Jump to content

Search the Community

Showing results for tags 'tsmc'.

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • TheLab.gr
    • Thelab.gr Νέα και σχόλια
    • Παρουσιάσεις Μελών
    • Από το Εργαστήρι
    • Τεχνολογικοί Προβληματισμοί
    • Δημοσκοπήσεις
  • Hardware & Overclocking
    • Intel Platform
    • AMD Platform
    • Κάρτες Γραφικών
    • Μνήμες RAM DDR/DDR2/DDR3/DDR4/DDR5
    • Συσκευές Αποθήκευσης
    • Κουτιά
    • Ψύξη
    • Τροφοδοτικά
    • Γενικά για Η/Υ
    • Modding & DIY
    • Μετρήσεις & Αποτελέσματα Υπερχρονισμών
  • Εργαλεία και Ιδιοκατασκευές (DIY)
    • Το στέκι του μάστορα
  • Περιφερειακά
    • Οθόνες & Projectors
    • Πληκτρολόγια και ποντίκια
    • Ήχος και Multimedia
    • Εκτυπωτές
    • Λοιπά Περιφερειακά
    • Τεχνολογία VR
  • Software & Δίκτυα
    • Windows
    • Linux
    • Mac OS
    • Δίκτυα
    • Internet & Τηλεφωνία
    • Antivirus & Security
  • Gaming
    • PC Gaming
    • Steam & άλλες κοινότητες
    • Console & Handheld Gaming
  • Κινητές πλατφόρμες
    • Φορητοί υπολογιστές
    • Smartphones
    • Tablets
    • Gadgets
  • Φωτογραφία κι εξοπλισμός
    • Φωτογραφικές μηχανές και λοιπά αξεσουάρ
    • Φωτογραφίες, επεξεργασία και δοκιμές
  • IT Section
    • Servers - Ηardware & Cloud Apps
    • Server OS & Virtualisation
    • Networking
    • Programming - Scripting & Databases
    • Web Development & DTP
  • Προσφορές & καταστήματα
    • Προσφορές και ευκαιρίες αγορών
    • Τι-Που-Πόσο
  • Γενική Συζήτηση
    • Off topic
    • The Jungle
    • Forum Δοκιμών
    • Αρχείο

Categories

  • Δελτία Τύπου
  • Hardware
  • Windows
  • Linux
  • Software
  • Gaming
  • Geek
  • Ασφάλεια
  • Διαδίκτυο
  • Crypto
  • FinTech
  • Κινητά
  • Επιστήμη
  • Tech Industry
  • Home Entertaiment
  • Προσφορές
  • Consumer's bulletin
  • Press Releases in English
  • Ειδήσεις

Categories

  • Cases Reviews
  • Heatsinks, Coolers & Watercooling Reviews
  • Input Devices & Peripherals Reviews
  • Barebones, NAS, Media Players Reviews
  • SSDs, HDDs and Controllers Reviews
  • Smartphones, Tablets and Gadgets Reviews
  • VGAs, Motherboards, CPUs & RAM Reviews
  • Power Supplies Reviews
  • Software & Games Reviews
  • Από το Εργαστήρι
  • Reviews in English

Categories

  • Desktop - Laptop
  • Monitors - TVs
  • Hardware Parts
  • Peripherals
  • Gaming Consoles
  • Mobile Devices
  • Gadgets
  • Hand - Electric Tools
  • Διάφορα
  • Ζήτηση
  • Προσφορά και ζήτηση εργασίας

Blogs

  • in|security
  • freesoft.gr
  • Virtual[DJD]
  • Οι αυτοματισμοί του τεμπέλη...
  • test1
  • Advertorial
  • InfoLab

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Skype


Website URL


Περιοχή


Ενδιαφέροντα


Επάγγελμα


Steam


Biography

  1. Πηγές είπαν στο MyDrivers ότι η TSMC θα μπορούσε να μειώσει τις τιμές των επεξεργαστών 3nm για να δελεάσει περισσότερους κατασκευαστές. Η μείωση θα ισχύει για όλες τις διαδικασίες 3nm της εταιρείας, όχι μόνο για την εναρκτήρια N3. Τον περασμένο Νοέμβριο, η DigiTimes ανέφερε ότι η TSMC σχεδίαζε να χρεώσει 20.000 $ ανά waffer 3 nm – αύξηση 25% πάνω από τα 5 nm λόγω της εκτεταμένης διαδικασίας λιθογραφίας EUV που εμπλέκεται στην κατασκευή. Η Apple αποδέχτηκε την αύξηση της τιμής για να εξασφαλίσει τσιπ 3nm για το επερχόμενο iPhone 15 της, αλλά φαίνεται ότι άλλες εταιρείες όπως η AMD, η Nvidia, η Qualcomm και η MediaTek υπαναχώρησαν προς το παρόν. Η Apple είναι ο κύριος πελάτης της TSMC για το N3. Η TSMC ξεκίνησε τη μαζική παραγωγή N3, τον πρώτο της κόμβο διεργασίας 3 nm, στα τέλη του 2022. Ο πιο σταθερός και αποτελεσματικός κόμβος N3E αναμένεται να ακολουθήσει αργότερα το 2023 και μπορεί να είναι λιγότερο δαπανηρός στην παραγωγή. Αυτό θα μπορούσε να επιτρέψει στην TSMC να μειώσει τις τιμές, αλλά θα μπορούσε επίσης να μειώσει την τιμή του N3 εάν ήθελε να οδηγήσει σε μεγαλύτερες ποσότητες. Η AMD αναμένεται να χρησιμοποιήσει μια διαδικασία 3nm για την επερχόμενη αρχιτεκτονική της CPU Zen 5, η οποία εμφανίστηκε για πρώτη φορά σε μια διαρροή τον Μάιο του 2021. Δεν είναι σαφές πότε η AMD θα μπορούσε να αποκαλύψει επίσημα το Zen 5. Η Nvidia θα μπορούσε να χρησιμοποιήσει 3nm για την επόμενη σειρά gaming GPU της – με την κωδική ονομασία Blackwell – που πιθανότατα θα εμφανιστεί το 2024. Εν τω μεταξύ, η TSMC ανέφερε αυτή την εβδομάδα ότι τα κέρδη του πρώτου τριμήνου του 2023 θα μπορούσαν να μειωθούν κατά 5%, καθώς η εταιρεία αρχίζει να αισθάνεται τις επιπτώσεις της παγκόσμιας οικονομικής ύφεσης. Αν και η ευρεία εξάρτηση της βιομηχανίας επεξεργαστών από την TSMC βοήθησε τα κέρδη του τέταρτου τριμήνου του 2022, η μειωμένη καταναλωτική ζήτηση αναμένεται να την επηρεάσει κατά τη διάρκεια του τελευταίου μέρους του 2023 και πιθανώς να οδηγήσει σε μονοψήφια πτώση. Ωστόσο, η TSMC ελπίζει σε ανάκαμψη με επερχόμενες εκδόσεις προϊόντων όπως το iPhone 15, το οποίο βασίζεται στην κατασκευή του, για να δώσει ώθηση. Η TSMC ενδέχεται επίσης να μειώσει τις δαπάνες για μελλοντικά σχέδια επέκτασης. Πέρυσι, η εταιρεία μείωσε τις προβλεπόμενες δαπάνες επέκτασης από 44 δισεκατομμύρια δολάρια σε 36 δισεκατομμύρια δολάρια.
  2. Ο Snapdragon 8 Gen 3 θα μπορούσε να προέρχεται από την TSMC και τη Samsung, με την Qualcomm να προσπαθεί να μειώσει το κόστος κατασκευής συνάπτοντας συνεργασία μαζί του. Ωστόσο, σύμφωνα με μια αναφορά, είναι πιθανό η TSMC να λαμβάνει την πλειονότητα των παραγγελιών επεξεργαστών από την εταιρεία λόγω του υψηλού ποσοστού απόδοσης 80% της διαδικασίας των 3 nm. Με την TSMC να ανακοινώνει την εγκατάσταση Fab 18 που θα παράγει μαζικά επεξεργαστές 3nm, μια έκθεση που δημοσιεύτηκε από το Business Next, αναφέρει ότι σύμφωνα με ειδικούς στη μελέτη ημιαγωγών, το τρέχον ποσοστό απόδοσης 3nm εκτιμάται ότι είναι περίπου 60-70%, ενώ σε ορισμένες περιπτώσεις, ξεπερνάει το 70%. Σύμφωνα με πληροφορίες, το τρέχον ποσοστό απόδοσης 3nm της TSMC είναι μεταξύ 75-80%, το οποίο είναι εντυπωσιακό. Αυτό το στατιστικό από μόνο του υποδηλώνει ότι τόσο η Apple όσο και η Qualcomm ενδέχεται να μην αντιμετωπίσουν προβλήματα τροφοδοσίας για το A17 Bionic και το Snapdragon 8 Gen 3, αντίστοιχα, τα οποία φέρεται να έχουν σχεδιαστεί για τη διαδικασία κατασκευής επόμενης γενιάς. Όσο για τη Samsung, ενώ μπορεί να ήταν ο πρώτος που ανακοίνωσε τη διαδικασία GAA 3 nm, αλλά αντιμετωπίζει ένα τρομακτικό ποσοστό απόδοσης, που βρίσκεται γύρω στο 20%. Η Samsung αναφέρθηκε νωρίτερα ότι βελτίωσε τα ποσοστά της σε συνεργασία με την αμερικανική εταιρεία Silicon Frontline Technology, αλλά αν δεν γίνει ανταγωνιστική εναλλακτική λύση απέναντι στο υψηλό ποσοστό απόδοσης της TSMC, είναι πιθανό ότι η πλειοψηφία των παραγγελιών Snapdragon 8 Gen 3 θα εκπληρωθεί από την TMSC. Δεδομένου του πρόσθετου κόστους και της πολυπλοκότητας που συνεπάγεται η παραγωγή waffer με αυτήν τη διαδικασία κατασκευής, η Qualcomm ενδέχεται να χρειαστεί να πληρώσει περισσότερα ανά waffer , πράγμα που σημαίνει ότι θα αρχίσει να χρεώνει παραπάνω τους συνεργάτες της. Σε αυτήν την περίπτωση, περιμένετε ότι το Snapdragon 8 Gen 3 θα είναι ελαφρώς πιο ακριβό σε σύγκριση με το Snapdragon 8 Gen 2, το οποίο μπορεί να οδηγήσει σε αύξηση στην τιμή των ναυαρχίδων Android του 2024.
  3. Ο προμηθευτής της Apple, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) ξεκίνησε σήμερα τη μαζική παραγωγή επεξεργαστών επόμενης γενιάς 3 νανομέτρων που θα χρησιμοποιηθούν σε μελλοντικές συσκευές τις Apple όπως τα iPhone, αναφέρει το Bloomberg. Η TSMC παράγει τα τσιπ στο εργοστάσιό της στη νότια Ταϊβάν και ο πρόεδρος της TSMC Mark Liu είπε ότι η ζήτηση για την τεχνολογία είναι «πολύ ισχυρή». Τα τσιπ 3nm θα προσφέρουν βελτιωμένη απόδοση σε σχέση με τα τρέχοντα τσιπ 5nm αλλά με 35% λιγότερη κατανάλωση ενέργειας. Η Apple θα μπορούσε να αρχίσει να υιοθετεί επεξεργαστές 3nm το 2023, καθώς οι φήμες δείχνουν ότι το A17 στο επερχόμενο iPhone 15 Pro θα χρησιμοποιεί τεχνολογία 3nm. Στο μέλλον, η TSMC θα κατασκευάζει επεξεργαστές 3nm σε ένα εργοστάσιο στις ΗΠΑ που βρίσκεται σε φάση κατασκευής, με την παραγωγή να ξεκινά το 2026. Το πρώτο εργοστάσιο της TSMC στις ΗΠΑ στην Αριζόνα θα ξεκινήσει με την κατασκευή τσιπ 4nm όταν ανοίξει το 2024. Η TSMC αναπτύσσει επίσης τσιπ 2 nm τεχνολογίας, με αυτά να παράγονται στην Ταϊβάν.
  4. Σύμφωνα με τους Hardware Times, η Nvidia πρόκειται να πληρώσει το υπέρογκο ποσό των σχεδόν 10 δισεκατομμυρίων δολαρίων για να εξασφαλίσει το μερίδιό της στη διαθεσιμότητα προϊόντων 5nm από την TSMC. Η Nvidia είναι εξοπλισμένη για να παράγει την επόμενη γενιά GPU της Ada Lovelace στον κόμβο N5 της TSMC. Φυσικά, αυτή η οικογένεια GPU επόμενης γενιάς είναι πιθανό να αναφέρεται ως η σειρά RTX 40. Κανείς εκτός της διοίκησης και των δύο εταιρειών δεν γνωρίζει επακριβώς πώς θα διαμορφωθούν τα τέλη ή το χρονοδιάγραμμα, αλλά όπως σημειώνεται από τους Hardware Times, η Nvidia δαπάνησε 9 δισεκατομμύρια δολάρια μόλις το τρίτο τρίμηνο σε απόθεμα και για προπληρωμή για μελλοντικά προϊόντα. Αυτό υποδηλώνει ότι η Nvidia πληρώνει πολύ νωρίτερα. Η εξασφάλιση της παραγωγής 5nm είναι κρίσιμη για την επιτυχία της σειράς RTX 40. Η νέα αυτή τεχνολογία μπορεί να προσφέρει έναν συνδυασμό υψηλότερων χρονισμών και καλύτερης απόδοσης ισχύος, και μπορεί να κάνει τη διαφορά στον αγώνα των επιδόσεων. Αν και υπεραπλοποιώντας τα πράγματα, μπορεί η χρήση της Samsung 8nm από την Nvidia να είναι ένας λόγος που τα προϊόντα της δεν μπορούν να χρονιστούν όσο τα προϊόντα 7nm από την AMD, παρά τη χρήση περισσότερης ισχύος από την "πράσινη". Το άλλο πλεονέκτημα που προσφέρει η χρήση της νέας αυτής τεχνολογίας των 5nm είναι η καλύτερη απόδοση. Μια γκοφρέτα 300 χιλιοστών μπορεί να χωρέσει περισσότερα τσιπς σε αυτήν αν τα ίδια τα τσιπ είναι μικρότερα. Περισσότερες τσιπ ανά γκοφρέτα ισοδυναμούν με μεγαλύτερο κέρδος. Η έλλειψη GPU του 2021 μπορεί να προκάλεσε ανησυχία στις εταιρίας, αλλά σίγουρα δεν έβλαψε τη Nvidia, με την εταιρεία να αναφέρει έσοδα από gaming το τρίμηνο Ιανουαρίου ύψους 3,42 δισεκατομμυρίων δολαρίων, αυξημένα κατά 37% από την ίδια περίοδο του προηγούμενου έτους.
  5. Από τον Ιανουάριο του 2021 άρχισαν να βρίσκουν τα φώτα της δημοσιότητας ανεπιβεβαίωτες πληροφορίες ότι η Intel ενδιαφέρεται ιδιαίτερα να εξασφαλίσει ένα μεγάλο μέρος της παραγωγής 3nm της TSMC. Τώρα έρχονται στο φως νέες πληροφορίες που αναφέρουν ότι η Intel όχι μόνο πέτυχε αυτό που επιδίωκε, αλλά και ότι πιθανόν έχει εξασφαλίσει το μεγαλύτερο μέρος της πίτας της παραγωγής 3nm από την TSMC! To κινεζικό UDN αναφέρει ότι η μαζική παραγωγή των νέων CPU της Intel με τη νέα διαδικασία 3nm της TSMC θα ξεκινήσει το 2ο τρίμηνο του 2022, με την παραγωγική ικανότητα να αναμένεται να φτάσει τις 4.000 γκοφρέτες πυριτίου τον Μάιο του 2022, ενώ τους μήνες που θα ακολουθήσουν, αυτός ο αριθμός θα φτάσει τις 10.000 γκοφρέτες κάθε μήνα. Σύμφωνα με αυτές τις πληροφορίες, η Intel θα χρησιμοποιεί τη νέα λιθογραφία 3nm της TSMC για 3 x GPU και 1 x GPU. Πιθανότατα οι επεξεργαστές 3nm θα είναι επεξεργαστές Xeon επόμενης γενιάς για διακομιστές και κέντρα δεδομένων επόμενης γενιάς και όχι οι επερχόμενοι Raptor Lake που θα ξεκινήσουν το δεύτερο μισό του 2022. Η TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) θα ξεκινήσει την παραγωγή των νέων CPU της Intel στο 18b Fab και θα πρέπει να περιμένουμε πολύ περισσότερα νέα τους επόμενους μήνες για την Intel και συγκεκριμένα τις τεχνολογίες Intel 7, Intel 4 και Intel 3 που είναι καθ' οδόν...
  6. Δεν απέχουμε πολλές μέρες από τις 22 Αυγούστου, οπότε και το τεχνολογικό συμπόσιο Hot Chips 33 ξεκινά. Πρόκειται για μια σπουδαία τριήμερη διαδικτυακή εκδήλωση όπου θα ακούσουμε τα πάντα για τις τελευταίες τεχνολογικές εξελίξεις, με έμφαση στις συζητήσεις με/για προχωρημένους. Οι διοργανωτές του Hot Chips 33 επιβεβαίωσαν ένα συναρπαστικό πρόγραμμα, όπου θα μάθουμε αρκετές λεπτομέρειες σχετικά με την τεχνολογία "Advanced Packaging". Η Intel και η TSMC θα συζητήσουν τις "τεχνολογίες πακετοποίησης για chiplets και 3D", ενώ η AMD θα συζητήσει μόνο τη δικιά της τεχνολογία τρισδιάστατης πακετοποίησης. Η Intel θα μιλήσει για τις αρχιτεκτονικές της επόμενης γενιάς Alder Lake και Sapphire Rapids CPU, τη δεύτερη μέρα του Hot Chips 33. Δεν πρόκειται βεβαίως σε αυτή τη συζήτηση να ακούσουμε προδιαγραφές, επιδόσεις και άλλα "κοινότυπα" θέματα, αλλά μάλλον θα προκύψει κάποια εις βάθος ανάλυση των τεχνολογιών που θα χρησιμοποιηθούν σε αυτά τα "πακέτα". Η AMD θα αναφέρει λεπτομέρειες για του ΖΕΝ 3 που θα αξιοποιήσουν 3D τεχνολογία, κατά τη δεύτερη ημέρα του Hot Chips 33, ενώ την τρίτη ημέρα θα δούμε την Intel να συζητά την αρχιτεκτονική GPU Ponte Vecchio επόμενης γενιάς, την οποία όλοι περιμένουμε εναγωνίως. Οι εξελίξεις τρέχουν συνεχώς και όλοι ευελπιστούμε όταν ξεπεραστεί η τρέχουσα κρίση στην αγορά chips η αγορά να είναι γεμάτη από λύσεις που θα περιλαμβάνουν τεχνολογίες πακετοποίησης 3D!
  7. Η TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) μόλις ανακοίνωσε ότι θα επενδύσει 100 δισεκατομμύρια δολάρια για την επέκταση της παραγωγικής της ικανότητας, καθώς όλοι μας βιώνουμε εδώ και καιρό τις συνέπειες των ελλείψεων σε προϊόντα πυριτίου παγκοσμίως. Η εταιρεία έχει ήδη επενδύσει 28 δισεκατομμύρια δολάρια στις επεκτάσεις της φέτος για να μπορέσει να καλύψει τις τεχνολογικές απαιτήσεις προϊόντων επόμενης γενιάς με λιθογραφία 5nm και 3nm. Αυτά τα επιπρόσθετα 100 δισεκατομμύρια δολάρια, όμως, θα χρησιμοποιηθούν για την επέκταση της παραγωγικής ικανότητας chip. Η σχετική δήλωση έχει ως ακολούθως: "Η TSMC επιθυμεί να επενδύσει 100 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ, για τα επόμενα τρία χρόνια, ώστε να αυξήσει την ικανότητα υποστήριξης της παραγωγής και της Έρευνας και Ανάπτυξης (R&D) προηγμένων τεχνολογιών ημιαγωγών. Η TSMC συνεργάζεται στενά με τους πελάτες μας για την αντιμετώπιση των αναγκών τους με βιώσιμο τρόπο". Η εταιρεία λειτουργεί στο μέγιστο της παραγωγικής της ικανότητας εδώ και αρκετό καιρό, με τον CEO της TSMC C.C. Ο Wei να εξηγεί ότι μονάδες τους τους "λειτουργούν με τις μηχανές πάνω από το 100% τους τελευταίους 12 μήνες" και ότι η ζήτηση εξακολουθεί να ξεπερνά κατά πολύ την προσφορά. Έτσι, η τεράστια ένεση των 100.000.000.000 δολαρίων, κατά τη διάρκεια των επόμενων 3 ετών, περιλαμβάνει την κατασκευή και επέκταση των fabs καθώς και την πρόσληψη χιλιάδων υπαλλήλων στην TSMC. Η Intel ανακοίνωσε πρόσφατα ότι θα δαπανήσει 20 δισεκατομμύρια δολάρια σε 2 νέα εργοστάσια στην Αριζόνα των ΗΠΑ , αλλά η απάντηση της TSMC είναι ηχηρή με αυτά τα 100 δισεκατομμύρια δολάρια. Η άλλη ανταγωνίστρια εταιρεία στον χώρο της παραγωγής προϊόντων πυριτίου, η Samsung, σχεδιάζει την επένδυση 100 δισεκατομμύριων δολαρίων, όμως με ορίζοντα την επόμενη 10ετία.
  8. Πρόσφατα αναφερθήκαμε στον στόχο της Intel να ξεκινήσει παραγωγή chip λίθογραφίας 7 nm το 2023, κάτι που θα επέτρεπε στην εταιρεία να ανταγωνιστεί τη λιθογραφία 3 nm της TSMC. Φαίνεται ότι η Intel έχει αποδεχτεί εν μέρει την ήττα της, σύμφωνα με πρόσφατη ανάλυση του DigiTimes, η οποία ισχυρίζεται ότι η Intel έχει υπογράψει συμφωνία με την TSMC για μαζική παραγωγή 3 nm επεξεργαστών από το 2ο μισό του 2022. Το εν λόγω δημοσίευμα συνεχίζει αναφέροντας λεπτομέρειες όπως ότι οι μεγαλύτερες ποσότητες τέτοιων chip θα παράγονται από την TSMC, ενώ οι επεξεργαστές Intel με εσωτερική παραγωγή αναμένεται να συνεχιστούν αν και σε χαμηλότερες ποσότητες. Αυτή η συμφωνία προβλέπει επίσης τη συνεργασία μεταξύ Intel και TSMC σε προϊόντα 2 nm. Εάν αυτή η συμφωνία αποδειχθεί πραγματική, η Intel θα γίνει ο δεύτερος μεγαλύτερος πελάτης της TSMC μετά την Apple.
  9. Μετά τις ειδήσεις για τα σχέδια της Intel να αναθέσει κατασκευή chip στην TSMC, έχουμε και διαρροές που θέλουν την AMD να επιδιώκει να επεκτείνει τους το δίκτυο συνεργατών της στους οποίους αναθέτει την κατασκευή chip πέρα από την TSMC (λιθογραφία 7 nm και αργότερα 5 nm) και την Global Foundries (λιθογραφία 12 nm που χρησιμοποιείται στο I / O die των Ryzen). Η πρόθεση αναμφίβολα προέρχεται από την πίεση που ασκείται στις γραμμές παραγωγής της TSMC, καθώς οι περισσότερες επιχειρήσεις χωρίς μονάδες παραγωγής αναθέτουν την παραγωγή γκοφρετών πυριτίου στις μονάδες παραγωγής εταιρειών της Ταϊβάν, οι οποίες είναι σήμερα οι καλύτερες στον κλάδο. Ωστόσο, η TSMC δυσκολεύεται να επεκτείνει, αναλόγως της ζήτησης, τις εγκαταστάσεις παραγωγής της. Η εταιρεία ανακοίνωσε επίσης πρόσφατα ότι μπορεί να δώσει προτεραιότητα σε νέες κατασκευαστικές δυνατότητες για την αυτοκινητοβιομηχανία, η οποία αντιμετωπίζει επίσης ελλείψεις σε chip, και αυτό σίγουρα δεν εμπνέει εμπιστοσύνη σε όσους πελάτες της δεν ανήκουν στην αυτοκινητοβιομηχανία. Όλα αυτά, βέβαια, είναι φήμες. Δεν είναι παράλογο, όμως, η AMD να επιθυμεί να αναθέσει σε εξωτερικούς συνεργάτες προϊόντα με γενικά χαμηλότερο ASP (Average Selling Point), εν προκειμένω στη Samsung, αντί να προσπαθήσει να "στριμώξει" ακόμη περισσότερο την παραγωγή chip λιθογραφίας 7 nm στην TSMC (που ήδη κατασκευάζει chip Zen 3, RDNA 2, EPYC και προσαρμοσμένα chip για τις κονσόλες τελευταίας γενιάς). Η AMD θα μπορούσε, λοιπόν, να σχεδιάζει να αξιοποιήσει τα 8 nm της Samsung ή ακόμα και άλλες μεθόδους ολοκλήρωσης ως εναλλακτικές λύσεις π.χ. για χαμηλού και μεσαίου επιπέδου GPUs και άλλες σειρές προϊόντων, όπως η παραγωγή APU και FPGA, όταν ολοκληρωθεί η απόκτηση της Xilinx. Ας μην ξεχνάμε ότι η AMD έχει συνάψει συμφωνία με τη Samsung για την αδειοδότηση της αρχιτεκτονικής γραφικών RDNA 2 για ενσωμάτωση στα SoC Exynos για κινητές συσκευές.
  10. Σύμφωνα με μια ανάλυση της αγοράς από την TrendForce, οι κατασκευαστικές προσπάθειες της Intel με την TSMC θα υπερβούν μια πιθανή αδειοδότηση τεχνολογίας της TSMC για να χρησιμοποιηθεί η τεχνολογία κατασκευής της εταιρείας στα fabs της Intel. Η TrendForce αναφέρει ότι η Intel, αντ 'αυτού, θα προμηθεύεται γκοφρέτες πυριτίου απευθείας από την TSMC, ξεκινώντας από το 2ο εξάμηνο του 2021, σε ποσοστό περίπου 20-25% της συνολικής της παραγωγής για ορισμένα από τα προϊόντα που δεν είναι CPU. Αλλά η συμφωνία κατασκευής λέγεται ότι υπερβαίνει και αυτό, με την TSMC να λαμβάνει παραγγελίες για επεξεργαστές Core i3 της Intel με λιθογραφία 5 nm, κάτι που στα fabs της Intel θα απαιτηθούν χρόνια για να γίνει εφικτό. Σύμφωνα με την TrendForce, αυτή η προσπάθεια θα κλιμακωθεί στο μέλλον, με την TSMC να λαμβάνει παραγγελίες κατασκευής ορισμένου ποσοστού CPU της Intel, μεσαίων και υψηλών επιδόσεων, χρησιμοποιώντας τεχνολογία 3 nm, το 2022. Η TrendForce πιστεύει ότι η αυξημένη εξωτερική ανάθεση των σειρών προϊόντων της Intel θα επιτρέψει στην εταιρεία να συνεχίσει όχι μόνο την ύπαρξή της ως σημαντικού IDM (Integrated Device Manufacturer), αλλά και τη διατήρηση και ιεράρχηση των εσωτερικών γραμμών παραγωγής για chips με υψηλά περιθώρια κέρδους. Παράλληλα η Intel Θα μπορέσει να διαθέσει μέρος του CAPEX για προηγμένη έρευνα και ανάπτυξη, λόγω εξοικονόμησης πόρων στην κλιμάκωση τεχνολογίας κατασκευής. Μικρότερη εσωτερική παραγωγή chip σημαίνει χαμηλότερες ανάγκες για επένδυση σε κατασκευαστική χωρητικότητα, γεγονός που θα επέτρεπε στην εταιρεία να εκτρέψει πόρους σε περαιτέρω έρευνα και ανάπτυξη (R&D). Η κίνηση αυτή θα επιτρέψει επίσης στην Intel να καλύψει το χάσμα λιθογραφίας με την ανταγωνίστρια AMD, με πιο κρίσιμο και έγκαιρο τρόπο. Ένα ερώτημα που αβίαστα προκύπτει από όλα αυτά, είναι τελικά πώς θα μπορέσει η AMD να παράξει 5nm chips. Ήδη είναι γνωστό ότι, για το 2021, η Apple έχει "κλείσει" το 80% της παραγωγής 5nm της TSMC. Τι θα απομείνει λοιπόν για την AMD, όταν τώρα χτυπάει την πόρτα της TSMC και η Intel, η οποία έχει σαφώς βαθύτερες τσέπες;
  11. Η Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), ένας από τους μεγαλύτερους κατασκευαστές ημιαγωγών στον κόσμο, φέρεται να τερματίζει τις εκπτώσεις σε παραγγελίες μεγάλου όγκου. Η εταιρεία είναι ο κατασκευαστής chip με την πιο εξελιγμένη λιθογραφία στον κόσμο, όπως 7 nm και 5 nm. Για τους μεγαλύτερους πελάτες της η TSMC προσέφερε έκπτωση π.χ. 3% ανά γκοφρέτα πυριτίου για αγορά 10 ή 100 χιλιάδων γκοφρετών πυριτίου 300 mm (12-ίντσες) τον μήνα. Διά αυτού του τρόπου ο πελάτης μπορούσε να έχει υψηλότερο περιθώριο κέρδους από ένα προϊόν που πουλά. Πολλοί από τους πελάτες, όπως η Apple, η NVIDIA και η AMD, ήταν μέρος αυτής της συμφωνίας. Σύμφωνα με μια αναφορά από το κεντρικό πρακτορείο ειδήσεων της Ταϊβάν, η TSMC τερματίζει αυτόν τον τύπο έκπτωσης. Τώρα, κάθε πελάτης θα πληρώνει την πλήρη τιμή για τη γκοφρέτα, χωρίς καμία εξαίρεση. Προς το παρόν, δεν είναι σαφές τι οδήγησε σε αυτήν την απόφαση στα κεντρικά γραφεία της TSMC, αλλά το μόνο που θα μπορούσαμε να σκεφτούμε είναι ότι η ζήτηση είναι πολύ υψηλή για να συμβαδίσει με τις εκπτώσεις και τα περιθώρια είναι πιθανώς χαμηλότερα. Όλα αυτά ενδέχεται να μεταφραστούν σε μια πιθανή αύξηση των τιμών των προϊόντων που κατασκευάζονται στις εγκαταστάσεις της TSMC. Η αγορά αντιμετωπίζει ήδη σημαντικές ελλείψεις σε CPU και GPU νέας γενιάς, με αποτέλεσμα οι τιμές να έχουν μεγάλη απόκλιση από τις προτεινόμενες MSRP. Τα νέα από την TSMC θα μπορούσαν να επιδεινώσουν και άλλη την κατάσταση για τους τελικούς καταναλώτές.
  12. Λέγεται ότι είναι δύσκολο να συμβαδίσουμε με τον νόμο του Moore, ωστόσο, για την Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) αυτό δεν φαίνεται να ισχύει. Σύμφωνα με πληροφορίες, επιβεβαιώνεται ότι η εταιρεία έχει ολοκληρώσει την κατασκευή της παραγωγικής της εγκατάστασης για την κατασκευή chip επόμενης γενιάς 3 nm. H μονάδα βρίσκεται στο Southern Taiwan Science Park κοντά στην Tainan, όπου η TSMC αναμένεται να ξεκινήσει τη μαζική κατασκευή chip 3 nm, το δεύτερο εξάμηνο του 2022. Όπως πάντα, ένας από τους πρώτους πελάτες θα είναι η Apple. Εκτιμάται ότι το κόστος της μονάδας ανέρχεται στα 19,5 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ, ενώ θα μπορεί να πετύχει παραγωγή 55.000 γκοφρετών πυριτίου 300 mm (12 ιντσών) ανά μήνα. Δεδομένου ότι οι εν χρήσει εγκαταστάσεις της TSMC υπερβαίνουν τις 100K γκοφρέτες πυριτίου ανά μήνα, αυτή η νέα εγκατάσταση θα αυξήσει την παραγωγική της ικανότητα προϊόντος του χρόνου και πιθανόν να φτάσει στο επίπεδο των 100K. Η νέα λιθογραφία 3 nm πρόκειται να αξιοποιήσει την τεχνολογία FinFET και θα προσφέρει κέρδος απόδοσης 15% σε σχέση με την προηγούμενη λιθογραφία 5 nm, με μειωμένη χρήση ισχύος κατά 30% και αύξηση πυκνότητας έως και 70%. Φυσικά, όλοι αυτά τα ποσοστά βελτίωσης θα εξαρτώνται από τον εκάστοτε σχεδιασμό των παραγόμενων chip.
  13. Η κατασκευή chips πυριτίου αρχίζει να γίνεται όλο και πιο δύσκολη κάθε μέρα, με νέες προκλήσεις να εμφανίζονται συνεχώς. Απαιτεί τεράστιες επενδύσεις και τεράστιες γνώσεις για να διατηρηθεί στην αιχμή της τεχνολογίας μια εταιρεία παραγωγής τέτοιων προϊόντων. Σε ένα τέτοιο περιβάλλον, καμία εταιρεία δεν μπορεί να επιβιώσει μόνη της, οπότε εμφανίζονται κάποιες συνεργασίες. Από τη Nikkei Asia, έχουμε πληροφορίες ότι η Taiwanese Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) συνεργάζεται με την Google για να προωθήσει τη διαδικασία τρισδιάστατης παραγωγής chip, που λέγεται ότι ξεπερνά ορισμένες από τις δυσκολίες κατασκευής. Οι πηγές λένε επίσης ότι και η AMD συμμετέχει στη διαδικασία, καθιστώντας την Google και την AMD τους πρώτους πελάτες της προηγμένης σχεδίασης 3D chip. Οι δύο εταιρείες ετοιμάζουν σχέδια για τον νέο τρόπο δημιουργίας προϊόντων πυριτίου και θα βοηθήσουν την TSMC να δοκιμάσει και να πιστοποιήσει τη διαδικασία. Η TSMC θα αναπτύξει την τεχνολογία παραγωγής 3D στο εργοστάσιο παραγωγής τσιπ στην πόλη Miaoli, στο οποίο υποτίθεται ότι θα υλοποιηθεί μαζική παραγωγή το 2022. Με την Google και την AMD να είναι οι πρώτοι πελάτες της νέας τεχνολογίας 3D, είναι ιδιαίτερα ενδιαφέρον να δούμε πώς θα μοιάζουν τα νέα προϊόντα και πώς θα αποδίδουν. Η τρισδιάστατη προσέγγιση λέγεται ότι επιφέρει τεράστια αύξηση της υπολογιστικής ισχύος, ωστόσο χρειάζεται αρκετή υπομονή μέχρι να φτάσουν τέτοια προϊοντα στους τελικούς καταναλωτές.
  14. Η Taiwan Economic Daily ισχυρίζεται ότι η TSMC πέτυχε μια σημαντική εσωτερική ανακάλυψη για την τελική διάθεση της τεχνολογίας λιθογραφίας 2 nm. Σύμφωνα με τη δημοσίευση, αυτή η σημαντική ανακάλυψη επιτρέπει στην TSMC να αισιοδοξεί σε μια υλοποίηση πρώιμης παραγωγής "Risk Production" 2 nm το 2023. Εντυπωσιακές είναι ακόμα οι αναφορές ότι η TSMC θα εγκαταλείψει την τεχνολογία FinFet για ένα νέο τρανζίστορ αρχιτεκτονικής multi-bridge channel field effect (MBCFET) που βασίζεται στην τεχνολογία Gate-All-Around (GAA). Αυτή η σημαντική ανακάλυψη έρχεται ένα χρόνο μετά τη δημιουργία εσωτερικής ομάδας από την TSMC, στόχος της οποίας ήταν να ανοίξει τον δρόμο για την ανάπτυξη λιθογραφίας 2 nm. Η τεχνολογία MBCFET επεκτείνει την αρχιτεκτονική GAAFET παίρνοντας το τρανζίστορ πεδίου Nanowire και "απλώνοντάς" το έτσι ώστε να γίνει Nanosheet. Η κύρια ιδέα είναι να γίνει το τρανζίστορ field-effect τρισδιάστατο. Αυτό το νέο συμπληρωματικό τρανζίστορ ημιαγωγών μεταλλικού οξειδίου μπορεί να βελτιώσει τον έλεγχο κυκλώματος και να μειώσει τη διαρροή ρεύματος. Αυτή η φιλοσοφία σχεδιασμού δεν είναι αποκλειστική για την TSMC - η Samsung σχεδιάζει να αναπτύξει μια παραλλαγή αυτού του σχεδιασμού στην τεχνολογία λιθογραφίας των 3 nm. Όπως συνήθως ισχύει, η περαιτέρω μείωση στην κλίμακα κατασκευής τσιπ έρχεται με τεράστιο κόστος. Συγκεκριμένα, το κόστος ανάπτυξης για τη λιθογραφία 5 nm έχει ήδη ανέλθει στα 476 εκατομμύρια δολάρια, ενώ η Samsung αναφέρει ότι η τεχνολογία GAA των 3 nm θα κοστίσει πάνω από 500 εκατομμύρια δολάρια. Φυσικά, η ανάπτυξη λιθογραφίας 2 nm, θα ξεπεράσει αυτά τα ποσά...
  15. H ΤSMC, πλέον ηγέτιδα δύναμη στον κόσμο αναφορικά στην παραγωγή ημιαγωγών, πληροφορούμαστε ότι ξεκινάει την κατασκευή μονάδας παραγωγής chip με κλίμακα ολοκλήρωσης 2nm. Σύμφωνα με αναφορά του DigiTimes, μεταφρασμένη από τον χρήστη του Twitter @chiakokhua, εκτός από το κέντρο έρευνας και ανάπτυξης κλίμακας ολοκλήρωσης 2nm, έχει ήδη αρχίσει και η κατασκευή της αντίστοιχης παραγωγικής μονάδας. Σημειώνεται, βέβαια, ότι η κλίμακα ολοκλήρωσης 2nm δεν αναφέρεται στο μήκος του transistor, αλλά μάλλον στις αποστάσεις μεταξύ τους (η κάθε εταιρεία εννοεί κάτι διαφορετικό). Οι νέες εγκαταστάσεις θα βρίσκονται κοντά στα κεντρικά κτήρια της TSMC στο Hsinchu Science Park, στην Taiwan. Η αναφορά επιβεβαιώνει και τις τελευταίες λεπτομέρειες για τη διαδικασία 2nm της TSMC, ειδικότερα τη χρήση τεχνολογίας Gate-All-Around (GAA). Εκτός από την πρόοδο στο θέμα της κλίμακας ολοκλήρωσης, η TSMC έχει σχέδια και για την εξέλιξη στις μεθόδους πακετοποίησης (packaging). Αυτή η εξέλιξη περιλαμβάνει τεχνολογίες όπως SoIC, InFO, CoWoS και WoW. Όλες αυτές οι τεχνολογίες θεωρούνται "3D Fabric" από την TSMC, αν και κάποιες είναι στην πραγματικότητα 2.5D. Αυτές οι τεχνολογίες θα αξιοποιηθούν για μαζική παραγωγή στις εγκαταστάσεις "ZhuNan" και "NanKe", στο δεύτερο μισό του 2021, ενώ αναμένεται να συμβάλλουν σημαντικά στα έσοδα της εταιρείας. Τέλος, αναφέρεται ότι η ανταγωνίστρια Samsung εργάζεται με την 3D τεχνολογία πακετοποίησης "X-cube", όμως η συγκεκριμένη τεχνολογία προσελκύει πελάτες με μικρότερους ρυθμούς σε σχέση με τις τεχνολογίες της TSMC, κυρίως λόγω κόστους.
  16. Προκειμένου να επιδείξει τις παραγωγικές της δυνατότητες έναντι των αντιπάλων της, η TSMC ανακοίνωσε εχθές ότι απέστειλε το δισεκατομμυριοστό 7nm chip από τις γραμμές παραγωγής της. Εάν όλα αυτά τα chip μπορούσαν να τοποθετηθούν το ένα δίπλα στο άλλο, θα καταλάμβαναν επιφάνεια ίση με 13 οικοδομικά τετράγωνα της Νέας Υόρκης. Η διαδικασία παραγωγής chip στα 7nm ξεκίνησε για την TSMC με την κλίμακα ολοκλήρωσης Ν7 με μαζική παραγωγή τον Απρίλιο του 2018. Έκτοτε η TSMC παρήγαγε chip για λογαριασμό των Qualcomm, Apple και AMD, ανάμεσα σε άλλους μικρότερους πελάτες. Η εταιρεία τώρα αρχίζει να έχει κέρδος και από βελτιώσεις της κλίμακας N7, κυρίως με τη N7e και N7P (DUV), ενώ μπορεί πλέον να εκτελεί και παραγγελίες με κλίμακα Ν7+ (EUV based), οδηγώντας τις εξελίξεις προς την κλίμακα Ν6. Η περαιτέρω ανάπτυξη της TSMC θα τροφοδοτηθεί και από τη μαζική παραγωγή 5G modems, επεξεργαστών εφαρμογών, αλλά και από την ανάπτυξη εταιρειών όπως η AMD.
  17. Τελευταία συναντάμε την TSMC σε όλο και περισσότερους τίτλους ειδήσεων που αφορούν σε θέματα υψηλής τεχνολογία και όχι άδικα. Η TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) είναι, πλέον, η μεγαλύτερη εταιρεία ημιαγωγών του πλανήτη, κρίνοντας από τη χρηματιστηριακή της αξία. Σύμφωνα με πρόσφατα δεδομένα από τη "CEO Score and Yonhap News Agency", η TSMC ξεπέρασε τόσο τη Samsung όσο και την Νvidia (που πρόσφατα διαβάσαμε ότι ξεπέρασε την Intel). Η αξία της TSMC είναι 306 δισ. δολάρια, της Samsung 261 δισ. δολάρια και της Nvidia 257 δισ. δολάρια. Η TrendForce αναφέρει ότι η TSMC έχει πλέον το 51,9% της παγκόσμιας παραγωγής προϊόντων ημιαγωγών, ενώ η Samsung, που έρχεται δεύτερη, έχει το 18,8%. Η TSMC αναμένεται να τζιράρει 11,2-11,5 δισ. δολάρια το τρίτο τρίμηνο του 2020 κάτι που σημαίνει αύξηση 7,9%-10,8% σε σχέση με το ίδιο διάστημα του προηγούμενου έτους. Η εταιρεία κυριολεκτικά έχει πατήσει το "γκάζι στο πάτωμα" κατασκευάζοντας chip νέας γενιάς για μερικές από τις μεγαλύτερες εταιρείες του πλανήτη όπως οι AMD, Nvidia, Qualcomm κ.α.
  18. Η TSMC εργάζεται πυρετωδώς για να παράξει τα πιο εξελιγμένα chip του πλανήτη, καθώς η εταιρεία προμηθεύει, πλέον, πελάτες όπως οι Nvidia, Huawei, Apple, AMD. Όλοι αυτοί οι πελάτες απαιτούν τις απολύτως καλύτερες τεχνολογίες που σχετίζονται με την παραγωγή chip. Σύμφωνα με πηγές του DigiTimes, η TSMC αναμένεται να ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή chip με την επόμενης γενιάς τεχνολογία 5nm+ που αποτελεί βελτίωση της κλίμακας ολοκλήρωσης 5nm. Αυτή η παραγωγή αναμένεται να ξεκινήσει στο τελευταίο τρίμηνο του τρέχοντος έτους! Παρά την πανδημία που αντιμετωπίζει ο πλανήτης, η TSMC φαίνεται να μην "χαμπαριάζει" και δεν σταματάει να εξελίσσει τις τεχνολογίες της. Οι πηγές αναφέρουν ότι με την εκκίνηση της μαζικής παραγωγής 5nm+ το τελευταίο τρίμηνο του 2020, τα πρώτα chip αναμένονται στις αρχές του 2021. Τα νέα είναι εξαιρετικά καλά και επιβεβαιώνουν ότι η TSMC δεν επηρεάστηκε από την κρίση της πανδημίας και θα καταφέρει να παραδώσει τα προϊόντα επόμενης γενιάς στην ώρα τους.
  19. Οι Nvidia και AMD ανεβάζουν στροφές και πατάνε "τέρμα το γκάζι" μπαίνοντας στην τελική ευθεία για την κυκλοφορία των GPUs νέας γενιάς. Και οι δυο εταιρείες, όπως είχαμε αναφέρει και στο παρελθόν, έχουν πλέον εξαγοράσει όλη τη διαθέσιμη παραγωγική χωρητικότητα της TSMC στα 7nm. Σύμφωνα με αναφορά του Digitimes, αυτή η αύξηση της παραγωγής για παραγγελίες άμεσου χρονικού ορίζοντα από τις AMD και Nvidia, θα οδηγήσει σε εξαιρετικά καλά οικονομικά αποτελέσματα για την TSMC, στο πρώτο μισό του 2020. Επιβεβαιώνεται έτσι ότι οι κάρτες γραφικών νέας γενιάς είναι κοντά... Η Nvidia αναμένεται πρώτη να κυκλοφορήσει τις νέες GeForce RTX 3080 που θα βασίζονται στην αρχιτεκτονική Ampere, στη συνέχεια του έτους. Η AMD πρόκειται να κυκλοφορήσει την επόμενη αρχιτεκτονική για τις κάρτες γραφικών της, RDNA 2, που ως γνωστόν θα αξιοποιηθεί και στις κονσόλες νέας γενιάς. Επίσης η AMD ετοιμάζει και τη νέα γενιά Zen 3 επεξεργαστών (Ryzen, Threadripper και EPYC) στα 7nm+. Η αγορά όλης της διαθέσιμης χωρητικότητας παραγωγής 7nm της TSMC δείχνει ότι οι επόμενοι μήνες θα φέρουν συναρπαστικά νέα "παιχνίδια" για τους gamers και τους enthusiasts. Ακολουθεί μια συνοπτική συγκέντρωση των νέων χαρακτηριστικών που αναμένονται από αυτές τις νέες τεχνολογίες, κάποια εκ των οποίων είναι επιβεβαιωμένα και κάποια όχι ακόμα: NVIDIA Ampere GPUs GA102 - 84 SMs / 5376 CUDA cores / 12GB GDDR6 / 384-bit bus - 40% καλύτερες επιδόσεις σε σχέση με την RTX 2080 Ti GA103 - 60 SMs / 3840 CUDA cores / 10GB GDDR6 / 320-bit bus - 10% καλύτερες επιδόσεις σε σχέση με την RTX 2080 Ti GA104 - 48 SMs / 3072 CUDA cores / 8GB GDDR6 / 256-bit bus - 5% χειρότερες επιδόσεις σε σχέση με την RTX 2080 Ti NVIDIA Ampere GA100 Specs 8192 CUDA cores @ 2GHz (2.2GHz boost) 1024 Tensor Cores 130 RT Cores 48GB of HBM2e memory @ 1.2GHz 300W TDP TSMC 7nm+ 36 TFLOPs peak output GA103 (GeForce RTX 3080) 10/20GB GDDR6 320-bit memory interface 60 SMs 3480 CUDA cores GA104 (GeForce RTX 3070) 8/16GB GDDR6 256-bit memory interface 48 SMs 3072 CUDA cores AMD RDNA 2 / Navi 2X / Big Navi Specs 7nm node (confirmed) RDNA 2 architecture (confirmed) 80 compute units 5120 stream processors 17.5 TFLOPs compute performance Hardware ray tracing support (confirmed)
  20. H AMD πρόκειται να ξεπεράσει την Apple σε παραγωγή 7nm chips καθώς θα πάρει τη θέση της ως ο μεγαλύτερος πελάτης της TSMC στο δεύτερο μισό του 2020. Δύο σημαντικοί παράγοντες συμβάλλουν σε αυτό το γεγονός: α) Η AMD αύξησε της παραγγελίες της ήδη, λόγω της τεράστιας ζήτησης σε επεξεργαστές αρχιτεκτονικής ZEN 2 και β) Η Apple πρόκειται να μεταπηδήσει σε παραγωγή chips με τεχνολογία 5nm για το A14 SoC. Τη χωρητικότητα που δέσμευε η TSMC για την Apple, μπορεί τώρα να την αξιοποιήσει η AMD (στο δεύτερο μισό του 2020). Η AMD αυτή τη στιγμή κατασκευάζει στα 7nm DUV τα chips ΖΕΝ 2, Navi 10, Navi 14, ενώ ετοιμάζεται να ανακοινώσει και τα Renoir APU dies. Με την τεχνολογία 7nm EUV πρόκειται να κατασκευαστούν τα ZEN 3 chiplets και τα Navi 2# dies εντός του 2020. Αυτή τη στιγμή οι μεγαλύτεροι 5 πελάτες με κατασκευή chips στα 7nm είναι κατά σειρά οι Apple, HiSilicon, Qualcomm, AMD και Mediatek. Εκτός από την AMD, οι υπόλοιποι κατασκευάζουν SoCs ή 4G/5G modems. Κατά το πρώτο εξάμηνο του 2020 η δυνατότητα παραγωγής της TSMC στα 7nm αναμένεται να αυξηθεί σε 110.000 wpm (wafers per month). Με την αποχώρηση της Apple και επιπρόσθετη αύξηση παραγωγικής ικανότητας, στο δεύτερο μισό του 2020 αναμένεται αυτός ο αριθμός να φτάσεις στα 140.000 wpm. Η AMD, σύμφωνα με αναφορές, έχει κλείσει συμβόλαιο για όλη την αύξηση της χωρητικότητα της TSMC, ήτοι 30.000 wpm φθάνοντας στο 21% της παραγωγής της TSMC. H Qualcomm επίσης φαίνεται ότι θα μεταπηδήσει στη Samsung για τα modems στα 7nm EUV. Οι κινήσεις αυτές των μεγάλων παικτών, ενδεχομένως να απελευθερώσουν και άλλη χωρητικότητα που θα απορροφήσει η AMD. Η είδηση αυτή είναι σημαντική, καθώς η AMD έχει εκπληκτικό momentum στην αύξηση του μεριδίου της στην αγορά, ετοιμάζεται να επιτεθεί μεταξύ άλλων και στην αγορά των ΟΕΜ (laptops/desktops), όπου η δυνατότητα απρόσκοπτης προμήθειας με chips του πελατολογίου είναι παράγοντας υψηλής σημασίας για το κλείσιμο των σχετικών συμβολαίων. Οι εξελίξεις θα είναι πολύ ενδιαφέρουσες...
  21. Κατά τη διάρκεια της GTC 2019 στην πόλη Suzhou της Κίνας, ο CEO της Nvidia απάντησε σε ερωτήσεις δημοσιογράφων αναφέροντας ότι η πλειονότητα των παραγγελιών για τις GPU επόμενης γενιάς της Nvidia θα δοθούν στην TSMC, ενώ η Samsung θα διαδραματίσει μικρότερο ρόλο. Ο CEO της Nvidia δήλωσε ότι η εταιρεία του έχει στενότατες σχέσεις με την TSMC καθώς η τελευταία ήδη παρήγαγε τις GPU 16nm (Pascal) και παράγει ακόμα τις 12nm (Volta/Turing). Υπογραμμίστηκε ότι η αρχιτεκτονική Turing που παράγεται στην TSMC στα 12nm προσφέρει καλύτερη απόδοση και επιδόσεις σε σχέση με τα ανταγωνιστικά προϊόντα που ήδη κατασκευάζονται στα 7nm. Ο CEO της Nvidia τόνισε επίσης ότι χωρίς τις εξελιγμένες μεθόδους κατασκευής της TSMC, η Nvidia δεν θα μπορούσε να είναι τόσο επιτυχημένη. Όλα τα παραπάνω αναιρούν τις φήμες ότι η Nvidia προσανατολιζόταν στη μέθοδο 7nm EUV της Samsung για την επόμενη γενιά καρτών γραφικών, αλλά όχι εντελώς. Ο Jensen δήλωσε ότι η Samsung θα λάβει κάποιες παραγγελίες, αλλά έναν μικρότερο αριθμό σε σχέση με την TSMC. Στο παρελθόν η Nvidia έχει κατασκευάσει μέσω της Samsung διάφορες χαμηλών επιδόσεων κάρτες γραφικών για τα laptops, αλλά και για το desktop. Η GP107 GPU της γενιάς Pascal είχε κατασκευαστεί στην Samsung, ενώ οι άλλες GPU της ίδιας γενιάς στην TSMC. Η σειρά Turing κατασκευάζεται εξ ολοκλήρου στην TSMC στα 12nm FinFET, αλλά μετά τις δηλώσεις του Jensen αναμένεται στην Samsung να κατασκευαστούν είτε οι πιο ταπεινές Ampere είτε κάποια custom chips όπως το Orion SOC που θα είναι επίσης κατασκευασμένο στα 7nm. Τέλος, ο Jensen ρωτήθηκε για το χρονοδιάγραμμα της επόμενης γενιάς των Nvidia καρτών γραφικών, αλλά απάντησε ότι δεν ήταν η κατάλληλη ώρα για να αποκαλύψει κάτι τέτοιο. Καθώς η CES 2020 πλησιάζει, είναι πιθανό να έχουμε και επιπρόσθετες πληροφορίες και λεπτομέρειες για όλα τα παραπάνω. Σίγουρα το 2020 θα είναι μια ενδιαφέρουσα χρονιά για τους gamers, καθώς αναμένονται νέα προϊόντα από Nvidia, AMD και Intel και το θερμόμετρο του ανταγωνισμού ανεβαίνει.
  22. Τα αποτελέσματα της TSMC καταρρίπτουν το ένα ρεκόρ μετά το άλλο, καθώς ήδη η μέθοδος ολοκλήρωσης 5nm είναι έτοιμη για μαζική παραγωγή (Ηigh Volume Manufacturing - HVM) στο 2ο τρίμηνο του 2020. Η μέθοδος ολοκλήρωσης 7nm αξιοποιείται πλήρως και η εταιρεία δέχεται πολλές παραγγελίες. Σε αυτά τα πλαίσια, η TSMC έγινε η εταιρεία με την μεγαλύτερη αξία σε όλη την Ασία. Συνεχίζοντας την προσπάθεια να φτάσει ή να ξεπεράσει τον γνωστό μας "νόμο του Moore", η TSMC ήδη προγραμματίζει την κατασκευή προϊόντων πυριτίου με τη μέθοδο ολοκλήρωσης 3nm και υπόσχεται την επίτευξη HVM στις αρχές του 2022, σύμφωνα με τον JK Wang, ανώτερο αντιπρόεδρο του τμήματος κατασκευής. Κρίνοντας από τη ροή των πληροφοριών, διαφαίνεται ότι η εταιρεία ετοιμάζεται, με την κατασκευή νέας μονάδας παραγωγής, να προσφέρει 3nm, έναν ολόκληρο χρόνο πριν τον αρχικό προγραμματισμό για το 2023. Μπορούμε να ελπίζουμε ότι τα πρώτα προϊόντα 3nm θα δουν το φως την περίοδο των Χριστουγέννων του 2022. Συνήθως οι πελάτες όπως η Apple και η HiSilicon είναι οι πρώτοι που αξιοποιούν τέτοιες εξελίξεις, κατασκευάζοντας κορυφαία smartphones, αμέσως μόλις η νέα μέθοδος ολοκλήρωσης μπαίνει στη φάση HVM.
  23. Η Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, γνωστή ως TSMC, είναι πλέον η εταιρεία με τη μεγαλύτερη αξία σε ολόκληρη την Ασία. Το market cap της TSMC είναι 8.02 τρισ. New Taiwan Dollars το οποίο περίπου ισούται με 262.75 δισ. US Dollars. Η κεφαλαιοποίηση αγοράς της TSMC ξεπερνά πλέον ακόμα και την ίδια την Samsung, για πρώτη φορά στην ιστορία της εταιρείας. Οι λόγοι της εκτόξευσης αυτής της TSMC είναι αρκετοί. Πρώτον, δίνουν στους πελάτες τους τη δυνατότητα να επιλέξουν οποιαδήποτε μέθοδο ολοκλήρωσης, από τα 7nm μέχρι και τα 180nm. Μπορούν δηλαδή να επιλέξουν κάτι παλαιότερο και φθηνότερο ή κάτι νεότερο και υψηλής απόδοσης/χαμηλής κατανάλωσης, όπως η μέθοδος ολοκλήρωσης στα 7nm. Επιπρόσθετα, η TSMC επενδύει συνεχώς ένα σημαντικό μέρος από τα κέρδη της στην έρευνα και στην ανάπτυξη, ώστε όχι μόνο να μένει ανταγωνιστική αλλά και να προηγείται του ανταγωνισμού. Ο τρίτος λόγος είναι ότι κτίζουν μια βάση πελατών που τους εμπιστεύεται. Ακόμα και αν θέλουν να προχωρήσουν σε μια μικρή παραγωγή ή μια μακροχρόνια συνεργασία, η TSMC έχει την ευελιξία να καλύψει την παραγωγή για όλους τους πελάτες της όπως οι Apple, HiSilicon, NVIDIA, AMD κ.α.
  24. Η TSMC (που μεταξύ άλλων κατασκευάζει και τους ZEN 2 επεξεργαστές) κινήθηκε ιδιαίτερα επιθετικά σε ό,τι αφορά στο πεδίο κατασκευής chips με επενδύσεις σε έρευνα και ανάπτυξη που φτάνουν ή ξεπερνούν ακόμα και την ίδια την Intel. Αυτό διαφαίνεται και από τους πολλούς κατασκευαστές που προτιμούν την TSMC για τις υλοποιήσεις των σχεδίων τους. Η TSMC φαίνεται να συνεχίζει την ασταμάτητη κούρσα για μεγαλύτερες επιδόσεις και μικρότερες μεθόδους ολοκλήρωσης στην παραγωγή chips. Σύμφωνα με τις πηγές του DigiTimes, η TSMC μόλις αγόρασε 300 στρέμματα γης στο Southern Taiwan Science Park, ώστε να ξεκινήσει την κατασκευή εργοστασίων που θα είναι ικανά για μαζική παραγωγή σιλικόνης με μέθοδος ολοκλήρωσης 3nm, μέχρι το 2023! Οι διαδικασίες κατασκευής αναμένεται να ξεκινήσουν το 2020. Η κατασκευή chip στα 3nm θα είναι η τρίτη προσπάθεια της TSMC με χρήση EUV lithography, η οποία ακολουθεί αμέσως μετά τις μεθόδους ολοκλήρωσης 7nm+ και 5nm, που επίσης βασίζονται στην τεχνολογία EUV lithography.
  25. Σύμφωνα με ρεπορτάζ του δικτυακού DigiTimes, η TSMC θα ξεκινήσει μαζική παραγωγή chips με τεχνολογία ολοκλήρωσης 5nm τον Μάρτιο του 2020, όταν οι εταιρείες που σχεδιάζουν chips θα έχουν ολοκληρώσει τη φάση tape out των σχεδίων τους και θα είναι έτοιμες να προχωρήσουν σε παραγωγή τελικών προϊόντων. Θεωρείται εξαιρετικό επίτευγμα η δυνατότητα παραγωγής chip στα 5nm, δύο μόλις χρόνια μετά τη δυνατότητα παραγωγής στα 7nm, που σήμερα αξιοποιεί η AMD με τα γνωστά σε όλους μας αποτελέσματα. Μια τέτοια εξέλιξη φαίνεται να επαναφέρει τον "Νόμο του Moore" ξανά στην επικαιρότητα. Με χρήση της τεχνολογίας Extreme Ultra-Violet lithography (γνωστής με το ακρωνύμιο EUV), η κατασκευή chips στα 5nm χρησιμοποιεί FinFET transistors με βελτιώσεις στην ταχύτητα, στην ενεργειακή απόδοση και στην πυκνότητα σε σχέση με τα 7nm. Η ταχύτητα αναμένεται να αυξηθεί κατά 15%, ενώ η πυκνότητα θα βελτιωθεί κατά 80%. Επίσης η νέα τεχνολογία θα προσφέρει 30% μείωση στην κατανάλωση ενέργειας. Σημειώνεται ότι η τεχνολογία αναμένεται να χρησιμοποιηθεί από mobile κατασκευαστές αρχικά, καθώς η Intel χρησιμοποιεί τα δικά της fabs και ακόμα προσπαθεί να πετύχει τα 10nm, ενώ η AMD έχει "κλειδώσει" στα 7nm+ για την επόμενη γενιά Zen και RDNA.
×
×
  • Create New...