All Activity

Το Ryzen AI Max 400 «Gorgon Halo» ανεβάζει το ανώτατο όριο ενοποιημένης μνήμης από 128GB (Strix Halo) σε 192GB, με έως 160GB δυνατότητα δέσμευσης ως VRAM.Ναυαρχίδα ο Ryzen AI Max+ Pro 495: 16 πυρήνες Zen 5, Radeon 8065S με 40 CU RDNA 3.5, boost 5,2 GHz CPU / 3,0 GHz GPU και NPU XDNA 2 στα 55 TOPS.Η AMD τον χαρακτηρίζει ως τον πρώτο x86 επεξεργαστή πελάτη που μπορεί να τρέξει τοπικά μοντέλα γλώσσας 300B+ παραμέτρων — συστήματα από ASUS, HP και Lenovo αναμένονται σε Q3 2026. Η AMD ανακοίνωσε επίσημα τη σειρά Ryzen AI Max 400, με κωδική ονομασία «Gorgon Halo». Πρόκειται για minor refresh των ήδη διαθέσιμων Ryzen AI Max 300 «Strix Halo» chips, παρόμοιο με αυτό που είδαμε με το Gorgon Point στα laptops νωρίτερα φέτος. Ωστόσο, η διαφορά που αλλάζει το παιχνίδι είναι μία και μόνο: η μνήμη. 192GB ενοποιημένης μνήμης — από 128GB στο Strix Halo Το Gorgon Halo φέρνει χώρο για έως 192GB ενοποιημένης μνήμης — μια σημαντική αύξηση σε σχέση με τα 128GB που επέτρεπε το Strix Halo, ωστόσο η AMD προχωράει σε αυτή την κίνηση ίσως στη χειρότερη δυνατή στιγμή, καθώς οι παγκόσμιες ελλείψεις DRAM συνεχίζουν να ανεβάζουν τις τιμές σε όλες τις κατηγορίες. Ανεξάρτητα από τη διαμόρφωση GPU, έως 160GB της ενοποιημένης μνήμης μπορεί να λειτουργήσει ως VRAM — 32GB δεσμεύονται για το σύστημα. Για σύγκριση, στα σημερινά setups των 128GB, η μέγιστη δυνατή δέσμευση ήταν 112GB ως VRAM. Η μνήμη υλοποιείται μέσω οκτώ πακέτων LPDDR5X των 24GB — σε δείγμα HP που εντοπίστηκε σε PassMark, η διαμόρφωση εμφάνιζε 188GB χρησιμοποιήσιμα. Specs ναυαρχίδας: Ryzen AI Max+ Pro 495 Το ναυαρχίδα Ryzen AI Max+ 495 φέρει 16 πυρήνες Zen 5 και ενσωματωμένη GPU Radeon 8065S με 40 compute units. Η CPU φτάνει boost clock στα 5,2 GHz (100 MHz παραπάνω από τον προκάτοχο) με base στα 3,1 GHz, ενώ η GPU ανεβαίνει στα 3,0 GHz — επίσης 100 MHz υψηλότερα. Το NPU αξιολογείται στα 55 TOPS, ενώ το TDP ξεκινά από 55W με δυνατότητα ρύθμισης έως 120W. Η AMD αναβαθμίζει επίσης το NPU XDNA 2 στα 55 TOPS, έναντι 50 TOPS στα τρέχοντα Ryzen AI Max+ 395 συστήματα. Από τα διαθέσιμα PassMark δεδομένα, ο Ryzen AI Max+ 495 σκοράρει 4.293 πόντους στο single-core και 57.525 πόντους στο multi-core, δηλαδή περίπου 5% καλύτερη μονοπύρηνη και ~10% καλύτερη πολυπύρηνη επίδοση σε σχέση με τον Ryzen AI Max+ PRO 395. Τα νούμερα αυτά προέρχονται από μοναδικό δείγμα PassMark και δεν αποτελούν ανεξάρτητα επιβεβαιωμένη επίδοση. Πλήρης γκάμα της σειράς Gorgon Halo Κάτω από τον Max+ 495, η σειρά περιλαμβάνει: Ryzen AI Max+ 492 (12 πυρήνες/24 νήματα, έως 5,0 GHz, 40 CU Radeon 8065S, 45–120W), Ryzen AI Max 490 (12 πυρήνες/24 νήματα, έως 5,0 GHz, 32 CU Radeon 8055S, 45–120W) και Ryzen AI Max 485 (8 πυρήνες/16 νήματα, έως 5,0 GHz, 32 CU Radeon 8055S, 45–120W). Αξιοσημείωτο είναι ότι η AMD επέλεξε να παραμείνει σε GPU με 32 CU (Radeon 8050S/8055S) για τα Ryzen AI Max Pro 490 και 485, ενώ νωρίτερα φέτος είχε ανανεώσει τα Ryzen AI Max 385 και 390 ανεβάζοντάς τα στα 40 CU. Ο πρώτος x86 που τρέχει LLM 300B+ παραμέτρων τοπικά Η AMD δηλώνει ότι τα chips Ryzen AI Max 400 είναι οι πρώτοι x86 επεξεργαστές πελάτη που μπορούν να εκτελέσουν μοντέλα γλώσσας άνω των 300 δισεκατομμυρίων παραμέτρων — κερδίζει σε μια κατηγορία ενός, ωστόσο: η Intel δεν κατασκευάζει αντίστοιχο μεγάλο SoC, και η Apple χρησιμοποιεί αρχιτεκτονική ARM αντί x86. Τα 192GB ενοποιημένης μνήμης επιτρέπουν παράλληλες agentic AI ροές εργασίας με πολλαπλούς τοπικούς AI agents να λειτουργούν ταυτόχρονα. Σε σύγκριση με τον ανταγωνισμό, η AMD ισχυρίζεται ότι το AI Halo παράγει tokens 4–14% ταχύτερα σε λειτουργία LLM σε σχέση με το DGX Spark της Nvidia — claim που προέρχεται από demo της AMD και δεν έχει επαληθευτεί ανεξάρτητα. Pro-first στρατηγική, consumer status αναμένεται Τα chips φέρουν προς το παρόν την ετικέτα «Pro», στοχεύοντας στην εταιρική αγορά. Η AMD ανακοίνωσε ρητά τη σειρά Ryzen AI Max PRO 400, με τεχνολογίες ασφάλειας, διαχείρισης και αξιοπιστίας εταιρικού επιπέδου — αν θα υπάρξει consumer έκδοση του Gorgon Halo παραμένει ανοιχτό ερώτημα. Συστήματα με Ryzen AI Max PRO 400 θα είναι διαθέσιμα από μεγάλους OEM partners, συμπεριλαμβανομένων ASUS, HP και Lenovo, από το Q3 2026. Ryzen AI Halo box: προπαραγγελίες από Ιούνιο, τιμή από $3.999 Το μοναδικό επιβεβαιωμένο μηχάνημα με Ryzen AI Max 400 είναι το Ryzen AI Halo, που «έρχεται σύντομα» με τον Ryzen AI Max+ Pro 495. Πιο κοντά χρονικά, το Ryzen AI Halo box που παρουσίασε η AMD νωρίτερα φέτος με τον Ryzen AI Max+ 395 ανοίγει προπαραγγελίες τον Ιούνιο, με τιμή εκκίνησης $3.999. Η βασική διαμόρφωση του Ryzen AI Halo περιλαμβάνει τον Ryzen AI Max+ 395 με 128GB ενοποιημένης μνήμης και 2TB αποθήκευσης. Το Strix Halo, ως niche προϊόν, ήταν διαθέσιμο μόνο σε λίγες συσκευές — Framework Desktop, ROG Flow Z13 και GMKtec EVO-X2. Υπάρχει πιθανότητα παρόμοια συντηρητική κυκλοφορία να δούμε και με το Gorgon Halo. Ο «ελέφαντας» στο δωμάτιο: η έλλειψη DRAM Η Tom's Hardware επισημαίνει supply-side εμπόδια: η παγκόσμια σφίξιμο στην αγορά DRAM μπορεί να επηρεάσει την πρακτική διαθεσιμότητα και την τιμολόγηση των SKU υψηλής μνήμης. Η αύξηση του ορίου από 128GB σε 192GB απαιτεί οκτώ πακέτα LPDDR5X των 24GB — διαμόρφωση που σήμερα δεν είναι ούτε συνηθισμένη ούτε φθηνή στην αγορά. Πηγές Tom's Hardware — AMD Ryzen AI Max 400 'Gorgon Halo' packs up to 192GB of unified memory VideoCardz — AMD confirms Ryzen AI MAX 400 "Gorgon Halo" will support up to 192GB memory and 160GB VRAM WCCFTech — AMD Pushes Ryzen AI MAX 400 'Gorgon Halo' to 192GB Memory VideoCardz — AMD Ryzen AI Max+ PRO 495 leaks out, features Radeon 8065S iGPU and 192GB memory The Register — AMD says its $4K Ryzen AI Halo workstation practically pays for itself

Οι νοτιοκορεατικές εταιρείες χημικών Soulbrain, ENF Technology και Foosung αγοράζουν ήδη ανυδρό υδροφθόριο (AHF) από την Κίνα σε τιμές έως 40% υψηλότερες σε σχέση με την αρχή του 2026 — κόστος που θα μεταφερθεί σε Samsung και SK Hynix έως τον Ιούλιο.Το AHF παράγεται από φθορίτη και θειικό οξύ, το οποίο εξαρτάται από θείο — υποπροϊόν διύλισης πετρελαίου και φυσικού αερίου. Το κλείσιμο του Στενού Ορμούζ έχει διαταράξει πάνω από το 30% της παγκόσμιας προσφοράς θείου.Η αγορά μνήμης το 2026 δεν έχει αποθέματα-μαξιλάρι όπως το 2019: υπάρχει ήδη παγκόσμια έλλειψη DRAM, NAND και HBM, οπότε οποιαδήποτε αύξηση κόστους παραγωγής θα περαστεί στον τελικό καταναλωτή. Ο πόλεμος στο Ιράν και το κλείσιμο του Στενού του Ορμούζ έχουν ήδη στείλει κύματα διαταραχής σε ενέργεια, ήλιο και βρώμιο. Τώρα έρχεται ένα νέο, λιγότερο ορατό χτύπημα: το ανυδρό υδροφθόριο (AHF), το χημικό που χρησιμοποιείται σε κάθε βήμα χάραξης και καθαρισμού κατά την κατασκευή ημιαγωγών, ανατιμάται απότομα — και οι κατασκευαστές μνήμης δεν πρόκειται να απορροφήσουν αυτό το κόστος μόνοι τους. Τι είναι το AHF και γιατί είναι κρίσιμο για τη μνήμη Το ανυδρό υδροφθόριο χρησιμοποιείται στα βήματα χάραξης και καθαρισμού κατά την κατασκευή ημιαγωγών, προκειμένου να αφαιρεθούν οξειδωτικά στρώματα και μεταλλικές προσμείξεις από τους δίσκους πυριτίου (wafers). Παράγεται από φθορίτη και θειικό οξύ, το οποίο με τη σειρά του προέρχεται κυρίως από θείο — υποπροϊόν διύλισης αργού πετρελαίου και φυσικού αερίου. Το υδροφθόριο ηλεκτρονικής ποιότητας αφαιρεί επιφανειακά στρώματα οξειδίων και μεταλλικές προσμείξεις, ενώ ο βαθμός καθαρότητάς του επηρεάζει άμεσα το ποσοστό αποδόσεων (yield) στην παραγωγή τσιπ. Μετά την προμήθεια από την Κίνα, οι νοτιοκορεατικοί προμηθευτές αναμειγνύουν το AHF με υπερκάθαρο νερό (απιονισμένο) και το υποβάλλουν σε πολλαπλά βήματα καθαρισμού για να παράγουν υδροφθόριο ηλεκτρονικής ποιότητας για ημιαγωγούς. Η αλυσίδα: από το Ορμούζ στη γραμμή παραγωγής της Samsung Τα εμπόδια αποστολής στο Στενό εκτιμάται ότι έχουν διαταράξει πάνω από το 30% της παγκόσμιας προσφοράς θείου, οδηγώντας τις τιμές θειικού οξέος απότομα προς τα πάνω. Σύμφωνα με κλαδικά στοιχεία, το θειικό οξύ αντιπροσώπευε ιστορικά περίπου το 30% του κόστους παραγωγής AHF — αλλά αυτό το ποσοστό μπορεί πλέον να υπερβαίνει το 50%, αυξάνοντας σημαντικά τις συνολικές δαπάνες παραγωγής. Σύμφωνα με τον κινεζικό πάροχο δεδομένων πρώτων υλών SunSirs, στα μέσα Απριλίου η εγχώρια τιμή θειικού οξέος στην Κίνα ήταν περίπου 2.100 γουάν ανά τόνο — πάνω από διπλάσια σε σχέση με την αρχή του έτους, σύμφωνα με δεδομένα της South China Morning Post και του The Elec. Η Κίνα είναι ο μεγαλύτερος εξαγωγέας ανυδρού υδροφθορίου στον κόσμο, αλλά καθώς το θειικό οξύ αποτελεί επίσης βασικό υλικό σε λιπάσματα, χαλυβουργία και υλικά καθόδων μπαταριών, περιορίζει πλέον τις εξαγωγές του — και οι τιμές έχουν ανεβεί αναλόγως. Σύμφωνα με το The Elec, οι νοτιοκορεατικές εταιρείες παραγωγής υδροφθορίου για ημιαγωγούς — Soulbrain, ENF Technology και Foosung — αγοράζουν ήδη ανυδρό υδροφθόριο εισαγόμενο από την Κίνα, με τιμές που έχουν ανέβει κοντά στο 40% σε σχέση με την αρχή του έτους. Οι παραγγελίες αυτές με αυξημένες τιμές ξεκίνησαν να εισέρχονται από τα μέσα Μαΐου. Πριν τα στείλουν στη Samsung και την SK Hynix, τα αναμειγνύουν με υπερκάθαρο νερό και φθοριούχο αμμώνιο για να παράγουν υλικό χάραξης υψηλής ποιότητας. Δεν πρόκειται να απορροφήσουν αυτές οι εταιρείες το επιπλέον κόστος, και εκτιμούν ότι θα το μεταφέρουν στις κορεατικές εταιρείες τσιπ το αργότερο έως τις αρχές Ιουλίου. 2026 ≠ 2019: δεν υπάρχει αποθεματικό Δεν είναι η πρώτη φορά που έλλειψη ανυδρού υδροφθορίου απειλεί την αγορά μνήμης. Το 2019, μια εμπορική διαφορά μεταξύ Ιαπωνίας και Νότιας Κορέας οδήγησε σε περιορισμό των πωλήσεων υδροφθορίου στη Νότια Κορέα. Τότε η Ιαπωνία κάλυπτε πάνω από το 40% του κορεατικού υδροφθορίου, αλλά οι έλεγχοι εξαγωγών έκοψαν το 87,9% της προσφοράς, σύμφωνα με έκθεση του CEPR του 2023. Ωστόσο, έως το τέλος του τρίτου τριμήνου του 2019, οι τιμές αποθήκευσης και μνήμης είχαν πέσει για αρκετούς συνεχείς μήνες, χωρίς μακροπρόθεσμη επίπτωση. Το 2026 όμως δεν μοιάζει καθόλου με το 2019. Δεν υπάρχει υπερπαραγωγή τσιπ μνήμης που να χρησιμεύει ως απόθεμα-μαξιλάρι. Υπάρχει παγκόσμια έλλειψη. Και ό,τι λίγο παράγεται για τους καταναλωτές πρόκειται να είναι αισθητά ακριβότερο στην παραγωγή του. Κλαδικές πηγές επισημαίνουν ότι με τις τιμές πρώτων υλών να ανεβαίνουν δομικά, οι κορεατικές εταιρείες τσιπ, συμπεριλαμβανομένης της Samsung Electronics, έχουν ελάχιστο περιθώριο να αποφύγουν αυξήσεις τιμών downstream. Οι προμηθευτές υλικών στη Νότια Κορέα διαπραγματεύονται αναθεωρημένα πλαίσια τιμολόγησης με τους κατασκευαστές ημιαγωγών για παραδόσεις Ιουνίου-Ιουλίου. Ευρύτερο πλαίσιο: το Ορμούζ χτυπά ολόκληρη την αλυσίδα ημιαγωγών Το υδροφθόριο δεν είναι το μοναδικό χημικό υπό πίεση. Σχεδόν το 40% του υγροποιημένου φυσικού αερίου (LNG) της Ταϊβάν το 2025 προερχόταν από τη Μέση Ανατολή, ενώ περίπου το 70% των εισαγωγών αργού πετρελαίου της Νότιας Κορέας και το ένα πέμπτο των εισαγωγών LNG της χώρας διέρχονται επίσης από το Στενό. Το κλείσιμο του Στενού συμπιέζει επίσης τις προμήθειες υψηλής καθαρότητας θειικού οξέος, που χρησιμοποιείται για τον καθαρισμό των wafers και την αφαίρεση φωτοαντιστάσεων, καθώς και αέριου βρωμιούχου υδρογόνου υψηλής καθαρότητας που είναι κρίσιμο για τη χάραξη. Η QatarEnergy ανέστειλε τις λειτουργίες στις εγκαταστάσεις LNG Ras Laffan και Mesaieed στις αρχές Μαρτίου, κόβοντας περίπου το ένα τρίτο της παγκόσμιας προσφοράς ηλίου. Η πλήρης ανάκαμψη μπορεί να χρειαστεί έως πέντε χρόνια. Ο οικονομικός διευθυντής της TSMC Wendell Huang δήλωσε στις αρχές Απριλίου ότι οι τιμές ορισμένων χημικών και αερίων θα μπορούσαν να αυξηθούν λόγω των τάσεων στη Μέση Ανατολή, αν και οι επιπτώσεις παραμένουν δύσκολο να ποσοτικοποιηθούν. Στελέχη της TSMC, της SMIC, της Samsung, της SK Hynix και της Micron δηλώνουν ότι βλέπουν περιορισμένο βραχυπρόθεσμο αντίκτυπο. Τα μεγαλύτερα εργοστάσια έχουν χτίσει τα τελευταία χρόνια αποθέματα-μαξιλάρια, κερδίζοντας χρόνο για διαφοροποίηση προμηθευτών. Ωστόσο, έως ότου αυτές οι εναλλακτικές ικανότητες τεθούν σε λειτουργία, οι κορεατικοί κατασκευαστές θα εξαρτώνται σε μεγάλο βαθμό από την Κίνα για το AHF τους. Η Daikin Industries και η Stella Chemifa από την Ιαπωνία βρίσκονται σε διαπραγματεύσεις με την BGF για να εξασφαλίσουν εναλλακτικές προμήθειες. Δεν υπάρχουν πολλά που μπορούν να γίνουν για να αποτραπεί η επικείμενη ανατίμηση του κόστους υλικών για τους κατασκευαστές μνήμης — και παρόλο που εκείνοι πετυχαίνουν άνευ προηγουμένου κέρδη, είναι απίθανο να απορροφήσουν μόνοι τους την αύξηση κόστους. Ευτυχώς, ενώ ο πόλεμος στο Ιράν θα έχει πολλές μακροπρόθεσμες συνέπειες, η έλλειψη υδροφθορίου για τις κορεατικές εταιρείες μνήμης μπορεί να αποδειχθεί σχετικά βραχύβια. Πηγές Tom's Hardware — Memory makers brace for hydrogen fluoride pricing shock as Hormuz blockade impacts supply chain TrendForce — Anhydrous Hydrogen Fluoride Supply Tightens, Raising Concerns Across Semiconductor Materials Chain Bloomberg — How the Strait of Hormuz Blockade Is Disrupting Global Chip Supply Chains

Κινεζικές τελωνειακές αρχές αρνήθηκαν την έγκριση εισαγωγής για την RTX 5090 D v2 — κάρτα σχεδιασμένη αποκλειστικά για την Κίνα ώστε να συμμορφώνεται με τους αμερικανικούς ελέγχους εξαγωγών.Η απόφαση αιφνιδίασε την NVIDIA: το προϊόν δεν μπορεί να διατεθεί σε άλλες αγορές χωρίς σημαντικές τροποποιήσεις.Χωρίς επίσημη εξήγηση από το Πεκίνο· οι εκτιμήσεις κυμαίνονται από πολιτικά κίνητρα ανεξαρτησίας ημιαγωγών έως αντίδραση σε ένα «υποβαθμισμένο» προϊόν. Νέες αναφορές από πηγές της κινεζικής βιομηχανίας hardware υποδηλώνουν ότι η GeForce RTX 5090 D v2 της NVIDIA ενδέχεται να έχει αποκλειστεί από την κινεζική αγορά. Σύμφωνα με κατασκευαστές μητρικών πλακών και εταιρείες logistics εντός Κίνας, οι τελωνειακές αρχές φέρεται να ενημέρωσαν εταιρείες ότι οι άδειες εισαγωγής για την κάρτα δεν θα εγκριθούν, εμποδίζοντας ουσιαστικά τις επίσημες αποστολές να εισέλθουν στη χώρα. Η ιστορία της σειράς D: τρεις κάρτες σε λιγότερο από δύο χρόνια Η NVIDIA ανακοίνωσε την RTX 5090 D παράλληλα με την κανονική RTX 5090. Η κάρτα αυτή ήταν αποκλειστική για την Κίνα, αλλά λίγο μετά την κυκλοφορία της απαγορεύτηκε εκεί λόγω επικαιροποιημένων αμερικανικών κανονισμών. Ακολούθως, η NVIDIA παρουσίασε μια δεύτερη παραλλαγή με ακόμη πιο περιορισμένα χαρακτηριστικά, την RTX 5090 D v2. Η μεγαλύτερη διαφορά ήταν η μειωμένη VRAM των 24 GB έναντι 32 GB της αρχικής κάρτας, καθώς και ένας στενότερος δίαυλος μνήμης. Πιο συγκεκριμένα, σύμφωνα με την Tom's Hardware, η μνήμη μειώθηκε από 32 GB GDDR7 σε 24 GB GDDR7, ο δίαυλος μνήμης από 512-bit σε 384-bit, το εύρος ζώνης μνήμης από 1.792 GB/s σε 1.344 GB/s, ενώ η επίδοση σε AI TOPS διαμορφώθηκε στις 2.375, έναντι 3.352 της πλήρους RTX 5090. Πρώιμες μετρήσεις επιδόσεων έδειχναν ότι η κάρτα ήταν περίπου 2% πιο αργή από την αρχική RTX 5090 D σε gaming, ενώ η τιμή κυκλοφορίας ορίστηκε στα 16.499 yuan (περίπου 2.295 δολάρια), ίδια με εκείνη της προηγούμενης έκδοσης. Η απαγόρευση που ήρθε από την ανάποδη κατεύθυνση Αυτό που καθιστά την κατάσταση ασυνήθιστη είναι ότι ο αναφερόμενος περιορισμός φαίνεται να προέρχεται από την Κίνα και όχι από νέους αμερικανικούς ελέγχους εξαγωγών. Ενώ οι Ηνωμένες Πολιτείες χαλαρώνουν τους περιορισμούς στις AI GPU της NVIDIA, όπως η H200, επιτρέποντας σε πολλές εταιρείες AI να αποκτήσουν έως 75.000 μονάδες, η ίδια η Κίνα απαγορεύει τώρα μία από τις ταχύτερες gaming GPU που σχεδιάστηκε αποκλειστικά για την αγορά της. Πηγές από τη βιομηχανία ισχυρίζονται ότι η αιφνίδια απόφαση των τελωνείων αιφνιδίασε την NVIDIA. Δεδομένου ότι η RTX 5090 D v2 δημιουργήθηκε αποκλειστικά για την Κίνα, το προϊόν δεν μπορεί εύκολα να ανακατευθυνθεί σε άλλες αγορές χωρίς περαιτέρω τροποποιήσεις. Καμία επίσημη δημόσια εξήγηση δεν έχει δοθεί ακόμα από τις κινεζικές αρχές σχετικά με τον αναφερόμενο περιορισμό. Το ζήτημα του AI: gaming GPU ως «παράθυρο» στην αρχιτεκτονική Blackwell Παρά τις περικοπές, πολλές κινεζικές εταιρείες AI αντιμετώπιζαν την κάρτα ως χρήσιμη εναλλακτική σε σχέση με τους περιορισμένους επιταχυντές AI όπως τα H100 και H200. Το κεντρικό ζήτημα δεν ήταν η gaming επίδοση, αλλά η πρόσβαση στο AI. Κινεζικές εταιρείες χρησιμοποιούσαν δηλαδή την RTX 5090 D v2 για εκπαίδευση μοντέλων AI και εκτέλεση ερωτημάτων, επειδή η GPU βασίζεται στην αρχιτεκτονική Blackwell της NVIDIA. Υπάρχουν αναφορές ότι πολλές εταιρείες AI προέβαιναν σε τροποποίηση κυκλωμάτων με αύξηση της VRAM έως και 48 GB. Ορισμένες αναφορές αναφέρουν ότι εταιρείες τροποποιούσαν τις κάρτες με επεκτεταμένες διαμορφώσεις μνήμης για βελτίωση της επίδοσης AI, δημιουργώντας φόβους ότι οι gaming GPU μπορούν να αποτελέσουν παράθυρο για παράκαμψη των αμερικανικών ελέγχων εξαγωγών σε αποκλειστικούς επιταχυντές AI. Πιθανά κίνητρα — και η επίδραση στους gamers Ορισμένοι συμμετέχοντες της τοπικής βιομηχανίας hardware εκτιμούν ότι οι κινεζικοί ρυθμιστές ενδέχεται να βλέπουν την RTX 5090 D v2 ως σκόπιμα υποβαθμισμένο προϊόν που σχεδιάστηκε κυρίως γύρω από τους αμερικανικούς εξαγωγικούς περιορισμούς και όχι με βάση τις ανάγκες της εγχώριας αγοράς. Άλλοι επισημαίνουν ότι η υπολογιστική ισχύς AI της κάρτας είναι ήδη κλειδωμένη, οπότε η απαγόρευση δεν θα βοηθήσει την ανάπτυξη των κινεζικών chips AI. Αναλυτές της βιομηχανίας εκτιμούν ότι η κίνηση αντικατοπτρίζει την αυξανόμενη πίεση του Πεκίνου για ανεξαρτησία στον τομέα των ημιαγωγών. Η Κίνα αυξάνει την υποστήριξή της σε εγχώριους κατασκευαστές chips AI αντί να εξαρτάται από αμερικανικές εταιρείες όπως η NVIDIA. Μια αυστηρή απαγόρευση θα αφήσει τους Κινέζους gamers χωρίς κορυφαία λύση, αναγκάζοντάς τους να στραφούν μαζικά στην RTX 5080. Η αποκλειστική κάρτα δεν μπορεί νόμιμα να πωληθεί σε άλλες χώρες, τροφοδοτώντας μια αναπτυσσόμενη παράνομη αγορά. Χρονισμός και διπλωματικό πλαίσιο Αρχικά εκτιμούνταν ότι οι πρόσφατες αμερικανο-κινεζικές συνομιλίες, στις οποίες συμμετείχε και ο CEO της NVIDIA Jensen Huang, θα αποκλιμάκωναν τις εντάσεις. Αντί όμως για χαλάρωση περιορισμών, η κινεζική κυβέρνηση απαγόρευσε επιπλέον την εισαγωγή της GeForce RTX 5090 D v2. Η κατάσταση παραμένει μη επιβεβαιωμένη επίσημα. Κινέζος κατασκευαστής μητρικών πλακών δήλωσε ότι προς το παρόν δεν γνωρίζει γιατί το κινεζικό τελωνείο απαγόρευσε την RTX 5090 D v2. Αξίζει να αναφερθεί ότι η JD.com, η μεγαλύτερη πλατφόρμα λιανικής πώλησης στην Κίνα, διέθετε αποκλειστική σελίδα «AI GPUs» όπου πωλούνταν πολλά απαγορευμένα προϊόντα NVIDIA, συμπεριλαμβανομένης της RTX 5090 D v2. Η σελίδα αυτή αποσύρθηκε μόλις η είδηση έγινε γνωστή. Πηγές Guru3D — China Reportedly Blocks NVIDIA GeForce RTX 5090 D v2 Imports Wccftech — China Slams the Door on NVIDIA's RTX 5090 D v2 Tom's Hardware — Nvidia RTX 5090D V2 limits AI performance with 25% less VRAM HKEPC (πρωτογενής πηγή αναφοράς)

Το KIOXIA EXCERIA PRO G2 αποδίδει έως 14.900 MB/s διαδοχική ανάγνωση και 13.700 MB/s εγγραφή μέσω PCIe 5.0 x4 / NVMe 2.0d, με ελεγκτή Silicon Motion SM2508 και ιδιόκτητη BiCS8 NAND 218 στρωμάτων. Σύμφωνα με την KIOXIA, η νέα γενιά προσφέρει έως 110% καλύτερη ενεργειακή απόδοση ανά watt σε σύγκριση με την προηγούμενη, ενώ η κατανάλωση υπό φορτίο κυμαίνεται μεταξύ 8 και 10 W. Διατίθεται σε 1 TB, 2 TB και 4 TB με έως 2.400 TBW αντοχής (μοντέλο 4 TB), εγγύηση 5 ετών και MTTF 1,5 εκατομμυρίου ωρών· η τιμολόγηση εκτιμάται από ~170€ (1 TB) έως ~410€ (4 TB). Η KIOXIA παρουσίασε το EXCERIA PRO G2, το κορυφαίο της μοντέλο NVMe SSD για τον καταναλωτικό τομέα. Το EXCERIA PRO G2 αποτελεί το νέο κορυφαίο μοντέλο της σειράς καταναλωτικών προϊόντων της εταιρείας. Στον πυρήνα του βρίσκεται ο ελεγκτής Silicon Motion SM2508 8 καναλιών σε συνδυασμό με την BiCS8 NAND 218 στρωμάτων 3D TLC της KIOXIA. Η διασύνδεση είναι PCIe Gen 5 x4 με NVMe 2.0d, σε form factor M.2 2280 με διαστάσεις 80,15 × 22,15 × 2,63 mm. Επιδόσεις: οι αριθμοί ανά χωρητικότητα Το EXCERIA PRO G2 διατίθεται σε τρεις χωρητικότητες — 1.024 GB, 2.048 GB και 4.096 GB — με διαφορετικό προφίλ επίδοσης ανά μοντέλο. Το μοντέλο 1 TB αποδίδει έως 14.400 MB/s ανάγνωση και 12.700 MB/s εγγραφή, ενώ τα μοντέλα 2 TB και 4 TB ανεβάζουν την ανάγνωση στα 14.900 MB/s. Η εγγραφή κλιμακώνεται επίσης: 13.400 MB/s για τα 2 TB και 13.700 MB/s για τα 4 TB. Η τυχαία απόδοση φτάνει τα 2,3 εκατ. IOPS ανάγνωση και 1,95 εκατ. IOPS εγγραφή στα μοντέλα υψηλής χωρητικότητας. Στις πρακτικές μετρήσεις επίδοσης που διεξήγαγε η GeekaWhat στο μοντέλο 4 TB, ο μέσος όρος διαδοχικής ανάγνωσης διαμορφώθηκε περίπου στα 14.250 MB/s, ελαφρώς κάτω από τη διαφημιζόμενη τιμή των 14.900 MB/s — μια διαφορά της τάξης των 650 MB/s που στην πράξη δεν γίνεται αισθητή. Η εγγραφή καταγράφηκε στα ~13.000 MB/s αντί των διαφημιζόμενων 13.700 MB/s. Στη σύγκριση με άλλα PCIe Gen 5 SSDs, το EXCERIA PRO G2 4 TB ανέδειξε την υψηλότερη επίδοση διαδοχικής ανάγνωσης, ξεπερνώντας ακόμα και το Samsung 9100 Pro σε χωρητικότητα 4 TB και 8 TB — αποτέλεσμα αξιοσημείωτο, καθώς κανονικά τα μεγαλύτερα μοντέλα τείνουν να υπερέχουν. BiCS8 NAND και κατακόρυφη ολοκλήρωση Ένα από τα σημαντικότερα πλεονεκτήματα του EXCERIA PRO G2 είναι η χρήση ιδιόκτητης NAND. Στον πυρήνα της αρχιτεκτονικής βρίσκεται η BiCS FLASH TLC 3D NAND της KIOXIA, που χρησιμοποιεί κατακόρυφη διάταξη κελιών για βελτιωμένη πυκνότητα αποθήκευσης και χαρακτηριστικά αντοχής· ο σχεδιαστικός αυτός προσανατολισμός επιτρέπει υψηλότερη απόδοση με διατήρηση αξιοπιστίας υπό συνεχές φορτίο εργασίας. Η νέα αρχιτεκτονική φτάνει τα 218 στρώματα και εντάσσει τεχνολογία CBA (wafer bonding) για αύξηση της πυκνότητας. Η κατακόρυφη ολοκλήρωση έχει ιδιαίτερη σημασία στο σημερινό περιβάλλον αγοράς. Η θέση της KIOXIA ως κατασκευαστή flash μνήμης επιτρέπει στην εταιρεία να διατηρεί ισχυρότερο έλεγχο στη συνέχεια της εφοδιαστικής αλυσίδας σε σύγκριση με μάρκες που εξαρτώνται από εξωτερικές πηγές NAND. Καθώς ελλείψεις NAND και η ζήτηση που τροφοδοτείται από την τεχνητή νοημοσύνη συνεχίζουν να επηρεάζουν τις αλυσίδες εφοδιασμού, η KIOXIA παραδέχεται ότι η διαθεσιμότητα δειγμάτων θα παραμείνει περιορισμένη, ενώ παράλληλα τονίζει την ικανότητά της να συνεχίσει να εξυπηρετεί το κανάλι λιανικής χάρη στην παραγωγή NAND εντός της εταιρείας. Θερμοκρασία, κατανάλωση και αποτελεσματικότητα Σύμφωνα με την KIOXIA, η νέα γενιά αποδίδει έως 110% καλύτερη ενεργειακή απόδοση ανά watt σε σύγκριση με τον προκάτοχό της κατά τη μέγιστη διαδοχική ανάγνωση. Τα πρώτα PCIe 5.0 SSDs βασίζονταν σε άμεση κλιμάκωση επίδοσης που οδηγούσε σε θερμικό κορεσμό υπό συνεχείς μεταφορές· η KIOXIA εστιάζει αντίθετα στην επίτευξη bandwidth κορυφαίας κατηγορίας χωρίς υπερβολικές απαιτήσεις ψύξης. Το EXCERIA PRO G2 λειτουργεί σε εύρος θερμοκρασιών 0°C–85°C και καταναλώνει μεταξύ 8 και 10 W υπό φορτίο. Η ανασχεδιασμένη ετικέτα προϊόντος συμβάλλει στη θερμική απαγωγή, κάτι που είναι χρήσιμο σε συστήματα που βασίζονται στις ενσωματωμένες λύσεις ψύξης της μητρικής αντί για αυτόνομες ψήκτρες. Αντοχή, εγγύηση και τιμολόγηση Η αντοχή κλιμακώνεται ανάλογα με τη χωρητικότητα. Το μοντέλο 4 TB φέρει αξιολόγηση 2.400 TBW, ενώ η KIOXIA ορίζει MTTF (Mean Time To Failure) 1,5 εκατομμυρίου ωρών, σε ευθυγράμμιση με τις προσδοκίες για SSDs υψηλής επίδοσης. Το drive υποστηρίζει επίσης τυπικές λειτουργίες SSD όπως TRIM και background garbage collection, που συμβάλλουν στη διατήρηση επίδοσης και μακροχρόνιας αξιοπιστίας. Η εγγύηση καλύπτει 5 χρόνια. Οι εκτιμώμενες τιμές κυμαίνονται από περίπου 170€ για το 1 TB έως 410€ για το 4 TB — τιμές που δεν έχουν ακόμα επισήμως οριστικοποιηθεί. Η σειρά κυκλοφόρησε από το τέταρτο τρίμηνο του 2025 και διατίθεται μέσω λιανεμπόρων. Για ποιον προορίζεται Δημιουργία περιεχομένου AI, παραγωγή CG, βίντεο 8K και gaming υψηλών επιδόσεων αναφέρονται ρητά ως κύριοι στόχοι του drive. Στην πράξη, αυτό το τοποθετεί στο τμήμα των enthusiast creators όπου εξαιρετικά μεγάλα project files, texture streaming, datasets τεχνητής νοημοσύνης και scratch disk operations φορτίζουν ολοένα περισσότερο το εύρος ζώνης αποθήκευσης. Αξίζει να σημειωθεί ότι για gaming, η συνάφεια των PCIe Gen 5 SSD παραμένει σχετική, αν και σήμερα επωφελούνται περισσότερο τα επαγγελματικά φορτία εργασίας παρά η καθαρά gaming επίδοση. Σε επίπεδο συμβατότητας, οι επεξεργαστές AMD Ryzen 7000 και νεότεροι υποστηρίζουν PCIe 5.0, όπως και οι επεξεργαστές Intel 12ης, 13ης και 14ης γενιάς (Alder Lake / Raptor Lake). Μητρικές με chipset AMD X670E, X670, B650E ή Intel Z890, Z790 και Z690 υποστηρίζουν PCIe Gen 5. Πηγές Guru3D — KIOXIA EXCERIA PRO G2 (PCIe Gen 5.0 NVMe SSD @ 14,9 GB/s) review KitGuru — Kioxia Exceria PRO G2 4TB PCIe 5.0 SSD Review GeekaWhat — KIOXIA EXCERIA PRO G2 Review KIOXIA Europe — EXCERIA PRO G2 επίσημη σελίδα Basic Tutorials — KIOXIA EXCERIA PRO G2: PCIe 5.0 SSD with record speeds

Πωλείται βάση οθόνης / monitor arm της [BONTEC](https://bontec.co.uk), σε άριστη κατάσταση. Δεν χρησιμοποιήθηκε τελικά και έμεινε στο κουτί της καθώς αξιοποιώ πια 42αρα τηλεόραση ως "μονιτορ". Ιδανική για gaming setup, εργασία ή εξοικονόμηση χώρου στο γραφείο. Ο μηχανισμός gas spring προσφέρει πολύ ομαλή κίνηση και εύκολη ρύθμιση ύψους/γωνίας χωρίς κόπο. • Συμβατή με οθόνες από 13" έως 32" • Υποστηρίζει βάρος 3 έως 9 kg • VESA 75x75 & 100x100 • Ρύθμιση ύψους, περιστροφή, tilt & swivel • Cable management για καθαρό setup • Στήριξη με clamp ή grommet • Πολύ στιβαρή, βαριά και ποιοτική κατασκευή Κατάλληλη για vertical monitor setup, productivity ή competitive gaming χρήση. Δίνεται λόγω αλλαγής setup & μετακόμισης Αποστολή με BoxNow ή χέρι με χέρι. https://www.amazon.de/-/en/gp/aw/d/B0CKPC6YM3?psc=1&ref=ppx_pop_mob_b_asin_title

Ο CEO της Intel Lip-Bu Tan ανακοίνωσε νέο εσωτερικό κανόνα: τα chips πρέπει να είναι έτοιμα για παραγωγή από την A0 έκδοση — αν φτάσουν C0 και πάνω, οι υπεύθυνοι μηχανικοί απολύονται. Ο Xeon Sapphire Rapids αποτελεί το αντιπαράδειγμα: χρειάστηκε 12 επαναλήψεις και πέρασε από 500 καταγεγραμμένα bugs πριν φτάσει σε αποδεκτές αποδόσεις και αποδόσεις παραγωγής. Ο Tan προσωπικά εξετάζει και εγκρίνει κάθε σχεδιασμό chip πριν το tape-out, σηματοδοτώντας ριζική αλλαγή στην εσωτερική κουλτούρα της Intel. Από τότε που ο Lip-Bu Tan ανέλαβε CEO της Intel τον Μάρτιο του 2025, οι αλλαγές στο εσωτερικό της εταιρείας ήταν αναμενόμενες. Τώρα, με συγκεκριμένες δηλώσεις του ίδιου σε δημόσιο φόρουμ, αρχίζει να ξεκαθαρίζει πόσο επιθετική είναι η νέα του ατζέντα για την ποιότητα των chips. «A0 to production» — η νέα επιταγή Ο Tan προσωπικά αξιολογεί και εγκρίνει σχεδιασμούς chips πριν το tape-out, και παράλληλα απαιτεί τα σχέδια να είναι χωρίς σφάλματα και έτοιμα για μαζική παραγωγή ήδη από την A0 έκδοση — κάτι που τα προϊόντα της εταιρείας έχουν αποτύχει να επιτύχουν. "Υπάρχει ένα πράγμα για το χρονοδιάγραμμα — έχω εφαρμόσει τώρα μια νέα κουλτούρα. Πρέπει να φτάνουμε σε παραγωγή από το A0", δήλωσε ο Lip-Bu Tan στο JP Morgan Global Technology, Media and Communications Conference. "A0 είναι όταν βγαίνεις από το tape-out, πρώτη φορά επιτυχία. Η Intel δεν έχει αυτή την κουλτούρα." Και έθεσε ξεκάθαρο όριο για τις συνέπειες: "B0, κρατάς τη δουλειά σου. Οτιδήποτε πάνω από αυτό, απολύεσαι." Τι σημαίνουν οι εκδόσεις A0, B0, C0 στον κύκλο ζωής ενός chip Το A0 είναι η πρώτη κατασκευασμένη έκδοση ενός chip μετά το αρχικό tape-out, πριν εφαρμοστούν διορθώσεις στο silicon. Επιτυχία στο A0 σημαίνει ότι το chip εκκινεί, λειτουργεί σωστά, πληροί τις βασικές προδιαγραφές, δεν απαιτεί νέο σχεδιασμό και το silicon είναι κοντά ή εντός ποιότητας παραγωγής. Η B0 αντιστοιχεί στη δεύτερη κύρια έκδοση, αρκετά κοντά στην παραγωγή ώστε να θεωρείται αποδεκτή — αλλά οτιδήποτε πέρα από αυτή (C0, D0, E0 κ.ο.κ.) σημαίνει πολύτιμες μέρες, εβδομάδες ή και μήνες καθυστέρησης και κόστους. Η επίτευξη επιτυχίας A0 με έναν σύνθετο σχεδιασμό CPU σε προηγμένο κόμβο κατασκευής είναι εξαιρετικά δύσκολη, περισσότερο από ό,τι με άλλους τύπους επεξεργαστών που έχουν απλούστερο σχεδιασμό και πλεονάζοντα χαρακτηριστικά. Το αντιπαράδειγμα: Sapphire Rapids με 500 bugs και 12 επαναλήψεις Ενώ η Nvidia και ορισμένες άλλες εταιρείες ξεκινούν τη μαζική παραγωγή chips A0 μετά το αρχικό tape-out, η Intel συνήθως χρειάζεται περισσότερες επαναλήψεις για να εξαλείψει bugs και να μεγιστοποιήσει απόδοση και αποδοτικότητα παραγωγής. Το κλασικό παράδειγμα αυτής της αποτυχίας βρίσκεται μέσα στην ίδια την ιστορία της εταιρείας: ο επεξεργαστής Xeon «Sapphire Rapids» περιείχε έως και 500 bugs, και χρειάστηκε δώδεκα επαναλήψεις για να εξαλειφθούν τα errata και να επιτευχθούν οι προγραμματισμένες επιδόσεις και αποδεκτές αποδόσεις παραγωγής. Συγκεκριμένα, το chip πέρασε από τις εκδόσεις A0, A1, B0, C0, C1, C2, D0, E0, E2, E3, E4 και E5. Ο Tan αλλάζει κουλτούρα — και το εννοεί «Αρχικά κόσμος σκέφτηκε ότι απλώς αστειευόμουν, και τώρα που άρχισα να το εφαρμόζω, λένε: "Εντάξει Lip-Bu, είσαι πολύ σοβαρός, κοιτάς πραγματικά κάθε σχεδιασμό, κάθε bug που προσπαθούμε να διορθώσουμε, και κάθε IP που χρησιμοποιούμε"», δήλωσε ο Tan. Τα σχόλια του Tan είναι κάπως ασυνήθιστα για CEO εταιρείας της εμβέλειας της Intel, καθώς ουσιαστικά παραδέχεται ότι η προηγούμενη μηχανικής κουλτούρα ήταν χαλαρή. Ο στόχος του είναι λιγότερες επαναλήψεις, ταχύτερη επικύρωση και συντομότερους κύκλους ανάπτυξης. Για να το πετύχει αυτό, η Intel έχει επίσης εναλλακτικές τεχνικές στρατηγικές: η Nvidia ενσωματώνει τεχνικές ενίσχυσης αποδοτικότητας παραγωγής στα σύνθετα GPU της (π.χ. πλεονάζουσα λογική και κρυφή μνήμη) για να αποφύγει αποτυχίες σε επαναλήψεις και δαπανηρά re-spins, αλλά οι προσεγγίσεις σχεδιασμού της Intel είναι διαφορετικές. Μία από τις οδούς μείωσης κινδύνου είναι η χρήση τυποποιημένων, αποδεδειγμένων σε silicon IP blocks και η εκτενής επαλήθευση σχεδιασμών πριν το tape-out. Επιπλέον, οι μηχανικοί της Intel ενδέχεται να χρειαστεί να λαμβάνουν λιγότερο ριψοκίνδυνες αποφάσεις σχεδιασμού για να επιτύχουν επιτυχία από την πρώτη φορά. Μια τέτοια προσέγγιση ενδέχεται να καθιστά τα προϊόντα της Intel λιγότερο φιλόδοξα συνολικά, αλλά τουλάχιστον η επιχειρηματική της απόδοση θα είναι πιο προβλέψιμη. Πηγές Tom's Hardware — Intel CEO Lip-Bu Tan stamps out chip bugs with aggressive new quality standards Wikipedia — Lip-Bu Tan Intel Newsroom — Lip-Bu Tan Biography

Πωλείται τροχήλατη βάση τηλεόρασης [AX WABER] για τηλεοράσεις 23 έως 60 ιντσών. Η βάση είναι αχρησιμοποίητη, ολοκαίνουργια και δίνεται κανονικά με το εργοστασιακό κουτί / συσκευασία της, πλήρη παρελκόμενα, οδηγίες συναρμολόγησης καθώς και με εγγύηση αγοράς. https://www.amazon.de/-/en/gp/aw/d/B0CR5QYZX7?) Ιδανική και ποιοτική λύση για σπίτι, gaming room, επαγγελματικό χώρο ή για όσους θέλουν ευελιξία χωρίς τρύπες στον τοίχο, διατηρώντας παράλληλα μικρό όγκο. Διαθέτει ροδάκια για εύκολη μετακίνηση και δυνατότητα περιστροφής της τηλεόρασης για καλύτερη γωνία θέασης. • Συμβατή με τηλεοράσεις/οθόνες 23" έως 60" • Αντοχή έως 40 kg • Υποστήριξη VESA έως 400x400 mm • Ρυθμιζόμενο ύψος • Περιστροφή (swivel) για άνετη θέαση • Κατάλληλη για flat & curved TVs • Στιβαρή μεταλλική κατασκευή • Ρόδες με φρένο για σταθερότητα και εύκολη μεταφορά Παραδίδεται πλήρης με κουτί και παρελκόμενα. Αποστολή μέσω BOX NOW (ή χέρι με χέρι) Δίνεται λόγω αλλαγής setup / χώρου (μετακόμιση). τιμή: 30€