gdp77

Με τις τιμές των καρτών γραφικών να βρίσκονται σε εξωφρενικά ύψη και χωρίς ορατό σημείο στο μέλλον όπου η κατάσταση θα επανέλθει στην κανονικότητα, η AMD χάνει αρκετούς πιθανούς αγοραστές που χρειάζονται επεξεργαστή αλλά όχι διακριτή κάρτα γραφικών. Φαίνεται, όμως, ότι η επόμενη γενιά Ryzen θα ανατρέψει τα δεδομένα... Τον Αύγουστο του 2020, ένας μυστηριώδης χάρτης πορείας (roadmap) της AMD δημοσιεύτηκε από τον MebiuW. Ο χάρτης πορείας που κοινοποιήθηκε περιλάμβανε νέα ονόματα επεξεργαστών με κωδικές ονομασίες που κανείς δεν είχε ακούσει ως τότε, όπως Warhol ή Dragon Crest. Η εικόνα που κοινοποιήθηκε δεν περιείχε ολόκληρο τον χάρτη πορείας, καθώς έλειπαν κάποια τμήματα επειδή ο MebiuW δεν ήταν έτοιμος να αποκαλύψει το όλο θέμα έως ότου άλλες πηγές επιβεβαιώσουν ό,τι ήδη είχε κοινοποιηθεί. Πρόσφατα, ένα άλλο κομμάτι του ίδιου χάρτη πορείας κοινοποιήθηκε από τον @sepeuwmjh. Με τη νέα αυτή διαρροή επιβεβαιώθηκε μια σειρά προϊόντων Zen4 με το όνομα Raphael. Η προηγούμενη έκδοση αυτού του χάρτη πορείας περιείχε μόνο το «Ra» που υποθετικά ήταν "Raphael", αλλά δεν υπήρχαν άλλες πληροφορίες. Πλέον, το νέο κομμάτι δείχνει ότι οι επερχόμενοι Ryzen με την κωδική ονομασία Raphael θα είναι αρχιτεκτονικής Zen4 και θα διαθέτουν Navi2 iGPU. Τα παραπάνω υποδηλώνουν ότι η μελλοντική σειρά επεξεργαστών Ryzen για το desktop θα διαθέτει ενσωματωμένα γραφικά. Αυτό σημαίνει ότι οι ιδιοκτήτες μελλοντικών επεξεργαστών Ryzen δεν θα χρειάζεται πλέον να χρησιμοποιούν διακριτά γραφικά. Δημιουργούνται έτσι νέες δυνατότητες υπολογιστές διαστάσεων ITX, που δεν θα απαιτούν ισχυρές GPU. Μπορεί επίσης να εξηγήσει γιατί η AMD είναι τόσο απρόθυμη να κυκλοφορήσει τους 4700G / 4750G για την αγορά DIY. Το κομμάτι του "παζλ" που έλειπε ταιριάζει απόλυτα στον παλιότερο χάρτη πορείας, ακόμα και ως προς τον αριθμό των pixel που αποτελούν την εικόνα. Ο πλήρης χάρτης πορείας σιγά σιγά ολοκληρώνεται, καθώς κοινοποιούνται τα κομμάτια του από διάφορες διαρροές. Υπάρχουν ακόμα κάποια άγνωστα στοιχεία σχετικά με τη λιθογραφία κατασκευής των επόμενων Zen3 επεξεργαστών. Είτε θα πρόκειται για βελτιωμένη 7nm λιθογραφία είτε θα πραγματοποιηθεί "πέρασμα" στα 6nm. Πρόσφατα ο @kopite7kimi δήλωσε ότι ένας από τους χάρτες πορείας με τους Zen3+ στα 6nm μπορεί να είναι σωστός. Οι επεξεργαστές που βασίζονται στην αρχιτεκτονική Zen3 + (ανεπίσημο όνομα) θα παρουσιαστούν αργότερα φέτος. Έχουμε ακούσει κάποιες φήμες ότι τόσο η επόμενη γενιά Threadripper όσο και οι Ryzen 5000 Refresh (ή Ryzen 6000) ενδέχεται να χρησιμοποιούν αυτή τη νέα λιθογραφία. Κάτι τέτοιο πιθανόν να εξηγεί και την καθυστέρηση των νέων Threadripper. Είναι πολύ πιθανόν ο χάρτης των επεξεργαστών Ryzen να διαμορφωθεί ως εξής: Ένας πιο αναλυτικός χάρτης δημιουργήθηκε από τον @Olrak29_ με βάση όλες τις μέχρι τώρα (ανεπιβεβαίωτες από την AMD) πληροφορίες:

Όταν μιλάμε για νέα μοντέλα SSD PCIe Gen 4, φαίνεται ότι τα όρια των επιδόσεων συνεχώς φτάνουν πιο ψηλά. Με τους SSD πρώτης γενιάς Gen 4, οι ταχύτητες διαδοχικής ανάγνωσης που ξεπερνούσαν τα 5.000 MB / sec προκαλούσαν εντύπωση. Τα πράγματα έχουν προχωρήσει αρκετά από τότε, με τους σύγχρονους SSD να χρησιμοποιούν ελεγκτές PCIe 4.0 δεύτερης γενιάς, όπως ο Adata XPG Gammix S70 που προσφέρει διαδοχικές αναγνώσεις / εγγραφές 7.400 MB / sec και 6.400 MB / sec, αντίστοιχα. Η TeamGroup διεκδικεί το δαχτυλίδι των κορυφαίων επιδόσεων PCIe 4.0 SSD με τον T-Force Cardea A440 SSD. Ο Cardea A440 κάνει μια μικρή παραχώρηση στη μέγιστη ταχύτητα διαδοχικής ανάγνωσης, σε σύγκριση με τον Gammix S70, για να κερδίσει όμως υψηλότερες ταχύτητες διαδοχικής εγγραφής, που φτάνουν στα 7.000 MB / sec και 6.900 MB / sec, αντίστοιχα. Πρέπει να σημειώσουμε ότι αυτά τα στοιχεία αφορούν το SKU 2 TB. Οι διαδοχικές αναγνώσεις / εγγραφές του 1TB SKU φτάνουν στα 7.000 MB / sec και 5.500 MB / sec. Όταν πρόκειται για τυχαίες εγγραφές, τόσο τα 1TB όσο και τα 2TB SKUs είναι διαβαθμισμένα για 650K IOPS read και 700K IOPS write. Τέτοιοι SSD υψηλής απόδοσης είναι γνωστό ότι ζεσταίνονται αρκετά κατά τη λειτουργία τους. Η TeamGroup αντιμετωπίζει αυτό πρόβλημα με εξαιρετικά λεπτά θερμικά αθρώματα γραφενίου για να βελτιώσει την απόδοση απαγωγής θερμότητας κατά 9% και λοξά πτερύγια αλουμινίου για περαιτέρω μείωση των θερμοκρασιών λειτουργίας του SSD κατά ένα επιπρόσθετο ποσοστό 15%. Η T-Force αναφέρει ένα MTBF 3 εκατομμυρίων ωρών για τον Cardea A440 και θα συνοδεύεται από 5ετή εγγύηση. Η τιμολόγηση είναι ανταγωνιστική, με το 1 TB SKU να φτάνει στα 229 $, ενώ το SKU 2 TB φτάνει τα 429 $. Αυτή η τιμολόγηση συμβαδίζει με την προτεινόμενη λιανική τιμή των Samsung 980 Pro και Western Digital Black SN850. Ωστόσο, έχουμε την αίσθηση ότι μόλις το Cardea A440 φτάσει στη λιανική αγορά, η τιμή του θα πέσει γρήγορα στα επίπεδα των ανταγωνιστικών προϊόντων PCIe 4.0 SSD. Τόσο οι Samsung όσο και οι Western Digital SSD πωλούνται τακτικά σε τιμές κάτω από 200 $ για 1 TB SKU και λιγότερο από 400 $ για τα 2 TB SKU.

H μεγάλη εκδήλωση των gamers και των ηλεκτρονικών παιχνιδιών, E3, θα πραγματοποιηθεί φέτος διαδικτυακά. Η Entertainment Software Association (ESA) αποκαλύπτει επισήμως σχέδια για μια επαναπροσδιορισμένη, εικονική E3 2021 που θα προσελκύσει οπαδούς βιντεοπαιχνιδιών από όλον τον κόσμο. Με πρώιμες δεσμεύσεις από τις Nintendo, Xbox, Capcom, Konami, Ubisoft, Take-Two Interactive, Warner Bros. Games, Koch Media και πολλές άλλες εταιρείες και στούντιο, η E3 2021 θα πραγματοποιηθεί στις 12 έως 15 Ιουνίου. Οι προγραμματιστές θα παρουσιάζουν τα τελευταία νέα και τα παιχνίδια τους απευθείας σε θαυμαστές σε όλο τον κόσμο. Η ESA θα συνεργαστεί με τους εταίρους της παγκοσμίως για να βοηθήσει στην ενίσχυση και τη διάθεση αυτού του περιεχομένου σε όλους δωρεάν. Διατηρώντας παράλληλα τη μακροχρόνια θέση της E3 ως κεντρικού προορισμού για τη διασύνδεση της σχετικής βιομηχανίας, όπου δημιουργούνται νέες συνεργασίες και συνδέσεις μεταξύ εκδοτών, προγραμματιστών και μέσων μαζικής ενημέρωσης βιντεοπαιχνιδιών, η ψηφιακή μορφή για την E3 2021 σημαίνει ότι μπορούν να συμμετάσχουν περισσότερα άτομα από ποτέ. Η ESA ανυπομονεί να γιορτάσει την E3 2022 διά ζώσης, μέχρι τότε όμως, η E3 2021 θα πραγματοποιηθεί μόνο διαδικτυακά!

Είναι να μην απορεί κανείς που δεν υπάρχουν κάρτες γραφικών ούτε για δείγμα στην αγορά... Σημεία των καιρών... Φτάσαμε να βλέπουμε αλιευτικά σκάφη, αντί για άλλα παράνομα αγαθά που μέχρι τώρα διακινούσαν, να προσθέτουν κάρτες γραφικών NVIDIA CMP στο φορτίο τους. Αυτό συνέβη πρόσφατα στο Χονγκ Κονγκ, όπου οι Αρχές του Τμήματος Τελωνείων και Φόρων του Χονγκ Κονγκ κατέλαβαν ένα αλιευτικό σκάφος λαθρεμπορίου που ήταν "αθώα" αγκυροβολημένο λίγο έξω από το Διεθνές Αεροδρόμιο του Χονγκ Κονγκ. Ενώ ορισμένα από τα λαθραία προϊόντα ήταν συνηθισμένα για τις Αρχές (εξωτικά τρόφιμα και υψηλής αξίας τεχνολογικά gadget χαμηλού αποτυπώματος, όπως smartphone και tablet) οι λαθρέμποροι μεταφέρουν επίσης 300 GPU NVIDIA CMP 30HX χωρίς σήμανση. Το γεγονός ότι οι κάρτες ήταν χωρίς σήμανση σημαίνει ότι με κάποιον τρόπο "παρέκκλιναν" από τις γραμμές συναρμολόγησης πριν από την επεξεργασία τους για τελική συσκευασία! Έχουμε δηλαδή αυτή τη στιγμή χειροπιαστές αποδείξεις για το πώς οι παραγόμενες κάρτες ΔΕΝ φτάνουν στην αγορά και, βεβαίως, αυτό συμβαίνει όχι μόνο για κάρτες CMP, αλλά και για σειρές RTX 30 που απευθύνονται στη gaming αγορά. Τα συμπεράσματα δικά σας...

Η AMD, την 1η Απριλίου, δημοσίευσε μια νέα αίτηση διπλώματος ευρεσιτεχνίας που φαίνεται να δείχνει τον τρόπο με τον οποίο κινείται ο σχεδιασμός chiplet GPU. Πριν το σκεφτείτε, είναι όντως μια αίτηση ευρεσιτεχνίας και δεν υπάρχει πιθανότητα ένα πρωταπριλιάτικο αστείο. Το νέο δίπλωμα ευρεσιτεχνίας αναπτύσσεται ταυτόχρονα με το προηγούμενο της AMD, το οποίο παρουσίαζε μόνο μια παθητική γέφυρα που συνδέει τα διαφορετικά τσιπ GPU και τους πόρους επεξεργασίας τους. Εάν θέλετε να διαβάσετε μια εις βάθος ανάλυση σχετικά με το ποια είναι τα chiplets και γιατί είναι σημαντικά για το μέλλον των γραφικών (και των υπολογιστών γενικά), ανατρέξτε σε αυτό το άρθρο εδώ στο TPU. Η νέα σχεδίαση ερμηνεύει την ενεργή γέφυρα που συνδέει τα chiplets ως προσωρινή μνήμη τελευταίου επιπέδου (σκεφτείτε το ως L3), έναν ενοποιητικό δρόμο δεδομένων που εκτίθεται εύκολα σε όλα τα chiplets (σε αυτό το δίπλωμα ευρεσιτεχνίας, ένα σχέδιο τριών chiplet). Πρόκειται ουσιαστικά για την RDNA 2 Infinity Cache της AMD, αν και δεν χρησιμοποιείται μόνο ως προσωρινή μνήμη εδώ. Χρησιμεύει επίσης ως ενεργή διασύνδεση μεταξύ των GPU chiplets που επιτρέπουν την ανταλλαγή και τον συγχρονισμό πληροφοριών, όποτε και αν απαιτείται. Αυτό επιτρέπει επίσης στο μητρώο και στην προσωρινή μνήμη να εκτίθενται ως ενοποιημένο μπλοκ για προγραμματιστές, σε ένα αφαιρετικό στρώμα, ώστε να μην χρειάζεται να προγραμματίζουν για ένα σύστημα με σχεδιασμό προσωρινής μνήμης τριών δρόμων. Υπάρχουν επίσης φυσικά οφέλη απόδοσης που πρέπει να λάβουμε υπόψιν μας, όπως υπάρχουν με τα σχέδια chiplet της AMD Zen αρχιτεκτονικής με τη δυνατότητα κλιμάκωσης της απόδοσης χωρίς μονολιθικά σχέδια που έχουν υψηλές απαιτήσεις ισχύος. Η ενσωματωμένη, ενεργή γέφυρα προσωρινής μνήμης θα βοηθήσει, επίσης, σίγουρα στη μείωση του λανθάνοντος χρόνου και στη διατήρηση της συνοχής επεξεργασίας ανάμεσα στα chiplet.