gdp77

Το πλήρωμα του χρόνου φαίνεται ότι έφτασε για τον Διευθύνοντα Σύμβουλο της Intel, Bob Swan, με την Intel να ανακοινώνει την αποχώρησή του από τη θέση του CEO από τις 15 Φεβρουαρίου. Τα νέα έρχονται μετά από διετή θητεία ως Διευθύνων Σύμβουλος της Intel, εκτός από επτά επιπλέον μήνες κατά τους οποίους ο Bob Swan υπηρέτησε ως προσωρινός Διευθύνων Σύμβουλος της Intel πριν αναλάβει επίσημα τη θέση. Ο Διευθύνων Σύμβουλος της VMWare, Pat Gelsinger, θα πάρει την καρέκλα του Διευθύνοντος Συμβούλου και μετά από αυτήν την ανακοίνωση, η μετοχή της Intel σημείωσε άνοδο άνω του 10%, ενώ η μετοχή της VMWare μειώθηκε κατά 5% με την προοπτική απώλειας του CEO της. Ο Patrick Gelsinger υπηρέτησε στο παρελθόν υπό την Intel, όπου ανέβηκε στις τάξεις μέχρι να φτάσει στην πολυπόθητη θέση CTO - και επίσης διατέλεσε Ανώτερος Αντιπρόεδρος και Γενικός Διευθυντής του Digital Enterprise Group. Πιστεύεται επίσης ότι είναι μία από τις κινητήριες δυνάμεις πίσω από τη δημιουργία προτύπων όπως USB και Wi-Fi, σχεδίασε την αρχιτεκτονική 80486 και έπαιξε βασικούς ρόλους σε 14 γενιές επεξεργαστών Intel Core και Xeon. Οι επενδυτές αναμένουν ότι το τεχνικό υπόβαθρο του Gelsinger θα βοηθήσει να οδηγήσει την Intel σε λιγότερο προβληματικά νερά όσον αφορά τη στρατηγική και την εκτέλεση. Μετά την αποχώρηση του Bob Swan, η Intel ανακοίνωσε επίσης ότι αναμένει τα έσοδα και τα κέρδη του τέταρτου τριμήνου του 2020 να ξεπεράσουν τις προηγούμενες προβλέψεις και ότι στην έκθεση κερδών της 21ης Ιανουαρίου θα συζητήσει την «ισχυρή πρόοδο» που πέτυχε η εταιρεία στην ανάπτυξη λιθογραφίας 7 nm.

Σύμφωνα με μια ανάλυση της αγοράς από την TrendForce, οι κατασκευαστικές προσπάθειες της Intel με την TSMC θα υπερβούν μια πιθανή αδειοδότηση τεχνολογίας της TSMC για να χρησιμοποιηθεί η τεχνολογία κατασκευής της εταιρείας στα fabs της Intel. Η TrendForce αναφέρει ότι η Intel, αντ 'αυτού, θα προμηθεύεται γκοφρέτες πυριτίου απευθείας από την TSMC, ξεκινώντας από το 2ο εξάμηνο του 2021, σε ποσοστό περίπου 20-25% της συνολικής της παραγωγής για ορισμένα από τα προϊόντα που δεν είναι CPU. Αλλά η συμφωνία κατασκευής λέγεται ότι υπερβαίνει και αυτό, με την TSMC να λαμβάνει παραγγελίες για επεξεργαστές Core i3 της Intel με λιθογραφία 5 nm, κάτι που στα fabs της Intel θα απαιτηθούν χρόνια για να γίνει εφικτό. Σύμφωνα με την TrendForce, αυτή η προσπάθεια θα κλιμακωθεί στο μέλλον, με την TSMC να λαμβάνει παραγγελίες κατασκευής ορισμένου ποσοστού CPU της Intel, μεσαίων και υψηλών επιδόσεων, χρησιμοποιώντας τεχνολογία 3 nm, το 2022. Η TrendForce πιστεύει ότι η αυξημένη εξωτερική ανάθεση των σειρών προϊόντων της Intel θα επιτρέψει στην εταιρεία να συνεχίσει όχι μόνο την ύπαρξή της ως σημαντικού IDM (Integrated Device Manufacturer), αλλά και τη διατήρηση και ιεράρχηση των εσωτερικών γραμμών παραγωγής για chips με υψηλά περιθώρια κέρδους. Παράλληλα η Intel Θα μπορέσει να διαθέσει μέρος του CAPEX για προηγμένη έρευνα και ανάπτυξη, λόγω εξοικονόμησης πόρων στην κλιμάκωση τεχνολογίας κατασκευής. Μικρότερη εσωτερική παραγωγή chip σημαίνει χαμηλότερες ανάγκες για επένδυση σε κατασκευαστική χωρητικότητα, γεγονός που θα επέτρεπε στην εταιρεία να εκτρέψει πόρους σε περαιτέρω έρευνα και ανάπτυξη (R&D). Η κίνηση αυτή θα επιτρέψει επίσης στην Intel να καλύψει το χάσμα λιθογραφίας με την ανταγωνίστρια AMD, με πιο κρίσιμο και έγκαιρο τρόπο. Ένα ερώτημα που αβίαστα προκύπτει από όλα αυτά, είναι τελικά πώς θα μπορέσει η AMD να παράξει 5nm chips. Ήδη είναι γνωστό ότι, για το 2021, η Apple έχει "κλείσει" το 80% της παραγωγής 5nm της TSMC. Τι θα απομείνει λοιπόν για την AMD, όταν τώρα χτυπάει την πόρτα της TSMC και η Intel, η οποία έχει σαφώς βαθύτερες τσέπες;