yanni

. Η PQI ανακοίνωσε την διαθεσιμότητα ενός HUB το οποίο συνδέεται σε μια Type C υποδοχή και δίνει τρεις υποδοχές Type A και μία υποδοχή Type C. Το HUB ονομάζεται PQI Connect 314 και προφανώς εκτός από USB 3.1 συσκευές, προσφέρει συμβατότητα και με παλαιότερες USB 3.0 και USB 2.0. συσκευές. Οι διαστάσεις του HUB είναι 91 x 40,5 x 16 χιλιοστά, το βάρος του 50 γραμμάρια και καλύπτεται από έναν χρόνο εγγύηση. Μπορεί να χρησιμοποιηθεί με Android 4.0, Windows 8.1, 8, 7, Vista, XP, 2000 / Mac 10.4 / Linux 2.4 / Chrome OS και δεν χρειάζεται να εγκατασταθούν οδηγοί.

. Οι δύο μητρικές είναι παρόμοιες με την διαφορά ότι η B150 Pro Gaming/Aura διαθέτει και προγραμματιζόμενα LED πολλαπλών χρωμάτων. Τα LED αυτά μπορούν να προγραμματιστούν να αλλάζουν με βάση το φόρτο εργασίας του συστήματος ή την θερμοκρασία, ή απλά να είναι σταθερά σε κάποιο χρώμα ή να αλλάζουν με κάποιο συγκεκριμένο τρόπο δημιουργώντας απλά ένα οπτικό εφέ. Στα τεχνικά χαρακτηριστικά των μητρικών βρίσκουμε μία USB 3.1 Type A και μία Type C θύρες, NVM Express (NVMe) M.2 Socket 3 θύρα, κάρτα ήχου Asus SupremeFX 7.1 με τεχνολογία Sonic Radar II για τα παιχνίδια, Gigabit Ethernet της Intel με Asus LanGuard και GameFirst οι οποίες είναι αποκλειστικές τεχνολογίες της ASUS. Υπάρχουν τέσσερις υποδοχές για DDR4-2133 μνήμη με μέγιστο τα 64GB, μία PCI-Express 3.0 x16, μία PCI-Express 3.0 x16 που λειτουργεί όμως ως x4, δύο PCI-Express 3.0 x1 και δύο PCI slots. Υπάρχουν έξι SATA 6Gbps θύρες, έξι USB 3.0 και έξι USB 2.0 θύρες και άλλα. Υποστηρίζεται AMD Quad GPU και 2-Way CrossFire. Δεν υπάρχουν πληροφορίες όσον αφορά την τιμή ή την διαθεσιμότητα.

. Ο Exynos 8890 ακολουθάει σχεδίαση big.LITTLE με οκτώ συνολικά πυρήνες χωρισμένους σε δύο τετράδες. Από αυτούς, οι τέσσερις πιο αργοί θα είναι οι συνήθεις A53 πυρήνες τις ARM, αλλά οι τέσσερις πιο γρήγοροι που είναι σχεδίασης Samsung, φέρουν την ονομασία Exynos M1. Όπως αναφέρθηκε, είναι οι πρώτοι custom ARM πυρήνες της Samsung, με την σχεδίαση τους να ομοιάζει με αυτή των A72 της ARM. Σύμφωνα με την Samsung ο Exynos 8890 θα προσφέρει έως και 30% υψηλότερη ταχύτητα και 10% υψηλότερη ενεργειακή απόδοση έναντι του Exynos 7420, χωρίς όμως περισσότερες λεπτομέρειες σχετικά με το αν αυτό είναι αποτέλεσμα της σχεδίασης των πυρήνων ή συνδυασμός και άλλων παραμέτρων. Όσον αφορά την GPU, αυτή θα είναι η ARM Mali T880M12 με 50% περισσότερους πυρήνες έναντι της GPU που ενσωμάτωνε ο Exynos 7420. Δεδομένης και της αύξησης των ALU pipelines ανά πυρήνα, οι επιδόσεις της νέας GPU αναμένονται κάπου στις 2,25 φορές υψηλότερες. Εναλλακτικά θα μπορούσε να προσφέρει παρόμοιες επιδόσεις με σημαντικά χαμηλότερη κατανάλωση. Με την Samsung πάντως να διαφημίζει 4K οθόνες στις μελλοντικές της φορητές συσκευές, μια πολύ ισχυρή GPU δείχνει αναγκαία. Τέλος, στον τομέα του modem ο Exynos 8890 θα υποστηρίζει LTE Category 12/13 ταχύτητες, το οποίο μεταφράζεται σε έως 600Mbps download και έως 150Mbps uploads, όπως και στην περίπτωση του Snapdragon 820 της Qualcomm. Ο Exynos 8890 σύμφωνα με την Samsung θα είναι σε διαδικασία μαζικής παραγωγής πριν το τέλος του 2015, οπότε δεν αποκλείεται να είναι έτοιμος για χρήση στο επόμενο κορυφαίο κινητό της εταιρίας. Θα κατασκευάζεται με την μέθοδο των 14nm FinFET της εταιρίας.

. Ο νέος Snapdragon 820, όπως αναφέρθηκε, είναι quad core και πάει ίσως λίγο κόντρα στο ρεύμα των οκταπύρηνων και δεκαπύρηνων SOC που ανακοινώνονται. Οι πυρήνες Kryo που χρησιμοποιεί, είναι οι πρώτοι 64bit custom σχεδίασης πυρήνες της Qualcomm. Οι δύο εξ αυτών λειτουργούν στα 2.2GHz, ενώ οι άλλοι δύο στα 1,6-1,7GHz. Η GPU είναι η Ardeno 530, ενώ επιπλέον το SOC ενσωματώνει το Hexagon 680 DSP, ένα X12 LTE Cat. 12 modem ικανό για ταχύτητες έως και 600Mbps download με έως και 15% χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας και το Spectra ISP για το οποίο η Qualcomm έχει υποσχεθεί ότι θα προσφέρει ποιότητα επιπέδου DSLR με υποστήριξη για έως και 28 megapixels. Ένα αναβαθμισμένο chip ενίσχυσης ήχου, το WSA8815, θα είναι σε θέση να προσφέρει υψηλότερη ποιότητα στον τομέα αυτό σε συνδυασμό με τον Snapdragon 820, ενώ η τεχνολογία Sense ID θα χρησιμοποιεί υπερήχους για την αναγνώριση των δακτυλικών αποτυπωμάτων. Οι υπέρηχοι είναι σε θέση να διαπεράσουν μια γυάλινη ή αλουμινένια επιφάνεια, το οποίο αυτομάτως σημαίνει ότι το σύστημα Sense ID δεν θα έχει τα προβλήματα με την σκόνη ή το νερό που έχουν οι capacitive ανιχνευτές αποτυπωμάτων. Σε σχέση με τον Snapdragon 810, ο Snapdragon 820 θα προσφέρει έως και δύο φορές τις επιδόσεις σε single threaded εφαρμογές, ενώ και η Adreno 530 GPU θα είναι έως και 40% ταχύτερη έναντι της Adreno 430. Στον τομέα της κατανάλωσης, σύμφωνα με την Qualcomm, ο νέος Snapdragon 820 καταναλώνει έως και 30% λιγότερη ενέργεια. Ο Snapdragon 820 θα κατασκευάζεται με την τεχνολογία των 14nm FinFET και αναμένεται σε συσκευές στο πρώτο μισό του επόμενου έτους.

. Το IdeaCenter C20 διαθέτει οθόνη των 19,5'' ανάλυσης 1920 x1080 pixels, και διπύρηνο επεξεργαστή AMD E1-7010 με συχνότητα λειτουργίας τα 1,5GHz. Ο επεξεργαστής ενσωματώνει κάρτα γραφικών Radeon R2, ενώ η μνήμη του συστήματος ανέρχεται στα 4GB. Ένας σκληρός δίσκος των 500GB αναλαμβάνει τον ρόλο του αποθηκευτικού μέσου. Στα επιπλέον τεχνικά χαρακτηριστικά περιλαμβάνονται 720p webcam, ένα SuperMulti DVD burner, ένα 6-in-1 card reader, δύο USB 3.0 θύρες, δύο USB 2.0 θύρες, Gigabit Ethernet, ηχεία των 3 watt, WiFi 802.11 b/g/n και Bluetooth 4.0. Το IdeaCenter C20 τρέχει Windows 10 Home. Η τιμή του είναι $349 και περιλαμβάνει USB keyboard και USB optical mouse.

. Ο HP t730 είναι σε θέση να οδηγήσει τέσσερις οθόνες 4K μέσω των διαθέσιμων τεσσάρων DisplayPort 1.2 εξόδων που διαθέτει. Επιπλέον ως επιλογή δίνεται η δυνατότητα ενσωμάτωσης και μιας AMD FirePro W2100 η οποία προσθέτει άλλες δύο εξόδους φτάνοντας τον μέγιστο αριθμό υποστηριζόμενων οθονών ανάλυσης 4K στις έξι. Ως κεντρικό επεξεργαστή χρησιμοποιεί την AMDRX-427BB APU της AMD με τέσσερις πυρήνες Steamroller με συχνότητα λειτουργίας τα 2,7GHz και 3,6GHz σε turbo, ενώ ενσωματώνει και Radeon HD9000 γραφικά. Υποστηρίζεται μνήμη DDR3L-1600 και αποθηκευτικός χώρος τύπου MLC flash έως 128GB ή UMLC flash έως 32GB. Ο HP t730 θα είναι διαθέσιμος αυτό το Δεκέμβρη, με τιμές που θα ξεκινάνε από τα $599. Αναλυτικά τα τεχνικά χαρακτηριστικά μπορείτε να τα διαβάσετε παρακάτω Operating System: Windows 10 IoT Enterprise for Thin Clients Windows Embedded Standard 7P HP ThinPro HP Smart Zero Core [*]Core Processing Technology: AMD RX-427BB APU with Radeon HD 9000 graphics (2.7 GHz up to 3.6 GHz, 4 MB cache, 4 cores)[*]Storage: 8, 16, 32, 64 or 128 GB MLC flash memory Up to 16 or 32 GB UMLC flash memory Graphics: AMD FirePro W2100; AMD Radeon GPU (AMD Radeon GPU integrated as part of the R-Series APU) System Memory: Up to 16 GB DDR3L-1600 SDRAM (Transfer rates up to 1600 MT/s) [*]Memory Slots: 2 SODIMM[*]Networking: Realtek GbE; Intel® 802.11a/b/g/n/ac PCIe; Broadcom 802.11a/b/g/n PCIe; Allied Telesis AT-27M2/SC M.2 Fiber Fast Ethernet Network Interface; Allied Telesis AT-29M2/SC M.2 Gigabit Ethernet Network Interface3[*]Audio: Internal amplified speaker system for basic audio playback[*]Display Support: Four DisplayPort 1.2 digital video outputs supporting up to 3840 x 2160 resolution. An optional AMD FirePro W2100 discrete graphics solution provides two additional digital video streams for a system total of six video outputs.[*]Input Devices: HP Keyboard HP Mouse Power: 85 W, worldwide auto-sensing, 100-240 VAC, 50-60 Hz energy-saving automatic power-down, surge-tolerant Environmental: Low halogen Energy Efficiency Compliance: ENERGY STAR certified and EPEAT Gold registered configurations available Input/Output Front: 2 USB 3.0; 2 USB 2.0; 1 headset; 1 headphone/microphone Back: 4 USB 2.0; 4 DisplayPort 1.2; 2 PS/2; 2 serial; 1 parallel; 1 audio line in; 1 audio line out Inside chassis: 1 USB 3.0 [*]Dimensions: 8.7 x 2.6 x 9.4 in 221 x 67 x 240 mm (Vertical orientation) Weight (Weight varies by configuration): 2.29 lb, 1.8 kg Software: HP Device Manager; HP ThinUpdate; HP Easy Tools; HP Smart Zero Client Services; Microsoft SCCM/EDM Agent; HP Velocity; HP Easy Shell; HP True Graphics Protocols: Microsoft RFX/RDP; Citrix ICA/HDX; VMware Horizon RDP/PCoIP (Protocols are dependent on operating system installed)