Newsbot

Dual-chamber mid-tower με δύο πανοραμικά tempered glass panels (μπροστά & πλάι) για ανεμπόδιστη θέα στα εξαρτήματα.Έρχεται με 4 προεγκατεστημένους Aspect 12X Reverse fans, υποστήριξη GPU έως 412mm και radiator έως 360mm στην οροφή.Υποστηρίζει reverse-connector (BTF) μητρικές ATX/mATX/ITX για απόλυτα καθαρή εμφάνιση εσωτερικά — διαθέσιμο από $90.Η Fractal Design ανακοίνωσε επίσημα το Pop 2 Vision, το νεότερο μέλος της δημοφιλούς σειράς Pop που στρέφει την προσοχή του αποκλειστικά στην αισθητική παρουσίαση της συναρμολόγησης. Σε αντίθεση με το Pop 2 Air που δίνει προτεραιότητα στη ροή αέρα, το Pop 2 Vision έχει σχεδιαστεί ως ένα πραγματικό «showcase» για σύγχρονο gaming hardware. Πανοραμικό Design & Dual-Chamber LayoutΤο Pop 2 Vision διαθέτει δύο μεγάλα tempered glass panels — ένα μπροστά και ένα στο πλάι — που παρέχουν πλήρη ορατότητα στο εσωτερικό του. Το dual-chamber layout κρύβει αποτελεσματικά το τροφοδοτικό και τα καλώδια πίσω από το tray της μητρικής, έτσι ώστε η κύρια θάλαμος να επιδεικνύει αποκλειστικά τη μητρική, την κάρτα γραφικών και την ψύξη. Η δεξιά πλαϊνή επιφάνεια είναι κατασκευασμένη από διάτρητο ατσάλι, το οποίο λειτουργεί ως μεγάλο air intake για βέλτιστη παροχή αέρα στο σύστημα. Ψύξη Out-of-the-BoxΤο κουτί συνοδεύεται από τέσσερις προεγκατεστημένους Aspect 12X Reverse fans οι οποίοι ενσωματώνονται αισθητικά στη δομή του case, διατηρώντας το εσωτερικό απόλυτα καθαρό οπτικά. Στην έκδοση RGB, το κουτί διαθέτει δύο εύκολα προσβάσιμα κουμπιά ελέγχου φωτισμού για άμεση προσαρμογή των lighting themes χωρίς software. Για τα fan mounts, υποστηρίζονται: 2x 120mm (Μπροστά/Δεξιά), 3x 120mm ή 2x 140mm (Οροφή), 1x 120mm (Πίσω) και 2x 120mm (Κάτω). Hardware CompatibilityΤο Pop 2 Vision προσφέρει εκτεταμένη συμβατότητα hardware για σύγχρονες, απαιτητικές συναρμολογήσεις: Μητρικές: ATX, mATX, Mini-ITX — με πλήρη υποστήριξη reverse-connector (BTF) μητρικών ATXGPU: έως 412mm μήκοςRadiator (Οροφή): έως 360mm (υποστηρίζεται και 280mm)Radiator (Πίσω): 1x 120mmΧώρος δρομολόγησης καλωδίων: έως 93mmDust Filters: Οροφή, Κάτω, Διάτρητο πλαϊνό panelΗ εγκατάσταση ενός 360mm AIO στην οροφή είναι απλή χάρη στον άφθονο χώρο πάνω από τη μητρική, ενώ υπάρχει δυνατότητα για push/pull configuration με παχύτερους radiators. Το tool-free panel access, τα magnetic top filters, τα Velcro straps και τα grommets καλωδίων εγγυώνται τακτοποιημένο αποτέλεσμα ακόμα και χωρίς BTF μητρική. Κατασκευαστική Ποιότητα & ΑξίαΤο Pop 2 Vision εντυπωσιάζει με εξαιρετική κατασκευαστική ποιότητα — το σασί αισθάνεται στιβαρό σε όλα τα σημεία. Ο σχεδιασμός επιτυγχάνει μια ισορροπία ανάμεσα στη διακριτική Σκανδιναβική αισθητική και το full-vision panoramic look. Διατίθεται σε εκδόσεις χωρίς και με RGB, ξεκινώντας από $90, γεγονός που το καθιστά ανταγωνιστικά τιμολογημένο για ό,τι προσφέρει στην κατηγορία του. ΠηγέςTechPowerUp – Fractal Design Launches Pop 2 Vision Dual-Chamber PC CaseFractal Design – Introducing Pop 2 Vision (Official)KitGuru – Fractal Pop 2 Vision Case Review

Η Apple αξιολογεί το Intel 18A-P node για τους entry-level M επεξεργαστές της, με παραγωγή που ενδέχεται να ξεκινήσει το 2027.Η Google στρέφεται στην τεχνολογία EMIB της Intel για το επόμενο TPUv8e AI chip της.Πελάτες προπληρώνουν ήδη παραγωγή EMIB και EMIB-T, σηματοδοτώντας ισχυρή εμπιστοσύνη στην Intel Foundry.Η Intel Foundry βιώνει μια αξιοσημείωτη στροφή της αγοράς προς την κατεύθυνσή της. Μετά από χρόνια αβεβαιότητας γύρω από το 18A node και την ικανότητά της να προσελκύσει εξωτερικούς πελάτες, νέα δεδομένα δείχνουν ότι τα μεγαλύτερα ονόματα της τεχνολογίας αρχίζουν να λαμβάνουν σοβαρά υπόψη τους την αμερικανική εταιρεία ως εναλλακτική στη TSMC. Apple και Intel 18A-P: Μια ιστορική επανασύνδεση;Σύμφωνα με τον αναλυτή Ming-Chi Kuo, η Apple αξιολογεί το 18A node της Intel για τον entry-level M-series επεξεργαστή της. Πιο συγκεκριμένα, η Apple έχει ήδη υπογράψει NDA με την Intel και έχει λάβει το 18A-P PDK 0.9.1GA, ενώ οι εσωτερικές προσομοιώσεις βαδίζουν κοντά στις προσδοκίες. Με βάση αυτή την πορεία, η Intel θα μπορούσε να αρχίσει να αποστέλλει παραγωγικά chips στο δεύτερο ή τρίτο τρίμηνο του 2027. Αξίζει να σημειωθεί ότι αυτό θα ήταν η πρώτη φορά που η Intel κατασκευάζει Apple silicon αφότου η Apple διέκοψε τη συνεργασία με την εταιρεία στα τέλη του 2023. Η Apple παραμένει αγκυροβολημένη στη TSMC για τα πιο προχωρημένα προϊόντα της — από τα iPhone έως τους υψηλότερης κατηγορίας M chips — αλλά αναζητά μεγαλύτερη διαφοροποίηση στην εφοδιαστική της αλυσίδα μετά τις αναταράξεις των ετών 2020–2022. Το 18A-P node είναι σχεδιασμένο ειδικά για mobile εφαρμογές. Όπως αναφέρει η ίδια η Intel, το 18A-P προσφέρει βελτιστοποιημένη κατανάλωση ενέργειας με fine-tuned threshold voltages, συμβάλλοντας σε βελτιωμένη αυτονομία μπαταρίας σε φορητές συσκευές. Επιπλέον, η παραλλαγή 18A-PT θα λειτουργεί ως base die για advanced packaging τόσο για εσωτερικούς όσο και για εξωτερικούς πελάτες. Google TPUv8e: Η Intel EMIB κερδίζει έδαφος στα AI chipsΤο άλλο μεγάλο νέο είναι η Google. Σύμφωνα με αναφορές από το Taiwanese Commercial Times, το επόμενο TPUv8e AI chip της Google θα χρησιμοποιήσει την τεχνολογία EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) της Intel Foundry. Το TPUv8e αναμένεται να έχει το κύριο compute die κατασκευασμένο από την ίδια την Google, ενώ το I/O και το back-end design θα παραχθεί από τη MediaTek. Η EMIB αναδεικνύεται ως ανταγωνιστική εναλλακτική στην τεχνολογία CoWoS της TSMC. Η διαφορά είναι σημαντική: η EMIB-M υποστηρίζει ήδη κλίμακα 6× reticle size, και αναμένεται να φτάσει σε 8–12× έως το 2026–2027, ενώ αποκλείοντας τον interposer, προσφέρει πιο οικονομική λύση για AI πελάτες που χρειάζονται πολύ μεγάλα packages. Στο ευρύτερο πλαίσιο, η MediaTek εξερευνά επίσης το Intel EMIB-T packaging για να εξασφαλίσει πρόσθετη παραγωγική ικανότητα, ενώ η Meta εξετάζει τη χρήση του για τους MTIA accelerators της. Η Intel έχει ήδη υλοποιήσει την τεχνολογία EMIB σε δικές της πλατφόρμες server CPU, όπως οι Sapphire Rapids και Granite Rapids. Εμπιστοσύνη αγοράς: Πελάτες προπληρώνουν παραγωγήΈνα από τα πιο εντυπωσιακά σημεία της νέας κατάστασης είναι η οικονομική δέσμευση πελατών. Σύμφωνα με τον CFO της Intel, David Zinsner, πελάτες προπληρώνουν ήδη παραγωγή EMIB και EMIB-T, γεγονός που αντικατοπτρίζει την αναμφισβήτητη ύπαρξη εξωτερικής ζήτησης. Οι δεσμεύσεις για advanced packaging αναμένεται να υπερβούν το $1 δισεκατομμύριο, ενώ ο ίδιος ο Zinsner ανέφερε ότι η εταιρεία είναι κοντά στην οριστικοποίηση αρκετών deals αξίας δισεκατομμυρίων δολαρίων ετησίως. Η αλλαγή κλίματος δεν περνά απαρατήρητη: η Intel Corporate VP John Pitzer επεσήμανε ότι το ενδιαφέρον δεν προέρχεται πλέον μόνο από overflow ζήτηση λόγω έλλειψης CoWoS, αλλά ότι οι πελάτες βλέπουν στο EMIB τεχνολογικά πλεονεκτήματα που υπερβαίνουν το CoWoS. Geopolitics και διαφοροποίηση εφοδιαστικής αλυσίδαςΠέρα από την τεχνολογία, παίζουν ρόλο και γεωπολιτικά κίνητρα. Η Apple και η Nvidia εξετάζουν την Intel κυρίως λόγω πολιτικής πίεσης, γεωπολιτικών ανησυχιών και κινδύνων από δασμούς. Η κυριαρχία της TSMC έχει καταστεί συστημικός κίνδυνος, ενώ κανονιστικές αρχές στις ΗΠΑ και την Ευρώπη είναι ανήσυχες με μία μόνο εταιρεία να ελέγχει πάνω από το 90% των πιο προηγμένων chips του κόσμου. Η Intel, εντωμεταξύ, προχωρά και στο επόμενο node της, το 14A, που αναμένεται να μπει σε risk production το 2027 και σε volume production το 2029 — ενώ σύμφωνα με τον Pitzer, το 14A δείχνει ήδη σημαντικό προβάδισμα σε yield και απόδοση σε σύγκριση με το 18A στο ίδιο στάδιο ανάπτυξης. ΠηγέςWCCFTech – Intel's 18A-P Pulls in Apple's Next M Chips While EMIB Reportedly Wins Google TPUv8eTom's Hardware – Intel moves closer to building Apple's entry-level M-series chips on 18AWCCFTech – Google Is Reportedly A Major Intel Foundry Customer, Will Use EMIB For Next-Gen TPUTrendForce – Intel Gains Momentum: 18A Eyes Apple, EMIB Reportedly Tapped for Google-MediaTek TPUsIntel – Intel 18A Process Node (Official)

Το The Crane Rider's Tale είναι ένα narrative mystery thriller από τη Brianna Lei, δημιουργό των Butterfly Soup και Pom Gets Wi-Fi.Ο παίκτης μεταφέρει επιβάτες με έναν γιγάντιο γερανό σε μια φανταστική πόλη εμπνευσμένη από κινεζικά λαϊκά παραμύθια, ξετυλίγοντας ένα μυστήριο δολοφονίας με πολλαπλά endings.Η καμπάνια Kickstarter ξεκίνησε στις 28 Απριλίου 2025 — το παιχνίδι περιγράφεται ως «Zero Escape meets Disco Elysium».Αν σου αρέσουν τα narrative παιχνίδια με βαθιά ατμόσφαιρα, ξεχωριστή αισθητική και μυστήριο που σε κρατά καρφωμένο στην οθόνη, τότε το The Crane Rider's Tale αξίζει την προσοχή σου. Το νέο project της Brianna Lei — γνωστής για τα visual novel Butterfly Soup και Pom Gets Wi-Fi — μόλις έκανε την εμφάνισή του στο Kickstarter και έχει ήδη τραβήξει τα βλέμματα της indie gaming κοινότητας. Τι είναι το The Crane Rider's Tale;Το παιχνίδι αναπτύσσεται από το studio Psychic Kiss και ανήκει στο είδος του mystery thriller narrative game. Ο παίκτης αναλαμβάνει τον ρόλο ενός αναβάτη γερανού που μεταφέρει επιβάτες πάνω από μια φανταστική πόλη εμπνευσμένη από κινεζικά λαϊκά παραμύθια — και στη διαδρομή ξετυλίγει ένα mind-bending μυστήριο δολοφονίας με πολλαπλά endings. Η Lei έχει δηλώσει ότι το παιχνίδι εμπνέεται από τη σειρά Zero Escape, το πολυβραβευμένο Disco Elysium και τη μεσαιωνική κινεζική τέχνη — ένας συνδυασμός που ακούγεται τολμηρός αλλά και εξαιρετικά ελκυστικός. Gameplay και αισθητικήΤο κεντρικό gameplay loop περιστρέφεται γύρω από τη μεταφορά επιβατών με τον γερανό — κάθε επιβάτης φέρει μαζί του πληροφορίες, μυστικά και νύξεις για τη δολοφονία που καλείσαι να λύσεις. Η αφήγηση υπόσχεται πολυεπίπεδες αλληλεπιδράσεις και επιλογές που επηρεάζουν την έκβαση της ιστορίας, στο πνεύμα των Zero Escape-like puzzle-narrative games. Από αισθητικής πλευράς, το παιχνίδι αντλεί έμπνευση από τη μεσαιωνική κινεζική ζωγραφική και λαογραφία, δημιουργώντας έναν κόσμο που ξεχωρίζει ξεκάθαρα από τη δυτική pixel-art indie σκηνή. Kickstarter CampaignΗ καμπάνια χρηματοδότησης ξεκίνησε στις 28 Απριλίου 2025 στο Kickstarter, υπό τη σκέπη του studio Psychic Kiss. Για όσους θέλουν να υποστηρίξουν το project, ο σύνδεσμος είναι διαθέσιμος στη σελίδα του παιχνιδιού: kickstarter.com/projects/psychickiss/the-crane-riders-tale. Με το pedigree της Brianna Lei στα narrative games και τον φιλόδοξο συνδυασμό επιρροών, το The Crane Rider's Tale φαίνεται να είναι ένα από τα πιο ενδιαφέροντα indie projects του 2025. ΠηγέςRock Paper ShotgunKickstarter – The Crane Rider's TaleYouTube – Official Kickstarter Trailer

Η GALAX, ιδρυθείσα το 1994 στο Χονγκ Κονγκ, αποχωρεί οριστικά από την αγορά καρτών γραφικών μετά από τρεις δεκαετίες παρουσίας.Η Palit Microsystems αναλαμβάνει πλήρως όλες τις λειτουργίες, τη διαχείριση της μάρκας και το RMA για τους κατόχους καρτών GALAX.Η θρυλική σειρά Hall of Fame (HOF) δεν έχει επιβεβαιωθεί ότι θα συνεχιστεί υπό την Palit.Μια από τις πιο αναγνωρίσιμες μάρκες στον κόσμο των καρτών γραφικών φτάνει στο τέλος της. Η GALAX ανακοίνωσε επίσημα την αποχώρησή της από την αγορά PC hardware, θέτοντας τέλος σε μια πορεία τριάντα ετών. Η είδηση επιβεβαιώθηκε μέσω επίσημης ανακοίνωσης προς τους πελάτες της εταιρείας, σηματοδοτώντας μια από τις μεγαλύτερες αλλαγές που έχουν συμβεί στο οικοσύστημα των κατασκευαστών GPU τα τελευταία χρόνια. Η Palit αναλαμβάνει πλήρη έλεγχοΣύμφωνα με την επίσημη ανακοίνωση, η Palit Microsystems αναλαμβάνει τον πλήρη έλεγχο και τις λειτουργίες της μάρκας GALAX. Η Palit γίνεται πλέον αποκλειστικά υπεύθυνη για όλες τις δραστηριότητες και τις υποχρεώσεις που σχετίζονται με τη μάρκα. Αξίζει να σημειωθεί ότι η Palit ήδη διαχειριζόταν τη GALAX και την KFA2, ωστόσο με την επίσημη αποχώρηση της GALAX, το σύνολο των λειτουργιών περνά πλέον στα χέρια της Palit. Η μετάβαση συνεπάγεται και τη διάλυση της προηγούμενης οργανωτικής δομής της GALAX, καθώς και την απόλυση της ομάδας της. Όλη η διαχείριση θα διεξάγεται πλέον αποκλειστικά μέσω των επίσημων καναλιών της Palit. Και οι δύο εταιρείες αποτελούν εξουσιοδοτημένους συνεργάτες της NVIDIA, διασφαλίζοντας τη νομιμότητα και τη συνέχεια των υπηρεσιών. 30 χρόνια ιστορίας – από την GalaxyTech στη GALAXΗ εταιρεία ιδρύθηκε το 1994 στο Χονγκ Κονγκ ως GalaxyTech και από νωρίς εδραιώθηκε ως κατασκευαστής hardware για τον κόσμο του gaming. Έγινε εξουσιοδοτημένος συνεργάτης της NVIDIA ήδη από το 1999 — μια από τις μακροβιότερες συνεργασίες μεταξύ ανεξάρτητου κατασκευαστή και της εταιρείας του Jensen Huang. Το 2013 η Galaxy Microsystems μετονομάστηκε σε GALAX. Παράλληλα, η sister-brand KFA2 εξυπηρετούσε τις ευρωπαϊκές αγορές, ενώ η GALAX κάλυπτε την Ασία-Ειρηνικό, τη Νότια Αμερική και τη Βόρεια Αμερική. Η κληρονομιά της Hall of Fame σειράςΗ GALAX είναι περισσότερο γνωστή για τη σειρά Hall of Fame (HOF), η οποία εκτοξεύτηκε το 2011 και έγινε σύμβολο ακραίου overclocking και enthusiast gaming. Τα HOF μοντέλα εμφανίστηκαν σε παγκόσμια ρεκόρ επιδόσεων και απέκτησαν ισχυρή φανατική βάση, ιδιαίτερα στη Βραζιλία όπου η κοινότητα modders έδειξε αφάνταστη αγάπη για τα προϊόντα της εταιρείας. Η σειρά HOF δεν αναμένεται να συνεχιστεί υπό τη μάρκα GALAX, χωρίς να υπάρχει επίσης επιβεβαίωση για κάποια άμεση συνέχεια μέσα στο χαρτοφυλάκιο της Palit. Τι σημαίνει για τους κατόχους καρτών GALAXΟι πελάτες που διαθέτουν κάρτα γραφικών GALAX μπορούν να συνεχίσουν να χρησιμοποιούν τις υπηρεσίες εγγύησης και RMA μέσω της Palit. Για υποστήριξη ή αίτημα RMA, οι χρήστες μπορούν να απευθυνθούν στο email support@palit.com ή μέσω του επίσημου portal RMA της Palit. Δεν αναμένονται διακοπές στην εξυπηρέτηση, σύμφωνα με τις εταιρείες. Η αποχώρηση της GALAX έρχεται σε μια περίοδο αναδιάρθρωσης για την αγορά καρτών γραφικών, με κανονικοποίηση των πωλήσεων μετά τις κρυπτονομίσματα και αυξημένο κόστος παραγωγής να πιέζουν τα περιθώρια κέρδους. Η ενοποίηση λειτουργιών υπό μια ενιαία μάρκα αναδεικνύεται ως στρατηγική επιβίωσης στο σύγχρονο ανταγωνιστικό περιβάλλον. ΠηγέςWCCFTech – GALAX Exits PC Business After 30 Years, Palit Takes OverHardware.com.br – Galax anuncia fim das atividadesWikipedia – GALAX

Η NVIDIA προσθέτει νέα έκδοση 12GB VRAM για την RTX 5070 Laptop GPU, επεκτείνοντας τις επιλογές της Blackwell γκάμας.Η νέα έκδοση αποτελεί συμπλήρωμα στην ήδη υπάρχουσα 8GB παραλλαγή, δίνοντας περισσότερες επιλογές στους κατασκευαστές laptop.Η RTX 5070 Laptop GPU με 12GB VRAM απευθύνεται σε χρήστες που απαιτούν υψηλές επιδόσεις σε gaming και εφαρμογές δημιουργικού περιεχομένου.Η NVIDIA συνεχίζει να εμπλουτίζει τη Blackwell γκάμα φορητών GPU με μια σημαντική προσθήκη: η GeForce RTX 5070 Laptop GPU αποκτά πλέον και έκδοση με 12GB GDDR7 VRAM, επιπλέον της ήδη γνωστής 8GB παραλλαγής. Τι αλλάζει με τα 12GB VRAM;Η αύξηση της μνήμης από τα 8GB στα 12GB δεν είναι απλώς αριθμητική βελτίωση. Στην πράξη, τα επιπλέον GB VRAM κάνουν σημαντική διαφορά σε: Gaming υψηλών αναλύσεων (1440p και 4K), όπου τα textures απαιτούν περισσότερο χώρο στη μνήμη.Εφαρμογές δημιουργικού περιεχομένου όπως video editing, 3D rendering και AI-accelerated εργαλεία.AI/ML workloads που τρέχουν locally στο laptop, κάτι που γίνεται ολοένα και πιο συνηθισμένο.Blackwell Architecture στο Laptop SegmentΗ αρχιτεκτονική Blackwell της NVIDIA έχει ήδη κάνει αίσθηση στα desktop GPUs, και τώρα η εταιρεία σιγά-σιγά φέρνει όλη τη δύναμή της και στα φορητά συστήματα. Η RTX 5070 Laptop GPU βασίζεται στον ίδιο πυρήνα με την desktop εκδοχή της, με προσαρμογές για κατανάλωση ισχύος και θερμικής διαχείρισης που ταιριάζουν σε φορητούς υπολογιστές. Με την προσθήκη της έκδοσης 12GB, οι κατασκευαστές OEM όπως ASUS, MSI, Lenovo, Razer και άλλοι αποκτούν περισσότερη ευελιξία στο σχεδιασμό των gaming laptops τους, καλύπτοντας ένα ευρύτερο φάσμα αναγκών και τιμών. ΔιαθεσιμότηταΗ NVIDIA δεν έχει ανακοινώσει συγκεκριμένη ημερομηνία κυκλοφορίας για laptops εξοπλισμένα με την RTX 5070 12GB Laptop GPU, ωστόσο τα πρώτα μοντέλα έχουν ήδη αρχίσει να εμφανίζονται στην αγορά. ΠηγέςGuru3D – NVIDIA Adds 12GB GeForce RTX 5070 Laptop GPU Option

Νέο σύστημα DRM εμφανίστηκε στα PS4 και PS5: κάθε νέο ψηφιακό παιχνίδι εμφανίζει «Valid Period» 30 ημερών και απαιτεί σύνδεση στο internet για ανανέωση της άδειας.Αν το κονσόλα δεν συνδεθεί στο διαδίκτυο εντός 30 ημερών, το παιχνίδι γίνεται μη αναπαράξιμο μέχρι να αποκατασταθεί η σύνδεση — ούτε η ρύθμιση «Primary Console» εξαιρεί τον χρήστη.Η Sony δεν έχει εκδώσει επίσημη ανακοίνωση: ανεπίσημες πηγές υποστηρίζουν ότι πρόκειται για ακούσιο bug από το firmware update του Μαρτίου 2026, αλλά ανεξάρτητες δοκιμές επιβεβαιώνουν ότι το πρόβλημα είναι πραγματικό.Μια νέα και ανησυχητική αλλαγή φαίνεται να έχει εισαχθεί στα PlayStation 4 και PlayStation 5, πυροδοτώντας θύελλα αντιδράσεων στην gaming κοινότητα. Σύμφωνα με αναφορές που πλημμύρισαν τα social media από τα τέλη Απριλίου 2026, η Sony έχει ενεργοποιήσει ένα νέο σύστημα DRM (Digital Rights Management) που επιβάλλει υποχρεωτική διαδικτυακή επαλήθευση κάθε 30 ημέρες για τα ψηφιακά παιχνίδια. Πώς λειτουργεί το νέο DRMΤο ζήτημα έγινε ευρέως γνωστό μέσω του γνωστού modder Lance McDonald, ο οποίος ανέφερε στο X ότι κάθε νέο ψηφιακό παιχνίδι που αγοράζεται στο PlayStation Store τώρα εμφανίζει ένα πεδίο «Valid Period» με ημερομηνία έναρξης, λήξης και αντίστροφη μέτρηση. Σύμφωνα με τα ευρήματα, το σύστημα λειτουργεί με υποχρεωτικό online check-in: πρέπει να συνδέσεις το κονσόλα στο internet εντός ενός κυλιόμενου παραθύρου 30 ημερών, διαφορετικά κινδυνεύεις να χάσεις πρόσβαση στο παιχνίδι. Μετά τη λήξη, η πρόσβαση μπορεί να αποκατασταθεί, αλλά απαιτείται σύνδεση για ανανέωση της άδειας. Σύμφωνα με το Tom's Hardware, φαίνεται πως επηρεάζονται μόνο παιχνίδια που εγκαταστάθηκαν μετά το firmware update του Μαρτίου 2026, ενώ τίτλοι που ήδη βρίσκονται στις βιβλιοθήκες των χρηστών δεν επηρεάζονται. Παράλληλα, χρήστες που έχουν ορίσει το PS4 ή PS5 ως «Primary Console» — ρύθμιση που κανονικά επιτρέπει offline αναπαραγωγή — δεν εξαιρούνται από αυτή την απαίτηση. Ένα επιπλέον εύρημα που ανησύχησε την κοινότητα: αν η μπαταρία CMOS του κονσόλα αδειάσει, οποιοδήποτε ψηφιακό παιχνίδι με ενεργό timer γίνεται μη αναπαράξιμο, ακόμα κι αν το κονσόλα έχει οριστεί ως primary. Επιβεβαίωση ή bug;Η κατάσταση είναι ακόμα ρευστή. Η υπηρεσία PlayStation Support φαίνεται να επιβεβαίωσε το σύστημα μέσω chatbot, περιγράφοντας αναλυτικά τη λειτουργία του 30ήμερου timer, ωστόσο πραγματικοί υπάλληλοι της Sony που επικοινώνησαν με παίκτες υποστήριξαν ότι δεν υπάρχει επίσημη απαίτηση επαλήθευσης κάθε 30 ημέρες. Ο YouTuber Spawn Wave επαλήθευσε πειραματικά ότι νέα ψηφιακά παιχνίδια PS5 που αγοράστηκαν τον Απρίλιο εμφανίζουν σφάλμα μετά τη λήξη του 30ήμερου timer χωρίς σύνδεση. Ανώνυμη πηγή υποστηρίζει ότι η Sony «κατά λάθος έσπασε κάτι ενώ διόρθωνε ένα exploit» στο firmware update του Μαρτίου 2026 — δηλαδή το DRM ενδέχεται να είναι ακούσιο αποτέλεσμα ενός security patch. Παρ' όλα αυτά, η Sony δεν έχει εκδώσει καμία επίσημη δήλωση έως τη στιγμή της δημοσίευσης. Η ειρωνεία του 2013Η αντίδραση της κοινότητας ήταν έντονη και — σε μεγάλο βαθμό — γεμάτη ειρωνεία. Η Sony είναι ακριβώς η εταιρεία που στο E3 του 2013 κορόιδευε δημόσια τη Microsoft για την πολιτική always-online του Xbox One, λέγοντας υπερήφανα ότι το PS4 «δεν θα απαιτεί online check-in». Εκείνη η στιγμή είχε αποθεωθεί από τους gamers, συμβάλλοντας καθοριστικά στην κυριαρχία του PS4 εκείνη τη γενιά. Τώρα, η ίδια εταιρεία φαίνεται να ακολουθεί τα βήματα που κάποτε κατήγγειλε — και η gaming κοινότητα δεν το ξεχνά αυτό. Πολλοί χρήστες σε Reddit και social media τόνισαν την υποκρισία, με σχόλια που χαρακτηρίζουν την κίνηση «anti-consumer» και ζητούν επίσημη εξήγηση από τη Sony. Η υπόθεση ανοίγει ξανά τη συζήτηση για το τι σημαίνει πραγματικά να «αγοράζεις» ένα ψηφιακό παιχνίδι: αγοράζεις την ίδια την εμπειρία ή απλώς μια άδεια που μπορεί να ανακληθεί; ΠηγέςTom's HardwareWCCFTechViceGamerMarkt

Η NVIDIA κυκλοφόρησε το νέο WHQL-πιστοποιημένο driver με έκδοση 596.36 για κάρτες γραφικών GeForce.Το WHQL (Windows Hardware Quality Labs) σήμα εγγυάται πλήρη συμβατότητα και σταθερότητα με τα Windows.Η εγκατάσταση συνιστάται για όλους τους χρήστες GeForce που επιθυμούν βέλτιστη απόδοση και αξιοπιστία.Η NVIDIA ανακοίνωσε τη διαθεσιμότητα του νέου GeForce driver με αριθμό έκδοσης 596.36, ο οποίος φέρει την πιστοποίηση WHQL (Windows Hardware Quality Labs). Πρόκειται για ένα σημαντικό milestone για κάθε χρήστη κάρτας γραφικών GeForce, καθώς η πιστοποίηση WHQL από τη Microsoft εγγυάται ότι το driver έχει περάσει εκτενείς ελέγχους συμβατότητας και σταθερότητας με τα Windows. Τι σημαίνει η πιστοποίηση WHQL;Τα WHQL drivers ξεχωρίζουν από τα beta ή hotfix αντίστοιχά τους, καθώς έχουν υποβληθεί σε αυστηρές δοκιμές από τα Windows Hardware Quality Labs της Microsoft. Αυτό σημαίνει ότι ο χρήστης παίρνει ένα driver που έχει επαληθευτεί για σταθερή λειτουργία, χωρίς γνωστά κρίσιμα προβλήματα. Για τους περισσότερους χρήστες, τα WHQL drivers είναι η προτεινόμενη επιλογή έναντι των beta εκδόσεων. Ποιους αφορά το 596.36;Το driver 596.36 απευθύνεται στο ευρύ φάσμα των καρτών γραφικών NVIDIA GeForce, καλύπτοντας τόσο τις σύγχρονες σειρές RTX 50, RTX 40, RTX 30 και RTX 20, όσο και παλαιότερες σειρές GTX. Οι χρήστες με κάρτες από αυτές τις οικογένειες προϊόντων καλούνται να αναβαθμίσουν για να απολαμβάνουν τις τελευταίες βελτιστοποιήσεις και διορθώσεις. Πώς να το εγκαταστήσετε;Η εγκατάσταση μπορεί να γίνει είτε μέσω του GeForce Experience (αυτόματη ανίχνευση και εγκατάσταση), είτε με χειροκίνητη λήψη του αρχείου εγκατάστασης από την επίσημη σελίδα της NVIDIA ή αξιόπιστες πηγές όπως το Guru3D. Πριν την εγκατάσταση, συνιστάται η δημιουργία σημείου επαναφοράς συστήματος και η χρήση εργαλείου καθαρισμού drivers (π.χ. DDU) για εγκατάσταση από μηδενική βάση, ειδικά αν αντιμετωπίζετε προβλήματα με προηγούμενες εκδόσεις. ΠηγέςGuru3D – NVIDIA GeForce 596.36 WHQL driver download

Το open source πακέτο elementary-data με πάνω από 1 εκατομμύριο λήψεις τον μήνα παραβιάστηκε μέσω ευπάθειας σε GitHub Actions workflow, με αποτέλεσμα να δημοσιευτεί κακόβουλη έκδοση στο PyPI.Η μολυσμένη έκδοση 0.23.3 έκλεβε user profiles, cloud keys, API tokens, SSH keys, Kubernetes tokens και crypto wallets, αποστέλλοντάς τα σε απομακρυσμένο C2 server.Όσοι χρησιμοποιούν την έκδοση 0.23.3 πρέπει να αναβαθμίσουν αμέσως στην 0.23.4 και να αντικαταστήσουν όλα τα credentials τους.Μια σοβαρή επίθεση στην αλυσίδα εφοδιασμού λογισμικού (software supply chain attack) ταρακούνησε την κοινότητα των developers: το elementary-data, ένα δημοφιλές open source εργαλείο παρακολούθησης ML συστημάτων, παραβιάστηκε και για περίπου 12 ώρες διέθετε κακόβουλο κώδικα που έκλεβε ευαίσθητα δεδομένα από τα συστήματα των χρηστών του. Πώς έγινε η επίθεσηΟι επιτιθέμενοι δεν χρησιμοποίησαν κλεμμένο κωδικό πρόσβασης. Αντίθετα, εκμεταλλεύτηκαν μια ευπάθεια script-injection στο GitHub Actions pipeline του project. Συγκεκριμένα, ένας νεοδημιουργημένος λογαριασμός GitHub δημοσίευσε κακόβουλο script μέσα σε σχόλιο ανοιχτού pull request. Επειδή το αυτοματοποιημένο workflow δεν επεξεργαζόταν με ασφάλεια αυτά τα σχόλια, το σύστημα εκτέλεσε τον κώδικα, δίνοντας στους attackers πρόσβαση στα signing keys του project. Με αυτόν τον τρόπο, οι άγνωστοι επιτιθέμενοι κατάφεραν να δημοσιεύσουν την κακόβουλη έκδοση 0.23.3 τόσο στο Python Package Index (PyPI) όσο και ως Docker image στο GitHub Container Registry (GHCR). Η μολυσμένη έκδοση παρέμεινε διαθέσιμη για περίπου 12 ώρες πριν αφαιρεθεί. Τι έκλεβε το κακόβουλο πακέτοΜόλις εκτελούνταν, η μολυσμένη έκδοση σκανάριζε το σύστημα για ευαίσθητα δεδομένα. Πιο συγκεκριμένα, αναζητούσε και εξήγαγε: User profiles και warehouse credentialsCloud provider keys (AWS, GCP, Azure κ.ά.)API tokens και SSH private keysKubernetes service account tokens και Docker configurationsΑρχεία .env με application secretsCrypto wallets (Bitcoin, Ethereum και άλλα)Όλα τα κλεμμένα δεδομένα συμπιέζονταν σε αρχείο και αποστέλλονταν αθόρυβα σε έναν απομακρυσμένο server υπό τον έλεγχο των επιτιθέμενων. Ποιοι επηρεάστηκαν και τι πρέπει να κάνουνΤο elementary-data είναι ένα CLI εργαλείο για παρακολούθηση απόδοσης και ανωμαλιών σε ML συστήματα, με πάνω από ένα εκατομμύριο λήψεις τον μήνα — καθιστώντας το ιδιαίτερα ελκυστικό στόχο. Σύμφωνα με τους developers, όσοι έχουν εγκαταστήσει την έκδοση 0.23.3 ή χρησιμοποιούν το αντίστοιχο Docker image πρέπει να θεωρήσουν ότι τα credentials τους έχουν διαρρεύσει. Τα βήματα που συνιστώνται άμεσα είναι: Αφαίρεση του πακέτου και αναβάθμιση στην έκδοση elementary-data==0.23.4 (ή επιστροφή στην 0.23.2).Πλήρης αντικατάσταση όλων των credentials, API keys και database passwords στα επηρεαζόμενα μηχανήματα.Ενεργοποίηση two-factor authentication σε όλες τις κρίσιμες υποδομές.Καρφίτσωμα (pinning) των εξαρτήσεων πακέτων σε συγκεκριμένες, επαληθευμένες εκδόσεις.Σημειώνεται ότι το Elementary Cloud, το Elementary dbt package και όλες οι άλλες εκδόσεις του CLI δεν επηρεάστηκαν. Μια αυξανόμενη απειλήΤο περιστατικό δεν είναι μεμονωμένο. Σύμφωνα με έρευνα της ReversingLabs, ο αριθμός των κακόβουλων open source πακέτων έχει αυξηθεί κατά 73% το 2026. Παρόμοιες επιθέσεις έχουν πλήξει πρόσφατα και άλλα δημοφιλή πακέτα όπως το LiteLLM και το Telnyx, ενώ η ομάδα TeamPCP έχει συνδεθεί με μια σειρά από τέτοιες επιθέσεις supply chain σε περιβάλλοντα Python και GitHub Actions. ΠηγέςArs TechnicaTechzineCyberSecurityNews

Η Valve επιβεβαίωσε ότι το Steam Controller θα κυκλοφορήσει στις 4 Μαΐου, πολύ πριν το Steam Machine και το Steam Frame, λόγω του ότι δεν απαιτεί DRAM.Η παγκόσμια κρίση μνήμης, που τροφοδοτείται από τη ζήτηση AI για HBM chips, έχει αυξήσει τις τιμές DRAM κατά πάνω από 170% σε ετήσια βάση.Η Valve επαναβεβαιώνει ότι και τα τρία νέα hardware προϊόντα θα κυκλοφορήσουν εντός του 2026, χωρίς όμως να δίνει συγκεκριμένες ημερομηνίες ή τιμές.Αν αναρωτιόσαστε γιατί η Valve επιλέγει να λανσάρει τα νέα της hardware προϊόντα σε διαφορετικές χρονικές στιγμές, η απάντηση είναι απλή και άκρως αποκαλυπτική: «This doesn't have RAM in it». Αυτή ήταν η εξήγηση που έδωσε ο μηχανικός hardware της Valve, Steve Cardinali, σε συνέντευξή του στο Polygon, εξηγώντας γιατί το νέο Steam Controller θα φτάσει στα χέρια των gamers πολύ νωρίτερα από το Steam Machine και το Steam Frame. Το Controller δεν χρειάζεται RAM – και αυτό το σώζειΣύμφωνα με τον Cardinali, το Steam Controller δεν απαιτεί μνήμη DRAM για τη λειτουργία του, με αποτέλεσμα να μην επηρεάζεται από την τρέχουσα κρίση εφοδιασμού. «Δεν έχει RAM μέσα του, και δεν είναι τόσο περίπλοκο να το βγάλουμε στην αγορά», δήλωσε χαρακτηριστικά, προσθέτοντας ότι η εταιρεία έχει ήδη χτίσει επαρκή αποθέματα για να καλύψει τη ζήτηση κατά την κυκλοφορία. Το Steam Controller επιβεβαιώνεται για κυκλοφορία στις 4 Μαΐου 2026. Η κατάσταση για τα άλλα δύο προϊόντα είναι πολύ πιο περίπλοκη. Το Steam Machine – το φιλόδοξο gaming PC της Valve για το σαλόνι – και το Steam Frame VR headset απαιτούν σημαντικές ποσότητες DRAM και NAND storage, εξαρτώμενα άμεσα από μια αγορά που βρίσκεται σε κατάσταση χάους. Η κρίση DRAM που «παγώνει» τα πάνταΑπό τα τέλη του 2025, ο κόσμος της τεχνολογίας βιώνει μια πρωτοφανή έλλειψη μνήμης. Η εκρηκτική ζήτηση για HBM (High Bandwidth Memory) από τη βιομηχανία τεχνητής νοημοσύνης έχει «απορροφήσει» τεράστιες ποσότητες παραγωγικής ικανότητας DRAM, αφήνοντας ψίχουλα για τον καταναλωτικό τομέα. Οι τιμές των DRAM contracts έχουν εκτοξευτεί κατά πάνω από 170% σε ετήσια βάση, ενώ αναλυτές εκτιμούν ότι η AI θα καταναλώσει το 20% της συνολικής παγκόσμιας παραγωγής DRAM το 2026. Η κρίση αυτή – που έχει λάβει τα παρατσούκλια «RAMageddon» και «RAMpocalypse» στον Τύπο – έχει οδηγήσει κατασκευαστές όπως η Dell, η ASUS, η Acer, ακόμα και η Framework, σε αλλεπάλληλες αυξήσεις τιμών στα προϊόντα τους. Η Micron μάλιστα ανακοίνωσε ότι εγκαταλείπει εντελώς την καταναλωτική αγορά DRAM, εστιάζοντας αποκλειστικά σε data centers και AI. Το χρονοδιάγραμμα της Valve – ένα ταξίδι αβεβαιότηταςΗ Valve ανακοίνωσε τη νέα σειρά hardware (Steam Machine, Steam Frame, Steam Controller) στα τέλη του 2025, με αρχικό στόχο κυκλοφορίας το Q1 2026. Η AMD CEO Lisa Su είχε αναφερθεί στο θέμα στα αποτελέσματα Q4 2025, λέγοντας ότι η Valve ήταν «on track» για κυκλοφορία στις αρχές του χρόνου. Ωστόσο, η Valve ανακοίνωσε αμέσως μετά αναβολή στο πρώτο εξάμηνο, με το σκεπτικό ότι χρειαζόταν ακόμα χρόνο για να «προσγειώσει» τιμές και ημερομηνίες. Η σύγχυση κορυφώθηκε όταν ένα blog post της Valve χρησιμοποίησε τη φράση «ελπίζουμε να στείλουμε εντός 2026», η οποία προκάλεσε πανικό στη gaming κοινότητα. Η εταιρεία έσπευσε να διευκρινίσει στο The Verge ότι δεν εννοούσε αναβολή, και ότι και τα τρία προϊόντα παραμένουν στο πρόγραμμα για το 2026 – ενώ αφαίρεσε και τη διφορούμενη γλώσσα από το post. Τι σημαίνει αυτό για τους gamersΤο Steam Machine έχει specs που περιλαμβάνουν 16GB DDR5 RAM και SSD των 512GB ή 2TB – υλικά που είναι ακριβώς στο επίκεντρο της κρίσης. Το κόστος για τους αγοραστές θα εξαρτηθεί σε μεγάλο βαθμό από το πόση μνήμη και αποθηκευτικό χώρο κατάφερε να εξασφαλίσει η Valve πριν η κρίση κορυφωθεί. Αρχικές εκτιμήσεις έκαναν λόγο για τιμή γύρω στα $650-$750, αλλά η κρίση DRAM ενδέχεται να ανεβάσει σημαντικά τον πήχη. Το Steam Frame VR headset βρίσκεται σε ανάλογη δύσκολη θέση, καθώς η αυτόνομη λειτουργία του εξαρτάται από ακριβή αναβαθμισμένη μνήμη. Οι fans έχουν εκφράσει την απογοήτευσή τους για την καθυστέρηση, αλλά η Valve φαίνεται αποφασισμένη να μην κυκλοφορήσει τα προϊόντα σε τιμές που δεν θα δικαιολογεί η αγορά. Εν τω μεταξύ, το αναβαθμισμένο Steam Deck έχει ήδη εξαντληθεί λόγω της ίδιας κρίσης μνήμης και αποθηκευτικού, αποδεικνύοντας ότι η Valve παλεύει σε πολλά μέτωπα ταυτόχρονα απέναντι στον «φόρο AI» που πληρώνουν πλέον όλοι οι gamers. ΠηγέςTechPowerUp – Valve Confirms Staggered Hardware Launch Due to DRAM CrisisVideo Games Chronicle – Valve explains why Steam Controller is releasing before Steam MachineKotaku – Steam Machine Suffers Another Shipping Setback Amid RAM CrisisTom's Hardware – Valve changes Steam Machine release date amid AI-fueled memory shortagePC Gamer – Valve nixes less confident Steam Machine language, recommits to 2026 release

Ο Irtysh C632, ο 32-πύρηνος Ρωσο-Κινεζικός επεξεργαστής, απέδωσε 22-32 FPS στο The Witcher 3 σε Ultra ρυθμίσεις και 25-38 FPS σε Low, με Radeon RX 9060 XT.Το chip βασίζεται στη LoongArch αρχιτεκτονική της κινεζικής Loongson και θεωρείται πιθανώς rebadged εκδοχή του Loongson 3C6000 server chip.Το bottleneck δεν προέρχεται από τη GPU αλλά από τον ίδιο τον επεξεργαστή και τα πολλαπλά layers μετάφρασης κώδικα μέσω Box64 και Steam Proton.Ο ρωσικός κανάλι YouTube PRO Hi-Tech παρουσίασε πρόσφατα μια εντυπωσιακή — αλλά αποκαλυπτική — επίδειξη: ο Irtysh C632, ένας επεξεργαστής 32 πυρήνων και 64 νημάτων που εμφανίζεται ως ρωσική τεχνολογική επίτευξη, έτρεξε το The Witcher 3: Wild Hunt παρέα με μια Radeon RX 9060 XT. Η επίδειξη έγινε στην έκθεση ExpoElectronica 2026 στη Μόσχα και κέρδισε αμέσως την προσοχή της διεθνούς τεχνολογικής κοινότητας. Τα αποτελέσματα: Παίζει, αλλά με τίμημαΤο σύστημα κατάφερε να τρέξει το παιχνίδι σε 22-32 FPS με Ultra ρυθμίσεις και 25-38 FPS με Low ρυθμίσεις. Το ελάχιστο περιθώριο βελτίωσης μεταξύ υψηλών και χαμηλών γραφικών είναι ο πιο αποκαλυπτικός δείκτης: δεν φταίει η κάρτα γραφικών, αλλά ο ίδιος ο επεξεργαστής. Για σύγκριση, μια Radeon RX 9060 XT σε ζεύξη με έναν ικανό x86 επεξεργαστή μπορεί να αποδώσει άνετα πάνω από 100 FPS στο ίδιο παιχνίδι σε 1080p Low settings. Να σημειωθεί ότι τα αποτελέσματα δεν συνοδεύτηκαν από κρίσιμες λεπτομέρειες, όπως η ακριβής ανάλυση και αν χρησιμοποιήθηκε η κανονική ή η next-gen έκδοση του παιχνιδιού. Γιατί τόσο χαμηλές επιδόσεις;Η αρχιτεκτονική LoongArch LA664 δεν είναι συμβατή με Windows ή x86 λειτουργικά συστήματα. Αυτό αφήνει το Linux ως τη μοναδική βιώσιμη επιλογή. Για να τρέξει το The Witcher 3 στον Irtysh C632, χρειάστηκε συνδυασμός Box64 και Steam Proton ή Wine — κάθε επίπεδο μεταφράσεως προσθέτει overhead επιδόσεων. Αυτό εξηγεί γιατί ακόμα και ένα ισχυρό GPU δεν μπορεί να «ξεκλειδώσει» τη δυναμική του. Ρωσικό ή κινεζικό chip;Ο Irtysh C632 παρουσιάζεται ως ρωσικό επίτευγμα, ωστόσο η πραγματικότητα είναι πιο σύνθετη. Η εταιρεία Springboard Electronics (θυγατρική της Tramplin Electronics) φαίνεται να έχει αδειοδοτήσει την πνευματική ιδιοκτησία της Loongson για τη σειρά Irtysh, ώστε να παρακάμψει τις αμερικανικές κυρώσεις. Τα specs του C632 — 2.10 GHz, 64MB L3 cache, octa-channel DDR4-3200, 1612.8 GFLOPS, 180-200W TDP — είναι πανομοιότυπα με αυτά του κινεζικού Loongson 3C6000/D, μέχρι και τον τελευταίο αριθμό. Αξίζει να σημειωθεί ότι η Tramplin Electronics ιδρύθηκε μόλις τον Απρίλιο του 2025, κάτι που καθιστά αδύνατη την ανάπτυξη ενός νέου chip από μηδενική βάση σε τόσο σύντομο χρονικό διάστημα. Μαζί με τον C632, η οικογένεια Irtysh περιλαμβάνει τον C616 (16 πυρήνες) και τον επερχόμενο C664 (64 πυρήνες, 128 νήματα). Ποιο είναι το πραγματικό νόημα;Ο Irtysh C632 δεν προορίζεται για gaming. Στοχεύει σε servers, sovereign data centers και εταιρικά συστήματα — χώρους όπου η τεχνολογική ανεξαρτησία έχει μεγαλύτερη βαρύτητα από την ακατέργαστη απόδοση. Η επίδειξη με The Witcher 3 λειτουργεί περισσότερο ως showcase συμβατότητας παρά ως gaming benchmark. Το πραγματικό ερώτημα είναι αν η LoongArch μπορεί να χτίσει ένα αρκετά ισχυρό οικοσύστημα για databases, web servers, εικονικοποίηση και enterprise εφαρμογές — και εκεί η κρίση δεν έχει ακόμη εκδοθεί. ΠηγέςTom's Hardware — Russian-Chinese Irtysh 32-core CPU runs The Witcher 3 at 30+ FPSVideoCardz — Russian-Chinese Irtysh CPU runs The Witcher 3 at 22-38 FPS

73 νέα «sleeper» extensions εντοπίστηκαν στο Open VSX marketplace τον Απρίλιο του 2026, συνδεδεμένα με την εκστρατεία GlassWorm v2.Τουλάχιστον 6 από αυτά έχουν ήδη ενεργοποιηθεί και παραδίδουν malware μέσω του κανονικού μηχανισμού ενημέρωσης extensions.Στόχοι είναι editors όπως VS Code, Cursor, Windsurf και VSCodium, με χρήση obfuscated JavaScript και VSIX payloads φιλοξενούμενα στο GitHub.Η εκστρατεία malware GlassWorm επιστρέφει με ανανεωμένη τακτική και νέα κύματα επιθέσεων στο οικοσύστημα των VS Code extensions. Ερευνητές της εταιρείας κυβερνοασφάλειας Socket εντόπισαν 73 νέες κακόβουλες extensions στο Open VSX marketplace, σε αυτό που πλέον αποκαλείται επίσημα GlassWorm v2. Τι είναι οι «sleeper» extensions;Ο όρος «sleeper extension» περιγράφει ένα ψεύτικο πακέτο που δημοσιεύεται από κακόβουλους παράγοντες πριν οπλιστεί. Αρχικά φαίνεται αθώο, χτίζει εμπιστοσύνη και συγκεντρώνει downloads, για να μετατραπεί αργότερα σε φορέα malware μέσω μιας απλής ενημέρωσης. Ουσιαστικά, ο χρήστης εγκαθιστά κάτι που φαίνεται νόμιμο, αλλά «ξυπνά» αργότερα για να τον χτυπήσει. Πώς λειτουργεί το νέο κύμα επιθέσεωνΤο νέο cluster εντοπίστηκε τον Απρίλιο του 2026 και αποτελεί συνέχεια ενός προηγούμενου κύματος του Μαρτίου 2026, όπου είχαν εντοπιστεί 72 κακόβουλες extensions. Συνολικά, από τον Δεκέμβριο του 2025, έχουν εντοπιστεί περισσότερα από 320 κακόβουλα artifacts. Τα 73 νέα extensions παρουσιάζουν τα εξής χαρακτηριστικά: Cloned listings: Αντιγράφουν επακριβώς branding, εικονίδια και περιγραφές δημοφιλών extensions για να εξαπατήσουν τους χρήστες.Νέοι GitHub λογαριασμοί: Δημοσιεύθηκαν από νεοδημιουργημένους GitHub λογαριασμούς με μόλις ένα ή δύο repositories — εκ των οποίων το ένα είναι κενό και φέρει ένα όνομα οκτώ χαρακτήρων.Transitive delivery: Κακόβουλα dependencies εγκαθίστανται σιωπηλά μέσω των μηχανισμών extensionPack και extensionDependencies, χωρίς το ίδιο το extension να περιέχει εμφανώς κακόβουλο κώδικα.GitHub-hosted payloads: Τα VSIX payloads φιλοξενούνται εξωτερικά στο GitHub, καθιστώντας πιο δύσκολη την αφαίρεσή τους από τα registries.Obfuscated JavaScript & native binaries: Χρήση συγκεκαλυμμένης JavaScript και platform-specific native modules (.node) για παράκαμψη εργαλείων ανίχνευσης.Ποιοι κινδυνεύουν;Η απειλή στοχεύει developers που χρησιμοποιούν editors βασισμένους σε VS Code, συγκεκριμένα: VS Code, Cursor, Windsurf και VSCodium. Τα extensions κατεβάζουν το payload και το εγκαθιστούν χρησιμοποιώντας την εντολή --install-extension, εξαπλώνοντας τη μόλυνση σε πολλαπλά IDEs ταυτόχρονα. Το αρχικό GlassWorm (Δεκέμβριος 2025) ήταν ιδιαίτερα επικίνδυνο: χρησιμοποιούσε αόρατους Unicode χαρακτήρες για να κρύψει κακόβουλο κώδικα και blockchain-based C2 υποδομή μέσω του Solana blockchain. Παράλληλα, έκλεβε NPM, GitHub και Git credentials, στόχευε 49 διαφορετικά cryptocurrency wallets και εγκαθιστούσε κρυφούς VNC servers για πλήρη απομακρυσμένη πρόσβαση. Τι πρέπει να κάνεις για να προστατευθείςΝα ελέγχεις πάντα τον publisher μιας extension πριν την εγκαταστήσεις — ένας νέος λογαριασμός με ελάχιστα repositories είναι κόκκινη σημαία.Να συγκρίνεις τον αριθμό των downloads με το επίσημο extension — μεγάλη διαφορά σημαίνει πιθανή απάτη.Να απενεργοποιήσεις την αυτόματη ενημέρωση extensions εφόσον δεν επαληθεύεις πρώτα τις αλλαγές.Να τηρείς ένα inventory των εγκατεστημένων extensions και να εξετάσεις τη χρήση centralized allowlist.Να χρησιμοποιείς εργαλεία όπως το Socket για monitoring του supply chain.ΠηγέςBleepingComputer – GlassWorm malware attacks return via 73 OpenVSX sleeper extensionsSocket.dev – 73 Open VSX Sleeper Extensions Linked to GlassWormThe Hacker News – Researchers Uncover 73 Fake VS Code Extensions Delivering GlassWorm v2 MalwareTruesec – GlassWorm: Self-Propagating VSCode Extension Worm

Η Ιράν χτύπησε το πετροχημικό συγκρότημα Jubail στη Σαουδική Αραβία στις 7 Απριλίου, σταματώντας την παραγωγή PPE ρητίνης — κρίσιμου υλικού για κατασκευή PCB.Η SABIC, που ελέγχει ~70% της παγκόσμιας προσφοράς υψηλής καθαρότητας PPE, δεν έχει καταφέρει να επαναλειτουργήσει έως σήμερα.Οι τιμές των PCB εκτοξεύθηκαν κατά 40% μέσα στον Απρίλιο, σύμφωνα με αναλυτές της Goldman Sachs — επιπτώσεις αναμένονται σε smartphones, laptops και consoles.Ένα μοναδικό στρατιωτικό χτύπημα έχει θέσει σε κίνδυνο ολόκληρη την αλυσίδα εφοδιασμού των ηλεκτρονικών συσκευών παγκοσμίως. Στις 7 Απριλίου 2026, η Ιράν χτύπησε το πετροχημικό συγκρότημα Jubail στη Σαουδική Αραβία, αναγκάζοντας σε πλήρη διακοπή την παραγωγή υψηλής καθαρότητας πολυφαινυλαιθέρα (PPE) — μιας κρίσιμης βασικής ρητίνης για την κατασκευή PCB laminates, δηλαδή των πλακετών που βρίσκονται σε κάθε ηλεκτρονική συσκευή. Η SABIC και το 70% της παγκόσμιας παραγωγήςΗ εταιρεία SABIC (Saudi Basic Industries Corporation), που λειτουργεί εντός του συγκροτήματος Jubail στις ακτές του Περσικού Κόλπου, ελέγχει περίπου το 70% της παγκόσμιας προσφοράς υψηλής καθαρότητας PPE ρητίνης. Από την ημέρα της επίθεσης, η εταιρεία αδυνατεί να επαναλειτουργήσει, με αποτέλεσμα την άμεση και έντονη σύσφιξη της παγκόσμιας διαθεσιμότητας του υλικού. Η επίδραση στην αγορά ήταν σχεδόν άμεση: η διαταραχή μεταδόθηκε ταχύτατα σε όλους τους κλάδους που βρίσκονται downstream από την εγκατάσταση. Τιμές PCB: +40% μέσα σε έναν μήναΣύμφωνα με αναλυτές της Goldman Sachs, οι τιμές των PCB εκτοξεύθηκαν κατά 40% μόνο τον Απρίλιο σε σχέση με τον Μάρτιο. Αξίζει να σημειωθεί ότι οι τιμές ανέβαιναν ήδη από τα τέλη του 2025, κυρίως λόγω της αυξημένης ζήτησης για AI servers. Η ζήτηση επιταχύνθηκε απότομα από τον Μάρτιο, καθώς οι κατασκευαστές έσπευσαν να εξασφαλίσουν αποθέματα πρώτων υλών. Η Daeduck Electronics, νοτιοκορεατικός κατασκευαστής PCB με πελάτες όπως η Samsung Electronics, η SK Hynix και η AMD, έχει ήδη ξεκινήσει διαπραγματεύσεις με τους πελάτες της για αυξήσεις τιμών. Στέλεχος της εταιρείας δήλωσε στο Reuters ότι ο χρόνος αναμονής για χημικά υλικά όπως η εποξειδική ρητίνη έχει εκτιναχθεί στις 15 εβδομάδες από τις 3 εβδομάδες που ήταν πριν. Πολλαπλά μέτωπα πίεσης στην αλυσίδα εφοδιασμούΗ κρίση δεν περιορίζεται μόνο στην PPE ρητίνη. Ανατιμήσεις καταγράφονται επίσης σε γυαλοβάμβακα (glass fiber) και χαλκόφυλλο (copper foil), τα οποία αποτελούν επίσης κρίσιμα υλικά για την κατασκευή PCB. Οι τιμές του χαλκόφυλλου έχουν ανέβει έως και 30% από την αρχή του έτους, με τη δυναμική να επιταχύνεται από τον Μάρτιο. Σύμφωνα με την Victory Giant Technology — έναν από τους μεγαλύτερους κινεζικούς κατασκευαστές PCB και προμηθευτή της Nvidia — ο χαλκός αντιπροσωπεύει περίπου το 60% του συνολικού κόστους πρώτων υλών στην κατασκευή PCB. Παράλληλα, ο πόλεμος έχει προκαλέσει σοβαρές διαταραχές στη ναυτιλία μέσα και έξω από τον Κόλπο, ενώ η απειλή αποκλεισμού του Στενού του Ορμούζ — κρίσιμης παγκόσμιας εμπορικής διαδρομής — εντείνει περαιτέρω την αβεβαιότητα. Παράλληλα, Ιάπωνες προμηθευτές φωτοαντίστασης (photoresist), ενός βασικού χημικού για την κατασκευή chips, έχουν ενημερώσει πελάτες τους όπως η Samsung και η SK Hynix για διαταραχές στην προμήθεια νάφθα από τη Μέση Ανατολή, από την οποία εξαρτώνται σε ποσοστό άνω του 40%. Τι σημαίνει αυτό για τον καταναλωτήΤο αποτέλεσμα για τον τελικό καταναλωτή είναι σχεδόν αναπόφευκτο: υψηλότερες τιμές σε smartphones, laptops, consoles και κάθε είδους ηλεκτρονική συσκευή. Η βιομηχανία ήδη αντιμετωπίζει αυξημένα κόστη από μνήμες και chips, ενώ ο πόλεμος εμπορικών δασμών ΗΠΑ-Κίνας-Ευρώπης έχει ήδη πιέσει τις τιμές ανοδικά. Σύμφωνα με εκτιμήσεις της αγοράς, η παγκόσμια βιομηχανία PCB αναμενόταν να αυξηθεί κατά 12,5% φτάνοντας τα 95,8 δισ. δολάρια το 2026 — πλέον, η γεωπολιτική αβεβαιότητα αλλάζει δραματικά τους όρους του παιχνιδιού. Οι κατασκευαστές προσπαθούν να χτίσουν πιο ανθεκτικές αλυσίδες εφοδιασμού μέσω ευέλικτης προμήθειας, επαναπατρισμού παραγωγής και στρατηγικών αποθεμάτων. Προς το παρόν, όμως, το βάρος των διαταραχών πέφτει στους καταναλωτές. ΠηγέςTom's HardwareReuters / Investing.comNew Electronics

Οι τιμές των PCB εκτινάχθηκαν έως 40% τον Απρίλιο σε σχέση με τον Μάρτιο, σύμφωνα με αναλυτές της Goldman Sachs.Η ρίζα του προβλήματος: επίθεση στο πετροχημικό σύμπλεγμα Jubail της Σαουδικής Αραβίας διέκοψε την παραγωγή της PPE ρητίνης, κρίσιμης πρώτης ύλης για τα PCB.Εταιρείες όπως η Daeduck Electronics — προμηθευτής Samsung, SK Hynix και AMD — ήδη διαπραγματεύονται αυξήσεις τιμών με τους πελάτες τους.Η σύγκρουση στη Μέση Ανατολή έχει αρχίσει να αφήνει το αποτύπωμά της στην παγκόσμια βιομηχανία ηλεκτρονικών με τρόπο που αφορά άμεσα τους καταναλωτές. Σύμφωνα με πηγές του κλάδου που επικαλείται το Reuters, οι τιμές των τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) — που βρίσκονται κυριολεκτικά σε κάθε ηλεκτρονική συσκευή, από smartphones και υπολογιστές μέχρι servers τεχνητής νοημοσύνης — έχουν εκτοξευτεί. Τι συνέβη: Το χτύπημα που άλλαξε τα πάνταΗ αφορμή ήταν συγκεκριμένη και εξαιρετικά σοβαρή: το Ιράν χτύπησε το πετροχημικό σύμπλεγμα Jubail της Σαουδικής Αραβίας στις αρχές Απριλίου, αναγκάζοντας σε διακοπή της παραγωγής υψηλής καθαρότητας πολυφαινυλαιθέρα (PPE ρητίνη) — μια κρίσιμη βασική ύλη που χρησιμοποιείται στην κατασκευή των PCB laminates. Στο σύμπλεγμα αυτό δραστηριοποιείται η SABIC, η οποία ελέγχει περίπου το 70% της παγκόσμιας παραγωγής υψηλής καθαρότητας PPE, και παραμένει ανίκανη να επαναλειτουργήσει — περιορίζοντας δραματικά τη διαθεσιμότητα του υλικού παγκοσμίως. Το αποτέλεσμα ήταν αναπόφευκτο: η ζήτηση επιταχύνθηκε απότομα από τον Μάρτιο, καθώς οι κατασκευαστές έσπευσαν να εξασφαλίσουν αποθέματα πρώτων υλών και να μετριάσουν τον αντίκτυπο των εκτοξευόμενων κοστολογίων. +40% σε έναν μήνα: Τα νούμερα μιλούν μόνα τουςΟι αριθμοί είναι εντυπωσιακοί και ανησυχητικοί. Σύμφωνα με σημείωμα αναλυτών της Goldman Sachs, οι τιμές των PCB αυξήθηκαν έως και 40% μόνο τον Απρίλιο σε σχέση με τον Μάρτιο. Σημειώνεται ότι οι τιμές ήδη ανέβαιναν από τα τέλη του προηγούμενου έτους, κινητοποιημένες από την αυξανόμενη ζήτηση για AI servers — ένας τομέας που γνωρίζει εκρηκτική ανάπτυξη. Το σοκ του πολέμου έρχεται να επιβαρύνει κατασκευαστές που ήδη αντιμετωπίζουν εκτοξευόμενα κόστη μνήμης chip, σε μια εποχή όπου η παγκόσμια τεχνολογική βιομηχανία αγωνίζεται να ισορροπήσει ανάμεσα στη ζήτηση για AI υποδομές και τις αναταράξεις της εφοδιαστικής αλυσίδας. Ποιοι επηρεάζονται: Από τη Samsung ως την AMDΗ κατάσταση δεν είναι θεωρητική — έχει ήδη φτάσει στα γραφεία των μεγαλύτερων παικτών της βιομηχανίας. Η Daeduck Electronics, νοτιοκορεατικός κατασκευαστής PCB με πελάτες όπως η Samsung Electronics, η SK Hynix και η AMD, έχει ήδη ξεκινήσει συζητήσεις με τους πελάτες της για αυξήσεις τιμών. Παράλληλα, οι πάροχοι cloud υπηρεσιών δηλώνουν ότι είναι διατεθειμένοι να αποδεχτούν περαιτέρω αυξήσεις, εκτιμώντας ότι η ζήτηση θα ξεπεράσει την προσφορά τα επόμενα χρόνια. Το μέλλον της αγοράς PCBΗ παγκόσμια βιομηχανία PCB βρισκόταν ήδη σε τροχιά ισχυρής ανάπτυξης: σύμφωνα με πρόσφατη έκθεση της Prismark, το μέγεθός της αναμένεται να αυξηθεί κατά 12,5% για να φτάσει τα 95,8 δισεκατομμύρια δολάρια το 2026. Η σημερινή κρίση, ωστόσο, ρίχνει σκιά αβεβαιότητας πάνω σε αυτές τις εκτιμήσεις — και οι επιπτώσεις για τους τελικούς καταναλωτές ενδέχεται να φανούν σύντομα στις τιμές των ηλεκτρονικών συσκευών. ΠηγέςPC Gamer — PCB prices have risen by up to 40% due to war in IranTBS News — Iran war disrupts circuit board supply chainReuters / Investing.com — Iran war disrupts the circuit board supply chain

Η TSMC ανακοίνωσε CoWoS interposer που θα ξεπεράσει τα 14 reticles το 2029, από 5.5 reticles που παράγει σήμερα.Ο αριθμός των transistors υπολογισμού σε ένα CoWoS package αναμένεται να αυξηθεί κατά 48x μεταξύ 2024 και 2029, με το εύρος ζώνης μνήμης να αυξάνεται κατά 34x.Νέες διεργασίες A13 και A12, καθώς και SoW-X 40-reticle wafer-scale packaging στοχεύουν επίσης στο 2029.Στο North America Technology Symposium 2026 στη Σάντα Κλάρα, η TSMC παρουσίασε έναν εκτενή τεχνολογικό χάρτη πορείας που εκτείνεται έως το 2029, με έμφαση στην advanced packaging τεχνολογία CoWoS — και τα νούμερα που ανακοινώθηκαν είναι εντυπωσιακά. Από 5.5 σε 14+ Reticles: Μια Τεράστια ΚλιμάκωσηΗ TSMC παράγει ήδη CoWoS interposers μεγέθους 5.5 reticles. Σύμφωνα με τις ανακοινώσεις, η εταιρεία σχεδιάζει να κλιμακώσει αυτή την τεχνολογία σε 14 reticles το 2028 και σε άνω των 14 reticles το 2029. Ενδιάμεσα, το 2027, το μέγεθος του interposer αναμένεται να φτάσει τα 9.5 reticles. Το CoWoS σε 14 reticles επιτρέπει την ενσωμάτωση περίπου 10 μεγάλων compute dies και 20 HBM stacks σε ένα ενιαίο package. Η έκδοση που υπερβαίνει τα 14 reticles, αναμενόμενη για το 2029, φέρνει ακόμα μεγαλύτερες δυνατότητες, με υποστήριξη για έως 24 στοίβες HBM5E — γεγονός που μεταφράζεται σε τεράστια αύξηση εύρους ζώνης μνήμης. 48x Υπολογιστική Ισχύς και 34x Εύρος Ζώνης ΜνήμηςΟ αριθμός των compute transistors εντός ενός μεμονωμένου CoWoS package προβλέπεται να αυξηθεί κατά 48x μεταξύ 2024 και 2029. Παράλληλα, το εύρος ζώνης μνήμης αναμένεται να κλιμακωθεί κατά 34x την ίδια περίοδο, χάρη στις εξελίξεις στην τεχνολογία HBM και τις τεχνικές ενσωμάτωσης. Αυτές οι επιδόσεις δεν αποτελούν απλώς αριθμούς σε ένα slide — αντικατοπτρίζουν τη στρατηγική της TSMC να αντιμετωπίσει τις εκθετικά αυξανόμενες απαιτήσεις των AI workloads, για τις οποίες η απλή συρρίκνωση transistors δεν αρκεί πλέον. SoW-X: Wafer-Scale Integration στα 40 ReticlesΠέρα από το CoWoS, η TSMC ανακοίνωσε και την τεχνολογία SoW-X (System-on-Wafer-X), στοχεύοντας σε ενσωμάτωση στα 40 reticles — ισοδύναμο με ολόκληρο wafer 300mm. Η τεχνολογία αυτή, επίσης αναμενόμενη για το 2029, αφαιρεί εντελώς την ανάγκη για substrate, συνδυάζοντας πλήθος compute dies σε ένα ενιαίο, τεράστιο σύστημα. A14-to-A14 SoIC: 3D Stacking Επόμενης ΓενιάςΣτο μέτωπο του 3D stacking, η TSMC ανακοίνωσε ότι η τεχνολογία SoIC (System on Integrated Chips) A14-to-A14 θα είναι έτοιμη για παραγωγή το 2029, προσφέροντας 1.8x μεγαλύτερη die-to-die I/O πυκνότητα σε σχέση με το N2-on-N2 SoIC. Αυτό σημαίνει σημαντικά υψηλότερο bandwidth μεταξύ των στοιβαγμένων dies, κρίσιμο παράγοντα για τις AI εφαρμογές. Νέες Διεργασίες: A13, A12 και N2UΠαράλληλα με τις εξελίξεις στο packaging, η TSMC παρουσίασε και νέους κόμβους παραγωγής. Το A13 αποτελεί άμεση συρρίκνωση του A14, προσφέροντας 6% μείωση εμβαδού με πλήρη συμβατότητα κανόνων σχεδίασης, και στοχεύει στην παραγωγή το 2029. Το A12 είναι βελτίωση της πλατφόρμας A14 με τεχνολογία Super Power Rail για backside power delivery, ιδανικό για AI και HPC. Τέλος, το N2U επεκτείνει την οικογένεια 2nm, υπόσχοντας 3-4% υψηλότερη ταχύτητα ή 8-10% χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας έναντι του N2P, με παραγωγή το 2028. Co-Packaged Optics: Το Επόμενο Βήμα στις ΔιασυνδέσειςΗ TSMC ανακοίνωσε επίσης ότι η λύση Co-Packaged Optics (CPO) με το COUPE (Compact Universal Photonic Engine) θα μπει σε παραγωγή το 2026. Η ενσωμάτωση οπτικής επικοινωνίας απευθείας στο package μπορεί να επιτύχει έως 10x βελτίωση στην ενεργειακή απόδοση και 20x μείωση στην καθυστέρηση (latency) σε σχέση με τις συμβατικές ηλεκτρικές διασυνδέσεις. ΣυμπέρασμαΗ TSMC καταδεικνύει για ακόμα μια φορά ότι ο δρόμος προς το μέλλον του AI computing δεν περνά μόνο από τη συρρίκνωση transistors, αλλά και από την επανάσταση στο packaging. Με CoWoS πακέτα που θα ξεπερνούν τα 14 reticles, 24 HBM5E stacks και 48x αύξηση υπολογιστικής ισχύος, η εταιρεία ετοιμάζεται να καλύψει τις ανάγκες μιας αγοράς AI που δεν σταματά να επεκτείνεται. ΠηγέςTom's Hardware — TSMC's details next-gen CoWoS roadmapSemiwiki — TSMC Technology Symposium 2026 OverviewEE Times — TSMC Unfolds Map for Process, Packaging TechVideoCardz — TSMC A13 node: 6% area reduction over A14

Η Nanya Technology γίνεται η πρώτη Ταϊβανέζικη εταιρεία που εισέρχεται στο AI server memory ecosystem, παρέχοντας LPDDR5X μνήμη για την πλατφόρμα NVIDIA Vera Rubin.Η πλατφόρμα Vera Rubin υποστηρίζει έως 1,5 TB LPDDR5X μνήμης με bandwidth 1,2 TB/s — 3x η χωρητικότητα και πάνω από 50% περισσότερο bandwidth σε σχέση με προηγούμενες γενιές.Το TSMC διαδραμάτισε καθοριστικό ρόλο στην ένταξη της Nanya στο supply chain, παρέχοντας τεχνική υποστήριξη για advanced packaging.Η αγορά μνήμης για AI servers, που μέχρι πρότινος ήταν κυριαρχία κορεατικών και αμερικανικών κολοσσών, αναστατώνεται από μια αναπάντεχη είδηση: η Ταϊβανέζικη Nanya Technology εισέρχεται στο supply chain της επερχόμενης πλατφόρμας NVIDIA Vera Rubin, παρέχοντας LPDDR5X μνήμη χαμηλής κατανάλωσης. Η κίνηση αυτή αποτελεί ορόσημο τόσο για την εταιρεία όσο και για την ταϊβανέζικη τεχνολογική βιομηχανία συνολικά. LPDDR5X: Mobile τεχνολογία στην καρδιά του AI Data CenterΗ NVIDIA, στο πλαίσιο της ανάπτυξης της πλατφόρμας Vera Rubin, προχωράει σε μια τολμηρή αρχιτεκτονική αλλαγή: η χρήση LPDDR5X low-power DRAM — τεχνολογία γνωστή κυρίως από smartphones — αντικαθιστά μερικώς τις παραδοσιακές DDR διαμορφώσεις. Ο στόχος είναι η μείωση της κατανάλωσης ενέργειας και η βελτίωση της συνολικής απόδοσης στα AI data centers. Πρόκειται για την πρώτη φορά που τεχνολογία μνήμης κινητών συσκευών εισέρχεται στον πυρήνα των data center infrastructure. Συγκεκριμένα, ο Vera CPU — ο custom 88-core Arm-based επεξεργαστής της NVIDIA (κωδικό όνομα Olympus) — υποστηρίζει έως 1,5 TB LPDDR5X μνήμης μέσω SOCAMM modules, προσφέροντας bandwidth 1,2 TB/s. Αυτό αντιπροσωπεύει τριπλάσια χωρητικότητα σε σχέση με τον προκάτοχο Grace CPU, ενώ το bandwidth ξεπερνά το 50% περισσότερο από ό,τι προσέφεραν προηγούμενες γενιές. Ένα πλήρες Vera Rubin NVL72 rack διαθέτει συνολικά 54 TB LPDDR5X μνήμης κατανεμημένα σε 36 Vera CPUs. Η Nanya Technology σπάει το «κορεατικό» μονοπώλιοΣύμφωνα με πηγές της αγοράς, τα προϊόντα LPDDR της Nanya Technology έχουν υιοθετηθεί και, με τη βοήθεια της TSMC, έχουν επιτυχώς ενταχθεί στο supply chain του Vera Rubin. Αυτό καθιστά τη Nanya την πρώτη Ταϊβανέζικη εταιρεία που μπαίνει στο AI server main memory ecosystem — ένα οικοσύστημα που μέχρι τώρα ελεγχόταν από τις SK Hynix, Micron και Samsung. Η NVIDIA, αναζητώντας ευελιξία και μείωση γεωπολιτικών κινδύνων στο supply chain της, άνοιξε την πόρτα σε εναλλακτικούς προμηθευτές. Η Nanya, αν και είχε μακρά ιστορία στη consumer DRAM αγορά, δεν διέθετε ιστορικό στα AI workloads. Μετά από εκτεταμένη τεχνική βελτιστοποίηση, τα LPDDR προϊόντα της πέρασαν επιτυχώς τις επαληθεύσεις και έγιναν αποδεκτά ως «βιώσιμη εναλλακτική» επιλογή στο supply chain. Ο ρόλος της TSMC ως «γέφυρα» τεχνολογίαςΚρίσιμος παράγοντας σε αυτή την επιτυχία ήταν η TSMC, η οποία δεν αρκέστηκε στον ρόλο του κατασκευαστή. Σύμφωνα με πληροφορίες, η TSMC όχι μόνο βοήθησε στην ενσωμάτωση μνήμης και λογικών chip, αλλά παρείχε και τεχνική καθοδήγηση στους Ταϊβανέζους προμηθευτές, βοηθώντας τους να ξεπεράσουν προκλήσεις όπως η ακρίβεια επιπεδότητας chip και ο έλεγχος παραμόρφωσης (warpage control) — βασικές απαιτήσεις για το advanced packaging των AI servers. Αντίκτυπος στην αγορά: Το χρηματιστήριο «εκτινάχθηκε»Η είδηση της ένταξης της Nanya στο supply chain της NVIDIA είχε άμεσο αντίκτυπο στην κεφαλαιαγορά. Η μετοχή της Nanya Technology έφτασε στο ανώτατο ημερήσιο όριο ανόδου στο χρηματιστήριο της Ταϊβάν, κλείνοντας στα NT$226,5 (περίπου $7,20), με πάνω από 10.000 εκκρεμείς εντολές αγοράς. Αναλυτές εκτιμούν ότι η συμμετοχή στο Vera Rubin ecosystem θα μπορούσε να ανεβάσει το gross margin της εταιρείας σημαντικά. Η εξέλιξη αυτή σηματοδοτεί μια ευρύτερη αλλαγή στο τοπίο των AI supply chains, με τον ανταγωνισμό να ανοίγεται πέρα από τους καθιερωμένους παίκτες και να δίνει χώρο σε νέες, ανερχόμενες δυνάμεις από την Ταϊβάν. ΠηγέςWCCFTech – NVIDIA Taps Taiwanese Nanya Technology's LPDDR5X Memory For Vera Rubin PlatformBigGo Finance – TSMC Powers Nanya Tech's LPDDR Entry Into NVIDIA's Vera Rubin Supply ChainNVIDIA Developer Blog – Inside the NVIDIA Vera Rubin PlatformNVIDIA – Vera CPU Official Page

Πλαστή RTX 4090 εντοπίστηκε σε εργαστήριο επισκευής: το core και όλα τα VRAM chips ήταν παραποιημένα με laser-engraving για να μιμούνται γνήσια εξαρτήματα.Η απάτη χαρακτηρίστηκε «εργοστασιακού επιπέδου» — δεν μπορεί να έγινε από μεμονωμένο άτομο ή απλό workshop, αλλά από οργανωμένη εγκληματική δομή.Δεν υπήρχε κανένα ορατό ίχνος παραποίησης στην πλακέτα, κάνοντας τον εντοπισμό σχεδόν αδύνατο χωρίς εξειδικευμένη γνώση.Ένα νέο και εξαιρετικά εξελιγμένο περιστατικό απάτης στον χώρο των GPU ήρθε στο φως μέσα από βίντεο του καναλιού Northwest Repair στο YouTube. Μια κάρτα γραφικών που στάλθηκε για επισκευή ως RTX 4090 αποδείχθηκε πλήρως κατασκευασμένη απάτη — και μάλιστα τόσο πειστική, που ο τεχνικός δεν δίστασε να την αποκαλέσει «την καλύτερη που έχει δει ποτέ». Ένα «τέλειο» ψεύτικο GPUΗ πλαστή κάρτα ήταν, σύμφωνα με τον τεχνικό, εντελώς άχρηστη — αλλά εκπληκτικά πειστική στην εμφάνισή της. Το core και όλα τα VRAM chips ήταν κατασκευασμένα από μηδενός: είχαν ξυστεί για να αφαιρεθούν τα αρχικά σήματα, και στη συνέχεια οι απατεώνες είχαν χαράξει με laser νέες επισημάνσεις που αντιστοιχούσαν απόλυτα στο γνήσιο προϊόν. Το αποτέλεσμα ήταν chips με σωστούς αριθμούς μοντέλου και λογότυπα που δεν θα έδειχναν ποτέ ψεύτικα με γυμνό μάτι. Στο chip του core αναγραφόταν «AD102-300-A1», όπως ακριβώς σε μια γνήσια RTX 4090 — αλλά φυσικά δεν επρόκειτο για τίποτα τέτοιο. Επιπλέον, η κάρτα δεν λειτουργούσε καθόλου. Η επιφάνεια της μνήμης είχε φυσικά τριφτεί στο πάνω στρώμα της ώστε να τοποθετηθούν τα νέα GDDR6X σήματα, και η ίδια διαδικασία είχε εφαρμοστεί και στο core. Καμία ορατή ένδειξη πλαστογράφησηςΑυτό που κάνει αυτή την απάτη ιδιαίτερα ανησυχητική είναι η πλήρης απουσία ενδείξεων παραποίησης. Δεν υπήρχε υπολειμματικό flux στην πλακέτα, ούτε σημάδια θερμικής επεξεργασίας που να υποδηλώνουν ότι είχε παραβιαστεί. Η πλακέτα είχε ίσως καθαριστεί υπερηχητικά, με αποτέλεσμα απλώς κάποιες ελαφριές γραμμές πάνω στο PCB. Το μόνο τεχνικό στοιχείο που μπορούσε να αποκαλύψει την πλαστογράφηση ήταν η διαφορετική διάταξη των MLCCs (πυκνωτών) γύρω από την περίμετρο του core. Τα Ada Lovelace GPUs έχουν ελαφρώς διαφορετική διάταξη σε σύγκριση με τα Ampere GPUs — κάτι που γίνεται εμφανές μόνο αν συγκρίνεις τα δύο chip δίπλα-δίπλα και εφόσον γνωρίζεις ήδη τη διαφορά. Δεν είναι, βεβαίως, κάτι που περιμένει κανείς να κάνει ένας απλός αγοραστής. Εργοστασιακής ποιότητας οργάνωσηΟ τεχνικός του Northwest Repair τόνισε στα σχόλια του βίντεό του ότι κάτι τέτοιο δεν μπορεί να έγινε από μεμονωμένο άτομο ή ακόμα και από ένα επαγγελματικό συνεργείο. Πρόκειται για εργοστασιακής κλίμακας επιχείρηση, που πιθανότατα σχετίζεται με παράνομους underground προμηθευτές που μετατρέπουν gaming GPU σε AI workhorses με αναβαθμίσεις VRAM. Δεν είναι η πρώτη φορά που εμφανίζεται τέτοιο φαινόμενο. Παρόμοιες απάτες έχουν αποκαλυφθεί και στο παρελθόν, με GA102 chips (από RTX 3080/3090) να μεταμφιέζονται σε AD102 — κάτι που διευκολύνεται από το γεγονός ότι οι δύο αρχιτεκτονικές είναι pin-to-pin συμβατές. Πλέον όμως η τεχνική έχει φτάσει σε νέο επίπεδο εξελιγμένης αδιαφάνειας. Πώς να προστατευτείςΗ βασική συμβουλή παραμένει απλή: αγόρασε GPU μόνο από εξουσιοδοτημένους αντιπροσώπους και αξιόπιστα καταστήματα. Αν ψάχνεις μεταχειρισμένη RTX 4090 σε εξαιρετικά χαμηλή τιμή, το ρίσκο είναι υψηλό. Τεχνικά σημεία ελέγχου, όπως η θέση του QR code στο substrate ή η διάταξη των MLCCs γύρω από το die, μπορούν να βοηθήσουν έναν έμπειρο τεχνικό — αλλά είναι απαράδεκτο να πρέπει ο απλός χρήστης να γνωρίζει αυτές τις λεπτομέρειες για να μην εξαπατηθεί. ΠηγέςTom's HardwareVideoCardzTweaktown

Ο Exynos 2700 (κωδική ονομασία «Ulysses») χρησιμοποιεί τη νέα FOWLP-SbS (Side-by-Side) packaging τεχνολογία με ενοποιημένο χάλκινο heat sink για AP και DRAM, λύνοντας χρόνια θερμικά προβλήματα.Υποστήριξη LPDDR6 RAM (14.4 Gbps) και UFS 5.0 αποδίδει 30-40% βελτίωση στην πραγματική απόδοση και έως 80-100% ταχύτερες μεταφορές δεδομένων σε σχέση με τον Exynos 2600.Η διαδικασία κατασκευής SF2P (2nm GAA) σε συνδυασμό με ARM C2 cores στοχεύει σε +35% IPC και prime core clock 4.2GHz — με Geekbench 6 προβλέψεις 4.800 (single-core) και 15.000 (multi-core).Η Samsung δεν χάνει χρόνο. Μόλις έκανε την εμφάνισή του ο Exynos 2600 στα Galaxy S26, κι ήδη οι διαρροές για τον επόμενο flagship chipset της εταιρείας, τον Exynos 2700, αρχίζουν να ξεδιπλώνονται. Το νέο SoC φέρει την εσωτερική κωδική ονομασία «Ulysses» και σχεδιάζεται να τροφοδοτήσει τη σειρά Galaxy S27 το 2027, φιλοδοξώντας να αμφισβητήσει σοβαρά την ηγεμονία της Qualcomm στα premium smartphones. FOWLP-SbS: Η μεγαλύτερη θερμική επανάσταση του ExynosΤο πιο σημαντικό στοιχείο του Exynos 2700 δεν είναι απαραίτητα τα GHz ή τα benchmark νούμερα, αλλά η ριζική αναθεώρηση του θερμικού σχεδιασμού του. Η Samsung αναμένεται να αξιοποιήσει την τεχνολογία FOWLP-SbS (Fan-Out Wafer Level Package, Side-by-Side), η οποία τοποθετεί τα επιμέρους dies οριζόντια (side by side) αντί να τα στοιβάζει. Αυτή η διάταξη επιτρέπει τη χρήση ενός ενιαίου Heat Path Block (HPB) βασισμένου σε χαλκό, που καλύπτει ταυτόχρονα τον επεξεργαστή εφαρμογών (AP) και τη DRAM, εξασφαλίζοντας αποδοτικότερη απαγωγή θερμότητας από ό,τι στον Exynos 2600 όπου το HPB κάλυπτε μόνο το AP. Το αποτέλεσμα είναι διπλό: ο πυριτίνης μπορεί να λειτουργεί σε υψηλότερες ταχύτητες χωρίς thermal throttling, ενώ παράλληλα το συνολικό package γίνεται λεπτότερο, εξοικονομώντας πολύτιμο χώρο μέσα στο σώμα του smartphone. ARM C2 Cores & SF2P: +35% IPC και prime core στα 4.2GHzΑπό πλευράς CPU αρχιτεκτονικής, ο Exynos 2700 αναμένεται να διατηρήσει τη διάταξη 1+3+6 cores του Exynos 2600, αλλά να αναβαθμιστεί στα νέα ARM C2-Ultra και C2-Pro cores. Αυτή η μετάβαση εκτιμάται ότι θα αποδώσει περίπου 35% κέρδος στο IPC (Instructions Per Clock). Το prime core αναμένεται να φτάσει τα 4.20GHz, σημαντική άνοδος από τα 3.80-3.90GHz του Exynos 2600. Σε επίπεδο θεωρητικών επιδόσεων, τα leaks μιλούν για Geekbench 6 score περίπου 4.800 πόντων στο single-core και 15.000 στο multi-core — άνοδος της τάξης του 40% και 30% αντίστοιχα σε σχέση με τον Exynos 2600. Η κατασκευή θα γίνει στη διαδικασία SF2P, δεύτερης γενιάς 2nm GAA (Gate-All-Around) node της Samsung Foundry. Αυτό το node αποτελεί βελτιωμένη έκδοση του SF2 που χρησιμοποιεί ο Exynos 2600, στοχεύοντας σε 12% υψηλότερη απόδοση και 25% μείωση κατανάλωσης ενέργειας σε σχέση με τον προκάτοχό του. LPDDR6 & UFS 5.0: Το 30-40% boost στο memory bandwidthΟ Exynos 2700 θα συνοδεύεται από υποστήριξη LPDDR6 RAM με throughput έως 14.4 Gbps και UFS 5.0 storage. Σύμφωνα με τις διαρροές, αυτός ο συνδυασμός θα αποδώσει ταχύτητες μεταφοράς δεδομένων 80-100% ταχύτερες από αυτές του Exynos 2600, με πρακτικό αντίκτυπο 30-40% βελτίωση της πραγματικής απόδοσης. Το GPU της πλατφόρμας θα είναι για μία ακόμη γενιά το AMD-based Xclipse (πιθανώς Xclipse 970, βασισμένο σε RDNA 5 αρχιτεκτονική), το οποίο θα επωφεληθεί άμεσα από το αυξημένο memory bandwidth. Στρατηγικός στόχος: Απεξάρτηση από την QualcommΠέρα από τις τεχνικές προδιαγραφές, ο Exynos 2700 έχει και στρατηγική βαρύτητα για τη Samsung. Για τη σειρά Galaxy S26, μόνο το 25% των συσκευών φέρει Exynos 2600, ενώ το υπόλοιπο 75% τροφοδοτείται από Snapdragon. Αναλυτές εκτιμούν ότι αν ο Exynos 2700 αποδείξει την αξία του, η Samsung θα μπορούσε να ανεβάσει το μερίδιό του στη σειρά Galaxy S27 στο 50% — μια κίνηση που θα μείωνε δραστικά τα έξοδα αγοράς chipsets από την Qualcomm και θα ενίσχυε σημαντικά τα λειτουργικά κέρδη. Σύμφωνα με αναλυτή της Kiwoom Securities, ο Exynos 2700 αναμένεται να μπει σε μαζική παραγωγή στο δεύτερο εξάμηνο του 2026, με στόχο την παρουσίαση μαζί με τη σειρά Galaxy S27 στις αρχές του 2027. Σημείωση: Τα παραπάνω στοιχεία προέρχονται από leaks και αναλύσεις· οι τελικές προδιαγραφές ενδέχεται να διαφέρουν. Ο Exynos 2700 είναι ακόμα σε φάση ανάπτυξης. ΠηγέςWccfTech – Samsung Exynos 2700's New Architecture Set to Extend Thermal Lead Over SnapdragonWccfTech – Exynos 2700 Chip To Leverage Samsung's SF2P Process, ARM C2 Cores, Improved ThermalsGSMArena – Samsung Exynos 2700 chipset details leakNotebookCheck – Exynos 2700 for Galaxy S27 series showing significant performance gains

Το Final Fantasy XIV ανακοινώθηκε επίσημα για το Nintendo Switch 2 με κυκλοφορία τον Αύγουστο 2026, για πρώτη φορά σε Nintendo κονσόλα στα 13 χρόνια του παιχνιδιού.Το Switch 2 απαιτεί ξεχωριστή συνδρομή FFXIV – ανεξάρτητη από αυτή που ήδη πληρώνεις για PC, PS5 ή Xbox.Οι ενεργοί συνδρομητές σε άλλες πλατφόρμες θα μπορούν να αποκτήσουν τη συνδρομή Switch 2 με 50% έκπτωση, ενώ δεν απαιτείται Nintendo Switch Online για το online παιχνίδι.Η Square Enix έκανε μία από τις μεγαλύτερες ανακοινώσεις της χρονιάς στο FFXIV Fan Fest 2026 στο Anaheim της Καλιφόρνια: το Final Fantasy XIV έρχεται επίσημα στο Nintendo Switch 2 τον Αύγουστο του 2026. Η ανακοίνωση έγινε από τον CEO της Square Enix, Takashi Kiryu, και τον διευθυντή του παιχνιδιού, Naoki "Yoshi-P" Yoshida, ο οποίος έπαιξε live το παιχνίδι σε Switch 2 επί σκηνής. Ιστορική στιγμή για το FFXIV – και για τη NintendoΤο Final Fantasy XIV αποκτά για πρώτη φορά παρουσία σε Nintendo κονσόλα στα 13 χρόνια ιστορίας του, κάτι που προκάλεσε ενθουσιασμό στους παρευρισκόμενους στο Fan Fest. Ο Yoshi-P ανέβηκε στη σκηνή κρατώντας ένα Switch 2 και έδειξε τον χαρακτήρα του (έναν Lalafell) να περιηγείται σε μία από τις κεντρικές πόλεις του παιχνιδιού σε handheld mode. Το reveal ήταν τελευταία στιγμή: ο ίδιος ο Yoshida παραδέχτηκε ότι η απόφαση να παίξει live το παιχνίδι στη σκηνή ήταν αυθόρμητη ιδέα της προηγούμενης εβδομάδας, και η Nintendo «λίγο τρομοκρατήθηκε» – αλλά τελικά συνεργάστηκε. Η έκδοση Switch 2 θα περιλαμβάνει όλα τα expansions μέχρι και το Dawntrail (patch 7.5), ενώ το brand new expansion Final Fantasy XIV: Evercold αναμένεται τον Ιανουάριο 2027 και είναι πιθανό να είναι διαθέσιμο και για Switch 2. Η «παγίδα»: Ξεχωριστή συνδρομή αποκλειστικά για Switch 2Εδώ βρίσκεται το σημείο που προκαλεί τριβή στην κοινότητα. Ενώ σε όλες τις άλλες πλατφόρμες (PC, PS4/PS5, Xbox Series X|S) μία ενιαία μηνιαία συνδρομή FFXIV καλύπτει το online παιχνίδι ανεξαρτήτως πλατφόρμας, η έκδοση Switch 2 θα απαιτεί εντελώς ξεχωριστή συνδρομή. Αυτό σημαίνει ότι όποιος θέλει να παίζει και στο Switch 2 και σε άλλη πλατφόρμα θα πρέπει να πληρώνει δύο χωριστές συνδρομές. Ο Yoshida εξήγησε ότι η απόφαση αυτή ελήφθη «μετά από πολλούς μήνες συζητήσεων με τη Nintendo» και παραδέχτηκε ότι είναι διαφορετική από ό,τι έχει γίνει στο παρελθόν. Η αντίδραση της κοινότητας ήταν χλιαρή, με πολλούς να βλέπουν αυτό ως έναν de facto «Nintendo tax». Ελαφρυντικά: Έκπτωση 50% και χωρίς Nintendo Switch OnlineΗ Square Enix και η Nintendo πρόσφεραν δύο «παρηγοριές» για να μαλακώσουν τον αντίκτυπο. Πρώτον, οι ενεργοί συνδρομητές του FFXIV σε οποιαδήποτε άλλη πλατφόρμα θα μπορούν να αποκτήσουν τη συνδρομή Switch 2 με 50% έκπτωση. Δεύτερον – και αυτό είναι σημαντικό – δεν θα χρειάζεται Nintendo Switch Online συνδρομή για να παίξει κανείς online, κάτι που αφαιρεί ένα επιπλέον στρώμα κόστους. Το ακριβές τίμημα της Switch 2 συνδρομής δεν έχει ανακοινωθεί ακόμα, οπότε το πραγματικό κόστος της έκπτωσης παραμένει άγνωστο. Ωστόσο, αν υποθέσουμε ότι η τιμή βάσης είναι ίδια με την κανονική ($15/μήνα), η έκπτωση φτάνει τα $7,50 το μήνα. Επίσης, το παιχνίδι θα προσφέρει cross-progression μεταξύ Switch 2 και των άλλων πλατφορμών. Early Access και ημερομηνία κυκλοφορίαςΣυγκεκριμένη ημερομηνία κυκλοφορίας εντός του Αυγούστου δεν έχει ανακοινωθεί. Η Square Enix σχεδιάζει μια δωρεάν early access περίοδο ενός μήνα πριν από την επίσημη κυκλοφορία, με στόχο τον εντοπισμό και την επίλυση τυχόν bugs. Η έκδοση Switch 2 δεν θα κυκλοφορήσει για το αρχικό Nintendo Switch. ΠηγέςEurogamerGameSpotGame InformerTweaktownMMORPG.com

Η NVIDIA παρέχει Day-0 υποστήριξη για το DeepSeek V4 στην πλατφόρμα Blackwell, επιτυγχάνοντας ~3.500 tokens/sec ανά GPU σε προκαταρκτικές δοκιμές με GB300/Blackwell Ultra.Το DeepSeek-V4-Pro διαθέτει 1,6 τρισεκατομμύρια παραμέτρους συνολικά (49B ενεργές) και παράθυρο context 1 εκατομμυρίου tokens, ενώ το V4-Flash έχει 284B παραμέτρους με 13B ενεργές.Η νέα αρχιτεκτονική μειώνει κατά 73% τα per-token inference FLOPs και κατά 90% το memory footprint του KV cache σε σχέση με το DeepSeek-V3.2.Η DeepSeek μόλις παρουσίασε την τέταρτη γενιά των flagship μοντέλων της, και η NVIDIA ήταν έτοιμη από την πρώτη στιγμή. Με Day-0 υποστήριξη στην πλατφόρμα Blackwell, η πράσινη εταιρεία αποδεικνύει για ακόμη μια φορά γιατί παραμένει το απόλυτο σημείο αναφοράς στον χώρο της επιτάχυνσης AI inference. Τα νέα μοντέλα DeepSeek V4: Pro και FlashΗ DeepSeek κυκλοφόρησε δύο νέα μοντέλα: το DeepSeek-V4-Pro και το DeepSeek-V4-Flash, και τα δύο σχεδιασμένα για εξαιρετικά αποδοτικό inference με παράθυρο context ενός εκατομμυρίου tokens. Το DeepSeek-V4-Pro είναι το μεγαλύτερο μοντέλο της οικογένειας, με 1,6 τρισεκατομμύρια παραμέτρους συνολικά και 49 δισεκατομμύρια ενεργές παραμέτρους. Το DeepSeek-V4-Flash, από την άλλη, είναι ένα μικρότερο μοντέλο 284B παραμέτρων με 13B ενεργές, σχεδιασμένο για ταχύτερες και πιο αποδοτικές εργασίες. Και τα δύο μοντέλα υποστηρίζουν έως 1 εκατομμύριο tokens στο context window, ανοίγοντας νέες δυνατότητες για long-context coding, ανάλυση εγγράφων, retrieval και agentic AI workflows. Επιπλέον, διατίθενται υπό άδεια MIT, κάτι που τα καθιστά ελεύθερα για εμπορική χρήση. ~3.500 Tokens/sec: Τα νούμερα που εντυπωσιάζουνΣε slides που παρουσίασε η NVIDIA, η εταιρεία επιδεικνύει απόδοση κοντά στα 3.500 tokens per second ανά GPU (GB300 / Blackwell Ultra) — και αυτά είναι απλώς προκαταρκτικά νούμερα που αναμένεται να αυξηθούν σημαντικά καθώς συνεχίζονται οι βελτιστοποιήσεις. Παράλληλα, εκτός κουτιού δοκιμές στο NVIDIA GB200 NVL72 αποδίδουν πάνω από 150 tokens/sec ανά χρήστη για το DeepSeek-V4-Pro. Η ομάδα της NVIDIA χρησιμοποίησε το Day-0 recipe του vLLM για Blackwell B300, παράγοντας μια πρώτη εικόνα της out-of-the-box απόδοσης του μοντέλου. Αρχιτεκτονική και τεχνολογική혁 καινοτομίαΗ οικογένεια V4 βασίζεται στην MoE (Mixture of Experts) αρχιτεκτονική της DeepSeek, με αυξημένη έμφαση στη βελτιστοποίηση του attention component. Οι καινοτομίες αυτές έχουν σχεδιαστεί ώστε να επιτύχουν 73% μείωση στα per-token inference FLOPs και 90% μείωση στο memory footprint του KV cache σε σχέση με το DeepSeek-V3.2. Συνδυαστικά, αυτές οι τεχνολογίες επιτρέπουν στο μοντέλο να υποστηρίξει παράθυρο context 1 εκατομμυρίου tokens χρησιμοποιώντας 9,5 έως 13,7 φορές λιγότερη μνήμη από το DeepSeek V3.2. Κομβικό ρόλο παίζει η χρήση MXFP4 quantization, η οποία επιταχύνει τόσο τα rollouts όσο και τα inference passes, μειώνοντας τo memory traffic και τo sampling latency. Αξίζει να σημειωθεί ότι τα μοντέλα V4 χρησιμοποιούν συνδυασμό FP8 και FP4 precision, με quantization-aware training για τα MoE expert weights. Το Blackwell Stack και τα εργαλεία ανάπτυξηςΤο NVIDIA Blackwell stack προσφέρει ένα πλούσιο σύνολο τεχνολογιών ειδικά σχεδιασμένων για μοντέλα όπως το V4: NVFP4, Dynamo, βελτιστοποιημένα CUDA Kernels, προηγμένες τεχνικές παραλληλισμού και πολλά ακόμη. Η NVIDIA αναμένει αυτή η απόδοση να ανέβει ακόμα ψηλότερα καθώς βελτιστοποιείται ολόκληρο το extreme co-design stack. Για τους developers, το DeepSeek V4 είναι διαθέσιμο με Day-0 μέσω NVIDIA NIM, ενώ μπορούν επίσης να χρησιμοποιήσουν GPU-accelerated endpoints στο build.nvidia.com ως μέλη του NVIDIA Developer Program. Το SGLang προσφέρει τρεις κύριες serving recipes για DeepSeek-V4 σε Blackwell και Hopper (low-latency, balanced, max-throughput), μαζί με εξειδικευμένες recipes για long-context workloads. Το vLLM, από την πλευρά του, παρέχει single-node και multinode serving recipes που κλιμακώνονται έως 100+ GPUs, με υποστήριξη tool calling, reasoning και speculative decoding. Benchmark και ανταγωνισμόςΣύμφωνα με τη DeepSeek, το V4-Pro έχει εκπαιδευτεί σε 33 τρισεκατομμύρια tokens και — αν τα στοιχεία της εταιρείας επαληθευτούν — ξεπερνά όλα τα open-weight LLMs ενώ ανταγωνίζεται τα καλύτερα ιδιόκτητα μοντέλα της Δύσης σε μια σειρά benchmarks. Σε δημοφιλή benchmarks όπως το MMLU-Pro, το DeepSeek V4-Pro φαίνεται να συγκρίνεται άμεσα με το GPT-5 της OpenAI. Όπως πάντα, οι αξιώσεις αυτές πρέπει να ελεγχθούν σε πραγματικές συνθήκες λειτουργίας. ΠηγέςWCCFTech — NVIDIA Beats Everyone To DeepSeek V4 With Day-0 Blackwell SupportNVIDIA Developer Blog — Build with DeepSeek V4 Using NVIDIA BlackwellThe Register — DeepSeek's new models offer big inference cost savingsLMSYS Blog — DeepSeek-V4 on Day 0: From Fast Inference to Verified RL

Το GPT-5.5 κυκλοφόρησε για χρήστες ChatGPT Plus, Pro, Business και Enterprise — οι δωρεάν χρήστες δεν έχουν πρόσβαση προς το παρόν. Το νέο μοντέλο φέρνει σημαντικές βελτιώσεις σε coding, computer use, επιστημονική έρευνα και multi-step agentic tasks, με λιγότερα tokens και γρηγορότερα αποτελέσματα. Η έκδοση GPT-5.5 Pro — για ακόμα πιο απαιτητικές εργασίες — είναι διαθέσιμη μόνο σε Pro, Business και Enterprise πλάνα. Η OpenAI ανακοίνωσε την κυκλοφορία του GPT-5.5, του πιο προηγμένου γλωσσικού μοντέλου της εταιρείας μέχρι σήμερα, μόλις επτά εβδομάδες μετά την κυκλοφορία του GPT-5.4. Το νέο μοντέλο ξεκίνησε να διανέμεται στις 23 Απριλίου 2026 για χρήστες ChatGPT Plus, Pro, Business και Enterprise — τόσο μέσα από το ChatGPT όσο και μέσα από το Codex. Τι φέρνει το GPT-5.5 Η OpenAI τοποθετεί το GPT-5.5 ως εξέλιξη του GPT-5 που εστιάζει στο reasoning, τη χρήση εργαλείων και — κυρίως — στην επεξεργασία μακρών context windows. Σύμφωνα με την εταιρεία, το μοντέλο μπορεί να χειριστεί πολύπλοκα, «ακαταστατα» prompts πιο αποτελεσματικά, να εργαστεί σε μεγάλα codebases και σετ εγγράφων χωρίς να χάνει λεπτομέρειες, ενώ παράλληλα παρακολουθεί τη ροή συνομιλιών διαχρονικά — μειώνοντας την ανάγκη για επαναλαμβανόμενες εξηγήσεις. Ιδιαίτερα αξιοσημείωτη είναι η βελτίωση στην αποδοτικότητα: το GPT-5.5 παράγει tokens με 20% μεγαλύτερη ταχύτητα σε σχέση με προηγούμενα μοντέλα, ενώ στο Codex απαιτεί περίπου 40% λιγότερα output tokens ανά task. Αυτό σημαίνει χαμηλότερο λειτουργικό κόστος σε σχέση με ανταγωνιστικά μοντέλα, παρά την αυξημένη νοημοσύνη. Benchmarks & Επιδόσεις Τα αποτελέσματα σε δημοσιευμένα benchmarks είναι εντυπωσιακά: GDPval (γνωστικές εργασίες σε 44 επαγγέλματα): 84.9% OSWorld-Verified (αυτόνομος έλεγχος πραγματικών περιβαλλόντων υπολογιστή): 78.7% Terminal-Bench 2.0: 82.7% (έναντι 69.4% του Anthropic Opus 4.7) SWE-Bench Pro (επίλυση πραγματικών GitHub issues): 58.6% Tau2-bench Telecom (σύνθετες ροές εξυπηρέτησης πελατών): 98.0% FrontierMath Tier 4: 35.4% (έναντι 22.9% του Opus 4.7) Αξίζει να σημειωθεί ότι στο SWE-Bench Pro το Anthropic Opus 4.7 εξακολουθεί να προηγείται με 64.3%. GPT-5.5 vs GPT-5.5 Pro Η OpenAI διαθέτει δύο εκδόσεις του νέου μοντέλου στο ChatGPT: GPT-5.5 Thinking: Διαθέσιμο σε Plus, Pro, Business και Enterprise. Για Plus και Business χρήστες, υπάρχει όριο έως 3.000 μηνυμάτων ανά εβδομάδα με επιλογή Standard ή Extended thinking time. GPT-5.5 Pro: Σχεδιασμένο για «ακόμα πιο δύσκολες ερωτήσεις και εργασίες υψηλής ακρίβειας». Διαθέσιμο μόνο σε Pro, Business και Enterprise — με ιδιαίτερα ισχυρές επιδόσεις σε business, νομικά, εκπαίδευση και data science. Στο Codex, το GPT-5.5 είναι διαθέσιμο σε Plus, Pro, Business, Enterprise, Edu και Go πλάνα, με context window 400K tokens. Υπάρχει επίσης Fast mode που παράγει tokens 1,5 φορές γρηγορότερα έναντι 2,5πλάσιου κόστους. API Pricing & Διαθεσιμότητα Το API δεν είναι διαθέσιμο στην κυκλοφορία, καθώς απαιτεί «διαφορετικές ασφαλιστικές δικλίδες». Η OpenAI αναφέρει ότι θα είναι έτοιμο «πολύ σύντομα» με τιμολόγηση $5 ανά 1 εκατ. input tokens και $30 ανά 1 εκατ. output tokens, με context window 1 εκατ. tokens — διπλάσια τιμή σε σχέση με το GPT-5.4, αλλά με σημαντικά βελτιωμένη αποδοτικότητα tokens. Ασφάλεια & Cyber Το GPT-5.5 έρχεται με τα αυστηρότερα safety systems της OpenAI μέχρι σήμερα. Παράλληλα, η εταιρεία κυκλοφόρησε ένα cyber-εστιασμένο fine-tune, το GPT-5.4-Cyber, και τυποποίησε το πρόγραμμα Trusted Access for Cyber για επαληθευμένους αμυντικούς φορείς — μια άμεση απάντηση στο Mythos της Anthropic. Πηγές OpenAI – Introducing GPT-5.5 ExtremeTech – OpenAI Introduces GPT-5.5 Upgrade for ChatGPT Plus and Higher TechCrunch – OpenAI releases GPT-5.5 9to5Mac – OpenAI upgrades ChatGPT and Codex with GPT-5.5

Το update του Απριλίου 2026 για τα Google Pixel προκαλεί σοβαρή εξάντληση μπαταρίας σε μοντέλα από το Pixel 6 έως το Pixel 10, ακόμα και σε κατάσταση αδράνειας. Πιθανή αιτία είναι η αδυναμία του επεξεργαστή να εισέλθει στη λειτουργία Deep Doze, εξαιτίας συνεχών διακοπών από το GNSS/baseband module. Η Google αναγνώρισε το πρόβλημα με P1 (υψηλότερη) προτεραιότητα — η επιδιόρθωση αναμένεται πιθανώς με το patch του Μαΐου 2026. Αν έχεις παρατηρήσει ότι το Google Pixel σου αδειάζει πολύ πιο γρήγορα από το συνηθισμένο τις τελευταίες εβδομάδες, δεν φαντάζεσαι. Ένα ευρέως διαδεδομένο bug που εισήχθη με τα updates του Μαρτίου και του Απριλίου 2026 έχει καταστήσει πολλά Pixel smartphones σχεδόν αχρησιμοποίητα κατά τη διάρκεια της ημέρας. Το πρόβλημα: Μαζικές αναφορές από χρήστες Το φαινόμενο ξεκίνησε να γίνεται αισθητό με το Pixel Drop του Μαρτίου 2026 και επιδεινώθηκε σημαντικά μετά το update του Απριλίου. Οι αναφορές πλημμύρισαν το Google Issue Tracker, το Reddit και τα forums της Google. Συγκεκριμένα, το πρόβλημα αφορά ολόκληρη τη σειρά: από το Pixel 6 έως το Pixel 10, με εκατοντάδες αναφορές online. Χαρακτηριστικά, σε ένα μόνο thread στο Google Issue Tracker συγκεντρώθηκαν πάνω από 600 σχόλια σε λιγότερο από δέκα μέρες. Μια δημοσκόπηση του Android Authority αποτύπωσε το μέγεθος: το 75,9% από περισσότερους από 2.600 ερωτηθέντες επιβεβαίωσε ταχύτερη εξάντληση μπαταρίας μετά τα updates, ενώ μόλις το 15,2% δεν είδε αλλαγή. Η κατάσταση είναι ιδιαίτερα ανησυχητική γιατί η εξάντληση συνεχίζεται ακόμα και σε αδράνεια — με την οθόνη σβηστή. Μάλιστα, το πρόβλημα εμφανίζεται ακόμα και με ενεργοποιημένη τη λειτουργία πτήσης (airplane mode), γεγονός που αποκλείει τυπικούς υπόπτους όπως το background sync ή τις push notifications. Τεχνική αιτία: Το Deep Doze δεν ενεργοποιείται Η πιο εμπεριστατωμένη τεχνική εξήγηση που έχει προκύψει από τη διερεύνηση χρηστών στο Issue Tracker δείχνει ότι ο επεξεργαστής των επηρεαζόμενων συσκευών αδυνατεί να εισέλθει στη λειτουργία Deep Doze — τη λειτουργία χαμηλής κατανάλωσης του Android κατά την αδράνεια. Αναλυτικά, στοιχεία από ένα Pixel 9 Pro XL δείχνουν ότι το GNSS/baseband module (υπεύθυνο για τοποθεσία και δικτύωση) βρίσκεται σε ένα loop, «ξυπνώντας» τον κύριο επεξεργαστή πολλές φορές το δευτερόλεπτο. Αυτό κρατά το τηλέφωνο «ξύπνιο» εσωτερικά, ακόμα κι αν η οθόνη είναι σβηστή. Το αποτέλεσμα είναι δραματικό για τους χρήστες: συσκευές που προηγουμένως αντέχαν άνετα έως αργά το βράδυ τώρα «πεθαίνουν» πριν το απόγευμα. Σε ορισμένες περιπτώσεις, η διάρκεια μπαταρίας έχει υποδιπλασιαστεί. Αντίδραση της Google Η Google αναγνώρισε επίσημα το πρόβλημα στις 14 Απριλίου μέσω του Issue Tracker, όπου ανακοίνωσε ότι τα teams προϊόντος και μηχανικών το διερευνούν. Σημαντικό: το bug έχει χαρακτηριστεί P1 priority — το υψηλότερο επίπεδο εσωτερικής επείγουσας ανάγκης — γεγονός που σηματοδοτεί ότι η εταιρεία δεν το αντιμετωπίζει ως παρόραμα. Παράλληλα, η Google ζητά από τους επηρεαζόμενους χρήστες να υποβάλλουν αναλυτικά diagnostic logs για να εντοπιστεί η ρίζα του προβλήματος. Ωστόσο, δεν υπάρχει ακόμα επίσημο χρονοδιάγραμμα. Η πιο αισιόδοξη εκτίμηση τοποθετεί το fix στο patch ασφαλείας του Μαΐου 2026, ενδεχομένως μέσω ενημέρωσης Play Services. Αξίζει να σημειωθεί ότι αυτό δεν είναι η πρώτη φορά που τα Pixel αντιμετωπίζουν παρόμοιο πρόβλημα — ανάλογες καταγγελίες είχαν εμφανιστεί και τον Μάιο 2025. Τι μπορείς να κάνεις τώρα Δυστυχώς, δεν υπάρχει αξιόπιστη λύση για την ώρα. Ορισμένοι χρήστες ανέφεραν μικρή ανακούφιση απενεργοποιώντας το 5G ή το background scanning, αλλά για τους περισσότερους η εξάντληση παραμένει. Αν το πρόβλημα σε επηρεάζει, η Google ζητά ρητά να υποβάλεις αναφορά στο ενεργό thread του Issue Tracker με: μοντέλο συσκευής, τρέχουσα έκδοση software, αν η εξάντληση συνεχίζεται σε airplane mode, και περίπου πόσο % μπαταρίας χάνεις ανά ώρα κατά την αδράνεια. Πηγές ExtremeTech – Pixel Users See Major Battery Drain After April Update Android Central – Pixel phones are seeing unusual battery drain after the latest update Gadget Hacks – Google Investigates Pixel Battery Drain Issue After April 2026 Update Phandroid – The Pixel battery drain issue just got Google's attention TechRepublic – Google's Pixel Update Sparks 'Severe' Battery Drain Across Multiple Models

Το ransomware Kyber είναι η πρώτη επιβεβαιωμένη περίπτωση κακόβουλου λογισμικού που αξιοποιεί post-quantum κρυπτογραφία (ML-KEM1024), σύμφωνα με την Rapid7 και την Emsisoft.Η Windows έκδοση χρησιμοποιεί Kyber1024 + X25519 για key exchange και AES-CTR για κρυπτογράφηση αρχείων — ενώ η ESXi έκδοση αποδείχθηκε ότι απλώς ισχυρίζεται ότι χρησιμοποιεί ML-KEM, ενώ στην πραγματικότητα χρησιμοποιεί RSA-4096.Στόχος δεν είναι μόνο η τεχνική ισχύς: οι επιτιθέμενοι επιδιώκουν ψυχολογική πίεση στα θύματα, κάνοντάς τους να πιστεύουν ότι η αποκρυπτογράφηση είναι αδύνατη.Ένα νέο ransomware που απαντά στο όνομα Kyber έχει τραβήξει την προσοχή της κοινότητας κυβερνοασφάλειας για έναν πολύ συγκεκριμένο λόγο: είναι η πρώτη επιβεβαιωμένη περίπτωση ransomware που χρησιμοποιεί post-quantum κρυπτογραφία στην πράξη. Η εταιρεία Rapid7 ανέλυσε τα δείγματά του τον Μάρτιο του 2026, κατά τη διάρκεια αντιμετώπισης περιστατικού ασφαλείας, και τα ευρήματά της ανέτρεψαν αρκετές παραδοχές για το πού βρίσκεται σήμερα η απειλή του ransomware. Τι είναι το Kyber ransomware και πώς λειτουργεί;Το Kyber είναι μια cross-platform οικογένεια ransomware που στοχεύει τόσο Windows συστήματα όσο και VMware ESXi περιβάλλοντα. Η ομάδα Rapid7 ανέκτησε και ανέλυσε δύο διαφορετικές παραλλαγές του Kyber τον Μάρτιο του 2026 κατά τη διάρκεια αντιμετώπισης περιστατικού, με αμφότερες τις παραλλαγές να έχουν αναπτυχθεί στο ίδιο δίκτυο — η μία στοχεύοντας VMware ESXi και η άλλη Windows file servers. Το όνομα «Kyber» δεν είναι τυχαίο: παραπέμπει στον αλγόριθμο CRYSTALS-Kyber, γνωστό και ως ML-KEM (Module Lattice-based Key Encapsulation Mechanism), τον οποίο το NIST τυποποίησε το 2024 ειδικά επειδή αντιστέκεται σε κβαντικές επιθέσεις. Η Windows παραλλαγή του ransomware, γραμμένη σε Rust, υλοποιεί πράγματι Kyber1024 και X25519 για την προστασία κλειδιών, ενώ το AES-CTR αναλαμβάνει την μαζική κρυπτογράφηση των αρχείων. Δηλαδή, το Kyber1024 δεν κρυπτογραφεί απευθείας τα αρχεία — προστατεύει το συμμετρικό κλειδί. Ο Brett Callow, αναλυτής απειλών στην Emsisoft, χαρακτήρισε αυτό την πρώτη επιβεβαιωμένη περίπτωση ransomware που χρησιμοποιεί PQC (Post-Quantum Cryptography). Το πρώτο επιβεβαιωμένο θύμα; Ένας πολυδισεκατομμυριούχος αμερικανικός αμυντικός contractor. Η ESXi παραλλαγή: post-quantum branding χωρίς την ουσίαΕδώ η εικόνα γίνεται πιο περίπλοκη. Ενώ η Windows έκδοση εφαρμόζει πράγματι ML-KEM1024, η παραλλαγή που στοχεύει VMware ESXi συστήματα ισχυρίζεται ότι χρησιμοποιεί ML-KEM, αλλά η Rapid7 διαπίστωσε κατά την ανάλυση ότι στην πραγματικότητα χρησιμοποιεί RSA με κλειδιά 4096-bit — μια κλασική προσέγγιση που παραμένει υπολογιστικά αδύνατο να σπάσει και για το ορατό μέλλον. Για την κρυπτογράφηση αρχείων, η ESXi έκδοση χρησιμοποιεί ChaCha8, ενώ για το key wrapping χρησιμοποιεί RSA-4096. Η Anna Širokova, senior security researcher της Rapid7, σημείωσε ότι η χρήση ή ο ισχυρισμός χρήσης ML-KEM είναι πιθανόν ένα branding gimmick και ότι η υλοποίησή του απαίτησε σχετικά μικρό κόπο από τους developers του Kyber, αφού βιβλιοθήκες Kyber1024 σε Rust είναι διαθέσιμες και καλά τεκμηριωμένες. Ψυχολογική πίεση: το πραγματικό «όπλο»Γιατί να επενδύσει μια ομάδα ransomware σε post-quantum κρυπτογραφία, όταν κβαντικοί υπολογιστές ικανοί να σπάσουν RSA ή ECC απέχουν τουλάχιστον χρόνια; Η απάντηση δεν είναι καθαρά τεχνική. Οι επιτιθέμενοι δανείζονται ορολογία από την αιχμή της κρυπτογραφικής έρευνας για να επηρεάσουν τη λήψη αποφάσεων υπό πίεση. Για οργανισμούς που αποφασίζουν αν θα πληρώσουν λύτρα, η διάκριση μεταξύ γνήσιων quantum-resistant συστημάτων και τυπικής κρυπτογράφησης που αποκαλείται «quantum-resistant» ίσως δεν είναι αμέσως σαφής — και αυτή η ασάφεια φαίνεται να είναι ο στόχος. Επιπλέον, το Kyber ransomware κλείνει και την «πόρτα» της στρατηγικής «store now, decrypt later»: κάποια θύματα κρατάνε κρυπτογραφημένα δεδομένα ελπίζοντας ότι μελλοντικές εξελίξεις θα κάνουν την αποκρυπτογράφηση δυνατή. Με το Kyber1024 στα Windows, αυτή η ελπίδα εξαλείφεται. Τι πρέπει να κάνουν οι οργανισμοί;Η Rapid7 συστήνει οι οργανισμοί να αντιμετωπίζουν το Kyber ως εξειδικευμένο εργαλείο ικανό να προκαλέσει πλήρες επιχειρησιακό blackout, όχι απλώς μια ακόμα παραλλαγή ransomware. Η ταυτόχρονη στόχευση Windows file servers και VMware ESXi υποδομών από τον ίδιο affiliate αυξάνει τον κίνδυνο ολικής διακοπής επιχειρησιακής λειτουργίας. Οι αμυνόμενοι θα πρέπει να επικεντρωθούν λιγότερο στη novelty του post-quantum branding και περισσότερο στην πρακτική ανθεκτικότητα: immutable backups, segmented υποδομή, privileged access controls και monitoring για VMware defacement ή μαζική διαγραφή shadow copies. ΠηγέςArs Technica – In a first, a ransomware family is confirmed to be quantum-safeBleepingComputer – Kyber ransomware gang toys with post-quantum encryption on WindowsTechSpot – Ransomware groups are using post-quantum hype to intimidate victimsPCRisk – Kyber Ransomware And The Post-Quantum Illusion

Η Microsoft επιτρέπει πλέον την παύση των Windows 11 updates επ' αόριστον, σε επαναλαμβανόμενα παράθυρα των 35 ημερών, χωρίς κανένα όριο επαναλήψεων.Νέες επιλογές περιλαμβάνουν τη δυνατότητα τερματισμού/επανεκκίνησης χωρίς εγκατάσταση updates, καθώς και παράλειψη ενημερώσεων κατά τη ρύθμιση νέας συσκευής.Οι αλλαγές κυκλοφόρησαν στα κανάλια Beta και Experimental (Canary/Dev) των Windows Insiders και αναμένεται να φτάσουν σύντομα στους κανονικούς χρήστες.Η Microsoft έκανε μια κίνηση που πολλοί χρήστες περίμεναν εδώ και χρόνια: τους δίνει ουσιαστικό έλεγχο πάνω στις ενημερώσεις των Windows 11. Πρόκειται για την πιο σημαντική αλλαγή στην πολιτική των υποχρεωτικών updates εδώ και περισσότερο από μια δεκαετία. Παύση updates επ' αόριστον — τι σημαίνει στην πράξηΜέχρι τώρα, οι χρήστες των Windows 11 μπορούσαν να αναβάλουν τις ενημερώσεις για συγκεκριμένο χρονικό διάστημα, αλλά μόλις αυτό έληγε, το σύστημα τις εγκαθιστούσε αναγκαστικά. Αυτό αλλάζει. Σύμφωνα με επίσημη ανάρτηση της Microsoft στο blog των Windows Insiders, οι χρήστες θα μπορούν να «επεκτείνουν την ημερομηνία λήξης της παύσης όσες φορές χρειαστεί» και δεν υπάρχουν «κανένα όριο» στον αριθμό των επαναλήψεων ενός νέου παραθύρου των 35 ημερών. Στην πράξη, αυτό σημαίνει ότι ένας χρήστης μπορεί να παγώσει τα updates για 35 ημέρες, και όταν αυτές τελειώσουν, να τα παγώσει ξανά για άλλες 35, επ' αόριστον — χωρίς τεχνικό όριο. Η σελίδα Windows Update θα εμφανίζει ημερολόγιο επιλογής ημερομηνίας παύσης, με προεπιλεγμένο παράθυρο τις 35 ημέρες. Αν δεν επαναληφθεί η παύση στο τέλος της περιόδου, οι ενημερώσεις θα εγκαθίστανται κανονικά. Τι άλλο αλλάζει στα Windows UpdatesΠέρα από την παύση, η Microsoft φέρνει ακόμα τρεις σημαντικές αλλαγές που απαντούν σε παράπονα χρηστών: Τερματισμός/Επανεκκίνηση χωρίς updates: Το μενού τροφοδοσίας θα έχει πάντα επιλογές για επανεκκίνηση ή τερματισμό χωρίς εγκατάσταση ενημερώσεων. Τέλος στα περίφημα «Update and Restart» που σε ανάγκαζαν να περιμένεις.Παράλειψη κατά τη ρύθμιση: Κατά την αρχική ρύθμιση νέας συσκευής Windows 11, θα υπάρχει πλέον ενσωματωμένη επιλογή «Update Later» — κάτι που ως τώρα απαιτούσε αποσύνδεση από το internet ή registry tweaks.Πιο σαφείς τίτλοι driver updates: Οι ενημερώσεις οδηγών θα αναφέρουν πλέον ξεκάθαρα ποια κατηγορία συσκευής αφορούν (display, audio, battery κ.λπ.), ώστε ο χρήστης να ξέρει τι εγκαθιστά.Επιπλέον, η Microsoft εργάζεται στον συντονισμό των ενημερώσεων driver, .NET και firmware, ώστε να μειωθεί ο συνολικός αριθμός updates κάθε μήνα. Από πού προέκυψαν αυτές οι αλλαγέςΣύμφωνα με τη Microsoft, οι αλλαγές αυτές προέκυψαν από την ανάλυση 7.621 αποσπασμάτων feedback από χρήστες-μέλη του Windows Insider Program. Η εταιρεία αναγνωρίζει ανοιχτά ότι οι ενημερώσεις ήταν από τα μεγαλύτερα σημεία τριβής με τους χρήστες — ιδιαίτερα οι αναγκαστικές επανεκκινήσεις σε ακατάλληλες στιγμές. ΔιαθεσιμότηταΠρος το παρόν, οι αλλαγές κυκλοφορούν στο Build 26220.8282 (Beta channel) και στο Build 26300.8289 (Experimental/Canary channel) για τα μέλη του Windows Insider Program. Η γενική διαθεσιμότητα για όλους τους χρήστες αναμένεται μέσα στους επόμενους μήνες. Σημείωση: Αν και η δυνατότητα επ' αόριστον παύσης είναι πλέον τεχνικά εφικτή, δεν συνιστάται για λόγους ασφαλείας. Η παράλειψη security patches για μεγάλο χρονικό διάστημα αφήνει το σύστημα εκτεθειμένο σε γνωστές ευπάθειες. ΠηγέςTom's HardwareWindows LatestWindows Central

Το AMD EXPO 1.2 επεκτείνει τα προφίλ DDR5 με υποστήριξη CUDIMM, MRDIMM, CSODIMM και νέα timing/voltage fields, προσφέροντας περισσότερο έλεγχο σε κατασκευαστές μητρικών και μνημών. Εισάγεται νέο Ultra Low Latency (ULL) mode που υπόσχεται μείωση latency κατά 5-7ns σε σχέση με ένα τυπικό DDR5-6000 kit. Η πλήρης αξιοποίηση του EXPO 1.2 – ειδικά για CUDIMM – αναμένεται με την πλατφόρμα Zen 6, ενώ η ASUS ήδη κυκλοφορεί beta BIOS με υποστήριξη για X870 boards. Η AMD ανακοίνωσε επίσημα το EXPO 1.2, την επόμενη έκδοση του προτύπου Extended Profiles for Overclocking για μνήμες DDR5. Η αναβάθμιση αυτή δεν είναι απλώς μια τυπική αναθεώρηση – αποτελεί ουσιαστικά προετοιμασία για την επερχόμενη γενιά επεξεργαστών Zen 6, θέτοντας τα θεμέλια για πιο προχωρημένο memory tuning στην πλατφόρμα AM5. Τι είναι το EXPO και τι αλλάζει με την έκδοση 1.2 Το EXPO είναι το σύστημα προφίλ μνήμης της AMD για την εφαρμογή επικυρωμένων ρυθμίσεων DDR5 μέσω του firmware της μητρικής. Επιτρέπει σε συμβατά memory kits να αποθηκεύουν πληροφορίες ταχύτητας, timings και τάσης, ώστε οι χρήστες να μπορούν να ενεργοποιούν τις ονομαστικές προδιαγραφές εύκολα από το BIOS. Με το EXPO 1.2, η AMD επεκτείνει αυτό το πλαίσιο με επιπλέον low-level παραμέτρους και ευρύτερη υποστήριξη module. Συγκεκριμένα, η νέα έκδοση προσθέτει υποστήριξη για MRDIMM, CUDIMM και CSODIMM, ενώ εισάγει και νέα πεδία timings και τάσης, όπως tREFI, tRRDS, tWR, Unified Latency Lock και VDDP voltage data. Αυτές οι αλλαγές δίνουν στους κατασκευαστές μητρικών και μνημών περισσότερο έλεγχο για τη δημιουργία συνεπών, χαμηλής καθυστέρησης προφίλ DDR5. Ultra Low Latency Mode: Το πιο ενδιαφέρον νέο χαρακτηριστικό Ένα από τα πιο σημαντικά νέα στοιχεία είναι το ULL (Ultra Low Latency) mode. Σύμφωνα με τον γνωστό developer 1usmus, τα νέα EXPO memory kits που θα ενεργοποιούν αυτή τη λειτουργία θα προσφέρουν μείωση latency της τάξης των 5-7ns σε σύγκριση με ένα τυπικό DDR5-6000 MT/s kit – κάτι που ενδιαφέρει ιδιαίτερα gamers και enthusiasts που δίνουν έμφαση στο latency. CUDIMM: Μερική υποστήριξη τώρα, πλήρης με Zen 6 Το πιο σημαντικό σημείο για τους κατόχους AM5 συστημάτων είναι η κατάσταση της υποστήριξης CUDIMM. Τα CUDIMM modules διαθέτουν ενσωματωμένο clock driver (CKD) που βελτιώνει την ακεραιότητα σήματος καθώς οι συχνότητες DDR5 ανεβαίνουν. Ωστόσο, το τρέχον AGESA 1.3.0.1 firmware δεν παρέχει ακόμα πλήρη υποστήριξη CUDIMM. Προς το παρόν, τα CUDIMM modules στις AM5 πλατφόρμες λειτουργούν σε Bypass Mode – ο clock driver παρακάμπτεται και η μνήμη αντιμετωπίζεται σαν κανονικό DDR5 DIMM, με αποτέλεσμα να χάνεται το κύριο πλεονέκτημά τους. Η πλήρης υποστήριξη CUDIMM αναμένεται να φτάσει με τη γενιά Zen 6 και νέες μητρικές AM5 που θα είναι πλήρως συμβατές με αυτή την τεχνολογία. Αξίζει να σημειωθεί ότι, σύμφωνα με τον 1usmus, ακόμα και με Zen 6 CPU σε παλαιότερες μητρικές, η πλήρης αξιοποίηση CUDIMM μπορεί να απαιτεί νέο chipset, καθώς το CA bus χρειάζεται τροποποίηση. Νέοι κατασκευαστές DDR5 στο οικοσύστημα EXPO Η AMD επεκτείνει επίσης τη λίστα των υποστηριζόμενων κατασκευαστών μνήμης. Εν μέσω της τρέχουσας έλλειψης DRAM και των αυξημένων τιμών, η εταιρεία συνεργάζεται με Κινέζους κατασκευαστές DDR5 για να διευρύνει το οικοσύστημα EXPO. Τα ονόματα που αναφέρονται είναι RAMXEED Limited, Rui Xuan (πρώην Rei Zuan) και Fujitsu Synaptics, τα οποία αναμένεται να προσφέρουν EXPO 1.2 DDR5 kits βελτιστοποιημένα για την πλατφόρμα AM5, απευθυνόμενα κυρίως στο budget και mainstream τμήμα της αγοράς. Πρώτες υλοποιήσεις: ASUS X870 beta BIOS Η πρώτη εταιρεία που κινήθηκε γρήγορα είναι η ASUS, η οποία κυκλοφορεί ήδη beta BIOS (έκδοση 2301) με υποστήριξη EXPO 1.2 για επιλεγμένες μητρικές της σειράς ROG Crosshair, ROG Strix, ProArt και TUF X870. Αυτές οι εκδόσεις αντιμετωπίζονται περισσότερο ως early enablement για compatibility testing, παρά ως πλήρης υλοποίηση next-gen memory support. Συνοψίζοντας, το EXPO 1.2 είναι ένα βήμα προετοιμασίας της πλατφόρμας όσο και μια τρέχουσα αναβάθμιση. Φέρνει χρήσιμες προσθήκες για τα DDR5 profiles στο AM5 ήδη σήμερα, αλλά το μεγαλύτερο όφελος – με CUDIMM και προχωρημένο DDR5 tuning – αναμένεται να έρθει στα τέλη του 2026 ή στις αρχές του 2027, μαζί με τους Zen 6 επεξεργαστές. Πηγές Guru3D – AMD EXPO 1.2 Expands DDR5 Tuning Before Zen 6 Rollout TweakTown – AMD launches EXPO 1.2 for CUDIMM and low-latency DDR5 memory Tom's Hardware – AMD's memory-boosting EXPO 1.2 is here WCCFTech – AMD Enables Chinese DDR5 Memory Support With EXPO 1.2 HotHardware – AMD Expo 1.2 Expected To Bring Faster Memory Overclocking & CUDIMM Support

Η NEO Semiconductor ανακοίνωσε επιτυχή proof-of-concept για την 3D X-DRAM τεχνολογία της, που στοχεύει στην αντικατάσταση της HBM μνήμης στα AI συστήματα.Η νέα μνήμη ισχυρίζεται 8x μεγαλύτερη πυκνότητα από τη σημερινή DRAM και μπορεί να κατασκευαστεί σε υπάρχοντα 3D NAND εργοστάσια, μειώνοντας δραματικά το κόστος παραγωγής.Στρατηγική επένδυση εξασφαλίστηκε από ομάδα επενδυτών με επικεφαλής τον Stan Shih, ιδρυτή της Acer και πρώην μέλος του ΔΣ της TSMC για πάνω από 20 χρόνια.Στις 23 Απριλίου 2026, η NEO Semiconductor — μια εταιρεία με έδρα στο Σαν Χοσέ της Καλιφόρνια, ιδρυμένη το 2012 — έκανε μια ανακοίνωση που ενδέχεται να αλλάξει το τοπίο της μνήμης για AI επεξεργαστές: η 3D X-DRAM τεχνολογία της πέρασε επιτυχώς εκτεταμένες ηλεκτρικές αξιολογήσεις και δοκιμές αξιοπιστίας, επιβεβαιώνοντας τη σταθερότητα και την ευρωστία της προτεινόμενης αρχιτεκτονικής μνήμης. Τι είναι η 3D X-DRAM και γιατί είναι διαφορετική;Η συμβατική HBM (High Bandwidth Memory) στοιβάζει πολλαπλά ολοκληρωμένα DRAM dies το ένα πάνω στο άλλο, τα συνδέει μέσω through-silicon vias (TSVs) και τα τοποθετεί δίπλα σε GPU ή CPU πάνω σε interposer. Η 3D X-DRAM ακολουθεί εντελώς διαφορετική φιλοσοφία: στοχεύει να χτίσει τα κελιά μνήμης σε μια μονολιθική κάθετη δομή — μοιάζοντας με 3D NAND — όπου τα επίπεδα κατασκευάζονται ως μέρος του ίδιου του array μνήμης, αντί να στοιβάζονται ξεχωριστά packaged DRAM dies. Σημαντικό πλεονέκτημα: τα POC chips παράχθηκαν χρησιμοποιώντας ώριμες διαδικασίες 3D NAND, συμπεριλαμβανομένου του υπάρχοντος εξοπλισμού και υλικών. Αυτό είναι κρίσιμο, καθώς ένας από τους βασικούς περιορισμούς στην ανάπτυξη προηγμένης μνήμης δεν είναι η καινοτομία στο σχεδιασμό, αλλά το κόστος κατασκευής και η συμβατότητα με τις υπάρχουσες διαδικασίες. Τα αποτελέσματα του Proof-of-ConceptΤο POC αναπτύχθηκε σε συνεργασία με το Εθνικό Πανεπιστήμιο Yang Ming Chiao Tung (NYCU) της Ταϊβάν και κατασκευάστηκε και δοκιμάστηκε στο NIAR-TSRI (Taiwan Semiconductor Research Institute). Η συσκευή πέρασε επιτυχώς εκτεταμένες ηλεκτρικές αξιολογήσεις και δοκιμές αξιοπιστίας, επιβεβαιώνοντας τη σταθερότητα της αρχιτεκτονικής. Σύμφωνα με τους ισχυρισμούς της εταιρείας, η 3D X-DRAM διεκδικεί 8x μεγαλύτερη πυκνότητα από τη σημερινή DRAM, με latency ανάγνωσης/εγγραφής κάτω από 10 nanoseconds. Η αρχιτεκτονική της 3D X-DRAM βασίζεται σε μεγάλο βαθμό σε τεχνικές κατασκευής 3D NAND. Το νέο κελί 1T1C ενσωματώνει έναν πυκνωτή και ένα τρανζίστορ, υιοθετώντας δομή τύπου 3D NAND για μείωση του κόστους κατασκευής, ενώ χρησιμοποιεί κανάλι IGZO (Indium Gallium Zinc Oxide) για βελτιωμένη διατήρηση δεδομένων. Στρατηγική επένδυση από τον ιδρυτή της AcerΠαράλληλα με την ανακοίνωση του POC, η NEO Semiconductor εξασφάλισε στρατηγική επένδυση από ομάδα επενδυτών με επικεφαλής τον Stan Shih, ιδρυτή και πρώην Πρόεδρο & CEO της Acer, καθώς και πρώην μέλος του Διοικητικού Συμβουλίου της TSMC για πάνω από 20 χρόνια. Η συμμετοχή του Shih αντικατοπτρίζει ισχυρή εμπιστοσύνη στην τεχνολογία και το όραμα της NEO. Η χρηματοδότηση θα υποστηρίξει το επόμενο στάδιο ανάπτυξης, που περιλαμβάνει υλοποίηση σε επίπεδο array, ανάπτυξη πολυεπίπεδων test chips και βαθύτερη εμπλοκή με κορυφαίες εταιρείες μνήμης για στρατηγικές συνεργασίες. Το εμπορικό πλεονέκτημα και ο ανταγωνισμόςΤο πιο σημαντικό εμπορικό στοιχείο είναι ότι αν η 3D X-DRAM μπορεί να παραχθεί σε υπάρχον 3D NAND εξοπλισμό — εξοπλισμό που ήδη διαθέτουν Samsung, SK Hynix, Micron και Kioxia — το κεφάλαιο που απαιτείται για την παραγωγή της μειώνεται δραματικά. Η αναδιαμόρφωση γραμμών από 3D NAND σε 3D X-DRAM είναι αλλαγή διαδικασίας, όχι έργο κεφαλαιακής δαπάνης. Αυτό συμπιέζει το χρονοδιάγραμμα παραγωγής από τα 4-7 χρόνια που χρειάζεται μια νέα εγκατάσταση HBM, σε ενδεχομένως 2-3 χρόνια ανάπτυξης διαδικασίας σε υπάρχοντα εξοπλισμό. Αξίζει να σημειωθεί ότι η 3D X-DRAM δεν είναι η μόνη τεχνολογία που αναπτύσσεται για την αντιμετώπιση του προβλήματος μνήμης στην AI. Μία μόλις μέρα πριν από την ανακοίνωση της NEO Semiconductor, αναφέρθηκε ότι η SAIMEMORY με την αρχιτεκτονική ZAM — που υποστηρίζεται από SoftBank και Intel με ιαπωνική κυβερνητική υποστήριξη — ακολουθεί παράλληλο δρόμο για τον ίδιο στόχο. Ακόμα κι έτσι, ακόμη και στο αισιόδοξο σενάριο, η 3D X-DRAM δεν αναμένεται να φτάσει στην παραγωγή πριν από το 2028-2029. Πρόκειται για ένα hedge ενάντια στην έλλειψη HBM του 2030, όχι λύση για τον περιορισμό 2026-2028. Οι ανακοινώσεις σε στάδιο proof-of-concept πρέπει πάντα να διαβάζονται με την κατάλληλη επιφυλακτικότητα — το νεκροταφείο εταιρειών μνήμης που έδειξαν εντυπωσιακά POC αποτελέσματα και δεν έφτασαν ποτέ στην παραγωγή είναι μακρύ. ΠηγέςTom's Hardware — NEO Semiconductor's 3D X-DRAM passes proof-of-concept validationPR Newswire — NEO Semiconductor Official Press Release