All Activity

Πωλείται σφραγισμένο το παραπάνω router το οποιο παιζει ειτε με οπτική ινα απευθειας εφοσον κανει ο χρηστης το config ειτε μετα το ONT με WAN. Το έδινε/δινει και η cosmote. Δεν χρησιμοποιήθηκε. Εγγύηση απο FRITZ! μόνο. Δεκτός κάθε έλεγχος. https://www.skroutz.gr/s/34971205/AVM-FRITZ-Box-5530-Fiber-Asyrmato-Router-Wi-Fi-6-me-2-THyres-Gigabit.html Specifications Ζώνη Wi-Fi: Διπλής ζώνης (2.4 GHz / 5 GHz) Top Πρότυπο Wi-Fi: Wi-Fi 6 (802.11ax) Ρυθμός μεταφοράς δεδομένων WLAN (μέγιστο): 3000 Mbit/s Υποστήριξη αλγορίθμου ασφαλείας: WPA3

Η Samsung κάνει επανεκκίνηση στο branding των νέων microSD καρτών της, ώστε να βοηθήσει τους καταναλωτές να επιλέγουν ευκολότερα το κατάλληλο μοντέλο για τις ανάγκες τους. Σήμερα, η Samsung Electronics παρουσίασε τις νέες κάρτες microSD T7 και T9, επεκτείνοντας τη σειρά αφαιρούμενων μέσων αποθήκευσης που έχει σχεδιαστεί για πιο σαφώς ορισμένες ανάγκες χρήσης. Βασισμένες στην τεχνογνωσία της εταιρείας στον χώρο της αποθήκευσης, οι νέες κάρτες φέρνουν πιο ξεκάθαρη ονοματολογία και πιο σύγχρονη σχεδιαστική ταυτότητα, με στόχο να γίνει ευκολότερη η κατανόηση της θέσης κάθε προϊόντος μέσα στη γκάμα. Samsung microSD T7 Η microSD T7 τοποθετείται ως λύση επέκτασης αποθηκευτικού χώρου για καθημερινή χρήση. Απευθύνεται σε περιστασιακούς gamers, δημιουργούς μεσαίου επιπέδου και γενικότερα σε χρήστες που συγκεντρώνουν διαρκώς δεδομένα στις συσκευές τους. Με χωρητικότητα έως 1 TB, ταχύτητες ανάγνωσης έως 170 MB/s και ευρεία συμβατότητα, έχει σχεδιαστεί ώστε να καλύπτει τις συνηθισμένες ανάγκες αποθήκευσης σε smartphone, tablet, φορητούς υπολογιστές και φορητές κονσόλες. Samsung microSD T9 Η microSD T9 στοχεύει σε χρήστες με αυξημένες απαιτήσεις απόδοσης, όπως gamers και δημιουργούς που διαχειρίζονται μεγαλύτερα αρχεία και πιο απαιτητικές ροές εργασίας. Με ταχύτητες ανάγνωσης έως 200 MB/s, προστασία έξι επιπέδων και ευρεία συμβατότητα, η T9 προορίζεται για γρήγορη μεταφορά δεδομένων και πιο σταθερή συμπεριφορά σε συσκευές όπως action cameras, drones, αλλά και σε smartphone, tablet, laptop και φορητές κονσόλες. Νέα ονοματολογία και rebranding Με την κυκλοφορία των microSD T7 και T9, καθώς και της P9 Express, η Samsung αναδιαμορφώνει τη γκάμα των αφαιρούμενων μέσων αποθήκευσης, αφήνοντας πίσω την προηγούμενη ονοματολογία που περιλάμβανε σειρές όπως EVO Plus, PRO Plus και PRO Ultimate. Η νέα προσέγγιση στοχεύει σε πιο καθαρή εταιρική ταυτότητα και σε πιο ευανάγνωστη τοποθέτηση των προϊόντων για τον τελικό χρήστη. Η σειρά T προέρχεται από τη λέξη Trustworthiness, δηλαδή «Αξιοπιστία», ενώ η σειρά P από το Peace of Mind, δηλαδή «Ηρεμία». Σύμφωνα με τη Samsung, το νέο branding έχει ως στόχο να διευκολύνει την επιλογή προϊόντος, δίνοντας πιο σαφή εικόνα για τον προσανατολισμό κάθε μοντέλου. Η Samsung T7 microSD θα διατεθεί σε εκδόσεις 128 GB, 256 GB, 512 GB και 1 TB, ενώ η T9 θα κυκλοφορήσει σε 128 GB, 256 GB και 512 GB. Χαρακτηριστικά Χαρακτηριστικά προϊόντων των καρτών microSD T7 και T9 της Samsung Προϊόν Κάρτα microSD T9 Κάρτα microSD T7 Συντελεστής μορφής microSDXC™ Χωρητικότητα[1] 128 GB 256 GB 512 GB 128 GB 256 GB 512 GB 1 TB Διασύνδεση UHS-I SDR104[2] / UHS-I DDR200[3] με Samsung microSD Reader Διαστάσεις 15 x 11 x 1 mm Βάρος Περίπου 0,25 g, μόνο η κάρτα Κατηγορία ταχύτητας U3, V30[4], A2[5], Κατηγορία 10 U3, V30, A2, Κατηγορία 10 Ταχύτητα σειριακής ανάγνωσης[6] Έως 200 MB/s Έως 200 MB/s Ταχύτητα σειριακής εγγραφής Έως 130 MB/s - Πιστοποίηση FCC (IC), CE (UKCA), VCCI, RCM Εγγύηση Περιορισμένη εγγύηση 3 ετών[7] Σημειώσεις [1] 1 GB = 1.000.000.000 bytes. Η πραγματική διαθέσιμη χωρητικότητα μπορεί να διαφέρει. Η χωρητικότητα χρήστη μετριέται με το εργαλείο SD Formatter 3.1 με σύστημα αρχείων FAT. [2] Σήμα 1,8 V, συχνότητα έως 208 MHz, ταχύτητα έως 104 MB/δευτ., μέγιστη κατανάλωση ρεύματος 800 mA, ανάλογα με τις συνθήκες δοκιμής. [3] Σήμα 1,8 V, συχνότητα έως 208 MHz, ταχύτητα έως 200 MB/δευτ., μέγιστη κατανάλωση ρεύματος 800 mA, ανάλογα με τις συνθήκες δοκιμής. [4] Η κατηγορία βίντεο V30 αντιστοιχεί σε σταθερό ρυθμό εγγραφής 30 MB/s. Οι πραγματικές επιδόσεις ενδέχεται να διαφέρουν ανάλογα με τη συσκευή. [5] Η κατηγορία A2 αντιστοιχεί σε τουλάχιστον 4000 IOPS τυχαίας ανάγνωσης και 2000 IOPS τυχαίας εγγραφής, με σταθερή σειριακή εγγραφή 10 MB/s. [6] Οι επιδόσεις βασίζονται σε εσωτερικές δοκιμές της Samsung με Samsung microSD Reader έκδοσης 3.0, σε ελεγχόμενο περιβάλλον. Οι πραγματικές ταχύτητες μπορεί να διαφέρουν ανάλογα με τη συσκευή και το περιβάλλον χρήσης. [7] Η εγγύηση δεν καλύπτει χρήση σε συσκευές συνεχούς εγγραφής δεδομένων, όπως κάμερες ασφαλείας, dash cams, IP cameras, black box συστήματα, monitoring setups και άλλες εφαρμογές εντατικής καταγραφής.

TL;DR: Το Necrophosis: Full Consciousness, το Lovecraftian first-person horror της Dragonis Games με αισθητική εμπνευσμένη από τον Zdzisław Beksiński, κυκλοφορεί σε PS5 και Xbox Series X|S στις 28 Μαΐου 2026. Η console έκδοση περιλαμβάνει το βασικό παιχνίδι και το DLC Subconsciousness, ενώ η φυσική έκδοση PS5 συνοδεύεται από το The Shore. Beksiński meets Lovecraft — και χωρίς όπλα Η Dragonis Games και η PQube ανακοίνωσαν ημερομηνία κυκλοφορίας για το Necrophosis: Full Consciousness σε PS5 και Xbox Series X|S: 28 Μαΐου 2026. Ταυτόχρονα κυκλοφόρησε devlog με τον ιδρυτή του studio, Ares Dragonis, που εξηγεί τις σχεδιαστικές επιλογές πίσω από το project. Το παιχνίδι είναι first-person horror χωρίς μηχανισμό μάχης — σκόπιμη απόφαση, όχι παράλειψη. Ο παίκτης αναλαμβάνει τον ρόλο της Συνείδησης, ενός όντος παγιδευμένου σε φθαρμένο σώμα μέσα σε κόσμους που δεν υπακούν σε λογική. Η ένταση έρχεται αποκλειστικά από το περιβάλλον και τους γρίφους — όχι από gunplay. Τρία χρόνια δουλειάς, 400+ handmade assets Η καλλιτεχνική κατεύθυνση αντλεί ρητά από τους σουρεαλιστικούς πίνακες του Zdzisław Beksiński — φθορά και ομορφιά που συνυπάρχουν σε τοπία άλλης διάστασης. Το παιχνίδι χτίστηκε σε τρία χρόνια και περιλαμβάνει πάνω από 400 χειροποίητα assets, καθιστώντας το το πιο φιλόδοξο project που έχει αναλάβει η Dragonis Games μέχρι σήμερα. Τι περιλαμβάνει η console έκδοση Το Necrophosis: Full Consciousness περιλαμβάνει το βασικό παιχνίδι μαζί με το DLC Subconsciousness, στο οποίο ο παίκτης κινείται ως «το μυαλό χωρίς σκέψη» σε νέες τοποθεσίες με ποιητική αφήγηση ενσωματωμένη στους γρίφους. Η φυσική έκδοση για PS5 συνοδεύεται επιπλέον από το The Shore, τον debut τίτλο της Dragonis Games.

Η Intel Foundry παρουσίασε GaN chiplet πάχους μόλις 19 μm σε 300 mm wafers, με ενσωματωμένη digital logic στο ίδιο die.Τα transistors επιτυγχάνουν blocking voltage έως 78 V και RF cutoff άνω των 300 GHz, ενώ οι inverters κάνουν switching σε 33 picoseconds.Η τεχνολογία στοχεύει σε data centers AI, υποδομές 5G/6G και 3D packaging, αν και η εμπορική παραγωγή δεν έχει ανακοινωθεί ακόμα. Η Intel Foundry παρουσίασε στο IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) 2025 ένα GaN chiplet που η ίδια χαρακτηρίζει ως το λεπτότερο στον κόσμο. Πρόκειται για μια πλατφόρμα 300 mm gallium nitride (GaN)-on-silicon με silicon base πάχους 19 micrometers και integrated digital control logic ενσωματωμένη στο ίδιο die. Την παρουσίαση υπογράφει ο Han Wui Then, senior principal engineer στο Intel Foundry Technology Research, ειδικευμένος σε advanced semiconductor materials και transistor development. Τι σημαίνει το πάχος των 19 μm στην πράξη Το silicon base του chiplet μετράει μόλις 19 μm, δηλαδή περίπου το ένα πέμπτο του πλάτους μιας ανθρώπινης τρίχας. Η Intel κατασκεύασε τις συσκευές σε 300 mm GaN-on-silicon wafers και έφτασε στο πάχος των 19 μm με stealth dicing πριν από το grinding. Με αυτό το πάχος, το chiplet μπορεί να τοποθετηθεί ανάμεσα σε άλλα layers ενός επεξεργαστή χωρίς να αυξάνει σημαντικά το συνολικό ύψος του package, επιτρέποντας point-of-load power delivery με ρύθμιση τάσης λίγα χιλιοστά μακριά από τους logic cores, κάτι που μειώνει δραστικά την ενέργεια που χάνεται ως θερμότητα κατά τη μετάδοση. Το chiplet παράγεται σε 300 mm GaN-on-silicon wafer με proprietary stealth dicing και thinning process που διατηρεί τη δομική ακεραιότητα. Η Intel ισχυρίζεται ότι απέφυγε τα συνήθη trade-offs σε yield και αξιοπιστία, επιτυγχάνοντας wafer-level consistency κατάλληλη για high-volume manufacturing. Monolithic integration: GaN power με silicon logic στο ίδιο die Το πιο σημαντικό τεχνικό στοιχείο δεν είναι το πάχος αλλά η ενσωμάτωση digital logic απευθείας πάνω στο GaN chiplet. Στη συμβατική ηλεκτρονική, το digital control logic που ελέγχει πότε ανοίγει και κλείνει ένας power transistor βρίσκεται σε ξεχωριστό silicon chip. Σε chiplet-based σύστημα, αυτό το ξεχωριστό chip καταλαμβάνει πολύτιμο χώρο και εισάγει αναποτελεσματικότητες λόγω των μακρύτερων ηλεκτρικών διαδρομών μεταξύ των components. Η Intel Foundry επιλύει αυτό συνδυάζοντας δύο τύπους transistors στο ίδιο chiplet: GaN N-channel metal-oxide-semiconductor high-electron-mobility transistors (N-MOSHEMT), που υπερέχουν στη διαχείριση υψηλών τάσεων, και silicon p-channel metal-oxide-semiconductor field-effect (Si PMOS) transistors, κατάλληλους για lower-voltage digital logic. Αυτή η ενσωμάτωση δημιουργεί ένα ενιαίο chip όπου η ισχυρή απόδοση του GaN συνδυάζεται με την ωριμότητα και την αξιοπιστία των silicon CMOS processes. Η ομάδα κατασκεύασε και δοκίμασε πλήρη βιβλιοθήκη digital circuit building blocks: inverters, NAND gates, multiplexers, flip-flops και ring oscillators. Όλα τα κυκλώματα λειτούργησαν σωστά, με κάθε inverter να κάνει switching σε μόλις 33 picoseconds, με συνέπεια σε ολόκληρο το 300 mm wafer, επιβεβαιώνοντας ότι η διαδικασία είναι ομοιόμορφη και δυνητικά κατάλληλη για παραγωγή σε κλίμακα. Επιδόσεις και αξιοπιστία Transistors με gate length έως 30 nm έδειξαν εξαιρετική ικανότητα μεταφοράς ρεύματος, χαμηλές απώλειες ενέργειας και blocking voltage έως 78 volts. Η RF απόδοση ήταν εξίσου ισχυρή, με transistors που επιτυγχάνουν operating cutoff frequencies άνω των 300 GHz, εντός του εύρους που απαιτείται για επικοινωνίες επόμενης γενιάς. Η Intel ανέφερε επίσης επιτυχή reliability testing σε TDDB, pBTI, HTRB και HCI stress conditions, υποδηλώνοντας ετοιμότητα για real-world deployment. Τα αποτελέσματα αυτά είναι ακόμα σε επίπεδο επίδειξης και δεν συνοδεύονται από ανακοίνωση εμπορικής παραγωγής. Στόχευση: AI data centers, 5G/6G και 3D packaging Τα AI data centers αναμένεται να ωφεληθούν σημαντικά, καθώς καταναλώνουν τεράστιες ποσότητες ηλεκτρικής ενέργειας, με σημαντικό τμήμα της να μην φτάνει ποτέ στα transistors λόγω αναποτελεσματικής μετατροπής ισχύος. Επιπλέον, λόγω της λειτουργίας GaN σε υψηλότερες συχνότητες, τα passive components όπως inductors και capacitors μπορούν να συρρικνωθούν. Η Intel τονίζει ότι η τεχνολογία αυτή μπορεί να κατασκευαστεί σε standard 300 mm silicon wafers, πράγμα που σημαίνει ότι τα fabs δεν χρειάζονται πλήρη ανακατασκευή για να τη χρησιμοποιήσουν. Η δουλειά αυτή εντάσσεται στη γενικότερη foundry στρατηγική της Intel, με έμφαση στο heterogeneous integration, το advanced packaging και τη system-level βελτιστοποίηση για AI infrastructure. Η πιο ουσιαστική πρόοδος εντοπίζεται στο monolithic integration GaN power transistors με silicon-based digital logic circuits. Παραδοσιακά, τα GaN power devices λειτουργούν παράλληλα με εξωτερικούς controllers, drivers και monitoring chips, με κάθε επιπλέον component να προσθέτει εμβαδόν, κόστος, latency και ενεργειακές απώλειες. Ενσωματώνοντας το digital logic απευθείας στο GaN chiplet, η Intel συμπτύσσει αυτό που ήταν ένα μικρό σύστημα σε μία ενιαία μονάδα, απλοποιώνοντας τον σχεδιασμό board, μειώνοντας τις interconnect losses και βελτιώνοντας δυνητικά τον dynamic power control. Σύμφωνα με αναλυτές, το IEDM αποτελεί το κορυφαίο forum της βιομηχανίας για innovation σε επίπεδο transistors και υλικών, με τεχνολογίες που παρουσιάζονται εκεί να εισέρχονται στην εμπορική παραγωγή σε περίοδο τριών έως πέντε ετών.

Η έκδοση 18.1.5.2 κυκλοφόρησε στις 13 Απριλίου 2026 με δύο bug fixes: διόρθωση του truncated log file λόγω null terminator και επίλυση performance προβλήματος κατά την εκκίνηση με πολλές GPU entries. Το DDU παραμένει το εργαλείο αναφοράς για πλήρη αφαίρεση drivers NVIDIA, AMD και Intel, καλύπτοντας registry keys, φακέλους, αρχεία και το driver store. Η χρήση σε Windows Safe Mode συνιστάται ανεπιφύλακτα, ενώ απαιτείται .NET Framework 4.8 ή νεότερο. Το Display Driver Uninstaller (DDU) ενημερώθηκε στην έκδοση 18.1.5.2, η πιο πρόσφατη κυκλοφορία του δημοφιλούς εργαλείου. Η ημερομηνία κυκλοφορίας είναι η 13η Απριλίου 2026, σύμφωνα με τα στοιχεία που δημοσιεύτηκαν στο TechPowerUp και στην επίσημη σελίδα του developer, Wagnardsoft. Τι φέρνει η έκδοση 18.1.5.2 Το changelog της νέας έκδοσης περιλαμβάνει δύο συγκεκριμένα fixes. Διορθώθηκε το truncated log file που προκαλούνταν από null terminator, καθώς και ένα performance πρόβλημα κατά την εκκίνηση σε συστήματα με μεγάλο αριθμό GPU entries. Συμπληρώνονται επίσης ενημερώσεις μεταφράσεων και γενικές διορθώσεις. Πρόκειται για μια έκδοση που εστιάζει στην αξιοπιστία του εργαλείου παρά σε νέες λειτουργίες. Για πλαίσιο: η αμέσως προηγούμενη έκδοση 18.1.5.1, που κυκλοφόρησε στις 9 Απριλίου 2026, είχε εισαγάγει πιο εκτεταμένες αλλαγές για NVIDIA. Συγκεκριμένα, η αφαίρεση του NVIDIA Shader Cache έγινε optional για χρήστες του NVIDIA ASC, προστέθηκε υποστήριξη αφαίρεσης των "NVIDIA Shader Compiler" tasks από το Nvidia App, έγινε προσαρμογή των registry entries exclusion όταν η Nvidia App δεν είναι επιλεγμένη, και βελτιώθηκε η αφαίρεση στο temp folder. Η 18.1.5.0, λίγες εβδομάδες νωρίτερα, είχε προσθέσει dark theme στο GUI και βελτιώσεις για Intel και AMD. Τι κάνει το DDU και σε ποιον απευθύνεται Το DDU είναι ένα utility αφαίρεσης drivers που αφαιρεί πλήρως τους graphics card drivers από AMD, NVIDIA και Intel, εξαλείφοντας όλα τα υπολείμματα, συμπεριλαμβανομένων registry keys, φακέλων, αρχείων και του driver store. Οι τυπικές διαδικασίες απεγκατάστασης αφαιρούν το κύριο driver package, αλλά συχνά αφήνουν πίσω supporting components που παραμένουν ενεργά στο λειτουργικό σύστημα. Αυτά τα υπολείμματα μπορούν να προκαλέσουν driver conflicts, αποτυχημένες εγκαταστάσεις ή αστάθεια κατά την αναβάθμιση σε νεότερους drivers ή κατά την αλλαγή GPU vendor. Το DDU εξακολουθεί να λειτουργεί ως εξειδικευμένο utility και όχι ως γενικού σκοπού uninstall tool. Απευθύνεται κυρίως σε advanced users, system builders και reviewers που χρειάζονται πλήρως καθαρό driver environment. Το DDU μπορεί επίσης να αφαιρέσει ορισμένους audio drivers, όπως Realtek. Οδηγίες χρήσης και προϋποθέσεις Το εργαλείο υποστηρίζει Windows 7 έως Windows 11, GPUs από NVIDIA, AMD και Intel, καθώς και βασικό Realtek audio driver cleanup. Απαιτείται Microsoft .NET Framework 4.8 ή νεότερο. Η εκτέλεση του DDU σε Safe Mode εξασφαλίζει ότι τα Windows δεν παρεμβαίνουν στη διαδικασία απεγκατάστασης φορτώνοντας GPU drivers στο παρασκήνιο, επιτρέποντας πιο ολοκληρωμένη αφαίρεση και ελαχιστοποιώντας την πιθανότητα να μείνουν υπολείμματα. Το DDU συνιστάται όταν υπάρχει πρόβλημα στην απεγκατάσταση ή εγκατάσταση driver, ή όταν γίνεται αλλαγή GPU brand. Δεν προορίζεται για χρήση σε κάθε νέα εγκατάσταση driver. Σε κάθε περίπτωση, συνιστάται η δημιουργία system restore point πριν από τη χρήση. Αξίζει επίσης να σημειωθεί ότι με τα Windows 11 24H2, το PIN ενδέχεται να μην λειτουργεί σε Safe Mode. Ο developer συνιστά να βεβαιωθεί ο χρήστης ότι γνωρίζει τον κωδικό πρόσβασής του και να τον έχει χρησιμοποιήσει τουλάχιστον μία φορά σε κανονική λειτουργία πριν από τη χρήση σε Safe Mode. Το DDU διατίθεται δωρεάν (donationware) τόσο σε installer όσο και σε portable έκδοση, με μέγεθος 1.7 MB και 1.2 MB αντίστοιχα. Η επίσημη τοποθεσία λήψης είναι το wagnardsoft.com, από όπου ο developer Ghislain Harvey (Wagnard) διαχειρίζεται την κυκλοφορία του εργαλείου. Πηγές Guru3D: Display Driver Uninstaller (DDU) download version 18.1.5.2 Wagnardsoft: Download Display Driver Uninstaller (DDU) 18.1.5.2 TechPowerUp: Display Driver Uninstaller (DDU) 18.1.5.2 Download Neowin: Display Driver Uninstaller (DDU) 18.1.5.1 Softpedia: Display Driver Uninstaller (DDU) 18.1.5.2

Πωλείται το εικονιζόμενο Lenovo Thinkpad L13 μαζί με τον Type-C φορτιστή του. Το λαπτοπ είναι σε άριστη κατάσταση και χρησιμοποιήθηκε κυρίως για εργασίες frontend development. Πωλείται γιατι πλέον θα έχω λαπτοπ από τη δουλειά. Πολύ βολικό και φορητό καθώς φορτίζει με type-c οπότε αν το συνδέσεις σε οθόνη με type-c θα φορτίζει και θα χρησιμοποιείς και την οθόνη σαν 2η οθόνη. Απόστολή με courier, μετά από κατάθεση σε τράπεζα, paypal, revolut. Μοντέλο ThinkPad L13 - i7-10510U - 16GB - 512GB SSD - Win 10 Pro Διαγώνιος 13.3" Anti-Glare, IPS Panel, 250nits Ανάλυση Οθόνης 1920x1080 Επεξεργαστής Intel® Core™ i7 Μοντέλο Επεξεργαστή i7-10510U (1.80GHz - Turbo Boost 4.90GHz, 8MB Cache, 10th Gen Comet Lake - 4 Cores / 8 Threads) Μνήμη RAM 16GB (1x16GB) 2666MHz Soldered On-Board, not upgradable Τύπος Μνήμης DDR4 Δίσκος 512GB NVMe SSD Κάρτα Γραφικών Ενσωματωμένη Μοντέλο Κάρτας Γραφικών Intel® Graphics UHD 620 Υποστήριξη Δικτύου WiFi a/b/g/n + AC Intel 9560 802.11ac 2x2 Bluetooth V 5.1 Συνδέσεις 2x USB 3.1 type A Gen1 (1x Always On) 2x USB 3.1 type C Gen1 (Support Data, PowerDelivery, DisplayPort 1.2) 1x HDMI V 1.4b Λειτουργικό Σύστημα Windows 10 Pro 64bit Πρόσθετα Χαρακτηριστικά Greek Backlit Keyboard Card Reader microSD Webcam 720p HD IR with ThinkShutter Fingerprint Reader Βάρος Κάτω από 2 κιλά 1.38Kg Λοιπά στοιχεία AC Adapter: 65 Watt Type-C Adapter Battery: 46WHr Discrete TPM 2.0 Smart Card Reader Side Docking Connector Audio: Synaptic CX11880 Codex, Dolby Audio, Stereo speakers 2W x 2 1x Headphone/ Microphone combo jack

Νέες διαρροές περιγράφουν 200MP telephoto με continuous optical zoom και LOFIC τεχνολογία για το Xiaomi 18 UltraΤο μοντέλο αναμένεται αποκλειστικά με Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, γεγονός που οδηγεί σε αύξηση τιμήςΠιθανή κυκλοφορία τον Δεκέμβριο 2026 στην Κίνα, με ενδεχόμενη επιστροφή σε quad-camera διάταξη Νέες διαρροές που αφορούν το Xiaomi 18 Ultra συνθέτουν σταδιακά τον χαρακτήρα του επόμενου flagship της εταιρείας, με έμφαση σε αναβαθμισμένο σύστημα variable zoom και αισθητά υψηλότερη τιμή σε σχέση με τον προκάτοχό του. Καμία από τις πληροφορίες που κυκλοφορούν δεν έχει επιβεβαιωθεί επίσημα από τη Xiaomi. 200MP telephoto με LOFIC και variable zoom Σύμφωνα με τον γνωστό leaker Digital Chat Station, ένας κινεζικός κατασκευαστής εργάζεται σε νέο 200MP telephoto camera με continuous optical zoom, ενισχυμένο με LOFIC (lateral overflow integration capacitor) τεχνολογία. Το post δεν κατονομάζει απευθείας τη Xiaomi, ωστόσο οι εικασίες σύντομα εστίασαν στο Xiaomi 18 Ultra. Αν επιβεβαιωθεί, η αναβάθμιση αυτή αφορά απευθείας τον τρόπο με τον οποίο το τηλεφακός σύστημα χειρίζεται την εστίαση σε διαφορετικές αποστάσεις. Μεταξύ των βελτιώσεων που αναφέρονται: μεγαλύτερος αισθητήρας για καλύτερη απόδοση σε συνθήκες χαμηλού φωτισμού, βελτιωμένο dynamic range, και καλύτερο telemacro, ώστε οι κοντινές λήψεις σε μεγαλύτερες εστιακές αποστάσεις να είναι πιο αξιοποιήσιμες. Υπάρχουν επίσης αναφορές ότι η τεχνολογία LOFIC θα επιτρέπει στον αισθητήρα να αποτυπώνει περισσότερες λεπτομέρειες σε σκηνές με έντονη αντίθεση φωτός, κάτι που αποτελεί ιδιαίτερη πρόκληση στο zoom. Για σύγκριση, το Xiaomi 17 Ultra ανακοίνωσε 50MP primary camera με 1-inch sensor και aperture f/1.67, μαζί με 50MP ultra-wide 115 μοιρών. Το telephoto σύστημα χρησιμοποιεί 200MP sensor σε συνδυασμό με Leica APO zoom lens που προσφέρει continuous optical zoom από 3.2x έως 4.3x. Οι διαρροές για το 18 Ultra υπονοούν ότι αυτό το εύρος θα επεκταθεί περαιτέρω. Quad-camera ή εξελιγμένο zoom; Οι leakers διαφωνούν Σύμφωνα με διαρροές, η Xiaomi δοκιμάζει quad-camera διάταξη για το 18 Ultra. Αυτό θα αποτελούσε στροφή σε σχέση με το 17 Ultra, που απομακρύνθηκε από την παραδοσιακή τετρακάμερη διάταξη και εισήγαγε μηχανική λύση zoom. Αν η τελευταία διαρροή είναι ακριβής, η Xiaomi ενδέχεται να επιστρέψει σε four-lens configuration για περισσότερες επιλογές εστιακής απόστασης. Ωστόσο, ο Ινδός leaker Kartikey Singh προσφέρει διαφορετική ανάγνωση: κατά τον ίδιο, η Xiaomi ενδέχεται να μην επιστρέψει καθόλου σε quad-camera σύστημα, αλλά να επικεντρωθεί στην εξέλιξη της optical zoom τεχνολογίας. Τα δύο σενάρια παραμένουν ανοιχτά. Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro και αύξηση τιμής Σύμφωνα με διαρροές, το Xiaomi 18, 18 Pro και 18 Pro Max θα τροφοδοτούνται από Snapdragon 8 Elite Gen 6, με μόνο το Xiaomi 18 Ultra να φέρει τον Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Βάσει εκτιμήσεων του κλάδου από τον Φεβρουάριο 2026, η τιμή μονάδας του Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro αναμένεται να ξεπεράσει εύκολα τα $300. Λόγω της αύξησης του κόστους παραγωγής σε 2nm κόμβο της TSMC, με αναφορές που κάνουν λόγο για τιμή wafer που ξεπερνά τα $30,000, εκτιμάται ότι η τελική τιμή πώλησης θα αντιμετωπίσει ανοδικές πιέσεις. Το Xiaomi 17 Ultra ξεκίνησε στην κινεζική αγορά από 6,999 yuan (περίπου $1,013). Η επόμενη σειρά αναμένεται σε ακόμη υψηλότερη τιμή. Αν όλα τα μοντέλα φέρουν Snapdragon 8 Elite Gen 6, μια αύξηση θεωρείται δεδομένη, με το Ultra να αντιμετωπίζει τη μεγαλύτερη επιβάρυνση λόγω της Pro έκδοσης του chip. Χρονοδιάγραμμα και λοιπές προδιαγραφές Ο γνωστός Κινέζος leaker Smart Pikachu υποδηλώνει ότι η Xiaomi ενδέχεται να κυκλοφορήσει το 18 Ultra στα τέλη του 2026, πιθανόν τον Δεκέμβριο. Σύμφωνα με τις ίδιες διαρροές, το Xiaomi 18 Ultra αναμένεται με 6.9-inch 2K LTPO OLED οθόνη. Ολόκληρη η σειρά 18 θα περιλαμβάνει τα μοντέλα Xiaomi 18, 18 Pro, 18 Pro Max και 18 Ultra, με μπαταρίες άνω των 7,000 mAh σύμφωνα με τις διαρροές. Τα μοντέλα αναμένεται επίσης να κυκλοφορήσουν με Android 17 preinstalled, με τη Xiaomi's HyperOS ως overlay. Πηγές Guru3D: Xiaomi 18 Ultra rumored with variable zoom camera and higher pricing NotebookCheck: Xiaomi 18 Ultra: Leica optical zoom lens may get these upgrades Trusted Reviews: Xiaomi 18 Ultra could get a Leica optical zoom upgrade Gizmochina: Xiaomi 18 Ultra Rumored to Launch in December With New Quad-Camera Setup PhoneArena: More specs about the Xiaomi 18 lineup have surfaced Android Magazine: More Xiaomi 18 specifications leaked