yanni

. Η σειρά 400 βασίζεται στην αρχιτεκτονική Utgard και το πλεονέκτημά της, είναι ότι αποτελεί μια εξαιρετικά οικονομική επιλογή για τους κατασκευαστές SOC, η οποία υποστηρίζει το OpenGL ES 2.0. Δεν προσφέρει υψηλές επιδόσεις όπως οι νεώτερες Mali που βασίζονται στην αρχιτεκτονική Midgard, αλλά είναι παραπάνω από αρκετή για τις ανάγκες την απεικόνισης του user interface των Android συσκευών. Η νέα Mali 470 προορίζεται να διαδεχθεί τις Mali 400 και Mali 450 και αναμένεται να βρει θέσεις σε αρκετές συσκευές όπως wearables, smart TVs, συσκευές IoT γενικότερα. Χάρη και στις νέες τεχνολογίες κατασκευής η Mali 470 θα είναι έως και δύο φορές πιο αποδοτική στον τομέας της ενέργειας σε σχέση με την Mali 400. Η 470 παίρνει πολλά από τα χαρακτηριστικά της 450 σε αυτόν τον τομέα, πηγαίνοντας ένα βήμα πιο πέρα, με την ARM να αναφέρει ότι η νέα 470 θα μπορεί να απενεργοποιεί τα τμήματά της, τα οποία δεν χρησιμοποιούνται ή και να ρυθμίζει την συχνότητα λειτουργίας της πιο αποτελεσματικά σε σχέση με τα προηγούμενα μοντέλα, στοχεύοντας στην χαμηλότερη δυνατή κατανάλωση και στην μείωση της ενέργειας που σπαταλιέται, χωρίς να υπάρχει ανάγκη. Η Mali 470 διατηρεί την αρχιτεκτονική των προηγούμενων Mali, όσον αφορά την επεκτασιμότητά της και την δυνατότητα να διαθέτει από έναν έως τέσσερις fragment processors. Η Mali-470MP1 η οποία θα διαθέτει μόνο έναν, αναμένεται να χρησιμοποιηθεί εκτεταμένα σε wearables και συσκευές όπου η χαμηλή κατανάλωση είναι το πρωτεύον. Συσκευές που θα αξιοποιούν την νέα Mali 470, αναμένονται με βάση την ARM, στο πρώτο μισό του 2017. Είναι φανερό λοιπόν ότι η σειρά 400 θα μας κρατήσει για πολύ καιρό ακόμα συντροφιά.

. Η νέα σειρά χρησιμοποιεί controller PHISON PS3110-S10 και μνήμες NAND 15nm MLC της Toshiba. Θα διατίθεται σε τρεις διαφορετικές χωρητικότητες, 240GB, 480GB και 960GB. Η ταχύτητα σε σειριακή ανάγνωση θα φτάνει τα 560MB/sec και για τα τρία μοντέλα, ενώ στην σειριακή εγγραφή τα δύο μεγαλύτερα μοντέλα θα είναι πιο γρήγορα φτάνοντας τα 530MB/sec έναντι του μικρότερου που θα έχει ταχύτητα εγγραφής που θα φτάνει τα 390MB/sec. Σύμφωνα με την Klevv σε τυχαία ανάγνωση/εγγραφή οι επιδόσεις των νέων της Urbane SSDs, φτάνουν τα 90000 IOPs. Οι νέοι Urbane έρχονται με 3 χρόνια εγγύηση, ενώ στους χρήστες διατίθενται και τα KLEVV SSD Toolbox και Acronis True Image HD 2015.

. Σύμφωνα με την Spire και μόνο χάρη στην ενσωμάτωση της τεχνολογίας Nano-Tech bearing, οι νέοι ανεμιστήρες της σειράς ClearStar θα είναι πιο αθόρυβοι από τους τυπικούς sleeve και ball bearing. Οι νέοι ανεμιστήρες διαθέτουν επίσης πτερύγια ειδικά σχεδιασμένα, ώστε να μεταφέρουν μεγαλύτερη ποσότητα αέρα, ενώ και το μέγεθος των 140 χιλιοστών επιτρέπει στους ανεμιστήρες αυτούς να λειτουργούν με χαμηλότερες στροφές και άρα πιο αθόρυβα. Οι ανεμιστήρες έχουν αναμενόμενη διάρκεια ζωής λειτουργίας που φτάνει τις 70000 ώρες κατά μέσο όρο, το στροφείο με τα πτερύγια μπορεί να αφαιρεθεί εύκολα για καθαρισμό από την σκόνη, ενώ το μοντέλο SP14025NTL3-B-LED διαθέτει και τέσσερα μπλε LED για όποιον θα ήθελε να προσθέσει λίγο χρώμα στο σύστημά του. Οι ανεμιστήρες της σειράς ClearStar της Spire έρχονται με δύο χρόνια εγγύηση και προτεινόμενες τιμές λιανικής τα 9,99 ευρώ για τον ClearStar 140 και 12,99 ευρώ για τον ClearStar 140 LED, με τις τιμές να μην περιλαμβάνουν τον φόρο. Κύρια χαρακτηριστικά Large size, moves more air at lower speed Nano-Tech bearing: less friction, easy start up Silent (less noise than sleeve/hydro- and ball-bearing fans) Lower start voltage at 3.8V+ where generic fans start from 5V+ Curved fan blade design for higher air pressure Longer life time, 70.000 up to 80.000 life hours Easy release of fan impeller for dust cleaning 4 metal mounting screws included

. Οι έντεκα νέοι Xeon είναι αρχιτεκτονικής Skylake με τέσσερις πυρήνες και 4-8 threads, με ή χωρίς γραφικά, 8MB cache και οι περισσότεροι έχουν 80W TDP, αν και υπάρχουν και μοντέλα με 45W και 25W TDP. Οι συχνότητες λειτουργίας ξεκινάνε από τα 2.0GHz και φτάνουν έως τα 3.7GHz και 4.0GHz σε Turbo. Τα μοντέλα που ενσωματώνουν γραφικά, ενσωματώνουν κάρτα γραφικών HD 530 με 24 EUs, δηλαδή κάρτα γραφικών επιπέδου GT2. Όλοι υποστηρίζουν μνήμη DDR4 και DDR3L, ECC και non-ECC, με την μέγιστη ποσότητα να μπορεί να φτάσει τα 64GB. Για την χρήση αυτών των επεξεργαστών απαιτείται μητρική με chipset της σειράς C230. Με λίγα λόγια δεν θα μπορούν να χρησιμοποιηθούν σε μητρικές με chipset της σειράς 100, κάτι που δείχνει ότι η Intel πλέον κλειδώνει τους Xeon επεξεργαστές για χρήση σε επαγγελματικές μητρικές οι οποίες συνήθως δεν διαθέτουν χαρακτηριστικά τα οποία επιθυμούν οι enthusiasts και οι gamers.

. Ξεκινώντας με την Intel, αυτή φαίνεται να έχει βάλει στόχο να βρίσκεται εντός του επόμενου iPhone. Όχι παρέχοντας κάποιο x86 SOC, μιας και η Apple σχεδιάζει δικά της SOCs για τα iPhones, τα οποία βασίζονται στην πλατφόρμα ARM, αλλά παρέχοντας το LTE chip. Ειδικότερα η Intel θέλει να δει το XMM 7360 LTE modem της να περιλαμβάνεται στα specs του επόμενου iPhone και για τον σκοπό αυτό έχει φτιάξει μια ομάδα με πάνω από 1000 υπαλλήλους της να δουλεύουν αποκλειστικά για αυτό το σκοπό. Μάλιστα σύμφωνα με τις φήμες αυτές, η Intel έχει προτείνει στην Apple, να αναλάβει αυτή στα εργοστάσιά της την κατασκευή των SOC της Apple. Η Apple φαίνεται να καλοβλέπει την ιδέα ενός SOC που θα περιλαμβάνει τόσο τον επόμενο Ax επεξεργαστή της, όσο και το LTE modem. Το SOC αυτό θα κατασκευάζεται από την Intel στα εργοστάσια της εταιρίας, με την σχεδίασή του να είναι της Apple. Τα κέρδη και για τις δύο εταιρίες θα είναι σημαντικά, με την Apple να ενσωματώνει ένα πιο ολοκληρωμένο SOC στα μελλοντικά της iPhones, απλοποιώντας παράλληλα την κατασκευή του και την Intel να γεμίζει τις γραμμές παραγωγής των εργοστασίων της. Μέχρι σήμερα η Apple βασιζόταν σε LTE modems της Qualcomm, τα οποία αποτελούν ξεχωριστό chip πάνω στην πλακέτα του iPhone, ενώ για την κατασκευή των SOC των iPhones απευθύνεται σε εταιρίες όπως η TSMC και η Samsung. Όσον αφορά την άλλη φήμη, σύμφωνα με αυτή η Apple έχει ήδη έρθει σε συμφωνία με την AMD, ώστε αυτή να της παρέχει ένα semi custom σχεδίασης x86 SOC υψηλών επιδόσεων, το οποίο θα χρησιμοποιηθεί στα iMac που θα κυκλοφορήσουν το 2017 και το 2018. Το SOC αυτό αναμένεται να είναι πολύ πιο οικονομικό, έναντι των αντίστοιχων Intel λύσεων και σχεδιασμένο αποκλειστικά για χρήση στα iMac. Εκείνη την περίοδο η AMD αναμένεται να έχει ήδη διαθέσιμο τον επόμενο υψηλών επιδόσεων x86 πυρήνα της, με κωδική ονομασία Zen και ίσως και την πρώτη βελτιωμένη έκδοση αυτού, Zen+, καθώς και τα επόμενης γενιάς γραφικά της με κωδική ονομασία Arctic Islands. Μια τέτοια συμφωνία θα εξυπηρετούσε και τις δύο εταιρίες, με την Apple να αποκτάει την δυνατότητα να επέμβει στην σχεδίαση του SOC, όπως ακριβώς έγινε με τις Sony και Microsoft και τα SOCs στα Playstation 4 και Xbox One αντίστοιχα, με παράλληλη μείωση του κόστους, ενώ για την AMD μια τέτοια συμφωνία θα είχε πέρα από οικονομικά οφέλη, σημαντικό κέρδος και στην εικόνα της εταιρίας.