Η TSMC αυξάνει τις τιμές στους κόμβους τεχνολογίας κατασκευής <5nm από το 2026

Η TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), ο μεγαλύτερος κατασκευαστής ημιαγωγών παγκοσμίως, ανακοίνωσε ότι θα προχωρήσει σε σημαντικές αυξήσεις τιμών για τις πιο προηγμένες τεχνολογίες παραγωγής της. Σύμφωνα με ανάλυση της TrendForce, από το 2026 οι τιμές για τεχνολογικούς κόμβους κατασκευής  κάτω των 5 nm θα αυξηθούν κατά 5–10 %, με το νέο 2 nm να επηρεάζεται ιδιαίτερα καθώς εισέρχεται σε μαζική παραγωγή στο τέλος του 2025.

Η απόφαση συνδέεται με την εκρηκτική αύξηση κόστους στις νέες εγκαταστάσεις της TSMC στο εξωτερικό, ειδικά στις Ηνωμένες Πολιτείες. Η εταιρεία έχει επενδύσει πάνω από 65 δισ. δολάρια στα εργοστάσια της Αριζόνα, γεγονός που μειώνει τα περιθώρια κέρδους της. Σύμφωνα με τις προβλέψεις, οι υπερπόντιες μονάδες θα ρίξουν τα περιθώρια της TSMC κατά 2–3 % από το 2025, με ακόμη μεγαλύτερη πίεση στα επόμενα χρόνια. Η Lisa Su, CEO της AMD, επιβεβαίωσε πρόσφατα ότι η παραγωγή chip στην Αμερική κοστίζει 5–20 % περισσότερο από την Ταϊβάν, λόγω δασμών και υψηλών εξόδων εγκατάστασης. Η TSMC, ωστόσο, χάρη στο μερίδιο αγοράς 70,2 % που κατέχει στο foundry market (Q2 2025), έχει την ισχύ να μετακυλήσει αυτές τις αυξήσεις στους πελάτες της. Η Samsung παραμένει πολύ πίσω με διαφορά 62,9 ποσοστιαίων μονάδων. Παράλληλα, η εταιρεία εξετάζει το ενδεχόμενο να μειώσει τις τιμές στους ώριμους κόμβους (π.χ. 28 nm, 40 nm), οι οποίοι έχουν χαμηλότερο κόστος παραγωγής, ώστε να ισορροπήσει την αγορά και να παραμείνει ανταγωνιστική σε εφαρμογές χαμηλότερων απαιτήσεων.

Το συμπέρασμα είναι πως η αύξηση κόστους στους προηγμένους κόμβους κατασκευής θα επηρεάσει άμεσα μεγάλους πελάτες όπως η Apple, η NVIDIA και η AMD, οι οποίοι βασίζονται στις πιο σύγχρονες τεχνολογίες της TSMC για τα κορυφαία προϊόντα τους.