Πρώην επικεφαλής της Samsung: Η κινεζική επέλαση στη μνήμη μπορεί να γκρεμίσει την τιμή DDR5 μέσα σε έναν χρόνο

Η αγορά μνήμης βρίσκεται σε κατάσταση σοκ. Η έκρηξη της ζήτησης για AI έχει αναγκάσει τους μεγάλους κατασκευαστές να μεταφέρουν παραγωγική ικανότητα από την κλασική DRAM καταναλωτικών συσκευών προς τη μνήμη υψηλής απόδοσης για κέντρα δεδομένων, περιορίζοντας δραστικά την προσφορά κοινής DDR5. Το αποτέλεσμα είναι ορατό στα ράφια: ένα chip DDR5 16 GB που κόστιζε περίπου 6,84 δολάρια τον Σεπτέμβριο 2025 είχε εκτιναχθεί στα 27,20 δολάρια μέχρι τα τέλη Δεκεμβρίου — αύξηση της τάξης του 298% σε μόλις τρεις μήνες. Από τότε οι τιμές δεν σταμάτησαν να ανεβαίνουν.

+414% σε λιγότερο από δώδεκα μήνες

Σύμφωνα με δεδομένα του 3DCenter που επικαλείται το WCCFTech, ως τον Μάιο 2026 οι τιμές DDR5 στη Γερμανία έχουν εκτιναχθεί κατά 414% σε σύγκριση με τον Ιούλιο 2025. Όταν υπολογιστεί η «ισοδύναμη χρήση wafer» για μνήμη υψηλής ταχύτητας όπως HBM και GDDR7, το AI απορροφά αποτελεσματικά σχεδόν το 20% της παγκόσμιας παραγωγής DRAM. Η κατασκευή ενός chip HBM απαιτεί περίπου τριπλάσια επιφάνεια wafer σε σύγκριση με ένα chip κοινής DDR5, ενώ οι αποδόσεις παραγωγής κυμαίνονται μεταξύ 50% και 60% — κάθε chip AI καταναλώνει αποτελεσματικά την παραγωγική ικανότητα τριών έως τεσσάρων chip κοινής μνήμης.

Τον Ιούλιο, η OpenAI και η Microsoft οριστικοποίησαν σχέδια για το Project Stargate, ένα μεγάλης κλίμακας πρόγραμμα AI υποδομών, με Samsung και SK Hynix να δεσμεύουν έως 900.000 εκκινήσεις DRAM wafer ανά μήνα για την υλοποίησή του. Εκτιμάται ότι το AI θα απορροφήσει το 20% της συνολικής παγκόσμιας παραγωγής DRAM το 2026, και ο αριθμός αυτός ενδέχεται να αυξηθεί περαιτέρω.

Τι είπε ο πρώην επικεφαλής DS της Samsung

Μιλώντας στο 285ο Φόρουμ της Εθνικής Ακαδημίας Μηχανικών της Κορέας (NAEK), ο Kye-hyun Kyung — πρώην επικεφαλής του τμήματος Device Solutions (DS) της Samsung, δηλαδή του κλάδου κατασκευής chip και οθονών — εκτίμησε ότι οι τιμές μνήμης μπορούν να αρχίσουν να πέφτουν από το β' εξάμηνο του επόμενου έτους. Κατά τον Kyung, κινεζικές εταιρείες επενδύουν επιθετικά στην αύξηση της παραγωγικής τους ικανότητας, και αν αυτές οι επενδύσεις αποδώσουν, η κατακλυσμιαία αύξηση της προσφοράς θα μπορούσε να πιέσει τις τιμές προς τα κάτω μέσα σε έναν χρόνο.

Ο ίδιος επικαλέστηκε εκτιμήσεις εταιρειών έρευνας αγοράς, σύμφωνα με τις οποίες η παραγωγική ικανότητα στο β' εξάμηνο 2027 θα μπορούσε να φτάσει τα έξι εκατομμύρια wafer ανά μήνα. Ωστόσο πρόσθεσε σημαντική επιφύλαξη: οι επενδύσεις στην παραγωγή μπορεί να επιβραδυνθούν αν οι μεγάλες τεχνολογικές εταιρείες δουν τις αποδόσεις κεφαλαίου (CapEx) από τις επενδύσεις AI να συρρικνώνονται.

Η CXMT: ο κύριος παίκτης της κινεζικής αντεπίθεσης

Κινεζοί κατασκευαστές μονάδων μνήμης επιταχύνουν την κυκλοφορία προϊόντων για καταναλωτές και επιχειρήσεις, καθώς τα επιτεύγματα της ChangXin Memory Technologies (CXMT), του κορυφαίου κινεζικού κατασκευαστή chip μνήμης, διαχέονται στην αλυσίδα εφοδιασμού. Η μνήμη DDR5 της CXMT διατίθεται σε πυκνότητες 16 Gb και 24 Gb, με ταχύτητες έως 8.000 MT/s.

Η πυκνότητα 24 Gb αφήνει την CXMT περίπου μία γενιά πίσω από τα πιο προηγμένα chip DDR5 32 Gb της Samsung, της SK Hynix και της Micron, αλλά εξακολουθεί να αντιπροσωπεύει σημαντικό βήμα για την κινεζική εγχώρια βιομηχανία DRAM. Η CXMT δεν ανακοίνωσε ποια διαδικασία κατασκευής χρησιμοποίησε, αν και είναι απίθανο να πρόκειται για τεχνολογική ανακάλυψη, δεδομένου ότι η εταιρεία δεν έχει πρόσβαση στα πιο προηγμένα εργαλεία κατασκευής που απαιτούνται για τεχνολογίες κάτω των 18nm.

Πηγές στην Κίνα αναφέρουν ότι οι αποδόσεις παραγωγής DDR5 της CXMT έχουν ξεπεράσει το 80%, πλησιάζοντας τα επίπεδα των κορυφαίων εταιρειών μνήμης. Αναλυτές εκτιμούν ωστόσο ότι η CXMT υστερεί κατά τρία έως τέσσερα χρόνια έναντι των ηγετών του κλάδου στη μνήμη HBM.

Η CXMT τροφοδοτεί ήδη τη Lenovo, σχεδιάζει μαζική παραγωγή ενός module 96 GB το 2026, και ελέγχει περίπου το 30% της κινεζικής αγοράς LPDDR για smartphones. Το 2024, η εταιρεία παρήγαγε έσοδα 2,8–4,2 δισ. δολαρίων, κατέχοντας ωστόσο μόλις το 4,9% της παγκόσμιας αγοράς DRAM, έναντι 93,4% για Samsung, SK Hynix και Micron συνολικά.

Με το κόστος μνήμης στα ύψη και την προσφορά να σφίγγει, το 60% περίπου της παραγωγικής ικανότητας της CXMT κατευθύνεται σε προϊόντα DDR5 και LPDDR5 υψηλότερης απόδοσης, ενώ το υπόλοιπο 40% διατηρείται για LPDDR4X.

Αντικρουόμενες εκτιμήσεις για το πότε θα υποχωρήσουν οι τιμές

Η αισιοδοξία του Kyung για τιμοπτωτική τάση στο β' εξάμηνο 2027 δεν είναι καθολικά αποδεκτή στον κλάδο. Εκτιμήσεις αναλυτών τοποθετούν τη διατήρηση της έλλειψης μνήμης έως το 2027 ή και το 2028, με τις τρέχουσες προβλέψεις να παραμένουν αβέβαιες λόγω των διαρκώς μεταβαλλόμενων συνθηκών στην αλυσίδα εφοδιασμού. Η IDC εκτιμά ότι η αύξηση της προσφοράς DRAM το 2026 θα παραμείνει κάτω από τους ιστορικούς μέσους όρους, στο 16% σε ετήσια βάση.

Στέλεχος της TeamGroup προβλέπει ότι η έλλειψη θα επιμείνει έως το 2027 ή το 2028, καθώς η ανέγερση νέων εργοστασίων απαιτεί τουλάχιστον τρία χρόνια. Με άλλα λόγια, η πρόβλεψη του Kyung προϋποθέτει πολύ ταχύτερη κινεζική κλιμάκωση παραγωγής από ό,τι η αγορά έχει συνηθίσει να βλέπει από δυτικούς κατασκευαστές — ένα σενάριο που οι ίδιοι οι αναλυτές δεν αποκλείουν, αλλά αντιμετωπίζουν με επιφύλαξη.

Πηγές

• WCCFTech – Ex-Samsung Chip Boss Says China's DRAM Blitz Could Crush The 414% DDR5 Price Spike Within A Year
• Seoul Economic Daily – Kye-hyun Kyung στο NAEK Forum (πρωτογενής πηγή δηλώσεων)
• South China Morning Post – Chinese memory module makers ramp up production as CXMT DDR5 hits market
• Tom's Hardware – CXMT unveils DDR5-8000 and LPDDR5X-10667
• IDC – Global Memory Shortage Crisis: Market Analysis 2026
• TrendForce – AI to Consume 20% of Global DRAM Wafer Capacity in 2026