yanni

. Οι έντεκα νέοι Xeon είναι αρχιτεκτονικής Skylake με τέσσερις πυρήνες και 4-8 threads, με ή χωρίς γραφικά, 8MB cache και οι περισσότεροι έχουν 80W TDP, αν και υπάρχουν και μοντέλα με 45W και 25W TDP. Οι συχνότητες λειτουργίας ξεκινάνε από τα 2.0GHz και φτάνουν έως τα 3.7GHz και 4.0GHz σε Turbo. Τα μοντέλα που ενσωματώνουν γραφικά, ενσωματώνουν κάρτα γραφικών HD 530 με 24 EUs, δηλαδή κάρτα γραφικών επιπέδου GT2. Όλοι υποστηρίζουν μνήμη DDR4 και DDR3L, ECC και non-ECC, με την μέγιστη ποσότητα να μπορεί να φτάσει τα 64GB. Για την χρήση αυτών των επεξεργαστών απαιτείται μητρική με chipset της σειράς C230. Με λίγα λόγια δεν θα μπορούν να χρησιμοποιηθούν σε μητρικές με chipset της σειράς 100, κάτι που δείχνει ότι η Intel πλέον κλειδώνει τους Xeon επεξεργαστές για χρήση σε επαγγελματικές μητρικές οι οποίες συνήθως δεν διαθέτουν χαρακτηριστικά τα οποία επιθυμούν οι enthusiasts και οι gamers.

. Ξεκινώντας με την Intel, αυτή φαίνεται να έχει βάλει στόχο να βρίσκεται εντός του επόμενου iPhone. Όχι παρέχοντας κάποιο x86 SOC, μιας και η Apple σχεδιάζει δικά της SOCs για τα iPhones, τα οποία βασίζονται στην πλατφόρμα ARM, αλλά παρέχοντας το LTE chip. Ειδικότερα η Intel θέλει να δει το XMM 7360 LTE modem της να περιλαμβάνεται στα specs του επόμενου iPhone και για τον σκοπό αυτό έχει φτιάξει μια ομάδα με πάνω από 1000 υπαλλήλους της να δουλεύουν αποκλειστικά για αυτό το σκοπό. Μάλιστα σύμφωνα με τις φήμες αυτές, η Intel έχει προτείνει στην Apple, να αναλάβει αυτή στα εργοστάσιά της την κατασκευή των SOC της Apple. Η Apple φαίνεται να καλοβλέπει την ιδέα ενός SOC που θα περιλαμβάνει τόσο τον επόμενο Ax επεξεργαστή της, όσο και το LTE modem. Το SOC αυτό θα κατασκευάζεται από την Intel στα εργοστάσια της εταιρίας, με την σχεδίασή του να είναι της Apple. Τα κέρδη και για τις δύο εταιρίες θα είναι σημαντικά, με την Apple να ενσωματώνει ένα πιο ολοκληρωμένο SOC στα μελλοντικά της iPhones, απλοποιώντας παράλληλα την κατασκευή του και την Intel να γεμίζει τις γραμμές παραγωγής των εργοστασίων της. Μέχρι σήμερα η Apple βασιζόταν σε LTE modems της Qualcomm, τα οποία αποτελούν ξεχωριστό chip πάνω στην πλακέτα του iPhone, ενώ για την κατασκευή των SOC των iPhones απευθύνεται σε εταιρίες όπως η TSMC και η Samsung. Όσον αφορά την άλλη φήμη, σύμφωνα με αυτή η Apple έχει ήδη έρθει σε συμφωνία με την AMD, ώστε αυτή να της παρέχει ένα semi custom σχεδίασης x86 SOC υψηλών επιδόσεων, το οποίο θα χρησιμοποιηθεί στα iMac που θα κυκλοφορήσουν το 2017 και το 2018. Το SOC αυτό αναμένεται να είναι πολύ πιο οικονομικό, έναντι των αντίστοιχων Intel λύσεων και σχεδιασμένο αποκλειστικά για χρήση στα iMac. Εκείνη την περίοδο η AMD αναμένεται να έχει ήδη διαθέσιμο τον επόμενο υψηλών επιδόσεων x86 πυρήνα της, με κωδική ονομασία Zen και ίσως και την πρώτη βελτιωμένη έκδοση αυτού, Zen+, καθώς και τα επόμενης γενιάς γραφικά της με κωδική ονομασία Arctic Islands. Μια τέτοια συμφωνία θα εξυπηρετούσε και τις δύο εταιρίες, με την Apple να αποκτάει την δυνατότητα να επέμβει στην σχεδίαση του SOC, όπως ακριβώς έγινε με τις Sony και Microsoft και τα SOCs στα Playstation 4 και Xbox One αντίστοιχα, με παράλληλη μείωση του κόστους, ενώ για την AMD μια τέτοια συμφωνία θα είχε πέρα από οικονομικά οφέλη, σημαντικό κέρδος και στην εικόνα της εταιρίας.

. Οι νέες κάρτες θα έρχονται με ελαφρώς ανεβασμένους χρονισμούς έναντι των reference καρτών της NVidia, αλλά χαμηλότερους έναντι της κανονικής Gaming σειράς. Όσον αφορά την GTX 980Ti θα διαθέτει την ανανεωμένη έκδοση V του συστήματος ψύξης TwinFrozr, το οποίο επιτρέπει Passive λειτουργία ψύξης όταν η κάρτα είναι idle. Διαθέτει backplate και λογότυπο φωτιζόμενο από LED. Η LE έκδοση της GTX 960 θα έρχεται σε δύο εκδόσεις, μία των 2GB και μία των 4GB. Παρακάτω παρατίθενται φωτογραφίες και τεχνικά χαρακτηριστικά για τις Geforce GTX 980Ti Gaming LE, GTX 980 Gaming LE, GTX 970 Gaming LE, GTX 960 Gaming LE. Δεν υπάρχουν πληροφορίες όσον αφορά τιμές και διαθεσιμότητα.

. Οι AMD Radeon R9 Fury είναι οι μόνες κάρτες που διατίθενται με Fiji GPU και όπου οι κατασκευαστές μπορούν να διαφοροποιήσουν τα προϊόντα τους αναπτύσσοντας δικιάς τους σχεδίασης κάρτες. Τόσο η Fury X, όσο και η Nano, για την ώρα διατίθενται αποκλειστικά στην reference μορφή τους, με αυτό να αναμένεται να αλλάξει στο άμεσο μέλλον όσον αφορά την Nano μόνο. Οι κάρτες R9 Fury διαθέτουν πυρήνα Fiji ο οποίος έχει 3596 stream processors αρχιτεκτονικής GCN 1.2 και 64 ROPs. Η συχνότητα λειτουργίας του πυρήνα στην περίπτωση της Radeon R9 Fury WindForce 3X είναι 1010MHz, μόλις 10MHz πιο πάνω από την στάνταρ συχνότητα λειτουργίας, αλλά τα υψηλής ποιότητας εξαρτήματα που έχει χρησιμοποιήσει η Gigabyte αναμένεται να επιτρέψουν στην κάρτα να φτάσει σε υψηλότερες συχνότητες μέσω υπερχρονισμού. Η μνήμη της κάρτας, όπως και σε κάθε κάρτα της AMD που διαθέτει τον πυρήνα Fiji, είναι 4GB τεχνολογίας HBM, με συχνότητα λειτουργίας 500MHz. Χάρη στο μεγάλου εύρους data bus των 4096bit, επιτυγχάνεται bandwidth της τάξης των 512GB/sec. Η κάρτα διαθέτει δύο 8pin PCIe υποδοχές για την τροφοδοσία της, έχοντας TDP 275W, ενώ στις εξόδους εικόνας βρίσκουμε DVI-D, HDMI και τρεις DisplayPorts. Προφανώς η κάρτα υποστηρίζει όλα τα γνωστά APIs, όπως το DirectX 12 και το Vulkan, καθώς επίσης και όλες τις τεχνολογίες της AMD, όπως Freesync, VSR και Frame Rate Target Control. Όσον αφορά το WIndForce3X, αυτό αποτελείται από heat pipes τα οποία είναι κατασκευασμένα εξ ολοκλήρου από χαλκό και τα οποία έρχονται σε άμεση επαφή με την επιφάνεια της GPU για την καλύτερη δυνατή απόδοση ψύξης. Οι λεπίδες των τριών PWM ανεμιστήρων, είναι ειδικά σχεδιασμένες ώστε να προσφέρουν αυξημένη ροή αέρα, με παράλληλα χαμηλότερο στροβιλισμό και θόρυβο κατά την περιστροφή τους. Το WindForce3X μπορεί να απάγει θερμότητα της τάξης των 600W, σύμφωνα με την Gigabyte.