yanni

. Οι δύο ερευνητές του Κέιμπριτζ πειραματίστηκαν με 21 Android συσκευές από πέντε διαφορετικούς κατασκευαστές, εκ των οποίων οι τρεις ήταν η Samsung, η HTC και η Nexus. Στο 80% των περιπτώσεων ήταν σε θέση να ανακτήσουν δεδομένα από τις συσκευές μετά από factory reset. Στα δεδομένα αυτά περιλαμβάνονταν Google και Facebook tokens, encryption keys, αλλά και passwords με χρήση brute force μεθόδων. Σε συνδυασμό με άλλα προσωπικά δεδομένα που μπορούν να ανακτηθούν, όπως λίστα επαφών και μηνύματα από Android εφαρμογές, προσωπικές φωτογραφίες, το ιστορικό του browser ή ακόμα και κωδικοί τραπεζών, θα μπορούσαν να χρησιμοποιηθούν, είτε για απόκτηση πρόσβασης σε τραπεζικούς λογαριασμούς, είτε και για εκβιασμό των προηγούμενων κατόχων των συσκευών. Ιδιαίτερα ανήσυχες θα πρέπει να είναι και οι επιχειρήσεις, οι οποίες πουλάνε τις παλαιές συσκευές των στελεχών τους, συσκευές που ίσως να διατηρούν αποθηκευμένες σημαντικές πληροφορίες. Οι συσκευές που χρησιμοποιήθηκαν από τους ερευνητές χρησιμοποιούσαν λειτουργικά Android έκδοσης 2.3 έως και 4.3. Δεν αποκλείεται νεώτερες συσκευές να είναι εξίσου ευάλωτες στο πρόβλημα αυτό, ενώ αμφιβολίες πλέον υπάρχουν και για την αποτελεσματικότητα της εξ αποστάσεων διαγραφής των δεδομένων συσκευών, οι οποίες χάθηκαν ή έχουν κλαπεί. Σύμφωνα με τους ερευνητές, σε 500 εκατομμύρια συσκευές πιθανόν δεν έχει λειτουργήσει αποτελεσματικά το factory reset, με το νούμερο αυτό να φτάνει στα 630 εκατομμύρια αν συμπεριλάβουμε και τις συσκευές στις οποίες δεν έχει διαγραφεί αποτελεσματικά η SD κάρτα τους. Αν ετοιμάζεστε να πουλήσετε το Android κινητό σας, προτείνεται η κρυπτογράφηση του αποθηκευτικού χώρου της συσκευής με ένα ιδιαίτερα μεγάλο και δύσκολο κλειδί πριν την πώλησή του, ή και να γεμίσετε το σύνολο του αποθηκευτικού χώρου της συσκευής με δεδομένα χωρίς ουσιαστική αξία, τα οποία θα έρθουν να "κάτσουν" πάνω από τα προσωπικά σας αρχεία που πριν καταλάμβαναν τον χώρο αυτό, διαγράφοντάς τα οριστικά. Πάντως καμιά από αυτές τις λύσεις δεν αποτελεί 100% εγγύηση.

. Η εσωτερική σχεδίαση των τροφοδοτικών είναι τέτοια ώστε να βελτιώνεται η ροή του αέρα και γενικότερα η ψύξη των εξαρτημένων, με την κεντρική πλακέτα και την δευτερεύουσα πλακέτα του τροφοδοτικού να συνδέονται με χάλκινες σωλήνες και το μεταλλικό περίβλημα του τροφοδοτικού να λειτουργεί ως ψύκτρα. Αυτή η σχεδίαση βοηθάει το τροφοδοτικό να επιτύχει απόδοση άνω του 90%. Ο ανεμιστήρας των 135 χιλιοστών είναι τύπου FDB και τίθεται σε λειτουργία όταν το τροφοδοτικό έχει άνω του 30% φορτίο και σταματάει όταν το φορτίο πέσει κάτω από το 20%. Αυτό επιτρέπει την απόλυτα αθόρυβη λειτουργία του τροφοδοτικού σε συστήματα που δεν έχουν μεγάλες απαιτήσεις σε ενέργεια, όταν δηλαδή δεν τρέχουν κάποια απαιτητική εφαρμογή. Η σειρά περιλαμβάνει τρία μοντέλα, των 650W, των 750W και των 850W. Θα είναι διαθέσιμα μέσα στο τρίτο τρίμηνο του έτους στις τιμές των £89, £99 και £109 λιρών αντίστοιχα.

. Οι επεξεργαστές Skylake-S χρησιμοποιούν ένα νέο socket, το socket LGA1151 και οι μητρικές που θα τους υποστηρίζουν θα χρησιμοποιούν την νέα σειρά chipset της Intel, την σειρά 100. Η σειρά 100 περιλαμβάνει τα Z170, H170, H110, B150, Q150 και Q170. Οι περισσότερες μητρικές για την πλατφόρμα που θα απευθύνονται στον τελικό καταναλωτή, αναμένεται να βασίζονται στα Z170, H170 και H110, με τα υπόλοιπα chipset της σειράς να βρίσκουν θέση σε μητρικές για τους OEMs και άλλους κατασκευαστές ολοκληρωμένων λύσεων PC. Η ASUS αναμένεται να προσφέρει συνολικά 13 μητρικές που θα βασίζονται στο κορυφαίο Z170, το οποίο επιτρέπει επιπλέον τον υπερχρονισμό των Skylake-S που υποστηρίζουν αυτό το χαρακτηριστικό. Σε αυτές περιλαμβάνονται οι Sabertooth Z170, Maximus VIII Extreme, Maximus VIII Gene και Maximus VIII Hero που θα αποτελέσουν τις κορυφαίες προτάσεις της εταιρίας, αλλά και μητρικές όπως οι Z170 Pro Gaming, Z170-A, Z170-Deluxe, Z170-G, Z170-K, Z170-P και Z-170 Pro. Την λίστα συμπληρώνουν οι Z170M-E και Z170i Pro Gaming, οι οποίες θα είναι διαστάσεων Micro ATX και Mini ITX αντίστοιχα. Πέντε μητρικές θα βασίζονται στο H170 chipset. Πρόκειται για τις ATX μητρικές με ονομασίες H170 Pro Gaming και H170-Plus, τις Micro ATX μητρικές με ονομασίες H170M-E και H170M-Plus και την Mini ITX μητρική με ονομασία H170i Plus. Τέλος, τρεις μητρικές θα βασίζονται στο H110 και θα απευθύνονται σε αυτούς που θέλουν να φτιάξουν ένα όσο το δυνατόν πιο οικονομικό σύστημα με έναν Skylake-S επεξεργαστή. Πρόκειται για την ATX μητρική H110H4-TM, την Micro ATX H110M-C και την Mini ITX H110i-Plus. Η πλειοψηφία των παραπάνω μητρικών αναμένεται να απαιτεί μνήμες DDR4, με των μικρότερων διαστάσεων μητρικές να διαθέτουν θέσεις για DDR3L SO-DIMMs. Περισσότερες πληροφορίες για τις μητρικές της ASUS, όπως τα αναλυτικά τους τεχνικά χαρακτηριστικά ή οι τιμές πώλησής τους, είναι ακόμα άγνωστες. Μπορείτε πάντως να βρείτε αναλυτικά τα τεχνικά χαρακτηριστικά των chipsets της σειράς 100, στο παρακάτω παλαιότερο άρθρο: Αποκαλύφθηκαν τα χαρακτηριστικά της πλατφόρμας Skylake-S

. Το Super Talent USB 3.1 portable RAIDDrive, συνδυάζει δύο M.2 SSDs σε RAID 0 mode, επιτρέποντας ταχύτητες της τάξης των 750MB/sec σε εγγραφή και 700MB/sec σε ανάγνωση. Η εταιρία θα διαθέσει το Super Talent USB 3.1 portable RAIDDrive σε χωρητικότητες έως και 1TB και για να εκμεταλλευτεί σε μεγάλο βαθμό κάποιος τις ταχύτητες που προσφέρει, θα χρειαστεί τουλάχιστον μια USB 3.0 σύνδεση. Το Super Talent USB 3.1 portable RAIDDrive θα είναι συμβατό και με USB 2.0 θύρες, αλλά όπως είναι φυσιολογικό, οι επιδόσεις του θα είναι ιδιαίτερα περιορισμένες όταν θα συνδέεται σε μια τέτοια θύρα. Όσον αφορά το μέγεθός του, είναι ιδιαίτερα μικρό και μπορεί να μεταφερθεί μέσα σε μια τσέπη. Το Super Talent USB 3.1 portable RAIDDrive θα παρουσιαστεί στην Computex στις αρχές Ιουνίου, με την διαθεσιμότητά του στην αγορά να ακολουθεί αργότερα. Η τιμή του είναι άγνωστη, αν και το κόστος που έχουν δύο M.2 SSDs ίσως να μας δίνει μια ιδέα.

. Οι σειρές Z-Drive 6000 και Z-Drive 6300 χρησιμοποιούν Toshiba’s MLC [multi-level cell] ή eMLC NAND flash κατασκευασμένη στα 19nm και scalable PMC Sierra controllers. Τα μοντέλα της σειράς διατίθενται σε εκδόσεις 2.5” δίσκων πάχους 15 χιλιοστών και PCI Express HHHL (half-length, half-height) καρτών. Η σύνδεσή τους γίνεται μέσω PCI Express 3.0 x4 ή hot-pluggable SFF-8639 connector στην περίπτωση των 2,5'' δίσκων. Οι νέες σειρές θα διαθέτουν μοντέλα με χωρητικότητες των 800GB, 1600GB, 3200GB και 6400GB. Το NVMe 1.1b πρωτόκολλο προσφέρει ιδιαίτερα αυξημένες επιδόσεις, χάρη και στο πολύ χαμηλό latency, που φτάνουν έως τα 2900MB/sec σε σειριακή ανάγνωση και έως και 1900MB/sec σε σειριακή εγγραφή. Αντίστοιχα κορυφαίες είναι οι επιδόσεις και σε τυχαία προσπέλαση, οι οποίες φτάνουν έως τα 700.000 IOPS σε τυχαία ανάγνωση και έως 160.000 IOPS σε τυχαία εγγραφή. Οι νέες αυτές σειρές βρίσκονται ακόμα σε φάση δειγματοληψίας και αποστολής σε κύριους συνεργάτες της OCZ. Η τιμή τους όταν διατεθούν στην αγορά αναμένεται να είναι ιδιαίτερα υψηλή, ανάλογη των επιδόσεών τους. Τα τεχνικά χαρακτηριστικά των μοντέλων των νέων σειρών παρουσιάζονται στους παρακάτω πίνακες, εν συντομία και πιο αναλυτικά. Δεν υπάρχει το μοντέλο των 6400GB το οποίο αναμένεται αργότερα μέσα στο έτος.