Jump to content

Search the Community

Showing results for tags 'specs'.

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • TheLab.gr
    • Thelab.gr Νέα και σχόλια
    • Παρουσιάσεις Μελών
    • Από το Εργαστήρι
    • Τεχνολογικοί Προβληματισμοί
    • Δημοσκοπήσεις
  • Hardware & Overclocking
    • Intel Platform
    • AMD Platform
    • Κάρτες Γραφικών
    • Μνήμες RAM DDR/DDR2/DDR3/DDR4/DDR5
    • Συσκευές Αποθήκευσης
    • Κουτιά
    • Ψύξη
    • Τροφοδοτικά
    • Γενικά για Η/Υ
    • Modding & DIY
    • Μετρήσεις & Αποτελέσματα Υπερχρονισμών
  • Εργαλεία και Ιδιοκατασκευές (DIY)
    • Το στέκι του μάστορα
  • Περιφερειακά
    • Οθόνες & Projectors
    • Πληκτρολόγια και ποντίκια
    • Ήχος και Multimedia
    • Εκτυπωτές
    • Λοιπά Περιφερειακά
    • Τεχνολογία VR
  • Software & Δίκτυα
    • Windows
    • Linux
    • Mac OS
    • Δίκτυα
    • Internet & Τηλεφωνία
    • Antivirus & Security
  • Gaming
    • PC Gaming
    • Steam & άλλες κοινότητες
    • Console & Handheld Gaming
  • Κινητές πλατφόρμες
    • Φορητοί υπολογιστές
    • Smartphones
    • Tablets
    • Gadgets
  • Φωτογραφία κι εξοπλισμός
    • Φωτογραφικές μηχανές και λοιπά αξεσουάρ
    • Φωτογραφίες, επεξεργασία και δοκιμές
  • IT Section
    • Servers - Ηardware & Cloud Apps
    • Server OS & Virtualisation
    • Networking
    • Programming - Scripting & Databases
    • Web Development & DTP
  • Προσφορές & καταστήματα
    • Προσφορές και ευκαιρίες αγορών
    • Τι-Που-Πόσο
  • Γενική Συζήτηση
    • Off topic
    • The Jungle
    • Forum Δοκιμών
    • Αρχείο

Categories

  • Δελτία Τύπου
  • Hardware
  • Windows
  • Linux
  • Software
  • Gaming
  • Geek
  • Ασφάλεια
  • Διαδίκτυο
  • Crypto
  • Κινητά
  • Επιστήμη
  • Tech Industry
  • Home Entertaiment
  • Προσφορές
  • Consumer's bulletin
  • Press Releases in English
  • Ειδήσεις

Categories

  • Cases Reviews
  • Heatsinks, Coolers & Watercooling Reviews
  • Input Devices & Peripherals Reviews
  • Barebones, NAS, Media Players Reviews
  • SSDs, HDDs and Controllers Reviews
  • Smartphones, Tablets and Gadgets Reviews
  • VGAs, Motherboards, CPUs & RAM Reviews
  • Power Supplies Reviews
  • Software & Games Reviews
  • Από το Εργαστήρι
  • Reviews in English

Categories

  • Desktop - Laptop
  • Monitors - TVs
  • Hardware Parts
  • Peripherals
  • Gaming Consoles
  • Mobile Devices
  • Gadgets
  • Hand - Electric Tools
  • Ζήτηση
  • Προσφορά και ζήτηση εργασίας

Blogs

  • in|security
  • freesoft.gr
  • Virtual[DJD]
  • Οι αυτοματισμοί του τεμπέλη...
  • test1
  • Advertorial
  • InfoLab

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Skype


Website URL


Περιοχή


Ενδιαφέροντα


Επάγγελμα


Steam


Biography

Found 9 results

  1. Ψάχνω για να αγοράσω laptop. Δεν ζητάω τη συμβουλή σας, γιατί δεν έχω καταλήξει αν θέλω 14άρι, 15.6", ή "gaming" laptop. Ιδανικά θέλω και ένα πολύ μικρό (14άρι) για μεταφερσιμότητα και ένα "gaming" για επιδόσεις (όχι δεν πρόκειται να παίζω σε αυτό), αλλά χρήματα και για τα δύο δεν υπάρχουν (με το ζόρι για ένα). Τέλος πάντων, το θέμα είναι άλλο: Γιατί οι κατασκευαστές κάνουν ΤΟΣΟ δύσκολο (έως αδύνατο) να ανακαλύψεις ορισμένα χαρακτηριστικά του laptop? Στις περισσότερες ενδιαφέρουσες προτάσεις που βρίσκω στο skroutz είναι αδύνατον να ανακαλύψω πληροφορίες όπως: α) είναι το πληκτρολόγιο φωτιζόμενο (σε μερικές περιπτώσεις αναγράφεται στο skroutz, αλλά όχι πάντα)? β) ποιες οι διαστάσεις του nvme? Είναι κολλημένος ή σε slot? γ) υπάρχει slot για 2ο nvme, και αν ναι, ποιων διαστάσεων δ) το setup της μνήμης. Η αναγραφόμενη μνήμη είναι με 2 dimms ή με ένα? Είναι αναβαθμίσιμα ή κολλημένα? ε) Ποια η ταχύτητα της μνήμης? Ωραία το skroutz δεν έχει φροντίσει να υπάρχουν αυτές οι πληροφορίες. Όμως και στα site των κατασκευαστών να πας, βρίσκεις generic info για κάποιο μοντέλο, αλλά δεν μπορείς να δεις προδιαγραφές του κάθε SKU, επομένως δώρο άδωρο. Υπάρχει κάποιο εργαλείο online για να μπορείς να δεις με σχετική βεβαιότητα τι αγοράζεις? Κυρίως HP και lenovo κοιτάω. Αν υπάρχει κάποιο search στα site τους για αυτόν τον λόγο, που δεν έχω ανακαλύψει, παρακαλώ ενημερώστε με....
  2. Η ψηφιακή απόδοση του σχεδίου IHS των επερχόμενων Zen 4 επεξεργαστών της AMD διέρρευσε στο διαδίκτυο από τον ExecutableFix. Πρόκειται για τον ίδιο πληροφοριοδότη που λίγες μέρες πριν έδωσε στη δημοσιότητα την ψηφιακή απόδοση της κάτω πλευράς των Zen 4 επεξεργαστών όπου φαίνονται οι 1718 επαφές του LGA1718 σχεδιασμού. Όπως αποκαλύπτουν οι εικόνες, οι επεξεργαστές AMD Ryzen Raphael θα έχουν ένα τέλειο τετράγωνο σχήμα (45x45mm), αλλά θα φιλοξενήσουν ένα πολύ χοντρό ενσωματωμένο IHS σχέδιο. Ο συγκεκριμένος λόγος για τη συγκεκριμένη επιλογή είναι άγνωστος, αλλά θα μπορούσε να είναι η εξισορρόπηση του θερμικού φορτίου σε πολλά chiplets ή κάποιον άλλο σκοπό (σ.σ. 3D V-Cache ????). Οι πλευρές του σχεδίου είναι παρόμοιες με το IHS που εμφανίζεται στη σειρά Core-X των επεξεργαστών HEDT της Intel. Οι επεξεργαστές Ryzen Desktop CPU επόμενης γενιάς που βασίζονται στην αρχιτεκτονική Zen 4 θα έχουν την κωδική ονομασία Raphael και θα αντικαταστήσουν τους επεξεργαστές Ryzen 5000 που βασίζονται στην αρχιτεκτονική Zen 3 με κωδικό όνομα Vermeer. (σ.σ. πλέον θεωρείται σχεδόν βέβαιη η ενδιάμεση κυκλοφορία επεξεργαστών Zen 3 + 3D V-Cache με άγνωστη ονομασία). Από τις πληροφορίες που έχουμε επί του παρόντος, οι επεξεργαστές Raphael θα βασίζονται στην αρχιτεκτονική πυρήνα Zen 4 με λιθογραφία 5nm και θα διαθέτουν μήτρες I/O 6nm σε σχεδιασμό chiplet. Οι πληροφορίες αναφέρουν ότι τα κορυφαία SKUs θα φτάνουν μέχρι τους 16 πυρήνες, αν και υπάρχει πρόβλεψη και για SKUs 24 πυρήνων. Προφανώς η AMD δεν έχει καταλήξει ακόμα και πιθανόν αυτό να εξαρτηθεί και από τον ανταγωνισμό. Τα αναμενόμενα χαρακτηριστικά των επεξεργαστών Zen 4 είναι: Brand New Zen 4 CPU Cores (IPC / Architectural Improvements) Brand New TSMC 5nm process node with 6nm IOD Support on AM5 Platform With LGA1718 Socket Dual-Channel DDR5 Memory Support 28 PCIe Gen 4.0 Lanes (CPU Exclusive) 105-120W TDPs (Upper Bound Range ~170W) Η φημολογούμενη αύξηση του IPC των νέων επεξεργαστών είναι μέχρι 25% και οι χρονισμοί αναμένονται να φτάσουν στην περιοχή των 5 GHz.
  3. Η σειρά Core 11ης γενιάς της Intel, με κωδικό όνομα Rocket Lake-S, θα κυκλοφορήσει το επόμενο έτος (πιθανόν τον Μάρτη) και οι προδιαγραφές τεσσάρων μοντέλων έχουν ήδη διαρρεύσει. Οι πληροφορίες δημοσιεύτηκαν στο Twitter από τον Davidbepo και μετατράπηκαν σε ένα χρήσιμο γράφημα από τον Harukaze5719 που μας επιτρέπει να πάρουμε μια ιδέα από τους νέους επεξεργαστές και τις αντίστοιχες προδιαγραφές τους. Η σειρά CPU Intel Rocket Lake-S Desktop θα διαθέτει τους ολοκαίνουργιους πυρήνες Cypress Cove. Έχουμε ήδη μια εικόνα για το δυναμικό απόδοσης αυτών των επεξεργαστών και οι προδιαγραφές που αποκαλύπτονται περιλαμβάνουν τη ναυαρχίδα μαζί με κάποια επιπλέον SKUs της σειράς «K» και ένα SKU που δεν είναι «K». Intel 11th Gen Rocket Lake Desktop CPU Lineup Specs (Preliminary): CPU Name Cores / Threads Base Clock Boost Clock (1-Core) Boost Clock (All-Core) Cache TDP (PL1) Core i9-11900K 8 / 16 3.50 GHz 5.30 GHz 4.8 GHz 16 MB 125W Core i7-11700K 8 / 16 TBC 5.00 GHz 4.6 GHz 16 MB 125W Core i5-11600K 6 /12 TBC 4.90 GHz 4.7 GHz 12 MB 125W Core i5-11400 6 /12 TBC 4.40 GHz 4.2 GHz 12 MB 65W Ο Intel Core i9-11900K θα είναι η κορυφαία CPU της 11ης γενιάς Rocket Lake Desktop. Το τσιπ θα διαθέτει 8 πυρήνες και 16 νήματα. Συνολικά ο 11990Κ έρχεται με 16 MB προσωρινής μνήμης L3 (2 MB ανά πυρήνα) και 4 MB προσωρινής μνήμης L2 (512 KB ανά πυρήνα). Έχουμε ήδη δει τον επεξεργαστή σε benchmarks με base συχνότητα 3,5GHz και τώρα μαθαίνουμε ότι η boost συχνότητα θα φτάνει στα 5,2GHz (1-πυρήνας) ενώ η συχνότητα boost όλων των πυρήνων θα διατηρηθεί στα 4,8 GHz. Το τσιπ θα διαθέτει επίσης Thermal Velocity Boost που θα προσφέρει άλμα 100 MHz στη μέγιστη συχνότητα ρολογιού. Αυτό θα οδηγήσει σε boost χρονισμό ενός πυρήνα 5,3 GHz, καθιστώντας τον 11900Κ τον πρώτο στην ιστορία επεξεργαστή που φτάνει σε τόσο υψηλή συχνότητα. Ωστόσο, να θυμάστε ότι ανεξάρτητα από τη χρήση των πυρήνων Cypress Cove, ο Core i9-11900K θα διαθέτει λιγότερους πυρήνες και νήματα από τον Intel Core i9-10900K. Αυτό οφείλεται εν μέρει στην υποστήριξη του Cypress Cove στη λιθογραφία 14nm. Ο επεξεργαστής λέγεται ότι διαθέτει όριο ισχύος 1ου σταδίου 125W που είναι τυπικό για το εκάστοτε κορυφαίο Intel SKU και το όριο ισχύος 2ου σταδίου ή PL2 φτάνει στα 250W. Αυτό σημαίνει ότι στις μέγιστες διαφημιζόμενες ταχύτητες ρολογιού, η CPU θα μπορούσε πράγματι να ζητήσει το εν λόγω ποσό ισχύος από το PSU, καθιστώντας τον 11900Κ ένα από τα πιο ενεργοβόρα 8-core τσιπ που παράχθηκαν ποτέ. Αυτό θα μπορούσε επίσης να εξηγήσει το γιατί η Intel δεν θα κυκλοφορήσει SKU με 10 πυρήνες και 20 νήματα στη σειρά της 11ης γενιάς, καθώς θα ένα desktop chip θα ήταν εξωφρενικό να ζητάει ακόμα περισσότερα από 250W. Μεταβαίνοντας στον Core i7, βλέπουμε ότι η Intel δεν θα τμηματοποιεί τους αριθμούς πυρήνων σε ένα επίπεδο κάτω από τον Core i9. Ο Core i7-11700K διαθέτει την ίδια διαμόρφωση πυρήνα με το Core i9-11900K, αλλά έρχεται με μειωμένες ταχύτητες ρολογιού. Το τσιπ λέγεται ότι διαθέτει ρολόι boost 5,0 GHz σε έναn πυρήνα και 4,6 GHz σε όλους τους 8 πυρήνες του. Η CPU θα φέρει ακόμη και την ίδια ποσότητα προσωρινής μνήμης, οπότε τίποτα δεν έχει αλλάξει, αλλά η κύρια διαφορά σε σχέση με τον i9 προέρχεται από τα ρολόγια και τα όρια ισχύος. Ο 11700K θα έχει όριο περίπου 225-250W (PL2), ενώ το όριο PL1 θα είναι στάνταρ στα 125W. Θα είναι ενδιαφέρον να δούμε τις δυνατότητες overclocking των Rocket Lake δεδομένου ότι η λεπτή διαφορά μεταξύ των Core i9 και Core i7 μπορεί να ξεπεραστεί με ένα μικρό overclock. Όσον αφορά στην τιμολόγηση, ο Core i7 θα είναι επίσης φθηνότερος από τον Core i9, αλλά δεν γνωρίζουμε ακόμα πώς η Intel θα τιμολογήσει τους 8 πυρήνες των Rocket Lake-S. Υπάρχουν αναφορές ότι η Intel θα μπορούσε να τιμολογήσει επιθετικά τα SKUs περίπου $ 400 ΗΠΑ για τον Core i9 και 300 $ ΗΠΑ για τον Core i7, κάτι που θα ήταν εξαιρετικό αν πράγματι θέλουν να ανταγωνιστούν τους Zen 3 της AMD στην αγορά κάτω των 500 $. Ο Core i5-11600K είναι ένα τσιπ 6 πυρήνων με 12 νήματα. Έρχεται για να ανταγωνιστεί τον AMD Ryzen 5 5600X. Θα διαθέτει boost ταχύτητα ρολογιού 4,9 GHz σε ένα μόνο πυρήνα και 4,7 GHz σε όλους τους πυρήνες. Το TVB (Thermal Velocity Boost) δεν θα είναι διαθέσιμο στους i5 και σε μικρότερα SKUs. Το τσιπ θα διαθέτει 12 MB L3 cache και 3 MB L2 cache. Το βασικό στοιχείο του 11600K που θα κρίνει και την επιτυχία του εναντίον του AMD Ryzen 5 5600X θα είναι ο λόγος απόδοσης/τιμής. Ο Ryzen 5 5600X με 299 $ MSRP είναι ελαφρώς πιο ακριβός από τον προκάτοχό του. Ο Core i5-11600K, από την άλλη πλευρά, θα αντικαταστήσει τον Core i5-10600K, που έχει λιανική τιμή περίπου 260 $ ΗΠΑ αυτή τη στιγμή. Εάν η Intel εμμείνει στην υπάρχουσα στρατηγική τιμών, τότε ο Core i5-11600K θα μπορούσε πράγματι να πετύχει σημαντικές πωλήσεις στη mainstream αγορά. Βέβαια θα παίξουν ρόλο και οι διαθεσιμότητες των chip αυτών, καθώς αρχίζουμε και συνηθίζουμε πλέον τις σημαντικές ελλείψεις στα περισσότερα νέα προϊόντα που παρουσιάζουν οι εταιρείες. Επομένως, πέραν της τιμής στη λιανική, η διαθεσιμότητα ενδεχομένως να κρίνει και τον τελικό νικητή αυτής της αναμέτρησης. Τέλος, ο Core i5-11400 είναι ένας κλειδωμένος επεξεργαστής 11ης γενιάς Rocket Lake. Η Intel δεν απομακρύνεται από τη λογική των κλειδωμένων SKUs, παρά την εδώ και 3 χρόνια διαφορετική πρακτική της AMD που έχει κερδίσει τους καταναλωτές. Ο Core i5-11400 θα είναι ένα τσιπ 6 πυρήνων και 12 νημάτων με παρόμοια διαμόρφωση πυρήνα με τον Core i5-11600K, αλλά χαμηλότερες ταχύτητες ρολογιού boost 4,4 GHz (σε 1 πυρήνα) και 4,2 GHz (σε όλους τους πυρήνες). Το τσιπ θα διαθέτει τυπικό όριο ισχύος 65W PL1 και 125W PL2. Ενώ η CPU τεχνικά δεν υποστηρίζει overclocking, οι προμηθευτές μητρικών καρτών θα ενσωματώσουν στο BIOS και δυνατότητες για αύξηση των ορίων ισχύος των SKUs «non-K» για τα τσιπ Rocket Lake. Αυτό θα μπορεί να έχει ως αποτέλεσμα σταθερότερα base ρολόγια και καλύτερους boost χρονισμούς. Επομένως θα υπάρχει ένα παράθυρο ώστε οι χρήστες των "κλειδωμένων" επεξεργαστών να μπορούν να πετύχουν "K" επιδόσεις. \
  4. Στο Tom's Hardware δημοσιεύτηκε μια πολύ ενδιαφέρουσα ανάλυση, πριν από λίγες ώρες, βάσει της οποίας κάποιοι κατασκευαστές SSDs εξαπατούν το αγοραστικό κοινό αλλάζοντας τις προδιαγραφές των προϊόντων τους με υποδεέστερα υποσυστήματα, ενώ διατηρούν σε αυτές τις περιπτώσεις το ίδιο SKU, χωρίς να ενημερώνουν για κάτι τέτοιο! Σύμφωνα με το άρθρο, αρχίζει και γίνεται ιδιαίτερα δύσκολο να είναι οι αγοραστές σίγουροι για τον SSD που αγοράζουν. Ορισμένοι κατασκευαστές SSD αλλάζουν όχι μόνο τη flash NAND, αλλά και τον ελεγκτή SSD μετά την κυκλοφορία και τον έλεγχο των αρχικών προϊόντων, χωρίς να αποκαλύπτουν αυτήν την πρακτική στους πελάτες. Μάλιστα, για να αποδειχθούν τα λεγόμενά τους, εξέτασαν το ζήτημα δοκιμάζοντας τρεις διαφορετικές εκδόσεις ενός SSD, οπότε και διαπιστώθηκαν μεγάλες διαφορές στην απόδοση, ενώ όλοι οι SSDs είχαν το ίδιο όνομα προϊόντος, αριθμό και αυτοκόλλητο στη μονάδα δίσκου. Οι αλλαγές αυτές είχαν μεγάλο αντίκτυπο στην απόδοση. Μεταξύ άλλων μειώσεων, ένας τροποποιημένος SSD Adata υπέστη μείωση 41% στην απόδοση αντιγραφής αρχείων και μείωση 500 MBps στον ελαφρύ φόρτο εργασίας, μετά τις αλλαγές. Μια έκδοση του εν λόγω SSD, μάλιστα, δεν μπορεί καν να πετύχει τις ονομαστικές προδιαγραφές 3.500 / 3.000 MBps, ενώ αλλάζει προς το χειρότερο και η ονομαστική τυχαία απόδοση 4K. Είναι λογικό οι εταιρείες να αλλάζουν κάποιες από τις προδιαγραφές των SSDs, καθώς η αγορά είναι ρευστή και οι προμηθευτές των ελεγκτών ή των μνημών flash NAND μπορεί να εναλλάσσονται ή να τροποποιούν τα προϊόντας τους. Σε αυτές τις περιπτώσεις θα έπρεπε τουλάχιστον να αλλάζει το SKU, αλλά φαίνεται ότι οι κατασκευαστές SSDs δεν ακολουθούν αυτή την πρακτική. Στην εκτενή ανάλυση που δημοσιεύει το Tom's Hardware εξετάζονται σε βάθος οι επιδόσεις διαφορετικών εκδόσεων του δημοφιλούς Adata XPG SX8200 Pro, ώστε να αποδειχθεί ότι η συγκεκριμένη εταιρεία εξαπατά τους καταναλωτές. Δυστυχώς, όπως αναφέρεται στο άρθρο, δεν είναι η Adata ο μοναδικός κατασκευαστής που ακολουθεί αυτή την πρακτική και ο συγκεκριμένος SSD χρησιμοποιήθηκε ως μελέτη περίπτωσης.
  5. To USB Implementer's Forum (USB-IF), υπεύθυνο για τη δημιουργία των τεχνικών χαρακτηριστικών της τεχνολογίας διασύνδεσης USB, δημοσίευσε τις προδιαγραφές για το USB4. Το USB4 προσφέρει τη διπλάσια ταχύτητα διαμεταγωγής δεδομένων σε σχέση με το USB 3.2, φθάνοντας τα 40 Gbps όταν χρησιμοποιούνται τα κατάλληλα καλώδια. Στα επιπλέον χαρακτηριστικά του USB4 περιλαμβάνεται και η δυνατότητα "daisy chain" διασύνδεσης περιφερειακών συσκευών ακόμα και συνδυασμών αυτών π.χ. οθόνη και μέσα εξωτερικής αποθήκευσης δεδομένων. Το USB4 θα είναι συμβατό με τα USB 2, USB 3.2 και Thunderbolt 3. Specification Throughput Previous Term Technical Term Marketing Term USB 4 40 Gbps N/A USB 4.0 Not Announced USB 3.2 20 Gbps N/A USB 3.2 Gen 2x2 SuperSpeed USB 20Gbps USB 3.1 10 Gbps USB 3.1 Gen 2 USB 3.2 Gen 2 SuperSpeed USB 10Gbps USB 3.0 5 Gbps USB 3.1 Gen 1 USB 3.2 Gen 1 SuperSpeed USB H προς τα πίσω συμβατότητα με το Thunderbolt 3 οφείλεται και στη συμμετοχή της Intel η οποία συνέβαλλε με τις προδιαγραφές της τεχνολογίας Thunderbolt στην τελική διαμόρφωση του USB4. Περισσότερες πληροφορίες για το νέο πρότυπο θα αποκαλυφθούν στο "USB Developer Days" που θα διεξαχθεί στο Seattle και στην Taipei τις επόμενες εβδομάδες του τρέχοντος έτους.
  6. Οι τιμές και τα χαρακτηριστικά των AMD Ryzen 3000 διαρρέουν από Retailer. Ο Ryzen 3850X με 16 Cores στα $560, ο Ryzen 7 3700X με 12 Cores στα $370 και ο Ryzen 5 3600X με 8 Cores στα $260. Η AMD Ryzen 3000 σειρά επεξεργαστών, η οποία είναι βασισμένη στην Zen 2 αρχιτεκτονική, ''ανέβηκε΄΄ για ακόμη μια φορά στο site ενός retailer στην Σιγκαπούρη. Ο retailer εκτός της πλήρης λίστας των επεξεργαστών(που δεν έχουν λανσαριστεί ακόμη) με τα χαρακτηριστικά τους συμπεριέλαβε και τις τιμές τους, οι οποίες εάν είναι σωστές(και αυτό είναι ένα πολύ μεγάλο ΑΝ), θα έχουν σημαντικότατο αντίκτυπο στην mainstream desktop αγορά για μια ακόμη φορά. Από ότι φαίνεται, αυτή η λίστα είναι ίδια με αυτή που είχε διαρρεύσει από ένα ρώσικο retailer τον περασμένο Ιανουάριο. Η μόνη διαφορά είναι πως οι επεξεργαστές έχουν και τις τιμές τους πλέον, ή placeholders για να το πούμε καλύτερα. Τα χαρακτηριστικά και οι επεξεργαστές που διαρρεύσαν από τον retailer φαίνονται να είναι placeholder, αλλά το γεγονός πως τα έχουμε ξαναδεί να αναπαράγονται από πολλά sites, μπορεί και να είναι ακριβή. Καλό θα ήταν πάντως να μην τα πάρετε τοις μετρητοίς έως ότου η AMD ανακοινώσει τα ακριβή ονόματα και χαρακτηριστικά της ZEN 2 σειράς. Βασιζόμενοι στην παρούσα λίστα (η οποία προέρχεται από το Tomshardware), φαίνεται πως η AMD θα παρουσιάσει τουλάχιστον 10 Ryzen 3000 επεξεργαστές. Όπως και στην προηγούμενη σειρά της , τους Ryzen 2000, έχουμε τους Ryzen 3, Ryzen 5, Ryzen 7 αλλά και τους νέους Ryzen 9 οι οποίοι αναφέρονται εδώ. Οι Ryzen 9 επεξεργαστές προφανώς και αναφέρονται στους αντίστοιχους Intel Core i9 επεξεργαστές , οι οποίοι παρουσιάστηκαν το 2018 για την mainstream LGA 1151 πλατφόρμα της. Η AMD, φυσικά, θέλει να αντιπαρατεθεί στους Intel i9 επεξεργαστές, με τους δικούς της Zen 2 επεξεργαστές, οι οποίοι και έχουν διπλάσιους πυρήνες από τους ανταγωνιστές τους. Η AMD Zen 2 αρχιτεκτονική θα προσφέρει τους 1ους 7nm desktop επεξεργαστές, βελτιώνοντας την αρχιτεκτονική του chip και αυξάνοντας το IPC από την προηγούμενη γενιά. Η AMD επίσης θα κάνει και άλλες αλλαγές που θα βελτιώσουν το efficiency στους νέους επεξεργαστές, οι οποίες βασίζονται στο νέο process node και το οποίο επιτρέπει την αύξηση της συχνότητας τους. AMD Ryzen 9 3850X & 3800X – Δύο 16-Core AM4 επεξεργαστές με TDP από 125W και μέχρι 5,1 GHz Boost Clocks. Η AMD Ryzen 9 σειρά θα αποτελείται από 2 επεξεργαστές, τους Ryzen 9 3850X και Ryzen 9 3800X. Βασιζόμενοι σε προηγούμενες διαρροές, και οι δύο θα είναι 16-πύρηνοι με 32 νήματα. Θα έχουν διαφορετικές συχνότητες όμως, με τον κορυφαίο 3850X να έχει 4.3 GHz base και 5.1 GHz boost με TDP στα 135W, ενώ ο 3800X θα έχει 3.9 GHz base και 4.7 GHz boost με TDP στα 125W. Ο Ryzen 9 3850X εμφανίζεται με τιμή στα περίπου $560 ενώ ο Ryzen 9 3800X με τιμή περίπου $505. Παρόλο το ότι η ΑMD παρουσίασε έναν 8 πύρηνο με 16 νήματα, θα πρέπει να περιμένουμε και επεξεργαστές με μεγαλύτερο αριθμό πυρήνων. Σύμφωνα με μετέπειτα φωτογραφίες του die, επιβεβαιώθηκε πως η AMD μπορεί να συμπεριλάμβανε και 2ο ΖΕΝ 2 die στο chip, κάτι το οποίο θα επέτρεπε έως και 16πύρηνους με 32 νήματα επεξεργαστές στην mainstream πλατφόρμα. Έχουν υπάρξει πολλαπλά leaks 12 πύρηνων επεξεργαστών και ναι, αναμένονται επεξεργαστές με περισσότερους πυρήνες/νήματα στην mainstream πλατφόρμα με τους Ryzen 3000. 3η Γενιά Ryzen με 7nm Zen 2 πυρήνες. (Image Credits: PCWorld) AMD Ryzen 7 3700X & 3700 – Τώρα με 12 πυρήνες και πολύ υψηλότερες συχνότητες. Με την Ryzen 7 3000 σειρά, η AMD θα παρουσιάσει 2 νέους επεξεργαστές, τους Ryzen 7 3700X και Ryzen 7 3700. Θα έχουν τους ίδιους πυρήνες με μοναδικές διαφορές την συχνότητα και το TDP τους. Ο Ryzen 7 3700X θα έχει 12 πυρήνες και 24 νήματα (4 περισσότερους πυρήνες και 8 περισσότερα νήματα σε σύγκριση με τον Ryzen 7 2700X). Ο επεξεργαστής θα έχει 4.2 GHz base και 5 GHz boost clocks, ισοφαρίζοντας έτσι την υψηλότερη ταχύτητα του ταχύτερου Intel 8 core, με 105W TDP. Ο Ryzen 7 3700, από την άλλη, θα έχει 3.8 GHz base και 4.6 GHz boost με TDP στα 95W. Θα είναι ενδιαφέρον να δούμε αν η AMD θα δώσει παραπλήσιες τιμές στους Ryzen 7 3000 επεξεργαστές με τους παρόντες επεξεργαστές της, κάτι που σίγουρα θα διαλύσει την ανταγωνισμό. Ο AMD Ryzen 7 3700X θα έχει τιμή $370 ενώ ο Ryzen 7 3700 στα $335. AMD Ryzen 5 3600X & 3600 – 8 ZEN 2 πυρήνες με υψηλότερες συχνότητες. Επόμενους βλέπουμε τους Ryzen 5 επεξεργαστές οι οποίοι αναβαθμίστηκαν από 6 cores/12 threads στα 8 cores/16 νήματα. Ο Ryzen 5 3600X θα έχει 4.00 GHz base και 4.8 GHz boost με 95W TDP ενώ ο Ryzen 5 3600 θα έχει 3.6 GHz base και 4.4 GHz boost με 65W TDP. Ο AMD Ryzen 5 3600X θα έχει τιμή $258 ενώ ο Ryzen 5 3600 στα $200. AMD Ryzen 3 3300X & 3300 – 6 πυρήνες για λιγότερα από $150, Τι παραπάνω να ζητήσουμε? Υπάρχει επίσης η Ryzen 3 σειρά η οποία θα ανταγωνίζεται την Intel Core i3 σειρά με τιμές χαμηλότερες από τα $150. Οι Ryzen 3 3300X και Ryzen 3 3300 έχουν 6 πυρήνες και 12 νήματα μαζί με υψηλότερες συχνότητες. Ο Ryzen 3 3300X θα έχει 3.5 GHz base και 4.3 GHz boost με 65W TDP , ενώ ο Ryzen 3 3300 θα έχει 3.2 GHz base και 4.0 GHz boost με 50W TDP. O 3300X θα έχει $145 ενώ ο Ryzen 3 3300 $110 . Υπάρχει επίσης η “G” σειρά επεξεργαστών οι οποίοι έχουν και ενσωματωμένα γραφικά. Οι φήμες αναφέρουν πως οι επερχόμενοι Ryzen 3000 “G” επεξεργαστές θα έχουν ενσωματωμένα Navi γραφικά. Ο Ryzen 5 3600G με 8 πυρήνες και 16 νήματα, θα έχει 3.2 GHz base και 4.0 GHz boost με 95W TDP. Ο επεξεργαστής θα περιέχει μια Navi GPU με 20 CUs ή αλλιώς 1280 πυρήνες. Θα είναι ενδιαφέρον να δούμε την διάταξη στο die, διότι η AMD μπορεί να επιλέξει μονολιθική σχεδίαση ή να χρησιμοποιήσει ξεχωριστά dies στον interposer, τα οποία θα περιέχουν ένα Zen 2 die, ένα I/O die και μια Navi GPU die. Η τιμή του θα είναι $225. Ο άλλος “G” επεξεργαστής είναι ο Ryzen 3 3300G με 6 πυρήνες και 12 νήματα. Η ταχύτητα του θα είναι στα 3.0 GHz base και 3.8 GHz boost με 65W TDP. Θα περιέχει μια Navi 15 GPU με 960 πυρήνες και η τιμή του θα είναι στα $145. Θα είναι ενδιαφέρον να δούμε πως θα αποδίδουν απέναντι στους επερχόμενους INTEL επεξεργαστές με την Gen 11 GPU αρχιτεκτονική. AMD X570 Chipset – Το νέο ¨σπίτι¨ των επερχόμενων AMD Ryzen 3000 επεξεργαστών. Όπως είδαμε και με το Χ470, υπήρχαν νέα features για τους Ryzen 2000 επεξεργαστές τα οποία υποστηρίζονταν μονάχα από τις νέες μητρικές όπως τα Precision Boost Overdrive και XFR 2.0 Δεν υπάρχει αμφιβολία πως οι νέοι Ryzen θα έρθουν με νέα features αλλά το σημαντικότερο όλων θα είναι η πλήρη υποστήριξη του PCIe Gen4 από τις Χ570 μητρικές, κάτι που τις κάνει την 1η consumer πλατφόρμα που υποστηρίζει το νέο αυτό πρότυπο. Αυτό βέβαια δεν σημαίνει πως οι νέοι Ryzen 3000 θα είναι συμβατοί μονάχα με τις Χ570 μητρικές, αλλά όπως συνέβει και στο παρελθόν, θα είναι πλήρως συμβατοί και με τις Χ470 και Χ370 μητρικές. Οι προηγούμενες γενιές μητρικών σίγουρα δεν θα υποστηρίζουν όλα τα νέα features του Χ570 αλλά θα είναι απόλυτα συμβατές για τους χρήστες που θα θελήσουν απλά να αλλάξουν μονάχα τον επεξεργαστή τους χωρίς να χρειαστεί να αλλάξουν και την μητρική τους. Οι κατασκευαστές μητρικών γνωρίζουν πως θα παρουσιαστούν 12πύρηνα και 16πύρηνα μοντέλα και έτσι θα σχεδιάσουν τις επερχόμενες μητρικές τους γύρω από αυτή την πληροφορία με γνώμονα την καλύτερη παροχή ρεύματος και περισσότερο σταθερή λειτουργία για μοντέλα με περισσότερους πυρήνες. Οι ΟΕΜ βέβαια δεν παρουσίασαν κανένα δείγμα μέχρι τώρα, αλλά αυτά αναμένονται να είναι διαθέσιμα περίπου στον Απρίλιο, μόλις πριν την μαζική παραγωγή των Mattise 7nm επεξεργαστών. Συνολικά, η τιμολογιακή πολιτική των επερχόμενων Ryzen 3000 επεξεργαστών φαίνεται πάρα πολύ καλή μαζί με τα χαρακτηριστικά τους, αλλά αυτά δεν έχουν ακόμη επιβεβαιωθεί επισήμως. Οπότε, θα πρέπει να περιμένουμε πληροφορίες από την AMD για να δούμε κατά πόσο αυτά ανταποκρίνονται στην αλήθεια. Μια πρόσφατη φήμη ανέφερε πως η AMD μπορεί να λανσάρει την Ryzen 3000 σειρά επεξεργαστών και τις X570 mainstream μητρικές της τον Ιούλιο. Περισσότερα μπορείτε να διαβάσετε στο άρθρο μας εδώ.
  7. Με την πάροδο του χρόνου, όλο και πληθαίνουν οι διαρροές και οι φήμες σχετικά με το ανερχόμενο Samsung Galaxy S9. Χθες, ο ίδιος ο DJ Koh (πρόεδρος της Samsung Mobile) επιβεβαίωσε ότι το Galaxy S9 θα αποκαλυφθεί στην MWC 2018 που ξεκινάει στις 26 Φεβρουαρίου! Έχουμε διαβάσει πολλές αναφορές που κάνουν λόγο για διπλή κάμερα, πιο σωστή τοποθέτηση του σαρωτή δακτυλικού αποτυπώματος, ακουστικά της AKG και πολλά ακόμα. Σήμερα, σήμερα όμως, έχουμε κάτι πραγματικά ενδιαφέρον! Μια φωτογραφία (που μπορείτε να δείτε παρακάτω) διέρρευσε τη συσκευασία μιας από τις εκδόσεις του ανερχόμενου Samsung Galaxy S9! Η εικόνα δείχνει τις τεχνικές του προδιαγραφές, όπως αναγράφονται στο κουτί, στο σύνολό τους! Έτσι, στο Samsung Galaxy S9 θα πρέπει να περιμένουμε μια οθόνη 5.8 ιντσών Quad HD+ AMOLED, εμπρόσθια κάμερα 8MP, IP68 water and dust resistant rating, σαρωτή ίριδας, 4GB RAM , 64GB εσωτερικού αποθηκευτικού χώρου, υποστήριξη ασύρματης φόρτισης και ακουστικά επιμέλεια της AKG. Έπειτα όμως αφήσαμε το πιο ενδιαφέρον στοιχείο, την οπίσθια κάμερα που θα είναι μια 12MP Dual Pixel με Optical Image Stabilization , παρόμοια δηλαδή με αυτή του S8, με τη μόνη διαφορά να έγκειται στο γεγονός ότι το διάφραγμα του S9 θα είναι μεταβλητό! Τι σημαίνει αυτό; Ότι η κάμερα θα μπορεί να αλλάζει μηχανικά και όχι ψηφιακά το εύρος του διαφράγματος (γίνεται λόγος για F1.5 / F2.4) για την λήψη καλύτερων φωτογραφιών σε συνθήκες χαμηλού φωτισμού. Θα παρέχει επίσης τη δυνατότητα καταγραφής βίντεο Super Slow-Motion στα 960 fps. Variable aperture on the Samsung W2018 Επιπροσθέτως, η Samsung φαίνεται να έχει επαναφέρει το FM Radio Chip (τουλάχιστον στην έκδοση της Βόρειας Αμερικής) και θα δούμε για πρώτη φορά στη σειρά Stereo ηχεία tuned by AKG! Όσο αφορά τον επεξεργαστή θα υπάρξουν δύο εκδοχές, μια με τον Samsung Exynos 9810 και μια με τον Qualcomm Snapdragon 845 όπως είχαμε αναφέρει και παλαιότερα. Samsung Galaxy S9 Samsung Galaxy S9 Plus Display 5.8-inch 18.5:9 Super AMOLED 2960 x 1440 resolution 570 ppi 6.2-inch 18.5:9 Super AMOLED 2960 x 1440 resolution 529 ppi Processor Qualcomm 845 or Exynos 9810 Qualcomm 845 or Exynos 9810 RAM 4 GB 6 GB Storage 64 GB 64 GB MicroSD Yes, up to 256 GB Yes, up to 256 GB Camera A single rear camera Dual rear cameras Software Android Oreo Samsung Experience Android Oreo Samsung Experience Headphone jack Yes Yes Water resistance IP68 IP68
  8. http://wccftech.com/nvidia-gtx-1080-ti-gp102-specs-leaked/ Μια και διέρρευσαν εντελώς τυχαία τα specs... ας αρχίσουν οι χοροί κι η παραφιλολογία... κι ανάλυση εκ του καναπέως από τον κάθε ειδικό που έχει αλλάξει 20-25 κάρτες και τις έχει δει και ξέρει... παρακαλώ να κρατηθεί στο θέμα όσο πιο χαμηλό επίπεδο γίνεται... κοινώς, λυσάξτε... Και μια άμεση σύγκριση όπως την τσίμπησα από τους unboxholics
×
×
  • Create New...