Jump to content

  • Ειδήσεις

    • Hardware
      Newsbot

      Χρήστης αναφέρει καπνό από ZOTAC RTX 5090 SOLID κατά τη διάρκεια παιχνιδιού

      Newsbot

      Ιδιοκτήτης ZOTAC GeForce RTX 5090 SOLID αναφέρει κρότο, τριξίματα και καπνό περίπου πέντε λεπτά μετά την εκκίνηση του Assassin's Creed Black Flag Resynced. Η ζημιά φαίνεται να εντοπίζεται κοντά στη θύρα PCIe και όχι στο βύσμα τροφοδοσίας 12V-2x6, το οποίο σύμφωνα με τον χρήστη παρέμεινε άθικτο. Το ακριβές αίτιο δεν έχει επιβεβαιωθεί· χρήστες σε φόρουμ αναφέρουν σενάρια βλάβης σε εξάρτημα διαχείρισης ισχύος ή ρωγμή στην πλακέτα λόγω βάρους της κάρτας. Ένας ιδιοκτήτης κάρτας γραφικών ZOTAC GeForce RTX 5090 SOLID αναφέρει περιστατικό απότομης βλάβης, με δυνατό κρότο, τριξίματα και σύννεφο καπνού. Η αναφορά έγινε γνωστή μέσω του Uniko's Hardware και μεταφέρθηκε από το VideoCardz, χωρίς ανεξάρτητη επιβεβαίωση από τη ZOTAC ή την NVIDIA. Πρόκειται, δηλαδή, για αδιαβεβαίωτη αναφορά χρήστη, όχι για επίσημη ανακοίνωση βλάβης.
      Διαφορετική εικόνα από τα γνωστά περιστατικά με το βύσμα τροφοδοσίας
      Σε αντίθεση με τις πολυσυζητημένες περιπτώσεις λιωμένων βυσμάτων τροφοδοσίας 16 ακίδων σε κάρτες RTX 5090, η ορατή ζημιά σε αυτή την περίπτωση εντοπίζεται κοντά στη θύρα PCIe της κάρτας. Σύμφωνα με τον ιδιοκτήτη, το βύσμα τροφοδοσίας 12V-2x6 παρέμεινε άθικτο μετά το περιστατικό.
      Το σύστημα φέρεται να απενεργοποιήθηκε αμέσως μετά τον κρότο. Φωτογραφίες που μοιράστηκε ο χρήστης δείχνουν σκουρόχρωμα κατάλοιπα καύσης πάνω στην κάρτα γραφικών και γύρω από την κύρια υποδοχή PCIe της μητρικής πλακέτας.
      Χρόνος περιστατικού και οδηγός NVIDIA
      Ο ιδιοκτήτης αναφέρει ότι η κάρτα λειτουργούσε κανονικά για περίπου έναν χρόνο πριν από το περιστατικό. Η βλάβη φέρεται να συνέβη περίπου πέντε λεπτά μετά την εκκίνηση του παιχνιδιού Assassin's Creed Black Flag Resynced, λίγες ημέρες μετά την εγκατάσταση του οδηγού GeForce 610.74 της NVIDIA, ο οποίος κυκλοφόρησε στις 7 Ιουλίου με υποστήριξη για το συγκεκριμένο παιχνίδι.
      Δεν υπάρχει καμία ένδειξη που να συνδέει τον νέο οδηγό με τη βλάβη υλικού. Η χρονική σύμπτωση αναφέρεται απλώς ως στοιχείο του περιστατικού, χωρίς να αποτελεί απόδειξη αιτιότητας.
      Πιθανά αίτια, χωρίς επιβεβαίωση
      Το ακριβές αίτιο της βλάβης δεν έχει προσδιοριστεί. Χρήστες σε φόρουμ (Reddit) πρότειναν διάφορα σενάρια, όπως βλάβη σε εξάρτημα διαχείρισης ισχύος ή ζημιά από κάμψη της πλακέτας (PCB flex). Ένα από τα σενάρια που αναφέρονται είναι ρωγμή στην πλακέτα κοντά στη σύνδεση PCIe, προκαλούμενη από το βάρος της κάρτας. Το VideoCardz σημειώνει ότι αυτό φαίνεται το πιο πιθανό σενάριο, χωρίς όμως να αποκλείει βραχυκύκλωμα σε άλλο εξάρτημα λόγω της πολυπλοκότητας των σύγχρονων καρτών γραφικών. Κανένα από αυτά τα σενάρια δεν έχει επιβεβαιωθεί.
      Ο ιδιοκτήτης αναφέρει ότι το κουτί του υπολογιστή περιλάμβανε στήριγμα κατά της κάμψης (anti-sag support), το οποίο όμως ακουμπούσε μόνο στην πίσω γωνία της κάρτας. Το σύστημα χρησιμοποιούσε μητρική πλακέτα MSI X870E Tomahawk, η οποία αναμένεται να αποσταλεί επίσης για έλεγχο, καθώς ο χρήστης είχε προηγουμένως αντιμετωπίσει ανεξήγητα προβλήματα με θύρες USB. Τόσο η κάρτα γραφικών όσο και η μητρική αναμένεται να περάσουν από διαδικασία αξιολόγησης εγγύησης (RMA).
      Πηγές
      VideoCardz: ZOTAC RTX 5090 reportedly 'blew up' during gameplay Uniko's Hardware (μέσω VideoCardz)
      Read more...

      129

    • Κινητά
      Newsbot

      Η Apple φέρεται να σχεδιάζει τον M7 Ultra με υποστήριξη έως 1,5TB ενοποιημένης μνήμης

      Newsbot

      Σύμφωνα με τον Mark Gurman του Bloomberg, ο M7 Ultra σχεδιάζεται να υποστηρίζει έως 1,5TB ενοποιημένης μνήμης, περίπου διπλάσια από τον M5 Ultra. Η Apple φέρεται να παραλείψει εντελώς τα M6 Pro, M6 Max και M6 Ultra, περνώντας απευθείας στη γενιά M7 για τα ανώτερα μοντέλα. Ο M7 Ultra τοποθετείται χρονικά για το 2028, με στόχο επιδόσεις AI κοντά στην κατηγορία επιταχυντών όπως το NVIDIA Blackwell, χωρίς όμως τεχνικά στοιχεία ή δοκιμές να έχουν επιβεβαιωθεί. Η Apple φέρεται να αναδιατάσσει τον χάρτη πορείας των επεξεργαστών Mac, σύμφωνα με ρεπορτάζ του Mark Gurman στο Bloomberg. Το κείμενο, που αναδημοσιεύει το VideoCardz, αναφέρει ότι η εταιρεία θα κυκλοφορήσει τον βασικό M6 αλλά θα προχωρήσει απευθείας στη γενιά M7 για τα ανώτερα μοντέλα, χωρίς ενδιάμεσες εκδόσεις M6 Pro, M6 Max ή M6 Ultra. Όλες οι πληροφορίες αυτού του άρθρου προέρχονται αποκλειστικά από τον Gurman και φέρουν χαρακτηρισμό φήμης (rumor), όπως σημειώνει και η ίδια η πηγή.
      Αλλαγή στον σχεδιασμό: από M6 απευθείας σε M7
      Σύμφωνα με τον Gurman, η Apple ξεκίνησε την παραγωγή του πρώτου δείγματος (tapeout) του M7 μόλις έξι μήνες μετά την ολοκλήρωση του αντίστοιχου σταδίου για τον M6. Ο βασικός M7 αναμένεται στο πρώτο εξάμηνο του 2027, με τους M7 Pro και M7 Max να ακολουθούν προς το τέλος της ίδιας χρονιάς. Ο M7 Ultra τοποθετείται χρονικά για το 2028. Πρόκειται για την πρώτη φορά που η Apple φέρεται να παραλείπει και τις τρεις ανώτερες εκδόσεις μιας γενιάς ταυτόχρονα, ενώ στο παρελθόν είχε παραλείψει μεμονωμένα μόνο τον M4 Ultra.
      Η αλλαγή αποδίδεται, πάντα κατά τον Gurman, σε μεγαλύτερες αναβαθμίσεις του Neural Engine που προγραμματίζονται για τη γενιά M7, τις οποίες η Apple φέρεται να θεώρησε αρκετά σημαντικές ώστε να επιταχύνει ολόκληρο το πρόγραμμα κυκλοφορίας.
      Ο M7 Ultra στοχεύει σε επιδόσεις AI και 1,5TB μνήμης
      Το βασικό σημείο του ρεπορτάζ αφορά τον M7 Ultra, ο οποίος αναμένεται να φέρει τη μεγαλύτερη αναβάθμιση σε επιδόσεις AI της σειράς. Σύμφωνα με τον Gurman, η Apple επιδιώκει το τσιπ να πλησιάσει την κατηγορία επιδόσεων αφιερωμένων επιταχυντών AI, όπως το NVIDIA Blackwell, χωρίς όμως να έχουν δοθεί τεχνικές προδιαγραφές ή στόχοι δοκιμών επιδόσεων. Η σύγκριση παραμένει επομένως ποιοτική και όχι μετρήσιμη.
      Παράλληλα, η Apple φέρεται να σχεδιάζει τον M7 Ultra ώστε να υποστηρίζει έως 1,5TB ενοποιημένης μνήμης, περίπου διπλάσια χωρητικότητα σε σχέση με αυτή που προγραμματίζεται για τον M5 Ultra. Ο ίδιος ο Gurman διευκρινίζει, μέσω δημοσίευσής του στο X, ότι η τελική διαμόρφωση λιανικής θα εξαρτηθεί από τη διαθεσιμότητα μνήμης και το κόστος εξαρτημάτων τη στιγμή που το τσιπ θα μπει σε παραγωγή. Δεν πρόκειται δηλαδή για επιβεβαιωμένη τελική προδιαγραφή, αλλά για σχεδιαστικό στόχο.
      Πέρα από το Mac: server chips και η γενιά M8
      Η αρχιτεκτονική φέρεται να χρησιμοποιηθεί και εκτός Mac. Κατά τον Gurman, η Apple προετοιμάζει διακομιστή AI βασισμένο στον M5 Ultra με εσωτερική ονομασία J246, ενώ βρίσκεται σε ανάπτυξη και δεύτερος επεξεργαστής διακομιστή, βασισμένος σε δυνατότητες αντίστοιχες του M7 Ultra, με χρονικό ορίζοντα το 2029.
      Το ρεπορτάζ αναφέρει επίσης ότι η Apple εργάζεται ήδη στην επόμενη γενιά M8, με έναν επεξεργαστή γνωστό εσωτερικά ως Soko και επιπλέον ανώτερα τσιπ Mac υπό την ονομασία Cardinal. Αυτά τα τσιπ φέρεται να κατασκευαστούν με διαδικασία 1,4nm και τοποθετούνται χρονικά γύρω στο 2028. Κανένα από αυτά τα στοιχεία δεν συνοδεύεται από τεχνικές λεπτομέρειες πέρα από την ονομασία και το προσεγγιστικό χρονοδιάγραμμα.
      Επιφυλάξεις
      Το σύνολο των πληροφοριών αυτού του άρθρου βασίζεται αποκλειστικά σε δημοσιεύματα του Mark Gurman μέσω Bloomberg και φέρει τον χαρακτηρισμό φήμης από το ίδιο το VideoCardz. Δεν υπάρχει ανεξάρτητη επιβεβαίωση για κανένα από τα χρονοδιαγράμματα, τις ονομασίες ή τις προδιαγραφές μνήμης. Η αναφορά στο 1,5TB αφορά σχεδιαστική δυνατότητα και όχι εγγυημένη διαμόρφωση κυκλοφορίας.
      Πηγές
      VideoCardz: Apple M7 Ultra reportedly designed to support 1.5TB of unified memory Mark Gurman, Bloomberg (μέσω αναφοράς VideoCardz)
      Read more...

      113

    • Gaming
      Newsbot

      Στέλεχος της αρχικής ομάδας του Xbox προειδοποιεί για το αμιγώς ψηφιακό μέλλον της Sony

      Newsbot

      Η Sony ανακοίνωσε ότι θα σταματήσει την παραγωγή δίσκων για PlayStation τον Ιανουάριο του 2028. Η Laura Fryer, ιδρυτικό μέλος της αρχικής ομάδας του Xbox, μοιράστηκε προσωπική εμπειρία απώλειας περιεχομένου στο Rock Band λόγω λήξης αδειών χρήσης. Πολλά σύγχρονα παιχνίδια σε δίσκο περιέχουν ήδη μόνο μερικά δεδομένα και απαιτούν διαδικτυακή λήψη για ολοκλήρωση της εγκατάστασης. Η Laura Fryer, ιδρυτικό μέλος της αρχικής ομάδας ανάπτυξης του Xbox, τοποθετήθηκε δημόσια σχετικά με την ανακοίνωση της Sony ότι θα σταματήσει την παραγωγή δίσκων για PlayStation τον Ιανουάριο του 2028. Σε βίντεο που ανέβασε στο YouTube, η Fryer χρησιμοποίησε προσωπική της εμπειρία για να εξηγήσει γιατί θεωρεί προβληματική τη μετάβαση σε αμιγώς ψηφιακό μοντέλο διανομής παιχνιδιών.
      Η ιστορία με το Rock Band
      Σύμφωνα με όσα περιέγραψε η ίδια, η οικογένειά της είχε ξοδέψει εκατοντάδες δολάρια σε τραγούδια για το Rock Band. Όταν η αρχική κονσόλα χάλασε και αγόρασαν νέα, τα αγορασμένα τραγούδια δεν ήταν πλέον διαθέσιμα για λήψη, λόγω ζητημάτων αδειοδότησης του περιεχομένου. Η Fryer ανέφερε χαρακτηριστικά ότι τελικά «τα παρατήσαμε. Παρατήσαμε το αγαπημένο παιχνίδι της οικογένειάς μας».
      Η ίδια χαρακτήρισε το περιστατικό όχι ως μεμονωμένη ατυχία, αλλά ως «το σχέδιο για αυτό που ετοιμάζει η Sony στη συνέχεια», συνδέοντας την προσωπική της εμπειρία με την πρόσφατη ανακοίνωση της εταιρείας. Πρόκειται για προσωπική εκτίμηση της Fryer και όχι για επιβεβαιωμένη σύνδεση μεταξύ των δύο περιστατικών.
      Η αναφορά στη Rockstar και το Steam
      Η Fryer υποστήριξε ότι η Sony «περίμενε τη Rockstar να κάνει την πρώτη κίνηση, να δεχτεί την κριτική, και τώρα προχωράει ολοκληρωτικά για να κάνει αυτό τη νέα κανονικότητα». Πρόκειται και πάλι για δική της ερμηνεία των κινήσεων της βιομηχανίας, χωρίς επίσημη επιβεβαίωση από τη Sony για κάποιο τέτοιο σχέδιο.
      Αναφερόμενη στις ψηφιακές πλατφόρμες PC, όπως το Steam, παραδέχτηκε ότι η δική της βιβλιοθήκη είναι σε μεγάλο βαθμό ψηφιακή, εξηγώντας ότι εμπιστεύεται πως η πλατφόρμα δεν θα αποσύρει παιχνίδια. Ωστόσο εξέφρασε ανησυχία για το μέλλον, σημειώνοντας ότι «ο Gabe Newell δεν θα διευθύνει το Steam για πάντα, και έχουμε δει από το Xbox πόσο γρήγορα αλλάζουν οι προτεραιότητες όταν έρχεται νέα ηγεσία».
      Το ζήτημα της «μερικής» φυσικής ιδιοκτησίας
      Η συζήτηση γύρω από την ιδιοκτησία παιχνιδιών έχει ήδη πυροδοτηθεί από περιπτώσεις όπως το The Crew της Ubisoft, όπου το κλείσιμο των διακομιστών κατέστησε το παιχνίδι μη λειτουργικό ακόμη και για όσους το είχαν αγοράσει, γεγονός που τροφοδότησε το κίνημα Stop Killing Games.
      Παράλληλα, πολλά σύγχρονα παιχνίδια που κυκλοφορούν σε δίσκο δεν περιέχουν το πλήρες περιεχόμενο του τίτλου. Απαιτούν διαδικτυακή λήψη πρόσθετων δεδομένων για να ολοκληρωθεί η εγκατάσταση. Αυτό σημαίνει ότι, ακόμη κι αν κάποιος διαθέτει τον φυσικό δίσκο, τίτλοι όπως τα Doom: The Dark Ages, Star Wars Jedi: Survivor, Hogwarts Legacy και Far Cry 6 δεν θα μπορούσαν να εγκατασταθούν πλήρως εάν τα καταστήματα όπως το PSN έπαυαν να λειτουργούν.
      Πηγές
      notebookcheck.net
      Read more...

      140

    • Tech Industry
      Newsbot

      Η Ιρλανδία βλέπει τα κέντρα δεδομένων να καταναλώνουν το 23% του ρεύματος της χώρας το 2025

      Newsbot

      Τα κέντρα δεδομένων της Ιρλανδίας κατανάλωσαν το 23% της συνολικής ηλεκτρικής ενέργειας της χώρας το 2025, σύμφωνα με την Κεντρική Στατιστική Υπηρεσία (CSO) της χώρας. Η κατανάλωση αυξήθηκε κατά 10% σε σχέση με το 2024, φτάνοντας τις 7.663 GWh, ενώ η υπόλοιπη χώρα σημείωσε αύξηση μόλις 2% στο ίδιο διάστημα. Μέσα σε μια δεκαετία, το ποσοστό αυτό εκτινάχθηκε από 5% το 2015 σε 23% το 2025, με τα νοικοκυριά της χώρας να καταναλώνουν συνολικά 28%. Η Κεντρική Στατιστική Υπηρεσία της Ιρλανδίας (Central Statistics Office, CSO) δημοσίευσε στοιχεία σύμφωνα με τα οποία τα κέντρα δεδομένων της χώρας κατανάλωσαν το 23% της συνολικής ηλεκτρικής ενέργειας το 2025. Το ποσοστό αυτό βρίσκεται πλέον πολύ κοντά στο αντίστοιχο των νοικοκυριών, το οποίο διαμορφώθηκε στο 28% για την ίδια χρονιά, συμπεριλαμβανομένων αστικών και αγροτικών κατοικιών.
      Ετήσια αύξηση 10% έναντι 2% της υπόλοιπης χώρας
      Σύμφωνα με τα στοιχεία της CSO, η κατανάλωση ρεύματος από τα κέντρα δεδομένων ανήλθε σε 7.663 GWh το 2025, έναντι 6.973 GWh το 2024, καταγράφοντας αύξηση 10% σε ετήσια βάση. Στο ίδιο διάστημα, η κατανάλωση ρεύματος από την υπόλοιπη χώρα αυξήθηκε μόλις κατά 2%, γεγονός που αναδεικνύει τη διαφορετική τροχιά ανάπτυξης ανάμεσα στον κλάδο των κέντρων δεδομένων και στην υπόλοιπη οικονομία.
      Άνοδος 360% μέσα σε μία δεκαετία
      Η εικόνα γίνεται πιο έντονη όταν εξεταστεί σε βάθος δεκαετίας. Το 2015, τα κέντρα δεδομένων αντιστοιχούσαν μόλις στο 5% της συνολικής κατανάλωσης ρεύματος της Ιρλανδίας. Το ποσοστό αυτό εκτινάχθηκε στο 23% το 2025, καταγράφοντας αύξηση 360% μέσα σε δέκα χρόνια, σύμφωνα με τα στοιχεία της CSO.
      Σε απόλυτους αριθμούς, η κατανάλωση του τέταρτου τριμήνου του 2025 έφτασε τις 1.991 GWh, έναντι 291 GWh το πρώτο τρίμηνο του 2015. «Τα νέα τριμηνιαία στοιχεία που καλύπτουν την περίοδο 2015 έως 2025 αναδεικνύουν σημαντική αύξηση στη μετρημένη κατανάλωση ηλεκτρικής ενέργειας από τα κέντρα δεδομένων», σημείωσε ο Dr. Grzegorz Głaczyński, στατιστικός στη Διεύθυνση Κλίματος και Ενέργειας της CSO.
      Περίπου 89 εγκαταστάσεις γύρω από το Δουβλίνο
      Η Ιρλανδία, με πληθυσμό περίπου πέντε εκατομμυρίων κατοίκων, φιλοξενεί σήμερα περίπου 89 κέντρα δεδομένων, τα περισσότερα συγκεντρωμένα στην ευρύτερη περιοχή του Δουβλίνου. Οι μεγαλύτερες εγκαταστάσεις ανήκουν σε εταιρείες hyperscale, όπως η Microsoft, η AWS, η Google και η Meta, οι οποίες έχουν επενδύσει σταθερά στη χώρα τα τελευταία χρόνια λόγω της θέσης της στην ευρωπαϊκή αγορά.
      Η αυξανόμενη ζήτηση για υποδομές κέντρων δεδομένων συνδέεται με την επέκταση εφαρμογών τεχνητής νοημοσύνης παγκοσμίως, οι οποίες απαιτούν σημαντικά μεγαλύτερη υπολογιστική ισχύ και, κατ' επέκταση, ενέργεια. Η εξέλιξη αυτή έχει προκαλέσει συζητήσεις σε αρκετές χώρες σχετικά με την επιβάρυνση των τοπικών δικτύων ηλεκτρικής ενέργειας και την πιθανή επίπτωση στους λογαριασμούς ρεύματος των κατοίκων, παρά τους περιορισμούς που έχουν επιβληθεί κατά καιρούς στο δίκτυο της χώρας για νέες εγκαταστάσεις.
      Πηγές
      tomshardware.com
      Read more...

      140

    • Hardware
      Newsbot

      Η Spectral Compute ισχυρίζεται ότι ο compiler SCALE υπερέχει των λύσεων μεταγλώττισης CUDA για GPU της AMD

      Newsbot

      Η βρετανική startup Spectral Compute ανέπτυξε τον compiler SCALE, που μεταγλωττίζει απευθείας κώδικα CUDA για GPU της AMD, χωρίς να απαιτείται επανεγγραφή του κώδικα. Σύμφωνα με δοκιμές επιδόσεων της ίδιας της εταιρείας, το SCALE ξεπερνά εργαλεία όπως το HIPIFY της AMD, με διαφορές που σε ορισμένες περιπτώσεις πλησιάζουν τις 6 φορές. Το προϊόν κυκλοφορεί εδώ και περίπου δύο χρόνια, πωλείται σε εμπορικούς χρήστες και διατίθεται δωρεάν σε ακαδημαϊκά και μη κερδοσκοπικά ιδρύματα. Η CUDA της Nvidia θεωρείται σχεδόν συνώνυμη με την υπολογιστική υψηλών επιδόσεων (HPC), αφού, σύμφωνα με τον Giulio Malitesta, επικεφαλής ανάπτυξης της Spectral Compute, καλύπτει περίπου το 80% του κώδικα HPC που χρησιμοποιείται σήμερα. Μια μικρή startup με έδρα το Λονδίνο, η Spectral Compute, προσπαθεί να σπάσει αυτή τη σύνδεση με έναν compiler που ονομάζεται SCALE και λειτουργεί ως άμεσο υποκατάστατο του NVCC, του επίσημου compiler της Nvidia.
      Πώς λειτουργεί το SCALE
      Σε αντίθεση με εργαλεία που μεταφράζουν τον κώδικα CUDA σε άλλη γλώσσα ή δουλεύουν πάνω σε ήδη μεταγλωττισμένα δυαδικά αρχεία, το SCALE λειτουργεί ως πλήρης compiler που ξαναμεταγλωττίζει τον κώδικα CUDA απευθείας για το υλικό-στόχο, χτισμένο πάνω στις πλατφόρμες LLVM και Clang. Η προσέγγιση αυτή μοιάζει με τον τρόπο που δουλεύουν οι compilers για CPU, όπου ο ίδιος κώδικας τρέχει σε διαφορετικές αρχιτεκτονικές και οι διαφορές επιδόσεων προέρχονται κυρίως από το υλικό, όχι από τον compiler. «Ακολουθούμε την προσέγγιση που είναι βιομηχανικό πρότυπο για τις CPU, αλλά την εφαρμόζουμε σε GPU», δήλωσε ο Malitesta στο HPCwire.
      Η εταιρεία ιδρύθηκε το 2018 από τέσσερις μηχανικούς με συνολική εμπειρία περίπου 60 ετών σε βελτιστοποίηση HPC, σύμφωνα με τους ίδιους τους ιδρυτές. Η αφορμή, όπως αναφέρουν, ήταν η δυσαρέσκειά τους από το κόστος των GPU της Nvidia και τις χαμηλές επιδόσεις εναλλακτικών εργαλείων μεταγλώττισης σε προηγούμενη δουλειά τους σε εταιρεία τεχνητής νοημοσύνης.
      Το claim επιδόσεων και ο ανταγωνισμός
      Σε δοκιμές επιδόσεων που δημοσίευσε η ίδια η Spectral Compute, το SCALE φέρεται να ξεπερνά σημαντικά προσεγγίσεις βασισμένες στο HIPIFY της AMD σε GPU της AMD, με διαφορές που σε ορισμένες περιπτώσεις πλησιάζουν τις 6 φορές. Πρόκειται για μετρήσεις της ίδιας της εταιρείας και όχι για ανεξάρτητα επιβεβαιωμένα αποτελέσματα.
      Άλλα εργαλεία που στοχεύουν στη φορητότητα κώδικα CUDA έχουν, σύμφωνα με το δημοσίευμα, συγκεκριμένους περιορισμούς: το HIPIFY της AMD μετατρέπει τον κώδικα CUDA σε C++ για την πλατφόρμα ROCm, αλλά δεν αξιοποιεί πλήρως χαρακτηριστικά χαμηλού επιπέδου όπως το PTX. Το SYCLomatic της Intel μεταφέρει περίπου το 90% του κώδικα, αφήνοντας το υπόλοιπο 10% για χειροκίνητη διόρθωση. Εργαλεία όπως το ZLUDA δουλεύουν σε επίπεδο δυαδικού κώδικα, κάτι που μπορεί να επιβαρύνει τις επιδόσεις. Η Spectral υποστηρίζει ότι η δική της μέθοδος, που ξαναμεταγλωττίζει από τον πηγαίο κώδικα και ελέγχει τα αποτελέσματα έναντι της εξόδου του NVCC, αποφεύγει αυτούς τους συμβιβασμούς.
      Διαθεσιμότητα και επόμενα βήματα
      Το SCALE κυκλοφορεί εδώ και περίπου δύο χρόνια, οπότε η εταιρεία δεν διαθέτει ακόμη μακρύ ιστορικό χρήσης. Η Spectral Compute απασχολεί σήμερα περίπου 30 άτομα και βρίσκεται σε φάση επέκτασης. Το προϊόν πωλείται σε εμπορικούς πελάτες, ενώ διατίθεται δωρεάν σε ακαδημαϊκά και μη κερδοσκοπικά ιδρύματα. Το λογισμικό έχει ήδη δοκιμαστεί σε μεγάλα συστήματα, όπως ο υπερυπολογιστής Frontier του Oak Ridge National Laboratory.
      Μέχρι στιγμής η εστίαση της εταιρείας είναι στο υλικό της AMD, ενώ εργάζεται για την υποστήριξη και άλλων επιταχυντών τεχνητής νοημοσύνης, χωρίς προς το παρόν να έχει κατονομάσει ποιους. Παράλληλα συνεχίζει να υποστηρίζει και τις GPU της Nvidia, θεωρώντας ότι υπάρχει ακόμη περιθώριο βελτίωσης επιδόσεων μέσω καλύτερης μεταγλώττισης. Η Spectral σχεδιάζει επίσης να επεκτείνει τη συμβατότητα με βιβλιοθήκες του οικοσυστήματος CUDA, όπως οι cuDNN, cuTENSOR και cuDF, καθώς και να προσθέσει υποστήριξη για το PyTorch.
      Η εταιρεία τονίζει ότι δεν επιδιώκει άμεσο ανταγωνισμό με τη Nvidia. Έχει ενταχθεί στο πρόγραμμα Inception της Nvidia τον Ιούνιο, χωρίς να διευκρινίζεται το έτος. «Είμαστε με το καλό μέρος της Nvidia και με το καλό μέρος της AMD», δήλωσε ο Ruben van Dongen, επικεφαλής ακαδημαϊκών λύσεων της εταιρείας. «Θέλουμε να είμαστε φίλοι με όλη τη βιομηχανία. Είμαστε πραγματικά ουδέτεροι».
      Πηγές
      TechSpot
      Read more...

      169

    • Hardware
      Newsbot

      Το σύστημα TempGuard της ASRock απέτυχε να αποτρέψει λιώσιμο σε RTX 5090

      Newsbot

      Ο connector 12V-2x6 μιας κάρτας GeForce RTX 5090 έλιωσε παρά την ύπαρξη του συστήματος προστασίας TempGuard της ASRock. Ο ενσωματωμένος αισθητήρας NTC, που υποτίθεται πως κλείνει το σύστημα στους 105°C, δεν ενεργοποιήθηκε καθόλου. Πρόκειται για δεύτερη φορά που ο ίδιος χρήστης αντιμετωπίζει καμένο connector 12V-2x6, με το πρώτο περιστατικό να αφορά τροφοδοτικό Corsair SF1000. Ένας χρήστης με το όνομα Riptide ανέφερε στο VideoCardz ένα περιστατικό όπου ο connector 12V-2x6 (γνωστός και ως 12VHPWR) μιας κάρτας MSI GeForce RTX 5090 GAMING TRIO OC λιώθηκε, παρά το γεγονός ότι το σύστημα τροφοδοσίας του διέθετε την τεχνολογία TempGuard της ASRock. Το τροφοδοτικό ήταν το μοντέλο PG1000-PSF.
      Πώς λειτουργεί το TempGuard
      Το TempGuard είναι ενσωματωμένο στα περισσότερα premium τροφοδοτικά της ASRock, συμπεριλαμβανομένων εκείνων με ιδιόκτητο σχεδιασμό connector 12V-2x6. Ο μηχανισμός βασίζεται σε έναν μικρό αισθητήρα θερμικής αντίστασης τύπου NTC, τοποθετημένο στην πλευρά του καλωδίου που συνδέεται στην κάρτα γραφικών. Ο αισθητήρας παρακολουθεί τη ροή ρεύματος στον 16-pin connector και, σύμφωνα με τον σχεδιασμό της ASRock, πρέπει να κλείνει αυτόματα το σύστημα όταν η θερμοκρασία ξεπεράσει το όριο των 105°C (221°F). Στόχος είναι η αποτροπή περιστατικών λιωμένων καλωδίων σε κάρτες γραφικών υψηλής κατανάλωσης, όπως οι σειρές RTX 40 και RTX 50 της NVIDIA.
      Το περιστατικό
      Σύμφωνα με τον Riptide, το καλώδιο ήταν σωστά τοποθετημένο και καλά συνδεδεμένο και στα δύο άκρα, χωρίς απότομες γωνίες κάμψης. Το σύστημα λειτούργησε κανονικά υπό εντατικό φορτίο για αρκετές εβδομάδες πριν εμφανιστεί το πρόβλημα. Ο χρήστης παρατήρησε επαναλαμβανόμενες καταρρεύσεις του συστήματος, γεγονός που τον οδήγησε να υποψιαστεί την κάρτα RTX 5090 και τον connector 12V-2x6. Όπως δήλωσε ο ίδιος στο VideoCardz, «το TempGuard δεν ενεργοποιήθηκε ποτέ, και ο υπολογιστής δεν έκλεισε αυτόματα». Ο Riptide σταμάτησε άμεσα τη χρήση του συστήματος μόλις διαπίστωσε ότι ο connector είχε καεί και λιώσει.
      Στην πλευρά του connector που συνδέεται με το TempGuard εντοπίστηκαν καμένα ακροδέκτες (pins). Η υπόθεση που εξετάζεται, χωρίς να έχει επιβεβαιωθεί από την ASRock ή από ανεξάρτητη τεχνική ανάλυση, είναι ότι ο πρώτος ακροδέκτης μετέφερε δυσανάλογα μεγαλύτερο ρεύμα σε σχέση με τους υπόλοιπους, παράγοντας αρκετή θερμότητα ώστε να επηρεαστεί η λειτουργία του αισθητήρα TempGuard και να προκληθεί ζημιά και στις δύο πλευρές του connector 12V-2x6.
      Ο Riptide ανέφερε επίσης ότι πρόκειται για δεύτερη φορά που αντιμετωπίζει αστοχία connector 12V-2x6. Το προηγούμενο περιστατικό αφορούσε τροφοδοτικό Corsair SF1000. Και στις δύο περιπτώσεις, σύμφωνα με τον ίδιο, η μεγαλύτερη φυσική ζημιά εντοπίστηκε στην πλευρά του connector που συνδέεται με το τροφοδοτικό.
      Ένα αντίθετο παράδειγμα
      Το περιστατικό αυτό, όπως αναφέρει το Notebookcheck, φαίνεται μεμονωμένο, καθώς σε άλλες περιπτώσεις τα καλώδια TempGuard της ASRock έχουν λειτουργήσει όπως έχουν σχεδιαστεί. Σε ένα παράδειγμα που αναφέρθηκε από το TechPowerUp, μια ιδιαίτερα τροποποιημένη κάρτα RTX 5090 με shunt mod (τροποποίηση αντίστασης μέτρησης ρεύματος) και overclocking κατανάλωνε έως και 1.350W σε αιχμές φορτίου, πολύ πάνω από το τυπικό όριο των 600W. Σε αυτή την περίπτωση, ο αισθητήρας NTC του καλωδίου εντόπισε άμεσα την αύξηση θερμοκρασίας και έκλεισε το σύστημα πριν προκληθεί οποιαδήποτε ζημιά σε εξαρτήματα.
      Η διαφορά ανάμεσα στα δύο σενάρια είναι σημαντική: το δεύτερο αφορά ακραία, εκτός προδιαγραφών λειτουργία με σκόπιμη τροποποίηση υλικού, ενώ το περιστατικό του Riptide αφορά, σύμφωνα με την περιγραφή του, τυπική χρήση εντός φορτίου λειτουργίας. Δεν υπάρχει προς το παρόν επίσημη απάντηση ή τεχνική ανάλυση από την ASRock για την αιτία της αστοχίας στο πρώτο περιστατικό.
      Πηγές
      notebookcheck.net
      Read more...

      163

    • Ασφάλεια
      Newsbot

      Λάθος καταχώρισης πινακίδας και σφάλμα ανάγνωσης του Flock κράτησαν οδηγό για περίπου μία ώρα στις ΗΠΑ

      Newsbot

      Ο Joel Feder, Director of Content and Product του The Drive, κυκλώθηκε από τέσσερα περιπολικά ενώ οδηγούσε δανεικό Range Rover αξίας 155.000 δολαρίων, σύμφωνα με το Tom's Hardware που επικαλείται το The Drive. Η αστυνομία τον κράτησε περίπου μία ώρα, ισχυριζόμενη ότι παρακολουθούσε την πινακίδα του για ημέρες μέσω της εφαρμογής Flock, πιστεύοντας ότι επρόκειτο για κλεμμένη πινακίδα. Η αιτία ήταν συνδυασμός λάθους καταχώρισης από την αστυνομία του Λος Άντζελες και εσφαλμένης ανάγνωσης της μη τυπικής πινακίδας κατασκευαστή από το σύστημα Flock. Το περιστατικό
      Ο Joel Feder, Director of Content and Product στο The Drive, βρέθηκε κυκλωμένος από τέσσερα περιπολικά σε πάρκινγκ καταστήματος ενώ οδηγούσε ένα δανεικό Range Rover αξίας 155.000 δολαρίων, όπως αναφέρει το Tom's Hardware επικαλούμενο ρεπορτάζ του The Drive. Όταν ρώτησε τον λόγο της παρέμβασης, οι αστυνομικοί απάντησαν ότι η πινακίδα του είχε καταχωριστεί ως κλεμμένη και ότι τον παρακολουθούσαν επί ημέρες μέσω της εφαρμογής Flock, συστήματος αναγνώρισης πινακίδων που χρησιμοποιείται από αστυνομικά τμήματα στις ΗΠΑ.
      Η κράτηση κράτησε περίπου μία ώρα, όσο διήρκεσε η προσπάθεια των αρχών να διαπιστώσουν τι ακριβώς είχε συμβεί, σύμφωνα με το ίδιο ρεπορτάζ.
      Πώς προέκυψε το λάθος
      Σύμφωνα με το Tom's Hardware, η πραγματική κλεμμένη πινακίδα στην Καλιφόρνια είχε τον κωδικό 34 03 DTM, όμως στην αναφορά της αστυνομίας του Λος Άντζελες (LAPD) καταγράφηκε ελλιπώς ως «34 DTM», χωρίς τον ενδιάμεσο αριθμό. Αυτό το λάθος καταχώρισης δημιούργησε από μόνο του πρόβλημα αντιστοίχισης σε εθνικό επίπεδο, καθώς το σύστημα Flock είχε πλέον στη βάση του μια ελλιπή καταγραφή αντί της πλήρους πινακίδας.
      Το πρόβλημα επιδεινώθηκε από ένα δεύτερο, ανεξάρτητο σφάλμα: η πινακίδα του Range Rover που οδηγούσε ο Feder ήταν 34 10 DTM, με τον αριθμό «10» τυπωμένο σε μικρότερη γραμματοσειρά. Πρόκειται για μη τυπικό σχέδιο πινακίδας κατασκευαστή (manufacturer plate) που χρησιμοποιεί η πολιτεία του Νιου Τζέρσεϊ, με την ένδειξη «VEHICLE MFR» στο κάτω μέρος. Το σύστημα Flock, όπως αναφέρει το Tom's Hardware, διάβασε μόνο τους μεγαλύτερους χαρακτήρες της πινακίδας και αγνόησε τους μικρότερους αριθμούς, με αποτέλεσμα η ανάγνωση να ταιριάξει εσφαλμένα με την ελλιπή καταχώριση της κλεμμένης πινακίδας.
      Ο συνδυασμός δύο σφαλμάτων
      Το περιστατικό δεν προέκυψε από ένα μεμονωμένο τεχνικό πρόβλημα, αλλά από την επικάλυψη δύο ξεχωριστών σφαλμάτων: ενός ανθρώπινου λάθους καταχώρισης στην αναφορά της LAPD και ενός σφάλματος ανάγνωσης του συστήματος Flock σε μη τυπική μορφή πινακίδας. Το αποτέλεσμα ήταν ένα εθνικό ειδοποιητήριο (nationwide alert) που ενεργοποιήθηκε λανθασμένα και οδήγησε στην παρακολούθηση και τελικά στη διακοπή της κίνησης ενός οδηγού που δεν είχε καμία σχέση με την κλοπή.
      Το πηγαίο κείμενο του Tom's Hardware, όπως έχει διαθέσιμο, δεν περιλαμβάνει επίσημη απάντηση της Flock ή περιγραφή τυχόν διορθωτικών μέτρων που ενδέχεται να έχουν ληφθεί μετά το περιστατικό.
      Πηγές
      Tom's Hardware: Flock cameras mistakenly track car reviewer over 'stolen' tags — police ambush tester in store parking lot and detain him for an hour The Drive (αναφορά μέσω Tom's Hardware)
      Read more...

      196

    • Tech Industry
      Newsbot

      Microsoft: Αύξηση 25% στις εκπομπές CO2 το 2025 λόγω επέκτασης AI υποδομών

      Newsbot

      Σύμφωνα με την ετήσια έκθεση περιβαλλοντικής βιωσιμότητας της Microsoft, οι εκπομπές CO2 της εταιρείας αυξήθηκαν κατά 25% το οικονομικό έτος 2025 σε σύγκριση με το προηγούμενο έτος. Οι συνολικές εκπομπές έφτασαν τους 20,3 εκατομμύρια μετρικούς τόνους ισοδύναμου CO2, έναντι 16,2 εκατομμυρίων τόνων το οικονομικό έτος 2024, και είναι 58% υψηλότερες σε σχέση με το έτος αναφοράς 2020. Η Microsoft δηλώνει ότι παραμένει προσηλωμένη στον στόχο να γίνει «carbon-negative» έως το 2030, παρά την αύξηση. Η Microsoft δημοσίευσε στις 9 Ιουλίου την ετήσια έκθεση περιβαλλοντικής βιωσιμότητας για το οικονομικό έτος 2025, στην οποία αναφέρεται σημαντική αύξηση των εκπομπών διοξειδίου του άνθρακα της εταιρείας. Σύμφωνα με την έκθεση, οι συνολικές εκπομπές από τις δραστηριότητες και την αλυσίδα εφοδιασμού της Microsoft έφτασαν τους 20,3 εκατομμύρια μετρικούς τόνους ισοδύναμου CO2, αυξημένες κατά 25% σε σχέση με τους 16,2 εκατομμύρια τόνους που είχαν καταγραφεί το προηγούμενο οικονομικό έτος.
      Τι αλλάζει στα νούμερα
      Το ίδιο διάστημα, η κατανάλωση ηλεκτρικής ενέργειας της εταιρείας αυξήθηκε κατά 24%, εξέλιξη που η Microsoft συνδέει με την κατασκευή νέας υπολογιστικής υποδομής για τις υπηρεσίες cloud και AI. Οι τρέχουσες εκπομπές είναι πλέον 58% υψηλότερες σε σχέση με το έτος αναφοράς 2020, το οποίο η εταιρεία είχε ορίσει ως βάση για τον στόχο της να γίνει «carbon-negative» έως το 2030.
      Σύμφωνα με το δημοσίευμα του Tom's Hardware που παρουσίασε την έκθεση, η αύξηση δεν οφείλεται μόνο στην επέκταση των κέντρων δεδομένων, αλλά και σε αλλαγή στη λογιστική μεθοδολογία της εταιρείας: η Microsoft σταμάτησε να χρησιμοποιεί βραχυπρόθεσμα πιστοποιητικά ανανεώσιμης ενέργειας (renewable energy certificates), κάτι που μείωσε το «καταγεγραμμένο» αποτύπωμα άνθρακα χωρίς να προσθέσει απαραίτητα νέα καθαρή ηλεκτρική ενέργεια στα δίκτυα.
      Ο στόχος του 2030
      Παρά τα στοιχεία αυτά, η Microsoft δηλώνει στην έκθεσή της ότι παραμένει προσηλωμένη στη δέσμευση να καταστεί «carbon-negative», «water-positive» και με μηδενικά απόβλητα έως το 2030. Η εταιρεία αναφέρει επίσης ότι κάλυψε τον στόχο της για το 2025 σχετικά με τις ανανεώσιμες πηγές ενέργειας, χωρίς ωστόσο να δίνονται στο διαθέσιμο υλικό αναλυτικά στοιχεία για το πώς αυτός ο στόχος συνδέεται με τη γενικότερη αύξηση των εκπομπών.
      Το πρωτότυπο δημοσίευμα αναφέρει ότι στέλεχος της εταιρείας υπεύθυνο για θέματα βιωσιμότητας υποστηρίζει ότι ο στόχος του 2030 παραμένει εφικτός, χωρίς ωστόσο να παρατίθεται συγκεκριμένο απόσπασμα δήλωσης στο κείμενο που έχουμε στη διάθεσή μας. Η αιτιολόγηση της Microsoft για το πώς θα καλυφθεί η απόσταση που έχει δημιουργηθεί δεν αναλύεται σε βάθος στο διαθέσιμο υλικό.
      Πηγές
      tomshardware.com
      Read more...

      128

    • Hardware
      Newsbot

      G.Skill Trident Z5 NEOX RGB: Kit DDR5 EXPO ULL στα 529,99 δολάρια

      Newsbot

      Το G.Skill Trident Z5 NEOX RGB DDR5-6000 32GB (2x16GB) kit διατίθεται στα 529,99 δολάρια, σύμφωνα με το review του WCCFtech. Το kit υποστηρίζει το νέο πρότυπο AMD EXPO ULL (Ultra-Low Latency) με timings CL36-36-36-76 στο 1,35V, βασισμένο σε Samsung B-Die chips. Η ενεργοποίηση των προφίλ EXPO ULL απαιτεί AGESA 1.3.0.1b Path A ή νεότερο firmware, ενώ η τιμή αντανακλά τη γενικότερη αύξηση κόστους μνήμης λόγω ζήτησης από AI και κέντρα δεδομένων. Η αγορά μνήμης DDR5 περνάει, σύμφωνα με το review του WCCFtech, μια περίοδο πρωτοφανούς ακρίβειας το 2026, με τη ζήτηση από τον τομέα του AI και τα κέντρα δεδομένων να έχει εκτοξεύσει τις τιμές σε όλες τις κατηγορίες προϊόντων. Μέσα σε αυτό το περιβάλλον, η AMD παρουσίασε ένα νέο πρότυπο για την τεχνολογία EXPO της, ονόματι ULL (Ultra-Low Latency), το οποίο υπόσχεται πιο σφιχτά timings χωρίς σημαντική αύξηση στο κόστος σε σχέση με τα συνηθισμένα EXPO kits.
      Το G.Skill Trident Z5 NEOX RGB DDR5-6000 32GB (2x16GB), με κωδικό F5-6000A3636F16GX2-TZ5NXRK, είναι από τα πρώτα EXPO ULL kits που δοκιμάστηκαν και αποτελεί το αντικείμενο του συγκεκριμένου review.
      Specs και σχεδίαση
      Το kit αποτελείται από δύο DIMM των 16GB, στα 288 pins, unbuffered, με λειτουργία On-Die ECC. Η ταχύτητα είναι στα 6000 MT/s (PC5 48000), με latency CL36 και πλήρη timings 36-36-36-76 στο τεστ τάσης του 1,35V. Οι μονάδες μνήμης βασίζονται σε τσιπ Samsung B-Die, σύμφωνα με το review. Το ύψος των μονάδων φτάνει τα 44mm, με ψύκτρα από υψηλής ποιότητας αλουμίνιο.
      Το kit διαθέτει δύο προφίλ EXPO: το πρώτο με timings CL36-36-36-36-96-132 και το δεύτερο με CL36-36-36-36-76-112. Σύμφωνα με το review, και τα δύο προφίλ φορτώθηκαν άμεσα στην πλατφόρμα δοκιμών X670E με το πιο πρόσφατο BIOS.
      Συμβατότητα με EXPO ULL
      Το Trident Z5 NEOX είναι πλήρως συμβατό με το πρότυπο AMD EXPO ULL καθώς και με το Intel XMP. Για να ενεργοποιηθούν τα προφίλ EXPO ULL απαιτείται firmware AGESA 1.3.0.1b Path A ή νεότερο, σύμφωνα με τις προδιαγραφές της G.Skill. Η συμβατότητα διαφέρει ανάλογα με τη μητρική κάρτα, καθώς απαιτείται high-end πλακέτα με πιστοποίηση για υψηλές συχνότητες μνήμης.
      Τιμή και διαθεσιμότητα
      Το kit τιμολογείται στα 529,99 δολάρια, σύμφωνα με το review του WCCFtech. Η τιμή αυτή αντικατοπτρίζει, σύμφωνα με την ίδια πηγή, το ευρύτερο κλίμα ακρίβειας που επικρατεί στην αγορά μνήμης DDR5 λόγω της αυξημένης ζήτησης από τον τομέα του AI και τα κέντρα δεδομένων. Η τιμή αφορά τη στιγμή της δοκιμής και ενδέχεται να διαφέρει ανάλογα με τον μεταπωλητή.
      Πηγές
      wccftech.com
      Read more...

      164

    • Gaming
      Newsbot

      Έρευνα: Το 45% των χρηστών PlayStation σκέφτεται τη μετάβαση σε PC

      Newsbot

      Σε ανεπίσημη έρευνα του Push Square με πάνω από 7.000 συμμετέχοντες, το 45% δηλώνει ότι εξετάζει «σοβαρά» τη μετάβαση από PlayStation σε PC. Το 41% αναφέρει ως βασικό λόγο την απόφαση της Sony να σταματήσει την παραγωγή φυσικών παιχνιδιών. Η έρευνα δεν απαιτεί λογαριασμό και δεν έχει προστασία από επαναλαμβανόμενες ψήφους, οπότε τα αποτελέσματα πρέπει να αντιμετωπίζονται με επιφύλαξη. Σύμφωνα με έρευνα του ιστότοπου Push Square, το 45% των συμμετεχόντων δηλώνει ότι εξετάζει «σοβαρά» το ενδεχόμενο να εγκαταλείψει το PlayStation και να στραφεί σε υπολογιστή για το gaming του. Η έρευνα συγκέντρωσε πάνω από 7.000 απαντήσεις αναγνωστών του ιστότοπου. Σύμφωνα με το Notebookcheck, η τάση αυτή προς το PC έχει αυξηθεί δεκαπλάσια μέσα στην τελευταία εβδομάδα, χρονικά συνδεδεμένη με την ανακοίνωση της Sony ότι σκοπεύει να σταματήσει την παραγωγή φυσικών παιχνιδιών.
      Από τους υπόλοιπους συμμετέχοντες, το 23% δήλωσε πρόθεση να παραμείνει στο PlayStation, το 15% ανέφερε ότι έχει ήδη κάνει τη μετάβαση σε PC, ενώ το 10% δήλωσε ότι ήδη παίζει και στις δύο πλατφόρμες.
      Επιφυλάξεις για τη μεθοδολογία
      Το Push Square επισημαίνει ρητά ότι η συγκεκριμένη έρευνα δεν απαιτεί λογαριασμό για να ψηφίσει κανείς, ούτε διαθέτει μηχανισμό προστασίας από επαναλαμβανόμενη ψήφο από την ίδια διεύθυνση IP, εφόσον ο χρήστης ανοίγει νέα ιδιωτική περιήγηση κάθε φορά. Αυτό σημαίνει ότι τα αποτελέσματα δεν μπορούν να θεωρηθούν στατιστικά αντιπροσωπευτικά του συνόλου των χρηστών PlayStation, αλλά λειτουργούν περισσότερο ως ένδειξη διάθεσης (sentiment) ανάμεσα σε όσους επέλεξαν να συμμετάσχουν.
      Οι λόγοι πίσω από τη διάθεση μετάβασης
      Το 41% των συμμετεχόντων που δήλωσαν ότι εξετάζουν μετάβαση σε PC ανέφεραν ως κύριο λόγο την απόφαση της Sony να σταματήσει την παραγωγή φυσικών παιχνιδιών. Το στοιχείο αυτό είναι κάπως αντιφατικό, καθώς οι υπολογιστές είναι σε μεγάλο βαθμό ψηφιακή πλατφόρμα εδώ και χρόνια. Ωστόσο, το gaming σε PC έχει γίνει πιο προσιτό χάρη σε ισχυρότερο υλικό και πλατφόρμες όπως το Steam, οι οποίες γενικά δεν έχουν αντιμετωπίσει αντίστοιχες αντιδράσεις σχετικά με την ψηφιακή ιδιοκτησία παιχνιδιών.
      Στο ίδιο πλαίσιο, το Notebookcheck αναφέρει πως το PS6 αναμένεται να ξεπεράσει τα 1.000 δολάρια σε τιμή, εξέλιξη που συνδέεται με την κρίση στην τιμή της μνήμης RAM και το αυξανόμενο κόστος υλικού, το οποίο επηρεάζει και τις τιμές των PC. Η συγκεκριμένη εκτίμηση παραπέμπει σε προηγούμενο άρθρο του Notebookcheck και δεν τεκμηριώνεται περαιτέρω στο παρόν κείμενο.
      Λιγότερες αποκλειστικότητες, ίδιες τιμές
      Ένα ακόμη επιχείρημα που αναφέρεται είναι ότι η Sony έχει μειώσει τον ρυθμό κυκλοφορίας πρώτου-μέρους (first-party) τίτλων τα τελευταία χρόνια, με τους περισσότερους από αυτούς να καταλήγουν αργότερα και σε PC. Αυτό έρχεται σε αντίθεση με τη στρατηγική της Nintendo, η οποία συνεχίζει να στηρίζεται σε αποκλειστικούς τίτλους και στο υβριδικό μοντέλο φορητής κονσόλας.
      Παράλληλα, νέοι τίτλοι πρώτου-μέρους για PlayStation κυκλοφορούν συχνά στα 70 δολάρια, τιμή παρόμοια με αυτή των παιχνιδιών σε PC. Η διαφορά, όπως σημειώνεται, εντοπίζεται στις μεταγενέστερες εκπτώσεις: ο ανταγωνισμός ανάμεσα σε Steam, Epic Games Store, GOG, Humble Bundle και Fanatical οδηγεί συχνά σε πολύ πιο σημαντικές μειώσεις τιμών στο PC σε σχέση με την κονσόλα. Τέλος, αναφέρεται πως πολλοί τίτλοι κυκλοφορούν ταυτόχρονα για PS4 και PS5, κάτι που μειώνει την πίεση αναβάθμισης υλικού για τους χρήστες.
      Πηγές
      notebookcheck.net
      Read more...

      166

    • Τεχνητή Νοημοσύνη
      Newsbot

      Η SK hynix και η TetraMem παρουσιάζουν πειραματικό memristor chip για συσκευές edge AI

      Newsbot

      Η SK hynix, η TetraMem και ερευνητές του πανεπιστημίου USC ανέπτυξαν από κοινού ένα πειραματικό SoC βασισμένο σε memristor για επεξεργασία νευρωνικών δικτύων σε συσκευές edge AI. Σύμφωνα με το Tom's Hardware, η θεωρητική μέγιστη απόδοση του chip φτάνει τα 2,54 TOPS, δηλαδή περίπου 16 φορές χαμηλότερα από τις απαιτήσεις του προγράμματος Copilot+ της Microsoft. Πρόκειται για proof-of-concept σχεδίαση, χωρίς ανακοινωμένο χρονοδιάγραμμα εμπορικής αξιοποίησης ή επόμενης γενιάς. Η SK hynix, η αμερικανική εταιρεία TetraMem και ερευνητές του πανεπιστημίου Νότιας Καλιφόρνια (USC) παρουσίασαν ένα πειραματικό chip συστήματος σε ψηφίδα (SoC) που βασίζεται σε τεχνολογία memristor, με στόχο την επεξεργασία ερωτημάτων ελαφριών μοντέλων νευρωνικών δικτύων σε συσκευές edge AI με σημαντικά μειωμένη κατανάλωση ενέργειας σε σχέση με τυπικές GPU ή NPU υψηλής κατηγορίας. Σύμφωνα με ρεπορτάζ του Tom's Hardware, η σχεδίαση παραμένει σε ερευνητικό στάδιο και δεν αποτελεί έτοιμο προς παραγωγή προϊόν.
      Αρχιτεκτονική βελτιστοποιημένη για depthwise convolution
      Η υπολογιστική εντός μνήμης (in-memory computing, IMC) βασισμένη σε memristor επιταχύνει νευρωνικά δίκτυα εκτελώντας αναλογικούς υπολογισμούς απευθείας μέσα στις μνήμες, μειώνοντας τη μετακίνηση δεδομένων και την κατανάλωση ενέργειας. Ωστόσο, η depthwise convolution (DWC) -μια βασική λειτουργία σε ελαφριά δίκτυα όπως το MobileNet- εκτελεί ανεξάρτητο φιλτράρισμα ανά κανάλι με περιορισμένη επαναχρησιμοποίηση δεδομένων, κάτι που δεν ταιριάζει καλά με τις συμβατικές διατάξεις crossbar. Για να αντιμετωπίσουν αυτόν τον περιορισμό, οι ερευνητές ανέπτυξαν ένα SoC που συνδυάζει συμβατικές διατάξεις IMC crossbar με μια αρχιτεκτονική memristor ειδικά βελτιστοποιημένη για DWC.
      RISC-V πυρήνας και δέκα μονάδες NPU
      Το SoC βασίζεται σε ενσωματωμένο επεξεργαστή αρχιτεκτονικής RISC-V, ο οποίος αναλαμβάνει τον προγραμματισμό των φορτίων εργασίας, και διαθέτει συνολικά δέκα μονάδες επεξεργασίας νευρωνικών δικτύων (NPU). Μία από τις δέκα μονάδες είναι αφιερωμένη αποκλειστικά στην depthwise convolution, ενώ οι υπόλοιπες εννέα εκτελούν pointwise και dense λειτουργίες. Σύμφωνα με τα τεχνικά στοιχεία που παραθέτει το Tom's Hardware, εννέα από τις δέκα μονάδες NPU περιλαμβάνουν διάταξη memristor crossbar 256×256, 256 μετατροπείς DAC των 8-bit που μετατρέπουν ψηφιακές ενεργοποιήσεις σε αναλογικές τάσεις, καθώς και 256 μετατροπείς ADC των 8-bit που επαναφέρουν τις αναλογικές εξόδους σε ψηφιακές τιμές, μαζί με πρόσθετα περιφερειακά κυκλώματα για ανάγνωση, εγγραφή, προγραμματισμό και έλεγχο της διάταξης crossbar.
      Η απόσταση από τις σημερινές απαιτήσεις AI
      Το σημείο που ξεχωρίζει το ρεπορτάζ του Tom's Hardware είναι το μέγεθος του χάσματος επιδόσεων: σε θεωρητικό βέλτιστο σενάριο, το SoC φτάνει τα 2,54 TOPS, αριθμός που βρίσκεται περίπου 16 φορές κάτω από τις απαιτήσεις που έχει θέσει η Microsoft για τη διαπίστευση συσκευών Copilot+. Το ίδιο το δημοσίευμα το χαρακτηρίζει σε μεγάλο βαθμό ως proof-of-concept chip, χωρίς να παρέχει ανεξάρτητα επιβεβαιωμένα στοιχεία πραγματικής απόδοσης εκτός του θεωρητικού μέγιστου. Δεν υπάρχει ανακοινωμένο χρονοδιάγραμμα για εμπορική αξιοποίηση ή για επόμενη γενιά του σχεδιασμού.
      Η συνεργασία SK hynix, TetraMem και USC τοποθετείται περισσότερο ως ερευνητική απόδειξη ότι η αρχιτεκτονική memristor μπορεί να χειριστεί αποδοτικά λειτουργίες όπως η depthwise convolution, παρά ως ανταγωνιστική πρόταση επιτάχυνσης AI για την τρέχουσα αγορά συσκευών edge.
      Πηγές
      tomshardware.com
      Read more...

      192

    • Hardware
      Newsbot

      V-Die και MOSAIC: Νέα αρχιτεκτονική HBM από Κορέα και Ιαπωνία

      Newsbot

      Ερευνητές από το UNIST στην Κορέα και το Πανεπιστήμιο του Τόκιο παρουσίασαν στο συνέδριο IEEE/JSAP Symposium on VLSI Technology and Circuits, τον Ιούνιο του 2026, δύο ξεχωριστές προτάσεις αρχιτεκτονικής μνήμης HBM (μνήμη υψηλού εύρους ζώνης) που στρέφουν τα DRAM chips κάθετα αντί να τα στοιβάζουν μόνο προς τα πάνω. Στην πρόταση V-Die, οι ερευνητές του UNIST αναφέρουν πως σε προσομοιώσεις με ισοδύναμη χωρητικότητα, το σύστημά τους έφτασε τα 540 tokens ανά δευτερόλεπτο σε φορτίο εργασίας μεγέθους GPT-3, έναντι 296 tokens ανά δευτερόλεπτο για ένα σύστημα HBM4. Το ιαπωνικό MOSAIC, από ομάδα του Πανεπιστημίου του Τόκιο, χρησιμοποιεί ορθογώνια στοίβαξη chips και διεπαφή χωρίς φυσική επαφή μεταξύ των dies, με μεταφορά δεδομένων μέσω επαγωγικών πηνίων αντί για κλασικές επαφές. Δύο ερευνητικές ομάδες, μία στην Κορέα και μία στην Ιαπωνία, παρουσίασαν ξεχωριστές προτάσεις για την αρχιτεκτονική της μνήμης HBM (μνήμη υψηλού εύρους ζώνης) που χρησιμοποιείται σε επιταχυντές τεχνητής νοημοσύνης. Και οι δύο προσεγγίσεις μοιράζονται μια κοινή ιδέα: αντί τα DRAM (Dynamic Random Access Memory) chips να στοιβάζονται μόνο κάθετα το ένα πάνω στο άλλο, όπως συμβαίνει σήμερα, τα chips τοποθετούνται στο πλάι, όρθια. Η αλλαγή στοχεύει σε ένα από τα πιο πιεστικά προβλήματα των σημερινών στοιβών HBM, τη συσσώρευση θερμότητας στο εσωτερικό των ολοένα ψηλότερων στοιβών μνήμης.
      Οι δύο εργασίες παρουσιάστηκαν στο συνέδριο IEEE/JSAP Symposium on VLSI Technology and Circuits, τον Ιούνιο του 2026, σύμφωνα με ρεπορτάζ του Tom's Hardware. Πρόκειται για ερευνητικές προτάσεις σε επίπεδο ακαδημαϊκού συνεδρίου, όχι για προϊόντα υπό ανάπτυξη ή εμπορικά σχέδια κατασκευαστών μνήμης.
      Η πρόταση V-Die από την Κορέα
      Η πρόταση Vertical-Die (V-Die) παρουσιάστηκε από ερευνητές του Ulsan National Institute of Science and Technology (UNIST). Ο σχεδιασμός περιστρέφει τα custom DRAM chips ώστε να στέκονται όρθια, χρησιμοποιεί διαμπερείς διόδους πυριτίου (through-silicon vias, TSVs) για να ελευθερώσει επιφάνεια στο chip και να χωρέσουν περισσότερα κελιά μνήμης, δίνει σε κάθε chip δικές του εισόδους/εξόδους στην κάτω πλευρά του, και προβλέπει κανάλια υγρής ψύξης ανάμεσα σε διαδοχικά chips.
      Σύμφωνα με τους ερευνητές του UNIST, σε προσομοιώσεις που συγκρίνουν το V-Die με ένα σύστημα HBM4 ίδιας χωρητικότητας, το σύστημα V-Die έφτασε τα 540 tokens (μονάδες κειμένου) ανά δευτερόλεπτο σε φορτίο εργασίας μεγέθους GPT-3, έναντι 296 tokens ανά δευτερόλεπτο για το HBM4. Πρόκειται για αποτελέσματα προσομοίωσης, όχι για μετρήσεις σε πραγματικό υλικό, και δεν έχουν επιβεβαιωθεί από ανεξάρτητη πηγή.
      Το MOSAIC και το πρόβλημα της σύνδεσης
      Η δεύτερη πρόταση, με την ονομασία MOSAIC, προέρχεται από ομάδα του Πανεπιστημίου του Τόκιο και ακολουθεί την ίδια βασική λογική στοίβαξης στο πλάι, εστιάζοντας όμως σε ένα διαφορετικό πρακτικό πρόβλημα: πώς συνδέονται τόσα κάθετα chips με ένα GPU ή με το υπόστρωμα του πακέτου. Η λύση που προτείνουν είναι ορθογώνια στοίβαξη chips σε συνδυασμό με διεπαφή χωρίς φυσική επαφή ανάμεσα στα dies, όπου τα δεδομένα μεταφέρονται μέσω μικρών επαγωγικών πηνίων αντί να απαιτείται κάθε ακίδα σήματος να προσγειώνεται ακριβώς πάνω σε φυσική επαφή.
      Το διαθέσιμο κείμενο της αρχικής αναφοράς δεν περιλαμβάνει συγκεκριμένα νούμερα εύρους ζώνης ή επιδόσεων για το MOSAIC, σε αντίθεση με το V-Die όπου υπάρχει η σύγκριση tokens ανά δευτερόλεπτο.
      Τι σημαίνει αυτό στην πράξη
      Και οι δύο σχεδιασμοί παραμένουν ερευνητικές προτάσεις που παρουσιάστηκαν σε ακαδημαϊκό συνέδριο, χωρίς καμία ένδειξη εμπορικοποίησης ή ένταξης σε χάρτη πορείας κατασκευαστή μνήμης όπως η SK Hynix, η Samsung ή η Micron. Τα νούμερα επιδόσεων που αναφέρονται για το V-Die προέρχονται αποκλειστικά από προσομοιώσεις των ίδιων των ερευνητών και δεν αντιστοιχούν σε δοκιμές πάνω σε πραγματικό υλικό. Το πρόβλημα που προσπαθούν να λύσουν και οι δύο προτάσεις, δηλαδή η διαχείριση θερμότητας σε ολοένα ψηλότερες στοίβες HBM, παραμένει κεντρικό ζήτημα για τους σχεδιαστές επιταχυντών τεχνητής νοημοσύνης καθώς οι απαιτήσεις σε χωρητικότητα και εύρος ζώνης μνήμης συνεχίζουν να αυξάνονται.
      Πηγές
      tomshardware.com
      Read more...

      174

    • Δελτία Τύπου
      astrolabos

      Ψηφιακά περιουσιακά στοιχεία μετά το θάνατο: Πώς να διαχειριστείτε τους κινδύνους για την ψηφιακή κληρονομιά των αγαπημένων σας

      astrolabos

      Όταν κάποιος πεθαίνει, αφήνει πίσω του αντικείμενα, ακίνητα, οικογενειακά κειμήλια. Όμως σήμερα αφήνουμε πίσω μας και κάτι εξίσου σημαντικό: τους ψηφιακούς μας «θησαυρούς» όπως λογαριασμούς email, φωτογραφίες, κωδικούς πρόσβασης, playlists με μουσική, λογαριασμούς σε social media, ακόμα και έξυπνες συσκευές του σπιτιού.
      «Το πρόβλημα είναι ότι αυτά τα ψηφιακά στοιχεία συχνά ‘κλειδώνονται’ μετά το θάνατό μας, κάνοντας ακόμα πιο πολύπλοκη μια κατάσταση που είναι ήδη τραυματική για τους φίλους και την οικογένεια.  Το χειρότερο, αυτοί οι λογαριασμοί μπορεί να γίνουν στόχος για απατεώνες» αναφέρει ο Phil Muncaster στην WeLiveSecurity, την ενημερωτική πλατφόρμα της παγκόσμιας εταιρίας κυβερνοασφάλειας ESET.
      Γι’ αυτό είναι σημαντικό να γνωρίζετε πώς μπορείτε να προετοιμάσετε και να προστατέψετε την ψηφιακή σας κληρονομιά, καθώς και ποιες ενέργειες μπορείτε να κάνετε εκ των προτέρων ώστε να μειώσετε το συναισθηματικό και πρακτικό βάρος για τους αγαπημένους σας. Εξίσου σημαντικό είναι να γνωρίζετε τι πρέπει να κάνετε στη συνέχεια, εάν βρεθείτε ξαφνικά αντιμέτωποι με μια τέτοια κατάσταση, τονίζει ο Muncaster.
       
      Τι λέει ο νόμος
      Μία από τις μεγαλύτερες προκλήσεις αφορά τους λογαριασμούς στα μέσα κοινωνικής δικτύωσης και τη διαχείριση των κωδικών πρόσβασης. Ενώ οι τράπεζες, οι φορολογικές αρχές και οι εταιρείες πιστωτικών καρτών διαθέτουν καθιερωμένες διαδικασίες για το κλείσιμο λογαριασμών μετά τον θάνατο ενός ατόμου, πολλές εταιρείες που δραστηριοποιούνται κυρίως στο ψηφιακό περιβάλλον εξακολουθούν να αντιμετωπίζουν το θάνατο ως μια «ακραία περίπτωση», σύμφωνα με το OpenID Foundation.
      Από νομικής πλευράς, οι νόμοι περί κληρονομιάς συχνά δεν καλύπτουν επαρκώς τα ψηφιακά περιουσιακά στοιχεία. Παράλληλα, οι πολιτικές των διαδικτυακών πλατφορμών μπορεί να είναι ασαφείς ή αδιαφανείς, ενώ τα διαθέσιμα εργαλεία και οι διαδικασίες παραμένουν κατακερματισμένα, όπως επισημαίνει το OpenID Foundation.
       
      Τι ισχύει σήμερα στις ΗΠΑ, το Ηνωμένο Βασίλειο και την Ευρώπη
      • Ηνωμένες Πολιτείες: Ο αναθεωρημένος νόμος «Revised Uniform Fiduciary Access to Digital Assets Act» (RUFADAA) αποσκοπεί στην αντιμετώπιση περιπτώσεων όπως αυτή. Ωστόσο, στην πράξη οι συγγενείς συχνά αναγκάζονται να έρθουν αντιμέτωποι με τους όρους χρήσης (Terms of Service – ToS) των ψηφιακών πλατφορμών, οι οποίοι ενδέχεται να διαφέρουν σημαντικά και να περιλαμβάνουν περιοριστικές διατάξεις.
      • Ηνωμένο Βασίλειο: Οι ειδικοί προειδοποιούν ότι, ελλείψει έγκαιρου προγραμματισμού, οι οικογένειες συχνά αδυνατούν να αποκτήσουν πρόσβαση στους λογαριασμούς των θανόντων, καθώς οι πάροχοι αρνούνται τη χορήγηση πρόσβασης. Ωστόσο, ένα προτεινόμενο νομοσχέδιο για την ιδιοκτησία ψηφιακών περιουσιακών στοιχείων επιδιώκει να αναγνωρίσει τα στοιχεία αυτά ως προσωπική περιουσία, διασφαλίζοντας ότι μπορούν να συμπεριληφθούν στις διαθήκες και να υπάγονται στο κληρονομικό δίκαιο.
      • Ευρώπη: Το Ευρωπαϊκό Νομικό Ινστιτούτο καταβάλλει προσπάθειες για την εναρμόνιση του νομοθετικού πλαισίου σε ολόκληρη την Ευρώπη, με στόχο τη θέσπιση σαφών κατευθυντήριων γραμμών για την κληρονομική διαδοχή των ψηφιακών περιουσιακών στοιχείων και την προστασία των πληροφοριών που περιέχονται στους σχετικούς λογαριασμούς.
       
      Ποιος είναι ο κίνδυνος
      Για τους πενθούντες φίλους και συγγενείς, το συναισθηματικό πλήγμα από την απώλεια ενός αγαπημένου προσώπου μπορεί να ενταθεί δραματικά όταν δεν είναι σε θέση να ανακτήσουν τα ψηφιακά κατάλοιπα. Ακόμη χειρότερα, οι αλγόριθμοι των μέσων κοινωνικής δικτύωσης ενδέχεται να προβάλλουν ανεπιθύμητες υπενθυμίσεις, όπως ειδοποιήσεις γενεθλίων ή φωτογραφίες στις οποίες έχει επισημανθεί το όνομα του αποθανόντος.
      Υπάρχουν επίσης οικονομικές συνέπειες. Οι συγγενείς μπορεί να μην έχουν πρόσβαση σε κρυπτονομίσματα ή άλλα περιουσιακά στοιχεία που τους ανήκουν νόμιμα, εξηγεί ο Muncaster στο WeLiveSecurity της ESET. Παράλληλα, συνδρομές και υπηρεσίες που δεν μπορούν να ακυρωθούν ενδέχεται να συνεχίσουν να χρεώνουν το λογαριασμό του αποθανόντος, εξαντλώντας σταδιακά τα διαθέσιμα κεφάλαια.
       
      Οι απατεώνες έχουν επίσης εντοπίσει ευκαιρίες για οικονομικό όφελος
      Αρχικά, αναζητούν προσωπικά στοιχεία σε νεκρολογίες και αναρτήσεις στα μέσα κοινωνικής δικτύωσης, προκειμένου να υποδυθούν τον αποθανόντα και να προχωρήσουν σε:
      Προσπάθειες εξαπάτησης εταιρειών πιστωτικών καρτών. Φορολογική απάτη. Η πρόκληση για τις τράπεζες και τις κρατικές υπηρεσίες είναι ότι, όταν το θύμα δεν παρακολουθεί πλέον ενεργά τους λογαριασμούς του, αυτού του είδους η απάτη μπορεί να περάσει απαρατήρητη για μεγάλο χρονικό διάστημα.
      Επιπλέον, οι απατεώνες ενδέχεται να βάλουν στο στόχαστρο τις οικογένειες ατόμων που έχουν πεθάνει πρόσφατα. Για παράδειγμα, μπορούν να κατεβάσουν βίντεο του αποθανόντος από το διαδίκτυο και να δημιουργήσουν deepfakes, με σκοπό να αποσπάσουν χρήματα ή ευαίσθητες πληροφορίες από συγγενείς. Εναλλακτικά, μπορεί να παραβιάσουν τους λογαριασμούς του αποθανόντος στα μέσα κοινωνικής δικτύωσης και να τους χρησιμοποιήσουν για απάτες.
      Μερικές φορές οι απατεώνες μπορεί να προσποιηθούν ότι εκπροσωπούν μια ασφαλιστική εταιρεία και να ζητήσουν την καταβολή ενός τέλους για την αποδέσμευση των χρημάτων από την ασφάλεια ζωής. Επίσης, μπορεί να παρουσιαστούν ως πάροχοι υπηρεσιών «ανάκτησης λογαριασμού», ισχυριζόμενοι ότι μπορούν να αποκτήσουν πρόσβαση στα ψηφιακά περιουσιακά στοιχεία του αγαπημένου προσώπου έναντι αμοιβής.
       
      Τι μπορείτε να κάνετε
      Το πρώτο πράγμα που πρέπει να κάνετε είναι να οργανώσετε το σχεδιασμό σας για θέματα κληρονομιάς ή να βοηθήσετε ένα αγαπημένο σας πρόσωπο να οργανώσει το δικό του.
      Δημιουργήστε έναν ψηφιακό κατάλογο με όλους τους σημαντικούς λογαριασμούς, τις συσκευές και τα περιουσιακά στοιχεία σας, συμπεριλαμβανομένων των στοιχείων πρόσβασης. Αυτό μπορεί να αποδειχθεί περίπλοκο, ιδιαίτερα αν εσείς ή το αγαπημένο σας πρόσωπο χρησιμοποιείτε passkeys ή ψηφιακά πορτοφόλια για την αποθήκευση κωδικών πρόσβασης. Παρ’ όλα αυτά, αποτελεί ένα σημαντικό πρώτο βήμα.
      Είναι σημαντικό να γνωρίζετε ότι, παρόλο που οι περισσότερες μεγάλες εταιρείες τεχνολογίας παρέχουν τη δυνατότητα ορισμού «επαφής κληρονομιάς», αν δεν ενεργοποιήσετε αυτή τη λειτουργία όσο είστε εν ζωή, είναι πολύ πιθανό κανείς να μην μπορέσει να αποκτήσει πρόσβαση στους λογαριασμούς σας μετά τον θάνατό σας.
       
      Οι βασικές διαθέσιμες υπηρεσίες είναι οι εξής:
      Επαφή Κληρονομιάς στο Facebook και το Instagram Διαχειριστής Ανενεργού Λογαριασμού της Google Ψηφιακή Κληρονομιά της Apple Υπηρεσίες διαχείρισης κωδικών πρόσβασης όπως οι 1Password, LastPass και Keeper, οι οποίες προσφέρουν λειτουργίες «πρόσβασης έκτακτης ανάγκης» ή παρόμοιες δυνατότητες.  
      Θα πρέπει, ωστόσο, να γνωρίζετε ότι τα δικαιώματα που παρέχονται μέσω των παραπάνω λειτουργιών ενδέχεται να είναι περιορισμένα, γεγονός που μπορεί να περιορίζει τις πληροφορίες και τις ενέργειες στις οποίες θα έχετε πρόσβαση. Παρ’ όλα αυτά, συνήθως είναι δυνατή η διασφάλιση, η διαχείριση ή ακόμη και η οριστική απενεργοποίηση των σχετικών λογαριασμών. Αυτό βέβαια προϋποθέτει ότι οι λογαριασμοί αυτοί δεν είναι απαραίτητοι για τη λήψη κωδικών μίας χρήσης (OTP) που απαιτούνται για την πρόσβαση σε άλλες υπηρεσίες.
      Στη συνέχεια, περιορίστε τον κίνδυνο οικονομικής απάτης υποβάλλοντας τη φορολογική δήλωση του αποθανόντος, καταχωρίζοντας μια «ειδοποίηση θανάτου» σε όλα τα πιστωτικά ιδρύματα και παρακολουθώντας τυχόν ασυνήθιστη δραστηριότητα. Ακυρώστε την άδεια οδήγησής του και παγώστε τους τραπεζικούς λογαριασμούς και τις πιστωτικές του κάρτες, κλείνοντάς τους οριστικά μόλις αυτό είναι ασφαλές. Επίσης, ακυρώστε τυχόν ενεργές συνδρομές που εντοπίζετε.
      Τέλος, αποφύγετε να μοιράζεστε υπερβολικά πολλές προσωπικές πληροφορίες στη νεκρολογία, καθώς οι απατεώνες ενδέχεται να τις παρακολουθούν. Φροντίστε επίσης ώστε οι φίλοι και τα μέλη της οικογένειας να βρίσκονται σε εγρήγορση για πιθανές απόπειρες απάτης προειδοποιεί ο Muncaster.
       
      Οι χειρότερες στιγμές
      Τα παραπάνω μπορεί να είναι ευκολότερο να ειπωθούν παρά να γίνουν, ιδιαίτερα όταν είστε αντιμέτωποι με το πένθος και με το πλήθος των υποθέσεων που πρέπει να διευθετηθούν μετά την απώλεια ενός αγαπημένου προσώπου.
      Γι’ αυτό είναι σημαντικό να προγραμματίζετε εκ των προτέρων όσο το δυνατόν περισσότερα, ορίζοντας επαφές κληρονομιάς στους βασικούς λογαριασμούς και πλατφόρμες που χρησιμοποιείτε. Είναι επίσης χρήσιμο να κατανοήσετε πώς μπορούν να εκδηλωθούν οι ψηφιακές απάτες κατά τη διάρκεια αυτής της συναισθηματικά φορτισμένης περιόδου.
      Το Ίδρυμα OpenID καλεί τους υπεύθυνους χάραξης πολιτικής, τις τεχνολογικές πλατφόρμες και τους φορείς τυποποίησης να αναλάβουν δράση, ώστε η διαδικασία να γίνει ευκολότερη, ασφαλέστερη και λιγότερο τραυματική για τους συγγενείς. Μέχρι τότε, ωστόσο, θα πρέπει να αρκεστείτε στα μέτρα που μπορείτε να λάβετε. Ακόμη και η συζήτηση γύρω από αυτό το ζήτημα αποτελεί ένα βήμα προς τη σωστή κατεύθυνση.
      Read more...

      147

    • Tech Industry
      Newsbot

      Η κρίση μνήμης απειλεί τα φθηνά smartphones, η Omdia βλέπει πτώση 22% το 2026

      Newsbot

      Η Omdia εκτιμά ότι οι παγκόσμιες πωλήσεις smartphones κάτω των 400 δολαρίων θα μειωθούν 22% σε ετήσια βάση το 2026, οδηγώντας συνολικά την αγορά σε πτώση 12%. Το κόστος μνήμης έφτασε σχεδόν το 60% του συνολικού κόστους υλικών σε συσκευές κάτω των 400 δολαρίων το πρώτο τρίμηνο του 2026, και ξεπέρασε το 64% σε κινητά κάτω των 99 δολαρίων. Εταιρείες όπως Transsion, Oppo, Vivo, Honor και Xiaomi αναγκάζονται να αυξήσουν τις τιμές λιανικής για να διατηρήσουν τα ήδη στενά περιθώρια κέρδους, σύμφωνα με τον Zaker Li της Omdia. Η αγορά της αγοράς οικονομικών smartphones δέχεται νέο πλήγμα από την κρίση τιμών στη μνήμη. Σύμφωνα με ανάλυση της Omdia, οι παγκόσμιες αποστολές smartphones με τιμή κάτω των 400 δολαρίων αναμένεται να μειωθούν κατά 22% σε ετήσια βάση (YoY) εντός του 2026, τραβώντας προς τα κάτω και τη συνολική αγορά κινητών, η οποία εκτιμάται ότι θα συρρικνωθεί κατά 12% σε σχέση με το 2025.
      Η αιτία είναι γνωστή: η άνοδος στις τιμές DRAM και NAND, τα δύο βασικά είδη μνήμης που χρησιμοποιούνται σε ένα smartphone, χτυπά πιο σκληρά τις συσκευές χαμηλού και μεσαίου κόστους, οι οποίες κατασκευάζονται με ελάχιστα περιθώρια κέρδους από την αρχή. Δεν υπάρχει πολύς χώρος για περικοπές αλλού.
      Η μνήμη καταπίνει το μεγαλύτερο μέρος του κόστους
      Σύμφωνα με τα στοιχεία της Omdia, το πρώτο τρίμηνο του 2026 η μνήμη αντιπροσώπευε σχεδόν το 60% του συνολικού κόστους υλικών (bill of materials, BOM) σε smartphones κάτω των 400 δολαρίων. Στις πιο φθηνές συσκευές, αυτές κάτω των 99 δολαρίων, το ποσοστό ξεπέρασε το 64%.
      Ακόμη πιο ανησυχητικός είναι ο ρυθμός αύξησης: το κόστος μνήμης στο τμήμα κάτω των 400 δολαρίων σχεδόν διπλασιάστηκε μεταξύ του τρίτου τριμήνου του 2025 και του πρώτου τριμήνου του 2026. Ακόμη και στα smartphones άνω των 400 δολαρίων, το κόστος μνήμης αυξήθηκε πάνω από 100% στο ίδιο χρονικό διάστημα.
      Οι κατασκευαστές έχουν προσπαθήσει να απορροφήσουν το χτύπημα περικόπτοντας κόστος σε άλλα εξαρτήματα, όπως οθόνες, αισθητήρες και ραδιοσυχνοτικά (RF) στοιχεία, όπου η προσφορά παραμένει σχετικά επαρκής. Ωστόσο, αυτή η στρατηγική έχει όρια, ειδικά όταν οι συσκευές χαμηλού κόστους είναι ήδη σχεδιασμένες γύρω από την πιο σφιχτή δυνατή δομή κόστους.
      Αυξήσεις τιμών ή αποχώρηση από την αγορά
      Ο Zaker Li, κύριος αναλυτής στην ομάδα καταναλωτικών προϊόντων της Omdia, δήλωσε ότι η κατάσταση θα επιδεινωθεί καθώς οι τιμές μνήμης θα συνεχίσουν να ανεβαίνουν τα επόμενα τρίμηνα. Σύμφωνα με τον ίδιο, εταιρείες όπως η Transsion, η Oppo, η Vivo, η Honor και η Xiaomi αναγκάζονται να αυξήσουν σημαντικά τις τιμές λιανικής για να διατηρήσουν τα ήδη στενά περιθώρια κέρδους τους.
      Το πρόβλημα είναι ότι οι αγοραστές φθηνών κινητών έχουν την τιμή ως κύριο κριτήριο επιλογής. Ένα μοντέλο των 150 δολαρίων που γίνεται 200 δολάρια μπορεί να είναι αρκετό για να εξαφανίσει τη ζήτηση. Η Omdia αναφέρει ότι, εξαιτίας αυτού, οι κατασκευαστές αποσύρονται σταδιακά από το τμήμα χαμηλού κόστους μέσα στο 2026.
      Αντίθετα, η Omdia αναμένει ότι το τμήμα των smartphones άνω των 400 δολαρίων θα παραμείνει ανθεκτικό, με ανάπτυξη 5,7% το 2026. Ο λόγος είναι τριπλός: οι κατασκευαστές μετατοπίζουν την εστίασή τους σε προϊόντα υψηλότερης μεσαίας και υψηλής κατηγορίας, οι αυξήσεις τιμών σπρώχνουν περισσότερες συσκευές σε ανώτερες κατηγορίες τιμών, και οι πιο εύποροι αγοραστές είναι λιγότερο πιθανό να αναβάλουν μια αγορά. Παρά ταύτα, η συνολική παγκόσμια αγορά κινητών αναμένεται να μειωθεί κατά 12%.
      Δεν είναι μόνο τα κινητά
      Η κρίση μνήμης έχει ήδη εμφανιστεί ως απειλή και για την αγορά προσωπικών υπολογιστών. Η εταιρεία ανάλυσης Gartner έχει προβλέψει ότι οι υπολογιστές κάτω των 500 δολαρίων ενδέχεται να εξαφανιστούν από την αγορά έως το 2028 λόγω της ίδιας ανόδου στις τιμές μνήμης. Η ίδια εταιρεία εκτιμά ότι το συνδυασμένο κόστος DRAM και SSD θα αυξηθεί κατά 130% έως το τέλος του 2026, σπρώχνοντας τις τιμές υπολογιστών κατά 17% και τις τιμές smartphones κατά 13% σε σύγκριση με το 2025.
      Πηγές
      TechSpot: Budget smartphones are the next victim of the memory crisis Omdia (αναλυτικά στοιχεία και δηλώσεις όπως αναφέρονται στο TechSpot)
      Read more...

      156

    • Hardware
      Newsbot

      Η Samsung φέρεται να αύξησε κατά 15% τις τιμές σε wafer 5nm και 4nm

      Newsbot

      Σύμφωνα με δημοσιεύματα κορεατικών μέσων, η Samsung αύξησε κατά περίπου 15% τις τιμές στα wafer για τις διαδικασίες κατασκευής 5nm και 4nm. Η αύξηση αφορά συγκεκριμένες τεχνολογίες, σε αντίθεση με τη TSMC που φέρεται να προχώρησε σε ευρύτερες αυξήσεις 5% έως 10%, καλύπτοντας και τα 7nm. Οι πληροφορίες αποδίδονται σε ανώνυμες πηγές της βιομηχανίας, χωρίς επίσημη επιβεβαίωση από τις δύο εταιρείες. Σύμφωνα με δημοσίευμα κορεατικών μέσων, το οποίο μεταφέρει το Wccftech, η Samsung προχώρησε σε αύξηση των τιμών wafer κατά περίπου 15% για τις διαδικασίες κατασκευής 5nm και 4nm. Οι πληροφορίες αποδίδονται σε πηγές της βιομηχανίας και δεν έχουν επιβεβαιωθεί επίσημα από την εταιρεία.
      Στοχευμένη προσέγγιση, διαφορετική από τη TSMC
      Σε αντίθεση με την προσέγγιση που φέρεται να ακολουθεί η TSMC, όπου οι αυξήσεις καλύπτουν ευρύτερο φάσμα διαδικασιών κατασκευής, οι πηγές αναφέρουν ότι η Samsung επέλεξε να επικεντρωθεί σε συγκεκριμένες τεχνολογίες. Σύμφωνα με προηγούμενο δημοσίευμα του Ιουνίου που αναφέρει το Wccftech, η TSMC είχε προχωρήσει σε αυξήσεις τιμών μεταξύ 5% και 10%, οι οποίες κάλυπταν και την ωριμότερη διαδικασία 7nm.
      Αναλυτές που παραθέτει το κορεατικό δημοσίευμα εκτιμούν ότι η αυξημένη ζήτηση για chips για AI έχει μετατοπίσει τη δυναμική στην αγορά κατασκευής ημιαγωγών, δίνοντας στους κατασκευαστές μεγαλύτερο περιθώριο για αναπροσαρμογή τιμών. Πρόκειται για εκτίμηση αναλυτών, όχι για επιβεβαιωμένο δεδομένο.
      Η απάντηση της TSMC
      Σχετικά με τις δικές της τιμολογιακές κινήσεις, η TSMC δήλωσε στο παρελθόν ότι δεν σχολιάζει θέματα τιμολόγησης, αναφέροντας χαρακτηριστικά: «Η στρατηγική τιμολόγησης μας είναι στρατηγική, όχι ευκαιριακή. Θα συνεχίσουμε να συνεργαζόμαστε στενά με τους πελάτες μας και να αναδεικνύουμε την αξία που τους προσφέρουμε». Η Samsung δεν έχει προχωρήσει σε αντίστοιχη δημόσια τοποθέτηση για τις αναφερόμενες αυξήσεις.
      Πηγές
      Wccftech: Samsung Hikes 5nm and 4nm Wafer Prices 15%, Breaking From TSMC's Broad Increases as AI Demand Rewrites the Rules – Report
      Read more...

      165

    Εμφάνιση όλων των κατηγοριών
×
×
  • Δημιουργία...

Important Information

Ο ιστότοπος theLab.gr χρησιμοποιεί cookies για να διασφαλίσει την καλύτερη εμπειρία σας κατά την περιήγηση. Μπορείτε να προσαρμόσετε τις ρυθμίσεις των cookies σας , διαφορετικά θα υποθέσουμε ότι είστε εντάξει για να συνεχίσετε.