Jump to content

  • Ειδήσεις

    • Προσφορές
      astrolabos

      Office 2024 Pro + Windows 11 Pro με €27.25: Ένας οικονομικός τρόπος για να αναβαθμίσετε το PC σας

      astrolabos

      Η νεότερη perpetual έκδοση της MS, το Office 2024 Professional Plus, είναι το μεγαλύτερο άλμα από το 2021. Υπάρχει όμως ένα θέμα: αν το αγοράσετε από το MS Store, μία άδεια Office Professional Plus 2024 θα σας κοστίσει το εντυπωσιακό ποσό των 239.99€, ενώ ένα κλειδί Windows 11 Pro άλλα 199.99€. Αυτό σημαίνει σχεδόν 440€ μόνο για να στηθεί ένα PC! Γιατί να πληρώσετε τα ίδια για περισσότερα; Το Godeal24 μόλις κυκλοφόρησε το ολοκαίνουργιο Office 2024 Pro + Windows 11 Pro bundle, επιτρέποντάς σας να αποκτήσετε και τα δύο, για πάντα, σε ένα κλάσμα αυτής της τιμής: 27.25€. Χωρίς μηνιαίες χρεώσεις, χωρίς αυτόματη ανανέωση, χωρίς παγίδα συνδρομής MS 365. Πληρώνετε μία φορά, το χρησιμοποιείτε για πάντα!
      Τι κάνει λοιπόν το Office 2024 Pro να αξίζει την αναβάθμιση;
      Δεν πρόκειται απλώς για μια νέα εμφάνιση. Το Office 2024 φέρνει μια κομψή νέα εμφάνιση Fluent Design που ταιριάζει στα Windows 11, μαζί με πραγματικά ισχυρές αναβαθμίσεις στο εσωτερικό. Οι κλασικές ισχυρές εφαρμογές, Word, Excel, PowerPoint, Outlook, OneNote και Access, εγκαθίστανται όλες τοπικά και είναι δικές σας για πάντα. Τα τελευταία Windows 11 Pro είναι το σωστό εργαλείο για να τρέξετε αυτές τις δυνατότητες όπως πρέπει, με σύγχρονη ασφάλεια, προσεγμένο περιβάλλον εργασίας και AI-powered Copilot ενσωματωμένο. Αυτός είναι ακριβώς ο λόγος που η Godeal24 τα συνδύασε σε ένα bundle: το νεότερο Office, τα νεότερα Windows, μία ασυναγώνιστη τιμή. Γνήσιες άδειες, άμεση αποστολή μέσω email, lifetime after-sales support, αλλά οι ποσότητες είναι περιορισμένες και αυτή η τιμή λανσαρίσματος δεν θα κρατήσει. Αποκτήστε το bundle τώρα πριν αυξηθούν οι τιμές!
       

       
      Κάντε κλικ στα παρακάτω links για να αποκτήσετε το αντίγραφό σας σήμερα:
      Win 11 Pro + Office 2024 Pro Plus - Bundle - 27.75€€ Win 11 Home + Office 2024 Pro Plus - Bundle - 27.65€ Win 11 Pro + Office 2021 Pro Plus Bundle - 37.05€ Win 11 Home + Office 2021 Pro Plus Bundle - 37.45€  
      Προτιμάτε να πάρετε μόνο ένα; Κανένα πρόβλημα! Αν χρειάζεστε μόνο τη σουίτα γραφείου, το Office 2024 Pro έχει τώρα μειωθεί σε μια ασυναγώνιστη τιμή στο Godeal24 - 16.99€, πολύ χαμηλότερα από την επίσημη τιμή των 239.99€! Περισσότερες γνήσιες perpetual άδειες είναι διαθέσιμες εδώ σε ένα κλάσμα του κόστους. Αλλά βιαστείτε, το απόθεμα είναι περιορισμένο και οι τιμές ανεβαίνουν ξανά γρήγορα. Αποκτήστε το δικό σας τώρα!
       
      100% γνήσιες άδειες Office με 90% έκπτωση! Αγοράστε τώρα!
      Office 2024 Pro Plus Key - 1 PC - 16.99€ Office 2024 Pro Plus Key - 3 PCs - 39.99€ (μόνο 13.33€/PC) Office 2021 Pro Plus Key - 1 PC - 28.28€ Office 2021 Pro Plus Key - 2 Keys - 54.25€ (μόνο 27.13€/Key) Office 2021 Pro Plus Key - 3 Keys - 76.25€ (μόνο 25.42€/Key) Office 2021 Pro Plus Key - 5 PCs - 124€ (μόνο 24.8€/PC) Office 2021 Home and Business for Mac - 44.99€ Office 2019 Pro Plus Key - 1 PC - 24.75€ Office 2019 Home and Business for Mac - 39.29€ Office 2024 Home for PC/Mac - 139.99€ Office 2024 Home and Business for PC/Mac - 149€  
      Έχετε κουραστεί από την ένδειξη “Activate Windows” στη γωνία της οθόνης σας; Μπορεί να γίνει αρκετά ενοχλητική, αλλά η πληρωμή της πλήρους τιμής των 199€ μπορεί να πονέσει. Η Godeal24 έχει μια προσφορά για εσάς. Αυτή τη στιγμή, μπορείτε να αποκτήσετε την άδεια Windows 11 Pro με μόλις 12.25€! Οι προσφορές για άδειες Windows 11 δεν είναι ασυνήθιστες, αλλά αυτή είναι καλύτερη από το συνηθισμένο. Αποκτήστε την τώρα πριν η τιμή ανέβει ξανά!
       
      Τρελή προσφορά Windows! AI Powered Windows 11 Pro μόνο με 12€!
      Win 11 Professional Key - 12.25€ Win 11 Professional - 2 Keys - 24.25€ (μόνο 12.13€/Key) Win 11 Professional - 3 Keys - 35.25€ (μόνο 11.75€/Key) Win 11 Professional - 5 Keys - 53.25€ (μόνο 10.65€ /Key) Win 11 Home Key - 12.15€ Win 11 Enterprise 2024 LTSC - 1 PC - 12.80€ Win 11 Enterprise 2024 IoT LTSC - 1 PC - 12.88€ Win 10 Professional Key - 8.25€ Win 10 Home Key - 8.15€ Win 10 Enterprise 2021 LTSC - 1 PC - 12.25€ Win Server 2025 Standard - 30.99€ Win Server 2025 Datacenter - 31.99€ Με το Godeal24, μπορείτε να περιηγηθείτε σε εκατοντάδες εργαλεία για να επιλέξετε αυτό που σας ταιριάζει καλύτερα. Τα σωστά εργαλεία ενισχύουν σημαντικά την αποδοτικότητα της εργασίας σας. Το Godeal24 προσφέρει μόνο γνήσιο, πρακτικό λογισμικό, επιλέξτε το δικό σας σήμερα!
       
      Μεγάλη ποικιλία εργαλείων σε fire sale!
      Ashampoo PDF Pro 5 - 29.99€ IObit Driver Booster 13 - 17.69€ Adguard - 3 Devices - Lifetime - 32.74€ EaseUS Video Downloader - Lifetime - 30€ EaseUS Disk Copy Pro - 1 Month Subscription - 13.93€ Internet Download Manager - 1 PC / Lifetime -21.99€ iObit Advanced SystemCare 19 Pro - 1 PC (Permanent Subscription) - 25.59€ >>> Get More Tools
       
      Γιατί να επιλέξετε το Godeal24;
      Το Godeal24 είναι η αξιόπιστη πηγή σας για γνήσιες, εγγυημένες άδειες λογισμικού με άμεση ψηφιακή παράδοση. Χωρίς έξοδα αποστολής, χωρίς κρυφές χρεώσεις, μόνο αυθεντικά προϊόντα MS σε ασυναγώνιστες τιμές. Η αφοσιωμένη ομάδα εξυπηρέτησης πελατών παρέχει δωρεάν τεχνική υποστήριξη πριν και μετά την αγορά σας, εξασφαλίζοντας μια ομαλή εμπειρία από την αρχή μέχρι το τέλος. Με χιλιάδες γνήσιες κριτικές και εξαιρετική βαθμολογία 4.8 αστέρων στο Trustpilot, το Godeal24 έχει κερδίσει την εμπιστοσύνη χρηστών σε όλο τον κόσμο. Όταν επιλέγετε το Godeal24, δεν αγοράζετε απλώς ένα software key, κάνετε μια έξυπνη επένδυση σε γνήσια προϊόντα που υποστηρίζονται από εξαιρετική εξυπηρέτηση και μακροπρόθεσμη αξία!
      Επικοινωνία με Godeal24: service@godeal24.com
      Read more...

      49

    • Hardware
      Newsbot

      Intel ξεκινά δοκιμαστική παραγωγή του 18A-P: +9% απόδοση και έως -40% θερμική αντίσταση

      Newsbot

      Το 18A-P αποδίδει κατά 9% υψηλότερες επιδόσεις στην ίδια κατανάλωση ρεύματος ή 18% χαμηλότερη κατανάλωση στην ίδια απόδοση, σε σύγκριση με τον 18A, σύμφωνα με την Intel Foundry. Ο νέος κόμβος εισάγει την τεχνολογία Power Boost — πρώτη βιομηχανική υλοποίηση διπλής επαφής τρανζίστορ — και βελτιώνει τη θερμική αντίσταση κατά 20-40%. Το 18A-P είναι πλήρως συμβατό ως προς τους κανόνες σχεδίασης με τον 18A, επιτρέποντας επαναχρησιμοποίηση υπάρχοντος IP — αν και η πλήρης αξιοποίηση των κερδών απαιτεί νέο σχεδιαστικό κύκλο. Η Intel Foundry ανακοίνωσε ότι ο κατασκευαστικός κόμβος 18A-P εισήλθε επίσημα στο στάδιο risk production — δηλαδή σε πρώιμη παραγωγή όπου τα δεδομένα δείχνουν ότι ο κόμβος μπορεί να ανταποκριθεί στις απαιτήσεις πελατών εφόσον ολοκληρωθεί η τελική πιστοποίηση. Η ανακοίνωση αυτή έρχεται με τον κόμβο να φτάνει στο στάδιο risk production, φάση κατά την οποία τα δεδομένα δείχνουν ότι μπορεί να καλύψει τις απαιτήσεις πελατών πριν από την τελική πιστοποίηση. Η παρουσίαση πραγματοποιήθηκε στο συνέδριο VLSI 2026.
      Τι είναι το 18A-P και πώς διαφέρει από το 18A
      Το 18A-P είναι μια βελτιωμένη έκδοση του 18A, με εστίαση σε βελτιώσεις επιδόσεων που στοχεύουν στην ενίσχυση της ενεργειακής αποδοτικότητας και της παραγωγής. Ο 18A παρουσιάστηκε πέρυσι ως τεχνολογία κλάσης 2nm και συνδυάζει αρχιτεκτονική τρανζίστορ gate-all-around (GAA) με τεχνολογία παροχής ρεύματος από την πίσω πλευρά του chip (backside power delivery).
      Σύμφωνα με την Intel Foundry, το 18A-P αποδίδει 9% υψηλότερες επιδόσεις σε ίση κατανάλωση ρεύματος (iso-power) ή 18% χαμηλότερη κατανάλωση σε ίση απόδοση (iso-performance) σε σύγκριση με τον 18A. Για τις μετρήσεις επιδόσεων, η Intel χρησιμοποίησε ένα τυπικό υποσύνολο πυρήνα Arm ως δοκιμαστικό φορτίο, σημειώνοντας ότι η αύξηση συχνότητας κατά 9% ή η μείωση κατανάλωσης κατά 18% αφορά ειδικά τα 0,75 Volt.
      Το 18A-P διατηρεί το contacted poly pitch (50nm) και τα ύψη βιβλιοθήκης (180nm και 160nm) του 18A, καθώς και πλήρη συμβατότητα σχεδίασης με τον βασικό κόμβο — πράγμα που σημαίνει ότι ένα chip σχεδιασμένο για 18A μπορεί να μεταφερθεί στον 18A-P και να επωφεληθεί από ορισμένες βελτιώσεις σε επίπεδο κόμβου, χωρίς να απαιτείται νέος κύκλος σχεδίασης από το μηδέν. Ωστόσο, για να αξιοποιηθούν πλήρως τα κέρδη επιδόσεων, απαιτείται επανασχεδίαση.
      Power Boost: νέα αρχιτεκτονική διπλής επαφής τρανζίστορ
      Το 18A-P περιλαμβάνει το Power Boost, την πρώτη βιομηχανική υλοποίηση νέας αρχιτεκτονικής διπλής επαφής (dual contact architecture). Με επίτευξη μέσω της τεχνολογίας PowerVia backside power delivery, οι επαφές χαμηλής αντίστασης τόσο στο μπροστινό όσο και στο πίσω μέρος δείχνουν βελτιωμένη αντίσταση για τρανζίστορ τόσο NMOS όσο και PMOS σε σύγκριση με τον 18A.
      Με το 18A-P, η Intel προσθέτει τρεις νέους σχεδιασμούς τρανζίστορ στη βιβλιοθήκη της. Ο σχεδιασμός W1 είναι διαθέσιμος στη βιβλιοθήκη κελιών 180mm (ενώ προηγουμένως ήταν διαθέσιμος μόνο στη 160mm), ενώ ο W1.5 είναι διαθέσιμος στη βιβλιοθήκη 160mm. Ο βελτιωμένος σχεδιασμός W3P είναι διαθέσιμος και στις δύο βιβλιοθήκες. Οι W1 και W1.5 είναι σχεδιασμοί βελτιστοποιημένοι για χαμηλή κατανάλωση, ενώ ο W3P είναι το νέο τρανζίστορ διπλής επαφής με Power Boost.
      Αν και τα τυπικά τρανζίστορ W2 και W3 θα δουν κάποιο όφελος από τη μετάβαση στον 18A-P, αυτό παραμένει περιορισμένο. Η μεγαλύτερη βελτίωση συχνότητας προέρχεται από το W3P, ενώ το W1 ωθεί το 18A-P σε χαμηλότερα επίπεδα χωρητικότητας για σχέδια βελτιστοποιημένα ως προς την κατανάλωση ενέργειας.
      Βελτιώσεις στη θερμική διαχείριση και τη μεταβλητότητα
      Η εταιρεία ανακοίνωσε βελτίωση 20-40% στη θερμική αντίσταση μέσω καινοτομιών υλικών και σχεδίασης, καθώς και βελτίωση 10-30% στην αντίσταση των διόδων (via resistance) μέσω γεωμετρικών και υλικολογικών βελτιστοποιήσεων.
      Ακόμη μία σημαντική βελτίωση του 18A-P έναντι του 18A είναι η σύσφιξη των γωνιών αλλοίωσης (skew corner tightening) κατά 30%, η οποία μειώνει τη μεταβλητότητα και βελτιώνει την αποδοτικότητα απόδοσης. Η βελτίωση αυτή στενεύει το εύρος μεταξύ «γρήγορου» και «αργού» πυριτίου, φέρνοντας το αποτέλεσμα πιο κοντά στο «τυπικό» silicon.
      Στρατηγική σημασία για την Intel Foundry
      Μετά από χρόνια αποτυχιών και χαμηλών αποδόσεων παραγωγής (yields), η Intel ανέδειξε τον 18A ως κλειδί για την ανατροπή της κατάστασης και τη μετατροπή της σε ανταγωνιστικό foundry για εξωτερικούς πελάτες. Η Intel έφερε τον 18A σε επεξεργαστές PC τον Ιανουάριο, αλλά δεν έχει ακόμα εξασφαλίσει μεγάλο εξωτερικό πελάτη.
      Αναλυτές εκτιμούν ότι το 18A-P μπορεί να αποδειχθεί το πιο κρίσιμο σημείο απόδειξης για τις φιλοδοξίες foundry της εταιρείας. Αυτός είναι ίσως ο λόγος για τον οποίο η Apple και άλλοι fabless σχεδιαστές chip φέρονται να εξετάζουν τη χρήση του 18A-P.
      Σε οικονομικό επίπεδο, το foundry τμήμα της Intel ανέφερε έσοδα πρώτου τριμήνου 5,4 δισεκατομμυρίων δολαρίων, αυξημένα κατά 20% σε σχέση με το προηγούμενο τρίμηνο, αλλά με λειτουργική ζημιά 2,4 δισεκατομμυρίων δολαρίων. Τα εξωτερικά έσοδα foundry ανήλθαν σε μόλις 174 εκατομμύρια δολάρια, αντιπροσωπεύοντας περίπου το 3% των συνολικών εσόδων foundry. Η διοίκηση αναμένει ότι οι ζημιές θα στενέψουν σταδιακά καθώς η παραγωγή του 18A προχωρά και οι αποδόσεις παραγωγής βελτιώνονται.
      Επιφυλάξεις
      Το «risk production» δεν σημαίνει πλήρη εμπορική κυκλοφορία: πρόκειται για ενδιάμεσο στάδιο πριν την τελική πιστοποίηση. Η πλήρης αξιοποίηση των κερδών επιδόσεων του 18A-P έναντι του 18A απαιτεί επανασχεδιαστική βελτιστοποίηση — δεν αρκεί η απλή μεταφορά του ίδιου σχεδίου. Επιπλέον, οι επιδόσεις που αναφέρει η Intel βασίζονται σε δοκιμές της ίδιας της εταιρείας σε τυπικό υποσύνολο πυρήνα Arm, και δεν αποτελούν ανεξάρτητα επιβεβαιωμένα αποτελέσματα.
      Πηγές
      Tom's Hardware — Intel's 18A-P process enters risk production CNBC — Intel begins production of 18A-P, inches closer to possible Apple deal Investing.com — Intel 18A-P process enters risk production on schedule WCCFTech — Intel's 18A-P Debuts Power Boost Mark Lapedus / Substack — Intel Foundry Describes New 18A-P Process
      Read more...

      263

    • Hardware
      Newsbot

      Η Lexar μεταφέρει τα τοπικά AI μοντέλα από τη DRAM στον SSD

      Newsbot

      Η Lexar αναπτύσσει τον AI Storage Core SSD για να μεταφέρει μεγάλα γλωσσικά μοντέλα (LLM) από τη DRAM στη NAND Flash, μειώνοντας το αποτύπωμα μνήμης κατά τουλάχιστον 40%. Σε εσωτερικές δοκιμές της εταιρείας, το μοντέλο Qwen 35B έτρεξε στα 15,6 tokens/s με 32 GB DRAM, έναντι μόλις 5,2 tokens/s με παραδοσιακή προσέγγιση — ενώ το πλήρες 122B μοντέλο δεν φορτώνει καθόλου με 32 GB DRAM χωρίς τη λύση της Lexar. Η DRAM κοστίζει περίπου 6 φορές περισσότερο να κατασκευαστεί σε σύγκριση με τη NAND Flash, σύμφωνα με τον CTO της Lexar, Daniel Guo. Η Lexar, γνωστή κυρίως για τις κάρτες μνήμης και τους SSD καταναλωτικής αγοράς, εργάζεται τώρα σε μια διαφορετική κατεύθυνση: να μετατρέψει τον αποθηκευτικό χώρο σε λύση για το αυξανόμενο πρόβλημα έλλειψης DRAM στα τοπικά AI συστήματα. Το TheLab.gr βασίστηκε στα ευρήματα της συνέντευξης που έδωσε ο Διευθυντής Τεχνολογίας (CTO) της εταιρείας, Daniel Guo, στο TechPowerUp.
      Το πρόβλημα: η DRAM είναι ακριβή και δεν φτάνει
      Καθώς η υπολογιστική ισχύς για AI μεταφέρεται ραγδαία από το νέφος στο «άκρο» του δικτύου, συσκευές όπως AI PC, έξυπνα οχήματα και ρομποτικά συστήματα αντιμετωπίζουν αυξανόμενες προκλήσεις αποθήκευσης: ανάγκες πραγματικού χρόνου για απόδοση δεδομένων πολλαπλών τύπων, ακραία τυχαία φορτία I/O και ανάγκες αξιοπιστίας περιβάλλοντος. Σε αυτό το πλαίσιο, η Lexar τοποθετεί τον AI Storage Core SSD ως απάντηση στο πρόβλημα κόστους και χωρητικότητας της DRAM.
      Σύμφωνα με τον Guo, η DRAM κοστίζει περίπου έξι φορές περισσότερο να κατασκευαστεί σε σύγκριση με τη NAND Flash — κι αυτό δημιουργεί ευκαιρίες για SSDs με AI-ειδικές βελτιστοποιήσεις, ώστε να μειωθεί η ανάγκη σε DRAM για την εκτέλεση μοντέλων τοπικά. Σύμφωνα με εκτιμήσεις της Gartner, οι αποστολές AI PC θα φτάσουν τα 143 εκατομμύρια μονάδες το 2026, αντιπροσωπεύοντας περισσότερο από το μισό της παγκόσμιας αγοράς PC.
      Το AI Storage Core SSD: τι κάνει διαφορετικά
      Πρόκειται για έναν υψηλής ταχύτητας SSD βελτιστοποιημένο για λειτουργίες I/O μικρών μπλοκ (512 bytes), ο οποίος αλληλεπιδρά με το σύστημα σε επίπεδο SLC Boost και Read Cache, βελτιώνοντας τη φόρτωση μεγάλων γλωσσικών μοντέλων (LLM), ροών παραγωγής εικόνας και άλλων AI εργασιών πραγματικού χρόνου. Η Lexar παρουσίασε τον AI Storage Core με χωρητικότητα έως 4 TB, υψηλές επιδόσεις και σχεδίασμα hot-swappable για AI-enabled συσκευές «άκρου».
      Η αρχιτεκτονική του συστήματος περιλαμβάνει, σύμφωνα με το TechPowerUp, τόσο υλικό (hardware) όσο και λογισμικό (software). Αποτελείται από τον Lexar AI Storage Core SSD, ένα AI Storage Core Stick και έναν δέκτη PCIe Gen 4, ο οποίος προσεγγίζει την αποθήκευση με έναν ολοκαίνουργιο, πολύ ταχύτερο τρόπο.
      Τα νούμερα: Qwen 122B με 32 GB DRAM
      Σε εσωτερικές δοκιμές της Lexar, το σύστημα κατάφερε να εκτελέσει το μοντέλο Qwen 3.5 122B παραμέτρων σε τοπικό PC. Παραδοσιακά, ένα τέτοιο μοντέλο απαιτούσε σύστημα με 128 GB DRAM, κοστολογημένο περίπου στα 4.500 δολάρια. Με την τεχνολογία της Lexar, η απαίτηση σε DRAM μειώνεται στα 32 GB — μείωση αποτυπώματος μνήμης τουλάχιστον 40% σε σχέση με τις παραδοσιακές λύσεις.
      Ωστόσο, η αλλαγή αυτή έρχεται με συγκεκριμένα trade-offs. Σε αυτή τη διαμόρφωση, το μοντέλο εκτελείται στις 35 δισεκατομμύρια παραμέτρους (και όχι στις 122B), αποδίδοντας — πάντα σύμφωνα με εσωτερικά δεδομένα της Lexar — 15,6 tokens ανά δευτερόλεπτο έναντι 5,2 tokens/s με τις παραδοσιακές μεθόδους. Για λόγους σύγκρισης, αν το πλήρες 122B μοντέλο φορτωθεί σε 32 GB DRAM χωρίς τη λύση της Lexar, το δημοφιλές Llama.cpp αποτυγχάνει παντελώς και κρασάρει. Με τη μεταφορά φορτίου (offloading) στον SSD της Lexar, το ίδιο μοντέλο αποδίδει περίπου 4,4 tokens/s — χαμηλότερα, αλλά λειτουργικά.
      Επιφυλάξεις και διαθεσιμότητα
      Όλα τα νούμερα επιδόσεων προέρχονται αποκλειστικά από εσωτερικές δοκιμές και επίδειξη (demo) της Lexar — δεν έχουν επαληθευτεί από ανεξάρτητους αναλυτές. Επίσης, η σύγκριση στα 35B παραμέτρων (και όχι στα 122B) αξίζει να τονιστεί: η λύση της Lexar δεν τρέχει ολόκληρο το μοντέλο στις ονομαστικές παραμέτρους του, αλλά ένα «κλιμακωμένο» υποσύνολο, με σαφές όφελος σε τιμή/μνήμη αλλά και αντίκτυπο στην ποιότητα εξόδου που δεν έχει δημοσιευτεί.
      Η Lexar μεταβαίνει από αγώνες ταχύτητας αποθήκευσης σε προϊόντα ρητά προσαρμοσμένα για εκτέλεση μοντέλων στη συσκευή — αν και ορισμένοι ισχυρισμοί παραμένουν σε εννοιολογικό ή υψηλό επίπεδο. Προς το παρόν, δεν υπάρχει επίσημη ημερομηνία γενικής κυκλοφορίας (GA) για τον AI Storage Core SSD σε καταναλωτικό επίπεδο, ούτε δημόσια τιμολόγηση.
      Πηγές
      TechPowerUp – Lexar Wants to Offload Local AI Models to SSD Amid the RAMpocalypse Lexar Global – AI Storage Core Official Announcement StorageNewsletter – Lexar Unveils AI Storage Core (Δεκέμβριος 2025)
      Read more...

      356

    • Hardware
      astrolabos

      KIOXIA EXCERIA G3 4TB: PCIe 5.0 SSD με QLC NAND και BiCS FLASH 8ης γενιάς

      astrolabos

      Η KIOXIA Europe ανακοίνωσε νέο μοντέλο 4TB για τη σειρά EXCERIA G3 SSD. Το drive χρησιμοποιεί BiCS FLASH QLC και συνδέεται μέσω PCIe 5.0 x4 με πρωτόκολλο NVMe 2.0c. Οι ονομαστικές επιδόσεις φτάνουν έως 10.000 MB/s σε sequential read και έως 9.600 MB/s σε sequential write. Για την έκδοση των 4TB, η KIOXIA αναφέρει έως 1.450.000 IOPS σε random read/write και αντοχή 2.400 TBW. Η KIOXIA Europe ανακοίνωσε στις 16 Ιουνίου 2026 την προσθήκη μοντέλου 4TB στη σειρά EXCERIA G3 SSD, επεκτείνοντας το PCIe 5.0 NVMe portfolio της για καταναλωτές, gamers και PC builders. Το νέο μοντέλο συνδυάζει υψηλή χωρητικότητα με QLC NAND, στοχεύοντας σε χρήστες που χρειάζονται περισσότερο χώρο για παιχνίδια, αρχεία εργασίας και καθημερινή χρήση σε desktop ή laptop συστήματα.
      QLC NAND και BiCS FLASH 8ης γενιάς
      Το EXCERIA G3 4TB βασίζεται σε BiCS FLASH QLC, αξιοποιώντας την 8η γενιά 3D flash memory της KIOXIA. Σύμφωνα με την εταιρεία, πρόκειται για ένα από τα πρώτα PCIe 5.0 SSDs με QLC NAND που διατίθενται απευθείας στο ευρύ καταναλωτικό κοινό.
      Η χρήση QLC επιτρέπει υψηλότερη αποθηκευτική πυκνότητα στο ίδιο φυσικό μέγεθος, κάτι που βοηθά στη δημιουργία SSD μεγαλύτερης χωρητικότητας με πιο ανταγωνιστικό κόστος ανά terabyte. Για ένα μοντέλο 4TB, αυτό έχει πρακτική σημασία, καθώς η χωρητικότητα είναι πλέον κρίσιμος παράγοντας για σύγχρονες βιβλιοθήκες παιχνιδιών, μεγάλα project files και καθημερινή αποθήκευση.
      PCIe 5.0, NVMe 2.0c και επιδόσεις
      Σε επίπεδο διασύνδεσης, το EXCERIA G3 χρησιμοποιεί PCIe 5.0 x4, με μέγιστη ταχύτητα interface 128 GT/s, και υποστηρίζει το πρωτόκολλο NVM Express 2.0c. Η σειρά διατίθεται σε χωρητικότητες 1TB, 2TB και 4TB, με M.2 Type 2280-S3-M form factor.
      Για το μοντέλο των 4TB, η KIOXIA αναφέρει sequential read έως 10.000 MB/s και sequential write έως 9.600 MB/s. Στις random επιδόσεις, η επίσημη σελίδα προϊόντος αναφέρει έως 1.450.000 IOPS σε random read και έως 1.450.000 IOPS σε random write για την ίδια χωρητικότητα.
      Οι τιμές αυτές τοποθετούν το EXCERIA G3 4TB ως μια γρήγορη PCIe 5.0 επιλογή για καθημερινή χρήση, μεγάλες βιβλιοθήκες παιχνιδιών, μεταφορά μεγάλων αρχείων και σενάρια δημιουργίας περιεχομένου. Η KIOXIA το προβάλλει ως επιλογή για high-performance PC builds και αναβαθμίσεις, με έμφαση στον συνδυασμό χωρητικότητας, ταχύτητας και αξίας.
      Χωρητικότητα και καθημερινή χρήση
      Για τους gamers, το βασικό πρακτικό όφελος είναι ο μεγαλύτερος διαθέσιμος χώρος για σύγχρονες εγκαταστάσεις παιχνιδιών, οι οποίες πλέον συχνά ξεπερνούν τα 100GB ανά τίτλο. Τα 4TB δίνουν μεγαλύτερη άνεση σε συστήματα όπου η βιβλιοθήκη παιχνιδιών παραμένει εγκατεστημένη τοπικά, χωρίς συνεχή διαγραφή και επανεγκατάσταση τίτλων.
      Για δημιουργούς περιεχομένου, η μεγαλύτερη χωρητικότητα δίνει επιπλέον περιθώριο για project files, video assets και προσωρινά αρχεία εργασίας. Η σύνδεση PCIe 5.0 NVMe προσφέρει επίσης υψηλότερο bandwidth σε σχέση με παλαιότερες πλατφόρμες, εφόσον το σύστημα διαθέτει την αντίστοιχη υποστήριξη.
      Αντοχή, κατανάλωση και λειτουργικά χαρακτηριστικά
      Στα στοιχεία αντοχής, η KIOXIA αναφέρει 600 TBW για το μοντέλο 1TB, 1.200 TBW για το μοντέλο 2TB και 2.400 TBW για το νέο μοντέλο 4TB. Το MTTF της σειράς αναφέρεται στα 1,5 εκατομμύρια ώρες, ενώ η εγγύηση φτάνει έως τα 5 έτη, ανάλογα με τους όρους χρήσης και την επίτευξη του αντίστοιχου ορίου TBW.
      Στην κατανάλωση, η KIOXIA δίνει τυπική ενεργή κατανάλωση 5,5 W για το μοντέλο 1TB και 6,4 W για τα μοντέλα 2TB και 4TB. Για τις χαμηλότερες καταστάσεις ισχύος, αναφέρονται 50 mW σε PS3 και 5 mW σε PS4, στοιχεία που έχουν σημασία κυρίως σε laptop και compact συστήματα, όπου η κατανάλωση και η θερμική συμπεριφορά επηρεάζουν τη συνολική εμπειρία χρήσης.
      Η σειρά υποστηρίζει TRIM, Idle Time Garbage Collection και Host Memory Buffer, ενώ η KIOXIA διαθέτει και το SSD Utility Management Software για παρακολούθηση, συντήρηση και έλεγχο της κατάστασης του drive. Σύμφωνα με την εταιρεία, τα EXCERIA G3 SSDs χρησιμοποιούν επίσης ειδικές ετικέτες προϊόντος που βοηθούν στην απαγωγή θερμότητας.
      Διαθεσιμότητα
      Οι αποστολές του KIOXIA EXCERIA G3 SSD 4TB προς διανομείς και retailers έχουν προγραμματιστεί να ξεκινήσουν από τον Ιούνιο 2026, με τη διαθεσιμότητα να διαφέρει ανά χώρα και περιοχή. Τιμή και διαθεσιμότητα για την ελληνική αγορά δεν έχουν ανακοινωθεί ακόμη.
      Πηγές
      KIOXIA Expands EXCERIA G3 SSD Series, KIOXIA Europe Press Release KIOXIA EXCERIA G3 SSD Series, KIOXIA Europe
      Read more...

      328

    • Hardware
      Newsbot

      Οι AMD Ryzen 10000 «Olympic Ridge»: NPU αντί για ενσωματωμένη GPU

      Newsbot

      Σύμφωνα με leak του χρήστη Gotou_3rd/Gotou_kai3 στο X, η σειρά Ryzen 10000 «Olympic Ridge» (Zen 6) ενδέχεται να εγκαταλείψει την ενσωματωμένη GPU υπέρ ενός NPU. Η AMD δεν έχει επιβεβαιώσει τίποτα — όλες οι πληροφορίες προέρχονται από ανεπίσημες πηγές. Εάν το NPU ξεπεράσει τα 40 TOPS, οι επεξεργαστές θα μπορούσαν να πληρούν τις προδιαγραφές Copilot+ AI PC της Microsoft. Ανεπίσημες πληροφορίες για τους επερχόμενους επεξεργαστές AMD Ryzen 10000 της σειράς «Olympic Ridge» — βασισμένους στην αρχιτεκτονική Zen 6 — υποδηλώνουν μια αξιοσημείωτη αλλαγή στον σχεδιασμό της πλατφόρμας AM5. Σύμφωνα με πληροφορίες που μοιράστηκε ο χρήστης Gotou_kai3 στο X, οι επόμενης γενιάς επεξεργαστές ενδέχεται να ενσωματώνουν αποκλειστική μονάδα νευρωνικής επεξεργασίας (NPU), καταργώντας εντελώς την ενσωματωμένη μονάδα γραφικών.
      Από τη Zen 4 ως τη Zen 5: η ιστορία των ενσωματωμένων γραφικών στο AM5
      Από την κυκλοφορία των «Raphael» επεξεργαστών (Ryzen 7000, Zen 4), η AMD συμπεριέλαβε ενσωματωμένα γραφικά σε όλους τους desktop επεξεργαστές AM5 — ένα μοτίβο που συνεχίστηκε και με τη σειρά Ryzen 9000 («Granite Ridge», Zen 5). Εάν επαληθευτεί, η κίνηση αυτή θα αποτελέσει σημαντική απόκλιση από τους τρέχοντες επεξεργαστές της AM5 εποχής, οι οποίοι διαθέτουν όλοι μικρό ενσωματωμένο μηχανισμό γραφικών Radeon.
      Γιατί NPU αντί για GPU;
      Σε περίπτωση που η AMD προχωρήσει στην αφαίρεση των ενσωματωμένων γραφικών, θα απαιτηθεί επανασχεδιασμός του I/O die — ενέργεια που θα απελευθέρωνε πολύτιμη επιφάνεια πυριτίου, η οποία θα μπορούσε να διατεθεί για πρόσθετο υλικό επιτάχυνσης AI, μεγαλύτερες δομές κρυφής μνήμης ή άλλες βελτιώσεις πλατφόρμας. Η αλλαγή θα μπορούσε επίσης να συμβάλει στη μείωση του κόστους κατασκευής, μειώνοντας το συνολικό αποτύπωμα του die.
      Σύμφωνα με το αρχικό δημοσίευμα του TechPowerUp, εάν το ενσωματωμένο NPU ξεπεράσει τα 40 TOPS υπολογιστικής ισχύος, η πλατφόρμα θα μπορούσε να λάβει πιστοποίηση Copilot+ AI PC από τη Microsoft. Η AMD δεν έχει επιβεβαιώσει οποιοδήποτε από τα παραπάνω στοιχεία.
      Ιστορικά, η AMD σημείωσε σημαντική επιτυχία με τους επεξεργαστές Ryzen για desktop κατά την εποχή AM4, χωρίς ενσωματωμένα γραφικά στα περισσότερα κορυφαία μοντέλα. Για χρήστες gaming και workstation που ήδη χρησιμοποιούν αποκλειστική GPU, η απώλεια ενσωματωμένης μονάδας γραφικών ενδέχεται να έχει μικρή πρακτική επίπτωση.
      Επίσης, σύμφωνα με το ίδιο leak, το Olympic Ridge δεν θα ενσωματώνει εγγενή ελεγκτή USB4 — επομένως οι κατασκευαστές μητρικών πλακετών θα συνεχίσουν να βασίζονται σε εξωτερικά chips για την παροχή σύνδεσης USB4.
      Η κυκλοφορία της σειράς Ryzen 10000 τοποθετείται υπό αμφιβολία: υπάρχουν αναφορές που υποστηρίζουν ότι οι επεξεργαστές ενδέχεται να μην κυκλοφορήσουν στο τέλος του 2026, αλλά να καθυστερήσουν για τις αρχές του 2027.
      Πηγές
      TechPowerUp – AMD Ryzen 10000 Series "Olympic Ridge" Could Trade Integrated Graphics for NPU Guru3D – AMD Zen 6 Olympic Ridge Rumored to Add NPU and Remove Integrated Graphics
      Read more...

      402

    • Τεχνητή Νοημοσύνη
      Newsbot

      Η AMD εξαγοράζει τη MEXT για βελτιστοποίηση μνήμης με τεχνητή νοημοσύνη

      Newsbot

      Η AMD ανακοίνωσε την εξαγορά της MEXT, startup που ειδικεύεται σε AI-driven βελτιστοποίηση μνήμης για κέντρα δεδομένων — οικονομικοί όροι δεν αποκαλύφθηκαν. Η τεχνολογία της MEXT χρησιμοποιεί προγνωστική AI για να κάνει το flash storage να λειτουργεί σαν DRAM, αυξάνοντας τη διαθέσιμη χωρητικότητα μνήμης χωρίς αναλογική αύξηση του κόστους DRAM. Η AMD σχεδιάζει να ενσωματώσει την τεχνολογία στο σύνολο του χαρτοφυλακίου κέντρων δεδομένων της, που περιλαμβάνει CPU, GPU και πλατφόρμες AI. Η AMD ανακοίνωσε την εξαγορά της MEXT, startup που ειδικεύεται σε AI-driven βελτιστοποίηση μνήμης για υποδομές κέντρων δεδομένων. Οικονομικοί όροι της συμφωνίας δεν αποκαλύφθηκαν.
      Flash που συμπεριφέρεται σαν DRAM
      Η MEXT ανέπτυξε λογισμικό προγνωστικής διαχείρισης μνήμης που χρησιμοποιεί τεχνικές AI για να κάνει το flash storage να συμπεριφέρεται σαν DRAM, αυξάνοντας ουσιαστικά τη διαθέσιμη χωρητικότητα μνήμης διατηρώντας παράλληλα την απόδοση των εφαρμογών. Η προσέγγιση αυτή στοχεύει στη μείωση του κόστους επέκτασης μνήμης, στη βελτίωση της αξιοποίησης της υποδομής και στη δυνατότητα εγκατάστασης μεγαλύτερων φορτίων εργασίας χωρίς αναλογική αύξηση των επενδύσεων σε DRAM.
      Ενώ μεγάλο μέρος της αγοράς υποδομών AI εστιάζει στην αύξηση της υπολογιστικής ισχύος, η χωρητικότητα και το εύρος ζώνης μνήμης καθορίζουν όλο και περισσότερο την πρακτική επεκτασιμότητα μεγάλων αναπτύξεων AI.
      Ενσωμάτωση σε ολόκληρο το χαρτοφυλάκιο
      Με την ενσωμάτωση της τεχνολογίας της MEXT σε ολόκληρο το χαρτοφυλάκιο κέντρων δεδομένων της AMD, η εταιρεία αναμένει να βοηθήσει τους εταιρικούς πελάτες να αξιοποιήσουν καλύτερα τις επενδύσεις τους σε υποδομές ενώ επιταχύνουν την ανάπτυξη AI. Η εξαγορά εντάσσεται στην ευρύτερη στρατηγική της AMD για τη δημιουργία ενός πλήρους χαρτοφυλακίου υποδομής AI που καλύπτει CPU, GPU, DPU, προσαρμοστικό υπολογισμό, δικτύωση και λογισμικό.
      Η AMD θα πρέπει να προσδιορίσει ποια προϊόντα θα ενσωματώσουν πρώτα την τεχνολογία MEXT, είτε σε επίπεδο πλατφόρμας, firmware, λογισμικού συστήματος, hypervisor, βιβλιοθηκών είτε σε εργαλεία AI.
      Πηγές
      TechPowerUp – AMD Acquires MEXT to Advance Memory Optimization AMD Official Blog – AMD Acquires MEXT Converge Digest – AMD Acquires MEXT to Tackle Memory Bottlenecks
      Read more...

      277

    • Επιστήμη
      Newsbot

      Imec, TSMC και ASML ολοκληρώνουν με επιτυχία τρανζίστορ 2D υλικών σε wafer 300 mm, με βήμα 50 nm

      Newsbot

      Για πρώτη φορά παγκοσμίως, nFETs και pFETs βασισμένα σε 2D υλικά (MoS₂, WS₂, WSe₂) ολοκληρώθηκαν σε wafer 300 mm με contacted poly pitch (CPP) 50 nm, σε διεργασία συμβατή με βιομηχανική παραγωγή. Η επίδειξη έγινε από τους imec, TSMC και ASML στο συνέδριο IEEE/JSAP VLSI Technology and Circuits 2026, και αντιπροσωπεύει κρίσιμο βήμα για τη μετάβαση από εργαστηριακό σε βιομηχανικό επίπεδο. Τα 2D υλικά τύπου TMD στοχεύουν να συμπληρώσουν ή να αντικαταστήσουν το πυρίτιο σε εφαρμογές ultra-scaled λογικής και σε back-end/backside επίπεδα ολοκλήρωσης. Η κοινοπραξία imec, TSMC και ASML παρουσίασε στο 2026 IEEE/JSAP Symposium on VLSI Technology and Circuits μια νέα, επαναλήψιμη και επεκτάσιμη διαδρομή ολοκλήρωσης για τρανζίστορ βασισμένα σε 2D υλικά, σε wafer διαμέτρου 300 mm. Η εργασία παρέχει τόσο nFETs όσο και pFETs με contacted poly pitch (CPP) 50 nm στον ίδιο wafer 300 mm, σηματοδοτώντας ένα βήμα προς τη βιομηχανική υιοθέτηση συσκευών λογικής μετα-πυριτίου.
      Τι επιτεύχθηκε και γιατί είναι πρωτόγνωρο
      Παρουσιάστηκαν για πρώτη φορά συμπληρωματικά 2D τρανζίστορ σε τέτοιες διαστάσεις, χρησιμοποιώντας διεργασία συμβατή με τη βιομηχανία. Συγκεκριμένα, τα nFETs υλοποιούνται με κανάλι MoS₂, ενώ τα pFETs χρησιμοποιούν είτε WS₂ είτε WSe₂ ως υλικό καναλιού. Και οι δύο τύποι τρανζίστορ επέδειξαν καλά χαρακτηριστικά ρεύματος-τάσης (I-V) στις δοκιμές.
      Το CPP των 50 nm είναι το βασικό μετρικό μέγεθος κλιμάκωσης στη βιομηχανία ημιαγωγών — αντιστοιχεί στην κατακόρυφη περίοδο μεταξύ διαδοχικών πυλών πολυκρυσταλλικού πυριτίου, και η επίτευξή του σε 2D υλικά σε wafer 300 mm θεωρείται από τους οργανισμούς-εταίρους ως κρίσιμη προϋπόθεση για τη μετάβαση από εργαστηριακό σε εργοστασιακό επίπεδο.
      Γιατί τα 2D υλικά — και ποιο ήταν το εμπόδιο
      Τα δισδιάστατα (2D) transition metal dichalcogenides (TMDs), όπως τα MoS₂, WS₂ και WSe₂, θεωρούνται εδώ και καιρό υποσχόμενοι υποψήφιοι για να διαδεχθούν το πυρίτιο ως υλικό καναλιού στα τρανζίστορ CMOS, λόγω των ευνοϊκών ηλεκτρικών τους ιδιοτήτων. Η ατομική τους λεπτότητα επιτρέπει άριστο ηλεκτροστατικό έλεγχο του καναλιού ακόμα και σε εξαιρετικά μικρά μήκη πύλης και καναλιού, διατηρώντας παράλληλα αποδεκτές κινητικότητες φορτίων — στοιχείο που το πυρίτιο δυσκολεύεται να εξασφαλίσει σε τέτοιες διαστάσεις.
      Ωστόσο, η μετάφραση των εργαστηριακών επιδείξεων σε κατασκευάσιμες διεργασίες αποδείχθηκε μείζον πρόκληση. Το βασικό εμπόδιο ήταν η απουσία ενός συμβατού ροή ολοκλήρωσης σε wafer 300 mm, που να αποδίδει nFETs και pFETs τύπου TMD σε βιομηχανικά σχετικές διαστάσεις — διατηρώντας παράλληλα τις επιδόσεις που έχουν εκτενώς αποδειχθεί σε εργαστηριακή κλίμακα.
      Προηγούμενη πρόοδος και ο ρόλος των εταίρων
      Στο VLSI 2024, ο imec είχε επιδείξει μια διεργασία ξηρής μεταφοράς MX₂ σε 300 mm που κατέγραψε για πρώτη φορά επαναλήψιμη διεργασία με εξαιρετική ομοιομορφία σε ολόκληρο τον wafer, με μορφολογική απόδοση άνω του 99,5%. Η παρούσα ανακοίνωση οικοδομεί επάνω σε αυτήν τη βάση, προσθέτοντας τη συμμετοχή της TSMC για την παραγωγή υψηλής ποιότητας μονοστρωμάτων TMD, και της ASML για τις λιθογραφικές λύσεις που καθιστούν εφικτή την κλίμακα των 50 nm CPP.
      Ένα από τα βασικά τεχνικά επιτεύγματα αφορά τα pFETs τύπου WSe₂. Σε συνεργασία με την TSMC, ο imec ξεκίνησε με συνθετικό διπλό στρώμα WSe₂ — δύο μονοστρώματα υψηλής ποιότητας από την TSMC — και στη συνέχεια οξείδωσε το επάνω μονοστρώμα, μετατρέποντάς το σε ενδιάμεσο στρώμα που υποστήριξε με επιτυχία την εναπόθεση του οξειδίου της πύλης HfO₂.
      Εφαρμογές-στόχοι και χάρτης πορείας
      Τα αποτελέσματα αυτά είναι σχεδιασμένα να τροφοδοτήσουν δύο κύριες εφαρμογές: ultra-scaled λογική σε μελλοντικές γενιές κόμβων, και ολοκλήρωση σε back-end-of-line (BEOL) καθώς και στο πίσω μέρος του wafer (backside). Ο imec εργάζεται για να εισαγάγει συσκευές 2D MX₂ στον κόμβο A7 του χάρτη πορείας λογικής τεχνολογίας του. Σε αυτή τη μελλοντική γενιά τεχνολογίας, τα CFET με κανάλια Si θα αποτελούν την υψηλής επίδοσης λογική CMOS, ενώ οι 2D συσκευές MX₂ στοχεύουν σε περιφερειακές θέσεις στο BEOL ή ακόμα και στο πίσω μέρος των wafer.
      Σύμφωνα με τον imec, όταν χρειαστεί να ολοκληρωθούν σε πολύπλοκες αρχιτεκτονικές CFET, θα υπάρχει ήδη εμπειρία: το 2D υλικό θα έχει εισαχθεί στο fab των 300 mm, οι λύσεις για εναπόθεση διηλεκτρικών και δημιουργία επαφών πηγής/αποστράγγισης θα είναι έτοιμες.
      Επιφυλάξεις
      Η ανακοίνωση είναι ερευνητική επίδειξη, όχι ανακοίνωση εμπορικού προϊόντος ή παραγωγικής εγκατάστασης. Τα χαρακτηριστικά I-V περιγράφονται ως «καλά» από τους εταίρους, χωρίς να δημοσιεύονται ακόμα ανεξάρτητα επαληθευμένες μετρήσεις επιδόσεων. Η μετάβαση από την εργαστηριακή επίδειξη στη μαζική παραγωγή παραμένει πολυετής διαδρομή, με ανοιχτές προκλήσεις στην αξιοπιστία, στην ομοιομορφία σε μεγάλα volumes και στο κόστος ανά wafer.
      Πηγές
      TechPowerUp – ASML, TSMC, and imec Achieve 300 mm Integration of 2D-Material Transistors with 50 nm Pitch Bits&Chips – ASML, TSMC and Imec scale 2D transistors to 50nm pitch on 300mm wafers imec – 2D-material based devices in the logic scaling roadmap imec Press – Advances in 2D-material based device technology
      Read more...

      374

    • Hardware
      Newsbot

      Η AMD επαναφέρει Zen 2 και Zen+ με τρεις νέους επεξεργαστές για OEM και φθηνά laptops

      Newsbot

      Η AMD πρόσθεσε τρεις επεξεργαστές βασισμένους σε Zen 2 και Zen+ στο επίσημο portfolio της, αρχιτεκτονικές που παρουσιάστηκαν το 2018-2019. Ο Ryzen 7 4700LE (AM4, 65 W, OEM) αποκτά 8 πυρήνες Zen 2 χωρίς ενσωματωμένα γραφικά, ενώ οι Ryzen 5 3501U και Ryzen 3 3100U έρχονται με Radeon Vega 8 και TDP 15 W για φορητά. Οι δύο κινητοί επεξεργαστές είναι προγραμματισμένοι για Q2 2026 σύμφωνα με τις επίσημες σελίδες προϊόντων της AMD· δεν έχει ανακοινωθεί τιμολόγηση. Η AMD ανανέωσε αθόρυβα το επίσημο χαρτοφυλάκιό της με τρεις επεξεργαστές που αναβιώνουν αρχιτεκτονικές γενιών παρελθόντος: Ryzen 7 4700LE, Ryzen 5 3501U και Ryzen 3 3100U. Η AMD πρόσθεσε χωρίς ανακοίνωση τους τρεις αυτούς επεξεργαστές στις επίσημες σελίδες προϊόντων της: έναν για desktop OEM συστήματα και δύο για κινητές ή ενσωματωμένες πλατφόρμες χαμηλού κόστους.
      Ryzen 7 4700LE: Zen 2 για desktop, μόνο μέσω OEM
      Ο Ryzen 7 4700LE βασίζεται στην αρχιτεκτονική Renoir και χρησιμοποιεί πυρήνες Zen 2. Η AMD του δίνει 8 πυρήνες και 16 νήματα, βασική συχνότητα 3,6 GHz και boost έως 4,2 GHz, με TDP 65 W και υποδοχή AM4. Αξιοσημείωτη απουσία: η σελίδα προδιαγραφών της AMD δεν αναφέρει ενσωματωμένα γραφικά, άρα απαιτείται ξεχωριστή κάρτα γραφικών.
      Ο Ryzen 7 4700LE αναφέρεται αποκλειστικά ως OEM επεξεργαστής, που σημαίνει ότι δεν θα βρεθεί σε λιανική πώληση και απευθύνεται σε κατασκευαστές έτοιμων συστημάτων. Σε αντίθεση με τα περισσότερα Renoir desktop APU της ίδιας γενιάς, η έλλειψη ενσωματωμένων γραφικών το τοποθετεί σε ένα διαφορετικό ρόλο: compact desktop συστήματα με ξεχωριστή GPU, όπου το κόστος και η κατανάλωση είναι προτεραιότητα.
      Ryzen 5 3501U και Ryzen 3 3100U: Zen+ για φορητά, με Vega 8
      Οι δύο Ryzen 3000U παρουσιάζονται ως επεξεργαστές για φορητά, αν και η σελίδα της AMD τους χαρακτηρίζει κατάλληλους τόσο για laptops όσο και για desktops.
      Ο Ryzen 5 3501U έχει 4 πυρήνες και 8 νήματα, βασική συχνότητα 2,1 GHz και boost έως 3,7 GHz. Ο Ryzen 3 3100U είναι μοντέλο με 2 πυρήνες και 2 νήματα, βασική συχνότητα 1,9 GHz και boost έως 3,2 GHz. Και οι δύο κατασκευάζονται με διαδικασία 12 nm.
      Και οι δύο επεξεργαστές διαθέτουν ενσωματωμένα γραφικά Radeon Vega 8 με 8 μονάδες GPU στα 1,2 GHz. Το TDP ορίζεται στα 15 W και είναι ρυθμιζόμενο μεταξύ 12 W και 35 W ανάλογα με τις απαιτήσεις του συστήματος. Τα λειτουργικά χαρακτηριστικά και τα ενσωματωμένα γραφικά είναι πανομοιότυπα και για τους δύο επεξεργαστές. Και οι δύο υποστηρίζουν DDR4-2400 μνήμη και χρησιμοποιούν το πακέτο FP5.
      Σύμφωνα με τις επίσημες σελίδες προϊόντων της AMD, οι Ryzen 5 3501U και Ryzen 3 3100U είναι προγραμματισμένοι για Q2 2026. Δεν έχει ανακοινωθεί τιμολόγηση για κανέναν από τους τρεις επεξεργαστές.
      Γιατί το 2026 αρχιτεκτονικές του 2018;
      Η Zen+ κυκλοφόρησε το 2018 και η Zen 2 το 2019, αρχιτεκτονικές που έχουν προ πολλού αντικατασταθεί από Zen 4 και Zen 5 στα premium τμήματα αγοράς. Ο Ryzen 3 3100U βασίζεται σε Zen+, αρχιτεκτονική που παρουσιάστηκε το 2018. Η επιλογή της AMD να εντάξει αυτούς τους επεξεργαστές στο τρέχον portfolio δεν είναι τυχαία: η αγορά φθηνών φορητών και ενσωματωμένων πλατφορμών (embedded) δεν απαιτεί πάντα την τελευταία αρχιτεκτονική.
      Άλλοι κατασκευαστές τσιπ δείχνουν αυξημένο ενδιαφέρον για το τμήμα entry-level, ωστόσο τα νέα τσιπ της AMD δεν συγκρίνονται σε επιδόσεις με σύγχρονες επιλογές όπως τα Wildcat Lake της Intel, που στοχεύουν επίσης στο ίδιο τμήμα με ισχυρότερα ενσωματωμένα γραφικά. Η AMD, αντί να αναπτύξει νέα σχεδίαση, φαίνεται να ανακυκλώνει αποδεδειγμένες πλατφόρμες για να περιορίσει το κόστος παραγωγής σε ένα τμήμα αγοράς με εξαιρετικά χαμηλά περιθώρια κέρδους.
      Πηγές
      TechPowerUp: AMD Brings Back Zen2 / Zen+ Architecture with Three New Processors VideoCardz: AMD launches dual-core Ryzen 3 3100U Zen+ APU with Vega GPU for 2026 laptops WCCFTech: AMD Quietly Revives 7-Year-Old Zen+ Architecture With New Ryzen 3 3100U And Ryzen 5 3501U Laptop Chips
      Read more...

      372

    • Tech Industry
      Newsbot

      Δικαστήριο στην Κίνα απαγορεύει τις πωλήσεις GaN τσιπς της Infineon, νίκη της Innoscience

      Newsbot

      Το Ανώτατο Λαϊκό Δικαστήριο της Κίνας επικύρωσε την προσωρινή απαγόρευση πωλήσεων GaN τσιπς της Infineon σε ολόκληρη την κινεζική αγορά, με άμεση ισχύ. Η Innoscience, με παγκόσμιο μερίδιο 29,9% στην αγορά GaN το 2024 σύμφωνα με την TrendForce, ασκεί πίεση στην Infineon και σε τρία διαφορετικά μέτωπα: Κίνα, ΗΠΑ και Γερμανία. Η μετοχή της Innoscience στο Χονγκ Κονγκ ανέβηκε 16,6% τη Δευτέρα· η Infineon δεν απάντησε δημοσίως στην απόφαση. Το Ανώτατο Λαϊκό Δικαστήριο της Κίνας εξέδωσε στις 13 Ιουνίου 2026 οριστική απόφαση που επικυρώνει την απαγόρευση πωλήσεων GaN (Gallium Nitride — Νιτρίδιο του Γαλλίου) προϊόντων της γερμανικής Infineon Technologies στην κινεζική αγορά. Η απόφαση είναι οριστική και η Infineon απαγορεύεται πλέον από την πώληση των σχετικών προϊόντων GaN της σε ολόκληρη την ηπειρωτική Κίνα.
      Η αλυσίδα των δικαστικών αποφάσεων
      Η απόφαση του Ανωτάτου Δικαστηρίου ενισχύει προγενέστερη κρίση της 27ης Μαΐου 2026 του Ενδιάμεσου Λαϊκού Δικαστηρίου του Suzhou, το οποίο είχε διαπιστώσει ότι η Infineon παραβίασε δύο βασικές ευρεσιτεχνίες της Innoscience που αφορούν τεχνολογία GaN. Το δικαστήριο του Suzhou διέταξε την άμεση παύση κάθε παραβατικής δραστηριότητας — πωλήσεων, προσφορών και εισαγωγών των αμφισβητούμενων προϊόντων — και επιδίκασε στην Innoscience αποζημίωση 10 εκατ. RMB (περίπου 1,38 εκατ. δολάρια ΗΠΑ).
      Στις 24 Απριλίου 2026, το Δικαστήριο Διανοητικής Ιδιοκτησίας του Πεκίνου είχε επίσης επικυρώσει πλήρως την ισχύ των δύο βασικών ευρεσιτεχνιών της Innoscience, απορρίπτοντας τα σχετικά αιτήματα ακύρωσης που είχε καταθέσει η Infineon. Αυτή η διοικητική νίκη είχε ανοίξει τον δρόμο για την τελική δικαστική κρίση που εκδόθηκε τώρα.
      Ο πόλεμος πατέντας σε τρία μέτωπα
      Η διαμάχη δεν περιορίζεται στα κινεζικά δικαστήρια. Τον Μάιο του 2026, η πλήρης σύνοδος της αμερικανικής Επιτροπής Διεθνούς Εμπορίου (ITC) επιβεβαίωσε παλαιότερη κρίση ότι η Innoscience παραβίασε ευρεσιτεχνία της Infineon και διέταξε απαγορεύσεις εισαγωγών και πωλήσεων, εκκρεμεί 60ήμερη περίοδος προεδρικής αναθεώρησης· η Innoscience αμφισβητεί τον αντίκτυπο αυτής της απόφασης, επισημαίνοντας ότι η ίδια κρίση της ITC αθώωσε τα επανασχεδιασμένα τρέχοντα προϊόντα της και οι αμερικανικές αποστολές της συνεχίζονται.
      Ένα τρίτο μέτωπο άνοιξε στη Γερμανία, όπου το Περιφερειακό Δικαστήριο Μονάχου I διαπίστωσε παραβίαση ευρεσιτεχνίας από την Innoscience το 2025, με περαιτέρω δίκες να έχουν προγραμματιστεί. Συνολικά, σε αυτόν τον πολυμέτωπο νομικό ανταγωνισμό, κάθε πλευρά έχει καταγράψει νίκες και ήττες σε διαφορετικές δικαιοδοσίες.
      Αγορά και εμπορική βαρύτητα της απόφασης
      Η Innoscience ηγείται της παγκόσμιας αγοράς συσκευών GaN για το 2024 με μερίδιο 29,9% σύμφωνα με δεδομένα της TrendForce, ενώ η Infineon κατατάσσεται τέταρτη με 10,3%. Η Infineon αντιτάσσει τη δυνατότητα παραγωγής GaN σε υποστρώματα πυριτίου 300mm και περίπου 450 οικογένειες ευρεσιτεχνιών GaN, έναντι των εργοστασίων 8 ιντσών της Innoscience στο Suzhou και στο Zhuhai.
      Η ηπειρωτική Κίνα, το Χονγκ Κονγκ και η Ταϊβάν αντιπροσώπευαν από κοινού το 38% των εσόδων της Infineon για το οικονομικό έτος 2025, σύμφωνα με την ετήσια έκθεσή της. Με αυτό το δεδομένο, ο αποκλεισμός από την κινεζική αγορά δεν είναι συμβολικός — αποτελεί σοβαρό εμπορικό πλήγμα για τον γερμανικό κολοσσό.
      Σε έκθεση του Φεβρουαρίου 2026, η Infineon εκτιμά ότι η παγκόσμια αγορά GaN θα φτάσει τα 3 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ έως το 2030, με σύνθετο ετήσιο ρυθμό ανάπτυξης 44%. Το GaN αποτελεί επίσης το υλικό που επιτρέπει στην Nvidia να μεταβεί από αρχιτεκτονική διανομής ισχύος 54V σε 800 VDC για ικρεώματα που ξεπερνούν τα 200kW.
      Αντίκτυπος στις αγορές
      Η μετοχή της Innoscience στο Χρηματιστήριο του Χονγκ Κονγκ ανέβηκε 16,6% τη Δευτέρα στον απόηχο της απόφασης, με το ράλι να επεκτείνεται και σε άλλες κινεζικές μετοχές υλικών ημιαγωγών. Η Infineon δεν απάντησε άμεσα σε αίτημα σχολιασμού.
      Αξίζει να σημειωθεί ότι οι δύο ευρεσιτεχνίες που επικαλέστηκε η Innoscience εγκρίθηκαν μέσα σε τρεις και έντεκα μήνες αντίστοιχα από την κατάθεσή τους, χάρη στο κινεζικό σύστημα προεξέτασης ευρεσιτεχνιών· αυτή είναι η πρώτη φορά που ευρεσιτεχνία χορηγημένη μέσω αυτού του συστήματος αποδεικνύεται αποτελεσματική σε μείζονα δικαστική διαμάχη.
      Πηγές
      Tom's Hardware — China's supreme court bans Infineon from selling GaN power chips in China PR Newswire — Innoscience Secures Final Victory in Patent Lawsuit Semiconductor Today — China's Supreme Court upholds injunction against Infineon South China Morning Post — Chinese compound chip stocks surge after Supreme Court ruling Innoscience — Milestone Victories Against Infineon at the Beijing Intellectual Property Court
      Read more...

      363

    • Crypto
      Newsbot

      Η Pearl «εξορύσσει» κρυπτονόμισμα με 320.000 GPU επιπέδου RTX 3090, καταναλώνοντας 112 MW χωρίς χρήσιμη εργασία AI

      Newsbot

      Ακαδημαϊκή μελέτη στο arXiv ισχυρίζεται ότι το δίκτυο Pearl — ισοδύναμο με ~320.000 RTX 3090 — καταναλώνει 112 MW χωρίς να παράγει καμία χρήσιμη AI επεξεργασία, εκτελώντας τυχαίους πολλαπλασιασμούς πινάκων. Η μελέτη τεκμηριώνει τεχνικά την απόκλιση: το προφίλ χρήσης GPU είναι ασύμβατο με οποιοδήποτε γνωστό φορτίο εργασίας AI, και δεν παρατηρήθηκε ούτε ένα από τα αναμενόμενα χαρακτηριστικά εκτέλεσης μοντέλων. Παράπλευρη ζημιά: από την κυκλοφορία του alpha-miner v1.0.0 τον Μάιο του 2026, η διαθεσιμότητα RTX 3090 στις αγορές ενοικίασης GPU κατέρρευσε στο 95%+ πληρότητα, με τιμές να εκτοξεύονται κατά +90% μέσα σε δύο εβδομάδες. Το Pearl, ένα κρυπτονόμισμα που διαφημίζεται ως «proof-of-useful-work» (PoUW — απόδειξη χρήσιμης εργασίας), βρίσκεται στο επίκεντρο σοβαρών κατηγοριών μετά τη δημοσίευση ακαδημαϊκής μελέτης στο arXiv. Το Pearl Network είναι ένα πρώιμης φάσης πείραμα στη διασταύρωση AI και κρυπτονομισμάτων, το οποίο αντί να ενοικιάζει απλώς GPU όπως το Render ή το Akash, επιχειρεί να ενσωματώσει τον ίδιο τον υπολογισμό AI ως μέρος της ασφάλειας του blockchain. Στην πράξη, σύμφωνα με τη μελέτη, η υπόσχεση δεν υλοποιείται.
      112 MW για τυχαία μαθηματικά
      Το δίκτυο Pearl, με ισχύ εξόρυξης 24 EH/s, αντιστοιχεί σε περίπου 320.000 ισοδύναμα RTX 3090 που καταναλώνουν εκτιμώμενα 112 MW. Αν το PoUW λειτουργούσε όπως διαφημίζεται, αυτό θα παρήγαγε 7,7 εκατομμύρια GPU-ώρες χρήσιμης AI επεξεργασίας ημερησίως. Αντ' αυτού, κατά τη μελέτη, η ενέργεια αυτή παράγει τυχαίους πολλαπλασιασμούς πινάκων χωρίς καμία εξωτερική αξία.
      Το Pearl βασίζεται στον μηχανισμό cuPOW, όπου κάθε μονάδα εξόρυξης εκτελεί λειτουργίες GEMM (General Matrix Multiply) — τον πυρήνα των υπολογισμών νευρωνικών δικτύων. Η λογική: αν οι ίδιοι υπολογισμοί μπορούν να «ενοικιαστούν» για πραγματικές AI εφαρμογές, η εξόρυξη παράγει και αξία. Ο σχεδιαστικός μηχανισμός είναι ουσιαστικά σωστός, το κόστος είναι πράγματι χαμηλό, και το μονοπάτι επί πληρωμή εκτέλεσης ερωτημάτων είναι πραγματικό και έχει αποδειχθεί. Το πρόβλημα εντοπίζεται στο τρέχον μίγμα ζήτησης.
      Τεχνική τεκμηρίωση: το προφίλ GPU αποκαλύπτει τα πάντα
      Οι ερευνητές δεν αρκέστηκαν σε θεωρητικά επιχειρήματα. Κατά τη διάρκεια εξόρυξης, τα εργαλεία nvidia-smi (RTX 3090) και rocm-smi (MI300X) κατέγραψαν χρήση μνήμης GPU 2,7–3,7 GB, πληρότητα υπολογισμού GPU 95–100%, και χρήση εύρους ζώνης μνήμης κάτω από 30%. Αυτό το προφίλ — υψηλός υπολογισμός, χαμηλή μνήμη, ελάχιστη VRAM — είναι χαρακτηριστικό αμιγούς φορτίου εργασίας GEMM.
      Σε σύγκριση, η εκτέλεση ερωτημάτων μοντέλων μεταφορμέρα στα μεγέθη πινάκων του Pearl θα απαιτούσε 16–40 GB VRAM για τα βάρη του μοντέλου, χρήση εύρους ζώνης μνήμης 60–80%, και περιοδικές φάσεις χαμηλού υπολογισμού κατά τις λειτουργίες attention και κρυφής μνήμης KV. Κανένα από αυτά τα χαρακτηριστικά δεν παρατηρήθηκε κατά την εξόρυξη. Το προφίλ εκτέλεσης είναι ασύμβατο με οποιοδήποτε γνωστό φορτίο εργασίας εκτέλεσης μοντέλων και συνεπές με αμιγή μηχανή GEMM.
      Εκτίναξη τιμών ενοικίασης GPU: έως +90% σε δύο εβδομάδες
      Η ενέργεια αυτή παράγει τυχαίους πολλαπλασιασμούς πινάκων χωρίς εξωτερική αξία, ενώ ταυτόχρονα ανεβάζει τις τιμές ενοικίασης για ανεξάρτητους ερευνητές που θα επωφελούνταν περισσότερο από επιδοτούμενη υπολογιστική ισχύ.
      Με βάση τα δημόσια δεδομένα ιστορικού τιμών GPU του vast.ai, παρατηρούνται δύο ξεχωριστά σημεία καμπής για το RTX 3090: (1) η κυκλοφορία του mainnet της Pearl (Μάρτιος 2026) αύξησε σταδιακά την πληρότητα από 57% σε 77% καθώς οι pool operators ξεκίνησαν την εξόρυξη, και (2) η δημόσια κυκλοφορία του alpha-miner v1.0.0 στις 15 Μαΐου 2026 ανέβασε την πληρότητα άνω του 95% μέσα σε ημέρες, με τις διάμεσες τιμές να εκτοξεύονται από $0,145 σε $0,276, δηλαδή +90% σε δύο εβδομάδες.
      Αυτή τη στιγμή η κίνηση είναι κυρίως ένα arbitrage στο νέφος. Οι miners ενοικιάζουν RTX 4090 και RTX 5090 από αγορές GPU για κάτι λιγότερο από ένα δολάριο την ώρα, τους στρέφουν σε mining pool και εισπράττουν τη διαφορά κόστους/αμοιβής PRL. Όταν τα μαθηματικά βγαίνουν, βγαίνουν στιγμιαία — γιατί όλοι τρέχουν την ίδια στρατηγική.
      Το δίλημμα του PoUW
      Η Pearl διαφημίζεται ως πιο «πράσινη» από το Bitcoin επειδή η ενέργεια εξυπηρετεί διπλό σκοπό — αλλά αυτό ισχύει μόνο αν ο δεύτερος σκοπός υπάρχει. Η κατανάλωση ενός megawatt για υπολογισμούς matmul που δεν εξυπηρετούν καμία εκτέλεση μοντέλου ισοδυναμεί ενεργειακά με απλό hashing, με καλύτερες μόνο τις δημόσιες σχέσεις.
      Η κριτική αφορά το τρέχον μίγμα ζήτησης, όχι την ανώτατη δυνατότητα του συστήματος. Αν η πραγματική ζήτηση επί πληρωμή κλιμακωθεί ταχύτερα από τη κερδοσκοπική εξόρυξη, ο ισχυρισμός περί χρήσιμης εργασίας θα γίνει αληθινός. Από τα τεχνικά ευρήματα της μελέτης, αυτό δεν συμβαίνει ακόμη — τουλάχιστον όχι σε κλίμακα που να δικαιολογεί την κατανάλωση 112 MW.
      Πηγές
      arXiv: "The Usefulness Gap in Proof-of-Useful-Work: An Empirical Study of Pearl's cuPOW Protocol" Tom's Hardware: AI cryptomining network's 320,000 RTX 3090-class GPUs allegedly burn 112 megawatts Hashrate Index: Pearl (PRL) – The AI-Compute Cryptocurrency, Explained
      Read more...

      624

    • Τεχνητή Νοημοσύνη
      Newsbot

      Η κίνηση των ΗΠΑ κατά της Anthropic εκθέτει την εξάρτηση της ΕΕ από αμερικανική AI

      Newsbot

      Το Υπουργείο Εμπορίου των ΗΠΑ εξέδωσε διάταγμα ελέγχου εξαγωγών, αναγκάζοντας την Anthropic να απενεργοποιήσει τα μοντέλα Claude Fable 5 και Mythos 5 για όλους τους χρήστες παγκοσμίως. Η κίνηση αναδεικνύει τη στρατηγική εξάρτηση της Ευρωπαϊκής Ένωσης από αμερικανικές υποδομές AI: ακόμα και σύμμαχοι μπορούν να χάσουν πρόσβαση σε κρίσιμα εργαλεία χωρίς προειδοποίηση. Η ΕΕ διαθέτει τον πιο αναπτυγμένο κανονιστικό χάρτη AI παγκοσμίως, αλλά παραμένει εξαρτημένη από ξένους παρόχους μοντέλων, υποδομές cloud και αλυσίδες εφοδιασμού hardware. Στις 12 Ιουνίου 2026, η Anthropic ανακοίνωσε ότι θα απενεργοποιήσει άμεσα τα πιο προηγμένα μοντέλα AI της, μετά από εντολή της αμερικανικής κυβέρνησης να αναστείλει την πρόσβαση για αλλοδαπούς υπηκόους, επικαλούμενη λόγους εθνικής ασφάλειας. Συγκεκριμένα, η εταιρεία έλαβε διάταγμα ελέγχου εξαγωγών για την αναστολή πρόσβασης στα μοντέλα Fable 5 και Mythos 5 για όλους τους αλλοδαπούς υπηκόους, χωρίς να της κοινοποιηθούν οι συγκεκριμένες ανησυχίες εθνικής ασφάλειας.
      Η εντολή και οι άμεσες συνέπειές της
      Η μονάδα cloud AWS της Amazon ανακοίνωσε ότι η Anthropic της ζήτησε να ανακαλέσει την πρόσβαση στα μοντέλα για «όλους τους χρήστες σε όλες τις περιοχές», ενώ αξιωματούχος των ΗΠΑ επιβεβαίωσε ότι το Υπουργείο Εμπορίου εξέδωσε διάταγμα ελέγχου εξαγωγών για την αναστολή κάθε πρόσβασης στα Fable 5 και Mythos 5 από αλλοδαπούς υπηκόους.
      Ο Dean Ball, πρώην αξιωματούχος του Λευκού Οίκου που συνέβαλε στο Σχέδιο Δράσης AI που εξέδωσε η κυβέρνηση το καλοκαίρι του 2025, δήλωσε σε ανάρτησή του ότι η εντολή σημαίνει πως όλοι οι «μη Αμερικανοί» θα αποκλειστούν από τα τελευταία μοντέλα της Anthropic, συμπεριλαμβανομένων αυτών που διαμένουν εντός ΗΠΑ, προβλέποντας υποχρεωτική επαλήθευση ιθαγένειας.
      Σύμφωνα με την Wall Street Journal, οι συνομιλίες του διευθύνοντος συμβούλου της Amazon, Andy Jassy, με ομοσπονδιακούς αξιωματούχους ήταν αυτές που άμεσα πυροδότησαν τους νέους περιορισμούς που βαρύνουν πλέον μία από τις πιο στενά παρακολουθούμενες εταιρείες AI στον κόσμο.
      Το ευρύτερο γεωπολιτικό πλαίσιο
      Η εξέλιξη αυτή δεν έρχεται στο κενό. Τον Ιούλιο 2025, ο Πρόεδρος Τραμπ είχε υπογράψει την Εκτελεστική Εντολή 14320, με τίτλο «Promoting the Export of the American AI Technology Stack», με στόχο να διασφαλίσει ότι οι αμερικανικές τεχνολογίες, πρότυπα και μοντέλα διακυβέρνησης AI θα υιοθετηθούν παγκοσμίως, ενισχύοντας τη δέσμευση συμμάχων και εδραιώνοντας την τεχνολογική κυριαρχία των ΗΠΑ.
      Τα μοντέλα Claude της Anthropic είναι ήδη ενσωματωμένα στο στρατιωτικό σύστημα Maven Smart System, όπου επεξεργάζονται δεδομένα πληροφοριών για την υποστήριξη επιχειρήσεων και, σύμφωνα με αναφορές, πρότειναν συντεταγμένες στόχων και ιεράρχηση πληγμάτων σε πραγματικό χρόνο.
      Οι ΗΠΑ έχουν ήδη περιορίσει εξαγωγές προηγμένων chip και τεχνολογιών AI σε χώρες που θεωρούν στρατηγικούς ανταγωνιστές. Η υπόθεση Anthropic επεκτείνει αυτή τη λογική και στους συμμάχους: εάν η Ουάσινγκτον μπορεί να περιορίσει την πρόσβαση σε μοντέλα AI αιχμής με άμεση ισχύ, επικαλούμενη λόγους εθνικής ασφάλειας, η εξάρτηση της Ευρώπης από αμερικανικές εταιρείες AI μετατρέπεται σε στρατηγική ευπάθεια, και όχι απλώς σε ζήτημα προμηθειών ή καινοτομίας.
      Η ευρωπαϊκή εξάρτηση ως στρατηγικό πρόβλημα
      Η Ευρώπη διαθέτει τον πιο αναπτυγμένο κανονιστικό χάρτη AI παγκοσμίως, αλλά παραμένει εξαρτημένη από ξένους παρόχους μοντέλων, ξένες υποδομές cloud και ξένες αλυσίδες εφοδιασμού hardware. Οι Βρυξέλλες έχουν ήδη αρχίσει να πλαισιώνουν την εξάρτηση της Ευρώπης από αμερικανικές τεχνολογικές πλατφόρμες ως στρατηγική ευπάθεια, με νέα ατζέντα ψηφιακής κυριαρχίας που επιδιώκει τη μείωση της εξάρτησης από ξένο cloud, δεδομένα και υποδομές AI.
      Η διαμάχη Anthropic-Πενταγώνου έχει σοβαρά πλήξει την εμπιστοσύνη στην αμερικανική τεχνολογία, ακριβώς τη στιγμή που πολλές χώρες επανεξετάζουν ήδη τις βαθιές εξαρτήσεις τους από αμερικανικές εταιρείες τεχνολογίας, ενώ οι ευρωπαϊκοί θεσμοί δεν έχουν ακόμα αντιμετωπίσει δημόσια το γεγονός ότι αυτή η διαμάχη καθιστά τις αμερικανικές εξαρτήσεις ακόμα δυσκολότερες να δικαιολογηθούν.
      Η ψηφιακή κυριαρχία συζητιέται στις Βρυξέλλες ως μακροπρόθεσμη φιλοδοξία. Η διακοπή πρόσβασης στην Anthropic της δίνει άμεση πρακτική σημασία. Το κεντρικό ερώτημα που τίθεται τώρα: μπορούν ευρωπαϊκές κυβερνήσεις, επιχειρήσεις και πανεπιστήμια να συνεχίσουν να λειτουργούν αν ένας κορυφαίος πάροχος AI των ΗΠΑ απενεργοποιήσει ξαφνικά την πρόσβασή τους;
      Ο ανταγωνισμός και οι επιχειρηματικές πιέσεις
      Η Anthropic βρίσκεται σε κρίσιμη φάση ανάπτυξης, επεκτείνοντας εταιρικά συμβόλαια και ανταγωνιζόμενη άμεσα το GPT-4o της OpenAI και το Gemini της Google για τον εταιρικό προϋπολογισμό AI. Περιορισμοί που δημιουργούν τριβή συμμόρφωσης για διεθνείς πελάτες δεν ευνοούν αυτή τη στρατηγική. Σύμφωνα με στοιχεία του 2025, σχεδόν το 80% της χρήσης του Claude από καταναλωτές προέρχεται ήδη από εκτός ΗΠΑ.
      Η τεχνητή νοημοσύνη έχει πλέον ενταχθεί στο ίδιο πεδίο γεωπολιτικής διαχείρισης όπου βρίσκονται εδώ και δεκαετίες τα ημιαγωγά, ο τηλεπικοινωνιακός εξοπλισμός και η αμυντική τεχνολογία. Για την Ευρώπη, αυτό δεν είναι πλέον θεωρητικός κίνδυνος: είναι ένα επιχείρημα ότι η πρόσβαση δεν είναι εγγυημένη, και ότι σε στρατηγικές τεχνολογίες, ακόμα και σύμμαχοι μπορούν να επιβάλουν ελέγχους όταν αλλάζουν οι προτεραιότητες εθνικής ασφάλειας.
      Πηγές
      Politico EU – US Anthropic order exposes EU AI dependency EU Today – US AI Export Controls Put Europe on Notice as Anthropic Pulls Models Offline Heinrich Böll Stiftung – Europe's AI Blind Spot: What the Anthropic-Pentagon Dispute Reveals Global Banking & Finance – Anthropic Disables AI Models After US Export Control Directive GovInfo – Executive Order 14320: Promoting the Export of the American AI Technology Stack (Ιούλιος 2025)
      Read more...

      469

    • Hardware
      Newsbot

      Το Corsair GPU Power Bridge έλιωσε σε RTX 4090, παρότι είναι πιστοποιημένο για θερμοκρασίες μέχρι 105°C

      Newsbot

      Ο προσαρμογέας PCIe 5.0 12V-2×6 GPU Power Bridge της Corsair, αξίας 25 δολαρίων, έλιωσε πάνω στη σειρά επαφών μιας RTX 4090 Founders Edition κατά τη διάρκεια gaming. Η θερμική καταστροφή παραμόρφωσε και τη θύρα τροφοδοσίας της ίδιας της κάρτας γραφικών, παρά το γεγονός ότι ο προσαρμογέας φέρει πιστοποίηση «High Thermal Endurance» για θερμοκρασίες έως 105°C και ρεύμα έως 55A. Η NVIDIA ξεκίνησε διαδικασία RMA για την κάρτα, ενώ ο προσαρμογέας βρίσκεται εκτός εγγύησης — το ίδιο σενάριο που είχε οδηγήσει παλαιότερα την CableMod σε διακοπή παραγωγής. Ένας χρήστης στο Reddit ανέφερε ότι ο προσαρμογέας GPU Power Bridge της Corsair έλιωσε ενώ ήταν συνδεδεμένος σε κάρτα γραφικών NVIDIA GeForce RTX 4090 Founders Edition. Πρόκειται για τον PCIe 5.0 12V-2×6 προσαρμογέα 180 μοιρών που σχεδιάστηκε για να εκτρέπει το καλώδιο τροφοδοσίας μακριά από το πλαϊνό πάνελ του κουτιού, μειώνοντας την καταπόνηση στη σύνδεση.
      Τι ακριβώς έγινε
      Σύμφωνα με την ανάρτηση στο Reddit, το σύστημα άρχισε να παγώνει και να επανεκκινείται μόλις ξεκινούσε παιχνίδι. Αφού αφαιρέθηκε η κάρτα γραφικών, ο χρήστης διαπίστωσε ότι ο GPU Power Bridge της Corsair είχε λιώσει κατά μήκος της πάνω σειράς επαφών. Η θερμότητα είχε παραμορφώσει και τη θύρα τροφοδοσίας της RTX 4090 Founders Edition.
      Το προϊόν διατίθεται επίσημα από τη Corsair στα 25 δολάρια. Η εταιρεία το διαφημίζει με τον χαρακτηρισμό «High Thermal Endurance», δηλώνοντας υποστήριξη για έως 55A ρεύματος και θερμοκρασίες έως 105°C. Παρά τις εντυπωσιακές αυτές προδιαγραφές, ο προσαρμογέας δεν μπόρεσε να ανταποκριθεί σε πραγματικές συνθήκες gaming.
      Κατάσταση εγγύησης: ο προσαρμογέας εκτός, η κάρτα εντός
      Ο χρήστης επισημαίνει ότι ο προσαρμογέας βρίσκεται εκτός περιόδου εγγύησης, ενώ η RTX 4090 παραμένει εντός κάλυψης. Σε μεταγενέστερη απάντηση, ανέφερε ότι η υποστήριξη της NVIDIA ξεκίνησε τη διαδικασία RMA, χωρίς ωστόσο να είναι σαφές αν η κάρτα θα αντικατασταθεί. Η αξία της κατεστραμμένης κάρτας γραφικών υπερβαίνει κατά πολύ την τιμή του προσαρμογέα.
      Το ιστορικό με 12VHPWR και 12V-2×6: επαναλαμβανόμενο πρόβλημα
      Δεν είναι η πρώτη φορά που ένας προσαρμογέας 12VHPWR ή 12V-2×6 καταλήγει σε τήξη. Η CableMod είχε εξερευνήσει παρόμοιες λύσεις, κυκλοφόρησε μάλιστα και αναθεωρημένη έκδοση του προσαρμογέα της, αλλά αυτός εξακολουθούσε να παρουσιάζει αστοχίες και διαφορές σε RMA, με τα συνεργεία επισκευής να αντικαθιστούν μαζικά θύρες τροφοδοσίας RTX 4090. Αυτό οδήγησε τελικά την CableMod να διακόψει την παραγωγή και να επιστρέψει χρήματα στους χρήστες.
      Ο σύνδεσμος 12VHPWR παρουσιάστηκε με την RTX 4090 και τις αδελφές της κάρτες το δεύτερο εξάμηνο του 2022 και από τότε έχει προκαλέσει βλάβες στη θύρα τροφοδοσίας πολυάριθμων καρτών RTX 4090. Ο σύνδεσμος 12V-2×6 εισήχθη αργότερα για να αντιμετωπίσει αυτά τα ζητήματα, διαθέτοντας μεγαλύτερες ακίδες τροφοδοσίας και κοντύτερες βοηθητικές ακίδες.
      Το ζήτημα της αιτίας παραμένει ανοιχτό. Η NVIDIA είχε αποδώσει τη λειτουργία τήξης στο σφάλμα χρήστη, επικαλούμενη ατελή εισαγωγή του συνδέσμου που οδηγεί σε μερική επαφή με τις ακίδες της GPU. Ωστόσο, έχει διαπιστωθεί ότι το πρόβλημα εμφανίζεται και λόγω κάμψης του καλωδίου κοντά στον σύνδεσμο, αλλά και από μη πλήρη εισαγωγή του 16-pin συνδέσμου στην υποδοχή της κάρτας.
      Αξίζει να αναφερθεί ότι παρόμοιο περιστατικό είχε συμβεί και με το ακριβό καλώδιο Asus ROG Equalizer, το οποίο επίσης έλιωσε αντί να προστατεύσει την κάρτα γραφικών. Η νέα υπόθεση με τον προσαρμογέα της Corsair επιβεβαιώνει ότι ακόμη και προϊόντα με υψηλές θερμικές προδιαγραφές δεν αποτελούν εγγύηση ασφαλούς λειτουργίας στις γωνίες τροφοδοσίας PCIe 5.0.
      Πηγές
      VideoCardz.com – Corsair GPU Power Bridge rated for up to 105°C melts on RTX 4090 Founders Edition Corsair – 12V-2×6 GPU Power Bridge (επίσημη σελίδα προϊόντος)
      Read more...

      498

    • Hardware
      Newsbot

      Το καλώδιο ROG Equalizer της ASUS κάηκε, παρά τις υποσχέσεις προστασίας

      Newsbot

      Το ASUS ROG Equalizer είναι ένα premium καλώδιο 12V-2x6 κόστους ~50 δολαρίων, σχεδιασμένο να αποτρέπει καμένες επαφές GPU μέσω ισόρροπης κατανομής ρεύματος — με 17A ανά καλώδιο έναντι 9,2A των συμβατικών. Αναφορά από το κινεζικό φόρουμ Chiphell εμφανίζει φωτογραφία με τουλάχιστον τρεις κατεστραμμένες κύριες επαφές, μία εκ των οποίων εμφανίζεται πλήρως λιωμένη. Η αναφορά βασίζεται σε αρχείο συνομιλίας χωρίς στοιχεία για το μοντέλο GPU, το τροφοδοτικό ή τις συνθήκες φορτίου — η ASUS δεν έχει σχολιάσει επίσημα. Η ASUS παρουσίασε το ROG Equalizer νωρίτερα φέτος ως ασφαλέστερη επιλογή καλωδίου 12V-2x6 PCIe για κάρτες γραφικών υψηλής κατανάλωσης. Το καλώδιο σχεδιάστηκε για να μειώνει την ανομοιόμορφη κατανομή ρεύματος στον σύνδεσμο και να μειώνει τη θερμοκρασία της επαφής τροφοδοσίας της GPU υπό βαρύ φορτίο.
      Τι υπόσχεται το ROG Equalizer
      Σε αντίθεση με την προσέγγιση της ASRock που ενσωμάτωσε NTC αισθητήρα για να αποτρέπει την υπερθέρμανση, το ROG Equalizer εστιάζει στην ισορροπία κατανομής φορτίου. Πρόκειται για premium καλώδιο 12V-2x6 με αυξημένη ικανότητα φορτίου, που υποστηρίζει 17A ανά καλώδιο αντί των 9,2A των συμβατικών καλωδίων.
      Η υπερθέρμανση στα καλώδια αυτά συνήθως προκύπτει από ανομοιόμορφη κατανομή ρεύματος — κυρίως όταν κάποιες επαφές παραμένουν αποσυνδεδεμένες και ολόκληρο το φορτίο κατανέμεται στις λιγότερες συνδεδεμένες. Η ASUS ισχυρίζεται ότι το καλώδιο μπορεί να διατηρεί τη θερμοκρασία του συνδέσμου κάτω από το όριο των 105°C στα δικά της τεστ ανισορροπίας.
      Το ROG Equalizer συνοδεύει τα τροφοδοτικά ROG Thor III και ROG Strix Platinum του 2026, ενώ είναι συμβατό με οποιοδήποτε τροφοδοτικό ATX3.1 με εγγενή σύνδεσμο 12V-2x6 από οποιονδήποτε κατασκευαστή.
      Η αναφορά καύσης
      Αναφορά που προέρχεται από το φόρουμ Chiphell και στη συνέχεια μοιράστηκε από τον λογαριασμό UNIKO's Hardware δείχνει ό,τι φαίνεται να είναι καμένος σύνδεσμος ROG Equalizer. Στη φωτογραφία διακρίνονται σαφή σημάδια καύσης σε τουλάχιστον τρεις από τις 12 κύριες επαφές, με εκείνη στο πάνω δεξί να είναι η πιο επηρεασμένη, καθώς το πλαστικό γύρω από την επαφή έχει λιώσει πλήρως.
      Η ανάρτηση βασίζεται σε αρχείο συνομιλίας και δεν περιλαμβάνει πλήρη στοιχεία για το σύστημα, το μοντέλο GPU, το μοντέλο τροφοδοτικού, τις συνθήκες φορτίου ή επιβεβαίωση από την ASUS. Συνεπώς, είναι πρόωρο να εξαχθούν συμπεράσματα για το αν το ίδιο το καλώδιο ευθύνεται για την αστοχία.
      Το ευρύτερο πλαίσιο
      Η παρούσα δεν είναι η πρώτη αναφορά καμένων επαφών τροφοδοσίας. Προηγουμένως έχουν καταγραφεί πολλαπλές περιπτώσεις καύσης καλωδίου 12V-2x6, συμπεριλαμβανομένης μίας με την RTX 5090.
      Η NVIDIA δεν έχει αντιμετωπίσει άμεσα το πρόβλημα με τον σύνδεσμο 16-pin, με αποτέλεσμα τα συνεργαζόμενα εργοστάσια κατασκευής (board partners) να αναπτύσσουν δικές τους λύσεις για τη μείωση του κινδύνου. Η ASRock είχε ήδη κυκλοφορήσει καλώδιο 12V-2x6 τύπου-L για το ίδιο ζήτημα, αν και οι δύο προσεγγίσεις διαφέρουν θεμελιωδώς ως προς τον τρόπο λειτουργίας.
      Κατασκευαστές έχουν δοκιμάσει νέα πρότυπα συνδέσμων, βελτιωμένους προσαρμογείς, γωνιακά καλώδια, χαρακτηριστικά παρακολούθησης και premium εξαρτήματα, αλλά οι αναφορές για λιωμένες επαφές συνεχίζουν να εμφανίζονται. Η αντίδραση της ASUS στο περιστατικό αναμένεται να ξεκαθαρίσει αν πρόκειται για μεμονωμένη αστοχία ή για συστηματικό πρόβλημα στο σχεδιασμό του καλωδίου.
      Πηγές
      VideoCardz – ASUS ROG Equalizer $50 GPU cable designed to prevent burned connectors has reportedly burned Wccftech – ASUS Debuts ROG Equalizer 12V-2×6 Cable To Protect GPU Connectors From Melting Wccftech – ASUS ROG Equalizer Cable Was Sold as the Fix for 16-Pin GPU Burn-Outs, Yet It Just Melted Too
      Read more...

      573

    • Hardware
      Newsbot

      Η Intel φέρεται να ετοιμάζει Raptor Lake Next με DDR4 για LGA 1700 το 2027

      Newsbot

      Σύμφωνα με τον leaker Jaykihn, η Intel σχεδιάζει νέα Raptor Lake budget μοντέλα για το socket LGA 1700, με κυκλοφορία στο πρώτο εξάμηνο του 2027. Η νέα γενιά, γνωστή ως «Raptor Lake Next», θα εστιάζει αποκλειστικά στα χαμηλά και μεσαία τμήματα αγοράς (Core i3 / Core i5) με DDR4 υποστήριξη, χωρίς Core i9 μοντέλα. Η κίνηση εξυπηρετεί τόσο τη ζήτηση από OEM κατασκευαστές που θέλουν φτηνά συστήματα, όσο και την ανάγκη της Intel να αξιοποιήσει τις παλαιότερες γραμμές παραγωγής της. Η Intel φαίνεται να ετοιμάζει μια αναπάντεχη επιστροφή στην πλατφόρμα LGA 1700, επεκτείνοντας τον κύκλο ζωής της αρκετά πέρα από ό,τι θεωρούνταν δεδομένο. Ο leaker Jaykihn ισχυρίζεται ότι η Intel σχεδιάζει ένα ακόμα Raptor Lake Refresh, με στόχο να παρατείνει τη ζωή της πολυχρησιμοποιημένης πλατφόρμας της πέρα από τη σημερινή 14η γενιά Core. Σύμφωνα με τον ίδιο, η κυκλοφορία αναμένεται «στις αρχές του 2027».
      Τι ξέρουμε για το «Raptor Lake Next»
      Τα νέα chips θα συνεχίσουν να χρησιμοποιούν τις αρχιτεκτονικές πυρήνων Raptor Cove και Gracemont και θα κατασκευαστούν με την τεχνολογία Intel 7. Η γκάμα αναμένεται να εστιάζει αποκλειστικά στα χαμηλά και μεσαία τμήματα τιμής, συμπεριλαμβανομένων οικονομικών μοντέλων Core i3 και Core i5, αποκλείοντας πλήρως την κυκλοφορία λύσεων κατηγορίας Core i9.
      Αξίζει να σημειωθεί ότι το Raptor Lake εισήλθε αρχικά στην αγορά desktop τον Οκτώβριο του 2022 ως 13η γενιά Core, ενώ το πρώτο Raptor Lake Refresh ακολούθησε τον Οκτώβριο του 2023 ως 14η γενιά Core. Αν η Intel κυκλοφορήσει νέα μοντέλα για LGA 1700 στις αρχές του 2027, η πλατφόρμα θα παραμένει ενεργή στην αγορά desktop για περισσότερα από πέντε χρόνια — κάτι ασυνήθιστο για τα δεδομένα της Intel.
      Παραμένει άγνωστο πώς θα ονομαστούν και θα πωλούνται τα νέα αυτά μοντέλα. Δεν έχει διευκρινιστεί αν πρόκειται για προϊόν αποκλειστικά για OEM κατασκευαστές, ή αν η Intel θα κυκλοφορήσει νέα μοντέλα LGA‑1700 και για την ελεύθερη αγορά (DIY).
      Γιατί DDR4 και γιατί τώρα
      Ο κύριος λόγος για την παράταση του κύκλου ζωής του socket LGA 1700 είναι η διατήρηση της συμβατότητας με παλαιότερα πρότυπα μνήμης RAM. Η DDR4 είναι σήμερα σημαντικά φτηνότερη από τη DDR5, γεγονός που καθιστά τους επεξεργαστές LGA‑1700 ελκυστική επιλογή για πολλούς καταναλωτές.
      Το Raptor Lake και το Raptor Lake Refresh υποστηρίζουν επίσημα τόσο DDR4 όσο και DDR5. Η Intel εξακολουθεί να αναφέρει υποστήριξη DDR5 έως 5.600 MT/s και DDR4 έως 3.200 MT/s για την 14η γενιά Core, καθώς και συμβατότητα με μητρικές που βασίζονται σε chipset σειράς 600 και 700.
      Σε αντίθεση, το νεότερο socket LGA 1851 υποστηρίζει αποκλειστικά DDR5, εγκαταλείποντας τη DDR4 και σηματοδοτώντας το τέλος της για την ευρεία αγορά μετά από 10 χρόνια. Αυτό ενισχύει τη στρατηγική αξία μιας νέας budget γραμμής LGA 1700 για συστήματα με DDR4.
      Η λογική πίσω από τη στρατηγική: OEM, προσφορά chips και χρήση παλαιών fab
      Η στρατηγική αυτή ωφελεί σημαντικά OEM κατασκευαστές και κατασκευαστές pre-built συστημάτων. Συνεχίζοντας να αξιοποιούν το LGA 1700 και τη DDR4, μπορούν να παραδώσουν ανταγωνιστικά σε τιμή συστήματα χωρίς να εξαρτώνται από ακριβότερα next-gen εξαρτήματα, εξασφαλίζοντας ευρύτερο φάσμα προσιτών ρυθμίσεων.
      Δεδομένου ότι το Raptor Lake χρησιμοποιεί τον παλαιότερο κόμβο κατασκευής Intel 7, η παραγωγή νέων Raptor Lake chips μπορεί να αποτελέσει τρόπο αντιμετώπισης της έλλειψης προσφοράς επεξεργαστών. Τα νεότερα chips της Intel χρησιμοποιούν πυριτίου TSMC, η οποία αντιμετωπίζει περιορισμούς χωρητικότητας λόγω της τεράστιας παγκόσμιας ζήτησης για επεξεργαστές AI. Η επαναφορά του Raptor Lake θα μπορούσε να βοηθήσει την Intel να καλύψει αυτή την έλλειψη και να αξιοποιήσει καλύτερα τις παλαιότερες γραμμές παραγωγής της.
      Σελίδα από το βιβλίο της AMD
      Η κίνηση αυτή θυμίζει έντονα τη στρατηγική που υιοθέτησε η AMD με το socket AM4, το οποίο παρέμεινε ενεργό για περισσότερα από έξι χρόνια (2017–2023), επιτρέποντας σε χρήστες με παλαιότερες μητρικές να αναβαθμίζονται σε νεότερους επεξεργαστές χωρίς αλλαγή πλατφόρμας. Υπάρχουν πολλοί χρήστες με LGA 1700 συστήματα που θα επωφελούνταν από μια αναβάθμιση, είτε επειδή εξακολουθούν να χρησιμοποιούν Alder Lake chip, είτε επειδή αναζητούν μια πιο οικονομική διέξοδο από τα δαπανηρά DDR5 συστήματα.
      Το LGA 1851 και οι συνοδευτικοί του επεξεργαστές δεν έτυχαν ιδιαίτερης αποδοχής, παρόλο που τα πρόσφατα κυκλοφορημένα Core Ultra 200 «Plus» μοντέλα βελτιώνουν σημαντικά τις αδυναμίες της σειράς. Σε αυτό το περιβάλλον, μια νέα budget γραμμή LGA 1700 με DDR4 απαντά σε πραγματική αγοραστική ανάγκη.
      Σημειώνεται ότι ο Jaykihn χαρακτηρίζει ρητά τις πληροφορίες αυτές ως «εξαιρετικά προκαταρκτικές», κάτι που σημαίνει ότι μπορεί εξίσου εύκολα να εξαφανιστούν από τον χάρτη πορείας. Το πακέτο δημοσίευσης αφορά επομένως ανεπιβεβαίωτη διαρροή και όχι επιβεβαιωμένη ανακοίνωση.
      Πηγές
      Tom's Hardware – Intel reportedly preparing surprise return to DDR4 systems with 'Raptor Lake Next' VideoCardz – Intel may launch another Raptor Lake Refresh for LGA1700 in early 2027 Igor's Lab – Intel is said to refresh Raptor Lake for LGA1700 once again HotHardware – Intel Could Extend LGA1700 Socket With Another Raptor Lake Refresh Overclock3D – Intel is planning "another Raptor Lake Refresh" – Leaker claims
      Read more...

      496

    • Gaming
      Newsbot

      Το Advanced Shader Delivery της Microsoft γίνεται διαθέσιμο σε όλους, με υποστήριξη AMD από RDNA 1 έως RDNA 4

      Newsbot

      Το Advanced Shader Delivery (ASD) της Microsoft βγήκε από το στάδιο preview και είναι πλέον γενικά διαθέσιμο στο Xbox PC app, χωρίς εγγραφή στο Xbox Insider Hub. Η AMD επέκτεινε την υποστήριξη ASD σε όλη τη σειρά αρχιτεκτονικών RDNA — από RDNA 1 έως RDNA 4 — μέσω των οδηγών Adrenalin 26.6.1. Στο Forza Horizon 6, η Microsoft αναφέρει μείωση του χρόνου αρχικής φόρτωσης κατά 95%, από 1,5 λεπτό σε μόλις 4 δευτερόλεπτα, σύμφωνα με δοκιμή σε Radeon RX 7600. Το Advanced Shader Delivery (ASD) ξεκίνησε ως τεχνολογία αποκλειστικά για το handheld ROG Xbox Ally και σταδιακά άνοιξε σε χρήστες PC μέσω του Xbox Insider Hub. Στις 11 Ιουνίου 2026, η Microsoft ενημέρωσε το DirectX Developer Blog για να επιβεβαιώσει ότι το ASD έχει πλέον περάσει από το στάδιο preview στη γενική διαθεσιμότητα (GA) μέσα στο Xbox PC app.
      Τι είναι το Advanced Shader Delivery και γιατί έχει σημασία
      Τα σύγχρονα παιχνίδια εκτελούν μεταγλώττιση shaders κατά το πρώτο άνοιγμά τους στο μηχάνημα του χρήστη ή όταν αλλάζουν σημαντικά οι ρυθμίσεις γραφικών, ώστε να δημιουργηθούν shaders συμβατά με το εγκατεστημένο υλικό — μια διαδικασία που μπορεί να πάρει αρκετή ώρα. Το ASD αντιμετωπίζει αυτή ακριβώς την πρόκληση, παρέχοντας προ-μεταγλωττισμένα shaders κατά τη λήψη του παιχνιδιού, μειώνοντας τον χρόνο φόρτωσης κατά έως 90% και εξαλείφοντας το shader stutter.
      Το ASD μειώνει επίσης το stutter κατά τη διάρκεια του gameplay, παρακάμπτοντας τη μεταγλώττιση shaders «just-in-time» που συμβαίνει κανονικά κατά τη διάρκεια παιχνιδιού. Η Microsoft ανέπτυξε ένα πλαίσιο για να εξαλείψει αυτό το πρόβλημα στο Xbox PC app, αλλά η εφαρμογή του απαιτεί συνεργασία με τους κατασκευαστές υλικού.
      Επέκταση υποστήριξης AMD: από RDNA 1 έως RDNA 4
      Η Microsoft είχε αρχικά περιορίσει το preview σε GPU RDNA 3 και νεότερα, μέσω του Xbox Insider Hub. Τώρα, η λειτουργία είναι διαθέσιμη για υποστηριζόμενα παιχνίδια σε συστήματα με κάρτες γραφικών AMD βασισμένες σε RDNA — συμπεριλαμβανομένων των RDNA 1, RDNA 2, RDNA 3, RDNA 3.5 και RDNA 4 — με οδηγούς AMD Software 26.6.1 ή νεότερους. Αυτό σημαίνει ότι η υποστήριξη καλύπτει σειρές GPU από την Radeon RX 5000 (2019) έως την τρέχουσα RX 9000.
      Για να χρησιμοποιήσει κανείς το ASD, απαιτείται Windows 11 24H2 ή νεότερο, Xbox Gaming Services έκδοση 37.113.11003.0 ή νεότερη, καθώς και GPU AMD RDNA 1–4 με οδηγό AMD Adrenalin 26.6.1.
      Forza Horizon 6: από 1,5 λεπτό σε 4 δευτερόλεπτα
      Ένα από τα πρώτα παιχνίδια που υποστηρίζουν το ASD είναι το Forza Horizon 6. Σύμφωνα με τη Microsoft, σε σύστημα με Radeon RX 7600 και Ryzen 7 5800 8-Core CPU, το ASD βελτιώνει τον χρόνο φόρτωσης κατά 95% — από 1,5 λεπτό σε μόλις 4 δευτερόλεπτα. Τρίτοι δοκιμαστές σε σύστημα με Radeon RX 9070 XT κατέγραψαν χρόνο εκκίνησης του Forza Horizon 6 στα 2 δευτερόλεπτα.
      Υποστηριζόμενα παιχνίδια και μελλοντική επέκταση
      Η Microsoft δημοσίευσε λίστα υποστηριζόμενων παιχνιδιών, στην οποία περιλαμβάνεται και το Silent Hill f, μεταξύ άλλων τίτλων. Η λίστα αυτή περιλαμβάνει παιχνίδια από ευρύ φάσμα εκδοτών και προγραμματιστών, γεγονός που υποδηλώνει σημαντικό ενδιαφέρον από την πλευρά της βιομηχανίας.
      Το ASD αναπτύχθηκε από κοινού από Xbox και AMD, αλλά δεν είναι αποκλειστικό για υλικό AMD. Η NVIDIA διαθέτει ήδη τη δική της υλοποίηση με την ονομασία «Auto Shader Compilation» στην εφαρμογή NVIDIA app, ενώ η Intel προσφέρει το «Precompiled Shader Distribution» μέσω της εφαρμογής Intel Graphics. Στους επόμενους μήνες, η Microsoft σχεδιάζει να ενεργοποιήσει το ASD σε περισσότερες συσκευές Windows και υλικό άλλων κατασκευαστών.
      Πηγές
      VideoCardz.com — Microsoft brings Advanced Shader Delivery to all Xbox PC app users Microsoft DirectX Developer Blog — Advanced Shader Delivery expands with AMD TechPowerUp — AMD Software 26.6.1 Drivers Support Microsoft Advanced Shader Delivery Overclock3D — Shader stutter begone: Microsoft brings Advanced Shader Delivery to all Xbox PC app users
      Read more...

      456

    Εμφάνιση όλων των κατηγοριών
×
×
  • Δημιουργία...

Important Information

Ο ιστότοπος theLab.gr χρησιμοποιεί cookies για να διασφαλίσει την καλύτερη εμπειρία σας κατά την περιήγηση. Μπορείτε να προσαρμόσετε τις ρυθμίσεις των cookies σας , διαφορετικά θα υποθέσουμε ότι είστε εντάξει για να συνεχίσετε.