All Activity

Η Apple αύξησε σήμερα τις τιμές σε Mac και iPad κατά $100–$500 ανά συσκευή, επικαλούμενη ανεπάρκεια μνήμης DRAM που προκαλείται από τη ζήτηση κέντρων δεδομένων AI.MacBook Neo: $599→$699, MacBook Air 13": $1.099→$1.299, M5 MacBook Pro: $1.699→$1.999 — αυξήσεις της τάξης του 15%–33% στα βασικά μοντέλα.iPhone, Apple Watch και AirPods δεν επηρεάζονται προς το παρόν· αναλυτές της IDC προειδοποιούν ότι αυξήσεις για iPhone παραμένουν πιθανές αν η έλλειψη παραταθεί. Η Apple ανακοίνωσε σήμερα αυξήσεις τιμών σε MacBook και iPad, στην πρώτη της επίσημη κίνηση να μετακυλίσει στους καταναλωτές τα υψηλότερα κόστη μνήμης και αποθήκευσης, μετά από σχετική προαγγελία του CEO Tim Cook. Η μετοχή της εταιρείας υποχώρησε πάνω από 6% κατά τη διάρκεια της ημέρας, σημειώνοντας τη μεγαλύτερη πτώση από τον Απρίλιο του 2025. Νέες τιμές Οι αυξήσεις στις βασικές τιμές κυμαίνονται μεταξύ 15% και 25%: το MacBook Neo από $599 στα $699, το MacBook Air 512GB από $1.099 στα $1.299, και το MacBook Pro 1TB από $1.699 στα $1.999. Το iMac ξεκινά πλέον από $1.499 αντί για $1.299, ενώ το 14-inch MacBook Pro ανέβηκε στα $1.999 από $1.699. Το Apple Vision Pro επίσης ακρίβυνε, ξεκινώντας πλέον από $3.699 αντί για $3.499. Αν και ο Tim Cook είχε προαναγγείλει προσαρμογές τιμών, το μέγεθος των αυξήσεων — από $100 έως $300 ανά συσκευή — αιφνιδίασε την αγορά, που ανέμενε πιο ήπιες αλλαγές. iPhone, Apple Watch και AirPods δεν επηρεάζονται προς το παρόν. Σύμφωνα με αναλύτρια της IDC, αυξήσεις για το iPhone δεν έχουν ανακοινωθεί ακόμα, ωστόσο «σίγουρα έρχονται». Η αιτία: έλλειψη μνήμης από τα κέντρα δεδομένων AI Η τεράστια ζήτηση για μνήμη HBM (High Bandwidth Memory — μνήμη υψηλού εύρους ζώνης) από hyperscalers όπως Microsoft, Google, Meta και Amazon έχει αναγκάσει τους τρεις μεγαλύτερους κατασκευαστές μνήμης — Samsung, SK Hynix και Micron — να στρέψουν τη διαθέσιμη παραγωγική ικανότητα προς αυτή την κατηγορία. Κάθε ψηφιακή μονάδα αφιερωμένη σε HBM για επιταχυντή AI είναι μια μονάδα που δεν φτάνει στο LPDDR5X ενός smartphone ή στο SSD ενός laptop καταναλωτή. Ο Cook είπε στην Wall Street Journal την περασμένη εβδομάδα ότι οι αυξήσεις τιμών είχαν καταστεί «αναπόφευκτες» λόγω των υψηλότερων κόστων εξαρτημάτων, προσθέτοντας: «Υπάρχει λιγότερη προσφορά τη στιγμή που οι καταναλωτές θέλουν συσκευές, και οι κατασκευαστές μνήμης μεταφέρουν τεράστιες αυξήσεις τιμών.» Η IDC εκτιμά ότι η ανάπτυξη της προσφοράς DRAM και NAND το 2026 θα είναι κατώτερη των ιστορικών κανόνων, στο 16% και 17% σε ετήσια βάση αντίστοιχα. «Ούτε η Apple δεν είναι ασφαλής, παρόλη την εμπειρία και τον μακροπρόθεσμο σχεδιασμό της», δήλωσε ο αναλυτής Ranjit Atwal της Gartner. Αναλυτής της Counterpoint εκτιμά ότι άλλες εταιρείες PC και tablet αναμένεται να ακολουθήσουν την Apple με παρόμοιες αυξήσεις τιμών. Πηγές 9to5Mac — Apple announces significant price increases for MacBooks, iPads, more CNBC — Apple stock drops 6% on MacBook and iPad price hikes due to memory crunch Axios — Apple price increases: Mac and iPad hiked in AI ripple effect IDC — Global Memory Shortage Crisis: Market Analysis 2026 Yahoo Finance / Reuters — Apple hikes MacBook and iPad prices, blaming rising chip costs

Η AMD επανακυκλοφόρησε το Ryzen 7 5800X3D ως 10η Επέτειος Edition στα $349 — $100 χαμηλότερα από την αρχική τιμή κυκλοφορίας του 2022, με νέα διαδικασία συνένωσης 3D V-Cache dies λόγω μη διαθεσιμότητας της αρχικής. Το re-review του Tom's Hardware επιβεβαιώνει ότι το chip εξαντλεί το gaming δυναμικό της DDR4 πλατφόρμας, ωστόσο υστερεί σημαντικά έναντι του ανταγωνισμού σε εφαρμογές παραγωγικότητας. Η τιμή των $349 δικαιολογείται κυρίως για χρήστες που διαθέτουν ήδη AM4 motherboard και DDR4 μνήμη — για τους υπόλοιπους, η αγορά νέας DDR5 πλατφόρμας παραμένει ερώτημα. Τέσσερα χρόνια μετά την αρχική κυκλοφορία του, το AMD Ryzen 7 5800X3D επιστρέφει επίσημα στην αγορά. Η AMD παρουσίασε ξανά το Ryzen 7 5800X3D πρόσφατα, πάνω από τέσσερα χρόνια μετά την αρχική κυκλοφορία του, σε μια κίνηση που αποσκοπεί στην αντιμετώπιση των αυξανόμενων τιμών DDR5. Παράλληλα, το Tom's Hardware ανέλαβε ένα πλήρες re-review, μετρώντας το chip στο σημερινό ανταγωνιστικό τοπίο — και τα συμπεράσματα είναι πιο σύνθετα από ό,τι ίσως περίμεναν οι θαυμαστές του. 10η Επέτειος Edition: Ίδιες specs, νέα διαδικασία συνένωσης Η 10η Επέτειος Edition διατηρεί αναλλοίωτα τα βασικά χαρακτηριστικά: οκτώ πυρήνες Zen 3 και 16 νήματα, μέγιστο ρολόι ενίσχυσης 4,5 GHz, 100 MB συνολικής κρυφής μνήμης L2 και L3, και TDP 105W. Όπως και η αρχική έκδοση, ο πολλαπλασιαστής παραμένει κλειδωμένος, οπότε δεν υπάρχει δυνατότητα manual overclocking. Ωστόσο, το νέο chip δεν είναι απλή επανεκτύπωση. Ο David McAfee, αντιπρόεδρος και γενικός διευθυντής της AMD, δήλωσε ότι «ένα ολόκληρο σώμα μηχανολογικής εργασίας» πήγε στην επανακυκλοφορία, καθώς η αρχική διαδικασία συνένωσης που χρησιμοποιούσε η TSMC για το Ryzen 7 5800X3D δεν ήταν πλέον διαθέσιμη. Η AMD αναγκάστηκε να επαναδουλέψει το chip ώστε να λειτουργεί με νέα διαδικασία στοίβαξης. Ο McAfee ανέφερε ότι αποτέλεσε «labor of love» για τους μηχανικούς, οι οποίοι πέρασαν από πλήρη δοκιμές και πιστοποίηση για την επανακυκλοφορία. Η AMD δηλώνει ότι η νέα 10η Επέτειος Edition θα πρέπει να είναι ταυτόσημη με το αρχικό μοντέλο, αλλά χρησιμοποιεί μια ελαφρώς διαφορετική διαδικασία συνένωσης, η οποία θα μπορούσε να έχει μικρή επίπτωση στην κατανάλωση ρεύματος και τη θερμοκρασία λειτουργίας. Το Tom's Hardware στο re-review χρησιμοποίησε το αρχικό μοντέλο του 2022 και όχι την Επέτειο Edition, ώστε τα αποτελέσματα να είναι συγκρίσιμα με την προηγούμενη αξιολόγηση. Τιμή και διαθεσιμότητα Η AMD ανακοίνωσε ότι η 10η Επέτειος Edition θα κυκλοφορήσει στις 25 Ιουνίου, με τιμή εκκίνησης $349. Εκτός από τη νέα συσκευασία με λογότυπο επετείου, το chip συνοδεύεται από Carbice Ice Pad — ένα θερμικό pad βασισμένο σε νανοσωλήνες άνθρακα, που κανονικά διατίθεται μόνο μέσω του build configurator της CyberPowerPC. Η τιμή των $349 είναι $100 χαμηλότερα από την τιμή αρχικής κυκλοφορίας του chip περισσότερα από τέσσερα χρόνια πριν. Το chip είχε σποραδική διαθεσιμότητα τα τελευταία δύο χρόνια, και τον τελευταίο χρόνο βρισκόταν σε πλήρη εξάντληση αποθεμάτων, με μεταπωλητές να ζητούν έως $800 στη δευτερογενή αγορά. Η AMD συνέκρινε το Ryzen 7 5800X3D με έναν Core i9 της ίδιας κατηγορίας, με DDR4 μνήμη στα 3.600 MT/s. Η AMD ισχυρίζεται ότι το Ryzen 7 5800X3D είναι κατά μέσο όρο 10% ταχύτερο στα 1080p. Ωστόσο, το Tom's Hardware σημειώνει ότι χρειάζεται επαλήθευση αυτών των ισχυρισμών — με DDR5, τουλάχιστον, ακόμα και ο Core i9-13900K εμφανίζεται ταχύτερος από το Ryzen 7 5800X3D βάσει της ιεραρχίας CPU benchmarks της έκδοσης. Gaming επιδόσεις: Εξαντλεί τη DDR4, αλλά δεν φτάνει στο DDR5 Αν και το chip έχει κερδίσει θρυλική φήμη στο gaming, η επανεξέταση του το 2026 δείχνει ξεκάθαρα ότι εξαντλεί αυτό που μπορούν να προσφέρουν οι DDR4 πλατφόρμες σε παιχνίδια, ενώ υστερεί πολύ έναντι του DDR4 ανταγωνισμού στις εφαρμογές παραγωγικότητας. Ο επεξεργαστής βρίσκεται ανάμεσα στον Core i7-14700K που επίσης υποστηρίζει DDR4, και στον Ryzen 5 7600X3D, που προσφέρει ανώτερες επιδόσεις gaming και χαμηλότερη τιμή για να αντισταθμίσει το κόστος μιας DDR5 πλατφόρμας. Αξίζει να σημειωθεί η χρονική σταθερότητα του chip στα gaming benchmarks. Με την ίδια διαμόρφωση DDR4, το 5800X3D είναι κατά μέσο όρο 29% ταχύτερο από τον 5800XT με τις ρυθμίσεις Medium και 24% ταχύτερο με τις ρυθμίσεις Ultra. Τέσσερα χρόνια αργότερα, πολύ λίγα έχουν αλλάξει σε αυτή τη σύγκριση. Ωστόσο, σε games με αυξημένες απαιτήσεις σε εύρος ζώνης μνήμης όπως το Marvel Rivals και το Spider-Man 2, η DDR4 υποστήριξη δημιουργεί σημαντικό περιορισμό για τους Zen 3 επεξεργαστές. Για ποιον έχει νόημα η αγορά Το chip απευθύνεται κυρίως σε όσους διαθέτουν ήδη AM4 motherboard και αντίστοιχη μνήμη, και οι οποίοι δεν είχαν την τύχη να αγοράσουν το Ryzen 7 5800X3D όταν ήταν διαθέσιμο πριν από μερικά χρόνια. Σε αυτή την περίπτωση, σχεδόν οποιαδήποτε τιμή είναι συμφέρουσα σε σύγκριση με τον ανταγωνισμό. Διαφορετικά, το Ryzen 7 5800X3D είναι περίπου $70 έως $100 ακριβότερο από ό,τι θα έπρεπε — και ακόμα και αυτή η χαμηλότερη τιμή θα ήταν αμφίβολη αν οι τιμές DDR5 δεν ήταν εκτός ελέγχου. Η αγορά έχει κινηθεί γρήγορα τα τέσσερα χρόνια από την αρχική κυκλοφορία, και η τιμή επανακυκλοφορίας των $350 είναι δύσκολο να δικαιολογηθεί αν δεν είστε ήδη επενδυμένοι στο οικοσύστημα AM4. Σύμφωνα με το Tom's Hardware, το re-review δεν αντικαθιστά την αρχική αξιολόγηση — γι' αυτό αποτελεί ξεχωριστό περιεχόμενο. Η επανεξέταση έγινε επειδή η AMD επανακυκλοφορεί το chip, και ήταν αναγκαία η σύγκριση με την τρέχουσα αγορά. Αυτή η αγορά, που περιλαμβάνει υψηλές τιμές μνήμης, αποτελεί άλλωστε και την κινητήρια δύναμη πίσω από την επανακυκλοφορία του Ryzen 7 5800X3D. Πηγές Tom's Hardware – AMD Ryzen 7 5800X3D re-review (2026) Tom's Hardware – AMD brings back Ryzen 7 5800X3D, launches Ryzen 7 7700X3D Tom's Hardware – AMD 'had to re-engineer' the Ryzen 7 5800X3D for re-release TechSpot – The Ryzen 7 5800X3D Revisited, Four Years Later

Η Qualcomm παρουσίασε στο Investor Day της 24ης Ιουνίου 2026 την αρχιτεκτονική HBC (High Bandwidth Compute), η οποία τοποθετεί τον επιταχυντή AI κάτω από στοίβα μνήμης LPDDR μέσω TSV, αποφεύγοντας το ακριβό silicon interposer της HBM.Το AI250 με HBC Gen 1 στοχεύει σε 133 TB/s εύρος ζώνης ανά κάρτα — 18x περισσότερο από το AI200 με LPDDR5X — ενώ το AI350 με HBC Gen 2 υπόσχεται 54x βελτίωση έναντι του AI200.Όλοι οι αριθμοί προέρχονται από την ίδια την Qualcomm και δεν έχουν επαληθευτεί ανεξάρτητα· το εμπορικό sampling του AI250 αναμένεται μέσα 2027, του AI350 το 2028. Στο Investor Day της 24ης Ιουνίου 2026, η Qualcomm αποκάλυψε την αρχιτεκτονική High Bandwidth Compute (HBC), έναν near-memory επιταχυντή τρισδιάστατης στοίβας, που τοποθετεί τον υπολογιστικό πυρήνα κάτω από στοίβα μνήμης LPDDR. Το λεγόμενο «τείχος μνήμης» (memory wall) αποτελεί έναν από τους κύριους περιορισμούς επιδόσεων για πολλά φορτία εργασίας AI, και η μνήμη υψηλού εύρους ζώνης (HBM) δεν αποτελεί πάντα τη λύση, καθώς η υπολογιστική ισχύς αναπτύσσεται ταχύτερα από το εύρος ζώνης μνήμης. Τι είναι η αρχιτεκτονική HBC και πώς λειτουργεί Η προσέγγιση της Qualcomm στο near-memory compute είναι ξεκάθαρη: η εταιρεία αποσυνδέει τον επιταχυντή AI από το SoC και τον τοποθετεί κάτω από τη στοίβα μνήμης LPDDR DRAM. Ο επιταχυντής HBC συνδέεται με τη στοίβα LPDDR μέσω through-silicon vias (TSV) για να παρέχει μέγιστο εύρος ζώνης και χωρητικότητα χωρίς τη χρήση της ακριβής μνήμης HBM και της σύνθετης προηγμένης συσκευασίας (advanced packaging). Η Qualcomm δεν αποκαλύπτει το πραγματικό εύρος ζώνης που παρέχει το HBC, αλλά ισχυρίζεται ότι προσφέρει 6x υψηλότερη αποδοτικότητα εύρους ζώνης ανά watt σε σύγκριση με HBM και άνω των 200x χωρητικότητα σε σύγκριση με on-chip SRAM. Σημαντική επισήμανση: σύμφωνα με την επίσημη ανακοίνωση της Qualcomm, οι συγκρίσεις αυτές είναι κανονικοποιημένες σε επίπεδο κάρτας (card-level) για τη σύγκριση με HBM και σε επίπεδο rack για τη σύγκριση με SRAM, βάσει δημοσιευμένων προδιαγραφών ανταγωνιστικών προϊόντων. Πρόκειται, με άλλα λόγια, για εταιρικά claims που δεν έχουν επαληθευτεί ανεξάρτητα. Σύμφωνα με την Qualcomm, η αξία για τον κλάδο είναι χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας, λιγότερη θερμότητα και η εξάλειψη του ακριβού silicon interposer που απαιτούν οι λύσεις HBM. Επίσης, δίνεται η δυνατότητα ανάπτυξης πολλαπλών στοιβών HBC σε ένα μοναδικό υπολογιστικό στοιχείο με τυπική συσκευασία, κάτι που αποδίδει σημαντικό πλεονέκτημα επιδόσεων ανά κόστος. AI250: HBC Gen 1 και οι επιδόσεις-στόχος Στην πρώτη γενιά (HBC Gen 1), η λύση θα υλοποιηθεί στον επιταχυντή AI250, στον οποίο η ενισχυμένη με HBC στοίβα LPDDR θα βρίσκεται στο ίδιο οργανικό υπόστρωμα 2D. Κάθε κάρτα AI250 στοχεύει σε 133 TB/s εύρος ζώνης, αύξηση 18x σε σχέση με το AI200 που χρησιμοποιεί LPDDR5X. Ο προκάτοχος AI200, που αναμένεται αργότερα εντός του 2026, θα βασίζεται σε LPDDR5X και θα προσφέρει 43 TB RAM ανά rack. Και οι δύο επιταχυντές, AI200 και AI250, βασίζονται στις μονάδες επεξεργασίας νευρωνικών δικτύων Hexagon (NPU) της Qualcomm, προσαρμοσμένες για φορτία εργασίας AI σε κέντρα δεδομένων. Το εμπορικό sampling του HBC Gen 1 με το AI250 αναμένεται να ξεκινήσει στα μέσα του 2027. Σε αυτό το στάδιο, δεν υπάρχουν ανεξάρτητες μετρήσεις επιδόσεων. Ανεξάρτητες μετρήσεις επιδόσεων έναντι επιταχυντών βασισμένων σε HBM και μετρήσεις ισχύος ανά μονάδα κειμένου (token) από πελάτες ή τρίτους θα καθορίσουν αν το διεκδικούμενο πλεονέκτημα των 6x εύρους ζώνης ανά watt επιβεβαιώνεται σε πραγματικά φορτία εργασίας παραγωγής. Ο χάρτης πορείας: AI350 με HBC Gen 2 το 2028 Η Qualcomm εργάζεται παράλληλα σε μια εκτεταμένη δεύτερη γενιά HBC Gen 2, που θα συνοδεύεται από τον επιταχυντή AI350 το 2028, και θα προσφέρει έως 54x επιτάχυνση σε πραγματικό εύρος ζώνης έναντι του AI200. Ο AI350 σχεδιάζεται για rack ψύξης αέρα και άμεσης υγρής ψύξης (direct liquid cooling) και υπόσχεται 4x–8x καλύτερες επιδόσεις ανά watt σε σύγκριση με υφιστάμενες αρχιτεκτονικές GPU ως προς το εύρος ζώνης μνήμης ανά watt ανά κάρτα. Και αυτά τα νούμερα αποτελούν εταιρικές εκτιμήσεις, όχι ανεξάρτητα επιβεβαιωμένα στοιχεία. Για τη διασύνδεση, ο AI350 υποστηρίζει scale-up μέσω UALink (Ultra Accelerator Link) και ESUN (Ethernet for Scale-Up Networking), καθώς και scale-out μέσω copper και optical διασυνδέσεων. Dragonfly C1000 CPU και ευρύτερο χαρτοφυλάκιο Στο Investor Day, η Qualcomm παρουσίασε παράλληλα τον Dragonfly C1000 CPU, σε συνδυασμό με προϊόντα συνδεσιμότητας και λύσεις custom silicon, με στόχο τη μεγιστοποίηση των επιδόσεων ανά watt και της ρυθμαπόδοσης παραγωγής μονάδων κειμένου (tokens) σε χαμηλότερο συνολικό κόστος ιδιοκτησίας (TCO). Ο C1000 διαθέτει chiplet σχεδιασμό με άνω των 250 πυρήνων και στοχεύει σε διπλάσιες τουλάχιστον επιδόσεις ανά watt σε σύγκριση με υφιστάμενους server CPU. Σύμφωνα με Reuters, η Microsoft και η Meta θα χρησιμοποιήσουν τα νέα AI chips της Qualcomm, ενώ ο CFO Akash Palkhiwala προβλέπει έσοδα 15 δισ. δολαρίων από chip κέντρων δεδομένων έως το 2029 και 5 δισ. δολαρίων στο οικονομικό έτος 2027. Η Qualcomm ανέφερε επίσης ευρεία υποστήριξη από άνω των 35 εταιρειών-εταίρων σε διαφορετικά τεχνολογικά οικοσυστήματα. Πηγές Tom's Hardware – Qualcomm reveals HBC near-memory AI architecture BusinessWire – Qualcomm Investor Day official announcement WCCFTech – Qualcomm HBC analysis TechPowerUp – Qualcomm Dragonfly Portfolio