Jump to content

Search the Community

Showing results for tags 'mediatek'.

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Categories

  • Δελτία Τύπου
  • Ειδήσεις
  • Hardware
  • Windows
  • Linux
  • Apps
  • Gaming
  • Geek
  • Ασφάλεια
  • Διαδίκτυο
  • Crypto
  • Κινητά
  • Επιστήμη
  • Tech Industry
  • Home Entertaiment
  • Προσφορές
  • Consumer's bulletin
  • Press Releases in English

Categories

  • Cases Reviews
  • Heatsinks, Coolers & Watercooling Reviews
  • Input Devices & Peripherals Reviews
  • Barebones, NAS, Media Players Reviews
  • SSDs, HDDs and Controllers Reviews
  • Smartphones, Tablets and Gadgets Reviews
  • VGAs, Motherboards, CPUs & RAM Reviews
  • Power Supplies Reviews
  • Software & Games Reviews
  • Από το Εργαστήρι
  • Reviews in English

Categories

  • Desktop - Laptop
  • Monitors - TVs
  • Hardware Parts
  • Peripherals
  • Gaming Consoles
  • Mobile Devices
  • Gadgets
  • Hand - Electric Tools
  • Ζήτηση
  • Προσφορά και ζήτηση εργασίας

Forums

  • TheLab.gr
    • Thelab.gr Νέα και σχόλια
    • Παρουσιάσεις Μελών
    • Από το Εργαστήρι
    • Τεχνολογικοί Προβληματισμοί
    • Δημοσκοπήσεις
  • Hardware & Overclocking
    • Intel Platform
    • AMD Platform
    • Κάρτες Γραφικών
    • Μνήμες RAM DDR/DDR2/DDR3/DDR4/DDR5
    • Συσκευές Αποθήκευσης
    • Κουτιά
    • Ψύξη
    • Τροφοδοτικά
    • Γενικά για Η/Υ
    • Modding & DIY
    • Μετρήσεις & Αποτελέσματα Υπερχρονισμών
  • Εργαλεία και Ιδιοκατασκευές (DIY)
    • Το στέκι του μάστορα
  • Περιφερειακά
    • Οθόνες & Projectors
    • Πληκτρολόγια και ποντίκια
    • Ήχος και Multimedia
    • Εκτυπωτές
    • Λοιπά Περιφερειακά
    • Τεχνολογία VR
  • Software & Δίκτυα
    • Windows
    • Linux
    • Mac OS
    • Δίκτυα
    • Internet & Τηλεφωνία
    • Antivirus & Security
  • Gaming
    • PC Gaming
    • Steam & άλλες κοινότητες
    • Console & Handheld Gaming
  • Κινητές πλατφόρμες
    • Φορητοί υπολογιστές
    • Smartphones
    • Tablets
    • Gadgets
  • Φωτογραφία κι εξοπλισμός
    • Φωτογραφικές μηχανές και λοιπά αξεσουάρ
    • Φωτογραφίες, επεξεργασία και δοκιμές
  • IT Section
    • Servers - Ηardware & Cloud Apps
    • Server OS & Virtualisation
    • Networking
    • Programming - Scripting & Databases
    • Web Development & DTP
  • Προσφορές & καταστήματα
    • Προσφορές και ευκαιρίες αγορών
    • Τι-Που-Πόσο
  • Γενική Συζήτηση
    • Off topic
    • The Jungle
    • Forum Δοκιμών
    • Αρχείο

Blogs

  • in|security
  • freesoft.gr
  • Virtual[DJD]
  • Οι αυτοματισμοί του τεμπέλη...
  • test1
  • Advertorial
  • InfoLab

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Skype


Website URL


Περιοχή


Ενδιαφέροντα


Επάγγελμα


Steam


Biography

Found 21 results

  1. Η Intel και η MediaTek δημιούργησαν μια στρατηγική συνεργασία για την κατασκευή τσιπ για «μια σειρά έξυπνων συσκευών αιχμής» χρησιμοποιώντας τις υπηρεσίες Intel Foundry Services (IFS), ανακοίνωσε η Intel. Στόχος είναι να βοηθηθεί η MediaTek να δημιουργήσει μια «πιο ισορροπημένη, ανθεκτική αλυσίδα εφοδιασμού», με αυξημένες δυνατότητες στις ΗΠΑ και την Ευρώπη. Η MediaTek είναι εταιρεία κατασκευής επεξεργαστών για smartphones που κατασκευάζονται από την OnePlus, τη Samsung και άλλες, με το μεγαλύτερο μέρος της δυναμικότητας της να διαχειρίζεται επί του παρόντος η TSMC. Ωστόσο, φαίνεται ότι η Intel θα κατασκευάσει τσιπ για λιγότερο "δημοφιλείς" συσκευές που χρησιμοποιούνται για βιομηχανικούς υπολογιστές, ιατρικές συσκευές, εφαρμογές internet-of-things και πολλά άλλα. Η Intel κατασκευάζει επί του παρόντος τσιπ για την MediaTek που χρησιμοποιούνται στον τομέα καρτών δεδομένων 5G. Ωστόσο, η συνεργασία ανταποκρίνεται στη δέσμευση του Διευθύνοντος Συμβούλου της Intel, Pat Gelsinger, να αναζητήσει πελάτες για την Intel Foundry Services. Η Intel κυκλοφόρησε το IFS το 2021 για να επωφεληθεί από την αυξανόμενη ζήτηση για την κατασκευή ημιαγωγών, προσφέροντας «τεχνολογίες αιχμής διαδικασιών και συσκευασίας», μαζί με δεσμευτική ικανότητα παραγωγής σε ΗΠΑ και Ευρώπη. Ως ένας από τους κορυφαίους κατασκευαστές τσιπ, η MediaTek θα ήταν βασικός πελάτης.
  2. H Qualcomm δεν είναι ο μόνος παίκτης σε ό,τι αφορά στα SoC που εξοπλίζουν τα σύγχρονα Android smartphones, αλλά σίγουρα είναι η πιο γνωστή εταιρεία της οποίας τα προϊόντα χρησιμοποιούνται ευρέως. Η MediaTek προσπαθεί να αλλάξει αυτή τη δυναμική της κατάστασης αυτής με την κυκλοφορία SoCs όπως τα Dimensity 1000 και Dimensity 1000+. Τώρα η εταιρεία επιτίθεται στην Qualcomm με το νέο Dimensity 820 SoC, που θα δώσει μάχη για τα κορυφαία μεσαίας κατηγορίας smartphone (premium mid-range). Όπως και το Dimensity 1000+ αποτελεί βελτίωση του Dimensity 1000, έτσι και το Dimension 820 είναι μια βελτιωμένη έκδοση του υπάρχοντος Dimensity 800. To 820 έχει ένα οκταπύρηνο σχεδιασμό με τέσσερις Cortex-A76 πυρήνες χρονισμένους στα 2.6GHz (σε σχέση με τα 2GHz στο Dimensity 800) και τέσσερις Cortex A55 πυρήνες χρονισμένους στα 2GHz. Όπως και στην υφιστάμενη υλοποίηση, καθήκοντα γραφικών αναλαμβάνει το Arm Mali G57, αλλά έχει ενισχυθεί από τους 4 πυρήνες στους 5, για βελτιωμένες επιδόσεις. Υπάρχει ακόμα υποστήριξη για LPDDR4x, ενώ περιλαμβάνεται και η μηχανή MediaTek APU 3.0 για επιτάχυνση AI. Το SoC κατασκευάζεται στην TSMC με μέθοδο ολοκλήρωσης 7nm. Για τις φωτογραφικές δυνατότητες υπεύθυνο είναι ένα Imagiq 5.0 ISP με υποστήριξη μέχρι 80ΜP σε μία κάμερα (ή τέσσερις συνδυαζόμενες). Άλλες σημαντικές βελτιώσεις περιλαμβάνουν την δυνατότητα οδήγησης FHD+ οθονών με ρυθμό ανανέωσης μέχρι 120 Hz (σε σχέση με τα μέχρι τώρα 90 Ηz), καθώς και υποστήριξη MiraVision που δίνει τη δυνατότητα για upscaling σε Full HD και HDR10 remapping. Σημαντική δυνατότητα για το 2020 είναι και η ενσωμάτωση 5G modem. Όπως και το Snapdragon 765, με το οποίο θα ανταγωνιστεί, το Dimensity 820 διαθέτει 5G modem. Όμως, ενώ το Snapdragon X52 modem υποστηρίζει sub-6GHz και mmWave φάσμα, το Dimensity 820 υποστηρίζει μόνο το πρώτο. Προς το παρόν το mmWave έχει μικρή διαθεσιμότητα λόγω της μικρής απόστασης που μπορεί να καλύψει, επομένως οι χρήστες του 820 δεν θα χάσουν κάτι απαραίτητο. Αν και η MediaTek δεν δηλώνει κάποια ημερομηνία διαθεσιμότητας, αναφέρει όμως ότι η Xiaomi θα χρησιμοποιήσει το SoC σε επερχόμενο τηλέφωνο της σειράς Redmi 10X.
  3. Η ταϊβανέζικη κατασκευάστρια mobile chips MediaTek ανακοίνωσε τις νέες ναυαρχίδες της που θα είναι προσανατολισμένες στο mobile gaming, Helio G90 και G90T. Τα chips περιλαμβάνουν octa-core CPU με χρονισμούς μέχρι 2.05GHz και χρησιμοποιούν τους ίδιους ARM Cortex-A76 και A55 πυρήνες που συναντάμε στις ναυαρχίδες των Qualcomm και Huawei. Οι νέοι Helio ενσωματώνουν το Mali G76 GPU με χρονισμούς μέχρι 800MHz και υποστήριξη μέχρι 10GB LPDDR4x RAM. Οι νέοι G90 και G90T είναι τα πρώτα SoCs της εταιρείας με προσανατολισμό το gaming. Διαθέτουν την τεχνολογία "HyperEngine" που ενσωματώνει πολλά χαρακτηριστικά που αποσκοπούν στις καλύτερες επιδόσεις στο gaming. Τα chips υποστηρίζουν HDR10 και επίσης θα μπορούν μέσω μιας "intelligent network prediction engine" να αντιλαμβάνονται πότε η ποιότητα Wi-Fi εξασθενεί, ώστε να χρησιμοποιούν LTE σαν backup. Τέλος με την “rapid response engine” θα ελαχιστοποιείται ο χρόνος που θα μεσολαβεί από το touch του χρήστη και την απόκριση της συσκευής. Η MediaTek ελπίζει τα νέα της SoCs να βρουν το δρόμο τους προς τα high-end gaming phones, όπως τα Razer Phone 2 ή Asus ROG Phone 2, που προς το παρόν παρόν βασίζονται στις ναυαρχίδες που παράγει η Qualcomm.
  4. Η Mediatek αποκάλυψε το νέο της Helio P22, ένα νέο SOC(system on chip) το οποίο προορίζεται για συσκευές μεσαίας κατηγορίας. Πρόκειται για ένα SOC οκτώ πυρήνων, το οποίο θα κατασκευάζεται με μέθοδο κατασκευής των 12nm και το οποίο διαθέτει ιδιαίτερα δυνατά χαρακτηριστικά για την κατηγορία των συσκευών για την οποία προορίζεται. Ειδικότερα, το Helio P22 της Mediatek κατασκευάζεται με μέθοδο κατασκευής 12nm FinFET στα εργοστάσια της TSMC και είναι το πρώτο SOC μεσαίας κατηγορίας επιδόσεων από την Mediatek, που κατασκευάζεται με αυτή την μέθοδο κατασκευής. Η Mediatek μέχρι τώρα επέλεγε πιο οικονομικές μεθόδους κατασκευής για αυτής της κατηγορίας τα SOCs. Το Helio P22 διαθέτει οκτώ 64bit πυρήνες ARM Cortex A53 με συχνότητα λειτουργίας έως και τα 2.0GHz, υποστηρίζει έως και 6GB μνήμης LPDDR4x ή έως και 4GB LPDDR3, αποθηκευτικό χώρο τύπου eMMC 5.1, κάμερα των 21MP ή σύστημα με δύο κάμερες των 13 και 8 MP. Στον τομέα της κάμερας έχουμε υποστήριξη για Bokeh εφέ, αναβαθμισμένο ηλεκτρονικό σύστημα σταθεροποίησης της εικόνας και πλήθος άλλων χαρακτηριστικών, όπως υποστήριξη για το NeuroPilot, το τεχνικής νοημοσύνης framework της εταιρίας, στο οποίο περιλαμβάνεται και δυνατότητα για Face Unlock. Στον τομέα της διασύνδεσης έχουμε υποστήριξη για LTE Cat-4 (Cat-7 DL/Cat-13 UL), GPS, Beidou, Galileo και GLONASS, 802.11ac WiFi, Bluetooth 5.0, FM radio και άλλα. Τέλος, στον τομέα της οθόνης, υποστηρίζονται οθόνες ανάλυσης έως και 1600 x 720 pixels (αναλογίες 20:9). Η ενσωματωμένη κάρτα γραφικών είναι η PowerVR GE8320 GPU με συχνότητα λειτουργίας έως και 650MHz. Το Helio P22 είναι ήδη σε φάση μαζικής παραγωγής και οι πρώτες συσκευές με αυτό θα μπορούσαν να κάνουν την εμφάνισή τους ήδη από τον επόμενο μήνα. Processor CPU Type(s): ARM Cortex-A53 Max CPU Frequency: 2.0GHz Cores: Octa (8) CPU Bit: 64-bit Memory And Storage Memory Type: LPDDR3, LPDDR4x Memory Frequency: 933MHz; 1600MHz Max Memory Size: 4GB; 6GB Storage Type: eMMC 5.1 Connectivity Cellular Technologies: Carrier Aggregation (CA), CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE), FDD / TDD LTE, HSPA + Specific Functions: TAS 2.0, HUPE, IMS (VoLTE\ViLTE\WoWi-Fi), eMBMS, Dual 4G VoLTE (DSDS), Band 71 LTE Category: Cat-4, Cat-7 DL / Cat-13 UL GNSS: Beidou, Galileo, Glonass, GPS Wi-Fi: a/b/g/n/ac Bluetooth Version: 5.0 FM Radio: Yes Graphics GPU Type: IMG PowerVR GE8320 Max GPU Frequency: 650MHz Max Display Resolution: 1600 x 720 Video Encoding: H.264 Video Encoding FPS: 1080P @ 30 fps Video Playback: H.264, H.265 / HEVC Video Playback FPS: 1080P @ 30 fps Mediatek Technologies CorePilot, Imagiq, MiraVision, NeuroPilot, Pump Express, Tiny Sensor Hub Camera Camera ISP: 21MP, 13+8MP Capture FPS: 21MP@30fps; 13MP+8MP@30fps Camera Features: AI Face ID (Face Unlock), AI Smart Photo Album, Single-Cam/Dual-Cam Bokeh; Hardware Warping Engine (EIS); Rolling Shutter Compensation (RSC) engine; MEMA 3DNR; Multi-Frame Noise reduction;
  5. Qualcomm και MediaTek ανακοίνωσαν αυτές τις μέρες νέους επεξεργαστές(SOCs - system on a chip), για μεσαίας προς υψηλής κατηγορίας smartphones. Για smartphones με λίγα λόγια τα οποία θα είναι σαφέστατα δυνατές συσκευές, απλά όχι οι απόλυτα κορυφαίες των εταιριών, όπου σε αυτές συνήθως βρίσκουμε επεξεργαστές όπως για παράδειγμα ο Snapdragon 835. Ειδικότερα, η Qualcomm ανακοίνωσε την σειρά 700, η οποία έρχεται να τοποθετηθεί ανάμεσα στις ήδη διαθέσιμες σειρές 600 και 800, ενώ η MediaTek ανακοίνωσε το νέο Helio P60. Η Qualcomm ουσιαστικά ανακοίνωσε μια νέα κατηγορία επεξεργαστών, την Qualcomm Snapdragon 700 Mobile Platform Series, στην οποία θα περιλαμβάνονται μοντέλα με πολλά χαρακτηριστικά από τα μοντέλα της κορυφαίας σειρά 800, τα οποία όμως θα είναι χαμηλότερων επιδόσεων και κόστους, σε σχέση με τα μοντέλα της σειράς 800. Έτσι στα μοντέλα της σειράς 700 θα δούμε υποστήριξη για την Artificial Intelligence (AI) Engine της Qualcomm και κορυφαίες επιδόσεις στον τομέα του επεξεργαστή, της κάρτας γραφικών, αλλά και της κάμερας, χάρη στην υιοθέτηση κορυφαίων τεχνολογιών της εταιρίας, όπως πυρήνες Kryo, κάρτα γραφικών Qualcomm Adreno 600 και τα Spectra ISP και Hexagon Vector Processor. Η Qualcomm αναφέρει ότι, σε σύγκριση με τον Snapdragon 660, οι επιδόσεις θα είναι έως και δύο φορές υψηλότερες σε εργασίες τεχνικής νοημοσύνης, ενώ η ενεργειακή απόδοση θα είναι έως και 30% υψηλότερη. Η νέα αυτή σειρά επεξεργαστών, στοχεύει κυρίως στην αγορά της Κίνας και σε κορυφαίες συσκευές οι οποίες θα έχουν κόστος κάπου στα 400-500 δολάρια. Η Qualcomm θα αρχίσει να δίνει δείγματα των νέων επεξεργαστών σε συνεργάτες της μέσα στο πρώτο μισό του έτους, οπότε δεν αναμένεται να περάσει πολύς καιρός μέχρι να αρχίσουμε να βλέπουμε και συσκευές για τελικούς καταναλωτές με κάποιο Snapdragon 700 μοντέλο. Η MediaTek από την μεριά της ανακοίνωσε το MediaTek Helio P60. Πρόκειται για ένα οκταπύρηνο μοντέλο, το οποίο σύμφωνα με την εταιρία, είναι έως και 25% πιο αποδοτικό και έως και 70% ταχύτερο σε σχέση με το προηγούμενο μοντέλο. Επιπλέον ενσωματώνει και νέα χαρακτηριστικά τα οποία προορίζονται για χρήση σε εφαρμογές τεχνικής νοημοσύνης. Το Helio P60 θα κατασκευάζεται στα 12nm και ενσωματώνει τέσσερις πυρήνες ARM Cortex A73 και τέσσερις πυρήνες ARM Cortex A53. Η ενσωματωμένη κάρτα γραφικών του θα είναι η ARM Mali G72 MPr. Στα υπόλοιπα χαρακτηριστικά του βρίσκουμε, υποστήριξη για την τεχνολογία NeuroPilot AI της MediaTek, έως 8GB μνήμης LPDDR4 1800 MHz, αποθηκευτικό χώρο τύπου eMMC 5.1 ή UFS 2.1, κάμερες με ανάλυσης έως και 32MP ή σύστημα με δύο κάμερες των 16MP και 20MP και υποστήριξη για οθόνες με ανάλυση έως και 2400 x 1080 pixels. Συσκευές με το νέο MediaTek Helio P60 αναμένεται να κυκλοφορήσουν κατά το δεύτερο τρίμηνο του 2018.
  6. Η Qualcomm προχώρησε στην ανακοίνωση τη νέας της πλατφόρμας Snapdragon 636(η Qualcomm αναφέρεται στα κορυφαία SOC της ως πλατφόρμες πλέον), η οποία ανήκει στην δεύτερη την τάξη σειρά, με την κορυφαία σειρά να αποτελείται από τα μοντέλα Snapdragon 8XX. Το νέο μοντέλο φέρνει υψηλότερες επιδόσεις στην μεσαία κατηγορία, καθώς και υποστήριξη για οθόνες μεγαλύτερης ανάλυσης. Από την μεριά της η Mediatek ετοιμάζει το Helio P40, σε μια προσπάθεια να προσφέρει πιο οικονομικές λύσεις έναντι των Snapdragon της Qualcomm. Το νέο οκταπύρηνο Snapdragon 636 μοντέλο, διαθέτει πυρήνες Kryo 260 με συχνότητα λειτουργίας έως και 1.8GHz, έχοντας έτσι επιδόσεις έως και 40% υψηλότερες έναντι του μοντέλου Snapdragon 630. Αυξημένες είναι οι επιδόσεις και στον τομέα των γραφικών, με την Adreno 509 GPU να προσφέρει ένα επιπλέον 10% επιδόσεων, σε σχέση με την GPU στο Snapdragon 630. Το νέο μοντέλο υποστηρίζει επίσης οθόνες ανάλυσης FHD+ και τεχνολογίες Assertive Display, Qualcomm EcoPix και Qualcomm TruPalette, τεχνολογίες που προσπαθούν να εξασφαλίσουν την καλύτερη απεικόνιση στην οθόνη του κινητού, ασχέτως του περιβάλλοντος φωτισμού. Στον τομέα της διασύνδεσης, το Snapdragon 636 περιλαμβάνει το νέο Snapdragon X12 LTE modem, με ταχύτητες download έως 600Mbps, καθώς και 14-bit Qualcomm Spectra 160 ISP με υποστήριξη για λήψη φωτογραφιών με έως και 24 megapixels ανάλυση και zero shutter lag. Στον τομέα του ήχου περιλαμβάνεται το Qualcomm Aqstic codec με υποστήριξη 192kHz/24bit και δυνατότητα αναπαραγωγής lossless αρχείων ήχου με ελάχιστη παραμόρφωση και μεγάλο δυναμικό εύρος. Το νέο Snapdragon 636 αναμένεται εντός του επόμενου μήνα και είναι pin compatible με τα Snapdragon 630 και 660, οπότε θα μπορούσαμε να το δούμε σε κινητά ίδιας κατηγορίας. Κατασκευάζεται με μέθοδο κατασκευής 14nm FinFET. Η Mediatek από την μεριά της ελπίζει να αυξήσει τις πωλήσεις της τον επόμενο χρόνο, μέσω του νέου της SOC, Helio P40. Το νέο SOC είναι σημαντικά χαμηλότερου κόστους έναντι SOC της Qualcomm, με το κόστος του να υπολογίζεται στα 11-12 δολάρια, όταν το Snapdragon 660 Lite κοστολογείται κάπου στα 15 δολάρια. Με βάση το κόστος του, το Helio P40 εντάσσεται στην μεσαία κατηγορία SOC. Εταιρίες όπως η OPPO, η Meizu και η Xiaomi έχουν ήδη εκδηλώσει ενδιαφέρον, με την Mediatek να ελπίζει να αυξήσει το μερίδιο αγοράς της από 15 σε 25%. Το Helio P40 αναμένεται να διαθέτει οκτώ πυρήνες και να υποστηρίζει δίκτυα 4G και θα κατασκευάζεται με μέθοδο κατασκευής των 12nm. Για την ώρα δεν υπάρχουν περισσότερες πληροφορίες.
  7. Η Μediatek ανακοίνωσε δύο νέα δεκαπύρηνα SoC, τα X23 και X27. Τα νέα αυτά SoC έρχονται να πλαισιώσουν τα υπάρχοντα X20 και X25, προσφέροντας ελαφρώς υψηλότερες επιδόσεις. Προορίζονται για χρήση σε μελλοντικά κορυφαία smartphones. Τα νέα SoC χρησιμοποιούν την tri-cluster αρχιτεκτονική της Mediatek, η οποία ομαδοποιεί τους πυρήνες σε τρεις ομάδες. Υπάρχουν δύο πυρήνες ιδιαίτερα υψηλών επιδόσεων ARM Cortex A72 με συχνότητα λειτουργίας άνω των 2GHz (2.6GHz στην περίπτωση του X27, 2.1GHz στην περίπτωση του X23) και δύο τετράδες ARM Cortex A53 σε χαμηλότερες συχνότητες λειτουργίας, για όταν οι ανάγκες σε επεξεργαστική ισχύ είναι χαμηλότερες και η εξοικονόμηση ενέργειας είναι σημαντικότερη. Η τεχνολογία CorePilot 3.0 αναλαμβάνει να ρυθμίσει την κατανομή των διεργασιών στο κατάλληλο cluster κάθε φορά. Η ενσωματωμένη κάρτα γραφικών είναι η ARM Mali-T880MP4. Και τα δύο SoC κατασκευάζονται με την μέθοδο κατασκευής των 20nm (planar) της TSMC, όπως και τα ήδη υπάρχοντα X20 και X25. Παρόλα αυτά η Mediatek έχει καταφέρει να επιτύχει αυτές τις ιδιαίτερα υψηλές συχνότητες για τους δύο ARM Cortex A72 πυρήνες. Σύμφωνα με την εταιρία, τα δύο νέα SoCs θα είναι σε θέση να προσφέρουν έως και 20% υψηλότερες επιδόσεις. Τα δύο νέα SoCs υποστηρίζουν και τεχνολογία εξοικονόμησης ενέργειας MiraVision EnergySmart Screen, σε αντίθεση με τα X20 και X25, καθώς και φωτογραφία με δύο κάμερες. Στα υπόλοιπα τεχνικά χαρακτηριστικά των SoCs περιλαμβάνονται υποστήριξη για 4GB μνήμης LPDDR3 800 MHz, υποστήριξη για αναλύσεις έως και 2560 x 1600 pixels στα 60 fps, ή 1080p στα 120fps, 802.11ac WiFi, 4G LTE Cat 6 και H.265 video encoding με HDR υποστήριξη.
  8. Πληροφορίες για δύο νέα chipsets των Qualcomm και Mediatek είδαν το φως της δημοσιότητας. Τα δύο αυτά chipsets θα στοχεύουν στις συσκευές που θα βρίσκονται πιο κάτω από τα κορυφαία μοντέλα της αγοράς και αναμένεται να τα δούμε εντός του 2017. Έτσι εκτός από τα κορυφαία Snapdragon 835 της Qualcomm, Exynos 8995 της Samsung και Helio X35 της Mediatek, το 2017 θα δούμε και μοντέλα όπως τα Helio P35 και Snapdragon 660. Το Helio P35 της Mediatek αναμένεται να κατασκευάζεται με την τεχνολογία 10nm FinFΕΤ της TSMC και θα διαθέτει δέκα πυρήνες, όπως το Helio X30, αλλά σε χαμηλότερες συχνότητες λειτουργίας. Η Mali-G71 MP8 GPU θα αποτελεί το υποσύστημα γραφικών, θα υποστηρίζονται 2 x LPDDR4x, UFS 2.1 αποθηκευτικός χώρος, modem με ταχύτητες Cat. 10, καθώς και τεχνολογία ταχείας φόρτισης Pump Express 3.0. Το Snapdragon 660 θα χρησιμοποιεί πυρήνες της ARM, σε αντίθεση με το 835 που θα διαθέτει πυρήνες Kryo της Qualcomm, Adreno 512 GPU, UFS 2.1 και 2 x LPDDR4 RAM στα 1866 MHz, cat.10 και QuickCharge 4.0. Σε αντίθεση με το P35 της Mediatek, το Snapdragon 660 chipset της Qualcomm θα κατασκευάζεται με μεθόδους κατασκευής των 14nm FinFET της Samsung. Και τα δύο chipsets αναμένονται στο τρίτο τρίμηνο του 2017.
  9. Πριν από μερικά χρόνια η MediaTek εστίαζε αποκλειστικά σε συσκευές χαμηλού κόστους αλλά τελευταία παρουσίασε αλματώδη πρόοδο και παρουσιάζεται πια ικανή να χτυπήσει στα ίσια τον κύριο ανταγωνιστή της, την Qualcomm και στις high end συσκευές. Το chipset Helio X30 θα είναι διαθέσιμος από το νέο έτος αλλά από την ανακοίνωση της MediaTek γνωρίζουμε ακριβώς τα χαρακτηριστικά του. Θα διαθέτει, όπως είχε γίνει ήδη γνωστό, έναν δεκαπύρηνο επεξεργαστή με tri-cluster σχεδιασμό. Αντίθετα από τον Helio X25, ο οποίος χρησιμοποιεί έναν συνδυασμό από πυρήνες Cortex-A72 και Cortex-A53, ο X30 θα διαθέτει τους τελευταίους επεξεργαστές από την ARM, τους Cortex-A35 κατασκευασμένους στα 10nm για ακόμα καλύτερες επιδόσεις, και χαμηλότερη κατανάλωση. Τέσσερις πυρήνες Cortex-A73 θα είναι χρονισμένοι στα 2.8 GHz, 4 πυρήνες Cortex-A53 στα 2.2 GHz, και δύο πυρήνες Cortex-A35 στα 2.0 GHz. Ο επεξεργαστής θα συνοδεύεται από τα γραφικά του τετραπύρηνου PowerVR 7XT, ίδιον με αυτόν του iPad Pro του 2015 της Apple. Το νέο SoC θα υποστηρίζει αισθητήρες μέχρι και 40 MP με καταγραφή video στα 24 fps, αισθητήρες 16 MP για video μέχρι τα 60 fps και αισθητήρες 8 MP για καταγραφή video μέχρι και τα 120 fps. Θα υποστηρίζει μνήμη RAM μέχρι τα 8 GB με δύο κανάλια LPDDR4 POP 1600MHz και το modem του θα υποστηρίζει LTE Cat. 12.
  10. Η Mediatek αποκάλυψε την νέα της έκδοση 3.0 της τεχνολογίας ταχείας φόρτισης Pump Express. Η Pump Express είναι αντίστοιχη της γνωστής Quick Charge της Qualcomm και στην νέα της έκδοση υπόσχεται ακόμα μεγαλύτερη απόδοση και ταχύτητα φόρτισης, διατηρώντας την θερμοκρασία της συσκευής χαμηλή. Η νέα έκδοση 3.0 της τεχνολογίας Pump Express, αναμένεται να υιοθετηθεί από τα smartphones που θα βασίζονται στο Helio P20 chipset και μελλοντικά chipsets και τα οποία θα αρχίσουν να εμφανίζονται στην αγορά προς το τέλος του έτους. Η τεχνολογία υπόσχεται να φτάνει από το 0% στο 70% το ποσοστό φόρτισης της μπαταρίας σε μόλις 20 λεπτά, ενώ 5 λεπτά θα αρκούν για τέσσερις ώρες συνομιλίας. Παρόλο την μεγαλύτερη ταχύτητα φόρτισης, η Mediatek υποστηρίζει ότι η θερμοκρασία του κινητού παραμένει χαμηλότερη έναντι άλλων λύσεων ταχείας φόρτισης, ενώ σε συνδυασμό με συνολικά 20 συστήματα ασφαλείας που ενσωματώνονται, η όλη διαδικασία είναι ιδιαίτερα ασφαλής. Αυτό επιτυγχάνεται επειδή όπως εξηγεί η Mediatek, η τεχνολογία φόρτισης μέσω της USB Type C που υλοποιεί, είναι η πρώτη παγκοσμίως που φορτίζει απευθείας την μπαταρία, προσπερνώντας τα κυκλώματα φόρτισης, διατηρώντας έτσι την θερμοκρασία της συσκευής χαμηλή. Τέλος, για σύγκριση, να αναφέρουμε ότι η Quick Charge 3.0 της Qualcomm υπόσχεται φόρτιση από το 0% στο 80% σε 35 λεπτά. Πάντως ούτε η Quick Charge ούτε η Pump Express είναι σε θέση να φτάσουν, στα χαρτιά έστω, την αντίστοιχη λύση ταχείας φόρτισης της Oppo, η οποία ισχυρίζεται ότι μπορεί να φορτίσει πλήρως την μπαταρία ενός κινητού σε 15 λεπτά. Πηγή: MediaTek's Pump Express 3.0 charges a smartphone from 0 to 70 in 20 minutes - CNET
  11. Η Oppo ανακοίνωσε ένα νέο smartphone, το Oppo A37. Πρόκειται για μια μέσης κατηγορίας συσκευή η οποία διαθέτει 5'' IPS οθόνη ανάλυσης 720p με 450 nits φωτεινότητα και 1000:1 αντίθεση. Το γυαλί που καλύπτει την οθόνη είναι καμπυλωτό στις άκρες του, στα πρότυπα του 2.5D. Το A37 χρησιμοποιεί το MediaTek MY6750 chipset το οποίο διαθέτει οκτώ πυρήνες στα 1,5GHz και Mali T860 GPU. Η μνήμη του είναι 2GB και ο αποθηκευτικός του χώρος 16GB, επεκτάσιμος μέσω microSD. Είναι dual SIM, υποστηρίζει 4G LTE και VoLTE, dual-band Wi-Fi 802.11 ac, Bluetooth 4.1, NFC, GPS/A-GPS, ενώ οι δύο κάμερές του είναι των 8MP και 5MP. Η μπαταρία του έχει χωρητικότητα 2630mAh. Τρέχει Android 5.1 με περασμένο το ColorOS 3.0 από πάνω. Είναι ήδη διαθέσιμο με τιμή $199. Πηγή: Oppo unveils the A37 with a 5" display and a MT6750 chipset
  12. Χαιρετώ την παρέα. Ορμώμενος από την δημοσίευση του cabdik εδώ, και μιας και είχα παραλάβει πρόσφατα ένα Letv 1s x500 είπα να δοκιμάσω και εγώ το "σωστό" τεστ. Επίσης αν το βρίσκετε ενδιαφέρον μπορείτε να βάλετε και τα δικά σας αποτελέσματα μαζί με κάποια στοιχεία. (το πρόγραμμα είναι εδώ) Προτεινόμενη φόρμα απάντησης: Μοντέλο κινητού: Επεξεργαστής: (για να μην ψάχνουμε στο gsmarena) Μνήμη: (ομοίως) ROM: Screenshot: Αν στο τέλος ( ή κατά διαστήματα) τα μάζευε ένας μοντεράτορας και τα έβαζε σε ένα "διαδραστικό" πίνακα (με sort/search/etc) θα ήταν πολύ γιάμι. Ξεκινάω Μοντέλο κινητού: LeTV 1s x500 Επεξεργαστής: Mediatek X10 Helio @ 2.2GHz (μαμά) Μνήμη: 3 GB ROM: EUI 5.5.008S on Android 5.0.2 Screenshot: Μοντέλο κινητού: LG G2 Επεξεργαστής: Qualcomm Snapdragon 800 @ 2.26GHz (μαμά) Μνήμη: 2 GB ROM: OptimusG3 1.4.1 on Android 4.4.2 Screenshot:
  13. Προσπαθώντας να παραμείνει ανταγωνιστική στη μάχη με τους μεγαλύτερους κατασκευαστές επεξεργαστών για κινητές συσκευές, η MediaTek σχεδιάζει την κυκλοφορία του διαδόχου του Helio X20 chipset, το Helio X25. Στο νέο chipset δεν βρίσκουμε δραστικές αλλαγές αλλά είναι μία βελτίωση του X20 όσον αφορά τις συχνότητες. Τα επίσημα χαρακτηριστικά δεν έχουν γίνει ακόμα γνωστά αλλά το νέο SoC θα ονομάζεται MT6797T. Οι δύο Cortex-A72 πυρήνες θα είναι χρονισμένοι λίγο υψηλότερα στα 2.7GHz από τα 2.5GHz αλλά οι τέσσερις Cortex-A53 πυρήνες θα δουν μία σημαντική αύξηση στις συχνότητές τους. Το chipset αυτό θα κατασκευαστεί με την 16nm FinFET διαδικασία παραγωγής κάτι που σημαίνει χαμηλότερες θερμοκρασίες. Ενδεικτικά αναφέρουμε τις συχνότητες του Helio X20 : 2 x Cortex-A72 πυρήνες χρονισμένοι στα 2.5 GHz 4 x Cortex-A53 πυρήνες χρονισμένοι στα 2.0 GHz 4 x Cortex-A35 πυρήνες χρονισμένοι στα 1.4 GHz Εν τω μεταξύ πληροφορίες έχουν διαρρεύσει ακόμα και για το επόμενο chipset της εταιρίας, το Helio X30, το οποίο κατά πάσα πιθανότητα θα διαθέτει την παρακάτω διάταξη στους πυρήνες του : 4 x Cortex-A72 πυρήνες χρονισμένοι 2.5 GHz 2 x Cortex-A72 πυρήνες χρονισμένοι 2.0 GHz 2 x Cortex-A53 πυρήνες χρονισμένοι 1.5 GHz 2 x Cortex-A35 πυρήνες χρονισμένοι 1.0 GHz Πηγή : Nextpowerup & wccftech
  14. . Όπως συμβαίνει σε κάθε αγορά με έντονο ανταγωνισμό, έτσι και εδώ οι τιμές των ARM SOCs με οκτώ πυρήνες, που συνήθως βρίσκει κανείς σε μέσης έως υψηλής κατηγορίες συσκευές, έχουν πάρει την κατιούσα. Σε αυτό έχουν συντελέσει τόσο οι επιθετικές πολιτικές προώθησης της Intel, η οποία μείωσε δραματικά τις τιμές της στα δικά της x86 SOCs, όσο και η προσπάθεια της Qualcomm να κρατήσει μερίδιο αγοράς έναντι της Mediatek, της Spreadtrum και άλλων Κινέζων κατασκευαστών, με μειώσεις στα δικά της ARM Snapdragon SOCs. Η απάντηση βέβαια της Mediatek και των υπολοίπων, ήταν ανάλογη με αυτή της Qualcomm, προχωρώντας αντίστοιχα σε μειώσεις τιμών στα δικά τους προϊόντα, δείχνοντας ότι οι εταιρίες αυτή την περίοδο στοχεύουν περισσότερο στην αύξηση του μεριδίου αγοράς τους, παρά στην κερδοφορία. Η πτώσης της τιμής των ARM SOCs οκτώ πυρήνων κάτω από τα $10, ωθεί αντίστοιχα τις τιμές των ARM SOCs τεσσάρων πυρήνων κοντά στα $5. Ήδη άλλωστε από τις αρχές του έτους η Allwinner είχε ανακοινώσει τεσσάρων πυρήνων ARM SOC, με κόστος $5. Γενικά οι τιμές των SOCs για smartphones αναμένεται να διαμορφωθούν 30% χαμηλότερα σε σχέση με πέρσι, το οποίο θα οδηγήσει σε ακόμα περισσότερες συσκευές με SOCs πολλών πυρήνων και άρα περισσότερες και φτηνότερες συσκευές υψηλών επιδόσεων.
  15. . Το νέο SOC πάει ένα βήμα παραπέρα την σχεδίαση big.LITTLE που είχε ανακοινώσει η ARM το 2011 και στην οποία βασίζονται πολλά οκταπύρηνα SOCs σήμερα. Θυμίζουμε ότι στην πιο συνηθισμένη έκδοση της big.LITTLE σχεδίασης, το SOC διαθέτει δύο τετράδες(clusters) επεξεργαστών, εκ των οποίων οι τέσσερις είναι πυρήνες χαμηλής κατανάλωσης που αναλαμβάνουν να τρέξουν όλες τις χαμηλών απαιτήσεων διεργασίες του λειτουργικού, ενώ οι άλλοι τέσσερις είναι υψηλών επιδόσεων και ενεργοποιούνται σε καταστάσεις όπου απαιτείται υψηλή επεξεργαστική ισχύς. Το Helio X20 της Mediatek, ακολουθάει σχεδίαση TINY.Medium.huge, όπως την ονομάζει η Mediatek και σύμφωνα με την εταιρία, εκτός από σημαντικά υψηλότερες επιδόσεις σε απαιτητικές εφαρμογές, προσφέρει και χαμηλότερη κατανάλωση έναντι της big.LITTLE σχεδίασης. Το SOC αποτελείται από δύο πυρήνες ARM Cortex A72 με συχνότητα λειτουργίας έως και 2.5 GHz (huge) για κορυφαίες επιδόσεις, τέσσερις ARM Cortex A53 πυρήνες με συχνότητα έως και 2.0 GHz (Medium) για τις περιπτώσεις που απαιτείται μια καλή ισορροπία μεταξύ επιδόσεων και κατανάλωσης και τέσσερις πυρήνες ARM Cortex A53 με συχνότητα έως και 1.4 GHz(TINY) για όταν απαιτείται χαμηλή κατανάλωση. Οι τρεις ομάδες επεξεργαστών είναι συνδεδεμένες μεταξύ τους με το Mediatek Coherence System Interconnect (MCSI). Σύμφωνα με την Mediatek το Helio X20 θα είναι σε θέση να προσφέρει επιδόσεις έως και 40% υψηλότερες έναντι του Helio X10 (MT6795) της εταιρίας, το οποίο διαθέτει οκτώ πυρήνες με συχνότητα έως και 2.2GHz. Στο Antutu θα πετυχαίνει σκορ το οποίο θα υπερβαίνει τις 70000 πόντους καθιστώντας το, το κορυφαίο σε επιδόσεις της αγοράς. Επιπλέον το SOC θα υποστηρίζει LTE-A/Cat. 6 και θα κατασκευάζεται στα 20nm της TSMC. Η μαζική του παραγωγή αναμένεται να ξεκινήσει τον Ιούλιο, ενώ συσκευές βασισμένες σε αυτό θα δούμε στα τέλη του έτους. Επιπλέον του Helio X20 η Mediatek ανακοίνωσε αυτές τις μέρες την διαθεσιμότητα και δύο mid range τετραπύρηνων 64bit SOCs για tablets, τα Mediatek MT8163 και Mediatek MT8735. Το Mediatek MT8163 επιτυγχάνει σκορ άνω των 30000 πόντων στο Antutu, υποστηρίζει μόνο WiFi και αναμένεται να βρεθεί στην καρδιά αρκετών tablets χαμηλού κόστους. Το MT8735 θα είναι παρόμοιο με το MT8163, αλλά θα υποστηρίζει και LTE. Τέλος, μετρήσεις από ένα άλλο SOC της Mediatek εμφανίστηκαν στα Geekbench και GFXBench. Πρόκειται για μετρήσεις του τετραπύρηνου MT6735, οι οποίες το δείχνουν να είναι ταχύτερο έναντι του ανταγωνιστικού SOC της Qualcomm του Snapdragon 410.
  16. Η Mediatek αναμένεται να κινηθεί ακόμα πιο δυναμικά στην αγορά των SoCs για φορητές συσκευές φέτος, με ανακοινώσεις νέων 64bit οκταπύρηνων μοντέλων τα οποία θα προσφέρουν LTE συνδεσιμότητα, ενώ και σε προηγούμενη είδηση διαβάσαμε για το MT8173 το οποίο ενσωμάτωνε τον τελευταίο Cortex A72 πυρήνα της ARM. Η εταιρία στον τομέα της κάρτας γραφικών που ενσωματώνει στα SoC της, της GPU, μέχρι σήμερα βασίζεται σε υλοποιήσεις των ARM και Imagination Technologies, το οποίο δεν την διαφοροποιεί σε σχέση με τον ανταγωνισμό. Από την άλλη η Qualcomm παράγει τις δικές της GPUs, την σειρά Adreno, χάρη στην πετυχημένη κίνηση εξαγοράς της Imageon το 2009 από την AMD, έναντι ποσού που μάλλον δείχνει αστείο σήμερα, δεδομένης της εξέλιξης των smartphones και των tablets τα τελευταία χρόνια. Σε περίπτωση που η Mediatek συνεργαστεί με την AMD και αποκτήσει άδεια χρήσης των γραφικών Radeon, είναι πολύ πιθανό να αποκτήσει σημαντικό πλεονέκτημα έναντι του ανταγωνισμού και να μπορέσει να διαφοροποιηθεί έναντι των περισσότερων εταιριών της αγοράς. Κέρδη θα έχει και η AMD δεδομένου ότι μια συνεργασία με την Mediatek θα της δώσει την δυνατότητα να επανέλθει στην αγορά αυτή μετά την πώληση της Imageon. Η τεχνογνωσία του προσωπικού της Mediatek στην εν λόγω αγορά, αλλά και ο πολύ μεγάλος αριθμός SoCs που πουλάει η Mediatek, θα δώσει επιπλέον στην AMD την δυνατότητα να δοκιμάσει τις GPUs της εκτεταμένα σε μια αγορά όπου η χαμηλή κατανάλωση ενέργειας σε συνδυασμό με τις υψηλές επιδόσεις είναι το Α και το Ω. Αυτό μόνη της μάλλον δεν θα μπορούσε να καταφέρει, ακόμα και αν παρήγαγε η ίδια SoCs για την αγορά αυτή. Η Nvidia, ο βασικός ανταγωνιστής της AMD, δραστηριοποιείται χρόνια στην αγορά κατασκευάζοντας τα Tegra SoCs, με αποτέλεσμα να έχει αποκτήσει σημαντικό προβάδισμα, ενώ επιπλέον ήδη κινείται στο να προσφέρει άδειες χρήσης της δικής της αρχιτεκτονικής Maxwell. Δεν αποκλείεται η τεχνογνωσία που απέκτησε η Nvidia στην αγορά των mobiles όλα αυτά τα χρόνια, να είναι και ένας από τους λόγους της εξαιρετικά αποδοτικής αρχιτεκτονικής Maxwell. Τέλος, υπενθυμίζεται ότι τόσο η AMD όσο και η Mediatek είναι μέλη του HSA Foundation και η συνεργασία τους αυτή θα μπορούσε να βοηθήσει ακόμα περισσότερο στην ανάπτυξη και προώθηση προϊόντων HSA/GPGPU.
  17. Έχουν περάσει μόλις λίγες βδομάδες από την ανακοίνωση του πυρήνα Cortex A72 από την ARM και η Mediatek ήδη ήταν σε θέση να παρουσιάζει SoC που τον περιλαμβάνει στο MWC 2015. Το MT8173 χρησιμοποιεί δύο πυρήνες Cortex A72 στα 2.4GHz και δύο πυρήνες Cortex A53 σε μια σχεδίαση τύπου big.LITTLE. Όσον αφορά την GPU του SoC αυτή θα είναι η PowerVR GX6250 GPU και αν και δεν είναι γνωστή η συχνότητα λειτουργίας της, αναμένεται να είναι χρονισμένη πάνω από τα 700MHz. Στο μόνο σημείο που το SoC μένει κάπως πίσω τεχνολογικά, είναι στον τομέα της μνήμης, όπου έχει προτιμηθεί η υποστήριξη της LPDDR3 αντί της LPDDR4, πιθανόν για λόγους κόστους. Στο τομέα του multimedia, το SoC υποστηρίζει 120Hz για την οθόνη, 4K H.264/HEVC(10-bit)/VP9 video decoders και ISP ικανό να υποστηρίξει 20MP αισθητήρες. Με το MT8173 η Mediatek γίνεται η δεύτερη εταιρία μετά την Qualcomm με τα Snapdragon 618 και 620 που ανακοινώνει SoC με το A72. Στον τομέα των SoCs η Mediatek επιπλέον ανακοίνωσε το rebranding των SoC της, τα οποία πλέον θα φέρουν την ονομασία Helio, από την Ελληνική λέξη Ήλιος. Τα Helio X θα είναι η κορυφαία κατηγορία, τα Helio P η μεσαία. Το MT3188 wireless charging IC θα υποστηρίζει τις τρεις σημαντικότερες τεχνολογίες ασύρματης φόρτισης, τις PMA, WPC και A4WP. Η WPC είναι η πλέον διαδεδομένη με την PMA να αποτελεί μια εναλλακτική και ανταγωνιστική τεχνολογία αυτής. Η A4WP είναι μια καινούρια τεχνολογία η οποία μπορεί να φορτίσει μια ή περισσότερες συσκευές όπου και αν αυτές βρίσκονται μέσα στην περιοχή φόρτισης η οποία εκτείνεται στις τρεις διαστάσεις, σε αντίθεση με τις PMA, WPC. Η Mediatek παρουσίασε και τις δυνατότητες του MiraVision που ενσωματώνει στα SoC της και ειδικότερα την δυνατότητα για αυτόματη δυναμική ανάλυση της εικόνας και αυξομείωση του backlight και των δεδομένων απεικόνισης για καλύτερη ορατότητα σε σκοτεινά περιβάλλοντα. Τέλος, η εταιρία αναφέρθηκε και στις εξελίξεις στον τομέα των modems.
  18. Το video ξεκινάει δείχνοντας μερικά ακροβατικά με BMX, μέχρι που κάποιος βγάζει ένα smartphone με το σήμα MediaTek φυσικά, και ξεκινάει να μαγνητοσκοπεί τα κόλπα με το BMX. Στη συνέχεια βλέπουμε την αναπαραγωγή του video, με την ταχύτητα αναπαραγωγής να είναι πρώτα στο 1/4 και μετά στο 1/16.
  19. Το νέο SoC ονομάζεται MT6753 και χρησιμοποιεί οκτώ πυρήνες Cortex A53 στα 1.5GHz. Η GPU του είναι η Mali T-720 η οποία υποστηρίζει OpenGL ES 3.0 και OpenCL 1.2. Επιπλέον η GPU υποστηρίζει αναπαραγωγή και εγγραφή 1080p h.264 στα 30fps καθώς και αναπαραγωγή 1080p h.265 στα 30fps. Το MT6753 υποστηρίζει κάμερες έως 16MP και χαρακτηριστικά όπως "Picture in Picture," VIV (shadow film) και imaging face beautification.
  20. Το νέο SoC της Allwinner θα ονομάζεται Allwinner A64, θα χρησιμοποιεί την αρχιτεκτονική 64-bit ARMv8 διαθέτοντας τέσσερις πυρήνες Cortex A53, υποστήριξη για h.264 και h.265 codecs, 4K video streaming και για το τελευταίο Android 5.0. Το νέο αυτό SoC θα μπορούσε να αποτελέσει απειλή για όλες τις άλλες εταιρίες που δραστηριοποιούνται στην αγορά των smartphones και των tablets, μιας και θα μπορούσε να αποτελέσει την βάση για πάρα πολλά και ιδιαίτερα οικονομικά μοντέλα συσκευών.
  21. Οι πληροφορίες δημοσιεύονται στο site Teleguru και με βάση αυτές το E4 αναμένεται να είναι διαθέσιμο τον Μάρτιο του 2015, σε τιμή κάπου στα $200 δολάρια. Θα υπάρξουν δύο εκδόσεις του E4, η 2105 και η 2115 με την δεύτερη να είναι η dual-SIM έκδοση. Όσον αφορά τα τεχνικά χαρακτηριστικά του, θα χρησιμοποιεί το MT6582 SoC της MediaTek, το οποίο διαθέτει quad core επεξεργαστή A7 στα 1.3GHz και gpu Mali400MP2 και θα διαθέτει 1GB μνήμη. Η οθόνη του θα είναι των 5'' ιντσών, ανάλυσης 540 x 960 και θα τρέχει το Android 4.4.4 KitKat. Αργότερα αναμένεται να διατεθεί αναβάθμιση σε Android 5.0 Lollipop.
×
×
  • Create New...