Τα κέντρα δεδομένων θα απορροφήσουν έως και το 70% της παραγωγής μνήμης το 2026

Η αγορά μνήμης μπαίνει στο 2026 με μια ασυνήθιστα “σκληρή” παραδοχή, ότι η προσφορά δεν πιέζεται απλώς από έναν ακόμη ανοδικό κύκλο, αλλά από το γεγονός πως η παραγωγική ικανότητα, τα cleanrooms και το capex των κατασκευαστών κατευθύνονται όλο και περισσότερο σε προϊόντα υψηλότερου περιθωρίου για data centers, όπως HBM, high capacity DDR5, και enterprise SSDs. Το αποτέλεσμα είναι ότι η διαθέσιμη ποσότητα DRAM και NAND για consumer συσκευές συρρικνώνεται αναλογικά, ακόμη και αν η συνολική παραγωγή συνεχίζει να ανεβαίνει.

Σε αυτό το πλαίσιο, αναφορές της διεθνούς ειδησεογραφίας και της αγοράς κάνουν λόγο για έως 70% της μνήμης που θα παραχθεί μέσα στο 2026 να καταναλώνεται από data centers. Η κρίσιμη λεπτομέρεια εδώ είναι το “έως” και το τι ακριβώς μετράται (bit output και κατηγορίες προϊόντων), όμως ως headline σήμα είναι σαφές, η πλευρά των hyperscalers έχει την αγοραστική ισχύ να “κλειδώνει” χωρητικότητα, αφήνοντας μικρότερη ευελιξία σε OEMs και consumer αλυσίδα.

Η TrendForce αποτυπώνει τη βραχυπρόθεσμη ένταση με ένα επιθετικό forecast για το 1ο τρίμηνο 2026, “conventional” DRAM συμβόλαια 55% έως 60% QoQ (Quarter over Quarter, δηλαδή μεταβολή σε σχέση με το προηγούμενο τρίμηνο), με server DRAM πάνω από 60% QoQ, και NAND 33% έως 38% QoQ. Στο ίδιο σκεπτικό, η πίεση δεν είναι ομοιόμορφη, οι προμηθευτές “τραβάνε” advanced nodes και νέα χωρητικότητα παραγωγής, προς server και HBM, ενώ ταυτόχρονα σφίγγουν την προσφορά σε PC OEMs και module makers, κάτι που καταλήγει να περνά στις τελικές τιμές συστημάτων και dyi parts.

Το δεύτερο επίπεδο επίπτωσης είναι οι επιλογές που κάνουν οι κατασκευαστές συσκευών για να κρατήσουν BOM (Bill of Materials, ουσιαστικά μιλάει για το κόστος παραγωγής) υπό έλεγχο. Το πρόβλημα δεν είναι μόνο “ακριβότερη RAM”, αλλά και υποβάθμιση specs εκεί που μετράει η τιμή. Η IDC περιγράφει την κατάσταση ως πιθανώς μόνιμη αναδιανομή παραγωγικής ικανότητας προς AI data centers και, χωρίς να αλλάζει τις “επίσημες” προβλέψεις της όσο το τοπίο κινείται, δίνει downside σενάρια για το 2026, smartphones με πιθανή συρρίκνωση έως 5,2% και PCs έως 8,9%, μαζί με ανοδική πίεση στα ASPs. Επιπλέον, δίνει και ενδεικτικούς άξονες, ότι η μνήμη μπορεί να φτάσει 15% έως 20% του BOM σε mid-range smartphones, άρα οι αυξήσεις εκεί πονάνε δυσανάλογα.

Πότε φαίνεται να “αναπνέει” η αγορά, αν αναπνέει. Τα μεγάλα projects επέκτασης είναι πολυετή. Η Micron αναφέρει ότι DRAM output από το Idaho ξεκινά το 2027, ενώ ο μεγάλος κύκλος του New York site κινείται πολύ μακρύτερα, με την πρώτη φάση να τοποθετείται γύρω στο 2030 και πλήρη ανάπτυξη σε βάθος δεκαετιών. Στο ενδιάμεσο, επενδύσεις όπως η νέα μονάδα advanced packaging της SK hynix στη Νότια Κορέα δείχνουν την κατεύθυνση (περισσότερο HBM), αλλά δεν σημαίνουν αυτόματα άφθονη consumer DRAM ή φθηνότερα SSDs. Με απλά λόγια, η “ανακούφιση” μοιάζει να εξαρτάται περισσότερο από το αν θα σταθεροποιηθεί η AI ζήτηση και από το πόσο γρήγορα θα κλείσει το supply-demand gap, παρά από μια άμεση επιστροφή σε προ COVID τιμολόγηση.

Για τον καταναλωτή, το πρακτικό συμπέρασμα είναι ότι η αγορά ηλεκτρονικών το 2026 πιθανότατα θα κινηθεί με αυξημένες τιμές, λιγότερα “γενναία” default specs σε entry και mid-range, και μεγαλύτερη σημασία στη χρονική στιγμή αγοράς. Όποιος “χτίζει” νέο σύστημα ή αγοράζει laptop, είναι λογικό να δει πιο συχνά επιλογές κατασκευαστών που κόβουν RAM ή SSD χωρητικότητα, αντί να ανεβάζουν υπερβολικά MSRP, ειδικά στα χαμηλότερα tiers. Με λίγα λόγια, όποιος πρόλαβε να αναβαθμίσει, πρόλαβε.

Πηγές

• Data centers will consume 70 percent of memory chips made in 2026, supply shortfall will cause the chip shortage to spread to other segments, Tom's Hardware
• Memory Makers Prioritize Server Applications, Driving Across-the-Board Price Increases in 1Q26, Says TrendForce, TrendForce
• Global Memory Shortage Crisis, Market Analysis and the Potential Impact on the Smartphone and PC Markets in 2026, IDC
• The Global Memory-Chip Shortage Will Cost Us All, The Wall Street Journal
• SK Hynix to invest nearly $13 bln in chip packaging plant in South Korea, Reuters