All Activity

Το zero-day YellowKey επιτρέπει σε οποιονδήποτε με φυσική πρόσβαση σε υπολογιστή Windows 11 να παρακάμψει την κρυπτογράφηση BitLocker και να αποκτήσει πλήρη πρόσβαση στα δεδομένα μέσα σε δευτερόλεπτα.Ο ερευνητής, γνωστός ως Nightmare-Eclipse / Chaotic Eclipse, έχει κυκλοφορήσει συνολικά έξι zero-day exploits κατά της Microsoft από τις αρχές Απριλίου 2026, σε μια εκστρατεία που περιγράφεται ως εκδίκηση.Παράλληλο zero-day (GreenPlasma) αναβαθμίζει οποιονδήποτε χρήστη σε δικαιώματα SYSTEM — η ευπάθεια είχε αναφερθεί στη Microsoft ήδη από το 2020 χωρίς να διορθωθεί ποτέ πλήρως. Ένας ανώνυμος ερευνητής ασφάλειας που δραστηριοποιείται στο GitHub ως Nightmare-Eclipse και στο Blogspot ως Chaotic Eclipse δημοσίευσε δύο νέα zero-day exploits που πλήττουν Windows 11, Windows Server 2022 και Windows Server 2025. Το πρώτο, με κωδικό YellowKey, περιγράφεται από τον ίδιο ως «one of the most insane discoveries I ever found», εξομοιώνοντάς το με λειτουργική κερκόπορτα (backdoor), καθώς το σφάλμα εντοπίζεται αποκλειστικά στο Windows Recovery Environment (WinRE) — το ενσωματωμένο περιβάλλον αποκατάστασης συστήματος. Πώς λειτουργεί το YellowKey Το BitLocker είναι η τεχνολογία πλήρους κρυπτογράφησης δίσκου της Microsoft, με το κλειδί αποκρυπτογράφησης να φυλάσσεται στο Trusted Platform Module (TPM). Αποτελεί υποχρεωτική προστασία για πολλούς οργανισμούς, συμπεριλαμβανομένων κυβερνητικών αναδόχων. Η επίθεση περιλαμβάνει την τοποθέτηση ειδικά κατασκευασμένων αρχείων «FsTx» σε USB drive ή στο διαμέρισμα EFI, και στη συνέχεια τη σύνδεση του USB σε υπολογιστή-στόχο με ενεργοποιημένο BitLocker. Το αποτέλεσμα: ο ερευνητής Will Dormann επιβεβαίωσε ότι κατάφερε να αναπαράγει το YellowKey με συνδεδεμένο USB drive — τα Transactional NTFS bits του USB μπόρεσαν να διαγράψουν το αρχείο winpeshl.ini σε άλλη μονάδα δίσκου, οδηγώντας σε παράθυρο cmd.exe με το BitLocker ξεκλειδωμένο, αντί για το αναμενόμενο Windows Recovery Environment. Ο ερευνητής τον χαρακτηρίζει κερκόπορτα διότι το σφάλμα εμφανίζεται μόνο στο WinRE και όχι στα Windows ίδια, τα οποία δεν διαθέτουν την απαιτούμενη λειτουργικότητα για να ενεργοποιηθεί η παράκαμψη. Χαρακτηριστικά, η τεχνική λειτουργεί σε Windows 11 και σε εκδόσεις Server, αλλά αφήνει ανεπηρέαστα τα Windows 10 — ένα στοιχείο που τροφοδοτεί τις εικασίες για σκόπιμο σχεδιασμό. Ο Nightmare-Eclipse επιμένει ότι η συμπεριφορά υποδηλώνει σκόπιμο σχεδιασμό και όχι τυχαίο σφάλμα, επισημαίνοντας ότι το στοιχείο που ενεργοποιεί την επίθεση εμφανίζεται στις επίσημες εικόνες Windows Recovery. Ωστόσο, αυτό παραμένει ερμηνεία και όχι απόδειξη — η Microsoft δεν έχει απαντήσει αν πρόκειται για πραγματική κερκόπορτα ή απλώς κακή αρχιτεκτονική ασφάλειας. Η εταιρεία ασφάλειας SentinelOne έχει καταχωρήσει την ευπάθεια ως CVE-2025-21210, χαρακτηρίζοντάς την ως ζήτημα αποκάλυψης πληροφοριών μέσω φυσικής πρόσβασης. Αυτό σημαίνει πρακτικά ότι κάποιος χρειάζεται χειροπιαστή πρόσβαση στη συσκευή, καθιστώντας το exploit πιο επικίνδυνο σε σενάρια κλεμμένων φορητών υπολογιστών παρά σε απομακρυσμένες επιθέσεις. GreenPlasma: Κλιμάκωση δικαιωμάτων μέσω CTFMON Το δεύτερο zero-day που δημοσίευσε ο ίδιος ερευνητής αφορά κλιμάκωση δικαιωμάτων (privilege escalation) που μπορεί να εκμεταλλευτεί οποιοσδήποτε για να αποκτήσει κέλυφος (shell) με δικαιώματα SYSTEM. Προκύπτει από αυθαίρετη δημιουργία τμήματος στο Windows CTFMON. Σύμφωνα με τον ερευνητή, το νέο proof-of-concept δοκιμάστηκε σε πλήρως ενημερωμένα Windows 11 και Windows Server 2025 και παρήγαγε επιτυχώς κέλυφος SYSTEM. Εξωτερικοί ερευνητές επιβεβαίωσαν ότι το exploit λειτουργεί. Πιο ανησυχητικό είναι το ιστορικό της ευπάθειας: το σφάλμα είχε ήδη αναφερθεί στη Microsoft έξι χρόνια πριν. Ο ερευνητής υποστηρίζει ότι η Microsoft είτε δεν το διόρθωσε ποτέ, είτε «η επιδιόρθωση αποσύρθηκε σιωπηλά κάποια στιγμή για άγνωστους λόγους». Έξι zero-days σε έξι εβδομάδες — και μια «εκδίκηση» Ο Nightmare-Eclipse (γνωστός επίσης ως Dead Eclipse και Eclipse) είναι ένας κακόβουλος δράστης που έχει δημοσιεύσει έξι Windows zero-day exploits από τις αρχές Απριλίου 2026, σε μια εκστρατεία που πολλοί ερευνητές χαρακτηρίζουν ως κλιμακούμενη εκδικητική ενέργεια κατά της Microsoft. Ο ίδιος ισχυρίζεται ότι η Microsoft τον άφησε «άστεγο και χωρίς τίποτα». Με κάθε νέο exploit που διαρρέει, έχει διαμορφωθεί μια επιχειρησιακή αλυσίδα επίθεσης: τα BlueHammer, RedSun και MiniPlasma αποτελούν τρεις διαφορετικές μεθόδους κλιμάκωσης από απλό χρήστη σε SYSTEM· το UnDefend κάνει το τερματικό να φαίνεται υγιές στο Defender ενώ το καθιστά λιγότερο ικανό να εντοπίζει νέες απειλές· και το YellowKey παρακάμπτει το BitLocker σε κλεμμένες ή κατασχεθείσες συσκευές. Τα exploits που έχει δημοσιεύσει ο Eclipse έχουν ήδη χρησιμοποιηθεί σε πραγματικές εισβολές, προστέθηκαν στον κατάλογο Known Exploited Vulnerabilities της αμερικανικής υπηρεσίας κυβερνοασφάλειας CISA και ανάγκασαν έκτακτο κύκλο ενημερώσεων. Το αποθετήριο GitHub του ερευνητή έχει ήδη πάνω από 100 forks και σχεδόν 300 αστέρια, γεγονός που υποδηλώνει ότι πιθανοί εισβολείς ενδέχεται ήδη να το εκμεταλλεύονται. Αυτό που δεν αμφισβητείται είναι ότι ο Nightmare-Eclipse έχει επιδείξει διαρκή ικανότητα εντοπισμού και εκμετάλλευσης zero-day ευπαθειών σε βασικά στοιχεία των Windows, επιλέγοντας να τα χρησιμοποιήσει ως «όπλο» σε μια σκόπιμη εκστρατεία. Πρόκειται για ενέργειες κακόβουλου δράστη — όχι πληροφοριοδότη, υπέρμαχου υπεύθυνης αποκάλυψης ή ουδέτερου ερευνητή. Η στάση της Microsoft Εκπρόσωπος της Microsoft δήλωσε ότι η εταιρεία «έχει δέσμευση απέναντι στους πελάτες να διερευνά αναφερόμενα ζητήματα ασφάλειας και να ενημερώνει τις επηρεαζόμενες συσκευές το συντομότερο δυνατό», προσθέτοντας ότι υποστηρίζει την «συντονισμένη αποκάλυψη ευπαθειών», μια ευρέως διαδεδομένη πρακτική του κλάδου. Ωστόσο, δεν ανακοίνωσε συγκεκριμένο χρονοδιάγραμμα για patch. Ο Will Dormann, Senior Principal Vulnerability Analyst στην Tharros, παρατήρησε ότι η Υπηρεσία Αντιμετώπισης Θεμάτων Ασφάλειας της Microsoft (MSRC) δεν λειτουργεί πλέον τόσο αποτελεσματικά. «Η MSRC συνεργαζόταν άριστα στο παρελθόν. Αλλά για να μειώσει κόστη, η Microsoft απέλυσε τους έμπειρους υπαλλήλους, αφήνοντας άτομα που ακολουθούν απλώς διαγράμματα ροής,» σχολίασε, προσθέτοντας ότι δεν θα τον εξέπληττε αν η εταιρεία έκλεινε την υπόθεση επειδή ο ερευνητής αρνήθηκε να υποβάλει βίντεο του exploit. Τι πρέπει να κάνετε τώρα Μέχρι η Microsoft να κυκλοφορήσει επίσημη επιδιόρθωση για το YellowKey, οι χρήστες και οι οργανισμοί μπορούν να μειώσουν τον κίνδυνο λαμβάνοντας τα εξής μέτρα: Ενεργοποίηση PIN ή κωδικού πρόσβασης pre-boot για το BitLocker, ώστε η αποκρυπτογράφηση να μην εξαρτάται αποκλειστικά από το TPM. Απενεργοποίηση εκκίνησης από USB στις ρυθμίσεις BIOS/UEFI και ενεργοποίηση Secure Boot, ώστε να αποτρέπεται η φόρτωση μη αξιόπιστων μέσων. Φυσική ασφάλεια συσκευών: το YellowKey απαιτεί χειροπιαστή πρόσβαση, οπότε η φυσική προστασία εξοπλισμού — ιδίως φορητών υπολογιστών — περιορίζει σημαντικά το attack surface. Εφαρμογή όλων των διαθέσιμων ενημερώσεων Windows άμεσα, καθώς η Microsoft ενδέχεται να κυκλοφορήσει patch εκτός του τακτικού κύκλου Patch Tuesday. Πηγές The Hacker News — Windows Zero-Days Expose BitLocker Bypasses And CTFMON Privilege Escalation Tweaktown — Security researcher finds zero-day exploit that defeats Windows 11 BitLocker Cybernews — Revenge exploit: "stabbed in the back" leaker drops Windows security bomb on GitHub Barracuda Networks Blog — Nightmare-Eclipse: six zero-days, six weeks and one big grudge Yahoo Tech — Security Researcher Claims Microsoft Secretly Built a Backdoor Into BitLocker PC Gamer — Security researcher describes freshly uncovered Windows 11 vulnerability as 'one of the most insane discoveries I ever found'

Ο CEO της Sberbank, German Gref, ανακοίνωσε κατά τη διάρκεια της επίσκεψης Πούτιν στο Πεκίνο ότι η τράπεζα ελπίζει να χρησιμοποιήσει κινεζικά επεξεργαστικά chips για το AI μοντέλο GigaChat, καθώς οι δυτικές κυρώσεις αποκόπτουν τη Ρωσία από Nvidia και AMD. Το πιθανότερο υποψήφιο chip είναι το Huawei Ascend 950PR – αλλά η παραγωγή ανέρχεται σε 750.000 τεμάχια για το 2026 και η ByteDance έχει ήδη δεσμεύσει παραγγελίες αξίας 5,6 δισ. δολαρίων. Η εγχώρια ρωσική βιομηχανία chips στοχεύει λιθογραφία 65nm έως το 2030 – περίπου 25 χρόνια πίσω από τον παγκόσμιο κορυφαίο ανταγωνισμό. Ο CEO της Sberbank, German Gref, δήλωσε ότι η μεγαλύτερη τράπεζα της Ρωσίας ελπίζει να χρησιμοποιήσει κινεζικούς επεξεργαστές για να τροφοδοτήσει το GigaChat, το κορυφαίο AI μοντέλο της χώρας. Ο Gref έκανε τις δηλώσεις αυτές στο ρωσικό κρατικό κανάλι Channel One κατά τη διάρκεια της διήμερης επίσκεψης του Βλαντίμιρ Πούτιν στο Πεκίνο, ενώ οι κυρώσεις συνεχίζουν να αποτρέπουν τη Ρωσία από την προμήθεια προηγμένου δυτικού AI hardware. Ποιο chip στοχεύει η Sberbank; Ο Gref δεν προσδιόρισε ποια κινεζικά chips επιθυμεί η Sberbank, αλλά ο πιο πιθανός υποψήφιος είναι η οικογένεια Huawei Ascend 950, η οποία αποτελεί και αντικείμενο έντονου ανταγωνισμού μεταξύ των μεγαλύτερων κινεζικών τεχνολογικών κολοσσών. Το Ascend 950PR κατατάσσεται μεταξύ των Nvidia H100 και H200 σε επίδοση κατά την εκτέλεση ερωτημάτων AI, ενώ σύμφωνα με την ίδια την Huawei υπερτερεί του περιορισμένου H20 κατά παράγοντα 2,8 – αν και το στοιχείο αυτό δεν μπορεί να επαληθευτεί ανεξάρτητα, καθώς το hardware της γενιάς Hopper δεν διαθέτει εγγενή υποστήριξη FP4. Τα τεχνολογικά της εταιρεία δείχνουν να είναι πιο πρόθυμα να υιοθετήσουν το 950PR σε μεγάλη κλίμακα, καθώς το chip είναι πλέον περισσότερο συμβατό με το λογισμικό CUDA της Nvidia και προσφέρει καλύτερες ταχύτητες απόκρισης. Για την εκτέλεση GigaChat σε παραγωγική κλίμακα απαιτείται και hardware εκπαίδευσης: το 950PR είναι βελτιστοποιημένο για εκτέλεση ερωτημάτων (prefill stage), ενώ το αντίστοιχο μοντέλο εκπαίδευσης 950DT δεν αναμένεται να αποσταλεί πριν από το τέταρτο τρίμηνο του 2026 – φέρει 144 GB μνήμης HiZQ 2.0 της Huawei με εύρος ζώνης 4 TB/s. Η ουρά που μπλοκάρει τη Ρωσία Ο χρονισμός της Sberbank είναι αναμφίβολα προβληματικός για τη Huawei, η οποία έχει τεράστιες παραγγελίες να εκπληρώσει από ByteDance, Alibaba και Tencent – με τη ByteDance μόνη της να έχει δεσμευτεί για παραγγελίες αξίας 5,6 δισ. δολαρίων για το Ascend 950PR από νωρίτερα φέτος. Η Huawei στοχεύει σε 750.000 τεμάχια του 950PR για το 2026, με μαζική παραγωγή που ξεκίνησε τον Απρίλιο και πλήρεις αποστολές στο δεύτερο εξάμηνο του 2026. Οι αμερικανικοί έλεγχοι εξαγωγών σε προηγμένο εξοπλισμό κατασκευής chips έχουν αφήσει την Κίνα χωρίς πρόσβαση στα εργαλεία αιχμής που απαιτούνται για την κατασκευή αυτών των επεξεργαστών σε μεγάλο όγκο – η παραγωγή υπάρχει, αλλά η δυναμικότητα δεν ανταποκρίνεται στο ενδιαφέρον. Κάθε chip που μπορεί να παράγει η Huawei αντιμετωπίζει συντριπτική εγχώρια ζήτηση, επομένως ένας υπό κυρώσεις Ρώσος αγοραστής θα ανταγωνίζεται για κατανομή ενάντια σε εταιρείες που αντιπροσωπεύουν συλλογικά τη ραχοκοκαλιά της κινεζικής οικονομίας του διαδικτύου. Το GigaChat και η κατάσταση του AI στη Ρωσία Η Sberbank ανακοίνωσε τον Μάρτιο το GigaChat Ultra με νέα λειτουργία συλλογισμού, ενώ η οικογένεια μοντέλων έχει εξελιχθεί μέσα από το GigaChat 2.0 και το GigaChat Max τον τελευταίο χρόνο. Το GigaChat είναι ένα πολυτροπικό νευρωνικό δίκτυο της Sber που ανταγωνίζεται ξένα chatbot: μπορεί να επικοινωνεί, να δημιουργεί κείμενα σε διάφορες μορφές, να παράγει εικόνες βάσει κειμένου και να γράφει κώδικα προγραμματισμού. Η Sberbank απέκτησε τον Ιανουάριο μερίδιο 41,9% στην Element, τον μεγαλύτερο παραγωγό ηλεκτρονικών της Ρωσίας, έναντι 27 δισ. ρούβλια (356 εκατ. δολάρια). Η Element κατασκευάζει ολοκληρωμένα κυκλώματα που αντιπροσωπεύουν περίπου το μισό της ρωσικής παραγωγής μικροηλεκτρονικής, αλλά η δραστηριότητά της εστιάζει σε αμυντικές και βιομηχανικές εφαρμογές – όχι σε επιταχυντές AI για κέντρα δεδομένων. Η πιο προηγμένη εγχώρια ρωσική κατασκευή chips στοχεύει λιθογραφία 65nm έως το 2030 – περίπου 25 χρόνια πίσω από την αιχμή της τεχνολογίας παγκοσμίως. Ο ρόλος της κοινής διακήρυξης Πούτιν–Σι Η κοινή διακήρυξη Πούτιν–Σι που υπογράφηκε την Τετάρτη ζητά στενότερη διμερή συνεργασία στο AI και υποστηρίζει την κινεζική πρόταση για παγκόσμιο φορέα διακυβέρνησης της τεχνητής νοημοσύνης. Ωστόσο, πολιτικές διακηρύξεις και κατανομή chip παραγωγής είναι δύο διαφορετικά πράγματα. Εάν αυτό μεταφράζεται σε πραγματική κατανομή chips για έναν αγοραστή υπό κυρώσεις που διεκδικεί θέση στο ήδη υπερφορτωμένο βιβλίο παραγγελιών της Huawei παραμένει αναπάντητο. Πηγές Tom's Hardware – Russia's Sberbank wants Chinese chips for its GigaChat AI Global Banking & Finance – Sberbank Eyes Chinese Chips to Power GigaChat AI Amid Sanctions Reuters / Yahoo Finance – Sberbank seeks Chinese chips to power Russia's GigaChat AI model Technology.org – Huawei Ascend 950 Orders Surge as DeepSeek V4 Drives Chinese Cloud Giants to Buy CNBC – ByteDance, Alibaba planning to order Huawei's new AI chip

Το Ryzen AI Max 400 «Gorgon Halo» ανεβάζει το ανώτατο όριο ενοποιημένης μνήμης από 128GB (Strix Halo) σε 192GB, με έως 160GB δυνατότητα δέσμευσης ως VRAM.Ναυαρχίδα ο Ryzen AI Max+ Pro 495: 16 πυρήνες Zen 5, Radeon 8065S με 40 CU RDNA 3.5, boost 5,2 GHz CPU / 3,0 GHz GPU και NPU XDNA 2 στα 55 TOPS.Η AMD τον χαρακτηρίζει ως τον πρώτο x86 επεξεργαστή πελάτη που μπορεί να τρέξει τοπικά μοντέλα γλώσσας 300B+ παραμέτρων — συστήματα από ASUS, HP και Lenovo αναμένονται σε Q3 2026. Η AMD ανακοίνωσε επίσημα τη σειρά Ryzen AI Max 400, με κωδική ονομασία «Gorgon Halo». Πρόκειται για minor refresh των ήδη διαθέσιμων Ryzen AI Max 300 «Strix Halo» chips, παρόμοιο με αυτό που είδαμε με το Gorgon Point στα laptops νωρίτερα φέτος. Ωστόσο, η διαφορά που αλλάζει το παιχνίδι είναι μία και μόνο: η μνήμη. 192GB ενοποιημένης μνήμης — από 128GB στο Strix Halo Το Gorgon Halo φέρνει χώρο για έως 192GB ενοποιημένης μνήμης — μια σημαντική αύξηση σε σχέση με τα 128GB που επέτρεπε το Strix Halo, ωστόσο η AMD προχωράει σε αυτή την κίνηση ίσως στη χειρότερη δυνατή στιγμή, καθώς οι παγκόσμιες ελλείψεις DRAM συνεχίζουν να ανεβάζουν τις τιμές σε όλες τις κατηγορίες. Ανεξάρτητα από τη διαμόρφωση GPU, έως 160GB της ενοποιημένης μνήμης μπορεί να λειτουργήσει ως VRAM — 32GB δεσμεύονται για το σύστημα. Για σύγκριση, στα σημερινά setups των 128GB, η μέγιστη δυνατή δέσμευση ήταν 112GB ως VRAM. Η μνήμη υλοποιείται μέσω οκτώ πακέτων LPDDR5X των 24GB — σε δείγμα HP που εντοπίστηκε σε PassMark, η διαμόρφωση εμφάνιζε 188GB χρησιμοποιήσιμα. Specs ναυαρχίδας: Ryzen AI Max+ Pro 495 Το ναυαρχίδα Ryzen AI Max+ 495 φέρει 16 πυρήνες Zen 5 και ενσωματωμένη GPU Radeon 8065S με 40 compute units. Η CPU φτάνει boost clock στα 5,2 GHz (100 MHz παραπάνω από τον προκάτοχο) με base στα 3,1 GHz, ενώ η GPU ανεβαίνει στα 3,0 GHz — επίσης 100 MHz υψηλότερα. Το NPU αξιολογείται στα 55 TOPS, ενώ το TDP ξεκινά από 55W με δυνατότητα ρύθμισης έως 120W. Η AMD αναβαθμίζει επίσης το NPU XDNA 2 στα 55 TOPS, έναντι 50 TOPS στα τρέχοντα Ryzen AI Max+ 395 συστήματα. Από τα διαθέσιμα PassMark δεδομένα, ο Ryzen AI Max+ 495 σκοράρει 4.293 πόντους στο single-core και 57.525 πόντους στο multi-core, δηλαδή περίπου 5% καλύτερη μονοπύρηνη και ~10% καλύτερη πολυπύρηνη επίδοση σε σχέση με τον Ryzen AI Max+ PRO 395. Τα νούμερα αυτά προέρχονται από μοναδικό δείγμα PassMark και δεν αποτελούν ανεξάρτητα επιβεβαιωμένη επίδοση. Πλήρης γκάμα της σειράς Gorgon Halo Κάτω από τον Max+ 495, η σειρά περιλαμβάνει: Ryzen AI Max+ 492 (12 πυρήνες/24 νήματα, έως 5,0 GHz, 40 CU Radeon 8065S, 45–120W), Ryzen AI Max 490 (12 πυρήνες/24 νήματα, έως 5,0 GHz, 32 CU Radeon 8055S, 45–120W) και Ryzen AI Max 485 (8 πυρήνες/16 νήματα, έως 5,0 GHz, 32 CU Radeon 8055S, 45–120W). Αξιοσημείωτο είναι ότι η AMD επέλεξε να παραμείνει σε GPU με 32 CU (Radeon 8050S/8055S) για τα Ryzen AI Max Pro 490 και 485, ενώ νωρίτερα φέτος είχε ανανεώσει τα Ryzen AI Max 385 και 390 ανεβάζοντάς τα στα 40 CU. Ο πρώτος x86 που τρέχει LLM 300B+ παραμέτρων τοπικά Η AMD δηλώνει ότι τα chips Ryzen AI Max 400 είναι οι πρώτοι x86 επεξεργαστές πελάτη που μπορούν να εκτελέσουν μοντέλα γλώσσας άνω των 300 δισεκατομμυρίων παραμέτρων — κερδίζει σε μια κατηγορία ενός, ωστόσο: η Intel δεν κατασκευάζει αντίστοιχο μεγάλο SoC, και η Apple χρησιμοποιεί αρχιτεκτονική ARM αντί x86. Τα 192GB ενοποιημένης μνήμης επιτρέπουν παράλληλες agentic AI ροές εργασίας με πολλαπλούς τοπικούς AI agents να λειτουργούν ταυτόχρονα. Σε σύγκριση με τον ανταγωνισμό, η AMD ισχυρίζεται ότι το AI Halo παράγει tokens 4–14% ταχύτερα σε λειτουργία LLM σε σχέση με το DGX Spark της Nvidia — claim που προέρχεται από demo της AMD και δεν έχει επαληθευτεί ανεξάρτητα. Pro-first στρατηγική, consumer status αναμένεται Τα chips φέρουν προς το παρόν την ετικέτα «Pro», στοχεύοντας στην εταιρική αγορά. Η AMD ανακοίνωσε ρητά τη σειρά Ryzen AI Max PRO 400, με τεχνολογίες ασφάλειας, διαχείρισης και αξιοπιστίας εταιρικού επιπέδου — αν θα υπάρξει consumer έκδοση του Gorgon Halo παραμένει ανοιχτό ερώτημα. Συστήματα με Ryzen AI Max PRO 400 θα είναι διαθέσιμα από μεγάλους OEM partners, συμπεριλαμβανομένων ASUS, HP και Lenovo, από το Q3 2026. Ryzen AI Halo box: προπαραγγελίες από Ιούνιο, τιμή από $3.999 Το μοναδικό επιβεβαιωμένο μηχάνημα με Ryzen AI Max 400 είναι το Ryzen AI Halo, που «έρχεται σύντομα» με τον Ryzen AI Max+ Pro 495. Πιο κοντά χρονικά, το Ryzen AI Halo box που παρουσίασε η AMD νωρίτερα φέτος με τον Ryzen AI Max+ 395 ανοίγει προπαραγγελίες τον Ιούνιο, με τιμή εκκίνησης $3.999. Η βασική διαμόρφωση του Ryzen AI Halo περιλαμβάνει τον Ryzen AI Max+ 395 με 128GB ενοποιημένης μνήμης και 2TB αποθήκευσης. Το Strix Halo, ως niche προϊόν, ήταν διαθέσιμο μόνο σε λίγες συσκευές — Framework Desktop, ROG Flow Z13 και GMKtec EVO-X2. Υπάρχει πιθανότητα παρόμοια συντηρητική κυκλοφορία να δούμε και με το Gorgon Halo. Ο «ελέφαντας» στο δωμάτιο: η έλλειψη DRAM Η Tom's Hardware επισημαίνει supply-side εμπόδια: η παγκόσμια σφίξιμο στην αγορά DRAM μπορεί να επηρεάσει την πρακτική διαθεσιμότητα και την τιμολόγηση των SKU υψηλής μνήμης. Η αύξηση του ορίου από 128GB σε 192GB απαιτεί οκτώ πακέτα LPDDR5X των 24GB — διαμόρφωση που σήμερα δεν είναι ούτε συνηθισμένη ούτε φθηνή στην αγορά. Πηγές Tom's Hardware — AMD Ryzen AI Max 400 'Gorgon Halo' packs up to 192GB of unified memory VideoCardz — AMD confirms Ryzen AI MAX 400 "Gorgon Halo" will support up to 192GB memory and 160GB VRAM WCCFTech — AMD Pushes Ryzen AI MAX 400 'Gorgon Halo' to 192GB Memory VideoCardz — AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 leaks out, features Radeon 8065S iGPU and 192GB memory The Register — AMD says its $4K Ryzen AI Halo workstation practically pays for itself

Οι νοτιοκορεατικές εταιρείες χημικών Soulbrain, ENF Technology και Foosung αγοράζουν ήδη ανυδρό υδροφθόριο (AHF) από την Κίνα σε τιμές έως 40% υψηλότερες σε σχέση με την αρχή του 2026 — κόστος που θα μεταφερθεί σε Samsung και SK Hynix έως τον Ιούλιο.Το AHF παράγεται από φθορίτη και θειικό οξύ, το οποίο εξαρτάται από θείο — υποπροϊόν διύλισης πετρελαίου και φυσικού αερίου. Το κλείσιμο του Στενού Ορμούζ έχει διαταράξει πάνω από το 30% της παγκόσμιας προσφοράς θείου.Η αγορά μνήμης το 2026 δεν έχει αποθέματα-μαξιλάρι όπως το 2019: υπάρχει ήδη παγκόσμια έλλειψη DRAM, NAND και HBM, οπότε οποιαδήποτε αύξηση κόστους παραγωγής θα περαστεί στον τελικό καταναλωτή. Ο πόλεμος στο Ιράν και το κλείσιμο του Στενού του Ορμούζ έχουν ήδη στείλει κύματα διαταραχής σε ενέργεια, ήλιο και βρώμιο. Τώρα έρχεται ένα νέο, λιγότερο ορατό χτύπημα: το ανυδρό υδροφθόριο (AHF), το χημικό που χρησιμοποιείται σε κάθε βήμα χάραξης και καθαρισμού κατά την κατασκευή ημιαγωγών, ανατιμάται απότομα — και οι κατασκευαστές μνήμης δεν πρόκειται να απορροφήσουν αυτό το κόστος μόνοι τους. Τι είναι το AHF και γιατί είναι κρίσιμο για τη μνήμη Το ανυδρό υδροφθόριο χρησιμοποιείται στα βήματα χάραξης και καθαρισμού κατά την κατασκευή ημιαγωγών, προκειμένου να αφαιρεθούν οξειδωτικά στρώματα και μεταλλικές προσμείξεις από τους δίσκους πυριτίου (wafers). Παράγεται από φθορίτη και θειικό οξύ, το οποίο με τη σειρά του προέρχεται κυρίως από θείο — υποπροϊόν διύλισης αργού πετρελαίου και φυσικού αερίου. Το υδροφθόριο ηλεκτρονικής ποιότητας αφαιρεί επιφανειακά στρώματα οξειδίων και μεταλλικές προσμείξεις, ενώ ο βαθμός καθαρότητάς του επηρεάζει άμεσα το ποσοστό αποδόσεων (yield) στην παραγωγή τσιπ. Μετά την προμήθεια από την Κίνα, οι νοτιοκορεατικοί προμηθευτές αναμειγνύουν το AHF με υπερκάθαρο νερό (απιονισμένο) και το υποβάλλουν σε πολλαπλά βήματα καθαρισμού για να παράγουν υδροφθόριο ηλεκτρονικής ποιότητας για ημιαγωγούς. Η αλυσίδα: από το Ορμούζ στη γραμμή παραγωγής της Samsung Τα εμπόδια αποστολής στο Στενό εκτιμάται ότι έχουν διαταράξει πάνω από το 30% της παγκόσμιας προσφοράς θείου, οδηγώντας τις τιμές θειικού οξέος απότομα προς τα πάνω. Σύμφωνα με κλαδικά στοιχεία, το θειικό οξύ αντιπροσώπευε ιστορικά περίπου το 30% του κόστους παραγωγής AHF — αλλά αυτό το ποσοστό μπορεί πλέον να υπερβαίνει το 50%, αυξάνοντας σημαντικά τις συνολικές δαπάνες παραγωγής. Σύμφωνα με τον κινεζικό πάροχο δεδομένων πρώτων υλών SunSirs, στα μέσα Απριλίου η εγχώρια τιμή θειικού οξέος στην Κίνα ήταν περίπου 2.100 γουάν ανά τόνο — πάνω από διπλάσια σε σχέση με την αρχή του έτους, σύμφωνα με δεδομένα της South China Morning Post και του The Elec. Η Κίνα είναι ο μεγαλύτερος εξαγωγέας ανυδρού υδροφθορίου στον κόσμο, αλλά καθώς το θειικό οξύ αποτελεί επίσης βασικό υλικό σε λιπάσματα, χαλυβουργία και υλικά καθόδων μπαταριών, περιορίζει πλέον τις εξαγωγές του — και οι τιμές έχουν ανεβεί αναλόγως. Σύμφωνα με το The Elec, οι νοτιοκορεατικές εταιρείες παραγωγής υδροφθορίου για ημιαγωγούς — Soulbrain, ENF Technology και Foosung — αγοράζουν ήδη ανυδρό υδροφθόριο εισαγόμενο από την Κίνα, με τιμές που έχουν ανέβει κοντά στο 40% σε σχέση με την αρχή του έτους. Οι παραγγελίες αυτές με αυξημένες τιμές ξεκίνησαν να εισέρχονται από τα μέσα Μαΐου. Πριν τα στείλουν στη Samsung και την SK Hynix, τα αναμειγνύουν με υπερκάθαρο νερό και φθοριούχο αμμώνιο για να παράγουν υλικό χάραξης υψηλής ποιότητας. Δεν πρόκειται να απορροφήσουν αυτές οι εταιρείες το επιπλέον κόστος, και εκτιμούν ότι θα το μεταφέρουν στις κορεατικές εταιρείες τσιπ το αργότερο έως τις αρχές Ιουλίου. 2026 ≠ 2019: δεν υπάρχει αποθεματικό Δεν είναι η πρώτη φορά που έλλειψη ανυδρού υδροφθορίου απειλεί την αγορά μνήμης. Το 2019, μια εμπορική διαφορά μεταξύ Ιαπωνίας και Νότιας Κορέας οδήγησε σε περιορισμό των πωλήσεων υδροφθορίου στη Νότια Κορέα. Τότε η Ιαπωνία κάλυπτε πάνω από το 40% του κορεατικού υδροφθορίου, αλλά οι έλεγχοι εξαγωγών έκοψαν το 87,9% της προσφοράς, σύμφωνα με έκθεση του CEPR του 2023. Ωστόσο, έως το τέλος του τρίτου τριμήνου του 2019, οι τιμές αποθήκευσης και μνήμης είχαν πέσει για αρκετούς συνεχείς μήνες, χωρίς μακροπρόθεσμη επίπτωση. Το 2026 όμως δεν μοιάζει καθόλου με το 2019. Δεν υπάρχει υπερπαραγωγή τσιπ μνήμης που να χρησιμεύει ως απόθεμα-μαξιλάρι. Υπάρχει παγκόσμια έλλειψη. Και ό,τι λίγο παράγεται για τους καταναλωτές πρόκειται να είναι αισθητά ακριβότερο στην παραγωγή του. Κλαδικές πηγές επισημαίνουν ότι με τις τιμές πρώτων υλών να ανεβαίνουν δομικά, οι κορεατικές εταιρείες τσιπ, συμπεριλαμβανομένης της Samsung Electronics, έχουν ελάχιστο περιθώριο να αποφύγουν αυξήσεις τιμών downstream. Οι προμηθευτές υλικών στη Νότια Κορέα διαπραγματεύονται αναθεωρημένα πλαίσια τιμολόγησης με τους κατασκευαστές ημιαγωγών για παραδόσεις Ιουνίου-Ιουλίου. Ευρύτερο πλαίσιο: το Ορμούζ χτυπά ολόκληρη την αλυσίδα ημιαγωγών Το υδροφθόριο δεν είναι το μοναδικό χημικό υπό πίεση. Σχεδόν το 40% του υγροποιημένου φυσικού αερίου (LNG) της Ταϊβάν το 2025 προερχόταν από τη Μέση Ανατολή, ενώ περίπου το 70% των εισαγωγών αργού πετρελαίου της Νότιας Κορέας και το ένα πέμπτο των εισαγωγών LNG της χώρας διέρχονται επίσης από το Στενό. Το κλείσιμο του Στενού συμπιέζει επίσης τις προμήθειες υψηλής καθαρότητας θειικού οξέος, που χρησιμοποιείται για τον καθαρισμό των wafers και την αφαίρεση φωτοαντιστάσεων, καθώς και αέριου βρωμιούχου υδρογόνου υψηλής καθαρότητας που είναι κρίσιμο για τη χάραξη. Η QatarEnergy ανέστειλε τις λειτουργίες στις εγκαταστάσεις LNG Ras Laffan και Mesaieed στις αρχές Μαρτίου, κόβοντας περίπου το ένα τρίτο της παγκόσμιας προσφοράς ηλίου. Η πλήρης ανάκαμψη μπορεί να χρειαστεί έως πέντε χρόνια. Ο οικονομικός διευθυντής της TSMC Wendell Huang δήλωσε στις αρχές Απριλίου ότι οι τιμές ορισμένων χημικών και αερίων θα μπορούσαν να αυξηθούν λόγω των τάσεων στη Μέση Ανατολή, αν και οι επιπτώσεις παραμένουν δύσκολο να ποσοτικοποιηθούν. Στελέχη της TSMC, της SMIC, της Samsung, της SK Hynix και της Micron δηλώνουν ότι βλέπουν περιορισμένο βραχυπρόθεσμο αντίκτυπο. Τα μεγαλύτερα εργοστάσια έχουν χτίσει τα τελευταία χρόνια αποθέματα-μαξιλάρια, κερδίζοντας χρόνο για διαφοροποίηση προμηθευτών. Ωστόσο, έως ότου αυτές οι εναλλακτικές ικανότητες τεθούν σε λειτουργία, οι κορεατικοί κατασκευαστές θα εξαρτώνται σε μεγάλο βαθμό από την Κίνα για το AHF τους. Η Daikin Industries και η Stella Chemifa από την Ιαπωνία βρίσκονται σε διαπραγματεύσεις με την BGF για να εξασφαλίσουν εναλλακτικές προμήθειες. Δεν υπάρχουν πολλά που μπορούν να γίνουν για να αποτραπεί η επικείμενη ανατίμηση του κόστους υλικών για τους κατασκευαστές μνήμης — και παρόλο που εκείνοι πετυχαίνουν άνευ προηγουμένου κέρδη, είναι απίθανο να απορροφήσουν μόνοι τους την αύξηση κόστους. Ευτυχώς, ενώ ο πόλεμος στο Ιράν θα έχει πολλές μακροπρόθεσμες συνέπειες, η έλλειψη υδροφθορίου για τις κορεατικές εταιρείες μνήμης μπορεί να αποδειχθεί σχετικά βραχύβια. Πηγές Tom's Hardware — Memory makers brace for hydrogen fluoride pricing shock as Hormuz blockade impacts supply chain TrendForce — Anhydrous Hydrogen Fluoride Supply Tightens, Raising Concerns Across Semiconductor Materials Chain Bloomberg — How the Strait of Hormuz Blockade Is Disrupting Global Chip Supply Chains