Jump to content

Αναζήτηση στην κοινότητα

Προβολή αποτελεσμάτων αναζήτησης για 'intel'.

  • Αναζήτηση βάση ετικέτας

    Πληκτρολογήστε ετικέτες διαχωρίζοντάς τις με κόμμα
  • Αναζήτηση βάση δημιουργού

Τύπος Περιεχομένου


Κατηγορίες

  • Ειδήσεις
    • Δελτία Τύπου

Κατηγορίες

  • Cases Reviews
  • Heatsinks, Coolers & Watercooling Reviews
  • Input Devices & Peripherals Reviews
  • Barebones, NAS, Media Players Reviews
  • SSDs, HDDs and Controllers Reviews
  • Smartphones, Tablets and Gadgets Reviews
  • VGAs, Motherboards, CPUs & RAM Reviews
  • Power Supplies Reviews
  • Games Reviews
  • Από το Εργαστήρι
  • Reviews in English

Forums

  • TheLab.gr
    • Ειδήσεις
    • Reviews
    • Από το Εργαστήρι
    • Thelab.gr Νέα και σχόλια
    • Δημοσκοπήσεις
    • Παρουσιάσεις Μελών
    • Τεχνολογικοί Προβληματισμοί
  • Talk to...
    • GearBest.com
    • Geekbuying.com
    • Coolicool.com
    • TomTop.com
  • Hardware & Overclocking
    • Intel Platform
    • AMD Platform
    • Κάρτες Γραφικών
    • Μνήμες DDR/DDR2/DDR3/DDR4
    • Αποθήκευση (HDD, SSD, NAS)
    • Κουτιά
    • Ψύξη
    • Τροφοδοτικά
    • Γενικά για Η/Υ
    • Modding & DIY
    • Μετρήσεις & Αποτελέσματα Υπερχρονισμών
  • Εργαλεία και Ιδιοκατασκευές (DIY)
    • Το στέκι του μάστορα
  • Περιφερειακά
    • Οθόνες & Projectors
    • Πληκτρολόγια και ποντίκια
    • Ήχος και Multimedia
    • 3D Εκτύπωση & CNC machines
    • Εκτυπωτές
    • Λοιπά Περιφερειακά
    • Τεχνολογία VR
  • Software & Δίκτυα
    • Windows
    • Linux
    • Mac OS
    • Δίκτυα & Internet
    • Antivirus & Security
  • Gaming
    • PC Gaming
    • Steam & άλλες κοινότητες
    • Console & Handheld Gaming
  • Κινητές πλατφόρμες
    • Φορητοί υπολογιστές
    • Smartphones
    • Tablets
    • Gadgets, GPS, κτλ
    • Γενική Συζήτηση
  • Φωτογραφία κι εξοπλισμός
    • Φωτογραφικές μηχανές και λοιπά αξεσουάρ
    • Φωτογραφίες, επεξεργασία και δοκιμές
  • IT Section
    • Servers & hardware
    • Server OS & Virtualisation
    • Networking
    • Databases
    • Programming & Scripting
    • Web Development & DTP
  • Προσφορές & καταστήματα
    • Προσφορές και ευκαιρίες αγορών
    • Τι-Που-Πόσο
  • Το Παζάρι
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
  • Γενική Συζήτηση
    • Off topic
    • The Jungle
    • Forum Δοκιμών
    • Αρχείο

Calendars

  • Ημερολόγιο Κοινότητας
  • Ημερολόγιο Gaming

Blogs

  • in|security
  • freesoft.gr
  • Virtual[DJD]
  • Οι αυτοματισμοί του τεμπέλη...

Αναζήτηση αποτελεσμάτων σε...

Αναζήτηση αποτελεσμάτων που...


Ημερομηνία δημιουργίας

  • Από

    Έως


Τελευταία ενημέρωση

  • Από

    Έως


Ταξινόμηση βάση αριθμού...

Εγγραφή

  • Από

    Έως


Ομάδα


Skype


Website URL


Περιοχή


Ενδιαφέροντα


Επάγγελμα


Steam


Biography

Βρέθηκαν 885 αποτελέσματα

  1. yanni

    ROG Zenith Extreme Alpha και Rampage VI Extreme Omega

    Η ASUS ανακοίνωσε δύο νέες μητρικές ROG για τις HEDT πλατφόρμες της AMD και της Intel. Ειδικότερα ανακοίνωσε την Zenith Extreme Alpha, η οποία βασίζεται στο AMD X399 chipset και την Rampage VI Extreme Omega, η οποία βασίζεται στο X299 της Intel. Οι δύο μητρικές υιοθετούν πάρα πολλά κοινά χαρακτηριστικά και είναι κατασκευασμένες έτσι ώστε να προσφέρουν κορυφαία ποιότητα και κορυφαία τεχνικά χαρακτηριστικά στους αγοραστές τους. Ένα ενδιαφέρον σημείο στο δελτίο τύπου της ASUS, είναι ότι τα δύο προηγούμενα μοντέλα των Zenith και Rampage μητρικών έχουν πουλήσει το ίδιο καλά, δείχνοντας ότι υπάρχει ενδιαφέρον και για τις δύο πλατφόρμες. Με τους νέους Threadripper και Core X να έχουν ιδιαίτερα υψηλές απαιτήσεις στον τομέα της ενέργειας, οι νέες μητρικές είναι κατασκευασμένες, έτσι ώστε να μπορούν να αντεπεξέλθουν ακόμα και σε περιπτώσεις υπερχρονισμού αυτών των επεξεργαστών. Σύμφωνα με την ASUS και οι δύο μητρικές διαθέτουν σύστημα τροφοδοσίας με έξυπνο σχεδιασμό, δύο υποδοχές 8pin 12V και υψηλής ποιότητας και επιδόσεων εξαρτήματα προκειμένου να εξασφαλιστεί η απροβλημάτιστη τροφοδοσία των επεξεργαστών ακόμα και κάτω από συνθήκες υψηλού φόρτου. Μάλιστα οι μητρικές διαθέτουν και διακόπτες LN2, slow mode διακόπτες για λειτουργία σε θερμοκρασίες υπό το μηδέν, υποδοχές για ανεμιστήρες πολλών αμπέρ και σημεία Probelt για έλεγχο των ρευμάτων με πολύμετρο. Ιδιαίτερη προσοχή έχει δώσει η ASUS και στον τομέα της ψύξης των εξαρτημάτων των μητρικών. Πέρα από το ενσωματωμένο ειδικό λογισμικό για την αυτόματη ρύθμιση των συνδεδεμένων ανεμιστήρων, με βάση τις θερμοκρασίες κρίσιμων εξαρτημάτων όπως είναι η κάρτα γραφικών και ο επεξεργαστής, οι μητρικές ενσωματώνουν και εξειδικευμένα χαρακτηριστικά περιλαμβανομένων σύνδεσμο για custom monoblocks με ενσωματωμένα κυκλώματα ανίχνευσης διαρροών, αισθητήρες θερμοκρασίας και ροής ψυκτικού και υποδοχές ανεμιστήρων προρυθμισμένων για αντλίες.Επιπλέον στον εξοπλισμό περιλαμβάνεται και το Fan Extension II για επιπλέον έξι ανεμιστήρες και τρεις αισθητήρες θερμοκρασίας, πέραν αυτών που υποστηρίζουν οι μητρικές. Προφανώς δεν θα μπορούσε να λείπουν και τα σχετικά συστήματα παθητικής ψύξης για τα αποθηκευτικά μέσα M.2 που μπορούν να φιλοξενήσουν οι δύο μητρικές. Όσον αφορά τα υπόλοιπα τεχνικά χαρακτηριστικά, στην Zenith Extreme Alpha έχουμε τέσσερις υποδοχές PCIe x16 από την CPU, οι οποίες λειτουργούν ως x16 / x8 / x16 / x8, ενώ στην περίπτωση της Rampage VI Extreme Omega έχουμε τρεις υποδοχές που συνδέονται στον κεντρικό επεξεργαστή, οι οποίες λειτουργούν ως x16 / x8 / x8, λόγω των λιγότερων PCIe lanes των Core X επεξεργαστών. Υποστηρίζονται έως και τρεις NVMe SSDs απευθείας στην CPU μέσω native M.2 slots. Στην περίπτωση της Omega προσφέρεται η δυνατότητα εναλλαγής της μίας M.2 με μια U.2, συμβατή με μονάδες NVMe 2,5 ιντσών, όπως η σειρά Intel Optane SSD 900P. Διαθέτει επίσης μια ακόμα υποδοχή M.2 PCIe x4 που είναι συνδεδεμένη στο X299 chipset. Στον τομέα της μνήμης έχουμε υποστήριξη quad channel για έως και 128GB RAM τύπου DDR4. Χάρη στην τεχνολογία Optimem II, στην Rampage VI Extreme Omega, σύμφωνα με την ASUS επιτρέπονται ταχύτητες DDR4 πάνω από τα 4266MHz. Στον τομέα της διασύνδεσης έχουμε την ενσωμάτωση του ελεγκτή Aquantia 10G Ethernet για κορυφαίες επιδόσεις, καθώς και δεύτερο ελεγκτή Intel Gigabit Ethernet, αλλά και 802.11ac WiFi με 2x2 MU-MIMO. Επιπλέον χάρη στο λογισμικό ROG GameFirst V δίνεται προτεραιότητα στα πακέτα δεδομένων των παιχνιδιών, τόσο στην περίπτωση των ενσύρματων, όσο και για την περίπτωση των ασύρματων συνδέσεων, επιτρέποντας το απρόσκοπτο διαδικτυακό παιχνίδι. Στον τομέα του ήχου η ASUS ενσωματώνει το SupremeFX S1220 με ESS Saber DAC υψηλών προδιαγραφών προσφέροντας κορυφαίο ήχο, με χαμηλή παραμόρφωση και θόρυβο. Οι υποδοχές ακουστικών ανιχνεύουν την αντίσταση και ρυθμίζονται αυτόματα για την βέλτιστη ποιότητα ήχου. ROG Zenith Extreme Alpha ROG Rampage VI Extreme Omega CPU Socket AMD Socket TR4 Intel LGA 2066 Chipset AMD X399 Intel X299 Form factor EATX EATX Memory 8 x DDR4 (Max 128GB) Up to DDR4-3600+ (OC) 8 x DDR4 (Max 128GB) Up to DDR4-4266+ (OC) Multi-GPU 3-way SLI/3-way CFX 3-way SLI/3-way CFX PCIe slots 4 x PCIe 3.0 x16 (x16/x8/x16/x8) 1 x PCIe 3.0 x16 (x4) 3 x PCIe 3.0 x16 (x16, x16/x16, x16/x8/x8) *44-lane CPU 1 x PCIe 3.0 x16 (x4) SATA 6Gbps 8 6 M.2 2 x M.2 2242~22110 (PCIe and SATA) 1 x M.2 2242-2280 (PCIe) 3 x M.2 2242~22110 (PCIe and SATA) 1 x M.2 2242-2280 (PCIe) USB 3.1 Gen 2 1 x front 1 x Type-C 3 x Type-A 1 x front 1 x Type-C 1 x Type-A USB 3.1 Gen 1 12 14 Networking Intel I211-AT 1G Ethernet Aquantia AQC-107 10G Ethernet Intel I219-V 1G Ethernet Aquantia AQC-107 10G Ethernet Οι δύο μητρικές δεν θα μπορούσαν να υπολείπονται αισθητικά, υιοθετώντας ιδέες από το κορυφαίο μοντέλο ROG Dominus, όπως το ανοδιωμένο αλουμινένιο κάλυμμα. Υποστήριξη για πλήθος strip headers, τόσο standard όσο και addressable δεν θα μπορούσε να λείπει, όπως και υποστήριξη του ASUS Aura, για όποιον θέλει RGB φωτισμό. Αντιθέτως, για όποιον δεν συμπαθεί τα LEDs υπάρχει και το λεγόμενο Stealth mode, το οποίο απενεργοποιεί όλα τα LEDs, ακόμα και τα διαγνωστικά. Οι νέες μητρικές θα ξεκινήσουν να διατίθενται εντός του πρώτου τριμήνου.
  2. Η Intel, πέρα από την παρουσίαση εμπλουτισμού της Core 9ης γενιάς επεξεργαστών της με έξι νέα μοντέλα, παρουσίασε και τους πρώτους 10nm Ice Lake επεξεργαστές στην CES 2019. Οι νέοι αυτοί επεξεργαστές φέρουν αρκετές βελτιώσεις σε σχέση με τους προκατόχους τους και αναμένεται να κυκλοφορήσουν στους φορητούς υπολογιστές κατά την διάρκεια του 2019. Ένα από τα μεγαλύτερα πλεονεκτήματα των νέων επεξεργαστών Ice Lake, είναι η native Thunderbolt 3 υποστήριξη όπου συναντάμε για πρώτη φορά σε SoC. Οι νέοι επεξεργαστές ωστόσο θα εξοπλίζονται και Wi-Fi 6, γνωστό και ως 802.11ax, το πρότυπο της επόμενης γενιάς Wi-Fi δηλαδή που μόλις αρχίζει να εισέρχεται στην αγορά. Επιπλέον ενσωματώνουν 11ης γενιάς κάρτες γραφικών για βελτιωμένες επιδόσεις καθώς και ειδικές machine learning βελτιώσεις. Οι συνεργάτες της Intel έχουν ήδη αρχίσει να δουλεύουν σε δοκιμαστικά μοντέλα με Ice Lake επεξεργαστών, με τον Sam Burd, πρόεδρο της ομάδας εξυπηρέτησης της Dell να παρουσιάζει ένα πρωτότυπο πρότυπο ενός επερχόμενου Dell XPS 13 με επεξεργαστή Ice Lake φυσικά. Project Athena and Lakefield Η Intel αποκάλυψε επίσης ότι εργάζεται σε ένα νέο πρότζεκτ που ονομάζεται "Project Athena". Με αυτό ευελπιστεί να προσελκύσει το ενδιαφέρον των κατασκευαστών φορητών υπολογιστών για την παρουσίαση μιας νέας ενδεχομένως κατηγορίας φορητών συσκευών. Και ενώ οι λεπτομέρειες ήταν ελάχιστες για το τι περιμένουν, φαίνεται ότι η Intel πιέζει για νέες και μικρότερες φορητές συσκευές σχεδόν κάθε κατασκευαστή. Ανάμεσα στους κατασκευαστές φαίνεται να είναι οι Microsoft, Google, Lenovo, Huawei, Samsung, Dell, HP, ASUS, Acer κ.ά. Εκεί που η Intel παρείχε κάποιες πιο συγκεκριμένες λεπτομέρειες ήταν με το πρότζεκτ Lakefield. Την κωδική ονομασία δηλαδή για ένα νέο υβριδικό CPU που συνδυάζει την αρχιτεκτονική Sunny Cove 10nm, καθώς και τέσσερις Atom 10nm πυρήνες. Όπως εξήγησε η Intel στη σκηνή, ο συνδυασμός διαφορετικών τύπων πυρήνων επεξεργαστών θα επιτρέψει στην συσκευή σας να λειτουργεί πιο αποδοτικά, αναθέτοντας τις πιο απαιτητικές "εργασίες" στους πυρήνες με την υψηλότερη απόδοση, διατηρώντας παράλληλα τις λιγότερο απαιτητικές στους Atom πυρήνες. Το αποτέλεσμα; Μικρότεροι επεξεργαστές, σε μικρότερες μητρικές. Αυτό θα οδηγήσει σε καλύτερη αυτονομία / διάρκεια μπαταριών και σε αποδοτικότερες μικρότερες συσκευές. Και ένα fact εδώ: Η Intel κατάφερε να δημιουργήσει τη μικρότερη μητρική πλακέτα της, μόλις 1 x 5 ίντσες για τον Lakefield επεξεργαστή της. Εν τέλη, με το πρότζκετ Lakefield, η Intel ευελπιστεί από τους κατασκευαστές να παρουσιάσουν μια νέα ευρεία σειρά νέων συσκευών. Από κλασσικές συσκευές με μεγάλες οθόνες, μέχρι μικρές δύο οθονών συσκευές κάτω από έντεκα ίντσες. Τέλος, η Intel υπόσχεται ότι θα ακούσουμε περισσότερα σχετικά με τους Lakefield καθ 'όλη τη διάρκεια του 2019.
  3. Με την παρουσίαση των επεξεργαστών Ryzen 3ης γενιάς της AMD στην CES 2019 να είναι μερικές ώρες μακριά, η Intel εκμεταλλεύτηκε την σημερινή της εκδήλωση στην CES, για να ανακοινώσει τον εμπλουτισμό της 9ης σειράς Core επεξεργαστής της. Αυτό έγινε με έξι νέα μοντέλα που κυμαίνονται από Core i3 έως Core i9. Οι νέοι αυτοί επεξεργαστές έρχονται για να σμικρύνουν το κενό που υπάρχει ανάμεσα στους τρεις επεξεργαστές της 9ης γενιάς της Intel, και πιο συγκεκριμένα στους Core i5-9600K, i7-9700K και i9-9900K, καθώς και της σειράς X της 9ης γενιάς για HEDT συστήματα. Η Intel μπορεί να μην ανακοίνωσε επισήμως όλες τις λεπτομέρειες των νέων επεξεργαστών, αλλά μπορέσαμε να ανακαλύψουμε κάποιες πληροφορίες σχετικά με αυτούς στην ARK βάση δεδομένων της. Intel Core i3-9350KF: 4-cores, 4-threads, no integrated graphics, clocked at 4.0GHz to 4.6GHz Intel Core i5-9400: 6-cores, 6-threads, Intel UHD Graphics 630, clocked at 2.9GHz to 4.1GHz Intel Core i5-9400F: 6-cores, 6-threads, no integrated graphics, clocked at 2.9GHz to 4.1GHz Intel Core i5-9600KF: 6-cores, 6-threads, no integrated graphics, clocked at 3.7GHz to 4.1GHz Intel Core i7-9700KF: 8-cores, 8-threads, no integrated graphics, clocked at 3.6GHz to 4.9GHz Intel Core i9-9900KF: 8-cores, 16-threads, no integrated graphics, clocked at 3.6GHz to 5.0GHz Αυτό που ίσως είναι το πιο ενδιαφέρον στοιχείο, είναι ότι οι πέντε από τους έξι νέους επεξεργαστές φαίνεται να αποτελούν μέρος μιας ολοκαίνουργιας σειράς επεξεργαστών, της F, από την οποία η Intel έχει αφαιρέσει (ή κατά πάσα πιθανότητα απενεργοποιήσει) το ενσωματωμένο τσιπ γραφικών που ήδη συμπεριλαμβάνει η πλειοψηφία των Intel επεξεργαστών. Αυτό μπορεί να είναι οφείλεται σε μια προσπάθεια μείωσης του κόστους (καθώς θα επιτρέψει στον κατασκευαστή να πουλήσει επεξεργαστές με μη λειτουργικές μονάδες GPU), ή μια προσπάθεια για πιο δροσερούς και με λιγότερη κατανάλωση ισχύος επεξεργαστές (aka και καλύτερο θεωρητικά overclocking). Το περίεργο της υπόθεσης, είναι, πως η Intel δεν ανέφερε τίποτα στην παρουσίαση της για την νέα F σειρά επεξεργαστών. Υποψιαζόμαστε πως αν αυτοί οι νέοι επεξεργαστές που έρχονται χωρίς ενσωματωμένα γραφικά προσφέρονται σε χαμηλότερες τιμές, ίσως ήρθαν για να συναγωνιστούν τους νέους Ryzen επεξεργαστές της AMD - που σε μεγάλο βαθμό θεωρούνται πιο value for money λύσεις -. Με πολλούς υπολογιστές mid-range και high-end να εξακολουθούν να είναι εφοδιασμένοι με μια ανεξάρτητη κάρτα γραφικών, οι επεξεργαστές της Intel με ενσωματωμένα γραφικά πηγαίνουν συχνά σε "σπατάλη". Επομένως, με την νέα σειρά, θα προσφέρει έτσι μια σειρά φθηνότερων επεξεργαστών χωρίς GPU, που μπορούν να βοηθήσουν την Intel να κερδίσει πίσω κάποιο από το έδαφος που πρόσφατα έχασε από την AMD.
  4. Το 2019 αναμένεται να ξεκινήσει με πολλές και ενδιαφέρουσες εξελίξεις όσον αφορά τους επεξεργαστές, χάρη στην CES η οποία ξεκινάει σε λίγες μέρες. Η Intel αναμένεται να ανακοινώσει τέσσερις νέους επεξεργαστές, οι οποίοι δεν θα διαθέτουν ενσωματωμένη κάρτα γραφικών, ενώ οι φήμες θέλουν την AMD να ετοιμάζεται να ανακοινώσει τους επόμενης γενιάς επεξεργαστές Ryzen, οι οποίοι θα έρχονται πιθανόν με περισσότερους πυρήνες ή και μεγαλύτερες συχνότητες λειτουργίας. Μέχρι τώρα η Intel διαθέτει μόνο τρία μοντέλα επεξεργαστών της σειράς 9000 για την mainstream αγορά. Αυτό αλλάζει με την προσθήκη τεσσάρων καινούργιων μοντέλων, τα οποία δεν θα διαθέτουν ενσωματωμένη κάρτα γραφικών. Από αυτά τα νέα μοντέλα, τα τρία μοντέλα ομοιάζουν με αυτά που ήδη διατίθενται στην αγορά, με μοναδική διαφορά την απουσία κάρτας ενσωματωμένης κάρτας γραφικών. Το τέταρτο μοντέλο είναι το πιο οικονομικό μοντέλο της σειράς που παρουσιάζει η Intel και πέραν του ότι απουσιάζει η κάρτα γραφικών από αυτό, θα είναι και το μοναδικό κλειδωμένο μοντέλο της σειράς, καθώς επίσης και το μοναδικό με 65W TDP. Πρόκειται για το μοντέλο Core i5 9400F, το οποίο θα έχει 6 πυρήνες με συχνότητες λειτουργίας 2,9GHz Base και 4,1GHz Turbo. Όπως και με τους άλλους i5 επεξεργαστές, δεν θα διαθέτει Hyper Threading. Intel's 9th Gen Core Processors for LGA1151 v2 AnandTech Cores TDP Freq L3 DRAM DDR4 iGPU iGPU Turbo Core i9-9900K  $488 8 / 16 95 W 3.6 / 5.0 16 MB 2666 GT2 1200 Core i9-9900KF* ? - - Core i7-9700K $374 8 / 8 95 W 3.6 / 4.9 12 MB 2666 GT2 1200 Core i7-9700KF* ? - - Core i5-9600K $262 6 / 6 95 W 3.7 / 4.6 9 MB 2666 GT2 1150 Core i5-9600KF* ? - - Core i5-9400F ? 6 / 6 65 W 2.9 / 4.1 9 MB 2666 - - *These CPUs has not been launched officially, specifications have not been confirmed. Η ύπαρξη των επεξεργαστών μέχρι στιγμής αποδεικνύεται μόνο μέσω κάποιων σελίδων καταστημάτων (Newegg, Synnex). Στην CES αναμένεται Intel να αποκαλύψει τους νέους επεξεργαστές ή ακόμα και να ανακοινώσει την έναρξη πώλησή τους. Ακόμα δεν είναι γνωστό το σε ποιες τιμές θα πωλούνται οι νέοι επεξεργαστές, αλλά δεν αποκλείεται να πωλούνται ελαφρώς χαμηλότερα από ότι τα αντίστοιχα μοντέλα με πλήρως λειτουργική την ενσωματωμένη κάρτα γραφικών τους. Όσον αφορά την AMD, οι πληροφορίες είναι ακόμα σε επίπεδο φημών. Με βάση αυτές τις πληροφορίες, η επόμενη γενιά των Ryzen επεξεργαστών αναμένεται να ξανακάνει αίσθηση, όχι μόνο λόγο τους διπλασιασμού των πυρήνων που θα προσφέρει στην mainstream αγορά, αλλά και στις υψηλότερες συχνότητες λειτουργίας, οι οποίες θα πλησιάζουν αυτές των Intel επεξεργαστών. Το κορυφαίο μοντέλο θα είναι ο Ryzen 3800X, ο οποίος θα διαθέτει 16 πυρήνες και 32 threads, υψηλότερο TDP σε σχέση με τον 2700X μόλις κατά 20W, στα 125W, αλλά και συχνότητα Boost η οποία θα φτάνει τα 4,7 GHz. Όλα αυτά βέβαια, αν επιβεβαιωθούν, πιθανόν θα είναι αποτέλεσμα της νέας σχεδίασης των επεξεργαστών, αλλά και της νέας μεθόδου κατασκευής των 7 νανομέτρων της TSMC. AMD Ryzen Desktop Series Processors Model Cores/Threads Base Clock Turbo Clock TDP AMD Ryzen 3000 Series Ryzen 9 3800X 16C/32T 3.9 GHz 4.7 GHz 125W Ryzen 7 3700X 12C/24T 4.2 GHz 5.0 GHz 105W Ryzen 7 3700 12C/24T 3.8 GHz 4.6 GHz 95W Ryzen 5 3600X 8C/16T 4.0 GHz 4.8 GHz 95W Ryzen 5 3600 8C/16T 3.6 GHz 4.4 GHz 65W Ryzen 3 3300X 6C/12T 3.5 GHz 4.3 GHz 65W Ryzen 3 3300 6C/12T 3.2 GHz 4.0 GHz 50W AMD Ryzen 2000 Series Ryzen 7 2700X 8C/16T 3.7 GHz 4.3 GHz 105W Ryzen 7 2700 8C/16T 3.2 GHz 4.1 GHz 65W Ryzen 5 2600X 6C/12T 3.6 GHz 4.2 GHz 95W Ryzen 5 2600 6C/12T 3.4 GHz 3.9 GHz 65W Ryzen 5 2400G 4C/8T 3.6 GHz 3.9 GHz 65W Ryzen 3 2300X 4C/4T 3.5 GHz 4.2 GHz 65W Ryzen 3 2200G 4C/4T 3.5 GHz 3.7 GHz Οι νέοι επεξεργαστές έκαναν την εμφάνισή τους στην ρωσική ιστοσελίδα e-Katalog, χωρίς βέβαια αυτό να σημαίνει ότι η εν λόγω ιστοσελίδα είχε κάποιες αποκλειστικές πληροφορίες για αυτούς. Αυτό που είναι σίγουρο είναι ότι στην CES η οποία θα πραγματοποιηθεί σε λίγες μέρες, και ειδικότερα στις 9 Ιανουαρίου θα έχουμε την ευκαιρία να ακούσουμε από την ίδια την AMD περισσότερες πληροφορίες για τα μελλοντικά της προϊόντα, τόσο όσον αφορά νέους επεξεργαστές, όσο και για νέες κάρτες γραφικών. Το αν η εταιρεία θα είναι σε θέση να δώσει αναλυτικά πληροφορίες για τους νέους επεξεργαστές, δηλαδή μοντέλα, συχνότητες λειτουργίας και αριθμό πυρήνων, καθώς και να θέσει ένα συγκεκριμένο χρονοδιάγραμμα για τη διάθεσή τους στην αγορά, μένει να το δούμε. Πάντως η ίδια η διευθύνον σύμβουλος της AMD, Lisa Su, αποκάλυψε ότι θα κάνει κάποιες σημαντικές ανακοινώσεις για τα προϊόντα επόμενης γενιάς της AMD, ενώ θα έχει και σημαντικούς παίκτες της αγοράς μαζί της κατά την παρουσίαση αυτή που θα γίνει στην CES.
  5. yanni

    Intel B365 Express. Νέο chipset από την Intel στα... 22nm

    Η Intel συνεχίζει να κάνει κάποια βήματα προς τα πίσω στα chipsets, τουλάχιστον όσον αφορά την μέθοδο κατασκευής τους, σε μια προσπάθεια να ελευθερώσει περισσότερες γραμμές παραγωγής των 14nm για παραγωγή επεξεργαστών. Έτσι η εταιρία ξεκίνησε να παράγει το νέο B365 Express chipset στα 22nm. Το B365 Express δεν δείχνει να είναι ένα καθαρά νέο chipset, αλλά ένα rebrand κάποιου παλαιότερου, πιθανόν του Z170 ή του Q170 chipset. Στον κατάλογο των chipsets της σειράς 300, τοποθετείται μεταξύ των B360 Express και H370 Express chipsets και αν και κατασκευάζεται στα 22nm, το TDP του παραμένει στα 6W. Διαθέτει κάποια επιπλέον χαρακτηριστικά σε σχέση με το B360 Express, αλλά έχει παράλληλα και κάποιες ελλείψεις μιας και όπως αναφέρθηκε και προηγουμένως, δείχνει για rebrand παλαιότερου μοντέλου. Έτσι στα επιπλέον χαρακτηριστικά έχουμε 20 PCI Express 3.0 γραμμές, έναντι των μόλις 12 που διαθέτει το B360 Express. Αυτό θα επιτρέψει στους κατασκευαστές να προσφέρουν μητρικές με το B365 Express που να διαθέτουν επιπλέον M.2 ή U.2 θέσεις, σε σχέση με μητρικές που θα βασίζονται στο B360 Express. Από την άλλη όμως το B365 Express δεν ενσωματώνει υποστήριξη για USB 3.1 Gen 2(10Gbps) θύρες, καθιστώντας αναγκαία την προσθήκη επιπλέον ελεγκτών στις μητρικές που να προσφέρουν αυτό το χαρακτηριστικό. Προσφέρει πάντως υποστήριξη για οκτώ θύρες USB 3.0 (USB 3.1 Gen 1, χωρίς όμως το fast charging χαρακτηριστικό). Δεν προσφέρει επίσης υποστήριξη για το τελευταίας γενιάς Wireless AC integrated MAC, ενώ και η υποστηριζόμενη έκδοση της Intel Management Engine, είναι η 11 και όχι η τελευταία 12. Αυτές οι ελλείψεις είναι που οδηγούν στην υπόθεση ότι έχουμε να κάνουμε με rebrand παλαιότερου chipset. Περισσότερα για το chipset μπορείτε να βρείτε στην επίσημη σελίδα της Intel εδώ. Ένα ενδιαφέρον στοιχείο στην λίστα των χαρακτηριστικών του είναι ότι, αν και ανήκει στην σειρά 300, αναφέρεται ότι υποστηρίζει Kaby Lake επεξεργαστές και όχι Coffee Lake.
  6. yanni

    Νέα mini PCs από την Shuttle με επεξεργαστές Intel 8ης γενιάς

    Η Shuttle ανακοίνωσε δύο νέα mini PCs με επεξεργαστές Intel 8ης γενιάς τα οποία έχουν όγκο που δεν υπερβαίνει τα τρία λίτρα. Πρόκειται για τα νέα μοντέλα Shuttle XH310 και XH310V, τα οποία διαφέρουν μόνο στο ότι το "V" μοντέλο διαθέτει καλύμματα που κρύβουν το οπτικό μέσο αποθήκευσης και τις εισόδους/εξόδους. Πέρα από την παραπάνω αισθητική διαφορά, τα δύο νέα mini PCs της Shuttle έχουν τα ίδια τεχνικά χαρακτηριστικά. Δέχονται επεξεργαστές Intel 8ης γενιάς, με TDP έως και 65W, με την μητρική τους να βασίζεται στο Intel H310 chipset. Η ψύξη του επεξεργαστή επιτυγχάνεται μέσω συστήματος ψύξης με heatpipes και δύο μικρούς ανεμιστήρες διαμέτρου 6 εκατοστών. Δύο SO-DIMM υποδοχές προσφέρουν υποστήριξη για έως και 32GB μνήμη DDR4, ενώ στον τομέα του αποθηκευτικού χώρου, υπάρχει θέση για δύο σκληρούς δίσκους ή SSDs των 2,5'', θέση για λεπτό οπτικό μέσο αποθήκευσης καθώς και μία θέση για M.2 SSD, NVMe ή SATA. Στα υπόλοιπα τεχνικά χαρακτηριστικά περιλαμβάνονται δύο θύρες Gigabit Ethernet, έξοδοι εικόνας HDMI 2.0a, DisplayPort 1.2 και D-Sub/VGA, 5.1 HD Audio (digital audio μέσω HDMI/DP), θύρες ακουστικών και μικροφώνου, τέσσερις USB 3.0, τέσσερις USB 2.0, δύο RS232 (1x RS422/RS485). Παρέχεται ακόμα η δυνατότητα προσθήκης τριών επιπλέον θυρών COM στο XH310, στην θέση του οπτικού μέσου αποθήκευσης. Τα νέα Shuttle XH310 και XH310V είναι άμεσα διαθέσιμα στην Ευρωπαϊκή αγορά ως barebones, με τιμή στα 192 ευρώ, χωρίς τους φόρους. Chassis Slim 3.5-litre chassis, colour: black Dimensions: 238 x 200 x 72.5 mm (LWH without rubber feet) = 3.5-litre Height including rubber feet: 73.2 mm Weight: 2.2 kg net, 3.5 kg gross Open front - without covers for optical drive and front panel connectors Hole for Kensington Lock at the back panel Operation position horizontal or even vertical with the optional stand PS01 Power Adapter External 90 W power adapter (fanless) Input: 100~240 V AC, 50/60 Hz Output: 19 V DC, max. 4.74 A, max. 90 W output wattage AC Connector with protective-earth contacts, cable length: 1.7m DC Connector: 5.5 / 2.5mm (outer/inner diameter) Remark: the DC-input of the computer supports an external power source with either 12V±5% or 19V±5%. Operating System This system comes without operating system. It is compatible with Windows 10 and Linux (64-bit) Processor support Processor Socket LGA 1151v2 Supports Intel Core i7 / i5 / i3, Pentium and Celeron processors Supports the 8th generation Intel Core processors, codename "Coffee Lake-S" in 14++ nm process technology Maximum supported processor power consumption (TDP) = 65 W Up to 6 CPU cores, 12 threads and 12 MB of L3 cache Does not support the unlock-function of Intel K-Series processors. Not compatible with older Socket LGA 1151 processors (6th Gen. "Skylake" and 7th Gen. "Kaby Lake"). The processor integrates PCI-Express, memory controller and the graphics engine on the same die (performance features depending on processor type) Please refer to the support list for detailed processor support information at global.shuttle.com. Processor heat-pipe cooling Processor cooling with heat-pipe technology and two fans (6cm) Mainboard / Chipset / BIOS Mainboard FH310V, Mini-ITX form factor 17 x 17 cm, 8 layer design Chipset: Intel® H310 Chipset AMI BIOS in 8 Mbit EEPROM with SPI interface All capacitors are high quality solid capacitors Supports hardware monitoring and watch dog functionality Supports Unified Extensible Firmware Interface (UEFI) Supports power on after power failure [1] Supports Firmware TPM v2.0 (fTPM) Memory support 2x SO-DIMM slot with 260 pins Supports DDR4-2400/2666 (PC4-19200/21300) SDRAM at 1.2 V Supports Dual Channel mode Supports a maximum of 16 GB per DIMM, maximum total size: 32 GB Supports two unbuffered DIMM modules (no ECC or registered) Integrated Graphics The features of the integrated Intel UHD graphics function depend on the processor type used. Supports DirectX 12, OpenGL 4.5 The PC features three video outputs: - 1x HDMI v2.0a (supports 1080p/60 and 2160p/60) - 1x DisplayPort v1.2 (supports 1080p/60 and 2160p/60) - 1x Analog VGA (15-pin D-Sub) Supports two independent displays simultaneously with the integrated graphics function. Supports Blu-ray (BD) playback with HDCP content protection [3] Hardware video decoding/encoding: H.264, H. 265 (8- and 10-bit, encoding via QuickSync), VP9 (10-bit VP9 can only be decoded) 5.1-channel audio Audio Realtek® ALC 662 5.1-channel High-Definition Audio Three analog audio connectors (3.5mm) at the back panel: 1) Front line-out (head-phones) 2) Rear Surround line-out (shared with microphone input) 3) Center line-out (shared with line-in) Digital multi-channel audio output: by HDMI and DisplayPort Dual Gigabit LAN Controller Dual network with two RJ45 ports Used network chips: 2x Intel i211 Ethernet Controller with MAC, PHY and PCIe interface Supports 10 / 100 / 1.000 MBit/s operation Supports WAKE ON LAN (WOL) Supports network boot by Preboot eXecution Environment (PXE) Supports Teaming mode [5] M.2-2280M SSD slot The M.2 2280M slot provides the following interfaces: - PCI-Express Gen. 2.0 X4, supports NVMe - SATA v3.0 (max. 6 Gbps) It supports M.2 cards with a width of 22 mm and a length of 42, 60 or 80 mm (type 2242, 2260, 2280). Supports M.2 SSDs with SATA or PCI-Express interface M.2-2230E slot for WLAN cards Interfaces: PCI-Express Gen. 2.0 X1 und USB 2.0 Supports M.2 cards with a width of 22 mm and a length of 30 mm (type 2230) Supports WLAN extension cards (optional Shuttle accessory: WLN-M) Drive connectors 3x Serial-ATA connector, max. 6 Gbps Supports NCQ and AHCI Note: The package includes pre-installed cables (for SATA and power) and mounting screws for one 2.5" drive and one optical slimline drive. Storage Bays This system features three drive bays: 1) supports one optical drive (ODD) in 5.25" slimline format with max. 12.7 mm height - this bay can alternatively be used for a 2.5" drive 2) upper 2.5" bay supports one 2.5" drive with max. 12.7 mm height 3) lower 2.5" bay supports one 2.5" drive with max. 9.5 mm height The system includes the following pre-installed cables: - 2x Power cable for 2.5" drives (5 Volt [6]) - 1x SATA cable for one 2.5" drive - 1x combo connector (SATA and power) for an optical slimline drive (DVD or Blu-ray) Note: This system is ready for one 2.5" drive (SSD or hard disk) and one DVD/Blu-ray drive in slimline format to be installed. For further 2.5" drives, additional SATA cables and screws are required. For a possible third 2.5" drive also a Y power cable is required. (All not included) The optional accessory PHD4 allows the installation of a 3.5" hard disk [8]. Front Panel connectors Microphone input Audio Line-out (headphones) 2x USB 3.0 (= USB 3.1 Gen 1) 2x USB 2.0 Power button Power LED (blue) HDD LED (yellow) Back Panel connectors 1x DisplayPort 1.2 audio/video output [2] 1x HDMI 2.0a audio/video output 1x Analog VGA video output (15-pin D-Sub) Note: a maximum of two displays can be operated at the same time. 2x USB 3.0 (= USB 3.1 Gen 1) 2x USB 2.0 2x GigaBit LAN (RJ45) 1x COM (RS232) - on the right side 1x COM (RS232/422/485) - middle/down 3x Audio 3.5mm (Line-in, Line-out, Mic-in) 1x DC-input connector for external power adapter (supports 12V±5% or 19V±5%) 1x 4-pin connector (2.54 mm pitch) supports: - external power on button (see optional accessory CXP01) - Clear CMOS function - +5V DC voltage for external components 2x Perforation for Wireless LAN antennas 1x Hole for Kensington Lock Other onboard connectors Power on after power fail (hardware solution by jumper) [1] Front connectors for power button, LEDs, USBs, audio ports USB 2.0 headers (4-pin) 4x RS232 COM port (2x5-pin header, 2 mm pitch) - 1x occupied Two 4-pin fan connectors (one occupied by the CPU cooling system) LPC interface (2x5-pin header, 2 mm pitch) Embedded DisplayPort (eDP, 2x 15-pin) Power input connector (4-pin P4 ATX 12V female) Supplied Accessories Multi-language installation guide (EN, DE, FR, ES, JP, KR, SC, TC) DVD with Windows 10 driver software and manuals in PDF format Pre-installed SATA and power cables for one 2.5" drive and one slimline drive External power adapter with 1.7m AC power cord (with protective-earth contacts) Protector cap for the CPU socket (do not use if heat-pipe or fan is mounted) CPU heatpipe cooling system with heatsink compound 2 screws for installation of two M.2 cards 8 screws for installation of two 2.5" drives 2 screws for installation of an optional slimline drive Optional Accessory - PS01: Vertical stand - PV02: VESA mount - WLN-M: WLAN module [4] - PHD4: 3.5" Hard Disk Rack [8] - CXP01: adapter cable for external power button - PCM31: Adapter for three additional RS232 COM ports [9] Environmental Specifications Operating temperature range: 0~50°C [7] Relative humidity range: 10~90% (non-condensing) Conformity and Certifications EMI: FCC, CE, BSMI, C-Tick Safety: ETL, CB, BSMI Other: RoHS, Energy Star 5.0, ErP This device is classed as a technical information equipment (ITE) in class B and is intended for use in living room and office. The CE-mark approves the conformity by the EU directives: (1) 2004/108/EC relating to electromagnetic compatibility (EMC), (2) 2006/95/EC relating to Electrical Equipment designed for use within certain voltage limits (LVD), (3) 2009/125/EC relating to ecodesign requirements for energy-related products (ErP)
  7. yanni

    Intel Xeon W-3175X. 28 πυρήνες για extreme workstations

    Η Intel είχε αποκαλύψει την ύπαρξη ενός επεξεργαστή 28 πυρήνων τον Ιούνιο, όταν και προσπαθούσε να τραβήξει τα βλέμματα του κοινού μακριά από τους νέους Threadripper της AMD. Ο επεξεργαστής αυτός ανακοινώθηκε και επίσημα στις αρχές της προηγούμενης βδομάδας και είναι ο Xeon W-3175X. Ο Xeon W-3175X βασίζεται σε αρχιτεκτονική Skylake Lake και χρησιμοποιεί το LGA 3647 socket που χρησιμοποιείται στους servers. Η βασική συχνότητα λειτουργίας του είναι τα 3,1GHz, αλλά φτάνει έως και τα 4,3 GHz σε Turbo. Έχει 38,5MB cache και διαθέτει 6 κανάλια για μνήμη DDR4, υποστηρίζοντας έως και 512GB συνολικά. Προσφέρει 44 PCIe lanes που σε συνδυασμό με αυτά του chipset, ανεβάζουν τον συνολικό αριθμό της πλατφόρμας στα 68. Το TDP του είναι στα 265W, τιμή που μπορεί να ανέβει σε πολύ υψηλότερη τιμή, δεδομένου ότι έχει ξεκλείδωτο πολλαπλασιαστή και άρα μπορεί και να υπερχρονιστεί. Στον τομέα της ασφάλειας, η Intel δεν έχει ενσωματώσει στον νέο Xeon W-3175X hardware προστασία έναντι των Meltdown, Spectre και Foreshadow(L1TF). Για την ώρα μόνο ASUS και Gigabyte έχουν ανακοινώσει ότι θα κυκλοφορήσουν μητρική για τον εν λόγω επεξεργαστή. Η πρώτη μητρική που παρουσιάστηκε είναι η ROG Dominus Extreme, τύπου EBB ATX, με τέσσερις υποδοχές PCIe 3.0 X16 για κάρτες γραφικών και υποστήριξη για quad SLi και quad CrossFire. Προκειμένου να μπορέσει να τροφοδοτήσει τον επεξεργαστή και τις κάρτες γραφικών ή οτιδήποτε άλλο τοποθετηθεί σε αυτές τις PCIe X16 υποδοχές, όπως NVMe SSDs και accelerators, η ASUS έχει ενσωματώσει δύο υποδοχές 24 pin ATX 12 V, τέσσερις υποδοχές 8 pin PCIe και δύο υποδοχές 6 pin PCIe. Συνολικά υπάρχουν 12 υποδοχές για μνήμες, το οποίο μεταφράζεται σε 192GB αν κάποιος τοποθετήσει σε αυτές DIMMs των 16GB.
  8. Η Intel αποκάλυψε στις αρχές της προηγούμενης βδομάδας τους νέους Core 9ης γενιάς επεξεργαστές, που απευθύνονται κυρίως στους gamers και γενικά σε όσους στοχεύουν στην mainstream πλατφόρμα της, που βασίζεται στο LGA 1151 socket. Για όσους θα ήθελαν το κάτι παραπάνω, υπάρχει και η υψηλών επιδόσεων πλατφόρμα της Intel ή αλλιώς η HEDT πλατφόρμα, που βασίζεται στο LGA 2066 socket. Για αυτούς, η Intel ανακοίνωσε νέους Skylake-X επεξεργαστές, με υψηλότερες επιδόσεις. Οι νέοι επεξεργαστές για την HEDT πλατφόρμα, έρχονται να διαδεχθούν τους Skylake X που ήδη ήταν διαθέσιμοι στο εμπόριο. Πρόκειται για μια ανανεωμένη έκδοση των Skylake-X, ένα refresh και όχι για κάποια καινούρια αρχιτεκτονική. Υπάρχουν εννέα νέα μοντέλα, τα οποία έχουνε από 8 έως 18 πυρήνες και αυξημένες συχνότητες λειτουργίας σε σχέση με τα προηγούμενα μοντέλα που αντικαθιστούν. Επιπλέον η Intel εφοδιάζει το σύνολο των μοντέλων με 44 PCIe lanes και όλα τα μοντέλα έρχονται με το ίδιο TDP στα 165W. Επίσης τα τέσσερα μικρότερα από τα νέα μοντέλα έχουν και αυξημένη L3 cache σε σχέση με αυτά που αντικαθιστούν. Μπορείτε να δείτε τα κύρια χαρακτηριστικά τους, καθώς και να τα συγκρίνεται με αυτά των ήδη διαθέσιμων Skylake-X στον παρακάτω πίνακα. Intel Basin Falls Skylake-X Refresh AnandTech Cores TDP Freq L3 (MB) L3 Per Core DRAM DDR4 PCIe i9-9980XE $1979 18 / 36 165 W 3.0 / 4.5 24.75 1.375 2666 44 i9-9960X $1684 16 / 32 165 W 3.1 / 4.5 22.00 1.375 2666 44 i9-9940X $1387 14 / 28 165 W 3.3 / 4.5 19.25 1.375 2666 44 i9-9920X $1189 12 / 24 165 W 3.5 / 4.5 19.25 1.604 2666 44 i9-9900X $989 10 / 20 165 W 3.5 / 4.5 19.25 1.925 2666 44 i9-9820X $889 10 / 20 165 W 3.3 / 4.2 16.50 1.650 2666 44 i7-9800X $589 8 / 16 165 W 3.8 / 4.5 16.50 2.031 2666 44 Skylake-X i9-7980XE $1999 18 / 36 165 W 2.5 / 4.4 24.75 1.375 2666 44 i9-7960X $1699 16 / 32 165 W 2.8 / 4.4 22.00 1.375 2666 44 i9-7940X $1399 14 / 28 165 W 3.1 / 4.4 19.25 1.375 2666 44 i9-7920X $1199 12 / 24 140 W 2.9 / 4.4 16.50 1.375 2666 44 i9-7900X $999 10 / 20 140 W 3.3 / 4.5 13.75 1.375 2666 44 i7-7820X $599 8 / 16 140 W 3.6 / 4.5 11.00 1.375 2666 28 i7-7800X $389 6 / 12 140 W 3.5 / 4.0 8.25 1.375 2400 28 Η νέοι Skylake-X κατασκευάζονται με την μέθοδο κατασκευής της Intel "14nm++", η οποία επιτρέπει να επιτευχθούν υψηλότερες συχνότητες λειτουργίας. Επιπλέον η Intel έχει χρησιμοποιήσει κόλληση ανάμεσά σε αυτούς και το heatspreader τους, επιτρέποντας έτσι την αποτελεσματικότερη ψύξη τους, χωρίς να απαιτείται κάποιος να μπει στην διαδικασία του delidding. Δυστυχώς οι νέοι Skylake-X δεν διαθέτουν κάποιες νέες βελτιώσεις σε επίπεδο hardware για τα γνωστά θέματα ασφαλείας των Intel επεξεργαστών, τα Meltdown, Spectre και Foreshadow(L1TF). Η Intel δεν έχει αποκαλύψει ακόμα συγκεκριμένες ημερομηνίες κατά τις οποίες θα ξεκινήσει η διαθεσιμότητά των νέων Skylake-X.
  9. yanni

    Ανακοινώθηκαν οι νέοι Core i9-9900K, i7-9700K και i5-9600K

    Η Intel προχώρησε πριν λίγες ώρες στην επίσημη ανακοίνωση των πρώτων Core επεξεργαστών 9ης γενιάς. Τα τρία πρώτα μοντέλα που ανακοινώθηκαν είναι τα Core i9-9900K, i7-9700K και i5-9600K. Και τα τρία μοντέλα στοχεύουν σε αυτούς που ψάχνουν τους ταχύτερους διαθέσιμους επεξεργαστές για gaming, ενώ το κορυφαίο μοντέλο προτείνεται και για αυτούς που χρειάζονται μεγάλη επεξεργαστική ισχύ. Ο Core i9-9900K είναι ο πρώτος επεξεργαστής i9 που γίνεται διαθέσιμος στην mainstream πλατφόρμα. Επίσης είναι ο πρώτος επεξεργαστής 8 πυρήνων που γίνεται διαθέσιμος στην mainstream πλατφόρμα. Μέχρι πρόσφατα τόσο η ονομασία "i9" όσο και οι 8 πυρήνες, ήταν μια αποκλειστικότητα της HEDT πλατφόρμας κορυφαίων επιδόσεων της εταιρίας. Επίσης στους νέους επεξεργαστές η Intel αποχωρίζεται την θερμαγώγιμη πάστα μεταξύ του επεξεργαστή και του heatspreader(του μεταλλικού καπακιού του), υιοθετώντας την λύση της κόλλησης του επεξεργαστή πάνω σε αυτό. Το αποτέλεσμα είναι να καθίσταται ευκολότερη η ψύξη του επεξεργαστή και να μειώνονται έτσι οι θερμοκρασίες που αυτός αναπτύσσει. Ο Core i9-9900K διαθέτει 8 πυρήνες, όπως αναφέρθηκε ήδη και είναι το μόνο από τα τρία μοντέλα το οποίο διαθέτει την τεχνολογία Hyper threading, επιτρέποντάς του να διαχειρίζεται 16 threads ταυτόχρονα. Έχει βασική συχνότητα λειτουργίας τα 3,6GHz, ενώ φτάνει έως και τα 5GHz σε Turbo(έως δύο πυρήνες). Ο i7-9700K διαθέτει και αυτός 8 πυρήνες, αλλά δεν υποστηρίζει την τεχνολογία Hyper Threading. Η βασική συχνότητα λειτουργίας του είναι επίσης 3,6GHz και ανεβαίνει έως τα 4,9GHz σε Turbo. Ο i5-9600K διαθέτει 6 πυρήνες, δεν υποστηρίζει ούτε αυτός Hyper Threading και έχει βασική συχνότητα τα 3.7GHz και Turbo τα 4.6GHz. Και οι τρεις επεξεργαστές έχουν TDP 95W και ενσωματωμένα γραφικά Intel GT2, ενώ υποστηρίζουν Dual Channel DDR4-2666MHz μνήμη. Παρακάτω και στον πρώτο πίνακα, μπορείτε να δείτε μια σύγκριση των σημαντικότερων χαρακτηριστικών των νέων μοντέλων και μερικών μοντέλων 8ης γενιάς, καθώς και τις τιμές τους. Στον δεύτερο πίνακα μπορείτε να δείτε τις Turbo συχνότητες. Intel 9th Gen Core AnandTech Cores TDP Freq L3 L3 Per Core DRAM DDR4 iGPU iGPU Turbo Core i9-9900K $488 8 / 16 95 W 3.6 / 5.0 16 MB 2.0 MB 2666 GT2 1200 Core i7-9700K $374 8 / 8 95 W 3.6 / 4.9 12 MB 1.5 MB 2666 GT2 1200 Core i5-9600K $262 6 / 6 95 W 3.7 / 4.6 9 MB 1.5 MB 2666 GT2 1150 8th Gen Core i7-8086K $425 6 / 12 95 W 4.0 / 5.0 12 MB 2 MB 2666 24 EUs 1200 Core i7-8700K $359 6 / 12 95 W 3.7 / 4.7 12 MB 2 MB 2666 24 EUs 1200 Core i5-8600K $258 6 / 6 95 W 3.6 / 4.3 9 MB 1.5 MB 2666 24 EUs 1150 Core i3-8350K $179 4 / 4 91 W 4.0 8 MB 2 MB 2400 24 EUs 1150 Pentium G5600 $93 2 / 4 54 W 3.9 4 MB 2 MB 2400 24 EUs 1100 Οι νέοι επεξεργαστές συνεχίζουν να κατασκευάζονται με την ίδια μέθοδο κατασκευής που χρησιμοποιείται και στους 8ης γενιάς, δηλαδή της 14nm++. Η διαθεσιμότητα τους θα ξεκινήσει στις 19 Οκτωβρίου, αλλά είναι άμεσα διαθέσιμοι για προπαραγγελία. Η τιμή πάντως στο Αμερικάνικο Amazon είναι στα 530 δολάρια, σημαντικά υψηλότερη από τα 488 δολάρια που αναφέρεται από την Intel. Οι αναλυτικές παρουσιάσεις από τις διάφορες τεχνολογικές ιστοσελίδες και τα αντίστοιχα κανάλια στο YouTube θα δημοσιευτούν εκείνη την ημέρα. Οι επεξεργαστές θα είναι συμβατοί με τις ήδη διαθέσιμες μητρικές για τους επεξεργαστές 8ης γενιάς, εφόσον για αυτές έχει κυκλοφορήσει το απαραίτητο BIOS update. Μαζί με τους νέους επεξεργαστές η Intel ανακοίνωσε και το νέο Z390 chipset. Πρόκειται για μια βελτιωμένη έκδοση του ήδη διαθέσιμου Z370 chipset, με τις μητρικές που θα το χρησιμοποιούν να είναι σε θέση να δεχθούν τόσο τους νέους Core 9ης γενιάς, όσο και τους ήδη διαθέσιμους επεξεργαστές Core 8ης γενιάς. Ήδη έχουν ανακοινωθεί πάνω από 55 μητρικές με το νέο chipset.
  10. Στις αρχές της εβδομάδας η Intel και η Micron, ανακοίνωσε την κατασκευή και αποστολή των πρώτων τσιπ μνήμης τύπου QLC 3D NAND. Η μνήμη τύπου QLC 3D NAND επιτρέπει την αποθήκευση 4bit πληροφορίας σε κάθε 3D NAND cell, το οποίο μεταφράζεται σε 33% μεγαλύτερη χωρητικότητα έναντι της TLC 3D NAND μνήμης. Αυτό δεδομένα θα οδηγήσει σε SSDs μεγαλύτερης χωρητικότητας. Η νέα QLC 3D NAND, βασίζεται σε 3D NAND chip μνήμης δεύτερης γενιάς των 64 επιπέδων. Πρόκειται για τα πρώτα τσιπ μνήμης flash με χωρητικότητα 1Tb(terabit). Το πρώτο προϊόν στο οποίο θα αξιοποιηθεί η νέα μνήμη, είναι ο SATA SSD 5210 ION. Το μοντέλο αυτό το οποίο εντάσσεται στην κατηγορία SSD για επιχειρήσεις, θα προωθείται ως μια πιο οικονομική επιλογή με μειωμένες επιδόσεις τόσο στην εγγραφή όσο και στην αντοχή. Αυτό οφείλεται στο γεγονός ότι η μνήμη QLC έχει χαμηλότερο P/E(program/erase cycles), έναντι της TLC, αλλά και χαμηλότερες ταχύτητες εγγραφής. Για το λόγο αυτό η Micron προτείνει το 5210 ION να μην χρησιμοποιηθεί σε περιπτώσεις όπου ο SSD γεμίζει συνεχώς με νέα δεδομένα, π.χ. video recording, αλλά για εργασίες όπου το 90% αυτών είναι ανάγνωση. Η Micron έχει ήδη ξεκινήσει να αποστέλλει το μοντέλο 5210 ION σε επιλεγμένους πελάτες της, σε χωρητικότητες από 1.92 TB έως και 7.68 TB. Οι δύο εταιρίες πάντως σκοπεύουν να συνεχίσουν παράλληλα την ανάπτυξη μνημών TLC 3D NAND και ειδικότερα μνήμες TLC 3D NAND μνήμης τρίτης γενιάς των 96 επιπέδων. Οι μνήμες αυτές θα προσφέρουν ακόμα υψηλότερες χωρητικότητες έναντι των νέων QLC 3D NAND, με το επόμενο βήμα πάντως να είναι μνήμες QLC 3D NAND των 96 επιπέδων.
  11. Τα προβλήματα παραγωγής και διαθεσιμότητας ικανών ποσοτήτων επεξεργαστών Intel Core και Xeon προκειμένου να καλυφθεί η αυξημένη ζήτηση, είναι πλέον γνωστά. Τα προβλήματα αυτά έχουν ως αποτέλεσμα την σημαντική αύξηση δημοφιλών μοντέλων Intel Core επεξεργαστών στην αγορά, με αποτέλεσμα οι καταναλωτές να στρέφονται προς λύσεις της AMD για το επόμενο σύστημά τους, όπως δείχνουν τα τελευταία στοιχεία από το γερμανικό Mindfactory.de. Το Mindfactory.de είναι ίσως το μόνο μεγάλο κατάστημα το οποίο δημοσιεύει τον αριθμό των κομματιών κάθε προϊόντος που πουλάει. Αυτό δίνει την δυνατότητα σε κάποιον που θα έχει τον χρόνο και την όρεξη να παρακολουθεί και να καταγράφει τις πωλήσεις κάποιου προϊόντος. Οι πωλήσεις αυτές βέβαια αποτελούν μια απλή ένδειξη για το τι πωλείται απευθείας στον τελικό καταναλωτή και όχι το τι πουλάνε εταιρίες όπως η Intel και η AMD απευθείας σε μεγάλους κατασκευαστές(OEM) όπως η HP και η Dell για παράδειγμα. Τα νούμερα του Σεπτεμβρίου λοιπόν δείχνουν μια έκρηξη στις πωλήσεις επεξεργαστών της AMD εξαιτίας της αντίστοιχης έκρηξης των τιμών στα δημοφιλέστερα μοντέλα Intel επεξεργαστών. Το αποτέλεσμα είναι το ποσοστό των AMD επεξεργαστών που πωλήθηκαν μέσα στον Σεπτέμβρη από το Mindfactory.de να φτάνει το 65% του συνόλου, έναντι μόλις 35% που είναι το ποσοστό των Intel επεξεργαστών. Αν μάλιστα περιοριστούμε μόνο στο τελευταίο δεκαήμερο του Σεπτεμβρίου, το ποσοστό των AMD φαίνεται να κινείται πάνω και από το 70%. Αυτό βέβαια δεν σημαίνει ότι η AMD βρίσκεται να καταλαμβάνει ξαφνικά το 70% και πλέον της αγοράς. Το Mindfactory.de είναι μόλις ένα κατάστημα και επιπλέον η Intel κυρίως, αλλά και η AMD, πουλάνε σημαντικά μεγαλύτερες ποσότητες επεξεργαστών κατευθείαν στους μεγάλους κατασκευαστές υπολογιστών, έναντι των ποσοτήτων που πουλάνε μέσω των καταστημάτων σε εμάς τους τελικούς καταναλωτές. Πηγή: Sneak Peak Update: Absolute numbers as requested. : Amd Πηγή: New data from German retailer mindfactory.de: AMD with market share of 65% and record number of sold CPUs in September. : AMD_Stock Αν δούμε τις εξελίξεις στην Ελληνική αγορά, με την βοήθεια του Skroutz, τα πράγματα δεν είναι καλύτερα, όσον αφορά τιμές και διαθεσιμότητα των επεξεργαστών Intel Core τελευταίας γενιάς. Στα παρακάτω διαγράμματα δύο είναι τα κοινά στοιχεία. Η δραματική αύξηση στις τιμές των Intel επεξεργαστών και ο σημαντικά μικρότερος αριθμός καταστημάτων που τους πωλούν. Intel Core i7 8700K Intel Core i7 8700 Intel Core i5 8600K Intel Core i5 8400 Αντίθετα στις περιπτώσεις των παρακάτω δύο παραδειγμάτων AMD Ryzen δεύτερης γενιάς, έχουμε αύξηση μέσων τιμών, πιθανόν εξαιτίας της αύξησης τιμών των Intel, αλλά τουλάχιστον τις κατώτερες τιμές να είναι σταθερές. Μικρές μεταβολές όσον αφορά τον αριθμό καταστημάτων που τους πωλούν. AMD Ryzen 7 2700X AMD Ryzen 5 2600X Αν πάμε σε παλαιότερες σειρές επεξεργαστών, η τιμή του Intel Core i7 7700K αυξάνει σταθερά τους τελευταίους μήνες, με αυτή του AMD Ryzen 1700X να εμφανίζει ελαφριά αύξηση στην μέση τιμή πώλησης και πάλι πιθανόν λόγω της αύξησης των Intel επεξεργαστών. Intel i7 7700K AMD Ryzen 7 1700X Η Intel πριν λίγες μέρες ουσιαστικά παραδέχθηκε το πρόβλημα, έσπευσε πάντως να τονίσει ότι αυτό οφείλεται στην αύξηση πωλήσεων υπολογιστών για πρώτη φορά από το 2011, καθησυχάζοντας παράλληλα και τους μετόχους της, ότι συνεχίζει να πηγαίνει για ρεκόρ εσόδων φέτος. Μάλιστα ανακοίνωσε ότι σκοπεύει να επενδύσει επιπλέον ένα δισεκατομμύριο δολάρια στην παραγωγή, προκειμένου να αντιμετωπίσει τις ελλείψεις. Μέχρι βέβαια να φανεί αυτή η αύξηση παραγωγής στην αγορά, ίσως να περάσει καιρός και οι τιμές στους Intel Core επεξεργαστές να παραμείνουν υψηλές. Αυτό πάντως που θα πρέπει να προσέξουν όσοι σκέφτονται να στήσουν υπολογιστή αυτό το διάστημα, είναι οι αυξήσεις στις μέσες τιμές των AMD Ryzen επεξεργαστών. Αν και οι ελάχιστες τιμές παραμένουν γενικά σταθερές στα παραπάνω διαγράμματα των Ryzen μοντέλων, οι αυξήσεις, έστω και μικρές στις μέσες τιμές, δεν είναι κάτι το θετικό.
  12. Τα προβλήματα διαθεσιμότητας επεξεργαστών της Intel, αναγκάζουν την εταιρία να μεταφέρει μέρος της παραγωγής chipsets σε γραμμή παραγωγής παλαιότερης τεχνολογίας των 22nm. Στόχος να ελευθερωθεί χωρητικότητα στις γραμμές παραγωγής των 14nm, προκειμένου να κατασκευάζονται περισσότεροι επεξεργαστές. Πιο συγκεκριμένα το Tom's Hardware επικαλείται πλήθος πηγών του οι οποίες επιβεβαιώνουν ότι η Intel ξεκίνησε να κατασκευάζει μια νέα έκδοση του H310 chipset, σε εργοστάσια που χρησιμοποιούν την παλαιότερη μέθοδο κατασκευής των 22nm. Η νέα αυτή έκδοση θα φέρει την ονομασία H310C ή H310 R2.0, οπότε θα μπορεί κάποιος να το ξεχωρίσει έναντι του H310. Ήδη από τον Μάρτιο υπήρχε αναφορά για προβλήματα διαθεσιμότητας οικονομικών μητρικών με το H310 chipset, με την Intel να σταματάει την παραγωγή του τον Μάιο. Από τον Ιούλιο είχε αρχίσει να φαίνεται η αδυναμία της Intel να καλύψει την ζήτηση προϊόντων που κατασκευάζονταν στα 14nm, τόσο επεξεργαστών, όσο και chipsets. Ίσως η κίνηση αυτή της Intel να αποτελέσει μια λύση και σε αυτό το πρόβλημα. Το H310 και κατ' επέκταση και το νέο H310C, είναι το φτηνότερο chipset της σειράς 300 και χρησιμοποιείται στις πολύ οικονομικές μητρικές για επεξεργαστές 8ης γενιάς, Coffee Lake. Η επιστροφή σε μέθοδο κατασκευής των 22nm, πιθανόν θα έχει ως αποτέλεσμα την ελαφρώς υψηλότερη κατανάλωση και θερμοκρασία του chipset. Φωτογραφίες του H310C έχουν ήδη δημοσιευτεί από το mydrivers.com. Αν και δεν επιβεβαιώνεται η διαφορετική μέθοδος κατασκευής του chipset, το μεγαλύτερο μέγεθός του H310C (10 x 7 χιλιοστά), έναντι του H310 (8,5 x 6,5 χιλιοστά) υπονοεί την μετάβαση σε περισσότερα νανόμετρα. Σε μια ακόμα σχετική είδηση για τα chipsets της σειράς 300 της Intel, είναι και η συμβατότητα με τα Windows 7. Η συμβατότητα αυτή πιθανόν θα καλύπτει το σύνολο των chipsets της σειράς 300, χάρη σε νέους οδηγούς που θα κυκλοφορήσουν για αυτά.
  13. Η Intel έχει παραμείνει στα 14nm για πάρα πολύ καιρό και επιπλέον διαθέτει μεγάλο αριθμό μοντέλων στην αγορά. Αυτό φαίνεται ότι έχει δημιουργήσει προβλήματα στην εταιρία, με κάποιες ελλείψεις σε συγκεκριμένα μοντέλα, συμπεριλαμβανομένων και επεξεργαστών Xeon. Σε μια προσπάθεια να μπορέσει να ανταποκριθεί στην αυξημένη ζήτηση, η εταιρία στοχεύει να αναθέσει την κατασκευή κάποιον προϊόντων της στην TSMC. Το digitimes ανέφερε σε άρθρο του εχτές, ότι οι ODM (original design manufacturer) φορητών υπολογιστών με έδρα την Ταϊβάν, προέβλεπαν μειωμένες πωλήσεις εξαιτίας των ελλείψεων που παρουσιάζονταν σε επεξεργαστές της Intel. Η Intel δεν είχε παράσχει μέχρι εκείνη τη στιγμή κάποια συγκεκριμένη πληροφορία στους ODM για το πότε θα μπορούσε να καλύψει την ζήτηση, αναφέροντας απλά ότι οι ελλείψεις αυτές οφείλονταν σε χαμηλά επίπεδα απόδοσης της παραγωγής, σε συνδυασμό με την συνεχώς αυξανόμενη ζήτηση για επεξεργαστές τους τελευταίους 12 μήνες. Η εταιρία σκοπεύει να δώσει προτεραιότητα στους επεξεργαστές Core και Xeon επεξεργαστές, συμπεριλαμβανομένων των Core U και Core Y σειρών 8ης γενιάς. Ειδικότερα οι οι σειρές Whiskey Lake (σειρά U) και Amber Lake(σειρά Y) που ανακοινώθηκαν πρόσφατα, φαίνεται να παρουσιάζουν προβλήματα διαθεσιμότητας. Μια ακόμα απόδειξη των προβλημάτων που αντιμετωπίζει η Intel, αναδεικνύεται και σε άρθρο του SemiAccurate, το οποίο δημοσιεύτηκε στις 7 Σεπτεμβρίου. Σε αυτό αναδεικνύεται έγγραφο της Hewlett Packard Enterprise προς τους μεταπωλητές της, όπου αναφέρεται η ύπαρξη έλλειψης διαθεσιμότητας μοντέλων Xeon SP(Scalable Processors), με την εταιρία να προτρέπει αυτούς να προτείνουν στους πελάτες συστήματα με επεξεργαστές EPYC της AMD. Για να αντιμετωπίσει λοιπόν τα προβλήματα διαθεσιμότητας, τα οποία σε κάποιες περιπτώσεις είναι ιδιαίτερα σημαντικά, η Intel σκοπεύει να αναθέσει την κατασκευή κάποιων προϊόντων της στην TSMC, η οποία ήδη κατασκευάζει την σειρά SoFIA, μια σειρά από SoCs χαμηλής κατανάλωσης, αλλά και FPGAs της Intel. Στα προϊόντα που θα αναθέσει η Intel στην TSMC φαίνεται να περιλαμβάνονται τα περισσότερα chipsets της σειράς 300, όπως το H310 το οποίο είναι ένα από τα προϊόντα που παρουσιάζουν σημαντικά προβλήματα διαθεσιμότητας. Προβλήματα διαθεσιμότητας φαίνεται να εμφανίζονται και στους κλειδωμένους, χωρίς το "K" στην ονομασίας τους, επεξεργαστές Coffee Lake, οι οποίοι αποδίδουν μικρότερο κέρδος στην εταιρία, αλλά και στην περίπτωση του i7 8700K που παρουσιάζει ιδιαίτερα αυξημένη ζήτηση, σύμφωνα με το Tom's Hardware. Σύμφωνα με κατασκευαστές μητρικών, τα προβλήματα διαθεσιμότητα αναμένεται να μειωθούν στα τέλη του έτους. Σε ερώτηση του Tom's Hardware προς την Intel για το θέμα, η εταιρία έδωσε την παρακάτω απάντηση.
  14. yanni

    Ανακοινώθηκε και επισήμως ο επετειακός Intel Core i7-8086K

    Εδώ και καιρό ήταν γνωστό ότι η Intel θα κυκλοφορήσει έναν επετειακό επεξεργαστή για το κλείσιμο των 40 χρόνων από την κυκλοφορία του επεξεργαστή 8086 και το κλείσιμο των 50 χρόνων για την ίδια την εταιρία. Η Intel ανακοίνωσε τελικώς και επίσημα στην Computex τον επετειακό αυτό επεξεργαστή, τον Core i7-8086K, ο οποίος ανήκει στην σειρά Coffee Lake και έχει μέγιστη συχνότητα λειτουργίας τα 5GHz. Ο Core i7-8086K θα κυκλοφορήσει σε περιορισμένο αριθμό, μόλις 50000 κομματιών και αποτελεί μια πιο γρήγορη έκδοση του κορυφαίου επεξεργαστή για το LGA 1151 socket, του Core i7-8700K. Έχει τον ίδιο αριθμό πυρήνων, με HyperThreading, την ίδια ποσότητα cache και τον ίδια ενσωματωμένη κάρτα γραφικών, με 24EUs, αλλά οι συχνότητες λειτουργίας του είναι ανεβασμένες. Έτσι η Base συχνότητα λειτουργίας είναι τα 4GHz, με πιθανή Turbo συχνότητα, με όλους τους πυρήνες τα 4.6GHz. Με έναν πυρήνα μόνο, η συχνότητα Turbo φτάνει τα 5GHz. Το TDP παραμένει στα 95W, παρόλο τις αυξημένες συχνότητες λειτουργίας. Η Intel δεν έχει ανακοινώσει επίσημη τιμή ή ημερομηνία διαθεσιμότητας, αλλά αν μένετε σε Αμερική, Καναδά, Ηνωμένο Βασίλειο, Γαλλία, Γερμανία, Νότια Κορέα, Ταϊβάν, Κίνα(πλην Χονγκ Κονγκ) ή Ιαπωνία, μπορείτε να διεκδικήσετε έναν από του 8086 επεξεργαστές που θα δώσει η εταιρία δωρεάν μέσω της παρακάτω σελίδας.
  15. Helpmagkes

    Αναβάθμιση σε AMD ή παραμονή σε Intel?

    εδώ είναι το σύστημα που έχω τα τελευταία 2 χρόνια ύστερα από συμβουλές πάλι συμφορουμιτών! σκέφτομαι να πάω σε ryzen 5 2600 αρχικά και να το συνδυάσω με asus prime b350 plus...θα ήθελα κάποια βοήθεια αν είναι εύκολο...
  16. Η Intel ανακοίνωσε νέους επεξεργαστές χαμηλής κατανάλωσης τους οποίους εντάσσει στους 8ης γενιάς επεξεργαστές Core. Οι νέοι αυτοί επεξεργαστές βασίζονται στην αρχιτεκτονική Kaby Lake, δεν είναι με λίγα λόγια επεξεργαστές κατηγορίας Atom και προορίζονται για φορητούς υπολογιστές. τα νέα μοντέλα, έξι συνολικά, χωρίζονται σε δύο κατηγορίες. Την κατηγορία "U series", η οποία φέρει την κωδική ονομασία "Whiskey Lake" και την κατηγορία "Y series" η οποία φέρει την κωδική ονομασία Amber Lake. Η κύρια διαφορά ανάμεσα στους "U series" και "Y series" είναι το TDP τους. Η μεν σειρά "U series" περιλαμβάνει μοντέλα με TDP 15W, η δε σειρά "Y series" περιλαμβάνει μοντέλα με TDP 5W ή μικρότερο. Πάντως οι επεξεργαστές και των δύο σειρών διαθέτουν configurable TDP, το οποίο σημαίνει ότι οι κατασκευαστές μπορούν να επιλέξουν να ρυθμίσουν το TDP των επεξεργαστών σε διαφορετικό επίπεδο, είτε υψηλότερο επιτυγχάνοντας και υψηλότερες επιδόσεις, είτε χαμηλότερο επιτυγχάνοντας χαμηλότερη κατανάλωση. Intel Whiskey Lake-U and Amber Lake-Y AnandTech Cores Base MHz Turbo MHz L3 Cache TDP PL1 TDP PL2 IGP UHD IGP MHz DDR4 LPDDR3 Cost Whiskey Lake i7-8565U 4C/8T 1800 4600 8 MB 15W ? 620 1150 2400 2133 $409 i5-8265U 4C/8T 1600 3900 6 MB 15W ? 620 1100 2400 2133 $297 i3-8145U 2C/4T 2100 3900 4 MB 15W ? 620 1000 2400 2133 $281 Amber Lake i7-8500Y 2C/4T 1500 4200 4 MB 5W ? 615 1050 - 1866 $393 i5-8200Y 2C/4T 1300 3900 4 MB 5W ? 615 950 - 1866 $291 m3-8100Y 2C/4T 1100 3400 4 MB 5W ? 615 900 - 1866 $281 Intel Whiskey Lake-U and Amber Lake-Y AnandTech Cores Base MHz Turbo MHz L3 Cache TDP PL1 cTDP Up cTDP Down Cost Whiskey Lake i7-8565U 4C/8T 1800 4600 8 MB 15W 25W @ 2.0GHz 10W @ 800MHz $409 i5-8265U 4C/8T 1600 3900 6 MB 15W 25W @ 1.8GHz 10W @ 800MHz $297 i3-8145U 2C/4T 2100 3900 4 MB 15W 25W @ 2.3GHz 10W @ 800MHz $281 Amber Lake i7-8500Y 2C/4T 1500 4200 4 MB 5W 7W @ 1.6GHz 3.5W @ 600MHz $393 i5-8200Y 2C/4T 1300 3900 4 MB 5W 7W @ 1.6GHz 3.5W @ 600MHz $291 m3-8100Y 2C/4T 1100 3400 4 MB 5W 8W @ 1.6GHz 4.5W @ 600MHz $281 Στα χαρακτηριστικά των νέων επεξεργαστών περιλαμβάνονται, υποστήριξη για δύο θύρες USB 3.1 από το ενσωματωμένο chipset, ενσωματωμένη ασύρματη κάρτα δικτύου 802.11ac 160 MHz WiFi MAC, υποστήριξη για μνήμες DDR4-2400 και LPDDR3-2133, στην περίπτωση των "U series" και για μνήμες LPDDR3-1866, στην περίπτωση των "Y series". Τα ενσωματωμένα γραφικά είναι 9ης γενιάς. Οι νέοι επεξεργαστές ήδη έχουν αρχίσει και βρίσκουν τον δρόμο τους σε φορητά μηχανήματα, με πολλούς κατασκευαστές να ανακοινώνουν νέα συστήματα ή και νέες εκδόσεις συστημάτων που είχαν κυκλοφορήσει στο παρελθόν, με παλιότερους επεξεργαστές χαμηλής κατανάλωσης της Intel.
  17. Η Intel προχώρησε εχτές στην αποκάλυψη ενός νέου κενού ασφαλείας στους επεξεργαστές της. Το νέο αυτό κενό ασφαλείας, το οποίο έχει χαρακτηριστεί από την εταιρία ως ιδιαίτερα σημαντικό, επηρεάζει αποκλειστικά τους επεξεργαστές της εταιρίας και ειδικότερα αυτούς που έρχονται με υποστήριξη για τα Intel Software Guard Extensions (Intel SGX). Πρόκειται για ένα κενό ασφαλείας με τρεις παραλλαγές (CVE-2018-3615, CVE-2018-3620 και CVE-2018-3646), το οποίο η Intel αποκαλεί "L1 Terminal Fault (L1TF)", με τον τύπο να χρησιμοποιεί και την ονομασία "Foreshadow" στα άρθρα του. Το κενό αυτό ασφαλείας μπορεί να επιτρέψει την μη εξουσιοδοτημένη πρόσβαση στην L1 cache του επεξεργαστή και άρα την δυνατότητα σε κάποιον να αποκτήσει πρόσβαση σε ευαίσθητα δεδομένα, όπως κωδικούς ασφαλείας, προσωπικά και οικονομικά αρχεία, αλλά και κλειδιά κρυπτογράφησης. Μπορεί να αξιοποιηθεί τόσο από κακόβουλο λογισμικό(malware) όσο και μέσω κακόβουλων εικονικών μηχανών (virtual machines) για να υποκλέψουν δεδομένα από τη μνήμη του υπολογιστή. Η Intel γνώριζε ήδη από τον Ιανουάριο για το "L1 Terminal Fault (L1TF)", κάτι που της έδωσε τον απαιτούμενο χρόνο προκειμένου να δημιουργήσει και διαθέσει ήδη διορθώσεις για τις δύο πρώτες παραλλαγές. Η τρίτη παραλλαγή που επηρεάζει εικονικές μηχανές, απαιτεί επιπλέον βήματα να γίνουν από τους χρήστες, στα οποία περιλαμβάνονται και οι αντίστοιχες αναβαθμίσεις στα λειτουργικά και το λογισμικό που χρησιμοποιούν. Επιπλέον η εταιρία ανακοίνωσε ότι προχωράει σε αλλαγές και στην σχεδίαση των επεξεργαστών της, ώστε να εξασφαλίσει ότι οι μελλοντικοί επεξεργαστές της δεν θα επηρεάζονται. Η Intel αναφέρει συγκεκριμένα την σειρά Cascade Lake στο δελτίο τύπου της, ως την πρώτη σειρά επεξεργαστών που θα ενσωματώνουν τις απαραίτητες αλλαγές σε hardware επίπεδο. Επίσης γνωστοποίησε ότι μέχρι σήμερα δεν της έχει γνωστοποιηθεί κάποια περίπτωση όπου κάποιος εκμεταλλεύτηκε το "L1 Terminal Fault (L1TF)". Περισσότερες πληροφορίες για το "L1 Terminal Fault (L1TF)" μπορείτε να βρείτε στο δελτίο τύπου της Intel, στο παρακάτω link, αλλά και στα παρακάτω βίντεο. Protecting Our Customers through the Lifecycle of Security Threats | Intel Newsroom
  18. Η EVGA ανακοίνωσε μια νέα micro ATX μητρική, η οποία είναι σχεδιασμένη να προσφέρει όλα τα απαραίτητα χαρακτηριστικά που απαιτούνται, προκειμένου κάποιος να είναι σε θέση να υπερχρονίσει αποτελεσματικά τον Intel Core X επεξεργαστή του. Η EVGA έχει εστιάσει ιδιαίτερα στο θέμα της τροφοδοσίας του επεξεργαστή, με σχεδίαση τροφοδοσίας 14 φάσεων, χοντρή ψύκτρα με ανεμιστήρα για τα VRM, δύο 8 pin EPS υποδοχές τροφοδοσίας, μία επιπλέον 6 pin PCIe υποδοχή τροφοδοσίας και εξωτερικό BCLK. Η νέα αυτή μητρική είναι φέρει την ονομασία EVGA X299 Micro ATX 2 και σύμφωνα με την EVGA είναι η καλύτερη micro ATX με το x299 chipset για υπερχρονισμό. Πέρα από τα hardware χαρακτηριστικά που αναφέρθηκαν πιο πάνω και στοχεύουν στον μέγιστο υπερχρονισμό του επεξεργαστή, η EVGA έχει προσθέσει και χαρακτηριστικά στο BIOS που θα εξυπηρετήσουν αυτούς που ασχολούνται σοβαρά με τον υπερχρονισμό. Υπάρχουν πλήθος επιλογών για χειροκίνητο υπερχρονισμό, αλλά και το EVGA OC Robot το οποίο αναλαμβάνει να υπερχρονίσει αυτόματα το σύστημα. Επιπλέον το BIOS μπορεί να αναβαθμιστεί μέσω ενός USB stick, ακόμα και χωρίς την παρουσία επεξεργαστή στο socket της μητρικής. Στην παρακάτω εικόνα μπορείτε να δείτε τα κυριότερα χαρακτηριστικά της νέας EVGA X299 Micro ATX 2 Η EVGA X299 Micro ATX 2 είναι άμεσα διαθέσιμη προς 289,99 ευρώ.
  19. Οι νέες μνήμες τεχνολογίας QLC 3D NAND επιτρέπουν την αποθήκευση 4bit πληροφορίας σε κάθε 3D NAND cell, έναντι 3bit πληροφορίας που μπορούν να αποθηκεύσουν οι μνήμες τύπου TLC 3D NAND που χρησιμοποιούνται σήμερα στην πλειοψηφία των SSDs της αγοράς. Αυτό ανοίγει τον δρόμο για νέα αποθηκευτικά μέσα με σημαντικά χαμηλότερο κόστος ανά gigabyte. Η Intel ανακοίνωσε πριν λίγες μέρες το πρώτο μοντέλο SSD που αξιοποιεί μνήμη τύπου QLC NAND Flash και το οποίο απευθύνεται στον τελικό καταναλωτή. Πρόκειται για το μοντέλο Intel 660p, το οποίο θα είναι διαθέσιμο σε χωρητικότητες των 512GB, 1TB και 2TB. Πρόκειται για έναν SSD ο οποίος ανήκει στην κατηγορία των NVMe SSDs με PCIe x4 σύνδεση, αλλά χάρη στην χρήση μνημών QLC 3D NAND, έρχεται σε ιδιαίτερα ανταγωνιστικές τιμές, ακόμα και σε σύγκριση με τα SATA III μοντέλα. Όσον αφορά τις επιδόσεις, αυτές φτάνουν τα 1800MB/sec, τόσο σε σειριακή ανάγνωση όσο και σε σειριακή εγγραφή και τα 220K IOPS σε τυχαία προσπέλαση, τόσο σε ανάγνωση όσο και σε εγγραφή. Οι επιδόσεις αυτές επιτυγχάνονται χάρη στην δυνατότητα δέσμευσης μεγάλου μέρους του αποθηκευτικού χώρου ως pseudo-SLC cache, σε συνδυασμό με 256MB μνήμης DRAM. Έτσι στην περίπτωση του μοντέλου των 512GB μπορούν να αξιοποιηθούν από 6GB έως 76GB ως pseudo-SLC cache, στην περίπτωση του 1TB μοντέλου από 12GB έως 140GB και στην περίπτωση του μοντέλου των 2TB από 24GB έως 280GB. Εδώ να πούμε ότι αν κάποιος γεμίσει τον SSD με δεδομένα, ο διαθέσιμος χώρος για την pseudo-SLC cache θα είναι μειωμένος και δεν θα είναι δυνατόν να επιτευχθούν οι μέγιστες δυνατές επιδόσεις. Όσον αφορά την αντοχή του Intel 660p στον χρόνο και τις εγγραφές, η Intel δίνει 0,1DWPD(Drive writes per day) για το μοντέλο των 512GB ή αλλιώς 100TB εγγραφών σε διάρκεια 5 χρόνων, 200TB για το μοντέλο του 1TB και 400TB για το μοντέλο των 400TB. Η εγγύηση καλής λειτουργίας που δίνει η εταιρία και για τα τρία μοντέλα έχει διάρκειας 5 χρόνια. Intel SSD 660p Specifications Capacity 512 GB 1 TB 2 TB Controller Silicon Motion SM2263 NAND Flash Intel 64L 1024Gb 3D QLC Form-Factor, Interface single-sided M.2-2280, PCIe 3.0 x4, NVMe 1.3 DRAM 256 MB DDR3 Sequential Read up to 1800 MB/s Sequential Write (SLC cache) up to 1800 MB/s Random Read (4kB) up to 220k IOPS Random Write (4kB, SLC cache) up to 220k IOPS Warranty 5 years Write Endurance 100 TB 0.1 DWPD 200 TB 0.1 DWPD 400 TB 0.1 DWPD SLC Write Cache Minimum 6 GB 12 GB 24 GB Maximum 76 GB 140 GB 280 GB MSRP $99.99 (20¢/GB) $199.99 (20¢/GB) TBD Μπορείτε να διαβάσετε δύο από τα πρώτα reviews για το μοντέλο του 1TB στις ιστοσελίδες Anandtech και PC Perspective. Αυτή τη στιγμή διαθέσιμο είναι το μοντέλο των 512GB. The Intel SSD 660p SSD Review: QLC NAND Arrives For Consumer SSDs (Anandtech) Intel SSD 660p 1TB SSD Review - QLC Goes Mainstream (PC Perspective) Με την διαθεσιμότητα του νέου Intel 660p, η Intel πρόλαβε την Samsung η οποία ακόμα δεν διαθέτει κάποιο QLC μοντέλο στην αγορά. Η εταιρία πάντως με ανακοίνωσή της, αποκάλυψε ότι οι δικοί της SSDs με μνήμες τεχνολογίας QLC V NAND είναι ήδη σε μαζική παραγωγή και θα διατεθούν κάποια στιγμή αργότερα, αλλά εντός του έτους. Σε αντίθεση όμως με την Intel, οι νέοι SSDs της Samsung θα είναι τύπου SATA με ανάλογες επιδόσεις, λίγο πάνω από τα 500MB/sec, τόσο σε σειριακή ανάγνωση, όσο και εγγραφή και θα έχουν μόνο 3 χρόνια εγγύηση. Θα είναι διαθέσιμοι σε χωρητικότητες οι οποίες θα φτάνουν έως και τα 4TB.
  20. Η ECS ανακοίνωσε αυτές τις μέρες δύο νέα mini PCs, τα Liva Z2 και Liva Z2V. Τα νέα αυτά mini PCs, τα οποία προορίζονται κυρίως για χρήση σε γραφεία ή εφαρμογές που δεν έχουν υψηλές απαιτήσεις, όπως για παράδειγμα η ψηφιακή σήμανση, χρησιμοποιούν επεξεργαστές χαμηλής κατανάλωσης Gemini Lake της Intel. Η σειρά Gemini Lake περιλαμβάνει SOCs τα οποία εντάσσονται στην κατηγορία επεξεργαστών χαμηλής κατανάλωσης Atom, με μοντέλα τα οποία έχουν TDP 6W ή 10W. Ενσωματώνουν δύο ή τέσσερις πυρήνες και ενσωματωμένα γραφικά της Intel, UHD 600. Στην περίπτωση των νέων Liva Z2 και Liva Z2V, δίνεται η δυνατότητα επιλογής ανάμεσα στους Intel Pentium N5000, Intel Celeron N4100 και Intel Celeron N4000, οι οποίοι έχουν 6W TDP. Χάρη στην χρήση επεξεργαστών της σειράς Gemini lake, τα νέα Liva Z2 και Liva Z2V προσφέρουν αυξημένες επιδόσεις σε σχέση με τα προηγούμενα Liva Z, αλλά και hardware υποστήριξη για 10-bit HEVC και 10-bit VP9 video. Υποστηρίζουν μνήμη τύπου DDR4 και έρχονται με 32GB ή 64GB αποθηκευτικού χώρου τύπου eMMC, διαθέτοντας όμως και θέση για αποθηκευτικό μέσο των 2,5''. Στα επιπλέον χαρακτηριστικά τους περιλαμβάνονται M.2-2230 θύρα για Wi-Fi module, τέσσερις USB 3.1 Gen 1 θύρες, τρεις κλασικές Type-A και μία Type-C, καθώς και θύρα ακουστικών 3,5''. οι διαστάσεις τους είναι 132 × 118 × 56,4 χιλιοστά. Μια σημαντική διαφορά τους βρίσκεται στις εξόδους εικόνας, με το Liva Z2 να διαθέτει HDMI 2.0 / HDCP 2.2 και δυνατότητα απεικόνισης 4K εικόνας στα 60fps, ενώ το Liva Z2V έχει D-Sub θύρα για χρήση με παλαιότερες οθόνες. Οι τιμές των νέων Liva Z2 ξεκινάνε από τα 225 δολάρια, χωρίς λειτουργικό και 240 δολάρια με Windows 10. Οι τιμές των Liva Z2V δεν είναι ακόμα γνωστές.
  21. Το τελευταίο διάστημα είδαν το φως της δημοσιότητας κάποιες πληροφορίες για τρεις από τους νέους επεξεργαστές 9ης γενιάς Core της Intel. Επιπλέον είχαμε κάποιες νέες πληροφορίες για το Z390 chipset, αλλά και ελπίδες ότι οι νέοι επεξεργαστές θα υποστηρίζονται και από τα υπάρχοντα chipsets της σειράς 300. Ξεκινώντας από τους επεξεργαστές, είχαμε τα πιθανά τελικά τεχνικά χαρακτηριστικά τριών μοντέλων. Με βάση τις πληροφορίες αυτές, οι οποίες αναρτήθηκαν στο coolaler.com, θα δούμε τον πρώτο επεξεργαστή που θα φέρει την επωνυμία Core i9 στην mainstream πλατφόρμα. Αυτός θα είναι ένας οκταπύρηνος επεξεργαστής με υποστήριξη και για Hyper Threading ο οποίος θα έχει μέγιστη συχνότητα turbo λειτουργίας τα 5.00GHz με έως και δύο πυρήνες. Μάλιστα θα μπορεί να λειτουργήσει στα 4.7GHz με όλους τους πυρήνες του, ενώ το TDP δεν θα υπερβαίνει τα 95W. Πρόκειται για το μοντέλο Core i9-9900K, το οποίο θα είναι σε θέση να επιτύχει τόσο υψηλή συχνότητα και λόγω του ότι, επιτέλους, σύμφωνα με τις φήμες, η Intel θα υιοθετήσει την μέθοδο της συγκόλλησης του IHS πάνω στον επεξεργαστή και δεν θα χρησιμοποιήσει θερμαγώγιμη πάστα, όπως κάνει μέχρι σήμερα. Συγκολλημένο θα είναι το IHS και στον Core i7-9700K, σύμφωνα με τις φήμες, ο οποίος είναι ο δεύτερος επεξεργαστής του οποίου τα τεχνικά χαρακτηριστικά αναφέρονται στον παρακάτω πίνακα που δημοσίευσε το coolaler.com. Ο επεξεργαστής ο οποίος επίσης θα είναι οκταπύρηνος, δεν θα διαθέτει Hyper Threading. Αυτό δημιουργεί ερωτηματικά όσον αφορά το αν η Intel θα περιορίσει το Hyper Threading σε μικρότερο αριθμό μοντέλων ή για το αν θα δούμε και άλλα μοντέλα μεταξύ του Core i9-9900K και του Core i7-9700K. Ίσως το δεύτερο να είναι και το πιθανότερο. Επίσης θα έχει ενδιαφέρον να δούμε πως θα στέκεται απέναντι στον i7-8700K ο οποίος διαθέτει έξι πυρήνες, αλλά δώδεκα threads χάρη στο Hyper Threading. Το τρίτο μοντέλο που περιλαμβάνεται στον παρακάτω πίνακα είναι ο Core i5-9600K, ο οποίος θα διαθέτει έξι πυρήνες, ενώ και εδώ θα απουσιάζει το Hyper Threading. Δεν αποκλείεται λοιπόν να δούμε και άλλα μοντέλα πάνω από αυτόν, με έξι πυρήνες και Hyper Threading. Περνώντας στα chipsets, να πούμε ότι το Z390 επιβεβαιώνεται ως ο διάδοχος του Z370. Σύμφωνα πάντως με κάποιους κατασκευαστές μητρικών, θα είναι απλά ένα Z370 με νέο όνομα και λίγα νέα χαρακτηριστικά, ειδικότερα, υποστήριξη για USB 3.1 και ασύρματη κάρτα δικτύου AC. Το νέο αυτό chipset και ειδικότερα οι μητρικές που θα βασίζονται σε αυτό, αναμένεται να προσφέρουν την καλύτερη δυνατή υποστήριξη στα νέα οκταπύρηνα μοντέλα της Intel. Για όσους διαθέτουν ήδη μητρική με κάποιο chipset της σειράς 300, ελπίδες για υποστήριξη ακόμα και των νέων οκταπύρηνων επεξεργαστών, δημιουργεί η παρακάτω εικόνα, η οποία δείχνει μια μητρική της ASRock με το H310 chipset να διαθέτει αυτοκόλλητο που να ενημερώνει για υποστήριξη ακόμα και οκταπύρηνων επεξεργαστών. Αυτό σημαίνει ότι πιθανών όλα τα chipsets της σειράς 300 θα υποστηρίζουν τους νέους επεξεργαστές, ακόμα και τους οκταπύρηνους, εφόσον βέβαια εφοδιαστούν με το κατάλληλο firmware update.
  22. Η Intel συνεχίζει να έχει δυσκολίες με την ανάπτυξη της μεθόδου κατασκευής των 10 nm (νανόμετρα), μια μέθοδος που αν είχαν πάει όλα καλά, θα έπρεπε να είναι έτοιμη ήδη από το 2015. Η εταιρία είχε ανακοινώσει στην προηγούμενη ενημέρωση των επενδυτών, για το πρώτο τρίμηνο του 2018, ότι η παραγωγή επεξεργαστών με τεχνολογία 10 nm θα καθυστερούσε για τουλάχιστον έως το 2019, χωρίς να προσδιορίζει το πότε μέσα στο 2019. Στην νέα ενημέρωση αυτή την εβδομάδα για το δεύτερο τρίμηνο του 2018, η Intel καθόρισε ως χρονικό πλαίσιο για την εμφάνιση συστημάτων στην αγορά την εορταστική περίοδο του 2019, δηλαδή από τον Οκτώβρη και μετά. Η Intel είναι γνωστό ότι αντιμετωπίζει μεγάλα προβλήματα με την μέθοδο των 10nm, η οποία ακόμα δεν είναι σε θέση να επιτύχει τα επιθυμητά επίπεδα ποιότητας που απαιτούνται για μαζική παραγωγή επεξεργαστών. Η εταιρία έχει βγάλει επεξεργαστές κατασκευασμένους με αυτή την μέθοδο, αλλά χαμηλής κατανάλωσης και σε περιορισμένες ποσότητες. Αν και η μέθοδος των 10nm θα είναι ανταγωνιστική με αυτή των 7nm άλλων κατασκευαστών, όπως η TSMC, οι συνεχείς καθυστερήσεις δίνουν την εικόνα ότι η Intel μένει πίσω στον κατασκευαστικό τομέα, χάνοντας ίσως ένα από τα σημαντικότερα πλεονεκτήματά της σε σχέση με τους ανταγωνιστές της στον χώρο των επεξεργαστών. Χαρακτηριστικά να αναφέρουμε ότι οι EPYC δεύτερης γενιάς της AMD, οι οποίοι θα κατασκευάζονται στα εργοστάσια της TSMC με μέθοδο κατασκευής των 7nm, αναμένεται να βρίσκονται στην αγορά αρκετούς μήνες πριν η Intel διαθέσει τους δικούς της Ice Lake Xeons στα 10nm, στις αρχές του 2020. Η παραπάνω ανακοίνωση για τα 10nm, είχε ως αποτέλεσμα, παρόλο το ρεκόρ εσόδων για μια ακόμα φορά και τις ιδιαίτερα αισιόδοξες προβλέψεις για τα έσοδα του επόμενου τριμήνου, η μετοχή της Intel να χάσει σημαντικό μέρος της αξίας της.
  23. Το τελευταίο διάστημα είχαμε μερικές ενδιαφέρουσες διαρροές και φήμες, που σχετίζονται με την πλατφόρμα της Intel. Έτσι η Biostar φαίνεται να επιβεβαιώνει την ύπαρξη του Z390 chipset, να επιβεβαιώνεται παράλληλα η ύπαρξη οκταπύρηνου επεξεργαστή για το LGA 1151 socket, δηλαδή την mainstream πλατφόρμα, ενώ όλα δείχνουν ότι στην επέτειο των 40 χρόνων του 8086 επεξεργαστή της Intel, θα δούμε και ένα σπέσιαλ Coffee lake μοντέλο. Πάμε πρώτα στην Biostar, η οποία για χάριν οικονομίας σκέφτηκε να κυκλοφορήσει ένα κοινό βιβλίο οδηγιών για δύο μοντέλα της, το B360GT3S και το Z390GT3. Και αν το B360GT3S δεν παρουσιάζει κάποιο ιδιαίτερο ενδιαφέρον, αυτό δεν ισχύει για το Z390GT3 το οποίο φαίνεται να βασίζεται στο Z390 chipset της Intel το οποίο ακόμα δεν έχει ανακοινωθεί. Το Z390 chipset αναμένεται να αποτελεί το ιδανικό chipset της σειράς 300 για τον φημολογούμενο οκταπύρηνο Coffee Lake επεξεργαστή της Intel για το LGA 1151 socket. Η ύπαρξη του επεξεργαστή αυτού φαίνεται να επιβεβαιώνεται για πρώτη φορά στην ιστοσελίδα της ίδιας της Intel όπου γίνεται αναφορά για έναν Coffee Lake S 8+2. Το 8+2 μεταφράζεται σε οκτώ CPU πυρήνες και δύο GPU πυρήνες. Επιπλέον ο επεξεργαστής εντάσσεται στους επεξεργαστές 8ης γενιάς, δηλαδή τους επεξεργαστές της σειράς Coffee Lake. Να πούμε εδώ ότι στο βιβλίο οδηγιών της Biostar Z390GT3, αναφέρεται ως μέγιστο TDP τα 95W, οπότε δεν αποκλείεται αυτό να είναι και το TDP του οκταπύρηνου Coffee Lake. Η τελευταία φήμη έχει να κάνει με το επετειακό μοντέλο που φημολογείται ότι θα αποκαλύψει η Intel στην επέτειο των 40 χρόνων του Intel 8086, του επεξεργαστή που ήταν ο πρώτος αρχιτεκτονικής x86 και κυκλοφόρησε τον Ιούνιο του 1978. Ήδη ένας Κινέζος χρήστης δημοσίευσε εικόνες του επεξεργαστή, μαζί με CPU-z screenshots, αλλά και BIOS screenshots προκειμένου να αποδείξει ότι όντως έχει τον εν λόγω επεξεργαστή στα χέρια του. Ο επεξεργαστής αυτός θα φέρει την ονομασία Core i7 8086K και θα έχει πολλά κοινά χαρακτηριστικά με τον Core i7 8700K. Έξι πυρήνες, δώδεκα threads, UHD 630 κάρτα γραφικών,12 MB cache και 95W TDP είναι τα κοινά τους χαρακτηριστικά. Εκεί που διαφέρουν είναι στις συχνότητες λειτουργίας με τον 8086K να έχει base συχνότητα τα 4.0GHz και Boost Clock για έναν πυρήνα πιθανόν τα 5.1GHz και για όλους τους πυρήνες τα 4.3GHz ή 4.4GHz.
  24. Η Intel ανακοίνωσε την νέα σειρά επεξεργαστών Xeon E, η οποία έρχεται να διαδεχθεί την σειρά E6 v6. Η νέα αυτή σειρά προορίζεται για χαμηλού κόστους desktop workstations, θα βασίζεται στην αρχιτεκτονική Coffee Lake και θα υποστηρίζει έως και 64GB DDR4-2666MHz ECC μνήμης. Οι νέοι Xeon E, αν και χρησιμοποιούν το socket LGA 1151, θα απαιτούν μητρικές με το chipset C246, το οποίο είναι σχεδιασμένο ειδικά για χρήση σε desktop workstations. Συνολικά η νέα σειρά περιλαμβάνει 10 μοντέλα, με το το μικρότερο μοντέλο εξ αυτών να είναι το Xeon E-2124, με τέσσερις πυρήνες και ίδιο αριθμό threads. Το κορυφαίο μοντέλο, το Xeon E-2186G θα έρχεται με έξι πυρήνες και δώδεκα threads. Όλα τα μοντέλα διαθέτουν 16 PCI Express 3.0 lanes, με άλλες 24 να προστίθενται από το chipset, ενώ τα περισσότερα από αυτά ενσωματώνουν και κάρτα γραφικών. Στα άλλα χαρακτηριστικά έχουμε υποστήριξη για Thunderbolt 3.0, USB 3.1 Gen 2, Intel Optane memory και Gigabit Ethernet. το TDP κινείται από 71W έως 95W.
  25. yanni

    Περισσότερο καφέ προγραμματίζει να σερβίρει η Intel

    Πληροφορίες για τους επερχόμενους Core επεξεργαστής 9ης γενιάς είδαν το φως της δημοσιότητας, μέσα από ένα έγγραφο της Intel. Με βάση το έγγραφο αυτό, η Intel θα επιμείνει στην αρχιτεκτονική Coffee Lake, αλλά υπάρχουν ενδείξεις ότι ενδεχομένως να λανσάρει και οκταπύρηνο μοντέλο στην αγορά. Η 9η γενιά λοιπόν θα βασίζεται στην αρχιτεκτονική Coffee Lake και τουλάχιστον για τα μοντέλα που διέρρευσαν μέσω του εγγράφου, οι διαφορές φαίνεται να βρίσκονται απλά στην συχνότητα λειτουργίας τους. Αυτή θα είναι αυξημένη κατά 100-200MHz στα νέα μοντέλα, σε σύγκριση με τα αντίστοιχα μοντέλα της 8ης γενιάς, διατηρώντας πάντως το ίδιο TDP. Intel 8th (9th?) Gen Core Coffee Lake-S VideoCardz.com Cores / Threads Base Clock Turbo Clock TDP Core i7-8086K 6C/12T 4.0 GHz 5.0 GHz 95W Core i7-8700K 6C/12T 3.7 GHz 4.7 GHz 95W Core i7-8700 6C/12T 3.2 GHz 4.6 GHz 65W Core i5-9600K 6C/6T 3.7 GHz 4.5 GHz 95W Core i5-8600K 6C/6T 3.6 GHz 4.3 GHz 95W Core i5-9600 6C/6T 3.1 GHz 4.5 GHz 65W Core i5-8600 6C/6T 3.1 GHz 4.3 GHz 65W Core i5-9500 6C/6T 3.0 GHz 4.3 GHz 65W Core i5-8500 6C/6T 3.0 GHz 4.1 GHz 65W Core i5-9400 6C/6T 2.9 GHz 4.1 GHz 65W Core i5-8400 6C/6T 2.8 GHz 4.0 GHz 65W Core i3-8350K 4C/4T 4.0 GHz N/A 95W Core i3-8300 4C/4T 3.7 GHz N/A 62W Core i3-9100 4C/4T 3.7 GHz N/A 65W Core i3-8100 4C/4T 3.6 GHz N/A 65W Core i3-9000 4C/4T 3.7 GHz N/A 65W Core i3-8000 4C/4T 3.6 GHz N/A 65W Ένα ακόμα ενδιαφέρον σημείο στο έγγραφο, είναι η απουσία των Core i7 9ης γενιάς. Οι επεξεργαστές τοποθετούνται στο έγγραφο σε δύο κατηγορίες. Την "Coffee Lake S (6+2)" και την "Coffee Lake S (4+2)". Οι αριθμοί στην παρένθεση μεταφράζονται σε (αριθμοί πυρήνων CPU + αριθμοί πυρήνων GPU). Η απουσία λοιπόν των Core i7 9ης γενιάς από την πρώτη κατηγορία, την (6+2), αποτελεί ένδειξη για πολλούς ότι οι Core i7 9ης γενιάς, θα είναι (8+2) επεξεργαστές, δηλαδή οκταπύρηνοι με υποστήριξη για έως και 16 threads.
×

Important Information

By using this site, you agree to our Όροι Χρήσης.