All Activity

Ο Core Ultra 5 250K Plus κυκλοφόρησε στις 26 Μαρτίου 2026 με MSRP $199, φέρνοντας 18 πυρήνες (6P+12E) και 30 MB L2 cache έναντι των 14 πυρήνων και 26 MB L2 του 245KΣτα productivity workloads η απόδοση είναι υψηλή, με έως και 86% πλεονέκτημα έναντι του Ryzen 5 9600X σε multi-thread rendering, ενώ στο gaming το κενό με τον ανταγωνισμό παραμένει μικρόΤο LGA 1851 socket είναι confirmed dead-end platform, με την Intel να έχει ανακοινώσει ήδη τη μετάβαση σε Nova Lake Arrow Lake Refresh: τι αλλάζει στον 250K Plus Η Intel κυκλοφόρησε στις 26 Μαρτίου 2026 τον Core Ultra 5 250K Plus, μέρος της σειράς Core Ultra 200S Plus, με MSRP $199. Πρόκειται για Arrow Lake refresh CPU που είναι συμβατός με τις υπάρχουσες μητρικές LGA 1851. Κάθε νέο μοντέλο της σειράς αποκτά 4 επιπλέον E-cores σε σχέση με τον προκάτοχό του, μαζί με έως 900 MHz boost στη die-to-die συχνότητα. Ο 250K Plus κυκλοφορεί παράλληλα με τον Core Ultra 7 270K Plus, ο οποίος τιμολογείται στα $299. Σε επίπεδο specs, ο 250K Plus ανεβαίνει από 14 σε 18 πυρήνες (6 Performance + 12 Efficiency), το L2 cache φτάνει τα 30 MB, το boost αγγίζει τα 5,3 GHz και η υποστήριξη DDR5 επεκτείνεται σε DDR5-7200 MT/s. Ο 245K τρέχει 6 P-Cores και 8 E-Cores σε 14C/14T configuration στα 5,2 GHz με 26 MB L2. Το "Core 200S Boost Mode" που είχε κυκλοφορήσει ως BIOS update για την πρώτη γενιά Arrow Lake ενσωματώνεται πλέον απευθείας στο silicon, με το die-to-die interconnect να τρέχει 900 MHz γρηγορότερα. Gaming benchmarks: ισοπαλία με τον 9600X, μακριά από X3D Σε σύνολο 14 παιχνιδιών, ο 250K Plus είναι κατά μέσο όρο 2% γρηγορότερος από τον Ryzen 5 9600X και 12% γρηγορότερος από τον 245K. Σε ορισμένα παιχνίδια ξεπερνά και τον 285K κατά μερικά FPS, αν και η ενεργοποίηση του 200S Boost μπορεί να τους φέρει στο ίδιο επίπεδο. Στο Baldur's Gate 3 στα 1080p με το Intel Platform Performance Package (PPP) εγκατεστημένο, το αποτέλεσμα είναι 109 FPS AVG έναντι 101 FPS AVG του 245K, ενώ στο Outer Worlds 2 ο 250K Plus φτάνει τα 120 FPS AVG, ξεπερνώντας τον Ryzen 5 9600X κατά 24% σε αυτό το παιχνίδι. Τα AMD X3D μοντέλα παραμένουν εκτός σύγκρισης: τα Arrow Lake Refresh chips δεν μπορούν να ανταγωνιστούν τα cache-stacked X3D μοντέλα της AMD στο gaming, αν και κοστίζουν σημαντικά λιγότερο. Ο 250K Plus προσφέρει το 95% της gaming απόδοσης του Core Ultra 7 270K Plus στο $199 έναντι $299. Productivity: οι επιπλέον E-cores κάνουν τη διαφορά Σε full load, ο 250K Plus καταναλώνει 154W, δηλαδή 7% περισσότερο από τον 245K, αποδίδοντας όμως 25% υψηλότερη απόδοση. Στο Cinebench 2026 σκοράρει 7.406 πόντους, με χάσμα 7% από τον Core Ultra 7 265K, ενώ σχεδόν διπλασιάζει την απόδοση του Ryzen 5 9600X και έχει 52% πλεονέκτημα έναντι του Ryzen 7 9700X. Στο Blender είναι 86% γρηγορότερος από τον 9600X και 45% γρηγορότερος από τον 245K. Η εικόνα δεν είναι ομοιόμορφη: στο Photoshop ο 9600X ξεπερνά τον 250K Plus κατά 21%, ενώ η βελτίωση έναντι του 245K στην ίδια εφαρμογή είναι μόλις 5%. Το πλεονέκτημα των επιπλέον E-cores εκδηλώνεται κυρίως σε heavily multi-threaded workloads. Platform Performance Package και Binary Optimization Tool Η εγκατάσταση του 250K Plus απαιτεί επιπλέον βήματα σε σχέση με τυπική CPU εγκατάσταση. Η Intel διαθέτει νέο Platform Performance Package που συνδυάζει libraries, performance profiling, power management και application optimizations σε ένα ενιαίο installer. Σύμφωνα με τους GamersNexus, οι reviewers έλαβαν αρχικά ελλιπή έκδοση του software που απαιτούσε ξεχωριστό hotfix EXE — η Intel δήλωσε ότι αυτό δεν θα ισχύει για τη retail έκδοση, χωρίς αυτό να έχει επιβεβαιωθεί ανεξάρτητα. Το Binary Optimization Tool παρουσιάζεται από την Intel ως εργαλείο μείωσης cache misses και branch mispredicts. Κατά το launch υποστηρίζει περίπου 12 παιχνίδια, από τα οποία τα περισσότερα δεν είναι πρόσφατα titles. Η Intel ισχυρίζεται βελτίωση 6% στο Final Fantasy XIV Dawntrail και 22% στο Shadow of the Tomb Raider, ωστόσο οι GamersNexus επισημαίνουν ότι το εργαλείο είναι opt-in και δεν ενεργοποιείται by default. Το Geekbench έχει σημαιοδοτήσει όλα τα benchmarks των 250K, 270K και 290K ως δυνητικά μη έγκυρα λόγω της παρουσίας binary modification tools στο σύστημα. Dead-end platform και η σκιά της Nova Lake Η βασική επιφύλαξη για τον 250K Plus δεν αφορά την απόδοσή του. Το socket LGA 1851 βγαίνει από την κυκλοφορία: η Intel έχει ήδη ανακοινώσει Nova Lake CPUs για το τέλος του 2026, ενώ το AMD socket AM5 θα υποστηρίζεται τουλάχιστον μέχρι το τέλος του 2027. Παρά τη χαμηλότερη latency σε σχέση με τον 245K, η αρχιτεκτονική Arrow Lake παραμένει αδύναμη στον τομέα αυτό σε σχέση με την AMD — κάτι που η Intel έχει δηλώσει ότι στοχεύει να διορθώσει με τη Nova Lake. Σε επίπεδο value για productivity χρήση, το Cinebench 2026 score των 7.406 πόντων στα $199 δίνει σαφές πλεονέκτημα έναντι του Ryzen 5 9600X, ο οποίος στα $184 αποδίδει λιγότερο από τη μισή multi-thread απόδοση. Το ερώτημα παραμένει αν αξίζει η επένδυση σε πλατφόρμα που η ίδια η Intel έχει ήδη ανακοινώσει ως διάδοχο της. Πηγές Intel Ultra 5 250K Plus CPU Review & Benchmarks: Gaming, Production, & Power Consumption (GamersNexus) Intel Core Ultra 5 250K Plus Review: They Did It (TechSpot) Intel Core Ultra 5 250K Plus review: The new best $200 CPU (Tom's Hardware) Intel Core Ultra 5 250K Plus review: a high value CPU for creators (Club386) Intel Core Ultra 270K, 250K Plus, reviewed (The Register) Intel Core Ultra 5 250K Plus CPU Review (TweakTown) Intel's Arrow Lake refresh should have arrived months ago (XDA Developers)

Έξι αμερικανικές υπηρεσίες (FBI, CISA, NSA, EPA, DOE, US Cyber Command) εξέδωσαν έκτακτη κοινή προειδοποίηση για ιρανικές κυβερνοεπιθέσεις σε PLCs κρίσιμων υποδομών, με επιβεβαιωμένες διακοπές λειτουργίας και οικονομικές ζημίες.Οι επιτιθέμενοι χρησιμοποιούν νόμιμο λογισμικό του κατασκευαστή Rockwell Automation (Studio 5000 Logix Designer) για πρόσβαση σε εκτεθειμένα στο internet CompactLogix και Micro850 PLCs, χωρίς να απαιτούνται zero-day vulnerabilities.Ανησυχία για διεύρυνση της επίθεσης και σε συσκευές άλλων κατασκευαστών, συμπεριλαμβανομένων Siemens S7 PLCs. Έξι αμερικανικές ομοσπονδιακές υπηρεσίες εξέδωσαν στις 7 Απριλίου 2026 κοινή έκτακτη προειδοποίηση για ιρανικές κυβερνοεπιθέσεις που έχουν ήδη προκαλέσει διακοπές σε αμερικανικές κρίσιμες υποδομές. Οι επιθέσεις, τις οποίες οι αρχές συνδέουν με τις εχθροπραξίες μεταξύ Ιράν, ΗΠΑ και Ισραήλ, στοχεύουν PLCs των Rockwell Automation και Allen-Bradley σε εγκαταστάσεις ύδρευσης και αποχέτευσης, ενέργειας και κυβερνητικών υπηρεσιών, και είναι ενεργές τουλάχιστον από τον Μάρτιο του 2026. Η κοινή προειδοποίηση συνυπογράφεται από το FBI, τη CISA, την NSA, την EPA, το Υπουργείο Ενέργειας και το US Cyber Command. Τι έχει ήδη συμβεί Σύμφωνα με το advisory, τουλάχιστον από τον Μάρτιο 2026 ο ιρανικός APT έχει διαταράξει τη λειτουργία PLCs σε πολλαπλούς τομείς κρίσιμης υποδομής, μεταξύ των οποίων κυβερνητικές εγκαταστάσεις, συστήματα ύδρευσης και αποχέτευσης (WWS) και τομέας ενέργειας. Ορισμένα από τα θύματα υπέστησαν διακοπές λειτουργίας και οικονομικές ζημίες. Το FBI επιβεβαίωσε ότι η δραστηριότητα είχε ως αποτέλεσμα την εξαγωγή project files των συσκευών και την παραποίηση δεδομένων που εμφανίζονται σε HMI και SCADA displays. Οι επιτιθέμενοι παραποιούσαν τα δεδομένα που εμφανίζονται στα SCADA HMI displays, με αποτέλεσμα οι χειριστές να βλέπουν ψευδείς ενδείξεις διεργασιών ενώ οι κακόβουλες τροποποιήσεις στη λογική ελέγχου εκτελούνταν στο παρασκήνιο αήττητα. Το advisory αποτελεί την πρώτη δημόσια προειδοποίηση αυτού του είδους για απειλές κατά εγχώριων κρίσιμων υποδομών από την έναρξη του πολέμου ΗΠΑ-Ιράν. Η τεχνική μέθοδος: νόμιμο software ως όπλο Οι επιτιθέμενοι, οι οποίοι παρακολουθούνται ως CyberAv3ngers (γνωστοί επίσης ως Shahid Kaveh Group, Hydro Kitten, Storm-0784, Bauxite και UNC5691), στοχεύουν CompactLogix και Micro850 PLCs της Rockwell Automation που είναι άμεσα εκτεθειμένα στο internet ή προσβάσιμα χωρίς επαρκείς ελέγχους αυθεντικοποίησης. Εκμεταλλεύονται την απουσία περιορισμών δικτυακής πρόσβασης και αδύναμα ή default credentials, χρησιμοποιώντας το ίδιο το λογισμικό Studio 5000 Logix Designer της Rockwell Automation ως εργαλείο πρόσβασης. Αυτό σημαίνει ότι δεν χρειάστηκαν zero-day exploits: η επίθεση αξιοποιεί αποκλειστικά εκτεθειμένες συσκευές και νόμιμα εργαλεία του κατασκευαστή. Αφού αποκτούσαν αρχική πρόσβαση, οι επιτιθέμενοι ανέπτυσσαν το Dropbear SSH software στην πόρτα 22 για να εγκαθιδρύσουν ένα persistent κανάλι command and control, και στη συνέχεια εξήγαν, τροποποιούσαν και αναδιανέμανταν τα project files των PLCs. Για command and control χρησιμοποιούσαν ports 44818, 2222, 102, 22 και 502, και ανέπτυσσαν SSH tools όπως το Dropbear για απομακρυσμένη πρόσβαση. Η εταιρεία ασφαλείας Censys εντόπισε σε internet scan που πραγματοποίησε 5.219 τέτοιες συσκευές εκτεθειμένες στο διαδίκτυο, με το 75% αυτών να βρίσκεται στις ΗΠΑ. Πιθανή διεύρυνση σε Siemens και άλλους κατασκευαστές Το advisory επεσήμανε επίσης ότι δραστηριότητα σε ports που σχετίζονται με Siemens S7 PLC protocols "υποδηλώνει ότι οι επιτιθέμενοι ενδεχομένως στοχεύουν και συσκευές άλλων κατασκευαστών πέραν της Rockwell Automation." Σύμφωνα με τη CISA, άλλες μάρκες PLCs ενδέχεται να βρίσκονται σε κίνδυνο, συμπεριλαμβανομένης της Siemens S7, που χρησιμοποιείται ευρέως σε Ευρώπη και Ασία. Το εύρος της επίθεσης, συνεπώς, δεν περιορίζεται στη βορειοαμερικανική αγορά όπου κυριαρχεί η Rockwell. Threat intelligence από την Check Point Research επισήμανε ότι πανομοιότυπα targeting patterns εμφανίστηκαν εναντίον ισραηλινών PLCs τον Μάρτιο 2026, πριν εκδοθεί το αμερικανικό advisory, γεγονός που δείχνει προς μια συντονισμένη, πολυμέτωπη επιχείρηση. Ο Sergey Shykevich, threat intelligence group manager στη Check Point Research, δήλωσε ότι "η κυβερνο-κλιμάκωση του Ιράν ακολουθεί γνωστό playbook" και ότι "οι ιρανικοί threat actors κινούνται πλέον γρηγορότερα και σε μεγαλύτερη κλίμακα, στοχεύοντας τόσο IT όσο και OT υποδομές." Ιστορικό: από τους CyberAv3ngers του 2023 στη σημερινή εκστρατεία Το advisory συνδέει την τρέχουσα δραστηριότητα με ένα μοτίβο ιρανικής κρατικής στόχευσης αμερικανικών βιομηχανικών συστημάτων. Οι αρχές έχουν αναφέρει παρόμοια δραστηριότητα από τους CyberAv3ngers, θυγατρική ομάδα του IRGC Cyber Electronic Command, οι οποίοι είχαν παραβιάσει τουλάχιστον 75 Unitronics PLC συσκευές σε εγκαταστάσεις ύδρευσης και αποχέτευσης τον Νοέμβριο 2023. Η τρέχουσα δραστηριότητα αποδίδεται σε ξεχωριστή, αν και συγγενή, ομάδα ιρανικών APT actors. Η σημερινή εκστρατεία στοχεύει διαφορετικό κατασκευαστή και χρησιμοποιεί νόμιμο λογισμικό για την εγκαθίδρυση συνδέσεων, αποτελώντας τεχνικά πιο εξελιγμένη προσέγγιση. Τον Οκτώβριο 2024, η OpenAI είχε αποκαλύψει ότι οι CyberAv3ngers χρησιμοποίησαν το ChatGPT για τον σχεδιασμό ICS επιθέσεων. Λογαριασμοί που συνδέονταν με την ομάδα χρησιμοποίησαν το εργαλείο για reconnaissance, αλλά και για βοήθεια σε exploitation vulnerabilities, αποφυγή ανίχνευσης και post-compromise δραστηριότητες. Συστάσεις και δομικά προβλήματα Οι αρχές συστήνουν αποσύνδεση των PLCs από το internet ή προστασία τους με firewall, παρακολούθηση των OT ports για ύποπτη κίνηση, έλεγχο logs για indicators of compromise, ενεργοποίηση multi-factor authentication, ενημέρωση firmware, απενεργοποίηση αχρησιμοποίητων υπηρεσιών ή default keys και συνεχή παρακολούθηση της δικτυακής δραστηριότητας. Ωστόσο, αξίζει να σημειωθεί ότι περίπου το 60% του προσωπικού της CISA τέθηκε σε διαθεσιμότητα από τις 14 Φεβρουαρίου 2026, μειώνοντας τη λειτουργική ικανότητα της υπηρεσίας ακριβώς τη στιγμή που η ιρανική κυβερνοδραστηριότητα εντάθηκε. Σύμφωνα με τον Steve Povolny, VP of AI strategy and security research στην Exabeam, η εκστρατεία αντικατοπτρίζει "διαρθρωτικές αδυναμίες που υπάρχουν εδώ και χρόνια σε OT περιβάλλοντα," με PLCs και HMI stacks που συχνά εκτελούν παρωχημένο firmware επί χρόνια. Πηγές Iran-linked hackers disrupt operations at US critical infrastructure sites – Ars Technica Iranian-Affiliated Cyber Actors Exploit Programmable Logic Controllers Across US Critical Infrastructure – CISA Advisory AA26-097A Iran-Linked Hackers Disrupt U.S. Critical Infrastructure by Targeting Internet-Exposed PLCs – The Hacker News Iran-linked hackers have disrupted multiple US industrial sites – CNN Iran-linked PLC attacks cause real-world disruption at critical US infra sites – CSO Online Iran-Linked Hackers Disrupt US Critical Infrastructure via PLC Attacks – SecurityWeek Iranian hackers launching disruptive attacks at U.S. energy, water targets, feds warn – CyberScoop

Ο Core Ultra 7 270K Plus κοστίζει $300 και στα production workloads πλησιάζει ή ξεπερνά τον Ryzen 9 9950X που πωλείται στα $500+ Στο gaming κερδίζει τον Ryzen 7 9700X, υστερεί ακόμα έναντι των X3D επιλογών της AMD, αλλά η διαφορά μειώνεται Η πλατφόρμα LGA 1851 αναμένεται να αποσυρθεί σύντομα, γεγονός που αμβλύνει σημαντικά την ελκυστικότητα της αγοράς Στις 26 Μαρτίου 2026 κυκλοφόρησε ο Intel Core Ultra 7 270K Plus (270KP), μαζί με τον Core Ultra 5 250K Plus και τον Core Ultra 5 250KF Plus — τρία μοντέλα που αποτελούν τη σειρά Core Ultra 200S Plus, γνωστή και ως Arrow Lake Refresh. Ο 270K Plus τιμολογήθηκε στα $300, δηλαδή $100 χαμηλότερα από τον Core Ultra 7 265K, ενσωματώνοντας τέσσερις επιπλέον E-cores και αύξηση 900 MHz στην die-to-die clock speed. Στις αρχές Απριλίου 2026, η τιμή στο Newegg και το Amazon διαμορφώθηκε στα $359. Προδιαγραφές και αρχιτεκτονική Ο Ultra 7 270K Plus διαθέτει 24 cores και 24 threads — 8 P-cores (Lion Cove) και 16 E-cores (Skymont) — με 40 MB L2 cache. Ο προκάτοχός του 265K είχε 20 cores/20 threads (8 P-cores, 12 E-cores) και 36 MB L2 cache. Το TDP παραμένει στα 251W και το advertised boost clock ορίζεται στα 5.500 MHz. Η Intel διευκρίνισε ότι δεν πρόκειται για binned Arrow Lake CPU, αλλά για νέο wafer με νέο product code. Ο 270KP μοιράζεται την ίδια διαμόρφωση cores με τον Core Ultra 9 285K. Σε επίπεδο μνήμης, το Arrow Lake Refresh υποστηρίζει εγγενώς DDR5 JEDEC έως 7.200 MT/s, με 8.000 MT/s διαθέσιμο μέσω XMP profiles. Production workloads Στα benchmarks παραγωγικότητας, σύμφωνα με το GamersNexus, ο 270KP ολοκλήρωσε το Chromium code compile σε 103 λεπτά, μόλις 2 λεπτά πίσω από τον Ryzen 9 9950X ($500–$520). Στο Blender, ο 9950X ήταν 7,7% ταχύτερος. Σύμφωνα με το Tom's Hardware, στο multithreaded performance ο 270K Plus υστερεί 1,2% έναντι του 9950X, υπερέχει 7,7% έναντι του Core Ultra 9 285K, 21% έναντι του 265K και 102% έναντι του Ryzen 7 9700X. Στο Premiere Pro ο 270K Plus υπερέχει κατά 2% έναντι του Core Ultra 9 285K, ο οποίος είχε κυκλοφορήσει στα $589. Αδύνατο σημείο είναι το Photoshop: στο PugetBench ο 270K Plus ήταν 13% πίσω από τον Ryzen 7 9700X. Gaming Στο gaming, η Intel ισχυρίζεται ότι ο 270K Plus απέχει εντός 10% από τον Ryzen 7 9800X3D και είναι 15% ταχύτερος από τον 265K. Τα αποτελέσματα του Tom's Hardware σε suite 17 παιχνιδιών έδειξαν διαφορετική εικόνα: ο 270K Plus ήταν 20% πιο αργός από τον 9800X3D και 10% ταχύτερος από τον 265K. Σε επίπεδο τίτλων, στο Outer Worlds 2 (1080p) ο 270K Plus κατέγραψε 133 FPS με το Platform Performance Package ενεργό έναντι 139 FPS του 9800X3D (+4,5%). Στο Battlefield 6 ο 270K Plus ήταν 6% ταχύτερος κατά μέσο όρο και 30% ταχύτερος στα 1% lows έναντι του 9700X. Στο Rainbow Six Siege ο 9700X πήρε προβάδισμα 4% έναντι του 270K Plus. Πρόβλημα με τα advertised clocks Το GamersNexus εντόπισε ότι σε single-threaded workload ο 270KP έφτανε μέγιστο boost clock στα 5.400 MHz αντί των 5.500 MHz που αναγράφει το spec sheet. Η δοκιμή επαναλήφθηκε με ίδιο αποτέλεσμα. Δεν είναι σαφές αν πρόκειται για firmware πρόβλημα του ASUS Z890 board που χρησιμοποιήθηκε ή αν αφορά γενικότερα τον 270KP. Στην ίδια δοκιμή ο 285K είχε φτάσει κανονικά τα advertised 5.700 MHz. Το πρόβλημα της πλατφόρμας Το LGA 1851 αναμένεται να αποσυρθεί σύντομα και ο 270K Plus πιθανώς να είναι η τελευταία αρχιτεκτονική για αυτό το socket. Αυτό επιβαρύνει τη σχέση κόστους/αξίας της αγοράς, ανεξάρτητα από την απόδοση. Το TechSpot σημειώνει ότι χρειάστηκαν 18 μήνες στην Intel για να διαμορφώσει σωστά τη στρατηγική τιμολόγησης και τον αριθμό cores των Arrow Lake CPU. Πηγές GamersNexus: Not a Waste of Sand: Ultra 7 270K Plus CPU Review & Benchmarks Tom's Hardware: Intel Core Ultra 7 270K Plus review: Back from the brink TechSpot: Intel Core Ultra 7 270K Plus Review: AMD Needs to Respond Club386: Intel Core Ultra 7 270K Plus review: the mainstream multi-core CPU of choice The Register: Intel Core Ultra 270K, 250K Plus, reviewed DropReference: Intel Core Ultra 7 270K Plus: Review, Gaming & Productivity Benchmarks (2026)

Το EMIB-T, η νέα παραλλαγή της τεχνολογίας embedded bridge της Intel με through-silicon vias, αναμένεται να μπει σε παραγωγή φέτος, με εξωτερικά customer designs να αναμένονται σε διάστημα ενός έως δύο ετών. Ο CFO της Intel Dave Zinsner δήλωσε ότι η Intel Foundry βρίσκεται κοντά στο κλείσιμο συμφωνιών packaging αξίας δισεκατομμυρίων δολαρίων ετησίως, με πιθανούς πελάτες τους Google και Amazon. Αναλυτές της Bernstein εκτιμούν κόστος EMIB στις χαμηλές εκατοντάδες δολάρια ανά chip, έναντι $900-$1.000 για CoWoS σε accelerator κλάσης Rubin. Η Intel Foundry προχωρά φέτος στο fab rollout της τεχνολογίας EMIB-T, της επόμενης γενιάς του Embedded Multi-die Interconnect Bridge, σύμφωνα με αναφορά του Tom's Hardware της 9ης Απριλίου 2026. Ο CFO της Intel Dave Zinsner δήλωσε στο Morgan Stanley TMT conference ότι η Intel Foundry βρίσκεται κοντά στο κλείσιμο συμφωνιών αξίας δισεκατομμυρίων δολαρίων ετησίως αποκλειστικά από advanced packaging, με το EMIB-T να αποτελεί τον βασικό μοχλό του ενδιαφέροντος των πελατών. Αν κλείσουν οι εν λόγω συμφωνίες, θα σηματοδοτήσουν σημαντική αναστροφή για την Intel Foundry, η οποία πέρυσι κατέγραψε μόλις $307 εκατ. σε εξωτερικά έσοδα έναντι $10,3 δισ. λειτουργικής ζημίας. Τι προσφέρει το EMIB-T σε σχέση με το standard EMIB Το EMIB είναι τεχνολογία 2.5D packaging που συνδέει πολλαπλά semiconductor dies, ενσωματώνοντας silicon bridges απευθείας στο chip substrate, αντί για ακριβούς silicon interposers. Το standard EMIB, που βρίσκεται σε volume production από το 2017, σχεδιάστηκε εκ προθέσεως χωρίς through-silicon vias, κρατώντας το bridge die απλό και φθηνό. Αυτό όμως σήμαινε ότι η παροχή ισχύος έπρεπε να δρομολογείται γύρω από τη γέφυρα μέσω του organic substrate, με αποτέλεσμα να περιορίζεται το ρεύμα που μπορεί να φτάσει στα dies από πάνω. Στο ECTC, η Intel αποκάλυψε το EMIB-T, το οποίο προσθέτει TSVs στο bridge die, επιτρέποντας στην ισχύ από την πλακέτα να φτάνει κατευθείαν στα chips από πάνω χωρίς να χρειάζεται να παρακάμπτει τη γέφυρα. Επιπλέον, το EMIB-T διαθέτει copper grid που λειτουργεί ως ground plane για τη μείωση του θορύβου στην παρεχόμενη ισχύ. Σε επίπεδο specs, το EMIB-T επιτρέπει μεγαλύτερα chip package sizes έως 120x180mm, με υποστήριξη άνω των 38 bridges και άνω των 12 reticle-sized dies. Η πρώτη γενιά EMIB είχε 55-micron bump pitch, η δεύτερη 45-micron, ενώ το EMIB-T ξεκινά στα 45-micron με roadmap προς 35- και 25-micron. Το EMIB-T είναι συμβατό τόσο με organic όσο και με glass substrates. Σύμφωνα με τον Dr. Rahul Manepalli, Intel Fellow και VP of Substrate Packaging Development, η τεχνολογία υποστηρίζει UCIe-A interfaces με ταχύτητα 32 Gb/s ανά pin ή υψηλότερη, ενώ η ενεργειακή απόδοση φτάνει περίπου τα 0,25 pJ/bit. Η υποστήριξη εκτείνεται από HBM3 και HBM3E ως HBM4 και μελλοντικά HBM5 stacks. CoWoS bottleneck: η ευκαιρία της Intel Σύμφωνα με αναλύσεις, οι μεγάλοι παίκτες έχουν δεσμεύσει πάνω από το 85% της συνολικής CoWoS παραγωγικής ικανότητας της TSMC, αφήνοντας λιγότερο από 15% για δεύτερης κατηγορίας κατασκευαστές AI chips, ASIC εταιρείες και startups. Η Nvidia αναφέρεται ότι έχει εξασφαλίσει πάνω από το 60% της συνολικής CoWoS παραγωγικής ικανότητας για το 2025 και το 2026. Αποτέλεσμα: η Google μείωσε τον στόχο παραγωγής TPU για το 2026 από 4 εκατομμύρια σε 3 εκατομμύρια μονάδες λόγω περιορισμένης πρόσβασης στο CoWoS packaging της TSMC. Ο CEO της TSMC C.C. Wei δήλωσε κατά το Q3 2025 earnings call ότι η σχετική με AI παραγωγική ικανότητα υστερεί «περίπου τρεις φορές» σε σχέση με τη ζήτηση. Ο roadmap της TSMC για το CoWoS-L στοχεύει σε 5,5x reticle φέτος και 9,5x ως το 2027, ενώ η Intel στοχεύει σε 8x reticle το 2026 και 12x ή περισσότερο ως το 2028. Αναλυτές της Bernstein εκτιμούν σημαντική διαφορά κόστους: το EMIB packaging κυμαίνεται στις χαμηλές εκατοντάδες δολαρίων ανά chip, έναντι εκτιμώμενων $900 έως $1.000 για CoWoS σε accelerator κλάσης Rubin. Η Intel επίσης ισχυρίζεται περίπου 90% wafer utilization για bridge dies, έναντι περίπου 60% για large interposers. Ωστόσο, αναφορές επισημαίνουν ότι τα μεγαλύτερα package sizes συνεπάγονται αυξημένες κατασκευαστικές προκλήσεις, αυξάνοντας τον κίνδυνο warpage και απωλειών απόδοσης. Πελάτες και pipeline Σύμφωνα με αναφορά του WIRED, η Intel βρίσκεται σε ενεργές συνομιλίες με Google και Amazon για την παροχή advanced chip packaging για τους custom AI επεξεργαστές τους. Οι Google, Amazon και Intel αρνήθηκαν να σχολιάσουν τις συγκεκριμένες σχέσεις με πελάτες. Η MediaTek αναφέρθηκε από την Commercial Times τον Νοέμβριο ως εταιρεία που στρατολογεί ενεργά μηχανικούς με εμπειρία EMIB, ενώ το Amazon αναφέρεται ως ενδιαφερόμενος πελάτης για packaging Trainium-class custom AI επεξεργαστών. Σύμφωνα με ό,τι έχει γνωστοποιήσει η Intel, ο επίσημος χρονοδιάγραμμα για customer commitments είναι το H2 2026. Το Microsoft Maia AI accelerator αποτελεί τον flagship 18A πελάτη της Intel Foundry υπό σύμβαση $15 δισ. συνολικής αξίας, ενώ η Google αναφέρεται ότι σχεδιάζει EMIB για το 2027 TPU v9. Jaguar Shores και υποδομή παραγωγής Ο Jaguar Shores, διάδοχος του ακυρωθέντος Falcon Shores AI accelerator, είναι πιθανώς το πρώτο προϊόν Intel που θα χρησιμοποιήσει EMIB-T. Leaked test chip έδειξε package 92,5mm x 92,5mm με τέσσερα compute tiles και οκτώ HBM4 interfaces σε Intel 18A, ακριβώς η χρήση που το standard EMIB δυσκολεύεται να καλύψει. Στο μεταξύ, ο Clearwater Forest, ο 288-core Xeon 6+ E-core server επεξεργαστής που κυκλοφόρησε επίσημα στο H1 2026, χρησιμοποιεί δεύτερης γενιάς standard EMIB συνδυαστικά με Foveros Direct 3D hybrid bonding σε package 17 tiles, με 12 compute tiles σε Intel 18A, τρία base tiles σε Intel 3 και δύο I/O tiles σε Intel 7, συνδεδεμένα μέσω 12 EMIB bridges. Σε επίπεδο υποδομής, το advanced packaging complex στο Penang της Μαλαισίας είναι ολοκληρωμένο κατά 99% και αναμένεται να ξεκινήσει τις πρώτης φάσης λειτουργίες φέτος, σύμφωνα με τον Μαλαισιανό Πρωθυπουργό Anwar Ibrahim που επιβεβαίωσε το χρονοδιάγραμμα μετά από briefing με τον CEO της Intel Lip-Bu Tan. Η Intel έχει επίσης αναθέσει για πρώτη φορά την παραγωγή EMIB εξωτερικά, στο facility Songdo K5 της Amkor στη Νότια Κορέα, με επιπλέον sites που σχεδιάζονται σε Πορτογαλία και Αριζόνα. Παρά το rollout, το EMIB-T δεν έχει ακόμα αποστολεί σε κανένα εμπορικό προϊόν, και ο VP of Packaging της Intel Mark Gardner δήλωσε ότι τα εξωτερικά customer designs αναμένονται σε παραγωγή «στα επόμενα ένα με δύο χρόνια». Πηγές Tom's Hardware: Intel's EMIB-T packaging technology set for fab rollout this year Tom's Hardware: Intel reportedly in talks with Google and Amazon over advanced packaging TrendForce: Intel Ramps Up Advanced Packaging: Malaysia Complex Operational in 2026, EMIB Update IEEE Spectrum: Intel Advanced Packaging for Bigger AI Chips WCCFtech: Intel's Advanced Packaging Is Getting the Attention It Needs From AI Customers

Μητρική laptop με το Nvidia N1 SoC εμφανίστηκε στο Goofish, αποκαλύπτοντας 128 GB LPDDR5X-8533 μνήμη και ογκώδες 8+6+2 phase VRM Το chip συνδυάζει 20-core Arm CPU (MediaTek) με Blackwell GPU 6.144 CUDA cores, ισοδύναμης κατηγορίας με RTX 5070, σύμφωνα με τις διαρροές Όλες οι ενδείξεις συγκλίνουν σε επίσημη παρουσίαση στο Computex 2026, αν και το χρονοδιάγραμμα εμπορικής διάθεσης παραμένει αβέβαιο Εικόνες από μητρική laptop που φέρεται να φέρει το Nvidia N1 SoC εμφανίστηκαν στο Goofish, την κινεζική πλατφόρμα μεταπώλησης, στις 9 Απριλίου 2026. Λίγες εβδομάδες πριν από την υποτιθέμενη παρουσίαση στο Computex, το Nvidia N1 SoC για συσκευές Windows on Arm εμφανίστηκε σε engineering board, σε ανάρτηση που εντόπισε ο χρήστης RubyRapids στο X. Ολόκληρο το πακέτο της μητρικής αναρτήθηκε για 9.999 RMB, περίπου 1.400 δολάρια, δίνοντας την πρώτη λεπτομερή εικόνα του hardware. Οι προσφορές αγοράς έχουν ήδη κλείσει. Τι αποκαλύπτει η μητρική Οι φωτογραφίες δείχνουν μια compact μητρική που θα μπορούσε να ανήκει σε tablet 13 ιντσών ή, πιο πιθανά, σε laptop 14 ιντσών, λόγω του μεγάλου ανοίγματος για ανεμιστήρα. Το N1 SoC είναι το μεγαλύτερο εξάρτημα στη πλακέτα, και πλαισιώνεται από οκτώ memory chips. Το chip διαθέτει 20 Arm cores, χωρισμένους σε δύο clusters (Cortex-X925 για performance και Cortex-A725 για efficiency), με 16MB L3 cache έκαστος. Στο γραφικό κομμάτι, ο ενσωματωμένος Blackwell GPU φτάνει τους 6.144 CUDA cores, συγκρίσιμους με το RTX 5070. Το 256-bit memory interface υποστηρίζει 128 GB LPDDR5X-8533, με εύρος ζώνης περίπου 273 GB/s, παρόμοιο με το Apple M5 Pro και το AMD Strix Halo. Πιο συγκεκριμένα, τα οκτώ memory ICs είναι μονάδες SK Hynix H58G78CK8B που τρέχουν στα 8.533 MT/s. Για σύγκριση, το Strix Halo φτάνει τα 8.000 MT/s, ενώ το Panther Lake και το Apple M5 υποστηρίζουν έως 9.600 MT/s. Ιδιαίτερα αξιοσημείωτο είναι το VRM setup: ένα ογκώδες 8+6+2 phase configuration που υποδηλώνει σημαντικές ανάγκες σε ισχύ. Η συνολική εικόνα της πλακέτας, με HDMI, USB Type-A, USB-C, 3.5mm jack και 2x M.2 slots για 2240-sized SSD, θυμίζει περισσότερο τελικό retail προϊόν παρά πρώιμο engineering sample. Τι γνωρίζουμε για το N1 SoC Το N1 και το N1X είναι Arm-based SoCs της Nvidia, με έως 20 CPU cores και GPU επιπέδου RTX 5070. Ο CEO Jensen Huang έχει επιβεβαιώσει ότι το GB10 Superchip που τροφοδοτεί το DGX Spark mini-PC βασίζεται στο N1 silicon. Στόχος της σειράς N1 είναι η αγορά υψηλών επιδόσεων Windows on Arm, με αρχιτεκτονική "superchip" που συνδυάζει CPU σχεδιασμένο από τη MediaTek με GPU αρχιτεκτονικής Blackwell της Nvidia. Τα N1X και N1 κατασκευάζονται στο 3nm node της TSMC. Τα SoC αυτά στοχεύουν σε χρήστες που αναζητούν thin and light συσκευές ικανές να ανταγωνιστούν τα MacBook της Apple. Μέχρι στιγμής, η Microsoft δεν έχει ικανοποιητική απάντηση στα Arm-based MacBook, ενώ η Qualcomm δεν κατάφερε να φτάσει στο ίδιο επίπεδο, εν μέρει λόγω προβλημάτων στους GPU drivers. Η Nvidia, ως κατασκευαστής GPU με εκτεταμένο driver ecosystem, θεωρείται στη βιομηχανία ότι έχει καλύτερες προϋποθέσεις για να καλύψει αυτό το κενό. Ωστόσο, η σειρά N1 σχεδιάστηκε κυρίως ως "AI-first" platform, και η gaming απόδοση θα εξαρτηθεί σε μεγάλο βαθμό από το translation layer Prism της Microsoft. Το Windows 11 26H1 προσθέτει υποστήριξη AVX/AVX2 emulation στο Prism, αλλά ενδέχεται να παραμείνουν προβλήματα με kernel-level anti-cheat μηχανισμούς. OEM συνεργάτες και χρονοδιάγραμμα Σύμφωνα με αναφορά του Wall Street Journal, η Dell και η Lenovo είναι μεταξύ των πρώτων OEM που θα κυκλοφορήσουν συσκευές με N1 silicon, με τα αρχικά μοντέλα να αναμένονται στο πρώτο μισό του 2026. Το χρονοδιάγραμμα συμπίπτει με προηγούμενες αναφορές DigiTimes, ενώ shipping manifest με ημερομηνία Νοεμβρίου 2025 είχε αποκαλύψει ένα Dell 16 Premium laptop με N1X engineering sample. Στις σελίδες της Lenovo εντοπίστηκε επίσης ένα μοντέλο Legion 7 15N1X11, στο οποίο το "N1X" στον κωδικό προϊόντος δεν αφήνει περιθώρια άλλης ερμηνείας. Η Nvidia έχει κλείσει τις εγκαταστάσεις του Taipei International Convention Center από 1 έως 4 Ιουνίου, και ο Jensen Huang αναφέρεται ότι θα δώσει keynote στο Taipei Music Center στις 1 Ιουνίου. Σύμφωνα με αναφορά DigiTimes, τα chips αναμένεται να παρουσιαστούν στο Computex, ωστόσο "insiders εκτιμούν ότι τα σημαντικά shipping volumes δεν θα εμφανιστούν πριν από το δεύτερο μισό του 2026". Αναλυτές τοποθετούν τιμές μεταξύ 1.000 και 1.500 δολαρίων για τα πρώτα laptops, ενώ τρεις επιπλέον παραλλαγές N1 σχεδιάζονται για το δεύτερο τρίμηνο. Η επόμενη γενιά N2 αναφέρεται για το τρίτο τρίμηνο του 2027. Πηγές Tom's Hardware: Alleged images of the long-awaited Nvidia N1/N1X SoC surface on laptop motherboard Tweaktown: NVIDIA's N1 SoC pictured on an engineering board with 128GB of memory for local AI Tom's Hardware: Nvidia's N1/N1X chips tipped for release in first half of 2026, debuting on Dell & Lenovo laptops Windows Central: Lenovo leak references NVIDIA's mystery N1X chip Dataconomy: Nvidia to unveil Arm laptop chips at Computex 2026 The FPS Review: NVIDIA Could Debut Its Arm-Based N1 SoC Mobile Processor at Computex 2026

Η Lenovo ανακοίνωσε το ThinkPad X13 Gen 7 στην Ιαπωνία με Intel Core Ultra 300 "Panther Lake" ή AMD Ryzen AI PRO 400 "Gorgon Point", διατηρώντας βάρος από 936 γραμμάρια. Το Intel variant αποκτά για πρώτη φορά τη νέα αρχιτεκτονική 18A μετά το Gen 6 που έμεινε στο Arrow Lake και δεν πήρε ποτέ Lunar Lake. Διαθεσιμότητα Ιαπωνίας: Intel μοντέλα στα μέσα Μαΐου, AMD στα τέλη Μαΐου. Τιμολόγηση δεν έχει ανακοινωθεί. Η Lenovo ανακοίνωσε επίσημα το ThinkPad X13 Gen 7 μέσω δελτίου τύπου στην Ιαπωνία στις 8-9 Απριλίου 2026. Σύμφωνα με την ανακοίνωση, το ThinkPad X13 Gen 7 θα κυκλοφορήσει στην ιαπωνική αγορά με Intel-powered μοντέλα στα μέσα Μαΐου και AMD έκδοση στα τέλη Μαΐου. Η εταιρεία αναφέρει ότι το νέο μοντέλο θα διατίθεται με επιλογές επεξεργαστή Intel Core Ultra Series 3 "Panther Lake" ή AMD Ryzen AI PRO 400 Series "Gorgon Point". Ίδιο πλαίσιο, νέα silicon Το ThinkPad X13 Gen 7 είναι το μικρότερο ThinkPad στη σειρά, με οθόνη 13,3 ιντσών, και ξεχωρίζει για το χαμηλό βάρος εκκίνησης των 936 γραμμαρίων, κάτι που το καθιστά το ελαφρύτερο ThinkPad laptop στο portfolio της Lenovo. Εξωτερικά, το Gen 7 είναι πανομοιότυπο με το Gen 6: η επιλογή θυρών, το πληκτρολόγιο και η γενικότερη σχεδιαστική γλώσσα παραμένουν αμετάβλητα. Η αλλαγή εντοπίζεται αποκλειστικά στο silicon. Η Lenovo θα το διαθέτει με επιλογή μπαταρίας 41 Wh ή 54,7 Wh, ενώ θα είναι προαιρετικά διαθέσιμο με 4G και 5G συνδεσιμότητα. Panther Lake: η μεγαλύτερη αλλαγή έρχεται στο Intel variant Το Intel variant αποτελεί πιο ουσιαστική αναβάθμιση σε σχέση με το Gen 6, καθώς εκείνο περιοριζόταν στο Arrow Lake και δεν κυκλοφόρησε ποτέ με Lunar Lake. Το Panther Lake αναμένεται να φέρει βελτίωση στην energy efficiency. Αυτό δεν είναι τυχαίο: η Intel αποκάλυψε επίσημα την αρχιτεκτονική Core Ultra 300 "Panther Lake" στο Annual Technology Tour 2025 στην Αριζόνα, παρουσιάζοντάς την ως ενοποίηση των αρχιτεκτονικών Lunar Lake και Arrow Lake. Σύμφωνα με την Intel, οι νέοι επεξεργαστές επιτυγχάνουν μείωση κατανάλωσης της τάξης του 40% στο ίδιο επίπεδο απόδοσης για single-threaded workloads, ενώ σε multi-threaded σενάρια αποδίδουν έως 50% υψηλότερη απόδοση στο ίδιο TDP σε σχέση με το Arrow Lake. Το Panther Lake κατασκευάζεται στη διαδικασία Intel 18A. Οι CPU cores (Cougar Cove P-cores και Darkmont E-cores) είναι εξελιγμένες εκδοχές αυτών του Lunar Lake, με την πραγματική τεχνολογική πρόοδο να προέρχεται από τη μετάβαση στο node Intel 18A, το οποίο χρησιμοποιεί για πρώτη φορά RibbonFET gate-all-around transistors και PowerVia backside power delivery. Οι επεξεργαστές ενσωματώνουν επίσης την Xe3 "Celestial" iGPU και τον NPU5 AI engine. Η Lenovo δεν έχει αποκαλύψει ποια συγκεκριμένα SKU Panther Lake θα χρησιμοποιεί το ThinkPad X13 Gen 7. Οι Intel Core Ultra X series με 12-core integrated graphics προσφέρουν GPU απόδοση κοντά σε entry-level discrete GPU, ενώ οι περισσότεροι Core Ultra Series 3 επεξεργαστές διαθέτουν 4-core iGPU, με χαμηλότερη απόδοση αλλά και κόστος. AMD Ryzen AI PRO 400 "Gorgon Point": μετριότερη αναβάθμιση Τα AMD Gorgon Point chips αποτελούν σχετικά μέτρια αναβάθμιση σε σχέση με τους προηγούμενους "Strix Point" επεξεργαστές που ήταν διαθέσιμοι στο ThinkPad X13 Gen 6. Η Lenovo διατηρεί τη dual-platform στρατηγική που χρησιμοποίησε και στο Gen 6, προσφέροντας στις επιχειρήσεις επιλογή μεταξύ των δύο οικοσυστημάτων χωρίς να αλλάζει το μηχανολογικό design. Το AMD variant εξακολουθεί να αποτελεί enterprise επιλογή με AI-oriented χαρακτηριστικά μέσω των Ryzen AI PRO 400 chips, αν και η πλατφόρμα δεν φέρνει εξίσου σημαντική αλλαγή με το Intel side. Τιμολόγηση και διαθεσιμότητα Η Lenovo δεν έχει ανακοινώσει τιμές για το ThinkPad X13 Gen 7. Ένα σημείο αναφοράς παραμένει το ήδη διαθέσιμο ThinkPad X13 Gen 6, το οποίο ξεκινά από 1.469 δολάρια με Core Ultra 5 225U. Το X13 Gen 7 δεν πρέπει να συγχέεται με το ThinkPad X13 Detachable, το οποίο είναι ένα ξεχωριστό 2-in-1 hybrid που παρουσιάστηκε στο MWC. Η Lenovo δεν παρουσίασε το νέο clamshell μοντέλο κατά τη διάρκεια του Mobile World Congress τον Μάρτιο, επιλέγοντας να εστιάσει στο ThinkPad X13 Detachable. Η ανακοίνωση μέσω του ιαπωνικού δελτίου τύπου χωρίς παγκόσμια παρουσίαση σε event δείχνει ότι πρόκειται για platform refresh που απευθύνεται σε επιχειρησιακές αγορές και όχι για νέα καταναλωτική λανσάρα. Sources Guru3D: Lenovo ThinkPad X13 Gen 7 Adds Panther Lake and Ryzen AI Liliputing: Lenovo ThinkPad X13 spec bump brings Intel Panther Lake and AMD Ryzen AI PRO 400 options NotebookCheck: Lighter than a kilogram: New 13-inch ThinkPad laptop with Intel Panther Lake announced Guru3D: Core Ultra 300 Panther Lake – Specs, Features, and Launch Timeline PCGamesN: Intel Panther Lake specs, price, and release date

Η KIOXIA ανακοίνωσε στις 10 Δεκεμβρίου 2025 το EXCERIA PRO G2, το νέο κορυφαίο μοντέλο της προσωπικής σειράς EXCERIA, σε χωρητικότητες 1TB, 2TB και 4TB. Κατά δήλωση της εταιρείας, οι ακολουθιακές ταχύτητες φτάνουν έως 14.900 MB/s στην ανάγνωση και έως 13.700 MB/s στην εγγραφή, με διασύνδεση PCIe 5.0 x4 και πρωτόκολλο NVMe 2.0d. Το EXCERIA PRO G2 τοποθετείται πάνω από τα EXCERIA PLUS G4 και EXCERIA G3 στο PCIe 5.0 lineup της KIOXIA, ως το νέο performance flagship της σειράς. Η KIOXIA ανακοίνωσε στις 10 Δεκεμβρίου 2025 το EXCERIA PRO G2, το νέο κορυφαίο μοντέλο της προσωπικής σειράς EXCERIA. Πρόκειται για το πρώτο EXCERIA PRO με PCIe 5.0, σε μορφή M.2 2280, με διασύνδεση PCIe Gen5 x4, πρωτόκολλο NVMe 2.0d και χωρητικότητες 1TB, 2TB και 4TB. Η εταιρεία το περιγράφει ως τον ταχύτερο προσωπικό SSD που έχει λανσάρει έως σήμερα, με διαθεσιμότητα που τοποθετήθηκε επισήμως στο Q4 2025, με διαφοροποιήσεις ανά περιοχή. Προδιαγραφές και επιδόσεις ανά χωρητικότητα Σύμφωνα με το επίσημο product brief της KIOXIA, το EXCERIA PRO G2 φτάνει έως 14.900 MB/s στην ακολουθιακή ανάγνωση στα μοντέλα 2TB και 4TB, ενώ το 1TB δηλώνεται στα 14.400 MB/s. Στην ακολουθιακή εγγραφή, το 4TB φτάνει τα 13.700 MB/s, το 2TB τα 13.400 MB/s και το 1TB τα 12.700 MB/s. Στις τυχαίες προσβάσεις, το 4TB φτάνει έως 2.300.000 IOPS στην ανάγνωση και 1.950.000 IOPS στην εγγραφή. Η αντοχή TBW ορίζεται στα 600 TB για το 1TB, 1.200 TB για το 2TB και 2.400 TB για το 4TB, με MTTF 1,5 εκατομμύριο ώρες. Η τυπική ενεργή κατανάλωση δηλώνεται στα 9,6 W για το 1TB, 8,4 W για το 2TB και 8,5 W για το 4TB. Η εγγύηση είναι πέντε χρόνια, ή έως ότου η ένδειξη «Percentage Life Left» του SSD Utility μηδενιστεί, όποιο από τα δύο έρθει πρώτο. Το μοντέλο 1TB και το 2TB έχουν πάχος 2,38 mm, ενώ το 4TB φτάνει τα 2,63 mm. Η σειρά υποστηρίζει επίσης TRIM και Idle Time Garbage Collection. BiCS FLASH, CBA και τι λέει επίσημα η KIOXIA Η KIOXIA αναφέρει επίσημα ότι το EXCERIA PRO G2 βασίζεται σε BiCS FLASH TLC 3D flash memory. Στην ευρύτερη ανακοίνωση για την επέκταση του PCIe 5.0 retail lineup, η εταιρεία ανέφερε ότι τα νέα μοντέλα αξιοποιούν BiCS FLASH generation 8 με τεχνολογία CMOS directly Bonded to Array (CBA), όμως με ρητή υποσημείωση ότι το EXCERIA PRO G2 1TB δεν χρησιμοποιεί BiCS FLASH gen.8 με CBA. Για αυτόν τον λόγο, χρειάζεται προσοχή όταν αποδίδονται αυτά τα χαρακτηριστικά οριζόντια σε όλη τη σειρά. Η KIOXIA προβάλλει επίσης την ενεργειακή απόδοση ως βασικό στοιχείο του νέου μοντέλου. Στο product brief αναφέρει βελτίωση έως 110% στην αποδοτικότητα ανάγνωσης ανά watt σε σχέση με την προηγούμενη γενιά, με βάση εσωτερικές δοκιμές, καθώς και ειδικές ετικέτες προϊόντος που ενισχύουν τη θερμική απαγωγή σε βαριά φορτία. Θέση στη σειρά EXCERIA Στον επίσημο συγκριτικό πίνακα της KIOXIA, το EXCERIA PRO G2 εμφανίζεται στην κορυφή της PCIe 5.0 consumer σειράς ως το μοντέλο για «Professional» χρήση. Κάτω από αυτό τοποθετούνται το EXCERIA PLUS G4 ως «Mainstream» επιλογή και το EXCERIA G3 ως «Entry» λύση. Η προηγούμενη σειρά EXCERIA PRO παραμένει PCIe 4.0, κάτι που κάνει το PRO G2 ουσιαστικά το νέο flagship της οικογένειας. Το μόνο σημείο που παραμένει ανοικτό στην πράξη είναι η ανεξάρτητη επιβεβαίωση των επιδόσεων από τρίτους, καθώς τα επίσημα νούμερα βασίζονται σε εσωτερικές μετρήσεις της KIOXIA με CrystalDiskMark. Επίσης, η εταιρεία δεν είχε ανακοινώσει τιμή λιανικής στις επίσημες σελίδες που συνόδευσαν το λανσάρισμα. Πηγές KIOXIA Europe: KIOXIA unleashes EXCERIA PRO G2 SSD series KIOXIA APAC: KIOXIA Expands PCIe 5.0 Retail SSD Product Line KIOXIA: EXCERIA PRO G2 Product Brief KIOXIA Europe: EXCERIA PRO G2 official product page

Η Intel προετοιμάζει το 2L-ILM, έναν μηχανισμό κράτησης CPU με δύο μοχλούς, για τo socket FCLGA1954 της πλατφόρμας Nova Lake S. Ο σχεδιασμός με διπλό μοχλό στοχεύει στην ομοιόμορφη κατανομή της πίεσης πάνω στο package του επεξεργαστή, μειώνοντας τον κίνδυνο παραμόρφωσης του IHS. Το 2L-ILM αναμένεται να εμφανιστεί σε επιλεγμένες premium μητρικές της σειράς 900, χωρίς να γίνει standard επιλογή σε όλα τα μοντέλα. Η Intel εργάζεται, σύμφωνα με αναφορές, σε έναν αναθεωρημένο socket για την επερχόμενη πλατφόρμα desktop Core Ultra 400S "Nova Lake S". Ο μηχανισμός αυτός αναφέρεται ως 2L-ILM (Dual-Lever Independent Loading Mechanism) και σχεδιάστηκε για το νέο socket FCLGA1954, με αναμενόμενη παρουσία σε επιλεγμένες μητρικές της σειράς 900. Η πληροφορία προέρχεται από το ithome και αναδημοσιεύτηκε από το Guru3D στις 8 Απριλίου 2026. Το ιστορικό πρόβλημα με το single-lever ILM Το ζήτημα της άνισης πίεσης στα sockets της Intel δεν είναι καινούργιο. Στην πλατφόρμα FCLGA1700, ο παραδοσιακός μονός μοχλός του ILM εφάρμοζε άνιση δύναμη κατά μήκος του package του επεξεργαστή. Αυτό οδηγούσε σε ορισμένες περιπτώσεις σε ελαφρά κάμψη τόσο του substrate όσο και του integrated heat spreader (IHS). Παρόλο που η παραμόρφωση ήταν μικρή, είχε ως αποτέλεσμα μειωμένη αποτελεσματικότητα της θερμικής επαφής μεταξύ CPU και ψύκτρα, επηρεάζοντας άμεσα την απόδοση ψύξης κάτω από φορτίο. Πολλοί enthusiasts κατέφευγαν σε aftermarket contact frames για να αντιμετωπίσουν ακριβώς αυτό το πρόβλημα. Η ενδιάμεση λύση με το RL-ILM Στην πλατφόρμα FCLGA1851 (Meteor Lake/Arrow Lake), η Intel παρουσίασε το RL-ILM ως απάντηση στα παραπάνω παράπονα. Ο σχεδιασμός αυτός απάλειφε την ελαφρά εσωτερική κλίση των παλαιότερων ILM, μειώνοντας την άμεση πίεση στον επεξεργαστή. Ωστόσο, το RL-ILM βασιζόταν σε μεγαλύτερο βαθμό στον ψύκτρα για να παρέχει επαρκή πίεση επαφής, κάτι που περιόριζε την υιοθέτησή του κυρίως σε high-end μητρικές και premium λύσεις ψύξης. Δεν αποτέλεσε, επομένως, καθολική λύση για το σύνολο της αγοράς. Τι αλλάζει με το 2L-ILM Το 2L-ILM αντιπροσωπεύει μια πιο δομική αναθεώρηση. Με τη χρήση δύο μοχλών αντί ενός, ο μηχανισμός αποσκοπεί στην ομοιόμορφη κατανομή της δύναμης σύσφιξης σε ολόκληρη την επιφάνεια του CPU. Αυτή η ισορροπημένη εφαρμογή πίεσης αναμένεται να ελαχιστοποιήσει τον κίνδυνο παραμόρφωσης του IHS και να βελτιώσει τη συνέπεια επαφής με τη λύση ψύξης. Σύμφωνα με τις αναφορές, ο σχεδιασμός θυμίζει μηχανισμούς που χρησιμοποιήθηκαν σε παλαιότερες high-end desktop πλατφόρμες, γεγονός που υποδηλώνει επιστροφή σε αποδεδειγμένες μηχανικές αρχές. Πρακτική σημασία για overclockers και enthusiasts Για τους performance-oriented χρήστες, η αλλαγή αυτή έχει απτές συνέπειες. Η βελτιωμένη επαφή μεταξύ επεξεργαστή και ψύκτρα μεταφράζεται σε πιο σταθερή θερμική απόδοση, ιδιαίτερα κάτω από παρατεταμένα workloads ή elevated power limits. Με τους σύγχρονους επεξεργαστές να συνεχίζουν να αυξάνουν την πυκνότητα ισχύος τους, η αξιόπιστη θερμική μεταφορά καθίσταται ολοένα και πιο κρίσιμη παράμετρος. Το 2L-ILM αναμένεται να εμφανιστεί σε premium μητρικές που στοχεύουν χρήστες που απαιτούν μέγιστη σταθερότητα, χωρίς να υιοθετηθεί ως standard επιλογή σε όλα τα μοντέλα της σειράς 900. Προς το παρόν, η Intel δεν έχει προβεί σε επίσημη ανακοίνωση για το 2L-ILM ή την πλατφόρμα Nova Lake S γενικότερα. Sources Guru3D: Intel Prepares Dual-Lever 2L-ILM CPU Mount for Nova Lake S Platform

Η TP-Link ανακοίνωσε το TL-7DR3600, dual-band Wi-Fi 7 router κατηγορίας BE3600 με τιμή $23.Υποστηρίζει Wi-Fi 7 features όπως MLO, 4K QAM και preamble puncturing, παρά την entry-level τιμολόγηση.Δεν περιλαμβάνει 2.5 GbE ports, αλλά προσφέρει gaming acceleration modes, VPN, parental controls και IPTV. Η TP-Link παρουσίασε στις 9 Απριλίου 2026 το TL-7DR3600, έναν dual-band Wi-Fi 7 router κατηγορίας BE3600 με τιμή καταλόγου $23. Πρόκειται για ένα από τα φθηνότερα Wi-Fi 7 προϊόντα που έχουν ανακοινωθεί μέχρι σήμερα, και η εταιρεία το τοποθετεί ρητά στο entry-level segment με στόχο να κάνει το πρότυπο προσβάσιμο στη μεγάλη μάζα των χρηστών. Σχεδιασμός και hardware Το TL-7DR3600 έχει λευκό chassis με κάθετη διάταξη κεραιών: πέντε εξωτερικές κεραίες συνολικά, εκ των οποίων δύο καλύπτουν το 2.4 GHz band και τρεις το 5 GHz. Η TP-Link τις χαρακτηρίζει ως "pixel antennas" με AI-driven βελτιστοποίηση σήματος, χωρίς ωστόσο να παρέχει αναλυτικές τεχνικές προδιαγραφές για τον αλγόριθμο που χρησιμοποιείται. Η βάση του router είναι ελαφρώς κυρτή με ανοίγματα αερισμού στο κάτω μέρος, γεγονός που υποδηλώνει παθητική ψύξη χωρίς ανεμιστήρα. Εσωτερικά, η συσκευή ενσωματώνει chipset που η εταιρεία αποκαλεί "Starlight", χωρίς να έχουν αποκαλυφθεί λεπτομέρειες για τον κατασκευαστή ή τις ακριβείς προδιαγραφές του silicon. Για το 5 GHz band χρησιμοποιείται εξωτερικό FEM (front-end module), με σκοπό την ενίσχυση σήματος και τη σταθερότητα εμβέλειας σε σχέση με απλούστερες integrated radio λύσεις. Wi-Fi 7 χαρακτηριστικά Παρά την χαμηλή τιμή, το TL-7DR3600 υποστηρίζει βασικές τεχνολογίες του Wi-Fi 7. Συγκεκριμένα, περιλαμβάνει 4K QAM modulation για αυξημένη φασματική απόδοση, Multi-Link Operation (MLO) για ταυτόχρονη μετάδοση δεδομένων και στα δύο bands, καθώς και preamble puncturing για διαχείριση παρεμβολών σε συμφορημένα ασύρματα περιβάλλοντα. Η TP-Link αναφέρει επίσης AI-based interference mitigation, το οποίο σύμφωνα με την εταιρεία στοχεύει στη σταθεροποίηση της σύνδεσης σε περιβάλλοντα με πολλά συνυπάρχοντα δίκτυα. Τα παραπάνω παρουσιάζονται ως claims της εταιρείας και δεν έχουν επιβεβαιωθεί από ανεξάρτητα benchmarks. Software και δυνατότητες Στο λογισμικό, η TP-Link έχει ενσωματώσει τέσσερις gaming acceleration modes που, σύμφωνα με την εταιρεία, ιεραρχούν την κυκλοφορία και μειώνουν το latency για υποστηριζόμενες εφαρμογές. Το router διαθέτει επίσης parental controls, VPN λειτουργικότητα και IPTV compatibility. Αξιοσημείωτη προσθήκη είναι η δυνατότητα ανάθεσης ρόλου σε κάθε Ethernet port μέσω εφαρμογής στο smartphone, επιτρέποντας τον χαρακτηρισμό τους για gaming, εργασία ή γενική χρήση χωρίς χειροκίνητη αλλαγή ρυθμίσεων δικτύου. Η TP-Link αναφέρεται επίσης σε ένα "Starlight" ecosystem feature που υπόσχεται απλοποιημένη διαχείριση δικτύου και βελτιωμένη διασυνδεσιμότητα μεταξύ συσκευών, αλλά λεπτομέρειες παραμένουν περιορισμένες. Περιορισμοί και τοποθέτηση Το TL-7DR3600 δεν διαθέτει 2.5 GbE ports ή άλλα enterprise-grade χαρακτηριστικά, κάτι αναμενόμενο για ένα προϊόν αυτής της κατηγορίας τιμής. Η απουσία multi-gigabit Ethernet σημαίνει ότι η ενσύρματη σύνδεση περιορίζεται στο Gigabit, οπότε οι χρήστες με σύνδεση άνω του 1 Gbps δεν θα επωφεληθούν πλήρως. Η συσκευή απευθύνεται σε χρήστες που θέλουν να κάνουν το βήμα στο Wi-Fi 7 με το χαμηλότερο δυνατό κόστος, χωρίς να έχουν ανάγκη από high-end throughput ή πολύπλοκη διαχείριση δικτύου. Η διαθεσιμότητα εκτός Κίνας δεν έχει ανακοινωθεί επίσημα, καθώς η πληροφορία προέρχεται αρχικά από το IThome. Sources Guru3D: TP-Link launches extremely low-cost TL-7DR3600 dual-band Wi-Fi 7 router

Πωλειται το PC του τιτλου Lenovo V520 ΜΤ ( i5 6500 8GB RAM 250 SSD) Με cd /dvd Αψογο Αθόρυβο Μαζι καλώδιο ρεύματος και καλωδιο HDMI/HDMI Δεν χρειαζεται τιποτα...στο ρευμα και επαιξε!!!!!! Αποστέλλεται σε όλη την Ελλάδα με box now 110 ΕΥΡΩ

Η AMD ανακοίνωσε MSRP $899 για τον Ryzen 9 9950X3D2, με διαθεσιμότητα από 22 Απριλίου 2026Πρώτος επεξεργαστής X3D με 3D V-Cache και στα δύο CCD — συνολικά 208MB cacheΣτόχος είναι workstation και επαγγελματικές εφαρμογές, όχι gaming Η AMD ανακοίνωσε επίσημα την τιμή του Ryzen 9 9950X3D2 στα $899 MSRP, με την κυκλοφορία του να έχει οριστεί για τις 22 Απριλίου 2026. Ο επεξεργαστής θα είναι συμβατός με την πλατφόρμα AM5, επιτρέποντας αναβαθμίσεις χωρίς αντικατάσταση μητρικής ή μνήμης. Η τιμή τοποθετείται περίπου $200 υψηλότερα από την αρχική τιμή κυκλοφορίας του Ryzen 9 9950X3D. Dual V-Cache: 3D stacking και στα δύο CCD για πρώτη φορά Το κεντρικό αρχιτεκτονικό χαρακτηριστικό του 9950X3D2 είναι η εφαρμογή της τεχνολογίας 3D V-Cache και στα δύο compute chiplets (CCD) — κάτι που δεν έχει κάνει η AMD σε κανένα προηγούμενο X3D μοντέλο. Αποτέλεσμα είναι συνολική cache χωρητικότητα 208MB, έναντι 144MB του standard Ryzen 9 9950X3D. Ο πυρήνας παραμένει βασισμένος στην αρχιτεκτονική Zen 5, με 16 cores και 32 threads, base clock στα 4,3 GHz και boost έως 5,6 GHz — παραπλήσιες τιμές με τον προκάτοχό του. Το TDP ανεβαίνει στα 200W, αντανακλώντας τις αυξημένες θερμικές και ενεργειακές απαιτήσεις της dual-cache διαμόρφωσης. Αυτό τον κατατάσσει στο high-end desktop τμήμα, όπου η ψύξη και το power delivery αποκτούν μεγαλύτερη σημασία — χρήστες που σκέφτονται αναβάθμιση θα πρέπει να ελέγξουν αν το σύστημά τους ανταποκρίνεται στις απαιτήσεις. Workstation orientation: data science και content creation Σύμφωνα με εσωτερικά στοιχεία της AMD, ο 9950X3D2 αποδίδει βελτιώσεις στα mid single-digit έως low double-digit ποσοστά σε επαγγελματικά workloads όπως data science και content creation. Η επέκταση της cache μειώνει το memory latency και βελτιώνει το throughput σε σενάρια όπου μεγάλα datasets προσπελαύνονται επανειλημμένα. Η εταιρεία τοποθετεί ρητά τον επεξεργαστή ως workstation-oriented προϊόν, και όχι ως gaming CPU. Gaming: το dual-CCD πρόβλημα παραμένει Το gaming performance του 9950X3D2 παραμένει ερωτηματικό. Προηγούμενα dual-CCD X3D μοντέλα έδειξαν ότι η επικοινωνία μεταξύ των chiplets εισάγει latency penalties, οι οποίες ακυρώνουν μέρος του οφέλους από την επιπλέον cache. Κατά συνέπεια, δεν αναμένεται σημαντικό gaming uplift σε σχέση με υπάρχοντα single-CCD X3D μοντέλα, όπως ο Ryzen 7 9800X3D. Η αξία του προϊόντος συνδέεται άμεσα με το αν οι χρήστες μπορούν να εκμεταλλευτούν την επέκταση της cache σε πραγματικές επαγγελματικές εφαρμογές — χωρίς αυτή την προϋπόθεση, το πριμ των $200 έναντι του 9950X3D δύσκολα δικαιολογείται. Τιμολόγηση και θέση στην αγορά Με τιμή $899, ο Ryzen 9 9950X3D2 ανταγωνίζεται απευθείας με high-end HEDT επιλογές, τη στιγμή που ο 9950X3D διατίθεται ήδη σε χαμηλότερη τιμή στην αγορά από την αρχική κυκλοφορία του. Η AM5 συμβατότητα παραμένει ισχυρό επιχείρημα για χρήστες που ήδη βρίσκονται στην πλατφόρμα. Για developers, content creators και επαγγελματίες που εργάζονται με memory-intensive εφαρμογές, τα 208MB cache αποτελούν ουσιαστική αναβάθμιση. Για τον mainstream enthusiast που ψάχνει gaming CPU, ο 9950X3D2 δεν είναι η σωστή επιλογή. Sources Guru3D — AMD Prices Ryzen 9 9950X3D2 at $899 with Dual V-Cache Design

Η Embark Studios αναθεώρησε το crafting system του Arc Raiders μετά από επαναλαμβανόμενη κριτική για την πολυπλοκότητα της συλλογής υλικών. Νέο κουμπί "Acquire Resources" εμφανίζει όλες τις διαθέσιμες πηγές υλικών (recycling, αγορά από NPC κ.ά.) σε μία οθόνη. Η εταιρεία δηλώνει ότι οι αλλαγές δεν σταματούν εδώ και θα συνεχίσει να βελτιώνει το σύστημα συστηματικά. Η Embark Studios ανακοίνωσε το Σαββατοκύριακο αλλαγές στο crafting system του Arc Raiders, αναγνωρίζοντας ότι το σημείο τριβής που ανέφεραν συστηματικά οι παίκτες ήταν η αναζήτηση και συλλογή missing materials μέσα από πολλαπλά menus. Η ανακοίνωση έγινε μέσω blog post του studio, στο πλαίσιο του Flashpoint update. Το πρόβλημα που ανέφεραν οι παίκτες Σύμφωνα με την Embark, το feedback που επαναλαμβανόταν πιο συχνά από την κοινότητα ήταν ότι οι παίκτες ξόδευαν υπερβολικό χρόνο στο crafting αντί να βρίσκονται στο παιχνίδι. Συγκεκριμένα, το πήγαινε-έλα μεταξύ οθονών για να βρεθεί πού μπορεί κανείς να ανακυκλώσει ή να αποκτήσει ένα υλικό περιγράφηκε από τους ίδιους τους developers ως "pain point" που παρεμπόδιζε τη διασκέδαση. Η εταιρεία επεσήμανε ότι στόχος της είναι κάθε λεπτό που περνά ο παίκτης στο Arc Raiders να έχει νόημα, και ότι η πλοήγηση σε menus αντιστρατεύεται αυτή τη φιλοσοφία. Η λύση: κουμπί "Acquire Resources" Η κεντρική αλλαγή είναι η προσθήκη ενός νέου κουμπιού με την ονομασία "Acquire Resources". Όταν ένας παίκτης στερείται κάποιου υλικού για crafting, το κουμπί εμφανίζει αμέσως λίστα με όλες τις διαθέσιμες πηγές απόκτησής του — είτε μέσω recycling, είτε μέσω αγοράς από το NPC Celeste, είτε μέσω άλλων μεθόδων. Η Embark τόνισε τη λέξη "διαθέσιμες": το σύστημα εμφανίζει μόνο επιλογές που είναι πράγματι προσβάσιμες με βάση την τρέχουσα κατάσταση του παίκτη, ώστε να αποφεύγεται η σύγχυση με υλικά που δεν μπορούν ακόμα να αποκτηθούν. "Just the start" — τι ακολουθεί Η Embark παραδέχτηκε ότι η βελτιστοποίηση του crafting "τρέχει βαθύτερα από ένα κουμπί" και ότι οι αλλαγές αυτές αποτελούν μόνο την αρχή μιας συστηματικής προσέγγισης. Το studio δεν έδωσε συγκεκριμένο roadmap για τις επόμενες παρεμβάσεις, αλλά δεσμεύτηκε να συνεχίσει να αντιμετωπίζει τα pain points ένα-ένα. Το Arc Raiders βρίσκεται ακόμα σε φάση ανάπτυξης, οπότε το παράθυρο για τέτοιου είδους αλλαγές παραμένει ανοιχτό πριν από μια ευρύτερη κυκλοφορία. Το ζήτημα με τα AI voice lines Παράλληλα με τις αλλαγές στο crafting, η Embark Studios βρίσκεται στο επίκεντρο συζήτησης για άλλο λόγο: η εταιρεία επιβεβαίωσε πρόσφατα ότι επανηχογράφησε ορισμένες φωνητικές γραμμές που είχαν αρχικά δημιουργηθεί με AI, αναγνωρίζοντας ότι "υπάρχει διαφορά ποιότητας" μεταξύ AI-generated και ανθρώπινων ηχογραφήσεων. Ο Chief Creative Officer Stefan Strandberg είχε δηλώσει στο Eurogamer ότι το AI χρησιμοποιείται ως εργαλείο στη δημιουργική διαδικασία, αλλά πάντα στο πλαίσιο της έκφρασης της ομάδας. Η επανηχογράφηση υποδηλώνει ότι η κριτική της κοινότητας για την ποιότητα των φωνητικών είχε αντίκτυπο, αν και η εταιρεία δεν αποκήρυξε τη χρήση AI tools γενικότερα. Sources Arc Raiders improves crafting, says new "streamlined system" is "just the start" — Eurogamer

Η CD Projekt Red κυκλοφόρησε δωρεάν PS5 Pro update για το Cyberpunk 2077, παρά τις δηλώσεις της στα τέλη του 2024 ότι δεν είχε τέτοια πρόθεσηΤο patch εισάγει υποστήριξη PSSR και τρία διαφορετικά γραφικά modes, με στόχους 30 ή 60 FPS ανάλογα με επιλογήΣύμφωνα με την ανάλυση του Digital Foundry, η CDPR προτίμησε image quality έναντι path tracing — η PC έκδοση παραμένει οπτικά ανώτερη Η CD Projekt Red κυκλοφόρησε στις 8 Απριλίου 2026 δωρεάν update για το Cyberpunk 2077 στο PS5 Pro, το οποίο εισάγει υποστήριξη PlayStation Spectral Super Resolution (PSSR) και νέες επιλογές ray tracing. Το update έρχεται ως έκπληξη: όταν η εταιρεία ρωτήθηκε σχετικά στα τέλη του 2024, είχε δηλώσει ρητά ότι δεν είχε σχέδια για PS5 Pro βελτιστοποίηση. PSSR και τι σημαίνει στην πράξη Το PSSR είναι η Sony's upscaling τεχνολογία για το PS5 Pro — ανάλογο του DLSS της NVIDIA — και χρησιμοποιεί machine learning για να ανεβάσει την τελική ανάλυση εξόδου. Σύμφωνα με την CDPR, η ενσωμάτωση PSSR στο Cyberpunk 2077 αποδίδει την "πιο καθαρή" εικόνα που έχει εμφανιστεί ποτέ στο παιχνίδι σε console. Το PSSR έχει λάβει σημαντικές βελτιώσεις τους τελευταίους μήνες, κάτι που — σύμφωνα με το Eurogamer — ήταν καθοριστικό για να αξίζει πλέον η ενσωμάτωσή του. Τρία modes για PS5 Pro Το update φέρνει τρεις διαφορετικές επιλογές απόδοσης αποκλειστικά για το PS5 Pro. Το «Ray Tracing Pro» ενεργοποιεί όλες τις διαθέσιμες ray tracing βελτιώσεις με στόχο τα 30 FPS — ή 40 FPS σε οθόνες με variable refresh rate (VRR). Το «Ray Tracing» χρησιμοποιεί επιλεκτικές ray tracing βελτιώσεις στοχεύοντας σταθερά 60 FPS. Το «Performance» τρέχει στα 60 FPS χωρίς ray tracing, επεκτείνοντας το framerate περαιτέρω σε VRR οθόνες, ενώ παράγει 4K εικόνα χωρίς την επιβάρυνση του ray tracing pipeline. Η ίδια η CDPR δήλωσε ότι το αγαπημένο της mode είναι το μεσαίο «Ray Tracing», το οποίο θεωρεί ότι βρίσκει τη σωστή ισορροπία μεταξύ οπτικής πιστότητας και ρευστής κίνησης — κάτι που έχει ιδιαίτερη σημασία για ένα first-person action RPG. Τι λέει η ανάλυση του Digital Foundry Το Digital Foundry ανέλυσε διεξοδικά το update και επισημαίνει ότι η CDPR επέλεξε να δώσει προτεραιότητα στην image quality παρά σε προχωρημένες τεχνικές όπως το path tracing — η τεχνολογία που προσομοιώνει με φυσικά ακριβή τρόπο πώς το φως αλληλεπιδρά με τις επιφάνειες. Το path tracing παραμένει PC-exclusive χαρακτηριστικό για το Cyberpunk 2077. Αυτό σημαίνει ότι η PS5 Pro έκδοση, παρά τη σημαντική αναβάθμιση, δεν φτάνει το οπτικό επίπεδο ενός υψηλής κατηγορίας PC με ενεργοποιημένο path tracing. Πέντε χρόνια μετά το λανσάρισμα Το Cyberpunk 2077 κυκλοφόρησε το Δεκέμβριο του 2020 με προβληματικό τρόπο, ιδιαίτερα στα τότε PS4 και Xbox One. Έκτοτε η CDPR επένδυσε σημαντικά στη βελτίωσή του μέσω patches και του expansion Phantom Liberty (2023). Το νέο PS5 Pro update κυκλοφορεί ακριβώς στην πέμπτη επέτειο από την ανακοίνωση του παιχνιδιού ως «City of Legends» — τίτλος που συνοδεύει και το επετειακό trailer που η εταιρεία έδωσε στη δημοσιότητα. Το update είναι δωρεάν για όλους τους κατόχους του παιχνιδιού σε PS5 Pro. Sources Cyberpunk 2077 gets a free PS5 Pro upgrade today that brings PSSR and better ray tracing options — Eurogamer