Η Intel τοποθετεί τεράστια παραγγελία εξοπλισμού για EMIB — επεκτείνεται σε Oregon και Βιετνάμ

Η Intel έχει δώσει μαζική παραγγελία εξοπλισμού σε Ταϊβανέζους κατασκευαστές, σύμφωνα με αναφορές του Ταϊβανέζικου οικονομικού portal Investor, με στόχο την επέκταση της παραγωγικής ικανότητας EMIB ταυτόχρονα στις εγκαταστάσεις της στο Oregon των ΗΠΑ και στο Βιετνάμ. Οι παραδόσεις εξοπλισμού αναμένονται στο δεύτερο εξάμηνο του 2026.

Τι είναι το EMIB και γιατί βρίσκεται στο επίκεντρο

Το EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) είναι η τεχνολογία 2.5D packaging της Intel που ενσωματώνει μικρές γέφυρες πυριτίου απευθείας στο υπόστρωμα του chip, επιτρέποντας υψηλής πυκνότητας διασύνδεση chiplets χωρίς τη χρήση ακριβού interposer. Η επόμενη έκδοση, EMIB-T, προσθέτει through-silicon vias (TSV) για βελτιωμένη παροχή ισχύος και ακεραιότητα σήματος, υποστηρίζει HBM3, HBM3E, HBM4 και μελλοντικά HBM5, και κλιμακώνεται σε πακέτα έως 120×180 mm με πάνω από 38 γέφυρες και άνω των 12 reticle-sized dies.

Σε σύγκριση με το CoWoS της TSMC, αναλυτές της Bernstein εκτιμούν ότι το EMIB packaging κοστίζει μόνο μερικές εκατοντάδες δολάρια ανά chip, έναντι εκτιμώμενων $900–$1.000 για CoWoS σε επιταχυντές τύπου Rubin. Επιπλέον, η Intel ισχυρίζεται ότι επιτυγχάνει ~90% αξιοποίηση wafer για τα bridge dies, έναντι ~60% για τα μεγάλα interposers.

Ποιοι κατασκευαστές εξοπλισμού εμπλέκονται

Σύμφωνα με τις αναφορές, η παραγγελία καλύπτει τρεις βασικούς Ταϊβανέζους προμηθευτές: την Tissin (εξοπλισμός τελευταίου σταδίου παραγωγής), τη Chihsheng (εξοπλισμός ξηρής επεξεργασίας) και την Intronics (εξοπλισμός φούρνων φυσαλίδων). Παράλληλα, η εταιρεία Santex συνεργάζεται με την Intel για την αντιμετώπιση προβλημάτων warpage — ένα από τα κύρια τεχνικά εμπόδια που ανακύπτουν σε μεγαλύτερα πακέτα.

Το yield gap που κρίνει τα πάντα

Το EMIB έχει φτάσει yield 90% σε επίπεδο τεχνικής επαλήθευσης, σύμφωνα με αναλυτές. Ωστόσο, ο στόχος για εμπορική παραγωγή υψηλής ποιότητας τοποθετείται στο 98% — το ίδιο επίπεδο που στοχεύει και το CoWoS-L της TSMC για το 2026. Ο γνωστός αναλυτής Ming-Chi Kuo έχει τονίσει ότι το χάσμα από 90% σε 98% είναι πολύ πιο δύσκολο να κλειστεί από ό,τι ήταν η άνοδος από μηδέν ως το 90%, και παραμένει επιφυλακτικός για το αν η Intel θα τα καταφέρει ομαλά στο άμεσο-μεσοπρόθεσμο διάστημα.

Γιατί η ζήτηση στρέφεται στην Intel

Η TSMC βλέπει το CoWoS να παραμένει πλήρως κλεισμένο σε παραγγελίες: η Nvidia έχει εξασφαλίσει πάνω από το 60% της συνολικής χωρητικότητας CoWoS για το 2025 και 2026. Αυτό έχει αναγκάσει πελάτες όπως η Google να μειώσουν τους στόχους τους για TPU, ενώ παράλληλα στρέφουν το βλέμμα τους στην Intel. Σύμφωνα με αναφορές, η Intel βρίσκεται σε ενεργές συνομιλίες με Google και Amazon για EMIB packaging των AI processors τους. Η Google αξιολογεί το EMIB για τον επόμενης γενιάς Humufish TPU chip, ενώ η Amazon εξετάζει χρήση για επιταχυντές τύπου Trainium.

Η Intel CFO Dave Zinsner ανέφερε στο πρόσφατο Morgan Stanley TMT conference ότι η εταιρεία είναι «κοντά στο κλείσιμο συμφωνιών δισεκατομμυρίων δολαρίων» για advanced packaging υπηρεσίες — χωρίς να κατονομάσει πελάτες. Παράλληλα, η Intel έχει ήδη προχωρήσει στην πρώτη εξωτερική ανάθεση EMIB παραγωγής, στις εγκαταστάσεις Songdo K5 της Amkor στη Νότια Κορέα, με επιπλέον τοποθεσίες σχεδιασμένες στην Πορτογαλία και την Αριζόνα.

Roadmap: πού στοχεύει η Intel έως το 2028

Το EMIB-T στοχεύει σε πακέτα 120×120 mm με τουλάχιστον 12 HBM stacks, ξεπερνώντας τα τυπικά 100×100 mm που χρησιμοποιούν σήμερα τα AI chips της Nvidia (Blackwell). Έως το 2028, η Intel αναφέρει ότι σχεδιάζει πακέτα 120×180 mm με χωρητικότητα για έως 24 HBM stacks, κλιμάκωση σε 12x reticle size — ξεπερνώντας τον προγραμματισμένο στόχο 9.5x CoWoS-L της TSMC για το 2027. Αν η Intel καταφέρει να κλείσει το yield gap και να επιβεβαιώσει εμπορικούς πελάτες, το δεύτερο εξάμηνο του 2026 θα αποδειχθεί κρίσιμος σταθμός για το Foundry της.

Πηγές

• WCCFTech — Intel Places Huge Order For Equipment Related To Advanced Packaging Production
• Tom's Hardware — Intel's EMIB-T packaging technology set for fab rollout this year
• TrendForce — Intel Advanced Packaging Reportedly Gains Traction vs. TSMC
• BigGo Finance — Google's TPU Supply Chain Gamble Intensifies