Η Fujitsu αναπτύσσει έξτρα λεπτά heat pipes για τις φορητές συσκευές

.
Παράλληλα με την αύξηση των επιδόσεων, έχουμε ολοένα και λεπτότερης σχεδίασης φορητές συσκευές ή και μικρότερου μεγέθους συσκευές που φέρνουν εξαρτήματα που εκλύουν θερμότητα πιο κοντά μεταξύ τους πάνω στην κεντρική πλακέτα. Αυτό οδηγεί σε συσκευές οι οποίες έχουν σημεία στα οποία η αυξημένη θερμοκρασία γίνεται εύκολα αντιληπτή και ίσως και πρόβλημα. Οι κατασκευαστές χρησιμοποιούν φύλλα μετάλλου ή γραφίτη με υψηλή σχετικά θερμική αγωγιμότητα ώστε να παίρνουν την θερμότητα από τα θερμά εκείνα σημεία και να την διαχέουν σε όλη την επιφάνεια της συσκευής. Αν και αυτό αποτελούσε μια κάποια λύση μέχρι τώρα, με την όλο και αυξανόμενη θερμότητα που εκλύεται από τα σύγχρονα SoCs, ίσως να μην είναι αρκετή στο άμεσο μέλλον.

Για το σκοπό αυτό η Fujitsu δουλεύει πάνω σε heat pipes, τα οποία σε αντίθεση με τα γνωστά μας, ιδιαίτερα χοντρά heat pipes, θα είναι ιδιαίτερα λεπτά. Το πάχος τους είναι μόλις ένα χιλιοστό και αν και ακόμα και αυτό το πάχος είναι πρόβλημα για τα υπέρλεπτα κινητά των τεσσάρων ή πέντε χιλιοστών, θα μπορούσαν να χρησιμοποιηθούν σε πιο μεγάλου πάχους και επιδόσεων smartphones, σε tablets ή σε 2in1 συσκευές και laptops. Η Fujitsu ισχυρίζεται ότι τα heat pipes αυτά, είναι έως και πέντε φορές πιο αποτελεσματικά από τις συμβατικές μεθόδους. Κατασκευάζονται από έξι φύλλα χαλκού πάχους μόλις 0,1 χιλιοστών, δύο επιφανειακά και τέσσερα εσωτερικά. Η κατασκευή διαθέτει evaporator, θερμική πλάκα διάχυσης της θερμότητας και οι διάδρομοι που υπάρχουν στο εσωτερικό της για να κινείται το υγρό είναι κατασκευασμένοι έτσι ώστε να εκμεταλλεύονται το τριχοειδές φαινόμενο. Αυτό έχει ως αποτέλεσμα το υγρό να μετακινείται εντός των heat pipes ασχέτως του πως είναι προσανατολισμένη η συσκευή, καθιστώντας το σύστημα ψύξης της Fujitsu κατάλληλο και για φορητές συσκευές.

Η Fujitsu αναμένει να παρουσιάσει μια πρακτική εφαρμογή του νέου αυτού συστήματος ψύξης, μέσα στο 2016.