gdp77

Σύμφωνα με πληροφορίες του Mydrivers.com, η επόμενη εκδοχή των επεξεργαστών Ryzen της AMD, δηλαδή η σειρά 4000, θα κυκλοφορήσει προς τα τέλη του 2020. Οι επεξεργαστές θα συνοδεύονται από τις νέες Χ670 μητρικές. Οι επεξεργαστές αυτοί θα βασίζονται στην αρχιτεκτονική ΖΕΝ 3 και λέγεται ότι θα είναι οι τελευταίοι που θα χρησιμοποιούν το AM4 socket. To Χ670 chipset πιθανόν να μην σχεδιαστεί από την AMD, αλλά από κάποιον άλλον κατασκευαστή όπως την ASMedia ή την VIA. Το X670 αναμένεται να παρέχει καλύτερη υποστήριξη για το PCIe 4.0 και να αυξάνει τις δυνατότητες συνδεσιμότητας για M.2, SATA και USB 3.2. Η AMD θα μπορεί να χωρέσει ακόμα περισσότερα τρανζίστορ στους Ryzen 4000 αξιοποιώντας την τεχνολογία Extreme Ultraviolet Lithography με τη μέθοδο ολοκλήρωσης 7nm+. Δια αυτού του τρόπου, αναμένεται βελτίωση τόσο στο IPC όσο και στους χρονισμούς των επεξεργαστών, ώστε να επιτευχθεί πιθανότατα διψήφιο ποσοστό βελτίωσης των επιδόσεων σε σχέση με την τρέχουσα γενιά Ryzen. Η αντικατάσταση του AM4 ίσως να επιβληθεί από την υποστήριξη νέων προτύπων όπως των PCIe 5.0 και DDR5, προς τα τέλη του 2021 ή τις αρχές του 2022, οπότε, αν όλα πάνε σύμφωνα με τον προγραμματισμό, θα δούμε και τους Ryzen 5000.

Η Intel βρίσκεται σε μια ενδιαφέρουσα θέση αυτή τη στιγμή, με πολύ ισχυρότερο ανταγωνισμό σε σχέση με τα προηγούμενα χρόνια. Τα προβλήματα της εταιρείας να παράξει επεξεργαστές στα 10nm έχουν καταγραφεί επαρκώς, ενώ ταυτόχρονα παρατηρούνται ελλείψεις και στους επεξεργαστές 14nm, με αποτέλεσμα τη μείωση του μεριδίου της εταιρείας στην αγορά. Για όλα αυτά τα θέματα τοποθετήθηκε ο CEO της Intel Bob Swan. Πολλά από αυτά που είπε ο Swan έχουν ακουστεί και στο παρελθόν με διάφορους τρόπους. Κάποια από τα σχόλιά του όμως ήταν περισσότερο "ειλικρινή" από όσο θα περίμεναν κάποιοι. Προς τιμήν του, έχει υπάρξει πολύ καλός στην επικοινωνία του με τον Τύπο, αναφορικά με το πώς έχουν τα πράγματα στην Intel και ειδικά με το τι δεν έχει πάει καλά. Κατά τη διάρκεια μιας παρουσίασης στο ετήσιο "Credit Suisse technology conference", ο Swan προχώρησε σε κάποιες δηλώσεις που απομαγνητοφωνήθηκαν από το WCCFTech. Ένα από τα πιο ενδιαφέροντα θέματα που έθιξε είναι ότι η Intel σταμάτησε να είναι υπέρ-συγκεντρωμένη στο να έχει 90% της συνολικής αγοράς ημιαγωγών. Ακόμα περισσότερο, ο Swan επιθυμεί να "καταστρέψει" αυτόν τον τρόπο σκέψης. "Σκεφτόμαστε να έχουμε το 30% σε μια αγορά 230 δισ. δολαρίων TAM (Total Addressable Market) που πιστεύουμε ότι πρόκειται να αυξηθεί στα 300 δισ. δολάρια TAM τα επόμενα 4 χρόνια. Πραγματικά προσπαθώ να καταστρέψω τον τρόπο σκέψης ότι πρέπει να έχουμε το 90% της αγοράς, καθώς περιορίζει τη σκέψη μας και χάνουμε τις τεχνολογικές μεταβάσεις". Ας έχουμε κατά νου, ότι δεν αναφέρεται μόνο στους επεξεργαστές, αλλά σε όλα τα προϊόντα πυριτίου της εταιρείας, CPUs, GPUs, FPGAs κτλ. Βλέποντας την αγορά ημιαγωγών, είναι πράγματι μια τεράστια αγορά και το 30% δεν είναι διόλου ευκαταφρόνητο. "Οπότε κοιτάμε μια εταιρεία με περίπου 30% μερίδιο σε μια αγορά πυριτίου 288 δισ. δολαρίων (ΤΑΜ), όχι CPU ΤΑΜ, αλλά πυριτίου. Κοιτάμε τις επενδύσεις που κάναμε τα προηγούμενα χρόνια σε τεχνολογίες κλειδιά: 5G στις αυτόνομες μεταφορές, εξαγορές, συμπεριλαμβάνοντας την Altera, που θεωρούμε ότι είναι όλο και πιο σχετικά τόσο στο cloud όσο και για την AI... Οι προσδοκίες μας είναι ότι θα αποκτήσουμε το δίκαιο μερίδιο σε ένα τόσο μεγάλο TAM επενδύοντας σε αυτές τις τεχνολογίες κλειδιά". Η Intel έχει ήδη στρέψει σε ποικίλα ενδιαφέροντα το portfolio της και το 30% που αναφέρει ο Swan ταιριάζει με αυτή την ποικιλία, ειδικά μετά την είσοδο που επιχειρεί η Intel στον χώρο των διάκριτων καρτών γραφικών την επόμενη χρονιά. Φαίνεται επίσης ότι η Intel είναι διαθέσιμη να παραχωρήσει ένα μέρος της αγοράς στην AMD, βλέποντας όμως έναν μεγαλύτερο στόχο. Ο Swan επίσης αναφέρθηκε στις προκλήσεις που αντιμετώπισαν στην προσπάθεια να φέρουν προϊόντα 10nm στην αγορά. "Μέχρι τώρα έχουν μόνο 10nm chips για τα laptops, με τη σειρά Ice Lake, και περιμένουμε να φτάσουν και οι λύσεις για το desktop. Πώς έγινε αυτό; Θεωρήστε ότι ήταν μια τέλεια καταιγίδα γεγονότων". Κατ' αρχάς ο Swan λέει ότι η ζήτηση για επεξεργαστές αυξήθηκε περισσότερο από όσο ανέμεναν. Η εταιρεία ανέμενε 10% αύξηση, αλλά αντιμετώπισαν μια αύξηση 21%. Δεύτερον, η Intel αποφάσισε να παράξει εσωτερικά όλα τα smartphone modems, κάτι που απορρόφησε μέρος της κατασκευαστικής χωρητικότητας. Τέλος, ο Swan ανέφερε ότι η Intel "γλίστρησε στην προσπάθειά της να φέρει τα 10nm στη ζωή και όταν αυτό συμβαίνει τότε κτίζεις ακόμα περισσότερη απόδοση στην προηγούμενη γενιά". Για την Intel αυτό σήμαινε βελτιστοποίηση της μεθόδου ολοκλήρωσης 14nm. "Οπότε για αυτούς τους τρεις λόγους, αύξηση της ζήτησης περισσότερο από όσο πιστεύαμε, παραγωγή modems δικιάς μας κατασκευής και καθυστέρηση για τα 10nm, το αποτέλεσμα ήταν να μην έχουμε ευελιξία στην παραγωγή μας" Παρ' όλα αυτά, η Intel θεωρεί ότι έχει λύσει τα προβλήματα σε σχέση με τα 10nm που έρχονται και μετά από αυτό, λέει ο Swan, οι πρώτοι επεξεργαστές της Intel στα 7nm θα ξεκινήσουν να στέλνονται στην αγορά στα τέλη του 2021. Αυτό βέβαια φέρνει την Intel αρκετά πίσω από την AMD, αν και ο Swan δηλώνει ότι τα 7nm της Intel είναι ισοδύναμα με τα 5nm του ανταγωνισμού. Μπορείτε να διαβάσετε την απομαγνητοφώνηση των δηλώσεων στο WCCFTech.

Είναι γνωστό στους πάντες, πλέον, ότι η AMD σαρώνει την αγορά με τους πρόσφατους Ryzen επεξεργαστές τρίτης γενιάς. Γνωρίζουμε επίσης ότι αυτό δεν είναι το τέλος της γραμμής για την αρχιτεκτονική ZEN, καθώς αναμένονται τουλάχιστον δύο γενιές ακόμα, η ΖΕΝ 3 και ΖΕΝ 4. Τι πρόκειται να φέρουν στο τραπέζι οι νέες αυτές τεχνολογίες; Κατ´ αρχάς, ακόμα περισσότερους πυρήνες. Οι πολυπύρηνοι επεξεργαστές δεν είναι κάτι νέο. Ο αριθμός των πυρήνων όμως έχει εκτοξευτεί κυριολεκτικά στις μέρες μας και αυτό οφείλεται αναμφισβήτητα στους Ryzen της AMD. Ενδεικτικά, ο Ryzen 3950X με τους 16 πυρήνες και τα 32 νήματα επεξεργασίας, θεωρείται desktop chip. Η AMD μετέτρεψε το multi-core computing σε κάτι οικονομικά προσβάσιμο, αναγκάζοντας την Intel να απαντήσει αναλόγως. Φυσικά ένας επεξεργαστής 16 πυρήνων φαντάζει υπερβολή για τις ανάγκες ενός μέσου χρήστη, τουλάχιστον στο σημερινό τοπίο. Εφόσον αυτή είναι η πραγματικότητα σήμερα, θα συνεχίσει η AMD να το "σανιδώνει" φέρνοντας ακόμα περισσότερους πυρήνες στο desktop; Ο Γενικός Διευθυντής Τεχνολογίας της AMD, Mark Pepermaster, σε μια εφ' όλης της ύλης συνέντευξη στο Tom's Hardware, δεν βλέπει κάποιο λόγο να μην αυξηθούν και άλλο οι πυρήνες... "Δεν βλέπω στη mainstream αγορά κάποιο επικείμενο φράγμα και ο λόγος είναι ο εξής: είναι ώρα για το λογισμικό να αξιοποιήσει τις δυνατότητες της πολυπύρηνης προσέγγισης του υλικού (hardware). Έχουμε ξεπεράσει ήδη αυτό το εμπόδιο, καθώς τώρα όλο και περισσότερες εφαρμογές εκμεταλλεύονται τους πολλαπλούς πυρήνες και τα πολλαπλά νήματα επεξεργασίας.[...]" "Στο βραχυπρόσθεσμο μέλλον δεν βλέπω κάποιο σημείο κορεσμού για τον αριθμό των πυρήνων. Πρέπει να είσαι πολύ προσεκτικός όταν προσθέτεις πυρήνες, διότι δεν θες να τους προσθέσεις πριν το λογισμικό μπορούν να τους εκμεταλλευθούν. Όσο μπορείς να κρατάς αυτή την ισορροπία, νομίζω ότι θα δούμε αυτή τη μόδα να συνεχίζεται" Πρόκειται για μια ενδιαφέρουσα οπτική. Δεν θα συμφωνήσουν όλοι ότι το λογισμικό έχει φτάσει να εκμεταλλεύεται τους πολλούς πυρήνες. Σε κάποιες περιπτώσεις αυτό αληθεύει, αλλά στις περισσότερες περιπτώσεις (ειδικά σε mainstream χρήση), το λογισμικό έχει μείνει πίσω. Παρ' όλα αυτά, δεν νομίζουμε ότι θα μείνει κάποιος παραπονεμένος αν συνεχίσει η AMD να ωθεί τις εξελίξεις στον αριθμό των πυρήνων. Το να διαθέτει περισσότερες δυνατότητες το υλικό σε σχέση με τις ανάγκες του λογισμικού είναι πολύ καλύτερη πρόταση από το αντίθετο. Ο Pepermaster απάντησε και σε άλλα θέματα, όπως στο θέμα των ελλείψεων στους κορυφαίους Ryzen επεξεργαστές. Απέδωσε το πρόβλημα σε "λάθος υπολογισμούς της ζήτησης" και δήλωσε ότι η AMD έχει "σπουδαία τροφοδότηση" από την TSMC. "Όπως σε κάθε νέο προϊόν, χρειάζεται ένα μακρό διάστημα για την μαζική παραγωγή, οπότε χρειάζεται να μαντέψεις ποια μπορεί να είναι η ζήτηση. Η Lisa μίλησε για τη ζήτηση που είναι μεγαλύτερη από αυτή που αναμέναμε για τα προϊόντα μας υψηλών επιδόσεων, τη σειρά Ryzen 3900. Τώρα μόλις βρήκαμε τον χρόνο να προσαρμοστούμε και να προχωρήσουμε σε παραγγελίες για να αντιμετωπίσουμε αυτή τη ζήτηση. Αυτό είναι κάτι φυσικό. Κατά κάποιον τρόπο, είναι ένα ευχάριστο πρόβλημα. Σημαίνει ότι η ζήτηση ήταν ακόμα μεγαλύτερη από αυτή που πιστεύαμε". Μπορείτε να διαβάσετε τη μακροσκελέστατη συνέντευξη του Pepermaster στο Tom's Hardware, όπου αναφέρεται σε πολλά άλλα και ενδιαφέροντα θέματα.

Τα αποτελέσματα της TSMC καταρρίπτουν το ένα ρεκόρ μετά το άλλο, καθώς ήδη η μέθοδος ολοκλήρωσης 5nm είναι έτοιμη για μαζική παραγωγή (Ηigh Volume Manufacturing - HVM) στο 2ο τρίμηνο του 2020. Η μέθοδος ολοκλήρωσης 7nm αξιοποιείται πλήρως και η εταιρεία δέχεται πολλές παραγγελίες. Σε αυτά τα πλαίσια, η TSMC έγινε η εταιρεία με την μεγαλύτερη αξία σε όλη την Ασία. Συνεχίζοντας την προσπάθεια να φτάσει ή να ξεπεράσει τον γνωστό μας "νόμο του Moore", η TSMC ήδη προγραμματίζει την κατασκευή προϊόντων πυριτίου με τη μέθοδο ολοκλήρωσης 3nm και υπόσχεται την επίτευξη HVM στις αρχές του 2022, σύμφωνα με τον JK Wang, ανώτερο αντιπρόεδρο του τμήματος κατασκευής. Κρίνοντας από τη ροή των πληροφοριών, διαφαίνεται ότι η εταιρεία ετοιμάζεται, με την κατασκευή νέας μονάδας παραγωγής, να προσφέρει 3nm, έναν ολόκληρο χρόνο πριν τον αρχικό προγραμματισμό για το 2023. Μπορούμε να ελπίζουμε ότι τα πρώτα προϊόντα 3nm θα δουν το φως την περίοδο των Χριστουγέννων του 2022. Συνήθως οι πελάτες όπως η Apple και η HiSilicon είναι οι πρώτοι που αξιοποιούν τέτοιες εξελίξεις, κατασκευάζοντας κορυφαία smartphones, αμέσως μόλις η νέα μέθοδος ολοκλήρωσης μπαίνει στη φάση HVM.

Η Huawei ετοιμάζεται να βουτήξει "στα βαθιά" μια ακόμα αγοράς, αυτής του Desktop, με την πρόσφατη ανακοίνωση της πρώτης μητρικής για τα PC. (σ.σ. Σε όσους διαβάζουν και ενημερώνονται, είναι γνωστό ότι η αρχιτεκτονική ARM θεωρείται ως πολύ σοβαρός αντίπαλος που μπορεί να ανατρέψει τα δεδομένα στο Desktop τα επόμενα χρόνια). Η εν λόγω μητρική μπορεί να στεγάσει τον Kunpeng 920 ARM v8 επεξεργαστή. Αν και ο συγκεκριμένος επεξεργαστής προορίζεται για server μητρικές, η Huawei πιστεύει ότι, με την επεκτασιμότητα που διαθέτει η σειρά επεξεργαστών Kunpeng, υπάρχει η δυνατότητα να ανταγωνιστούν με τις προτάσεις των AMD και Intel στο Desktop. Ο Kunpeng 920 ARM v8 προσφέρει διαφορετικούς αριθμούς πυρήνων, που ξεκινούν από μοντέλα 4 και 8 πυρήνων και φτάνουν μέχρι τους 64 πυρήνες σε συνδυασμό με server μητρικές που αναμένονται λίγο αργότερα. Ο επεξεργαστής κατασκευάζεται με μέθοδο ολοκλήρωσης 7nm και διαθέτει υποστήριξη για PCIe 4.0 και DDR4 με ταχύτητες μέχρι 2400MHz. Η Huawei προγραμματίζει την κυκλοφορία δύο διαφορετικών μητρικών, των Kunpeng Desktop Board D920S10 και Huawei's S920X00 server motherboard. Η πρώτη είναι μια στιβαρή μητρική που διαθέτει PCIe 3.0, 6xSATA 3.0 και 2xM.2 SSD slots. Υποστηρίζονται επίσης μέχρι 64GB DDR4 RAM, ακόμα και ECC! Το ethernet port προσφέρει ταχύτητες 25 GB/s, ενώ την εικόνα συμπληρώνουν 4xUSB 3.0 ports και 4xUSB 2.0. Huawei D920S10 Desktop PC Motherboard: Board Model D920S10 Processors 1 Kunpeng 920 processor with 4/8 cores & 2.6 GHz Internal Storage 6 SATA 3.0 hard drive interfaces, 2 M.2 SSD slots Memory 4 DDR4-2400 UDIMM slots, maximum capacity 64 GB PCIe Expansion 1 PCIe 3.0 x16, 1 PCIe 3.0 x4, and 1 PCIe 3.0 x1 slots LOM Network Ports 2 LOM NIC, supporting GE network ports or optical ports USB 4 USB 3.0 and 4 USB 2.0 Huawei S920X00 Server Motherboard: Board Model S920X00 Processors 2 Kunpeng 920 processors Internal Storage Up to 16 x 3.5" SAS/SATA HDDs or SSDs, or 16 x 2.5" NVMe SSDs Memory Up to 32 DDR4-2933 DIMMs PCIe Expansion 8 PCIe 4.0 x8, or 3 PCIe 4.0 x16 + 2 PCIe 4.0 x8 LOM Network Ports 2 LOM NICs, supporting GE/10GE/25GE Management Module 1 Hi1710 intelligent management chip Η Huawei's S920X00 server motherboard είναι αρκετά εντυπωσιακή, με υποστήριξη 16 storage devices μέσω SATA, NVMe ή SAS διεπαφών. Επίσης υποστηρίζονται μέχρι 32 DIMMs με 8 κανάλια και πολλαπλές PCIe επεκτάσεις. Οι επεξεργαστές που θα είναι συμβατοί με αυτή τη μητρική έχουν TDP μέχρι 180W, καθώς στοχεύουν σε υψηλότερα υπολογιστικά workloads. Στον ιστότοπο της Huawei αναφέρεται ότι η εταιρεία θα διαθέσει reference guides για τα πλαίσια (chassis), την ψύξη και τα υποστηριζόμενα τροφοδοτικά, κάτι που σημαίνει ότι πιθανόν αυτές οι μητρικές θα στοχεύσουν τους OEMs και ODMs. Η τεκμηρίωση της Huawei δείχνει ότι αυτές οι μητρικές είναι σχεδιασμένες περισσότερο για εφαρμογές office, ενώ υποστηρίζουν και Linux (σ.σ. δεν θα μπορούσε να γίνει αλλιώς άλλωστε, αφού η MS μόλις πρόσφατα άρχισε να ασχολείται με ARM υποστήριξη, ενώ το Linux υποστηρίζει από χρόνια). Ακόμα και έτσι όμως, στα 7nm, ο Kunpeng 920 επεξεργαστής και η μικροαρχιτεκτονική του, TaiShan v110, εντυπωσιάζουν για γενική χρήση.