All Activity

Η Samsung παρουσίασε στην Computex 2026 το πρώτο φυσικό mockup HBM5 (8ης γενιάς), με νέα τεχνολογία ψύξης εντός πακέτου που ονομάζεται Heat Path Block (HPB).Το HBM5 θα χρησιμοποιεί βάση 2nm (από 4nm στο HBM4/HBM4E) και θα διατίθεται σε διαμορφώσεις 12, 16 και 20 στρωμάτων DRAM — η μαζική παραγωγή αναμένεται γύρω στο 2028.Η ανταγωνίστρια SK hynix παρουσίασε την ίδια περίοδο το δικό της σύστημα ψύξης iHBM, με αποτέλεσμα η θερμική διαχείριση να αναδεικνύεται ως το κρίσιμο πεδίο ανταγωνισμού για την επόμενη γενιά μνήμης AI. Η Samsung παρουσίασε στην Computex 2026 στην Ταϊπέι το πρώτο φυσικό mockup της μνήμης HBM5. Το Tom's Hardware επισκέφθηκε τον χώρο για να δει από κοντά τον συνδυασμό της μνήμης 8ης γενιάς με τη νέα δομή ψύξης εντός πακέτου που η εταιρεία αποκαλεί Heat Path Block, ή HPB. Η εμφάνιση αυτή αποτελεί ξεκάθαρο σήμα της Samsung ότι θέλει να διεκδικήσει ξανά την πρωτοπορία στη μνήμη για εφαρμογές AI, έπειτα από μια δύσκολη περίοδο με τις προηγούμενες γενιές. Τι είναι το Heat Path Block και γιατί μετράει Η αρχιτεκτονική HBM5 επεξεργάζεται σημαντικά μεγαλύτερους όγκους δεδομένων σε υψηλότερες ταχύτητες, με αποτέλεσμα να δημιουργείται απότομη αύξηση της εσωτερικής θερμότητας. Ειδικότερα, το D2D PHY (Die-to-Die Physical Layer — το φυσικό στρώμα επικοινωνίας die-προς-die), που είναι υπεύθυνο για την υπερταχεία μεταφορά δεδομένων μεταξύ HBM και εξωτερικών GPU, αναγνωρίζεται ως μία από τις κύριες πηγές θερμότητας στη βάση die. Αντί να αφήνει τη θερμότητα να διαφεύγει προς τα έξω μέσα από τα core dies, το HPB κατασκευάζει ένα ξεχωριστό σύνολο θερμικών πυλώνων που απάγουν τη θερμότητα από το εσωτερικό της στοίβας και την οδηγούν σε ένα spreader τοποθετημένο πάνω ή δίπλα στο πακέτο, σύμφωνα με τη Samsung στην Computex. Το HPB δημιουργεί μια επιπλέον διαδρομή για τη διαφυγή θερμότητας, μειώνοντας τη θερμική αντίσταση και βοηθώντας στη διατήρηση σταθερής απόδοσης υπό φορτίο. Σύμφωνα με τον Πρόεδρο Song, «το HBM5 της Samsung έχει το πλεονέκτημα να μειώνει τη θερμική αντίσταση και να αυξάνει τη λειτουργική σταθερότητα με την προσθήκη μιας ξεχωριστής διαδρομής μεταφοράς θερμότητας». Η Samsung έχει ήδη ολοκληρώσει τον σχεδιαστικό, αξιοπιστίας και σταθερότητας έλεγχο της τεχνολογίας HPB μέσω του προϊόντος HBM4E. Βάση 2nm και διαμορφώσεις στοίβας Η Samsung επιβεβαίωσε επίσης ότι θα κατασκευάσει τη βάση die του HBM5 στη δική της διαδικασία 2nm, από τον κόμβο 4nm που χρησιμοποιείται για το HBM4 και το HBM4E. Αυτό δεν αποτελεί έκπληξη — η ομάδα ανάπτυξης μνήμης της Samsung είχε γνωστοποιήσει το σχέδιο 2nm για το HBM5 στο Nvidia GTC 2026 τον Μάρτιο. Σύμφωνα με το SeDaily, το HBM5 προετοιμάζεται σε διαμορφώσεις στοίβας DRAM 12, 16 και 20 στρωμάτων, με μαζική παραγωγή αναμενόμενη γύρω στο 2028, μετά το HBM4E. Σε εξέλιξη βρίσκεται επίσης η επόμενης γενιάς διαδικασία DRAM 1d της Samsung, που ακολουθεί τον τρέχοντα κόμβο 1c και ενδέχεται να εφαρμοστεί από το HBM5E και μετά. Σύμφωνα με χάρτη πορείας του KAIST, το HBM5 αναμένεται να φτάσει διασύνδεση 4.096 bit, δηλαδή περίπου 4 TB/s ανά στοίβα, και κατανάλωση γύρω στα 100 watt ανά στοίβα — ένα θερμικό φορτίο που εξηγεί σε μεγάλο βαθμό γιατί και οι δύο κορεάτικοι κολοσσοί μνήμης επανασχεδιάζουν την υλοποίησή τους τώρα και όχι τη στιγμή της κυκλοφορίας. Samsung εναντίον SK hynix: η θερμική αντιπαράθεση Την προηγούμενη εβδομάδα, η ανταγωνίστρια SK hynix αποκάλυψε τη δική της θερμική σχεδίαση iHBM, σημαίνοντας ότι και οι δύο εταιρείες εστιάζουν πλέον στο ίδιο θερμικό σημείο συμφόρησης στη διασύνδεση die-προς-die που συνδέει τη μνήμη με τον επεξεργαστή. Η SK hynix επέλεξε να τοποθετήσει το στοιχείο ψύξης απευθείας στο σημείο υψηλής θερμοκρασίας, ενώ η Samsung κατασκεύασε διαδρομή απαγωγής θερμότητας μακριά από αυτό. Το 2024, τα chip HBM3E της Samsung απέτυχαν στις δοκιμές πιστοποίησης της Nvidia λόγω προβλημάτων θερμότητας και κατανάλωσης ισχύος, σύμφωνα με τρεις πηγές της Reuters. Η αποτυχία αυτή κόστισε στη Samsung μια ολόκληρη γενιά συμβολαίων με την Nvidia. Το HPB αντιπροσωπεύει την άμεση τεχνική απάντηση της Samsung σε εκείνη την αποτυχία, ενσωματωμένο στην ίδια τη στοίβα HBM αντί να αντιμετωπίζεται μέσω εξωτερικής ψύξης. Και οι δύο μέθοδοι προβλέπεται να κάνουν ντεμπούτο με το HBM5, αλλά θα περάσει κάποιο διάστημα πριν τις δούμε σε δράση, καθώς καμία εταιρεία δεν αναμένει μαζική παραγωγή πριν από το 2028. Ερευνητικοί φορείς και εταιρείες ανάλυσης της αγοράς εκτιμούν ότι το HBM5 θα φτάσει σε παραγωγή γύρω στο 2028-2029, στοχεύοντας στην πλατφόρμα Feynman της Nvidia, δύο γενιές μετά το Vera Rubin. Ο παράγοντας Nvidia και η θέση της Samsung «Τα συστήματα AI γίνονται πιο ισχυρά και πυκνά, κάνοντας τη διαχείριση θερμότητας, την αποδοτικότητα επεξεργασίας δεδομένων και τη σταθερότητα πακέτου εξίσου σημαντικά με την ίδια την απόδοση της μνήμης», δήλωσε ο Song Jai-hyuk, Πρόεδρος και CTO της μονάδας Device Solutions της Samsung, σε δημοσιογράφους στην Computex. Ο Song ανέφερε ότι η εταιρεία θα συνεχίσει να ενισχύει την ανταγωνιστικότητά της στη μνήμη επόμενης γενιάς μέσα από συνεργασία με εταίρους, συμπεριλαμβανομένης της Nvidia. Ωστόσο, κατά τη διάρκεια της ίδιας έκθεσης, ο CEO της Nvidia Jensen Huang επισκέφθηκε τον χώρο της SK hynix, έγραψε «Please Make More» σε μια φέτα HBM4E και εξύμνησε την αποτίμηση τρισεκατομμυρίου δολαρίων της εταιρείας — μια ξεκάθαρη ένδειξη για το πού παραμένουν οι προτιμήσεις της Nvidia στον τομέα της μνήμης. Η Samsung έχει ήδη ολοκληρώσει την επικύρωση της τεχνολογίας HPB μέσω του HBM4E και ενισχύει τη θέση της στην παγκόσμια αλυσίδα εφοδιασμού AI παρέχοντας HBM4 για την πλατφόρμα Vera Rubin της Nvidia. Σύμφωνα με την Korea Herald, το HBM4E λειτουργεί στα 14 Gbps ανά pin και μπορεί να υποστηρίξει έως 16 Gbps, προσφέροντας μέγιστη ρυθμαπόδοση 4 TB/s. Αυτό αποτελεί τη σημερινή κορυφή της αγοράς, με το HBM5 να αναμένεται να αναδιπλασιάσει αυτά τα νούμερα όταν φτάσει σε μαζική παραγωγή. Πηγές Tom's Hardware — Samsung shows first HBM5 mockup with Heat Path Block cooling TrendForce — Samsung Unveils HBM5 Model for the First Time at Computex Korea Herald — Samsung reveals HBM5 mockup in bid to regain AI memory lead TechTimes — Samsung HBM5 Debuts at Computex: Nvidia's Endorsement Still Goes to SK Hynix

Η ASRock παρουσίασε στη Computex 2026 τροφοδοτικό Taichi TC-3200P ισχύος 3.200W, σχεδιασμένο για AI workstations με έως τέσσερις κάρτες RTX 5090.Το νέο Taichi Aqua 360 LCD συνδυάζει AIO ψύξη και custom loop σε ένα σύστημα: υποστηρίζει έως 500W TDP, έχει G 1/4" θύρες επέκτασης και αφαιρούμενη LCD οθόνη 3,4 ιντσών.Τα 10 χρόνια της σειράς Taichi γιορτάζονται με ειδικές εκδόσεις μητρικών X870E και Z890, κάρτα γραφικών RX 9070 XT και AIO σε χρυσό/ασημί χρώμα. Η ASRock έχει ανακοινώσει τη συμμετοχή της στη Computex 2026, παρουσιάζοντας μια σειρά από προϊόντα για enthusiasts, συστήματα εστιασμένα στο AI και αναμνηστικά προϊόντα που τιμούν τη δεκαετία της σειράς μητρικών Taichi. Η σειρά ξεκίνησε το 2016 με τις μητρικές Taichi X99 και Z170, και τώρα η εταιρεία επιστρέφει με ένα από τα πιο πλούσια line-up που έχει παρουσιάσει ποτέ σε ένα event. Taichi Aqua 360 LCD: AIO που σκέφτεται σαν custom loop Το νέο Taichi Aqua 360 LCD αποτελεί έναν συνδυασμό custom loop και κλασικού AIO, με ενσωματωμένο μετρητή ροής (flow meter), θύρες G 1/4" για επέκταση και διπλή αντλία που δηλώνεται ότι υποστηρίζει TDP έως 500W, προσφέροντας παράλληλα πλεονασμό (redundancy). Το ψυγείο έχει πάχος 38mm και συνοδεύεται από ανεμιστήρα LCP «αεροδιαστημικής ποιότητας», ενώ ο συνδυασμός αντλίας/μπλοκ χρησιμοποιεί αντλία Asetek τελευταίας γενιάς που λειτουργεί έως 4.000 RPM. Το κάλυμμα της αντλίας έχει δυαδική σχεδίαση: φέρει αφαιρούμενη μαγνητική LCD οθόνη 3,4 ιντσών για εμφάνιση πληροφοριών συστήματος, και όταν αφαιρεθεί, αποκαλύπτει το διαφανές εσωτερικό με το ορατό νερό που κυκλοφορεί στο loop, φωτισμένο από RGB. Η τιμή δεν ανακοινώθηκε, αλλά η κυκλοφορία αναμένεται περί το τρίτο τρίμηνο του 2026. Taichi 360 Holo: ολογραφικό AIO πρώτη φορά στην αγορά Το πιο ασυνήθιστο προϊόν στην παρουσίαση ήταν το Taichi 360 Holo, το οποίο η ASRock περιγράφει ως το πρώτο στον κόσμο AIO ψυγείο υγρής ψύξης με τεχνολογία Persistence of Vision (POV), δημιουργώντας τρισδιάστατα οπτικά εφέ που αιωρούνται πάνω από τον ψύκτη — μια εντελώς διαφορετική προσέγγιση από τους συμβατικούς ψύκτες με LCD οθόνη. Η ολογραφική μεμβράνη POV περιστρέφεται σαν ανεμιστήρας, δημιουργώντας παραμετροποιήσιμη τρισδιάστατη εικόνα. Rock Series: Ανταγωνιστικές τιμές για την ευρεία αγορά Στη χαμηλότερη κατηγορία τιμών, η ASRock παρουσίασε τη νέα σειρά Rock και Challenger AIOs. Το Rock 360 Digital φέρει μικρή ψηφιακή οθόνη στην αντλία, ενώ το Rock (χωρίς οθόνη) διαθέτει μια μικρή, ημιδιαφανή γραμμή RGB στην κορυφή. Η τιμή του Rock 360 Digital ορίζεται στα 69,99 δολάρια, και του βασικού Rock στα 59,99 δολάρια. Taichi WS: Τροφοδοτικά για AI workstations έως 3.200W Η ASRock επεκτείνει σημαντικά το χαρτοφυλάκιό της στα τροφοδοτικά, εισχωρώντας στον χώρο του AI με τη σειρά Taichi WS (Workstation), η οποία περιλαμβάνει τρία μοντέλα: από τα 2.600W έως το κορυφαίο TC-3200P των 3.200W, ικανό να τροφοδοτεί έως τέσσερις κάρτες RTX 5090. Η σειρά φέρει πιστοποίηση 80 Plus Platinum. Για τους φίλους των Small Form Factor συστημάτων, η ASRock ανακοίνωσε τα Phantom Gaming SFX 1000W και 850W. Ιδιαίτερα, το PG-850PSF διακρίνεται με αξιολόγηση Cybenetics LAMBDA A++, που αντιστοιχεί στη μέγιστη κατηγορία ακουστικής αθορυβίας. Παράλληλα, η δημοφιλής σειρά Steel Legend αναβαθμίζεται φέτος σε αποδοτικότητα Platinum με νέο γκρι χρώμα, ενώ η σειρά PRO Full Modular προσφέρει αποδοτικότητα Gold για ευέλικτα καθημερινά συστήματα. 10ή Επέτειος Taichi: Μητρικές, GPU και ειδικές εκδόσεις Για την επέτειο, η ASRock οργανώνει αφιερωμένη ζώνη έκθεσης με προϊόντα που αντικατοπτρίζουν τη δεκαετή εξέλιξη της σειράς, παρουσιάζοντας ειδικές εκδόσεις των μητρικών X870E Taichi 10th Anniversary και Z890 Taichi 10th Anniversary, μαζί με κάρτες γραφικών, τροφοδοτικά, οθόνες και AIO ψυγεία. Σύμφωνα με το TweakTown, η μητρική X870E Taichi 10th Anniversary φέρει σχεδίαση VRM 24+2+1 φάσεων με power stages 110A, δικτύωση 10GbE LAN, USB4 και DAC ESS Sabre, καθώς και 64MB BIOS ROM για μελλοντικές ενημερώσεις firmware. Η αντίστοιχη Intel έκδοση, Z890 Taichi 10th Anniversary, χρησιμοποιεί VRM 20 φάσεων VCore και δικτύωση 5GbE LAN, βασισμένη στην πλατφόρμα LGA1851 για επεξεργαστές Intel Core Ultra 200. Η ASRock χαρακτηρίζει αυτές τις μητρικές ως concept models, χωρίς επιβεβαιωμένη διαθεσιμότητα. Στον χώρο των καρτών γραφικών, η ASRock παρουσίασε μια Radeon RX 9070 XD Taichi 10th Anniversary Edition με το ίδιο χρυσό/ασημί θέμα της επετείου. Η εταιρεία παρουσίασε επίσης τη μητρική X870E Taichi White, το πρώτο εξ ολοκλήρου λευκό προϊόν της σειράς Taichi, με σχεδίαση 24+2+1 φάσεων, δικτύωση 10GbE LAN και διπλές υποδοχές PCIe 5.0 x16. Οθόνες Taichi OLED έως 540Hz Στις οθόνες gaming, η σειρά Taichi περιλαμβάνει τις TCO27USA (4K/240Hz QD-OLED) και TCO27QXA (2K/500Hz QD-OLED) με κάλυψη χρωματικής γκάμας DCI-P3 99% και ακρίβεια χρώματος Delta E<2, ενώ η TCO27QXB φέρει Tandem OLED πάνελ με Dual Mode και μέγιστη συχνότητα 540Hz. Πηγές Tom's Hardware – ASRock shows off new AIOs, Power Supplies, and 10th Anniversary hardware ASRock – Επίσημη ανακοίνωση Computex 2026 Guru3D – ASRock Celebrates Taichi 10th Anniversary VideoCardz – ASRock X870E και Z890 Taichi 10th Anniversary στη Computex ThinkComputers – ASRock Celebrates 10 Years of Taichi at Computex 2026