All Activity

Η AMD δημοσίευσε το ενημερωτικό δελτίο ασφαλείας AMD-SB-7064 για δύο ευπάθειες υψηλής σοβαρότητας (CVSS 8,5 και 8,3) στην υλοποίηση του TPM 2.0 που χρησιμοποιεί σε πλατφόρμες της.Οι ευπάθειες CVE-2026-6726 και CVE-2026-6727 απαιτούν τοπικό επιτιθέμενο με αυξημένα προνόμια χρήστη, οπότε δεν αποτελούν άμεσο κίνδυνο για συστήματα εκτεθειμένα μόνο στο διαδίκτυο.Οι διορθωμένες εκδόσεις firmware ήταν διαθέσιμες ήδη από τον Μάιο για τους περισσότερους επεξεργαστές, με μηνύματα από κατασκευαστές μητρικών να προηγούνται κατά εβδομάδες της δημόσιας ανακοίνωσης της AMD. Η AMD δημοσίευσε το ενημερωτικό δελτίο ασφαλείας AMD-SB-7064, στο οποίο περιγράφει δύο ευπάθειες υψηλής σοβαρότητας στην υλοποίηση του Trusted Platform Module (TPM), του επεξεργαστή ασφαλείας που χρησιμοποιείται για κρυπτογράφηση κλειδιών, πιστοποίηση ταυτότητας υλικού και άλλες λειτουργίες ασφαλείας σε υπολογιστές. Σύμφωνα με την εταιρεία, η ομάδα απόκρισης ευπαθειών του Trusted Computing Group (TCG) ενημερώθηκε από ερευνητές της Intel για πρόβλημα εκτός ορίων ανάγνωσης (out-of-bounds read) στον κώδικα αναφοράς του TPM 2.0, τον οποίο χρησιμοποιεί και η AMD στη δική της υλοποίηση. Τι αποκάλυψε η AMD Η AMD επιβεβαίωσε ότι το πρόβλημα εκδηλώνεται με δύο διαφορετικούς τρόπους στην υλοποίηση TPM που χρησιμοποιεί. Η πρώτη ευπάθεια, CVE-2026-6726, μπορεί να διαρρεύσει ευαίσθητα δεδομένα και να επιτρέψει σε κακόβουλο χρήστη να ανακτήσει διαπιστευτήρια από αρχή πιστοποίησης (Certificate Authority) που βασίζεται σε TPM, καθιστώντας δυνατή την πλαστογράφηση κλειδιών κρυπτογράφησης ή μηχανισμών πιστοποίησης βασισμένων σε TPM. Η δεύτερη ευπάθεια, CVE-2026-6727, περιγράφεται από την AMD ως ευπάθεια πλευρικού καναλιού χρονισμού (timing side-channel) που επηρεάζει διαδικασίες αποκρυπτογράφησης με το κρυπτοσύστημα RSA. Σύμφωνα με το ενημερωτικό δελτίο, η ευπάθεια θα μπορούσε να επιτρέψει σε επιτιθέμενο να αποκρυπτογραφήσει κρυπτογραφημένα δεδομένα ή να πλαστογραφήσει κλειδιά πιστοποίησης TPM 2.0. Το CERT.org, στην καταχώρηση VU#431093, επιβεβαιώνει ότι το πρόβλημα εντοπίζεται στον κώδικα αναφοράς του TCG για το TPM 2.0 και επηρεάζει ευρύτερα το οικοσύστημα TPM πέρα από την AMD. Ποιοι επεξεργαστές επηρεάζονται Η λίστα επηρεαζόμενων προϊόντων που δημοσίευσε η AMD είναι εκτενής: περιλαμβάνει επεξεργαστές Epyc σειράς 4004 και 4005, αρκετούς ενσωματωμένους (embedded) επεξεργαστές, επεξεργαστές Ryzen για desktop από τη σειρά 3000 έως τη σειρά 9000, καθώς και επεξεργαστές Threadripper για σταθμούς εργασίας. Η έκταση της λίστας εξηγεί εν μέρει και τις υψηλές βαθμολογίες CVSS που έλαβαν οι δύο ευπάθειες, 8,5 για την CVE-2026-6726 και 8,3 για την CVE-2026-6727. Πόσο σοβαρός είναι ο κίνδυνος Και οι δύο ευπάθειες απαιτούν τοπική επίθεση από χρήστη με προνομιακή (elevated) πρόσβαση στο σύστημα. Αυτό σημαίνει ότι δεν αποτελούν άμεσο κίνδυνο για συστήματα που είναι εκτεθειμένα αποκλειστικά στο διαδίκτυο χωρίς προηγούμενη τοπική πρόσβαση επιτιθέμενου. Ωστόσο, σε περιβάλλοντα όπου κάποιος έχει ήδη αποκτήσει προνομιακό λογαριασμό, οι ευπάθειες θα μπορούσαν να χρησιμοποιηθούν για να υπονομεύσουν μηχανισμούς πιστοποίησης TPM ή να διαβάσουν ευαίσθητα δεδομένα αποθηκευμένα στο firmware. Διαθεσιμότητα διορθώσεων και τι πρέπει να κάνετε Το πιο αξιοσημείωτο στοιχείο της υπόθεσης είναι το χρονικό κενό ανάμεσα στη διαθεσιμότητα των διορθώσεων και τη δημόσια ανακοίνωση. Σύμφωνα με την AMD, οι διορθωμένες εκδόσεις firmware Platform Initialization ήταν διαθέσιμες ήδη από τον Μάιο για τους περισσότερους επεξεργαστές, ενώ οι επεξεργαστές Ryzen Embedded έλαβαν το ενημερωμένο firmware τους τον Ιούλιο. Σύμφωνα με το VideoCardz, κατασκευαστές μητρικών όπως η ASUS, η MSI και η GIGABYTE είχαν ήδη διαθέσει διορθώσεις εβδομάδες πριν από τη δημόσια δημοσίευση του δελτίου AMD-SB-7064. Η AMD συνιστά στους χρήστες να εγκαταστήσουν τις ενημερωμένες εκδόσεις firmware που διορθώνουν και τις δύο ευπάθειες. Όσοι διαθέτουν συστήματα με επεξεργαστές από τις προαναφερθείσες σειρές θα πρέπει να ελέγξουν τον κατασκευαστή της μητρικής τους για διαθέσιμες ενημερώσεις BIOS ή firmware, καθώς η ενημέρωση δεν γίνεται πάντα αυτόματα. Πηγές AMD's TPM implementation includes two high-severity flaws, but fixes have been available since May AMD confirms Ryzen TPM vulnerabilities, ASUS, MSI and GIGABYTE already have fixes - VideoCardz.com VU#431093 - TCG TPM 2.0 reference code found vulnerable to information leakage and timing side-channel attacks

Πίνακας τιμών που φέρεται να προέρχεται από κινεζικό κανάλι διανομής δείχνει σημαντικές αυξήσεις στις προτεινόμενες τιμές λιανικής (SEP) για ολόκληρη τη σειρά Radeon RX 9000 της AMD.Η Radeon RX 9070 XT εμφανίζεται με τιμή 6.999 γουάν (περίπου 1.050 δολάρια) το τρίτο τρίμηνο, έναντι τιμής κυκλοφορίας 4.999 γουάν (750 δολάρια), αύξηση περίπου 40% σύμφωνα με τα στοιχεία που κυκλοφόρησαν.Δεν υπάρχει επίσημη επιβεβαίωση από την AMD, ενώ έλεγχος στο JD.com βρήκε τιμές τόσο πάνω όσο και κάτω από τις νέες φερόμενες τιμές, ανάλογα με το μοντέλο και τον κατασκευαστή. Νέα στοιχεία τιμολόγησης που φέρεται να κυκλοφορούν στα κανάλια διανομής καρτών γραφικών στην Κίνα δείχνουν σημαντικές αυξήσεις στη σειρά Radeon RX 9000 της AMD. Η πληροφορία προέρχεται από την πλατφόρμα ChannelGate Vision Hub, με πρόσβαση περιορισμένη σε εγγεγραμμένους χρήστες, και αναδημοσιεύτηκε από το Videocardz μέσω του λογαριασμού @harukaze5719 στο X. Ο πίνακας που δημοσιεύτηκε παρουσιάζει τις φερόμενες «Προτεινόμενες Τιμές Λιανικής Τριμήνου» (Q3 Suggested E-tail Prices, SEP) της AMD για την Κίνα, μαζί με τιμές που περιγράφονται ως οι επίσημες τυποποιημένες τιμές MSRP της εταιρείας. Οι φερόμενες τιμές ανά μοντέλο Σύμφωνα με τα στοιχεία που παρουσίασε το Videocardz, η νέα τιμή SEP για το τρίτο τρίμηνο της Radeon RX 9070 XT ανέρχεται σε 6.999 γουάν (περίπου 1.050 δολάρια), έναντι φερόμενης τιμής MSRP 5.599 γουάν (840 δολάρια). Η απλή RX 9070 ακολουθεί στα 5.599 γουάν (840 δολάρια), έναντι MSRP 5.199 γουάν (780 δολάρια), ενώ η RX 9070 GRE αναφέρεται στα 4.599 γουάν (690 δολάρια) έναντι 3.999 γουάν (600 δολάρια). Οι φθηνότερες κάρτες δεν φαίνεται να εξαιρούνται. Η έκδοση των 16 GB της RX 9060 XT εμφανίζεται με τιμή τριμήνου 4.299 γουάν (645 δολάρια) έναντι MSRP 3.599 γουάν (540 δολάρια), ενώ η έκδοση των 8 GB αναφέρεται στα 3.099 γουάν (465 δολάρια) έναντι 2.699 γουάν (405 δολάρια). Ακόμη και η προσαρμοσμένη για την κινεζική αγορά RX 7650 GRE εμφανίζεται με μικρότερη, αλλά υπαρκτή αύξηση, στα 2.499 γουάν (375 δολάρια) από 2.359 γουάν (354 δολάρια) MSRP. Σύγκριση με τις τιμές κυκλοφορίας Η μεγαλύτερη απόκλιση εντοπίζεται στη Radeon RX 9070 XT. Η κάρτα κυκλοφόρησε στην κινεζική αγορά στα 4.999 γουάν (750 δολάρια), οπότε η φερόμενη τιμή των 6.999 γουάν (1.050 δολάρια) για το τρίτο τρίμηνο αντιστοιχεί σε αύξηση περίπου 40% σε σχέση με την τιμή κυκλοφορίας. Η απλή RX 9070 κυκλοφόρησε στα 4.499 γουάν (675 δολάρια) και η νέα τιμή των 5.599 γουάν (840 δολάρια) αντιστοιχεί σε αύξηση περίπου 24%. Πρέπει να σημειωθεί ότι τα στοιχεία αυτά αφορούν καθοδήγηση τιμών για το κανάλι διανομής και λιανικής στην Κίνα, όχι επιβεβαίωση ότι άλλαξαν οι διεθνείς τιμές MSRP της AMD σε δολάρια. Διεθνώς, η RX 9070 XT και η RX 9070 κυκλοφόρησαν αρχικά στα 599 και 549 δολάρια αντίστοιχα, ενώ η RX 9060 XT ξεκίνησε από τα 299 δολάρια για την έκδοση των 8 GB και τα 349 δολάρια για την έκδοση των 16 GB. Τι δεν επιβεβαιώνεται ακόμη Οι φερόμενες τιμές του τρίτου τριμήνου δεν φαίνεται να ισχύουν ήδη στην πράξη, τουλάχιστον σύμφωνα με τον έλεγχο που πραγματοποίησε το Videocardz. Στο JD.com εντοπίστηκαν κάρτες RX 9000 τόσο πάνω όσο και κάτω από τις νέες φερόμενες τιμές, ανάλογα με το μοντέλο, τον κατασκευαστή και τις τρέχουσες προσφορές. Το στοιχείο αυτό επιτρέπει και μια εναλλακτική ερμηνεία: οι τιμές μπορεί να αντιπροσωπεύουν στόχο προς τον οποίο η AMD θέλει να κατευθυνθεί η τιμολόγηση του καναλιού μέσα στο τρίμηνο, και όχι στιγμιότυπο των τρεχουσών τιμών λιανικής. Δεν υπάρχει επίσημη ανακοίνωση της AMD που να επιβεβαιώνει αντίστοιχες αλλαγές στις τιμές για τις ΗΠΑ ή την Ευρώπη. Ταυτόχρονα, έρευνα στην αγορά της Amazon δείχνει ότι η RX 9070 XT πωλείται ήδη πάνω από τα 700 δολάρια ΗΠΑ, οπότε ενδεχόμενη επίσημη αναπροσαρμογή τιμών θα αντανακλούσε τις σημερινές συνθήκες αγοράς καρτών γραφικών, χωρίς απαραίτητα να τις αυξήσει περαιτέρω. Πηγές Notebookcheck: AMD Radeon RX 9000 graphics cards could reportedly get a major price hike in China

Η GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, κορυφαίος κατασκευαστής μητρικών, καρτών γραφικών και PC hardware, ανακοίνωσε ότι ολόκληρη η σειρά DDR5 motherboards της υποστηρίζει πλέον μνήμες που βασίζονται σε chips CXSH (CXMT), προσφέροντας στους καταναλωτές περισσότερες επιλογές και μεγαλύτερη διαθεσιμότητα εν μέσω της συνεχιζόμενης έλλειψης μνημών σε ολόκληρο τον κλάδο. Το BIOS optimization επιτρέπει στις AM5 motherboards των σειρών 800/600 να λειτουργούν σταθερά με μνήμες που βασίζονται σε chips CXSH (CXMT) στα 8200MT/s, ενώ οι πλατφόρμες Intel των σειρών 800/700 υποστηρίζουν μνήμες με chips CXSH (CXMT) out of the box. Μετά τη διάθεση του AGESA 1.3.0.1c από την AMD και χάρη στην ιδιόκτητη memory optimization technology της GIGABYTE, οι AM5 motherboards τόσο της σειράς 800 όσο και της σειράς 600 υποστηρίζουν πλέον μνήμες με chips CXSH (CXMT), συμπεριλαμβανομένων πυκνοτήτων 16Gb και 24Gb. Με αυτό το update, οι GIGABYTE AM5 motherboards μπορούν πλέον να λειτουργούν σταθερά με αυτά τα DIMMs σε ταχύτητες έως 8200MT/s, ξεπερνώντας τον προηγούμενο περιορισμό της πλατφόρμας AM5 και προσφέροντας στους system builders μεγαλύτερο performance headroom στην πλατφόρμα της AMD. Παράλληλα, οι GIGABYTE motherboards των σειρών Intel 800 και 700 υποστηρίζουν ήδη μνήμες με chips CXSH (CXMT) μέσω του τρέχοντος shipping BIOS, χωρίς να απαιτείται πρόσθετο update. Η αγορά μνημών DDR5 αντιμετωπίζει περιορισμένη διαθεσιμότητα και αυξανόμενες τιμές τους τελευταίους μήνες, ενώ οι μνήμες με chips CXSH (CXMT) αποτελούν μια ευπρόσδεκτη πρόσθετη πηγή προμήθειας για τους καταναλωτές. Ανταποκρινόμενη σε αυτή την κατάσταση, η GIGABYTE πρόσθεσε υποστήριξη για μνήμες με chips CXSH (CXMT), διευρύνοντας τη συμβατότητα και προσφέροντας στους καταναλωτές μεγαλύτερη ευελιξία κατά την επιλογή μνήμης για τα συστήματά τους. Η GIGABYTE παραμένει προσηλωμένη στη στενή συνεργασία με τους συνεργάτες της στον χώρο των memory και platform solutions, ώστε να εξασφαλίζει την ευρύτερη δυνατή συμβατότητα σε ολόκληρη τη σειρά motherboards της, βοηθώντας τους καταναλωτές να δημιουργούν συστήματα υψηλών επιδόσεων παρά τους συνεχιζόμενους περιορισμούς της αγοράς. AMD motherboards σειρών 800 και 600: Το ανανεωμένο BIOS που υποστηρίζει μνήμες με chips CXSH (CXMT) είναι πλέον διαθέσιμο για download στην ιστοσελίδα του προϊόντος. Intel motherboards σειρών 800 και 700: Η υποστήριξη για μνήμες με chips CXSH (CXMT) περιλαμβάνεται ήδη στο τρέχον shipping BIOS - δεν απαιτείται update. Για περισσότερες πληροφορίες σχετικά με τα προϊόντα και την πλήρη λίστα υποστηριζόμενων μνημών, επισκεφθείτε την ιστοσελίδα της GIGABYTE.

Το update KB5121003 του Αυγούστου 2026 επεκτείνει το Low Latency Profile των Windows 11 από στοιχεία διεπαφής σε γενική εκκίνηση εφαρμογών.Σε δοκιμές σε notebook με Core i5-13420H καταγράφηκε επιτάχυνση της συχνότητας των P-core κοντά στο μέγιστο για 1 έως 3 δευτερόλεπτα, με τα E-core να φτάνουν περίπου στο 80% της μέγιστης συχνότητάς τους.Η διάθεση γίνεται σταδιακά μέσω ελεγχόμενου μηχανισμού (Controlled Feature Rollout) και τα αποτελέσματα εξαρτώνται από τον επεξεργαστή, τον αποθηκευτικό χώρο και τις ρυθμίσεις ενέργειας. Τι αλλάζει με το KB5121003 Η υποχρεωτική ενημέρωση Patch Tuesday του Αυγούστου 2026 για τα Windows 11, με κωδικό KB5121003, επεκτείνει το λεγόμενο Low Latency Profile πέρα από τα βασικά στοιχεία διεπαφής του λειτουργικού συστήματος. Μέχρι τώρα η λειτουργία περιοριζόταν στο μενού Έναρξης, την Αναζήτηση, το Κέντρο Ειδοποιήσεων και επιλεγμένα στοιχεία διεπαφής, όπου εφαρμόζεται από τον Ιούνιο του 2026. Με το νέο update, ο ίδιος μηχανισμός ενεργοποιείται πλέον και κατά την εκκίνηση συνηθισμένων εφαρμογών. Η λειτουργία δεν εμφανίστηκε από το πουθενά. Είχε εισαχθεί αρχικά σε κρυφή μορφή στην προαιρετική ενημέρωση του Μαΐου 2026 (build 26200.8524, KB5089573), χωρίς να είναι ενεργοποιημένη για εφαρμογές. Το KB5121003 του Αυγούστου ανεβάζει το build σε 26200.9165 και «ξεκλειδώνει» την επέκταση της λειτουργίας στην εκκίνηση προγραμμάτων. Πώς λειτουργεί το «race to sleep» Η στρατηγική που χρησιμοποιεί η Microsoft ονομάζεται «race to sleep» και λειτουργεί αντίστροφα από τη συνηθισμένη κλιμάκωση συχνότητας. Αντί ο επεξεργαστής να ανεβάζει σταδιακά τη συχνότητά του καθώς αυξάνεται το φορτίο εργασίας, τα Windows ζητούν μια σύντομη έκρηξη ισχύος κοντά στη μέγιστη συχνότητα του επεξεργαστή, ολοκληρώνουν γρηγορότερα την απαιτούμενη εργασία και στη συνέχεια επαναφέρουν τον επεξεργαστή σε βαθύτερη κατάσταση αδράνειας. Η λογική είναι ότι λιγότερος χρόνος σε ενδιάμεση, ημι-ενεργή κατάσταση μπορεί να βελτιώσει την αντίδραση χωρίς απαραίτητα να αυξήσει τη μέση κατανάλωση ενέργειας. Σύντομες αιχμές στη μέγιστη συχνότητα, ωστόσο, μπορεί να αυξήσουν στιγμιαία την κατανάλωση και τη θερμοκρασία του επεξεργαστή. Τι έδειξαν οι δοκιμές Σύμφωνα με δοκιμές που παρουσίασε το Windows Latest μετά την κυκλοφορία του KB5121003, σε notebook με επεξεργαστή Core i5-13420H η εκκίνηση εφαρμογών προκάλεσε επιτάχυνση της συχνότητας των πυρήνων απόδοσης (P-core) κοντά στο μέγιστο για διάστημα ενός έως τριών δευτερολέπτων. Οι πυρήνες αποδοτικότητας (E-core) έφτασαν, σύμφωνα με τις ίδιες αναφορές, περίπου στο 80% της μέγιστης συχνότητάς τους κατά το ίδιο διάστημα. Η συμπεριφορά καταγράφηκε σε εφαρμογές όπως το Notepad, η Αριθμομηχανή, το Chrome, το PowerPoint, το VLC, η εφαρμογή Καιρού και το Epic Games Store. Πιο απαιτητικά προγράμματα εξακολουθούν να χρειάζονται αρκετά δευτερόλεπτα για να εμφανίσουν πλήρως τη διεπαφή τους, οπότε η λειτουργία δεν πρέπει να συγχέεται με εξάλειψη των καθυστερήσεων που προκαλούν ο αποθηκευτικός χώρος ή το δίκτυο. Παλαιότερα, η Microsoft είχε αναφέρει βελτίωση έως 70% στην απόκριση αναδυόμενων παραθύρων συστήματος και έως 40% ταχύτερη εκκίνηση εφαρμογών· αυτά τα νούμερα αφορούσαν όμως την αρχική εισαγωγή του Low Latency Profile τον Μάιο και τον Ιούνιο του 2026, όχι ειδικά το update του Αυγούστου, και αντιπροσωπεύουν σενάρια βέλτιστης περίπτωσης. Διαθεσιμότητα και περιορισμοί Η ενεργοποίηση της λειτουργίας γίνεται μέσω ελεγχόμενης σταδιακής διάθεσης (Controlled Feature Rollout), που σημαίνει ότι δεν εμφανίζεται αυτόματα σε όλα τα ενημερωμένα συστήματα ταυτόχρονα. Απαιτείται τουλάχιστον το build 26200.8524 ως σημείο αναφοράς, ενώ το πλήρες KB5121003 προχωράει το σύστημα στο build 26200.9165. Οι πραγματικές βελτιώσεις εξαρτώνται από τον επεξεργαστή, τον τύπο αποθηκευτικού χώρου, το λογισμικό που τρέχει και τις υπάρχουσες ρυθμίσεις ενέργειας του συστήματος. Χρήστες που δεν είναι εξοικειωμένοι με τη διαχείριση πειραματικών σημαιών λειτουργιών (feature flags) καλό είναι να περιμένουν την κανονική, οριστική ενεργοποίηση από τη Microsoft αντί να επιχειρήσουν χειροκίνητη ενεργοποίηση. Πηγές Windows 11 Low Latency Profile Triggers 1–3 Second CPU Boosts When Apps Launch Windows 11’s faster app launches released today, enable it using these steps Windows 11 Gets Dynamic File Sizes in File Explorer, Low Latency Profile for Apps, and More | TechPowerUp

Η Solidigm, θυγατρική της SK hynix, φέρεται να επανεκκίνησε επενδύσεις στο εργοστάσιο της στη Νταλιάν της Κίνας μετά από τετραετή παύση, σύμφωνα με δημοσίευμα της Sedaily. Η δεύτερη φάση του εργοστασίου αναμένεται να προσθέσει περίπου 50.000 εκκινήσεις waffers τον μήνα, αυξάνοντας τη συνολική χωρητικότητα κατά περίπου 50%, στις 150.000 από τις σημερινές 100.000. Παράλληλα, η SK hynix φέρεται να εξετάζει εισαγωγή μετοχών της Solidigm στο NASDAQ, χωρίς ωστόσο να έχει επιβεβαιώσει επίσημα κάποια συγκεκριμένη απόφαση. Η Solidigm, η θυγατρική της SK hynix που προέκυψε από την εξαγορά της μονάδας 3D NAND και SSD της Intel το 2021, φέρεται να επανεκκίνησε επενδύσεις στο εργοστάσιο της στη Νταλιάν της Κίνας. Σύμφωνα με δημοσίευμα του νοτιοκορεατικού μέσου Sedaily, η κίνηση αυτή έρχεται μετά από παύση τεσσάρων ετών, η οποία οφειλόταν εν μέρει στην ύφεση της αγοράς μνημών κατά την περίοδο 2022-2023 και εν μέρει στους αμερικανικούς περιορισμούς εξαγωγών που εμποδίζουν την αποστολή προηγμένου εξοπλισμού παραγωγής τσιπ σε εργοστάσια στην Κίνα. Η δεύτερη φάση του εργοστασίου Σύμφωνα με το δημοσίευμα, η κατασκευή της δεύτερης φάσης του εργοστασίου έχει ήδη ολοκληρωθεί και η Solidigm ετοιμάζεται να ξεκινήσει την εγκατάσταση εξοπλισμού παραγωγής ήδη από τον Νοέμβριο. Η μαζική παραγωγή τσιπ 3D NAND τεχνολογίας floating gate αναμένεται να ξεκινήσει το πρώτο εξάμηνο του 2027, εφόσον επιβεβαιωθεί το χρονοδιάγραμμα που αναφέρει η Sedaily. Η νέα φάση σχεδιάζεται, σύμφωνα με τις αναφορές, για χωρητικότητα περίπου 50.000 εκκινήσεων δισκίων τον μήνα (wafer starts per month, WSPM) -μια μονάδα μέτρησης που δείχνει πόσα waffers πυριτίου εισέρχονται στη γραμμή παραγωγής κάθε μήνα. Ορισμένες αναφορές αναφέρουν εύρος 30.000 έως 50.000 WSPM, ανάλογα με την τεχνολογία που θα χρησιμοποιηθεί τελικά. Σε συνδυασμό με την υπάρχουσα χωρητικότητα περίπου 100.000 WSPM της πρώτης φάσης, η προσθήκη θα αύξανε τη συνολική παραγωγική δυνατότητα της Solidigm στη Νταλιάν κατά περίπου 50%, φτάνοντας τις 150.000 WSPM. Το ζήτημα των αδειών εξαγωγής Οι αμερικανικές αρχές είχαν χορηγήσει στο τέλος του περασμένου έτους ετήσιες άδειες στην SK hynix και τη Samsung για την αποστολή εξοπλισμού παραγωγής ημιαγωγών που περιέχει αμερικανική τεχνολογία στα κινεζικά τους εργοστάσια. Η επανεκκίνηση των επενδύσεων στη Νταλιάν φαίνεται να συνδέεται με αυτό το ρυθμιστικό πλαίσιο, καθώς επιτρέπει στη Solidigm να προχωρήσει σε επέκταση που είχε παγώσει λόγω των περιορισμών εξαγωγών. Οι φήμες για εισαγωγή στο NASDAQ Παράλληλα με την επέκταση της παραγωγικής χωρητικότητας, η SK hynix φέρεται να εξετάζει το ενδεχόμενο εισαγωγής μετοχών της Solidigm στο χρηματιστήριο NASDAQ, σύμφωνα με δημοσίευμα της Korea Herald. Στόχος θα ήταν η άντληση κεφαλαίων για τη θυγατρική που εδρεύει στη Βόρεια Αμερική, διατηρώντας παράλληλα τον έλεγχο της SK hynix επί της εταιρείας. Η Korea Herald αναφέρει ότι έχουν κυκλοφορήσει αναφορές για προ-IPO χρηματοδότηση που θα ακολουθούνταν από εισαγωγή στο NASDAQ, ωστόσο η SK hynix δεν έχει επιβεβαιώσει κάποια συγκεκριμένη απόφαση επί του θέματος. Το σχέδιο, όπως παρουσιάζεται προς το παρόν, παραμένει σε επίπεδο αναφορών και εκτιμήσεων του τύπου, όχι επίσημης ανακοίνωσης. Το πλαίσιο της ζήτησης Η επανεκκίνηση των επενδύσεων έρχεται σε μια περίοδο όπου η ζήτηση για μνήμες στερεάς κατάστασης καταγράφει ρεκόρ, με τη ζήτηση για SSD υψηλής χωρητικότητας της Solidigm να παρουσιάζεται ιδιαίτερα ισχυρή. Η αύξηση αυτή στη ζήτηση αποδίδεται εν μέρει στην επέκταση των κέντρων δεδομένων που υποστηρίζουν εφαρμογές τεχνητής νοημοσύνης, οι οποίες απορροφούν σημαντικό μέρος της παγκόσμιας προσφοράς μνήμης και αποθήκευσης. Για τους καταναλωτές, μια πιθανή αύξηση της παραγωγικής ικανότητας σε βάθος χρόνου θα μπορούσε να επηρεάσει τη διαθεσιμότητα και τις τιμές των SSD, ωστόσο τα αποτελέσματα της επέκτασης δεν αναμένονται πριν από το 2027. Πηγές SK hynix to expand production capacity in China as it mulls Solidigm IPO, report claims — second phase of fab could boost local production by 50% SK hynix Resumes China Fab, Aims to Lift NAND Output 50% - Seoul Economic Daily SK hynix weighs Solidigm IPO to fuel US expansion - The Korea Herald