gdp77

Ερευνητές ανακάλυψαν ένα νέο κενό ασφαλείας στο εσωτερικό της CSME (Converged Security and Management Engine) των chip της Intel. H CSME μπορεί να περιγραφεί σαν μια μικροσκοπική CPU εντός της CPU, η οποία έχει πρόσβαση σε όλα τα δεδομένα που διέρχονται και ασχολείται με την ασφάλεια του SoC. Είναι κάποιο είδος "μαύρου κουτιού" καθώς η Intel προστατεύει τις προδιαγραφές των chips της, ώστε να μην αντιγραφούν από άλλους κατασκευαστές. Οι ερευνητές διαπίστωσαν ένα σημαντικό ελάττωμα στη CSME και μπορούν να το εκμεταλλευτούν για να διαβάσουν τα δεδομένα εκατομμυρίων συστημάτων με Intel CPU που έχουν κατασκευαστεί τα τελευταία 5 χρόνια. Το ελάττωμα ανακαλύφθηκε από την Positive Technologies και βρίσκεται στη μνήμη ανάγνωσης (ROM) της CSME. Καθώς αυτή η ROM είναι "τυπωμένη" στη CPU, δεν υπάρχει κανένας τρόπος να διορθωθεί π.χ. μέσω κάποιου firmware. Οι ερευνητές της Positive Technologies δήλωσαν: "Δυστυχώς, κανέναν σύστημα ασφαλείας δεν είναι τέλειο. Όπως όλες οι αρχιτεκτονικές ασφαλείας, αυτή της Intel έχει ένα αδύναμο σημείο, την boot ROM σε αυτή την περίπτωση. Μια αδυναμία ασφαλείας στα πρώιμα στάδια στη ROM, επιτρέπει τον έλεγχο της ανάγνωσης του Chipset Key και τη δημιουργία όλων των υπόλοιπων κλειδιών κρυπτογράφησης. Ένα από αυτά τα κλειδιά είναι το ICVB (Integrity Control Value Blob). Με αυτό το κλειδί ο επιτιθέμενος μπορεί να πλαστογραφήσει το κλειδί οποιασδήποτε CSME της Intel με τέτοιο τρόπο που δεν μπορεί να ανιχνευθεί από τους ελέγχους αυθεντικότητας. Λειτουργικά, αυτό είναι ισοδύναμο με την παραβίαση του ιδιωτικού κλειδιού του CSME firmware, αλλά περιορίζεται μόνο στη συγκεκριμένη πλατφόρμα". Όλοι οι Intel επεξεργαστές της τελευταίας 5ετίας έχουν αυτήν την αδυναμία ασφαλείας, εκτός από την τελευταία 10η γενιά, τα Ice Point chipsets και τα SoC. H μόνη λύση για τους κατόχους προηγούμενων γενιών επεξεργαστών είναι να αναβαθμίσουν στην τελευταία γενιά. Το ευτυχές σε αυτή την περίπτωση είναι ότι το κενό ασφαλείας μπορεί να γίνει εκμεταλλεύσιμο μόνο με φυσική πρόσβαση στο σύστημα.

Το τελευταίο διάστημα έχει παρατηρηθεί σημαντική αύξηση τιμών σε smartphones, στη δημοφιλή μηχανή αναζήτησης τιμών για προϊόντα τεχνολογίας, skroutz.gr. Υπεύθυνο για αυτή την εξέλιξη είναι, πιθανότατα, το νέο μοντέλο χρέωσης του skroutz.gr, βάσει του οποίου τα καταστήματα θα πληρώνουν προμήθεια για κάθε πώληση που θα πραγματοποιείται μέσω του skroutz, αντί του μοντέλου χρέωσης με βάση τα click. Οι αντιδράσεις είναι μεγάλες από την πλευρά των καταστηματαρχών, ενώ η καταληκτική ημερομηνία μετάβασης στο νέο μοντέλο είναι πολύ κοντά. Ενδεικτικά, το Xiaomi Redmi Note 8 Pro πωλείται, πλέον, με τιμές που έχουν αυξητικές τάσεις, σε σχέση με τη συνηθισμένη σταδιακή πτώση τιμής που παρουσίαζε το προηγούμενο διάστημα. Πολλοί αναρωτιούνται αν οι τιμές που μέχρι τώρα συναντούσαμε στο skroutz, θα αρχίσουν να εξισώνονται με τις τιμές άλλων καταστημάτων, οπότε τελικά δεν θα έχει και νόημα η χρήση του από τους καταναλωτές που αναζητούν την καλύτερη δυνατή τιμή για τις αγορές τους. Πολλά καταστήματα έχουν υπογράψει τη νέα σύμβαση, άλλα, όμως, απειλούν να καταφύγουν στην Επιτροπή Ανταγωνισμού ή σε άλλες εναλλακτικές λύσεις όπως το bestprice.gr, το οποίο δεν προτίθεται να αλλάξει το μοντέλο χρέωσης.

H πρώτη "Financial Analyst Day" της AMD από το 2017 ολοκληρώθηκε πριν λίγες ώρες. Τα προηγούμενα τρία χρόνια η AMD πέρασε από μία φάση σημαντικών αλλαγών, αρχής γενομένης με την κυκλοφορία της αρχιτεκτονικής επεξεργαστών Zen, κάτι που βελτίωσε την τροχιά μια εταιρείας που φλερτάριζε έντονα με τη χρεοκοπία μέχρι πριν λίγα χρόνια. Τώρα που τα θεμέλια της εταιρείας δείχνουν και πάλι σταθερά, η AMD οργάνωσε την "Financial Analyst Day" προκειμένου να απευθυνθεί στους πιστούς της επενδυτές (κατά πολύ πλουσιότερους, κρίνοντας από την τιμή της μετοχής) σχετικά με το πώς πρόκειται να αξιοποιήσουν αυτή την τρέχουσα επιτυχή πορεία, ώστε να επιτευχθούν μεγαλύτεροι και σπουδαιότεροι στόχοι στον μέλλον. Σε ό,τι αφορά στα οικονομικά της εταιρείας, το σπουδαιότερο σημείο αναφοράς ήταν ότι η εταιρεία είναι, φυσικά, επικερδής. Αφού η AMD πέρασε από ένα σημείο όπου είχε περισσότερα χρέη παρά μετρητά, η τύχη της εταιρείας έχει πλέον αλλάξει με τον εξορθολογισμό των εξόδων, αλλά και την επιτυχία της αρχιτεκτονικής Zen. Η εταιρεία είναι πλέον σταθερά επικερδής, τα έσοδα αυξάνουν, ενώ παράλληλα τόσο οι μέτοχοι είναι κερδισμένοι όσο και η ίδια η AMD μπορεί να αυξάνει τις επενδύσεις σε σημαντικούς τομείς έρευνας και ανάπτυξης (R&D). Ως αποτέλεσμα, η AMD το 2020 έχει μια εντελώς διαφορετική εικόνα από την AMD του 2017, καθώς ευημερεί. Η CEO Dr. Lisa Su προσπαθεί, πλέον, να μοχλεύσει τα δυνατά σημεία της εταιρείας ώστε να αυξήσει το μερίδιο στην αγορά και να εκμεταλλευθεί τις νέες ευκαιρίες που παρουσιάζονται, συνεχίζοντας παράλληλα την επιτυχημένη στρατηγική της εστίασης στην εκτέλεση. Η AMD εστιάζει, όχι όμως αποκλειστικά, στην αγορά των data center. Η συγκεκριμένη αγορά, που επί μακρόν τροφοδοτεί με κέρδη τις Intel και Nvidia, είναι υψηλότατα επικερδής και συνεχίζει να αναπτύσσεται. Είναι μια αγορά από την οποία η AMD είχε εξαφανιστεί, αλλά τώρα γραπώνεται πάνω της με την ισχύ των επεξεργαστών EPYC. Στην επόμενη 5ετία, η AMD προσδοκά να κερδίσει ένα σημαντικό μερίδιο της αγορά των data center. Μάλιστα, στο επόμενο τρίμηνο του έτους, η AMD περιμένει να ξεπεράσει το 10%. Κάτι τέτοιο συνιστά το υψηλότερο ποσοστό που είχε ποτέ η AMD την τελευταία δεκαετία. Τόσο πολύ έχουν αλλάξει τα πράγματα για την AMD. Το πιο δυνατό χαρτί της AMD για να πετύχει αυτόν τον στόχο είναι, φυσικά, οι προδιαγραφές των μελλοντικών EPYC επεξεργαστών. Η AMD εργάζεται σκληρά για να φέρει στην αγορά νέους Milan και Genoa EPYC επεξεργαστές και επέδειξε ένα επικαιροποιημένο χρονοδιάγραμμα που φτάνει μέχρι την αρχιτεκτονική Zen 4. Ειδικότερα ο Genoa απέκτησε σπουδαία φήμη, καθώς πρόσφατα δημοσιεύτηκαν τα σχέδια του Υπουργείου Περιβάλλοντος των HΠΑ που επέλεξε τους EPYC Genoa για τον μελλοντικό υπέρ-υπολογιστή El Capitan με επεξεργαστική ισχύ 2 exaflop! Τι γίνεται όμως με τις GPU; Ένας μέρος της επερχόμενης υπολογιστής αρχιτεκτονικής CDNA 2, που θα βασίζεται σε GPU, αποκαλύφθηκε από την AMD. CDNA είναι η νέα ονομασία της υπολογιστικής αρχιτεκτονικής της AMD που θα βασίζεται σε GPU. Θα μπορούσαμε να την δούμε ως διάδοχο της GCN αρχιτεκτονικής, που χρησιμοποιήθηκε σε προηγούμενες GPU για servers (π.χ. Vega 20). Πλέον οι GPU για servers ανήκουν σε μια ξεχωριστή οικογένεια από τις GPU που απευθύνονται στους άλλους καταναλωτές. Η AMD έχει φιλόδοξα σχέδια για αυτή την αγορά, εστιάζοντας στα υπολογιστικά χαρακτηριστικά, στην τεχνητή νοημοσύνη και στην κλιμακωτή επεκτασιμότητα. Η οικογένεια CDNA θα αποκτήσει το πρώτο εμπορικά διαθέσιμο μέλος της φέτος, ενώ τα μέλη της οικογένειας CDNA 2 θα κάνουν την εμφάνισή τους μέχρι το 2022. Εκτός από την αρχιτεκτονική CDNA 2, η άλλη σπουδαία βελτίωση που θα δούμε είναι η βελτίωση του Infinity Fabric. Ήδη η συγκεκριμένη αρχιτεκτονική διασύνδεσης χρησιμοποιείται εκτενώς στους AMD EPYC επεξεργαστές, αλλά η AMD σχεδιάζει να υλοποιήσει τη διασύνδεση αυτή και στις GPU, όπου θα παίξει σημαντικό ρόλο στις προσπάθειες multi-GPU της AMD. H τρίτη γενιά του Infinity Fabric σχεδιάζεται να φέρει πλήρη συνεκτικότητα CPU/GPU, επιτρέποντας μια μοναδική ενοποιημένη περιοχή μνήμης. Η αρχιτεκτονική αυτή θα είναι ο μοχλός που η AMD σκοπεύει να χρησιμοποιήσει για να κερδίσει ακόμα περισσότερες σχεδιαστικές νίκες με την παράλληλη αξιοποίηση CPU/GPU. Η AMD όμως δεν μας άφησε χωρίς ενημέρωση και για τα περισσότερο "γήινα" καταναλωτικά προϊόντα της. Η παρουσίαση, βέβαια, δεν έδωσε τόσες πληροφορίες για αυτά τα προϊόντα, καθώς -ας μην κρυβόμαστε πίσω από το δάχτυλό μας- δεν αποδίδουν τόσα κέρδη όσα η μεγάλη αγορά των data center. Παρ' όλα αυτά, η AMD έδωσε κάποιες λεπτομέρειες για την αρχιτεκτονική RDNA 2 που θα χαρακτηρίζει τις Radeon επόμενης γενιάς. Τόσο οι διακριτές κάρτες γραφικών, όσο και οι νέες κονσόλες, θα χρησιμοποιούν αυτή την αρχιτεκτονική που θα παρουσιαστεί αργότερα εντός του έτους. Οι νέες κάρτες NAVI 2 θα προσφέρουν νέα χαρακτηριστικά και δυνατότητες, κλείνοντας την απόσταση με τις κορυφαίες υλοποιήσεις της Nvidia και προσφέροντας, όπως ανέφερε η AMD, 50% βελτίωση στην απόδοση ανά Watt. Η AMD βεβαίως στοχεύει ψηλά. Μετά την αποδοχή της "δεύτερης θέσης" τα τελευταία χρόνια και την κυριαρχία της Nvidia, η ΑΜD σκοπεύει να προσφέρει κάρτες υψηλών επιδόσεων που θα στοχεύουν στο υψηλότερο σκαλί του βάθρου και σε "χωρίς περιορισμούς" 4K gaming. Οι αντίπαλοι της AMD, βεβαίως, δεν θα κάτσουν με τα χέρια σταυρωμένα, αλλά η AMD πιστεύει ότι διαθέτει την τεχνολογία και την απόδοση για να προσφέρει τις κορυφαίες επιδόσεις που επιθυμούν οι enthusiasts. Μετά την αρχιτεκτονική RDNA 2, έρχεται η αρχιτεκτονική RDNA 3, για την οποία η AMD δεν αποκάλυψε κάτι, πέρα από το ότι θα προσφέρει ακόμα μεγαλύτερες επιδόσεις και αποδοτικότητα, μέχρι το 2022. Η αρχιτεκτονική αυτή, υποτίθεται, θα χρησιμοποιεί νέα μέθοδο ολοκλήρωσης, χωρίς όμως να δίδονται άλλες λεπτομέρειες. Σχετικά με τη νέα γενιά επεξεργαστών Zen, η υλοποίηση της αρχιτεκτονικής Ζen 3, παραμένει εντός χρονοδιαγραμμάτων, με άγνωστη ημερομηνία κυκλοφορίας. Η τέταρτη γενιά Ryzen, αναμένεται μέχρι το τέλος του έτους, μάλλον όμως μετά την κυκλοφορία των Zen 3 EPYC. Μετά την αναφορά στα νέα προϊόντα, η AMD αναφέρθηκε σε γενικότερες τεχνολογίες για την επόμενη 5ετία. Καθώς ο νόμος του Moore συνεχίζει να επιβραδύνεται, νέες και πιο εξωτικές μέθοδοι πακετοποίησης των chip απαιτούνται για να συνεχίσουμε να βλέπουμε βελτίωση στις επιδόσεις. Η AMD, που ήδη χρησιμοποιεί τεχνολογίες 2.5D, διερευνά επίσης τις τεχνολογίες "3D stacking". Με την ονομασία X3D, η εταιρεία επιθυμεί να αξιοποιήσει μια τεχνολογία που είναι υβρίδιο τεχνολογιών 2.5D και 3D stacking, ώστε να πετύχει σημαντική αύξηση του bandwidth density, ίσως και μεγαλύτερη από 10x, εάν πετύχουν οι σχεδιασμοί της εταιρείας. Τέλος, η AMD εστιάζει στις τεχνολογίες κλίμακας ολοκλήρωσης. Τα επικαιροποιημένα χρονοδιαγράμματα που παρουσιάστηκαν δεν αναφέρουν την κλίμακα ολοκλήρωσης "7nm+", που βλέπαμε μέχρι τώρα, ώστε να αποφευχθεί σύγχυση με τη μέθοδο ολοκλήρωσης Ν7+ της TSMC. H δεύτερη γενιά των 7nm προϊόντων της AMD θα χρησιμοποιεί μια βελτιωμένη μέθοδο ολοκλήρωσης, αλλά η AMD είναι προσεκτική ώστε να μην υπαινιχθεί ότι αυτή η μέθοδος θα βασίζεται σε τεχνολογία EUV. Συμπερασματικά, η AMD βρίσκεται στην καλύτερη δυνατή θέση της τελευταίας δεκαετίας και στοχεύει να βελτιώσει ακόμα περισσότερο τη θέση της τα επόμενα 5 χρόνια. Εσείς πιστεύετε ότι θα τα καταφέρει;

Στην Computex 2019 η SeaSonic επέδειξε ίσως την εξυπνότερη ιδέα για τροφοδοτικά με το Connect PSU, το οποίο εξαλείφει το χάος των καλωδίων που ξεκινούν από το τροφοδοτικό εντός του κουτιού του υπολογιστή. Πρόκειται ουσιαστικά για ένα αρθρωτό power connector που τοποθετείται στο πλάι του κουτιού, πίσω από τη μεταλλική βάση της μητρικής, το οποίο παρέχει όλες τις βασικές συνδέσεις τροφοδοσίας, ενώ το ίδιο συνδέεται με την κύρια μονάδα του τροφοδοτικού με ένα μοναδικό καλώδιο. Το τροφοδοτικό που μόλις ανακοίνωσε η SeaSonic σηματοδοτεί την εμπορική κυκλοφορία της ιδέας Connect. Πρόκειται για το SSR-750FA, ένα μοντέλο 750W. Η κύρια μονάδα του SeaSonic Connect SSR-750FA είναι μια ελαφρώς τροποποιημένη εκδοχή του Prime 750W, με διαστάσεις μήκους 14cm. Διαθέτει ένα μόνο μεγάλου διαμετρήματος καλώδιο, το οποίο το συνδέει με το άρθρωμα "Connect". Από το άρθρωμα "Connect" μπορούν να συνδεθούν όλα τα υποσυστήματα του υπολογιστή, επιτρέποντας όμως άριστη διαχείριση και απόκρυψη των καλωδίων, καθώς όλα ξεκινούν από το "Connect" που βρίσκεται κρυμμένο στο "τυφλό" πλαϊνό μέρος του κουτιού! Κατά τα άλλα, το SeaSonic Connect 750W διαθέτει single +12V rail, 80 Plus Gold πιστοποίηση, DC to DC switching, όλες τις τυπικές ηλεκτρολογικές προστασίες και έναν ανεμιστήρα 135mm με τεχνολογία fluid dynamic bearing. Το άρθρωμα "Connect" διαθέτει 24-pin ATX, δύο 4+4 pin EPS, τέσσερα 6+2 pin PCIe power, 8-10 SATA power και μέχρι τρία 4-pin Molex. Η SeaSonic παρέχει 10ετή εγγύηση για το τροφοδοτικό.

Η Xiaomi μόλις αποκάλυψε τις νέες της δημιουργίες στην οικογένεια Black Shark smartphones, τo Black Shark 3 και Black Shark 3 Pro gaming. Στο εσωτερικό τους οι συσκευές αυτές είναι πανίσχυρες, καθώς διαθέτουν τη ναυαρχίδα της Qualcomm, που δεν είναι άλλη από το Snapdragon 865 SoC, και επιλογές μέχρι 8 ή 12 GB LPDDR5 μνήμη. Αυτό που κάνει το Black Shark 3 να διαφέρει από τα υπόλοιπα smartphones είναι το γεγονός ότι η Xiaomi αξιοποιεί δύο φυσικά κουμπιά που βρίσκονται στα πλαϊνό μέρος της συσκευής και ονομάζονται "Master Buttons". Κατά τη διάρκεια των παιχνιδιών, ο χρήστης μπορεί να χρησιμοποιεί αυτά τα 2 κουμπιά που έχουν μήκος 21mm και προεξέχουν από το πλαίσιο του κινητού κατά 1,5mm. Η Xiaomi κατασκευάζει με εξαιρετικά χαρακτηριστικά αυτές τις συσκευές. Ο ρυθμός ανανέωσης της οθόνης είναι 90Hz, και η δειγματοληψία για το σύστημα αφής είναι 270Hz. Αυτό σημαίνει ότι το κάθε tap που γίνεται με το δάχτυλο καταγράφεται από την οθόνη πολύ ταχύτερα από άλλα smartphones. Το SoC ψύχεται από δύο θερμοαγωγούς (heatpipes) που αγκαλιάζουν την πλακέτα της συσκευής. Η φόρτιση γίνεται μέσω κάποιων ακροδεκτών που επιτρέπουν φόρτιση 18W, αλλά τα Black Shark 3 κινητά υποστηρίζουν 65W ταχεία φόρτιση μέσω USB-C. Η Xiaomi υποστηρίζει ότι μπορεί η συσκευή να φορτίσει 50% σε 12 λεπτά ή 100% μέσα σε 38 λεπτά. Τα χαρακτηριστικά και η τιμολόγηση ακολουθούν: Black Shark 3: 8GB RAM + 128GB storage = around $501 Black Shark 3: 12GB RAM + 128GB storage = around $544 Black Shark 3: 12GB RAM + 256GB storage = around $573 Black Shark 3 Pro: 8GB RAM + 256GB storage = around $673 Black Shark 3 Pro: 12GB RAM + 256GB storage = around $716 Black Shark 3 Gaming Smartphone Detailed Specs: Black Shark 3: Qualcomm Snapdragon 865 6.67-inch 2440 x 1800 AMOLED 90Hz refresh rate 270Hz touch refresh rate 19:5:9 aspect ratio 4720mAh battery Black Shark 3 Pro: Qualcomm Snapdragon 865 7.1-inch 3120 x 1440 AMOLED 90Hz refresh rate 270Hz touch refresh rate 19:5:9 aspect ratio 5000mAh battery Βoth Phones Have: 8GB/12GB LPDDR5 RAM options 128GB/256GB of UFS 3.0 storage Liquid cooling 3 x camera (64MP primary + 13MP wide-angle + 5MP ToF) 1 x selfie camera (20MP) 5G connectviity Wi-Fi 6 USB-C 3.5mm headphone jack 65W fast charging Το Black Shark 3 κυκλοφορεί από 3 Μαρτίου στην Κίνα, ενώ το Black Shark 3 Pro θα κυκλοφορήσει στις 10 Μαρτίου. Η Xiaomi δήλωσε ότι θα ακολουθήσει στο κοντινό μέλλον και η διεθνής έκδοση του κινητού.