Η άνοδος της κινεζικής μνήμης: CXMT και YMTC κλείνουν το κενό σε DRAM και NAND

Ο Steve Burke του Gamers Nexus, σε ντοκιμαντέρ διάρκειας περίπου 72 λεπτών, συγκεντρώνει στοιχεία και αναφορές για τη ραγδαία άνοδο της κινεζικής βιομηχανίας μνήμης, με επίκεντρο δύο εταιρείες που ιδρύθηκαν το 2016, την CXMT (Changxin Memory Technologies) στη DRAM και την YMTC (Yangtze Memory Technologies Co.) στη NAND. Το βασικό συμπέρασμα είναι ότι, παρά τους αμερικανικούς εξαγωγικούς ελέγχους και τον περιορισμό πρόσβασης σε κρίσιμη τεχνολογία, η Κίνα δείχνει να κλείνει μέρος του τεχνολογικού κενού και να αποκτά μερίδια σε μια αγορά που παραδοσιακά ελέγχεται από λίγους μεγάλους παίκτες.

Το πλαίσιο, Made in China 2025 και ο μηχανισμός χρηματοδότησης

Η αφετηρία τοποθετείται στο 2015 και στο πρόγραμμα “Made in China 2025”, που έθεσε στόχους ενίσχυσης της εγχώριας παραγωγής ημιαγωγών. Στο ίδιο πλαίσιο λειτούργησε και ο κρατικά υποστηριζόμενος μηχανισμός επενδύσεων που στη Δύση συχνά αναφέρεται ως “Big Fund”, ο οποίος χρηματοδότησε, άμεσα ή έμμεσα, εταιρείες όπως η CXMT και η YMTC. Η δυτική κριτική εστιάζει διαχρονικά σε επιδοτήσεις, αθέμιτο ανταγωνισμό και κινδύνους παραβίασης πνευματικής ιδιοκτησίας, ωστόσο το πρακτικό αποτέλεσμα είναι ότι η Κίνα δημιούργησε παραγωγική δυναμική σε έναν από τους πιο δύσκολους κλάδους της τεχνολογίας.

Τα βασικά ορόσημα, από DDR3 και 232-layer NAND σε σύγχρονες πλατφόρμες

Για την CXMT, το ρεπορτάζ περιγράφει μια πορεία επιτάχυνσης από παλαιότερα πρότυπα DRAM προς νεότερες πλατφόρμες, με εκτιμήσεις που την τοποθετούν περίπου στο 5% της παγκόσμιας αγοράς DRAM γύρω στο 2025, πάντα με την επιφύλαξη ότι οι αριθμοί προκύπτουν από αναλύσεις τρίτων και όχι από πλήρη διαφάνεια της ίδιας της εταιρείας. Στην περίπτωση της YMTC, η τεχνολογική διαφοροποίηση αποδίδεται στην αρχιτεκτονική “Xtacking”, μια προσέγγιση wafer-to-wafer bonding που επέτρεψε υψηλή πυκνότητα, με αναφορά σε NAND 232 επιπέδων από το 2022. Παρά τους περιορισμούς του 2022 και μετά, οι εκτιμήσεις τη φέρνουν να κινείται κοντά στο 9% έως 10% της αγοράς NAND σε νεότερα τρίμηνα.

Γιατί αφορά άμεσα την αγορά PC, τιμές, προμήθειες, και κύκλοι μνήμης

Η αγορά μνήμης χαρακτηρίζεται από έντονη κυκλικότητα, περιορισμένο αριθμό προμηθευτών και ιστορικό ισχυρών διακυμάνσεων τιμών. Όταν οι τιμές ανεβαίνουν απότομα, οι καταναλωτές και οι κατασκευαστές αναζητούν εναλλακτικούς προμηθευτές, ειδικά σε κατηγορίες όπως DDR4, DDR5 και SSD, όπου η μνήμη αποτελεί κρίσιμο μέρος του κόστους. Στο υλικό που παρουσιάζεται, η είσοδος κινεζικής μνήμης σε προϊόντα third-party brands εμφανίζεται ως ένας από τους μηχανισμούς που μπορούν να αυξήσουν την προσφορά και να πιέσουν τιμές, χωρίς αυτό να σημαίνει αυτόματα ότι θα αλλάξει άμεσα η ισορροπία στην κορυφή της αγοράς.

Το στοίχημα της HBM, η AI ζήτηση και το “τέλος 2026”

Το μεγαλύτερο στρατηγικό στοίχημα δεν είναι μόνο η consumer DRAM και NAND, αλλά η HBM, δηλαδή οι μνήμες υψηλού bandwidth που είναι κρίσιμες για accelerators και AI GPUs. Σε αυτό το κομμάτι, αναφορές της αγοράς μιλούν για προσπάθειες συνεργασίας και εφοδιαστικής αλυσίδας με στόχο εγχώρια παραγωγή HBM3 προς το τέλος του 2026. Ακόμα και αν αυτό το χρονοδιάγραμμα επιβεβαιωθεί, η HBM είναι τεχνολογικά και παραγωγικά δυσκολότερη, καθώς απαιτεί υψηλά yields, προηγμένο packaging και σταθερό tooling, το οποίο επηρεάζεται άμεσα από τους εξαγωγικούς περιορισμούς.

Περιορισμοί, yields και το ερώτημα της ασφάλειας

Οι αμερικανικοί περιορισμοί αγγίζουν τόσο προηγμένο λιθογραφικό εξοπλισμό (EUV και ορισμένες κατηγορίες DUV) όσο και την υποστήριξη, συντήρηση και αναβαθμίσεις. Αυτό σημαίνει ότι ένα μέρος της προόδου πρέπει να επιτευχθεί με μεγαλύτερη “τριβή” στην παραγωγή. Παράλληλα, στο δημόσιο διάλογο επανέρχεται κατά διαστήματα το ζήτημα της ασφάλειας, με τη συζήτηση να σημειώνει ότι η κλασική DRAM ως φυσικό εξάρτημα είναι δύσκολο να αποτελέσει “κρυφό” φορέα λειτουργικότητας χωρίς εμφανείς αλλαγές στο hardware, ωστόσο τέτοιοι ισχυρισμοί απαιτούν πάντα αξιολόγηση κατά περίπτωση και όχι γενικεύσεις.

Σε κάθε περίπτωση, η εικόνα που προκύπτει είναι σαφής, ο ανταγωνισμός στη μνήμη αποκτά νέο κέντρο βάρους και η πορεία των CXMT και YMTC, ειδικά στο HBM, θα είναι ένας από τους παράγοντες που θα επηρεάσουν κόστος, διαθεσιμότητα και γεωπολιτικούς συσχετισμούς στην αγορά hardware τα επόμενα χρόνια.

Πηγές

• The Rise of Chinese Memory, Gamers Nexus (YouTube), 24 Ιανουαρίου 2026.
• China Enters 2025 with Big Memory Breakthroughs, TechInsights, 5 Ιανουαρίου 2026.
• Chinese memory maker reportedly preparing for an IPO, Yahoo Finance, 21 Οκτωβρίου 2025.
• Chinese semiconductor industry gears up for domestic HBM3 production by the end of 2026, Tom's Hardware, 2 Σεπτεμβρίου 2025.
• The Rise of CXMT, Inside the Hydra-like Chinese Memory Sector, DSET Research (ημερομηνία μη εμφανής στη σελίδα).