Η Huawei έφτιαξε SSD 122TB χωρίς να χρειαστεί τα 3D NAND chips που της απαγορεύουν οι ΗΠΑ

Η Huawei ανακοίνωσε έναν SSD χωρητικότητας 122,88TB που κατασκευάζεται χρησιμοποιώντας ιδιόκτητη τεχνολογία συσκευασίας (packaging) ημιαγωγών — μια τεχνική που επιτρέπει στην κινεζική εταιρεία να συμπυκνώνει μεγαλύτερο αριθμό NAND dies σε μικρότερο φυσικό χώρο, παρακάμπτοντας έτσι την ανάγκη για τα πιο προηγμένα 3D NAND chips που υπόκεινται σε αμερικανικές εξαγωγικές κυρώσεις.

Το OceanStor Pacific 9926: 8 Petabytes σε 2U

Το μοντέλο OceanStor Pacific 9926 προσφέρει χωρητικότητα 8PB σε πλαίσιο 2U, χρησιμοποιώντας 36 SSDs των 122,88TB — τους οποίους η Huawei κατασκευάζει ίδια, με NAND flash από τρίτους προμηθευτές. Σύμφωνα με την εταιρεία, τα συστήματα αυτά προσφέρουν εξοικονόμηση χώρου της τάξης του 95% σε σύγκριση με ισοδύναμης χωρητικότητας λύσεις βασισμένες σε HDD, με κατανάλωση ρεύματος μόλις 0,25W ανά TB — ποσοστό 79% χαμηλότερο από αντίστοιχες λύσεις με σκληρούς δίσκους.

Παράλληλα, η Huawei παρουσίασε δύο νέα συστήματα OceanDisk — τα μοντέλα 1610 και 1800 — που λειτουργούν ως έξυπνα περιβλήματα SSD (JBOF, Just a Bunch of Flash). Προσφέρουν κοινόχρηστες δεξαμενές αποθήκευσης NVMe-oF με πρόσβαση δεδομένων μέσω RDMA RoCE. Το μοντέλο 1610 σε πλαίσιο 2U φιλοξενεί 36 SSDs QLC NVMe των 161,44TB, για μέγιστη ωμή χωρητικότητα 2PB, ενώ οι dual ελεγκτές αποδίδουν έως 175 GBps εύρος ζώνης και 5,2 εκατομμύρια IOPS.

DiskBooster: Λογισμικό αντί για HBM

Πέρα από το hardware, η Huawei παρουσίασε επίσης το DiskBooster, έναν οδηγό (driver) που σύμφωνα με την εταιρεία επεκτείνει τη συνολική χωρητικότητα της κοινής μνήμης κατά είκοσι φορές, συντονίζοντας τους AI SSDs τόσο με HBM όσο και με DDR. Η εταιρεία ανέδειξε επίσης τεχνολογία πολλαπλών ροών (multi-stream) με στόχο τη μείωση της ενίσχυσης εγγραφής, κάτι που θα μπορούσε να παρατείνει τη διάρκεια ζωής των δίσκων.

Ο στόχος της Huawei είναι να μειώσει την εξάρτηση της Κίνας από εισαγόμενα chips HBM, δίνοντας έμφαση στο εγχώριο NAND flash και μετατοπίζοντας την αξία προς την τεχνολογία SSD. Ωστόσο, το κατά πόσο τα νέα αυτά drives μπορούν πραγματικά να αντισταθμίσουν τους περιορισμούς στην HBM για την εκπαίδευση γλωσσικών μοντέλων (LLM) παραμένει αβέβαιο. Η λύση της Huawei δεν αντικαθιστά πλήρως την HBM — πρόκειται για μερική εναλλακτική.

Η λογική πίσω από την ιδιόκτητη τεχνολογία συσκευασίας

Οι αμερικανικές κυρώσεις έχουν αποκλείσει την Huawei από την αγορά προηγμένων 3D NAND chips από δυτικές εταιρείες. Οι κυρώσεις έχουν παρεμποδίσει σοβαρά την εταιρεία από την απόκτηση τεχνολογικού υλικού, και κυρίως ημιαγωγών. Αντί να αδρανεί, η Huawei επέλεξε να αναπτύξει ιδιόκτητη μέθοδο συσκευασίας που συσσωρεύει μεγαλύτερο αριθμό NAND dies σε μικρότερο αποτύπωμα — μια προσέγγιση που επιτρέπει την επίτευξη ακραίων χωρητικοτήτων ακόμα και με dies παλαιότερης ή λιγότερο προηγμένης τεχνολογίας.

Ο ανταγωνισμός στην αγορά ultra-high-capacity SSD εντείνεται: ήδη έχουν ανακοινωθεί drives των 245TB από ανταγωνιστές, στη «κούρσα» για να καλύψουν τις ανάγκες αποθήκευσης AI υποδομών. Η Huawei με αυτή την κίνηση διεκδικεί θέση στην αγορά enterprise AI storage, αξιοποιώντας παράλληλα τις δεξιότητες που απέκτησε αναγκαστικά λόγω των εξαγωγικών περιορισμών.

Η ίδια η Huawei δηλώνει ότι η υψηλής χωρητικότητας στερεάς κατάστασης αποθήκευση σε συνδυασμό με εξειδικευμένο λογισμικό μπορεί να μειώσει τη ζήτηση για μεγάλες ποσότητες δαπανηρής μνήμης. Ο ισχυρισμός αυτός δεν έχει ακόμα επαληθευτεί ανεξάρτητα, αλλά η προσέγγιση υποδηλώνει μετατόπιση προς «συστήματα που αντισταθμίζουν μεμονωμένα σημεία αδυναμίας», όπου διαφορετικά επίπεδα αποθήκευσης αντισταθμίζουν τους περιορισμούς στην HBM.

Σχετικά Reviews στο TheLab.gr

• Corsair Force Series Gen.4 PCIe MP600 2TB NVMe SSD Review
• Icy Dock M.2 NVMe SSD to PCIe 3.0 x4 Adaptors
• ICY DOCK ExpressSlot Slide — 4 Bay M.2 NVMe SSD to PCIe x16 Adapter Card

Πηγές

• Tom's Hardware — Huawei introduces 122TB SSD without using sanctioned 3D NAND chips
• Blocks & Files — Huawei's AI-focused, all-flash storage
• TechRadar — Huawei AI SSD reduces need for HBM