Κινητά
Samsung φέρνει HBM σε smartphones και tablets με προηγμένη συσκευασία τσιπ
Γιατί η συμβατική μνήμη DRAM δεν αρκεί
Η παραδοσιακή μνήμη DRAM για κινητά χρησιμοποιεί σύνδεση με χάλκινο σύρμα (copper wire bonding), με περιορισμό I/O τερματικών στο εύρος 128–256, γεγονός που συνεπάγεται σημαντική απώλεια σήματος κατά την προσπάθεια βελτίωσης απόδοσης και μείωσης θερμότητας. Αυτός ο περιορισμός αποτελεί δομικό εμπόδιο για τις αυξανόμενες απαιτήσεις των μοντέλων AI που εκτελούνται τοπικά στη συσκευή.
VCS και FOWLP: η τεχνολογική λύση της Samsung
Σύμφωνα με το ETNews, η Samsung σχεδιάζει να εξοπλίσει smartphones και tablets με HBM χρησιμοποιώντας χάλκινους πυλώνες εξαιρετικά υψηλής αναλογίας διαστάσεων, μέσα από τεχνολογία Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) — την ίδια τεχνολογία που χρησιμοποιείται ήδη σε SoC όπως το Exynos 2600, για βελτίωση της θερμικής αντίστασης και της επίδοσης υπό συνεχές φορτίο εργασίας.
Η FOWLP είναι τεχνολογία προηγμένης συσκευασίας που τοποθετεί τις ηλεκτρικές συνδέσεις έξω από την περιοχή του τσιπ, επιτρέποντας στο τσιπ να υποστηρίζει περισσότερα I/O pins διατηρώντας παράλληλα μικρότερο αποτύπωμα. Σύμφωνα με τη Samsung, η FOWLP βοηθά να γίνουν τα chipsets 40% μικρότερα, με 30% μικρότερο πάχος και 16% βελτιωμένη θερμική αντίσταση.
Μέσω των εξελίξεων της Samsung στην τεχνολογία Vertical Copper Post Stack (VCS), ο κατασκευαστής μπορεί να διασφαλίσει ότι τα HBM chips λειτουργούν αποδοτικά σε κινητές συσκευές παρά τους χωρικούς περιορισμούς, στοιβάζοντας τα DRAM dies σε διάταξη "σκάλας" και γεμίζοντας τα κενά με χάλκινους πυλώνες. Η αναφορά αναφέρει ότι η Samsung αύξησε σημαντικά την αναλογία διαστάσεων των χάλκινων πυλώνων στη συσκευασία VCS, από το υφιστάμενο 3-5:1 σε 15:1–20:1, αυξάνοντας το εύρος ζώνης.
Το κρίσιμο εμπόδιο: η διάμετρος των χάλκινων πυλώνων
Αν η διάμετρος αυτή πέσει κάτω από 10 μικρόμετρα, οι χάλκινοι πυλώνες μπορούν να λυγίσουν ή ακόμη και να σπάσουν εντελώς — εκεί ακριβώς παρεμβαίνει η FOWLP, προσφέροντας αυξημένη δομική ακεραιότητα επεκτείνοντας την καλωδίωση χαλκού προς τα έξω. Η χρήση FOWLP αυξάνει επίσης τον αριθμό των I/O τερματικών, συμβάλλοντας σε αύξηση εύρους ζώνης κατά 30%, σύμφωνα με την ίδια αναφορά.
Πότε και σε ποιο Exynos;
Καθώς η Samsung βρίσκεται ακόμη στη φάση ανάπτυξης, δεν μπορεί να οριστεί με ακρίβεια πότε θα κάνει την πρώτη εμφάνιση η HBM για κινητά. Βάσει του τρέχοντος προγράμματος, η Samsung ενδέχεται να την ενσωματώσει στο Exynos 2800 — που σύμφωνα με αναφορές θα είναι το πρώτο SoC της εταιρείας με εσωτερικά ανεπτυγμένη GPU — ή στο Exynos 2900. Σύμφωνα με δεδομένα που δημοσίευσε η TrendForce τον Δεκέμβριο 2025, η Samsung παρουσίασε το Exynos 2600 κατασκευασμένο στη δική της διαδικασία 2nm GAA, ενώ σύμφωνα με πηγές αναπτύσσει ιδιόκτητη GPU για το Exynos 2800.
Αξίζει να σημειωθεί πως η FOWLP στο Exynos 2700 (το SoC για τη σειρά Galaxy S27) παραμένει αβέβαιη λόγω του κόστους: η Samsung εξετάζει την αφαίρεση της FOWLP από το Exynos 2700 στο πλαίσιο στρατηγικής μείωσης κόστους, εν μέσω της τρέχουσας κρίσης τιμών DRAM. Ωστόσο, το νέο αρχιτεκτονικό σχήμα side-by-side (SBS) μπορεί να βοηθήσει στη διαχείριση θερμότητας τόσο για τον CPU όσο και για τη μνήμη DRAM, εισάγοντας νέα λύση μεταφοράς θερμότητας.
Apple και Huawei στον ίδιο δρόμο
Και η Apple φέρεται να σχεδιάζει την ενσωμάτωση HBM στα iPhones, χωρίς ωστόσο να έχει επιβεβαιωθεί αν η Cupertino θα προμηθευτεί αυτή την τεχνολογία από τη Samsung. Η Huawei διερευνά επίσης την τεχνολογία, αλλά είναι απίθανο η Samsung να εισέλθει στην αλυσίδα προμήθειας κινεζικού OEM. Το γεγονός πως τρεις από τους μεγαλύτερους παίκτες της αγοράς κινητών συσκευών κινούνται ταυτόχρονα προς HBM για φορητές συσκευές επιβεβαιώνει ότι η τοπική επεξεργασία AI αποτελεί πλέον κεντρική προτεραιότητα σχεδιασμού — και όχι απλώς marketing.
Πηγές
WccfTech — Samsung Plans To Transform Your Smartphone & Tablet Into On-Device AI Powerhouses With HBM Chips TrendForce — Samsung Reportedly Pushes In-House CPU and GPU for Exynos 2800 WccfTech — Exynos 2700 To Receive Premium Treatment From Samsung
385
