All Activity

Πωλείται η κάρτα γραφικών του τίτλου. Βρίσκεται σε άριστη κατάσταση, τόσο λειτουργικά όσο και εμφανισιακά, χωρίς το παραμικρό πρόβλημα. Δίνεται πλήρης με το κουτί/συσκευασία της, την απόδειξη αγοράς και την υπολειπόμενη εγγύηση. Αγοράστηκε τον Δεκέμβριο του 2025 μέσω Skroutz καλαθιού με επίσημη γραμμή υποστήριξης με την πλατφόρμα (από πιστοποιημένο κατάστημα και όχι τυχαίο). Από τις καλύτερες κάρτες που έχουν περάσει από τα χέρια μου στα χρόνια που ασχολούμαι με PC gaming και hardware. Δεν παρουσιάζει το παραμικρό coil whine, ακόμη και σε παιχνίδια ή benchmarks με 200+ FPS. Εξαιρετικά αθόρυβη στη λειτουργία της και ταυτόχρονα ιδιαίτερα δροσερή. Δυνατότητα αποστολής μέσω BOX Now, Courier Center, ΕΛΤΑ Courier ή ταχυδρομείου, κατόπιν συνεννόησης. Παρέχεται επίσης βίντεο λειτουργίας με παιχνίδι ή benchmark της επιλογής σας για πλήρη διαφάνεια πριν την αγορά. Τιμή πώλησης: 690€ Η τιμή είναι τελική – παρακαλώ όχι παζάρια και ανταλλαγές. Πληροφορίες

Η TSMC επιταχύνει την ανάπτυξη του CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate), τεχνολογίας συσκευασίας που χρησιμοποιεί ορθογώνια πάνελ αντί για κυκλικά wafer, με πιλοτική γραμμή παραγωγής που στοχεύει ολοκλήρωση εντός του 2026 και μαζική παραγωγή για το 2028.Τα γυάλινα υποστρώματα (glass core substrates) μειώνουν το κόστος κατά 20–30% ανά μονάδα επιφάνειας και ανεβάζουν τον ρυθμό αξιοποίησης υλικού από λιγότερο από 70% σε πάνω από 90%, σύμφωνα με την Commercial Times Taiwan.Το CoWoS παραμένει σε πλήρη παραγωγή — το CoPoS αρχικά θα καλύψει packages άνω της κλάσης 9,5x reticle size που το CoWoS δεν έχει σχεδιαστεί να εξυπηρετεί. Η TSMC αναπτύσσει ενεργά το CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) ως νέα τεχνολογία συσκευασίας για chips AI υψηλής υπολογιστικής ισχύος, με σκοπό να συμπληρώσει — και μακροπρόθεσμα να αντικαταστήσει — το υφιστάμενο CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Σύμφωνα με την Commercial Times, η πιλοτική γραμμή CoPoS της TSMC είχε ήδη ξεκινήσει παραδόσεις εξοπλισμού στις ομάδες Ε&Α από τον Φεβρουάριο, με την πλήρη γραμμή να στοχεύει ολοκλήρωση έως τον Ιούνιο. Γιατί το CoWoS φτάνει στα όριά του Η κεντρική αιτία ώθησης προς το CoPoS είναι γεωμετρική. Η Commercial Times επισημαίνει ότι καθώς τα μεγέθη των AI chips συνεχίζουν να μεγαλώνουν — όπως το Rubin GPU της NVIDIA που φτάνει τα 5,5x reticle — ένα τυπικό 12ιντσο wafer μπορεί πλέον να χωρέσει μόλις 7, ή σε ορισμένες περιπτώσεις ακόμα και μόλις 4 μονάδες. Το πρόβλημα είναι διπλό: γεωμετρική σπατάλη στην περίμετρο του κυκλικού wafer, και φυσικό όριο στο μέγεθος του package. Το CoPoS υιοθετεί συσκευασία επιπέδου πάνελ που μετατρέπει τον κύκλο σε τετράγωνο, αυξάνοντας σημαντικά τον ρυθμό αξιοποίησης υλικού του αρχικού 12ιντσου κυκλικού wafer από λιγότερο από 70% σε πάνω από 90%, λύνοντας το πρόβλημα της γεωμετρικής σπατάλης και του εκτοξευόμενου κόστους που προκαλείται από τη μεγιστοποίηση του μεγέθους φωτομάσκας σε υπέρμεγα AI chips μετά το 2028. Διαστάσεις πάνελ και μείωση κόστους Η μετάβαση περιλαμβάνει αντικατάσταση των ~300mm κυκλικών silicon interposers με μεγάλα τετράγωνα και ορθογώνια πάνελ, με αρχικές διαστάσεις περίπου 310×310mm και μεταγενέστερες επιλογές που επεκτείνονται σε 515×510mm και ακόμα και 750×620mm. Σύμφωνα με τα στοιχεία της πηγής, η μετάβαση αυτή επιφέρει μείωση κόστους κατά 20–30% ανά μονάδα επιφάνειας. Το μεγαλύτερο τετράγωνο σχήμα σκοπεύει να μειώσει τη σπατάλη στις άκρες, να επιτρέψει μεγαλύτερα reticle και μάσκες για AI accelerators, και να διευκολύνει την τοποθέτηση περισσότερων dies και HBM σε ένα ενιαίο package. Τεχνικά, το CoPoS συνδυάζει ιδέες του CoWoS με fan-out panel-level packaging, δομώντας στρώσεις RDL (redistribution layer) σε πάνελ γυαλιού ή σαπφείρου αντί για κυκλικό πυρίτιο. Όσον αφορά τα γυάλινα υποστρώματα ειδικότερα, ο αναλυτής Ming-Chi Kuo διευκρίνισε ότι, σε αντίθεση με ορισμένες αρχικές ερμηνείες, το γυαλί χρησιμοποιείται μόνο ως προσωρινός φορέας κατά τη διάρκεια της παραγωγής και όχι ως τμήμα του τελικού package. Χρονοδιάγραμμα: 2027 δοκιμές, 2028 παραγωγή, 2030+ γυαλί Η TSMC στοχεύει σε δοκιμαστική παραγωγή CoPoS το 2027 και σε μαζική παραγωγή για το 2028, ενώ το χρονοδιάγραμμα για CoPoS με γυάλινα υποστρώματα ορίζεται μετά το 2030. Το εργοστάσιο TSMC Arizona αναμένεται να διαδραματίσει σημαντικό ρόλο στην παραγωγή CoPoS μεταξύ 2029 και 2030. Σύμφωνα με τον Kevin Zhang, ανώτατο αντιπρόεδρο επιχειρηματικής ανάπτυξης και πωλήσεων της TSMC, οι τεχνολογίες συσκευασίας επιπέδου πάνελ δεν θα παρέχουν, τουλάχιστον αρχικά, τις ίδιες πυκνότητες διασύνδεσης με τις σημερινές τεχνολογίες επιπέδου wafer όπως το CoWoS. Λαμβάνοντας υπόψη ότι το CoPoS χρησιμοποιεί νέα εργαλεία με άγνωστες ακόμα ιδιαιτερότητες, είναι πιο ρεαλιστικό να αναμένονται τα πρώτα προϊόντα βασισμένα σε CoPoS το 2029 ή το 2030, με πιο ουσιαστικούς όγκους στο πρώτο μισό της επόμενης δεκαετίας. Η TSMC αναπτύσσει το Chiayi στην Ταϊβάν ως νέο κέντρο συσκευασίας και επεκτείνει παράλληλα τις εγκαταστάσεις συσκευασίας στην Arizona για να καλύψει τη ζήτηση από βασικούς πελάτες όπως η NVIDIA και η AMD. CoWoS και Intel: παράλληλοι δρόμοι Το CoWoS θα παραμείνει η ραχοκοκαλιά της συσκευασίας AI chips στο ορατό μέλλον, λόγω της τεχνικής του ωριμότητας και του βάθους της αλυσίδας εφοδιασμού. Το CoPoS κατανοείται καλύτερα ως τεχνολογία που καλύπτει έναν ρόλο που δεν σχεδιάστηκε ποτέ να εκπληρώσει το CoWoS, με μαζική παραγωγή που δεν αναμένεται πριν από το 2028. Τα χρονοδιαγράμματα αυτά ευθυγραμμίζονται με αυτά της Intel και των συνεργατών της. Η Amkor έχει δηλώσει ότι η τεχνολογία Glass Substrates της Intel θα είναι έτοιμη για εμπορική αξιοποίηση εντός τριών ετών, ενώ η Intel εξετάζει το εργοστάσιό της στο Rio Rancho για να γίνει κεντρικό σημείο παραγωγής αυτών των τεχνολογιών συσκευασίας. Πηγές WCCFTech — TSMC Accelerates CoPoS Packaging to Replace CoWoS Commercial Times Taiwan — πρωτογενής αναφορά CoPoS/Glass Core Substrates TrendForce — TSMC CoPoS Pilot Line, April 2026 TechPowerUp — TSMC Prepares CoWoS to CoPoS Shift Tom's Hardware — TSMC on CoPoS vs CoWoS scaling CommonWealth Magazine — What TSMC's CoPoS Move Really Means

Ο YouTuber Paulo Gomes αντικατέστησε τα τέσσερα 1 GB GDDR6 chips μιας GTX 1650 με Samsung HC16 2 GB modules, φτάνοντας τα 8 GB VRAM — χωρίς καμία τροποποίηση firmware.Το σκορ στο Unigine Superposition ανέβηκε από 624 σε 1.245 πόντους, αλλά το mod λειτουργεί αποκλειστικά στην έκδοση TU106 της κάρτας.Η ίδια ομάδα έχει κάνει παρόμοια mod σε GTX 970 και RTX 3070 — ενώ παρατηρήθηκε μικρό πρόβλημα stuttering σε αδράνεια μετά την αναβάθμιση. Το πείραμα είναι απλό στην ιδέα: αν μια κάρτα γραφικών χρησιμοποιεί 1 GB GDDR6 modules, και τα ίδια slots μπορούν να δεχτούν 2 GB modules, τι εμποδίζει κάποιον να τα αντικαταστήσει; Μία από τις πιο συνηθισμένες οδούς για αναβάθμιση GPU από modders είναι το shunt modding ή η προσθήκη modules VRAM στο PCB — κάτι που κανονικά απαιτεί τροποποίηση firmware και εξαρτάται από το αν το GPU chip το υποστηρίζει. Όταν όμως αρκεί απλή εναλλαγή modules, η δουλειά γίνεται πολύ πιο εύκολη. Ποια GTX 1650 δέχεται το mod — και γιατί Η NVIDIA κυκλοφόρησε τέσσερις διαφορετικές παραλλαγές της GTX 1650 (χωρίς να υπολογίζουμε τη GTX 1650 Super), με dies TU117, TU116 και TU106, σε συνδυασμό με GDDR5 ή GDDR6 μνήμη. Το mod λειτουργεί αποκλειστικά με μία από αυτές. Η ομάδα επεσήμανε ως βασική προϋπόθεση ότι το mod απαιτεί συγκεκριμένα την έκδοση TU106 της GTX 1650 με GDDR6 μνήμη. Η έκδοση TU106 ήταν ένα από τα μεταγενέστερα μοντέλα που κυκλοφόρησε η NVIDIA για να αξιοποιήσει ελαττωματικό TU106 silicon — το ίδιο die που χρησιμοποιείται για σχεδόν όλες τις mid-range RTX 20 κάρτες, όπως η RTX 2060, RTX 2060 Super και RTX 2070. Σε σχέση με την πλήρως ενεργοποιημένη RTX 2070 που χρησιμοποιεί το ίδιο GPU, η GTX 1650 TU106 τρέχει με απενεργοποιημένα shading units — διαθέτει 896 μονάδες σκίασης, 56 TMUs και 32 ROPs, με 4 GB GDDR6 σε 128-bit διεπαφή μνήμης. Οι modders δεν εξήγησαν πλήρως γιατί μόνο η TU106 έκδοση είναι συμβατή, αλλά πιθανοί λόγοι είναι περιορισμοί στον memory controller ή στο firmware των άλλων παραλλαγών. Η διαδικασία: Samsung HC16 χωρίς firmware Η ομάδα αντικατέστησε με κόλληση τα 2 GB Samsung HC16 GDDR6 chips στη θέση των εργοστασιακών 1 GB GDDR6 modules, ανεβάζοντας τη συνολική μνήμη από 4 GB σε 8 GB χωρίς καμία τροποποίηση firmware. Η διαδικασία δεν ήταν εντελώς άψογη. Δύο ελαττωματικά HC16 modules προκάλεσαν αποτυχία κατά την πρώτη εκκίνηση, αλλά η αντικατάστασή τους με λειτουργικές μονάδες έβαλε την κάρτα σε λειτουργία στη δεύτερη προσπάθεια. Η κόλληση BGA chips σε PCB κάρτας γραφικών απαιτεί εξειδικευμένο εξοπλισμό και εμπειρία — δεν πρόκειται για mod που απευθύνεται σε αρχάριους. Το mod έχει και έναν μικρό περιορισμό: παρατηρήθηκε μικρό πρόβλημα stuttering σε κατάσταση αδράνειας μετά την αναβάθμιση. Μετρήσεις: τι λέει το Superposition — και τι δεν δείχνει Στο Unigine Superposition, το σκορ της GTX 1650 διπλασιάστηκε — από 624 πόντους με 4 GB σε 1.245 πόντους με 8 GB VRAM. Αυτός ο δείκτης αντικατοπτρίζει κυρίως τον αντίκτυπο της μνήμης στη συγκεκριμένη δοκιμή, η οποία είναι ιδιαίτερα ευαίσθητη στην ποσότητα VRAM. Ο Paulo Gomes δεν παρουσίασε μετρήσεις σε παιχνίδια, που θα ήταν πιο ουσιαστικές για το κοινό — η απλή εναλλαγή VRAM chips δεν μεταφράζεται σε διπλάσιο gain σε games. Ωστόσο, σε τίτλους όπου η VRAM αποτελεί το κυρίαρχο σημείο συμφόρησης (π.χ. God of War σε ανάλυση 1080p με υψηλές ρυθμίσεις textures), τα αποτελέσματα αναμένεται να είναι σαφώς πιο εντυπωσιακά από μια τυπική μαθηματική αναλογία. Ευρύτερο πλαίσιο: επαναλαμβανόμενο μοτίβο από την ίδια ομάδα Η ίδια ομάδα έχει ήδη διπλασιάσει τη μνήμη της GTX 970 από 4 GB σε 8 GB και αναβάθμισε μια RTX 3070 από 8 GB σε 16 GB, με ουσιαστικά κέρδη επιδόσεων και στις δύο περιπτώσεις. Η GTX 1650 είναι η πιο budget-oriented κάρτα που έχει αντιμετωπίσει έτσι, γεγονός που κάνει το αποτέλεσμα ιδιαίτερα ενδιαφέρον από τεχνική σκοπιά. Από πρακτική οπτική, η GTX 1650 TU106 δεν είναι εύκολα διακριτή στην αγορά μεταχειρισμένων καρτών — η αναγνώρισή της απαιτεί έλεγχο του Device ID. Σε συνδυασμό με το κόστος και την πολυπλοκότητα της κόλλησης BGA, το mod παραμένει στο πεδίο του enthusiast hardware experimenter παρά του πρακτικού upgrade. Πηγές Paulo Gomes (YouTube) Tweaktown Wccftech TechPowerUp GPU Database – GTX 1650 TU106

Ο οδηγός exFAT στο Linux 7.2 μεταπηδά από τον παλαιό μηχανισμό buffer head στο σύγχρονο IOmap framework, με αισθητά κέρδη σε επιδόσεις.Η αλλαγή καλύπτει buffered I/O, direct I/O και υποστήριξη LLSEEK, καθώς και SEEK_HOLE/SEEK_DATA — το pull request έχει ενσωματωθεί στο Linux 7.2.Επωφελούνται χρήστες με αφαιρούμενα μέσα αποθήκευσης (USB drives, κάρτες SD) που χρησιμοποιούν exFAT σε Linux περιβάλλον. Το exFAT — το σύστημα αρχείων της Microsoft που κυριαρχεί σε USB drives και κάρτες SD — λαμβάνει σημαντική τεχνική αναβάθμιση στον πυρήνα Linux 7.2. Ο συντηρητής του οδηγού, Namjae Jeon, ανοιχτού κώδικα προγραμματιστής που είναι επίσης υπεύθυνος για τον νέο οδηγό NTFS στο Linux, συνεχίζει παράλληλα να αναπτύσσει το exFAT ως ένα από τα πιο διαδεδομένα συστήματα αρχείων της Microsoft για αφαιρούμενα αποθηκευτικά μέσα. Τι είναι το IOmap και γιατί έχει σημασία Το IOmap είναι το πλαίσιο του Linux πυρήνα που αντιστοιχίζει λογικές θέσεις αρχείων σε φυσικά μπλοκ αποθήκευσης, αντικαθιστώντας τον παλαιό μηχανισμό buffer head. Χρησιμεύει επίσης για τον χειρισμό κοινών λειτουργιών αρχείων σε ευρύ φάσμα συστημάτων αρχείων. Η υιοθέτησή του από άλλα σύγχρονα συστήματα αρχείων — όπως το XFS — έχει ήδη αποδείξει σε πράξη ότι αποτελεί ουσιαστικό βήμα εκσυγχρονισμού της αρχιτεκτονικής I/O. Αξίζει να σημειωθεί ότι το IOmap είναι ήδη η βάση βελτιώσεων και σε άλλα συστήματα αρχείων στον ίδιο πυρήνα: ένα από τα VFS pull requests για το Linux 7.2 παραδίδει βελτιώσεις για EXT4 και XFS γύρω από το IOmap, το πλαίσιο που αντιστοιχίζει offsets δεδομένων αρχείων στη μνήμη με τις φυσικές τους θέσεις στο αποθηκευτικό μέσο. Τι αλλάζει στο exFAT με το Linux 7.2 Ο οδηγός exFAT στο Linux προσαρμόζεται πλέον ώστε να χρησιμοποιεί το IOmap infrastructure για buffered I/O, direct I/O και υποστήριξη LLSEEK SEEK_HOLE/SEEK_DATA. Πρόκειται για τρεις βασικές λειτουργικές περιοχές που στο παρελθόν εξυπηρετούνταν από τον παλαιό μηχανισμό buffer head, ο οποίος θεωρείται πλέον τεχνικά απαρχαιωμένος στο σύγχρονο οικοσύστημα του πυρήνα. Με τα patches που μετατρέπουν το exFAT ώστε να χρησιμοποιεί IOmap για αυτές τις κοινές λειτουργίες, υπάρχουν σημαντικά κέρδη επιδόσεων — ενώ το pull request, που είναι ήδη ενσωματωμένο για το Linux 7.2, περιλαμβάνει επίσης σειρά διορθώσεων και άλλες βελτιώσεις κώδικα. Τα συγκεκριμένα αριθμητικά στοιχεία από τις μετρήσεις επιδόσεων δημοσιεύτηκαν από το Phoronix στη μορφή γραφήματος, χωρίς αναλυτική αριθμητική αποτύπωση στο κείμενο, βάσει των patches που υποβλήθηκαν στο lore.kernel.org. Ιστορικό βελτιώσεων exFAT στον πυρήνα Linux Η πορεία βελτίωσης του exFAT δεν ξεκίνησε στο 7.2. Στο Linux 7.0, το exFAT είχε ήδη λάβει βελτίωση για ανάγνωση πολλαπλών clusters, που επιτάχυνε τις σειριακές αναγνώσεις ανακτώντας σειρές μπλοκ ταυτόχρονα — με δοκιμές σε δίσκο διαμορφωμένο με clusters 512 byte να δείχνουν επιτάχυνση περίπου 10%. Η μετάβαση στο IOmap στο 7.2 αναμένεται να αποτελεί συνέχεια αυτής της τροχιάς εκσυγχρονισμού. Ποιους αφορά η αλλαγή Το exFAT παραμένει το de facto πρότυπο σε αφαιρούμενα αποθηκευτικά μέσα — κυρίως λόγω της ευρείας συμβατότητάς του με Windows, macOS, αλλά και ενσωματωμένες συσκευές. Χρήστες Linux που αλληλεπιδρούν συχνά με USB drives, κάρτες SD ή εξωτερικούς δίσκους exFAT θα ωφεληθούν άμεσα από την αναβάθμιση αυτή, χωρίς να απαιτείται επαναδιαμόρφωση των μέσων. Οι περισσότερες μεγάλες διανομές Linux αναμένεται να συμπεριλάβουν αυτές τις βελτιώσεις στις επόμενες σταθερές εκδόσεις τους, αν και κάποιες ενδέχεται να κάνουν backport επιλεγμένων βελτιώσεων νωρίτερα. Πηγές Phoronix: exFAT File-System Enjoys Better Performance On Linux 7.2 With IOmap Conversion lore.kernel.org: exFAT IOmap conversion patches (Namjae Jeon) Phoronix: Linux 7.2 Optimization Shows +5% IOPS For EXT4 & XFS

Το Linux 7.2 ενσωματώνει τον επιταχυνόμενο αλγόριθμο CRC64-NVMe μέσω NEON intrinsics και για 32-bit ARM επεξεργαστές, επεκτείνοντας τη βελτίωση που ήδη απολαμβάνει το ARM64 από το Linux 7.1.Το γενικό (generic) CRC64 αποτελούσε σημείο συμφόρησης στα NVMe και άλλα υποσυστήματα αποθήκευσης του πυρήνα· η επιτάχυνση NEON έδειξε περίπου 6x βελτίωση στο ARM64 (μετρήσεις από Arm Cortex-A72).Η νέα σειρά patches του Ard Biesheuvel επιτρέπει κοινή χρήση των NEON intrinsics μεταξύ ARM32 και ARM64, ενώ ταυτόχρονα αποδίδει στο ARM32 και τη βελτιστοποιημένη συνάρτηση xor_gen() από τον ARM64 κώδικα. Το υποσύστημα CRC του πυρήνα Linux βελτιώνεται σταδιακά με αρχιτεκτονικά-ειδικές υλοποιήσεις, και η 32-bit ARM πλατφόρμα μόλις πήρε τη δική της μερίδα. Για το Linux 7.1 είχε ενσωματωθεί επιτάχυνση CRC64-NVMe μέσω NEON για ARM64 με περίπου 6x καλύτερη ταχύτητα· ο γενικός κώδικας αποτελούσε σημείο συμφόρησης στα NVMe και άλλα υποσυστήματα αποθήκευσης, ενώ ο αλγόριθμος CRC64-NVMe χρησιμοποιείται για την επαλήθευση της ακεραιότητας δεδομένων. Στο Linux 7.2 ο επιταχυνόμενος κώδικας NEON θα λειτουργεί πλέον και σε συστήματα που βασίζονται σε 32-bit ARM. Τι έφερε η βελτίωση στο ARM64 Η αρχική υλοποίηση για ARM64 παρείχε CRC64-NVMe βελτίωση σχεδόν 6x σε σύγχρονα Arm SoC. Η NEON-βελτιστοποιημένη υλοποίηση CRC64 ακολούθησε το πρότυπο αντίστοιχων αρχιτεκτονικά-ειδικών υλοποιήσεων, όπως αυτών για x86_64 και RISC-V. Τα αποτελέσματα αυτά μετρήθηκαν σε Arm Cortex-A72 SoC, με την υλοποίηση να βασίζεται στις εντολές NEON Polynomial Multiply Long (PMULL). Ο γενικός αλγόριθμος shift-and-XOR είναι αργός και δημιουργεί σημείο συμφόρησης στα υποσυστήματα NVMe, ενώ η επιταχυνόμενη υλοποίηση χρησιμοποιεί C intrinsics (arm_neon.h) αντί για raw assembly, για καλύτερη αναγνωσιμότητα και συντηρησιμότητα. Η νέα σειρά patches για ARM32 Μια σειρά patches του Ard Biesheuvel επιτρέπει την κοινή χρήση των NEON intrinsics εντός του πυρήνα Linux μεταξύ 32-bit ARM και 64-bit ARM, καθιστώντας τα ARM64 NEON intrinsics για CRC64 διαθέσιμα σε 32-bit ARM περιβάλλοντα Linux όπου οι πυρήνες CPU διαθέτουν υποστήριξη NEON. Αυτή η αρχιτεκτονική απόφαση — κοινός κώδικας αντί για χωριστές υλοποιήσεις — απλοποιεί τη μακροπρόθεσμη συντήρηση του πυρήνα. Όπως φαίνεται σε ένα από τα μηνύματα της σειράς patches, η επίδραση στην απόδοση είναι εξίσου σημαντική με αυτή που παρατηρήθηκε στον χώρο του ARM64 — για όσους εξακολουθούν να χρησιμοποιούν 32-bit ARM και upstream builds του πυρήνα Linux το 2026 και μετά. Ενσωμάτωση στο Linux 7.2 και xor_gen() Η επιτάχυνση CRC64-NVMe για 32-bit ARM ενσωματώθηκε αυτή την εβδομάδα στον πυρήνα Linux 7.2 μέσω της ενημέρωσης CRC· η ίδια αλλαγή αποδίδει στο ARM32 NEON και τη βελτιστοποιημένη συνάρτηση xor_gen() από τον ARM64 κώδικα. Η συνάρτηση xor_gen() χρησιμοποιείται σε λειτουργίες XOR επί πινάκων δεδομένων, οι οποίες απαντώνται σε RAID και παρόμοια υποσυστήματα. Η κίνηση αυτή έχει πρακτική σημασία για embedded συστήματα, βιομηχανικούς ελεγκτές και συσκευές IoT που εξακολουθούν να τρέχουν 32-bit ARM SoC με NEON — ειδικά εκεί που χρησιμοποιείται NVMe αποθήκευση και η ακεραιότητα δεδομένων είναι κρίσιμη. Δεδομένου ότι το Linux 7.1 έφερε επίσης υποστήριξη πραγματικού χρόνου (PREEMPT_RT) για 32-bit ARM στον mainline πυρήνα, το οικοσύστημα ARM32 λαμβάνει σταδιακά σοβαρές βελτιώσεις στις νέες εκδόσεις του πυρήνα. Πηγές Phoronix: Linux's ARM64 NEON Intrinsics CRC64 Code Adapted To Work On 32-bit ARM Phoronix: Linux 7.1 Lands ARM64 NEON-Accelerated CRC64-NVMe For ~6x Improvement Phoronix: ARM NEON Accelerated CRC64 Optimization Shows Nearly 6x Improvement Linux Kernel Mailing List: Patch series by Ard Biesheuvel