All Activity

Η Phanteks ανακοίνωσε στο Computex 2026 τη σειρά EX-Series, με κουτιά που χωρίζουν τη ροή αέρα σε ανεξάρτητες θερμικές ζώνες. Η σειρά EX5 ξεκινά από τα 109,99 ευρώ, ενώ η σειρά EX6 φτάνει έως τα 329,99 ευρώ στην έκδοση EX6 MAX. Οι εκδόσεις MAX προσθέτουν LCD οθόνες, ενσωματωμένη υδρόψυξη σε ορισμένες διαμορφώσεις και λειτουργίες monitoring μέσω NEXLINQ. Η Phanteks ανακοίνωσε στο Computex 2026 τη νέα σειρά κουτιών EX-Series, με βασικό στοιχείο μια compartmentalized αρχιτεκτονική airflow που χωρίζει τη ροή αέρα για τα βασικά υποσυστήματα του PC. Σύμφωνα με την εταιρεία, η σχεδίαση στοχεύει στην παροχή φρέσκου αέρα σε CPU, GPU και PSU μέσω ανεξάρτητων θερμικών ζωνών, ενώ ένα side-mounted σύστημα airflow αναλαμβάνει την ψύξη της μητρικής, των VRM, της μνήμης και των M.2 αποθηκευτικών μέσων. Η Phanteks συνδέει τη νέα αρχιτεκτονική με καλύτερο θερμικό διαχωρισμό και αξιοποίηση φυσικής συναγωγής, όμως αυτά παραμένουν ισχυρισμοί του κατασκευαστή μέχρι να υπάρξουν ανεξάρτητες δοκιμές. Το πρακτικό ενδιαφέρον για τους χρήστες βρίσκεται στο ότι η εταιρεία επιχειρεί να απομακρυνθεί από τα πιο συμβατικά layouts πολλαπλών ανεμιστήρων, δίνοντας ξεχωριστές διαδρομές εισαγωγής αέρα στα κύρια θερμικά φορτία του συστήματος. EX5: η πιο προσιτή σειρά της νέας πλατφόρμας Η σειρά EX5 αποτελεί τη χαμηλότερη βαθμίδα της νέας πλατφόρμας και χρησιμοποιεί ατσάλινη κατασκευή, διατηρώντας τη βασική φιλοσοφία της EX-Series. Η Phanteks αναφέρει direct fresh-air intake για CPU, GPU και PSU, side-mounted airflow για τα θερμικά φορτία γύρω από τη μητρική και tempered glass διάταξη για την προβολή του συστήματος. Η βασική έκδοση EX5 έχει αναμενόμενη τιμή 109,99 δολάρια ή 109,99 ευρώ και αναμένεται τον Αύγουστο σε μαύρη έκδοση. Το EX5 PLUS ανεβαίνει στα 159,99 δολάρια ή 159,99 ευρώ και προσθέτει ενσωματωμένη custom AIO υδρόψυξη, διαχείριση σωληνώσεων 90 μοιρών και διευρυμένες λειτουργίες monitoring. Το EX5 MAX φτάνει στα 229,99 δολάρια ή 229,99 ευρώ και περιλαμβάνει τα χαρακτηριστικά του PLUS μαζί με LCD οθόνη 6 ιντσών. Στα κοινά χαρακτηριστικά των EX5 μοντέλων περιλαμβάνονται compartmentalized airflow architecture, direct fresh-air intake για CPU, GPU και PSU, side-mounted airflow για τη μητρική, tempered glass showcase layout και υποστήριξη για συστήματα υψηλής κατηγορίας. Η Phanteks αναφέρει επίσης δυνατότητα ανάγνωσης system analytics μέσω ενσωματωμένης LED strip και συγχρονισμένα smart-lighting effects, με την προϋπόθεση χρήσης NEXLINQ Hub. EX6: αλουμινένια εξωτερικά panels και μεγαλύτερες MAX διαμορφώσεις Πάνω από τη σειρά EX5 τοποθετείται η σειρά EX6, με πιο premium κατασκευή και προσανατολισμό σε μεγαλύτερα builds. Η Phanteks αναφέρει αλουμινένια εξωτερικά panels, full-size compartmentalized chassis design, ανεξάρτητες ζώνες airflow για τα κύρια υποσυστήματα και υποστήριξη για μεγάλα εξαρτήματα. Το βασικό EX6 έχει αναμενόμενη τιμή 159,99 δολάρια ή 159,99 ευρώ και αναμένεται τον Σεπτέμβριο σε Stone Gray έκδοση. Το EX6 MAX ανεβαίνει στα 329,99 δολάρια ή 329,99 ευρώ και προσθέτει LCD οθόνη 10 ιντσών με ανάλυση 1600x720, integrated custom AIO liquid cooling με διάταξη 90 μοιρών, X30 fans, ενσωματωμένο NEXLINQ controller και λειτουργίες monitoring και smart lighting μέσω του ίδιου οικοσυστήματος. Η τοποθέτηση της EX6 MAX δείχνει ότι η Phanteks στοχεύει σε showcase builds, όπου το κουτί λειτουργεί και ως κεντρικό αισθητικό στοιχείο του συστήματος. Η ενσωμάτωση μεγάλης LCD, ελεγκτή NEXLINQ και custom AIO την τοποθετεί αισθητά ψηλότερα από ένα τυπικό mid-range case, κάτι που αποτυπώνεται και στην τιμή των 329,99 ευρώ. Νέοι X30 ανεμιστήρες και Glacier One 360X30-LCD Στο ίδιο πακέτο ανακοινώσεων, η Phanteks παρουσίασε και τη σειρά X30 Fan. Πρόκειται για unified ανεμιστήρες πάχους 30 mm, διαθέσιμους σε single, dual και triple configurations, με regular και reverse airflow εκδόσεις. Οι τιμές ξεκινούν από 19,99 δολάρια ή 19,99 ευρώ για το 120X30, φτάνουν στα 39,99 δολάρια ή 39,99 ευρώ για το 240X30 και στα 59,99 δολάρια ή 59,99 ευρώ για το 360X30. Το 360X30 Starter Kit σε reversed έκδοση αναφέρεται στα 69,99 δολάρια ή 69,99 ευρώ. Η διαθεσιμότητα των X30 αναμένεται στο τέταρτο τρίμηνο, σε μαύρες και λευκές εκδόσεις. Η Phanteks αναφέρει aluminum-wrapped frame, diffused ARGB lighting, εγκατάσταση με ένα καλώδιο και smart lighting δυνατότητες, με την προϋπόθεση χρήσης NEXLINQ Hub ή Starter Kit. Η εταιρεία ανακοίνωσε επίσης την Glacier One 360X30-LCD AIO, με αναμενόμενη τιμή 179,99 δολάρια ή 179,99 ευρώ. Η υδρόψυξη χρησιμοποιεί X30 ARGB fans και διαθέτει IPS LCD οθόνη 6 ιντσών με ανάλυση 1480x720, μέσω της οποίας μπορούν να εμφανίζονται system telemetry, custom visuals και media από την εφαρμογή Nexlinq. Η Phanteks αναφέρει ευρεία συμβατότητα με Intel και AMD πλατφόρμες, χωρίς να δίνει στο δελτίο πλήρη λίστα sockets. XT cases, S25 fans και νέα workstation/server chassis Στο πιο mainstream τμήμα των ανακοινώσεων, η Phanteks παρουσίασε τα XT M5, XT V5 και XT V5-LCD, compact ATX gaming chassis με υποστήριξη για 360 mm radiators, μεγάλες κάρτες γραφικών και ATX τροφοδοτικά. Το XT M5 εστιάζει σε full mesh front panel και high-airflow layout, με τιμή 69,99 δολάρια ή 69,90 ευρώ. Το XT V5 χρησιμοποιεί panoramic tempered glass σε front και side panel και δίνει έμφαση στο airflow προς την κάρτα γραφικών μέσω bottom fan layout. Η έκδοση XT V5-LCD ανεβαίνει στα 109,99 δολάρια ή 109,90 ευρώ και προσθέτει ενσωματωμένη LCD οθόνη 7 ιντσών με NEXLINQ integration. Η σειρά S25 Fan τοποθετείται χαμηλότερα τιμολογιακά από την X30, με τιμές 7,99 δολάρια ή 7,90 ευρώ για το 120S25, 13,99 δολάρια ή 13,90 ευρώ για το 240S25 και 19,99 δολάρια ή 19,90 ευρώ για το 360S25. Η Phanteks αναφέρει unified single, dual και triple-fan frame designs, integrated ARGB lighting, regular και reverse airflow μοντέλα, NEXLINQ compatibility και εύρος λειτουργίας έως 2000 RPM. Για επαγγελματικά και workstation συστήματα, η εταιρεία ανακοίνωσε επίσης τα Enthoo Pro 2 Server V2 και Enthoo Elite Server. Το Enthoo Pro 2 Server V2 αναμένεται στις αρχές Ιουλίου σε μαύρη έκδοση, με τιμή 199,99 δολάρια ή 199,99 ευρώ, υποστήριξη SSI-EEB motherboard, dual PSU compatibility, 11 PCI slots και εκτεταμένες επιλογές αποθήκευσης. Το Enthoo Elite Server ανεβαίνει στα 349,99 δολάρια ή 349,99 ευρώ και προσθέτει 12 PCI slots, high-density storage configurations, optional wheel support και υποστήριξη για έως 29 θέσεις 120 mm ανεμιστήρων. Η Phanteks αναφέρει ότι περισσότερες προδιαγραφές για τα workstation/server chassis θα ανακοινωθούν μετά το Computex 2026. Αυτό αφήνει ακόμη ανοιχτές κρίσιμες λεπτομέρειες, όπως πλήρη λίστα συμβατότητας, ακριβείς περιορισμούς ψύξης και πλήρεις διαστάσεις ανά configuration.

Η Noctua ανακοίνωσε μακροπρόθεσμη συνεργασία με την αμερικανική Carbice, μέσω της οποίας αναλαμβάνει την αποκλειστική λιανική διάθεση των Carbice IP90 thermal pads στην αγορά DIY PC. Το πρώτο προϊόν της συνεργασίας είναι το NT-CP1 AM5/4, ένα thermal pad για επεξεργαστές AMD Ryzen AM5 και AM4, βασισμένο σε κατακόρυφα ευθυγραμμισμένους ανθρακονανοσωλήνες. Η διαθεσιμότητα προγραμματίζεται για τον Σεπτέμβριο του 2026. Τιμή δεν έχει ανακοινωθεί, ενώ οι ισχυρισμοί μακροχρόνιας απόδοσης μένουν να επιβεβαιωθούν από ανεξάρτητες δοκιμές. Η Noctua και η αμερικανική Carbice ανακοίνωσαν μακροπρόθεσμη συνεργασία για την αγορά DIY PC, με τη Noctua να αναλαμβάνει την αποκλειστική λιανική διάθεση των Carbice IP90 thermal pads παγκοσμίως. Το πρώτο προϊόν της συνεργασίας είναι το NT-CP1 AM5/4, ένα thermal pad για επεξεργαστές AMD Ryzen AM5 και AM4, το οποίο θα παρουσιαστεί στο Computex Taipei 2026, από 2 έως 5 Ιουνίου. Η διαθεσιμότητα προγραμματίζεται για τον Σεπτέμβριο του 2026, χωρίς να έχει ανακοινωθεί τιμή. Ανθρακονανοσωλήνες αντί για κλασική θερμοαγώγιμη πάστα Τα Carbice IP90 thermal pads βασίζονται σε κατακόρυφα ευθυγραμμισμένους ανθρακονανοσωλήνες (vertically aligned carbon nanotubes), αγκυρωμένους σε λεπτό αλουμινένιο υπόστρωμα, με νανοκλίμακα πολυμερική επίστρωση στην επιφάνεια. Σύμφωνα με την Carbice, η ίδια βασική τεχνολογία χρησιμοποιείται σε εφαρμογές όπως δορυφόροι, αεροδιαστημικά συστήματα και υποδομές τεχνητής νοημοσύνης. Αυτό δεν αποτελεί, από μόνο του, ανεξάρτητη αξιολόγηση της έκδοσης NT-CP1 για desktop CPUs. Ο βασικός ισχυρισμός της Carbice είναι ότι τα pads διατηρούν σταθερή θερμική επαφή χωρίς τα προβλήματα που μπορούν να εμφανίσουν οι παραδοσιακές θερμοαγώγιμες πάστες με την πάροδο του χρόνου, όπως dry-out, pump-out, ρηγμάτωση ή αποκόλληση. Η εταιρεία υποστηρίζει επίσης ότι, με τους θερμικούς κύκλους, οι νανοσωλήνες προσαρμόζονται στις μικροδομές των επιφανειών επαφής. Πρόκειται για ισχυρισμούς του κατασκευαστή, οι οποίοι θα χρειαστούν ανεξάρτητες δοκιμές σε πραγματικές συνθήκες χρήσης. Η εγκατάσταση γίνεται με peel-and-stick εφαρμογή, χωρίς σύριγγα, άπλωμα πάστας ή καθαρισμό υπολειμμάτων μετά την αφαίρεση, σύμφωνα με την Carbice. Για χρήστες που αλλάζουν συχνά ψύκτρες ή επεξεργαστές, αυτό μπορεί να είναι πρακτικό πλεονέκτημα, εφόσον η θερμική απόδοση αποδειχθεί ανταγωνιστική απέναντι σε καλές θερμοαγώγιμες πάστες. Το NT-CP1 AM5/4 ξεκινά από AMD Ryzen AM5 και AM4 Το NT-CP1 AM5/4 είναι η πρώτη υλοποίηση Carbice thermal pad στο χαρτοφυλάκιο της Noctua και έχει επικυρωθεί για χρήση με επεξεργαστές AMD Ryzen σε πλατφόρμες AM5 και AM4. Η Noctua το τοποθετεί ως καθαρότερη και χαμηλής συντήρησης εναλλακτική απέναντι στην παραδοσιακή θερμοαγώγιμη πάστα, κυρίως για χρήστες που δίνουν βάρος στη μακροχρόνια σταθερότητα της θερμικής επαφής. Προς το παρόν, δεν έχουν ανακοινωθεί αντίστοιχες εκδόσεις για άλλες πλατφόρμες, ούτε λεπτομέρειες για πιθανές μελλοντικές διαστάσεις ή συμβατότητα με sockets πέραν των AM5 και AM4. Η συμφωνία Noctua και Carbice περιλαμβάνει και κοινή ανάπτυξη μελλοντικών προϊόντων για εφαρμογές PC cooling, χωρίς περισσότερες τεχνικές λεπτομέρειες σε αυτό το στάδιο. Ήδη κινήσεις προς την αγορά desktop PC Η Carbice είχε ήδη κάνει βήματα προς την αγορά desktop PC πριν από τη συμφωνία με τη Noctua. Η εταιρεία έχει ανακοινώσει συνεργασία με την CyberPowerPC, ώστε τα thermal pads της να είναι διαθέσιμα ως επιλογή σε gaming desktop συστήματα. Παράλληλα, η Carbice ανακοίνωσε ότι το Carbice Ice Pad συνοδεύει την ειδική έκδοση AMD Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition. Η συνεργασία με τη Noctua έχει διαφορετική σημασία, επειδή μεταφέρει την τεχνολογία σε αυτόνομο προϊόν λιανικής για DIY builders. Αντί ο χρήστης να τη βρει μόνο ως μέρος έτοιμου συστήματος ή ειδικού bundle, θα μπορεί να την αγοράσει ως ξεχωριστό thermal interface για εγκατάσταση σε συμβατό επεξεργαστή. Τι μένει να αποδειχθεί Το ενδιαφέρον για το NT-CP1 AM5/4 δεν βρίσκεται μόνο στην ευκολία εγκατάστασης, αλλά κυρίως στον ισχυρισμό για σταθερή μακροχρόνια θερμική συμπεριφορά χωρίς επανατοποθέτηση πάστας. Για να αξιολογηθεί ουσιαστικά, θα χρειαστούν ανεξάρτητες δοκιμές απέναντι σε καλές thermal pastes και υπάρχοντα thermal pads, τόσο σε αρχική απόδοση όσο και μετά από θερμικούς κύκλους, πίεση mounting και παρατεταμένη χρήση. Η απουσία τιμής είναι επίσης κρίσιμο στοιχείο. Αν το NT-CP1 AM5/4 τοποθετηθεί πολύ ψηλά σε σχέση με κορυφαίες θερμοαγώγιμες πάστες, θα πρέπει να δικαιολογήσει τη διαφορά με καθαρό πλεονέκτημα στη συντήρηση, στη διάρκεια ζωής ή στη σταθερότητα απόδοσης. Μέχρι τότε, η ανακοίνωση έχει ενδιαφέρον κυρίως ως άνοιγμα μιας τεχνολογίας που μέχρι σήμερα προβαλλόταν περισσότερο σε βιομηχανικές και ειδικές εφαρμογές προς την ευρύτερη αγορά των DIY PC builders. Πηγές Carbice and Noctua announce strategic partnership for DIY PC cooling applications, Noctua Carbice and Noctua Partner to Bring Advanced Thermal Pad Technology to DIY PC Builders, Carbice Carbice and Noctua Partner to Bring Advanced Thermal Pad Technology to DIY PC Builders, PR Newswire AMD Bundles Carbice Ice Pad with Ryzen 7 5800X3D, PR Newswire

Το νέο Xeon 6+ (Clearwater Forest) είναι ο πρώτος επεξεργαστής κέντρων δεδομένων της Intel σε κατασκευαστική διαδικασία 18A, με έως 288 πυρήνες Darkmont E-core, 576 MB L3 cache και υποστήριξη DDR5-8000 σε 12 κανάλια.Η Intel ισχυρίζεται ότι το ναυαρχίδα Xeon 6990E+ υπερέχει κατά 30% σε επίδοση ανά νήμα και 30% σε επίδοση ανά νήμα ανά watt έναντι του AMD EPYC 9965 των 192 πυρήνων — σύμφωνα με εσωτερικές μετρήσεις επιδόσεων της εταιρείας.Η αρχιτεκτονική συνδυάζει 12 compute chiplets σε 18A, 3 active base chiplets σε Intel 3 και 2 I/O chiplets σε Intel 7, με συνολικό L2+L3 cache 864 MB ανά socket. Η Intel κυκλοφόρησε επίσημα τη σειρά Xeon 6+, γνωστή ως Clearwater Forest: πρόκειται για την πρώτη σειρά επεξεργαστών κέντρων δεδομένων της εταιρείας που κατασκευάζεται με compute chiplets σε Intel 18A, εστιάζοντας στην υψηλή πυκνότητα πυρήνων αντί για επίδοση P-core. Μετά την παρουσίαση των Xeon 600 για σταθμούς εργασίας νωρίτερα μέσα στο έτος, η Intel στρέφεται ξανά στα κέντρα δεδομένων με τον Xeon 6+, μια σχεδίαση αποκλειστικά E-core που ήταν γνωστή ως Clearwater Forest. Αρχιτεκτονική: τρία κατασκευαστικά nodes σε ένα package Η πλατφόρμα χρησιμοποιεί 12 compute chiplets κατασκευασμένα σε Intel 18A, 3 active base chiplets σε Intel 3 και 2 I/O chiplets σε Intel 7, με συνδυασμό Foveros Direct 3D και EMIB packaging. Τα 12 chiplets των 24 πυρήνων κατασκευάζονται σε 18A και «κάθονται» πάνω από τρία chiplets Intel 3 που φιλοξενούν τους ελεγκτές μνήμης και την L3 cache, ενώ η συνδεσιμότητα PCIe/CXL και οι επιταχυντές στεγάζονται σε δύο I/O chiplets που κληρονομούνται από τη σειρά Xeon 6900P. Κάθε compute chiplet αποτελείται από 6 modules των 4 Darkmont E-cores, δίνοντας 24 πυρήνες ανά chiplet και 288 πυρήνες συνολικά. Κάθε module φιλοξενεί επίσης 4 MB L2 cache, άρα 288 MB L2 cache στο σύνολό της. Μαζί με την L3, το συνολικό cache ανέρχεται σε 864 MB ανά socket. Η κατασκευαστική διαδικασία 18A αξιοποιεί δύο βασικές τεχνολογίες: τα compute chiplets χρησιμοποιούν RibbonFET, που σύμφωνα με την Intel προσφέρει καλύτερη ενεργειακή αποδοτικότητα λόγω χαμηλότερης χωρητικότητας πύλης, υψηλότερη πυκνότητα κελιών με αξιοποίηση άνω του 90% και μείωση απωλειών τροφοδοσίας κατά 4-5% μέσω της παράπλευρης (backside) δρομολόγησης ισχύος. Βελτιώσεις πυρήνα Darkmont έναντι Crestmont Σε σχέση με τον Sierra Forest, ο Darkmont περνά από 6-wide σε 9-wide decode μέσα από τριπλό 3-wide decoder, ενώ ο branch predictor βελτιώθηκε ταυτόχρονα. Ο out-of-order execution engine αναβαθμίστηκε από 5 σε 8 ops ανά ρολόι, με 16 ops ανά ρολόι σε αποδέσμευση — 2x σε σχέση με τον Sierra — και 26 execution ports συνολικά. Σε σύγκριση με τους E-core Xeon της πρώτης γενιάς, οι Darkmont πυρήνες του Clearwater Forest προσφέρουν 17% υψηλότερες οδηγίες ανά ρολόι (IPC) επιπλέον ταχύτερων boost clocks. Αξίζει να σημειωθεί ότι παρά τις προσδοκίες, ο Xeon 6+ δεν υποστηρίζει AVX10, ούτε καν AVX-512 — η μέγιστη διανυσματική οδηγία είναι AVX2, όπως επιβεβαίωσε εκπρόσωπος της Intel στο Tom's Hardware. Αυτό δεν αποτελεί ουσιαστικό μειονέκτημα, καθώς η συντριπτική πλειοψηφία των αντιπροσωπευτικών φορτίων εργασίας agentic AI δεν χρειάζεται AVX-512 — ούτε για εκτέλεση Python, ούτε για SQL ερωτήματα. Specs: SKUs και μνήμη Η Intel κυκλοφόρησε συνολικά τέσσερις σχεδιασμούς Xeon 6+ σε έξι διαμορφώσεις SKU, με τα δύο κορυφαία μοντέλα να διατίθενται σε power-limited εκδόσεις με χαμηλότερα base και all-core turbo clocks, αλλά πανομοιότυπες υπόλοιπες προδιαγραφές. Η γκάμα ξεκινά από 144 πυρήνες με τον Xeon 6960E+ και φτάνει στους 288 με τον Xeon 6990E+, με όλα τα μοντέλα να υποστηρίζουν 1-socket και 2-socket συστήματα, 12 κανάλια μνήμης, DDR5-8000, έξι UPI links και Intel AET. Για τον Xeon 6990E+, η Intel προσφέρει δύο εκδόσεις ισχύος: μία στα 450W και μία στα 330W, και οι δύο με τους ίδιους 288 πυρήνες, 576 MB L3 cache, 12-channel DDR5-8000 και 96 PCIe Gen5 lanes. Το Clearwater Forest υποστηρίζει έως 12 κανάλια DDR5 στα 8.000 MT/s χωρίς να απαιτεί MRDIMM, αποδίδοντας περίπου 750 GB/s εύρος ζώνης μνήμης ανά socket. Επιπλέον, η πλατφόρμα υποστηρίζει έως 6 UPI 2.0 links στα 24 GT/s, 96 PCIe Gen5 lanes και 64 CXL 2.0 lanes. Επιδόσεις έναντι AMD: τα στοιχεία της Intel Σύμφωνα με την Intel, ο Xeon 6990E+ αποδίδει 30% υψηλότερη επίδοση ανά νήμα κατά μέσο όρο έναντι του EPYC 9965, καθώς και 30% υψηλότερη μέση επίδοση ανά νήμα ανά watt. Σύμφωνα με τις μετρήσεις επιδόσεων της Intel, ο Xeon 6+ διατηρεί πλεονέκτημα περίπου 30% σε ακέραιες πράξεις και floating-point, και περίπου 38% βελτίωση σε αποδοτικότητα. Ωστόσο, τα παραπάνω νούμερα χρήζουν ανάλυσης. Η Intel δεν παρέχει δεδομένα σύγκρισης συνολικής επίδοσης ανά die έναντι της AMD, κάτι που πιθανότατα οφείλεται στη διαφορά πλήθους νημάτων: ο Xeon 6990E+ έχει 288 πυρήνες χωρίς Simultaneous Multithreading (SMT), ενώ ο EPYC 9965 έχει 192 πυρήνες με SMT (άρα 384 νήματα). Η υπεροχή ανά νήμα δεν μεταφράζεται άμεσα σε συνολική υπεροχή επίδοσης. Τα παρατιθέμενα νούμερα προέρχονται αποκλειστικά από την Intel, οπότε αναμένονται ανεξάρτητες μετρήσεις επιδόσεων για πλήρη αξιολόγηση. Σε σύγκριση με τον προκάτοχο, ο Clearwater Forest με 288 πυρήνες στα 450W προσφέρει 2,26x υψηλότερη μέση επίδοση και 55% υψηλότερη επίδοση ανά watt έναντι του Sierra Forest (Xeon 6780E) στα 330W με 144 πυρήνες. Intel AET και επιταχυντές Νέο για τους Xeon 6+ είναι το Intel Application Energy Telemetry (AET), ένα hardware-based εργαλείο τηλεμετρίας που η Intel λέει ότι παρέχει εικόνα κατανάλωσης σε επίπεδο φορτίου εργασίας, microservices, containers, VMs, εφαρμογών και ακόμα μεμονωμένου software thread — οι Xeon 6+ είναι οι πρώτοι που το υποστηρίζουν. Στα I/O chiplets του επεξεργαστή ενσωματώνονται επίσης 16 επιταχυντές για κρυπτογραφικές λειτουργίες, μεταφορά δεδομένων, συμπίεση/αποσυμπίεση και εξισορρόπηση φορτίου. Στόχευση αγοράς και ανταγωνισμός Η Intel τοποθετεί το Clearwater Forest σε agentic AI αναπτύξεις όπου η πυκνότητα υπολογισμού είναι πιο σημαντική από την καθυστέρηση. Οι επεξεργαστές στοχεύουν επίσης σε φορτία εργασίας δικτυακής υποδομής, media, web services, microservices, αποθήκευσης και βάσεων δεδομένων. Έναντι του Xeon 6780E, ο Xeon 6990E+ διεκδικεί 2,26x υψηλότερη μέση επίδοση και 1,55x υψηλότερη μέση επίδοση ανά watt, ενώ η Intel αναφέρει αναλογία ενοποίησης servers έως 9:1 σε σχέση με συστήματα 2ης Γενιάς Xeon Scalable. Η υποστήριξη dual-socket συστημάτων ανεβάζει τον συνολικό αριθμό πυρήνων ανά σύστημα στους 576. Σε σύγκριση με ανταγωνιστές στον χώρο του agentic AI, οι 288 πυρήνες ανά socket υπερβαίνουν κατά 200 τους Vera CPUs της Nvidia, και είναι διπλάσιοι από αυτούς του AGI CPU που παρουσίασε πρόσφατα η Arm. Πηγές Tom's Hardware — Intel Xeon 6+ 'Clearwater Forest' puts 18A in the data center The Register — Intel launches 288-core Clearwater Forest Xeon 6 on 18A process VideoCardz — Intel launches Xeon 6+ Clearwater Forest with up to 288 E-cores WCCFTech — Intel's 288-Core Clearwater Forest Xeon 6+ Lands on 18A

Η AMD επιβεβαίωσε στη Computex 2026 ότι το Socket AM5 θα υποστηρίζεται έως το 2029 — δύο χρόνια περισσότερο από την αρχική δέσμευση για 2027.Η επέκταση σηματοδοτεί τουλάχιστον μία ακόμη νέα μικροαρχιτεκτονική επεξεργαστή (Zen 6) και πιθανώς δεύτερη (Zen 7) στην ίδια υποδοχή.Παράλληλα, η AMD παρουσίασε τον Ryzen 7 7700X3D για AM5 ($329, διαθέσιμος στις 16 Ιουλίου) και επανακυκλοφόρησε τον Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition για AM4 ($349, από 25 Ιουνίου). Στην παρουσίαση της AMD στη Computex 2026, η εταιρεία ανακοίνωσε επίσημα ότι το Socket AM5 θα συνεχίσει να υποστηρίζεται έως το 2029 — επεκτείνοντας κατά δύο χρόνια την προηγούμενη δέσμευσή της. Η AMD είχε αρχικά δεσμευτεί για υποστήριξη του AM5 έως το «2025+». Με την κυκλοφορία της αρχιτεκτονικής Zen 5 το 2024 το παράθυρο επεκτάθηκε σε «2027+», και τώρα, στη Computex 2026, ανακοινώθηκε νέα επέκταση έως το 2029. Αξιοσημείωτο είναι ότι η νέα δέσμευση λέει «2029» χωρίς το σύμβολο «+», διαφορά που δεν πέρασε απαρατήρητη από αναλυτές — το Tom's Hardware επιβεβαίωσε ότι η AMD χρησιμοποιεί «2027+» δίπλα στο «2029» στις δικές της διαφάνειες, γεγονός που εγείρει ερωτήματα αν το 2029 αποτελεί οριστικό τέρμα. Τι σημαίνει «υποστήριξη έως το 2029» στην πράξη Χωρίς να κατονομάσει κάποια μελλοντική γενιά επεξεργαστή ή αρχιτεκτονική, η AMD ανακοίνωσε ότι το AM5 θα έχει longevity (μακροζωία) έως το 2029. Αυτό σημαίνει την εισαγωγή τουλάχιστον μίας ακόμη μικροαρχιτεκτονικής, της «Zen 6», και των προϊοντικών σειρών που θα προκύψουν από αυτή. Με τη Zen 6 να αναμένεται να φτάσει στον τομέα των κέντρων δεδομένων (data centers) εντός του 2026, η κυκλοφορία της στο AM5 για desktop συστήματα τοποθετείται πιθανότατα στο 2027. Αν διατηρηθεί ο συνηθισμένος κύκλος δύο ετών, η AM5 θα ολοκλήρωνε τη διαδρομή της με τη Zen 7, που αναμένεται περί το 2028. Σύμφωνα με την Tweaktown, η Zen 6 — κωδική ονομασία «Olympic Ridge» — αναμένεται να κατασκευαστεί στη διεργασία 2nm της TSMC. Η AMD δεν έδωσε επίσημη επιβεβαίωση για συγκεκριμένα επόμενα προϊόντα, παρά μόνο μια γενική αναφορά σε «νέα προϊόντα και αρχιτεκτονικές». Τα νέα προϊόντα: Ryzen 7 7700X3D και 5800X3D Anniversary Edition Παράλληλα με την ανακοίνωση για το AM5, η AMD παρουσίασε δύο νέους επεξεργαστές. Ο Ryzen 7 7700X3D — 8 πυρήνες, 16 νήματα, boost clock έως 4,5 GHz, 105 MB 3D V-Cache και TDP 120W — προσφέρει μια προσιτή επιλογή X3D για το AM5, με τιμή $329 και κυκλοφορία στις 16 Ιουλίου 2026. Με τον 7700X3D, ο αριθμός των επεξεργαστών AM5 με τεχνολογία 3D V-Cache φτάνει στους επτά, συμπεριλαμβανομένων των Ryzen 7 7800X3D, 9800X3D, 9850X3D, 9900X3D και 9950X3D. Στο AM4, η AMD ανακοίνωσε την επίσημη κυκλοφορία του Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition, διαθέσιμου από τις 25 Ιουνίου 2026 σε τιμή $349. Πρόκειται για τον ίδιο πυρίτιο με το αρχικό μοντέλο, συσκευασμένο μαζί με ένα θερμικό pad Carbice Ice Pad από νανοσωλήνες άνθρακα. Η AMD το τοποθετεί ως την απόλυτη αναβάθμιση για χρήστες που διατηρούν παλαιότερες μητρικές AM4. Η τιμή κυκλοφορίας είναι τουλάχιστον $100 χαμηλότερη σε σχέση με την αρχική τιμή του $449 κατά την κυκλοφορία του το 2022. Δέκα χρόνια AM4: Το ιστορικό πλαίσιο Η AMD χρησιμοποίησε την παρουσίασή της στη Computex 2026 για να γιορτάσει τα 10 χρόνια του Socket AM4 — της πλατφόρμας που έβαλε τις βάσεις για την ανταγωνιστικότητα της εταιρείας απέναντι στην Intel. Το AM4 υποστήριξε τις αρχιτεκτονικές Zen, Zen+, Zen 2 και Zen 3, περιλαμβάνοντας τις σειρές Ryzen 1000 έως Ryzen 5000. Το 2022, η AMD παρουσίασε το Socket AM5 μαζί με τη σειρά Ryzen 7000 και την αρχιτεκτονική Zen 4, δεσμευόμενη τότε για τουλάχιστον δύο γενιές επεξεργαστών στην ίδια υποδοχή, με ορίζοντα το 2027. Τι σημαίνει αυτό για τη μνήμη DDR5 και την πλατφόρμα Η επιβεβαίωση υποστήριξης AM5 έως το 2029 σημαίνει ταυτόχρονα ότι οι desktop πλατφόρμες AMD δεν θα υποδεχτούν μνήμη DDR6 νωρίτερα από το 2030. Αυτό εκτιμάται ως λογική κίνηση, δεδομένου ότι οι ταχύτητες PCIe 5.0 επαρκούν για τα τρέχοντα GPU και SSD, ενώ οι τιμές της DDR5 μνήμης παραμένουν εκτός εμβέλειας για σημαντικό τμήμα των καταναλωτών. Στο πλαίσιο της ίδιας παρουσίασης, η AMD ανακοίνωσε και το EXPO Ultra Low Latency (ULL), νέα έκδοση της τεχνολογίας αυτόματου overclocking μνήμης, που υπόσχεται μέση βελτίωση 4% σε FPS σε σχέση με την πρώτη έκδοση EXPO, και 13% σε σύγκριση με λειτουργία DDR5 στις ταχύτητες JEDEC. Η AMD δεν επιβεβαίωσε συγκεκριμένη ημερομηνία κυκλοφορίας, με εταίρους να περιλαμβάνουν τις G.Skill, Kingston, V-Color, Teamgroup, Lexar και XPG. Πηγές TechPowerUp – AMD Announces Socket AM5 Longevity till 2029 AMD Official Blog – Computex 2026: 10 Years of AM4, AM5 Support Through 2029 Tom's Hardware – AMD confirms AM5 support through 2029 Tweaktown – AMD's AM5 Socket support will continue through 2029, Zen 6 and Zen 7 WccfTech – AMD Extends AM5 Longevity Through 2029 HotHardware – AMD Courts Gamers At Computex With New X3D CPUs, GPUs, And EXPO ULL RAM