yanni

. Σύμφωνα με το Games Hardware, το λεπτότερο PCB του Skylake μπορεί να στραβώσει αν ασκηθεί μεγάλη πίεση πάνω του από το υπερβολικό σφίξιμο του συστήματος ψύξης, ενώ και κάποια pins στο LGA 1151 socket της μητρικής, θα στραβώσουν και αυτά, ως αποτέλεσμα της πίεσης αυτής. Πρόβλημα μπορεί να υπάρξει και σε περίπτωση μετακίνησης ενός υπολογιστή ο οποίος έχει ιδιαίτερα ογκώδες σύστημα ψύξης εγκατεστημένο πάνω στον επεξεργαστή. Προτείνεται λοιπόν οι χρήστες να μην σφίγγουν υπερβολικά τα συστήματα ψύξης τους πάνω στους επεξεργαστές Skylake και αν διαθέτουν κάποια ψύκτρα ιδιαίτερα μεγάλου όγκου και βάρους, να την αφαιρούν πριν μεταφέρουν το σύστημά τους ή έστω να είναι ιδιαίτερα προσεχτικοί κατά την μεταφορά του. Η Intel επιβεβαίωσε ότι ερευνά το ζήτημα για το οποίο ενημερώθηκε μόλις τις τελευταίες μέρες που προέκυψε το θέμα. Η εταιρία τονίζει ότι οι οδηγίες της όσον αφορά τα συστήματα ψύξης, δεν έχουν αλλάξει με τους νέους Skylake και ότι το λεπτότερο PCB έχει την ίδια αντοχή με το PCB που χρησιμοποιούταν στους παλαιότερους επεξεργαστές. Κατασκευαστές συστημάτων ψύξης προέβησαν ήδη σε ανακοινώσεις. Είδαμε πριν λίγες μέρες την ανακοίνωση της Arctic εδώ. Μπορείτε επίσης να βρείτε την ανακοίνωση της Cryorig εδώ. Από την μεριά της η Scythe παραδέχθηκε ότι σε κάποιες περιπτώσεις συστημάτων ψύξης της μπορεί να υπάρξει πρόβλημα αν το σύστημα μεταφερθεί. Τα συστήματα ψύξης της που ενδεχομένως έχουν θέμα είναι αυτά που χρησιμοποιούν το σύστημα στερέωσης Hyper-Precision Mounting System (HPMS) και σε αυτά περιλαμβάνονται τα Ashura, Mugen 4, Mugen 4 PCGH-Edition, Fuma, Ninja 4, Grand Kama Cross 3, Mugen Max, και Kotetsu. Η εταιρία μάλιστα προσφέρει δωρεάν ένα νέο σετ βιδών για τους κατόχους αυτών των συστημάτων ψύξης οι οποίες είναι σχεδιασμένες να μειώσουν την πίεση που ασκείται πάνω στον επεξεργαστή. Το σετ αυτό θα δοθεί δωρεάν. Περισσότερες πληροφορίες υπάρχουν στην σελίδα υποστήριξης της εταιρίας. Σχετική ανακοίνωση για το θέμα, είχαμε και από την Cooler Master. Στο σχετικό άρθρο του Tom's Hardware θα βρείτε ακόμα ανακοινώσεις από NZXT, EK Water Blocks, Corsair, ενώ στο άρθρο του Games Hardware (στα Γερμανικά) θα βρείτε και ανακοινώσεις από Watercool, Silentium PC, Prolimatech, Thermalright, Thermaltake, Noctua, EKL Alpenföhn.

. Οι νέες αυτές πληροφορίες προέρχονται από το Benchlife και έχουν να κάνουν με τις APUs της οικογένειας Bristol Ridge. Η οικογένεια αυτή των APUs είναι αυτή που θα διαδεχτεί τους ήδη διαθέσιμους Carrizo στην mobile πλατφόρμα και τους Kaveri/Godavari στην desktop πλατφόρμα. Στην περίπτωση των mobile, η μόνη ουσιαστική διαφορά είναι η δυνατότητα χρήσης DDR4 μνήμης, κάτι που ήδη ισχύει για την embedded σειρά Pro A-Series, ενώ στην περίπτωση των desktop έχουμε την μετάβαση στην νέα AM4 πλατφόρμα με υποστήριξη DDR4 μνήμης και APUs που πλέον θα βασίζονται και αυτές στους Carrizo. Η οικογένεια των Bristol Ridge APUs θα χωρίζεται στο mobile και το desktop κομμάτι με μόνες ουσιαστικές διαφορές το μέγιστο TDP και το socket. Έτσι στην FP4 mobile πλατφόρμα θα έχουμε TDP το οποίο δεν θα υπερβαίνει τα 35W, καθώς και υποστήριξη για DDR3 και DDR4, ενώ στην desktop AM4 πλατφόρμα το TDP θα ξεκινάει από τα 35W και θα φτάνει έως τα 65W, ενώ θα υποστηρίζεται μόνο DDR4 μνήμη με συχνότητα λειτουργίας έως και 2400MHz. Αργότερα στην mobile πλατφόρμα αναμένεται να δούμε και τις APUs της σειράς Stoney Ridge, οι οποίες θα διαδεχτούν τους Carrizo-L, ενώ στην AM4 πλατφόρμα τους πολύ αναμενόμενους επεξεργαστές που θα βασίζονται στην αρχιτεκτονική Zen και έχουν κωδική ονομασία Summit Ridge. Όσον αφορά τα χαρακτηριστικά των Bristol Ridge καθώς και τα αναμενόμενα μοντέλα, αυτά παρουσιάζονται στους παρακάτω πίνακες. Όπως βλέπουμε τα χαρακτηριστικά τους είναι ίδια με τους ήδη διαθέσιμους Carrizo, ενώ τα περισσότερα μοντέλα έρχονται με δύο modules και τέσσερις πυρήνες Excavator. Η συχνότητα λειτουργίας φτάνει έως τα 4GHz σε Turbo στην AM4 πλατφόρμα, και έως τα 3,7GHz σε Turbo στην FP4 πλατφόρμα. Στον τομέα των γραφικών έχουμε GPUs Radeon R7/R5/R3, με έως και 512 stream processors αρχιτεκτονικής GCN 1.2 και συχνότητες λειτουργίας έως τα 948MHz. Στην dekstop πλατφόρμα θα υπάρξουν και μοντέλα χωρίς ενσωματωμένα γραφικά. Αν και για τους Zen είναι γνωστό ότι ότι αυτοί θα εμφανιστούν στα τέλη του 2016, οι Bristol Ridge αναμένονται για το πρώτο μισό του 2016. Μάλιστα πριν λίγες μέρες το Planet3DNow, ανέφερε ότι οι κατασκευαστές ετοιμάζονται να διαθέσουν μητρικές για την AM4 πλατφόρμα τον Μάρτιο του 2016. Εφόσον αυτό επαληθευτεί, θα δούμε τους νέους Bristol Ridge και την AM4 πλατφόρμα σε τέσσερις μήνες από σήμερα. Η πλατφόρμα AM4, εφόσον έχει την απαιτούμενη εμπορική επιτυχία, αναμένεται να εξελιχθεί σε μια από τις μακροβιότερες πλατφόρμες της AMD υποστηρίζοντας και μελλοντικές APUs και επεξεργαστές.

. Η νέα Z170A-X1/3.1 υποστηρίζει όλους τους νέους επεξεργαστές της Intel 6ης γενιάς Skylake για το LGA1151 socket, καθώς και μνήμη DDR4 με μέγιστη χωρητικότητα έως 64GB και ταχύτητες έως 3466+ MHz μέσω overclocking. Η μητρική διαθέτει 5-phase VRM σύστημα τροφοδοσίας της CPU και 8-pin EPS βύσμα πέραν του στάνταρ 24-pin ATX. Όπως αναφέρθηκε και αρχικά, η ιδιαιτερότητα της μητρικής είναι ότι έρχεται με υποστήριξη USB 3.1, αν και το κόστος της θα είναι κάτω από τα 100 δολάρια. Έτσι η Z170A-X1/3.1 είναι εξοπλισμένη με δύο θύρες USB 3.1, μία Type A και μία Type C. Υπάρχει μία PCI-Express 3.0 x16 και μία PCIe 3.0 x16 (λειτουργεί ως x4) πάνω στο Z170 PCH με την μητρική να υποστηρίζει έως και Quad CrossFire, καθώς και τρεις PCIe 3.0 x1 για κάρτες επέκτασης. Έξι SATA 6 Gb/s υποδοχές είναι διαθέσιμες για σύνδεση αποθηκευτικών μέσω και από εκεί και πέρα υπάρχουν ακόμα οκτώ USB 3.0 θύρες, Gigabit Ethernet της Intel και οκτακάναλο υποσύστημα ήχου, απομονωμένο από την υπόλοιπη πλακέτα, για χαμηλότερο θόρυβο.

. Το Lumia 550 έρχεται με οθόνη των 4,7'' ανάλυσης 720 x 1280 pixels, τετραπύρηνο SOC MSM8909 Snapdragon 210 της Qualcomm στα 1,2GHz, Adreno 304 GPU, 1GB μνήμης και 8GB αποθηκευτικού χώρου, επεκτάσιμου μέσω microSD. Έχει δύο κάμερες, μία των 5MP πίσω με LED flash και μία των 2MP μπροστά, μπαταρία των 2100mAh, 802.11b/g/n WiFi, Bluetooth 4.1 και 4G LTE. Μπορεί να δεχτεί μόνο μία SIM, τύπου Nano. Οι διαστάσεις του είναι 136.1 x 67.8 x 9.9 χιλιοστά, το βάρος του 142 γραμμάρια και το πίσω μέρος του είναι κατασκευασμένο από πολυανθρακικό υλικό. Θα είναι διαθέσιμο σε άσπρο και μαύρο.