Η NVIDIA φέρεται να αναπτύσσει τη Feynman GPU με TSMC A16 και οπτικές διασυνδέσεις

Νέα δημοσιεύματα από ταϊβανέζικες πηγές της αλυσίδας εφοδιασμού περιγράφουν τις πρώτες λεπτομέρειες για το Feynman, την αρχιτεκτονική GPU που η NVIDIA φέρεται να ετοιμάζει μετά το Vera Rubin. Οι πληροφορίες δεν προέρχονται από επίσημη ανακοίνωση της εταιρείας και παραμένουν φήμη, όπως επισημαίνει και το αρχικό δημοσίευμα του Guru3D.

Τι αναφέρουν οι φήμες

Σύμφωνα με τις πηγές αυτές, το Feynman θα κατασκευάζεται στη διαδικασία TSMC A16, θα κάνει εντατικότερη χρήση της τεχνολογίας 3D στοίβασης τσιπ SoIC της TSMC και θα ενσωματώνει custom HBM μνήμη μαζί με οπτικές διασυνδέσεις co-packaged optics (CPO). Ανεξάρτητο δημοσίευμα του Benzinga, που κυκλοφόρησε την ίδια ημέρα, συμπίπτει σε αυτά τα σημεία, περιγράφοντας το Feynman ως σημαντική αρχιτεκτονική εξέλιξη σε σχέση με το Rubin. Παράλληλα, δηλώσεις του διευθύνοντος συμβούλου της NVIDIA Jensen Huang τον Μάρτιο του 2026 έκαναν λόγο για custom HBM, χωρίς ωστόσο να επιβεβαιώνεται ακόμη αν πρόκειται για παραλλαγή HBM4E ή για κάτι πλησιέστερο στο HBM5.

Υπάρχει ασυμφωνία μεταξύ των πηγών ως προς τον χαρακτηρισμό της ίδιας της διαδικασίας A16. Το αρχικό δημοσίευμα το περιγράφει ως εξέλιξη «πέρα» από την τεχνολογία κλάσης 2nm της TSMC, ενώ άλλες πηγές αναφέρουν ότι το A16 είναι η ίδια η τεχνολογία κλάσης 2nm (κόμβος 1,6nm) και όχι κάτι πέρα από αυτή. Η διαφωνία δεν επηρεάζει τον πυρήνα της είδησης, αφορά όμως την ορολογία γύρω από τον κόμβο κατασκευής.

Γιατί η 3D ολοκλήρωση έχει σημασία

Το A16 συνδυάζει τρανζίστορ τύπου nanosheet με παροχή ισχύος από το πίσω μέρος του τσιπ (backside power delivery), τεχνικές που δίνουν στη NVIDIA επιπλέον περιθώριο βελτίωσης πυκνότητας τρανζίστορ και διανομής ισχύος, καθώς η συμβατική κλιμάκωση της κατασκευαστικής διαδικασίας γίνεται όλο και πιο δύσκολη. Το Rubin έχει ήδη οδηγήσει τη NVIDIA προς πολύπλοκα πακέτα πολλαπλών τσιπ. Αν επιβεβαιωθούν οι φήμες, το Feynman θα κάνει την κάθετη ολοκλήρωση τσιπ ακόμη πιο βασικό στοιχείο της αρχιτεκτονικής, συνδυάζοντας υπολογιστική ισχύ, μνήμη και διασυνδέσεις υψηλού ρυθμού μετάδοσης σε ένα ενιαίο πακέτο.

Οι οπτικές διασυνδέσεις και το χρονοδιάγραμμα

Η μετάβαση σε co-packaged optics αφορά αποκλειστικά συστήματα κλίμακας AI, όπου εκατοντάδες ή χιλιάδες επιταχυντές επικοινωνούν συνεχώς μεταξύ τους. Δεν σημαίνει ότι μελλοντικές κάρτες γραφικών GeForce θα αποκτήσουν οπτικές θύρες. Σύμφωνα με ανεξάρτητο δημοσίευμα, η NVIDIA φαίνεται να επιταχύνει την υιοθέτηση CPO, με το Feynman να τοποθετείται γύρω στο 2028, αντί για προηγούμενες εκτιμήσεις που έβλεπαν εμπορική διάθεση της τεχνολογίας γύρω στο 2033. Το χρονικό αυτό άλμα, αν επιβεβαιωθεί, θα σήμαινε ότι η NVIDIA προωθεί την τεχνολογία περίπου πέντε χρόνια νωρίτερα από τις αρχικές προσδοκίες της βιομηχανίας.

Τι σημαίνει για τους καταναλωτές

Για την αγορά gaming, το Feynman παραμένει απόμακρο. Πρώτα έρχεται η γενιά Vera Rubin, πράγμα που σημαίνει ότι τυχόν καταναλωτικά προϊόντα βασισμένα σε τεχνολογία τύπου Feynman θα απέχουν αρκετούς κύκλους προϊόντων. Το βασικό στοιχείο της είδησης είναι η κατεύθυνση της αρχιτεκτονικής: η NVIDIA φαίνεται να απομακρύνεται από τα συμβατικά, επίπεδα chiplet προς κάθετα ολοκληρωμένη υπολογιστική ισχύ, μνήμη και διασυνδέσεις υψηλού ρυθμαπόδοσης. Καμία από τις προδιαγραφές αυτές δεν έχει επιβεβαιωθεί επίσημα από τη NVIDIA, και όλες οι πληροφορίες παραμένουν σε επίπεδο φήμης από την αλυσίδα εφοδιασμού.

Πηγές

• NVIDIA Feynman GPU Rumored to Use TSMC A16, 3D Chiplets, Custom HBM and Co-Packaged Optics
• Nvidia's Next-Gen Feynman AI Platform Is Ramping Up, Forcing TSMC to Race Ahead: Report - NVIDIA (NASDAQ: - Benzinga
• NVIDIA’s Feynman GPUs may bring co packaged optics years earlier than expected