Η TSMC ξεκινά τη μαζική παραγωγή σε τσιπ 3nm για τις επερχόμενες συσκευές τις Apple

Ο προμηθευτής της Apple, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) ξεκίνησε σήμερα τη μαζική παραγωγή επεξεργαστών επόμενης γενιάς 3 νανομέτρων που θα χρησιμοποιηθούν σε μελλοντικές συσκευές τις Apple όπως τα iPhone, αναφέρει το Bloomberg.
Η TSMC παράγει τα τσιπ στο εργοστάσιό της στη νότια Ταϊβάν και ο πρόεδρος της TSMC Mark Liu είπε ότι η ζήτηση για την τεχνολογία είναι «πολύ ισχυρή».

Τα τσιπ 3nm θα προσφέρουν βελτιωμένη απόδοση σε σχέση με τα τρέχοντα τσιπ 5nm αλλά με 35% λιγότερη κατανάλωση ενέργειας. Η Apple θα μπορούσε να αρχίσει να υιοθετεί επεξεργαστές 3nm το 2023, καθώς οι φήμες δείχνουν ότι το A17 στο επερχόμενο iPhone 15 Pro θα χρησιμοποιεί τεχνολογία 3nm.

Στο μέλλον, η TSMC θα κατασκευάζει επεξεργαστές 3nm σε ένα εργοστάσιο στις ΗΠΑ που βρίσκεται σε φάση κατασκευής, με την παραγωγή να ξεκινά το 2026. Το πρώτο εργοστάσιο της TSMC στις ΗΠΑ στην Αριζόνα θα ξεκινήσει με την κατασκευή τσιπ 4nm όταν ανοίξει το 2024. Η TSMC αναπτύσσει επίσης τσιπ 2 nm τεχνολογίας, με αυτά να παράγονται στην Ταϊβάν.