All Activity

Σύμφωνα με δημοσίευμα της Economic Daily News, το εργοστάσιο Fab 20 της TSMC έχει φτάσει τις 20.000 δισκίδες τον μήνα στη διαδικασία 2nm.Η TSMC δηλώνει ότι το 2nm έχει τετραπλάσιο αριθμό tape-outs σε σχέση με το 3nm, όμως το τελευταίο παραμένει μπροστά με 175.000 μηνιαίες δισκίδες.Οι πληροφορίες δεν έχουν επιβεβαιωθεί ανεξάρτητα και βασίζονται σε μία μόνο πηγή, με τη Wccftech να αξιολογεί το σενάριο ως «εύλογο» (55%). Η TSMC φέρεται να έχει φτάσει σημαντικό ορόσημο στη μετάβασή της από τη διαδικασία 3nm στα 2nm, σύμφωνα με δημοσίευμα της Economic Daily News που αναπαρήγαγε η Wccftech. Ένα από τα πέντε εργοστάσια της εταιρείας στην Ταϊβάν αφιερωμένα αποκλειστικά στο 2nm, το Fab 20, φέρεται να έχει φτάσει τις 20.000 δισκίδες τον μήνα. Τι λέει η TSMC Σε προηγούμενη ανακοίνωση αποτελεσμάτων, η TSMC ανέφερε ότι το 2nm καταγράφει τετραπλάσιο αριθμό tape-outs σε σχέση με το 3nm, στοιχείο που δείχνει ισχυρό ενδιαφέρον από πελάτες. Παρά αυτό, η ίδια η εταιρεία έχει δηλώσει ότι η διαδικασία 2nm συνεισέφερε μόλις 3% στα έσοδα του τριμήνου Q3 2026. Το 3nm παραμένει, σύμφωνα με το δημοσίευμα, η πλέον ζητούμενη διαδικασία σε απόλυτους αριθμούς, με 175.000 δισκίδες τον μήνα. Πελάτες όπως η Apple και η Google αναμένεται να παρουσιάσουν τα πρώτα τσιπ 2nm μέσα στους επόμενους μήνες, με το Tensor G6 να συνδέεται με τη σειρά Pixel 11 και το A20 Pro με το iPhone 18. Πρόκειται όμως για προσδοκίες γύρω από κυκλοφορίες που δεν έχουν επιβεβαιωθεί επίσημα από τις δύο εταιρείες. Στο πεδίο της τεχνητής νοημοσύνης, η AMD έχει ανακοινώσει ότι το MI455X θα κατασκευάζεται στα 2nm, με τη NVIDIA να αναμένεται να ακολουθήσει με την αρχιτεκτονική Rubin. Η πληροφορία για τις 20.000 δισκίδες βασίζεται σε μία μόνο πηγή, χωρίς ανεξάρτητη επιβεβαίωση. Η Wccftech αξιολογεί το σενάριο ως «εύλογο», με βαθμολογία 55% και χαμηλή διασταύρωση στοιχείων. Πηγές Wccftech: TSMC's 2nm Production Is In Full Swing Economic Daily News (πρωτογενής πηγή μέσω Wccftech)

Το SM8975, το πιθανό Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, φέρεται να έχει die περίπου 134 mm², μεγαλύτερο από τα 126,2 mm² του Gen 5, παρά τη μετάβαση στη διαδικασία N2P των 2nm της TSMC.Η διάταξη CPU αναφέρεται ως 2+3+3 πυρήνες Oryon, ενώ ο ρυθμός ρολογιού των περίπου 4,8 GHz που κυκλοφορεί online παραμένει ανεπιβεβαίωτος και αντιμετωπίζεται ως φημολογία.Το chip συνοδεύεται από Adreno 850 GPU με νέα Matrix ALU blocks, που τροφοδοτούν τη λειτουργία AI Frame Fusion, σύμφωνα με έγγραφα που εξέτασε το NotebookCheck. Το NotebookCheck δημοσίευσε στοιχεία από έγγραφα που φέρεται να έχει εξετάσει, τα οποία αφορούν το εσωτερικό κωδικό όνομα SM8975, το επόμενο flagship SoC της Qualcomm που αναμένεται να κυκλοφορήσει ως Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Η ονομασία κυκλοφορίας δεν επιβεβαιώνεται ρητά στο υλικό που παρουσιάστηκε. Μέγεθος die και κόστος Σύμφωνα με μέτρηση του NotebookCheck, βασισμένη στις επίσημες διαστάσεις πακέτου (21,2 × 14 mm), το die του SM8975 υπολογίζεται σε περίπου 12,6 × 10,67 mm, δηλαδή γύρω στα 134 mm². Το μέγεθος αυτό είναι μεγαλύτερο από τα 126,2 mm² του Snapdragon 8 Elite Gen 5, παρά τη μετάβαση σε πυκνότερη διαδικασία κατασκευής. Παραμένει ωστόσο μικρότερο από τα περίπου 140 mm² του Dimensity 9500 της MediaTek. Χρησιμοποιώντας το εργαλείο προσομοίωσης απόδοσης wafer της SemiAnalysis, με παραδοχές 300 mm wafer, πυκνότητα ελαττωμάτων 0,1/cm² και κόστος wafer 33.000 δολαρίων για τη διαδικασία N2P της TSMC, προκύπτει εκτιμώμενο κόστος γύρω στα 84,62 δολάρια ανά λειτουργικό die, πριν από συσκευασία, δοκιμές και κόστη αδειοδότησης. Η TSMC δεν έχει δημοσιεύσει επίσημα στοιχεία τιμολόγησης ή πυκνότητας ελαττωμάτων για το N2P, οπότε το νούμερο αποτελεί μοντελοποιημένη εκτίμηση και όχι επιβεβαιωμένο κόστος παραγωγής. CPU, GPU και AI blocks Η CPU διάταξη περιγράφεται ως 2+3+3 πυρήνες Oryon (δύο κύριοι, τρεις απόδοσης, τρεις οικονομίας), συνέχεια της custom αρχιτεκτονικής της Qualcomm. Ταχύτητες ρολογιού δεν έχουν οριστικοποιηθεί σε κανένα έγγραφο· ο αριθμός των 4,8 GHz που κυκλοφορεί σε φήμες παραμένει ανεπιβεβαίωτος. Στη γραφική μονάδα, το SM8975 συνοδεύεται από Adreno 850, αναβάθμιση από την Adreno 840, με τη μνήμη GMEM να παραμένει στα 18 MB. Νέα προσθήκη αποτελούν δύο μονάδες Matrix ALU μέσα στον επεξεργαστή σκίασης, σχεδιασμένες για επιτάχυνση πράξεων GEMM και συνέλιξης, οι οποίες τροφοδοτούν τη λειτουργία AI Frame Fusion για αναβάθμιση ανάλυσης και παρεμβολή καρέ. Σύμφωνα με τα έγγραφα, οι μονάδες αυτές και η λειτουργία AI Frame Fusion φαίνεται να είναι αποκλειστικές για την έκδοση Pro, καθώς η βασική έκδοση SM8950 αναμένεται να έχει μικρότερη Adreno 845 χωρίς αυτά τα χαρακτηριστικά. Πηγές NotebookCheck

Module DDR5-5600 RDIMM 64GB με chips CXMT πωλούνται στο JD.com προς 18.999 CNY (περίπου 2.805 δολάρια), έναντι 18.595 CNY (περίπου 2.745 δολαρίων) για αντίστοιχο module με μνήμη Samsung ή SK hynix.Η διαφορά τιμής είναι μόλις 2,2% υπέρ των module Samsung/SK hynix, παρότι η CXMT δέχεται σημαντική κρατική στήριξη από την κινεζική κυβέρνηση.Το ίδιο module Samsung 64GB DDR5-5600 RDIMM πωλείται στο Amazon.com προς 2.425 δολάρια, τιμή χαμηλότερη από τις κινεζικές τιμές και για τα δύο brands. Η υπόθεση ότι η είσοδος της κινεζικής CXMT στην αγορά μνήμης θα έφερνε φθηνότερες εναλλακτικές έναντι των module που βασίζονται σε chips από Micron, Samsung και SK hynix δεν επιβεβαιώνεται από τα στοιχεία τιμολόγησης που παρατηρήθηκαν στην κινεζική αγορά. Σύμφωνα με παρατηρήσεις του χρήστη @harukaze5719 στο X, τα module με μνήμη CXMT πωλούνται στην πλατφόρμα JD.com σε τιμή ίση ή και ελαφρώς υψηλότερη από αντίστοιχα module με chips Samsung ή SK hynix. Τα νούμερα Ένα module DDR5-5600 RDIMM χωρητικότητας 64GB, με μνήμη Samsung ή SK hynix, πωλείται στο JD.com προς 18.595 CNY, δηλαδή περίπου 2.745 δολάρια. Το αντίστοιχο module ίδιας χωρητικότητας και προδιαγραφών, αλλά με chips CXMT, τιμολογείται στα 18.999 CNY, γύρω στα 2.805 δολάρια. Η διαφορά είναι περίπου 60 δολάρια, ή 2,2% σε ποσοστό, ποσό που μπορεί να θεωρηθεί αμελητέο σε τιμές αυτού του μεγέθους, όπως σημειώνει το Tom's Hardware. Για λόγους σύγκρισης, ένα αντίστοιχο module Samsung 64GB DDR5-5600 RDIMM πωλείται στο Amazon.com προς 2.425 δολάρια, τιμή χαμηλότερη τόσο από την κινεζική τιμή Samsung/SK hynix όσο και από την τιμή CXMT στο JD.com. Η σύγκριση εμπεριέχει διαφορετικά νομίσματα και γεωγραφικές αγορές, οπότε δεν αποτελεί απευθείας μέτρο κόστους παραγωγής, αλλά δείχνει ότι η τιμή λιανικής στην Κίνα δεν είναι κατ' ανάγκη η χαμηλότερη διαθέσιμη παγκοσμίως. Γιατί δεν είναι φθηνότερη Σύμφωνα με εκτίμηση του Tom's Hardware, η CXMT χρησιμοποιεί παλαιότερη τεχνολογία κατασκευής τσιπ, με αποτέλεσμα οι μνήμες της να έχουν υψηλότερη κατανάλωση ενέργειας, χαμηλότερο δυναμικό επιδόσεων και περιορισμένες δυνατότητες υπερχρονισμού σε σχέση με προϊόντα από Micron, Samsung και SK hynix. Παράλληλα, η κινεζική κυβέρνηση επιδοτεί σημαντικά τόσο την CXMT όσο και την Yangtze Memory Technologies (YMTC), κάτι που θα επέτρεπε θεωρητικά χαμηλότερες τιμές πώλησης ακόμη κι αν το πραγματικό κόστος παραγωγής παραμένει υψηλότερο από αυτό των τριών μεγάλων κατασκευαστών. Με βάση αυτά τα δεδομένα, θα ήταν λογικό να αναμένεται χαμηλότερη τιμολόγηση για τα chips CXMT. Ωστόσο, το πραγματικό κόστος παραγωγής της εταιρείας δεν είναι δημόσια γνωστό, και οι τιμές λιανικής που παρατηρούνται στο JD.com δεν επιβεβαιώνουν το αφήγημα περί «φθηνής εναλλακτικής». Επιφυλάξεις Τα στοιχεία τιμολόγησης προέρχονται από παρατήρηση τρίτου χρήστη στο X, όχι από επίσημη ανακοίνωση της CXMT ή ανεξάρτητο έλεγχο αγοράς. Δεν υπάρχει επίσημη τοποθέτηση της εταιρείας σχετικά με τη δομή κόστους της ή τη στρατηγική τιμολόγησής της. Η σύγκριση τιμών Κίνας-ΗΠΑ γίνεται σε διαφορετικά νομίσματα και αγορές, κάτι που περιορίζει την απευθείας εφαρμοσιμότητα των συμπερασμάτων σε άλλες περιοχές. Πηγές Tom's Hardware

Η Zeiss Semiconductor Manufacturing Technology (Zeiss SMT) ανακοίνωσε προσθήκη περίπου 25.000 τετραγωνικών μέτρων χώρου παραγωγής στο Oberkochen, με το πρώτο κτίριο να παραδίδεται τέσσερα χρόνια μετά τα εγκαίνια του 2022.Σύμφωνα με το ετήσιο report της ASML, η παραγωγική ικανότητα της Zeiss SMT σε οπτικά εξαρτήματα οριοθετεί τον αριθμό των συστημάτων λιθογραφίας που μπορεί να κατασκευάσει η ολλανδική εταιρεία.Η ASML δήλωσε στους επενδυτές ότι στοχεύει σε αύξηση περίπου 30% της παραγωγής συστημάτων Low-NA EUV το 2027, με τον CFO Roger Dassen να αναφέρει ότι η χωρητικότητα για το 2027 είναι σχεδόν πλήρως δεσμευμένη. Η Zeiss SMT επιβεβαίωσε ότι επεκτείνει τις εγκαταστάσεις της στο Oberkochen της νότιας Γερμανίας κατά περίπου 25.000 τετραγωνικά μέτρα χώρου παραγωγής. Το προσωπικό μετακόμισε στο πρώτο ολοκληρωμένο κτίριο αυτόν τον μήνα, τέσσερα χρόνια μετά τα εγκαίνια της κατασκευής το 2022. Τα υπόλοιπα κτίρια του έργου θα παραδίδονται σταδιακά. Γιατί έχει σημασία για την ASML Το Oberkochen και το Wetzlar είναι, σύμφωνα με το πηγαίο κείμενο, τα μόνα δύο σημεία παγκοσμίως όπου κατασκευάζονται οι οπτικές κολώνες που χρησιμοποιούνται στα μηχανήματα λιθογραφίας EUV της ASML. Στο ετήσιο report της για το 2025, η ASML αναφέρει ρητά ότι η Zeiss SMT είναι ο αποκλειστικός προμηθευτής της για φακούς, κάτοπτρα, συστήματα φωτισμού, συλλέκτες και άλλα κρίσιμα οπτικά εξαρτήματα, στο πλαίσιο αποκλειστικής συμφωνίας. Στο ίδιο έγγραφο, η ASML δηλώνει ότι ο αριθμός των συστημάτων που μπορεί να παράγει περιορίζεται από την παραγωγική ικανότητα της Zeiss SMT. Οι αγορές της ASML από τη Zeiss SMT έφτασαν τα 4,41 δισεκατομμύρια ευρώ το 2025, από 3,95 δισεκατομμύρια ευρώ το 2024 και 3,33 δισεκατομμύρια ευρώ το 2023, σύμφωνα με το ετήσιο report της ASML. Στόχος 30% αύξησης για το 2027 Νωρίτερα αυτόν τον μήνα, η ASML δήλωσε στους επενδυτές ότι σχεδιάζει να αυξήσει την παραγωγή συστημάτων Low-NA EUV κατά περίπου 30% το 2027. Σε τηλεδιάσκεψη αποτελεσμάτων της ASML, ο οικονομικός διευθυντής Roger Dassen ανέφερε ότι η χωρητικότητα παραγωγής για το 2027 είναι ήδη σχεδόν πλήρως δεσμευμένη από πελάτες. Πηγές tomshardware.com