- Σύμφωνα με αναφορές νοτιοκορεατικών μέσων, η Samsung Foundry φέρεται να μεταθέτει τη μαζική παραγωγή του κόμβου 1,4 nm (SF1.4), εστιάζοντας προσωρινά στην επέκταση των διεργασιών SF2 και SF2P.
- Το SF1.4 θα είναι η πρώτη διεργασία της εταιρείας που θα χρησιμοποιήσει τεχνολογία λιθογραφίας High-NA EUV, με την ASML να αναμένεται να παραδώσει περίπου επτά συστήματα έως το τέλος του 2027.
- Το αναθεωρημένο χρονοδιάγραμμα φέρνει τη Samsung σε παρόμοια χρονική γραμμή με τους αντίστοιχους κόμβους της Intel (14A) και της TSMC (A14).
Η Samsung Foundry φέρεται να έχει μεταθέσει τη μαζική παραγωγή του κόμβου 1,4 nm. Σύμφωνα με αναφορές νοτιοκορεατικών μέσων, η προσαρμογή επιτρέπει στην εταιρεία να επικεντρωθεί στην επέκταση της παραγωγικής ικανότητας για τη διεργασία 2 nm SF2 και την ενισχυμένη παραλλαγή SF2P, οι οποίες αναμένεται να παίξουν μεγαλύτερο ρόλο στη δραστηριότητα foundry της Samsung τα επόμενα χρόνια.
Πρώτη χρήση High-NA EUV
Το χρονοδιάγραμμα της Samsung σηματοδοτεί την πρώτη σχεδιασμένη χρήση τεχνολογίας λιθογραφίας High-NA EUV για μαζική παραγωγή ημιαγωγών από την εταιρεία. Σύμφωνα με τις αναφορές, η Samsung προετοιμάζει τις εγκαταστάσεις έρευνας ημιαγωγών με νέο εξοπλισμό από εγχώριους προμηθευτές, καθώς και από μεγάλους διεθνείς κατασκευαστές εργαλείων, όπως η Applied Materials και η Lam Research. Η τεχνολογία αυτή αφορά μηχανήματα με μεγαλύτερο αριθμητικό άνοιγμα φακού, σχεδιασμένα να προσφέρουν βελτιωμένες δυνατότητες σχηματισμού μοτίβων (patterning) για όλο και πιο πολύπλοκες γεωμετρίες τρανζίστορ σε κόμβους πέρα από τα σημερινά 2 nm.
Η ASML αναμένεται να προμηθεύσει τη Samsung με περίπου επτά συστήματα High-NA EUV έως το τέλος του 2027, με κάθε σύστημα να είναι σε θέση να επεξεργάζεται περίπου 175 έως 200 δισκίδια (wafers) την ώρα υπό βέλτιστες συνθήκες. Η πραγματική απόδοση θα εξαρτηθεί από τα ποσοστά χρησιμοποίησης, την ωριμότητα της διεργασίας και τη λειτουργία των εργοστασίων, ωστόσο ο προγραμματισμένος εξοπλισμός αναμένεται να προσφέρει επαρκή δυναμικότητα για τη μελλοντική διεργασία 1,4 nm της Samsung.
Σύγκριση με Intel και TSMC
Το αναθεωρημένο χρονοδιάγραμμα τοποθετεί τον επόμενης γενιάς κόμβο της Samsung σε παρόμοια χρονική γραμμή με ανταγωνιστικές προηγμένες τεχνολογίες κατασκευής που αναμένονται αργότερα αυτή τη δεκαετία. Σύμφωνα με το παρεχόμενο πίνακα, η Intel σχεδιάζει risk production για τον κόμβο 14A το 2028 και high-volume production το 2029, ενώ η TSMC σχεδιάζει mass production του κόμβου A14 το 2028.
Η αρχική πηγή των πληροφοριών είναι το νοτιοκορεατικό μέσο The Bell. Καμία από τις παραπάνω πληροφορίες δεν έχει επιβεβαιωθεί επίσημα από τη Samsung.

TheLab Weekly Digest
Recommended Comments
There are no comments to display.
Create an account or sign in to comment
You need to be a member in order to leave a comment
Create an account
Sign up for a new account in our community. It's easy!
Register a new accountSign in
Already have an account? Sign in here.
Sign In Now