Intel 18A-P: Η Apple φέρνει τα επόμενα M chips, η Google το TPUv8e με EMIB — η Intel Foundry αλλάζει σελίδα

Η Intel Foundry βιώνει μια αξιοσημείωτη στροφή της αγοράς προς την κατεύθυνσή της. Μετά από χρόνια αβεβαιότητας γύρω από το 18A node και την ικανότητά της να προσελκύσει εξωτερικούς πελάτες, νέα δεδομένα δείχνουν ότι τα μεγαλύτερα ονόματα της τεχνολογίας αρχίζουν να λαμβάνουν σοβαρά υπόψη τους την αμερικανική εταιρεία ως εναλλακτική στη TSMC.

Apple και Intel 18A-P: Μια ιστορική επανασύνδεση;

Σύμφωνα με τον αναλυτή Ming-Chi Kuo, η Apple αξιολογεί το 18A node της Intel για τον entry-level M-series επεξεργαστή της. Πιο συγκεκριμένα, η Apple έχει ήδη υπογράψει NDA με την Intel και έχει λάβει το 18A-P PDK 0.9.1GA, ενώ οι εσωτερικές προσομοιώσεις βαδίζουν κοντά στις προσδοκίες. Με βάση αυτή την πορεία, η Intel θα μπορούσε να αρχίσει να αποστέλλει παραγωγικά chips στο δεύτερο ή τρίτο τρίμηνο του 2027.

Αξίζει να σημειωθεί ότι αυτό θα ήταν η πρώτη φορά που η Intel κατασκευάζει Apple silicon αφότου η Apple διέκοψε τη συνεργασία με την εταιρεία στα τέλη του 2023. Η Apple παραμένει αγκυροβολημένη στη TSMC για τα πιο προχωρημένα προϊόντα της — από τα iPhone έως τους υψηλότερης κατηγορίας M chips — αλλά αναζητά μεγαλύτερη διαφοροποίηση στην εφοδιαστική της αλυσίδα μετά τις αναταράξεις των ετών 2020–2022.

Το 18A-P node είναι σχεδιασμένο ειδικά για mobile εφαρμογές. Όπως αναφέρει η ίδια η Intel, το 18A-P προσφέρει βελτιστοποιημένη κατανάλωση ενέργειας με fine-tuned threshold voltages, συμβάλλοντας σε βελτιωμένη αυτονομία μπαταρίας σε φορητές συσκευές. Επιπλέον, η παραλλαγή 18A-PT θα λειτουργεί ως base die για advanced packaging τόσο για εσωτερικούς όσο και για εξωτερικούς πελάτες.

Google TPUv8e: Η Intel EMIB κερδίζει έδαφος στα AI chips

Το άλλο μεγάλο νέο είναι η Google. Σύμφωνα με αναφορές από το Taiwanese Commercial Times, το επόμενο TPUv8e AI chip της Google θα χρησιμοποιήσει την τεχνολογία EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) της Intel Foundry. Το TPUv8e αναμένεται να έχει το κύριο compute die κατασκευασμένο από την ίδια την Google, ενώ το I/O και το back-end design θα παραχθεί από τη MediaTek.

Η EMIB αναδεικνύεται ως ανταγωνιστική εναλλακτική στην τεχνολογία CoWoS της TSMC. Η διαφορά είναι σημαντική: η EMIB-M υποστηρίζει ήδη κλίμακα 6× reticle size, και αναμένεται να φτάσει σε 8–12× έως το 2026–2027, ενώ αποκλείοντας τον interposer, προσφέρει πιο οικονομική λύση για AI πελάτες που χρειάζονται πολύ μεγάλα packages.

Στο ευρύτερο πλαίσιο, η MediaTek εξερευνά επίσης το Intel EMIB-T packaging για να εξασφαλίσει πρόσθετη παραγωγική ικανότητα, ενώ η Meta εξετάζει τη χρήση του για τους MTIA accelerators της. Η Intel έχει ήδη υλοποιήσει την τεχνολογία EMIB σε δικές της πλατφόρμες server CPU, όπως οι Sapphire Rapids και Granite Rapids.

Εμπιστοσύνη αγοράς: Πελάτες προπληρώνουν παραγωγή

Ένα από τα πιο εντυπωσιακά σημεία της νέας κατάστασης είναι η οικονομική δέσμευση πελατών. Σύμφωνα με τον CFO της Intel, David Zinsner, πελάτες προπληρώνουν ήδη παραγωγή EMIB και EMIB-T, γεγονός που αντικατοπτρίζει την αναμφισβήτητη ύπαρξη εξωτερικής ζήτησης. Οι δεσμεύσεις για advanced packaging αναμένεται να υπερβούν το $1 δισεκατομμύριο, ενώ ο ίδιος ο Zinsner ανέφερε ότι η εταιρεία είναι κοντά στην οριστικοποίηση αρκετών deals αξίας δισεκατομμυρίων δολαρίων ετησίως.

Η αλλαγή κλίματος δεν περνά απαρατήρητη: η Intel Corporate VP John Pitzer επεσήμανε ότι το ενδιαφέρον δεν προέρχεται πλέον μόνο από overflow ζήτηση λόγω έλλειψης CoWoS, αλλά ότι οι πελάτες βλέπουν στο EMIB τεχνολογικά πλεονεκτήματα που υπερβαίνουν το CoWoS.

Geopolitics και διαφοροποίηση εφοδιαστικής αλυσίδας

Πέρα από την τεχνολογία, παίζουν ρόλο και γεωπολιτικά κίνητρα. Η Apple και η Nvidia εξετάζουν την Intel κυρίως λόγω πολιτικής πίεσης, γεωπολιτικών ανησυχιών και κινδύνων από δασμούς. Η κυριαρχία της TSMC έχει καταστεί συστημικός κίνδυνος, ενώ κανονιστικές αρχές στις ΗΠΑ και την Ευρώπη είναι ανήσυχες με μία μόνο εταιρεία να ελέγχει πάνω από το 90% των πιο προηγμένων chips του κόσμου.

Η Intel, εντωμεταξύ, προχωρά και στο επόμενο node της, το 14A, που αναμένεται να μπει σε risk production το 2027 και σε volume production το 2029 — ενώ σύμφωνα με τον Pitzer, το 14A δείχνει ήδη σημαντικό προβάδισμα σε yield και απόδοση σε σύγκριση με το 18A στο ίδιο στάδιο ανάπτυξης.

Πηγές

• WCCFTech – Intel's 18A-P Pulls in Apple's Next M Chips While EMIB Reportedly Wins Google TPUv8e
• Tom's Hardware – Intel moves closer to building Apple's entry-level M-series chips on 18A
• WCCFTech – Google Is Reportedly A Major Intel Foundry Customer, Will Use EMIB For Next-Gen TPU
• TrendForce – Intel Gains Momentum: 18A Eyes Apple, EMIB Reportedly Tapped for Google-MediaTek TPUs
• Intel – Intel 18A Process Node (Official)