Jump to content
  • Ειδήσεις

    • Gaming

      Η Valve φαίνεται να σταματά τις μπαταρίες αντικατάστασης για το Steam Deck LCD

      Newsbot

      Το iFixit ανακοίνωσε ότι η Valve «αποσύρει σταδιακά» τις γνήσιες μπαταρίες αντικατάστασης για το Steam Deck LCD Δεν υπάρχει χρονοδιάγραμμα για επόμενη παρτίδα γνήσιων μπαταριών, ενώ το iFixit εξετάζει εναλλακτικές λύσεις τρίτων κατασκευαστών Η εξέλιξη έρχεται τη στιγμή που οι μπαταρίες των πρώτων μοντέλων LCD φτάνουν στο σημείο που χρειάζονται συχνά αντικατάσταση Το Steam Deck θεωρείται ένα από τα πιο φιλικά προς την επισκευή φορητά gaming μηχανήματα της αγοράς, κυρίως χάρη στην επίσημη συνεργασία της Valve με το iFixit, που δίνει πρόσβαση σε γνήσια ανταλλακτικά και αναλυτικούς οδηγούς επισκευής. Αυτή η πολιτική αποτέλεσε βασικό επιχείρημα πώλησης για πολλούς αγοραστές. Ωστόσο, η κατάσταση φαίνεται να αλλάζει για ένα από τα πιο κρίσιμα εξαρτήματα φθοράς της συσκευής: τη μπαταρία.
      Οι ανταλλακτικές μπαταρίες για το αρχικό Steam Deck LCD ήταν εκτός αποθέματος στο iFixit για μεγάλο διάστημα. Ένας χρήστης του Reddit με το όνομα Zok-Felswyn περιέγραψε ότι η μπαταρία της δικής του συσκευής εξακολουθεί να λειτουργεί μετά από χρόνια εντατικής χρήσης, αλλά η χωρητικότητά της έχει μειωθεί αισθητά. Όταν επικοινώνησε με την εξυπηρέτηση πελατών του iFixit, έλαβε την εξής απάντηση: «Τελικά, δεν έχουμε άμεσα σχέδια να το διαθέσουμε ξανά. Ζητάμε συγγνώμη για την ταλαιπωρία. Αυτή τη στιγμή φαίνεται πιθανό να συνεχίσουμε να λαμβάνουμε γνήσιες μπαταρίες OEM για το Steam Deck LCD και εξετάζουμε ενεργά εναλλακτικές λύσεις τρίτων κατασκευαστών. Δυστυχώς, δεν έχουμε επιβεβαιωμένο χρονοδιάγραμμα για το πότε θα είναι διαθέσιμο είτε το γνήσιο απόθεμα είτε οι εναλλακτικές λύσεις».
      Το iFixit επιβεβαιώνει ότι η Valve «αποσύρει» τα ανταλλακτικά
      Από μόνη της, η απάντηση αυτή θα μπορούσε απλώς να σημαίνει προσωρινή έλλειψη αποθέματος. Ωστόσο, το ίδιο το iFixit παρενέβη στη συζήτηση για να προσθέσει διευκρίνιση: «Για να είμαστε ξεκάθαροι: δεν είναι ότι επιλέγουμε να μην τις αποθηκεύουμε πια. Δυστυχώς, η Valve αρχίζει να αποσύρει σταδιακά αυτά τα ανταλλακτικά. Ψάχνουμε για εναλλακτικές λύσεις!».
      Η διατύπωση του iFixit είναι σημαντική εδώ, καθώς η ίδια η εταιρεία ξεκαθαρίζει πως η απόφαση δεν είναι δική της επιλογή αποθέματος, αλλά προέρχεται από τη Valve. Δεν υπάρχει, ωστόσο, επίσημη δήλωση της Valve που να επιβεβαιώνει άμεσα αυτή την πολιτική· η πληροφορία προέρχεται αποκλειστικά από τον χαρακτηρισμό του iFixit.
      Έντονη κριτική από την κοινότητα
      Η αντίδραση της κοινότητας κατόχων Steam Deck ήταν έντονη. Πολλοί χρήστες κατηγορούν τη Valve ότι σταματά την παραγωγή ανταλλακτικών ακριβώς τη στιγμή που οι μπαταρίες των πρώτης γενιάς μοντέλα LCD φτάνουν στο σημείο όπου συχνά χρειάζονται αντικατάσταση λόγω φυσιολογικής φθοράς. Σύμφωνα με τους επικριτές, αυτό υπονομεύει σημαντικά την υπόσχεση μιας φορητής συσκευής σχεδιασμένης για μακροχρόνια επισκευασιμότητα.
      Ορισμένοι κάτοχοι δηλώνουν πρόθυμοι να εξετάσουν μπαταρίες τρίτων κατασκευαστών ως εναλλακτική λύση, αλλά εκφράζουν ανησυχίες για την ποιότητα, τη διάρκεια ζωής και την ασφάλειά τους. Παραμένει αβέβαιο αν το iFixit θα λάβει ξανά απόθεμα γνήσιων μπαταριών από τη Valve.
      Αντίθετα, οι ανταλλακτικές μπαταρίες για το νεότερο Steam Deck OLED φαίνεται να παραμένουν διαθέσιμες, με καταχώρηση στο Amazon σύμφωνα με το πρωτότυπο δημοσίευμα του Notebookcheck.
      Πηγές
      notebookcheck.net
      Read more...

      30

    • Hardware

      Η Lenovo παρουσιάζει το ThinkStation P5 Gen 2 με έως 1 TB RAM και 72 GB VRAM

      Newsbot

      Η Lenovo ξεκίνησε τη διάθεση του ThinkStation P5 Gen 2, με υποστήριξη για έως 1 TB DDR5-6400 RAM μέσω οκτώ υποδοχών DIMM σε λειτουργία quad-channel (τεσσάρων καναλιών). Ο σταθμός εργασίας διατίθεται με επεξεργαστές Intel Xeon 600 της οικογένειας Granite Rapids, από 12 πυρήνες έως 48 πυρήνες/96 νήματα στο μοντέλο Xeon 678X. Οι τιμές ξεκινούν από 5.999 δολάρια στις ΗΠΑ, αλλά μπορούν να ξεπεράσουν τα 300.000 δολάρια ανάλογα με τη διαμόρφωση μνήμης. Η Lenovo έχει ξεκινήσει τη διάθεση του ThinkStation P5 Gen 2, του διαδόχου του αρχικού ThinkStation P5, σε παγκόσμια κλίμακα. Ο σταθμός εργασίας είχε παρουσιαστεί τον Μάρτιο, αλλά πλέον είναι διαθέσιμος προς αγορά μέσω του δικτύου πωλήσεων της εταιρείας.
      Επεξεργαστές και μνήμη
      Σύμφωνα με τη Lenovo, το ThinkStation P5 Gen 2 υποστηρίζει έως 1 TB DDR5-6400 RAM, κατανεμημένη σε οκτώ υποδοχές DIMM που λειτουργούν σε διάταξη quad-channel (τεσσάρων καναλιών). Στο κομμάτι του επεξεργαστή, η εταιρεία προσφέρει επιλογές από την οικογένεια Intel Xeon 600 (Granite Rapids). Στην πλειονότητα των αγορών είναι διαθέσιμα τα μοντέλα Xeon 634, 636, 638, 654, 656, 658X, 674X, 676X και 678X, με τον πυρηνικό αριθμό να κυμαίνεται από 12 πυρήνες έως το ανώτερο μοντέλο Xeon 678X, το οποίο διαθέτει 48 πυρήνες και 96 νήματα.
      Κάρτες γραφικών και αποθήκευση
      Στο κομμάτι των καρτών γραφικών, ο σταθμός εργασίας υποστηρίζει έως δύο επαγγελματικές κάρτες, με την Nvidia RTX Pro 5000 Blackwell και τα 72 GB μνήμης GDDR7 να αποτελούν την τρέχουσα κορυφαία διαθέσιμη επιλογή. Σύμφωνα με την τεκμηρίωση PSREF της Lenovo, η RTX Pro 6000 Blackwell Max-Q με 96 GB VRAM, που είχε αναφερθεί στην αρχική ανακοίνωση του Μαρτίου, παραμένει προγραμματισμένη επιλογή, χωρίς όμως να έχει επιβεβαιωθεί ακόμα η πλήρης διαθεσιμότητά της σε όλες τις αγορές.
      Στο κομμάτι της αποθήκευσης, το σασί του ThinkStation P5 Gen 2 προσφέρει χώρο για οκτώ μονάδες M.2 SSD και τρεις δίσκους 3,5 ιντσών, ή εναλλακτικά τέσσερις μονάδες από κάθε τύπο, ανάλογα με τη διαμόρφωση που επιλέγει ο χρήστης.
      Τιμές και διαθεσιμότητα
      Στις ΗΠΑ, οι τιμές του ThinkStation P5 Gen 2 ξεκινούν από 5.999 δολάρια. Σε άλλες αγορές, η Lenovo έχει ορίσει ελάχιστες τιμές εκκίνησης στα 6.079 δολάρια Αυστραλίας, 35.964 δολάρια Χονγκ Κονγκ, από 3.839 έως 4.264 ευρώ στην ευρωζώνη και 3.630 λίρες στο Ηνωμένο Βασίλειο. Οι διαφορές αυτές αντικατοπτρίζουν τοπικές πολιτικές τιμολόγησης και δεν αντιστοιχούν απαραίτητα στην ίδια βασική διαμόρφωση σε κάθε αγορά.
      Αξίζει να σημειωθεί πως, λόγω των αυξημένων τιμών στη μνήμη, μια πλήρως αναβαθμισμένη διαμόρφωση του ThinkStation P5 Gen 2 μπορεί εύκολα να ξεπεράσει τα 300.000 δολάρια, όπως επισημαίνει το δημοσίευμα του Notebookcheck. Οι ενδιαφερόμενοι μπορούν να δουν αναλυτικά τις διαθέσιμες διαμορφώσεις μέσω του επίσημου ιστότοπου της Lenovo.
      Πηγές
      guru3d.com
      Read more...

      78

    • Hardware

      Το ROG Flow Z13 της Asus δεν αξίζει «τέλειο» 10/10 στην επισκευασιμότητα, λέει η iFixit

      Newsbot

      Η iFixit αμφισβητεί το αυτοαναφερόμενο 10/10 του Asus ROG Flow Z13 (μοντέλο 2025) στη Γαλλία και δίνει δική της βαθμολογία 7/10. Η οθόνη, η μπαταρία και το M.2 SSD αφαιρούνται εύκολα, αλλά RAM, ασύρματο module και θύρες είναι μόνιμα κολλημένα πάνω στη μητρική. Η iFixit επικρίνει επίσης ελλιπή τεκμηρίωση επισκευής και ασυνεπή πολιτική ανταλλακτικών, ιδίως στις ΗΠΑ. Η γαλλική ένδειξη επισκευασιμότητας του Asus ROG Flow Z13 (μοντέλο 2025) έδειχνε τέλειο 10/10, βαθμολογία που όμως βασίζεται σε αυτοαναφερόμενα στοιχεία του κατασκευαστή. Η iFixit αποφάσισε να το ελέγξει η ίδια, αποσυναρμολογώντας τη συσκευή για να δει αν δικαιολογείται ο βαθμός.
      Τι βρέθηκε στην αποσυναρμολόγηση
      Σύμφωνα με την τεχνική εξέταση της iFixit, η οθόνη αφαιρείται καθαρά και δίνει άμεση πρόσβαση σε βασικά εξαρτήματα. Η μπαταρία είναι στερεωμένη με βίδες αντί για κόλλα, γεγονός που διευκολύνει την αντικατάστασή της, ενώ το M.2 SSD και οι κάμερες είναι επίσης εύκολα προσβάσιμα. Στις τρεις αυτές κατηγορίες, που θεωρούνται οι πιο κρίσιμες για την επισκευασιμότητα, η συσκευή τα καταφέρνει καλά.
      Το πρόβλημα εντοπίζεται αλλού: η RAM, το ασύρματο module και οι θύρες είναι μόνιμα κολλημένα πάνω στη μητρική, περιορίζοντας τις δυνατότητες αναβάθμισης και αυξάνοντας το κόστος επισκευής όταν κάποιο από αυτά χαλάσει. Η iFixit αναφέρει επίσης ελλιπή τεκμηρίωση επισκευής από την Asus και ασυνεπή πολιτική διάθεσης ανταλλακτικών, ιδίως στην αμερικανική αγορά.
      Με βάση αυτά τα ευρήματα, η iFixit καταλήγει σε βαθμολογία 7/10, χαμηλότερη από το αυτοαναφερόμενο 10/10 που εμφανίζεται στη γαλλική ετικέτα. Η ίδια η iFixit τονίζει ότι η δική της βαθμολογία αποτελεί ανεξάρτητη αξιολόγηση και όχι επίσημη αντικατάσταση της γαλλικής ρυθμιστικής ένδειξης, η οποία βασίζεται σε στοιχεία που δηλώνει ο ίδιος ο κατασκευαστής. Η Γαλλία απαιτεί ετικέτες επισκευασιμότητας σε σειρά προϊόντων από το 2021, με αντίστοιχες πρωτοβουλίες να επεκτείνονται σε άλλες χώρες της Ευρώπης και στις ΗΠΑ.
      Πηγές
      notebookcheck.net
      Read more...

      96

    • Hardware

      Χρήστης αναφέρει καπνό από ZOTAC RTX 5090 SOLID κατά τη διάρκεια παιχνιδιού

      Newsbot

      Ιδιοκτήτης ZOTAC GeForce RTX 5090 SOLID αναφέρει κρότο, τριξίματα και καπνό περίπου πέντε λεπτά μετά την εκκίνηση του Assassin's Creed Black Flag Resynced. Η ζημιά φαίνεται να εντοπίζεται κοντά στη θύρα PCIe και όχι στο βύσμα τροφοδοσίας 12V-2x6, το οποίο σύμφωνα με τον χρήστη παρέμεινε άθικτο. Το ακριβές αίτιο δεν έχει επιβεβαιωθεί· χρήστες σε φόρουμ αναφέρουν σενάρια βλάβης σε εξάρτημα διαχείρισης ισχύος ή ρωγμή στην πλακέτα λόγω βάρους της κάρτας. Ένας ιδιοκτήτης κάρτας γραφικών ZOTAC GeForce RTX 5090 SOLID αναφέρει περιστατικό απότομης βλάβης, με δυνατό κρότο, τριξίματα και σύννεφο καπνού. Η αναφορά έγινε γνωστή μέσω του Uniko's Hardware και μεταφέρθηκε από το VideoCardz, χωρίς ανεξάρτητη επιβεβαίωση από τη ZOTAC ή την NVIDIA. Πρόκειται, δηλαδή, για αδιαβεβαίωτη αναφορά χρήστη, όχι για επίσημη ανακοίνωση βλάβης.
      Διαφορετική εικόνα από τα γνωστά περιστατικά με το βύσμα τροφοδοσίας
      Σε αντίθεση με τις πολυσυζητημένες περιπτώσεις λιωμένων βυσμάτων τροφοδοσίας 16 ακίδων σε κάρτες RTX 5090, η ορατή ζημιά σε αυτή την περίπτωση εντοπίζεται κοντά στη θύρα PCIe της κάρτας. Σύμφωνα με τον ιδιοκτήτη, το βύσμα τροφοδοσίας 12V-2x6 παρέμεινε άθικτο μετά το περιστατικό.
      Το σύστημα φέρεται να απενεργοποιήθηκε αμέσως μετά τον κρότο. Φωτογραφίες που μοιράστηκε ο χρήστης δείχνουν σκουρόχρωμα κατάλοιπα καύσης πάνω στην κάρτα γραφικών και γύρω από την κύρια υποδοχή PCIe της μητρικής πλακέτας.
      Χρόνος περιστατικού και οδηγός NVIDIA
      Ο ιδιοκτήτης αναφέρει ότι η κάρτα λειτουργούσε κανονικά για περίπου έναν χρόνο πριν από το περιστατικό. Η βλάβη φέρεται να συνέβη περίπου πέντε λεπτά μετά την εκκίνηση του παιχνιδιού Assassin's Creed Black Flag Resynced, λίγες ημέρες μετά την εγκατάσταση του οδηγού GeForce 610.74 της NVIDIA, ο οποίος κυκλοφόρησε στις 7 Ιουλίου με υποστήριξη για το συγκεκριμένο παιχνίδι.
      Δεν υπάρχει καμία ένδειξη που να συνδέει τον νέο οδηγό με τη βλάβη υλικού. Η χρονική σύμπτωση αναφέρεται απλώς ως στοιχείο του περιστατικού, χωρίς να αποτελεί απόδειξη αιτιότητας.
      Πιθανά αίτια, χωρίς επιβεβαίωση
      Το ακριβές αίτιο της βλάβης δεν έχει προσδιοριστεί. Χρήστες σε φόρουμ (Reddit) πρότειναν διάφορα σενάρια, όπως βλάβη σε εξάρτημα διαχείρισης ισχύος ή ζημιά από κάμψη της πλακέτας (PCB flex). Ένα από τα σενάρια που αναφέρονται είναι ρωγμή στην πλακέτα κοντά στη σύνδεση PCIe, προκαλούμενη από το βάρος της κάρτας. Το VideoCardz σημειώνει ότι αυτό φαίνεται το πιο πιθανό σενάριο, χωρίς όμως να αποκλείει βραχυκύκλωμα σε άλλο εξάρτημα λόγω της πολυπλοκότητας των σύγχρονων καρτών γραφικών. Κανένα από αυτά τα σενάρια δεν έχει επιβεβαιωθεί.
      Ο ιδιοκτήτης αναφέρει ότι το κουτί του υπολογιστή περιλάμβανε στήριγμα κατά της κάμψης (anti-sag support), το οποίο όμως ακουμπούσε μόνο στην πίσω γωνία της κάρτας. Το σύστημα χρησιμοποιούσε μητρική πλακέτα MSI X870E Tomahawk, η οποία αναμένεται να αποσταλεί επίσης για έλεγχο, καθώς ο χρήστης είχε προηγουμένως αντιμετωπίσει ανεξήγητα προβλήματα με θύρες USB. Τόσο η κάρτα γραφικών όσο και η μητρική αναμένεται να περάσουν από διαδικασία αξιολόγησης εγγύησης (RMA).
      Πηγές
      VideoCardz: ZOTAC RTX 5090 reportedly 'blew up' during gameplay Uniko's Hardware (μέσω VideoCardz)
      Read more...

      169

    • Κινητά

      Η Apple φέρεται να σχεδιάζει τον M7 Ultra με υποστήριξη έως 1,5TB ενοποιημένης μνήμης

      Newsbot

      Σύμφωνα με τον Mark Gurman του Bloomberg, ο M7 Ultra σχεδιάζεται να υποστηρίζει έως 1,5TB ενοποιημένης μνήμης, περίπου διπλάσια από τον M5 Ultra. Η Apple φέρεται να παραλείψει εντελώς τα M6 Pro, M6 Max και M6 Ultra, περνώντας απευθείας στη γενιά M7 για τα ανώτερα μοντέλα. Ο M7 Ultra τοποθετείται χρονικά για το 2028, με στόχο επιδόσεις AI κοντά στην κατηγορία επιταχυντών όπως το NVIDIA Blackwell, χωρίς όμως τεχνικά στοιχεία ή δοκιμές να έχουν επιβεβαιωθεί. Η Apple φέρεται να αναδιατάσσει τον χάρτη πορείας των επεξεργαστών Mac, σύμφωνα με ρεπορτάζ του Mark Gurman στο Bloomberg. Το κείμενο, που αναδημοσιεύει το VideoCardz, αναφέρει ότι η εταιρεία θα κυκλοφορήσει τον βασικό M6 αλλά θα προχωρήσει απευθείας στη γενιά M7 για τα ανώτερα μοντέλα, χωρίς ενδιάμεσες εκδόσεις M6 Pro, M6 Max ή M6 Ultra. Όλες οι πληροφορίες αυτού του άρθρου προέρχονται αποκλειστικά από τον Gurman και φέρουν χαρακτηρισμό φήμης (rumor), όπως σημειώνει και η ίδια η πηγή.
      Αλλαγή στον σχεδιασμό: από M6 απευθείας σε M7
      Σύμφωνα με τον Gurman, η Apple ξεκίνησε την παραγωγή του πρώτου δείγματος (tapeout) του M7 μόλις έξι μήνες μετά την ολοκλήρωση του αντίστοιχου σταδίου για τον M6. Ο βασικός M7 αναμένεται στο πρώτο εξάμηνο του 2027, με τους M7 Pro και M7 Max να ακολουθούν προς το τέλος της ίδιας χρονιάς. Ο M7 Ultra τοποθετείται χρονικά για το 2028. Πρόκειται για την πρώτη φορά που η Apple φέρεται να παραλείπει και τις τρεις ανώτερες εκδόσεις μιας γενιάς ταυτόχρονα, ενώ στο παρελθόν είχε παραλείψει μεμονωμένα μόνο τον M4 Ultra.
      Η αλλαγή αποδίδεται, πάντα κατά τον Gurman, σε μεγαλύτερες αναβαθμίσεις του Neural Engine που προγραμματίζονται για τη γενιά M7, τις οποίες η Apple φέρεται να θεώρησε αρκετά σημαντικές ώστε να επιταχύνει ολόκληρο το πρόγραμμα κυκλοφορίας.
      Ο M7 Ultra στοχεύει σε επιδόσεις AI και 1,5TB μνήμης
      Το βασικό σημείο του ρεπορτάζ αφορά τον M7 Ultra, ο οποίος αναμένεται να φέρει τη μεγαλύτερη αναβάθμιση σε επιδόσεις AI της σειράς. Σύμφωνα με τον Gurman, η Apple επιδιώκει το τσιπ να πλησιάσει την κατηγορία επιδόσεων αφιερωμένων επιταχυντών AI, όπως το NVIDIA Blackwell, χωρίς όμως να έχουν δοθεί τεχνικές προδιαγραφές ή στόχοι δοκιμών επιδόσεων. Η σύγκριση παραμένει επομένως ποιοτική και όχι μετρήσιμη.
      Παράλληλα, η Apple φέρεται να σχεδιάζει τον M7 Ultra ώστε να υποστηρίζει έως 1,5TB ενοποιημένης μνήμης, περίπου διπλάσια χωρητικότητα σε σχέση με αυτή που προγραμματίζεται για τον M5 Ultra. Ο ίδιος ο Gurman διευκρινίζει, μέσω δημοσίευσής του στο X, ότι η τελική διαμόρφωση λιανικής θα εξαρτηθεί από τη διαθεσιμότητα μνήμης και το κόστος εξαρτημάτων τη στιγμή που το τσιπ θα μπει σε παραγωγή. Δεν πρόκειται δηλαδή για επιβεβαιωμένη τελική προδιαγραφή, αλλά για σχεδιαστικό στόχο.
      Πέρα από το Mac: server chips και η γενιά M8
      Η αρχιτεκτονική φέρεται να χρησιμοποιηθεί και εκτός Mac. Κατά τον Gurman, η Apple προετοιμάζει διακομιστή AI βασισμένο στον M5 Ultra με εσωτερική ονομασία J246, ενώ βρίσκεται σε ανάπτυξη και δεύτερος επεξεργαστής διακομιστή, βασισμένος σε δυνατότητες αντίστοιχες του M7 Ultra, με χρονικό ορίζοντα το 2029.
      Το ρεπορτάζ αναφέρει επίσης ότι η Apple εργάζεται ήδη στην επόμενη γενιά M8, με έναν επεξεργαστή γνωστό εσωτερικά ως Soko και επιπλέον ανώτερα τσιπ Mac υπό την ονομασία Cardinal. Αυτά τα τσιπ φέρεται να κατασκευαστούν με διαδικασία 1,4nm και τοποθετούνται χρονικά γύρω στο 2028. Κανένα από αυτά τα στοιχεία δεν συνοδεύεται από τεχνικές λεπτομέρειες πέρα από την ονομασία και το προσεγγιστικό χρονοδιάγραμμα.
      Επιφυλάξεις
      Το σύνολο των πληροφοριών αυτού του άρθρου βασίζεται αποκλειστικά σε δημοσιεύματα του Mark Gurman μέσω Bloomberg και φέρει τον χαρακτηρισμό φήμης από το ίδιο το VideoCardz. Δεν υπάρχει ανεξάρτητη επιβεβαίωση για κανένα από τα χρονοδιαγράμματα, τις ονομασίες ή τις προδιαγραφές μνήμης. Η αναφορά στο 1,5TB αφορά σχεδιαστική δυνατότητα και όχι εγγυημένη διαμόρφωση κυκλοφορίας.
      Πηγές
      VideoCardz: Apple M7 Ultra reportedly designed to support 1.5TB of unified memory Mark Gurman, Bloomberg (μέσω αναφοράς VideoCardz)
      Read more...

      143

    • Gaming

      Στέλεχος της αρχικής ομάδας του Xbox προειδοποιεί για το αμιγώς ψηφιακό μέλλον της Sony

      Newsbot

      Η Sony ανακοίνωσε ότι θα σταματήσει την παραγωγή δίσκων για PlayStation τον Ιανουάριο του 2028. Η Laura Fryer, ιδρυτικό μέλος της αρχικής ομάδας του Xbox, μοιράστηκε προσωπική εμπειρία απώλειας περιεχομένου στο Rock Band λόγω λήξης αδειών χρήσης. Πολλά σύγχρονα παιχνίδια σε δίσκο περιέχουν ήδη μόνο μερικά δεδομένα και απαιτούν διαδικτυακή λήψη για ολοκλήρωση της εγκατάστασης. Η Laura Fryer, ιδρυτικό μέλος της αρχικής ομάδας ανάπτυξης του Xbox, τοποθετήθηκε δημόσια σχετικά με την ανακοίνωση της Sony ότι θα σταματήσει την παραγωγή δίσκων για PlayStation τον Ιανουάριο του 2028. Σε βίντεο που ανέβασε στο YouTube, η Fryer χρησιμοποίησε προσωπική της εμπειρία για να εξηγήσει γιατί θεωρεί προβληματική τη μετάβαση σε αμιγώς ψηφιακό μοντέλο διανομής παιχνιδιών.
      Η ιστορία με το Rock Band
      Σύμφωνα με όσα περιέγραψε η ίδια, η οικογένειά της είχε ξοδέψει εκατοντάδες δολάρια σε τραγούδια για το Rock Band. Όταν η αρχική κονσόλα χάλασε και αγόρασαν νέα, τα αγορασμένα τραγούδια δεν ήταν πλέον διαθέσιμα για λήψη, λόγω ζητημάτων αδειοδότησης του περιεχομένου. Η Fryer ανέφερε χαρακτηριστικά ότι τελικά «τα παρατήσαμε. Παρατήσαμε το αγαπημένο παιχνίδι της οικογένειάς μας».
      Η ίδια χαρακτήρισε το περιστατικό όχι ως μεμονωμένη ατυχία, αλλά ως «το σχέδιο για αυτό που ετοιμάζει η Sony στη συνέχεια», συνδέοντας την προσωπική της εμπειρία με την πρόσφατη ανακοίνωση της εταιρείας. Πρόκειται για προσωπική εκτίμηση της Fryer και όχι για επιβεβαιωμένη σύνδεση μεταξύ των δύο περιστατικών.
      Η αναφορά στη Rockstar και το Steam
      Η Fryer υποστήριξε ότι η Sony «περίμενε τη Rockstar να κάνει την πρώτη κίνηση, να δεχτεί την κριτική, και τώρα προχωράει ολοκληρωτικά για να κάνει αυτό τη νέα κανονικότητα». Πρόκειται και πάλι για δική της ερμηνεία των κινήσεων της βιομηχανίας, χωρίς επίσημη επιβεβαίωση από τη Sony για κάποιο τέτοιο σχέδιο.
      Αναφερόμενη στις ψηφιακές πλατφόρμες PC, όπως το Steam, παραδέχτηκε ότι η δική της βιβλιοθήκη είναι σε μεγάλο βαθμό ψηφιακή, εξηγώντας ότι εμπιστεύεται πως η πλατφόρμα δεν θα αποσύρει παιχνίδια. Ωστόσο εξέφρασε ανησυχία για το μέλλον, σημειώνοντας ότι «ο Gabe Newell δεν θα διευθύνει το Steam για πάντα, και έχουμε δει από το Xbox πόσο γρήγορα αλλάζουν οι προτεραιότητες όταν έρχεται νέα ηγεσία».
      Το ζήτημα της «μερικής» φυσικής ιδιοκτησίας
      Η συζήτηση γύρω από την ιδιοκτησία παιχνιδιών έχει ήδη πυροδοτηθεί από περιπτώσεις όπως το The Crew της Ubisoft, όπου το κλείσιμο των διακομιστών κατέστησε το παιχνίδι μη λειτουργικό ακόμη και για όσους το είχαν αγοράσει, γεγονός που τροφοδότησε το κίνημα Stop Killing Games.
      Παράλληλα, πολλά σύγχρονα παιχνίδια που κυκλοφορούν σε δίσκο δεν περιέχουν το πλήρες περιεχόμενο του τίτλου. Απαιτούν διαδικτυακή λήψη πρόσθετων δεδομένων για να ολοκληρωθεί η εγκατάσταση. Αυτό σημαίνει ότι, ακόμη κι αν κάποιος διαθέτει τον φυσικό δίσκο, τίτλοι όπως τα Doom: The Dark Ages, Star Wars Jedi: Survivor, Hogwarts Legacy και Far Cry 6 δεν θα μπορούσαν να εγκατασταθούν πλήρως εάν τα καταστήματα όπως το PSN έπαυαν να λειτουργούν.
      Πηγές
      notebookcheck.net
      Read more...

      164

    • Tech Industry

      Η Ιρλανδία βλέπει τα κέντρα δεδομένων να καταναλώνουν το 23% του ρεύματος της χώρας το 2025

      Newsbot

      Τα κέντρα δεδομένων της Ιρλανδίας κατανάλωσαν το 23% της συνολικής ηλεκτρικής ενέργειας της χώρας το 2025, σύμφωνα με την Κεντρική Στατιστική Υπηρεσία (CSO) της χώρας. Η κατανάλωση αυξήθηκε κατά 10% σε σχέση με το 2024, φτάνοντας τις 7.663 GWh, ενώ η υπόλοιπη χώρα σημείωσε αύξηση μόλις 2% στο ίδιο διάστημα. Μέσα σε μια δεκαετία, το ποσοστό αυτό εκτινάχθηκε από 5% το 2015 σε 23% το 2025, με τα νοικοκυριά της χώρας να καταναλώνουν συνολικά 28%. Η Κεντρική Στατιστική Υπηρεσία της Ιρλανδίας (Central Statistics Office, CSO) δημοσίευσε στοιχεία σύμφωνα με τα οποία τα κέντρα δεδομένων της χώρας κατανάλωσαν το 23% της συνολικής ηλεκτρικής ενέργειας το 2025. Το ποσοστό αυτό βρίσκεται πλέον πολύ κοντά στο αντίστοιχο των νοικοκυριών, το οποίο διαμορφώθηκε στο 28% για την ίδια χρονιά, συμπεριλαμβανομένων αστικών και αγροτικών κατοικιών.
      Ετήσια αύξηση 10% έναντι 2% της υπόλοιπης χώρας
      Σύμφωνα με τα στοιχεία της CSO, η κατανάλωση ρεύματος από τα κέντρα δεδομένων ανήλθε σε 7.663 GWh το 2025, έναντι 6.973 GWh το 2024, καταγράφοντας αύξηση 10% σε ετήσια βάση. Στο ίδιο διάστημα, η κατανάλωση ρεύματος από την υπόλοιπη χώρα αυξήθηκε μόλις κατά 2%, γεγονός που αναδεικνύει τη διαφορετική τροχιά ανάπτυξης ανάμεσα στον κλάδο των κέντρων δεδομένων και στην υπόλοιπη οικονομία.
      Άνοδος 360% μέσα σε μία δεκαετία
      Η εικόνα γίνεται πιο έντονη όταν εξεταστεί σε βάθος δεκαετίας. Το 2015, τα κέντρα δεδομένων αντιστοιχούσαν μόλις στο 5% της συνολικής κατανάλωσης ρεύματος της Ιρλανδίας. Το ποσοστό αυτό εκτινάχθηκε στο 23% το 2025, καταγράφοντας αύξηση 360% μέσα σε δέκα χρόνια, σύμφωνα με τα στοιχεία της CSO.
      Σε απόλυτους αριθμούς, η κατανάλωση του τέταρτου τριμήνου του 2025 έφτασε τις 1.991 GWh, έναντι 291 GWh το πρώτο τρίμηνο του 2015. «Τα νέα τριμηνιαία στοιχεία που καλύπτουν την περίοδο 2015 έως 2025 αναδεικνύουν σημαντική αύξηση στη μετρημένη κατανάλωση ηλεκτρικής ενέργειας από τα κέντρα δεδομένων», σημείωσε ο Dr. Grzegorz Głaczyński, στατιστικός στη Διεύθυνση Κλίματος και Ενέργειας της CSO.
      Περίπου 89 εγκαταστάσεις γύρω από το Δουβλίνο
      Η Ιρλανδία, με πληθυσμό περίπου πέντε εκατομμυρίων κατοίκων, φιλοξενεί σήμερα περίπου 89 κέντρα δεδομένων, τα περισσότερα συγκεντρωμένα στην ευρύτερη περιοχή του Δουβλίνου. Οι μεγαλύτερες εγκαταστάσεις ανήκουν σε εταιρείες hyperscale, όπως η Microsoft, η AWS, η Google και η Meta, οι οποίες έχουν επενδύσει σταθερά στη χώρα τα τελευταία χρόνια λόγω της θέσης της στην ευρωπαϊκή αγορά.
      Η αυξανόμενη ζήτηση για υποδομές κέντρων δεδομένων συνδέεται με την επέκταση εφαρμογών τεχνητής νοημοσύνης παγκοσμίως, οι οποίες απαιτούν σημαντικά μεγαλύτερη υπολογιστική ισχύ και, κατ' επέκταση, ενέργεια. Η εξέλιξη αυτή έχει προκαλέσει συζητήσεις σε αρκετές χώρες σχετικά με την επιβάρυνση των τοπικών δικτύων ηλεκτρικής ενέργειας και την πιθανή επίπτωση στους λογαριασμούς ρεύματος των κατοίκων, παρά τους περιορισμούς που έχουν επιβληθεί κατά καιρούς στο δίκτυο της χώρας για νέες εγκαταστάσεις.
      Πηγές
      tomshardware.com
      Read more...

      160

    • Hardware

      Η Spectral Compute ισχυρίζεται ότι ο compiler SCALE υπερέχει των λύσεων μεταγλώττισης CUDA για GPU της AMD

      Newsbot

      Η βρετανική startup Spectral Compute ανέπτυξε τον compiler SCALE, που μεταγλωττίζει απευθείας κώδικα CUDA για GPU της AMD, χωρίς να απαιτείται επανεγγραφή του κώδικα. Σύμφωνα με δοκιμές επιδόσεων της ίδιας της εταιρείας, το SCALE ξεπερνά εργαλεία όπως το HIPIFY της AMD, με διαφορές που σε ορισμένες περιπτώσεις πλησιάζουν τις 6 φορές. Το προϊόν κυκλοφορεί εδώ και περίπου δύο χρόνια, πωλείται σε εμπορικούς χρήστες και διατίθεται δωρεάν σε ακαδημαϊκά και μη κερδοσκοπικά ιδρύματα. Η CUDA της Nvidia θεωρείται σχεδόν συνώνυμη με την υπολογιστική υψηλών επιδόσεων (HPC), αφού, σύμφωνα με τον Giulio Malitesta, επικεφαλής ανάπτυξης της Spectral Compute, καλύπτει περίπου το 80% του κώδικα HPC που χρησιμοποιείται σήμερα. Μια μικρή startup με έδρα το Λονδίνο, η Spectral Compute, προσπαθεί να σπάσει αυτή τη σύνδεση με έναν compiler που ονομάζεται SCALE και λειτουργεί ως άμεσο υποκατάστατο του NVCC, του επίσημου compiler της Nvidia.
      Πώς λειτουργεί το SCALE
      Σε αντίθεση με εργαλεία που μεταφράζουν τον κώδικα CUDA σε άλλη γλώσσα ή δουλεύουν πάνω σε ήδη μεταγλωττισμένα δυαδικά αρχεία, το SCALE λειτουργεί ως πλήρης compiler που ξαναμεταγλωττίζει τον κώδικα CUDA απευθείας για το υλικό-στόχο, χτισμένο πάνω στις πλατφόρμες LLVM και Clang. Η προσέγγιση αυτή μοιάζει με τον τρόπο που δουλεύουν οι compilers για CPU, όπου ο ίδιος κώδικας τρέχει σε διαφορετικές αρχιτεκτονικές και οι διαφορές επιδόσεων προέρχονται κυρίως από το υλικό, όχι από τον compiler. «Ακολουθούμε την προσέγγιση που είναι βιομηχανικό πρότυπο για τις CPU, αλλά την εφαρμόζουμε σε GPU», δήλωσε ο Malitesta στο HPCwire.
      Η εταιρεία ιδρύθηκε το 2018 από τέσσερις μηχανικούς με συνολική εμπειρία περίπου 60 ετών σε βελτιστοποίηση HPC, σύμφωνα με τους ίδιους τους ιδρυτές. Η αφορμή, όπως αναφέρουν, ήταν η δυσαρέσκειά τους από το κόστος των GPU της Nvidia και τις χαμηλές επιδόσεις εναλλακτικών εργαλείων μεταγλώττισης σε προηγούμενη δουλειά τους σε εταιρεία τεχνητής νοημοσύνης.
      Το claim επιδόσεων και ο ανταγωνισμός
      Σε δοκιμές επιδόσεων που δημοσίευσε η ίδια η Spectral Compute, το SCALE φέρεται να ξεπερνά σημαντικά προσεγγίσεις βασισμένες στο HIPIFY της AMD σε GPU της AMD, με διαφορές που σε ορισμένες περιπτώσεις πλησιάζουν τις 6 φορές. Πρόκειται για μετρήσεις της ίδιας της εταιρείας και όχι για ανεξάρτητα επιβεβαιωμένα αποτελέσματα.
      Άλλα εργαλεία που στοχεύουν στη φορητότητα κώδικα CUDA έχουν, σύμφωνα με το δημοσίευμα, συγκεκριμένους περιορισμούς: το HIPIFY της AMD μετατρέπει τον κώδικα CUDA σε C++ για την πλατφόρμα ROCm, αλλά δεν αξιοποιεί πλήρως χαρακτηριστικά χαμηλού επιπέδου όπως το PTX. Το SYCLomatic της Intel μεταφέρει περίπου το 90% του κώδικα, αφήνοντας το υπόλοιπο 10% για χειροκίνητη διόρθωση. Εργαλεία όπως το ZLUDA δουλεύουν σε επίπεδο δυαδικού κώδικα, κάτι που μπορεί να επιβαρύνει τις επιδόσεις. Η Spectral υποστηρίζει ότι η δική της μέθοδος, που ξαναμεταγλωττίζει από τον πηγαίο κώδικα και ελέγχει τα αποτελέσματα έναντι της εξόδου του NVCC, αποφεύγει αυτούς τους συμβιβασμούς.
      Διαθεσιμότητα και επόμενα βήματα
      Το SCALE κυκλοφορεί εδώ και περίπου δύο χρόνια, οπότε η εταιρεία δεν διαθέτει ακόμη μακρύ ιστορικό χρήσης. Η Spectral Compute απασχολεί σήμερα περίπου 30 άτομα και βρίσκεται σε φάση επέκτασης. Το προϊόν πωλείται σε εμπορικούς πελάτες, ενώ διατίθεται δωρεάν σε ακαδημαϊκά και μη κερδοσκοπικά ιδρύματα. Το λογισμικό έχει ήδη δοκιμαστεί σε μεγάλα συστήματα, όπως ο υπερυπολογιστής Frontier του Oak Ridge National Laboratory.
      Μέχρι στιγμής η εστίαση της εταιρείας είναι στο υλικό της AMD, ενώ εργάζεται για την υποστήριξη και άλλων επιταχυντών τεχνητής νοημοσύνης, χωρίς προς το παρόν να έχει κατονομάσει ποιους. Παράλληλα συνεχίζει να υποστηρίζει και τις GPU της Nvidia, θεωρώντας ότι υπάρχει ακόμη περιθώριο βελτίωσης επιδόσεων μέσω καλύτερης μεταγλώττισης. Η Spectral σχεδιάζει επίσης να επεκτείνει τη συμβατότητα με βιβλιοθήκες του οικοσυστήματος CUDA, όπως οι cuDNN, cuTENSOR και cuDF, καθώς και να προσθέσει υποστήριξη για το PyTorch.
      Η εταιρεία τονίζει ότι δεν επιδιώκει άμεσο ανταγωνισμό με τη Nvidia. Έχει ενταχθεί στο πρόγραμμα Inception της Nvidia τον Ιούνιο, χωρίς να διευκρινίζεται το έτος. «Είμαστε με το καλό μέρος της Nvidia και με το καλό μέρος της AMD», δήλωσε ο Ruben van Dongen, επικεφαλής ακαδημαϊκών λύσεων της εταιρείας. «Θέλουμε να είμαστε φίλοι με όλη τη βιομηχανία. Είμαστε πραγματικά ουδέτεροι».
      Πηγές
      TechSpot
      Read more...

      201

    • Hardware

      Το σύστημα TempGuard της ASRock απέτυχε να αποτρέψει λιώσιμο σε RTX 5090

      Newsbot

      Ο connector 12V-2x6 μιας κάρτας GeForce RTX 5090 έλιωσε παρά την ύπαρξη του συστήματος προστασίας TempGuard της ASRock. Ο ενσωματωμένος αισθητήρας NTC, που υποτίθεται πως κλείνει το σύστημα στους 105°C, δεν ενεργοποιήθηκε καθόλου. Πρόκειται για δεύτερη φορά που ο ίδιος χρήστης αντιμετωπίζει καμένο connector 12V-2x6, με το πρώτο περιστατικό να αφορά τροφοδοτικό Corsair SF1000. Ένας χρήστης με το όνομα Riptide ανέφερε στο VideoCardz ένα περιστατικό όπου ο connector 12V-2x6 (γνωστός και ως 12VHPWR) μιας κάρτας MSI GeForce RTX 5090 GAMING TRIO OC λιώθηκε, παρά το γεγονός ότι το σύστημα τροφοδοσίας του διέθετε την τεχνολογία TempGuard της ASRock. Το τροφοδοτικό ήταν το μοντέλο PG1000-PSF.
      Πώς λειτουργεί το TempGuard
      Το TempGuard είναι ενσωματωμένο στα περισσότερα premium τροφοδοτικά της ASRock, συμπεριλαμβανομένων εκείνων με ιδιόκτητο σχεδιασμό connector 12V-2x6. Ο μηχανισμός βασίζεται σε έναν μικρό αισθητήρα θερμικής αντίστασης τύπου NTC, τοποθετημένο στην πλευρά του καλωδίου που συνδέεται στην κάρτα γραφικών. Ο αισθητήρας παρακολουθεί τη ροή ρεύματος στον 16-pin connector και, σύμφωνα με τον σχεδιασμό της ASRock, πρέπει να κλείνει αυτόματα το σύστημα όταν η θερμοκρασία ξεπεράσει το όριο των 105°C (221°F). Στόχος είναι η αποτροπή περιστατικών λιωμένων καλωδίων σε κάρτες γραφικών υψηλής κατανάλωσης, όπως οι σειρές RTX 40 και RTX 50 της NVIDIA.
      Το περιστατικό
      Σύμφωνα με τον Riptide, το καλώδιο ήταν σωστά τοποθετημένο και καλά συνδεδεμένο και στα δύο άκρα, χωρίς απότομες γωνίες κάμψης. Το σύστημα λειτούργησε κανονικά υπό εντατικό φορτίο για αρκετές εβδομάδες πριν εμφανιστεί το πρόβλημα. Ο χρήστης παρατήρησε επαναλαμβανόμενες καταρρεύσεις του συστήματος, γεγονός που τον οδήγησε να υποψιαστεί την κάρτα RTX 5090 και τον connector 12V-2x6. Όπως δήλωσε ο ίδιος στο VideoCardz, «το TempGuard δεν ενεργοποιήθηκε ποτέ, και ο υπολογιστής δεν έκλεισε αυτόματα». Ο Riptide σταμάτησε άμεσα τη χρήση του συστήματος μόλις διαπίστωσε ότι ο connector είχε καεί και λιώσει.
      Στην πλευρά του connector που συνδέεται με το TempGuard εντοπίστηκαν καμένα ακροδέκτες (pins). Η υπόθεση που εξετάζεται, χωρίς να έχει επιβεβαιωθεί από την ASRock ή από ανεξάρτητη τεχνική ανάλυση, είναι ότι ο πρώτος ακροδέκτης μετέφερε δυσανάλογα μεγαλύτερο ρεύμα σε σχέση με τους υπόλοιπους, παράγοντας αρκετή θερμότητα ώστε να επηρεαστεί η λειτουργία του αισθητήρα TempGuard και να προκληθεί ζημιά και στις δύο πλευρές του connector 12V-2x6.
      Ο Riptide ανέφερε επίσης ότι πρόκειται για δεύτερη φορά που αντιμετωπίζει αστοχία connector 12V-2x6. Το προηγούμενο περιστατικό αφορούσε τροφοδοτικό Corsair SF1000. Και στις δύο περιπτώσεις, σύμφωνα με τον ίδιο, η μεγαλύτερη φυσική ζημιά εντοπίστηκε στην πλευρά του connector που συνδέεται με το τροφοδοτικό.
      Ένα αντίθετο παράδειγμα
      Το περιστατικό αυτό, όπως αναφέρει το Notebookcheck, φαίνεται μεμονωμένο, καθώς σε άλλες περιπτώσεις τα καλώδια TempGuard της ASRock έχουν λειτουργήσει όπως έχουν σχεδιαστεί. Σε ένα παράδειγμα που αναφέρθηκε από το TechPowerUp, μια ιδιαίτερα τροποποιημένη κάρτα RTX 5090 με shunt mod (τροποποίηση αντίστασης μέτρησης ρεύματος) και overclocking κατανάλωνε έως και 1.350W σε αιχμές φορτίου, πολύ πάνω από το τυπικό όριο των 600W. Σε αυτή την περίπτωση, ο αισθητήρας NTC του καλωδίου εντόπισε άμεσα την αύξηση θερμοκρασίας και έκλεισε το σύστημα πριν προκληθεί οποιαδήποτε ζημιά σε εξαρτήματα.
      Η διαφορά ανάμεσα στα δύο σενάρια είναι σημαντική: το δεύτερο αφορά ακραία, εκτός προδιαγραφών λειτουργία με σκόπιμη τροποποίηση υλικού, ενώ το περιστατικό του Riptide αφορά, σύμφωνα με την περιγραφή του, τυπική χρήση εντός φορτίου λειτουργίας. Δεν υπάρχει προς το παρόν επίσημη απάντηση ή τεχνική ανάλυση από την ASRock για την αιτία της αστοχίας στο πρώτο περιστατικό.
      Πηγές
      notebookcheck.net
      Read more...

      178

    • Ασφάλεια

      Λάθος καταχώρισης πινακίδας και σφάλμα ανάγνωσης του Flock κράτησαν οδηγό για περίπου μία ώρα στις ΗΠΑ

      Newsbot

      Ο Joel Feder, Director of Content and Product του The Drive, κυκλώθηκε από τέσσερα περιπολικά ενώ οδηγούσε δανεικό Range Rover αξίας 155.000 δολαρίων, σύμφωνα με το Tom's Hardware που επικαλείται το The Drive. Η αστυνομία τον κράτησε περίπου μία ώρα, ισχυριζόμενη ότι παρακολουθούσε την πινακίδα του για ημέρες μέσω της εφαρμογής Flock, πιστεύοντας ότι επρόκειτο για κλεμμένη πινακίδα. Η αιτία ήταν συνδυασμός λάθους καταχώρισης από την αστυνομία του Λος Άντζελες και εσφαλμένης ανάγνωσης της μη τυπικής πινακίδας κατασκευαστή από το σύστημα Flock. Το περιστατικό
      Ο Joel Feder, Director of Content and Product στο The Drive, βρέθηκε κυκλωμένος από τέσσερα περιπολικά σε πάρκινγκ καταστήματος ενώ οδηγούσε ένα δανεικό Range Rover αξίας 155.000 δολαρίων, όπως αναφέρει το Tom's Hardware επικαλούμενο ρεπορτάζ του The Drive. Όταν ρώτησε τον λόγο της παρέμβασης, οι αστυνομικοί απάντησαν ότι η πινακίδα του είχε καταχωριστεί ως κλεμμένη και ότι τον παρακολουθούσαν επί ημέρες μέσω της εφαρμογής Flock, συστήματος αναγνώρισης πινακίδων που χρησιμοποιείται από αστυνομικά τμήματα στις ΗΠΑ.
      Η κράτηση κράτησε περίπου μία ώρα, όσο διήρκεσε η προσπάθεια των αρχών να διαπιστώσουν τι ακριβώς είχε συμβεί, σύμφωνα με το ίδιο ρεπορτάζ.
      Πώς προέκυψε το λάθος
      Σύμφωνα με το Tom's Hardware, η πραγματική κλεμμένη πινακίδα στην Καλιφόρνια είχε τον κωδικό 34 03 DTM, όμως στην αναφορά της αστυνομίας του Λος Άντζελες (LAPD) καταγράφηκε ελλιπώς ως «34 DTM», χωρίς τον ενδιάμεσο αριθμό. Αυτό το λάθος καταχώρισης δημιούργησε από μόνο του πρόβλημα αντιστοίχισης σε εθνικό επίπεδο, καθώς το σύστημα Flock είχε πλέον στη βάση του μια ελλιπή καταγραφή αντί της πλήρους πινακίδας.
      Το πρόβλημα επιδεινώθηκε από ένα δεύτερο, ανεξάρτητο σφάλμα: η πινακίδα του Range Rover που οδηγούσε ο Feder ήταν 34 10 DTM, με τον αριθμό «10» τυπωμένο σε μικρότερη γραμματοσειρά. Πρόκειται για μη τυπικό σχέδιο πινακίδας κατασκευαστή (manufacturer plate) που χρησιμοποιεί η πολιτεία του Νιου Τζέρσεϊ, με την ένδειξη «VEHICLE MFR» στο κάτω μέρος. Το σύστημα Flock, όπως αναφέρει το Tom's Hardware, διάβασε μόνο τους μεγαλύτερους χαρακτήρες της πινακίδας και αγνόησε τους μικρότερους αριθμούς, με αποτέλεσμα η ανάγνωση να ταιριάξει εσφαλμένα με την ελλιπή καταχώριση της κλεμμένης πινακίδας.
      Ο συνδυασμός δύο σφαλμάτων
      Το περιστατικό δεν προέκυψε από ένα μεμονωμένο τεχνικό πρόβλημα, αλλά από την επικάλυψη δύο ξεχωριστών σφαλμάτων: ενός ανθρώπινου λάθους καταχώρισης στην αναφορά της LAPD και ενός σφάλματος ανάγνωσης του συστήματος Flock σε μη τυπική μορφή πινακίδας. Το αποτέλεσμα ήταν ένα εθνικό ειδοποιητήριο (nationwide alert) που ενεργοποιήθηκε λανθασμένα και οδήγησε στην παρακολούθηση και τελικά στη διακοπή της κίνησης ενός οδηγού που δεν είχε καμία σχέση με την κλοπή.
      Το πηγαίο κείμενο του Tom's Hardware, όπως έχει διαθέσιμο, δεν περιλαμβάνει επίσημη απάντηση της Flock ή περιγραφή τυχόν διορθωτικών μέτρων που ενδέχεται να έχουν ληφθεί μετά το περιστατικό.
      Πηγές
      Tom's Hardware: Flock cameras mistakenly track car reviewer over 'stolen' tags — police ambush tester in store parking lot and detain him for an hour The Drive (αναφορά μέσω Tom's Hardware)
      Read more...

      212

    • Tech Industry

      Microsoft: Αύξηση 25% στις εκπομπές CO2 το 2025 λόγω επέκτασης AI υποδομών

      Newsbot

      Σύμφωνα με την ετήσια έκθεση περιβαλλοντικής βιωσιμότητας της Microsoft, οι εκπομπές CO2 της εταιρείας αυξήθηκαν κατά 25% το οικονομικό έτος 2025 σε σύγκριση με το προηγούμενο έτος. Οι συνολικές εκπομπές έφτασαν τους 20,3 εκατομμύρια μετρικούς τόνους ισοδύναμου CO2, έναντι 16,2 εκατομμυρίων τόνων το οικονομικό έτος 2024, και είναι 58% υψηλότερες σε σχέση με το έτος αναφοράς 2020. Η Microsoft δηλώνει ότι παραμένει προσηλωμένη στον στόχο να γίνει «carbon-negative» έως το 2030, παρά την αύξηση. Η Microsoft δημοσίευσε στις 9 Ιουλίου την ετήσια έκθεση περιβαλλοντικής βιωσιμότητας για το οικονομικό έτος 2025, στην οποία αναφέρεται σημαντική αύξηση των εκπομπών διοξειδίου του άνθρακα της εταιρείας. Σύμφωνα με την έκθεση, οι συνολικές εκπομπές από τις δραστηριότητες και την αλυσίδα εφοδιασμού της Microsoft έφτασαν τους 20,3 εκατομμύρια μετρικούς τόνους ισοδύναμου CO2, αυξημένες κατά 25% σε σχέση με τους 16,2 εκατομμύρια τόνους που είχαν καταγραφεί το προηγούμενο οικονομικό έτος.
      Τι αλλάζει στα νούμερα
      Το ίδιο διάστημα, η κατανάλωση ηλεκτρικής ενέργειας της εταιρείας αυξήθηκε κατά 24%, εξέλιξη που η Microsoft συνδέει με την κατασκευή νέας υπολογιστικής υποδομής για τις υπηρεσίες cloud και AI. Οι τρέχουσες εκπομπές είναι πλέον 58% υψηλότερες σε σχέση με το έτος αναφοράς 2020, το οποίο η εταιρεία είχε ορίσει ως βάση για τον στόχο της να γίνει «carbon-negative» έως το 2030.
      Σύμφωνα με το δημοσίευμα του Tom's Hardware που παρουσίασε την έκθεση, η αύξηση δεν οφείλεται μόνο στην επέκταση των κέντρων δεδομένων, αλλά και σε αλλαγή στη λογιστική μεθοδολογία της εταιρείας: η Microsoft σταμάτησε να χρησιμοποιεί βραχυπρόθεσμα πιστοποιητικά ανανεώσιμης ενέργειας (renewable energy certificates), κάτι που μείωσε το «καταγεγραμμένο» αποτύπωμα άνθρακα χωρίς να προσθέσει απαραίτητα νέα καθαρή ηλεκτρική ενέργεια στα δίκτυα.
      Ο στόχος του 2030
      Παρά τα στοιχεία αυτά, η Microsoft δηλώνει στην έκθεσή της ότι παραμένει προσηλωμένη στη δέσμευση να καταστεί «carbon-negative», «water-positive» και με μηδενικά απόβλητα έως το 2030. Η εταιρεία αναφέρει επίσης ότι κάλυψε τον στόχο της για το 2025 σχετικά με τις ανανεώσιμες πηγές ενέργειας, χωρίς ωστόσο να δίνονται στο διαθέσιμο υλικό αναλυτικά στοιχεία για το πώς αυτός ο στόχος συνδέεται με τη γενικότερη αύξηση των εκπομπών.
      Το πρωτότυπο δημοσίευμα αναφέρει ότι στέλεχος της εταιρείας υπεύθυνο για θέματα βιωσιμότητας υποστηρίζει ότι ο στόχος του 2030 παραμένει εφικτός, χωρίς ωστόσο να παρατίθεται συγκεκριμένο απόσπασμα δήλωσης στο κείμενο που έχουμε στη διάθεσή μας. Η αιτιολόγηση της Microsoft για το πώς θα καλυφθεί η απόσταση που έχει δημιουργηθεί δεν αναλύεται σε βάθος στο διαθέσιμο υλικό.
      Πηγές
      tomshardware.com
      Read more...

      137

    • Hardware

      G.Skill Trident Z5 NEOX RGB: Kit DDR5 EXPO ULL στα 529,99 δολάρια

      Newsbot

      Το G.Skill Trident Z5 NEOX RGB DDR5-6000 32GB (2x16GB) kit διατίθεται στα 529,99 δολάρια, σύμφωνα με το review του WCCFtech. Το kit υποστηρίζει το νέο πρότυπο AMD EXPO ULL (Ultra-Low Latency) με timings CL36-36-36-76 στο 1,35V, βασισμένο σε Samsung B-Die chips. Η ενεργοποίηση των προφίλ EXPO ULL απαιτεί AGESA 1.3.0.1b Path A ή νεότερο firmware, ενώ η τιμή αντανακλά τη γενικότερη αύξηση κόστους μνήμης λόγω ζήτησης από AI και κέντρα δεδομένων. Η αγορά μνήμης DDR5 περνάει, σύμφωνα με το review του WCCFtech, μια περίοδο πρωτοφανούς ακρίβειας το 2026, με τη ζήτηση από τον τομέα του AI και τα κέντρα δεδομένων να έχει εκτοξεύσει τις τιμές σε όλες τις κατηγορίες προϊόντων. Μέσα σε αυτό το περιβάλλον, η AMD παρουσίασε ένα νέο πρότυπο για την τεχνολογία EXPO της, ονόματι ULL (Ultra-Low Latency), το οποίο υπόσχεται πιο σφιχτά timings χωρίς σημαντική αύξηση στο κόστος σε σχέση με τα συνηθισμένα EXPO kits.
      Το G.Skill Trident Z5 NEOX RGB DDR5-6000 32GB (2x16GB), με κωδικό F5-6000A3636F16GX2-TZ5NXRK, είναι από τα πρώτα EXPO ULL kits που δοκιμάστηκαν και αποτελεί το αντικείμενο του συγκεκριμένου review.
      Specs και σχεδίαση
      Το kit αποτελείται από δύο DIMM των 16GB, στα 288 pins, unbuffered, με λειτουργία On-Die ECC. Η ταχύτητα είναι στα 6000 MT/s (PC5 48000), με latency CL36 και πλήρη timings 36-36-36-76 στο τεστ τάσης του 1,35V. Οι μονάδες μνήμης βασίζονται σε τσιπ Samsung B-Die, σύμφωνα με το review. Το ύψος των μονάδων φτάνει τα 44mm, με ψύκτρα από υψηλής ποιότητας αλουμίνιο.
      Το kit διαθέτει δύο προφίλ EXPO: το πρώτο με timings CL36-36-36-36-96-132 και το δεύτερο με CL36-36-36-36-76-112. Σύμφωνα με το review, και τα δύο προφίλ φορτώθηκαν άμεσα στην πλατφόρμα δοκιμών X670E με το πιο πρόσφατο BIOS.
      Συμβατότητα με EXPO ULL
      Το Trident Z5 NEOX είναι πλήρως συμβατό με το πρότυπο AMD EXPO ULL καθώς και με το Intel XMP. Για να ενεργοποιηθούν τα προφίλ EXPO ULL απαιτείται firmware AGESA 1.3.0.1b Path A ή νεότερο, σύμφωνα με τις προδιαγραφές της G.Skill. Η συμβατότητα διαφέρει ανάλογα με τη μητρική κάρτα, καθώς απαιτείται high-end πλακέτα με πιστοποίηση για υψηλές συχνότητες μνήμης.
      Τιμή και διαθεσιμότητα
      Το kit τιμολογείται στα 529,99 δολάρια, σύμφωνα με το review του WCCFtech. Η τιμή αυτή αντικατοπτρίζει, σύμφωνα με την ίδια πηγή, το ευρύτερο κλίμα ακρίβειας που επικρατεί στην αγορά μνήμης DDR5 λόγω της αυξημένης ζήτησης από τον τομέα του AI και τα κέντρα δεδομένων. Η τιμή αφορά τη στιγμή της δοκιμής και ενδέχεται να διαφέρει ανάλογα με τον μεταπωλητή.
      Πηγές
      wccftech.com
      Read more...

      179

    • Gaming

      Έρευνα: Το 45% των χρηστών PlayStation σκέφτεται τη μετάβαση σε PC

      Newsbot

      Σε ανεπίσημη έρευνα του Push Square με πάνω από 7.000 συμμετέχοντες, το 45% δηλώνει ότι εξετάζει «σοβαρά» τη μετάβαση από PlayStation σε PC. Το 41% αναφέρει ως βασικό λόγο την απόφαση της Sony να σταματήσει την παραγωγή φυσικών παιχνιδιών. Η έρευνα δεν απαιτεί λογαριασμό και δεν έχει προστασία από επαναλαμβανόμενες ψήφους, οπότε τα αποτελέσματα πρέπει να αντιμετωπίζονται με επιφύλαξη. Σύμφωνα με έρευνα του ιστότοπου Push Square, το 45% των συμμετεχόντων δηλώνει ότι εξετάζει «σοβαρά» το ενδεχόμενο να εγκαταλείψει το PlayStation και να στραφεί σε υπολογιστή για το gaming του. Η έρευνα συγκέντρωσε πάνω από 7.000 απαντήσεις αναγνωστών του ιστότοπου. Σύμφωνα με το Notebookcheck, η τάση αυτή προς το PC έχει αυξηθεί δεκαπλάσια μέσα στην τελευταία εβδομάδα, χρονικά συνδεδεμένη με την ανακοίνωση της Sony ότι σκοπεύει να σταματήσει την παραγωγή φυσικών παιχνιδιών.
      Από τους υπόλοιπους συμμετέχοντες, το 23% δήλωσε πρόθεση να παραμείνει στο PlayStation, το 15% ανέφερε ότι έχει ήδη κάνει τη μετάβαση σε PC, ενώ το 10% δήλωσε ότι ήδη παίζει και στις δύο πλατφόρμες.
      Επιφυλάξεις για τη μεθοδολογία
      Το Push Square επισημαίνει ρητά ότι η συγκεκριμένη έρευνα δεν απαιτεί λογαριασμό για να ψηφίσει κανείς, ούτε διαθέτει μηχανισμό προστασίας από επαναλαμβανόμενη ψήφο από την ίδια διεύθυνση IP, εφόσον ο χρήστης ανοίγει νέα ιδιωτική περιήγηση κάθε φορά. Αυτό σημαίνει ότι τα αποτελέσματα δεν μπορούν να θεωρηθούν στατιστικά αντιπροσωπευτικά του συνόλου των χρηστών PlayStation, αλλά λειτουργούν περισσότερο ως ένδειξη διάθεσης (sentiment) ανάμεσα σε όσους επέλεξαν να συμμετάσχουν.
      Οι λόγοι πίσω από τη διάθεση μετάβασης
      Το 41% των συμμετεχόντων που δήλωσαν ότι εξετάζουν μετάβαση σε PC ανέφεραν ως κύριο λόγο την απόφαση της Sony να σταματήσει την παραγωγή φυσικών παιχνιδιών. Το στοιχείο αυτό είναι κάπως αντιφατικό, καθώς οι υπολογιστές είναι σε μεγάλο βαθμό ψηφιακή πλατφόρμα εδώ και χρόνια. Ωστόσο, το gaming σε PC έχει γίνει πιο προσιτό χάρη σε ισχυρότερο υλικό και πλατφόρμες όπως το Steam, οι οποίες γενικά δεν έχουν αντιμετωπίσει αντίστοιχες αντιδράσεις σχετικά με την ψηφιακή ιδιοκτησία παιχνιδιών.
      Στο ίδιο πλαίσιο, το Notebookcheck αναφέρει πως το PS6 αναμένεται να ξεπεράσει τα 1.000 δολάρια σε τιμή, εξέλιξη που συνδέεται με την κρίση στην τιμή της μνήμης RAM και το αυξανόμενο κόστος υλικού, το οποίο επηρεάζει και τις τιμές των PC. Η συγκεκριμένη εκτίμηση παραπέμπει σε προηγούμενο άρθρο του Notebookcheck και δεν τεκμηριώνεται περαιτέρω στο παρόν κείμενο.
      Λιγότερες αποκλειστικότητες, ίδιες τιμές
      Ένα ακόμη επιχείρημα που αναφέρεται είναι ότι η Sony έχει μειώσει τον ρυθμό κυκλοφορίας πρώτου-μέρους (first-party) τίτλων τα τελευταία χρόνια, με τους περισσότερους από αυτούς να καταλήγουν αργότερα και σε PC. Αυτό έρχεται σε αντίθεση με τη στρατηγική της Nintendo, η οποία συνεχίζει να στηρίζεται σε αποκλειστικούς τίτλους και στο υβριδικό μοντέλο φορητής κονσόλας.
      Παράλληλα, νέοι τίτλοι πρώτου-μέρους για PlayStation κυκλοφορούν συχνά στα 70 δολάρια, τιμή παρόμοια με αυτή των παιχνιδιών σε PC. Η διαφορά, όπως σημειώνεται, εντοπίζεται στις μεταγενέστερες εκπτώσεις: ο ανταγωνισμός ανάμεσα σε Steam, Epic Games Store, GOG, Humble Bundle και Fanatical οδηγεί συχνά σε πολύ πιο σημαντικές μειώσεις τιμών στο PC σε σχέση με την κονσόλα. Τέλος, αναφέρεται πως πολλοί τίτλοι κυκλοφορούν ταυτόχρονα για PS4 και PS5, κάτι που μειώνει την πίεση αναβάθμισης υλικού για τους χρήστες.
      Πηγές
      notebookcheck.net
      Read more...

      178

    • Τεχνητή Νοημοσύνη

      Η SK hynix και η TetraMem παρουσιάζουν πειραματικό memristor chip για συσκευές edge AI

      Newsbot

      Η SK hynix, η TetraMem και ερευνητές του πανεπιστημίου USC ανέπτυξαν από κοινού ένα πειραματικό SoC βασισμένο σε memristor για επεξεργασία νευρωνικών δικτύων σε συσκευές edge AI. Σύμφωνα με το Tom's Hardware, η θεωρητική μέγιστη απόδοση του chip φτάνει τα 2,54 TOPS, δηλαδή περίπου 16 φορές χαμηλότερα από τις απαιτήσεις του προγράμματος Copilot+ της Microsoft. Πρόκειται για proof-of-concept σχεδίαση, χωρίς ανακοινωμένο χρονοδιάγραμμα εμπορικής αξιοποίησης ή επόμενης γενιάς. Η SK hynix, η αμερικανική εταιρεία TetraMem και ερευνητές του πανεπιστημίου Νότιας Καλιφόρνια (USC) παρουσίασαν ένα πειραματικό chip συστήματος σε ψηφίδα (SoC) που βασίζεται σε τεχνολογία memristor, με στόχο την επεξεργασία ερωτημάτων ελαφριών μοντέλων νευρωνικών δικτύων σε συσκευές edge AI με σημαντικά μειωμένη κατανάλωση ενέργειας σε σχέση με τυπικές GPU ή NPU υψηλής κατηγορίας. Σύμφωνα με ρεπορτάζ του Tom's Hardware, η σχεδίαση παραμένει σε ερευνητικό στάδιο και δεν αποτελεί έτοιμο προς παραγωγή προϊόν.
      Αρχιτεκτονική βελτιστοποιημένη για depthwise convolution
      Η υπολογιστική εντός μνήμης (in-memory computing, IMC) βασισμένη σε memristor επιταχύνει νευρωνικά δίκτυα εκτελώντας αναλογικούς υπολογισμούς απευθείας μέσα στις μνήμες, μειώνοντας τη μετακίνηση δεδομένων και την κατανάλωση ενέργειας. Ωστόσο, η depthwise convolution (DWC) -μια βασική λειτουργία σε ελαφριά δίκτυα όπως το MobileNet- εκτελεί ανεξάρτητο φιλτράρισμα ανά κανάλι με περιορισμένη επαναχρησιμοποίηση δεδομένων, κάτι που δεν ταιριάζει καλά με τις συμβατικές διατάξεις crossbar. Για να αντιμετωπίσουν αυτόν τον περιορισμό, οι ερευνητές ανέπτυξαν ένα SoC που συνδυάζει συμβατικές διατάξεις IMC crossbar με μια αρχιτεκτονική memristor ειδικά βελτιστοποιημένη για DWC.
      RISC-V πυρήνας και δέκα μονάδες NPU
      Το SoC βασίζεται σε ενσωματωμένο επεξεργαστή αρχιτεκτονικής RISC-V, ο οποίος αναλαμβάνει τον προγραμματισμό των φορτίων εργασίας, και διαθέτει συνολικά δέκα μονάδες επεξεργασίας νευρωνικών δικτύων (NPU). Μία από τις δέκα μονάδες είναι αφιερωμένη αποκλειστικά στην depthwise convolution, ενώ οι υπόλοιπες εννέα εκτελούν pointwise και dense λειτουργίες. Σύμφωνα με τα τεχνικά στοιχεία που παραθέτει το Tom's Hardware, εννέα από τις δέκα μονάδες NPU περιλαμβάνουν διάταξη memristor crossbar 256×256, 256 μετατροπείς DAC των 8-bit που μετατρέπουν ψηφιακές ενεργοποιήσεις σε αναλογικές τάσεις, καθώς και 256 μετατροπείς ADC των 8-bit που επαναφέρουν τις αναλογικές εξόδους σε ψηφιακές τιμές, μαζί με πρόσθετα περιφερειακά κυκλώματα για ανάγνωση, εγγραφή, προγραμματισμό και έλεγχο της διάταξης crossbar.
      Η απόσταση από τις σημερινές απαιτήσεις AI
      Το σημείο που ξεχωρίζει το ρεπορτάζ του Tom's Hardware είναι το μέγεθος του χάσματος επιδόσεων: σε θεωρητικό βέλτιστο σενάριο, το SoC φτάνει τα 2,54 TOPS, αριθμός που βρίσκεται περίπου 16 φορές κάτω από τις απαιτήσεις που έχει θέσει η Microsoft για τη διαπίστευση συσκευών Copilot+. Το ίδιο το δημοσίευμα το χαρακτηρίζει σε μεγάλο βαθμό ως proof-of-concept chip, χωρίς να παρέχει ανεξάρτητα επιβεβαιωμένα στοιχεία πραγματικής απόδοσης εκτός του θεωρητικού μέγιστου. Δεν υπάρχει ανακοινωμένο χρονοδιάγραμμα για εμπορική αξιοποίηση ή για επόμενη γενιά του σχεδιασμού.
      Η συνεργασία SK hynix, TetraMem και USC τοποθετείται περισσότερο ως ερευνητική απόδειξη ότι η αρχιτεκτονική memristor μπορεί να χειριστεί αποδοτικά λειτουργίες όπως η depthwise convolution, παρά ως ανταγωνιστική πρόταση επιτάχυνσης AI για την τρέχουσα αγορά συσκευών edge.
      Πηγές
      tomshardware.com
      Read more...

      201

    • Hardware

      V-Die και MOSAIC: Νέα αρχιτεκτονική HBM από Κορέα και Ιαπωνία

      Newsbot

      Ερευνητές από το UNIST στην Κορέα και το Πανεπιστήμιο του Τόκιο παρουσίασαν στο συνέδριο IEEE/JSAP Symposium on VLSI Technology and Circuits, τον Ιούνιο του 2026, δύο ξεχωριστές προτάσεις αρχιτεκτονικής μνήμης HBM (μνήμη υψηλού εύρους ζώνης) που στρέφουν τα DRAM chips κάθετα αντί να τα στοιβάζουν μόνο προς τα πάνω. Στην πρόταση V-Die, οι ερευνητές του UNIST αναφέρουν πως σε προσομοιώσεις με ισοδύναμη χωρητικότητα, το σύστημά τους έφτασε τα 540 tokens ανά δευτερόλεπτο σε φορτίο εργασίας μεγέθους GPT-3, έναντι 296 tokens ανά δευτερόλεπτο για ένα σύστημα HBM4. Το ιαπωνικό MOSAIC, από ομάδα του Πανεπιστημίου του Τόκιο, χρησιμοποιεί ορθογώνια στοίβαξη chips και διεπαφή χωρίς φυσική επαφή μεταξύ των dies, με μεταφορά δεδομένων μέσω επαγωγικών πηνίων αντί για κλασικές επαφές. Δύο ερευνητικές ομάδες, μία στην Κορέα και μία στην Ιαπωνία, παρουσίασαν ξεχωριστές προτάσεις για την αρχιτεκτονική της μνήμης HBM (μνήμη υψηλού εύρους ζώνης) που χρησιμοποιείται σε επιταχυντές τεχνητής νοημοσύνης. Και οι δύο προσεγγίσεις μοιράζονται μια κοινή ιδέα: αντί τα DRAM (Dynamic Random Access Memory) chips να στοιβάζονται μόνο κάθετα το ένα πάνω στο άλλο, όπως συμβαίνει σήμερα, τα chips τοποθετούνται στο πλάι, όρθια. Η αλλαγή στοχεύει σε ένα από τα πιο πιεστικά προβλήματα των σημερινών στοιβών HBM, τη συσσώρευση θερμότητας στο εσωτερικό των ολοένα ψηλότερων στοιβών μνήμης.
      Οι δύο εργασίες παρουσιάστηκαν στο συνέδριο IEEE/JSAP Symposium on VLSI Technology and Circuits, τον Ιούνιο του 2026, σύμφωνα με ρεπορτάζ του Tom's Hardware. Πρόκειται για ερευνητικές προτάσεις σε επίπεδο ακαδημαϊκού συνεδρίου, όχι για προϊόντα υπό ανάπτυξη ή εμπορικά σχέδια κατασκευαστών μνήμης.
      Η πρόταση V-Die από την Κορέα
      Η πρόταση Vertical-Die (V-Die) παρουσιάστηκε από ερευνητές του Ulsan National Institute of Science and Technology (UNIST). Ο σχεδιασμός περιστρέφει τα custom DRAM chips ώστε να στέκονται όρθια, χρησιμοποιεί διαμπερείς διόδους πυριτίου (through-silicon vias, TSVs) για να ελευθερώσει επιφάνεια στο chip και να χωρέσουν περισσότερα κελιά μνήμης, δίνει σε κάθε chip δικές του εισόδους/εξόδους στην κάτω πλευρά του, και προβλέπει κανάλια υγρής ψύξης ανάμεσα σε διαδοχικά chips.
      Σύμφωνα με τους ερευνητές του UNIST, σε προσομοιώσεις που συγκρίνουν το V-Die με ένα σύστημα HBM4 ίδιας χωρητικότητας, το σύστημα V-Die έφτασε τα 540 tokens (μονάδες κειμένου) ανά δευτερόλεπτο σε φορτίο εργασίας μεγέθους GPT-3, έναντι 296 tokens ανά δευτερόλεπτο για το HBM4. Πρόκειται για αποτελέσματα προσομοίωσης, όχι για μετρήσεις σε πραγματικό υλικό, και δεν έχουν επιβεβαιωθεί από ανεξάρτητη πηγή.
      Το MOSAIC και το πρόβλημα της σύνδεσης
      Η δεύτερη πρόταση, με την ονομασία MOSAIC, προέρχεται από ομάδα του Πανεπιστημίου του Τόκιο και ακολουθεί την ίδια βασική λογική στοίβαξης στο πλάι, εστιάζοντας όμως σε ένα διαφορετικό πρακτικό πρόβλημα: πώς συνδέονται τόσα κάθετα chips με ένα GPU ή με το υπόστρωμα του πακέτου. Η λύση που προτείνουν είναι ορθογώνια στοίβαξη chips σε συνδυασμό με διεπαφή χωρίς φυσική επαφή ανάμεσα στα dies, όπου τα δεδομένα μεταφέρονται μέσω μικρών επαγωγικών πηνίων αντί να απαιτείται κάθε ακίδα σήματος να προσγειώνεται ακριβώς πάνω σε φυσική επαφή.
      Το διαθέσιμο κείμενο της αρχικής αναφοράς δεν περιλαμβάνει συγκεκριμένα νούμερα εύρους ζώνης ή επιδόσεων για το MOSAIC, σε αντίθεση με το V-Die όπου υπάρχει η σύγκριση tokens ανά δευτερόλεπτο.
      Τι σημαίνει αυτό στην πράξη
      Και οι δύο σχεδιασμοί παραμένουν ερευνητικές προτάσεις που παρουσιάστηκαν σε ακαδημαϊκό συνέδριο, χωρίς καμία ένδειξη εμπορικοποίησης ή ένταξης σε χάρτη πορείας κατασκευαστή μνήμης όπως η SK Hynix, η Samsung ή η Micron. Τα νούμερα επιδόσεων που αναφέρονται για το V-Die προέρχονται αποκλειστικά από προσομοιώσεις των ίδιων των ερευνητών και δεν αντιστοιχούν σε δοκιμές πάνω σε πραγματικό υλικό. Το πρόβλημα που προσπαθούν να λύσουν και οι δύο προτάσεις, δηλαδή η διαχείριση θερμότητας σε ολοένα ψηλότερες στοίβες HBM, παραμένει κεντρικό ζήτημα για τους σχεδιαστές επιταχυντών τεχνητής νοημοσύνης καθώς οι απαιτήσεις σε χωρητικότητα και εύρος ζώνης μνήμης συνεχίζουν να αυξάνονται.
      Πηγές
      tomshardware.com
      Read more...

      181

×
×
  • Δημιουργία...

Important Information

Ο ιστότοπος theLab.gr χρησιμοποιεί cookies για να διασφαλίσει την καλύτερη εμπειρία σας κατά την περιήγηση. Μπορείτε να προσαρμόσετε τις ρυθμίσεις των cookies σας , διαφορετικά θα υποθέσουμε ότι είστε εντάξει για να συνεχίσετε.