Jump to content

Search the Community

Showing results for tags 'x86'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Categories

  • Cases Reviews
  • Heatsinks, Coolers & Watercooling Reviews
  • Input Devices & Peripherals Reviews
  • Barebones, NAS, Media Players Reviews
  • SSDs, HDDs and Controllers Reviews
  • Smartphones, Tablets and Gadgets Reviews
  • VGAs, Motherboards, CPUs & RAM Reviews
  • Power Supplies Reviews
  • Software & Games Reviews
  • Από το Εργαστήρι
  • Reviews in English

Forums

  • TheLab.gr
    • Ειδήσεις
    • Reviews
    • Από το Εργαστήρι
    • Thelab.gr Νέα και σχόλια
    • Δημοσκοπήσεις
    • Παρουσιάσεις Μελών
    • Τεχνολογικοί Προβληματισμοί
  • Talk to...
    • GearBest.com
    • Geekbuying.com
    • Coolicool.com
    • TomTop.com
  • Hardware & Overclocking
    • Intel Platform
    • AMD Platform
    • Κάρτες Γραφικών
    • Μνήμες DDR/DDR2/DDR3/DDR4
    • Αποθήκευση (HDD, SSD, NAS)
    • Κουτιά
    • Ψύξη
    • Τροφοδοτικά
    • Γενικά για Η/Υ
    • Modding & DIY
    • Μετρήσεις & Αποτελέσματα Υπερχρονισμών
  • Εργαλεία και Ιδιοκατασκευές (DIY)
    • Το στέκι του μάστορα
  • Περιφερειακά
    • Οθόνες & Projectors
    • Πληκτρολόγια και ποντίκια
    • Ήχος και Multimedia
    • 3D Εκτύπωση & CNC machines
    • Εκτυπωτές
    • Λοιπά Περιφερειακά
    • VR Technology
  • Software & Δίκτυα
    • Windows
    • Linux
    • Mac OS
    • Δίκτυα & Internet
    • Antivirus & Security
  • Gaming
    • PC Gaming
    • Steam & άλλες κοινότητες
    • Console & Handheld Gaming
  • Κινητές πλατφόρμες
    • Φορητοί υπολογιστές
    • Smartphones
    • Tablets
    • Gadgets, GPS, κτλ
    • Γενική Συζήτηση
  • Φωτογραφία κι εξοπλισμός
    • Φωτογραφικές μηχανές και λοιπά αξεσουάρ
    • Φωτογραφίες, επεξεργασία και δοκιμές
  • IT Section
    • Servers & hardware
    • Server OS & Virtualisation
    • Networking
    • Databases
    • Programming & Scripting
    • Web Development & DTP
  • Προσφορές & καταστήματα
    • Προσφορές και ευκαιρίες αγορών
    • Τι-Που-Πόσο
  • Το Παζάρι
    • Πωλήσεις
    • Ζήτηση
  • Γενική Συζήτηση
    • Off topic
    • The Jungle
    • Forum Δοκιμών
    • Αρχείο

Calendars

  • Ημερολόγιο Κοινότητας
  • Ημερολόγιο Gaming

Blogs

  • in|security
  • freesoft.gr
  • Virtual[DJD]
  • Οι αυτοματισμοί του τεμπέλη...

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Skype


Website URL


Περιοχή


Ενδιαφέροντα


Επάγγελμα


Steam


Biography

Found 26 results

  1. Η AMD δεν είναι η μόνη εταιρία με άδεια δημιουργίας x86 επεξεργαστή από την Intel. Σχετική άδεια διαθέτει και η VIA η οποία ετοιμάζεται να επιστρέψει στην αγορά των x86 επεξεργαστών, με νέα τετραπύρηνα και οκταπύρηνα μοντέλα. Οι επεξεργαστές αυτοί έχουν αναπτυχθεί σε συνεργασία με την Shanghai Zhaoxin Semiconductor, η οποία συνεισέφερε στην έρευνα και ανάπτυξη των νέων επεξεργαστών. Σε περίπτωση επιτυχίας, ίσως να δούμε μετά από πολύ καιρό και έναν τρίτο κατασκευαστή x86 επεξεργαστών στην αγορά. Η εταιρία είχε ξανά επανέλθει στην δημοσιότητα για τον ίδιο λόγο το καλοκαίρι του 2014, όταν και φημολογείτο ότι θα κυκλοφορήσει τετραπούρηνο x86 επεξεργαστή, ικανό να επιτύχει επιδόσεις ανάλογες του AMD 5350 και των τότε Atom επεξεργαστών της Intel, αλλά τελικά δεν τούς είδαμε διαθέσιμους στην αγορά. Υπήρξαν αναφορές, αλλά και youtube demos, όμως τίποτα το ουσιαστικό για τον τελικό καταναλωτή. Αυτή τη φορά τα πράγματα ίσως να εξελιχθούν διαφορετικά και λόγω της υποστήριξης από την Zhaoxin. Η επιστροφή της VIA στην αγορά ξεκίνησε ήδη με την σειρά KX-5000 "Wudaoku", η οποία αποτελείται από επεξεργαστές που ανήκουν στην κατηγορία των SoCs. Η Lenovo μάλιστα προσφέρει το desktop μοντέλο Lenovo M6200 για την Κινεζική αγορά με επεξεργαστή της σειράς KX-5000. Γενικότερα η σειρά περιλαμβάνει μοντέλα με τέσσερις ή οκτώ πυρήνες, αλλά χωρίς κάποια τεχνολογία SMT τύπου HyperThreading. Η συχνότητα λειτουργίας είναι χαμηλή, στα 2-2,2GHz, με Turbo τα 2,4GHz. Οι επεξεργαστές θα ενσωματώνουν, μεταξύ άλλων, dual channel memory controller για DDR4 μνήμη, την κάρτα γραφικών και PCI-Express 3.0, ενώ SATA III και USB 3.1 gen 2 υποστήριξη θα προσφέρεται μέσω ξεχωριστού chip. Η τεχνολογία κατασκευής των KX-5000 είναι τα 28nm. Εντός του 2018 θα δούμε την σειρά KX-6000 η οποία θα κατασκευάζεται στα 16nm, θα περιλαμβάνει πάλι μοντέλα τεσσάρων ή οκτώ πυρήνων, με την συχνότητα λειτουργίας να φτάνει τα 3GHz, με τα υπόλοιπα χαρακτηριστικά της σειράς, να είναι παρόμοια με αυτά των μοντέλων της σειράς KX-5000. Οι επεξεργαστές της σειράς KX-6000 πιθανόν να αποτελέσουν ανταγωνιστικές επιλογές έναντι των "Gemini Lake" SoCs της Intel, επεξεργαστές κατηγορίας Atom, αν και η Zaoxin ισχυρίζεται ότι οι επιδόσεις τους θα φτάνουν αυτές των Ryzen της AMD.
  2. Φαίνεται ότι τα 10nm αποδεικνύονται πιο δύσκολο πρόβλημα από όσο θα περίμενε ή θα ήλπιζε η Intel με αποτέλεσμα την καθυστέρηση της πλατφόρμας Cannonlake. Οι επεξεργαστές της πλατφόρμας Cannonlake ήταν να διαδεχθούν αυτούς της πλατφόρμας Skylake το 2016, αλλά πλέον πάνε για το 2017. Νεώτερες πληροφορίες θέλουν την πλατφόρμα Kaby Lake να διαδέχεται αυτή των Skylake. . Η πλατφόρμα Kaby Lake θα αποτελεί ουσιαστικά ένα refresh της πλατφόρμας Skylake και οι επεξεργαστές Kaby Lake, θα συνεχίσουν να κατασκευάζονται στα 14nm. Όπως και με τις πλατφόρμες Broadwell και Skylake, θα χωρίζεται σε διαφορετικές σειρές προϊόντων, για διαφορετικές αγορές. Έτσι οι σειρές "U" και "Y" θα είναι SOCs ιδιαίτερα χαμηλής κατανάλωσης, από 4.5W TDP έως 18 W TDP, με δύο πυρήνες. Οι σειρές "H" και "S" θα απευθύνονται σε αγορές όπου το πρωτεύον είναι οι υψηλές επιδόσεις και θα έχουν έως και τέσσερις πυρήνες με TDP από 25W έως 91W. Κάποια μοντέλα θα περιλαμβάνουν On Package Cache, κάποια άλλα όχι. Η σειρά "H" ειδικότερα, θα περιλαμβάνει ένα μοντέλο με αναβαθμισμένα γραφικά GT4 και 256MB Cache. Θα πρόκειται για την ταχύτερη υλοποίηση GPU της Intel. Η σειρά επεξεργαστών Kady Lake θα είναι συμβατή με το socket 1151 και τα υπάρχοντα 100 series chipsets και μητρικές, ενώ στα μελλοντικά της chipsets η Intel θα περιλαμβάνει υποστήριξη και για USB 3.1. Κάντε κλικ εδώ για να δείτε το άρθρο
  3. Οι Coffee Lake της Intel, θα είναι η τελευταία σειρά επεξεργαστών που θα κατασκευάζονται στα 14nm και αναμένονται για το 2018. Αναμένεται να είναι η πρώτη σειρά επεξεργαστών η οποία θα διαθέτει μοντέλο έξι πυρήνων για την μέσης κατηγορίας πλατφόρμα της Intel, αλλά σύμφωνα με τις τελευταίες διαρροές μέσω της ιστοσελίδας Benchlife.info, πιθανόν θα απαιτούν και νέες μητρικές. Κάποιες πρώτες πληροφορίες για τους Coffee Lake είχαν αρχίσει να γίνονται γνωστές ήδη από το καλοκαίρι. Με τα 10nm της Intel να έχουν καθυστερήσει ήδη αρκετά, λόγω των όλων και αυξανόμενων δυσκολιών στην μετάβαση σε όλο και λιγότερα νανόμετρα, η εταιρία αποφάσισε να αφήσει πίσω της την στρατηγική "tick tock" η οποία προέβλεπε μόλις δύο σειρές επεξεργαστών σε κάθε νέα μέθοδο κατασκευής. Έτσι στα 14nm θα έχουμε συνολικά τέσσερις σειρές επεξεργαστών, τους Broadwell, τους Skylake, τους Kaby Lake και τους Coffee Lake. Οι Coffee Lake θα κυκλοφορήσουν εντός του 2018 και αν και κάποιες πρώτες φήμες τους θέλανε για τις αρχές του εν λόγω έτους, δεν αποκλείεται να καθυστερήσουν, ίσως ακόμα και μέχρι το δεύτερο μισό του 2018. Θα διαδεχθούν τους Kaby Lake, ενώ παράλληλα η Intel θα διαθέτει και χαμηλής κατανάλωσης Cannon Lake BGA SoCs κατασκευασμένα στα 10nm, για χρήση σε συσκευές όπου η χαμηλή κατανάλωση είναι το πλέον σημαντικό και απαραίτητο χαρακτηριστικό. Για τους Coffee Lake, όπως αναφέρθηκε και αρχικά, υπήρχαν ήδη φήμες ότι θα διαθέτουν και μοντέλο έξι πυρήνων για την μέσης κατηγορίας πλατφόρμα, φήμες που φαίνεται να επιβεβαιώνονται μέσω των νέων πληροφοριών του Benchlife. Αυτό σηματοδοτεί μια σημαντική αλλαγή στην στρατηγική της Intel η οποία ήθελε η μέσης κατηγορίας πλατφόρμα της (π.χ. LGA1151) να περιλαμβάνει μοντέλα με έως και 4 πυρήνες/8 threads, ωθώντας τους χρήστες που επιζητούσαν περισσότερους πυρήνες και υψηλότερες επιδόσεις, στην υψηλών επιδόσεων πλατφόρμα της εταιρίας (π.χ. LGA2011-v3). Οι επεξεργαστές έξι πυρήνων θα διαθέτουν die των 149 mm², με τους τετραπύρηνους να διαθέτουν die των 126 mm². Δεν θα προέρχονται δηλαδή από την ίδια γραμμή παραγωγής με απενεργοποίηση των δύο πυρήνων. Τα ενσωματωμένα γραφικά θα είναι τα ίδια που διαθέτουν οι Kaby Lake, πιθανόν με κάποιες μικροβελτιώσεις. Τέλος, με τους Coffee Lake πολύ πιθανόν θα περάσουμε και σε μια νέα πλατφόρμα, αφήνοντας το LGA1151 πίσω. Με βάση την παρακάτω εικόνα για την Coffee Lake πλατφόρμα, οι επεξεργαστές θα έχουν αυξημένες δυνατότητες διασύνδεσης, οι οποίες κατά πάσα πιθανότητα θα απαιτούν ένα διαφορετικό socket.
  4. Οι νέοι 6ης γενιάς επεξεργαστές Core της Intel με κωδική ονομασία Skylake, είναι πλέον και επίσημα διαθέσιμοι. Όπως ήταν αναμενόμενο το Internet γέμισε με reviews, ενώ και οι κατασκευαστές μητρικών ανακοίνωσαν με την σειρά τους πλήθος μητρικών για τους νέους επεξεργαστές. . Σήμερα στην Gamescom η Intel ανακοίνωσε τους Core i7-6700K και Core i5-6600K, όπως και αναμενόταν, με τους δύο αυτούς, υψηλών επιδόσεων και ξεκλείδωτους επεξεργαστές, να απευθύνονται στο κοινό που συνηθίζει να στήνει μόνο του τους υπολογιστές του, όπως enthusiasts, overclockers και gamers. Επιπλέον μοντέλα αναμένεται να ανακοινωθούν προς το τέλος του μήνα. Οι νέοι Skylake κατασκευάζονται με την μέθοδο κατασκευής των 14nm στα εργοστάσια της Intel και βασίζονται σε μια νέα αρχιτεκτονική η οποία υπόσχεται βελτιώσεις στο IPC έναντι των Broadwell και Haswell επεξεργαστών. Χρησιμοποιούν το socket LGA1151. Ο Core i7-6700K έχει συχνότητα λειτουργίας τα 4GHz, η οποία σε Turbo Boost λειτουργία αυξάνει στα 4.2GHz. Διαθέτει 8MB L3 cache και ενσωματωμένη κάρτα γραφικών Intel HD 530 με 24 EUs (Execution Units), η οποία έχει συχνότητα λειτουργίας τα 350MHz, συχνότητα η οποία φτάνει έως και τα 1150MHz σε Boost. Χάρη στο Hyperthreading ο επεξεργαστής αν και τετραπύρηνος μπορεί να επεξεργαστεί έως και οκτώ threads ταυτόχρονα. Υποστηρίζει 16 PCIe 3.0 γραμμές (x16, x8/x8 ή x8/x4/x4). Ο Core i5-6600K έχει χαμηλότερη συχνότητα λειτουργίας στα 3.5GHz, αλλά και χαμηλότερη Turbo Boost συχνότητα στα 3.9GHz. Επιπλέον δεν διαθέτει Hyperthreding, ενώ η L3 cache του είναι 6MB. Διαθέτει την ίδια ενσωματωμένη κάρτα γραφικών Intel HD 530. Από εκεί και πέρα και οι δύο επεξεργαστές έχουν το ίδιο TDP, 91W, καθώς και ενσωματωμένους memory controllers για DDR3L-1600 και DDR4-2133 μνήμη. Η τιμή του Core i7-6700K είναι $350, ενώ αυτή του Core i5-6600K $243. Και οι δύο επεξεργαστές στην retail συσκευασία τους δεν θα περιλαμβάνουν ψύκτρες, αλλά το σύστημα τοποθέτησης για τους νέους Skylake επεξεργαστές, θα είναι το ίδιο με αυτό των Haswell και Broadwell επεξεργαστών. Οπότε όποιος διαθέτει ικανό σύστημα ψύξης για Haswell ή Broadwell θα μπορεί να το χρησιμοποιήσει και στους Skylake. Οι νέοι επεξεργαστές, σύμφωνα με την Intel, θα προσφέρουν καλύτερο overclocking έναντι των προηγούμενων μοντέλων. Παρακάτω μπορείτε να δείτε μερικά reviews τα οποία κυκλοφόρησαν στο internet σήμερα: The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested by Ian Cutress The Intel Core i7-6700K Review - Skylake First for Enthusiasts | PC Perspective Core i7 6700K processor review: Desktop Skylake - Skylake: Core i7-6700K Review Core i5 6600K processor review: Desktop Skylake - Skylake: Core i5-6600K Review Skylake: Intel's Core i7-6700K And i5-6600K Intel Core i7-6700K & i5-6600K “Skylake” Processors Review Intel Core i7-6700K "Skylake" CPU Review - TechSpot Intel's Core i7-6700K 'Skylake' processor reviewed Intel Core i7-6700K Skylake Processor Review - Legit ReviewsIntel Core i7-6700K Processor - Our First 14nm Skylake CPU Review! The Intel i7-6700K Review; Skylake Arrives HARDOCP - Introduction - Intel Skylake Core i7-6700K IPC & Overclocking Review Intel Skylake: Intel Z170 Chipset and Core i7-6700K Review | bit-tech.net Κάντε κλικ εδώ για να δείτε το άρθρο
  5. . Σήμερα στην Gamescom η Intel ανακοίνωσε τους Core i7-6700K και Core i5-6600K, όπως και αναμενόταν, με τους δύο αυτούς, υψηλών επιδόσεων και ξεκλείδωτους επεξεργαστές, να απευθύνονται στο κοινό που συνηθίζει να στήνει μόνο του τους υπολογιστές του, όπως enthusiasts, overclockers και gamers. Επιπλέον μοντέλα αναμένεται να ανακοινωθούν προς το τέλος του μήνα. Οι νέοι Skylake κατασκευάζονται με την μέθοδο κατασκευής των 14nm στα εργοστάσια της Intel και βασίζονται σε μια νέα αρχιτεκτονική η οποία υπόσχεται βελτιώσεις στο IPC έναντι των Broadwell και Haswell επεξεργαστών. Χρησιμοποιούν το socket LGA1151. Ο Core i7-6700K έχει συχνότητα λειτουργίας τα 4GHz, η οποία σε Turbo Boost λειτουργία αυξάνει στα 4.2GHz. Διαθέτει 8MB L3 cache και ενσωματωμένη κάρτα γραφικών Intel HD 530 με 24 EUs (Execution Units), η οποία έχει συχνότητα λειτουργίας τα 350MHz, συχνότητα η οποία φτάνει έως και τα 1150MHz σε Boost. Χάρη στο Hyperthreading ο επεξεργαστής αν και τετραπύρηνος μπορεί να επεξεργαστεί έως και οκτώ threads ταυτόχρονα. Υποστηρίζει 16 PCIe 3.0 γραμμές (x16, x8/x8 ή x8/x4/x4). Ο Core i5-6600K έχει χαμηλότερη συχνότητα λειτουργίας στα 3.5GHz, αλλά και χαμηλότερη Turbo Boost συχνότητα στα 3.9GHz. Επιπλέον δεν διαθέτει Hyperthreding, ενώ η L3 cache του είναι 6MB. Διαθέτει την ίδια ενσωματωμένη κάρτα γραφικών Intel HD 530. Από εκεί και πέρα και οι δύο επεξεργαστές έχουν το ίδιο TDP, 91W, καθώς και ενσωματωμένους memory controllers για DDR3L-1600 και DDR4-2133 μνήμη. Η τιμή του Core i7-6700K είναι $350, ενώ αυτή του Core i5-6600K $243. Και οι δύο επεξεργαστές στην retail συσκευασία τους δεν θα περιλαμβάνουν ψύκτρες, αλλά το σύστημα τοποθέτησης για τους νέους Skylake επεξεργαστές, θα είναι το ίδιο με αυτό των Haswell και Broadwell επεξεργαστών. Οπότε όποιος διαθέτει ικανό σύστημα ψύξης για Haswell ή Broadwell θα μπορεί να το χρησιμοποιήσει και στους Skylake. Οι νέοι επεξεργαστές, σύμφωνα με την Intel, θα προσφέρουν καλύτερο overclocking έναντι των προηγούμενων μοντέλων. Παρακάτω μπορείτε να δείτε μερικά reviews τα οποία κυκλοφόρησαν στο internet σήμερα: The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested by Ian Cutress The Intel Core i7-6700K Review - Skylake First for Enthusiasts | PC Perspective Core i7 6700K processor review: Desktop Skylake - Skylake: Core i7-6700K Review Core i5 6600K processor review: Desktop Skylake - Skylake: Core i5-6600K Review Skylake: Intel's Core i7-6700K And i5-6600K Intel Core i7-6700K & i5-6600K “Skylake” Processors Review Intel Core i7-6700K "Skylake" CPU Review - TechSpot Intel's Core i7-6700K 'Skylake' processor reviewed Intel Core i7-6700K Skylake Processor Review - Legit ReviewsIntel Core i7-6700K Processor - Our First 14nm Skylake CPU Review! The Intel i7-6700K Review; Skylake Arrives HARDOCP - Introduction - Intel Skylake Core i7-6700K IPC & Overclocking Review Intel Skylake: Intel Z170 Chipset and Core i7-6700K Review | bit-tech.net
  6. Τόσο η Lenovo όσο και η Archos ανακοίνωσαν τα νέα τους x86 PC-on-a-Stick με επεξεργαστές Bay Trail της Intel. Η Lenovo ανακοίνωσε το Lenovo ideacentre Stick 300, ενώ από την μεριά της η Archos το Archos PC Stick. Και τα δύο έρχονται σε χαμηλότερες τιμές από το αντίστοιχο μοντέλο της ίδιας της Intel. . Όπως και τα άλλα compute sticks, έτσι και τα μοντέλα της Lenovo και της Archos μπορούν να τοποθετηθούν σε μια HDMI υποδοχή μιας οθόνης και να την μετατρέψουν αυτόματα σε έναν υπολογιστή. Με αυτόν τον τρόπο δίνεται η δυνατότητα στον καθένα να μεταφέρει τον προσωπικό του υπολογιστή στο τσεπάκι του, δεδομένο ότι οι συσκευές αυτές δεν είναι πολύ μεγαλύτερες από ένα τυπικό USB drive. Το Lenovo ideacentre Stick 300 έχει παρόμοιες δυνατότητες με αυτό της Intel. Έχει 15 χιλιοστά πάχος, χρησιμοποιεί τον Atom Processor Z3735F της Intel, διαθέτει 2GB μνήμη και 32GB αποθηκευτικού χώρου. Θα έρχεται με εγκατεστημένα τα Windows 8.1, αλλά θα μπορεί να αναβαθμιστεί αυτόματα στα Windows 10 όταν αυτά γίνουν και επίσημα διαθέσιμα στις 29 Ιουλίου. Στα χαρακτηριστικά του επιπλέον περιλαμβάνονται WiFi και BlueTooth 4.0. Το Lenovo ideacentre Stick 300 θα πωλείται προς $129, με το αντίστοιχο μοντέλο της Intel να κοστίζει $149. Βέβαια το μοντέλο της Intel διατίθεται και με Linux προς $89. Το Archos PC Stick έχει παρόμοια τεχνικά χαρακτηριστικά με αυτά των Lenovo και Intel. Η συσκευή θα μπορεί να συνδεθεί σε οποιαδήποτε οθόνη με μια HDMI, όπου και θα κάνει αυτόματα εκκίνηση σε περιβάλλον υπολογιστή. Ο κάτοχός της θα μπορεί να την χρησιμοποιήσει BlueTooth πληκτρολόγιο και ποντίκι ή να αξιοποιήσει την διαθέσιμη USB για αυτή την δουλειά. Το Archos PC Stick είναι συμβατό με εφαρμογές για πληκτρολόγια ή χειριστήρια παιχνιδιών, τόσο για περιβάλλον Windows, όσο και για Android ή iOS. Θα έρχεται με εγκατεστημένα τα Windows 10 καθώς και εφαρμογές της Microsoft όπως οι World Mobile, Excel Mobile και PowerPoint Mobile. Επιπλέον εφαρμογές θα μπορούν να κατέβουν από το Windows Store. Όπως και το Lenovo, χρησιμοποιεί τον Atom Z3735F, έχει 2GB μνήμη και 32GB αποθηκευτικού χώρου. Υποστηρίζονται επιπλέον WiFi, RF, Bluetooth Smart Ready, Micro USB, USB, ενώ υπάρχει και MicroSD υποδοχή. Η τιμή του ξεκινάει από τα $99. Κάντε κλικ εδώ για να δείτε το άρθρο
  7. . Όπως και τα άλλα compute sticks, έτσι και τα μοντέλα της Lenovo και της Archos μπορούν να τοποθετηθούν σε μια HDMI υποδοχή μιας οθόνης και να την μετατρέψουν αυτόματα σε έναν υπολογιστή. Με αυτόν τον τρόπο δίνεται η δυνατότητα στον καθένα να μεταφέρει τον προσωπικό του υπολογιστή στο τσεπάκι του, δεδομένο ότι οι συσκευές αυτές δεν είναι πολύ μεγαλύτερες από ένα τυπικό USB drive. Το Lenovo ideacentre Stick 300 έχει παρόμοιες δυνατότητες με αυτό της Intel. Έχει 15 χιλιοστά πάχος, χρησιμοποιεί τον Atom Processor Z3735F της Intel, διαθέτει 2GB μνήμη και 32GB αποθηκευτικού χώρου. Θα έρχεται με εγκατεστημένα τα Windows 8.1, αλλά θα μπορεί να αναβαθμιστεί αυτόματα στα Windows 10 όταν αυτά γίνουν και επίσημα διαθέσιμα στις 29 Ιουλίου. Στα χαρακτηριστικά του επιπλέον περιλαμβάνονται WiFi και BlueTooth 4.0. Το Lenovo ideacentre Stick 300 θα πωλείται προς $129, με το αντίστοιχο μοντέλο της Intel να κοστίζει $149. Βέβαια το μοντέλο της Intel διατίθεται και με Linux προς $89. Το Archos PC Stick έχει παρόμοια τεχνικά χαρακτηριστικά με αυτά των Lenovo και Intel. Η συσκευή θα μπορεί να συνδεθεί σε οποιαδήποτε οθόνη με μια HDMI, όπου και θα κάνει αυτόματα εκκίνηση σε περιβάλλον υπολογιστή. Ο κάτοχός της θα μπορεί να την χρησιμοποιήσει BlueTooth πληκτρολόγιο και ποντίκι ή να αξιοποιήσει την διαθέσιμη USB για αυτή την δουλειά. Το Archos PC Stick είναι συμβατό με εφαρμογές για πληκτρολόγια ή χειριστήρια παιχνιδιών, τόσο για περιβάλλον Windows, όσο και για Android ή iOS. Θα έρχεται με εγκατεστημένα τα Windows 10 καθώς και εφαρμογές της Microsoft όπως οι World Mobile, Excel Mobile και PowerPoint Mobile. Επιπλέον εφαρμογές θα μπορούν να κατέβουν από το Windows Store. Όπως και το Lenovo, χρησιμοποιεί τον Atom Z3735F, έχει 2GB μνήμη και 32GB αποθηκευτικού χώρου. Υποστηρίζονται επιπλέον WiFi, RF, Bluetooth Smart Ready, Micro USB, USB, ενώ υπάρχει και MicroSD υποδοχή. Η τιμή του ξεκινάει από τα $99.
  8. . Η πλατφόρμα Kaby Lake θα αποτελεί ουσιαστικά ένα refresh της πλατφόρμας Skylake και οι επεξεργαστές Kaby Lake, θα συνεχίσουν να κατασκευάζονται στα 14nm. Όπως και με τις πλατφόρμες Broadwell και Skylake, θα χωρίζεται σε διαφορετικές σειρές προϊόντων, για διαφορετικές αγορές. Έτσι οι σειρές "U" και "Y" θα είναι SOCs ιδιαίτερα χαμηλής κατανάλωσης, από 4.5W TDP έως 18 W TDP, με δύο πυρήνες. Οι σειρές "H" και "S" θα απευθύνονται σε αγορές όπου το πρωτεύον είναι οι υψηλές επιδόσεις και θα έχουν έως και τέσσερις πυρήνες με TDP από 25W έως 91W. Κάποια μοντέλα θα περιλαμβάνουν On Package Cache, κάποια άλλα όχι. Η σειρά "H" ειδικότερα, θα περιλαμβάνει ένα μοντέλο με αναβαθμισμένα γραφικά GT4 και 256MB Cache. Θα πρόκειται για την ταχύτερη υλοποίηση GPU της Intel. Η σειρά επεξεργαστών Kady Lake θα είναι συμβατή με το socket 1151 και τα υπάρχοντα 100 series chipsets και μητρικές, ενώ στα μελλοντικά της chipsets η Intel θα περιλαμβάνει υποστήριξη και για USB 3.1.
  9. Όπως και άλλοι κατασκευαστές μητρικών, έτσι και η Biostar αποκάλυψε με την σειρά της, την δική της μητρική με ενσωματωμένο επεξεργαστή Intel Braswell. Πρόκειται για την mini ITX μητρική N3150NH, η οποία ενσωματώνει τον Celeron N3150. . Ο Celeron N3150 περιλαμβάνει τέσσερις πυρήνες Airmont στα 1.6GHz με turbo συχνότητα η οποία φτάνει μέχρι τα 2,08GHz. Έχει 2MB cache, 6W TDP και η GPU του διαθέτει 12 EUs(Execution Units). Από εκεί και πέρα, η N3150NH της Biostar μπορεί να δεχτεί έως 8GB DDR3L-1600 ή 16GB DDRL-1066. Διαθέτει HDMI, VGA, Gigabit LAN, USB 3.0, USB 2.0, SATA III, καθώς και μία υποδοχή PCI-E 2.0 x1 για κάρτες επέκτασης. Είναι εξοπλισμένη με υψηλής ποιότητας πυκνωτές και κατασκευασμένη να αντέχει στην υγρασία και τον ηλεκτρομαγνητισμό, ώστε να μπορεί να χρησιμοποιηθεί και σε συστήματα τα οποία θα είναι τοποθετημένα σε εξωτερικούς χώρους. Διαθέτει διάφορες αποκλειστικές τεχνολογίες της Biostar, οι οποίες έχουν σκοπό να κάνουν πιο άνετη την ζωή του κατόχου της μητρικής όσον αφορά την διαδικασία του BIOS update ή την χρήση της μητρικής σε περιβάλλον Home Cinema, με το Bio-Remote2 να επιτρέπει τον έλεγχο του συστήματος μέσω μιας Android ή Apple συσκευής. Το Charge Boosting επιτρέπει την ταχύτερη φόρτιση μιας φορητής συσκευής σε σχέση με μια συνήθη USB 2.0 υποδοχή, ενώ η εφαρμογή SmartSpeedLAN τον έλεγχο του δικτύου. Η μητρική θα διατίθεται με προτεινόμενη τιμή λιανικής τα 69 δολάρια. Κάντε κλικ εδώ για να δείτε το άρθρο
  10. . Ο Celeron N3150 περιλαμβάνει τέσσερις πυρήνες Airmont στα 1.6GHz με turbo συχνότητα η οποία φτάνει μέχρι τα 2,08GHz. Έχει 2MB cache, 6W TDP και η GPU του διαθέτει 12 EUs(Execution Units). Από εκεί και πέρα, η N3150NH της Biostar μπορεί να δεχτεί έως 8GB DDR3L-1600 ή 16GB DDRL-1066. Διαθέτει HDMI, VGA, Gigabit LAN, USB 3.0, USB 2.0, SATA III, καθώς και μία υποδοχή PCI-E 2.0 x1 για κάρτες επέκτασης. Είναι εξοπλισμένη με υψηλής ποιότητας πυκνωτές και κατασκευασμένη να αντέχει στην υγρασία και τον ηλεκτρομαγνητισμό, ώστε να μπορεί να χρησιμοποιηθεί και σε συστήματα τα οποία θα είναι τοποθετημένα σε εξωτερικούς χώρους. Διαθέτει διάφορες αποκλειστικές τεχνολογίες της Biostar, οι οποίες έχουν σκοπό να κάνουν πιο άνετη την ζωή του κατόχου της μητρικής όσον αφορά την διαδικασία του BIOS update ή την χρήση της μητρικής σε περιβάλλον Home Cinema, με το Bio-Remote2 να επιτρέπει τον έλεγχο του συστήματος μέσω μιας Android ή Apple συσκευής. Το Charge Boosting επιτρέπει την ταχύτερη φόρτιση μιας φορητής συσκευής σε σχέση με μια συνήθη USB 2.0 υποδοχή, ενώ η εφαρμογή SmartSpeedLAN τον έλεγχο του δικτύου. Η μητρική θα διατίθεται με προτεινόμενη τιμή λιανικής τα 69 δολάρια.
  11. Η Intel θα παρουσιάσει σύντομα τους νέους της Skylake επεξεργαστές για τα συστήματα υψηλών επιδόσεων, αλλά πέραν αυτών ετοιμάζει και τους Apollo Lake επεξεργαστές για το 2016. Αυτοί θα βασίζονται σε μια νέα αρχιτεκτονική, θα στοχεύουν στην αγορά των χαμηλής κατανάλωσης και κόστους συστημάτων και θα προορίζονται για διάδοχοι των Βraswell που είδαμε φέτος. . Οι Apollo Lake επεξεργαστές θα βασίζονται στην αρχιτεκτονική Goldmont και αναμένεται να προσφέρουν σημαντικά μεγαλύτερη επεξεργαστική ισχύ σε σχέση με τα σημερινά μοντέλα, με παράλληλα μειωμένη κατανάλωση. Ο αριθμός των πυρήνων δεν αναμένεται πάντως να ξεπεράσει τους τέσσερις, όπως και σήμερα, ενώ θα έρχονται ως SOCs(system on a chip). Αναβαθμισμένη θα είναι και η GPU με γραφικά Intel 9ης γενιάς, με περισσότερα execution units και καλύτερες επιδόσεις σε 4K video, επιτρέποντας απροβλημάτιστο UHD video playback σε φορητές συσκευές. Επιπλέον τα νέα SOCs θα υποστηρίζουν eMMC 5.0 και USB 3.1 type C συνδέσεις. Θα συνεχίσουν να κατασκευάζονται στα 14nm και θα έρχονται σε μορφή FCBGA 1296 type 3. Η διάθεσή τους αναμένεται τον Ιούνιο του 2016 και συσκευές που θα τους αξιοποιούν το Φθινόπωρο της ίδιας χρονιάς. Κάντε κλικ εδώ για να δείτε το άρθρο
  12. . Οι Apollo Lake επεξεργαστές θα βασίζονται στην αρχιτεκτονική Goldmont και αναμένεται να προσφέρουν σημαντικά μεγαλύτερη επεξεργαστική ισχύ σε σχέση με τα σημερινά μοντέλα, με παράλληλα μειωμένη κατανάλωση. Ο αριθμός των πυρήνων δεν αναμένεται πάντως να ξεπεράσει τους τέσσερις, όπως και σήμερα, ενώ θα έρχονται ως SOCs(system on a chip). Αναβαθμισμένη θα είναι και η GPU με γραφικά Intel 9ης γενιάς, με περισσότερα execution units και καλύτερες επιδόσεις σε 4K video, επιτρέποντας απροβλημάτιστο UHD video playback σε φορητές συσκευές. Επιπλέον τα νέα SOCs θα υποστηρίζουν eMMC 5.0 και USB 3.1 type C συνδέσεις. Θα συνεχίσουν να κατασκευάζονται στα 14nm και θα έρχονται σε μορφή FCBGA 1296 type 3. Η διάθεσή τους αναμένεται τον Ιούνιο του 2016 και συσκευές που θα τους αξιοποιούν το Φθινόπωρο της ίδιας χρονιάς.
  13. Η Intel ανακοίνωσε και επίσημα την διαθεσιμότητα των Broadwell επεξεργαστών στην Computex 2015. Συνολικά έχουμε πέντε μοντέλα για φορητούς και IOT συσκευές, τρεις BGA και δύο LGA 1150 επεξεργαστές υψηλών επιδόσεων για desktop συστήματα. . Η Intel επικεντρώνει κυρίως στις ιδιαίτερα αυξημένες επιδόσεις των νέων επεξεργαστών στην GPU. Η Iris Pro 6200 GPU που βρίσκεται σε όλα τα μοντέλα που ανακοινώθηκαν, διαθέτει 48EUs και προσφέρει έως και διπλάσιες επιδόσεις σε σχέση με πριν. Αυξημένες είναι οι επιδόσεις την Iris Pro 6200 και στο compute με επιδόσεις οι οποίες είναι αυξημένες από 20-50%. Τα νέα μοντέλα που ανακοινώθηκαν είναι τα παρακάτω στους δύο πίνακες. Αναλυτικό review για τους δύο LGA 1150 επεξεργαστών, Core i5-5675C και Core i7-5775C, ανέβασε το Tom's Hardware και το οποίο μπορείτε να βρείτε εδώ: Broadwell: Intel Core i5-5675C And i7-5775C Review Κάντε κλικ εδώ για να δείτε το άρθρο
  14. Στην Computex 2015 η AMD ανακοίνωσε και επίσημα τους Carrizo APUs οι οποίοι έρχονται να προσφέρουν αυξημένες επιδόσεις τόσο στην CPU όσο και στην GPU τους με παράλληλα σημαντική μείωση στην κατανάλωση έναντι των προηγούμενων Kaveri APUs. Οι νέοι Carrizo στοχεύουν στην αγορά των laptops από τα $400-$700 δολάρια, με την AMD να ελπίζει ότι μπορεί να κερδίσει σημαντικό μερίδιο αυτής της αγοράς, με τις νέες της APU. . Οι νέοι Carrizo έρχονται σε μορφή SOC, δηλαδή περιλαμβάνουν τα πάντα όσα είναι αναγκαία για την λειτουργία ενός συστήματος, χωρίς την ανάγκη χρήσης ξεχωριστού chipset. Διαθέτουν τους νέους πυρήνες Excavator που είναι οι διάδοχοι των Steamroller που βρίσκουμε στους Kaveri και οι οποίοι είναι βελτιστοποιημένοι στο να προσφέρουν σημαντικά καλύτερες επιδόσεις σε χαμηλά TDP. Όσον αφορά την GPU, αυτή πλέον είναι αρχιτεκτονικής GCN 1.2 υποστηρίζοντας και το Color Compression που είδαμε για πρώτη φορά στην R9 285 και τον πυρήνα Tonga. Οι Carrizo θα έρχονται με TDP 15W ή 35W και θα υπάρχουν μοντέλα A8, A10 και FX. Σύμφωνα με την AMD θα είναι σε θέση να προσφέρουν πάνω από 8 ώρες χρήσης πριν αδειάσει η μπαταρία στα laptops που θα τους ενσωματώνουν και σημαντικά καλύτερες iGPU επιδόσεις έναντι του ανταγωνισμού. Η υποστήριξη επιπλέον Dual Graphics σε συνδυασμό με το Asymmetric Rendering του DirectX 12 υπόσχεται ακόμα καλύτερες επιδόσεις στον τομέα των 3D παιχνιδιών. Οι νέοι Carrizo είναι και οι πρώτοι x86 επεξεργαστές οι οποίοι υποστηρίζουν πλήρες hardware HEVC(H265) decoding. Αυτό επιτρέπει την παρακολούθηση Ultra HD video χωρίς κολλήματα, με χαμηλή χρήση της CPU αι παράλληλα αυξημένη διάρκεια στην μπαταρία σε φορητούς υπολογιστές που θα προσφέρονται σε προσιτή τιμή. Σύμφωνα με την AMD το παραπάνω μεταφράζεται σε 300 λεπτά video ποιότητας 10Mbps 1080p HEVC, σε σύγκριση με τα 112 λεπτά που επιτύγχανε ένας φορητός με Kaveri APU, σε σύστημα με 50Wh μπαταρία. Η κατανάλωση του φορητού με Carrizo καθώς έπαιζε το video κυμαινόταν στα 10,02W, όταν το αντίστοιχο σύστημα με Kaveri κατανάλωνε 26,72W. Και οι δύο APU είχαν 15W TDP, με το Kaveri σύστημα όμως να έχει υψηλότερα χρονισμένες μνήμες(2133 έναντι 1600 για το Carrizo). Σε αντίστοιχο τεστ με h264 video ο Carrizo πρόσφερε 8 ώρες παρακολούθησης video με το Kaveri να μην υπερβαίνει τις 3,3 ώρες. Οι Carrizo είναι και οι πρώτες APUs οι οποίες υποστηρίζουν πλήρως το HSA 1.0. Η υποστήριξη HSA 1.0 σε συνδυασμό με το OpenCL επιτρέπει οι εφαρμογές να χρησιμοποιήσουν την ισχύ της CPU σε συνδυασμό με αυτή της GPU για να πραγματοποιήσουν πολύ πιο γρήγορα και πιο αποδοτικά κάποιες εργασίες. Ένα παράδειγμα αυτού είναι η εφαρμογή Looking Glass που παρουσίασε η AMD και η οποία χρησιμοποιεί HSA μέσω OpenCL για να πραγματοποιήσει ανίχνευση προσώπων σε αποθηκευμένα video. Οι νέοι Carrizo προφανώς στοχεύουν σε μια καλύτερη εμπειρία μέσα σε περιβάλλον Windows 10, ενώ ο ενσωματωμένος Cortex A5 προσφέροντας αυξημένες δυνατότητες ασφάλειας σε περιβάλλοντα επιχειρήσεων. Μένει να δούμε ποια θα είναι η ανταπόκριση των κατασκευαστών. Η AMD αναφέρει πέντε κατασκευαστές στην παρακάτω διαφάνεια, νούμερο μάλλον μικρό. Οι OEM θα έχουν την επιλογή να προωθήσουν τους φορητούς τους και δίνοντας δωρεάν παιχνίδια. Περισσότερες πληροφορίες για την αρχιτεκτονική του Carrizo, μπορείτε να διαβάσετε στο παρακάτω υπέρ αναλυτικό άρθρο του Ian Cutress του Anandtech: AMD Launches Carrizo: The Laptop Leap of Efficiency and Architecture Updates by Ian Cutress Κάντε κλικ εδώ για να δείτε το άρθρο
  15. . Οι νέοι Carrizo έρχονται σε μορφή SOC, δηλαδή περιλαμβάνουν τα πάντα όσα είναι αναγκαία για την λειτουργία ενός συστήματος, χωρίς την ανάγκη χρήσης ξεχωριστού chipset. Διαθέτουν τους νέους πυρήνες Excavator που είναι οι διάδοχοι των Steamroller που βρίσκουμε στους Kaveri και οι οποίοι είναι βελτιστοποιημένοι στο να προσφέρουν σημαντικά καλύτερες επιδόσεις σε χαμηλά TDP. Όσον αφορά την GPU, αυτή πλέον είναι αρχιτεκτονικής GCN 1.2 υποστηρίζοντας και το Color Compression που είδαμε για πρώτη φορά στην R9 285 και τον πυρήνα Tonga. Οι Carrizo θα έρχονται με TDP 15W ή 35W και θα υπάρχουν μοντέλα A8, A10 και FX. Σύμφωνα με την AMD θα είναι σε θέση να προσφέρουν πάνω από 8 ώρες χρήσης πριν αδειάσει η μπαταρία στα laptops που θα τους ενσωματώνουν και σημαντικά καλύτερες iGPU επιδόσεις έναντι του ανταγωνισμού. Η υποστήριξη επιπλέον Dual Graphics σε συνδυασμό με το Asymmetric Rendering του DirectX 12 υπόσχεται ακόμα καλύτερες επιδόσεις στον τομέα των 3D παιχνιδιών. Οι νέοι Carrizo είναι και οι πρώτοι x86 επεξεργαστές οι οποίοι υποστηρίζουν πλήρες hardware HEVC(H265) decoding. Αυτό επιτρέπει την παρακολούθηση Ultra HD video χωρίς κολλήματα, με χαμηλή χρήση της CPU αι παράλληλα αυξημένη διάρκεια στην μπαταρία σε φορητούς υπολογιστές που θα προσφέρονται σε προσιτή τιμή. Σύμφωνα με την AMD το παραπάνω μεταφράζεται σε 300 λεπτά video ποιότητας 10Mbps 1080p HEVC, σε σύγκριση με τα 112 λεπτά που επιτύγχανε ένας φορητός με Kaveri APU, σε σύστημα με 50Wh μπαταρία. Η κατανάλωση του φορητού με Carrizo καθώς έπαιζε το video κυμαινόταν στα 10,02W, όταν το αντίστοιχο σύστημα με Kaveri κατανάλωνε 26,72W. Και οι δύο APU είχαν 15W TDP, με το Kaveri σύστημα όμως να έχει υψηλότερα χρονισμένες μνήμες(2133 έναντι 1600 για το Carrizo). Σε αντίστοιχο τεστ με h264 video ο Carrizo πρόσφερε 8 ώρες παρακολούθησης video με το Kaveri να μην υπερβαίνει τις 3,3 ώρες. Οι Carrizo είναι και οι πρώτες APUs οι οποίες υποστηρίζουν πλήρως το HSA 1.0. Η υποστήριξη HSA 1.0 σε συνδυασμό με το OpenCL επιτρέπει οι εφαρμογές να χρησιμοποιήσουν την ισχύ της CPU σε συνδυασμό με αυτή της GPU για να πραγματοποιήσουν πολύ πιο γρήγορα και πιο αποδοτικά κάποιες εργασίες. Ένα παράδειγμα αυτού είναι η εφαρμογή Looking Glass που παρουσίασε η AMD και η οποία χρησιμοποιεί HSA μέσω OpenCL για να πραγματοποιήσει ανίχνευση προσώπων σε αποθηκευμένα video. Οι νέοι Carrizo προφανώς στοχεύουν σε μια καλύτερη εμπειρία μέσα σε περιβάλλον Windows 10, ενώ ο ενσωματωμένος Cortex A5 προσφέροντας αυξημένες δυνατότητες ασφάλειας σε περιβάλλοντα επιχειρήσεων. Μένει να δούμε ποια θα είναι η ανταπόκριση των κατασκευαστών. Η AMD αναφέρει πέντε κατασκευαστές στην παρακάτω διαφάνεια, νούμερο μάλλον μικρό. Οι OEM θα έχουν την επιλογή να προωθήσουν τους φορητούς τους και δίνοντας δωρεάν παιχνίδια. Περισσότερες πληροφορίες για την αρχιτεκτονική του Carrizo, μπορείτε να διαβάσετε στο παρακάτω υπέρ αναλυτικό άρθρο του Ian Cutress του Anandtech: AMD Launches Carrizo: The Laptop Leap of Efficiency and Architecture Updates by Ian Cutress
  16. . Η Intel επικεντρώνει κυρίως στις ιδιαίτερα αυξημένες επιδόσεις των νέων επεξεργαστών στην GPU. Η Iris Pro 6200 GPU που βρίσκεται σε όλα τα μοντέλα που ανακοινώθηκαν, διαθέτει 48EUs και προσφέρει έως και διπλάσιες επιδόσεις σε σχέση με πριν. Αυξημένες είναι οι επιδόσεις την Iris Pro 6200 και στο compute με επιδόσεις οι οποίες είναι αυξημένες από 20-50%. Τα νέα μοντέλα που ανακοινώθηκαν είναι τα παρακάτω στους δύο πίνακες. Αναλυτικό review για τους δύο LGA 1150 επεξεργαστών, Core i5-5675C και Core i7-5775C, ανέβασε το Tom's Hardware και το οποίο μπορείτε να βρείτε εδώ: Broadwell: Intel Core i5-5675C And i7-5775C Review
  17. Νέες πληροφορίες διέρρευσαν για τους επεξεργαστές Skylake-S, παρουσιάζοντας την λίστα των επεξεργαστών που θα αποτελούν την νέα σειρά και η οποία περιλαμβάνει δέκα μοντέλα i5 και i7 επεξεργαστών. Επιπλέον έχουμε τις πρώτες φωτογραφίες από engineering sample, αλλά και υποτιθέμενα benchmarks των δύο ξεκλείδωτων μοντέλων της σειράς. . Πριν λίγο καιρό είχαν διαρρεύσει πληροφορίες από την IDF15 στην Σεντζέν της Κίνας για την πλατφόρμα Skylake, τόσο για τα τεχνικά χαρακτηριστικά των επεξεργαστών, όσο και για την πλατφόρμα και τα chipsets της σειράς 100, καθώς και τα χαρακτηριστικά αυτών. Οι τελευταίες διαρροές μας δίνουν μια πιο αναλυτική εικόνα των δέκα μοντέλων που θα αποτελούν την σειρά. Από αυτούς, οι Core i7-6700K και Core i5-6600K θα είναι και τα μόνα μοντέλα με ξεκλείδωτο πολλαπλασιαστή. Η λίστα με τους επεξεργαστές της σειράς Skylake-S φαίνεται στον παρακάτω πίνακα. Επιπλέον είχαμε τις πρώτες εικόνες ενός Skylake engineering sample. Ο εν λόγω επεξεργαστής φαίνεται να είναι ένα από τα πρώτα samples, έχοντας χαμηλή συχνότητα λειτουργίας, μόλις 2,2GHz. Τέλος benchmarks δημοσιεύτηκαν που υποτίθεται ότι δείχνουν τις επιδόσεις που επιτυγχάνουν οι νέοι Core i7-6700K και Core i5-6600K έναντι άλλων μοντέλων που ήδη διατίθενται στην αγορά. Με βάση αυτά τα benchmarks ο Core i7-6700K αναμένεται να είναι έως και 15% ταχύτερος σε synthetic benchmarks έναντι του Devil’s Canyon Core i7-4790K και 30% έναντι του Haswell Core i7-4770K. Σε σχέση με παλαιότερης γενιάς Intel επεξεργαστές, η διαφορά φτάνει το 39% έναντι του Ivy Bridge Core i7-3770K, 50% έναντι του Sandy Bridge Core i7-2700K και 85% έναντι του Nehalem Core i7-965. Οι Skylake-S αναμένεται να ανακοινωθούν επίσημα στις 15 Αυγούστου στην IDF15 στο Σαν Φρανσίσκο. Κάντε κλικ εδώ για να δείτε το άρθρο
  18. . Πριν λίγο καιρό είχαν διαρρεύσει πληροφορίες από την IDF15 στην Σεντζέν της Κίνας για την πλατφόρμα Skylake, τόσο για τα τεχνικά χαρακτηριστικά των επεξεργαστών, όσο και για την πλατφόρμα και τα chipsets της σειράς 100, καθώς και τα χαρακτηριστικά αυτών. Οι τελευταίες διαρροές μας δίνουν μια πιο αναλυτική εικόνα των δέκα μοντέλων που θα αποτελούν την σειρά. Από αυτούς, οι Core i7-6700K και Core i5-6600K θα είναι και τα μόνα μοντέλα με ξεκλείδωτο πολλαπλασιαστή. Η λίστα με τους επεξεργαστές της σειράς Skylake-S φαίνεται στον παρακάτω πίνακα. Επιπλέον είχαμε τις πρώτες εικόνες ενός Skylake engineering sample. Ο εν λόγω επεξεργαστής φαίνεται να είναι ένα από τα πρώτα samples, έχοντας χαμηλή συχνότητα λειτουργίας, μόλις 2,2GHz. Τέλος benchmarks δημοσιεύτηκαν που υποτίθεται ότι δείχνουν τις επιδόσεις που επιτυγχάνουν οι νέοι Core i7-6700K και Core i5-6600K έναντι άλλων μοντέλων που ήδη διατίθενται στην αγορά. Με βάση αυτά τα benchmarks ο Core i7-6700K αναμένεται να είναι έως και 15% ταχύτερος σε synthetic benchmarks έναντι του Devil’s Canyon Core i7-4790K και 30% έναντι του Haswell Core i7-4770K. Σε σχέση με παλαιότερης γενιάς Intel επεξεργαστές, η διαφορά φτάνει το 39% έναντι του Ivy Bridge Core i7-3770K, 50% έναντι του Sandy Bridge Core i7-2700K και 85% έναντι του Nehalem Core i7-965. Οι Skylake-S αναμένεται να ανακοινωθούν επίσημα στις 15 Αυγούστου στην IDF15 στο Σαν Φρανσίσκο.
  19. Οι 6ης γενιάς επεξεργαστές core της Intel ή αλλιώς Skylake, είναι γνωστό ότι θα είναι διαθέσιμοι σε μερικούς μήνες, ότι θα χρησιμοποιούν ένα νέο socket και θα χρειάζονται μητρικές με νέα chipsets και ότι θα κατασκευάζονται στα 14nm της Intel. Πριν λίγες μέρες διέρρευσαν μερικά slides πό την IDF15 στην Shenzhen της Κίνας, με περισσότερες πληροφορίες για τους νέους επεξεργαστές, αλλά και την νέα πλατφόρμα. . Οι Skylake-S που προορίζονται για τα desktop PCs, θα χρησιμοποιούν ένα νέο socket, το socket 1151 και θα είναι διαθέσιμοι μέσα στο καλοκαίρι. Για να μπορέσει κάποιος να εκμεταλλευτεί τα νέα χαρακτηριστικά των επεξεργαστών αυτών, θα χρειαστεί να προμηθευτεί μια νέα μητρική η οποία θα χρησιμοποιεί chipset της σειράς 100. Οι Skylake-S θα χωρίζονται σε τρεις κατηγορίες. Οι δύο πρώτες θα περιλαμβάνουν dual και quad core μοντέλα και η διαφορά τους θα είναι στο TDP αυτών. Της μίας κατηγορίας τα μοντέλα θα έχουν TDP 65W και της άλλης TDP 35W. Η τρίτη κατηγορία που θα απευθύνεται στους enthusiasts, θα περιλαμβάνει μοντέλα με 95W TDP και υψηλότερες συχνότητες. Οι skylake αναμένεται να προσφέρουν υψηλότερες επιδόσεις όσον αφορά το επεξεργαστικό κομμάτι, ή αλλιώς υψηλότερο IPC, σε σχέση με τους παλαιότερους core, καθώς επίσης υψηλότερες επιδόσεις και από την ενσωματωμένη κάρτα γραφικών. Αυτό μάλιστα αναμένεται να το επιτύχουν έχοντας παράλληλα και χαμηλότερη κατανάλωση. Οι επεξεργαστές θα υποστηρίζουν DDR3L και DDR4, ενώ στην μεγάλη λίστα των υποστηριζόμενων τεχνολογιών βρίσκουμε τα Turbo Boost 2.0, Hyper Threading, DMI 3.0, υποστήριξη για τρεις οθόνες μέσω ψηφιακών εξόδος συμπεριλαμβανομένων και Displayport, HEVC, VP8, VVP9, AMCs και υποστηίριξη για τα τελευταία APIs όπως τα DirectX 12, OpenGL 4.3/4.4 και OpenCL 2.0. Όσον αφορά τα chipsets, θα υπάρχουν τρία στην σειρά 100 τα Z170, H170 και H110. Το Z170 θα είναι το μόνο που θα υποστηρίζει overclocking. Το Z170 θα είαι ένας μικρός παράδεισος για όποιον θέλει ένα σύστημα με πληθώρα δυνατοτήτων έχοντας υποστήριξη για πάνω από δέκα USB 3.0 υποδοχές, έξι SATA 3.0 υποδοχές, και 16 γραμμές PCI-Express 3.0. Στα υπόλοιπα χαρακτηριστικά έχουμε 40% καλύτερο high-speed I/O, DMI και PCI-Express στα 8 GT/s, Intel RST, Intel RST PCIe (x4 M.2) και x2 SATA Express υποδοχές. Προφανώς τα νέα chipsets θα υποστηρίζουν και NVMe λύσεις αποθήκευσης όπως η σειρά SSD 750 της Intel. Η Intel ήταν σε θέση να δείξει ήδη μοντέλα συσκευών που χρησιμοποιούσαν τους Skylake στην IDF2015, όπως ένα ultrabook το οποίο έτρεχε Windows 10, διέθετε οθόνη 12,5'' ανάλυσης 2560x1440 pixels, USB Type-C υποδοχή, ενώ για την τροφοδοσία του χρησιμοποιούταν ένα τροφοδοτικό των 65W. Κάντε κλικ εδώ για να δείτε το άρθρο
  20. . Οι Skylake-S που προορίζονται για τα desktop PCs, θα χρησιμοποιούν ένα νέο socket, το socket 1151 και θα είναι διαθέσιμοι μέσα στο καλοκαίρι. Για να μπορέσει κάποιος να εκμεταλλευτεί τα νέα χαρακτηριστικά των επεξεργαστών αυτών, θα χρειαστεί να προμηθευτεί μια νέα μητρική η οποία θα χρησιμοποιεί chipset της σειράς 100. Οι Skylake-S θα χωρίζονται σε τρεις κατηγορίες. Οι δύο πρώτες θα περιλαμβάνουν dual και quad core μοντέλα και η διαφορά τους θα είναι στο TDP αυτών. Της μίας κατηγορίας τα μοντέλα θα έχουν TDP 65W και της άλλης TDP 35W. Η τρίτη κατηγορία που θα απευθύνεται στους enthusiasts, θα περιλαμβάνει μοντέλα με 95W TDP και υψηλότερες συχνότητες. Οι skylake αναμένεται να προσφέρουν υψηλότερες επιδόσεις όσον αφορά το επεξεργαστικό κομμάτι, ή αλλιώς υψηλότερο IPC, σε σχέση με τους παλαιότερους core, καθώς επίσης υψηλότερες επιδόσεις και από την ενσωματωμένη κάρτα γραφικών. Αυτό μάλιστα αναμένεται να το επιτύχουν έχοντας παράλληλα και χαμηλότερη κατανάλωση. Οι επεξεργαστές θα υποστηρίζουν DDR3L και DDR4, ενώ στην μεγάλη λίστα των υποστηριζόμενων τεχνολογιών βρίσκουμε τα Turbo Boost 2.0, Hyper Threading, DMI 3.0, υποστήριξη για τρεις οθόνες μέσω ψηφιακών εξόδος συμπεριλαμβανομένων και Displayport, HEVC, VP8, VVP9, AMCs και υποστηίριξη για τα τελευταία APIs όπως τα DirectX 12, OpenGL 4.3/4.4 και OpenCL 2.0. Όσον αφορά τα chipsets, θα υπάρχουν τρία στην σειρά 100 τα Z170, H170 και H110. Το Z170 θα είναι το μόνο που θα υποστηρίζει overclocking. Το Z170 θα είαι ένας μικρός παράδεισος για όποιον θέλει ένα σύστημα με πληθώρα δυνατοτήτων έχοντας υποστήριξη για πάνω από δέκα USB 3.0 υποδοχές, έξι SATA 3.0 υποδοχές, και 16 γραμμές PCI-Express 3.0. Στα υπόλοιπα χαρακτηριστικά έχουμε 40% καλύτερο high-speed I/O, DMI και PCI-Express στα 8 GT/s, Intel RST, Intel RST PCIe (x4 M.2) και x2 SATA Express υποδοχές. Προφανώς τα νέα chipsets θα υποστηρίζουν και NVMe λύσεις αποθήκευσης όπως η σειρά SSD 750 της Intel. Η Intel ήταν σε θέση να δείξει ήδη μοντέλα συσκευών που χρησιμοποιούσαν τους Skylake στην IDF2015, όπως ένα ultrabook το οποίο έτρεχε Windows 10, διέθετε οθόνη 12,5'' ανάλυσης 2560x1440 pixels, USB Type-C υποδοχή, ενώ για την τροφοδοσία του χρησιμοποιούταν ένα τροφοδοτικό των 65W.
  21. Η Intel ξεκίνησε να διαθέτει χωρίς τυμπανοκρουσίες τα πρώτα Braswell SoCs, τα οποία και αποτελούν τους διαδόχους των Bay Trail-D SoCs. Οι νέοι Braswell, που θα κατασκευάζονται στα 14nm (οι Bay Trail-D κατασκευάζονται στα 22nm), περιλαμβάνουν και dual και quad core μοντέλα και θα πωλούνται ως Celeron και Pentium. . Κάθε Braswell SoC αποτελείται από modules, το καθένα από τα οποία διαθέτει δύο πυρήνες Airmont. Τα dual core μοντέλα περιλαμβάνουν ένα module, ενώ τα quad core δύο. Είναι χαμηλότερου κόστους και αντίστοιχα επιδόσεων επεξεργαστές σε σχέση με τους Core M και προορίζονται για χαμηλού κόστους laptops και desktops. Υπάρχουν τρία μοντέλα Celeron, τα N3000, N3050 και N3150, με τα δύο πρώτα να είναι dual core και το τρίτο quad core, καθώς και ένα quad core μοντέλο Pentium, το Pentium N3700. Η GPU στους Braswell είναι “8ης γενιάς” με έως 16 execution units, υπάρχει υποστήριξη για DDR3 1600MHz μνήμη, υποστηρίζονται SIMD εντολές έως και SSE4, VT-x για virtualization και Burst Performance για υψηλότερες συχνότητες, για σύντομο χρονικό διάστημα και εντός των ορίων του TDP, το οποίο είναι 4W για το μοντέλο Celeron N3000 και 6W για τα άλλα τρία μοντέλα, τοποθετώντας τους Braswell στην ίδια κατηγορία με τους Core-M, όσον αφορά το TDP. Η τιμή των τριών Celeron είναι στα $107 δολάρια, ενώ του Pentium στα $161 δολάρια, αλλά όπως και με τους Bay Trail-D, οι κατασκευαστές πιθανόν θα μπορούν να αγοράσουν τους Braswell σε ποσότητες, πολύ φτηνότερα από την Intel ή και να ευνοηθούν από το Contra Revenue πρόγραμμα της εταιρίας. Ότι συσκευή κυκλοφορεί σήμερα με Bay Trail-D, είναι πολύ πιθανό να αναβαθμιστεί σύντομα με ένα Braswell SoC στην θέση του Bay Trail-D SoC. Κάντε κλικ εδώ για να δείτε το άρθρο
  22. . Κάθε Braswell SoC αποτελείται από modules, το καθένα από τα οποία διαθέτει δύο πυρήνες Airmont. Τα dual core μοντέλα περιλαμβάνουν ένα module, ενώ τα quad core δύο. Είναι χαμηλότερου κόστους και αντίστοιχα επιδόσεων επεξεργαστές σε σχέση με τους Core M και προορίζονται για χαμηλού κόστους laptops και desktops. Υπάρχουν τρία μοντέλα Celeron, τα N3000, N3050 και N3150, με τα δύο πρώτα να είναι dual core και το τρίτο quad core, καθώς και ένα quad core μοντέλο Pentium, το Pentium N3700. Η GPU στους Braswell είναι “8ης γενιάς” με έως 16 execution units, υπάρχει υποστήριξη για DDR3 1600MHz μνήμη, υποστηρίζονται SIMD εντολές έως και SSE4, VT-x για virtualization και Burst Performance για υψηλότερες συχνότητες, για σύντομο χρονικό διάστημα και εντός των ορίων του TDP, το οποίο είναι 4W για το μοντέλο Celeron N3000 και 6W για τα άλλα τρία μοντέλα, τοποθετώντας τους Braswell στην ίδια κατηγορία με τους Core-M, όσον αφορά το TDP. Η τιμή των τριών Celeron είναι στα $107 δολάρια, ενώ του Pentium στα $161 δολάρια, αλλά όπως και με τους Bay Trail-D, οι κατασκευαστές πιθανόν θα μπορούν να αγοράσουν τους Braswell σε ποσότητες, πολύ φτηνότερα από την Intel ή και να ευνοηθούν από το Contra Revenue πρόγραμμα της εταιρίας. Ότι συσκευή κυκλοφορεί σήμερα με Bay Trail-D, είναι πολύ πιθανό να αναβαθμιστεί σύντομα με ένα Braswell SoC στην θέση του Bay Trail-D SoC.
  23. Η σειρά θα περιλαμβάνει τρία μοντέλα με Windows τα fitlet B, fitlet i και fitlet X. Η έκδοση των Windows μπορεί να είναι είτε η 7, είτε η 8, είτε η 10. Η έκδοση με Linux Mint αναπτύχθηκε σε συνεργασία με την ομάδα πίσω από το Mint και θα ονομάζεται MintBox Mini. Τα fitlet χρησιμοποιούν passive ψύξη, οπότε είναι και απολύτως αθόρυβα, ενώ διαθέτουν αυξημένες δυνατότητες διασύνδεσης. Οι διαστάσεις των fitlet είναι 108 x 83 x 24 mm και το βάρος του 250 γραμμάρια.
  24. Οι νέοι αυτοί επεξεργαστές κατασκευάζονται στα 14nm και έρχονται σε BGA μορφή, ή αλλιώς θα είναι κολλημένοι πάνω στην κεντρική πλακέτα. Λόγω της αρχιτεκτονικής ομοιότητας και του ίδιου αριθμού pins με τους Haswell-U, οι κατασκευαστές θα είναι σε θέση να τους χρησιμοποιήσουν σε ήδη υπάρχουσες σχεδιάσεις προϊόντων, με μια απλή αναβάθμιση firmware.
  25. <div align="justify"> <img src="http://www.thelab.gr/gallery3/var/albums/News/News-Icons/Spreadtrum-icon.png?m=1411470863" align="left" hspace="8" vspace="8" alt="Spreadtrum Logo"/>Μέχρι σήμερα γνωρίζουμε ότι εκτώς από την Intel, δύο ακόμα εταιρίες έχουν άδεια κατασκευής x86 επεξεργαστών. Η μία είναι η γνωστή AMD και η άλλη η λιγότερο πλέον γνωστή VIA. Μάλιστα από την VIA περιμένουμε σύντομα να δούμε τον νέο της επεξεργαστή που φιλοδοξεί να ανταγωνιστεί τους Intel Atom και τους AMD Kabini. Τις τελευταίες μέρες κυκλοφορούν φήμες στην Κίνα ότι η Intel σκοπεύει να επενδύσει στην Κινεζική Spreadtrum, η οποία μάλιστα εδώ και λίγο καιρό έχει σταματήσει εντελώς την ανάπτυξη των προϊόντων της. Ο λόγος για αυτή την κίνηση της Spreadtrum ίσως να είναι πιθανή συνεργασία με την Intel και απόκτηση αδείας ανάπτυξης επεξεργαστών βασισμένων στην αρχιτεκτονική x86. Αν αυτό συμβεί, τότε μετά τις AMD και VIA, η Spreadtrum θα είναι η τρίτη εταιρία με άδεια από την Intel για ανάπτυξη x86 επεξεργαστών. Μάλιστα για την κατασκευή αυτών θεωρείται πολύ πιθανό να χρησιμοποιήσει κατόπιν σχετικής συμφωνίας, τα εργοστάσια της Intel. Με αυτόν τον τρόπο η Spreadtrum θα μπορέσει να εκμεταλλευτεί όλες τις προηγμένες τεχνολογίες κατασκευής της Intel και να μειώσει το κόστος κατασκευής των chip. Από την άλλη η Intel που βλέπει τις γραμμές παραγωγής των εργοστασίων της να παραμένουν σε μεγάλο βαθμό ανεκμετάλλευτες, έχει κάθε συμφέρον τα chip της Spreadtrum να κατασκευάζονται στα εργοστάσιά της. Μέχρι στιγμής η Spreadtrum περιοριζόταν σε προϊόντα χαμηλού κόστους και επιδόσεων στις αναδυόμενες αγορές, τομείς που εξακολουθούν να έχουν επιχειρηματικές ευκαιρίες, αλλά είναι απίθανο να συνεισφέρουν υψηλά κέρδη λόγω του έντονου ανταγωνισμού. Αν και η εταιρία θέλει να προσφέρει υψηλότερης κατηγορίας προϊόντα, είναι μάλλον απίθανο να δημιουργήσει κάτι καινοτόμο στην αγορά των προϊόντων που βασίζονται στην ARM πλατφόρμα. Δεν είναι επίσης δεδομένο ότι η TSMC θα μπορέσει να καλύψει επαρκώς και εγκαίρως τις ανάγκες της Spreadtrum, δεδομένης της αδυναμίας της να καλύψει τις ανάγκες ακόμα και μεγαλύτερων πελατών της, ενώ η επιλογή της TSMC αυξάνει και το κόστος κατασκευής για την Spreadtrum. Η Spreadtrum έχει δεχτεί ισχυρή οικονομική ενίσχυση από την Κινεζική κυβέρνηση, αλλά τα ποσά που ξοδεύει είναι μάλλον υψηλά. Μια προσέγγιση της Intel για συνεργασία, δείχνει ιδιαίτερα λογική ως κίνηση, αν η εταιρία θέλει να επεκταθεί και σε άλλες αγορές και παράλληλα να μειώσει τα έξοδά της. Εξίσου λογική φαίνεται η κίνηση και από την μεριά της Intel, η οποία πασχίζει να προωθήσει στην mobile αγορά την x86 αρχιτεκτονική και παράλληλα να "γεμίσει" τις γραμμές παραγωγής των εργοστασίων της. Η κατασκευή ARM based SOCs στα εργοστάσιά της δεν έχει τα αναμενόμενα αποτελέσματα, δεδομένου ότι οι τεχνολογίες κατασκευής που χρησιμοποιούνται στα εργοστάσιά της δεν είναι συμβατές με την ARM πλατφόρμα και οι τροποποιήσεις που χρειάζονται στην διαδικασία κατασκευής, δυσκολεύουν αυτή. Αν όμως η Intel καταφέρει να πείσει τους σχεδιαστές να δουλέψουν πάνω στην x86 αρχιτεκτονική της, τότε θα μπορέσει να εκμεταλλευτεί πολύ πιο αποτελεσματικά τα εργοστάσια παραγωγής της. Πηγή: Digitimes Research
×
×
  • Create New...

Important Information

By using this site, you agree to our Terms of Use.