yanni

Η Phanteks ανακοίνωσε ένα νέο κουτί της σειράς Evolv. Πρόκειται για το νέο Evolv X, ένα κουτί κατηγορίας mid-tower, το οποίο, σύμφωνα με την εταιρία προσφέρει μεγάλη ευελιξία σε αυτόν που θα το επιλέξει για να στεγάσει το νέο του σύστημα. Επιπλέον η εταιρία ανακοίνωσε μια σειρά νέων εξαρτημάτων τα οποία μπορούν να χρησιμοποιηθούν τόσο με τα δικά της κουτιά, όσο και με κουτιά άλλων κατασκευαστών. Το Evolv X χαρακτηρίζεται από την υψηλή ποιότητα υλικών που έχει χρησιμοποιήσει η εταιρία για την κατασκευή του, αλλά και τον σχεδιασμό του, ο οποίος επιτρέπει την άριστη ψύξη των εξαρτημάτων στο εσωτερικό του, έχοντας παράλληλα και κομψή εμφάνιση. Εσωτερικά είναι χωρισμένο σε δύο διαφορετικά διαμερίσματα, με το μεγαλύτερο εξ αυτών να φιλοξενεί την πλειοψηφία των εξαρτημάτων, και το μικρότερο εξ αυτών, στο κάτω μέρος του κουτιού, να φιλοξενεί το τροφοδοτικό και την πλειοψηφία των αποθηκευτικών μέσων. Προσφέρει αυξημένα χαρακτηριστικά στον τομέα του cable management, ενώ δεν λείπει ο ενσωματωμένος RGB φωτισμός. Μια ιδιαίτερη δυνατότητα του κουτιού, είναι η συνύπαρξη δύο συστημάτων εντός του κουτιού. Αυτό επιτυγχάνεται μέσω ενός προαιρετικού "Phanteks ITX Upgrade kit" και του Phanteks Revolt X (dual system) τροφοδοτικού. Το Evolv X θα είναι διαθέσιμο από τον επόμενο μήνα προς 199,90 ευρώ. Για περισσότερες πληροφορίες μπορείτε να δείτε τα παρακάτω βίντεο, αλλά και να επισκεφτείτε την επίσημη σελίδα εδώ: Phanteks Evolv X Όπως αναφέρθηκε και αρχικά, η εταιρία ανακοίνωσε και νέα εξαρτήματα, τα οποία επίσης θα είναι διαθέσιμα από τον επόμενο μήνα. Σε αυτά περιλαμβάνονται riser cables(μπορούν να χρησιμοποιηθούν και σε κουτιά άλλων κατασκευαστών), Vertical GPU bracket(μπορεί να χρησιμοποιηθεί και σε κουτιά άλλων κατασκευαστών), το ITX Upgrade Kit για προσθήκη δεύτερου συστήματος εντός του Evolv X, αλλά και bracket για αποθηκευτικά μέσα των 3,5''. Στον παρακάτω πίνακα μπορεί να δείτε τις ονομασίες τους, τον κωδικό προϊόντος και τις τιμές.

Η Thermaltake ανακοίνωσε δύο νέα κουτιά κύβους αυτές τις μέρες, τα οποία απευθύνονται σε αυτούς που θέλουν να στήσουν ένα ιδιαίτερα εντυπωσιακό σύστημα. Πρόκειται για το Thermaltake Level 20 XT Cube Chassis και το μικρότερο Thermaltake Level 20 VT Micro Chassis. Τα νέα αυτά κουτιά χρησιμοποιούν ως επί το πλείστον γυαλί υψηλής αντοχής, επιτρέποντας την θέαση στο εσωτερικό των κουτιών από πολλαπλές γωνίες, ενώ η μητρική τοποθετείται οριζόντια, επιτρέποντας έτσι την ακόμα καλύτερη επίδειξη των εξαρτημάτων που θα βρίσκονται τοποθετημένα πάνω σε αυτήν, αλλά και των συστημάτων υδρόψυξης που ενδεχομένως θα είναι τοποθετημένα εντός των κουτιών. Το Thermaltake Level 20 XT Cube Chassis είναι το μεγαλύτερο κουτί από τα δύο, το οποίο έχει την δυνατότητα να φιλοξενήσει μητρικές διαστάσεως έως και E-ATX. Τα δύο πλαϊνά του, αλλά και η πρόσοψή του είναι κατασκευασμένα από γυαλί υψηλής αντοχής, επιτρέποντας έτσι την εύκολη θέαση στο εσωτερικό του, από σχεδόν οποιαδήποτε γωνία. Είναι χωρισμένο σε δύο διαμερίσματα, το ένα πάνω από το άλλο, με το πάνω διαμέρισμα να φιλοξενεί την μητρική και ότι τοποθετείται πάνω σε αυτήν και το κάτω διαμέρισμα να φιλοξενεί το τροφοδοτικό, τα αποθηκευτικά μέσα και το σύστημα υδρόψυξης, εφόσον αυτό υπάρχει. Υποστηρίζονται συστήματα υδρόψυξης με ψυγείο έως και 480 χιλιοστά, τροφοδοτικά με μήκος έως και 220 χιλιοστά, κάρτες γραφικών με μήκος έως και 400 χιλιοστά, αλλά και συστήματα ψύξης επεξεργαστή με ύψος έως και 250 χιλιοστά. Η Thermaltake προσφέρει το κουτί με έναν ανεμιστήρα των 140 χιλιοστών προ εγκατεστημένο στο πίσω μέρος του, ενώ υπάρχουν δύο θέσεις στην πρόσοψη που μπορούν να φιλοξενήσουν ανεμιστήρες των 200 χιλιοστών. Στα επιπλέον χαρακτηριστικά του, η ύπαρξη δύο USB 3.0 θυρών αλλά και μίας Type C θύρας, καθώς και η δυνατότητα εύκολης αποσυναρμολόγησής του, για τοποθέτηση των εξαρτημάτων στο εσωτερικό του και γενικότερα ο modular σχεδιασμός των εξαρτημάτων του. Το Thermaltake Level 20 VT Micro Chassis αποτελεί την εναλλακτική πρόταση για όσους θα ήθελαν ένα μικρότερου μεγέθους κουτί. Ακολουθεί γενικά παρόμοια φιλοσοφία σχεδίασης με το μεγαλύτερο Level 20 XT, αλλά έχοντας μικρότερες διαστάσεις, μπορεί να δεχθεί μητρικές micro ATX, τροφοδοτικό με μήκος έως και 200 χιλιοστά, κάρτες γραφικών με μήκος έως και 350 χιλιοστά και σύστημα ψύξης επεξεργαστή με ύψος έως και 185 χιλιοστά. Αν και δεν μπορεί να φιλοξενήσει τόσο μεγάλο σύστημα υδρόψυξης όπως το Level 20 XT, προσφέρει την δυνατότητα να φιλοξενήσει δύο συστήματα υδρόψυξης των 240 χιλιοστών ή εναλλακτικά ένα των 280 χιλιοστών. Το Level VT 20 διαθέτει συνολικά τέσσερα πλαίσια από γυαλί υψηλής αντοχής, τα δύο πλαϊνά, την πρόσοψη και το πάνω. Η Thermaltake προσφέρει το κουτί με έναν ανεμιστήρα των 200 χιλιοστών προ εγκατεστημένο μπροστά. Στα επιπλέον χαρακτηριστικά του, οι δύο USB 3.0 θύρες και το αφαιρούμενο cage για τα αποθηκευτικά μέσα. Και τα δύο κουτιά είναι διαθέτουν την πιστοποίηση "Tt LCS" της εταιρίας, η οποία εγγυάται ότι το κουτί μπορεί να καλύψει τις ανάγκες και των πιο απαιτητικών χρηστών. Είναι διαθέσιμα ήδη από τους συνεργάτες της Thermaltake και καλύπτονται από τρία χρόνια εγγύησης.

Η Intel ανακοίνωσε νέους επεξεργαστές χαμηλής κατανάλωσης τους οποίους εντάσσει στους 8ης γενιάς επεξεργαστές Core. Οι νέοι αυτοί επεξεργαστές βασίζονται στην αρχιτεκτονική Kaby Lake, δεν είναι με λίγα λόγια επεξεργαστές κατηγορίας Atom και προορίζονται για φορητούς υπολογιστές. τα νέα μοντέλα, έξι συνολικά, χωρίζονται σε δύο κατηγορίες. Την κατηγορία "U series", η οποία φέρει την κωδική ονομασία "Whiskey Lake" και την κατηγορία "Y series" η οποία φέρει την κωδική ονομασία Amber Lake. Η κύρια διαφορά ανάμεσα στους "U series" και "Y series" είναι το TDP τους. Η μεν σειρά "U series" περιλαμβάνει μοντέλα με TDP 15W, η δε σειρά "Y series" περιλαμβάνει μοντέλα με TDP 5W ή μικρότερο. Πάντως οι επεξεργαστές και των δύο σειρών διαθέτουν configurable TDP, το οποίο σημαίνει ότι οι κατασκευαστές μπορούν να επιλέξουν να ρυθμίσουν το TDP των επεξεργαστών σε διαφορετικό επίπεδο, είτε υψηλότερο επιτυγχάνοντας και υψηλότερες επιδόσεις, είτε χαμηλότερο επιτυγχάνοντας χαμηλότερη κατανάλωση. Intel Whiskey Lake-U and Amber Lake-Y AnandTech Cores Base MHz Turbo MHz L3 Cache TDP PL1 TDP PL2 IGP UHD IGP MHz DDR4 LPDDR3 Cost Whiskey Lake i7-8565U 4C/8T 1800 4600 8 MB 15W ? 620 1150 2400 2133 $409 i5-8265U 4C/8T 1600 3900 6 MB 15W ? 620 1100 2400 2133 $297 i3-8145U 2C/4T 2100 3900 4 MB 15W ? 620 1000 2400 2133 $281 Amber Lake i7-8500Y 2C/4T 1500 4200 4 MB 5W ? 615 1050 - 1866 $393 i5-8200Y 2C/4T 1300 3900 4 MB 5W ? 615 950 - 1866 $291 m3-8100Y 2C/4T 1100 3400 4 MB 5W ? 615 900 - 1866 $281 Intel Whiskey Lake-U and Amber Lake-Y AnandTech Cores Base MHz Turbo MHz L3 Cache TDP PL1 cTDP Up cTDP Down Cost Whiskey Lake i7-8565U 4C/8T 1800 4600 8 MB 15W 25W @ 2.0GHz 10W @ 800MHz $409 i5-8265U 4C/8T 1600 3900 6 MB 15W 25W @ 1.8GHz 10W @ 800MHz $297 i3-8145U 2C/4T 2100 3900 4 MB 15W 25W @ 2.3GHz 10W @ 800MHz $281 Amber Lake i7-8500Y 2C/4T 1500 4200 4 MB 5W 7W @ 1.6GHz 3.5W @ 600MHz $393 i5-8200Y 2C/4T 1300 3900 4 MB 5W 7W @ 1.6GHz 3.5W @ 600MHz $291 m3-8100Y 2C/4T 1100 3400 4 MB 5W 8W @ 1.6GHz 4.5W @ 600MHz $281 Στα χαρακτηριστικά των νέων επεξεργαστών περιλαμβάνονται, υποστήριξη για δύο θύρες USB 3.1 από το ενσωματωμένο chipset, ενσωματωμένη ασύρματη κάρτα δικτύου 802.11ac 160 MHz WiFi MAC, υποστήριξη για μνήμες DDR4-2400 και LPDDR3-2133, στην περίπτωση των "U series" και για μνήμες LPDDR3-1866, στην περίπτωση των "Y series". Τα ενσωματωμένα γραφικά είναι 9ης γενιάς. Οι νέοι επεξεργαστές ήδη έχουν αρχίσει και βρίσκουν τον δρόμο τους σε φορητά μηχανήματα, με πολλούς κατασκευαστές να ανακοινώνουν νέα συστήματα ή και νέες εκδόσεις συστημάτων που είχαν κυκλοφορήσει στο παρελθόν, με παλιότερους επεξεργαστές χαμηλής κατανάλωσης της Intel.

Η GlobalFoundries ανακοίνωσε την Δευτέρα μια σημαντική αλλαγή στον στρατηγικό της σχεδιασμό. Η εταιρία, η οποία κατασκευάζει και τους επεξεργαστές της AMD, ανακοίνωσε ότι σταματάει επ' αόριστον την ανάπτυξη μεθόδου κατασκευής στα 7nm, με στόχο να επικεντρωθεί σε πιο εξειδικευμένες κατασκευές, με τις ήδη διαθέσιμες μεθόδους των 12nm και 14nm. Αποτέλεσμα αυτής της αλλαγής στον σχεδιασμό της εταιρίας, θα είναι και μείωση του προσωπικού της κατά 5%, ενώ σκοπεύει να επαναδιαπραγματευτεί και τις ήδη υπάρχουσες συμφωνίες της, με τις AMD και IBM. Όπως διευκρινίζει η εταιρία, οι λόγοι που την οδήγησαν σε αυτή την επιλογή, είναι καθαρά οικονομικοί και όχι κάποια προβλήματα με την μέθοδο κατασκευής των 7nm που ανέπτυσσε το τελευταίο διάστημα, έχοντας ήδη δαπανήσει δισεκατομμύρια για την μέθοδο αυτή. Όπως είναι λογικό η εταιρία ακύρωσε και τα μελλοντικά σχέδιά της για μεθόδους κατασκευής στα 5nm και 3nm. Η ανάπτυξη νέων μεθόδων κατασκευής, απαιτεί όλο και μεγαλύτερες επενδύσεις, επενδύσεις πολλών δισεκατομμυρίων δολαρίων. Παράλληλα θα πρέπει να παρέχεται η εγγύηση στους πελάτες της εταιρίας, ότι οι επενδύσεις θα συνεχιστούν και ότι θα μπορούν να συνεχίσουν να βασίζονται στην GlobalFoundries, ότι αυτή θα είναι πάντα σε θέση να τους παρέχει μια μέθοδο κατασκευής τελευταίας τεχνολογίας. Αν δεν μπορεί να τους παρέχει μια τέτοια εγγύηση, αυτοί ενδεχομένως να μεταφέρουν τα σχέδιά τους σε άλλες εταιρίες. Με την GlobalFoundries όμως να μην διαθέτει σημαντικό αριθμό εργοστασίων, το κόστος ανάπτυξης νέων μεθόδων κατασκευής δεν θα μπορούσε να καλυφθεί εύκολα. Η εταιρία θα έπρεπε να κοστολογήσει ακριβά την τεχνολογία της, κάτι που θα την καθιστούσε μη ανταγωνιστική, απέναντι στους άλλους κατασκευαστές, πιο συγκεκριμένα, την TSMC και την Samsung. Αν σε αυτό προσθέσουμε και τον αγώνα δρόμου μεταξύ Samsung και TSMC, είναι μάλλον εύκολο να κατανοήσουμε ότι η GlobalFoundries αδυνατούσε να ακολουθήσει. Μία από τις εταιρίες που επηρεάζονται από την παραπάνω αλλαγή στρατηγικής της GlobalFoundries, είναι η AMD. Η εταιρία πάντως φαίνεται να γνώριζε ή έστω να υποψιαζόταν την εξέλιξη αυτή, αποκαλύπτοντας πριν έναν μήνα ότι οι επεξεργαστές EPYC δεύτερης γενιάς θα κατασκευάζονται στα εργοστάσια της TSMC, ενώ ήδη είχε επιδείξει μια Vega GPU κατασκευασμένη στα 7nm της TSMC. Μετά την παραπάνω εξέλιξη όσον αφορά την GlobalFoundries, όπως είναι λογικό, η AMD μεταφέρει την πλειοψηφία των μελλοντικών προϊόντων της στην TSMC, αφήνοντας ανοιχτό παραθυράκι και για συνεργασία με την Samsung. Η GlobalFoundries θα συνεχίζει να παράγει, για όσο ακόμα είναι απαραίτητο, τους επεξεργαστές Ryzen και EPYC πρώτης γενιάς. Πάντως δεν αναμένονται καθυστερήσεις στην διαθεσιμότητα των μελλοντικών προϊόντων της AMD.