Η Dell ανακοίνωσε την νέα της ultra wide καμπύλη οθόνη 49 ιντσών, UltraSharp U4919DW, η οποία έρχεται ουσιαστικά να προσφέρει την επιφάνεια δύο QHD οθονών 27'' σε μία. η νέα οθόνη προορίζεται για τους επαγγελματίες που θα ήθελαν να αντικαταστήσουν μια τυπική διάταξη δύο οθονών με μία. Βέβαια, η νέα οθόνη της Dell, μόνο οικονομική δεν είναι.
Η UltraSharp U4919DW χρησιμοποιεί IPS panel ανάλυσης 5120 x 1440 pixel και με αναλογίες 32:9. Η ακτίνα καμπυλότητας είναι 3800R, η πυκνότητα των pixel 109 ανά ίντσα, η φωτεινότητα φτάνει έως τα 350 cd/m² και η αντίθεση το 1000:1. Ο χρόνος απόκρισης είναι 8ms σε κανονική λειτουργία και 5ms σε fast mode.
Η οθόνη διαθέτει μία υποδοχή USB Type C η οποία μπορεί να χρησιμοποιηθεί τόσο για τα δεδομένα και το σήμα της εικόνας, όσο και για την τροφοδοσία αυτής, μειώνοντας σημαντικά τα καλώδια στο γραφείο. Άλλες επιλογές συνδεσιμότητας περιλαμβάνουν δύο θύρες HDMI 2.0 (HDCP 2.2) (10-bit χρώμα στα 60Hz), μία υποδοχή DisplayPort 1.4 (HDCP 2.2) (10 bit χρώμα στα 60Hz), πέντε USB 3.0 θύρες downstream και δύο USB 3.0 θύρες upstream. Η βάση επιτρέπει αλλαγές τόσο στο ύψος της οθόνης όσο και στην κλίση αυτής(tilt και swivel), ενώ υποστηρίζεται και VESA.
Στα ιδιαίτερα χαρακτηριστικά της οθόνης περιλαμβάνεται μεταξύ άλλων και η ταυτόχρονη λειτουργία με δύο υπολογιστές, χάρη στο σύστημα Picture-by-Picture (PBP) και το ενσωματωμένο KVM χαρακτηριστικό.
Η νέα Dell UltraSharp U4919DW θα είναι διαθέσιμη από τις 26 Οκτωβρίου στην τιμή των 1699 δολαρίων και θα καλύπτεται από εγγύηση 3 χρόνων.
-
Latest Reviews
All Reviews -
Latest News
All NewsΗ EA έρχεται να προστεθεί στις εταιρίες που ποντάρουν στο να επαναφέρουν μια εμπορική επιτυχία του παρελθόντος ξανά στο προσκήνιο. Η εταιρία αποκάλυψε μέσω ενός post στο C&C subreddit, ότι σκοπεύει να κυκλοφορήσει νέες σύγχρονες εκδόσεις των αρχικών Command & Conquer. Για όσους ανησυχούν, δεν θα περιλαμβάνονται microtransactions στα νέα παιχνίδια.
Η αποκάλυψη έγινε από τον Jim Vessella, παραγωγό στην EA που είχε δουλέψει στο παρελθόν πάνω σε αρκετά παιχνίδια της σειράς, όπως τα Command and Conquer 3 και Red Alert 3. Όπως αναφέρει ο ίδιος, η σειρά αναμένεται να επιστρέψει στα PCs, μετά από την απόφαση της εταιρίας να ικανοποιήσει το αίτημα πολλών παικτών για νέες σύγχρονων εκδόσεις αυτών, έτσι ώστε να γιορταστεί κατάλληλα η επέτειος 25 χρόνων από την κυκλοφορία του πρώτου τίτλου. Αναφέρει ακόμα ότι στην EA έχουν αρκετές ιδέες που ελπίζουν ότι θα προσφέρουν νέα και συναρπαστικά χαρακτηριστικά στα νέα παιχνίδια, αλλά η εταιρία είναι ανοιχτή σε προτάσεις από τους οπαδούς των παιχνιδιών της σειράς και περιμένει τις προτάσεις τους στο σχετικό C&C subreddit.
Η 25η επέτειος του Command and Conquer είναι το 2020, οπότε και αναμένεται να δούμε τα νέα παιχνίδια.
Ευχάριστα τα νέα για όσους σκοπεύουν να αγοράσουν στο μέλλον κάποιο σύστημα ή απλά μνήμες και SSDs. Τα τελευταία νέα θέλουν την τάση που υπάρχει τον τελευταίο χρόνο στους SSDs και τις μνήμες, να συνεχίζεται και για το 2019.
Οι αναφορές από το DRAMeXchange συνεχίζουν να είναι ευνοϊκές, όπως οι προηγούμενες (1, 2)που μιλούσαν για μειώσεις τιμών στις μνήμες, αλλά και στην NAND flash η οποία χρησιμοποιείται σε προϊόντα όπως οι SSDs και οι κάρτες microSD. Οι τελευταίες προβλέψεις κάνουν λόγω για σημαντικές μειώσεις στις τιμές των μνημών DRAM και NAND μέσα στους επόμενους μήνες. Επιβεβαιώνεται ξανά η πρόβλεψη για 5% ή και παραπάνω μείωση στις τιμές των μνημών για το τελευταίο τρίμηνο του 2018, αλλά το πλέον σημαντικό είναι η πρόβλεψη για μείωση της τάξης του 15-20% μέσα στο 2019. Στην περίπτωση της NAND, η πτώση της τιμής της για το τέταρτο τρίμηνο του 2018 θα φτάσει ή και να ξεπεράσει το 15%. Στο τρίτο τρίμηνο η πτώση κινήθηκε περίπου στο 10%.
Οι λόγοι για την πτώση στην τιμή των μνημών είναι ήδη γνωστοί και έχουν να κάνουν τόσο με την απουσία νέων καινοτομιών στην αγορά των smartphones, που θα ήταν ικανή να οδηγήσει τους αγοραστές στην αγορά νέων συσκευών, αλλά και στα προβλήματα της Intel που αναμένεται να επηρεάσουν αρνητικά τις πωλήσεις server, σταθερών και φορητών ηλεκτρονικών υπολογιστών. Επιπλέον οι βελτιώσεις στην παραγωγή των μνημών με νέες μεθόδους παραγωγής, έχουν οδηγήσει σε αύξηση του συνόλου της παραγωγής.
Στην αγορά των SSDs παρατηρείται έντονος ανταγωνισμός μεταξύ των κατασκευαστών SSDs, σε συνδυασμό με χαμηλή ζήτηση για ηλεκτρονικές συσκευές που χρησιμοποιούν μνήμη NAND. Εξαίρεση αποτελεί η αγορά των enterprise SSDs που παραμένει σταθερή για την ώρα, αλλά αναμένεται να έχουμε και σε αυτήν αύξηση της έντασης του ανταγωνισμού μέσα στο 2019, που θα οδηγήσει σε μειώσεις τιμών και σε αυτή την κατηγορία προϊόντων. Σε συνδυασμό με την αύξηση παραγωγής, τόσο λόγω αύξησης της παραγωγικής ικανότητας των εργοστασίων, όσο και βελτίωσης στις μεθόδους παραγωγής των νέων 3D NAND 64 και 72 επιπέδων, αναμένεται οι τιμές των SSDs να μειωθούν κατά 25-30% μέσα στο 2019.
Η Intel είχε αποκαλύψει την ύπαρξη ενός επεξεργαστή 28 πυρήνων τον Ιούνιο, όταν και προσπαθούσε να τραβήξει τα βλέμματα του κοινού μακριά από τους νέους Threadripper της AMD. Ο επεξεργαστής αυτός ανακοινώθηκε και επίσημα στις αρχές της προηγούμενης βδομάδας και είναι ο Xeon W-3175X.
Ο Xeon W-3175X βασίζεται σε αρχιτεκτονική Skylake Lake και χρησιμοποιεί το LGA 3647 socket που χρησιμοποιείται στους servers. Η βασική συχνότητα λειτουργίας του είναι τα 3,1GHz, αλλά φτάνει έως και τα 4,3 GHz σε Turbo. Έχει 38,5MB cache και διαθέτει 6 κανάλια για μνήμη DDR4, υποστηρίζοντας έως και 512GB συνολικά. Προσφέρει 44 PCIe lanes που σε συνδυασμό με αυτά του chipset, ανεβάζουν τον συνολικό αριθμό της πλατφόρμας στα 68. Το TDP του είναι στα 265W, τιμή που μπορεί να ανέβει σε πολύ υψηλότερη τιμή, δεδομένου ότι έχει ξεκλείδωτο πολλαπλασιαστή και άρα μπορεί και να υπερχρονιστεί.
Στον τομέα της ασφάλειας, η Intel δεν έχει ενσωματώσει στον νέο Xeon W-3175X hardware προστασία έναντι των Meltdown, Spectre και Foreshadow(L1TF).
Για την ώρα μόνο ASUS και Gigabyte έχουν ανακοινώσει ότι θα κυκλοφορήσουν μητρική για τον εν λόγω επεξεργαστή. Η πρώτη μητρική που παρουσιάστηκε είναι η ROG Dominus Extreme, τύπου EBB ATX, με τέσσερις υποδοχές PCIe 3.0 X16 για κάρτες γραφικών και υποστήριξη για quad SLi και quad CrossFire. Προκειμένου να μπορέσει να τροφοδοτήσει τον επεξεργαστή και τις κάρτες γραφικών ή οτιδήποτε άλλο τοποθετηθεί σε αυτές τις PCIe X16 υποδοχές, όπως NVMe SSDs και accelerators, η ASUS έχει ενσωματώσει δύο υποδοχές 24 pin ATX 12 V, τέσσερις υποδοχές 8 pin PCIe και δύο υποδοχές 6 pin PCIe. Συνολικά υπάρχουν 12 υποδοχές για μνήμες, το οποίο μεταφράζεται σε 192GB αν κάποιος τοποθετήσει σε αυτές DIMMs των 16GB.
Όσοι έχουν ψάξει για κάρτες γραφικών στο eBay, θα έχουν διαπιστώσει και κάποιες μοναδικές ευκαιρίες, για παράδειγμα GTX 1060 για 50€-60€. Μάλιστα για να πείσουν τους υποψήφιους αγοραστές, οι πωλητές ανεβάζουν πολλές φορές και κάποιο screenshot του GPU-Z. Οι κάρτες αυτές είναι συνήθως παλιές Nvidia κάρτες γραφικών στις οποίες έχει πειραχτεί το BIOS, ώστε να αναφέρεται διαφορετικό μοντέλο από αυτό που πραγματικά είναι η κάρτα. Το νέο GPU-Z 2.12.0 θα ανιχνεύει αυτές τις περιπτώσεις.
Η νέα έκδοση του GPU, όταν ανιχνεύει Nvidia κάρτα γραφικών που έχει πειραχτεί ώστε να εμφανίζει διαφορετικό μοντέλο, θα εμφανίζει ένα σήμα "FAKE" στην θέση που θα περίμενε κάποιος να δει το λογότυπο του κατασκευαστή, αλλά και το κείμενο "[FAKE]" στην ονομασία του μοντέλου. Η δυνατότητα αυτή του προγράμματος δεν περιορίζεται μόνο στα ήδη διαθέσιμα μοντέλα της Nvidia, αλλά και σε αυτά που θα κυκλοφορήσουν σύντομα, όπως η RTX 2060.
Στα επιπλέον νέα χαρακτηριστικά της έκδοσης 2.12.0 περιλαμβάνεται και η δυνατότητα εξαγωγής και upload του BIOS των νέων καρτών γραφικών της Nvidia. Επίσης στις κάρτες γραφικών αρχιτεκτονικής "Turing" που διαθέτουν διαφορετικά προφίλ για κάθε ανεμιστήρα του συστήματος ψύξης τους, το νέο GPU-Z θα δίνει την δυνατότητα καταγραφής της ταχύτητας περιστροφής τους ξεχωριστά για κάθε ανεμιστήρα. Στο "Advanced" tab θα δίνονται επίσης πληροφορίες για τις HDMI και DisplayPort θύρες της κάρτας, ενώ στις Nvidia κάρτες γραφικών η κατανάλωση θα δίνεται τόσο ως ποσοστό του TDP τους, όσο και ως Watt.
Τέλος, στην νέα έκδοση έχουν διορθωθεί και κάποια bugs.
Η ESET έχει ανακαλύψει στοιχεία που αποδεικνύουν ότι η περιβόητη ομάδα κυβερνοεγκληματιών TeleBots σχετίζεται με το Industroyer, το πιο ισχυρό malware της εποχής μας, που επιτίθεται σε βιομηχανικά συστήματα και ευθύνεται για τη διακοπή ρεύματος στην πρωτεύουσα της Ουκρανίας, το Κίεβο, το 2016. Η ομάδα TeleBots έκανε επίδειξη των ικανοτήτων της με το κακόβουλο λογισμικό (Not)Petya, που διαγράφοντας αρχεία συστήματος παρέλυσε το 2017 επιχειρησιακές δραστηριότητες σε όλο τον κόσμο. Παράλληλα, η ομάδα κυβερνοεγκληματιών απέδειξε τις σχέσεις της με το BlackEnergy, το οποίο χρησιμοποιήθηκε στην πρώτη διακοπή ρεύματος που προκάλεσε ποτέ malware στην Ουκρανία το 2015, για να ακολουθήσει μετά από ένα χρόνο η διακοπή ρεύματος που προκάλεσε το Industroyer.
Ακολουθεί σχετικό δελτίο με σχετικό πληροφοριακό γράφημα.
Οι ερευνητές της ESET ανακάλυψαν ότι σημαντικές κυβερνοεπιθέσεις σχετίζονται μεταξύ τους
Πίσω από το ransomware (Not)Petya και το Industroyer, το πρώτο malware με άμεσες επιπτώσεις σε βιομηχανικά συστήματα, εντοπίζεται μία κοινή ομάδα κυβερνοεγκληματιών
11 Οκτωβρίου 2018 –Η ESET έχει ανακαλύψει στοιχεία που αποδεικνύουν ότι η περιβόητη ομάδα κυβερνοεγκληματιών TeleBots σχετίζεται με το Industroyer, το πιο ισχυρό malware της εποχής μας, που επιτίθεται σε βιομηχανικά συστήματα και ευθύνεται για τη διακοπή ρεύματος στην πρωτεύουσα της Ουκρανίας, το Κίεβο, το 2016.
Η ομάδα TeleBots έκανε επίδειξη των ικανοτήτων της με το κακόβουλο λογισμικό (Not)Petya, που διαγράφοντας αρχεία συστήματος παρέλυσε το 2017 επιχειρησιακές δραστηριότητες σε όλο τον κόσμο. Παράλληλα, η ομάδα κυβερνοεγκληματιών απέδειξε τις σχέσεις της με το BlackEnergy, το οποίο χρησιμοποιήθηκε στην πρώτη διακοπή ρεύματος που προκάλεσε ποτέ malware στην Ουκρανία το 2015, για να ακολουθήσει μετά από ένα χρόνο η διακοπή ρεύματος που προκάλεσε το Industroyer.
«Οι υποψίες για σύνδεση μεταξύ του Industroyer και της ομάδας TeleBots προέκυψαν λίγο μετά την επίθεση του Industroyer στο ουκρανικό δίκτυο ηλεκτρικής ενέργειας», αναφέρει ο Ερευνητής της ESET Anton Cherepanov, επικεφαλής των ερευνών για το Industroyer και το NotPetya. «Ωστόσο, κανένα αποδεικτικό στοιχείο δεν είχε δημοσιοποιηθεί - μέχρι τώρα».
Τον Απρίλιο του 2018, η ESET ανακάλυψε νέα δραστηριότητα της ομάδας TeleBots: την προσπάθεια για ένα νέο backdoor, το οποίο η ESET ανιχνεύει ως Exaramel. Η ανάλυση της ESET δείχνει ότι αυτό το backdoor είναι μια βελτιωμένη έκδοση του αρχικού backdoor Industroyer και πρόκειται για το πρώτο αποδεικτικό στοιχείο που συνδέει το Industroyer με την ομάδα TeleBots.
«Η ανακάλυψη του Exaramel δείχνει ότι η ομάδα TeleBots εξακολουθεί να είναι ενεργή το 2018 και οι κυβερνοεγκληματίες συνεχίζουν να βελτιώνουν τα εργαλεία και τις τακτικές τους», καταλήγει ο Cherepanov. «Θα συνεχίσουμε να παρακολουθούμε τη δραστηριότητα αυτής της ομάδας» .
Περισσότερες πληροφορίες σχετικά με τα στοιχεία που αποδεικνύουν ότι το Industroyer σχετίζεται με την ομάδα TeleBots βρίσκονται στο σχετικό άρθρο στο blog της ESET, WeLiveSecurity.
Σημείωση: Όταν η ομάδα ερευνών της ESET αναφέρεται λεπτομερώς σε κυβερνοεπιθέσεις και εντοπίζει εγκληματικές ομάδες στον κυβερνοχώρο, βασίζεται σε τεχνικούς δείκτες για να δημιουργήσει συνδέσμους μεταξύ τους, όπως ομοιότητες κώδικα, κοινές υποδομές Command & Control, αλυσίδες εκτέλεσης malware και άλλα στοιχεία. Δεδομένου ότι η ESET δεν συμμετέχει σε επί τόπου έρευνες των οργάνων επιβολής νόμου ή έρευνες των Υπηρεσιών Πληροφοριών, δεν μπορεί να προβεί σε εικασίες για ενδεχόμενη εμπλοκή εθνικού κράτους σε αυτές τις επιθέσεις
Η Intel αποκάλυψε στις αρχές της προηγούμενης βδομάδας τους νέους Core 9ης γενιάς επεξεργαστές, που απευθύνονται κυρίως στους gamers και γενικά σε όσους στοχεύουν στην mainstream πλατφόρμα της, που βασίζεται στο LGA 1151 socket. Για όσους θα ήθελαν το κάτι παραπάνω, υπάρχει και η υψηλών επιδόσεων πλατφόρμα της Intel ή αλλιώς η HEDT πλατφόρμα, που βασίζεται στο LGA 2066 socket. Για αυτούς, η Intel ανακοίνωσε νέους Skylake-X επεξεργαστές, με υψηλότερες επιδόσεις.
Οι νέοι επεξεργαστές για την HEDT πλατφόρμα, έρχονται να διαδεχθούν τους Skylake X που ήδη ήταν διαθέσιμοι στο εμπόριο. Πρόκειται για μια ανανεωμένη έκδοση των Skylake-X, ένα refresh και όχι για κάποια καινούρια αρχιτεκτονική. Υπάρχουν εννέα νέα μοντέλα, τα οποία έχουνε από 8 έως 18 πυρήνες και αυξημένες συχνότητες λειτουργίας σε σχέση με τα προηγούμενα μοντέλα που αντικαθιστούν. Επιπλέον η Intel εφοδιάζει το σύνολο των μοντέλων με 44 PCIe lanes και όλα τα μοντέλα έρχονται με το ίδιο TDP στα 165W. Επίσης τα τέσσερα μικρότερα από τα νέα μοντέλα έχουν και αυξημένη L3 cache σε σχέση με αυτά που αντικαθιστούν.
Μπορείτε να δείτε τα κύρια χαρακτηριστικά τους, καθώς και να τα συγκρίνεται με αυτά των ήδη διαθέσιμων Skylake-X στον παρακάτω πίνακα.
Intel Basin Falls Skylake-X Refresh AnandTech Cores TDP Freq L3
(MB) L3 Per
Core DRAM
DDR4 PCIe i9-9980XE $1979 18 / 36 165 W 3.0 / 4.5 24.75 1.375 2666 44 i9-9960X $1684 16 / 32 165 W 3.1 / 4.5 22.00 1.375 2666 44 i9-9940X $1387 14 / 28 165 W 3.3 / 4.5 19.25 1.375 2666 44 i9-9920X $1189 12 / 24 165 W 3.5 / 4.5 19.25 1.604 2666 44 i9-9900X $989 10 / 20 165 W 3.5 / 4.5 19.25 1.925 2666 44 i9-9820X $889 10 / 20 165 W 3.3 / 4.2 16.50 1.650 2666 44 i7-9800X $589 8 / 16 165 W 3.8 / 4.5 16.50 2.031 2666 44 Skylake-X i9-7980XE $1999 18 / 36 165 W 2.5 / 4.4 24.75 1.375 2666 44 i9-7960X $1699 16 / 32 165 W 2.8 / 4.4 22.00 1.375 2666 44 i9-7940X $1399 14 / 28 165 W 3.1 / 4.4 19.25 1.375 2666 44 i9-7920X $1199 12 / 24 140 W 2.9 / 4.4 16.50 1.375 2666 44 i9-7900X $999 10 / 20 140 W 3.3 / 4.5 13.75 1.375 2666 44 i7-7820X $599 8 / 16 140 W 3.6 / 4.5 11.00 1.375 2666 28 i7-7800X $389 6 / 12 140 W 3.5 / 4.0 8.25 1.375 2400 28
Η νέοι Skylake-X κατασκευάζονται με την μέθοδο κατασκευής της Intel "14nm++", η οποία επιτρέπει να επιτευχθούν υψηλότερες συχνότητες λειτουργίας. Επιπλέον η Intel έχει χρησιμοποιήσει κόλληση ανάμεσά σε αυτούς και το heatspreader τους, επιτρέποντας έτσι την αποτελεσματικότερη ψύξη τους, χωρίς να απαιτείται κάποιος να μπει στην διαδικασία του delidding.
Δυστυχώς οι νέοι Skylake-X δεν διαθέτουν κάποιες νέες βελτιώσεις σε επίπεδο hardware για τα γνωστά θέματα ασφαλείας των Intel επεξεργαστών, τα Meltdown, Spectre και Foreshadow(L1TF).
Η Intel δεν έχει αποκαλύψει ακόμα συγκεκριμένες ημερομηνίες κατά τις οποίες θα ξεκινήσει η διαθεσιμότητά των νέων Skylake-X.
Δύο νέες εκδόσεις, σε μαύρο χρώμα, της πολύ γνωστής και πετυχημένης ψύκτρας Hyper 212, ανακοίνωσε η Cooler Master. Πρόκειται για τις Hyper 212 Black Edition και Hyper 212 RGB Black Edition, με προφανή διαφορά την ύπαρξη RGB φωτισμού στην δεύτερη.
Σύμφωνα με την εταιρία και οι δύο ψύκτρες ενσωματώνουν ένα βελτιωμένο σύστημα τοποθέτησης και στερέωσης της ψύκτρας πάνω στον επεξεργαστή. Η Cooler Master έχει επικαλύψει με νικέλιο το σύνολο της ψύκτρας, τόσο το αλουμινένιο καπάκι στο πάνω μέρος της και τα fins, όσο και τα heat pipes, σε μια προσπάθεια να βελτιώσει το αισθητικό αποτέλεσμα. Όσον αφορά τους ανεμιστήρες, στην Hyper 212 RGB Black Edition χρησιμοποιείται ένας νέος SF120R RGB ανεμιστήρας, ενώ στην Hyper 212 Black Edition ένας Silencio με αποκλειστική τεχνολογία Silent Drive IC της εταιρίας.
Οι Hyper 212 RGB Black Edition και Hyper 212 Black Edition θα διατίθενται προς αγορά σε τοπικούς μεταπωλητές στην Ευρώπη από τις 20 Οκτωβρίου με προτεινόμενες τιμές λιανικής τα 44,99 € (έκδοση RGB) και 34,99 €. Η τιμή και η διαθεσιμότητα μπορεί να διαφέρουν ανά περιοχή.
Cooler Master Hyper 212 Black Edition
Sleek Finishing - Anodized gun-metal black with brushed aluminum surface finish to the top cover for a more refined look Precise Air Flow with Nickle Black - Stacked fin array ensures least airflow resistance which allows cooler air flow into the heatsink. The nickel plated jet black also enhances radiation cooling performance Direct Contact - 4 heatpipes with Exclusive Direct Contact Technology providing effective and excellent heat dissipation Silent Technology - Silencio FP120 include exclusive Silent Driver IC technology. It reduced noise and power output. The fan blade design inspired by helicopters, it pack more force into the space in front of the fan Snap and Play - Intuitive fan bracket design makes upgrading and removing the fan a breeze
Cooler Master Hyper 212 RGB Black Edition
Sleek Finishing - Anodized gun-metal black with brushed aluminum surface finish to the top cover for a more refined look Precise Air Flow with Nickle Black - Stacked fin array ensures least airflow resistance which allows cooler air flow into the heatsink. The nickel plated jet black also enhances radiation cooling performance Direct Contact Technology - 4 heatpipes with Exclusive Direct Contact Technology providing effective and excellent heat dissipation The New SF120R RGB Fan - is certified to sync with Motherboard RGB software or controlled by our controller. The wide speed range can be fine-tuned for maximum cooling performance or silent operation. RGB LED Controller - The wired RGB LED Controller allows for customizable colors and effects with just the touch of a button Snap and Play - Intuitive fan bracket design makes upgrading and removing the fan a breezeΗ Nvidia θα ξεκινήσει να διαθέτει την GeForce RTX 2070 Founders Edition από τις 17 Οκτωβρίου και όπως είναι λογικό, όλες οι εταιρίες που συνεργάζονται με την Nvidia, ετοιμάζονται να διαθέσουν με την σειρά τους, πλήθος μοντέλων RTX 2070 στην αγορά. Η MSI θα διαθέσει αρχικά τέσσερα μοντέλα RTX 2070.
Η MSI είναι η πρώτη εταιρία που προχωράει σε επίσημη ανακοίνωση των μοντέλων της, τα οποία θα είναι τα MSI GeForce RTX 2070 Gaming Z, MSI GeForce RTX 2070 Duke 8G OC, MSI GeForce RTX 2070 Armor 8G OC και MSI GeForce RTX 2070 Aero 8G. Η Gaming Z χρησιμοποιεί σύστημα ψύξης TWIN FROZR 7 με δύο ανεμιστήρες Torx 3.0, η Duke σύστημα ψύξης με τρεις Torx 2.0 ανεμιστήρες, η Armor σύστημα ψύξης με δύο Torx 2.0 ανεμιστήρες, ενώ η Aero προορίζεται για αυτούς που θέλουν σύστημα ψύξης τύπου blower. Όλες διαθέτουν back plate.
Αν και η MSI δεν ανακοίνωσε τιμές, οι custom RTX 2070 αναμένονται στην αγορά με τιμές που θα ξεκινάνε από τα $499. Η Founders Edition που μπορεί κάποιος να παραγγείλει απευθείας από την Nvidia, θα κοστολογείται στα $599.
Η σειρά της Google να ανακοινώσει τα νέα της smartphones και πιο συγκεκριμένα τα Pixel 3 και Pixel 3 XL. Η ανακοίνωση των νέων Pixel έγινε σε εκδήλωση στην Νέα Υόρκη με τα νέα smartphones να έρχονται να διαδεχθούν την προηγούμενη γενιά Pixel έχοντας βελτιώσεις τόσο σε επίπεδο υλικού, όσο και σε επίπεδο λογισμικού.
Σε επίπεδο υλικού τα νέα Pixel αξιοποιούν τον κορυφαίο για φέτος επεξεργαστή της Qualcomm, Snapdragon 845, επεξεργαστής που χρησιμοποιείται και από άλλους κατασκευαστές στα κορυφαία τους μοντέλα. Η μνήμη των συσκευών είναι 4GB τύπου LPDDR4X, ενώ θα διατίθενται σε εκδόσεις με 64GB ή 128GB αποθηκευτικού χώρου.
Ξεκινώντας με το σχεδιασμό του Pixel 3, η Google έχει αλλάξει την αναλογία διαστάσεων της οθόνης σε 18:9 και έχει μειώσει τα περιθώρια συγκριτικά με το Pixel 2, με την οθόνη να καλύπτει πλέον μεγαλύτερο ποσοστό της πρόσοψης της συσκευής σε σύγκριση με το Pixel 2. Η διάσταση της οθόνης είναι 5,5'', η ανάλυση της είναι 2160 x 1080 και ο τύπος του panel AMOLED.
Στην περίπτωση του Pixel 3 XL η Google έχει επιλέξει να υιοθετήσει την λογική του notch, της εγκοπής στο πάνω μέρος της οθόνης όπου φιλοξενείται η μπροστινή κάμερα και το ακουστικό. Η υλοποίηση της Google διαφέρει σε σχέση με αυτή από άλλους κατασκευαστές, στο μέγεθος, μιας και το notch στο Google 3 XL δείχνει να είναι σχεδόν διπλάσιου ύψους σε σχέση με αυτό που βρίσκουμε σε άλλες συσκευές παρομοίων διαστάσεων. Η διάσταση της οθόνης είναι 6,3'', η ανάλυση της είναι 2960 x 1440 και ο τύπος του panel P-OLED.
Η πίσω κάμερα και στις δύο συσκευές είναι η ίδια, 12.2 MP, f/1.8, 27mm (wide), 1/2.55", 1.4µm, με OIS(οπτικό σταθεροποιητή), και dual pixel PDAF. Το λογισμικό φαίνεται να είναι ιδιαίτερα αναβαθμισμένο προσφέροντας στον χρήστη της συσκευής την επιλογή ανάμεσα σε μοναδικά χαρακτηριστικά, όπως το “Top shot”, το “Super res zoom” και το “Night sight”, τα οποία αξιοποιούν τεχνητή νοημοσύνη για την βελτίωση των φωτογραφιών. Το πρώτο δείχνει να επιτρέπει την λήψη πολλών φωτογραφιών ταχύτατα, το δεύτερο προσφέρει την δυνατότητα μεγέθυνσης με ιδιαίτερα υψηλής ποιότητας τελικό αποτέλεσμα, ενώ το τρίτο δίνει την δυνατότητα λήψης ιδιαίτερα υψηλής ποιότητας φωτογραφιών σε συνθήκες χαμηλού φωτισμού. Στην πρόσοψη έχουμε σύστημα με δύο κάμερες και στις δύο συσκευές, μία για selfies και μία με ευρυγώνιο φακό 97 μοιρών. Και οι δύο με ανάλυση 8MP.
Στα επιπλέον χαρακτηριστικά των νέων Pixel έχουμε την υιοθέτηση συστήματος ασύρματης φόρτισης, πιστοποίηση IPX8 που σημαίνει υψηλότερη αντοχή στο νερό σε σχέση με τα προηγούμενα μοντέλα(το X όμως σημαίνει ότι η Google δεν πιστοποίησε τις συσκευές όσον αφορά την αντοχή τους στην σκόνη), βελτιωμένα ηχεία με 40% υψηλότερη ένταση και καλύτερη απόδοση σε χαμηλές και υψηλές συχνότητες, σε σχέση με τα Pixel 2. Τόσο η πρόσοψη όσο και η πλάτη προστατεύονται με Gorilla Glass.
Google Pixel 3's Pixel 3 Pixel 3 XL SoC Snapdragon 845
4x Kryo 385 Gold (Cortex A75 based) @ 2.8GHz
4x Kryo 385 Silver (Cortex A55 based) @ 1.76GHz GPU Adreno 630 @ 710MHz DRAM 4GB LPDDR4X Display 5.5" AMOLED
2160 x 1080 (18:9) 6.3" P-OLED
2960 x 1440 (18.5:9) Size Height 145.6 mm 158.0 mm Width 68.2 mm 76.6 mm Depth 7.9 mm 7.9 mm Weight 148 grams 184 grams Battery Capacity 2915mAh 3430mAh Wireless Charging Qi Rear Camera 12.2 MP, f/1.8, 27mm (wide), 1/2.55", 1.4µm,
OIS, dual pixel PDAF Front Cameras Dual 8MP modules
Regular f/1.8 75° & wide angle f/2.2 97° FoV lenses Storage 64 GB / 128 GB 64 GB / 128 GB I/O USB-C Wireless (local) 802.11ac Wi-Fi + Bluetooth 5.0 LE + NFC Cellular CAT 16 (1Gbps DL / 75Mbps UL), 5x DL CA, 4x4 MIMO,
LAA, 256-QAM DL and 64-QAM UL Splash, Water, Dust Resistance IPX8
(Water resistant up to 1m) Dual-SIM nano-SIM Launch Price 64 GB: $799 / £739 / 849€
128 GB: $899 / £839 / 949€ 64 GB: $899 / not avail. / 949€
256 GB: $999 / £969 / 1049€
Τα νέα Pixel 3 και Pixel 3 XL θα είναι διαθέσιμα στην Ευρωπαϊκή αγορά από τις 1 Νοεμβρίου, ενώ στην Αμερική θα ξεκινήσουν να διατίθενται ήδη από τις 18 Οκτωβρίου. Οι τιμές τους θα είναι €860 και €960 ευρώ για το Pixel 3 με αποθηκευτικό χώρο 64GB και 128GB αντίστοιχα και €960 και €1060 ευρώ για το Pixel 3 XL με αποθηκευτικό χώρο 64GB και 128GB αντίστοιχα.
Το 3D Mark είναι το πλέον γνωστό benchmark για να τεστάρουμε τις επιδόσεις των καρτών γραφικών μας. Η UL Benchmarks ανακοίνωσε την προσθήκη ενός ακόμα DirectX 12 τεστ το οποίο προορίζεται για χρήση με χαμηλών επιδόσεων κάρτες γραφικών, όπως οι ενσωματωμένες στους επεξεργαστές και πολλές κάρτες γραφικών που βρίσκουμε σε φορητούς υπολογιστές και tablets. Το νέο benchmark είναι επίσης κατάλληλο προκειμένου να δοκιμαστούν οι επιδόσεις των νέων Always Connected PCs, ενώ έρχεται και με native υποστήριξη για ARM επεξεργαστές.
Το νέο benchmark φέρει την ονομασία "3DMark Night Raid". Είναι σχεδιασμένο ώστε να είναι μια λιγότερο απαιτητική δοκιμή σε σχέση με το "3DMark Time Spy", το οποίο είναι σχεδιασμένο για υψηλών επιδόσεων DirectX 12 κάρτες γραφικών. Ενσωματώνει τρία τεστ, δύο τα οποία επικεντρώνουν στην κάρτα γραφικών και ένα τεστ το οποίο επικεντρώνει στον επεξεργαστή. Τα τεστ που επικεντρώνουν στην κάρτα γραφικών περιλαμβάνουν dynamic reflections, ambient occlusion, tessellation, complex particle systems και post-processing εφέ. Το τεστ για τον επεξεργαστή περιλαμβάνει physics simulation, occlusion culling και procedural generation.
Ο χρήστης ενός συστήματος μπορεί να τρέξει το νέο "3DMark Night Raid" προκειμένου να διαπιστώσει την ισχύ του συστήματός του και να έχει μια γρήγορη εκτίμηση του αν θα είναι σε θέση να παίξει γνωστά παιχνίδια του εμπορίου. Έτσι, στο νέο "3DMark Night Raid", η βάση έχει οριστεί να βρίσκεται στους 5000 πόντους, σκορ το οποίο σημαίνει ότι θα μπορούσε να τρέξει το Counter-Strike: Global Offensive στα 70 fps(καρέ ανά δευτερόλεπτο), το Dota 2 επίσης στα 70 fps και το League of Legends στα 80 fps χρησιμοποιώντας ρυθμίσεις χαμηλής έως μέσης ποιότητας σε ανάλυση 1080p.
Όπως μας ενημερώνει η UL Benchmarks, θα διατίθεται ως δωρεάν αναβάθμιση του 3D Mark, με την αναβάθμιση να προσθέτει επίσης και το "Night Raid Stress Test" στα 3DMark Advanced Edition και 3DMark Professional Edition. Το εν λόγω stress τεστ τρέχει ασταμάτητα και αποτελεί ένα καλό τεστ για να ελέγξει κάποιος την σταθερότητα ενός συστήματος.
Το νέο "3DMark Night Raid" και περιλαμβάνεται στην τελευταία έκδοση v2.6.6174 του 3D Mark.
Αν πάλι επιθυμείτε να αγοράσετε το 3DMark Advanced Edition, αυτό διατίθεται στο Steam και από την UL Benchmarks με έκπτωση 75% έως τις 15 Οκτωβρίου.
Η Intel προχώρησε πριν λίγες ώρες στην επίσημη ανακοίνωση των πρώτων Core επεξεργαστών 9ης γενιάς. Τα τρία πρώτα μοντέλα που ανακοινώθηκαν είναι τα Core i9-9900K, i7-9700K και i5-9600K. Και τα τρία μοντέλα στοχεύουν σε αυτούς που ψάχνουν τους ταχύτερους διαθέσιμους επεξεργαστές για gaming, ενώ το κορυφαίο μοντέλο προτείνεται και για αυτούς που χρειάζονται μεγάλη επεξεργαστική ισχύ.
Ο Core i9-9900K είναι ο πρώτος επεξεργαστής i9 που γίνεται διαθέσιμος στην mainstream πλατφόρμα. Επίσης είναι ο πρώτος επεξεργαστής 8 πυρήνων που γίνεται διαθέσιμος στην mainstream πλατφόρμα. Μέχρι πρόσφατα τόσο η ονομασία "i9" όσο και οι 8 πυρήνες, ήταν μια αποκλειστικότητα της HEDT πλατφόρμας κορυφαίων επιδόσεων της εταιρίας. Επίσης στους νέους επεξεργαστές η Intel αποχωρίζεται την θερμαγώγιμη πάστα μεταξύ του επεξεργαστή και του heatspreader(του μεταλλικού καπακιού του), υιοθετώντας την λύση της κόλλησης του επεξεργαστή πάνω σε αυτό. Το αποτέλεσμα είναι να καθίσταται ευκολότερη η ψύξη του επεξεργαστή και να μειώνονται έτσι οι θερμοκρασίες που αυτός αναπτύσσει.
Ο Core i9-9900K διαθέτει 8 πυρήνες, όπως αναφέρθηκε ήδη και είναι το μόνο από τα τρία μοντέλα το οποίο διαθέτει την τεχνολογία Hyper threading, επιτρέποντάς του να διαχειρίζεται 16 threads ταυτόχρονα. Έχει βασική συχνότητα λειτουργίας τα 3,6GHz, ενώ φτάνει έως και τα 5GHz σε Turbo(έως δύο πυρήνες). Ο i7-9700K διαθέτει και αυτός 8 πυρήνες, αλλά δεν υποστηρίζει την τεχνολογία Hyper Threading. Η βασική συχνότητα λειτουργίας του είναι επίσης 3,6GHz και ανεβαίνει έως τα 4,9GHz σε Turbo. Ο i5-9600K διαθέτει 6 πυρήνες, δεν υποστηρίζει ούτε αυτός Hyper Threading και έχει βασική συχνότητα τα 3.7GHz και Turbo τα 4.6GHz. Και οι τρεις επεξεργαστές έχουν TDP 95W και ενσωματωμένα γραφικά Intel GT2, ενώ υποστηρίζουν Dual Channel DDR4-2666MHz μνήμη.
Παρακάτω και στον πρώτο πίνακα, μπορείτε να δείτε μια σύγκριση των σημαντικότερων χαρακτηριστικών των νέων μοντέλων και μερικών μοντέλων 8ης γενιάς, καθώς και τις τιμές τους. Στον δεύτερο πίνακα μπορείτε να δείτε τις Turbo συχνότητες.
Intel 9th Gen Core AnandTech Cores TDP Freq L3 L3 Per
Core DRAM
DDR4 iGPU iGPU
Turbo Core i9-9900K $488 8 / 16 95 W 3.6 / 5.0 16 MB 2.0 MB 2666 GT2 1200 Core i7-9700K $374 8 / 8 95 W 3.6 / 4.9 12 MB 1.5 MB 2666 GT2 1200 Core i5-9600K $262 6 / 6 95 W 3.7 / 4.6 9 MB 1.5 MB 2666 GT2 1150 8th Gen Core i7-8086K $425 6 / 12 95 W 4.0 / 5.0 12 MB 2 MB 2666 24 EUs 1200 Core i7-8700K $359 6 / 12 95 W 3.7 / 4.7 12 MB 2 MB 2666 24 EUs 1200 Core i5-8600K $258 6 / 6 95 W 3.6 / 4.3 9 MB 1.5 MB 2666 24 EUs 1150 Core i3-8350K $179 4 / 4 91 W 4.0 8 MB 2 MB 2400 24 EUs 1150
Pentium G5600 $93 2 / 4 54 W 3.9 4 MB 2 MB 2400 24 EUs 1100
Οι νέοι επεξεργαστές συνεχίζουν να κατασκευάζονται με την ίδια μέθοδο κατασκευής που χρησιμοποιείται και στους 8ης γενιάς, δηλαδή της 14nm++.
Η διαθεσιμότητα τους θα ξεκινήσει στις 19 Οκτωβρίου, αλλά είναι άμεσα διαθέσιμοι για προπαραγγελία. Η τιμή πάντως στο Αμερικάνικο Amazon είναι στα 530 δολάρια, σημαντικά υψηλότερη από τα 488 δολάρια που αναφέρεται από την Intel. Οι αναλυτικές παρουσιάσεις από τις διάφορες τεχνολογικές ιστοσελίδες και τα αντίστοιχα κανάλια στο YouTube θα δημοσιευτούν εκείνη την ημέρα.
Οι επεξεργαστές θα είναι συμβατοί με τις ήδη διαθέσιμες μητρικές για τους επεξεργαστές 8ης γενιάς, εφόσον για αυτές έχει κυκλοφορήσει το απαραίτητο BIOS update.
Μαζί με τους νέους επεξεργαστές η Intel ανακοίνωσε και το νέο Z390 chipset. Πρόκειται για μια βελτιωμένη έκδοση του ήδη διαθέσιμου Z370 chipset, με τις μητρικές που θα το χρησιμοποιούν να είναι σε θέση να δεχθούν τόσο τους νέους Core 9ης γενιάς, όσο και τους ήδη διαθέσιμους επεξεργαστές Core 8ης γενιάς. Ήδη έχουν ανακοινωθεί πάνω από 55 μητρικές με το νέο chipset.
