All Activity

Χρήστης ανέφερε ολική βλάβη Ryzen 9 9900X σε MSI MAG X870E Tomahawk με κωδικό σφάλματος Code 00 και κόκκινο LED debug CPU, μετά από BIOS που εγκαταστάθηκε μεταξύ τέλους Ιανουαρίου και αρχών Φεβρουαρίου 2026.Στο κάτω μέρος του επεξεργαστή, στην περιοχή των επαφών, εντοπίστηκε φυσική εξόγκωση (package bump), ενώ το IHS δεν παρουσίαζε ορατή ζημιά.Δεν υπάρχει επιβεβαιωμένη αιτία: δεν είχε γίνει χειροκίνητο overclock, αλλά το Precision Boost Overdrive (PBO) ήταν ενεργοποιημένο — η βλάβη δεν αποτελεί μεμονωμένο φαινόμενο στο AM5. Ένας κάτοχος Ryzen 9 9900X ανέφερε ξαφνική και μη αναστρέψιμη βλάβη του επεξεργαστή του, συνοδευόμενη από ένα ασυνήθιστο εύρημα: φυσική εξόγκωση στο κάτω μέρος του CPU. Το σύστημα σταμάτησε να εκκινεί και εμφάνισε κωδικό σφάλματος Code 00 με αναμμένο το κόκκινο LED debug CPU, σε μητρική MSI MAG X870E Tomahawk WiFi. Τι ακριβώς αναφέρθηκε Ο χρήστης με το όνομα "TheImmigrantEngineer" δηλώνει ότι τόσο ο επεξεργαστής όσο και η μητρική είναι λιγότερο από ένα χρόνο σε χρήση, με τροφοδοτικό Corsair RM1000X και ψύκτρα all-in-one (AIO) DeepCool 240 mm. Το τροφοδοτικό δοκιμάστηκε σε άλλο σύστημα και λειτούργησε κανονικά, οπότε αποκλείστηκε ως πηγή του προβλήματος. Αφού αφαίρεσε το ψυγείο και τον επεξεργαστή, ο χρήστης διαπίστωσε μια μικρή φυσική εξόγκωση στο κάτω μέρος του επεξεργαστή, κοντά στο κέντρο της περιοχής των επαφών. Το IHS (Integrated Heat Spreader) δεν παρουσίαζε ορατή ζημιά και η θερμική πάστα είχε κανονική κατανομή. Ο ρόλος του BIOS και του PBO Ο ακριβής αριθμός έκδοσης BIOS δεν αναφέρθηκε, αλλά ο χρήστης ισχυρίζεται ότι προερχόταν από τις αρχές του 2026, με εγκατάσταση μεταξύ τέλους Ιανουαρίου και αρχών Φεβρουαρίου — στοιχείο σημαντικό, καθώς δεν επρόκειτο για παλιό BIOS κυκλοφορίας του AM5. Ο χρήστης ξεκαθαρίζει ότι δεν είχε γίνει χειροκίνητη ρύθμιση τάσης ούτε χειροκίνητο overclock. Ωστόσο, το Precision Boost Overdrive (PBO) ήταν ενεργοποιημένο στο BIOS — πράγμα που σημαίνει ότι η διαμόρφωση δεν ήταν πλήρως εργοστασιακή, ακόμα κι αν δεν έγιναν χειροκίνητες αλλαγές τάσης. Δεν υπάρχει επιβεβαιωμένη ρίζα αιτίας, και δεν υπάρχουν στοιχεία που να αποδεικνύουν ότι η μητρική, ο επεξεργαστής, το BIOS, το PBO ή κάποιο άλλο κύκλωμα τάσης προκάλεσαν τη βλάβη. Δεν είναι μεμονωμένο περιστατικό στο AM5 Οι φυσικές εξογκώσεις (package swelling) σε AM5 CPU δεν αποτελούν πρωτόγνωρο φαινόμενο. Νωρίτερα μέσα στο 2026 είχαν αναφερθεί παρόμοια περιστατικά σε μητρικές ASRock. Συγκεκριμένα, ένα Ryzen 7 9700X σε X870 Pro RS παρουσίασε ξαφνική απενεργοποίηση στις 23 Ιανουαρίου 2026 και αδυναμία εκκίνησης, χωρίς χρήση overclock ή EXPO. Ομοίως, ένα Ryzen 7 9800X3D σε X870E Taichi κατέληξε σε κωδικό "00" χωρίς ανάκαμψη, με κατατεθειμένες αξιώσεις εγγύησης τόσο για CPU όσο και για μητρική. Το Videocardz ανέφερε πρόσφατα παρόμοια υπόθεση που αφορούσε διαφορετικό CPU· σε εκείνη την περίπτωση, η AMD αρχικά απέρριψε την αξίωση εγγύησης για Ryzen 9 7950X3D, αλλά αναθεώρησε τη θέση της μετά από αντιδράσεις στα media. Επόμενα βήματα Ο χρήστης σχεδιάζει να αποστείλει τον επεξεργαστή για αντικατάσταση μέσω εγγύησης (RMA). Η AMD δεν έχει σχολιάσει δημοσίως αυτό το συγκεκριμένο περιστατικό. Δεδομένου του ιστορικού με το 7950X3D, το αποτέλεσμα της αξίωσης εγγύησης θα παρακολουθηθεί με ενδιαφέρον. Για χρήστες AM5 με ενεργοποιημένο PBO, το περιστατικό υπενθυμίζει την ανάγκη παρακολούθησης του thermal και power profile του συστήματος, ιδίως μετά από ενημερώσεις BIOS που ενδέχεται να τροποποιούν τα όρια λειτουργίας. Πηγές VideoCardz – AMD Ryzen 9 9900X owner reports CPU failure with package bump while using early 2026 BIOS VideoCardz – Five Ryzen 9000 CPUs reportedly died on ASRock boards in a single day Tom's Hardware – ASRock confirms its BIOS settings are killing Ryzen CPUs

Πωλούνται ποιοτικά έπιπλα οικιακού εξοπλισμού σε πολύ καλή κατάσταση, λόγω μετακόμισης. Όλα τα έπιπλα είναι καθαρά, προσεγμένα και έτοιμα για χρήση, ενώ ξεχωρίζουν για την ποιότητα κατασκευής τους και τον διαχρονικό τους χαρακτήρα. Δυνατότητα αγοράς μεμονωμένων τεμαχίων ή συνδυαστικά. Για περισσότερες πληροφορίες, φωτογραφίες και τιμές, επικοινωνήστε μέσω μηνύματος. α) Στρογγυλό τραπέζι τραπεζαρίας (ροτόντα) σε σκούρο καφέ χρώμα, μαζί με 4 καρέκλες, σε πολύ καλή και προσεγμένη κατάσταση. Κλασικός και διαχρονικός σχεδιασμός, λουστραρισμένη επιφάνεια, με όμορφες λεπτομέρειες στο ξύλο (στη βάση και περιμετρικά) και στιβαρή κατασκευή, κλασσική σχεδίαση εποχής, με χοντρό και ποιοτικό ξύλο. Το τραπέζι είναι αναδιπλούμενο / επεκτεινόμενο - ώστε να μεγαλώνει όταν χρειάζεται, προσφέροντας άνεση και ευελιξία τόσο για καθημερινή χρήση όσο και για φιλοξενία. Οι καρέκλες (τέσσερις στον αριθμό) είναι σταθερές και λειτουργικές, ενώ συνολικά το σετ έχει κρατηθεί σε άψογη κατάσταση. - Τιμή: 150€ = Δίνεται όλο μαζί ως σετ (τραπέζι + 4 καρέκλες) Κλειστή διάμετρος επιφάνειας: 1,16 μ. Ανοιγόμενη (με προέκταση): +0,65 μ. (σύνολο περίπου 1,81 μ.) Ύψος: 0,85 μ. β) Ξύλινη βιτρίνα βιβλιοθήκη σε άριστη κατάσταση, με κλασικό σχεδιασμό και διακοσμητικές γυάλινες πόρτες. Πρόκειται για έπιπλο ποιοτικής και στιβαρής/βαριάς κατασκευής, με ξύλο μεγάλου πάχους και προσεγμένες λεπτομέρειες. Διαθέτει γυάλινα ράφια και ενσωματωμένη υποδοχή φωτισμού, ώστε να αναδεικνύονται βιβλία, συλλογές, σερβίτσια ή διακοσμητικά αντικείμενα. Το έπιπλο έχει διατηρηθεί εξαιρετικά, χωρίς εμφανή σημάδια καταπόνησης, και αποτελεί ιδανική επιλογή για σαλόνι, τραπεζαρία ή επαγγελματικό χώρο με κλασική αισθητική. Διαστάσεις: Ύψος: 165 εκ. Πλάτος: 79 εκ. Βάθος: 38 εκ. - Τιμή: 60€ γ) Βελουτέ πολυθρόνα (σχεδιασμός χωρίς μπράτσα), σε έντονο κόκκινο χρώμα και πολύ καλή κατάσταση. Διαθέτει κλασικό, διαχρονικό στυλ με χαρακτηριστικά διακοσμητικά κρόσσια, που της δίνουν ιδιαίτερο vintage χαρακτήρα. Η κατασκευή της είναι στιβαρή και ποιοτική, με άνετο κάθισμα και πλάτη, κατάλληλη τόσο για καθημερινή χρήση όσο και για χώρους με κλασική ή ρετρό διακόσμηση. Το ύφασμα είναι απόλυτα καθαρό και περιποιημένο, χωρίς εμφανείς φθορές, ενώ η συνολική της κατάσταση είναι ιδιαίτερα προσεγμένη καθώς δεν χρησιμοποιήθηκε σχεδόν καθόλου. Ιδανική ως συμπληρωματικό κάθισμα σε σαλόνι, υπνοδωμάτιο, εξοχική κατοικία ή επαγγελματικό χώρο που θέλει να αποκτήσει ξεχωριστό χαρακτήρα. - Τιμή 50€ (/διαθέσιμα 2 τεμάχια) - Παραλαβή από τον χώρο μου (Κέρκυρα) αφότου προγραμματίσουμε ενα ραντεβου να δείτε από κοντά τα κομμάτια που σας ενδιαφέρουν.

Πωλείται η κάρτα γραφικών του τίτλου. Βρίσκεται σε άριστη κατάσταση, τόσο λειτουργικά όσο και εμφανισιακά, χωρίς το παραμικρό πρόβλημα. Δίνεται πλήρης με το κουτί/συσκευασία της, την απόδειξη αγοράς και την υπολειπόμενη εγγύηση. Αγοράστηκε τον Δεκέμβριο του 2025 μέσω Skroutz καλαθιού με επίσημη γραμμή υποστήριξης με την πλατφόρμα (από πιστοποιημένο κατάστημα και όχι τυχαίο). Από τις καλύτερες κάρτες που έχουν περάσει από τα χέρια μου στα χρόνια που ασχολούμαι με PC gaming και hardware. Δεν παρουσιάζει το παραμικρό coil whine, ακόμη και σε παιχνίδια ή benchmarks με 200+ FPS. Εξαιρετικά αθόρυβη στη λειτουργία της και ταυτόχρονα ιδιαίτερα δροσερή. Δυνατότητα αποστολής μέσω BOX Now, Courier Center, ΕΛΤΑ Courier ή ταχυδρομείου, κατόπιν συνεννόησης. Παρέχεται επίσης βίντεο λειτουργίας με παιχνίδι ή benchmark της επιλογής σας για πλήρη διαφάνεια πριν την αγορά. Τιμή πώλησης: 690€ Η τιμή είναι τελική – παρακαλώ όχι παζάρια και ανταλλαγές. Πληροφορίες

Η TSMC επιταχύνει την ανάπτυξη του CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate), τεχνολογίας συσκευασίας που χρησιμοποιεί ορθογώνια πάνελ αντί για κυκλικά wafer, με πιλοτική γραμμή παραγωγής που στοχεύει ολοκλήρωση εντός του 2026 και μαζική παραγωγή για το 2028.Τα γυάλινα υποστρώματα (glass core substrates) μειώνουν το κόστος κατά 20–30% ανά μονάδα επιφάνειας και ανεβάζουν τον ρυθμό αξιοποίησης υλικού από λιγότερο από 70% σε πάνω από 90%, σύμφωνα με την Commercial Times Taiwan.Το CoWoS παραμένει σε πλήρη παραγωγή — το CoPoS αρχικά θα καλύψει packages άνω της κλάσης 9,5x reticle size που το CoWoS δεν έχει σχεδιαστεί να εξυπηρετεί. Η TSMC αναπτύσσει ενεργά το CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) ως νέα τεχνολογία συσκευασίας για chips AI υψηλής υπολογιστικής ισχύος, με σκοπό να συμπληρώσει — και μακροπρόθεσμα να αντικαταστήσει — το υφιστάμενο CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Σύμφωνα με την Commercial Times, η πιλοτική γραμμή CoPoS της TSMC είχε ήδη ξεκινήσει παραδόσεις εξοπλισμού στις ομάδες Ε&Α από τον Φεβρουάριο, με την πλήρη γραμμή να στοχεύει ολοκλήρωση έως τον Ιούνιο. Γιατί το CoWoS φτάνει στα όριά του Η κεντρική αιτία ώθησης προς το CoPoS είναι γεωμετρική. Η Commercial Times επισημαίνει ότι καθώς τα μεγέθη των AI chips συνεχίζουν να μεγαλώνουν — όπως το Rubin GPU της NVIDIA που φτάνει τα 5,5x reticle — ένα τυπικό 12ιντσο wafer μπορεί πλέον να χωρέσει μόλις 7, ή σε ορισμένες περιπτώσεις ακόμα και μόλις 4 μονάδες. Το πρόβλημα είναι διπλό: γεωμετρική σπατάλη στην περίμετρο του κυκλικού wafer, και φυσικό όριο στο μέγεθος του package. Το CoPoS υιοθετεί συσκευασία επιπέδου πάνελ που μετατρέπει τον κύκλο σε τετράγωνο, αυξάνοντας σημαντικά τον ρυθμό αξιοποίησης υλικού του αρχικού 12ιντσου κυκλικού wafer από λιγότερο από 70% σε πάνω από 90%, λύνοντας το πρόβλημα της γεωμετρικής σπατάλης και του εκτοξευόμενου κόστους που προκαλείται από τη μεγιστοποίηση του μεγέθους φωτομάσκας σε υπέρμεγα AI chips μετά το 2028. Διαστάσεις πάνελ και μείωση κόστους Η μετάβαση περιλαμβάνει αντικατάσταση των ~300mm κυκλικών silicon interposers με μεγάλα τετράγωνα και ορθογώνια πάνελ, με αρχικές διαστάσεις περίπου 310×310mm και μεταγενέστερες επιλογές που επεκτείνονται σε 515×510mm και ακόμα και 750×620mm. Σύμφωνα με τα στοιχεία της πηγής, η μετάβαση αυτή επιφέρει μείωση κόστους κατά 20–30% ανά μονάδα επιφάνειας. Το μεγαλύτερο τετράγωνο σχήμα σκοπεύει να μειώσει τη σπατάλη στις άκρες, να επιτρέψει μεγαλύτερα reticle και μάσκες για AI accelerators, και να διευκολύνει την τοποθέτηση περισσότερων dies και HBM σε ένα ενιαίο package. Τεχνικά, το CoPoS συνδυάζει ιδέες του CoWoS με fan-out panel-level packaging, δομώντας στρώσεις RDL (redistribution layer) σε πάνελ γυαλιού ή σαπφείρου αντί για κυκλικό πυρίτιο. Όσον αφορά τα γυάλινα υποστρώματα ειδικότερα, ο αναλυτής Ming-Chi Kuo διευκρίνισε ότι, σε αντίθεση με ορισμένες αρχικές ερμηνείες, το γυαλί χρησιμοποιείται μόνο ως προσωρινός φορέας κατά τη διάρκεια της παραγωγής και όχι ως τμήμα του τελικού package. Χρονοδιάγραμμα: 2027 δοκιμές, 2028 παραγωγή, 2030+ γυαλί Η TSMC στοχεύει σε δοκιμαστική παραγωγή CoPoS το 2027 και σε μαζική παραγωγή για το 2028, ενώ το χρονοδιάγραμμα για CoPoS με γυάλινα υποστρώματα ορίζεται μετά το 2030. Το εργοστάσιο TSMC Arizona αναμένεται να διαδραματίσει σημαντικό ρόλο στην παραγωγή CoPoS μεταξύ 2029 και 2030. Σύμφωνα με τον Kevin Zhang, ανώτατο αντιπρόεδρο επιχειρηματικής ανάπτυξης και πωλήσεων της TSMC, οι τεχνολογίες συσκευασίας επιπέδου πάνελ δεν θα παρέχουν, τουλάχιστον αρχικά, τις ίδιες πυκνότητες διασύνδεσης με τις σημερινές τεχνολογίες επιπέδου wafer όπως το CoWoS. Λαμβάνοντας υπόψη ότι το CoPoS χρησιμοποιεί νέα εργαλεία με άγνωστες ακόμα ιδιαιτερότητες, είναι πιο ρεαλιστικό να αναμένονται τα πρώτα προϊόντα βασισμένα σε CoPoS το 2029 ή το 2030, με πιο ουσιαστικούς όγκους στο πρώτο μισό της επόμενης δεκαετίας. Η TSMC αναπτύσσει το Chiayi στην Ταϊβάν ως νέο κέντρο συσκευασίας και επεκτείνει παράλληλα τις εγκαταστάσεις συσκευασίας στην Arizona για να καλύψει τη ζήτηση από βασικούς πελάτες όπως η NVIDIA και η AMD. CoWoS και Intel: παράλληλοι δρόμοι Το CoWoS θα παραμείνει η ραχοκοκαλιά της συσκευασίας AI chips στο ορατό μέλλον, λόγω της τεχνικής του ωριμότητας και του βάθους της αλυσίδας εφοδιασμού. Το CoPoS κατανοείται καλύτερα ως τεχνολογία που καλύπτει έναν ρόλο που δεν σχεδιάστηκε ποτέ να εκπληρώσει το CoWoS, με μαζική παραγωγή που δεν αναμένεται πριν από το 2028. Τα χρονοδιαγράμματα αυτά ευθυγραμμίζονται με αυτά της Intel και των συνεργατών της. Η Amkor έχει δηλώσει ότι η τεχνολογία Glass Substrates της Intel θα είναι έτοιμη για εμπορική αξιοποίηση εντός τριών ετών, ενώ η Intel εξετάζει το εργοστάσιό της στο Rio Rancho για να γίνει κεντρικό σημείο παραγωγής αυτών των τεχνολογιών συσκευασίας. Πηγές WCCFTech — TSMC Accelerates CoPoS Packaging to Replace CoWoS Commercial Times Taiwan — πρωτογενής αναφορά CoPoS/Glass Core Substrates TrendForce — TSMC CoPoS Pilot Line, April 2026 TechPowerUp — TSMC Prepares CoWoS to CoPoS Shift Tom's Hardware — TSMC on CoPoS vs CoWoS scaling CommonWealth Magazine — What TSMC's CoPoS Move Really Means

Ο YouTuber Paulo Gomes αντικατέστησε τα τέσσερα 1 GB GDDR6 chips μιας GTX 1650 με Samsung HC16 2 GB modules, φτάνοντας τα 8 GB VRAM — χωρίς καμία τροποποίηση firmware.Το σκορ στο Unigine Superposition ανέβηκε από 624 σε 1.245 πόντους, αλλά το mod λειτουργεί αποκλειστικά στην έκδοση TU106 της κάρτας.Η ίδια ομάδα έχει κάνει παρόμοια mod σε GTX 970 και RTX 3070 — ενώ παρατηρήθηκε μικρό πρόβλημα stuttering σε αδράνεια μετά την αναβάθμιση. Το πείραμα είναι απλό στην ιδέα: αν μια κάρτα γραφικών χρησιμοποιεί 1 GB GDDR6 modules, και τα ίδια slots μπορούν να δεχτούν 2 GB modules, τι εμποδίζει κάποιον να τα αντικαταστήσει; Μία από τις πιο συνηθισμένες οδούς για αναβάθμιση GPU από modders είναι το shunt modding ή η προσθήκη modules VRAM στο PCB — κάτι που κανονικά απαιτεί τροποποίηση firmware και εξαρτάται από το αν το GPU chip το υποστηρίζει. Όταν όμως αρκεί απλή εναλλαγή modules, η δουλειά γίνεται πολύ πιο εύκολη. Ποια GTX 1650 δέχεται το mod — και γιατί Η NVIDIA κυκλοφόρησε τέσσερις διαφορετικές παραλλαγές της GTX 1650 (χωρίς να υπολογίζουμε τη GTX 1650 Super), με dies TU117, TU116 και TU106, σε συνδυασμό με GDDR5 ή GDDR6 μνήμη. Το mod λειτουργεί αποκλειστικά με μία από αυτές. Η ομάδα επεσήμανε ως βασική προϋπόθεση ότι το mod απαιτεί συγκεκριμένα την έκδοση TU106 της GTX 1650 με GDDR6 μνήμη. Η έκδοση TU106 ήταν ένα από τα μεταγενέστερα μοντέλα που κυκλοφόρησε η NVIDIA για να αξιοποιήσει ελαττωματικό TU106 silicon — το ίδιο die που χρησιμοποιείται για σχεδόν όλες τις mid-range RTX 20 κάρτες, όπως η RTX 2060, RTX 2060 Super και RTX 2070. Σε σχέση με την πλήρως ενεργοποιημένη RTX 2070 που χρησιμοποιεί το ίδιο GPU, η GTX 1650 TU106 τρέχει με απενεργοποιημένα shading units — διαθέτει 896 μονάδες σκίασης, 56 TMUs και 32 ROPs, με 4 GB GDDR6 σε 128-bit διεπαφή μνήμης. Οι modders δεν εξήγησαν πλήρως γιατί μόνο η TU106 έκδοση είναι συμβατή, αλλά πιθανοί λόγοι είναι περιορισμοί στον memory controller ή στο firmware των άλλων παραλλαγών. Η διαδικασία: Samsung HC16 χωρίς firmware Η ομάδα αντικατέστησε με κόλληση τα 2 GB Samsung HC16 GDDR6 chips στη θέση των εργοστασιακών 1 GB GDDR6 modules, ανεβάζοντας τη συνολική μνήμη από 4 GB σε 8 GB χωρίς καμία τροποποίηση firmware. Η διαδικασία δεν ήταν εντελώς άψογη. Δύο ελαττωματικά HC16 modules προκάλεσαν αποτυχία κατά την πρώτη εκκίνηση, αλλά η αντικατάστασή τους με λειτουργικές μονάδες έβαλε την κάρτα σε λειτουργία στη δεύτερη προσπάθεια. Η κόλληση BGA chips σε PCB κάρτας γραφικών απαιτεί εξειδικευμένο εξοπλισμό και εμπειρία — δεν πρόκειται για mod που απευθύνεται σε αρχάριους. Το mod έχει και έναν μικρό περιορισμό: παρατηρήθηκε μικρό πρόβλημα stuttering σε κατάσταση αδράνειας μετά την αναβάθμιση. Μετρήσεις: τι λέει το Superposition — και τι δεν δείχνει Στο Unigine Superposition, το σκορ της GTX 1650 διπλασιάστηκε — από 624 πόντους με 4 GB σε 1.245 πόντους με 8 GB VRAM. Αυτός ο δείκτης αντικατοπτρίζει κυρίως τον αντίκτυπο της μνήμης στη συγκεκριμένη δοκιμή, η οποία είναι ιδιαίτερα ευαίσθητη στην ποσότητα VRAM. Ο Paulo Gomes δεν παρουσίασε μετρήσεις σε παιχνίδια, που θα ήταν πιο ουσιαστικές για το κοινό — η απλή εναλλαγή VRAM chips δεν μεταφράζεται σε διπλάσιο gain σε games. Ωστόσο, σε τίτλους όπου η VRAM αποτελεί το κυρίαρχο σημείο συμφόρησης (π.χ. God of War σε ανάλυση 1080p με υψηλές ρυθμίσεις textures), τα αποτελέσματα αναμένεται να είναι σαφώς πιο εντυπωσιακά από μια τυπική μαθηματική αναλογία. Ευρύτερο πλαίσιο: επαναλαμβανόμενο μοτίβο από την ίδια ομάδα Η ίδια ομάδα έχει ήδη διπλασιάσει τη μνήμη της GTX 970 από 4 GB σε 8 GB και αναβάθμισε μια RTX 3070 από 8 GB σε 16 GB, με ουσιαστικά κέρδη επιδόσεων και στις δύο περιπτώσεις. Η GTX 1650 είναι η πιο budget-oriented κάρτα που έχει αντιμετωπίσει έτσι, γεγονός που κάνει το αποτέλεσμα ιδιαίτερα ενδιαφέρον από τεχνική σκοπιά. Από πρακτική οπτική, η GTX 1650 TU106 δεν είναι εύκολα διακριτή στην αγορά μεταχειρισμένων καρτών — η αναγνώρισή της απαιτεί έλεγχο του Device ID. Σε συνδυασμό με το κόστος και την πολυπλοκότητα της κόλλησης BGA, το mod παραμένει στο πεδίο του enthusiast hardware experimenter παρά του πρακτικού upgrade. Πηγές Paulo Gomes (YouTube) Tweaktown Wccftech TechPowerUp GPU Database – GTX 1650 TU106