All Activity

Ο Ryzen AI Max+ PRO 495 «Gorgon Halo» της AMD εντοπίστηκε στη βάση δεδομένων του Geekbench 7, σε δοκιμή μέσα σε φορητό σταθμό εργασίας HP ZBook Ultra G3a με 96GB μνήμης.Σημείωσε 2.593 μονάδες σε μονοπύρηνη δοκιμή και 26.816 σε πολυπύρηνη, με μέγιστη συχνότητα 5.207 MHz, σύμφωνα με τα στοιχεία του Geekbench.Έναντι της μέσης κατάταξης του Ryzen AI Max+ 395 στο Geekbench, η μονοπύρηνη επίδοση είναι 6,6% υψηλότερη και η πολυπύρηνη 31,3% υψηλότερη, αν και η σύγκριση δεν αφορά πανομοιότυπες διαμορφώσεις. Πρώτα αποτελέσματα στο Geekbench Ο επεξεργαστής Ryzen AI Max+ PRO 495 με την κωδική ονομασία Gorgon Halo εμφανίστηκε στη βάση δεδομένων του Geekbench 7, μέσα σε φορητό σταθμό εργασίας HP ZBook Ultra G3a 16 ιντσών με 96GB μνήμης, σύμφωνα με στοιχεία που εντόπισε το Geekbench και μετέφερε το VideoCardz. Η δοκιμή κατέγραψε 2.593 μονάδες σε μονοπύρηνη επίδοση και 26.816 μονάδες σε πολυπύρηνη, με μέγιστη συχνότητα 5.207 MHz, αριθμός που ταιριάζει με την επίσημη προδιαγραφή της AMD για boost έως 5,2 GHz. Ο νέος επεξεργαστής διατηρεί τη διαμόρφωση 16 πυρήνων και 32 νημάτων του προκατόχου του, Ryzen AI Max+ PRO 395. Η βασική συχνότητα αυξάνεται από 3,0 σε 3,1 GHz, ενώ η μέγιστη συχνότητα boost αυξάνεται κατά 100 MHz. Σύμφωνα με πληροφορίες που έχει επιβεβαιώσει η ίδια η AMD, ο επεξεργαστής διαθέτει 16 πυρήνες Zen 5, ενσωματωμένα γραφικά Radeon 8065S με 40 compute units (μονάδες υπολογισμού), ρυθμιζόμενο TDP από 45W έως 120W, και υποστήριξη ενοποιημένης μνήμης έως 192GB. Σε σύγκριση με τη μέση κατάταξη του Ryzen AI Max+ 395 στο Geekbench (2.432 μονάδες σε μονοπύρηνη και 20.431 σε πολυπύρηνη δοκιμή), το νέο αποτέλεσμα είναι 6,6% υψηλότερο στη μονοπύρηνη και 31,3% υψηλότερο στην πολυπύρηνη επίδοση. Το Geekbench, όμως, συνδυάζει αποτελέσματα από πολλαπλές συσκευές με διαφορετικά όρια ισχύος και ψύξη, οπότε η μεγαλύτερη διαφορά στην πολυπύρηνη δοκιμή ενδέχεται να αντανακλά τη συγκεκριμένη διαμόρφωση του σταθμού εργασίας της HP και όχι αποκλειστικά τη βελτίωση του επεξεργαστή. Νωρίτερα είχε αναφερθεί και αποτέλεσμα σε δοκιμή PassMark, όπου ο PRO 495 εμφανιζόταν περίπου 3% ταχύτερος σε μονοπύρηνη επίδοση και 4% ταχύτερος στο συνολικό σκορ CPU Mark. Καθώς πρόκειται για μοντέλο της σειράς PRO με στόχευση σε επαγγελματικά φορητά συστήματα, η εμφάνισή του σε σταθμό εργασίας της HP δείχνει ότι οι κατασκευαστές ήδη δοκιμάζουν τον νέο επεξεργαστή ενόψει επόμενων μοντέλων φορητών υπολογιστών. Πηγές videocardz.com

Η εταιρεία 3mdeb κυκλοφόρησε το Dasharo v0.9.0, το πρώτο ανοιχτού κώδικα firmware για την πλατφόρμα AM5 της AMD, με αρχική υποστήριξη για επεξεργαστές Zen 4 Phoenix και τη μητρική MSI Pro B850-P WiFi.Το firmware βασίζεται στο Coreboot και στο openSIL, το νέο ανοιχτού κώδικα πλαίσιο firmware της AMD, και περιλαμβάνει 19 χαρακτηριστικά όπως UEFI Secure Boot, υποστήριξη fTPM και γρήγορη εκκίνηση.Η δουλειά βασίστηκε στην προηγούμενη ανάπτυξη ανοιχτού firmware για τη server μητρική Gigabyte MZ33-AR1, συμβατή με επεξεργαστές AMD EPYC 9005. Το πρώτο ανοιχτό firmware για AM5 Η εταιρεία ανάπτυξης firmware 3mdeb ανακοίνωσε, σύμφωνα με ανάρτηση στο blog της που αναφέρει το Tom's Hardware, την κυκλοφορία του Dasharo v0.9.0. Πρόκειται για το πρώτο ανοιχτού κώδικα firmware, δηλαδή το λογισμικό χαμηλού επιπέδου που ελέγχει την εκκίνηση και τη λειτουργία του υλικού, για την πλατφόρμα AM5 της AMD. Η έκδοση προσφέρει αρχική υποστήριξη για επεξεργαστές Zen 4 Phoenix, δηλαδή τα APU (επεξεργαστές με ενσωματωμένη γραφική μονάδα) της σειράς Ryzen, σε συνδυασμό με τη μητρική MSI Pro B850-P WiFi. Το firmware είναι χτισμένο πάνω στο Coreboot και στο openSIL, το νέο ανοιχτού κώδικα πλαίσιο (framework) firmware της AMD που αντικαθιστά σταδιακά το κλειστό AGESA. Σύμφωνα με τη 3mdeb, πρόκειται για την πρώτη ομάδα ανάπτυξης που παράγει λειτουργικό ανοιχτό firmware για τη μαζική αγορά καταναλωτικών πλατφορμών AM5, σε αντίθεση με προγενέστερες υλοποιήσεις που αφορούσαν αποκλειστικά server πλατφόρμες. Τι περιλαμβάνει η έκδοση v0.9.0 Οι σημειώσεις έκδοσης αναφέρουν 19 χαρακτηριστικά που υλοποιήθηκαν ειδικά για να λειτουργήσει ο ανοιχτός κώδικας στη μητρική B850. Ανάμεσά τους ξεχωρίζουν η συμβατή με UEFI διεπαφή εκκίνησης, η υποστήριξη UEFI Secure Boot, η υποστήριξη fTPM (firmware-based Trusted Platform Module, δηλαδή η υλοποίηση ασφαλείας TPM μέσω firmware αντί για ξεχωριστό τσιπ), γρήγορη εκκίνηση (fast boot), σάρωση της κατάτμησης EFI system partition, λειτουργία σιωπηλής εκκίνησης, αναφορά θερμοκρασίας του επεξεργαστή AMD και ενσωματωμένο SBOM (Software Bill of Materials, δηλαδή κατάλογος καταγραφής όλων των συστατικών λογισμικού που περιέχονται στο firmware, χρήσιμος για έλεγχο ασφαλείας). Πρόκειται για βασική λειτουργικότητα που καλύπτει τις ανάγκες καθημερινής χρήσης σε μια μητρική με προδιαγραφές B850, χωρίς ωστόσο να αναφέρονται στο διαθέσιμο υλικό της 3mdeb προηγμένα χαρακτηριστικά overclocking ή πλήρης ισοτιμία με το κλειστό firmware της MSI σε επίπεδο ρυθμίσεων BIOS. Από τους servers στο AM5 Η ανάπτυξη του ανοιχτού firmware για τη μητρική MSI Pro B850-P βρίσκεται σε εξέλιξη εδώ και αρκετούς μήνες. Σύμφωνα με το Tom's Hardware, η πρώτη σχετική ανακοίνωση της 3mdeb είχε γίνει τον Φεβρουάριο, μετά την ολοκλήρωση αντίστοιχου έργου για τη server μητρική Gigabyte MZ33-AR1, συμβατή με επεξεργαστές AMD EPYC 9005. Η υλοποίηση για το B850 βασίστηκε στη δουλειά που είχε ήδη γίνει για το MZ33-AR1, γεγονός που εξηγεί εν μέρει γιατί η μετάβαση από server πλατφόρμες σε καταναλωτικό υλικό προχώρησε σχετικά γρήγορα. Η AMD σχεδιάζει να μεταβεί πλήρως από το κλειστό AGESA στο openSIL ξεκινώντας από τη γενιά Zen 6, σύμφωνα με τη ίδια την εταιρεία. Η 3mdeb όμως επέλεξε να προχωρήσει νωρίτερα, μεταφέροντας το openSIL σε παλαιότερους επεξεργαστές Ryzen της γενιάς Zen 4, χωρίς να περιμένει την επίσημη υιοθέτησή του από την AMD σε νεότερο υλικό. Γιατί έχει σημασία το openSIL Το ανοιχτού κώδικα firmware θεωρείται βελτίωση σε σχέση με τις υπάρχουσες κλειστές λύσεις, ιδίως σε σύγκριση με το AGESA. Η AMD παρουσιάζει το openSIL ως πιο ασφαλές πλαίσιο, με καλύτερη παρακολούθηση ευπαθειών χάρη στην ανοιχτή φύση του κώδικα. Ο ανοιχτός κώδικας επιτρέπει σε ερευνητές ασφαλείας και προγραμματιστές εκτός της ίδιας της AMD να ελέγχουν τον κώδικα του firmware για τυχόν κενά ασφαλείας, κάτι που δεν είναι εφικτό με κλειστές υλοποιήσεις όπως το AGESA. Ένα επιπλέον πλεονέκτημα του openSIL είναι η συμβατότητά του με εναλλακτικά firmware πέραν του παραδοσιακού UEFI, όπως το Coreboot, το oreboot, το FortiBIOS και το Project µ. Έργα όπως το Coreboot προσφέρουν, σύμφωνα με τους υποστηρικτές τους, πιο βελτιστοποιημένο κώδικα σε σχέση με κλειστά firmware, κάτι που μπορεί να μειώσει τον χρόνο εκκίνησης του συστήματος. Διαθεσιμότητα και τι σημαίνει για τους χρήστες Το Dasharo v0.9.0 είναι διαθέσιμο μέσω του καταστήματος της 3mdeb, στην κατηγορία υλικού-firmware για τη μητρική MSI Pro B850-P. Το πηγαίο υλικό δεν διευκρινίζει ακριβή τιμή ή διαδικασία εγκατάστασης, ούτε αν απαιτείται εξειδικευμένος εξοπλισμός flashing για την τοποθέτηση του νέου firmware στη μητρική. Για τους αναγνώστες του thelab.gr που ασχολούνται με hardware εγκατάστασης χαμηλού επιπέδου ή διαχείριση συστημάτων, η κίνηση αυτή σηματοδοτεί ότι το AM5 αποκτά, έστω σε πολύ περιορισμένη κλίμακα υλικού, μια πρώτη εναλλακτική στο κλειστό firmware της MSI. Η υποστήριξη προς το παρόν περιορίζεται σε μία συγκεκριμένη μητρική και μία γενιά επεξεργαστών (Zen 4 Phoenix), χωρίς να είναι ξεκάθαρο από το διαθέσιμο υλικό πότε ή αν θα επεκταθεί σε άλλες μητρικές ή σε νεότερους επεξεργαστές Ryzen. Πηγές tomshardware.com

Μετά την εγκατάσταση της έκδοσης 26.28.33 του Google Play Services αναφέρονται προβλήματα με την υπηρεσία TapAndPay HCE (Host Card Emulation) σε smartphones με κινεζικό ROM, σύμφωνα με ανάλυση του προγραμματιστή MarvinFS στο φόρουμ XDA.Επηρεάζονται μοντέλα όπως Vivo X200 Ultra, X300 Pro, X300 Ultra, X100 Ultra, X Fold5, X Fold3 Pro, X200 Pro, καθώς και Oppo Find N3, Oppo Find X9 Pro και Xiaomi 17 Ultra, με αναφορές να έρχονται από Ευρώπη και Βραζιλία.Δεν υπάρχει προς το παρόν επίσημη λύση από τη Google· οι χρήστες καταφεύγουν σε επιστροφή σε παλαιότερη έκδοση του Play Services ή σε εναλλακτικά πορτοφόλια πληρωμών. Τι ακριβώς συνέβη Χρήστες smartphones με κινεζικό ROM αναφέρουν ότι το Google Pay σταμάτησε ξαφνικά να λειτουργεί για ανέπαφες πληρωμές μέσω NFC, παρότι η λειτουργία δούλευε κανονικά επί χρόνια. Σύμφωνα με τον Alexander Fagot του Notebookcheck, το πρόβλημα εμφανίστηκε αφού στη συσκευή του, ένα Vivo X200 Ultra με κινεζικό ROM, εγκαταστάθηκε αυτόματα η νέα έκδοση 26.28.33 του Google Play Services, ενώ την προηγούμενη ημέρα έτρεχε ακόμη η έκδοση 26.26.62 χωρίς κανένα πρόβλημα. Το ζήτημα αφορά αποκλειστικά συσκευές που εισήχθησαν ή αγοράστηκαν στην Κίνα με το αντίστοιχο κινεζικό λογισμικό (China ROM). Όσοι έχουν αγοράσει την παγκόσμια έκδοση (global ROM) μιας κινεζικής συσκευής, ακόμη κι αν την προμηθεύτηκαν εντός Κίνας, δεν φαίνεται να επηρεάζονται. Μόνο τα κινεζικά ROM επηρεάζονται Ο προγραμματιστής MarvinFS εντόπισε την αιτία εξετάζοντας τα αρχεία καταγραφής (logs) του Google Play Services στο δικό του Vivo X200 Ultra. Στα logs εμφανίζονταν επανειλημμένα οι γραμμές «TapAndPay: deviceSupportsTokenization: CN SKU» και «TapAndPay: Disabling TapAndPay HCE service». Το SKU (Stock Keeping Unit) είναι ο κωδικός που ταυτοποιεί τη συγκεκριμένη παραλλαγή μιας συσκευής· στην προκειμένη περίπτωση, μόλις η εφαρμογή εντοπίζει κινεζικό SKU κατά την προσπάθεια ανέπαφης πληρωμής, απενεργοποιεί την αντίστοιχη υπηρεσία HCE (Host Card Emulation) που επιτρέπει στο τηλέφωνο να λειτουργεί ως κάρτα πληρωμής. Όπως σημειώνει ο MarvinFS, «η έκδοση 26.28.63 του Google Play Services εντόπιζε το Vivo ως κινεζικό SKU και απενεργοποιούσε την υπηρεσία TapAndPay HCE. Αυτό εξηγεί γιατί η εφαρμογή Wallet και ο ρόλος Android Wallet φαίνονταν να λειτουργούν κανονικά, ενώ οι ανέπαφες πληρωμές παρέμεναν ανενεργές». Αξίζει να σημειωθεί ότι υπάρχει μικρή ασάφεια στις αναφορές ως προς την ακριβή υποέκδοση όπου ξεκίνησε το πρόβλημα, καθώς αναφέρεται τόσο η 26.28.33 όσο και η 26.28.63 σε διαφορετικά σημεία των αναφορών χρηστών. Το πρόβλημα είναι δύσκολο να εντοπιστεί Επειδή η εφαρμογή Google Wallet δεν εμφανίζει κανένα μήνυμα σφάλματος, το πρόβλημα γίνεται αντιληπτό μόνο τη στιγμή που ο χρήστης προσπαθεί να πληρώσει σε τερματικό NFC σε κατάστημα. Ο Fagot αναφέρει ότι μετά την ενημέρωση εμφανίζεται ένα νέο αναδυόμενο μήνυμα (pop-up) κάθε φορά που ανοίγει το Google Wallet, το οποίο προτείνει να οριστεί το Google Pay ως προεπιλεγμένη μέθοδος ανέπαφων πληρωμών, παρότι ήταν ήδη ρυθμισμένο ως προεπιλογή εδώ και καιρό. Σύμφωνα με το ιστορικό συναλλαγών του, οι πληρωμές μέσω Google Pay λειτουργούσαν κανονικά μέχρι την 1η Αυγούστου. Ποιες συσκευές επηρεάζονται Σύμφωνα με το Notebookcheck, το πρόβλημα δεν περιορίζεται στο Vivo X200 Ultra. Στη λίστα των επηρεαζόμενων μοντέλων περιλαμβάνονται προς το παρόν οι κινεζικές εκδόσεις των Vivo X300 Pro, Vivo X300 Ultra, Vivo X100 Ultra, Vivo X Fold5, Vivo X Fold3 Pro, Vivo X200 Pro (mini), Oppo Find N3, Oppo Find X9 Pro και Xiaomi 17 Ultra. Ο συντάκτης εκτιμά ότι πιθανότατα θα προστεθούν κι άλλα μοντέλα στη λίστα, χωρίς όμως αυτό να έχει επιβεβαιωθεί ακόμη. Το πρόβλημα δεν φαίνεται να περιορίζεται γεωγραφικά, καθώς έχουν καταγραφεί αναφορές τόσο από την Ευρώπη όσο και από τη Βραζιλία. Πιθανές προσωρινές λύσεις Προς το παρόν υπάρχουν δύο κύριες προσωρινές λύσεις. Η πρώτη είναι η επιστροφή σε παλαιότερη έκδοση του Google Play Services μέσω ADB (εργαλείο εντολών για Android), κάτι που όμως επαναφέρει πλήρως το Google Wallet· ο χρήστης θα χρειαστεί να προσθέσει και να ρυθμίσει ξανά όλες τις κάρτες του. Ο ίδιος ο MarvinFS εξηγεί αναλυτικά τα βήματα στην ανάρτησή του στο XDA, αλλά πρόκειται για προσωρινή λύση, καθώς είναι σχεδόν αδύνατο να αποτραπεί μια νέα αυτόματη ενημέρωση στο μέλλον. Η δεύτερη λύση που προτείνεται είναι να οριστεί ως προεπιλεγμένη μέθοδος πληρωμής μια εναλλακτική εφαρμογή πορτοφολιού, όπως το Curve Pay, ώστε να παρακαμφθεί εντελώς το Google Wallet. Ωστόσο, όπως σημειώνεται στις αναφορές χρηστών, το Curve έχει και τα δικά του προβλήματα· για παράδειγμα, όταν εντοπίζει κάποια συναλλαγή που θεωρεί μη εξουσιοδοτημένη, μπορεί να παραμείνει απενεργοποιημένο για εβδομάδες λόγω αργής ή δυσεύρετης υποστήριξης πελατών. Καμία επίσημη λύση προς το παρόν Μια μόνιμη λύση από τη Google δεν φαίνεται να είναι κοντά. Πολλοί χρήστες κινεζικών smartphones παραμένουν ακόμη στην παλαιότερη έκδοση 26.26 του Play Services και πιθανότατα δεν έχουν αντιληφθεί ότι κι εκείνοι θα επηρεαστούν μόλις λάβουν την ενημέρωση. Στα σχετικά φόρουμ έχει ξεκινήσει έντονη συζήτηση γύρω από τους λόγους πίσω από αυτόν τον ξαφνικό αποκλεισμό των κινεζικών ROM από τις υπηρεσίες Google Wallet, χωρίς όμως η Google να έχει δώσει επίσημη εξήγηση μέχρι στιγμής. Πηγές Alexander Fagot, Notebookcheck: Google Pay suddenly stops working: Major problem with Chinese phones from Xiaomi, Vivo, Oppo, OnePlus and others MarvinFS, XDA Forums (ανάλυση και οδηγίες επιστροφής σε παλαιότερη έκδοση)

Αισθητήρες όπως ο DHT11/22, ο HC-SR04 και ο MPU-6050 είναι χρήσιμοι για πρωτότυπα, αλλά έχουν σοβαρά προβλήματα αξιοπιστίας, εφοδιαστικής αλυσίδας ή ασφάλειας σε παραγωγή.Τα LDR με θειούχο κάδμιο απαγορεύονται από τον κανονισμό RoHS της ΕΕ, ενώ τα breakout boards του ACS712 για ρεύμα δικτύου παρουσιάζουν σοβαρά ελλείμματα ασφαλείας.Για κάθε προβληματικό εξάρτημα υπάρχουν αξιόπιστες εναλλακτικές με τυπική επικοινωνία I2C, ενεργό υποστήριξη κατασκευαστή και πιστοποιημένη εφοδιαστική αλυσίδα. Υπάρχουν εξαρτήματα που συναντά κανείς παντού: σε starter kits, σε DIY κατασκευές, και — ανησυχητικά — ακόμα και σε προϊόντα που κυκλοφορούν στην αγορά. Ο John Teel, σε πρόσφατο βίντεό του, παρουσιάζει μια λίστα επτά αισθητήρων και breakout boards που, κατά γενικό κανόνα, δεν έχουν θέση σε ένα πραγματικό, παραγωγής-επιπέδου προϊόν — και μερικά από αυτά δεν είναι καν κατάλληλα για πρωτοτυποποίηση. 1. DHT11 και DHT22: θερμοκρασία-υγρασία με ιδιόκτητο πρωτόκολλο Οι αισθητήρες DHT11 και DHT22 είναι από τους πιο διαδεδομένους στον χώρο των hobbyist. Ωστόσο, χρησιμοποιούν ιδιόκτητο one-wire πρωτόκολλο επικοινωνίας, η ακρίβειά τους είναι αμφισβητήσιμη, και η εφοδιαστική τους αλυσίδα δεν εμπνέει εμπιστοσύνη. Οι εναλλακτικές υπάρχουν σε αφθονία: οι SHT40 και SHT41, ο Bosch Sensortec BME280 ή BMP180, καθώς και ο TI HDC3020 προσφέρουν τυπική I2C επικοινωνία, αξιόπιστη εφοδιαστική αλυσίδα και datasheet που μπορεί να εμπιστευτεί κανείς. 2. HC-SR04: υπέρηχος χωρίς αντιστάθμιση θερμοκρασίας Ο HC-SR04 είναι αποδεκτός για πρωτοτυποποίηση, αλλά λειτουργεί στα 5V, δεν διαθέτει αντιστάθμιση θερμοκρασίας και του λείπουν χαρακτηριστικά απαραίτητα εκτός ελεγχόμενου περιβάλλοντος. Ως εναλλακτική προτείνονται οι αισθητήρες Time-of-Flight VL53 της ST Microelectronics — μια σειρά που περιλαμβάνει, μεταξύ άλλων, τον VL53L5CX για 3D σάρωση χώρου. Οι ανακλαστικοί υπέρυθροι αισθητήρες αποτελούν επίσης οικονομική εναλλακτική. 3. HC-SR501: PIR κίνησης με υψηλή κατανάλωση Το module HC-SR501 για ανίχνευση κίνησης μέσω παθητικής υπέρυθρης ακτινοβολίας (PIR) είναι χρήσιμο για πρωτότυπα, αλλά χαρακτηρίζεται από ασυνέπεια και υψηλή κατανάλωση ρεύματος. Καλύτερες και μικρότερες επιλογές είναι τα Panasonic EKMC και EKMB, ή ο αισθητήρας παρουσίας STHS34 της ST. 4. Σειρά MQ: αισθητήρες αερίων με βαριά υποδομή και μακρά burn-in Οι αισθητήρες αερίων της σειράς MQ περιλαμβάνουν εσωτερική αντίσταση θέρμανσης που καταναλώνει σημαντική ισχύ, απαιτούν μακρά περίοδο «burn-in» και χρειάζονται βαθμονόμηση με αέριο αναφοράς για αξιόπιστα αποτελέσματα. Σε εφαρμογές ασφαλείας, η μόνη αποδεκτή επιλογή είναι αισθητήρας αναγνωρισμένου κατασκευαστή με πλήρες datasheet και κάποιο επίπεδο εργοστασιακής βαθμονόμησης. 5. MPU-6050: IMU εκτός παραγωγής χωρίς αξιόπιστη εφοδιαστική αλυσίδα Ο MPU-6050 λειτουργεί αξιόπιστα στις περισσότερες χρήσεις, γι' αυτό και η ένταξή του στη λίστα εκπλήσσει. Το πρόβλημα δεν είναι η απόδοση, αλλά η διαθεσιμότητα: αν ένα εξάρτημα φέρει ένδειξη «Not Recommended for New Designs» (NRND), η συμπερίληψή του σε νέο προϊόν εγκυμονεί κινδύνους διαθεσιμότητας κατά την παραγωγή. Το ίδιο φαινόμενο εμφανίζεται και σε άλλα δημοφιλή εξαρτήματα, όπως ο UDA1334A I2S codec που εδώ και καιρό δεν κατασκευάζεται από την NXP αλλά εξακολουθεί να χρησιμοποιείται ευρέως. Εναλλακτικά IMU με ενεργό υποστήριξη είναι ο Bosch BMI270 και ο TDK ICM-42688. 6. LDR φωτοαντίστασης με θειούχο κάδμιο: απαγορευμένα από RoHS Οι φωτοαντιστάσεις (LDR) με θειούχο κάδμιο (cadmium sulfide) απαγορεύονται στην Ευρωπαϊκή Ένωση βάσει του κανονισμού RoHS λόγω της παρουσίας του καδμίου. Ακόμα και πέρα από τη νομική διάσταση, δεν αποτελούν ιδιαίτερα ακριβή επιλογή. Εναλλακτικά IC αισθητήρων φωτός περιβάλλοντος, όπως ο Vishay VEML7700, ο TI OPT3001 και ο Lite-On LTR-303, προσφέρουν πολύ περισσότερες δυνατότητες με λογικό κόστος BOM. 7. ACS712 breakout για δίκτυο ρεύματος: η πρώτη θέση στα επικίνδυνα Ο αισθητήρας ρεύματος ACS712 δεν είναι από μόνος του το πρόβλημα — το IC λειτουργεί. Το ζήτημα εντοπίζεται στα breakout boards που κυκλοφορούν ευρέως για μέτρηση ρεύματος δικτύου (mains), τα οποία δεν τηρούν καμία βασική απαίτηση ασφαλείας: δεν υπάρχει επαρκής απόσταση διαρροής (creepage distance) ούτε αξιόπιστος διαχωρισμός μεταξύ υψηλής και χαμηλής τάσης. Το ίδιο πρόβλημα εμφανίζεται και σε διάφορα relay boards. Η κατακλείδα είναι απλή: αν ένα προϊόν λειτουργεί με τάση δικτύου, δεν υπάρχει χώρος για «φθηνές» λύσεις στην ασφάλεια. Πηγές Hackaday – The Seven Sensors And Breakout Boards To Avoid In A Product

Η Bondtech παραδέχθηκε ότι τα ακροφύσια που συνοδεύουν το σύστημα εναλλαγής εργαλείων INDX για το Prusa CORE One+ δεν είναι από σκληρυμένο χάλυβα όπως διαφημιζόταν, αλλά από νιτροανθρακωμένο χάλυβα.Σύμφωνα με δοκιμές της ίδιας της εταιρείας, τα ακροφύσια μετρήθηκαν στις 30-32 μονάδες στην κλίμακα σκληρότητας Rockwell C (HRC), έναντι 55-60 HRC για πραγματικά σκληρυμένο χάλυβα.Η Bondtech αναφέρει «προβλήματα μηχανικής επεξεργασίας» κατά την παραγωγή και δεν έχει ανακοινώσει ακόμη συγκεκριμένη λύση ή χρονοδιάγραμμα αντικατάστασης. Τι συνέβη Η Bondtech, κατασκευάστρια εταιρεία του συστήματος εναλλαγής εργαλείων (toolchanger) INDX που χρησιμοποιείται στο Prusa CORE One+ INDX, παραδέχθηκε λάθος στην περιγραφή των ακροφυσίων που συνοδεύουν το kit. Σύμφωνα με δημοσίευμα του Tom's Hardware, τα ακροφύσια δεν πληρούν τις προδιαγραφές «σκληρυμένου χάλυβα» (hardened steel) που είχαν αρχικά διαφημιστεί. Το ζήτημα δεν αφορά την ίδια την ποιότητα των ακροφυσίων, τα οποία είναι κατασκευασμένα από νιτροανθρακωμένο χάλυβα -δηλαδή χάλυβα που έχει υποστεί επεξεργασία για να αποκτήσει σκληρό εξωτερικό στρώμα- και θεωρούνται ανώτερα από τα συνηθισμένα ορειχάλκινα (brass) ακροφύσια που συνοδεύουν κανονικά το Prusa CORE One+. Το πρόβλημα, σύμφωνα με το ρεπορτάζ, είναι η αρχική επισήμανση και οι προσδοκίες που δημιούργησε στους πελάτες. Πώς αποκαλύφθηκε το πρόβλημα Η πληροφορία βγήκε στην επιφάνεια αφού χρήστης του Reddit δημοσίευσε email υποστήριξης του ιδρυτή της Bondtech, Martin Bondeus. Στο μήνυμα, ο Bondeus ανέφερε ότι «κατά την παραγωγή αντιμετωπίσαμε προκλήσεις μηχανικής επεξεργασίας που δεν μας επέτρεψαν να επεξεργαστούμε αξιόπιστα αυτό το υλικό -τα κοπτικά εργαλεία δεν άντεχαν τη διαδικασία». Σύμφωνα με τον ίδιο, η εταιρεία επέλεξε να παραδώσει την έκδοση νιτροανθρακωμένου χάλυβα «προσωρινά», αντί να κυκλοφορήσει προϊόν με ασυνεπή ποιότητα. Πρόκειται για δηλώσεις της ίδιας της εταιρείας, όπως μεταδόθηκαν μέσω email υποστήριξης και επίσημης ανακοίνωσης της Bondtech· δεν υπάρχει ανεξάρτητη επιβεβαίωση των στοιχείων παραγωγής. Τα τεχνικά στοιχεία Σύμφωνα με δοκιμές παρτίδας (batch testing) που πραγματοποίησε η ίδια η Bondtech, τα ακροφύσια που συνόδευαν την Founders Edition και τις πρώτες παρτίδες του Prusa CORE One+ INDX Upgrade Kit μετρήθηκαν στις 30-32 μονάδες στην κλίμακα σκληρότητας Rockwell C (HRC). Για σύγκριση, η εταιρεία αναφέρει ότι ο πραγματικός σκληρυμένος χάλυβας κυμαίνεται στις 55-60 HRC, ενώ τα συνηθισμένα ορειχάλκινα ακροφύσια βρίσκονται κάτω από 10 HRC. Στην πράξη, αυτό σημαίνει ότι τα ακροφύσια που παραδόθηκαν λειτουργούν καλά για τα περισσότερα υλικά εκτύπωσης και θα διαρκέσουν σημαντικά περισσότερο από τα ορειχάλκινα. Ωστόσο, όταν χρησιμοποιούνται λειαντικά (abrasive) νήματα, όπως νήματα με ίνες γυαλιού, ίνες άνθρακα, φωσφορίζοντα ή μεταλλικά πρόσθετα, η Bondtech προειδοποιεί για «επιταχυνόμενη φθορά» σε σχέση με ό,τι θα αναμενόταν από πραγματικό σκληρυμένο χάλυβα. Τι λέει η Bondtech για λύση Στην ιστοσελίδα της, η Bondtech αναφέρει ότι εργάζεται για μια «συγκεκριμένη λύση», χωρίς ωστόσο να έχει ανακοινώσει επίσημο χρονοδιάγραμμα αντικατάστασης ή αναβάθμισης των ακροφυσίων σε πραγματικό σκληρυμένο χάλυβα. Το διαθέσιμο κείμενο της ανακοίνωσης, όπως αναφέρεται από το Tom's Hardware, δεν περιλαμβάνει περαιτέρω λεπτομέρειες για το πότε ή πώς θα υλοποιηθεί αυτή η λύση. Γιατί έχει σημασία Το Prusa CORE One+ INDX απευθύνεται σε χρήστες που θέλουν να εκτυπώνουν με πολλαπλά υλικά, συμπεριλαμβανομένων λειαντικών νημάτων υψηλών προδιαγραφών, όπου η αντοχή του ακροφυσίου παίζει άμεσο ρόλο στο κόστος συντήρησης και στη συνέπεια της εκτύπωσης. Η διαφορά ανάμεσα σε σκληρυμένο χάλυβα και νιτροανθρακωμένο χάλυβα δεν είναι αμελητέα για αυτό ακριβώς το κοινό, ακόμη κι αν το δεύτερο παραμένει σαφώς ανώτερο των στάνταρ ορειχάλκινων ακροφυσίων. Πηγές tomshardware.com