Newsbot

Ακαδημαϊκή μελέτη στο arXiv ισχυρίζεται ότι το δίκτυο Pearl — ισοδύναμο με ~320.000 RTX 3090 — καταναλώνει 112 MW χωρίς να παράγει καμία χρήσιμη AI επεξεργασία, εκτελώντας τυχαίους πολλαπλασιασμούς πινάκων.Η μελέτη τεκμηριώνει τεχνικά την απόκλιση: το προφίλ χρήσης GPU είναι ασύμβατο με οποιοδήποτε γνωστό φορτίο εργασίας AI, και δεν παρατηρήθηκε ούτε ένα από τα αναμενόμενα χαρακτηριστικά εκτέλεσης μοντέλων.Παράπλευρη ζημιά: από την κυκλοφορία του alpha-miner v1.0.0 τον Μάιο του 2026, η διαθεσιμότητα RTX 3090 στις αγορές ενοικίασης GPU κατέρρευσε στο 95%+ πληρότητα, με τιμές να εκτοξεύονται κατά +90% μέσα σε δύο εβδομάδες. Το Pearl, ένα κρυπτονόμισμα που διαφημίζεται ως «proof-of-useful-work» (PoUW — απόδειξη χρήσιμης εργασίας), βρίσκεται στο επίκεντρο σοβαρών κατηγοριών μετά τη δημοσίευση ακαδημαϊκής μελέτης στο arXiv. Το Pearl Network είναι ένα πρώιμης φάσης πείραμα στη διασταύρωση AI και κρυπτονομισμάτων, το οποίο αντί να ενοικιάζει απλώς GPU όπως το Render ή το Akash, επιχειρεί να ενσωματώσει τον ίδιο τον υπολογισμό AI ως μέρος της ασφάλειας του blockchain. Στην πράξη, σύμφωνα με τη μελέτη, η υπόσχεση δεν υλοποιείται. 112 MW για τυχαία μαθηματικά Το δίκτυο Pearl, με ισχύ εξόρυξης 24 EH/s, αντιστοιχεί σε περίπου 320.000 ισοδύναμα RTX 3090 που καταναλώνουν εκτιμώμενα 112 MW. Αν το PoUW λειτουργούσε όπως διαφημίζεται, αυτό θα παρήγαγε 7,7 εκατομμύρια GPU-ώρες χρήσιμης AI επεξεργασίας ημερησίως. Αντ' αυτού, κατά τη μελέτη, η ενέργεια αυτή παράγει τυχαίους πολλαπλασιασμούς πινάκων χωρίς καμία εξωτερική αξία. Το Pearl βασίζεται στον μηχανισμό cuPOW, όπου κάθε μονάδα εξόρυξης εκτελεί λειτουργίες GEMM (General Matrix Multiply) — τον πυρήνα των υπολογισμών νευρωνικών δικτύων. Η λογική: αν οι ίδιοι υπολογισμοί μπορούν να «ενοικιαστούν» για πραγματικές AI εφαρμογές, η εξόρυξη παράγει και αξία. Ο σχεδιαστικός μηχανισμός είναι ουσιαστικά σωστός, το κόστος είναι πράγματι χαμηλό, και το μονοπάτι επί πληρωμή εκτέλεσης ερωτημάτων είναι πραγματικό και έχει αποδειχθεί. Το πρόβλημα εντοπίζεται στο τρέχον μίγμα ζήτησης. Τεχνική τεκμηρίωση: το προφίλ GPU αποκαλύπτει τα πάντα Οι ερευνητές δεν αρκέστηκαν σε θεωρητικά επιχειρήματα. Κατά τη διάρκεια εξόρυξης, τα εργαλεία nvidia-smi (RTX 3090) και rocm-smi (MI300X) κατέγραψαν χρήση μνήμης GPU 2,7–3,7 GB, πληρότητα υπολογισμού GPU 95–100%, και χρήση εύρους ζώνης μνήμης κάτω από 30%. Αυτό το προφίλ — υψηλός υπολογισμός, χαμηλή μνήμη, ελάχιστη VRAM — είναι χαρακτηριστικό αμιγούς φορτίου εργασίας GEMM. Σε σύγκριση, η εκτέλεση ερωτημάτων μοντέλων μεταφορμέρα στα μεγέθη πινάκων του Pearl θα απαιτούσε 16–40 GB VRAM για τα βάρη του μοντέλου, χρήση εύρους ζώνης μνήμης 60–80%, και περιοδικές φάσεις χαμηλού υπολογισμού κατά τις λειτουργίες attention και κρυφής μνήμης KV. Κανένα από αυτά τα χαρακτηριστικά δεν παρατηρήθηκε κατά την εξόρυξη. Το προφίλ εκτέλεσης είναι ασύμβατο με οποιοδήποτε γνωστό φορτίο εργασίας εκτέλεσης μοντέλων και συνεπές με αμιγή μηχανή GEMM. Εκτίναξη τιμών ενοικίασης GPU: έως +90% σε δύο εβδομάδες Η ενέργεια αυτή παράγει τυχαίους πολλαπλασιασμούς πινάκων χωρίς εξωτερική αξία, ενώ ταυτόχρονα ανεβάζει τις τιμές ενοικίασης για ανεξάρτητους ερευνητές που θα επωφελούνταν περισσότερο από επιδοτούμενη υπολογιστική ισχύ. Με βάση τα δημόσια δεδομένα ιστορικού τιμών GPU του vast.ai, παρατηρούνται δύο ξεχωριστά σημεία καμπής για το RTX 3090: (1) η κυκλοφορία του mainnet της Pearl (Μάρτιος 2026) αύξησε σταδιακά την πληρότητα από 57% σε 77% καθώς οι pool operators ξεκίνησαν την εξόρυξη, και (2) η δημόσια κυκλοφορία του alpha-miner v1.0.0 στις 15 Μαΐου 2026 ανέβασε την πληρότητα άνω του 95% μέσα σε ημέρες, με τις διάμεσες τιμές να εκτοξεύονται από $0,145 σε $0,276, δηλαδή +90% σε δύο εβδομάδες. Αυτή τη στιγμή η κίνηση είναι κυρίως ένα arbitrage στο νέφος. Οι miners ενοικιάζουν RTX 4090 και RTX 5090 από αγορές GPU για κάτι λιγότερο από ένα δολάριο την ώρα, τους στρέφουν σε mining pool και εισπράττουν τη διαφορά κόστους/αμοιβής PRL. Όταν τα μαθηματικά βγαίνουν, βγαίνουν στιγμιαία — γιατί όλοι τρέχουν την ίδια στρατηγική. Το δίλημμα του PoUW Η Pearl διαφημίζεται ως πιο «πράσινη» από το Bitcoin επειδή η ενέργεια εξυπηρετεί διπλό σκοπό — αλλά αυτό ισχύει μόνο αν ο δεύτερος σκοπός υπάρχει. Η κατανάλωση ενός megawatt για υπολογισμούς matmul που δεν εξυπηρετούν καμία εκτέλεση μοντέλου ισοδυναμεί ενεργειακά με απλό hashing, με καλύτερες μόνο τις δημόσιες σχέσεις. Η κριτική αφορά το τρέχον μίγμα ζήτησης, όχι την ανώτατη δυνατότητα του συστήματος. Αν η πραγματική ζήτηση επί πληρωμή κλιμακωθεί ταχύτερα από τη κερδοσκοπική εξόρυξη, ο ισχυρισμός περί χρήσιμης εργασίας θα γίνει αληθινός. Από τα τεχνικά ευρήματα της μελέτης, αυτό δεν συμβαίνει ακόμη — τουλάχιστον όχι σε κλίμακα που να δικαιολογεί την κατανάλωση 112 MW. Πηγές arXiv: "The Usefulness Gap in Proof-of-Useful-Work: An Empirical Study of Pearl's cuPOW Protocol" Tom's Hardware: AI cryptomining network's 320,000 RTX 3090-class GPUs allegedly burn 112 megawatts Hashrate Index: Pearl (PRL) – The AI-Compute Cryptocurrency, Explained

Το Υπουργείο Εμπορίου των ΗΠΑ εξέδωσε διάταγμα ελέγχου εξαγωγών, αναγκάζοντας την Anthropic να απενεργοποιήσει τα μοντέλα Claude Fable 5 και Mythos 5 για όλους τους χρήστες παγκοσμίως.Η κίνηση αναδεικνύει τη στρατηγική εξάρτηση της Ευρωπαϊκής Ένωσης από αμερικανικές υποδομές AI: ακόμα και σύμμαχοι μπορούν να χάσουν πρόσβαση σε κρίσιμα εργαλεία χωρίς προειδοποίηση.Η ΕΕ διαθέτει τον πιο αναπτυγμένο κανονιστικό χάρτη AI παγκοσμίως, αλλά παραμένει εξαρτημένη από ξένους παρόχους μοντέλων, υποδομές cloud και αλυσίδες εφοδιασμού hardware. Στις 12 Ιουνίου 2026, η Anthropic ανακοίνωσε ότι θα απενεργοποιήσει άμεσα τα πιο προηγμένα μοντέλα AI της, μετά από εντολή της αμερικανικής κυβέρνησης να αναστείλει την πρόσβαση για αλλοδαπούς υπηκόους, επικαλούμενη λόγους εθνικής ασφάλειας. Συγκεκριμένα, η εταιρεία έλαβε διάταγμα ελέγχου εξαγωγών για την αναστολή πρόσβασης στα μοντέλα Fable 5 και Mythos 5 για όλους τους αλλοδαπούς υπηκόους, χωρίς να της κοινοποιηθούν οι συγκεκριμένες ανησυχίες εθνικής ασφάλειας. Η εντολή και οι άμεσες συνέπειές της Η μονάδα cloud AWS της Amazon ανακοίνωσε ότι η Anthropic της ζήτησε να ανακαλέσει την πρόσβαση στα μοντέλα για «όλους τους χρήστες σε όλες τις περιοχές», ενώ αξιωματούχος των ΗΠΑ επιβεβαίωσε ότι το Υπουργείο Εμπορίου εξέδωσε διάταγμα ελέγχου εξαγωγών για την αναστολή κάθε πρόσβασης στα Fable 5 και Mythos 5 από αλλοδαπούς υπηκόους. Ο Dean Ball, πρώην αξιωματούχος του Λευκού Οίκου που συνέβαλε στο Σχέδιο Δράσης AI που εξέδωσε η κυβέρνηση το καλοκαίρι του 2025, δήλωσε σε ανάρτησή του ότι η εντολή σημαίνει πως όλοι οι «μη Αμερικανοί» θα αποκλειστούν από τα τελευταία μοντέλα της Anthropic, συμπεριλαμβανομένων αυτών που διαμένουν εντός ΗΠΑ, προβλέποντας υποχρεωτική επαλήθευση ιθαγένειας. Σύμφωνα με την Wall Street Journal, οι συνομιλίες του διευθύνοντος συμβούλου της Amazon, Andy Jassy, με ομοσπονδιακούς αξιωματούχους ήταν αυτές που άμεσα πυροδότησαν τους νέους περιορισμούς που βαρύνουν πλέον μία από τις πιο στενά παρακολουθούμενες εταιρείες AI στον κόσμο. Το ευρύτερο γεωπολιτικό πλαίσιο Η εξέλιξη αυτή δεν έρχεται στο κενό. Τον Ιούλιο 2025, ο Πρόεδρος Τραμπ είχε υπογράψει την Εκτελεστική Εντολή 14320, με τίτλο «Promoting the Export of the American AI Technology Stack», με στόχο να διασφαλίσει ότι οι αμερικανικές τεχνολογίες, πρότυπα και μοντέλα διακυβέρνησης AI θα υιοθετηθούν παγκοσμίως, ενισχύοντας τη δέσμευση συμμάχων και εδραιώνοντας την τεχνολογική κυριαρχία των ΗΠΑ. Τα μοντέλα Claude της Anthropic είναι ήδη ενσωματωμένα στο στρατιωτικό σύστημα Maven Smart System, όπου επεξεργάζονται δεδομένα πληροφοριών για την υποστήριξη επιχειρήσεων και, σύμφωνα με αναφορές, πρότειναν συντεταγμένες στόχων και ιεράρχηση πληγμάτων σε πραγματικό χρόνο. Οι ΗΠΑ έχουν ήδη περιορίσει εξαγωγές προηγμένων chip και τεχνολογιών AI σε χώρες που θεωρούν στρατηγικούς ανταγωνιστές. Η υπόθεση Anthropic επεκτείνει αυτή τη λογική και στους συμμάχους: εάν η Ουάσινγκτον μπορεί να περιορίσει την πρόσβαση σε μοντέλα AI αιχμής με άμεση ισχύ, επικαλούμενη λόγους εθνικής ασφάλειας, η εξάρτηση της Ευρώπης από αμερικανικές εταιρείες AI μετατρέπεται σε στρατηγική ευπάθεια, και όχι απλώς σε ζήτημα προμηθειών ή καινοτομίας. Η ευρωπαϊκή εξάρτηση ως στρατηγικό πρόβλημα Η Ευρώπη διαθέτει τον πιο αναπτυγμένο κανονιστικό χάρτη AI παγκοσμίως, αλλά παραμένει εξαρτημένη από ξένους παρόχους μοντέλων, ξένες υποδομές cloud και ξένες αλυσίδες εφοδιασμού hardware. Οι Βρυξέλλες έχουν ήδη αρχίσει να πλαισιώνουν την εξάρτηση της Ευρώπης από αμερικανικές τεχνολογικές πλατφόρμες ως στρατηγική ευπάθεια, με νέα ατζέντα ψηφιακής κυριαρχίας που επιδιώκει τη μείωση της εξάρτησης από ξένο cloud, δεδομένα και υποδομές AI. Η διαμάχη Anthropic-Πενταγώνου έχει σοβαρά πλήξει την εμπιστοσύνη στην αμερικανική τεχνολογία, ακριβώς τη στιγμή που πολλές χώρες επανεξετάζουν ήδη τις βαθιές εξαρτήσεις τους από αμερικανικές εταιρείες τεχνολογίας, ενώ οι ευρωπαϊκοί θεσμοί δεν έχουν ακόμα αντιμετωπίσει δημόσια το γεγονός ότι αυτή η διαμάχη καθιστά τις αμερικανικές εξαρτήσεις ακόμα δυσκολότερες να δικαιολογηθούν. Η ψηφιακή κυριαρχία συζητιέται στις Βρυξέλλες ως μακροπρόθεσμη φιλοδοξία. Η διακοπή πρόσβασης στην Anthropic της δίνει άμεση πρακτική σημασία. Το κεντρικό ερώτημα που τίθεται τώρα: μπορούν ευρωπαϊκές κυβερνήσεις, επιχειρήσεις και πανεπιστήμια να συνεχίσουν να λειτουργούν αν ένας κορυφαίος πάροχος AI των ΗΠΑ απενεργοποιήσει ξαφνικά την πρόσβασή τους; Ο ανταγωνισμός και οι επιχειρηματικές πιέσεις Η Anthropic βρίσκεται σε κρίσιμη φάση ανάπτυξης, επεκτείνοντας εταιρικά συμβόλαια και ανταγωνιζόμενη άμεσα το GPT-4o της OpenAI και το Gemini της Google για τον εταιρικό προϋπολογισμό AI. Περιορισμοί που δημιουργούν τριβή συμμόρφωσης για διεθνείς πελάτες δεν ευνοούν αυτή τη στρατηγική. Σύμφωνα με στοιχεία του 2025, σχεδόν το 80% της χρήσης του Claude από καταναλωτές προέρχεται ήδη από εκτός ΗΠΑ. Η τεχνητή νοημοσύνη έχει πλέον ενταχθεί στο ίδιο πεδίο γεωπολιτικής διαχείρισης όπου βρίσκονται εδώ και δεκαετίες τα ημιαγωγά, ο τηλεπικοινωνιακός εξοπλισμός και η αμυντική τεχνολογία. Για την Ευρώπη, αυτό δεν είναι πλέον θεωρητικός κίνδυνος: είναι ένα επιχείρημα ότι η πρόσβαση δεν είναι εγγυημένη, και ότι σε στρατηγικές τεχνολογίες, ακόμα και σύμμαχοι μπορούν να επιβάλουν ελέγχους όταν αλλάζουν οι προτεραιότητες εθνικής ασφάλειας. Πηγές Politico EU – US Anthropic order exposes EU AI dependency EU Today – US AI Export Controls Put Europe on Notice as Anthropic Pulls Models Offline Heinrich Böll Stiftung – Europe's AI Blind Spot: What the Anthropic-Pentagon Dispute Reveals Global Banking & Finance – Anthropic Disables AI Models After US Export Control Directive GovInfo – Executive Order 14320: Promoting the Export of the American AI Technology Stack (Ιούλιος 2025)

Ο προσαρμογέας PCIe 5.0 12V-2×6 GPU Power Bridge της Corsair, αξίας 25 δολαρίων, έλιωσε πάνω στη σειρά επαφών μιας RTX 4090 Founders Edition κατά τη διάρκεια gaming. Η θερμική καταστροφή παραμόρφωσε και τη θύρα τροφοδοσίας της ίδιας της κάρτας γραφικών, παρά το γεγονός ότι ο προσαρμογέας φέρει πιστοποίηση «High Thermal Endurance» για θερμοκρασίες έως 105°C και ρεύμα έως 55A. Η NVIDIA ξεκίνησε διαδικασία RMA για την κάρτα, ενώ ο προσαρμογέας βρίσκεται εκτός εγγύησης — το ίδιο σενάριο που είχε οδηγήσει παλαιότερα την CableMod σε διακοπή παραγωγής. Ένας χρήστης στο Reddit ανέφερε ότι ο προσαρμογέας GPU Power Bridge της Corsair έλιωσε ενώ ήταν συνδεδεμένος σε κάρτα γραφικών NVIDIA GeForce RTX 4090 Founders Edition. Πρόκειται για τον PCIe 5.0 12V-2×6 προσαρμογέα 180 μοιρών που σχεδιάστηκε για να εκτρέπει το καλώδιο τροφοδοσίας μακριά από το πλαϊνό πάνελ του κουτιού, μειώνοντας την καταπόνηση στη σύνδεση. Τι ακριβώς έγινε Σύμφωνα με την ανάρτηση στο Reddit, το σύστημα άρχισε να παγώνει και να επανεκκινείται μόλις ξεκινούσε παιχνίδι. Αφού αφαιρέθηκε η κάρτα γραφικών, ο χρήστης διαπίστωσε ότι ο GPU Power Bridge της Corsair είχε λιώσει κατά μήκος της πάνω σειράς επαφών. Η θερμότητα είχε παραμορφώσει και τη θύρα τροφοδοσίας της RTX 4090 Founders Edition. Το προϊόν διατίθεται επίσημα από τη Corsair στα 25 δολάρια. Η εταιρεία το διαφημίζει με τον χαρακτηρισμό «High Thermal Endurance», δηλώνοντας υποστήριξη για έως 55A ρεύματος και θερμοκρασίες έως 105°C. Παρά τις εντυπωσιακές αυτές προδιαγραφές, ο προσαρμογέας δεν μπόρεσε να ανταποκριθεί σε πραγματικές συνθήκες gaming. Κατάσταση εγγύησης: ο προσαρμογέας εκτός, η κάρτα εντός Ο χρήστης επισημαίνει ότι ο προσαρμογέας βρίσκεται εκτός περιόδου εγγύησης, ενώ η RTX 4090 παραμένει εντός κάλυψης. Σε μεταγενέστερη απάντηση, ανέφερε ότι η υποστήριξη της NVIDIA ξεκίνησε τη διαδικασία RMA, χωρίς ωστόσο να είναι σαφές αν η κάρτα θα αντικατασταθεί. Η αξία της κατεστραμμένης κάρτας γραφικών υπερβαίνει κατά πολύ την τιμή του προσαρμογέα. Το ιστορικό με 12VHPWR και 12V-2×6: επαναλαμβανόμενο πρόβλημα Δεν είναι η πρώτη φορά που ένας προσαρμογέας 12VHPWR ή 12V-2×6 καταλήγει σε τήξη. Η CableMod είχε εξερευνήσει παρόμοιες λύσεις, κυκλοφόρησε μάλιστα και αναθεωρημένη έκδοση του προσαρμογέα της, αλλά αυτός εξακολουθούσε να παρουσιάζει αστοχίες και διαφορές σε RMA, με τα συνεργεία επισκευής να αντικαθιστούν μαζικά θύρες τροφοδοσίας RTX 4090. Αυτό οδήγησε τελικά την CableMod να διακόψει την παραγωγή και να επιστρέψει χρήματα στους χρήστες. Ο σύνδεσμος 12VHPWR παρουσιάστηκε με την RTX 4090 και τις αδελφές της κάρτες το δεύτερο εξάμηνο του 2022 και από τότε έχει προκαλέσει βλάβες στη θύρα τροφοδοσίας πολυάριθμων καρτών RTX 4090. Ο σύνδεσμος 12V-2×6 εισήχθη αργότερα για να αντιμετωπίσει αυτά τα ζητήματα, διαθέτοντας μεγαλύτερες ακίδες τροφοδοσίας και κοντύτερες βοηθητικές ακίδες. Το ζήτημα της αιτίας παραμένει ανοιχτό. Η NVIDIA είχε αποδώσει τη λειτουργία τήξης στο σφάλμα χρήστη, επικαλούμενη ατελή εισαγωγή του συνδέσμου που οδηγεί σε μερική επαφή με τις ακίδες της GPU. Ωστόσο, έχει διαπιστωθεί ότι το πρόβλημα εμφανίζεται και λόγω κάμψης του καλωδίου κοντά στον σύνδεσμο, αλλά και από μη πλήρη εισαγωγή του 16-pin συνδέσμου στην υποδοχή της κάρτας. Αξίζει να αναφερθεί ότι παρόμοιο περιστατικό είχε συμβεί και με το ακριβό καλώδιο Asus ROG Equalizer, το οποίο επίσης έλιωσε αντί να προστατεύσει την κάρτα γραφικών. Η νέα υπόθεση με τον προσαρμογέα της Corsair επιβεβαιώνει ότι ακόμη και προϊόντα με υψηλές θερμικές προδιαγραφές δεν αποτελούν εγγύηση ασφαλούς λειτουργίας στις γωνίες τροφοδοσίας PCIe 5.0. Πηγές VideoCardz.com – Corsair GPU Power Bridge rated for up to 105°C melts on RTX 4090 Founders Edition Corsair – 12V-2×6 GPU Power Bridge (επίσημη σελίδα προϊόντος)

Το ASUS ROG Equalizer είναι ένα premium καλώδιο 12V-2x6 κόστους ~50 δολαρίων, σχεδιασμένο να αποτρέπει καμένες επαφές GPU μέσω ισόρροπης κατανομής ρεύματος — με 17A ανά καλώδιο έναντι 9,2A των συμβατικών.Αναφορά από το κινεζικό φόρουμ Chiphell εμφανίζει φωτογραφία με τουλάχιστον τρεις κατεστραμμένες κύριες επαφές, μία εκ των οποίων εμφανίζεται πλήρως λιωμένη.Η αναφορά βασίζεται σε αρχείο συνομιλίας χωρίς στοιχεία για το μοντέλο GPU, το τροφοδοτικό ή τις συνθήκες φορτίου — η ASUS δεν έχει σχολιάσει επίσημα. Η ASUS παρουσίασε το ROG Equalizer νωρίτερα φέτος ως ασφαλέστερη επιλογή καλωδίου 12V-2x6 PCIe για κάρτες γραφικών υψηλής κατανάλωσης. Το καλώδιο σχεδιάστηκε για να μειώνει την ανομοιόμορφη κατανομή ρεύματος στον σύνδεσμο και να μειώνει τη θερμοκρασία της επαφής τροφοδοσίας της GPU υπό βαρύ φορτίο. Τι υπόσχεται το ROG Equalizer Σε αντίθεση με την προσέγγιση της ASRock που ενσωμάτωσε NTC αισθητήρα για να αποτρέπει την υπερθέρμανση, το ROG Equalizer εστιάζει στην ισορροπία κατανομής φορτίου. Πρόκειται για premium καλώδιο 12V-2x6 με αυξημένη ικανότητα φορτίου, που υποστηρίζει 17A ανά καλώδιο αντί των 9,2A των συμβατικών καλωδίων. Η υπερθέρμανση στα καλώδια αυτά συνήθως προκύπτει από ανομοιόμορφη κατανομή ρεύματος — κυρίως όταν κάποιες επαφές παραμένουν αποσυνδεδεμένες και ολόκληρο το φορτίο κατανέμεται στις λιγότερες συνδεδεμένες. Η ASUS ισχυρίζεται ότι το καλώδιο μπορεί να διατηρεί τη θερμοκρασία του συνδέσμου κάτω από το όριο των 105°C στα δικά της τεστ ανισορροπίας. Το ROG Equalizer συνοδεύει τα τροφοδοτικά ROG Thor III και ROG Strix Platinum του 2026, ενώ είναι συμβατό με οποιοδήποτε τροφοδοτικό ATX3.1 με εγγενή σύνδεσμο 12V-2x6 από οποιονδήποτε κατασκευαστή. Η αναφορά καύσης Αναφορά που προέρχεται από το φόρουμ Chiphell και στη συνέχεια μοιράστηκε από τον λογαριασμό UNIKO's Hardware δείχνει ό,τι φαίνεται να είναι καμένος σύνδεσμος ROG Equalizer. Στη φωτογραφία διακρίνονται σαφή σημάδια καύσης σε τουλάχιστον τρεις από τις 12 κύριες επαφές, με εκείνη στο πάνω δεξί να είναι η πιο επηρεασμένη, καθώς το πλαστικό γύρω από την επαφή έχει λιώσει πλήρως. Η ανάρτηση βασίζεται σε αρχείο συνομιλίας και δεν περιλαμβάνει πλήρη στοιχεία για το σύστημα, το μοντέλο GPU, το μοντέλο τροφοδοτικού, τις συνθήκες φορτίου ή επιβεβαίωση από την ASUS. Συνεπώς, είναι πρόωρο να εξαχθούν συμπεράσματα για το αν το ίδιο το καλώδιο ευθύνεται για την αστοχία. Το ευρύτερο πλαίσιο Η παρούσα δεν είναι η πρώτη αναφορά καμένων επαφών τροφοδοσίας. Προηγουμένως έχουν καταγραφεί πολλαπλές περιπτώσεις καύσης καλωδίου 12V-2x6, συμπεριλαμβανομένης μίας με την RTX 5090. Η NVIDIA δεν έχει αντιμετωπίσει άμεσα το πρόβλημα με τον σύνδεσμο 16-pin, με αποτέλεσμα τα συνεργαζόμενα εργοστάσια κατασκευής (board partners) να αναπτύσσουν δικές τους λύσεις για τη μείωση του κινδύνου. Η ASRock είχε ήδη κυκλοφορήσει καλώδιο 12V-2x6 τύπου-L για το ίδιο ζήτημα, αν και οι δύο προσεγγίσεις διαφέρουν θεμελιωδώς ως προς τον τρόπο λειτουργίας. Κατασκευαστές έχουν δοκιμάσει νέα πρότυπα συνδέσμων, βελτιωμένους προσαρμογείς, γωνιακά καλώδια, χαρακτηριστικά παρακολούθησης και premium εξαρτήματα, αλλά οι αναφορές για λιωμένες επαφές συνεχίζουν να εμφανίζονται. Η αντίδραση της ASUS στο περιστατικό αναμένεται να ξεκαθαρίσει αν πρόκειται για μεμονωμένη αστοχία ή για συστηματικό πρόβλημα στο σχεδιασμό του καλωδίου. Πηγές VideoCardz – ASUS ROG Equalizer $50 GPU cable designed to prevent burned connectors has reportedly burned Wccftech – ASUS Debuts ROG Equalizer 12V-2×6 Cable To Protect GPU Connectors From Melting Wccftech – ASUS ROG Equalizer Cable Was Sold as the Fix for 16-Pin GPU Burn-Outs, Yet It Just Melted Too

Σύμφωνα με τον leaker Jaykihn, η Intel σχεδιάζει νέα Raptor Lake budget μοντέλα για το socket LGA 1700, με κυκλοφορία στο πρώτο εξάμηνο του 2027.Η νέα γενιά, γνωστή ως «Raptor Lake Next», θα εστιάζει αποκλειστικά στα χαμηλά και μεσαία τμήματα αγοράς (Core i3 / Core i5) με DDR4 υποστήριξη, χωρίς Core i9 μοντέλα.Η κίνηση εξυπηρετεί τόσο τη ζήτηση από OEM κατασκευαστές που θέλουν φτηνά συστήματα, όσο και την ανάγκη της Intel να αξιοποιήσει τις παλαιότερες γραμμές παραγωγής της. Η Intel φαίνεται να ετοιμάζει μια αναπάντεχη επιστροφή στην πλατφόρμα LGA 1700, επεκτείνοντας τον κύκλο ζωής της αρκετά πέρα από ό,τι θεωρούνταν δεδομένο. Ο leaker Jaykihn ισχυρίζεται ότι η Intel σχεδιάζει ένα ακόμα Raptor Lake Refresh, με στόχο να παρατείνει τη ζωή της πολυχρησιμοποιημένης πλατφόρμας της πέρα από τη σημερινή 14η γενιά Core. Σύμφωνα με τον ίδιο, η κυκλοφορία αναμένεται «στις αρχές του 2027». Τι ξέρουμε για το «Raptor Lake Next» Τα νέα chips θα συνεχίσουν να χρησιμοποιούν τις αρχιτεκτονικές πυρήνων Raptor Cove και Gracemont και θα κατασκευαστούν με την τεχνολογία Intel 7. Η γκάμα αναμένεται να εστιάζει αποκλειστικά στα χαμηλά και μεσαία τμήματα τιμής, συμπεριλαμβανομένων οικονομικών μοντέλων Core i3 και Core i5, αποκλείοντας πλήρως την κυκλοφορία λύσεων κατηγορίας Core i9. Αξίζει να σημειωθεί ότι το Raptor Lake εισήλθε αρχικά στην αγορά desktop τον Οκτώβριο του 2022 ως 13η γενιά Core, ενώ το πρώτο Raptor Lake Refresh ακολούθησε τον Οκτώβριο του 2023 ως 14η γενιά Core. Αν η Intel κυκλοφορήσει νέα μοντέλα για LGA 1700 στις αρχές του 2027, η πλατφόρμα θα παραμένει ενεργή στην αγορά desktop για περισσότερα από πέντε χρόνια — κάτι ασυνήθιστο για τα δεδομένα της Intel. Παραμένει άγνωστο πώς θα ονομαστούν και θα πωλούνται τα νέα αυτά μοντέλα. Δεν έχει διευκρινιστεί αν πρόκειται για προϊόν αποκλειστικά για OEM κατασκευαστές, ή αν η Intel θα κυκλοφορήσει νέα μοντέλα LGA‑1700 και για την ελεύθερη αγορά (DIY). Γιατί DDR4 και γιατί τώρα Ο κύριος λόγος για την παράταση του κύκλου ζωής του socket LGA 1700 είναι η διατήρηση της συμβατότητας με παλαιότερα πρότυπα μνήμης RAM. Η DDR4 είναι σήμερα σημαντικά φτηνότερη από τη DDR5, γεγονός που καθιστά τους επεξεργαστές LGA‑1700 ελκυστική επιλογή για πολλούς καταναλωτές. Το Raptor Lake και το Raptor Lake Refresh υποστηρίζουν επίσημα τόσο DDR4 όσο και DDR5. Η Intel εξακολουθεί να αναφέρει υποστήριξη DDR5 έως 5.600 MT/s και DDR4 έως 3.200 MT/s για την 14η γενιά Core, καθώς και συμβατότητα με μητρικές που βασίζονται σε chipset σειράς 600 και 700. Σε αντίθεση, το νεότερο socket LGA 1851 υποστηρίζει αποκλειστικά DDR5, εγκαταλείποντας τη DDR4 και σηματοδοτώντας το τέλος της για την ευρεία αγορά μετά από 10 χρόνια. Αυτό ενισχύει τη στρατηγική αξία μιας νέας budget γραμμής LGA 1700 για συστήματα με DDR4. Η λογική πίσω από τη στρατηγική: OEM, προσφορά chips και χρήση παλαιών fab Η στρατηγική αυτή ωφελεί σημαντικά OEM κατασκευαστές και κατασκευαστές pre-built συστημάτων. Συνεχίζοντας να αξιοποιούν το LGA 1700 και τη DDR4, μπορούν να παραδώσουν ανταγωνιστικά σε τιμή συστήματα χωρίς να εξαρτώνται από ακριβότερα next-gen εξαρτήματα, εξασφαλίζοντας ευρύτερο φάσμα προσιτών ρυθμίσεων. Δεδομένου ότι το Raptor Lake χρησιμοποιεί τον παλαιότερο κόμβο κατασκευής Intel 7, η παραγωγή νέων Raptor Lake chips μπορεί να αποτελέσει τρόπο αντιμετώπισης της έλλειψης προσφοράς επεξεργαστών. Τα νεότερα chips της Intel χρησιμοποιούν πυριτίου TSMC, η οποία αντιμετωπίζει περιορισμούς χωρητικότητας λόγω της τεράστιας παγκόσμιας ζήτησης για επεξεργαστές AI. Η επαναφορά του Raptor Lake θα μπορούσε να βοηθήσει την Intel να καλύψει αυτή την έλλειψη και να αξιοποιήσει καλύτερα τις παλαιότερες γραμμές παραγωγής της. Σελίδα από το βιβλίο της AMD Η κίνηση αυτή θυμίζει έντονα τη στρατηγική που υιοθέτησε η AMD με το socket AM4, το οποίο παρέμεινε ενεργό για περισσότερα από έξι χρόνια (2017–2023), επιτρέποντας σε χρήστες με παλαιότερες μητρικές να αναβαθμίζονται σε νεότερους επεξεργαστές χωρίς αλλαγή πλατφόρμας. Υπάρχουν πολλοί χρήστες με LGA 1700 συστήματα που θα επωφελούνταν από μια αναβάθμιση, είτε επειδή εξακολουθούν να χρησιμοποιούν Alder Lake chip, είτε επειδή αναζητούν μια πιο οικονομική διέξοδο από τα δαπανηρά DDR5 συστήματα. Το LGA 1851 και οι συνοδευτικοί του επεξεργαστές δεν έτυχαν ιδιαίτερης αποδοχής, παρόλο που τα πρόσφατα κυκλοφορημένα Core Ultra 200 «Plus» μοντέλα βελτιώνουν σημαντικά τις αδυναμίες της σειράς. Σε αυτό το περιβάλλον, μια νέα budget γραμμή LGA 1700 με DDR4 απαντά σε πραγματική αγοραστική ανάγκη. Σημειώνεται ότι ο Jaykihn χαρακτηρίζει ρητά τις πληροφορίες αυτές ως «εξαιρετικά προκαταρκτικές», κάτι που σημαίνει ότι μπορεί εξίσου εύκολα να εξαφανιστούν από τον χάρτη πορείας. Το πακέτο δημοσίευσης αφορά επομένως ανεπιβεβαίωτη διαρροή και όχι επιβεβαιωμένη ανακοίνωση. Πηγές Tom's Hardware – Intel reportedly preparing surprise return to DDR4 systems with 'Raptor Lake Next' VideoCardz – Intel may launch another Raptor Lake Refresh for LGA1700 in early 2027 Igor's Lab – Intel is said to refresh Raptor Lake for LGA1700 once again HotHardware – Intel Could Extend LGA1700 Socket With Another Raptor Lake Refresh Overclock3D – Intel is planning "another Raptor Lake Refresh" – Leaker claims

Το Advanced Shader Delivery (ASD) της Microsoft βγήκε από το στάδιο preview και είναι πλέον γενικά διαθέσιμο στο Xbox PC app, χωρίς εγγραφή στο Xbox Insider Hub.Η AMD επέκτεινε την υποστήριξη ASD σε όλη τη σειρά αρχιτεκτονικών RDNA — από RDNA 1 έως RDNA 4 — μέσω των οδηγών Adrenalin 26.6.1.Στο Forza Horizon 6, η Microsoft αναφέρει μείωση του χρόνου αρχικής φόρτωσης κατά 95%, από 1,5 λεπτό σε μόλις 4 δευτερόλεπτα, σύμφωνα με δοκιμή σε Radeon RX 7600. Το Advanced Shader Delivery (ASD) ξεκίνησε ως τεχνολογία αποκλειστικά για το handheld ROG Xbox Ally και σταδιακά άνοιξε σε χρήστες PC μέσω του Xbox Insider Hub. Στις 11 Ιουνίου 2026, η Microsoft ενημέρωσε το DirectX Developer Blog για να επιβεβαιώσει ότι το ASD έχει πλέον περάσει από το στάδιο preview στη γενική διαθεσιμότητα (GA) μέσα στο Xbox PC app. Τι είναι το Advanced Shader Delivery και γιατί έχει σημασία Τα σύγχρονα παιχνίδια εκτελούν μεταγλώττιση shaders κατά το πρώτο άνοιγμά τους στο μηχάνημα του χρήστη ή όταν αλλάζουν σημαντικά οι ρυθμίσεις γραφικών, ώστε να δημιουργηθούν shaders συμβατά με το εγκατεστημένο υλικό — μια διαδικασία που μπορεί να πάρει αρκετή ώρα. Το ASD αντιμετωπίζει αυτή ακριβώς την πρόκληση, παρέχοντας προ-μεταγλωττισμένα shaders κατά τη λήψη του παιχνιδιού, μειώνοντας τον χρόνο φόρτωσης κατά έως 90% και εξαλείφοντας το shader stutter. Το ASD μειώνει επίσης το stutter κατά τη διάρκεια του gameplay, παρακάμπτοντας τη μεταγλώττιση shaders «just-in-time» που συμβαίνει κανονικά κατά τη διάρκεια παιχνιδιού. Η Microsoft ανέπτυξε ένα πλαίσιο για να εξαλείψει αυτό το πρόβλημα στο Xbox PC app, αλλά η εφαρμογή του απαιτεί συνεργασία με τους κατασκευαστές υλικού. Επέκταση υποστήριξης AMD: από RDNA 1 έως RDNA 4 Η Microsoft είχε αρχικά περιορίσει το preview σε GPU RDNA 3 και νεότερα, μέσω του Xbox Insider Hub. Τώρα, η λειτουργία είναι διαθέσιμη για υποστηριζόμενα παιχνίδια σε συστήματα με κάρτες γραφικών AMD βασισμένες σε RDNA — συμπεριλαμβανομένων των RDNA 1, RDNA 2, RDNA 3, RDNA 3.5 και RDNA 4 — με οδηγούς AMD Software 26.6.1 ή νεότερους. Αυτό σημαίνει ότι η υποστήριξη καλύπτει σειρές GPU από την Radeon RX 5000 (2019) έως την τρέχουσα RX 9000. Για να χρησιμοποιήσει κανείς το ASD, απαιτείται Windows 11 24H2 ή νεότερο, Xbox Gaming Services έκδοση 37.113.11003.0 ή νεότερη, καθώς και GPU AMD RDNA 1–4 με οδηγό AMD Adrenalin 26.6.1. Forza Horizon 6: από 1,5 λεπτό σε 4 δευτερόλεπτα Ένα από τα πρώτα παιχνίδια που υποστηρίζουν το ASD είναι το Forza Horizon 6. Σύμφωνα με τη Microsoft, σε σύστημα με Radeon RX 7600 και Ryzen 7 5800 8-Core CPU, το ASD βελτιώνει τον χρόνο φόρτωσης κατά 95% — από 1,5 λεπτό σε μόλις 4 δευτερόλεπτα. Τρίτοι δοκιμαστές σε σύστημα με Radeon RX 9070 XT κατέγραψαν χρόνο εκκίνησης του Forza Horizon 6 στα 2 δευτερόλεπτα. Υποστηριζόμενα παιχνίδια και μελλοντική επέκταση Η Microsoft δημοσίευσε λίστα υποστηριζόμενων παιχνιδιών, στην οποία περιλαμβάνεται και το Silent Hill f, μεταξύ άλλων τίτλων. Η λίστα αυτή περιλαμβάνει παιχνίδια από ευρύ φάσμα εκδοτών και προγραμματιστών, γεγονός που υποδηλώνει σημαντικό ενδιαφέρον από την πλευρά της βιομηχανίας. Το ASD αναπτύχθηκε από κοινού από Xbox και AMD, αλλά δεν είναι αποκλειστικό για υλικό AMD. Η NVIDIA διαθέτει ήδη τη δική της υλοποίηση με την ονομασία «Auto Shader Compilation» στην εφαρμογή NVIDIA app, ενώ η Intel προσφέρει το «Precompiled Shader Distribution» μέσω της εφαρμογής Intel Graphics. Στους επόμενους μήνες, η Microsoft σχεδιάζει να ενεργοποιήσει το ASD σε περισσότερες συσκευές Windows και υλικό άλλων κατασκευαστών. Πηγές VideoCardz.com — Microsoft brings Advanced Shader Delivery to all Xbox PC app users Microsoft DirectX Developer Blog — Advanced Shader Delivery expands with AMD TechPowerUp — AMD Software 26.6.1 Drivers Support Microsoft Advanced Shader Delivery Overclock3D — Shader stutter begone: Microsoft brings Advanced Shader Delivery to all Xbox PC app users

Η Anthropic απέσυρε τα μοντέλα Claude Fable 5 και Mythos 5 για όλους τους χρήστες, κατ' εφαρμογή εντολής ελέγχου εξαγωγών που εξέδωσε η αμερικανική κυβέρνηση στις 12 Ιουνίου 2026, επικαλούμενη αρμοδιότητες εθνικής ασφάλειας.Η εντολή αφορούσε αποκλεισμό κάθε αλλοδαπού υπηκόου — ακόμη και εντός ΗΠΑ, συμπεριλαμβανομένων εργαζομένων της ίδιας της Anthropic — οπότε η εταιρεία επέλεξε να κατεβάσει τα μοντέλα πλήρως.Η Anthropic χαρακτηρίζει την απόφαση «παρεξήγηση» και λέει ότι εργάζεται για την αποκατάσταση της πρόσβασης· η κυβέρνηση επικαλείται πιθανό jailbreak του Fable 5 ως αφορμή. Η Anthropic ανακοίνωσε ότι απενεργοποίησε την πρόσβαση στα μοντέλα Fable 5 και Mythos 5 για να συμμορφωθεί με εντολή ελέγχου εξαγωγών από την αμερικανική κυβέρνηση, η οποία επικαλείται «αρμοδιότητες εθνικής ασφάλειας». Η εταιρεία έλαβε την εντολή στις 5:21 μ.μ. (ώρα Ανατολικής Ακτής) της 12ης Ιουνίου. Τι είναι τα Fable 5 και Mythos 5 Και τα δύο μοντέλα προέρχονται από το Claude Mythos Preview, ένα εξαιρετικά προηγμένο μοντέλο σχεδιασμένο για έρευνα ασφαλείας, με ικανότητα εντοπισμού σφαλμάτων και ευπαθειών. Η πρόσβαση στο Mythos Preview ήταν αρχικά περιορισμένη σε έναν μικρό κύκλο εταιρειών και ερευνητικών εταίρων μέσω του Project Glasswing. Μόνο η Mozilla ανέφερε ότι επέλυσε εκατοντάδες ευπάθειες χάρη στο Mythos Preview. Τα δύο μοντέλα βασίζονται στην ίδια υποκείμενη αρχιτεκτονική και διαφέρουν κυρίως στους ελέγχους εξόδου: το Fable 5 περιλαμβάνει ταξινομητές σχεδιασμένους να αποκλείουν απαντήσεις σε υψηλού κινδύνου τομείς, όπως η κυβερνοασφάλεια, ενώ το Mythos 5 — διαθέσιμο σε ξεχωριστά αξιολογημένες οργανώσεις — λειτουργεί με μέρος αυτών των περιορισμών αρθρωμένο. Κατά την παρουσίαση, η Anthropic ανέφερε ότι η οικογένεια Mythos θα παρέμενε αποκλειστική για τους συμμετέχοντες στο Project Glasswing, ενώ το Fable θα διατίθετο στο ευρύ κοινό. Η εντολή της κυβέρνησης Σύμφωνα με το Axios, ο υπουργός Εμπορίου Howard Lutnick απέστειλε επιστολή στον διευθύνοντα σύμβουλο της Anthropic, Dario Amodei, δηλώνοντας ότι τα μοντέλα Mythos 5 και Fable 5 υπόκεινται σε ελέγχους εξαγωγών σε κάθε τοποθεσία εκτός ΗΠΑ και σε κάθε αλλοδαπό εντός της χώρας. Η επιστολή δεν παρείχε συγκεκριμένες λεπτομέρειες για τη βάση της ανησυχίας εθνικής ασφάλειας. Η Anthropic εκτιμά ότι η κυβέρνηση πίστεψε ότι ανακάλυψε μέθοδο παράκαμψης — «jailbreak» — του Fable 5. Κυβερνητικός αξιωματούχος είπε στο Axios ότι το Υπουργείο Εμπορίου έλαβε την απόφαση αφού άλλη εταιρεία ισχυρίστηκε ότι κατάφερε να εφαρμόσει jailbreak στο Mythos, προκαλώντας ανησυχία για πιθανούς κινδύνους εθνικής ασφάλειας. Σύμφωνα με το Axios, η κυβέρνηση Trump είχε επιχειρήσει προηγουμένως να εμποδίσει την Anthropic να κυκλοφορήσει το μοντέλο, χωρίς επιτυχία. Γιατί η Anthropic κατέβασε και τα δύο μοντέλα για όλους Η εταιρεία επέλεξε την πλήρη αναστολή πρόσβασης, καθώς η επιλεκτική συμμόρφωση θα απαιτούσε τον αποκλεισμό ενός μεγάλου αριθμού χρηστών — μεταξύ αυτών και αλλοδαπών εργαζομένων της ίδιας της Anthropic. Η πρόσβαση σε όλα τα υπόλοιπα μοντέλα της Anthropic δεν επηρεάζεται. Η Anthropic διαφώνησε με την ομοσπονδιακή εντολή, αναφέροντας ότι το Fable 5 διέθετε ισχυρές προστασίες και ότι η απόσυρση ενός μοντέλου εξαιτίας μιας περιορισμένης ευπάθειας θα μπορούσε να δημιουργήσει ένα προβληματικό προηγούμενο που θα ανέκοπτε την ανάπτυξη AI μοντέλων σε βιομηχανικό επίπεδο. Η Anthropic δήλωσε ότι πιστεύει ότι πρόκειται για παρεξήγηση και εργάζεται για την αποκατάσταση της πρόσβασης το συντομότερο δυνατό. Ιστορικό πρώτο Η απόφαση της Anthropic να αναστείλει την πρόσβαση χρηστών φαίνεται να είναι η πρώτη φορά που κορυφαία εταιρεία AI αποσύρει δημόσια αναπτυγμένο μοντέλο ύστερα από παρέμβαση της ομοσπονδιακής κυβέρνησης. Η εξέλιξη αναδεικνύει για πρώτη φορά στην πράξη πώς μπορεί να λειτουργήσει η κυβερνητική εποπτεία σε μοντέλα AI που θεωρούνται ευαίσθητα για λόγους εθνικής ασφάλειας — και θέτει ερωτήματα για τη βιωσιμότητα της δημόσιας κυκλοφορίας μοντέλων ικανών για προηγμένη έρευνα κυβερνοασφάλειας. Πηγές Anthropic – Επίσημη ανακοίνωση για την αναστολή πρόσβασης στα Fable 5 και Mythos 5 Axios – Anthropic pulls Fable 5 and Mythos 5 following US government directive CNBC – Anthropic disables access to Fable 5 and Mythos 5 NBC News – Anthropic suspends new AI models after government directive 9to5Mac – Anthropic pulls Claude Mythos 5 and Claude Fable 5 following US government directive

Ο Ryzen 9 7950X3D ενός χρήστη διογκώθηκε στο substrate και απέτυχε σε κατάσταση αδράνειας, χωρίς manual overclocking.Η AMD απέρριψε αρχικά το αίτημα αντικατάστασης (RMA), χαρακτηρίζοντας τη βλάβη ως «φυσική ζημιά» που δεν καλύπτεται από την εγγύηση.Μετά από δημόσια κριτική και παρέμβαση του Hardware Unboxed, η AMD αναίρεσε την απόφασή της και θα αντικαταστήσει τον επεξεργαστή. Ένα περιστατικό που ξεκίνησε ως τυπική αναφορά βλάβης σε φόρουμ εξελίχθηκε σε δημόσια αντιπαράθεση για την πολιτική εγγύησης της AMD. Στις 28 Απριλίου 2026, ο ιδιοκτήτης ανέφερε ότι το σύστημα έκλεισε ξαφνικά με έναν δυνατό κρότο ενώ βρισκόταν σε αδράνεια, αδυνατώντας στη συνέχεια να εκκινήσει — με τον επεξεργαστή να εμφανίζει ορατή διόγκωση στο πίσω μέρος του substrate. Το σύστημα και οι συνθήκες αστοχίας Το σύστημα, που είχε αρχικά συναρμολογηθεί τον Μάιο του 2023, χρησιμοποιούσε μητρική Gigabyte X670E AORUS MASTER, μνήμη Kingston Fury Beast DDR5-6000 και τροφοδοτικό be quiet! Dark Power 13 1000W Titanium. Το EXPO ήταν ενεργοποιημένο, αλλά ο ιδιοκτήτης δηλώνει ότι δεν είχε εφαρμοστεί κανένα manual overclocking ούτε χειροκίνητη αλλαγή τάσης SoC. Η Gigabyte εξέτασε τη μητρική και διαπίστωσε κατεστραμμένα δεδομένα BIOS. Έγινε εκ νέου εγγραφή του BIOS, διορθώθηκε η ευθυγράμμιση των pins στο socket του επεξεργαστή, και η πλακέτα πέρασε ελέγχους τάσης καθώς και περισσότερες από 64 ώρες δοκιμών καταπόνησης με άλλον Ryzen 9 7950X3D και αντίστοιχη μνήμη. Με άλλα λόγια, ενώ η Gigabyte αθώωσε τη μητρική από οποιοδήποτε σφάλμα, η AMD αναγνώρισε τη ζημιά αλλά αρνήθηκε να προχωρήσει σε αντικατάσταση, επικαλούμενη ότι η φυσική βλάβη δεν καλύπτεται. Η αρχική απόρριψη του RMA Η AMD απέρριψε αρχικά το αίτημα αφού εξέτασε φωτογραφίες του επεξεργαστή. Η εταιρεία εντόπισε διόγκωση στο πίσω μέρος του substrate και το κατέταξε ως φυσική ζημιά, η οποία δεν καλύπτεται από την εγγύηση. Η ορατή βλάβη ήταν διόγκωση στο πίσω μέρος του package — όχι γρατζουνιά, βαθούλωμα ή σπασμένη επαφή από χειρισμό. Εάν η ζημιά αναπτύχθηκε από το εσωτερικό του επεξεργαστή, ο χαρακτηρισμός της ως συνηθισμένη φυσική βλάβη χωρίς βαθύτερη εξέταση ήταν εξαρχής αμφιλεγόμενος. Ο ίδιος ο χρήστης εκτιμά ότι η AMD έλαβε την απόφασή της βάσει φωτογραφιών και όχι μετά από φυσική επιθεώρηση του επεξεργαστή. Η παρέμβαση του Hardware Unboxed και η αναστροφή της απόφασης Το περιστατικό απέκτησε ευρεία δημοσιότητα αφού το δημοφιλές κανάλι Hardware Unboxed παρενέβη και ασκούσε δημόσια κριτική στην απόφαση της εταιρείας. Σύμφωνα με το Hardware Unboxed, η AMD επιβεβαίωσε ότι ο επεξεργαστής θα αντικατασταθεί, αφού η αρχική αίτηση είχε απορριφθεί λόγω φυσικής ζημιάς. Σε αυτό το σημείο, δεν έχει διευκρινιστεί επίσημα τι οδήγησε στην αναστροφή της απόφασης. Η AMD δεν έχει αναφέρει εάν το thread στο Reddit, η δημόσια κριτική ή τα δημοσιεύματα έπαιξαν ρόλο. Ιστορικό: AM5, τάση SoC και AGESA Ήδη από το 2023, κατασκευαστές μητρικών άρχισαν να κυκλοφορούν ενημερώσεις BIOS για τον περιορισμό της συμπεριφοράς τάσης στην πλατφόρμα AM5. Η AMD αργότερα διέθεσε νέο AGESA firmware για μητρικές AM5 με όριο τάσης SoC στα 1,3V και κάλεσε τους χρήστες να ενημερώσουν το BIOS τους. Το παλαιότερο αυτό ζήτημα δεν αποδεικνύει την αιτία της συγκεκριμένης αστοχίας του 7950X3D, αλλά είναι συναφές, καθώς το σύστημα είχε συναρμολογηθεί κατά την ίδια εκείνη πρώιμη περίοδο BIOS του AM5. Η AMD έχει ιστορικό αντικατάστασης κατεστραμμένων επεξεργαστών της σειράς Ryzen 7000/9000 λόγω ηλεκτρικών αστοχιών στην πλατφόρμα AM5, και τα περισσότερα αιτήματα RMA εγκρίνονταν κανονικά. Η απόρριψη του συγκεκριμένου αιτήματος, σε συνδυασμό με τον τρόπο αναστροφής της απόφασης, εγείρει ερωτήματα για το αν η δημόσια έκθεση παραμένει το αποτελεσματικότερο «εργαλείο» που έχει ο καταναλωτής. Πηγές VideoCardz – AMD agrees to replace swollen Ryzen 9 7950X3D following criticism over RMA rejection VideoCardz – AMD rejects Ryzen 9 7950X3D warranty claim after CPU swelling WCCFtech – AMD Refused To Replace A Swollen Ryzen 9 7950X3D Until Hardware Unboxed Warned It Would Become 'Another Marketing Disaster' HotHardware – Bulging Ryzen 9 7950X3D Puts AMD's Warranty Policy In The Spotlight

Το ROG Thor 3000W Titanium III Edition 20 καταχωρήθηκε στην Ευρώπη στα €999, καθιστώντας το ένα από τα ακριβότερα — και ισχυρότερα — consumer PSU στην αγορά. Η μονάδα αποστέλλεται με τέσσερα καλώδια ROG Equalizer 12V-2x6 για διαμόρφωση τεσσάρων RTX 5090, ενώ η τεχνολογία GPU-First Intelligent Voltage Stabilizer υπόσχεται έως 45% βελτιωμένη σταθερότητα τάσης. Η πλήρης ισχύς των 3.000W διατίθεται μόνο σε περιοχές με τάση 230V — σε δίκτυα 115V η μονάδα περιορίζεται στα 1.600W μέσω του dual-voltage adaptive σχεδιασμού της. Στο πλαίσιο της γραμμής προϊόντων για την 20ή επέτειο της Republic of Gamers (ROG), η ASUS παρουσίασε το ROG Thor 3000W Titanium III Edition 20, μια τροφοδοσία-ναυαρχίδα σχεδιασμένη για ultra-high-end gaming συστήματα, σταθμούς εργασίας τεχνητής νοημοσύνης και ακραίες διαμορφώσεις πολλαπλών GPU. Το τροφοδοτικό εμφανίστηκε πρόσφατα σε ευρωπαϊκά καταστήματα με τιμή €999, επιβεβαιώνοντας ότι η ROG δεν αφήνει αναπάντητες τις προβλέψεις για τετραψήφιο MSRP. 3.000W, αλλά με αστερίσκο για την Ευρώπη και όχι για τις ΗΠΑ Το PSU υποστηρίζει τα 3.000W αποκλειστικά σε περιοχές με τάση 230V. Διαθέτει «dual-voltage adaptive design» και υποστηρίζει έως 1.600W σε δίκτυα 115V — πρακτικά αυτό σημαίνει ότι στις ΗΠΑ η μονάδα λειτουργεί ουσιαστικά ως 1.600W τροφοδοτικό. Για την Ευρώπη και τις αγορές 230V, η πλήρης απόδοση είναι διαθέσιμη χωρίς περαιτέρω απαιτήσεις. Το τροφοδοτικό φέρει πιστοποίηση 80 Plus Titanium, δηλαδή ενεργειακή αποδοτικότητα μεταξύ 89% και 92% σε φορτίο από 20% έως 100% της ονομαστικής ισχύος. Η κατηγορία Titanium είναι η υψηλότερη στην κλίμακα 80 Plus για consumer τροφοδοτικά. Τέσσερα ROG Equalizer καλώδια και GPU-First τεχνολογία Η ASUS συμπεριλαμβάνει στο κουτί τέσσερα καλώδια ROG Equalizer 12V-2x6. Σύμφωνα με την εταιρεία, τα καλώδια αυτά μειώνουν ενεργά τη θερμική καταπόνηση ενώ αυξάνουν την ικανότητα μεταφοράς ρεύματος, βοηθώντας στην αποφυγή υπερθέρμανσης και απροσδόκητων διακοπών λειτουργίας σε συστήματα με υψηλής κατανάλωσης GPU. Η παροχή ρεύματος σε κορυφαίες GPU της σειράς GeForce RTX 50 μέσω του συνδέσμου 12V-2x6 PCIe έχει αποτελέσει αντικείμενο ανησυχίας, εξαιτίας περιστατικών υπερθέρμανσης και τήξης καλωδίων σε ορισμένες περιπτώσεις. Η ASUS απαντά στο ζήτημα αυτό με τα πατενταρισμένα ROG Equalizer καλώδια και την τεχνολογία GPU-First Intelligent Voltage Stabilizer, η οποία υπόσχεται ασφαλέστερη λειτουργία με έως 45% βελτιωμένη σταθερότητα τάσης κατά τη διάρκεια peak gaming φορτίων. Η τεχνολογία GPU-First Intelligent Voltage Stabilizer δίνει προτεραιότητα στην παροχή ισχύος προς τις κάρτες γραφικών και είναι σχεδιασμένη να βελτιώνει τη σταθερότητα τάσης κατά τη διάρκεια απαιτητικών gaming συνεδριών, φορτίων εκπαίδευσης AI και σεναρίων ακραίου overclocking. GaN MOSFET και αποσπώμενη OLED οθόνη Στον πυρήνα του ROG Thor 3000W Titanium III Edition 20 βρίσκεται σχεδιασμός επόμενης γενιάς με GaN MOSFET. Τα τρανζίστορ GaN (Gallium Nitride) προσφέρουν υψηλότερη αποδοτικότητα σε σύγκριση με τα παραδοσιακά MOSFET πυριτίου, επιτρέποντας πυκνότερο σχεδιασμό και χαμηλότερες θερμικές απώλειες. Το χαρακτηριστικό γνώρισμα της σειράς Thor παραμένει η ενσωματωμένη OLED οθόνη παρακολούθησης κατανάλωσης. Για το Edition 20 μοντέλο, η ASUS έχει απαντήσει σε ένα κοινό αίτημα των enthusiast χρηστών εισάγοντας αξεσουάρ επέκτασης OLED (OLED Extender). Η αποσπώμενη μαγνητική OLED οθόνη μπορεί να τοποθετηθεί είτε πάνω στο τροφοδοτικό είτε αλλού στο εσωτερικό του κουτιού — πρακτική λύση δεδομένου ότι τα περισσότερα σύγχρονα κουτιά διαθέτουν κάλυμμα PSU που κρύβει την οθόνη από τον χρήστη. Edition 20: επέτειος και Computex Best Choice Award Το «Edition 20» αναφέρεται στα 20 χρόνια gaming innovation της ROG από το 2006 έως το 2026. Η ASUS αποκάλυψε μια ειδική σειρά limited edition εξαρτημάτων και εξοπλισμού με εναλλακτικό χρωματισμό και καινοτομίες αιχμής για να τιμήσει αυτή τη συμπλήρωση. Το ROG Thor 3000W Titanium III Edition 20 έλαβε βραβείο στην κατηγορία Computer & System των Computex Best Choice Awards 2026. Σε σύγκριση, η ASUS είχε κυκλοφορήσει το Pro WS 3000W τον Νοέμβριο του 2025, το οποίο διατίθεται στα $800 / £840 — το ROG Thor Edition 20 με τιμή €999 τοποθετείται, όπως αναμενόταν, ψηλότερα στη σκάλα τιμών. Πηγές VideoCardz – ASUS ROG Thor 3000W Titanium III Edition 20 PSU listed at €999 ASUS ROG – Επίσημη σελίδα προϊόντος ROG Thor 3000W Titanium III Edition 20 Overclock3D – ASUS unveils its MONSTER 3000W ROG THOR Edition 20 PSU Guru3D – ASUS Unveils ROG Thor 3000W Titanium III Edition 20 PSU TechRadar – Too much power? ASUS ROG Thor 3000W Titanium III Edition

html Η AMD Radeon RX 9070 XT εμφανίστηκε για πρώτη φορά στο Steam Hardware Survey του Μαΐου 2026, περίπου 15 μήνες μετά την κυκλοφορία της, καταλαμβάνοντας τη θέση 25 με μερίδιο 1,35%.Το μερίδιό της βρίσκεται ακριβώς πίσω από την NVIDIA GeForce RTX 5080, που έχει 1,52% — μια αξιοπρόσεκτη θέση για μια κάρτα χαμηλότερης τιμής.Με την εμφάνιση της RX 9070 XT, ολόκληρη η οικογένεια RDNA 4 καταγράφεται πλέον στο Survey, αν και η RX 9070 (non-XT) παραμένει στη θέση 90 με μόλις 0,18%. Η AMD Radeon RX 9070 XT, κορυφαίο μοντέλο της γενιάς RDNA 4, εμφανίστηκε επιτέλους στους πίνακες μεριδίου χρηστών του Steam Hardware Survey. Η Valve δεν ανακοινώνει δημόσια κάποιο ελάχιστο κατώφλι συμμετοχής, ωστόσο τα νούμερα της RX 9070 XT φαίνεται ότι ανέβηκαν αρκετά ώστε να συμπεριληφθεί στα αποτελέσματα του Μαΐου 2026. Θέση 25 και πίσω από την RTX 5080 — κατά μικρή διαφορά Ολόκληρη η νέα γενιά RDNA 4 της AMD εντάσσεται πλέον στους πίνακες δημοτικότητας του Steam, με την RX 9070 XT να καταλαμβάνει την υψηλότερη θέση στη 25η. Συγκεκριμένα, το μερίδιο 1,35% της RX 9070 XT βρίσκεται ελαφρά πίσω από το 1,52% της RTX 5080. Πρόκειται για αξιοσημείωτη τοποθέτηση δεδομένου ότι η κάρτα της AMD απευθύνεται σε χαμηλότερη τιμολογιακή κατηγορία σε σχέση με την RTX 5080. Η NVIDIA κυριαρχεί στο διάγραμμα GPU του Steam, όπως αναμενόταν. Παρ' όλα αυτά, η είσοδος της AMD στη λίστα με τέτοιο μερίδιο αποτελεί σημαντική εξέλιξη για τη γενιά RDNA 4, η οποία αντιμετώπιζε δυσκολίες καταγραφής στο Survey για μεγάλο χρονικό διάστημα. Η RX 9070 (non-XT) παραμένει χαμηλά — στη θέση 90 Η RX 9070 non-XT εντοπίζεται στη θέση 90, με μερίδιο χρηστών 0,18%. Η κάρτα αυτή εμφανίστηκε στο Steam Survey νωρίτερα από τα υπόλοιπα μοντέλα της σειράς, αφού είχε καταγραφεί με 0,16% μερίδιο από την αρχή του έτους. Η οριακή αύξηση στο 0,18% δεν αντικατοπτρίζει εντυπωσιακή ανάπτυξη — πιθανότατα επειδή η τιμή της RX 9070 XT πλησιάζει συχνά εκείνη της non-XT, οδηγώντας τους αγοραστές στην πιο ισχυρή επιλογή. Χρονοδιάγραμμα κυκλοφορίας και καθυστερημένη εμφάνιση στο Survey Η AMD παρουσίασε την RX 9070 XT και τη βασική RX 9070 σε ειδική εκδήλωση τον Φεβρουάριο του 2025, με διαθεσιμότητα από τον Μάρτιο του 2025. Η RX 9060 XT ανακοινώθηκε στο Computex 2025, στα τέλη Μαΐου. Παρά την κυκλοφορία τους εδώ και πάνω από ένα χρόνο, η εμφάνισή τους στο Steam Survey άργησε σημαντικά. Το ιστορικό αυτό δεν είναι τυχαίο: η RX 9070 XT είχε εμφανιστεί στιγμιαία στα δεδομένα Δεκεμβρίου 2025 με 0,22%, αλλά στη συνέχεια εξαφανίστηκε από τη λίστα, πέφτοντας κάτω από το κατώφλι καταγραφής του 0,15%. Τα νούμερα του Steam Hardware Survey δεν είναι οριστικά — αποτελούν απλώς έναν δείκτη τάσεων μεταξύ των ενεργών gamers του Steam, με δειγματοληψία ανά μήνα. Πώς κατανέμεται η αγορά GPU στο Steam σήμερα Η NVIDIA διατηρεί ισχυρή παρουσία σε όλες τις κατηγορίες. Σύμφωνα με τα δεδομένα Δεκεμβρίου 2025 που δημοσιεύτηκαν στις αρχές του 2026, η RTX 5070 ηγείται της νέας γενιάς Blackwell με 3,05%, ακολουθούμενη από την RTX 5060 (2,21%), RTX 5070 Ti (1,94%), RTX 5060 Ti (1,74%), RTX 5080 (1,68%) και RTX 5090 (0,60%). Στην κορυφή της συνολικής λίστας παραμένουν παλαιότερες, ευρείας αγοράς GPU: η RTX 3060 με 6,53%, ακολουθούμενη από την RTX 4060 Laptop GPU (5,85%) και την RTX 4060 desktop (5,84%). Η κυριαρχία αυτή των προηγούμενων γενεών αναδεικνύει πόσο αργά αλλάζει η πραγματική σύνθεση της αγοράς, ακόμα και όταν κυκλοφορούν νέα μοντέλα. Η AMD κυκλοφόρησε πρόσφατα την RX 9070 GRE παγκοσμίως — μια παραλλαγή των 12GB VRAM που ήταν διαθέσιμη για μήνες στην Ασία — χωρίς ωστόσο να έχει εμφανιστεί ακόμα στο Steam Survey. Πηγές Tom's Hardware — Radeon RX 9070 XT finally appears in Steam Hardware Survey Valve — Steam Hardware & Software Survey: May 2026 VideoCardz — AMD Radeon RX 9070 finally shows up in Steam's Hardware Survey

Πάνω από 400 πακέτα του Arch User Repository (AUR) μολύνθηκαν στα τέλη Ιουνίου 2026 σε μια συντονισμένη επίθεση αλυσίδας εφοδιασμού, γνωστή ως «Atomic Arch».Οι επιτιθέμενοι εκμεταλλεύτηκαν εγκαταλελειμμένα («orphaned») πακέτα, τροποποιώντας τα PKGBUILD τους ώστε να εγκαθιστούν το κακόβουλο npm πακέτο atomic-lockfile, το οποίο φέρει infostealer και rootkit λειτουργικότητα.Τα επίσημα πακέτα του Arch Linux δεν επηρεάστηκαν. Οι συντηρητές του AUR εργάζονται ήδη για την αφαίρεση του κακόβουλου περιεχομένου και τον αποκλεισμό των λογαριασμών που χρησιμοποιήθηκαν. Το Arch User Repository (AUR) — το αποθετήριο πακέτων που συντηρείται από την κοινότητα χρηστών του Arch Linux — δέχθηκε μεγάλης κλίμακας επίθεση κακόβουλου λογισμικού αυτή την εβδομάδα, με πάνω από 400 πακέτα να έχουν παραβιαστεί. Σύμφωνα με αναλύσεις που δημοσιεύθηκαν στις 12 Ιουνίου 2026, φαίνεται ότι ένας νέος συντηρητής πακέτων με το username «arojas» υιοθέτησε και μόλυνε 408 ή και περισσότερα πακέτα. Πώς λειτούργησε η επίθεση «Atomic Arch» Η εκστρατεία, που ονομάστηκε «Atomic Arch» από ερευνητές της Sonatype, στοχεύει εγκαταλελειμμένα πακέτα του AUR. Οι επιτιθέμενοι δεν τροποποίησαν άμεσα τον κώδικα των πακέτων, αλλά παρενέβησαν στα αρχεία PKGBUILD τους, προσθέτοντας ένα script εγκατάστασης που εκτελεί την εντολή npm install atomic-lockfile minimist chalk κατά τη διάρκεια της εγκατάστασης. Όταν οι χρήστες — ή τα AUR helpers όπως το yay — δημιουργούσαν αυτά τα πακέτα μέσω του makepkg, εκτελούνταν αυτόματα η npm install atomic-lockfile. Το πακέτο αυτό, που δημοσιεύθηκε πολύ πρόσφατα, περιλαμβάνει ένα preinstall script (ένα Rust binary στη διαδρομή ./src/hooks/deps) που τρέχει αυτόματα κατά την εγκατάσταση. Η ανάλυση του κακόβουλου atomic-lockfile αποκάλυψε ένα ενσωματωμένο Linux payload με λειτουργικότητα συλλογής διαπιστευτηρίων (credential harvesting), απόκρυψης ενεργειών, anti-debugging και πιθανής εξαγωγής δεδομένων. Η Sonatype απέδωσε στην εκστρατεία βαθμολογία CVSS 8.7, καταχωρώντας την ως Sonatype-2026-003775. Η «Atomic Arch» αναδεικνύει έναν αυξανόμενο κίνδυνο αλυσίδας εφοδιασμού: οι επιτιθέμενοι δεν χρειάζεται πλέον να χτίσουν εμπιστοσύνη από το μηδέν — αρκεί να την κληρονομήσουν από εγκαταλελειμμένα αλλά ακόμα αξιόπιστα πακέτα. Τι επηρεάστηκε και τι όχι Πάνω από 400 πακέτα θεωρείται ότι επηρεάστηκαν από αυτή την εκστρατεία κακόβουλου λογισμικού στο AUR. Διευκρινίζεται ρητά ότι επηρεάζονται αποκλειστικά πακέτα του AUR και όχι τα επίσημα πακέτα του Arch Linux. Πολλά πακέτα του AUR έλαβαν κακόβουλα commits, και οι συντηρητές τα αφαιρούν, ενώ οι χρήστες καλούνται να ελέγξουν τα AUR πακέτα πριν από την εγκατάσταση. Η κοινότητα του Arch αξιολογεί ακόμα την πλήρη έκταση του περιστατικού, και ο αριθμός των επηρεαζόμενων πακέτων ενδέχεται να αλλάξει. Τα συστήματα που επηρεάστηκαν πρέπει να αντιμετωπιστούν ως πλήρως παραβιασμένα. Η απλή αφαίρεση του πακέτου ενδέχεται να μην είναι επαρκής, εφόσον το δεύτερο στάδιο του payload έχει ήδη εκτελεστεί. Τι πρέπει να κάνεις αν είσαι χρήστης AUR Οι χρήστες που ενημέρωσαν πρόσφατα πακέτα του AUR πρέπει να ελέγξουν το ιστορικό πακέτων, να εξετάσουν τυχόν ύποπτα install scripts που εκτελέστηκαν, και να θεωρήσουν οποιαδήποτε απροσδόκητη συμπεριφορά εγκατάστασης βασισμένη σε npm ως πιθανό σημάδι παραβίασης. Αν εγκατέστησες ένα από τα επηρεαζόμενα πακέτα, η σύσταση είναι να αποσυνδεθείς άμεσα από το δίκτυο και να επανεγκαταστήσεις το λειτουργικό σύστημα το συντομότερο δυνατό, καθώς το κακόβουλο λογισμικό αυτού του τύπου μπορεί να είναι επίμονο. Επιπλέον, αντικατέστησε τα SSH keys και τους κωδικούς σου και έλεγξε τα αρχεία καταγραφής πρόσβασης (access logs) για ασυνήθιστη δραστηριότητα. Το συμβάν αποτελεί υπενθύμιση ότι το AUR είναι ανοιχτό, ανεπίσημο, περιεχόμενο παραγόμενο από χρήστες. Ο μόνος ασφαλής τρόπος χρήσης του Arch User Repository είναι η προσεκτική ανάγνωση κάθε PKGBUILD πριν από οποιαδήποτε εγκατάσταση. Πηγές Phoronix – Arch Linux's AUR Sees More Than 400 Packages Compromised With Malware Sonatype – Atomic Arch: Attackers Hijack Trusted AUR Packages to Deliver Rootkit-Like Malware CachyOS Forums – AUR Compromised: 400+ packages affected Linuxiac – Arch Linux AUR Malware Campaign Hits Multiple User-Contributed Packages IFIN Threat Intel – 400+ AUR Packages Compromised with Infostealer and Rootkit

Το Mesa 26.2 πρόσθεσε αρχική υποστήριξη για το GFX1156 (GFX 11.5.6), ένα νέο block γραφικών της AMD που ανήκει στη γενιά RDNA 3.5 / GFX115x, αλλά δεν αντιστοιχεί σε κανένα γνωστό προϊόν.Ο κώδικας αποκλείει ρητά το Strix Halo και ακολουθεί τα μονοπάτια του GFX1153 (Ryzen AI «Medusa Point»), υποδηλώνοντας πιθανή συγγένεια με εκείνη τη σειρά APU.Η υποστήριξη συντονίζεται με το παράθυρο ενσωμάτωσης του Linux 7.2 για τους οδηγούς AMDGPU και AMDKFD, αφήνοντας χώρο για επιπλέον αλλαγές πριν από την κυκλοφορία του τελικού προϊόντος.

Το HAF II 500 επιστρέφει στις ρίζες της σειράς με δύο ανεμιστήρες 220mm εισαγωγής αέρα και έναν 180mm εξαγωγής, υποστήριξη E-ATX και τιμή μεταξύ $179,99–$209,99 με κυκλοφορία τον Ιούλιο.Η Cooler Master παρουσίασε σύνδεσμο ανίχνευσης ρεύματος για το 12VHPWR/12V-2x6, που παρακολουθεί σε πραγματικό χρόνο την ισχύ που περνά από τον σύνδεσμο τροφοδοσίας της GPU.Νέος Hyper 212, budget κουτί Q300 LV3 στα $45, και το Silencio 600 με μοναδικό ηχομονωτικό μπροστινό πάνελ συμπληρώνουν το πακέτο παρουσιάσεων της Computex 2026. Η Cooler Master αξιοποίησε την Computex 2026 για να παρουσιάσει ένα εκτενές σύνολο νέων προϊόντων που καλύπτουν από κουτιά και ψύκτρες CPU έως ένα πρωτότυπο σύστημα προστασίας τροφοδοσίας GPU. Η εκδήλωση πραγματοποιήθηκε στα κεντρικά γραφεία της εταιρείας, κοντά στο Nangang Exhibition Center της Ταϊπέι. HAF II 500: επιστροφή στις αρχές της σειράς Το HAF II 500 αποτελεί την επόμενη εξέλιξη της σειράς High Air Flow της Cooler Master, σχεδιασμένο να προσφέρει κορυφαία ψύξη κανονικοποιημένη ως προς τον θόρυβο. Στον πυρήνα του σχεδιασμού του βρίσκονται μερικοί από τους μεγαλύτερους και πιο χοντρούς ανεμιστήρες στην καταναλωτική αγορά. Στο μπρος μέρος του κουτιού τοποθετούνται δύο ανεμιστήρες 220mm της σειράς «Mighty40», ενώ στο πίσω υπάρχει ένας 180mm της ίδιας σειράς. Οι «Mighty40» χρησιμοποιούν λεπίδες από Liquid Crystal Polymer (LCP) για μέγιστη ακαμψία, ενώ το πάχος 40mm συμβάλλει στην αύξηση της απόδοσής τους. Ένα τμήμα του κάτω ανεμιστήρα ψύχει το θάλαμο του τροφοδοτικού, ενώ το μεγαλύτερο μέρος της ροής αέρα κατευθύνεται μέσω καμπύλης διαχωριστικής πλάκας προς την GPU. Εσωτερικά, το κουτί υποστηρίζει μητρικές έως E-ATX (πλάτος έως 310mm). Υποστηρίζει επίσης διπλές GPU διαμορφώσεις έως 3,6 slots πάχους σε οκτώ θέσεις επέκτασης. Διαθέτει σύστημα οργάνωσης καλωδίων δύο επιπέδων με χωρισμένες ζώνες δρομολόγησης, ενσωματωμένες ιμάντες και κάλυμμα καλωδίων που ανοίγει για εύκολη εγκατάσταση ή αντικατάσταση εξαρτημάτων. Η κυκλοφορία του HAF II 500 αναμένεται περί τον Ιούλιο, με τιμή μεταξύ $179,99 και $209,99. GPU Shield: σύνδεσμος ανίχνευσης ισχύος για το 12VHPWR Η Cooler Master επεκτείνει τη σειρά τροφοδοτικών της με το GPU Shield, μια νέα λειτουργία που επιτρέπει την ενεργή παρακολούθηση της ισχύος που διέρχεται από σύνδεσμο 12VHPWR ή 12V-2x6. Πρόκειται για απάντηση στο γνωστό πρόβλημα λιώματος του συνδέσμου 12VHPWR που έπληξε κυρίως κάρτες γραφικών υψηλής κατανάλωσης τα προηγούμενα χρόνια. Ο σύνδεσμος ανίχνευσης δρα ως ενδιάμεσο στρώμα που μετράει σε πραγματικό χρόνο το ρεύμα και μπορεί να ενεργοποιήσει προστασία πριν συμβεί ζημιά στο υλικό. MasterFan A series: αλουμινένιοι ανεμιστήρες Η νέα σειρά MasterFan A χρησιμοποιεί σκελετό και λεπίδες αλουμινίου για αύξηση της απόδοσης. Η αυξημένη ακαμψία του υλικού μειώνει την ελαστικότητα των λεπίδων, επιτρέποντας υψηλότερες στροφές και μεγαλύτερη παροχή αέρα (CFM). Ο A120 αποδίδει άνω των 80 CFM και 6,1 mmH₂O στατικής πίεσης, ενώ ο A140 κινεί 104 CFM στα 3,5 mmH₂O. Ο ανεμιστήρας διατίθεται σε δύο εκδόσεις: το βασικό μοντέλο με μέγιστες 2.500 RPM και την έκδοση «FC» με μέγιστες 4.000 RPM, που απαιτεί τον δικό της ειδικό ελεγκτή. Η τιμή του A120 αναμένεται περί τα $24. Silencio 600, Q300 LV3 και QUBE 340 Το επόμενο κουτί στις παρουσιάσεις ήταν το ανανεωμένο Silencio 600. Όπως υποδηλώνει το όνομα, πρόκειται για mid-tower κατασκευασμένο για σιωπή, με μοναδικό μπροστινό πάνελ που το διαφοροποιεί αμέσως από τα υπόλοιπα κουτιά στην αγορά. Το εξωτερικό πάνελ διαθέτει υφή τύπου «βελούδο» που απορροφά τον θόρυβο και προσδίδει διαφορετική αισθητική από τα κλασικά γυαλιστερά ή διάτρητα πάνελ αέρα. Το Q300 LV3 απευθύνεται στην οικονομική κατηγορία με τιμή $45, ενώ συμπεριλαμβάνει ήδη εργοστασιακά έναν ανεμιστήρα στο πίσω μέρος — αρκετά σπάνιο για αυτό το τιμολογιακό επίπεδο. Το QUBE 340 συμπληρώνει τη γκάμα, απευθυνόμενο σε χρήστες που αναζητούν εναλλακτική διάταξη εξαρτημάτων. Νέος Hyper 212 και V8 Ace 3DHP Η Cooler Master παρουσίασε επίσης τον V8 Ace 3DHP, μια νέα ψύκτρα αέρα κατασκευασμένη με τρισδιάστατους σωλήνες θερμότητας (3D heat pipes) για βελτιωμένη μεταφορά θερμότητας. Παράλληλα, ανακοινώθηκε νέα έκδοση του Hyper 212, του ίσως πιο εμβληματικού ψύκτη CPU προσιτής τιμής στην ιστορία της εταιρείας, χωρίς να έχουν ανακοινωθεί ακόμα πλήρη τεχνικά χαρακτηριστικά. Επίσης αξιοσημείωτη είναι η συνεργασία με τη G.Skill για ενεργή ψύξη μνήμης DDR5. Οι παρουσιάσεις θύμισαν τις ρίζες της Cooler Master: πολύ πριν το RGB γίνει μόδα, η εταιρεία έχτισε τη φήμη της στη θερμική μηχανική, και η Computex 2026 επιβεβαίωσε ότι η βελτιστοποίηση αερισμού παραμένει κεντρική προτεραιότητα. Πηγές GamersNexus – 12VHPWR Bomb Has Been Planted | Cooler Master Fix, HAF II 500, 220mm Fans, & New Hyper 212 Tom's Hardware – Cooler Master shows off new HAF II 500 chassis, aluminum fans, and new air coolers Overclock3D – Cooler Master promises next-level airflow with its HAF II 500 KitGuru – Computex 2026: Cooler Master unveils next-gen cooling tech Cooler Master – HAF II 500 (επίσημη σελίδα Computex)

Η κατασκευάστρια Manli λάνσαρε σιωπηλά νέες κάρτες GeForce RTX 3060 και RTX 3050 για την ασιατική αγορά, έξι χρόνια μετά την παρουσίαση της αρχιτεκτονικής Ampere.Η έλλειψη GDDR7 καθιστά παλαιότερες κάρτες με αργότερα chips GDDR6 πιο οικονομικά συμφέρουσες στην παραγωγή σε σχέση με τις σύγχρονες γενιές.Σύμφωνα με φήμες από κινεζικά forums, εταιρείες όπως Asus, Colorful, Galax και MSI φέρεται να επανεκκινούν παραγωγή RTX 3060 τον Ιούλιο του 2026. Η αγορά καρτών γραφικών βρίσκεται υπό πίεση από μια παρατεταμένη έλλειψη μνήμης που δυσκολεύει τους κατασκευαστές να εξασφαλίσουν αποθέματα — και ιδίως της νεότερης GDDR7 σε λογικές τιμές. Η έλλειψη έχει διαταράξει την αλυσίδα εφοδιασμού για τους κατασκευαστές καρτών γραφικών, καθιστώντας δύσκολη την εξασφάλιση αποθεμάτων μνήμης, ιδίως της τελευταίας γενιάς GDDR7, σε λογικές τιμές. Manli: σιωπηλή επιστροφή στην Ampere Η Manli (μέσω VideoCardz) επέκτεινε τη γκάμα της με δύο νέες custom κάρτες γραφικών GeForce RTX 3060 και GeForce RTX 3050 — μια κυκλοφορία χωρίς ανακοίνωση, που έρχεται έξι χρόνια μετά την παρουσίαση της αρχιτεκτονικής Ampere της Nvidia. Τα μοντέλα Manli GeForce RTX 3050 6GB Nebula Twin και GeForce RTX 3060 (M2521+N630) είναι τυπικές κάρτες Ampere χωρίς ιδιαιτερότητες, με διπλό ανεμιστήρα σε dual-slot σχεδιασμό και χωρίς factory overclock — ακολουθούν πιστά τις προδιαγραφές αναφοράς της Nvidia. Η δημοτικότητα της Manli εντοπίζεται κυρίως στην ασιατική αγορά, οπότε είναι εξαιρετικά απίθανο αυτές οι κάρτες Ampere να φτάσουν στην αμερικανική αγορά. Γιατί το Ampere είναι πιο συμφέρον να κατασκευαστεί τώρα Η επιλογή να επαναληφθεί η παραγωγή έχει οικονομική λογική: το Ampere βασίζεται στην ώριμη διαδικασία κατασκευής 8nm (8N) της Samsung, η οποία πλέον αποδίδει εξαιρετικές αποδόσεις παραγωγής, καθιστώντας το πολύ πιο οικονομικό να κατασκευαστεί Ampere silicon σε σχέση με Ada Lovelace ή Blackwell silicon. Το γεγονός ότι οι GeForce RTX 3060 και RTX 3050 χρησιμοποιούν πιο αργά chips GDDR6 (15 Gbps και 14 Gbps αντίστοιχα) βοηθά στη διατήρηση των περιθωρίων κέρδους του κατασκευαστή. Αντίθετα, η παραγωγή μιας RTX 4060 με chips GDDR6 17 Gbps ή μιας RTX 5060 με GDDR7 στα 20 Gbps συνεπάγεται σημαντικά υψηλότερο κόστος αποθεμάτων μνήμης. Η RTX 3060 κυκλοφόρησε το 2021 με 12 GB GDDR6 VRAM, 192-bit memory bus και 3.584 CUDA cores, και εξακολουθεί να αντεπεξέρχεται στα σύγχρονα παιχνίδια σε ανάλυση 1080p και 1440p με αξιοπρεπείς ρυθμίσεις, ιδίως με ενεργοποιημένο DLSS. Δημοτικότητα που δεν σβήνει Χαρακτηριστικό της μακροζωίας αυτών των μοντέλων είναι ότι στο Steam, τη μεγαλύτερη gaming πλατφόρμα σε αριθμό παικτών, η GeForce RTX 3060 παραμένει η πιο δημοφιλής κάρτα γραφικών παρά την ηλικία των πέντε ετών, ενώ η GeForce RTX 3050 βρίσκεται σταθερά στην τέταρτη θέση. Φήμες για ευρύτερη επανεκκίνηση παραγωγής τον Ιούλιο Η κίνηση της Manli ενισχύει πρόσφατες φήμες ότι board partners της Nvidia, μεταξύ των οποίων Asus, Colorful, Galax και MSI, φέρεται να επανεκκινούν παραγωγή GeForce RTX 3060 τον Ιούλιο. Σύμφωνα με αναφορές από κινεζικά forums και leakers, η Nvidia θα επανεκκινήσει παραγωγή του RTX 3060 12GB τον Ιούνιο του 2026, με τους board partners να στοχεύουν σε κυκλοφορία τον Ιούλιο, για να αντισταθμίσουν καθυστερήσεις στην entry-level σειρά RTX 50. Η κίνηση θα βασιστεί σε νεοκατασκευασμένα Ampere chips στη διαδικασία 8nm της Samsung — δεν πρόκειται για διάθεση παλαιού αποθέματος. Χαρακτηριστικά, ανώνυμη αναφορά από το forum ανέφερε ότι οι νέες παραγωγές RTX 3060 δεν γίνονται για να εκκαθαριστούν υπάρχοντα αποθέματα, αλλά για να καλυφθεί η τρέχουσα ζήτηση της αγοράς λόγω ελλείψεων GPU. Πηγές Tom's Hardware: Memory famine compels GPU vendors to re-release 2020 graphics cards Notebookcheck: Leaker indicates that Nvidia's GeForce RTX 3060 returns this June WCCFTech: RTX 3060 Returns to Fight GPU Shortages

Η CEO της Xbox, Asha Sharma, παραδέχεται σε εσωτερικό memo ότι το κόστος αποθήκευσης κονσολών έχει ήδη διπλασιαστεί δύο φορές και ενδέχεται να ξεπεράσει το 5πλάσιο του επιπέδου πριν δύο χρόνια, έως τις γιορτές του 2027.Η Xbox παραδέχεται ότι αδυνατεί αυτή τη στιγμή να παράγει αρκετές κονσόλες για να ικανοποιήσει τη ζήτηση, και ζητά νέο επιχειρηματικό μοντέλο και συνεργασίες για το hardware.Η εταιρεία αναγνωρίζει ότι επηρεάζεται περισσότερο από τον ανταγωνισμό λόγω επιλογών που έγιναν την τελευταία πενταετία, ενώ το memo έχει προκαλέσει αναφορές για επερχόμενες απολύσεις. Η νέα CEO της Xbox, Asha Sharma, έστειλε εσωτερικό memo στους εργαζόμενους της Microsoft Gaming αποκαλύπτοντας μια σειρά «εκπληκτικών και απογοητευτικών» προκλήσεων που αντιμετωπίζει το τμήμα. Ανάμεσά τους ξεχωρίζει μια ολοκληρωτική κρίση στο κόστος εξαρτημάτων που απειλεί άμεσα τα σχέδια για την επόμενη γενιά υλικού. Το κόστος αποθήκευσης ξεφεύγει από κάθε πρόβλεψη Όταν η Sharma ανέλαβε καθήκοντα CEO τον Φεβρουάριο, το κόστος που πλήρωνε η εταιρεία για τα εξαρτήματα αποθήκευσης κονσολών ήταν ήδη πάνω από 2 φορές υψηλότερο σε σχέση με το προηγούμενο φθινόπωρο. Από τότε, τα κόστη αυτά έχουν διπλασιαστεί εκ νέου. Και καθώς η εταιρεία σχεδιάζει για τη holiday περίοδο του 2027, αναμένεται επιπλέον σημαντική αύξηση, με αποτέλεσμα να ξεπεραστεί το 5πλάσιο των τιμών που πληρωνόταν μόλις δύο χρόνια νωρίτερα. Τα κόστη μνήμης (RAM) έχουν ακολουθήσει μια παρόμοια ανοδική πορεία. Η Sharma χαρακτήρισε ρητά την κατάσταση ως «κρίση εξαρτημάτων hardware», τονίζοντας ότι πρόκειται για τον τρίτο κατά σειρά κρίσιμο παράγοντα που βαραίνει το τμήμα αυτή τη στιγμή. Αδυναμία κάλυψης της ζήτησης — ζητείται νέο επιχειρηματικό μοντέλο Ενώ ολόκληρος ο κλάδος αντιμετωπίζει κρίση εξαρτημάτων, η Xbox πιστεύει ότι έχει επηρεαστεί σε μεγαλύτερο βαθμό από πολλούς ανταγωνιστές της, εξαιτίας επιλογών που έγιναν κατά την τελευταία πενταετία. Η εταιρεία αδυνατεί αυτή τη στιγμή να κατασκευάσει τόσες κονσόλες όσες θέλουν να αγοράσουν οι παίκτες, και εκτιμά ότι χρειάζεται νέο επιχειρηματικό μοντέλο και νέες συνεργασίες για το hardware, παραμένοντας παράλληλα δεσμευμένη στην πλατφόρμα Helix. Η αδυναμία αυτή είναι ιδιαίτερα κρίσιμη, καθώς αφορά μια περίοδο κατά την οποία η Sony και η Nintendo έχουν επίσης αυξήσει τιμές λόγω δασμολογικών πιέσεων. Πρόκειται για τη δεύτερη αύξηση τιμών που πραγματοποίησε η Microsoft στις ΗΠΑ εντός του 2025, ενώ και η Sony και η Nintendo έχουν κάνει αντίστοιχες κινήσεις. Οι αυξήσεις τιμών που έχουν ήδη εφαρμοστεί Οι ανακοινώσεις της Sharma έρχονται μετά από δύο διαδοχικές αυξήσεις στις λιανικές τιμές των κονσολών Xbox το 2025. Το Xbox Series S ξεκινάει πλέον από 399 δολάρια (έναντι 379 δολαρίων), η έκδοση με 1 TB αποθήκευσης κοστίζει 449 δολάρια, ενώ το Xbox Series X Digital ανέβηκε κατά 50 δολάρια στα 599 δολάρια. Το Xbox Series X με οπτικό δίσκο έφτασε τα 649 δολάρια, και η πιο ακριβή έκδοση με 2 TB αποθήκευσης κοστίζει πλέον 799 δολάρια, από 729 δολάρια που ήταν πριν. Πριν τον Μάιο του 2025, η έκδοση 512 GB του Xbox Series S ήταν διαθέσιμη στα 299,99 δολάρια. Συγκριτικά με την αρχή του έτους, η τιμή της αυξήθηκε κατά 100 δολάρια συνολικά, ενώ το Xbox Series X 2 TB έχει ανέβει κατά 200 δολάρια από τις αρχές του 2025. Επιδόσεις, απολύσεις και επαναπροσδιορισμός πορείας Η νέα CEO της Xbox περιέγραψε στο memo αρκετές «εκπληκτικές και απογοητευτικές» πραγματικότητες που αντιμετωπίζει το τμήμα, μεταξύ των οποίων ένα περιθώριο λογοδοσίας (accountability margin) μόλις 3% για το οικονομικό έτος. Στα τέλη Μαΐου, η Sharma είχε ήδη ενημερώσει το προσωπικό ότι έρχονται «δύσκολες επιλογές» καθώς η Xbox επιχειρεί ανασυγκρότηση. Σύμφωνα με αναφορές που προέκυψαν μετά τη διαρροή του memo, επίκεινται σημαντικές απολύσεις, αν και η ανακοίνωση δεν κάνει ρητή αναφορά σε αυτές. Στη θετική πλευρά του ισολογισμού, η Sharma αναφέρθηκε στην επιστροφή αποκλειστικών τίτλων όπως το Gears of War: E-Day το 2026 και το Clockwork Revolution το 2027, διαβεβαιώνοντας ότι οι παίκτες μπορούν να συνεχίσουν να περιμένουν αποκλειστικά παιχνίδια κάθε χρόνο. Πηγές VideoCardz – Xbox says console storage costs may be over 5x higher by holiday 2027 Variety – Xbox New CEO Outlines Upcoming 'Reset' in Memo to Staff GameSpot – Xbox Reportedly Planning Big Layoffs CNBC – Microsoft raises Xbox prices in U.S. due to macroeconomic environment

Στις 13 Ιουλίου 2026, ένα ληγμένο ψηφιακό πιστοποιητικό επικύρωσης άδειας χρήσης θα θέσει το Office 2019 for Mac σε λειτουργία «περιορισμένης λειτουργικότητας» — μόνο προβολή και εκτύπωση εγγράφων.Η Microsoft δεν προτίθεται να ανανεώσει το πιστοποιητικό για την έκδοση 2019· η μόνη διέξοδος είναι αναβάθμιση σε Office 2021/2024 ή συνδρομή σε Microsoft 365.Οι εκδόσεις Windows και Android δεν επηρεάζονται — το πρόβλημα αφορά αποκλειστικά macOS και iOS/iPadOS. Στις 13 Ιουλίου 2026, ένα ληγμένο πιστοποιητικό ασφαλείας θα αναγκάσει το Office 2019 for Mac σε λειτουργία μόνο ανάγνωσης — και όποιος χρησιμοποιεί ακόμα την έκδοση αυτή θα βρεθεί μπροστά σε ένα λογισμικό που ουσιαστικά παύει να λειτουργεί για παραγωγική εργασία. Τι ακριβώς αλλάζει στις 13 Ιουλίου Οι εφαρμογές Word, Excel, PowerPoint και Outlook θα εισέλθουν σε «λειτουργία περιορισμένης λειτουργικότητας» — ένας ευφημισμός που σημαίνει ότι θα μπορείτε να δείτε και να εκτυπώσετε έγγραφα, αλλά δεν θα μπορείτε να τα επεξεργαστείτε, να τα αποθηκεύσετε ή να δημιουργήσετε νέα. Η αλλαγή αφορά επίσης παλαιότερες εκδόσεις Office σε iPhone και iPad που δεν μπορούν να ενημερωθούν, σύμφωνα με την ίδια την τεχνική τεκμηρίωση της Microsoft. Η άδεια χρήσης του Office 2019 for Mac βασίζεται σε ένα ψηφιακό πιστοποιητικό αποθηκευμένο στο Keychain του Mac. Το πιστοποιητικό αυτό επαληθεύει την άδεια κάθε φορά που εκκινείται μια εφαρμογή Office. Σε αντίθεση με την έκδοση Windows που χρησιμοποιεί διαφορετικό μηχανισμό ενεργοποίησης, η έκδοση Mac εξαρτάται από μια ημερομηνία λήξης ενσωματωμένη στο εν λόγω πιστοποιητικό. Η λειτουργία περιορισμένης λειτουργικότητας δεν μπορεί να ξεκλειδωθεί με εισαγωγή product key. Η εκ νέου εισαγωγή του υπάρχοντος κωδικού δεν βοηθά. Η εγκατάσταση από την αρχή αντιγράφει απλώς το ίδιο ληγμένο πιστοποιητικό. Γιατί η Microsoft δεν ανανεώνει το πιστοποιητικό Το Office 2019 for Mac αποχώρησε από την κανονική υποστήριξη (mainstream support) τον Οκτώβριο του 2023, και η Microsoft δεν προτίθεται να ανανεώσει το πιστοποιητικό. Το ουσιαστικό πρόβλημα είναι ότι ένα προϊόν με εφάπαξ άδεια χρήσης υποβαθμίζεται λειτουργικά μετά τη λήξη υποστήριξης, όχι επειδή έγινε ασύμβατο με το macOS, αλλά επειδή η Microsoft επέλεξε να μην αποστείλει ανανεωμένο πιστοποιητικό. Για χρήστες που αγόρασαν ακριβώς αυτή την εφάπαξ έκδοση για να αποφύγουν μια συνδρομή, αυτό μοιάζει με αναδρομική αλλαγή στους όρους της αρχικής συμφωνίας. Η Microsoft άλλαξε σιωπηλά τη στάση της: όταν το Office 2019 for Mac έφτασε στο τέλος υποστήριξης τον Οκτώβριο του 2023, η σελίδα υποστήριξης ανέφερε ότι «όλες οι εφαρμογές του Office 2019 θα συνεχίσουν να λειτουργούν». Μερικές εβδομάδες πριν τη δημοσίευση της είδησης, η Microsoft επεξεργάστηκε εκείνη τη σελίδα. Η διαβεβαίωση ότι οι εφαρμογές θα «συνεχίσουν να λειτουργούν» αφαιρέθηκε, και προστέθηκε νέα πρόταση που παραπέμπει τους χρήστες σε «οποιοδήποτε υποστηριζόμενο προϊόν Microsoft 365 ή Office». Ποιοι επηρεάζονται και ποιοι όχι Το πρόβλημα λήξης πιστοποιητικού αφορά αποκλειστικά χρήστες Office και Microsoft 365 σε macOS και iOS. Οι εκδόσεις Windows και Android δεν επηρεάζονται, ενώ το Office 2021 θα εξακολουθεί να υποστηρίζεται έως τις 13 Οκτωβρίου 2026, οπότε και θα σταματήσει να λαμβάνει ενημερώσεις ασφαλείας. Αν η έκδοσή σας είναι 16.83 ή νεότερη, δεν αντιμετωπίζετε πρόβλημα. Αν είναι παλαιότερη, θα πρέπει να ενεργήσετε πριν τις 13 Ιουλίου 2026 για να διατηρήσετε τη δυνατότητα επεξεργασίας αρχείων. Απαραίτητη προϋπόθεση για την ενημέρωση είναι να τρέχετε τουλάχιστον macOS 12 (Monterey). Το Office 2021 for Mac περιέχει επίσης τον ίδιο χρονικά περιορισμένο μηχανισμό πιστοποιητικού, ο οποίος λήγει στις 12 Οκτωβρίου 2027. Η αγορά αυτής της έκδοσης απλώς «σπρώχνει τον γκρεμό» κατά 15 μήνες. Τι μπορείτε να κάνετε Η Microsoft προτείνει κατά κύριο λόγο τη μετάβαση σε συνδρομή Microsoft 365, που κοστίζει 99,99 δολάρια ετησίως για το Personal ή 129,99 δολάρια για το Family (έως έξι άτομα). Αν προτιμάτε εφάπαξ αγορά, το Office 2024 for Mac είναι η τελευταία διαθέσιμη έκδοση με μόνιμη άδεια, κυκλοφόρησε τον Σεπτέμβριο του 2024 και συνοδεύεται από πέντε χρόνια κανονικής υποστήριξης — οπότε το σενάριο «read-only λόγω πιστοποιητικού» δεν αναμένεται να εμφανιστεί πριν από το 2029. Για όσους αναζητούν δωρεάν εναλλακτική, το LibreOffice αποτελεί βιώσιμη επιλογή: τρέχει σε macOS 11 (Big Sur) και νεότερο, υποστηρίζει τις διαδεδομένες μορφές αρχείων Microsoft Office και δεν απαιτεί τακτικούς ελέγχους άδειας online. Στο ίδιο πλαίσιο κινούνται και τα Apple Pages/Numbers/Keynote ή το Google Docs, που παρέχουν δωρεάν συμβατότητα με αρχεία .docx και .xlsx. Αξίζει να σημειωθεί ότι δεν είναι η πρώτη φορά που η Microsoft ακολουθεί αυτή την πρακτική: το Office 2016 for Mac αντιμετώπισε παρόμοια κατάσταση τον Οκτώβριο του 2020, όταν έληξε το δικό του πιστοποιητικό, οδηγώντας τις εφαρμογές σε λειτουργία μόνο ανάγνωσης — τότε η εταιρεία πρόσφερε μεταβατική διέξοδο προς νεότερες εκδόσεις. Πηγές Engadget – Microsoft Office 2019 for Mac will become read-only next month TidBITS – Office 2019 for Mac Goes Read-Only on 13 July 2026 Heise Online – From July 2026: MS Office on older Macs can only read and print Consumer Rights Wiki – Microsoft Office 2019 and 2021 for Mac view-only conversion (2026)

Η AMD δημοσίευσε εκτιμώμενες μετρήσεις που δείχνουν τον EPYC Venice (256 πυρήνες Zen 6) να υπερτερεί κατά 3,3x έναντι του Nvidia Vera σε φορτίο rack 100kW — σύμφωνα με εσωτερικές εκτιμήσεις της εταιρείας, όχι ανεξάρτητες μετρήσεις.Τα αποτελέσματα βασίζονται σε μοντελοποίηση: η AMD δεν έχει πρόσβαση σε Vera hardware και χρησιμοποίησε παράγοντα κλιμάκωσης 1,63x από δεδομένα του Phoronix για τον Grace, προκειμένου να εκτιμήσει τις επιδόσεις του Vera.Ο Venice βρίσκεται ήδη σε φάση παραγωγής στον κόμβο TSMC N2 (2nm) και αναμένεται να κυκλοφορήσει στο δεύτερο εξάμηνο του 2026. Λίγες εβδομάδες μετά τις δημοσιευμένες μετρήσεις του Phoronix για τον Nvidia Vera — που πραγματοποιήθηκαν υπό τον έλεγχο της Nvidia στα γραφεία της στη Σάντα Κλάρα — η AMD δημοσίευσε τις πρώτες επίσημες μετρήσεις επιδόσεων για τους επερχόμενους EPYC «Venice» με αρχιτεκτονική Zen 6. Το ναυαρχίδα μοντέλο των 256 πυρήνων παραμένει αδημοσίευτο ως προς τις πλήρεις προδιαγραφές του, ωστόσο η AMD ισχυρίζεται ότι προσφέρει 3,3x τις επιδόσεις του Nvidia Vera σε υλοποίηση rack με σταθερό ενεργειακό περίβλημα 100kW. Τι ακριβώς συγκρίθηκε και πώς Η AMD χρησιμοποίησε δύο δικές της πλατφόρμες: τον EPYC 9965 «Turin» με 192 πυρήνες Zen 5 και τον επόμενης γενιάς Venice με 256 πυρήνες Zen 6. Τα αποτελέσματα συγκρίθηκαν με τον Intel Xeon 6980P (128 πυρήνες, Granite Rapids-AP) και τον Nvidia Vera με 88 προσαρμοσμένους πυρήνες Olympus. Η AMD εξετάζει τις επιδόσεις σε επίπεδο rack, όχι μεμονωμένου εξαρτήματος. Τα αποτελέσματα μοντελοποιούνται βάσει ανάπτυξης 100kW, δείχνοντας την απόδοση σε ολόκληρο το rack και όχι ανά socket ή σύστημα δύο socket. Τα φορτία εργασίας που δοκιμάστηκαν περιλαμβάνουν server-side Java (SPECjbb2015), εξυπηρέτηση ιστού μέσω NGINX, κατάστημα key-value (Redis), in-memory caching με Memcached και σχεσιακές βάσεις δεδομένων με TPROC-C/MySQL. Η σειρά αποτελεσμάτων βάσει γεωμετρικού μέσου ρυθμαπόδοσης στα 100kW, σύμφωνα με τις εκτιμήσεις της AMD, έχει ως εξής: ο Intel Xeon 6980P (128 πυρήνες) εμφανίζει 1,46x υπεροχή έναντι του Nvidia Vera, ο EPYC 9965 «Turin» (192 πυρήνες Zen 5) 2,37x, ενώ ο επόμενος EPYC Venice (256 πυρήνες Zen 6) προβλέπεται να φτάσει τα 3,30x. Οι υποσημειώσεις που αλλάζουν το πλαίσιο Τα παραπάνω αριθμητικά claims της AMD συνοδεύονται από σειρά μεθοδολογικών επιφυλάξεων που χρήζουν προσοχής. Η AMD δεν πραγματοποίησε στην πράξη όλες αυτές τις αναπτύξεις — υπάρχει εκτεταμένη μοντελοποίηση, την οποία η εταιρεία αναλύει σε ξεχωριστό έγγραφο μεθοδολογίας που δημοσίευσε παράλληλα με τα αποτελέσματα. Η AMD δεν έχει πρόσβαση σε υλικό Vera, οπότε οι επιδόσεις του αντιπάλου αποτελούν εκτίμηση: η εταιρεία πήρε τα δεδομένα που είχε για τον Grace και τα πολλαπλασίασε με παράγοντα κλιμάκωσης 1,63x, βασισμένο σε αποτελέσματα που δημοσίευσε το Phoronix για τον Vera. Παράλληλα, τα αποτελέσματα του ίδιου του Venice 256 πυρήνων προέρχονται από εκτιμώμενο παράγοντα κλιμάκωσης 1,7x επί του EPYC 9965, συν «εσωτερικές δοκιμές». Η ίδια η AMD αναφέρει στη μεθοδολογία της ότι τα αποτελέσματα «προορίζονται να παρέχουν κατευθυντήρια σύγκριση και όχι άμεσες μετρημένες μετρήσεις rack». Δεν μπορεί κανείς να κλιμακώσει γραμμικά τις επιδόσεις ενός «κόμβου» (σε αυτή την περίπτωση ενός συστήματος δύο socket) σε επίπεδο rack: οι διασυνδέσεις, καθώς και οι θερμικοί και ενεργειακοί περιορισμοί, αποτελούν καθοριστικούς παράγοντες όσο η κλίμακα αυξάνεται. Το πλαίσιο: απάντηση στο Phoronix/Nvidia Τα «αποτελέσματα» αυτά αποτελούν κατά βάση την αντεπίθεση της AMD στη Nvidia, μετά τη δημοσίευση από το Phoronix καταλόγου αποτελεσμάτων για τον Vera που είχαν επιλεγεί από την ίδια τη Nvidia. Εκείνες οι δοκιμές, που πραγματοποιήθηκαν στα κεντρικά γραφεία της Nvidia στη Σάντα Κλάρα, έδειξαν τον Vera να υπερτερεί κατά 10% έναντι του EPYC 9575F 5,0GHz, ενώ σε σύγκριση με τον Grace (προκάτοχό του) κατέγραφε 1,63x γεωμετρικό μέσο επιδόσεων. Η AMD επισημαίνει επίσης πλεονέκτημα πυκνότητας πυρήνων: η AMD προσφέρει ήδη πάνω από 27.000 πυρήνες ανά rack και εκτιμά ότι με τη γενιά Venice θα φτάσει τους 36.000, ενώ η Nvidia Vera θα αριθμεί 22.500 πυρήνες σε rack-scale λύσεις. Πέραν της πυκνότητας, η AMD εκτιμά 27% πλεονέκτημα επιδόσεων ανά πυρήνα για τον Venice 64 πυρήνων έναντι των 88 πυρήνων του Vera, ενώ ακόμα και τα μοντέλα Venice με 96 πυρήνες προβλέπονται να υπερέχουν κατά 11% στις επιδόσεις ανά πυρήνα. Προδιαγραφές και κατάσταση παραγωγής Η AMD ανακοίνωσε ότι ο επεξεργαστής EPYC 6ης γενιάς, με κωδικό Venice, έχει ξεκινήσει παραγωγή στον κόμβο TSMC N2 (2nm) στην Ταϊβάν. Ο επεξεργαστής, που ενσωματώνει έως 256 πυρήνες Zen 6, αξιώνει 70% αύξηση υπολογιστικής ισχύος έναντι της σειράς EPYC Turin και αποτελεί το πρώτο υψηλής επίδοσης προϊόν κέντρου δεδομένων που φτάνει σε παραγωγή στον κόμβο N2. Ο Venice εισάγει το νέο socket SP7, έως 16 κανάλια μνήμης με εύρος ζώνης 1,6 TB/s ανά socket, καθώς και διπλάσιο εύρος ζώνης CPU-προς-GPU που υποδηλώνει πιθανή υποστήριξη PCIe 6.0. Η AMD ανακοίνωσε επίσης έναν παράγωγο επεξεργαστή, τον Verano, βελτιστοποιημένο για κόστος/ενέργεια, και σχεδιάζει να κλιμακώσει την παραγωγή Venice και στην εγκατάσταση TSMC της Αριζόνα. Στο ευρύτερο εταιρικό πλαίσιο, η AMD κατέχει ήδη ρεκόρ μεριδίου 46% στα έσοδα server CPU για το Q1 2026, σύμφωνα με τη Mercury Research, από περίπου 40% κατά το περασμένο οικονομικό έτος. Η AMD θέτει τις βάσεις για το εταιρικό της event «Advancing AI» τον επόμενο μήνα, όπου αναμένεται να ανακοινωθούν περισσότερες λεπτομέρειες για τον Venice, τη Zen 6 αρχιτεκτονική και τον χάρτη πορείας της εταιρείας στον χώρο των επιχειρήσεων. Πηγές Tom's Hardware – AMD fires back at Nvidia, claiming 256-core Zen 6 'Venice' CPU beats Vera by 3.3x WCCFTech – AMD Says EPYC Turin Already Crushes NVIDIA Vera by 2.37x in Agentic AI Tom's Hardware – AMD begins production ramp of 256-core EPYC Venice on TSMC's 2nm node Phoronix – NVIDIA Vera CPU Benchmarks: Olympus Cores Delivering The Best Performance Ever Seen On ARM

Η TSMC εισέρχεται σε μαζική παραγωγή N2 (2nm) στο δεύτερο μισό του 2025, με τον ρυθμό αποκατάστασης ελαττωμάτων να ξεπερνά ήδη εκείνον του N3, σύμφωνα με τα στοιχεία του Tech Symposium 2026.Η χωρητικότητα CoWoS αναμένεται να αυξηθεί πάνω από 80% μεταξύ 2022–2026, ενώ το SoIC με ρυθμό ετήσιας ανόδου άνω του 100% — εκτίμηση Liberty Times βάσει στοιχείων TSMC.Έως το 2029, τα πακέτα CoWoS θα φτάνουν σε μέγεθος άνω των 14 reticle με 24 στοίβες HBM5E, ενώ το σύστημα SoW-X θα ενσωματώνει 64 στοίβες HBM — στόχοι που ανακοινώθηκαν επίσημα στο North American Technology Symposium 2026. Η TSMC, η μεγαλύτερη μεταλλουργία (foundry) ημιαγωγών στον κόσμο, παρουσίασε τον αναλυτικό χάρτη πορείας επέκτασής της σε πολλαπλά μέτωπα: νέοι κόμβοι λιθογραφίας, προηγμένες τεχνολογίες συσκευασίας και γεωγραφική διασπορά παραγωγής. Τα δεδομένα προέρχονται τόσο από το Taiwan Technology Symposium του Μαΐου 2025 όσο και από το North American Technology Symposium του Απριλίου 2026. N2: Πρώτος κόμβος NanoFlex σε μαζική παραγωγή Το N2 εισέρχεται σε μαζική παραγωγή στο δεύτερο μισό του 2025, με κύρια εργοστάσια παραγωγής το Fab 20 στο Hsinchu και το Fab 22 στο Kaohsiung — και τα δύο εγκαινιάστηκαν το 2022. Σύμφωνα με στοιχεία του TSMC Tech Symposium 2026, το N2 επιτυγχάνει ταχύτερη μείωση πυκνότητας ελαττωμάτων σε σχέση με το N3 — αξιοσημείωτο γεγονός, καθώς το N3 ήταν ο τελευταίος κόμβος FinFET και το N2 είναι ο πρώτος κόμβος NanoFlex. Η υιοθέτηση του N2 από πελάτες AI ήδη από την πρώτη του χρονιά είναι διπλάσια σε σχέση με αυτήν του N5 κατά την αντίστοιχη φάση. Η TrendForce εκτιμά ότι η μηνιαία χωρητικότητα παραγωγής 2nm θα μπορούσε να φτάσει τις 40.000 πλακέτες (wafers) στα τέλη του 2025, να επεκταθεί κατά επιπλέον 50% στα μέσα του 2026 και να διπλασιαστεί στις 80.000–90.000 πλακέτες έως το τέλος του 2026. Παράλληλα, η χωρητικότητα N3 αναμένεται να αυξηθεί κατά 60% μέσα στο 2025, με παραλλαγές N3E, N3P και N3X που καλύπτουν ανάγκες από HPC έως automotive. Το Fab 25 στο Taichung αναμένεται να ξεκινήσει κατασκευή στα τέλη του 2025 και να παράγει chips με τεχνολογία πιο προηγμένη από 2nm έως το 2028. CoWoS: Από 5,5 reticle σήμερα σε πάνω από 14 reticle το 2029 Το CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) αποτελεί τον κορμό της προηγμένης συσκευασίας της TSMC για επιταχυντές AI, και το πρόγραμμα κυκλοφορίας του καλύπτει ήδη ολόκληρη την υπόλοιπη δεκαετία. Το 2026, η TSMC παράγει ήδη το μεγαλύτερο CoWoS του κόσμου σε μέγεθος 5,5 reticle, με απόδοση άνω του 98%. Οι προηγούμενοι χάρτες πορείας CoWoS κορυφώνονταν στα 9,5 reticle. Πλέον η εταιρεία σχεδιάζει πακέτα System-in-Package (SiP) 14 reticle και άνω, με έως 24 στοίβες HBM5E, έως το 2029. Αυτό το επίπεδο ενσωμάτωσης σχεδιάστηκε για να καλύψει την αχόρταγη ζήτηση των επιταχυντών AI για υπολογιστική ισχύ και εύρος ζώνης μνήμης, αναδεικνύοντας τη συσκευασία — και όχι πλέον μόνο τη λιθογραφία — ως κύριο μοχλό εξέλιξης των ημιαγωγών. Σύμφωνα με Liberty Times, η χωρητικότητα CoWoS της TSMC αναμένεται να αυξηθεί κατά πάνω από 80% στη διάρκεια 2022–2026. Στο χάρτη πορείας, το CoWoS-L με μέγεθος 5,5x κυκλοφορεί το 2026, ενώ η έκδοση με ρεκόρ μεγέθους 9,5x, που ενσωματώνει 12 ή περισσότερες στοίβες HBM, είναι προγραμματισμένη για το 2027. SoIC και SoW-X: Η τρισδιάστατη στοίβαξη πάει επόμενο επίπεδο Το SoIC (System on Integrated Chips) αποτελεί την τεχνολογία τρισδιάστατης στοίβαξης πυριτίου (3D silicon stacking) της TSMC, όπου πολλαπλά chiplets (τμηματοποιημένα τσιπ) ενοποιούνται σε ενιαία δομή με εξαιρετικά στενές αποστάσεις επαφής. Το SoIC εισέρχεται σε μαζική παραγωγή το 2025 για διαμορφώσεις N3-on-N4. Η χωρητικότητα SoIC αναμένεται να αναπτυχθεί με σύνθετο ετήσιο ρυθμό άνω του 100% μεταξύ 2022 και 2026, σύμφωνα με Liberty Times. Σε αριθμούς, η χωρητικότητα SoIC ανερχόταν σε 4.000 πλακέτες ανά μήνα το 2024 και αναμένεται να διπλασιαστεί στις 8.000 το 2025. Στην κορυφή της ιεραρχίας βρίσκεται το SoW-X (System-on-Wafer-X). Το SoW-X προσφέρει βελτίωση επιδόσεων 40x σε σχέση με το CoWoS, αναπαράγοντας τις δυνατότητες ολόκληρου server rack, και είναι προγραμματισμένο για μαζική παραγωγή το 2027. Ο χάρτης πορείας CoWoS και SoW εκτείνεται έως το 2029, με το SoW-X να προβλέπεται να χωράει 64 στοίβες HBM. Γεωγραφική επέκταση: 18 νέες εγκαταστάσεις παγκοσμίως Στις 14 Μαΐου 2026, η TSMC ανακοίνωσε ότι επεκτείνει ταχύτατα την παραγωγική της ικανότητα σε CoWoS και SoIC, με την κατασκευή 18 νέων εργοστασίων και εγκαταστάσεων προηγμένης συσκευασίας παγκοσμίως, λόγω της ζήτησης από AI. Το 2025 μόνο, η TSMC ανακοίνωσε κατασκευή 9 νέων εγκαταστάσεων — 8 εργοστάσια wafer και 1 εγκατάσταση προηγμένης συσκευασίας — με 11 εργοστάσια ήδη υπό κατασκευή στην Ταϊβάν, σε Hsinchu, Tainan, Taichung και Kaohsiung. Στο Kaohsiung σχεδιάζεται η ανέγερση πέντε εργοστασίων που θα υποστηρίζουν 2nm, A16 και μελλοντικούς κορυφαίους κόμβους. Διεθνώς, τα εργοστάσια στην Αριζόνα και στο Kumamoto της Ιαπωνίας είναι ήδη σε λειτουργία, ενώ η NVIDIA αποκάλυψε τον Απρίλιο ότι τα Blackwell AI GPU κυκλοφορούν ήδη από το εργοστάσιο της TSMC στο Phoenix. Για την προηγμένη συσκευασία στις ΗΠΑ, η TSMC σχεδιάζει να ξεκινήσει κατασκευή δύο εγκαταστάσεων SoIC και CoPoS στις ΗΠΑ το 2028, δίπλα στο τρίτο εργοστάσιο της Αριζόνας (F21 P3), το οποίο θα διαθέτει τεχνολογία N2 και A16. Το SoIC θα αναπτυχθεί πρώτο, καθώς βρίσκεται ήδη σε μαζική παραγωγή για λογαριασμό της AMD, με αναμενόμενη υιοθέτηση από Apple, NVIDIA και Broadcom για κορυφαία προϊόντα επόμενης γενιάς. Κεφαλαιουχικές δαπάνες: Έως 50 δισ. δολάρια το 2026 Σύμφωνα με Commercial Times, οι θεσμικοί επενδυτές αναμένουν οι κεφαλαιουχικές δαπάνες (CapEx) της TSMC για το 2026 να φτάσουν τα 50 δισεκατομμύρια δολάρια, ενισχυμένες από τη ζήτηση AI, ενώ για το 2025 η εκτίμηση ανέρχεται στα 40–42 δισεκατομμύρια δολάρια. Στην αλυσίδα εφοδιασμού, τεχνολογίες όπως το SoIC και το WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) αναμένεται να αποκτήσουν ορμή παράλληλα με το CoWoS, δημιουργώντας παρακλάδια ζήτησης και για υπεργολάβους συσκευασίας (OSAT). Αξίζει να σημειωθεί ότι το A16, που είχε ανακοινωθεί για παραγωγή στα τέλη του 2026, μετατέθηκε για το 2027, σύμφωνα με τα ενημερωμένα δεδομένα του TSMC Tech Symposium 2026. Αντίθετα, η ανακοίνωση του A12 για το 2029 θεωρείται επιθετική επιτάχυνση στην παράδοση νέων τεχνολογικών κόμβων. Πηγές Tom's Hardware — Analyzing TSMC's fab expansion roadmap Semiconductor Engineering — TSMC Tech Symposium 2026, By The Numbers TrendForce — TSMC to Build 9 Facilities in 2025 TrendForce — TSMC's 2026 CapEx Reportedly Near US$50B TrendForce — TSMC U.S. Advanced Packaging Plants in 2028 Tom's Hardware — TSMC's next-gen CoWoS roadmap: over 14-reticle packages by 2029

Η ASUS κυκλοφόρησε beta BIOS 2301 για τις ROG Crosshair X870E μητρικές, εισάγοντας υποστήριξη AMD EXPO 1.2 με λειτουργία Ultra Low Latency για DDR5 μνήμες.Το EXPO 1.2 συνδέεται με τα νέα CUDIMM modules και προσφέρει πρόσθετα εργαλεία ρύθμισης χρονισμών μνήμης στους enthusiast χρήστες.Η ενημέρωση καλύπτει όλη τη σειρά ROG Crosshair X870E (HERO, DARK HERO, APEX, EXTREME, GLACIAL), ROG Strix, TUF Gaming και ProArt X870E — με σημαντική προειδοποίηση για παλαιά αρχεία CMO. Η ASUS ανακοίνωσε beta BIOS για τη σειρά μητρικών X870 και X870E της AM5 πλατφόρμας, με κεντρικό χαρακτηριστικό την υποστήριξη AMD EXPO 1.2 — της αναβαθμισμένης έκδοσης του προτύπου Extended Profiles for Overclocking για DDR5 μνήμες. Πρόκειται για μία από τις πρώτες υλοποιήσεις του EXPO 1.2 στην αγορά μητρικών πλακετών. Τι περιλαμβάνει το beta BIOS 2301 Η ASUS ανάρτησε νέα beta BIOS αρχεία για αρκετές μητρικές X870 και X870E. Η ενημέρωση φέρει την ονομασία Beta BIOS 2301 για τα περισσότερα μοντέλα, ενώ συγκεκριμένες πλακέτες χρησιμοποιούν τις εκδόσεις 0911 ή 1670. Σύμφωνα με το επίσημο changelog, οι πιο σημαντικές προσθήκες είναι η υποστήριξη AMD EXPO 1.2 για τα προφίλ overclocking RAM και η εισαγωγή της νέας λειτουργίας Crosshair Tweak. Παράλληλα, η εταιρεία προειδοποιεί ότι παλαιά αρχεία CMO δεν πρέπει να χρησιμοποιούνται με αυτό το BIOS που βασίζεται σε AGESA 1301. Η ενημέρωση καλύπτει τα ROG Crosshair X870E HERO, HERO BTF, DARK HERO, APEX, EXTREME και GLACIAL. Περιλαμβάνει επίσης πολλαπλά μοντέλα ROG Strix X870 και X870E, TUF Gaming X870 και την ProArt X870E Creator WiFi. Τι είναι το EXPO 1.2 και γιατί έχει σημασία Το AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking) είναι το ισοδύναμο της AMD απέναντι στο Intel XMP: αποθηκεύει προκαθορισμένα προφίλ συχνότητας, χρονισμών και τάσης απευθείας στη μνήμη, επιτρέποντας εύκολη ενεργοποίηση overclocking από το BIOS. Η έκδοση 1.2 εισάγει νέες λειτουργίες μνήμης βελτιστοποιημένες για χαμηλή καθυστέρηση, συμπεριλαμβανομένης της λειτουργίας ULL (Ultra-Low-Latency) για κιτ EXPO. Αυτό δεν προσφέρει κάτι ουσιαστικό στους περισσότερους gamers ή απλούς enthusiasts, αλλά για τους ειδικούς στη βαθμονόμηση μνήμης παρέχει επιπλέον δυνατότητες ρύθμισης χρονισμών και πιο ικανά overclocks DDR5. Το εργαλείο HWiNFO πρόσθεσε υποστήριξη AMD EXPO 1.20 ήδη από τον Δεκέμβριο, και ο γνωστός ειδικός overclocking 1usmus ανέφερε ότι το EXPO 1.2 συνδέεται με υποστήριξη CUDIMM μνήμης. Τα CUDIMM (Clocked Unbuffered DIMM) αποτελούν νέο τύπο DDR5 module που χρησιμοποιεί ενσωματωμένο ρολόι για την επίτευξη υψηλότερων ταχυτήτων με καλύτερη σταθερότητα σε σχέση με τα συμβατικά UDIMM. Πλαίσιο: AGESA 1.3.0.1 και η εξέλιξη του BIOS στο AM5 Μια προγενέστερη ενημέρωση στον ίδιο κλάδο AGESA 1.3.0.1 είχε ήδη προσθέσει υποστήριξη EXPO 1.2. Στο AGESA 1.3.0.1b η ASUS πρόσθεσε τρεις επιλογές χρονισμού DDR5 στο μενού AMD OC: tCCD_L, tCCDL_WR και tCCDL_WR2 — ελέγχους χαμηλού επιπέδου που απευθύνονται κυρίως σε χρήστες που ρυθμίζουν χειροκίνητα DDR5. Σύμφωνα με ανάρτηση σε φόρουμ ROG, τα X670 και B650 motherboards αναμένεται να λάβουν υποστήριξη EXPO 1.2 στο μέλλον. Η AMD δεν έχει δημοσιεύσει ακόμη πλήρη λίστα με τους κατασκευαστές που υποστηρίζουν το πρότυπο, αλλά η ASUS με αυτή τη βήτα ενημέρωση τοποθετείται μεταξύ των πρώτων που το ενεργοποιούν. Ο 1usmus αναφέρει επίσης ότι η AMD συνεργάζεται με Κινέζους κατασκευαστές DDR5 μνήμης για να επεκτείνει τη γκάμα EXPO, απαντώντας στην τρέχουσα έλλειψη DRAM. Τα ονόματα που αναφέρονται είναι RAMXEED, Rui Xuan (πρώην Rei Zuan) και Fujitsu. Σημαντική προειδοποίηση για χρήστες Οι προγραμματιστές προειδοποιούν ρητά ότι παλαιά αρχεία προφίλ ρυθμίσεων CMO δεν μπορούν να χρησιμοποιηθούν με την τρέχουσα έκδοση firmware που βασίζεται στον μικροκώδικα AGESA 1301. Όσοι έχουν αποθηκευμένα προφίλ overclocking μνήμης θα πρέπει να τα δημιουργήσουν εκ νέου μετά την εγκατάσταση του beta BIOS. Η ενημέρωση διατίθεται ως beta, επομένως δεν συνιστάται σε παραγωγικά συστήματα χωρίς προηγούμενο έλεγχο σταθερότητας. Τα αρχεία beta BIOS είναι διαθέσιμα μέσω του επίσημου φόρουμ ROG της ASUS. Πηγές VideoCardz – ASUS ROG Crosshair X870E beta BIOS adds AMD EXPO Ultra Low Latency support VideoCardz – ASUS rolls out AMD EXPO 1.2 support for X870 beta BIOS TweakTown – AMD launches EXPO 1.2 for CUDIMM and low-latency DDR5 memory VideoCardz – ASUS releases AGESA 1.3.0.1b BIOS for AM5 X870 boards

Ο Hotfix 595.76 διορθώνει bug του οδηγού 595.71 που περιόριζε την τάση (voltage) στις υπερχρονισμένες RTX 50, αποτρέποντάς τες από το να φτάσουν τις αναμενόμενες συχνότητες boost.Επιπλέον διορθώνονται οπτικά artifacts και βελτιώνεται η απόδοση path tracing στο Resident Evil Requiem, καθώς και crashes κατά την εκκίνηση του Star Citizen.Ο οδηγός διανέμεται μέσω του καναλιού NVIDIA Customer Care — δεν έχει πλήρη πιστοποίηση WHQL — και προτείνεται μόνο σε όσους επηρεάστηκαν από τα συγκεκριμένα προβλήματα. Η NVIDIA κυκλοφόρησε στις 4 Μαρτίου 2026 τον GeForce Hotfix Display Driver έκδοσης 595.76, με στόχο να αντιμετωπίσει μια σειρά σοβαρών παλινδρομήσεων που εισήγαγε ο προηγούμενος οδηγός 595.71. Ο νέος οδηγός βασίζεται στον Game Ready Driver 595.71 και στοχεύει ένα περιοριστικό voltage cap που εμφανίστηκε σε υπερχρονισμένες διαμορφώσεις. Το πρόβλημα: voltage cap που «έσπαγε» τον υπερχρονισμό Ο περιορισμός τάσης εμφανίστηκε λίγο μετά την κυκλοφορία του 595.71 στις 3 Μαρτίου — ο οποίος είχε κυκλοφορήσει για να λύσει προβλήματα που είχε εισαγάγει η έκδοση 595.59. Χρήστες με GPU της σειράς RTX 50 «Blackwell» ανέφεραν μειωμένες συχνότητες boost και πτώση επιδόσεων υπό φορτίο, με παρατηρούμενες τιμές τάσης χαμηλότερες από ό,τι στους προηγούμενους οδηγούς. Με τον οδηγό 595.71, οι υπερχρονιστές διαπίστωσαν ότι οι κάρτες τους έγιναν ξαφνικά ασταθείς: οι τάσεις ήταν περιορισμένες, εμποδίζοντας τις GPU να φτάσουν τα αναμενόμενα επίπεδα boost και με αποτέλεσμα μειωμένες επιδόσεις ή/και αστάθεια συστήματος. Σύμφωνα με αναφορές που επικαλείται η VideoCardz, οι χρήστες παρατηρούσαν «ανώτατο όριο γύρω στα 0,95 έως 0,975V και συχνότητες που σταματούσαν περίπου στα 2.955–2.985 MHz, ακόμη και μετά την εφαρμογή χειροκίνητου υπερχρονισμού». Το γεγονός ότι δεν υπήρχε καμία αναφορά στις σημειώσεις έκδοσης του 595.71 για τον εν λόγω περιορισμό υποδήλωνε ότι η NVIDIA δεν ήταν εξαρχής ενήμερη για αυτή τη συμπεριφορά. Με την κυκλοφορία του hotfix 595.76 είναι πλέον προφανές ότι επρόκειτο για bug. Τι διορθώνει ο 595.76 Σύμφωνα με τις σημειώσεις της NVIDIA, το πρόβλημα περιγράφεται ως voltage cap που εμφανίζεται όταν εφαρμόζεται υπερχρονισμός, εμποδίζοντας την κάρτα να φτάσει τα αναμενόμενα επίπεδα — και ο 595.76 σχεδιάστηκε ώστε να αποκαταστήσει την κανονική συμπεριφορά τάσης και boost. Στο Resident Evil Requiem διορθώνεται η εμφάνιση λευκών φωτεινών artifacts όταν ήταν ενεργοποιημένο το Subsurface Scattering, ενώ περιλαμβάνεται και βελτίωση της απόδοσης path tracing. Οι παίκτες του Star Citizen αντιμετώπιζαν crashes κατά την εκκίνηση του παιχνιδιού με τον 595.71 — το νέο hotfix αντιμετωπίζει και αυτό το ζήτημα. Τέλος, αντιμετωπίζεται και το πρόβλημα με οθόνες HDCP 1.x: τυχαία crashes εφαρμογής ή driver timeout κατά την αναπαραγωγή DRM-προστατευμένου περιεχομένου σε browser με παλαιότερες οθόνες HDCP 1.x. Συνοπτικά, τα διορθωμένα ζητήματα: Πρόβλημα Κατάσταση στον 595.76 Voltage cap υπό υπερχρονισμό (RTX 50) Διορθώθηκε Resident Evil Requiem — λευκά artifacts (Subsurface Scattering) Διορθώθηκε Resident Evil Requiem — απόδοση path tracing Βελτιώθηκε Star Citizen — crashes κατά την εκκίνηση Διορθώθηκε HDCP 1.x — crashes/timeout DRM σε browser Διορθώθηκε Hotfix ή αναμονή για WHQL; Ο 595.76 διανέμεται μέσω του καναλιού NVIDIA Customer Care και όχι μέσω της τυπικής ροής δημόσιων οδηγών. Υποβάλλεται σε συντομευμένο κύκλο ελέγχου ποιότητας και συνήθως αποσύρεται μόλις τα fixes του ενσωματωθούν σε μεταγενέστερη έκδοση με πιστοποίηση WHQL. Οι χρήστες που δίνουν προτεραιότητα στη μέγιστη σταθερότητα μπορούν να αναμένουν το επόμενο WHQL πακέτο — αντίθετα, όσοι επλήγησαν άμεσα από το voltage cap, ιδίως αν το προφίλ υπερχρονισμού τους επηρεάζει την κανονική λειτουργία boost, μπορούν να εγκαταστήσουν το hotfix άμεσα. Από αναφορές της κοινότητας, η μειωμένη τάση οδηγούσε σε μετρήσιμη πτώση επιδόσεων — σε ορισμένες περιπτώσεις με διψήφια ποσοστιαία πτώση — κάτι ιδιαίτερα επώδυνο σε κάρτες υψηλών επιδόσεων όπου οι χρήστες βασίζονται στο χειροκίνητο tuning. Σύμφωνα με πρώιμες δοκιμές της κοινότητας, η συμπεριφορά τάσης φαίνεται να έχει διορθωθεί στα επηρεαζόμενα RTX 50 συστήματα. Πηγές Guru3D — GeForce Hotfix Driver 595.76 download Guru3D — GeForce 595.76 Hotfix driver download (πλήρεις σημειώσεις) VideoCardz — NVIDIA releases 595.76 hotfix driver TechPowerUp — NVIDIA Releases GeForce 595.76 Hotfix Driver TechRadar — Nvidia's GPU driver 'totally wrecked' user overclocks Overclock3D — Nvidia fixes overclock and game issues with GeForce Hotfix 595.76

Το Intel Z990 chipset εμφανίστηκε σε θολή φωτογραφία (leak), αποκαλύπτοντας κατανάλωση 7,9W σε βασική λειτουργία και έως 14W όταν είναι ενεργό πλήρες PCIe 5.0.Για πρώτη φορά στα Intel desktop chipsets, το Z990 παρέχει 12 native PCIe 5.0 lanes απευθείας από το chipset, συνδυαστικά με DMI Gen5 x4 σύνδεση προς τον επεξεργαστή.Το Z990 ανήκει στην 900-series πλατφόρμα Nova Lake-S με socket LGA1954, που φέρεται να ανακοινωθεί επίσημα στα τέλη του 2026. Η πρώτη φωτογραφία του Intel Z990 chipset κυκλοφόρησε διαδικτυακά μέσα από leak, αποτυπώνοντας τον νέο Συνεπεξεργαστή Πλατφόρμας (PCH) για την επερχόμενη γενιά desktop επεξεργαστών της Intel. Μαζί με την εικόνα, αναφέρονται για πρώτη φορά συγκεκριμένα στοιχεία κατανάλωσης: 7,9W σε συνθήκες βασικής λειτουργίας και έως 14W όταν είναι ενεργοποιημένο πλήρες PCIe 5.0. Πρόκειται για αισθητή αύξηση σε σχέση με τα τρέχοντα Z890 chipsets, εξήγηση που βρίσκεται στο αναβαθμισμένο I/O προφίλ. Πρώτη φορά PCIe 5.0 lanes από το chipset Το Z990 αναβαθμίζει σημαντικά τις δυνατότητες συνδεσιμότητας: φέρει 48 συνολικές PCIe lanes, σύνδεση DMI Gen5 x4 προς τον επεξεργαστή και — για πρώτη φορά σε Intel desktop chipset — 12 native PCIe 5.0 lanes απευθείας από το chipset, συν 12 PCIe 4.0 lanes. Η σύνδεση DMI έχει μεταβεί σε ταχύτητες PCIe 5.0, διπλασιάζοντας το εύρος ζώνης, γεγονός που αποτελεί πρωτιά για Intel desktop motherboard. Οι 12 αυτές dedicated PCIe 5.0 lanes επιτρέπουν στους κατασκευαστές μητρικών καρτών να εντάξουν πολλαπλές υποδοχές Gen5 NVMe SSD χωρίς να «κλέβουν» εύρος ζώνης από την κύρια υποδοχή GPU. Ο μεγάλος ψύκτης chipset που παρατηρείται σε πρωτότυπες μητρικές Z990 συνδέεται πιθανώς ακριβώς με αυτές τις PCIe Gen5 lanes αποθήκευσης, καθώς μόνο τα Z990, Q970 και W980 της 900-series διαθέτουν PCIe 5.0 lanes από το chipset, ενώ τα Z970 και B960 όχι. Πλήρης χαρτογράφηση της 900-series Η νέα 900-series πλατφόρμα συνδέεται με το socket LGA-1954 και τους Nova Lake-S desktop επεξεργαστές, που αναμένεται να φέρουν την ονομασία Core Ultra 400S. Η γκάμα περιλαμβάνει τα B960, Z970, Z990, Q970 και W980. Το Z990 είναι το κορυφαίο μοντέλο με 48 PCIe lanes, 2 θύρες USB4/TB4, 12 PCIe 5.0 lanes, 12 PCIe 4.0 lanes, 8 θύρες SATA 3.0 και έως 5 θύρες USB 3.2 20Gbps, με πλήρη υποστήριξη overclocking (IA OC, BCLK, Memory OC). Αντίθετα, το Z970 περιορίζεται σε 34 PCIe lanes, μηδέν PCIe 5.0 lanes από το chipset, 4 θύρες SATA και μόλις 2 θύρες USB 3.2 20Gbps. Το W980 για επαγγελματικές πλατφόρμες αντιστοιχεί σε επίπεδο I/O με το Z990 (48 lanes, 12 PCIe 5.0 lanes) και είναι το μόνο chipset στη λίστα με υποστήριξη ECC μνήμης. Nova Lake-S: 52 πυρήνες και τριπλό EPS 8-pin Τα 900-series chipsets αναμένεται να υποστηρίξουν τους Nova Lake-S επεξεργαστές που θα χρησιμοποιούν το socket LGA1954 και θα ενσωματώνουν έως 52 πυρήνες: έως 16 υψηλής απόδοσης Coyote Cove P-cores, έως 32 ενεργειακά αποδοτικούς Arctic Wolf E-cores και 4 ultra-low-power πυρήνες. Πρωτότυπη μητρική Z990 της GIGABYTE που εμφανίστηκε δημόσια χρησιμοποιεί τρεις EPS 8-pin συνδέσμους τροφοδοσίας CPU — ρύθμιση ασυνήθιστη για σημερινές desktop μητρικές, η οποία όμως ταιριάζει με τις αναμενόμενες απαιτήσεις τροφοδοσίας των high-end Nova Lake-S επεξεργαστών. Σύμφωνα με leaks, οι high-end παραλλαγές των Nova Lake-S με τους 52 πυρήνες φέρεται να έχουν κατάσταση PL4 (Peak Power) άνω των 700W. Η πλατφόρμα Z990 θα είναι η πρώτη που υποστηρίζει native DDR5-8000 μνήμη σε όλες τις υποδοχές, αισθητή αναβάθμιση σε σχέση με το native DDR5-6400 της προηγούμενης γενιάς. Χρονοδιάγραμμα Η κυκλοφορία μητρικών 900-series απέχει ακόμα μήνες, ωστόσο η εμφάνιση πρωτοτύπων Z990 αποτελεί πρώτη επιβεβαίωση ότι το chipset υπάρχει ήδη φυσικά και αναμένει τους νέους επεξεργαστές. Σύμφωνα με πληροφορίες, η Intel αναμένεται να παρουσιάσει επίσημα τη Z990 και τη γκάμα Nova Lake-S στο CES 2027, με πιθανή περιορισμένη κυκλοφορία για enthusiasts στα τέλη του 2026. Όλα τα παραπάνω specs προέρχονται από leaks και δεν έχουν επιβεβαιωθεί επίσημα από την Intel. Πηγές VideoCardz – Intel Z990 chipset appears in first blurry photo VideoCardz – Intel 900-series chipset specs leaked VideoCardz – GIGABYTE shows first Z990 motherboard for Nova Lake-S Tom's Hardware – Intel's new platform for Nova Lake chips leaked Tweaktown – Intel's new 900 series chipset: Z990, Z970, W980, Q970, B960

Ο developer Gert Wollny χρησιμοποίησε το GitHub Copilot σε «auto mode» για να υλοποιήσει 59 commits καθαρισμού κώδικα στον οδηγό R600 Gallium3D, που ενσωματώθηκαν στο Mesa 26.2.Η εργασία αφορά τον μεταγλωττιστή shader «sfn» του οδηγού, διατηρώντας τη λειτουργικότητα για κάρτες AMD Radeon HD 2000 έως HD 6000 — υλικό ηλικίας άνω των 15 ετών.Παράλληλα, η κοινότητα συζητά τη μεταφορά του R600 (και άλλων παλαιών οδηγών) σε ξεχωριστό κλάδο «Amber2», ώστε να μην επιβαρύνεται ο κύριος κώδικας της Mesa. Η τεχνητή νοημοσύνη δεν χρησιμοποιείται μόνο για νέα προϊόντα: στη Linux κοινότητα έκανε την εμφάνισή της ως εργαλείο συντήρησης παλαιών οδηγών γραφικών. Συγκεκριμένα, ο οδηγός R600 Gallium3D δέχτηκε 59 commits από τον Gert Wollny, όλα με στόχο τον καθαρισμό του κώδικα του μεταγλωττιστή shader. Η αναδιάρθρωση έγινε με τη βοήθεια του Copilot, με σημειώσεις σε κάθε commit που αναφέρουν ρητά τη χρήση του Copilot σε «auto mode». Τι καλύπτει ο οδηγός R600 και γιατί έχει σημασία Ο Gert Wollny είναι ένας από τους ελάχιστους προγραμματιστές ανοιχτού κώδικα που εξακολουθούν να εργάζονται στον οδηγό AMD R600g, ο οποίος καλύπτει κάρτες από τη σειρά Radeon HD 2000 έως τη σειρά Radeon HD 6000. Η AMD σταμάτησε εδώ και καιρό την ενεργό συνεισφορά της στον οδηγό αυτό, ωστόσο χάρη σε λίγους προγραμματιστές της κοινότητας ο κώδικας συνεχίζει να βελτιώνεται, παρόλο που οι κάρτες Radeon HD 6000 είναι ήδη περισσότερο από μία δεκαετία παλιές. Τα 59 patches ενσωματώθηκαν στο Mesa 26.2 και αναδιαρθρώνουν τμήμα του κώδικα του μεταγλωττιστή shader, καθαρίζοντάς τον. Σύμφωνα με τον Wollny στο merge request: «Η σειρά αυτή κάνει πολύ refactoring για να κάνει τον κώδικα του μεταγλωττιστή sfn λίγο πιο καθαρό.» AI-υποστηριζόμενη συντήρηση οδηγών: μια αναγκαιότητα Η κοινότητα Linux συχνά έχει μόνο μία χούφτα ή ακόμα και έναν μόνο άνθρωπο που ενημερώνει αυτούς τους παλαιότερους οδηγούς, καθιστώντας το AI ένα ιδιαίτερα ελκυστικό εργαλείο για να αντισταθμίσει αυτή την έλλειψη ανθρώπινου δυναμικού. Η κωδικοποίηση με τη βοήθεια AI έχει μπει πλέον στη συντήρηση οδηγών Linux, με τους developers να χρησιμοποιούν γλωσσικά μοντέλα (LLM) για να βοηθηθούν στη συντήρηση παλαιών οδηγών στον πυρήνα Linux. Το παράδειγμα αυτό δεν είναι μεμονωμένο. Πριν από λίγες εβδομάδες, αναφέρθηκε ότι το GitHub Copilot και το Claude Code βοήθησαν στη διόρθωση προβλημάτων σε οδηγούς γραφικών και Wi-Fi για Linux. Η τάση φαίνεται να παγιώνεται ως πρακτική εντός της κοινότητας, ειδικά για οδηγούς που δεν έχουν πλέον επαρκή ανθρώπινη υποστήριξη. Η πρόταση «Amber2» και το μέλλον των legacy οδηγών Παρά τη χρήση AI, η κοινότητα Linux συζητά παράλληλα τη μεταφορά των οδηγών R600 σε ξεχωριστό legacy κλάδο με την ονομασία «Amber2». Αυτό θα ελευθέρωνε τον κύριο κώδικα της Mesa και θα αποτρέψει την τυχαία διάσπαση των legacy οδηγών καθώς νέα χαρακτηριστικά προστίθενται στη Mesa. Η λογική είναι απλή: ο διαχωρισμός θα επέτρεπε στους λίγους συντηρητές παλαιών οδηγών να δουλεύουν σε ένα πιο σταθερό περιβάλλον, χωρίς να επηρεάζονται από τις αλλαγές που αφορούν σύγχρονο υλικό. Συνδυαστικά με εργαλεία AI όπως το Copilot, αυτή η προσέγγιση θα μπορούσε να παρατείνει σημαντικά τη ζωή οδηγών για υλικό που, διαφορετικά, θα εγκαταλειπόταν. Πηγές Tom's Hardware – Linux developers are using AI vibe coding to keep vintage AMD GPUs alive Phoronix – Vintage AMD R600 Graphics Driver Sees Code Cleanups Thanks To GitHub Copilot

Νέες παραλλαγές του κακόβουλου λογισμικού NFCShare για Android διανέμονται ως ψεύτικες ενημερώσεις τραπεζικών εφαρμογών μέσω αποθετηρίου GitHub, με 56 μοναδικά κακόβουλα APK αρχεία καταγεγραμμένα από τις 10 Απριλίου. Το κακόβουλο λογισμικό εξαπατά τα θύματα να εκθέσουν την ανέπαφη κάρτα τους μέσω NFC, κλέβει αριθμό κάρτας, τύπο, ημερομηνία λήξης και 4ψήφιο PIN, και τα μεταφέρει σε διακομιστή επιτιθέμενου μέσω WebSocket. Οι νέες παραλλαγές χρησιμοποιούν παραμορφωμένα APK αρχεία για να παρακάμψουν αυτοματοποιημένα εργαλεία ανάλυσης ασφαλείας, ενώ στόχος παραμένει η ευρύτερη Ευρώπη. Ερευνητές της ιταλικής εταιρείας κυβερνοασφάλειας D3Lab εντόπισαν νέες παραλλαγές του κακόβουλου λογισμικού NFCShare για Android, οι οποίες διανέμονται μέσω αποθετηρίου του GitHub με τη μορφή ψεύτικων ενημερώσεων για γνήσιες τραπεζικές εφαρμογές. Το κακόβουλο λογισμικό έχει εξελιχθεί και πλέον στοχεύει πελάτες πολλών τραπεζών και χρηματοπιστωτικών ιδρυμάτων σε ολόκληρη την Ευρώπη, στο πλαίσιο εκστρατείας ηλεκτρονικής απάτης (phishing) που αποσκοπεί στην κλοπή δεδομένων καρτών πληρωμών. Πώς ξεκινά η επίθεση: Phishing μέσω GitHub Οι πρόσφατες επιθέσεις NFCShare, που παρατηρήθηκαν από τις 14 Μαΐου, ξεκινούν όταν το θύμα επισκεφθεί έναν ιστότοπο phishing που υποδύεται πραγματική τράπεζα και ζητά τα διαπιστευτήρια τραπεζικής πρόσβασης. Στη συνέχεια, τα θύματα καλούνται να «ενημερώσουν» την τραπεζική τους εφαρμογή και ανακατευθύνονται σε αποθετήριο GitHub που φιλοξενεί κακόβουλο αρχείο APK. Σε παρόμοιες επιθέσεις, SMS ή τηλεφωνικές κλήσεις από ψεύτικους εκπροσώπους τράπεζας χρησιμοποιούνται επίσης ως μέρος της διαδικασίας κοινωνικής μηχανικής, αν και η D3Lab δεν παρατήρησε άμεσα αυτές τις μεθόδους στη συγκεκριμένη εκστρατεία. Από τη δημιουργία του αποθετηρίου GitHub στις 10 Απριλίου, έχουν φιλοξενηθεί 56 μοναδικά APK αρχεία που υποδύονται εφαρμογές κινητών για τράπεζες κυρίως της Ιταλίας και της Ισπανίας. Τον Ιανουάριο, η D3Lab είχε αναφέρει ότι το κακόβουλο λογισμικό στόχευε αποκλειστικά τη Deutsche Bank στη Γερμανία, γεγονός που υποδηλώνει επέκταση του εύρους στόχευσης. Η τεχνική υποκλοπής: NFC, IsoDep και WebSocket Αφού εξαπατήσει τα θύματα με ψεύτική οθόνη «επαλήθευσης» για να τοποθετήσουν τις κάρτες τους κοντά στο τσιπ NFC (Near-Field Communication) της συσκευής, το NFCShare διαβάζει τις πληροφορίες χρησιμοποιώντας τη διεπαφή IsoDep του Android και εντολές EMV. Το κακόβουλο λογισμικό κλέβει τον αριθμό της κάρτας, τον τύπο, την ημερομηνία λήξης και ένα 4ψήφιο PIN που εισάγει το θύμα με την πρόφαση ενός βήματος ασφαλείας, και τα διαβιβάζει στον διακομιστή εντολών και ελέγχου (C2) του επιτιθέμενου μέσω καναλιού WebSocket. Τα δεδομένα που συλλέγονται με αυτόν τον τρόπο μπορούν στη συνέχεια να χρησιμοποιηθούν σε σχήματα αναμετάδοσης πληρωμών NFC, όπως τεκμηριώνεται στις επιθέσεις κακόβουλων λογισμικών NGate, SuperCard X και RelayNFC. Στην πράξη, ο επιτιθέμενος αναπαράγει ψηφιακά την κάρτα του θύματος σε άλλη συσκευή και πραγματοποιεί ανέπαφες συναλλαγές ή αναλήψεις από ΑΤΜ χωρίς να έχει ποτέ φυσική πρόσβαση στην κάρτα. Διαφορετικός κώδικας, ίδιο οικοσύστημα; Ο ερευνητής της D3Lab, Andrea Draghetti, δήλωσε στο BleepingComputer ότι, παρά τις ομοιότητες με άλλα κακόβουλα λογισμικά Android που εκμεταλλεύονται τα τσιπ NFC για κλοπή δεδομένων, το NFCShare χρησιμοποιεί διαφορετικό κώδικα, βιβλιοθήκες, αρχιτεκτονική και λεπτομέρειες υλοποίησης. Ωστόσο, ο Draghetti σημείωσε ότι θα μπορούσε να αποτελεί εξέλιξη του ίδιου οικοσυστήματος, από τους ίδιους παράγοντες απειλής. Η εταιρεία ThreatFabric αποδίδει την πλατφόρμα στο NFU Pay, μια κινεζική υπηρεσία κακόβουλου λογισμικού ως υπηρεσία (Malware-as-a-Service), που επιτρέπει στους φορείς εκμετάλλευσης να δημιουργούν προσαρμοσμένες, στοχευμένες ανά περιοχή εκδόσεις με δικά τους δελεάσματα τραπεζικής εμφάνισης. Και οι δύο γνωστές εκδόσεις — NFCShare για Ευρώπη και PhantomCard για Βραζιλία — μοιράζονται την ίδια βάση κώδικα για NFC αναμετάδοση, την ίδια διεπαφή χρήστη (μεταφρασμένη στην τοπική γλώσσα) και παρόμοια απόκρυψη συμβολοσειρών. Νέα τεχνική αποφυγής ανίχνευσης: Παραμορφωμένα APK Ένα αξιοσημείωτο στοιχείο της νέας έκδοσης του κακόβουλου λογισμικού είναι η εισαγωγή παραμορφωμένης συσκευασίας APK για να παρεμποδίσει την αυτοματοποιημένη ανάλυση και, ενδεχομένως, και τα εργαλεία ασφαλείας. Το αρχείο APK παραμένει αρχείο ZIP, αλλά τα νεότερα δείγματα περιλαμβάνουν κατεστραμμένες/παραμορφωμένες διαδρομές αρχείων εντός του ZIP, με αποτέλεσμα ορισμένα εργαλεία αποσυμπίεσης να ερμηνεύουν εσφαλμένα τις εσωτερικές σχετικές διαδρομές ως διαδρομές συστήματος αρχείων και να δημιουργούν σφάλματα. Η D3Lab σημειώνει, ωστόσο, ότι αυτή η τεχνική δεν αποτρέπει τη χειροκίνητη ανάλυση ή την ανάκτηση κώδικα· αντίθετα, διαταράσσει τη στατική ανάλυση σε συγκεκριμένα εργαλεία. Πώς να προστατευτείτε Η χρήση του GitHub ως πλατφόρμας διανομής κακόβουλου λογισμικού δεν είναι νέο φαινόμενο· υπάρχουν ενδείξεις ότι κακόβουλο λογισμικό διανέμεται σε μεγάλη κλίμακα όχι μόνο μέσω ιστοτόπων phishing, αλλά και μέσω GitHub, όπου οι φορείς απειλής αξιοποιούν ενεργά την πλατφόρμα για να φιλοξενούν και να διαδίδουν κακόβουλα αρχεία APK. Αυτό καθιστά τον εντοπισμό ιδιαίτερα δύσκολο για χρήστες που εμπιστεύονται εκ προοιμίου γνωστές πλατφόρμες ανάπτυξης λογισμικού. Οι χρήστες Android συνιστάται να λαμβάνουν τραπεζικές εφαρμογές αποκλειστικά από το Google Play, να ενεργοποιούν το Play Protect και να είναι επιφυλακτικοί απέναντι σε «αιτήματα επαλήθευσης» που τους ζητούν να τοποθετήσουν την κάρτα τους κοντά στη συσκευή τους. Επιπλέον, κανένας νόμιμος χρήστης δεν πρέπει ποτέ να «χτυπά» την τραπεζική κάρτα του στο τηλέφωνο κατόπιν αιτήματος τρίτου ή επειδή το ζητά μια εφαρμογή. Οι νόμιμες εφαρμογές ενδέχεται να χρησιμοποιούν την κάμερα για σάρωση αριθμού κάρτας, αλλά δεν θα ζητήσουν ποτέ χρήση του αναγνώστη NFC για την ίδια σας κάρτα. Πηγές BleepingComputer – NFCShare Android malware spreads via fake banking app updates on GitHub PCRisk – PhantomCard/NFCShare Banking Trojan (Android) Kaspersky Blog – Direct and reverse NFC relay attacks being used to steal money

Η κινεζική Prinano ανακοίνωσε την επικύρωση μαζικής παραγωγής φωτονικών chips σε wafer 8 ιντσών, παρακάμπτοντας πλήρως τη λιθογραφία DUV (deep ultraviolet).Η εταιρεία ισχυρίζεται ότι το σύστημα νανοαποτύπωσης PL-AS μειώνει το κόστος παραγωγής στο ένα δέκατο εκείνου των παραδοσιακών διαδικασιών DUV, σύμφωνα με τα ίδια τα στελέχη της.Η NIL δεν αναμένεται να αντικαταστήσει την EUV στη λογική αρχιτεκτονική υψηλών επιδόσεων, αλλά στοχεύει σε εφαρμογές φωτονικής, αισθητήρων και lidar όπου οι απαιτήσεις ακρίβειας είναι διαφορετικές. Η Prinano, startup με έδρα το Χανγκτσόου της επαρχίας Τζετζιάνγκ, ανακοίνωσε ότι επικύρωσε τη μαζική παραγωγή φωτονικών chips χωρίς τη χρήση του εξοπλισμού λιθογραφίας που αποτελεί βιομηχανικό πρότυπο. Σύμφωνα με ανάρτηση στο WeChat στις 5 Ιουνίου, η εταιρεία δήλωσε ότι κατασκεύασε wafer οπτικών chips 8 ιντσών σε συνεργασία με τη Shenzhen Litra Technology. Παράκαμψη του DUV: στόχος ή αναγκαιότητα; Η εταιρεία δήλωσε ότι πέτυχε τους στόχους της «αποφεύγοντας πλήρως» την ανάγκη για λιθογραφία βαθέος υπεριώδους (DUV), μια σημαντική εξέλιξη στην κινεζική προσπάθεια μείωσης της εξάρτησης από τα εργαλεία λιθογραφίας της ASML, τα οποία παραμένουν υπό εμπορικούς περιορισμούς. Η Ολλανδική ASML κατέχει εικονική μονοπώληση στα συστήματα DUV και EUV παγκοσμίως, και οι εξαγωγικοί περιορισμοί που επέβαλαν οι ΗΠΑ και η Ολλανδία αποτελούν έναν από τους κεντρικούς άξονες πίεσης στη κινεζική ημιαγωγική βιομηχανία. Η τεχνολογία PL-AS: νανοαποτύπωση αντί φωτός Αντί για συμβατική οπτική λιθογραφία, η Prinano χρησιμοποίησε το σύστημα νανοαποτύπωσης (NIL) με κενό αέρα PL-AS, το οποίο, σύμφωνα με την εταιρεία, μπορεί να μειώσει το κόστος παραγωγής στο περίπου ένα δέκατο εκείνου των παραδοσιακών διαδικασιών βασισμένων σε DUV, ενώ υποστηρίζει παραγωγή φωτονικών chips σε επίπεδο wafer. Σύμφωνα με την Prinano, η πλατφόρμα PL-AS ενσωματώνει έλεγχο πίεσης σε επίπεδο wafer, εξειδικευμένα υλικά αποτύπωσης διπλού στρώματος και ιδιόκτητες τεχνολογίες διαδικασίας που είναι ικανές να παράγουν χαρακτηριστικά κάτω των 10 νανομέτρων. Η αρχή λειτουργίας της NIL διαφέρει ριζικά από τη λιθογραφία: το σύστημα πιέζει νανοκλιμακωτά μοτίβα σε ένα wafer χρησιμοποιώντας μήτρα (mold), και έπειτα χαράσσει τα χαρακτηριστικά σε κυκλωματικές δομές. Εφαρμογές και περιορισμοί Η εταιρεία ισχυρίζεται ότι η προσέγγιση αυτή μπορεί να μειώσει το κόστος κατασκευής chips περίπου στο ένα δέκατο των παραδοσιακών λύσεων DUV, υποστηρίζοντας παράλληλα παραγωγή φωτονικών chips σε επίπεδο wafer — chips που χρησιμοποιούνται ευρέως στις οπτικές επικοινωνίες, στην αίσθηση και στις εφαρμογές lidar. Ωστόσο, η NIL έχει δομικούς περιορισμούς στην κλιμάκωση. Η βηματική αποτύπωση NIL είναι εγγενώς βραδύτερη από τη λιθογραφία EUV ή DUV, επειδή κάθε πεδίο του wafer πρέπει φυσικά να έρθει σε επαφή, να αποτυπωθεί, να σκληρύνει και να διαχωριστεί πριν προχωρήσει στο επόμενο. Ο μηχανικός αυτός κύκλος περιορίζει τους ρυθμούς επεξεργασίας στις δεκάδες wafer ανά ώρα για λεπτά χαρακτηριστικά, ενώ τα σύγχρονα συστήματα EUV μπορούν να επεξεργαστούν περίπου 200 wafer ανά ώρα. Ο βραδύτερος ρυθμός καθιστά την NIL λιγότερο κατάλληλη για παραγωγή λογικής υψηλών επιδόσεων ή μνήμης υψηλής πυκνότητας, ακόμα και αν η ανάλυσή της είναι ανταγωνιστική. Ενώ η NIL προσφέρει πλεονεκτήματα κόστους και απλότητας, η EUV παραμένει η κυρίαρχη τεχνολογία για chips λογικής υψηλών επιδόσεων λόγω της υψηλότερης ανάλυσης και ενοποίησης που επιτυγχάνει. Η NIL αναμένεται να βρει τη θέση της σε εξειδικευμένες αγορές φωτονικής, βιοτεχνολογίας και άλλες εξειδικευμένες αγορές. Ιστορικό: η Prinano δεν ξεκινά από το μηδέν Η παρούσα ανακοίνωση δεν είναι η πρώτη τεχνολογική επίδειξη της Prinano. Η εταιρεία έχει ήδη παραδώσει το πρώτο της σύστημα νανοαποτύπωσης βηματικής επανάληψης (step-and-repeat NIL) βαθμίδας ημιαγωγού σε Κινέζο πελάτη που εστιάζει σε εξειδικευμένες τεχνολογίες διαδικασίας. Η Prinano αναφέρει ότι έχει ολοκληρώσει αρχική επικύρωση του PL-SR για εφαρμογές σε chips μνήμης, μικροοθόνες βασισμένες σε πυρίτιο, φωτονική πυριτίου και προηγμένη συσκευασία. Η SCMP σημειώνει ότι η επίτευξη αυτή, εφόσον επαληθευτεί με την πάροδο του χρόνου, θα μπορούσε να αποδειχτεί σημαντική για την κινεζική εγχώρια βιομηχανία ηλεκτρονικών, εν μέσω της απαγόρευσης πώλησης προηγμένων μοντέλων εξοπλισμού της ASML στη χώρα. Τα ισχυριζόμενα στοιχεία κόστους προέρχονται αποκλειστικά από ανακοίνωση της ίδιας της Prinano και δεν έχουν επαληθευτεί από ανεξάρτητους αναλυτές ή τρίτους μετρολόγους. Πηγές Tom's Hardware: Chinese startup claims photonic chip production without DUV lithography South China Morning Post: Chinese start-up says its nanoimprint tech can produce optical chips without DUV

Σύμφωνα με board partners της AMD που ερωτήθηκαν στη Computex 2026 από το ολλανδικό Tweakers, τα RDNA 5 GPU δεν αναμένονται νωρίτερα από τα μέσα 2027 — με ορισμένους να δείχνουν αρχές 2028.Η AMD δεν έχει ανακοινώσει επίσημο πρόγραμμα κυκλοφορίας για το RDNA 5, ενώ η τρέχουσα σειρά Radeon RX 9000 βασίζεται ακόμα στην αρχιτεκτονική RDNA 4 που κυκλοφόρησε τον Μάρτιο 2025.Αντίστοιχα, η NVIDIA φέρεται να στοχεύει στα τέλη 2027 ή αρχές 2028 για τα gaming GPU βασισμένα στην αρχιτεκτονική Rubin (σειρά RTX 60). Το ολλανδικό τεχνολογικό site Tweakers έθεσε ένα απλό ερώτημα σε αρκετούς board partners (κατασκευαστές καρτών γραφικών βασισμένων σε AMD) κατά τη διάρκεια της Computex 2026: πότε περιμένετε τα RDNA 5; Η απάντηση δεν ήταν ενθαρρυντική για όσους ανυπομονούν για αναβάθμιση. Διχασμένοι οι board partners: Q2/Q3 2027 έως αρχές 2028 Σύμφωνα με το Tweakers, που μίλησε με αρκετούς board partners της AMD στη Computex 2026, οι κατασκευαστές αναμένουν τις πρώτες κάρτες γραφικών RDNA 5 το νωρίτερο το 2027. Οι εκτιμήσεις, ωστόσο, αποκλίνουν αισθητά: ένας board partner αναμένει τα πρώτα RDNA 5 GPU στο δεύτερο ή τρίτο τρίμηνο του 2027, ενώ μία άλλη πηγή θεωρεί αυτό το χρονοδιάγραμμα υπερβολικά αισιόδοξο και δείχνει προς τα τέλη 2027 ή ακόμα και αρχές 2028 για την τελική διαθεσιμότητα στο εμπόριο. Αξίζει να σημειωθεί ότι ανακοίνωση και κυκλοφορία δεν συμπίπτουν απαραίτητα: η AMD θα μπορούσε να παρουσιάσει το RDNA 5 στα τέλη 2027, με τις κάρτες να φτάνουν πραγματικά στην αγορά στις αρχές 2028. Για σύγκριση, το RDNA 4 παρουσιάστηκε για πρώτη φορά στο CES 2025, ενώ τα αρχικά μοντέλα — RX 9070 και RX 9070 XT — δεν αποστάλθηκαν παρά μόνο τον Μάρτιο. Ελλείψεις μνήμης και AI: οι λόγοι της καθυστέρησης Η αιτία για την παρατεταμένη αναμονή έγκειται στην ασυνήθιστη κατάσταση της αγοράς: ελλείψεις μνήμης και αυξημένο κόστος εξαρτημάτων, ενώ όλοι οι μεγάλοι κατασκευαστές προτεραιοποιούν hardware για τεχνητή νοημοσύνη και οι εταιρείες μνήμης δεν μπορούν να καλύψουν το χάσμα προσφοράς-ζήτησης. Αυτό επεκτείνει τον κύκλο ανανέωσης των Radeon GPU πέρα από τη συνηθισμένη διετή περιοδικότητα. Σύμφωνα με φήμες, τα RDNA 5 GPU επρόκειτο να ξεκινήσουν παραγωγή στο Q2 2026 στον κόμβο N3P της TSMC, αν και αυτό ενδέχεται να έχει μετατοπιστεί στα τέλη του 2026. Τι αναμένεται από το RDNA 5 αρχιτεκτονικά Το RDNA 5 αναμένεται να απαιτήσει ιδιαίτερη προσοχή κατά την ανάπτυξη, καθώς η νέα αρχιτεκτονική γραφικών λέγεται να αποτελεί σχεδόν πλήρη επανασχεδιασμό, με μεγάλο άλμα επιδόσεων έναντι του RDNA 4, συμπεριλαμβανομένων βελτιώσεων στην αποδοτικότητα των μονάδων shader. Η AMD και η Sony έχουν ήδη αποκαλύψει αρκετές αρχιτεκτονικές εξελίξεις μέσω του Project Amethyst, μεταξύ των οποίων τα «Neural Arrays», τα «Radiance Cores» και το «Universal Compression», που στοχεύουν στην τεχνητή νοημοσύνη, την ανιχνευτική σκίαση (ray tracing) και την αποδοτικότητα εύρους ζώνης μνήμης αντίστοιχα. Σύμφωνα με πληροφορίες, τα υψηλότερης κατηγορίας RDNA 5 GPU θα προσφέρουν μεγάλο εύρος ζώνης μνήμης χάρη σε μνήμη GDDR7 υψηλής ταχύτητας συνδεδεμένη σε δίαυλο 384-bit, με έως 96 υπολογιστικές μονάδες — αύξηση 50% σε σύγκριση με το Radeon RX 9070 XT. Παλαιότερες φήμες υποδηλώνουν επίσης ότι το RDNA 5 ενδέχεται να επαναφέρει την AMD σε μια ευρύτερη κατηγοριοποίηση GPU, αφού το RDNA 4 επικεντρώθηκε σε κάρτες ευρείας αγοράς και άνω-μεσαίας κατηγορίας, ωστόσο κανένα από αυτά τα χαρακτηριστικά δεν έχει επιβεβαιωθεί επίσημα από την AMD. Η NVIDIA ακολουθεί παρόμοιο χρονοδιάγραμμα Το αναφερόμενο χρονοδιάγραμμα τοποθετεί την επόμενη γενιά Radeon κοντά στο αναμενόμενο παράθυρο κυκλοφορίας της σειράς GeForce RTX 60 της NVIDIA, με τις τρέχουσες φήμες να δείχνουν κυκλοφορία στα τέλη 2027 ή αρχές 2028 για τα gaming GPU βασισμένα στην αρχιτεκτονική Rubin. Αξιοσημείωτη είναι και η συνεργασία της Microsoft με την AMD για το FSR Diamond — τον διάδοχο του FSR Redstone — που θα περιλαμβάνει «επόμενης γενιάς ML-based upscaling», «multi-frame generation» και βελτιωμένη ανιχνευτική σκίαση. Μέχρι η AMD να προβεί σε επίσημη ανακοίνωση, όλες οι παραπάνω πληροφορίες πρέπει να λαμβάνονται με επιφύλαξη. Το γεγονός, πάντως, ότι πολλοί board partners συγκλίνουν στο ίδιο περίπου χρονικό εύρος — Q2 2027 έως Q1 2028 — αποτελεί το σαφέστερο δημόσιο σήμα μέχρι στιγμής για το πότε θα δούμε την επόμενη γενιά Radeon gaming GPU. Πηγές NotebookCheck — AMD's RDNA 5 gaming GPUs might not be launched until 2028 VideoCardz — AMD board partners reportedly expect RDNA 5 GPUs in mid to late 2027 Tom's Hardware — AMD's RDNA 5 gaming GPUs are coming late next year, according to AIBs at Computex HotHardware — AMD Board Partners Allegedly Tip When RDNA 5 GPUs Might Arrive WCCFTech — AMD's Radeon RDNA 5 Gaming GPUs Slip to Late 2027 or Early 2028