yanni

Στο πλαίσιο της ανακοίνωσης των αποτελεσμάτων της, η Nindondo γνωστοποίησε την ημερομηνία διαθεσιμότητας της επόμενης κονσόλας της Nintendo NX. Αν και η εταιρία δεν ήταν σε θέση να δώσει περισσότερες πληροφορίες για την κονσόλα, παρόλα αυτά ανέφερε ότι η νέα της κονσόλα θα είναι το αποτέλεσμα ενός νέου τρόπου σκέψης. Το Nintendo NX, με την ονομασία αυτή να αποτελεί απλά μια κωδική ονομασία και όχι την τελική ονομασία του προσόντος, θα κυκλοφορήσει παγκοσμίως τον Μάρτιο του 2017. Σε ερώτηση της εφημερίδας Nikkei, ο πρόεδρος της Nintendo Tatsumi Kimishima, ανέφερε ότι, αν και δεν μπορεί να δώσει πληροφορίες για την νέα κονσόλα, αυτή δεν θα αποτελεί τον διάδοχο του 3DS ή του Wii U. Το Nintendo NX θα είναι το αποτέλεσμα ενός νέου τρόπου σκέψης. Ο ίδιος πάντως ανέφερε ότι επιθυμεί να αποκαλύψει περισσότερα μέσα στην τρέχουσα χρονιά. Σε άλλη ερώτηση όσον αφορά το γιατί δεν φροντίζει η Nintendo να έχει έτοιμη την νέα της κονσόλα πριν τις γιορτές των Χριστουγέννων, η απάντηση ήταν ότι η εταιρία επιθυμεί η νέα της κονσόλα να έχει ικανοποιητικό αριθμό τίτλων διαθέσιμων την ημερομηνία κυκλοφορίας της. Το Nintendo NX φημολογείται ότι θα ακολουθήσει τον δρόμο των άλλων δύο κονσολών του εμπορίου, υιοθετώντας x86 APU της AMD, σε μια προσπάθεια της εταιρίας να εξασφαλίσει ότι οι εταιρίες που γράφουν παιχνίδια θα διαθέτουν αυτά και για το Nintendo NX. Δεν αποκλείεται η Nintendo να περιμένει τις Zen based APUs της AMD προκειμένου να χρησιμοποιήσει κάποια από αυτήν ως βάση για την νέα της κονσόλα. Να αναφέρουμε εδώ ότι η AMD στην τελευταία της συνέντευξη τύπου, όσον αφορά την ανακοίνωση των οικονομικών της αποτελεσμάτων για το πρώτο τρίμηνο του 2016, γνωστοποίησε ότι έχει κλείσει συμφωνίες για τρία νέα custom SOCs τα οποία εικάζεται ότι μπορεί να είναι SOCs που θα χρησιμοποιηθούν σε νέες παιχνιδοκονσόλες. Μία από αυτές θα είναι ο διάδοχος του Playstation 4, η δεύτερη ίσως να αφορά πιθανό διάδοχο του Xbox One, ενώ η τρίτη θεωρείται ότι θα είναι το Nintendo NX. Πηγή: The Nintendo NX Will Be Out March 2017 Worldwide

Η Asus ανακοίνωσε την νέα της πιστοποίηση Beyond VR, με σκοπό να βοηθήσει τους καταναλωτές να διακρίνουν τα υψηλών επιδόσεων προϊόντα της, τα οποία η εταιρία θεωρεί ότι είναι κατάλληλα για χρήση σε συστήματα Virtual Reality(VR). Η σήμανση Beyond VR δίνεται κυρίως σε μητρικές και κάρτες γραφικών της εταιρίας και προφανώς δεν έχει να κάνει τόσο με έτοιμες συνθέσεις ή συστήματα, αλλά απευθύνεται περισσότερο στους καταναλωτές που θέλουν να συνθέσουν μόνοι τους ένα σύστημα(DIY) για VR. Υπάρχουν μόνο δύο έτοιμα συστήματα της εταιρίας στην λίστα προϊόντων που λαμβάνουν την σήμανση Beyond VR, αλλά πλήθος μητρικών και κάρτες γραφικών. Σύμφωνα με την Asus τα προϊόντα της τα οποία λαμβάνουν την πιστοποίηση Beyond VR, έχουν ελεγχθεί εργαστηριακά για την συμβατότητα και διαλειτουργικότητα τους και είναι κατάλληλα όχι μόνο για VR, αλλά και για να προσφέρουν κορυφαίες επιδόσεις και σε άλλους τομείς, όπως το extreme gaming. Η λίστα περιλαμβάνει μητρικές με τα Intel B150, H170, Z170 και X99 chipsets, καθώς και κάρτες γραφικών υψηλών επιδόσεων από AMD και Nvidia. Πηγή: Asus announces Beyond VR Ready certified PC components

Αν και σχεδόν όλες οι υποδοχές πάνω σε υπολογιστές και φορητές συσκευές, είναι πλέον ψηφιακές, η σύνδεση των ακουστικών παραμένει αναλογική. H Intel πρότεινε στο IDF που έγινε στην Σεντζέν να αξιοποιηθεί η USB Type C και για τον ήχο, υποδοχή που ήδη έχει βρει πολλές χρήσεις και καθιερώνεται γρήγορα στην επικρατούσα υποδοχή του μέλλοντος. Η ύπαρξη αναλογικών εξόδων ήχου απαιτεί συγκεκριμένες τεχνικές προκειμένου να μπορούμε να λάβουμε από αυτές ήχο υψηλής ποιότητας και με όσο το δυνατόν λιγότερες παρεμβολές. Η πρόταση της Intel είναι υποδοχές όπως η 3,5'' για ακουστικά, να αντικατασταθούν από την USB Type C, κάτι που πέραν της υψηλότερης ποιότητας ήχου, θα πρόσφερε την δυνατότητα προσθήκης καινούριων χαρακτηριστικών, ενώ θα απλοποιούσε και στον τομέα των συνδέσεων για αναπαραγωγή πολυκάναλου ήχου. Με τα smartphones να γίνονται όλο και λεπτότερα, η ανάγκη για ύπαρξη λίγων θυρών σύνδεσης, που όμως θα υποστηρίζουν πολλές λειτουργίες, καθίσταται όλο και πιο αναγκαία. Μία από τις προτάσεις της Intel είναι η χρήση των sideband use pins (SBU1 και SBU2) που διαθέτει η USB Type C, τα οποία θα μπορούσαν να χρησιμοποιηθούν και για ήχο αναλογικής μορφής. Η χρήση αυτών των pins δεν θα επηρέαζε τις μεταφορές δεδομένων μέσω της USB Type C ή άλλες λειτουργίες, θα ήταν εύκολο να εφαρμοστεί και θα επέτρεπε στην υποδοχή Type C να αντικαταστήσει το 3,5'' βύσμα ακουστικών. Η ιδέα αυτή δεν είναι νέα, μιας και για παράδειγμα η Motorola χρησιμοποίησε στο παρελθόν το mini USB για παρόμοια χρήση. Εναλλακτικά αυτής της λύσης, η Intel δουλεύει και πάνω στο USB Type-C Digital Audio, μια τεχνολογία η οποία θα αποκαλυφθεί αργότερα από την εταιρία και εντός του δεύτερου τριμήνου. Η Intel ακόμα δεν αποκαλύπτει πολλά στοιχεία, αλλά όπως αναφέρει δουλεύει πάνω στην βελτίωση των τεχνικών χαρακτηριστικών του USB Audio Device Class 2.0. Η χρήση ψηφιακής μετάδοσης ήχου θα επιτρέψει στα ακουστικά να διαθέτουν τους δικούς τους ενσωματωμένους ενισχυτές και μετατροπείς από ψηφιακό σε αναλογικό σήμα(DACs), που τώρα είναι ενσωματωμένα στα smartphones, καθώς και άλλα χαρακτηριστικά, με την Intel να προτείνει την εγκατάσταση ειδικών MPUs(multi-function processing units) τα οποία θα αναλαμβάνουν διάφορες λειτουργίες όπως για παράδειγμα beam forming, noise suppression, acoustic echo suppression (AES), acoustic echo cancellation (AEC). Επιπλέον θα ενσωματώνουν και HDCP, κάτι που δεν θα επιτρέπει την δημιουργία ψηφιακών αντιγράφων μέσω της USB Type C. Βέβαια η προσθήκη επιπλέον hardware στα ακουστικά, όπως είναι τα MPUs, αναμένεται να οδηγήσει σε αύξηση της τιμής των ακουστικών, ιδίως των ιδιαίτερα φτηνών που πωλούνται σήμερα στην αγορά. Από την άλλη μεριά με τα ακουστικά αυτά να μπορούν να αναβαθμιστούν μέσω software, θα επιτρέπεται η προσθήκη νέων χαρακτηριστικών σε αυτά. Πηγή: Intel Proposes to Use USB Type-C Digital Audio Technology

Η SilverStone ανακοίνωσε μια νέα έκδοση του γνωστού της SFF gaming PC Case, RAVEN Z RVZ01, το RAVEN Z RVZ01-Ε.Η νέα έκδοση του κουτιού δεν διαφέρει εξωτερικά, διατηρεί τις ίδιες διαστάσεις με την προηγούμενη έκδοση, αλλά έχει υποστεί αλλαγές εσωτερικά, δίνοντάς του την δυνατότητα να φιλοξενεί τροφοδοτικό διαστάσεων ATX (PS2), αντί SFX που υποστήριζε η πρώτη έκδοση. Οι αλλαγές στο εσωτερικό του κουτιού για να μπορέσει να φιλοξενήσει μεγαλύτερων διαστάσεων τροφοδοτικό, δεν έχουν ιδιαίτερα αρνητικές επιδράσεις σε άλλους τομείς, σύμφωνα με την SilverStone. Το RAVEN Z RVZ01-Ε συνεχίζει να έχει αρκετό χώρο για να φιλοξενήσει τις μεγαλύτερες κάρτες γραφικών του εμπορίου, αλλά και να επιτρέπει την άριστη ψύξη των εξαρτημάτων. Το RAVEN Z RVZ01-Ε μπορεί να τοποθετηθεί, τόσο οριζόντια(desktop) όσο και κάθετα(tower), ενώ οι μικρές διαστάσεις του, σε σχέση με τα συνήθη κουτιά του εμπορίου, εξυπηρετούν και σε περιπτώσεις που δεν υπάρχει αρκετός διαθέσιμος ελεύθερος χώρος, για ένα μεγαλύτερων διαστάσεων gaming σύστημα. Η προτεινόμενη τιμή λιανικής του νέου RAVEN Z RVZ01-Ε είναι 79,90 ευρώ. Πηγή: RAVEN by SilverStone - RVZ01-E