Οι επόμενοι επεξεργαστές της Apple θα χρησιμοποιούν λιθογραφία 3nm και θα φέρουν 40 υπολογιστικούς πυρήνες

Πληροφορίες σχετικά με το μέλλον των επεξεργαστών της Apple που θα διαδεχθούν τα τσιπ πρώτης γενιάς M1, M1 Pro και M1 Max, τα οποία κατασκευάζονται με βάση τη διαδικασία 5nm από τον συνεργάτη της Apple TSMC. 
Η έκθεση ισχυρίζεται ότι η Apple και η TSMC σχεδιάζουν να κατασκευάσουν τους επεξεργαστές της Apple δεύτερης γενιάς χρησιμοποιώντας μια βελτιωμένη έκδοση της διαδικασίας 5nm της TSMC και οι επεξεργαστές θα περιέχουν δύο μήτρες (dies), που μπορούν να χωρέσουν περισσότερους πυρήνες. Αυτά τα τσιπ πιθανότατα θα χρησιμοποιηθούν στα επόμενα μοντέλα MacBook Pro και σε άλλους επιτραπέζιους υπολογιστές Mac.

Η Apple σχεδιάζει ένα «πολύ μεγαλύτερο άλμα» με τα τσιπ τρίτης γενιάς της, μερικά από τα οποία θα κατασκευαστούν με τη διαδικασία 3 nm της TSMC και θα έχουν έως και τέσσερις μήτρες (dies), που σύμφωνα με την έκθεση θα μπορούσαν να μεταφραστούν σε επεξεργαστές που θα έχουν έως και 40 υπολογιστικούς πυρήνες. Για σύγκριση, το τσιπ M1 έχει CPU 8 πυρήνων και τα τσιπ M1 Pro και M1 Max έχουν επεξεργαστές 10 πυρήνων, ενώ το high-end Mac Pro tower της Apple μπορεί να φέρει επεξεργαστή Intel Xeon W με έως και 28 πυρήνες.