Jump to content

  • Ειδήσεις

    • Hardware
      Newsbot

      Το GMKtec EVO-X3 με Ryzen AI Max+ 395 κυκλοφορεί στις 29 Ιουνίου 2026

      Newsbot

      Το GMKtec EVO-X3 mini PC με AMD Ryzen AI Max+ 395 και έως 128 GB LPDDR5X ανακοινώθηκε για παγκόσμια κυκλοφορία στις 29 Ιουνίου 2026. Βασική αναβάθμιση σε σχέση με το EVO-X2 είναι η native θύρα OCuLink (PCIe Gen 4 x4) για εξωτερική GPU, μαζί με Wi-Fi 7 και διπλές υποδοχές M.2 PCIe 4.0 για αποθήκευση. Η τιμή δεν έχει ανακοινωθεί· παράλληλα, η GMKtec επιβεβαίωσε ότι αργότερα εντός του 2026 θα ακολουθήσει έκδοση με Ryzen AI Max+ PRO 495 και 192 GB μνήμης. Η GMKtec ανακοίνωσε την ημερομηνία παγκόσμιας κυκλοφορίας του EVO-X3: 29 Ιουνίου 2026, με την προεγγραφή early access να ανοίγει στις 22 Ιουνίου. Το σύστημα βασίζεται στον AMD Ryzen AI Max+ 395, διαθέτει έως 128 GB μνήμης, OCuLink, Wi-Fi 7 και υποστήριξη αποθήκευσης PCIe 4.0.
      Προδιαγραφές και αναβαθμίσεις σε σχέση με το EVO-X2
      Ο Ryzen AI Max+ 395 (Strix Halo) βασίζεται στην αρχιτεκτονική Zen 5, με 16 πυρήνες και 32 νήματα, ρολόι βάσης 3 GHz και μέγιστο 5,1 GHz, 16 MB L2 και 64 MB L3 cache, και ρυθμιζόμενο TDP 45–120 W. Το ενσωματωμένο γραφικό είναι Radeon 8060S με 40 πυρήνες RDNA 3.5, ενώ η AMD υποστηρίζει επίσημα έως 128 GB LPDDR5X-8000 σε διασύνδεση 256-bit.
      Η κεντρική αναβάθμιση σε σχέση με το EVO-X2 είναι η θύρα OCuLink (PCIe Gen 4 x4), που επιτρέπει σύνδεση εξωτερικής GPU με ταχύτητα σημαντικά υψηλότερη από τις USB4 θύρες της προηγούμενης γενιάς. Το EVO-X3 περιλαμβάνει επίσης Wi-Fi 7, USB4, διπλές υποδοχές M.2 PCIe 4.0 για αποθήκευση και υποστήριξη ROCm.
      Η θύρα OCuLink ανοίγει τη δυνατότητα σύνδεσης εξωτερικής GPU, συμπεριλαμβανομένων καρτών GeForce RTX 40/50. Η GMKtec συμπεριλαμβάνει και το λογισμικό Claw+Wrangler AI Suite για τοπική εκτέλεση AI μοντέλων χωρίς εξάρτηση από cloud.
      Τιμή και μελλοντικές εκδόσεις
      Η τιμή δεν έχει ανακοινωθεί ακόμα. Σύμφωνα με τη GMKtec, όσοι εγγραφούν στη λίστα early access θα λάβουν έκπτωση $20, μαζί με άλλα μη καθορισμένα οφέλη.
      Αργότερα εντός του 2026 αναμένεται και δεύτερη έκδοση EVO-X3 με τον Ryzen AI Max+ PRO 495 και 192 GB LPDDR5X μνήμης. Το διευρυμένο αυτό pool μνήμης θα επιτρέπει την τοπική εκτέλεση σημαντικά μεγαλύτερων AI μοντέλων. Η τιμή για καμία από τις δύο εκδόσεις δεν έχει επιβεβαιωθεί.
      Πηγές
      VideoCardz – GMKtec EVO-X3 mini PC with Ryzen AI Max+ 395 launches June 29 HotHardware – GMKtec's PS4-Sized Evo-X3 Mini PC Packs A Ryzen AI Max+ 395 And 128GB RAM TweakTown – GMKtec EVO-X3 mini PC with OCuLink and Ryzen AI MAX+ PRO 495 variant WCCFTech – GMKtec's EVO-X3 Crams 128 GB Memory and AMD's Ryzen AI MAX+ 395
      Read more...

      447

    • Linux
      Newsbot

      Το Linux 7.2 αποκτά οδηγό για το AMD ACP 7.x με σημαντικές αρχιτεκτονικές αλλαγές στον ήχο

      Newsbot

      Ο πυρήνας Linux 7.2 ενσωματώνει αρχική υποστήριξη για τον AMD Audio Co-Processor ACP7.D, 7.E και 7.F, με περίπου 3.000 γραμμές νέου κώδικα. Οι αλλαγές είναι τόσο εκτεταμένες ώστε ο κώδικας τοποθετήθηκε σε εντελώς ξεχωριστό κατάλογο, ανεξάρτητο από παλαιότερες γενιές ACP. Σύμφωνα με το Phoronix, το ACP7.x αφορά πιθανότατα τα επερχόμενα Zen 6 SoC/APU προϊόντα της AMD. Το υποσύστημα ήχου του Linux 7.2 ενσωματώνει αρχική υποστήριξη για τον AMD Audio Co-Processor σε τρεις νέες παραλλαγές: ACP7.D, 7.E και 7.F. Η AMD επιβεβαίωσε ότι ετοιμάζει επεξεργαστές Zen 6 για το 2026. Σύμφωνα με το Phoronix, ο χρονισμός της εργασίας αυτής παραπέμπει στα επερχόμενα Zen 6 SoC και APU, χωρίς ωστόσο να υπάρχει ακόμη επίσημη επιβεβαίωση για ποια συγκεκριμένα προϊόντα προορίζεται.
      Νέος κώδικας σε ξεχωριστό κατάλογο
      Το cover letter των patches είναι ξεκάθαρο: το ACP7.x περιλαμβάνει «substantial design changes» σε σχέση με παλαιότερες γενιές, συμπεριλαμβανομένου ενημερωμένου register set και νέας διάταξης καταχωρητών. Για τον λόγο αυτό, ο κώδικας τοποθετήθηκε στον ξεχωριστό κατάλογο sound/soc/amd/acp7x/, ώστε να παραμείνει καθαρά διαχωρισμένος από παλαιότερα code paths και ευκολότερος στη συντήρηση.
      Η αρχική υλοποίηση αριθμεί περίπου 3.000 γραμμές κώδικα και καλύπτει τα βασικά: ορισμούς καταχωρητών, PCI driver probe/remove, βοηθητικές συναρτήσεις, και ενσωμάτωση διαχείρισης ενέργειας (system sleep + runtime PM). Υποστήριξη για επιπλέον Audio I/O blocks — SoundWire και ACP PDM controller — αναμένεται σε επόμενη σειρά patches.
      Άλλες αλλαγές ήχου στο Linux 7.2
      Το ίδιο sound pull για το Linux 7.2 περιλαμβάνει και υποστήριξη ήχου για αρκετά νέα SoC: Everest Semi ES9356 (SDCA), Mediatek MT2701 (on-chip HDMI) και MT8196, Renesas RZ/G3E, SpacemiT K3, και TI TAC5xx2/TAS67524. Ξεχωρίζει η προσθήκη υποστήριξης για το SpacemiT K3 RISC-V RVA23 SoC. Επίσης, ο δεκαετής PCIe sound card HT-Omega eClaro αποκτά επιτέλους υποστήριξη στον mainline πυρήνα μέσω του Oxygen driver.
      Το Linux 7.2 βρίσκεται υπό ανάπτυξη και αναμένεται ως stable αργότερα το καλοκαίρι, με πιθανή συμπερίληψη στο Ubuntu 26.10.
      Πηγές
      Phoronix — AMD ACP7.D/7.E/7.F Driver Added In Linux 7.2 Linux Kernel Mailing List — ACP7.x patch cover letter
      Read more...

      340

    • Τεχνητή Νοημοσύνη
      Newsbot

      Δύο mini PCs αντί για το cloud: εκατομμύρια tokens την ημέρα χωρίς κόστος API

      Newsbot

      Συντάκτης του Tom's Hardware χρησιμοποιεί δύο mini PCs για τοπική εκτέλεση AI μοντέλων, επεξεργαζόμενος εκατομμύρια tokens την ημέρα χωρίς cloud API fees. Το σύστημα αναλύει RSS feeds, βαθμολογεί ειδήσεις βάσει προσωπικού «ψηφιακού εγκεφάλου» και αναθέτει θέματα σε AI ρεπόρτερ — όλα τοπικά. Το μοντέλο έχει caveats: η αρχική ρύθμιση απαιτούσε βοήθεια από τα ίδια τα cloud μοντέλα που αντικαθιστά, ενώ η οικονομία εξαρτάται από τον όγκο χρήσης. Για τους heavy χρήστες AI, τα οικονομικά του τρέχοντος boom αρχίζουν να γίνονται επαχθή: τον τελευταίο χρόνο, τα μεγάλα εργαστήρια έχουν αυξήσει τις τιμές και έχουν σφίξει τους κανόνες χρήσης με αυστηρότερα rate limits, μικρότερα παράθυρα κειμένου στα χαμηλότερα πλάνα και σταδιακή μεταφορά λειτουργιών σε ακριβότερες συνδρομές.
      Σε αυτό το πλαίσιο, ο συντάκτης έστησε ένα σύστημα στο δικό του υλικό, σχεδιασμένο να τον βοηθά να παρακολουθεί τις συνεχώς μεταβαλλόμενες ειδήσεις. Το σύστημα λαμβάνει RSS feeds, καταχωρεί το περιεχόμενο ιστοριών από τα beats που καλύπτει και τις βαθμολογεί βάσει ενός ψηφιακού «εγκεφάλου» , παραγόμενου από την ανάλυση σχεδόν 2.000 παλαιότερων άρθρων του τελευταίων τεσσάρων ετών.
      Όταν εντοπίζει υποψήφιες ιστορίες ενδιαφέροντος, αυτές «ανατίθενται» σε AI beat reporters, οι οποίοι διαβάζουν το θέμα στο διαδίκτυο και παράγουν pitches, παρόμοια με αυτά που ο ίδιος αποστέλλει στους συντάκτες του.
      Κόστος και caveats
      Αξιοσημείωτη είναι η παραδοχή του: η αρχική ρύθμιση του mini PC ήταν σχετικά εύκολη, αλλά έγινε δυνατή μόνο με τη βοήθεια των ίδιων των «full-fat» AI μοντέλων που πληρώνει από τα μεγάλα εργαστήρια. Η τοπική εκτέλεση μοντέλων δεν αποτελεί λοιπόν πλήρη αποδέσμευση από το cloud, τουλάχιστον στο στάδιο της εγκατάστασης.
      Για φορτία εργασίας υψηλού όγκου που επεξεργάζονται εκατομμύρια tokens ημερησίως, το τοπικό hardware συχνά αποσβένεται σε 12 έως 24 μήνες — αλλά για μικρές ομάδες με λίγες χιλιάδες κλήσεις API την ημέρα, τα cloud κόστη παραμένουν διαχειρίσιμα. Ενδεικτικά, μια αλυσίδα επεξεργασίας που τρέχει 10 εκατομμύρια tokens ημερησίως στα $5 ανά εκατομμύριο tokens κοστίζει $50 την ημέρα, δηλαδή περίπου $18.000 τον χρόνο.
      Πηγές
      Tom's Hardware — Ditching the cloud for local AI Tom's Hardware — OpenAI CEO: AI token costs are a huge issue MindStudio — Local AI vs Cloud AI in 2026
      Read more...

      646

    • Linux
      Newsbot

      Το Claude AI βοήθησε στη διόρθωση παλιού bug παγώματος οθόνης στο Linux

      Newsbot

      Χρόνιο bug στον οδηγό AMDGPU του πυρήνα Linux πάγωνε οθόνες σε φορητούς υπολογιστές με AMD Radeon γραφικά, απαιτώντας αναγκαστική επανεκκίνηση — το πρόβλημα εντοπίζεται σε commits από το 2017. Επηρεάζει Framework Laptop 13 (Ryzen 7 7840U), Lenovo ThinkPad T14 Gen1 AMD και άλλες συσκευές· προσωρινή λύση ήταν η απενεργοποίηση του Panel Self Refresh (PSR). Νέα patches για τον πυρήνα Linux αναπτύχθηκαν με τη βοήθεια του Claude AI (Claude Code) και αναμένεται να ενσωματωθούν στο mainline kernel εφόσον επαληθευτούν. Ένα από τα πιο επίμονα προβλήματα για χρήστες Linux με φορητούς υπολογιστές AMD Radeon φαίνεται πως πλησιάζει επιτέλους σε λύση. Το bug στον οδηγό γραφικών AMDGPU του πυρήνα Linux προκαλεί πάγωμα οθόνης σε ορισμένους φορητούς υπολογιστές μετά από αρκετή ώρα χρήσης, με μία από τις προσωρινές λύσεις να είναι η απενεργοποίηση της λειτουργίας εξοικονόμησης ενέργειας Panel Self Refresh (PSR). Ιδιαίτερο ενδιαφέρον παρουσιάζει το γεγονός ότι το τελευταίο βήμα για τη διόρθωση έγινε με τη βοήθεια τεχνητής νοημοσύνης: του Claude Code της Anthropic.
      Ένα bug με ρίζες από το 2017
      Το ενεργό ticket παρακολούθησης του προβλήματος φέρει τον τίτλο «7840U/780M: *ERROR* [CRTC:83:crtc-1] flip_done timed out, leads to frozen display and need to hard reboot» και συνδέεται με έναν commit που ανιχνεύεται πίσω στο 2017. Πρόκειται για ένα σφάλμα χρονισμού στο υποσύστημα Display Core Nextgen (DCN) του AMDGPU που εμφανίζεται κυρίως μετά από εκτεταμένη χρήση και κύκλους αδράνειας.
      Ο αναγνώστης του Phoronix που ανέφερε την επικείμενη επίλυση χρησιμοποιεί Lenovo ThinkPad T14 Gen1 AMD, στον οποίο η οθόνη «παγώνει περίπου μία φορά την εβδομάδα». Η τεκμηριωμένη περίπτωση αφορά Framework 13 με Ryzen 7 7840U που τρέχει Fedora με πυρήνα 6.13.11, όπου μετά από περίπου 10 ώρες λειτουργίας που συμπεριλάμβαναν s2idle ύπνο, η εσωτερική οθόνη σταμάτησε να ενημερώνεται, ενώ η εξωτερική οθόνη συνέχισε να ανταποκρίνεται για μερικά λεπτά πριν κι αυτή παγώσει.
      Παρόμοιες διπλότυπες αναφορές σφαλμάτων για πάγωμα οθόνης σε laptops με Radeon γραφικά έχουν συσσωρευτεί από πολλούς χρήστες. Το πρόβλημα είναι γνωστό ότι επηρεάζει ιδιαίτερα πλατφόρμες με Ryzen AI, όπου το PSR, αν και σχεδιασμένο για εξοικονόμηση ενέργειας επιτρέποντας στον πίνακα να ανανεώνεται μόνος του όταν η εικόνα είναι στατική, στην πράξη προκαλεί κόλλημα του οδηγού GPU.
      Τι προκαλεί το πάγωμα και ποια συσκευή επηρεάζεται
      Το bug δεν περιορίζεται σε συγκεκριμένο μοντέλο ή SoC. Από τα forums και τις αναφορές σφαλμάτων προκύπτει ότι θίγονται συσκευές με AMD Ryzen 7 7840U/780M, Ryzen AI 9, Ryzen AI 7, και Ryzen AI 9 HX PRO 370. Από το kernel 6.2 και μετά, η AMD ενεργοποίησε το PSR Selective Update (PSR-SU), και μετά από μη ντετερμινιστικό χρόνο λειτουργίας το σύστημα μπορεί να κολλήσει με σφάλμα τύπου «commit wait timed out» στα logs — επηρεάζοντας ειδικά laptops με AMD Rembrandt ή Phoenix chips και eDP πάνελ με ορισμένους ελεγκτές.
      Η προσωρινή αντιμετώπιση που χρησιμοποιούσαν πολλοί χρήστες ήταν να απενεργοποιήσουν το PSR μέσω παραμέτρου εκκίνησης πυρήνα. Η παράμετρος amdgpu.dcdebugmask=0x12 ως παράμετρος εκκίνησης του πυρήνα βοηθά στην αντιμετώπιση του προβλήματος, απενεργοποιώντας το PSR και το Adaptive Backlight Management (ABM). Η λύση αυτή όμως επηρεάζει αρνητικά την αυτονομία της μπαταρίας, καθώς αχρηστεύει βελτιστοποιήσεις εξοικονόμησης ενέργειας.
      Το Claude AI μπαίνει στην εξίσωση
      Στο πλαίσιο του εκτενούς ticket, χθες δημοσιεύτηκαν νέα patches που αφορούν την ενοποίηση του χειρισμού DCN vblank/page-flip και άλλες αλλαγές στον κώδικα εμφάνισης. Το εξαιρετικά ενδιαφέρον στοιχείο της υπόθεσης είναι η ανάμιξη τεχνητής νοημοσύνης στη διαδικασία: η ολοκλήρωση της εργασίας έγινε με «vibe debugging» — δηλαδή διαδραστική αποσφαλμάτωση με καθοδήγηση — μέσω του Claude Code, το οποίο βοήθησε και στη σύνταξη των ίδιων των patches.
      Δεν είναι η πρώτη φορά που το AI χρησιμοποιείται για εργασία στους οδηγούς AMD Linux: πρόσφατα το GitHub Copilot βοήθησε σε καθαρισμό κώδικα του παλαιότερου οδηγού AMD R600. Ωστόσο, η χρήση Claude Code για να επιλυθεί ένα bug τόσο βαθιά στο υποσύστημα εμφάνισης του πυρήνα Linux είναι αξιοσημείωτη.
      Κατάσταση των patches και επόμενα βήματα
      Τα patches δεν έχουν ακόμα ενσωματωθεί στον mainline πυρήνα Linux. Βρίσκονται σε ένα δοκιμαστικό branch και αναμένεται να υποβληθούν upstream εφόσον επαληθευτεί η αποτελεσματικότητά τους. Προηγούμενες προσπάθειες επίλυσης δεν είχαν αποτέλεσμα, γεγονός που κάνει την κοινότητα να επιφυλάσσεται — αλλά η προσέγγιση μέσω της αναδιάρθρωσης του DCN vblank handling θεωρείται η πιο υποσχόμενη μέχρι τώρα.
      Για τους χρήστες που αντιμετωπίζουν το πρόβλημα τώρα, η απενεργοποίηση του PSR μέσω παραμέτρου πυρήνα παραμένει η πιο αξιόπιστη προσωρινή λύση. Μια δεύτερη επιλογή είναι η μετάβαση σε περιβάλλον Wayland αντί X11, καθώς ορισμένοι χρήστες με παρόμοιο hardware ανέφεραν ότι η χρήση Wayland επέτρεψε τη λειτουργία χωρίς παγώματα.
      Πηγές
      Phoronix: Claude AI Assists In Fixing Years Old AMD Radeon Linux Display Bug Affecting Numerous Laptops freedesktop.org GitLab: Bug ticket — flip_done timed out, frozen display Ubuntu Launchpad: AMD Rembrandt / Phoenix PSR-SU related freezes
      Read more...

      427

    • Hardware
      Newsbot

      Η SK hynix στέλνει δείγματα 12 στρωμάτων HBM4E σε μεγάλους πελάτες

      Newsbot

      Η SK hynix ανακοίνωσε αποστολή δειγμάτων HBM4E 12 στρωμάτων σε βασικούς πελάτες, σύμφωνα με επίσημη ανακοίνωση της 18ης Ιουνίου 2026. Τα νέα chips φέρουν μέγιστη ταχύτητα 16 Gbps ανά pin, χωρητικότητα 48 GB σε 12 στρώματα και ενεργειακή αποδοτικότητα άνω του 20% υψηλότερη σε σχέση με τα προηγούμενα μοντέλα — σύμφωνα πάντα με τα στοιχεία της εταιρείας. Η Samsung είχε αποστείλει δείγματα HBM4E νωρίτερα, στις 29 Μαΐου — η κούρσα πιστοποίησης από τους πελάτες μόλις ξεκίνησε. Η SK hynix ανακοίνωσε σήμερα, 18 Ιουνίου 2026, ότι απέστειλε δείγματα του HBM4E — επόμενης γενιάς DRAM για εφαρμογές AI — σε μεγάλους πελάτες. Το HBM4E αποτελεί την έβδομη γενιά HBM, τεχνολογίας μνήμης υψηλής εύρους ζώνης που χρησιμοποιείται σε GPU και άλλους επιταχυντές AI.
      Τεχνικά χαρακτηριστικά (στοιχεία SK hynix)
      Σύμφωνα με την εταιρεία, το προϊόν προσφέρει μέγιστη ταχύτητα επεξεργασίας δεδομένων 16 Gbps ανά pin και ενεργειακή αποδοτικότητα άνω του 20% υψηλότερη σε σχέση με τα προηγούμενα μοντέλα. Για την επίτευξη χωρητικότητας 48 GB σε 12 στρώματα, η SK hynix χρησιμοποιεί την τεχνολογία Advanced MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) — μια διαδικασία ένεσης υγρού προστατευτικού υλικού μεταξύ των chip κατά την τοποθέτησή τους σε στοίβα.
      Η εταιρεία αναφέρει επίσης βελτίωση θερμικής αντοχής κατά 17% σε σύγκριση με το HBM4. Το HBM4E μειώνει, σύμφωνα με την SK hynix, την καθυστέρηση μεταφοράς δεδομένων μέσω βελτιστοποίησης διεπαφής και σχεδιασμού, διατηρώντας σταθερή λειτουργία σε περιβάλλοντα υψηλής εύρους ζώνης.
      Ανταγωνισμός και επόμενα βήματα
      Η Samsung Electronics είχε παραδώσει την πρώτη παρτίδα δειγμάτων HBM4E 12 στρωμάτων σε παγκόσμιους πελάτες στις 29 Μαΐου 2026, δηλαδή περίπου τρεις εβδομάδες νωρίτερα από την SK hynix. Σύμφωνα με την Counterpoint Research, η SK hynix κατείχε το 58% της παγκόσμιας αγοράς HBM στο πρώτο τρίμηνο του 2026, με Samsung και Micron να μοιράζονται το υπόλοιπο με 21% η κάθε μία.
      Το HBM4 προηγούμενης γενιάς αναμένεται να χρησιμοποιηθεί στο supercomputer Vera Rubin της Nvidia, που προγραμματίζεται για το τρίτο τρίμηνο, ενώ το HBM4E αναμένεται να υιοθετηθεί στην πλατφόρμα Vera Rubin Ultra το επόμενο έτος.
      Η SK hynix δήλωσε ότι θα συνεργαστεί στενά με τους εταίρους της για τη μαζική παραγωγή «σε εύθετο χρόνο». Η αποστολή δειγμάτων αποτελεί την αρχή της κούρσας μαζικής παραγωγής — καθοριστικοί παράγοντες θα είναι η επιτυχής πιστοποίηση από τους πελάτες και η έγκαιρη κλιμάκωση της παραγωγικής ικανότητας.
      Πηγές
      SK hynix Official Newsroom – HBM4E Sample Announcement TechPowerUp – SK hynix Ships Samples of 12-Layer Next-Gen HBM4E Korea Times – SK hynix ships 12-high HBM4E samples to customers
      Read more...

      517

    • Hardware
      Newsbot

      Ο χάρτης πορείας των fab της Intel: Αριζόνα, Οχάιο, Ιρλανδία και οι δύο κρίσιμες προθεσμίες για το 14A

      Newsbot

      Το Fab 52 στην Αριζόνα παράγει ήδη σε κλίμακα σε κόμβο 18A, ενώ το γιγαντιαίο campus του Οχάιο (28 δισ. δολάρια) ανέβαλε την έναρξη παραγωγής από το 2025 στο 2030–2031. Ο κόμβος 14A — ο πρώτος που σχεδιάστηκε γύρω από τα High-NA EUV μηχανήματα της ASML — εξαρτάται από τη δέσμευση σημαντικών εξωτερικών πελατών έως το πρώτο μισό του 2027. Αν η Intel δεν εξασφαλίσει σημαντικό εξωτερικό πελάτη για 14A, η ίδια έχει αναφέρει στην SEC ότι μπορεί να παγώσει ή να ακυρώσει την ανάπτυξη του κόμβου και των διαδόχων του. Η Intel διατηρεί σήμερα τρεις ενεργούς πυλώνες κατασκευής αιχμής: Αριζόνα, Οχάιο και Ιρλανδία. Κάθε τοποθεσία βρίσκεται σε διαφορετικό στάδιο ετοιμότητας, και η συνολική πορεία της εταιρείας προς τον κόμβο 14A εξαρτάται από το πόσο γρήγορα μπορεί να συγχρονιστεί αυτό το τρίγωνο.
      Αριζόνα: Η πιο ώριμη πλατφόρμα
      Το Fab 52 στο Chandler παράγει ήδη σε κλίμακα σε κόμβο 18A, με το Panther Lake να αποστέλλεται και το server chip Clearwater Forest (Xeon 6+) να παρουσιάστηκε στις αρχές Ιουνίου. Ωστόσο, αναφορές εξακολουθούν να επισημαίνουν μεταβλητότητα στις αποδόσεις και περιορισμένη διαθεσιμότητα 18A, οπότε ο όρος «ανάπτυξη» περιγράφει καλύτερα την κατάσταση απ' ό,τι το «λυμένο πρόβλημα».
      Το Fab 52 στην Αριζόνα έχει επιτυχώς «τρέξει το lot», σηματοδοτώντας την πρώτη επεξεργασία wafer εντός της εγκατάστασης· η παραγωγή μεγάλου όγκου 18A ξεκινά από τα fab του Oregon, ενώ η Αριζόνα αναβαθμίζει τη δυναμικότητά της. Σύμφωνα με το Tom's Hardware, το Hillsboro στεγάζει τα High-NA EUV μηχανήματα της Intel, συμπεριλαμβανομένου του πρώτου ASML Twinscan EXE:5200B που παραδόθηκε οπουδήποτε στον κόσμο, και ο 14A είναι ο πρώτος κόμβος της Intel που σχεδιάστηκε γύρω από αυτό.
      Οχάιο: Το πιο προβληματικό project
      Το Οχάιο είναι το πιο προβληματικό fab project της Intel επί χάρτου. Η εταιρεία ξεκίνησε κατασκευαστικές εργασίες στο New Albany ήδη από το 2022 για μια πρώτη φάση 28 δισεκατομμυρίων δολαρίων, με αρχικό στόχο παραγωγή από το 2025. Τον Φεβρουάριο του 2025, ωστόσο, ο Chandrasekaran επαναπροσδιόρισε το πρόγραμμα, στοχεύοντας στο 2030 για την ολοκλήρωση του Mod 1 με λειτουργία μεταξύ 2030 και 2031, και το Mod 2 στο 2031 με λειτουργία το 2032.
      Το campus, που εκτείνεται σε σχεδόν 1.000 acres, προορίζεται για 14A και μελλοντικούς κόμβους, με χώρο για έως και οκτώ fab. Η Intel έχει δαπανήσει περίπου 5 δισεκατομμύρια δολάρια εκεί έως τον Μάρτιο του 2025, συμπεριλαμβανομένων 1,4 δισεκατομμυρίων για εκείνο το έτος. Σε εσωτερικό memo με αυτό το νέο πρόγραμμα, ο Chandrasekaran ανέφερε ότι η Intel διατηρεί «την ευελιξία να επιταχύνει τις εργασίες και την έναρξη λειτουργιών αν η ζήτηση πελατών το δικαιολογεί».
      Ιρλανδία και οι ακυρωμένες επεκτάσεις
      Το Fab 34 στην Ιρλανδία τέθηκε σε λειτουργία για παραγωγή μεγάλου όγκου σε Intel 4 στα τέλη του 2023, ενώ η εγκατάσταση D1 της Intel στο Hillsboro του Oregon λειτουργούσε ήδη. Το Fab 34 στο Leixlip τρέχει EUV σε Intel 4 και Intel 3, δηλαδή έναν ή δύο κόμβους πίσω από την αιχμή της εταιρείας.
      Εκτός συνόρων, η εικόνα είναι πολύ πιο δυσοίωνη. Το Magdeburg, που κάποτε σχεδιαζόταν ως εγκατάσταση 30 δισεκατομμυρίων ευρώ για παραγωγή εποχής 14A με περίπου 10 δισεκατομμύρια ευρώ γερμανικών επιδοτήσεων, αναβλήθηκε στο 2029–2030 τον Νοέμβριο του 2024. Αυτό οδήγησε την γερμανική κυβέρνηση να ανακατανείμει τις επιδοτήσεις στον ομοσπονδιακό προϋπολογισμό και, μετά από λειτουργική ζημία 3,2 δισεκατομμυρίων δολαρίων στα αποτελέσματα Q2 2025, η Intel ακύρωσε το project. Το εργοστάσιο συναρμολόγησης και δοκιμών στο Wroclaw, αξίας 4,6 δισεκατομμυρίων δολαρίων, ακυρώθηκε την ίδια ημέρα.
      Το Fab 38 στο Kiryat Gat του Ισραήλ, η προγραμματισμένη επέκταση 25 δισεκατομμυρίων δολαρίων που ανακοινώθηκε το 2023 με κρατική υποστήριξη 3,5 δισεκατομμυρίων δολαρίων από το Ισραήλ, έχει παγώσει για τα τελευταία δύο χρόνια, χωρίς ανακοίνωση επανεκκίνησης. Αντίθετα, θετική εξέλιξη αποτελεί η αναβίωση του Penang: το complex 7 δισεκατομμυρίων δολαρίων στη Μαλαισία, που είχε τεθεί αόριστα σε αναμονή στις αρχές του 2025, έχει επανεκκινήσει — η κατασκευή είναι πλέον 99% ολοκληρωμένη, και οι λειτουργίες συναρμολόγησης και δοκιμών πρώτης φάσης αναμένεται να ξεκινήσουν αργότερα φέτος, σύμφωνα με τον πρωθυπουργό της Μαλαισίας Anwar Ibrahim.
      Τι είναι ο κόμβος 14A και γιατί μετράει
      Ο Intel 14A θα διαθέτει τεχνολογία παροχής ισχύος PowerDirect με άμεση επαφή, που βασίζεται στην τεχνολογία παροχής ισχύος από την πίσω πλευρά (backside) PowerVia του Intel 18A. Η Intel έχει ήδη αρκετούς πελάτες με σχέδια για tape-out δοκιμαστικών chips σε 14A, που διαθέτουν μια βελτιωμένη έκδοση της τεχνολογίας παροχής ισχύος από την πίσω πλευρά, γνωστή ως PowerDirect.
      Η εταιρεία έχει διανείμει στους κύριους πελάτες μια πρώιμη έκδοση του Process Design Kit (PDK) για Intel 14A, και πολλοί πελάτες έχουν εκφράσει την πρόθεσή τους να κατασκευάσουν δοκιμαστικά chips στον νέο κόμβο. Σύμφωνα με το Tom's Hardware, μια επικαιροποιημένη έκδοση του PDK που αναμένεται τον Οκτώβριο μπορεί να αποτελέσει τον καταλύτη για τις τελικές αποφάσεις των πελατών.
      Οι δύο κρίσιμες προθεσμίες
      Δύο ορόσημα καθορίζουν το 14A. Το πρώτο είναι η δέσμευση πελατών, που η Intel λέει ότι ξεκινά στο δεύτερο μισό του 2026 και εκτείνεται στο πρώτο μισό του 2027. Το δεύτερο είναι η παραγωγή ρίσκου (risk production). Παλαιότερες κατευθύνσεις το τοποθετούσαν στο 2027 με παραγωγή μεγάλου όγκου το 2028, αλλά πιο πρόσφατες δηλώσεις του Lip-Bu Tan δείχνουν παραγωγή ρίσκου το 2028 και παραγωγή μεγάλου όγκου το 2029.
      Το διακύβευμα είναι τεράστιο, και η ίδια η Intel το έχει παραδεχτεί επίσημα. Σε 10-Q κατατεθειμένο στην SEC, η Intel ανέφερε ότι «αν δεν μπορέσει να εξασφαλίσει σημαντικό εξωτερικό πελάτη και να εκπληρώσει σημαντικά ορόσημα πελατών για τον Intel 14A, η εταιρεία αντιμετωπίζει το ενδεχόμενο να μην είναι οικονομικά βιώσιμη η ανάπτυξη και κατασκευή Intel 14A και διαδόχων κόμβων. Σε μια τέτοια περίπτωση, μπορεί να παύσει ή να διακόψει την ανάπτυξη Intel 14A και διαδόχων κόμβων, καθώς και διάφορα projects επέκτασης κατασκευής».
      Η αμερικανική κυβέρνηση απέκτησε ποσοστό 9,9% τον Αύγουστο του 2025, μετατρέποντας επιχορηγήσεις CHIPS σε 433,3 εκατομμύρια μετοχές, με πρόβλεψη για πρόσθετα ίδια κεφάλαια αν η ιδιοκτησία της Intel στην foundry επιχείρησή της πέσει κάτω από 51%. Η Ουάσινγκτον έχει πλέον άμεσο οικονομικό συμφέρον στο αν θα υπογράψουν πελάτες.
      Ένα 14A χωρίς δεσμευμένους πελάτες θα άφηνε τις ΗΠΑ χωρίς χάρτη πορείας για αιχμή στη λογική εγχώριας κατασκευής πέρα από το 18A, παραχωρώντας το πεδίο αποκλειστικά στη TSMC και τη Samsung.
      Πηγές
      Tom's Hardware – Intel's fab roadmap examined: Arizona, Ohio, Ireland, and the two deadlines deciding 14A process node Intel Newsroom – Intel Foundry Roadmap Updates Intel Newsroom – Intel Foundry Direct Connect 2025 Tom's Hardware – Intel roadmaps: 14A, Nova Lake, Diamond Rapids
      Read more...

      445

    • Gaming
      Newsbot

      Η Epic Games προσλαμβάνει μηχανικό για να ενισχύσει την υποστήριξη του EAC στο Linux

      Newsbot

      Η Epic Games αναζητά Senior Game Security Engineer με εξειδίκευση σε Linux για το Easy Anti-Cheat (EAC), σύμφωνα με νέα αγγελία εργασίας. Το EAC διαθέτει ήδη λειτουργία συμβατότητας με Linux, αλλά απενεργοποιεί τις δυνατότητες anti-cheat σε επίπεδο πυρήνα — αυτό είναι το βασικό πρόβλημα που εμποδίζει το Fortnite στο Steam Deck. Δεν υπάρχει επίσημη ανακοίνωση ή χρονοδιάγραμμα — η αγγελία υποδηλώνει πρόθεση, όχι επιβεβαιωμένη αλλαγή πολιτικής. Η Epic Games δημοσίευσε αγγελία εργασίας για Senior Game Security Engineer στο τμήμα Epic Online Services, με ρητή αναφορά στο Linux. Ο υποψήφιος θα κληθεί να «champion Linux anti-cheat capabilities for Epic», με απαίτηση βαθιάς γνώσης των εσωτερικών λειτουργιών Linux και Windows. Η θέση εδρεύει στο Cary της Βόρειας Καρολίνας και καλύπτει τόσο τους τίτλους της Epic όσο και παιχνίδια τρίτων κατασκευαστών.
      Το βασικό τεχνικό εμπόδιο
      Το EAC διαθέτει ήδη λειτουργία συμβατότητας με Linux, η οποία ωστόσο απενεργοποιεί τις δυνατότητες anti-cheat σε επίπεδο πυρήνα (kernel-level) — ακριβώς το στοιχείο που είναι ασύμβατο με το Linux. Δεδομένου ότι οι χρήστες Linux έχουν μεγαλύτερο έλεγχο στον πυρήνα σε σχέση με τα Windows, αρκετοί προγραμματιστές θεώρησαν πολύ ριψοκίνδυνη την κυκλοφορία παιχνιδιών σε Linux — μεταξύ αυτών και η ίδια η Epic, που έχει αποκλείσει πρόσβαση στο Fortnite.
      Ο Tim Sweeney υπήρξε ιστορικά επιφυλακτικός απέναντι στην υποστήριξη Linux στο EAC, παρότι υλοποίησε λειτουργία Linux μετά την κυκλοφορία του Steam Deck. Το Fortnite, ωστόσο, εξακολουθεί να μην υποστηρίζει Linux, παρά την υπάρχουσα υλοποίηση EAC user-space που χρησιμοποιούν άλλα παιχνίδια. Σε δήλωσή του στο The Verge το 2023, ο Sweeney είχε εξηγήσει ότι η υποστήριξη Linux θα είχε νόημα μόνο αν το λειτουργικό κατάφερνε να φτάσει «δεκάδες εκατομμύρια χρήστες».
      Τι σημαίνει στην πράξη
      Η αγγελία δεν σημαίνει αυτόματα ότι το Fortnite έρχεται στο SteamOS ή στο Linux γενικότερα — η Epic ενδέχεται απλώς να θέλει να βελτιώσει την υπάρχουσα τεχνολογία EAC για τους developers τρίτων. Δεν υπάρχει επίσημο χρονοδιάγραμμα για οποιαδήποτε αλλαγή στη λύση anti-cheat της Epic ώστε να υποστηρίζει πλήρως το Linux.
      Αξίζει να σημειωθεί ότι τον Απρίλιο του 2026, η Psyonix πρόσθεσε EAC στο Rocket League διατηρώντας πλήρη συμβατότητα με SteamOS και Linux — γεγονός που δείχνει πως η user-space υλοποίηση λειτουργεί στην πράξη για τίτλους τρίτων, αφήνοντας το Fortnite ως αξιοσημείωτη εξαίρεση.
      Πηγές
      TechPowerUp — Fortnite on Steam Deck? Epic Games Hires To Expand EAC Support for Linux PC Guide — Epic Games is looking for someone to "Champion" a Linux-friendly anti-cheat GamingOnLinux — Epic Games is hiring a Security Engineer to champion Linux anti-cheat Wikipedia — Easy Anti-Cheat
      Read more...

      428

    • Hardware
      Newsbot

      Η αγορά retail SSD «σχεδόν εξαφανίστηκε», λέει στέλεχος της Silicon Motion

      Newsbot

      Ο αντιπρόεδρος της Silicon Motion, Nelson Duann, δήλωσε στο Computex 2026 ότι η αγορά retail SSD «σχεδόν εξαφανίστηκε» λόγω ανακατανομής του NAND flash προς τα κέντρα δεδομένων AI. OEMs όπως Acer, Asus, Dell και HP αδυνατούν πλέον να προμηθευτούν NAND απευθείας από τους κατασκευαστές μνήμης και στρέφονται σε κατασκευαστές SSD module για να καλύψουν τις ανάγκες τους. Η τάση αναμένεται να επιδεινωθεί το 2027, σύμφωνα με την ίδια την Silicon Motion, καθώς η ζήτηση από AI data centers συνεχίζει να αυξάνεται. Η αγορά retail SSD βρίσκεται σε ελεύθερη πτώση — και το είπε ανοιχτά ένα από τα κεντρικά πρόσωπα της βιομηχανίας. Η ταχεία επέκταση της AI υποδομής δημιουργεί αλυσιδωτές επιπτώσεις στη βιομηχανία αποθήκευσης, και σύμφωνα με τον αντιπρόεδρο της Silicon Motion, Nelson Duann, ένα από τα μεγαλύτερα θύματα είναι η αγορά retail SSD. Μιλώντας στο Computex 2026, ο Duann ανέφερε ότι οι πωλήσεις consumer SSD μειώθηκαν δραματικά κατά το πρώτο μισό του έτους, καθώς οι κατασκευαστές NAND flash δίνουν ολοένα μεγαλύτερη προτεραιότητα σε εταιρικά προϊόντα και προϊόντα σχετικά με το AI.
      Τι είπε ακριβώς ο Duann
      «Η αγορά retail SSD σχεδόν εξαφανίστηκε», δήλωσε ο Duann στη διάρκεια συνέντευξης για τις τρέχουσες συνθήκες της αγοράς. Ο λόγος είναι δομικός: «Τα controllers που πουλάμε στους κατασκευαστές module καταλήγουν πλέον σε μεγάλο βαθμό σε SSDs που αποστέλλονται σε PC OEMs. Ο λόγος είναι ότι τα OEMs δεν μπορούν να προμηθευτούν αρκετό NAND απευθείας από τους κατασκευαστές μνήμης, οπότε στρέφονται ολοένα περισσότερο στους κατασκευαστές module.»
      Ο Duann είναι στη Silicon Motion από το 2007 και ηγείται της επιχειρηματικής μονάδας Client & Automotive Storage από τα τέλη του 2023. Είναι υπεύθυνος για τη στρατηγική προϊόντων, τη δέσμευση με OEMs και την εκτέλεση προγραμμάτων σε αυτά τα τμήματα. Η εταιρεία προμηθεύει controllers σε όλους τους έξι μεγάλους κατασκευαστές NAND, γεγονός που της δίνει μια μοναδική οπτική γωνία για τις ροές της αγοράς.
      Πώς άλλαξε η ροή προμήθειας
      Κανονικά, OEMs όπως η Dell και η HP αγόραζαν NAND χύμα από τους κατασκευαστές μνήμης και το μετέτρεπαν σε αποθηκευτικό μέσο για τα δικά τους PC. Πλέον δεν το κάνουν αυτό, και αντ' αυτού αγοράζουν έτοιμα SSDs από κατασκευαστές module — όπως η Samsung και η SanDisk — λόγω της αυξημένης ζήτησης για AI servers.
      Σύμφωνα με τον Duann, οι κατασκευαστές NAND μείωσαν την κατανομή τους στην αγορά client/consumer PC και ανακατεύθυναν το μεγαλύτερο μέρος της προσφοράς NAND σε προϊόντα κέντρων δεδομένων. Κατά συνέπεια, OEMs όπως η Acer, η Asus, η Dell και η HP δεν μπορούν να λάβουν αρκετό NAND ή SSDs απευθείας από τους κατασκευαστές NAND και αναγκάζονται να στραφούν σε κατασκευαστές module.
      Οι τελευταίοι παραδοσιακά εξυπηρετούσαν τους τελικούς χρήστες και διέθεταν πλήθος aftermarket προϊόντων με ενισχυμένες επιδόσεις και ψύξη, αλλά τώρα εξυπηρετούν ολοένα και περισσότερο τους κατασκευαστές PC. Αυτό σημαίνει λιγότερα SSDs για τους κατασκευαστές PC και τους ενθουσιώδεις καταναλωτές που χτίζουν τα δικά τους συστήματα.
      Πότε άρχισε η αλλαγή και πού οδηγεί
      «Από τα τέλη του περασμένου έτους και μέσα στο τρέχον, αυτό άλλαξε. Η ζήτηση από OEMs έγινε πολύ ισχυρότερη, και οι κατασκευαστές module τροφοδοτούν πλέον ένα σημαντικό μέρος της παραγωγής τους απευθείας στους κατασκευαστές PC. Κατά συνέπεια, τα περισσότερα controllers που πουλάμε στους κατασκευαστές module καταλήγουν τελικά σε συστήματα που κατασκευάζονται από PC OEMs.»
      Η αλλαγή αυτή εξηγεί και τις πρόσφατες τάσεις στις τιμές SSD. Καθώς το NAND διαθέσιμο για consumer προϊόντα μειώθηκε, οι τιμές λιανικής αυξήθηκαν σημαντικά.
      Από την πλευρά της Silicon Motion, η επίπτωση δεν είναι αρνητική στα έσοδα: οι αποστολές controllers σε κατασκευαστές NAND μειώθηκαν σε όγκο, αλλά οι εταιρείες αυτές στρέφονται σε υψηλότερης κατηγορίας προϊόντα, οπότε η σύνθεση έχει μετατοπιστεί προς premium controllers με υψηλότερες μέσες τιμές πώλησης (ASP). Τα έσοδα από controllers συνέχισαν να αυξάνονται παρά τη μείωση σε μονάδες.
      Χειρότερα το 2027
      Το υποκείμενο πρόβλημα προέρχεται από το ότι οι προμηθευτές NAND ανακατευθύνουν την παραγωγή τους προς εγκαταστάσεις κέντρων δεδομένων. Τα clusters εκπαίδευσης AI, οι servers επεξεργασίας ερωτημάτων και τα εταιρικά συστήματα αποθήκευσης συνεχίζουν να καταναλώνουν αυξανόμενες ποσότητες flash memory, δημιουργώντας ισχυρή ζήτηση για αποθηκευτικά προϊόντα υψηλότερου περιθωρίου κέρδους.
      Η Silicon Motion δεν κρύβει ότι η κατάσταση αναμένεται να επιδεινωθεί. Σύμφωνα με την ίδια την εταιρεία, οι σοβαρές ελλείψεις NAND αναμένεται να γίνουν ακόμα χειρότερες το 2027 καθώς τα AI data centers απορροφούν την προσφορά. Η αλλαγή αυτή ενδέχεται να επηρεάσει τη διαθεσιμότητα και τις τιμές των consumer-grade εσωτερικούς δίσκους για τους κατασκευαστές PC.
      Πηγές
      Tom's Hardware — 'The retail SSD market has almost disappeared,' says Silicon Motion exec Tom's Hardware — SMI's PCIe 6.0 SSD controller: An interview with Silicon Motion's SVP Nelson Duann Guru3D — Silicon Motion Says Retail SSD Market Has Nearly Vanished in 2026 PC Gamer — Silicon Motion says 'the retail SSD market has almost disappeared'
      Read more...

      683

    • Hardware
      Newsbot

      Intel ξεκινά δοκιμαστική παραγωγή του 18A-P: +9% απόδοση και έως -40% θερμική αντίσταση

      Newsbot

      Το 18A-P αποδίδει κατά 9% υψηλότερες επιδόσεις στην ίδια κατανάλωση ρεύματος ή 18% χαμηλότερη κατανάλωση στην ίδια απόδοση, σε σύγκριση με τον 18A, σύμφωνα με την Intel Foundry. Ο νέος κόμβος εισάγει την τεχνολογία Power Boost — πρώτη βιομηχανική υλοποίηση διπλής επαφής τρανζίστορ — και βελτιώνει τη θερμική αντίσταση κατά 20-40%. Το 18A-P είναι πλήρως συμβατό ως προς τους κανόνες σχεδίασης με τον 18A, επιτρέποντας επαναχρησιμοποίηση υπάρχοντος IP — αν και η πλήρης αξιοποίηση των κερδών απαιτεί νέο σχεδιαστικό κύκλο. Η Intel Foundry ανακοίνωσε ότι ο κατασκευαστικός κόμβος 18A-P εισήλθε επίσημα στο στάδιο risk production — δηλαδή σε πρώιμη παραγωγή όπου τα δεδομένα δείχνουν ότι ο κόμβος μπορεί να ανταποκριθεί στις απαιτήσεις πελατών εφόσον ολοκληρωθεί η τελική πιστοποίηση. Η ανακοίνωση αυτή έρχεται με τον κόμβο να φτάνει στο στάδιο risk production, φάση κατά την οποία τα δεδομένα δείχνουν ότι μπορεί να καλύψει τις απαιτήσεις πελατών πριν από την τελική πιστοποίηση. Η παρουσίαση πραγματοποιήθηκε στο συνέδριο VLSI 2026.
      Τι είναι το 18A-P και πώς διαφέρει από το 18A
      Το 18A-P είναι μια βελτιωμένη έκδοση του 18A, με εστίαση σε βελτιώσεις επιδόσεων που στοχεύουν στην ενίσχυση της ενεργειακής αποδοτικότητας και της παραγωγής. Ο 18A παρουσιάστηκε πέρυσι ως τεχνολογία κλάσης 2nm και συνδυάζει αρχιτεκτονική τρανζίστορ gate-all-around (GAA) με τεχνολογία παροχής ρεύματος από την πίσω πλευρά του chip (backside power delivery).
      Σύμφωνα με την Intel Foundry, το 18A-P αποδίδει 9% υψηλότερες επιδόσεις σε ίση κατανάλωση ρεύματος (iso-power) ή 18% χαμηλότερη κατανάλωση σε ίση απόδοση (iso-performance) σε σύγκριση με τον 18A. Για τις μετρήσεις επιδόσεων, η Intel χρησιμοποίησε ένα τυπικό υποσύνολο πυρήνα Arm ως δοκιμαστικό φορτίο, σημειώνοντας ότι η αύξηση συχνότητας κατά 9% ή η μείωση κατανάλωσης κατά 18% αφορά ειδικά τα 0,75 Volt.
      Το 18A-P διατηρεί το contacted poly pitch (50nm) και τα ύψη βιβλιοθήκης (180nm και 160nm) του 18A, καθώς και πλήρη συμβατότητα σχεδίασης με τον βασικό κόμβο — πράγμα που σημαίνει ότι ένα chip σχεδιασμένο για 18A μπορεί να μεταφερθεί στον 18A-P και να επωφεληθεί από ορισμένες βελτιώσεις σε επίπεδο κόμβου, χωρίς να απαιτείται νέος κύκλος σχεδίασης από το μηδέν. Ωστόσο, για να αξιοποιηθούν πλήρως τα κέρδη επιδόσεων, απαιτείται επανασχεδίαση.
      Power Boost: νέα αρχιτεκτονική διπλής επαφής τρανζίστορ
      Το 18A-P περιλαμβάνει το Power Boost, την πρώτη βιομηχανική υλοποίηση νέας αρχιτεκτονικής διπλής επαφής (dual contact architecture). Με επίτευξη μέσω της τεχνολογίας PowerVia backside power delivery, οι επαφές χαμηλής αντίστασης τόσο στο μπροστινό όσο και στο πίσω μέρος δείχνουν βελτιωμένη αντίσταση για τρανζίστορ τόσο NMOS όσο και PMOS σε σύγκριση με τον 18A.
      Με το 18A-P, η Intel προσθέτει τρεις νέους σχεδιασμούς τρανζίστορ στη βιβλιοθήκη της. Ο σχεδιασμός W1 είναι διαθέσιμος στη βιβλιοθήκη κελιών 180mm (ενώ προηγουμένως ήταν διαθέσιμος μόνο στη 160mm), ενώ ο W1.5 είναι διαθέσιμος στη βιβλιοθήκη 160mm. Ο βελτιωμένος σχεδιασμός W3P είναι διαθέσιμος και στις δύο βιβλιοθήκες. Οι W1 και W1.5 είναι σχεδιασμοί βελτιστοποιημένοι για χαμηλή κατανάλωση, ενώ ο W3P είναι το νέο τρανζίστορ διπλής επαφής με Power Boost.
      Αν και τα τυπικά τρανζίστορ W2 και W3 θα δουν κάποιο όφελος από τη μετάβαση στον 18A-P, αυτό παραμένει περιορισμένο. Η μεγαλύτερη βελτίωση συχνότητας προέρχεται από το W3P, ενώ το W1 ωθεί το 18A-P σε χαμηλότερα επίπεδα χωρητικότητας για σχέδια βελτιστοποιημένα ως προς την κατανάλωση ενέργειας.
      Βελτιώσεις στη θερμική διαχείριση και τη μεταβλητότητα
      Η εταιρεία ανακοίνωσε βελτίωση 20-40% στη θερμική αντίσταση μέσω καινοτομιών υλικών και σχεδίασης, καθώς και βελτίωση 10-30% στην αντίσταση των διόδων (via resistance) μέσω γεωμετρικών και υλικολογικών βελτιστοποιήσεων.
      Ακόμη μία σημαντική βελτίωση του 18A-P έναντι του 18A είναι η σύσφιξη των γωνιών αλλοίωσης (skew corner tightening) κατά 30%, η οποία μειώνει τη μεταβλητότητα και βελτιώνει την αποδοτικότητα απόδοσης. Η βελτίωση αυτή στενεύει το εύρος μεταξύ «γρήγορου» και «αργού» πυριτίου, φέρνοντας το αποτέλεσμα πιο κοντά στο «τυπικό» silicon.
      Στρατηγική σημασία για την Intel Foundry
      Μετά από χρόνια αποτυχιών και χαμηλών αποδόσεων παραγωγής (yields), η Intel ανέδειξε τον 18A ως κλειδί για την ανατροπή της κατάστασης και τη μετατροπή της σε ανταγωνιστικό foundry για εξωτερικούς πελάτες. Η Intel έφερε τον 18A σε επεξεργαστές PC τον Ιανουάριο, αλλά δεν έχει ακόμα εξασφαλίσει μεγάλο εξωτερικό πελάτη.
      Αναλυτές εκτιμούν ότι το 18A-P μπορεί να αποδειχθεί το πιο κρίσιμο σημείο απόδειξης για τις φιλοδοξίες foundry της εταιρείας. Αυτός είναι ίσως ο λόγος για τον οποίο η Apple και άλλοι fabless σχεδιαστές chip φέρονται να εξετάζουν τη χρήση του 18A-P.
      Σε οικονομικό επίπεδο, το foundry τμήμα της Intel ανέφερε έσοδα πρώτου τριμήνου 5,4 δισεκατομμυρίων δολαρίων, αυξημένα κατά 20% σε σχέση με το προηγούμενο τρίμηνο, αλλά με λειτουργική ζημιά 2,4 δισεκατομμυρίων δολαρίων. Τα εξωτερικά έσοδα foundry ανήλθαν σε μόλις 174 εκατομμύρια δολάρια, αντιπροσωπεύοντας περίπου το 3% των συνολικών εσόδων foundry. Η διοίκηση αναμένει ότι οι ζημιές θα στενέψουν σταδιακά καθώς η παραγωγή του 18A προχωρά και οι αποδόσεις παραγωγής βελτιώνονται.
      Επιφυλάξεις
      Το «risk production» δεν σημαίνει πλήρη εμπορική κυκλοφορία: πρόκειται για ενδιάμεσο στάδιο πριν την τελική πιστοποίηση. Η πλήρης αξιοποίηση των κερδών επιδόσεων του 18A-P έναντι του 18A απαιτεί επανασχεδιαστική βελτιστοποίηση — δεν αρκεί η απλή μεταφορά του ίδιου σχεδίου. Επιπλέον, οι επιδόσεις που αναφέρει η Intel βασίζονται σε δοκιμές της ίδιας της εταιρείας σε τυπικό υποσύνολο πυρήνα Arm, και δεν αποτελούν ανεξάρτητα επιβεβαιωμένα αποτελέσματα.
      Πηγές
      Tom's Hardware — Intel's 18A-P process enters risk production CNBC — Intel begins production of 18A-P, inches closer to possible Apple deal Investing.com — Intel 18A-P process enters risk production on schedule WCCFTech — Intel's 18A-P Debuts Power Boost Mark Lapedus / Substack — Intel Foundry Describes New 18A-P Process
      Read more...

      548

    • Hardware
      Newsbot

      Η Lexar μεταφέρει τα τοπικά AI μοντέλα από τη DRAM στον SSD

      Newsbot

      Η Lexar αναπτύσσει τον AI Storage Core SSD για να μεταφέρει μεγάλα γλωσσικά μοντέλα (LLM) από τη DRAM στη NAND Flash, μειώνοντας το αποτύπωμα μνήμης κατά τουλάχιστον 40%. Σε εσωτερικές δοκιμές της εταιρείας, το μοντέλο Qwen 35B έτρεξε στα 15,6 tokens/s με 32 GB DRAM, έναντι μόλις 5,2 tokens/s με παραδοσιακή προσέγγιση — ενώ το πλήρες 122B μοντέλο δεν φορτώνει καθόλου με 32 GB DRAM χωρίς τη λύση της Lexar. Η DRAM κοστίζει περίπου 6 φορές περισσότερο να κατασκευαστεί σε σύγκριση με τη NAND Flash, σύμφωνα με τον CTO της Lexar, Daniel Guo. Η Lexar, γνωστή κυρίως για τις κάρτες μνήμης και τους SSD καταναλωτικής αγοράς, εργάζεται τώρα σε μια διαφορετική κατεύθυνση: να μετατρέψει τον αποθηκευτικό χώρο σε λύση για το αυξανόμενο πρόβλημα έλλειψης DRAM στα τοπικά AI συστήματα. Το TheLab.gr βασίστηκε στα ευρήματα της συνέντευξης που έδωσε ο Διευθυντής Τεχνολογίας (CTO) της εταιρείας, Daniel Guo, στο TechPowerUp.
      Το πρόβλημα: η DRAM είναι ακριβή και δεν φτάνει
      Καθώς η υπολογιστική ισχύς για AI μεταφέρεται ραγδαία από το νέφος στο «άκρο» του δικτύου, συσκευές όπως AI PC, έξυπνα οχήματα και ρομποτικά συστήματα αντιμετωπίζουν αυξανόμενες προκλήσεις αποθήκευσης: ανάγκες πραγματικού χρόνου για απόδοση δεδομένων πολλαπλών τύπων, ακραία τυχαία φορτία I/O και ανάγκες αξιοπιστίας περιβάλλοντος. Σε αυτό το πλαίσιο, η Lexar τοποθετεί τον AI Storage Core SSD ως απάντηση στο πρόβλημα κόστους και χωρητικότητας της DRAM.
      Σύμφωνα με τον Guo, η DRAM κοστίζει περίπου έξι φορές περισσότερο να κατασκευαστεί σε σύγκριση με τη NAND Flash — κι αυτό δημιουργεί ευκαιρίες για SSDs με AI-ειδικές βελτιστοποιήσεις, ώστε να μειωθεί η ανάγκη σε DRAM για την εκτέλεση μοντέλων τοπικά. Σύμφωνα με εκτιμήσεις της Gartner, οι αποστολές AI PC θα φτάσουν τα 143 εκατομμύρια μονάδες το 2026, αντιπροσωπεύοντας περισσότερο από το μισό της παγκόσμιας αγοράς PC.
      Το AI Storage Core SSD: τι κάνει διαφορετικά
      Πρόκειται για έναν υψηλής ταχύτητας SSD βελτιστοποιημένο για λειτουργίες I/O μικρών μπλοκ (512 bytes), ο οποίος αλληλεπιδρά με το σύστημα σε επίπεδο SLC Boost και Read Cache, βελτιώνοντας τη φόρτωση μεγάλων γλωσσικών μοντέλων (LLM), ροών παραγωγής εικόνας και άλλων AI εργασιών πραγματικού χρόνου. Η Lexar παρουσίασε τον AI Storage Core με χωρητικότητα έως 4 TB, υψηλές επιδόσεις και σχεδίασμα hot-swappable για AI-enabled συσκευές «άκρου».
      Η αρχιτεκτονική του συστήματος περιλαμβάνει, σύμφωνα με το TechPowerUp, τόσο υλικό (hardware) όσο και λογισμικό (software). Αποτελείται από τον Lexar AI Storage Core SSD, ένα AI Storage Core Stick και έναν δέκτη PCIe Gen 4, ο οποίος προσεγγίζει την αποθήκευση με έναν ολοκαίνουργιο, πολύ ταχύτερο τρόπο.
      Τα νούμερα: Qwen 122B με 32 GB DRAM
      Σε εσωτερικές δοκιμές της Lexar, το σύστημα κατάφερε να εκτελέσει το μοντέλο Qwen 3.5 122B παραμέτρων σε τοπικό PC. Παραδοσιακά, ένα τέτοιο μοντέλο απαιτούσε σύστημα με 128 GB DRAM, κοστολογημένο περίπου στα 4.500 δολάρια. Με την τεχνολογία της Lexar, η απαίτηση σε DRAM μειώνεται στα 32 GB — μείωση αποτυπώματος μνήμης τουλάχιστον 40% σε σχέση με τις παραδοσιακές λύσεις.
      Ωστόσο, η αλλαγή αυτή έρχεται με συγκεκριμένα trade-offs. Σε αυτή τη διαμόρφωση, το μοντέλο εκτελείται στις 35 δισεκατομμύρια παραμέτρους (και όχι στις 122B), αποδίδοντας — πάντα σύμφωνα με εσωτερικά δεδομένα της Lexar — 15,6 tokens ανά δευτερόλεπτο έναντι 5,2 tokens/s με τις παραδοσιακές μεθόδους. Για λόγους σύγκρισης, αν το πλήρες 122B μοντέλο φορτωθεί σε 32 GB DRAM χωρίς τη λύση της Lexar, το δημοφιλές Llama.cpp αποτυγχάνει παντελώς και κρασάρει. Με τη μεταφορά φορτίου (offloading) στον SSD της Lexar, το ίδιο μοντέλο αποδίδει περίπου 4,4 tokens/s — χαμηλότερα, αλλά λειτουργικά.
      Επιφυλάξεις και διαθεσιμότητα
      Όλα τα νούμερα επιδόσεων προέρχονται αποκλειστικά από εσωτερικές δοκιμές και επίδειξη (demo) της Lexar — δεν έχουν επαληθευτεί από ανεξάρτητους αναλυτές. Επίσης, η σύγκριση στα 35B παραμέτρων (και όχι στα 122B) αξίζει να τονιστεί: η λύση της Lexar δεν τρέχει ολόκληρο το μοντέλο στις ονομαστικές παραμέτρους του, αλλά ένα «κλιμακωμένο» υποσύνολο, με σαφές όφελος σε τιμή/μνήμη αλλά και αντίκτυπο στην ποιότητα εξόδου που δεν έχει δημοσιευτεί.
      Η Lexar μεταβαίνει από αγώνες ταχύτητας αποθήκευσης σε προϊόντα ρητά προσαρμοσμένα για εκτέλεση μοντέλων στη συσκευή — αν και ορισμένοι ισχυρισμοί παραμένουν σε εννοιολογικό ή υψηλό επίπεδο. Προς το παρόν, δεν υπάρχει επίσημη ημερομηνία γενικής κυκλοφορίας (GA) για τον AI Storage Core SSD σε καταναλωτικό επίπεδο, ούτε δημόσια τιμολόγηση.
      Πηγές
      TechPowerUp – Lexar Wants to Offload Local AI Models to SSD Amid the RAMpocalypse Lexar Global – AI Storage Core Official Announcement StorageNewsletter – Lexar Unveils AI Storage Core (Δεκέμβριος 2025)
      Read more...

      602

    • Hardware
      astrolabos

      KIOXIA EXCERIA G3 4TB: PCIe 5.0 SSD με QLC NAND και BiCS FLASH 8ης γενιάς

      astrolabos

      Η KIOXIA Europe ανακοίνωσε νέο μοντέλο 4TB για τη σειρά EXCERIA G3 SSD. Το drive χρησιμοποιεί BiCS FLASH QLC και συνδέεται μέσω PCIe 5.0 x4 με πρωτόκολλο NVMe 2.0c. Οι ονομαστικές επιδόσεις φτάνουν έως 10.000 MB/s σε sequential read και έως 9.600 MB/s σε sequential write. Για την έκδοση των 4TB, η KIOXIA αναφέρει έως 1.450.000 IOPS σε random read/write και αντοχή 2.400 TBW. Η KIOXIA Europe ανακοίνωσε στις 16 Ιουνίου 2026 την προσθήκη μοντέλου 4TB στη σειρά EXCERIA G3 SSD, επεκτείνοντας το PCIe 5.0 NVMe portfolio της για καταναλωτές, gamers και PC builders. Το νέο μοντέλο συνδυάζει υψηλή χωρητικότητα με QLC NAND, στοχεύοντας σε χρήστες που χρειάζονται περισσότερο χώρο για παιχνίδια, αρχεία εργασίας και καθημερινή χρήση σε desktop ή laptop συστήματα.
      QLC NAND και BiCS FLASH 8ης γενιάς
      Το EXCERIA G3 4TB βασίζεται σε BiCS FLASH QLC, αξιοποιώντας την 8η γενιά 3D flash memory της KIOXIA. Σύμφωνα με την εταιρεία, πρόκειται για ένα από τα πρώτα PCIe 5.0 SSDs με QLC NAND που διατίθενται απευθείας στο ευρύ καταναλωτικό κοινό.
      Η χρήση QLC επιτρέπει υψηλότερη αποθηκευτική πυκνότητα στο ίδιο φυσικό μέγεθος, κάτι που βοηθά στη δημιουργία SSD μεγαλύτερης χωρητικότητας με πιο ανταγωνιστικό κόστος ανά terabyte. Για ένα μοντέλο 4TB, αυτό έχει πρακτική σημασία, καθώς η χωρητικότητα είναι πλέον κρίσιμος παράγοντας για σύγχρονες βιβλιοθήκες παιχνιδιών, μεγάλα project files και καθημερινή αποθήκευση.
      PCIe 5.0, NVMe 2.0c και επιδόσεις
      Σε επίπεδο διασύνδεσης, το EXCERIA G3 χρησιμοποιεί PCIe 5.0 x4, με μέγιστη ταχύτητα interface 128 GT/s, και υποστηρίζει το πρωτόκολλο NVM Express 2.0c. Η σειρά διατίθεται σε χωρητικότητες 1TB, 2TB και 4TB, με M.2 Type 2280-S3-M form factor.
      Για το μοντέλο των 4TB, η KIOXIA αναφέρει sequential read έως 10.000 MB/s και sequential write έως 9.600 MB/s. Στις random επιδόσεις, η επίσημη σελίδα προϊόντος αναφέρει έως 1.450.000 IOPS σε random read και έως 1.450.000 IOPS σε random write για την ίδια χωρητικότητα.
      Οι τιμές αυτές τοποθετούν το EXCERIA G3 4TB ως μια γρήγορη PCIe 5.0 επιλογή για καθημερινή χρήση, μεγάλες βιβλιοθήκες παιχνιδιών, μεταφορά μεγάλων αρχείων και σενάρια δημιουργίας περιεχομένου. Η KIOXIA το προβάλλει ως επιλογή για high-performance PC builds και αναβαθμίσεις, με έμφαση στον συνδυασμό χωρητικότητας, ταχύτητας και αξίας.
      Χωρητικότητα και καθημερινή χρήση
      Για τους gamers, το βασικό πρακτικό όφελος είναι ο μεγαλύτερος διαθέσιμος χώρος για σύγχρονες εγκαταστάσεις παιχνιδιών, οι οποίες πλέον συχνά ξεπερνούν τα 100GB ανά τίτλο. Τα 4TB δίνουν μεγαλύτερη άνεση σε συστήματα όπου η βιβλιοθήκη παιχνιδιών παραμένει εγκατεστημένη τοπικά, χωρίς συνεχή διαγραφή και επανεγκατάσταση τίτλων.
      Για δημιουργούς περιεχομένου, η μεγαλύτερη χωρητικότητα δίνει επιπλέον περιθώριο για project files, video assets και προσωρινά αρχεία εργασίας. Η σύνδεση PCIe 5.0 NVMe προσφέρει επίσης υψηλότερο bandwidth σε σχέση με παλαιότερες πλατφόρμες, εφόσον το σύστημα διαθέτει την αντίστοιχη υποστήριξη.
      Αντοχή, κατανάλωση και λειτουργικά χαρακτηριστικά
      Στα στοιχεία αντοχής, η KIOXIA αναφέρει 600 TBW για το μοντέλο 1TB, 1.200 TBW για το μοντέλο 2TB και 2.400 TBW για το νέο μοντέλο 4TB. Το MTTF της σειράς αναφέρεται στα 1,5 εκατομμύρια ώρες, ενώ η εγγύηση φτάνει έως τα 5 έτη, ανάλογα με τους όρους χρήσης και την επίτευξη του αντίστοιχου ορίου TBW.
      Στην κατανάλωση, η KIOXIA δίνει τυπική ενεργή κατανάλωση 5,5 W για το μοντέλο 1TB και 6,4 W για τα μοντέλα 2TB και 4TB. Για τις χαμηλότερες καταστάσεις ισχύος, αναφέρονται 50 mW σε PS3 και 5 mW σε PS4, στοιχεία που έχουν σημασία κυρίως σε laptop και compact συστήματα, όπου η κατανάλωση και η θερμική συμπεριφορά επηρεάζουν τη συνολική εμπειρία χρήσης.
      Η σειρά υποστηρίζει TRIM, Idle Time Garbage Collection και Host Memory Buffer, ενώ η KIOXIA διαθέτει και το SSD Utility Management Software για παρακολούθηση, συντήρηση και έλεγχο της κατάστασης του drive. Σύμφωνα με την εταιρεία, τα EXCERIA G3 SSDs χρησιμοποιούν επίσης ειδικές ετικέτες προϊόντος που βοηθούν στην απαγωγή θερμότητας.
      Διαθεσιμότητα
      Οι αποστολές του KIOXIA EXCERIA G3 SSD 4TB προς διανομείς και retailers έχουν προγραμματιστεί να ξεκινήσουν από τον Ιούνιο 2026, με τη διαθεσιμότητα να διαφέρει ανά χώρα και περιοχή. Τιμή και διαθεσιμότητα για την ελληνική αγορά δεν έχουν ανακοινωθεί ακόμη.
      Πηγές
      KIOXIA Expands EXCERIA G3 SSD Series, KIOXIA Europe Press Release KIOXIA EXCERIA G3 SSD Series, KIOXIA Europe
      Read more...

      535

    • Hardware
      Newsbot

      Οι AMD Ryzen 10000 «Olympic Ridge»: NPU αντί για ενσωματωμένη GPU

      Newsbot

      Σύμφωνα με leak του χρήστη Gotou_3rd/Gotou_kai3 στο X, η σειρά Ryzen 10000 «Olympic Ridge» (Zen 6) ενδέχεται να εγκαταλείψει την ενσωματωμένη GPU υπέρ ενός NPU. Η AMD δεν έχει επιβεβαιώσει τίποτα — όλες οι πληροφορίες προέρχονται από ανεπίσημες πηγές. Εάν το NPU ξεπεράσει τα 40 TOPS, οι επεξεργαστές θα μπορούσαν να πληρούν τις προδιαγραφές Copilot+ AI PC της Microsoft. Ανεπίσημες πληροφορίες για τους επερχόμενους επεξεργαστές AMD Ryzen 10000 της σειράς «Olympic Ridge» — βασισμένους στην αρχιτεκτονική Zen 6 — υποδηλώνουν μια αξιοσημείωτη αλλαγή στον σχεδιασμό της πλατφόρμας AM5. Σύμφωνα με πληροφορίες που μοιράστηκε ο χρήστης Gotou_kai3 στο X, οι επόμενης γενιάς επεξεργαστές ενδέχεται να ενσωματώνουν αποκλειστική μονάδα νευρωνικής επεξεργασίας (NPU), καταργώντας εντελώς την ενσωματωμένη μονάδα γραφικών.
      Από τη Zen 4 ως τη Zen 5: η ιστορία των ενσωματωμένων γραφικών στο AM5
      Από την κυκλοφορία των «Raphael» επεξεργαστών (Ryzen 7000, Zen 4), η AMD συμπεριέλαβε ενσωματωμένα γραφικά σε όλους τους desktop επεξεργαστές AM5 — ένα μοτίβο που συνεχίστηκε και με τη σειρά Ryzen 9000 («Granite Ridge», Zen 5). Εάν επαληθευτεί, η κίνηση αυτή θα αποτελέσει σημαντική απόκλιση από τους τρέχοντες επεξεργαστές της AM5 εποχής, οι οποίοι διαθέτουν όλοι μικρό ενσωματωμένο μηχανισμό γραφικών Radeon.
      Γιατί NPU αντί για GPU;
      Σε περίπτωση που η AMD προχωρήσει στην αφαίρεση των ενσωματωμένων γραφικών, θα απαιτηθεί επανασχεδιασμός του I/O die — ενέργεια που θα απελευθέρωνε πολύτιμη επιφάνεια πυριτίου, η οποία θα μπορούσε να διατεθεί για πρόσθετο υλικό επιτάχυνσης AI, μεγαλύτερες δομές κρυφής μνήμης ή άλλες βελτιώσεις πλατφόρμας. Η αλλαγή θα μπορούσε επίσης να συμβάλει στη μείωση του κόστους κατασκευής, μειώνοντας το συνολικό αποτύπωμα του die.
      Σύμφωνα με το αρχικό δημοσίευμα του TechPowerUp, εάν το ενσωματωμένο NPU ξεπεράσει τα 40 TOPS υπολογιστικής ισχύος, η πλατφόρμα θα μπορούσε να λάβει πιστοποίηση Copilot+ AI PC από τη Microsoft. Η AMD δεν έχει επιβεβαιώσει οποιοδήποτε από τα παραπάνω στοιχεία.
      Ιστορικά, η AMD σημείωσε σημαντική επιτυχία με τους επεξεργαστές Ryzen για desktop κατά την εποχή AM4, χωρίς ενσωματωμένα γραφικά στα περισσότερα κορυφαία μοντέλα. Για χρήστες gaming και workstation που ήδη χρησιμοποιούν αποκλειστική GPU, η απώλεια ενσωματωμένης μονάδας γραφικών ενδέχεται να έχει μικρή πρακτική επίπτωση.
      Επίσης, σύμφωνα με το ίδιο leak, το Olympic Ridge δεν θα ενσωματώνει εγγενή ελεγκτή USB4 — επομένως οι κατασκευαστές μητρικών πλακετών θα συνεχίσουν να βασίζονται σε εξωτερικά chips για την παροχή σύνδεσης USB4.
      Η κυκλοφορία της σειράς Ryzen 10000 τοποθετείται υπό αμφιβολία: υπάρχουν αναφορές που υποστηρίζουν ότι οι επεξεργαστές ενδέχεται να μην κυκλοφορήσουν στο τέλος του 2026, αλλά να καθυστερήσουν για τις αρχές του 2027.
      Πηγές
      TechPowerUp – AMD Ryzen 10000 Series "Olympic Ridge" Could Trade Integrated Graphics for NPU Guru3D – AMD Zen 6 Olympic Ridge Rumored to Add NPU and Remove Integrated Graphics
      Read more...

      617

    • Τεχνητή Νοημοσύνη
      Newsbot

      Η AMD εξαγοράζει τη MEXT για βελτιστοποίηση μνήμης με τεχνητή νοημοσύνη

      Newsbot

      Η AMD ανακοίνωσε την εξαγορά της MEXT, startup που ειδικεύεται σε AI-driven βελτιστοποίηση μνήμης για κέντρα δεδομένων — οικονομικοί όροι δεν αποκαλύφθηκαν. Η τεχνολογία της MEXT χρησιμοποιεί προγνωστική AI για να κάνει το flash storage να λειτουργεί σαν DRAM, αυξάνοντας τη διαθέσιμη χωρητικότητα μνήμης χωρίς αναλογική αύξηση του κόστους DRAM. Η AMD σχεδιάζει να ενσωματώσει την τεχνολογία στο σύνολο του χαρτοφυλακίου κέντρων δεδομένων της, που περιλαμβάνει CPU, GPU και πλατφόρμες AI. Η AMD ανακοίνωσε την εξαγορά της MEXT, startup που ειδικεύεται σε AI-driven βελτιστοποίηση μνήμης για υποδομές κέντρων δεδομένων. Οικονομικοί όροι της συμφωνίας δεν αποκαλύφθηκαν.
      Flash που συμπεριφέρεται σαν DRAM
      Η MEXT ανέπτυξε λογισμικό προγνωστικής διαχείρισης μνήμης που χρησιμοποιεί τεχνικές AI για να κάνει το flash storage να συμπεριφέρεται σαν DRAM, αυξάνοντας ουσιαστικά τη διαθέσιμη χωρητικότητα μνήμης διατηρώντας παράλληλα την απόδοση των εφαρμογών. Η προσέγγιση αυτή στοχεύει στη μείωση του κόστους επέκτασης μνήμης, στη βελτίωση της αξιοποίησης της υποδομής και στη δυνατότητα εγκατάστασης μεγαλύτερων φορτίων εργασίας χωρίς αναλογική αύξηση των επενδύσεων σε DRAM.
      Ενώ μεγάλο μέρος της αγοράς υποδομών AI εστιάζει στην αύξηση της υπολογιστικής ισχύος, η χωρητικότητα και το εύρος ζώνης μνήμης καθορίζουν όλο και περισσότερο την πρακτική επεκτασιμότητα μεγάλων αναπτύξεων AI.
      Ενσωμάτωση σε ολόκληρο το χαρτοφυλάκιο
      Με την ενσωμάτωση της τεχνολογίας της MEXT σε ολόκληρο το χαρτοφυλάκιο κέντρων δεδομένων της AMD, η εταιρεία αναμένει να βοηθήσει τους εταιρικούς πελάτες να αξιοποιήσουν καλύτερα τις επενδύσεις τους σε υποδομές ενώ επιταχύνουν την ανάπτυξη AI. Η εξαγορά εντάσσεται στην ευρύτερη στρατηγική της AMD για τη δημιουργία ενός πλήρους χαρτοφυλακίου υποδομής AI που καλύπτει CPU, GPU, DPU, προσαρμοστικό υπολογισμό, δικτύωση και λογισμικό.
      Η AMD θα πρέπει να προσδιορίσει ποια προϊόντα θα ενσωματώσουν πρώτα την τεχνολογία MEXT, είτε σε επίπεδο πλατφόρμας, firmware, λογισμικού συστήματος, hypervisor, βιβλιοθηκών είτε σε εργαλεία AI.
      Πηγές
      TechPowerUp – AMD Acquires MEXT to Advance Memory Optimization AMD Official Blog – AMD Acquires MEXT Converge Digest – AMD Acquires MEXT to Tackle Memory Bottlenecks
      Read more...

      411

    • Επιστήμη
      Newsbot

      Imec, TSMC και ASML ολοκληρώνουν με επιτυχία τρανζίστορ 2D υλικών σε wafer 300 mm, με βήμα 50 nm

      Newsbot

      Για πρώτη φορά παγκοσμίως, nFETs και pFETs βασισμένα σε 2D υλικά (MoS₂, WS₂, WSe₂) ολοκληρώθηκαν σε wafer 300 mm με contacted poly pitch (CPP) 50 nm, σε διεργασία συμβατή με βιομηχανική παραγωγή. Η επίδειξη έγινε από τους imec, TSMC και ASML στο συνέδριο IEEE/JSAP VLSI Technology and Circuits 2026, και αντιπροσωπεύει κρίσιμο βήμα για τη μετάβαση από εργαστηριακό σε βιομηχανικό επίπεδο. Τα 2D υλικά τύπου TMD στοχεύουν να συμπληρώσουν ή να αντικαταστήσουν το πυρίτιο σε εφαρμογές ultra-scaled λογικής και σε back-end/backside επίπεδα ολοκλήρωσης. Η κοινοπραξία imec, TSMC και ASML παρουσίασε στο 2026 IEEE/JSAP Symposium on VLSI Technology and Circuits μια νέα, επαναλήψιμη και επεκτάσιμη διαδρομή ολοκλήρωσης για τρανζίστορ βασισμένα σε 2D υλικά, σε wafer διαμέτρου 300 mm. Η εργασία παρέχει τόσο nFETs όσο και pFETs με contacted poly pitch (CPP) 50 nm στον ίδιο wafer 300 mm, σηματοδοτώντας ένα βήμα προς τη βιομηχανική υιοθέτηση συσκευών λογικής μετα-πυριτίου.
      Τι επιτεύχθηκε και γιατί είναι πρωτόγνωρο
      Παρουσιάστηκαν για πρώτη φορά συμπληρωματικά 2D τρανζίστορ σε τέτοιες διαστάσεις, χρησιμοποιώντας διεργασία συμβατή με τη βιομηχανία. Συγκεκριμένα, τα nFETs υλοποιούνται με κανάλι MoS₂, ενώ τα pFETs χρησιμοποιούν είτε WS₂ είτε WSe₂ ως υλικό καναλιού. Και οι δύο τύποι τρανζίστορ επέδειξαν καλά χαρακτηριστικά ρεύματος-τάσης (I-V) στις δοκιμές.
      Το CPP των 50 nm είναι το βασικό μετρικό μέγεθος κλιμάκωσης στη βιομηχανία ημιαγωγών — αντιστοιχεί στην κατακόρυφη περίοδο μεταξύ διαδοχικών πυλών πολυκρυσταλλικού πυριτίου, και η επίτευξή του σε 2D υλικά σε wafer 300 mm θεωρείται από τους οργανισμούς-εταίρους ως κρίσιμη προϋπόθεση για τη μετάβαση από εργαστηριακό σε εργοστασιακό επίπεδο.
      Γιατί τα 2D υλικά — και ποιο ήταν το εμπόδιο
      Τα δισδιάστατα (2D) transition metal dichalcogenides (TMDs), όπως τα MoS₂, WS₂ και WSe₂, θεωρούνται εδώ και καιρό υποσχόμενοι υποψήφιοι για να διαδεχθούν το πυρίτιο ως υλικό καναλιού στα τρανζίστορ CMOS, λόγω των ευνοϊκών ηλεκτρικών τους ιδιοτήτων. Η ατομική τους λεπτότητα επιτρέπει άριστο ηλεκτροστατικό έλεγχο του καναλιού ακόμα και σε εξαιρετικά μικρά μήκη πύλης και καναλιού, διατηρώντας παράλληλα αποδεκτές κινητικότητες φορτίων — στοιχείο που το πυρίτιο δυσκολεύεται να εξασφαλίσει σε τέτοιες διαστάσεις.
      Ωστόσο, η μετάφραση των εργαστηριακών επιδείξεων σε κατασκευάσιμες διεργασίες αποδείχθηκε μείζον πρόκληση. Το βασικό εμπόδιο ήταν η απουσία ενός συμβατού ροή ολοκλήρωσης σε wafer 300 mm, που να αποδίδει nFETs και pFETs τύπου TMD σε βιομηχανικά σχετικές διαστάσεις — διατηρώντας παράλληλα τις επιδόσεις που έχουν εκτενώς αποδειχθεί σε εργαστηριακή κλίμακα.
      Προηγούμενη πρόοδος και ο ρόλος των εταίρων
      Στο VLSI 2024, ο imec είχε επιδείξει μια διεργασία ξηρής μεταφοράς MX₂ σε 300 mm που κατέγραψε για πρώτη φορά επαναλήψιμη διεργασία με εξαιρετική ομοιομορφία σε ολόκληρο τον wafer, με μορφολογική απόδοση άνω του 99,5%. Η παρούσα ανακοίνωση οικοδομεί επάνω σε αυτήν τη βάση, προσθέτοντας τη συμμετοχή της TSMC για την παραγωγή υψηλής ποιότητας μονοστρωμάτων TMD, και της ASML για τις λιθογραφικές λύσεις που καθιστούν εφικτή την κλίμακα των 50 nm CPP.
      Ένα από τα βασικά τεχνικά επιτεύγματα αφορά τα pFETs τύπου WSe₂. Σε συνεργασία με την TSMC, ο imec ξεκίνησε με συνθετικό διπλό στρώμα WSe₂ — δύο μονοστρώματα υψηλής ποιότητας από την TSMC — και στη συνέχεια οξείδωσε το επάνω μονοστρώμα, μετατρέποντάς το σε ενδιάμεσο στρώμα που υποστήριξε με επιτυχία την εναπόθεση του οξειδίου της πύλης HfO₂.
      Εφαρμογές-στόχοι και χάρτης πορείας
      Τα αποτελέσματα αυτά είναι σχεδιασμένα να τροφοδοτήσουν δύο κύριες εφαρμογές: ultra-scaled λογική σε μελλοντικές γενιές κόμβων, και ολοκλήρωση σε back-end-of-line (BEOL) καθώς και στο πίσω μέρος του wafer (backside). Ο imec εργάζεται για να εισαγάγει συσκευές 2D MX₂ στον κόμβο A7 του χάρτη πορείας λογικής τεχνολογίας του. Σε αυτή τη μελλοντική γενιά τεχνολογίας, τα CFET με κανάλια Si θα αποτελούν την υψηλής επίδοσης λογική CMOS, ενώ οι 2D συσκευές MX₂ στοχεύουν σε περιφερειακές θέσεις στο BEOL ή ακόμα και στο πίσω μέρος των wafer.
      Σύμφωνα με τον imec, όταν χρειαστεί να ολοκληρωθούν σε πολύπλοκες αρχιτεκτονικές CFET, θα υπάρχει ήδη εμπειρία: το 2D υλικό θα έχει εισαχθεί στο fab των 300 mm, οι λύσεις για εναπόθεση διηλεκτρικών και δημιουργία επαφών πηγής/αποστράγγισης θα είναι έτοιμες.
      Επιφυλάξεις
      Η ανακοίνωση είναι ερευνητική επίδειξη, όχι ανακοίνωση εμπορικού προϊόντος ή παραγωγικής εγκατάστασης. Τα χαρακτηριστικά I-V περιγράφονται ως «καλά» από τους εταίρους, χωρίς να δημοσιεύονται ακόμα ανεξάρτητα επαληθευμένες μετρήσεις επιδόσεων. Η μετάβαση από την εργαστηριακή επίδειξη στη μαζική παραγωγή παραμένει πολυετής διαδρομή, με ανοιχτές προκλήσεις στην αξιοπιστία, στην ομοιομορφία σε μεγάλα volumes και στο κόστος ανά wafer.
      Πηγές
      TechPowerUp – ASML, TSMC, and imec Achieve 300 mm Integration of 2D-Material Transistors with 50 nm Pitch Bits&Chips – ASML, TSMC and Imec scale 2D transistors to 50nm pitch on 300mm wafers imec – 2D-material based devices in the logic scaling roadmap imec Press – Advances in 2D-material based device technology
      Read more...

      522

    • Hardware
      Newsbot

      Η AMD επαναφέρει Zen 2 και Zen+ με τρεις νέους επεξεργαστές για OEM και φθηνά laptops

      Newsbot

      Η AMD πρόσθεσε τρεις επεξεργαστές βασισμένους σε Zen 2 και Zen+ στο επίσημο portfolio της, αρχιτεκτονικές που παρουσιάστηκαν το 2018-2019. Ο Ryzen 7 4700LE (AM4, 65 W, OEM) αποκτά 8 πυρήνες Zen 2 χωρίς ενσωματωμένα γραφικά, ενώ οι Ryzen 5 3501U και Ryzen 3 3100U έρχονται με Radeon Vega 8 και TDP 15 W για φορητά. Οι δύο κινητοί επεξεργαστές είναι προγραμματισμένοι για Q2 2026 σύμφωνα με τις επίσημες σελίδες προϊόντων της AMD· δεν έχει ανακοινωθεί τιμολόγηση. Η AMD ανανέωσε αθόρυβα το επίσημο χαρτοφυλάκιό της με τρεις επεξεργαστές που αναβιώνουν αρχιτεκτονικές γενιών παρελθόντος: Ryzen 7 4700LE, Ryzen 5 3501U και Ryzen 3 3100U. Η AMD πρόσθεσε χωρίς ανακοίνωση τους τρεις αυτούς επεξεργαστές στις επίσημες σελίδες προϊόντων της: έναν για desktop OEM συστήματα και δύο για κινητές ή ενσωματωμένες πλατφόρμες χαμηλού κόστους.
      Ryzen 7 4700LE: Zen 2 για desktop, μόνο μέσω OEM
      Ο Ryzen 7 4700LE βασίζεται στην αρχιτεκτονική Renoir και χρησιμοποιεί πυρήνες Zen 2. Η AMD του δίνει 8 πυρήνες και 16 νήματα, βασική συχνότητα 3,6 GHz και boost έως 4,2 GHz, με TDP 65 W και υποδοχή AM4. Αξιοσημείωτη απουσία: η σελίδα προδιαγραφών της AMD δεν αναφέρει ενσωματωμένα γραφικά, άρα απαιτείται ξεχωριστή κάρτα γραφικών.
      Ο Ryzen 7 4700LE αναφέρεται αποκλειστικά ως OEM επεξεργαστής, που σημαίνει ότι δεν θα βρεθεί σε λιανική πώληση και απευθύνεται σε κατασκευαστές έτοιμων συστημάτων. Σε αντίθεση με τα περισσότερα Renoir desktop APU της ίδιας γενιάς, η έλλειψη ενσωματωμένων γραφικών το τοποθετεί σε ένα διαφορετικό ρόλο: compact desktop συστήματα με ξεχωριστή GPU, όπου το κόστος και η κατανάλωση είναι προτεραιότητα.
      Ryzen 5 3501U και Ryzen 3 3100U: Zen+ για φορητά, με Vega 8
      Οι δύο Ryzen 3000U παρουσιάζονται ως επεξεργαστές για φορητά, αν και η σελίδα της AMD τους χαρακτηρίζει κατάλληλους τόσο για laptops όσο και για desktops.
      Ο Ryzen 5 3501U έχει 4 πυρήνες και 8 νήματα, βασική συχνότητα 2,1 GHz και boost έως 3,7 GHz. Ο Ryzen 3 3100U είναι μοντέλο με 2 πυρήνες και 2 νήματα, βασική συχνότητα 1,9 GHz και boost έως 3,2 GHz. Και οι δύο κατασκευάζονται με διαδικασία 12 nm.
      Και οι δύο επεξεργαστές διαθέτουν ενσωματωμένα γραφικά Radeon Vega 8 με 8 μονάδες GPU στα 1,2 GHz. Το TDP ορίζεται στα 15 W και είναι ρυθμιζόμενο μεταξύ 12 W και 35 W ανάλογα με τις απαιτήσεις του συστήματος. Τα λειτουργικά χαρακτηριστικά και τα ενσωματωμένα γραφικά είναι πανομοιότυπα και για τους δύο επεξεργαστές. Και οι δύο υποστηρίζουν DDR4-2400 μνήμη και χρησιμοποιούν το πακέτο FP5.
      Σύμφωνα με τις επίσημες σελίδες προϊόντων της AMD, οι Ryzen 5 3501U και Ryzen 3 3100U είναι προγραμματισμένοι για Q2 2026. Δεν έχει ανακοινωθεί τιμολόγηση για κανέναν από τους τρεις επεξεργαστές.
      Γιατί το 2026 αρχιτεκτονικές του 2018;
      Η Zen+ κυκλοφόρησε το 2018 και η Zen 2 το 2019, αρχιτεκτονικές που έχουν προ πολλού αντικατασταθεί από Zen 4 και Zen 5 στα premium τμήματα αγοράς. Ο Ryzen 3 3100U βασίζεται σε Zen+, αρχιτεκτονική που παρουσιάστηκε το 2018. Η επιλογή της AMD να εντάξει αυτούς τους επεξεργαστές στο τρέχον portfolio δεν είναι τυχαία: η αγορά φθηνών φορητών και ενσωματωμένων πλατφορμών (embedded) δεν απαιτεί πάντα την τελευταία αρχιτεκτονική.
      Άλλοι κατασκευαστές τσιπ δείχνουν αυξημένο ενδιαφέρον για το τμήμα entry-level, ωστόσο τα νέα τσιπ της AMD δεν συγκρίνονται σε επιδόσεις με σύγχρονες επιλογές όπως τα Wildcat Lake της Intel, που στοχεύουν επίσης στο ίδιο τμήμα με ισχυρότερα ενσωματωμένα γραφικά. Η AMD, αντί να αναπτύξει νέα σχεδίαση, φαίνεται να ανακυκλώνει αποδεδειγμένες πλατφόρμες για να περιορίσει το κόστος παραγωγής σε ένα τμήμα αγοράς με εξαιρετικά χαμηλά περιθώρια κέρδους.
      Πηγές
      TechPowerUp: AMD Brings Back Zen2 / Zen+ Architecture with Three New Processors VideoCardz: AMD launches dual-core Ryzen 3 3100U Zen+ APU with Vega GPU for 2026 laptops WCCFTech: AMD Quietly Revives 7-Year-Old Zen+ Architecture With New Ryzen 3 3100U And Ryzen 5 3501U Laptop Chips
      Read more...

      521

    Εμφάνιση όλων των κατηγοριών
×
×
  • Δημιουργία...

Important Information

Ο ιστότοπος theLab.gr χρησιμοποιεί cookies για να διασφαλίσει την καλύτερη εμπειρία σας κατά την περιήγηση. Μπορείτε να προσαρμόσετε τις ρυθμίσεις των cookies σας , διαφορετικά θα υποθέσουμε ότι είστε εντάξει για να συνεχίσετε.