Jump to content
  • Ειδήσεις

    • Hardware

      Βραζιλιάνος τεχνικός έσωσε RX 9070 XT με χειροκίνητο reballing — Η ψύκτρα της XFX ήταν πολύ βαρύς

      Newsbot

      Το βάρος του τριπλού ψύκτη της XFX στην RX 9070 XT προκάλεσε μηχανική καταπόνηση και αποκόλληση των κόλλων (solder balls) κάτω από τον πυρήνα GPU. Βραζιλιάνος τεχνικός πραγματοποίησε χειροκίνητο reballing — μια από τις πιο απαιτητικές επισκευές PCB — και επανέφερε την κάρτα σε πλήρη λειτουργία. Το περιστατικό αναδεικνύει ένα πρακτικό ζήτημα που αφορά ολοένα και βαρύτερους ψύκτες σε σύγχρονες κάρτες γραφικών: η μηχανική πίεση μπορεί να προκαλέσει βλάβη ακόμα και χωρίς θερμική αστοχία. Μια RX 9070 XT με ψύκτη XFX κατέληξε στα χέρια ενός Βραζιλιάνου τεχνικού με ένα από τα πιο ασυνήθιστα προβλήματα που μπορεί να παρουσιάσει μια κάρτα γραφικών: αποκόλληση των solder balls — των μικροσκοπικών σφαιριδίων κόλλησης που συνδέουν φυσικά τον πυρήνα GPU με το PCB. Αιτία, σύμφωνα με τη διάγνωση του τεχνικού, ήταν το υπερβολικό βάρος του ψύκτη της XFX, ο οποίος ασκούσε συνεχή μηχανική πίεση στην πλακέτα.
      Τι είναι το reballing και γιατί είναι τόσο δύσκολο
      Το reballing είναι η διαδικασία αντικατάστασης των solder balls κάτω από ένα chip τύπου BGA (Ball Grid Array) — η τεχνολογία συγκόλλησης που χρησιμοποιείται στους σύγχρονους πυρήνες GPU. Σε αντίθεση με τα παλαιότερα chip που συνδέονταν με ορατές ακίδες, τα BGA chip έχουν εκατοντάδες έως χιλιάδες σημεία επαφής κάτω από τον πυρήνα, αόρατα και απροσπέλαστα χωρίς εξειδικευμένο εξοπλισμό.
      Η διαδικασία απαιτεί σταθμό επανασυγκόλλησης BGA, ακριβή έλεγχο θερμοκρασίας (συχνά μεταξύ 200–250°C), αφαίρεση του chip από το PCB, καθαρισμό της παλαιάς κόλλας, τοποθέτηση νέων solder balls με stencil και επανατοποθέτηση. Ένα λάθος σε οποιοδήποτε βήμα καταστρέφει μόνιμα είτε τον πυρήνα GPU είτε την πλακέτα. Για αυτόν τον λόγο, πρόκειται για μια επισκευή που λίγα συνεργεία επιχειρούν σε GPU gaming κατηγορίας.
      Ο ψύκτης της XFX ως αίτιο βλάβης
      Οι σύγχρονοι ψύκτες για κάρτες γραφικών υψηλών επιδόσεων έχουν γίνει ολοένα και ογκωδέστεροι. Το XFX Merc OC Mag Air για την RX 9070 XT είναι ένας από τους πιο ισχυρούς ψύκτες αέρα για την κάρτα, με ένα σύστημα που αξιοποιεί πλήρως το θερμικό περιθώριο του Navi 48. Ωστόσο, το βάρος ενός τέτοιου συστήματος — που σε ορισμένα μοντέλα ξεπερνά τα 1,5 κιλά — ασκεί σταθερή καταπόνηση στο PCB, ιδίως όταν η κάρτα εγκαθίσταται οριζόντια χωρίς επιπλέον στήριξη.
      Στη συγκεκριμένη περίπτωση, ο τεχνικός διαπίστωσε ότι η μηχανική πίεση από τον βαρύ ψύκτη είχε προκαλέσει «cold joints» — αδύναμες ή σπασμένες κολλήσεις — κάτω από τον πυρήνα Navi 48 της RX 9070 XT. Το αποτέλεσμα ήταν η κάρτα να μην αναγνωρίζεται από το σύστημα ή να παρουσιάζει αστάθεια και artifacts.
      Η επισκευή και το αποτέλεσμα
      Ο Βραζιλιάνος τεχνικός προχώρησε σε πλήρες reballing του GPU: αφαίρεσε τον πυρήνα από το PCB, αντικατέστησε τα solder balls και επανατοποθέτησε το chip. Σύμφωνα με την αναφορά του Videocardz, η κάρτα επανήλθε σε πλήρη λειτουργία μετά την επισκευή — ένα εντυπωσιακό αποτέλεσμα για έναν τύπο βλάβης που συνήθως οδηγεί σε ολική αντικατάσταση.
      Το περιστατικό δεν είναι το πρώτο που αφορά βλάβες από βαρείς ψύκτες σε σύγχρονες κάρτες γραφικών. Η κοινότητα PC gaming συζητά εδώ και χρόνια το ζήτημα της μηχανικής υποστήριξης βαρύτερων μοντέλων, με αρκετούς κατασκευαστές να συμπεριλαμβάνουν πλέον support brackets στη συσκευασία. Η XFX δεν έχει προβεί σε επίσημη δήλωση για το συγκεκριμένο περιστατικό.
      Τι σημαίνει αυτό για τους κατόχους βαρύτερων κυκλοφοριών
      Η RX 9070 XT κυκλοφόρησε επίσημα από την AMD στις αρχές του 2025 με τιμή εκκίνησης στα 599 δολάρια, αν και η περιορισμένη διαθεσιμότητα και οι αυξήσεις πάνω από το MSRP δυσκόλεψαν την πρόσβαση σε αυτήν για αρκετούς αγοραστές. Για όσους κατάφεραν να την αποκτήσουν, η κάρτα αποδεικνύεται ιδιαίτερα ικανή: η RX 9070 XT μπορεί να ξεπεράσει την RTX 5080 της Nvidia σε πραγματικές συνθήκες χρήσης, χάρη μόνο σε υποβολτάρισμα.
      Σε κάθε περίπτωση, το συμβάν αυτό λειτουργεί ως υπενθύμιση: η αγορά ενός support bracket για βαριές κάρτες γραφικών δεν είναι πολυτέλεια. Η μηχανική υποβάθμιση από το βάρος ενός ψύκτη μπορεί να είναι αθόρυβη, σταδιακή και καταστροφική — ακόμα κι αν η θερμοκρασία και οι επιδόσεις φαίνονται φυσιολογικές.
      Πηγές
      Videocardz — Brazilian technician saves RX 9070 XT by manually reballing the GPU, XFX cooler was too heavy Tom's Hardware — Undervolted RX 9070 XT beats RTX 5080
      Read more...

      120

    • Gaming

      Επιστρέφει ο Γκέραλτ: Η CD Projekt ανακοίνωσε τρίτο expansion για το Witcher 3 — «Songs of the Past» το 2027

      Newsbot

      Η CD Projekt ανακοίνωσε επίσημα το Songs of the Past, τρίτο expansion για το The Witcher 3: Wild Hunt, με κυκλοφορία το 2027 σε PS5, Xbox Series X|S και PC. Η ανάπτυξη γίνεται σε συνεργασία με τη στούντιο Fool's Theory — γνωστή και ως η ομάδα που αναλαμβάνει το επίσημο remake του The Witcher 1. Ο παίκτης αναλαμβάνει ξανά τον ρόλο του Γκέραλτ από τη Ρίβια· περισσότερες λεπτομέρειες αναμένονται στα τέλη καλοκαιριού 2026. Η CD Projekt Red ανακοίνωσε επίσημα το τρίτο expansion για το The Witcher 3, με τίτλο Songs of the Past. Το παιχνίδι έχει πουλήσει πάνω από 60 εκατομμύρια αντίτυπα από την κυκλοφορία του το 2015 και έχει κερδίσει πάνω από 250 βραβεία παιχνιδιού της χρονιάς και 1.000 βραβεία από τον κλάδο. Η ανακοίνωση έγινε στις 27 Μαΐου 2026, ελαφρώς νωρίτερα από το αναμενόμενο, καθώς αρχικά είχε προγραμματιστεί να αποκαλυφθεί στο πλαίσιο ενός ειδικού livestream για την επέτειο του Blood and Wine.
      Τρίτο expansion, 11 χρόνια μετά το Blood and Wine
      Το Songs of the Past αποτελεί την πρώτη νέα επέκταση για το The Witcher 3 μετά το Blood and Wine, που κυκλοφόρησε το 2016. Το πρώτο expansion, Hearts of Stone, είχε κυκλοφορήσει τον Οκτώβριο του 2015. Το Songs of the Past θα επιστρέψει τους παίκτες στον ρόλο του θρυλικού κυνηγού τεράτων Γκέραλτ από τη Ρίβια για μια ολοκαίνουργια περιπέτεια, όταν κυκλοφορήσει το 2027 σε PlayStation 5, Xbox Series X|S και PC.
      Αυτό σημαίνει ότι ο παίκτης δεν θα αναλάβει τον ρόλο της Σίρι — γεγονός που αναμένεται να ικανοποιήσει όσους απογοητεύτηκαν από την επιλογή της CD Projekt να κάνει πρωταγωνίστρια την Σίρι στο The Witcher 4. Αξίζει να σημειωθεί ότι από τον Δεκέμβριο του 2025, το πολωνικό οικονομικό site Strefa Inwestorów είχε αναφερθεί σε έκθεση αναλυτή της Noble Securities που προέβλεπε DLC για το Witcher 3, το οποίο χαρακτηρίζεται ως εμπορική και marketing γέφυρα προς το επόμενο παιχνίδι.
      Συν-ανάπτυξη με τη Fool's Theory
      Η CD Projekt Red αναπτύσσει το expansion από κοινού με τη Fool's Theory, μια ομάδα αποτελούμενη από βετεράνους του κλάδου που εργάστηκαν στο The Witcher 3. Η Fool's Theory είναι επίσης η στούντιο που αναλαμβάνει το επίσημο remake του πρώτου The Witcher. Η CD Projekt τρέχει ταυτόχρονα πολλαπλά project στο σύμπαν του Witcher: πέρα από το Songs of the Past, δουλεύει στο The Witcher 4, στο remake του The Witcher 1 και σε ένα multiplayer παιχνίδι εντός του ίδιου σύμπαντος.
      Νέες απαιτήσεις συστήματος για PC
      Παράλληλα με την ανακοίνωση, η CD Projekt επιβεβαίωσε ότι επικείμενη ενημέρωση του παιχνιδιού θα εισαγάγει νέες ελάχιστες απαιτήσεις για PC, ούτως ώστε οι παίκτες να είναι έτοιμοι για το DLC. Οι πιο σημαντικές αλλαγές περιλαμβάνουν την κατάργηση υποστήριξης για HDD, καθώς οι SSD «προσφέρουν ταχύτερους χρόνους φόρτωσης, ομαλύτερη ροή assets και βελτιωμένη συνολική επίδοση», ενώ θα υποστηρίζονται μόνο επεξεργαστές συμβατοί με Windows 11.
      Οι νέες ελάχιστες απαιτήσεις ορίζουν: CPU AMD Ryzen 5 2600 ή Intel Core i5-8400, GPU NVIDIA GeForce GTX 1660 ή AMD Radeon RX 5500 XT, 6 GB VRAM, 12 GB RAM, 70 GB χώρο σε SSD και λειτουργικό σύστημα 64-bit Windows 11.
      Τι αναμένεται στη συνέχεια
      Περισσότερες λεπτομέρειες για το Songs of the Past θα ανακοινωθούν στα τέλη καλοκαιριού 2026. Μέχρι τότε, η CD Projekt δεν έχει αποκαλύψει κανένα άλλο στοιχείο για τη σκηνοθεσία, την υπόθεση, το setting ή τα νέα χαρακτηριστικά. Η εικαστική απεικόνιση που συνόδευσε την ανακοίνωση δείχνει έναν Leshen — αρχαίο φύλακα δασών — να δεσπόζει πάνω από τον Γκέραλτ, υπαινίσσοντας τη θεματολογία της νέας ιστορίας.
      Πηγές
      CD Projekt — Επίσημη ανακοίνωση Songs of the Past IGN — The Witcher 3: Songs of the Past Expansion DLC Announced Video Games Chronicle — The Witcher 3 is officially getting a third expansion GameDaily — Songs of the Past: Geralt Returns One Final Time
      Read more...

      146

    • Hardware

      Η TEAMGROUP φέρνει στη COMPUTEX 2026 PCIe 6.0 SSD, DDR5 CARBON STYLE και λύσεις ασφαλούς διαγραφής

      astrolabos

      Η TEAMGROUP ανακοίνωσε την παρουσία της στο COMPUTEX 2026, που θα πραγματοποιηθεί από 2 έως 5 Ιουνίου στην Ταϊπέι, με προϊόντα από τις γραμμές TEAMGROUP INDUSTRIAL, T-FORCE και T-CREATE. Στα βασικά σημεία της ανακοίνωσης περιλαμβάνονται SSD PCIe 6.0 με αναφερόμενη ταχύτητα ανάγνωσης έως 28 GB/s, μνήμη LPCAMM2 για AI workstations, USB drive με φυσικό διακόπτη προστασίας εγγραφής και λύσεις καταστροφής δεδομένων σε επίπεδο υλικού. Οι αναφερόμενες επιδόσεις προέρχονται από την ανακοίνωση της εταιρείας. Ανεξάρτητη επαλήθευση δεν υπάρχει ακόμη. Η TEAMGROUP (Team Group Inc.) ανακοίνωσε τα προϊόντα και τις τεχνολογίες που θα παρουσιάσει στο COMPUTEX 2026, από 2 έως 5 Ιουνίου στην Ταϊπέι. Η εταιρεία θα βρίσκεται σε δύο περίπτερα, το P1225 στο TaiNEX 2 και το I0407a στο TaiNEX 1, με εκθέματα από τις σειρές TEAMGROUP INDUSTRIAL, T-FORCE και T-CREATE.
      < Προαιρετική κεντρική εικόνα: Outlook-zw0btaok.jpg --> TEAMGROUP INDUSTRIAL: προστασία δεδομένων, ESD και ελεγχόμενη διαγραφή
      Η βιομηχανική γραμμή της εταιρείας εστιάζει σε προϊόντα αποθήκευσης και μνήμης για περιβάλλοντα όπου η προστασία δεδομένων, η αντοχή και η ελεγχόμενη πρόσβαση έχουν μεγαλύτερη σημασία από το κλασικό consumer positioning.
      Το TEAMGROUP INDUSTRIAL ECC CU-DIMM+ESD Protection Module είναι μια μονάδα μνήμης για βιομηχανικές εφαρμογές με αυξημένες απαιτήσεις προστασίας από ηλεκτροστατική εκκένωση (ESD). Σύμφωνα με την εταιρεία, χρησιμοποιεί την αρχιτεκτονική Grounded Via Fence PCB, λειτουργεί στα 1,0V και στοχεύει σε συστήματα κρίσιμης λειτουργίας.
       

       
      Το TEAMGROUP INDUSTRIAL U512T Write-Protection USB Drive διαθέτει φυσικό διακόπτη προστασίας εγγραφής, τον οποίο η εταιρεία περιγράφει ως One-Touch Hardware Defense, καθώς και κρυφό δευτερεύοντα διακόπτη με μαγνητικό κάλυμμα. Υποστηρίζει διπλή διασύνδεση Type-A/Type-C, χωρητικότητα έως 256 GB και συμμόρφωση με το πρότυπο αντοχής κραδασμών MIL-STD-810G. Η TEAMGROUP αναφέρει επίσης ότι το U512T έχει λάβει το 2026 Embedded Award.
       

       
      Το TEAMGROUP INDUSTRIAL P250Q One-Click Data Destruction SSD Series βασίζεται σε αρχιτεκτονική PCIe Gen4 x4 και χρησιμοποιεί μηχανισμό One-Click Data Destruction σε επίπεδο υλικού. Η εταιρεία αναφέρει υποστήριξη για ασύρματη ενεργοποίηση της διαδικασίας καταστροφής δεδομένων, ενδείκτες LED κατάστασης και αυτόματη επανεκκίνηση της διαδικασίας μετά από διακοπή ρεύματος.
       

      T-FORCE: CARBON STYLE DDR5 και PCIe 5.0 SSD με Phison E37T
      Η T-FORCE, η gaming σειρά της TEAMGROUP, συμπληρώνει φέτος 10 χρόνια και στο COMPUTEX 2026 παρουσιάζει τη νέα αισθητική CARBON STYLE, εμπνευσμένη από ανθρακόνημα. Η σειρά περιλαμβάνει νέες μνήμες DDR5 και SSD PCIe 5.0.
      Τα T-FORCE DELTA RGB DDR5 CARBON STYLE και T-FORCE XTREEM DDR5 CARBON STYLE υποστηρίζουν διαμορφώσεις έως 64 GB x 2. Σύμφωνα με την ανακοίνωση, και τα δύο ενσωματώνουν dual-mode one-click overclocking και On-die ECC. Το XTREEM διαθέτει laser-engraved carbon fiber design, το οποίο η εταιρεία χαρακτηρίζει ως patent pending.

       

       
      Το T-FORCE Z54E CARBON STYLE M.2 PCIe 5.0 SSD χρησιμοποιεί τον ελεγκτή Phison E37T στα 6nm, με DRAM-less αρχιτεκτονική, και η TEAMGROUP αναφέρει ταχύτητα ακολουθιακής ανάγνωσης έως 14 GB/s. Η DRAM-less αρχιτεκτονική μπορεί, ανάλογα με τον controller, το firmware και τη χρήση HMB/SLC cache, να έχει χαμηλότερες επιδόσεις σε ορισμένα σενάρια τυχαίας ή παρατεταμένης εγγραφής σε σχέση με drives που διαθέτουν εξωτερική DRAM. Οι αναφερόμενες επιδόσεις δεν έχουν ακόμη επαληθευτεί ανεξάρτητα.
       

       
      Στην ίδια γραμμή προϊόντων περιλαμβάνονται επίσης η T-FORCE DARK RGB DDR5 Desktop Memory, με χωρητικότητα έως 64 GB ανά module και ύψος 42mm, καθώς και το T-FORCE LIQUID II SSD Cooler. Το τελευταίο χρησιμοποιεί θερμική διάταξη που συνδυάζει ανεμιστήρα, πτερύγια αλουμινίου και ψυκτικό υγρό, σύμφωνα με την εταιρεία.
       

       

       
      T-CREATE: LPCAMM2, 4R CUDIMM και PCIe 6.0 E1.S SSD για AI workloads
      Η σειρά T-CREATE στοχεύει περισσότερο σε δημιουργούς περιεχομένου, επαγγελματικά συστήματα και AI workloads. Στο COMPUTEX 2026 η TEAMGROUP παρουσιάζει νέες λύσεις μνήμης και αποθήκευσης, με έμφαση σε μεγάλες χωρητικότητες και νεότερες διασυνδέσεις.
      Το T-CREATE EXPERT AI LPCAMM2 Memory είναι αντικαταστάσιμη μονάδα μνήμης τύπου LPCAMM2 για workstation laptops επόμενης γενιάς. Υποστηρίζει χωρητικότητα έως 64 GB ανά module, ταχύτητα μεταφοράς έως 8.533 MT/s και λειτουργία στα 1,05V. Η εταιρεία αναφέρει επίσης χρήση της δικής της τεχνολογίας ψύξης με γραφένιο.
       

       
      Το T-CREATE EXPERT AI 4R CUDIMM Desktop Memory χρησιμοποιεί αρχιτεκτονική 4-Rank CUDIMM, με χωρητικότητα έως 128 GB ανά module και έως 256 GB σε διαμόρφωση δύο υποδοχών. Η TEAMGROUP αναφέρει ταχύτητα 8.000 MT/s στα 1,1V και το τοποθετεί σε σενάρια AI development και βαριών επαγγελματικών εφαρμογών.
       

       
      Το T-CREATE MASTER Ai I6E E1.S PCIe 6.0 SSD είναι το πιο επιθετικό τεχνικά προϊόν της ανακοίνωσης. Βασίζεται στη διασύνδεση PCIe 6.0 και στη μορφή E1.S, με αναφερόμενη ταχύτητα ακολουθιακής ανάγνωσης έως 28 GB/s. Η εταιρεία το προορίζει για φόρτους εργασίας AI training και μεγάλης κλίμακας inference, χωρίς όμως να δίνει προς το παρόν τιμή, ημερομηνία διάθεσης ή ανεξάρτητα benchmarks.
       

       

       
      Η T-CREATE γκάμα συμπληρώνεται από δύο εξωτερικά SSD. Το T-CREATE EXPERT P33 διαθέτει οθόνη E-Ink για εμφάνιση χωρητικότητας, κατάστασης υγείας και ονόματος project ακόμη και χωρίς σύνδεση σε συσκευή. Το T-CREATE EXPERT P35SG προσθέτει ασύρματη εξ αποστάσεως ενεργοποίηση της διαδικασίας καταστροφής δεδομένων στον μηχανισμό φυσικού κουμπιού που χρησιμοποιεί η σειρά.
      Best Choice Award για το T-CREATE EXPERT P35S
      Το T-CREATE EXPERT P35S External SSD (One-Click Data Destruction) εμφανίζεται στη λίστα των COMPUTEX 2026 Best Choice Award winners, στην κατηγορία Peripherals & Accessories. Το προϊόν χρησιμοποιεί μηχανισμό δύο σταδίων για καταστροφή δεδομένων σε επίπεδο υλικού, με στόχο περιβάλλοντα όπου η γρήγορη και μη αναστρέψιμη απενεργοποίηση πρόσβασης στα δεδομένα θεωρείται κρίσιμη.
       

       
      Η TEAMGROUP αναφέρει ακόμη ότι βρίσκεται στις Top 500 εταιρείες ως προς τις αιτήσεις διπλωμάτων ευρεσιτεχνίας τα τελευταία έξι χρόνια, σύμφωνα με το Γραφείο Πνευματικής Ιδιοκτησίας της Ταϊβάν (TIPO). Στην ίδια ανακοίνωση, αρκετά προϊόντα φέρουν ένδειξη patent pending, κάτι που σημαίνει ότι οι σχετικές αιτήσεις δεν πρέπει να αντιμετωπίζονται ως ήδη χορηγημένα διπλώματα ευρεσιτεχνίας.
       
      Το ενδιαφέρον της ανακοίνωσης βρίσκεται κυρίως στη διασπορά των προϊόντων: από industrial USB drives με φυσική προστασία εγγραφής και SSD με μηχανισμούς καταστροφής δεδομένων, έως DDR5 μνήμες υψηλής χωρητικότητας και PCIe 6.0 αποθήκευση για AI workloads. Προς το παρόν, όμως, η TEAMGROUP δεν έχει ανακοινώσει τιμές ή ημερομηνίες κυκλοφορίας για τα νέα προϊόντα. Η αξιολόγηση των επιδόσεων, ειδικά για το PCIe 6.0 I6E και το PCIe 5.0 Z54E, θα χρειαστεί ανεξάρτητες δοκιμές όταν υπάρξουν εμπορικά δείγματα.
      Πηγές
      TEAMGROUP to Showcase Industrial and Consumer Storage Innovations at COMPUTEX 2026, TEAMGROUP COMPUTEX 2026 Best Choice Award Winners, COMPUTEX Show Profile, COMPUTEX Taipei  
      Read more...

      151

    • Windows

      Το Windows 11 KB5089573 κάνει το PC σου πραγματικά πιο γρήγορο — και αυτή τη φορά το εννοεί

      Newsbot

      Το KB5089573 είναι η πρώτη ενημέρωση υπό την πρωτοβουλία Windows K2 της Microsoft — μια στοχευμένη προσπάθεια αντιμετώπισης των κριτικών για επιδόσεις στα Windows 11. Σύμφωνα με τη Microsoft, η ενημέρωση επιταχύνει εκκίνηση εφαρμογών και βασικές λειτουργίες του κελύφους (Start menu, Search, Action Center) μέσω νέου Low Latency Profile που ενισχύει στιγμιαία τη συχνότητα του CPU. Η εγκατάσταση είναι προαιρετική και χειροκίνητη — οι βελτιώσεις επιδόσεων θα ενεργοποιηθούν σταδιακά τις επόμενες εβδομάδες, όχι αμέσως μετά την εγκατάσταση. Η Microsoft κυκλοφόρησε νέα ενημέρωση για τα Windows 11 που φέρνει βελτιώσεις ποιότητας και θεμελιώδεις αλλαγές στο λειτουργικό σύστημα με στόχο ταχύτερη απόκριση και μεγαλύτερη αξιοπιστία. Η ενημέρωση φέρει τον κωδικό KB5089573 και είναι διαθέσιμη ως προαιρετική. Πρόκειται για την προεπισκόπηση του Μαΐου 2026, η οποία αποσκοπεί στο να εισαγάγει νέες λειτουργίες και διορθώσεις πριν από την υποχρεωτική κυκλοφορία Patch Tuesday του Ιουνίου.
      Windows K2: η πρώτη ενημέρωση μιας νέας στρατηγικής
      Το KB5089573 ξεχωρίζει γιατί είναι η πρώτη ενημέρωση λειτουργικού συστήματος σχεδιασμένη να κάνει τα Windows 11 ταχύτερα στο πλαίσιο της ειδικής πρωτοβουλίας Windows K2 της Microsoft — μιας εσωτερικής προσπάθειας που εστιάζει στην αντιμετώπιση των κύριων κριτικών για το λειτουργικό και στην παροχή θεμελιωδών βελτιώσεων. Η Microsoft ξεκίνησε το K2 έπειτα από αναγνώριση των παραπόνων χρηστών για επιδόσεις και αξιοπιστία, με έμφαση σε βελτιώσεις του πυρήνα του λειτουργικού αντί για την προσθήκη νέων λειτουργιών.
      Low Latency Profile: ο μηχανισμός πίσω από τη βελτίωση
      Το κεντρικό τεχνικό στοιχείο της ενημέρωσης είναι ένα σύστημα γνωστό εσωτερικά ως Low Latency Profile. Σύμφωνα με αναφορές και δοκιμές Insider, η τεχνολογία αυτή ενισχύει δυναμικά τη συχνότητα του CPU σε εξαιρετικά σύντομες εκρήξεις για να επιταχύνει συνήθεις αλληλεπιδράσεις με το περιβάλλον και ελαφρές εργασίες, αντί να διατηρεί τον επεξεργαστή σε υψηλές συχνότητες συνεχώς.
      Σύμφωνα με αναφορές που επικαλούνται το Windows Central, το αποτέλεσμα φτάνει έως 70% ταχύτερα system flyouts και 40% ταχύτερη εκκίνηση εφαρμογών. Η Microsoft προειδοποιεί ωστόσο ότι οι βελτιώσεις επιδόσεων θα ενεργοποιηθούν σταδιακά τις επόμενες εβδομάδες — το Low Latency Profile διανέμεται σε κύματα και όχι αθρόα από την πρώτη στιγμή εγκατάστασης.
      Τι αλλάζει στην καθημερινή χρήση
      Μετά την εγκατάσταση, οι χρήστες αναμένεται να διαπιστώσουν βελτιωμένες αλληλεπιδράσεις με το λειτουργικό, ταχύτερη εκκίνηση εφαρμογών, πιο γρήγορη απόκριση σε λειτουργίες όπως Start menu και Search, καθώς και βελτιωμένη σταθερότητα στο Sign-in, το File Explorer και τις χειρονομίες αφής.
      Επιπλέον, το KB5089573 βελτιώνει την αξιοπιστία των Windows στο File Explorer, στις οθόνες εισόδου και κλειδώματος, κατά την αλλαγή θεμάτων στις Ρυθμίσεις και κατά τη χρήση χειρονομιών αφής σε συσκευές touchscreen. Η ενημέρωση βελτιώνει επίσης την επίδοση κατά την επαναφορά από Modern Standby και μειώνει τον αριθμό απροσδόκητων αποκλεισμών κατά τον έλεγχο ταυτότητας Windows Hello Enhanced Sign-in Security.
      Η Windows Search αναβαθμίζεται επίσης: θα εντοπίζει και θα δίνει προτεραιότητα σε αρχεία με μόλις δύο χαρακτήρες αναζήτησης.
      NPU monitoring στο Task Manager και Shared Audio
      Το Task Manager αποκτά βελτιωμένη ορατότητα στη χρήση NPU (Νευρομορφικής Μονάδας Επεξεργασίας) σε υπολογιστές που διαθέτουν αντίστοιχη μονάδα. Νέες προαιρετικές στήλες NPU και NPU Engine είναι διαθέσιμες στις σελίδες Processes, Users και Details, ενώ νευρωνικές μονάδες που αποτελούν μέρος GPU εμφανίζονται πλέον στη σελίδα Performance για πληρέστερη εικόνα της δραστηριότητας που σχετίζεται με AI.
      Το KB5089573 εισάγει επίσης νέα λειτουργία Shared Audio βασισμένη σε Bluetooth LE Audio broadcast, που επιτρέπει σε έναν υπολογιστή Windows 11 να μεταδίδει ήχο σε δύο συμβατές συσκευές Bluetooth ταυτόχρονα. Η λειτουργία χρησιμοποιεί τεχνολογία Bluetooth LE Audio για μικρότερη καθυστέρηση και βελτιωμένη ενεργειακή απόδοση. Απαιτούνται συμβατά ακουστικά ή earbuds με Bluetooth LE Audio.
      Στον τομέα της συνδεσιμότητας, η ενημέρωση βελτιώνει επίσης την αξιοπιστία οθονών συνδεδεμένων σε USB4 docks και hubs. Παράλληλα, βελτιώνεται η ανθεκτικότητα απέναντι σε εφαρμογές που μπορούσαν να κρατούν ενεργοποιημένο τον sensor hub καταναλώνοντας μπαταρία, καθώς και η διαχείριση κατανάλωσης ενέργειας για αποτυχημένες συσκευές HID κατά τη διάρκεια αναμονής.
      Πώς να εγκαταστήσετε το KB5089573
      Η ενημέρωση εφαρμόζεται και στις δύο εκδόσεις Windows 11 24H2 και 25H2, αναβαθμίζοντας τις εκδόσεις κατασκευής σε 26100.8524 και 26200.8524 αντίστοιχα.
      Το KB5089573 είναι διαθέσιμο, αλλά απαιτείται χειροκίνητη εγκατάσταση μέσω: Ρυθμίσεις Windows → Windows Update → Επιλογές για προχωρημένους → Προαιρετικές ενημερώσεις. Εναλλακτικά, μπορείτε να ενεργοποιήσετε την επιλογή «Λήψη των πιο πρόσφατων ενημερώσεων μόλις είναι διαθέσιμες» στην κεντρική σελίδα Windows Update και να πατήσετε «Έλεγχος για ενημερώσεις».
      Πηγές
      Windows Central — Microsoft rolls out Windows 11 KB5089573 BleepingComputer — Windows 11 KB5089573 update released with performance improvements Windows Report — KB5089573 Rolls Out With Low Latency Profile Prajwal Desai — Windows 11 KB5089573 update improves PC speed and performance ElevenForum — KB5089573 full changelog (Build 26100.8524 / 26200.8524)
      Read more...

      205

    • Gaming

      Lenovo G10: Το κινεζικό handheld που πουλιέται με χιλιάδες παράνομα games — η εταιρεία ερευνά

      Newsbot

      Το Lenovo G10 είναι ένα retro gaming handheld αποκλειστικό για την κινεζική αγορά, που εμφανίστηκε στο AliExpress με χιλιάδες προφορτωμένα παράνομα ROMs, συμπεριλαμβανομένων τίτλων της Nintendo. Η Lenovo επιβεβαίωσε ότι η συσκευή είναι γνήσια και αποτελεί white-label προϊόν για την κινεζική αγορά — τα παράνομα παιχνίδια όμως το αποδίδει σε τρίτους μεταπωλητές. Τρίτα μέρη φαίνεται να φορτώνουν παράνομο περιεχόμενο για να ανεβάσουν την τιμή πώλησης της συσκευής στη gray market εκτός Κίνας. Ένα budget retro gaming handheld με branding της Lenovo, φορτωμένο με χιλιάδες αρχεία παιχνιδιών υπό πνευματικά δικαιώματα, εμφανίστηκε στο AliExpress — και η εταιρεία επιβεβαίωσε ότι η συσκευή είναι γνήσια. Πρόκειται για το Lenovo G10, ένα retro φορητό gaming handheld που κυκλοφόρησε αποκλειστικά για την κινεζική αγορά υπό τη σειρά Xiaoxin της εταιρείας.
      Τι ακριβώς εμφανίστηκε στο AliExpress
      Η συσκευή εμφανίστηκε στο AliExpress και σε άλλα ηλεκτρονικά καταστήματα με εμφανές branding της Lenovo. Το πρόβλημα: το handheld των περίπου 60 δολαρίων συνοδευόταν από προφορτωμένα, αδειοδοτημένα παιχνίδια υπό copyright — μεταξύ αυτών ROMs τίτλων της Nintendo, σύμφωνα με αναφορές που κυκλοφόρησαν διαδικτυακά.
      Η εμφάνιση μιας τέτοιας συσκευής με το λογότυπο μιας από τις μεγαλύτερες εταιρείες τεχνολογίας παγκοσμίως προκάλεσε άμεσα ερωτήματα για τη γνησιότητά της. Η Lenovo απάντησε γρήγορα, επιβεβαιώνοντας ότι η συσκευή είναι όντως επίσημη.
      Η επίσημη θέση της Lenovo: «Γνήσια συσκευή, παράνομο περιεχόμενο από τρίτους»
      Η εταιρεία ανακοίνωσε ότι το G10 είναι επίσημο white-label προϊόν — δηλαδή μια συσκευή που κατασκευάζεται από τρίτο κατασκευαστή και φέρει το εμπορικό σήμα της Lenovo — που προορίζεται αποκλειστικά για την κινεζική αγορά. Σύμφωνα με τη Lenovo, τα παράνομα παιχνίδια δεν αποτελούν μέρος της επίσημης διανομής: τρίτοι μεταπωλητές φαίνεται να φορτώνουν ανεξάρτητα το παράνομο περιεχόμενο στις συσκευές πριν τις πουλήσουν εκτός Κίνας, με σκοπό να δικαιολογήσουν υψηλότερες τιμές στη gray market.
      Η εταιρεία δήλωσε ότι ερευνά τις καταγγελίες, χωρίς να έχει ανακοινώσει — μέχρι στιγμής — συγκεκριμένα νομικά ή εμπορικά μέτρα κατά των μεταπωλητών αυτών.
      Ένα γνωστό φαινόμενο στην αγορά retro handheld
      Η υπόθεση δεν είναι απομονωμένη. Εταιρείες retro handheld όπως η Anbernic, η Retroid και η Powkiddy έχουν επί χρόνια συνοδεύει τις συσκευές τους με κάρτες μνήμης γεμάτες αδειοδοτημένα ROMs. Η διαφορά εδώ είναι το μέγεθος της εταιρείας: η ερώτηση που τίθεται είναι αν η Nintendo θα δώσει περισσότερη προσοχή τώρα, επειδή η Lenovo είναι πολύ πιο γνωστό brand.
      Η Nintendo δεν διστάζει να στραφεί ακόμη και εναντίον μικρών YouTubers, οπότε δεν αφήνει αναπάντητες παραβιάσεις από μικρούς παίκτες. Ωστόσο, η έλλειψη πραγματικής δικαιοδοσίας επί κινεζικών προϊόντων αποτελεί εδώ και καιρό τον κύριο λόγο για τον οποίο δεν δρομολογούνται διώξεις σε τέτοιες περιπτώσεις.
      Gray market και φουσκωμένες τιμές
      Το κεντρικό οικονομικό κίνητρο πίσω από αυτή την πρακτική είναι σαφές: μια συσκευή που κυκλοφορεί στην Κίνα σε χαμηλή τιμή μπορεί να πουληθεί σε δυτικές αγορές σε πολλαπλάσιο κόστος, ιδίως όταν συνοδεύεται από μια μεγάλη συλλογή παιχνιδιών — έστω και παράνομη. Η gray market (παράλληλη αγορά εισαγωγής) λειτουργεί εκτός των επίσημων διανομέων και δεν εμπίπτει στον άμεσο έλεγχο του κατασκευαστή.
      Η Lenovo βρίσκεται έτσι σε δύσκολη θέση: η συσκευή της είναι γνήσια, αλλά αξιοποιείται από τρίτους για να διανεμηθεί παράνομο περιεχόμενο, εκθέτοντας το brand της σε μια χώρα (Κίνα) στην οποία η επιβολή του πνευματικής ιδιοκτησίας παραμένει περιορισμένη, ενώ το προϊόν τελικά βρίσκεται στα χέρια δυτικών καταναλωτών μέσω ανεπίσημων καναλιών.
      Πηγές
      Tom's Hardware — Lenovo G10 piracy allegations Android Authority — Lenovo G10 confirmed official Retro Dodo — Lenovo responds to handheld allegations Boing Boing — Lenovo handheld preloaded with ROMs
      Read more...

      209

    • Gaming

      Το DLSS 5 Neural Rendering εμφανίζεται στον νέο οδηγό της NVIDIA το οποίο ακόμα δεν «δουλεύει»

      Newsbot

      Νέες καταχωρίσεις με ετικέτα «DLSS-NR», «DLSS-NR Streamline» και «DLSS-NR Presets» εντοπίστηκαν στον πιο πρόσφατο οδηγό της NVIDIA μέσω του εργαλείου NVIDIA Profile Inspector. Οι καταχωρίσεις δεν ενεργοποιούν το DLSS 5 σε κανένα τρέχον παιχνίδι — η NVIDIA δεν έχει αποστείλει ακόμα κανένα αρχείο DLSS 5 για χρήση αυτών των σημαιών. Η επίσημη κυκλοφορία του DLSS 5 με Neural Rendering στοχεύει στο φθινόπωρο 2026, με υποστήριξη από παιχνίδια όπως Hogwarts Legacy, Starfield, Assassin's Creed Shadows και Resident Evil Requiem. Χρήστης με το όνομα Warkratos εντόπισε κάτι που δεν περιλαμβάνεται στις επίσημες σημειώσεις έκδοσης της NVIDIA: νέες καταχωρίσεις προφίλ DLSS 5 εμφανίστηκαν στον πιο πρόσφατο οδηγό και είναι ορατές μέσω του NVIDIA Profile Inspector. Οι καταχωρίσεις αναφέρονται ως «DLSS-NR», «DLSS-NR Streamline» και «DLSS-NR Presets». Το «NR» πιθανότατα παραπέμπει στο Neural Rendering — ακριβώς η ονομασία που χρησιμοποιεί η NVIDIA για το DLSS 5 από την αποκάλυψή του στο GTC 2026.
      Τι ακριβώς βρέθηκε — και τι δεν κάνει ακόμα
      Οι καταχωρίσεις αυτές δεν καθιστούν το DLSS 5 λειτουργικό στα τρέχοντα παιχνίδια. Ακόμα και αν ενεργοποιηθούν μέσω εργαλείων προφίλ, δεν επιβάλλουν εφέ DLSS 5 σε υπάρχουσες κυκλοφορίες. Η NVIDIA δεν έχει αποστείλει ακόμα κανένα αρχείο DLSS 5 για χρήση αυτών των σημαιών. Πρόκειται, με άλλα λόγια, για τεχνική υποδομή που τοποθετείται εκ των προτέρων στον οδηγό, ενώ η ίδια η τεχνολογία παραμένει ανενεργή.
      Αξίζει επίσης να σημειωθεί ότι ο νέος αυτός οδηγός αποσύρει οριστικά τον NVIDIA Control Panel, επομένως οι χρήστες θα πρέπει πλέον να χρησιμοποιούν είτε την εφαρμογή NVIDIA App είτε το NVIDIA Inspector Tool. Ο συγκεκριμένος οδηγός GeForce Game Ready 610.47 WHQL προσθέτει επίσης επίσημη υποστήριξη για το παιχνίδι 007 First Light.
      Τι είναι το DLSS 5 Neural Rendering
      Το DLSS 5, που αναμένεται να κυκλοφορήσει το φθινόπωρο του 2026, εισάγει ένα μοντέλο νευρωνικής απόδοσης σε πραγματικό χρόνο που εμπλουτίζει τα pixels με φωτορεαλιστικό φωτισμό και υλικά. Η NVIDIA το χαρακτηρίζει ως την πιο σημαντική πρόοδο στα γραφικά υπολογιστών από την εισαγωγή του ray tracing σε πραγματικό χρόνο το 2018.
      Το DLSS 5 θα λαμβάνει ως είσοδο τα vectors χρώματος και κίνησης κάθε καρέ, και στη συνέχεια ένα μοντέλο AI θα εμπλουτίζει τη σκηνή με φωτορεαλιστικό φωτισμό και υλικά που παραμένουν συνεπή από καρέ σε καρέ. Στόχος είναι η λειτουργία σε πραγματικό χρόνο σε ανάλυση έως 4K για ομαλό, διαδραστικό gameplay.
      Το DLSS 5 διαφέρει ουσιαστικά από τις προηγούμενες γενιές: η νευρωνική απόδοση μπορεί να ενισχύσει ειδικά το path tracing — εκτελώντας αραιό path tracing (λιγότερα δείγματα ακτίνων από όσα χρειάζονται για καθαρή εικόνα) και χρησιμοποιώντας AI για την ανακατασκευή του πλήρους αποτελέσματος. Αυτό καθιστά τον φωτισμό υψηλής ποιότητας με ray tracing εφικτό σε ρυθμούς καρέ πραγματικού χρόνου.
      Το πρώιμο demo της τεχνολογίας, που παρουσιάστηκε στο GTC 2026, απαιτούσε εξαιρετικά απαιτητική ρύθμιση: οι επιδείξεις στο GTC 2026 εκτελούνταν σε διπλή ρύθμιση GeForce RTX 5090, με μία GPU αφιερωμένη αποκλειστικά στην εκτέλεση του μοντέλου νευρωνικής απόδοσης και την άλλη να αναλαμβάνει την απόδοση του ίδιου του παιχνιδιού. Αυτή η διαμόρφωση απέχει πολύ από οποιαδήποτε ρύθμιση καταναλωτή και εγείρει αμέσως ερωτήματα σχετικά με την πραγματική επίδοση, την καθυστέρηση και τις απαιτήσεις υλικού.
      Ποια παιχνίδια θα το υποστηρίξουν
      Το DLSS 5 θα υποστηρίζεται από τους μεγαλύτερους εκδότες και προγραμματιστές παιχνιδιών της βιομηχανίας, συμπεριλαμβανομένων των Bethesda, CAPCOM, Hotta Studio, NetEase, NCSOFT, S-GAME, Tencent, Ubisoft και Warner Bros. Games. Τα πρώτα παιχνίδια που θα το υποστηρίξουν περιλαμβάνουν τα AION 2, Assassin's Creed Shadows, Black State, CINDER CITY, Delta Force, Hogwarts Legacy, Justice, NARAKA: BLADEPOINT, Phantom Blade Zero, Resident Evil Requiem, Sea of Remnants, Starfield, The Elder Scrolls IV: Oblivion Remastered και Where Winds Meet.
      Η υποστήριξη DLSS 5 απαιτεί ρητή ενσωμάτωση από τους προγραμματιστές παιχνιδιών χρησιμοποιώντας το SDK της NVIDIA. Κατά την κυκλοφορία, η υιοθέτηση περιορίζεται σε νεότερα παιχνίδια, με την υποστήριξη να αναμένεται να επεκταθεί καθώς οι προγραμματιστές ενημερώνουν υπάρχοντα παιχνίδια και κυκλοφορούν νέα με ενσωματωμένο DLSS 5.
      Πηγές
      VideoCardz — DLSS 5 Neural Rendering traces appear in new NVIDIA driver DSO Gaming — NVIDIA DLSS 5 Settings Appear in the Latest Drivers NVIDIA Newsroom — DLSS 5 Delivers AI-Powered Breakthrough in Visual Fidelity for Games Wccftech — NVIDIA DLSS 5: Everything We Know So Far
      Read more...

      356

    • Linux

      Η AMD «κλειδώνει» το δωρεάν Vivado μόνο για Windows — οι χρήστες Linux FPGA καλούνται να πληρώσουν έως $1.800/χρόνο

      Newsbot

      Από την έκδοση Vivado 2026.1, το δωρεάν επίπεδο «Basic» περιορίζεται αποκλειστικά σε Windows — η υποστήριξη Linux μεταφέρεται μόνο στα πληρωμένα επίπεδα, με ετήσιο κόστος $1.200–$1.800. Η AMD αντιτάσσει ότι το 70% των χρηστών Vivado χρησιμοποιεί ήδη Windows, ωστόσο η κοινότητα — φοιτητές, ερευνητές, hobbyists — αντιδρά έντονα στα φόρουμ. Η έκδοση Vivado ML Standard 2025.2 παραμένει δωρεάν και διαθέσιμη για Linux, αλλά χάνει επίσημη υποστήριξη μόλις κυκλοφορήσει η 2026.3. Το Vivado είναι το κύριο εργαλείο σχεδίασης της AMD για προγραμματισμό FPGA (Field Programmable Gate Arrays) — ειδικών τσιπ που μπορούν να «ξαναγραφτούν» μέσω λογισμικού ώστε να προσομοιώνουν σχεδόν οποιοδήποτε υλικό, καθιστώντας τα ανεκτίμητα για προσομοιώσεις και δοκιμές σχεδίασης. Η εταιρεία ανακοίνωσε νέο μοντέλο αδειοδότησης με κατηγορίες, που τίθεται σε ισχύ με την έκδοση 2026.1 — και η αλλαγή αυτή δεν έγινε καλά δεκτή.
      Τι αλλάζει από την έκδοση 2026.1
      Το Vivado Design Suite περνά σε νέο μοντέλο αδειοδότησης με κατηγορίες από την έκδοση 2026.1, με επίπεδα BASIC, CORE, PRO (ετήσια συνδρομή) και ENTERPRISE, GOLD (μόνιμη άδεια).
      Προηγουμένως, το δωρεάν επίπεδο «Standard» υποστήριζε τόσο Windows όσο και Linux. Με το νέο μοντέλο, το δωρεάν επίπεδο «Basic» περιορίζεται αποκλειστικά σε Windows. Όποιος θέλει να χρησιμοποιεί το Vivado σε Linux θα πρέπει να αναβαθμιστεί στο επίπεδο «Core», που απαιτεί ετήσια συνδρομή $1.200 έως $1.800.
      Για μόνιμη (perpetual) άδεια με Linux, το κόστος ξεκινά από $5.000. Αυτό δημιουργεί μια ασύμμετρη κατάσταση όπου προγραμματιστές που δουλεύουν με το ίδιο υλικό καλούνται να πληρώσουν αποκλειστικά λόγω της επιλογής λειτουργικού.
      Η κατακραυγή στα φόρουμ
      Η AMD παρουσίασε τις αλλαγές στη σελίδα λήψης ως κίνηση προς «πιο ευέλικτη αδειοδότηση», ενώ στη σελίδα επιλογών άδειας ενημέρωνε τους δωρεάν χρήστες ότι η μόνη αλλαγή ήταν μια απλή ετήσια ανανέωση άδειας — χωρίς να αναφέρει τον αποκλεισμό του Linux.
      Όταν οι χρήστες απευθύνθηκαν στο φόρουμ υποστήριξης της AMD, ο εκπρόσωπος Anatoli Curran ξεκίνησε την απάντησή του προειδοποιώντας για «κακό λεξιλόγιο ή καταχρηστική συμπεριφορά απέναντι στην AMD», προτού αντιμετωπίσει οποιοδήποτε ουσιαστικό ζήτημα. Στη συνέχεια πρότεινε στους δυσαρεστημένους να παραμείνουν στην έκδοση 2025.2.
      Η AMD ισχυρίστηκε ότι το 70% των χρηστών Vivado χρησιμοποιεί Windows, αποξενώνοντας έτσι τους ακαδημαϊκούς ερευνητές, φοιτητές μηχανικής και hobbyists ανοιχτού κώδικα που προτιμούν το Linux και βασίζονται σε δωρεάν εργαλεία. «Υποθέτω ότι κανείς που συμμετείχε σε αυτή την απόφαση δεν σκέφτηκε τα εκατομμύρια hobbyists και ερασιτέχνες που χρησιμοποιούμε το Vivado για τα έργα μας», έγραψε χαρακτηριστικά ένας χρήστης.
      Άλλοι χρήστες ήδη συζητούν τη μετάβαση σε εναλλακτικές πλατφόρμες όπως η Lattice και η Altera λόγω αυτών των αλλαγών.
      Τι συμβαίνει με τις παλαιότερες εκδόσεις
      Σύμφωνα με την AMD, η έκδοση Vivado ML Standard 2025.2 θα υποστηρίζεται επίσημα έως την κυκλοφορία της 2026.3, μετά την οποία παύουν οι διορθώσεις σφαλμάτων. Ωστόσο, οι χρήστες μπορούν να συνεχίσουν να τη χρησιμοποιούν χωρίς χρονικό όριο, αν δεν επιθυμούν αναβάθμιση.
      Η αλλαγή πλήττει ιδιαίτερα τους κατόχους πλακετών Zynq, οι οποίοι δεν θα μπορούν να δημιουργήσουν εικόνα Linux για αυτές χωρίς πληρωμένη άδεια. Για το άμεσο μέλλον, η παραμονή στην 2025.2 προτείνεται ως λύση — αλλά δεν είναι μόνιμη.
      Γιατί η απόφαση κρίνεται στρατηγικό λάθος
      Η AMD συντηρεί ήδη Linux υποστήριξη για τα πληρωμένα επίπεδα, άρα η υποδομή υπάρχει. Το πρόσθετο κόστος για δωρεάν Linux υποστήριξη θα ήταν οριακό. Φοιτητές, hobbyists υλικού και ακαδημαϊκοί ερευνητές που βασίστηκαν σε εγγενή ροή εργασίας Linux αφήνονται χωρίς επιλογές — και πρόκειται για άτομα που συχνά καταλήγουν σε μηχανικούς και διευθυντές αγορών με πραγματική επιρροή σε αποφάσεις υλικού.
      Ο εκπρόσωπος της AMD στο φόρουμ ανέφερε ότι «συλλέγουν όλες τις απαντήσεις και τις διαβιβάζουν στην αρμόδια ομάδα», αφήνοντας ανοιχτό το ενδεχόμενο αναθεώρησης της πολιτικής.
      Πηγές
      Tom's Hardware — AMD leaves Linux FPGA users in the lurch with controversial Vivado licensing update It's FOSS — AMD Pulls a Bait-and-Switch on Linux Users with Vivado Licensing Changes AMD — Vivado Licensing Options (επίσημη σελίδα) Slashdot — AMD (Xilinx) is Excluding Linux From the Free Tier For Its FPGA Dev Tool
      Read more...

      325

    • Gaming

      Η Intel ανακοινώνει επίσημα το Arc G3 για gaming handhelds στις 28 Μαΐου — και το Computex φέρνει τα πάντα

      Newsbot

      Η Intel ανακοινώνει επίσημα τη σειρά Arc G3 στις 28 Μαΐου, αποκλειστικά για gaming handhelds — η επίσημη παρουσίαση αναμένεται στο Computex 2026. Η σειρά βασίζεται στην αρχιτεκτονική Panther Lake με ενσωματωμένα Arc B300 γραφικά — το κορυφαίο μοντέλο Arc G3 Extreme αναμένεται να φέρει το Arc B390 GPU. Το TDP ξεκινά από 25W και φτάνει έως 65–80W ανάλογα με τη διαμόρφωση — σχεδιασμένο εξαρχής γύρω από τις ανάγκες θερμικής διαχείρισης και αυτονομίας των φορητών συσκευών. Η Intel πρόκειται να ανακοινώσει επίσημα τη σειρά Arc G3 στις 28 Μαΐου 2026, με στόχο αποκλειστικά την αγορά των gaming handhelds. Η επιβεβαίωση ήρθε από τον αντιπρόεδρο της εταιρείας Robert Hallock, ο οποίος διευκρίνισε ότι η νέα οικογένεια Arc G3 είναι σχεδιασμένη για να καλύψει τις συγκεκριμένες ανάγκες των κατασκευαστών φορητών συσκευών. Ο Hallock επεσήμανε ότι αυτή η αγορά απαιτεί μακρύτερους κύκλους ανάπτυξης σε σχέση με τα συμβατικά PC, οπότε ο σχεδιασμός πρέπει να γίνεται πολύ νωρίτερα.
      Panther Lake και Arc B300: η τεχνολογική βάση
      Η σειρά Arc G3 θα κυκλοφορήσει με επεξεργαστές Panther Lake, οι οποίοι χρησιμοποιούν υβριδικό σχεδιασμό 14 πυρήνων: 2 πυρήνες επιδόσεων, 8 πυρήνες αποδοτικότητας και 4 πυρήνες χαμηλής κατανάλωσης. Η νέα σειρά αναμένεται να βασίζεται στην πλατφόρμα Panther Lake με ενσωματωμένα γραφικά από τη σειρά Arc B.
      Η Intel είχε ήδη παρουσιάσει τους επεξεργαστές Panther Lake στο CES 2026, αναδεικνύοντας τη βελτιωμένη επίδοση των ενσωματωμένων γραφικών τους — στοιχείο που τους τοποθετεί πιο κοντά στις ανταγωνιστικές λύσεις της AMD. Τότε, η εταιρεία υπαινίχθηκε ότι παραλλαγές σχεδιασμένες ειδικά για φορητές συσκευές θα ακολουθούσαν αργότερα.
      Arc G3 και Arc G3 Extreme: δύο επίπεδα επιδόσεων
      Σύμφωνα με αναφορές του VideoCardz, τα νέα chips θα κυκλοφορήσουν σε δύο εκδόσεις: Arc G3 και Arc G3 Extreme, με στόχο φορητές κονσόλες και compact gaming συστήματα.
      Το κορυφαίο μοντέλο αναμένεται να ενσωματώνει το Arc B390 GPU — αυτή τη στιγμή η πιο ισχυρή ενσωματωμένη λύση γραφικών της Intel, που συναντάται και σε επεξεργαστές όπως το Core Ultra X9 388H. Το βασικό μοντέλο αναμένεται να χρησιμοποιεί το Arc B370 GPU, σε πιο ισορροπημένη διαμόρφωση επιδόσεων και ενεργειακής αποδοτικότητας.
      Κατανάλωση: 25W έως 80W ανάλογα με διαμόρφωση
      Η κατανάλωση ενέργειας αποτελεί κεντρικό παράγοντα σχεδιασμού: το βασικό TDP (Thermal Design Power — θερμικός σχεδιαστικός φάκελος) αναφέρεται γύρω στα 25W, με αιχμές που κυμαίνονται από 65 έως 80W ανάλογα με τη διαμόρφωση. Τα νούμερα αυτά έχουν ιδιαίτερη σημασία για τα gaming handhelds, όπου τα θερμικά όρια και η αυτονομία μπαταρίας είναι κρίσιμοι παράγοντες.
      Computex 2026: η μεγάλη σκηνή
      Η επίσημη παρουσίαση της σειράς Arc G3 αναμένεται στο Computex 2026, που διεξάγεται στις αρχές Ιουνίου. Η κυκλοφορία των επεξεργαστών αναμένεται να ακολουθήσει σύντομα μετά την ανακοίνωση, μαζί με λεπτομέρειες για τους κατασκευαστικούς εταίρους που ετοιμάζουν συμβατές συσκευές.
      Η κίνηση αυτή τοποθετεί την Intel απευθείας απέναντι στην AMD, η οποία μέσω των Ryzen Z1 και Z2 chips κυριαρχεί σήμερα στο handheld gaming — με συσκευές όπως το ASUS ROG Ally και το Lenovo Legion Go να βασίζονται αποκλειστικά σε AMD silicon. Αν η Intel καταφέρει να πείσει τους κατασκευαστές με ανταγωνιστικές επιδόσεις ανά watt, η αγορά των gaming handhelds θα αποκτήσει για πρώτη φορά ουσιαστική επιλογή.
      Πηγές
      VideoCardz — Intel to officially announce Arc G3 for gaming handhelds on May 28 VideoCardz — Intel Arc G3 and Arc G3 Extreme handhelds expected to debut at Computex eTeknix — Intel Confirms Arc G3 Series for Handhelds Gaming Consoles All Tech Nerd — Intel Preparing Arc G3 Chips for Handheld Gaming Devices
      Read more...

      280

    • Software

      Αντίο NVIDIA Control Panel: Μετά από 20 χρόνια, η NVIDIA κατεβάζει οριστικά την αυλαία

      Newsbot

      Η NVIDIA ανακοίνωσε επίσημα την απόσυρση του Control Panel μετά από περίπου 20 χρόνια παρουσίας σε κάθε σύστημα με GeForce κάρτα γραφικών. Το NVIDIA App αντικαθιστά ταυτόχρονα τόσο το Control Panel όσο και το GeForce Experience, συγκεντρώνοντας οδηγούς, ρυθμίσεις 3D, εργαλεία απόδοσης και εγγραφής σε ένα περιβάλλον. Η μετάβαση ακολουθεί το μοντέλο της AMD Adrenalin και δεν απαιτεί πλέον σύνδεση με λογαριασμό NVIDIA για βασική χρήση. Το NVIDIA Control Panel — το παράθυρο ρυθμίσεων που εμφανιζόταν με δεξί κλικ στην επιφάνεια εργασίας σε κάθε Windows PC με GeForce κάρτα εδώ και δύο δεκαετίες — αποσύρεται επίσημα. Η NVIDIA ανακοίνωσε ότι θα κλείσει το Control Panel και το GeForce Experience, αντικαθιστώντας και τα δύο με το νέο NVIDIA App, που θα λειτουργεί ως ενιαίος κόμβος για όλες τις ρυθμίσεις.
      Από δύο εργαλεία σε ένα
      Η NVIDIA έφτασε σε σημαντικό σταθμό με την ενημέρωση της στοίβας λογισμικού της. Για χρόνια, το Control Panel σε συνδυασμό με το GeForce Experience θεωρούνταν ένα ασύμβατο και συχνά μπερδεμένο δίδυμο. Αρκετοί χρήστες απέφευγαν την εγκατάσταση του GeForce Experience, είτε γιατί δεν το χρειάζονταν είτε επειδή απαιτούσε λογαριασμό NVIDIA.
      Το NVIDIA App συγκεντρώνει ρυθμίσεις και λειτουργίες από το GeForce Experience, το NVIDIA RTX Experience και το NVIDIA Control Panel σε μία εφαρμογή, εισάγοντας παράλληλα νέες βελτιώσεις για gaming, δημιουργία περιεχομένου, αναπαραγωγή βίντεο και εργασία.
      Τι περιλαμβάνει το NVIDIA App
      Το νέο περιβάλλον προσφέρει πλήρη έλεγχο ανισοτροπικού φιλτραρίσματος, antialiasing, MFAA, PhysX και φιλτραρίσματος υφών, υποστήριξη πολλαπλών οθονών με Surround configuration, πρόσβαση στις ρυθμίσεις οδηγών χωρίς σύνδεση στο διαδίκτυο, καθώς και βελτιώσεις απόδοσης για φορητούς υπολογιστές μέσω Advanced Optimus.
      Η NVIDIA έχει ενσωματώσει επίσης πρόσβαση σε λογισμικό όπως το Nvidia Broadcast, το FrameView, το ICAT και το ChatRTX απευθείας μέσα από το NVIDIA App. Έχει προστεθεί και υποστήριξη για νέους κωδικοποιητές όπως AV1, ειδικά για εγγραφή gameplay.
      Το App έχει επίσης επεκταθεί σε εδάφος που παραδοσιακά καλύπτει το NVIDIA Profile Inspector, δίνοντας τη δυνατότητα στους χρήστες να επιλέγουν εκδόσεις DLSS ανά παιχνίδι.
      Χρονολόγιο μετάβασης
      Το NVIDIA App βγήκε από beta τον Νοέμβριο του 2024 και έχει ήδη αντικαταστήσει το GeForce Experience ως κεντρικό σημείο για γρήγορη εκκίνηση παιχνιδιών και αυτόματη βελτιστοποίηση ρυθμίσεων. Το GeForce Experience έχει ήδη αποσυρθεί και δεν συνοδεύει πλέον τους οδηγούς, ενώ το Control Panel συνεχίζει προς το παρόν να εγκαθίσταται από προεπιλογή, με κάθε νέα ενημέρωση όμως να απορροφά περισσότερες λειτουργίες του στο NVIDIA App.
      Το NVIDIA App καταλαμβάνει 17% λιγότερο χώρο αποθήκευσης σε σύγκριση με το άθροισμα του GeForce Experience και του Control Panel. Σύμφωνα με τη Videocardz, η επίσημη απόσυρση του Control Panel για τους χρήστες GeForce είναι πλέον επίσημα επιβεβαιωμένη από τη NVIDIA.
      Σύγκριση με την AMD
      Το NVIDIA App αποτελεί μια διαφορετική προσέγγιση — λογισμικό που άργησε να φτάσει, δεδομένης της επιτυχίας του AMD Software με τις τακτικές ενημερώσεις και την ενσωμάτωση πολλαπλών λειτουργιών σε μία εφαρμογή. Προς το παρόν, η NVIDIA έχει μόλις φτάσει στο επίπεδο της AMD από πλευράς λογισμικού.
      Το Control Panel εισήχθη αρχικά ως «ForceWare» στις αρχές της δεκαετίας του 2000 και έγινε σταθερό σημείο αναφοράς για κάθε χρήστη GeForce που ήθελε να ρυθμίσει antialiasing, ανισοτροπικό φιλτράρισμα ή τις παραμέτρους V-Sync. Η απόσυρσή του σηματοδοτεί το τέλος μιας εποχής στον τρόπο που οι χρήστες PC αλληλεπιδρούν με το λογισμικό της NVIDIA.
      Πηγές
      VideoCardz — NVIDIA Control Panel is officially retiring after 20 years for GeForce users VideoCardz — NVIDIA App 11.0.5.246 moves closer to replacing Control Panel The FPS Review — NVIDIA App features continue to grow
      Read more...

      443

    • Hardware

      Το τέλος των λιωμένων καλωδίων GPU; Το Tom’s Hardware δοκιμάζει το GPU Safeguard+ της MSI που κόβει ρεύμα πριν η κάρτα σας πάρει φωτιά

      Newsbot

      Το MSI MPG Ai1600TS διαθέτει GPU Safeguard+, σύστημα που παρακολουθεί σε πραγματικό χρόνο κάθε pin του συνδέσμου 12V-2x6 και μειώνει αυτόματα το όριο ισχύος της GPU στο 75% μόλις εντοπίσει ανώμαλη κατανομή ρεύματος. Σε δοκιμή προσομοίωσης κακής σύνδεσης σε RTX 5090 με 600W φορτίο μέσω FurMark, το σύστημα εντόπισε σφάλμα, ηχητικά και οπτικά, και τελικά έκοψε την τροφοδοσία της κάρτας μέσα σε τρία λεπτά. Η λειτουργία GPU Safeguard+ απαιτεί τα κορυφαία μοντέλα MPG Ai1600TS ή Ai1300TS — τα οικονομικότερα MAG A1200PLS/A1000PLS διαθέτουν μόνο τη βασική έκδοση GPU Safeguard χωρίς ενοποίηση με το MSI Afterburner. Ο σύνδεσμος 12V-2x6 (γνωστός και ως 12VHPWR) έχει ταλαιπωρήσει αρκετούς κατόχους κορυφαίων GPU από τότε που εμφανίστηκε με την RTX 4090. Η διαβόητα ευάλωτη φύση του 12V-2x6 συνδέσμου έχει καταγραφεί εδώ και χρόνια, και με την RTX 5090 να αγγίζει ονομαστική κατανάλωση 575W — με δυνατότητα αιχμών που ξεπερνούν κάθε προηγούμενο — το πρόβλημα γίνεται ακόμα πιο επίκαιρο. Η MSI αποφάσισε να το αντιμετωπίσει από τη μεριά του τροφοδοτικού.
      Τι είναι το GPU Safeguard+ και πώς λειτουργεί
      Στην CES 2026, η MSI παρουσίασε μια νέα σειρά τροφοδοτικών υπό τις σειρές MPG και MAG. Τα μοντέλα MPG 2026 διατίθενται σε εκδόσεις 1.600W και 1.300W και διαθέτουν SiC MOSFET επιπέδου server για υψηλή σταθερότητα και απόδοση. Η βασική προσθήκη όμως είναι το GPU Safeguard+, ένα νέο σύστημα προστασίας που στοχεύει στην πρόληψη υπερθέρμανσης και τήξης των συνδέσμων 12V-2x6.
      Το GPU Safeguard+ έχει σχεδιαστεί για να εντοπίζει πρόβλημα πριν προκληθεί ζημιά. Λειτουργεί μετρώντας ενεργά το ρεύμα σε κάθε pin του συνδέσμου 12V-2x6. Το τροφοδοτικό περιέχει ενσωματωμένα ηλεκτρονικά που παρακολουθούν και συγκρίνουν τα ρεύματα σε πραγματικό χρόνο. Το σύστημα ανιχνεύει τόσο ανισορροπία κατανομής ρεύματος μεταξύ των pins όσο και περιπτώσεις όπου οποιοδήποτε καλώδιο αρχίζει να φέρει υπερβολικό ρεύμα για διάρκεια πέρα από ένα καθορισμένο όριο.
      Σε σχέση με την προηγούμενη γενιά, η MSI επιτυγχάνει μείωση 10% στην παραγόμενη θερμότητα χάρη στα SiC MOSFET, κάτι που κάνει τα νέα τροφοδοτικά της σειράς Ai-TS πιο δροσερά και πιο ήσυχα.
      Ενοποίηση λογισμικού: MSI Center, Afterburner και HWiNFO
      Το MSI MPG Ai1600TS διαθέτει θύρα USB-C και καλώδιο USB-C σε 9-pin που συνδέεται στη θύρα USB του μητρικού, επιτρέποντας παρακολούθηση επιδόσεων του τροφοδοτικού μέσω MSI Center, MSI Afterburner και HWiNFO.
      Στο MSI Center, από την καρτέλα Features, επιλέγοντας «power supply», ο χρήστης βλέπει μετρήσεις όπως συνολική κατανάλωση ισχύος, απόδοση τροφοδοτικού, θερμοκρασία, αλλά κυρίως ανά-pin κατανομή ρεύματος για τον σύνδεσμο 12V-2x6. Υπάρχει επίσης πίνακας πραγματικού χρόνου με γραφήματα και δυνατότητα εξαγωγής σε CSV.
      Για το MSI Afterburner απαιτείται η έκδοση 4.6.7. Επιλέγοντας «PSU 12VHPWR1 alarm» ή «PSU 12VHPWR2 alarm», ενεργοποιείται το GPU Safeguard+ για τους συνδέσμους 12V-2x6. Σε περίπτωση σφάλματος, εμφανίζεται αναδυόμενο παράθυρο που ειδοποιεί για ανώμαλο ρεύμα. Το MSI Afterburner μειώνει αυτόματα το όριο ισχύος της GPU στο 75% και συμβουλεύει τον χρήστη να τερματίσει τον υπολογιστή και να ελέγξει τη σύνδεση.
      Το HWiNFO v8.42 πρόσθεσε υποστήριξη παρακολούθησης για τα τροφοδοτικά MSI MPG Ai1600TS και MSI MPG Ai1300TS. Παρόμοια με το MSI Center και το MSI Afterburner, επιτρέπει τη ρύθμιση ειδοποιήσεων για ανώμαλη κατανομή ρεύματος.
      Η λειτουργία υποστηρίζει τόσο GPU της Nvidia όσο και της AMD με σύνδεσμο 16-pin, μέσω του νέου plugin PSU.dll που συνδέεται με αυτά τα «έξυπνα» τροφοδοτικά και διαβάζει τηλεμετρία τάσης και θερμοκρασιών από το τροφοδοτικό για να επικοινωνεί με το Afterburner.
      Η δοκιμή: προσομοίωση κακής σύνδεσης σε RTX 5090
      Για να δοκιμαστεί η λειτουργία του GPU Safeguard+, προσομοιώθηκε ακατάλληλη σύνδεση του καλωδίου 12V-2x6 σε RTX 5090. Τα αποτελέσματα αποτελούν γενική ένδειξη του τρόπου λειτουργίας της τεχνολογίας υπό ιδανικές συνθήκες.
      Με εφαρμογή 600W φορτίου στην RTX 5090 μέσω FurMark, το MSI Afterburner δεν άργησε να ειδοποιήσει για σφάλμα. Εκτός από το αναδυόμενο παράθυρο, ακούστηκε ηχητική ειδοποίηση και το Afterburner μείωσε αυτόματα το όριο ισχύος της GPU. Το MSI Center εντόπισε επίσης ανισορροπία ρεύματος, ενεργοποιώντας ειδοποιήσεις, το ίδιο και το HWiNFO. Οι ειδοποιήσεις συνεχίστηκαν για τρία λεπτά, μετά τα οποία το τροφοδοτικό διέκοψε την τροφοδοσία της GPU, με αποτέλεσμα να μαυρίσει η οθόνη.
      Η MSI επισημαίνει ότι «σε κάθε περίπτωση, ο μόνος τρόπος για να ξανατρέξει ο υπολογιστής με ασφάλεια είναι να τον τερματίσετε, να αποσυνδέσετε τον σύνδεσμο 12V-2x6 από την κάρτα γραφικών, να επιθεωρήσετε για ζημιά και να τον επανασυνδέσετε σταθερά εάν όλα είναι εντάξει».
      Επίδοση σε πραγματικές συνθήκες παιχνιδιού
      Οι δοκιμές έγιναν σε Alan Wake 2 και Cyberpunk 2077 σε ανάλυση 4K native με path tracing και μέγιστες ρυθμίσεις. Υπό αυτές τις συνθήκες, η συνολική κατανάλωση ρεύματος του συστήματος ξεπέρασε περιστασιακά τα 800W. Η απόδοση του τροφοδοτικού παρέμεινε υψηλή στο 94%, ενώ ο ανεμιστήρας δεν χρειάστηκε καν να ενεργοποιηθεί κατά τη διάρκεια των δοκιμών. Εξ ορισμού, το τροφοδοτικό έρχεται με σχετικά χαλαρή καμπύλη ανεμιστήρα, αν και μπορεί να προσαρμοστεί μέσω του MSI Center.
      Ποια μοντέλα παίρνουν τι — και ένας σημαντικός περιορισμός
      Η τεχνολογία περιλαμβάνεται σε τέσσερα νέα τροφοδοτικά της MSI: τα κορυφαία MPG Ai1600TS και MPG Ai1300TS PCIE5 αποκτούν GPU Safeguard+, ενώ τα MPG MAG A1200PLS και MAG A1000PLS PCIE5 προστατεύονται με το βασικό GPU Safeguard.
      Το GPU Safeguard+ λειτουργεί αποκλειστικά στα νέα MPG Ai1300TS και MPG Ai1600TS· τα οικονομικότερα MAG A1200PLS και MAG A1000PLS διαθέτουν το βασικό GPU Safeguard χωρίς τη δυνατότητα αναδυόμενου παραθύρου συνδεδεμένου με το Afterburner. Εξακολουθούν να εκπέμπουν ηχητική ειδοποίηση, καθώς το υποκείμενο σύστημα ενεργής παρακολούθησης είναι το ίδιο και στα τέσσερα μοντέλα. Οποιοδήποτε τροφοδοτικό θα μειώσει το όριο ισχύος της κάρτας στο 75% για να αποτρέψει υπερθέρμανση, φορτώνοντας αυτόματα ένα προκαθορισμένο προφίλ έκτακτης ανάγκης.
      Αξίζει επίσης να σημειωθεί ότι η κάρτα γραφικών δεν χρειάζεται ειδική υποστήριξη, και η MSI έχει επιβεβαιώσει ότι οι ειδοποιήσεις και η παρακολούθηση λειτουργούν και με κάρτες άλλων κατασκευαστών — αρκεί να είναι εγκατεστημένο το Afterburner. Και τα δύο μοντέλα, 1.600W και 1.300W, συνοδεύονται από τις ίδιες επιλογές αρθρωτών καλωδίων: ένα ATX 20+4-pin, δύο EPS/CPU 8/4+4, δύο PCIe 5.1/12V-2x6 δίχρωμα, επτά PCIe 6+2-pin, δύο SATA και ένα Molex. Παρέχεται επίσης ένα καλώδιο USB Type-C σε USB 2.0 για τη σύνδεση με το MSI Center.
      Πηγές
      Tom's Hardware — Testing GPU Safeguard+ on the MSI MPG Ai1600TS PSU Tom's Hardware — MSI Afterburner adds 16-pin power connector warning MSI — The Next Era of GPU Safeguard+ Overclock3D — MSI MPG Ai1600TS PSU Review HWCooling.net — MSI PSUs feature GPU Safeguard+ against 12V-2x6 cable melting
      Read more...

      455

    • Hardware

      Η κινεζική GPU που ξεπούλησε 30.000 τεμάχια σε 48 ώρες — παρά τις μέτριες επιδόσεις

      Newsbot

      Η Lisuan Tech πούλησε πάνω από 30.000 μονάδες της LX 7G100 σε λιγότερο από 48 ώρες, αποσπώντας προπαραγγελίες αξίας περίπου 14,55 εκατ. δολαρίων — παρά τις αδύναμες μετρήσεις επιδόσεων. Με τιμή ~485$, η κάρτα αποδίδει στο επίπεδο RTX 3060 σε δοκιμές 3DMark, ενώ στα παιχνίδια μένει 20%–70% πίσω από την RTX 4060 της Nvidia, σύμφωνα με τον Κινέζο reviewer Chaowanke. Η LX 7G100 είναι η πρώτη κινεζική gaming GPU με πιστοποίηση WHQL της Microsoft, με υποστήριξη DirectX 12 και Vulkan 1.3 εξαρχής — σημαντικό ορόσημο για την εγχώρια βιομηχανία ημιαγωγών. Η Lisuan Tech, νεοεισερχόμενη στην αγορά καρτών γραφικών, έγραψε ιστορία για την κινεζική βιομηχανία ημιαγωγών: με πάνω από 30.000 μονάδες να έχουν ήδη δεσμευτεί μέσω προπαραγγελιών, η εταιρεία δημιούργησε προπώληση άνω των 14,55 εκατομμυρίων δολαρίων. Το επίτευγμα αυτό, ωστόσο, έρχεται με ένα σημαντικό αστερίσκο: η LX 7G100, η πρώτη σοβαρή προσπάθεια της Κίνας στον τομέα gaming GPU, υστερεί σημαντικά έναντι των καρτών γραφικών από Intel, AMD και Nvidia, όπως έδειξαν εκτεταμένες δοκιμές του Κινέζου reviewer 潮玩客.
      Τεχνικά χαρακτηριστικά
      Βασισμένη στην εσωτερική αρχιτεκτονική TrueGPU της Lisuan Tech, η κάρτα υποστηρίζει πλήρως DirectX 12 και σύγχρονους τίτλους AAA χωρίς τα σοβαρά προβλήματα οδηγών που ταλαιπώρησαν παλαιότερες κινεζικές GPU. Διαθέτει 12 GB μνήμης GDDR6 και χρησιμοποιεί τσιπ GPU 6 nm, γνωστό ως 7G106. Στα χαρτιά, προσφέρει επίσης τέσσερις εξόδους DisplayPort 1.4a, υποστήριξη εξόδου έως 8K60 HDR, και κάλυψη API για DirectX 12, Vulkan 1.3, OpenGL 4.6 και OpenCL 3.0.
      Η εταιρεία εξασφάλισε πιστοποίηση WHQL της Microsoft για τους οδηγούς Windows της — ένα σημαντικό βήμα για έναν νέο κατασκευαστή που εγγυάται τη σταθερότητα του συστήματος. Ο πρώτος WHQL οδηγός φέρει την έκδοση v29.0.2260.76 και έχει μέγεθος περίπου 220 MB για Windows.
      Επιδόσεις σε παιχνίδια: η πραγματικότητα πίσω από το marketing
      Η Lisuan αρχικά προώθησε την GPU ως προσφέρουσα επιδόσεις κοντά στην RTX 4060 σε ανταγωνιστική τιμή. Ωστόσο, οι πραγματικές δοκιμές λένε διαφορετική ιστορία: σε 1080p, η LX 7G100 είναι 20%–70% πιο αργή από την RTX 4060, ανάλογα με τον τίτλο.
      Στις μετρήσεις επιδόσεων (3DMark), η κάρτα συχνά προσεγγίζει ή ξεπερνά το επίπεδο της πενταετούς RTX 3060, ανάλογα με τη δοκιμή. Στα παιχνίδια η εικόνα επιδεινώνεται: σε δοκιμές 1080p, η κάρτα αποδίδει 56 FPS στο Black Myth: Wukong, 57 FPS στο The Witcher 3: Wild Hunt, 80 FPS στο Elden Ring, 150 FPS στο Grand Theft Auto V και 182 FPS στο Dota 2.
      Χαρακτηριστική είναι η σύγκριση στο Cyberpunk 2077: σε 1080p με FSR3 Quality και frame generation, η κάρτα της Lisuan πέτυχε κατά μέσο όρο 88 FPS, έναντι 232 FPS της RTX 4060 και 243 FPS της Arc B580 της Intel. Στο Forza Horizon 5, η διαφορά ήταν ακόμα πιο χαρακτηριστική: 48 FPS για την κινεζική κάρτα έναντι 228 FPS για την RTX 4060. Επιπλέον, η GPU δεν υποστηρίζει ray tracing, γεγονός που αποτελεί σημαντική παράλειψη στην τρέχουσα αγορά.
      Πρόβλημα τιμής: κοντά στην RTX 5060 Ti
      Αυτό που προβληματίζει για τους Κινέζους καταναλωτές είναι ότι η Lisuan Tech τιμολόγησε την LX 7G100 στα ~485$, ποσό που προσεγγίζει την κατώτατη τιμή μιας GeForce RTX 5060 Ti 16GB. Η RTX 5060 Ti 16GB, που υπερέχει κατά πολύ της LX 7G100, ξεκινά από 489$ στη διογκωμένη αγορά της εποχής.
      Οι δοκιμαστές ανέφεραν τρεμόπαιγμα εικόνας (stuttering), ασταθές frame pacing, σχεδόν κενό πίνακα ελέγχου οδηγών και επαναφορά ρυθμίσεων overclocking μετά από κάθε επανεκκίνηση. Δεδομένου ότι το οικοσύστημα οδηγών βρίσκεται ακόμα σε φάση ανάπτυξης, η Lisuan εξέδωσε εγχειρίδιο ρυθμίσεων για 40 δημοφιλή παιχνίδια, βοηθώντας τους χρήστες να βρουν τις βέλτιστες παραμέτρους.
      Founders Edition και επόμενα βήματα
      Δανειζόμενη σελίδα από το playbook της Nvidia, η Lisuan Tech κυκλοφόρησε ειδική Founders Edition της LX 7G100, περιορισμένης παραγωγής σε 1.000 μονάδες, με αριθμολόγηση και προσωπική υπογραφή του συνιδρυτή και συν-CEO, Xuan Yifang. Η πρώτη παρτίδα εξαντλήθηκε σχεδόν αμέσως, ενώ η εταιρεία ανακοίνωσε δεύτερη παρτίδα έτοιμη για αποστολή στις 18 Ιουνίου — ημερομηνία κατά την οποία επίσης παρουσιάζονται δύο νέες κάρτες: η LX Pro και η LX Ultra. Η LX Pro απευθύνεται σε επαγγελματικές εφαρμογές μηχανικών, ενώ η LX Ultra στοχεύει στο cloud computing.
      Η άνοδος της Lisuan Tech την τοποθετεί στην έκτη θέση μεταξύ των μεγάλων brands στο JD.com, την κορυφαία κινεζική πλατφόρμα ηλεκτρονικού εμπορίου ηλεκτρονικών, πίσω από εδραιωμένα ονόματα όπως Asus, Colorful, Gigabyte και MSI.
      Ορόσημο, όχι ανταγωνιστικό προϊόν
      Η LX 7G100 αποτελεί πολύ ισχυρότερο ντεμπούτο σε σχέση με παλαιότερες κινεζικές GPU, ιδιαίτερα σε σύγκριση με την MTT S80 της Moore Threads, που απαιτούσε μακρά σειρά ενημερώσεων οδηγών πριν βελτιωθεί η συμβατότητα παιχνιδιών. Το αποτέλεσμα είναι μια κάρτα πιο εντυπωσιακή ως ορόσημο παρά ως αγορά. Όταν εμφανίστηκε πρώτη καταχώρηση της G100 πέρσι, η απόδοση έμοιαζε με 13χρονη GeForce GTX 660 Ti — η LX 7G100 αποτελεί τεράστιο βήμα μπρος. Η Lisuan, ωστόσο, την τιμολογεί σαν πραγματικό ανταγωνιστή πριν αποδείξει ότι είναι.
      Η LX 7G100 αντιπροσωπεύει σημαντικό ορόσημο για την εγχώρια κινεζική βιομηχανία GPU, ιδιαίτερα καθώς η χώρα αντιμετωπίζει αυστηρούς περιορισμούς εξαγωγών ημιαγωγών. Αν η Lisuan διατηρήσει τον ρυθμό βελτίωσης που έδειξε σε σχέση με τα προηγούμενα κινεζικά εγχειρήματα, η αγορά gaming GPU ενδέχεται να αποκτήσει έναν νέο, έστω και προς το παρόν υποδεέστερο, παίκτη.
      Πηγές
      Tom's Hardware — Chinese GPU maker sells out over 30,000 gaming GPUs within 48 hours Tom's Hardware — China's new homegrown gaming GPU flops in performance and price NotebookCheck — Lisuan LX 7G100: China's fastest gaming GPU still falls far behind RTX 4060 TechSpot — China built a gaming GPU: Lisuan's LX 7G100 performs like an RTX 3060 but costs almost $500 VideoCardz — Lisuan LX 7G100 sells out after 30,000 preorders, WHQL driver and 40-game guide released
      Read more...

      459

    • Hardware

      Εκτοξεύθηκαν τα έσοδα NAND Flash: +83,7% σε ένα τρίμηνο — η AI ξαναγράφει την αγορά αποθήκευσης

      Newsbot

      Τα συνολικά έσοδα των πέντε κορυφαίων κατασκευαστών NAND Flash εκτοξεύθηκαν κατά 83,7% σε τριμηνιαία βάση (QoQ) το 1ο τρίμηνο 2026, ξεπερνώντας τα 38,9 δισ. δολάρια — ιστορικό ρεκόρ για τον κλάδο, σύμφωνα με την TrendForce. Κύριος μοχλός: η εκρηκτική ζήτηση για enterprise SSDs από παρόχους cloud (CSPs) που χτίζουν υποδομή AI servers, σε συνδυασμό με τη διαρθρωτική έλλειψη παραδοσιακών σκληρών δίσκων (HDD) που στρέφει παραγγελίες προς QLC enterprise SSDs. Στο 2ο τρίμηνο 2026, η TrendForce αναμένει ότι η ανισορροπία προσφοράς-ζήτησης θα συνεχιστεί — οι αυξημένες τιμές πιέζουν ζήτηση smartphones και PC, αλλά οι παραγγελίες από servers αναπληρώνουν το χάσμα. Η αγορά NAND Flash κατέγραψε το ισχυρότερο τριμηνιαίο ανοδικό σοκ στην ιστορία της. Σύμφωνα με την TrendForce, η εκρηκτική ζήτηση για AI servers και μεγάλης χωρητικότητας SSDs ανέδειξε τα τριμηνιαία έσοδα του κλάδου σε ιστορικό υψηλό, ενώ ο συνδυασμός περιορισμένης παραγωγικής ικανότητας και ελλείψεων σε παραδοσιακούς σκληρούς δίσκους ώθησε τις τιμές των εταιρικών προϊόντων — και κατά συνέπεια τα κέρδη των κατασκευαστών — σε επίπεδα ρεκόρ.
      83,7% QoQ: Τι κρύβεται πίσω από τον αριθμό
      Η TrendForce επιβεβαιώνει ότι τα συνολικά έσοδα των πέντε μεγαλύτερων κατασκευαστών NAND Flash ξεπέρασαν τα 38,9 δισ. δολάρια το 1ο τρίμηνο 2026, με άνοδο 83,7% σε σχέση με το 4ο τρίμηνο 2025 (QoQ). Για σύγκριση, τα συνολικά έσοδα του κλάδου στο 4ο τρίμηνο 2025 είχαν ανέλθει στα 21,17 δισ. δολάρια, σημειώνοντας τότε άνοδο 23,8% QoQ — ήδη ισχυρή επίδοση που ωχριά μπροστά στο αποτέλεσμα που ακολούθησε. Η επιτάχυνση αυτή αντικατοπτρίζει τόσο αύξηση τιμών (ASP) όσο και αυξημένες αποστολές, κυρίως στον τομέα εταιρικής αποθήκευσης.
      Κύριος οδηγός ανάπτυξης υπήρξε η εκρηκτική ζήτηση για enterprise SSDs, που τροφοδοτήθηκε από τις μαζικές εγκαταστάσεις AI servers από παρόχους cloud της Βόρειας Αμερικής. Οι CSPs (πάροχοι υπηρεσιών cloud) χρειάζονται ταυτόχρονα υψηλές ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων και τεράστιες χωρητικότητες για να υποστηρίξουν μοντέλα παραγωγικής τεχνητής νοημοσύνης — απαιτήσεις που πληρούν αποκλειστικά enterprise SSDs υψηλής πυκνότητας.
      Η κρίση HDD ως καταλύτης για NAND
      Η σοβαρή έλλειψη σκληρών δίσκων (HDD) και οι παρατεταμένοι χρόνοι παράδοσης επιτάχυναν τη μετατόπιση παραγγελιών αποθήκευσης προς λύσεις NAND, γεγονός που σφίγγει περαιτέρω την προσφορά. Η ανισορροπία αυτή επιδείνωσε τις ελλείψεις NAND και ώθησε τις τιμές ανοδικά, ενισχύοντας άμεσα τα έσοδα των κατασκευαστών.
      Οι μεγάλοι κατασκευαστές επιταχύνουν τις μεταβάσεις τεχνολογίας και στρέφουν τη σύνθεση των προϊόντων τους προς υψηλής χωρητικότητας QLC enterprise SSDs, συμπεριλαμβανομένων μοντέλων 122TB και 245TB, για να ανταποκριθούν στις απαιτήσεις πυκνότητας αποθήκευσης και εύρους ζώνης των φορτίων εργασίας γεννητικής τεχνητής νοημοσύνης. Το QLC (Quad-Level Cell) επιτρέπει αποθήκευση τεσσάρων bit ανά κελί, μεγιστοποιώντας την πυκνότητα δεδομένων σε φυσικά περιορισμένο χώρο — κρίσιμο πλεονέκτημα για χρήστες hyperscale.
      Μια αγορά που «έτρεχε» ήδη — τώρα εκτοξεύτηκε
      Η κλιμάκωση δεν ήρθε αιφνίδια. Σύμφωνα με αναφορές του Chosun Biz, Samsung, SK hynix, Kioxia και Micron είχαν ήδη από το 2ο εξάμηνο 2025 μειώσει συντονισμένα την παραγωγή NAND Flash, ενώ η SanDisk σηματοδοτούσε ότι η προσφορά θα παραμείνει περιορισμένη καθ' όλη τη διάρκεια του 2026. Αυτή η στρατηγική «σύσφιξης» από την πλευρά της προσφοράς έδωσε στους κατασκευαστές ισχυρή διαπραγματευτική θέση απέναντι στη ζήτηση που εκτοξεύτηκε.
      Η TrendForce είχε ήδη αναθεωρήσει ανοδικά τις προβλέψεις της, εκτιμώντας άνοδο 85–90% QoQ στις τιμές NAND Flash για το 1ο τρίμηνο 2026 — πρόβλεψη που, όπως αποδείχθηκε, ήταν αρκετά κοντά στην πραγματικότητα.
      Τι αναμένεται στο 2ο τρίμηνο 2026
      Η TrendForce δεν βλέπει ανατροπή της τάσης βραχυπρόθεσμα. Με περιορισμένη επέκταση παραγωγικής ικανότητας βραχυπρόθεσμα και διατηρούμενη ζήτηση που τροφοδοτείται από AI, η δυναμική των τιμών αναμένεται να παραμείνει ισχυρή καθ' όλη τη διάρκεια του 2026.
      Η κατανομή παραγωγικής ικανότητας θα δίνει ολοένα μεγαλύτερη προτεραιότητα σε εφαρμογές server, εξέλιξη που ενδέχεται να σφίξει περαιτέρω την προσφορά για τις αγορές καταναλωτικών προϊόντων. Με άλλα λόγια, οι τιμές σε SSDs για PC και οι χωρητικότητες αποθήκευσης σε smartphones ενδέχεται να επηρεαστούν αρνητικά, καθώς οι κατασκευαστές κατευθύνουν τη διαθέσιμη παραγωγή προς τους πιο κερδοφόρους εταιρικούς πελάτες. Η TrendForce επισημαίνει ότι αν και οι αυξημένες τιμές μνήμης και τα ακριβότερα τελικά προϊόντα έχουν ήδη αρχίσει να αποθαρρύνουν ζήτηση σε smartphones και PC, οι ζωηρές παραγγελίες για servers αναπληρώνουν αυτό το κενό και διατηρούν την ανοδική ορμή.
      Πηγές
      TechPowerUp — Combined Revenue of Top Five Global NAND Flash Suppliers Rose by 83.7% QoQ for 1Q26 TrendForce — 1Q26 Revenue Ranking among NAND Flash Suppliers (Primary Report) TrendForce Press Center — Top Five NAND Flash Suppliers Post 23.8% QoQ Revenue Growth in 4Q25 EE Times Asia — Top Five NAND Flash Suppliers Post 24% QoQ Revenue Growth in 4Q25
      Read more...

      390

    • Tech Industry

      Η TSMC υπόσχεται μεγαλύτερα μπόνους αφού ο CEO μίλησε για περικοπή 20–30% και άναψε φωτιές

      Newsbot

      Ο CEO της TSMC, C.C. Wei, δήλωσε δημοσίως ότι τα μπόνους των εργαζομένων είναι «υπερβολικά υψηλά» και πρότεινε περικοπή της τάξης του 20–30%, προκαλώντας οργή στο εσωτερικό της εταιρείας. Τα καθαρά κέρδη της TSMC στο Q1 2026 ανήλθαν σε NT$572,48 δισ. (περ. 17,8 δισ. δολάρια), αύξηση 58,3% σε ετήσια βάση — τέταρτο συνεχόμενο ρεκόρ τριμήνου. Η εταιρεία εξέδωσε επίσημη δήλωση δύο σημείων διαβεβαιώνοντας ότι τα μπόνους δεν μειώνονται και ότι ο ρυθμός αύξησής τους για το 2025 θα ξεπεράσει αυτόν του 2024. Η TSMC βρέθηκε να κατασβήνει εσωτερική πυρκαγιά αυτή την εβδομάδα, αφού δηλώσεις του ίδιου του CEO της για περικοπή μπόνους έφεραν κύμα οργής από τους εργαζόμενούς της — τη στιγμή ακριβώς που η εταιρεία ανακοινώνει τα μεγαλύτερα κέρδη στην ιστορία της.
      Ρεκόρ κερδών, αλλά ο CEO μιλά για «υπερβολικά υψηλά» μπόνους
      Στο Q1 2026, η TSMC κατέγραψε έσοδα 35,90 δισ. δολαρίων, αυξημένα κατά 40,6% σε ετήσια βάση, ενώ τα καθαρά κέρδη ανήλθαν σε NT$572,48 δισ. — αύξηση 58,3% σε σχέση με το Q1 2025 και νέο ρεκόρ. Ήταν το τέταρτο συνεχόμενο τρίμηνο ρεκόρ καθαρών κερδών για τον μεγαλύτερο κατασκευαστή ημιαγωγών στον κόσμο.
      Σε αυτό το πλαίσιο, ο CEO της TSMC, C.C. Wei, έκανε δηλώσεις που προκάλεσαν σοκ εσωτερικά: σύμφωνα με αναφορές που κυκλοφόρησαν σε ομάδες εργαζομένων και στο λογαριασμό SemiVision στο X (πρώην Twitter), ο Wei εξέφρασε την άποψη ότι τα υφιστάμενα μπόνους αποδόσεων είναι υπερβολικά υψηλά και δημιουργούν αρνητική εικόνα στην κοινωνία, προτείνοντας μείωση της τάξης του 20 έως 30 τοις εκατό.
      Παρά τα ρεκόρ αποδόσεων, οι φήμες για περικοπές ώθησαν ορισμένους εργαζόμενους να ζητούν τη δημιουργία συνδικάτου και κήρυξη απεργίας, παίρνοντας ως πρότυπο τη Samsung Electronics.
      Τα νούμερα πίσω από τη διαμάχη
      Σύμφωνα με αναφορές της Liberty Times Finance και του TVBS της Ταϊβάν, το μέσο μπόνους ανά εργαζόμενο για το 2025 ανέρχεται σε περίπου 2,64 εκατ. δολάρια Ταϊβάν (περ. 100 εκατ. κορεατικά won), ενώ το συνολικό μπόνους-πισίνα αγγίζει τα NT$206,1 δισ.
      Το διοικητικό συμβούλιο της TSMC είχε εγκρίνει ήδη από τον Φεβρουάριο 2026 τη διανομή μπόνους αποδόσεων και κατανομής κερδών συνολικού ύψους NT$206.145,92 εκατ. για το 2025 — εκ των οποίων το ήμισυ (περ. NT$103 δισ.) αφορά την κατανομή κερδών που θα αποδοθεί τον Ιούλιο 2026.
      Η TSMC θεωρείται ένας από τους καλύτερους εργοδότες της Ταϊβάν χάρη σε μια δομή που επιστρέφει περίπου το 13% των παρακρατηθέντων κερδών στους εργαζόμενους ως μπόνους και κίνητρα. Ακριβώς γι' αυτό η πιθανή ανατροπή αυτής της λογικής πυροδότησε τόσο έντονες αντιδράσεις.
      Ο παράγοντας Samsung και το φάσμα της απεργίας
      Η σύγκριση με τη Samsung δεν είναι τυχαία. Η Samsung Electronics απέτρεψε πρόσφατα εργοστασιακό κλείσιμο υπογράφοντας τελευταία στιγμή συμφωνία με το συνδικάτο της, δημιουργώντας ένα πακέτο μπόνους αποδόσεων ύψους 26,6 δισ. δολαρίων — αποτρέποντας απεργία που υπολογιζόταν ότι θα κόστιζε έως 66 δισ. δολάρια σε διαταραχές της αλυσίδας εφοδιασμού. Οι εργαζόμενοι της TSMC παρακολουθούσαν εκείνη την εξέλιξη με ιδιαίτερο ενδιαφέρον, αντλώντας συμπεράσματα για το τι μπορεί να επιτύχει η οργανωμένη πίεση.
      Οποιαδήποτε εργασιακή διαταραχή στη TSMC θα είχε αλυσιδωτές συνέπειες σε ολόκληρη την αλυσίδα εφοδιασμού της τεχνητής νοημοσύνης — γεγονός που καθιστά τη διαμάχη αυτή πολύ μεγαλύτερη από μια απλή εσωτερική εργασιακή διένεξη.
      Το CapEx πίσω από τις κινήσεις
      Η TSMC κατασκευάζει ταυτόχρονα περίπου 12 εργοστάσια για να διασφαλίσει την ηγεσία της στις διεργασίες 2nm και A14 (1,4nm). Για ολόκληρο το 2026, τα κεφαλαιουχικά έξοδα αναμένεται να κινηθούν στο υψηλό άκρο του εύρους 52–56 δισ. δολαρίων, σύμφωνα με τις εκτιμήσεις της ίδιας της εταιρείας. Το διοικητικό συμβούλιο έχει εγκρίνει κεφαλαιουχικές δαπάνες ύψους περίπου 44,96 δισ. δολαρίων που αφορούν εγκατάσταση και αναβάθμιση προηγμένης τεχνολογικής ικανότητας, προηγμένη συσκευασία, καθώς και κατασκευή νέων εργοστασίων.
      Η λογική της πρότασης για μείωση μπόνους γίνεται κατανοητή στο φως αυτού του τεράστιου κόστους επέκτασης — όμως ο τρόπος που επικοινωνήθηκε (ή διέρρευσε) αποδείχθηκε καταστροφικός σε επίπεδο εργασιακού κλίματος.
      Η επίσημη ανακοίνωση της TSMC: «Τα μπόνους δεν μειώνονται»
      Στις 25 Μαΐου 2026, η TSMC εξέδωσε επίσημη ανακοίνωση δύο σημείων. Η εταιρεία διαβεβαίωσε ότι τα μπόνους κατανομής κερδών για το 2025 δεν έχουν μειωθεί και ότι έχει εμπιστοσύνη πως ο ρυθμός αύξησης των μπόνους για ολόκληρο το έτος θα ξεπεράσει αυτόν του 2024 — παράλληλα τόνισε τη βαρύτητα που αποδίδει στις συνεισφορές των εργαζομένων της.
      Η κίνηση αυτή διαβάζεται ως άμεση προσπάθεια αποτροπής εργασιακής αναταραχής, ιδίως τη στιγμή που η Intel — με ανανεωμένη φόρα — ανταγωνίζεται τη TSMC για παραγγελίες κατασκευής ημιαγωγών και οποιαδήποτε παραγωγική διαταραχή θα ήταν εξαιρετικά δαπανηρή.
      Πηγές
      Wccftech – TSMC Scrambles To Calm Furious Employees (25 Μαΐου 2026) CNBC – TSMC Q1 2026 Profit +58% (16 Απριλίου 2026) Tweaktown – TSMC Employees Threaten Samsung-Style Strikes (Μάιος 2026) Seoul Economic Daily – TSMC Worker Backlash (24 Μαΐου 2026) SEC Filing TSMC 6-K – Board Decisions FY2026
      Read more...

      422

    • Hardware

      AMD Zen 7 «Grimlock»: Στο κόμβο TSMC A14 1,4nm και με έως 224MB L3 cache ανά CCD

      Newsbot

      Σύμφωνα με την ταϊβανέζικη Commercial Times, η AMD σχεδιάζει να χρησιμοποιήσει τον κόμβο TSMC A14 (1,4nm) για τα CCD chiplets (πυρήνες επεξεργαστή σε ξεχωριστό ολοκληρωμένο κύκλωμα) της αρχιτεκτονικής Zen 7 με κωδικό «Grimlock», παρακάμπτοντας εντελώς τους ενδιάμεσους κόμβους A16 και N2P. Κάθε CCD της Grimlock αναμένεται να φιλοξενεί 16 πυρήνες, και με την επόμενης γενιάς τρισδιάστατη κρυφή μνήμη 3D V-Cache η χωρητικότητα L3 ανά CCD μπορεί να φτάσει τα 224MB — 2,3 φορές περισσότερο από το σημερινό Ryzen 9 9800X3D. Παραγωγή δοκιμών στο εργοστάσιο TSMC Fab 25 P1 στο Taichung αναμένεται εντός του 2027, με μαζική παραγωγή το 2028· η AMD δεν έχει επιβεβαιώσει επίσημα κανένα από αυτά τα στοιχεία. Ενώ η AMD μόλις έχει ξεκινήσει την παραγωγή μεγάλης κλίμακας των EPYC «Venice» στον κόμβο 2nm (Zen 6), τα βλέμματα της αλυσίδας εφοδιασμού στρέφονται ήδη στην επόμενη γενιά. Σύμφωνα με την Commercial Times, η AMD έχει ξεκινήσει νωρίς τις προετοιμασίες για την πλατφόρμα Zen 7, και το CCD αυτής της γενιάς — με κωδικό «Grimlock» — αναμένεται να υιοθετήσει τον κόμβο A14 της TSMC, ενώ παράλληλα αξιολογείται η τεχνολογία συσκευασίας FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) της Powertech Technology.
      Άλμα στο 1,4nm — παράκαμψη A16 και N2P
      Με τη Zen 7, η AMD παρακάμπτει εντελώς τους κόμβους N2P, N2X και A16 (1,6nm), πηγαίνοντας κατευθείαν στον A14 (1,4nm). Ο κόμβος A14 αποτελεί μια εντελώς νέα γενιά, ωστόσο χωρίς τεχνολογία παροχής ισχύος από την πίσω πλευρά (backside power delivery). Αυτό σημαίνει ότι η AMD εισέρχεται στην «εποχή angstrom» — κόμβοι κάτω από 2nm — απευθείας με τον A14, ο οποίος ταξινομείται επισήμως στην κατηγορία 1,4nm.
      Το χρονοδιάγραμμα του προϊόντος φαίνεται να συνάδει με την εγκατάσταση TSMC Fab 25 P1 στο Taichung, η οποία προγραμματίζεται να ξεκινήσει παραγωγή δοκιμών το 2027 και να περάσει σε μαζική παραγωγή το 2028. Η AMD δεν έχει επιβεβαιώσει τα specifications του Zen 7, το κωδικό όνομα Grimlock, τον κόμβο A14 ή το παράθυρο κυκλοφορίας του 2028.
      16 πυρήνες ανά CCD και 224MB L3 με 3D V-Cache
      Η ναυαρχίδα CCD της Zen 7 αναμένεται να διαθέτει 16 πυρήνες, και σε συνδυασμό με την επόμενης γενιάς τρισδιάστατη κρυφή μνήμη 3D V-Cache η χωρητικότητα L3 θα μπορούσε να φτάσει τα 224MB ανά CCD, γεγονός που απαιτεί μεγαλύτερες διαστάσεις συσκευασίας. Στη διάταξη 3D V-Cache, ένα chiplet 160MB θα «στοιβάζεται» πάνω στο CCD, φτάνοντας τα 224MB L3 συνολικά — για σύγκριση, το τρέχον Ryzen 9 9800X3D φτάνει τα 96MB L3 ανά CCD.
      Σύμφωνα με αναφορά του TweakTown, η αρχιτεκτονική Zen 7 αναμένεται να διαθέτει 2MB κρυφής μνήμης L2 και 4MB L3 ανά πυρήνα, καθώς και δυνατότητες FP512 και ενσωματωμένη επιτάχυνση AI απευθείας μέσα στο CCD. Το chiplet 16 πυρήνων εκτιμάται ότι θα έχει 19 μεταλλικές στρώσεις, θα χρησιμοποιεί βιβλιοθήκες υψηλής απόδοσης (HP) και το εκτιμώμενο εμβαδόν θα είναι περί τα 98mm².
      Για τη διαμόρφωση επιτραπέζιων, η σειρά Ryzen «Grimlock Ridge» για AM5 αναμένεται να διαθέτει έως 32 πυρήνες κατανεμημένους σε δύο CCD των 16 πυρήνων. Η κωδική ονομασία για τη επιτραπέζια κυκλοφορία είναι Grimlock Ridge, και παραμένει συμβατή με το socket AM5 — κάτι που σημαίνει ότι η πλατφόρμα AM5 θα υποστηρίζει τέσσερις συνεχόμενες γενιές Zen (Zen 4 έως Zen 7), πλεονέκτημα σημαντικό για όσους επένδυσαν νωρίς στην πλατφόρμα.
      Νέες εντολές ISA: AVX10, ACE, FRED και ChkTag
      Πέραν του υλικού, η Zen 7 φέρνει σημαντικές προσθήκες στο σύνολο εντολών x86. Το AVX10 ενοποιεί τις εντολές AVX-512 και AVX2, βελτιώνοντας την απόδοση και τη συμβατότητα σε φορτία εργασίας με υψηλές απαιτήσεις διανυσματικών μαθηματικών. Το ACE (Advanced Matrix Extensions for Matrix Manipulation) είναι ένα βιομηχανικό πρότυπο για πράξεις πινάκων, με εφαρμογές από smartphones έως servers, στοχεύοντας στην επιτάχυνση AI φορτίων εργασίας.
      Το FRED (Flexible Return and Event Delivery) αντικαθιστά το τρέχον μοντέλο διακοπών συσκευής, μειώνοντας την καθυστέρηση σε επίπεδο συστήματος — αξίζει να σημειωθεί ότι το FRED ήταν χαρακτηριστικό που εργαζόταν κι η Intel για το ελαφρύ πρότυπο x86S ISA. Τέλος, το ChkTag x86 Memory Tagging εισάγει μηχανισμό ετικετοποίησης μνήμης για την αντιμετώπιση ευπαθειών τύπου buffer overflow και use-after-free.
      Νέα συσκευασία: FOPLP από την Powertech
      Η AMD αναμένεται να υιοθετήσει και την τεχνολογία FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) της Powertech στην πλατφόρμα Zen 7. Σύμφωνα με πληροφορίες από την αλυσίδα εφοδιασμού, η CEO Lisa Su επισκέφθηκε προσωπικά την Powertech κατά τη διάρκεια επίσκεψής της στην Ταϊβάν. Η AMD επιβεβαίωσε δημοσίως για πρώτη φορά ότι η Powertech ολοκλήρωσε επιτυχώς την πρώτη παγκοσμίως επικύρωση της τεχνολογίας διασύνδεσης panel-based 2.5D EFB (Elevated Fanout Bridge). Η μετάβαση σε FOPLP είναι αναγκαία λόγω των μεγαλύτερων και πολυπλοκότερων πακέτων chiplets που απαιτεί η αρχιτεκτονική Zen 7.
      Επιδόσεις: εκτιμήσεις, όχι επιβεβαιωμένα δεδομένα
      Σύμφωνα με τον αναλυτή Moore's Law is Dead, που επικαλείται βιομηχανικές πηγές, η AMD στοχεύει σε κέρδη IPC (Instructions Per Cycle) της τάξης του 15–25% με τη Zen 7. Σε μη gaming φορτία εργασίας, οι επιτραπέζιοι επεξεργαστές Zen 7 αναμένεται να υπερτερούν κατά 16–20% έναντι της Zen 6, ενώ το καθαρό κέρδος IPC εκτιμάται προς το παρόν στο 8%. Τα νούμερα αυτά προέρχονται από προσομοιωμένα δεδομένα SPECint 2017 και αφορούν δύο αρχιτεκτονικές που δεν έχουν κυκλοφορήσει ακόμα — δεν πρόκειται για ανεξάρτητα επιβεβαιωμένες μετρήσεις επιδόσεων.
      Οι EPYC επεξεργαστές βάσει Zen 7 αναμένεται να κυκλοφορήσουν στο πρώτο μισό του 2028, ενώ οι επιτραπέζιοι Ryzen και οι εκδόσεις για φορητά υπολογιστές πιθανολογούνται για το δεύτερο μισό του ίδιου έτους.
      Πηγές
      TechPowerUp — AMD "Zen 7" IP to Use TSMC A14 Node and More Advanced Packaging TrendForce — AMD Zen 7 Reportedly Built on TSMC A14 Node VideoCardz — AMD Zen 7 "Grimlock" reportedly targets TSMC A14 node for 2028 Overclock3D — AMD Zen 7 Details Leak: Grimlock to use TSMC A14 node
      Read more...

      447

    • Hardware

      Tau Scaling Law: το σχέδιο της Huawei για τσιπ ισοδύναμα με 1,4 nm χωρίς EUV

      Newsbot

      Η Huawei ανακοίνωσε τον «Tau (τ) Scaling Law», έναν νέο αρχιτεκτονικό νόμο σχεδιασμού τσιπ που θέλει να αντικαταστήσει τον νόμο του Moore, βασισμένο στη μείωση της καθυστέρησης διάδοσης σήματος αντί στη φυσική σμίκρυνση τρανζίστορ. Βάσει του νόμου αυτού, η εταιρεία ισχυρίζεται ότι τα κορυφαία τσιπ της θα φτάσουν σε πυκνότητα τρανζίστορ ισοδύναμη με διεργασίες 1,4nm έως το 2031 — χωρίς πρόσβαση σε εξοπλισμό EUV. Τα Kirin τσιπ του φθινοπώρου 2026 θα είναι τα πρώτα που θα ενσωματώσουν την αρχιτεκτονική LogicFolding σε εμπορικά προϊόντα· δεν έχουν παρουσιαστεί ανεξάρτητα επιβεβαιωμένα δεδομένα επίδοσης. Στο πλαίσιο του 2026 IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) στη Σαγκάη, η He Tingbo παρουσίασε τον Tau Scaling Law ως αντικατάσταση του νόμου του Moore, αναφερόμενη σε συμβατική γεωμετρική σμίκρυνση. Η He Tingbo είναι πρόεδρος της επιτροπής επιστημόνων της Huawei και επικεφαλής του τμήματος ημιαγωγών της εταιρείας.
      Τι είναι ο Tau Scaling Law
      Ο Tau Law προτείνει την αντικατάσταση της γεωμετρικής σμίκρυνσης από τη «σμίκρυνση χρόνου» (τ) ως νέα κατευθυντήρια αρχή για την εξέλιξη τόσο των ημιαγωγών όσο και των ηλεκτρονικών συστημάτων. Η Huawei θέλει η μελλοντική ανάπτυξη ημιαγωγών να περιστρέφεται γύρω από τη μείωση της καθυστέρησης διάδοσης σήματος — που συμβολίζεται με τον χαρακτήρα τ (tau) — αντί να εστιάζει στη σμίκρυνση διαστάσεων τρανζίστορ.
      Αντί να βασίζεται αποκλειστικά στη βελτίωση της λιθογραφίας, η Huawei δίνει έμφαση στη συντονισμένη βελτιστοποίηση σε επίπεδο τρανζίστορ, κυκλωμάτων, αρχιτεκτονικής τσιπ, λογισμικού και διασύνδεσης συστημάτων. Ο μηχανισμός αυτός στοχεύει στη συστηματική μείωση της χρονικής σταθεράς τ προκειμένου να αυξήσει την επίδοση, την ενεργειακή απόδοση και την πυκνότητα τρανζίστορ σε κάθε επίπεδο.
      Η αρχιτεκτονική LogicFolding
      Η αρχιτεκτονική LogicFolding παρουσιάζεται ως τρόπος συντόμευσης της καλωδίωσης κρίσιμης διαδρομής (critical path) και μείωσης του ωμικού και χωρητικού φορτίου της διάδοσης σήματος. Στις βασικές καινοτομίες περιλαμβάνεται επίσης το πρωτόκολλο UnifiedBus, που στοχεύει στη μείωση της καθυστέρησης επικοινωνίας σε επίπεδο συστήματος.
      Βάσει αυτής της αρχής, η LogicFolding μπορεί να χρησιμοποιηθεί για τη συνεχή συμπίεση της καθυστέρησης διάδοσης σήματος και τη σταθερή βελτίωση της πυκνότητας τρανζίστορ, οδηγώντας στη συνεχή εξέλιξη ημιαγωγών και ηλεκτρονικών συστημάτων. Σύμφωνα με την Huawei, το αποτέλεσμα μεταφράζεται σε αύξηση πυκνότητας τρανζίστορ κατά 55% σε σύγκριση με συμβατικές υλοποιήσεις — αριθμός που ωστόσο προέρχεται αποκλειστικά από εσωτερικά δεδομένα της εταιρείας και δεν έχει επαληθευτεί ανεξάρτητα.
      Τα Kirin τσιπ που έχουν προγραμματιστεί για το φθινόπωρο του 2026 θα είναι τα πρώτα που θα υιοθετήσουν το LogicFolding, ενώ η μακροπρόθεσμη υπόσχεση είναι ότι η μείωση καθυστέρησης σε επίπεδο συσκευής, κυκλώματος, τσιπ και συστήματος μπορεί να αποδώσει χρήσιμη επίδοση μέσα από περιορισμένες επιλογές κατασκευής.
      Ο στόχος των 1,4nm έως το 2031
      Έως το 2031, τα κορυφαία τσιπ που η Huawei σχεδιάζει βάσει του τ Scaling Law αναμένεται να διαθέτουν πυκνότητα τρανζίστορ ισοδύναμη με διεργασίες 14 Å (1,4 nm). Το στοιχείο αυτό έχει βαρύτητα γιατί το 1,4nm αναμένεται να αποτελεί το παγκόσμιο μέτωπο για την προηγμένη κατασκευή τσιπ στο τέλος της δεκαετίας, θέτοντας τον στόχο της Huawei σε άμεσο ανταγωνισμό με αυτό που η TSMC και η Samsung αναμένεται να παράγουν μέσω συμβατικής λιθογραφίας εκείνη την εποχή.
      Η σύγκριση με την TSMC είναι αποκαλυπτική: η TSMC περιγράφει την A14 ως την επόμενη αιχμή της λογικής διεργασίας της και δηλώνει ότι βρίσκεται σε πορεία για μαζική παραγωγή το 2028 — ο στόχος της Huawei τοποθετείται τρία χρόνια αργότερα και διατυπώνεται γύρω από ισοδύναμη πυκνότητα τρανζίστορ, όχι ως συμβατικός κόμβος φάμπ.
      Τι σημαίνει «ισοδύναμο» και γιατί μετράει
      Ο ισχυρισμός περί 1,4nm από την Huawei δεν αποτελεί δήλωση ότι η Κίνα έλυσε το πρόβλημα λιθογραφίας αιχμής. Πρόκειται για απόπειρα μετατόπισης μέρους της συζήτησης για τη σμίκρυνση μακριά από τη γεωμετρία της πύλης και προς την κατεύθυνση του χρόνου, των διασυνδέσεων και της αποδοτικότητας σε επίπεδο συστήματος. Οι σύγχρονες ονομασίες κόμβων διεργασίας δεν αποτελούν πλέον κυριολεκτικές περιγραφές διαστάσεων τρανζίστορ, και η Huawei χρησιμοποιεί γλώσσα ισοδυναμίας.
      Η εταιρεία δεν ισχυρίστηκε ότι θα κατασκευάσει ένα πραγματικό τσιπ 1,4nm με τη συμβατική έννοια του φάμπ· η έμφαση φαίνεται να είναι στην ισοδυναμία πυκνότητας που επιτυγχάνεται μέσω αρχιτεκτονικής και καινοτομίας σε επίπεδο συστήματος. Σε κάθε περίπτωση, δεν παρασχέθηκαν ανεξάρτητα δεδομένα επίδοσης για να υποστηρίξουν τους ισχυρισμούς.
      Το ιστορικό της Huawei με τον Tau Scaling Law
      Η Huawei δήλωσε ότι έχει σχεδιάσει και παράγει μαζικά 381 τσιπ τα τελευταία έξι χρόνια βάσει του Tau Scaling Law, για εφαρμογές που περιλαμβάνουν smartphones και υπολογιστικά συστήματα. Ο αριθμός αυτός παρουσιάζεται ως απόδειξη ότι ο νόμος δεν είναι θεωρητική κατασκευή, αλλά εφαρμοσμένη μεθοδολογία που ήδη υποστηρίζει εμπορικά προϊόντα.
      Το πλαίσιο των κυρώσεων παραμένει κεντρικό. Η Huawei δεν έχει πρόσβαση σε εξοπλισμό EUV (Extreme Ultraviolet Lithography) της ASML λόγω των αμερικανικών κυρώσεων, και η SMIC — ο κύριος κατασκευαστής τσιπ στην Κίνα — παραμένει περιορισμένη σε διεργασίες που βασίζονται σε DUV (Deep Ultraviolet) λιθογραφία. Η Tau Scaling Law και το LogicFolding παρουσιάζονται ρητά ως αρχιτεκτονική διέξοδος από αυτό τον τεχνολογικό αποκλεισμό.
      Πηγές
      Huawei — επίσημη ανακοίνωση IEEE ISCAS 2026 EE News Europe — Huawei 1.4nm target leans on Tau Scaling Law Electronics Weekly — Huawei looks to 1.4nm by 2031 South China Morning Post — Huawei unveils new scaling law Tom's Hardware — Huawei claims sanctions-busting breakthrough
      Read more...

      447

×
×
  • Δημιουργία...

Important Information

Ο ιστότοπος theLab.gr χρησιμοποιεί cookies για να διασφαλίσει την καλύτερη εμπειρία σας κατά την περιήγηση. Μπορείτε να προσαρμόσετε τις ρυθμίσεις των cookies σας , διαφορετικά θα υποθέσουμε ότι είστε εντάξει για να συνεχίσετε.