Η IBM ανακοινώνει τεχνολογία 0,7nm: έως 50% υψηλότερες επιδόσεις από τον 2nm κόμβο της

Από το Yorktown Heights της Νέας Υόρκης, στις 25 Ιουνίου 2026, η IBM παρουσίασε ό,τι χαρακτηρίζει ως μείζονα ανακάλυψη στον τομέα των ημιαγωγών: την πρώτη υποναμομετρική τεχνολογία chip στον κόσμο, με αρχιτεκτονική τρανζίστορ στο επίπεδο των 0,7nm, δηλαδή 7 angstrom. Σύμφωνα με την ίδια την εταιρεία, ο νέος κόμβος αποδίδει έως 50% υψηλότερες επιδόσεις ή έως 70% μεγαλύτερη ενεργειακή αποδοτικότητα σε σχέση με τα chip 2nm της — κέρδη που αναμένεται να ωφελήσουν τη γενετική τεχνητή νοημοσύνη, τις υποδομές cloud και τις συσκευές επόμενης γενιάς.

Τι είναι το NanoStack και πώς λειτουργεί

Η νέα τεχνολογία βασίζεται στον κόμβο 0,7nm (7 angstrom) και χρησιμοποιεί μια νέα αρχιτεκτονική τρανζίστορ που ονομάζεται «nanostack». Ο σχεδιασμός αυτός στοιβάζει και μετατοπίζει κάθετα τρανζίστορ βασισμένα σε nanosheet, έτσι ώστε περισσότερα στοιχεία να χωράνε στην ίδια επιφάνεια chip, βελτιώνοντας παράλληλα επιδόσεις και ενεργειακή αποδοτικότητα.

Το NanoStack αποτελεί εξέλιξη του σχεδιασμού nanosheet (gate-all-around), τον οποίο η IBM πρωτοπόρησε και που σήμερα χρησιμοποιούν η Samsung, η Intel και η TSMC. Αντί να συρρικνώνει τα τρανζίστορ μόνο σε δύο διαστάσεις, το NanoStack τα στοιβάζει κάθετα σε τρεις διαστάσεις μέσω μιας διαδικασίας που ονομάζεται 3D sequential integration, συνδέοντας τα στρώματα με ένα εξαιρετικά λεπτό διηλεκτρικό.

Το νέο chip sub-1nm της IBM χωράει σχεδόν 100 δισεκατομμύρια τρανζίστορ σε chip μεγέθους νυχιού — σχεδόν διπλάσια πυκνότητα σε σχέση με το chip 2nm της εταιρείας, που αποκαλύφθηκε το 2021. Για να αποκτηθεί αίσθηση των διαστάσεων: ένα ανθρώπινο ερυθροκύτταρο έχει πλάτος περίπου 7.000nm — δηλαδή είναι περίπου 10.000 φορές μεγαλύτερο από έναν κόμβο του νέου chip.

Τεχνικά χαρακτηριστικά και επιδόσεις

Σύμφωνα με την IBM, ο νέος σχεδιασμός μπορεί να αποδώσει έως 50% υψηλότερες επιδόσεις ή έως 70% μεγαλύτερη ενεργειακή αποδοτικότητα σε σχέση με την τεχνολογία κόμβου 2nm, ανάλογα με τους στόχους υλοποίησης. Η εταιρεία ανέφερε επίσης βελτίωση 40% στο scaling της SRAM — βασική μετρική για την πυκνότητα της μνήμης εντός του chip. Τα αποτελέσματα αυτά, μαζί με λειτουργικούς CMOS inverters κατασκευασμένους με τη νέα διαδικασία, παρουσιάστηκαν στο συνέδριο VLSI 2026.

Σύμφωνα με την IBM Research, οι σημερινοί επιταχυντές τεχνητής νοημοσύνης μπορούν να παράγουν περίπου 1.500 TOPS (τρισεκατομμύρια πράξεις ανά δευτερόλεπτο), και οι ερευνητές της IBM εκτιμούν ότι ένας επιταχυντής με τεχνολογία 7 angstrom θα μπορούσε να αποδώσει περίπου έξι φορές περισσότερα, ή γύρω στα 9.000 TOPS. Επιπλέον, στο μέτωπο της SRAM, η IBM διεκδικεί μείωση 40% στο ύψος του κελιού σε σύγκριση με τη διαδικασία 2nm.

Η σημασία των ονομάτων κόμβων: τι σημαίνει πραγματικά «0,7nm»

Απαιτείται μια ουσιαστική επισήμανση: ένα όνομα κόμβου όπως «0,7nm» ή «2nm» δεν αποτελεί πλέον κυριολεκτική φυσική μέτρηση. Η ίδια η IBM σημειώνει ότι αυτές οι ετικέτες αναφέρονται πλέον σε μια γενιά τεχνολογίας κατασκευής, και όχι στο πραγματικό μέγεθος οποιουδήποτε στοιχείου του chip. Άρα το «sub-1nm» είναι ορόσημο του χάρτη πορείας, όχι μέτρηση με χάρακα.

Κατά την ίδια την IBM, η απόσταση μεταξύ των τρανζίστορ παραμένει γύρω στα 40nm εδώ και καιρό και δεν πρόκειται να μειωθεί στο άμεσο μέλλον — ούτε στο NanoStack. Αυτό που αλλάζει είναι η κατακόρυφη διάσταση: τα τρανζίστορ στοιβάζονται προς τα πάνω αντί να συρρικνώνονται οριζόντια, μια θεμελιωδώς διαφορετική κατεύθυνση για τον κλάδο.

Ποιοι είναι οι εταίροι και πότε αναμένεται η παραγωγή

Για την τεχνολογία 0,7nm, η IBM έχει συγκεντρώσει εταίρους κατασκευής όπως οι Lam Research, ASML, TEL και SCREEN. Η τεχνολογία βασίζεται στη λιθογραφία High-NA EUV (extreme ultraviolet) — μια διαδικασία παραγωγής επόμενης γενιάς για την οποία εξοπλισμό παράγει αποκλειστικά η ASML.

Ενώ η τεχνολογία 0,7nm παραμένει ερευνητικό επίτευγμα, η IBM δήλωσε ότι η πρώτη εμπορική υιοθέτηση της κατασκευής βασισμένης σε nanostack θα μπορούσε να συμβεί εντός των επόμενων πέντε ετών, προσφέροντας έναν πιθανό δρόμο προς εμπορικούς ημιαγωγούς κάτω από 1nm. Η IBM αναμένει ότι τα chip που θα παραχθούν με τεχνολογία NanoStack θα είναι διαθέσιμα πρώτα για smartphones ή AI chiplets (μικρά εξειδικευμένα τσιπ), πριν εξαπλωθούν στην υπόλοιπη αλυσίδα αξίας.

Πού βρίσκονται οι ανταγωνιστές

Για σύγκριση, η TSMC αυξάνει τώρα την παραγωγή 2nm (N2) — η διαδικασία πίσω από το επερχόμενο A20 της Apple — με τα 1,6nm (A16) και 1,4nm (A14) να αναμένονται σύντομα στον χάρτη πορείας της. Η Intel ανακοίνωσε πρόσφατα ότι η διαδικασία 18A-P (κλάση 1,8nm) για βελτιστοποιημένα chip επιδόσεων εισήλθε στο «risk production», το στάδιο δοκιμών ακριβώς πριν από την εμπορική παραγωγή. Το NanoStack βρίσκεται πολύ πέρα από όλα αυτά στο χρονοδιάγραμμα.

Αξίζει να σημειωθεί ότι ο μοναδικός άμεσος αδειοδοτημένος της τεχνολογίας 2nm της IBM είναι η Rapidus στην Ιαπωνία. Για την IBM ειδικότερα, η ανακοίνωση αυτή ενισχύει τη θέση της εταιρείας ως ηγέτη στην έρευνα ημιαγωγών — το επιχειρηματικό μοντέλο της στον τομέα αυτό βασίζεται στην αδειοδότηση τεχνολογίας και στη συνεργασία με εταιρείες κατασκευής.

Πηγές

• IBM Newsroom — IBM Debuts World's First Sub-1 Nanometer Chip Technology (25 Ιουνίου 2026)
• IBM Research Blog — Introducing the first sub-1 nanometer node chip
• Tom's Hardware — IBM goes sub-1nm, develops 0.7nm-class technology
• Neowin — IBM reveals sub-1nm chip technology, production expected in another 5 years
• TechTimes — IBM Unveils the World's First Sub-1-Nanometer Chip Technology