All Activity

Το balloon banjo είναι ένα 3D-printed μουσικό όργανο που χρησιμοποιεί πετονιά και μπαλόνι ως ηχητικό συντονιστή.Σχεδιάστηκε με βασικό περιορισμό: γονέας και παιδί έξι ετών να μπορούν να το φτιάξουν μαζί, χωρίς εργαλεία.Οι βίδες είναι εκτυπωμένες σε 3D, γεγονός που κάνει σχεδόν αδύνατο το over-tightening και το stripping των σπειρωμάτων. Τα περισσότερα μουσικά όργανα έχουν αναλώσιμα μέρη: οι κιθάρες θέλουν χορδές, τα δοξάρια χρειάζονται ρετσίνι, τα σαξόφωνα γλωσσίδια. Το balloon banjo του Co:Creation Lab δεν αποτελεί εξαίρεση: απαιτεί πετονιά ψαρέματος και ένα απλό μπαλόνι πάρτι για να παράγει ήχο. Το μπαλόνι ως ηχητικός συντονιστής Η ιδιαιτερότητα της κατασκευής έγκειται στον τρόπο που ελέγχεται η ηχητική συμπεριφορά του οργάνου. Η αλλαγή της ποσότητας αέρα μέσα στο μπαλόνι μεταβάλλει τη συντονιστική συχνότητα (resonance), χωρίς εργαλεία και χωρίς πολύπλοκες διαδικασίες. Το ίδιο ισχύει και για τις χορδές, αν και οι αρμόνιες (tuning pegs) θα μπορούσαν τεχνικά να θεωρηθούν εργαλεία. Σχεδιαστικός περιορισμός: γονέας και παιδί μαζί Το βασικό κριτήριο σχεδιασμού ήταν απλό: ένας γονέας να μπορεί να το κατασκευάσει μαζί με το παιδί του. Αυτό οδήγησε σε μια σειρά από συνειδητές αποφάσεις: Δεν υπάρχουν μεταλλικές βίδες στην κατασκευή. Δεν υπάρχουν επαναλαμβανόμενα snap-fit σημεία στη συναρμολόγηση. Υπάρχει μόνο ένα εσωτερικό, μιας χρήσης snap-fit, προορισμένο να δίνει στον ενήλικα την απτική ικανοποίηση του «κλικ». 3D-printed βίδες για παιδικά χέρια Αντί για τυπικές βίδες, το balloon banjo χρησιμοποιεί βίδες εκτυπωμένες σε 3D. Ένα παιδί έξι ετών μπορεί να τις γυρίσει με τα δάχτυλά του. Παράλληλα, η πλαστική φύση των σπειρωμάτων κάνει σχεδόν αδύνατο το υπερ-σφίξιμο και το stripping, ένα κλασικό πρόβλημα με μεταλλικά εξαρτήματα σε κατασκευές DIY. Πηγές Hackaday – May This Balloon Banjo Resonate With You

Η SemiAnalysis αναφέρει, μέσω εσωτερικού σημειώματος για πελάτες, ότι η Google φέρεται να συνεργάζεται με την AMD σε έργο TPU της γενιάς v10, της επόμενης γενιάς επιταχυντών τεχνητής νοημοσύνης της εταιρείας.Αν επιβεβαιωθεί, η εμπλοκή της AMD θα μπορούσε να αποτελέσει την πρώτη ουσιαστική συμμετοχή της σε σχεδιασμό εξειδικευμένου chip τεχνητής νοημοσύνης (ASIC) για τρίτη εταιρεία, καθώς η Broadcom έχει ενεργήσει ως σχεδιαστής πυριτίου για τις εννέα προηγούμενες γενιές TPU της Google.Πρόκειται για μη επιβεβαιωμένη πληροφορία αγοράς (market chatter), χωρίς επίσημη ανακοίνωση από Google, AMD ή Broadcom. Σύμφωνα με σημείωμα της εταιρείας ανάλυσης SemiAnalysis, το οποίο μεταδόθηκε από τον αναλυτή Sean, η Google φέρεται να εξετάζει συνεργασία με την AMD σε έργο TPU της γενιάς v10, της επόμενης γενιάς ιδιόκτητων επιταχυντών τεχνητής νοημοσύνης (TPU, Tensor Processing Unit) της εταιρείας. Το σημείωμα περιγράφει την πληροφορία ρητά ως «φήμη αγοράς» και δεν βασίζεται σε επίσημη επιβεβαίωση από κάποια από τις εμπλεκόμενες εταιρείες. Η SemiAnalysis εκτιμά ότι, αν επιβεβαιωθεί, η εμπλοκή της AMD θα μπορούσε να αποτελέσει την πρώτη ουσιαστική συμμετοχή της εταιρείας σε σχεδιασμό εξειδικευμένου chip τεχνητής νοημοσύνης (ASIC) για λογαριασμό τρίτης εταιρείας, παρότι διαθέτει δική της ομάδα custom silicon. Η Google έχει αναπτύξει εννέα γενιές ιδιόκτητων επιταχυντών, με τη Broadcom να έχει ενεργήσει ως σχεδιαστής πυριτίου. Κατά τη SemiAnalysis, το ενδιαφέρον της Google για την AMD μπορεί να σχετίζεται με την τεχνογνωσία της τελευταίας σε προηγμένη συσκευασία chip (advanced packaging) και με την ιδιόκτητη τεχνολογία επεξεργαστών (CPU IP) της, ενώ η φύση της εμπλοκής της παραμένει ασαφής. Το κίνητρο, σύμφωνα με το ίδιο σημείωμα, σχετίζεται με πίεση από την Google και πελάτες της για TPU με ενσωματωμένους πυρήνες CPU στο ίδιο πακέτο (on-package), κατάλληλους για φορτία εργασίας ενισχυτικής μάθησης (reinforcement learning). Η προσέγγιση δεν είναι νέα: στο τρέχον TPU 8i, η Google χρησιμοποιεί έναν πυρήνα CPU Axion για κάθε δύο TPU, ενώ στο TPU 7 χρησιμοποιούσε έναν επεξεργαστή Xeon «Emerald Rapids» για κάθε τέσσερα TPU, σύμφωνα με αναφορές του Tom's Hardware για την αρχιτεκτονική της Google. Πηγές Google reportedly taps AMD to design next-generation TPU — hybrid AI ASIC could integrate on-package CPU cores for reinforcement learning TPU v10: Google und AMD entwickeln Hybrid-KI-Chip mit CPU-Kernen TPU v10: AMD soll bei Googles nächstem KI-Chip helfen

Η Intel Arc Pro B70, με αρχική τιμή 949 δολάρια κατά την κυκλοφορία της στις 25 Μαρτίου 2026, έχει δει αυξήσεις τιμών από 26% έως 48% σε τρεις διαφορετικές αγορές μέσα σε λίγες εβδομάδες.Στις ΗΠΑ η κάρτα ASRock Arc Pro B70 Creator πέρασε από τα 999,99 δολάρια στα 1.299,99 δολάρια στο Newegg, ενώ στη Νότια Κορέα η αύξηση στο Danawa έφτασε το 48% σε λιγότερο από έναν μήνα.Σύμφωνα με το StorageReview, η γενικότερη έλλειψη μνήμης στην αγορά έχει ήδη ανεβάσει τις τιμές λιανικής πάνω από τα 1.100 δολάρια. Η Intel Arc Pro B70, η επαγγελματική κάρτα γραφικών της εταιρείας που στοχεύει σε φορτία εργασίας δημιουργικών εφαρμογών και τεχνητής νοημοσύνης, καταγράφει σημαντικές αυξήσεις τιμών σε πολλαπλές αγορές τους τελευταίους μήνες. Σύμφωνα με στοιχεία που συγκέντρωσε το VideoCardz από τρεις ανεξάρτητες πηγές παρακολούθησης τιμών, οι αυξήσεις κυμαίνονται από 26% έως 48% ανάλογα με τη χώρα. Από τα 949 δολάρια στην κυκλοφορία στα 1.299 δολάρια σήμερα Η κάρτα κυκλοφόρησε στις 25 Μαρτίου 2026 με αρχική προτεινόμενη τιμή 949 δολάρια, όπως επιβεβαιώνει ρεπορτάζ του TechPowerUp από τη στιγμή της εμφάνισής της στο Newegg. Στις ΗΠΑ, η παραλλαγή ASRock Arc Pro B70 Creator διατηρούνταν στα 999,99 δολάρια από τα τέλη Ιουνίου έως τις αρχές Αυγούστου. Στη συνέχεια η ίδια κάρτα εμφανίστηκε στο Newegg με τιμή 1.299,99 δολάρια, αύξηση της τάξης του 30% σε σχέση με το προηγούμενο επίπεδο, σύμφωνα με τα στοιχεία τιμών που παρέθεσε το VideoCardz. Στη Γερμανία, η πλατφόρμα παρακολούθησης τιμών Geizhals έδειξε την Arc Pro B70 να πέφτει γύρω στα 1.200 ευρώ τον Ιούνιο, με σταθεροποίηση κοντά στα 1.250 ευρώ τον Ιούλιο. Στις αρχές Αυγούστου η χαμηλότερη διαθέσιμη τιμή ανέβηκε στα 1.509 ευρώ, αύξηση περίπου 26% σε σχέση με το πρόσφατο χαμηλό σημείο. Η μεγαλύτερη αύξηση καταγράφεται στη Νότια Κορέα Η πιο απότομη μεταβολή τιμής εντοπίζεται στη νοτιοκορεατική αγορά. Σύμφωνα με το ιστορικό τιμών της πλατφόρμας Danawa, η Arc Pro B70 πέρασε από τα 1.889.980 γουόν στα 2.798.980 γουόν, μια αύξηση περίπου 48% σε λιγότερο από έναν μήνα. Η αιτία πίσω από αυτές τις αυξήσεις φαίνεται να σχετίζεται με την ευρύτερη έλλειψη μνήμης που πλήττει την αγορά ημιαγωγών. Σε κριτική του για την κάρτα, το StorageReview σημειώνει ότι «η έλλειψη μνήμης που πιέζει ολόκληρη την αγορά έχει σπρώξει τις τιμές λιανικής πάνω από τα 1.100 δολάρια», χωρίς ωστόσο να εξηγεί γιατί η γεωγραφική διακύμανση της αύξησης κινείται μεταξύ 26% και 48% ανάλογα με την αγορά. Τι σημαίνει αυτό για τους αγοραστές Η Arc Pro B70 απευθύνεται κυρίως σε επαγγελματίες χρήστες και επιχειρήσεις που χρειάζονται GPU για φορτία εργασίας δημιουργικού περιεχομένου ή μικρής κλίμακας τεχνητή νοημοσύνη, όχι στο ευρύ κοινό των παικτών. Ωστόσο η ίδια πίεση στην αγορά μνήμης που ανεβάζει την τιμή της επαγγελματικής αυτής κάρτας αποτελεί ένδειξη ευρύτερων συνθηκών προσφοράς που μπορεί να επηρεάσουν και τις τιμές καταναλωτικών καρτών γραφικών τους επόμενους μήνες, καθώς οι κατασκευαστές ανταγωνίζονται για περιορισμένη διαθέσιμη χωρητικότητα μνήμης. Το VideoCardz δεν παραθέτει δηλώσεις από την Intel ή από τους λιανοπωλητές σχετικά με τις αυξήσεις, ενώ η ανάλυση βασίζεται αποκλειστικά σε συγκεντρωτικά στοιχεία τιμών από τρεις αγορές. Δεν υπάρχει ανεξάρτητη επιβεβαίωση της συγκεκριμένης αύξησης 48% στη Νότια Κορέα πέρα από τα στοιχεία του Danawa. Πηγές Intel Arc Pro B70 sees 26% to 48% price increases across global retailers Intel Arc Pro B70 Review: The Hardware Is Ready, the Stack Needs to Catch Up - StorageReview.com Intel Arc Pro B70 Shows Up on Newegg With April Release Date and $949.99 Price | TechPowerUp

Ο αντιπρόεδρος της Intel Robert Hallock δήλωσε ότι ο νέος πυρήνας του Nova Lake θα κυκλοφορήσει πρώτα σε desktop επεξεργαστές και όχι σε προϊόντα κέντρων δεδομένων.Η δήλωση έρχεται ως σχόλιο στην απόφαση της AMD να λανσάρει πρώτα τη Zen 6 σε servers, με το EPYC Venice να κυκλοφορεί στις 22-23 Ιουλίου 2026, σπάζοντας μια παράδοση άνω της δεκαετίας.Δεν υπάρχει επίσημη ημερομηνία κυκλοφορίας από την Intel για το Nova Lake· εκτιμήσεις τρίτων τοποθετούν το λανσάρισμα στο πρώτο τρίμηνο του 2027. Η Intel φαίνεται να θέλει να δείξει διαφορετική στρατηγική από την AMD στην επόμενη γενιά αρχιτεκτονικών. Σε συνέντευξη που παραχώρησε στο Tom's Hardware Premium, ο Robert Hallock, αντιπρόεδρος και γενικός διευθυντής του τμήματος enthusiast της εταιρείας, ρωτήθηκε για την αντίδρασή του στην κίνηση της AMD να λανσάρει πρώτα τη Zen 6 σε server επεξεργαστές, μέσω των νέων EPYC Venice, αντί για τους καθιερωμένους Ryzen. Το σχόλιο του Hallock «Νομίζω ότι είναι μια φυσική αντίδραση για εκείνους. Έχει νόημα. Αυτό που θα έλεγα είναι ότι, καθώς σκεφτόμαστε τον δικό μας χάρτη πορείας, έχω έναν νέο πυρήνα. Έρχεται πρώτα σε desktop. Ελπίζω οι enthusiasts να κάνουν τους υπολογισμούς τους σχετικά με αυτό, και αυτό είναι όλο όσο θα πω», δήλωσε ο Hallock όταν ρωτήθηκε για την αντίδρασή του στην κυκλοφορία του Venice, σύμφωνα με το Tom's Hardware. Η φράση παραμένει σκόπιμα ασαφής και δεν αποτελεί ρητή τεχνική δέσμευση για επιδόσεις ή ημερομηνία κυκλοφορίας. Η πηγή δεν διευκρινίζει περαιτέρω τι ακριβώς εννοεί ο Hallock με το «να κάνουν τους υπολογισμούς τους». Η στροφή της AMD προς τα servers πρώτα Η κίνηση της AMD σπάει ένα μοτίβο άνω της δεκαετίας, όπου η εταιρεία λάνσαρε πάντα πρώτα τους Ryzen για την αγορά καταναλωτών και μετά τους αντίστοιχους EPYC για κέντρα δεδομένων. Σύμφωνα με το wccftech, «αυτό ίσχυε για όλες τις κυκλοφορίες Zen μέχρι τώρα: πρώτα ο Ryzen, μετά ο EPYC, αλλά με τη Zen 6 αυτό άλλαξε». Το EPYC Venice κυκλοφόρησε στις 22-23 Ιουλίου 2026, με αρχιτεκτονική Zen 6 κατασκευασμένη στη διαδικασία TSMC 2nm και έως 256 πυρήνες, σύμφωνα με στοιχεία που αναφέρει το techtimes. Ο αντίστοιχος client Ryzen με κωδική ονομασία «Olympic Ridge» αναμένεται να ακολουθήσει αρκετούς μήνες αργότερα, στις αρχές του 2027, σύμφωνα με αναφορές του wccftech. Δηλαδή η AMD δίνει προτεραιότητα στην αγορά κέντρων δεδομένων για τη Zen 6, πριν φτάσει η αρχιτεκτονική στο ευρύ καταναλωτικό κοινό. Πώς λειτουργεί η κοινή αρχιτεκτονική πυρήνων στην Intel Η AMD διαθέτει ενοποιημένη αρχιτεκτονική επεξεργαστών ανάμεσα σε client και enterprise προϊόντα, κάτι που, σε συνδυασμό με τη χρήση chiplet (μικρά, ξεχωριστά κομμάτια πυριτίου που συνδυάζονται σε ένα πακέτο), της επιτρέπει να κλιμακώνει εύκολα νέες αρχιτεκτονικές σε διαφορετικές κατηγορίες προϊόντων. Ο πυρήνας και τα chiplets που χρησιμοποιούνται σε server προϊόντα είναι σε μεγάλο βαθμό ταυτόσημα με εκείνα των καταναλωτικών επεξεργαστών, με τις αναμενόμενες περικοπές σε κανάλια μνήμης, γραμμές PCIe και άλλα στοιχεία. Η κοινή χρήση αρχιτεκτονικής στην Intel δεν είναι τόσο γραμμική, με διαφορετικές κωδικές ονομασίες να χρησιμοποιούνται για κάθε πυρήνα σε κάθε νέα γενιά προϊόντων, ανεξάρτητα αν πρόκειται για Xeon ή όχι. Ωστόσο, οι αρχιτεκτονικές πυρήνων της Intel μοιράζονται σημαντικό μέρος του σχεδιασμού τους μεταξύ γενεών: ο πυρήνας Golden Cove λανσαρίστηκε πρώτα με τους Sapphire Rapids και στη συνέχεια προσαρμόστηκε ως Raptor Cove για τους Raptor Lake, ενώ ο Redwood Cove κυκλοφόρησε πρώτα με τους Meteor Lake πριν περάσει στους Granite Rapids. Ο φημολογούμενος πυρήνας «Panther Cove», που αναμένεται στους επερχόμενους Diamond Rapids, θεωρείται πιθανότατα ανανέωση του Cougar Cove που ήδη χρησιμοποιείται στους Panther Lake. Με το Nova Lake, ο νέος πυρήνας -που σύμφωνα με φήμες θα ονομάζεται Coyote Cove- θα κάνει πρώτα την εμφάνισή του σε desktop επεξεργαστές, πριν εμφανιστεί σε όποια παραλλαγή προοριστεί για server προϊόντα. Η πηγή δεν αναφέρει επίσημη ημερομηνία κυκλοφορίας από την Intel για το Nova Lake· εκτιμήσεις τρίτων μερών τοποθετούν το λανσάρισμα στο πρώτο τρίμηνο του 2027, χωρίς όμως αυτό να επιβεβαιώνεται από επίσημη ανακοίνωση της εταιρείας. Γιατί έχει σημασία Η στρατηγική επιλογή σειράς κυκλοφορίας -desktop πρώτα για την Intel, server πρώτα για την AMD- επηρεάζει το πότε οι κατασκευαστές μητρικών, τα καταστήματα λιανικής και οι enthusiasts θα δουν πρώτοι τις νέες αρχιτεκτονικές στα ράφια. Για τους αναγνώστες που παρακολουθούν αναβαθμίσεις desktop συστημάτων, η δέσμευση της Intel για desktop-first προσέγγιση με το Nova Lake σημαίνει ότι η νέα αρχιτεκτονική πυρήνα ενδέχεται να φτάσει στην καταναλωτική αγορά πριν καν εμφανιστεί σε server προϊόντα, αντίστροφα από ό,τι θα συμβεί με τη Zen 6 της AMD. Πηγές Tom's Hardware: Intel says it will launch new core with Nova Lake on desktop first, not in data center Tech Times: EPYC Venice Arrives Wednesday: AMD's Zen 6 on TSMC 2nm Resets Server Race WCCFTech: AMD EPYC "Venice" Gives Us A Preview of Zen 6-Based Ryzen "Olympic Ridge" CPUs