Jump to content

  • Ειδήσεις

    • Ειδήσεις
      Newsbot

      Thermaltake XRW-G1 και XRP-L1: Τιμόνι και πεντάλ loadcell για το sim racing οικοσύστημα της εταιρείας

      Newsbot

      Το XRW-G1 GT Steering Wheel διαθέτει οθόνη 5 ιντσών συμβατή με SimHub, Hall effect magnetic paddles και steel ball quick-release σύστημα. Το XRP-L1 Loadcell Pedals Set βασίζεται σε load cell 200 kg, με ρυθμιζόμενες γωνίες σε βήματα των 5° και 16-bit Hall sensor για το γκάζι. Και τα δύο προϊόντα παρουσιάστηκαν στο CES 2026 τον Ιανουάριο, με διαθεσιμότητα που είχε οριστεί για τον Μάρτιο του 2026. Η Thermaltake παρουσίασε στο CES 2026, στις 7 Ιανουαρίου, δύο νέα προϊόντα για το sim racing οικοσύστημά της: το τιμόνι XRW-G1 GT Steering Wheel και το σετ πεντάλ XRP-L1 Loadcell Pedals Set. Η ανακοίνωση έγινε στο Las Vegas στο πλαίσιο του CES 2026, με στόχο την επέκταση του sim racing portfolio της εταιρείας με μεγαλύτερη modularity και περισσότερες επιλογές για racers όλων των επιπέδων. Σύμφωνα με την Thermaltake, η διαθεσιμότητα τόσο του XRW-G1 όσο και του XRP-L1 είχε οριστεί για τον Μάρτιο του 2026.
      XRW-G1: Τιμόνι 300 mm με οθόνη και SimHub
      Το XRW-G1 GT Steering Wheel έχει διάμετρο 300 mm σε GT-style διάταξη και συνδυάζει CNC-machined αλουμίνιο, carbon fiber και reinforced polymer για solid αλλά ελαφρύ αποτέλεσμα. Στο κέντρο βρίσκεται οθόνη αφής υψηλής ανάλυσης 5 ιντσών συμβατή με SimHub, με 15 προσαρμόσιμα RGB LED για ένδειξη στροφών, 3+3 RGB LED για σηματοδότηση σημαιών, 10 RGB backlit κουμπιά, τρία front rotary encoders, δύο thumb rotary encoders, front και rear toggle switches, καθώς και dual five-way funky switches.
      Τα aluminum clutch και shifter paddles χρησιμοποιούν Hall effect magnetic sensors για ομαλή απόκριση και μακροχρόνια αντοχή. Το steel ball quick-release σύστημα, που πωλείται ξεχωριστά, επιτρέπει tool-free αλλαγή τιμονιού σε όλες τις wheelbases της Thermaltake. Το τιμόνι είναι πλήρως προγραμματίσιμο μέσω του Thermaltake Racing Control software. Με τη σύνδεσή του στο λογισμικό της Thermaltake, ο χρήστης μπορεί να προσαρμόσει όλες τις παραμέτρους του τιμονιού στις οδηγικές του προτιμήσεις.
      XRP-L1: Πεντάλ με load cell 200 kg και κατασκευή από ιταλικό χέρι
      Το XRP-L1 Loadcell Pedals Set είναι κατασκευασμένο γύρω από ένα CNC-machined αλουμινένιο πλαίσιο single-block, με optimized FEM design που εξασφαλίζει rigid και flex-free αίσθηση κατά το hard braking. Για το γκάζι, υπάρχει ρυθμιζόμενο pedal throw και spring preload μέσω 16-bit Hall sensor, self-lubricating nylon sleeve και precision ball bearings. Στο φρένο, load cell 200 kg σε συνδυασμό με interchangeable springs και rubber dampers προσφέρει υψηλά ρυθμιζόμενη αντίσταση και ρεαλιστική αίσθηση πέδησης.
      Τα πεδία γκαζιού και φρένου διαθέτουν ελαφρύ carbon fiber plate για γρήγορη απόκριση, βελτιωμένο grip και άνεση σε μακρές συνεδρίες. Η συνολική κατασκευή είναι compact και ελαφριά, με ρυθμιζόμενες γωνίες σε βήματα 5°, stainless steel mounting brackets και σύνδεση μέσω USB-C. Σύμφωνα με την Thermaltake, κάθε εξάρτημα κατασκευάζεται χειροποίητα στην Ιταλία από premium υλικά.
      Ενταγμένα σε ευρύτερο οικοσύστημα cockpits και motion
      Και τα δύο προϊόντα ενσωματώνονται απρόσκοπτα στη γραμμή sim racing της Thermaltake, μαζί με το GM5 3DOF Motion System και τα νέα cockpits που παρουσιάστηκαν στο CES 2026. Συγκεκριμένα, στο CES 2026 η εταιρεία παρουσίασε τρία νέα cockpits: το GR900 Racing Simulator Cockpit, το GR700 Racing Simulator Cockpit και το GK500 Go Kart Simulator Cockpit. Το GR900, το flagship μοντέλο, διαθέτει anodized αλουμινένιο πλαίσιο με εκτεταμένη ρυθμισιμότητα και υποστήριξη για single ή triple displays, με δυνατότητα σύνδεσης με motion system.
      Νέο στο CES 2026 ήταν επίσης το G15x Direct Drive Wheel Base, που αποδίδει έως 15 Nm ρεαλιστικού torque, έχει full-metal κατασκευή με αλουμινένιο σώμα, στοχεύει σε enthusiasts και επαγγελματίες με λεπτομερές force feedback και χαμηλές λανθάνουσες αποκρίσεις, και ρυθμίζεται μέσω του Thermaltake Racing Control software. Το XRW-G1 είναι πλήρως συμβατό με όλες τις wheelbases της Thermaltake μέσω του quick-release συστήματος, ενώ το XRP-L1 συνδέεται εξίσου απλά σε οποιοδήποτε cockpit της σειράς.
      Πηγές
      Guru3D – Thermaltake Expands Sim Racing Ecosystem with XRW-G1 and XRP-L1 Thermaltake – CES 2026 Press Release: Pushing the Next Frontier Thermaltake USA – XRW-G1 GT Steering Wheel Thermaltake USA – XRP-L1 Loadcell Pedals Set Overclock3D – Thermaltake goes all-in with Sim Racing at CES 2026 KitGuru – CES 2026: Thermaltake expands racing sim line-up TechPowerUp – Thermaltake Expands Its Sim Racing Ecosystem with XRW-G1 and XRP-L1
      Read more...

      69

    • Δελτία Τύπου
      astrolabos

      Η AGON by AOC επιβεβαιώνει τη θέση της ως η Νο. 1 μάρκα οθονών gaming στην Ευρώπη

      astrolabos

      Η AGON by AOC, η κορυφαία παγκοσμίως μάρκα οθονών για gaming, επιβεβαιώνει για ακόμη μία φορά τη θέση της ως το Νο.1 brand στην Ευρώπη στην κατηγορία οθονών gaming με ρυθμό ανανέωσης 144 Hz και άνω.  Σύμφωνα με τα πιο πρόσφατα στοιχεία της Context για την περίοδο από το 1ο έως το 4ο τρίμηνο του 2025, το brand διατήρησε την ηγετική του θέση στην αγορά καθ’ όλη τη διάρκεια του έτους, κλείνοντας την περίοδο με αύξηση του τριμηνιαίου μεριδίου αγοράς κατά 2,5% και ενισχύοντας περαιτέρω την ισχυρή ανταγωνιστική της παρουσία στον ευρωπαϊκό κλάδο των gaming monitors.
       

      Η AGON by AOC επιβεβαιώνει τη θέση της ως η Νο. 1 μάρκα οθονών gaming παγκοσμίως στα τέλη του 2025
       
      Σταθερή ανάπτυξη σε μια ώριμη αγορά
      Η ευρωπαϊκή αγορά οθονών για gaming συνέχισε να αναπτύσσεται το 2025, και η AGON by AOC αναπτύχθηκε παράλληλα με αυτήν. Η μάρκα κατέγραψε ετήσια αύξηση 8,2% στον όγκο πωλήσεων και σημαντική τριμηνιαία αύξηση 45% τον 4ο τρίμηνο του 2025, γεγονός που αντανακλά τη σταθερή ζήτηση των καταναλωτών για οθόνες gaming υψηλής απόδοσης σε ολόκληρη την ήπειρο.
      Αυτή η σταθερή απόδοση είναι αποτέλεσμα μιας προσεκτικά σχεδιασμένης στρατηγικής προϊόντων που καλύπτει όλα τα επίπεδα της αγοράς των παιχνιδιών. Από τη σειρά AOC GAMING, η οποία προσφέρει οθόνες Fast IPS και OLED με υψηλό ρυθμό ανανέωσης, σχεδιασμένες για ευέλικτες εμπειρίες παιχνιδιού, έως τη σειρά AGON PRO με την πρωτοποριακή τεχνολογία QD-OLED ή τους εξαιρετικούς ρυθμούς ανανέωσης 610 Hz για τους πιο απαιτητικούς λάτρεις και τους επαγγελματίες των esports, η AGON by AOC προσφέρει ένα ολοκληρωμένο χαρτοφυλάκιο προσαρμοσμένο σε κάθε επίπεδο ανταγωνιστικού παιχνιδιού.
       
      Η δυναμική της τεχνολογίας OLED επιταχύνεται
      Μια καθοριστική τάση για το 2025 ήταν η επιταχυνόμενη υιοθέτηση της τεχνολογίας OLED στις gaming οθόνες. Μέχρι το 4ο τρίμηνο του 2025, το μερίδιο αγοράς της AGON by AOC στον τομέα των OLED οθονών gaming αυξήθηκε κατά 1,5% σε ετήσια βάση και κατά επιπλέον 1,5% σε τριμηνιαία βάση, αντανακλώντας τόσο τη δέσμευση της μάρκας σε αυτή την τεχνολογία όσο και την αυξανόμενη ζήτηση μεταξύ των gamers για την ανώτερη αντίθεση, την ακρίβεια χρωμάτων και την απόκριση των οθονών OLED.
      Με μια ολοένα και ευρύτερη γκάμα μοντέλων QD-OLED που είναι ήδη διαθέσιμα στις σειρές gaming της AOC και AGON PRO, η μάρκα βρίσκεται σε ιδανική θέση για να αξιοποιήσει αυτή τη δυναμική, καθώς η τεχνολογία OLED συνεχίζει τη μετάβασή της από μια εξειδικευμένη αγορά υψηλής ποιότητας σε ένα ευρύτερο τμήμα της αγοράς οθονών για gaming.
      «Η διατήρηση της ηγετικής μας θέσης στην Ευρώπη αντανακλά το πόσο καλά η στρατηγική μας για τα προϊόντα βρίσκει απήχηση στους παίκτες σε ολόκληρη την περιοχή," αναφέρει ο Stefan Sommer, Αντιπρόεδρος για την Ευρώπη της AOC International B.V. "Ο στόχος μας ήταν πάντα η προώθηση της τεχνολογίας οθονών σε ολόκληρη την αγορά των παιχνιδιών. Είτε αυτό σημαίνει τη διάθεση ρυθμών ανανέωσης 240 Hz και άνω σε ένα ευρύτερο κοινό μέσω της σειράς AOC GAMING, είτε το να ξεπερνάμε τα όρια του εφικτού με την τεχνολογία QD-OLED στις σειρές AGON PRO και, πρόσφατα, επίσης στη σειρά AOC GAMING, είμαστε αφοσιωμένοι στο να προσφέρουμε ισχυρή απόδοση και καινοτομία σε κάθε επίπεδο.»
       
      Το όριο των 240 Hz και πέρα από αυτό
      Το τοπίο των οθονών για ανταγωνιστικό gaming έχει αλλάξει ριζικά. Ενώ παλαιότερα τα 144 Hz αποτελούσαν το σημείο αναφοράς για τις οθόνες gaming, πλέον τα 240 Hz έχουν γίνει το πρότυπο που αναμένουν οι ανταγωνιστικοί gamers. Η σειρά AGON by AOC έχει διαδραματίσει καθοριστικό ρόλο στην προώθηση αυτής της μετάβασης, με μια εκτενή γκάμα μοντέλων 240 Hz και άνω, διαθέσιμων τόσο στη σειρά AOC GAMING όσο και στη σειρά AGON PRO.
      Το 2026, η μάρκα σχεδιάζει να επεκτείνει περαιτέρω τη γκάμα προϊόντων της με υψηλό ρυθμό ανανέωσης, συνεχίζοντας να καθιστά προσιτές τις οθόνες εξαιρετικά υψηλής ταχύτητας σε όλους. Αυτό περιλαμβάνει νέα μοντέλα σε όλες τις κατηγορίες προϊόντων, εξασφαλίζοντας ότι τα πλεονεκτήματα απόδοσης των 240 Hz και άνω θα είναι διαθέσιμα στο ευρύτερο δυνατό κοινό.
      «Τα νούμερα μιλούν από μόνα τους, αλλά αυτό που πραγματικά αντιπροσωπεύουν είναι η εμπιστοσύνη που δείχνουν οι Ευρωπαίοι παίκτες στο εμπορικό μας σήμα,» αναφέρει ο Richard Chang, Επικεφαλής Πωλήσεων Ευρώπης της AOC International B.V. «Η αύξηση του όγκου πωλήσεων κατά περισσότερο από 8% σε ετήσια βάση, σε συνδυασμό με τη διατήρηση ενός σταθερού και αυξανόμενου μεριδίου αγοράς, μας δείχνει ότι ανταποκρινόμαστε στις ανάγκες της αγοράς. Κοιτώντας μπροστά, οι επενδύσεις μας στην τεχνολογία OLED και στις οθόνες με εξαιρετικά υψηλό ρυθμό ανανέωσης θα μας επιτρέψουν να συνεχίσουμε να καθορίζουμε τον ρυθμό το 2026.»
       
      Η καινοτομία στο gaming προσεγγίζει νέο κοινό
      Η τεχνολογική εμπειρογνωμοσύνη που έχει αναπτυχθεί μέσω της σειράς προϊόντων gaming AGON by AOC συνεχίζει να επηρεάζει την ευρύτερη αγορά οθονών. Καινοτομίες που εισήχθησαν για πρώτη φορά στις οθόνες gaming, όπως υψηλότεροι ρυθμοί ανανέωσης, βελτιωμένοι χρόνοι απόκρισης και βελτιωμένη ακρίβεια χρωμάτων, βρίσκουν όλο και περισσότερο εφαρμογή στις επαγγελματικές και επιχειρηματικές οθόνες. Η τρέχουσα γκάμα της AOC περιλαμβάνει ήδη οθόνες γραφείου με ρυθμούς ανανέωσης 100-120 Hz, προσφέροντας μια αισθητά πιο ομαλή οπτική εμπειρία στις καθημερινές εργασίες στον υπολογιστή, ένα άμεσο αποτέλεσμα της έρευνας και ανάπτυξης που καθοδηγείται από τον τομέα των παιχνιδιών.
      Read more...

      126

    • Ασφάλεια
      astrolabos

      Booking.com: Επιβεβαιώνει περιστατικό με πιθανή πρόσβαση σε δεδομένα κρατήσεων πελατών

      astrolabos

      Η Booking.com επιβεβαίωσε περιστατικό ασφαλείας στο οποίο μη εξουσιοδοτημένοι τρίτοι ενδέχεται να απέκτησαν πρόσβαση σε ορισμένα δεδομένα κρατήσεων πελατών, όπως ονόματα, email, τηλέφωνα και λεπτομέρειες κράτησης. Η εταιρεία ενημέρωσε τους επηρεαζόμενους χρήστες και άλλαξε τα PIN των σχετικών κρατήσεων, χωρίς να αποκαλύψει πόσοι πελάτες επηρεάστηκαν. Τουλάχιστον ένας χρήστης ανέφερε ότι έλαβε phishing μήνυμα μέσω WhatsApp με ακριβή στοιχεία κράτησης, πριν από την επίσημη ειδοποίηση. Η Booking.com ανακοίνωσε τη Δευτέρα ότι εντόπισε ύποπτη δραστηριότητα που συνδέεται με μη εξουσιοδοτημένη πρόσβαση σε ορισμένες πληροφορίες κρατήσεων πελατών. Σύμφωνα με την εταιρεία, τα δεδομένα που ενδέχεται να εκτέθηκαν περιλαμβάνουν ονόματα, διευθύνσεις email, αριθμούς τηλεφώνου, λεπτομέρειες κρατήσεων και πληροφορίες που είχαν κοινοποιηθεί στο κατάλυμα. Οι επηρεαζόμενοι χρήστες ειδοποιήθηκαν την προηγούμενη εβδομάδα.
      Τι γνωρίζουμε για την παραβίαση
      Η εκπρόσωπος της εταιρείας Courtney Camp δήλωσε στο TechCrunch ότι η Booking.com παρατήρησε ύποπτη δραστηριότητα από μη εξουσιοδοτημένους τρίτους με πρόσβαση σε ορισμένες πληροφορίες κρατήσεων επισκεπτών. Η εταιρεία ανέφερε ότι περιόρισε το περιστατικό, ενημέρωσε τους πελάτες και άλλαξε τα PIN των επηρεαζόμενων κρατήσεων. Σύμφωνα με τη νεότερη διευκρίνιση που μεταφέρει το TechCrunch, δεν αποκτήθηκαν οικονομικά στοιχεία ούτε φυσικές ταχυδρομικές διευθύνσεις.
      Ο αριθμός των επηρεαζόμενων χρηστών παραμένει άγνωστος, καθώς η Booking.com δεν απάντησε στο σχετικό ερώτημα. Ως ένδειξη μεγέθους της πλατφόρμας, η εταιρεία αναφέρει στα επίσημα στοιχεία της ότι από το 2010 έχει καταγράψει πάνω από 6,8 δισεκατομμύρια guest arrivals, όχι 6,8 δισεκατομμύρια μοναδικούς χρήστες.
      Υπάρχουν ενδείξεις στοχευμένου phishing
      Χρήστης που ανάρτησε στο Reddit την ειδοποίηση που έλαβε από την Booking.com ανέφερε στο TechCrunch ότι περίπου δύο εβδομάδες νωρίτερα είχε λάβει μήνυμα phishing μέσω WhatsApp με ακριβή στοιχεία της κράτησής του. Πρόκειται για μεμονωμένη δημόσια αναφορά, όχι για επιβεβαιωμένο μοτίβο μεγάλης κλίμακας, αλλά δείχνει πώς δεδομένα αυτού του τύπου μπορούν να αξιοποιηθούν σε ιδιαίτερα πειστικές επιθέσεις κοινωνικής μηχανικής.
      Η Booking.com δεν έχει δημοσιοποιήσει πότε ακριβώς σημειώθηκε η μη εξουσιοδοτημένη πρόσβαση ούτε πόσο διήρκεσε. Για όσους έλαβαν ειδοποίηση, το βασικό ρίσκο αυτή τη στιγμή είναι η λήψη email, SMS ή μηνυμάτων WhatsApp που επικαλούνται υπαρκτά στοιχεία κράτησης και επιχειρούν να αποσπάσουν πληρωμές ή επιπλέον προσωπικά δεδομένα.
      Πηγές
      TechCrunch: Booking.com confirms hackers accessed customers' data Booking.com: Fast Facts Reddit (r/Bookingcom): Serious security breach confirmed by Booking.com
      Read more...

      155

    • Hardware
      Newsbot

      Η YMTC σχεδιάζει δύο νέα fabs και επεκτείνεται στο DRAM, διπλασιάζοντας την παραγωγική ικανότητά της

      Newsbot

      Η YMTC σχεδιάζει δύο επιπλέον fabs πέρα από το τρίτο που ολοκληρώνεται φέτος στο Wuhan, με κάθε νέα εγκατάσταση να στοχεύει σε ικανότητα 100.000 wafers/μήνα. Περίπου 50% της παραγωγικής ικανότητας του Phase 3 fab προβλέπεται να αφιερωθεί σε DRAM αντί για NAND, σηματοδοτώντας στροφή στρατηγικής. Πάνω από το 50% του εξοπλισμού του νέου fab προέρχεται από Κινέζους προμηθευτές, μειώνοντας την εξάρτηση από δυτικές τεχνολογίες. Η Yangtze Memory Technologies (YMTC), ο μεγαλύτερος κινεζικός κατασκευαστής NAND flash, σχεδιάζει την κατασκευή δύο επιπλέον εργοστασίων παραγωγής μνήμης, πέρα από ένα τρίτο fab που βρίσκεται ήδη σε προχωρημένο στάδιο ολοκλήρωσης στο Wuhan, σύμφωνα με δημοσίευμα του Reuters που επικαλείται πηγές γνώριμες με τα σχέδια. Η εταιρεία δεν απάντησε σε αίτημα του Reuters για σχόλιο.
      Δύο νέα fabs πέρα από το Phase 3
      Η YMTC λειτουργεί επί του παρόντος δύο fabs παραγωγής με συνολική ικανότητα 200.000 wafers/μήνα. Τα δύο νέα fabs αναμένεται να φτάσουν έκαστο τα 100.000 wafers/μήνα σε πλήρη λειτουργία, σύμφωνα με πηγές που επικαλείται το Reuters. Αν και τα δύο έρθουν σε λειτουργία, η συνολική ικανότητα της εταιρείας θα υπερδιπλασιαστεί σε σχέση με το σημερινό επίπεδο.
      Το τρίτο εργοστάσιο, επίσης στο Wuhan, αναμένεται να ξεκινήσει λειτουργία εντός του 2026 και εκτιμάται ότι θα φτάσει παραγωγή 50.000 wafers/μήνα ως το 2027. Σύμφωνα με πηγές, η κατασκευή της εγκατάστασης έχει ολοκληρωθεί και η YMTC βρίσκεται σε φάση εγκατάστασης εξοπλισμού. Ορισμένες πηγές αναφέρουν ότι η YMTC επιτάχυνε το χρονοδιάγραμμα μαζικής παραγωγής του Phase 3, μετακινώντας το από το 2027 νωρίτερα, πιθανώς ήδη στο δεύτερο εξάμηνο του 2026.
      Στροφή στο DRAM και φιλοδοξίες για HBM
      Τόσο η YMTC όσο και η CXMT αναφέρεται ότι αυξάνουν δραστικά την παραγωγή DRAM και NAND τα επόμενα δύο χρόνια, με την YMTC να αφιερώνει περίπου 50% της ικανότητας του Phase 3 σε DRAM αντί για NAND. Πρόκειται για σημαντική απόκλιση από τον παραδοσιακό ρόλο της εταιρείας ως αμιγούς κατασκευαστή NAND. Το Reuters σημειώνει ότι η YMTC έχει στείλει δείγματα low-power DRAM σε πελάτες και αναμένει ανατροφοδότηση ως το τέλος του έτους.
      Η YMTC αναφέρεται επίσης ότι εργάζεται στην ανάπτυξη through-silicon via (TSV) packaging για high-bandwidth memory (HBM), τη στοιβαγμένη DRAM που χρησιμοποιείται σε AI accelerators. Αντί να ανταγωνιστεί απευθείας την CXMT στην τεχνολογία DRAM process, η YMTC αναμένεται να επικεντρωθεί σε προηγμένη συναρμολόγηση και ολοκλήρωση HBM, σε συνεργασία με τοπικούς εταίρους για την παραγωγή στοίβων μνήμης κατάλληλων για AI workloads.
      Μερίδιο αγοράς NAND και τεχνολογική πρόοδος
      Σύμφωνα με έκθεση της UBS που επικαλείται το Reuters, η YMTC κατείχε το 11,8% της παγκόσμιας αγοράς NAND το 2025, ισόπαλη με τη SanDisk, πίσω από την SK Hynix (16%), την Kioxia (15,9%) και τη Micron (13,3%), με την Samsung να ηγείται με 30,4%. Η Yole Group εκτιμά ότι το μερίδιο της YMTC σε wafer capacity ανέρχεται σε περίπου 12% για το 2025 και θα μπορούσε να φτάσει το 15% ως το 2028.
      Σε τεχνολογικό επίπεδο, η εταιρεία έχει ήδη παράγει NAND 294 layers και ετοιμάζεται να ξεκινήσει μαζική παραγωγή NAND άνω των 300 layers εντός του 2026, προσεγγίζοντας τη Samsung (286 layers) και απέχοντας ακόμα από την SK Hynix που παράγει 321-layer NAND. Αναλυτές θεωρούν ότι η αρχιτεκτονική Xtacking 4.0 της YMTC είναι συγκρίσιμη με τα κορυφαία προϊόντα της Samsung.
      Εγχώριος εξοπλισμός και αμερικανικές κυρώσεις
      Πάνω από το μισό του εξοπλισμού του Phase 3 έχει προμηθευτεί από εγχώριους προμηθευτές, συμπεριλαμβανομένων εργαλείων για την κατακόρυφη στοίβαξη 3D NAND layers. Μεταξύ των τοπικών προμηθευτών στους οποίους έχει στηριχθεί η YMTC συγκαταλέγεται η Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC), αφού το Υπουργείο Εμπορίου των ΗΠΑ πρόσθεσε την εταιρεία στην Entity List το 2022. Τρεις πηγές που επικαλείται το Nikkei Asia αναφέρουν ότι η YMTC έχει σε μεγάλο βαθμό αντιμετωπίσει τους ξένους ελέγχους εξαγωγών που περιόρισαν την πρόσβασή της σε εξοπλισμό κατασκευής chips, βρίσκοντας τρόπους παραγωγής μνήμης με λιγότερο προηγμένες μηχανές.
      Τον Απρίλιο του 2026, Αμερικανοί Ρεπουμπλικάνοι και Δημοκρατικοί βουλευτές παρουσίασαν τον λεγόμενο MATCH Act, πρόταση που στοχεύει στην αυστηροποίηση των ελέγχων εξαγωγής εξοπλισμού κατασκευής chips, κλείνοντας παραθυράκια και αποτρέποντας την Κίνα από την πρόσβαση σε κρίσιμα εργαλεία μέσω τρίτων χωρών. Ο Gary Huang, επικεφαλής Asia στη Yole Group, δήλωσε ότι οι κινεζικοί κατασκευαστές μνήμης επεκτείνουν ικανότητα για να ανταποκριθούν στη ζήτηση, ενώ η παγκόσμια έλλειψη μνήμης δημιουργεί ευνοϊκές οικονομικές συνθήκες για την υποστήριξη της επέκτασης.
      Πηγές
      Guru3D: YMTC Expands Memory Production with New Fabs and DRAM Plans Tom's Hardware: China's YMTC plans two additional Wuhan fabs using homegrown chipmaking tools
      Read more...

      171

    • Ειδήσεις
      Newsbot

      EPOMAKER LUMA100: Low-profile πληκτρολόγιο από αλουμίνιο με tri-mode συνδεσιμότητα

      Newsbot

      Το EPOMAKER LUMA100 έρχεται με κέλυφος από anodized αλουμίνιο, 96% layout με numpad και tri-mode συνδεσιμότητα (USB-C, 2.4GHz, Bluetooth 5.0). Διαθέτει gasket mount ειδικά σχεδιασμένο για slim κέλυφος, πενταπλό sound-dampening σύστημα, hot-swappable low-profile switches και per-key RGB. Η τιμή ξεκινά από $101,15 σε προσφορά λανσαρίσματος, με κανονική τιμή $119, διαθέσιμο μέσω official site, Amazon και AliExpress. Η EPOMAKER ανακοίνωσε επίσημα τη διαθεσιμότητα του LUMA100, ενός low-profile μηχανικού πληκτρολογίου με κέλυφος από anodized αλουμίνιο. Το μοντέλο απευθύνεται σε χρήστες που αναζητούν συνδυασμό πρακτικού layout και ικανοποιητικής απόκρισης κατά την πληκτρολόγηση. Πρόκειται για ένα 96% ασύρματο μηχανικό πληκτρολόγιο που ενσωματώνει τα πλεονεκτήματα ενός full-size σε slim, compact μορφή.
      Κατασκευή και layout
      Το LUMA100 έχει 96% ANSI US layout με 100 πλήκτρα, κέλυφος από anodized αλουμίνιο και plate από PC, ενώ χρησιμοποιεί Gateron low-profile stabilizers και gasket-mount δομή. Το 96% layout διατηρεί βασικά πλήκτρα όπως το numpad, μειώνοντας παράλληλα αισθητά το συνολικό αποτύπωμα σε σύγκριση με ένα παραδοσιακό full-size πληκτρολόγιο, γεγονός που το καθιστά κατάλληλο για χρήστες που δεν θέλουν να θυσιάσουν λειτουργικότητα. Το all-aluminum chassis συμβάλλει σε βάρος μόλις 0,62 kg, κάτι που, σύμφωνα με το newsy-today.com, το κάνει εξαιρετικά φορητό, ιδίως σε συνδυασμό με τη slim θήκη μεταφοράς που συνοδεύει το πακέτο.
      Για να βελτιώσει την αίσθηση πληκτρολόγησης σε low-profile σχεδίαση, η EPOMAKER ενσωμάτωσε custom Gasket Mount δομή ειδικά μηχανολογημένη για το slim κέλυφος: precision gaskets τοποθετούνται ανάμεσα στο plate και το κέλυφος, απορροφώντας τους κραδασμούς και μειώνοντας την κόπωση σε παρατεταμένες συνεδρίες, ενώ παράλληλα βελτιώνουν την ακουστική απόδοση με πιο σιωπηλά keystrokes. Επιπλέον, το LUMA100 χρησιμοποιεί πενταπλό sound-dampening σύστημα, που περιλαμβάνει Sandwich Foam, Switch Pads, Sound-Enhancement Pads, Switch Socket Foam και Bottom Sound-Absorbing Foam, με στόχο την εξάλειψη hollow resonance και ping.
      Switches, keycaps και RGB
      Το πληκτρολόγιο τροφοδοτείται από τα EPOMAKER Low-Profile Mint switches, με μειωμένο actuation distance για γρηγορότερη απόκριση. Η low-profile σχεδίαση τοποθετεί τους καρπούς σε φυσική γωνία, ενώ περιλαμβάνονται ρυθμιζόμενα πίσω kickstands για προσαρμογή του ύψους. Τα switches είναι linear τύπου, με trigger force 50±5gf, pre-travel 1,2±0,4mm, total travel 3,2±0,4mm και διάρκεια ζωής 20.000.000 keystrokes, σύμφωνα με τα τεχνικά χαρακτηριστικά που δημοσίευσε ο διανομέας MechLands. Η hot-swap υποστήριξη επιτρέπει αντικατάσταση switches χωρίς κόλληση.
      Τα keycaps είναι ABS double-shot, με τα legends ενσωματωμένα απευθείας στο υλικό κατά τη διαδικασία κατασκευής, εξασφαλίζοντας αντοχή στη φθορά. Η north-facing διάταξη των LED με διαφανείς χαρακτήρες επιτρέπει στον RGB φωτισμό να διαχέεται καθαρά. Για χρήστες macOS, το LUMA100 συνοδεύεται από επιπλέον Mac-compatible keycaps.
      Tri-mode συνδεσιμότητα και battery
      Ένα από τα κεντρικά χαρακτηριστικά του LUMA100 είναι η tri-mode συνδεσιμότητα: USB-C για μέγιστη απόδοση, 2,4GHz wireless για low-latency χρήση και Bluetooth για multi-device setups. Αυτή η ευελιξία επιτρέπει εύκολη εναλλαγή μεταξύ PC, laptop, tablet ή smartphone. Το polling rate φτάνει τα 1000Hz σε USB και 2,4GHz, ενώ σε Bluetooth κατεβαίνει στα 250Hz. Η μπαταρία έχει χωρητικότητα 3000mAh.
      Λογισμικό, customization και διαθεσιμότητα
      Το LUMA100 υποστηρίζει VIA για πλήρη customization, με δυνατότητα remapping πλήκτρων, ρύθμιση backlighting και δημιουργία macros. Για την ενεργοποίηση της VIA συμβατότητας απαιτείται η φόρτωση JSON αρχείου. Αξίζει να σημειωθεί ότι η σειρά Luma έχει ήδη παρουσιαστεί σε μεγαλύτερο κοινό από το CES 2026, όπου είχε εμφανιστεί το Luma40. Η τιμή του LUMA100 είναι κανονικά $119, ωστόσο για περιορισμένο διάστημα κατά τον πρώτο μήνα κυκλοφορίας διατίθεται στα $101,20. Το πληκτρολόγιο είναι διαθέσιμο μέσω του official site της EPOMAKER, του Amazon store και του AliExpress.
      Πηγές
      Guru3D: EPOMAKER LUMA100 Low Profile Aluminum Keyboard Launches with Tri Mode Funky Kit: EPOMAKER LUMA100 Ergonomic Keyboard Review Newswire: Slim, Solid, and Refined: Introducing the Epomaker Luma100 Hitech Century: Epomaker Luma100 keyboard redefines style and comfort for US$119 My Gaming Diaries: Epomaker Luma100 Review APH Networks: Epomaker Luma100 Review
      Read more...

      188

    • Hardware
      Newsbot

      Το Noctua "SuperDome" με 15 fans αντικαθιστά το glass panel και κατεβάζει τη θερμοκρασία CPU κατά 20°C

      Newsbot

      Ο YouTuber Major Hardware κατασκεύασε ένα 3D-printed side panel με 15 Noctua NF-A12x25 G2 PWM fans σε σχήμα ημισφαιρίου, που αντικαθιστά το tempered glass panel σε Lian Li O11 Dynamic Evo XL κουτί. Στο A/B test με Battlefield 6, ο AMD Ryzen 9 5950X κατέβηκε από τους 86,3°C στους 66,9°C, με κατανάλωση ρεύματος περίπου 10-11W για όλα τα 15 fans. Τα 3D printing files διατίθενται δωρεάν στο Thingiverse, ωστόσο τα 15 fans κοστίζουν συνολικά περίπου $525 αν αγοραστούν κανονικά. Ο YouTuber Major Hardware παρουσίασε ένα cooling mod που ενσωματώνει 15 Noctua fans συναρμολογημένα σε ένα "Superdome", αντικαθιστώντας το κλασικό glass side panel ενός gaming PC. Το κανάλι Major Hardware στο YouTube ανέπτυξε ένα από τα πιο ασυνήθιστα side panels για gaming PC: το Noctua SuperDome έχει σχήμα ημισφαιρίου και αντικαθιστά το γυάλινο panel ενός Lian Li O11 Dynamic Evo XL, χρησιμοποιώντας Noctua NF-A12x25 G2 PWM fans με συνολικό κόστος $525.
      Από meme σε λειτουργικό project, με τη βοήθεια της Noctua
      Τον προηγούμενο μήνα, ο Major Hardware (γνωστός και ως James) είχε δημιουργήσει "The Fanhattan Project", ένα μοναδικό fan αποτελούμενο από πολλά μικρά fans. Τώρα επέστρεψε με την ίδια βασική ιδέα αλλά σε πολύ μεγαλύτερη κλίμακα, με τον τεράστιο fan που ονόμασε Superdome. Ακόμα και η Noctua συμφώνησε να συμβάλει. Η ιδέα ήταν να φτιαχτεί ένα side panel από 15 Noctua 120mm fans, αλλά μόλις το μοντελοποίησε, ο James διαπίστωσε ότι το κόστος θα ξεπερνούσε τα $500, "αρκετά υψηλό για μια παράξενη μικρή κατασκευή." Επικοινώνησε με τη Noctua για να του αποστείλει τα fans, και "είπαν ναι χωρίς κανένα ερώτημα." Η Noctua παρείχε επίσης υλικά για 3D printing, ώστε ο Major Hardware να μπορεί να αναπαράγει πιστότερα την αισθητική της εταιρείας.
      Κατασκευή: 3D printing, εκατοντάδες ώρες εκτύπωσης και Y-splitters
      Χρησιμοποιώντας ένα 3D μοντέλο του Lian Li O11 Dynamic Evo XL side case, έφτιαξε ένα μεγάλο dome πάνω από έναν τεράστιο fan, που στεγάζει όλη την Noctua τεχνολογία. Το 3D μοντέλο χωρίστηκε σε τέσσερα κύρια τμήματα, και η εκτύπωση διήρκεσε πάνω από 100 ώρες συνεχούς εκτύπωσης σε Bambu Lab H2D και H2S εκτυπωτές. Για την τεχνική υλοποίηση του συστήματος των 15 fans απαιτήθηκε εξελιγμένη προσέγγιση στο cable management: όλες οι συσκευές συνδέθηκαν σε ένα ενιαίο καλώδιο ελέγχου μέσω Y-splitters, επιτρέποντας τη συγχρονισμένη λειτουργία ολόκληρου του panel. Το αποτέλεσμα φαίνεται εξαιρετικό εξωτερικά, αν και ο Major Hardware ο ίδιος παραδέχεται ότι το cable management είναι "λίγο καταστροφή", ωστόσο ήταν "솔직히 pretty quiet", εφόσον κανένα καλώδιο δεν έπεφτε στα πτερύγια.
      Benchmark: Battlefield 6, AMD Ryzen 9 5950X, μείωση 20°C
      Αξίζει να σημειωθεί ότι στο test system τόσο το πάνω όσο και το κάτω radiator λειτουργούν ως exhaust για να αναδεικνύουν το RGB των fans, και το PC τείνει να θερμαίνεται πολύ σε games. Ο James επισήμανε ότι το σύστημά του δεν είναι τόσο αποδοτικό όσο θα μπορούσε, κάτι που εξηγεί εν μέρει τη διαφορά που κάνει το Superdome. Με το standard glass panel, η θερμοκρασία του AMD Ryzen 9 5950X έφτανε τους 86-87°C σύμφωνα με το Ryzen Master, παρά το γεγονός ότι το σύστημα διέθετε ήδη custom liquid loop. Χωρίς το Superdome, σε μερικά παιχνίδια Battlefield 6, ο Major Hardware κατέγραψε θερμοκρασίες γύρω στους 86,3°C. Με το Superdome side panel στη θέση του, οι τιμές αυτές έπεσαν στους 66,9°C.
      Υπήρξε ένα μικρό πρόβλημα με καλώδια fan που χτυπούσαν στα πτερύγια, αλλά μόλις λύθηκε, το Superdome αποδείχθηκε εκπληκτικά αθόρυβο. Σύμφωνα με τον James, ολόκληρη η κατασκευή ακούγεται σαν ένα μοναδικό fan και είναι πιο αθόρυβη από το ίδιο το PC. Όσον αφορά την κατανάλωση ρεύματος, μέτρησε περίπου 10-11W, συγκριτικά με τα 8,1W ενός μοναδικού fan. Ο YouTuber δεν δοκίμασε το high-performance mode για το Superdome, οπότε οι θερμοκρασίες θα μπορούσαν να πέσουν ακόμα περισσότερο, αν και αυτό κρίθηκε περιττό δεδομένου ότι η μείωση των 20°C θεωρήθηκε επαρκής και η αύξηση ταχύτητας θα οδηγούσε σε αισθητά υψηλότερο θόρυβο.
      Ανοιχτά files και το μειονέκτημα της σκόνης
      Το Noctua SuperDome side panel δεν πωλείται εμπορικά, ωστόσο οι hobbyists μπορούν να το κατασκευάσουν μόνοι τους. Όλα τα απαραίτητα δεδομένα για 3D printer είναι διαθέσιμα δωρεάν στο Thingiverse. Επιπλέον, απαιτούνται 15 συμβατά fans, όπως τα Noctua NF-A12x25 G2 PWM ($35 στο Amazon), ένα Lian Li O11 Dynamic Evo XL κουτί και κατάλληλες βίδες. Ωστόσο, η κατασκευή έχει ένα εμφανές λειτουργικό μειονέκτημα: δεν διαθέτει φίλτρα σκόνης, οπότε η μαζική παροχή αέρα θα οδηγεί γρήγορα σε συσσώρευση σκόνης στα εξαρτήματα. Ο ίδιος ο Major Hardware δήλωσε χαρακτηριστικά: "Ξεκίνησε ως meme, αλλά νομίζω ότι θα το αφήσω στο PC μου λόγω του πόσο καλά ήταν τα thermals."
      Πηγές
      Guru3D: 15-Fan Noctua SuperDome Mod Cuts CPU Temps by 20 Degrees Tom's Hardware: Bulbous 15x fan PC case side panel dubbed the 'Superdome' lowers temps by 20 degrees
      Read more...

      415

    • Δελτία Τύπου
      astrolabos

      Η Samsung παρουσιάζει τις νέες κάρτες T7 microSD και T9 microSD, ενισχύοντας την γκάμα προϊόντων αφαιρούμενων μέσων αποθήκευσης

      astrolabos

      Η Samsung κάνει επανεκκίνηση στο branding των νέων microSD καρτών της, ώστε να βοηθήσει τους καταναλωτές να επιλέγουν ευκολότερα το κατάλληλο μοντέλο για τις ανάγκες τους.
      Σήμερα, η Samsung Electronics παρουσίασε τις νέες κάρτες microSD T7 και T9, επεκτείνοντας τη σειρά αφαιρούμενων μέσων αποθήκευσης που έχει σχεδιαστεί για πιο σαφώς ορισμένες ανάγκες χρήσης. Βασισμένες στην τεχνογνωσία της εταιρείας στον χώρο της αποθήκευσης, οι νέες κάρτες φέρνουν πιο ξεκάθαρη ονοματολογία και πιο σύγχρονη σχεδιαστική ταυτότητα, με στόχο να γίνει ευκολότερη η κατανόηση της θέσης κάθε προϊόντος μέσα στη γκάμα.
      Samsung microSD T7
      Η microSD T7 τοποθετείται ως λύση επέκτασης αποθηκευτικού χώρου για καθημερινή χρήση. Απευθύνεται σε περιστασιακούς gamers, δημιουργούς μεσαίου επιπέδου και γενικότερα σε χρήστες που συγκεντρώνουν διαρκώς δεδομένα στις συσκευές τους. Με χωρητικότητα έως 1 TB, ταχύτητες ανάγνωσης έως 170 MB/s και ευρεία συμβατότητα, έχει σχεδιαστεί ώστε να καλύπτει τις συνηθισμένες ανάγκες αποθήκευσης σε smartphone, tablet, φορητούς υπολογιστές και φορητές κονσόλες.
      Samsung microSD T9
      Η microSD T9 στοχεύει σε χρήστες με αυξημένες απαιτήσεις απόδοσης, όπως gamers και δημιουργούς που διαχειρίζονται μεγαλύτερα αρχεία και πιο απαιτητικές ροές εργασίας. Με ταχύτητες ανάγνωσης έως 200 MB/s, προστασία έξι επιπέδων και ευρεία συμβατότητα, η T9 προορίζεται για γρήγορη μεταφορά δεδομένων και πιο σταθερή συμπεριφορά σε συσκευές όπως action cameras, drones, αλλά και σε smartphone, tablet, laptop και φορητές κονσόλες.
      Νέα ονοματολογία και rebranding
      Με την κυκλοφορία των microSD T7 και T9, καθώς και της P9 Express, η Samsung αναδιαμορφώνει τη γκάμα των αφαιρούμενων μέσων αποθήκευσης, αφήνοντας πίσω την προηγούμενη ονοματολογία που περιλάμβανε σειρές όπως EVO Plus, PRO Plus και PRO Ultimate. Η νέα προσέγγιση στοχεύει σε πιο καθαρή εταιρική ταυτότητα και σε πιο ευανάγνωστη τοποθέτηση των προϊόντων για τον τελικό χρήστη.
      Η σειρά T προέρχεται από τη λέξη Trustworthiness, δηλαδή «Αξιοπιστία», ενώ η σειρά P από το Peace of Mind, δηλαδή «Ηρεμία». Σύμφωνα με τη Samsung, το νέο branding έχει ως στόχο να διευκολύνει την επιλογή προϊόντος, δίνοντας πιο σαφή εικόνα για τον προσανατολισμό κάθε μοντέλου.
      Η Samsung T7 microSD θα διατεθεί σε εκδόσεις 128 GB, 256 GB, 512 GB και 1 TB, ενώ η T9 θα κυκλοφορήσει σε 128 GB, 256 GB και 512 GB.
      Χαρακτηριστικά
      Χαρακτηριστικά προϊόντων των καρτών microSD T7 και T9 της Samsung Προϊόν Κάρτα microSD T9 Κάρτα microSD T7 Συντελεστής μορφής microSDXC™ Χωρητικότητα[1] 128 GB 256 GB 512 GB 128 GB 256 GB 512 GB 1 TB Διασύνδεση UHS-I SDR104[2] / UHS-I DDR200[3] με Samsung microSD Reader Διαστάσεις 15 x 11 x 1 mm Βάρος Περίπου 0,25 g, μόνο η κάρτα Κατηγορία ταχύτητας U3, V30[4], A2[5], Κατηγορία 10 U3, V30, A2, Κατηγορία 10 Ταχύτητα σειριακής ανάγνωσης[6] Έως 200 MB/s Έως 200 MB/s Ταχύτητα σειριακής εγγραφής Έως 130 MB/s - Πιστοποίηση FCC (IC), CE (UKCA), VCCI, RCM Εγγύηση Περιορισμένη εγγύηση 3 ετών[7] Σημειώσεις
      [1] 1 GB = 1.000.000.000 bytes. Η πραγματική διαθέσιμη χωρητικότητα μπορεί να διαφέρει. Η χωρητικότητα χρήστη μετριέται με το εργαλείο SD Formatter 3.1 με σύστημα αρχείων FAT.
      [2] Σήμα 1,8 V, συχνότητα έως 208 MHz, ταχύτητα έως 104 MB/δευτ., μέγιστη κατανάλωση ρεύματος 800 mA, ανάλογα με τις συνθήκες δοκιμής.
      [3] Σήμα 1,8 V, συχνότητα έως 208 MHz, ταχύτητα έως 200 MB/δευτ., μέγιστη κατανάλωση ρεύματος 800 mA, ανάλογα με τις συνθήκες δοκιμής.
      [4] Η κατηγορία βίντεο V30 αντιστοιχεί σε σταθερό ρυθμό εγγραφής 30 MB/s. Οι πραγματικές επιδόσεις ενδέχεται να διαφέρουν ανάλογα με τη συσκευή.
      [5] Η κατηγορία A2 αντιστοιχεί σε τουλάχιστον 4000 IOPS τυχαίας ανάγνωσης και 2000 IOPS τυχαίας εγγραφής, με σταθερή σειριακή εγγραφή 10 MB/s.
      [6] Οι επιδόσεις βασίζονται σε εσωτερικές δοκιμές της Samsung με Samsung microSD Reader έκδοσης 3.0, σε ελεγχόμενο περιβάλλον. Οι πραγματικές ταχύτητες μπορεί να διαφέρουν ανάλογα με τη συσκευή και το περιβάλλον χρήσης.
      [7] Η εγγύηση δεν καλύπτει χρήση σε συσκευές συνεχούς εγγραφής δεδομένων, όπως κάμερες ασφαλείας, dash cams, IP cameras, black box συστήματα, monitoring setups και άλλες εφαρμογές εντατικής καταγραφής.
      Read more...

      225

    • Δελτία Τύπου
      astrolabos

      Necrophosis: Full Consciousness — το horror χωρίς όπλα έρχεται σε PS5 και Xbox Series X|S

      astrolabos

      TL;DR: Το Necrophosis: Full Consciousness, το Lovecraftian first-person horror της Dragonis Games με αισθητική εμπνευσμένη από τον Zdzisław Beksiński, κυκλοφορεί σε PS5 και Xbox Series X|S στις 28 Μαΐου 2026. Η console έκδοση περιλαμβάνει το βασικό παιχνίδι και το DLC Subconsciousness, ενώ η φυσική έκδοση PS5 συνοδεύεται από το The Shore. Beksiński meets Lovecraft — και χωρίς όπλα Η Dragonis Games και η PQube ανακοίνωσαν ημερομηνία κυκλοφορίας για το Necrophosis: Full Consciousness σε PS5 και Xbox Series X|S: 28 Μαΐου 2026. Ταυτόχρονα κυκλοφόρησε devlog με τον ιδρυτή του studio, Ares Dragonis, που εξηγεί τις σχεδιαστικές επιλογές πίσω από το project. Το παιχνίδι είναι first-person horror χωρίς μηχανισμό μάχης — σκόπιμη απόφαση, όχι παράλειψη.
       

       
      Ο παίκτης αναλαμβάνει τον ρόλο της Συνείδησης, ενός όντος παγιδευμένου σε φθαρμένο σώμα μέσα σε κόσμους που δεν υπακούν σε λογική. Η ένταση έρχεται αποκλειστικά από το περιβάλλον και τους γρίφους — όχι από gunplay. Τρία χρόνια δουλειάς, 400+ handmade assets Η καλλιτεχνική κατεύθυνση αντλεί ρητά από τους σουρεαλιστικούς πίνακες του Zdzisław Beksiński — φθορά και ομορφιά που συνυπάρχουν σε τοπία άλλης διάστασης. Το παιχνίδι χτίστηκε σε τρία χρόνια και περιλαμβάνει πάνω από 400 χειροποίητα assets, καθιστώντας το το πιο φιλόδοξο project που έχει αναλάβει η Dragonis Games μέχρι σήμερα. Τι περιλαμβάνει η console έκδοση Το Necrophosis: Full Consciousness περιλαμβάνει το βασικό παιχνίδι μαζί με το DLC Subconsciousness, στο οποίο ο παίκτης κινείται ως «το μυαλό χωρίς σκέψη» σε νέες τοποθεσίες με ποιητική αφήγηση ενσωματωμένη στους γρίφους. Η φυσική έκδοση για PS5 συνοδεύεται επιπλέον από το The Shore, τον debut τίτλο της Dragonis Games.
      Read more...

      165

    • Hardware
      Newsbot

      Η Intel παρουσιάζει το λεπτότερο GaN chiplet στον κόσμο: 19 μm, integrated logic και RF cutoff πάνω από 300 GHz

      Newsbot

      Η Intel Foundry παρουσίασε GaN chiplet πάχους μόλις 19 μm σε 300 mm wafers, με ενσωματωμένη digital logic στο ίδιο die. Τα transistors επιτυγχάνουν blocking voltage έως 78 V και RF cutoff άνω των 300 GHz, ενώ οι inverters κάνουν switching σε 33 picoseconds. Η τεχνολογία στοχεύει σε data centers AI, υποδομές 5G/6G και 3D packaging, αν και η εμπορική παραγωγή δεν έχει ανακοινωθεί ακόμα. Η Intel Foundry παρουσίασε στο IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2025 ένα GaN chiplet που η ίδια χαρακτηρίζει ως το λεπτότερο στον κόσμο. Πρόκειται για μια πλατφόρμα 300 mm gallium nitride (GaN)-on-silicon με silicon base πάχους 19 micrometers και integrated digital control logic ενσωματωμένη στο ίδιο die. Την παρουσίαση υπογράφει ο Han Wui Then, senior principal engineer στο Intel Foundry Technology Research, ειδικευμένος σε advanced semiconductor materials και transistor development.
      Τι σημαίνει το πάχος των 19 μm στην πράξη
      Το silicon base του chiplet μετράει μόλις 19 μm, δηλαδή περίπου το ένα πέμπτο του πλάτους μιας ανθρώπινης τρίχας. Η Intel κατασκεύασε τις συσκευές σε 300 mm GaN-on-silicon wafers και έφτασε στο πάχος των 19 μm με stealth dicing πριν από το grinding. Με αυτό το πάχος, το chiplet μπορεί να τοποθετηθεί ανάμεσα σε άλλα layers ενός επεξεργαστή χωρίς να αυξάνει σημαντικά το συνολικό ύψος του package, επιτρέποντας point-of-load power delivery με ρύθμιση τάσης λίγα χιλιοστά μακριά από τους logic cores, κάτι που μειώνει δραστικά την ενέργεια που χάνεται ως θερμότητα κατά τη μετάδοση. Το chiplet παράγεται σε 300 mm GaN-on-silicon wafer με proprietary stealth dicing και thinning process που διατηρεί τη δομική ακεραιότητα. Η Intel ισχυρίζεται ότι απέφυγε τα συνήθη trade-offs σε yield και αξιοπιστία, επιτυγχάνοντας wafer-level consistency κατάλληλη για high-volume manufacturing.
      Monolithic integration: GaN power με silicon logic στο ίδιο die
      Το πιο σημαντικό τεχνικό στοιχείο δεν είναι το πάχος αλλά η ενσωμάτωση digital logic απευθείας πάνω στο GaN chiplet. Στη συμβατική ηλεκτρονική, το digital control logic που ελέγχει πότε ανοίγει και κλείνει ένας power transistor βρίσκεται σε ξεχωριστό silicon chip. Σε chiplet-based σύστημα, αυτό το ξεχωριστό chip καταλαμβάνει πολύτιμο χώρο και εισάγει αναποτελεσματικότητες λόγω των μακρύτερων ηλεκτρικών διαδρομών μεταξύ των components. Η Intel Foundry επιλύει αυτό συνδυάζοντας δύο τύπους transistors στο ίδιο chiplet: GaN N-channel metal-oxide-semiconductor high-electron-mobility transistors (N-MOSHEMT), που υπερέχουν στη διαχείριση υψηλών τάσεων, και silicon p-channel metal-oxide-semiconductor field-effect (Si PMOS) transistors, κατάλληλους για lower-voltage digital logic. Αυτή η ενσωμάτωση δημιουργεί ένα ενιαίο chip όπου η ισχυρή απόδοση του GaN συνδυάζεται με την ωριμότητα και την αξιοπιστία των silicon CMOS processes.
      Η ομάδα κατασκεύασε και δοκίμασε πλήρη βιβλιοθήκη digital circuit building blocks: inverters, NAND gates, multiplexers, flip-flops και ring oscillators. Όλα τα κυκλώματα λειτούργησαν σωστά, με κάθε inverter να κάνει switching σε μόλις 33 picoseconds, με συνέπεια σε ολόκληρο το 300 mm wafer, επιβεβαιώνοντας ότι η διαδικασία είναι ομοιόμορφη και δυνητικά κατάλληλη για παραγωγή σε κλίμακα.
      Επιδόσεις και αξιοπιστία
      Transistors με gate length έως 30 nm έδειξαν εξαιρετική ικανότητα μεταφοράς ρεύματος, χαμηλές απώλειες ενέργειας και blocking voltage έως 78 volts. Η RF απόδοση ήταν εξίσου ισχυρή, με transistors που επιτυγχάνουν operating cutoff frequencies άνω των 300 GHz, εντός του εύρους που απαιτείται για επικοινωνίες επόμενης γενιάς. Η Intel ανέφερε επίσης επιτυχή reliability testing σε TDDB, pBTI, HTRB και HCI stress conditions, υποδηλώνοντας ετοιμότητα για real-world deployment. Τα αποτελέσματα αυτά είναι ακόμα σε επίπεδο επίδειξης και δεν συνοδεύονται από ανακοίνωση εμπορικής παραγωγής.
      Στόχευση: AI data centers, 5G/6G και 3D packaging
      Τα AI data centers αναμένεται να ωφεληθούν σημαντικά, καθώς καταναλώνουν τεράστιες ποσότητες ηλεκτρικής ενέργειας, με σημαντικό τμήμα της να μην φτάνει ποτέ στα transistors λόγω αναποτελεσματικής μετατροπής ισχύος. Επιπλέον, λόγω της λειτουργίας GaN σε υψηλότερες συχνότητες, τα passive components όπως inductors και capacitors μπορούν να συρρικνωθούν. Η Intel τονίζει ότι η τεχνολογία αυτή μπορεί να κατασκευαστεί σε standard 300 mm silicon wafers, πράγμα που σημαίνει ότι τα fabs δεν χρειάζονται πλήρη ανακατασκευή για να τη χρησιμοποιήσουν. Η δουλειά αυτή εντάσσεται στη γενικότερη foundry στρατηγική της Intel, με έμφαση στο heterogeneous integration, το advanced packaging και τη system-level βελτιστοποίηση για AI infrastructure.
      Η πιο ουσιαστική πρόοδος εντοπίζεται στο monolithic integration GaN power transistors με silicon-based digital logic circuits. Παραδοσιακά, τα GaN power devices λειτουργούν παράλληλα με εξωτερικούς controllers, drivers και monitoring chips, με κάθε επιπλέον component να προσθέτει εμβαδόν, κόστος, latency και ενεργειακές απώλειες. Ενσωματώνοντας το digital logic απευθείας στο GaN chiplet, η Intel συμπτύσσει αυτό που ήταν ένα μικρό σύστημα σε μία ενιαία μονάδα, απλοποιώνοντας τον σχεδιασμό board, μειώνοντας τις interconnect losses και βελτιώνοντας δυνητικά τον dynamic power control. Σύμφωνα με αναλυτές, το IEDM αποτελεί το κορυφαίο forum της βιομηχανίας για innovation σε επίπεδο transistors και υλικών, με τεχνολογίες που παρουσιάζονται εκεί να εισέρχονται στην εμπορική παραγωγή σε περίοδο τριών έως πέντε ετών.
      Read more...

      333

    • Windows
      Newsbot

      Display Driver Uninstaller (DDU) 18.1.5.2: Διορθώνει truncated logs και βελτιώνει την εκκίνηση

      Newsbot

      Η έκδοση 18.1.5.2 κυκλοφόρησε στις 13 Απριλίου 2026 με δύο bug fixes: διόρθωση του truncated log file λόγω null terminator και επίλυση performance προβλήματος κατά την εκκίνηση με πολλές GPU entries. Το DDU παραμένει το εργαλείο αναφοράς για πλήρη αφαίρεση drivers NVIDIA, AMD και Intel, καλύπτοντας registry keys, φακέλους, αρχεία και το driver store. Η χρήση σε Windows Safe Mode συνιστάται ανεπιφύλακτα, ενώ απαιτείται .NET Framework 4.8 ή νεότερο. Το Display Driver Uninstaller (DDU) ενημερώθηκε στην έκδοση 18.1.5.2, η πιο πρόσφατη κυκλοφορία του δημοφιλούς εργαλείου. Η ημερομηνία κυκλοφορίας είναι η 13η Απριλίου 2026, σύμφωνα με τα στοιχεία που δημοσιεύτηκαν στο TechPowerUp και στην επίσημη σελίδα του developer, Wagnardsoft.
      Τι φέρνει η έκδοση 18.1.5.2
      Το changelog της νέας έκδοσης περιλαμβάνει δύο συγκεκριμένα fixes. Διορθώθηκε το truncated log file που προκαλούνταν από null terminator, καθώς και ένα performance πρόβλημα κατά την εκκίνηση σε συστήματα με μεγάλο αριθμό GPU entries. Συμπληρώνονται επίσης ενημερώσεις μεταφράσεων και γενικές διορθώσεις. Πρόκειται για μια έκδοση που εστιάζει στην αξιοπιστία του εργαλείου παρά σε νέες λειτουργίες.
      Για πλαίσιο: η αμέσως προηγούμενη έκδοση 18.1.5.1, που κυκλοφόρησε στις 9 Απριλίου 2026, είχε εισαγάγει πιο εκτεταμένες αλλαγές για NVIDIA. Συγκεκριμένα, η αφαίρεση του NVIDIA Shader Cache έγινε optional για χρήστες του NVIDIA ASC, προστέθηκε υποστήριξη αφαίρεσης των "NVIDIA Shader Compiler" tasks από το Nvidia App, έγινε προσαρμογή των registry entries exclusion όταν η Nvidia App δεν είναι επιλεγμένη, και βελτιώθηκε η αφαίρεση στο temp folder. Η 18.1.5.0, λίγες εβδομάδες νωρίτερα, είχε προσθέσει dark theme στο GUI και βελτιώσεις για Intel και AMD.
      Τι κάνει το DDU και σε ποιον απευθύνεται
      Το DDU είναι ένα utility αφαίρεσης drivers που αφαιρεί πλήρως τους graphics card drivers από AMD, NVIDIA και Intel, εξαλείφοντας όλα τα υπολείμματα, συμπεριλαμβανομένων registry keys, φακέλων, αρχείων και του driver store. Οι τυπικές διαδικασίες απεγκατάστασης αφαιρούν το κύριο driver package, αλλά συχνά αφήνουν πίσω supporting components που παραμένουν ενεργά στο λειτουργικό σύστημα. Αυτά τα υπολείμματα μπορούν να προκαλέσουν driver conflicts, αποτυχημένες εγκαταστάσεις ή αστάθεια κατά την αναβάθμιση σε νεότερους drivers ή κατά την αλλαγή GPU vendor.
      Το DDU εξακολουθεί να λειτουργεί ως εξειδικευμένο utility και όχι ως γενικού σκοπού uninstall tool. Απευθύνεται κυρίως σε advanced users, system builders και reviewers που χρειάζονται πλήρως καθαρό driver environment. Το DDU μπορεί επίσης να αφαιρέσει ορισμένους audio drivers, όπως Realtek.
      Οδηγίες χρήσης και προϋποθέσεις
      Το εργαλείο υποστηρίζει Windows 7 έως Windows 11, GPUs από NVIDIA, AMD και Intel, καθώς και βασικό Realtek audio driver cleanup. Απαιτείται Microsoft .NET Framework 4.8 ή νεότερο. Η εκτέλεση του DDU σε Safe Mode εξασφαλίζει ότι τα Windows δεν παρεμβαίνουν στη διαδικασία απεγκατάστασης φορτώνοντας GPU drivers στο παρασκήνιο, επιτρέποντας πιο ολοκληρωμένη αφαίρεση και ελαχιστοποιώντας την πιθανότητα να μείνουν υπολείμματα.
      Το DDU συνιστάται όταν υπάρχει πρόβλημα στην απεγκατάσταση ή εγκατάσταση driver, ή όταν γίνεται αλλαγή GPU brand. Δεν προορίζεται για χρήση σε κάθε νέα εγκατάσταση driver. Σε κάθε περίπτωση, συνιστάται η δημιουργία system restore point πριν από τη χρήση. Αξίζει επίσης να σημειωθεί ότι με τα Windows 11 24H2, το PIN ενδέχεται να μην λειτουργεί σε Safe Mode. Ο developer συνιστά να βεβαιωθεί ο χρήστης ότι γνωρίζει τον κωδικό πρόσβασής του και να τον έχει χρησιμοποιήσει τουλάχιστον μία φορά σε κανονική λειτουργία πριν από τη χρήση σε Safe Mode.
      Το DDU διατίθεται δωρεάν (donationware) τόσο σε installer όσο και σε portable έκδοση, με μέγεθος 1.7 MB και 1.2 MB αντίστοιχα. Η επίσημη τοποθεσία λήψης είναι το wagnardsoft.com, από όπου ο developer Ghislain Harvey (Wagnard) διαχειρίζεται την κυκλοφορία του εργαλείου.
      Πηγές
      Guru3D: Display Driver Uninstaller (DDU) download version 18.1.5.2 Wagnardsoft: Download Display Driver Uninstaller (DDU) 18.1.5.2 TechPowerUp: Display Driver Uninstaller (DDU) 18.1.5.2 Download Neowin: Display Driver Uninstaller (DDU) 18.1.5.1 Softpedia: Display Driver Uninstaller (DDU) 18.1.5.2
      Read more...

      261

    • Κινητά
      Newsbot

      Xiaomi 18 Ultra: Variable zoom camera και υψηλότερες τιμές σε νέες διαρροές

      Newsbot

      Νέες διαρροές περιγράφουν 200MP telephoto με continuous optical zoom και LOFIC τεχνολογία για το Xiaomi 18 Ultra Το μοντέλο αναμένεται αποκλειστικά με Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, γεγονός που οδηγεί σε αύξηση τιμής Πιθανή κυκλοφορία τον Δεκέμβριο 2026 στην Κίνα, με ενδεχόμενη επιστροφή σε quad-camera διάταξη Νέες διαρροές που αφορούν το Xiaomi 18 Ultra συνθέτουν σταδιακά τον χαρακτήρα του επόμενου flagship της εταιρείας, με έμφαση σε αναβαθμισμένο σύστημα variable zoom και αισθητά υψηλότερη τιμή σε σχέση με τον προκάτοχό του. Καμία από τις πληροφορίες που κυκλοφορούν δεν έχει επιβεβαιωθεί επίσημα από τη Xiaomi.
      200MP telephoto με LOFIC και variable zoom
      Σύμφωνα με τον γνωστό leaker Digital Chat Station, ένας κινεζικός κατασκευαστής εργάζεται σε νέο 200MP telephoto camera με continuous optical zoom, ενισχυμένο με LOFIC (lateral overflow integration capacitor) τεχνολογία. Το post δεν κατονομάζει απευθείας τη Xiaomi, ωστόσο οι εικασίες σύντομα εστίασαν στο Xiaomi 18 Ultra. Αν επιβεβαιωθεί, η αναβάθμιση αυτή αφορά απευθείας τον τρόπο με τον οποίο το τηλεφακός σύστημα χειρίζεται την εστίαση σε διαφορετικές αποστάσεις.
      Μεταξύ των βελτιώσεων που αναφέρονται: μεγαλύτερος αισθητήρας για καλύτερη απόδοση σε συνθήκες χαμηλού φωτισμού, βελτιωμένο dynamic range, και καλύτερο telemacro, ώστε οι κοντινές λήψεις σε μεγαλύτερες εστιακές αποστάσεις να είναι πιο αξιοποιήσιμες. Υπάρχουν επίσης αναφορές ότι η τεχνολογία LOFIC θα επιτρέπει στον αισθητήρα να αποτυπώνει περισσότερες λεπτομέρειες σε σκηνές με έντονη αντίθεση φωτός, κάτι που αποτελεί ιδιαίτερη πρόκληση στο zoom.
      Για σύγκριση, το Xiaomi 17 Ultra ανακοίνωσε 50MP primary camera με 1-inch sensor και aperture f/1.67, μαζί με 50MP ultra-wide 115 μοιρών. Το telephoto σύστημα χρησιμοποιεί 200MP sensor σε συνδυασμό με Leica APO zoom lens που προσφέρει continuous optical zoom από 3.2x έως 4.3x. Οι διαρροές για το 18 Ultra υπονοούν ότι αυτό το εύρος θα επεκταθεί περαιτέρω.
      Quad-camera ή εξελιγμένο zoom; Οι leakers διαφωνούν
      Σύμφωνα με διαρροές, η Xiaomi δοκιμάζει quad-camera διάταξη για το 18 Ultra. Αυτό θα αποτελούσε στροφή σε σχέση με το 17 Ultra, που απομακρύνθηκε από την παραδοσιακή τετρακάμερη διάταξη και εισήγαγε μηχανική λύση zoom. Αν η τελευταία διαρροή είναι ακριβής, η Xiaomi ενδέχεται να επιστρέψει σε four-lens configuration για περισσότερες επιλογές εστιακής απόστασης. Ωστόσο, ο Ινδός leaker Kartikey Singh προσφέρει διαφορετική ανάγνωση: κατά τον ίδιο, η Xiaomi ενδέχεται να μην επιστρέψει καθόλου σε quad-camera σύστημα, αλλά να επικεντρωθεί στην εξέλιξη της optical zoom τεχνολογίας. Τα δύο σενάρια παραμένουν ανοιχτά.
      Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro και αύξηση τιμής
      Σύμφωνα με διαρροές, το Xiaomi 18, 18 Pro και 18 Pro Max θα τροφοδοτούνται από Snapdragon 8 Elite Gen 6, με μόνο το Xiaomi 18 Ultra να φέρει τον Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Βάσει εκτιμήσεων του κλάδου από τον Φεβρουάριο 2026, η τιμή μονάδας του Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro αναμένεται να ξεπεράσει εύκολα τα $300. Λόγω της αύξησης του κόστους παραγωγής σε 2nm κόμβο της TSMC, με αναφορές που κάνουν λόγο για τιμή wafer που ξεπερνά τα $30,000, εκτιμάται ότι η τελική τιμή πώλησης θα αντιμετωπίσει ανοδικές πιέσεις.
      Το Xiaomi 17 Ultra ξεκίνησε στην κινεζική αγορά από 6,999 yuan (περίπου $1,013). Η επόμενη σειρά αναμένεται σε ακόμη υψηλότερη τιμή. Αν όλα τα μοντέλα φέρουν Snapdragon 8 Elite Gen 6, μια αύξηση θεωρείται δεδομένη, με το Ultra να αντιμετωπίζει τη μεγαλύτερη επιβάρυνση λόγω της Pro έκδοσης του chip.
      Χρονοδιάγραμμα και λοιπές προδιαγραφές
      Ο γνωστός Κινέζος leaker Smart Pikachu υποδηλώνει ότι η Xiaomi ενδέχεται να κυκλοφορήσει το 18 Ultra στα τέλη του 2026, πιθανόν τον Δεκέμβριο. Σύμφωνα με τις ίδιες διαρροές, το Xiaomi 18 Ultra αναμένεται με 6.9-inch 2K LTPO OLED οθόνη. Ολόκληρη η σειρά 18 θα περιλαμβάνει τα μοντέλα Xiaomi 18, 18 Pro, 18 Pro Max και 18 Ultra, με μπαταρίες άνω των 7,000 mAh σύμφωνα με τις διαρροές. Τα μοντέλα αναμένεται επίσης να κυκλοφορήσουν με Android 17 preinstalled, με τη Xiaomi's HyperOS ως overlay.
      Πηγές
      Guru3D: Xiaomi 18 Ultra rumored with variable zoom camera and higher pricing NotebookCheck: Xiaomi 18 Ultra: Leica optical zoom lens may get these upgrades Trusted Reviews: Xiaomi 18 Ultra could get a Leica optical zoom upgrade Gizmochina: Xiaomi 18 Ultra Rumored to Launch in December With New Quad-Camera Setup PhoneArena: More specs about the Xiaomi 18 lineup have surfaced Android Magazine: More Xiaomi 18 specifications leaked
      Read more...

      298

    • Tech Industry
      Newsbot

      Φήμες: η NVIDIA διαπραγματεύεται εξαγορά μεγάλης εταιρείας PC για να «επαναπροσδιορίσει» το gaming και τον χώρο των υπολογιστών

      Newsbot

      Σύμφωνα με το SemiAccurate, η NVIDIA βρίσκεται εδώ και πάνω από ένα χρόνο σε διαπραγματεύσεις για την εξαγορά μεγάλης εταιρείας προσανατολισμένης στο PC. Το δημοσίευμα δεν κατονομάζει την εταιρεία-στόχο, ωστόσο οι μετοχές Dell και HP εκτοξεύθηκαν αμέσως μετά τη δημοσίευσή του. Ούτε η NVIDIA, ούτε η Dell, ούτε η HP έχουν σχολιάσει ή επιβεβαιώσει οποιαδήποτε συζήτηση εξαγοράς. Το τεχνολογικό site SemiAccurate δημοσίευσε σήμερα, 13 Απριλίου, αναφορά σύμφωνα με την οποία η NVIDIA βρίσκεται εδώ και πάνω από ένα χρόνο σε διαπραγματεύσεις για την απόκτηση μεγάλης εταιρείας, σε μια κίνηση που, σύμφωνα με το ίδιο δημοσίευμα, αποσκοπεί στο να ανακαταστήσει τον κλάδο «όπως τίποτα άλλο δεν έχει κάνει από τότε που εφευρέθηκε ο υπολογιστής». Η NVIDIA δεν έχει κάνει καμία επίσημη ανακοίνωση σε σχέση με αυτές τις αναφορές.
      Το δημοσίευμα και η αντίδραση της αγοράς
      Σύμφωνα με το SemiAccurate, η NVIDIA βρίσκεται σε διαπραγματεύσεις εδώ και πάνω από ένα χρόνο για την εξαγορά μεγάλης εταιρείας που θα αναδιαμορφώσει το τοπίο των PC, και το site παρακολουθεί αυτή την υπόθεση από τα τέλη του 2024, με την προθεσμία για ολοκλήρωση ή εγκατάλειψη της συμφωνίας να πλησιάζει. Το δημοσίευμα δεν προσδιορίζει ποια εταιρεία αποτελεί τον πιθανό στόχο, αν και η αντίδραση της αγοράς υποδηλώνει ότι οι επενδυτές στρέφουν τις εικασίες τους στη Dell ή στην HP.
      Οι μετοχές των Dell Technologies και HP Inc. ανέβηκαν άμεσα μετά τη δημοσίευση του άρθρου του SemiAccurate, το οποίο ανέφερε ότι η NVIDIA διαπραγματεύεται την αγορά «μεγάλης εταιρείας» που θα «αναδιαμορφώσει το PC landscape». Συγκεκριμένα, η μετοχή της Dell σημείωσε άνοδο 7% αμέσως μετά τη δημοσίευση της είδησης. Ούτε η NVIDIA, ούτε η Dell, ούτε η HP έχουν σχολιαστεί ή επιβεβαιώσει τυχόν διαπραγματεύσεις εξαγοράς.
      Το ιστορικό των εξαγορών της NVIDIA
      Η NVIDIA έχει πραγματοποιήσει συνολικά 30 εξαγορές σε τομείς όπως AI infrastructure, τεχνητή νοημοσύνη και high-performance computing, με κορυφαία δραστηριότητα το 2024, οπότε ολοκλήρωσε 7 εξαγορές. Το Δεκέμβριο του 2025, το CNBC ανέφερε ότι η NVIDIA είχε συμφωνήσει να αγοράσει assets από την Groq έναντι 20 δισ. δολαρίων σε μετρητά, σε μια συμφωνία που περιλάμβανε non-exclusive άδεια χρήσης για την τεχνολογία inference της Groq, ενώ στελέχη της Groq, συμπεριλαμβανομένου του CEO, συμφώνησαν να ενταχθούν στην NVIDIA. Η πιο πρόσφατη ολοκληρωμένη εξαγορά ήταν η Illumex, ένας πάροχος AI-based λύσεων διαχείρισης δεδομένων με έδρα το Τελ Αβίβ, τον Φεβρουάριο του 2026.
      Η στρατηγική επέκτασης στο PC οικοσύστημα
      Η NVIDIA κατέχει ήδη μερίδιο 92% στην αγορά discrete GPU παγκοσμίως, σύμφωνα με στοιχεία του 2025. Μια εξαγορά εταιρείας PC θα αποτελούσε ριζική στρατηγική στροφή, μεταφέροντας την NVIDIA για πρώτη φορά σε ρόλο OEM κατασκευαστή ολοκληρωμένων συστημάτων. Αξίζει να σημειωθεί ότι η Dell ήδη συνεργάζεται στενά με την NVIDIA στο πλαίσιο του Dell AI Factory with NVIDIA, μιας πλατφόρμας που από το 2024 έχει ξεπεράσει τους 4.000 εταιρικούς πελάτες. Μια ενδεχόμενη εξαγορά της Dell θα μετέτρεπε αυτή τη συνεργασία σε κάθετη ολοκλήρωση.
      Η NVIDIA επεκτείνεται επιθετικά από τα τέλη του 2025, έχοντας ανακοινώσει τη συμφωνία με την Groq και πρόσφατα επένδυση 2 δισ. δολαρίων στη Marvell, χτίζοντας στο θεμέλιο ενός near-monopoly στα AI GPU και free cash flow 96,5 δισ. δολαρίων για το fiscal year 2026. Τον Ιούλιο του 2025, η NVIDIA έγινε η πρώτη εταιρεία στον κόσμο που έφτασε σε κεφαλαιοποίηση 4 τρισ. δολαρίων, οδηγούμενη από την εκτίναξη της ζήτησης για AI chips.
      Αξιοπιστία της πηγής και επιφυλάξεις
      Το SemiAccurate ανήκει στον δημοσιογράφο Charlie Demerjian και έχει ιστορικό δημοσίευσης αποκλειστικών ειδήσεων για σημαντικά deals, ορισμένα εκ των οποίων αποδείχθηκαν σωστά με καθυστέρηση. Ο ίδιος θυμίζει ότι στις αρχές του 2025 είχε πρώτος δημοσιεύσει αποκλειστικά την πληροφορία για το ενδιαφέρον του Elon Musk να εξαγοράσει την Intel, κάτι που χλευάστηκε αρχικά αλλά επιβεβαιώθηκε αργότερα όταν ο Musk το δήλωσε δημόσια, αν και η συμφωνία δεν ολοκληρώθηκε τελικά. Η τρέχουσα αναφορά δεν κατονομάζει εταιρεία-στόχο, δεν αποκαλύπτει οικονομικούς όρους και δεν συνοδεύεται από άλλη ανεξάρτητη επιβεβαίωση. Πρόκειται για αδιευκρίνιστο rumor.
      Πηγές
      WccfTech – A Wild Rumor Says NVIDIA Might Be Looking to Acquire a PC Manufacturer SemiAccurate – Nvidia Is Negotiating To Buy A Large PC Oriented Company Bloomberg – Dell, HP Shares Surge on Report of Nvidia Acquisition Talks Investing.com – Is Nvidia buying a major PC maker? Why DELL and HPQ stocks are rallying today TradersUnion – Nvidia considered a strategic acquisition to reshape PC and server market
      Read more...

      416

    • Gaming
      Newsbot

      ONEXStation: Mini PC με Ryzen AI Max+ 395 και 128GB ενοποιημένη μνήμη στα $2.999

      Newsbot

      Η One Netbook ανακοίνωσε τον ONEXStation, mini PC με AMD Ryzen AI Max+ 395 (Strix Halo), 128GB LPDDR5X-8000 unified memory και τιμή $2.999. Από τα 128GB RAM, ο χρήστης μπορεί να διαθέσει έως 96GB ως VRAM στην ενσωματωμένη Radeon 8060S, χωρίς discrete GPU. Το TDP είναι ρυθμιζόμενο μεταξύ 55W, 85W και 120W μέσω dedicated turbo button στο chassis. Η One Netbook παρουσίασε στις 10 Απριλίου 2026 τον ONEXStation, έναν mini PC βασισμένο στον AMD Ryzen AI Max+ 395, τον οποίο η εταιρεία τοποθετεί ως "mini AI Workstation". Η κινεζική εταιρεία είναι περισσότερο γνωστή για τα handheld gaming PC της και ο ONEXStation αποτελεί την πρώτη της κίνηση σε επίπεδο desktop workstation με αυτή την πλατφόρμα.
      Προδιαγραφές: Strix Halo στο κέντρο
      Το σύστημα βασίζεται στον AMD Ryzen AI Max+ 395, ένα Strix Halo APU με 16 Zen 5 cores, 32 threads, boost clocks έως 5.1GHz και Radeon 8060S graphics. Η αρχιτεκτονική είναι tri-architecture: Zen 5 CPU, RDNA 3.5 GPU και XDNA 2 NPU, όλα πάνω στην Strix Halo πλατφόρμα. Η One Netbook ζευγαρώνει το chip με 128GB LPDDR5X-8000 unified memory και δηλώνει ότι το σύστημα είναι κατασκευασμένο για local AI workloads, συμπεριλαμβανομένης της υποστήριξης μοντέλων έως 100B parameters.
      Η εταιρεία προσφέρει προς το παρόν μόνο ένα configuration με 128GB LPDDR5X RAM στα 8.000MHz, από τα οποία ο χρήστης μπορεί να διαθέσει έως 96GB ως VRAM στην Radeon 8060S iGPU. Η λίστα των χαρακτηριστικών περιλαμβάνει επίσης dual PCIe 4.0 x4 SSD support, 2.5GbE, SD 4.0 slot και 13 ports συνολικά. Το aluminum chassis μετράει 186×193×62mm, διαστάσεις συγκρίσιμες με άλλα mini PC της κατηγορίας.
      Ισχύς και ψύξη
      Η One Netbook δηλώνει ότι ο Ryzen AI Max+ 395 λειτουργεί έως 120W, ωστόσο το TDP είναι ρυθμιζόμενο: ένα turbo button επιτρέπει εναλλαγή μεταξύ 55W, 85W και 120W, αν ο χρήστης προτιμά χαμηλότερη θερμοκρασία ή θόρυβο έναντι απόδοσης. Το ONEXStation συνοδεύεται από 240W power adapter.
      Gaming claims και RGB αισθητική
      Η ONEXPLAYER δηλώνει 3DMark Time Spy graphics score 11.130 για την Radeon 8060S και αναφέρει ότι το Black Myth: Wukong τρέχει σε 1080p max settings με 80+ FPS. Η ίδια η εταιρεία συγκρίνει την απόδοση με RTX 4070 Laptop GPU, αναφέροντας ότι η Radeon 8060S την ξεπερνά. Πρόκειται για claim της εταιρείας και δεν έχει επιβεβαιωθεί από ανεξάρτητα benchmarks. Το product page αναδεικνύει επίσης το OneXConsole Gaming Hub, καθώς η εταιρεία διατηρεί ένα πόδι στη gaming αγορά ακόμη και με ένα προϊόν που εστιάζει στα local AI και workstation workloads.
      Οπτικά, ο ONEXStation μοιάζει με άλλα Ryzen AI Max+ 395 mini PC, αλλά η One Netbook ενσωμάτωσε LED strip γύρω από τις μπροστινές γωνίες για να τον ξεχωρίσει. Το RGB strip περιβάλλει το μπροστινό μέρος του PC και τα κουμπιά ανάβουν με 16 διαφορετικά προσαρμόσιμα lighting effects.
      Τιμή και διαθεσιμότητα
      Το official store προσφέρει προς το παρόν ένα configuration, Ryzen AI Max+ 395 με 128GB memory και 1TB storage, στα $2.999, με αναγραφόμενη κανονική τιμή $3.599, σε bundle με πληκτρολόγιο και ποντίκι. Αν και η τιμή δεν είναι χαμηλή, είναι συγκρίσιμη με άλλα mini PC των ίδιων specs. Πιθανώς να ακολουθήσουν φθηνότερες εκδόσεις με λιγότερη μνήμη ή λιγότερο ισχυρά Strix Halo chips, αλλά η One Netbook δεν έχει ανακοινώσει κάτι τέτοιο μέχρι στιγμής.
      Πηγές
      Guru3D: ONEXStation Mini PC Packs Ryzen AI Max+ 395 Into Compact Chassis Liliputing: ONEXStation is a Ryzen AI Max+ 395 mini PC with 128GB RAM and RGB lighting VideoCardz: ONEXStation announced, Mini AI PC with Ryzen AI Max+ 395 for $2,999 NotebookCheck: OneXPlayer launches new AMD-powered gaming mini PC with up to 96GB VRAM XiaomiToday: OneXPlayer Introduces ONEXStation Mini PC with AMD Ryzen AI Max+ 395 and Radeon 8060S Graphics
      Read more...

      301

    • Ειδήσεις
      astrolabos

      HYTE Y70 Sakura Miko Edition: το νέο themed case για θαυμαστές του hololive

      astrolabos

      Η HYTE ανακοίνωσε το Y70 Sakura Miko Case σε black και white colorway, με MSRP $299,99 και προγραμματισμένη κυκλοφορία στο Q2-Q3 2026. Το artwork και στα τρία glass panels του Y70 είναι έργο της illustrator Rosuuri, ενώ το case φέρει serialized backplate. Παράλληλα διατίθεται keycap και desk pad bundle ($134,99), και η αδελφή εταιρεία iBUYPOWER ετοιμάζει prebuilt PC με το ίδιο θέμα. Στις 10 Απριλίου 2026, η HYTE ανακοίνωσε επίσημα ότι τα pre-orders για τη νέα της collaboration σειρά με το hololive είναι ανοιχτά, με πρωταγωνίστρια την Sakura Miko, ένα από τα longest-running VTuber talents του hololive με πάνω από δύο εκατομμύρια συνδρομητές και σχεδόν ένα δισεκατομμύριο views. Η συνεργασία ανακοινώθηκε αρχικά στις 6 Μαρτίου 2026 από την COVER Corporation, σε συνεργασία με την HYTE και την Sakura Miko, μέλος της Generation 0 του hololive.
      Y70 Sakura Miko Case: τι περιλαμβάνει
      Το επίκεντρο της σειράς είναι το Official HYTE Y70 Sakura Miko Case, σε ξεχωριστά Black και White colorways. Και οι δύο παραλλαγές φέρουν το όνομα της Sakura Miko και custom σχέδια στο trim του Y70, ένα customized serialized plate στο πίσω πάνελ, και full custom illustration και στα τρία glass panels του case, σχεδιασμένο από την professional illustrator Rosuuri. Το artwork αντλεί αισθητικά από το πρόσφατο outfit debut του χαρακτήρα, εστιάζοντας στην ταυτότητα της Sakura Miko ως "Elite Shrine Maiden".
      Η Rosuuri έχει συνεργαστεί σταθερά με την HYTE στις collaborations της με το hololive, αποδίδοντας artwork για τις Hoshimachi Suisei, Mori Calliope, Hakos Baelz, Ouro Kronii και Amelia Watson. Στο portfolio της συγκαταλέγονται επίσης τίτλοι όπως Atelier Ryza, Azure Lane, Hatsune Miku: Project Sekai, Genshin Impact και Honkai: Star Rail.
      Keycap και Desk Pad Bundle
      Παράλληλα με το case ανακοινώθηκε το Official HYTE Sakura Miko Keycap and Desk Pad Bundle, με 157-keycap set σε Black και White colorways, ANSI και JIS compatibility, και custom desk pad διαστάσεων 900mm x 400mm που συνοδεύει κάθε σετ. Ο σχεδιασμός του desk pad βρίσκεται ακόμα υπό ανάπτυξη. Τα pre-orders για το bundle είναι ήδη ανοιχτά με MSRP $134,99.
      Σύμφωνα με την HYTE, οι πρώτες 300 παραγγελίες κάθε προϊόντος θα λάβουν limited lanyard. Όσον αφορά τη διαθεσιμότητα, τα προϊόντα απευθύνονται αρχικά σε Ηνωμένες Πολιτείες και Καναδά, ενώ ημερομηνίες για άλλες περιοχές θα ανακοινωθούν αργότερα.
      iBUYPOWER RDY Y70 Sakura Miko Edition
      Η HYTE επιβεβαίωσε ότι η αδελφή εταιρεία iBUYPOWER θα κυκλοφορήσει ένα RDY Y70 Sakura Miko Edition prebuilt gaming PC, αν και πλήρεις λεπτομέρειες για τα specs και την τιμή δεν έχουν ακόμα ανακοινωθεί. Το μοντέλο αυτό ακολουθεί το παράδειγμα των αντίστοιχων prebuilt εκδόσεων για Hoshimachi Suisei και Honkai: Star Rail's Firefly.
      Δεν είναι η πρώτη φορά που η HYTE εισέρχεται στη VTuber αγορά. Η εταιρεία είχε ήδη συνεργαστεί με την Hoshimachi Suisei, επίσης μέλος του hololive Generation 0, ενώ στο παρελθόν έχει κυκλοφορήσει gaming hardware σε συνεργασία με Sega και Atlus για τα Persona 3 Reload και Metaphor: ReFantazio. Για το Y70 Sakura Miko Case, τα pre-orders είναι διαθέσιμα στο hyte.com με MSRP $299,99, με προγραμματισμένη κυκλοφορία στο Q2-Q3 2026.
      Πηγές
      Guru3D: HYTE Launches Sakura Miko Y70 Case and Matching Desktop Bundle Anime News Network: Embody the Spirit of Elite with HYTE's New Collab With Sakura Miko Neowin: HYTE's collab with Sakura Miko brings a custom Y70, keycaps, and a Desk Pad bundle GameSpace: HYTE Launches Sakura Miko Y70 Case And Keycaps hololive Official: Sakura Miko x HYTE Y70 PC Case and Keycap/Desk Pad Bundle has been announced! CBR: Hololive's Sakura Miko Officially Returns With New Limited Edition U.S. Release
      Read more...

      314

    • Τεχνητή Νοημοσύνη
      astrolabos

      Google TurboQuant: Ο αλγόριθμος που τρόμαξε τη βιομηχανία μνήμης, και ο ερευνητής πίσω από αυτόν έμεινε άναυδος

      astrolabos

      Η Google δημοσίευσε στις 24 Μαρτίου 2026 τον αλγόριθμο TurboQuant, που σύμφωνα με τους ερευνητές μειώνει την κατανάλωση μνήμης KV cache κατά τουλάχιστον 6x κατά το inference, χωρίς απώλεια ακρίβειας. Οι μετοχές της Samsung, SK Hynix, Micron και SanDisk κατέρρευσαν μέσα σε 48 ώρες, εξαφανίζοντας πάνω από 100 δισεκατομμύρια δολάρια σε κεφαλαιοποίηση, σε αυτό που αναλυτές χαρακτηρίζουν ως υπεραντίδραση της αγοράς. Αναλυτές και ο ίδιος ο ερευνητής της Google τονίζουν ότι το TurboQuant στοχεύει αποκλειστικά τη μνήμη inference και δεν αγγίζει το training ή τον persistent αποθηκευτικό χώρο, ενώ το Jevons Paradox μπορεί τελικά να αυξήσει τη ζήτηση για μνήμη. Στις 24 Μαρτίου 2026, η Google Research δημοσίευσε blog post με τίτλο "TurboQuant: Redefining AI Efficiency with Extreme Compression", παρουσιάζοντας έναν αλγόριθμο συμπίεσης μνήμης για μοντέλα AI. Το TurboQuant είναι ουσιαστικά μέθοδος συμπίεσης δεδομένων που χρησιμοποιούνται σε generative AI από υψηλότερες σε χαμηλότερες ακρίβειες (quantization), με αξίωση μείωσης κατανάλωσης μνήμης κατά το inference κατά τουλάχιστον 6x. Σύμφωνα με τα όσα ανέφερε ο ίδιος ο ερευνητής της Google, δεν φανταζόταν ότι μια τεχνολογία που ξεκίνησε από το ακαδημαϊκό ερώτημα «πώς μπορούμε να συμπιέσουμε δεδομένα πιο τέλεια;» θα προκαλούσε τέτοια κοινωνική και οικονομική αντίδραση.
      Τι κάνει το TurboQuant
      Σε αντίθεση με τις περισσότερες μεθόδους quantization, το TurboQuant δεν συρρικνώνει το μοντέλο. Αντίθετα, στοχεύει στη μείωση της μνήμης που απαιτείται για την αποθήκευση των KV caches που διατηρούν το context κατά τη διάρκεια του LLM inference. Ο KV cache λειτουργεί σαν η βραχυπρόθεσμη μνήμη του μοντέλου: κατά τη διάρκεια μιας συνομιλίας, αποθηκεύει το ιστορικό της αλληλεπίδρασης. Το πρόβλημα είναι ότι αυτοί οι caches συσσωρεύονται γρήγορα, καταναλώνοντας συχνά περισσότερη μνήμη από το ίδιο το μοντέλο.
      Το TurboQuant επιτυγχάνει αυτό συνδυάζοντας δύο μαθηματικές προσεγγίσεις: Quantized Johnson-Lindenstrauss (QJL) και PolarQuant. Το PolarQuant αντιστοιχίζει ζεύγη συντεταγμένων σε πολικό σύστημα, εκφράζοντάς τα ως ακτίνα και γωνία. Επειδή η κατανομή γωνιών είναι προβλέψιμη, η μέθοδος εξαλείφει το βήμα κανονικοποίησης και το overhead που αυτό δημιουργεί. Το QJL επεξεργάζεται το υπολειπόμενο σφάλμα: χρησιμοποιώντας τον μετασχηματισμό Johnson-Lindenstrauss, μειώνει κάθε τιμή σε ένα bit πρόσημου (θετικό ή αρνητικό), χωρίς πρόσθετο overhead μνήμης. Σύμφωνα με την Google, επιτυγχάνεται ποιότητα παρόμοια με BF16 χρησιμοποιώντας μόλις 3,5 bits, ενώ σε 4 bits αναφέρεται speedup έως 8x σε H100 GPUs κατά τον υπολογισμό attention logits. Σημαντικό χαρακτηριστικό είναι ότι το TurboQuant είναι training-free και data-oblivious, σύμφωνα με τη Google.
      Κατάρρευση μετοχών και πανικός στην αγορά
      Ένα blog post της Google για τη συμπίεση μνήμης AI έγινε viral και μέσα σε 48 ώρες η κεφαλαιοποίηση των εταιρειών ημιαγωγών μνήμης εξαφανίστηκε κατά πάνω από 100 δισεκατομμύρια δολάρια. Η Samsung έπεσε κοντά στο 5%, η SK Hynix πάνω από 6%, η Micron έχασε σχεδόν 7% και η SanDisk βούλιαξε 11%. Ακόμα και η NVIDIA, που ενεργά κατασκευάζει εργαλεία quantization και της οποίας η αρχιτεκτονική Blackwell είναι βελτιστοποιημένη ακριβώς για τον τύπο υπολογισμών χαμηλής ακρίβειας που επιτρέπει το TurboQuant, έπεσε 6,6%.
      Ο επικεφαλής της Cloudflare, Matthew Prince, αποκάλεσε τον νέο αλγόριθμο «Google's DeepSeek», παραλληλίζοντάς τον με το κινεζικό μοντέλο που είχε αναστατώσει τις αγορές στις αρχές του 2025. Το sell-off εκτεινόταν πέρα από επαγγελματικούς επενδυτές, προκαλώντας πανικό σε retailers και ακόμα και σε scalpers RAM, που θεώρησαν ότι έφτασε τέλος στον πληθωρισμό των τιμών DRAM. Χαρακτηριστικό της αναταραχής είναι ότι στο sell-off συμπαρασύρθηκε η SanDisk, η οποία κατασκευάζει NAND flash αποθήκευση (δηλαδή persistent storage για datasets και model checkpoints), τα οποία δεν αγγίζει ποτέ ο KV cache, που υπάρχει μόνο στη volatile μνήμη GPU και εξαφανίζεται μόλις τελειώσει μια συνεδρία.
      Γιατί οι αναλυτές θεωρούν ότι η αγορά έκανε λάθος
      Σύμφωνα με αναλυτή της Samsung Securities, Lee Jong-wook, «υπήρξαν προσπάθειες βελτίωσης AI μοντέλων για βελτιστοποίηση χρήσης chip, αλλά τα πιο αποδοτικά μοντέλα τείνουν να μειώνουν το συνολικό κόστος και, με τη σειρά τους, να οδηγούν σε μεγαλύτερη ζήτηση για AI computing. Αντί να μειώνουν τη ζήτηση ημιαγωγών, τέτοια βελτιστοποιημένα μοντέλα χρησιμοποιούνται για την παροχή υπηρεσιών AI υψηλότερης απόδοσης με τους ίδιους πόρους chip.» Αναλυτής της Hana Securities, Kim Rok-ho, σημείωσε ότι οι τεχνολογίες συμπίεσης δεν είναι καινούργιες, και παραμένει αβέβαιο αν θα υιοθετηθούν ευρέως. Ακόμα και αν γίνουν πιο διαδεδομένες σε βάθος χρόνου, θα μειώσουν τα εμπόδια κόστους μνήμης, διευρύνοντας τη συνολική χρήση AI.
      Σε report της TrendForce, προβλέπεται ότι το TurboQuant θα πυροδοτήσει ζήτηση για long-context εφαρμογές που θα οδηγήσουν σε μεγαλύτερη ζήτηση για μνήμη, αντί να τη μειώσουν. Το ιστορικό πρότυπο στον υπολογιστικό κλάδο είναι αξιοσημείωτα συνεπές: όταν κάτι γίνεται πιο αποδοτικό, οι άνθρωποι δεν το χρησιμοποιούν λιγότερο, αλλά περισσότερο. Οι οικονομολόγοι το αποκαλούν Jevons Paradox και έχει επαληθευτεί επανειλημμένα με αποθήκευση, υπολογιστική ισχύ και bandwidth τις τελευταίες δεκαετίες. Το TurboQuant θα μπορούσε να επιτρέψει σε έναν inference provider να τα βγάλει πέρα με λιγότερη μνήμη, ή να σερβίρει μοντέλα με μεγαλύτερα context windows, και δεδομένης της ζήτησης από code assistants και agentic frameworks για μεγαλύτερα context windows, το δεύτερο φαίνεται πιο πιθανό.
      Τα πραγματικά όρια του TurboQuant
      Ένα μοντέλο 70 δισεκατομμυρίων παραμέτρων απαιτεί ακριβώς την ίδια HBM μνήμη μετά το TurboQuant όπως και πριν. Η τεχνολογία δεν επηρεάζει το training. Δεν έχει καμία επίδραση στη ζήτηση NAND flash. Επιπλέον, σύμφωνα με αναλυτές της Seoul Economic Daily, το headline figure πιθανότατα υπερεκτιμά το πραγματικό κέρδος: τα περισσότερα production inference συστήματα τρέχουν ήδη σε 8-bit precision, όχι στο FP32 baseline που χρησιμοποίησε η Google για τα benchmarks της, οπότε το πραγματικό κέρδος είναι πιο κοντά σε 2,6x. Η Google επίσης δεν έχει δημοσιεύσει κάποιο πλάνο ανάπτυξης προϊόντος.
      Η βιομηχανία μνήμης βίωσε ένα rollercoaster ride τις τελευταίες εβδομάδες λόγω του TurboQuant, αλλά η ιδέα ότι οι ελλείψεις τελείωσαν αντιμετωπίζεται ως «παρανόηση» σύμφωνα με πρόσφατη αναφορά των Financial Times. Στο Q1 revenue report της Samsung, η εταιρεία παρουσίασε έσοδα έως 37 δισεκατομμύρια δολάρια από το DRAM segment μόνο, ενώ η τιμολόγηση DRAM contracts αναμένεται να ανέβει στα επόμενα τρίμηνα και η μνήμη εισέρχεται σε φάση στην οποία καμία οντότητα του AI κόσμου δεν μπορεί να επιβιώσει χωρίς αυτή.
      Πηγές
      WCCFTech: Google's TurboQuant Made The Memory Industry Fear The Boom Was Over The Register: TurboQuant is a big deal, but it won't end the memory crunch Quartz: Google's TurboQuant breakthrough is rattling memory chip stocks TechCrunch: Google unveils TurboQuant, a new AI memory compression algorithm TechRadar: Analysts say Google's TurboQuant tech won't solve the RAM crisis VentureBeat: Google's new TurboQuant algorithm speeds up AI memory 8x, cutting costs by 50% Decoding Discontinuity: TurboQuant and the Memory Stock Sell-Off Google Research Blog: TurboQuant: Redefining AI efficiency with extreme compression
      Read more...

      471

    Εμφάνιση όλων των κατηγοριών
×
×
  • Δημιουργία...

Important Information

Ο ιστότοπος theLab.gr χρησιμοποιεί cookies για να διασφαλίσει την καλύτερη εμπειρία σας κατά την περιήγηση. Μπορείτε να προσαρμόσετε τις ρυθμίσεις των cookies σας , διαφορετικά θα υποθέσουμε ότι είστε εντάξει για να συνεχίσετε.