G.SKILL και Cooler Master παρουσίασαν μνήμη DDR5 με ενεργή ψύξη στο Computex 2026

Η Cooler Master και η G.SKILL ανακοίνωσαν τη σειρά MasterDimm AC, νέα DDR5 μνήμη με ενσωματωμένη ενεργή ψύξη απευθείας στον σχεδιασμό της μονάδας. Πρόκειται για κοινή ανάπτυξη που αποσκοπεί στην αντιμετώπιση ενός από τα λιγότερο συζητημένα προβλήματα της σύγχρονης υψηλής επίδοσης μνήμης: τη θερμική διαχείριση υπό συνεχιζόμενο φορτίο εργασίας.

Σχεδιασμός: ενεργή ψύξη τύπου blower ενσωματωμένη στη μνήμη

Το MasterDimm AC αποτελείται από μονάδα μνήμης ανεπτυγμένης από τη G.SKILL και ψυκτικό σύστημα της Cooler Master· σε αντίθεση με τις συμβατικές μνήμες, φέρει ογκώδη ψύκτρα με ενσωματωμένο ανεμιστήρα στο πλάι για ενεργή ψύξη των εξαρτημάτων. Τα module διαθέτουν παχιά ψύκτρα με ανεμιστήρα ενσωματωμένο να προσομοιάζει τον τύπο blower που συναντάμε σε ορισμένες GPU.

Από τις φωτογραφίες που κυκλοφόρησαν, η μονάδα με ενεργή ψύξη είναι αισθητά πιο χοντρή από τα τυπικά module με παθητικές ψύκτρες· σε πλακέτες με τέσσερις υποδοχές DIMM, θα χωρούν μόνο δύο τέτοιες μονάδες. Το αισθητικό αποτέλεσμα, σύμφωνα με το Tom's Hardware, συνδυάζει μαύρο και χρυσαφί χρωματισμό με ορατό τμήμα χάλκινης ψύκτρας στο μπροστινό πλευρό και RGB φωτισμό.

Θερμοκρασία και ηχητικά χαρακτηριστικά

Σύμφωνα με το δελτίο τύπου, η ενεργή ψύξη MasterDimm AC παρέχει μείωση θερμοκρασίας έως 15°C και λειτουργία κάτω από 35 dB(A) θορύβου. Η Cooler Master τονίζει ότι ο στόχος είναι η διατήρηση σταθερής λειτουργίας κατά τη διάρκεια παρατεταμένων φορτίων εργασίας, και όχι μόνο σε σύντομες δοκιμές μέτρησης επίδοσης. Επιπλέον, η εταιρεία αναφέρει ότι η διατήρηση της μνήμης σε βέλτιστες θερμοκρασίες βελτιώνει την ακεραιότητα σήματος και τη μακροχρόνια σταθερότητα υπό συνεχές φορτίο.

Προδιαγραφές: AMD EXPO και Intel XMP 3.0

Στο Computex, η Cooler Master παρουσιάζει μονάδες με προφίλ AMD EXPO ως DDR5-6000 CL26 και extreme-frequency CU-DIMM μονάδες για Intel με XMP 3.0 ταχύτητες ως DDR5-8400. Οι νέες μονάδες υποστηρίζουν πολύ υψηλές χωρητικότητες ως 64 GB ανά module (128 GB σε kit), σχεδιασμένες να παραμένουν σταθερές σε εντατικά φορτία εργασίας.

Αναλυτικά, τα κύρια χαρακτηριστικά σε πίνακα:

Ιστορικό: η ενεργή ψύξη μνήμης δεν είναι πρωτόγνωρη

Πριν από περισσότερο από μια δεκαετία, η Corsair είχε δοκιμάσει ενεργή ψύξη μνήμης με τα module Vengeance Airflow, ενώ οι κατασκευαστές έχουν πειραματιστεί με δημιουργικές ψύκτρες DIMM από παλαιότερα. Πιο πρόσφατα, η Origin Code παρουσίασε μνήμη VORTEX DDR5 με αποσπώμενο ψύκτη τριών ανεμιστήρων λίγο πριν από το CES 2026. Το MasterDimm AC διαφέρει ωστόσο στο ότι η ψύξη αποτελεί αναπόσπαστο μέρος του σχεδιασμού της μονάδας και όχι εξάρτημα τρίτου.

Η G.SKILL έχει ήδη ωθήσει προς υψηλότερες χωρητικότητες DDR5, συμπεριλαμβανομένων κιτ 128 GB DDR5-8000 πέρσι, οπότε το MasterDimm AC φαίνεται να απευθύνεται σε συστήματα όπου η πυκνότητα μνήμης και τα διατηρήσιμα ρολόγια αποτελούν και οι δύο μέρος της λύσης.

Τιμολόγηση και διαθεσιμότητα

Δεν υπάρχουν ακόμα λεπτομέρειες για τιμή ή διαθεσιμότητα, αλλά δεν είναι δύσκολο να φανταστεί κανείς ότι αυτά τα κιτ για «απαιτητικά επόμενης γενιάς συστήματα» θα είναι ακόμα πιο ακριβά από τη συνηθισμένη DDR5. Το MasterDimm AC θα παρουσιαστεί στο Computex 2026, όπου αναμένεται να αποκαλυφθούν περισσότερες πληροφορίες για τη διαθεσιμότητα και την τιμολόγηση.

Πηγές

• Guru3D – G.SKILL Introduces Actively Cooled DDR5 Memory at Computex 2026
• VideoCardz – Cooler Master and G.SKILL reveal thick DDR5 memory with built-in cooling fan
• Tom's Hardware – Cooler Master is bringing active cooling to DDR5 RAM
• WCCFtech – Cooler Master And G.Skill Team Up To Launch MasterDIMM AC Actively Cooled DDR5 Memory