All Activity

Σύμφωνα με τον Mark Gurman της Bloomberg, η Apple φέρεται να ακυρώνει τους M6 Pro και M6 Max — πρώτη φορά στην ιστορία των Apple Silicon chips.Το βασικό M6 (κωδικό όνομα Komodo) αναμένεται εντός του 2026 με εύρος ζώνης μνήμης ~200 GB/s, από 153 GB/s του M5.Οι M7 Pro, M7 Max και M7 Ultra στοχεύουν στο α' εξάμηνο 2027, τέλη 2027 και 2028 αντίστοιχα, με έμφαση στην επεξεργασία AI εντός συσκευής. Η Apple ετοιμάζεται να κάνει ένα από τα μεγαλύτερα ανατρεπτικά βήματα στη στρατηγική των Mac chips από τότε που μεταπήδησε στο Apple Silicon. Η εταιρεία προετοιμάζεται να προχωρήσει απευθείας σε μια νέα γενιά επεξεργαστών εστιασμένη στο AI για τα κορυφαία μοντέλα της. Η πληροφορία προέρχεται από τον Mark Gurman της Bloomberg και έχει ήδη αναλυθεί διεξοδικά από MacRumors, AppleInsider και Macworld. Τι ακυρώνεται και τι παραμένει Η Apple σχεδιάζει να κυκλοφορήσει ένα βασικό M6 chip για Macs εντός του 2026, αλλά έχει ακυρώσει τα σχέδια για υψηλότερες βαθμίδες M6 Pro και M6 Max. Αυτό θα ήταν αξιοσημείωτο βήμα για την Apple, καθώς θα ήταν η πρώτη φορά που δεν ακολουθεί αυτή την πρακτική από τότε που μεταβλήθηκε στο Apple Silicon. Το βασικό M6 chip δοκιμάζεται σε entry-level 14ιντσο MacBook Pro και φέρει τον εσωτερικό κωδικό Komodo ή H18G. Αναμένεται να βελτιώσει το εύρος ζώνης μνήμης στα ~200 GB/s, από ~153 GB/s του M5. Σύμφωνα επίσης με το Bloomberg, το M6 θα περιλαμβάνει ενημερωμένη αρχιτεκτονική μνήμης, νέο Neural Engine και αλλαγές στο GPU. Η Apple επανασχεδίασε το GPU, δοκιμάζοντας διαμορφώσεις με έως 12 γραφικούς πυρήνες έναντι 10 του M5, για αποδοτικότερη αντιμετώπιση εργασιών AI rendering και παράλληλης επεξεργασίας. Το χρονοδιάγραμμα της οικογένειας M7 Προϊόντα με επεξεργαστή M7 (κωδικό όνομα Delos ή H19G) θα μπορούσαν να φτάσουν το α' εξάμηνο του 2027, ενώ τα M7 Pro και M7 Max (H19S και H19C) αναμένονται στα τέλη του 2027 και το M7 Ultra (H19D) το 2028. Το βασικό M7 θα διαθέτει εύρος ζώνης μνήμης ~240 GB/s, αύξηση 20% έναντι των ~200 GB/s του M6 και ~57% υψηλότερο από τα 153 GB/s του M5. Οι αριθμοί αυτοί προέρχονται από εκτιμήσεις που παρατίθενται στη Macworld και δεν έχουν επιβεβαιωθεί από την Apple. Ωστόσο, παρά τη μη κυκλοφορία M6 Pro και M6 Max, εξακολουθούν να υπάρχουν σχέδια για M5 Ultra, ο οποίος θα διαθέτει ~36 πυρήνες CPU και 80 πυρήνες GPU και θα προσφέρεται μέσα από το Mac Studio. Γιατί αλλάζει η στρατηγική Η απόφαση επιτρέπει στην Apple να επιταχύνει τεχνολογίες που είχε αρχικά σχεδιάσει για αργότερα, με στόχο να ανταποκριθεί στη ζήτηση για επεξεργασία AI εντός συσκευής και βελτιωμένες γραφικές επιδόσεις. Η NVIDIA έκανε εντύπωση με τα RTX Spark chips για Windows laptops, ενώ AMD, Intel και Qualcomm σπεύδουν επίσης να κυριαρχήσουν στα consumer AI chips. Αντί να ακολουθήσει τον κανονικό κύκλο, η Apple εξετάζει να επιταχύνει την κυκλοφορία της γενιάς M7 κατά έως και έξι μήνες. Σύμφωνα με την έκθεση, το M7 θα ακολουθήσει το M6 σε «σχετικά γρήγορη διαδοχή», αντί για τη συνήθη διαδικασία ενός ή περισσότερων ετών. Τι σημαίνει αυτό για τους επαγγελματίες χρήστες Για επαγγελματίες που βασίζονται σε Mac Studio ή MacBook Pro για απαιτητικές εργασίες — επεξεργασία βίντεο, 3D rendering, machine learning — η βραχυπρόθεσμη εικόνα σημαίνει μεγαλύτερη αναμονή για αναβάθμιση σε Pro ή Max chip. Τα M5 Pro και Max παραμένουν οι κορυφαίες επιλογές έως ότου φτάσει η γενιά M7. Δεν είναι ξεκάθαρο αν αυτή η αλλαγή στρατηγικής σημαίνει καθυστέρηση για το πρώτο πιθανό laptop με οθόνη αφής της Apple, το οποίο φημολογούνταν ότι θα έρθει στο M6 MacBook Pro. Η Apple δεν έχει σχολιάσει δημοσίως τα σχέδιά της για τους επεξεργαστές. Όλες οι πληροφορίες βασίζονται σε ανώνυμες πηγές που επικαλείται η Bloomberg και παραμένουν μη επιβεβαιωμένες από την εταιρεία. Πηγές Bloomberg – Apple to Skip High-End M6 Mac Chips (Mark Gurman) VideoCardz – Apple reportedly skipping M6 Pro and M6 Max for M7 chips MacRumors – 2027 Macs to Get AI-Focused M7 Chips as Apple Skips High-End M6 AppleInsider – Apple will skip M6 Pro, Max chips in favor of M7 AI alternatives Macworld – Report: Apple to skip M6 Pro/Max chips, fast-track M7 for local AI

Σύμφωνα με τον Mark Gurman της Bloomberg, η Apple φέρεται να ακυρώνει τους M6 Pro και M6 Max — πρώτη φορά στην ιστορία των Apple Silicon chips.Το βασικό M6 (κωδικό όνομα Komodo) αναμένεται εντός του 2026 με εύρος ζώνης μνήμης ~200 GB/s, από 153 GB/s του M5.Οι M7 Pro, M7 Max και M7 Ultra στοχεύουν στο α' εξάμηνο 2027, τέλη 2027 και 2028 αντίστοιχα, με έμφαση στην επεξεργασία AI εντός συσκευής. Η Apple ετοιμάζεται να κάνει ένα από τα μεγαλύτερα ανατρεπτικά βήματα στη στρατηγική των Mac chips από τότε που μεταπήδησε στο Apple Silicon. Η εταιρεία προετοιμάζεται να προχωρήσει απευθείας σε μια νέα γενιά επεξεργαστών εστιασμένη στο AI για τα κορυφαία μοντέλα της. Η πληροφορία προέρχεται από τον Mark Gurman της Bloomberg και έχει ήδη αναλυθεί διεξοδικά από MacRumors, AppleInsider και Macworld. Τι ακυρώνεται και τι παραμένει Η Apple σχεδιάζει να κυκλοφορήσει ένα βασικό M6 chip για Macs εντός του 2026, αλλά έχει ακυρώσει τα σχέδια για υψηλότερες βαθμίδες M6 Pro και M6 Max. Αυτό θα ήταν αξιοσημείωτο βήμα για την Apple, καθώς θα ήταν η πρώτη φορά που δεν ακολουθεί αυτή την πρακτική από τότε που μεταβλήθηκε στο Apple Silicon. Το βασικό M6 chip δοκιμάζεται σε entry-level 14ιντσο MacBook Pro και φέρει τον εσωτερικό κωδικό Komodo ή H18G. Αναμένεται να βελτιώσει το εύρος ζώνης μνήμης στα ~200 GB/s, από ~153 GB/s του M5. Σύμφωνα επίσης με το Bloomberg, το M6 θα περιλαμβάνει ενημερωμένη αρχιτεκτονική μνήμης, νέο Neural Engine και αλλαγές στο GPU. Η Apple επανασχεδίασε το GPU, δοκιμάζοντας διαμορφώσεις με έως 12 γραφικούς πυρήνες έναντι 10 του M5, για αποδοτικότερη αντιμετώπιση εργασιών AI rendering και παράλληλης επεξεργασίας. Το χρονοδιάγραμμα της οικογένειας M7 Προϊόντα με επεξεργαστή M7 (κωδικό όνομα Delos ή H19G) θα μπορούσαν να φτάσουν το α' εξάμηνο του 2027, ενώ τα M7 Pro και M7 Max (H19S και H19C) αναμένονται στα τέλη του 2027 και το M7 Ultra (H19D) το 2028. Το βασικό M7 θα διαθέτει εύρος ζώνης μνήμης ~240 GB/s, αύξηση 20% έναντι των ~200 GB/s του M6 και ~57% υψηλότερο από τα 153 GB/s του M5. Οι αριθμοί αυτοί προέρχονται από εκτιμήσεις που παρατίθενται στη Macworld και δεν έχουν επιβεβαιωθεί από την Apple. Ωστόσο, παρά τη μη κυκλοφορία M6 Pro και M6 Max, εξακολουθούν να υπάρχουν σχέδια για M5 Ultra, ο οποίος θα διαθέτει ~36 πυρήνες CPU και 80 πυρήνες GPU και θα προσφέρεται μέσα από το Mac Studio. Γιατί αλλάζει η στρατηγική Η απόφαση επιτρέπει στην Apple να επιταχύνει τεχνολογίες που είχε αρχικά σχεδιάσει για αργότερα, με στόχο να ανταποκριθεί στη ζήτηση για επεξεργασία AI εντός συσκευής και βελτιωμένες γραφικές επιδόσεις. Η NVIDIA έκανε εντύπωση με τα RTX Spark chips για Windows laptops, ενώ AMD, Intel και Qualcomm σπεύδουν επίσης να κυριαρχήσουν στα consumer AI chips. Αντί να ακολουθήσει τον κανονικό κύκλο, η Apple εξετάζει να επιταχύνει την κυκλοφορία της γενιάς M7 κατά έως και έξι μήνες. Σύμφωνα με την έκθεση, το M7 θα ακολουθήσει το M6 σε «σχετικά γρήγορη διαδοχή», αντί για τη συνήθη διαδικασία ενός ή περισσότερων ετών. Τι σημαίνει αυτό για τους επαγγελματίες χρήστες Για επαγγελματίες που βασίζονται σε Mac Studio ή MacBook Pro για απαιτητικές εργασίες — επεξεργασία βίντεο, 3D rendering, machine learning — η βραχυπρόθεσμη εικόνα σημαίνει μεγαλύτερη αναμονή για αναβάθμιση σε Pro ή Max chip. Τα M5 Pro και Max παραμένουν οι κορυφαίες επιλογές έως ότου φτάσει η γενιά M7. Δεν είναι ξεκάθαρο αν αυτή η αλλαγή στρατηγικής σημαίνει καθυστέρηση για το πρώτο πιθανό laptop με οθόνη αφής της Apple, το οποίο φημολογούνταν ότι θα έρθει στο M6 MacBook Pro. Η Apple δεν έχει σχολιάσει δημοσίως τα σχέδιά της για τους επεξεργαστές. Όλες οι πληροφορίες βασίζονται σε ανώνυμες πηγές που επικαλείται η Bloomberg και παραμένουν μη επιβεβαιωμένες από την εταιρεία. Πηγές Bloomberg – Apple to Skip High-End M6 Mac Chips (Mark Gurman) VideoCardz – Apple reportedly skipping M6 Pro and M6 Max for M7 chips MacRumors – 2027 Macs to Get AI-Focused M7 Chips as Apple Skips High-End M6 AppleInsider – Apple will skip M6 Pro, Max chips in favor of M7 AI alternatives Macworld – Report: Apple to skip M6 Pro/Max chips, fast-track M7 for local AI

Η IBM ανακοίνωσε στις 25 Ιουνίου 2026 την πρώτη υποναμομετρική τεχνολογία ημιαγωγών στον κόσμο, στα 0,7nm (7 angstrom), χρησιμοποιώντας τη νέα τρισδιάστατη αρχιτεκτονική NanoStack. Σύμφωνα με την IBM, ο νέος κόμβος προσφέρει έως 50% υψηλότερες επιδόσεις ή έως 70% καλύτερη ενεργειακή αποδοτικότητα σε σχέση με τον κόμβο 2nm της εταιρείας, και χωράει σχεδόν 100 δισεκατομμύρια τρανζίστορ σε chip μεγέθους νυχιού. Πρόκειται για ερευνητικό επίτευγμα, όχι για έτοιμο εμπορικό προϊόν — η IBM εκτιμά πως η παραγωγή θα χρειαστεί τουλάχιστον πέντε χρόνια. Από το Yorktown Heights της Νέας Υόρκης, στις 25 Ιουνίου 2026, η IBM παρουσίασε ό,τι χαρακτηρίζει ως μείζονα ανακάλυψη στον τομέα των ημιαγωγών: την πρώτη υποναμομετρική τεχνολογία chip στον κόσμο, με αρχιτεκτονική τρανζίστορ στο επίπεδο των 0,7nm, δηλαδή 7 angstrom. Σύμφωνα με την ίδια την εταιρεία, ο νέος κόμβος αποδίδει έως 50% υψηλότερες επιδόσεις ή έως 70% μεγαλύτερη ενεργειακή αποδοτικότητα σε σχέση με τα chip 2nm της — κέρδη που αναμένεται να ωφελήσουν τη γενετική τεχνητή νοημοσύνη, τις υποδομές cloud και τις συσκευές επόμενης γενιάς. Τι είναι το NanoStack και πώς λειτουργεί Η νέα τεχνολογία βασίζεται στον κόμβο 0,7nm (7 angstrom) και χρησιμοποιεί μια νέα αρχιτεκτονική τρανζίστορ που ονομάζεται «nanostack». Ο σχεδιασμός αυτός στοιβάζει και μετατοπίζει κάθετα τρανζίστορ βασισμένα σε nanosheet, έτσι ώστε περισσότερα στοιχεία να χωράνε στην ίδια επιφάνεια chip, βελτιώνοντας παράλληλα επιδόσεις και ενεργειακή αποδοτικότητα. Το NanoStack αποτελεί εξέλιξη του σχεδιασμού nanosheet (gate-all-around), τον οποίο η IBM πρωτοπόρησε και που σήμερα χρησιμοποιούν η Samsung, η Intel και η TSMC. Αντί να συρρικνώνει τα τρανζίστορ μόνο σε δύο διαστάσεις, το NanoStack τα στοιβάζει κάθετα σε τρεις διαστάσεις μέσω μιας διαδικασίας που ονομάζεται 3D sequential integration, συνδέοντας τα στρώματα με ένα εξαιρετικά λεπτό διηλεκτρικό. Το νέο chip sub-1nm της IBM χωράει σχεδόν 100 δισεκατομμύρια τρανζίστορ σε chip μεγέθους νυχιού — σχεδόν διπλάσια πυκνότητα σε σχέση με το chip 2nm της εταιρείας, που αποκαλύφθηκε το 2021. Για να αποκτηθεί αίσθηση των διαστάσεων: ένα ανθρώπινο ερυθροκύτταρο έχει πλάτος περίπου 7.000nm — δηλαδή είναι περίπου 10.000 φορές μεγαλύτερο από έναν κόμβο του νέου chip. Τεχνικά χαρακτηριστικά και επιδόσεις Σύμφωνα με την IBM, ο νέος σχεδιασμός μπορεί να αποδώσει έως 50% υψηλότερες επιδόσεις ή έως 70% μεγαλύτερη ενεργειακή αποδοτικότητα σε σχέση με την τεχνολογία κόμβου 2nm, ανάλογα με τους στόχους υλοποίησης. Η εταιρεία ανέφερε επίσης βελτίωση 40% στο scaling της SRAM — βασική μετρική για την πυκνότητα της μνήμης εντός του chip. Τα αποτελέσματα αυτά, μαζί με λειτουργικούς CMOS inverters κατασκευασμένους με τη νέα διαδικασία, παρουσιάστηκαν στο συνέδριο VLSI 2026. Σύμφωνα με την IBM Research, οι σημερινοί επιταχυντές τεχνητής νοημοσύνης μπορούν να παράγουν περίπου 1.500 TOPS (τρισεκατομμύρια πράξεις ανά δευτερόλεπτο), και οι ερευνητές της IBM εκτιμούν ότι ένας επιταχυντής με τεχνολογία 7 angstrom θα μπορούσε να αποδώσει περίπου έξι φορές περισσότερα, ή γύρω στα 9.000 TOPS. Επιπλέον, στο μέτωπο της SRAM, η IBM διεκδικεί μείωση 40% στο ύψος του κελιού σε σύγκριση με τη διαδικασία 2nm. Η σημασία των ονομάτων κόμβων: τι σημαίνει πραγματικά «0,7nm» Απαιτείται μια ουσιαστική επισήμανση: ένα όνομα κόμβου όπως «0,7nm» ή «2nm» δεν αποτελεί πλέον κυριολεκτική φυσική μέτρηση. Η ίδια η IBM σημειώνει ότι αυτές οι ετικέτες αναφέρονται πλέον σε μια γενιά τεχνολογίας κατασκευής, και όχι στο πραγματικό μέγεθος οποιουδήποτε στοιχείου του chip. Άρα το «sub-1nm» είναι ορόσημο του χάρτη πορείας, όχι μέτρηση με χάρακα. Κατά την ίδια την IBM, η απόσταση μεταξύ των τρανζίστορ παραμένει γύρω στα 40nm εδώ και καιρό και δεν πρόκειται να μειωθεί στο άμεσο μέλλον — ούτε στο NanoStack. Αυτό που αλλάζει είναι η κατακόρυφη διάσταση: τα τρανζίστορ στοιβάζονται προς τα πάνω αντί να συρρικνώνονται οριζόντια, μια θεμελιωδώς διαφορετική κατεύθυνση για τον κλάδο. Ποιοι είναι οι εταίροι και πότε αναμένεται η παραγωγή Για την τεχνολογία 0,7nm, η IBM έχει συγκεντρώσει εταίρους κατασκευής όπως οι Lam Research, ASML, TEL και SCREEN. Η τεχνολογία βασίζεται στη λιθογραφία High-NA EUV (extreme ultraviolet) — μια διαδικασία παραγωγής επόμενης γενιάς για την οποία εξοπλισμό παράγει αποκλειστικά η ASML. Ενώ η τεχνολογία 0,7nm παραμένει ερευνητικό επίτευγμα, η IBM δήλωσε ότι η πρώτη εμπορική υιοθέτηση της κατασκευής βασισμένης σε nanostack θα μπορούσε να συμβεί εντός των επόμενων πέντε ετών, προσφέροντας έναν πιθανό δρόμο προς εμπορικούς ημιαγωγούς κάτω από 1nm. Η IBM αναμένει ότι τα chip που θα παραχθούν με τεχνολογία NanoStack θα είναι διαθέσιμα πρώτα για smartphones ή AI chiplets (μικρά εξειδικευμένα τσιπ), πριν εξαπλωθούν στην υπόλοιπη αλυσίδα αξίας. Πού βρίσκονται οι ανταγωνιστές Για σύγκριση, η TSMC αυξάνει τώρα την παραγωγή 2nm (N2) — η διαδικασία πίσω από το επερχόμενο A20 της Apple — με τα 1,6nm (A16) και 1,4nm (A14) να αναμένονται σύντομα στον χάρτη πορείας της. Η Intel ανακοίνωσε πρόσφατα ότι η διαδικασία 18A-P (κλάση 1,8nm) για βελτιστοποιημένα chip επιδόσεων εισήλθε στο «risk production», το στάδιο δοκιμών ακριβώς πριν από την εμπορική παραγωγή. Το NanoStack βρίσκεται πολύ πέρα από όλα αυτά στο χρονοδιάγραμμα. Αξίζει να σημειωθεί ότι ο μοναδικός άμεσος αδειοδοτημένος της τεχνολογίας 2nm της IBM είναι η Rapidus στην Ιαπωνία. Για την IBM ειδικότερα, η ανακοίνωση αυτή ενισχύει τη θέση της εταιρείας ως ηγέτη στην έρευνα ημιαγωγών — το επιχειρηματικό μοντέλο της στον τομέα αυτό βασίζεται στην αδειοδότηση τεχνολογίας και στη συνεργασία με εταιρείες κατασκευής. Πηγές IBM Newsroom — IBM Debuts World's First Sub-1 Nanometer Chip Technology (25 Ιουνίου 2026) IBM Research Blog — Introducing the first sub-1 nanometer node chip Tom's Hardware — IBM goes sub-1nm, develops 0.7nm-class technology Neowin — IBM reveals sub-1nm chip technology, production expected in another 5 years TechTimes — IBM Unveils the World's First Sub-1-Nanometer Chip Technology