All Activity

Το AryStinger είναι νέο, μη τεκμηριωμένο ως τώρα botnet που έχει μολύνει 4.000+ παλαιούς D-Link routers, εκμεταλλευόμενο ευπάθειες CVE από το 2013 έως το 2025.Οι μολυσμένες συσκευές χρησιμοποιούνται για κατανεμημένη σάρωση δικτύων, παρακολούθηση κυκλοφορίας και αλλοίωση DNS — ενώ δεύτερη παραλλαγή στοχεύει NAS συσκευές.Συνιστάται άμεση αντικατάσταση συσκευών τέλους κύκλου ζωής (end-of-life), ενημέρωση firmware και απενεργοποίηση remote management. Ένα νέο, μέχρι πρότινος άγνωστο botnet με την ονομασία AryStinger έχει μολύνει πάνω από 4.000 παλαιούς routers, μετατρέποντάς τους σε διαμεσολαβητές (proxies) για κακόβουλη κυκλοφορία. Σύμφωνα με ερευνητές του τμήματος threat intelligence XLab της Qianxin, το κακόβουλο λογισμικό μετατρέπει τις μολυσμένες συσκευές σε απομακρυσμένα ελεγχόμενα «executors» που εκτελούν σάρωση, proxying, tunneling και εντολές για λογαριασμό του επιτιθέμενου. Στόχοι και ευπάθειες Το AryStinger εκμεταλλεύεται παλαιότερες ευπάθειες, όπως τις CVE-2013-3307, CVE-2016-5681 και CVE-2025-11837, στοχεύοντας κυρίως τα μοντέλα D-Link DIR-850L και D-Link DIR-818LW. Τα δύο αυτά μοντέλα είχαν στοχευθεί στο παρελθόν και από το botnet AVrecon, το οποίο εξουδετέρωσε η Lumen το 2023. Τα τηλεμετρικά δεδομένα της Qianxin δείχνουν ότι σχεδόν οι μισές μολύνσεις εντοπίζονται στη Νότια Κορέα (48,5%), ακολουθεί η Κίνα (31,8%), η Σουηδία (6,4%), η Μαλαισία (3,5%) και η Σιγκαπούρη (2,5%). Δύο παραλλαγές — routers και NAS Οι ερευνητές του XLab εντόπισαν δύο παραλλαγές του AryStinger: μία γραμμένη σε C που στοχεύει κυρίως παλαιούς routers, και μία σε Go που εστιάζει σε NAS συσκευές, με σαφώς πιο περιορισμένη εμβέλεια προς το παρόν. Η παραλλαγή για NAS είναι η πιο εξελιγμένη, με πρόσθετες δυνατότητες όπως σάρωση IP και DNS, εκτέλεση εντολών, εκτέλεση ωφέλιμου φορτίου και εσωτερική αναγνώριση δικτύου μέσω ενσωμάτωσης εργαλείων ανοικτού κώδικα δοκιμών διείσδυσης. Για την εκτέλεση κώδικα, η παραλλαγή NAS υποστηρίζει εντολές shell, καθώς και πηγαίο κώδικα σε Go, Java και Python. Επιπλέον, το κακόβουλο λογισμικό μπορεί να τροποποιεί τις ρυθμίσεις DNS για να υποκλέπτει την κυκλοφορία του χρήστη στο web και να παρακολουθεί αθόρυβα όλα τα δεδομένα που διέρχονται από τη μολυσμένη συσκευή. Απόδοση και κατάσταση Οι ερευνητές δεν απέδωσαν το AryStinger σε κάποια γνωστή ομάδα επιτιθεμένων, σημειώνοντας ότι «πολλά μυστήρια γύρω από το AryStinger παραμένουν άλυτα». Οι χρήστες των επηρεαζόμενων μοντέλων D-Link DIR-850L και DIR-818LW καλούνται να αντικαταστήσουν τις συσκευές τέλους κύκλου ζωής με ενεργά υποστηριζόμενα μοντέλα. Επιπλέον, συνιστάται η εφαρμογή των τελευταίων διαθέσιμων ενημερώσεων firmware, η αλλαγή του προεπιλεγμένου κωδικού διαχειριστή και η απενεργοποίηση των πάνελ απομακρυσμένης διαχείρισης. Πηγές BleepingComputer — AryStinger botnet infected thousands of D-Link routers worldwide XLab / Qianxin — AryStinger Botnet Hijacks Legacy Routers for Global Attacks

Χρήστης ανέφερε ολική βλάβη Ryzen 9 9900X σε MSI MAG X870E Tomahawk με κωδικό σφάλματος Code 00 και κόκκινο LED debug CPU, μετά από BIOS που εγκαταστάθηκε μεταξύ τέλους Ιανουαρίου και αρχών Φεβρουαρίου 2026.Στο κάτω μέρος του επεξεργαστή, στην περιοχή των επαφών, εντοπίστηκε φυσική εξόγκωση (package bump), ενώ το IHS δεν παρουσίαζε ορατή ζημιά.Δεν υπάρχει επιβεβαιωμένη αιτία: δεν είχε γίνει χειροκίνητο overclock, αλλά το Precision Boost Overdrive (PBO) ήταν ενεργοποιημένο — η βλάβη δεν αποτελεί μεμονωμένο φαινόμενο στο AM5. Ένας κάτοχος Ryzen 9 9900X ανέφερε ξαφνική και μη αναστρέψιμη βλάβη του επεξεργαστή του, συνοδευόμενη από ένα ασυνήθιστο εύρημα: φυσική εξόγκωση στο κάτω μέρος του CPU. Το σύστημα σταμάτησε να εκκινεί και εμφάνισε κωδικό σφάλματος Code 00 με αναμμένο το κόκκινο LED debug CPU, σε μητρική MSI MAG X870E Tomahawk WiFi. Τι ακριβώς αναφέρθηκε Ο χρήστης με το όνομα "TheImmigrantEngineer" δηλώνει ότι τόσο ο επεξεργαστής όσο και η μητρική είναι λιγότερο από ένα χρόνο σε χρήση, με τροφοδοτικό Corsair RM1000X και ψύκτρα all-in-one (AIO) DeepCool 240 mm. Το τροφοδοτικό δοκιμάστηκε σε άλλο σύστημα και λειτούργησε κανονικά, οπότε αποκλείστηκε ως πηγή του προβλήματος. Αφού αφαίρεσε το ψυγείο και τον επεξεργαστή, ο χρήστης διαπίστωσε μια μικρή φυσική εξόγκωση στο κάτω μέρος του επεξεργαστή, κοντά στο κέντρο της περιοχής των επαφών. Το IHS (Integrated Heat Spreader) δεν παρουσίαζε ορατή ζημιά και η θερμική πάστα είχε κανονική κατανομή. Ο ρόλος του BIOS και του PBO Ο ακριβής αριθμός έκδοσης BIOS δεν αναφέρθηκε, αλλά ο χρήστης ισχυρίζεται ότι προερχόταν από τις αρχές του 2026, με εγκατάσταση μεταξύ τέλους Ιανουαρίου και αρχών Φεβρουαρίου — στοιχείο σημαντικό, καθώς δεν επρόκειτο για παλιό BIOS κυκλοφορίας του AM5. Ο χρήστης ξεκαθαρίζει ότι δεν είχε γίνει χειροκίνητη ρύθμιση τάσης ούτε χειροκίνητο overclock. Ωστόσο, το Precision Boost Overdrive (PBO) ήταν ενεργοποιημένο στο BIOS — πράγμα που σημαίνει ότι η διαμόρφωση δεν ήταν πλήρως εργοστασιακή, ακόμα κι αν δεν έγιναν χειροκίνητες αλλαγές τάσης. Δεν υπάρχει επιβεβαιωμένη ρίζα αιτίας, και δεν υπάρχουν στοιχεία που να αποδεικνύουν ότι η μητρική, ο επεξεργαστής, το BIOS, το PBO ή κάποιο άλλο κύκλωμα τάσης προκάλεσαν τη βλάβη. Δεν είναι μεμονωμένο περιστατικό στο AM5 Οι φυσικές εξογκώσεις (package swelling) σε AM5 CPU δεν αποτελούν πρωτόγνωρο φαινόμενο. Νωρίτερα μέσα στο 2026 είχαν αναφερθεί παρόμοια περιστατικά σε μητρικές ASRock. Συγκεκριμένα, ένα Ryzen 7 9700X σε X870 Pro RS παρουσίασε ξαφνική απενεργοποίηση στις 23 Ιανουαρίου 2026 και αδυναμία εκκίνησης, χωρίς χρήση overclock ή EXPO. Ομοίως, ένα Ryzen 7 9800X3D σε X870E Taichi κατέληξε σε κωδικό "00" χωρίς ανάκαμψη, με κατατεθειμένες αξιώσεις εγγύησης τόσο για CPU όσο και για μητρική. Το Videocardz ανέφερε πρόσφατα παρόμοια υπόθεση που αφορούσε διαφορετικό CPU· σε εκείνη την περίπτωση, η AMD αρχικά απέρριψε την αξίωση εγγύησης για Ryzen 9 7950X3D, αλλά αναθεώρησε τη θέση της μετά από αντιδράσεις στα media. Επόμενα βήματα Ο χρήστης σχεδιάζει να αποστείλει τον επεξεργαστή για αντικατάσταση μέσω εγγύησης (RMA). Η AMD δεν έχει σχολιάσει δημοσίως αυτό το συγκεκριμένο περιστατικό. Δεδομένου του ιστορικού με το 7950X3D, το αποτέλεσμα της αξίωσης εγγύησης θα παρακολουθηθεί με ενδιαφέρον. Για χρήστες AM5 με ενεργοποιημένο PBO, το περιστατικό υπενθυμίζει την ανάγκη παρακολούθησης του thermal και power profile του συστήματος, ιδίως μετά από ενημερώσεις BIOS που ενδέχεται να τροποποιούν τα όρια λειτουργίας. Πηγές VideoCardz – AMD Ryzen 9 9900X owner reports CPU failure with package bump while using early 2026 BIOS VideoCardz – Five Ryzen 9000 CPUs reportedly died on ASRock boards in a single day Tom's Hardware – ASRock confirms its BIOS settings are killing Ryzen CPUs

Πωλούνται ποιοτικά έπιπλα οικιακού εξοπλισμού σε πολύ καλή κατάσταση, λόγω μετακόμισης. Όλα τα έπιπλα είναι καθαρά, προσεγμένα και έτοιμα για χρήση, ενώ ξεχωρίζουν για την ποιότητα κατασκευής τους και τον διαχρονικό τους χαρακτήρα. Δυνατότητα αγοράς μεμονωμένων τεμαχίων ή συνδυαστικά. Για περισσότερες πληροφορίες, φωτογραφίες και τιμές, επικοινωνήστε μέσω μηνύματος. α) Στρογγυλό τραπέζι τραπεζαρίας (ροτόντα) σε σκούρο καφέ χρώμα, μαζί με 4 καρέκλες, σε πολύ καλή και προσεγμένη κατάσταση. Κλασικός και διαχρονικός σχεδιασμός, λουστραρισμένη επιφάνεια, με όμορφες λεπτομέρειες στο ξύλο (στη βάση και περιμετρικά) και στιβαρή κατασκευή, κλασσική σχεδίαση εποχής, με χοντρό και ποιοτικό ξύλο. Το τραπέζι είναι αναδιπλούμενο / επεκτεινόμενο - ώστε να μεγαλώνει όταν χρειάζεται, προσφέροντας άνεση και ευελιξία τόσο για καθημερινή χρήση όσο και για φιλοξενία. Οι καρέκλες (τέσσερις στον αριθμό) είναι σταθερές και λειτουργικές, ενώ συνολικά το σετ έχει κρατηθεί σε άψογη κατάσταση. - Τιμή: 150€ = Δίνεται όλο μαζί ως σετ (τραπέζι + 4 καρέκλες) Κλειστή διάμετρος επιφάνειας: 1,16 μ. Ανοιγόμενη (με προέκταση): +0,65 μ. (σύνολο περίπου 1,81 μ.) Ύψος: 0,85 μ. β) Ξύλινη βιτρίνα βιβλιοθήκη σε άριστη κατάσταση, με κλασικό σχεδιασμό και διακοσμητικές γυάλινες πόρτες. Πρόκειται για έπιπλο ποιοτικής και στιβαρής/βαριάς κατασκευής, με ξύλο μεγάλου πάχους και προσεγμένες λεπτομέρειες. Διαθέτει γυάλινα ράφια και ενσωματωμένη υποδοχή φωτισμού, ώστε να αναδεικνύονται βιβλία, συλλογές, σερβίτσια ή διακοσμητικά αντικείμενα. Το έπιπλο έχει διατηρηθεί εξαιρετικά, χωρίς εμφανή σημάδια καταπόνησης, και αποτελεί ιδανική επιλογή για σαλόνι, τραπεζαρία ή επαγγελματικό χώρο με κλασική αισθητική. Διαστάσεις: Ύψος: 165 εκ. Πλάτος: 79 εκ. Βάθος: 38 εκ. - Τιμή: 60€ γ) Βελουτέ πολυθρόνα (σχεδιασμός χωρίς μπράτσα), σε έντονο κόκκινο χρώμα και πολύ καλή κατάσταση. Διαθέτει κλασικό, διαχρονικό στυλ με χαρακτηριστικά διακοσμητικά κρόσσια, που της δίνουν ιδιαίτερο vintage χαρακτήρα. Η κατασκευή της είναι στιβαρή και ποιοτική, με άνετο κάθισμα και πλάτη, κατάλληλη τόσο για καθημερινή χρήση όσο και για χώρους με κλασική ή ρετρό διακόσμηση. Το ύφασμα είναι απόλυτα καθαρό και περιποιημένο, χωρίς εμφανείς φθορές, ενώ η συνολική της κατάσταση είναι ιδιαίτερα προσεγμένη καθώς δεν χρησιμοποιήθηκε σχεδόν καθόλου. Ιδανική ως συμπληρωματικό κάθισμα σε σαλόνι, υπνοδωμάτιο, εξοχική κατοικία ή επαγγελματικό χώρο που θέλει να αποκτήσει ξεχωριστό χαρακτήρα. - Τιμή 50€ (/διαθέσιμα 2 τεμάχια) - Παραλαβή από τον χώρο μου (Κέρκυρα) αφότου προγραμματίσουμε ενα ραντεβου να δείτε από κοντά τα κομμάτια που σας ενδιαφέρουν.

Πωλείται η κάρτα γραφικών του τίτλου. Βρίσκεται σε άριστη κατάσταση, τόσο λειτουργικά όσο και εμφανισιακά, χωρίς το παραμικρό πρόβλημα. Δίνεται πλήρης με το κουτί/συσκευασία της, την απόδειξη αγοράς και την υπολειπόμενη εγγύηση. Αγοράστηκε τον Δεκέμβριο του 2025 μέσω Skroutz καλαθιού με επίσημη γραμμή υποστήριξης με την πλατφόρμα (από πιστοποιημένο κατάστημα και όχι τυχαίο). Από τις καλύτερες κάρτες που έχουν περάσει από τα χέρια μου στα χρόνια που ασχολούμαι με PC gaming και hardware. Δεν παρουσιάζει το παραμικρό coil whine, ακόμη και σε παιχνίδια ή benchmarks με 200+ FPS. Εξαιρετικά αθόρυβη στη λειτουργία της και ταυτόχρονα ιδιαίτερα δροσερή. Δυνατότητα αποστολής μέσω BOX Now, Courier Center, ΕΛΤΑ Courier ή ταχυδρομείου, κατόπιν συνεννόησης. Παρέχεται επίσης βίντεο λειτουργίας με παιχνίδι ή benchmark της επιλογής σας για πλήρη διαφάνεια πριν την αγορά. Τιμή πώλησης: 690€ Η τιμή είναι τελική – παρακαλώ όχι παζάρια και ανταλλαγές. Πληροφορίες

Η TSMC επιταχύνει την ανάπτυξη του CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate), τεχνολογίας συσκευασίας που χρησιμοποιεί ορθογώνια πάνελ αντί για κυκλικά wafer, με πιλοτική γραμμή παραγωγής που στοχεύει ολοκλήρωση εντός του 2026 και μαζική παραγωγή για το 2028.Τα γυάλινα υποστρώματα (glass core substrates) μειώνουν το κόστος κατά 20–30% ανά μονάδα επιφάνειας και ανεβάζουν τον ρυθμό αξιοποίησης υλικού από λιγότερο από 70% σε πάνω από 90%, σύμφωνα με την Commercial Times Taiwan.Το CoWoS παραμένει σε πλήρη παραγωγή — το CoPoS αρχικά θα καλύψει packages άνω της κλάσης 9,5x reticle size που το CoWoS δεν έχει σχεδιαστεί να εξυπηρετεί. Η TSMC αναπτύσσει ενεργά το CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) ως νέα τεχνολογία συσκευασίας για chips AI υψηλής υπολογιστικής ισχύος, με σκοπό να συμπληρώσει — και μακροπρόθεσμα να αντικαταστήσει — το υφιστάμενο CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Σύμφωνα με την Commercial Times, η πιλοτική γραμμή CoPoS της TSMC είχε ήδη ξεκινήσει παραδόσεις εξοπλισμού στις ομάδες Ε&Α από τον Φεβρουάριο, με την πλήρη γραμμή να στοχεύει ολοκλήρωση έως τον Ιούνιο. Γιατί το CoWoS φτάνει στα όριά του Η κεντρική αιτία ώθησης προς το CoPoS είναι γεωμετρική. Η Commercial Times επισημαίνει ότι καθώς τα μεγέθη των AI chips συνεχίζουν να μεγαλώνουν — όπως το Rubin GPU της NVIDIA που φτάνει τα 5,5x reticle — ένα τυπικό 12ιντσο wafer μπορεί πλέον να χωρέσει μόλις 7, ή σε ορισμένες περιπτώσεις ακόμα και μόλις 4 μονάδες. Το πρόβλημα είναι διπλό: γεωμετρική σπατάλη στην περίμετρο του κυκλικού wafer, και φυσικό όριο στο μέγεθος του package. Το CoPoS υιοθετεί συσκευασία επιπέδου πάνελ που μετατρέπει τον κύκλο σε τετράγωνο, αυξάνοντας σημαντικά τον ρυθμό αξιοποίησης υλικού του αρχικού 12ιντσου κυκλικού wafer από λιγότερο από 70% σε πάνω από 90%, λύνοντας το πρόβλημα της γεωμετρικής σπατάλης και του εκτοξευόμενου κόστους που προκαλείται από τη μεγιστοποίηση του μεγέθους φωτομάσκας σε υπέρμεγα AI chips μετά το 2028. Διαστάσεις πάνελ και μείωση κόστους Η μετάβαση περιλαμβάνει αντικατάσταση των ~300mm κυκλικών silicon interposers με μεγάλα τετράγωνα και ορθογώνια πάνελ, με αρχικές διαστάσεις περίπου 310×310mm και μεταγενέστερες επιλογές που επεκτείνονται σε 515×510mm και ακόμα και 750×620mm. Σύμφωνα με τα στοιχεία της πηγής, η μετάβαση αυτή επιφέρει μείωση κόστους κατά 20–30% ανά μονάδα επιφάνειας. Το μεγαλύτερο τετράγωνο σχήμα σκοπεύει να μειώσει τη σπατάλη στις άκρες, να επιτρέψει μεγαλύτερα reticle και μάσκες για AI accelerators, και να διευκολύνει την τοποθέτηση περισσότερων dies και HBM σε ένα ενιαίο package. Τεχνικά, το CoPoS συνδυάζει ιδέες του CoWoS με fan-out panel-level packaging, δομώντας στρώσεις RDL (redistribution layer) σε πάνελ γυαλιού ή σαπφείρου αντί για κυκλικό πυρίτιο. Όσον αφορά τα γυάλινα υποστρώματα ειδικότερα, ο αναλυτής Ming-Chi Kuo διευκρίνισε ότι, σε αντίθεση με ορισμένες αρχικές ερμηνείες, το γυαλί χρησιμοποιείται μόνο ως προσωρινός φορέας κατά τη διάρκεια της παραγωγής και όχι ως τμήμα του τελικού package. Χρονοδιάγραμμα: 2027 δοκιμές, 2028 παραγωγή, 2030+ γυαλί Η TSMC στοχεύει σε δοκιμαστική παραγωγή CoPoS το 2027 και σε μαζική παραγωγή για το 2028, ενώ το χρονοδιάγραμμα για CoPoS με γυάλινα υποστρώματα ορίζεται μετά το 2030. Το εργοστάσιο TSMC Arizona αναμένεται να διαδραματίσει σημαντικό ρόλο στην παραγωγή CoPoS μεταξύ 2029 και 2030. Σύμφωνα με τον Kevin Zhang, ανώτατο αντιπρόεδρο επιχειρηματικής ανάπτυξης και πωλήσεων της TSMC, οι τεχνολογίες συσκευασίας επιπέδου πάνελ δεν θα παρέχουν, τουλάχιστον αρχικά, τις ίδιες πυκνότητες διασύνδεσης με τις σημερινές τεχνολογίες επιπέδου wafer όπως το CoWoS. Λαμβάνοντας υπόψη ότι το CoPoS χρησιμοποιεί νέα εργαλεία με άγνωστες ακόμα ιδιαιτερότητες, είναι πιο ρεαλιστικό να αναμένονται τα πρώτα προϊόντα βασισμένα σε CoPoS το 2029 ή το 2030, με πιο ουσιαστικούς όγκους στο πρώτο μισό της επόμενης δεκαετίας. Η TSMC αναπτύσσει το Chiayi στην Ταϊβάν ως νέο κέντρο συσκευασίας και επεκτείνει παράλληλα τις εγκαταστάσεις συσκευασίας στην Arizona για να καλύψει τη ζήτηση από βασικούς πελάτες όπως η NVIDIA και η AMD. CoWoS και Intel: παράλληλοι δρόμοι Το CoWoS θα παραμείνει η ραχοκοκαλιά της συσκευασίας AI chips στο ορατό μέλλον, λόγω της τεχνικής του ωριμότητας και του βάθους της αλυσίδας εφοδιασμού. Το CoPoS κατανοείται καλύτερα ως τεχνολογία που καλύπτει έναν ρόλο που δεν σχεδιάστηκε ποτέ να εκπληρώσει το CoWoS, με μαζική παραγωγή που δεν αναμένεται πριν από το 2028. Τα χρονοδιαγράμματα αυτά ευθυγραμμίζονται με αυτά της Intel και των συνεργατών της. Η Amkor έχει δηλώσει ότι η τεχνολογία Glass Substrates της Intel θα είναι έτοιμη για εμπορική αξιοποίηση εντός τριών ετών, ενώ η Intel εξετάζει το εργοστάσιό της στο Rio Rancho για να γίνει κεντρικό σημείο παραγωγής αυτών των τεχνολογιών συσκευασίας. Πηγές WCCFTech — TSMC Accelerates CoPoS Packaging to Replace CoWoS Commercial Times Taiwan — πρωτογενής αναφορά CoPoS/Glass Core Substrates TrendForce — TSMC CoPoS Pilot Line, April 2026 TechPowerUp — TSMC Prepares CoWoS to CoPoS Shift Tom's Hardware — TSMC on CoPoS vs CoWoS scaling CommonWealth Magazine — What TSMC's CoPoS Move Really Means