Apple: Μαζικές κρατήσεις SoIC capacity στη TSMC αποκαλύπτουν τον δρόμο προς το Baltra AI server chip

Η Apple αυξάνει σημαντικά τις κρατήσεις της για την τεχνολογία SoIC (System on Integrated Circuit) packaging της TSMC, σε μια κίνηση που σύμφωνα με νέα ανάλυση της Morgan Stanley, δείχνει καθαρά την πορεία της εταιρείας προς τα AI server chips. Σύμφωνα με τον αναλυτικό οίκο, η Apple έχει κρατήσει SoIC capacity ισοδύναμο με 36.000 wafers για το ημερολογιακό έτος 2026 και 60.000 silicon wafers για το 2027. Η κλίμακα αυτών των δεσμεύσεων απομακρύνεται από την υπάρχουσα Mac product line της Apple και υποδεικνύει κάτι πολύ μεγαλύτερο.

Τι είναι το SoIC και γιατί μετράει

Το SoIC είναι η τεχνολογία 3D packaging της TSMC που επιτρέπει την οριζόντια και κατακόρυφη στοίβαξη πολλαπλών chips σε ένα ενιαίο package. Η τεχνολογία αναφέρεται ως "System on Integrated Chips" και αποτελεί μια διαδικασία 3D chip-stacking, η οποία στρώνει μικρότερα τμήματα chip το ένα πάνω στο άλλο. Στην περίπτωση των M5 Pro και M5 Max, τα μικρότερα dies συνδυάζονται πλευρά-πλευρά σε ένα κοινό interposer. Πρακτικά, αυτό σημαίνει ότι η Apple μπορεί να διαχωρίσει CPU, GPU και Neural Engine σε ξεχωριστά dies και να τα ενοποιήσει στο packaging στάδιο, αυξάνοντας τις αποδόσεις παραγωγής μετά το packaging σε σχέση με έναν ενιαίο die, μειώνοντας παράλληλα τη σπατάλη λόγω αποτυχιών.

Για να γίνει κατανοητή η κλίμακα των παραγγελιών: ο μεγαλύτερος υπάρχων πελάτης SoIC, η AMD, αναμένεται να χρησιμοποιήσει 42.000 SoIC wafers το 2026, παραγωγή που αντιστοιχεί σε σχεδόν 800.000 MI-series AI GPUs. Με βάση στοιχεία της IDC, οι αποστολές high-end Mac της Apple δεν υπερβαίνουν τα 1.600 SoIC wafers σε πραγματική κατανάλωση. Προφανώς, ένας τόσο μεγάλος όγκος παραγγελιών δεν προορίζεται για υπολογιστές.

Το Baltra: το custom AI chip που η Apple δεν έχει ανακοινώσει

Ένα μέρος της SoIC capacity αναμένεται να χρησιμοποιηθεί για τα M5 Pro, M5 Max και τα M6 Pro/Max που θα κυκλοφορήσουν το επόμενο έτος. Ωστόσο, ο κύριος όγκος φαίνεται να προορίζεται για το Baltra ASIC, το οποίο αναμένεται να κάνει debut το 2027. Η συνεργασία Apple και Broadcom στο Baltra αναμένεται να παραχθεί από τη TSMC με τη διαδικασία N3E, τη δεύτερης γενιάς 3nm τεχνολογία κατασκευής.

Το custom AI server chip αναμένεται να αποτελείται από διάφορα chiplets, καθένα από τα οποία σχεδιάζεται για συγκεκριμένη λειτουργία. Η Apple θα τα συνδυάσει σε μία ενιαία μονάδα, με τη Broadcom να βοηθά στον τρόπο επικοινωνίας μεταξύ τους κατά τη λειτουργία τους στα Apple Intelligence servers. Αυτή η modular προσέγγιση θα επιτρέπει στην Apple να διατηρεί κρυφό τον συνολικό σχεδιασμό του AI ASIC ακόμα και από συνεργάτες όπως η Broadcom.

Inference-first αρχιτεκτονική και μακροπρόθεσμη ανεξαρτησία

Το Baltra, σύμφωνα με πολλαπλές αναφορές, σχεδιάζεται κυρίως για AI inference workloads εντός της δικής της data center υποδομής, σε αντίθεση με τα training-focused accelerators της NVIDIA ή της AMD. Το inference συμβαίνει κάθε φορά που ήδη εκπαιδευμένα μοντέλα χρησιμοποιούν τη βάση γνώσεων τους για να εκτελέσουν μια συγκεκριμένη εργασία. Η αρχιτεκτονική των inference chips διαφέρει θεμελιωδώς από αυτή που χρησιμοποιείται για εκπαίδευση μοντέλων, με έμφαση στο latency και το throughput. Σύμφωνα με αναφορές, η Apple και η Broadcom θα εστιάσουν στη βελτιστοποίηση INT8 και άλλων low-precision μαθηματικών πράξεων, που μπορούν να μειώσουν σημαντικά την κατανάλωση ενέργειας και να βελτιώσουν το response time για τον χρήστη.

Μακροπρόθεσμα, η Apple δεν σχεδιάζει να παραμείνει εξαρτημένη από τη Broadcom. Η εταιρεία προτίθεται να μεταφέρει την παραγωγή του Baltra in-house και να αφαιρέσει τον ρόλο της Broadcom στον σχεδιασμό chip, όπως φανερώνει η πρόσφατη προμήθεια T-glass samples από το SEMCO της Samsung. Σύμφωνα με την ανάλυση της Morgan Stanley, οι δαπάνες της Apple για αυτή την υποδομή είναι πιθανότερο να αντιμετωπιστούν ως κεφαλαιουχική δαπάνη παρά ως συνεχές λειτουργικό κόστος, μια δομή που μπορεί να αποδειχθεί πιο αποδοτική μακροπρόθεσμα.

Πηγές

• Wccftech: Apple To Use M5 Pro & M5 Max Architecture To Boost AI Efforts
• Investing.com: What is SoIC, and how is Apple likely using it?
• TechNode: Apple's self-designed AI server chip "Baltra" may be manufactured by TSMC
• AppleInsider: How chip packaging changes will make M5 Pro, M5 Max run cooler and faster
• Futunn News: Morgan Stanley: Apple quietly secures TSMC's production capacity