yanni

. Η ASUS συμπληρώνει 20 χρόνια από την κυκλοφορία της πρώτης της κάρτας γραφικών και γιορτάζει αυτό το γεγονός με την special αυτή έκδοση της GTX 980. Η κάρτα είναι βαμμένη με μαύρο και χρυσαφί χρώμα και έχει την GPU της υπερχρονισμένη σε συχνότητες 1317 MHz / 1431MHz Turbo. Η μνήμη παραμένει χρονισμένη στα στάνταρ 7GHz. Διαθέτει custom made PCB με 14 phase DIGI+ VRM σχεδίαση, ενώ για την τροφοδοσία της υπάρχουν δύο 8pin υποδοχές PCIe. Σε συνδυασμό με τους υψηλής ποιότητας Ιαπωνικούς 10K πυκνωτές, η ASUS υπόσχεται μεγαλύτερη αντοχή στον χρόνο και τις θερμοκρασίες των εξαρτημάτων της κάρτας. Κύκλωμα memory defroster, εγγυάται ότι το overclocking σε θερμοκρασίες πολύ χαμηλότερες των 0 βαθμών, δεν θα οδηγήσει σε cold bugs, ενώ χάρη στο Safe Mode, το VBIOS μπορεί να γίνει reload με το πάτημα ενός κουμπιού πάνω στην κάρτα. Όσον αφορά την κάρτα εμφανισιακά, αυτή όπως είπαμε είναι χρωματισμένη με μαύρο και χρυσαφί χρωματισμό. Υπάρχει back plate το οποίο είναι χρωματισμένο χρυσαφί, ενώ το I/O bracket είναι χρωματισμένο μαύρο. Στα πλάγια υπάρχει το λογότυπο “20TH Anniversary” το οποίο φωτείζεται με χρήση χρωματιστών LEDs και αλλάζει χρώμα ανάλογα με το load της GPU, αλλά και όταν η κάρτα είναι σε Safe Mode. Για την ψύξη της η κάρτα χρησιμοποιεί σύστημα ψύξης DirectCU II, ενσωματώνοντας όμως και το χαρακτηριστικό 0db της σειράς STRIX, το οποίο σταματάει τους ανεμιστήρες του συστήματος ψύξης όταν δεν υπάρχουν απαιτήσεις για αυξημένη ψύξη. Αυτό επιτρέπει πραγματικά αθόρυβη λειτουργία σε desktop χρήση, ταινίες ή ακόμα και σε χαλαρό gaming. Η ASUS δεν έχει κάνει ακόμα γνωστό το πότε θα διαθέσει την κάρτα και σε πια τιμή.

. Κάθε Braswell SoC αποτελείται από modules, το καθένα από τα οποία διαθέτει δύο πυρήνες Airmont. Τα dual core μοντέλα περιλαμβάνουν ένα module, ενώ τα quad core δύο. Είναι χαμηλότερου κόστους και αντίστοιχα επιδόσεων επεξεργαστές σε σχέση με τους Core M και προορίζονται για χαμηλού κόστους laptops και desktops. Υπάρχουν τρία μοντέλα Celeron, τα N3000, N3050 και N3150, με τα δύο πρώτα να είναι dual core και το τρίτο quad core, καθώς και ένα quad core μοντέλο Pentium, το Pentium N3700. Η GPU στους Braswell είναι “8ης γενιάς” με έως 16 execution units, υπάρχει υποστήριξη για DDR3 1600MHz μνήμη, υποστηρίζονται SIMD εντολές έως και SSE4, VT-x για virtualization και Burst Performance για υψηλότερες συχνότητες, για σύντομο χρονικό διάστημα και εντός των ορίων του TDP, το οποίο είναι 4W για το μοντέλο Celeron N3000 και 6W για τα άλλα τρία μοντέλα, τοποθετώντας τους Braswell στην ίδια κατηγορία με τους Core-M, όσον αφορά το TDP. Η τιμή των τριών Celeron είναι στα $107 δολάρια, ενώ του Pentium στα $161 δολάρια, αλλά όπως και με τους Bay Trail-D, οι κατασκευαστές πιθανόν θα μπορούν να αγοράσουν τους Braswell σε ποσότητες, πολύ φτηνότερα από την Intel ή και να ευνοηθούν από το Contra Revenue πρόγραμμα της εταιρίας. Ότι συσκευή κυκλοφορεί σήμερα με Bay Trail-D, είναι πολύ πιθανό να αναβαθμιστεί σύντομα με ένα Braswell SoC στην θέση του Bay Trail-D SoC.

. Πρώτα από όλα όσον αφορά την 990FX Killer/3.1, αυτή βασίζεται στο AMD 990FX και το SB950 και είναι μια μητρική η οποία απευθύνεται περισσότερο στους gamers παρά στους overclockers. Υποστηρίζει όλους τους επεξεργαστές της AMD με TDP έως και 140W, διαθέτοντας 8+2 power phase design. Υποστηρίζει dual channel μνήμη DDR3 με συχνότητα έως και 2450MHz(Overclocked), έχει τρεις υποδοχές για κάρτες γραφικών, με τις δύο να είναι PCI-Express 2.0 x16 και την τρίτη PCI-Express 2.0 x4, αλλά και μία PCI-Express 2.0 x1. Υποστηρίζει 3-way CrossfireX και Quad SLI. Στα υπόλοιπα τεχνικά χαρακτηριστικά έχουμε, πέντε SATA3, μία M.2 (Gen2 x2 και SATA3) και μία eSATA3. Τα USB 3.0 φτάνουν συνολικά τα εφτά (2 μπροστά, 4 πίσω και ένα επιπλέον Type A), ενώ υπάρχουν και δέκα USB 2.0 (4 μπροστά, 5 πίσω και ένα Fatal1ty Mouse Port). Επιπλέον αυτών διαθέτει και δύο USB 3.1 μέσω της PCIe κάρτας που δίνεται, το ένα Type-A και το άλλο Type-C. Ο ήχος παρέχεται από ένα audio codec της Realtek, το ALC1150, υποστηρίζεται Purity Sound 2 και DTS Connect. Η Gigabit LAN θύρα της μητρικής χρησιμοποιεί το Killer E2200 το οποίο αναλαμβάνει να δώσει προτεραιότητα στην κίνηση των δεδομένων που σχετίζονται με online gaming. Την 970 Performance την είχαμε δει μόλις πριν λίγες μέρες. Σε αντίθεση με την Killer υποστηρίζει και επεξεργαστές των 220W, πιο συγκεκριμένα την σειρά FX 9000 της AMD και με την προσθήκη της USB 3.1 PCIe κάρτας, πλέον διαθέτει και USB 3.1 υποστήριξη. Βασίζεται στο AMD 970 chipset σε συνδυασμό με το SB950, υποστηρίζει Dual Channel DDR3 με συχνότητα έως και 2400MHz(overclocked), 8 + 2 Power Phase Design, τρεις υποδοχές για κάρτες γραφικών, με τις δύο να είναι PCI-Express 2.0 x16 και την τρίτη PCI-Express 2.0 x4, δύο PCIe 2.0 x1 και μία PCI. Οι δύο PCI-Express 2.0 x16 λειτουργούν ως x8, όταν βάλουμε δύο κάρτες γραφικών σε αυτές. Η μητρική υποστηρίζει μόνο 3-Way CrossFireX, δεν υποστηρίζει SLI. Στα υπόλοιπα τεχνικά χαρακτηριστικά έχουμε, έξι SATA3, μία M.2 (Gen2 x4 και SATA3), έξι USB 3.0 (2 μπροστά, 4 πίσω), επιπλέον δέκα USB 2.0 (6 μπροστά, 3 πίσω, ένα Fatal1ty Mouse Port) και βέβαια, ομοίως με την περίπτωση της Killer, δύο USB 3.1 μέσω της PCIe κάρτας που δίνεται, το ένα Type-A και το άλλο Type-C. Ο ήχος και εδώ είναι ο ίδιος με την Killer, 7.1, Realtek ALC1150, με Purity Sound 2 και DTS Connect υποστήριξη. Η Gigabit LAN χρησιμοποιεί τσιπάκι της Realtek.

. Η ιδιαιτερότητα της 3D NAND είναι ότι αποτελείται από πολλαπλά επίπεδα από τρανσίστορς, το ένα πάνω από το άλλο, σε αντίθεση με την μέχρι σήμερα μέθοδο κατασκευής, η οποία τοποθετούσε τα τρανσίστορ σε ένα επίπεδο και μέσω της εξέλιξης των τεχνολογιών κατασκευής και τα όλο και λιγότερα νανόμετρα, προσπαθούσε να στριμώξει όλο και πιο πολλά, σε όλο και μικρότερη επιφάνεια. Το πιο γνωστό ίσως προϊόν που αξιοποιεί σήμερα 3D NAND flash είναι ο γνωστός SSD, 850 Pro της Samsung. Σχετικό review του SSD, είχε παρουσιαστεί στο TheLab και μπορείτε να βρείτε και να διαβάσετε εδώ εδώ. Ξεκινώντας από την Sandisk και την Toshiba, οι εταιρίες ανακοίνωσαν ότι κατάφεραν να κατασκευάσουν ένα 48 επιπέδων δεύτερης γενιάς 3D NAND chip με χωρητικότητα 128Gbit (16 Gigabytes). Η εν λόγω 3D NAND κατασκευή αποκαλείται BiCS(Bit Cost Scaling) και είναι αρκετά διαφορετική από της TCAT της Samsung, αν και διατηρεί κάποιες κατασκευαστικές ομοιότητες. Όπως και στην περίπτωση της TCAT της Samsung, έτσι και εδώ η Toshiba και η Sandisk υπόσχονται, εκτός από μεγάλες χωρητικότητες, αυξημένη αξιοπιστία, υψηλότερη αντοχή και περισσότερες εγγραφές/διαγραφές, μικρότερη κατανάλωση, καθώς και αυξημένες επιδόσεις. Η Toshiba σκοπεύει να αρχίσει την κατασκευή 3D NAND στο Fab 5 της εταιρίας. Στο πρώτο μισό του 2016 αναμένεται να είναι έτοιμο και το Fab 2 το οποίο θα αυξήσει την δυνατότητα παραγωγής 3D NAND σημαντικά. Αν και δείγματα υπάρχουν ήδη διαθέσιμα για αξιολόγηση, η μαζική διάθεση προϊόντων που θα αξιοποιούν 3D NAND, αναμένονται σε έναν χρόνο από τώρα. Ανάλογη ανακοίνωση έκαναν και η Intel με την Micron τονίζοντας τα πλεονεκτήματα και τις δυνατότητες της 3D NAND. Σε αντίθεση με τις Samsung και Toshiba-Sandisk οι οποίες επέλεξαν να χρησιμοποιήσουν τεχνολογία charge trap, η Intel και η Micron επέλεξαν να χρησιμοποιήσουν σχεδίαση τύπου floating gate cell που είναι αυτή που χρησιμοποιείται χρόνια τώρα και πιθανόν είναι και πιο οικονομική στην κατασκευή, με πιο προβλέψιμη συμπεριφορά. Επιπλέον Intel και Micron στοχεύουν περισσότερο στην αγορά των SSDs, έναντι των άλλων εταιριών οι οποίες στοχεύουν και στις mobile συσκευές, αλλά και σε κάρτες SD ή άλλα περιορισμένων διαστάσεων αποθηκευτικά μέσα. Το πρώτο προϊόν θα είναι ένα 32 επιπέδων MLC chip των 256GBit (32 Gigabytes) που θα μπορεί να λειτουργήσει και σε TLC mode φτάνοντας την χωρητικότητα στα 384Gbit (48 Gigabytes). Η 256Gb MLC έκδοση του 3D NAND είναι ήδη σε στάδιο κατασκευής δειγμάτων, με αυτό των 384 Gb να ακολουθήσει αργότερα. Αυτού του επιπέδου οι χωρητικότητες επιτρέπουν την δημιουργία 2,5'' SSDs των 10TB. Προϊόντα, κυρίως SSDs, που θα αξιοποιούν την τεχνολογία αυτή, αναμένονται μέσα στο 2016.