Η YMTC σχεδιάζει δύο νέα fabs και επεκτείνεται στο DRAM, διπλασιάζοντας την παραγωγική ικανότητά της

Η Yangtze Memory Technologies (YMTC), ο μεγαλύτερος κινεζικός κατασκευαστής NAND flash, σχεδιάζει την κατασκευή δύο επιπλέον εργοστασίων παραγωγής μνήμης, πέρα από ένα τρίτο fab που βρίσκεται ήδη σε προχωρημένο στάδιο ολοκλήρωσης στο Wuhan, σύμφωνα με δημοσίευμα του Reuters που επικαλείται πηγές γνώριμες με τα σχέδια. Η εταιρεία δεν απάντησε σε αίτημα του Reuters για σχόλιο.

Δύο νέα fabs πέρα από το Phase 3

Η YMTC λειτουργεί επί του παρόντος δύο fabs παραγωγής με συνολική ικανότητα 200.000 wafers/μήνα. Τα δύο νέα fabs αναμένεται να φτάσουν έκαστο τα 100.000 wafers/μήνα σε πλήρη λειτουργία, σύμφωνα με πηγές που επικαλείται το Reuters. Αν και τα δύο έρθουν σε λειτουργία, η συνολική ικανότητα της εταιρείας θα υπερδιπλασιαστεί σε σχέση με το σημερινό επίπεδο.

Το τρίτο εργοστάσιο, επίσης στο Wuhan, αναμένεται να ξεκινήσει λειτουργία εντός του 2026 και εκτιμάται ότι θα φτάσει παραγωγή 50.000 wafers/μήνα ως το 2027. Σύμφωνα με πηγές, η κατασκευή της εγκατάστασης έχει ολοκληρωθεί και η YMTC βρίσκεται σε φάση εγκατάστασης εξοπλισμού. Ορισμένες πηγές αναφέρουν ότι η YMTC επιτάχυνε το χρονοδιάγραμμα μαζικής παραγωγής του Phase 3, μετακινώντας το από το 2027 νωρίτερα, πιθανώς ήδη στο δεύτερο εξάμηνο του 2026.

Στροφή στο DRAM και φιλοδοξίες για HBM

Τόσο η YMTC όσο και η CXMT αναφέρεται ότι αυξάνουν δραστικά την παραγωγή DRAM και NAND τα επόμενα δύο χρόνια, με την YMTC να αφιερώνει περίπου 50% της ικανότητας του Phase 3 σε DRAM αντί για NAND. Πρόκειται για σημαντική απόκλιση από τον παραδοσιακό ρόλο της εταιρείας ως αμιγούς κατασκευαστή NAND. Το Reuters σημειώνει ότι η YMTC έχει στείλει δείγματα low-power DRAM σε πελάτες και αναμένει ανατροφοδότηση ως το τέλος του έτους.

Η YMTC αναφέρεται επίσης ότι εργάζεται στην ανάπτυξη through-silicon via (TSV) packaging για high-bandwidth memory (HBM), τη στοιβαγμένη DRAM που χρησιμοποιείται σε AI accelerators. Αντί να ανταγωνιστεί απευθείας την CXMT στην τεχνολογία DRAM process, η YMTC αναμένεται να επικεντρωθεί σε προηγμένη συναρμολόγηση και ολοκλήρωση HBM, σε συνεργασία με τοπικούς εταίρους για την παραγωγή στοίβων μνήμης κατάλληλων για AI workloads.

Μερίδιο αγοράς NAND και τεχνολογική πρόοδος

Σύμφωνα με έκθεση της UBS που επικαλείται το Reuters, η YMTC κατείχε το 11,8% της παγκόσμιας αγοράς NAND το 2025, ισόπαλη με τη SanDisk, πίσω από την SK Hynix (16%), την Kioxia (15,9%) και τη Micron (13,3%), με την Samsung να ηγείται με 30,4%. Η Yole Group εκτιμά ότι το μερίδιο της YMTC σε wafer capacity ανέρχεται σε περίπου 12% για το 2025 και θα μπορούσε να φτάσει το 15% ως το 2028.

Σε τεχνολογικό επίπεδο, η εταιρεία έχει ήδη παράγει NAND 294 layers και ετοιμάζεται να ξεκινήσει μαζική παραγωγή NAND άνω των 300 layers εντός του 2026, προσεγγίζοντας τη Samsung (286 layers) και απέχοντας ακόμα από την SK Hynix που παράγει 321-layer NAND. Αναλυτές θεωρούν ότι η αρχιτεκτονική Xtacking 4.0 της YMTC είναι συγκρίσιμη με τα κορυφαία προϊόντα της Samsung.

Εγχώριος εξοπλισμός και αμερικανικές κυρώσεις

Πάνω από το μισό του εξοπλισμού του Phase 3 έχει προμηθευτεί από εγχώριους προμηθευτές, συμπεριλαμβανομένων εργαλείων για την κατακόρυφη στοίβαξη 3D NAND layers. Μεταξύ των τοπικών προμηθευτών στους οποίους έχει στηριχθεί η YMTC συγκαταλέγεται η Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC), αφού το Υπουργείο Εμπορίου των ΗΠΑ πρόσθεσε την εταιρεία στην Entity List το 2022. Τρεις πηγές που επικαλείται το Nikkei Asia αναφέρουν ότι η YMTC έχει σε μεγάλο βαθμό αντιμετωπίσει τους ξένους ελέγχους εξαγωγών που περιόρισαν την πρόσβασή της σε εξοπλισμό κατασκευής chips, βρίσκοντας τρόπους παραγωγής μνήμης με λιγότερο προηγμένες μηχανές.

Τον Απρίλιο του 2026, Αμερικανοί Ρεπουμπλικάνοι και Δημοκρατικοί βουλευτές παρουσίασαν τον λεγόμενο MATCH Act, πρόταση που στοχεύει στην αυστηροποίηση των ελέγχων εξαγωγής εξοπλισμού κατασκευής chips, κλείνοντας παραθυράκια και αποτρέποντας την Κίνα από την πρόσβαση σε κρίσιμα εργαλεία μέσω τρίτων χωρών. Ο Gary Huang, επικεφαλής Asia στη Yole Group, δήλωσε ότι οι κινεζικοί κατασκευαστές μνήμης επεκτείνουν ικανότητα για να ανταποκριθούν στη ζήτηση, ενώ η παγκόσμια έλλειψη μνήμης δημιουργεί ευνοϊκές οικονομικές συνθήκες για την υποστήριξη της επέκτασης.

Πηγές

• Guru3D: YMTC Expands Memory Production with New Fabs and DRAM Plans
• Tom's Hardware: China's YMTC plans two additional Wuhan fabs using homegrown chipmaking tools
• • DRAM
  • HBM
  • NAND
  • semiconductors
  • YMTC