Jump to content

Search the Community

Showing results for tags 'manufacturing'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Categories

  • Cases Reviews
  • Heatsinks, Coolers & Watercooling Reviews
  • Input Devices & Peripherals Reviews
  • Barebones, NAS, Media Players Reviews
  • SSDs, HDDs and Controllers Reviews
  • Smartphones, Tablets and Gadgets Reviews
  • VGAs, Motherboards, CPUs & RAM Reviews
  • Power Supplies Reviews
  • Software & Games Reviews
  • Από το Εργαστήρι
  • Reviews in English

Forums

  • TheLab.gr
    • Ειδήσεις
    • Reviews
    • Από το Εργαστήρι
    • Thelab.gr Νέα και σχόλια
    • Δημοσκοπήσεις
    • Παρουσιάσεις Μελών
    • Τεχνολογικοί Προβληματισμοί
  • Talk to...
    • GearBest.com
    • Geekbuying.com
    • Coolicool.com
    • TomTop.com
  • Hardware & Overclocking
    • Intel Platform
    • AMD Platform
    • Κάρτες Γραφικών
    • Μνήμες DDR/DDR2/DDR3/DDR4
    • Αποθήκευση (HDD, SSD, NAS)
    • Κουτιά
    • Ψύξη
    • Τροφοδοτικά
    • Γενικά για Η/Υ
    • Modding & DIY
    • Μετρήσεις & Αποτελέσματα Υπερχρονισμών
  • Εργαλεία και Ιδιοκατασκευές (DIY)
    • Το στέκι του μάστορα
  • Περιφερειακά
    • Οθόνες & Projectors
    • Πληκτρολόγια και ποντίκια
    • Ήχος και Multimedia
    • 3D Εκτύπωση & CNC machines
    • Εκτυπωτές
    • Λοιπά Περιφερειακά
    • VR Technology
  • Software & Δίκτυα
    • Windows
    • Linux
    • Mac OS
    • Δίκτυα & Internet
    • Antivirus & Security
  • Gaming
    • PC Gaming
    • Steam & άλλες κοινότητες
    • Console & Handheld Gaming
  • Κινητές πλατφόρμες
    • Φορητοί υπολογιστές
    • Smartphones
    • Tablets
    • Gadgets, GPS, κτλ
    • Γενική Συζήτηση
  • Φωτογραφία κι εξοπλισμός
    • Φωτογραφικές μηχανές και λοιπά αξεσουάρ
    • Φωτογραφίες, επεξεργασία και δοκιμές
  • IT Section
    • Servers & hardware
    • Server OS & Virtualisation
    • Networking
    • Databases
    • Programming & Scripting
    • Web Development & DTP
  • Προσφορές & καταστήματα
    • Προσφορές και ευκαιρίες αγορών
    • Τι-Που-Πόσο
  • Το Παζάρι
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
  • Γενική Συζήτηση
    • Off topic
    • The Jungle
    • Forum Δοκιμών
    • Αρχείο

Calendars

  • Ημερολόγιο Κοινότητας
  • Ημερολόγιο Gaming

Blogs

  • in|security
  • freesoft.gr
  • Virtual[DJD]
  • Οι αυτοματισμοί του τεμπέλη...

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Skype


Website URL


Περιοχή


Ενδιαφέροντα


Επάγγελμα


Steam


Biography

Found 5 results

  1. Η Intel συνεχίζει να έχει δυσκολίες με την ανάπτυξη της μεθόδου κατασκευής των 10 nm (νανόμετρα), μια μέθοδος που αν είχαν πάει όλα καλά, θα έπρεπε να είναι έτοιμη ήδη από το 2015. Η εταιρία είχε ανακοινώσει στην προηγούμενη ενημέρωση των επενδυτών, για το πρώτο τρίμηνο του 2018, ότι η παραγωγή επεξεργαστών με τεχνολογία 10 nm θα καθυστερούσε για τουλάχιστον έως το 2019, χωρίς να προσδιορίζει το πότε μέσα στο 2019. Στην νέα ενημέρωση αυτή την εβδομάδα για το δεύτερο τρίμηνο του 2018, η Intel καθόρισε ως χρονικό πλαίσιο για την εμφάνιση συστημάτων στην αγορά την εορταστική περίοδο του 2019, δηλαδή από τον Οκτώβρη και μετά. Η Intel είναι γνωστό ότι αντιμετωπίζει μεγάλα προβλήματα με την μέθοδο των 10nm, η οποία ακόμα δεν είναι σε θέση να επιτύχει τα επιθυμητά επίπεδα ποιότητας που απαιτούνται για μαζική παραγωγή επεξεργαστών. Η εταιρία έχει βγάλει επεξεργαστές κατασκευασμένους με αυτή την μέθοδο, αλλά χαμηλής κατανάλωσης και σε περιορισμένες ποσότητες. Αν και η μέθοδος των 10nm θα είναι ανταγωνιστική με αυτή των 7nm άλλων κατασκευαστών, όπως η TSMC, οι συνεχείς καθυστερήσεις δίνουν την εικόνα ότι η Intel μένει πίσω στον κατασκευαστικό τομέα, χάνοντας ίσως ένα από τα σημαντικότερα πλεονεκτήματά της σε σχέση με τους ανταγωνιστές της στον χώρο των επεξεργαστών. Χαρακτηριστικά να αναφέρουμε ότι οι EPYC δεύτερης γενιάς της AMD, οι οποίοι θα κατασκευάζονται στα εργοστάσια της TSMC με μέθοδο κατασκευής των 7nm, αναμένεται να βρίσκονται στην αγορά αρκετούς μήνες πριν η Intel διαθέσει τους δικούς της Ice Lake Xeons στα 10nm, στις αρχές του 2020. Η παραπάνω ανακοίνωση για τα 10nm, είχε ως αποτέλεσμα, παρόλο το ρεκόρ εσόδων για μια ακόμα φορά και τις ιδιαίτερα αισιόδοξες προβλέψεις για τα έσοδα του επόμενου τριμήνου, η μετοχή της Intel να χάσει σημαντικό μέρος της αξίας της.
  2. TSMC και Intel γνωστοποίησαν αυτή την εβδομάδα το που βρίσκονται με τις επόμενες μεθόδους κατασκευής τους. Έτσι η TSMC ανακοίνωσε ότι ήδη ξεκίνησε την μαζική παραγωγή chips(ολοκληρωμένων) με την πρώτης γενιάς μέθοδο κατασκευής των 7 nm. Από την άλλη η Intel, κατά την δημοσιοποίηση των τελευταίων οικονομικών της αποτελεσμάτων πριν λίγες μέρες, γνωστοποίησε ότι η μέθοδος κατασκευής της των 10nm, θα εισέλθει σε στάδιο μαζικής παραγωγής το 2019. Η πρώτης γενιάς μέθοδος κατασκευής των 7nm της TSMC, έχει την κωδική ονομασία CLN7FF και η μαζική της παραγωγή ξεκίνησε κάπου στα μέσα Απριλίου. Η τεχνολογία επεξεργασίας CLN7FF θα βασίζεται σε λιθογραφία βαθιάς υπεριώδους (DUV) με λέιζερ διεγερτών φθορίου αργύρου (ArF) που λειτουργούν σε μήκος κύματος 193 nm. Η χρήση τεχνολογίας DUV θα επιτρέψει στην TSMC να χρησιμοποιήσει και για αυτή την μέθοδο παραγωγής εξοπλισμό που ήδη χρησιμοποιεί. Στα αρνητικά της χρήσης DUV και στα 7nm, η αυξημένη πολυπλοκότητα των chips και ο αυξημένος χρόνος και κόστος της παραγωγής τους. Η TSMC να μεταβεί σε τεχνολογία ακραίας υπεριώδους λιθογραφίας (EUVL) τον επόμενο χρόνο για την δεύτερης γενιάς μέθοδο κατασκευής των 7nm, με κωδική ονομασία CLN7FF+. Η νέα μέθοδος CLN7FF, σε σύγκριση με την πλέον διαδεδομένη μέθοδο κατασκευής της εταιρίας, την CLN16FF+, προσφέρει την δυνατότητα να κατασκευαστούν chips τα οποία θα έχουν έως και 70% μικρότερο μέγεθος, με τον ίδιο αριθμό τρανζίστορ και από εκεί και πέρα έως και 60% χαμηλότερη κατανάλωση ή αυξημένη συχνότητα λειτουργίας κατά 30%(σύγκριση ανάμεσα σε ίδια πολυπλοκότητας chips). Advertised PPA Improvements of New Process TechnologiesData announced by companies during conference calls, press briefings and in press releases TSMC 16FF+ vs 20SOC 10FF vs 16FF+ 7FF vs 16FF+ 7FF vs 10FF 7FF+ vs 7FF Power 60% 40% 60% <40% 10% Performance 40% 20% 30% ? higher Area Reduction none >50% 70% >37% ~17% Σε αντίθεση με την τεχνολογία κατασκευής των 10nm, CLN10FF, η οποία έχει επιλεγεί από λίγους πελάτες της TSMC και κυρίως για SOCs που χρησιμοποιούνται σε φορητές συσκευές, όπως για παράδειγμα ο Snapdragon 845 της Qualcomm, η μέθοδος των CLN7FF των 7nm θα είναι κατάλληλη για σχεδόν τα πάντα, όπως επεξεργαστές, κάρτες γραφικών, FPGAs, SOCs και άλλα. Η TSMC αναφέρει ότι έχει τουλάχιστον 12 πελάτες για την νέα μέθοδο κατασκευής της, με 18 προϊόντα τους να έχουν ήδη περάσει το στάδιο του tape out, αριθμός που θα ξεπεράσει τα 50 έως το τέλος του χρόνου. Ένα από αυτά πιθανόν είναι και η GPU των 7nm στην επόμενη Radeon Instinct, με την AMD να αναφέρει ότι έχει ήδη στην διάθεσή της λειτουργικά πρωτότυπα στα εργαστήριά της. Η Intel στο παρελθόν είχε το ξεκάθαρο τεχνολογικό πλεονέκτημα στον τομέα των μεθόδων κατασκευής chips, κάτι το οποίο πολλοί θεωρούν ότι πλέον το έχει χάσει. Τα πράγματα δεν φαίνονται να βελτιώνονται για την εταιρία, η οποία φαίνεται να αναβάλει για τρίτη χρονιά την μαζική παραγωγή chips στα 10nm, μια μέθοδο κατασκευής που αρχικά ήταν να μπει σε στάδιο μαζικής παραγωγής το 2016. Την Πέμπτη και κατά την διάρκεια της γνωστοποίησης των οικονομικών της αποτελεσμάτων για το πρώτο τρίμηνο του 2018, όπου για άλλη μια φορά ανακοίνωσε ρεκόρ εσόδων, η Intel γνωστοποίησε επίσης ότι η μαζική παραγωγή με την μέθοδο κατασκευής των 10nm μεταφέρεται για το 2019, λόγω του ότι δεν έχει επιτύχει ακόμα τα επιθυμητά επίπεδα ποιότητας που είναι απαραίτητα. Έτσι για το 2018 θα δούμε προϊόντα κατασκευασμένα στα 10nm από την Intel, αλλά σε περιορισμένες ποσότητες. Αυτό γνωστοποιήθηκε από τον Brian Krzanich, διευθύνον σύμβουλο της Intel. “We are shipping [10-nm chips] in low volume and yields are improving, but the rate of improvement is slower than we anticipated. As a result, volume production is moving from the second half of 2018 into 2019. We understand the yield issues and have defined improvements for them, but they will take time to implement and qualify.” Ο Krzanich αναφέρει ως κύριο υπεύθυνο για τις καθυστερήσεις αυτές, στην ιδιαίτερα υψηλή πολυπλοκότητα των chips που προσπαθεί να υλοποιήσει η Intel. Η τεχνολογία επεξεργασίας των 10nm της Intel βασίζεται σε λιθογραφία βαθιάς υπεριώδους (DUV) με λέιζερ που λειτουργούν σε μήκος κύματος 193 nm, περιγραφή που ομοιάζει με αυτήν που αναφέρθηκε πιο πάνω για την μέθοδο CLN7FF της TSMC. Η Intel θα μεταβεί σε τεχνολογία ακραίας υπεριώδους λιθογραφίας (EUVL), στα 7nm. Intel First Production 1999 180 nm 2001 130 nm 2003 90 nm 2005 65 nm 2007 45 nm 2009 32 nm 2011 22 nm 2014 14 nm 2016 10 nm 2017 10 nm 2018 10 nm? 2019 10 nm!
  3. Στο παρελθόν έχουμε ακούσει πολλές φορές ότι η τεχνολογία κατασκευής ημιαγωγών πλησιάζει τα όριά της. Ο έντονος ανταγωνισμός όμως και τα χρυσοφόρα συμβόλαια της Apple για τους επεξεργαστές των iPhone, δεν επιτρέπουν σε εταιρίες όπως η Samsung και η TSMC να χαμηλώσουν ταχύτητα. Έτσι η TSMC γνωστοποίησε τα σχέδιά της για τα 3 νανόμετρα, τα οποία περιλαμβάνουν νέες εγκαταστάσεις και την μεγαλύτερη επένδυση που έχει κάνει ποτέ η εταιρία στην ιστορία της. Η TSMC σκοπεύει να επενδύσει πάνω από 20 δισεκατομμύρια δολάρια με στόχο να έχει έτοιμες τις εγκαταστάσεις κατασκευής ημιαγωγών, με τεχνολογία κατασκευής των 3 νανομέτρων, έως τις αρχές του 2020. Η ανακοίνωση της επένδυσης αυτής δείχνει το πόσο πολύ η εταιρία θέλει να παραμείνει μπροστά από τους ανταγωνιστές της, την Samsung και την Intel, κάτι που τόνισε και ο Mark Liu ένας από τους προέδρους του Διοικητικού Συμβουλίου της TSMC. Οι νέες εγκαταστάσεις θα κατασκευαστούν στον τεχνολογικό πάρκο της Ταϊβάν.
  4. Ο ανταγωνισμός μεταξύ Samsung, TSMC και Intel στον τομέα της κατασκευής computer chip, είναι έντονος τα τελευταία χρόνια, με την Intel να προσπαθεί να διατηρήσει το ποιοτικό πλεονέκτημα έναντι των άλλων δύο εταιριών και τις Samsung και TSMC να παλεύουν κάθε φορά να κερδίσουν το επόμενο συμβόλαιο για την παραγωγή των επεξεργαστών του επόμενου iPhone της Apple. Στο πλαίσιο αυτό, η Samsung ανακοίνωσε την έναρξη μαζικής παραγωγής chip, με την δεύτερης γενιάς μέθοδο κατασκευής των 10nm FinFET. Η Samsung αναφέρει στο δελτίο τύπου της, ότι πλέον έχει ξεκινήσει και παράγει επεξεργαστές για κινητά(SoCs - System on a Chip) με την νέα αυτή μέθοδο, η οποία επικεντρώνει κυρίως στην κατασκευή chip με πιο χαμηλή κατανάλωση, όπως υποδηλώνει και ονομασία της μεθόδου, 10LPP (Low Power Plus). Ειδικότερα, η νέα αυτή βελτιωμένη μέθοδος, μπορεί να δώσει chip με 10% υψηλότερες επιδόσεις ή 15% χαμηλότερη κατανάλωση, σε σχέση με την πρώτης γενιάς μέθοδο κατασκευής των 10nm της εταιρίας, η οποία έφερε την ονομασία 10LPE (Low Power Early). Επειδή αποτελεί μια βελτιωμένη έκδοση της πρώτης αυτής γενιάς, δεν απαιτείται σημαντικούς χρόνους ανάπτυξης, προκειμένου να ξανά σχεδιαστούν τα chip για την νέα αυτή μέθοδο κατασκευής, ενώ και τα ελαττωματικά chip που παράγονται, αποτελούν μικρό ποσοστό της συνολικής παραγωγής. Συσκευές με chip που θα παράγονται με την νέα αυτή μέθοδο, αναμένεται να αρχίσουν να κυκλοφορούν στην αγορά ήδη από τις αρχές του επόμενου έτους. Τέλος, η Samsung, μας ενημερώνει στο δελτίο τύπου της και για το ότι ετοιμάζεται να αυξήσει την παραγωγή στην νέα της μονάδα κατασκευής S3, στο Χουασέονγκ-σι της Κορέας. Η νέα αυτή μονάδα έρχεται να πλαισιώσει τις δύο μονάδες S1 και S2 σε Κορέα και Αμερική αντίστοιχα και θα είναι σε θέση να κατασκευάζει chip και με την νέα μέθοδο κατασκευής, αλλά και μελλοντικές, όπως αυτή των 7nm. Η Samsung πάντως δουλεύει και πάνω σε μέθοδο κατασκευής των 8nm η οποία θα ακολουθήσει αυτές των 10nm και θα προηγηθεί αυτής των 7nm.
  5. Ο διευθύνον σύμβουλος της Intel, Brian Krzanich, αποκάλυψε πριν λίγες μέρες κατά τα τελευταία οικονομικά αποτελέσματα της εταιρίας, ότι η Intel είναι έτοιμη να ξεκινήσει να διαθέτει τα πρώτα chips τα οποία θα κατασκευάζονται στα εργοστάσιά της με την νέα μέθοδο κατασκευής των 10 νανομέτρων, πριν το τέλος του έτους. Τα αρχικά σχέδια της εταιρίας μίλαγαν για διάθεση chip των 10 νανομέτρων ήδη από το 2016, αλλά αρκετά προβλήματα οδήγησαν σε μεγάλες καθυστερήσεις, με την εταιρία να παραμένει στα 14 νανόμετρα για συνολικά τέσσερις γενιές επεξεργαστών. Τα πρώτα chip της Intel, που θα παραχθούν με την νέα μέθοδο κατασκευής των 10 νανομέτρων, θα είναι περιορισμένου αριθμού, με την εταιρία να σκοπεύει να αυξήσει την παραγωγή κατά το πρώτο εξάμηνο του 2018. Η μαζική όμως παραγωγή chip των 10 νανομέτρων, αναμένεται να ξεκινήσει στο δεύτερο μισό του 2018, περίοδος όπου αναμένεται η Intel να ανακοινώσει τους επεξεργαστές Core 9ης γενιάς. Εκείνη την περίοδο θα κυκλοφορήσουν στην αγορά μαζικά και συστήματα που θα χρησιμοποιούν τα νέα αυτά chip. Αυτό σημαίνει ότι η σειρά επεξεργαστών Cannon Lake, η πρώτη σειρά επεξεργαστών που θα κατασκευάζονται με την νέα μέθοδο κατασκευής, πιθανόν θα είναι περιορισμένης διαθεσιμότητας, κάτι που δικαιολογεί και την επιλογή της Intel, οι επεξεργαστές 8ης γενιάς να αποτελούνται τόσο από μοντέλα Cannon Lake, όσο και από μοντέλα Coffee Lake για τους σταθερούς υπολογιστές, αλλά και Kaby Lake Refresh, για τους φορητούς υπολογιστές.
×
×
  • Create New...

Important Information

By using this site, you agree to our Terms of Use.