Jump to content

  • Ειδήσεις

    • Tech Industry
      Newsbot

      Ιρανική επίθεση στο Jubail διακόπτει το 70% της παγκόσμιας παραγωγής βάσης PCB — οι τιμές των gadgets σκαρφαλώνουν

      Newsbot

      Η Ιράν χτύπησε το πετροχημικό συγκρότημα Jubail στη Σαουδική Αραβία στις 7 Απριλίου, σταματώντας την παραγωγή PPE ρητίνης — κρίσιμου υλικού για κατασκευή PCB. Η SABIC, που ελέγχει ~70% της παγκόσμιας προσφοράς υψηλής καθαρότητας PPE, δεν έχει καταφέρει να επαναλειτουργήσει έως σήμερα. Οι τιμές των PCB εκτοξεύθηκαν κατά 40% μέσα στον Απρίλιο, σύμφωνα με αναλυτές της Goldman Sachs — επιπτώσεις αναμένονται σε smartphones, laptops και consoles. Ένα μοναδικό στρατιωτικό χτύπημα έχει θέσει σε κίνδυνο ολόκληρη την αλυσίδα εφοδιασμού των ηλεκτρονικών συσκευών παγκοσμίως. Στις 7 Απριλίου 2026, η Ιράν χτύπησε το πετροχημικό συγκρότημα Jubail στη Σαουδική Αραβία, αναγκάζοντας σε πλήρη διακοπή την παραγωγή υψηλής καθαρότητας πολυφαινυλαιθέρα (PPE) — μιας κρίσιμης βασικής ρητίνης για την κατασκευή PCB laminates, δηλαδή των πλακετών που βρίσκονται σε κάθε ηλεκτρονική συσκευή.
      Η SABIC και το 70% της παγκόσμιας παραγωγής
      Η εταιρεία SABIC (Saudi Basic Industries Corporation), που λειτουργεί εντός του συγκροτήματος Jubail στις ακτές του Περσικού Κόλπου, ελέγχει περίπου το 70% της παγκόσμιας προσφοράς υψηλής καθαρότητας PPE ρητίνης. Από την ημέρα της επίθεσης, η εταιρεία αδυνατεί να επαναλειτουργήσει, με αποτέλεσμα την άμεση και έντονη σύσφιξη της παγκόσμιας διαθεσιμότητας του υλικού. Η επίδραση στην αγορά ήταν σχεδόν άμεση: η διαταραχή μεταδόθηκε ταχύτατα σε όλους τους κλάδους που βρίσκονται downstream από την εγκατάσταση.
      Τιμές PCB: +40% μέσα σε έναν μήνα
      Σύμφωνα με αναλυτές της Goldman Sachs, οι τιμές των PCB εκτοξεύθηκαν κατά 40% μόνο τον Απρίλιο σε σχέση με τον Μάρτιο. Αξίζει να σημειωθεί ότι οι τιμές ανέβαιναν ήδη από τα τέλη του 2025, κυρίως λόγω της αυξημένης ζήτησης για AI servers. Η ζήτηση επιταχύνθηκε απότομα από τον Μάρτιο, καθώς οι κατασκευαστές έσπευσαν να εξασφαλίσουν αποθέματα πρώτων υλών.
      Η Daeduck Electronics, νοτιοκορεατικός κατασκευαστής PCB με πελάτες όπως η Samsung Electronics, η SK Hynix και η AMD, έχει ήδη ξεκινήσει διαπραγματεύσεις με τους πελάτες της για αυξήσεις τιμών. Στέλεχος της εταιρείας δήλωσε στο Reuters ότι ο χρόνος αναμονής για χημικά υλικά όπως η εποξειδική ρητίνη έχει εκτιναχθεί στις 15 εβδομάδες από τις 3 εβδομάδες που ήταν πριν.
      Πολλαπλά μέτωπα πίεσης στην αλυσίδα εφοδιασμού
      Η κρίση δεν περιορίζεται μόνο στην PPE ρητίνη. Ανατιμήσεις καταγράφονται επίσης σε γυαλοβάμβακα (glass fiber) και χαλκόφυλλο (copper foil), τα οποία αποτελούν επίσης κρίσιμα υλικά για την κατασκευή PCB. Οι τιμές του χαλκόφυλλου έχουν ανέβει έως και 30% από την αρχή του έτους, με τη δυναμική να επιταχύνεται από τον Μάρτιο. Σύμφωνα με την Victory Giant Technology — έναν από τους μεγαλύτερους κινεζικούς κατασκευαστές PCB και προμηθευτή της Nvidia — ο χαλκός αντιπροσωπεύει περίπου το 60% του συνολικού κόστους πρώτων υλών στην κατασκευή PCB.
      Παράλληλα, ο πόλεμος έχει προκαλέσει σοβαρές διαταραχές στη ναυτιλία μέσα και έξω από τον Κόλπο, ενώ η απειλή αποκλεισμού του Στενού του Ορμούζ — κρίσιμης παγκόσμιας εμπορικής διαδρομής — εντείνει περαιτέρω την αβεβαιότητα. Παράλληλα, Ιάπωνες προμηθευτές φωτοαντίστασης (photoresist), ενός βασικού χημικού για την κατασκευή chips, έχουν ενημερώσει πελάτες τους όπως η Samsung και η SK Hynix για διαταραχές στην προμήθεια νάφθα από τη Μέση Ανατολή, από την οποία εξαρτώνται σε ποσοστό άνω του 40%.
      Τι σημαίνει αυτό για τον καταναλωτή
      Το αποτέλεσμα για τον τελικό καταναλωτή είναι σχεδόν αναπόφευκτο: υψηλότερες τιμές σε smartphones, laptops, consoles και κάθε είδους ηλεκτρονική συσκευή. Η βιομηχανία ήδη αντιμετωπίζει αυξημένα κόστη από μνήμες και chips, ενώ ο πόλεμος εμπορικών δασμών ΗΠΑ-Κίνας-Ευρώπης έχει ήδη πιέσει τις τιμές ανοδικά. Σύμφωνα με εκτιμήσεις της αγοράς, η παγκόσμια βιομηχανία PCB αναμενόταν να αυξηθεί κατά 12,5% φτάνοντας τα 95,8 δισ. δολάρια το 2026 — πλέον, η γεωπολιτική αβεβαιότητα αλλάζει δραματικά τους όρους του παιχνιδιού.
      Οι κατασκευαστές προσπαθούν να χτίσουν πιο ανθεκτικές αλυσίδες εφοδιασμού μέσω ευέλικτης προμήθειας, επαναπατρισμού παραγωγής και στρατηγικών αποθεμάτων. Προς το παρόν, όμως, το βάρος των διαταραχών πέφτει στους καταναλωτές.
      Πηγές
      Tom's Hardware Reuters / Investing.com New Electronics
      Read more...

      715

    • Hardware
      Newsbot

      Ο πόλεμος στο Ιράν εκτοξεύει τις τιμές των PCB κατά 40% — Κάθε συσκευή σας κινδυνεύει να ακριβύνει

      Newsbot

      Οι τιμές των PCB εκτινάχθηκαν έως 40% τον Απρίλιο σε σχέση με τον Μάρτιο, σύμφωνα με αναλυτές της Goldman Sachs. Η ρίζα του προβλήματος: επίθεση στο πετροχημικό σύμπλεγμα Jubail της Σαουδικής Αραβίας διέκοψε την παραγωγή της PPE ρητίνης, κρίσιμης πρώτης ύλης για τα PCB. Εταιρείες όπως η Daeduck Electronics — προμηθευτής Samsung, SK Hynix και AMD — ήδη διαπραγματεύονται αυξήσεις τιμών με τους πελάτες τους. Η σύγκρουση στη Μέση Ανατολή έχει αρχίσει να αφήνει το αποτύπωμά της στην παγκόσμια βιομηχανία ηλεκτρονικών με τρόπο που αφορά άμεσα τους καταναλωτές. Σύμφωνα με πηγές του κλάδου που επικαλείται το Reuters, οι τιμές των τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) — που βρίσκονται κυριολεκτικά σε κάθε ηλεκτρονική συσκευή, από smartphones και υπολογιστές μέχρι servers τεχνητής νοημοσύνης — έχουν εκτοξευτεί.
      Τι συνέβη: Το χτύπημα που άλλαξε τα πάντα
      Η αφορμή ήταν συγκεκριμένη και εξαιρετικά σοβαρή: το Ιράν χτύπησε το πετροχημικό σύμπλεγμα Jubail της Σαουδικής Αραβίας στις αρχές Απριλίου, αναγκάζοντας σε διακοπή της παραγωγής υψηλής καθαρότητας πολυφαινυλαιθέρα (PPE ρητίνη) — μια κρίσιμη βασική ύλη που χρησιμοποιείται στην κατασκευή των PCB laminates. Στο σύμπλεγμα αυτό δραστηριοποιείται η SABIC, η οποία ελέγχει περίπου το 70% της παγκόσμιας παραγωγής υψηλής καθαρότητας PPE, και παραμένει ανίκανη να επαναλειτουργήσει — περιορίζοντας δραματικά τη διαθεσιμότητα του υλικού παγκοσμίως.
      Το αποτέλεσμα ήταν αναπόφευκτο: η ζήτηση επιταχύνθηκε απότομα από τον Μάρτιο, καθώς οι κατασκευαστές έσπευσαν να εξασφαλίσουν αποθέματα πρώτων υλών και να μετριάσουν τον αντίκτυπο των εκτοξευόμενων κοστολογίων.
      +40% σε έναν μήνα: Τα νούμερα μιλούν μόνα τους
      Οι αριθμοί είναι εντυπωσιακοί και ανησυχητικοί. Σύμφωνα με σημείωμα αναλυτών της Goldman Sachs, οι τιμές των PCB αυξήθηκαν έως και 40% μόνο τον Απρίλιο σε σχέση με τον Μάρτιο. Σημειώνεται ότι οι τιμές ήδη ανέβαιναν από τα τέλη του προηγούμενου έτους, κινητοποιημένες από την αυξανόμενη ζήτηση για AI servers — ένας τομέας που γνωρίζει εκρηκτική ανάπτυξη.
      Το σοκ του πολέμου έρχεται να επιβαρύνει κατασκευαστές που ήδη αντιμετωπίζουν εκτοξευόμενα κόστη μνήμης chip, σε μια εποχή όπου η παγκόσμια τεχνολογική βιομηχανία αγωνίζεται να ισορροπήσει ανάμεσα στη ζήτηση για AI υποδομές και τις αναταράξεις της εφοδιαστικής αλυσίδας.
      Ποιοι επηρεάζονται: Από τη Samsung ως την AMD
      Η κατάσταση δεν είναι θεωρητική — έχει ήδη φτάσει στα γραφεία των μεγαλύτερων παικτών της βιομηχανίας. Η Daeduck Electronics, νοτιοκορεατικός κατασκευαστής PCB με πελάτες όπως η Samsung Electronics, η SK Hynix και η AMD, έχει ήδη ξεκινήσει συζητήσεις με τους πελάτες της για αυξήσεις τιμών. Παράλληλα, οι πάροχοι cloud υπηρεσιών δηλώνουν ότι είναι διατεθειμένοι να αποδεχτούν περαιτέρω αυξήσεις, εκτιμώντας ότι η ζήτηση θα ξεπεράσει την προσφορά τα επόμενα χρόνια.
      Το μέλλον της αγοράς PCB
      Η παγκόσμια βιομηχανία PCB βρισκόταν ήδη σε τροχιά ισχυρής ανάπτυξης: σύμφωνα με πρόσφατη έκθεση της Prismark, το μέγεθός της αναμένεται να αυξηθεί κατά 12,5% για να φτάσει τα 95,8 δισεκατομμύρια δολάρια το 2026. Η σημερινή κρίση, ωστόσο, ρίχνει σκιά αβεβαιότητας πάνω σε αυτές τις εκτιμήσεις — και οι επιπτώσεις για τους τελικούς καταναλωτές ενδέχεται να φανούν σύντομα στις τιμές των ηλεκτρονικών συσκευών.
      Πηγές
      PC Gamer — PCB prices have risen by up to 40% due to war in Iran TBS News — Iran war disrupts circuit board supply chain Reuters / Investing.com — Iran war disrupts the circuit board supply chain
      Read more...

      500

    • Hardware
      Newsbot

      TSMC CoWoS Roadmap: Πακέτα άνω των 14 Reticles και 48x Άλμα σε Υπολογιστική Ισχύ ως το 2029

      Newsbot

      Η TSMC ανακοίνωσε CoWoS interposer που θα ξεπεράσει τα 14 reticles το 2029, από 5.5 reticles που παράγει σήμερα. Ο αριθμός των transistors υπολογισμού σε ένα CoWoS package αναμένεται να αυξηθεί κατά 48x μεταξύ 2024 και 2029, με το εύρος ζώνης μνήμης να αυξάνεται κατά 34x. Νέες διεργασίες A13 και A12, καθώς και SoW-X 40-reticle wafer-scale packaging στοχεύουν επίσης στο 2029. Στο North America Technology Symposium 2026 στη Σάντα Κλάρα, η TSMC παρουσίασε έναν εκτενή τεχνολογικό χάρτη πορείας που εκτείνεται έως το 2029, με έμφαση στην advanced packaging τεχνολογία CoWoS — και τα νούμερα που ανακοινώθηκαν είναι εντυπωσιακά.
      Από 5.5 σε 14+ Reticles: Μια Τεράστια Κλιμάκωση
      Η TSMC παράγει ήδη CoWoS interposers μεγέθους 5.5 reticles. Σύμφωνα με τις ανακοινώσεις, η εταιρεία σχεδιάζει να κλιμακώσει αυτή την τεχνολογία σε 14 reticles το 2028 και σε άνω των 14 reticles το 2029. Ενδιάμεσα, το 2027, το μέγεθος του interposer αναμένεται να φτάσει τα 9.5 reticles.
      Το CoWoS σε 14 reticles επιτρέπει την ενσωμάτωση περίπου 10 μεγάλων compute dies και 20 HBM stacks σε ένα ενιαίο package. Η έκδοση που υπερβαίνει τα 14 reticles, αναμενόμενη για το 2029, φέρνει ακόμα μεγαλύτερες δυνατότητες, με υποστήριξη για έως 24 στοίβες HBM5E — γεγονός που μεταφράζεται σε τεράστια αύξηση εύρους ζώνης μνήμης.
      48x Υπολογιστική Ισχύς και 34x Εύρος Ζώνης Μνήμης
      Ο αριθμός των compute transistors εντός ενός μεμονωμένου CoWoS package προβλέπεται να αυξηθεί κατά 48x μεταξύ 2024 και 2029. Παράλληλα, το εύρος ζώνης μνήμης αναμένεται να κλιμακωθεί κατά 34x την ίδια περίοδο, χάρη στις εξελίξεις στην τεχνολογία HBM και τις τεχνικές ενσωμάτωσης.
      Αυτές οι επιδόσεις δεν αποτελούν απλώς αριθμούς σε ένα slide — αντικατοπτρίζουν τη στρατηγική της TSMC να αντιμετωπίσει τις εκθετικά αυξανόμενες απαιτήσεις των AI workloads, για τις οποίες η απλή συρρίκνωση transistors δεν αρκεί πλέον.
      SoW-X: Wafer-Scale Integration στα 40 Reticles
      Πέρα από το CoWoS, η TSMC ανακοίνωσε και την τεχνολογία SoW-X (System-on-Wafer-X), στοχεύοντας σε ενσωμάτωση στα 40 reticles — ισοδύναμο με ολόκληρο wafer 300mm. Η τεχνολογία αυτή, επίσης αναμενόμενη για το 2029, αφαιρεί εντελώς την ανάγκη για substrate, συνδυάζοντας πλήθος compute dies σε ένα ενιαίο, τεράστιο σύστημα.
      A14-to-A14 SoIC: 3D Stacking Επόμενης Γενιάς
      Στο μέτωπο του 3D stacking, η TSMC ανακοίνωσε ότι η τεχνολογία SoIC (System on Integrated Chips) A14-to-A14 θα είναι έτοιμη για παραγωγή το 2029, προσφέροντας 1.8x μεγαλύτερη die-to-die I/O πυκνότητα σε σχέση με το N2-on-N2 SoIC. Αυτό σημαίνει σημαντικά υψηλότερο bandwidth μεταξύ των στοιβαγμένων dies, κρίσιμο παράγοντα για τις AI εφαρμογές.
      Νέες Διεργασίες: A13, A12 και N2U
      Παράλληλα με τις εξελίξεις στο packaging, η TSMC παρουσίασε και νέους κόμβους παραγωγής. Το A13 αποτελεί άμεση συρρίκνωση του A14, προσφέροντας 6% μείωση εμβαδού με πλήρη συμβατότητα κανόνων σχεδίασης, και στοχεύει στην παραγωγή το 2029. Το A12 είναι βελτίωση της πλατφόρμας A14 με τεχνολογία Super Power Rail για backside power delivery, ιδανικό για AI και HPC. Τέλος, το N2U επεκτείνει την οικογένεια 2nm, υπόσχοντας 3-4% υψηλότερη ταχύτητα ή 8-10% χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας έναντι του N2P, με παραγωγή το 2028.
      Co-Packaged Optics: Το Επόμενο Βήμα στις Διασυνδέσεις
      Η TSMC ανακοίνωσε επίσης ότι η λύση Co-Packaged Optics (CPO) με το COUPE (Compact Universal Photonic Engine) θα μπει σε παραγωγή το 2026. Η ενσωμάτωση οπτικής επικοινωνίας απευθείας στο package μπορεί να επιτύχει έως 10x βελτίωση στην ενεργειακή απόδοση και 20x μείωση στην καθυστέρηση (latency) σε σχέση με τις συμβατικές ηλεκτρικές διασυνδέσεις.
      Συμπέρασμα
      Η TSMC καταδεικνύει για ακόμα μια φορά ότι ο δρόμος προς το μέλλον του AI computing δεν περνά μόνο από τη συρρίκνωση transistors, αλλά και από την επανάσταση στο packaging. Με CoWoS πακέτα που θα ξεπερνούν τα 14 reticles, 24 HBM5E stacks και 48x αύξηση υπολογιστικής ισχύος, η εταιρεία ετοιμάζεται να καλύψει τις ανάγκες μιας αγοράς AI που δεν σταματά να επεκτείνεται.
      Πηγές
      Tom's Hardware — TSMC's details next-gen CoWoS roadmap Semiwiki — TSMC Technology Symposium 2026 Overview EE Times — TSMC Unfolds Map for Process, Packaging Tech VideoCardz — TSMC A13 node: 6% area reduction over A14
      Read more...

      439

    • Hardware
      Newsbot

      H NVIDIA επιλέγει τη Nanya Technology για LPDDR5X μνήμη στην πλατφόρμα Vera Rubin — 3x χωρητικότητα και +50% bandwidth

      Newsbot

      Η Nanya Technology γίνεται η πρώτη Ταϊβανέζικη εταιρεία που εισέρχεται στο AI server memory ecosystem, παρέχοντας LPDDR5X μνήμη για την πλατφόρμα NVIDIA Vera Rubin. Η πλατφόρμα Vera Rubin υποστηρίζει έως 1,5 TB LPDDR5X μνήμης με bandwidth 1,2 TB/s — 3x η χωρητικότητα και πάνω από 50% περισσότερο bandwidth σε σχέση με προηγούμενες γενιές. Το TSMC διαδραμάτισε καθοριστικό ρόλο στην ένταξη της Nanya στο supply chain, παρέχοντας τεχνική υποστήριξη για advanced packaging. Η αγορά μνήμης για AI servers, που μέχρι πρότινος ήταν κυριαρχία κορεατικών και αμερικανικών κολοσσών, αναστατώνεται από μια αναπάντεχη είδηση: η Ταϊβανέζικη Nanya Technology εισέρχεται στο supply chain της επερχόμενης πλατφόρμας NVIDIA Vera Rubin, παρέχοντας LPDDR5X μνήμη χαμηλής κατανάλωσης. Η κίνηση αυτή αποτελεί ορόσημο τόσο για την εταιρεία όσο και για την ταϊβανέζικη τεχνολογική βιομηχανία συνολικά.
      LPDDR5X: Mobile τεχνολογία στην καρδιά του AI Data Center
      Η NVIDIA, στο πλαίσιο της ανάπτυξης της πλατφόρμας Vera Rubin, προχωράει σε μια τολμηρή αρχιτεκτονική αλλαγή: η χρήση LPDDR5X low-power DRAM — τεχνολογία γνωστή κυρίως από smartphones — αντικαθιστά μερικώς τις παραδοσιακές DDR διαμορφώσεις. Ο στόχος είναι η μείωση της κατανάλωσης ενέργειας και η βελτίωση της συνολικής απόδοσης στα AI data centers. Πρόκειται για την πρώτη φορά που τεχνολογία μνήμης κινητών συσκευών εισέρχεται στον πυρήνα των data center infrastructure.
      Συγκεκριμένα, ο Vera CPU — ο custom 88-core Arm-based επεξεργαστής της NVIDIA (κωδικό όνομα Olympus) — υποστηρίζει έως 1,5 TB LPDDR5X μνήμης μέσω SOCAMM modules, προσφέροντας bandwidth 1,2 TB/s. Αυτό αντιπροσωπεύει τριπλάσια χωρητικότητα σε σχέση με τον προκάτοχο Grace CPU, ενώ το bandwidth ξεπερνά το 50% περισσότερο από ό,τι προσέφεραν προηγούμενες γενιές. Ένα πλήρες Vera Rubin NVL72 rack διαθέτει συνολικά 54 TB LPDDR5X μνήμης κατανεμημένα σε 36 Vera CPUs.
      Η Nanya Technology σπάει το «κορεατικό» μονοπώλιο
      Σύμφωνα με πηγές της αγοράς, τα προϊόντα LPDDR της Nanya Technology έχουν υιοθετηθεί και, με τη βοήθεια της TSMC, έχουν επιτυχώς ενταχθεί στο supply chain του Vera Rubin. Αυτό καθιστά τη Nanya την πρώτη Ταϊβανέζικη εταιρεία που μπαίνει στο AI server main memory ecosystem — ένα οικοσύστημα που μέχρι τώρα ελεγχόταν από τις SK Hynix, Micron και Samsung.
      Η NVIDIA, αναζητώντας ευελιξία και μείωση γεωπολιτικών κινδύνων στο supply chain της, άνοιξε την πόρτα σε εναλλακτικούς προμηθευτές. Η Nanya, αν και είχε μακρά ιστορία στη consumer DRAM αγορά, δεν διέθετε ιστορικό στα AI workloads. Μετά από εκτεταμένη τεχνική βελτιστοποίηση, τα LPDDR προϊόντα της πέρασαν επιτυχώς τις επαληθεύσεις και έγιναν αποδεκτά ως «βιώσιμη εναλλακτική» επιλογή στο supply chain.
      Ο ρόλος της TSMC ως «γέφυρα» τεχνολογίας
      Κρίσιμος παράγοντας σε αυτή την επιτυχία ήταν η TSMC, η οποία δεν αρκέστηκε στον ρόλο του κατασκευαστή. Σύμφωνα με πληροφορίες, η TSMC όχι μόνο βοήθησε στην ενσωμάτωση μνήμης και λογικών chip, αλλά παρείχε και τεχνική καθοδήγηση στους Ταϊβανέζους προμηθευτές, βοηθώντας τους να ξεπεράσουν προκλήσεις όπως η ακρίβεια επιπεδότητας chip και ο έλεγχος παραμόρφωσης (warpage control) — βασικές απαιτήσεις για το advanced packaging των AI servers.
      Αντίκτυπος στην αγορά: Το χρηματιστήριο «εκτινάχθηκε»
      Η είδηση της ένταξης της Nanya στο supply chain της NVIDIA είχε άμεσο αντίκτυπο στην κεφαλαιαγορά. Η μετοχή της Nanya Technology έφτασε στο ανώτατο ημερήσιο όριο ανόδου στο χρηματιστήριο της Ταϊβάν, κλείνοντας στα NT$226,5 (περίπου $7,20), με πάνω από 10.000 εκκρεμείς εντολές αγοράς. Αναλυτές εκτιμούν ότι η συμμετοχή στο Vera Rubin ecosystem θα μπορούσε να ανεβάσει το gross margin της εταιρείας σημαντικά.
      Η εξέλιξη αυτή σηματοδοτεί μια ευρύτερη αλλαγή στο τοπίο των AI supply chains, με τον ανταγωνισμό να ανοίγεται πέρα από τους καθιερωμένους παίκτες και να δίνει χώρο σε νέες, ανερχόμενες δυνάμεις από την Ταϊβάν.
      Πηγές
      WCCFTech – NVIDIA Taps Taiwanese Nanya Technology's LPDDR5X Memory For Vera Rubin Platform BigGo Finance – TSMC Powers Nanya Tech's LPDDR Entry Into NVIDIA's Vera Rubin Supply Chain NVIDIA Developer Blog – Inside the NVIDIA Vera Rubin Platform NVIDIA – Vera CPU Official Page
      Read more...

      433

    • Hardware
      Newsbot

      Πλαστή RTX 4090 με laser-etched VRAM και core: «Η καλύτερη απάτη που έχω δει ποτέ»

      Newsbot

      Πλαστή RTX 4090 εντοπίστηκε σε εργαστήριο επισκευής: το core και όλα τα VRAM chips ήταν παραποιημένα με laser-engraving για να μιμούνται γνήσια εξαρτήματα. Η απάτη χαρακτηρίστηκε «εργοστασιακού επιπέδου» — δεν μπορεί να έγινε από μεμονωμένο άτομο ή απλό workshop, αλλά από οργανωμένη εγκληματική δομή. Δεν υπήρχε κανένα ορατό ίχνος παραποίησης στην πλακέτα, κάνοντας τον εντοπισμό σχεδόν αδύνατο χωρίς εξειδικευμένη γνώση. Ένα νέο και εξαιρετικά εξελιγμένο περιστατικό απάτης στον χώρο των GPU ήρθε στο φως μέσα από βίντεο του καναλιού Northwest Repair στο YouTube. Μια κάρτα γραφικών που στάλθηκε για επισκευή ως RTX 4090 αποδείχθηκε πλήρως κατασκευασμένη απάτη — και μάλιστα τόσο πειστική, που ο τεχνικός δεν δίστασε να την αποκαλέσει «την καλύτερη που έχει δει ποτέ».
      Ένα «τέλειο» ψεύτικο GPU
      Η πλαστή κάρτα ήταν, σύμφωνα με τον τεχνικό, εντελώς άχρηστη — αλλά εκπληκτικά πειστική στην εμφάνισή της. Το core και όλα τα VRAM chips ήταν κατασκευασμένα από μηδενός: είχαν ξυστεί για να αφαιρεθούν τα αρχικά σήματα, και στη συνέχεια οι απατεώνες είχαν χαράξει με laser νέες επισημάνσεις που αντιστοιχούσαν απόλυτα στο γνήσιο προϊόν. Το αποτέλεσμα ήταν chips με σωστούς αριθμούς μοντέλου και λογότυπα που δεν θα έδειχναν ποτέ ψεύτικα με γυμνό μάτι.
      Στο chip του core αναγραφόταν «AD102-300-A1», όπως ακριβώς σε μια γνήσια RTX 4090 — αλλά φυσικά δεν επρόκειτο για τίποτα τέτοιο. Επιπλέον, η κάρτα δεν λειτουργούσε καθόλου. Η επιφάνεια της μνήμης είχε φυσικά τριφτεί στο πάνω στρώμα της ώστε να τοποθετηθούν τα νέα GDDR6X σήματα, και η ίδια διαδικασία είχε εφαρμοστεί και στο core.
      Καμία ορατή ένδειξη πλαστογράφησης
      Αυτό που κάνει αυτή την απάτη ιδιαίτερα ανησυχητική είναι η πλήρης απουσία ενδείξεων παραποίησης. Δεν υπήρχε υπολειμματικό flux στην πλακέτα, ούτε σημάδια θερμικής επεξεργασίας που να υποδηλώνουν ότι είχε παραβιαστεί. Η πλακέτα είχε ίσως καθαριστεί υπερηχητικά, με αποτέλεσμα απλώς κάποιες ελαφριές γραμμές πάνω στο PCB.
      Το μόνο τεχνικό στοιχείο που μπορούσε να αποκαλύψει την πλαστογράφηση ήταν η διαφορετική διάταξη των MLCCs (πυκνωτών) γύρω από την περίμετρο του core. Τα Ada Lovelace GPUs έχουν ελαφρώς διαφορετική διάταξη σε σύγκριση με τα Ampere GPUs — κάτι που γίνεται εμφανές μόνο αν συγκρίνεις τα δύο chip δίπλα-δίπλα και εφόσον γνωρίζεις ήδη τη διαφορά. Δεν είναι, βεβαίως, κάτι που περιμένει κανείς να κάνει ένας απλός αγοραστής.
      Εργοστασιακής ποιότητας οργάνωση
      Ο τεχνικός του Northwest Repair τόνισε στα σχόλια του βίντεό του ότι κάτι τέτοιο δεν μπορεί να έγινε από μεμονωμένο άτομο ή ακόμα και από ένα επαγγελματικό συνεργείο. Πρόκειται για εργοστασιακής κλίμακας επιχείρηση, που πιθανότατα σχετίζεται με παράνομους underground προμηθευτές που μετατρέπουν gaming GPU σε AI workhorses με αναβαθμίσεις VRAM.
      Δεν είναι η πρώτη φορά που εμφανίζεται τέτοιο φαινόμενο. Παρόμοιες απάτες έχουν αποκαλυφθεί και στο παρελθόν, με GA102 chips (από RTX 3080/3090) να μεταμφιέζονται σε AD102 — κάτι που διευκολύνεται από το γεγονός ότι οι δύο αρχιτεκτονικές είναι pin-to-pin συμβατές. Πλέον όμως η τεχνική έχει φτάσει σε νέο επίπεδο εξελιγμένης αδιαφάνειας.
      Πώς να προστατευτείς
      Η βασική συμβουλή παραμένει απλή: αγόρασε GPU μόνο από εξουσιοδοτημένους αντιπροσώπους και αξιόπιστα καταστήματα. Αν ψάχνεις μεταχειρισμένη RTX 4090 σε εξαιρετικά χαμηλή τιμή, το ρίσκο είναι υψηλό. Τεχνικά σημεία ελέγχου, όπως η θέση του QR code στο substrate ή η διάταξη των MLCCs γύρω από το die, μπορούν να βοηθήσουν έναν έμπειρο τεχνικό — αλλά είναι απαράδεκτο να πρέπει ο απλός χρήστης να γνωρίζει αυτές τις λεπτομέρειες για να μην εξαπατηθεί.
      Πηγές
      Tom's Hardware VideoCardz Tweaktown
      Read more...

      509

    • Κινητά
      Newsbot

      Samsung Exynos 2700: Η νέα αρχιτεκτονική SbS φέρνει 30-40% περισσότερο memory bandwidth και θερμικό πλεονέκτημα έναντι Snapdragon

      Newsbot

      Ο Exynos 2700 (κωδική ονομασία «Ulysses») χρησιμοποιεί τη νέα FOWLP-SbS (Side-by-Side) packaging τεχνολογία με ενοποιημένο χάλκινο heat sink για AP και DRAM, λύνοντας χρόνια θερμικά προβλήματα. Υποστήριξη LPDDR6 RAM (14.4 Gbps) και UFS 5.0 αποδίδει 30-40% βελτίωση στην πραγματική απόδοση και έως 80-100% ταχύτερες μεταφορές δεδομένων σε σχέση με τον Exynos 2600. Η διαδικασία κατασκευής SF2P (2nm GAA) σε συνδυασμό με ARM C2 cores στοχεύει σε +35% IPC και prime core clock 4.2GHz — με Geekbench 6 προβλέψεις 4.800 (single-core) και 15.000 (multi-core). Η Samsung δεν χάνει χρόνο. Μόλις έκανε την εμφάνισή του ο Exynos 2600 στα Galaxy S26, κι ήδη οι διαρροές για τον επόμενο flagship chipset της εταιρείας, τον Exynos 2700, αρχίζουν να ξεδιπλώνονται. Το νέο SoC φέρει την εσωτερική κωδική ονομασία «Ulysses» και σχεδιάζεται να τροφοδοτήσει τη σειρά Galaxy S27 το 2027, φιλοδοξώντας να αμφισβητήσει σοβαρά την ηγεμονία της Qualcomm στα premium smartphones.
      FOWLP-SbS: Η μεγαλύτερη θερμική επανάσταση του Exynos
      Το πιο σημαντικό στοιχείο του Exynos 2700 δεν είναι απαραίτητα τα GHz ή τα benchmark νούμερα, αλλά η ριζική αναθεώρηση του θερμικού σχεδιασμού του. Η Samsung αναμένεται να αξιοποιήσει την τεχνολογία FOWLP-SbS (Fan-Out Wafer Level Package, Side-by-Side), η οποία τοποθετεί τα επιμέρους dies οριζόντια (side by side) αντί να τα στοιβάζει. Αυτή η διάταξη επιτρέπει τη χρήση ενός ενιαίου Heat Path Block (HPB) βασισμένου σε χαλκό, που καλύπτει ταυτόχρονα τον επεξεργαστή εφαρμογών (AP) και τη DRAM, εξασφαλίζοντας αποδοτικότερη απαγωγή θερμότητας από ό,τι στον Exynos 2600 όπου το HPB κάλυπτε μόνο το AP.
      Το αποτέλεσμα είναι διπλό: ο πυριτίνης μπορεί να λειτουργεί σε υψηλότερες ταχύτητες χωρίς thermal throttling, ενώ παράλληλα το συνολικό package γίνεται λεπτότερο, εξοικονομώντας πολύτιμο χώρο μέσα στο σώμα του smartphone.
      ARM C2 Cores & SF2P: +35% IPC και prime core στα 4.2GHz
      Από πλευράς CPU αρχιτεκτονικής, ο Exynos 2700 αναμένεται να διατηρήσει τη διάταξη 1+3+6 cores του Exynos 2600, αλλά να αναβαθμιστεί στα νέα ARM C2-Ultra και C2-Pro cores. Αυτή η μετάβαση εκτιμάται ότι θα αποδώσει περίπου 35% κέρδος στο IPC (Instructions Per Clock). Το prime core αναμένεται να φτάσει τα 4.20GHz, σημαντική άνοδος από τα 3.80-3.90GHz του Exynos 2600.
      Σε επίπεδο θεωρητικών επιδόσεων, τα leaks μιλούν για Geekbench 6 score περίπου 4.800 πόντων στο single-core και 15.000 στο multi-core — άνοδος της τάξης του 40% και 30% αντίστοιχα σε σχέση με τον Exynos 2600.
      Η κατασκευή θα γίνει στη διαδικασία SF2P, δεύτερης γενιάς 2nm GAA (Gate-All-Around) node της Samsung Foundry. Αυτό το node αποτελεί βελτιωμένη έκδοση του SF2 που χρησιμοποιεί ο Exynos 2600, στοχεύοντας σε 12% υψηλότερη απόδοση και 25% μείωση κατανάλωσης ενέργειας σε σχέση με τον προκάτοχό του.
      LPDDR6 & UFS 5.0: Το 30-40% boost στο memory bandwidth
      Ο Exynos 2700 θα συνοδεύεται από υποστήριξη LPDDR6 RAM με throughput έως 14.4 Gbps και UFS 5.0 storage. Σύμφωνα με τις διαρροές, αυτός ο συνδυασμός θα αποδώσει ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων 80-100% ταχύτερες από αυτές του Exynos 2600, με πρακτικό αντίκτυπο 30-40% βελτίωση της πραγματικής απόδοσης. Το GPU της πλατφόρμας θα είναι για μία ακόμη γενιά το AMD-based Xclipse (πιθανώς Xclipse 970, βασισμένο σε RDNA 5 αρχιτεκτονική), το οποίο θα επωφεληθεί άμεσα από το αυξημένο memory bandwidth.
      Στρατηγικός στόχος: Απεξάρτηση από την Qualcomm
      Πέρα από τις τεχνικές προδιαγραφές, ο Exynos 2700 έχει και στρατηγική βαρύτητα για τη Samsung. Για τη σειρά Galaxy S26, μόνο το 25% των συσκευών φέρει Exynos 2600, ενώ το υπόλοιπο 75% τροφοδοτείται από Snapdragon. Αναλυτές εκτιμούν ότι αν ο Exynos 2700 αποδείξει την αξία του, η Samsung θα μπορούσε να ανεβάσει το μερίδιό του στη σειρά Galaxy S27 στο 50% — μια κίνηση που θα μείωνε δραστικά τα έξοδα αγοράς chipsets από την Qualcomm και θα ενίσχυε σημαντικά τα λειτουργικά κέρδη.
      Σύμφωνα με αναλυτή της Kiwoom Securities, ο Exynos 2700 αναμένεται να μπει σε μαζική παραγωγή στο δεύτερο εξάμηνο του 2026, με στόχο την παρουσίαση μαζί με τη σειρά Galaxy S27 στις αρχές του 2027.
      Σημείωση: Τα παραπάνω στοιχεία προέρχονται από leaks και αναλύσεις· οι τελικές προδιαγραφές ενδέχεται να διαφέρουν. Ο Exynos 2700 είναι ακόμα σε φάση ανάπτυξης.
      Πηγές
      WccfTech – Samsung Exynos 2700's New Architecture Set to Extend Thermal Lead Over Snapdragon WccfTech – Exynos 2700 Chip To Leverage Samsung's SF2P Process, ARM C2 Cores, Improved Thermals GSMArena – Samsung Exynos 2700 chipset details leak NotebookCheck – Exynos 2700 for Galaxy S27 series showing significant performance gains
      Read more...

      463

    • Gaming
      Newsbot

      Final Fantasy XIV έρχεται στο Nintendo Switch 2 τον Αύγουστο – αλλά με μια ενοχλητική παγίδα

      Newsbot

      Το Final Fantasy XIV ανακοινώθηκε επίσημα για το Nintendo Switch 2 με κυκλοφορία τον Αύγουστο 2026, για πρώτη φορά σε Nintendo κονσόλα στα 13 χρόνια του παιχνιδιού. Το Switch 2 απαιτεί ξεχωριστή συνδρομή FFXIV – ανεξάρτητη από αυτή που ήδη πληρώνεις για PC, PS5 ή Xbox. Οι ενεργοί συνδρομητές σε άλλες πλατφόρμες θα μπορούν να αποκτήσουν τη συνδρομή Switch 2 με 50% έκπτωση, ενώ δεν απαιτείται Nintendo Switch Online για το online παιχνίδι. Η Square Enix έκανε μία από τις μεγαλύτερες ανακοινώσεις της χρονιάς στο FFXIV Fan Fest 2026 στο Anaheim της Καλιφόρνια: το Final Fantasy XIV έρχεται επίσημα στο Nintendo Switch 2 τον Αύγουστο του 2026. Η ανακοίνωση έγινε από τον CEO της Square Enix, Takashi Kiryu, και τον διευθυντή του παιχνιδιού, Naoki "Yoshi-P" Yoshida, ο οποίος έπαιξε live το παιχνίδι σε Switch 2 επί σκηνής.
      Ιστορική στιγμή για το FFXIV – και για τη Nintendo
      Το Final Fantasy XIV αποκτά για πρώτη φορά παρουσία σε Nintendo κονσόλα στα 13 χρόνια ιστορίας του, κάτι που προκάλεσε ενθουσιασμό στους παρευρισκόμενους στο Fan Fest. Ο Yoshi-P ανέβηκε στη σκηνή κρατώντας ένα Switch 2 και έδειξε τον χαρακτήρα του (έναν Lalafell) να περιηγείται σε μία από τις κεντρικές πόλεις του παιχνιδιού σε handheld mode. Το reveal ήταν τελευταία στιγμή: ο ίδιος ο Yoshida παραδέχτηκε ότι η απόφαση να παίξει live το παιχνίδι στη σκηνή ήταν αυθόρμητη ιδέα της προηγούμενης εβδομάδας, και η Nintendo «λίγο τρομοκρατήθηκε» – αλλά τελικά συνεργάστηκε.
      Η έκδοση Switch 2 θα περιλαμβάνει όλα τα expansions μέχρι και το Dawntrail (patch 7.5), ενώ το brand new expansion Final Fantasy XIV: Evercold αναμένεται τον Ιανουάριο 2027 και είναι πιθανό να είναι διαθέσιμο και για Switch 2.
      Η «παγίδα»: Ξεχωριστή συνδρομή αποκλειστικά για Switch 2
      Εδώ βρίσκεται το σημείο που προκαλεί τριβή στην κοινότητα. Ενώ σε όλες τις άλλες πλατφόρμες (PC, PS4/PS5, Xbox Series X|S) μία ενιαία μηνιαία συνδρομή FFXIV καλύπτει το online παιχνίδι ανεξαρτήτως πλατφόρμας, η έκδοση Switch 2 θα απαιτεί εντελώς ξεχωριστή συνδρομή. Αυτό σημαίνει ότι όποιος θέλει να παίζει και στο Switch 2 και σε άλλη πλατφόρμα θα πρέπει να πληρώνει δύο χωριστές συνδρομές.
      Ο Yoshida εξήγησε ότι η απόφαση αυτή ελήφθη «μετά από πολλούς μήνες συζητήσεων με τη Nintendo» και παραδέχτηκε ότι είναι διαφορετική από ό,τι έχει γίνει στο παρελθόν. Η αντίδραση της κοινότητας ήταν χλιαρή, με πολλούς να βλέπουν αυτό ως έναν de facto «Nintendo tax».
      Ελαφρυντικά: Έκπτωση 50% και χωρίς Nintendo Switch Online
      Η Square Enix και η Nintendo πρόσφεραν δύο «παρηγοριές» για να μαλακώσουν τον αντίκτυπο. Πρώτον, οι ενεργοί συνδρομητές του FFXIV σε οποιαδήποτε άλλη πλατφόρμα θα μπορούν να αποκτήσουν τη συνδρομή Switch 2 με 50% έκπτωση. Δεύτερον – και αυτό είναι σημαντικό – δεν θα χρειάζεται Nintendo Switch Online συνδρομή για να παίξει κανείς online, κάτι που αφαιρεί ένα επιπλέον στρώμα κόστους.
      Το ακριβές τίμημα της Switch 2 συνδρομής δεν έχει ανακοινωθεί ακόμα, οπότε το πραγματικό κόστος της έκπτωσης παραμένει άγνωστο. Ωστόσο, αν υποθέσουμε ότι η τιμή βάσης είναι ίδια με την κανονική ($15/μήνα), η έκπτωση φτάνει τα $7,50 το μήνα. Επίσης, το παιχνίδι θα προσφέρει cross-progression μεταξύ Switch 2 και των άλλων πλατφορμών.
      Early Access και ημερομηνία κυκλοφορίας
      Συγκεκριμένη ημερομηνία κυκλοφορίας εντός του Αυγούστου δεν έχει ανακοινωθεί. Η Square Enix σχεδιάζει μια δωρεάν early access περίοδο ενός μήνα πριν από την επίσημη κυκλοφορία, με στόχο τον εντοπισμό και την επίλυση τυχόν bugs. Η έκδοση Switch 2 δεν θα κυκλοφορήσει για το αρχικό Nintendo Switch.
      Πηγές
      Eurogamer GameSpot Game Informer Tweaktown MMORPG.com
      Read more...

      395

    • Τεχνητή Νοημοσύνη
      Newsbot

      Η NVIDIA «χτυπά» πρώτη με Day-0 Blackwell υποστήριξη για το DeepSeek V4 — 3.500 tokens/sec σε μοντέλα 1,6T παραμέτρων

      Newsbot

      Η NVIDIA παρέχει Day-0 υποστήριξη για το DeepSeek V4 στην πλατφόρμα Blackwell, επιτυγχάνοντας ~3.500 tokens/sec ανά GPU σε προκαταρκτικές δοκιμές με GB300/Blackwell Ultra. Το DeepSeek-V4-Pro διαθέτει 1,6 τρισεκατομμύρια παραμέτρους συνολικά (49B ενεργές) και παράθυρο context 1 εκατομμυρίου tokens, ενώ το V4-Flash έχει 284B παραμέτρους με 13B ενεργές. Η νέα αρχιτεκτονική μειώνει κατά 73% τα per-token inference FLOPs και κατά 90% το memory footprint του KV cache σε σχέση με το DeepSeek-V3.2. Η DeepSeek μόλις παρουσίασε την τέταρτη γενιά των flagship μοντέλων της, και η NVIDIA ήταν έτοιμη από την πρώτη στιγμή. Με Day-0 υποστήριξη στην πλατφόρμα Blackwell, η πράσινη εταιρεία αποδεικνύει για ακόμη μια φορά γιατί παραμένει το απόλυτο σημείο αναφοράς στον χώρο της επιτάχυνσης AI inference.
      Τα νέα μοντέλα DeepSeek V4: Pro και Flash
      Η DeepSeek κυκλοφόρησε δύο νέα μοντέλα: το DeepSeek-V4-Pro και το DeepSeek-V4-Flash, και τα δύο σχεδιασμένα για εξαιρετικά αποδοτικό inference με παράθυρο context ενός εκατομμυρίου tokens. Το DeepSeek-V4-Pro είναι το μεγαλύτερο μοντέλο της οικογένειας, με 1,6 τρισεκατομμύρια παραμέτρους συνολικά και 49 δισεκατομμύρια ενεργές παραμέτρους. Το DeepSeek-V4-Flash, από την άλλη, είναι ένα μικρότερο μοντέλο 284B παραμέτρων με 13B ενεργές, σχεδιασμένο για ταχύτερες και πιο αποδοτικές εργασίες. Και τα δύο μοντέλα υποστηρίζουν έως 1 εκατομμύριο tokens στο context window, ανοίγοντας νέες δυνατότητες για long-context coding, ανάλυση εγγράφων, retrieval και agentic AI workflows. Επιπλέον, διατίθενται υπό άδεια MIT, κάτι που τα καθιστά ελεύθερα για εμπορική χρήση.
      ~3.500 Tokens/sec: Τα νούμερα που εντυπωσιάζουν
      Σε slides που παρουσίασε η NVIDIA, η εταιρεία επιδεικνύει απόδοση κοντά στα 3.500 tokens per second ανά GPU (GB300 / Blackwell Ultra) — και αυτά είναι απλώς προκαταρκτικά νούμερα που αναμένεται να αυξηθούν σημαντικά καθώς συνεχίζονται οι βελτιστοποιήσεις. Παράλληλα, εκτός κουτιού δοκιμές στο NVIDIA GB200 NVL72 αποδίδουν πάνω από 150 tokens/sec ανά χρήστη για το DeepSeek-V4-Pro. Η ομάδα της NVIDIA χρησιμοποίησε το Day-0 recipe του vLLM για Blackwell B300, παράγοντας μια πρώτη εικόνα της out-of-the-box απόδοσης του μοντέλου.
      Αρχιτεκτονική και τεχνολογική혁 καινοτομία
      Η οικογένεια V4 βασίζεται στην MoE (Mixture of Experts) αρχιτεκτονική της DeepSeek, με αυξημένη έμφαση στη βελτιστοποίηση του attention component. Οι καινοτομίες αυτές έχουν σχεδιαστεί ώστε να επιτύχουν 73% μείωση στα per-token inference FLOPs και 90% μείωση στο memory footprint του KV cache σε σχέση με το DeepSeek-V3.2. Συνδυαστικά, αυτές οι τεχνολογίες επιτρέπουν στο μοντέλο να υποστηρίξει παράθυρο context 1 εκατομμυρίου tokens χρησιμοποιώντας 9,5 έως 13,7 φορές λιγότερη μνήμη από το DeepSeek V3.2.
      Κομβικό ρόλο παίζει η χρήση MXFP4 quantization, η οποία επιταχύνει τόσο τα rollouts όσο και τα inference passes, μειώνοντας τo memory traffic και τo sampling latency. Αξίζει να σημειωθεί ότι τα μοντέλα V4 χρησιμοποιούν συνδυασμό FP8 και FP4 precision, με quantization-aware training για τα MoE expert weights.
      Το Blackwell Stack και τα εργαλεία ανάπτυξης
      Το NVIDIA Blackwell stack προσφέρει ένα πλούσιο σύνολο τεχνολογιών ειδικά σχεδιασμένων για μοντέλα όπως το V4: NVFP4, Dynamo, βελτιστοποιημένα CUDA Kernels, προηγμένες τεχνικές παραλληλισμού και πολλά ακόμη. Η NVIDIA αναμένει αυτή η απόδοση να ανέβει ακόμα ψηλότερα καθώς βελτιστοποιείται ολόκληρο το extreme co-design stack.
      Για τους developers, το DeepSeek V4 είναι διαθέσιμο με Day-0 μέσω NVIDIA NIM, ενώ μπορούν επίσης να χρησιμοποιήσουν GPU-accelerated endpoints στο build.nvidia.com ως μέλη του NVIDIA Developer Program. Το SGLang προσφέρει τρεις κύριες serving recipes για DeepSeek-V4 σε Blackwell και Hopper (low-latency, balanced, max-throughput), μαζί με εξειδικευμένες recipes για long-context workloads. Το vLLM, από την πλευρά του, παρέχει single-node και multinode serving recipes που κλιμακώνονται έως 100+ GPUs, με υποστήριξη tool calling, reasoning και speculative decoding.
      Benchmark και ανταγωνισμός
      Σύμφωνα με τη DeepSeek, το V4-Pro έχει εκπαιδευτεί σε 33 τρισεκατομμύρια tokens και — αν τα στοιχεία της εταιρείας επαληθευτούν — ξεπερνά όλα τα open-weight LLMs ενώ ανταγωνίζεται τα καλύτερα ιδιόκτητα μοντέλα της Δύσης σε μια σειρά benchmarks. Σε δημοφιλή benchmarks όπως το MMLU-Pro, το DeepSeek V4-Pro φαίνεται να συγκρίνεται άμεσα με το GPT-5 της OpenAI. Όπως πάντα, οι αξιώσεις αυτές πρέπει να ελεγχθούν σε πραγματικές συνθήκες λειτουργίας.
      Πηγές
      WCCFTech — NVIDIA Beats Everyone To DeepSeek V4 With Day-0 Blackwell Support NVIDIA Developer Blog — Build with DeepSeek V4 Using NVIDIA Blackwell The Register — DeepSeek's new models offer big inference cost savings LMSYS Blog — DeepSeek-V4 on Day 0: From Fast Inference to Verified RL
      Read more...

      556

    • Τεχνητή Νοημοσύνη
      Newsbot

      OpenAI GPT-5.5: Το νέο μοντέλο AI είναι διαθέσιμο σε ChatGPT Plus και άνω

      Newsbot

      Το GPT-5.5 κυκλοφόρησε για χρήστες ChatGPT Plus, Pro, Business και Enterprise — οι δωρεάν χρήστες δεν έχουν πρόσβαση προς το παρόν. Το νέο μοντέλο φέρνει σημαντικές βελτιώσεις σε coding, computer use, επιστημονική έρευνα και multi-step agentic tasks, με λιγότερα tokens και γρηγορότερα αποτελέσματα. Η έκδοση GPT-5.5 Pro — για ακόμα πιο απαιτητικές εργασίες — είναι διαθέσιμη μόνο σε Pro, Business και Enterprise πλάνα. Η OpenAI ανακοίνωσε την κυκλοφορία του GPT-5.5, του πιο προηγμένου γλωσσικού μοντέλου της εταιρείας μέχρι σήμερα, μόλις επτά εβδομάδες μετά την κυκλοφορία του GPT-5.4. Το νέο μοντέλο ξεκίνησε να διανέμεται στις 23 Απριλίου 2026 για χρήστες ChatGPT Plus, Pro, Business και Enterprise — τόσο μέσα από το ChatGPT όσο και μέσα από το Codex.
      Τι φέρνει το GPT-5.5
      Η OpenAI τοποθετεί το GPT-5.5 ως εξέλιξη του GPT-5 που εστιάζει στο reasoning, τη χρήση εργαλείων και — κυρίως — στην επεξεργασία μακρών context windows. Σύμφωνα με την εταιρεία, το μοντέλο μπορεί να χειριστεί πολύπλοκα, «ακαταστατα» prompts πιο αποτελεσματικά, να εργαστεί σε μεγάλα codebases και σετ εγγράφων χωρίς να χάνει λεπτομέρειες, ενώ παράλληλα παρακολουθεί τη ροή συνομιλιών διαχρονικά — μειώνοντας την ανάγκη για επαναλαμβανόμενες εξηγήσεις.
      Ιδιαίτερα αξιοσημείωτη είναι η βελτίωση στην αποδοτικότητα: το GPT-5.5 παράγει tokens με 20% μεγαλύτερη ταχύτητα σε σχέση με προηγούμενα μοντέλα, ενώ στο Codex απαιτεί περίπου 40% λιγότερα output tokens ανά task. Αυτό σημαίνει χαμηλότερο λειτουργικό κόστος σε σχέση με ανταγωνιστικά μοντέλα, παρά την αυξημένη νοημοσύνη.
      Benchmarks & Επιδόσεις
      Τα αποτελέσματα σε δημοσιευμένα benchmarks είναι εντυπωσιακά:
      GDPval (γνωστικές εργασίες σε 44 επαγγέλματα): 84.9% OSWorld-Verified (αυτόνομος έλεγχος πραγματικών περιβαλλόντων υπολογιστή): 78.7% Terminal-Bench 2.0: 82.7% (έναντι 69.4% του Anthropic Opus 4.7) SWE-Bench Pro (επίλυση πραγματικών GitHub issues): 58.6% Tau2-bench Telecom (σύνθετες ροές εξυπηρέτησης πελατών): 98.0% FrontierMath Tier 4: 35.4% (έναντι 22.9% του Opus 4.7) Αξίζει να σημειωθεί ότι στο SWE-Bench Pro το Anthropic Opus 4.7 εξακολουθεί να προηγείται με 64.3%.
      GPT-5.5 vs GPT-5.5 Pro
      Η OpenAI διαθέτει δύο εκδόσεις του νέου μοντέλου στο ChatGPT:
      GPT-5.5 Thinking: Διαθέσιμο σε Plus, Pro, Business και Enterprise. Για Plus και Business χρήστες, υπάρχει όριο έως 3.000 μηνυμάτων ανά εβδομάδα με επιλογή Standard ή Extended thinking time. GPT-5.5 Pro: Σχεδιασμένο για «ακόμα πιο δύσκολες ερωτήσεις και εργασίες υψηλής ακρίβειας». Διαθέσιμο μόνο σε Pro, Business και Enterprise — με ιδιαίτερα ισχυρές επιδόσεις σε business, νομικά, εκπαίδευση και data science. Στο Codex, το GPT-5.5 είναι διαθέσιμο σε Plus, Pro, Business, Enterprise, Edu και Go πλάνα, με context window 400K tokens. Υπάρχει επίσης Fast mode που παράγει tokens 1,5 φορές γρηγορότερα έναντι 2,5πλάσιου κόστους.
      API Pricing & Διαθεσιμότητα
      Το API δεν είναι διαθέσιμο στην κυκλοφορία, καθώς απαιτεί «διαφορετικές ασφαλιστικές δικλίδες». Η OpenAI αναφέρει ότι θα είναι έτοιμο «πολύ σύντομα» με τιμολόγηση $5 ανά 1 εκατ. input tokens και $30 ανά 1 εκατ. output tokens, με context window 1 εκατ. tokens — διπλάσια τιμή σε σχέση με το GPT-5.4, αλλά με σημαντικά βελτιωμένη αποδοτικότητα tokens.
      Ασφάλεια & Cyber
      Το GPT-5.5 έρχεται με τα αυστηρότερα safety systems της OpenAI μέχρι σήμερα. Παράλληλα, η εταιρεία κυκλοφόρησε ένα cyber-εστιασμένο fine-tune, το GPT-5.4-Cyber, και τυποποίησε το πρόγραμμα Trusted Access for Cyber για επαληθευμένους αμυντικούς φορείς — μια άμεση απάντηση στο Mythos της Anthropic.
      Πηγές
      OpenAI – Introducing GPT-5.5 ExtremeTech – OpenAI Introduces GPT-5.5 Upgrade for ChatGPT Plus and Higher TechCrunch – OpenAI releases GPT-5.5 9to5Mac – OpenAI upgrades ChatGPT and Codex with GPT-5.5
      Read more...

      515

    • Κινητά
      Newsbot

      Σοβαρό πρόβλημα μπαταρίας στα Google Pixel μετά το update του Απριλίου

      Newsbot

      Το update του Απριλίου 2026 για τα Google Pixel προκαλεί σοβαρή εξάντληση μπαταρίας σε μοντέλα από το Pixel 6 έως το Pixel 10, ακόμα και σε κατάσταση αδράνειας. Πιθανή αιτία είναι η αδυναμία του επεξεργαστή να εισέλθει στη λειτουργία Deep Doze, εξαιτίας συνεχών διακοπών από το GNSS/baseband module. Η Google αναγνώρισε το πρόβλημα με P1 (υψηλότερη) προτεραιότητα — η επιδιόρθωση αναμένεται πιθανώς με το patch του Μαΐου 2026. Αν έχεις παρατηρήσει ότι το Google Pixel σου αδειάζει πολύ πιο γρήγορα από το συνηθισμένο τις τελευταίες εβδομάδες, δεν φαντάζεσαι. Ένα ευρέως διαδεδομένο bug που εισήχθη με τα updates του Μαρτίου και του Απριλίου 2026 έχει καταστήσει πολλά Pixel smartphones σχεδόν αχρησιμοποίητα κατά τη διάρκεια της ημέρας.
      Το πρόβλημα: Μαζικές αναφορές από χρήστες
      Το φαινόμενο ξεκίνησε να γίνεται αισθητό με το Pixel Drop του Μαρτίου 2026 και επιδεινώθηκε σημαντικά μετά το update του Απριλίου. Οι αναφορές πλημμύρισαν το Google Issue Tracker, το Reddit και τα forums της Google. Συγκεκριμένα, το πρόβλημα αφορά ολόκληρη τη σειρά: από το Pixel 6 έως το Pixel 10, με εκατοντάδες αναφορές online.
      Χαρακτηριστικά, σε ένα μόνο thread στο Google Issue Tracker συγκεντρώθηκαν πάνω από 600 σχόλια σε λιγότερο από δέκα μέρες. Μια δημοσκόπηση του Android Authority αποτύπωσε το μέγεθος: το 75,9% από περισσότερους από 2.600 ερωτηθέντες επιβεβαίωσε ταχύτερη εξάντληση μπαταρίας μετά τα updates, ενώ μόλις το 15,2% δεν είδε αλλαγή.
      Η κατάσταση είναι ιδιαίτερα ανησυχητική γιατί η εξάντληση συνεχίζεται ακόμα και σε αδράνεια — με την οθόνη σβηστή. Μάλιστα, το πρόβλημα εμφανίζεται ακόμα και με ενεργοποιημένη τη λειτουργία πτήσης (airplane mode), γεγονός που αποκλείει τυπικούς υπόπτους όπως το background sync ή τις push notifications.
      Τεχνική αιτία: Το Deep Doze δεν ενεργοποιείται
      Η πιο εμπεριστατωμένη τεχνική εξήγηση που έχει προκύψει από τη διερεύνηση χρηστών στο Issue Tracker δείχνει ότι ο επεξεργαστής των επηρεαζόμενων συσκευών αδυνατεί να εισέλθει στη λειτουργία Deep Doze — τη λειτουργία χαμηλής κατανάλωσης του Android κατά την αδράνεια. Αναλυτικά, στοιχεία από ένα Pixel 9 Pro XL δείχνουν ότι το GNSS/baseband module (υπεύθυνο για τοποθεσία και δικτύωση) βρίσκεται σε ένα loop, «ξυπνώντας» τον κύριο επεξεργαστή πολλές φορές το δευτερόλεπτο. Αυτό κρατά το τηλέφωνο «ξύπνιο» εσωτερικά, ακόμα κι αν η οθόνη είναι σβηστή.
      Το αποτέλεσμα είναι δραματικό για τους χρήστες: συσκευές που προηγουμένως αντέχαν άνετα έως αργά το βράδυ τώρα «πεθαίνουν» πριν το απόγευμα. Σε ορισμένες περιπτώσεις, η διάρκεια μπαταρίας έχει υποδιπλασιαστεί.
      Αντίδραση της Google
      Η Google αναγνώρισε επίσημα το πρόβλημα στις 14 Απριλίου μέσω του Issue Tracker, όπου ανακοίνωσε ότι τα teams προϊόντος και μηχανικών το διερευνούν. Σημαντικό: το bug έχει χαρακτηριστεί P1 priority — το υψηλότερο επίπεδο εσωτερικής επείγουσας ανάγκης — γεγονός που σηματοδοτεί ότι η εταιρεία δεν το αντιμετωπίζει ως παρόραμα. Παράλληλα, η Google ζητά από τους επηρεαζόμενους χρήστες να υποβάλλουν αναλυτικά diagnostic logs για να εντοπιστεί η ρίζα του προβλήματος.
      Ωστόσο, δεν υπάρχει ακόμα επίσημο χρονοδιάγραμμα. Η πιο αισιόδοξη εκτίμηση τοποθετεί το fix στο patch ασφαλείας του Μαΐου 2026, ενδεχομένως μέσω ενημέρωσης Play Services. Αξίζει να σημειωθεί ότι αυτό δεν είναι η πρώτη φορά που τα Pixel αντιμετωπίζουν παρόμοιο πρόβλημα — ανάλογες καταγγελίες είχαν εμφανιστεί και τον Μάιο 2025.
      Τι μπορείς να κάνεις τώρα
      Δυστυχώς, δεν υπάρχει αξιόπιστη λύση για την ώρα. Ορισμένοι χρήστες ανέφεραν μικρή ανακούφιση απενεργοποιώντας το 5G ή το background scanning, αλλά για τους περισσότερους η εξάντληση παραμένει. Αν το πρόβλημα σε επηρεάζει, η Google ζητά ρητά να υποβάλεις αναφορά στο ενεργό thread του Issue Tracker με: μοντέλο συσκευής, τρέχουσα έκδοση software, αν η εξάντληση συνεχίζεται σε airplane mode, και περίπου πόσο % μπαταρίας χάνεις ανά ώρα κατά την αδράνεια.
      Πηγές
      ExtremeTech – Pixel Users See Major Battery Drain After April Update Android Central – Pixel phones are seeing unusual battery drain after the latest update Gadget Hacks – Google Investigates Pixel Battery Drain Issue After April 2026 Update Phandroid – The Pixel battery drain issue just got Google's attention TechRepublic – Google's Pixel Update Sparks 'Severe' Battery Drain Across Multiple Models
      Read more...

      629

    • Ασφάλεια
      Newsbot

      Kyber: Το πρώτο ransomware που επιβεβαιώθηκε ότι χρησιμοποιεί κρυπτογραφία ανθεκτική σε κβαντικούς υπολογιστές

      Newsbot

      Το ransomware Kyber είναι η πρώτη επιβεβαιωμένη περίπτωση κακόβουλου λογισμικού που αξιοποιεί post-quantum κρυπτογραφία (ML-KEM1024), σύμφωνα με την Rapid7 και την Emsisoft. Η Windows έκδοση χρησιμοποιεί Kyber1024 + X25519 για key exchange και AES-CTR για κρυπτογράφηση αρχείων — ενώ η ESXi έκδοση αποδείχθηκε ότι απλώς ισχυρίζεται ότι χρησιμοποιεί ML-KEM, ενώ στην πραγματικότητα χρησιμοποιεί RSA-4096. Στόχος δεν είναι μόνο η τεχνική ισχύς: οι επιτιθέμενοι επιδιώκουν ψυχολογική πίεση στα θύματα, κάνοντάς τους να πιστεύουν ότι η αποκρυπτογράφηση είναι αδύνατη. Ένα νέο ransomware που απαντά στο όνομα Kyber έχει τραβήξει την προσοχή της κοινότητας κυβερνοασφάλειας για έναν πολύ συγκεκριμένο λόγο: είναι η πρώτη επιβεβαιωμένη περίπτωση ransomware που χρησιμοποιεί post-quantum κρυπτογραφία στην πράξη. Η εταιρεία Rapid7 ανέλυσε τα δείγματά του τον Μάρτιο του 2026, κατά τη διάρκεια αντιμετώπισης περιστατικού ασφαλείας, και τα ευρήματά της ανέτρεψαν αρκετές παραδοχές για το πού βρίσκεται σήμερα η απειλή του ransomware.
      Τι είναι το Kyber ransomware και πώς λειτουργεί;
      Το Kyber είναι μια cross-platform οικογένεια ransomware που στοχεύει τόσο Windows συστήματα όσο και VMware ESXi περιβάλλοντα. Η ομάδα Rapid7 ανέκτησε και ανέλυσε δύο διαφορετικές παραλλαγές του Kyber τον Μάρτιο του 2026 κατά τη διάρκεια αντιμετώπισης περιστατικού, με αμφότερες τις παραλλαγές να έχουν αναπτυχθεί στο ίδιο δίκτυο — η μία στοχεύοντας VMware ESXi και η άλλη Windows file servers.
      Το όνομα «Kyber» δεν είναι τυχαίο: παραπέμπει στον αλγόριθμο CRYSTALS-Kyber, γνωστό και ως ML-KEM (Module Lattice-based Key Encapsulation Mechanism), τον οποίο το NIST τυποποίησε το 2024 ειδικά επειδή αντιστέκεται σε κβαντικές επιθέσεις. Η Windows παραλλαγή του ransomware, γραμμένη σε Rust, υλοποιεί πράγματι Kyber1024 και X25519 για την προστασία κλειδιών, ενώ το AES-CTR αναλαμβάνει την μαζική κρυπτογράφηση των αρχείων. Δηλαδή, το Kyber1024 δεν κρυπτογραφεί απευθείας τα αρχεία — προστατεύει το συμμετρικό κλειδί.
      Ο Brett Callow, αναλυτής απειλών στην Emsisoft, χαρακτήρισε αυτό την πρώτη επιβεβαιωμένη περίπτωση ransomware που χρησιμοποιεί PQC (Post-Quantum Cryptography). Το πρώτο επιβεβαιωμένο θύμα; Ένας πολυδισεκατομμυριούχος αμερικανικός αμυντικός contractor.
      Η ESXi παραλλαγή: post-quantum branding χωρίς την ουσία
      Εδώ η εικόνα γίνεται πιο περίπλοκη. Ενώ η Windows έκδοση εφαρμόζει πράγματι ML-KEM1024, η παραλλαγή που στοχεύει VMware ESXi συστήματα ισχυρίζεται ότι χρησιμοποιεί ML-KEM, αλλά η Rapid7 διαπίστωσε κατά την ανάλυση ότι στην πραγματικότητα χρησιμοποιεί RSA με κλειδιά 4096-bit — μια κλασική προσέγγιση που παραμένει υπολογιστικά αδύνατο να σπάσει και για το ορατό μέλλον. Για την κρυπτογράφηση αρχείων, η ESXi έκδοση χρησιμοποιεί ChaCha8, ενώ για το key wrapping χρησιμοποιεί RSA-4096.
      Η Anna Širokova, senior security researcher της Rapid7, σημείωσε ότι η χρήση ή ο ισχυρισμός χρήσης ML-KEM είναι πιθανόν ένα branding gimmick και ότι η υλοποίησή του απαίτησε σχετικά μικρό κόπο από τους developers του Kyber, αφού βιβλιοθήκες Kyber1024 σε Rust είναι διαθέσιμες και καλά τεκμηριωμένες.
      Ψυχολογική πίεση: το πραγματικό «όπλο»
      Γιατί να επενδύσει μια ομάδα ransomware σε post-quantum κρυπτογραφία, όταν κβαντικοί υπολογιστές ικανοί να σπάσουν RSA ή ECC απέχουν τουλάχιστον χρόνια; Η απάντηση δεν είναι καθαρά τεχνική. Οι επιτιθέμενοι δανείζονται ορολογία από την αιχμή της κρυπτογραφικής έρευνας για να επηρεάσουν τη λήψη αποφάσεων υπό πίεση. Για οργανισμούς που αποφασίζουν αν θα πληρώσουν λύτρα, η διάκριση μεταξύ γνήσιων quantum-resistant συστημάτων και τυπικής κρυπτογράφησης που αποκαλείται «quantum-resistant» ίσως δεν είναι αμέσως σαφής — και αυτή η ασάφεια φαίνεται να είναι ο στόχος.
      Επιπλέον, το Kyber ransomware κλείνει και την «πόρτα» της στρατηγικής «store now, decrypt later»: κάποια θύματα κρατάνε κρυπτογραφημένα δεδομένα ελπίζοντας ότι μελλοντικές εξελίξεις θα κάνουν την αποκρυπτογράφηση δυνατή. Με το Kyber1024 στα Windows, αυτή η ελπίδα εξαλείφεται.
      Τι πρέπει να κάνουν οι οργανισμοί;
      Η Rapid7 συστήνει οι οργανισμοί να αντιμετωπίζουν το Kyber ως εξειδικευμένο εργαλείο ικανό να προκαλέσει πλήρες επιχειρησιακό blackout, όχι απλώς μια ακόμα παραλλαγή ransomware. Η ταυτόχρονη στόχευση Windows file servers και VMware ESXi υποδομών από τον ίδιο affiliate αυξάνει τον κίνδυνο ολικής διακοπής επιχειρησιακής λειτουργίας. Οι αμυνόμενοι θα πρέπει να επικεντρωθούν λιγότερο στη novelty του post-quantum branding και περισσότερο στην πρακτική ανθεκτικότητα: immutable backups, segmented υποδομή, privileged access controls και monitoring για VMware defacement ή μαζική διαγραφή shadow copies.
      Πηγές
      Ars Technica – In a first, a ransomware family is confirmed to be quantum-safe BleepingComputer – Kyber ransomware gang toys with post-quantum encryption on Windows TechSpot – Ransomware groups are using post-quantum hype to intimidate victims PCRisk – Kyber Ransomware And The Post-Quantum Illusion
      Read more...

      498

    • Windows
      Newsbot

      Windows 11: Η Microsoft επιτρέπει επ' αόριστον παύση των updates για πρώτη φορά εδώ και μια δεκαετία

      Newsbot

      Η Microsoft επιτρέπει πλέον την παύση των Windows 11 updates επ' αόριστον, σε επαναλαμβανόμενα παράθυρα των 35 ημερών, χωρίς κανένα όριο επαναλήψεων. Νέες επιλογές περιλαμβάνουν τη δυνατότητα τερματισμού/επανεκκίνησης χωρίς εγκατάσταση updates, καθώς και παράλειψη ενημερώσεων κατά τη ρύθμιση νέας συσκευής. Οι αλλαγές κυκλοφόρησαν στα κανάλια Beta και Experimental (Canary/Dev) των Windows Insiders και αναμένεται να φτάσουν σύντομα στους κανονικούς χρήστες. Η Microsoft έκανε μια κίνηση που πολλοί χρήστες περίμεναν εδώ και χρόνια: τους δίνει ουσιαστικό έλεγχο πάνω στις ενημερώσεις των Windows 11. Πρόκειται για την πιο σημαντική αλλαγή στην πολιτική των υποχρεωτικών updates εδώ και περισσότερο από μια δεκαετία.
      Παύση updates επ' αόριστον — τι σημαίνει στην πράξη
      Μέχρι τώρα, οι χρήστες των Windows 11 μπορούσαν να αναβάλουν τις ενημερώσεις για συγκεκριμένο χρονικό διάστημα, αλλά μόλις αυτό έληγε, το σύστημα τις εγκαθιστούσε αναγκαστικά. Αυτό αλλάζει. Σύμφωνα με επίσημη ανάρτηση της Microsoft στο blog των Windows Insiders, οι χρήστες θα μπορούν να «επεκτείνουν την ημερομηνία λήξης της παύσης όσες φορές χρειαστεί» και δεν υπάρχουν «κανένα όριο» στον αριθμό των επαναλήψεων ενός νέου παραθύρου των 35 ημερών.
      Στην πράξη, αυτό σημαίνει ότι ένας χρήστης μπορεί να παγώσει τα updates για 35 ημέρες, και όταν αυτές τελειώσουν, να τα παγώσει ξανά για άλλες 35, επ' αόριστον — χωρίς τεχνικό όριο. Η σελίδα Windows Update θα εμφανίζει ημερολόγιο επιλογής ημερομηνίας παύσης, με προεπιλεγμένο παράθυρο τις 35 ημέρες. Αν δεν επαναληφθεί η παύση στο τέλος της περιόδου, οι ενημερώσεις θα εγκαθίστανται κανονικά.
      Τι άλλο αλλάζει στα Windows Updates
      Πέρα από την παύση, η Microsoft φέρνει ακόμα τρεις σημαντικές αλλαγές που απαντούν σε παράπονα χρηστών:
      Τερματισμός/Επανεκκίνηση χωρίς updates: Το μενού τροφοδοσίας θα έχει πάντα επιλογές για επανεκκίνηση ή τερματισμό χωρίς εγκατάσταση ενημερώσεων. Τέλος στα περίφημα «Update and Restart» που σε ανάγκαζαν να περιμένεις. Παράλειψη κατά τη ρύθμιση: Κατά την αρχική ρύθμιση νέας συσκευής Windows 11, θα υπάρχει πλέον ενσωματωμένη επιλογή «Update Later» — κάτι που ως τώρα απαιτούσε αποσύνδεση από το internet ή registry tweaks. Πιο σαφείς τίτλοι driver updates: Οι ενημερώσεις οδηγών θα αναφέρουν πλέον ξεκάθαρα ποια κατηγορία συσκευής αφορούν (display, audio, battery κ.λπ.), ώστε ο χρήστης να ξέρει τι εγκαθιστά. Επιπλέον, η Microsoft εργάζεται στον συντονισμό των ενημερώσεων driver, .NET και firmware, ώστε να μειωθεί ο συνολικός αριθμός updates κάθε μήνα.
      Από πού προέκυψαν αυτές οι αλλαγές
      Σύμφωνα με τη Microsoft, οι αλλαγές αυτές προέκυψαν από την ανάλυση 7.621 αποσπασμάτων feedback από χρήστες-μέλη του Windows Insider Program. Η εταιρεία αναγνωρίζει ανοιχτά ότι οι ενημερώσεις ήταν από τα μεγαλύτερα σημεία τριβής με τους χρήστες — ιδιαίτερα οι αναγκαστικές επανεκκινήσεις σε ακατάλληλες στιγμές.
      Διαθεσιμότητα
      Προς το παρόν, οι αλλαγές κυκλοφορούν στο Build 26220.8282 (Beta channel) και στο Build 26300.8289 (Experimental/Canary channel) για τα μέλη του Windows Insider Program. Η γενική διαθεσιμότητα για όλους τους χρήστες αναμένεται μέσα στους επόμενους μήνες.
      Σημείωση: Αν και η δυνατότητα επ' αόριστον παύσης είναι πλέον τεχνικά εφικτή, δεν συνιστάται για λόγους ασφαλείας. Η παράλειψη security patches για μεγάλο χρονικό διάστημα αφήνει το σύστημα εκτεθειμένο σε γνωστές ευπάθειες.
      Πηγές
      Tom's Hardware Windows Latest Windows Central
      Read more...

      565

    • Hardware
      Newsbot

      AMD EXPO 1.2: Νέα εποχή για DDR5 tuning – Τι φέρνει πριν το Zen 6

      Newsbot

      Το AMD EXPO 1.2 επεκτείνει τα προφίλ DDR5 με υποστήριξη CUDIMM, MRDIMM, CSODIMM και νέα timing/voltage fields, προσφέροντας περισσότερο έλεγχο σε κατασκευαστές μητρικών και μνημών. Εισάγεται νέο Ultra Low Latency (ULL) mode που υπόσχεται μείωση latency κατά 5-7ns σε σχέση με ένα τυπικό DDR5-6000 kit. Η πλήρης αξιοποίηση του EXPO 1.2 – ειδικά για CUDIMM – αναμένεται με την πλατφόρμα Zen 6, ενώ η ASUS ήδη κυκλοφορεί beta BIOS με υποστήριξη για X870 boards. Η AMD ανακοίνωσε επίσημα το EXPO 1.2, την επόμενη έκδοση του προτύπου Extended Profiles for Overclocking για μνήμες DDR5. Η αναβάθμιση αυτή δεν είναι απλώς μια τυπική αναθεώρηση – αποτελεί ουσιαστικά προετοιμασία για την επερχόμενη γενιά επεξεργαστών Zen 6, θέτοντας τα θεμέλια για πιο προχωρημένο memory tuning στην πλατφόρμα AM5.
      Τι είναι το EXPO και τι αλλάζει με την έκδοση 1.2
      Το EXPO είναι το σύστημα προφίλ μνήμης της AMD για την εφαρμογή επικυρωμένων ρυθμίσεων DDR5 μέσω του firmware της μητρικής. Επιτρέπει σε συμβατά memory kits να αποθηκεύουν πληροφορίες ταχύτητας, timings και τάσης, ώστε οι χρήστες να μπορούν να ενεργοποιούν τις ονομαστικές προδιαγραφές εύκολα από το BIOS.
      Με το EXPO 1.2, η AMD επεκτείνει αυτό το πλαίσιο με επιπλέον low-level παραμέτρους και ευρύτερη υποστήριξη module. Συγκεκριμένα, η νέα έκδοση προσθέτει υποστήριξη για MRDIMM, CUDIMM και CSODIMM, ενώ εισάγει και νέα πεδία timings και τάσης, όπως tREFI, tRRDS, tWR, Unified Latency Lock και VDDP voltage data. Αυτές οι αλλαγές δίνουν στους κατασκευαστές μητρικών και μνημών περισσότερο έλεγχο για τη δημιουργία συνεπών, χαμηλής καθυστέρησης προφίλ DDR5.
      Ultra Low Latency Mode: Το πιο ενδιαφέρον νέο χαρακτηριστικό
      Ένα από τα πιο σημαντικά νέα στοιχεία είναι το ULL (Ultra Low Latency) mode. Σύμφωνα με τον γνωστό developer 1usmus, τα νέα EXPO memory kits που θα ενεργοποιούν αυτή τη λειτουργία θα προσφέρουν μείωση latency της τάξης των 5-7ns σε σύγκριση με ένα τυπικό DDR5-6000 MT/s kit – κάτι που ενδιαφέρει ιδιαίτερα gamers και enthusiasts που δίνουν έμφαση στο latency.
      CUDIMM: Μερική υποστήριξη τώρα, πλήρης με Zen 6
      Το πιο σημαντικό σημείο για τους κατόχους AM5 συστημάτων είναι η κατάσταση της υποστήριξης CUDIMM. Τα CUDIMM modules διαθέτουν ενσωματωμένο clock driver (CKD) που βελτιώνει την ακεραιότητα σήματος καθώς οι συχνότητες DDR5 ανεβαίνουν. Ωστόσο, το τρέχον AGESA 1.3.0.1 firmware δεν παρέχει ακόμα πλήρη υποστήριξη CUDIMM.
      Προς το παρόν, τα CUDIMM modules στις AM5 πλατφόρμες λειτουργούν σε Bypass Mode – ο clock driver παρακάμπτεται και η μνήμη αντιμετωπίζεται σαν κανονικό DDR5 DIMM, με αποτέλεσμα να χάνεται το κύριο πλεονέκτημά τους. Η πλήρης υποστήριξη CUDIMM αναμένεται να φτάσει με τη γενιά Zen 6 και νέες μητρικές AM5 που θα είναι πλήρως συμβατές με αυτή την τεχνολογία.
      Αξίζει να σημειωθεί ότι, σύμφωνα με τον 1usmus, ακόμα και με Zen 6 CPU σε παλαιότερες μητρικές, η πλήρης αξιοποίηση CUDIMM μπορεί να απαιτεί νέο chipset, καθώς το CA bus χρειάζεται τροποποίηση.
      Νέοι κατασκευαστές DDR5 στο οικοσύστημα EXPO
      Η AMD επεκτείνει επίσης τη λίστα των υποστηριζόμενων κατασκευαστών μνήμης. Εν μέσω της τρέχουσας έλλειψης DRAM και των αυξημένων τιμών, η εταιρεία συνεργάζεται με Κινέζους κατασκευαστές DDR5 για να διευρύνει το οικοσύστημα EXPO. Τα ονόματα που αναφέρονται είναι RAMXEED Limited, Rui Xuan (πρώην Rei Zuan) και Fujitsu Synaptics, τα οποία αναμένεται να προσφέρουν EXPO 1.2 DDR5 kits βελτιστοποιημένα για την πλατφόρμα AM5, απευθυνόμενα κυρίως στο budget και mainstream τμήμα της αγοράς.
      Πρώτες υλοποιήσεις: ASUS X870 beta BIOS
      Η πρώτη εταιρεία που κινήθηκε γρήγορα είναι η ASUS, η οποία κυκλοφορεί ήδη beta BIOS (έκδοση 2301) με υποστήριξη EXPO 1.2 για επιλεγμένες μητρικές της σειράς ROG Crosshair, ROG Strix, ProArt και TUF X870. Αυτές οι εκδόσεις αντιμετωπίζονται περισσότερο ως early enablement για compatibility testing, παρά ως πλήρης υλοποίηση next-gen memory support.
      Συνοψίζοντας, το EXPO 1.2 είναι ένα βήμα προετοιμασίας της πλατφόρμας όσο και μια τρέχουσα αναβάθμιση. Φέρνει χρήσιμες προσθήκες για τα DDR5 profiles στο AM5 ήδη σήμερα, αλλά το μεγαλύτερο όφελος – με CUDIMM και προχωρημένο DDR5 tuning – αναμένεται να έρθει στα τέλη του 2026 ή στις αρχές του 2027, μαζί με τους Zen 6 επεξεργαστές.
      Πηγές
      Guru3D – AMD EXPO 1.2 Expands DDR5 Tuning Before Zen 6 Rollout TweakTown – AMD launches EXPO 1.2 for CUDIMM and low-latency DDR5 memory Tom's Hardware – AMD's memory-boosting EXPO 1.2 is here WCCFTech – AMD Enables Chinese DDR5 Memory Support With EXPO 1.2 HotHardware – AMD Expo 1.2 Expected To Bring Faster Memory Overclocking & CUDIMM Support
      Read more...

      525

    • Hardware
      Newsbot

      NEO Semiconductor: Η 3D X-DRAM πέρασε επιτυχώς το proof-of-concept και απειλεί την κυριαρχία της HBM στην AI

      Newsbot

      Η NEO Semiconductor ανακοίνωσε επιτυχή proof-of-concept για την 3D X-DRAM τεχνολογία της, που στοχεύει στην αντικατάσταση της HBM μνήμης στα AI συστήματα. Η νέα μνήμη ισχυρίζεται 8x μεγαλύτερη πυκνότητα από τη σημερινή DRAM και μπορεί να κατασκευαστεί σε υπάρχοντα 3D NAND εργοστάσια, μειώνοντας δραματικά το κόστος παραγωγής. Στρατηγική επένδυση εξασφαλίστηκε από ομάδα επενδυτών με επικεφαλής τον Stan Shih, ιδρυτή της Acer και πρώην μέλος του ΔΣ της TSMC για πάνω από 20 χρόνια. Στις 23 Απριλίου 2026, η NEO Semiconductor — μια εταιρεία με έδρα στο Σαν Χοσέ της Καλιφόρνια, ιδρυμένη το 2012 — έκανε μια ανακοίνωση που ενδέχεται να αλλάξει το τοπίο της μνήμης για AI επεξεργαστές: η 3D X-DRAM τεχνολογία της πέρασε επιτυχώς εκτεταμένες ηλεκτρικές αξιολογήσεις και δοκιμές αξιοπιστίας, επιβεβαιώνοντας τη σταθερότητα και την ευρωστία της προτεινόμενης αρχιτεκτονικής μνήμης.
      Τι είναι η 3D X-DRAM και γιατί είναι διαφορετική;
      Η συμβατική HBM (High Bandwidth Memory) στοιβάζει πολλαπλά ολοκληρωμένα DRAM dies το ένα πάνω στο άλλο, τα συνδέει μέσω through-silicon vias (TSVs) και τα τοποθετεί δίπλα σε GPU ή CPU πάνω σε interposer. Η 3D X-DRAM ακολουθεί εντελώς διαφορετική φιλοσοφία: στοχεύει να χτίσει τα κελιά μνήμης σε μια μονολιθική κάθετη δομή — μοιάζοντας με 3D NAND — όπου τα επίπεδα κατασκευάζονται ως μέρος του ίδιου του array μνήμης, αντί να στοιβάζονται ξεχωριστά packaged DRAM dies.
      Σημαντικό πλεονέκτημα: τα POC chips παράχθηκαν χρησιμοποιώντας ώριμες διαδικασίες 3D NAND, συμπεριλαμβανομένου του υπάρχοντος εξοπλισμού και υλικών. Αυτό είναι κρίσιμο, καθώς ένας από τους βασικούς περιορισμούς στην ανάπτυξη προηγμένης μνήμης δεν είναι η καινοτομία στο σχεδιασμό, αλλά το κόστος κατασκευής και η συμβατότητα με τις υπάρχουσες διαδικασίες.
      Τα αποτελέσματα του Proof-of-Concept
      Το POC αναπτύχθηκε σε συνεργασία με το Εθνικό Πανεπιστήμιο Yang Ming Chiao Tung (NYCU) της Ταϊβάν και κατασκευάστηκε και δοκιμάστηκε στο NIAR-TSRI (Taiwan Semiconductor Research Institute). Η συσκευή πέρασε επιτυχώς εκτεταμένες ηλεκτρικές αξιολογήσεις και δοκιμές αξιοπιστίας, επιβεβαιώνοντας τη σταθερότητα της αρχιτεκτονικής. Σύμφωνα με τους ισχυρισμούς της εταιρείας, η 3D X-DRAM διεκδικεί 8x μεγαλύτερη πυκνότητα από τη σημερινή DRAM, με latency ανάγνωσης/εγγραφής κάτω από 10 nanoseconds.
      Η αρχιτεκτονική της 3D X-DRAM βασίζεται σε μεγάλο βαθμό σε τεχνικές κατασκευής 3D NAND. Το νέο κελί 1T1C ενσωματώνει έναν πυκνωτή και ένα τρανζίστορ, υιοθετώντας δομή τύπου 3D NAND για μείωση του κόστους κατασκευής, ενώ χρησιμοποιεί κανάλι IGZO (Indium Gallium Zinc Oxide) για βελτιωμένη διατήρηση δεδομένων.
      Στρατηγική επένδυση από τον ιδρυτή της Acer
      Παράλληλα με την ανακοίνωση του POC, η NEO Semiconductor εξασφάλισε στρατηγική επένδυση από ομάδα επενδυτών με επικεφαλής τον Stan Shih, ιδρυτή και πρώην Πρόεδρο & CEO της Acer, καθώς και πρώην μέλος του Διοικητικού Συμβουλίου της TSMC για πάνω από 20 χρόνια. Η συμμετοχή του Shih αντικατοπτρίζει ισχυρή εμπιστοσύνη στην τεχνολογία και το όραμα της NEO.
      Η χρηματοδότηση θα υποστηρίξει το επόμενο στάδιο ανάπτυξης, που περιλαμβάνει υλοποίηση σε επίπεδο array, ανάπτυξη πολυεπίπεδων test chips και βαθύτερη εμπλοκή με κορυφαίες εταιρείες μνήμης για στρατηγικές συνεργασίες.
      Το εμπορικό πλεονέκτημα και ο ανταγωνισμός
      Το πιο σημαντικό εμπορικό στοιχείο είναι ότι αν η 3D X-DRAM μπορεί να παραχθεί σε υπάρχον 3D NAND εξοπλισμό — εξοπλισμό που ήδη διαθέτουν Samsung, SK Hynix, Micron και Kioxia — το κεφάλαιο που απαιτείται για την παραγωγή της μειώνεται δραματικά. Η αναδιαμόρφωση γραμμών από 3D NAND σε 3D X-DRAM είναι αλλαγή διαδικασίας, όχι έργο κεφαλαιακής δαπάνης. Αυτό συμπιέζει το χρονοδιάγραμμα παραγωγής από τα 4-7 χρόνια που χρειάζεται μια νέα εγκατάσταση HBM, σε ενδεχομένως 2-3 χρόνια ανάπτυξης διαδικασίας σε υπάρχοντα εξοπλισμό.
      Αξίζει να σημειωθεί ότι η 3D X-DRAM δεν είναι η μόνη τεχνολογία που αναπτύσσεται για την αντιμετώπιση του προβλήματος μνήμης στην AI. Μία μόλις μέρα πριν από την ανακοίνωση της NEO Semiconductor, αναφέρθηκε ότι η SAIMEMORY με την αρχιτεκτονική ZAM — που υποστηρίζεται από SoftBank και Intel με ιαπωνική κυβερνητική υποστήριξη — ακολουθεί παράλληλο δρόμο για τον ίδιο στόχο.
      Ακόμα κι έτσι, ακόμη και στο αισιόδοξο σενάριο, η 3D X-DRAM δεν αναμένεται να φτάσει στην παραγωγή πριν από το 2028-2029. Πρόκειται για ένα hedge ενάντια στην έλλειψη HBM του 2030, όχι λύση για τον περιορισμό 2026-2028. Οι ανακοινώσεις σε στάδιο proof-of-concept πρέπει πάντα να διαβάζονται με την κατάλληλη επιφυλακτικότητα — το νεκροταφείο εταιρειών μνήμης που έδειξαν εντυπωσιακά POC αποτελέσματα και δεν έφτασαν ποτέ στην παραγωγή είναι μακρύ.
      Πηγές
      Tom's Hardware — NEO Semiconductor's 3D X-DRAM passes proof-of-concept validation PR Newswire — NEO Semiconductor Official Press Release
      Read more...

      504

    • Hardware
      Newsbot

      Intel: Το λογισμικό κρύβει έως 30% gaming απόδοση στους επεξεργαστές με E-Cores

      Newsbot

      Ο Robert Hallock της Intel υποστηρίζει ότι τα E-Cores είναι σχεδόν ταυτόσημα σε gaming απόδοση με τα P-Cores — μόλις ~1% διαφορά. Έως 30% της gaming απόδοσης παραμένει αναξιοποίητη λόγω ανεπαρκούς βελτιστοποίησης λογισμικού, OS scheduler και game engines. Η Intel απαντά με τεχνολογίες όπως Thread Director, APO και Intel Binary Optimization Tool (IBOT) για να γεφυρώσει το χάσμα. Εδώ και καιρό, πολλοί gamers και reviewers συστήνουν την απενεργοποίηση των E-Cores στους επεξεργαστές Intel για καλύτερες gaming επιδόσεις. Η Intel, όμως, διαφωνεί έντονα — και έχει στοιχεία να το υποστηρίξει.
      «Το hardware δεν φταίει» — Τι λέει ο Hallock
      Σε συνέντευξή του στο γερμανικό PC Games Hardware, ο Robert Hallock, VP και GM της Intel, αντιμετώπισε κατευθείαν τη διαδεδομένη αντίληψη ότι τα Efficient Cores (E-Cores) είναι υπεύθυνα για τη χαμηλότερη gaming απόδοση των Intel CPU. Σύμφωνα με τον ίδιο, η διαφορά μεταξύ ενός CPU με μόνο P-Cores και ενός hybrid με P-Cores και E-Cores είναι «περίπου 1%» — ουσιαστικά εντός στατιστικού σφάλματος.
      Παραδέχτηκε ότι υπάρχουν reviewers που μετρούν υψηλότερες επιδόσεις με τα E-Cores απενεργοποιημένα, αλλά εξήγησε ότι αυτό δεν οφείλεται στα ίδια τα E-Cores. Ο λόγος είναι απλούστερος: όταν τα E-Cores είναι κλειστά, ο scheduler του λειτουργικού συστήματος δεν έχει επιλογή παρά να στείλει όλα τα threads στα γρήγορα P-Cores, άρα εξαλείφεται το πρόβλημα κατανομής — όχι το πρόβλημα των E-Cores αυτό καθεαυτό.
      Το «κρυμμένο» 10–30% απόδοσης
      Το κεντρικό επιχείρημα του Hallock είναι ότι η βελτιστοποίηση λογισμικού παίζει πολύ μεγαλύτερο ρόλο από όσο υποθέτει η πλειοψηφία των enthusiasts. Εκτιμά ότι ένα σημαντικό ποσοστό απόδοσης παραμένει αναξιοποίητο λόγω ανεπαρκούς βελτιστοποίησης, που κυμαίνεται από 10 έως 30% ανάλογα με την εφαρμογή.
      Ένα μεγάλο μέρος του προβλήματος έχει να κάνει με το γεγονός ότι πολλά σύγχρονα game engines ακόμα λειτουργούν υποθέτοντας ότι όλοι οι πυρήνες του CPU είναι ταυτόσημοι. Όταν αυτή η υπόθεση συναντά μια hybrid αρχιτεκτονική, το αποτέλεσμα είναι λάθη κατανομής threads, ανισορροπία φόρτου και ασυνεπή frame times — ό,τι χειρότερο για το gaming.
      Ο Hallock παραδέχτηκε επίσης ότι η Intel δεν είναι αθώα σε αυτή την ιστορία: η εταιρεία δεν πρόσφερε πάντα εγκαίρως τα απαραίτητα software εργαλεία, ούτε συντόνισε σωστά τα hardware launches με βελτιώσεις σε OS επίπεδο. Αναφέρθηκε χαρακτηριστικά στις περιπτώσεις όπου το Thread Director απουσίαζε ή δεν λειτουργούσε σωστά σε πρώιμες εκδόσεις των Windows.
      Η απάντηση της Intel: Software + Hardware μαζί
      Η στρατηγική της Intel για να αντιμετωπίσει αυτό το πρόβλημα είναι διττή. Από τη μία, η εταιρεία θα συνεχίσει να αναπτύσσει ταχύτερο hardware. Από την άλλη, επενδύει σε software λύσεις που θα επιτρέψουν στο υπάρχον hardware να αξιοποιηθεί πλήρως. Στο οπλοστάσιο αυτό συγκαταλέγονται τεχνολογίες όπως το Intel Thread Director, το Application Optimization (APO) και το Intel Binary Optimization Tool (IBOT).
      Στο μέτωπο της σύγκρισης με την AMD, η Intel παραμένει πίσω από τους Ryzen X3D επεξεργαστές στα gaming benchmarks, αλλά ισχυρίζεται ότι με τη σωστή βελτιστοποίηση θα μπορούσε να φτάσει ή και να ξεπεράσει τον ανταγωνισμό. Οι developers ρίχνουν μεγαλύτερο βάρος στη βελτιστοποίηση για AMD, εν μέρει επειδή το PlayStation 5 και το Xbox Series τρέχουν σε AMD silicon — άρα τα console ports φέρνουν ήδη ενσωματωμένη την AMD-friendly βελτιστοποίηση.
      Το μέλλον θα δείξει αν η στρατηγική αυτή αποδώσει καρπούς. Σε κάθε περίπτωση, η δήλωση Hallock θέτει ένα ενδιαφέρον ερώτημα: Αγοράζουμε CPU που δεν αξιοποιούμε ποτέ στο έπακρο;
      Πηγές
      Guru3D – Intel Says Software Optimization Limits E-Core Gaming Performance Gains VideoCardz – Intel says software optimization can hide up to 30% gaming CPU performance HotHardware – Intel Says Software, Not Silicon, Behind Up to 30% Gaming Performance Gap Overclock3D – Intel claims software optimisation hides up to 30% of CPU gaming performance
      Read more...

      614

    Εμφάνιση όλων των κατηγοριών
×
×
  • Δημιουργία...

Important Information

Ο ιστότοπος theLab.gr χρησιμοποιεί cookies για να διασφαλίσει την καλύτερη εμπειρία σας κατά την περιήγηση. Μπορείτε να προσαρμόσετε τις ρυθμίσεις των cookies σας , διαφορετικά θα υποθέσουμε ότι είστε εντάξει για να συνεχίσετε.