Η Intel ανακοίνωσε ότι ξεπέρασε το ένα εκατομμύριο wafers με τη λιθογραφία High-NA EUV

Η High-NA EUV (Υψηλού Αριθμητικού Ανοίγματος Ακραία Υπεριώδης λιθογραφία) είναι η νεότερη γενιά μηχανημάτων λιθογραφίας της ASML, που επιτρέπει τη χάραξη μικρότερων και πυκνότερων τρανζίστορ σε σχέση με τα προηγούμενα εργαλεία EUV. Η Intel ήταν η πρώτη εταιρεία που εγκατέστησε τέτοιο εργαλείο, τον Δεκέμβριο του 2023.

Τι περιλαμβάνει το «ένα εκατομμύριο»

Ο αριθμός του ενός εκατομμυρίου wafers δεν αντιστοιχεί σε μία τόσα ολοκληρωμένα εμπορικά τσιπ Panther Lake, όπως διευκρινίζει η ιστοσελίδα New-TechEurope· περιλαμβάνει δισκία που χρησιμοποιήθηκαν κατά την εγκατάσταση και πιστοποίηση των εργαλείων, την έρευνα και ανάπτυξη, καθώς και την παραγωγή. Η Intel πιστοποίησε φέτος τη χρήση High-NA EUV για τη διαδικασία 18A, με την οποία κατασκευάζονται ήδη επιλεγμένα στρώματα των επεξεργαστών Panther Lake.

Για μέγεθος αναφοράς, η Intel είχε δηλώσει ότι επεξεργαζόταν περίπου 30.000 wafers ανά τρίμηνο με High-NA EUV στα τέλη Φεβρουαρίου του 2025. Σήμερα η εταιρεία διαθέτει τρία εργαλεία τύπου Twinscan EXE:5000 και τουλάχιστον ένα ταχύτερο EXE:5200B, στοιχείο που εξηγεί εν μέρει το άλμα προς το ένα εκατομμύριο. Ο ισχυρισμός ότι η Intel ξεπερνά όλη την υπόλοιπη βιομηχανία μαζί βασίζεται σε στοιχεία της ASML από τον Απρίλιο του 2025, όταν όλα τα High-NA εργαλεία παγκοσμίως είχαν επεξεργαστεί συνολικά πάνω από 500.000 wafers με διαθεσιμότητα άνω του 80%· καθώς το στοιχείο αυτό προηγείται της πλήρους ανάπτυξης ανταγωνιστών, δεν υπάρχει ανεξάρτητη επιβεβαίωση για τα τρέχοντα νούμερα της υπόλοιπης βιομηχανίας.

Μεγαλύτερες φωτομάσκες υπό ανάπτυξη

Η φωτομάσκα είναι το πρότυπο πάνω στο οποίο είναι χαραγμένο το σχέδιο ενός κυκλώματος και το οποίο προβάλλεται πάνω στο δισκίο κατά τη λιθογραφία. Οι τυπικές φωτομάσκες 6 ιντσών που χρησιμοποιεί σήμερα η Intel καλύπτουν μισό πεδίο 26×16,5 χιλιοστών, οπότε για μεγαλύτερα τσιπ απαιτείται «ραφή» (stitching), δηλαδή ένωση δύο ξεχωριστών εκθέσεων. Η εταιρεία αναπτύσσει φωτομάσκες 6×12 ιντσών που θα καλύπτουν ολόκληρο το πεδίο των 26×33 χιλιοστών χωρίς ανάγκη ραφής, κάτι που θα απλοποιούσε την παραγωγή και θα μείωνε το κόστος. Η λεπτομέρεια αυτή αναφέρεται μόνο από την Tom's Hardware και δεν υπάρχει ακόμη ανεξάρτητη επιβεβαίωση για το χρονοδιάγραμμα ή την τεχνική ωριμότητά της· πρόκειται πάντως για τεχνολογία υπό ανάπτυξη, όχι σε παραγωγή.

Για τους αναγνώστες του TheLab, η πρόοδος στη διαδικασία 18A συνδέεται άμεσα με τη διαθεσιμότητα των επεξεργαστών Panther Lake, ενώ τυχόν επιτυχία στις μεγαλύτερες φωτομάσκες θα μπορούσε μελλοντικά να επηρεάσει το κόστος παραγωγής προηγμένων τσιπ.

Πηγές

• Intel surpasses one million High-NA EUV wafers processed, outpaces the rest of the industry combined — company also trailblazing giant 6×12 photomasks to speed production and lower costs
• Intel Foundry Achieves Milestone with One Million High-NA EUV Wafers | TechPowerUp
• Intel and ASML Report More Than One Million Wafers Processed With High-NA EUV | New-TechEurope