Jump to content
  • astrolabos
    astrolabos

    FanlessVC2300S DT: Ένα Compact ITX κουτί 21 κιλών με παθητική ψύξη 250 W

    Το FanlessVC2300S DT είναι ένα compact κουτί 14,2 λίτρων με διαστάσεις 360 × 303 × 130 mm. Διατίθεται σε δύο εκδόσεις: μία με περίβλημα αλουμινίου (11,2 κιλά) και μία ενισχυμένη με χρήση χαλκού στο περίβλημα και στα θερμικά στοιχεία (21,5 κιλά). Ο χαλκός, με θερμική αγωγιμότητα περίπου 400 W/m·K έναντι ~200 W/m·K του αλουμινίου, προσφέρει διπλάσια αποδοτικότητα στη διάχυση θερμότητας. Το αποτέλεσμα είναι μια στιβαρή παθητική κατασκευή που μπορεί να απορροφήσει υψηλά φορτία.

    Η ψύξη βασίζεται σε 17 heat pipes των 8 mm που μεταφέρουν θερμότητα από την CPU προς εξωτερικά πτερύγια, καθώς και σε ένα 10 mm heat pipe σε συνδυασμό με vapor chambers για την GPU. Η συνολική επιφάνεια διάχυσης φτάνει τα 1,3 m², ένα νούμερο που θυμίζει high-end air coolers αλλά σε παθητική μορφή.

     

    FanlessVC2300S-DT_04.webp

    Θερμική απόδοση και TDP

    Η κατασκευάστρια αναφέρει ότι το σύστημα μπορεί να διαχειριστεί έως 250 W συνολικού TDP (CPU + GPU). Αυτό σημαίνει, πρακτικά, έναν επεξεργαστή ~105 W σε συνδυασμό με GPU ημι-ύψους γύρω στα 140–150 W, όπως η GeForce RTX 5060.

    Σε idle σενάρια, η θερμοκρασία CPU/GPU διατηρείται σε χαμηλά επίπεδα χάρη στη μεγάλη θερμική μάζα του χαλκού. Σε sustained load (π.χ. rendering ή compute), η θερμότητα ανεβαίνει σταδιακά αλλά σταθεροποιείται γύρω από τους 75–80°C για CPU και 70–75°C για GPU, ανάλογα με το περιβάλλον. Αυτό είναι εντυπωσιακό για παθητική λύση, αν και σε χώρους χωρίς καλό φυσικό αερισμό υπάρχει κίνδυνος thermal buildup.

     

    2ks3MfjxpRFxnBakCZbtyg-970-80.jpg.webp

    Συμβατότητα και περιορισμοί στην πράξη

    Το κουτί υποστηρίζει μόνο Mini-ITX μητρικές (170 × 170 mm), μνήμες έως 44 mm ύψος, Flex ATX PSU και έναν αποθηκευτικό δίσκο 2.5”. Η GPU πρέπει να είναι half-height, πράγμα που περιορίζει τις επιλογές σε mid-range μοντέλα. Αυτό σημαίνει πως δεν είναι λύση για enthusiast gaming rigs με RTX 5090 ή Radeon high-end, αλλά περισσότερο για compact workstations, HTPCs ή συστήματα που τρέχουν AI inference σε πιο μετριοπαθείς κάρτες.

    Στην πράξη, το FanlessVC2300S DT προσφέρει το μεγάλο πλεονέκτημα της απόλυτα αθόρυβης λειτουργίας, στοιχείο που μπορεί να κάνει τη διαφορά σε περιβάλλοντα όπου ο θόρυβος είναι κρίσιμος παράγοντας, όπως media centers, στούντιο ηχογραφήσεων ή επαγγελματικά workstations για δημιουργούς περιεχομένου. Σε συνδυασμό με έναν NVMe SSD και ένα fanless τροφοδοτικό, μπορεί να στηθεί ένα σύστημα με πραγματικά μηδενικό ακουστικό αποτύπωμα, ενώ η μεγάλη θερμική μάζα του χαλκού συμβάλλει στη σταθερότητα, περιορίζοντας τις αιχμές θερμοκρασίας ακόμη και σε workloads μεγάλης διάρκειας. Ωστόσο, η ίδια αυτή κατασκευή έχει και σοβαρά μειονεκτήματα: το βάρος της είναι υπερβολικό για ένα τόσο μικρό κουτί, με την έκδοση με χρήση χαλκού να ξεπερνά τα 21 κιλά και την αλουμινένια να φτάνει τα 11 κιλά, καθιστώντας δύσκολη τη μετακίνηση και τη συντήρηση. Επιπλέον, η συμβατότητα με μόνο half-height GPUs περιορίζει δραστικά τις επιλογές για high-end κάρτες γραφικών, ενώ η τιμή, αν και δεν έχει ανακοινωθεί, αναμένεται υψηλή λόγω των υλικών και της περιορισμένης παραγωγής. Πρόκειται επομένως για μια λύση που απευθύνεται σε ειδικό κοινό, έτοιμο να αποδεχθεί αυτούς τους συμβιβασμούς με αντάλλαγμα την απόλυτη σιωπή.

     

    fBRLwK53rzTe9JtWd3m9zg-970-80.jpg.webp

    Συμπέρασμα

    Το FanlessVC2300S DT είναι μια μηχανολογική επίδειξη δύναμης για τους λάτρεις του silent computing, που αποδεικνύει ότι ένα παθητικό σύστημα μπορεί να ψύχει έως και 250 W TDP χωρίς ανεμιστήρες. Στην πράξη απευθύνεται σε όσους δίνουν απόλυτη προτεραιότητα στην αθόρυβη λειτουργία και είναι διατεθειμένοι να δεχθούν περιορισμούς σε μέγεθος GPU, αποθηκευτικό χώρο και ευκολία χειρισμού.

    Το FanlessVC2300S DT διατίθεται σε δύο παραλλαγές: μία με περίβλημα αλουμινίου που ζυγίζει περίπου 11 κιλά, και μία με χρήση χαλκού στο περίβλημα και στα θερμικά στοιχεία, η οποία φτάνει τα 21,5 κιλά. Η επιλογή του χαλκού αυξάνει σημαντικά τη θερμική αγωγιμότητα σε σχέση με το αλουμίνιο, βελτιώνοντας τη διάχυση θερμότητας. Το αποτέλεσμα είναι καλύτερη σταθερότητα σε μεγάλα φορτία, με το τίμημα όμως του αυξημένου βάρους και της πιο δύσκολης διαχείρισης.


    Πηγή
    Φωτογραφία: tomshardware
×
×
  • Δημιουργία...

Important Information

Ο ιστότοπος theLab.gr χρησιμοποιεί cookies για να διασφαλίσει την καλύτερη εμπειρία σας κατά την περιήγηση. Μπορείτε να προσαρμόσετε τις ρυθμίσεις των cookies σας , διαφορετικά θα υποθέσουμε ότι είστε εντάξει για να συνεχίσετε.