yanni

. Για το Mi Pad 2 σας είχαμε γράψει αναλυτικά τον Νοέμβριο, όταν και είχε ανακοινωθεί από την Xiaomi. Χάρη στην χρήση επεξεργαστή x86 της σειράς Cherry Trail της Intel και τα 2GB μνήμης, το tablet είναι σε θέση να χρησιμοποιήσει και τα Windows 10 της Microsoft ως λειτουργικό σύστημα. Η Xiaomi ανακοίνωσε ότι από τις 26 αυτού του μήνα, η νέα έκδοση του Mi Pad 2 με Windows 10 θα είναι διαθέσιμη για αγορά και το μοντέλο αυτό θα έρχεται με 64GB αποθηκευτικού χώρου, σε αντίθεση με την Android έκδοση που διατίθεται και με 16GB αποθηκευτικού χώρου. Τα υπόλοιπα τεχνικά χαρακτηριστικά παραμένουν τα ίδια. Η τιμή του Xiaomi Mi Pad 2 με Windows 10 θα είναι η ίδια με αυτή που έχει το αντίστοιχο Android μοντέλο με τα 64GB αποθηκευτικού χώρου, δηλαδή περίπου $200.

. Η πρώτης γενιάς μέθοδος κατασκευής στα 14nm της Samsung ήταν η 14nm LPE (Low Power Early), η οποία μπορεί να είναι κατάλληλη για χαμηλής κατανάλωσης SOC που βρίσκουμε σε smartphones και tablets, δεν είναι όμως κατάλληλη για chip υψηλών επιδόσεων όπως είναι οι κεντρικοί επεξεργαστές και οι GPUs που χρησιμοποιούμε στους υπολογιστές μας. Για την παραγωγή τέτοιων chip η Samsung ανέπτυξε την μέθοδο 14nm LPP (Low Power Performance), η οποία είναι η δεύτερης γενιάς μέθοδος κατασκευής της στα 14nm και αυτή που θα χρησιμοποιήσει και η GlobalFoundries. Η ανακοίνωση της Samsung είναι ιδιαίτερα σημαντική δεδομένου ότι, όπως σας ενημερώσαμε πριν έναν μήνα, η εταιρία σε συνεργασία με την Globalfoundries, φαίνεται να έχει αναλάβει την παραγωγή των CPUs και μέρους τουλάχιστον, των GPUs που θα παρουσιάσει η AMD μέσα στο έτος. Επίσης μας καθορίζει και ένα χρονικό πλαίσιο μέσα στο οποίο θα πρέπει να αναμένουμε τα πρώτα προϊόντα της AMD, δεδομένου ότι από την έναρξη της μαζικής παραγωγής ενός chip, μεσολαβούν έξι έως οκτώ μήνες μέχρι αυτό να διατεθεί μαζικά στο αγοραστικό κοινό. Από την μεριά της η AMD επιβεβαίωσε για άλλη μια φορά, παράλληλα με την ανακοίνωση των τελευταίων της οικονομικών αποτελεσμάτων στις 19 του μήνα, ότι ο Zen θα παρουσιαστεί εντός του 2016, με τους μεγάλους κατασκευαστές συστημάτων να είναι σε θέση να διαθέσουν hi end συστήματα με αυτόν πριν το τέλος του έτους. Πρώτα πάντως, πιθανόν αυτό το καλοκαίρι, θα δούμε τις νέες Polaris GPUs με τον Raja Koduri να αποκαλύπτει ότι δουλεύουν πάνω σε δύο GPUs, με κωδικές ονομασίες Polaris 10 και Polaris 11, με την μία εξ αυτών να προορίζεται για φορητούς υπολογιστές και χαμηλού κόστους συστήματα υπολογιστών και η δεύτερη να προορίζεται για χρήση σε υψηλών επιδόσεων κάρτες γραφικών, με στόχο να δώσει στην AMD να πάρει πίσω μέρος της hi end αγοράς που τώρα ελέγχει η Nvidia.

. Η νέα 970A-G43 Plus αποτελεί μια οικονομική επιλογή για αυτόν που επιθυμεί να στήσει ένα οικονομικό σύστημα ή να αναβαθμίσει την υπάρχουσα παλιά AM3 μητρική του. Η μητρική έρχεται με σύστημα τροφοδοσίας επεξεργαστή 4+1 φάσεων και υποστηρίζει AM3 και AM3+ επεξεργαστές με TDP έως 125W. Βασίζεται στο AMD 970 chipset σε συνδυασμό με το SB950 southbridge. έχει τέσσερις υποδοχές για μνήμη DDR3-2133MHz(OC), με μέγιστη χωρητικότητα τα 32GB, ενώ οι δύο PCI-Express 2.0 x16 υποδοχές της, με την δεύτερη να δουλεύει ως 4X, υποστηρίζουν και 2 way CrossFire. Δύο επιπλέον PCIe x1 καθώς και δύο PCI επιτρέπουν την επέκταση των δυνατοτήτων του συστήματος μέσω αντίστοιχων καρτών. Αυτό που ξεχωρίζει πάντως την νέα μητρική της MSI από άλλες παλιότερες μητρικές για το AM3+ socket, είναι η ύπαρξη δύο θυρών USB 3.1 Type A, οι οποίες επιτρέπουν μεταφορές δεδομένων με ταχύτητες που φτάνουν τα 10Gb/sec. Από εκεί και πέρα υπάρχουν ακόμα δύο USB 3.0 υποδοχές, δώδεκα USB 2.0, έξι SATA III με υποστήριξη RAID, Gigabit LAN και 7.1 ήχο(Realtek ALC892). Η μητρική διαθέτει υψηλής ποιότητας υλικά κατασκευής, ενώ μέσω του OC Genie 4 επιτρέπει το εύκολο overclocking.

. Η μνήμη HBM είναι το αποτέλεσμα πολύχρονης συνεργασίας της AMD με την Hynix και αποτελεί τον σημαντικότερο διάδοχο της μνήμης GDDR5 και όπως ήδη έχουμε δει από την ενσωμάτωσή της στις κάρτες της AMD, προσφέρει πολλά και σημαντικά οφέλη, όπως υψηλότερο bandwidth, χαμηλότερο latency, χαμηλότερη κατανάλωση, ενώ επιτρέπουν και την κατασκευή μικρότερων σε μέγεθος καρτών γραφικών, καταλαμβάνοντας σημαντικά μικρότερο χώρο πάνω στην πλακέτα. Ο μόνος σημαντικός περιορισμός της πρώτης έκδοσης της μνήμης HBM, ήταν στην ποσότητα, με τα 4GB να είναι το μέγιστο που μπορούν να αξιοποιήσουν οι κάρτες της AMD που την αξιοποιούν. Ο περιορισμός των 4GB θα πάψει να υφίσταται στην δεύτερη έκδοση της HBM η οποία θα είναι σε θέση να μας δώσει προϊόντα με έως και 64GB μνήμης. H Samsung ανακοίνωσε αυτές τις μέρες ότι ξεκίνησε την μαζική παραγωγή των πρώτων 4GB DRAM βασισμένων στην τεχνολογία HBM2 με μεθόδους κατασκευής των 20nm. Η HBM2 προσφέρει διπλάσιο bandwidth έναντι αυτού που επιτυγχάνει η HBM1, καθώς και ακόμα υψηλότερη ενεργειακή απόδοση. Η παραγωγή της νέας HBM2 μνήμης θα αυξάνει σταδιακά κατά την διάρκεια του έτους με την Samsung να αναμένει να κατασκευάσει και 8GB HBM2 DRAM εντός του 2016. Η ανακοίνωση της Samsung ήρθε μόλις λίγες μέρες μετά από αυτήν της JEDEC η οποία ανανέωσε τα specifications της μνήμης HBM2. Σύμφωνα με αυτά, θα δούμε την νέα μνήμη σε διάφορες χωρητικότητες από 1GB έως 8GB ανά στοίβα, το οποίο μεταφράζεται σε κάρτες γραφικών με έως και 32GB μνήμης, ενώ το bandwidth αναμένεται να κυμαίνεται από 256GB/sec σε έως και 1024GB/sec. Παρακάτω μπορείτε να δείτε ένα πινακάκι με παραδείγματα πιθανών υλοποιήσεων μνήμης HBM2 από το videocardz, στο άρθρο του οποίου μπορείτε να βρείτε και το δελτίο τύπου της JEDEC. Η HBM2 αναμένεται να χρησιμοποιηθεί σε HPC συστήματα υπερυψηλών επιδόσεων και servers, κάρτες γραφικών, APUs, αλλά και εξοπλισμό δικτύωσης.

. Η Fortis 3 HE1425 MCE είναι μια ψύκτρα τύπου πύργου, με πέντε χάλκινα heatpipes με σκούρου χρώματος επινικέλωση, 38 αλουμινένια πτερύγια και πλάκα στο πάνω μέρος η οποία μπορεί να αντικατασταθεί με διαφορετικού χρώματος, ώστε να ταιριάζει με τα χρώματα του συστήματος. Η ψύκτρα ακολουθάει ασύμμετρη σχεδίαση επιτρέποντας την τοποθέτησή της σε συστήματα με μνήμες οι οποίες διαθέτουν μεγάλες ψύκτρες, ενώ το ύψος της δεν υπερβαίνει τα 158 χιλιοστά. Διαθέτει ανεμιστήρα των 140 χιλιοστών ο οποίος περιστρέφεται μεταξύ 500-1400 στροφών το λεπτό, ενώ ένας δεύτερος ανεμιστήρας των 120 ή 140 χιλιοστών μπορεί να τοποθετηθεί προαιρετικά στην ψύκτρα για βέλτιστη απόδοσή ή χαμηλότερα επίπεδα θορύβου. Η ψύκτρα διαθέτει σύστημα στερέωσης αποκλειστικής σχεδίασης της SilentiumPC και είναι συμβατή τόσο με Intel όσο και με AMD sockets. Η νέα Fortis 3 HE1425 Malik Customs Edition έχει προτεινόμενη τιμή λιανικής τα 49,99 ευρώ, συμπεριλαμβανομένου του φόρου και καλύπτεται με δύο χρόνια εγγύησης. Στην συσκευασία περιλαμβάνεται και θερμαγώγιμη πάστα Pactum PT-1. Τεχνικά χαρακτηριστικά: Dimensions (heatsink only): 125mm(L) x 125mm(W) x 158mm(H) Dimensions (with fan): 125mm(L) x 140mm(W) x 158mm(H) Weight (with fan): 820 g Gross weight: 1466 g Heatsink: 5 x Φ6mm heatpipes, 38 x aluminum fins Fan: 140 x 140 x 25mm (with 120 x 120mm mounting holes) Bearing type: HSB / Hydraulic Fan speed: 500 - 1400 RPM +/- 10% Rated voltage: 12V Rated current: 0.15 A Air flow: 78,6 CFM @ 1400 RPM Noise level: 8 ~ 22 dBA MTBF: 50000h Connector: 4-pin PWM

. Το TRICER 1408 έρχεται βαμμένο με μαύρο χρώμα μέσα και έξω. Είναι κατασκευασμένο από υψηλής αντοχής ατσάλι και ακολουθάει μοντέρνα γραμμή σχεδίασης, με βάση την Spire. Διαθέτει USB 3.0 και USB 2.0 θύρες, καθώς και θύρες για μικρόφωνο και ακουστικά μπροστά, εύκολα προσβάσιμες από τον χρήστη. Οι διαστάσεις του είναι 385 x 180 x 410 χιλιοστά και το βάρος του 3,8 κιλά. Δέχεται μητρικές μεγέθους micro ATX. Διαθέτει τρεις εσωτερικές θέσεις για αποθηκευτικά μέσα των 3,5'' καθώς και μία για τοποθέτηση οπτικού δίσκου. Δέχεται τέσσερις ανεμιστήρες των 120 χιλιοστών, δύο μπροστά, έναν πίσω και έναν στα πλάγια. Το τροφοδοτικό του είναι των 420W, αλλά αν διαβάζω σωστά, μάλλον θα πρέπει να θεωρηθεί περισσότερο ως 250W μοντέλο με 15A στα +12V. Το νέο κουτί της Spire είναι διαθέσιμο προς 59,95 ευρώ, χωρίς τον φόρο και καλύπτεται από δύο χρόνια εγγύησης.