Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro: Μεγαλύτερο die στα 2nm, σύμφωνα με έγγραφα που διέρρευσαν
Μέγεθος die και κόστος
Σύμφωνα με μέτρηση του NotebookCheck, βασισμένη στις επίσημες διαστάσεις πακέτου (21,2 × 14 mm), το die του SM8975 υπολογίζεται σε περίπου 12,6 × 10,67 mm, δηλαδή γύρω στα 134 mm². Το μέγεθος αυτό είναι μεγαλύτερο από τα 126,2 mm² του Snapdragon 8 Elite Gen 5, παρά τη μετάβαση σε πυκνότερη διαδικασία κατασκευής. Παραμένει ωστόσο μικρότερο από τα περίπου 140 mm² του Dimensity 9500 της MediaTek.
Χρησιμοποιώντας το εργαλείο προσομοίωσης απόδοσης wafer της SemiAnalysis, με παραδοχές 300 mm wafer, πυκνότητα ελαττωμάτων 0,1/cm² και κόστος wafer 33.000 δολαρίων για τη διαδικασία N2P της TSMC, προκύπτει εκτιμώμενο κόστος γύρω στα 84,62 δολάρια ανά λειτουργικό die, πριν από συσκευασία, δοκιμές και κόστη αδειοδότησης. Η TSMC δεν έχει δημοσιεύσει επίσημα στοιχεία τιμολόγησης ή πυκνότητας ελαττωμάτων για το N2P, οπότε το νούμερο αποτελεί μοντελοποιημένη εκτίμηση και όχι επιβεβαιωμένο κόστος παραγωγής.
CPU, GPU και AI blocks
Η CPU διάταξη περιγράφεται ως 2+3+3 πυρήνες Oryon (δύο κύριοι, τρεις απόδοσης, τρεις οικονομίας), συνέχεια της custom αρχιτεκτονικής της Qualcomm. Ταχύτητες ρολογιού δεν έχουν οριστικοποιηθεί σε κανένα έγγραφο· ο αριθμός των 4,8 GHz που κυκλοφορεί σε φήμες παραμένει ανεπιβεβαίωτος.
Στη γραφική μονάδα, το SM8975 συνοδεύεται από Adreno 850, αναβάθμιση από την Adreno 840, με τη μνήμη GMEM να παραμένει στα 18 MB. Νέα προσθήκη αποτελούν δύο μονάδες Matrix ALU μέσα στον επεξεργαστή σκίασης, σχεδιασμένες για επιτάχυνση πράξεων GEMM και συνέλιξης, οι οποίες τροφοδοτούν τη λειτουργία AI Frame Fusion για αναβάθμιση ανάλυσης και παρεμβολή καρέ. Σύμφωνα με τα έγγραφα, οι μονάδες αυτές και η λειτουργία AI Frame Fusion φαίνεται να είναι αποκλειστικές για την έκδοση Pro, καθώς η βασική έκδοση SM8950 αναμένεται να έχει μικρότερη Adreno 845 χωρίς αυτά τα χαρακτηριστικά.
Πηγές
NotebookCheck
199
