All Activity

Η TSMC ανακοίνωσε CoWoS interposer που θα ξεπεράσει τα 14 reticles το 2029, από 5.5 reticles που παράγει σήμερα.Ο αριθμός των transistors υπολογισμού σε ένα CoWoS package αναμένεται να αυξηθεί κατά 48x μεταξύ 2024 και 2029, με το εύρος ζώνης μνήμης να αυξάνεται κατά 34x.Νέες διεργασίες A13 και A12, καθώς και SoW-X 40-reticle wafer-scale packaging στοχεύουν επίσης στο 2029.Στο North America Technology Symposium 2026 στη Σάντα Κλάρα, η TSMC παρουσίασε έναν εκτενή τεχνολογικό χάρτη πορείας που εκτείνεται έως το 2029, με έμφαση στην advanced packaging τεχνολογία CoWoS — και τα νούμερα που ανακοινώθηκαν είναι εντυπωσιακά. Από 5.5 σε 14+ Reticles: Μια Τεράστια ΚλιμάκωσηΗ TSMC παράγει ήδη CoWoS interposers μεγέθους 5.5 reticles. Σύμφωνα με τις ανακοινώσεις, η εταιρεία σχεδιάζει να κλιμακώσει αυτή την τεχνολογία σε 14 reticles το 2028 και σε άνω των 14 reticles το 2029. Ενδιάμεσα, το 2027, το μέγεθος του interposer αναμένεται να φτάσει τα 9.5 reticles. Το CoWoS σε 14 reticles επιτρέπει την ενσωμάτωση περίπου 10 μεγάλων compute dies και 20 HBM stacks σε ένα ενιαίο package. Η έκδοση που υπερβαίνει τα 14 reticles, αναμενόμενη για το 2029, φέρνει ακόμα μεγαλύτερες δυνατότητες, με υποστήριξη για έως 24 στοίβες HBM5E — γεγονός που μεταφράζεται σε τεράστια αύξηση εύρους ζώνης μνήμης. 48x Υπολογιστική Ισχύς και 34x Εύρος Ζώνης ΜνήμηςΟ αριθμός των compute transistors εντός ενός μεμονωμένου CoWoS package προβλέπεται να αυξηθεί κατά 48x μεταξύ 2024 και 2029. Παράλληλα, το εύρος ζώνης μνήμης αναμένεται να κλιμακωθεί κατά 34x την ίδια περίοδο, χάρη στις εξελίξεις στην τεχνολογία HBM και τις τεχνικές ενσωμάτωσης. Αυτές οι επιδόσεις δεν αποτελούν απλώς αριθμούς σε ένα slide — αντικατοπτρίζουν τη στρατηγική της TSMC να αντιμετωπίσει τις εκθετικά αυξανόμενες απαιτήσεις των AI workloads, για τις οποίες η απλή συρρίκνωση transistors δεν αρκεί πλέον. SoW-X: Wafer-Scale Integration στα 40 ReticlesΠέρα από το CoWoS, η TSMC ανακοίνωσε και την τεχνολογία SoW-X (System-on-Wafer-X), στοχεύοντας σε ενσωμάτωση στα 40 reticles — ισοδύναμο με ολόκληρο wafer 300mm. Η τεχνολογία αυτή, επίσης αναμενόμενη για το 2029, αφαιρεί εντελώς την ανάγκη για substrate, συνδυάζοντας πλήθος compute dies σε ένα ενιαίο, τεράστιο σύστημα. A14-to-A14 SoIC: 3D Stacking Επόμενης ΓενιάςΣτο μέτωπο του 3D stacking, η TSMC ανακοίνωσε ότι η τεχνολογία SoIC (System on Integrated Chips) A14-to-A14 θα είναι έτοιμη για παραγωγή το 2029, προσφέροντας 1.8x μεγαλύτερη die-to-die I/O πυκνότητα σε σχέση με το N2-on-N2 SoIC. Αυτό σημαίνει σημαντικά υψηλότερο bandwidth μεταξύ των στοιβαγμένων dies, κρίσιμο παράγοντα για τις AI εφαρμογές. Νέες Διεργασίες: A13, A12 και N2UΠαράλληλα με τις εξελίξεις στο packaging, η TSMC παρουσίασε και νέους κόμβους παραγωγής. Το A13 αποτελεί άμεση συρρίκνωση του A14, προσφέροντας 6% μείωση εμβαδού με πλήρη συμβατότητα κανόνων σχεδίασης, και στοχεύει στην παραγωγή το 2029. Το A12 είναι βελτίωση της πλατφόρμας A14 με τεχνολογία Super Power Rail για backside power delivery, ιδανικό για AI και HPC. Τέλος, το N2U επεκτείνει την οικογένεια 2nm, υπόσχοντας 3-4% υψηλότερη ταχύτητα ή 8-10% χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας έναντι του N2P, με παραγωγή το 2028. Co-Packaged Optics: Το Επόμενο Βήμα στις ΔιασυνδέσειςΗ TSMC ανακοίνωσε επίσης ότι η λύση Co-Packaged Optics (CPO) με το COUPE (Compact Universal Photonic Engine) θα μπει σε παραγωγή το 2026. Η ενσωμάτωση οπτικής επικοινωνίας απευθείας στο package μπορεί να επιτύχει έως 10x βελτίωση στην ενεργειακή απόδοση και 20x μείωση στην καθυστέρηση (latency) σε σχέση με τις συμβατικές ηλεκτρικές διασυνδέσεις. ΣυμπέρασμαΗ TSMC καταδεικνύει για ακόμα μια φορά ότι ο δρόμος προς το μέλλον του AI computing δεν περνά μόνο από τη συρρίκνωση transistors, αλλά και από την επανάσταση στο packaging. Με CoWoS πακέτα που θα ξεπερνούν τα 14 reticles, 24 HBM5E stacks και 48x αύξηση υπολογιστικής ισχύος, η εταιρεία ετοιμάζεται να καλύψει τις ανάγκες μιας αγοράς AI που δεν σταματά να επεκτείνεται. ΠηγέςTom's Hardware — TSMC's details next-gen CoWoS roadmapSemiwiki — TSMC Technology Symposium 2026 OverviewEE Times — TSMC Unfolds Map for Process, Packaging TechVideoCardz — TSMC A13 node: 6% area reduction over A14

Η Nanya Technology γίνεται η πρώτη Ταϊβανέζικη εταιρεία που εισέρχεται στο AI server memory ecosystem, παρέχοντας LPDDR5X μνήμη για την πλατφόρμα NVIDIA Vera Rubin.Η πλατφόρμα Vera Rubin υποστηρίζει έως 1,5 TB LPDDR5X μνήμης με bandwidth 1,2 TB/s — 3x η χωρητικότητα και πάνω από 50% περισσότερο bandwidth σε σχέση με προηγούμενες γενιές.Το TSMC διαδραμάτισε καθοριστικό ρόλο στην ένταξη της Nanya στο supply chain, παρέχοντας τεχνική υποστήριξη για advanced packaging.Η αγορά μνήμης για AI servers, που μέχρι πρότινος ήταν κυριαρχία κορεατικών και αμερικανικών κολοσσών, αναστατώνεται από μια αναπάντεχη είδηση: η Ταϊβανέζικη Nanya Technology εισέρχεται στο supply chain της επερχόμενης πλατφόρμας NVIDIA Vera Rubin, παρέχοντας LPDDR5X μνήμη χαμηλής κατανάλωσης. Η κίνηση αυτή αποτελεί ορόσημο τόσο για την εταιρεία όσο και για την ταϊβανέζικη τεχνολογική βιομηχανία συνολικά. LPDDR5X: Mobile τεχνολογία στην καρδιά του AI Data CenterΗ NVIDIA, στο πλαίσιο της ανάπτυξης της πλατφόρμας Vera Rubin, προχωράει σε μια τολμηρή αρχιτεκτονική αλλαγή: η χρήση LPDDR5X low-power DRAM — τεχνολογία γνωστή κυρίως από smartphones — αντικαθιστά μερικώς τις παραδοσιακές DDR διαμορφώσεις. Ο στόχος είναι η μείωση της κατανάλωσης ενέργειας και η βελτίωση της συνολικής απόδοσης στα AI data centers. Πρόκειται για την πρώτη φορά που τεχνολογία μνήμης κινητών συσκευών εισέρχεται στον πυρήνα των data center infrastructure. Συγκεκριμένα, ο Vera CPU — ο custom 88-core Arm-based επεξεργαστής της NVIDIA (κωδικό όνομα Olympus) — υποστηρίζει έως 1,5 TB LPDDR5X μνήμης μέσω SOCAMM modules, προσφέροντας bandwidth 1,2 TB/s. Αυτό αντιπροσωπεύει τριπλάσια χωρητικότητα σε σχέση με τον προκάτοχο Grace CPU, ενώ το bandwidth ξεπερνά το 50% περισσότερο από ό,τι προσέφεραν προηγούμενες γενιές. Ένα πλήρες Vera Rubin NVL72 rack διαθέτει συνολικά 54 TB LPDDR5X μνήμης κατανεμημένα σε 36 Vera CPUs. Η Nanya Technology σπάει το «κορεατικό» μονοπώλιοΣύμφωνα με πηγές της αγοράς, τα προϊόντα LPDDR της Nanya Technology έχουν υιοθετηθεί και, με τη βοήθεια της TSMC, έχουν επιτυχώς ενταχθεί στο supply chain του Vera Rubin. Αυτό καθιστά τη Nanya την πρώτη Ταϊβανέζικη εταιρεία που μπαίνει στο AI server main memory ecosystem — ένα οικοσύστημα που μέχρι τώρα ελεγχόταν από τις SK Hynix, Micron και Samsung. Η NVIDIA, αναζητώντας ευελιξία και μείωση γεωπολιτικών κινδύνων στο supply chain της, άνοιξε την πόρτα σε εναλλακτικούς προμηθευτές. Η Nanya, αν και είχε μακρά ιστορία στη consumer DRAM αγορά, δεν διέθετε ιστορικό στα AI workloads. Μετά από εκτεταμένη τεχνική βελτιστοποίηση, τα LPDDR προϊόντα της πέρασαν επιτυχώς τις επαληθεύσεις και έγιναν αποδεκτά ως «βιώσιμη εναλλακτική» επιλογή στο supply chain. Ο ρόλος της TSMC ως «γέφυρα» τεχνολογίαςΚρίσιμος παράγοντας σε αυτή την επιτυχία ήταν η TSMC, η οποία δεν αρκέστηκε στον ρόλο του κατασκευαστή. Σύμφωνα με πληροφορίες, η TSMC όχι μόνο βοήθησε στην ενσωμάτωση μνήμης και λογικών chip, αλλά παρείχε και τεχνική καθοδήγηση στους Ταϊβανέζους προμηθευτές, βοηθώντας τους να ξεπεράσουν προκλήσεις όπως η ακρίβεια επιπεδότητας chip και ο έλεγχος παραμόρφωσης (warpage control) — βασικές απαιτήσεις για το advanced packaging των AI servers. Αντίκτυπος στην αγορά: Το χρηματιστήριο «εκτινάχθηκε»Η είδηση της ένταξης της Nanya στο supply chain της NVIDIA είχε άμεσο αντίκτυπο στην κεφαλαιαγορά. Η μετοχή της Nanya Technology έφτασε στο ανώτατο ημερήσιο όριο ανόδου στο χρηματιστήριο της Ταϊβάν, κλείνοντας στα NT$226,5 (περίπου $7,20), με πάνω από 10.000 εκκρεμείς εντολές αγοράς. Αναλυτές εκτιμούν ότι η συμμετοχή στο Vera Rubin ecosystem θα μπορούσε να ανεβάσει το gross margin της εταιρείας σημαντικά. Η εξέλιξη αυτή σηματοδοτεί μια ευρύτερη αλλαγή στο τοπίο των AI supply chains, με τον ανταγωνισμό να ανοίγεται πέρα από τους καθιερωμένους παίκτες και να δίνει χώρο σε νέες, ανερχόμενες δυνάμεις από την Ταϊβάν. ΠηγέςWCCFTech – NVIDIA Taps Taiwanese Nanya Technology's LPDDR5X Memory For Vera Rubin PlatformBigGo Finance – TSMC Powers Nanya Tech's LPDDR Entry Into NVIDIA's Vera Rubin Supply ChainNVIDIA Developer Blog – Inside the NVIDIA Vera Rubin PlatformNVIDIA – Vera CPU Official Page

Πλαστή RTX 4090 εντοπίστηκε σε εργαστήριο επισκευής: το core και όλα τα VRAM chips ήταν παραποιημένα με laser-engraving για να μιμούνται γνήσια εξαρτήματα.Η απάτη χαρακτηρίστηκε «εργοστασιακού επιπέδου» — δεν μπορεί να έγινε από μεμονωμένο άτομο ή απλό workshop, αλλά από οργανωμένη εγκληματική δομή.Δεν υπήρχε κανένα ορατό ίχνος παραποίησης στην πλακέτα, κάνοντας τον εντοπισμό σχεδόν αδύνατο χωρίς εξειδικευμένη γνώση.Ένα νέο και εξαιρετικά εξελιγμένο περιστατικό απάτης στον χώρο των GPU ήρθε στο φως μέσα από βίντεο του καναλιού Northwest Repair στο YouTube. Μια κάρτα γραφικών που στάλθηκε για επισκευή ως RTX 4090 αποδείχθηκε πλήρως κατασκευασμένη απάτη — και μάλιστα τόσο πειστική, που ο τεχνικός δεν δίστασε να την αποκαλέσει «την καλύτερη που έχει δει ποτέ». Ένα «τέλειο» ψεύτικο GPUΗ πλαστή κάρτα ήταν, σύμφωνα με τον τεχνικό, εντελώς άχρηστη — αλλά εκπληκτικά πειστική στην εμφάνισή της. Το core και όλα τα VRAM chips ήταν κατασκευασμένα από μηδενός: είχαν ξυστεί για να αφαιρεθούν τα αρχικά σήματα, και στη συνέχεια οι απατεώνες είχαν χαράξει με laser νέες επισημάνσεις που αντιστοιχούσαν απόλυτα στο γνήσιο προϊόν. Το αποτέλεσμα ήταν chips με σωστούς αριθμούς μοντέλου και λογότυπα που δεν θα έδειχναν ποτέ ψεύτικα με γυμνό μάτι. Στο chip του core αναγραφόταν «AD102-300-A1», όπως ακριβώς σε μια γνήσια RTX 4090 — αλλά φυσικά δεν επρόκειτο για τίποτα τέτοιο. Επιπλέον, η κάρτα δεν λειτουργούσε καθόλου. Η επιφάνεια της μνήμης είχε φυσικά τριφτεί στο πάνω στρώμα της ώστε να τοποθετηθούν τα νέα GDDR6X σήματα, και η ίδια διαδικασία είχε εφαρμοστεί και στο core. Καμία ορατή ένδειξη πλαστογράφησηςΑυτό που κάνει αυτή την απάτη ιδιαίτερα ανησυχητική είναι η πλήρης απουσία ενδείξεων παραποίησης. Δεν υπήρχε υπολειμματικό flux στην πλακέτα, ούτε σημάδια θερμικής επεξεργασίας που να υποδηλώνουν ότι είχε παραβιαστεί. Η πλακέτα είχε ίσως καθαριστεί υπερηχητικά, με αποτέλεσμα απλώς κάποιες ελαφριές γραμμές πάνω στο PCB. Το μόνο τεχνικό στοιχείο που μπορούσε να αποκαλύψει την πλαστογράφηση ήταν η διαφορετική διάταξη των MLCCs (πυκνωτών) γύρω από την περίμετρο του core. Τα Ada Lovelace GPUs έχουν ελαφρώς διαφορετική διάταξη σε σύγκριση με τα Ampere GPUs — κάτι που γίνεται εμφανές μόνο αν συγκρίνεις τα δύο chip δίπλα-δίπλα και εφόσον γνωρίζεις ήδη τη διαφορά. Δεν είναι, βεβαίως, κάτι που περιμένει κανείς να κάνει ένας απλός αγοραστής. Εργοστασιακής ποιότητας οργάνωσηΟ τεχνικός του Northwest Repair τόνισε στα σχόλια του βίντεό του ότι κάτι τέτοιο δεν μπορεί να έγινε από μεμονωμένο άτομο ή ακόμα και από ένα επαγγελματικό συνεργείο. Πρόκειται για εργοστασιακής κλίμακας επιχείρηση, που πιθανότατα σχετίζεται με παράνομους underground προμηθευτές που μετατρέπουν gaming GPU σε AI workhorses με αναβαθμίσεις VRAM. Δεν είναι η πρώτη φορά που εμφανίζεται τέτοιο φαινόμενο. Παρόμοιες απάτες έχουν αποκαλυφθεί και στο παρελθόν, με GA102 chips (από RTX 3080/3090) να μεταμφιέζονται σε AD102 — κάτι που διευκολύνεται από το γεγονός ότι οι δύο αρχιτεκτονικές είναι pin-to-pin συμβατές. Πλέον όμως η τεχνική έχει φτάσει σε νέο επίπεδο εξελιγμένης αδιαφάνειας. Πώς να προστατευτείςΗ βασική συμβουλή παραμένει απλή: αγόρασε GPU μόνο από εξουσιοδοτημένους αντιπροσώπους και αξιόπιστα καταστήματα. Αν ψάχνεις μεταχειρισμένη RTX 4090 σε εξαιρετικά χαμηλή τιμή, το ρίσκο είναι υψηλό. Τεχνικά σημεία ελέγχου, όπως η θέση του QR code στο substrate ή η διάταξη των MLCCs γύρω από το die, μπορούν να βοηθήσουν έναν έμπειρο τεχνικό — αλλά είναι απαράδεκτο να πρέπει ο απλός χρήστης να γνωρίζει αυτές τις λεπτομέρειες για να μην εξαπατηθεί. ΠηγέςTom's HardwareVideoCardzTweaktown

Πωλείται η κάρτα του τίτλου με το κουτί της, Θεσσαλονίκη ή Βέροια για συναλλαγή χέρι με χέρι, άλλως στέλνω με έξοδα παραλήπτη μετά από κατάθεση. Οι φωτογραφίες είναι ενδεικτικές.