All Activity

Η Asus επιβεβαίωσε τις ευρωπαϊκές τιμές του NUC 16 Pro, με δέκα διαφορετικές διαμορφώσεις από 631 έως 2.542 ευρώ.Η κορυφαία έκδοση διαθέτει επεξεργαστή Intel Core Ultra X9 378H και γραφικά Intel Arc B390.Η διαθεσιμότητα περιορίζεται προς το παρόν σε Γερμανία, Αυστρία και Ελβετία, ενώ η σειρά κυκλοφορεί ήδη στη Βόρεια Αμερική. Η Asus ανακοίνωσε τις τιμές για τη σειρά mini PC NUC 16 Pro στην ευρωπαϊκή αγορά, σύμφωνα με δημοσίευμα του Notebookcheck. Η σειρά είχε παρουσιαστεί για πρώτη φορά στη CES και είχε ήδη κάνει την εμφάνισή της στη Βόρεια Αμερική, ωστόσο η ευρωπαϊκή διαθεσιμότητα καθυστέρησε αρκετούς μήνες. Τιμές και διαμορφώσεις Η γκάμα περιλαμβάνει δέκα διαφορετικά μοντέλα, χωρισμένα σε barebone εκδόσεις (χωρίς μνήμη RAM και αποθηκευτικό χώρο) και πλήρως εξοπλισμένες εκδόσεις. Οι τιμές ξεκινούν από 631 ευρώ για τη βασική barebone έκδοση με επεξεργαστή Core Ultra 5 325 και φτάνουν έως τα 2.542 ευρώ για την πλήρη έκδοση με Core Ultra X9 378H, 32GB μνήμης LPDDR5-5600 και δίσκο SSD χωρητικότητας 1TB. Μοντέλο Τύπος CPU GPU RAM Αποθήκευση Τιμή RNUC16GDKU560002BareboneUltra 5 325, 45WArc——631€ RNUC16GDKU760002BareboneUltra 7 356H, 65WArc——800€ RNUC16GDKV560002BareboneUltra 5 335 vPro, 45WArc——871€ RNUC16GDKV760002BareboneUltra 7 366H vPro, 65WArc——1.038€ RNUC16GDKX76C002BareboneUltra X7 358H, 65WArc B39032GB LPDDR5-5600—1.674€ RNUC16GDKW96C002BareboneUltra X9 378H, 65WArc B39032GB LPDDR5-5600—1.713€ RNUC16GDKU5663N2ΠλήρεςUltra 5 325, 45WArc16GB DDR5-5600512GB SSD1.525€ RNUC16GDKU7684N2ΠλήρεςUltra 7 356H, 65WArc32GB DDR5-56001TB SSD1.962€ RNUC16GDKX76C4N2ΠλήρεςUltra X7 358H, 65WArc B39032GB LPDDR5-56001TB SSD2.491€ RNUC16GDKW96C4N2ΠλήρεςUltra X9 378H, 65WArc B39032GB LPDDR5-56001TB SSD2.542€ Χαρακτηριστικά και τοποθέτηση Η Asus παρουσιάζει το NUC 16 Pro ως συμπαγές Copilot+ PC, δηλαδή σύστημα που πληροί τις προδιαγραφές της Microsoft για λειτουργίες τεχνητής νοημοσύνης εντός συσκευής. Οι δύο κορυφαίες διαμορφώσεις, με επεξεργαστές Core Ultra X7 358H και Core Ultra X9 378H, συνοδεύονται από γραφικά Intel Arc B390 και μνήμη LPDDR5-5600 στα 32GB. Οι υπόλοιπες, φθηνότερες εκδόσεις βασίζονται σε παλαιότερα ενσωματωμένα γραφικά Arc χωρίς την ονομασία B390, γεγονός που τις τοποθετεί σε διαφορετική κατηγορία επιδόσεων. Περιορισμένη διαθεσιμότητα Σύμφωνα με το Notebookcheck, οι παραπάνω τιμές και διαμορφώσεις είναι προς το παρόν διαθέσιμες μόνο σε Γερμανία, Αυστρία και Ελβετία. Δεν υπάρχει ακόμη επιβεβαίωση για το πότε ή αν η σειρά θα επεκταθεί σε άλλες ευρωπαϊκές

Σύμφωνα με το νοτιοκορεατικό ZDNET, η Samsung διαπραγματεύεται με πελάτες της αγοράς commodity DRAM αύξηση τιμών έως 20% σε τριμηνιαία βάση για το τρίτο τρίμηνο του 2026. Πρόκειται για την τρίτη συνεχόμενη τριμηνιαία αύξηση, μετά από αύξηση 90% στο Q1 2026 (σε σχέση με το Q4 2025) και 50-60% στο Q2 2026. Οι τιμές μνημών LPDDR5X 12GB έχουν φτάσει πρόσφατα τα 145 δολάρια ανά μονάδα, αυξημένες κατά 68,8 δολάρια από την αρχή του έτους. Η Samsung φέρεται να προχωρά σε νέο γύρο αυξήσεων στις τιμές μνημών LPDDR και commodity DRAM, σύμφωνα με δημοσίευμα του νοτιοκορεατικού ZDNET που αναμετέδωσε το Wccftech. Η αύξηση, που θα ξεπερνά το 20% σε τριμηνιαία βάση, αφορά το τρίτο τρίμηνο του 2026 και έρχεται μετά από δύο προηγούμενα τρίμηνα με ακόμη πιο απότομες ανατιμήσεις. Τρίτο συνεχόμενο τρίμηνο ανατιμήσεων Σύμφωνα με το δημοσίευμα, η Samsung είχε ήδη αυξήσει τις τιμές commodity DRAM κατά 90% στο πρώτο τρίμηνο του 2026 σε σχέση με τις τιμές αναφοράς του τέταρτου τριμήνου του 2025. Στο δεύτερο τρίμηνο ακολούθησε νέα τριμηνιαία αύξηση της τάξης του 50-60%. Η τρέχουσα διαπραγμάτευση για το τρίτο τρίμηνο, με στόχο αύξηση άνω του 20%, θα αποτελούσε την τρίτη συνεχόμενη ανατίμηση μέσα στο ίδιο έτος. Το δημοσίευμα αναφέρει ότι η Samsung επικαλείται «σοβαρά σημεία συμφόρησης» στην αλυσίδα εφοδιασμού ως αιτιολογία για τη νέα αύξηση στις τιμές μνημών LPDDR, που χρησιμοποιούνται τόσο σε servers όσο και σε συσκευές κινητής τηλεφωνίας. Δεν δίνονται περαιτέρω τεχνικές λεπτομέρειες για τη φύση αυτών των περιορισμών. Η διαφορά με τη SK hynix Το δημοσίευμα σημειώνει ότι η τιμολογιακή πολιτική της SK hynix παραμένει σχετικά πιο σταθερή σε σύγκριση με αυτή της Samsung. Αυτό αποδίδεται εν μέρει στο ότι η SK hynix εξαρτάται περισσότερο από τη μνήμη HBM που προορίζεται για εφαρμογές τεχνητής νοημοσύνης, όπου κυριαρχούν πλέον μακροπρόθεσμες συμφωνίες προμήθειας (LTAs). Η Samsung, αντίθετα, διατηρεί μεγαλύτερο μερίδιο στην πιο ασταθή αγορά commodity DRAM, κάτι που οδηγεί σε συχνότερες μεταβολές τιμών. Παρότι ο ρυθμός των τριμηνιαίων αυξήσεων φαίνεται να αμβλύνεται σταδιακά καθώς αυξάνεται το ποσοστό των μακροπρόθεσμων συμφωνιών, το δημοσίευμα επισημαίνει ότι αυτό δεν σηματοδοτεί άμεση ύφεση στις τιμές, καθώς οι συγκεκριμένες συμφωνίες τείνουν να καθορίζουν ένα κατώτατο όριο τιμής και όχι μια οροφή. Οι τιμές στην πράξη Σύμφωνα με στοιχεία τιμολόγησης που παραθέτει το Wccftech, οι τιμές συμβολαίων για μνήμες LPDDR5X χωρητικότητας 12GB έχουν τριπλασιαστεί από το πρώτο τρίμηνο του 2025. Στα τέλη του πρώτου και στις αρχές του δεύτερου τριμήνου του 2026 οι τιμές κυμαίνονταν γύρω στα 120 δολάρια ανά μονάδα, ενώ πρόσφατα έφτασαν τα 145 δολάρια, καταγράφοντας αύξηση 68,8 δολαρίων από την αρχή του έτους. Επένδυση 800 δισεκατομμυρίων δολαρίων, χωρίς άμεση ανακούφιση Παράλληλα με τις ανατιμήσεις, η Samsung και η SK hynix προχωρούν σε επένδυση ύψους 800 δισεκατομμυρίων δολαρίων για την επέκταση της παραγωγικής τους ικανότητας σε μνήμες, σύμφωνα με το Wccftech. Το πρόγραμμα αυτό εκτείνεται σε ορίζοντα δέκα ετών, γεγονός που σημαίνει ότι όποια ανακούφιση στις τιμές προερχόμενη από αυξημένη παραγωγική ικανότητα δεν αναμένεται να είναι άμεση. Για τους καταναλωτές και τους κατασκευαστές συσκευών, η συνέχιση αυτής της τάσης τιμολόγησης μεταφράζεται σε αυξημένο κόστος για smartphones, laptops και εξοπλισμό κέντρων δεδομένων που βασίζονται σε μνήμες LPDDR και DRAM, χωρίς ξεκάθαρη ένδειξη πότε θα σταθεροποιηθεί η αγορά. Πηγές Wccftech: Samsung Is Increasing LPDDR And Commodity DRAM Prices By Over 20% In Q3 After Hiking By 90% In Q1 And 50-60% In Q2 (βασισμένο σε αναφορές του νοτιοκορεατικού ZDNET)

Χρήστης σε φόρουμ του Steam Machine ανέφερε ότι η μονάδα του εμφάνισε «Red Line of Death» (RLOD) μετά από περίπου 20 λεπτά λειτουργίας, σύμφωνα με δημοσίευμα του Wccftech.Το μοτίβο της κόκκινης γραμμής, από το κέντρο προς τα δεξιά, αντιστοιχεί σύμφωνα με τη σελίδα υποστήριξης της Valve σε βλάβη του GPU.Το Steam Machine διαθέτει κολλημένη GPU στην πλακέτα, κάτι που σημαίνει ότι η επισκευή απαιτεί αντικατάσταση του chip και όχι απλή αλλαγή κάρτας γραφικών. Ένας χρήστης του Steam Machine ανάρτησε φωτογραφία της μονάδας του που εμφανίζει μια κόκκινη γραμμή στην πρόσοψη της συσκευής, μαζί με περιγραφή ότι το σύστημα λειτουργούσε για περίπου 20 λεπτά πριν εμφανιστεί το πρόβλημα και δεν μπορούσε πλέον να ξεκινήσει κανονικά, σύμφωνα με αναφορά του Wccftech. Πρόκειται, όπως αναφέρει το δημοσίευμα, για την πρώτη γνωστή καταγεγραμμένη περίπτωση του φαινομένου που η Valve έχει ονομάσει «Red Line of Death» (RLOD) σε αυτή τη γενιά συσκευών. Τι είναι το RLOD και πώς λειτουργεί ως διαγνωστικό Η Valve έχει δημοσιεύσει στη σελίδα υποστήριξης του Steam Machine έναν πίνακα με διαφορετικά μοτίβα φωτεινής ένδειξης, καθένα από τα οποία αντιστοιχεί σε διαφορετικό τύπο βλάβης υλικού: υπερθέρμανση, αποτυχία ανίχνευσης μνήμης, βλάβη GPU, αποτυχία ανίχνευσης SSD και αποτυχία εκπαίδευσης μνήμης (memory training). Στη συγκεκριμένη περίπτωση, η κόκκινη γραμμή εμφανίστηκε από το κέντρο προς τη δεξιά πλευρά, μοτίβο που, σύμφωνα με τον συγκεκριμένο πίνακα της Valve, αντιστοιχεί σε βλάβη του επεξεργαστή γραφικών. Η λογική του συστήματος θυμίζει αντίστοιχους μηχανισμούς που έχουν εφαρμόσει και άλλοι κατασκευαστές κονσολών στο παρελθόν, όπως το Ring of Death (RROD) στο Xbox 360 και το Yellow Light of Death (YLOD) στο PlayStation 3, καθώς και τα σύγχρονα BLOD/WLOD στα PS4 και PS5. Η αναφορά σε αυτά τα προηγούμενα συστήματα γίνεται εδώ αποκλειστικά για να εξηγηθεί η λογική της οπτικής ένδειξης βλάβης, όχι ως ένδειξη ότι το Steam Machine αντιμετωπίζει ανάλογο ζήτημα σχεδιασμού σε επίπεδο παραγωγής. Γιατί η επισκευή δεν είναι απλή υπόθεση Σε αντίθεση με έναν επιτραπέζιο υπολογιστή όπου μια ελαττωματική κάρτα γραφικών αντικαθίσταται εύκολα, το Steam Machine χρησιμοποιεί GPU κολλημένο απευθείας στην πλακέτα. Αυτό σημαίνει ότι μια βλάβη σαν αυτή που αναφέρθηκε απαιτεί είτε αποστολή της συσκευής για επισκευή είτε ενεργοποίηση της εγγύησης, με αντικατάσταση ολόκληρου του chip και όχι απλή αλλαγή από τον χρήστη. Το Wccftech σημειώνει ότι, λόγω των περιορισμένων αρχικών ποσοτήτων του πρώτου κύματος διάθεσης, ενδέχεται να υπάρξει καθυστέρηση σε τυχόν αντικατάσταση της μονάδας. Ένα μεμονωμένο περιστατικό, όχι δεδομένα για ποσοστό βλαβών Η αναφορά αφορά μία και μοναδική μονάδα, χωρίς διαθέσιμα στοιχεία για το πόσες συσκευές έχουν διατεθεί συνολικά ή για το ποσοστό βλαβών στο πρώτο κύμα διάθεσης. Το ίδιο το δημοσίευμα του Wccftech αναγνωρίζει ότι μόνο ο χρόνος θα δείξει αν πρόκειται για μεμονωμένο περιστατικό ή για ευρύτερο ζήτημα στις πρώτες μονάδες, χωρίς να παρέχει στοιχεία που να τεκμηριώνουν κάποιο από τα δύο σενάρια. Πηγές Wccftech: Steam Machine User Faces First Case of Red Line of Death "RLOD" On His Unit Just 20 Minutes In, Indicating a GPU Failure Σελίδα υποστήριξης Valve/Steam για τα μοτίβα RLOD

Η Sandisk ανακοίνωσε ότι ξεκίνησε τη διάθεση δειγμάτων της BiCS10 1 Tb TLC, της 10ης γενιάς μνήμης 3D NAND flash της εταιρείας. Σύμφωνα με τη Sandisk, η πυκνότητα ξεπερνά τα 29 Gb/mm², βελτιωμένη κατά 59% σε σχέση με την προηγούμενη γενιά, με ταχύτητα διεπαφής έως 4,8 Gb/s. Η εταιρεία αναφέρει επίσης μείωση κατανάλωσης έως 10% στην εγγραφή και 34% στην ανάγνωση δεδομένων, σε σύγκριση με τη γενιά BiCS8. Η Sandisk ανακοίνωσε ότι ξεκίνησε τη διάθεση δειγμάτων της μνήμης BiCS10 1 Tb TLC, της 10ης γενιάς της τεχνολογίας 3D NAND flash της εταιρείας. Πρόκειται για ανακοίνωση διάθεσης δειγμάτων προς συνεργάτες και όχι για μαζική κυκλοφορία προϊόντος. Τεχνικά χαρακτηριστικά σύμφωνα με τη Sandisk Η εταιρεία αναφέρει ότι η BiCS10 χρησιμοποιεί τεχνικές πλευρικής κλιμάκωσης (lateral scaling) και βασίζεται στην αρχιτεκτονική Bit-Cost Scalable (BiCS) της Sandisk, σε συνδυασμό με την τεχνολογία CMOS directly Bonded to Array (CBA). Σύμφωνα με τη Sandisk, το αποτέλεσμα είναι πυκνότητα μνήμης άνω των 29 Gb/mm², βελτιωμένη κατά 59% σε σχέση με την προηγούμενη γενιά, καθώς και ταχύτητα διεπαφής έως 4,8 Gb/s, αύξηση 33% σε σχέση με τη 8η γενιά 3D flash που βρίσκεται σήμερα σε μαζική παραγωγή. Η εταιρεία δηλώνει ακόμα ότι η νέα γενιά μειώνει την κατανάλωση ενέργειας κατά 10% στην εγγραφή δεδομένων (input) και κατά 34% στην ανάγνωση (output), σε σύγκριση με τη γενιά BiCS8. Όλα τα παραπάνω στοιχεία προέρχονται αποκλειστικά από την ανακοίνωση της Sandisk, χωρίς ανεξάρτητη επιβεβαίωση ή δημοσιευμένο χρονοδιάγραμμα μαζικής παραγωγής. Πηγές TechPowerUp