Jump to content

Search the Community

Showing results for tags 'intel'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Categories

  • Ειδήσεις
    • Press Releases

Categories

  • Cases Reviews
  • Heatsinks, Coolers & Watercooling Reviews
  • Input Devices & Peripherals Reviews
  • Barebones, NAS, Media Players Reviews
  • SSDs, HDDs and Controllers Reviews
  • Smartphones, Tablets and Gadgets Reviews
  • VGAs, Motherboards, CPUs & RAM Reviews
  • Power Supplies Reviews
  • Software & Games Reviews
  • Από το Εργαστήρι
  • Reviews in English

Forums

  • TheLab.gr
    • Ειδήσεις
    • Reviews
    • Από το Εργαστήρι
    • Thelab.gr Νέα και σχόλια
    • Δημοσκοπήσεις
    • Παρουσιάσεις Μελών
    • Τεχνολογικοί Προβληματισμοί
  • Talk to...
    • GearBest.com
    • Geekbuying.com
    • Coolicool.com
    • TomTop.com
  • Hardware & Overclocking
    • Intel Platform
    • AMD Platform
    • Κάρτες Γραφικών
    • Μνήμες DDR/DDR2/DDR3/DDR4
    • Αποθήκευση (HDD, SSD, NAS)
    • Κουτιά
    • Ψύξη
    • Τροφοδοτικά
    • Γενικά για Η/Υ
    • Modding & DIY
    • Μετρήσεις & Αποτελέσματα Υπερχρονισμών
  • Εργαλεία και Ιδιοκατασκευές (DIY)
    • Το στέκι του μάστορα
  • Περιφερειακά
    • Οθόνες & Projectors
    • Πληκτρολόγια και ποντίκια
    • Ήχος και Multimedia
    • 3D Εκτύπωση & CNC machines
    • Εκτυπωτές
    • Λοιπά Περιφερειακά
    • VR Technology
  • Software & Δίκτυα
    • Windows
    • Linux
    • Mac OS
    • Δίκτυα & Internet
    • Antivirus & Security
  • Gaming
    • PC Gaming
    • Steam & άλλες κοινότητες
    • Console & Handheld Gaming
  • Κινητές πλατφόρμες
    • Φορητοί υπολογιστές
    • Smartphones
    • Tablets
    • Gadgets, GPS, κτλ
    • Γενική Συζήτηση
  • Φωτογραφία κι εξοπλισμός
    • Φωτογραφικές μηχανές και λοιπά αξεσουάρ
    • Φωτογραφίες, επεξεργασία και δοκιμές
  • IT Section
    • Servers & hardware
    • Server OS & Virtualisation
    • Networking
    • Databases
    • Programming & Scripting
    • Web Development & DTP
  • Προσφορές & καταστήματα
    • Προσφορές και ευκαιρίες αγορών
    • Τι-Που-Πόσο
  • Το Παζάρι
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
  • Γενική Συζήτηση
    • Off topic
    • The Jungle
    • Forum Δοκιμών
    • Αρχείο

Calendars

  • Ημερολόγιο Κοινότητας
  • Ημερολόγιο Gaming

Blogs

  • in|security
  • freesoft.gr
  • Virtual[DJD]
  • Οι αυτοματισμοί του τεμπέλη...

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Skype


Website URL


Περιοχή


Ενδιαφέροντα


Επάγγελμα


Steam


Biography

Found 900 results

  1. H Intel μπορεί να μην είναι έτοιμη ακόμα να ανακοινώσει τους Cascade Lake-X επεξεργαστές, αλλά τα πρώτα αποτελέσματα από δείγματα τέτοιων επεξεργαστών (14nm) έχουν κάνει την εμφάνισή τους σε διάφορες βάσεις δεδομένων στο internet. Στην παλαιότερη εμφάνιση, τον Απρίλιο, ενός Cascade Lake-X 10 πυρήνων, σήμερα εμφανίστηκε στη βάση δεδομένων του Geekbench με την κωδική ονομασία "Intel 0000" η εκδοχή με τους 18 πυρήνες. Cores / Threads Base / Boost (GHz) L3 Cache (MB) PCIe 3.0 DRAM TDP Intel 0000* 18 / 36 2.19 / 3.28 24.8 ? ? ? Core i9-9980XE 18 / 36 3.00 / 4.40 24.75 44 Quad DDR4-2666 165W Core i9-7980XE 18 / 36 2.60 / 4.20 24.75 44 Quad DDR4-2666 165W Ο "Intel 0000" έρχεται με 18 πυρήνες/36 νήματα και 24.8MB L3 cache. Συμπερασματικά προκύπτει ότι πρόκειται για τον αντικαταστάτη του κορυφαίου, μέχρι σήμερα, Core i9-9980XE. Η καταχώριση στο Geekbench αναφέρει base clock 2.19GHz και boost 3.28GHz. Οι χρονισμοί είναι χαμηλοί, αλλά πρέπει να ληφθεί υπόψιν ότι πρόκειται για δείγμα και όχι για τελικό προϊόν. Υπάρχει βέβαια και το ενδεχόμενο ο επεξεργαστής να χρονίζει ήδη ψηλότερα, αλλά να μην είσαι σωστή η καταγραφή στο Geekbench. Τα αποτελέσματα που φαίνονται πιο πάνω ξεπερνούν τον Core i9-9980XE κατά 3,36% σε single core και 7,4% σε multi core workloads. Από τη μεριά της Intel δεν υπάρχει ακόμα κάποια ανακοίνωση για την ημερομηνία κυκλοφορίας των εν λόγω επεξεργαστών. Πιθανόν να παίζεται κάποιο παιχνίδι αναμονής με την AMD που και αυτή ετοιμάζεται να κυκλοφορήσει νέους Threadripper.
  2. Ερευνητές από την εταιρεία έρευνας κυβερνοασφάλειας, Eclypsium, δημοσίευσαν εργασία τους με τίτλο "Screwed Drivers". Στη δημοσίευση αυτή γίνεται αναφορά σε ένα σημαντικό σφάλμα σχεδιασμού των drivers 40 περίπου κατασκευαστών, που επιτρέπει σε κακόβουλο λογισμικό να αποκτά προνόμια από το Ring 3 στο Ring 0 (άνευ όρων πρόσβαση στο hardware). To αξιοθαύμαστο είναι ότι όλοι αυτοί οι drivers που καθημερινά εγκαθιστούμε στους υπολογιστές μας έχουν την αποδοχή της Microsoft στα πλαίσια του προγράμματος WHQL. Πρόκειται για drivers από εταιρείες όπως οι Intel, AMD, NVIDIA, AMI, Phoenix, ASUS, Toshiba, SuperMicro, GIGABYTE, MSI και EVGA. Πολλοί από τους προαναφερόμενους κατασκευαστές παράγουν motherboard drivers που επιτρέπουν πρόσβαση στο ring-0 των windows, ώστε να υλοποιήσουν hardware monitoring tools, overclocking applications κ.α. Οι λεπτομέρειες των σφαλμάτων αυτών δεν αποκαλύφθηκαν για ευνόητους λόγους και οι εκπρόσωποι της εταιρείας δήλωσαν ότι εργάζονται σε συνεργασία με τους κατασκευαστές ώστε να αντιμετωπιστούν τα κενά ασφαλείας με patches και mitigations.
  3. H Intel ανακοίνωσε την κυκλοφορία των Ice Lake επεξεργαστών για laptops. Πρόκειται για τη 10η γενιά της Core αρχιτεκτονικής και την πρώτη στα 10nm. Σύμφωνα με το marketing της Intel, αξίζει να δώσουμε ιδιαίτερη προσοχή στο IPC των επεξεργαστών αυτών, καθώς μπορεί να αποτελεί ένδειξη για το τι ακολουθεί στο μέλλον για το desktop. Κάποια νέα χαρακτηριστικά των επεξεργαστών αυτών, σύμφωνα με την Intel, είναι: Intel Deep Learning Boost. Πρόκειται για εξειδικευμένο instruction set για την επιτάχυνση νευρωνικών δικτύων. Μέχρι 1 teraflop επεξεργαστικής ισχύος για στην GPU. Intel Gaussian & Neural Accelerator (GNA). Εξειδικευμένη μηχανή για επιτάχυνση επεξεργασίας φωνής και καταστολής θορύβου (noise suppression). Υποστήριξη VESA’s Adaptive Sync για βελτιωμένη εμπειρία στα παιχνίδια. Πρώτο ενσωματωμένο GPU που υποστηρίζει variable rate shading για βελτιωμένο rendering στα παιχνίδια. Υποστήριξη 4ΚHDR video με 1 δισ. χρώματα. Η σειρά "U" των επεξεργαστών αποτελείται από τα ακόλουθα SKUs: Core i7-1068G7 Core i7-1065G7 Core i5-1035G7 Core i5-1035G4 Core i5-1035G1 Core i3-1005G1 Series U-Series U-Series U-Series U-Series U-Series U-Series Graphics Intel Iris Plus Intel Iris Plus Intel Iris Plus Intel Iris Plus Intel UHD Intel UHD Cores Threads 4 8 4 8 4 8 4 8 4 8 2 4 Clock speed 2.3GHz 3.6GHz (All core) 4.1GHz (Single core) 1.3GHz 3.5GHz (All core) 3.9GHz (Single core) 1.2GHz 3.3GHz (All core) 3.7GHz (Single core) 1.1GHz 3.3GHz (All core) 3.7GHz (Single core) 1.0GHz 3.3GHz (All core) 3.7GHz (Single core) 1.2GHz 3.4GHz (All core) 3.4GHz (Single core) Cache 8MB 8MB 6MB 6MB 6MB 4MB TDP 28W 15W/25W 15W/25W 15W/25W 15W/25W 15W/25W H σειρά "Υ" αποτελείται από τα ακόλουθα SKUs: Core i7-1060G7 Core i5-1030G7 Core i5-1030G4 Core i3-1000G4 Core i3-1000G1 Series Y-Series Y-Series Y-Series Y-Series Y-Series Graphics Intel Iris Plus Intel Iris Plus Intel Iris Plus Intel Iris Plus Intel UHD Cores Threads 4 8 4 8 4 8 2 4 2 4 Clock speed 1.0GHz 3.4GHz (All core) 3.8GHz (Single core) 0.8GHz 3.2GHz (All core) 3.5GHz (Single core) 0.7GHz 3.2GHz (All core) 3.5GHz (Single core) 1.1GHz 3.2GHz (All core) 3.2GHz (Single core) 1.1GHz 3.2GHz (All core) 3.2GHz (Single core) Cache 8MB 6MB 6MB 4MB 4MB TDP 9W/12W 9W/12W 9W/12W 9W/12W 9W/12W
  4. Επιβεβαιώθηκε η φημολογούμενη αγορά του modem division της Intel από την Apple, μαζί με 17.000 πατέντες και το αντίστοιχο προσωπικό, έναντι 1 δισ. δολαρίων. Στα πλαίσια αυτής της εξαγοράς, περίπου 2.200 υπάλληλοι της Intel θα ενσωματωθούν στην Apple το 2020, μαζί με τον σχετικό εξοπλισμό και τις εγκαταστάσεις. Η Intel εγκαταλείπει την αγορά των modem αλλά θα "διατηρήσει τη δυνατότητα να αναπτύσσει modems για συσκευές που δεν θα είναι smartphones, όπως PCs, ΙοΤ συσκευές και αυτόνομα οχήματα». Ο Johny Srouji, SVP τεχνολογιών υλικού της Apple, δήλωσε ενθουσιασμένος που η Apple θα έχει στο δυναμικό της τόσους άριστους μηχανικούς, των οποίων η δουλειά θα ευδοκιμήσει εντός του δημιουργικού περιβάλλοντος της εταιρείας.
  5. Η AMD ανακοίνωσε ότι προσχώρησε στο Compute Express Link (CXL) consortium για την ανάπτυξη του PCIe 5.0-based cache-coherent interconnect του οποίου τις προδιαγραφές έκδοσης 1.0 δημοσίευσε η Intel τον περασμένο Μάρτιο μαζί με άλλα 8 ιδρυτικά μέλη. Σε μια ανάρτηση σε blog, ο Mark Papermaster, CTO και EVP τεχνολογίας και μηχανικής της AMD, ανακοίνωσε: «Ως υποστηρικτές των ανοικτών προτύπων, είμαστε ενθουσιασμένοι για την προσχώρηση στο CXL καθώς και για τις δυνατότητες που παρουσιάζονται με τη συνεργασία με άλλα ηγετικά μέλη του οικοσυστήματος αυτού, ώστε να αντιμετωπίσουμε τις προκλήσεις που αντιμετωπίζουμε σαν μία ενιαία βιομηχανία». Με την προσθήκη της AMD το CXL έχει τώρα 55 δημόσια μέλη. Μερικά από τα πιο αξιοσημείωτα είναι εταιρείες όπως: Alibaba, Broadcom, Cisco, Dell EMC, Facebook, Google, Mellanox (εξαγοράστηκε από την Nvidia), Microsoft, Western Digital και SK Hynix. Αξιοσημείωτη είναι επίσης και η συμμετοχή της ARM αν και η συγκεκριμένη εταιρεία έχει δικό της CCIX interconnect. Όλα τα παραπάνω δείχνουν ότι το CXL έχει γίνει ευρέως αποδεκτό.
  6. Φαίνεται ότι οι αγορές της Γερμανίας δεν είναι οι μόνες που δημοσιεύουν στατιστικά πωλήσεων που δείχνουν τους Ryzen να πηγαίνουν πολύ καλά στις πωλήσεις. Αντίστοιχες αναφορές από τις ασιατικές αγορές πλέον δείχνουν αντίστοιχες τάσεις, καθώς η δημοφιλία των νέων επεξεργαστών της AMD αυξάνεται στη συνείδηση των DIY κυρίως enthusiasts. Σύμφωνα με την Danawa Research μια εταιρεία που διοικητικά ανήκει στην Danawa (ένας από τους μεγαλύτερους retailers στη Νότια Κορέα), οι πωλήσεις των Ryzen επεξεργαστών ξεπέρασαν τις πωλήσεις Intel επεξεργαστών, μόλις μερικές μέρες μετά την επίσημη κυκλοφορία των Ryzen 3000. Την επόμενη μέρα μάλιστα της επίσημης κυκλοφορίας (8 Ιουλίου) οι πωλήσεις Ryzen εκτοξεύτηκαν στο 48,72% σε σχέση με το 28,24% μια βδομάδα νωρίτερα. Αυτή η τάση συνεχίστηκε και πλέον oi Ryzen έφτασαν στο 53,36% των πωλήσεων, με το 46,64% να ανήκει στην Intel. Ακόμα μεγαλύτερα ποσοστά προκύπτουν και από τα clicks που έχουν μετρηθεί στα προϊόντα της AMD σε σχέση με αυτά της Intel (76,95% - 23,05%). Επίσης, η BCN Ranking που συγκεντρώνει τα στοιχεία από τις πωλήσεις των κύριων retailers στην Ιαπωνία, δημοσιεύει αντίστοιχα ευρήματα που δείχνουν ότι με ποσοστό 50,5% οι επεξεργαστές της AMD ξεπερνούν πλέον τις πωλήσεις Intel επεξεργαστών, λίγες μόλις μέρες μετά την κυκλοφορία τους. Τέλος οι παραπάνω τάσεις επιβεβαιώνονται και στα στατιστικά που δημοσιεύτηκαν από τις βάσεις δεδομένων του PassMark, το οποίο τα συγκεντρώνει από χιλιάδες αποτελέσματα των benchmarks που τρέχουν οι χρήστες ανά τον κόσμο. Εδώ δεν φαίνονται οι τρέχουσες πωλήσεις, αλλά μάλλον παίρνουμε μια εικόνα για το παγκόσμιο market share με δείγμα -προφανώς- τους χρήστες που έχουν τρέξει PassMark. Στο γράφημα φαίνεται λοιπόν μια ξεκάθαρη εκτίναξη του ποσοστού των συστημάτων που κάνουν χρήση AMD επεξεργαστών. Σύμφωνα με τις εκτιμήσεις αναλυτών, φαίνεται ότι οι τάσεις αυτές θα διατηρηθούν καθώς η AMD έχει ένα πολύ επιθετικό roadmap σε όλο το φάσμα των αγορών (desktops, notebooks, servers, HETD, consoles), ενώ αντίθετα η βασική ανταγωνίστρια Intel δεν μπορεί να ξεκολλήσει από τα 14nm, τουλάχιστον για το άμεσο μέλλον.
  7. Οι ερευνητές ασφαλείας της Oracle που εργάζονται σε χαρακτηριστικά ασφαλείας του Linux Kernel ανακοίνωσαν ότι έχουν έτοιμο κώδικα (υπό εξέταση ακόμα) που προστατεύει από τις επιθέσεις L1TF/Foreshadow μέσω της τεχνικής Kernel Address Space Isolation (KASI). Δεν έχει διευκρινιστεί ακόμα αν θα παρέχεται και προστασία σε επίπεδο kernel από τα MDS attacks, καθώς επιπρόσθετη απομόνωση του πυρήνα του λειτουργικού (kernel isolation) πιθανόν να έχει αρνητική επίπτωση στις επιδόσεις. Το περασμένο έτος, όταν αποκαλύφτηκαν στο κοινό οι επιθέσεις TLBleed και L1TF/Foreshadow, ο ιδρυτής του OpenBSD, Theo de Raadt, δήλωσε ότι αναμένονται και άλλα κενά ασφαλείας στο Hyperthreading που θα κάνουν την εμφάνισή τους, προτείνοντας την απενεργοποίηση του HT. Όταν πλέον αποκαλύφτηκαν και τα υπόλοιπα MDS side-channel attacks, τότε η Google και η Apple άρχισαν να λαμβάνουν σοβαρά υπόψη την πρότασή του. Η Google μάλιστα απενεργοποίησε το HT στα Chromebooks. Ακόμα και η Intel παραδέχτηκε ότι κάποιοι πελάτες θα πρέπει να σκεφτούν την απενεργοποίηση του HT. (σ.σ. Υπενθυμίζεται ότι στα Windows δεν έχουν υλοποιηθεί ακόμα κάποια updates για τα πιο πρόσφατα κενά ασφαλείας του HT και επομένως είναι άγνωστο ποια θα είναι η επίπτωση στους επεξεργαστές της Intel όταν αυτό γίνει).
  8. Σύμφωνα με ανεπιβεβαίωτες από την Intel διαρροές, η επόμενη απάντηση της εταιρείας στους Zen 2 της AMD θα δοθεί με τη σειρά "Comet Lake". Οι επεξεργαστές της σειράς αυτής βασίζονται σε πυρήνες "Skylake", αλλά με αυξημένο αριθμό πυρήνων για τα κορυφαία SKUs και τεχνολογία Hyperthreading σε όλα τα μοντέλα. Έτσι, η σειρά i3 θα διαθέτει 4cores/8threads, η σειρά i5 6c/12t, η σειρά i7 8c/16t και η σειρά i9 10c/20t. Οι επεξεργαστές θα κατασκευάζονται με την υπάρχουσα τεχνολογία ολοκλήρωσης στα 14nm, αλλά με βελτιώσεις (14nm+++). Οι βελτιώσεις αυτές θα επιτρέψουν στην Intel να ανεβάσει τους χρονισμούς των επεξεργαστών. Ως συνήθως, θα χρειαστούν νέες μητρικές καθώς οι νέοι επεξεργαστές έρχονται με LGA 1159 το οποίο δεν είναι συμβατό με το παλαιότερο LGA 1151. Τέλος τα chip θα έχουν ενσωματωμένο PCH αντί για chipset στο motherboard. Οι νέοι επεξεργαστές δεν έχουν υποστήριξη PCIe Gen4, χρησιμοποιούν 32 Gbps DMI 3.0 chipset bus, το οποίο θα συνοδεύεται από το νέο 495 chipset ενσωματωμένο στο CPU die. Οι επιλογές διασύνδεσης περιλαμβάνουν PCI-Express 3.0 x16 link για γραφικά, USB 3.1 gen 2 και gen 1 ports, M.2 PCIe 3.0 x4 slots, SATA 6 Gbps ports, HDA bus, και GbE PHY.
  9. Η αυτόματη one-click overclocking δυνατότητα στα μοντέρνα συστήματα ήταν και είναι ζητούμενο κυρίως από τους χρήστες που θέλουν απλά να πάρουν όλη την ισχύ από τα ακριβοπληρωμένα τσιπ τους, χωρίς απαραίτητα να έχουν τις γνώσεις των guru του «αθλήματος» ή τον χρόνο να ασχοληθούν ιδιαίτερα. Έτσι σχεδόν όλοι οι κατασκευαστές μητρικών παρέχουν στα BIOS των προϊόντων τους τέτοιες δυνατότητες τα τελευταία χρόνια. Ακόμα και έτσι όμως, υπάρχει κόσμος που δεν θέλει να μπλέξει με το BIOS της μητρικής γιατί πάντα υπάρχει ο φόβος ότι «κάτι μπορεί να χαλάσει». Με αυτή τη σκέψη κατά νου, η Intel κυκλοφόρησε το δικό της overclocking tool το οποίο τρέχει μέσα από το λειτουργικό σύστημα (Windows προφανώς) και ονομάζεται Intel Performance Maximizer. Το εργαλείο αυτό είναι διαθέσιμο για download και υποστηρίζει τους πιο δημοφιλείς επεξεργαστές 9ης γενιάς όπως τους i9-9900Κ, i7-9700Κ, i5-9600Κ κ.α. Οι επεξεργαστές που υποστηρίζονται δεν είναι πολλοί, αλλά προϊόντως του χρόνου πιθανόν να συμπεριληφθούν και άλλοι. Η χρήση του λογισμικού είναι απλή. Κατεβάζετε το λογισμικό, το εκτελείτε και με τη χρήση ενός κουμπιού αυτό θα υπερχρονίσει τον επεξεργαστή όσο καλύτερα μπορεί. Φυσικά τα καλύτερα δυνατά αποτελέσματα μπορούν να επιτευχθούν με manul overclocking, αλλά αυτό απαιτεί επιπλέον γνώσεις και χρόνο. Τέλος, αν χρησιμοποιείτε AMD επεξεργαστές, η AMD έχει εδώ και καιρό κυκλοφορήσει το Ryzen Master με αντίστοιχες δυνατότητες.
  10. Από τα τέλη Μαΐου η Intel έχει προχωρήσει σε δηλώσεις για τις βελτιωμένες επιδόσεις των «Ice Lake» που ενσωματώνουν «Sunny Cove» πυρήνες. Κατά μέσο όρο σε ένα εύρος από benchmarks η Intel λέει ότι πέτυχαν 18% καλύτερο IPC με το καλύτερο σενάριο να φτάνει στο εκπληκτικό 40%!. Στο χειρότερο σενάριο το IPC έπεσε λίγο κάτω από τους «Skylake». Τα ποσοστά αυτά προέκυψαν από synthetic κυρίως benchmarks όπως το SPEC 2016, SPEC 2017, SYSMark 2014 SE, WebXprt και CineBench R15. Στο παραπάνω slide (στο κάτω μέρος) αξίζει να προσεχθούν και τα "ψιλά γράμματα" που δημιουργούν ένα πέπλο μυστηρίου για τα security updates με τα οποία πραγματοποιήθηκαν οι μετρήσεις. Ένα μέλος ενός κινεζικού forum τεχνολογίας με πρόσβαση σε έναν Ice Lake 6c/12t δοκίμασε το chip με το benchmark του γνωστού CPU-Z (17.01) και με χρονισμό 3.60GHz, κατά δήλωση του μέλους αυτού, το σκορ έφτασε στα 635 points. Συγκριτικά αναφέρεται ότι ένας Ryzen 7 3800X χρειάζεται 4.70GHz για να πετύχει ένα τέτοιο σκορ και ένας Core i7-7700k χρειάζεται 5.20GHz. Ακόμα και αν δεχθούμε βέβαια ως πραγματική την είδηση, σημειώνουμε ότι οι πρώτοι Ice Lake 4c/8t αναμένονται για την αγορά των ultraportables στα τέλη του 2019, ενώ desktop κομμάτια αναμένονται το 2020-2021.
  11. Όταν κυκλοφόρησε η πρώτη γενιά Ryzen επεξεργαστών τo 2017 το ενδιαφέρον ήταν έντονο για τη νέα τεχνολογία της AMD και πολλές συζητήσεις έλαβαν χώρα ανάμεσα στους enthusiasts. Οι συγκρίσεις των επεξεργαστών της AMD με αυτούς της Intel έδιναν και έπαιρναν, το ίδιο και οι δικτυακοί «τσακωμοί» στα forums ανάμεσα στους υποστηρικτές της μίας ή της άλλη εταιρείας. Κατά γενική ομολογία όμως οι τότε επεξεργαστές της Intel επικρατούσαν στις gaming συγκρίσεις με τους αντίστοιχους επεξεργαστές της AMD, λόγω του υψηλότερου single core performance, των μεγαλύτερων χρονισμών αλλά και των βελτιστοποιήσεων του υφιστάμενου λογισμικού για την πλατφόρμα της Intel (για 15 χρόνια υπήρχε μόνο Intel στο high end). Για να δούμε πώς άντεξαν στο χρόνο 2 cpu της τότε εποχής, το δημοφιλές δικτυακό κανάλι Hardware Unboxed δημοσίευσε ένα εξαιρετικά ενδιαφέρον συγκριτικό του AMD Ryzen 1600 vs Intel 7600k. Τα αποτελέσματα προκαλούν εντύπωση, καθώς ο ryzen 1600 κυριολεκτικά αντιστρέφει τις τότε μετρήσεις και σχεδόν καταστρέφει τον Intel 7600k, ειδικά στους πιο μοντέρνους και απαιτητικούς τίτλους. Αποδεικνύεται έτσι ότι η νέα τεχνολογία της AMD χρειαζόταν να ωριμάσει, αλλά και οι developers ήθελαν τον χρόνο τους για να εκμεταλλευθούν την περίσσεια επεξεργαστικής ισχύος και πυρήνων που οι ryzen διέθεταν. Επιπρόσθετα, το penalty hit από τα διάφορα patches για να αντιμετωπιστούν τα security flaws που έχουν ανακαλυφθεί για τους επεξεργαστές της intel, σίγουρα επιδεινώνει την κατάσταση (αναλογιζόμενοι ότι ακόμα τα zombieload patches δεν έχουν εφαρμοσθεί). Κανένας σοβαρός hardware vendor ή game developer δεν πρόκειται πλέον να αγνοήσει την AMD και η απόδειξη είναι το συγκριτικό που ακολουθεί: Αρχίζει και αναρωτιέται κανείς μετά από αυτό το συγκριτικό, εάν πλέον έχει κανένα νόημα η τόση συζήτηση για το single core performance...
  12. H Intel ανακοίνωσε στην Computex την πρόθεσή της να κυκλοφορήσει τον Core i9-9900KS, έναν επεξεργαστή που τρέχει στα 5.0GHz σε κάθε single core και multi core workload. Δεν πρόκειται στην πραγματικότητα για κάποιον νέο επεξεργαστή, αλλά για προσεκτικά επιλεγμένα κομμάτια i9-9900K, που μπορούν να επιτύχουν 5Ghz σε όλους τους πυρήνες. Αναμένεται λοιπόν ο 9900KS να είναι συμβατός με τις υπάρχουσες μητρικές, αφού πρώτα γίνει το αντίστοιχο firmware update. Η Intel είχε ένα demo σύστημα εν λειτουργία στην Computex που έτρεχε με υδρόψυξη: Δεν έχουν ανακοινωθεί λεπτομέρειες, όπως το TDP, η τιμή και η ημερομηνία κυκλοφορίας, αλλά δημοσιογραφικές πληροφορίες αναφέρουν ως χρονικό πλαίσιο κυκλοφορίας το 4ο τρίμηνο του 2019 (Q4). Intel 9th Gen Core 8-Core Desktop CPUs Cores Base Freq All-Core Turbo Single Core Turbo Freq IGP DDR4 TDP Price (1ku) i9-9900KS 8 / 16 4.0 GHz 5.0 GHz 5.0 GHz UHD 630 2666 ? ? i9-9900K 8 / 16 3.6 GHz 4.7 GHz 5.0 GHz UHD 630 2666 95 W $488 i9-9900KF 8 / 16 3.6 GHz 4.7 GHz 5.0 GHz - 2666 95 W $488 i7-9700K 8 / 8 3.6 GHz 4.6 GHz 4.9 GHz UHD 630 2666 95 W $374 i7-9700KF 8 / 8 3.6 GHz 4.6 GHz 4.9 GHz - 2666 95 W $374 Εσείς τι λέτε; Θα καταφέρει η Intel να παραμείνει στην κορυφή των επιδόσεων στο desktop απέναντι στους επερχόμενους Ryzen 3000;
  13. Αμέσως μετά την ανακοίνωση των νέων Mac Pro η Intel αποκάλυψε τους νέους Xeon που πρόκειται να χρησιμοποιήσει μεταξύ άλλων και η Apple. Η σειρά Xeon 3000 (ή Cascade Lake W) έρχεται να αντικαταστήσει την υπάρχουσα σειρά Skylake W. Τα νέα τσιπ βασίζονται στην αρχιτεκτονική Cascade Lake και παράγονται στα 14nm++. Η προηγούμενη γενιά χρησιμοποιούσε μητρικές με το LGA 2066 socket το οποίο η Intel αποφάσισε να αντικαταστήσει με το καινούριο LGA 3647 socket. Τα μοντέλα που θα κυκλοφορήσουν έχουν ως εξής: Model Cores / Threads Base Clock / Boost Clock / Boost 3.0 Clock Cache TDP RCP W-3275M 28 / 56 2.5 GHz / 4.4 GHz / 4.6 GHz 38.5MB 205W $7453 W-3275 28 / 56 2.5 GHz / 4.4 GHz / 4.6 GHz 38.5MB 205W $4449 W-3265M 24 / 48 2.7 GHz / 4.4 GHz / 4.6 GHz 33MB 205W $6353 W-3265 24 / 48 2.7 GHz / 4.4 GHz / 4.6 GHz 33MB 205W $3349 W-3245M 16 / 32 3.2 GHz / 4.4 GHz / 4.6 GHz 22MB 205W $5002 W-3245 16 / 32 3.2 GHz / 4.4 GHz / 4.6 GHz 22MB 205W $1999 W-3235 12 / 24 3.3 GHz / 4.4 GHz / 4.5 GHz 19.25MB 180W $1398 W-3225 8 / 16 3.7 GHz / 4.3 GHz / 4.4 GHz 16.5MB 160W $1199 W-3223 8 / 16 3.5 GHz / 4.0 GHz / 4.2 GHz 16.5MB 160W $749 Με μια απλή «ανάγνωση» των νέων μοντέλων, φαίνεται ότι η Intel διπλασίασε τους πυρήνες και την cache, μια απόφαση στην οποία λογικά συνέβαλε τα μέγιστα η AMD, τόσο με τους υφιστάμενους Ryzen και Threadripper επεξεργαστές, όσο και με τους επερχόμενους Zen2. Το TDP των νέων Xeon αυξήθηκε από 33% μέχρι και 46% και εφαρμόζεται σε αυτούς το νέο Turbo Boost Max 3.0. Η μετάβαση στο LGA 3647 επιτρέπει την υποστήριξη μνήμης quad-channel με ταχύτητες μέχρι 2.933MHz, για 1ΤΒ συνολική RAM, ενώ τα μοντέλα με το «Μ» στο όνομά τους υποστηρίζουν μέχρι 2TB (με το ανάλογο κόστος βεβαίως). Μένει να δούμε πώς θα σταθεί αυτή η σειρά απέναντι στον πολύ σκληρό ανταγωνισμό από την AMD.
  14. Η INTEL σταματάει την παραγωγή των Itanium! Οι τελευταίες παραγγελίες θα εκτελεστούν το 2021. Την προηγούμενη Πέμπτη, η Intel ανακοίνωσε στους συνεργάτες της πως θα σταματήσει την παραγωγή των Itanium Kittson 9700 series, οι οποίοι ήταν οι τελευταίοι επεξεργαστές της σειράς που χρησιμοποιούν την αρχιτεκτονική αυτή. Το μέγεθος της επίπτωσης στην αγορά αναμένεται μικρό μιας και μονάχα η HP Enterprise(HPE) είναι ο τελευταίος πελάτης τους και η οποία αναμένεται να υποστηρίξει τους Itanium Server της μέχρι τα τέλη του 2025. Η HP αναμένεται να κάνει την τελευταία της παραγγελία σε Itanium επεξεργαστές μέχρι τις 30 Ιανουαρίου 2020 και η Intel με την σειρά της αναμένεται να αποστείλει την τελευταία παρτίδα αυτών των επεξεργαστών μέχρι τις 29 Ιουλίου 2021. Η Intel παρουσίασε τους Kittson επεξεργαστές το 2017 ανακοινώνοντας παράλληλα πως θα είναι και οι τελευταίοι που θα παράγει η εταιρεία χρησιμοποιώντας την IA-64 αρχιτεκτονική. Οι Kittson δεν ήταν μια νέα αρχιτεκτονική παρά μια υψηλότερη κλοκαρισμένη έκδοση των Poulson 9500 του 2012. Η αρχιτεκτονική Poulson υποτίθεται πως ήταν ένα σκαλί πάνω σε απόδοση από τους Xeon, έχοντας την δυνατότητα για 12 εντολές ανά κύκλο ρολογιού, 4-way Hyper-Threading και πολλαπλές δυνατότητες αξιοπιστίας, διαθεσιμότητας και εξυπηρετικότητας (RAS). Επίσης η Intel δεν είχε μικρύνει το process node των Itanium από το 2010 και παραγόταν στα 32nm. Itanium, το Μέλλον που δεν ήρθε ποτέ. Οι Itanium (αρχικά ονομαζόμενοι EPIC(σας θυμίζει κάτι?)) ήταν μια 64-bit αρχιτεκτονική που σχεδιάστηκε από την HP πριν να μπει η Intel στην σύμπραξη. Η αρχιτεκτονική προοριζόταν να αντικαταστήσει την 32-bit x86 αρχιτεκτονική , όταν τα λειτουργικά συστήματα και οι εφαρμογές θα άρχιζαν να υποστηρίζουν 64-bit εντολές. Οι πρώτοι Itanium αρχικά θα παρουσιάζονταν στην αγορά το 1998, αλλά παρά την υποστήριξη της Microsoft και άλλων κατασκευαστών Λειτουργικών Συστημάτων, φάνηκε πως η περίπλοκη VLIW σχεδίαση των Itanium ήταν πολύ δύσκολο να υλοποιηθεί και παράλληλα να κρατηθεί χαμηλό το κόστος και η συμβατότητα-επιδόσεις με άλλες αρχιτεκτονικές, συμπεριλαμβανομένης της 32-bit x86 αρχιτεκτονικής. Το πρώτο Itanium chip παρουσιάστηκε με καθυστέρηση το 2001 και απέτυχε να εντυπωσιάσει τους περισσότερους πιθανούς πελάτες, οι οποίοι συνέχισαν με τα υπάρχοντα x86, Power και SPARC chips. Το 2003, η AMD παρουσίασε την 64-bit AMD64 αρχιτεκτονική της, η οποία ήταν μια (ISA) επέκταση στην x86 ISA και η οποία πολύ γρήγορα υιοθετήθηκε από την βιομηχανία λόγω της εύκολης διαδρομής μετατροπής της από την 32-bit x86 ISA. Η Intel αναγκάστηκε και αυτή να υιοθετήσει την AMD64 ISA, υπό την πίεση της Microsoft και τα υπόλοιπα μπήκαν στο χρονοντούλαπο της ιστορίας. Το AMD64 έγινε το de facto 64-bit ISA για την βιομηχανία. Η Intel συνέχισε να εξελίσσει την αρχιτεκτονική τα επόμενα χρόνια αλλά δεν έφτασε ποτέ το μέγεθος της εξέλιξης που είχαν οι x86 επεξεργαστές τις προηγούμενες 2 δεκαετίες. Η HP ευθύνεται για την συνέχιση της παραγωγής των Itanium από την στιγμή που επικράτησε η AMD64 ISA. Το 2008 έγγραφα που είδαν το φως της δημοσιότητας(από δικαστική διαμάχη μεταξύ της HP και της Oracle), ανέφεραν πως η HP πλήρωσε στην Intel $440 εκατομμύρια για την υποστήριξη της ανάπτυξης των Itanium μεταξύ του 2009 και του 2014. Η HP και η Intel υπέγραψαν ακόμη ένα συμβόλαιο ύψους $690 εκατομμυρίων, για την παραγωγή των Itanium μέχρι το 2017, οπότε και παράχθηκε ο τελευταίος Itanium επεξεργαστής.
  15. Τον προηγούμενο μήνα η Intel είχε αποκαλύψει το καινούργιο της B365 Express chipset. Το chipset αυτό, το οποίο κατασκευάζεται στα 22 νανόμετρα, είχε στόχο να προσφέρει μία εναλλακτική λύση στους κατασκευαστές μητρικών και παράλληλα να ελευθερώσει γραμμές παραγωγής των 14 νανομέτρων για κατασκευή επεξεργαστών. Η ASUS ανακοίνωσε αυτές τις μέρες τις δύο πρώτες micro ATX μητρικές της με το B365 Express chipset. Τα δύο νέα μοντέλα φέρουν τις ονομασίες Prime B365M-A και Prime B365M-K και μπορούν να φιλοξενήσουν επεξεργαστές 8ης και 9ης γενιάς Core, Pentium και Celeron. Το Prime B365M-A είναι το ελαφρώς καλύτερα εξοπλισμένο από τα δύο. Για την τροφοδοσία του χρησιμοποιεί συνδυασμό ATX 24 pin και EPS 8 pin βυσμάτων, ενώ για την τροφοδοσία του επεξεργαστή χρησιμοποιεί κύκλωμα 4 + 2 φάσεων. Διαθέτει τέσσερις υποδοχές DDR4 DIMM, μία υποδοχή PCI-Express 3.0 x16, η οποία διαθέτει ένα μεταλλικό ενισχυτικό στήριγμα, καθώς και δύο επιπλέον υποδοχές τύπου PCIe 3.0 x1 οι οποίες συνδέονται στο PCH. Στον τομέα της αποθήκευσης η μητρική διαθέτει δύο υποδοχές M.2 με σύνδεση PCIe gen 3.0 x4, με την μία εκ των δύο να υποστηρίζει και SATA 6 Gbps, καθώς και έξι επιπλέον θύρες SATA 6 Gbps. Η μητρική δεν διαθέτει θύρες USB 3.1 gen 2, αφού το chipset δεν διαθέτει το χαρακτηριστικό αυτό και η ASUS έχει επιλέξει να μην προσθέσει επιπλέον chip ελεγκτή προκειμένου να το προσφέρει. Υπάρχουν τέσσερις θύρες USB 3.1 gen 1 (5 Gbps), δύο από τις οποίες βρίσκονται στον πίσω πίνακα και δύο πάνω στην μητρική. Στα επιπλέον χαρακτηριστικά έχουμε θύρα Ethernet 1 GbE με ελεγκτή Realtek RTL8111H, ενσωματωμένη κάρτα ήχου 8 καναλιών που προσφέρει το Realtek ALC887, ένα chip που ανήκει στις λύσεις σχετικά χαμηλού κόστους. Το Prime B365M-K είναι το πιο οικονομικό από τα δύο μοντέλα της σειράς Prime B365M και διαθέτει μικρότερο PCB το οποίο επιτρέπει την παρουσία μόνο δύο υποδοχών μνήμης τύπου DDR4. Επιπλέον απουσιάζουν κάποια από τα χαρακτηριστικά που περιλαμβάνει το μοντέλο Prime B365M-A, όπως η ψύκτρα στα VRMs, το μεταλλικό ενισχυτικό στήριγμα στην PCIe x16, η Type C υποδοχή στον πίσω πίνακα(στην θέση της υπάρχουν δύο USB 2.0) και μία εκ των δύο M.2. Επιπλέον των παραπάνω δύο μοντέλων, η σειρά θα περιλαμβάνει και τα μοντέλα B365M-KYLIN, B365M-BASALT και B365M-PIXIU, τα οποία είναι παραλλαγές του Prime B365M-K, με μία λιγότερο SATA θύρα και στόχο την αγορά των i-Cafes. 
  16. Η ASUS ανακοίνωσε δύο νέες μητρικές ROG για τις HEDT πλατφόρμες της AMD και της Intel. Ειδικότερα ανακοίνωσε την Zenith Extreme Alpha, η οποία βασίζεται στο AMD X399 chipset και την Rampage VI Extreme Omega, η οποία βασίζεται στο X299 της Intel. Οι δύο μητρικές υιοθετούν πάρα πολλά κοινά χαρακτηριστικά και είναι κατασκευασμένες έτσι ώστε να προσφέρουν κορυφαία ποιότητα και κορυφαία τεχνικά χαρακτηριστικά στους αγοραστές τους. Ένα ενδιαφέρον σημείο στο δελτίο τύπου της ASUS, είναι ότι τα δύο προηγούμενα μοντέλα των Zenith και Rampage μητρικών έχουν πουλήσει το ίδιο καλά, δείχνοντας ότι υπάρχει ενδιαφέρον και για τις δύο πλατφόρμες. Με τους νέους Threadripper και Core X να έχουν ιδιαίτερα υψηλές απαιτήσεις στον τομέα της ενέργειας, οι νέες μητρικές είναι κατασκευασμένες, έτσι ώστε να μπορούν να αντεπεξέλθουν ακόμα και σε περιπτώσεις υπερχρονισμού αυτών των επεξεργαστών. Σύμφωνα με την ASUS και οι δύο μητρικές διαθέτουν σύστημα τροφοδοσίας με έξυπνο σχεδιασμό, δύο υποδοχές 8pin 12V και υψηλής ποιότητας και επιδόσεων εξαρτήματα προκειμένου να εξασφαλιστεί η απροβλημάτιστη τροφοδοσία των επεξεργαστών ακόμα και κάτω από συνθήκες υψηλού φόρτου. Μάλιστα οι μητρικές διαθέτουν και διακόπτες LN2, slow mode διακόπτες για λειτουργία σε θερμοκρασίες υπό το μηδέν, υποδοχές για ανεμιστήρες πολλών αμπέρ και σημεία Probelt για έλεγχο των ρευμάτων με πολύμετρο. Ιδιαίτερη προσοχή έχει δώσει η ASUS και στον τομέα της ψύξης των εξαρτημάτων των μητρικών. Πέρα από το ενσωματωμένο ειδικό λογισμικό για την αυτόματη ρύθμιση των συνδεδεμένων ανεμιστήρων, με βάση τις θερμοκρασίες κρίσιμων εξαρτημάτων όπως είναι η κάρτα γραφικών και ο επεξεργαστής, οι μητρικές ενσωματώνουν και εξειδικευμένα χαρακτηριστικά περιλαμβανομένων σύνδεσμο για custom monoblocks με ενσωματωμένα κυκλώματα ανίχνευσης διαρροών, αισθητήρες θερμοκρασίας και ροής ψυκτικού και υποδοχές ανεμιστήρων προρυθμισμένων για αντλίες.Επιπλέον στον εξοπλισμό περιλαμβάνεται και το Fan Extension II για επιπλέον έξι ανεμιστήρες και τρεις αισθητήρες θερμοκρασίας, πέραν αυτών που υποστηρίζουν οι μητρικές. Προφανώς δεν θα μπορούσε να λείπουν και τα σχετικά συστήματα παθητικής ψύξης για τα αποθηκευτικά μέσα M.2 που μπορούν να φιλοξενήσουν οι δύο μητρικές. Όσον αφορά τα υπόλοιπα τεχνικά χαρακτηριστικά, στην Zenith Extreme Alpha έχουμε τέσσερις υποδοχές PCIe x16 από την CPU, οι οποίες λειτουργούν ως x16 / x8 / x16 / x8, ενώ στην περίπτωση της Rampage VI Extreme Omega έχουμε τρεις υποδοχές που συνδέονται στον κεντρικό επεξεργαστή, οι οποίες λειτουργούν ως x16 / x8 / x8, λόγω των λιγότερων PCIe lanes των Core X επεξεργαστών. Υποστηρίζονται έως και τρεις NVMe SSDs απευθείας στην CPU μέσω native M.2 slots. Στην περίπτωση της Omega προσφέρεται η δυνατότητα εναλλαγής της μίας M.2 με μια U.2, συμβατή με μονάδες NVMe 2,5 ιντσών, όπως η σειρά Intel Optane SSD 900P. Διαθέτει επίσης μια ακόμα υποδοχή M.2 PCIe x4 που είναι συνδεδεμένη στο X299 chipset. Στον τομέα της μνήμης έχουμε υποστήριξη quad channel για έως και 128GB RAM τύπου DDR4. Χάρη στην τεχνολογία Optimem II, στην Rampage VI Extreme Omega, σύμφωνα με την ASUS επιτρέπονται ταχύτητες DDR4 πάνω από τα 4266MHz. Στον τομέα της διασύνδεσης έχουμε την ενσωμάτωση του ελεγκτή Aquantia 10G Ethernet για κορυφαίες επιδόσεις, καθώς και δεύτερο ελεγκτή Intel Gigabit Ethernet, αλλά και 802.11ac WiFi με 2x2 MU-MIMO. Επιπλέον χάρη στο λογισμικό ROG GameFirst V δίνεται προτεραιότητα στα πακέτα δεδομένων των παιχνιδιών, τόσο στην περίπτωση των ενσύρματων, όσο και για την περίπτωση των ασύρματων συνδέσεων, επιτρέποντας το απρόσκοπτο διαδικτυακό παιχνίδι. Στον τομέα του ήχου η ASUS ενσωματώνει το SupremeFX S1220 με ESS Saber DAC υψηλών προδιαγραφών προσφέροντας κορυφαίο ήχο, με χαμηλή παραμόρφωση και θόρυβο. Οι υποδοχές ακουστικών ανιχνεύουν την αντίσταση και ρυθμίζονται αυτόματα για την βέλτιστη ποιότητα ήχου. ROG Zenith Extreme Alpha ROG Rampage VI Extreme Omega CPU Socket AMD Socket TR4 Intel LGA 2066 Chipset AMD X399 Intel X299 Form factor EATX EATX Memory 8 x DDR4 (Max 128GB) Up to DDR4-3600+ (OC) 8 x DDR4 (Max 128GB) Up to DDR4-4266+ (OC) Multi-GPU 3-way SLI/3-way CFX 3-way SLI/3-way CFX PCIe slots 4 x PCIe 3.0 x16 (x16/x8/x16/x8) 1 x PCIe 3.0 x16 (x4) 3 x PCIe 3.0 x16 (x16, x16/x16, x16/x8/x8) *44-lane CPU 1 x PCIe 3.0 x16 (x4) SATA 6Gbps 8 6 M.2 2 x M.2 2242~22110 (PCIe and SATA) 1 x M.2 2242-2280 (PCIe) 3 x M.2 2242~22110 (PCIe and SATA) 1 x M.2 2242-2280 (PCIe) USB 3.1 Gen 2 1 x front 1 x Type-C 3 x Type-A 1 x front 1 x Type-C 1 x Type-A USB 3.1 Gen 1 12 14 Networking Intel I211-AT 1G Ethernet Aquantia AQC-107 10G Ethernet Intel I219-V 1G Ethernet Aquantia AQC-107 10G Ethernet Οι δύο μητρικές δεν θα μπορούσαν να υπολείπονται αισθητικά, υιοθετώντας ιδέες από το κορυφαίο μοντέλο ROG Dominus, όπως το ανοδιωμένο αλουμινένιο κάλυμμα. Υποστήριξη για πλήθος strip headers, τόσο standard όσο και addressable δεν θα μπορούσε να λείπει, όπως και υποστήριξη του ASUS Aura, για όποιον θέλει RGB φωτισμό. Αντιθέτως, για όποιον δεν συμπαθεί τα LEDs υπάρχει και το λεγόμενο Stealth mode, το οποίο απενεργοποιεί όλα τα LEDs, ακόμα και τα διαγνωστικά. Οι νέες μητρικές θα ξεκινήσουν να διατίθενται εντός του πρώτου τριμήνου.
  17. Η Intel, πέρα από την παρουσίαση εμπλουτισμού της Core 9ης γενιάς επεξεργαστών της με έξι νέα μοντέλα, παρουσίασε και τους πρώτους 10nm Ice Lake επεξεργαστές στην CES 2019. Οι νέοι αυτοί επεξεργαστές φέρουν αρκετές βελτιώσεις σε σχέση με τους προκατόχους τους και αναμένεται να κυκλοφορήσουν στους φορητούς υπολογιστές κατά την διάρκεια του 2019. Ένα από τα μεγαλύτερα πλεονεκτήματα των νέων επεξεργαστών Ice Lake, είναι η native Thunderbolt 3 υποστήριξη όπου συναντάμε για πρώτη φορά σε SoC. Οι νέοι επεξεργαστές ωστόσο θα εξοπλίζονται και Wi-Fi 6, γνωστό και ως 802.11ax, το πρότυπο της επόμενης γενιάς Wi-Fi δηλαδή που μόλις αρχίζει να εισέρχεται στην αγορά. Επιπλέον ενσωματώνουν 11ης γενιάς κάρτες γραφικών για βελτιωμένες επιδόσεις καθώς και ειδικές machine learning βελτιώσεις. Οι συνεργάτες της Intel έχουν ήδη αρχίσει να δουλεύουν σε δοκιμαστικά μοντέλα με Ice Lake επεξεργαστών, με τον Sam Burd, πρόεδρο της ομάδας εξυπηρέτησης της Dell να παρουσιάζει ένα πρωτότυπο πρότυπο ενός επερχόμενου Dell XPS 13 με επεξεργαστή Ice Lake φυσικά. Project Athena and Lakefield Η Intel αποκάλυψε επίσης ότι εργάζεται σε ένα νέο πρότζεκτ που ονομάζεται "Project Athena". Με αυτό ευελπιστεί να προσελκύσει το ενδιαφέρον των κατασκευαστών φορητών υπολογιστών για την παρουσίαση μιας νέας ενδεχομένως κατηγορίας φορητών συσκευών. Και ενώ οι λεπτομέρειες ήταν ελάχιστες για το τι περιμένουν, φαίνεται ότι η Intel πιέζει για νέες και μικρότερες φορητές συσκευές σχεδόν κάθε κατασκευαστή. Ανάμεσα στους κατασκευαστές φαίνεται να είναι οι Microsoft, Google, Lenovo, Huawei, Samsung, Dell, HP, ASUS, Acer κ.ά. Εκεί που η Intel παρείχε κάποιες πιο συγκεκριμένες λεπτομέρειες ήταν με το πρότζεκτ Lakefield. Την κωδική ονομασία δηλαδή για ένα νέο υβριδικό CPU που συνδυάζει την αρχιτεκτονική Sunny Cove 10nm, καθώς και τέσσερις Atom 10nm πυρήνες. Όπως εξήγησε η Intel στη σκηνή, ο συνδυασμός διαφορετικών τύπων πυρήνων επεξεργαστών θα επιτρέψει στην συσκευή σας να λειτουργεί πιο αποδοτικά, αναθέτοντας τις πιο απαιτητικές "εργασίες" στους πυρήνες με την υψηλότερη απόδοση, διατηρώντας παράλληλα τις λιγότερο απαιτητικές στους Atom πυρήνες. Το αποτέλεσμα; Μικρότεροι επεξεργαστές, σε μικρότερες μητρικές. Αυτό θα οδηγήσει σε καλύτερη αυτονομία / διάρκεια μπαταριών και σε αποδοτικότερες μικρότερες συσκευές. Και ένα fact εδώ: Η Intel κατάφερε να δημιουργήσει τη μικρότερη μητρική πλακέτα της, μόλις 1 x 5 ίντσες για τον Lakefield επεξεργαστή της. Εν τέλη, με το πρότζκετ Lakefield, η Intel ευελπιστεί από τους κατασκευαστές να παρουσιάσουν μια νέα ευρεία σειρά νέων συσκευών. Από κλασσικές συσκευές με μεγάλες οθόνες, μέχρι μικρές δύο οθονών συσκευές κάτω από έντεκα ίντσες. Τέλος, η Intel υπόσχεται ότι θα ακούσουμε περισσότερα σχετικά με τους Lakefield καθ 'όλη τη διάρκεια του 2019.
  18. Με την παρουσίαση των επεξεργαστών Ryzen 3ης γενιάς της AMD στην CES 2019 να είναι μερικές ώρες μακριά, η Intel εκμεταλλεύτηκε την σημερινή της εκδήλωση στην CES, για να ανακοινώσει τον εμπλουτισμό της 9ης σειράς Core επεξεργαστής της. Αυτό έγινε με έξι νέα μοντέλα που κυμαίνονται από Core i3 έως Core i9. Οι νέοι αυτοί επεξεργαστές έρχονται για να σμικρύνουν το κενό που υπάρχει ανάμεσα στους τρεις επεξεργαστές της 9ης γενιάς της Intel, και πιο συγκεκριμένα στους Core i5-9600K, i7-9700K και i9-9900K, καθώς και της σειράς X της 9ης γενιάς για HEDT συστήματα. Η Intel μπορεί να μην ανακοίνωσε επισήμως όλες τις λεπτομέρειες των νέων επεξεργαστών, αλλά μπορέσαμε να ανακαλύψουμε κάποιες πληροφορίες σχετικά με αυτούς στην ARK βάση δεδομένων της. Intel Core i3-9350KF: 4-cores, 4-threads, no integrated graphics, clocked at 4.0GHz to 4.6GHz Intel Core i5-9400: 6-cores, 6-threads, Intel UHD Graphics 630, clocked at 2.9GHz to 4.1GHz Intel Core i5-9400F: 6-cores, 6-threads, no integrated graphics, clocked at 2.9GHz to 4.1GHz Intel Core i5-9600KF: 6-cores, 6-threads, no integrated graphics, clocked at 3.7GHz to 4.1GHz Intel Core i7-9700KF: 8-cores, 8-threads, no integrated graphics, clocked at 3.6GHz to 4.9GHz Intel Core i9-9900KF: 8-cores, 16-threads, no integrated graphics, clocked at 3.6GHz to 5.0GHz Αυτό που ίσως είναι το πιο ενδιαφέρον στοιχείο, είναι ότι οι πέντε από τους έξι νέους επεξεργαστές φαίνεται να αποτελούν μέρος μιας ολοκαίνουργιας σειράς επεξεργαστών, της F, από την οποία η Intel έχει αφαιρέσει (ή κατά πάσα πιθανότητα απενεργοποιήσει) το ενσωματωμένο τσιπ γραφικών που ήδη συμπεριλαμβάνει η πλειοψηφία των Intel επεξεργαστών. Αυτό μπορεί να είναι οφείλεται σε μια προσπάθεια μείωσης του κόστους (καθώς θα επιτρέψει στον κατασκευαστή να πουλήσει επεξεργαστές με μη λειτουργικές μονάδες GPU), ή μια προσπάθεια για πιο δροσερούς και με λιγότερη κατανάλωση ισχύος επεξεργαστές (aka και καλύτερο θεωρητικά overclocking). Το περίεργο της υπόθεσης, είναι, πως η Intel δεν ανέφερε τίποτα στην παρουσίαση της για την νέα F σειρά επεξεργαστών. Υποψιαζόμαστε πως αν αυτοί οι νέοι επεξεργαστές που έρχονται χωρίς ενσωματωμένα γραφικά προσφέρονται σε χαμηλότερες τιμές, ίσως ήρθαν για να συναγωνιστούν τους νέους Ryzen επεξεργαστές της AMD - που σε μεγάλο βαθμό θεωρούνται πιο value for money λύσεις -. Με πολλούς υπολογιστές mid-range και high-end να εξακολουθούν να είναι εφοδιασμένοι με μια ανεξάρτητη κάρτα γραφικών, οι επεξεργαστές της Intel με ενσωματωμένα γραφικά πηγαίνουν συχνά σε "σπατάλη". Επομένως, με την νέα σειρά, θα προσφέρει έτσι μια σειρά φθηνότερων επεξεργαστών χωρίς GPU, που μπορούν να βοηθήσουν την Intel να κερδίσει πίσω κάποιο από το έδαφος που πρόσφατα έχασε από την AMD.
  19. Το 2019 αναμένεται να ξεκινήσει με πολλές και ενδιαφέρουσες εξελίξεις όσον αφορά τους επεξεργαστές, χάρη στην CES η οποία ξεκινάει σε λίγες μέρες. Η Intel αναμένεται να ανακοινώσει τέσσερις νέους επεξεργαστές, οι οποίοι δεν θα διαθέτουν ενσωματωμένη κάρτα γραφικών, ενώ οι φήμες θέλουν την AMD να ετοιμάζεται να ανακοινώσει τους επόμενης γενιάς επεξεργαστές Ryzen, οι οποίοι θα έρχονται πιθανόν με περισσότερους πυρήνες ή και μεγαλύτερες συχνότητες λειτουργίας. Μέχρι τώρα η Intel διαθέτει μόνο τρία μοντέλα επεξεργαστών της σειράς 9000 για την mainstream αγορά. Αυτό αλλάζει με την προσθήκη τεσσάρων καινούργιων μοντέλων, τα οποία δεν θα διαθέτουν ενσωματωμένη κάρτα γραφικών. Από αυτά τα νέα μοντέλα, τα τρία μοντέλα ομοιάζουν με αυτά που ήδη διατίθενται στην αγορά, με μοναδική διαφορά την απουσία κάρτας ενσωματωμένης κάρτας γραφικών. Το τέταρτο μοντέλο είναι το πιο οικονομικό μοντέλο της σειράς που παρουσιάζει η Intel και πέραν του ότι απουσιάζει η κάρτα γραφικών από αυτό, θα είναι και το μοναδικό κλειδωμένο μοντέλο της σειράς, καθώς επίσης και το μοναδικό με 65W TDP. Πρόκειται για το μοντέλο Core i5 9400F, το οποίο θα έχει 6 πυρήνες με συχνότητες λειτουργίας 2,9GHz Base και 4,1GHz Turbo. Όπως και με τους άλλους i5 επεξεργαστές, δεν θα διαθέτει Hyper Threading. Intel's 9th Gen Core Processors for LGA1151 v2 AnandTech Cores TDP Freq L3 DRAM DDR4 iGPU iGPU Turbo Core i9-9900K  $488 8 / 16 95 W 3.6 / 5.0 16 MB 2666 GT2 1200 Core i9-9900KF* ? - - Core i7-9700K $374 8 / 8 95 W 3.6 / 4.9 12 MB 2666 GT2 1200 Core i7-9700KF* ? - - Core i5-9600K $262 6 / 6 95 W 3.7 / 4.6 9 MB 2666 GT2 1150 Core i5-9600KF* ? - - Core i5-9400F ? 6 / 6 65 W 2.9 / 4.1 9 MB 2666 - - *These CPUs has not been launched officially, specifications have not been confirmed. Η ύπαρξη των επεξεργαστών μέχρι στιγμής αποδεικνύεται μόνο μέσω κάποιων σελίδων καταστημάτων (Newegg, Synnex). Στην CES αναμένεται Intel να αποκαλύψει τους νέους επεξεργαστές ή ακόμα και να ανακοινώσει την έναρξη πώλησή τους. Ακόμα δεν είναι γνωστό το σε ποιες τιμές θα πωλούνται οι νέοι επεξεργαστές, αλλά δεν αποκλείεται να πωλούνται ελαφρώς χαμηλότερα από ότι τα αντίστοιχα μοντέλα με πλήρως λειτουργική την ενσωματωμένη κάρτα γραφικών τους. Όσον αφορά την AMD, οι πληροφορίες είναι ακόμα σε επίπεδο φημών. Με βάση αυτές τις πληροφορίες, η επόμενη γενιά των Ryzen επεξεργαστών αναμένεται να ξανακάνει αίσθηση, όχι μόνο λόγο τους διπλασιασμού των πυρήνων που θα προσφέρει στην mainstream αγορά, αλλά και στις υψηλότερες συχνότητες λειτουργίας, οι οποίες θα πλησιάζουν αυτές των Intel επεξεργαστών. Το κορυφαίο μοντέλο θα είναι ο Ryzen 3800X, ο οποίος θα διαθέτει 16 πυρήνες και 32 threads, υψηλότερο TDP σε σχέση με τον 2700X μόλις κατά 20W, στα 125W, αλλά και συχνότητα Boost η οποία θα φτάνει τα 4,7 GHz. Όλα αυτά βέβαια, αν επιβεβαιωθούν, πιθανόν θα είναι αποτέλεσμα της νέας σχεδίασης των επεξεργαστών, αλλά και της νέας μεθόδου κατασκευής των 7 νανομέτρων της TSMC. AMD Ryzen Desktop Series Processors Model Cores/Threads Base Clock Turbo Clock TDP AMD Ryzen 3000 Series Ryzen 9 3800X 16C/32T 3.9 GHz 4.7 GHz 125W Ryzen 7 3700X 12C/24T 4.2 GHz 5.0 GHz 105W Ryzen 7 3700 12C/24T 3.8 GHz 4.6 GHz 95W Ryzen 5 3600X 8C/16T 4.0 GHz 4.8 GHz 95W Ryzen 5 3600 8C/16T 3.6 GHz 4.4 GHz 65W Ryzen 3 3300X 6C/12T 3.5 GHz 4.3 GHz 65W Ryzen 3 3300 6C/12T 3.2 GHz 4.0 GHz 50W AMD Ryzen 2000 Series Ryzen 7 2700X 8C/16T 3.7 GHz 4.3 GHz 105W Ryzen 7 2700 8C/16T 3.2 GHz 4.1 GHz 65W Ryzen 5 2600X 6C/12T 3.6 GHz 4.2 GHz 95W Ryzen 5 2600 6C/12T 3.4 GHz 3.9 GHz 65W Ryzen 5 2400G 4C/8T 3.6 GHz 3.9 GHz 65W Ryzen 3 2300X 4C/4T 3.5 GHz 4.2 GHz 65W Ryzen 3 2200G 4C/4T 3.5 GHz 3.7 GHz Οι νέοι επεξεργαστές έκαναν την εμφάνισή τους στην ρωσική ιστοσελίδα e-Katalog, χωρίς βέβαια αυτό να σημαίνει ότι η εν λόγω ιστοσελίδα είχε κάποιες αποκλειστικές πληροφορίες για αυτούς. Αυτό που είναι σίγουρο είναι ότι στην CES η οποία θα πραγματοποιηθεί σε λίγες μέρες, και ειδικότερα στις 9 Ιανουαρίου θα έχουμε την ευκαιρία να ακούσουμε από την ίδια την AMD περισσότερες πληροφορίες για τα μελλοντικά της προϊόντα, τόσο όσον αφορά νέους επεξεργαστές, όσο και για νέες κάρτες γραφικών. Το αν η εταιρεία θα είναι σε θέση να δώσει αναλυτικά πληροφορίες για τους νέους επεξεργαστές, δηλαδή μοντέλα, συχνότητες λειτουργίας και αριθμό πυρήνων, καθώς και να θέσει ένα συγκεκριμένο χρονοδιάγραμμα για τη διάθεσή τους στην αγορά, μένει να το δούμε. Πάντως η ίδια η διευθύνον σύμβουλος της AMD, Lisa Su, αποκάλυψε ότι θα κάνει κάποιες σημαντικές ανακοινώσεις για τα προϊόντα επόμενης γενιάς της AMD, ενώ θα έχει και σημαντικούς παίκτες της αγοράς μαζί της κατά την παρουσίαση αυτή που θα γίνει στην CES.
  20. Η Intel συνεχίζει να κάνει κάποια βήματα προς τα πίσω στα chipsets, τουλάχιστον όσον αφορά την μέθοδο κατασκευής τους, σε μια προσπάθεια να ελευθερώσει περισσότερες γραμμές παραγωγής των 14nm για παραγωγή επεξεργαστών. Έτσι η εταιρία ξεκίνησε να παράγει το νέο B365 Express chipset στα 22nm. Το B365 Express δεν δείχνει να είναι ένα καθαρά νέο chipset, αλλά ένα rebrand κάποιου παλαιότερου, πιθανόν του Z170 ή του Q170 chipset. Στον κατάλογο των chipsets της σειράς 300, τοποθετείται μεταξύ των B360 Express και H370 Express chipsets και αν και κατασκευάζεται στα 22nm, το TDP του παραμένει στα 6W. Διαθέτει κάποια επιπλέον χαρακτηριστικά σε σχέση με το B360 Express, αλλά έχει παράλληλα και κάποιες ελλείψεις μιας και όπως αναφέρθηκε και προηγουμένως, δείχνει για rebrand παλαιότερου μοντέλου. Έτσι στα επιπλέον χαρακτηριστικά έχουμε 20 PCI Express 3.0 γραμμές, έναντι των μόλις 12 που διαθέτει το B360 Express. Αυτό θα επιτρέψει στους κατασκευαστές να προσφέρουν μητρικές με το B365 Express που να διαθέτουν επιπλέον M.2 ή U.2 θέσεις, σε σχέση με μητρικές που θα βασίζονται στο B360 Express. Από την άλλη όμως το B365 Express δεν ενσωματώνει υποστήριξη για USB 3.1 Gen 2(10Gbps) θύρες, καθιστώντας αναγκαία την προσθήκη επιπλέον ελεγκτών στις μητρικές που να προσφέρουν αυτό το χαρακτηριστικό. Προσφέρει πάντως υποστήριξη για οκτώ θύρες USB 3.0 (USB 3.1 Gen 1, χωρίς όμως το fast charging χαρακτηριστικό). Δεν προσφέρει επίσης υποστήριξη για το τελευταίας γενιάς Wireless AC integrated MAC, ενώ και η υποστηριζόμενη έκδοση της Intel Management Engine, είναι η 11 και όχι η τελευταία 12. Αυτές οι ελλείψεις είναι που οδηγούν στην υπόθεση ότι έχουμε να κάνουμε με rebrand παλαιότερου chipset. Περισσότερα για το chipset μπορείτε να βρείτε στην επίσημη σελίδα της Intel εδώ. Ένα ενδιαφέρον στοιχείο στην λίστα των χαρακτηριστικών του είναι ότι, αν και ανήκει στην σειρά 300, αναφέρεται ότι υποστηρίζει Kaby Lake επεξεργαστές και όχι Coffee Lake.
  21. Η Shuttle ανακοίνωσε δύο νέα mini PCs με επεξεργαστές Intel 8ης γενιάς τα οποία έχουν όγκο που δεν υπερβαίνει τα τρία λίτρα. Πρόκειται για τα νέα μοντέλα Shuttle XH310 και XH310V, τα οποία διαφέρουν μόνο στο ότι το "V" μοντέλο διαθέτει καλύμματα που κρύβουν το οπτικό μέσο αποθήκευσης και τις εισόδους/εξόδους. Πέρα από την παραπάνω αισθητική διαφορά, τα δύο νέα mini PCs της Shuttle έχουν τα ίδια τεχνικά χαρακτηριστικά. Δέχονται επεξεργαστές Intel 8ης γενιάς, με TDP έως και 65W, με την μητρική τους να βασίζεται στο Intel H310 chipset. Η ψύξη του επεξεργαστή επιτυγχάνεται μέσω συστήματος ψύξης με heatpipes και δύο μικρούς ανεμιστήρες διαμέτρου 6 εκατοστών. Δύο SO-DIMM υποδοχές προσφέρουν υποστήριξη για έως και 32GB μνήμη DDR4, ενώ στον τομέα του αποθηκευτικού χώρου, υπάρχει θέση για δύο σκληρούς δίσκους ή SSDs των 2,5'', θέση για λεπτό οπτικό μέσο αποθήκευσης καθώς και μία θέση για M.2 SSD, NVMe ή SATA. Στα υπόλοιπα τεχνικά χαρακτηριστικά περιλαμβάνονται δύο θύρες Gigabit Ethernet, έξοδοι εικόνας HDMI 2.0a, DisplayPort 1.2 και D-Sub/VGA, 5.1 HD Audio (digital audio μέσω HDMI/DP), θύρες ακουστικών και μικροφώνου, τέσσερις USB 3.0, τέσσερις USB 2.0, δύο RS232 (1x RS422/RS485). Παρέχεται ακόμα η δυνατότητα προσθήκης τριών επιπλέον θυρών COM στο XH310, στην θέση του οπτικού μέσου αποθήκευσης. Τα νέα Shuttle XH310 και XH310V είναι άμεσα διαθέσιμα στην Ευρωπαϊκή αγορά ως barebones, με τιμή στα 192 ευρώ, χωρίς τους φόρους. Chassis Slim 3.5-litre chassis, colour: black Dimensions: 238 x 200 x 72.5 mm (LWH without rubber feet) = 3.5-litre Height including rubber feet: 73.2 mm Weight: 2.2 kg net, 3.5 kg gross Open front - without covers for optical drive and front panel connectors Hole for Kensington Lock at the back panel Operation position horizontal or even vertical with the optional stand PS01 Power Adapter External 90 W power adapter (fanless) Input: 100~240 V AC, 50/60 Hz Output: 19 V DC, max. 4.74 A, max. 90 W output wattage AC Connector with protective-earth contacts, cable length: 1.7m DC Connector: 5.5 / 2.5mm (outer/inner diameter) Remark: the DC-input of the computer supports an external power source with either 12V±5% or 19V±5%. Operating System This system comes without operating system. It is compatible with Windows 10 and Linux (64-bit) Processor support Processor Socket LGA 1151v2 Supports Intel Core i7 / i5 / i3, Pentium and Celeron processors Supports the 8th generation Intel Core processors, codename "Coffee Lake-S" in 14++ nm process technology Maximum supported processor power consumption (TDP) = 65 W Up to 6 CPU cores, 12 threads and 12 MB of L3 cache Does not support the unlock-function of Intel K-Series processors. Not compatible with older Socket LGA 1151 processors (6th Gen. "Skylake" and 7th Gen. "Kaby Lake"). The processor integrates PCI-Express, memory controller and the graphics engine on the same die (performance features depending on processor type) Please refer to the support list for detailed processor support information at global.shuttle.com. Processor heat-pipe cooling Processor cooling with heat-pipe technology and two fans (6cm) Mainboard / Chipset / BIOS Mainboard FH310V, Mini-ITX form factor 17 x 17 cm, 8 layer design Chipset: Intel® H310 Chipset AMI BIOS in 8 Mbit EEPROM with SPI interface All capacitors are high quality solid capacitors Supports hardware monitoring and watch dog functionality Supports Unified Extensible Firmware Interface (UEFI) Supports power on after power failure [1] Supports Firmware TPM v2.0 (fTPM) Memory support 2x SO-DIMM slot with 260 pins Supports DDR4-2400/2666 (PC4-19200/21300) SDRAM at 1.2 V Supports Dual Channel mode Supports a maximum of 16 GB per DIMM, maximum total size: 32 GB Supports two unbuffered DIMM modules (no ECC or registered) Integrated Graphics The features of the integrated Intel UHD graphics function depend on the processor type used. Supports DirectX 12, OpenGL 4.5 The PC features three video outputs: - 1x HDMI v2.0a (supports 1080p/60 and 2160p/60) - 1x DisplayPort v1.2 (supports 1080p/60 and 2160p/60) - 1x Analog VGA (15-pin D-Sub) Supports two independent displays simultaneously with the integrated graphics function. Supports Blu-ray (BD) playback with HDCP content protection [3] Hardware video decoding/encoding: H.264, H. 265 (8- and 10-bit, encoding via QuickSync), VP9 (10-bit VP9 can only be decoded) 5.1-channel audio Audio Realtek® ALC 662 5.1-channel High-Definition Audio Three analog audio connectors (3.5mm) at the back panel: 1) Front line-out (head-phones) 2) Rear Surround line-out (shared with microphone input) 3) Center line-out (shared with line-in) Digital multi-channel audio output: by HDMI and DisplayPort Dual Gigabit LAN Controller Dual network with two RJ45 ports Used network chips: 2x Intel i211 Ethernet Controller with MAC, PHY and PCIe interface Supports 10 / 100 / 1.000 MBit/s operation Supports WAKE ON LAN (WOL) Supports network boot by Preboot eXecution Environment (PXE) Supports Teaming mode [5] M.2-2280M SSD slot The M.2 2280M slot provides the following interfaces: - PCI-Express Gen. 2.0 X4, supports NVMe - SATA v3.0 (max. 6 Gbps) It supports M.2 cards with a width of 22 mm and a length of 42, 60 or 80 mm (type 2242, 2260, 2280). Supports M.2 SSDs with SATA or PCI-Express interface M.2-2230E slot for WLAN cards Interfaces: PCI-Express Gen. 2.0 X1 und USB 2.0 Supports M.2 cards with a width of 22 mm and a length of 30 mm (type 2230) Supports WLAN extension cards (optional Shuttle accessory: WLN-M) Drive connectors 3x Serial-ATA connector, max. 6 Gbps Supports NCQ and AHCI Note: The package includes pre-installed cables (for SATA and power) and mounting screws for one 2.5" drive and one optical slimline drive. Storage Bays This system features three drive bays: 1) supports one optical drive (ODD) in 5.25" slimline format with max. 12.7 mm height - this bay can alternatively be used for a 2.5" drive 2) upper 2.5" bay supports one 2.5" drive with max. 12.7 mm height 3) lower 2.5" bay supports one 2.5" drive with max. 9.5 mm height The system includes the following pre-installed cables: - 2x Power cable for 2.5" drives (5 Volt [6]) - 1x SATA cable for one 2.5" drive - 1x combo connector (SATA and power) for an optical slimline drive (DVD or Blu-ray) Note: This system is ready for one 2.5" drive (SSD or hard disk) and one DVD/Blu-ray drive in slimline format to be installed. For further 2.5" drives, additional SATA cables and screws are required. For a possible third 2.5" drive also a Y power cable is required. (All not included) The optional accessory PHD4 allows the installation of a 3.5" hard disk [8]. Front Panel connectors Microphone input Audio Line-out (headphones) 2x USB 3.0 (= USB 3.1 Gen 1) 2x USB 2.0 Power button Power LED (blue) HDD LED (yellow) Back Panel connectors 1x DisplayPort 1.2 audio/video output [2] 1x HDMI 2.0a audio/video output 1x Analog VGA video output (15-pin D-Sub) Note: a maximum of two displays can be operated at the same time. 2x USB 3.0 (= USB 3.1 Gen 1) 2x USB 2.0 2x GigaBit LAN (RJ45) 1x COM (RS232) - on the right side 1x COM (RS232/422/485) - middle/down 3x Audio 3.5mm (Line-in, Line-out, Mic-in) 1x DC-input connector for external power adapter (supports 12V±5% or 19V±5%) 1x 4-pin connector (2.54 mm pitch) supports: - external power on button (see optional accessory CXP01) - Clear CMOS function - +5V DC voltage for external components 2x Perforation for Wireless LAN antennas 1x Hole for Kensington Lock Other onboard connectors Power on after power fail (hardware solution by jumper) [1] Front connectors for power button, LEDs, USBs, audio ports USB 2.0 headers (4-pin) 4x RS232 COM port (2x5-pin header, 2 mm pitch) - 1x occupied Two 4-pin fan connectors (one occupied by the CPU cooling system) LPC interface (2x5-pin header, 2 mm pitch) Embedded DisplayPort (eDP, 2x 15-pin) Power input connector (4-pin P4 ATX 12V female) Supplied Accessories Multi-language installation guide (EN, DE, FR, ES, JP, KR, SC, TC) DVD with Windows 10 driver software and manuals in PDF format Pre-installed SATA and power cables for one 2.5" drive and one slimline drive External power adapter with 1.7m AC power cord (with protective-earth contacts) Protector cap for the CPU socket (do not use if heat-pipe or fan is mounted) CPU heatpipe cooling system with heatsink compound 2 screws for installation of two M.2 cards 8 screws for installation of two 2.5" drives 2 screws for installation of an optional slimline drive Optional Accessory - PS01: Vertical stand - PV02: VESA mount - WLN-M: WLAN module [4] - PHD4: 3.5" Hard Disk Rack [8] - CXP01: adapter cable for external power button - PCM31: Adapter for three additional RS232 COM ports [9] Environmental Specifications Operating temperature range: 0~50°C [7] Relative humidity range: 10~90% (non-condensing) Conformity and Certifications EMI: FCC, CE, BSMI, C-Tick Safety: ETL, CB, BSMI Other: RoHS, Energy Star 5.0, ErP This device is classed as a technical information equipment (ITE) in class B and is intended for use in living room and office. The CE-mark approves the conformity by the EU directives: (1) 2004/108/EC relating to electromagnetic compatibility (EMC), (2) 2006/95/EC relating to Electrical Equipment designed for use within certain voltage limits (LVD), (3) 2009/125/EC relating to ecodesign requirements for energy-related products (ErP)
  22. Η Intel είχε αποκαλύψει την ύπαρξη ενός επεξεργαστή 28 πυρήνων τον Ιούνιο, όταν και προσπαθούσε να τραβήξει τα βλέμματα του κοινού μακριά από τους νέους Threadripper της AMD. Ο επεξεργαστής αυτός ανακοινώθηκε και επίσημα στις αρχές της προηγούμενης βδομάδας και είναι ο Xeon W-3175X. Ο Xeon W-3175X βασίζεται σε αρχιτεκτονική Skylake Lake και χρησιμοποιεί το LGA 3647 socket που χρησιμοποιείται στους servers. Η βασική συχνότητα λειτουργίας του είναι τα 3,1GHz, αλλά φτάνει έως και τα 4,3 GHz σε Turbo. Έχει 38,5MB cache και διαθέτει 6 κανάλια για μνήμη DDR4, υποστηρίζοντας έως και 512GB συνολικά. Προσφέρει 44 PCIe lanes που σε συνδυασμό με αυτά του chipset, ανεβάζουν τον συνολικό αριθμό της πλατφόρμας στα 68. Το TDP του είναι στα 265W, τιμή που μπορεί να ανέβει σε πολύ υψηλότερη τιμή, δεδομένου ότι έχει ξεκλείδωτο πολλαπλασιαστή και άρα μπορεί και να υπερχρονιστεί. Στον τομέα της ασφάλειας, η Intel δεν έχει ενσωματώσει στον νέο Xeon W-3175X hardware προστασία έναντι των Meltdown, Spectre και Foreshadow(L1TF). Για την ώρα μόνο ASUS και Gigabyte έχουν ανακοινώσει ότι θα κυκλοφορήσουν μητρική για τον εν λόγω επεξεργαστή. Η πρώτη μητρική που παρουσιάστηκε είναι η ROG Dominus Extreme, τύπου EBB ATX, με τέσσερις υποδοχές PCIe 3.0 X16 για κάρτες γραφικών και υποστήριξη για quad SLi και quad CrossFire. Προκειμένου να μπορέσει να τροφοδοτήσει τον επεξεργαστή και τις κάρτες γραφικών ή οτιδήποτε άλλο τοποθετηθεί σε αυτές τις PCIe X16 υποδοχές, όπως NVMe SSDs και accelerators, η ASUS έχει ενσωματώσει δύο υποδοχές 24 pin ATX 12 V, τέσσερις υποδοχές 8 pin PCIe και δύο υποδοχές 6 pin PCIe. Συνολικά υπάρχουν 12 υποδοχές για μνήμες, το οποίο μεταφράζεται σε 192GB αν κάποιος τοποθετήσει σε αυτές DIMMs των 16GB.
  23. Η Intel αποκάλυψε στις αρχές της προηγούμενης βδομάδας τους νέους Core 9ης γενιάς επεξεργαστές, που απευθύνονται κυρίως στους gamers και γενικά σε όσους στοχεύουν στην mainstream πλατφόρμα της, που βασίζεται στο LGA 1151 socket. Για όσους θα ήθελαν το κάτι παραπάνω, υπάρχει και η υψηλών επιδόσεων πλατφόρμα της Intel ή αλλιώς η HEDT πλατφόρμα, που βασίζεται στο LGA 2066 socket. Για αυτούς, η Intel ανακοίνωσε νέους Skylake-X επεξεργαστές, με υψηλότερες επιδόσεις. Οι νέοι επεξεργαστές για την HEDT πλατφόρμα, έρχονται να διαδεχθούν τους Skylake X που ήδη ήταν διαθέσιμοι στο εμπόριο. Πρόκειται για μια ανανεωμένη έκδοση των Skylake-X, ένα refresh και όχι για κάποια καινούρια αρχιτεκτονική. Υπάρχουν εννέα νέα μοντέλα, τα οποία έχουνε από 8 έως 18 πυρήνες και αυξημένες συχνότητες λειτουργίας σε σχέση με τα προηγούμενα μοντέλα που αντικαθιστούν. Επιπλέον η Intel εφοδιάζει το σύνολο των μοντέλων με 44 PCIe lanes και όλα τα μοντέλα έρχονται με το ίδιο TDP στα 165W. Επίσης τα τέσσερα μικρότερα από τα νέα μοντέλα έχουν και αυξημένη L3 cache σε σχέση με αυτά που αντικαθιστούν. Μπορείτε να δείτε τα κύρια χαρακτηριστικά τους, καθώς και να τα συγκρίνεται με αυτά των ήδη διαθέσιμων Skylake-X στον παρακάτω πίνακα. Intel Basin Falls Skylake-X Refresh AnandTech Cores TDP Freq L3 (MB) L3 Per Core DRAM DDR4 PCIe i9-9980XE $1979 18 / 36 165 W 3.0 / 4.5 24.75 1.375 2666 44 i9-9960X $1684 16 / 32 165 W 3.1 / 4.5 22.00 1.375 2666 44 i9-9940X $1387 14 / 28 165 W 3.3 / 4.5 19.25 1.375 2666 44 i9-9920X $1189 12 / 24 165 W 3.5 / 4.5 19.25 1.604 2666 44 i9-9900X $989 10 / 20 165 W 3.5 / 4.5 19.25 1.925 2666 44 i9-9820X $889 10 / 20 165 W 3.3 / 4.2 16.50 1.650 2666 44 i7-9800X $589 8 / 16 165 W 3.8 / 4.5 16.50 2.031 2666 44 Skylake-X i9-7980XE $1999 18 / 36 165 W 2.5 / 4.4 24.75 1.375 2666 44 i9-7960X $1699 16 / 32 165 W 2.8 / 4.4 22.00 1.375 2666 44 i9-7940X $1399 14 / 28 165 W 3.1 / 4.4 19.25 1.375 2666 44 i9-7920X $1199 12 / 24 140 W 2.9 / 4.4 16.50 1.375 2666 44 i9-7900X $999 10 / 20 140 W 3.3 / 4.5 13.75 1.375 2666 44 i7-7820X $599 8 / 16 140 W 3.6 / 4.5 11.00 1.375 2666 28 i7-7800X $389 6 / 12 140 W 3.5 / 4.0 8.25 1.375 2400 28 Η νέοι Skylake-X κατασκευάζονται με την μέθοδο κατασκευής της Intel "14nm++", η οποία επιτρέπει να επιτευχθούν υψηλότερες συχνότητες λειτουργίας. Επιπλέον η Intel έχει χρησιμοποιήσει κόλληση ανάμεσά σε αυτούς και το heatspreader τους, επιτρέποντας έτσι την αποτελεσματικότερη ψύξη τους, χωρίς να απαιτείται κάποιος να μπει στην διαδικασία του delidding. Δυστυχώς οι νέοι Skylake-X δεν διαθέτουν κάποιες νέες βελτιώσεις σε επίπεδο hardware για τα γνωστά θέματα ασφαλείας των Intel επεξεργαστών, τα Meltdown, Spectre και Foreshadow(L1TF). Η Intel δεν έχει αποκαλύψει ακόμα συγκεκριμένες ημερομηνίες κατά τις οποίες θα ξεκινήσει η διαθεσιμότητά των νέων Skylake-X.
  24. Η Intel προχώρησε πριν λίγες ώρες στην επίσημη ανακοίνωση των πρώτων Core επεξεργαστών 9ης γενιάς. Τα τρία πρώτα μοντέλα που ανακοινώθηκαν είναι τα Core i9-9900K, i7-9700K και i5-9600K. Και τα τρία μοντέλα στοχεύουν σε αυτούς που ψάχνουν τους ταχύτερους διαθέσιμους επεξεργαστές για gaming, ενώ το κορυφαίο μοντέλο προτείνεται και για αυτούς που χρειάζονται μεγάλη επεξεργαστική ισχύ. Ο Core i9-9900K είναι ο πρώτος επεξεργαστής i9 που γίνεται διαθέσιμος στην mainstream πλατφόρμα. Επίσης είναι ο πρώτος επεξεργαστής 8 πυρήνων που γίνεται διαθέσιμος στην mainstream πλατφόρμα. Μέχρι πρόσφατα τόσο η ονομασία "i9" όσο και οι 8 πυρήνες, ήταν μια αποκλειστικότητα της HEDT πλατφόρμας κορυφαίων επιδόσεων της εταιρίας. Επίσης στους νέους επεξεργαστές η Intel αποχωρίζεται την θερμαγώγιμη πάστα μεταξύ του επεξεργαστή και του heatspreader(του μεταλλικού καπακιού του), υιοθετώντας την λύση της κόλλησης του επεξεργαστή πάνω σε αυτό. Το αποτέλεσμα είναι να καθίσταται ευκολότερη η ψύξη του επεξεργαστή και να μειώνονται έτσι οι θερμοκρασίες που αυτός αναπτύσσει. Ο Core i9-9900K διαθέτει 8 πυρήνες, όπως αναφέρθηκε ήδη και είναι το μόνο από τα τρία μοντέλα το οποίο διαθέτει την τεχνολογία Hyper threading, επιτρέποντάς του να διαχειρίζεται 16 threads ταυτόχρονα. Έχει βασική συχνότητα λειτουργίας τα 3,6GHz, ενώ φτάνει έως και τα 5GHz σε Turbo(έως δύο πυρήνες). Ο i7-9700K διαθέτει και αυτός 8 πυρήνες, αλλά δεν υποστηρίζει την τεχνολογία Hyper Threading. Η βασική συχνότητα λειτουργίας του είναι επίσης 3,6GHz και ανεβαίνει έως τα 4,9GHz σε Turbo. Ο i5-9600K διαθέτει 6 πυρήνες, δεν υποστηρίζει ούτε αυτός Hyper Threading και έχει βασική συχνότητα τα 3.7GHz και Turbo τα 4.6GHz. Και οι τρεις επεξεργαστές έχουν TDP 95W και ενσωματωμένα γραφικά Intel GT2, ενώ υποστηρίζουν Dual Channel DDR4-2666MHz μνήμη. Παρακάτω και στον πρώτο πίνακα, μπορείτε να δείτε μια σύγκριση των σημαντικότερων χαρακτηριστικών των νέων μοντέλων και μερικών μοντέλων 8ης γενιάς, καθώς και τις τιμές τους. Στον δεύτερο πίνακα μπορείτε να δείτε τις Turbo συχνότητες. Intel 9th Gen Core AnandTech Cores TDP Freq L3 L3 Per Core DRAM DDR4 iGPU iGPU Turbo Core i9-9900K $488 8 / 16 95 W 3.6 / 5.0 16 MB 2.0 MB 2666 GT2 1200 Core i7-9700K $374 8 / 8 95 W 3.6 / 4.9 12 MB 1.5 MB 2666 GT2 1200 Core i5-9600K $262 6 / 6 95 W 3.7 / 4.6 9 MB 1.5 MB 2666 GT2 1150 8th Gen Core i7-8086K $425 6 / 12 95 W 4.0 / 5.0 12 MB 2 MB 2666 24 EUs 1200 Core i7-8700K $359 6 / 12 95 W 3.7 / 4.7 12 MB 2 MB 2666 24 EUs 1200 Core i5-8600K $258 6 / 6 95 W 3.6 / 4.3 9 MB 1.5 MB 2666 24 EUs 1150 Core i3-8350K $179 4 / 4 91 W 4.0 8 MB 2 MB 2400 24 EUs 1150 Pentium G5600 $93 2 / 4 54 W 3.9 4 MB 2 MB 2400 24 EUs 1100 Οι νέοι επεξεργαστές συνεχίζουν να κατασκευάζονται με την ίδια μέθοδο κατασκευής που χρησιμοποιείται και στους 8ης γενιάς, δηλαδή της 14nm++. Η διαθεσιμότητα τους θα ξεκινήσει στις 19 Οκτωβρίου, αλλά είναι άμεσα διαθέσιμοι για προπαραγγελία. Η τιμή πάντως στο Αμερικάνικο Amazon είναι στα 530 δολάρια, σημαντικά υψηλότερη από τα 488 δολάρια που αναφέρεται από την Intel. Οι αναλυτικές παρουσιάσεις από τις διάφορες τεχνολογικές ιστοσελίδες και τα αντίστοιχα κανάλια στο YouTube θα δημοσιευτούν εκείνη την ημέρα. Οι επεξεργαστές θα είναι συμβατοί με τις ήδη διαθέσιμες μητρικές για τους επεξεργαστές 8ης γενιάς, εφόσον για αυτές έχει κυκλοφορήσει το απαραίτητο BIOS update. Μαζί με τους νέους επεξεργαστές η Intel ανακοίνωσε και το νέο Z390 chipset. Πρόκειται για μια βελτιωμένη έκδοση του ήδη διαθέσιμου Z370 chipset, με τις μητρικές που θα το χρησιμοποιούν να είναι σε θέση να δεχθούν τόσο τους νέους Core 9ης γενιάς, όσο και τους ήδη διαθέσιμους επεξεργαστές Core 8ης γενιάς. Ήδη έχουν ανακοινωθεί πάνω από 55 μητρικές με το νέο chipset.
  25. Στις αρχές της εβδομάδας η Intel και η Micron, ανακοίνωσε την κατασκευή και αποστολή των πρώτων τσιπ μνήμης τύπου QLC 3D NAND. Η μνήμη τύπου QLC 3D NAND επιτρέπει την αποθήκευση 4bit πληροφορίας σε κάθε 3D NAND cell, το οποίο μεταφράζεται σε 33% μεγαλύτερη χωρητικότητα έναντι της TLC 3D NAND μνήμης. Αυτό δεδομένα θα οδηγήσει σε SSDs μεγαλύτερης χωρητικότητας. Η νέα QLC 3D NAND, βασίζεται σε 3D NAND chip μνήμης δεύτερης γενιάς των 64 επιπέδων. Πρόκειται για τα πρώτα τσιπ μνήμης flash με χωρητικότητα 1Tb(terabit). Το πρώτο προϊόν στο οποίο θα αξιοποιηθεί η νέα μνήμη, είναι ο SATA SSD 5210 ION. Το μοντέλο αυτό το οποίο εντάσσεται στην κατηγορία SSD για επιχειρήσεις, θα προωθείται ως μια πιο οικονομική επιλογή με μειωμένες επιδόσεις τόσο στην εγγραφή όσο και στην αντοχή. Αυτό οφείλεται στο γεγονός ότι η μνήμη QLC έχει χαμηλότερο P/E(program/erase cycles), έναντι της TLC, αλλά και χαμηλότερες ταχύτητες εγγραφής. Για το λόγο αυτό η Micron προτείνει το 5210 ION να μην χρησιμοποιηθεί σε περιπτώσεις όπου ο SSD γεμίζει συνεχώς με νέα δεδομένα, π.χ. video recording, αλλά για εργασίες όπου το 90% αυτών είναι ανάγνωση. Η Micron έχει ήδη ξεκινήσει να αποστέλλει το μοντέλο 5210 ION σε επιλεγμένους πελάτες της, σε χωρητικότητες από 1.92 TB έως και 7.68 TB. Οι δύο εταιρίες πάντως σκοπεύουν να συνεχίσουν παράλληλα την ανάπτυξη μνημών TLC 3D NAND και ειδικότερα μνήμες TLC 3D NAND μνήμης τρίτης γενιάς των 96 επιπέδων. Οι μνήμες αυτές θα προσφέρουν ακόμα υψηλότερες χωρητικότητες έναντι των νέων QLC 3D NAND, με το επόμενο βήμα πάντως να είναι μνήμες QLC 3D NAND των 96 επιπέδων.
×
×
  • Create New...

Important Information

By using this site, you agree to our Terms of Use.