All Activity

Η Huawei ανέπτυξε ιδιόκτητη τεχνολογία συσκευασίας που χωράει περισσότερα NAND dies σε μικρότερο αποτύπωμα, παράγοντας SSD χωρητικότητας 122TB χωρίς να εξαρτάται από τα 3D NAND chips που καλύπτονται από αμερικανικές κυρώσεις.Τα 122,88TB SSDs χρησιμοποιούνται στο σύστημα OceanStor Pacific 9926, το οποίο σε μορφή 2U rack φιλοξενεί 36 τέτοιους δίσκους για συνολική χωρητικότητα 8 Petabytes — με κατανάλωση μόλις 0,25W ανά TB.Η Huawei παρουσίασε επίσης το λογισμικό DiskBooster, που σύμφωνα με την εταιρεία διευρύνει τη συνολική διαθέσιμη μνήμη έως και εικοσαπλάσια, συνδυάζοντας AI SSDs με HBM και DDR — μια απόκριση στις κυρώσεις που αποκλείουν την εισαγωγή προηγμένης HBM μνήμης στην Κίνα. Η Huawei ανακοίνωσε έναν SSD χωρητικότητας 122,88TB που κατασκευάζεται χρησιμοποιώντας ιδιόκτητη τεχνολογία συσκευασίας (packaging) ημιαγωγών — μια τεχνική που επιτρέπει στην κινεζική εταιρεία να συμπυκνώνει μεγαλύτερο αριθμό NAND dies σε μικρότερο φυσικό χώρο, παρακάμπτοντας έτσι την ανάγκη για τα πιο προηγμένα 3D NAND chips που υπόκεινται σε αμερικανικές εξαγωγικές κυρώσεις. Το OceanStor Pacific 9926: 8 Petabytes σε 2U Το μοντέλο OceanStor Pacific 9926 προσφέρει χωρητικότητα 8PB σε πλαίσιο 2U, χρησιμοποιώντας 36 SSDs των 122,88TB — τους οποίους η Huawei κατασκευάζει ίδια, με NAND flash από τρίτους προμηθευτές. Σύμφωνα με την εταιρεία, τα συστήματα αυτά προσφέρουν εξοικονόμηση χώρου της τάξης του 95% σε σύγκριση με ισοδύναμης χωρητικότητας λύσεις βασισμένες σε HDD, με κατανάλωση ρεύματος μόλις 0,25W ανά TB — ποσοστό 79% χαμηλότερο από αντίστοιχες λύσεις με σκληρούς δίσκους. Παράλληλα, η Huawei παρουσίασε δύο νέα συστήματα OceanDisk — τα μοντέλα 1610 και 1800 — που λειτουργούν ως έξυπνα περιβλήματα SSD (JBOF, Just a Bunch of Flash). Προσφέρουν κοινόχρηστες δεξαμενές αποθήκευσης NVMe-oF με πρόσβαση δεδομένων μέσω RDMA RoCE. Το μοντέλο 1610 σε πλαίσιο 2U φιλοξενεί 36 SSDs QLC NVMe των 161,44TB, για μέγιστη ωμή χωρητικότητα 2PB, ενώ οι dual ελεγκτές αποδίδουν έως 175 GBps εύρος ζώνης και 5,2 εκατομμύρια IOPS. DiskBooster: Λογισμικό αντί για HBM Πέρα από το hardware, η Huawei παρουσίασε επίσης το DiskBooster, έναν οδηγό (driver) που σύμφωνα με την εταιρεία επεκτείνει τη συνολική χωρητικότητα της κοινής μνήμης κατά είκοσι φορές, συντονίζοντας τους AI SSDs τόσο με HBM όσο και με DDR. Η εταιρεία ανέδειξε επίσης τεχνολογία πολλαπλών ροών (multi-stream) με στόχο τη μείωση της ενίσχυσης εγγραφής, κάτι που θα μπορούσε να παρατείνει τη διάρκεια ζωής των δίσκων. Ο στόχος της Huawei είναι να μειώσει την εξάρτηση της Κίνας από εισαγόμενα chips HBM, δίνοντας έμφαση στο εγχώριο NAND flash και μετατοπίζοντας την αξία προς την τεχνολογία SSD. Ωστόσο, το κατά πόσο τα νέα αυτά drives μπορούν πραγματικά να αντισταθμίσουν τους περιορισμούς στην HBM για την εκπαίδευση γλωσσικών μοντέλων (LLM) παραμένει αβέβαιο. Η λύση της Huawei δεν αντικαθιστά πλήρως την HBM — πρόκειται για μερική εναλλακτική. Η λογική πίσω από την ιδιόκτητη τεχνολογία συσκευασίας Οι αμερικανικές κυρώσεις έχουν αποκλείσει την Huawei από την αγορά προηγμένων 3D NAND chips από δυτικές εταιρείες. Οι κυρώσεις έχουν παρεμποδίσει σοβαρά την εταιρεία από την απόκτηση τεχνολογικού υλικού, και κυρίως ημιαγωγών. Αντί να αδρανεί, η Huawei επέλεξε να αναπτύξει ιδιόκτητη μέθοδο συσκευασίας που συσσωρεύει μεγαλύτερο αριθμό NAND dies σε μικρότερο αποτύπωμα — μια προσέγγιση που επιτρέπει την επίτευξη ακραίων χωρητικοτήτων ακόμα και με dies παλαιότερης ή λιγότερο προηγμένης τεχνολογίας. Ο ανταγωνισμός στην αγορά ultra-high-capacity SSD εντείνεται: ήδη έχουν ανακοινωθεί drives των 245TB από ανταγωνιστές, στη «κούρσα» για να καλύψουν τις ανάγκες αποθήκευσης AI υποδομών. Η Huawei με αυτή την κίνηση διεκδικεί θέση στην αγορά enterprise AI storage, αξιοποιώντας παράλληλα τις δεξιότητες που απέκτησε αναγκαστικά λόγω των εξαγωγικών περιορισμών. Η ίδια η Huawei δηλώνει ότι η υψηλής χωρητικότητας στερεάς κατάστασης αποθήκευση σε συνδυασμό με εξειδικευμένο λογισμικό μπορεί να μειώσει τη ζήτηση για μεγάλες ποσότητες δαπανηρής μνήμης. Ο ισχυρισμός αυτός δεν έχει ακόμα επαληθευτεί ανεξάρτητα, αλλά η προσέγγιση υποδηλώνει μετατόπιση προς «συστήματα που αντισταθμίζουν μεμονωμένα σημεία αδυναμίας», όπου διαφορετικά επίπεδα αποθήκευσης αντισταθμίζουν τους περιορισμούς στην HBM. Σχετικά Reviews στο TheLab.gr Corsair Force Series Gen.4 PCIe MP600 2TB NVMe SSD Review Icy Dock M.2 NVMe SSD to PCIe 3.0 x4 Adaptors ICY DOCK ExpressSlot Slide — 4 Bay M.2 NVMe SSD to PCIe x16 Adapter Card Πηγές Tom's Hardware — Huawei introduces 122TB SSD without using sanctioned 3D NAND chips Blocks & Files — Huawei's AI-focused, all-flash storage TechRadar — Huawei AI SSD reduces need for HBM

Στις 27 Μαΐου 2026 κυκλοφορεί το update «Optimizing Liberty» για το Helldivers 2, που φέρνει για πρώτη φορά DLSS 4.5, FSR 4.0.3 και XeSS 3.0 στο PC — τεχνολογίες που η κοινότητα ζητούσε από την κυκλοφορία του παιχνιδιού το 2024.Πέρα από το upscaling, το update προσθέτει VRR στο PS5/PS5 Pro, Dynamic Resolution Scaling σε PC/PS5/Xbox Series X, Variable Rate Shading, NVIDIA Reflex και AMD Anti-Lag 2.Το patch αναπτύχθηκε σε συνεργασία με τη Nixxes — το studio της Sony γνωστό από τα PC ports του Spider-Man και του Ghost of Tsushima — και υπόσχεται ένα ακόμα τεχνικό update το καλοκαίρι του 2026. Το Helldivers 2 κυκλοφόρησε τον Φεβρουάριο του 2024 χωρίς υποστήριξη για καμία από τις σύγχρονες τεχνολογίες κλιμάκωσης ανάλυσης (upscaling), κάτι εξαιρετικά ασυνήθιστο για σύγχρονο PC τίτλο. Το παιχνίδι αποτελούσε εξαίρεση ανάμεσα στις σύγχρονες PC κυκλοφορίες, καθώς έλειπε υποστήριξη για NVIDIA DLSS και AMD FSR. Η υπάρχουσα υλοποίηση ήταν ποιοτικά κοντά στο FSR 1.0, κάτι που αποτελούσε σταθερό παράπονο της κοινότητας. Τι φέρνει το update στις 27 Μαΐου Το update αναπτύχθηκε σε συνεργασία με το Sony studio Nixxes, το οποίο είναι γνωστό και για τα PC ports του «Horizon Forbidden West» και του «Marvel's Spider-Man Remastered», και εξειδικεύεται στην τεχνική πλευρά τέτοιων έργων. Σύμφωνα με την Arrowhead, το update εστιάζει σε «τρεις βασικούς πυλώνες: σταθερότητα, μείωση καθυστέρησης και προηγμένες τεχνολογίες upscaling». Για τους παίκτες PC, η λίστα είναι εκτενής: το update προσθέτει AMD FSR 4.0.3 για υποστηριζόμενες κάρτες γραφικών, FSR 3.1.5 για παλαιότερο υλικό, NVIDIA DLSS 4.5 και Intel XeSS 3.0. Αξίζει να σημειωθεί ότι, παρά τη φρεσκάδα των επιλογών, η Arrowhead δεν ενσωμάτωσε το FSR 4.1 που ανακοινώθηκε πρόσφατα — μια μικρή παράλειψη που αφορά κυρίως τους κατόχους Radeon RX 7000. Στις κονσόλες, το Xbox Series X|S και το PlayStation 5 λαμβάνουν υποστήριξη FSR 3.1, ενώ οι κάτοχοι PlayStation 5 Pro θα χρησιμοποιούν την τεχνολογία PSSR 1 της Sony. Το PS5 Pro θα χρησιμοποιεί PSSR 1 και όχι το νεότερο PSSR 2.0, το οποίο έχει ήδη αποδείξει ανώτερη ποιότητα εικόνας σε άλλα παιχνίδια. Οι παίκτες εξακολουθούν να έχουν τη δυνατότητα να ενεργοποιήσουν το PSSR 2 μέσα από τις ρυθμίσεις του συστήματος. Βελτιστοποιήσεις πέρα από το upscaling Το update δεν εξαντλείται στο upscaling. Το PS5 και το PS5 Pro αποκτούν υποστήριξη VRR (Variable Refresh Rate) για την εξομάλυνση του stuttering και των πτώσεων καρέ. Το Variable Rate Shading έρχεται επίσης στο παιχνίδι για να μειώσει το φορτίο της GPU, ενώ το Dynamic Resolution Scaling για PC, PS5 και Xbox Series X μειώνει δυναμικά την ανάλυση σε απαιτητικές σκηνές, ώστε να διατηρείται σταθερός ρυθμός καρέ. Σημαντική βελτίωση και για τις κονσόλες υψηλής απόδοσης: το update ανεβάζει την ανάλυση στο preset «Performance» του PS5 και του Xbox Series X στα 1440p, ενώ το preset «Quality» στη λειτουργία εξοικονόμησης ενέργειας του PS5 αποκτά επίσης 1440p. Για τους παίκτες PC με NVIDIA ή AMD κάρτες γραφικών, το NVIDIA Reflex θα είναι διαθέσιμο για χρήστες GeForce, ενώ το AMD Anti-Lag 2 υποστηρίζεται σε Radeon GPU. Σύμφωνα με την Arrowhead, οι λειτουργίες αυτές στοχεύουν στη μείωση της καθυστέρησης εισόδου, αν και το τελικό αποτέλεσμα εξαρτάται από το υλικό και τις ρυθμίσεις του χρήστη. Το πλαίσιο: γιατί άργησε τόσο; Η μηχανή που χρησιμοποιεί το Helldivers 2 είναι η Autodesk Stingray — μια πλατφόρμα που δεν συντηρείται πλέον ενεργά, γεγονός που εξηγεί εν μέρει γιατί η ενσωμάτωση σύγχρονων τεχνολογιών upscaling ήταν τόσο χρονοβόρα. Η ίδια η Arrowhead, στο post της στο Steam, δημοσίευσε κολάζ από posts της κοινότητας του τύπου «DLSS when» και «Day 1 of asking for PSSR Support» — παραδεχόμενη έμμεσα πόσο καιρό οι παίκτες το ζητούσαν. Πέρα από τις αλλαγές της 27ης Μαΐου, η Arrowhead προγραμματίζει ένα ακόμα αφιερωμένο τεχνικό update για το καλοκαίρι του 2026, με στόχο περαιτέρω βελτιώσεις επιδόσεων. Πηγές TechPowerUp — Helldivers 2 Gets FSR 4, DLSS 4.5, and XeSS 3.0 VideoCardz — Helldivers 2 gets DLSS 4.5, FSR 4 and XeSS 3.0 support next week Heise Online — DLSS 4.5, FSR 4 and XeSS 3.0 coming May 27 WCCFTech — Helldivers 2 To Get NVIDIA DLSS 4.5, FSR 4.03 Support Digital Citizen Life — Helldivers 2 is finally getting DLSS, FSR, XeSS

Ένα Corsair Vengeance DDR5-6000 CL36 kit (part number CMK5X16G3E60C36A2-CN) εντοπίστηκε να φέρει chips από την κινεζική CXMT (ChangXin Memory Technologies) αντί για τους συνήθεις προμηθευτές Samsung, SK Hynix ή Micron.Η CXMT είναι ο τέταρτος μεγαλύτερος κατασκευαστής DRAM παγκοσμίως με μερίδιο αγοράς 7,7% στο τέταρτο τρίμηνο του 2025, σύμφωνα με την ερευνητική εταιρεία Omdia, και σχεδιάζει IPO στο χρηματιστήριο STAR Market της Σαγκάης.Οι τιμές DRAM αυξήθηκαν κατά 93–98% σε ετήσια βάση το Q1 2026 σύμφωνα με την TrendForce, με πρόβλεψη για άλλη άνοδο 58–63% στο Q2 2026 — η έλλειψη DDR5 για καταναλωτές γίνεται σοβαρό πρόβλημα. Ο χρήστης @wxnod στο X ανάρτησε screenshots από CPU-Z και HWiNFO64 που δείχνουν ξεκάθαρα: ένα Corsair Vengeance DDR5 16GB stick αγορασμένο στην Κίνα λειτουργεί στα 6.000 MT/s με χρονισμούς CL36, και ο κατασκευαστής των chips αναγράφεται ως ChangXin Technologies στο CPU-Z — δηλαδή η CXMT, και όχι κάποια από τις τρεις κυρίαρχες εταιρείες του κλάδου. Τα specs του kit Η Corsair αποστέλλει ενεργά kit με κωδικό CMK5X16G3E60C36A2: πρόκειται για ένα 32GB kit αποτελούμενο από δύο modules 16GB που λειτουργούν στα DDR5-6000 με χρονισμούς 36-44-44-96 και τάση 1,35V. Το επίθημα «-CN» στον κωδικό υποδηλώνει ότι πρόκειται για αποκλειστικό kit για την κινεζική αγορά. Το module φέρει πιστοποίηση Intel XMP και AMD EXPO, ενώ εμφανίζει και σήμανση UKCA και CE που υποδηλώνει ότι πληροί τα ευρωπαϊκά και βρετανικά πρότυπα για πώληση στις αντίστοιχες αγορές. Οι χρονισμοί CL36 είναι στο ίδιο επίπεδο με τα αντίστοιχα Vengeance kits που βασίζονται σε Samsung ή SK Hynix A-Die. Γενικά, η διαφορά επίδοσης μεταξύ ενός CL30 και ενός CL36 kit στα 6.000 MT/s είναι μικρότερη από 5% — άρα στο παιχνίδι ή σε καθημερινές εργασίες η επίπτωση είναι αμελητέα. Ποια είναι η CXMT και γιατί τώρα; Η CXMT (Chang Xin Memory Technologies) είναι κινεζικός κατασκευαστής DRAM που βρίσκεται σε φάση μαζικής παραγωγής DDR5 chips. Στο Q4 του 2025, η CXMT ήταν ο τέταρτος μεγαλύτερος κατασκευαστής DRAM παγκοσμίως με μερίδιο 7,7%, σύμφωνα με την Omdia. Ιδρύθηκε το 2016 και προετοιμάζεται για IPO στο STAR Market της Σαγκάης, με στόχο να αντλήσει 29,5 δισ. γουάν για αναβάθμιση τεχνολογίας και γραμμών παραγωγής. Η CXMT επέστρεψε σε κερδοφορία στο Q1 του 2026, καθοδηγούμενη από τη ζήτηση των κέντρων δεδομένων AI που προκάλεσε έλλειψη και εκτίναξε τις τιμές. Τον Νοέμβριο του 2025, η εταιρεία παρουσίασε τα πρώτα της εγχώρια ανεπτυγμένα DDR5 chips, σχεδιασμένα για διακομιστές AI υψηλής απόδοσης. Μεταξύ των πελατών της συγκαταλέγονται η Lenovo, η Xiaomi και η Oppo. Η βασική αιτία για την εμφάνιση της CXMT σε προϊόν Corsair είναι η στρέβλωση της αγοράς: η Samsung, η SK Hynix και η Micron πουλούν το σύνολο της παραγωγής τους στα κέντρα δεδομένων, άρα η Corsair έχει λόγο να αλλάξει προμηθευτές. Η CXMT, αντίθετα, δεν διαθέτει τα τελευταία εργαλεία παραγωγής για hyperscalers και δεν δεσμεύεται από συμβόλαια με κέντρα δεδομένων — ουσιαστικά έχει ελεύθερες γραμμές παραγωγής που αναζητούν πελάτες, και αυτοί είναι οι καταναλωτές που αγνοήθηκαν από την υπόλοιπη αγορά RAM. Τιμές DRAM: η εικόνα είναι σκληρή Σύμφωνα με την TrendForce, οι τιμές συμβολαίων DRAM αυξήθηκαν κατά 93–98% σε ετήσια βάση στο Q1 2026, με πρόβλεψη για επιπλέον άνοδο 58–63% στο Q2 2026. Η είσοδος κινεζικών εταιρειών όπως η CXMT και η YMTC στις αγορές DRAM και NAND flash έχει ήδη ανησυχήσει χρηματοοικονομικούς αναλυτές που στηρίζονται στο ράλι των μετοχών κατασκευαστών μνήμης — ένας αναλυτής «προειδοποίησε» ότι οι κινεζικοί όγκοι παραγωγής θα μπορούσαν να πιέσουν τις τιμές από το τέλος του 2026 έως το 2027. Το ερώτημα για το αν το συγκεκριμένο kit της Corsair είναι τελικά φθηνότερο παραμένει ανοιχτό. Δεν υπήρξε ρητή αναφορά σε τιμή, οπότε είναι πιθανό η Corsair να προμηθεύεται φθηνότερη μνήμη από την CXMT αλλά να την πουλά στις ίδιες διογκωμένες τιμές. Αν η παροχή από Samsung, SK Hynix και Micron είναι περιορισμένη, η DRAM από αυτές τις εταιρείες κοστίζει ακριβά — άρα η CXMT-made DDR5 θα πρέπει να είναι σημαντικά πιο προσιτή για να κάνει πραγματικά διαφορά στην αγορά. Ενδεικτικά, ένα παρόμοιο 64GB Corsair Vengeance RGB kit εμφανίστηκε στο Baidu για 7.523 RMB (περίπου 1.106 δολάρια ΗΠΑ ή ~17,25 δολάρια ανά gigabyte) — αν και δεν έχει επιβεβαιωθεί αν πρόκειται για επίσημη τιμή λιανικής ή για μεταπωλητή. Τεχνολογικά όρια και επίδοση Η CXMT δεν έχει πρόσβαση στην ίδια τεχνολογία κατασκευής με τους Κορεάτες ανταγωνιστές της. Η σύγχρονη DDR5 DRAM απαιτεί EUV λιθογραφία, στην οποία οι κινεζικοί κατασκευαστές δεν έχουν πρόσβαση. Η CXMT παρακάμπτει αυτό με μεθόδους όπως SAQP και aggressive binning, με αποτέλεσμα λειτουργικά αλλά ακριβότερα chips — με εκτιμώμενη επιφάνεια die κατά 40–50% μεγαλύτερη από αυτή της SK Hynix ή Samsung, άρα λιγότερα chips ανά wafer και υψηλότερο κόστος. Ωστόσο, στην πράξη η επίδοση είναι ανταγωνιστική. Ένα KingBank DDR5-6000 CL36 kit βασισμένο σε CXMT μνήμη δοκιμάστηκε από το Hardware Unboxed σε πλατφόρμα Zen 5 και δεν εμφάνισε εμφανή προβλήματα επίδοσης gaming σε σύγκριση με άλλα DDR5-6000 kits. Ένα παρόμοιο KingBank DDR5-6000 kit έχει overclockαριστεί στα 8.000 MT/s με χρονισμούς 44-56-56-128 και τάση περίπου 1,5V, γεγονός που υποδηλώνει σαφές δυναμικό. Η CXMT έχει επιβεβαιώσει τον χάρτη πορείας της για DDR5 με ταχύτητες έως 8.000 MT/s και dies 16Gb και 24Gb, ενώ το χαρτοφυλάκιό της περιλαμβάνει UDIMM, SODIMM, CUDIMM, CSODIMM, RDIMM, MRDIMM και TFF MRDIMM. Σημασία για την αγορά Μέχρι τώρα, η CXMT πουλούσε κυρίως σε τοπικές επιχειρήσεις και λιγότερο γνωστές μάρκες· η παρουσία της σε kit Corsair σηματοδοτεί σημαντική αλλαγή στο τοπίο. Ακόμη κι αν αυτό το kit είναι αποκλειστικό για την κινεζική αγορά, φέρει ένα από τα μεγαλύτερα ονόματα στη μνήμη καταναλωτών — ένα όνομα που οι χρήστες εμπιστεύονται. Ο πρώην επικεφαλής της semiconductor division της Samsung παρατήρησε αυτή την εβδομάδα ότι εταιρείες όπως η CXMT «επεκτείνουν επιθετικά» την παραγωγική τους ικανότητα RAM, σε βαθμό που θα μπορούσε να αλλάξει την αγορά το νωρίτερο στο δεύτερο εξάμηνο του 2027. Η αγορά αναμένει να δει αρκετές κινεζικές DRAM λύσεις σε modules γνωστών εταιρειών στην έκθεση Computex φέτος. Σύμφωνα με το Nikkei Asia, HP, Dell, Acer και Asus βρίσκονται σε διαδικασία αξιολόγησης των DDR5 προϊόντων της CXMT, ιδίως των υψηλής χωρητικότητας παραλλαγών. Αναφορές υποδηλώνουν ότι μεγάλοι κατασκευαστές, συμπεριλαμβανομένης της Apple, έχουν αξιολογήσει κινεζικούς προμηθευτές μνήμης όπως η CXMT και η YMTC για διαφοροποίηση πηγών — αν και οι κύκλοι αξιολόγησης εξαρτημάτων είναι μακροχρόνιοι και οι γεωπολιτικοί κίνδυνοι γύρω από τις εξαγωγές εξοπλισμού ημιαγωγών περιπλέκουν αυτά τα σχέδια. Πηγές Tom's Hardware — Chinese memory maker CXMT enters mainstream consumer memory with Corsair Vengeance DDR5 kit VideoCardz — Corsair Vengeance DDR5 module spotted with Chinese CXMT memory HotHardware — Corsair Taps Chinese CXMT DRAM to Combat Brutal 2026 Memory Shortage TechPowerUp — Corsair Vengeance DDR5 Memory Modules with CXMT DRAM Chips Surface Caixin Global — Memory Shortage Works Out for Chinese Chipmaker CXMT Igor's Lab — Can Chinese memory manufacturers alleviate the RAM shortage? TechRadar — Corsair DDR5 stick spotted using Chinese memory chips Club386 — OEMs consider Chinese-made CXMT memory chips to alleviate shortage strain