Ο CEO της TSMC προειδοποιεί: «Θα περάσει πολύς καιρός μέχρι να καλύψουμε τη ζήτηση»

Στη γενική συνέλευση μετόχων που πραγματοποιήθηκε στο Hsinchu της Ταϊβάν στις 4 Ιουνίου 2026, ο Πρόεδρος και CEO της TSMC C.C. Wei έστειλε ένα σαφές μήνυμα: «Η ζήτηση από τους πελάτες είναι τόσο μεγάλη που μπορούμε να ανταποκριθούμε μόνο σε περιορισμένο βαθμό. Δουλεύουμε ήδη πολύ σκληρά», δήλωσε ο Wei μετά τη συνεδρίαση, προσθέτοντας ότι η ταχεία ανάπτυξη του AI έχει αφήσει πολλούς προμηθευτές να δυσκολεύονται να ανταποκριθούν στη ζήτηση.

Ρεκόρ εσόδων το 2025, αισιοδοξία για το 2026

Η TSMC κατέγραψε ενοποιημένα έσοδα-ρεκόρ ύψους 3,81 τρισ. νέων ταϊβανέζικων δολαρίων (περίπου 120,98 δισ. δολάρια ΗΠΑ) για το 2025, αυξημένα κατά 31,6% σε σχέση με το 2024, ενώ τα κέρδη ανά μετοχή (diluted EPS) αυξήθηκαν κατά 46,4%, φτάνοντας σε ιστορικό υψηλό τα 66,25 νέα ταϊβανέζικα δολάρια. Η μετοχή της εταιρείας σκαρφάλωσε από τα 950 νέα ταϊβανέζικα δολάρια κατά τη γενική συνέλευση του Ιουνίου 2025 στα 2.425 νέα ταϊβανέζικα δολάρια στις 3 Ιουνίου 2026, κέρδος άνω του 150%.

Η εταιρεία επιβεβαίωσε εκ νέου τις προβλέψεις της για αύξηση εσόδων άνω του 30% το 2026, βασισμένη στη διαρκώς ισχυρή δαπάνη για τεχνολογίες AI. Σε ό,τι αφορά τις κεφαλαιουχικές δαπάνες, ο Wei δήλωσε ότι οι επενδύσεις του 2026 αναμένεται να πλησιάσουν το ανώτατο άκρο του προβλεπόμενου εύρους των 52 έως 56 δισ. δολαρίων. Ερωτηθείς πότε θα σταθεροποιηθούν οι δαπάνες, απάντησε χαρακτηριστικά: «Ειλικρινά, δεν ξέρω», προσθέτοντας ότι δεν βλέπει κανένα ένδειγμα που να δικαιολογεί επιβράδυνση.

Η ζήτηση ξεπερνά την παραγωγική ικανότητα — και θα συνεχίσει να το κάνει

Ο Wei προέβλεψε ότι η προσφορά chips θα παραμείνει ανεπαρκής για εφαρμογές AI για χρόνια ακόμη. Σημείωσε ότι η ζήτηση για AI εξαπλώνεται ταχύτατα σε καταναλωτικές, επιχειρηματικές και κυβερνητικές χρήσεις, αυξάνοντας την ανάγκη για προηγμένα chips, και παραδέχθηκε ότι οι προμηθευτές σε όλο το οικοσύστημα δυσκολεύονται να ανταποκριθούν.

Οι επενδύσεις των μεγάλων παρόχων υπολογιστικού νέφους (hyperscalers) αναμένεται να αγγίξουν τα 725 δισ. δολάρια μόνο φέτος. Η TSMC κατασκευάζει νέες μονάδες παραγωγής (fabs) στην Ταϊβάν, τις ΗΠΑ και αλλού, αλλά η κατασκευή τους διαρκεί χρόνια — και φαίνεται ότι η ζήτηση για κατασκευή ημιαγωγών θα συνεχίσει να υπερβαίνει την προσφορά αν η τρέχουσα επέκταση AI υποδομών συνεχιστεί. Ενδεικτικά, η παραγωγική ικανότητα της TSMC Arizona έχει εξαντληθεί έως το 2027 από τις αρχές του 2025.

Ο Wei επεσήμανε ότι η κάλυψη της ζήτησης από Αμερικανούς πελάτες θα χρειαστεί χρόνο, ακόμα και καθώς η TSMC συνεχίζει την επένδυση 165 δισ. δολαρίων σε νέα εργοστάσια στην Αριζόνα. Ο αρχικός στόχος για τοποθέτηση του 30% της προηγμένης παραγωγής στις ΗΠΑ είναι πλέον δυσκολότερος να επιτευχθεί λόγω καθυστερήσεων αδειοδότησης και έλλειψης εργατικού δυναμικού.

Σταθερή τιμολογιακή πολιτική παρά τις πιέσεις

Σε ό,τι αφορά την τιμολόγηση, ο Wei δήλωσε ότι η TSMC θα «ήθελε» να αυξήσει τις τιμές λόγω της ισχυρής ζήτησης, αλλά θα αποφύγει ξαφνικές αυξήσεις. Η εταιρεία δεν θέλει να εκμεταλλευτεί το σημείο συμφόρησης στην προσφορά, με τον Wei να τονίζει ότι θα αποφευχθούν αιφνίδιες αυξήσεις τιμών — όπως αυτές που έχει βιώσει η αγορά μνήμης και αποθήκευσης — ώστε να διασφαλιστεί η επιχειρηματική σταθερότητα.

Η TSMC έχει επιτύχει μικτό περιθώριο κέρδους 66% — ένα επίπεδο που ο Wei αποδίδει σε πολιτική μετρημένης και προβλέψιμης τιμολόγησης, αντί για ευκαιριακές αυξήσεις. Σημειώνεται ότι προηγούμενες αναφορές του Σεπτεμβρίου 2025 είχαν ανακοινώσει προγραμματισμένες αυξήσεις τιμών 5–10% στους προηγμένους κόμβους παραγωγής για το 2026, για τις οποίες είχαν ενημερωθεί πελάτες όπως η Nvidia, η Apple και η AMD. Η σημερινή δήλωση του Wei υποδηλώνει ότι η TSMC επιλέγει την επιβολή αλλαγών με τρόπο που δεν αποσταθεροποιεί τις σχέσεις με τους βασικούς πελάτες της.

Η TSMC λειτουργεί σε περιβάλλον όπου δασμοί των ΗΠΑ, έλεγχοι εξαγωγών και ευρύτερες γεωπολιτικές εντάσεις δημιουργούν διαρκή αβεβαιότητα — κάτι που καθιστά ακόμα πιο σημαντική τη διατήρηση της εμπιστοσύνης με τις μεγαλύτερες εταιρείες τεχνολογίας παγκοσμίως.

High-NA EUV και μισθολογικές παροχές

Ερωτηθείς για τις μηχανές High-NA EUV της ASML — προηγμένα συστήματα λιθογραφίας που χρησιμοποιούνται για τη μεταφορά μοτίβων στις πυριτικές πλάκες (wafers) και κοστίζουν έως 400 εκατ. δολάρια το τεμάχιο — ο Wei επιβεβαίωσε ότι η TSMC έχει προμηθευτεί τα συγκεκριμένα εργαλεία και διεξάγει έρευνα και ανάπτυξη, αλλά δήλωσε ότι δεν τα χρησιμοποιεί ακόμη στην παραγωγή λόγω υψηλού κόστους, με στόχο να το μειώσει πριν τα εντάξει σε γραμμές παραγωγής.

Εν μέσω εντάσεων για αποδοχές εργαζομένων στη Νότια Κορέα, ο Wei τόνισε τη δέσμευση της TSMC απέναντι στο προσωπικό της: η κατανομή κερδών στους εργαζομένους αυξήθηκε κατά περίπου 30% από το 2023 στο 2024 και πάλι κατά περίπου 30% από το 2024 στο 2025.

Πηγές

• Tom's Hardware — TSMC CEO C.C. Wei says 'It will be a long time before we can meet customer demand'
• Focus Taiwan — TSMC chairman upbeat on growth outlook as stock surges over 150%
• Reuters / Investing.com — TSMC working hard to meet chip demand
• Crypto Briefing — TSMC prioritizes sustainable growth, avoids aggressive price hikes
• TipRanks — TSMC Stock Price Drops as CEO Warns Chip Supply Struggles to Meet AI Demand