All Activity

Το DeepSeek κυκλοφόρησε preview της σειράς V4 με δύο μοντέλα: το V4-Pro (1.6T παράμετροι) και το V4-Flash (284B παράμετροι), και τα δύο με context window 1 εκατομμυρίου tokens.Το V4-Pro-Max διεκδικεί τον τίτλο του ισχυρότερου open-source μοντέλου, με κορυφαίες επιδόσεις σε coding benchmarks και agentic tasks — υπερτερεί έναντι GPT-5.2 αλλά υπολείπεται οριακά του GPT-5.4.Τα μοντέλα τρέχουν σε επεξεργαστές Huawei Ascend, χωρίς εξάρτηση από Nvidia, γεγονός που αναλυτές θεωρούν εξίσου σημαντικό με τις επιδόσεις τους.Ένα χρόνο αφότου το DeepSeek R1 «τάραξε» τις αγορές και έθεσε σε αμφισβήτηση την αμερικανική πρωτοκαθεδρία στην Τεχνητή Νοημοσύνη, η κινεζική startup επιστρέφει με τη σειρά V4 — το πολυαναμενόμενο επόμενο βήμα της. Η εταιρεία από το Χανγκζόου κυκλοφόρησε preview εκδόσεις των νέων μοντέλων της την Παρασκευή, στοχεύοντας ξανά κατευθείαν στους OpenAI, Google και Anthropic. Τα δύο νέα μοντέλα: Pro και FlashΗ σειρά V4 αποτελείται από δύο διαφορετικά μοντέλα Mixture-of-Experts (MoE): το DeepSeek-V4-Pro με 1.6 τρισεκατομμύρια παραμέτρους (49B ενεργοποιούμενες) και το DeepSeek-V4-Flash με 284 δισεκατομμύρια παραμέτρους (13B ενεργοποιούμενες). Και τα δύο υποστηρίζουν context window 1 εκατομμυρίου tokens — τεράστια αύξηση σε σχέση με τα 128.000 tokens που υποστήριζε το V3. Όπως χαρακτηριστικά αναφέρει η ίδια η εταιρεία, η επέκταση αυτή επιτρέπει την αποστολή ολόκληρων codebases ή μεγάλων εγγράφων ως ένα ενιαίο prompt — κάτι ιδιαίτερα χρήσιμο για προγραμματιστές και ερευνητές. Αρχιτεκτονικές καινοτομίεςΤο V4 φέρνει σημαντικές αρχιτεκτονικές αναβαθμίσεις. Η εταιρεία παρουσίασε το Hybrid Attention Architecture, έναν μηχανισμό προσοχής που συνδυάζει Compressed Sparse Attention (CSA) και Heavily Compressed Attention (HCA) για δραματική βελτίωση της αποδοτικότητας σε μακροσκελή κείμενα. Στο 1M-token context setting, το V4-Pro απαιτεί μόλις το 27% των FLOPs συμπερασμού ενός μόνο token και το 10% του KV cache σε σύγκριση με το V3.2. Επίσης εισάγεται η τεχνική Manifold-Constrained Hyper-Connections (mHC), που ενισχύει τις residual connections και βελτιώνει τη σταθερότητα διάδοσης σήματος μεταξύ των επιπέδων του μοντέλου. Η pre-training έγινε σε πάνω από 32 τρισεκατομμύρια tokens υψηλής ποιότητας. Επιδόσεις και σύγκριση με αντιπάλουςΣύμφωνα με τα αποτελέσματα που δημοσίευσε η ίδια η DeepSeek, το V4-Pro-Max ξεπερνά το GPT-5.2 της OpenAI και το Gemini 3.0-Pro της Google σε βασικά reasoning benchmarks, ενώ υπολείπεται «οριακά» του GPT-5.4 και του Gemini 3.1-Pro. Σε agentic tasks, το V4-Pro ξεπερνά το Claude Sonnet 4.5 της Anthropic και πλησιάζει το επίπεδο του Claude Opus 4.5. Το V4-Flash από την πλευρά του αποδίδει συγκρίσιμα με το Pro σε απλά agentic tasks και προσεγγίζει τις reasoning ικανότητές του. Η DeepSeek ισχυρίζεται ότι το V4 έχει τις καλύτερες agentic coding ικανότητες μεταξύ όλων των open-source μοντέλων και «world class» reasoning. Παράλληλα, επισημαίνει ότι υστερεί ακόμα έναντι του Gemini στη γενική γνώση του κόσμου. Αναλυτές υπογραμμίζουν ότι χρειάζονται ανεξάρτητες αξιολογήσεις πριν από οριστικά συμπεράσματα. Huawei Ascend: Χωρίς NvidiaΈνα από τα πιο σημαντικά στοιχεία της ανακοίνωσης είναι το τεχνολογικό υπόβαθρο του V4. Η Huawei επιβεβαίωσε ότι το νέο cluster της, βασισμένο στους επεξεργαστές Ascend 950, υποστηρίζει πλήρως το V4 μέσω της τεχνολογίας «Supernode». Το μοντέλο τρέχει επίσης σε chips της Cambricon, μιας άλλης κινεζικής εταιρείας. Αναλυτές εκτιμούν ότι αυτό μπορεί να αποδειχτεί εξίσου σημαντικό με τις ίδιες τις επιδόσεις του μοντέλου, καθώς αποδεικνύει ότι η ανάπτυξη υψηλής ποιότητας AI δεν απαιτεί πλέον αναγκαστικά hardware της Nvidia. Open-source και αγορέςΌπως και τα προηγούμενα μοντέλα της, το V4 κυκλοφορεί ως open-source με άδεια MIT, επιτρέποντας σε developers να το κατεβάσουν, να το τρέξουν τοπικά και να το τροποποιήσουν. Προς το παρόν υποστηρίζει μόνο κείμενο, με την εταιρεία να δηλώνει ότι εργάζεται για ενσωμάτωση multimodal δυνατοτήτων (εικόνες, βίντεο) στο μέλλον. Η ανακοίνωση ήρθε λίγες μέρες μετά από δημοσιεύματα που ανέφεραν ότι οι Tencent και Alibaba διαπραγματεύονται επένδυση στο DeepSeek με αποτίμηση άνω των 20 δισεκατομμυρίων δολαρίων. Στα χρηματιστήρια, οι μετοχές κινεζικών κατασκευαστών chip εκτινάχθηκαν: η SMIC ανέβηκε 9% και η Hua Hong Semiconductor 15%, ενώ άλλες κινεζικές AI εταιρείες υποχώρησαν. Το πλαίσιο: Κίνα vs ΗΠΑ στην AIΣύμφωνα με τον Stanford AI Index 2026, οι κινεζικές εταιρείες έχουν «ουσιαστικά κλείσει» το χάσμα επιδόσεων AI με τους αμερικανούς αντιπάλους τους. Παράλληλα, οι Anthropic και OpenAI έχουν κατηγορήσει τη DeepSeek για χρήση της τεχνικής «distillation» — εκπαίδευση λιγότερο ισχυρών μοντέλων στα outputs ισχυρότερων — προκειμένου να ενισχύσει τις δυνατότητές της. Ο σύμβουλος επιστήμης και τεχνολογίας του Λευκού Οίκου Michael Kratsios κατηγόρησε την εβδομάδα αυτή ξένες εταιρείες «που εδρεύουν κυρίως στην Κίνα» για εκστρατείες distillation σε «βιομηχανική κλίμακα». ΠηγέςThe Verge – China's DeepSeek previews new AI model a year after jolting US rivalsCNBC – DeepSeek releases preview of long-awaited V4 modelCNN Business – China's AI upstart DeepSeek drops new modelHugging Face – DeepSeek-V4-Pro (επίσημη σελίδα μοντέλου)Al Jazeera – DeepSeek unveils latest models a year after upending global tech

Ο CEO της Intel, Lip-Bu Tan, δήλωσε ότι «δεν μπορεί να σκεφτεί καλύτερο εταίρο από τον Elon Musk» για να εξερευνήσουν «μη συμβατικούς» τρόπους βελτίωσης της κατασκευής chips.Το TeraFab θα χρησιμοποιήσει τον κόμβο παραγωγής 14A της Intel — η πρώτη μεγάλη εξωτερική εντολή για αυτή την τεχνολογία αιχμής.Η μετοχή της Intel εκτοξεύτηκε κατά ~19% στις after-hours συναλλαγές μετά την ανακοίνωση, ενισχύοντας τις προοπτικές της foundry επιχείρησής της.Η πολυαναμενόμενη συνεργασία μεταξύ Intel και TeraFab απέκτησε επίσημο πρόσωπο και φωνή: αυτή του CEO της Intel, Lip-Bu Tan. Κατά τη διάρκεια των αποτελεσμάτων τριμήνου της Intel, ο Tan δήλωσε ότι «δεν μπορεί να σκεφτεί καλύτερο εταίρο από τον Elon Musk», αναφερόμενος στη συνεργασία με τον πολυσυζητημένο δισεκατομμυριούχο, ο οποίος σχεδιάζει να χρησιμοποιήσει τον επερχόμενο κόμβο 14A της Intel. Ο ίδιος χαρακτήρισε τη συνεργασία ως ένα «μετρημένο ρίσκο». Τι είναι το TeraFab;Το TeraFab ανακοινώθηκε από τον Elon Musk στις 21 Μαρτίου 2026 και αποτελεί κοινοπραξία των SpaceX, Tesla και xAI. Στόχος του είναι η κατασκευή μιας κάθετα ολοκληρωμένης εγκατάστασης παραγωγής ημιαγωγών, ικανής να παράγει περισσότερα από ένα terawatt υπολογιστικής ισχύος AI ετησίως. Ο Musk έχει δηλώσει ότι οι υπάρχουσες παγκόσμιες εγκαταστάσεις κατασκευής chips παράγουν μόνο το 2% όσων θα χρειαστούν Tesla και SpaceX για όλα τα project τους. Στις 7 Απριλίου 2026, η Intel ανακοίνωσε επίσημα τη συμμετοχή της στο project, προσφέροντας τεχνογνωσία κατασκευής. Η Tesla θα αναλάβει την κατασκευή και λειτουργία μιας πιλοτικής γραμμής παραγωγής, ενώ η SpaceX θα είναι υπεύθυνη για την παραγωγή υψηλού όγκου. 14A: Ο κόμβος που αλλάζει τα δεδομένα για την IntelΟ Musk επιβεβαίωσε κατά τη διάρκεια του Q1 2026 earnings call της Tesla ότι το TeraFab σχεδιάζει να χρησιμοποιήσει την τεχνολογία κατασκευής 14A της Intel. Η επιλογή αυτή σηματοδοτεί την πρώτη μεγάλη εξωτερική εντολή για τον κόμβο — ένα κρίσιμο ορόσημο για την Intel, η οποία προσπαθεί να ενισχύσει την επιχείρηση foundry της και να ανταγωνιστεί την TSMC. Είναι χαρακτηριστικό ότι ο CEO της Intel είχε δηλώσει στο παρελθόν ότι η εταιρεία θα εγκατέλειπε πλήρως την κατασκευή chips αν δεν εξασφάλιζε έναν σημαντικό εξωτερικό πελάτη. Το TeraFab φαίνεται να είναι αυτός ακριβώς ο «ηρωικός» πελάτης που χρειαζόταν. Η Intel στοχεύει σε παραγωγή υψηλού ρίσκου του 14A το 2028 και πλήρη επέκταση το 2029 — χρονοδιάγραμμα που ευθυγραμμίζεται με τις φιλοδοξίες του TeraFab. Το TeraFab, βραχυπρόθεσμα, σχεδιάζει να κατασκευάσει μια εγκατάσταση R&D ημιαγωγών στο campus της Tesla στο Τέξας, με εκτιμώμενο κόστος περίπου 3 δισεκατομμυρίων δολαρίων. Δύο εργοστάσια, δύο αποστολέςΣύμφωνα με τον Musk, το TeraFab θα περιλαμβάνει δύο προηγμένες εγκαταστάσεις παραγωγής chips στο Austin: η μία θα εστιάζει σε chips για οχήματα και humanoid ρομπότ, και η άλλη θα παράγει επεξεργαστές για διαστημικά data centers. Ο στόχος είναι να παραχθεί ένα terawatt υπολογιστικής ισχύος ετησίως — σχεδόν διπλάσιο από το συνολικό σημερινό output ολόκληρων των ΗΠΑ. Η Intel, από την πλευρά της, έχει δηλώσει ότι «η ικανότητά της να σχεδιάζει, να κατασκευάζει και να συσκευάζει ultra-high-performance chips σε κλίμακα θα βοηθήσει στην επιτάχυνση του στόχου του TeraFab για παραγωγή 1 TW/έτος υπολογιστικής ισχύος». Η αντίδραση της αγοράςΗ αγορά ανταποκρίθηκε με ενθουσιασμό: η μετοχή της Intel βρισκόταν στα $66,78 στο κλείσιμο της αγοράς την Πέμπτη, και εκτοξεύτηκε κατά 19% στα $79,74 στις after-hours συναλλαγές, πιθανότατα ως αντίδραση στις δηλώσεις για τη συνεργασία με το TeraFab. Αναλυτές όπως ο Ben Bajarin της Creative Strategies σχολίασαν ότι η τεχνολογία 14A της Intel θα μπορούσε να «αποδειχθεί μεγαλύτερη υπόθεση για την Intel από ό,τι νόμιζαν πολλοί». Ωστόσο, πολλές λεπτομέρειες για το TeraFab — όπως η χρηματοδότηση, η λειτουργία και το timeline — παραμένουν ακόμα αδιευκρίνιστες. ΠηγέςTom's Hardware – Intel CEO says he can 'think of no better partner than Elon Musk'TechCrunch – Intel signs on to Elon Musk's Terafab chips projectReuters / Yahoo Finance – Intel lands key first customer for 14A chip techWikipedia – Terafab

Το πρώτο reference laptop με Intel Wildcat Lake (Core Series 3) εμφανίστηκε με αλουμινένιο σασί και σχεδιασμό που θυμίζει έντονα το MacBook Neo της Apple. Διαθέτει τέσσερις λειτουργίες ισχύος: 17W PL1, 22W PL1 Max, 35W PL2 και fanless mode στα 11W χωρίς θερμική καταπόνηση. Εσωτερικά φέρει 6 πυρήνες (2 Cougar Cove P-cores + 4 Darkmont E-cores), 2 Xe GPU cores και NPU 17 TOPS — κατασκευασμένο στη διεργασία Intel 18A. Η Intel έχει ήδη ανακοινώσει επίσημα τη σειρά Core Series 3 με κωδικό «Wildcat Lake», αλλά τώρα βλέπουμε για πρώτη φορά πώς μοιάζει στην πράξη ένα πλήρες reference laptop που βασίζεται σε αυτή την πλατφόρμα. Το device εμφανίστηκε μέσω ανάρτησης στο X από τον Vaidyanathan S (NotebookCheck), αποκαλύπτοντας ένα μηχάνημα που δεν μοιάζει καθόλου με το τυπικό «budget» laptop. Σχεδιασμός που «κλέβει» σελίδες από την Apple Το reference design της Intel διαθέτει λεπτό και ελαφρύ σασί από αλουμίνιο, με έντονα χρώματα που ξεφεύγουν από το συνηθισμένο ασημί ή μαύρο. Το αποτέλεσμα είναι ένα laptop που παραπέμπει άμεσα στο MacBook Neo — και αυτό δεν είναι τυχαίο. Η Intel θέλει να δώσει στους κατασκευαστές Windows laptop ένα ανταγωνιστικό εργαλείο εναντίον της τεράστιας επιτυχίας του MacBook Neo της Apple, ιδιαίτερα ενόψει της σεζόν back-to-school. Η συσκευή φαίνεται να είναι ελαφριά στα χέρια, ενώ το πληκτρολόγιο περιβάλλεται από ηχεία τοποθετημένα στα πλαϊνά — μια λεπτομέρεια που ανεβάζει την αίσθηση premium. Τεχνικά χαρακτηριστικά: Wildcat Lake Core Series 3 Το laptop τροφοδοτείται από έναν επεξεργαστή 6 πυρήνων σε διαμόρφωση 2P+4LPE, με 2 Cougar Cove P-cores και 4 Darkmont LPE cores. Επίσης περιλαμβάνει 2 Xe GPU cores και ένα αποκλειστικό NPU με 17 TOPS απόδοση. Το σύνολο παράγεται στη διεργασία Intel 18A — η ίδια που χρησιμοποιεί και το Panther Lake. Σύμφωνα με τα στοιχεία που αποκαλύφθηκαν, το top-of-the-line μοντέλο Wildcat Lake μπορεί να φτάσει boost clock 4.8GHz, ενώ υποστηρίζει έως 64GB DDR5-6400 ή 48GB LPDDR5x-7467. Το συγκεκριμένο reference unit είχε 16GB RAM, εκ των οποίων περίπου 8.9GB ήταν διαθέσιμα για τη GPU. Η αρχιτεκτονική χρησιμοποιεί dual-tile package με χωριστό compute tile και platform controller tile, ο οποίος παρέχει 6 lanes PCIe 4.0, έως 2 θύρες Thunderbolt 4, Intel Wi-Fi 7 (R2) και Bluetooth Core 6.0. Τέσσερις λειτουργίες ισχύος — με fanless mode στα 11W Ένα από τα πιο ενδιαφέροντα χαρακτηριστικά είναι η quadruple λειτουργία ισχύος. Το laptop μπορεί να λειτουργεί σε: 17W PL1 (βασικό TDP) 22W PL1 Max (για υψηλότερες επιδόσεις) 35W PL2 (μέγιστο turbo) 11W Fanless mode (αθόρυβη, παθητική ψύξη) Στο fanless mode, οι ανεμιστήρες σταματούν εντελώς, προσφέροντας απόλυτη σιωπή. Εκπρόσωπος της Intel διαβεβαίωσε ότι η συσκευή λειτουργεί κανονικά χωρίς thermal throttling ακόμη και απουσία ενεργητικής ψύξης. Αξίζει να σημειωθεί ότι το MacBook Neo συνήθως λειτουργεί μεταξύ 3-5W με κανονικά workloads και σπάνια αγγίζει τα 10W — άρα το Wildcat Lake έχει σημαντικά μεγαλύτερο power envelope. Επιδόσεις και διαθεσιμότητα Η Intel ισχυρίζεται ότι τα νέα Wildcat Lake chips προσφέρουν έως 47% καλύτερη single-thread απόδοση, 41% καλύτερη multi-thread απόδοση και 2.8× υψηλότερη GPU AI απόδοση σε σύγκριση με παλαιότερα συστήματα και προηγούμενης γενιάς low-power επεξεργαστές όπως ο Core 7 150U. Κατά τη διάρκεια της παρουσίασης δεν επιτράπηκαν επίσημα benchmarks, οπότε αναμένουμε πλήρη αποτελέσματα από ανεξάρτητες δοκιμές. Η Intel έχει ήδη εξασφαλίσει πάνω από 70 σχέδια laptop από κατασκευαστές όπως Acer, Asus, Dell, HP, Lenovo, MSI, Samsung και άλλους, με αναμενόμενη διάθεση κατά τη διάρκεια του 2026. Αν οι OEM ακολουθήσουν το reference design πιστά, το Wildcat Lake θα μπορούσε να αποτελέσει μία ελκυστική, οικονομική εναλλακτική για φοιτητές και καθημερινούς χρήστες που ψάχνουν για ένα premium-feeling laptop με μεγάλη αυτονομία. Πηγές Tom's Hardware TechSpot WCCFTech HotHardware Club386

Samsung και Kingston ανακοίνωσαν αυξήσεις τιμών SSD άνω του 10% στα κανάλια διανομής τους, σηματοδοτώντας νέο κύμα ακρίβειας στην αγορά αποθήκευσης.Οι τιμές NAND flash έχουν εκτιναχθεί κατά 246% σε σχέση με το Q1 του 2025, με μεγάλο μέρος της αύξησης να συμβαίνει μέσα στις τελευταίες 60 μέρες.Άλλοι κατασκευαστές SSD αναμένεται να ακολουθήσουν με παρόμοιες αυξήσεις, επηρεάζοντας καταναλωτές και builders πλήρων συστημάτων.Η αγορά αποθήκευσης δέχεται νέα χτυπήματα. Samsung Electronics και Kingston Technology κινούνται παράλληλα για αύξηση των τιμών των SSD τους κατά περισσότερο από 10%, σε μια κίνηση που αναμένεται να αλλάξει το τοπίο για καταναλωτές και επαγγελματίες builders τους επόμενους μήνες. Ταυτόχρονη κίνηση από δύο κολοσσούςΣύμφωνα με τα πιο πρόσφατα δεδομένα, η Samsung έχει ήδη εφαρμόσει τις νέες υψηλότερες τιμές, ενώ η Kingston εφαρμόζει παρόμοια αύξηση σε ολόκληρο το χαρτοφυλάκιο SSD της στο ίδιο χρονικό πλαίσιο. Η Samsung, ως ο μεγαλύτερος παγκόσμιος κατασκευαστής NAND flash, διαδραματίζει κεντρικό ρόλο στον καθορισμό των τάσεων τιμολόγησης σε ολόκληρο τον κλάδο, ενώ η Kingston διατηρεί δεσπόζουσα θέση στην αγορά consumer SSD και μνήμης. Όταν κατασκευαστές αυτής της κλίμακας προσαρμόζουν τις τιμές ταυτόχρονα, οι επιπτώσεις σπάνια περιορίζονται σε ένα μόνο επίπεδο. Αντίθετα, σηματοδοτούν συνήθως μια ευρύτερη μεταβολή στις συνθήκες της αγοράς, που επεκτείνεται μέσα από τα κανάλια διανομής ως και στη λιανική τιμολόγηση. Το NAND σε ελεύθερη πτώση προς τα... πάνωΤα νούμερα είναι εντυπωσιακά: η Kingston έχει αναφέρει αύξηση 246% στις τιμές NAND wafer σε σχέση με το Q1 του 2025, με το 70% αυτής της αύξησης να έχει συγκεντρωθεί μέσα στις τελευταίες 60 μόλις μέρες. Δεδομένου ότι τα chips NAND flash αποτελούν περίπου το 90% του κόστους κατασκευής ενός SSD, η κατάσταση είναι ιδιαίτερα ανησυχητική τόσο για τις επιχειρήσεις όσο και για τους καταναλωτές. Σε αριθμούς αγοράς, τα NVMe SSDs έχουν δει αυξήσεις κοντά στο 115% και τα SATA SSDs άνω του 75% από τα χαμηλά τους. Ενδεικτικά, το Kingston NV3 2TB εκτινάχθηκε από τα $150 στα $380 (αύξηση 153%), ενώ το Samsung 990 Pro 2TB από τα $190 στα $400, ξεπερνώντας το 111%. Γιατί συμβαίνει αυτό;Οι συνθήκες αγοράς υποδηλώνουν ότι οι προσαρμογές τιμών αποτελούν μέρος μιας μεγαλύτερης τάσης που επηρεάζει τη δυναμική προσφοράς και ζήτησης NAND flash. Είτε οφείλεται σε αυξημένο κόστος παραγωγής, είτε σε περιορισμούς προσφοράς ή στρατηγική ανάκτηση περιθωρίων κέρδους, το αποτέλεσμα είναι μια συνεχής σύσφιξη τιμολόγησης στο τμήμα αποθήκευσης. Βασικός παράγοντας είναι η τεράστια ζήτηση από το AI και τα data centers: η Samsung και η SK Hynix μείωσαν την παραγωγή NAND wafers για το 2026 σε σχέση με το 2025, ενώ παράλληλα αναδιατάσσουν παραγωγή προς enterprise και server SSDs σε βάρος των consumer προϊόντων. Η Kioxia έχει ήδη αναφέρει ότι ολόκληρος ο όγκος παραγωγής NAND flash για το 2026 έχει ήδη προπωληθεί. Και άλλοι θα ακολουθήσουνΥπάρχει ισχυρή πιθανότητα να ακολουθήσουν και άλλοι κατασκευαστές SSD με παρόμοιες αυξήσεις. Σε ανταγωνιστική αγορά, η διατήρηση τιμών σημαντικά χαμηλότερων από τους μεγάλους προμηθευτές δημιουργεί πίεση στα περιθώρια, καθιστώντας δύσκολη τη μακροπρόθεσμη βιωσιμότητα. Ως εκ τούτου, πρόσθετοι κατασκευαστές ενδέχεται να ευθυγραμμίσουν τις στρατηγικές τιμολόγησής τους βραχυπρόθεσμα. Για τους καταναλωτές και τους system builders, αυτές οι αυξήσεις μπορεί να επηρεάσουν το συνολικό κόστος νέων PC builds και αναβαθμίσεων, ιδιαίτερα σε διαμορφώσεις που απαιτούν αποθήκευση υψηλής χωρητικότητας ή υψηλής απόδοσης. Αν οι τρέχουσες τάσεις συνεχιστούν, η αγορά SSD ενδέχεται να παραμείνει σε υψηλότερο επίπεδο τιμολόγησης για το ορατό μέλλον, με αναλυτές να μιλούν για πιθανή ανακούφιση μόλις το 2027-2028. Τι πρέπει να κάνεις τώρα;Η σύσταση από στελέχη του κλάδου είναι σαφής: αν σκέφτεσαι αναβάθμιση αποθήκευσης, η καλύτερη στιγμή είναι τώρα. Οι τιμές αναμένεται να συνεχίσουν να ανεβαίνουν, και η αναμονή πιθανότατα δεν θα επιφέρει οικονομία. Αξίζει να αναζητήσεις τιμές από πολλαπλούς retailers και να εκμεταλλευτείς τυχόν διαθέσιμο stock σε τρέχουσες τιμές. ΠηγέςGuru3D – Samsung and Kingston Trigger New SSD Price Hike Above Ten PercentPC Gamer – Kingston sounds the SSD pricing alarmGamersNexus – SSDs: WTF?TweakTown – Samsung halting SATA SSD production