AMD Zen 7 «Grimlock»: Στο κόμβο TSMC A14 1,4nm και με έως 224MB L3 cache ανά CCD

Ενώ η AMD μόλις έχει ξεκινήσει την παραγωγή μεγάλης κλίμακας των EPYC «Venice» στον κόμβο 2nm (Zen 6), τα βλέμματα της αλυσίδας εφοδιασμού στρέφονται ήδη στην επόμενη γενιά. Σύμφωνα με την Commercial Times, η AMD έχει ξεκινήσει νωρίς τις προετοιμασίες για την πλατφόρμα Zen 7, και το CCD αυτής της γενιάς — με κωδικό «Grimlock» — αναμένεται να υιοθετήσει τον κόμβο A14 της TSMC, ενώ παράλληλα αξιολογείται η τεχνολογία συσκευασίας FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) της Powertech Technology.

Άλμα στο 1,4nm — παράκαμψη A16 και N2P

Με τη Zen 7, η AMD παρακάμπτει εντελώς τους κόμβους N2P, N2X και A16 (1,6nm), πηγαίνοντας κατευθείαν στον A14 (1,4nm). Ο κόμβος A14 αποτελεί μια εντελώς νέα γενιά, ωστόσο χωρίς τεχνολογία παροχής ισχύος από την πίσω πλευρά (backside power delivery). Αυτό σημαίνει ότι η AMD εισέρχεται στην «εποχή angstrom» — κόμβοι κάτω από 2nm — απευθείας με τον A14, ο οποίος ταξινομείται επισήμως στην κατηγορία 1,4nm.

Το χρονοδιάγραμμα του προϊόντος φαίνεται να συνάδει με την εγκατάσταση TSMC Fab 25 P1 στο Taichung, η οποία προγραμματίζεται να ξεκινήσει παραγωγή δοκιμών το 2027 και να περάσει σε μαζική παραγωγή το 2028. Η AMD δεν έχει επιβεβαιώσει τα specifications του Zen 7, το κωδικό όνομα Grimlock, τον κόμβο A14 ή το παράθυρο κυκλοφορίας του 2028.

16 πυρήνες ανά CCD και 224MB L3 με 3D V-Cache

Η ναυαρχίδα CCD της Zen 7 αναμένεται να διαθέτει 16 πυρήνες, και σε συνδυασμό με την επόμενης γενιάς τρισδιάστατη κρυφή μνήμη 3D V-Cache η χωρητικότητα L3 θα μπορούσε να φτάσει τα 224MB ανά CCD, γεγονός που απαιτεί μεγαλύτερες διαστάσεις συσκευασίας. Στη διάταξη 3D V-Cache, ένα chiplet 160MB θα «στοιβάζεται» πάνω στο CCD, φτάνοντας τα 224MB L3 συνολικά — για σύγκριση, το τρέχον Ryzen 9 9800X3D φτάνει τα 96MB L3 ανά CCD.

Σύμφωνα με αναφορά του TweakTown, η αρχιτεκτονική Zen 7 αναμένεται να διαθέτει 2MB κρυφής μνήμης L2 και 4MB L3 ανά πυρήνα, καθώς και δυνατότητες FP512 και ενσωματωμένη επιτάχυνση AI απευθείας μέσα στο CCD. Το chiplet 16 πυρήνων εκτιμάται ότι θα έχει 19 μεταλλικές στρώσεις, θα χρησιμοποιεί βιβλιοθήκες υψηλής απόδοσης (HP) και το εκτιμώμενο εμβαδόν θα είναι περί τα 98mm².

Για τη διαμόρφωση επιτραπέζιων, η σειρά Ryzen «Grimlock Ridge» για AM5 αναμένεται να διαθέτει έως 32 πυρήνες κατανεμημένους σε δύο CCD των 16 πυρήνων. Η κωδική ονομασία για τη επιτραπέζια κυκλοφορία είναι Grimlock Ridge, και παραμένει συμβατή με το socket AM5 — κάτι που σημαίνει ότι η πλατφόρμα AM5 θα υποστηρίζει τέσσερις συνεχόμενες γενιές Zen (Zen 4 έως Zen 7), πλεονέκτημα σημαντικό για όσους επένδυσαν νωρίς στην πλατφόρμα.

Νέες εντολές ISA: AVX10, ACE, FRED και ChkTag

Πέραν του υλικού, η Zen 7 φέρνει σημαντικές προσθήκες στο σύνολο εντολών x86. Το AVX10 ενοποιεί τις εντολές AVX-512 και AVX2, βελτιώνοντας την απόδοση και τη συμβατότητα σε φορτία εργασίας με υψηλές απαιτήσεις διανυσματικών μαθηματικών. Το ACE (Advanced Matrix Extensions for Matrix Manipulation) είναι ένα βιομηχανικό πρότυπο για πράξεις πινάκων, με εφαρμογές από smartphones έως servers, στοχεύοντας στην επιτάχυνση AI φορτίων εργασίας.

Το FRED (Flexible Return and Event Delivery) αντικαθιστά το τρέχον μοντέλο διακοπών συσκευής, μειώνοντας την καθυστέρηση σε επίπεδο συστήματος — αξίζει να σημειωθεί ότι το FRED ήταν χαρακτηριστικό που εργαζόταν κι η Intel για το ελαφρύ πρότυπο x86S ISA. Τέλος, το ChkTag x86 Memory Tagging εισάγει μηχανισμό ετικετοποίησης μνήμης για την αντιμετώπιση ευπαθειών τύπου buffer overflow και use-after-free.

Νέα συσκευασία: FOPLP από την Powertech

Η AMD αναμένεται να υιοθετήσει και την τεχνολογία FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) της Powertech στην πλατφόρμα Zen 7. Σύμφωνα με πληροφορίες από την αλυσίδα εφοδιασμού, η CEO Lisa Su επισκέφθηκε προσωπικά την Powertech κατά τη διάρκεια επίσκεψής της στην Ταϊβάν. Η AMD επιβεβαίωσε δημοσίως για πρώτη φορά ότι η Powertech ολοκλήρωσε επιτυχώς την πρώτη παγκοσμίως επικύρωση της τεχνολογίας διασύνδεσης panel-based 2.5D EFB (Elevated Fanout Bridge). Η μετάβαση σε FOPLP είναι αναγκαία λόγω των μεγαλύτερων και πολυπλοκότερων πακέτων chiplets που απαιτεί η αρχιτεκτονική Zen 7.

Επιδόσεις: εκτιμήσεις, όχι επιβεβαιωμένα δεδομένα

Σύμφωνα με τον αναλυτή Moore's Law is Dead, που επικαλείται βιομηχανικές πηγές, η AMD στοχεύει σε κέρδη IPC (Instructions Per Cycle) της τάξης του 15–25% με τη Zen 7. Σε μη gaming φορτία εργασίας, οι επιτραπέζιοι επεξεργαστές Zen 7 αναμένεται να υπερτερούν κατά 16–20% έναντι της Zen 6, ενώ το καθαρό κέρδος IPC εκτιμάται προς το παρόν στο 8%. Τα νούμερα αυτά προέρχονται από προσομοιωμένα δεδομένα SPECint 2017 και αφορούν δύο αρχιτεκτονικές που δεν έχουν κυκλοφορήσει ακόμα — δεν πρόκειται για ανεξάρτητα επιβεβαιωμένες μετρήσεις επιδόσεων.

Οι EPYC επεξεργαστές βάσει Zen 7 αναμένεται να κυκλοφορήσουν στο πρώτο μισό του 2028, ενώ οι επιτραπέζιοι Ryzen και οι εκδόσεις για φορητά υπολογιστές πιθανολογούνται για το δεύτερο μισό του ίδιου έτους.

Πηγές

• TechPowerUp — AMD "Zen 7" IP to Use TSMC A14 Node and More Advanced Packaging
• TrendForce — AMD Zen 7 Reportedly Built on TSMC A14 Node
• VideoCardz — AMD Zen 7 "Grimlock" reportedly targets TSMC A14 node for 2028
• Overclock3D — AMD Zen 7 Details Leak: Grimlock to use TSMC A14 node