All Activity

Το PCIe 8.0 θα φτάνει τα 256 GT/s ανά lane, επιτρέποντας έως 1 TB/s αμφίδρομο bandwidth μέσω x16 configuration — διπλάσιο από το PCIe 7.0 και οκταπλάσιο από το σημερινό PCIe 5.0.Η PCI-SIG αξιολογεί νέα τεχνολογία connector καθώς το χαλκό-based φυσικό στρώμα πλησιάζει τα όριά του σε αυτές τις ταχύτητες.Το spec βρίσκεται στο milestone v0.5 — η τελική επικύρωση αναμένεται το 2028, ενώ η τεχνολογία απευθύνεται κυρίως σε AI, HPC και data centers. Η PCI-SIG ανακοίνωσε επίσημα ότι το PCIe 8.0 spec έχει φτάσει στο milestone έκδοσης 0.5, επιβεβαιώνοντας τα βασικά χαρακτηριστικά του επόμενης γενιάς προτύπου διασύνδεσης. Η έκδοση 0.5 του specification επιβεβαιώνει ότι ο ρυθμός μεταφοράς του νέου interconnect θα φτάσει τα 256 GT/s, επιτρέποντας έως 1 TB/s αμφίδρομο bandwidth μέσω x16 configuration. Διπλασιασμός κάθε τρία χρόνια Η PCI-SIG ανακοίνωσε επίσημα ότι το PCIe 8.0 specification θα διπλασιάσει τον ρυθμό δεδομένων του PCIe 7.0 στα 256,0 GT/s, με στόχο την έκδοση προς τα μέλη έως το 2028. Το spec θα συνεχίσει να βασίζεται σε PAM4 σηματοδότηση με forward error correction (FEC) και Flit Mode encoding, τεχνολογίες που χρησιμοποιούνται ήδη στο PCIe 6.0 και PCIe 7.0. Το PCIe 8.0 διαδέχεται το PCIe 7.0 διπλασιάζοντας το bandwidth από 128 GT/s σε 256 GT/s, γινόμενο το πρώτο PCIe standard που φτάνει το 1 TB/s συνολικού bandwidth. Σε σύγκριση με το PCIe 5.0 που χρησιμοποιείται στις mainstream πλατφόρμες σήμερα, το bandwidth είναι οκταπλάσιο. Ο Al Yanes, Πρόεδρος και Chairperson της PCI-SIG, δήλωσε σχετικά: "Μετά την κυκλοφορία του PCIe 7.0 specification φέτος, η PCI-SIG είναι ενθουσιασμένη να ανακοινώσει ότι το PCIe 8.0 specification θα διπλασιάσει τον ρυθμό δεδομένων στα 256 GT/s, διατηρώντας την παράδοσή μας να διπλασιάζουμε το bandwidth κάθε τρία χρόνια." Νέα connector τεχνολογία: ο χαλκός φτάνει στα όριά του Ένα από τα πιο ενδιαφέροντα σημεία της ανακοίνωσης είναι ότι η PCI-SIG συνεχίζει να αξιολογεί νέα τεχνολογία connector, κάτι που ουσιαστικά σημαίνει ότι το τρέχον copper physical layer πλησιάζει επικίνδυνα τα όριά του. Loss budgets, crosstalk και reflections αποτελούν ήδη σοβαρούς περιορισμούς στο PCIe 5.0 και 6.0 — με τα 256 GT/s του PCIe 8.0, ρυθμό που κανένα copper-based standard δεν έχει επιτύχει ποτέ, αυτά τα προβλήματα πιθανότατα θα γίνουν ακόμα πιο έντονα. Σε τέτοιες ταχύτητες, ο παραδοσιακός edge connector και η δρομολόγηση στη μητρική πλακέτα ενδέχεται να μην μπορούν να παρέχουν αποδεκτή ακεραιότητα σήματος χωρίς υπερβολική κατανάλωση ισχύος ή latency. Ως αποτέλεσμα, η PCI-SIG ενδέχεται να επανασχεδιάσει τα PCIe slots με καλύτερα υλικά και αυστηρότερες ανοχές, ή να μειώσει τις ηλεκτρικές διαδρομές αυξάνοντας παράλληλα τον αριθμό των redrivers ανά link. Σε κάθε περίπτωση, εφόσον η PCI-SIG θέλει να διατηρήσει την backward compatibility, δεν αναμένονται δραστικές αλλαγές σε επίπεδο connector. Η PCI-SIG αξιολογεί νέες τεχνολογίες connector για να ανταποκριθεί στις αυξημένες απαιτήσεις απόδοσης, ενώ παράλληλα εργάζεται για να διασφαλίσει ότι οι στόχοι latency και Forward Error Correction (FEC) μπορούν να επιτευχθούν με αξιοπιστία. Στόχος: AI, HPC και data centers — όχι gaming Το PCIe 8.0 specification απευθύνεται στην υποστήριξη αναδυόμενων εφαρμογών όπως Artificial Intelligence/Machine Learning, high-speed networking, Edge computing και Quantum computing, καθώς και αγορών με έντονη ζήτηση δεδομένων όπως automotive, hyperscale data centers, HPC και military/aerospace. Τα τρέχοντα standards PCIe 4.0 και PCIe 5.0 παρέχουν ήδη bandwidth που υπερβαίνει τις ανάγκες των σύγχρονων GPU και gaming εφαρμογών. Για αποθήκευση, τα Gen4 SSD φτάνουν τα 7 GB/s, ενώ τα Gen5 SSD ξεπερνούν τα 14 GB/s, επαρκώς για τους mainstream χρήστες και gamers. Ο Reece Hayden, Principal Analyst της ABI Research, επιβεβαιώνει τη σκοπιμότητα της εξέλιξης: "Καθώς η τεχνητή νοημοσύνη και άλλες data-intensive εφαρμογές κλιμακώνονται ραγδαία, η ζήτηση για PCIe τεχνολογία θα διατηρηθεί μακροπρόθεσμα λόγω του υψηλού bandwidth, της επεκτασιμότητάς της και της ενεργειακής αποδοτικότητάς της. Τα δίκτυα data center ετοιμάζονται ήδη να εφαρμόσουν PCIe 6.0 και επιδεικνύουν μεγάλο ενδιαφέρον για το PCIe 7.0 specification. Η εισαγωγή του PCIe 8.0 διασφαλίζει ότι οι απαιτήσεις bandwidth της βιομηχανίας θα υποστηρίζονται μακροπρόθεσμα." Χρονοδιάγραμμα και επόμενα βήματα Εάν η προοπτική νέων PCIe connectors προκαλεί ανησυχία — για όσους σχεδιάζουν μελλοντικές server υποδομές — ο άμεσος πανικός δεν ενδείκνυται: το SIG θα παραδώσει την έκδοση 8.0 το 2028 και πιθανότατα θα χρειαστούν χρόνια ακόμα πριν φτάσουν στην αγορά προϊόντα που τη χρησιμοποιούν. Αξίζει να σημειωθεί ότι το PCIe 6.0 hardware κυκλοφόρησε μόλις τον Αύγουστο του 2025, περίπου τρία χρόνια μετά την ολοκλήρωση του τελικού specification — καθυστέρηση που χαρακτηρίστηκε ως «πρωτοφανής». Το γεγονός αυτό υπογραμμίζει πόσο μεγάλο το χάσμα μεταξύ spec και market-ready προϊόντων στη βιομηχανία. Αξιοσημείωτο είναι επίσης ότι παράλληλα υπάρχουν σχέδια για αντικατάσταση του PCIe με all-optical interconnects πιθανώς από το 2030 — ακριβώς όταν αναμένεται να κάνουν την εμφάνισή τους τα πρώτα PCIe 8.0 προϊόντα. Πηγές Tom's Hardware — PCIe 8.0 spec hits 1 TB/s of bandwidth Business Wire — PCI-SIG Official Announcement The Register — PCIe 8.0 will double V7's speed Wikipedia — PCI Express

Το Google Chrome κατεβάζει αθόρυβα το αρχείο weights.bin (Gemini Nano, ~4 GB) στον δίσκο κάθε χρήστη που πληροί τις hardware προδιαγραφές, χωρίς prompt συγκατάθεσης και χωρίς ειδοποίηση.Η διαγραφή του αρχείου είναι προσωρινή: το Chrome το επαναφορτώνει αυτόματα στην επόμενη ευκαιρία.Το κουμπί «AI Mode» που βλέπεις στη γραμμή διευθύνσεων του Chrome 147 δεν χρησιμοποιεί το τοπικό μοντέλο — κάθε query πηγαίνει στους servers της Google. Ο ερευνητής ασφάλειας και privacy Alexander Hanff ανακάλυψε τον Απρίλιο του 2026, κατά τη διάρκεια ρουτίνας web audit, ότι το Google Chrome είχε γεμίσει ένα Chrome profile — που δεν είχε δεχθεί ποτέ ανθρώπινη αλληλεπίδραση — με ένα αρχείο 4 GB. Δημοσίευσε την πλήρη ανάλυσή του στις 4 Μαΐου 2026. Τι βρέθηκε και πού Ο Chrome εγκαθιστά αθόρυβα το Gemini Nano, το on-device AI μοντέλο της Google, ως αρχείο με όνομα weights.bin, αποθηκευμένο στον φάκελο OptGuideOnDeviceModel μέσα στο Chrome profile του χρήστη. Στα Windows, η διαδρομή είναι %LOCALAPPDATA%\Google\Chrome\User Data\OptGuideOnDeviceModel. Η λήψη των 4 GB γίνεται αυτόματα όταν το Chrome κρίνει ότι η συσκευή πληροί τις hardware προδιαγραφές — χωρίς να ζητά συγκατάθεση και χωρίς να στέλνει ειδοποίηση, ούτε καν ένα από εκείνα τα ενοχλητικά cookie banners. Ο Hanff εντόπισε ακριβώς πότε έγινε η λήψη χάρη στα logs .fseventsd του macOS — ένα αρχείο καταγραφής που λειτουργεί σε επίπεδο λειτουργικού συστήματος, κάτω από οτιδήποτε μπορεί να αγγίξει ή να τροποποιήσει το Chrome. Η επαλήθευση μέσω των .fseventsd logs επιβεβαίωσε ότι το αρχείο 4 GB κατέληξε στον δίσκο στις 24 Απριλίου 2026, κατά τη διάρκεια μιας batch ενημέρωσης που περιελάμβανε επίσης δεδομένα ασφάλειας και preload. Τρεις Chrome διεργασίες εκκίνησαν ταυτόχρονα στο background. Μία κατέβασε Certificate Revocation List — ρουτίνα συντήρηση. Μία preload-data. Η τρίτη κατέβασε το weights.bin μαζί με adapter_cache.bin, encoder_cache.bin και on_device_model_execution_config.pb. Συνολικός χρόνος: 14 λεπτά και 28 δευτερόλεπτα. Ανθρώπινη εμπλοκή: μηδέν. Hardware profiling πριν από τη λήψη Πριν κατεβάσει οτιδήποτε, το Chrome είχε ήδη αναλύσει το hardware του μηχανήματος: τύπο GPU, τύπο CPU, μνήμη συστήματος, μνήμη GPU. Η audit μηχανή του Hanff καταγράφηκε εσωτερικά ως performance class 6 και προστέθηκε αυτόματα στη λίστα των συσκευών που θα λάμβαναν το push — χωρίς να έχει εμφανιστεί ακόμα κανένα AI feature στο interface του browser. Το παραπλανητικό κουμπί «AI Mode» Το Chrome 147 εμφανίζει ένα κουμπί «AI Mode» δεξιά από το URL field — το πιο εμφανές σημείο του browser. Ένας λογικός χρήστης που βλέπει το «AI Mode» το 2026, γνωρίζοντας ότι υπάρχει ένα on-device μοντέλο 4 GB εγκατεστημένο στον δίσκο του, θα συμπεράνει ότι οι αναζητήσεις του παραμένουν στη συσκευή. Κάθε μέρος αυτού του συμπεράσματος είναι λάθος. Το AI Mode pill είναι ένα cloud-backed Search Generative Experience surface. Κάθε query που πληκτρολογείται σε αυτό αποστέλλεται μέσω δικτύου στους servers της Google για επεξεργασία. Το on-device Gemini Nano δεν χρησιμοποιείται καθόλου από το AI Mode flow. Το Gemini Nano τροφοδοτεί λειτουργίες όπως το «Help me write» για βοήθεια στη σύνθεση κειμένου, on-device ανίχνευση απάτης και ένα Summarizer API που μπορούν να καλούν απευθείας ιστότοποι. Πρόκειται για features θαμμένα σε δεξί κλικ μενού που οι περισσότεροι χρήστες δεν ανακαλύπτουν ποτέ. Η διαγραφή δεν αρκεί Οι προσπάθειες αφαίρεσης του αρχείου αποδεικνύονται συνήθως προσωρινές. Η διαγραφή του weights.bin, η μετονομασία του ή η αφαίρεση ολόκληρου του φακέλου «OptGuideOnDeviceModel» έχει ως αποτέλεσμα το Chrome να επαναφέρει αυτόματα τα περιεχόμενα. Ακόμη και η αντικατάσταση του αρχείου με ένα read-only placeholder ενδέχεται να λειτουργήσει μόνο μέχρι την επόμενη ενημέρωση. Η πιο αξιόπιστη λύση είναι μια αλλαγή στο Registry Policy, που εμποδίζει το Chrome να κατεβάσει το on-device AI μοντέλο εξαρχής. Στο Chrome, αυτό αντιστοιχεί στην επιλογή Chromium Browser → Generative AI → Settings for GenAI local foundational model → Do not download model. Ζητήματα νομιμότητας και περιβαλλοντικού κόστους Σύμφωνα με το Άρθρο 5(3) της ePrivacy Directive της ΕΕ, η αποθήκευση πληροφοριών σε συσκευές χρηστών απαιτεί «προηγούμενη, ελεύθερα παρεχόμενη, συγκεκριμένη, ενημερωμένη και αναμφίβολη συγκατάθεση» — κριτήρια που η αθόρυβη εγκατάσταση 4 GB από το Chrome αμφισβητεί συνολικά, σύμφωνα με τον ερευνητή. Σε παγκόσμια κλίμακα, η μαζική διανομή αυτού του αρχείου 4 GB παράγει εκτιμώμενα μεταξύ 6.000 και 60.000 τόνους ισοδύναμου CO₂. Η συμπεριφορά αυτή έχει επιβεβαιωθεί σε Windows 11, Apple Silicon και Ubuntu, με αναφορές χρηστών να δείχνουν ότι συμβαίνει εδώ και περίπου ένα χρόνο. Η ιστορία έγινε viral στο Hacker News με 291 points και πάνω από 290 σχόλια μέσα σε ώρες από τη δημοσίευση. Η αντίδραση δεν ήταν έκπληξη — ήταν αναγνώριση: developers είχαν βρει

Ο AMD Ryzen 9 PRO 9965X3D εντοπίστηκε στο Passmark με 16 πυρήνες Zen 5 και 3D V-Cache — το πρώτο X3D chip στη σειρά Ryzen PRO.Στο CPU Mark σκοράρει 65.111 βαθμούς (multi-thread) και 4.614 (single-thread), περίπου 7,3% και 2,7% πίσω από το consumer Ryzen 9 9950X3D αντίστοιχα.Η AMD δεν έχει ανακοινώσει επίσημα το chip — τιμή, ημερομηνία κυκλοφορίας και τελικές προδιαγραφές παραμένουν αδημοσίευτα.Ένας νέος επεξεργαστής της AMD, ο Ryzen 9 PRO 9965X3D, έκανε απροσδόκητη εμφάνιση στη βάση δεδομένων benchmarks του Passmark, αποκαλύπτοντας για πρώτη φορά ένα X3D chip στη σειρά Ryzen PRO. Σύμφωνα με αναφορές των Tom's Hardware, ExtremeTech και VideoCardz, πρόκειται για ένα chip 16 πυρήνων / 32 threads βασισμένο στην αρχιτεκτονική Zen 5 — και ταυτόχρονα το πρώτο μέλος της PRO οικογένειας με 3D V-Cache τεχνολογία δεύτερης γενιάς. Τι δείχνει το PassmarkΤο listing στο Passmark βασίζεται μόλις σε τρία δείγματα, οπότε το margin of error είναι υψηλό. Το CPU Mark του 9965X3D φτάνει τους 65.111 βαθμούς στο multi-thread και 4.614 στο single-thread. Για σύγκριση, ο consumer Ryzen 9 9950X3D καταγράφει 70.201 και 4.743 αντίστοιχα — διαφορά της τάξης του 7,3% και 2,7%. Το Passmark δεν αντικατοπτρίζει απαραίτητα την πραγματική απόδοση σε παραγωγικές εφαρμογές, ωστόσο η γειτνίαση με το consumer flagship θεωρείται ενθαρρυντική. Αξίζει να σημειωθεί πως η καταχώρηση αναφέρει μόλις 32MB L3 cache — αριθμός που δεν συμβαδίζει με άλλα X3D chips. Σύμφωνα με αναλύσεις από πολλές πηγές, το Passmark πιθανότατα δεν αναγνωρίζει σωστά τον 3D V-Cache στο μη κυκλοφορημένο chip. Ο Ryzen 9 9950X3D διαθέτει 128MB L3 cache συνολικά, και αναμένεται ο 9965X3D να φτάνει σε παρόμοιο μέγεθος. Η σημασία για τη σειρά PROΈως σήμερα, το ισχυρότερο chip της σειράς Ryzen PRO 9000 είναι ο Ryzen 9 PRO 9945 — ένα 12πύρηνο, 24thread Zen 5 CPU με 64MB L3 cache και TDP 65W. Ακολουθούν ο Ryzen 7 PRO 9745 (8C/16T) και ο Ryzen 5 PRO 9645 (6C/12T), επίσης στα 65W. Ο 9965X3D θα αποτελέσει το πρώτο 16πύρηνο μοντέλο στη σειρά PRO, τοποθετούμενο άνετα πάνω από τον 9945. Δεν υπάρχει ούτε αντίστοιχο non-X3D μοντέλο «9965», πράγμα που υποδηλώνει πως η AMD το σχεδιάζει ως cache-first επιλογή από την αρχή. Σε ό,τι αφορά το TDP, παλαιότερο shipping manifest που εντοπίστηκε στο VideoCardz αναφέρει 170W — ίδιο με το consumer 9950X3D. Ωστόσο, ορισμένες πηγές εκτιμούν πως ο τελικός TDP του PRO chip μπορεί να είναι χαμηλότερος, σύμφωνα με την παράδοση της σειράς, γεγονός που θα εξηγούσε εν μέρει και τη διαφορά στα Passmark scores. Στόχος: επαγγελματίες χωρίς Threadripper budgetΤα Ryzen PRO chips χρησιμοποιούν το ίδιο silicon με την mainstream desktop σειρά, αλλά προσφέρουν επιπλέον δυνατότητες ασφάλειας, διαχείρισης και σταθερότητας που απαιτούν εταιρικά περιβάλλοντα. Διατίθενται επίσης μέσω OEM συστημάτων μεγάλων κατασκευαστών. Η προσθήκη 3D V-Cache στη λίστα τους ανοίγει την πόρτα σε workloads που ωφελούνται από μεγάλη cache και χαμηλή latency πρόσβασης στη μνήμη — όπως simulation, EDA και rendering. Για creative professionals που ασχολούνται παράλληλα με game design, ο συνδυασμός gaming-friendly cache και εταιρικής σταθερότητας είναι ιδιαίτερα ελκυστικός. Η AMD δεν έχει επίσημα ανακοινώσει τον 9965X3D. Τιμολόγηση, ημερομηνία κυκλοφορίας και οριστικές προδιαγραφές (clock speeds, TDP, cache) παραμένουν αδημοσίευτα. Το Passmark listing εξάλλου εμφανίστηκε και εξαφανίστηκε αρκετές φορές μετά την πρώτη αναφορά. ΠηγέςExtremeTechTom's HardwareVideoCardzWCCFTechHotHardware

Nova Lake-S (H2 2026): έως 52 cores, 288MB cache, Coyote Cove P-Cores + Arctic Wolf E-Cores σε νέο socket LGA-1954.Razor Lake (Q4 2027): Griffin Cove P-Cores + Golden Eagle E-Cores με double-digit IPC uplift και pin compatibility με Nova Lake — δεν χρειάζεται αλλαγή μητρικής.Titan Lake (2028): ενοποιημένη αρχιτεκτονική Copper Shark χωρίς διαχωρισμό P/E cores και πιθανή ενσωμάτωση NVIDIA RTX GPU tile στο package.Αναλυτική διαρροή supply chain — με πηγή το DigiTimes — αποκαλύπτει το πλήρες roadmap επεξεργαστών της Intel από το 2026 έως το 2028. Σύμφωνα με την αναφορά, η Intel σχεδιάζει επιστροφή σε ετήσιο κύκλο κυκλοφορίας νέων μικροαρχιτεκτονικών από το 2026, στοχεύοντας στην ανάκτηση εδάφους έναντι AMD και Qualcomm σε desktop και mobile αγορές. Οι πηγές ισχυρίζονται ότι η εταιρεία δεν αναμένει πλέον σημαντικές καθυστερήσεις, καθώς οι νεότερες τεχνολογίες κατασκευής ωριμάζουν. Nova Lake: το νέο ξεκίνημα για το 2026Το Nova Lake αποτελεί την πρώτη μεγάλη πλατφόρμα της ανανεωμένης στρατηγικής εκτέλεσης της Intel. Σύμφωνα με πληροφορίες, τα Nova Lake-S desktop CPUs θα προσφέρουν έως 52 cores και θα βασίζονται στα Coyote Cove P-Cores και Arctic Wolf E-Cores. Αξιοσημείωτο είναι ότι τα flagship desktop μοντέλα αναμένεται να φτάσουν τα 288MB cache — μια κίνηση που θυμίζει άμεσα την τακτική της AMD με τα X3D chips. Η νέα πλατφόρμα θα χρησιμοποιεί socket LGA-1954, σύμφωνα με ξεχωριστές αναφορές. Τα mobile variants (HX/H) αναμένεται να προσφέρουν έως 28 cores. Razor Lake (Q4 2027): IPC gains και backward compatibilityΤο Razor Lake αναμένεται το Q4 του 2027 και, σύμφωνα με πληροφορίες, θα εισαγάγει Griffin Cove P-Cores και Golden Eagle E-Cores. Οι αριθμοί cores παραμένουν ίδιοι με το Nova Lake — έως 16P + 32E — αλλά η υποκείμενη αρχιτεκτονική ανανεώνεται πλήρως. Τα Griffin Cove P-Cores ισχυρίζεται ότι φέρουν double-digit IPC uplift έναντι των Coyote Cove, ενώ τα Golden Eagle E-Cores αναμένεται να καταγράψουν ακόμα μεγαλύτερη βελτίωση αναλογικά. Κρίσιμη λεπτομέρεια: οι πηγές αναφέρουν pin compatibility μεταξύ Razor Lake και Nova Lake, κάτι που θα επέτρεπε στους χρήστες να αναβαθμίσουν χωρίς αλλαγή μητρικής. Titan Lake (2028): τέλος εποχής για το hybrid design;Το Titan Lake αποτελεί τη μεγαλύτερη αρχιτεκτονική ανατροπή στο roadmap. Σύμφωνα με τις διαρροές, η Intel εξετάζει ενοποιημένη αρχιτεκτονική με την κωδική ονομασία Copper Shark, η οποία θα καταργούσε τη διάκριση P-Core / E-Core — μια ριζική απομάκρυνση από το hybrid big.LITTLE μοντέλο που ξεκίνησε με το Alder Lake το 2021. Ορισμένες πηγές υποστηρίζουν ότι ο νέος unified core θα είναι απόγονος των Arctic Wolf E-Cores του Nova Lake, κατασκευασμένος σε διαδικασία 14A για βελτιωμένο performance-per-watt. Έχουν διαρρεύσει επίσης σενάρια για έως 100 cores στα top μοντέλα, αν και αυτό παραμένει στο επίπεδο της εικασίας. Εξίσου σημαντική είναι η πληροφορία για συνεργασία με NVIDIA: σύμφωνα με την αναφορά, το Titan Lake ενδέχεται να ενσωματώνει NVIDIA RTX GPU tile απευθείας στο processor package. Αν επαληθευτεί, η κίνηση αυτή θα τοποθετούσε την Intel σε άμεση αντιπαράθεση με τα AMD Strix Halo APUs, τα οποία συνδυάζουν μεγάλους CPU και GPU πόρους σε ενιαίο package για high-performance mobile συστήματα. Moon Lake: στόχος τα entry-level notebooksΠαράλληλα, η Intel αναφέρεται ότι ετοιμάζει το Moon Lake, μια E-Core-only πλατφόρμα για entry-level laptops, χαμηλής κατανάλωσης συσκευές και Chromebook-class hardware. Η αρχιτεκτονική θα δίνει προτεραιότητα στην ενεργειακή απόδοση και το κόστος κατασκευής, όχι στη μέγιστη επίδοση. Πρόκειται για τον διάδοχο του Twin Lake. Συνοπτικός πίνακας αρχιτεκτονικώνΑρχιτεκτονικήΛανσάρισμαΑγοράCoresΒασικά χαρακτηριστικάNova LakeH2 2026Desktop / High PerformanceCoyote Cove P + Arctic Wolf EΈως 52 cores, 288MB cache, LGA-1954Razor LakeQ4 2027Desktop / EnthusiastGriffin Cove P + Golden Eagle EDouble-digit IPC uplift, pin-compatible με Nova LakeTitan Lake2028High-End Desktop / Mobile APUUnified Copper SharkΚατάργηση P/E split, πιθανό NVIDIA RTX GPU tileMoon Lake2028Entry-Level Laptops / ChromebooksE-Core onlyΧαμηλή κατανάλωση, cost-optimized, διάδοχος Twin LakeΗ Intel δεν έχει επιβεβαιώσει επίσημα κανένα από τα παραπάνω στοιχεία. Όλα τα δεδομένα προέρχονται από supply chain sources και θα πρέπει να αντιμετωπίζονται ως αδιάστατες πληροφορίες έως νεότερης ενημέρωσης. ΠηγέςGuru3D — Intel Roadmap Leak Details Nova Lake, Razor Lake, and Titan Lake CPUsWCCFTech — Intel PC Platform Roadmap On-TrackNotebookCheck — Titan Lake unified core architecture leak