Jump to content

Search the Community

Showing results for tags 'tsmc'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Categories

  • Cases Reviews
  • Heatsinks, Coolers & Watercooling Reviews
  • Input Devices & Peripherals Reviews
  • Barebones, NAS, Media Players Reviews
  • SSDs, HDDs and Controllers Reviews
  • Smartphones, Tablets and Gadgets Reviews
  • VGAs, Motherboards, CPUs & RAM Reviews
  • Power Supplies Reviews
  • Software & Games Reviews
  • Από το Εργαστήρι
  • Reviews in English

Forums

  • TheLab.gr
    • Ειδήσεις
    • Reviews
    • Από το Εργαστήρι
    • Thelab.gr Νέα και σχόλια
    • Δημοσκοπήσεις
    • Παρουσιάσεις Μελών
    • Τεχνολογικοί Προβληματισμοί
  • Talk to...
    • GearBest.com
    • Geekbuying.com
    • Coolicool.com
    • TomTop.com
  • Hardware & Overclocking
    • Intel Platform
    • AMD Platform
    • Κάρτες Γραφικών
    • Μνήμες DDR/DDR2/DDR3/DDR4
    • Αποθήκευση (HDD, SSD, NAS)
    • Κουτιά
    • Ψύξη
    • Τροφοδοτικά
    • Γενικά για Η/Υ
    • Modding & DIY
    • Μετρήσεις & Αποτελέσματα Υπερχρονισμών
  • Εργαλεία και Ιδιοκατασκευές (DIY)
    • Το στέκι του μάστορα
  • Περιφερειακά
    • Οθόνες & Projectors
    • Πληκτρολόγια και ποντίκια
    • Ήχος και Multimedia
    • 3D Εκτύπωση & CNC machines
    • Εκτυπωτές
    • Λοιπά Περιφερειακά
    • VR Technology
  • Software & Δίκτυα
    • Windows
    • Linux
    • Mac OS
    • Δίκτυα & Internet
    • Antivirus & Security
  • Gaming
    • PC Gaming
    • Steam & άλλες κοινότητες
    • Console & Handheld Gaming
  • Κινητές πλατφόρμες
    • Φορητοί υπολογιστές
    • Smartphones
    • Tablets
    • Gadgets, GPS, κτλ
    • Γενική Συζήτηση
  • Φωτογραφία κι εξοπλισμός
    • Φωτογραφικές μηχανές και λοιπά αξεσουάρ
    • Φωτογραφίες, επεξεργασία και δοκιμές
  • IT Section
    • Servers & hardware
    • Server OS & Virtualisation
    • Networking
    • Databases
    • Programming & Scripting
    • Web Development & DTP
  • Προσφορές & καταστήματα
    • Προσφορές και ευκαιρίες αγορών
    • Τι-Που-Πόσο
  • Το Παζάρι
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
  • Γενική Συζήτηση
    • Off topic
    • The Jungle
    • Forum Δοκιμών
    • Αρχείο

Calendars

  • Ημερολόγιο Κοινότητας
  • Ημερολόγιο Gaming

Blogs

  • in|security
  • freesoft.gr
  • Virtual[DJD]
  • Οι αυτοματισμοί του τεμπέλη...

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Skype


Website URL


Περιοχή


Ενδιαφέροντα


Επάγγελμα


Steam


Biography

Found 21 results

  1. Τα αποτελέσματα της TSMC καταρρίπτουν το ένα ρεκόρ μετά το άλλο, καθώς ήδη η μέθοδος ολοκλήρωσης 5nm είναι έτοιμη για μαζική παραγωγή (Ηigh Volume Manufacturing - HVM) στο 2ο τρίμηνο του 2020. Η μέθοδος ολοκλήρωσης 7nm αξιοποιείται πλήρως και η εταιρεία δέχεται πολλές παραγγελίες. Σε αυτά τα πλαίσια, η TSMC έγινε η εταιρεία με την μεγαλύτερη αξία σε όλη την Ασία. Συνεχίζοντας την προσπάθεια να φτάσει ή να ξεπεράσει τον γνωστό μας "νόμο του Moore", η TSMC ήδη προγραμματίζει την κατασκευή προϊόντων πυριτίου με τη μέθοδο ολοκλήρωσης 3nm και υπόσχεται την επίτευξη HVM στις αρχές του 2022, σύμφωνα με τον JK Wang, ανώτερο αντιπρόεδρο του τμήματος κατασκευής. Κρίνοντας από τη ροή των πληροφοριών, διαφαίνεται ότι η εταιρεία ετοιμάζεται, με την κατασκευή νέας μονάδας παραγωγής, να προσφέρει 3nm, έναν ολόκληρο χρόνο πριν τον αρχικό προγραμματισμό για το 2023. Μπορούμε να ελπίζουμε ότι τα πρώτα προϊόντα 3nm θα δουν το φως την περίοδο των Χριστουγέννων του 2022. Συνήθως οι πελάτες όπως η Apple και η HiSilicon είναι οι πρώτοι που αξιοποιούν τέτοιες εξελίξεις, κατασκευάζοντας κορυφαία smartphones, αμέσως μόλις η νέα μέθοδος ολοκλήρωσης μπαίνει στη φάση HVM.
  2. Η Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, γνωστή ως TSMC, είναι πλέον η εταιρεία με τη μεγαλύτερη αξία σε ολόκληρη την Ασία. Το market cap της TSMC είναι 8.02 τρισ. New Taiwan Dollars το οποίο περίπου ισούται με 262.75 δισ. US Dollars. Η κεφαλαιοποίηση αγοράς της TSMC ξεπερνά πλέον ακόμα και την ίδια την Samsung, για πρώτη φορά στην ιστορία της εταιρείας. Οι λόγοι της εκτόξευσης αυτής της TSMC είναι αρκετοί. Πρώτον, δίνουν στους πελάτες τους τη δυνατότητα να επιλέξουν οποιαδήποτε μέθοδο ολοκλήρωσης, από τα 7nm μέχρι και τα 180nm. Μπορούν δηλαδή να επιλέξουν κάτι παλαιότερο και φθηνότερο ή κάτι νεότερο και υψηλής απόδοσης/χαμηλής κατανάλωσης, όπως η μέθοδος ολοκλήρωσης στα 7nm. Επιπρόσθετα, η TSMC επενδύει συνεχώς ένα σημαντικό μέρος από τα κέρδη της στην έρευνα και στην ανάπτυξη, ώστε όχι μόνο να μένει ανταγωνιστική αλλά και να προηγείται του ανταγωνισμού. Ο τρίτος λόγος είναι ότι κτίζουν μια βάση πελατών που τους εμπιστεύεται. Ακόμα και αν θέλουν να προχωρήσουν σε μια μικρή παραγωγή ή μια μακροχρόνια συνεργασία, η TSMC έχει την ευελιξία να καλύψει την παραγωγή για όλους τους πελάτες της όπως οι Apple, HiSilicon, NVIDIA, AMD κ.α.
  3. Η TSMC (που μεταξύ άλλων κατασκευάζει και τους ZEN 2 επεξεργαστές) κινήθηκε ιδιαίτερα επιθετικά σε ό,τι αφορά στο πεδίο κατασκευής chips με επενδύσεις σε έρευνα και ανάπτυξη που φτάνουν ή ξεπερνούν ακόμα και την ίδια την Intel. Αυτό διαφαίνεται και από τους πολλούς κατασκευαστές που προτιμούν την TSMC για τις υλοποιήσεις των σχεδίων τους. Η TSMC φαίνεται να συνεχίζει την ασταμάτητη κούρσα για μεγαλύτερες επιδόσεις και μικρότερες μεθόδους ολοκλήρωσης στην παραγωγή chips. Σύμφωνα με τις πηγές του DigiTimes, η TSMC μόλις αγόρασε 300 στρέμματα γης στο Southern Taiwan Science Park, ώστε να ξεκινήσει την κατασκευή εργοστασίων που θα είναι ικανά για μαζική παραγωγή σιλικόνης με μέθοδος ολοκλήρωσης 3nm, μέχρι το 2023! Οι διαδικασίες κατασκευής αναμένεται να ξεκινήσουν το 2020. Η κατασκευή chip στα 3nm θα είναι η τρίτη προσπάθεια της TSMC με χρήση EUV lithography, η οποία ακολουθεί αμέσως μετά τις μεθόδους ολοκλήρωσης 7nm+ και 5nm, που επίσης βασίζονται στην τεχνολογία EUV lithography.
  4. Σύμφωνα με ρεπορτάζ του δικτυακού DigiTimes, η TSMC θα ξεκινήσει μαζική παραγωγή chips με τεχνολογία ολοκλήρωσης 5nm τον Μάρτιο του 2020, όταν οι εταιρείες που σχεδιάζουν chips θα έχουν ολοκληρώσει τη φάση tape out των σχεδίων τους και θα είναι έτοιμες να προχωρήσουν σε παραγωγή τελικών προϊόντων. Θεωρείται εξαιρετικό επίτευγμα η δυνατότητα παραγωγής chip στα 5nm, δύο μόλις χρόνια μετά τη δυνατότητα παραγωγής στα 7nm, που σήμερα αξιοποιεί η AMD με τα γνωστά σε όλους μας αποτελέσματα. Μια τέτοια εξέλιξη φαίνεται να επαναφέρει τον "Νόμο του Moore" ξανά στην επικαιρότητα. Με χρήση της τεχνολογίας Extreme Ultra-Violet lithography (γνωστής με το ακρωνύμιο EUV), η κατασκευή chips στα 5nm χρησιμοποιεί FinFET transistors με βελτιώσεις στην ταχύτητα, στην ενεργειακή απόδοση και στην πυκνότητα σε σχέση με τα 7nm. Η ταχύτητα αναμένεται να αυξηθεί κατά 15%, ενώ η πυκνότητα θα βελτιωθεί κατά 80%. Επίσης η νέα τεχνολογία θα προσφέρει 30% μείωση στην κατανάλωση ενέργειας. Σημειώνεται ότι η τεχνολογία αναμένεται να χρησιμοποιηθεί από mobile κατασκευαστές αρχικά, καθώς η Intel χρησιμοποιεί τα δικά της fabs και ακόμα προσπαθεί να πετύχει τα 10nm, ενώ η AMD έχει "κλειδώσει" στα 7nm+ για την επόμενη γενιά Zen και RDNA.
  5. Η TSMC πρωτοπορεί σε ότι αφορά στην μαζική παραγωγή chip με τεχνολογία ολοκλήρωσης 7 nm και γι' αυτόν τον λόγο συγκεντρώνει την προτίμηση μιας σειράς από εταιρείες. Ένας από τους πιο επιφανείς πελάτες της είναι αυτή την περίοδο η AMD, που απολαμβάνει ένα προβάδισμα ως προς τη διαδικασία κατασκευής των επεξεργαστών της έναντι του "αιώνιου εχθρού" της, της Intel. Η στρατηγική της AMD να μετατραπεί σε σχεδιαστή chip χωρίς ιδιόκτητα εργοστάσια παραγωγής, φαίνεται προς το παρόν να αποδίδει καρπούς, αλλά στο όχι μακρινό μέλλον μπορεί να οδηγήσει σε προβλήματα. Η TSMC ανακοίνωσε τον τριπλασιασμό στους χρόνους παράδοσης των παραγγελιών, από 2 μήνες στους 6 μήνες, που σημαίνει ότι οι πελάτες θα πρέπει να περιμένουν περισσότερο για να πάρουν το προϊόν στην κατοχή τους. Ο λόγος είναι προφανώς η μεγάλη αύξηση στις παραγγελίες. Αυτή η καθυστέρηση αναπόφευκτα θα επηρεάσει και τα κανάλια πωλήσεων στους τελικούς καταναλωτές, κάτι που ίσως οδηγήσει σε ελλείψεις στην αγορά εφόσον αυξηθεί η ζήτηση. Η AMD έχει μεταπηδήσει στα 7nm για όλα τα σύγχρονα προϊόντα της, καθώς τόσο οι επεξεργαστές τεχνολογίας Zen 3, όσο και οι GPU τεχνολογίας RDNA κατασκευάζονται με διαδικασία ολοκλήρωσης 7 nm. Η TSMC αναμένεται να επενδύσει κεφάλαια ώστε να αυξήσει την παραγωγική της δύναμη και να επιταχύνει τις δυνατότητες κατασκευής με διαδικασία ολοκλήρωσης 7+ nm, 6nm, 5nm και 3nm.
  6. Η Intel έχει παραμείνει στα 14nm για πάρα πολύ καιρό και επιπλέον διαθέτει μεγάλο αριθμό μοντέλων στην αγορά. Αυτό φαίνεται ότι έχει δημιουργήσει προβλήματα στην εταιρία, με κάποιες ελλείψεις σε συγκεκριμένα μοντέλα, συμπεριλαμβανομένων και επεξεργαστών Xeon. Σε μια προσπάθεια να μπορέσει να ανταποκριθεί στην αυξημένη ζήτηση, η εταιρία στοχεύει να αναθέσει την κατασκευή κάποιον προϊόντων της στην TSMC. Το digitimes ανέφερε σε άρθρο του εχτές, ότι οι ODM (original design manufacturer) φορητών υπολογιστών με έδρα την Ταϊβάν, προέβλεπαν μειωμένες πωλήσεις εξαιτίας των ελλείψεων που παρουσιάζονταν σε επεξεργαστές της Intel. Η Intel δεν είχε παράσχει μέχρι εκείνη τη στιγμή κάποια συγκεκριμένη πληροφορία στους ODM για το πότε θα μπορούσε να καλύψει την ζήτηση, αναφέροντας απλά ότι οι ελλείψεις αυτές οφείλονταν σε χαμηλά επίπεδα απόδοσης της παραγωγής, σε συνδυασμό με την συνεχώς αυξανόμενη ζήτηση για επεξεργαστές τους τελευταίους 12 μήνες. Η εταιρία σκοπεύει να δώσει προτεραιότητα στους επεξεργαστές Core και Xeon επεξεργαστές, συμπεριλαμβανομένων των Core U και Core Y σειρών 8ης γενιάς. Ειδικότερα οι οι σειρές Whiskey Lake (σειρά U) και Amber Lake(σειρά Y) που ανακοινώθηκαν πρόσφατα, φαίνεται να παρουσιάζουν προβλήματα διαθεσιμότητας. Μια ακόμα απόδειξη των προβλημάτων που αντιμετωπίζει η Intel, αναδεικνύεται και σε άρθρο του SemiAccurate, το οποίο δημοσιεύτηκε στις 7 Σεπτεμβρίου. Σε αυτό αναδεικνύεται έγγραφο της Hewlett Packard Enterprise προς τους μεταπωλητές της, όπου αναφέρεται η ύπαρξη έλλειψης διαθεσιμότητας μοντέλων Xeon SP(Scalable Processors), με την εταιρία να προτρέπει αυτούς να προτείνουν στους πελάτες συστήματα με επεξεργαστές EPYC της AMD. Για να αντιμετωπίσει λοιπόν τα προβλήματα διαθεσιμότητας, τα οποία σε κάποιες περιπτώσεις είναι ιδιαίτερα σημαντικά, η Intel σκοπεύει να αναθέσει την κατασκευή κάποιων προϊόντων της στην TSMC, η οποία ήδη κατασκευάζει την σειρά SoFIA, μια σειρά από SoCs χαμηλής κατανάλωσης, αλλά και FPGAs της Intel. Στα προϊόντα που θα αναθέσει η Intel στην TSMC φαίνεται να περιλαμβάνονται τα περισσότερα chipsets της σειράς 300, όπως το H310 το οποίο είναι ένα από τα προϊόντα που παρουσιάζουν σημαντικά προβλήματα διαθεσιμότητας. Προβλήματα διαθεσιμότητας φαίνεται να εμφανίζονται και στους κλειδωμένους, χωρίς το "K" στην ονομασίας τους, επεξεργαστές Coffee Lake, οι οποίοι αποδίδουν μικρότερο κέρδος στην εταιρία, αλλά και στην περίπτωση του i7 8700K που παρουσιάζει ιδιαίτερα αυξημένη ζήτηση, σύμφωνα με το Tom's Hardware. Σύμφωνα με κατασκευαστές μητρικών, τα προβλήματα διαθεσιμότητα αναμένεται να μειωθούν στα τέλη του έτους. Σε ερώτηση του Tom's Hardware προς την Intel για το θέμα, η εταιρία έδωσε την παρακάτω απάντηση.
  7. Η AMD σκοπεύει να έχει τους δεύτερης γενιάς EPYC επεξεργαστές, με πυρήνες Zen 2, έτοιμους για διαθεσιμότητα μέσα στο 2019 και η ανάπτυξή τους φαίνεται να βρίσκεται σε καλό δρόμο. Η AMD έχει ήδη έτοιμα δείγματα για αξιολόγηση, τα οποία στέλνει σε μεγάλους συνεργάτες και πελάτες της. Αυτό που δεν ήταν γνωστό μέχρι πρόσφατα ήταν το ποια εταιρία θα τους κατασκευάζει. Μέχρι τώρα η TSMC αναλάμβανε τις semi custom APUs με την GlobalFoundries να αναλαμβάνει όλα τα υπόλοιπα, αλλά μάλλον αυτό θα αλλάξει. Όπως αποκάλυψε η διευθύνων σύμβουλος της AMD, Lisa Su, η TSMC θα είναι αυτή που θα αναλάβει την κατασκευή των EPYC δεύτερης γενιάς με κωδική ονομασία Rome. Αυτό ίσως να οφείλεται στο ότι η GlobalFoundries δεν θα είναι σε θέση να καλύψει τις ανάγκες της AMD, δεδομένου ότι υψηλόβαθμο στέλεχος της GlobalFoundries είχε δηλώσει πριν μερικούς μήνες ότι το πιο τεχνολογικά εξελιγμένο εργοστάσιο της εταιρίας, με δυνατότητα παραγωγής chips στα 7 νανόμετρα, ίσως να μην είναι σε θέση να καλύψει τις ανάγκες των πελατών της εταιρίας και ίσως αυτοί θα πρέπει να στραφούν και σε άλλους κατασκευαστές, όπως η TSMC. Εδώ πάντως θα πρέπει να αναφέρουμε ότι GlobalFoundries και AMD, δεσμεύονται από συμβόλαιο, το οποίο υποχρεώνει την AMD να αγοράζει κάθε χρόνο ένα ελάχιστο αριθμό wafers από την GlobalFoundries. Το ότι η AMD είναι σε θέση να μεταφέρει τουλάχιστον μέρος της παραγωγής των EPYC επεξεργαστών στην TSMC, δείχνει την ικανότητα της εταιρίας να υπερκαλύψει τον ελάχιστο αριθμό wafers που θα πρέπει να αγοράσει από την GlobalFoundries. Η παραπάνω αποκάλυψη για τους επεξεργαστές EPYC 2ης γενιάς, έγινε κατά την διάρκεια της δημοσιοποίησης των οικονομικών αποτελεσμάτων της AMD για το δεύτερο τρίμηνο του 2018. Η AMD είχε ιδιαίτερα θετικά αποτελέσματα και για αυτό το τρίμηνο, κάτι που οδήγησε σε εκτόξευση των μετοχών της.
  8. TSMC και Intel γνωστοποίησαν αυτή την εβδομάδα το που βρίσκονται με τις επόμενες μεθόδους κατασκευής τους. Έτσι η TSMC ανακοίνωσε ότι ήδη ξεκίνησε την μαζική παραγωγή chips(ολοκληρωμένων) με την πρώτης γενιάς μέθοδο κατασκευής των 7 nm. Από την άλλη η Intel, κατά την δημοσιοποίηση των τελευταίων οικονομικών της αποτελεσμάτων πριν λίγες μέρες, γνωστοποίησε ότι η μέθοδος κατασκευής της των 10nm, θα εισέλθει σε στάδιο μαζικής παραγωγής το 2019. Η πρώτης γενιάς μέθοδος κατασκευής των 7nm της TSMC, έχει την κωδική ονομασία CLN7FF και η μαζική της παραγωγή ξεκίνησε κάπου στα μέσα Απριλίου. Η τεχνολογία επεξεργασίας CLN7FF θα βασίζεται σε λιθογραφία βαθιάς υπεριώδους (DUV) με λέιζερ διεγερτών φθορίου αργύρου (ArF) που λειτουργούν σε μήκος κύματος 193 nm. Η χρήση τεχνολογίας DUV θα επιτρέψει στην TSMC να χρησιμοποιήσει και για αυτή την μέθοδο παραγωγής εξοπλισμό που ήδη χρησιμοποιεί. Στα αρνητικά της χρήσης DUV και στα 7nm, η αυξημένη πολυπλοκότητα των chips και ο αυξημένος χρόνος και κόστος της παραγωγής τους. Η TSMC να μεταβεί σε τεχνολογία ακραίας υπεριώδους λιθογραφίας (EUVL) τον επόμενο χρόνο για την δεύτερης γενιάς μέθοδο κατασκευής των 7nm, με κωδική ονομασία CLN7FF+. Η νέα μέθοδος CLN7FF, σε σύγκριση με την πλέον διαδεδομένη μέθοδο κατασκευής της εταιρίας, την CLN16FF+, προσφέρει την δυνατότητα να κατασκευαστούν chips τα οποία θα έχουν έως και 70% μικρότερο μέγεθος, με τον ίδιο αριθμό τρανζίστορ και από εκεί και πέρα έως και 60% χαμηλότερη κατανάλωση ή αυξημένη συχνότητα λειτουργίας κατά 30%(σύγκριση ανάμεσα σε ίδια πολυπλοκότητας chips). Advertised PPA Improvements of New Process TechnologiesData announced by companies during conference calls, press briefings and in press releases TSMC 16FF+ vs 20SOC 10FF vs 16FF+ 7FF vs 16FF+ 7FF vs 10FF 7FF+ vs 7FF Power 60% 40% 60% <40% 10% Performance 40% 20% 30% ? higher Area Reduction none >50% 70% >37% ~17% Σε αντίθεση με την τεχνολογία κατασκευής των 10nm, CLN10FF, η οποία έχει επιλεγεί από λίγους πελάτες της TSMC και κυρίως για SOCs που χρησιμοποιούνται σε φορητές συσκευές, όπως για παράδειγμα ο Snapdragon 845 της Qualcomm, η μέθοδος των CLN7FF των 7nm θα είναι κατάλληλη για σχεδόν τα πάντα, όπως επεξεργαστές, κάρτες γραφικών, FPGAs, SOCs και άλλα. Η TSMC αναφέρει ότι έχει τουλάχιστον 12 πελάτες για την νέα μέθοδο κατασκευής της, με 18 προϊόντα τους να έχουν ήδη περάσει το στάδιο του tape out, αριθμός που θα ξεπεράσει τα 50 έως το τέλος του χρόνου. Ένα από αυτά πιθανόν είναι και η GPU των 7nm στην επόμενη Radeon Instinct, με την AMD να αναφέρει ότι έχει ήδη στην διάθεσή της λειτουργικά πρωτότυπα στα εργαστήριά της. Η Intel στο παρελθόν είχε το ξεκάθαρο τεχνολογικό πλεονέκτημα στον τομέα των μεθόδων κατασκευής chips, κάτι το οποίο πολλοί θεωρούν ότι πλέον το έχει χάσει. Τα πράγματα δεν φαίνονται να βελτιώνονται για την εταιρία, η οποία φαίνεται να αναβάλει για τρίτη χρονιά την μαζική παραγωγή chips στα 10nm, μια μέθοδο κατασκευής που αρχικά ήταν να μπει σε στάδιο μαζικής παραγωγής το 2016. Την Πέμπτη και κατά την διάρκεια της γνωστοποίησης των οικονομικών της αποτελεσμάτων για το πρώτο τρίμηνο του 2018, όπου για άλλη μια φορά ανακοίνωσε ρεκόρ εσόδων, η Intel γνωστοποίησε επίσης ότι η μαζική παραγωγή με την μέθοδο κατασκευής των 10nm μεταφέρεται για το 2019, λόγω του ότι δεν έχει επιτύχει ακόμα τα επιθυμητά επίπεδα ποιότητας που είναι απαραίτητα. Έτσι για το 2018 θα δούμε προϊόντα κατασκευασμένα στα 10nm από την Intel, αλλά σε περιορισμένες ποσότητες. Αυτό γνωστοποιήθηκε από τον Brian Krzanich, διευθύνον σύμβουλο της Intel. “We are shipping [10-nm chips] in low volume and yields are improving, but the rate of improvement is slower than we anticipated. As a result, volume production is moving from the second half of 2018 into 2019. We understand the yield issues and have defined improvements for them, but they will take time to implement and qualify.” Ο Krzanich αναφέρει ως κύριο υπεύθυνο για τις καθυστερήσεις αυτές, στην ιδιαίτερα υψηλή πολυπλοκότητα των chips που προσπαθεί να υλοποιήσει η Intel. Η τεχνολογία επεξεργασίας των 10nm της Intel βασίζεται σε λιθογραφία βαθιάς υπεριώδους (DUV) με λέιζερ που λειτουργούν σε μήκος κύματος 193 nm, περιγραφή που ομοιάζει με αυτήν που αναφέρθηκε πιο πάνω για την μέθοδο CLN7FF της TSMC. Η Intel θα μεταβεί σε τεχνολογία ακραίας υπεριώδους λιθογραφίας (EUVL), στα 7nm. Intel First Production 1999 180 nm 2001 130 nm 2003 90 nm 2005 65 nm 2007 45 nm 2009 32 nm 2011 22 nm 2014 14 nm 2016 10 nm 2017 10 nm 2018 10 nm? 2019 10 nm!
  9. Στο παρελθόν έχουμε ακούσει πολλές φορές ότι η τεχνολογία κατασκευής ημιαγωγών πλησιάζει τα όριά της. Ο έντονος ανταγωνισμός όμως και τα χρυσοφόρα συμβόλαια της Apple για τους επεξεργαστές των iPhone, δεν επιτρέπουν σε εταιρίες όπως η Samsung και η TSMC να χαμηλώσουν ταχύτητα. Έτσι η TSMC γνωστοποίησε τα σχέδιά της για τα 3 νανόμετρα, τα οποία περιλαμβάνουν νέες εγκαταστάσεις και την μεγαλύτερη επένδυση που έχει κάνει ποτέ η εταιρία στην ιστορία της. Η TSMC σκοπεύει να επενδύσει πάνω από 20 δισεκατομμύρια δολάρια με στόχο να έχει έτοιμες τις εγκαταστάσεις κατασκευής ημιαγωγών, με τεχνολογία κατασκευής των 3 νανομέτρων, έως τις αρχές του 2020. Η ανακοίνωση της επένδυσης αυτής δείχνει το πόσο πολύ η εταιρία θέλει να παραμείνει μπροστά από τους ανταγωνιστές της, την Samsung και την Intel, κάτι που τόνισε και ο Mark Liu ένας από τους προέδρους του Διοικητικού Συμβουλίου της TSMC. Οι νέες εγκαταστάσεις θα κατασκευαστούν στον τεχνολογικό πάρκο της Ταϊβάν.
  10. Σε μια προσπάθεια να γεφυρώσει το χάσμα μεταξύ 16nm FinFET και 10nm FinFET μεθόδων κατασκευής, αλλά ταυτόχρονα και για να αποκτήσει ένα ανταγωνιστικό πλεονέκτημα απέναντι στις Samsung και GlobalFoundries, η TSMC ετοιμάζεται να ανακοινώσει μια νέα μέθοδο κατασκευής των 12nm. Η νέα αυτή μέθοδος, αρχικά αναμενόταν να παρουσιαστεί ως η τέταρτη βελτιστοποιημένη έκδοση της μεθόδου κατασκευής των 16nm FinFET, με την TSMC να διαθέτει ήδη τρεις μεθόδους, τόσο για υψηλών επιδόσεων τσιπ, όσο και για ιδιαίτερα χαμηλής κατανάλωσης, που μπορούν να λειτουργήσουν ακόμα και με λιγότερο από 0,6V. Η νέα μέθοδος αναμένεται να προσφέρει χαμηλότερο leakage και καλύτερα χαρακτηριστικά από οικονομικής άποψης, για τους πελάτες της εταιρίας. Επιπλέον του ανταγωνιστικού πλεονεκτήματος έναντι των Samsung και GlobalFoundries, η νέα μέθοδος κατασκευής θεωρείται ότι θα είναι ιδιαίτερα ανταγωνιστική έναντι και παλαιότερων μεθόδων κατασκευής, των 28nm ή νεώτερες. Παράλληλα θα δώσει την δυνατότητα σε εταιρίες που δεν έχουν την οικονομική δυνατότητα να σχεδιάσουν τσιπς κατάλληλα για την μέθοδο κατασκευής των 10nm, να χρησιμοποιήσουν την νέα αυτή μέθοδο κατασκευής ως ενδιάμεσο βήμα. Τέλος, να αναφέρουμε ότι και η GlobalFoundries έχει ανακοινώσει από την μεριά της μέθοδο κατασκευής των 12nm πριν λίγο καιρό. Πρόκειται όμως για planar μέθοδο και όχι FinFET, η οποία χρησιμοποιεί τεχνολογία Fully Depleted Silicon-On-Insulator (FD-SOI). Η GlobalFoundries ισχυρίζεται ότι η νέα της αυτή μέθοδος, θα είναι σε θέση να προσφέρει 15% υψηλότερες επιδόσεις, 50% μικρότερη κατανάλωση και με μικρότερο κόστος έναντι των υπαρχόντων μεθόδων κατασκευής των 16nm FinFET.
  11. Όσο περνάει ο καιρός και η υπάρχουσα τεχνολογία πλησιάζει στα όριά της, γίνεται όλο και πιο δύσκολο για τους τεχνολογικούς κολοσσούς να μεταβούν σε νέες μεθόδους κατασκευής για την κατασκευή μικρότερων chips σε λιγότερα νανόμετρα. Τα τελευταία νέα θέλουν τόσο την TSMC όσο και την Intel, να πηγαίνουν πιο πίσω την έναρξη μαζικής παραγωγής chip με μεθόδους κατασκευής των 7nm. Σύμφωνα με υψηλόβαθμα στελέχη της TSMC, η εταιρία θα είναι σε θέση να ξεκινήσει την μαζική παραγωγή chip με την μέθοδο κατασκευής των 7nm που αναπτύσσει η εταιρία, κάπου στο πρώτο τρίμηνο του 2018. Η TSMC έχει ξεκινήσει την ανάπτυξη των δικών της 7nm από το 2014 και το αρχικό χρονοδιάγραμμα ήθελε chips να κατασκευάζονται με αυτή τη τεχνολογία στα εργοστάσια της εταιρίας στο πρώτο μισό του 2017. Αυτό σημαίνει καθυστέρηση της τάξης των 9-12 μηνών. Η παραπάνω αποκάλυψη έγινε στην Semicon expo στην Ταϊβάν αυτή την εβδομάδα, ενώ λίγο πιο πριν ένα υψηλόβαθμο στέλεχος της εταιρίας δήλωνε αισιόδοξο ότι τα 7nm της εταιρίας θα επιτύχουν τους στόχους που έχει βάλει η εταιρία και θα είναι καλύτερα από αυτά των ανταγωνιστών της. Η TSMC έχει ήδη 20 πελάτες για τα 7nm που αναπτύσσει και αναμένει τουλάχιστον 15 chips να έχουν ολοκληρώσει την φάση του tape out εντός του 2017. Το 2017 η εταιρία θα είναι σε θέση να καλύψει τις ανάγκες των πελατών της με τεχνολογία κατασκευής των 10nm. Τα πράγματα, φαινομενικά έστω, είναι κάπως πιο δύσκολα για την Intel η οποία φαίνεται να καθυστερεί περαιτέρω την μετάβασή της στα 7nm. Η εταιρία αναμενόταν να παρουσιάσει επεξεργαστές κατασκευασμένους με την δική της μέθοδο κατασκευής των 7nm κάπου το 2020 ή νωρίτερα, αλλά μια αλλαγή σε μια αγγελία για σχεδιαστή επεξεργαστών που είχε αναρτήσει στο site της, αποτελεί ένδειξη ότι ίσως να μεταθέτει την ημερομηνία αυτή για το 2022 ή το 2021. Η Intel ανακοίνωσε πρόσφατα την μέθοδο κατασκευής των 14nm+ η οποία προσφέρει βελτιώσεις έναντι της αρχικής μεθόδου των 14nm. Η μέθοδος των 14nm+ χρησιμοποιείται για την κατασκευή των νέων Kaby Lake. Η εταιρία έχει ήδη ανακοινώσει ότι την μέθοδο κατασκευής των 10nm θα διαδεχθούν δύο βελτιώσεις της με τις ονομασίες 10nm+ και 10nm++. Με τα πρώτα chips των 10nm να αναμένονται το 2018 και εφόσον η Intel συνεχίσει να ανανεώνει τα προϊόντα της στην αγορά σε ετήσια βάση, το 2019 θα δούμε τα πρώτα προϊόντα με την μέθοδο κατασκευής των 10nm+ και το 2020 με την μέθοδο κατασκευής των 10nm++. Πάντως η Intel ίσως να μην νιώθει την ανάγκη να μεταβεί πιο γρήγορα στα 7nm, μιας και η δική της μέθοδος κατασκευής των 14nm είναι περισσότερο κοντά σε αυτό που υποδηλώνει η ονομασία της, από ότι οι αντίστοιχες μέθοδοι των TSMC και Samsung που σε ένα βαθμό θα μπορούσε κάποιος να ισχυριστεί ότι είναι 20nm με FinFET με ολίγον marketing. Ένα ενδιαφέρον άρθρο πάνω σε αυτό το θέμα μπορείτε να διαβάσετε εδώ: Exclusive: Is Intel Really Starting To Lose Its Process Lead? 7nm Node Slated For Release in 2022 Τέλος, να αναφέρουμε ότι με την μετάβαση σε μικρότερα νανόμετρα αυξάνουν σημαντικά, όχι μόνο τα κόστη κατασκευής εργοστασίων και μηχανημάτων, αλλά και αυτά της σχεδίασης ενός chip. Σύμφωνα με το SemiEngineering το κόστος σχεδίασης ενός chip στα 7nm φτάνει τα $271 εκατομμύρια, το οποίο είναι εννέα φορές υψηλότερο έναντι του κόστους σχεδίασης ενός chip στα 28nm που φτάνει τα $30 εκατομμύρια. Τα αντίστοιχα κόστη για την σχεδίαση ενός chip στα 14nm και 10nm είναι αντίστοιχα $80 και $120 εκατομμύρια.
  12. Η ARM ανακοίνωσε ότι σε συνεργασία με την TSMC ολοκλήρωσε το tape-out του πρώτου της 10nm chip. Το νέο chip ενσωματώνει τους νέους πυρήνες της ARM με κωδική ονομασία "Artemis" και δείχνει ότι η ARM είναι έτοιμη για την μετάβαση στην νέα αυτή μέθοδο κατασκευής. Μάλιστα το tape-out, αν και ανακοινώθηκε μόλις τώρα, ολοκληρώθηκε τον Δεκέμβρη του 2015 και η εταιρία ετοιμάζεται να λάβει τα πρώτα δοκιμαστικά chip από την TSMC. Τα δοκιμαστικά αυτά chips θα δώσουν τόσο στην ARM όσο και στην TSMC την δυνατότητα να αξιολογήσουν και να τα βελτιστοποιήσουν. Το test chip της ARM ενσωματώνει τέσσερις πυρήνες Artemis, μία Mali GPU με έναν πυρήνα και τα απαραίτητα IP blocks και I/O interfaces, ώστε αυτό να αποτελεί ένα αντιπροσωπευτικό δείγμα του τι θα πρέπει να αναμένουν οι κατασκευαστές στο άμεσο μέλλον. Η TSMC υπόσχεται με την νέα της τεχνολογία κατασκευής των 10nm FinFET μεγάλη αύξηση στην πυκνότητα η οποία φτάνει έως και το 2,1x σε σύγκριση με τα 16nm FinFET. Παράλληλα η νέα μέθοδος κατασκευής θα προσφέρει 11-12% επιπλέον επιδόσεις ή εναλλακτικά 30% μείωση στην κατανάλωση ενέργειας στην ίδια συχνότητα λειτουργίας. Όσον αφορά τον πυρήνα Artemis, αυτός θα προσφέρει σημαντική μείωση στην κατανάλωση ενέργειας έναντι του A72, ενώ αργότερα αναμένεται να φτάσει και τις συχνότητες λειτουργίας που επιτυγχάνει σήμερα ο A72. Η TSMC αναμένεται να ξεκινήσει την παραγωγή των 10nm στο δεύτερο μισό του έτους, ενώ συσκευές με 10nm chips αναμένεται να δούμε στα μέσα του 2017. Οι νέοι πυρήνες Artemis αναμένεται να βρεθούν στις κορυφαίες συσκευές, προσφέροντας υψηλότερες επιδόσεις και χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας. Πηγή: ARM Announces 10FF "Artemis" Test Chip
  13. Σύμφωνα με το Digitimes, η TSMC σκοπεύει να προβεί σε μειώσεις τιμών για την κατασκευή chip για φορητές συσκευές με τις μεθόδους κατασκευής των 20nm και 16nm. Αυτό θα έχει θετικές επιπτώσεις στα οικονομικά των εταιριών που χρησιμοποιούν τα εργοστάσιά της για να παράγουν τα chip τους, όπως η Mediatek, η Qualcomm και η Spreadtrum. Δεν αποκλείεται να δούμε επίσης τις εταιρίες αυτές να υιοθετούν περισσότερο τις εν λόγω μεθόδους κατασκευή, έναντι των 28nm, τώρα που αυτές γίνονται φτηνότερες. Πηγή: TSMC to drop 16nm and 20nm pricing
  14. Τόσο η TSMC όσο και η Samsung, ενημέρωσαν τις προηγούμενες μέρες για την πορεία τους στον τομέα κατασκευής chip, αποκαλύπτοντας τα μελλοντικά τους σχέδια. Η Samsung αναφέρθηκε στην νέα μέθοδο κατασκευής χαμηλού κόστους των 14nm, 14LPC, αλλά και στις μελλοντικές 10LPP και 7nm EUV, ενώ η TSMC αύξησε τις επενδύσεις της στα 10nm, βάζοντας επιπλέον στόχο να κερδίσει στον αγώνα δρόμου για τα 7nm τις Intel και Samsung. Ξεκινώντας από την Samsung, η εταιρία ανακοίνωσε ότι σκοπεύει να αναπτύσσει τεχνολογία ακραίας υπεριώδους τεχνολογίας(EUV) για την μέθοδο κατασκευής των 7nm που ετοιμάζει. Αν και η τεχνολογία αυτή εμπεριέχει πολλές δυσκολίες, η Samsung θεωρεί ότι είναι μονόδρομος για την δημιουργία chip στα 7nm, τα οποία δεν θα είναι ιδιαίτερα ακριβά και δεν θα απαιτούν χρονοβόρα διαδικασία για την παραγωγή τους. Όσον αφορά την μέθοδο κατασκευής των 10nm, τόσο το εργοστάσιό της Samsung στην Κορέα όσο και αυτό στο Τέξας, δουλεύουν με πλήρες ωράριο παράγοντας πάνω από μισό εκατομμύριο wafers και με ικανοποιητικά αποτελέσματα όσον αφορά την πυκνότητα των ελαττωμάτων. Η δεύτερης γενιάς μέθοδος κατασκευής η οποία θα ονομάζεται 10LPP, θα επιτρέπει την κατασκευή chip αυξημένων επιδόσεων έναντι της πρώτης γενιάς 10LPE. Στα 14nm έχουμε την τρίτης γενιάς μέθοδο κατασκευής 14LPC η οποία προσφέρει χαμηλότερα κόστη χωρίς επιπτώσεις στην ποιότητα και τις επιδόσεις του τελικού chip. Όσον αφορά την TSMC, αυτή αναθεώρησε τα σχέδιά της σε μια προσπάθεια να είναι έτοιμη να δώσει 7nm chips, πριν τις Samsung και Intel. Η TSMC πιστεύει ότι θα είναι σε θέση να παράγει 7nm chips δοκιμαστικά στο πρώτο μισό του 2017 και να προχωρήσει σε μαζική παραγωγή αυτών στο πρώτο μισό του 2018. Ο στόχος αυτός θεωρείται από την εταιρία εφικτός, επειδή ο εξοπλισμός που θα χρησιμοποιήσει για την κατασκευή των 10nm, θα μπορεί να αξιοποιηθεί και για τα 7nm σε ποσοστό 95%. Ήδη η TSMC έχει είκοσι πελάτες που ενδιαφέρονται για την τεχνολογία της των 7nm, και αναμένει να παράγει δοκιμαστικά προϊόντα για τουλάχιστον δεκαπέντε από αυτούς εντός του 2017. Τα 7nm θα χρησιμοποιηθούν τόσο για την κατασκευή chip για mobile συσκευές, όσο και για chip υψηλών επιδόσεων, με την μέθοδο κατασκευής των 10nm να εστιάζει περισσότερο στην κατασκευή chip για mobile συσκευές. Πηγές: Samsung Foundry Updates: 7nm EUV, 10LPP, and 14LPC TSMC tells shareholders: 7nm mass production starts in H1 2018
  15. Σύμφωνα με το Digitimes, η Mediatek αύξησε σημαντικά τις παραγγελίες της στην TSMC. Αυτό σε συνδυασμό με τον σεισμό που έγινε πρόσφατα στην Ταιβάν, ίσως να έχουν επιπτώσεις στην έγκαιρη διαθεσιμότητα των νέων προϊόντων από την AMD και την Nvidia. Σύμφωνα με πηγές εντός της βιομηχανίας, τις οποίες επικαλείται το Digitimes, η Mediatek έχει αυξήσει σημαντικά τις παραγγελίες της προς στην TSMC για το 2016. Αυτό δεν αποκλείεται να επηρεάσει τις παραγγελίες των AMD και Nvidia προς την TSMC, θέτοντάς τις σε δεύτερη μοίρα, καθυστερώντας ίσως την ευρεία διαθεσιμότητα των νέων Pascal της Nvidia, αλλά και προϊόντων της AMD. Η Nvidia βασίζεται πλήρως στην TSMC για την παραγωγή των νέων της καρτών γραφικών, με την AMD να έχει αναθέσει στην TSMC την παραγωγή των επεξεργαστών Zen και ίσως και κάποια μοντέλα από την νέα γενιά καρτών Polaris, με τα περισσότερα πάντως να είναι γνωστό ότι θα κατασκευαστούν από τις Samsung/GlobalFoundries. Επιπλέον του παραπάνω, ο σεισμός που είχε γίνει στην Ταϊβάν στις αρχές του μήνα, μεγέθους 6,4 της κλίμακας Ρίχτερ, ίσως να προκάλεσε επιπλέον καθυστερήσεις στην παραγωγή. Η TSMC είχε σπεύσει να ανακοινώσει ότι οι ζημιές ήταν περιορισμένης κλίμακας με την παραγωγή να μην σταματάει για πάνω από 2-3 μέρες, αλλά αργότερα η εταιρία ανακοίνωσε ότι στο ένα από τα εργοστάσιά της, το Fab-14, οι ζημιές ήταν πιο εκτεταμένες από ότι είχε εκτιμηθεί αρχικά. Το Fab-14 είναι ένα από τα δύο μεγαλύτερα και πιο προηγμένα εργοστάσια της εταιρίας, κατασκευάζει chip στα 16nm και 20nm πελατών όπως η Apple η Qualcomm, αλλά και οι AMD και Nvidia.
  16. Η Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) εδώ και πολλά χρόνια αύξανε το μερίδιο αγοράς της έναντι των ανταγωνιστών της. Τα πράγματα έχουν αλλάξει το τελευταίο χρονικό διάστημα με τους ανταγωνιστές της να καταφέρνουν να κλείσουν συμβόλαια με μεγάλους πελάτες της TSMC, είτε προσφέροντας χαμηλότερες τιμές, είτε προσφέροντας καλύτερες και πιο αξιόπιστες τεχνολογίες κατασκευής ολοκληρωμένων. . Σύμφωνα με τοDigitimes, η United Microelectronics (UMC) κατάφερε να εξασφαλίσει παραγγελίες για κατασκευή SoCs από την Mediatek και την Qualcomm. Τα 28nm HKMG της UMC πλέον θεωρούνται αρκετά ώριμα για την κατασκευή SoCs και οι χαμηλότερες τιμές που προσφέρει η εταιρία έναντι αυτών της TSMC, είναι σημαντικό πλεονέκτημα, δεδομένων των μικρών περιθωρίων κέρδους στην εν λόγω αγορά. Το ίδιο κατάφεραν και η GlobalFoundries, η Κινέζικη Semiconductor Manufacturing International (SMIC) και η Huali Microelectronics (HLMC). Δεν αποκλείεται λοιπόν να δούμε σύντομα ακόμα φτηνότερες φορητές συσκευές με πολυπύρηνα SoCs της Mediatek και της Qualcomm, κατασκευασμένα στα 28nm αυτών των εταιριών. Και αν δεν έφτανε για την TSMC ο ανταγωνισμός στην αγορά των 28nm μέσω χαμηλότερων τιμών, η Samsung σε συνεργασία με την GlobalFoundries, εξασφαλίζουν συμβόλαια και για κορυφαία SoCs που θα κατασκευάζονται με την μέθοδο κατασκευής των 14nm FinFET. Η Samsung ήδη κατασκευάζει το τελευταίο και κορυφαίο EXynos 7420 SoC της, που βρίσκεται μέσα στα πρόσφατα ανακοινωμένα Galaxy S6 και Galaxy S6 Edge, στα εργοστάσιά της με την εν λόγω μέθοδο κατασκευής. Εταιρίες όπως η Qualcomm, η Apple και η Nvidia, που έφτιαχναν αποκλειστικά στην TSMC τα ολοκληρωμένα τους ή έστω την είχαν ως πρώτη επιλογή, στρέφονται πλέον προς την Samsung. Η TSMC αναπτύσσει την δική της μέθοδο κατασκευής των 16nm FinFET, αλλά θεωρείται ότι είναι περίπου ένα τρίμηνο πίσω από την Samsung. Έτσι νεώτερες πληροφορίες θέλουν την Qualcomm να έχει επιλέξει την Samsung για την κατασκευή του επόμενου κορυφαίου της SoC του Snapdragon 820. Σε αυτή της την επιλογή, πιθανόν έπαιξαν ρόλο και προβλήματα που φημολογούνται ότι είχε το τελευταίο της Snapdragon 810 SoC, που κατασκευαζόταν στην TSMC, προβλήματα που ώθησαν την Samsung να βασιστεί σε δικά της SoCs για τα κορυφαία της μοντέλα smartphones, αντί για το 810 της Qualcomm. Άλλες φήμες θέλουν επίσης την Apple να παράγει το επόμενο A9 SoC της, που θα χρησιμοποιηθεί στα επόμενα μοντέλα iPhone και iPad, στα εργοστάσια της Samsung και της GlobalFoundries. Σε αντίθεση με παλαιότερες φήμες ότι οι παραγγελίες θα είναι μοιρασμένες ανάμεσα σε Samsung-GlobaFoundries και TSMC, οι τελευταίες φήμες θέλουν τις Samsung-GlobaFoundries να αναλαμβάνουν την κατασκευή των A9 SoCs, με την TSMC να είναι αβέβαιο το αν και σε τι βαθμό θα πάρει παραγγελίες από την Apple. Αυτές τις μέρες η ιδιοκτήτρια εταιρία της GlobalFoundries ανακοίνωσε ότι η εταιρία αυξάνει την παραγωγή της ολοκληρωμένων που κατασκευάζονται στα 14nm FinFET. Δεν αποκλείεται η ανακοίνωση αυτή να σχετίζεται με το A9 SoC της Apple. Παρόλα τα παραπάνω νέα, η TSMC παραμένει ένας γίγαντας της αγοράς, με το μέγεθός της να υπερβαίνει αυτό των GlobalFoundries, UMC, SMIC και HLMC μαζί. Η εταιρία ελπίζει να κερδίσει τον ανταγωνισμό στον αγώνα δρόμου για τα 10nm, ενώ παράλληλα ανακοίνωσε ότι ομάδα τεχνικών της δουλεύει σε τεχνολογίες κατασκευής των 7nm, που θα διαδεχτούν τα 10nm στο τέλος αυτής της δεκαετίας. Intel και Samsung έχουν ήδη κάνει ανάλογες ανακοινώσεις. Κάντε κλικ εδώ για να δείτε το άρθρο
  17. . Σύμφωνα με το Digitimes, η United Microelectronics (UMC) κατάφερε να εξασφαλίσει παραγγελίες για κατασκευή SoCs από την Mediatek και την Qualcomm. Τα 28nm HKMG της UMC πλέον θεωρούνται αρκετά ώριμα για την κατασκευή SoCs και οι χαμηλότερες τιμές που προσφέρει η εταιρία έναντι αυτών της TSMC, είναι σημαντικό πλεονέκτημα, δεδομένων των μικρών περιθωρίων κέρδους στην εν λόγω αγορά. Το ίδιο κατάφεραν και η GlobalFoundries, η Κινέζικη Semiconductor Manufacturing International (SMIC) και η Huali Microelectronics (HLMC). Δεν αποκλείεται λοιπόν να δούμε σύντομα ακόμα φτηνότερες φορητές συσκευές με πολυπύρηνα SoCs της Mediatek και της Qualcomm, κατασκευασμένα στα 28nm αυτών των εταιριών. Και αν δεν έφτανε για την TSMC ο ανταγωνισμός στην αγορά των 28nm μέσω χαμηλότερων τιμών, η Samsung σε συνεργασία με την GlobalFoundries, εξασφαλίζουν συμβόλαια και για κορυφαία SoCs που θα κατασκευάζονται με την μέθοδο κατασκευής των 14nm FinFET. Η Samsung ήδη κατασκευάζει το τελευταίο και κορυφαίο EXynos 7420 SoC της, που βρίσκεται μέσα στα πρόσφατα ανακοινωμένα Galaxy S6 και Galaxy S6 Edge, στα εργοστάσιά της με την εν λόγω μέθοδο κατασκευής. Εταιρίες όπως η Qualcomm, η Apple και η Nvidia, που έφτιαχναν αποκλειστικά στην TSMC τα ολοκληρωμένα τους ή έστω την είχαν ως πρώτη επιλογή, στρέφονται πλέον προς την Samsung. Η TSMC αναπτύσσει την δική της μέθοδο κατασκευής των 16nm FinFET, αλλά θεωρείται ότι είναι περίπου ένα τρίμηνο πίσω από την Samsung. Έτσι νεώτερες πληροφορίες θέλουν την Qualcomm να έχει επιλέξει την Samsung για την κατασκευή του επόμενου κορυφαίου της SoC του Snapdragon 820. Σε αυτή της την επιλογή, πιθανόν έπαιξαν ρόλο και προβλήματα που φημολογούνται ότι είχε το τελευταίο της Snapdragon 810 SoC, που κατασκευαζόταν στην TSMC, προβλήματα που ώθησαν την Samsung να βασιστεί σε δικά της SoCs για τα κορυφαία της μοντέλα smartphones, αντί για το 810 της Qualcomm. Άλλες φήμες θέλουν επίσης την Apple να παράγει το επόμενο A9 SoC της, που θα χρησιμοποιηθεί στα επόμενα μοντέλα iPhone και iPad, στα εργοστάσια της Samsung και της GlobalFoundries. Σε αντίθεση με παλαιότερες φήμες ότι οι παραγγελίες θα είναι μοιρασμένες ανάμεσα σε Samsung-GlobaFoundries και TSMC, οι τελευταίες φήμες θέλουν τις Samsung-GlobaFoundries να αναλαμβάνουν την κατασκευή των A9 SoCs, με την TSMC να είναι αβέβαιο το αν και σε τι βαθμό θα πάρει παραγγελίες από την Apple. Αυτές τις μέρες η ιδιοκτήτρια εταιρία της GlobalFoundries ανακοίνωσε ότι η εταιρία αυξάνει την παραγωγή της ολοκληρωμένων που κατασκευάζονται στα 14nm FinFET. Δεν αποκλείεται η ανακοίνωση αυτή να σχετίζεται με το A9 SoC της Apple. Παρόλα τα παραπάνω νέα, η TSMC παραμένει ένας γίγαντας της αγοράς, με το μέγεθός της να υπερβαίνει αυτό των GlobalFoundries, UMC, SMIC και HLMC μαζί. Η εταιρία ελπίζει να κερδίσει τον ανταγωνισμό στον αγώνα δρόμου για τα 10nm, ενώ παράλληλα ανακοίνωσε ότι ομάδα τεχνικών της δουλεύει σε τεχνολογίες κατασκευής των 7nm, που θα διαδεχτούν τα 10nm στο τέλος αυτής της δεκαετίας. Intel και Samsung έχουν ήδη κάνει ανάλογες ανακοινώσεις.
  18. Η TSMC ανακοίνωσε την Πέμπτη ότι είναι έτοιμη να προχωρήσει στην μαζική παραγωγή ολοκληρωμένων, χρησιμοποιόντας την μέθοδο κατασκευής των 16nm FinFET. Η εν λόγω μέθοδος κατασκευής πέρασε τα τεστ αξιολόγησης, ώστε πλέον να θεωρείται απόλυτα αξιόπιστη και ήδη 60 σχέδια πελατών της εταιρίας είναι προγραμματισμένα να κατασκευαστούν με αυτή τη μέθοδο μέχρι τα τέλη του 2015. Η μαζική παραγωγή σύμφωνα με την TSMC, αναμένεται να ξεκινήσει τον Ιούλιο του 2015. Ανάμεσα στην λίστα των πελατών της TSMC είναι και η NVidia, κάτι που υποδηλώνει ότι η εταιρία αναμένεται να μεταβεί απευθείας από τα 28nm στα 16nm FinFET, προσπερνώντας την μέθοδο κατασκευής των 20nm. Οι νέες αυτές GPUs της Nvidia αναμένεται να εμφανιστούν στο τρίτο τρίμηνο του 2015 και οι βελτιώσεις σε σχέση με τα σημερινά μοντέλα αναμένεται να είναι ιδιαίτερα σημαντικές.
  19. <div align="justify"> <img src="http://www.thelab.gr/gallery3/var/albums/News/News-Icons/tsmc-icon.png?m=1405174975" align="left" hspace="8" vspace="8" alt="TSMC Logo"/>Σύμφωνα με το Digitimes, η TSMC αποφάσισε να επιταχύνει την ανάπτυξη των 10nm μετά την ανακοίνωση των Samsung και Globalfoundries ότι θα συνεργαστούν για να φέρουν στην αγορά τα 14nm FinFET το ταχύτερο δυνατόν. Μάλιστα οι δύο αυτές εταιρίες ελπίζουν να έχουν τα πρώτα δείγματα έτοιμα μέχρι το τέλος του χρόνου, με την μαζική παραγωγή όμως προϊόντων βασισμένα σε αυτή την μέθοδο κατασκευής, να αναμένονται αργότερα, μέσα στο 2015. Η TSMC αυτή τη στιγμή είναι κοντά στο να παράγει τα πρώτα δικά της 16nm FinFET κομμάτια στα τέλη του 2014. Επιπλέον επιταχύνει ήδη τις διαδικασίες για να παρουσιάσει νωρίτερα και την 16nm FinFET Plus μέθοδο κατασκευής που υπόσχεται ακόμα καλύτερη απόδοση από ότι η στάνταρ μέθοδος των 16nm. Πηγές του κλάδου ανέφεραν στο Digitimes, ότι η συμφωνία ανάμεσα στην Samsung και την Globalfoundries φαίνεται να ξάφνιασε την TSMC, η οποία δεν περίμενε τον ανταγωνισμό να κινηθεί τόσο γρήγορα και επιθετικά προς τα 14nm. Οπότε η TSMC είναι πλέον υποχρεωμένη να κινηθεί προς τα 10nm ταχύτερα από ότι υπολόγιζε, προκειμένου να διατηρήσει το συγκριτικό της πλεονέκτημα στην αγορά έναντι των ανταγωνιστών της. Από την άλλη η Intel παραμένει ως η εταιρία που διατηρεί το πλεονέκτημα έναντι όλων, με προϊόντα που είναι βασισμένα στην δική της μέθοδο κατασκευής των 14nm να είναι σχεδόν έτοιμα για εμπορική χρήση. Βέβαια τα εργοστάσιά της Intel μέχρι πρόσφατα κάλυπταν αποκλειστικά τις δικές της ανάγκες. Αυτό όμως έχει ήδη αρχίσει να αλλάζει. Πρόσφατα ανακοίνωσε ότι ήρθε σε συμφωνία με την Panasonic ώστε η τελευταία να παράγει SoCs στα εργοστάσια της Intel με την μέθοδο κατασκευής των 14nm, ενώ και άλλες εταιρίες έχουν έρθει σε αντίστοιχες συμφωνίες με την Intel. Αυτή η αλλαγή στάσης της Intel, δημιουργεί έναν ακόμα πονοκέφαλο για την TSMC αφού αυξάνει τον ανταγωνισμό. Πηγή: Fudzilla
  20. <div style="float:left"><img src="http://www.thelab.gr/gallery3/var/albums/News/News-Icons/icon-apple.png.2102208691.png?m=1258983683" width="130" height="129" alt=""/></div>Σύμφωνα με πληροφορίες που προέρχονται από την Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) αναφέρουν ότι η συγκεκριμένη εταιρεία θα κατασκευάζει πλέον τα A8 chips που θα χρησιμοποιηθούν σε μελλοντικές συσκευές της Apple και ειδικότερα στο νέο iPhone που ετοιμάζει. Ως εκ τούτου, η TSMC, μια εταιρεία ηγέτιδα στο χώρο παραγωγής επεξεργαστών, θα κατασκευάζει πλέον και A8 chips. Οι ίδιες πηγές κάνουν λόγο ότι το νέο iPhone αναμένεται να καταφθάσει το τρίτο τρίμηνο του έτους, γεγονός που συμπίπτει με την συνήθη τακτική της εταιρείας όσον αφορά την παρουσίαση νέων μοντέλων της συγκεκριμένης συσκευής. Η ίδια η TSMC αρνήθηκε να σχολιάσει τις φήμες, αλλά οι μετοχές της σημείωσαν άνοδο κατά 2.33 ποσοστιαίες μονάδες. Σε αυτό το σημείο άγνωστο παραμένει αν η Samsung συμμετέχει στην παραγωγή του A8. Τέλος να σημειώσουμε ότι σύμφωνα με το TechNews η TSMC φαίνεται προς το παρών να αποτελεί τον μοναδικό προμηθευτή της Apple. Η εγκυρότητα των πληροφοριών δεν μπορεί να επαληθευτεί αυτή τη στιγμή, πάντως αν όντως συμβαίνει κάτι τέτοιο, η Samsung έχει χάσει μια ιδιαιτέρως σημαντική συνεργασία. Πηγή: phonearena
  21. Η εταιρία κατασκευής chip, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) πραγματοποίησε στις 19 Ιανουαρίου την τελετή εγκαινίων του νέου της εργοστασίου 5ης γενιάς, στο συγκρότημα Fab 12 στο Hsinchu Science Park, της Ταϊβάν. Η μαζική παραγωγή προϊόντων 5ης γενιάς στα 28nm, θα ξεκινήσει μέσα στο τρίτο τρίμηνο του 2010 (Ιούλιος - Σεπτέμβριος). Ο αντιπρόεδρος της TSMC, Mark Liu, δήλωσε κατά τη διάρκεια της εκδήλωσης ότι λύθηκαν τα προβλήματα καλιμπραρίσματος θαλάμου στη διαδικασία κατασκευής 40nm, με αποτέλεσμα να βελτιωθούν τα ποσοστά απόδοσης περίπου στο επίπεδο των 65nm. Αν και ο Liu δεν ήθελε να επεκταθεί περισσότερο, η αύξηση του yield στα επίπεδα των 65nm σημαίνει σημαντική μείωση του κόστους κατασκευής και μεγάλη διαθεσιμότητα των προϊόντων τεχνολογίας 40nm, όπως οι γραφικοί επεξεργαστές τελευταίας γενιάς των AMD και Nvidia. Η TSMC σύμφωνα με τον Liu, μπορεί πλέον να επικεντρώσει τις δυνάμεις της στα προϊόντα 5η γενιάς στα 28nm και στην κατασκευή νέου εργοστασίου 6ης γενιάς 22nm στο συγκρότημα Fab 12. Στο ανταγωνιστικό στρατόπεδο, η ATIC που κατέχει το 65.8% της Globalfoundries, υπέβαλε στις 12 Ιανουαρίου αίτηση απόκτησης του υπόλοιπου ποσοστού που κατέχει αυτή τη στιγμή η AMD. Η Globalfoundries διαθέτει δύο εργοστάσια, ένα στη Δρέσδη της ανατολικής Γερμανίας και ένα στο Σαρατόγκα της Νέα Υόρκης. Πηγές: TSMC says 40nm yield issues resolved AbuDhabi's ATIC eyes full Globalfoundries ownership
×
×
  • Create New...

Important Information

By using this site, you agree to our Terms of Use.