Jump to content

  • Ειδήσεις

    • Ασφάλεια
      Newsbot

      Η Google δημοσίευσε κατά λάθος κώδικα εκμετάλλευσης για κενό ασφαλείας που απειλεί εκατομμύρια χρήστες Chrome, Edge και άλλων browsers

      Newsbot

      Η Google δημοσίευσε κατά λάθος proof-of-concept κώδικα εκμετάλλευσης για αδιόρθωτη ευπάθεια στο Chromium, που είχε αναφερθεί ιδιωτικά από ερευνήτρια ασφαλείας τον Νοέμβριο του 2022 — 42 μήνες πριν. Το κενό επιτρέπει σε οποιοδήποτε κακόβουλο site να μετατρέψει τον browser του θύματος σε τμήμα botnet, να παρακολουθεί δραστηριότητα και να εκτελεί επιθέσεις DDoS μέσω proxy — ακόμα και μετά από επανεκκίνηση του υπολογιστή. Chrome, Microsoft Edge, Brave, Opera, Vivaldi και Arc επιβεβαιώθηκαν ως ευάλωτα· Firefox και Safari δεν επηρεάζονται καθώς δεν υποστηρίζουν το Background Fetch API. Η Google βρέθηκε στο επίκεντρο κριτικής για σοβαρή αστοχία στη διαδικασία αποκάλυψης ευπαθειών: η εταιρεία δημοσίευσε κώδικα εκμετάλλευσης για αδιόρθωτη ευπάθεια στον πηγαίο κώδικα του Chromium, που απειλεί εκατομμύρια χρήστες Chrome, Microsoft Edge και ουσιαστικά όλων των browsers βασισμένων στο Chromium. Το περιστατικό ήρθε στο φως την Τετάρτη 20 Μαΐου 2026, μέσα από δημοσίευση στο Chromium bug tracker — που αφαιρέθηκε γρήγορα, αλλά όχι αρκετά γρήγορα.
      Τι κάνει αυτή η ευπάθεια
      Ο κώδικας εκμετάλλευσης στοχεύει το Browser Fetch API — ένα πρότυπο διεπαφής που επιτρέπει τη λήψη μεγάλων αρχείων, όπως βίντεο, στο παρασκήνιο. Η εκμετάλλευση λειτουργεί κακοποιώντας αυτό το API για να ανοίξει ένα service worker — μια διεργασία browser που παραμένει επίμονα ενεργή. Ένα service worker είναι, ουσιαστικά, ένα script που τρέχει στο παρασκήνιο του browser, ανεξάρτητα από την ιστοσελίδα που επισκέπτεται ο χρήστης.
      Ένας επιτιθέμενος μπορεί να χρησιμοποιήσει την εκμετάλλευση για να δημιουργήσει σύνδεση παρακολούθησης ορισμένων πτυχών της χρήσης του browser και ως proxy για επίσκεψη σε sites και εκτέλεση επιθέσεων άρνησης υπηρεσίας (DDoS). Ανάλογα με τον browser, οι συνδέσεις αυτές επαναδημιουργούνται ή παραμένουν ανοιχτές ακόμα και μετά από επανεκκίνηση του browser ή της συσκευής.
      Η αδιόρθωτη ευπάθεια μπορεί να εκμεταλλευτεί από οποιοδήποτε site επισκέπτεται ο χρήστης. Στην πράξη, η παραβίαση λειτουργεί ως περιορισμένο backdoor που εντάσσει τη συσκευή σε ένα δίκτυο botnet. Οι δυνατότητες του εισβολέα περιορίζονται σε ό,τι μπορεί να κάνει ένας browser — επίσκεψη σε κακόβουλα sites, ανώνυμη πλοήγηση μέσω proxy, εκτέλεση επιθέσεων DDoS μέσω proxy και παρακολούθηση δραστηριότητας χρήστη. Ωστόσο, η κλίμακα της πιθανής εκμετάλλευσης παραμένει ανησυχητική.
      42 μήνες χωρίς διόρθωση
      Η ευπάθεια ανακαλύφθηκε και αναφέρθηκε ιδιωτικά στη Google στα τέλη του 2022 από την ανεξάρτητη ερευνήτρια ασφαλείας Lyra Rebane. Στον ιδιωτικό κλάδο αποκάλυψης, δύο προγραμματιστές χαρακτήρισαν σε ξεχωριστές απαντήσεις τους το κενό ως «σοβαρή ευπάθεια». Η εσωτερική κατάταξη προτεραιότητας ορίστηκε P1 (δεύτερη υψηλότερη κατηγορία), ενώ η σοβαρότητα αξιολογήθηκε S2 (τρίτη υψηλότερη κατηγορία).
      Η Rebane εξήγησε τον λόγο της εξαιρετικά μεγάλης καθυστέρησης: «Νομίζω ότι αυτό που συνέβη είναι κάπως εκτός προτύπου, καθώς δεν ξεπερνά κανένα καθορισμένο όριο ασφαλείας. Αυτό, υποθέτω, οδήγησε στο να ανατεθεί σε λανθασμένους ανθρώπους ή σε άτομα που δεν το κατανόησαν, και έτσι χάθηκε τόσος χρόνος.»
      Την Τετάρτη το πρωί, το Chromium bug tracker δημοσίευσε την καταχώρηση με τον κώδικα εκμετάλλευσης. Η Rebane αρχικά υπέθεσε ότι η ευπάθεια είχε επιτέλους διορθωθεί — μέχρι που ανακάλυψε ότι παρέμενε αδύναμη. Παρά την αφαίρεση της ανάρτησης από τη Google, ο κώδικας παραμένει διαθέσιμος σε αρχειακά sites. Εκπρόσωποι της Google δεν απάντησαν άμεσα σε ερωτήματα για το πώς και γιατί δημοσιεύτηκε η ευπάθεια, ούτε αν και πότε θα γίνει διαθέσιμη διόρθωση.
      Πώς εκδηλώνεται η επίθεση — και γιατί είναι δύσκολο να εντοπιστεί
      Η εκμετάλλευση ενεργοποιείται από JavaScript που εκτελείται σε κακόβουλο site. Στο Microsoft Edge, η εκμετάλλευση είναι ιδιαίτερα δύσκολο να εντοπιστεί: το JavaScript ενδέχεται να ανοίξει παράθυρο λήψεων, χωρίς όμως να εμφανίσει κανένα αρχείο σε αυτό. Σε επόμενες εκκινήσεις του browser, το παράθυρο αυτό δεν εμφανίζεται πλέον. Στο Chrome, το dropdown λήψεων παραμένει πιο ορατό. Σε αμφότερες τις περιπτώσεις, οι λιγότερο έμπειροι χρήστες είναι πιθανό να ερμηνεύσουν τη συμπεριφορά ως τεχνικό πρόβλημα και να μην αντιληφθούν ότι η συσκευή τους έχει παραβιαστεί.
      Στον ιδιωτικό κλάδο αποκάλυψης, προγραμματιστής της Google είχε αναφερθεί σε δεδομένα χρήσης για το Background Fetch, σημειώνοντας μέσο όρο περίπου «~17 ολοκληρωμένα αρχεία ανά χρήστη ανά ημέρα» στο Chrome — εκτίμηση που τότε χρησιμοποιήθηκε για να αιτιολογηθεί ότι δεν συνέβαινε κάτι σε μαζική κλίμακα. Η Rebane εκτίμησε ότι ο κώδικας που δημοσίευσε κατά λάθος η Google θα ήταν «αρκετά εύκολος» στη χρήση, αν και η κλιμάκωση της επίθεσης σε μεγάλους αριθμούς συσκευών θα απαιτούσε περαιτέρω εργασία.
      Ποιοι browsers επηρεάζονται
      Η Rebane επιβεβαίωσε ότι ευάλωτοι είναι, εκτός από Chrome και Microsoft Edge, επίσης τα Brave, Opera, Vivaldi και Arc — δηλαδή ουσιαστικά κάθε browser βασισμένος στη μηχανή Chromium. Firefox και Safari δεν επηρεάζονται, καθώς δεν υποστηρίζουν το Background Fetch API. Η ερευνήτρια δήλωσε ότι αμφιβάλλει για ενεργή εκμετάλλευση της ευπάθειας σε browsers εκτός Chrome αυτή τη στιγμή.
      Το περιστατικό αναδεικνύει ένα γνωστό πρόβλημα στη διαδικασία αποκάλυψης ευπαθειών μεγάλων εταιρειών: όταν μια ευπάθεια αποκαλύπτεται υπεύθυνα, η ομάδα του Chrome αναπτύσσει διόρθωση, τη δοκιμάζει και τη δημοσιεύει — μια διαδικασία που για μη κρίσιμα ζητήματα συχνά διαρκεί αρκετές εβδομάδες. Στη συγκεκριμένη περίπτωση, η διαδικασία αυτή δεν ολοκληρώθηκε σε 42 μήνες.
      Μέχρι να κυκλοφορήσει επίσημη διόρθωση, χρήστες browsers βασισμένων στο Chromium θα πρέπει να επιδεικνύουν αυξημένη προσοχή: οποιοδήποτε παράθυρο λήψεων εμφανίζεται χωρίς προφανή λόγο αξίζει διερεύνηση.
      Πηγές
      Ars Technica — Google publishes exploit code threatening millions of Chromium users Slashdot — Google Publishes Exploit Code Threatening Millions of Chromium Users Lyra Rebane — Mastodon post (infosec.exchange)
      Read more...

      15

    • Ασφάλεια
      Newsbot

      Zero-day YellowKey: Ο ερευνητής που «εκδικείται» τη Microsoft άδειασε το BitLocker του Windows 11 σε δευτερόλεπτα

      Newsbot

      Το zero-day YellowKey επιτρέπει σε οποιονδήποτε με φυσική πρόσβαση σε υπολογιστή Windows 11 να παρακάμψει την κρυπτογράφηση BitLocker και να αποκτήσει πλήρη πρόσβαση στα δεδομένα μέσα σε δευτερόλεπτα. Ο ερευνητής, γνωστός ως Nightmare-Eclipse / Chaotic Eclipse, έχει κυκλοφορήσει συνολικά έξι zero-day exploits κατά της Microsoft από τις αρχές Απριλίου 2026, σε μια εκστρατεία που περιγράφεται ως εκδίκηση. Παράλληλο zero-day (GreenPlasma) αναβαθμίζει οποιονδήποτε χρήστη σε δικαιώματα SYSTEM — η ευπάθεια είχε αναφερθεί στη Microsoft ήδη από το 2020 χωρίς να διορθωθεί ποτέ πλήρως. Ένας ανώνυμος ερευνητής ασφάλειας που δραστηριοποιείται στο GitHub ως Nightmare-Eclipse και στο Blogspot ως Chaotic Eclipse δημοσίευσε δύο νέα zero-day exploits που πλήττουν Windows 11, Windows Server 2022 και Windows Server 2025. Το πρώτο, με κωδικό YellowKey, περιγράφεται από τον ίδιο ως «one of the most insane discoveries I ever found», εξομοιώνοντάς το με λειτουργική κερκόπορτα (backdoor), καθώς το σφάλμα εντοπίζεται αποκλειστικά στο Windows Recovery Environment (WinRE) — το ενσωματωμένο περιβάλλον αποκατάστασης συστήματος.
      Πώς λειτουργεί το YellowKey
      Το BitLocker είναι η τεχνολογία πλήρους κρυπτογράφησης δίσκου της Microsoft, με το κλειδί αποκρυπτογράφησης να φυλάσσεται στο Trusted Platform Module (TPM). Αποτελεί υποχρεωτική προστασία για πολλούς οργανισμούς, συμπεριλαμβανομένων κυβερνητικών αναδόχων.
      Η επίθεση περιλαμβάνει την τοποθέτηση ειδικά κατασκευασμένων αρχείων «FsTx» σε USB drive ή στο διαμέρισμα EFI, και στη συνέχεια τη σύνδεση του USB σε υπολογιστή-στόχο με ενεργοποιημένο BitLocker. Το αποτέλεσμα: ο ερευνητής Will Dormann επιβεβαίωσε ότι κατάφερε να αναπαράγει το YellowKey με συνδεδεμένο USB drive — τα Transactional NTFS bits του USB μπόρεσαν να διαγράψουν το αρχείο winpeshl.ini σε άλλη μονάδα δίσκου, οδηγώντας σε παράθυρο cmd.exe με το BitLocker ξεκλειδωμένο, αντί για το αναμενόμενο Windows Recovery Environment.
      Ο ερευνητής τον χαρακτηρίζει κερκόπορτα διότι το σφάλμα εμφανίζεται μόνο στο WinRE και όχι στα Windows ίδια, τα οποία δεν διαθέτουν την απαιτούμενη λειτουργικότητα για να ενεργοποιηθεί η παράκαμψη. Χαρακτηριστικά, η τεχνική λειτουργεί σε Windows 11 και σε εκδόσεις Server, αλλά αφήνει ανεπηρέαστα τα Windows 10 — ένα στοιχείο που τροφοδοτεί τις εικασίες για σκόπιμο σχεδιασμό. Ο Nightmare-Eclipse επιμένει ότι η συμπεριφορά υποδηλώνει σκόπιμο σχεδιασμό και όχι τυχαίο σφάλμα, επισημαίνοντας ότι το στοιχείο που ενεργοποιεί την επίθεση εμφανίζεται στις επίσημες εικόνες Windows Recovery. Ωστόσο, αυτό παραμένει ερμηνεία και όχι απόδειξη — η Microsoft δεν έχει απαντήσει αν πρόκειται για πραγματική κερκόπορτα ή απλώς κακή αρχιτεκτονική ασφάλειας.
      Η εταιρεία ασφάλειας SentinelOne έχει καταχωρήσει την ευπάθεια ως CVE-2025-21210, χαρακτηρίζοντάς την ως ζήτημα αποκάλυψης πληροφοριών μέσω φυσικής πρόσβασης. Αυτό σημαίνει πρακτικά ότι κάποιος χρειάζεται χειροπιαστή πρόσβαση στη συσκευή, καθιστώντας το exploit πιο επικίνδυνο σε σενάρια κλεμμένων φορητών υπολογιστών παρά σε απομακρυσμένες επιθέσεις.
      GreenPlasma: Κλιμάκωση δικαιωμάτων μέσω CTFMON
      Το δεύτερο zero-day που δημοσίευσε ο ίδιος ερευνητής αφορά κλιμάκωση δικαιωμάτων (privilege escalation) που μπορεί να εκμεταλλευτεί οποιοσδήποτε για να αποκτήσει κέλυφος (shell) με δικαιώματα SYSTEM. Προκύπτει από αυθαίρετη δημιουργία τμήματος στο Windows CTFMON.
      Σύμφωνα με τον ερευνητή, το νέο proof-of-concept δοκιμάστηκε σε πλήρως ενημερωμένα Windows 11 και Windows Server 2025 και παρήγαγε επιτυχώς κέλυφος SYSTEM. Εξωτερικοί ερευνητές επιβεβαίωσαν ότι το exploit λειτουργεί. Πιο ανησυχητικό είναι το ιστορικό της ευπάθειας: το σφάλμα είχε ήδη αναφερθεί στη Microsoft έξι χρόνια πριν. Ο ερευνητής υποστηρίζει ότι η Microsoft είτε δεν το διόρθωσε ποτέ, είτε «η επιδιόρθωση αποσύρθηκε σιωπηλά κάποια στιγμή για άγνωστους λόγους».
      Έξι zero-days σε έξι εβδομάδες — και μια «εκδίκηση»
      Ο Nightmare-Eclipse (γνωστός επίσης ως Dead Eclipse και Eclipse) είναι ένας κακόβουλος δράστης που έχει δημοσιεύσει έξι Windows zero-day exploits από τις αρχές Απριλίου 2026, σε μια εκστρατεία που πολλοί ερευνητές χαρακτηρίζουν ως κλιμακούμενη εκδικητική ενέργεια κατά της Microsoft. Ο ίδιος ισχυρίζεται ότι η Microsoft τον άφησε «άστεγο και χωρίς τίποτα».
      Με κάθε νέο exploit που διαρρέει, έχει διαμορφωθεί μια επιχειρησιακή αλυσίδα επίθεσης: τα BlueHammer, RedSun και MiniPlasma αποτελούν τρεις διαφορετικές μεθόδους κλιμάκωσης από απλό χρήστη σε SYSTEM· το UnDefend κάνει το τερματικό να φαίνεται υγιές στο Defender ενώ το καθιστά λιγότερο ικανό να εντοπίζει νέες απειλές· και το YellowKey παρακάμπτει το BitLocker σε κλεμμένες ή κατασχεθείσες συσκευές.
      Τα exploits που έχει δημοσιεύσει ο Eclipse έχουν ήδη χρησιμοποιηθεί σε πραγματικές εισβολές, προστέθηκαν στον κατάλογο Known Exploited Vulnerabilities της αμερικανικής υπηρεσίας κυβερνοασφάλειας CISA και ανάγκασαν έκτακτο κύκλο ενημερώσεων. Το αποθετήριο GitHub του ερευνητή έχει ήδη πάνω από 100 forks και σχεδόν 300 αστέρια, γεγονός που υποδηλώνει ότι πιθανοί εισβολείς ενδέχεται ήδη να το εκμεταλλεύονται.
      Αυτό που δεν αμφισβητείται είναι ότι ο Nightmare-Eclipse έχει επιδείξει διαρκή ικανότητα εντοπισμού και εκμετάλλευσης zero-day ευπαθειών σε βασικά στοιχεία των Windows, επιλέγοντας να τα χρησιμοποιήσει ως «όπλο» σε μια σκόπιμη εκστρατεία. Πρόκειται για ενέργειες κακόβουλου δράστη — όχι πληροφοριοδότη, υπέρμαχου υπεύθυνης αποκάλυψης ή ουδέτερου ερευνητή.
      Η στάση της Microsoft
      Εκπρόσωπος της Microsoft δήλωσε ότι η εταιρεία «έχει δέσμευση απέναντι στους πελάτες να διερευνά αναφερόμενα ζητήματα ασφάλειας και να ενημερώνει τις επηρεαζόμενες συσκευές το συντομότερο δυνατό», προσθέτοντας ότι υποστηρίζει την «συντονισμένη αποκάλυψη ευπαθειών», μια ευρέως διαδεδομένη πρακτική του κλάδου. Ωστόσο, δεν ανακοίνωσε συγκεκριμένο χρονοδιάγραμμα για patch.
      Ο Will Dormann, Senior Principal Vulnerability Analyst στην Tharros, παρατήρησε ότι η Υπηρεσία Αντιμετώπισης Θεμάτων Ασφάλειας της Microsoft (MSRC) δεν λειτουργεί πλέον τόσο αποτελεσματικά. «Η MSRC συνεργαζόταν άριστα στο παρελθόν. Αλλά για να μειώσει κόστη, η Microsoft απέλυσε τους έμπειρους υπαλλήλους, αφήνοντας άτομα που ακολουθούν απλώς διαγράμματα ροής,» σχολίασε, προσθέτοντας ότι δεν θα τον εξέπληττε αν η εταιρεία έκλεινε την υπόθεση επειδή ο ερευνητής αρνήθηκε να υποβάλει βίντεο του exploit.
      Τι πρέπει να κάνετε τώρα
      Μέχρι η Microsoft να κυκλοφορήσει επίσημη επιδιόρθωση για το YellowKey, οι χρήστες και οι οργανισμοί μπορούν να μειώσουν τον κίνδυνο λαμβάνοντας τα εξής μέτρα:
      Ενεργοποίηση PIN ή κωδικού πρόσβασης pre-boot για το BitLocker, ώστε η αποκρυπτογράφηση να μην εξαρτάται αποκλειστικά από το TPM. Απενεργοποίηση εκκίνησης από USB στις ρυθμίσεις BIOS/UEFI και ενεργοποίηση Secure Boot, ώστε να αποτρέπεται η φόρτωση μη αξιόπιστων μέσων. Φυσική ασφάλεια συσκευών: το YellowKey απαιτεί χειροπιαστή πρόσβαση, οπότε η φυσική προστασία εξοπλισμού — ιδίως φορητών υπολογιστών — περιορίζει σημαντικά το attack surface. Εφαρμογή όλων των διαθέσιμων ενημερώσεων Windows άμεσα, καθώς η Microsoft ενδέχεται να κυκλοφορήσει patch εκτός του τακτικού κύκλου Patch Tuesday. Πηγές
      The Hacker News — Windows Zero-Days Expose BitLocker Bypasses And CTFMON Privilege Escalation Tweaktown — Security researcher finds zero-day exploit that defeats Windows 11 BitLocker Cybernews — Revenge exploit: "stabbed in the back" leaker drops Windows security bomb on GitHub Barracuda Networks Blog — Nightmare-Eclipse: six zero-days, six weeks and one big grudge Yahoo Tech — Security Researcher Claims Microsoft Secretly Built a Backdoor Into BitLocker PC Gamer — Security researcher describes freshly uncovered Windows 11 vulnerability as 'one of the most insane discoveries I ever found'
      Read more...

      212

    • Τεχνητή Νοημοσύνη
      Newsbot

      Η Sberbank θέλει κινεζικά chips για το GigaChat – αλλά η αναμονή πίσω από ByteDance και Alibaba είναι μακριά

      Newsbot

      Ο CEO της Sberbank, German Gref, ανακοίνωσε κατά τη διάρκεια της επίσκεψης Πούτιν στο Πεκίνο ότι η τράπεζα ελπίζει να χρησιμοποιήσει κινεζικά επεξεργαστικά chips για το AI μοντέλο GigaChat, καθώς οι δυτικές κυρώσεις αποκόπτουν τη Ρωσία από Nvidia και AMD. Το πιθανότερο υποψήφιο chip είναι το Huawei Ascend 950PR – αλλά η παραγωγή ανέρχεται σε 750.000 τεμάχια για το 2026 και η ByteDance έχει ήδη δεσμεύσει παραγγελίες αξίας 5,6 δισ. δολαρίων. Η εγχώρια ρωσική βιομηχανία chips στοχεύει λιθογραφία 65nm έως το 2030 – περίπου 25 χρόνια πίσω από τον παγκόσμιο κορυφαίο ανταγωνισμό. Ο CEO της Sberbank, German Gref, δήλωσε ότι η μεγαλύτερη τράπεζα της Ρωσίας ελπίζει να χρησιμοποιήσει κινεζικούς επεξεργαστές για να τροφοδοτήσει το GigaChat, το κορυφαίο AI μοντέλο της χώρας. Ο Gref έκανε τις δηλώσεις αυτές στο ρωσικό κρατικό κανάλι Channel One κατά τη διάρκεια της διήμερης επίσκεψης του Βλαντίμιρ Πούτιν στο Πεκίνο, ενώ οι κυρώσεις συνεχίζουν να αποτρέπουν τη Ρωσία από την προμήθεια προηγμένου δυτικού AI hardware.
      Ποιο chip στοχεύει η Sberbank;
      Ο Gref δεν προσδιόρισε ποια κινεζικά chips επιθυμεί η Sberbank, αλλά ο πιο πιθανός υποψήφιος είναι η οικογένεια Huawei Ascend 950, η οποία αποτελεί και αντικείμενο έντονου ανταγωνισμού μεταξύ των μεγαλύτερων κινεζικών τεχνολογικών κολοσσών. Το Ascend 950PR κατατάσσεται μεταξύ των Nvidia H100 και H200 σε επίδοση κατά την εκτέλεση ερωτημάτων AI, ενώ σύμφωνα με την ίδια την Huawei υπερτερεί του περιορισμένου H20 κατά παράγοντα 2,8 – αν και το στοιχείο αυτό δεν μπορεί να επαληθευτεί ανεξάρτητα, καθώς το hardware της γενιάς Hopper δεν διαθέτει εγγενή υποστήριξη FP4.
      Τα τεχνολογικά της εταιρεία δείχνουν να είναι πιο πρόθυμα να υιοθετήσουν το 950PR σε μεγάλη κλίμακα, καθώς το chip είναι πλέον περισσότερο συμβατό με το λογισμικό CUDA της Nvidia και προσφέρει καλύτερες ταχύτητες απόκρισης. Για την εκτέλεση GigaChat σε παραγωγική κλίμακα απαιτείται και hardware εκπαίδευσης: το 950PR είναι βελτιστοποιημένο για εκτέλεση ερωτημάτων (prefill stage), ενώ το αντίστοιχο μοντέλο εκπαίδευσης 950DT δεν αναμένεται να αποσταλεί πριν από το τέταρτο τρίμηνο του 2026 – φέρει 144 GB μνήμης HiZQ 2.0 της Huawei με εύρος ζώνης 4 TB/s.
      Η ουρά που μπλοκάρει τη Ρωσία
      Ο χρονισμός της Sberbank είναι αναμφίβολα προβληματικός για τη Huawei, η οποία έχει τεράστιες παραγγελίες να εκπληρώσει από ByteDance, Alibaba και Tencent – με τη ByteDance μόνη της να έχει δεσμευτεί για παραγγελίες αξίας 5,6 δισ. δολαρίων για το Ascend 950PR από νωρίτερα φέτος.
      Η Huawei στοχεύει σε 750.000 τεμάχια του 950PR για το 2026, με μαζική παραγωγή που ξεκίνησε τον Απρίλιο και πλήρεις αποστολές στο δεύτερο εξάμηνο του 2026. Οι αμερικανικοί έλεγχοι εξαγωγών σε προηγμένο εξοπλισμό κατασκευής chips έχουν αφήσει την Κίνα χωρίς πρόσβαση στα εργαλεία αιχμής που απαιτούνται για την κατασκευή αυτών των επεξεργαστών σε μεγάλο όγκο – η παραγωγή υπάρχει, αλλά η δυναμικότητα δεν ανταποκρίνεται στο ενδιαφέρον.
      Κάθε chip που μπορεί να παράγει η Huawei αντιμετωπίζει συντριπτική εγχώρια ζήτηση, επομένως ένας υπό κυρώσεις Ρώσος αγοραστής θα ανταγωνίζεται για κατανομή ενάντια σε εταιρείες που αντιπροσωπεύουν συλλογικά τη ραχοκοκαλιά της κινεζικής οικονομίας του διαδικτύου.
      Το GigaChat και η κατάσταση του AI στη Ρωσία
      Η Sberbank ανακοίνωσε τον Μάρτιο το GigaChat Ultra με νέα λειτουργία συλλογισμού, ενώ η οικογένεια μοντέλων έχει εξελιχθεί μέσα από το GigaChat 2.0 και το GigaChat Max τον τελευταίο χρόνο. Το GigaChat είναι ένα πολυτροπικό νευρωνικό δίκτυο της Sber που ανταγωνίζεται ξένα chatbot: μπορεί να επικοινωνεί, να δημιουργεί κείμενα σε διάφορες μορφές, να παράγει εικόνες βάσει κειμένου και να γράφει κώδικα προγραμματισμού.
      Η Sberbank απέκτησε τον Ιανουάριο μερίδιο 41,9% στην Element, τον μεγαλύτερο παραγωγό ηλεκτρονικών της Ρωσίας, έναντι 27 δισ. ρούβλια (356 εκατ. δολάρια). Η Element κατασκευάζει ολοκληρωμένα κυκλώματα που αντιπροσωπεύουν περίπου το μισό της ρωσικής παραγωγής μικροηλεκτρονικής, αλλά η δραστηριότητά της εστιάζει σε αμυντικές και βιομηχανικές εφαρμογές – όχι σε επιταχυντές AI για κέντρα δεδομένων. Η πιο προηγμένη εγχώρια ρωσική κατασκευή chips στοχεύει λιθογραφία 65nm έως το 2030 – περίπου 25 χρόνια πίσω από την αιχμή της τεχνολογίας παγκοσμίως.
      Ο ρόλος της κοινής διακήρυξης Πούτιν–Σι
      Η κοινή διακήρυξη Πούτιν–Σι που υπογράφηκε την Τετάρτη ζητά στενότερη διμερή συνεργασία στο AI και υποστηρίζει την κινεζική πρόταση για παγκόσμιο φορέα διακυβέρνησης της τεχνητής νοημοσύνης. Ωστόσο, πολιτικές διακηρύξεις και κατανομή chip παραγωγής είναι δύο διαφορετικά πράγματα. Εάν αυτό μεταφράζεται σε πραγματική κατανομή chips για έναν αγοραστή υπό κυρώσεις που διεκδικεί θέση στο ήδη υπερφορτωμένο βιβλίο παραγγελιών της Huawei παραμένει αναπάντητο.
      Πηγές
      Tom's Hardware – Russia's Sberbank wants Chinese chips for its GigaChat AI Global Banking & Finance – Sberbank Eyes Chinese Chips to Power GigaChat AI Amid Sanctions Reuters / Yahoo Finance – Sberbank seeks Chinese chips to power Russia's GigaChat AI model Technology.org – Huawei Ascend 950 Orders Surge as DeepSeek V4 Drives Chinese Cloud Giants to Buy CNBC – ByteDance, Alibaba planning to order Huawei's new AI chip
      Read more...

      218

    • Hardware
      Newsbot

      Ryzen AI Max 400 'Gorgon Halo': Η AMD ανεβάζει τον πήχη στα 192GB ενοποιημένης μνήμης για τοπικά LLM 300B+ παραμέτρων

      Newsbot

      Το Ryzen AI Max 400 «Gorgon Halo» ανεβάζει το ανώτατο όριο ενοποιημένης μνήμης από 128GB (Strix Halo) σε 192GB, με έως 160GB δυνατότητα δέσμευσης ως VRAM. Ναυαρχίδα ο Ryzen AI Max+ Pro 495: 16 πυρήνες Zen 5, Radeon 8065S με 40 CU RDNA 3.5, boost 5,2 GHz CPU / 3,0 GHz GPU και NPU XDNA 2 στα 55 TOPS. Η AMD τον χαρακτηρίζει ως τον πρώτο x86 επεξεργαστή πελάτη που μπορεί να τρέξει τοπικά μοντέλα γλώσσας 300B+ παραμέτρων — συστήματα από ASUS, HP και Lenovo αναμένονται σε Q3 2026. Η AMD ανακοίνωσε επίσημα τη σειρά Ryzen AI Max 400, με κωδική ονομασία «Gorgon Halo». Πρόκειται για minor refresh των ήδη διαθέσιμων Ryzen AI Max 300 «Strix Halo» chips, παρόμοιο με αυτό που είδαμε με το Gorgon Point στα laptops νωρίτερα φέτος. Ωστόσο, η διαφορά που αλλάζει το παιχνίδι είναι μία και μόνο: η μνήμη.
      192GB ενοποιημένης μνήμης — από 128GB στο Strix Halo
      Το Gorgon Halo φέρνει χώρο για έως 192GB ενοποιημένης μνήμης — μια σημαντική αύξηση σε σχέση με τα 128GB που επέτρεπε το Strix Halo, ωστόσο η AMD προχωράει σε αυτή την κίνηση ίσως στη χειρότερη δυνατή στιγμή, καθώς οι παγκόσμιες ελλείψεις DRAM συνεχίζουν να ανεβάζουν τις τιμές σε όλες τις κατηγορίες.
      Ανεξάρτητα από τη διαμόρφωση GPU, έως 160GB της ενοποιημένης μνήμης μπορεί να λειτουργήσει ως VRAM — 32GB δεσμεύονται για το σύστημα. Για σύγκριση, στα σημερινά setups των 128GB, η μέγιστη δυνατή δέσμευση ήταν 112GB ως VRAM.
      Η μνήμη υλοποιείται μέσω οκτώ πακέτων LPDDR5X των 24GB — σε δείγμα HP που εντοπίστηκε σε PassMark, η διαμόρφωση εμφάνιζε 188GB χρησιμοποιήσιμα.
      Specs ναυαρχίδας: Ryzen AI Max+ Pro 495
      Το ναυαρχίδα Ryzen AI Max+ 495 φέρει 16 πυρήνες Zen 5 και ενσωματωμένη GPU Radeon 8065S με 40 compute units. Η CPU φτάνει boost clock στα 5,2 GHz (100 MHz παραπάνω από τον προκάτοχο) με base στα 3,1 GHz, ενώ η GPU ανεβαίνει στα 3,0 GHz — επίσης 100 MHz υψηλότερα. Το NPU αξιολογείται στα 55 TOPS, ενώ το TDP ξεκινά από 55W με δυνατότητα ρύθμισης έως 120W.
      Η AMD αναβαθμίζει επίσης το NPU XDNA 2 στα 55 TOPS, έναντι 50 TOPS στα τρέχοντα Ryzen AI Max+ 395 συστήματα.
      Από τα διαθέσιμα PassMark δεδομένα, ο Ryzen AI Max+ 495 σκοράρει 4.293 πόντους στο single-core και 57.525 πόντους στο multi-core, δηλαδή περίπου 5% καλύτερη μονοπύρηνη και ~10% καλύτερη πολυπύρηνη επίδοση σε σχέση με τον Ryzen AI Max+ PRO 395. Τα νούμερα αυτά προέρχονται από μοναδικό δείγμα PassMark και δεν αποτελούν ανεξάρτητα επιβεβαιωμένη επίδοση.
      Πλήρης γκάμα της σειράς Gorgon Halo
      Κάτω από τον Max+ 495, η σειρά περιλαμβάνει: Ryzen AI Max+ 492 (12 πυρήνες/24 νήματα, έως 5,0 GHz, 40 CU Radeon 8065S, 45–120W), Ryzen AI Max 490 (12 πυρήνες/24 νήματα, έως 5,0 GHz, 32 CU Radeon 8055S, 45–120W) και Ryzen AI Max 485 (8 πυρήνες/16 νήματα, έως 5,0 GHz, 32 CU Radeon 8055S, 45–120W).
      Αξιοσημείωτο είναι ότι η AMD επέλεξε να παραμείνει σε GPU με 32 CU (Radeon 8050S/8055S) για τα Ryzen AI Max Pro 490 και 485, ενώ νωρίτερα φέτος είχε ανανεώσει τα Ryzen AI Max 385 και 390 ανεβάζοντάς τα στα 40 CU.
      Ο πρώτος x86 που τρέχει LLM 300B+ παραμέτρων τοπικά
      Η AMD δηλώνει ότι τα chips Ryzen AI Max 400 είναι οι πρώτοι x86 επεξεργαστές πελάτη που μπορούν να εκτελέσουν μοντέλα γλώσσας άνω των 300 δισεκατομμυρίων παραμέτρων — κερδίζει σε μια κατηγορία ενός, ωστόσο: η Intel δεν κατασκευάζει αντίστοιχο μεγάλο SoC, και η Apple χρησιμοποιεί αρχιτεκτονική ARM αντί x86.
      Τα 192GB ενοποιημένης μνήμης επιτρέπουν παράλληλες agentic AI ροές εργασίας με πολλαπλούς τοπικούς AI agents να λειτουργούν ταυτόχρονα. Σε σύγκριση με τον ανταγωνισμό, η AMD ισχυρίζεται ότι το AI Halo παράγει tokens 4–14% ταχύτερα σε λειτουργία LLM σε σχέση με το DGX Spark της Nvidia — claim που προέρχεται από demo της AMD και δεν έχει επαληθευτεί ανεξάρτητα.
      Pro-first στρατηγική, consumer status αναμένεται
      Τα chips φέρουν προς το παρόν την ετικέτα «Pro», στοχεύοντας στην εταιρική αγορά. Η AMD ανακοίνωσε ρητά τη σειρά Ryzen AI Max PRO 400, με τεχνολογίες ασφάλειας, διαχείρισης και αξιοπιστίας εταιρικού επιπέδου — αν θα υπάρξει consumer έκδοση του Gorgon Halo παραμένει ανοιχτό ερώτημα.
      Συστήματα με Ryzen AI Max PRO 400 θα είναι διαθέσιμα από μεγάλους OEM partners, συμπεριλαμβανομένων ASUS, HP και Lenovo, από το Q3 2026.
      Ryzen AI Halo box: προπαραγγελίες από Ιούνιο, τιμή από $3.999
      Το μοναδικό επιβεβαιωμένο μηχάνημα με Ryzen AI Max 400 είναι το Ryzen AI Halo, που «έρχεται σύντομα» με τον Ryzen AI Max+ Pro 495. Πιο κοντά χρονικά, το Ryzen AI Halo box που παρουσίασε η AMD νωρίτερα φέτος με τον Ryzen AI Max+ 395 ανοίγει προπαραγγελίες τον Ιούνιο, με τιμή εκκίνησης $3.999.
      Η βασική διαμόρφωση του Ryzen AI Halo περιλαμβάνει τον Ryzen AI Max+ 395 με 128GB ενοποιημένης μνήμης και 2TB αποθήκευσης. Το Strix Halo, ως niche προϊόν, ήταν διαθέσιμο μόνο σε λίγες συσκευές — Framework Desktop, ROG Flow Z13 και GMKtec EVO-X2. Υπάρχει πιθανότητα παρόμοια συντηρητική κυκλοφορία να δούμε και με το Gorgon Halo.
      Ο «ελέφαντας» στο δωμάτιο: η έλλειψη DRAM
      Η Tom's Hardware επισημαίνει supply-side εμπόδια: η παγκόσμια σφίξιμο στην αγορά DRAM μπορεί να επηρεάσει την πρακτική διαθεσιμότητα και την τιμολόγηση των SKU υψηλής μνήμης. Η αύξηση του ορίου από 128GB σε 192GB απαιτεί οκτώ πακέτα LPDDR5X των 24GB — διαμόρφωση που σήμερα δεν είναι ούτε συνηθισμένη ούτε φθηνή στην αγορά.
      Πηγές
      Tom's Hardware — AMD Ryzen AI Max 400 'Gorgon Halo' packs up to 192GB of unified memory VideoCardz — AMD confirms Ryzen AI MAX 400 "Gorgon Halo" will support up to 192GB memory and 160GB VRAM WCCFTech — AMD Pushes Ryzen AI MAX 400 'Gorgon Halo' to 192GB Memory VideoCardz — AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 leaks out, features Radeon 8065S iGPU and 192GB memory The Register — AMD says its $4K Ryzen AI Halo workstation practically pays for itself
      Read more...

      232

    • Tech Industry
      Newsbot

      Το κλείσιμο του Ορμούζ χτυπά τη μνήμη RAM: γιατί Samsung και SK Hynix θα πληρώσουν έως 40% παραπάνω για βασικό χημικό

      Newsbot

      Οι νοτιοκορεατικές εταιρείες χημικών Soulbrain, ENF Technology και Foosung αγοράζουν ήδη ανυδρό υδροφθόριο (AHF) από την Κίνα σε τιμές έως 40% υψηλότερες σε σχέση με την αρχή του 2026 — κόστος που θα μεταφερθεί σε Samsung και SK Hynix έως τον Ιούλιο. Το AHF παράγεται από φθορίτη και θειικό οξύ, το οποίο εξαρτάται από θείο — υποπροϊόν διύλισης πετρελαίου και φυσικού αερίου. Το κλείσιμο του Στενού Ορμούζ έχει διαταράξει πάνω από το 30% της παγκόσμιας προσφοράς θείου. Η αγορά μνήμης το 2026 δεν έχει αποθέματα-μαξιλάρι όπως το 2019: υπάρχει ήδη παγκόσμια έλλειψη DRAM, NAND και HBM, οπότε οποιαδήποτε αύξηση κόστους παραγωγής θα περαστεί στον τελικό καταναλωτή. Ο πόλεμος στο Ιράν και το κλείσιμο του Στενού του Ορμούζ έχουν ήδη στείλει κύματα διαταραχής σε ενέργεια, ήλιο και βρώμιο. Τώρα έρχεται ένα νέο, λιγότερο ορατό χτύπημα: το ανυδρό υδροφθόριο (AHF), το χημικό που χρησιμοποιείται σε κάθε βήμα χάραξης και καθαρισμού κατά την κατασκευή ημιαγωγών, ανατιμάται απότομα — και οι κατασκευαστές μνήμης δεν πρόκειται να απορροφήσουν αυτό το κόστος μόνοι τους.
      Τι είναι το AHF και γιατί είναι κρίσιμο για τη μνήμη
      Το ανυδρό υδροφθόριο χρησιμοποιείται στα βήματα χάραξης και καθαρισμού κατά την κατασκευή ημιαγωγών, προκειμένου να αφαιρεθούν οξειδωτικά στρώματα και μεταλλικές προσμείξεις από τους δίσκους πυριτίου (wafers). Παράγεται από φθορίτη και θειικό οξύ, το οποίο με τη σειρά του προέρχεται κυρίως από θείο — υποπροϊόν διύλισης αργού πετρελαίου και φυσικού αερίου.
      Το υδροφθόριο ηλεκτρονικής ποιότητας αφαιρεί επιφανειακά στρώματα οξειδίων και μεταλλικές προσμείξεις, ενώ ο βαθμός καθαρότητάς του επηρεάζει άμεσα το ποσοστό αποδόσεων (yield) στην παραγωγή τσιπ. Μετά την προμήθεια από την Κίνα, οι νοτιοκορεατικοί προμηθευτές αναμειγνύουν το AHF με υπερκάθαρο νερό (απιονισμένο) και το υποβάλλουν σε πολλαπλά βήματα καθαρισμού για να παράγουν υδροφθόριο ηλεκτρονικής ποιότητας για ημιαγωγούς.
      Η αλυσίδα: από το Ορμούζ στη γραμμή παραγωγής της Samsung
      Τα εμπόδια αποστολής στο Στενό εκτιμάται ότι έχουν διαταράξει πάνω από το 30% της παγκόσμιας προσφοράς θείου, οδηγώντας τις τιμές θειικού οξέος απότομα προς τα πάνω. Σύμφωνα με κλαδικά στοιχεία, το θειικό οξύ αντιπροσώπευε ιστορικά περίπου το 30% του κόστους παραγωγής AHF — αλλά αυτό το ποσοστό μπορεί πλέον να υπερβαίνει το 50%, αυξάνοντας σημαντικά τις συνολικές δαπάνες παραγωγής.
      Σύμφωνα με τον κινεζικό πάροχο δεδομένων πρώτων υλών SunSirs, στα μέσα Απριλίου η εγχώρια τιμή θειικού οξέος στην Κίνα ήταν περίπου 2.100 γουάν ανά τόνο — πάνω από διπλάσια σε σχέση με την αρχή του έτους, σύμφωνα με δεδομένα της South China Morning Post και του The Elec.
      Η Κίνα είναι ο μεγαλύτερος εξαγωγέας ανυδρού υδροφθορίου στον κόσμο, αλλά καθώς το θειικό οξύ αποτελεί επίσης βασικό υλικό σε λιπάσματα, χαλυβουργία και υλικά καθόδων μπαταριών, περιορίζει πλέον τις εξαγωγές του — και οι τιμές έχουν ανεβεί αναλόγως.
      Σύμφωνα με το The Elec, οι νοτιοκορεατικές εταιρείες παραγωγής υδροφθορίου για ημιαγωγούς — Soulbrain, ENF Technology και Foosung — αγοράζουν ήδη ανυδρό υδροφθόριο εισαγόμενο από την Κίνα, με τιμές που έχουν ανέβει κοντά στο 40% σε σχέση με την αρχή του έτους. Οι παραγγελίες αυτές με αυξημένες τιμές ξεκίνησαν να εισέρχονται από τα μέσα Μαΐου. Πριν τα στείλουν στη Samsung και την SK Hynix, τα αναμειγνύουν με υπερκάθαρο νερό και φθοριούχο αμμώνιο για να παράγουν υλικό χάραξης υψηλής ποιότητας. Δεν πρόκειται να απορροφήσουν αυτές οι εταιρείες το επιπλέον κόστος, και εκτιμούν ότι θα το μεταφέρουν στις κορεατικές εταιρείες τσιπ το αργότερο έως τις αρχές Ιουλίου.
      2026 ≠ 2019: δεν υπάρχει αποθεματικό
      Δεν είναι η πρώτη φορά που έλλειψη ανυδρού υδροφθορίου απειλεί την αγορά μνήμης. Το 2019, μια εμπορική διαφορά μεταξύ Ιαπωνίας και Νότιας Κορέας οδήγησε σε περιορισμό των πωλήσεων υδροφθορίου στη Νότια Κορέα. Τότε η Ιαπωνία κάλυπτε πάνω από το 40% του κορεατικού υδροφθορίου, αλλά οι έλεγχοι εξαγωγών έκοψαν το 87,9% της προσφοράς, σύμφωνα με έκθεση του CEPR του 2023. Ωστόσο, έως το τέλος του τρίτου τριμήνου του 2019, οι τιμές αποθήκευσης και μνήμης είχαν πέσει για αρκετούς συνεχείς μήνες, χωρίς μακροπρόθεσμη επίπτωση.
      Το 2026 όμως δεν μοιάζει καθόλου με το 2019. Δεν υπάρχει υπερπαραγωγή τσιπ μνήμης που να χρησιμεύει ως απόθεμα-μαξιλάρι. Υπάρχει παγκόσμια έλλειψη. Και ό,τι λίγο παράγεται για τους καταναλωτές πρόκειται να είναι αισθητά ακριβότερο στην παραγωγή του.
      Κλαδικές πηγές επισημαίνουν ότι με τις τιμές πρώτων υλών να ανεβαίνουν δομικά, οι κορεατικές εταιρείες τσιπ, συμπεριλαμβανομένης της Samsung Electronics, έχουν ελάχιστο περιθώριο να αποφύγουν αυξήσεις τιμών downstream. Οι προμηθευτές υλικών στη Νότια Κορέα διαπραγματεύονται αναθεωρημένα πλαίσια τιμολόγησης με τους κατασκευαστές ημιαγωγών για παραδόσεις Ιουνίου-Ιουλίου.
      Ευρύτερο πλαίσιο: το Ορμούζ χτυπά ολόκληρη την αλυσίδα ημιαγωγών
      Το υδροφθόριο δεν είναι το μοναδικό χημικό υπό πίεση. Σχεδόν το 40% του υγροποιημένου φυσικού αερίου (LNG) της Ταϊβάν το 2025 προερχόταν από τη Μέση Ανατολή, ενώ περίπου το 70% των εισαγωγών αργού πετρελαίου της Νότιας Κορέας και το ένα πέμπτο των εισαγωγών LNG της χώρας διέρχονται επίσης από το Στενό. Το κλείσιμο του Στενού συμπιέζει επίσης τις προμήθειες υψηλής καθαρότητας θειικού οξέος, που χρησιμοποιείται για τον καθαρισμό των wafers και την αφαίρεση φωτοαντιστάσεων, καθώς και αέριου βρωμιούχου υδρογόνου υψηλής καθαρότητας που είναι κρίσιμο για τη χάραξη.
      Η QatarEnergy ανέστειλε τις λειτουργίες στις εγκαταστάσεις LNG Ras Laffan και Mesaieed στις αρχές Μαρτίου, κόβοντας περίπου το ένα τρίτο της παγκόσμιας προσφοράς ηλίου. Η πλήρης ανάκαμψη μπορεί να χρειαστεί έως πέντε χρόνια. Ο οικονομικός διευθυντής της TSMC Wendell Huang δήλωσε στις αρχές Απριλίου ότι οι τιμές ορισμένων χημικών και αερίων θα μπορούσαν να αυξηθούν λόγω των τάσεων στη Μέση Ανατολή, αν και οι επιπτώσεις παραμένουν δύσκολο να ποσοτικοποιηθούν.
      Στελέχη της TSMC, της SMIC, της Samsung, της SK Hynix και της Micron δηλώνουν ότι βλέπουν περιορισμένο βραχυπρόθεσμο αντίκτυπο. Τα μεγαλύτερα εργοστάσια έχουν χτίσει τα τελευταία χρόνια αποθέματα-μαξιλάρια, κερδίζοντας χρόνο για διαφοροποίηση προμηθευτών. Ωστόσο, έως ότου αυτές οι εναλλακτικές ικανότητες τεθούν σε λειτουργία, οι κορεατικοί κατασκευαστές θα εξαρτώνται σε μεγάλο βαθμό από την Κίνα για το AHF τους. Η Daikin Industries και η Stella Chemifa από την Ιαπωνία βρίσκονται σε διαπραγματεύσεις με την BGF για να εξασφαλίσουν εναλλακτικές προμήθειες.
      Δεν υπάρχουν πολλά που μπορούν να γίνουν για να αποτραπεί η επικείμενη ανατίμηση του κόστους υλικών για τους κατασκευαστές μνήμης — και παρόλο που εκείνοι πετυχαίνουν άνευ προηγουμένου κέρδη, είναι απίθανο να απορροφήσουν μόνοι τους την αύξηση κόστους. Ευτυχώς, ενώ ο πόλεμος στο Ιράν θα έχει πολλές μακροπρόθεσμες συνέπειες, η έλλειψη υδροφθορίου για τις κορεατικές εταιρείες μνήμης μπορεί να αποδειχθεί σχετικά βραχύβια.
      Πηγές
      Tom's Hardware — Memory makers brace for hydrogen fluoride pricing shock as Hormuz blockade impacts supply chain TrendForce — Anhydrous Hydrogen Fluoride Supply Tightens, Raising Concerns Across Semiconductor Materials Chain Bloomberg — How the Strait of Hormuz Blockade Is Disrupting Global Chip Supply Chains
      Read more...

      285

    • Hardware
      Newsbot

      Η Κίνα μπλοκάρει την RTX 5090 D v2 — την κάρτα που η NVIDIA έφτιαξε αποκλειστικά για εκείνη

      Newsbot

      Κινεζικές τελωνειακές αρχές αρνήθηκαν την έγκριση εισαγωγής για την RTX 5090 D v2 — κάρτα σχεδιασμένη αποκλειστικά για την Κίνα ώστε να συμμορφώνεται με τους αμερικανικούς ελέγχους εξαγωγών. Η απόφαση αιφνιδίασε την NVIDIA: το προϊόν δεν μπορεί να διατεθεί σε άλλες αγορές χωρίς σημαντικές τροποποιήσεις. Χωρίς επίσημη εξήγηση από το Πεκίνο· οι εκτιμήσεις κυμαίνονται από πολιτικά κίνητρα ανεξαρτησίας ημιαγωγών έως αντίδραση σε ένα «υποβαθμισμένο» προϊόν. Νέες αναφορές από πηγές της κινεζικής βιομηχανίας hardware υποδηλώνουν ότι η GeForce RTX 5090 D v2 της NVIDIA ενδέχεται να έχει αποκλειστεί από την κινεζική αγορά. Σύμφωνα με κατασκευαστές μητρικών πλακών και εταιρείες logistics εντός Κίνας, οι τελωνειακές αρχές φέρεται να ενημέρωσαν εταιρείες ότι οι άδειες εισαγωγής για την κάρτα δεν θα εγκριθούν, εμποδίζοντας ουσιαστικά τις επίσημες αποστολές να εισέλθουν στη χώρα.
      Η ιστορία της σειράς D: τρεις κάρτες σε λιγότερο από δύο χρόνια
      Η NVIDIA ανακοίνωσε την RTX 5090 D παράλληλα με την κανονική RTX 5090. Η κάρτα αυτή ήταν αποκλειστική για την Κίνα, αλλά λίγο μετά την κυκλοφορία της απαγορεύτηκε εκεί λόγω επικαιροποιημένων αμερικανικών κανονισμών. Ακολούθως, η NVIDIA παρουσίασε μια δεύτερη παραλλαγή με ακόμη πιο περιορισμένα χαρακτηριστικά, την RTX 5090 D v2. Η μεγαλύτερη διαφορά ήταν η μειωμένη VRAM των 24 GB έναντι 32 GB της αρχικής κάρτας, καθώς και ένας στενότερος δίαυλος μνήμης.
      Πιο συγκεκριμένα, σύμφωνα με την Tom's Hardware, η μνήμη μειώθηκε από 32 GB GDDR7 σε 24 GB GDDR7, ο δίαυλος μνήμης από 512-bit σε 384-bit, το εύρος ζώνης μνήμης από 1.792 GB/s σε 1.344 GB/s, ενώ η επίδοση σε AI TOPS διαμορφώθηκε στις 2.375, έναντι 3.352 της πλήρους RTX 5090. Πρώιμες μετρήσεις επιδόσεων έδειχναν ότι η κάρτα ήταν περίπου 2% πιο αργή από την αρχική RTX 5090 D σε gaming, ενώ η τιμή κυκλοφορίας ορίστηκε στα 16.499 yuan (περίπου 2.295 δολάρια), ίδια με εκείνη της προηγούμενης έκδοσης.
      Η απαγόρευση που ήρθε από την ανάποδη κατεύθυνση
      Αυτό που καθιστά την κατάσταση ασυνήθιστη είναι ότι ο αναφερόμενος περιορισμός φαίνεται να προέρχεται από την Κίνα και όχι από νέους αμερικανικούς ελέγχους εξαγωγών. Ενώ οι Ηνωμένες Πολιτείες χαλαρώνουν τους περιορισμούς στις AI GPU της NVIDIA, όπως η H200, επιτρέποντας σε πολλές εταιρείες AI να αποκτήσουν έως 75.000 μονάδες, η ίδια η Κίνα απαγορεύει τώρα μία από τις ταχύτερες gaming GPU που σχεδιάστηκε αποκλειστικά για την αγορά της.
      Πηγές από τη βιομηχανία ισχυρίζονται ότι η αιφνίδια απόφαση των τελωνείων αιφνιδίασε την NVIDIA. Δεδομένου ότι η RTX 5090 D v2 δημιουργήθηκε αποκλειστικά για την Κίνα, το προϊόν δεν μπορεί εύκολα να ανακατευθυνθεί σε άλλες αγορές χωρίς περαιτέρω τροποποιήσεις. Καμία επίσημη δημόσια εξήγηση δεν έχει δοθεί ακόμα από τις κινεζικές αρχές σχετικά με τον αναφερόμενο περιορισμό.
      Το ζήτημα του AI: gaming GPU ως «παράθυρο» στην αρχιτεκτονική Blackwell
      Παρά τις περικοπές, πολλές κινεζικές εταιρείες AI αντιμετώπιζαν την κάρτα ως χρήσιμη εναλλακτική σε σχέση με τους περιορισμένους επιταχυντές AI όπως τα H100 και H200. Το κεντρικό ζήτημα δεν ήταν η gaming επίδοση, αλλά η πρόσβαση στο AI. Κινεζικές εταιρείες χρησιμοποιούσαν δηλαδή την RTX 5090 D v2 για εκπαίδευση μοντέλων AI και εκτέλεση ερωτημάτων, επειδή η GPU βασίζεται στην αρχιτεκτονική Blackwell της NVIDIA.
      Υπάρχουν αναφορές ότι πολλές εταιρείες AI προέβαιναν σε τροποποίηση κυκλωμάτων με αύξηση της VRAM έως και 48 GB. Ορισμένες αναφορές αναφέρουν ότι εταιρείες τροποποιούσαν τις κάρτες με επεκτεταμένες διαμορφώσεις μνήμης για βελτίωση της επίδοσης AI, δημιουργώντας φόβους ότι οι gaming GPU μπορούν να αποτελέσουν παράθυρο για παράκαμψη των αμερικανικών ελέγχων εξαγωγών σε αποκλειστικούς επιταχυντές AI.
      Πιθανά κίνητρα — και η επίδραση στους gamers
      Ορισμένοι συμμετέχοντες της τοπικής βιομηχανίας hardware εκτιμούν ότι οι κινεζικοί ρυθμιστές ενδέχεται να βλέπουν την RTX 5090 D v2 ως σκόπιμα υποβαθμισμένο προϊόν που σχεδιάστηκε κυρίως γύρω από τους αμερικανικούς εξαγωγικούς περιορισμούς και όχι με βάση τις ανάγκες της εγχώριας αγοράς. Άλλοι επισημαίνουν ότι η υπολογιστική ισχύς AI της κάρτας είναι ήδη κλειδωμένη, οπότε η απαγόρευση δεν θα βοηθήσει την ανάπτυξη των κινεζικών chips AI.
      Αναλυτές της βιομηχανίας εκτιμούν ότι η κίνηση αντικατοπτρίζει την αυξανόμενη πίεση του Πεκίνου για ανεξαρτησία στον τομέα των ημιαγωγών. Η Κίνα αυξάνει την υποστήριξή της σε εγχώριους κατασκευαστές chips AI αντί να εξαρτάται από αμερικανικές εταιρείες όπως η NVIDIA.
      Μια αυστηρή απαγόρευση θα αφήσει τους Κινέζους gamers χωρίς κορυφαία λύση, αναγκάζοντάς τους να στραφούν μαζικά στην RTX 5080. Η αποκλειστική κάρτα δεν μπορεί νόμιμα να πωληθεί σε άλλες χώρες, τροφοδοτώντας μια αναπτυσσόμενη παράνομη αγορά.
      Χρονισμός και διπλωματικό πλαίσιο
      Αρχικά εκτιμούνταν ότι οι πρόσφατες αμερικανο-κινεζικές συνομιλίες, στις οποίες συμμετείχε και ο CEO της NVIDIA Jensen Huang, θα αποκλιμάκωναν τις εντάσεις. Αντί όμως για χαλάρωση περιορισμών, η κινεζική κυβέρνηση απαγόρευσε επιπλέον την εισαγωγή της GeForce RTX 5090 D v2.
      Η κατάσταση παραμένει μη επιβεβαιωμένη επίσημα. Κινέζος κατασκευαστής μητρικών πλακών δήλωσε ότι προς το παρόν δεν γνωρίζει γιατί το κινεζικό τελωνείο απαγόρευσε την RTX 5090 D v2. Αξίζει να αναφερθεί ότι η JD.com, η μεγαλύτερη πλατφόρμα λιανικής πώλησης στην Κίνα, διέθετε αποκλειστική σελίδα «AI GPUs» όπου πωλούνταν πολλά απαγορευμένα προϊόντα NVIDIA, συμπεριλαμβανομένης της RTX 5090 D v2. Η σελίδα αυτή αποσύρθηκε μόλις η είδηση έγινε γνωστή.
      Πηγές
      Guru3D — China Reportedly Blocks NVIDIA GeForce RTX 5090 D v2 Imports Wccftech — China Slams the Door on NVIDIA's RTX 5090 D v2 Tom's Hardware — Nvidia RTX 5090D V2 limits AI performance with 25% less VRAM HKEPC (πρωτογενής πηγή αναφοράς)
      Read more...

      593

    • Hardware
      Newsbot

      KIOXIA EXCERIA PRO G2: Ο ταχύτερος δίσκος της εταιρείας φτάνει τα 14,9 GB/s με PCIe 5.0 και BiCS8 NAND

      Newsbot

      Το KIOXIA EXCERIA PRO G2 αποδίδει έως 14.900 MB/s διαδοχική ανάγνωση και 13.700 MB/s εγγραφή μέσω PCIe 5.0 x4 / NVMe 2.0d, με ελεγκτή Silicon Motion SM2508 και ιδιόκτητη BiCS8 NAND 218 στρωμάτων. Σύμφωνα με την KIOXIA, η νέα γενιά προσφέρει έως 110% καλύτερη ενεργειακή απόδοση ανά watt σε σύγκριση με την προηγούμενη, ενώ η κατανάλωση υπό φορτίο κυμαίνεται μεταξύ 8 και 10 W. Διατίθεται σε 1 TB, 2 TB και 4 TB με έως 2.400 TBW αντοχής (μοντέλο 4 TB), εγγύηση 5 ετών και MTTF 1,5 εκατομμυρίου ωρών· η τιμολόγηση εκτιμάται από ~170€ (1 TB) έως ~410€ (4 TB). Η KIOXIA παρουσίασε το EXCERIA PRO G2, το κορυφαίο της μοντέλο NVMe SSD για τον καταναλωτικό τομέα. Το EXCERIA PRO G2 αποτελεί το νέο κορυφαίο μοντέλο της σειράς καταναλωτικών προϊόντων της εταιρείας. Στον πυρήνα του βρίσκεται ο ελεγκτής Silicon Motion SM2508 8 καναλιών σε συνδυασμό με την BiCS8 NAND 218 στρωμάτων 3D TLC της KIOXIA. Η διασύνδεση είναι PCIe Gen 5 x4 με NVMe 2.0d, σε form factor M.2 2280 με διαστάσεις 80,15 × 22,15 × 2,63 mm.
      Επιδόσεις: οι αριθμοί ανά χωρητικότητα
      Το EXCERIA PRO G2 διατίθεται σε τρεις χωρητικότητες — 1.024 GB, 2.048 GB και 4.096 GB — με διαφορετικό προφίλ επίδοσης ανά μοντέλο. Το μοντέλο 1 TB αποδίδει έως 14.400 MB/s ανάγνωση και 12.700 MB/s εγγραφή, ενώ τα μοντέλα 2 TB και 4 TB ανεβάζουν την ανάγνωση στα 14.900 MB/s. Η εγγραφή κλιμακώνεται επίσης: 13.400 MB/s για τα 2 TB και 13.700 MB/s για τα 4 TB.
      Η τυχαία απόδοση φτάνει τα 2,3 εκατ. IOPS ανάγνωση και 1,95 εκατ. IOPS εγγραφή στα μοντέλα υψηλής χωρητικότητας. Στις πρακτικές μετρήσεις επίδοσης που διεξήγαγε η GeekaWhat στο μοντέλο 4 TB, ο μέσος όρος διαδοχικής ανάγνωσης διαμορφώθηκε περίπου στα 14.250 MB/s, ελαφρώς κάτω από τη διαφημιζόμενη τιμή των 14.900 MB/s — μια διαφορά της τάξης των 650 MB/s που στην πράξη δεν γίνεται αισθητή. Η εγγραφή καταγράφηκε στα ~13.000 MB/s αντί των διαφημιζόμενων 13.700 MB/s.
      Στη σύγκριση με άλλα PCIe Gen 5 SSDs, το EXCERIA PRO G2 4 TB ανέδειξε την υψηλότερη επίδοση διαδοχικής ανάγνωσης, ξεπερνώντας ακόμα και το Samsung 9100 Pro σε χωρητικότητα 4 TB και 8 TB — αποτέλεσμα αξιοσημείωτο, καθώς κανονικά τα μεγαλύτερα μοντέλα τείνουν να υπερέχουν.
      BiCS8 NAND και κατακόρυφη ολοκλήρωση
      Ένα από τα σημαντικότερα πλεονεκτήματα του EXCERIA PRO G2 είναι η χρήση ιδιόκτητης NAND. Στον πυρήνα της αρχιτεκτονικής βρίσκεται η BiCS FLASH TLC 3D NAND της KIOXIA, που χρησιμοποιεί κατακόρυφη διάταξη κελιών για βελτιωμένη πυκνότητα αποθήκευσης και χαρακτηριστικά αντοχής· ο σχεδιαστικός αυτός προσανατολισμός επιτρέπει υψηλότερη απόδοση με διατήρηση αξιοπιστίας υπό συνεχές φορτίο εργασίας. Η νέα αρχιτεκτονική φτάνει τα 218 στρώματα και εντάσσει τεχνολογία CBA (wafer bonding) για αύξηση της πυκνότητας.
      Η κατακόρυφη ολοκλήρωση έχει ιδιαίτερη σημασία στο σημερινό περιβάλλον αγοράς. Η θέση της KIOXIA ως κατασκευαστή flash μνήμης επιτρέπει στην εταιρεία να διατηρεί ισχυρότερο έλεγχο στη συνέχεια της εφοδιαστικής αλυσίδας σε σύγκριση με μάρκες που εξαρτώνται από εξωτερικές πηγές NAND. Καθώς ελλείψεις NAND και η ζήτηση που τροφοδοτείται από την τεχνητή νοημοσύνη συνεχίζουν να επηρεάζουν τις αλυσίδες εφοδιασμού, η KIOXIA παραδέχεται ότι η διαθεσιμότητα δειγμάτων θα παραμείνει περιορισμένη, ενώ παράλληλα τονίζει την ικανότητά της να συνεχίσει να εξυπηρετεί το κανάλι λιανικής χάρη στην παραγωγή NAND εντός της εταιρείας.
      Θερμοκρασία, κατανάλωση και αποτελεσματικότητα
      Σύμφωνα με την KIOXIA, η νέα γενιά αποδίδει έως 110% καλύτερη ενεργειακή απόδοση ανά watt σε σύγκριση με τον προκάτοχό της κατά τη μέγιστη διαδοχική ανάγνωση. Τα πρώτα PCIe 5.0 SSDs βασίζονταν σε άμεση κλιμάκωση επίδοσης που οδηγούσε σε θερμικό κορεσμό υπό συνεχείς μεταφορές· η KIOXIA εστιάζει αντίθετα στην επίτευξη bandwidth κορυφαίας κατηγορίας χωρίς υπερβολικές απαιτήσεις ψύξης.
      Το EXCERIA PRO G2 λειτουργεί σε εύρος θερμοκρασιών 0°C–85°C και καταναλώνει μεταξύ 8 και 10 W υπό φορτίο. Η ανασχεδιασμένη ετικέτα προϊόντος συμβάλλει στη θερμική απαγωγή, κάτι που είναι χρήσιμο σε συστήματα που βασίζονται στις ενσωματωμένες λύσεις ψύξης της μητρικής αντί για αυτόνομες ψήκτρες.
      Αντοχή, εγγύηση και τιμολόγηση
      Η αντοχή κλιμακώνεται ανάλογα με τη χωρητικότητα. Το μοντέλο 4 TB φέρει αξιολόγηση 2.400 TBW, ενώ η KIOXIA ορίζει MTTF (Mean Time To Failure) 1,5 εκατομμυρίου ωρών, σε ευθυγράμμιση με τις προσδοκίες για SSDs υψηλής επίδοσης. Το drive υποστηρίζει επίσης τυπικές λειτουργίες SSD όπως TRIM και background garbage collection, που συμβάλλουν στη διατήρηση επίδοσης και μακροχρόνιας αξιοπιστίας. Η εγγύηση καλύπτει 5 χρόνια.
      Οι εκτιμώμενες τιμές κυμαίνονται από περίπου 170€ για το 1 TB έως 410€ για το 4 TB — τιμές που δεν έχουν ακόμα επισήμως οριστικοποιηθεί. Η σειρά κυκλοφόρησε από το τέταρτο τρίμηνο του 2025 και διατίθεται μέσω λιανεμπόρων.
      Για ποιον προορίζεται
      Δημιουργία περιεχομένου AI, παραγωγή CG, βίντεο 8K και gaming υψηλών επιδόσεων αναφέρονται ρητά ως κύριοι στόχοι του drive. Στην πράξη, αυτό το τοποθετεί στο τμήμα των enthusiast creators όπου εξαιρετικά μεγάλα project files, texture streaming, datasets τεχνητής νοημοσύνης και scratch disk operations φορτίζουν ολοένα περισσότερο το εύρος ζώνης αποθήκευσης.
      Αξίζει να σημειωθεί ότι για gaming, η συνάφεια των PCIe Gen 5 SSD παραμένει σχετική, αν και σήμερα επωφελούνται περισσότερο τα επαγγελματικά φορτία εργασίας παρά η καθαρά gaming επίδοση. Σε επίπεδο συμβατότητας, οι επεξεργαστές AMD Ryzen 7000 και νεότεροι υποστηρίζουν PCIe 5.0, όπως και οι επεξεργαστές Intel 12ης, 13ης και 14ης γενιάς (Alder Lake / Raptor Lake). Μητρικές με chipset AMD X670E, X670, B650E ή Intel Z890, Z790 και Z690 υποστηρίζουν PCIe Gen 5.
      Πηγές
      Guru3D — KIOXIA EXCERIA PRO G2 (PCIe Gen 5.0 NVMe SSD @ 14,9 GB/s) review KitGuru — Kioxia Exceria PRO G2 4TB PCIe 5.0 SSD Review GeekaWhat — KIOXIA EXCERIA PRO G2 Review KIOXIA Europe — EXCERIA PRO G2 επίσημη σελίδα Basic Tutorials — KIOXIA EXCERIA PRO G2: PCIe 5.0 SSD with record speeds
      Read more...

      317

    • Tech Industry
      Newsbot

      Ο CEO της Intel απειλεί με απόλυση όσους αφήνουν bugs να περνούν πέρα από την έκδοση B0

      Newsbot

      Ο CEO της Intel Lip-Bu Tan ανακοίνωσε νέο εσωτερικό κανόνα: τα chips πρέπει να είναι έτοιμα για παραγωγή από την A0 έκδοση — αν φτάσουν C0 και πάνω, οι υπεύθυνοι μηχανικοί απολύονται. Ο Xeon Sapphire Rapids αποτελεί το αντιπαράδειγμα: χρειάστηκε 12 επαναλήψεις και πέρασε από 500 καταγεγραμμένα bugs πριν φτάσει σε αποδεκτές αποδόσεις και αποδόσεις παραγωγής. Ο Tan προσωπικά εξετάζει και εγκρίνει κάθε σχεδιασμό chip πριν το tape-out, σηματοδοτώντας ριζική αλλαγή στην εσωτερική κουλτούρα της Intel. Από τότε που ο Lip-Bu Tan ανέλαβε CEO της Intel τον Μάρτιο του 2025, οι αλλαγές στο εσωτερικό της εταιρείας ήταν αναμενόμενες. Τώρα, με συγκεκριμένες δηλώσεις του ίδιου σε δημόσιο φόρουμ, αρχίζει να ξεκαθαρίζει πόσο επιθετική είναι η νέα του ατζέντα για την ποιότητα των chips.
      «A0 to production» — η νέα επιταγή
      Ο Tan προσωπικά αξιολογεί και εγκρίνει σχεδιασμούς chips πριν το tape-out, και παράλληλα απαιτεί τα σχέδια να είναι χωρίς σφάλματα και έτοιμα για μαζική παραγωγή ήδη από την A0 έκδοση — κάτι που τα προϊόντα της εταιρείας έχουν αποτύχει να επιτύχουν.
      "Υπάρχει ένα πράγμα για το χρονοδιάγραμμα — έχω εφαρμόσει τώρα μια νέα κουλτούρα. Πρέπει να φτάνουμε σε παραγωγή από το A0", δήλωσε ο Lip-Bu Tan στο JP Morgan Global Technology, Media and Communications Conference. "A0 είναι όταν βγαίνεις από το tape-out, πρώτη φορά επιτυχία. Η Intel δεν έχει αυτή την κουλτούρα."
      Και έθεσε ξεκάθαρο όριο για τις συνέπειες: "B0, κρατάς τη δουλειά σου. Οτιδήποτε πάνω από αυτό, απολύεσαι."
      Τι σημαίνουν οι εκδόσεις A0, B0, C0 στον κύκλο ζωής ενός chip
      Το A0 είναι η πρώτη κατασκευασμένη έκδοση ενός chip μετά το αρχικό tape-out, πριν εφαρμοστούν διορθώσεις στο silicon. Επιτυχία στο A0 σημαίνει ότι το chip εκκινεί, λειτουργεί σωστά, πληροί τις βασικές προδιαγραφές, δεν απαιτεί νέο σχεδιασμό και το silicon είναι κοντά ή εντός ποιότητας παραγωγής. Η B0 αντιστοιχεί στη δεύτερη κύρια έκδοση, αρκετά κοντά στην παραγωγή ώστε να θεωρείται αποδεκτή — αλλά οτιδήποτε πέρα από αυτή (C0, D0, E0 κ.ο.κ.) σημαίνει πολύτιμες μέρες, εβδομάδες ή και μήνες καθυστέρησης και κόστους.
      Η επίτευξη επιτυχίας A0 με έναν σύνθετο σχεδιασμό CPU σε προηγμένο κόμβο κατασκευής είναι εξαιρετικά δύσκολη, περισσότερο από ό,τι με άλλους τύπους επεξεργαστών που έχουν απλούστερο σχεδιασμό και πλεονάζοντα χαρακτηριστικά.
      Το αντιπαράδειγμα: Sapphire Rapids με 500 bugs και 12 επαναλήψεις
      Ενώ η Nvidia και ορισμένες άλλες εταιρείες ξεκινούν τη μαζική παραγωγή chips A0 μετά το αρχικό tape-out, η Intel συνήθως χρειάζεται περισσότερες επαναλήψεις για να εξαλείψει bugs και να μεγιστοποιήσει απόδοση και αποδοτικότητα παραγωγής.
      Το κλασικό παράδειγμα αυτής της αποτυχίας βρίσκεται μέσα στην ίδια την ιστορία της εταιρείας: ο επεξεργαστής Xeon «Sapphire Rapids» περιείχε έως και 500 bugs, και χρειάστηκε δώδεκα επαναλήψεις για να εξαλειφθούν τα errata και να επιτευχθούν οι προγραμματισμένες επιδόσεις και αποδεκτές αποδόσεις παραγωγής. Συγκεκριμένα, το chip πέρασε από τις εκδόσεις A0, A1, B0, C0, C1, C2, D0, E0, E2, E3, E4 και E5.
      Ο Tan αλλάζει κουλτούρα — και το εννοεί
      «Αρχικά κόσμος σκέφτηκε ότι απλώς αστειευόμουν, και τώρα που άρχισα να το εφαρμόζω, λένε: "Εντάξει Lip-Bu, είσαι πολύ σοβαρός, κοιτάς πραγματικά κάθε σχεδιασμό, κάθε bug που προσπαθούμε να διορθώσουμε, και κάθε IP που χρησιμοποιούμε"», δήλωσε ο Tan.
      Τα σχόλια του Tan είναι κάπως ασυνήθιστα για CEO εταιρείας της εμβέλειας της Intel, καθώς ουσιαστικά παραδέχεται ότι η προηγούμενη μηχανικής κουλτούρα ήταν χαλαρή. Ο στόχος του είναι λιγότερες επαναλήψεις, ταχύτερη επικύρωση και συντομότερους κύκλους ανάπτυξης.
      Για να το πετύχει αυτό, η Intel έχει επίσης εναλλακτικές τεχνικές στρατηγικές: η Nvidia ενσωματώνει τεχνικές ενίσχυσης αποδοτικότητας παραγωγής στα σύνθετα GPU της (π.χ. πλεονάζουσα λογική και κρυφή μνήμη) για να αποφύγει αποτυχίες σε επαναλήψεις και δαπανηρά re-spins, αλλά οι προσεγγίσεις σχεδιασμού της Intel είναι διαφορετικές. Μία από τις οδούς μείωσης κινδύνου είναι η χρήση τυποποιημένων, αποδεδειγμένων σε silicon IP blocks και η εκτενής επαλήθευση σχεδιασμών πριν το tape-out.
      Επιπλέον, οι μηχανικοί της Intel ενδέχεται να χρειαστεί να λαμβάνουν λιγότερο ριψοκίνδυνες αποφάσεις σχεδιασμού για να επιτύχουν επιτυχία από την πρώτη φορά. Μια τέτοια προσέγγιση ενδέχεται να καθιστά τα προϊόντα της Intel λιγότερο φιλόδοξα συνολικά, αλλά τουλάχιστον η επιχειρηματική της απόδοση θα είναι πιο προβλέψιμη.
      Πηγές
      Tom's Hardware — Intel CEO Lip-Bu Tan stamps out chip bugs with aggressive new quality standards Wikipedia — Lip-Bu Tan Intel Newsroom — Lip-Bu Tan Biography
      Read more...

      501

    • Hardware
      Newsbot

      Ryzen 7 7700X3D: Η AMD ετοιμάζει φθηνότερο gaming CPU με 3D V-Cache για το AM5

      Newsbot

      Ο leaker chi11eddog διέρρευσε τις προδιαγραφές του Ryzen 7 7700X3D: 8 πυρήνες Zen 4, 96 MB L3 cache (32 MB + 64 MB 3D V-Cache), TDP 120 W, ρολόι βάσης 4,0 GHz και boost έως 4,5 GHz. Η κύρια διαφορά από το 7800X3D εντοπίζεται στις συχνότητες: 200 MHz χαμηλότερα στη βάση και 500 MHz στο boost — με εκτιμώμενη επίπτωση ~5% στις gaming επιδόσεις σύμφωνα με αναλυτές. Η εκτιμώμενη τιμή κυκλοφορίας τοποθετείται μεταξύ $299–349, κάτω από το 7800X3D που πωλείται σήμερα στα $330–360. Ένα νέο gaming CPU με τεχνολογία 3D V-Cache φαίνεται να είναι στα σκαριά για την AMD. Η εταιρεία φέρεται να ετοιμάζει τον Ryzen 7 7700X3D, έναν νέο gaming επεξεργαστή για επιτραπέζιους υπολογιστές, βασισμένο στην αρχιτεκτονική Zen 4 και στην τεχνολογία 3D V-Cache της AMD. Ο hardware leaker chi11eddog μοιράστηκε τις προδιαγραφές του επεξεργαστή, με τα στοιχεία να επιβεβαιώνονται από πολλαπλές πηγές του τεχνολογικού Τύπου.
      Προδιαγραφές: ίδιο cache, χαμηλότερες συχνότητες
      Σύμφωνα με τις αναφορές, ο Ryzen 7 7700X3D διατηρεί την ίδια διαμόρφωση πυρήνων με τον 7800X3D — 8 πυρήνες και 16 νήματα. Χρησιμοποιεί ένα μονό Zen 4 CCD (chiplet — ανεξάρτητο τμήμα πυριτίου) με την αρχιτεκτονική 3D V-Cache της AMD, συνδυάζοντας 32 MB εγγενούς L3 κρυφής μνήμης με επιπλέον 64 MB κάθετα τοποθετημένης 3D V-Cache. Το συνολικό L3 φτάνει τα 96 MB, ενώ κάθε πυρήνας διαθέτει 1 MB L2.
      Η βασική διαφορά σε σχέση με τον 7800X3D εντοπίζεται στις συχνότητες λειτουργίας. Οι αναφορές κάνουν λόγο για ρολόι βάσης 4,0 GHz και boost έως 4,5 GHz. Συγκριτικά, ο 7800X3D προσφέρει 4,2 GHz βάση και boost έως 5,0 GHz. Αυτή η διαφορά των 200 MHz στη βάση και 500 MHz στο boost αντιστοιχεί, σύμφωνα με εκτιμήσεις αναλυτών, σε περίπου 5% μείωση gaming επίδοσης έναντι του 7800X3D. Το TDP παραμένει στα 120 W — ίδιο με τον 7800X3D, τον 9800X3D και τον 9850X3D.
      Αξίζει να σημειωθεί ότι οι X3D επεξεργαστές λειτουργούν γενικά σε χαμηλότερες συχνότητες από τους αντίστοιχους standard, εν μέρει επειδή η τοποθέτηση επιπλέον πυριτίου επηρεάζει την απαγωγή θερμότητας — η AMD χρειάζεται να εξισορροπήσει θερμικές απαιτήσεις, όρια τάσης και αξιοπιστία κατά τον σχεδιασμό. Στις νεότερες γενιές Zen 4 και Zen 5, η κρυφή μνήμη τοποθετήθηκε κάτω από τους πυρήνες αντί από πάνω, με αποτέλεσμα οι πυρήνες να έχουν άμεση πρόσβαση στο IHS (το καπάκι θερμικής μεταφοράς), βελτιώνοντας την ψύξη και επιτρέποντας υψηλότερες συχνότητες.
      Αναμενόμενες gaming επιδόσεις
      Οι gaming επιδόσεις παραμένουν ανταγωνιστικές διότι οι X3D επεξεργαστές βασίζονται στην εκτεταμένη κρυφή μνήμη για μείωση καθυστέρησης και βελτίωση της ρευστότητας εικόνας. Ακόμα και με τις χαμηλότερες συχνότητες, ο 7700X3D αναμένεται να ξεπερνά τον standard Ryzen 7 7700 σε gaming φορτία, και πιθανώς και τον παλαιότερο Ryzen 7 5800X3D λόγω των αρχιτεκτονικών βελτιώσεων Zen 4 και υποστήριξης DDR5 στην πλατφόρμα AM5.
      Οι εκτιμήσεις επίδοσης τοποθετούν τον επεξεργαστή ελαφρώς πίσω από τον 7800X3D, ο οποίος με τη σειρά του υπολείπεται των τελευταίων X3D chips Zen 5. Σύμφωνα με gaming συγκρίσεις, ο 7800X3D βρίσκεται περίπου 5% πίσω από τον Ryzen 7 9800X3D και περίπου 9% πίσω από τον Ryzen 9 9850X3D σε σύγχρονους τίτλους. Για πλαίσιο: ο 9800X3D είναι κατά 8–10% ταχύτερος από τον 7800X3D σε μέσο όρο 14 τίτλων, καθιστώντας τον 30–37% ταχύτερο από τον 5800X3D.
      Αν η διαρροή επιβεβαιωθεί, ο 7700X3D θα είναι το έκτο μοντέλο 3D V-Cache εντός της σειράς Ryzen 7000 (Zen 4) της AMD. Ο χαρακτήρας του chip — χαμηλότερες συχνότητες σε σχέση με τον 7800X3D — παραπέμπει σε μοντέλο χαμηλότερης κατηγορίας binning, ίσως προορισμένο για OEM ή επιλεγμένους διανομείς.
      Τιμή και θέση στο lineup
      Ο Ryzen 7 7800X3D κυκλοφορεί αυτή τη στιγμή στα $365 στο Newegg και $353 στο Amazon, ενώ έχει αγγίξει και χαμηλό των $324, με τον Ryzen 7 9800X3D να κυμαίνεται στα $440–450. Αναλυτές εκτιμούν ότι ο 7700X3D θα κυκλοφορήσει στα $299–349, τοποθετώντας τον ως ενδιαφέρουσα επιλογή έναντι του Core Ultra 7 270K Plus της Intel. Ο αντίπαλος της Intel θα υπερτερεί σε multi-threading, αλλά για καθαρό gaming ο 7700X3D αναμένεται να έχει σαφές πλεονέκτημα.
      Η συμβατότητα αναμένεται να επεκτείνεται στις υπάρχουσες μητρικές Socket AM5 μέσω ενημερώσεων UEFI firmware, συνεχίζοντας τη μακροχρόνια στρατηγική της AMD για υποστήριξη πλατφόρμας. Αξίζει να υπενθυμίσουμε ότι η AMD έχει ήδη επεκτείνει ενεργά τη σειρά X3D στην AM5 πλατφόρμα, με πιο πρόσφατη κυκλοφορία τον Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition με 16 πυρήνες, 32 νήματα, TDP 200 W και 208 MB συνολικής κρυφής μνήμης.
      Συγκριτικός πίνακας X3D σειράς
      Χαρακτηριστικό Ryzen 7 7700X3D Ryzen 7 7800X3D Ryzen 7 9800X3D Ryzen 7 9850X3D Αρχιτεκτονική Zen 4 Zen 4 Zen 5 Zen 5 Πυρήνες / Νήματα 8 / 16 8 / 16 8 / 16 8 / 16 Βάση / Boost 4,0 / 4,5 GHz 4,2 / 5,0 GHz 4,7 / 5,2 GHz 4,7 / 5,6 GHz L3 Cache (συνολικό) 96 MB 96 MB 96 MB 96 MB Μνήμη DDR5-6000 DDR5-6000 DDR5-6400 DDR5-6400 TDP 120 W 120 W 120 W 120 W Socket AM5 AM5 AM5 AM5 Εκτιμώμενη τιμή ~$299–349* ~$330–360 ~$440–450 ~$499 * Εκτίμηση αναλυτών — καμία επίσημη ανακοίνωση τιμής από την AMD.
      Σημαντική επιφύλαξη: η AMD δεν έχει ανακοινώσει επίσημα τον Ryzen 7 7700X3D. Όλα τα παραπάνω στοιχεία προέρχονται από τη διαρροή του chi11eddog στο X και από εκτιμήσεις αναλυτών — δεν συνιστούν επιβεβαιωμένα δεδομένα.
      Πηγές
      Guru3D — AMD Ryzen 7 7700X3D Rumored as New Mid-Range AM5 Gaming CPU WCCFTech — AMD Preps a Cheaper Ryzen 7 7700X3D CPU Videocardz — AMD set to launch Ryzen 7 7700X3D HotHardware — AMD Ryzen 7 7700X3D Leak: Budget 8-Core AM5 Chip chi11eddog (@g01d3nm4ng0) — Διαρροή προδιαγραφών στο X
      Read more...

      297

    • Ασφάλεια
      Newsbot

      Η υπηρεσία κυβερνοασφάλειας των ΗΠΑ άφησε κωδικούς και κλειδιά AWS ανοιχτά στο GitHub για έξι μήνες

      Newsbot

      Ανάδοχος της CISA διατηρούσε δημόσιο GitHub repository με την ονομασία «Private-CISA» που περιείχε 844 MB ευαίσθητων δεδομένων — plaintext κωδικούς, SSH κλειδιά και διαπιστευτήρια διαχειριστή για τρεις λογαριασμούς AWS GovCloud — εκτεθειμένα από τις 13 Νοεμβρίου 2025 έως τα μέσα Μαΐου 2026. Ο ανάδοχος είχε απενεργοποιήσει ενεργά τη δυνατότητα ανίχνευσης μυστικών (secret scanning) του GitHub, ενώ τα εκτεθειμένα κλειδιά AWS παρέμειναν ενεργά για 48 ώρες ακόμα μετά την κατάργηση του repo. Η CISA δηλώνει ότι δεν εντοπίστηκε παραβίαση ευαίσθητων δεδομένων, αλλά το περιστατικό έρχεται σε στιγμή που η υπηρεσία έχει ήδη χάσει περίπου το ένα τρίτο του προσωπικού της. Ανάδοχος της Υπηρεσίας Κυβερνοασφάλειας και Ασφάλειας Υποδομών (CISA) των ΗΠΑ διατηρούσε δημόσιο repository στο GitHub που εξέθετε διαπιστευτήρια για πολλαπλούς λογαριασμούς AWS GovCloud υψηλών προνομίων, καθώς και μεγάλο αριθμό εσωτερικών συστημάτων της CISA. Σύμφωνα με ειδικούς ασφαλείας, το δημόσιο αρχείο περιελάμβανε αρχεία που περιγράφουν τον τρόπο με τον οποίο η CISA κατασκευάζει, δοκιμάζει και αναπτύσσει λογισμικό εσωτερικά — και χαρακτηρίζεται ως μία από τις πλέον σοβαρές διαρροές κυβερνητικών δεδομένων στην πρόσφατη ιστορία.
      Το repo «Private-CISA» και τι περιείχε
      Το δημόσιο repository, που είχε δημιουργηθεί από ανάδοχο της CISA και έφερε την ειρωνική ονομασία «Private-CISA», περιείχε 844 MB ευαίσθητων δεδομένων: διαπιστευτήρια διαχειριστή για λογαριασμούς AWS GovCloud, αρχεία καταγραφής CI/CD, Kubernetes manifests και εσωτερική τεκμηρίωση. Το repository δημιουργήθηκε στις 13 Νοεμβρίου 2025 και παρέμεινε ανοιχτό για περίπου έξι μήνες, έως ότου η εταιρεία ανίχνευσης μυστικών GitGuardian το εντόπισε στις 14 Μαΐου 2026.
      Η λεπτομέρεια που κάνει την υπόθεση ακόμα πιο ανησυχητική είναι το περιεχόμενο των αρχείων. Ένα αρχείο με την ονομασία «importantAWStokens» περιείχε διαπιστευτήρια διαχειριστή για τρεις διακομιστές AWS GovCloud, ενώ ένα άλλο — «AWS-Workspace-Firefox-Passwords.csv» — περιείχε ονόματα χρηστών και κωδικούς σε plaintext για δεκάδες εσωτερικά συστήματα της CISA, μεταξύ των οποίων πρόσβαση στο περιβάλλον LZ-DSO (Landing Zone DevSecOps), στο Artifactory (εσωτερικό αποθετήριο πακέτων κώδικα), ενώ πολλοί κωδικοί ακολουθούσαν τον εύκολα εικαζόμενο τύπο [όνομα πλατφόρμας][τρέχον έτος].
      Ενεργή απενεργοποίηση της προστασίας του GitHub
      Η ανάλυση των αρχείων καταγραφής (commit logs) αποκάλυψε ότι ο ανάδοχος είχε απενεργοποιήσει σκόπιμα την ενσωματωμένη δυνατότητα ανίχνευσης μυστικών (secret scanning) του GitHub — δυνατότητα που έχει σχεδιαστεί ακριβώς για να εμποδίζει τη δημοσίευση SSH κλειδιών ή ευαίσθητων διαπιστευτηρίων σε δημόσια repositories. Ο Guillaume Valadon της GitGuardian, ο οποίος εντόπισε το πρόβλημα και στη συνέχεια επικοινώνησε με τον ερευνητή Brian Krebs αφού δεν έλαβε καμία απάντηση από τον ιδιοκτήτη του λογαριασμού, χαρακτήρισε την κατάσταση ως «τη χειρότερη διαρροή που έχω δει στην καριέρα μου».
      Ο Philippe Caturegli, ιδρυτής της Seralys, επιβεβαίωσε ότι τα εκτεθειμένα διαπιστευτήρια παρείχαν πρόσβαση σε τρεις λογαριασμούς AWS GovCloud σε υψηλό επίπεδο προνομίων. Το AWS GovCloud είναι το νεφοϋπολογιστικό περιβάλλον της Amazon που έχει σχεδιαστεί ειδικά για τον χειρισμό ευαίσθητων κυβερνητικών δεδομένων των ΗΠΑ.
      Κίνδυνος εφοδιαστικής αλυσίδας λογισμικού
      Ειδικοί ασφαλείας επεσήμαναν ότι η πρόσβαση στο Artifactory αποτελεί τον πλέον επικίνδυνο μακροπρόθεσμο φορέα απειλής: ένα παραβιασμένο αποθετήριο πακέτων λογισμικού θα μπορούσε να επιτρέψει σε επιτιθέμενους να εισάγουν κακόβουλο κώδικα στην αλυσίδα κατασκευής λογισμικού της CISA, εξασφαλίζοντας μόνιμη πρόσβαση με κάθε νέα ανάπτυξη λογισμικού.
      Το γεγονός ότι το repository ανάδοχου περιείχε αναφορές στο εσωτερικό περιβάλλον κατασκευής λογισμικού της CISA παραπέμπει στον τύπο κινδύνου εφοδιαστικής αλυσίδας που η ίδια η υπηρεσία έχει ξοδέψει χρόνια για να αντιμετωπίσει — κυρίως στον απόηχο της επίθεσης SolarWinds το 2020.
      Ο ανάδοχος, η Nightwing και η αντίδραση της CISA
      Το repository «Private-CISA» διατηρείτο από ανάδοχο που συνδέεται με την εταιρεία κυβερνητικών υπηρεσιών Nightwing. Ο λογαριασμός στο GitHub ήταν ενεργός από το 2018, ενώ το συγκεκριμένο repository «Private-CISA» δημιουργήθηκε τον Νοέμβριο του 2025. Σύμφωνα με μία ερμηνεία του ρεπορτάζ του Krebs, ο ανάδοχος χρησιμοποιούσε το GitHub ως μηχανισμό συγχρονισμού υλικού μεταξύ της εργασιακής και της οικιακής του συσκευής — κάτι παρόμοιο με το να στέλνει κανείς έγγραφα στον εαυτό του μέσω email, αλλά με ακόμα λιγότερη ασφάλεια.
      Το repository τέθηκε εκτός σύνδεσης αφού η KrebsOnSecurity και η Seralys ειδοποίησαν την CISA· ωστόσο, τα εκτεθειμένα κλειδιά AWS παρέμειναν ενεργά για επιπλέον 48 ώρες μετά την κατάργησή του, εγείροντας σοβαρά ερωτήματα για τις διαδικασίες ανάκλησης διαπιστευτηρίων της CISA. Η Nightwing αρνήθηκε να σχολιάσει και ανακατεύθυνε όλες τις ερωτήσεις στη CISA.
      Εκπρόσωπος της CISA δήλωσε: «Επί του παρόντος, δεν υπάρχει ένδειξη ότι ευαίσθητα δεδομένα παραβιάστηκαν ως αποτέλεσμα αυτού του περιστατικού. Εργαζόμαστε για να διασφαλίσουμε την εφαρμογή πρόσθετων μέτρων ασφαλείας που θα αποτρέψουν μελλοντικές εμφανίσεις.»
      Το ευρύτερο πλαίσιο: περικοπές και αποδυνάμωση
      Το περιστατικό εγείρει ανησυχίες για τους εσωτερικούς ελέγχους ασφαλείας, ιδίως λαμβάνοντας υπόψη τις πρόσφατες μειώσεις προσωπικού εντός της υπηρεσίας. Σύμφωνα με αναφορές, η CISA έχει χάσει σχεδόν το ένα τρίτο του εργατικού της δυναμικού. Συγκεκριμένα, σύμφωνα με την KrebsOnSecurity, ο αριθμός των εργαζομένων μειώθηκε από περίπου 3.400 σε περίπου 2.400 από την έναρξη της δεύτερης διακυβέρνησης Trump.
      Ακόμα κι αν ο ανάδοχος έφταιξε με εξαιρετικά σοβαρό τρόπο, αυτό σημαίνει επίσης ότι υπήρξε ολική αποτυχία εποπτείας και παρακολούθησης. Όπως μια τράπεζα δεν εμπιστεύεται κάθε ταμία να είναι αλάνθαστος, έτσι θα έπρεπε να υπάρχουν μηχανισμοί ελέγχου στο GitHub και στις υπηρεσίες που να αποτρέπουν μακράς διάρκειας διαπιστευτήρια, να επιβάλλουν ισχυρούς κωδικούς και να αποτρέπουν την επαναχρησιμοποίησή τους.
      Πηγές
      KrebsOnSecurity: CISA Admin Leaked AWS GovCloud Keys on Github Ars Technica: In stunning display of stupid, secret CISA credentials found in public GitHub repo CybersecurityNews: CISA Admin Exposes AWS GovCloud Credentials on Public GitHub Repository CyberPress: CISA Admin Exposes AWS GovCloud Credentials on GitHub
      Read more...

      405

    • Τεχνητή Νοημοσύνη
      Newsbot

      Google I/O 2026: Gemini παντού, έξυπνα γυαλιά Android XR και τα νέα Googlebook laptops

      Newsbot

      Το Google I/O 2026 ξεκίνησε σήμερα, 19 Μαΐου, στο Shoreline Amphitheatre στο Mountain View — η Google παρουσίασε το Gemini Intelligence ως επίπεδο AI ενσωματωμένο απευθείας στο Android, με αυτοματοποιημένες πολυβηματικές ενέργειες σε Samsung Galaxy και Pixel συσκευές από το καλοκαίρι του 2026. Τα Googlebooks αποτελούν νέα κατηγορία laptop που συνδυάζει Android και ChromeOS, με κατασκευαστές Acer, ASUS, Dell, HP και Lenovo — παράδοση φθινόπωρο 2026. Τα Android XR γυαλιά επιστρέφουν δυναμικά με τέσσερις συνεργάτες hardware (Samsung, XREAL, Warby Parker, Gentle Monster) και δύο μοντέλα — ένα χωρίς οθόνη και ένα με in-lens display για πλοήγηση και ζωντανή μετάφραση. Η Google ανακίνησε τα πάντα στο ετήσιο συνέδριο προγραμματιστών της, Google I/O 2026, που πραγματοποιείται σήμερα και αύριο, 19–20 Μαΐου, στο Shoreline Amphitheatre στο Mountain View της Καλιφόρνιας. Η κεντρική ομιλία ξεκίνησε στις 10:00 π.μ. PT, με το συνέδριο να συνεχίζεται μέχρι τις 20 Μαΐου με παρουσιάσεις και συνεδρίες για προγραμματιστές.
      Gemini Intelligence: το AI γίνεται στρώμα του λειτουργικού
      Το κεντρικό στοίχημα της Google φέτος είναι το Gemini Intelligence — ένα σύστημα AI agents που δεν λειτουργεί πλέον ως ξεχωριστή εφαρμογή, αλλά ενσωματώνεται απευθείας στο Android. Ανακοινώθηκε στο Android Show εβδομάδες πριν από το I/O, το Gemini Intelligence αντιπροσωπεύει μετάβαση από έναν απλό βοηθό συνομιλίας σε ένα επίπεδο αυτοματισμού του λειτουργικού συστήματος.
      Η Google ενσωματώνει περαιτέρω το Gemini σε Android και ChromeOS μέσω του Gemini Intelligence, στοχεύοντας στη μεταφορά πιο «agentic» λειτουργιών σε περισσότερες συσκευές που τρέχουν Google software. Στην πράξη, ο χρήστης μπορεί, πατώντας παρατεταμένα σε μια λίστα ψωνιών, να ζητήσει από το Gemini να δημιουργήσει αυτόματα καλάθι αγορών — ενώ το Gemini μπορεί να κλείσει θέση σε μάθημα γυμναστικής στο παρασκήνιο, ζητώντας πάντα την τελική επιβεβαίωση του χρήστη.
      Οι λειτουργίες αυτές θα εμφανιστούν πρώτα στα πιο πρόσφατα Samsung Galaxy και Google Pixel, με εκκίνηση ανάπτυξης από το καλοκαίρι του 2026.
      Gemini σε Chrome, Search και Workspace
      Το Chrome στο Android θα αποκτήσει το Gemini in Chrome, βασισμένο στο Gemini 3.1, με δυνατότητες έρευνας, σύνοψης και σύγκρισης περιεχομένου στον ιστό. Το εργαλείο θα συνδέεται και με άλλες εφαρμογές, ανακτώντας πληροφορίες από το Gmail, δημιουργώντας events στο Calendar και αποθηκεύοντας σημειώσεις στο Keep.
      Οι ενημερώσεις περιλαμβάνουν επίσης στενότερη ενσωμάτωση με το Google Workspace — δηλαδή Gmail, Docs, Sheets και Meet — καθώς και αναβαθμίσεις στην αυτόνομη εφαρμογή Gemini που ανταγωνίζεται το ChatGPT.
      Σε επίπεδο Search, ο CEO Sundar Pichai είχε υπαινιχθεί νωρίτερα σημαντικές εξελίξεις γύρω από την ιδέα της «προσωπικής ευφυΐας», με επέκταση του AI Mode για πιο συνομιλιακές αλληλεπιδράσεις.
      Νέο μοντέλο Gemini — ανάμεσα σε 3.5 και 4.0
      Η Google αναμένεται να ανακοινώσει νέα έκδοση Gemini, αν και δεν είναι σαφές αν θα φέρει την ονομασία 4.0 ή θα είναι μια σημαντική ενημέρωση της σειράς 3.x. Σύμφωνα με τις πληροφορίες που κυκλοφορούσαν πριν από το keynote, ορισμένες αναφορές έδειχναν προς το Gemini 3.5, άλλες προς ένα πλήρες Gemini 4.0 — με επιδόσεις που τοποθετούν το νέο μοντέλο στην ίδια κατηγορία με το GPT-5.5 της OpenAI.
      Ανάμεσα στα πιο πιθανά νέα είναι και το Gemini Spark (ή Omni), με ενσωματωμένη δημιουργία βίντεο και αναβαθμίσεις Veo. Ένα string διεπαφής που εντοπίστηκε μέσα στην εφαρμογή Gemini πριν από το I/O υποδήλωνε ένα νέο ενοποιημένο μοντέλο ικανό να παράγει κείμενο, εικόνες και βίντεο σε ενιαία αλυσίδα επεξεργασίας.
      Σε επίπεδο AI agents, το «Remy» — κωδική ονομασία για τον προσωπικό agent της Google — περιγράφεται ως «24/7 προσωπικός βοηθός για εργασία, σχολείο και καθημερινή ζωή», ικανός να αλληλεπιδρά με υπηρεσίες Google, να μαθαίνει προτιμήσεις και να παρακολουθεί ενεργά εκκρεμότητες.
      Googlebooks: νέα κατηγορία laptop με Android DNA
      Ανάμεσα στις μεγαλύτερες ανακοινώσεις του Android Show που προηγήθηκε ήταν τα Googlebooks — μια νέα κατηγορία premium laptop με Android, Gemini ενσωματωμένο, υποστήριξη εφαρμογών Android, streaming εφαρμογών από το κινητό και λειτουργίες όπως Magic Pointer και Create My Widget. Τα πρώτα μοντέλα παραδίδονται φέτος το φθινόπωρο.
      Κατασκευαστές περιλαμβάνουν τις Acer, ASUS, Dell, HP και Lenovo. Τα Googlebooks θα είναι «απρόσκοπτα συμβατά με Android phones», αντικατοπτρίζοντας τη στρατηγική της Google να ενοποιήσει ChromeOS και Android — και επιτρέποντας, μεταξύ άλλων, πρόσβαση στα αρχεία του κινητού μέσα από το file browser του laptop.
      Η Google εργάζεται παράλληλα σε ένα νέο λειτουργικό σύστημα βασισμένο σε Android για PC, γνωστό ως Aluminium OS, με επιβεβαιωμένη κυκλοφορία εντός του 2026 σύμφωνα με τον Sameer Samat.
      Android XR: γυαλιά με τέσσερις hardware εταίρους
      Η Google επιβεβαίωσε ότι θα παρουσιάσει preview των Android XR γυαλιών στο I/O 2026. Το πρώτο μοντέλο δεν διαθέτει οθόνη, αλλά φέρει κάμερα, ηχεία και μικρόφωνα για αλληλεπίδραση με το Gemini. Το δεύτερο, πιο φιλόδοξο μοντέλο προσθέτει in-lens display για πλοήγηση και ζωντανή μετάφραση.
      Στη σκηνή αναμένονται τέσσερις hardware εταίροι: Samsung (με κωδική ονομασία «Jinju»), XREAL (Project Aura), Warby Parker και Gentle Monster. Για να γίνει αντιληπτή η κλίμακα του ανταγωνισμού, η Meta πούλησε πάνω από επτά εκατομμύρια Ray-Ban smart glasses μόνο το 2025 — αριθμός που θέτει τον πήχη ψηλά για κάθε νέο παίκτη στην αγορά.
      Android 17 και λοιπές ανακοινώσεις
      Ανάμεσα στις υπόλοιπες ανακοινώσεις: δημιουργία custom widgets με AI, εργαλεία Gemini για Chrome σε Android, βελτιωμένη προστασία από απάτες, λειτουργία «Pause Point» για διακοπή αχαλίνωτης κύλισης, νέα 3D emoji, καθώς και σημαντική αναβάθμιση Android Auto και Google Maps με τρισδιάστατα γραφικά και βελτιωμένη καθοδήγηση λωρίδων.
      Επίσης, η λειτουργία τύπου AirDrop επεκτείνεται σε περισσότερες συσκευές, με νέο χαρακτηριστικό QR code για μεταφορά αρχείων μέσω cloud — συμβατό και με iPhone.
      Το Android 17 θα φέρει νέες λειτουργίες ασφάλειας και Find Hub, αν και η σταθερή κυκλοφορία του αναμένεται αργότερα.
      Πηγές
      The Verge – Google I/O 2026 live blog Engadget – Everything announced at The Android Show: I/O 2026 edition Tom's Guide – Google I/O 2026: everything you need to know Android Authority – What to expect from Google I/O 2026 AIxploria – Google I/O 2026: Gemini 4.0, XR Glasses, Omni, and AI Agents Google I/O 2026 – Official Site
      Read more...

      413

    • Hardware
      Newsbot

      Ο AMD Ryzen 7 7700X3D έρχεται: Zen 4 με 3D V-Cache για όσους δεν θέλουν να πληρώσουν για το 9800X3D

      Newsbot

      Ο Ryzen 7 7700X3D είναι ένας Ryzen 7 7800X3D με χαμηλότερες συχνότητες: 4,00 GHz base / 4,50 GHz boost έναντι 4,20/5,00 GHz — ίδια 96 MB 3D V-Cache, ίδιοι 8 πυρήνες. Είναι συμβατός με όλες τις πλατφόρμες Socket AM5 μέσω ενημέρωσης UEFI, ενώ ο 7800X3D έχει ήδη αποσυρθεί από την παραγωγή (EOL). Η αναμενόμενη τιμή κυκλοφορίας διαμορφώνεται κοντά στα $299, σύμφωνα με εκτιμήσεις του HotHardware και του VideoCardz — κάτω από τον 7800X3D που κυκλοφορεί σήμερα στα $330–360. Η AMD ετοιμάζει έναν νέο επεξεργαστή gaming για το Socket AM5, τον Ryzen 7 7700X3D, που αξιοποιεί την αρχιτεκτονική Zen 4 με πλήρη υλοποίηση 3D V-Cache. Τα στοιχεία προέρχονται από τον γνωστό leaker chi11eddog στο X, και επαληθεύτηκαν εν μέρει από το TechPowerUp — δεν υπάρχει επίσημη ανακοίνωση από AMD μέχρι στιγμής.
      Specs: ένας 7800X3D με χαμηλότερο ρολόι
      Ο 7700X3D διαθέτει 8 πυρήνες / 16 νήματα και συνολική κρυφή μνήμη τριτεύοντος επιπέδου (L3) 96 MB: 32 MB on-die του chiplet Zen 4 συν 64 MB 3D V-Cache που είναι στοιβαγμένα από πάνω. Κάθε πυρήνας φέρει επίσης 1 MB κρυφής μνήμης L2. Το TDP ορίζεται στα 120 W, ενώ οι συχνότητες είναι 4,0 GHz base και 4,5 GHz boost.
      Σε σύγκριση, ο Ryzen 7 7800X3D έχει τον ίδιο αριθμό πυρήνων και την ίδια κρυφή μνήμη 96 MB, αλλά υψηλότερες συχνότητες: 4,2 GHz base και 5,0 GHz boost. Πρόκειται δηλαδή για έναν lower-bin (χαμηλότερης βαθμίδας επιλογής) 7800X3D, και όχι για ξεχωριστή σχεδίαση.
      Πού εντάσσεται στο οικοσύστημα AM5
      Η AMD έχει χτίσει ένα διευρυμένο οικογένεια X3D επεξεργαστών στο AM5. Η εταιρεία έχει κυκλοφορήσει νέα chips 3D V-Cache τόσο σε νεότερες πλατφόρμες (όπως το Zen 5-based Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition) όσο και σε παλαιότερες — και ο 7700X3D θα ήταν το έκτο μοντέλο 3D V-Cache εντός της σειράς Ryzen 7000 με Zen 4.
      Ο 7700X3D τοποθετείται ανάμεσα σε δύο AM4/AM5 επεξεργαστές που η AMD έχει ξαναθέσει σε κυκλοφορία ή συνεχίζει να πουλά: από τη μία, ο Ryzen 7 5800X3D (AM4, Zen 3) που η εταιρεία πρόσφατα «ανέστησε», και από την άλλη, ο τρέχων κορυφαίος gaming CPU, ο Ryzen 7 9800X3D. Ο 7800X3D έχει επίσημα τεθεί εκτός παραγωγής (EOL).
      Από πλευράς επίδοσης σε παιχνίδια, η αλυσίδα ιεραρχίας βάσει των στοιχείων του TechPowerUp διαμορφώνεται ως εξής: ο 7700X3D αναμένεται να είναι ταχύτερος από τον 5800X3D λόγω DDR5 και νεότερης αρχιτεκτονικής, ταχύτερος από τον κανονικό Ryzen 7 7700X λόγω 3D V-Cache, αλλά λίγες μονάδες ποσοστού πίσω από τον 7800X3D. Ο 9850X3D με τη σειρά του προσφέρει διψήφια κέρδη έναντι του 7800X3D σε μια σειρά παιχνιδιών.
      Τιμή και διαθεσιμότητα: εκτιμήσεις για ~$299
      Σύμφωνα με το HotHardware, δεδομένου ότι ο 7800X3D κυκλοφορεί σήμερα κοντά στα $362 στο Amazon, ο 7700X3D αναμένεται να κυκλοφορήσει στη γειτονιά των $299 — αν η AMD θέλει να αποτελέσει βιώσιμη επιλογή έναντι των υπαρχόντων μοντέλων. Αντίστοιχα, το VideoCardz εκτιμά τιμή κοντά στα $300, λαμβάνοντας υπόψη τη σημερινή αγοραία τιμή του 7800X3D στα $330–360.
      Δεν υπάρχει επίσημη ημερομηνία κυκλοφορίας. Τα στοιχεία που κυκλοφορούν στηρίζονται αποκλειστικά στη διαρροή του chi11eddog και στην ανάλυση του TechPowerUp — όλα τα παραπάνω είναι εκτιμήσεις και όχι επιβεβαιωμένα από την AMD.
      Το 3D V-Cache εξακολουθεί να κυριαρχεί στο gaming
      Από πλευράς αγοράς, στο Q1 2026 η AMD έχει φτάσει το 25% της συνολικής αγοράς x86, αποστέλλοντας το 33% όλων των desktop CPU — και η πρωτοπορία της στην τεχνολογία 3D V-Cache παραμένει αναλλοίωτη.
      Βασικό πλεονέκτημα της single-CCD αρχιτεκτονικής που χρησιμοποιεί και ο 7700X3D: η 96 MB κρυφή μνήμη βρίσκεται σε έναν μόνο πυρήνα-chiplet, εξαλείφοντας καθυστερήσεις μεταξύ δύο dies — το single 8-core die σχεδίασμα είναι πιο κατάλληλο για φορτία εργασίας gaming.
      Για τον αγοραστή που διαθέτει ήδη AM5 μητρική και αναζητά αναβάθμιση gaming χωρίς να επενδύσει στον 9800X3D (~$449) ή τον 9850X3D (~$499), ο 7700X3D — εφόσον επιβεβαιωθεί σε τιμή $299 — δίνει πρόσβαση στο πλήρες 3D V-Cache stack με μειωμένο κόστος.
      Πηγές
      TechPowerUp – AMD Readies Ryzen 7 7700X3D VideoCardz – AMD set to launch Ryzen 7 7700X3D HotHardware – AMD Ryzen 7 7700X3D Leak
      Read more...

      425

    • Δελτία Τύπου
      astrolabos

      Η Philips παρουσιάζει την πρώτη αυτόνομη dual-sided οθόνη

      astrolabos

      Η Philips ανακοίνωσε την κυκλοφορία μιας επαγγελματικής dual-sided οθόνης, η οποία αποτελεί την πρώτη αυτόνομη οθόνη που ενσωματώνει ένα μοναδικό «dual-sided» σχεδιασμό. Με ένα πάνελ σε κάθε πλευρά της συσκευής, η συγκεκριμένη οθόνη ανοίγει νέους ορίζοντες για τις επιχειρηματικές ροές εργασίας, τις εφαρμογές που απευθύνονται στους πελάτες και τη συνεργατική χρήση.
       
       
      Το νέο monitor διαθέτει πάνελ τεχνολογίας IPS 23.8-ιντσών, ανάλυση Full HD και στις δύο οθόνες, ρυθμό ανανέωσης 120Hz και συνδεσιμότητα USB-C για απρόσκοπτη σύνδεση με το υπάρχον hardware. Αν και η οθόνη προσφέρει ένα πλούσιο σύνολο χαρακτηριστικών, αυτό που την ξεχωρίζει πραγματικά είναι ο μοναδικός σχεδιασμός της με δυνατότητα χρήσης και από τις δύο πλευρές, καθώς και η ειδική κατασκευή της, που εξασφαλίζουν ότι οι χρήστες αξιοποιούν στο έπακρο και τις δύο οθόνες. 

      «Η οθόνη διπλής όψης και ο σχεδιασμός που εξοικονομεί χώρο της σειράς οθονών Philips B2D5000 βελτιστοποιούν τον χώρο εργασίας και διευκολύνουν την επαγγελματική χρήση.»
       – Δήλωση της κριτικής επιτροπής του RedDot 2025 σχετικά με τον βραβευμένο σχεδιασμό του προϊόντος.
       
       
       
      Ενίσχυση των σύγχρονων περιβαλλόντων εξυπηρέτησης πελατών με τα SmartView και DualView
      Η επαγγελματική dual-sided οθόνη της Philips ανοίγει νέες προοπτικές για τις επιχειρήσεις, προσφέροντας μια εμπειρία «υποδοχής». Οι λειτουργίες SmartView και DualView εισάγουν έναν καινοτόμο τρόπο διαχείρισης του περιεχομένου που εμφανίζεται σε κάθε πλευρά της οθόνης.
       
      Η λειτουργία SmartView επιτρέπει τη διαίρεση του περιεχομένου σε δύο εικονικά τμήματα από μία μόνο πηγή εισόδου, ενώ η λειτουργία DualView δίνει τη δυνατότητα στην πίσω οθόνη να αναπαράγει ή να επεκτείνει την κύρια οθόνη. Αυτό επιτρέπει την παροχή εξατομικευμένων εμπειριών στους πελάτες ή τους επισκέπτες.
       
      Στον επιχειρηματικό τομέα, οι εφαρμογές και οι ευαίσθητες πληροφορίες εμφανίζονται μόνο στη μία πλευρά της οθόνης, ενώ η οθόνη που βλέπει ο πελάτης παρουσιάζει σχετικό περιεχόμενο, όπως λεπτομέρειες αγοράς, διαδραστικές εφαρμογές ή εξατομικευμένες πληροφορίες. Αυτός ο σαφής διαχωρισμός επιτρέπει στις επιχειρήσεις να προσφέρουν ελκυστικές εμπειρίες χωρίς να θίγεται η αποδοτικότητα ή η προστασία του απορρήτου.
       
      Η οθόνη είναι ιδανική για ένα ευρύ φάσμα επαγγελματικών περιβαλλόντων, όπως γραφεία με χώρους υποδοχής, τράπεζες, μονάδες υγειονομικής περίθαλψης, γκισέ εξυπηρέτησης και πολλές άλλες περιπτώσεις αλληλεπίδρασης με τους πελάτες. Υποστηρίζει την απρόσκοπτη διαδικασία check-in, την αλληλεπίδραση με τους πελάτες σε πραγματικό χρόνο και τον ασφαλή χειρισμό ευαίσθητων δεδομένων, καθώς οι οργανισμοί μπορούν να διατηρούν πλήρη έλεγχο σχετικά με το ποιος βλέπει τι, ανά πάσα στιγμή.
       
      Σχεδιασμένη για τον σύγχρονο χώρο εργασίας
      Η επαγγελματική dual-sided οθόνη ενισχύει τον συνεργατικό χαρακτήρα των σύγχρονων χώρων εργασίας. Δύο επαγγελματίες μπορούν να συνεργάζονται σε οποιαδήποτε από τις δύο οθόνες, είτε ανεξάρτητα μεταξύ τους πάνω στην ίδια εργασία ή το ίδιο έργο, είτε με τον έναν επαγγελματία να παρουσιάζει τα αποτελέσματα στον άλλο. Ο ενσωματωμένος μηχανισμός περιστροφής 180 μοιρών στη βάση επιτρέπει την εύκολη κοινή χρήση οποιασδήποτε οθόνης ανά πάσα στιγμή.
       
      Σύμφωνα με τα σύγχρονα πρότυπα, η οθόνη της Philips διαθέτει υποστήριξη HDMI και είναι εξοπλισμένη με θύρες USB-C, με μία σε κάθε πάνελ. Αυτές οι συνδέσεις υποστηρίζουν απρόσκοπτη σύνδεση συσκευών, γρήγορη μεταφορά δεδομένων και παροχή ισχύος έως 65 W σε
      κάθε θύρα USB-C, καθώς και ενσωματωμένο USB hub και λειτουργίες ήχου. Οι οθόνες σε κάθε πλευρά είναι επίσης σχεδιασμένες με τεχνολογία Flicker-free και SoftBlue με πάνελ Low Blue Light και διαθέτουν πιστοποίηση eyesafe® 2.0. Σε συνδυασμό με τον γρήγορο ρυθμό ανανέωσης των 120Hz, η οθόνη διπλής όψης δεν είναι μόνο εύκολη στη χρήση, αλλά και άνετη για τα μάτια.
       
      Δύο χρήστες σε μία συσκευή: μια λύση που εξοικονομεί χώρο
      Ο σχεδιασμός της επαγγελματικής dual-sided οθόνης της Philips περιλαμβάνει δύο πάνελ, ένα σε κάθε πλευρά της συσκευής. Κάθε πλευρά μπορεί να συνδεθεί με τη δική της ανεξάρτητη συσκευή μέσω USB-C ή HDMI, επιτρέποντας σε δύο χρήστες να εργάζονται ταυτόχρονα χρησιμοποιώντας ξεχωριστές πηγές εισόδου.
       
      Κάθε οθόνη υποστηρίζει τη λειτουργία MultiView, την τεχνολογία διαιρεμένης οθόνης της Philips (PiP και PbP), και μπορεί να λειτουργεί ανεξάρτητα από την άλλη. Ο συμπαγής σχεδιασμός καθιστά αυτή την οθόνη την ιδανική λύση για χώρους εργασίας με περιορισμένο χώρο, όχι μόνο σε εταιρικά περιβάλλοντα, αλλά και σε ιδρύματα όπως βιβλιοθήκες, πανεπιστήμια και σχολεία. Αυτή η δυνατότητα συμβάλλει στη μείωση της ανάγκης για επιπλέον οθόνες σε κοινόχρηστους χώρους.
       
       
      Τιμή και διαθεσιμότητα
      Η επαγγελματική dual-sided οθόνη της Philips προσφέρει μια καινοτόμο λύση για επιχειρήσεις κάθε είδους. Αναζητήστε την με τον κωδικό 24B2D5300 και ανακαλύψτε μια νέα καινοτομία στην επαγγελματική ευκολία. H οθόνη θα είναι διαθέσιμη από τον Μάϊο με συνιστώμενη λιανική τιμή 419 €
      Read more...

      315

    • Hardware
      Newsbot

      Η Intel «εκβιάζει» τους κατασκευαστές PC: Πάρτε τα 18A chips ή μείνετε χωρίς επεξεργαστές

      Newsbot

      Σύμφωνα με αναφορά του Nikkei Asian Review, η Intel πιέζει τους βασικούς εταίρους κατασκευής PC στις ΗΠΑ, την Κίνα και την Ταϊβάν να αυξήσουν τη χρήση επεξεργαστών 18A (Panther Lake / Wildcat Lake), επικαλούμενη καλύτερη διαθεσιμότητα σε σχέση με παλαιότερους κόμβους. Στέλεχος κατασκευαστή PC ανέφερε ότι παρήγγειλε 100 επεξεργαστές Intel 7 και παρέλαβε μόλις 30, εκ των οποίων οι 10 ήταν 18A — με προειδοποίηση ότι η άρνηση αποδοχής τους θα παραχωρούσε την ποσόστωση σε άλλον πελάτη. Η μετάβαση στους νέους επεξεργαστές επιβάλλει επανασχεδίαση προϊόντων, χρήση υψηλότερης ποιότητας εξαρτημάτων και καθυστερήσεις στην κυκλοφορία — κόστος που τελικά μεταφέρεται στους καταναλωτές. Η Intel εντείνει την πίεση προς τους κατασκευαστές PC για να υιοθετήσουν τους επεξεργαστές που βασίζονται στον κόμβο 18A, σύμφωνα με νέα αναφορά του Nikkei Asian Review. Η εταιρεία ζητά από τους βασικούς εταίρους κατασκευής PC στις ΗΠΑ, την Κίνα και την Ταϊβάν να αυξήσουν τη χρήση επεξεργαστών που κατασκευάζονται με τη διαδικασία 18A, η οποία έγινε διαθέσιμη στα τέλη του περασμένου έτους. Η Intel ενημέρωσε τους εταίρους ότι η προσφορά των πιο σύγχρονων επεξεργαστών — συγκεκριμένα των γραμμών Panther Lake και Wildcat Lake — είναι καλύτερη από εκείνη των επεξεργαστών που βασίζονται σε παλαιότερες τεχνολογίες παραγωγής.
      Παραγγελία 100 chips, παράδοση 30 — και 10 από αυτά ανεπιθύμητα 18A
      Η πρακτική αυτή αποτυπώνεται με ανησυχητική σαφήνεια στην κατάθεση στελέχους κατασκευαστή PC που παρέθεσε το Nikkei. Το στέλεχος ανέφερε ότι η εταιρεία του παρήγγειλε 100 επεξεργαστές βασισμένους στον κόμβο Intel 7, αλλά παρέλαβε μόλις 30 — εκ των οποίων οι 10 ήταν 18A. Η Intel, σύμφωνα με την ίδια αναφορά, ξεκαθάρισε ότι αν οι εταίροι δεν αποδεχθούν τα chips 18A, αυτά θα διατεθούν σε άλλον πελάτη, χωρίς αντικατάστασή τους από τους αρχικά παραγγελθέντες επεξεργαστές Intel 7.
      Το σενάριο αυτό δεν είναι τυχαίο. Η Intel έχει στηρίξει την ανάκαμψή της για το 2026 στους κόμβους 18A και 14A, με τα Panther Lake, Nova Lake και Diamond Rapids να αντιμετωπίζουν στενά χρονοδιαγράμματα εκτέλεσης. Ταυτόχρονα, υπάρχει μια ασυμμετρία: η Intel χρησιμοποιεί τον 18A για τα laptop Panther Lake χαμηλότερου όγκου, ενώ τα desktop chips Nova Lake υψηλότερου όγκου τα αναθέτει στη TSMC.
      Επανασχεδίαση προϊόντων και καθυστερήσεις κυκλοφορίας
      Η μετάβαση στα chips 18A δεν είναι ουδέτερη για τους κατασκευαστές. Η χρήση των νέων επεξεργαστών επιβάλλει ολική επανασχεδίαση των προϊόντων, ώστε να δικαιολογηθούν οι υψηλότερες τιμές στους καταναλωτές. Αυτή περιλαμβάνει χρήση οθονών υψηλότερης ποιότητας και άλλων εξαρτημάτων, σε μια διαδικασία που καθυστερεί επίσης τα χρονοδιαγράμματα κυκλοφορίας των προϊόντων, σύμφωνα με τους συμμετέχοντες στη βιομηχανία.
      Σύμφωνα με ανάλυση της TechInsights, το σύστημα τροφοδοσίας από την πίσω πλευρά (BSPDN — Backside Power Delivery Network) που χαρακτηρίζει τον 18A αποτελεί πλήρη επανασχεδίαση της φυσικής διάταξης του chip, αναγκάζοντας τους πελάτες να ξαναδουλέψουν από την αρχή τις καθιερωμένες μεθοδολογίες σχεδιασμού. Ωστόσο, ακόμα και στις αρχές του 2026, οι βιομηχανικοί εταίροι παραμένουν αργοί στη δέσμευση, αντικατοπτρίζοντας πόσο διαταρακτική είναι η νέα αρχιτεκτονική της Intel.
      Το 18A ως εργαλείο αναζωπύρωσης του foundry business
      Η προώθηση των πιο σύγχρονων chips γίνεται καθώς η Intel στοχεύει να χρησιμοποιήσει την «κούρσα» της τεχνητής νοημοσύνης για να ανακτήσει την πρωτοπορία της στην παραγωγή προηγμένων chips, έχοντας υστερήσει σημαντικά έναντι της TSMC στην εκμετάλλευση της έκρηξης ζήτησης για AI.
      Η εικόνα βελτιώνεται, έστω σταδιακά. Στο τηλεφώνημα αποτελεσμάτων Q1 2026, ο CFO David Zinsner επιβεβαίωσε ότι οι αποδόσεις παραγωγής (yields) του κόμβου 18A παρακολουθούν πορεία που θα φτάσουν τους στόχους τέλους έτους ήδη από τα μέσα του 2026 — περίπου δύο τρίμηνα νωρίτερα από το προηγούμενο πρόγραμμα. Παράλληλα, οι αποδόσεις του Intel 18A συνεχίζουν να βελτιώνονται καθώς αυξάνεται η προσφορά για να καλυφθεί η ισχυρή ζήτηση πελατών, ενώ η ανάπτυξη του 14A παραμένει σε τροχιά.
      Στο μέτωπο των εξωτερικών πελατών, η στρατηγική μοιάζει να αποδίδει. Ο CFO Zinsner δήλωσε στο Morgan Stanley Technology, Media & Telecom Conference 2026 ότι ο CEO Lip-Bu Tan, αν και αρχικά σκεφτόταν να κρατήσει τον 18A ως αποκλειστικά εσωτερικό κόμβο, πλέον αρχίζει να αναγνωρίζει ότι αποτελεί καλό κόμβο για προσφορά σε εξωτερικούς πελάτες. Η εταιρεία δέχεται εισερχόμενο ενδιαφέρον για τον 18A-P ως κόμβο foundry — κάτι που ο CFO χαρακτήρισε «αρκετά θετικό».
      Η Intel παρουσίασε την οικογένεια επεξεργαστών Core Ultra Series 3, την πρώτη πλατφόρμα AI PC που βασίζεται στον κόμβο 18A, η οποία αναμένεται να τροφοδοτήσει πάνω από 200 σχεδιασμούς από κορυφαίους κατασκευαστές παγκοσμίως, καλύπτοντας από premium έως mainstream laptops, gaming handhelds, ρομποτική και βιομηχανικές συσκευές.
      Το μεγάλο ερώτημα παραμένει αν οι εταίροι κατασκευής PC θα αντέξουν το οικονομικό βάρος της επανασχεδίασης — και αν ο τελικός καταναλωτής θα είναι διατεθειμένος να πληρώσει το αντίτιμο αυτής της στρατηγικής επιλογής της Intel.
      Πηγές
      WCCFTech — Intel Strong-Arms PC Partners Into Buying 18A Chips (19/5/2026) Investing.com / Nikkei Asia — Intel pushes PC makers to adopt latest CPUs (19/5/2026) Tom's Hardware — Intel CEO embraces 18A node for external customers (5/3/2026) TechSpot — Intel's 18A process works, now it has to convince the industry (10/2/2026) TechTimes — CPU supply crunch: Intel, AMD, Arm racing to fill the gap (15/5/2026)
      Read more...

      538

    • Hardware
      Newsbot

      Τα Nova Lake της Intel ξεκίνησαν να αποστέλλονται: έως 2x απόδοση πολλαπλών πυρήνων και 288 MB κρυφή μνήμη

      Newsbot

      Σύμφωνα με τον leaker SiliconFly (18 Μαΐου 2026), η Intel ξεκίνησε να αποστέλλει τα πρώτα engineering samples των Nova Lake CPUs — η κυκλοφορία παραμένει στο H2 2026. Το μοντέλο-ναυαρχίδα με 52 πυρήνες αναμένεται να φέρει έως +20% single-core και έως 2x multi-core απόδοση έναντι του Arrow Lake-S, σύμφωνα με εκτιμήσεις του SiliconFly. Νέα πλατφόρμα LGA 1954 με chipset Z990, υποστήριξη CUDIMM/CQDIMM DDR5, και κρυφή μνήμη bLLC έως 288 MB — απάντηση της Intel στα AMD Ryzen X3D. Η Intel φέρεται να έχει ξεκινήσει την αποστολή των πρώτων engineering samples (ES) των Nova Lake CPUs, σύμφωνα με ανάρτηση του leaker SiliconFly στο X (18 Μαΐου 2026). Δεν διευκρινίζεται ποια ακριβώς διαμόρφωση πυρήνων φέρουν τα συγκεκριμένα δείγματα, ωστόσο τα προηγούμενα leaks σχηματίζουν πλέον αρκετά ξεκάθαρη εικόνα για το τι έρχεται.
      Δύο chiplet (chiplet: επιμέρους τμήμα ολοκληρωμένου κυκλώματος), διπλάσιοι πυρήνες
      Τα Nova Lake θα κυκλοφορήσουν σε δύο βασικές κατηγορίες: single compute tile και dual compute tile. Τα single-tile μοντέλα φτάνουν έως τους 28 πυρήνες, ενώ τα dual-tile έως τους 52 πυρήνες. Στο επίπεδο μικροαρχιτεκτονικής, η σειρά Core Ultra Series 4 θα αξιοποιήσει τρεις νέες αρχιτεκτονικές: Coyote Cove για τους P-Cores, Arctic Wolf για τους E/LP-E cores, και Xe3/Xe3P για τη γραφική μονάδα.
      Το dual compute tile «DS» μοντέλο προβλέπεται σε διαμόρφωση 52 πυρήνων, με δύο dies που το καθένα φέρει 8 P-Cores και 16 E-Cores. Οι 4 LP E-cores δεν διπλασιάζονται, καθώς βρίσκονται σε ξεχωριστό SoC tile. Στη λίστα βελτιώσεων συγκαταλέγεται και ο NPU6, που ανεβάζει τις AI δυνατότητες στα 74 TOPS, από 13 TOPS στα Arrow Lake Desktop CPUs.
      Τι λένε τα νούμερα — και πού πρέπει να τα σταθμίσουμε
      Η single-core απόδοση αναμένεται να αυξηθεί κατά έως 20%, χάρη στην υψηλότερη IPC των αρχιτεκτονικών Coyote Cove και Arctic Wolf, σε συνδυασμό με τις βελτιστοποιήσεις bLLC, AVX10.2 και APX. Ο αριθμός αυτός προέρχεται από εκτίμηση του SiliconFly και αναφέρεται στο 52άρι μοντέλο· δεν είναι ανεξάρτητα επαληθευμένα δεδομένα.
      Σύμφωνα με στοιχεία που κυκλοφόρησαν μέσω του RedGamingTech, οι Coyote Cove P-cores φέρουν IPC uplift της τάξης του 15% έναντι των Lion Cove P-cores του Arrow Lake. Ο SiliconFly δίνει εύρος 1,2x–1,3x για το single-thread, με το 1,3x να χαρακτηρίζεται ως αισιόδοξο σενάριο. Για το multi-thread, η εκτίμηση κινείται μεταξύ 1,8x και 2,0x — απόδοση που συνδέεται άμεσα με τον σχεδόν διπλάσιο αριθμό πυρήνων (52 έναντι 24 του Core Ultra 9 285K).
      Ως σημείο αναφοράς: το Arrow Lake έφερε κατά την κυκλοφορία του (Οκτώβριος 2024) έως 15% υψηλότερη πολυνηματική απόδοση και έως 5% υψηλότερη single-thread απόδοση έναντι της προηγούμενης γενιάς, σύμφωνα με την Intel. Ωστόσο, η κυκλοφορία του Arrow Lake δεν εξελίχθηκε απρόσκοπτα: η Intel παραδέχτηκε ότι η gaming απόδοση «δεν πήγε όπως σχεδιαζόταν», με προβλήματα τόσο σε επίπεδο λειτουργικού συστήματος όσο και BIOS. Η ιστορία αυτή καθιστά τις εκτιμήσεις για το Nova Lake ακόμα πιο ενδιαφέρουσες — αλλά και πιο προσεκτικά αναγνώσιμες.
      bLLC: η απάντηση της Intel στην AMD 3D V-Cache
      Τα Nova Lake θα διαθέτουν αυξημένη κρυφή μνήμη σε μορφή bLLC (Big Last-Level Cache) και για τα δύο tile configurations: τα single-tile μοντέλα φτάνουν τα 144 MB, ενώ τα dual-tile τα 288 MB. Αυτό θα επιτρέψει στα παιχνίδια να επωφεληθούν από μεγαλύτερες δομές κρυφής μνήμης, με τρόπο παρόμοιο με τις AMD Ryzen X3D σειρές.
      Η AMD τοποθετεί το 3D V-Cache μόνο σε ένα από τα compute tiles, δημιουργώντας ασύμμετρη πρόσβαση και επιπλοκές στη διαχείριση φορτίου από το λειτουργικό σύστημα. Η Intel με το bLLC και στα δύο compute tiles επιτυγχάνει συμμετρική διάταξη κρυφής μνήμης, αποφεύγοντας ακραίες καθυστερήσεις ή την ανάγκη για ειδικές λίστες συμβατότητας λογισμικού.
      Το standard compute tile μετρά 98 mm², ενώ το bLLC compute tile φτάνει τα 154 mm² — αύξηση που εξηγεί τόσο την αναμενόμενη αύξηση κόστους όσο και τη διαφορά στην κρυφή μνήμη. Σύμφωνα με αναφορές του RedGamingTech, τα dual-chiplet μοντέλα 52 και 44 πυρήνων με 288 MB bLLC ενδέχεται να ξεπεράσουν τα 1.200 δολάρια — αν και η ίδια η πηγή χαρακτηρίζει το νούμερο ως εικασία.
      Νέα πλατφόρμα LGA 1954 και chipset 900-series
      Με τα Nova Lake, η Intel μεταβαίνει σε εντελώς νέο socket: το LGA 1954, διαστάσεων 45 × 37,5 mm. Αξιοσημείωτη είναι η υπόσχεση μακροβιότητας: η Intel υπαινίχθηκε υποστήριξη πολλαπλών γενεών CPUs στο ίδιο socket, με τα φήμες να κάνουν λόγο για τουλάχιστον τρεις γενιές — Razer Lake, Titan Lake και Hammer Lake.
      Τα Nova Lake CPUs θα υποστηρίζονται από μητρικές LGA 1954 με chipsets της σειράς 900. Το κορυφαίο μοντέλο chipset θα είναι το Z990, ενώ η σειρά θα καλύπτει πολλαπλά price segments. Η υποστήριξη DDR5 επεκτείνεται με τα πρότυπα CUDIMM και CQDIMM, επιτρέποντας υψηλότερες συχνότητες λειτουργίας μνήμης. Όλα τα Nova Lake chips ενσωματώνουν επίσης Hub die με 4 Arctic Wolf LPE cores, NPU 6, dual-channel DDR5, 24 PCIe 5.0 lanes, δύο Thunderbolt 5 θύρες, και ενσωματωμένη GPU με δύο Xe3 cores.
      Η κατανάλωση ισχύος της σειράς θα εκτείνεται από 35W έως 175W, με επιλογή για διαμόρφωση χωρίς ενσωματωμένη GPU στα κορυφαία μοντέλα. Η σειρά Nova Lake αναμένεται να χρησιμοποιεί συνδυασμό Intel 18A και TSMC N2 για τα compute tiles, κάτι που θα μπορούσε να επηρεάσει την προσφορά λόγω περιορισμών παραγωγής.
      Χρονοδιάγραμμα και ανταγωνισμός
      Η κυκλοφορία των Nova Lake τοποθετείται στο H2 2026, με το Computex να αποτελεί ορίζοντα για πρώτες επίσημες αποκαλύψεις σε επίπεδο επόμενης γενιάς μητρικών και πλατφόρμας. Παράλληλα, η AMD ετοιμάζει τη Zen 6-based Ryzen Desktop σειρά, που θα ανταγωνιστεί τα Nova Lake. Τα Nova Lake ξεπερνούν κατά πολύ σε αριθμό πυρήνων τη νέα σειρά AMD, η οποία θα φτάνει έως τους 24 πυρήνες.
      Με τα engineering samples στα χέρια των κατασκευαστών, η κούρσα της επόμενης γενιάς desktop CPUs μπαίνει ουσιαστικά σε φάση υλοποίησης. Τα τελικά δεδομένα επίδοσης θα επαληθευτούν μόλις κυκλοφορήσουν ανεξάρτητες μετρήσεις — κάτι που δεν αναμένεται πριν από το τέλος του 2026.
      Πηγές
      WCCFtech — Intel Has Reportedly Started Shipping Nova Lake CPUs WCCFtech — Intel Nova Lake-S Full Specs Roundup WCCFtech — Intel Nova Lake Core Ultra Series 4 Die & SKUs Detailed NotebookCheck — Nova Lake price & specs leak: 52 cores, 288 MB bLLC, 15% IPC uplift Tom's Hardware — Intel Nova Lake CPUs: 52 cores, DDR5-8000, 175W TDP SiliconFly (@Silicon_Fly) — X post, 18 Μαΐου 2026
      Read more...

      486

    Εμφάνιση όλων των κατηγοριών
×
×
  • Δημιουργία...

Important Information

Ο ιστότοπος theLab.gr χρησιμοποιεί cookies για να διασφαλίσει την καλύτερη εμπειρία σας κατά την περιήγηση. Μπορείτε να προσαρμόσετε τις ρυθμίσεις των cookies σας , διαφορετικά θα υποθέσουμε ότι είστε εντάξει για να συνεχίσετε.