Jump to content
  • Ειδήσεις

    • Hardware

      MSI: Νέο 27'' FHD 144Hz business monitor επεκτείνει τη σειρά PRO MAX

      Newsbot

      Η MSI ανακοίνωσε το PRO MAX 271QPHW E14, ένα 27'' FHD 144Hz IPS business monitor που εντάσσεται στη σειρά PRO MAX που παρουσιάστηκε στο CES 2026. Το μοντέλο χρησιμοποιεί Circular Polarizer τεχνολογία για μείωση glare και reflections, με στόχο χώρους εργασίας με ανεξέλεγκτο φωτισμό. Η σειρά PRO MAX περιλαμβάνει επίσης το flagship QD-OLED PRO MAX 271UPXW12G, AIO PCs, desktop systems και DIY components σε ενιαία λευκή αισθητική. Νέα προσθήκη στη σειρά PRO MAX
      Στις 16 Απριλίου 2026, η MSI ανακοίνωσε την επέκταση της σειράς PRO MAX με ένα νέο 27'' FHD 144Hz business monitor. Το PRO MAX 271QPHW E14 είναι ένα προσιτό, business-oriented FHD display με 144Hz refresh rate, που χρησιμοποιεί Circular Polarizer τεχνολογία για να μειώνει reflections και glare για πιο άνετη χρήση σε μεγάλα χρονικά διαστήματα. Η ανακοίνωση έρχεται μήνες μετά την αρχική παρουσίαση της σειράς PRO MAX στο CES 2026 τον Ιανουάριο, όπου η MSI έθεσε τα θεμέλια αυτού του νέου επαγγελματικού οικοσυστήματος.
      Η φιλοσοφία της σειράς PRO MAX
      Η MSI παρουσίασε τη σειρά PRO MAX ως ένα ενιαίο high-end lineup για χρήστες που χρειάζονται υψηλές επιδόσεις με αισθητική κατάλληλη για επαγγελματικό περιβάλλον, που καλύπτει monitors, motherboards, PSUs, chassis, coolers και desktop/AIO PCs. Η σειρά PRO MAX τοποθετείται ένα σκαλοπάτι πάνω από την υπάρχουσα PRO σειρά, απευθυνόμενη σε χρήστες που θέλουν performant και clean-looking εξαρτήματα για επαγγελματικό χώρο. Σύμφωνα με την MSI, το ακρωνύμιο MAX αντιστοιχεί στα Modernity, Acceleration και eXperience.
      Το flagship display της σειράς: PRO MAX 271UPXW12G
      Στην κορυφή της γκάμας monitors βρίσκεται το PRO MAX 271UPXW12G. Πρόκειται για 27'' QD-OLED οθόνη με ανάλυση 3840x2160 (4K), pixel density 166 PPI και ανανεωμένο QD-OLED panel με νέο coating για βελτιωμένη απόδοση σε φωτεινά περιβάλλοντα και γραφεία. Το panel είναι τύπου PureBlack QD-OLED με Delta E < 2 color accuracy, ενώ η Anti-Glare Low Reflection επικάλυψη και η αναβαθμισμένη σκληρότητα 3H μειώνουν τα reflections και προστατεύουν από γρατζουνιές. Με OLED Care 3.0, η διάρκεια ζωής του panel επεκτείνεται μέσω μείωσης του φαινομένου burn-in.
      Το PRO MAX 271UPXW12G προσφέρει επίσης Delta-E κάτω του 2 color accuracy και M-Color Mode για συγχρονισμό χρωμάτων με MacBook, ρύθμιση φωτεινότητας και έντασης ήχου μέσω των shortcut keys του Mac, καθώς και ενσωματωμένη KVM λειτουργία για έλεγχο έως τριών συσκευών με ένα μόνο σετ πληκτρολογίου και ποντικιού, μέσω dual HDMI 2.1, DisplayPort 1.4a και USB Type-C εισόδων. Περιλαμβάνονται λειτουργίες OLED Care για μακροζωία του panel, συμπεριλαμβανομένου του MSI A.I. Care Sensor, ενώ η οθόνη συνοδεύεται από τριετή εγγύηση που καλύπτει και burn-in.
      Desktops, AIO PCs και components
      Η MSI παρουσίασε επίσης τα PRO MAX 80 AI+ και PRO MAX 150 AI+, δύο premium desktop PCs με minimalist σχεδιασμό, που τροφοδοτούνται από AMD Ryzen AI 300 Series επεξεργαστές και NVIDIA GeForce RTX γραφικά για AI acceleration και υψηλές επιδόσεις σε απαιτητικά workloads. Και τα δύο μοντέλα προσφέρουν έως 10 USB Type-A θύρες και 1 USB Type-C, ενώ η λειτουργία USB disable παρέχει επιπλέον έλεγχο και ασφάλεια για IT management. Στη γκάμα AIO PCs, η MSI κυκλοφόρησε τα PRO MAX 24 και PRO MAX 27, με minimalist industrial σχεδιασμό σε μαύρο ή λευκό χρώμα, που τροφοδοτούνται από AMD Ryzen 7 H 255 επεξεργαστές με ενσωματωμένα AMD Radeon 780M γραφικά.
      Ενιαίο οικοσύστημα με white αισθητική
      Για custom builders, η MSI παρουσίασε μια πλήρη γκάμα components με κοινό σχεδιαστικό λεξιλόγιο: η μητρική PRO MAX X870E-A WIFI φέρνει PCIe Gen 5, dual 5G και 2.5G LAN, Wi-Fi 7 και USB 40Gbps, με 64 MB BIOS ROM για υποστήριξη μελλοντικών AMD CPUs, ενώ το τροφοδοτικό PRO MAX 1000PL είναι 80 PLUS Platinum με δύο 12V-2x6 connectors για next-gen κάρτες γραφικών. Τα elegantly curved edges κάθε προϊόντος και το ενιαίο λευκό color scheme εξασφαλίζουν ότι ένα PRO MAX build ταιριάζει αρμονικά σε γραφεία, studios και σύγχρονους χώρους εργασίας. Τιμές και διαθεσιμότητα για το νέο PRO MAX 271QPHW E14 δεν έχουν επιβεβαιωθεί επίσημα κατά τη στιγμή της δημοσίευσης.
      Πηγές
      Guru3D: MSI Expands PRO MAX Series with 27-Inch FHD 144Hz Business Display PCWorld: MSI Is Redefining Professional Performance at CES 2026 Club386: A closer look at the all-new MSI Pro Max product series displayed at CES 2026 WCCFTech: MSI Introduces New PRO MAX Series Products at CES 2026 TFTCentral: MSI PRO MAX 271UPXW12G Announced
      Read more...

      125

    • Home Entertaiment

      Sony INZONE M10S II: OLED gaming monitor με 540Hz native και 720Hz σε dual mode

      Newsbot

      Το INZONE M10S II φέρνει 540Hz native στα 1440p και έως 720Hz σε dual mode στα 720p, με panel LG WOLED 4ης γενιάς και response time 0.02ms. Αναπτύχθηκε σε συνεργασία με την Fnatic και ενσωματώνει αλλαγές βασισμένες σε feedback επαγγελματιών παικτών, όπως dynamic crosshair και tilt έως 35 μοίρες. Η τιμή εκκίνησης ανακοινώθηκε στα $1,099.99 στις ΗΠΑ και €1,350 στην Ευρώπη, με κυκλοφορία που αναμένεται τον Ιούνιο 2026. Η Sony ανακοίνωσε στις 14-15 Απριλίου 2026 το INZONE M10S II, τη δεύτερη γενιά του gaming monitor υψηλής ανανέωσης της σειράς INZONE. Πρόκειται για 27ιντσο QHD OLED panel με refresh rate 540Hz και response time 0.02ms. Αναπτύχθηκε σε συνεργασία με τη βρετανική esports ομάδα Fnatic, τρέχει στα 540Hz by default και μπορεί να ανέβει στα 720Hz, αλλά μόνο με μειωμένη ανάλυση. Dual Mode: 540Hz στα 1440p, 720Hz στα 720p
      Το προηγούμενο INZONE M10S έφτανε έως 480Hz στην native QHD (2560x1440) ανάλυσή του. Το M10S II ανεβάζει αυτό το όριο στα 540Hz. Με τη λειτουργία dual mode, η μείωση της ανάλυσης στα 720p επιτρέπει refresh rate έως 720Hz, εφόσον η GPU μπορεί να αποδώσει τον αντίστοιχο αριθμό frames. Σε αντίθεση με άλλα dual mode monitors που εναλλάσσονται μεταξύ 4K και 1080p, το M10S II επιλέγει τον συνδυασμό 2560x1440 @ 540Hz ή 1280x720 @ 720Hz. Η Sony αναφέρεται στη λειτουργία αυτή απλώς ως "HD mode", χωρίς να τη χαρακτηρίζει Full HD. Στον πυρήνα του monitor βρίσκεται το νέο 27ιντσο panel LG WOLED 4ης γενιάς με Primary RGB Tandem τεχνολογία, που υπόσχεται βελτιωμένη φωτεινότητα και αντίθεση. Το μοντέλο χαρακτηρίζεται από δομή tandem OLED, response time που μειώνεται στα 0.02ms και Anti-VRR Flicker τεχνολογία για εξάλειψη τρεμοπαίγματος με variable refresh rates. Motion Blur Reduction, Anti-Glare και νέα εργονομία
      Το M10S II αποκτά Motion Blur Reduction (BFI) που έλειπε από τον προκάτοχό του. Η Sony ισχυρίζεται ότι ο ιδιόκτητος αλγόριθμός της διατηρεί υψηλότερα επίπεδα φωτεινότητας σε σχέση με ανταγωνιστικές υλοποιήσεις, οι οποίες συνήθως οδηγούν σε σκοτεινή εικόνα κατά τη μείωση του motion blur. Ένα Super Anti-Glare Film μειώνει τις αντανακλάσεις και βοηθά στην ορατότητα σε διαφορετικές συνθήκες φωτισμού. Το M10S II διαθέτει βελτιωμένο display mode 1080p σε αναλογία 4:3, το οποίο μειώνει την ενεργή επιφάνεια της οθόνης από 27 ίντσες σε 24.5 ίντσες. Σε αυτή τη λειτουργία υποστηρίζεται και το Anti-VRR Flicker. Προστέθηκε επίσης dynamic crosshair που αλλάζει χρώμα ανάλογα με το background, ένα χαρακτηριστικό που προέκυψε από feedback που έλαβε η Sony από παίκτες κατά τη διάρκεια του ALGS Championship. Η μέγιστη γωνία κλίσης αυξήθηκε από 25 σε 35 μοίρες, ύστερα από αίτημα επαγγελματιών gamers. Υπάρχουν επίσης dedicated FPS display modes: ο ένας είναι ρυθμισμένος ώστε να αναπαράγει την εμφάνιση των παραδοσιακών competitive LCD monitors, ενώ ο άλλος αξιοποιεί την τεχνολογία OLED για καλύτερη αντίθεση και λεπτομέρεια. Στη συνδεσιμότητα περιλαμβάνεται DisplayPort 2.1a με bandwidth 54Gbps, HDMI 2.1 και USB hub. Για την προστασία του panel μακροπρόθεσμα, το M10S II συνοδεύεται από custom heat sink. Τιμή, διαθεσιμότητα και ανταγωνισμός
      Σύμφωνα με το EU press release της Sony, το M10S II θα κυκλοφορήσει τον Ιούνιο 2026 με τιμή €1,350 στην Ευρώπη. Στις ΗΠΑ η τιμή ορίζεται στα $1,099.99 και στον Καναδά στα $1,499.99. Το monitor συνοδεύεται από τριετή εγγύηση OLED Limited Warranty. Τα specs του M10S II είναι ουσιαστικά πανομοιότυπα με δύο monitors που ήδη κυκλοφορούν: το Asus ROG Swift PG27AQWP-W και το LG Ultragear 27GX790B-B, αμφότερα 27ιντσα OLED με native ανάλυση 2560x1440, 540Hz peak refresh rate και dual mode στα 720Hz. Η Sony ορίζει το MSRP στα $1,099.99, ισόποσο με το Asus, αλλά σημαντικά υψηλότερο από το LG που διατίθεται περίπου στα $750. Το M10S II δεν έχει περάσει ακόμη από ανεξάρτητες δοκιμές, οπότε το κατά πόσο η συνεργασία με τη Fnatic και οι επιμέρους βελτιώσεις δικαιολογούν την premium τιμολόγηση παραμένει ανοιχτό ερώτημα. Πηγές
      Guru3D – Sony INZONE M10S II OLED Monitor Hits 720Hz Dual Mode Tom's Hardware – Sony launches 720 Hz dual-mode OLED QHD gaming monitor PC Guide – Sony unveils the INZONE M10S II, a dual-mode OLED gaming monitor with up to 720Hz refresh rate Notebookcheck – Sony announces new OLED gaming monitor with a 720Hz refresh rate Games.gg – Sony Inzone M10S II: Dual-Mode OLED Monitor With Fnatic Collab BigGo Finance – Sony's Inzone M10S II OLED Monitor Launches at $1,100, Challenging Asus and LG with 720Hz Esports Mode PCGamesN – Sony and Fnatic just announced a blazing-fast 720Hz OLED gaming monitor
      Read more...

      149

    • Hardware

      AMD Ryzen 9 9950X3D2: Πρώτα benchmarks αποκαλύπτουν thermal throttling με air cooling

      Newsbot

      Τα πρώτα προ-λανσαρίσματος benchmarks του Ryzen 9 9950X3D2 στο HWBot δείχνουν thermal throttling στους 95-96°C με air cooling, πριν ακόμα κυκλοφορήσει στις 22 Απριλίου. Ο επεξεργαστής φέρει TDP 200W, 30W περισσότερο από τον 9950X3D, με dual 3D V-Cache και συνολικά 192MB L3 cache (208MB μαζί με το L2) — η AMD συνιστά AIO 360mm ως ελάχιστο. Τα αποτελέσματα δεν είναι αντιπροσωπευτικά της τελικής απόδοσης, καθώς ο τελικός χρήστης δεν χρησιμοποίησε επαρκή ψύξη και δεν έχουν ακόμα δημοσιευτεί επίσημα reviews. Πρώτα benchmarks του AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition εμφανίστηκαν στην πλατφόρμα HWBot λίγες μέρες πριν την επίσημη κυκλοφορία του επεξεργαστή, η οποία είναι προγραμματισμένη για τις 22 Απριλίου 2026. Τα αποτελέσματα, τα οποία ανάρτησε χρήστης με το handle "Stoikov", αποκαλύπτουν ένα σαφές πρόβλημα: ο επεξεργαστής έφτασε τα όριά του θερμικά υπό air cooling, με αρνητικές συνέπειες στην απόδοση.
      Τα benchmarks και η θερμοκρασιακή εικόνα
      Ο χρήστης "Stoikov" ανάρτησε στο HWBot τέσσερα benchmarks: 7-Zip, Cinebench 2026 single-thread και multi-thread, καθώς και Cinebench R23 multi-core. Τα τεστ φαίνεται να διεξήχθησαν με air cooler, 32GB DDR5 RAM, Radeon RX 7900 XTX και μητρική Asus ROG Strix B850-A Gaming WIFI. Η θερμοκρασία έφτασε στο μέγιστο επιτρεπτό όριο λειτουργίας των 95°C, με κάποια τεστ να αγγίζουν ακόμα και τους 96°C, υποδηλώνοντας ξεκάθαρα thermal throttling λόγω του air cooler.
      Στο 7-Zip ο επεξεργαστής σημείωσε 227.919 MIPS στα 5,13 GHz με θερμοκρασία 96°C, ενώ στο Cinebench 2026 αδυνατούσε να ξεπεράσει τα 5,2 GHz λόγω της ίδιας υψηλής θερμοκρασίας, με multi-threaded score 9.246 πόντους. Σύμφωνα με το Notebookcheck, είναι νωρίς για να κριθεί η απόδοση του 9950X3D2, καθώς δεν έχουν αποκαλυφθεί όλες οι λεπτομέρειες της μεθοδολογίας και το chip δεν έχει ακόμα ωθηθεί στα πραγματικά του όρια.
      Τα χαρακτηριστικά του 9950X3D2
      Ο Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition αποτελεί πρωτιά: είναι ο πρώτος επεξεργαστής με δύο Zen 5 CCDs, καθένα από τα οποία φέρει το δικό του στρώμα 3D V-Cache. Αυτό αποδίδει 192MB L3 cache (208MB μαζί με το L2), διπλάσια από τον κανονικό 9950X3D. Ο 9950X3D2 διατηρεί 16 πυρήνες και 32 threads, με μέγιστο boost clock ελαφρώς μειωμένο στα 5,6 GHz, και TDP 200W, δηλαδή 30W περισσότερο από τον 9950X3D.
      Το ιστορικό πρόβλημα των X3D επεξεργαστών με dual CCD ήταν το λεγόμενο "bad CCD" στο gaming, όπου κάποια παιχνίδια κατέληγαν να τρέχουν στο chiplet χωρίς cache, με επίπτωση στην απόδοση. Με τον 9950X3D2, αμφότερα τα CCDs διαθέτουν V-Cache, εξαλείφοντας θεωρητικά αυτό το πρόβλημα. Παρά ταύτα, αναλυτές εκφράζουν επιφύλαξη: ο dual-CCD σχεδιασμός με inter-chiplet latency ενδέχεται να παραμένει πίσω από τον Ryzen 7 9800X3D ή 9850X3D σε αμιγές gaming, καθώς η latency μεταξύ των CCDs παραμένει παράγοντας.
      Γιατί το air cooling δεν αρκεί
      Με TDP 200W, ο 9950X3D2 βρίσκεται στα άκρα του τι αντέχουν ακόμα και premium air coolers υπό sustained load. Ο προκάτοχός του, ο 9950X3D, λειτουργούσε στα 170W, και η νέα έκδοση αυξάνει σημαντικά αυτό το πλαίσιο. Η ανεπαρκής ψύξη δεν συνεπάγεται μόνο υψηλές θερμοκρασίες αλλά και απώλεια απόδοσης: ο αλγόριθμος Precision Boost ρυθμίζει συνεχώς τα clock speeds βάσει του διαθέσιμου thermal headroom, οπότε ένας επεξεργαστής που "ψήνεται" εκτελεί boost λιγότερο επιθετικά και για μικρότερο διάστημα. Η AMD ορίζει μέγιστη θερμοκρασία λειτουργίας τους 95°C και συνιστά ως ελάχιστη λύση ψύξης AIO 360mm, αποκλείοντας ρητά τα tower air coolers.
      Για σύγκριση, στις δοκιμές του GamersNexus με noise-normalized θερμική μέτρηση, ακόμα και ο Noctua NH-D15 G2 έφτανε μέση θερμοκρασία 69,4°C πάνω από το ambient (περίπου 90°C συνολικά) κατά το testing του 9950X3D, στα όρια της ασφαλούς λειτουργίας. Ήταν ο μόνος air cooler που κατάφερε να ολοκληρώσει το τεστ χωρίς throttling ή thermal trip. Η EK έχει ήδη συστήσει water cooling για τον 200W 9950X3D2, σημειώνοντας ότι το air cooling ενδέχεται να αφήνει απόδοση στο τραπέζι.
      Τιμή και διαθεσιμότητα
      Η AMD έχει επιβεβαιώσει ότι ο Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition θα είναι διαθέσιμος από τις 22 Απριλίου, αλλά δεν έχει ακόμα ανακοινωθεί επίσημο MSRP. Σύμφωνα με δύο καναδέζικα retailers, η τιμή συγκλίνει γύρω στα ~990 δολάρια, και MSRP $999 θεωρείται σχεδόν βέβαιο. Η AMD ισχυρίζεται ότι ο 9950X3D2 προσφέρει έως 13% βελτίωση απόδοσης σε ορισμένα tasks, ενώ η πρόσθετη L3 cache αναμένεται να αποδώσει και σε gaming. Επίσημα reviews και benchmarks από ανεξάρτητα media αναμένονται γύρω στις 22 Απριλίου, οπότε θα υπάρχει και σαφέστερη εικόνα για το πού στέκεται πραγματικά ο επεξεργαστής με κατάλληλη ψύξη.
      Πηγές
      Guru3D – AMD Ryzen 9 9950X3D2 Benchmarks Show Thermal Limits Under Air Cooling WCCFTech – AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition Gets Tested On Multiple Synthetic Benchmarking Utilities Notebookcheck – Ryzen 9 9950X3D2 Initial Benchmarks
      Read more...

      128

    • Gaming

      Xiaomi Redmi G Pro 32U 2026: 4K Dual Hz gaming monitor με QD Mini LED και HyperOS 3

      Newsbot

      Ο Redmi G Pro 32U 2026 είναι 31,5 ιντσών Fast IPS panel με 1.152 QD Mini LED ζώνες dimming, peak brightness 1.600 nits και DisplayHDR 1000 πιστοποίηση. Το Dual Hz χαρακτηριστικό επιτρέπει εναλλαγή μεταξύ 4K/160Hz και Full HD/320Hz, με πιθανή απαίτηση επανεκκίνησης του game για αλλαγή ανάλυσης. Διατίθεται προς παραγγελία αποκλειστικά στην Κίνα στα 3.199 yuan (περίπου 468 δολάρια), χωρίς επιβεβαιωμένη ημερομηνία διάθεσης σε διεθνείς αγορές. Η Xiaomi ανακοίνωσε στις 14-15 Απριλίου 2026 τον Redmi G Pro 32U 2026, ένα gaming monitor 31,5 ιντσών με QD Mini LED backlight και υποστήριξη για δύο διαφορετικά ζεύγη ανάλυσης/refresh rate στο ίδιο panel. Το προϊόν είναι ήδη διαθέσιμο για pre-order στην Κίνα στην τιμή των 3.199 yuan, ήτοι περίπου 468 δολάρια.
      Panel και χαρακτηριστικά εικόνας
      Το Redmi G Pro 32U 2026 χρησιμοποιεί Fast IPS τεχνολογία, έχει διαγώνιο 31,5 ιντσών και αποδίδει ανάλυση 3.840 x 2.160 pixels (4K, 16:9) με μέγιστο refresh rate τα 160Hz. Η πυκνότητα pixel ανέρχεται στα περίπου 140 ppi, ο χρόνος απόκρισης είναι 1ms (grey-to-grey), η βάθος χρώματος 10 bit και η peak brightness 1.600 cd/m².
      Στο backlight ευθύνονται 1.152 QD Mini LED ζώνες dimming, οι οποίες συνεισφέρουν και στην πιστοποίηση DisplayHDR 1000. Αξιοσημείωτο είναι ότι τα τεχνικά χαρακτηριστικά του panel θα αρκούσαν θεωρητικά για DisplayHDR 1400 πιστοποίηση, ωστόσο η Xiaomi το εμπορεύεται με DisplayHDR 1000. Στον τομέα της κάλυψης χρωματικών χώρων, η εταιρεία αναφέρει 100% sRGB, 100% Adobe RGB και 98% DCI-P3, με color accuracy ΔΕ κάτω από 1.
      Dual Hz: εναλλαγή μεταξύ 4K και Full HD
      Το βασικό χαρακτηριστικό που δίνει τον τίτλο "Dual Hz" στη συσκευή είναι η δυνατότητα εναλλαγής σε Full HD (1.920 x 1.080 pixels, 16:9) με μέγιστο refresh rate τα 320Hz, με την επισήμανση ότι σε ορισμένες περιπτώσεις ενδέχεται να απαιτείται επανεκκίνηση του game για να ενεργοποιηθεί η χαμηλότερη ανάλυση. Η λογική είναι ξεκάθαρη: όταν το περιεχόμενο ή το υλικό δεν αποδίδει το επιθυμητό frame rate σε 4K, ο χρήστης μεταβαίνει στο Full HD/320Hz mode για ανταγωνιστικό gaming με μέγιστη ευχέρεια κινήσεων. Αν και η συσκευή διαθέτει ALLM (Auto Low Latency Mode) και VRR (Variable Refresh Rate), δεν είναι ακόμα σαφές αν θα φτάσει σε δυτικές αγορές.
      Συνδεσιμότητα και HyperOS 3
      Η συνδεσιμότητα περιλαμβάνει Bluetooth 5.2, Wi-Fi 6, δύο HDMI 2.1 εισόδους, ένα DisplayPort 1.4, μια USB-C θύρα με 90W Power Delivery, έναν έξοδο ακουστικών και δύο USB-A θύρες (3.2 Gen 1). Εσωτερικά ηχεία 2 x 5W με DTS:X περιλαμβάνονται επίσης, με υποστήριξη Dolby Atmos.
      Το monitor τρέχει HyperOS 3, το οποίο προσφέρει δυνατότητες εναλλαγής μεταξύ monitor και TV mode, πρόσβαση σε streaming υπηρεσίες, φωνητικές εντολές μέσω XiaoAI και ενσωμάτωση με το smart home οικοσύστημα της Xiaomi. Η υποστήριξη Dolby Vision ως dynamic HDR format αποκτά ιδιαίτερη χρησιμότητα σε συνδυασμό με streaming εφαρμογές υπό HyperOS 3.
      Εργονομία και διαθεσιμότητα
      Η βάση του Redmi G Pro 32U 2026 υποστηρίζει κλίση, οριζόντια περιστροφή, pivot 90 μοιρών και ρύθμιση ύψους κατά 120mm. Για το gaming, η Xiaomi αναφέρει χαρακτηριστικά όπως dark scene enhancement, crosshair overlays και zoom assist, καθώς και πιστοποίηση TÜV Rheinland για χαμηλό μπλε φως. Προς το παρόν, η pre-order αφορά αποκλειστικά την κινεζική αγορά, χωρίς ανακοινωμένη ημερομηνία για ευρωπαϊκή ή διεθνή κυκλοφορία.
      Πηγές
      Guru3D – Xiaomi Unveils 4K Dual Hz Monitor with QD Mini LED Technology Gizmochina – Xiaomi launches Redmi G Pro 32U 2026 monitor with 4K 160Hz, Mini LED & HyperOS 3 Hardwareluxx – 4K-Dual-Hz, QD-Mini-LED, HDR 1000 und HyperOS 3: Xiaomi enthüllt Redmi G Pro 32U 2026 für China Notebookcheck – Xiaomi releases new Mini LED gaming monitor with USB hub
      Read more...

      137

    • Ειδήσεις

      Thermaltake XRW-G1 και XRP-L1: Τιμόνι και πεντάλ loadcell για το sim racing οικοσύστημα της εταιρείας

      Newsbot

      Το XRW-G1 GT Steering Wheel διαθέτει οθόνη 5 ιντσών συμβατή με SimHub, Hall effect magnetic paddles και steel ball quick-release σύστημα. Το XRP-L1 Loadcell Pedals Set βασίζεται σε load cell 200 kg, με ρυθμιζόμενες γωνίες σε βήματα των 5° και 16-bit Hall sensor για το γκάζι. Και τα δύο προϊόντα παρουσιάστηκαν στο CES 2026 τον Ιανουάριο, με διαθεσιμότητα που είχε οριστεί για τον Μάρτιο του 2026. Η Thermaltake παρουσίασε στο CES 2026, στις 7 Ιανουαρίου, δύο νέα προϊόντα για το sim racing οικοσύστημά της: το τιμόνι XRW-G1 GT Steering Wheel και το σετ πεντάλ XRP-L1 Loadcell Pedals Set. Η ανακοίνωση έγινε στο Las Vegas στο πλαίσιο του CES 2026, με στόχο την επέκταση του sim racing portfolio της εταιρείας με μεγαλύτερη modularity και περισσότερες επιλογές για racers όλων των επιπέδων. Σύμφωνα με την Thermaltake, η διαθεσιμότητα τόσο του XRW-G1 όσο και του XRP-L1 είχε οριστεί για τον Μάρτιο του 2026.
      XRW-G1: Τιμόνι 300 mm με οθόνη και SimHub
      Το XRW-G1 GT Steering Wheel έχει διάμετρο 300 mm σε GT-style διάταξη και συνδυάζει CNC-machined αλουμίνιο, carbon fiber και reinforced polymer για solid αλλά ελαφρύ αποτέλεσμα. Στο κέντρο βρίσκεται οθόνη αφής υψηλής ανάλυσης 5 ιντσών συμβατή με SimHub, με 15 προσαρμόσιμα RGB LED για ένδειξη στροφών, 3+3 RGB LED για σηματοδότηση σημαιών, 10 RGB backlit κουμπιά, τρία front rotary encoders, δύο thumb rotary encoders, front και rear toggle switches, καθώς και dual five-way funky switches.
      Τα aluminum clutch και shifter paddles χρησιμοποιούν Hall effect magnetic sensors για ομαλή απόκριση και μακροχρόνια αντοχή. Το steel ball quick-release σύστημα, που πωλείται ξεχωριστά, επιτρέπει tool-free αλλαγή τιμονιού σε όλες τις wheelbases της Thermaltake. Το τιμόνι είναι πλήρως προγραμματίσιμο μέσω του Thermaltake Racing Control software. Με τη σύνδεσή του στο λογισμικό της Thermaltake, ο χρήστης μπορεί να προσαρμόσει όλες τις παραμέτρους του τιμονιού στις οδηγικές του προτιμήσεις.
      XRP-L1: Πεντάλ με load cell 200 kg και κατασκευή από ιταλικό χέρι
      Το XRP-L1 Loadcell Pedals Set είναι κατασκευασμένο γύρω από ένα CNC-machined αλουμινένιο πλαίσιο single-block, με optimized FEM design που εξασφαλίζει rigid και flex-free αίσθηση κατά το hard braking. Για το γκάζι, υπάρχει ρυθμιζόμενο pedal throw και spring preload μέσω 16-bit Hall sensor, self-lubricating nylon sleeve και precision ball bearings. Στο φρένο, load cell 200 kg σε συνδυασμό με interchangeable springs και rubber dampers προσφέρει υψηλά ρυθμιζόμενη αντίσταση και ρεαλιστική αίσθηση πέδησης.
      Τα πεδία γκαζιού και φρένου διαθέτουν ελαφρύ carbon fiber plate για γρήγορη απόκριση, βελτιωμένο grip και άνεση σε μακρές συνεδρίες. Η συνολική κατασκευή είναι compact και ελαφριά, με ρυθμιζόμενες γωνίες σε βήματα 5°, stainless steel mounting brackets και σύνδεση μέσω USB-C. Σύμφωνα με την Thermaltake, κάθε εξάρτημα κατασκευάζεται χειροποίητα στην Ιταλία από premium υλικά.
      Ενταγμένα σε ευρύτερο οικοσύστημα cockpits και motion
      Και τα δύο προϊόντα ενσωματώνονται απρόσκοπτα στη γραμμή sim racing της Thermaltake, μαζί με το GM5 3DOF Motion System και τα νέα cockpits που παρουσιάστηκαν στο CES 2026. Συγκεκριμένα, στο CES 2026 η εταιρεία παρουσίασε τρία νέα cockpits: το GR900 Racing Simulator Cockpit, το GR700 Racing Simulator Cockpit και το GK500 Go Kart Simulator Cockpit. Το GR900, το flagship μοντέλο, διαθέτει anodized αλουμινένιο πλαίσιο με εκτεταμένη ρυθμισιμότητα και υποστήριξη για single ή triple displays, με δυνατότητα σύνδεσης με motion system.
      Νέο στο CES 2026 ήταν επίσης το G15x Direct Drive Wheel Base, που αποδίδει έως 15 Nm ρεαλιστικού torque, έχει full-metal κατασκευή με αλουμινένιο σώμα, στοχεύει σε enthusiasts και επαγγελματίες με λεπτομερές force feedback και χαμηλές λανθάνουσες αποκρίσεις, και ρυθμίζεται μέσω του Thermaltake Racing Control software. Το XRW-G1 είναι πλήρως συμβατό με όλες τις wheelbases της Thermaltake μέσω του quick-release συστήματος, ενώ το XRP-L1 συνδέεται εξίσου απλά σε οποιοδήποτε cockpit της σειράς.
      Πηγές
      Guru3D – Thermaltake Expands Sim Racing Ecosystem with XRW-G1 and XRP-L1 Thermaltake – CES 2026 Press Release: Pushing the Next Frontier Thermaltake USA – XRW-G1 GT Steering Wheel Thermaltake USA – XRP-L1 Loadcell Pedals Set Overclock3D – Thermaltake goes all-in with Sim Racing at CES 2026 KitGuru – CES 2026: Thermaltake expands racing sim line-up TechPowerUp – Thermaltake Expands Its Sim Racing Ecosystem with XRW-G1 and XRP-L1
      Read more...

      217

    • Δελτία Τύπου

      Η AGON by AOC επιβεβαιώνει τη θέση της ως η Νο. 1 μάρκα οθονών gaming στην Ευρώπη

      astrolabos

      Η AGON by AOC, η κορυφαία παγκοσμίως μάρκα οθονών για gaming, επιβεβαιώνει για ακόμη μία φορά τη θέση της ως το Νο.1 brand στην Ευρώπη στην κατηγορία οθονών gaming με ρυθμό ανανέωσης 144 Hz και άνω.  Σύμφωνα με τα πιο πρόσφατα στοιχεία της Context για την περίοδο από το 1ο έως το 4ο τρίμηνο του 2025, το brand διατήρησε την ηγετική του θέση στην αγορά καθ’ όλη τη διάρκεια του έτους, κλείνοντας την περίοδο με αύξηση του τριμηνιαίου μεριδίου αγοράς κατά 2,5% και ενισχύοντας περαιτέρω την ισχυρή ανταγωνιστική της παρουσία στον ευρωπαϊκό κλάδο των gaming monitors.
       

      Η AGON by AOC επιβεβαιώνει τη θέση της ως η Νο. 1 μάρκα οθονών gaming παγκοσμίως στα τέλη του 2025
       
      Σταθερή ανάπτυξη σε μια ώριμη αγορά
      Η ευρωπαϊκή αγορά οθονών για gaming συνέχισε να αναπτύσσεται το 2025, και η AGON by AOC αναπτύχθηκε παράλληλα με αυτήν. Η μάρκα κατέγραψε ετήσια αύξηση 8,2% στον όγκο πωλήσεων και σημαντική τριμηνιαία αύξηση 45% τον 4ο τρίμηνο του 2025, γεγονός που αντανακλά τη σταθερή ζήτηση των καταναλωτών για οθόνες gaming υψηλής απόδοσης σε ολόκληρη την ήπειρο.
      Αυτή η σταθερή απόδοση είναι αποτέλεσμα μιας προσεκτικά σχεδιασμένης στρατηγικής προϊόντων που καλύπτει όλα τα επίπεδα της αγοράς των παιχνιδιών. Από τη σειρά AOC GAMING, η οποία προσφέρει οθόνες Fast IPS και OLED με υψηλό ρυθμό ανανέωσης, σχεδιασμένες για ευέλικτες εμπειρίες παιχνιδιού, έως τη σειρά AGON PRO με την πρωτοποριακή τεχνολογία QD-OLED ή τους εξαιρετικούς ρυθμούς ανανέωσης 610 Hz για τους πιο απαιτητικούς λάτρεις και τους επαγγελματίες των esports, η AGON by AOC προσφέρει ένα ολοκληρωμένο χαρτοφυλάκιο προσαρμοσμένο σε κάθε επίπεδο ανταγωνιστικού παιχνιδιού.
       
      Η δυναμική της τεχνολογίας OLED επιταχύνεται
      Μια καθοριστική τάση για το 2025 ήταν η επιταχυνόμενη υιοθέτηση της τεχνολογίας OLED στις gaming οθόνες. Μέχρι το 4ο τρίμηνο του 2025, το μερίδιο αγοράς της AGON by AOC στον τομέα των OLED οθονών gaming αυξήθηκε κατά 1,5% σε ετήσια βάση και κατά επιπλέον 1,5% σε τριμηνιαία βάση, αντανακλώντας τόσο τη δέσμευση της μάρκας σε αυτή την τεχνολογία όσο και την αυξανόμενη ζήτηση μεταξύ των gamers για την ανώτερη αντίθεση, την ακρίβεια χρωμάτων και την απόκριση των οθονών OLED.
      Με μια ολοένα και ευρύτερη γκάμα μοντέλων QD-OLED που είναι ήδη διαθέσιμα στις σειρές gaming της AOC και AGON PRO, η μάρκα βρίσκεται σε ιδανική θέση για να αξιοποιήσει αυτή τη δυναμική, καθώς η τεχνολογία OLED συνεχίζει τη μετάβασή της από μια εξειδικευμένη αγορά υψηλής ποιότητας σε ένα ευρύτερο τμήμα της αγοράς οθονών για gaming.
      «Η διατήρηση της ηγετικής μας θέσης στην Ευρώπη αντανακλά το πόσο καλά η στρατηγική μας για τα προϊόντα βρίσκει απήχηση στους παίκτες σε ολόκληρη την περιοχή," αναφέρει ο Stefan Sommer, Αντιπρόεδρος για την Ευρώπη της AOC International B.V. "Ο στόχος μας ήταν πάντα η προώθηση της τεχνολογίας οθονών σε ολόκληρη την αγορά των παιχνιδιών. Είτε αυτό σημαίνει τη διάθεση ρυθμών ανανέωσης 240 Hz και άνω σε ένα ευρύτερο κοινό μέσω της σειράς AOC GAMING, είτε το να ξεπερνάμε τα όρια του εφικτού με την τεχνολογία QD-OLED στις σειρές AGON PRO και, πρόσφατα, επίσης στη σειρά AOC GAMING, είμαστε αφοσιωμένοι στο να προσφέρουμε ισχυρή απόδοση και καινοτομία σε κάθε επίπεδο.»
       
      Το όριο των 240 Hz και πέρα από αυτό
      Το τοπίο των οθονών για ανταγωνιστικό gaming έχει αλλάξει ριζικά. Ενώ παλαιότερα τα 144 Hz αποτελούσαν το σημείο αναφοράς για τις οθόνες gaming, πλέον τα 240 Hz έχουν γίνει το πρότυπο που αναμένουν οι ανταγωνιστικοί gamers. Η σειρά AGON by AOC έχει διαδραματίσει καθοριστικό ρόλο στην προώθηση αυτής της μετάβασης, με μια εκτενή γκάμα μοντέλων 240 Hz και άνω, διαθέσιμων τόσο στη σειρά AOC GAMING όσο και στη σειρά AGON PRO.
      Το 2026, η μάρκα σχεδιάζει να επεκτείνει περαιτέρω τη γκάμα προϊόντων της με υψηλό ρυθμό ανανέωσης, συνεχίζοντας να καθιστά προσιτές τις οθόνες εξαιρετικά υψηλής ταχύτητας σε όλους. Αυτό περιλαμβάνει νέα μοντέλα σε όλες τις κατηγορίες προϊόντων, εξασφαλίζοντας ότι τα πλεονεκτήματα απόδοσης των 240 Hz και άνω θα είναι διαθέσιμα στο ευρύτερο δυνατό κοινό.
      «Τα νούμερα μιλούν από μόνα τους, αλλά αυτό που πραγματικά αντιπροσωπεύουν είναι η εμπιστοσύνη που δείχνουν οι Ευρωπαίοι παίκτες στο εμπορικό μας σήμα,» αναφέρει ο Richard Chang, Επικεφαλής Πωλήσεων Ευρώπης της AOC International B.V. «Η αύξηση του όγκου πωλήσεων κατά περισσότερο από 8% σε ετήσια βάση, σε συνδυασμό με τη διατήρηση ενός σταθερού και αυξανόμενου μεριδίου αγοράς, μας δείχνει ότι ανταποκρινόμαστε στις ανάγκες της αγοράς. Κοιτώντας μπροστά, οι επενδύσεις μας στην τεχνολογία OLED και στις οθόνες με εξαιρετικά υψηλό ρυθμό ανανέωσης θα μας επιτρέψουν να συνεχίσουμε να καθορίζουμε τον ρυθμό το 2026.»
       
      Η καινοτομία στο gaming προσεγγίζει νέο κοινό
      Η τεχνολογική εμπειρογνωμοσύνη που έχει αναπτυχθεί μέσω της σειράς προϊόντων gaming AGON by AOC συνεχίζει να επηρεάζει την ευρύτερη αγορά οθονών. Καινοτομίες που εισήχθησαν για πρώτη φορά στις οθόνες gaming, όπως υψηλότεροι ρυθμοί ανανέωσης, βελτιωμένοι χρόνοι απόκρισης και βελτιωμένη ακρίβεια χρωμάτων, βρίσκουν όλο και περισσότερο εφαρμογή στις επαγγελματικές και επιχειρηματικές οθόνες. Η τρέχουσα γκάμα της AOC περιλαμβάνει ήδη οθόνες γραφείου με ρυθμούς ανανέωσης 100-120 Hz, προσφέροντας μια αισθητά πιο ομαλή οπτική εμπειρία στις καθημερινές εργασίες στον υπολογιστή, ένα άμεσο αποτέλεσμα της έρευνας και ανάπτυξης που καθοδηγείται από τον τομέα των παιχνιδιών.
      Read more...

      189

    • Ασφάλεια

      Booking.com: Επιβεβαιώνει περιστατικό με πιθανή πρόσβαση σε δεδομένα κρατήσεων πελατών

      astrolabos

      Η Booking.com επιβεβαίωσε περιστατικό ασφαλείας στο οποίο μη εξουσιοδοτημένοι τρίτοι ενδέχεται να απέκτησαν πρόσβαση σε ορισμένα δεδομένα κρατήσεων πελατών, όπως ονόματα, email, τηλέφωνα και λεπτομέρειες κράτησης. Η εταιρεία ενημέρωσε τους επηρεαζόμενους χρήστες και άλλαξε τα PIN των σχετικών κρατήσεων, χωρίς να αποκαλύψει πόσοι πελάτες επηρεάστηκαν. Τουλάχιστον ένας χρήστης ανέφερε ότι έλαβε phishing μήνυμα μέσω WhatsApp με ακριβή στοιχεία κράτησης, πριν από την επίσημη ειδοποίηση. Η Booking.com ανακοίνωσε τη Δευτέρα ότι εντόπισε ύποπτη δραστηριότητα που συνδέεται με μη εξουσιοδοτημένη πρόσβαση σε ορισμένες πληροφορίες κρατήσεων πελατών. Σύμφωνα με την εταιρεία, τα δεδομένα που ενδέχεται να εκτέθηκαν περιλαμβάνουν ονόματα, διευθύνσεις email, αριθμούς τηλεφώνου, λεπτομέρειες κρατήσεων και πληροφορίες που είχαν κοινοποιηθεί στο κατάλυμα. Οι επηρεαζόμενοι χρήστες ειδοποιήθηκαν την προηγούμενη εβδομάδα.
      Τι γνωρίζουμε για την παραβίαση
      Η εκπρόσωπος της εταιρείας Courtney Camp δήλωσε στο TechCrunch ότι η Booking.com παρατήρησε ύποπτη δραστηριότητα από μη εξουσιοδοτημένους τρίτους με πρόσβαση σε ορισμένες πληροφορίες κρατήσεων επισκεπτών. Η εταιρεία ανέφερε ότι περιόρισε το περιστατικό, ενημέρωσε τους πελάτες και άλλαξε τα PIN των επηρεαζόμενων κρατήσεων. Σύμφωνα με τη νεότερη διευκρίνιση που μεταφέρει το TechCrunch, δεν αποκτήθηκαν οικονομικά στοιχεία ούτε φυσικές ταχυδρομικές διευθύνσεις.
      Ο αριθμός των επηρεαζόμενων χρηστών παραμένει άγνωστος, καθώς η Booking.com δεν απάντησε στο σχετικό ερώτημα. Ως ένδειξη μεγέθους της πλατφόρμας, η εταιρεία αναφέρει στα επίσημα στοιχεία της ότι από το 2010 έχει καταγράψει πάνω από 6,8 δισεκατομμύρια guest arrivals, όχι 6,8 δισεκατομμύρια μοναδικούς χρήστες.
      Υπάρχουν ενδείξεις στοχευμένου phishing
      Χρήστης που ανάρτησε στο Reddit την ειδοποίηση που έλαβε από την Booking.com ανέφερε στο TechCrunch ότι περίπου δύο εβδομάδες νωρίτερα είχε λάβει μήνυμα phishing μέσω WhatsApp με ακριβή στοιχεία της κράτησής του. Πρόκειται για μεμονωμένη δημόσια αναφορά, όχι για επιβεβαιωμένο μοτίβο μεγάλης κλίμακας, αλλά δείχνει πώς δεδομένα αυτού του τύπου μπορούν να αξιοποιηθούν σε ιδιαίτερα πειστικές επιθέσεις κοινωνικής μηχανικής.
      Η Booking.com δεν έχει δημοσιοποιήσει πότε ακριβώς σημειώθηκε η μη εξουσιοδοτημένη πρόσβαση ούτε πόσο διήρκεσε. Για όσους έλαβαν ειδοποίηση, το βασικό ρίσκο αυτή τη στιγμή είναι η λήψη email, SMS ή μηνυμάτων WhatsApp που επικαλούνται υπαρκτά στοιχεία κράτησης και επιχειρούν να αποσπάσουν πληρωμές ή επιπλέον προσωπικά δεδομένα.
      Πηγές
      TechCrunch: Booking.com confirms hackers accessed customers' data Booking.com: Fast Facts Reddit (r/Bookingcom): Serious security breach confirmed by Booking.com
      Read more...

      250

    • Hardware

      Η YMTC σχεδιάζει δύο νέα fabs και επεκτείνεται στο DRAM, διπλασιάζοντας την παραγωγική ικανότητά της

      Newsbot

      Η YMTC σχεδιάζει δύο επιπλέον fabs πέρα από το τρίτο που ολοκληρώνεται φέτος στο Wuhan, με κάθε νέα εγκατάσταση να στοχεύει σε ικανότητα 100.000 wafers/μήνα. Περίπου 50% της παραγωγικής ικανότητας του Phase 3 fab προβλέπεται να αφιερωθεί σε DRAM αντί για NAND, σηματοδοτώντας στροφή στρατηγικής. Πάνω από το 50% του εξοπλισμού του νέου fab προέρχεται από Κινέζους προμηθευτές, μειώνοντας την εξάρτηση από δυτικές τεχνολογίες. Η Yangtze Memory Technologies (YMTC), ο μεγαλύτερος κινεζικός κατασκευαστής NAND flash, σχεδιάζει την κατασκευή δύο επιπλέον εργοστασίων παραγωγής μνήμης, πέρα από ένα τρίτο fab που βρίσκεται ήδη σε προχωρημένο στάδιο ολοκλήρωσης στο Wuhan, σύμφωνα με δημοσίευμα του Reuters που επικαλείται πηγές γνώριμες με τα σχέδια. Η εταιρεία δεν απάντησε σε αίτημα του Reuters για σχόλιο.
      Δύο νέα fabs πέρα από το Phase 3
      Η YMTC λειτουργεί επί του παρόντος δύο fabs παραγωγής με συνολική ικανότητα 200.000 wafers/μήνα. Τα δύο νέα fabs αναμένεται να φτάσουν έκαστο τα 100.000 wafers/μήνα σε πλήρη λειτουργία, σύμφωνα με πηγές που επικαλείται το Reuters. Αν και τα δύο έρθουν σε λειτουργία, η συνολική ικανότητα της εταιρείας θα υπερδιπλασιαστεί σε σχέση με το σημερινό επίπεδο.
      Το τρίτο εργοστάσιο, επίσης στο Wuhan, αναμένεται να ξεκινήσει λειτουργία εντός του 2026 και εκτιμάται ότι θα φτάσει παραγωγή 50.000 wafers/μήνα ως το 2027. Σύμφωνα με πηγές, η κατασκευή της εγκατάστασης έχει ολοκληρωθεί και η YMTC βρίσκεται σε φάση εγκατάστασης εξοπλισμού. Ορισμένες πηγές αναφέρουν ότι η YMTC επιτάχυνε το χρονοδιάγραμμα μαζικής παραγωγής του Phase 3, μετακινώντας το από το 2027 νωρίτερα, πιθανώς ήδη στο δεύτερο εξάμηνο του 2026.
      Στροφή στο DRAM και φιλοδοξίες για HBM
      Τόσο η YMTC όσο και η CXMT αναφέρεται ότι αυξάνουν δραστικά την παραγωγή DRAM και NAND τα επόμενα δύο χρόνια, με την YMTC να αφιερώνει περίπου 50% της ικανότητας του Phase 3 σε DRAM αντί για NAND. Πρόκειται για σημαντική απόκλιση από τον παραδοσιακό ρόλο της εταιρείας ως αμιγούς κατασκευαστή NAND. Το Reuters σημειώνει ότι η YMTC έχει στείλει δείγματα low-power DRAM σε πελάτες και αναμένει ανατροφοδότηση ως το τέλος του έτους.
      Η YMTC αναφέρεται επίσης ότι εργάζεται στην ανάπτυξη through-silicon via (TSV) packaging για high-bandwidth memory (HBM), τη στοιβαγμένη DRAM που χρησιμοποιείται σε AI accelerators. Αντί να ανταγωνιστεί απευθείας την CXMT στην τεχνολογία DRAM process, η YMTC αναμένεται να επικεντρωθεί σε προηγμένη συναρμολόγηση και ολοκλήρωση HBM, σε συνεργασία με τοπικούς εταίρους για την παραγωγή στοίβων μνήμης κατάλληλων για AI workloads.
      Μερίδιο αγοράς NAND και τεχνολογική πρόοδος
      Σύμφωνα με έκθεση της UBS που επικαλείται το Reuters, η YMTC κατείχε το 11,8% της παγκόσμιας αγοράς NAND το 2025, ισόπαλη με τη SanDisk, πίσω από την SK Hynix (16%), την Kioxia (15,9%) και τη Micron (13,3%), με την Samsung να ηγείται με 30,4%. Η Yole Group εκτιμά ότι το μερίδιο της YMTC σε wafer capacity ανέρχεται σε περίπου 12% για το 2025 και θα μπορούσε να φτάσει το 15% ως το 2028.
      Σε τεχνολογικό επίπεδο, η εταιρεία έχει ήδη παράγει NAND 294 layers και ετοιμάζεται να ξεκινήσει μαζική παραγωγή NAND άνω των 300 layers εντός του 2026, προσεγγίζοντας τη Samsung (286 layers) και απέχοντας ακόμα από την SK Hynix που παράγει 321-layer NAND. Αναλυτές θεωρούν ότι η αρχιτεκτονική Xtacking 4.0 της YMTC είναι συγκρίσιμη με τα κορυφαία προϊόντα της Samsung.
      Εγχώριος εξοπλισμός και αμερικανικές κυρώσεις
      Πάνω από το μισό του εξοπλισμού του Phase 3 έχει προμηθευτεί από εγχώριους προμηθευτές, συμπεριλαμβανομένων εργαλείων για την κατακόρυφη στοίβαξη 3D NAND layers. Μεταξύ των τοπικών προμηθευτών στους οποίους έχει στηριχθεί η YMTC συγκαταλέγεται η Advanced Micro-Fabrication Equipment (AMEC), αφού το Υπουργείο Εμπορίου των ΗΠΑ πρόσθεσε την εταιρεία στην Entity List το 2022. Τρεις πηγές που επικαλείται το Nikkei Asia αναφέρουν ότι η YMTC έχει σε μεγάλο βαθμό αντιμετωπίσει τους ξένους ελέγχους εξαγωγών που περιόρισαν την πρόσβασή της σε εξοπλισμό κατασκευής chips, βρίσκοντας τρόπους παραγωγής μνήμης με λιγότερο προηγμένες μηχανές.
      Τον Απρίλιο του 2026, Αμερικανοί Ρεπουμπλικάνοι και Δημοκρατικοί βουλευτές παρουσίασαν τον λεγόμενο MATCH Act, πρόταση που στοχεύει στην αυστηροποίηση των ελέγχων εξαγωγής εξοπλισμού κατασκευής chips, κλείνοντας παραθυράκια και αποτρέποντας την Κίνα από την πρόσβαση σε κρίσιμα εργαλεία μέσω τρίτων χωρών. Ο Gary Huang, επικεφαλής Asia στη Yole Group, δήλωσε ότι οι κινεζικοί κατασκευαστές μνήμης επεκτείνουν ικανότητα για να ανταποκριθούν στη ζήτηση, ενώ η παγκόσμια έλλειψη μνήμης δημιουργεί ευνοϊκές οικονομικές συνθήκες για την υποστήριξη της επέκτασης.
      Πηγές
      Guru3D: YMTC Expands Memory Production with New Fabs and DRAM Plans Tom's Hardware: China's YMTC plans two additional Wuhan fabs using homegrown chipmaking tools
      Read more...

      244

    • Ειδήσεις

      EPOMAKER LUMA100: Low-profile πληκτρολόγιο από αλουμίνιο με tri-mode συνδεσιμότητα

      Newsbot

      Το EPOMAKER LUMA100 έρχεται με κέλυφος από anodized αλουμίνιο, 96% layout με numpad και tri-mode συνδεσιμότητα (USB-C, 2.4GHz, Bluetooth 5.0). Διαθέτει gasket mount ειδικά σχεδιασμένο για slim κέλυφος, πενταπλό sound-dampening σύστημα, hot-swappable low-profile switches και per-key RGB. Η τιμή ξεκινά από $101,15 σε προσφορά λανσαρίσματος, με κανονική τιμή $119, διαθέσιμο μέσω official site, Amazon και AliExpress. Η EPOMAKER ανακοίνωσε επίσημα τη διαθεσιμότητα του LUMA100, ενός low-profile μηχανικού πληκτρολογίου με κέλυφος από anodized αλουμίνιο. Το μοντέλο απευθύνεται σε χρήστες που αναζητούν συνδυασμό πρακτικού layout και ικανοποιητικής απόκρισης κατά την πληκτρολόγηση. Πρόκειται για ένα 96% ασύρματο μηχανικό πληκτρολόγιο που ενσωματώνει τα πλεονεκτήματα ενός full-size σε slim, compact μορφή.
      Κατασκευή και layout
      Το LUMA100 έχει 96% ANSI US layout με 100 πλήκτρα, κέλυφος από anodized αλουμίνιο και plate από PC, ενώ χρησιμοποιεί Gateron low-profile stabilizers και gasket-mount δομή. Το 96% layout διατηρεί βασικά πλήκτρα όπως το numpad, μειώνοντας παράλληλα αισθητά το συνολικό αποτύπωμα σε σύγκριση με ένα παραδοσιακό full-size πληκτρολόγιο, γεγονός που το καθιστά κατάλληλο για χρήστες που δεν θέλουν να θυσιάσουν λειτουργικότητα. Το all-aluminum chassis συμβάλλει σε βάρος μόλις 0,62 kg, κάτι που, σύμφωνα με το newsy-today.com, το κάνει εξαιρετικά φορητό, ιδίως σε συνδυασμό με τη slim θήκη μεταφοράς που συνοδεύει το πακέτο.
      Για να βελτιώσει την αίσθηση πληκτρολόγησης σε low-profile σχεδίαση, η EPOMAKER ενσωμάτωσε custom Gasket Mount δομή ειδικά μηχανολογημένη για το slim κέλυφος: precision gaskets τοποθετούνται ανάμεσα στο plate και το κέλυφος, απορροφώντας τους κραδασμούς και μειώνοντας την κόπωση σε παρατεταμένες συνεδρίες, ενώ παράλληλα βελτιώνουν την ακουστική απόδοση με πιο σιωπηλά keystrokes. Επιπλέον, το LUMA100 χρησιμοποιεί πενταπλό sound-dampening σύστημα, που περιλαμβάνει Sandwich Foam, Switch Pads, Sound-Enhancement Pads, Switch Socket Foam και Bottom Sound-Absorbing Foam, με στόχο την εξάλειψη hollow resonance και ping.
      Switches, keycaps και RGB
      Το πληκτρολόγιο τροφοδοτείται από τα EPOMAKER Low-Profile Mint switches, με μειωμένο actuation distance για γρηγορότερη απόκριση. Η low-profile σχεδίαση τοποθετεί τους καρπούς σε φυσική γωνία, ενώ περιλαμβάνονται ρυθμιζόμενα πίσω kickstands για προσαρμογή του ύψους. Τα switches είναι linear τύπου, με trigger force 50±5gf, pre-travel 1,2±0,4mm, total travel 3,2±0,4mm και διάρκεια ζωής 20.000.000 keystrokes, σύμφωνα με τα τεχνικά χαρακτηριστικά που δημοσίευσε ο διανομέας MechLands. Η hot-swap υποστήριξη επιτρέπει αντικατάσταση switches χωρίς κόλληση.
      Τα keycaps είναι ABS double-shot, με τα legends ενσωματωμένα απευθείας στο υλικό κατά τη διαδικασία κατασκευής, εξασφαλίζοντας αντοχή στη φθορά. Η north-facing διάταξη των LED με διαφανείς χαρακτήρες επιτρέπει στον RGB φωτισμό να διαχέεται καθαρά. Για χρήστες macOS, το LUMA100 συνοδεύεται από επιπλέον Mac-compatible keycaps.
      Tri-mode συνδεσιμότητα και battery
      Ένα από τα κεντρικά χαρακτηριστικά του LUMA100 είναι η tri-mode συνδεσιμότητα: USB-C για μέγιστη απόδοση, 2,4GHz wireless για low-latency χρήση και Bluetooth για multi-device setups. Αυτή η ευελιξία επιτρέπει εύκολη εναλλαγή μεταξύ PC, laptop, tablet ή smartphone. Το polling rate φτάνει τα 1000Hz σε USB και 2,4GHz, ενώ σε Bluetooth κατεβαίνει στα 250Hz. Η μπαταρία έχει χωρητικότητα 3000mAh.
      Λογισμικό, customization και διαθεσιμότητα
      Το LUMA100 υποστηρίζει VIA για πλήρη customization, με δυνατότητα remapping πλήκτρων, ρύθμιση backlighting και δημιουργία macros. Για την ενεργοποίηση της VIA συμβατότητας απαιτείται η φόρτωση JSON αρχείου. Αξίζει να σημειωθεί ότι η σειρά Luma έχει ήδη παρουσιαστεί σε μεγαλύτερο κοινό από το CES 2026, όπου είχε εμφανιστεί το Luma40. Η τιμή του LUMA100 είναι κανονικά $119, ωστόσο για περιορισμένο διάστημα κατά τον πρώτο μήνα κυκλοφορίας διατίθεται στα $101,20. Το πληκτρολόγιο είναι διαθέσιμο μέσω του official site της EPOMAKER, του Amazon store και του AliExpress.
      Πηγές
      Guru3D: EPOMAKER LUMA100 Low Profile Aluminum Keyboard Launches with Tri Mode Funky Kit: EPOMAKER LUMA100 Ergonomic Keyboard Review Newswire: Slim, Solid, and Refined: Introducing the Epomaker Luma100 Hitech Century: Epomaker Luma100 keyboard redefines style and comfort for US$119 My Gaming Diaries: Epomaker Luma100 Review APH Networks: Epomaker Luma100 Review
      Read more...

      254

    • Hardware

      Το Noctua "SuperDome" με 15 fans αντικαθιστά το glass panel και κατεβάζει τη θερμοκρασία CPU κατά 20°C

      Newsbot

      Ο YouTuber Major Hardware κατασκεύασε ένα 3D-printed side panel με 15 Noctua NF-A12x25 G2 PWM fans σε σχήμα ημισφαιρίου, που αντικαθιστά το tempered glass panel σε Lian Li O11 Dynamic Evo XL κουτί. Στο A/B test με Battlefield 6, ο AMD Ryzen 9 5950X κατέβηκε από τους 86,3°C στους 66,9°C, με κατανάλωση ρεύματος περίπου 10-11W για όλα τα 15 fans. Τα 3D printing files διατίθενται δωρεάν στο Thingiverse, ωστόσο τα 15 fans κοστίζουν συνολικά περίπου $525 αν αγοραστούν κανονικά. Ο YouTuber Major Hardware παρουσίασε ένα cooling mod που ενσωματώνει 15 Noctua fans συναρμολογημένα σε ένα "Superdome", αντικαθιστώντας το κλασικό glass side panel ενός gaming PC. Το κανάλι Major Hardware στο YouTube ανέπτυξε ένα από τα πιο ασυνήθιστα side panels για gaming PC: το Noctua SuperDome έχει σχήμα ημισφαιρίου και αντικαθιστά το γυάλινο panel ενός Lian Li O11 Dynamic Evo XL, χρησιμοποιώντας Noctua NF-A12x25 G2 PWM fans με συνολικό κόστος $525.
      Από meme σε λειτουργικό project, με τη βοήθεια της Noctua
      Τον προηγούμενο μήνα, ο Major Hardware (γνωστός και ως James) είχε δημιουργήσει "The Fanhattan Project", ένα μοναδικό fan αποτελούμενο από πολλά μικρά fans. Τώρα επέστρεψε με την ίδια βασική ιδέα αλλά σε πολύ μεγαλύτερη κλίμακα, με τον τεράστιο fan που ονόμασε Superdome. Ακόμα και η Noctua συμφώνησε να συμβάλει. Η ιδέα ήταν να φτιαχτεί ένα side panel από 15 Noctua 120mm fans, αλλά μόλις το μοντελοποίησε, ο James διαπίστωσε ότι το κόστος θα ξεπερνούσε τα $500, "αρκετά υψηλό για μια παράξενη μικρή κατασκευή." Επικοινώνησε με τη Noctua για να του αποστείλει τα fans, και "είπαν ναι χωρίς κανένα ερώτημα." Η Noctua παρείχε επίσης υλικά για 3D printing, ώστε ο Major Hardware να μπορεί να αναπαράγει πιστότερα την αισθητική της εταιρείας.
      Κατασκευή: 3D printing, εκατοντάδες ώρες εκτύπωσης και Y-splitters
      Χρησιμοποιώντας ένα 3D μοντέλο του Lian Li O11 Dynamic Evo XL side case, έφτιαξε ένα μεγάλο dome πάνω από έναν τεράστιο fan, που στεγάζει όλη την Noctua τεχνολογία. Το 3D μοντέλο χωρίστηκε σε τέσσερα κύρια τμήματα, και η εκτύπωση διήρκεσε πάνω από 100 ώρες συνεχούς εκτύπωσης σε Bambu Lab H2D και H2S εκτυπωτές. Για την τεχνική υλοποίηση του συστήματος των 15 fans απαιτήθηκε εξελιγμένη προσέγγιση στο cable management: όλες οι συσκευές συνδέθηκαν σε ένα ενιαίο καλώδιο ελέγχου μέσω Y-splitters, επιτρέποντας τη συγχρονισμένη λειτουργία ολόκληρου του panel. Το αποτέλεσμα φαίνεται εξαιρετικό εξωτερικά, αν και ο Major Hardware ο ίδιος παραδέχεται ότι το cable management είναι "λίγο καταστροφή", ωστόσο ήταν "솔직히 pretty quiet", εφόσον κανένα καλώδιο δεν έπεφτε στα πτερύγια.
      Benchmark: Battlefield 6, AMD Ryzen 9 5950X, μείωση 20°C
      Αξίζει να σημειωθεί ότι στο test system τόσο το πάνω όσο και το κάτω radiator λειτουργούν ως exhaust για να αναδεικνύουν το RGB των fans, και το PC τείνει να θερμαίνεται πολύ σε games. Ο James επισήμανε ότι το σύστημά του δεν είναι τόσο αποδοτικό όσο θα μπορούσε, κάτι που εξηγεί εν μέρει τη διαφορά που κάνει το Superdome. Με το standard glass panel, η θερμοκρασία του AMD Ryzen 9 5950X έφτανε τους 86-87°C σύμφωνα με το Ryzen Master, παρά το γεγονός ότι το σύστημα διέθετε ήδη custom liquid loop. Χωρίς το Superdome, σε μερικά παιχνίδια Battlefield 6, ο Major Hardware κατέγραψε θερμοκρασίες γύρω στους 86,3°C. Με το Superdome side panel στη θέση του, οι τιμές αυτές έπεσαν στους 66,9°C.
      Υπήρξε ένα μικρό πρόβλημα με καλώδια fan που χτυπούσαν στα πτερύγια, αλλά μόλις λύθηκε, το Superdome αποδείχθηκε εκπληκτικά αθόρυβο. Σύμφωνα με τον James, ολόκληρη η κατασκευή ακούγεται σαν ένα μοναδικό fan και είναι πιο αθόρυβη από το ίδιο το PC. Όσον αφορά την κατανάλωση ρεύματος, μέτρησε περίπου 10-11W, συγκριτικά με τα 8,1W ενός μοναδικού fan. Ο YouTuber δεν δοκίμασε το high-performance mode για το Superdome, οπότε οι θερμοκρασίες θα μπορούσαν να πέσουν ακόμα περισσότερο, αν και αυτό κρίθηκε περιττό δεδομένου ότι η μείωση των 20°C θεωρήθηκε επαρκής και η αύξηση ταχύτητας θα οδηγούσε σε αισθητά υψηλότερο θόρυβο.
      Ανοιχτά files και το μειονέκτημα της σκόνης
      Το Noctua SuperDome side panel δεν πωλείται εμπορικά, ωστόσο οι hobbyists μπορούν να το κατασκευάσουν μόνοι τους. Όλα τα απαραίτητα δεδομένα για 3D printer είναι διαθέσιμα δωρεάν στο Thingiverse. Επιπλέον, απαιτούνται 15 συμβατά fans, όπως τα Noctua NF-A12x25 G2 PWM ($35 στο Amazon), ένα Lian Li O11 Dynamic Evo XL κουτί και κατάλληλες βίδες. Ωστόσο, η κατασκευή έχει ένα εμφανές λειτουργικό μειονέκτημα: δεν διαθέτει φίλτρα σκόνης, οπότε η μαζική παροχή αέρα θα οδηγεί γρήγορα σε συσσώρευση σκόνης στα εξαρτήματα. Ο ίδιος ο Major Hardware δήλωσε χαρακτηριστικά: "Ξεκίνησε ως meme, αλλά νομίζω ότι θα το αφήσω στο PC μου λόγω του πόσο καλά ήταν τα thermals."
      Πηγές
      Guru3D: 15-Fan Noctua SuperDome Mod Cuts CPU Temps by 20 Degrees Tom's Hardware: Bulbous 15x fan PC case side panel dubbed the 'Superdome' lowers temps by 20 degrees
      Read more...

      487

    • Δελτία Τύπου

      Η Samsung παρουσιάζει τις νέες κάρτες T7 microSD και T9 microSD, ενισχύοντας την γκάμα προϊόντων αφαιρούμενων μέσων αποθήκευσης

      astrolabos

      Η Samsung κάνει επανεκκίνηση στο branding των νέων microSD καρτών της, ώστε να βοηθήσει τους καταναλωτές να επιλέγουν ευκολότερα το κατάλληλο μοντέλο για τις ανάγκες τους.
      Σήμερα, η Samsung Electronics παρουσίασε τις νέες κάρτες microSD T7 και T9, επεκτείνοντας τη σειρά αφαιρούμενων μέσων αποθήκευσης που έχει σχεδιαστεί για πιο σαφώς ορισμένες ανάγκες χρήσης. Βασισμένες στην τεχνογνωσία της εταιρείας στον χώρο της αποθήκευσης, οι νέες κάρτες φέρνουν πιο ξεκάθαρη ονοματολογία και πιο σύγχρονη σχεδιαστική ταυτότητα, με στόχο να γίνει ευκολότερη η κατανόηση της θέσης κάθε προϊόντος μέσα στη γκάμα.
      Samsung microSD T7
      Η microSD T7 τοποθετείται ως λύση επέκτασης αποθηκευτικού χώρου για καθημερινή χρήση. Απευθύνεται σε περιστασιακούς gamers, δημιουργούς μεσαίου επιπέδου και γενικότερα σε χρήστες που συγκεντρώνουν διαρκώς δεδομένα στις συσκευές τους. Με χωρητικότητα έως 1 TB, ταχύτητες ανάγνωσης έως 170 MB/s και ευρεία συμβατότητα, έχει σχεδιαστεί ώστε να καλύπτει τις συνηθισμένες ανάγκες αποθήκευσης σε smartphone, tablet, φορητούς υπολογιστές και φορητές κονσόλες.
      Samsung microSD T9
      Η microSD T9 στοχεύει σε χρήστες με αυξημένες απαιτήσεις απόδοσης, όπως gamers και δημιουργούς που διαχειρίζονται μεγαλύτερα αρχεία και πιο απαιτητικές ροές εργασίας. Με ταχύτητες ανάγνωσης έως 200 MB/s, προστασία έξι επιπέδων και ευρεία συμβατότητα, η T9 προορίζεται για γρήγορη μεταφορά δεδομένων και πιο σταθερή συμπεριφορά σε συσκευές όπως action cameras, drones, αλλά και σε smartphone, tablet, laptop και φορητές κονσόλες.
      Νέα ονοματολογία και rebranding
      Με την κυκλοφορία των microSD T7 και T9, καθώς και της P9 Express, η Samsung αναδιαμορφώνει τη γκάμα των αφαιρούμενων μέσων αποθήκευσης, αφήνοντας πίσω την προηγούμενη ονοματολογία που περιλάμβανε σειρές όπως EVO Plus, PRO Plus και PRO Ultimate. Η νέα προσέγγιση στοχεύει σε πιο καθαρή εταιρική ταυτότητα και σε πιο ευανάγνωστη τοποθέτηση των προϊόντων για τον τελικό χρήστη.
      Η σειρά T προέρχεται από τη λέξη Trustworthiness, δηλαδή «Αξιοπιστία», ενώ η σειρά P από το Peace of Mind, δηλαδή «Ηρεμία». Σύμφωνα με τη Samsung, το νέο branding έχει ως στόχο να διευκολύνει την επιλογή προϊόντος, δίνοντας πιο σαφή εικόνα για τον προσανατολισμό κάθε μοντέλου.
      Η Samsung T7 microSD θα διατεθεί σε εκδόσεις 128 GB, 256 GB, 512 GB και 1 TB, ενώ η T9 θα κυκλοφορήσει σε 128 GB, 256 GB και 512 GB.
      Χαρακτηριστικά
      Χαρακτηριστικά προϊόντων των καρτών microSD T7 και T9 της Samsung Προϊόν Κάρτα microSD T9 Κάρτα microSD T7 Συντελεστής μορφής microSDXC™ Χωρητικότητα[1] 128 GB 256 GB 512 GB 128 GB 256 GB 512 GB 1 TB Διασύνδεση UHS-I SDR104[2] / UHS-I DDR200[3] με Samsung microSD Reader Διαστάσεις 15 x 11 x 1 mm Βάρος Περίπου 0,25 g, μόνο η κάρτα Κατηγορία ταχύτητας U3, V30[4], A2[5], Κατηγορία 10 U3, V30, A2, Κατηγορία 10 Ταχύτητα σειριακής ανάγνωσης[6] Έως 200 MB/s Έως 200 MB/s Ταχύτητα σειριακής εγγραφής Έως 130 MB/s - Πιστοποίηση FCC (IC), CE (UKCA), VCCI, RCM Εγγύηση Περιορισμένη εγγύηση 3 ετών[7] Σημειώσεις
      [1] 1 GB = 1.000.000.000 bytes. Η πραγματική διαθέσιμη χωρητικότητα μπορεί να διαφέρει. Η χωρητικότητα χρήστη μετριέται με το εργαλείο SD Formatter 3.1 με σύστημα αρχείων FAT.
      [2] Σήμα 1,8 V, συχνότητα έως 208 MHz, ταχύτητα έως 104 MB/δευτ., μέγιστη κατανάλωση ρεύματος 800 mA, ανάλογα με τις συνθήκες δοκιμής.
      [3] Σήμα 1,8 V, συχνότητα έως 208 MHz, ταχύτητα έως 200 MB/δευτ., μέγιστη κατανάλωση ρεύματος 800 mA, ανάλογα με τις συνθήκες δοκιμής.
      [4] Η κατηγορία βίντεο V30 αντιστοιχεί σε σταθερό ρυθμό εγγραφής 30 MB/s. Οι πραγματικές επιδόσεις ενδέχεται να διαφέρουν ανάλογα με τη συσκευή.
      [5] Η κατηγορία A2 αντιστοιχεί σε τουλάχιστον 4000 IOPS τυχαίας ανάγνωσης και 2000 IOPS τυχαίας εγγραφής, με σταθερή σειριακή εγγραφή 10 MB/s.
      [6] Οι επιδόσεις βασίζονται σε εσωτερικές δοκιμές της Samsung με Samsung microSD Reader έκδοσης 3.0, σε ελεγχόμενο περιβάλλον. Οι πραγματικές ταχύτητες μπορεί να διαφέρουν ανάλογα με τη συσκευή και το περιβάλλον χρήσης.
      [7] Η εγγύηση δεν καλύπτει χρήση σε συσκευές συνεχούς εγγραφής δεδομένων, όπως κάμερες ασφαλείας, dash cams, IP cameras, black box συστήματα, monitoring setups και άλλες εφαρμογές εντατικής καταγραφής.
      Read more...

      260

    • Δελτία Τύπου

      Necrophosis: Full Consciousness — το horror χωρίς όπλα έρχεται σε PS5 και Xbox Series X|S

      astrolabos

      TL;DR: Το Necrophosis: Full Consciousness, το Lovecraftian first-person horror της Dragonis Games με αισθητική εμπνευσμένη από τον Zdzisław Beksiński, κυκλοφορεί σε PS5 και Xbox Series X|S στις 28 Μαΐου 2026. Η console έκδοση περιλαμβάνει το βασικό παιχνίδι και το DLC Subconsciousness, ενώ η φυσική έκδοση PS5 συνοδεύεται από το The Shore. Beksiński meets Lovecraft — και χωρίς όπλα Η Dragonis Games και η PQube ανακοίνωσαν ημερομηνία κυκλοφορίας για το Necrophosis: Full Consciousness σε PS5 και Xbox Series X|S: 28 Μαΐου 2026. Ταυτόχρονα κυκλοφόρησε devlog με τον ιδρυτή του studio, Ares Dragonis, που εξηγεί τις σχεδιαστικές επιλογές πίσω από το project. Το παιχνίδι είναι first-person horror χωρίς μηχανισμό μάχης — σκόπιμη απόφαση, όχι παράλειψη.
       

       
      Ο παίκτης αναλαμβάνει τον ρόλο της Συνείδησης, ενός όντος παγιδευμένου σε φθαρμένο σώμα μέσα σε κόσμους που δεν υπακούν σε λογική. Η ένταση έρχεται αποκλειστικά από το περιβάλλον και τους γρίφους — όχι από gunplay. Τρία χρόνια δουλειάς, 400+ handmade assets Η καλλιτεχνική κατεύθυνση αντλεί ρητά από τους σουρεαλιστικούς πίνακες του Zdzisław Beksiński — φθορά και ομορφιά που συνυπάρχουν σε τοπία άλλης διάστασης. Το παιχνίδι χτίστηκε σε τρία χρόνια και περιλαμβάνει πάνω από 400 χειροποίητα assets, καθιστώντας το το πιο φιλόδοξο project που έχει αναλάβει η Dragonis Games μέχρι σήμερα. Τι περιλαμβάνει η console έκδοση Το Necrophosis: Full Consciousness περιλαμβάνει το βασικό παιχνίδι μαζί με το DLC Subconsciousness, στο οποίο ο παίκτης κινείται ως «το μυαλό χωρίς σκέψη» σε νέες τοποθεσίες με ποιητική αφήγηση ενσωματωμένη στους γρίφους. Η φυσική έκδοση για PS5 συνοδεύεται επιπλέον από το The Shore, τον debut τίτλο της Dragonis Games.
      Read more...

      190

    • Hardware

      Η Intel παρουσιάζει το λεπτότερο GaN chiplet στον κόσμο: 19 μm, integrated logic και RF cutoff πάνω από 300 GHz

      Newsbot

      Η Intel Foundry παρουσίασε GaN chiplet πάχους μόλις 19 μm σε 300 mm wafers, με ενσωματωμένη digital logic στο ίδιο die. Τα transistors επιτυγχάνουν blocking voltage έως 78 V και RF cutoff άνω των 300 GHz, ενώ οι inverters κάνουν switching σε 33 picoseconds. Η τεχνολογία στοχεύει σε data centers AI, υποδομές 5G/6G και 3D packaging, αν και η εμπορική παραγωγή δεν έχει ανακοινωθεί ακόμα. Η Intel Foundry παρουσίασε στο IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2025 ένα GaN chiplet που η ίδια χαρακτηρίζει ως το λεπτότερο στον κόσμο. Πρόκειται για μια πλατφόρμα 300 mm gallium nitride (GaN)-on-silicon με silicon base πάχους 19 micrometers και integrated digital control logic ενσωματωμένη στο ίδιο die. Την παρουσίαση υπογράφει ο Han Wui Then, senior principal engineer στο Intel Foundry Technology Research, ειδικευμένος σε advanced semiconductor materials και transistor development.
      Τι σημαίνει το πάχος των 19 μm στην πράξη
      Το silicon base του chiplet μετράει μόλις 19 μm, δηλαδή περίπου το ένα πέμπτο του πλάτους μιας ανθρώπινης τρίχας. Η Intel κατασκεύασε τις συσκευές σε 300 mm GaN-on-silicon wafers και έφτασε στο πάχος των 19 μm με stealth dicing πριν από το grinding. Με αυτό το πάχος, το chiplet μπορεί να τοποθετηθεί ανάμεσα σε άλλα layers ενός επεξεργαστή χωρίς να αυξάνει σημαντικά το συνολικό ύψος του package, επιτρέποντας point-of-load power delivery με ρύθμιση τάσης λίγα χιλιοστά μακριά από τους logic cores, κάτι που μειώνει δραστικά την ενέργεια που χάνεται ως θερμότητα κατά τη μετάδοση. Το chiplet παράγεται σε 300 mm GaN-on-silicon wafer με proprietary stealth dicing και thinning process που διατηρεί τη δομική ακεραιότητα. Η Intel ισχυρίζεται ότι απέφυγε τα συνήθη trade-offs σε yield και αξιοπιστία, επιτυγχάνοντας wafer-level consistency κατάλληλη για high-volume manufacturing.
      Monolithic integration: GaN power με silicon logic στο ίδιο die
      Το πιο σημαντικό τεχνικό στοιχείο δεν είναι το πάχος αλλά η ενσωμάτωση digital logic απευθείας πάνω στο GaN chiplet. Στη συμβατική ηλεκτρονική, το digital control logic που ελέγχει πότε ανοίγει και κλείνει ένας power transistor βρίσκεται σε ξεχωριστό silicon chip. Σε chiplet-based σύστημα, αυτό το ξεχωριστό chip καταλαμβάνει πολύτιμο χώρο και εισάγει αναποτελεσματικότητες λόγω των μακρύτερων ηλεκτρικών διαδρομών μεταξύ των components. Η Intel Foundry επιλύει αυτό συνδυάζοντας δύο τύπους transistors στο ίδιο chiplet: GaN N-channel metal-oxide-semiconductor high-electron-mobility transistors (N-MOSHEMT), που υπερέχουν στη διαχείριση υψηλών τάσεων, και silicon p-channel metal-oxide-semiconductor field-effect (Si PMOS) transistors, κατάλληλους για lower-voltage digital logic. Αυτή η ενσωμάτωση δημιουργεί ένα ενιαίο chip όπου η ισχυρή απόδοση του GaN συνδυάζεται με την ωριμότητα και την αξιοπιστία των silicon CMOS processes.
      Η ομάδα κατασκεύασε και δοκίμασε πλήρη βιβλιοθήκη digital circuit building blocks: inverters, NAND gates, multiplexers, flip-flops και ring oscillators. Όλα τα κυκλώματα λειτούργησαν σωστά, με κάθε inverter να κάνει switching σε μόλις 33 picoseconds, με συνέπεια σε ολόκληρο το 300 mm wafer, επιβεβαιώνοντας ότι η διαδικασία είναι ομοιόμορφη και δυνητικά κατάλληλη για παραγωγή σε κλίμακα.
      Επιδόσεις και αξιοπιστία
      Transistors με gate length έως 30 nm έδειξαν εξαιρετική ικανότητα μεταφοράς ρεύματος, χαμηλές απώλειες ενέργειας και blocking voltage έως 78 volts. Η RF απόδοση ήταν εξίσου ισχυρή, με transistors που επιτυγχάνουν operating cutoff frequencies άνω των 300 GHz, εντός του εύρους που απαιτείται για επικοινωνίες επόμενης γενιάς. Η Intel ανέφερε επίσης επιτυχή reliability testing σε TDDB, pBTI, HTRB και HCI stress conditions, υποδηλώνοντας ετοιμότητα για real-world deployment. Τα αποτελέσματα αυτά είναι ακόμα σε επίπεδο επίδειξης και δεν συνοδεύονται από ανακοίνωση εμπορικής παραγωγής.
      Στόχευση: AI data centers, 5G/6G και 3D packaging
      Τα AI data centers αναμένεται να ωφεληθούν σημαντικά, καθώς καταναλώνουν τεράστιες ποσότητες ηλεκτρικής ενέργειας, με σημαντικό τμήμα της να μην φτάνει ποτέ στα transistors λόγω αναποτελεσματικής μετατροπής ισχύος. Επιπλέον, λόγω της λειτουργίας GaN σε υψηλότερες συχνότητες, τα passive components όπως inductors και capacitors μπορούν να συρρικνωθούν. Η Intel τονίζει ότι η τεχνολογία αυτή μπορεί να κατασκευαστεί σε standard 300 mm silicon wafers, πράγμα που σημαίνει ότι τα fabs δεν χρειάζονται πλήρη ανακατασκευή για να τη χρησιμοποιήσουν. Η δουλειά αυτή εντάσσεται στη γενικότερη foundry στρατηγική της Intel, με έμφαση στο heterogeneous integration, το advanced packaging και τη system-level βελτιστοποίηση για AI infrastructure.
      Η πιο ουσιαστική πρόοδος εντοπίζεται στο monolithic integration GaN power transistors με silicon-based digital logic circuits. Παραδοσιακά, τα GaN power devices λειτουργούν παράλληλα με εξωτερικούς controllers, drivers και monitoring chips, με κάθε επιπλέον component να προσθέτει εμβαδόν, κόστος, latency και ενεργειακές απώλειες. Ενσωματώνοντας το digital logic απευθείας στο GaN chiplet, η Intel συμπτύσσει αυτό που ήταν ένα μικρό σύστημα σε μία ενιαία μονάδα, απλοποιώνοντας τον σχεδιασμό board, μειώνοντας τις interconnect losses και βελτιώνοντας δυνητικά τον dynamic power control. Σύμφωνα με αναλυτές, το IEDM αποτελεί το κορυφαίο forum της βιομηχανίας για innovation σε επίπεδο transistors και υλικών, με τεχνολογίες που παρουσιάζονται εκεί να εισέρχονται στην εμπορική παραγωγή σε περίοδο τριών έως πέντε ετών.
      Read more...

      364

    • Windows

      Display Driver Uninstaller (DDU) 18.1.5.2: Διορθώνει truncated logs και βελτιώνει την εκκίνηση

      Newsbot

      Η έκδοση 18.1.5.2 κυκλοφόρησε στις 13 Απριλίου 2026 με δύο bug fixes: διόρθωση του truncated log file λόγω null terminator και επίλυση performance προβλήματος κατά την εκκίνηση με πολλές GPU entries. Το DDU παραμένει το εργαλείο αναφοράς για πλήρη αφαίρεση drivers NVIDIA, AMD και Intel, καλύπτοντας registry keys, φακέλους, αρχεία και το driver store. Η χρήση σε Windows Safe Mode συνιστάται ανεπιφύλακτα, ενώ απαιτείται .NET Framework 4.8 ή νεότερο. Το Display Driver Uninstaller (DDU) ενημερώθηκε στην έκδοση 18.1.5.2, η πιο πρόσφατη κυκλοφορία του δημοφιλούς εργαλείου. Η ημερομηνία κυκλοφορίας είναι η 13η Απριλίου 2026, σύμφωνα με τα στοιχεία που δημοσιεύτηκαν στο TechPowerUp και στην επίσημη σελίδα του developer, Wagnardsoft.
      Τι φέρνει η έκδοση 18.1.5.2
      Το changelog της νέας έκδοσης περιλαμβάνει δύο συγκεκριμένα fixes. Διορθώθηκε το truncated log file που προκαλούνταν από null terminator, καθώς και ένα performance πρόβλημα κατά την εκκίνηση σε συστήματα με μεγάλο αριθμό GPU entries. Συμπληρώνονται επίσης ενημερώσεις μεταφράσεων και γενικές διορθώσεις. Πρόκειται για μια έκδοση που εστιάζει στην αξιοπιστία του εργαλείου παρά σε νέες λειτουργίες.
      Για πλαίσιο: η αμέσως προηγούμενη έκδοση 18.1.5.1, που κυκλοφόρησε στις 9 Απριλίου 2026, είχε εισαγάγει πιο εκτεταμένες αλλαγές για NVIDIA. Συγκεκριμένα, η αφαίρεση του NVIDIA Shader Cache έγινε optional για χρήστες του NVIDIA ASC, προστέθηκε υποστήριξη αφαίρεσης των "NVIDIA Shader Compiler" tasks από το Nvidia App, έγινε προσαρμογή των registry entries exclusion όταν η Nvidia App δεν είναι επιλεγμένη, και βελτιώθηκε η αφαίρεση στο temp folder. Η 18.1.5.0, λίγες εβδομάδες νωρίτερα, είχε προσθέσει dark theme στο GUI και βελτιώσεις για Intel και AMD.
      Τι κάνει το DDU και σε ποιον απευθύνεται
      Το DDU είναι ένα utility αφαίρεσης drivers που αφαιρεί πλήρως τους graphics card drivers από AMD, NVIDIA και Intel, εξαλείφοντας όλα τα υπολείμματα, συμπεριλαμβανομένων registry keys, φακέλων, αρχείων και του driver store. Οι τυπικές διαδικασίες απεγκατάστασης αφαιρούν το κύριο driver package, αλλά συχνά αφήνουν πίσω supporting components που παραμένουν ενεργά στο λειτουργικό σύστημα. Αυτά τα υπολείμματα μπορούν να προκαλέσουν driver conflicts, αποτυχημένες εγκαταστάσεις ή αστάθεια κατά την αναβάθμιση σε νεότερους drivers ή κατά την αλλαγή GPU vendor.
      Το DDU εξακολουθεί να λειτουργεί ως εξειδικευμένο utility και όχι ως γενικού σκοπού uninstall tool. Απευθύνεται κυρίως σε advanced users, system builders και reviewers που χρειάζονται πλήρως καθαρό driver environment. Το DDU μπορεί επίσης να αφαιρέσει ορισμένους audio drivers, όπως Realtek.
      Οδηγίες χρήσης και προϋποθέσεις
      Το εργαλείο υποστηρίζει Windows 7 έως Windows 11, GPUs από NVIDIA, AMD και Intel, καθώς και βασικό Realtek audio driver cleanup. Απαιτείται Microsoft .NET Framework 4.8 ή νεότερο. Η εκτέλεση του DDU σε Safe Mode εξασφαλίζει ότι τα Windows δεν παρεμβαίνουν στη διαδικασία απεγκατάστασης φορτώνοντας GPU drivers στο παρασκήνιο, επιτρέποντας πιο ολοκληρωμένη αφαίρεση και ελαχιστοποιώντας την πιθανότητα να μείνουν υπολείμματα.
      Το DDU συνιστάται όταν υπάρχει πρόβλημα στην απεγκατάσταση ή εγκατάσταση driver, ή όταν γίνεται αλλαγή GPU brand. Δεν προορίζεται για χρήση σε κάθε νέα εγκατάσταση driver. Σε κάθε περίπτωση, συνιστάται η δημιουργία system restore point πριν από τη χρήση. Αξίζει επίσης να σημειωθεί ότι με τα Windows 11 24H2, το PIN ενδέχεται να μην λειτουργεί σε Safe Mode. Ο developer συνιστά να βεβαιωθεί ο χρήστης ότι γνωρίζει τον κωδικό πρόσβασής του και να τον έχει χρησιμοποιήσει τουλάχιστον μία φορά σε κανονική λειτουργία πριν από τη χρήση σε Safe Mode.
      Το DDU διατίθεται δωρεάν (donationware) τόσο σε installer όσο και σε portable έκδοση, με μέγεθος 1.7 MB και 1.2 MB αντίστοιχα. Η επίσημη τοποθεσία λήψης είναι το wagnardsoft.com, από όπου ο developer Ghislain Harvey (Wagnard) διαχειρίζεται την κυκλοφορία του εργαλείου.
      Πηγές
      Guru3D: Display Driver Uninstaller (DDU) download version 18.1.5.2 Wagnardsoft: Download Display Driver Uninstaller (DDU) 18.1.5.2 TechPowerUp: Display Driver Uninstaller (DDU) 18.1.5.2 Download Neowin: Display Driver Uninstaller (DDU) 18.1.5.1 Softpedia: Display Driver Uninstaller (DDU) 18.1.5.2
      Read more...

      292

    • Κινητά

      Xiaomi 18 Ultra: Variable zoom camera και υψηλότερες τιμές σε νέες διαρροές

      Newsbot

      Νέες διαρροές περιγράφουν 200MP telephoto με continuous optical zoom και LOFIC τεχνολογία για το Xiaomi 18 Ultra Το μοντέλο αναμένεται αποκλειστικά με Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, γεγονός που οδηγεί σε αύξηση τιμής Πιθανή κυκλοφορία τον Δεκέμβριο 2026 στην Κίνα, με ενδεχόμενη επιστροφή σε quad-camera διάταξη Νέες διαρροές που αφορούν το Xiaomi 18 Ultra συνθέτουν σταδιακά τον χαρακτήρα του επόμενου flagship της εταιρείας, με έμφαση σε αναβαθμισμένο σύστημα variable zoom και αισθητά υψηλότερη τιμή σε σχέση με τον προκάτοχό του. Καμία από τις πληροφορίες που κυκλοφορούν δεν έχει επιβεβαιωθεί επίσημα από τη Xiaomi.
      200MP telephoto με LOFIC και variable zoom
      Σύμφωνα με τον γνωστό leaker Digital Chat Station, ένας κινεζικός κατασκευαστής εργάζεται σε νέο 200MP telephoto camera με continuous optical zoom, ενισχυμένο με LOFIC (lateral overflow integration capacitor) τεχνολογία. Το post δεν κατονομάζει απευθείας τη Xiaomi, ωστόσο οι εικασίες σύντομα εστίασαν στο Xiaomi 18 Ultra. Αν επιβεβαιωθεί, η αναβάθμιση αυτή αφορά απευθείας τον τρόπο με τον οποίο το τηλεφακός σύστημα χειρίζεται την εστίαση σε διαφορετικές αποστάσεις.
      Μεταξύ των βελτιώσεων που αναφέρονται: μεγαλύτερος αισθητήρας για καλύτερη απόδοση σε συνθήκες χαμηλού φωτισμού, βελτιωμένο dynamic range, και καλύτερο telemacro, ώστε οι κοντινές λήψεις σε μεγαλύτερες εστιακές αποστάσεις να είναι πιο αξιοποιήσιμες. Υπάρχουν επίσης αναφορές ότι η τεχνολογία LOFIC θα επιτρέπει στον αισθητήρα να αποτυπώνει περισσότερες λεπτομέρειες σε σκηνές με έντονη αντίθεση φωτός, κάτι που αποτελεί ιδιαίτερη πρόκληση στο zoom.
      Για σύγκριση, το Xiaomi 17 Ultra ανακοίνωσε 50MP primary camera με 1-inch sensor και aperture f/1.67, μαζί με 50MP ultra-wide 115 μοιρών. Το telephoto σύστημα χρησιμοποιεί 200MP sensor σε συνδυασμό με Leica APO zoom lens που προσφέρει continuous optical zoom από 3.2x έως 4.3x. Οι διαρροές για το 18 Ultra υπονοούν ότι αυτό το εύρος θα επεκταθεί περαιτέρω.
      Quad-camera ή εξελιγμένο zoom; Οι leakers διαφωνούν
      Σύμφωνα με διαρροές, η Xiaomi δοκιμάζει quad-camera διάταξη για το 18 Ultra. Αυτό θα αποτελούσε στροφή σε σχέση με το 17 Ultra, που απομακρύνθηκε από την παραδοσιακή τετρακάμερη διάταξη και εισήγαγε μηχανική λύση zoom. Αν η τελευταία διαρροή είναι ακριβής, η Xiaomi ενδέχεται να επιστρέψει σε four-lens configuration για περισσότερες επιλογές εστιακής απόστασης. Ωστόσο, ο Ινδός leaker Kartikey Singh προσφέρει διαφορετική ανάγνωση: κατά τον ίδιο, η Xiaomi ενδέχεται να μην επιστρέψει καθόλου σε quad-camera σύστημα, αλλά να επικεντρωθεί στην εξέλιξη της optical zoom τεχνολογίας. Τα δύο σενάρια παραμένουν ανοιχτά.
      Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro και αύξηση τιμής
      Σύμφωνα με διαρροές, το Xiaomi 18, 18 Pro και 18 Pro Max θα τροφοδοτούνται από Snapdragon 8 Elite Gen 6, με μόνο το Xiaomi 18 Ultra να φέρει τον Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Βάσει εκτιμήσεων του κλάδου από τον Φεβρουάριο 2026, η τιμή μονάδας του Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro αναμένεται να ξεπεράσει εύκολα τα $300. Λόγω της αύξησης του κόστους παραγωγής σε 2nm κόμβο της TSMC, με αναφορές που κάνουν λόγο για τιμή wafer που ξεπερνά τα $30,000, εκτιμάται ότι η τελική τιμή πώλησης θα αντιμετωπίσει ανοδικές πιέσεις.
      Το Xiaomi 17 Ultra ξεκίνησε στην κινεζική αγορά από 6,999 yuan (περίπου $1,013). Η επόμενη σειρά αναμένεται σε ακόμη υψηλότερη τιμή. Αν όλα τα μοντέλα φέρουν Snapdragon 8 Elite Gen 6, μια αύξηση θεωρείται δεδομένη, με το Ultra να αντιμετωπίζει τη μεγαλύτερη επιβάρυνση λόγω της Pro έκδοσης του chip.
      Χρονοδιάγραμμα και λοιπές προδιαγραφές
      Ο γνωστός Κινέζος leaker Smart Pikachu υποδηλώνει ότι η Xiaomi ενδέχεται να κυκλοφορήσει το 18 Ultra στα τέλη του 2026, πιθανόν τον Δεκέμβριο. Σύμφωνα με τις ίδιες διαρροές, το Xiaomi 18 Ultra αναμένεται με 6.9-inch 2K LTPO OLED οθόνη. Ολόκληρη η σειρά 18 θα περιλαμβάνει τα μοντέλα Xiaomi 18, 18 Pro, 18 Pro Max και 18 Ultra, με μπαταρίες άνω των 7,000 mAh σύμφωνα με τις διαρροές. Τα μοντέλα αναμένεται επίσης να κυκλοφορήσουν με Android 17 preinstalled, με τη Xiaomi's HyperOS ως overlay.
      Πηγές
      Guru3D: Xiaomi 18 Ultra rumored with variable zoom camera and higher pricing NotebookCheck: Xiaomi 18 Ultra: Leica optical zoom lens may get these upgrades Trusted Reviews: Xiaomi 18 Ultra could get a Leica optical zoom upgrade Gizmochina: Xiaomi 18 Ultra Rumored to Launch in December With New Quad-Camera Setup PhoneArena: More specs about the Xiaomi 18 lineup have surfaced Android Magazine: More Xiaomi 18 specifications leaked
      Read more...

      325

×
×
  • Δημιουργία...

Important Information

Ο ιστότοπος theLab.gr χρησιμοποιεί cookies για να διασφαλίσει την καλύτερη εμπειρία σας κατά την περιήγηση. Μπορείτε να προσαρμόσετε τις ρυθμίσεις των cookies σας , διαφορετικά θα υποθέσουμε ότι είστε εντάξει για να συνεχίσετε.