yanni

Η Mediatek αποκάλυψε την νέα της έκδοση 3.0 της τεχνολογίας ταχείας φόρτισης Pump Express. Η Pump Express είναι αντίστοιχη της γνωστής Quick Charge της Qualcomm και στην νέα της έκδοση υπόσχεται ακόμα μεγαλύτερη απόδοση και ταχύτητα φόρτισης, διατηρώντας την θερμοκρασία της συσκευής χαμηλή. Η νέα έκδοση 3.0 της τεχνολογίας Pump Express, αναμένεται να υιοθετηθεί από τα smartphones που θα βασίζονται στο Helio P20 chipset και μελλοντικά chipsets και τα οποία θα αρχίσουν να εμφανίζονται στην αγορά προς το τέλος του έτους. Η τεχνολογία υπόσχεται να φτάνει από το 0% στο 70% το ποσοστό φόρτισης της μπαταρίας σε μόλις 20 λεπτά, ενώ 5 λεπτά θα αρκούν για τέσσερις ώρες συνομιλίας. Παρόλο την μεγαλύτερη ταχύτητα φόρτισης, η Mediatek υποστηρίζει ότι η θερμοκρασία του κινητού παραμένει χαμηλότερη έναντι άλλων λύσεων ταχείας φόρτισης, ενώ σε συνδυασμό με συνολικά 20 συστήματα ασφαλείας που ενσωματώνονται, η όλη διαδικασία είναι ιδιαίτερα ασφαλής. Αυτό επιτυγχάνεται επειδή όπως εξηγεί η Mediatek, η τεχνολογία φόρτισης μέσω της USB Type C που υλοποιεί, είναι η πρώτη παγκοσμίως που φορτίζει απευθείας την μπαταρία, προσπερνώντας τα κυκλώματα φόρτισης, διατηρώντας έτσι την θερμοκρασία της συσκευής χαμηλή. Τέλος, για σύγκριση, να αναφέρουμε ότι η Quick Charge 3.0 της Qualcomm υπόσχεται φόρτιση από το 0% στο 80% σε 35 λεπτά. Πάντως ούτε η Quick Charge ούτε η Pump Express είναι σε θέση να φτάσουν, στα χαρτιά έστω, την αντίστοιχη λύση ταχείας φόρτισης της Oppo, η οποία ισχυρίζεται ότι μπορεί να φορτίσει πλήρως την μπαταρία ενός κινητού σε 15 λεπτά. Πηγή: MediaTek's Pump Express 3.0 charges a smartphone from 0 to 70 in 20 minutes - CNET

Η ARM αποκάλυψε τον ARM Cortex A73 ο οποίος και θα αποτελέσει τον πυρήνα που αναμένεται να υιοθετηθεί από τα επόμενης γενιάς κορυφαία smartphones και ο οποίος είναι σχεδιασμένος να κατασκευάζεται με την μέθοδο κατασκευής των 10nm της TSMC. Παράλληλα η εταιρία ανακοίνωσε και την νέα της κορυφαία GPU, Mali G71 η οποία θα προσφέρει έως και 50% υψηλότερες επιδόσεις και βασίζεται σε μια νέα αρχιτεκτονική την Bifrost η οποία διαδέχεται την αρχιτεκτονική Midgard. Σας είχαμε γράψει πριν λίγο καιρό για τα πρώτα πρώτα δοκιμαστικά 10nm chips της ARM από την TSMC. Ο νέος πυρήνας ARM Cortex Α73 είναι αυτός που είχαμε δει σε εκείνο το άρθρο να έχει την κωδική ονομασία Artemis. Ο νέος πυρήνας εστιάζει περισσότερο στην εξοικονόμηση ενέργειας, από ότι στις επιδόσεις. Ο λόγος είναι η συνεχιζόμενη αύξηση των απαιτήσεων για ενέργεια από τα υπόλοιπα εξαρτήματα ενός σύγχρονου smartphone, όπως για παράδειγμα η GPU και η οθόνη, με τις συσκευές παράλληλα να γίνονται όλο πιο λεπτές. Αυτή η τάση για όλο και πιο λεπτά smartphones έχει ως αποτέλεσμα και την μεγαλύτερη δυσκολία στην ψύξη του κεντρικού SOC οδηγώντας πολλές φορές σε throttling. Για τον σκοπό αυτό η ARM με τον νέο πυρήνα στοχεύει πρωτίστως στην εξοικονόμηση ενέργειας. Ο νέος πυρήνας λοιπόν επιτυγχάνει να αποδώσει καλύτερα έναντι ενός A72 σε μια σύγχρονη συσκευή, χάρη στο ότι διατηρεί πιο εύκολα υψηλή συχνότητα λειτουργίας, λόγω της σημαντικά μικρότερης κατανάλωσης του. Ο A73 είναι σε γενικές γραμμές έως και 20% ενεργειακά πιο αποδοτικός έναντι ενός A72, προσφέροντας και κάπως υψηλότερες επιδόσεις, αν αυτοί κατασκευάζονταν με την ίδια μέθοδο κατασκευής. Αυτό επιτυγχάνεται χάρη στην καλύτερη σχεδίασή του. Χάρη στα πλεονεκτήματα των 10nm, έχουμε επιπλέον 30% υψηλότερη επίδοση, με παράλληλα ένα 30% επιπλέον στην ενεργειακή απόδοση. Όσον αφορά την νέα GPU, Mali G71, όπως αναφέρθηκε και αρχικά, υπόσχεται έως και 50% υψηλότερες επιδόσεις έναντι της κορυφαίας Mali αυτή τη στιγμή στην αγορά, της Mali T880. Για να δοθεί μια διαφορετική εικόνα για το σε τι επιδόσεις αναφερόμαστε, η ARM χαρακτηριστικά αναφέρει ότι η G71 με 16 πυρήνες προσφέρει υψηλότερες επιδόσεις έναντι των entry level καρτών γραφικών που προσφέρουν οι AMD και Nvidia. Αν αυτό δεν αρκεί, η G71 θα είναι διαθέσιμη μελλοντικά και σε έκδοση με 32 πυρήνες. Όσον αφορά την νέα αρχιτεκτονική, η μετάβαση από την Midgard στην νέα Bifrost είναι αντίστοιχη με την μετάβαση που είχε κάνει η AMD από την VLIW στην GCN. Πιο αναλυτικά για τον A73 πυρήνα και την G71 GPU μπορείτε να διαβάσετε στα παρακάτω links. Πηγές: ARM unveils Cortex-A73 CPU for next-gen smartphones The ARM Cortex A73 - Artemis Unveiled - Print View ARM launches its fastest-ever graphics: Mali-G71 ARM Unveils Next Generation Bifrost GPU Architecture & Mali-G71: The New High-End Mali - Print View (video) ARM explains design thinking behind new Cortex-A73

Οι IBM, ARM και AMD βρίσκονται ανάμεσα στις εταιρίες που αποφάσισαν να συνεργαστούν ώστε να δημιουργήσουν έναν νέο τύπου διασύνδεσης, ο οποίος θα επιτρέψει σε chip από διαφορετικές εταιρίες και με διαφορετικές αρχιτεκτονικές να επικοινωνήσουν απευθείας χωρίς την ανάγκη διαμεσολάβησης πολύπλοκου λογισμικού. Το νέο αυτό πρότυπο διασύνδεσης ονομάζεται CCIX ή αλλιώς, Cache Coherent Interconnect for Accelerators. Το νέο CCIX θα κάνει πιο αποτελεσματικούς τους servers και ικανότερους στο να διαχειριστούν μεγάλο όγκο δεδομένων, όπως data analytics, machine learning, 4G και 5G wireless networking, video analytics και network-functions virtualization (NFV). Το CCIX θα επιτρέψει σε CPUs, GPUs, DSPs και FPGAs να μεταφέρουν δεδομένα απρόσκοπτα ανάμεσα σε συστήματα που αξιοποιούν αυτές τις τεχνολογίες. Οι σύγχρονες ανάγκες επεξεργασίας δεδομένων απαιτούν οι επιταχυντές όπως οι DSPs, οι GPUs και οι FPGAs, να είναι σε θέση να μεταφέρουν γρήγορα και αποτελεσματικά μεγάλο όγκο δεδομένων από και προς τις CPUs, είτε πρόκειται για x86 chips είτε για επεξεργαστές Power της IBM, είτε SOCs της ARM. Ένας κοινός τύπος διασύνδεσης που επιτρέπει σε εντελώς διαφορετικά chip να επικοινωνήσουν μεταξύ τους, θα αυξήσει πολύ τις δυνατότητές τους. Αν και η δημιουργία ενός τύπου διασύνδεσης όπως το CCIX, είναι πολύ δύσκολη εργασία, τα κέρδη και τα πλεονεκτήματα σε σχέση με το PCIe bus που συχνά χρησιμοποιείται σήμερα, θα είναι τεράστια, όπως αναφέρουν και οι αναλυτές, επιτρέποντας δυνατότητες προσθήκης επιταχυντών σε οποιονδήποτε τύπο επεξεργαστή με μεγάλη ευκολία. Το PCIe έχει άνω των 10 χρόνων ηλικία και δεν έχει κατασκευαστεί ώστε να προσφέρει πολύ υψηλό bandwidth διατηρώντας παράλληλα το latency χαμηλά. Να θυμίσουμε ότι πέρσι η Intel εξαγόρασε την Altera, η οποία κατασκευάζει FPGAs, για 16,7 δισεκατομμύρια δολάρια, ποσό που δείχνει την σημασία των επιταχυντών σήμερα, αλλά και στο μέλλον. Η Intel αναμένεται να δημιουργήσει την κατάλληλη αρχιτεκτονική ώστε να εκμεταλλευτεί την ισχύ των επεξεργαστών της σε συνδυασμό με τις FPGΑs της Altera. Αλλά και η IBM από την μεριά της έχει αναπτύξει την τεχνολογία Cache-Coherent Accelerator Processor Interconnect (CAPI) για επικοινωνία ανάμεσα στους Power8 και τις FPGAs της Xilinx, ενώ και η Nvidia με το NVLink έχει βελτιώσει την διασύνδεση των GPU της με τους επεξεργαστές Power της IBM. Η διαφορά του CCIX έναντι των CAPI, NVLink και της Intel, είναι ότι δεν είναι κλειδωμένο σε έναν κατασκευαστή. Πηγή: IBM, AMD, ARM, Others Look to Unite CPUs, Accelerators

Η Γερμανική be quiet! ανακοίνωσε δύο νέα κορυφαία κουτιά, τα Dark Base 900 και Dark Base 900 Pro. Η be quiet! έχει σχεδιάσει τα νέα της κουτιά ώστε να είναι όσο το δυνατόν πιο modular γίνεται, ιδίως όσον αφορά το motherboard tray, συνδυάζοντας επιπλέον υψηλή ποιότητα κατασκευής από ατσάλι και αλουμίνιο, αλλά και χαρακτηριστικά τα οποία θα ικανοποιήσουν όσους ασχολούνται με το modding, αλλά και όσους στοχεύουν στο να στήσουν ένα ιδιαιτέρα ήσυχο σύστημα, είτε χρησιμοποιώντας συστήματα ψύξης με αέρα, είτε χρησιμοποιώντας υδρόψυξη. Τα Dark Base 900 και Dark Base 900 Pro ανήκουν στην κατηγορία των Super Midi Tower κουτιών και είναι σε θέση να φιλοξενήσουν μητρικές με διαστάσεις από mini ITX έως και E-ATX. Υποστηρίζεται σύστημα ψύξης επεξεργαστή με ύψος έως και 185 χιλιοστά, κάρτα γραφικών με μήκος έως και 470 χιλιοστά και τροφοδοτικό με μήκος έως και 284 χιλιοστά. Στα πλαίσια της modular σχεδίαση, το motherboard tray μπορεί να αλλάξει πλευρά, αλλά και να ρυθμιστεί το ύψος του, ή απλά να αφαιρεθεί ώστε να παίξει τον ρόλο του testing bench. Αν πάλι δεν σας αρέσει η ιδέα της ύπαρξης δύο θέσεων για optical drives ή αν δεν σας χρειάζονται και οι εφτά θέσεις για δίσκους ή εναλλακτικά δεκατέσσερις SSDs, τα cages τους μπορούν να αφαιρεθούν. Για την ψύξη των εξαρτημάτων υπάρχουν πλήθος θέσεων για ανεμιστήρες, με την εσωτερική διαρρύθμιση του κουτιού να επιτρέπει την ανεμπόδιστη ροή του αέρα. Αν ο κάτοχος του κουτιού επιθυμεί να στήσει υδρόψυξη, τα νέα κουτιά υποστηρίζουν ψυγεία διαφόρων διαστάσεων, από 120 έως 420 χιλιοστών. Η be quiet! έχει φροντίσει να συμπεριλάβει με το κουτί τρεις PWM ανεμιστήρες SilentWindgs 3 των 140 χιλιοστών. Όπως με τα περισσότερα κουτιά της be quiet!, πολύ δουλειά έχει γίνει και στον τομέα της επίτευξης αθόρυβης λειτουργίας, με τους αεραγωγούς να είναι σχεδιασμένοι ώστε να μην επιτρέπουν στον θόρυβο να εξέρχεται του κουτιού, με ειδική επίστρωση για απορρόφηση του θορύβου να καλύπτει τα πλαίσια του κουτιού, αλλά και αντικραδασμικά ελαστικά σε δίσκους, μητρική και τροφοδοτικό. Στο πλαίσιο αυτό, τα κουτιά έρχονται επίσης με fan controllers. Όσον αφορά τις κύριες διαφορές των δύο κουτιών, η έκδοση Pro έρχεται με RGB LED strips και υποστήριξη για Qi Charger, επιτρέποντας την φόρτιση κινητών που υποστηρίζουν την τεχνολογία χωρίς καλώδιο. Μάλιστα το κουτί διαθέτει και ακουστική ειδοποίηση όταν ανιχνευθεί κινητό στην θέση φόρτισης. Επιπλέον η έκδοση Pro διαθέτει πλαϊνό παράθυρο από σκληρυμένο γυαλί, αντί για αλουμινένιο πλαϊνό panel. Τα κουτιά αναμένονται στις αρχές Ιουλίου με προτεινόμενες τιμές λιανικής, $199 για το Dark Base 900 και $249 για το Dark Base 900 Pro. Πηγή: Be Quiet! Pushes Further Into Case Market With Dark Base 900 Chassis