HBM4, Google TPU και η επιστροφή της Samsung στη μάχη της μνήμης
Η ιστορία ξεκίνησε από ένα ρεπορτάζ της κορεατικής Chosun Biz, το οποίο αναπαρήγαγαν μέσα όπως το SamMobile και η TrendForce. Σύμφωνα με αυτές τις πηγές, η Samsung φέρεται να έχει ολοκληρώσει την ανάπτυξη της έκτης γενιάς μνήμης υψηλού εύρους ζώνης (High Bandwidth Memory, HBM4), τα δείγματά της φαίνεται να έχουν περάσει τις δοκιμές της Broadcom και, πάντα κατά τα ίδια ρεπορτάζ, αναμένεται να τροφοδοτήσουν τις επόμενες γενιές Tensor Processing Units (TPU) της Google.
Το SamMobile μάλιστα μετέφερε ότι ο διευθύνων σύμβουλος της Broadcom, Hock Tan, ταξίδεψε πρόσφατα στη Νότια Κορέα για να συναντήσει τον επικεφαλής του τμήματος Device Solutions της Samsung, προκειμένου να κλείσουν τους όρους ενός μακροχρόνιου συμβολαίου HBM4. Στο ίδιο δημοσίευμα αναφέρεται πως περίπου το μισό της παραγωγής HBM4 της Samsung θα κατευθυνθεί στην Broadcom για Google TPU και το άλλο μισό στην Nvidia για τη σειρά Rubin, με συνολικά τριπλάσια ποσότητα HBM προς τη Google σε σχέση με σήμερα.
Εδώ όμως μπαίνει η πρώτη ψυχρολουσία: η ίδια η Samsung επικοινώνησε με το SamMobile και ζήτησε να προστεθεί διευκρίνιση ότι οι πληροφορίες του άρθρου «βασίζονται σε φήμες και εικασίες και δεν είναι πραγματικά δεδομένα». Με άλλα λόγια, δεν υπάρχει επίσημη ανακοίνωση συμβολαίου από Samsung ή Google, τουλάχιστον προς το παρόν. Από την άλλη πλευρά, η TrendForce, επικαλούμενη τόσο την Chosun Biz όσο και πρόσθετες βιομηχανικές πηγές, αναφέρει ότι το HBM4 της Samsung πέρασε τις δοκιμές της Broadcom, ότι αναμένεται να μπει σε πλήρη προμήθεια το 2026 και ότι η Samsung είναι «σε τροχιά» να γίνει ο βασικός προμηθευτής HBM για τις Google TPU από εκείνη τη χρονιά.
Ένα σημαντικό σημείο που ξεκαθαρίζει η TrendForce, και διορθώνει κάπως τα πράγματα, είναι ότι η σημερινή, έβδομη γενιά TPU της Google, η Ironwood, χρησιμοποιεί μνήμη HBM3E και όχι HBM4. Η όγδοη γενιά που σχεδιάζεται για το 2026 θα είναι αυτή που θα περάσει σε HBM4, με τη Samsung να αναμένεται να διπλασιάσει τουλάχιστον τον όγκο μνήμης που προμηθεύει προς τη Google σε σχέση με το 2025. Με απλά λόγια, αν κερδίσει πράγματι αυτό το design win, η Samsung μετατρέπεται από «κυνηγός» της SK hynix σε πιθανό νέο ηγέτη στον χώρο της HBM για custom AI accelerators.
Για να καταλάβουμε το διακύβευμα, αξίζει μια γρήγορη στάση στο τι είναι η HBM4. Η HBM γενικά είναι μνήμη τύπου 3D stack, με κάθε «στοίβα» να αποτελείται από πολλαπλά dies DRAM που επικοινωνούν με το chip μέσω εξαιρετικά φαρδιάς διασύνδεσης. Η προδιαγραφή HBM4 που ολοκλήρωσε η JEDEC το 2025 διπλασιάζει το εύρος διαύλου στα 2048 bit ανά stack, προσφέροντας μέχρι περίπου 2 TB ανά δευτερόλεπτο bandwidth και χωρητικότητες ως 64 GB σε μία μόνο στοίβα. Σε σχέση με την HBM3E, αυτό μεταφράζεται σε σαφώς μεγαλύτερο throughput ανά accelerator, χωρίς να χρειάζεται να ανέβουν δραματικά οι συχνότητες.
Για την Google, η πλατφόρμα Ironwood είναι ήδη ένα θηρίο. Σύμφωνα με τα επίσημα στοιχεία της εταιρείας, κάθε Ironwood TPU είναι σχεδιασμένο ειδικά για inference, μπορεί να κλιμακωθεί σε συστοιχίες έως 9.216 chips και δίνει πάνω από 40 exaflops υπολογιστικής ισχύος σε FP4 σε πλήρη διάταξη. Ο σημερινός σχεδιασμός βασίζεται σε HBM3E με υψηλή χωρητικότητα και αναβαθμισμένο bandwidth, αλλά η μετάβαση σε HBM4 στην επόμενη γενιά πρακτικά σημαίνει ακόμη μεγαλύτερα μοντέλα στη μνήμη, περισσότερα tokens ανά batch και λιγότερα bottlenecks από πλευράς μνήμης, ειδικά για μεγάλα LLM και Mixture of Experts.
Το δεύτερο επίπεδο της ιστορίας είναι η αγορά. Η Samsung είχε μείνει πίσω τα τελευταία χρόνια, καθώς η SK hynix «σκούπισε» τα περισσότερα design wins σε Nvidia AI GPUs και μεγάλα data centers. Τώρα όμως, σύμφωνα με την TrendForce, η Samsung προσφέρει HBM3E και HBM4 σε μεγάλους όγκους και επιθετικές τιμές προς τη Google, ενώ παράλληλα ετοιμάζει και την τροφοδοσία της Nvidia για τις επόμενες Rubin GPUs. Την ίδια στιγμή, η SK hynix είναι ήδη «φορτωμένη» με συμβόλαια για Nvidia και άλλους hyperscalers, δηλαδή μεγάλους παρόχους cloud, άρα έχει λιγότερο περιθώριο να αυξήσει γρήγορα την παραγωγή της.
Σε μακροεπίπεδο, η εικόνα δεν είναι ιδιαίτερα ευχάριστη για τους υπόλοιπους της αγοράς. Ρεπορτάζ του Reuters μιλούν για έντονη και παρατεταμένη έλλειψη μνήμης, με τις τιμές DRAM, HBM και NAND να ανεβαίνουν, καθώς εταιρείες όπως η Microsoft, η Google και η ByteDance κυνηγούν τα ίδια chips από τους τρεις μεγάλους προμηθευτές, Samsung, SK hynix και Micron. Αν σε αυτό προσθέσουμε αναλύσεις που βλέπουν την «κρίση μνήμης» να τραβάει πιθανόν μέχρι και μετά το 2028, γίνεται σαφές ότι μια συμφωνία Samsung – Google, αν επιβεβαιωθεί, δεν πρόκειται να αποσυμπιέσει την κατάσταση, μάλλον θα την επιδεινώσει λίγο ακόμη.
Τι σημαίνουν όλα αυτά για τον μέσο χρήστη, πέρα από το ότι μπερδεύτηκε με τις γενιές TPU και HBM, και μάλλον δικαιολογημένα; Πρακτικά, όλα δείχνουν πως οι τιμές σε high end GPUs, server RAM και ειδικά σε οτιδήποτε ακουμπά HBM θα παραμείνουν υψηλές για αρκετά χρόνια. Οι κατασκευαστές μνήμης έχουν κάθε κίνητρο να διοχετεύσουν το μεγαλύτερο μέρος της παραγωγής στους hyperscalers που πληρώνουν ακριβά και με πολυετή συμβόλαια, όχι σε consumer προϊόντα. Για τον gamer ή τον enthusiast αυτό σημαίνει ότι δεν πρέπει να περιμένει θαύματα σε τιμές GPU και DDR5, τουλάχιστον μέχρι να σταθεροποιηθεί η ζήτηση από τα AI data centers.
Ο χρονικός ορίζοντας έχει ενδιαφέρον. Η σημερινή γενιά Ironwood βασισμένη σε HBM3E είναι ήδη σε εμπορική διάθεση μέσω Google Cloud. Η μετάβαση σε HBM4 για την επόμενη γενιά TPU και τους επιταχυντές Nvidia Rubin τοποθετείται από τα περισσότερα ρεπορτάζ μέσα στο 2026, με ακόμη πιο γρήγορα HBM4E chips και πλατφόρμες να ακολουθούν το 2027. Με βάση όσα λένε οι ίδιοι οι κατασκευαστές, η αγορά μνήμης πιθανότατα θα παραμείνει σε καθεστώς έντασης μέχρι τουλάχιστον το τέλος του 2027, ίσως και πέρα από το 2028, αν δεν «σκάσει» κάπου η AI φούσκα. Αν κάποια στιγμή η ζήτηση για AI κοπάσει απότομα, το σημερινό undersupply μπορεί να γυρίσει σε oversupply με απότομη πτώση τιμών, προς το παρόν όμως οι ίδιοι οι παίκτες δείχνουν να προτιμούν μια «σφιχτή» αγορά αντί να ρισκάρουν νέο κράχ τιμών μνήμης.
Τέλος, αξίζει να σημειωθεί ότι η ίδια η Samsung χαρακτηρίζει τα συγκεκριμένα δημοσιεύματα ως «φήμες» και δεν έχει επιβεβαιώσει επίσημα καμία λεπτομέρεια συμβολαίου με τη Google. Αυτό δεν σημαίνει ότι τα ρεπορτάζ είναι ψευδή, αλλά ότι βρισκόμαστε ακόμη στη ζώνη του ημιεπίσημου, όπου οι διαρροές από την εφοδιαστική αλυσίδα προηγούνται των ανακοινώσεων. Για την ώρα, το μόνο σίγουρο είναι ότι η HBM4 βγαίνει από το στάδιο της θεωρίας και μπαίνει στο σκληρό κυνήγι των πραγματικών design wins, και η Google μοιάζει να είναι ένας από τους πρώτους μεγάλους πελάτες που θα τη βάλουν στην πράξη.
Πηγές
Samsung could earn billions by supplying HBM4 chips for Google’s TPU — SamMobile Samsung seems completely ready to make HBM4 memory chips — SamMobile Samsung HBM4 Reportedly Beats Expectations in Broadcom Test, Set to Lead 2026 Google TPU Supply — TrendForce Ironwood: The first Google TPU for the age of inference — Google JEDEC finalizes HBM4 memory standard with major bandwidth and efficiency upgrades — Tom’s Hardware The AI frenzy is driving a memory chip supply crisis — Reuters Memory crisis and sky-high DRAM prices could run past 2028 as Samsung and SK Hynix opt to “minimize the risk of oversupply” — PC Gamer High Bandwidth Memory — Wikipedia
156
