Cyber_Cookie

Η AMD σχεδιάζει να κάνει τους μελλοντικούς CPUs Ryzen 9000X3D «3D V-Cache» με πυρήνες Zen 5 πολύ πιο ισχυρούς. Αν και στη φετινή Computex δεν είχε πολλά πράγματα να παρουσιάσει όσον αφορά το συνδυασμό του Zen 5 και της 3D V-Cache, κάτι που είναι αναμενόμενο, αφού οι X3D SKUs βγαίνουν λίγο αργότερα μετά τα τυπικά «X» chips. Ωστόσο, το PC Gamer είχε καταφέρει να συνομιλήσει με τον ανώτερο τεχνικό διευθυντή μάρκετινγκ της AMD, Donny Woligroski, όπου αποκάλυψε ότι η εταιρεία εργάζεται πράγματι σε μελλοντικούς επεξεργαστές «X3D». Ακολουθούν τα όσα είχε να πει: Το X3D, έχουμε πολλά να πούμε γι' αυτό. Το καλύτερο είναι ότι δεν επαναπαυόμαστε στις δάφνες μας. Βελτιώνουμε συνεχώς αυτό που μπορούμε να κάνουμε με το X3D, είναι πραγματικά συναρπαστικό και ανυπομονώ να μιλήσω στον κόσμο γι' αυτό. Δεν είναι σαν να λέμε, «α, προσθέσαμε και λίγο X3D σε ένα τσιπ». Εργαζόμαστε ενεργά πάνω σε πραγματικά cool χαρακτηριστικά για να το κάνουμε ακόμα καλύτερο. Δουλεύουμε πάνω στο X3D, το βελτιώνουμε. Αν και ο Donny δεν ανέλυσε ποια ήταν αυτά τα «cool χαρακτηριστικά», θα μπορούσε να είναι ότι η εταιρεία θα εργαζόταν πάνω σε μια εναλλακτική διαμόρφωση 3D V-Cache για τη σειρά CPU Ryzen 9000X3D, πράγμα που σημαίνει ότι διαφορετικά μοντέλα CPU θα είναι εξοπλισμένα με διαφορετικά μεγέθη 3D V-Cache για να διαχωρίσουν τη σειρά ακόμα περισσότερο. Μια άλλη υπόθεση θα ήταν ότι η AMD θα μπορούσε να προσπαθήσει να ενσωματώσει την 3D V-Cache στα μοντέλα APU της, αλλά αυτό δεν είναι σίγουρο προς το παρόν, καθώς θα δημιουργούσε μεγαλύτερη πολυπλοκότητα στην διαδικασία παραγωγής. Επί του παρόντος, η AMD προσφέρει μια μονή stacked cache σε όλες τις X3D CPUs της, είτε πρόκειται για τις μονάδες SKU Ryzen 5000X3D είτε για τις Ryzen 7000X3D. Η εταιρεία διαθέτει παραλλαγές 3D V-Cache 6-8 πυρήνων εντός της οικογένειας Ryzen 5000 και παραλλαγές 8-12-16 πυρήνων εντός της οικογένειας Ryzen 7000. Η εταιρεία έχει επίσης πειράξει τεχνικά δείγματα που διαθέτουν dual layer 3D V-Cache, αλλά αυτά δεν έφτασαν στην κυκλοφορία λόγω υψηλότερου κόστους, ισχύος και θερμικών χαρακτηριστικών. Με το Zen 5, μπορεί να δούμε την AMD να επιχειρεί περισσότερο στη σφαίρα του 3D V-Cache με ποικίλες προτάσεις όπως αναφέρθηκε παραπάνω. Προς το παρόν, μπορούμε να περιμένουμε εξελίξεις στα μελλοντικά μοντέλα Ryzen 9000X3D «3D V-Cache» μετά την κυκλοφορία της σειράς Ryzen 9000 επόμενης γενιάς, η οποία αναμένεται να κάνει το ντεμπούτο της μέσα στον επόμενο μήνα. Ένα πράγμα είναι σίγουρο, όταν κυκλοφορήσουν οι CPUs AMD Ryzen «9000X3D», θα κάνουν σοβαρή ζημιά στους ανταγωνιστές, λαμβάνοντας υπόψη τα αρχιτεκτονικά οφέλη που έχει φέρει το Zen 5. Προσθέστε τις αναβαθμίσεις 3D V-Cache σε αυτό και θα έχετε να κάνετε με τεράστιες αναβαθμίσεις επιδόσεων σε παιχνίδια ή εφαρμογές που μπορούν να αξιοποιήσουν την επιπλέον κρυφή μνήμη εν γένει. Η υπάρχουσα οικογένεια CPU Ryzen 7000X3D της AMD είναι ήδη διαθέσιμη σε πολύ προσιτές τιμές με έκπτωση και αυτό επιβεβαιώνει λίγο πολύ ότι μια νέα κυκλοφορία έρχεται σύντομα. Έχουμε ακούσει ένα χρονικό πλαίσιο Q4 2024 για την κυκλοφορία της σειράς 3D V-Cache, οπότε μείνετε συντονισμένοι για περισσότερες πληροφορίες.

Η Huawei βελτιώνει σημαντικά τις επιδόσεις της πλατφόρμας Ascend και πλέον είναι σε θέση να αντιμετωπίζει το NVIDIA A100 με καλύτερες επιδόσεις και χαμηλότερο κόστος σε μια πρόταση που είναι σχεδιασμένη για την Κίνα με το πρωτοποριακό τσιπ AI Ascend 910B της Huawei ξεπερνά πλέον την GPU AI A100 της NVIDIA από άποψη επιδόσεων, υποστηρίζει στέλεχος της εταιρείας. Όταν εξετάζουμε τους εγχώριους κινεζικούς κατασκευαστές επιταχυντών AI, ο κορυφαίος κατασκευαστής είναι η Huawei, η οποία βελτίωσε σημαντικά την πλατφόρμα Ascend, προσελκύοντας την προσοχή μεγάλων εταιρειών τεχνολογίας στην περιοχή. Με τους σκληρούς κανονισμούς των ΗΠΑ στο παιχνίδι, τα κορυφαία εξαρτήματα AI, όπως αυτά της NVIDIA και της AMD, είδαν περιορισμούς στις εξαγωγές, με αποτέλεσμα οι εγχώριες εταιρείες να αναζητούν εσωτερικές εναλλακτικές λύσεις και το τσιπ AI Ascend 910B ήταν στην πρώτη γραμμή όσον αφορά την υιοθέτηση από την αγορά, ειδικά με τις επιδόσεις του, όπως αποκαλύπτει το στέλεχος της Huawei. Το τσιπ AI Ascend 910B της Huawei κατάφερε να ξεπεράσει την GPU AI A100 της NVIDIA κατά 20% στην απόδοση εκπαίδευσης, σύμφωνα με τον Wang Tao, επικεφαλής του τμήματος Huawei Ascend και Kunpeng. Ο αξιωματούχος δήλωσε ότι η Huawei κατάφερε να κλείσει το χάσμα με το A100 της NVIDIA και μέσω αυτού, είναι αισθητή η δέσμευση της εταιρείας για την ανύψωση του οικοσυστήματος Ascend. Εκτός από αυτό, κορυφαίες κινεζικές εταιρείες όπως η Tencent Holdings και η Baidu έχουν αγοράσει τα τσιπ Ascend 910B για χρήση σε workflow που περιλαμβάνει low to mid εργασίες τηλεδιάσκεψης, γεγονός που δείχνει ότι το τσιπ έχει δει μαζική υιοθέτηση από την αγορά. Πρόσφατα αναφέρθηκε ότι οι GPU H20 AI της NVIDIA, οι οποίες έχουν σχεδιαστεί ειδικά για τις κινεζικές αγορές, δεν κατάφεραν να προσελκύσουν κανένα ενδιαφέρον από τους πελάτες, οπότε η Team Green αποφάσισε να μειώσει την τιμή του επιταχυντή για να διατηρήσει τη θέση της στις αγορές. Αυτό δείχνει ότι οι κινεζικοί τεχνολογικοί γίγαντες σκέφτονται πλέον να στραφούν σε εγχώριες προτάσεις για υλικό AI και αυτό είναι ένα τεράστιο πλήγμα για την NVIDIA και άλλους, επειδή η Κίνα αντιπροσώπευε σημαντικό μέρος των εσόδων τους σε προηγούμενα τρίμηνα, δίνοντας στη Huawei και άλλους μια χρυσή ευκαιρία. Ωστόσο, θα πρέπει να υπενθυμίσουμε ότι οι τρεις μεγάλες εταιρείες, NVIDIA, AMD και Intel, έχουν όλες μετακινηθεί σε ετήσιο ρυθμό ως μέρος του νέου χάρτη πορείας και της στρατηγικής τους για το AI, οπότε τα άλματα απόδοσης θα δυσκολέψουν τη Huawei να τα καλύψει, ειδικά από τη στιγμή που δεν είναι καν κοντά στο H100 της NVIDIA, πόσο μάλλον στα H200, B100 και B200. Η Huawei έχει αναδειχθεί ως ο κύριος ανταγωνιστής απέναντι στους σκληρούς κανονισμούς των ΗΠΑ και έχει κάνει τεράστια βήματα είτε στον τομέα των κινητών είτε στον τομέα των υπολογιστών. Η εταιρεία δεν μοιάζει να σταματάει ακόμα και με την πρόοδο που έχει ήδη σημειώσει και όπως φαίνεται δεν θα αργήσει να αναδειχθεί σε κυρίαρχη δύναμη.