All Activity

Πωλείται στη συμβολική τιμή των 10.00 ευρώ το βαλιτσάκι του corsair hx 1050 gold με τα modular καλώδια. Από τα 4 pci-e υπάρχουν τα 2. Πρόκειται για αυτό το τροφοδοτικό, οπότε οι ενδιαφερόμενοι ελέγξτε τη συμβατότητα. Αποστολή παντού μέσω acs με έξοδα παραλήπτη. Corsair Professional Series HX1050 Review WWW.TECHPOWERUP.COM At Computex 2011 Corsair revealed a new model for the Professional HX series, the HX1050 which will replace the successful HX1000...

Η AMD δημοσίευσε εκτιμώμενες μετρήσεις που δείχνουν τον EPYC Venice (256 πυρήνες Zen 6) να υπερτερεί κατά 3,3x έναντι του Nvidia Vera σε φορτίο rack 100kW — σύμφωνα με εσωτερικές εκτιμήσεις της εταιρείας, όχι ανεξάρτητες μετρήσεις.Τα αποτελέσματα βασίζονται σε μοντελοποίηση: η AMD δεν έχει πρόσβαση σε Vera hardware και χρησιμοποίησε παράγοντα κλιμάκωσης 1,63x από δεδομένα του Phoronix για τον Grace, προκειμένου να εκτιμήσει τις επιδόσεις του Vera.Ο Venice βρίσκεται ήδη σε φάση παραγωγής στον κόμβο TSMC N2 (2nm) και αναμένεται να κυκλοφορήσει στο δεύτερο εξάμηνο του 2026. Λίγες εβδομάδες μετά τις δημοσιευμένες μετρήσεις του Phoronix για τον Nvidia Vera — που πραγματοποιήθηκαν υπό τον έλεγχο της Nvidia στα γραφεία της στη Σάντα Κλάρα — η AMD δημοσίευσε τις πρώτες επίσημες μετρήσεις επιδόσεων για τους επερχόμενους EPYC «Venice» με αρχιτεκτονική Zen 6. Το ναυαρχίδα μοντέλο των 256 πυρήνων παραμένει αδημοσίευτο ως προς τις πλήρεις προδιαγραφές του, ωστόσο η AMD ισχυρίζεται ότι προσφέρει 3,3x τις επιδόσεις του Nvidia Vera σε υλοποίηση rack με σταθερό ενεργειακό περίβλημα 100kW. Τι ακριβώς συγκρίθηκε και πώς Η AMD χρησιμοποίησε δύο δικές της πλατφόρμες: τον EPYC 9965 «Turin» με 192 πυρήνες Zen 5 και τον επόμενης γενιάς Venice με 256 πυρήνες Zen 6. Τα αποτελέσματα συγκρίθηκαν με τον Intel Xeon 6980P (128 πυρήνες, Granite Rapids-AP) και τον Nvidia Vera με 88 προσαρμοσμένους πυρήνες Olympus. Η AMD εξετάζει τις επιδόσεις σε επίπεδο rack, όχι μεμονωμένου εξαρτήματος. Τα αποτελέσματα μοντελοποιούνται βάσει ανάπτυξης 100kW, δείχνοντας την απόδοση σε ολόκληρο το rack και όχι ανά socket ή σύστημα δύο socket. Τα φορτία εργασίας που δοκιμάστηκαν περιλαμβάνουν server-side Java (SPECjbb2015), εξυπηρέτηση ιστού μέσω NGINX, κατάστημα key-value (Redis), in-memory caching με Memcached και σχεσιακές βάσεις δεδομένων με TPROC-C/MySQL. Η σειρά αποτελεσμάτων βάσει γεωμετρικού μέσου ρυθμαπόδοσης στα 100kW, σύμφωνα με τις εκτιμήσεις της AMD, έχει ως εξής: ο Intel Xeon 6980P (128 πυρήνες) εμφανίζει 1,46x υπεροχή έναντι του Nvidia Vera, ο EPYC 9965 «Turin» (192 πυρήνες Zen 5) 2,37x, ενώ ο επόμενος EPYC Venice (256 πυρήνες Zen 6) προβλέπεται να φτάσει τα 3,30x. Οι υποσημειώσεις που αλλάζουν το πλαίσιο Τα παραπάνω αριθμητικά claims της AMD συνοδεύονται από σειρά μεθοδολογικών επιφυλάξεων που χρήζουν προσοχής. Η AMD δεν πραγματοποίησε στην πράξη όλες αυτές τις αναπτύξεις — υπάρχει εκτεταμένη μοντελοποίηση, την οποία η εταιρεία αναλύει σε ξεχωριστό έγγραφο μεθοδολογίας που δημοσίευσε παράλληλα με τα αποτελέσματα. Η AMD δεν έχει πρόσβαση σε υλικό Vera, οπότε οι επιδόσεις του αντιπάλου αποτελούν εκτίμηση: η εταιρεία πήρε τα δεδομένα που είχε για τον Grace και τα πολλαπλασίασε με παράγοντα κλιμάκωσης 1,63x, βασισμένο σε αποτελέσματα που δημοσίευσε το Phoronix για τον Vera. Παράλληλα, τα αποτελέσματα του ίδιου του Venice 256 πυρήνων προέρχονται από εκτιμώμενο παράγοντα κλιμάκωσης 1,7x επί του EPYC 9965, συν «εσωτερικές δοκιμές». Η ίδια η AMD αναφέρει στη μεθοδολογία της ότι τα αποτελέσματα «προορίζονται να παρέχουν κατευθυντήρια σύγκριση και όχι άμεσες μετρημένες μετρήσεις rack». Δεν μπορεί κανείς να κλιμακώσει γραμμικά τις επιδόσεις ενός «κόμβου» (σε αυτή την περίπτωση ενός συστήματος δύο socket) σε επίπεδο rack: οι διασυνδέσεις, καθώς και οι θερμικοί και ενεργειακοί περιορισμοί, αποτελούν καθοριστικούς παράγοντες όσο η κλίμακα αυξάνεται. Το πλαίσιο: απάντηση στο Phoronix/Nvidia Τα «αποτελέσματα» αυτά αποτελούν κατά βάση την αντεπίθεση της AMD στη Nvidia, μετά τη δημοσίευση από το Phoronix καταλόγου αποτελεσμάτων για τον Vera που είχαν επιλεγεί από την ίδια τη Nvidia. Εκείνες οι δοκιμές, που πραγματοποιήθηκαν στα κεντρικά γραφεία της Nvidia στη Σάντα Κλάρα, έδειξαν τον Vera να υπερτερεί κατά 10% έναντι του EPYC 9575F 5,0GHz, ενώ σε σύγκριση με τον Grace (προκάτοχό του) κατέγραφε 1,63x γεωμετρικό μέσο επιδόσεων. Η AMD επισημαίνει επίσης πλεονέκτημα πυκνότητας πυρήνων: η AMD προσφέρει ήδη πάνω από 27.000 πυρήνες ανά rack και εκτιμά ότι με τη γενιά Venice θα φτάσει τους 36.000, ενώ η Nvidia Vera θα αριθμεί 22.500 πυρήνες σε rack-scale λύσεις. Πέραν της πυκνότητας, η AMD εκτιμά 27% πλεονέκτημα επιδόσεων ανά πυρήνα για τον Venice 64 πυρήνων έναντι των 88 πυρήνων του Vera, ενώ ακόμα και τα μοντέλα Venice με 96 πυρήνες προβλέπονται να υπερέχουν κατά 11% στις επιδόσεις ανά πυρήνα. Προδιαγραφές και κατάσταση παραγωγής Η AMD ανακοίνωσε ότι ο επεξεργαστής EPYC 6ης γενιάς, με κωδικό Venice, έχει ξεκινήσει παραγωγή στον κόμβο TSMC N2 (2nm) στην Ταϊβάν. Ο επεξεργαστής, που ενσωματώνει έως 256 πυρήνες Zen 6, αξιώνει 70% αύξηση υπολογιστικής ισχύος έναντι της σειράς EPYC Turin και αποτελεί το πρώτο υψηλής επίδοσης προϊόν κέντρου δεδομένων που φτάνει σε παραγωγή στον κόμβο N2. Ο Venice εισάγει το νέο socket SP7, έως 16 κανάλια μνήμης με εύρος ζώνης 1,6 TB/s ανά socket, καθώς και διπλάσιο εύρος ζώνης CPU-προς-GPU που υποδηλώνει πιθανή υποστήριξη PCIe 6.0. Η AMD ανακοίνωσε επίσης έναν παράγωγο επεξεργαστή, τον Verano, βελτιστοποιημένο για κόστος/ενέργεια, και σχεδιάζει να κλιμακώσει την παραγωγή Venice και στην εγκατάσταση TSMC της Αριζόνα. Στο ευρύτερο εταιρικό πλαίσιο, η AMD κατέχει ήδη ρεκόρ μεριδίου 46% στα έσοδα server CPU για το Q1 2026, σύμφωνα με τη Mercury Research, από περίπου 40% κατά το περασμένο οικονομικό έτος. Η AMD θέτει τις βάσεις για το εταιρικό της event «Advancing AI» τον επόμενο μήνα, όπου αναμένεται να ανακοινωθούν περισσότερες λεπτομέρειες για τον Venice, τη Zen 6 αρχιτεκτονική και τον χάρτη πορείας της εταιρείας στον χώρο των επιχειρήσεων. Πηγές Tom's Hardware – AMD fires back at Nvidia, claiming 256-core Zen 6 'Venice' CPU beats Vera by 3.3x WCCFTech – AMD Says EPYC Turin Already Crushes NVIDIA Vera by 2.37x in Agentic AI Tom's Hardware – AMD begins production ramp of 256-core EPYC Venice on TSMC's 2nm node Phoronix – NVIDIA Vera CPU Benchmarks: Olympus Cores Delivering The Best Performance Ever Seen On ARM

Η TSMC εισέρχεται σε μαζική παραγωγή N2 (2nm) στο δεύτερο μισό του 2025, με τον ρυθμό αποκατάστασης ελαττωμάτων να ξεπερνά ήδη εκείνον του N3, σύμφωνα με τα στοιχεία του Tech Symposium 2026.Η χωρητικότητα CoWoS αναμένεται να αυξηθεί πάνω από 80% μεταξύ 2022–2026, ενώ το SoIC με ρυθμό ετήσιας ανόδου άνω του 100% — εκτίμηση Liberty Times βάσει στοιχείων TSMC.Έως το 2029, τα πακέτα CoWoS θα φτάνουν σε μέγεθος άνω των 14 reticle με 24 στοίβες HBM5E, ενώ το σύστημα SoW-X θα ενσωματώνει 64 στοίβες HBM — στόχοι που ανακοινώθηκαν επίσημα στο North American Technology Symposium 2026. Η TSMC, η μεγαλύτερη μεταλλουργία (foundry) ημιαγωγών στον κόσμο, παρουσίασε τον αναλυτικό χάρτη πορείας επέκτασής της σε πολλαπλά μέτωπα: νέοι κόμβοι λιθογραφίας, προηγμένες τεχνολογίες συσκευασίας και γεωγραφική διασπορά παραγωγής. Τα δεδομένα προέρχονται τόσο από το Taiwan Technology Symposium του Μαΐου 2025 όσο και από το North American Technology Symposium του Απριλίου 2026. N2: Πρώτος κόμβος NanoFlex σε μαζική παραγωγή Το N2 εισέρχεται σε μαζική παραγωγή στο δεύτερο μισό του 2025, με κύρια εργοστάσια παραγωγής το Fab 20 στο Hsinchu και το Fab 22 στο Kaohsiung — και τα δύο εγκαινιάστηκαν το 2022. Σύμφωνα με στοιχεία του TSMC Tech Symposium 2026, το N2 επιτυγχάνει ταχύτερη μείωση πυκνότητας ελαττωμάτων σε σχέση με το N3 — αξιοσημείωτο γεγονός, καθώς το N3 ήταν ο τελευταίος κόμβος FinFET και το N2 είναι ο πρώτος κόμβος NanoFlex. Η υιοθέτηση του N2 από πελάτες AI ήδη από την πρώτη του χρονιά είναι διπλάσια σε σχέση με αυτήν του N5 κατά την αντίστοιχη φάση. Η TrendForce εκτιμά ότι η μηνιαία χωρητικότητα παραγωγής 2nm θα μπορούσε να φτάσει τις 40.000 πλακέτες (wafers) στα τέλη του 2025, να επεκταθεί κατά επιπλέον 50% στα μέσα του 2026 και να διπλασιαστεί στις 80.000–90.000 πλακέτες έως το τέλος του 2026. Παράλληλα, η χωρητικότητα N3 αναμένεται να αυξηθεί κατά 60% μέσα στο 2025, με παραλλαγές N3E, N3P και N3X που καλύπτουν ανάγκες από HPC έως automotive. Το Fab 25 στο Taichung αναμένεται να ξεκινήσει κατασκευή στα τέλη του 2025 και να παράγει chips με τεχνολογία πιο προηγμένη από 2nm έως το 2028. CoWoS: Από 5,5 reticle σήμερα σε πάνω από 14 reticle το 2029 Το CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) αποτελεί τον κορμό της προηγμένης συσκευασίας της TSMC για επιταχυντές AI, και το πρόγραμμα κυκλοφορίας του καλύπτει ήδη ολόκληρη την υπόλοιπη δεκαετία. Το 2026, η TSMC παράγει ήδη το μεγαλύτερο CoWoS του κόσμου σε μέγεθος 5,5 reticle, με απόδοση άνω του 98%. Οι προηγούμενοι χάρτες πορείας CoWoS κορυφώνονταν στα 9,5 reticle. Πλέον η εταιρεία σχεδιάζει πακέτα System-in-Package (SiP) 14 reticle και άνω, με έως 24 στοίβες HBM5E, έως το 2029. Αυτό το επίπεδο ενσωμάτωσης σχεδιάστηκε για να καλύψει την αχόρταγη ζήτηση των επιταχυντών AI για υπολογιστική ισχύ και εύρος ζώνης μνήμης, αναδεικνύοντας τη συσκευασία — και όχι πλέον μόνο τη λιθογραφία — ως κύριο μοχλό εξέλιξης των ημιαγωγών. Σύμφωνα με Liberty Times, η χωρητικότητα CoWoS της TSMC αναμένεται να αυξηθεί κατά πάνω από 80% στη διάρκεια 2022–2026. Στο χάρτη πορείας, το CoWoS-L με μέγεθος 5,5x κυκλοφορεί το 2026, ενώ η έκδοση με ρεκόρ μεγέθους 9,5x, που ενσωματώνει 12 ή περισσότερες στοίβες HBM, είναι προγραμματισμένη για το 2027. SoIC και SoW-X: Η τρισδιάστατη στοίβαξη πάει επόμενο επίπεδο Το SoIC (System on Integrated Chips) αποτελεί την τεχνολογία τρισδιάστατης στοίβαξης πυριτίου (3D silicon stacking) της TSMC, όπου πολλαπλά chiplets (τμηματοποιημένα τσιπ) ενοποιούνται σε ενιαία δομή με εξαιρετικά στενές αποστάσεις επαφής. Το SoIC εισέρχεται σε μαζική παραγωγή το 2025 για διαμορφώσεις N3-on-N4. Η χωρητικότητα SoIC αναμένεται να αναπτυχθεί με σύνθετο ετήσιο ρυθμό άνω του 100% μεταξύ 2022 και 2026, σύμφωνα με Liberty Times. Σε αριθμούς, η χωρητικότητα SoIC ανερχόταν σε 4.000 πλακέτες ανά μήνα το 2024 και αναμένεται να διπλασιαστεί στις 8.000 το 2025. Στην κορυφή της ιεραρχίας βρίσκεται το SoW-X (System-on-Wafer-X). Το SoW-X προσφέρει βελτίωση επιδόσεων 40x σε σχέση με το CoWoS, αναπαράγοντας τις δυνατότητες ολόκληρου server rack, και είναι προγραμματισμένο για μαζική παραγωγή το 2027. Ο χάρτης πορείας CoWoS και SoW εκτείνεται έως το 2029, με το SoW-X να προβλέπεται να χωράει 64 στοίβες HBM. Γεωγραφική επέκταση: 18 νέες εγκαταστάσεις παγκοσμίως Στις 14 Μαΐου 2026, η TSMC ανακοίνωσε ότι επεκτείνει ταχύτατα την παραγωγική της ικανότητα σε CoWoS και SoIC, με την κατασκευή 18 νέων εργοστασίων και εγκαταστάσεων προηγμένης συσκευασίας παγκοσμίως, λόγω της ζήτησης από AI. Το 2025 μόνο, η TSMC ανακοίνωσε κατασκευή 9 νέων εγκαταστάσεων — 8 εργοστάσια wafer και 1 εγκατάσταση προηγμένης συσκευασίας — με 11 εργοστάσια ήδη υπό κατασκευή στην Ταϊβάν, σε Hsinchu, Tainan, Taichung και Kaohsiung. Στο Kaohsiung σχεδιάζεται η ανέγερση πέντε εργοστασίων που θα υποστηρίζουν 2nm, A16 και μελλοντικούς κορυφαίους κόμβους. Διεθνώς, τα εργοστάσια στην Αριζόνα και στο Kumamoto της Ιαπωνίας είναι ήδη σε λειτουργία, ενώ η NVIDIA αποκάλυψε τον Απρίλιο ότι τα Blackwell AI GPU κυκλοφορούν ήδη από το εργοστάσιο της TSMC στο Phoenix. Για την προηγμένη συσκευασία στις ΗΠΑ, η TSMC σχεδιάζει να ξεκινήσει κατασκευή δύο εγκαταστάσεων SoIC και CoPoS στις ΗΠΑ το 2028, δίπλα στο τρίτο εργοστάσιο της Αριζόνας (F21 P3), το οποίο θα διαθέτει τεχνολογία N2 και A16. Το SoIC θα αναπτυχθεί πρώτο, καθώς βρίσκεται ήδη σε μαζική παραγωγή για λογαριασμό της AMD, με αναμενόμενη υιοθέτηση από Apple, NVIDIA και Broadcom για κορυφαία προϊόντα επόμενης γενιάς. Κεφαλαιουχικές δαπάνες: Έως 50 δισ. δολάρια το 2026 Σύμφωνα με Commercial Times, οι θεσμικοί επενδυτές αναμένουν οι κεφαλαιουχικές δαπάνες (CapEx) της TSMC για το 2026 να φτάσουν τα 50 δισεκατομμύρια δολάρια, ενισχυμένες από τη ζήτηση AI, ενώ για το 2025 η εκτίμηση ανέρχεται στα 40–42 δισεκατομμύρια δολάρια. Στην αλυσίδα εφοδιασμού, τεχνολογίες όπως το SoIC και το WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) αναμένεται να αποκτήσουν ορμή παράλληλα με το CoWoS, δημιουργώντας παρακλάδια ζήτησης και για υπεργολάβους συσκευασίας (OSAT). Αξίζει να σημειωθεί ότι το A16, που είχε ανακοινωθεί για παραγωγή στα τέλη του 2026, μετατέθηκε για το 2027, σύμφωνα με τα ενημερωμένα δεδομένα του TSMC Tech Symposium 2026. Αντίθετα, η ανακοίνωση του A12 για το 2029 θεωρείται επιθετική επιτάχυνση στην παράδοση νέων τεχνολογικών κόμβων. Πηγές Tom's Hardware — Analyzing TSMC's fab expansion roadmap Semiconductor Engineering — TSMC Tech Symposium 2026, By The Numbers TrendForce — TSMC to Build 9 Facilities in 2025 TrendForce — TSMC's 2026 CapEx Reportedly Near US$50B TrendForce — TSMC U.S. Advanced Packaging Plants in 2028 Tom's Hardware — TSMC's next-gen CoWoS roadmap: over 14-reticle packages by 2029

Πωλειται ρολοι Polar Grit X2 Pro Grey/Silver σε ΑΨΟΓΗ κατασταση. Δωρο μαζι 2 λουρακια (no name) τυπου βελκρο Ερχεται στο αρχικο κουτι, με ολα τα χαρτια,κλπ. Εγγυηση εως 12 Ιουνιου 2027. ΤΙΜΗ 530 Παραδοση Γλυφαδα, αλλιως αποστολη κατοπιν καταθεσης μεσω boxnow η εταιρεια courrier