All Activity

Το SteamOS 3.8.7 beta προσθέτει αρχικό firmware για επερχόμενες Intel handheld συσκευές και διορθώνει πρόβλημα Bluetooth σε υπάρχοντα Intel μοντέλα.Η ενημέρωση φέρνει επίσης διόρθωση για GPU crash στο Grand Theft Auto V Enhanced, audio popping και πρόβλημα Remote Play σε Wayland session.Η Valve συνεχίζει να διευρύνει το SteamOS 3.8 πέρα από το Steam Deck, με αναφερόμενη υποστήριξη για ASUS ROG Ally, Lenovo Legion Go, MSI Claw, GPD, OneXPlayer και άλλες συσκευές. Η Valve κυκλοφόρησε νέα ενημέρωση στον κλάδο beta του SteamOS 3.8, φέρνοντας σημαντικές βελτιώσεις για επερχόμενες Intel handheld συσκευές καθώς και μια σειρά από διορθώσεις. Η έκδοση 3.8.7 αποτελεί τη νεότερη προσθήκη σε μια σειρά beta ενημερώσεων που διαμορφώνουν σταδιακά το SteamOS ως λειτουργικό πέρα από τη δική της φορητή κονσόλα. Τι περιλαμβάνει η έκδοση 3.8.7 Η Valve αναφέρει διόρθωση Bluetooth για ορισμένες Intel handheld συσκευές, καθώς και αρχική υποστήριξη firmware για επερχόμενα Intel handheld μοντέλα. Πρόκειται συγκεκριμένα για αρχική υποστήριξη συσκευών με τον νέο Intel ARC-G APU. Στις επιπλέον διορθώσεις της 3.8.7 περιλαμβάνονται: διόρθωση GPU crash στο Grand Theft Auto V Enhanced, audio popping που εμφανιζόταν σε προηγούμενες εκδόσεις 3.8, και πρόβλημα με την καταγραφή Remote Play στο Desktop Mode κατά τη χρήση Wayland session. Η Valve βελτίωσε επίσης τη συμπεριφορά του περιβάλλοντος χρήστη όταν η μπαταρία είναι χαμηλή και η συσκευή είναι συνδεδεμένη σε αργό φορτιστή. Αξίζει να σημειωθεί ότι το changelog δεν αναφέρει τον Arc G3 ή οποιαδήποτε συγκεκριμένη επόμενης γενιάς Intel πλατφόρμα handheld. Το ευρύτερο οικοσύστημα του SteamOS 3.8 Η Valve επεκτείνει το SteamOS 3.8 πέρα από το Steam Deck σε όλο τον κλάδο beta, με το changelog να αναφέρει υποστήριξη για ASUS ROG Ally, ROG Xbox Ally, Lenovo Legion Go, GPD, OneXPlayer, Zotac, Anbernic, OrangePi και MSI Claw. Η ενημέρωση ακολουθεί την έκδοση 3.8.6 beta, η οποία είχε ήδη προσθέσει υποστήριξη χειριστηρίου για τα MSI Claw και OneXPlayer APEX/X1 (AMD), βελτίωσε την απόκριση gyro σε συσκευές που χρησιμοποιούν AccelGyro3D — συμπεριλαμβανομένων του Legion Go 1 και του Claw A1M — και διόρθωσε crash σε διεθνή μοντέλα ASUS ROG Xbox Ally. Η Valve δεν έχει ανακοινώσει πότε ακριβώς το SteamOS 3.8 θα βγει από τον κλάδο beta, καθώς δεν δίνει χρονοδιαγράμματα για αυτές τις ενημερώσεις. Διαμορφώνεται πάντως ως μία από τις σημαντικότερες κυκλοφορίες SteamOS με βελτιώσεις σε πολλαπλά επίπεδα του συστήματος. Από το Steam Deck σε καθολική πλατφόρμα Το SteamOS 3.8 φέρνει υποστήριξη για ευρύτερη γκάμα πλατφορμών AMD και Intel, βελτιωμένη διαχείριση discrete GPU και διαφορετικές διαμορφώσεις εισόδου — βελτιώσεις που δεν χρειάζεται το ίδιο το Steam Deck, αλλά θέτουν τα θεμέλια για συσκευές που δεν υπάρχουν ακόμα ή δεν αποστέλλονται με SteamOS προεγκατεστημένο. Νωρίτερα φέτος, η Valve είχε δηλώσει στο γαλλικό μέσο Frandroid ότι συνεργάζεται με την Intel για υποστήριξη SteamOS, χωρίς να αποκαλύψει συγκεκριμένο χρονοδιάγραμμα. Η 3.8.7 αποτελεί την πρώτη ορατή κίνηση αυτής της συνεργασίας στο changelog. Για τους χρήστες που θέλουν να δοκιμάσουν την ενημέρωση, η λήψη γίνεται από τις Ρυθμίσεις Συστήματος του Steam Deck, αφού ο κλάδος ενημερώσεων έχει οριστεί σε Beta ή Preview. Πηγές VideoCardz – SteamOS beta adds early support for Intel handhelds GamingOnLinux – SteamOS 3.8.7 Beta brings improvements for Intel handhelds Steam Deck HQ – New SteamOS Beta Starts Bringing In Support For Upcoming Intel Handhelds

Η Gigabyte παρουσίασε στο Computex 2026 το X870E Aorus Infinity Next, concept μητρική που χρησιμοποιεί τρισδιάστατη εκτύπωση μετάλλου σε μαζική κλίμακα για πρώτη φορά παγκοσμίως.Η δομή AI Gyroid αυξάνει την επιφάνεια ψύξης των SSD M.2 κατά 44% και τη ροή αέρα στον τρύπιο θερμαγωγό chipset κατά 45%, σύμφωνα με την εταιρεία.Δεν έχει ανακοινωθεί τιμή ή ημερομηνία κυκλοφορίας — το προϊόν παραμένει concept, με στόχο να εφαρμοστεί η τεχνολογία σε εμπορικά μοντέλα μελλοντικά. Στο Computex 2026, η Gigabyte επέλεξε να γιορτάσει τα 40 χρόνια της με κάτι που δεν έχει ξαναδεί η βιομηχανία των μητρικών: το X870E Aorus Infinity Next συνδυάζει σχεδιαστικές αρχές χώρου και κέντρων δεδομένων μέσω θερμικών υλικών επιπέδου κινητήρα πυραύλου και τεχνολογίας τρισδιάστατης εκτύπωσης μετάλλου. Η εταιρεία παρουσίασε επίσης την πλήρη σειρά AORUS INFINITY, η οποία έχει σχεδιαστεί για τους επεξεργαστές AMD Ryzen 9950X3D2 και υποστηρίζει ταχύτητες μνήμης έως 11.400 MT/s. Τρισδιάστατη εκτύπωση μετάλλου: πρώτη φορά σε μητρική Το concept αυτό χρησιμοποιεί μεγάλες ποσότητες τρισδιάστατα εκτυπωμένου μετάλλου στο μπροστινό μέρος και στο πίσω πάνελ — την ίδια διαδικασία που χρησιμοποιείται στην κατασκευή ορισμένων εξαρτημάτων πυραύλων και αεροδιαστημικών οχημάτων. Παρά τη μεταλλική φύση του, το εξωτερικό κάλυμμα αισθάνεται περισσότερο σαν υψηλής ποιότητας πλαστικό στην αφή. Το αισθητικό αποτέλεσμα δεν είναι τυχαίο. Η καινοτόμος δομή AI Gyroid στον θερμαγωγό M.2, που μπορεί να επιτευχθεί μόνο μέσω τρισδιάστατης εκτύπωσης μετάλλου, αποδίδει έως 44% μεγαλύτερη επιφάνεια ψύξης. Σε συνδυασμό με τρισδιάστατα εκτυπωμένο θάλαμο ατμών (vapor chamber) και μεταλλικό πίσω πάνελ σε δομή κηρήθρας, ωθεί τη θερμική μηχανική των κορυφαίων μητρικών πέρα από τα παραδοσιακά όρια. Σύμφωνα με την AORUS, η θερμική λύση AI Gyroid προσφέρει 44% μεγαλύτερη επιφάνεια ψύξης χάρη στον σχεδιασμό τρισδιάστατης εκτύπωσης μετάλλου, ενώ ο θερμαγωγός chipset σε δομή κηρήθρας προσφέρει έως 45% μεγαλύτερη επιφάνεια ροής αέρα με δομή ανοικτού κελιού. Πρόκειται για δομές που τα συμβατικά εργαλεία κατασκευής δεν μπορούν να αναπαράγουν. 64 φάσεις τροφοδοσίας και τεχνολογία κέντρων δεδομένων Η μητρική διαθέτει 64 φάσεις τροφοδοσίας με τεχνολογία Quad OptiMOS επιπέδου χαμηλής τροχιάς Γης (Low Earth Orbit) και κέντρων δεδομένων, αποδίδοντας έως 5.120 ampere συνολικού ρεύματος — νέο ρεκόρ για εξαιρετική παροχή ισχύος. Στον πυρήνα της σειράς βρίσκεται το X3D Turbo Mode 2.0, η αποκλειστική τεχνολογία overclocking με τεχνητή νοημοσύνη της Gigabyte. Οι μητρικές διαθέτουν ενσωματωμένο hardware chip που παρακολουθεί σε πραγματικό χρόνο τις συνθήκες λειτουργίας του συστήματος και τη συμπεριφορά του φορτίου εργασίας, ενώ ο δυναμικός κινητήρας OC, εκπαιδευμένος σε μεγάλο όγκο δεδομένων, βελτιστοποιεί τις επιδόσεις για κάθε επεξεργαστή ξεχωριστά. Παθητική ψύξη χωρίς ανεμιστήρες ως στόχος Δεδομένου ότι το X870E Aorus Infinity Next είναι σχεδόν «πνιγμένο» σε δομές βελτιστοποιημένες για ροή αέρα, η τόσο μεγάλη επιφάνεια θερμικής ανταλλαγής θα μπορούσε θεωρητικά να παρέχει επαρκή ψύξη χωρίς ενεργή ροή αέρα ή με ελάχιστη μόνο. Η δε τρισδιάστατα εκτυπωμένη θαλαμική κατασκευή ατμών αποδίδει ψύξη έως 100W μέσω πολυκατευθυντικών πτερυγίων. Concept χωρίς τιμή και ημερομηνία κυκλοφορίας Δεν υπάρχει προς το παρόν ένδειξη εμπορικής διαθεσιμότητας για αυτό το concept. Ωστόσο, η Gigabyte αναμένεται να αξιοποιήσει τα τεχνολογικά διδάγματα και να τα εφαρμόσει σε μελλοντικούς σχεδιασμούς. Στο πλαίσιο της επετειακής έκθεσης 40 χρόνων, το X870E Aorus Infinity Next και το X870 Aorus Infinity αντικατοπτρίζουν τη συνεχή εστίαση της εταιρείας στις ακραίες επιδόσεις και τον αποτελεσματικό θερμικό σχεδιασμό. Παράλληλα, η σειρά INFINITY εκτείνεται και στις κάρτες γραφικών, με την AORUS GeForce RTX 5090 INFINITY που έχει κερδίσει βραβείο Red Dot Design, ενώ κάρτες RTX 5080, 5070 Ti και 5070 INFINITY υιοθετούν σχεδιασμό STEALTH που μεταφέρει τον σύνδεσμο τροφοδοσίας στο πίσω μέρος για καθαρότερο δέσιμο καλωδίων. Πηγές Gigabyte – Επίσημη ανακοίνωση X870E & X870 AORUS INFINITY Series, Computex 2026 AORUS – 40th Anniversary INFINITY Series Motherboards at COMPUTEX 2026 Club386 – Gigabyte turns to 3D-printed metal for X870E motherboard WCCFTech – AORUS X870E Infinity Next: 64 Phases & 3D-Printed Design VTC News – Gigabyte ứng dụng in 3D kim loại vào bo mạch chủ đầu tiên trên thế giới

Το drm_gem_change_handle_ioctl, ένα DRM PRIME interface που ανέπτυξαν μηχανικοί της AMD για CRIU με ROCm, απενεργοποιείται στον πυρήνα Linux 7.1 λόγω αλληλουχίας αποτυχημένων διορθώσεων ασφαλείας.Το CVE-2026-23149, που δημοσιεύτηκε τον Φεβρουάριο του 2026, επέτρεπε σε κώδικα χώρου χρήστη να προκαλεί kernel warnings αποστέλλοντας GEM handle μεγαλύτερο από INT_MAX.Η απενεργοποίηση επηρεάζει αποκλειστικά σενάρια checkpoint/restore για φορτία εργασίας AMD ROCm· η συγχώνευση δοκιμών (IGT tests) αποτελεί προϋπόθεση για την επανενεργοποίησή του. Η ανάπτυξη του Linux 7.1 δεν περνά ήσυχα τις τελευταίες εβδομάδες πριν την κυκλοφορία της σταθερής έκδοσης. Ο David Airlie της Red Hat, που συντονίζει τα DRM pull requests για τον πυρήνα, περιγράφει τη φετινή εβδομαδιαία ροή διορθώσεων ως ιδιαίτερα βαριά — με bounds checks, memory leaks και UAF (use-after-free) σφάλματα να συσσωρεύονται, κυρίως στον οδηγό amdgpu. Στο επίκεντρο όμως της τελευταίας DRM pull request για το Linux 7.1 βρίσκεται κάτι πιο συγκεκριμένο: η απενεργοποίηση του drm_gem_change_handle_ioctl(), ενός interface που είχαν αναπτύξει μηχανικοί της AMD τον προηγούμενο χρόνο. Τι είναι το drm_gem_change_handle_ioctl και γιατί χρειαζόταν Το συγκεκριμένο ioctl αποτελεί μέρος του DRM PRIME interface — του μηχανισμού που επιτρέπει την κοινή χρήση αντικειμένων buffer μεταξύ διεργασιών και οδηγών στο Linux. Η λειτουργία του είναι να επανεκχωρεί GEM handles (αριθμητικά αναγνωριστικά αντικειμένων γραφικών στη μνήμη) σε υπάρχοντα buffer objects. Η AMD ανέπτυξε αυτό το interface στο πλαίσιο της υποστήριξης του CRIU (Checkpoint/Restore In Userspace) για φορτία εργασίας ROCm. Ο στόχος ήταν πρακτικός: να μπορεί κάποιος να «παγώσει» μια εκτελούμενη εφαρμογή ή container με φορτία επεξεργασίας ROCm, να αποθηκεύσει την κατάστασή του και να την επαναφέρει αργότερα — για παράδειγμα σε σενάρια live migration ή δημιουργίας snapshot. CVE-2026-23149: Η αφετηρία των προβλημάτων Στις αρχές του 2026 εντοπίστηκε η ευπάθεια CVE-2026-23149, η οποία αφορά ακριβώς αυτό το ioctl: επειδή τα GEM buffer object handles στο userspace API είναι τύπου u32, αλλά η εσωτερική υλοποίηση χρησιμοποιεί idr_alloc() με εύρη τύπου int, η αποστολή ενός νέου handle με τιμή μεγαλύτερη από INT_MAX προκαλούσε trivially kernel warning. Η αρχική διόρθωση απέρριπτε νέα handles άνω του INT_MAX — το CVE δημοσιεύτηκε στις 14 Φεβρουαρίου 2026. Η διόρθωση αυτή, ωστόσο, δεν αρκούσε. Ακολούθησαν τρεις ακόμη προσπάθειες επίλυσης race condition μεταξύ του gem_close και του gem_change_handle ioctl, καθεμία από τις οποίες εισήγαγε νέα σφάλματα — σύγχυση μεταβλητών, ελλιπή error handling και ασυνεπείς διορθώσεις στο IDR (Internal Data Representation) του πυρήνα. Τέσσερις αποτυχίες και η απόφαση της Simona Vetter Η Simona Vetter (γνωστή ως «Sima» στην κοινότητα DRM) ήταν από την αρχή επιφυλακτική απέναντι στο interface. Σύμφωνα με τον Airlie, «Sima was right» — η σωστή κίνηση από την αρχή θα ήταν η απενεργοποίησή του. Το πρόβλημα επιδεινώθηκε και από το γεγονός ότι δεν είχαν συγχωνευτεί έγκαιρα τα αντίστοιχα IGT tests (δοκιμές ολοκλήρωσης για τον πυρήνα), πράγμα που αποτελεί βασική απαίτηση για οποιαδήποτε νέα διεπαφή χρήστη στον Linux πυρήνα. Στην τέταρτη και τελευταία προσπάθεια, η Vetter επέλεξε να διορθώσει το race condition με βάση εδραιωμένα μοτίβα του πυρήνα — μετονομασία της μεταβλητής σε new_handle για αποφυγή σύγχυσης, συγχώνευση του GEM object lookup με το two-stage idr_replace, και αναδιοργάνωση των error paths — και στη συνέχεια να απενεργοποιήσει πλήρως το ioctl ωσότου υπάρξουν τυποποιημένες δοκιμές και συναίνεση στην κοινότητα. Η Vetter σημείωσε χαρακτηριστικά ότι η συζήτηση μεταφέρθηκε στις δημόσιες mailing lists επειδή «the cat is out of the bag» και οι ιδιωτικές συζητήσεις δεν οδήγησαν σε αξιόπιστη λύση. Επίπτωση και επόμενα βήματα Η απενεργοποίηση του ioctl επηρεάζει αποκλειστικά σενάρια checkpoint/restore για φορτία εργασίας AMD ROCm — ένα εξειδικευμένο use case που δεν αφορά την πλειονότητα των χρηστών Linux με AMD GPU. Για την επανενεργοποίησή του, η κοινότητα ζητά: συγχώνευση επαρκών IGT tests, πλήρη επίλυση του race condition μέσω δημόσιας συζήτησης στις mailing lists, και γενική συναίνεση για την ορθότητα του κώδικα. Η αλλαγή σημειώνεται επίσης για backport σε προηγούμενες σταθερές εκδόσεις του πυρήνα, ώστε να αντιμετωπιστεί το CVE-2026-23149 και στις ενεργές σειρές υποστήριξης. Πηγές Phoronix — Linux DRM Ioctl Developed By AMD Being Disabled Following Ongoing Security Issue Linux Kernel Mailing List — DRM fixes pull request, David Airlie freedesktop.org GitLab — Patch: disable drm_gem_change_handle_ioctl NVD — CVE-2026-23149

Το TCL 32X3A είναι η πρώτη OLED+ ναυαρχίδα της εταιρείας: 31,5 ίντσες, 4K στα 240 Hz ή FHD στα 480 Hz, πάχος 6,4 mm και ήχος από Bang & Olufsen.Το 27C2A QD-Mini LED φέρνει 1.196 zones τοπικής σκίασης και αιχμή φωτεινότητας 1.200 nits, με dual-mode 160/320 Hz.Η σειρά 2026 παρουσιάστηκε στο TCL NXTHOME στο Παρίσι και απευθύνεται σε gaming, παραγωγικότητα και mixed-use επιτραπέζιες ρυθμίσεις. Στις 4 Ιουνίου 2026, η TCL ανακοίνωσε τη νέα σειρά monitors για την Ευρώπη στο πρώτο αποκλειστικά αφιερωμένο σε monitors event της εταιρείας, που φιλοξενήθηκε στο TCL NXTHOME στο Παρίσι. Το event ανέδειξε μια γκάμα καινοτομιών για gaming και παραγωγικότητα, με επίκεντρο το πρώτο OLED+ ναυαρχίδα monitor της εταιρείας, παράλληλα με προχωρημένα QD-Mini LED μοντέλα. TCL 32X3A: Πρώτη OLED+ ναυαρχίδα με dual-mode και ήχο Bang & Olufsen Το TCL 32X3A είναι το πρώτο X-series επιτραπέζιο monitor της εταιρείας, τοποθετημένο ως «all-round» ναυαρχίδα. Χρησιμοποιεί πάνελ OLED 31,5 ιντσών και υποστηρίζει dual-mode ανανέωση εικόνας: 3.840×2.160 στα 240 Hz ή 1.920×1.080 στα 480 Hz. Η TCL περιγράφει το OLED+ ως συνδυασμό πολλαπλών επιπέδων πηγής φωτός OLED με ιδιόκτητη βελτιστοποίηση εικόνας — και όχι ως νέα κατηγορία πάνελ — ενώ χρησιμοποιεί δομή "Matrix" pixels υψηλότερης ανάλυσης για καλύτερη αναπαράσταση κειμένου, ένα γνωστό αδύνατο σημείο των OLED οθονών. Η αιχμή φωτεινότητας φτάνει τα 1.300 cd/m², με αναλογία αντίθεσης 1.500.000:1 και κάλυψη 99% των χρωματικών χώρων sRGB και DCI-P3. Το monitor διαθέτει βάθος χρώματος 10-bit και πιστοποίηση DisplayHDR True Black 400. Σύμφωνα με την TCL, ο χρόνος απόκρισης GtG ανέρχεται σε 0,03 ms, ενώ η εταιρεία ισχυρίζεται ότι ο μηχανισμός «ultra-fast frame synchronization» μειώνει τη συνολική καθυστέρηση εισόδου κατά 50%. Το 32X3A έχει πάχος μόλις 6,4 mm στο λεπτότερο σημείο του, με four-sided near-borderless σχεδιασμό και αισθητική εμπνευσμένη από Stargate. Για τον ήχο, το monitor ενσωματώνει επαγγελματικό DSP chip και σύστημα ανεπτυγμένο σε συνεργασία με την Bang & Olufsen, που στοχεύει τόσο στην ακουστική τοποθέτηση για το gaming όσο και στην εμβύθιση για ταινίες και entertainment. Η συνδεσιμότητα περιλαμβάνει HDMI 2.1, DisplayPort 2.1, USB-C με παροχή ισχύος 90 W, USB-B, USB-A και υποδοχή ακουστικών. Το 32X3A υποστηρίζει AMD FreeSync Premium και είναι συμβατό με NVIDIA G-Sync. Ωστόσο, αξίζει να σημειωθεί ότι η βάση επιτρέπει μόνο κλίση — δεν υπάρχει ρύθμιση ύψους ή περιστροφής. Όσον αφορά την τιμή, η TCL έχει ανακοινώσει τιμή 5.999 CNY (περίπου 870 δολάρια) για την κινεζική αγορά, ενώ η τιμολόγηση για την Ευρώπη δεν έχει ακόμα επιβεβαιωθεί. TCL 27C2A: QD-Mini LED με 1.196 zones και dual-mode έως 320 Hz Το TCL 27C2A των 27 ιντσών απευθύνεται σε χρήστες που δεν θέλουν να επιλέξουν ανάμεσα σε ποιότητα εικόνας και ανταγωνιστική επίδοση. Η τεχνολογία QD-Mini LED με 1.196 ακριβείς zones τοπικής σκίασης και αιχμή φωτεινότητας 1.200 nits αποδίδει εξαιρετική αντίθεση τόσο σε AAA τίτλους όσο και σε ανταγωνιστικό gaming. Το μοντέλο υποστηρίζει dual-mode ανανέωσης εικόνας: UHD στα 160 Hz ή FHD στα 320 Hz. Το σύστημα TMOC της TCL συνδυάζει έλεγχο οπίσθιου φωτισμού και επιτάχυνση πάνελ για βελτίωση της ευκρίνειας κίνησης. TCL 27P2A Pro: Mini LED για esports με QHD 320 Hz Για χρήστες που εστιάζουν αποκλειστικά στις ανταγωνιστικές επιδόσεις, το 27P2A Pro ακολουθεί διαφορετική φιλοσοφία. Χρησιμοποιεί πάνελ QHD με ανανέωση εικόνας 320 Hz, χρόνο απόκρισης 1 ms GtG και οπίσθιο φωτισμό Mini LED. Η προτεραιότητα εδώ δεν είναι η μέγιστη ανάλυση αλλά η γρήγορη απόκριση, η ρευστή κίνηση και η σταθερότητα εικόνας σε συνθήκες έντονης δράσης. TCL 57R94: Dual 4K QD-Mini LED ultra-wide για immersive χρήση Το μεγαλύτερο μοντέλο της σειράς είναι το TCL 57R94, ένα ultra-wide QD-Mini LED με dual 4K ανάλυση. Απευθύνεται σε χρήστες που επιθυμούν μία και μόνο μεγάλη οθόνη αντί για πολλαπλά μόνιτορ, καλύπτοντας σενάρια όπως simulation racing, flight simulators, strategy games, αλλά και περιβάλλοντα παραγωγής περιεχομένου όπου ο οριζόντιος χώρος έχει πρακτική σημασία. Πλαίσιο: Η TCL ως παίκτης στην αγορά οθονών Η TCL είναι ο δεύτερος μεγαλύτερος κατασκευαστής τηλεοράσεων παγκοσμίως. Από την τεχνολογία πάνελ της CSOT έως τις ιδιόκτητες καινοτομίες Mini LED, η εταιρεία διατηρεί παρουσία στην κατασκευή οθονών από το 2012, με μια σειρά από «παγκόσμια πρώτα» σε τεχνολογία εμφάνισης. Η TCL Europe τονίζει «περισσότερα από 40 χρόνια τεχνογνωσίας στις οθόνες και ηγετική θέση στην καινοτομία Mini LED» ως βάση για την είσοδο στην ευρωπαϊκή αγορά gaming monitors. Πηγές Guru3D – TCL Brings OLED+ and QD-Mini LED Gaming Monitors to Europe PR Newswire – TCL Unveils Expanded Monitor Lineup in Europe (4 Ιουνίου 2026) VideoCardz – TCL 32X3A OLED+ 4K 240Hz Monitor TCL Global – 32X3A Επίσημη Σελίδα

Πωλειται το PC του τιτλου παιζει ανετα LOL..NETLIX κλπ Έχει Windows 11 GR/EN Μαζι καλωδιο ρευματος Δεν θελει ΤΙΠΟΤΑ...στο ρευμα και επαιξε. Για το σπιτι ,το γραφειο ,το μαγαζι ειναι οτι πρεπει...ασε που ειναι και σκυλι σε αξιοπιστια. σε εξαιρετικη κατασταση και παει πολυ γρηγορα Στελνω παντου με BOXNOW με δικα μου εξοδα 125 ευρω (με PENTIUM στα 70 ευρω)

Η Micron ξεκίνησε μαζική παραγωγή του 9650, του πρώτου PCIe Gen6 SSD στον κόσμο, με ταχύτητα διαδοχικής ανάγνωσης 28 GB/s — διπλάσια από τα σημερινά PCIe Gen5 μοντέλα. Silicon Motion, Samsung και PetaIO ανακοίνωσαν ή βρίσκονται σε εξέλιξη με δικούς τους ελεγκτές PCIe Gen6 αποκλειστικά για κέντρα δεδομένων και επιχειρησιακά συστήματα. Για desktop/consumer χρήστες, η διαθεσιμότητα PCIe Gen6 SSD εκτιμάται τοποθετείται στο 2028-2029 το νωρίτερο, σύμφωνα με εκτιμήσεις αναλυτών. Το PCIe Gen6 για αποθηκευτικά μέσα ξεπέρασε το στάδιο της ανακοίνωσης: η Micron ανακοίνωσε ότι το 9650 NVMe SSD της εισήλθε σε μαζική παραγωγή, καθιστώντας το πρώτο PCIe Gen6 SSD κέντρου δεδομένων που πετυχαίνει αυτό το ορόσημο. Η σειρά παρουσιάστηκε για πρώτη φορά τον Ιούλιο του 2025 και βασίζεται στη NAND G9 TLC της Micron, με έναν ελεγκτή ASIC σχεδιασμένο από την ίδια την εταιρεία. Micron 9650: τα νούμερα της μαζικής παραγωγής Το Micron 9650 αποδίδει έως 28 GB/s σε διαδοχικές αναγνώσεις — διπλάσια απόδοση από τα PCIe Gen5 μοντέλα — ενώ η διαδοχική εγγραφή φτάνει τα 14 GB/s και η τυχαία ανάγνωση αγγίζει τα 5,5 εκατ. IOPS. Αυτά τα νούμερα αντιπροσωπεύουν αύξηση 100% στην ανάγνωση, 40% στην εγγραφή, 67% στην τυχαία ανάγνωση και 22% στην τυχαία εγγραφή σε σχέση με τη Gen5. Το Micron 9650 διατίθεται σε δύο υπο-σειρές: η 9650 PRO (7,68 / 15,36 / 30,72 TB) απευθύνεται σε εντατικές αναγνώσεις (1 εγγραφή ανά ημέρα), ενώ η 9650 MAX (6,4 / 12,8 / 25,6 TB) στοχεύει σε μικτά φορτία εργασίας (3 εγγραφές ανά ημέρα). Και οι δύο σειρές χρησιμοποιούν διεπαφή PCIe Gen6.2 1x4 με NVMe 2.0 και προσφέρουν ρυθμό I/O έως 3,6 GB/s — τον υψηλότερο που έχει καταγραφεί σε SSD σε μαζική παραγωγή. Στα 25 watt κατανάλωσης, το 9650 προσφέρει ενεργειακή αποδοτικότητα 1.120 MB/s ανά watt στη διαδοχική ανάγνωση (διπλάσια από τη Gen5) και 560 MB/s ανά watt στη διαδοχική εγγραφή (1,4 φορές καλύτερη). Το 9650 υποστηρίζει ψύξη τόσο με αέρα όσο και με υγρό, αναγνωρίζοντας ότι η θερμική διαχείριση των SSD δεν μπορεί πλέον να αντιμετωπίζεται ανεξάρτητα από την υπόλοιπη υποδομή. Silicon Motion SM8466: ο ελεγκτής των 512 TB Η Silicon Motion παρουσίασε επίσημα τον πρώτο της ελεγκτή PCIe 6.0 για επιχειρησιακά SSD, τον SM8466, στο Flash Memory Summit 2025. Ο ελεγκτής αυτός στοχεύει σε συστήματα αποθήκευσης κέντρων δεδομένων και επαγγελματικής χρήσης, υπόσχεται ταχύτητες διαδοχικής ανάγνωσης έως 28 GB/s και τυχαία απόδοση έως 7 εκατ. IOPS. Κατασκευάζεται στη διαδικασία 4nm της TSMC και συμμορφώνεται με τα πρότυπα NVMe 2.0+ και OCP NVMe SSD Spec 2.5. Ο SM8466 υποστηρίζει χωρητικότητες έως 512 TB, καθιστώντας τον κατάλληλο για περιβάλλοντα υπερκλίμακας (hyperscale) και μεγάλης κλίμακας επιχειρησιακές εγκαταστάσεις. Σε επίπεδο χαρακτηριστικών, ο ελεγκτής περιλαμβάνει υποστήριξη για διεπαφή SCA, εικονοποίηση SR-IOV και MPF, namespaces, παρακολούθηση SMART, προστασία δεδομένων end-to-end, ασφαλή εκκίνηση (secure boot) και κρυπτογράφηση AES-256/TCG Opal. Samsung και PetaIO στον χάρτη πορείας του 2026 Στο GMIF Innovation Summit 2025 στη Σενζέν, η Samsung ανακοίνωσε τον χάρτη πορείας επόμενης γενιάς αποθήκευσης: το PM1763 Gen6 SSD αναμένεται για εμπορική κυκλοφορία στις αρχές του 2026, με στόχο τον διπλασιασμό της απόδοσης και βελτιωμένη ενεργειακή αποδοτικότητα υπό κατανάλωση 25W. Η Samsung φέρεται να σχεδιάζει επίσης SSD χωρητικότητας 512 TB σε μορφή EDSFF 1T για το 2027 περίπου. Η PetaIO, κινεζική εταιρεία λύσεων αποθήκευσης από τη Νανκίνγκ, παρουσίασε τα επερχόμενα PCIe Gen6 SSD της στο MemoryS 2026, αξιοποιώντας αποκλειστικές τεχνολογίες PCIe 6.0 και AI ενώ παράλληλα είναι συμβατά με το πρότυπο CXL 3.0. Ο ελεγκτής Titanium Himalaya, κατασκευασμένος σε διαδικασία 6nm, υπόσχεται ρυθμαπόδοση άνω των 28 GB/s σε διαδοχική ανάγνωση και έως 50 εκατ. IOPS. Desktop: τουλάχιστον έως το 2028 Παρότι οι GPU Blackwell της NVIDIA διαθέτουν συνδεσιμότητα PCIe 6.0 x16, καμία πλατφόρμα CPU δεν υποστηρίζει επίσημα το PCIe 6.0 προς το παρόν. Επιπλέον, η πιστοποίηση συσκευών PCIe 6.0 από το PCI-SIG καθυστέρησε από τα μέσα του 2024 στο δεύτερο εξάμηνο του 2025, συνεπώς ακόμα και τα GPU που υποστηρίζουν την τεχνολογία δεν έχουν περάσει επίσημες δοκιμές διαλειτουργικότητας. Ο τρέχων χάρτης πορείας για τα PCIe Gen6 SSD περιλαμβάνει αποκλειστικά συσκευές επιχειρησιακής κατηγορίας, με τα πρώτα προϊόντα στη consumer αγορά να αναμένονται πολύ αργότερα, πιθανώς γύρω στο 2028 ή 2029. Τα Gen5 SSD εκτιμάται ότι θα παραμείνουν στην αγορά έως το 2030, καθώς η Gen6 δεν είναι ακόμα έτοιμη για την ευρεία αγορά, ενώ τα ίδια τα Gen5 δεν έχουν ακόμα κυριαρχήσει στον χώρο. Στο μεταξύ, SSD όπως το Micron 9650 Pro μπορούν να χρησιμοποιηθούν αποδοτικά σε πλατφόρμες με PCIe 6.0 switches, οι οποίοι επιτρέπουν επικοινωνία peer-to-peer μεταξύ GPU AI και SSD παρακάμπτοντας τον επεξεργαστή. Πρακτικά, τα PCIe Gen6 SSD κέντρων δεδομένων δεν αναμένεται να βρουν τον δρόμο τους σε desktop συστήματα πριν αλλάξει η γενιά πλατφόρμων — και αυτό δεν είναι στον ορίζοντα για τα επόμενα δύο χρόνια. Πηγές VideoCardz – PCIe Gen6 SSDs push 28 GB/s for servers, desktop variants still need to wait WCCFtech – Micron Begins Mass Producing World's First PCIe Gen6 SSD: 9650 TechPowerUp – Micron 9650 PCIe Gen 6 SSDs Enters Mass Production VideoCardz – Silicon Motion introduces PCIe Gen6 SSD controller SM8466 WCCFtech – PetaIO Unveils PCIe Gen6 SSD With CXL 3.0 Tom's Hardware – PCIe 6.0 SSD debuts at Computex