Search the Community
Showing results for tags 'soc'.
-
Σύμφωνα με τα τελευταία στοιχεία της Counterpoint Research, οι φορητοί υπολογιστές που βασίζονται σε επεξεργαστή Arm βρίσκονται σε καλό δρόμο για να διεκδικήσουν σημαντικό μερίδιο αγοράς από τα παραδοσιακά μηχανήματα που βασίζονται σε x86 τα επόμενα χρόνια. Η Apple βοήθησε να ανοίξει ο δρόμος με την κυκλοφορία του M1 SoC της στα τέλη του 2020 και οι διαδοχικές νέες εκδόσεις έχουν διευρύνει μόνο το προβάδισμα της εταιρείας στον χώρο. Το 2022, η Apple ηγήθηκε της αγοράς φορητών υπολογιστών Arm με μερίδιο 90% και βοήθησε στην ώθηση της κατηγορίας στο συνολικό μερίδιο αγοράς της CPU φορητών υπολογιστών 13%. Τα δεδομένα του Counterpoint συμβαδίζουν με όσα ανέφερε η IDC τον περασμένο μήνα. Αν θυμάστε, η εταιρεία ερευνών αγοράς είπε ότι η Apple απέστειλε 7,5 εκατομμύρια Mac το τέταρτο τρίμηνο και 28,6 εκατομμύρια μονάδες για ολόκληρο το έτος. Μεταξύ των πέντε κορυφαίων κατασκευαστών υπολογιστών, η Apple ήταν η μόνη με θετική ανάπτυξη από έτος σε έτος. Η επόμενη πλησιέστερη ήταν η Asus με πτώση 5,7% σε ετήσια βάση στις αποστολές. Οι αναλυτές της Counterpoint αναμένουν ότι οι μηχανές που βασίζονται σε βραχίονα θα αντιπροσωπεύουν το 15% των αποστολών φορητών υπολογιστών φέτος και το 18% το 2024, εν μέρει χάρη στην αυξανόμενη υποστήριξη του οικοσυστήματος και το μειωμένο χάσμα απόδοσης έναντι των προσφορών x86. Μέχρι εκείνη τη στιγμή, η Counterpoint αναμένει ότι άλλοι μεγάλοι πάροχοι CPU, όπως η MediaTek και η Qualcomm, θα έχουν έτοιμες να κυκλοφορήσουν τις λύσεις που βασίζονται σε Arm. Εκτός απρόβλεπτων περιστάσεων, ένας στους τέσσερις φορητούς υπολογιστές που πωλήθηκαν το 2027 θα μπορούσε να τροφοδοτείται από επεξεργαστή Arm. Το κέρδος της Arm θα γίνει αναπόφευκτα εις βάρος των σημερινών ηγετών της αγοράς AMD και Intel. Η Counterpoint πιστεύει ότι η Intel μπορεί να υποφέρει περισσότερο και να χάσει σχεδόν το 10% του μεριδίου αγοράς της στα συστήματα Arm μέσα στα επόμενα πέντε χρόνια. Η συνολική αγορά υπολογιστών ενδέχεται να μην επιστρέψει στην ανάπτυξη μέχρι τα τέλη του τρέχοντος έτους, με μια ευρύτερη ανάκαμψη να αναμένεται το 2024. Προς το παρόν, όπως το έθεσε η IDC, η καταναλωτική αγορά παραμένει απρόβλεπτη. -
Η Apple χάνει τον επικεφαλής σχεδιαστή επεξεργαστών της από την Intel
astrolabos posted μια είδηση in Tech Industry
Ο ηγέτης των επεξεργαστών της Apple και προγραμματιστής επεξεργαστών ασφαλείας T2, Jeff Wilcox, εγκατέλειψε την Apple για να επανενταχθεί στην Intel για να επιβλέπει την αρχιτεκτονική για όλα τα σχέδια Intel System-on-a-Chip (SoC), σύμφωνα με το AppleInsider. Καθώς η Apple οδεύει προς το τέλος της διετούς μετάβασης από την Intel στο δικό της επεξεργαστή Apple, η εταιρεία έχασε τον ηγέτη της ομάδας ανάπτυξης M1. Ο Jeff Wilcox αρχικά εντάχθηκε στην Apple από την Intel το 2013 και τώρα επιστρέφει σε αυτήν την εταιρεία καθώς εργάζεται για την εισαγωγή νέων επεξεργαστών. «Μετά από ένα καταπληκτικό οκτώ χρόνια αποφάσισα να φύγω από την Apple και να επιδιώξω μια άλλη ευκαιρία», έγραψε ο Wilcox στη σελίδα του στο LinkedIn. "Ήταν μια απίστευτη διαδρομή και δεν θα μπορούσα παρά να είμαι περήφανος για όλα όσα καταφέραμε κατά τη διάρκεια του χρόνου μου εκεί, με αποκορύφωμα τη μετάβαση της σε Apple επεξεργαστές με τα SOC και συστήματα M1, M1 Pro και M1 Max. Θα μου λείψουν πολύ όλοι οι φίλοι και συνάδελφοί μου στην Apple." «Είμαι στην ευχάριστη θέση να μοιραστώ ότι ξεκίνησα μια νέα θέση ως συνεργάτης της Intel, Design Engineering Group CTO, Client SoC Architecture στην Intel Corporation», συνέχισε. "Δεν θα μπορούσα να είμαι πιο ενθουσιασμένος που επέστρεψα να δουλέψω με τις καταπληκτικές ομάδες εκεί για να βοηθήσω στη δημιουργία πρωτοποριακών SOCs. Τα σπουδαία πράγματα είναι μπροστά!" Ο Wilcox επέστρεψε στην Intel στις αρχές Ιανουαρίου 2022. Δεν είναι ακόμη γνωστό με ποιον σκοπεύει να τον αντικαταστήσει η Apple ως Διευθυντή στο τομέα Mac System Architecture, ενώ επίσης δεν έγινε γνωστό αν η Apple προσπάθησε να κρατήσει τον Wilcox. -
Δεν είναι μυστικό ότι η Samsung εργάζεται σε ένα νέο SoC που θα βρει τον δρόμο του σε μελλοντικά smartphone. Αυτό που κάνει το υποτιθέμενο Exynos 2200 τόσο ξεχωριστό είναι ότι η Samsung συνεργάστηκε με την AMD για να ενσωματώσει μια GPU κατηγορίας RDNA στο chip. Αυτό σημαίνει ότι το Exynos 2200 SoC θα είναι πανίσχυρο και θα μπορούσε να αποδειχθεί άκρως ανταγωνιστικό για το M1 της Apple που συναντάμε στα μοντέρνα Mac και τώρα στο iPad Pro. Ενώ το Exynos 2200 αναμενόταν να κάνει ντεμπούτο το δεύτερο τρίμηνο του 2021, μια νέα έκθεση από το κορεάτικο Economic Daily ισχυρίζεται ότι το τσιπ θα φτάσει το δεύτερο εξάμηνο του 2021. Όχι μόνο το Exynos 2200 θα χρησιμοποιηθεί σε smartphone και tablet Galaxy, όπως αναμενόταν, αλλά φαίνεται ότι θα βρεθεί σε φορητούς υπολογιστές με Windows 10. Το Exynos 2200 δεν θα είναι ο πρώτος επεξεργαστής Arm που τροφοδοτεί συσκευές Windows 10, καθώς οι συσκευές που βασίζονται στο Qualcomm Snapdragon 8cx είναι προς το παρόν διαθέσιμες από τη Microsoft, τη Lenovo, ακόμη και τη Samsung. Ωστόσο, είναι η πρώτη φορά που ένας από τους συνεργάτες OEM της Microsoft θα προωθήσει το δικό του οικιακό SoC. "Το νέο Exynos θα προσφέρει βελτιωμένες λειτουργίες, όπως εξαιρετική υπολογιστική ισχύ και αποδοτικότητα μπαταρίας, χρησιμοποιώντας τεχνολογία λιθογραφίας 5 νανομέτρων. Είναι καλό τόσο για φορητούς υπολογιστές όσο και για smartphone", δήλωσε μια βιομηχανική πηγή που μίλησε με το KED. Η Apple ταρακούνησε την αγορά υπολογιστών όταν παρουσίασε το M1 SoC στα τέλη του περασμένου έτους. Παρά την υποκείμενη ενεργειακά αποδοτική αρχιτεκτονική Arm, το M1 προσφέρει συγκρίσιμη απόδοση με επεξεργαστές x86-64 υψηλών προδιαγραφών. Η Apple ξεκίνησε αρχικά το M1 με τα 13 ιντσών MacBook Pro, MacBook Air και Mac mini. Αργότερα έβαλε το SoC στο ολοκαίνουργιο iMac και το iPad Pro. Πολλοί εξεπλάγησαν όταν είδαν το M1, που χρησιμοποιείται σε υπολογιστές κλάσης PC, στο iPad Pro, αλλά η Apple προσπαθεί να διαδώσει τα προϊόντα της όσο περισσότερο γίνεται. Η Samsung προφανώς έχει την ίδια ιδέα για το Exynos 2200 και χρησιμοποιεί το μοντέλο της Apple για την ανάπτυξη ενός Arm chip για να αντικαταστήσει τους πιο παραδοσιακούς επεξεργαστές AMD και Intel στον χώρο των υπολογιστών. Το αξιοπερίεργο είναι ότι η Samsung σκοπεύει να αξιοποιήσει το SoC σε δύο εξαιρετικά διαφορετικές πλατφόρμες. Δεδομένου του μικρότερου μεγέθους, η έκδοση του Exynos 2200 βελτιστοποιημένη για φορητούς υπολογιστές Windows 10, πιθανότατα θα ήταν πολύ ενεργειοβόρα για ένα smartphone Galaxy με πολύ μικρότερη μπαταρία. Η Apple μπορεί να το καταφέρνει με το M1 στο iPad Pro, λόγω της πολύ μεγαλύτερης μπαταρίας και του μεγαλύτερου εσωτερικού χώρου για την απαγωγή θερμότητας σε σχέση με ένα iPhone. Η Samsung πιθανότατα θα προσαρμόσει τις ταχύτητες ρολογιού και τον αριθμό πυρήνων CPU / GPU για να επιτύχει χαμηλότερους στόχους ισχύος σε συσκευές smartphone.-
- 2
-
-
- samsung
- exynos 2200
- (and 2 more)
-
H Qualcomm δεν είναι ο μόνος παίκτης σε ό,τι αφορά στα SoC που εξοπλίζουν τα σύγχρονα Android smartphones, αλλά σίγουρα είναι η πιο γνωστή εταιρεία της οποίας τα προϊόντα χρησιμοποιούνται ευρέως. Η MediaTek προσπαθεί να αλλάξει αυτή τη δυναμική της κατάστασης αυτής με την κυκλοφορία SoCs όπως τα Dimensity 1000 και Dimensity 1000+. Τώρα η εταιρεία επιτίθεται στην Qualcomm με το νέο Dimensity 820 SoC, που θα δώσει μάχη για τα κορυφαία μεσαίας κατηγορίας smartphone (premium mid-range). Όπως και το Dimensity 1000+ αποτελεί βελτίωση του Dimensity 1000, έτσι και το Dimension 820 είναι μια βελτιωμένη έκδοση του υπάρχοντος Dimensity 800. To 820 έχει ένα οκταπύρηνο σχεδιασμό με τέσσερις Cortex-A76 πυρήνες χρονισμένους στα 2.6GHz (σε σχέση με τα 2GHz στο Dimensity 800) και τέσσερις Cortex A55 πυρήνες χρονισμένους στα 2GHz. Όπως και στην υφιστάμενη υλοποίηση, καθήκοντα γραφικών αναλαμβάνει το Arm Mali G57, αλλά έχει ενισχυθεί από τους 4 πυρήνες στους 5, για βελτιωμένες επιδόσεις. Υπάρχει ακόμα υποστήριξη για LPDDR4x, ενώ περιλαμβάνεται και η μηχανή MediaTek APU 3.0 για επιτάχυνση AI. Το SoC κατασκευάζεται στην TSMC με μέθοδο ολοκλήρωσης 7nm. Για τις φωτογραφικές δυνατότητες υπεύθυνο είναι ένα Imagiq 5.0 ISP με υποστήριξη μέχρι 80ΜP σε μία κάμερα (ή τέσσερις συνδυαζόμενες). Άλλες σημαντικές βελτιώσεις περιλαμβάνουν την δυνατότητα οδήγησης FHD+ οθονών με ρυθμό ανανέωσης μέχρι 120 Hz (σε σχέση με τα μέχρι τώρα 90 Ηz), καθώς και υποστήριξη MiraVision που δίνει τη δυνατότητα για upscaling σε Full HD και HDR10 remapping. Σημαντική δυνατότητα για το 2020 είναι και η ενσωμάτωση 5G modem. Όπως και το Snapdragon 765, με το οποίο θα ανταγωνιστεί, το Dimensity 820 διαθέτει 5G modem. Όμως, ενώ το Snapdragon X52 modem υποστηρίζει sub-6GHz και mmWave φάσμα, το Dimensity 820 υποστηρίζει μόνο το πρώτο. Προς το παρόν το mmWave έχει μικρή διαθεσιμότητα λόγω της μικρής απόστασης που μπορεί να καλύψει, επομένως οι χρήστες του 820 δεν θα χάσουν κάτι απαραίτητο. Αν και η MediaTek δεν δηλώνει κάποια ημερομηνία διαθεσιμότητας, αναφέρει όμως ότι η Xiaomi θα χρησιμοποιήσει το SoC σε επερχόμενο τηλέφωνο της σειράς Redmi 10X. -
Η AMD ανακοίνωσε την κατασκευή ενός νέου gaming semi custom SOC, το οποίο προορίζεται για την κινεζική αγορά. Το νέο αυτό SOC κατασκευάστηκε για λογαριασμό της κινεζικής εταιρίας Zhongshan Subor και θα χρησιμοποιηθεί τόσο σε gaming PCs, όσο και σε gaming consoles της εν λόγω εταιρίας. Το νέο SOC διαθέτει ιδιαίτερα ισχυρή ενσωματωμένη κάρτα γραφικών και memory controller για μνήμη τύπου GDDR5, καθιστώντας το σαφώς πολύ ισχυρότερη λύση στον τομέα του gaming έναντι, για παράδειγμα, του Ryzen 5 2400G. Ειδικότερα, το SOC ενσωματώνει τέσσερις πυρήνες αρχιτεκτονικής Ryzen στα 3.00GHz, ενώ υποστηρίζει και Hyper Threading. Η ενσωματωμένη GPU είναι αρχιτεκτονικής Vega, έχει συχνότητα λειτουργίας τα 1300MHz και διαθέτει 24 Compute Units ή αλλιώς 1536 stream processors, αριθμός υπερδιπλάσιος έναντι αυτών που ενσωματώνει ο 2400G (704 stream processors). Ο memory controller του chip υποστηρίζει μνήμη τύπου GDDR5 μέσω 256bit data bus, κάτι που εγγυάται υψηλό memory bandwidth, ικανό για να επιτρέψει στην ενσωματωμένη GPU να τρέξει απαιτητικούς τίτλους με 3D γραφικά. Τα συστήματα της Zhongshan Subor με το νέο chip, θα διαθέτουν 8GB GDDR5 μνήμης. Η Zhongshan Subor είχε ήδη έτοιμα πρωτότυπα του gaming PC, τα οποία επιδείκνυε στην ChinaJoy, η οποία είναι η μεγαλύτερη έκθεση στην Ασία με θέμα το gaming και την ψηφιακή ψυχαγωγία. τα νέα gaming PCs αναμένεται να βρίσκονται στην αγορά ήδη πριν το τέλος του μήνα με τιμή λίγο πάνω από τα 600€. Η gaming κονσόλα αναμένεται να γίνει διαθέσιμη προς το τέλος του έτους και αν και θα βασίζεται στο ίδιο hardware με το gaming PC, θα έχει διαφορετικό λειτουργικό σύστημα. AMD Semi-Custom Comparison Zhongshan Subor Ryzen 5 2400G APU Vega Mobile Intel with Radeon RX Vega Xbox One X Sony Playstation 4 Pro Year 2018 2017 TBD 2018 2017 2016 Cores/Threads 4 / 8 4 / 8 - 4 / 8 8 / 8 8 / 8 CPU uArch Zen Zen - Kaby Lake Jaguar+ Jaguar Peak Frequency 3.0 GHz 3.8 GHz - 4.1 GHz 2.3 GHz 2.13 GHz GPU Vega Vega Vega Polaris Polaris Polaris GPU CUs 24 11 24-32 24 40 36 GPU SPs 1536 704 1536-2048 1536 2560 2304 GPU Freq 1300 MHz 1250 MHz ? 1190 MHz 1172 MHz 911 MHz GPU DRAM 8 GB GDDR5 System DRAM 4GB HBM2 4GB HBM2 12GB GDDR5 8GB GDDR5 Located Subor PC Subor Console Desktops - Hades Canyon NUC Xbox One X PS4 Pro Η AMD είναι η μόνη εταιρία σήμερα που διαθέτει υψηλών επιδόσεων x86 πυρήνες και υψηλών επιδόσεων κάρτες γραφικών, αλλά και εμπειρία στην δημιουργία custom SOCs, εμπειρία που απέκτησε χάρη στην συνεργασία της με τις Sony και Microsoft. Και από ότι φαίνεται είναι διατεθειμένη να τα αξιοποιήσει αυτά προσφέροντας SOCs σχεδιασμένα κατάλληλα για τις ανάγκες του εκάστοτε πελάτη της, εφόσον βέβαια ο πελάτης αυτός είναι σε θέση να υποβάλλει μια σημαντικού όγκου παραγγελία.- 7 comments
-
- 3
-
-
-
- amd
- semi custom
- (and 8 more)
-
Την Παρασκευή η Huawei ανακοίνωσε και επίσημα το Kirin 980 mobile SOC, το οποίο θα αποτελέσει τον κεντρικό επεξεργαστή στα κορυφαία μοντέλα της εταιρίας, όπως το Mate 20 που θα κυκλοφορήσει τον επόμενο μήνα. Το Kirin 980 είναι το πρώτο mobile SOC που θα κατασκευάζεται με μέθοδο κατασκευής στα 7nm και επίσης το πρώτο mobile SOC το οποίο αξιοποιεί τον τελευταίο πυρήνα ARM Cortex A76 και την τελευταία ενσωματωμένη GPU της ARM, την Mali G76. Το Kirin 980 κατασκευάζεται στα εργοστάσια της TSMC με την μέθοδο κατασκευής των 7nm της εν λόγω εταιρίας. Διαθέτει 6,9 δισεκατομμύρια τρανζίστορ, 1,6 φορές περισσότερα από το Kirin 970, με το νέο SOC να αποτελεί έναν άριστο συνδυασμό επιδόσεων, αποδοτικότητας και δυνατοτήτων σύνδεσης, ενώ χάρη στην διπλή NPU(Neural-network Processing Unit) και ένα δυνατό mobile SOC και εφαρμογές τεχνητής νοημοσύνης. Σε σχέση με το Kirin 970, το οποίο κατασκευαζόταν στα 10nm, η Huawei αναφέρει ότι το Kirin 980 είναι 20% ταχύτερο ενώ έχει και 40% υψηλότερη ενεργειακή απόδοση. Συνολικά το SOC διαθέτει οκτώ πυρήνες, με τους δύο εξ αυτών να είναι "σούπερ-μεγάλοι" πυρήνες σχεδίασης ARM Cortex A76, δύο "μεγάλοι" πυρήνες σχεδίασης ARM Cortex A76 και τέσσερις μικρότεροι πυρήνες ARM Cortex A55. Το SOC υλοποιεί ένα μηχανισμό που η Huawei ονομάζει "Flex-scheduling mechanism" και ο οποίος αποτελεί μια σημαντική βελτίωση έναντι του big.LITTLE της ARM, σύμφωνα πάντα με την Huawei. Όσον αφορά την Mali G76 GPU, η Huawei αναφέρει 46% αύξηση επιδόσεων με βελτίωση της ενεργειακής απόδοσης η οποία φτάνει στο 178%, σε σχέση με το Kirin 970. Η αύξηση στις επιδόσεις εφαρμογών τεχνητής νοημοσύνης φτάνει το 120%, χάρη στην διπλή NPU. Στον τομέα της φωτογραφίας, ο αναβαθμισμένος ISP προσφέρει έως και 46% υψηλότερη διακίνηση δεδομένων, βελτιωμένη υποστήριξη για πολλαπλές κάμερες, καθώς και άλλες βελτιώσεις. Το ενσωματωμένο modem υποστηρίζει LTE Cat.21 και ταχύτητες έως και 1.4Gbps. Η Huawei δεν θα μπορούσε να μην συγκρίνει το νέο της SOC με τον ανταγωνισμό και πιο συγκεκριμένα το Snapdragon 845, το οποίο και ο Kirin 980 κερδίζει στο Geekbench 4. Αν επιθυμείτε περισσότερες λεπτομέρειες τεχνικής φύσεως, ως συνήθως υπάρχει σχετικό άρθρο στο Anandtech. HiSilicon High-End Kirin SoC Lineup SoC Kirin 980 Kirin 970 Kirin 960 CPU 2x A76 @ 2.60 GHz 2x A76 @ 1.92 GHz @ 512KB L2's 4x A55 @ 1.80 GHz @ 128KB L2's4MB DSU L3 4x A73 @ 2.36 GHz 4x A53 @ 1.84 GHz 2MB L2 4x A73 @ 2.36GHz 4x A53 @ 1.84GHz 2MB L2 GPU ARM Mali-G76MP10 @ 720 MHz ARM Mali-G72MP12 @ 746 MHz ARM Mali-G71MP8 @ 1037MHz LPDDR4 Memory 4x 16-bit CH LPDDR4X @ 2133MHz 34.1GB/s 4x 16-bit CH LPDDR4X @ 1833 MHz 29.9GB/s 4x 16-bit CH LPDDR4 @ 1866MHz 29.9GB/s Storage I/F UFS 2.1 UFS 2.1 UFS 2.1 ISP/Camera New Dual ISP +46% speed 10-bit pipeline Dual 14-bit ISP Dual 14-bit ISP (Improved) Encode/Decode 2160p60 Decode 2160p30 Encode 2160p60 Decode 2160p30 Encode 1080p H.264 Decode & Encode 2160p30 HEVC Decode Integrated Modem Kirin 980 Integrated LTE (Category 21/18) DL = 1400 Mbps 4x4 MIMO 3x20MHz CA, 256-QAM (5CA no MIMO) UL = 200 Mbps 2x2 MIMO 1x20MHz CA, 256-QAM Kirin 970 Integrated LTE (Category 18/13) DL = 1200 Mbps 5x20MHz CA, 256-QAM UL = 150 Mbps 2x20MHz CA, 64-QAM Kirin 960 Integrated LTE (Category 12/13) DL = 600Mbps 4x20MHz CA, 64-QAM UL = 150Mbps 2x20MHz CA, 64-QAM Sensor Hub i8 i7 i6 NPU Dual @ >2x perf Yes No Mfc. Process TSMC 7nm TSMC 10nm TSMC 16nm FFC Το πρώτο smartphone το οποίο θα χρησιμοποιεί τον νέο Kirin 980, θα είναι το Mate 20 της Huawei το οποίο και θα κυκλοφορήσει στις 16 Οκτωβρίου. -
Η Qualcomm ανακοίνωσε την προηγούμενη βδομάδα τρία νέα Snapdragon Mobile Platforms, τα Snapdragon 632, 439 και 429. Οι νέοι αυτοί επεξεργαστές, προορίζονται για χρήση σε οικονομικές ή μεσαίας κατηγορίας κινητές συσκευές, φέρνοντας σε αυτές, υψηλότερες επιδόσεις, καλύτερα γραφικά, νέες δυνατότητες τεχνητής νοημοσύνης και χαμηλότερη κατανάλωση για αυξημένη αντοχή της μπαταρίας. Ο Snapdragon 632 αποτελεί τον διάδοχο του Snapdragon 630 και ενσωματώνει οκτώ πυρήνες Kryo 250 και κάρτα γραφικών Adreno 506 της Qualcomm, για σημαντικά αυξημένες επιδόσεις. Κατασκευάζεται με μέθοδο κατασκευής 14nm FinFET, επιτρέποντάς του να είναι σημαντικά βελτιωμένος στον τομέα της κατανάλωσης ενέργειας. Ενσωματώνει model X9 LTE για αυξημένες ταχύτητες επικοινωνίας, υποστηρίζει ανάλυση έως και FHD+, ενώ όσον αφορά τις κάμερες, έχουμε υποστήριξη για μονή κάμερα με ανάλυση έως και 24MP ή σύστημα με δύο κάμερες των 13MP, καθώς και εγγραφή video ανάλυσης 4K. Οι δύο άλλοι Snapdragon, ο 439 και ο 429, αποτελούν τους διαδόχους των 435 και 425. Ο 439 διαθέτει οκτώ πυρήνες ARM Cortex A53 και κάρτα γραφικών Adreno 505, ενώ ο 429 διαθέτει τέσσερις πυρήνες ARM Cortex A53 και κάρτα γραφικών Adreno 504. Και αυτοί κατασκευάζονται με σύγχρονη μέθοδο κατασκευής FinFET, αυτή τη φορά των 12nm και φέρνουν στην οικονομική και μεσαία κατηγορία συσκευών χαρακτηριστικά που μέχρι στιγμής βρίσκαμε σε ακριβότερες συσκευές. και οι δύο υποστηρίζουν οθόνης ανάλυσης έως και FHD+, αλλά και σύστημα με δύο κάμερες. Ειδικότερα, ο 439 υποστηρίζει μονή κάμερα ανάλυσης έως και 21MP ή σύστημα με δύο κάμερες των 8MP, ενώ ο 429 υποστηρίζει μονή κάμερα των 16MP ή σύστημα με δύο κάμερες των 8MP. Οι νέοι Snapdragon είναι συμβατοί μεταξύ τους, αλλά και με παλαιότερα μοντέλα, στον τομέα του λογισμικού. Επιπλέον ο 632 είναι pin compatible με τους παλαιότερους 626, 625 και 450, ενώ οι 429 και 439 είναι pin compatible μεταξύ τους. Αυτό επιτρέπει στους κατασκευαστές συσκευών να ενσωματώσουν πολύ πιο γρήγορα και εύκολα τα νέα chip σε ήδη υπάρχουσες σχεδιάσεις τους και άρα να δούμε ταχύτερα νέες συσκευές που θα τους αξιοποιούν αυτούς στην αγορά.-
- 4
-
-
- qualcomm
- snapdragon
- (and 3 more)
-
Η Qualcomm ανακοίνωσε το πρώτο Mobile Platform της σειρά 700, το μοντέλο Snapdragon 710. Το νέο αυτό Mobile Platform - η περιγραφή που χρησιμοποιεί η Qualcomm για τα SOC της - αναμένεται να αποτελέσει την καρδιά ιδιαίτερα ισχυρών φορητών συσκευών, οι οποίες θα τοποθετούνται ένα σκαλοπάτι κάτω από τις κορυφαίες συσκευές των κατασκευαστών που θα χρησιμοποιούν κάποιο κορυφαίο Snapdragon μοντέλο της σειράς 800. Το νέο Snapdragon 710 θα κατασκευάζεται στα 10nm και θα προσφέρει υψηλότερες επιδόσεις και περισσότερα χαρακτηριστικά έναντι του Snapdragon 660. Όπως συμβαίνει και με όλα τα σύγχρονα SOCs, έτσι και στην περίπτωση του 710 η Qualcomm εστιάζει στις νέες δυνατότητες που προσφέρει το chip στον τομέα της τεχνικής νοημοσύνης(AI - Artificial Intelligence), με την εταιρία να ισχυρίζεται ότι η νέα πολλαπλών πυρήνων AI μηχανή που ενσωματώνει το 710 προσφέρει έως και διπλάσιες επιδόσεις έναντι του Snapdragon 660. Επιπλέον η AI μηχανή του 710 είναι σχεδιασμένη έτσι ώστε να συνεργάζεται με το Hexagon DSP, το Adreno Visual Processing subsystem και τους πυρήνες Kryo που ενσωματώνει. Το Snapdragon 710 ενσωματώνει οκτώ 64bit πυρήνες ARM, εκ των οποίων οι δύο είναι ρυθμισμένοι για υψηλές επιδόσεις και οι έξι για χαμηλή κατανάλωση. Οι πυρήνες Cryo 360 είναι σε θέση να προσφέρουν έως και 20% υψηλότερες επιδόσεις σε σχέση με τις επιδόσεις που έδινε ο Snapdragon 660, ενώ η ενσωματωμένη κάρτα γραφικών Adreno 616, είναι σε θέση να υλοποιήσει εργασίες, όπως 4K HDR playback και streaming video, καταναλώνοντας σημαντικά χαμηλότερα ποσά ενέργειας, αλλά και να αποδώσει 3D γραφικά έως και 35% ταχύτερα. Άλλα σημαντικά χαρακτηριστικά του νέου Snapdragon 710 είναι ο νέος Spectra 250 image signal processor, για σημαντικά υψηλότερης ποιότητας φωτογραφίες και real time "bokeh" εφέ, μεταξύ άλλων, με υποστήριξη για μία κάμερα των 32MP ή σύστημα με δύο κάμερες των 20MP και το Snapdragon X15 LTE modem για ταχύτητες κατεβάσματος έως και 800Mbps. Υποστηρίζεται επίσης 4K HDR playback και Qualcomm Quick Charge 4+ τεχνολογία για ταχεία φόρτιση της μπαταρίας. Περισσότερα για το Snapdragon 710 μπορείτε να μάθετε από την επίσημη ανακοίνωση της Qualcomm εδώ, την σελίδα του προϊόντος εδώ, αλλά και στα slides που δημοσιεύει το lilliputing στο δικό του σχετικό άρθρο. Το Snapdragon 710 είναι άμεσα διαθέσιμο, οπότε δεν θα αργήσουμε να δούμε νέες συσκευές με αυτό. -
Η Mediatek αποκάλυψε το νέο της Helio P22, ένα νέο SOC(system on chip) το οποίο προορίζεται για συσκευές μεσαίας κατηγορίας. Πρόκειται για ένα SOC οκτώ πυρήνων, το οποίο θα κατασκευάζεται με μέθοδο κατασκευής των 12nm και το οποίο διαθέτει ιδιαίτερα δυνατά χαρακτηριστικά για την κατηγορία των συσκευών για την οποία προορίζεται. Ειδικότερα, το Helio P22 της Mediatek κατασκευάζεται με μέθοδο κατασκευής 12nm FinFET στα εργοστάσια της TSMC και είναι το πρώτο SOC μεσαίας κατηγορίας επιδόσεων από την Mediatek, που κατασκευάζεται με αυτή την μέθοδο κατασκευής. Η Mediatek μέχρι τώρα επέλεγε πιο οικονομικές μεθόδους κατασκευής για αυτής της κατηγορίας τα SOCs. Το Helio P22 διαθέτει οκτώ 64bit πυρήνες ARM Cortex A53 με συχνότητα λειτουργίας έως και τα 2.0GHz, υποστηρίζει έως και 6GB μνήμης LPDDR4x ή έως και 4GB LPDDR3, αποθηκευτικό χώρο τύπου eMMC 5.1, κάμερα των 21MP ή σύστημα με δύο κάμερες των 13 και 8 MP. Στον τομέα της κάμερας έχουμε υποστήριξη για Bokeh εφέ, αναβαθμισμένο ηλεκτρονικό σύστημα σταθεροποίησης της εικόνας και πλήθος άλλων χαρακτηριστικών, όπως υποστήριξη για το NeuroPilot, το τεχνικής νοημοσύνης framework της εταιρίας, στο οποίο περιλαμβάνεται και δυνατότητα για Face Unlock. Στον τομέα της διασύνδεσης έχουμε υποστήριξη για LTE Cat-4 (Cat-7 DL/Cat-13 UL), GPS, Beidou, Galileo και GLONASS, 802.11ac WiFi, Bluetooth 5.0, FM radio και άλλα. Τέλος, στον τομέα της οθόνης, υποστηρίζονται οθόνες ανάλυσης έως και 1600 x 720 pixels (αναλογίες 20:9). Η ενσωματωμένη κάρτα γραφικών είναι η PowerVR GE8320 GPU με συχνότητα λειτουργίας έως και 650MHz. Το Helio P22 είναι ήδη σε φάση μαζικής παραγωγής και οι πρώτες συσκευές με αυτό θα μπορούσαν να κάνουν την εμφάνισή τους ήδη από τον επόμενο μήνα. Processor CPU Type(s): ARM Cortex-A53 Max CPU Frequency: 2.0GHz Cores: Octa (8) CPU Bit: 64-bit Memory And Storage Memory Type: LPDDR3, LPDDR4x Memory Frequency: 933MHz; 1600MHz Max Memory Size: 4GB; 6GB Storage Type: eMMC 5.1 Connectivity Cellular Technologies: Carrier Aggregation (CA), CDMA2000 1x/EVDO Rev. A (SRLTE), FDD / TDD LTE, HSPA + Specific Functions: TAS 2.0, HUPE, IMS (VoLTE\ViLTE\WoWi-Fi), eMBMS, Dual 4G VoLTE (DSDS), Band 71 LTE Category: Cat-4, Cat-7 DL / Cat-13 UL GNSS: Beidou, Galileo, Glonass, GPS Wi-Fi: a/b/g/n/ac Bluetooth Version: 5.0 FM Radio: Yes Graphics GPU Type: IMG PowerVR GE8320 Max GPU Frequency: 650MHz Max Display Resolution: 1600 x 720 Video Encoding: H.264 Video Encoding FPS: 1080P @ 30 fps Video Playback: H.264, H.265 / HEVC Video Playback FPS: 1080P @ 30 fps Mediatek Technologies CorePilot, Imagiq, MiraVision, NeuroPilot, Pump Express, Tiny Sensor Hub Camera Camera ISP: 21MP, 13+8MP Capture FPS: 21MP@30fps; 13MP+8MP@30fps Camera Features: AI Face ID (Face Unlock), AI Smart Photo Album, Single-Cam/Dual-Cam Bokeh; Hardware Warping Engine (EIS); Rolling Shutter Compensation (RSC) engine; MEMA 3DNR; Multi-Frame Noise reduction; -
Qualcomm και MediaTek ανακοίνωσαν αυτές τις μέρες νέους επεξεργαστές(SOCs - system on a chip), για μεσαίας προς υψηλής κατηγορίας smartphones. Για smartphones με λίγα λόγια τα οποία θα είναι σαφέστατα δυνατές συσκευές, απλά όχι οι απόλυτα κορυφαίες των εταιριών, όπου σε αυτές συνήθως βρίσκουμε επεξεργαστές όπως για παράδειγμα ο Snapdragon 835. Ειδικότερα, η Qualcomm ανακοίνωσε την σειρά 700, η οποία έρχεται να τοποθετηθεί ανάμεσα στις ήδη διαθέσιμες σειρές 600 και 800, ενώ η MediaTek ανακοίνωσε το νέο Helio P60. Η Qualcomm ουσιαστικά ανακοίνωσε μια νέα κατηγορία επεξεργαστών, την Qualcomm Snapdragon 700 Mobile Platform Series, στην οποία θα περιλαμβάνονται μοντέλα με πολλά χαρακτηριστικά από τα μοντέλα της κορυφαίας σειρά 800, τα οποία όμως θα είναι χαμηλότερων επιδόσεων και κόστους, σε σχέση με τα μοντέλα της σειράς 800. Έτσι στα μοντέλα της σειράς 700 θα δούμε υποστήριξη για την Artificial Intelligence (AI) Engine της Qualcomm και κορυφαίες επιδόσεις στον τομέα του επεξεργαστή, της κάρτας γραφικών, αλλά και της κάμερας, χάρη στην υιοθέτηση κορυφαίων τεχνολογιών της εταιρίας, όπως πυρήνες Kryo, κάρτα γραφικών Qualcomm Adreno 600 και τα Spectra ISP και Hexagon Vector Processor. Η Qualcomm αναφέρει ότι, σε σύγκριση με τον Snapdragon 660, οι επιδόσεις θα είναι έως και δύο φορές υψηλότερες σε εργασίες τεχνικής νοημοσύνης, ενώ η ενεργειακή απόδοση θα είναι έως και 30% υψηλότερη. Η νέα αυτή σειρά επεξεργαστών, στοχεύει κυρίως στην αγορά της Κίνας και σε κορυφαίες συσκευές οι οποίες θα έχουν κόστος κάπου στα 400-500 δολάρια. Η Qualcomm θα αρχίσει να δίνει δείγματα των νέων επεξεργαστών σε συνεργάτες της μέσα στο πρώτο μισό του έτους, οπότε δεν αναμένεται να περάσει πολύς καιρός μέχρι να αρχίσουμε να βλέπουμε και συσκευές για τελικούς καταναλωτές με κάποιο Snapdragon 700 μοντέλο. Η MediaTek από την μεριά της ανακοίνωσε το MediaTek Helio P60. Πρόκειται για ένα οκταπύρηνο μοντέλο, το οποίο σύμφωνα με την εταιρία, είναι έως και 25% πιο αποδοτικό και έως και 70% ταχύτερο σε σχέση με το προηγούμενο μοντέλο. Επιπλέον ενσωματώνει και νέα χαρακτηριστικά τα οποία προορίζονται για χρήση σε εφαρμογές τεχνικής νοημοσύνης. Το Helio P60 θα κατασκευάζεται στα 12nm και ενσωματώνει τέσσερις πυρήνες ARM Cortex A73 και τέσσερις πυρήνες ARM Cortex A53. Η ενσωματωμένη κάρτα γραφικών του θα είναι η ARM Mali G72 MPr. Στα υπόλοιπα χαρακτηριστικά του βρίσκουμε, υποστήριξη για την τεχνολογία NeuroPilot AI της MediaTek, έως 8GB μνήμης LPDDR4 1800 MHz, αποθηκευτικό χώρο τύπου eMMC 5.1 ή UFS 2.1, κάμερες με ανάλυσης έως και 32MP ή σύστημα με δύο κάμερες των 16MP και 20MP και υποστήριξη για οθόνες με ανάλυση έως και 2400 x 1080 pixels. Συσκευές με το νέο MediaTek Helio P60 αναμένεται να κυκλοφορήσουν κατά το δεύτερο τρίμηνο του 2018. -
Ο Snapdragon 845 αναμένεται να αποτελέσει μία από τις κύριες επιλογές των μεγάλων κατασκευαστών, όσον αφορά τα κορυφαία τους μοντέλα και σίγουρα οι δυνατότητες του νέου chip θα καθορίσουν σε έναν βαθμό το πόσο βελτιωμένα θα είναι πολλά από τα φετινά κορυφαία Android smartphones, έναντι των περσινών μοντέλων με τον Snapdragon 835. Ο Snapdragon 845 είχε ανακοινωθεί από την Qualcomm στα τέλη του 2017, αλλά αυτές τις μέρες η εταιρία πρόσφερε την δυνατότητα σε reviewers γνωστών ιστοσελίδων, να πάρουν μια πρώτη ιδέα των δυνατοτήτων του νέου επεξεργαστή, επιτρέποντάς τους να τον δοκιμάσουν οι ίδιοι. Ο νέος επεξεργαστής έρχεται με οκτώ πυρήνες, τέσσερις Kryo 385 Gold, βασισμένους στον τελευταίο πυρήνα της ARM, Cortex-A75, με συχνότητα λειτουργίας στα 2.8Ghz και τέσσερις Kryo 385 Silver με συχνότητα λειτουργίας στα 1,77GHz, ενώ ενσωματώνει και 2MB L3 cache. Η κάρτα γραφικών είναι η Adreno 630, η οποία είναι η πρώτη της σειράς 600 και η οποία προσφέρει σημαντικά υψηλότερες επιδόσεις έναντι της Adreno 540 του 835. Βελτιώσεις έχουμε και στο modem, το οποίο πλέον υποστηρίζει μεγαλύτερη ταχύτητα download, στον ISP για την κάμερα, αλλά και στον τομέα των codecs με υποστήριξη για 10-bit H265 encoding/decoding. Ο 845 κατασκευάζεται με μέθοδο κατασκευής 10 νανομέτρων, όπως και ο 835, αλλά χρησιμοποιώντας μια ελαφρώς βελτιωμένη έκδοση 10nm της Samsung, την 10nm LPP. Qualcomm Snapdragon 845 vs 835 SoC Snapdragon 845 Snapdragon 835 CPU 4x Kryo 385 Gold (A75 derivative) @ 2.8GHz 4x256KB L2 4x Kryo 385 Silver (A55 derivative) @ 1.77GHz 4x128KB L2 2MB L3 in DSU 4x Kryo 280 Gold (A73 derivative) @ 2.45GHz 2MB L2 4x Kryo 280 Silver (A53 derivative) @ 1.90GHz 1MB L2 GPU Adreno 630 Adreno 540 @ 670/710MHz Memory 4x 16-bit CH @ 1866MHz LPDDR4x 29.9GB/s 3MB system cache 4x 16-bit CH @ 1866MHz LPDDR4x 29.9GB/s ISP/Camera Dual 14-bit Spectra 280 ISP 1x 32MP or 2x 16MP Dual 14-bit Spectra 180 ISP 1x 32MP or 2x 16MP Encode/ Decode 2160p60 10-bit H.265 720p480 2160p30 (2160p60 decode), 1080p120 H.264 & H.265 Integrated Modem Snapdragon X20 LTE (Category 18/13) DL = 1200Mbps 5x20MHz CA, 256-QAM UL = 150Mbps 2x20MHz CA, 64-QAM Snapdragon X16 LTE (Category 16/13) DL = 1000Mbps 3x20MHz CA, 256-QAM UL = 150Mbps 2x20MHz CA, 64-QAM Mfc. Process 10nm LPP 10nm LPE Όπως αναφέρθηκε και αρχικά, αρκετές τεχνολογικές ιστοσελίδες είχαν την δυνατότητα να πάρουν μια καλή ιδέα των δυνατοτήτων του νέου chip, δοκιμάζοντας το Qualcomm Reference Design (QRD), ένα κλασικό smartphone το οποίο είναι κατασκευασμένο ειδικά για τον σκοπό της δοκιμής του νέου chip. Μερικά από τα reviews μπορείτε να διαβάσετε στα links που ακολουθούν: The Snapdragon 845 Performance Preview: Setting the Stage for Flagship Android 2018 Qualcomm Snapdragon 845 Mobile Platform Performance Preview | PC Perspective Galaxy S9 should be insanely fast: Snapdragon 845 speed test Qualcomm Snapdragon 845 review: Hands on with Qualcomm’s latest smartphone processor | Expert Reviews Ο Snapdragon 845 αναμένεται να αποτελεί την μία εκ των δύο επιλογών για τα νέα Galaxy S9 και S9+ που θα δούμε αυτόν τον Μάρτιο από την Samsung, με την δεύτερη επιλογή να είναι ο νέος Exynos 9810. Σύντομα λοιπόν θα έχουμε την δυνατότητα να δούμε πως αποδίδει ο νέος επεξεργαστής και εντός ενός κορυφαίου καταναλωτικού προϊόντος, αλλά και πως τα πάει απέναντι στον ανταγωνισμό.- 3 comments
-
- 5
-
-
- snapdragon
- 845
- (and 2 more)
-
Η Qualcomm προχώρησε στην ανακοίνωση τη νέας της πλατφόρμας Snapdragon 636(η Qualcomm αναφέρεται στα κορυφαία SOC της ως πλατφόρμες πλέον), η οποία ανήκει στην δεύτερη την τάξη σειρά, με την κορυφαία σειρά να αποτελείται από τα μοντέλα Snapdragon 8XX. Το νέο μοντέλο φέρνει υψηλότερες επιδόσεις στην μεσαία κατηγορία, καθώς και υποστήριξη για οθόνες μεγαλύτερης ανάλυσης. Από την μεριά της η Mediatek ετοιμάζει το Helio P40, σε μια προσπάθεια να προσφέρει πιο οικονομικές λύσεις έναντι των Snapdragon της Qualcomm. Το νέο οκταπύρηνο Snapdragon 636 μοντέλο, διαθέτει πυρήνες Kryo 260 με συχνότητα λειτουργίας έως και 1.8GHz, έχοντας έτσι επιδόσεις έως και 40% υψηλότερες έναντι του μοντέλου Snapdragon 630. Αυξημένες είναι οι επιδόσεις και στον τομέα των γραφικών, με την Adreno 509 GPU να προσφέρει ένα επιπλέον 10% επιδόσεων, σε σχέση με την GPU στο Snapdragon 630. Το νέο μοντέλο υποστηρίζει επίσης οθόνες ανάλυσης FHD+ και τεχνολογίες Assertive Display, Qualcomm EcoPix και Qualcomm TruPalette, τεχνολογίες που προσπαθούν να εξασφαλίσουν την καλύτερη απεικόνιση στην οθόνη του κινητού, ασχέτως του περιβάλλοντος φωτισμού. Στον τομέα της διασύνδεσης, το Snapdragon 636 περιλαμβάνει το νέο Snapdragon X12 LTE modem, με ταχύτητες download έως 600Mbps, καθώς και 14-bit Qualcomm Spectra 160 ISP με υποστήριξη για λήψη φωτογραφιών με έως και 24 megapixels ανάλυση και zero shutter lag. Στον τομέα του ήχου περιλαμβάνεται το Qualcomm Aqstic codec με υποστήριξη 192kHz/24bit και δυνατότητα αναπαραγωγής lossless αρχείων ήχου με ελάχιστη παραμόρφωση και μεγάλο δυναμικό εύρος. Το νέο Snapdragon 636 αναμένεται εντός του επόμενου μήνα και είναι pin compatible με τα Snapdragon 630 και 660, οπότε θα μπορούσαμε να το δούμε σε κινητά ίδιας κατηγορίας. Κατασκευάζεται με μέθοδο κατασκευής 14nm FinFET. Η Mediatek από την μεριά της ελπίζει να αυξήσει τις πωλήσεις της τον επόμενο χρόνο, μέσω του νέου της SOC, Helio P40. Το νέο SOC είναι σημαντικά χαμηλότερου κόστους έναντι SOC της Qualcomm, με το κόστος του να υπολογίζεται στα 11-12 δολάρια, όταν το Snapdragon 660 Lite κοστολογείται κάπου στα 15 δολάρια. Με βάση το κόστος του, το Helio P40 εντάσσεται στην μεσαία κατηγορία SOC. Εταιρίες όπως η OPPO, η Meizu και η Xiaomi έχουν ήδη εκδηλώσει ενδιαφέρον, με την Mediatek να ελπίζει να αυξήσει το μερίδιο αγοράς της από 15 σε 25%. Το Helio P40 αναμένεται να διαθέτει οκτώ πυρήνες και να υποστηρίζει δίκτυα 4G και θα κατασκευάζεται με μέθοδο κατασκευής των 12nm. Για την ώρα δεν υπάρχουν περισσότερες πληροφορίες. -
Η Huawei σχεδιάζει εδώ και καιρό δικά της SoCs, την σειρά Kirin, με το Kirin 960 να βρίσκεται στα Mate 9 και Mate 9 Pro. Ο διάδοχός του, το Kirin 970, θα κατασκευάζεται στα 10nm και η συχνότητα λειτουργίας των υψηλής ταχύτητας πυρήνων του θα φτάνει έως και τα 3.0GHz. Σύμφωνα με τις πληροφορίες που διέρρευσαν στο διαδίκτυο, το Kirin 970 θα διαθέτει συνολικά οκτώ πυρήνες, τέσσερις ARM Cortex A73 και τέσσερις ARM Cortex A53. Η συχνότητα λειτουργίας των A73 θα φτάνει τα 3.0GHz, ενώ οι A53 θα παίζουν σε χαμηλότερες συχνότητες και θα αξιοποιούνται όταν η συσκευή δεν θα απαιτεί υψηλή υπολογιστική ισχύ, αλλά μέγιστη αυτονομία. Παρόλο την υψηλή συχνότητα λειτουργίας, το Kirin 970 αναμένεται να προσφέρει κορυφαία ενεργειακή απόδοση, χάρη στην μέθοδο κατασκευής των 10nm της TSMC. Το Kirin 970 αναμένεται να το δούμε στο Huawei Mate 10, εντός της χρονιάς. -
Η Μediatek ανακοίνωσε δύο νέα δεκαπύρηνα SoC, τα X23 και X27. Τα νέα αυτά SoC έρχονται να πλαισιώσουν τα υπάρχοντα X20 και X25, προσφέροντας ελαφρώς υψηλότερες επιδόσεις. Προορίζονται για χρήση σε μελλοντικά κορυφαία smartphones. Τα νέα SoC χρησιμοποιούν την tri-cluster αρχιτεκτονική της Mediatek, η οποία ομαδοποιεί τους πυρήνες σε τρεις ομάδες. Υπάρχουν δύο πυρήνες ιδιαίτερα υψηλών επιδόσεων ARM Cortex A72 με συχνότητα λειτουργίας άνω των 2GHz (2.6GHz στην περίπτωση του X27, 2.1GHz στην περίπτωση του X23) και δύο τετράδες ARM Cortex A53 σε χαμηλότερες συχνότητες λειτουργίας, για όταν οι ανάγκες σε επεξεργαστική ισχύ είναι χαμηλότερες και η εξοικονόμηση ενέργειας είναι σημαντικότερη. Η τεχνολογία CorePilot 3.0 αναλαμβάνει να ρυθμίσει την κατανομή των διεργασιών στο κατάλληλο cluster κάθε φορά. Η ενσωματωμένη κάρτα γραφικών είναι η ARM Mali-T880MP4. Και τα δύο SoC κατασκευάζονται με την μέθοδο κατασκευής των 20nm (planar) της TSMC, όπως και τα ήδη υπάρχοντα X20 και X25. Παρόλα αυτά η Mediatek έχει καταφέρει να επιτύχει αυτές τις ιδιαίτερα υψηλές συχνότητες για τους δύο ARM Cortex A72 πυρήνες. Σύμφωνα με την εταιρία, τα δύο νέα SoCs θα είναι σε θέση να προσφέρουν έως και 20% υψηλότερες επιδόσεις. Τα δύο νέα SoCs υποστηρίζουν και τεχνολογία εξοικονόμησης ενέργειας MiraVision EnergySmart Screen, σε αντίθεση με τα X20 και X25, καθώς και φωτογραφία με δύο κάμερες. Στα υπόλοιπα τεχνικά χαρακτηριστικά των SoCs περιλαμβάνονται υποστήριξη για 4GB μνήμης LPDDR3 800 MHz, υποστήριξη για αναλύσεις έως και 2560 x 1600 pixels στα 60 fps, ή 1080p στα 120fps, 802.11ac WiFi, 4G LTE Cat 6 και H.265 video encoding με HDR υποστήριξη. -
Στο 4G/5G Summit 2016 της Qualcomm που γίνεται στο Χονγκ Κονγκ, η εταιρία ανακοίνωσε τρία νέα SoCs για την χαμηλής και μεσαίας κατηγορία αγορά. Επιπλέον η εταιρία ανακοίνωσε νέες λύσεις διασύνδεσης οι οποίες περιλαμβάνουν το Snapdragon X50, το πρώτο 5G modem της εταιρίας, αλλά και Gigabit LTE. Ξεκινώντας από τα νέα SoCs, έχουμε τα νέα Snapdragon 427, 626 και 653. Ο snapdragon 653 αποτελεί την Pro έκδοση του ήδη διαθέσιμου 652, έχοντας τους τέσσερις ARM Cortex A72 πυρήνες τους και την GPU του, σε υψηλότερες συχνότητες λειτουργίας έναντι αυτών του 652. Οι τέσσερις A53 διατηρούν την ίδια συχνότητα λειτουργίας. Επιπλέον υποστηρίζει την διπλάσια ποσότητα μνήμης, δηλαδή 8GB LPDDR3-1866. Αναβαθμισμένο είναι και το modem, με το Snapdragon X9 LTE modem να αντικαθιστά το Snapdragon X8 LTE. Παρομοίως ο Snapdragon 626 αποτελεί την Pro έκδοση του 625. Το SoC είναι αναβαθμισμένο στο Bluetooth υποστηρίζοντας πλέον την έκδοση 4.2, ενώ υποστηρίζει και την τεχνολογία TruSignal antenna boost της Qualcomm. Ο Snapdragon 427 είναι το νεώτερο μέλος της σειράς 400, αποτελώντας μια αναβάθμιση του ήδη διαθέσιμου 425. Η μοναδική του αναβάθμιση είναι στον τομέα του modem, υποστηρίζοντας πλέον X9 LTE modem (Category 7/13) με ταχύτητες 300Mbps/150Mbps (download/upload). Ο 425 υποστηρίζει X6 LTE modem (Category 4) με ταχύτητες 150Mbps/75Mbps. Οι Snapdragon 653 και 626 θα είναι διαθέσιμοι πριν το τέλος του έτους, με τον 427 να διατίθεται αργότερα, στις αρχές του 2017. Περνώντας στον τομέα της διασύνδεσης, η Qualcomm προχώρησε σε συνεργασία με τις Netgear, Telstra και Ericsson, ώστε να προσφέρει την πρώτη εμπορική συσκευή Gigabit LTE. Η Qualcomm θεωρεί αναγκαίο το Gigabit LTE για την πιο ομαλή μετάβαση από το 4G στο 5G. H Telstra είναι τηλεπικοινωνιακός πάροχος της Αυστραλίας, που συνεργάζεται με την Ericsson και σκοπεύει να εφοδιάσει τους πελάτες της με το Mobile Router MR1100 της Netgear το οποίο θα ενσωματώνει Snapdragon X16 LTE modem της Qualcomm. Πρόκειται για την πρώτη εμπορική εφαρμογή του Snapdragon X16 LTE modem, το οποίο υποστηρίζει ταχύτητες 1Gbps (Category 16) στο download και 150Mbps (Category 13) στο upload. Η Telstra ελπίζει να αποφύγει την ανάγκη επέκτασης ενός δικτύου οπτικών ινών με αυτό τον τρόπο, παρέχοντας όμως υψηλότερες ταχύτητες διασύνδεσης στους πελάτες της. Το Snapdragon X16 LTE modem θα ενσωματώνεται και στο επόμενο κορυφαίο SoC της Snapdragon, για το οποίο σας έχουμε ήδη ενημερώσει εδώ. Τέλος, η Qualcomm ανακοίνωσε το πρώτο της 5G modem, το Snapdragon X50 και θα υποστηρίζει ταχύτητες έως και 5Gbps. Επειδή όμως χρησιμοποιεί μεγαλύτερα μήκη κύματος, θα έχει το μειονέκτημα της περιορισμένης διείσδυσης και εμβέλειας. Η Qualcomm ελπίζει να αντιμετωπίσει αυτά τα μειονεκτήματα με την χρήση πολλαπλών μικρών κεραιών και τεχνολογιών adaptive beamforming και beam tracking. Επειδή υποστηρίζει αποκλειστικά 5G, θα απαιτείται η παρουσία και ενός 4G LTE modem στην συσκευή. Τα πρώρα προϊόντα στην αγορά με το Snapdragon X50, αναμένονται το 2018.-
- 2
-
-
- qualcomm
- snapdragon
- (and 8 more)
-
Η σειρά Apollo Lake της Intel έρχεται να διαδεχθεί τα SOCs της σειράς Braswell και να προσφέρει σημαντικά υψηλότερες επιδόσεις. Πρόκειται για χαμηλής κατανάλωσης SOCs τα οποία προορίζονται για χρήση σε χαμηλού κόστους συστήματα, όπως tablets, 2in1, laptops, mini PCs, αλλά και desktops, τα οποία προορίζονται για απλή χρήση, όπως θέαση ταινιών και internet. Μπορεί πριν έναν μήνα η Intel να ανακοίνωσε αιφνιδιαστικά την ακύρωση των Broxton και SoFIA, αλλά αυτό δεν συνέβη και με την σειρά Apollo Lake, η οποία και ανακοινώθηκε κανονικά και θα είναι διαθέσιμη μέσα στο δεύτερο μισό του έτους. Η νέα σειρά, η οποία θα διαδεχθεί τους Braswell, βασίζεται στην αρχιτεκτονική Goldmont και έρχεται να προσφέρει έως και 30% υψηλότερες επιδόσεις, τόσο στον τομέα της CPU, όσο και στον τομέα της ενσωματωμένης GPU. Αυτό θα το επιτυγχάνει προσφέροντας παράλληλα και έως 15% μεγαλύτερη αυτονομία. Στα χαρακτηριστικά των νέων Apollo Lake έχουμε επίσης, υποστήριξη για USB Type C, αλλά και μνήμες τύπου DDR3L, LPDDR3 και LPDDR4. Τα νέα Apollo Lake chips θα είναι διαθέσιμα κάτω από τα brands Celeron και Pentium N και J, όπως ακριβώς συμβαίνει και με τα Braswell μοντέλα που θα αντικαταστήσουν. Η Intel είχε αποκαλύψει αρκετά στοιχεία για τους Apollo Lake στα μέσα Απριλίου, οπότε και σας είχαμε ενημερώσει σχετικά: Η Intel αποκάλυψε την νέα της πλατφόρμα Apollo Lake - TheLab.gr Πηγή: Intel Apollo Lake chips to offer 30 percent performance boost over Braswell-
- 1
-
-
- intel
- apollo lake
- (and 3 more)
-
Τα 14nm δεν θα είναι αποκλειστικότητα μόνο των ακριβών συσκευών, με την Samsung να ανακοινώνει το νέο της Exynos 7 Octa 7870, το οποίο θα κατασκευάζεται στην πλέον προηγμένη μέθοδο κατασκευής της εταιρίας την 14nm Low Power Plus (LPP). Πρόκειται για μιας μέσης κατηγορίας SOC με οκτώ 64bit πυρήνες ARM Corten A53 στα 1.6GHz και με υποστήριξη Cat. 6 LTE για ταχύτητες download έως και 300Mbps. Με την παραπάνω κίνησή της, η Samsung ίσως να δείχνει τις προθέσεις της να χρησιμοποιήσει περισσότερο στο μέλλον τα δικά της SOC, σε περισσότερες συσκευές της, αντί μόνο στα hi end μοντέλα της. Το Exynos 7 Octa 7870 θα παραχθεί μαζικά ήδη από αυτό το τρίμηνο. Πηγή: Samsung Goes Midrange With Exynos 7 Octa 7870 14nm FinFET Chip
-
. Ο νέος Snapdragon 820, όπως αναφέρθηκε, είναι quad core και πάει ίσως λίγο κόντρα στο ρεύμα των οκταπύρηνων και δεκαπύρηνων SOC που ανακοινώνονται. Οι πυρήνες Kryo που χρησιμοποιεί, είναι οι πρώτοι 64bit custom σχεδίασης πυρήνες της Qualcomm. Οι δύο εξ αυτών λειτουργούν στα 2.2GHz, ενώ οι άλλοι δύο στα 1,6-1,7GHz. Η GPU είναι η Ardeno 530, ενώ επιπλέον το SOC ενσωματώνει το Hexagon 680 DSP, ένα X12 LTE Cat. 12 modem ικανό για ταχύτητες έως και 600Mbps download με έως και 15% χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας και το Spectra ISP για το οποίο η Qualcomm έχει υποσχεθεί ότι θα προσφέρει ποιότητα επιπέδου DSLR με υποστήριξη για έως και 28 megapixels. Ένα αναβαθμισμένο chip ενίσχυσης ήχου, το WSA8815, θα είναι σε θέση να προσφέρει υψηλότερη ποιότητα στον τομέα αυτό σε συνδυασμό με τον Snapdragon 820, ενώ η τεχνολογία Sense ID θα χρησιμοποιεί υπερήχους για την αναγνώριση των δακτυλικών αποτυπωμάτων. Οι υπέρηχοι είναι σε θέση να διαπεράσουν μια γυάλινη ή αλουμινένια επιφάνεια, το οποίο αυτομάτως σημαίνει ότι το σύστημα Sense ID δεν θα έχει τα προβλήματα με την σκόνη ή το νερό που έχουν οι capacitive ανιχνευτές αποτυπωμάτων. Σε σχέση με τον Snapdragon 810, ο Snapdragon 820 θα προσφέρει έως και δύο φορές τις επιδόσεις σε single threaded εφαρμογές, ενώ και η Adreno 530 GPU θα είναι έως και 40% ταχύτερη έναντι της Adreno 430. Στον τομέα της κατανάλωσης, σύμφωνα με την Qualcomm, ο νέος Snapdragon 820 καταναλώνει έως και 30% λιγότερη ενέργεια. Ο Snapdragon 820 θα κατασκευάζεται με την τεχνολογία των 14nm FinFET και αναμένεται σε συσκευές στο πρώτο μισό του επόμενου έτους. -
. Ο Snapdragon 430 αποτελεί τον διάδοχο των Snapdragon 410 και 412, ενώ είναι ο πρώτος Snapdragon της σειράς 400 με οκτώ πυρήνες, ακολουθώντας ίσως την μόδα των πολλών πυρήνων που σε έναν βαθμό καθιέρωσε η Mediatek. Διαθέτει οκτώ 64bit πυρήνες ARM Cortex-A53 στα 1,2GHz και Ardeno 505 GPU, η οποία υποστηρίζει OpenGL ES 3.1, Android Extension Pack και OpenCL 2.0. Στα υπόλοιπα τεχνικά χαρακτηριστικά του έχουμε, Hexagon 536 DSP, dual-ISPs με υποστήριξη για αισθητήρες έως 21MP, 802.11n/ac Wi-Fi, καθώς και "X6" LTE modem με υποστήριξη Cat 4 ταχύτητες download (150 Mbps) και Cat 5 ταχύτητες upload (75 Mbps μέσω 64-QAM). Όσον αφορά τον Snapdragon 617, το νέο αυτό SOC της σειράς 600 διαθέτει οκτώ πυρήνες ARM Cortex-A53 στα 1,5 GHz, Hexagon 546 DSP, dual-ISPs με υποστήριξη για αισθητήρες έως 21MP, Adreno 405 GPU, 802.11ac MU-MIMO Wi-Fi, καθώς και X8 LTE modem με Cat 7 ταχύτητες download έως 300 Mbps και έως 100 Mbps ταχύτητες upload. Το modem επιπλέον υποστηρίζει 2x20 MHz carrier aggregation. Συσκευές με το Snapdragon 617 αναμένονται μέχρι το τέλος του χρόνου. Όσον αφορά το Snapdragon 430, αυτό αναμένεται να το δούμε σε συσκευές που θα κυκλοφορήσουν αργότερα το 2016. -
. Τα τρία νέα SOCs της Qualcomm, θυμίζουν περισσότερο rebrands, όπως τα έχουμε συνηθίσει στην αγορά των καρτών γραφικών, παρά κάτι το πραγματικά καινούριο. Το Snapdragon 616 αποτελεί τον διάδοχο του Snapdragon 615 έχοντας τέσσερις πυρήνες ARM Cortex A53 στα 1.7GHz και τέσσερις πυρήνες ARM Cortex A53 στα 1.2GHz. Η μόνη διαφορά έναντι του 615, φαίνεται να είναι η υψηλότερη συχνότητα των A53 (1.2GHz έναντι 1GHz). Το Snapdragon 412 αποτελεί μια αναβαθμισμένη έκδοση του γνωστού Snapdragon 410, με την συχνότητα των τεσσάρων πυρήνων ARM Cortex A53 να έχει αυξηθεί από τα 1.2GHz του 410 στα 1.4GHz. Επιπλέον υποστηρίζεται και ελαφρώς ταχύτερη LPDDR2/3 στα 600MHz έναντι 533MHz που υποστήριζε ο 410. Όσον αφορά το Snapdragon 212, αυτό αποτελεί το διάδοχο SoC του Snapdragon 210 με την συχνότητα των τεσσάρων πυρήνων ARM Cortex A7 να έχει αυξηθεί από τα 1.1GHz του 210, στα 1.3GHz. Συσκευές με τα νέα SoCs αναμένονται να κυκλοφορήσουν μέχρι το τέλος του χρόνου. Τέλος, όσον αφορά το Snapdragon 620, αυτό το SoC είχε ανακοινωθεί μερικούς μήνες πριν και πρόκειται για ένα οκταπύρηνο SoC με τέσσερις ARM Cortex A72 στα 1.8 GHz και τέσσερις ARM Cortex A53 στα 1.2 GHz. Υποστηρίζει dual channel LPDDR3 με συχνότητα έως και 933MHz και διαθέτει άγνωστη, επόμενης γενιάς, GPU. Ενσωματώνει Qualcomm Hexagon V56 DSP και X8 LTE με ταχύτητες έως και 300 Mbps/100 Mbps. Χάρη στους τέσσερις πυρήνες σχεδίασης ARM Cortex A72, οι επιδόσεις του φτάνουν αυτές του Snapdragon 810, όπως αποκαλύφθηκε πριν λίγο καιρό σε ένα αποτέλεσμα του γνωστού benchmark Geekbench. -
. Οι Apollo Lake επεξεργαστές θα βασίζονται στην αρχιτεκτονική Goldmont και αναμένεται να προσφέρουν σημαντικά μεγαλύτερη επεξεργαστική ισχύ σε σχέση με τα σημερινά μοντέλα, με παράλληλα μειωμένη κατανάλωση. Ο αριθμός των πυρήνων δεν αναμένεται πάντως να ξεπεράσει τους τέσσερις, όπως και σήμερα, ενώ θα έρχονται ως SOCs(system on a chip). Αναβαθμισμένη θα είναι και η GPU με γραφικά Intel 9ης γενιάς, με περισσότερα execution units και καλύτερες επιδόσεις σε 4K video, επιτρέποντας απροβλημάτιστο UHD video playback σε φορητές συσκευές. Επιπλέον τα νέα SOCs θα υποστηρίζουν eMMC 5.0 και USB 3.1 type C συνδέσεις. Θα συνεχίσουν να κατασκευάζονται στα 14nm και θα έρχονται σε μορφή FCBGA 1296 type 3. Η διάθεσή τους αναμένεται τον Ιούνιο του 2016 και συσκευές που θα τους αξιοποιούν το Φθινόπωρο της ίδιας χρονιάς.-
- 4
-
-
- Intel
- Apollo Lake
- (and 3 more)
-
. Οι νέοι Carrizo έρχονται σε μορφή SOC, δηλαδή περιλαμβάνουν τα πάντα όσα είναι αναγκαία για την λειτουργία ενός συστήματος, χωρίς την ανάγκη χρήσης ξεχωριστού chipset. Διαθέτουν τους νέους πυρήνες Excavator που είναι οι διάδοχοι των Steamroller που βρίσκουμε στους Kaveri και οι οποίοι είναι βελτιστοποιημένοι στο να προσφέρουν σημαντικά καλύτερες επιδόσεις σε χαμηλά TDP. Όσον αφορά την GPU, αυτή πλέον είναι αρχιτεκτονικής GCN 1.2 υποστηρίζοντας και το Color Compression που είδαμε για πρώτη φορά στην R9 285 και τον πυρήνα Tonga. Οι Carrizo θα έρχονται με TDP 15W ή 35W και θα υπάρχουν μοντέλα A8, A10 και FX. Σύμφωνα με την AMD θα είναι σε θέση να προσφέρουν πάνω από 8 ώρες χρήσης πριν αδειάσει η μπαταρία στα laptops που θα τους ενσωματώνουν και σημαντικά καλύτερες iGPU επιδόσεις έναντι του ανταγωνισμού. Η υποστήριξη επιπλέον Dual Graphics σε συνδυασμό με το Asymmetric Rendering του DirectX 12 υπόσχεται ακόμα καλύτερες επιδόσεις στον τομέα των 3D παιχνιδιών. Οι νέοι Carrizo είναι και οι πρώτοι x86 επεξεργαστές οι οποίοι υποστηρίζουν πλήρες hardware HEVC(H265) decoding. Αυτό επιτρέπει την παρακολούθηση Ultra HD video χωρίς κολλήματα, με χαμηλή χρήση της CPU αι παράλληλα αυξημένη διάρκεια στην μπαταρία σε φορητούς υπολογιστές που θα προσφέρονται σε προσιτή τιμή. Σύμφωνα με την AMD το παραπάνω μεταφράζεται σε 300 λεπτά video ποιότητας 10Mbps 1080p HEVC, σε σύγκριση με τα 112 λεπτά που επιτύγχανε ένας φορητός με Kaveri APU, σε σύστημα με 50Wh μπαταρία. Η κατανάλωση του φορητού με Carrizo καθώς έπαιζε το video κυμαινόταν στα 10,02W, όταν το αντίστοιχο σύστημα με Kaveri κατανάλωνε 26,72W. Και οι δύο APU είχαν 15W TDP, με το Kaveri σύστημα όμως να έχει υψηλότερα χρονισμένες μνήμες(2133 έναντι 1600 για το Carrizo). Σε αντίστοιχο τεστ με h264 video ο Carrizo πρόσφερε 8 ώρες παρακολούθησης video με το Kaveri να μην υπερβαίνει τις 3,3 ώρες. Οι Carrizo είναι και οι πρώτες APUs οι οποίες υποστηρίζουν πλήρως το HSA 1.0. Η υποστήριξη HSA 1.0 σε συνδυασμό με το OpenCL επιτρέπει οι εφαρμογές να χρησιμοποιήσουν την ισχύ της CPU σε συνδυασμό με αυτή της GPU για να πραγματοποιήσουν πολύ πιο γρήγορα και πιο αποδοτικά κάποιες εργασίες. Ένα παράδειγμα αυτού είναι η εφαρμογή Looking Glass που παρουσίασε η AMD και η οποία χρησιμοποιεί HSA μέσω OpenCL για να πραγματοποιήσει ανίχνευση προσώπων σε αποθηκευμένα video. Οι νέοι Carrizo προφανώς στοχεύουν σε μια καλύτερη εμπειρία μέσα σε περιβάλλον Windows 10, ενώ ο ενσωματωμένος Cortex A5 προσφέροντας αυξημένες δυνατότητες ασφάλειας σε περιβάλλοντα επιχειρήσεων. Μένει να δούμε ποια θα είναι η ανταπόκριση των κατασκευαστών. Η AMD αναφέρει πέντε κατασκευαστές στην παρακάτω διαφάνεια, νούμερο μάλλον μικρό. Οι OEM θα έχουν την επιλογή να προωθήσουν τους φορητούς τους και δίνοντας δωρεάν παιχνίδια. Περισσότερες πληροφορίες για την αρχιτεκτονική του Carrizo, μπορείτε να διαβάσετε στο παρακάτω υπέρ αναλυτικό άρθρο του Ian Cutress του Anandtech: AMD Launches Carrizo: The Laptop Leap of Efficiency and Architecture Updates by Ian Cutress -
. Το νέο SOC πάει ένα βήμα παραπέρα την σχεδίαση big.LITTLE που είχε ανακοινώσει η ARM το 2011 και στην οποία βασίζονται πολλά οκταπύρηνα SOCs σήμερα. Θυμίζουμε ότι στην πιο συνηθισμένη έκδοση της big.LITTLE σχεδίασης, το SOC διαθέτει δύο τετράδες(clusters) επεξεργαστών, εκ των οποίων οι τέσσερις είναι πυρήνες χαμηλής κατανάλωσης που αναλαμβάνουν να τρέξουν όλες τις χαμηλών απαιτήσεων διεργασίες του λειτουργικού, ενώ οι άλλοι τέσσερις είναι υψηλών επιδόσεων και ενεργοποιούνται σε καταστάσεις όπου απαιτείται υψηλή επεξεργαστική ισχύς. Το Helio X20 της Mediatek, ακολουθάει σχεδίαση TINY.Medium.huge, όπως την ονομάζει η Mediatek και σύμφωνα με την εταιρία, εκτός από σημαντικά υψηλότερες επιδόσεις σε απαιτητικές εφαρμογές, προσφέρει και χαμηλότερη κατανάλωση έναντι της big.LITTLE σχεδίασης. Το SOC αποτελείται από δύο πυρήνες ARM Cortex A72 με συχνότητα λειτουργίας έως και 2.5 GHz (huge) για κορυφαίες επιδόσεις, τέσσερις ARM Cortex A53 πυρήνες με συχνότητα έως και 2.0 GHz (Medium) για τις περιπτώσεις που απαιτείται μια καλή ισορροπία μεταξύ επιδόσεων και κατανάλωσης και τέσσερις πυρήνες ARM Cortex A53 με συχνότητα έως και 1.4 GHz(TINY) για όταν απαιτείται χαμηλή κατανάλωση. Οι τρεις ομάδες επεξεργαστών είναι συνδεδεμένες μεταξύ τους με το Mediatek Coherence System Interconnect (MCSI). Σύμφωνα με την Mediatek το Helio X20 θα είναι σε θέση να προσφέρει επιδόσεις έως και 40% υψηλότερες έναντι του Helio X10 (MT6795) της εταιρίας, το οποίο διαθέτει οκτώ πυρήνες με συχνότητα έως και 2.2GHz. Στο Antutu θα πετυχαίνει σκορ το οποίο θα υπερβαίνει τις 70000 πόντους καθιστώντας το, το κορυφαίο σε επιδόσεις της αγοράς. Επιπλέον το SOC θα υποστηρίζει LTE-A/Cat. 6 και θα κατασκευάζεται στα 20nm της TSMC. Η μαζική του παραγωγή αναμένεται να ξεκινήσει τον Ιούλιο, ενώ συσκευές βασισμένες σε αυτό θα δούμε στα τέλη του έτους. Επιπλέον του Helio X20 η Mediatek ανακοίνωσε αυτές τις μέρες την διαθεσιμότητα και δύο mid range τετραπύρηνων 64bit SOCs για tablets, τα Mediatek MT8163 και Mediatek MT8735. Το Mediatek MT8163 επιτυγχάνει σκορ άνω των 30000 πόντων στο Antutu, υποστηρίζει μόνο WiFi και αναμένεται να βρεθεί στην καρδιά αρκετών tablets χαμηλού κόστους. Το MT8735 θα είναι παρόμοιο με το MT8163, αλλά θα υποστηρίζει και LTE. Τέλος, μετρήσεις από ένα άλλο SOC της Mediatek εμφανίστηκαν στα Geekbench και GFXBench. Πρόκειται για μετρήσεις του τετραπύρηνου MT6735, οι οποίες το δείχνουν να είναι ταχύτερο έναντι του ανταγωνιστικού SOC της Qualcomm του Snapdragon 410. -
. Κάθε Braswell SoC αποτελείται από modules, το καθένα από τα οποία διαθέτει δύο πυρήνες Airmont. Τα dual core μοντέλα περιλαμβάνουν ένα module, ενώ τα quad core δύο. Είναι χαμηλότερου κόστους και αντίστοιχα επιδόσεων επεξεργαστές σε σχέση με τους Core M και προορίζονται για χαμηλού κόστους laptops και desktops. Υπάρχουν τρία μοντέλα Celeron, τα N3000, N3050 και N3150, με τα δύο πρώτα να είναι dual core και το τρίτο quad core, καθώς και ένα quad core μοντέλο Pentium, το Pentium N3700. Η GPU στους Braswell είναι “8ης γενιάς” με έως 16 execution units, υπάρχει υποστήριξη για DDR3 1600MHz μνήμη, υποστηρίζονται SIMD εντολές έως και SSE4, VT-x για virtualization και Burst Performance για υψηλότερες συχνότητες, για σύντομο χρονικό διάστημα και εντός των ορίων του TDP, το οποίο είναι 4W για το μοντέλο Celeron N3000 και 6W για τα άλλα τρία μοντέλα, τοποθετώντας τους Braswell στην ίδια κατηγορία με τους Core-M, όσον αφορά το TDP. Η τιμή των τριών Celeron είναι στα $107 δολάρια, ενώ του Pentium στα $161 δολάρια, αλλά όπως και με τους Bay Trail-D, οι κατασκευαστές πιθανόν θα μπορούν να αγοράσουν τους Braswell σε ποσότητες, πολύ φτηνότερα από την Intel ή και να ευνοηθούν από το Contra Revenue πρόγραμμα της εταιρίας. Ότι συσκευή κυκλοφορεί σήμερα με Bay Trail-D, είναι πολύ πιθανό να αναβαθμιστεί σύντομα με ένα Braswell SoC στην θέση του Bay Trail-D SoC. -
Οι νέοι επεξεργαστές της AMD θα είναι διαθέσιμοι μόνο για την mobile αγορά και δεν θα είναι διαθέσιμοι για το desktop και πιο συγκεκριμένα για την FM2+ πλατφόρμα. Όπως είναι γνωστό η AMD σκοπεύει να παρουσιάσει τους Godaveri για την FM2+ πλατφόρμα οι οποίοι είναι ουσιαστικά οι γνωστοί μας Kaveri, αλλά με αυξημένα ρολόγια. Δεν αποκλείεται βέβαια να δούμε τους Carrizo σε All In One PCs, mini PCs ή να πωλούνται ενσωματωμένοι πάνω σε μητρικές τύπου mini ITX. Οι νέοι Carrizo έχουν σχεδιαστεί για να προσφέρουν σημαντικά χαμηλότερη κατανάλωση έναντι των Kaveri. Έτσι ο πυρήνας Excavator αν και δεν προσφέρει ιδιαίτερα υψηλότερο IPC έναντι του Steamroller, μόλις 5%, το επιτυγχάνει αυτό με έως και 40% χαμηλότερη κατανάλωση. Αντίστοιχες βελτιστοποιήσεις και στους Radeon πυρήνες, τους επιτρέπει να μειώσουν την κατανάλωση ενέργειας έως και 20%, ενώ βελτιώσεις και σε άλλους τομείς του SoC όπως το Voltage Adaptive Operation, επιτρέπουν στην AMD να ισχυρίζεται ότι εκτός από αυξημένες επιδόσεις ο Carrizo θα προσφέρει και τουλάχιστον διψήφιο ποσοστό αύξησης της διάρκειας της μπαταρίας σε ένα φορητό σύστημα. Ένα νέο low power state στους Carrizo, το οποίο η AMD ονομάζει S0i3, επιτρέπει στο chip να καταναλώνει σε αναμονή μόλις 50mW, ενώ σε idle το SoC δεν υπερβαίνει το 1.5W κατανάλωσης. Δεδομένου ότι ο Carrizo είναι σχεδιασμένος ως SoC, θα ενσωματώνει και το FCH(Fusion Controller Hub). Αυτό σημαίνει ότι τα συστήματα που θα βασίζονται στον Carrizo δεν θα έχουν ανάγκη ξεχωριστό chip όπως στην περίπτωση του Kaveri που απαιτούσε την ύπαρξη του Bolton FCH. Στα επιπλέον χαρακτηριστικά του Carrizo έχουμε την υποστήριξη H.265 decoding με το transcoding να επιταχύνεται έως και 3,5 φορές έναντι του Kaveri, πλήρη υποστήριξη για πρώτη φορά από επεξεργαστή για HSA 1.0, υποστήριξη εντολών AVX2, BMI2, MOVBE και RDRAND, αλλά και υποστήριξη για Mantle, DirectX 12 και Dual Graphics. Τους νέους Carrizo αναμένεται να τους δούμε στην αγορά σε φορητές συσκευές στα μέσα του χρόνου.
