Τον Ιανουάριο, ο δικτυακός τόπος techpowerup, έριξε μια πρώτη ματιά στη λύση ψύξης 4 υποδοχών που μοιάζει με τσιμεντόλιθο, της επερχόμενης ναυαρχίδας της NVIDIA (που ονομάζεται είτε RTX 4090 Ti, είτε TITAN (Ada). Ο "ExperteVallah" στο Twitter ανέβασε επιπλέον φωτογραφίες του ψυγείου. Ο σχεδιασμός του βλέπει την επιφάνεια απαγωγής θερμότητας να ωθείται σε όλο το πάχος του ψυγείου, και να αερίζεται σε όλο το μήκος του.

Η πλακέτα της κάρτας δεν είναι συμβατική -δεν είναι κάθετη στο επίπεδο της μητρικής κάρτας, όπως κάθε άλλη πρόσθετη κάρτα- αλλά είναι μάλλον κατά μήκος του επιπέδου της μητρικής κάρτας, με πρόσθετες αποσπώμενες θυγατρικές κάρτες που διασυνδέονται με τη μοναδική υποδοχή τροφοδοσίας 12VHPWR και την υποδοχή PCIe. Αυτή η λεπτή, σε σχήμα χάρακα πλακέτα καλύπτει όλο το μήκος της κάρτας, χωρίς να μπαίνει εμπόδιο στις επιφάνειες απαγωγής θερμότητας. Το μήκος χρησιμοποιείται για το μεγάλο ASIC AD102 που είναι πιθανότατα μεγιστοποιημένο (με ενεργοποιημένα και τα 144 SM του), δώδεκα GDDR6X (πιθανώς ταχύτερα 23 Gbps) και ένα VRM μαμούθ που σχεδόν εξαντλεί το όριο σχεδιασμού συνεχούς παροχής ισχύος 600 W του 12VHPWR.

Οι κάρτες GeForce X060 της Nvidia είναι συνήθως από τις πιο δημοφιλείς SKU της, οπότε είμαστε σε αγωνία για την κυκλοφορία της RTX 4060, η οποία θέτει ως στόχο να είναι μία από τις καλύτερες κάρτες γραφικών. Σήμερα, ο ιστότοπος VideoCardz που επικεντρώνεται στις διαρροές πληροφοριών καρτών γραφικών αναφέρει ότι κατάφερε να αποκτήσει μερικά αποτελέσματα 3DMark από αξιολογήσεις που βρίσκονται σε εξέλιξη, τα οποία προετοιμάζονται για "την επίσημη άρση του εμπάργκο στις 28 Ιουνίου". Έχει μοιραστεί εκτεταμένες συγκριτικές βαθμολογίες που χαρακτηρίζουν αρκετές σχεδόν γειτονικές SKU, οι οποίες φέρονται να προέρχονται από συνθετικές δοκιμές 3DMark Speed Way, Port Royal, Time Spy και Fire Strike.

Πριν μοιραστούμε και συζητήσουμε ορισμένα από τα αποτελέσματα, είναι απαραίτητο να επισημάνουμε ότι ο τίτλος μας υπογραμμίζει την προφανή αναβάθμιση κατά 23% από γενιά σε γενιά που παρέχει η επερχόμενη RTX 4060 8GB έναντι της καθιερωμένης RTX 3060 12GB. Η σχετικά πρόσφατη προσθήκη της RTX 3060 8GB αφήνει πολύ πιο πίσω τη νέα εισερχόμενη αρχιτεκτονική Ada Lovelace. Σύμφωνα με τα στοιχεία που συγκέντρωσε το VideoCardz, η νέα RTX 4060 φέρεται να είναι 47,9% ταχύτερη από την έκδοση RTX 3060 8GB. Η πηγή υπογραμμίζει επίσης ότι και οι δύο αναφερόμενες κάρτες των 8GB διαθέτουν δίαυλο μνήμης 128-bit και διεπαφή PCIe Express 4.0 8x, γεγονός που τις καθιστά πιθανότατα ακατάλληλες για σύγχρονο gaming 1440p (2560x1440).

Αναπαραγάγαμε ένα συνοπτικό σύνολο αποτελεσμάτων από τις πηγές του VideoCardz. Μην πάρετε τοις μετρητοίς αυτούς τους αριθμούς, αλλά και ότι πρόκειται για συνθετικά στοιχεία. Η UL σχεδιάζει τα 3DMark benchmarks της ώστε να μοιάζουν με παιχνίδια που παίζονται σε όλες τις γενιές και τα API. Παρόλα αυτά, με την ποικιλία των μηχανών 3D, η συσχέτιση μεταξύ αυτών των αποτελεσμάτων και των FPS του παιχνιδιού δεν είναι πάντα ισχυρή.

Θα θέλαμε να δούμε μια RTX 3070 και μια RX 6700 να συγκρίνουν τα αποτελέσματα. Για λόγους οικονομίας, οι λάτρεις των PC και οι DIYers μπορεί να στραφούν στις παλιές και μεταχειρισμένες GPU αντί για προϊόντα όπως η RTX 4060 / Ti 8GB. Να θυμάστε ότι η Nvidia ετοιμάζει επίσης μοντέλα GeForce RTX 4060 Ti με 16 GB VRAM από τον Ιούλιο. Τα μοντέλα με διπλάσια VRAM θα εξακολουθούν να εμποδίζονται από το δίαυλο μνήμης 128 bit, οπότε θα πρέπει να δοκιμαστούν για να δούμε αν και αξίζει να ασχοληθούμε με αυτά.

Το A17 Bionic αναμένεται να είναι το πρώτο τσιπ της Apple που θα κατασκευαστεί με τη τεχνική 3nm, με αποτέλεσμα σημαντικές βελτιώσεις στην απόδοση και την αποδοτικότητα σε σχέση με την τεχνική των 5nm που χρησιμοποιήθηκε για τα τσιπ A14, A15 και A16. Η αρχική έκδοση του τσιπ A17 Bionic φέρεται να κατασκευάζεται με τη διαδικασία N3B της TSMC, αλλά η Apple σχεδιάζει να περάσει το A17 στη διαδικασία N3E κάποια στιγμή το επόμενο έτος. Η κίνηση αυτή λέγεται ότι είναι ένα μέτρο μείωσης του κόστους, εις βάρος της μειωμένης απόδοσης.

Το N3B είναι ο αρχικός κόμβος 3nm της TSMC που δημιουργήθηκε σε συνεργασία με την Apple. Το N3E, από την άλλη πλευρά, είναι ο απλούστερος, πιο προσιτός κόμβος που θα χρησιμοποιούν οι περισσότεροι άλλοι πελάτες της TSMC. Ο N3E έχει λιγότερα στρώματα EUV και χαμηλότερη πυκνότητα τρανζίστορ από τον N3B, με αποτέλεσμα να υπάρχουν συμβιβασμοί στην αποδοτικότητα, αλλά η διαδικασία μπορεί να παρέχει καλύτερες επιδόσεις. Ο N3B είναι επίσης έτοιμος για μαζική παραγωγή για κάποιο χρονικό διάστημα περισσότερο από τον N3E, αλλά έχει πολύ χαμηλότερη απόδοση.

Η N3B σχεδιάστηκε ουσιαστικά ως δοκιμαστικός κόμβος και δεν είναι συμβατή με τις διάδοχες διεργασίες της TSMC, συμπεριλαμβανομένων των N3P, N3X και N3S, πράγμα που σημαίνει ότι η Apple θα πρέπει να επανασχεδιάσει τα μελλοντικά της τσιπ για να επωφεληθεί από τις εξελίξεις της TSMC. Αρχικά πιστεύεται ότι η Apple σχεδίαζε να χρησιμοποιήσει το N3B για το τσιπ A16 Bionic, αλλά αναγκάστηκε να επιστρέψει στο N4 επειδή δεν ήταν έτοιμο εγκαίρως. Ενδέχεται η Apple να χρησιμοποιεί τον N3B σχεδιασμό πυρήνων CPU και GPU, που σχεδιάστηκε αρχικά για το A16 Bionic για τα αρχικά τσιπ A17, προτού μεταβεί στα αρχικά σχέδια A17 με N3E αργότερα το 2024. Αυτή η αρχιτεκτονική θα επαναληφθεί πιθανώς μέσω των διαδόχων κόμβων της TSMC για τσιπ όπως τα "A18" και "A19".

Φαίνεται εξαιρετικά απίθανο η Apple να προβεί σε μια τόσο δραστική αλλαγή στο A17 Bionic κατά τη διάρκεια του κύκλου παραγωγής των iPhone 15 Pro και iPhone 15 Pro Max, οπότε η έκδοση N3E του chip μπορεί αντ' αυτού να προορίζεται για τα στάνταρ μοντέλα iPhone 16 και iPhone 16 Plus του επόμενου έτους. Το τσιπ A15 Bionic στα iPhone 14 και iPhone 14 Plus είναι μια παραλλαγή με υψηλότερο binning και έναν επιπλέον πυρήνα GPU σε σχέση με το A15 που χρησιμοποιείται στα iPhone 13 και iPhone 13 mini, οπότε δεν θα ήταν καθόλου απίθανο να υπάρχουν διαφορές μεταξύ των γενεών, παρά το γεγονός ότι εξωτερικά διαθέτουν το ίδιο τσιπ.

Η φήμη προέρχεται από έναν χρήστη του Weibo, ο οποίος ισχυρίζεται ότι είναι ειδικός σε ολοκληρωμένα κυκλώματα με 25 χρόνια εμπειρίας και εργάζεται στους επεξεργαστές Pentium της Intel. Νωρίτερα φέτος, ήταν ο πρώτος που ισχυρίστηκε ότι η θύρα USB-C του iPhone 15 και του iPhone 15 Pro και τα συνοδευτικά καλώδια φόρτισης θα διαθέτουν ένα τσιπ ελέγχου ταυτότητας τύπου Lightning, περιορίζοντας ενδεχομένως τη λειτουργικότητά τους με αξεσουάρ που δεν έχουν εγκριθεί από την Apple - μια φήμη που στη συνέχεια επιβεβαιώθηκε και από άλλες, πιο έμπιστες πηγές.

Η Intel μοιράστηκε μια νέα αφίσα στο Bilibili που επιβεβαιώνει επίσημα την ύπαρξη μιας ανανέωσης του Raptor Lake. Η νέα σειρά CPU θα λάβει την υπάρχουσα ονοματολογία της σειράς Intel Core i της Intel και θα φτάσει ως τα προϊόντα 14ης γενιάς. Η νέα ανανέωση θα αποτελείται από δύο πλατφόρμες CPU, μία για desktop και μία για mobile, συμπεριλαμβανομένων των τμημάτων της σειράς S και της σειράς HX/U για φορητούς υπολογιστές υψηλής απόδοσης και ultrabook.

Ακούσαμε για πρώτη φορά για το refresh του Raptor Lake το 2022, όταν διέρρευσε στο διαδίκτυο ένας οδικός χάρτης της Intel. Ο οδικός χάρτης που διέρρευσε αποκάλυψε σειρές επεξεργαστών desktop για καταναλωτές και σταθμούς εργασίας με TDP 35W - 125W, ωστόσο αφού αυτός διέρρευσε, θα μπορούσε να διαψευσθεί από την Intel, πράγμα το οποίο δεν έγινε. Αρκετούς μήνες αργότερα, η διαρροή επιβεβαιώθηκε από ενημερώσεις BIOS μητρικών που διέθεταν υποστήριξη για CPUs "επόμενης γενιάς" της Intel, γεγονός που ουσιαστικά επιβεβαίωσε την ύπαρξή του. Οι ενημερώσεις BIOS το απέδειξαν αυτό, επειδή η αρχιτεκτονική CPU επόμενης γενιάς της Intel, η Meteor Lake, θα χρησιμοποιεί μια ολοκαίνουργια υποδοχή, καθιστώντας αδύνατη τη συμβατότητα των σημερινών μητρικών.

(κλίκ στο σπόιλερ για την πλήρη φωτογραφία)

Το μόνο πράγμα που οι διαρροές και οι φήμες δεν έλαβαν υπόψη τους ήταν η ανανέωση του Raptor Lake για laptop και desktop υπολογιστές. Η νέα αφίσα της Intel επιβεβαιώνει τώρα ότι η νέα ανανέωση θα φτάσει και στις δύο πλατφόρμες, και συγκεκριμένα θα περιλαμβάνει τη σειρά HX υψηλής απόδοσης και τη σειρά U χαμηλής κατανάλωσης ενέργειας. Αλλά παραδόξως, τα μέρη της σειράς U θα έρθουν με εντελώς διαφορετική ονοματολογία και θα ονομάζονται "επεξεργαστής Intel Core 1ης γενιάς" αντί για 14ης γενιάς. Σύμφωνα με μια απάντηση σε ερωτήσεις και απαντήσεις, η Intel το κάνει αυτό επειδή τα μέρη της σειράς U θα κυκλοφορήσουν αργότερα, δεν εξηγεί όμως γιατί η Intel δεν αλλάζει την ονοματολογία που πρόσφατα ανακοίνωσε με την ονομασία Core Ultra.

Η Intel εξακολουθεί να μην έχει δημοσιεύσει προδιαγραφές CPU για τα ανανεωμένα μέρη της Raptor Lake, αλλά αν είναι όπως κάθε παραδοσιακή ανανέωση της Intel, μπορούμε να περιμένουμε ότι αυτές οι CPUs θα διαθέτουν μέτριες αυξήσεις στην ταχύτητα ρολογιού και κάποιες πρόσθετες αλλαγές που θα ενισχύσουν την ταχύτητα, και τη λειτουργικότητα. Για παράδειγμα, η Intel μπορεί να αυξήσει τις ταχύτητες ρολογιού σε όλα τα μέρη και να αλλάξει γύρω από τον αριθμό των πυρήνων για ορισμένα μοντέλα για να τα κάνει να ξεχωρίζουν από τα τσιπ προηγούμενης γενιάς Raptor Lake (vanilla) και Alder Lake.

Ακόμα δεν έχουμε επίσημη ημερομηνία κυκλοφορίας, αλλά προηγούμενες διαρροές εκτιμούν ότι το πρώτο κύμα τσιπ της σειράς K θα φτάσει ήδη από φέτος.  Η Intel δεν το έχει επιβεβαιώσει αυτό, αλλά μπορούμε να περιμένουμε ότι αυτά τα τσιπ θα κυκλοφορήσουν τόσο σύντομα, δεδομένου ότι οι ενημερώσεις του BIOS είναι ήδη σε εξέλιξη για τις τρέχουσες μητρικές κάρτες της σειράς 700 που υποστηρίζουν τους νέους επεξεργαστές της Intel.

Η GeForce RTX 4060, η οποία αρχικά επρόκειτο να κυκλοφορήσει κάποια στιγμή τον Ιούλιο, θα κάνει το ντεμπούτο της πριν από το τέλος του μήνα. Η Nvidia ισχυρίζεται ότι είναι έως και 2x ταχύτερη από τον προκάτοχό της, την GeForce RTX 3060, σε ορισμένους τίτλους με ενεργοποιημένο το DLSS. Ωστόσο, η πρόσφατη εμφάνισή του στο Geekbench δείχνει ένα πολύ χαμηλότερο ποσοστό.

Στο Geekbench's OpenCL benchmark σημειώνει 105.630 βαθμούς, γεγονός που την καθιστά περίπου 18% ταχύτερη από την GeForce RTX 3060 (89.000). Τα πράγματα δεν είναι πολύ διαφορετικά στο Vulkan, όπου η GeForce RTX 4060 λαμβάνει 99.419 πόντους, καθιστώντας την περίπου 17% ταχύτερη από τον προκάτοχό της. Επιβεβαιώνονται επίσης ορισμένες προδιαγραφές της GeForce RTX 4060, συμπεριλαμβανομένων των 24 SM (Streaming Multiprocessors) και 8 GB μνήμης GDDR6.

Παρόλο που το Geekbench δεν είναι η καλύτερη πλατφόρμα για να ελέγξετε τις ικανότητες μιας κάρτας γραφικών για παιχνίδια, μας δίνει μια γενική ιδέα για το πόση δύναμη πυρός διαθέτει. Η GeForce RTX 4060 Ti έχει κατακεραυνωθεί για τις αναιμικές επιδόσεις της και η GeForce RTX 4060 είναι απίθανο να τα πάει καλύτερα. Για να γίνουν τα πράγματα χειρότερα, πολλοί συνεργάτες της NVidia ρίχνουν τις τιμές της GeForce RTX 4060 Ti μόλις λίγες εβδομάδες μετά την κυκλοφορία της, δίνοντας στους υποψήφιους αγοραστές ακόμη λιγότερα κίνητρα για να αγοράσουν την RTX 4060 κατά την κυκλοφορία της.

Ένα μικροσκοπικό υποβρύχιο που ελέγχεται με ένα gamepad εξαφανίστηκε αφού ξεκίνησε για να επισκεφθεί το ναυάγιο του Τιτανικού. Το διαδίκτυο έχει εμμονή με το Titan, ένα υποβρύχιο που εξαφανίστηκε στα ανοικτά των ακτών του Καναδά με πέντε άτομα στο σκάφος, συμπεριλαμβανομένου του δισεκατομμυριούχου Hamish Harding.

Οι αναφορές μετά την εξαφάνιση του υποβρυχίου έχουν δείξει μια σειρά από λόγους που υποδηλώνουν ότι η αποστολή -μέσα σε έναν στενό σωλήνα με λίγες ανέσεις- δεν θα έπρεπε να είχε γίνει. Πολλοί εστιάζουν συγκεκριμένα στο γεγονός ότι το υποβρύχιο πιλοτάρεται με ένα ελαφρώς τροποποιημένο ασύρματο Gamepad Logitech G F710 (MSRP $39,99).  "Τρέχουμε όλο το πράγμα με αυτό το χειριστήριο παιχνιδιού", δήλωσε ο Stockton Rush, διευθύνων σύμβουλος της Oceangate, στον David Pogue του CBS Sunday Morning νωρίτερα φέτος, με τον δημοσιογράφο να απαντάει:

Έλα τώρα. Φαίνεται ότι αυτό το υποβρύχιο έχει φτιαχτεί με πατέντες επιπέδου "ΜακΓκάιβερ". Βάζετε σωλήνες οικοδομής ως έρμα".

Από τότε που εξαφανίστηκε το υποβρύχιο, ο κόσμος κοροϊδεύει τη χρήση από την OceanGate ενός χειριστηρίου παιχνιδιών μεσαίας κατηγορίας. Όμως έχει γίνει όλο και πιο συνηθισμένο για τον έλεγχο σοβαρού στρατιωτικού εξοπλισμού, συμπεριλαμβανομένων των τανκς και των υποβρυχίων, να χρησιμοποιούνται έτοιμα ή ελαφρώς τροποποιημένα χειριστήρια βιντεοπαιχνιδιών. Το Πολεμικό Ναυτικό των ΗΠΑ αναπτύσσει επί του παρόντος χειριστήρια Xbox στα υποβρύχια του ως αντικαταστάτες των ογκωδών μοχλών πτήσης που χρησιμοποιούνται για τον έλεγχο των περισκοπίων και των φωτονικών ιστών. Σε αυτή την περίπτωση, τα χειριστήρια Xbox δεν ελέγχουν ολόκληρο το υποβρύχιο, αλλά μόνο ένα μέρος του. Αλλά τα gamepads ελέγχουν πολύ περισσότερα από άλλα στρατιωτικά μηχανήματα.

Τα χειριστήρια είναι εξαιρετικές έτοιμες λύσεις επειδή είναι φθηνά και οι πρόσφατα νεοσύλλεκτοι είναι ήδη εξοικειωμένοι με αυτά. Δεν είναι μόνο τα υποβρύχια. Ο αμερικανικός στρατός έχει χρησιμοποιήσει χειριστήρια Xbox για να χειρίζεται ρομπότ εξουδετέρωσης βομβών. Ο βρετανικός στρατός έχει αναπτύξει ένα όχημα παντός εδάφους χωρίς οδηγό που ελέγχεται από ένα χειριστήριο Xbox. Στο Ισραήλ, υπάρχει ένα τανκ που χρησιμοποιεί ένα χειριστήριο Xbox.  Όταν οι στρατιωτικοί ανά το κόσμο δεν χρησιμοποιούν ένα χειριστήριο που κατασκευάζεται ειδικά για βιντεοπαιχνίδια, αντιγράφουν τον σχεδιασμό του. Το M-SHORAD του αμερικανικού στρατού, ένα όχημα μάχης, διαθέτει ένα μπεζ χειριστήριο που μοιάζει με μπεζ gamepad του N64. Το χειριστήριο πυρός για το άρμα Challenger 2 μοιάζει επίσης με χειριστήριο παιχνιδιού.

Οι στρατοί και οι σχεδιαστές οχημάτων χρησιμοποιούν σχέδια εμπνευσμένα από gamepad και gamepad, επειδή τα χειριστήρια βιντεοπαιχνιδιών είναι εξαιρετικά στον, λοιπόν, έλεγχο. Πρόκειται για ένα σχέδιο με το οποίο είναι εξοικειωμένος ο περισσότερος κόσμος, ακόμη και αν δεν παίζει παιχνίδια. Μπορεί να μην μάθουμε ποτέ τι συνέβη στον Titan, αλλά πιθανότατα δεν ήταν θέμα με το χειριστήριο της Logitech. Πάρα πολλά άλλα πράγματα μπορούν να πάνε τόσο καταστροφικά στραβά όταν ταξιδεύεις υποβρυχίως. Ένα ρήγμα στο κύτος, η απώλεια καυσίμων ή η διαρροή σε ένα δοχείο οξυγόνου είναι πιο πιθανοί ένοχοι.

Οι ημέρες της έρευνας και ανάπτυξης των LCD έχουν περάσει ανεπιστρεπτί, σύμφωνα με έναν γνώστη του κλάδου που μίλησε στην Merck KGaA, έναν από τους κύριους προμηθευτές οθονών υγρών κρυστάλλων σε εταιρείες όπως η Samsung και η LG. O λόγος είναι ότι όλα τα νέα χρήματα για έρευνα και ανάπτυξη ξοδεύονται σε αυτοεκπεμπόμενες οθόνες όπως οι MicroLED και OLED, καθώς και σε τεχνολογία οπίσθιου φωτισμού όπως η Mini-LED. Όσον αφορά τα πραγματικά εξαρτήματα των οθονών υγρών κρυστάλλων, έχουμε φτάσει στο αποκορύφωμα των δυνατοτήτων τους.

Αυτό σημαίνει ότι οι τηλεοράσεις LED-LCD έχουν πεθάνει; Όχι απαραίτητα. Όπως είδαμε από τις Vizio, TCL, Samsung, LG και Sony, εξακολουθεί να υπάρχει τεράστια ζήτηση για τηλεοράσεις LED-LCD χαμηλότερου κόστους καθώς και για οθόνες LED-LCD. Αυτές θα συνεχίσουν να παράγονται για τα επόμενα χρόνια - και πιθανότατα θα συνεχίσουν να πέφτουν σε τιμές - απλά μην περιμένετε να δείτε πολλές βελτιώσεις σε αυτές σε σύγκριση με τις ακριβότερες αντίστοιχες οθόνες τους.

Πού θα πάνε οι τηλεοράσεις από εδώ και πέρα;

Σύμφωνα με τον Bob Raikes από το Display Daily, όλα αφορούν την ανάπτυξη των OLED. Όπως έγραψε σε πρόσφατο άρθρο του, 

Ρώτησα την EMD (η οποία είναι η αμερικανική ονομασία της Merck KGaA και είναι μακράν ο κυρίαρχος προμηθευτής υλικών LC), τι κάνουν για να ωθήσουν τα υλικά LC για οθόνες στο επόμενο στάδιο ... Αναπτύσσουν υλικά LC για παράθυρα προστασίας της ιδιωτικής ζωής και κεραίες, αλλά μας είπαν ότι "δεν υπάρχει καμία έλξη από τους πελάτες" για σημαντική ανάπτυξη υλικών LC. Αυτό δεν θα έπρεπε να με εκπλήσσει - έχω μιλήσει για τη μετάβαση σε OLED και άλλες εκπεμπόμενες οθόνες για το premium άκρο (και αργότερα το mainstream) της αγοράς οθονών εδώ και πολλά χρόνια. Παρόλα αυτά, μετά από δεκαετίες αναφοράς στις εξελίξεις των LC, χρειάστηκε μια στιγμή για να το συνειδητοποιήσω!

Όσον αφορά το τι, συγκεκριμένα, επεξεργάζονται οι κατασκευαστές, πρόκειται για την παραγωγή πάνελ QD-OLED για χρήση στις τηλεοράσεις υψηλής ποιότητας της Samsung και της Sony, όπως η Samsung S95C OLED και η Sony A95K OLED, καθώς και για την ανάπτυξη πάνελ PHOLED που χρησιμοποιούν ένα μπλε φωσφορίζον υλικό που έχει μεγαλύτερη διάρκεια ζωής και μπορεί να γίνει πιο φωτεινό από το παραδοσιακό οργανικό υλικό στα πάνελ OLED.

Αναμένουμε να δούμε την καρποφορία αυτών των εξελίξεων μέσα στους επόμενους μήνες, αλλά μπορεί να χρειαστεί περισσότερος χρόνος για να αρχίσουν να εμφανίζονται στην επόμενη τηλεόραση LG OLED. Μέχρι τότε, αν θέλετε το επόμενο μεγάλο πράγμα στις τηλεοράσεις, θα πρέπει να αρκεστείτε στην καινοτόμο LG G3 OLED που χρησιμοποιεί την τεχνολογία OLED META τρίτης γενιάς της LG Display με συστοιχίες μικροφακών.

Ενώ η front-end κατασκευή και η back-end συναρμολόγηση και δοκιμή των επόμενης γενιάς τσιπ τεχνητής νοημοσύνης της NVIDIA αναλαμβάνονται από την TSMC και από εταιρείες συναρμολόγησης και δοκιμών με έδρα την Ταϊβάν, οι εταιρείες ημιαγωγών με έδρα την Κίνα δεν είναι σε θέση να εκμεταλλευτούν τις ευκαιρίες που παρουσιάζονται στο front-end, καθώς υστερούν σε τεχνολογίες κατασκευής. Ωστόσο, οι εταιρίες συναρμολόγησης και δοκιμών με έδρα την Κίνα, ιδίως η Tongfu Microelectronics, έχουν να διαδραματίσουν ρόλο όσον αφορά τα τελευταία τσιπ τεχνητής νοημοσύνης της AMD.

Η AMD παρουσίασε τη επόμενης γενιάς ναυαρχίδα της στο τομέα της τεχνητής νοημοσύνης, το Instinct MI300, στις 13 Ιουνίου, με στόχο να αμφισβητήσει το H100 της NVIDIA. Η datacenter APU, που διαφημίζεται ως η πρώτη στον κόσμο με ενσωμάτωση CPU και GPU, υιοθετεί ένα σχεδιασμό chiplet. Ενώ η TSMC χειρίζεται τα μικρά μπλοκ chiplet που κατασκευάζονται σε διεργασίες 5 και 6 nm, η Tongfu Microelectronics χειρίζεται την προηγμένη συναρμολόγηση.

Ως στρατηγικός συνεργάτης της AMD, η Tongfu έχει δηλώσει προηγουμένως σε μια πλατφόρμα επενδυτικών σχέσεων ότι συμμετέχει στις δοκιμές του AMD Instinct MI300. Καθώς η AMD αγκαλιάζει πλήρως το σχεδιασμό της αρχιτεκτονικής chiplet στο μέλλον, η Tongfu αναμένεται να συνεχίσει να αποκομίζει οφέλη. Υπήρξαν πρόσφατες φήμες που ανέφεραν ότι η ικανότητα προηγμένης συναρμολόγησης CoWoS της TSMC είναι περιορισμένη και η TSMC επιβεβαίωσε πράγματι ότι ορισμένες παραγγελίες προηγμένης συσκευασίας θα ανατεθούν σε άλλες εταιρείες συναρμολόγησης και δοκιμών. Η Tongfu Microelectronics, με τις δυνατότητές της στη συσκευασία 2,5D, 3D και chiplet, επιβεβαίωσε ότι δεν έχει καμία επιχειρηματική σχέση με την Nvidia και δεν περιλαμβάνεται στη λίστα εξωτερικής ανάθεσης.

Ωστόσο, παρά το γεγονός ότι η Tongfu χάνει τις ευκαιρίες της Nvidia, έχει ήδη αναλάβει πάνω από το 80% των εργασιών συναρμολόγησης και δοκιμών της AMD σε τομείς όπως τα κέντρα δεδομένων, οι συσκευές-πελάτες, τα παιχνίδια και τα ενσωματωμένα συστήματα, χάρη στην κοινοπραξία και τη συνεργατική στρατηγική συνεργασία της με την AMD. Αυτό αναμένεται να ενισχύσει την επέλαση της AMD στον τομέα της τεχνητής νοημοσύνης.

Η προηγμένη τεχνολογία συσκευασίας που χρησιμοποιείται στο MI300 της AMD περιλαμβάνει το SoIC της TSMC σε συνδυασμό με το CoWoS. Τα τρισδιάστατα τσιπ, γνωστά ως SoIC, θα μπορούσαν να αποτελέσουν σημείο εισόδου για τις κινεζικές εταιρείες συναρμολόγησης και δοκιμών στην αγορά τσιπ AI. Ωστόσο, θα πρέπει να σημειωθεί ότι οι περισσότερες διαδικασίες συσκευασίας θα παραμείνουν πιθανότατα στην TSMC.

Το 2016, η Tongfu Microelectronics απέκτησε δύο εργοστάσια στο Suzhou της Κίνας και στο Penang της Μαλαισίας από την AMD, σχηματίζοντας μια κοινοπραξία. Η μακροπρόθεσμη συμφωνία επιχειρηματικής συνεργασίας μεταξύ της AMD και της Tongfu επεκτείνεται ήδη μέχρι το 2026.

Το Ευρωπαϊκό Κοινοβούλιο έδωσε το πράσινο φως για την εφαρμογή νέων κανόνων σχετικά με τις τεχνολογίες μπαταριών, οι οποίοι ενδέχεται να προκαλέσουν πονοκέφαλο στους κατασκευαστές smartphone (κυρίως). Ο οργανισμός δημοσίευσε την περίληψη αυτής της περιβαλλοντικά συνειδητοποιημένης και βιώσιμης στρατηγικής στις 14 Ιουνίου: "Το Κοινοβούλιο ενέκρινε νέους κανόνες για τον σχεδιασμό (την Τετάρτη), την παραγωγή και τη διαχείριση των αποβλήτων όλων των τύπων μπαταριών (συμπεριλαμβανομένων των μη αντικαταστάσιμων τύπων) που πωλούνται στην ΕΕ.

Με 587 ψήφους υπέρ, εννέα κατά και 20 αποχές, οι ευρωβουλευτές ενέκριναν τη συμφωνία που επιτεύχθηκε με το Συμβούλιο για την αναθεώρηση των κανόνων της ΕΕ σχετικά με τις μπαταρίες και τα απόβλητα μπαταριών. Ο νέος νόμος λαμβάνει υπόψη τις τεχνολογικές εξελίξεις και τις μελλοντικές προκλήσεις στον τομέα και θα καλύπτει ολόκληρο τον κύκλο ζωής των μπαταριών, από τον σχεδιασμό έως το τέλος του κύκλου ζωής τους."

Το τμήμα για τις μπαταρίες φορητών συσκευών (για smartphones, tablets και φωτογραφικές μηχανές) περιγράφει νέα δικαιώματα των καταναλωτών, με απαίτηση για εύκολα αφαιρούμενα και αντικαταστάσιμα (DIY) στοιχεία. Οι κατασκευαστές smartphone, συμπεριλαμβανομένων των ηγετών της αγοράς Apple και Samsung, θα πρέπει να επιστρέψουν στο σχεδιαστήριο και να βρουν τρόπους να αναδιαμορφώσουν τον τρόπο με τον οποίο οι μπαταρίες τους τοποθετούνται και συνδέονται εσωτερικά.

Πολλές συσκευές έχουν τις μονάδες τους σφραγισμένες πίσω από προστατευτικά στρώματα, που απαιτούν εξειδικευμένα εργαλεία και διαφορετικά επίπεδα εμπειρίας του χρήστη για την πρόσβαση και την αφαίρεση με ασφαλή τρόπο. Το Ευρωπαϊκό Συμβούλιο έχει περισσότερη δουλειά να κάνει μετά την ανακοίνωση της εκκίνησής του: "(Θα) πρέπει τώρα να επικυρώσουμε επίσημα το κείμενο πριν από τη δημοσίευσή του στην Επίσημη Εφημερίδα της ΕΕ λίγο αργότερα και την έναρξη ισχύος του."

Οι προσωρινές αυτές αποφάσεις, πιστεύεται ότι θα τεθούν σε ισχύ στις αρχές του 2027, αλλά προβλέπεται επίσης ότι οι μεγάλες εταιρίες θα μπορούσαν να προσφύγουν για παρατάσεις πέραν αυτής της ημερομηνίας

Η Intel κάνει πολλά πράγματα, αλλά είναι κυρίως γνωστή για την κατασκευή και αποστολή πολλών επεξεργαστών, πολλοί από τους οποίους έχουν πάρει το όνομά τους από υδάτινα σώματα. Έτσι, το να λέμε ότι η εταιρεία πρόκειται να αρχίσει να στέλνει έναν επεξεργαστή με την ονομασία Tunnel Falls θα φαινόταν απροσδόκητο, αν δεν υπήρχαν κάποιες βασικές λεπτομέρειες. Μεταξύ αυτών: Οι λειτουργικές μονάδες του επεξεργαστή είναι qubits, και δεν θα πρέπει να περιμένετε να μπορείτε να πάρετε ένα από αυτά στο New Egg. Ποτέ.

Το Tunnel Falls φαίνεται να πήρε το όνομά του από έναν καταρράκτη κοντά στις εγκαταστάσεις της Intel στο Όρεγκον, όπου η ομάδα κβαντικής έρευνας της εταιρείας κάνει μεγάλο μέρος της δουλειάς της. Πρόκειται για ένα τσιπ 12 qubit, το οποίο το τοποθετεί πολύ πίσω από τον αριθμό των qubit πολλών ανταγωνιστών της Intel - όλοι τους διαθέτουν επεξεργαστές μέσω υπηρεσιών cloud. Αλλά ο Jim Clarke, επικεφαλής των κβαντικών προσπαθειών της Intel, δήλωσε ότι οι διαφορές αυτές οφείλονται στην ξεχωριστή προσέγγιση της εταιρείας στην ανάπτυξη κβαντικών υπολογιστών.

Μέχρι στιγμής, τόσο οι μεγάλες εταιρείες όσο και οι νεοσύστατες επιχειρήσεις που αναπτύσσουν κβαντικούς υπολογιστές έχουν επικεντρωθεί σε μία μόνο τεχνολογία (τρανσμόνια, παγιδευμένα ιόντα κ.λπ.), την οποία στοιχηματίζουν ότι θα είναι οι πρώτες που θα μπορέσουν να κλιμακώσουν σε χρήσιμα ποσά qubit και ποσοστά σφαλμάτων. Στο βαθμό που έχουν πελάτες, αυτοί απλώς αναπτύσσουν την τεχνογνωσία που απαιτείται για τη χρήση των επεξεργαστών, αν αυτοί γίνουν ποτέ βιώσιμοι. Αυτό μπορεί εύκολα να επιτευχθεί με την πρόσβαση στο υλικό μέσω μιας υπηρεσίας cloud και τη χρήση ενός κιτ ανάπτυξης λογισμικού αντί για τον άμεσο έλεγχο του υλικού. Έτσι, αυτό είναι που σχεδόν όλοι, εκτός από την Intel, έχουν επικεντρωθεί· στην παροχή.

Η Intel, αντίθετα, προσπαθεί να κατασκευάσει qubits με βάση το πυρίτιο, τα οποία μπορούν να επωφεληθούν από τις εξελίξεις στις οποίες εργάζεται το μεγαλύτερο μέρος της υπόλοιπης εταιρείας. Η εταιρεία ελπίζει να "ακολουθήσει τα ίχνη όσων κάνει εδώ και χρόνια η βιομηχανία CMOS", δήλωσε ο Jim Clarke. Ο στόχος, σύμφωνα με τον Clarke, είναι να διασφαλιστεί ότι η απάντηση στο ερώτημα "τι πρέπει να αλλάξουμε από το τσιπ πυριτίου μας για να το κατασκευάσουμε;" είναι "όσο το δυνατόν λιγότερα".

Τα qubits βασίζονται σε κβαντικές τελείες, δομές που είναι μικρότερες από το μήκος κύματος ενός ηλεκτρονίου στο υλικό. Οι κβαντικές τελείες μπορούν να χρησιμοποιηθούν για την παγίδευση μεμονωμένων ηλεκτρονίων και οι ιδιότητες του ηλεκτρονίου μπορούν στη συνέχεια να αντιμετωπιστούν για την αποθήκευση κβαντικών πληροφοριών. Η Intel χρησιμοποιεί την τεχνογνωσία της στον τομέα της κατασκευής για να κατασκευάσει την κβαντική κουκκίδα και να δημιουργήσει όλα τα γειτονικά χαρακτηριστικά που απαιτούνται για να θέσει και να διαβάσει την κατάστασή της και να εκτελέσει χειρισμούς. Ωστόσο, ο Clarke δήλωσε ότι υπάρχουν διαφορετικοί τρόποι κωδικοποίησης ενός qubit σε μια κβαντική τελεία (Loss-DiVincenzo, singlet-triplet και exchange-only, για όσους είναι περίεργοι). Αυτό οδηγεί σε μια άλλη βασική διαφορά με τις προσπάθειες της Intel: Ενώ οι περισσότεροι από τους ανταγωνιστές της επικεντρώνονται αποκλειστικά στην προώθηση μιας κοινότητας προγραμματιστών λογισμικού, η Intel προσπαθεί ταυτόχρονα να αναπτύξει μια κοινότητα που θα τη βοηθήσει να βελτιώσει το υλικό της. (Για τους προγραμματιστές λογισμικού, η εταιρεία κυκλοφόρησε επίσης ένα κιτ για προγραμματιστές λογισμικού).

Για να βοηθήσει στην ανάπτυξη αυτής της κοινότητας, η Intel θα στείλει επεξεργαστές Tunnel Falls σε μερικά πανεπιστήμια: Τα πανεπιστήμια του Maryland, του Rochester, του Wisconsin και του Sandia National Lab θα είναι τα πρώτα που θα λάβουν το νέο τσιπ, ενώ η εταιρεία ενδιαφέρεται να εγγράψει και άλλα. Η ελπίδα είναι ότι οι ερευνητές σε αυτές τις τοποθεσίες θα βοηθήσουν την Intel να χαρακτηρίσει τις πηγές σφαλμάτων και ποιες μορφές qubits παρέχουν τις καλύτερες επιδόσεις.

Τούτου λεχθέντος, η Intel σχεδιάζει να κάνει πολλές βελτιώσεις από μόνη της. Ο Clarke περιέγραψε πώς η εταιρεία κατασκευάζει ολόκληρες γκοφρέτες γεμάτες με κβαντικά τσιπ, με ποσοστό απόδοσης πάνω από 95 τοις εκατό για τους μεμονωμένους επεξεργαστές στην γκοφρέτα. Η εταιρεία έχει επίσης αναπτύξει υλικό που της επιτρέπει να ψύχει ολόκληρες γκοφρέτες και να δοκιμάζει εκατοντάδες μεμονωμένα τσιπ καθημερινά. Αυτή η τεχνολογία θα τη βοηθήσει να καταλάβει τι λειτουργεί όσον αφορά την κατασκευή και ποια χαρακτηριστικά συνδέονται με καλύτερες επιδόσεις.

Η χρήση του τσιπ, ωστόσο, εξακολουθεί να απαιτεί τη σύνδεση μεμονωμένων τσιπ σε μια πλακέτα PCB και τη μεταφορά τους σε βαθμούς σχεδόν απόλυτου μηδενός σε ένα σύστημα ψύξης με αραίωση. Αυτό μπορεί τελικά να δημιουργήσει ένα σημείο συμφόρησης στις δοκιμές, δεδομένου ότι η Intel μπορεί πιθανότατα να κατασκευάσει πολύ περισσότερες συσκευές από όσες μπορεί ενδεχομένως να χρησιμοποιήσει - ένας ακόμη λόγος για τον οποίο η αποστολή τους σε άλλους έχει νόημα για την εταιρεία.

Ενώ το Tunnel Falls διαθέτει μόνο δώδεκα qubits, ο Clarke είναι αρκετά σίγουρος για τις δυνατότητες κατασκευής της εταιρείας, ώστε προβλέπει ότι θα είναι σε θέση να διαθέτει χιλιάδες qubits με ποιότητα ικανή να επιτρέψει τη διόρθωση σφαλμάτων μέχρι το 2027 - όχι πολύ μακριά από τις προσδοκίες της εταιρείας που έχει σήμερα το προβάδισμα στον αριθμό των qubits, της IBM. Ωστόσο, σε αντίθεση με τα τρανσμόνια της IBM, τα qubits της Intel είναι αρκετά μικρά ώστε να είναι σε θέση να τα χωρέσει όλα αυτά σε ένα μόνο τσιπ, γλιτώνοντας την ανάγκη να βρει κανείς πώς να συνδέσει το υλικό σε πολλά τσιπ. Ένα βασικό μέτρο της προόδου εδώ μπορεί να έρθει ήδη από το επόμενο έτος, όταν η Intel θα υποσχεθεί τον διάδοχο του Tunnel Falls- ο αριθμός των qubits σε αυτό το τσιπ θα μας δώσει μια καλύτερη αίσθηση του κατά πόσο τα πράγματα κλιμακώνονται αρκετά γρήγορα.

Κάπου ενδιάμεσα, η εταιρεία θα προσφέρει στην κοινότητα λογισμικού πρόσβαση στα συστήματά της μέσω μιας υπηρεσίας cloud, αλλά ο Clarke λέει ότι αυτό δεν είναι ακόμα έτοιμο.

Συνολικά, η Intel έχει κάνει μια τολμηρή επιλογή για την κβαντική στρατηγική της. Τα qubits που βασίζονται σε ηλεκτρόνια ήταν πιο δύσκολο να δουλέψουν σε σχέση με πολλές άλλες τεχνολογίες, επειδή τείνουν να έχουν μικρότερη διάρκεια ζωής προτού αποσυνδεθούν και χάσουν τις πληροφορίες που θα έπρεπε να κρατούν. Η Intel βασίζεται στην ταχεία επανάληψη, στη μεγάλη κατασκευαστική ικανότητα και σε μια μεγάλη κοινότητα που θα τη βοηθήσουν να βρει τον τρόπο να ξεπεράσει αυτό το πρόβλημα. Αλλά η δοκιμή των τσιπ κβαντικής πληροφορικής και η κατανόηση του γιατί τα qubits τους μερικές φορές δεν είναι εύκολη διαδικασία- απαιτείται εξαιρετικά εξειδικευμένο υλικό ψύξης που χρειάζεται περίπου μια ημέρα για να κατεβάσει τα τσιπ σε θερμοκρασία που να μπορούν να χρησιμοποιηθούν.

Η εταιρεία φαίνεται να κάνει ό,τι χρειάζεται για να ξεπεράσει αυτό το εμπόδιο, αλλά είναι πιθανό να χρειαστούν περισσότερα από τρία πανεπιστήμια για να υπογράψουν, αν η στρατηγική πρόκειται να αποδώσει.

Το Igor's Lab ανέλαβε να προσομοιώσει μια RX 7800 XT για να δει πώς θα μπορούσε να είναι η απόδοση της. Αυτό έγινε με τη χρήση της νέας κάρτας γραφικών Radeon Pro W7800 της AMD, με τη μισή μνήμη κατειλημμένη κατά τα άλλα. Τα αποτελέσματα της προσομοίωσης και οι θεωρητικοί υπολογισμοί του Igor τοποθετούν αυτή τη θεωρητική 7800 XT περίπου μεταξύ μιας RX 6800 XT και RX 6900 XT ή μεταξύ των ανταγωνιστικών RTX 4070 και 4070 Ti της Nvidia.

Η Radeon Pro W7800 αποτελεί μέρος της σειράς W7000 GPUs workstation της AMD, η οποία διαθέτει την πιο πρόσφατη αρχιτεκτονική GPU RDNA 3. Η GPU διαθέτει 70 υπολογιστικές μονάδες που χρησιμοποιούν το die Navi 31 της AMD, με 32 GB μνήμης και συνολική ονομαστική ισχύ της πλακέτας 260 W. Εξαιτίας αυτού, η W7800 είναι αναμφισβήτητα ο καλύτερος σημερινός υποψήφιος για την προσομοίωση μιας θεωρητικής RX 7800 XT. Αυτό οφείλεται στο γεγονός ότι διαθέτει διεπαφή μνήμης 256-bit, την ίδια με τη φημολογούμενη RX 7800 XT. Η απενεργοποίηση της μισής VRAM θα πρέπει να αποτελεί ένα αρκετά κοντινό υποκατάστατο της μελλοντικής GPU.

Ο Igor παρείχε δύο διαφορετικά σενάρια δοκιμών. Το πρώτο αφορούσε τη φυσική προσομοίωση μιας 7800 XT με την τεχνητή απενεργοποίηση της μισής μνήμης, αφήνοντας την GPU με 16GB GDDR6 VRAM. Το δεύτερο χρησιμοποίησε θεωρητικούς υπολογισμούς που λήφθηκαν από τα αποτελέσματα της απόδοσης ισχύος της RX 7900 XT. Το τελευταίο έγινε για να προσπαθήσουμε να δώσουμε μια "ακριβέστερη" εικόνα για το πώς μπορεί να αποδώσει μια πραγματική RX 7800 XT, δεδομένου ότι η W7800 είναι ρυθμισμένη για αποδοτικότητα και όχι για απόδοση.

Ελπίζω να είναι αυτονόητο, αλλά και τα δύο σενάρια αποτελούν στην καλύτερη περίπτωση μια εκτίμηση των επιδόσεων. Υπάρχουν πολλαπλά ζητήματα, όπως οι τελικές ταχύτητες ρολογιού, ο αριθμός των πυρήνων, το αν η "απενεργοποιημένη" VRAM μιμείται πραγματικά μια κάρτα 16GB, οι οδηγοί και πολλά άλλα. Ο Igor πραγματοποίησε δοκιμές σε 1080p, 1440p και 4K. Τα "προσομοιωμένα" και τα "υπολογισμένα" αποτελέσματα της W7800 ήταν σχετικά κοντά, με τα προσομοιωμένα αποτελέσματα να μοιάζουν με μια RX 6800 XT, ενώ τα υπολογισμένα αποτελέσματα μοιάζουν περισσότερο με μια RX 6900 XT. Παρεμπιπτόντως, η ιεραρχία των GPU benchmarks μας τοποθετεί την 6900 XT περίπου 7% μπροστά από την 6800 XT. Εδώ είναι το συνολικό διάγραμμα 1440p:

(Πίστωση εικόνας: Igor's Lab | Περισσότερα διαγράμματα εδώ)

Ο Igor χρησιμοποίησε εννέα παιχνίδια για τις δοκιμές του, δύο από τα οποία έχουν ενεργοποιημένο το ray tracing (Cyberpunk 2077 και Metro Exodus Enhanced Edition). Αν η RX 7800 XT έχει παρόμοιες επιδόσεις με αυτές που μέτρησε, μπορείτε να καταλάβετε γιατί η AMD μπορεί να μην βιαστεί να φέρει την RX 7800 XT στην αγορά. Θα είναι πιο αποδοτική από τις GPU RDNA 2, αλλά οι επιδόσεις δεν θα είναι πολύ καλύτερες. Αυτό θα έδινε πολύ μικρό λόγο σε κάποιον να αναβαθμίσει στη νέα GPU RDNA 3, ανάλογα με την τιμολόγηση, αφού η RX 6800 XT ξεκινά σήμερα από τα 519 δολάρια.

Πρέπει να επαναλάβουμε ότι οι προβλέψεις του Igor πιθανότατα δεν είναι πλήρως ακριβείς. Οι προδιαγραφές της RX 7800 XT παραμένουν εμπιστευτικές σε αυτό το σημείο, οπότε δεν γνωρίζουμε τι θα διαθέτει όσον αφορά τις υπολογιστικές μονάδες, τα shaders, την κρυφή μνήμη και τα ρολόγια της GPU. Η W7800 χρησιμοποιεί επίσης ένα κομμένο Navi 31 GCD με 70 CUs, ενώ οι φήμες αναφέρουν ότι η RX 7800 XT θα χρησιμοποιεί ένα Navi 22 GCD με 60 (ενδεχομένως 64) CUs. Ανάλογα με τα τελικά ρολόγια, η καταναλωτική κάρτα μπορεί να προσφέρει ή να μην προσφέρει καλύτερες επιδόσεις από τα αποτελέσματα της προσομοίωσης του Igor. Ένα άλλο πρόβλημα είναι τα προγράμματα οδήγησης, καθώς τα προγράμματα οδήγησης σταθμών εργασίας τείνουν να είναι λιγότερο βελτιστοποιημένα για παιχνίδια και περισσότερο βελτιστοποιημένα για επαγγελματικές εφαρμογές. Είναι πιθανό ότι οι οδηγοί που είναι ρυθμισμένοι για gaming θα μπορούσαν να βελτιώσουν αρκετά τις επιδόσεις.

Τέλος, και ίσως το πιο σημαντικό, δεν γνωρίζουμε επίσης ποια θα είναι η τιμή της υποτιθέμενης RX 7800 XT. Δεδομένων των φημολογούμενων προδιαγραφών, τα 600 δολάρια είναι πιθανώς το μέγιστο που θα μπορούσε να ζητήσει η AMD, ενώ ενδεχομένως θα μπορούσε να πωληθεί και για λιγότερα. Ακόμη και αν ταιριάζει μόνο με την απόδοση της υπάρχουσας RX 6800 XT, αν έχει παρόμοια τιμή και χρησιμοποιεί λιγότερη ενέργεια, ενώ παρέχει μερικά νέα extras (όπως υποστήριξη κωδικοποίησης AV1), θα μπορούσε να είναι μια αξιοπρεπής κάρτα.

Δυστυχώς, δεν υπάρχει λόγος να περιμένουμε μια τεράστια αύξηση των επιδόσεων σε επίπεδο γενιάς. Η RX 7600 μόλις και μετά βίας κερδίζει την RX 6650 XT προηγούμενης γενιάς, με τις δύο κάρτες να χρησιμοποιούν 32 CUs με 8GB μνήμης GDDR6 18 Gbps. Η RX 7900 XT κερδίζει την RX 6950 XT κατά περίπου 17% στις δοκιμές μας, αλλά διαθέτει επίσης 84 CUs με 20GB μνήμης σε σύγκριση με 80 CUs και 16GB μνήμης. Μειώστε τον αριθμό των CU σε 60-64, και η απόδοση λογικά θα μειωθεί κατά περίπου 25%.

Ελπίζουμε να δούμε το υλικό RX 7800 XT και RX 7700 XT να αποστέλλεται μέσα στον επόμενο μήνα ή δύο. Οι επιδόσεις μπορεί να μην είναι σημαντικά υψηλότερες από τα υπάρχοντα εξαρτήματα, αλλά η απόδοση θα πρέπει να είναι καλύτερη και οι πρόσθετες αρχιτεκτονικές αλλαγές τα καθιστούν (ελαφρώς) πιο ανταγωνιστικά με τη σειρά RTX 40 της Nvidia. Θα φροντίσουμε να δοκιμάσουμε τις νέες GPUs όποτε αυτές πραγματικά αποσταλούν.

Τα πρώτα αποτελέσματα benchmark για το νέο chip M2 Ultra της Apple εμφανίστηκαν στο Geekbench 6, δίνοντας μια πιο προσεκτική ματιά στις βελτιώσεις της απόδοσης της CPU. Το high-end chip είναι διαθέσιμο στα νέα μοντέλα Mac Studio και Mac Pro που θα κυκλοφορήσουν την επόμενη εβδομάδα. Προς το παρόν υπάρχει κάποια απόκλιση στα αποτελέσματα, αλλά το Mac Studio με το chip M2 Ultra φαίνεται να έχει βαθμολογίες single-core και multi-core έως και περίπου 2.800 και 21.700, αντίστοιχα. Όπως αναμενόταν, αυτές οι βαθμολογίες επιβεβαιώνουν ότι το τσιπ M2 Ultra προσφέρει έως και 20% ταχύτερη απόδοση CPU σε σύγκριση με το τσιπ M1 Ultra, όπως διαφήμισε η Apple. Αυτό σημαίνει επίσης ότι το M2 Ultra είναι πλέον το ταχύτερο chip που έχει κυκλοφορήσει ποτέ η Apple.

Το πιο ενδιαφέρον είναι ότι οι βαθμολογίες αποκαλύπτουν ότι το νέο Mac Pro θα πρέπει να έχει περίπου διπλάσιες ταχύτερες συνολικές επιδόσεις CPU από το ταχύτερο Mac Pro με βάση την Intel με επεξεργαστή Xeon W 28 πυρήνων. Αυτό το επίτευγμα είναι ακόμη πιο εντυπωσιακό, δεδομένου ότι το νέο Mac Pro ξεκινάει από τα 6.999 δολάρια, ενώ το μοντέλο με 28 πυρήνες που βασίζεται στην Intel ξεκινάει από τα 12.999 δολάρια, δηλαδή σχεδόν σε διπλάσια τιμή. Κατά τη διάρκεια της εναρκτήριας ομιλίας WWDC, η Apple δήλωσε ότι ο νέος Mac Pro είναι έως και 3× ταχύτερος από το μοντέλο που βασίζεται στην Intel, αλλά αυτό ισχύει μόνο για επιλεγμένες "πραγματικές επαγγελματικές ροές εργασίας, όπως η μετακωδικοποίηση βίντεο και η προσομοίωση 3D".
Ο κύριος λόγος για να εξετάσετε το Mac Pro έναντι του Mac Studio είναι οι έξι διαθέσιμες υποδοχές επέκτασης PCIe του επιτραπέζιου πύργου. Διαφορετικά, οι πελάτες θα πρέπει να εξετάσουν το Mac Studio, καθώς μπορεί να διαμορφωθεί με το M2 Ultra για 3.000 δολάρια λιγότερα από το Mac Pro. 

Τα νέα Mac Studio και Mac Pro είναι διαθέσιμα για παραγγελία από τώρα και θα αρχίσουν να φτάνουν στους πελάτες και να κυκλοφορούν στα καταστήματα την Τρίτη 13 Ιουνίου.