Jump to content

  • Ειδήσεις

    • Hardware
      astrolabos

      Η Phanteks παρουσιάζει στη Computex 2026 τα EX-Series κουτιά με χωριστές ζώνες airflow

      astrolabos

      Η Phanteks ανακοίνωσε στο Computex 2026 τη σειρά EX-Series, με κουτιά που χωρίζουν τη ροή αέρα σε ανεξάρτητες θερμικές ζώνες. Η σειρά EX5 ξεκινά από τα 109,99 ευρώ, ενώ η σειρά EX6 φτάνει έως τα 329,99 ευρώ στην έκδοση EX6 MAX. Οι εκδόσεις MAX προσθέτουν LCD οθόνες, ενσωματωμένη υδρόψυξη σε ορισμένες διαμορφώσεις και λειτουργίες monitoring μέσω NEXLINQ. Η Phanteks ανακοίνωσε στο Computex 2026 τη νέα σειρά κουτιών EX-Series, με βασικό στοιχείο μια compartmentalized αρχιτεκτονική airflow που χωρίζει τη ροή αέρα για τα βασικά υποσυστήματα του PC. Σύμφωνα με την εταιρεία, η σχεδίαση στοχεύει στην παροχή φρέσκου αέρα σε CPU, GPU και PSU μέσω ανεξάρτητων θερμικών ζωνών, ενώ ένα side-mounted σύστημα airflow αναλαμβάνει την ψύξη της μητρικής, των VRM, της μνήμης και των M.2 αποθηκευτικών μέσων.
      Η Phanteks συνδέει τη νέα αρχιτεκτονική με καλύτερο θερμικό διαχωρισμό και αξιοποίηση φυσικής συναγωγής, όμως αυτά παραμένουν ισχυρισμοί του κατασκευαστή μέχρι να υπάρξουν ανεξάρτητες δοκιμές. Το πρακτικό ενδιαφέρον για τους χρήστες βρίσκεται στο ότι η εταιρεία επιχειρεί να απομακρυνθεί από τα πιο συμβατικά layouts πολλαπλών ανεμιστήρων, δίνοντας ξεχωριστές διαδρομές εισαγωγής αέρα στα κύρια θερμικά φορτία του συστήματος.
      EX5: η πιο προσιτή σειρά της νέας πλατφόρμας
      Η σειρά EX5 αποτελεί τη χαμηλότερη βαθμίδα της νέας πλατφόρμας και χρησιμοποιεί ατσάλινη κατασκευή, διατηρώντας τη βασική φιλοσοφία της EX-Series. Η Phanteks αναφέρει direct fresh-air intake για CPU, GPU και PSU, side-mounted airflow για τα θερμικά φορτία γύρω από τη μητρική και tempered glass διάταξη για την προβολή του συστήματος.
      Η βασική έκδοση EX5 έχει αναμενόμενη τιμή 109,99 δολάρια ή 109,99 ευρώ και αναμένεται τον Αύγουστο σε μαύρη έκδοση. Το EX5 PLUS ανεβαίνει στα 159,99 δολάρια ή 159,99 ευρώ και προσθέτει ενσωματωμένη custom AIO υδρόψυξη, διαχείριση σωληνώσεων 90 μοιρών και διευρυμένες λειτουργίες monitoring. Το EX5 MAX φτάνει στα 229,99 δολάρια ή 229,99 ευρώ και περιλαμβάνει τα χαρακτηριστικά του PLUS μαζί με LCD οθόνη 6 ιντσών.
      Στα κοινά χαρακτηριστικά των EX5 μοντέλων περιλαμβάνονται compartmentalized airflow architecture, direct fresh-air intake για CPU, GPU και PSU, side-mounted airflow για τη μητρική, tempered glass showcase layout και υποστήριξη για συστήματα υψηλής κατηγορίας. Η Phanteks αναφέρει επίσης δυνατότητα ανάγνωσης system analytics μέσω ενσωματωμένης LED strip και συγχρονισμένα smart-lighting effects, με την προϋπόθεση χρήσης NEXLINQ Hub.
       

      EX6: αλουμινένια εξωτερικά panels και μεγαλύτερες MAX διαμορφώσεις
      Πάνω από τη σειρά EX5 τοποθετείται η σειρά EX6, με πιο premium κατασκευή και προσανατολισμό σε μεγαλύτερα builds. Η Phanteks αναφέρει αλουμινένια εξωτερικά panels, full-size compartmentalized chassis design, ανεξάρτητες ζώνες airflow για τα κύρια υποσυστήματα και υποστήριξη για μεγάλα εξαρτήματα.
      Το βασικό EX6 έχει αναμενόμενη τιμή 159,99 δολάρια ή 159,99 ευρώ και αναμένεται τον Σεπτέμβριο σε Stone Gray έκδοση. Το EX6 MAX ανεβαίνει στα 329,99 δολάρια ή 329,99 ευρώ και προσθέτει LCD οθόνη 10 ιντσών με ανάλυση 1600x720, integrated custom AIO liquid cooling με διάταξη 90 μοιρών, X30 fans, ενσωματωμένο NEXLINQ controller και λειτουργίες monitoring και smart lighting μέσω του ίδιου οικοσυστήματος.
      Η τοποθέτηση της EX6 MAX δείχνει ότι η Phanteks στοχεύει σε showcase builds, όπου το κουτί λειτουργεί και ως κεντρικό αισθητικό στοιχείο του συστήματος. Η ενσωμάτωση μεγάλης LCD, ελεγκτή NEXLINQ και custom AIO την τοποθετεί αισθητά ψηλότερα από ένα τυπικό mid-range case, κάτι που αποτυπώνεται και στην τιμή των 329,99 ευρώ.
       

      Νέοι X30 ανεμιστήρες και Glacier One 360X30-LCD
      Στο ίδιο πακέτο ανακοινώσεων, η Phanteks παρουσίασε και τη σειρά X30 Fan. Πρόκειται για unified ανεμιστήρες πάχους 30 mm, διαθέσιμους σε single, dual και triple configurations, με regular και reverse airflow εκδόσεις. Οι τιμές ξεκινούν από 19,99 δολάρια ή 19,99 ευρώ για το 120X30, φτάνουν στα 39,99 δολάρια ή 39,99 ευρώ για το 240X30 και στα 59,99 δολάρια ή 59,99 ευρώ για το 360X30. Το 360X30 Starter Kit σε reversed έκδοση αναφέρεται στα 69,99 δολάρια ή 69,99 ευρώ.
      Η διαθεσιμότητα των X30 αναμένεται στο τέταρτο τρίμηνο, σε μαύρες και λευκές εκδόσεις. Η Phanteks αναφέρει aluminum-wrapped frame, diffused ARGB lighting, εγκατάσταση με ένα καλώδιο και smart lighting δυνατότητες, με την προϋπόθεση χρήσης NEXLINQ Hub ή Starter Kit.
      Η εταιρεία ανακοίνωσε επίσης την Glacier One 360X30-LCD AIO, με αναμενόμενη τιμή 179,99 δολάρια ή 179,99 ευρώ. Η υδρόψυξη χρησιμοποιεί X30 ARGB fans και διαθέτει IPS LCD οθόνη 6 ιντσών με ανάλυση 1480x720, μέσω της οποίας μπορούν να εμφανίζονται system telemetry, custom visuals και media από την εφαρμογή Nexlinq. Η Phanteks αναφέρει ευρεία συμβατότητα με Intel και AMD πλατφόρμες, χωρίς να δίνει στο δελτίο πλήρη λίστα sockets.
       

      XT cases, S25 fans και νέα workstation/server chassis
      Στο πιο mainstream τμήμα των ανακοινώσεων, η Phanteks παρουσίασε τα XT M5, XT V5 και XT V5-LCD, compact ATX gaming chassis με υποστήριξη για 360 mm radiators, μεγάλες κάρτες γραφικών και ATX τροφοδοτικά. Το XT M5 εστιάζει σε full mesh front panel και high-airflow layout, με τιμή 69,99 δολάρια ή 69,90 ευρώ. Το XT V5 χρησιμοποιεί panoramic tempered glass σε front και side panel και δίνει έμφαση στο airflow προς την κάρτα γραφικών μέσω bottom fan layout. Η έκδοση XT V5-LCD ανεβαίνει στα 109,99 δολάρια ή 109,90 ευρώ και προσθέτει ενσωματωμένη LCD οθόνη 7 ιντσών με NEXLINQ integration.
      Η σειρά S25 Fan τοποθετείται χαμηλότερα τιμολογιακά από την X30, με τιμές 7,99 δολάρια ή 7,90 ευρώ για το 120S25, 13,99 δολάρια ή 13,90 ευρώ για το 240S25 και 19,99 δολάρια ή 19,90 ευρώ για το 360S25. Η Phanteks αναφέρει unified single, dual και triple-fan frame designs, integrated ARGB lighting, regular και reverse airflow μοντέλα, NEXLINQ compatibility και εύρος λειτουργίας έως 2000 RPM.
      Για επαγγελματικά και workstation συστήματα, η εταιρεία ανακοίνωσε επίσης τα Enthoo Pro 2 Server V2 και Enthoo Elite Server. Το Enthoo Pro 2 Server V2 αναμένεται στις αρχές Ιουλίου σε μαύρη έκδοση, με τιμή 199,99 δολάρια ή 199,99 ευρώ, υποστήριξη SSI-EEB motherboard, dual PSU compatibility, 11 PCI slots και εκτεταμένες επιλογές αποθήκευσης. Το Enthoo Elite Server ανεβαίνει στα 349,99 δολάρια ή 349,99 ευρώ και προσθέτει 12 PCI slots, high-density storage configurations, optional wheel support και υποστήριξη για έως 29 θέσεις 120 mm ανεμιστήρων.
      Η Phanteks αναφέρει ότι περισσότερες προδιαγραφές για τα workstation/server chassis θα ανακοινωθούν μετά το Computex 2026. Αυτό αφήνει ακόμη ανοιχτές κρίσιμες λεπτομέρειες, όπως πλήρη λίστα συμβατότητας, ακριβείς περιορισμούς ψύξης και πλήρεις διαστάσεις ανά configuration.
      Read more...

      14

    • Hardware
      astrolabos

      Η Noctua αναλαμβάνει την αποκλειστική διάθεση των Carbice IP90 thermal pads στην αγορά DIY PC

      astrolabos

      Η Noctua ανακοίνωσε μακροπρόθεσμη συνεργασία με την αμερικανική Carbice, μέσω της οποίας αναλαμβάνει την αποκλειστική λιανική διάθεση των Carbice IP90 thermal pads στην αγορά DIY PC. Το πρώτο προϊόν της συνεργασίας είναι το NT-CP1 AM5/4, ένα thermal pad για επεξεργαστές AMD Ryzen AM5 και AM4, βασισμένο σε κατακόρυφα ευθυγραμμισμένους ανθρακονανοσωλήνες. Η διαθεσιμότητα προγραμματίζεται για τον Σεπτέμβριο του 2026. Τιμή δεν έχει ανακοινωθεί, ενώ οι ισχυρισμοί μακροχρόνιας απόδοσης μένουν να επιβεβαιωθούν από ανεξάρτητες δοκιμές. Η Noctua και η αμερικανική Carbice ανακοίνωσαν μακροπρόθεσμη συνεργασία για την αγορά DIY PC, με τη Noctua να αναλαμβάνει την αποκλειστική λιανική διάθεση των Carbice IP90 thermal pads παγκοσμίως. Το πρώτο προϊόν της συνεργασίας είναι το NT-CP1 AM5/4, ένα thermal pad για επεξεργαστές AMD Ryzen AM5 και AM4, το οποίο θα παρουσιαστεί στο Computex Taipei 2026, από 2 έως 5 Ιουνίου. Η διαθεσιμότητα προγραμματίζεται για τον Σεπτέμβριο του 2026, χωρίς να έχει ανακοινωθεί τιμή.
      Ανθρακονανοσωλήνες αντί για κλασική θερμοαγώγιμη πάστα
      Τα Carbice IP90 thermal pads βασίζονται σε κατακόρυφα ευθυγραμμισμένους ανθρακονανοσωλήνες (vertically aligned carbon nanotubes), αγκυρωμένους σε λεπτό αλουμινένιο υπόστρωμα, με νανοκλίμακα πολυμερική επίστρωση στην επιφάνεια. Σύμφωνα με την Carbice, η ίδια βασική τεχνολογία χρησιμοποιείται σε εφαρμογές όπως δορυφόροι, αεροδιαστημικά συστήματα και υποδομές τεχνητής νοημοσύνης. Αυτό δεν αποτελεί, από μόνο του, ανεξάρτητη αξιολόγηση της έκδοσης NT-CP1 για desktop CPUs.
      Ο βασικός ισχυρισμός της Carbice είναι ότι τα pads διατηρούν σταθερή θερμική επαφή χωρίς τα προβλήματα που μπορούν να εμφανίσουν οι παραδοσιακές θερμοαγώγιμες πάστες με την πάροδο του χρόνου, όπως dry-out, pump-out, ρηγμάτωση ή αποκόλληση. Η εταιρεία υποστηρίζει επίσης ότι, με τους θερμικούς κύκλους, οι νανοσωλήνες προσαρμόζονται στις μικροδομές των επιφανειών επαφής. Πρόκειται για ισχυρισμούς του κατασκευαστή, οι οποίοι θα χρειαστούν ανεξάρτητες δοκιμές σε πραγματικές συνθήκες χρήσης.
      Η εγκατάσταση γίνεται με peel-and-stick εφαρμογή, χωρίς σύριγγα, άπλωμα πάστας ή καθαρισμό υπολειμμάτων μετά την αφαίρεση, σύμφωνα με την Carbice. Για χρήστες που αλλάζουν συχνά ψύκτρες ή επεξεργαστές, αυτό μπορεί να είναι πρακτικό πλεονέκτημα, εφόσον η θερμική απόδοση αποδειχθεί ανταγωνιστική απέναντι σε καλές θερμοαγώγιμες πάστες.
      Το NT-CP1 AM5/4 ξεκινά από AMD Ryzen AM5 και AM4
      Το NT-CP1 AM5/4 είναι η πρώτη υλοποίηση Carbice thermal pad στο χαρτοφυλάκιο της Noctua και έχει επικυρωθεί για χρήση με επεξεργαστές AMD Ryzen σε πλατφόρμες AM5 και AM4. Η Noctua το τοποθετεί ως καθαρότερη και χαμηλής συντήρησης εναλλακτική απέναντι στην παραδοσιακή θερμοαγώγιμη πάστα, κυρίως για χρήστες που δίνουν βάρος στη μακροχρόνια σταθερότητα της θερμικής επαφής.
      Προς το παρόν, δεν έχουν ανακοινωθεί αντίστοιχες εκδόσεις για άλλες πλατφόρμες, ούτε λεπτομέρειες για πιθανές μελλοντικές διαστάσεις ή συμβατότητα με sockets πέραν των AM5 και AM4. Η συμφωνία Noctua και Carbice περιλαμβάνει και κοινή ανάπτυξη μελλοντικών προϊόντων για εφαρμογές PC cooling, χωρίς περισσότερες τεχνικές λεπτομέρειες σε αυτό το στάδιο.
      Ήδη κινήσεις προς την αγορά desktop PC
      Η Carbice είχε ήδη κάνει βήματα προς την αγορά desktop PC πριν από τη συμφωνία με τη Noctua. Η εταιρεία έχει ανακοινώσει συνεργασία με την CyberPowerPC, ώστε τα thermal pads της να είναι διαθέσιμα ως επιλογή σε gaming desktop συστήματα. Παράλληλα, η Carbice ανακοίνωσε ότι το Carbice Ice Pad συνοδεύει την ειδική έκδοση AMD Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition.
      Η συνεργασία με τη Noctua έχει διαφορετική σημασία, επειδή μεταφέρει την τεχνολογία σε αυτόνομο προϊόν λιανικής για DIY builders. Αντί ο χρήστης να τη βρει μόνο ως μέρος έτοιμου συστήματος ή ειδικού bundle, θα μπορεί να την αγοράσει ως ξεχωριστό thermal interface για εγκατάσταση σε συμβατό επεξεργαστή.
      Τι μένει να αποδειχθεί
      Το ενδιαφέρον για το NT-CP1 AM5/4 δεν βρίσκεται μόνο στην ευκολία εγκατάστασης, αλλά κυρίως στον ισχυρισμό για σταθερή μακροχρόνια θερμική συμπεριφορά χωρίς επανατοποθέτηση πάστας. Για να αξιολογηθεί ουσιαστικά, θα χρειαστούν ανεξάρτητες δοκιμές απέναντι σε καλές thermal pastes και υπάρχοντα thermal pads, τόσο σε αρχική απόδοση όσο και μετά από θερμικούς κύκλους, πίεση mounting και παρατεταμένη χρήση.
      Η απουσία τιμής είναι επίσης κρίσιμο στοιχείο. Αν το NT-CP1 AM5/4 τοποθετηθεί πολύ ψηλά σε σχέση με κορυφαίες θερμοαγώγιμες πάστες, θα πρέπει να δικαιολογήσει τη διαφορά με καθαρό πλεονέκτημα στη συντήρηση, στη διάρκεια ζωής ή στη σταθερότητα απόδοσης. Μέχρι τότε, η ανακοίνωση έχει ενδιαφέρον κυρίως ως άνοιγμα μιας τεχνολογίας που μέχρι σήμερα προβαλλόταν περισσότερο σε βιομηχανικές και ειδικές εφαρμογές προς την ευρύτερη αγορά των DIY PC builders.
      Πηγές
      Carbice and Noctua announce strategic partnership for DIY PC cooling applications, Noctua Carbice and Noctua Partner to Bring Advanced Thermal Pad Technology to DIY PC Builders, Carbice Carbice and Noctua Partner to Bring Advanced Thermal Pad Technology to DIY PC Builders, PR Newswire AMD Bundles Carbice Ice Pad with Ryzen 7 5800X3D, PR Newswire
      Read more...

      148

    • Hardware
      Newsbot

      Το Intel Xeon 6+ «Clearwater Forest» φέρνει το 18A στα κέντρα δεδομένων με έως 288 πυρήνες και 576 MB L3

      Newsbot

      Το νέο Xeon 6+ (Clearwater Forest) είναι ο πρώτος επεξεργαστής κέντρων δεδομένων της Intel σε κατασκευαστική διαδικασία 18A, με έως 288 πυρήνες Darkmont E-core, 576 MB L3 cache και υποστήριξη DDR5-8000 σε 12 κανάλια. Η Intel ισχυρίζεται ότι το ναυαρχίδα Xeon 6990E+ υπερέχει κατά 30% σε επίδοση ανά νήμα και 30% σε επίδοση ανά νήμα ανά watt έναντι του AMD EPYC 9965 των 192 πυρήνων — σύμφωνα με εσωτερικές μετρήσεις επιδόσεων της εταιρείας. Η αρχιτεκτονική συνδυάζει 12 compute chiplets σε 18A, 3 active base chiplets σε Intel 3 και 2 I/O chiplets σε Intel 7, με συνολικό L2+L3 cache 864 MB ανά socket. Η Intel κυκλοφόρησε επίσημα τη σειρά Xeon 6+, γνωστή ως Clearwater Forest: πρόκειται για την πρώτη σειρά επεξεργαστών κέντρων δεδομένων της εταιρείας που κατασκευάζεται με compute chiplets σε Intel 18A, εστιάζοντας στην υψηλή πυκνότητα πυρήνων αντί για επίδοση P-core. Μετά την παρουσίαση των Xeon 600 για σταθμούς εργασίας νωρίτερα μέσα στο έτος, η Intel στρέφεται ξανά στα κέντρα δεδομένων με τον Xeon 6+, μια σχεδίαση αποκλειστικά E-core που ήταν γνωστή ως Clearwater Forest.
      Αρχιτεκτονική: τρία κατασκευαστικά nodes σε ένα package
      Η πλατφόρμα χρησιμοποιεί 12 compute chiplets κατασκευασμένα σε Intel 18A, 3 active base chiplets σε Intel 3 και 2 I/O chiplets σε Intel 7, με συνδυασμό Foveros Direct 3D και EMIB packaging. Τα 12 chiplets των 24 πυρήνων κατασκευάζονται σε 18A και «κάθονται» πάνω από τρία chiplets Intel 3 που φιλοξενούν τους ελεγκτές μνήμης και την L3 cache, ενώ η συνδεσιμότητα PCIe/CXL και οι επιταχυντές στεγάζονται σε δύο I/O chiplets που κληρονομούνται από τη σειρά Xeon 6900P.
      Κάθε compute chiplet αποτελείται από 6 modules των 4 Darkmont E-cores, δίνοντας 24 πυρήνες ανά chiplet και 288 πυρήνες συνολικά. Κάθε module φιλοξενεί επίσης 4 MB L2 cache, άρα 288 MB L2 cache στο σύνολό της. Μαζί με την L3, το συνολικό cache ανέρχεται σε 864 MB ανά socket.
      Η κατασκευαστική διαδικασία 18A αξιοποιεί δύο βασικές τεχνολογίες: τα compute chiplets χρησιμοποιούν RibbonFET, που σύμφωνα με την Intel προσφέρει καλύτερη ενεργειακή αποδοτικότητα λόγω χαμηλότερης χωρητικότητας πύλης, υψηλότερη πυκνότητα κελιών με αξιοποίηση άνω του 90% και μείωση απωλειών τροφοδοσίας κατά 4-5% μέσω της παράπλευρης (backside) δρομολόγησης ισχύος.
      Βελτιώσεις πυρήνα Darkmont έναντι Crestmont
      Σε σχέση με τον Sierra Forest, ο Darkmont περνά από 6-wide σε 9-wide decode μέσα από τριπλό 3-wide decoder, ενώ ο branch predictor βελτιώθηκε ταυτόχρονα. Ο out-of-order execution engine αναβαθμίστηκε από 5 σε 8 ops ανά ρολόι, με 16 ops ανά ρολόι σε αποδέσμευση — 2x σε σχέση με τον Sierra — και 26 execution ports συνολικά. Σε σύγκριση με τους E-core Xeon της πρώτης γενιάς, οι Darkmont πυρήνες του Clearwater Forest προσφέρουν 17% υψηλότερες οδηγίες ανά ρολόι (IPC) επιπλέον ταχύτερων boost clocks.
      Αξίζει να σημειωθεί ότι παρά τις προσδοκίες, ο Xeon 6+ δεν υποστηρίζει AVX10, ούτε καν AVX-512 — η μέγιστη διανυσματική οδηγία είναι AVX2, όπως επιβεβαίωσε εκπρόσωπος της Intel στο Tom's Hardware. Αυτό δεν αποτελεί ουσιαστικό μειονέκτημα, καθώς η συντριπτική πλειοψηφία των αντιπροσωπευτικών φορτίων εργασίας agentic AI δεν χρειάζεται AVX-512 — ούτε για εκτέλεση Python, ούτε για SQL ερωτήματα.
      Specs: SKUs και μνήμη
      Η Intel κυκλοφόρησε συνολικά τέσσερις σχεδιασμούς Xeon 6+ σε έξι διαμορφώσεις SKU, με τα δύο κορυφαία μοντέλα να διατίθενται σε power-limited εκδόσεις με χαμηλότερα base και all-core turbo clocks, αλλά πανομοιότυπες υπόλοιπες προδιαγραφές. Η γκάμα ξεκινά από 144 πυρήνες με τον Xeon 6960E+ και φτάνει στους 288 με τον Xeon 6990E+, με όλα τα μοντέλα να υποστηρίζουν 1-socket και 2-socket συστήματα, 12 κανάλια μνήμης, DDR5-8000, έξι UPI links και Intel AET.
      Για τον Xeon 6990E+, η Intel προσφέρει δύο εκδόσεις ισχύος: μία στα 450W και μία στα 330W, και οι δύο με τους ίδιους 288 πυρήνες, 576 MB L3 cache, 12-channel DDR5-8000 και 96 PCIe Gen5 lanes. Το Clearwater Forest υποστηρίζει έως 12 κανάλια DDR5 στα 8.000 MT/s χωρίς να απαιτεί MRDIMM, αποδίδοντας περίπου 750 GB/s εύρος ζώνης μνήμης ανά socket. Επιπλέον, η πλατφόρμα υποστηρίζει έως 6 UPI 2.0 links στα 24 GT/s, 96 PCIe Gen5 lanes και 64 CXL 2.0 lanes.
      Επιδόσεις έναντι AMD: τα στοιχεία της Intel
      Σύμφωνα με την Intel, ο Xeon 6990E+ αποδίδει 30% υψηλότερη επίδοση ανά νήμα κατά μέσο όρο έναντι του EPYC 9965, καθώς και 30% υψηλότερη μέση επίδοση ανά νήμα ανά watt. Σύμφωνα με τις μετρήσεις επιδόσεων της Intel, ο Xeon 6+ διατηρεί πλεονέκτημα περίπου 30% σε ακέραιες πράξεις και floating-point, και περίπου 38% βελτίωση σε αποδοτικότητα.
      Ωστόσο, τα παραπάνω νούμερα χρήζουν ανάλυσης. Η Intel δεν παρέχει δεδομένα σύγκρισης συνολικής επίδοσης ανά die έναντι της AMD, κάτι που πιθανότατα οφείλεται στη διαφορά πλήθους νημάτων: ο Xeon 6990E+ έχει 288 πυρήνες χωρίς Simultaneous Multithreading (SMT), ενώ ο EPYC 9965 έχει 192 πυρήνες με SMT (άρα 384 νήματα). Η υπεροχή ανά νήμα δεν μεταφράζεται άμεσα σε συνολική υπεροχή επίδοσης. Τα παρατιθέμενα νούμερα προέρχονται αποκλειστικά από την Intel, οπότε αναμένονται ανεξάρτητες μετρήσεις επιδόσεων για πλήρη αξιολόγηση.
      Σε σύγκριση με τον προκάτοχο, ο Clearwater Forest με 288 πυρήνες στα 450W προσφέρει 2,26x υψηλότερη μέση επίδοση και 55% υψηλότερη επίδοση ανά watt έναντι του Sierra Forest (Xeon 6780E) στα 330W με 144 πυρήνες.
      Intel AET και επιταχυντές
      Νέο για τους Xeon 6+ είναι το Intel Application Energy Telemetry (AET), ένα hardware-based εργαλείο τηλεμετρίας που η Intel λέει ότι παρέχει εικόνα κατανάλωσης σε επίπεδο φορτίου εργασίας, microservices, containers, VMs, εφαρμογών και ακόμα μεμονωμένου software thread — οι Xeon 6+ είναι οι πρώτοι που το υποστηρίζουν. Στα I/O chiplets του επεξεργαστή ενσωματώνονται επίσης 16 επιταχυντές για κρυπτογραφικές λειτουργίες, μεταφορά δεδομένων, συμπίεση/αποσυμπίεση και εξισορρόπηση φορτίου.
      Στόχευση αγοράς και ανταγωνισμός
      Η Intel τοποθετεί το Clearwater Forest σε agentic AI αναπτύξεις όπου η πυκνότητα υπολογισμού είναι πιο σημαντική από την καθυστέρηση. Οι επεξεργαστές στοχεύουν επίσης σε φορτία εργασίας δικτυακής υποδομής, media, web services, microservices, αποθήκευσης και βάσεων δεδομένων.
      Έναντι του Xeon 6780E, ο Xeon 6990E+ διεκδικεί 2,26x υψηλότερη μέση επίδοση και 1,55x υψηλότερη μέση επίδοση ανά watt, ενώ η Intel αναφέρει αναλογία ενοποίησης servers έως 9:1 σε σχέση με συστήματα 2ης Γενιάς Xeon Scalable. Η υποστήριξη dual-socket συστημάτων ανεβάζει τον συνολικό αριθμό πυρήνων ανά σύστημα στους 576.
      Σε σύγκριση με ανταγωνιστές στον χώρο του agentic AI, οι 288 πυρήνες ανά socket υπερβαίνουν κατά 200 τους Vera CPUs της Nvidia, και είναι διπλάσιοι από αυτούς του AGI CPU που παρουσίασε πρόσφατα η Arm.
      Πηγές
      Tom's Hardware — Intel Xeon 6+ 'Clearwater Forest' puts 18A in the data center The Register — Intel launches 288-core Clearwater Forest Xeon 6 on 18A process VideoCardz — Intel launches Xeon 6+ Clearwater Forest with up to 288 E-cores WCCFTech — Intel's 288-Core Clearwater Forest Xeon 6+ Lands on 18A
      Read more...

      89

    • Hardware
      Newsbot

      Η AMD επεκτείνει τη ζωή του Socket AM5 έως το 2029 με τουλάχιστον μία νέα αρχιτεκτονική

      Newsbot

      Η AMD επιβεβαίωσε στη Computex 2026 ότι το Socket AM5 θα υποστηρίζεται έως το 2029 — δύο χρόνια περισσότερο από την αρχική δέσμευση για 2027. Η επέκταση σηματοδοτεί τουλάχιστον μία ακόμη νέα μικροαρχιτεκτονική επεξεργαστή (Zen 6) και πιθανώς δεύτερη (Zen 7) στην ίδια υποδοχή. Παράλληλα, η AMD παρουσίασε τον Ryzen 7 7700X3D για AM5 ($329, διαθέσιμος στις 16 Ιουλίου) και επανακυκλοφόρησε τον Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition για AM4 ($349, από 25 Ιουνίου). Στην παρουσίαση της AMD στη Computex 2026, η εταιρεία ανακοίνωσε επίσημα ότι το Socket AM5 θα συνεχίσει να υποστηρίζεται έως το 2029 — επεκτείνοντας κατά δύο χρόνια την προηγούμενη δέσμευσή της. Η AMD είχε αρχικά δεσμευτεί για υποστήριξη του AM5 έως το «2025+». Με την κυκλοφορία της αρχιτεκτονικής Zen 5 το 2024 το παράθυρο επεκτάθηκε σε «2027+», και τώρα, στη Computex 2026, ανακοινώθηκε νέα επέκταση έως το 2029. Αξιοσημείωτο είναι ότι η νέα δέσμευση λέει «2029» χωρίς το σύμβολο «+», διαφορά που δεν πέρασε απαρατήρητη από αναλυτές — το Tom's Hardware επιβεβαίωσε ότι η AMD χρησιμοποιεί «2027+» δίπλα στο «2029» στις δικές της διαφάνειες, γεγονός που εγείρει ερωτήματα αν το 2029 αποτελεί οριστικό τέρμα.
      Τι σημαίνει «υποστήριξη έως το 2029» στην πράξη
      Χωρίς να κατονομάσει κάποια μελλοντική γενιά επεξεργαστή ή αρχιτεκτονική, η AMD ανακοίνωσε ότι το AM5 θα έχει longevity (μακροζωία) έως το 2029. Αυτό σημαίνει την εισαγωγή τουλάχιστον μίας ακόμη μικροαρχιτεκτονικής, της «Zen 6», και των προϊοντικών σειρών που θα προκύψουν από αυτή. Με τη Zen 6 να αναμένεται να φτάσει στον τομέα των κέντρων δεδομένων (data centers) εντός του 2026, η κυκλοφορία της στο AM5 για desktop συστήματα τοποθετείται πιθανότατα στο 2027. Αν διατηρηθεί ο συνηθισμένος κύκλος δύο ετών, η AM5 θα ολοκλήρωνε τη διαδρομή της με τη Zen 7, που αναμένεται περί το 2028.
      Σύμφωνα με την Tweaktown, η Zen 6 — κωδική ονομασία «Olympic Ridge» — αναμένεται να κατασκευαστεί στη διεργασία 2nm της TSMC. Η AMD δεν έδωσε επίσημη επιβεβαίωση για συγκεκριμένα επόμενα προϊόντα, παρά μόνο μια γενική αναφορά σε «νέα προϊόντα και αρχιτεκτονικές».
      Τα νέα προϊόντα: Ryzen 7 7700X3D και 5800X3D Anniversary Edition
      Παράλληλα με την ανακοίνωση για το AM5, η AMD παρουσίασε δύο νέους επεξεργαστές. Ο Ryzen 7 7700X3D — 8 πυρήνες, 16 νήματα, boost clock έως 4,5 GHz, 105 MB 3D V-Cache και TDP 120W — προσφέρει μια προσιτή επιλογή X3D για το AM5, με τιμή $329 και κυκλοφορία στις 16 Ιουλίου 2026. Με τον 7700X3D, ο αριθμός των επεξεργαστών AM5 με τεχνολογία 3D V-Cache φτάνει στους επτά, συμπεριλαμβανομένων των Ryzen 7 7800X3D, 9800X3D, 9850X3D, 9900X3D και 9950X3D.
      Στο AM4, η AMD ανακοίνωσε την επίσημη κυκλοφορία του Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition, διαθέσιμου από τις 25 Ιουνίου 2026 σε τιμή $349. Πρόκειται για τον ίδιο πυρίτιο με το αρχικό μοντέλο, συσκευασμένο μαζί με ένα θερμικό pad Carbice Ice Pad από νανοσωλήνες άνθρακα. Η AMD το τοποθετεί ως την απόλυτη αναβάθμιση για χρήστες που διατηρούν παλαιότερες μητρικές AM4. Η τιμή κυκλοφορίας είναι τουλάχιστον $100 χαμηλότερη σε σχέση με την αρχική τιμή του $449 κατά την κυκλοφορία του το 2022.
      Δέκα χρόνια AM4: Το ιστορικό πλαίσιο
      Η AMD χρησιμοποίησε την παρουσίασή της στη Computex 2026 για να γιορτάσει τα 10 χρόνια του Socket AM4 — της πλατφόρμας που έβαλε τις βάσεις για την ανταγωνιστικότητα της εταιρείας απέναντι στην Intel. Το AM4 υποστήριξε τις αρχιτεκτονικές Zen, Zen+, Zen 2 και Zen 3, περιλαμβάνοντας τις σειρές Ryzen 1000 έως Ryzen 5000. Το 2022, η AMD παρουσίασε το Socket AM5 μαζί με τη σειρά Ryzen 7000 και την αρχιτεκτονική Zen 4, δεσμευόμενη τότε για τουλάχιστον δύο γενιές επεξεργαστών στην ίδια υποδοχή, με ορίζοντα το 2027.
      Τι σημαίνει αυτό για τη μνήμη DDR5 και την πλατφόρμα
      Η επιβεβαίωση υποστήριξης AM5 έως το 2029 σημαίνει ταυτόχρονα ότι οι desktop πλατφόρμες AMD δεν θα υποδεχτούν μνήμη DDR6 νωρίτερα από το 2030. Αυτό εκτιμάται ως λογική κίνηση, δεδομένου ότι οι ταχύτητες PCIe 5.0 επαρκούν για τα τρέχοντα GPU και SSD, ενώ οι τιμές της DDR5 μνήμης παραμένουν εκτός εμβέλειας για σημαντικό τμήμα των καταναλωτών.
      Στο πλαίσιο της ίδιας παρουσίασης, η AMD ανακοίνωσε και το EXPO Ultra Low Latency (ULL), νέα έκδοση της τεχνολογίας αυτόματου overclocking μνήμης, που υπόσχεται μέση βελτίωση 4% σε FPS σε σχέση με την πρώτη έκδοση EXPO, και 13% σε σύγκριση με λειτουργία DDR5 στις ταχύτητες JEDEC. Η AMD δεν επιβεβαίωσε συγκεκριμένη ημερομηνία κυκλοφορίας, με εταίρους να περιλαμβάνουν τις G.Skill, Kingston, V-Color, Teamgroup, Lexar και XPG.
      Πηγές
      TechPowerUp – AMD Announces Socket AM5 Longevity till 2029 AMD Official Blog – Computex 2026: 10 Years of AM4, AM5 Support Through 2029 Tom's Hardware – AMD confirms AM5 support through 2029 Tweaktown – AMD's AM5 Socket support will continue through 2029, Zen 6 and Zen 7 WccfTech – AMD Extends AM5 Longevity Through 2029 HotHardware – AMD Courts Gamers At Computex With New X3D CPUs, GPUs, And EXPO ULL RAM
      Read more...

      253

    • Gaming
      Newsbot

      Steam Machine: Το welcome tour υποδηλώνει προσεχή κυκλοφορία

      Newsbot

      Νέο welcome tour για το Steam Machine εμφανίστηκε στο backend του Steam, αποκαλύπτοντας τη διαδικασία αρχικής εγκατάστασης και ενημέρωσης firmware του Steam Controller. Το ίδιο μοτίβο ακολουθήθηκε με τον Steam Controller: welcome tour στο backend την 1η Απριλίου, επίσημη κυκλοφορία στις 4 Μαΐου — αν επαναληφθεί, η κυκλοφορία του Steam Machine τοποθετείται στις αρχές Ιουλίου. Η Valve έχει αφήσει ανοιχτό το χρονοδιάγραμμα λόγω συνεχιζόμενης έλλειψης μνήμης RAM και DDR5, που επηρεάζουν τόσο τη διαθεσιμότητα όσο και την τελική τιμή. Ένα νέο εύρημα στο backend του Steam έφερε στο φως ο Brad Lynch μέσω του X (πρώην Twitter): η Valve έχει προσθέσει ένα welcome tour — έναν οδηγό υποδοχής — για το Steam Machine, που περιγράφει βήμα προς βήμα την αρχική εγκατάσταση της συσκευής και την ενημέρωση του firmware του Steam Controller για πρώτη φορά. Η ανάρτηση αυτή αποτελεί μια από τις πιο συγκεκριμένες ενδείξεις μέχρι σήμερα ότι η κυκλοφορία πλησιάζει.
      Το μοτίβο του Steam Controller επαναλαμβάνεται;
      Το ιστορικό παρέχει χρήσιμο πλαίσιο: η Valve επιβεβαίωσε επίσημα ότι ο Steam Controller κυκλοφόρησε στις 4 Μαΐου σε τιμή 99 δολαρίων (85 λίρες Αγγλίας), έχοντας προστεθεί το αντίστοιχο welcome tour στο backend την 1η Απριλίου — δηλαδή περίπου έναν μήνα νωρίτερα. Αν η Valve ακολουθήσει το ίδιο χρονικό μοτίβο για το Steam Machine, η κυκλοφορία θα μπορούσε να τοποθετηθεί στις αρχές Ιουλίου 2026. Πρόκειται για εκτίμηση βασισμένη σε circumstantial δεδομένα και όχι σε επίσημη ανακοίνωση.
      Η Valve έχει επίσης ενημερώσει διαφορετικά πακέτα στις εφαρμογές Steam Machine και Steam Frame στο backend της, προσθέτοντας αλλαγές στις αντίστοιχες σελίδες που δεν είναι ακόμα δημόσια ορατές. Συνολικά, έχουν προστεθεί 10 πακέτα στην εφαρμογή Steam Machine.
      Ελλείψεις μνήμης και τιμή: το βασικό εμπόδιο
      Το Steam Machine αναμενόταν αρχικά στο Q1 του 2026. Η Valve ανέβαλε την κυκλοφορία επικαλούμενη την κρίση RAM και επεξεργαστών, ενώ στη συνέχεια δήλωσε ότι στοχεύει στο πρώτο εξάμηνο του 2026 χωρίς να δώσει ακριβέστερο παράθυρο.
      Σύμφωνα με τον Mike Straw του Insider Gaming, η Valve «πλησιάζει στο να επιβεβαιώσει τα πάντα», με την αναβολή να οφείλεται εν μέρει σε εσωτερική διαφωνία για το αν η εταιρεία θα δεχόταν να πουλά τη συσκευή με ζημιά βραχυπρόθεσμα — κάτι που έρχεται σε αντίθεση με τις προηγούμενες δηλώσεις της εταιρείας ότι δεν σκοπεύει να επιδοτήσει το hardware όπως κάνουν οι κονσόλες.
      Το GPU της συσκευής έχει αναγνωριστεί ως αρχιτεκτονικής AMD Navi 33 (RDNA 3, η ίδια οικογένεια με τις RX 7600 σειρές), ενώ ο επεξεργαστής αναφέρεται ως «AMD Custom CPU 1772» — ένα custom chip βασισμένο στην αρχιτεκτονική Zen 4 που αναπτύχθηκε από κοινού με την AMD. Η Valve είχε δηλώσει κατά την επίσημη ανακοίνωση του Νοεμβρίου 2025 ότι η συσκευή προσφέρει εξαπλάσια υπολογιστική ισχύ σε σχέση με το Steam Deck, με GPU 28 compute units στα 110W TDP και 8 GB GDDR6 VRAM.
      Από την ανακοίνωση του Νοεμβρίου 2025, η έλλειψη μνήμης έχει ενταθεί, καθιστώντας δυσκολότερη την κατασκευή ισοδύναμης εναλλακτικής λόγω των υψηλών τιμών αποθήκευσης και DDR5 RAM. Leaks τοποθετούν την τιμή εκκίνησης γύρω στα 950 δολάρια (710 λίρες) για το μικρότερο μοντέλο (256 GB), με το μοντέλο των 2 TB στα περίπου 1.070 δολάρια (800 λίρες). Οι τιμές αυτές δεν έχουν επιβεβαιωθεί επίσημα από τη Valve.
      Στρατηγικό παράθυρο πριν από PlayStation 6 και Xbox
      Σε συνέντευξη στο IGN, ο Pierre-Louis Griffais της Valve δήλωσε ότι «όσον αφορά το Steam Machine, πρόκειται πραγματικά απλώς για την εφοδιαστική αλυσίδα» και ότι η εταιρεία «αναμένει να ανακοινώσει σύντομα νέα». Πολλοί εκτιμούν ότι η Valve θέλει να κυκλοφορήσει τη συσκευή πριν τα Sony και Microsoft αποκαλύψουν τις επόμενης γενιάς κονσόλες τους — σχεδιασμένες για αργότερα το καλοκαίρι. Με specs ριζωμένα στην τρέχουσα γενιά, ένα αργοπορημένο λανσάρισμα επόμενα από ανακοινώσεις ισχυρότερων συστημάτων σε χαμηλότερη τιμή δεν θα βοηθούσε την εικόνα της Valve.
      Πρόσφατα, το Steam Machine προστέθηκε στον επίσημο κατάλογο προϊόντων Vulkan 1.4 conformant του Khronos Group, γεγονός που σημαίνει ότι πέρασε τις δοκιμές συμβατότητας. Αυτή η πιστοποίηση συνηθίζει να έρχεται λίγο πριν την κυκλοφορία του προϊόντος, αποτελώντας ακόμα ένα σήμα ότι το hardware βρίσκεται σε τελικό στάδιο επικύρωσης.
      Πηγές
      TechPowerUp: Steam Machine Welcome Tour Signals Potential Launch Imminent GameSpot: Steam Machine Release Date Window, Price Speculation, And Everything We Know GamingBible: Steam Machine Release Date Gets Positive Update NotebookCheck: Steam Machine Release Date and Price Announcement Reportedly Coming Soon TechTimes: Steam Machine Vulkan Certification Signals Final Pre-Launch Stage
      Read more...

      357

    • Hardware
      Newsbot

      NVIDIA N1x και N1: Τα πλήρη specs των ARM laptop chips

      Newsbot

      Τα N1X και N1 είναι ARM SoCs που αναπτύχθηκαν από κοινού με τη MediaTek, κατασκευασμένα σε διεργασία TSMC 3nm — το πρώτο laptop chip της NVIDIA εδώ και πάνω από μία δεκαετία. Το N1X ενσωματώνει 20 ARM πυρήνες (10 υψηλών επιδόσεων Cortex-X925 + 10 αποδοτικότητας Cortex-A725) και GPU Blackwell με 6.144 CUDA cores — ίδιο αριθμό shader με το desktop GeForce RTX 5070. Dell, Lenovo, ASUS και Microsoft Surface προετοιμάζουν τις πρώτες συσκευές· η επίσημη παρουσίαση από τον Jensen Huang αναμένεται στο GTC Taipei / Computex 2026 την 1η Ιουνίου 2026. Η NVIDIA ετοιμάζεται να κάνει το πρώτο της βήμα στον χώρο των laptop επεξεργαστών εδώ και πάνω από δέκα χρόνια. Το N1X είναι το πρώτο laptop SoC της εταιρείας σχεδιασμένο ειδικά για Windows ARM υπολογιστές. Σύμφωνα με την παρουσίαση GB10 Superchip της NVIDIA στο Hot Chips 2025, το chip συνδυάζει δύο chiplets (αυτόνομα τμήματα πυριτίου) σε συσκευασία 2.5D κατασκευασμένη στη διεργασία 3nm της TSMC: ένα CPU die από τη MediaTek και ένα GPU die βασισμένο στην αρχιτεκτονική Blackwell, συνδεδεμένα με αμφίδρομο εύρος ζώνης 300 GB/s μέσω της διασύνδεσης NVLink C2C της NVIDIA.
      Αρχιτεκτονική και specs: CPU
      Στο CPU τμήμα, 20 πυρήνες ARM v9.2 χωρίζονται σε δύο clusters των 10 πυρήνων υψηλών επιδόσεων και 10 πυρήνων αποδοτικότητας, μοιράζοντας 32 MB κρυφή μνήμη L3. Πιο συγκεκριμένα, η διάταξη χρησιμοποιεί 10 ARM Cortex-X925 για μέγιστη επίδοση και 10 ARM Cortex-A725 για ενεργειακή αποδοτικότητα. Πρόκειται για την ίδια big.LITTLE λογική που ακολουθεί η Apple στα M-series chips, μεταφερμένη στο Windows ARM οικοσύστημα.
      Αρχιτεκτονική και specs: GPU και AI
      Το GPU τμήμα φέρει 6.144 CUDA cores κατανεμημένα σε 48 Streaming Multiprocessors — ίδιο αριθμό shader με το desktop GeForce RTX 5070 — μαζί με πέμπτης γενιάς Tensor Cores με ακρίβεια NVFP4 και αποκλειστικούς πυρήνες ray tracing. Η μέγιστη απόδοση για εργασίες AI φτάνει τα 1.000 TOPS σε ακρίβεια NVFP4.
      Σε πρώιμες μετρήσεις επιδόσεων OpenCL, σύμφωνα με το blog imseankim.com, το N1X σκόραρε περίπου 46.361 πόντους, τοποθετώντας το ως την ισχυρότερη ενσωματωμένη GPU που έχει δοκιμαστεί ποτέ — ξεπερνώντας κάθε iGPU από Intel, AMD και Qualcomm — ωστόσο φτάνει περίπου στο 25% της επίδοσης της discrete RTX 5070. Πρόκειται για εκτίμηση βάσει pre-release δεδομένων και όχι ανεξάρτητα επαληθευμένη μέτρηση.
      Μνήμη και motherboard
      Το chip υιοθετεί υβριδικό σχεδιασμό με 10 πυρήνες επιδόσεων και 10 αποδοτικότητας στο CPU, ενώ υποστηρίζει έως 128 GB LPDDR5X ενοποιημένης μνήμης, κατασκευασμένο σε διεργασία 3nm. Τα οκτώ modules μνήμης είναι SK hynix H58G78CK8B, με ταχύτητα 8.533 MT/s. Η ποσότητα μνήμης είναι ασυνήθιστα υψηλή για laptop SoC και αντικατοπτρίζει την εστίαση της NVIDIA στα φορτία εργασίας AI, όπου η χωρητικότητα μνήμης είναι κρίσιμος παράγοντας.
      Το N1 SoC εμφανίζεται να είναι το μεγαλύτερο εξάρτημα στην πλακέτα, πλαισιωμένο από οκτώ chips μνήμης και μία ισχυρή διάταξη τροφοδοσίας 8+6+2 φάσεων, γεγονός που υποδηλώνει σημαντικές ενεργειακές απαιτήσεις.
      Σχέση με το DGX Spark και το GB10
      Καθώς η NVIDIA προετοιμαζόταν να εισέλθει στην αγορά gaming laptops, η εταιρεία είχε ήδη κυκλοφορήσει το GB10 SoC για το DGX Spark mini workstation. Αυτό το chip επέτρεψε στη NVIDIA να δοκιμάσει τη συνεργασία της με τη MediaTek στην ανάπτυξη νέων SoCs χαμηλής κατανάλωσης με ασυνήθιστα υψηλές γραφικές επιδόσεις για εφαρμογές AI και πολύ υψηλή χωρητικότητα μνήμης. Το N1X πιθανώς να είναι το ίδιο chip που τροφοδοτεί το DGX Spark, το οποίο λειτουργεί στα 120W. Η έκδοση για laptop αναμένεται να αποστεί σε χαμηλότερο στόχο κατανάλωσης, με ελαφρώς μειωμένες επιδόσεις, αλλά και πάλι με τεράστιο πλεονέκτημα έναντι οποιουδήποτε διαθέσιμου Windows ARM laptop.
      N1 vs N1X: Στρατηγική τοποθέτηση
      Το N1X φέρει 20-πύρηνο ARM CPU με 6.144 CUDA cores και αρχιτεκτονική γραφικών Blackwell, τοποθετημένο ως η high-performance επιλογή. Το βασικό N1 στοχεύει laptops ευρείας αγοράς. Πρόκειται για την πρώτη consumer CPU της NVIDIA από το Tegra X1 στο Shield TV το 2015.
      OEM συνεργάτες και χρονοδιάγραμμα
      Οι OEM συνεργάτες της NVIDIA για αυτή την κυκλοφορία, συμπεριλαμβανομένων Dell και Lenovo, έχουν επιβεβαιώσει ότι η νέα πλατφόρμα laptop θα είναι διαθέσιμη εντός του έτους, ενώ έχουν εμφανιστεί ήδη πρώιμες υποβολές μετρήσεων επιδόσεων για το N1 SoC. Η ASUS έχει επιβεβαιώσει ProArt laptop με το NVIDIA N1 chip, στοχεύοντας επαγγελματίες του δημιουργικού κλάδου. Ο επικεφαλής του Surface της Microsoft, Pavan Davuluri, έχει υπαινιχθεί «κάτι νέο για προγραμματιστές», υποδηλώνοντας έντονα συσκευές Surface με N1 ή N1X chips. Η συμμετοχή της Dell επιβεβαιώνεται μέσω υλικού Computex που δείχνει XPS laptop με N1X chip.
      Η Dell αναμένεται να αποκαλύψει ένα εμπάργκο XPS μοντέλο στις 31 Μαΐου, μία ημέρα πριν το επίσημο άνοιγμα του Computex. Το Computex 2026 ανοίγει επίσημα στις 2 Ιουνίου.
      Η NVIDIA θα ανταγωνιστεί το Snapdragon X2 Elite και X2 Plus της Qualcomm στον χώρο των Windows on ARM λύσεων. Το νέο hardware απαιτεί βελτιστοποίηση από τη Microsoft, η οποία έχει ετοιμάσει την έκδοση Windows 11 26H1 αποκλειστικά για αυτές τις Windows on ARM πλατφόρμες.
      CUDA στο laptop: τι σημαίνει πρακτικά
      Η παρουσία CUDA σε laptop σημαίνει ότι φορτία εργασίας AI και machine learning γραμμένα για το software stack της NVIDIA — PyTorch CUDA backend, TensorRT, TensorRT-LLM, llama.cpp CUDA builds — μπορούν να εκτελούνται άμεσα σε συσκευή N1X χωρίς αλλαγές κώδικα. Αυτό αποτελεί ουσιαστικό πλεονέκτημα έναντι τόσο των Qualcomm Snapdragon, όσο και των Apple Silicon (όπου το CUDA δεν είναι διαθέσιμο), και απευθύνεται κυρίως σε προγραμματιστές AI που σήμερα εξαρτώνται από cloud GPU.
      Πηγές
      VideoCardz – NVIDIA N1x & N1 laptop chip specifications Tom's Hardware – Alleged images of the N1/N1X SoC on laptop motherboard TechTimes – NVIDIA ARM Laptop Chip N1X Confirmed for Computex Tom's Guide – Nvidia N1X and N1 CPU: Everything we know so far TechPowerUp – NVIDIA N1 Gaming SoC Surfaces on Laptop Motherboard
      Read more...

      421

    • Hardware
      Newsbot

      Lenovo Yoga Pro 7 με ARM APU της Nvidia N1X: Τιμές και specs σε διέρευνα

      Newsbot

      Retailer leak από Ανατολική Ευρώπη αποκαλύπτει τρεις παραλλαγές του Lenovo Yoga Pro 7 15,3" με τον Nvidia N1X ARM APU, ώρες πριν την επίσημη παρουσίαση στο Computex 2026. Ο N1X είναι SoC που αναπτύχθηκε από Nvidia και MediaTek με 20 πυρήνες ARM, 6.144 CUDA cores βασισμένα σε αρχιτεκτονική Blackwell και υποστήριξη έως 128 GB LPDDR5X. Οι τιμές που εμφανίστηκαν στο leak δεν υποδηλώνουν ανταγωνισμό με το Snapdragon X2 Elite στο κομμάτι του κόστους. Λίγες ώρες πριν ο Jensen Huang ανοίξει το Computex 2026 με την keynote του στο Taipei Music Center την 1η Ιουνίου, ένα retailer leak από Ανατολική Ευρώπη — που εντόπισε το WinFuture — αποκάλυψε το πρώτο laptop βασισμένο στον Nvidia N1X: το Lenovo Yoga Pro 7 σε έκδοση 15,3 ιντσών, σε τρεις διαφορετικές παραλλαγές. Η διαρροή περιλαμβάνει και τιμές, οι οποίες — σύμφωνα με το Notebookcheck που δημοσίευσε την είδηση — δεν παραπέμπουν σε πόλεμο τιμών με το Qualcomm Snapdragon X2 Elite.
      Τι γνωρίζουμε για τον Nvidia N1X
      Ο N1X είναι SoC κατασκευασμένος σε διαδικασία 3nm της TSMC και συνδυάζει δύο chiplets (ξεχωριστά τσιπ σε ενιαίο πακέτο) μέσω της διασύνδεσης NVLink C2C σε εύρος ζώνης 300 GB/s: ένα CPU die σχεδιασμένο από τη MediaTek και ένα GPU die με αρχιτεκτονική Blackwell. Η CPU πλευρά διαθέτει 20 πυρήνες ARM v9.2, χωρισμένους σε 10 πυρήνες υψηλών επιδόσεων και 10 πυρήνες ενεργειακής αποδοτικότητας.
      Η ενσωματωμένη GPU βασισμένη στην αρχιτεκτονική Blackwell διαθέτει 6.144 CUDA cores, ενώ το SoC υποστηρίζει έως 128 GB ενοποιημένης μνήμης LPDDR5X. Το ρυθμιζόμενο TDP κυμαίνεται μεταξύ 65 W και 120 W, παρέχοντας στους κατασκευαστές ευελιξία στη διαμόρφωση επιδόσεων και ψύξης.
      Ο N1X ανήκει στην ίδια κατηγορία με το GB10 Superchip που χρησιμοποιείται στο DGX Spark, αλλά βελτιστοποιημένος για συστήματα χαμηλότερης κατανάλωσης. Βασική διαφορά είναι η υποστήριξη Windows, καθώς το DGX Spark δεν έλαβε ποτέ επίσημη υποστήριξη Windows.
      Lenovo Yoga Pro 7: οι τρεις παραλλαγές και τα specs
      Σύμφωνα με το leak που εντόπισε το WinFuture, το Lenovo Yoga Pro 7 θα έρθει σε έκδοση 15,3 ιντσών με οθόνη OLED αφής 165 Hz WQXGA. Το retailer listing αναφέρει τρία διαφορετικά μοντέλα/παραλλαγές, χωρίς να υπάρχουν ακόμη επιβεβαιωμένες από την Lenovo λεπτομέρειες για τις πλήρεις προδιαγραφές η τις τελικές τιμές λιανικής. Οι τιμές που εμφανίστηκαν στη διαρροή δεν τοποθετούν το Yoga Pro 7 N1X στο ίδιο εύρος κόστους με τα υπάρχοντα Windows on ARM laptops της κατηγορίας Snapdragon.
      Σύμφωνα με πληροφορίες από το TechTimes, η Lenovo έχει εσωτερικά επιβεβαιώσει και το gaming laptop Legion 7 15N1X11 — το οποίο απαιτεί τροφοδοτικό 245 W, γεγονός που υποδηλώνει διαμόρφωση υψηλών επιδόσεων — καθώς και παραλλαγές IdeaPad Slim 5, Yoga Pro 7 και Yoga 9 2-in-1 με τον N1X.
      Ποιοι άλλοι κατασκευαστές ετοιμάζουν N1X laptops
      Εκτός από τη Lenovo, επιβεβαιωμένα ή σε φάση προετοιμασίας βρίσκονται μοντέλα από ASUS ProArt, Microsoft Surface, Dell XPS και πολλαπλά μοντέλα Lenovo. Συγκεκριμένα, η Dell είχε προγραμματισμένη παρουσίαση XPS laptop με N1X υπό embargo για τις 31 Μαΐου. Η ASUS έχει προαναγγείλει laptop ProArt για επαγγελματίες δημιουργούς, ενώ και η MSI ετοιμάζει τουλάχιστον ένα σύστημα N1X.
      Τι σηματοδοτεί η συγκεκριμένη κυκλοφορία
      Αν η Microsoft εναγκαλιστεί τον N1X, αυτό μπορεί να διευρύνει σημαντικά την απήχηση της πλατφόρμας σε ευρύτερο κοινό, φέρνοντας ολόκληρο το οικοσύστημα εφαρμογών Windows στη νέα αρχιτεκτονική. Κανένας από τους υπόλοιπους συνεργάτες Windows on ARM δεν έχει παράγει κάτι τόσο φιλόδοξο από άποψη υπολογιστικής βάσης τεχνητής νοημοσύνης όσο το GB10 Superchip, άρα τα N1X laptops θα μπορούσαν να αποτελέσουν σημαντική ώθηση για τις AI φιλοδοξίες της Microsoft στα Windows.
      Τα πρώτα μοντέλα αναμένεται να κυκλοφορήσουν πριν τις γιορτές του 2026, με ευρύτερη διαθεσιμότητα στις αρχές του 2027. Οι υψηλές τιμές αναμένονται λόγω του κόστους της μνήμης LPDDR5X και της κατασκευαστικής διαδικασίας 3nm της TSMC.
      Η επίσημη ανακοίνωση από τον Jensen Huang αναμένεται στη keynote του GTC Taipei στο Computex 2026, την 1η Ιουνίου 2026 στις 11:00 π.μ. τοπική ώρα Ταϊπέι.
      Πηγές
      Notebookcheck – New PC era: Lenovo laptop leak unveils first Nvidia N1X notebooks and high prices VideoCardz – Dell confirms XPS laptop with NVIDIA N1X at Computex TechTimes – Nvidia ARM Laptop Chip N1X Confirmed for Computex Tom's Hardware – Nvidia and Microsoft tease "a new era of PC" ahead of Computex 2026
      Read more...

      328

    • Ασφάλεια
      Newsbot

      Palo Alto Networks: Εκμετάλλευση κενού ασφαλείας στο GlobalProtect VPN σε ενεργές επιθέσεις

      Newsbot

      Το CVE-2026-0257 επιτρέπει σε μη εξουσιοδοτημένους εισβολείς να παρακάμψουν πλήρως τον έλεγχο ταυτότητας του GlobalProtect gateway και να αποκτήσουν πρόσβαση σε εταιρικά δίκτυα χωρίς credentials. Η Rapid7 επιβεβαίωσε δύο κύματα εκμετάλλευσης — στις 17 και 21 Μαΐου 2026 — με ενδείξεις ότι ίδιος παράγοντας απειλής βρίσκεται πίσω και από τις δύο καμπάνιες. Η CISA πρόσθεσε την ευπάθεια στον κατάλογο γνωστών ευπαθειών (KEV) στις 29 Μαΐου 2026· οι ομοσπονδιακές υπηρεσίες υποχρεούνται να εφαρμόσουν patch έως τις 19 Ιουνίου 2026. Η Palo Alto Networks ανακοίνωσε ότι εντόπισε ενεργές επιθέσεις που εκμεταλλεύονται κενό ασφαλείας στο GlobalProtect VPN, το οποίο εντοπίστηκε αρχικά στις 13 Μαΐου 2026. Η ευπάθεια, καταγεγραμμένη ως CVE-2026-0257, αφορά το PAN-OS και το Prisma Access και επέτρεπε αρχικά εκτίμηση μέτριας σοβαρότητας — αλλά η ταχύτατη ενεργοποίησή της από επιτιθέμενους ανέβασε τον χαρακτηρισμό σε υψηλό επίπεδο.
      Πώς λειτουργεί η ευπάθεια
      Η Palo Alto Networks διευκρίνισε ότι το CVE-2026-0257 επιτρέπει σε απομακρυσμένο, μη εξουσιοδοτημένο εισβολέα να πλαστογραφεί cookies παράκαμψης ελέγχου ταυτότητας και να δημιουργεί μη εξουσιοδοτημένες συνδέσεις VPN μέσω του GlobalProtect gateway. Η ευπάθεια υπάρχει σε μια μη προεπιλεγμένη λειτουργία, που ονομάζεται «authentication override», η οποία επιτρέπει στις πύλες και τα portals GlobalProtect να εκδίδουν cookies περιόδου σύνδεσης σε χρήστες που έχουν ήδη πιστοποιηθεί.
      Συγκεκριμένα, η ευπάθεια ενεργοποιείται όταν το πιστοποιητικό (certificate) που χρησιμοποιείται για την κρυπτογράφηση και αποκρυπτογράφηση των cookies παράκαμψης κοινοποιείται με άλλο χαρακτηριστικό, όπως η υπηρεσία HTTPS του portal ή του gateway. Αυτό επιτρέπει στον εισβολέα να πλαστογραφήσει έγκυρα cookies, εντελώς εκτός του κανονικού κύκλου πιστοποίησης.
      Δύο κύματα επιθέσεων επιβεβαιώνει η Rapid7
      Οι ερευνητές της Rapid7 παρατήρησαν την πρώτη επιβεβαιωμένη εκμετάλλευση της ευπάθειας στις 17 Μαΐου 2026. Κατά αυτό το αρχικό κύμα, οι επιτιθέμενοι ξεκίνησαν ύποπτα αιτήματα πιστοποίησης μέσω cookies σε τοπικούς λογαριασμούς διαχειριστή σε πολλαπλά περιβάλλοντα πελατών. Η κακόβουλη κίνηση προερχόταν από διευθύνσεις IP που φιλοξενούνταν στο Vultr, ενώ οι επιτιθέμενοι μεταμφιέστηκαν ως νόμιμα τερματικά χρησιμοποιώντας το όνομα μηχανής GP-CLIENT σε συνδυασμό με πλαστή διεύθυνση MAC.
      Ένα δεύτερο κύμα επιθέσεων ξεκίνησε στις 21 Μαΐου 2026, με αφετηρία τον πάροχο φιλοξενίας Dromatics Systems. Σε αυτή τη φάση, οι παράγοντες απειλής χρησιμοποίησαν το όνομα μηχανής DESKTOP-GP01 και κατάφεραν να εξασφαλίσουν πλήρεις αναθέσεις VPN IP σε ορισμένα παραβιασμένα περιβάλλοντα, αποκτώντας άμεση πρόσβαση στα εσωτερικά δίκτυα. Η συνεπής χρήση της ίδιας πλαστής διεύθυνσης MAC και στις δύο καμπάνιες υποδηλώνει έναν ενιαίο παράγοντα απειλής πίσω από αμφότερες τις επιθέσεις.
      Αξίζει να σημειωθεί ότι 8 στους 10 επηρεαζόμενους πελάτες MDR αντιμετώπισαν μόνο ανιχνευτικές δοκιμές πιστοποίησης και όχι πλήρη εγκατάσταση VPN περιόδου σύνδεσης. Αυτό πιθανώς υποδηλώνει ότι η δραστηριότητα βρίσκεται σε φάση αναγνώρισης στόχων.
      CISA: Υποχρεωτικό patch έως 19 Ιουνίου
      Σε απάντηση στις αυξανόμενες επιθέσεις, η Αμερικανική Υπηρεσία Κυβερνοασφάλειας και Ασφάλειας Υποδομών (CISA) πρόσθεσε το CVE-2026-0257 στον Κατάλογο Γνωστών Ευπαθειών (Known Exploited Vulnerabilities — KEV) στις 29 Μαΐου 2026. Οι ομοσπονδιακές πολιτικές υπηρεσίες υποχρεούνται να εφαρμόσουν τις διορθώσεις του κατασκευαστή έως τις 19 Ιουνίου 2026, στο πλαίσιο της Δεσμευτικής Επιχειρησιακής Οδηγίας 22-01 (Binding Operational Directive 22-01).
      Παρόλο που η ευπάθεια φέρει μέτρια βαθμολογία CVSSv4, οι ερευνητές της Rapid7 καλούν τις οργανώσεις να την αντιμετωπίσουν ως απειλή κρίσιμης προτεραιότητας που απαιτεί άμεση αντιμετώπιση. Ένα κενό πιστοποίησης σε μια εταιρική συσκευή VPN εκτεθειμένη στο διαδίκτυο αποτελεί σημαντικό αρχικό διάνυσμα πρόσβασης — και με επιβεβαιωμένη ενεργή εκμετάλλευση και δημόσια διαθέσιμο proof-of-concept script, το παράθυρο ασφαλούς αποκατάστασης κλείνει γρήγορα.
      Εκδόσεις PAN-OS που επηρεάζονται και διορθωμένες εκδόσεις
      Οι διαχειριστές πρέπει να αναβαθμίσουν άμεσα τις επηρεαζόμενες εκδόσεις PAN-OS και Prisma Access. Οι βασικές διορθωμένες εκδόσεις PAN-OS είναι οι: 12.1.4-h6, 12.1.7, 11.2.12, 11.1.15 και 10.2.18-h6. Για το Prisma Access, όσοι τρέχουν έκδοση 11.2.0 πρέπει να αναβαθμίσουν σε 11.2.7-h13 ή νεότερη, ενώ τα περιβάλλοντα με έκδοση 10.2.0 πρέπει να αναβαθμίσουν σε 10.2.10-h36 ή νεότερη.
      Τι πρέπει να κάνετε τώρα
      Ως άμεσο μέτρο άμυνας, οι διαχειριστές θα πρέπει να απενεργοποιήσουν εντελώς τη λειτουργία «authentication override» αν δεν αποτελεί αυστηρή επιχειρησιακή απαίτηση. Επιπλέον, οι οργανισμοί καλούνται ανεπιφύλακτα να αναζητήσουν ενδείξεις παραβίασης σε όλα τα αρχεία καταγραφής VPN και GlobalProtect, ενώ τα κέντρα επιχειρήσεων ασφαλείας θα πρέπει να αναπτύξουν κανόνες ανίχνευσης για ύποπτες προσπάθειες πιστοποίησης μέσω cookie που στοχεύουν τοπικούς λογαριασμούς διαχειριστή.
      Πηγές
      BleepingComputer: Palo Alto GlobalProtect VPN auth bypass flaw now exploited in attacks GBHackers: Palo Alto PAN-OS Authentication Bypass Vulnerability Actively Exploited in the Wild Cybersecurity News: Palo Alto Networks PAN-OS Authentication Vulnerability Bypass Exploited in the Wild Windows News AI: CISA Flags Palo Alto GlobalProtect Auth Bypass CVE-2026-0257 Palo Alto Networks Security Advisories (επίσημη σελίδα)
      Read more...

      331

    • Ασφάλεια
      Newsbot

      Η ευπάθεια CIFSwitch στον πυρήνα Linux δίνει root πρόσβαση σε πολλαπλές διανομές

      Newsbot

      Η ευπάθεια CIFSwitch επιτρέπει σε χαμηλών δικαιωμάτων τοπικούς χρήστες να αποκτήσουν πλήρη root πρόσβαση, εκμεταλλευόμενοι λογικό σφάλμα μεταξύ του υποσυστήματος CIFS του πυρήνα Linux και του βοηθητικού πακέτου cifs-utils. Το σφάλμα εισήχθη το 2007, ανακαλύφθηκε με AI-υποβοηθούμενη τεχνική σημασιολογικών γράφων, και αποκαλύφθηκε δημόσια στις 28 Μαΐου 2025 μαζί με λειτουργικό PoC exploit. Επηρεάζονται σε προεπιλεγμένη ρύθμιση οι Linux Mint 21.3/22.3, Kali Linux, Rocky Linux 9, AlmaLinux 9.7, CentOS Stream 9 και αρκετές εκδόσεις SUSE — διορθωτικές ενημερώσεις πυρήνα είναι ήδη διαθέσιμες. Μια νέα ευπάθεια τοπικής κλιμάκωσης δικαιωμάτων στον πυρήνα Linux, γνωστή ως «CIFSwitch», επιτρέπει σε επιτιθέμενους να παραποιήσουν περιγραφές κλειδιών CIFS αυθεντικοποίησης, να καταχραστούν τον μηχανισμό αίτησης κλειδιών του πυρήνα και να αποκτήσουν δικαιώματα root. Το πρόβλημα επηρεάζει πολλαπλές διανομές Linux που διαθέτουν ευάλωτους συνδυασμούς πυρήνα CIFS και cifs-utils (εκδόσεις 6.14 και νεότερες, αν και επηρεάζονται και παλαιότερες παραλλαγές).
      Πώς λειτουργεί η επίθεση
      Το CIFS (Common Internet File System) είναι πρωτόκολλο δικτύωσης που επιτρέπει πρόσβαση σε αρχεία, φακέλους και συσκευές μέσω τοπικού δικτύου. Το Linux το χρησιμοποιεί για να προσαρτά, να διαβάζει και να γράφει δεδομένα από απομακρυσμένα συστήματα. Όταν ένα κοινόχρηστο αρχείο CIFS χρησιμοποιεί Kerberos για αυθεντικοποίηση, ο πυρήνας Linux ζητά από ένα βοηθητικό πρόγραμμα στον χώρο χρήστη να εκτελέσει την αυθεντικοποίηση, με τη συλλογή εργαλείων cifs-utils να λειτουργεί ως ενδιάμεσος.
      Το πρόβλημα πηγάζει από ανεπαρκή επικύρωση των περιγραφών κλειδιών στον τύπο κλειδιού CIFs.Spnego, επιτρέποντας σε μη προνομιούχους χρήστες να πλαστογραφήσουν αξιόπιστα αιτήματα πυρήνα και να ενεργοποιήσουν προνομιούχες λειτουργίες. Η εκμετάλλευση δεν βασίζεται σε καταστροφή μνήμης (δεν υπάρχουν buffer overflows), αλλά αποκλειστικά σε λογικό σφάλμα εξουσιοδότησης — γεγονός που την καθιστά πιο αθόρυβη και αξιόπιστη στην εκτέλεση.
      Μέσα στον χώρο ονομάτων προσάρτησης που ελέγχει ο επιτιθέμενος, μπορεί να τοποθετηθεί ένα rogue nsswitch.conf και κακόβουλο libnss_*.so.2, ώστε μια αναζήτηση NSS με δικαιώματα root να φορτώσει και να εκτελέσει αυθαίρετο κώδικα. Στο PoC του Manizada, το κακόβουλο NSS module γράφει μια καταχώρηση στο /etc/sudoers.d, εκχωρώντας στον επιτιθέμενο πλήρη root πρόσβαση.
      18 χρόνια στον κώδικα — ανακαλύφθηκε με AI
      Σύμφωνα με τον ερευνητή Asim Manizada, η ευπάθεια CIFSwitch εισήχθη το 2007. Η ευπάθεια εντοπίστηκε με AI-υποβοηθούμενη προσέγγιση πολλαπλής συλλογιστικής (multihop reasoning), που κατασκευάζει και διατρέχει σημασιολογικούς γράφους αντικειμένων και ροών ασφαλείας, επιτρέποντας τη σύνδεση διάσπαρτων λογικών σφαλμάτων σε ένα λειτουργικό exploit. Η τεχνική αυτή απέδειξε ότι μπορεί να αναδείξει λανθάνουσες ευπάθειες κλιμάκωσης δικαιωμάτων στον πυρήνα που διέφυγαν 18 χρόνια χειροκίνητης επισκόπησης κώδικα.
      Η αποκάλυψη έγινε μετά από εμπάργκο συντονισμένο με τις διανομές Linux, και ενημερώσεις πυρήνα είναι ήδη διαθέσιμες. Το γεγονός ότι το PoC συνόδευσε την αποκάλυψη συμπιέζει το παράθυρο εφαρμογής επιδιορθώσεων σε ώρες για κάθε σύστημα με ενεργό CIFS.
      Ποιες διανομές επηρεάζονται
      Σε προεπιλεγμένη ρύθμιση επιβεβαιωμένα ευάλωτες είναι: Linux Mint 21.3/22.3, Kali Linux 2021.4–2026.1, Rocky Linux 9, AlmaLinux 9.7, CentOS Stream 9 και αρκετές εκδόσεις SUSE για επιχειρήσεις. Ο ερευνητής επισημαίνει ότι διάφορες εκδόσεις Ubuntu, Debian, Pop!_OS, openSUSE, Oracle Linux και Amazon Linux ενδέχεται επίσης να είναι ευάλωτες εφόσον είναι εγκατεστημένο το cifs-utils.
      Εκδόσεις όπου οι προεπιλεγμένες ρυθμίσεις SELinux/AppArmor αποτρέπουν την εκμετάλλευση του CIFSwitch περιλαμβάνουν: Ubuntu 26.04, Fedora 40–44, CentOS Stream 10, Rocky Linux 10, SLES 16, AlmaLinux 10 και openSUSE Leap 16. Η ανάθεση CVE ήταν ακόμα εκκρεμής κατά τη στιγμή της δημοσίευσης.
      Προϋποθέσεις εκμετάλλευσης
      Ο Manizada τονίζει ότι η ευπάθεια είναι «μη καθολική» και η εκμετάλλευσή της εξαρτάται από πολλούς παράγοντες: ευάλωτη έκδοση πυρήνα, ευάλωτη έκδοση cifs-utils, διαθεσιμότητα χώρων ονομάτων χρήστη (user namespaces) χωρίς δικαιώματα, και πολιτικές SELinux/AppArmor που δεν αποκλείουν το μονοπάτι επίθεσης. Το γεγονός ότι το cifs-utils δεν είναι εγκατεστημένο εξ ορισμού σε όλες τις διανομές προσφέρει κάποια ανακούφιση, αλλά η ευρεία χρήση του σε περιβάλλοντα επιφάνειας εργασίας, εικονικές μηχανές cloud και containers δημιουργεί εκτεταμένη επιφάνεια επίθεσης.
      Τέταρτη κλιμάκωση δικαιωμάτων σε Linux μέσα σε λίγες εβδομάδες
      Η ευπάθεια είναι ανησυχητική και ως τάση: αποτελεί την τέταρτη σοβαρή ευπάθεια κλιμάκωσης δικαιωμάτων στον πυρήνα Linux που απαιτεί άμεση δράση μέσα σε λίγες εβδομάδες, μετά τις πρόσφατες «Copy Fail», «Dirty Frag» και «Fragnesia».
      Ποια μέτρα πρέπει να ληφθούν
      Η επιδιόρθωση από την πλευρά του πυρήνα είναι δημόσια και προγραμματισμένη για σταθερή κυκλοφορία — απορρίπτει περιγραφές cifs.spnego που προέρχονται από τον χώρο χρήστη, επαληθεύοντας ότι μόνο το CIFS μπορεί να τις δημιουργήσει μέσω των
      Read more...

      326

    • Hardware
      Newsbot

      Το MSI MPG OLED 322URDX36 εναλλάσσει 4K/360Hz, 1440p/520Hz και 1080p/680Hz σε έναν μόνο μόνιτορ

      Newsbot

      Το MSI MPG OLED 322URDX36 είναι η πρώτη οθόνη στον κόσμο με Triple Mode: εναλλάσσει 4K/360Hz, 1440p/520Hz και 1080p/680Hz κατόπιν επιλογής του χρήστη. Χρησιμοποιεί το νέο 5ης γενιάς Penta Tandem QD-OLED πάνελ της Samsung Display με διάταξη υποεικονοστοιχείων RGB Stripe για μειωμένο color fringing και καλύτερη αναγνωσιμότητα κειμένου. Η οθόνη έχει κορυφαία φωτεινότητα 1.500 nits HDR, πιστοποίηση VESA DisplayHDR True Black 600 και ClearMR 18000, με DisplayPort 2.1a (UHBR20) και USB-C 98W. Η MSI ανακοίνωσε το MPG OLED 322URDX36 λίγες μέρες πριν το Computex 2026, παρουσιάζοντάς το ως την πρώτη οθόνη στον κόσμο με Triple Mode — δηλαδή τρεις διακριτές λειτουργίες ανάλυσης και ρυθμού ανανέωσης σε ένα και μόνο μόνιτορ 31,5 ιντσών.
      Triple Mode: τρεις οθόνες σε μία
      Το MPG OLED 322URDX36 ανακοινώθηκε ενόψει του COMPUTEX 2026 και προσφέρει στον χρήστη τη δυνατότητα να επιλέγει μεταξύ τριών συνδυασμών: 4K στα 360Hz, 1440p στα 520Hz και 1080p στα 680Hz, ανάλογα με τον τύπο του παιχνιδιού. Οι υπάρχουσες dual-mode οθόνες στην αγορά εναλλάσσουν μεταξύ 4K και FHD ή 1440p και FHD, αλλά καμία δεν φτάνει τα 360Hz σε 4K ούτε προσφέρει τρεις λειτουργίες.
      Στη λειτουργία 4K/360Hz, η οθόνη ξεπερνά κατά 50% σε ταχύτητα τα σημερινά 4K μόνιτορ των 240Hz, βελτιώνοντας την ευκρίνεια κίνησης και μειώνοντας την καθυστέρηση click-to-photon. Στα 520Hz σε 1440p, ξεπερνά ακόμα και το MSI MPG 271QR QD-OLED X50, που διαθέτει πάνελ 500Hz σε QHD και θεωρείται ήδη εξαιρετικά γρήγορο.
      Η ιδέα είναι να δίνεται στους παίκτες ευελιξία χωρίς να χρειάζονται πολλαπλές οθόνες: 4K/360Hz για οπτικά απαιτητίτλους, και οι υψηλότεροι ρυθμοί ανανέωσης για competitive esports όπου η απόκριση έχει προτεραιότητα έναντι της ανάλυσης.
      5ης γενιάς Penta Tandem QD-OLED με RGB Stripe
      Το πάνελ προέρχεται από τη Samsung Display και πρόκειται για 5ης γενιάς Penta Tandem QD-OLED σε μέγεθος 32 ιντσών, με ανάλυση 3.840 x 2.160 και εγγενή ρυθμό ανανέωσης 360Hz. Σύμφωνα με τη Samsung Display, η νέα αρχιτεκτονική βελτιώνει τόσο την ενεργειακή αποδοτικότητα όσο και τη φωτεινότητα σε σχέση με προηγούμενες υλοποιήσεις QD-OLED.
      Η MSI αναφέρει ότι η οθόνη χρησιμοποιεί διάταξη υποεικονοστοιχείων RGB Stripe, σχεδιασμένη να μειώνει το color fringing και να βελτιώνει την ευκρίνεια κειμένου — δύο περιοχές που ιστορικά αποτελούσαν αδύναμο σημείο για OLED οθόνες σε περιβάλλον γραφείου. Πρόκειται για επέκταση δυνατότητας που η Samsung Display ανακοίνωσε για το νέο πάνελ, το οποίο είναι το πρώτο της με dual-mode τύπου υποστήριξη — η MSI το επεκτείνει σε τρίτη λειτουργία.
      HDR, φωτεινότητα και προστασία πάνελ
      Η οθόνη έχει κορυφαία φωτεινότητα HDR 1.500 nits και φέρει πιστοποιήσεις VESA DisplayHDR True Black 600 και ClearMR 18000. Είναι η πρώτη οθόνη που ανακοινώθηκε με πιστοποίηση VESA DisplayHDR True Black 600 — ένα βήμα πάνω από ό,τι προσέφεραν τα προηγούμενα μοντέλα της κατηγορίας.
      Η οθόνη χρησιμοποιεί DarkArmor Film, η οποία σύμφωνα με τη MSI βελτιώνει τα επίπεδα μαύρου κατά 40% και αυξάνει την αντίσταση στις γρατσουνιές κατά 2,5 φορές. Επίσης διαθέτει AI Care Sensor, που ανιχνεύει την απουσία του χρήστη για να απενεργοποιεί την οθόνη και να προστατεύει το OLED πάνελ, παρατείνοντας τη διάρκεια ζωής του.
      Υποστηρίζεται επίσης το Uniform Luminance, με δυνατότητα προσαρμογής της καμπύλης HDR μέσω λογισμικού της MSI. Η πιστοποίηση ClearMR 18000 υποδηλώνει οπτικό αποτέλεσμα χωρίς ghosting, βρισκόμενη ακριβώς κάτω από το ανώτατο επίπεδο ClearMR 21000.
      Συνδεσιμότητα και διαθεσιμότητα
      Στη συνδεσιμότητα, το MPG OLED 322URDX36 διαθέτει DisplayPort 2.1a (UHBR20) και USB-C με υποστήριξη βίντεο και τροφοδοσία 98W. Το DisplayPort 2.1a εξασφαλίζει μετάδοση 4K/360Hz χωρίς συμπίεση.
      Μεταξύ των χαρακτηριστικών περιλαμβάνονται επίσης η συμβατότητα με NVIDIA G-Sync και ο AI Navigator. Η MSI θα παρουσιάσει επίσημα το μόνιτορ στο Computex 2026, που ανοίγει στις 2 Ιουνίου 2026, χωρίς να έχουν ανακοινωθεί τιμή ή διαθεσιμότητα.
      Πηγές
      Tom's Hardware TFT Central VideoCardz Club386 Digital Trends
      Read more...

      423

    • Hardware
      Newsbot

      Η Intel ετοιμάζει το ATX12VO V3: νέο 8-pin connector και έως 29% υψηλότερη αποδοτικότητα σε αδράνεια

      Newsbot

      Leak μέσω του @momomo_us στο X αποκαλύπτει το ATX12VO V3 με νέο 8-pin connector και κατάργηση του standby rail για μεγαλύτερη ενεργειακή αποδοτικότητα. Σύμφωνα με τα διαφανούμενα slides, το νέο πρότυπο είναι έως 29% πιο αποδοτικό στο αδρανές και έως 12% υπό φορτίο σε σχέση με συμβατικά multi-rail ATX τροφοδοτικά. Ενσωματώνεται το PMBUS από τον κόσμο των servers, προσθέτοντας 4 προαιρετικές ακίδες στη μητρική (σύνολο 12) για ψηφιακή διαχείριση ισχύος. Η Intel φαίνεται να ετοιμάζει νέα αναθεώρηση του προτύπου τροφοδοτικών ATX12VO (ATX 12 Volt Only), σύμφωνα με leak του χρήστη @momomo_us στο X. Η Intel είχε αναθεωρήσει ήδη το ATX12VO spec για να παρέχει στη βιομηχανία ένα ενημερωμένο πλαίσιο σχεδιασμού τροφοδοτικών και μητρικών που μειώνουν την κατανάλωση στο αδρανές. Το πρότυπο κυκλοφόρησε αρχικά το 2020, με βασική αλλαγή την αρχιτεκτονική single-rail: αφαιρέθηκαν τα +3,3 V, +5 V, -12 V και +5 V standby από το τροφοδοτικό, με τις αντίστοιχες τάσεις να μεταφέρονται στη μητρική.
      Από το V1 στο V3: σύντομο ιστορικό
      Καθώς οι επιτραπέζιοι υπολογιστές γίνονται όλο και πιο ενεργειακά αποδοτικοί, η απώλεια μετατροπής AC-σε-DC μπορεί να αποτελεί τη μεγαλύτερη κατανάλωση σε κατάσταση αδρανούς. Τα υφιστάμενα multi-rail ATX τροφοδοτικά δεν είναι αποδοτικά σε χαμηλά φορτία — η απόδοσή τους αγγίζει μόλις 50%-60%. Με τη μετάβαση στο single-rail, οι απώλειες μετατροπής μπορούν να περιοριστούν, φτάνοντας έως 75% αποδοτικότητα στα ίδια επίπεδα DC φορτίου.
      Το ATX12VO V2 ανακοινώθηκε το 2022, αναθεωρώντας το spec με στόχο τη μείωση της κατανάλωσης στο αδρανές. Στο V2 προστέθηκε επίσης η λειτουργία I_PSU% στις επιτραπέζιες πλατφόρμες — μια καινοτομία που ήταν ήδη διαθέσιμη σε mobile και server πλατφόρμες της Intel. Τώρα, σύμφωνα με το leak, έρχεται η τρίτη γενιά.
      Τι φέρνει το ATX12VO V3
      Το πιο ορατό νέο στοιχείο είναι η αλλαγή connector: το ATX12VO V3 εισάγει νέο 8-pin συνδετήρα στη μητρική, σε αντίθεση με τον 10-pin του αρχικού προτύπου. Τα ATX12VO τροφοδοτικά έδιναν μέχρι σήμερα και δύο άλλους αμιγώς 12V τύπους συνδετήρων: 8-pin/4+4-pin EPS για τον επεξεργαστή και 6+2-pin PCIe για κάρτες επέκτασης. Το νέο πρότυπο φέρεται επίσης να καταργεί πλήρως το standby rail, μια κίνηση που αποσκοπεί σε περαιτέρω μείωση της κατανάλωσης σε κατάσταση αναμονής.
      Σύμφωνα με τα μετρήσεις επιδόσεων από τα διαρρευσμένα slides της παρουσίασης, το ATX12VO V3 παρουσιάζει έως 29% υψηλότερη αποδοτικότητα σε σχέση με συμβατικά multi-rail ATX τροφοδοτικά στο αδρανές και έως 12% υπό πλήρες φορτίο. Οι αριθμοί αυτοί προέρχονται από εταιρικά slides και δεν έχουν επαληθευτεί ανεξάρτητα.
      Η Intel εισάγει επίσης δύο νέες λειτουργίες: Low Power Mode και High Power Mode. Σύμφωνα με το leak, οι λειτουργίες αυτές στοχεύουν στη βελτίωση τόσο της ασφάλειας όσο και της αποδοτικότητας, προσαρμόζοντας τη συμπεριφορά του τροφοδοτικού ανάλογα με το φορτίο εργασίας του συστήματος.
      PMBUS: ψηφιακή διαχείριση ισχύος από τον κόσμο των servers
      Ένα από τα σημαντικότερα τεχνικά στοιχεία του V3 είναι η ενσωμάτωση του PMBUS — ενός πρωτοκόλλου ψηφιακής διαχείρισης ισχύος που χρησιμοποιείται ήδη σε περιβάλλοντα κέντρων δεδομένων. Η προσθήκη PMBUS φέρνει 4 προαιρετικές επιπλέον ακίδες στον connector της μητρικής, ανεβάζοντας το σύνολο από 8 σε 12 ακίδες. Αυτό επιτρέπει απευθείας επικοινωνία μεταξύ τροφοδοτικού και συστήματος για πιο προηγμένη και ψηφιακή διαχείριση ισχύος — ένα χαρακτηριστικό γνωρίσιμο από τα enterprise server PSU που κάνει τώρα το πέρασμά του στην επιτραπέζια αγορά.
      Το ATX12VO spec αναμένεται να βοηθήσει τη βιομηχανία PC να συμμορφωθεί με πολλαπλές κυβερνητικές κανονιστικές ρυθμίσεις ενέργειας. Η υιοθέτηση του προτύπου παραμένει κυρίως στα χέρια των OEM κατασκευαστών: η MSI ανακοίνωσε ήδη τα πρώτα επιτραπέζια συστήματα βασισμένα σε ATX12VO — το Creator P100A και το MPG Trident AS.
      Πότε περιμένουμε επίσημη ανακοίνωση
      Δεν υπάρχει επίσημη ημερομηνία ανακοίνωσης για το ATX12VO V3. Η εγγύτητα της διαρροής με το Computex 2026 αφήνει ανοιχτό το ενδεχόμενο παρουσίασης στην έκθεση, αν και πρόκειται μόνο για εικασίες μέχρι να υπάρξει επίσημη επικοινωνία από την Intel. Το πρότυπο απευθύνεται κυρίως σε κατασκευαστές τροφοδοτικών και μητρικών, οπότε η υιοθέτησή του από τη λιανική αγορά αναμένεται να είναι σταδιακή.
      Πηγές
      TechPowerUp – Intel Readies ATX12VO V3 PSU Standard With Efficiency Increases VideoCardz – Intel introduces ATX 3.0 and ATX12VO 2.0 standards (2022) CdrInfo – What Intel's ATX12VO Specs Brings to Future Desktop PSUs
      Read more...

      482

    • Linux
      Newsbot

      Το SteamOS 3.8.6 Beta φέρνει εγγενή υποστήριξη HDMI VRR για AMD GPU

      Newsbot

      Το SteamOS 3.8.6 Beta εισάγει αρχική εγγενή υποστήριξη HDMI VRR για συσκευές με native HDMI έξοδο και AMD GPU, πριν ακόμα ολοκληρωθεί η ενσωμάτωση στον mainline πυρήνα Linux. Η AMD είχε αναπτύξει τον κώδικα ήδη από το 2024, αλλά το HDMI Forum εμπόδιζε για χρόνια την ανοιχτού κώδικα υλοποίηση λόγω ζητημάτων πνευματικής ιδιοκτησίας. Η έκδοση περιλαμβάνει επίσης υποστήριξη για χειριστήρια MSI Claw και OneXPlayer APEX / X1, καθώς και διάφορες διορθώσεις σφαλμάτων. Η Valve κυκλοφόρησε την έκδοση beta του SteamOS 3.8.6 στις 29 Μαΐου 2026, φέρνοντας μια από τις πιο πολυαναμενόμενες λειτουργίες για χρήστες AMD GPU στο Linux: αρχική εγγενή υποστήριξη Variable Refresh Rate (VRR) μέσω HDMI. Η λειτουργία απευθύνεται σε συσκευές που διαθέτουν native HDMI έξοδο και αξιοποιεί δουλειά που βρίσκεται ακόμα σε εξέλιξη για την ενσωμάτωσή της στον mainline πυρήνα Linux μέσω του οδηγού AMDGPU.
      Χρόνια μπλοκαρισμένο από το HDMI Forum
      Ο οδηγός AMDGPU στο Linux στερούνταν υποστήριξης για HDMI 2.1 και νεότερα, παρά το γεγονός ότι η AMD ήθελε να την υλοποιήσει, καθώς το HDMI Forum την εμπόδιζε νομικά. Το βασικό ζήτημα ήταν η πνευματική ιδιοκτησία: το Forum απαιτούσε από την AMD να κρατήσει εμπιστευτικό συγκεκριμένο IP γύρω από το HDMI, κάτι που ερχόταν σε άμεση αντίθεση με τη φιλοσοφία του ανοιχτού κώδικα του πυρήνα Linux.
      Σύμφωνα με τον μηχανικό Linux της AMD, Harry Wentland, η εταιρεία είχε αναπτύξει τον σχετικό κώδικα ήδη από το 2024, αλλά το HDMI Forum είχε εμποδίσει την κυκλοφορία του, επικαλούμενο ανησυχίες για την έκθεση ιδιόκτητης πνευματικής ιδιοκτησίας σε ανοιχτού κώδικα στοίβες. Η Valve φέρεται να διαδραμάτισε καθοριστικό ρόλο παρασκηνιακά για να ξεμπλοκάρει το αδιέξοδο, ωθούμενη από την ανάγκη για υποστήριξη σύγχρονου HDMI στις Linux-based πλατφόρμες της, όπως το Steam Deck.
      Η AMD υπέβαλε τελικά σειρά από patches για τον πυρήνα Linux στον οδηγό AMDGPU που εισάγουν υποστήριξη για το Fixed Rate Link (FRL) του HDMI 2.1. Η κίνηση αυτή ακολούθησε χρόνια απόρριψης από το HDMI Forum. Η αρχική αυτή υποστήριξη επιτρέπει υψηλότερη απόδοση bandwidth για τις Radeon GPU στο Linux, με ανάλυση έως 4K στα 120Hz και 5K στα 240Hz.
      Γιατί το HDMI VRR στο SteamOS έρχεται πριν τον πυρήνα
      Η AMD απενεργοποίησε προσωρινά το FRL ως προεπιλογή στα patches του πυρήνα, λόγω της υποστήριξης VRR: η ενεργοποίηση FRL χωρίς VRR θεωρείται υποβάθμιση για χρήστες με FRL-capable οθόνες. Μόλις η υποστήριξη VRR ολοκληρωθεί, αναμένεται να ενεργοποιηθεί και το FRL ως προεπιλογή. Αυτό εξηγεί ακριβώς γιατί η Valve επέλεξε να ενσωματώσει το HDMI VRR προληπτικά στο SteamOS 3.8.6 Beta: τα patches βρίσκονται ακόμα υπό δημόσια αξιολόγηση και ενδέχεται να ενσωματωθούν στον πυρήνα Linux 7.2 το καλοκαίρι του 2026.
      Για τους gamers, το πρότυπο HDMI 2.1 είναι ιδιαίτερα χρήσιμο καθώς αυξάνει σημαντικά το bandwidth, υποστηρίζοντας μορφές όπως 4K στα 120Hz ή 8K στα 60Hz. Το πρότυπο υποστηρίζει επίσης VRR και DSC, αλλά αυτά ενδέχεται να χρειαστούν περισσότερο χρόνο για να λειτουργήσουν πλήρως στο Linux.
      Τι άλλο φέρνει το SteamOS 3.8.6 Beta
      Πέραν της υποστήριξης HDMI VRR, η Valve συμπεριέλαβε στην έκδοση beta υποστήριξη χειριστηρίων για τις φορητές συσκευές gaming MSI Claw και OneXPlayer APEX / X1, καθώς και βελτιώσεις στην ήδη υπάρχουσα υποστήριξη άλλων handheld συσκευών. Η έκδοση περιλαμβάνει επίσης διάφορες διορθώσεις σφαλμάτων.
      Η κίνηση αυτή ακολουθεί μια πάγια τακτική της Valve: να προχωράει μπροστά από τον mainline πυρήνα Linux ενσωματώνοντας δυνατότητες που βρίσκονται σε στάδιο ανάπτυξης, αξιοποιώντας τη στενή συνεργασία της με την AMD. Το SteamOS τροφοδοτεί το Steam Deck και τις μελλοντικές του συσκευές, οι οποίες χρησιμοποιούν εξ ολοκλήρου AMD silicon.
      Πηγές
      Phoronix: SteamOS 3.8.6 Beta Released With Initial Native Support For AMD HDMI VRR Steam: SteamOS 3.8.6 Beta — Official Changelog WCCFTech: AMD Finally Cracks HDMI 2.1 On Linux After Years Of Forum Lockout KitGuru: AMD submits HDMI 2.1 FRL patches for open-source Linux driver
      Read more...

      427

    • Hardware
      Newsbot

      Η G.SKILL παρουσιάζει στην Computex DDR5-9200 CU-DIMM μνήμη που τρέχει στα 1,1V

      Newsbot

      Η G.SKILL παρουσίασε στην Computex 2026 kit DDR5-9200 CU-DIMM 32GB (2×16GB) με χρονισμούς CL74-74-74-148, που λειτουργεί στο τυπικό JEDEC voltage των 1,1V — χωρίς ανύψωση τάσης. Πρόκειται για το πρώτο demo DDR5-9200 σε πλατφόρμα 4-DIMM (MSI MEG Z890 GODLIKE), καθώς μέχρι τώρα τέτοιες ταχύτητες εμφανίζονταν μόνο σε εξειδικευμένες πλακέτες 2-DIMM. Δεν έχει ανακοινωθεί ακόμα τιμή ή ημερομηνία κυκλοφορίας στην αγορά. Η G.SKILL επέλεξε την Computex 2026 για να παρουσιάσει ένα από τα πιο τεχνικά αξιοσημείωτα demos μνήμης της έκθεσης: ένα νέο DDR5 CU-DIMM kit που λειτουργεί στα 9.200 MT/s με τάση DRAM μόλις 1,1V. Το kit αποτελείται από δύο μονάδες των 16GB, για συνολική χωρητικότητα 32GB.
      CU-DIMM: τι κάνει τη διαφορά
      Το CU-DIMM (Clocked Unbuffered DIMM) είναι μια τεχνολογία μνήμης που ενσωματώνει έναν οδηγό ρολογιού (clock driver) απευθείας πάνω στη μονάδα μνήμης, βελτιώνοντας την ακεραιότητα σήματος σε εξαιρετικά υψηλούς ρυθμούς μεταφοράς και επιτρέποντας στις συχνότητες να κλιμακωθούν πέρα από όσα μπορούν να αντέξουν τα συμβατικά DDR5 DIMM.
      Ενώ οι ακραίες συχνότητες DDR5 γίνονται ολοένα πιο συνηθισμένες σε enthusiast kits, η επίτευξή τους χωρίς ανύψωση τάσης παραμένει σημαντική μηχανολογική πρόκληση. Η μνήμη υψηλής συχνότητας συνήθως βασίζεται σε αυξημένη τάση DRAM για να διατηρήσει τη σταθερότητα, κάτι που αυξάνει κατανάλωση ρεύματος και θερμική παραγωγή.
      Τα specs και η πλατφόρμα επικύρωσης
      Σύμφωνα με το δελτίο τύπου της G.SKILL, το kit λειτουργεί στα DDR5-9200 CL74-74-74-148 με μόλις 1,1V τάση DRAM, επικυρωμένο στη μητρική MSI MEG Z890 GODLIKE. Κατά τη G.SKILL, το αποτέλεσμα αντικατοπτρίζει πρόοδο στο binning των ολοκληρωμένων κυκλωμάτων μνήμης, στη βελτιστοποίηση ακεραιότητας σήματος και στην τεχνολογία CU-DIMM.
      Τα high-speed DDR5 kits απαιτούν συνήθως υψηλότερη τάση DRAM, ενώ η G.SKILL δηλώνει ότι αυτό το kit λειτουργεί στο τυπικό JEDEC voltage των 1,1V. Η λειτουργία σε χαμηλότερη τάση συμβάλλει στη μείωση κατανάλωσης ρεύματος και θερμικής εκπομπής, διατηρώντας παράλληλα υψηλό εύρος ζώνης μνήμης.
      Σημαντικό ορόσημο για πλατφόρμες 4-DIMM
      Ιστορικά, ταχύτητες μνήμης που πλησιάζουν ή ξεπερνούν τα DDR5-9000 ήταν σχεδόν αποκλειστικό προνόμιο εξειδικευμένων πλακετών δύο DIMM, σχεδιασμένων ειδικά για overclocking μνήμης. Η επίτευξη DDR5-9200 σε μια premium πλακέτα τεσσάρων DIMM, όπως η MSI MEG Z890 GODLIKE, υποδηλώνει συνεχή βελτίωση στο tuning του memory controller και στη δρομολόγηση σήματος της μητρικής.
      Προς το παρόν, οι επεξεργαστές AMD Ryzen 7000 και 9000 συνδυάζονται τυπικά με μνήμες DDR5-6000. Με τους επεξεργαστές Zen 6 και τις νέες μητρικές, είναι πιθανό η AMD να υποστηρίξει CU-DIMM modules και ταχύτερες ταχύτητες μνήμης — κάτι που θα διευρύνει σημαντικά την αγορά για τέτοια προϊόντα.
      Διαθεσιμότητα
      Η G.SKILL δεν ανακοίνωσε ακόμα τιμή λιανικής ή ημερομηνία κυκλοφορίας. Το kit θα παρουσιαστεί στο περίπτερο της εταιρείας στην Computex 2026. Οι επισκέπτες της έκθεσης μπορούν να δουν το demo στο Nangang Exhibition Center Hall 1 (TaiNEX 1), Booth I0818.
      Πηγές
      VideoCardz – G.SKILL shows DDR5-9200 CU-DIMM memory running at 1.1V Guru3D – G.SKILL Demonstrates DDR5-9200 CU-DIMM Memory Running at Just 1.1 Volts WCCFTech – G.Skill Pushes Trident Z5 CK CUDIMM DDR5 Memory To 9200 MT/s at Just 1.1V Overclock3D – G.Skill unveils DDR5-9200 1.1V CU-DIMM memory modules
      Read more...

      386

    • Hardware
      Newsbot

      Η NVIDIA και η Microsoft προαναγγέλλουν το N1X στο Computex 2026: «Νέα εποχή PC»

      Newsbot

      Η NVIDIA και η Microsoft δημοσίευσαν συντονισμένα στο X το μήνυμα «A new era of PC» με συντεταγμένες που αντιστοιχούν στο Nangang Exhibition Centre του Computex 2026 (2–5 Ιουνίου). Το N1X αναμένεται να φέρει 20 πυρήνες Arm v9.2 custom σχεδιασμού NVIDIA, iGPU Blackwell με 6.144 CUDA cores και ικανότητες AI επεξεργασίας 180–200 TOPS, κατασκευασμένο σε κόμβο TSMC 3 nm. Dell, Lenovo και MSI ετοιμάζουν ήδη φορητούς υπολογιστές με N1X, ενώ η κυκλοφορία τους αναμένεται από τιμές περίπου $1.000–$1.500 σύμφωνα με εκτιμήσεις αναλυτών. Η NVIDIA και η Microsoft δημοσίευσαν συντονισμένα μηνύματα μέσα από τους λογαριασμούς τους στο X με το κείμενο «A new era of PC» και τις συντεταγμένες «25.0528, 121.5990», που αντιστοιχούν στο Nangang Exhibition Centre, στεγάζοντας το Computex 2026. Η κίνηση αυτή υπονοεί ότι η NVIDIA ετοιμάζεται να ανακοινώσει τον πολυαναμενόμενο επεξεργαστή N1X για υπολογιστές, με πλήρη υποστήριξη της Microsoft για Windows 11 AI PC με επιτάχυνση Copilot+.
      Τεχνικά χαρακτηριστικά: τι γνωρίζουμε μέχρι τώρα
      Σύμφωνα με διαρροές, η NVIDIA κατασκευάζει το N1X στον κόμβο 3 nm της TSMC. Πρόκειται για επεξεργαστή 20 πυρήνων σε διάταξη Arm big.LITTLE — 10 πυρήνες επιδόσεων και 10 πυρήνες αποδοτικότητας — όλοι custom σχεδιασμού NVIDIA, βασισμένοι στην αρχιτεκτονική Arm v9.2. Το σύμπλεγμα CPU αναμένεται να διαθέτει 32 MB κοινής κρυφής μνήμης τελευταίου επιπέδου.
      Το N1X αποτελεί την κορυφαία παραλλαγή με 20 πυρήνες Arm και 6.144 CUDA cores βασισμένα στην αρχιτεκτονική Blackwell — ουσιαστικά μια προσαρμογή του GB10 Superchip για φορητούς υπολογιστές, της ίδιας κατηγορίας επεξεργαστή που χρησιμοποιείται στο DGX Spark, αλλά βελτιστοποιημένη για συστήματα χαμηλότερης κατανάλωσης. Η κρίσιμη διαφορά είναι η υποστήριξη Windows, καθώς το DGX Spark δεν έλαβε ποτέ επίσημη υποστήριξη για το λειτουργικό σύστημα της Microsoft.
      Οι δυνατότητες επιτάχυνσης AI του N1X εκτιμώνται μεταξύ 180 και 200 TOPS. Διαρροές μετρήσεων επιδόσεων αναφέρουν single-core σκορ περίπου 3.096 και multi-core σκορ 18.837 — νούμερα που σύμφωνα με τις ίδιες πηγές αναμένεται να ξεπερνούν τις επιδόσεις των Intel Arrow Lake-HX, AMD Ryzen AI MAX και Qualcomm Snapdragon X Elite. Ωστόσο, αυτά τα νούμερα δεν έχουν επιβεβαιωθεί ανεξάρτητα και πρέπει να αντιμετωπίζονται με επιφύλαξη μέχρι την επίσημη ανακοίνωση.
      Ο ρόλος της Microsoft και η σημασία της συνεργασίας
      Εάν η Microsoft υποστηρίξει ενεργά το N1X, αυτό θα μπορούσε να διευρύνει σημαντικά την εμβέλεια της πλατφόρμας στο ευρύ κοινό, φέρνοντας ολόκληρο το οικοσύστημα εφαρμογών Windows στο Arm — ενώ παράλληλα θα εισάγει στο περιβάλλον Windows μια ισχυρή πλατφόρμα υπολογιστικής AI με ενοποιημένη αρχιτεκτονική μνήμης. Κανένας από τους υπόλοιπους εταίρους Windows on Arm δεν έχει παρουσιάσει κάτι εφάμιλλο σε δυνατότητες AI με το GB10 Superchip, οπότε φορητοί υπολογιστές με N1X θα μπορούσαν να αποτελέσουν σημαντική ώθηση για τις φιλοδοξίες της εταιρείας στο πεδίο της τεχνητής νοημοσύνης — με υπολογιστική ισχύ που θα έδινε στη Microsoft τη δυνατότητα να δημιουργήσει νέες εμπειρίες τοπικής AI που δεν ήταν εφικτές με τα σημερινά Copilot+ PC.
      Ανταγωνιστικό τοπίο και στόχοι της NVIDIA
      Το N1X αναμένεται ευρέως να τοποθετήσει τη NVIDIA στη θέση του ταχύτερου Arm-based επεξεργαστή για Windows, εκτοπίζοντας τη σειρά Qualcomm Snapdragon X Elite και προσφέροντας επιδόσεις συγκρίσιμες με τους high-end επεξεργαστές x86-64 από Intel και AMD. Ο ρητός στόχος της NVIDIA, σύμφωνα με τις διαρροές, είναι να ξεπεράσει τα Apple M5 Pro και AMD Ryzen AI Max 400.
      Με αυτή την κυκλοφορία, η NVIDIA εισέρχεται σε μια αγορά που διακινεί περίπου 150 εκατομμύρια μονάδες ετησίως — έναν χώρο στον οποίο μέχρι τώρα δεν είχε άμεση παρουσία ως κατασκευαστής επεξεργαστών για καταναλωτικούς φορητούς υπολογιστές. Τα chip N1 και N1X, που αναπτύχθηκαν σε συνεργασία με τη MediaTek, βασίζονται στην τεχνολογία GB10 Superchip, με το N1X να φέρει 20 πυρήνες Arm CPU και ενσωματωμένη GPU αρχιτεκτονικής Blackwell με 6.144 CUDA cores.
      OEMs, τιμολόγηση και διαθεσιμότητα
      Η Dell έχει ήδη προγραμματίσει παρουσίαση XPS laptop με N1X εμπαργκαρισμένη για τις 31 Μαΐου — ένας φορητός υπολογιστής που ήταν γνωστός από εγγραφές στο Geekbench αλλά δεν είχε ποτέ επίσημα επιβεβαιωθεί από την εταιρεία. Σύμφωνα με πληροφορίες, άλλοι κατασκευαστές καλούν ήδη τον τύπο σε ειδικές παρουσιάσεις φορητών υπολογιστών που ακολουθούν πιθανώς το keynote της NVIDIA — μεταξύ αυτών η Lenovo και η MSI.
      Αναλυτές εκτιμούν ότι οι φορητοί υπολογιστές με N1X θα κυκλοφορήσουν σε τιμές μεταξύ $1.000 και $1.500. Τρεις επιπλέον παραλλαγές της σειράς N1 σχεδιάζονται για το δεύτερο τρίμηνο μετά την αρχική κυκλοφορία, με μια επόμενη γενιά N2 να αναμένεται για το τρίτο τρίμηνο του 2027.
      Η ανακοίνωση στο Computex 2026 (2–5 Ιουνίου) είναι καθοριστική: εάν το N1X δεν εμφανιστεί εκεί, το chip κινδυνεύει να χάσει οριστικά το ανταγωνιστικό του παράθυρο, καθώς έχει ήδη καθυστερήσει τουλάχιστον μία φορά λόγω προβλημάτων συμβατότητας λογισμικού.
      Πηγές
      TechPowerUp – Microsoft and NVIDIA Jointly Tease Possible N1X Debut as a "New Era of PC" Tom's Hardware – Nvidia and Microsoft tease "a new era of PC" ahead of Computex 2026 VideoCardz – Dell confirms XPS laptop with NVIDIA N1X at Computex NotebookCheck – Nvidia N1X spotted online ahead of rumoured Computex launch Dataconomy – Nvidia to Unveil Arm Laptop Chips at Computex 2026
      Read more...

      497

    • Hardware
      Newsbot

      G.SKILL και Cooler Master παρουσίασαν μνήμη DDR5 με ενεργή ψύξη στο Computex 2026

      Newsbot

      Η G.SKILL και η Cooler Master ανακοίνωσαν από κοινού τη σειρά MasterDimm AC, DDR5 μνήμη με ενσωματωμένο ενεργό σύστημα ψύξης τύπου blower, που υπόσχεται μείωση θερμοκρασίας έως 15°C σύμφωνα με την Cooler Master. Υποστηρίζει κιτ έως 128 GB (2×64 GB), με προφίλ AMD EXPO ως DDR5-6000 CL26 και Intel XMP 3.0 CU-DIMM ως DDR5-8400. Τιμές και διαθεσιμότητα δεν έχουν ανακοινωθεί ακόμα· η επίσημη παρουσίαση γίνεται κατά τη διάρκεια του Computex 2026. Η Cooler Master και η G.SKILL ανακοίνωσαν τη σειρά MasterDimm AC, νέα DDR5 μνήμη με ενσωματωμένη ενεργή ψύξη απευθείας στον σχεδιασμό της μονάδας. Πρόκειται για κοινή ανάπτυξη που αποσκοπεί στην αντιμετώπιση ενός από τα λιγότερο συζητημένα προβλήματα της σύγχρονης υψηλής επίδοσης μνήμης: τη θερμική διαχείριση υπό συνεχιζόμενο φορτίο εργασίας.
      Σχεδιασμός: ενεργή ψύξη τύπου blower ενσωματωμένη στη μνήμη
      Το MasterDimm AC αποτελείται από μονάδα μνήμης ανεπτυγμένης από τη G.SKILL και ψυκτικό σύστημα της Cooler Master· σε αντίθεση με τις συμβατικές μνήμες, φέρει ογκώδη ψύκτρα με ενσωματωμένο ανεμιστήρα στο πλάι για ενεργή ψύξη των εξαρτημάτων. Τα module διαθέτουν παχιά ψύκτρα με ανεμιστήρα ενσωματωμένο να προσομοιάζει τον τύπο blower που συναντάμε σε ορισμένες GPU.
      Από τις φωτογραφίες που κυκλοφόρησαν, η μονάδα με ενεργή ψύξη είναι αισθητά πιο χοντρή από τα τυπικά module με παθητικές ψύκτρες· σε πλακέτες με τέσσερις υποδοχές DIMM, θα χωρούν μόνο δύο τέτοιες μονάδες. Το αισθητικό αποτέλεσμα, σύμφωνα με το Tom's Hardware, συνδυάζει μαύρο και χρυσαφί χρωματισμό με ορατό τμήμα χάλκινης ψύκτρας στο μπροστινό πλευρό και RGB φωτισμό.
      Θερμοκρασία και ηχητικά χαρακτηριστικά
      Σύμφωνα με το δελτίο τύπου, η ενεργή ψύξη MasterDimm AC παρέχει μείωση θερμοκρασίας έως 15°C και λειτουργία κάτω από 35 dB(A) θορύβου. Η Cooler Master τονίζει ότι ο στόχος είναι η διατήρηση σταθερής λειτουργίας κατά τη διάρκεια παρατεταμένων φορτίων εργασίας, και όχι μόνο σε σύντομες δοκιμές μέτρησης επίδοσης. Επιπλέον, η εταιρεία αναφέρει ότι η διατήρηση της μνήμης σε βέλτιστες θερμοκρασίες βελτιώνει την ακεραιότητα σήματος και τη μακροχρόνια σταθερότητα υπό συνεχές φορτίο.
      Προδιαγραφές: AMD EXPO και Intel XMP 3.0
      Στο Computex, η Cooler Master παρουσιάζει μονάδες με προφίλ AMD EXPO ως DDR5-6000 CL26 και extreme-frequency CU-DIMM μονάδες για Intel με XMP 3.0 ταχύτητες ως DDR5-8400. Οι νέες μονάδες υποστηρίζουν πολύ υψηλές χωρητικότητες ως 64 GB ανά module (128 GB σε kit), σχεδιασμένες να παραμένουν σταθερές σε εντατικά φορτία εργασίας.
      Αναλυτικά, τα κύρια χαρακτηριστικά σε πίνακα:
      Χαρακτηριστικό Τιμή ΧωρητικότηταΈως 64 GB ανά module (kit 128 GB) AMD (EXPO)DDR5-6000 CL26 Intel (XMP 3.0)DDR5-8400 CU-DIMM Σύστημα ψύξηςΕνεργός ανεμιστήρας blower με custom ψύκτρα Μείωση θερμοκρασίαςΈως 15°C (σύμφωνα με Cooler Master) ΘόρυβοςΚάτω από 35 dB(A) Πλατφόρμες-στόχοιAI PCs, workstations, gaming, δημιουργία περιεχομένου Ιστορικό: η ενεργή ψύξη μνήμης δεν είναι πρωτόγνωρη
      Πριν από περισσότερο από μια δεκαετία, η Corsair είχε δοκιμάσει ενεργή ψύξη μνήμης με τα module Vengeance Airflow, ενώ οι κατασκευαστές έχουν πειραματιστεί με δημιουργικές ψύκτρες DIMM από παλαιότερα. Πιο πρόσφατα, η Origin Code παρουσίασε μνήμη VORTEX DDR5 με αποσπώμενο ψύκτη τριών ανεμιστήρων λίγο πριν από το CES 2026. Το MasterDimm AC διαφέρει ωστόσο στο ότι η ψύξη αποτελεί αναπόσπαστο μέρος του σχεδιασμού της μονάδας και όχι εξάρτημα τρίτου.
      Η G.SKILL έχει ήδη ωθήσει προς υψηλότερες χωρητικότητες DDR5, συμπεριλαμβανομένων κιτ 128 GB DDR5-8000 πέρσι, οπότε το MasterDimm AC φαίνεται να απευθύνεται σε συστήματα όπου η πυκνότητα μνήμης και τα διατηρήσιμα ρολόγια αποτελούν και οι δύο μέρος της λύσης.
      Τιμολόγηση και διαθεσιμότητα
      Δεν υπάρχουν ακόμα λεπτομέρειες για τιμή ή διαθεσιμότητα, αλλά δεν είναι δύσκολο να φανταστεί κανείς ότι αυτά τα κιτ για «απαιτητικά επόμενης γενιάς συστήματα» θα είναι ακόμα πιο ακριβά από τη συνηθισμένη DDR5. Το MasterDimm AC θα παρουσιαστεί στο Computex 2026, όπου αναμένεται να αποκαλυφθούν περισσότερες πληροφορίες για τη διαθεσιμότητα και την τιμολόγηση.
      Πηγές
      Guru3D – G.SKILL Introduces Actively Cooled DDR5 Memory at Computex 2026 VideoCardz – Cooler Master and G.SKILL reveal thick DDR5 memory with built-in cooling fan Tom's Hardware – Cooler Master is bringing active cooling to DDR5 RAM WCCFtech – Cooler Master And G.Skill Team Up To Launch MasterDIMM AC Actively Cooled DDR5 Memory
      Read more...

      437

    Εμφάνιση όλων των κατηγοριών
×
×
  • Δημιουργία...

Important Information

Ο ιστότοπος theLab.gr χρησιμοποιεί cookies για να διασφαλίσει την καλύτερη εμπειρία σας κατά την περιήγηση. Μπορείτε να προσαρμόσετε τις ρυθμίσεις των cookies σας , διαφορετικά θα υποθέσουμε ότι είστε εντάξει για να συνεχίσετε.