Jump to content

"COOLBOND" ΝΕΟ ΘΕΡΜΟΑΓΩΓΗΜΟ ΥΛΙΚΟ ΓΙΑ ΨΥΚΤΡΕΣ (παρουσίαση)


Recommended Posts

Ένα νέο ΥΛΙΚΟ ετοιμάζεται να κυκλοφορήσει στην "Aγορά" των extreme λύσεων - Θερμοαγώγημων υλικών.

Ονομάζεται COOLBOND και αφορά νέο πρωτοποριακό τρόπο εφαρμογής Ψυκτρών σε (CPU,Memory,Chipset..).

(Μια πρόσφατη ανακοίνωση του υλικού)

Ένα (δείγμα) κομμάτι το υλικού έπεσε στα χέρια μου για δοκιμή και είπα να κάνω μια πρόχειρη παρουσίαση..........

Ξεκινώντας να αναφέρω ότι πρόκειται για υλικό που συσκευάζεται σε φύλλα πχ Α4:

coolbond5xl0.th.jpg

..κόβουμε ένα κομμάτι με ψαλίδι.....

pb143162io3.th.jpg

Βλέποντας το από κοντά με μεγέθυνση βλέπουμε υλικό με μεταλλική υφή.

pb143171yi8.th.jpg

Στην ουσία πρόκειται για διπλής όψης ταινία που κολλάει τα πάντα και μεταφέρει εύκολα θερμότητα.

Ποιο αναλυτικά τα τεχνικά του χαρακτηριστικά:

resizeofstoixeiaut1.th.gif

Ξεκινώντας είπα να δοκιμάσω να χρησιμοποιήσω το ΝΕΟ ΥΛΙΚΟ σε μία κάρτα Χ1950ΧΤΧ που ετοιμαζότανε

να πάει διακοπές σε πολικές θερμοκρασίες(για την κάρτα εννοώ)

Η διαδικασία είναι απλή , κόβεις τα κομματάκια που θες με ψαλίδι, βγάζεις την επικόλληση με τρόπο,

αφού προηγουμένως έχεις καθαρίσει καλά τα υπό συγκόλληση μέρη, εφαρμόζεις πίεση (30 pounds per square inch) για 30 sec, και έτοιμος.

Οι επίσημες οδηγίες χρήσης του προϊόντος (με πρόχειρο σκανάρισμα....)

Και μερικές φωτογραφίες από το μοντάρισμα στην X1950XTX.

ΒΗΜΑ 1 ΚΑΘΑΡΙΣΜΟΣ ΜΝΗΜΩΝ

pb1531891sh1.th.jpg

ΒΗΜΑ 2 ΚΟΨΙΜΟ ΤΟΥ ΥΛΙΚΟΥ ΚΑΙ ΤΟΠΟΘΕΤΗΣΗ ΤΟΥ ΣΤΙς ΜΝΗΜΕΣ ΑΦΑΙΡΩΝΤΑΣ ΤΗΝ ΜΙΑ ΟΨΗ ΤΗΣ ΕΠΙΚΑΛΥΨΗΣ

pb1531892mt7.th.jpg

ΣΥΝΕΧΕΙΑ

pb1531893rd1.th.jpg

ΑΚΟΜΑ ΜΙΑ

pb1531894mm0.th.jpg

ΠΡΙΝ ΤΗΝ ΤΟΠΟΘΕΤΗΣΗ ΤΩΝ ΨΥΚΤΡΩΝ

pb1531895da4.th.jpg

ΒΗΜΑ 3

ΤΟΠΟΘΕΤΗΣΗ ΨΗΚΤΡΩΝ ΑΦΑΙΡΩΝΤΑΣ ΤΗΝ ΑΛΛΗ ΟΨΗ ΤΗΣ ΕΠΙΚΑΛΥΨΗΣ ΚΑΙ ΠΙΕΖΟΝΤΑΣ ΓΙΑ ΠΕΡΙΠΟΥ 30 sec

ΕΦΑΡΜΟΖΟΝΤΑΣ ΔΥΝΑΜΗ (30 pounds per square inch)

pb1531896rm0.th.jpg

ΕΤΟΙΜΟ.........

resizeofpb153198dz3.th.jpg

Τώρα περισσότερες λεπτομέρειες αργότερα, Απλά μια ενημέρωση ήταν.

Να αναφέρω επίσης οτι η αποκόληση γίνεται με περιστροφή γιατι η κάθετη έλξη είναι αδύνατη

(αντέχει μέχρι 8G) σωστά ακούσατε 8G.

Θα υπάρξει και ειδικό υγρό όπως πληροφορήθηκα για την αποκόληση μεγάλων τμημάτων.

Θέλω να ευχαριστήσω την CHECKMATE Int για την παραχώρηση του υλικού,

καθώς και τον hipro5 για την παραχώρηση του ειδικού εργαλείου μέτρησης της πίεσης

που χρησιμοποιήθηκε στο συγκεκριμένη παρουσίαση.

gprhellas:cool:

Link to comment
Share on other sites

nice...:D

όμως δεν είναι παρουσίαση αλλά επίδειξη τοποθέτησης... :p

όχι ότι είναι εύκολο αλλά πρέπει να φανεί και τι λέει σε σχέση με άλλα υλικά (τσίχλες, θερμοαγώγιμα pads, μιξ σιλικόνης κλπ)

πάντως φαίνεται βολικό και δε νομίζω να είναι και πατάτα, για ψυχτράκια σε μνημάκια και σε διάφορα ζεστά chips των m/b ίσως είναι καλή λύση:T:

Link to comment
Share on other sites

Moυ φαίνεται "δυσκολο" υλικό στην εγκατάσταση/επεγκατάσταση

εφαρμόζεις πίεση (30 pounds per square inch) για 30 sec, και έτοιμος.

Εδώ μια κρέμα/αλοιφή δεν μπορούμε να απλώσουμε καλά (έχει τύχει να κάνω 2 και 3 προσπάθειες)

Βέβαια αν ρίχνει 4-5 βαθμούς κάτω σε σχέση με μια AS5 τότε... Θα δείξει από τα συγκριτικά.

Link to comment
Share on other sites

μπα 4-5 από ασ5 αποκλείεται... αλλά δεν πάει να την αντικαταστήσει... για ψύχτρες χωρίς retention system (sic!) είναι...

απλά μακάρι να είναι καλύτερο από άλες "συγκολλητικές" θερμοαγώγιμες λύσεις...

Link to comment
Share on other sites

Create an account or sign in to comment

You need to be a member in order to leave a comment

Create an account

Sign up for a new account in our community. It's easy!

Register a new account

Sign in

Already have an account? Sign in here.

Sign In Now
 Share

×
×
  • Create New...