Jump to content

  • Ειδήσεις

    • Κινητά
      Newsbot

      Η Apple παρακάμπτει τους M6 Pro και M6 Max και πηγαίνει απευθείας στο M7

      Newsbot

      Σύμφωνα με τον Mark Gurman της Bloomberg, η Apple φέρεται να ακυρώνει τους M6 Pro και M6 Max — πρώτη φορά στην ιστορία των Apple Silicon chips. Το βασικό M6 (κωδικό όνομα Komodo) αναμένεται εντός του 2026 με εύρος ζώνης μνήμης ~200 GB/s, από 153 GB/s του M5. Οι M7 Pro, M7 Max και M7 Ultra στοχεύουν στο α' εξάμηνο 2027, τέλη 2027 και 2028 αντίστοιχα, με έμφαση στην επεξεργασία AI εντός συσκευής. Η Apple ετοιμάζεται να κάνει ένα από τα μεγαλύτερα ανατρεπτικά βήματα στη στρατηγική των Mac chips από τότε που μεταπήδησε στο Apple Silicon. Η εταιρεία προετοιμάζεται να προχωρήσει απευθείας σε μια νέα γενιά επεξεργαστών εστιασμένη στο AI για τα κορυφαία μοντέλα της. Η πληροφορία προέρχεται από τον Mark Gurman της Bloomberg και έχει ήδη αναλυθεί διεξοδικά από MacRumors, AppleInsider και Macworld.
      Τι ακυρώνεται και τι παραμένει
      Η Apple σχεδιάζει να κυκλοφορήσει ένα βασικό M6 chip για Macs εντός του 2026, αλλά έχει ακυρώσει τα σχέδια για υψηλότερες βαθμίδες M6 Pro και M6 Max. Αυτό θα ήταν αξιοσημείωτο βήμα για την Apple, καθώς θα ήταν η πρώτη φορά που δεν ακολουθεί αυτή την πρακτική από τότε που μεταβλήθηκε στο Apple Silicon.
      Το βασικό M6 chip δοκιμάζεται σε entry-level 14ιντσο MacBook Pro και φέρει τον εσωτερικό κωδικό Komodo ή H18G. Αναμένεται να βελτιώσει το εύρος ζώνης μνήμης στα ~200 GB/s, από ~153 GB/s του M5. Σύμφωνα επίσης με το Bloomberg, το M6 θα περιλαμβάνει ενημερωμένη αρχιτεκτονική μνήμης, νέο Neural Engine και αλλαγές στο GPU.
      Η Apple επανασχεδίασε το GPU, δοκιμάζοντας διαμορφώσεις με έως 12 γραφικούς πυρήνες έναντι 10 του M5, για αποδοτικότερη αντιμετώπιση εργασιών AI rendering και παράλληλης επεξεργασίας.
      Το χρονοδιάγραμμα της οικογένειας M7
      Προϊόντα με επεξεργαστή M7 (κωδικό όνομα Delos ή H19G) θα μπορούσαν να φτάσουν το α' εξάμηνο του 2027, ενώ τα M7 Pro και M7 Max (H19S και H19C) αναμένονται στα τέλη του 2027 και το M7 Ultra (H19D) το 2028.
      Το βασικό M7 θα διαθέτει εύρος ζώνης μνήμης ~240 GB/s, αύξηση 20% έναντι των ~200 GB/s του M6 και ~57% υψηλότερο από τα 153 GB/s του M5. Οι αριθμοί αυτοί προέρχονται από εκτιμήσεις που παρατίθενται στη Macworld και δεν έχουν επιβεβαιωθεί από την Apple.
      Ωστόσο, παρά τη μη κυκλοφορία M6 Pro και M6 Max, εξακολουθούν να υπάρχουν σχέδια για M5 Ultra, ο οποίος θα διαθέτει ~36 πυρήνες CPU και 80 πυρήνες GPU και θα προσφέρεται μέσα από το Mac Studio.
      Γιατί αλλάζει η στρατηγική
      Η απόφαση επιτρέπει στην Apple να επιταχύνει τεχνολογίες που είχε αρχικά σχεδιάσει για αργότερα, με στόχο να ανταποκριθεί στη ζήτηση για επεξεργασία AI εντός συσκευής και βελτιωμένες γραφικές επιδόσεις. Η NVIDIA έκανε εντύπωση με τα RTX Spark chips για Windows laptops, ενώ AMD, Intel και Qualcomm σπεύδουν επίσης να κυριαρχήσουν στα consumer AI chips.
      Αντί να ακολουθήσει τον κανονικό κύκλο, η Apple εξετάζει να επιταχύνει την κυκλοφορία της γενιάς M7 κατά έως και έξι μήνες. Σύμφωνα με την έκθεση, το M7 θα ακολουθήσει το M6 σε «σχετικά γρήγορη διαδοχή», αντί για τη συνήθη διαδικασία ενός ή περισσότερων ετών.
      Τι σημαίνει αυτό για τους επαγγελματίες χρήστες
      Για επαγγελματίες που βασίζονται σε Mac Studio ή MacBook Pro για απαιτητικές εργασίες — επεξεργασία βίντεο, 3D rendering, machine learning — η βραχυπρόθεσμη εικόνα σημαίνει μεγαλύτερη αναμονή για αναβάθμιση σε Pro ή Max chip. Τα M5 Pro και Max παραμένουν οι κορυφαίες επιλογές έως ότου φτάσει η γενιά M7.
      Δεν είναι ξεκάθαρο αν αυτή η αλλαγή στρατηγικής σημαίνει καθυστέρηση για το πρώτο πιθανό laptop με οθόνη αφής της Apple, το οποίο φημολογούνταν ότι θα έρθει στο M6 MacBook Pro.
      Η Apple δεν έχει σχολιάσει δημοσίως τα σχέδιά της για τους επεξεργαστές. Όλες οι πληροφορίες βασίζονται σε ανώνυμες πηγές που επικαλείται η Bloomberg και παραμένουν μη επιβεβαιωμένες από την εταιρεία.
      Πηγές
      Bloomberg – Apple to Skip High-End M6 Mac Chips (Mark Gurman) VideoCardz – Apple reportedly skipping M6 Pro and M6 Max for M7 chips MacRumors – 2027 Macs to Get AI-Focused M7 Chips as Apple Skips High-End M6 AppleInsider – Apple will skip M6 Pro, Max chips in favor of M7 AI alternatives Macworld – Report: Apple to skip M6 Pro/Max chips, fast-track M7 for local AI
      Read more...

      527

    • Hardware
      Newsbot

      Η IBM ανακοινώνει τεχνολογία 0,7nm: έως 50% υψηλότερες επιδόσεις από τον 2nm κόμβο της

      Newsbot

      Η IBM ανακοίνωσε στις 25 Ιουνίου 2026 την πρώτη υποναμομετρική τεχνολογία ημιαγωγών στον κόσμο, στα 0,7nm (7 angstrom), χρησιμοποιώντας τη νέα τρισδιάστατη αρχιτεκτονική NanoStack. Σύμφωνα με την IBM, ο νέος κόμβος προσφέρει έως 50% υψηλότερες επιδόσεις ή έως 70% καλύτερη ενεργειακή αποδοτικότητα σε σχέση με τον κόμβο 2nm της εταιρείας, και χωράει σχεδόν 100 δισεκατομμύρια τρανζίστορ σε chip μεγέθους νυχιού. Πρόκειται για ερευνητικό επίτευγμα, όχι για έτοιμο εμπορικό προϊόν — η IBM εκτιμά πως η παραγωγή θα χρειαστεί τουλάχιστον πέντε χρόνια. Από το Yorktown Heights της Νέας Υόρκης, στις 25 Ιουνίου 2026, η IBM παρουσίασε ό,τι χαρακτηρίζει ως μείζονα ανακάλυψη στον τομέα των ημιαγωγών: την πρώτη υποναμομετρική τεχνολογία chip στον κόσμο, με αρχιτεκτονική τρανζίστορ στο επίπεδο των 0,7nm, δηλαδή 7 angstrom. Σύμφωνα με την ίδια την εταιρεία, ο νέος κόμβος αποδίδει έως 50% υψηλότερες επιδόσεις ή έως 70% μεγαλύτερη ενεργειακή αποδοτικότητα σε σχέση με τα chip 2nm της — κέρδη που αναμένεται να ωφελήσουν τη γενετική τεχνητή νοημοσύνη, τις υποδομές cloud και τις συσκευές επόμενης γενιάς.
      Τι είναι το NanoStack και πώς λειτουργεί
      Η νέα τεχνολογία βασίζεται στον κόμβο 0,7nm (7 angstrom) και χρησιμοποιεί μια νέα αρχιτεκτονική τρανζίστορ που ονομάζεται «nanostack». Ο σχεδιασμός αυτός στοιβάζει και μετατοπίζει κάθετα τρανζίστορ βασισμένα σε nanosheet, έτσι ώστε περισσότερα στοιχεία να χωράνε στην ίδια επιφάνεια chip, βελτιώνοντας παράλληλα επιδόσεις και ενεργειακή αποδοτικότητα.
      Το NanoStack αποτελεί εξέλιξη του σχεδιασμού nanosheet (gate-all-around), τον οποίο η IBM πρωτοπόρησε και που σήμερα χρησιμοποιούν η Samsung, η Intel και η TSMC. Αντί να συρρικνώνει τα τρανζίστορ μόνο σε δύο διαστάσεις, το NanoStack τα στοιβάζει κάθετα σε τρεις διαστάσεις μέσω μιας διαδικασίας που ονομάζεται 3D sequential integration, συνδέοντας τα στρώματα με ένα εξαιρετικά λεπτό διηλεκτρικό.
      Το νέο chip sub-1nm της IBM χωράει σχεδόν 100 δισεκατομμύρια τρανζίστορ σε chip μεγέθους νυχιού — σχεδόν διπλάσια πυκνότητα σε σχέση με το chip 2nm της εταιρείας, που αποκαλύφθηκε το 2021. Για να αποκτηθεί αίσθηση των διαστάσεων: ένα ανθρώπινο ερυθροκύτταρο έχει πλάτος περίπου 7.000nm — δηλαδή είναι περίπου 10.000 φορές μεγαλύτερο από έναν κόμβο του νέου chip.
      Τεχνικά χαρακτηριστικά και επιδόσεις
      Σύμφωνα με την IBM, ο νέος σχεδιασμός μπορεί να αποδώσει έως 50% υψηλότερες επιδόσεις ή έως 70% μεγαλύτερη ενεργειακή αποδοτικότητα σε σχέση με την τεχνολογία κόμβου 2nm, ανάλογα με τους στόχους υλοποίησης. Η εταιρεία ανέφερε επίσης βελτίωση 40% στο scaling της SRAM — βασική μετρική για την πυκνότητα της μνήμης εντός του chip. Τα αποτελέσματα αυτά, μαζί με λειτουργικούς CMOS inverters κατασκευασμένους με τη νέα διαδικασία, παρουσιάστηκαν στο συνέδριο VLSI 2026.
      Σύμφωνα με την IBM Research, οι σημερινοί επιταχυντές τεχνητής νοημοσύνης μπορούν να παράγουν περίπου 1.500 TOPS (τρισεκατομμύρια πράξεις ανά δευτερόλεπτο), και οι ερευνητές της IBM εκτιμούν ότι ένας επιταχυντής με τεχνολογία 7 angstrom θα μπορούσε να αποδώσει περίπου έξι φορές περισσότερα, ή γύρω στα 9.000 TOPS. Επιπλέον, στο μέτωπο της SRAM, η IBM διεκδικεί μείωση 40% στο ύψος του κελιού σε σύγκριση με τη διαδικασία 2nm.
      Η σημασία των ονομάτων κόμβων: τι σημαίνει πραγματικά «0,7nm»
      Απαιτείται μια ουσιαστική επισήμανση: ένα όνομα κόμβου όπως «0,7nm» ή «2nm» δεν αποτελεί πλέον κυριολεκτική φυσική μέτρηση. Η ίδια η IBM σημειώνει ότι αυτές οι ετικέτες αναφέρονται πλέον σε μια γενιά τεχνολογίας κατασκευής, και όχι στο πραγματικό μέγεθος οποιουδήποτε στοιχείου του chip. Άρα το «sub-1nm» είναι ορόσημο του χάρτη πορείας, όχι μέτρηση με χάρακα.
      Κατά την ίδια την IBM, η απόσταση μεταξύ των τρανζίστορ παραμένει γύρω στα 40nm εδώ και καιρό και δεν πρόκειται να μειωθεί στο άμεσο μέλλον — ούτε στο NanoStack. Αυτό που αλλάζει είναι η κατακόρυφη διάσταση: τα τρανζίστορ στοιβάζονται προς τα πάνω αντί να συρρικνώνονται οριζόντια, μια θεμελιωδώς διαφορετική κατεύθυνση για τον κλάδο.
      Ποιοι είναι οι εταίροι και πότε αναμένεται η παραγωγή
      Για την τεχνολογία 0,7nm, η IBM έχει συγκεντρώσει εταίρους κατασκευής όπως οι Lam Research, ASML, TEL και SCREEN. Η τεχνολογία βασίζεται στη λιθογραφία High-NA EUV (extreme ultraviolet) — μια διαδικασία παραγωγής επόμενης γενιάς για την οποία εξοπλισμό παράγει αποκλειστικά η ASML.
      Ενώ η τεχνολογία 0,7nm παραμένει ερευνητικό επίτευγμα, η IBM δήλωσε ότι η πρώτη εμπορική υιοθέτηση της κατασκευής βασισμένης σε nanostack θα μπορούσε να συμβεί εντός των επόμενων πέντε ετών, προσφέροντας έναν πιθανό δρόμο προς εμπορικούς ημιαγωγούς κάτω από 1nm. Η IBM αναμένει ότι τα chip που θα παραχθούν με τεχνολογία NanoStack θα είναι διαθέσιμα πρώτα για smartphones ή AI chiplets (μικρά εξειδικευμένα τσιπ), πριν εξαπλωθούν στην υπόλοιπη αλυσίδα αξίας.
      Πού βρίσκονται οι ανταγωνιστές
      Για σύγκριση, η TSMC αυξάνει τώρα την παραγωγή 2nm (N2) — η διαδικασία πίσω από το επερχόμενο A20 της Apple — με τα 1,6nm (A16) και 1,4nm (A14) να αναμένονται σύντομα στον χάρτη πορείας της. Η Intel ανακοίνωσε πρόσφατα ότι η διαδικασία 18A-P (κλάση 1,8nm) για βελτιστοποιημένα chip επιδόσεων εισήλθε στο «risk production», το στάδιο δοκιμών ακριβώς πριν από την εμπορική παραγωγή. Το NanoStack βρίσκεται πολύ πέρα από όλα αυτά στο χρονοδιάγραμμα.
      Αξίζει να σημειωθεί ότι ο μοναδικός άμεσος αδειοδοτημένος της τεχνολογίας 2nm της IBM είναι η Rapidus στην Ιαπωνία. Για την IBM ειδικότερα, η ανακοίνωση αυτή ενισχύει τη θέση της εταιρείας ως ηγέτη στην έρευνα ημιαγωγών — το επιχειρηματικό μοντέλο της στον τομέα αυτό βασίζεται στην αδειοδότηση τεχνολογίας και στη συνεργασία με εταιρείες κατασκευής.
      Πηγές
      IBM Newsroom — IBM Debuts World's First Sub-1 Nanometer Chip Technology (25 Ιουνίου 2026) IBM Research Blog — Introducing the first sub-1 nanometer node chip Tom's Hardware — IBM goes sub-1nm, develops 0.7nm-class technology Neowin — IBM reveals sub-1nm chip technology, production expected in another 5 years TechTimes — IBM Unveils the World's First Sub-1-Nanometer Chip Technology
      Read more...

      733

    • Gaming
      Newsbot

      Riot Vanguard προσθέτει On-Demand λειτουργία: καμία υποχρεωτική φόρτωση κατά την εκκίνηση

      Newsbot

      Το Riot Vanguard απέκτησε προαιρετική λειτουργία On-Demand που φορτώνει τον οδηγό πυρήνα μόνο όταν εκτελείται παιχνίδι της Riot και τον αφαιρεί αυτόματα στο κλείσιμο. Απαιτείται Windows 11 25H2, UEFI Secure Boot, TPM 2.0, VBS, HVCI και IOMMU — περίπου το 35% των παικτών πληροί ήδη τις προϋποθέσεις. Η αλλαγή έγινε εφικτή χάρη στο Runtime Driver Attestation Report της Microsoft, που αναπτύχθηκε σε συνεργασία με την ομάδα Xbox OS Security. Η Riot Games ανακοίνωσε ότι σχεδιάζει να επιτρέψει στους παίκτες να σταματήσουν το anti-cheat Vanguard από το να φορτώνει κατά την εκκίνηση των Windows, τερματίζοντας τη συμπεριφορά αυτή που ο οδηγός πυρήνα είχε από το 2020. Η αλλαγή ανακοινώθηκε στις 24 Ιουνίου 2026 και αφορά τους παίκτες του VALORANT και του League of Legends.
      Πώς λειτουργεί το Vanguard On-Demand
      Η νέα λειτουργία, Vanguard On-Demand, φορτώνει τον οδηγό μόνο όταν εκκινείται ένα παιχνίδι της Riot και τον αφαιρεί κατά την έξοδο, κάτι που γίνεται εφικτό χάρη σε ένα χαρακτηριστικό των Windows 11 25H2 που καταγράφει τη δραστηριότητα των οδηγών ακόμα και όταν το Vanguard βρίσκεται σε αδράνεια.
      Η αιτία για την οποία το Vanguard έπρεπε προηγουμένως να εκκινεί με το σύστημα ήταν το λεγόμενο πρόβλημα «ποιος φορτώνεται πρώτος»: ένας ευάλωτος οδηγός μπορούσε να φορτωθεί πριν από το παιχνίδι, να χαρτογραφήσει ένα cheat στον πυρήνα και στη συνέχεια να αφαιρεθεί, αποκρύπτοντας κάθε ίχνος από οποιοδήποτε anti-cheat ξεκινούσε αργότερα. Η λειτουργία από την εκκίνηση του συστήματος ήταν ο τρόπος του Vanguard να διατηρεί μια αδιάσπαστη αλυσίδα εμπιστοσύνης.
      Αυτή η απαίτηση εξαλείφεται χάρη σε εργασία που η Riot πραγματοποίησε με την ομάδα Xbox OS Security της Microsoft στον πυρήνα των Windows. Νεότερες εκδόσεις προσθέτουν ένα Runtime Driver Attestation Report, που επιτρέπει σε ένα anti-cheat να ανακτά ασφαλή λίστα κάθε οδηγού που φορτώθηκε από την εκκίνηση μέσω του TPM του συστήματος, ακόμα κι αν το anti-cheat δεν εκτελούνταν για να το παρακολουθήσει. Αυτή η αθροιστική καταγραφή μπορεί μόνο να επεκταθεί, όχι να τροποποιηθεί, οπότε οποιαδήποτε παραποίηση διαρρηγνύει την αλυσίδα εμπιστοσύνης.
      Τεχνικές προϋποθέσεις: το Vanguard Pre-Check
      Η λειτουργία On-Demand λειτουργεί μόνο σε υπολογιστές που έχουν επίσης ενεργοποιημένα: UEFI Secure Boot, TPM 2.0, Virtualization-Based Security (VBS), Hypervisor-Protected Code Integrity (HVCI) και IOMMU. Η Riot παρουσίασε ένα νέο εργαλείο επαλήθευσης ασφαλείας που ονομάζεται Vanguard Pre-Check, το οποίο διαπιστώνει αν ένας υπολογιστής πληροί τις απαιτήσεις υλικού και λειτουργικού συστήματος για την ενεργοποίηση της λειτουργίας On-Demand.
      Ενδέχεται να απαιτείται ενημερωμένο BIOS, καθώς οι περισσότερες από αυτές τις ρυθμίσεις είναι επιλογές UEFI που το Vanguard δεν μπορεί να αλλάξει μόνο του — πρέπει να ενεργοποιηθούν χειροκίνητα. Η Riot προειδοποιεί ότι δεν πρέπει να γίνονται αλλαγές στο BIOS χωρίς πρώτα να συμβουλευτεί κανείς την τεκμηρίωση του κατασκευαστή της μητρικής πλακέτας.
      Σύμφωνα με τον επικεφαλής anti-cheat της Riot, Phillip Koskinas, περίπου το 35% των παικτών πληροί ήδη αυτές τις προϋποθέσεις, ενώ περίπου το 3% χρησιμοποιεί μη συμβατό υλικό. Ο Koskinas εκτιμά ότι το ποσοστό των πλήρως ασφαλισμένων συστημάτων ανέρχεται σε 34,33% και αυξάνεται κατά ένα έως δύο ποσοστιαίες μονάδες, καθώς πολλοί προκατασκευασμένοι υπολογιστές και φορητοί της τελευταίας διετίας παραδίδονται με αυτές τις λειτουργίες ενεργοποιημένες εκ προεπιλογής.
      Για να διευκολυνθεί αυτή η διαδικασία, η Riot παρουσίασε νέα έκδοση του VGTray, του βοηθητικού προγράμματος που εμφανίζεται στο δίσκο συστήματος. Μετά την επόμενη ενημέρωση, οι παίκτες θα μπορούν να δουν τις απαιτήσεις Pre-Check εκεί και να δουν ποιες πληρούν ήδη. Για τυχόν εκκρεμείς απαιτήσεις, αρκεί να κάνουν κλικ πάνω τους εντός της εφαρμογής, η οποία τους ανακατευθύνει στις σχετικές οδηγίες υποστήριξης.
      Ιστορικό της διαμάχης και η επέκταση στο League of Legends
      Ο οδηγός που λειτουργούσε πάντα ενεργά, φορτώνοντας κατά την εκκίνηση και παραμένοντας στο δίσκο του συστήματος όλο το εικοσιτετράωρο, υπήρξε η κεντρική ένσταση κατά του Vanguard από τότε που το anti-cheat εμφανίστηκε μαζί με το Valorant το 2020 και επεκτάθηκε στο League of Legends το 2024.
      Η Riot έχει αφιερώσει χρόνια ωθώντας το ίδιο security stack ως εμπόδιο για το παιχνίδι, έχοντας αρχίσει να επιβάλλει TPM 2.0 και Secure Boot από τις σχετικές απαιτήσεις του Vanguard. Η εταιρεία δέχτηκε έντονες αντιδράσεις όταν το επέκτεινε στο League of Legends το 2024, ενώ τον Δεκέμβριο εντόπισε ευπάθεια pre-boot σε μητρικές πλακέτες Asus, Gigabyte, MSI και ASRock.
      Ο οδηγός εκτελείται συνεχώς, καταναλώνοντας κύκλους CPU και μνήμη ακόμα και όταν κανένα παιχνίδι της Riot δεν είναι ενεργό. Η διαμάχη εντάθηκε όταν ερευνητές ασφαλείας επισήμαναν ότι ένας οδηγός πυρήνα αποτελεί θεωρητικά μια επιφάνεια επίθεσης υψηλών προνομίων.
      Προαιρετική αλλαγή — τίποτα δεν επιβάλλεται
      Εναλλακτικά, οι παίκτες μπορούν να αφήσουν το Vanguard ως έχει, με τη Riot να δηλώνει ότι δεν «αναγκάζει κανέναν να αλλάξει τίποτα» και ότι είναι διατεθειμένη να περιμένει έως ότου το οικοσύστημα ωριμάσει. Αν το σύστημα αποτύχει σε οποιοδήποτε έλεγχο, το Vanguard επιστρέφει στην κλασική λειτουργία always-on, διασφαλίζοντας ότι δεν υπάρχει κενό ασφαλείας.
      Ο Koskinas χαρακτήρισε το Pre-Check ως προληπτική, εθελοντική κατηγοριοποίηση εμπιστοσύνης για πραγματικό υλικό και πραγματικούς παίκτες, σηματοδοτώντας ότι η Riot ενδέχεται να προσθέσει περαιτέρω ελέγχους στο μέλλον, διατηρώντας παράλληλα το σύστημα προαιρετικό εκτός από τα πιο ανταγωνιστικά τμήματα, ασυνήθιστες συσκευές ή τις υψηλότερες κατατάξεις.
      Πηγές
      Tom's Hardware: Riot Vanguard adds an on-demand mode AltChar: Riot's Vanguard anti-cheat no longer needs to run all the time Strafe: Riot Games' Vanguard Anti-Cheat Now Launches On-Demand Riot Games Support: Vanguard Security Requirements
      Read more...

      481

    • Κινητά
      Newsbot

      Η Apple αυξάνει τις τιμές MacBook και iPad (έως 25%)

      Newsbot

      Η Apple αύξησε σήμερα τις τιμές σε Mac και iPad κατά $100–$500 ανά συσκευή, επικαλούμενη ανεπάρκεια μνήμης DRAM που προκαλείται από τη ζήτηση κέντρων δεδομένων AI. MacBook Neo: $599→$699, MacBook Air 13": $1.099→$1.299, M5 MacBook Pro: $1.699→$1.999 — αυξήσεις της τάξης του 15%–33% στα βασικά μοντέλα. iPhone, Apple Watch και AirPods δεν επηρεάζονται προς το παρόν· αναλυτές της IDC προειδοποιούν ότι αυξήσεις για iPhone παραμένουν πιθανές αν η έλλειψη παραταθεί. Η Apple ανακοίνωσε σήμερα αυξήσεις τιμών σε MacBook και iPad, στην πρώτη της επίσημη κίνηση να μετακυλίσει στους καταναλωτές τα υψηλότερα κόστη μνήμης και αποθήκευσης, μετά από σχετική προαγγελία του CEO Tim Cook. Η μετοχή της εταιρείας υποχώρησε πάνω από 6% κατά τη διάρκεια της ημέρας, σημειώνοντας τη μεγαλύτερη πτώση από τον Απρίλιο του 2025.
      Νέες τιμές
      Οι αυξήσεις στις βασικές τιμές κυμαίνονται μεταξύ 15% και 25%: το MacBook Neo από $599 στα $699, το MacBook Air 512GB από $1.099 στα $1.299, και το MacBook Pro 1TB από $1.699 στα $1.999. Το iMac ξεκινά πλέον από $1.499 αντί για $1.299, ενώ το 14-inch MacBook Pro ανέβηκε στα $1.999 από $1.699. Το Apple Vision Pro επίσης ακρίβυνε, ξεκινώντας πλέον από $3.699 αντί για $3.499.
      Αν και ο Tim Cook είχε προαναγγείλει προσαρμογές τιμών, το μέγεθος των αυξήσεων — από $100 έως $300 ανά συσκευή — αιφνιδίασε την αγορά, που ανέμενε πιο ήπιες αλλαγές.
      iPhone, Apple Watch και AirPods δεν επηρεάζονται προς το παρόν. Σύμφωνα με αναλύτρια της IDC, αυξήσεις για το iPhone δεν έχουν ανακοινωθεί ακόμα, ωστόσο «σίγουρα έρχονται».
      Η αιτία: έλλειψη μνήμης από τα κέντρα δεδομένων AI
      Η τεράστια ζήτηση για μνήμη HBM (High Bandwidth Memory — μνήμη υψηλού εύρους ζώνης) από hyperscalers όπως Microsoft, Google, Meta και Amazon έχει αναγκάσει τους τρεις μεγαλύτερους κατασκευαστές μνήμης — Samsung, SK Hynix και Micron — να στρέψουν τη διαθέσιμη παραγωγική ικανότητα προς αυτή την κατηγορία. Κάθε ψηφιακή μονάδα αφιερωμένη σε HBM για επιταχυντή AI είναι μια μονάδα που δεν φτάνει στο LPDDR5X ενός smartphone ή στο SSD ενός laptop καταναλωτή.
      Ο Cook είπε στην Wall Street Journal την περασμένη εβδομάδα ότι οι αυξήσεις τιμών είχαν καταστεί «αναπόφευκτες» λόγω των υψηλότερων κόστων εξαρτημάτων, προσθέτοντας: «Υπάρχει λιγότερη προσφορά τη στιγμή που οι καταναλωτές θέλουν συσκευές, και οι κατασκευαστές μνήμης μεταφέρουν τεράστιες αυξήσεις τιμών.»
      Η IDC εκτιμά ότι η ανάπτυξη της προσφοράς DRAM και NAND το 2026 θα είναι κατώτερη των ιστορικών κανόνων, στο 16% και 17% σε ετήσια βάση αντίστοιχα. «Ούτε η Apple δεν είναι ασφαλής, παρόλη την εμπειρία και τον μακροπρόθεσμο σχεδιασμό της», δήλωσε ο αναλυτής Ranjit Atwal της Gartner.
      Αναλυτής της Counterpoint εκτιμά ότι άλλες εταιρείες PC και tablet αναμένεται να ακολουθήσουν την Apple με παρόμοιες αυξήσεις τιμών.
      Πηγές
      9to5Mac — Apple announces significant price increases for MacBooks, iPads, more CNBC — Apple stock drops 6% on MacBook and iPad price hikes due to memory crunch Axios — Apple price increases: Mac and iPad hiked in AI ripple effect IDC — Global Memory Shortage Crisis: Market Analysis 2026 Yahoo Finance / Reuters — Apple hikes MacBook and iPad prices, blaming rising chip costs
      Read more...

      587

    • Hardware
      Newsbot

      Ο Ryzen 7 5800X3D επιστρέφει στα $349: Τι δείχνει το re-review του Tom's Hardware για το 2026

      Newsbot

      Η AMD επανακυκλοφόρησε το Ryzen 7 5800X3D ως 10η Επέτειος Edition στα $349 — $100 χαμηλότερα από την αρχική τιμή κυκλοφορίας του 2022, με νέα διαδικασία συνένωσης 3D V-Cache dies λόγω μη διαθεσιμότητας της αρχικής. Το re-review του Tom's Hardware επιβεβαιώνει ότι το chip εξαντλεί το gaming δυναμικό της DDR4 πλατφόρμας, ωστόσο υστερεί σημαντικά έναντι του ανταγωνισμού σε εφαρμογές παραγωγικότητας. Η τιμή των $349 δικαιολογείται κυρίως για χρήστες που διαθέτουν ήδη AM4 motherboard και DDR4 μνήμη — για τους υπόλοιπους, η αγορά νέας DDR5 πλατφόρμας παραμένει ερώτημα. Τέσσερα χρόνια μετά την αρχική κυκλοφορία του, το AMD Ryzen 7 5800X3D επιστρέφει επίσημα στην αγορά. Η AMD παρουσίασε ξανά το Ryzen 7 5800X3D πρόσφατα, πάνω από τέσσερα χρόνια μετά την αρχική κυκλοφορία του, σε μια κίνηση που αποσκοπεί στην αντιμετώπιση των αυξανόμενων τιμών DDR5. Παράλληλα, το Tom's Hardware ανέλαβε ένα πλήρες re-review, μετρώντας το chip στο σημερινό ανταγωνιστικό τοπίο — και τα συμπεράσματα είναι πιο σύνθετα από ό,τι ίσως περίμεναν οι θαυμαστές του.
      10η Επέτειος Edition: Ίδιες specs, νέα διαδικασία συνένωσης
      Η 10η Επέτειος Edition διατηρεί αναλλοίωτα τα βασικά χαρακτηριστικά: οκτώ πυρήνες Zen 3 και 16 νήματα, μέγιστο ρολόι ενίσχυσης 4,5 GHz, 100 MB συνολικής κρυφής μνήμης L2 και L3, και TDP 105W. Όπως και η αρχική έκδοση, ο πολλαπλασιαστής παραμένει κλειδωμένος, οπότε δεν υπάρχει δυνατότητα manual overclocking.
      Ωστόσο, το νέο chip δεν είναι απλή επανεκτύπωση. Ο David McAfee, αντιπρόεδρος και γενικός διευθυντής της AMD, δήλωσε ότι «ένα ολόκληρο σώμα μηχανολογικής εργασίας» πήγε στην επανακυκλοφορία, καθώς η αρχική διαδικασία συνένωσης που χρησιμοποιούσε η TSMC για το Ryzen 7 5800X3D δεν ήταν πλέον διαθέσιμη. Η AMD αναγκάστηκε να επαναδουλέψει το chip ώστε να λειτουργεί με νέα διαδικασία στοίβαξης. Ο McAfee ανέφερε ότι αποτέλεσε «labor of love» για τους μηχανικούς, οι οποίοι πέρασαν από πλήρη δοκιμές και πιστοποίηση για την επανακυκλοφορία.
      Η AMD δηλώνει ότι η νέα 10η Επέτειος Edition θα πρέπει να είναι ταυτόσημη με το αρχικό μοντέλο, αλλά χρησιμοποιεί μια ελαφρώς διαφορετική διαδικασία συνένωσης, η οποία θα μπορούσε να έχει μικρή επίπτωση στην κατανάλωση ρεύματος και τη θερμοκρασία λειτουργίας. Το Tom's Hardware στο re-review χρησιμοποίησε το αρχικό μοντέλο του 2022 και όχι την Επέτειο Edition, ώστε τα αποτελέσματα να είναι συγκρίσιμα με την προηγούμενη αξιολόγηση.
      Τιμή και διαθεσιμότητα
      Η AMD ανακοίνωσε ότι η 10η Επέτειος Edition θα κυκλοφορήσει στις 25 Ιουνίου, με τιμή εκκίνησης $349. Εκτός από τη νέα συσκευασία με λογότυπο επετείου, το chip συνοδεύεται από Carbice Ice Pad — ένα θερμικό pad βασισμένο σε νανοσωλήνες άνθρακα, που κανονικά διατίθεται μόνο μέσω του build configurator της CyberPowerPC.
      Η τιμή των $349 είναι $100 χαμηλότερα από την τιμή αρχικής κυκλοφορίας του chip περισσότερα από τέσσερα χρόνια πριν. Το chip είχε σποραδική διαθεσιμότητα τα τελευταία δύο χρόνια, και τον τελευταίο χρόνο βρισκόταν σε πλήρη εξάντληση αποθεμάτων, με μεταπωλητές να ζητούν έως $800 στη δευτερογενή αγορά.
      Η AMD συνέκρινε το Ryzen 7 5800X3D με έναν Core i9 της ίδιας κατηγορίας, με DDR4 μνήμη στα 3.600 MT/s. Η AMD ισχυρίζεται ότι το Ryzen 7 5800X3D είναι κατά μέσο όρο 10% ταχύτερο στα 1080p. Ωστόσο, το Tom's Hardware σημειώνει ότι χρειάζεται επαλήθευση αυτών των ισχυρισμών — με DDR5, τουλάχιστον, ακόμα και ο Core i9-13900K εμφανίζεται ταχύτερος από το Ryzen 7 5800X3D βάσει της ιεραρχίας CPU benchmarks της έκδοσης.
      Gaming επιδόσεις: Εξαντλεί τη DDR4, αλλά δεν φτάνει στο DDR5
      Αν και το chip έχει κερδίσει θρυλική φήμη στο gaming, η επανεξέταση του το 2026 δείχνει ξεκάθαρα ότι εξαντλεί αυτό που μπορούν να προσφέρουν οι DDR4 πλατφόρμες σε παιχνίδια, ενώ υστερεί πολύ έναντι του DDR4 ανταγωνισμού στις εφαρμογές παραγωγικότητας.
      Ο επεξεργαστής βρίσκεται ανάμεσα στον Core i7-14700K που επίσης υποστηρίζει DDR4, και στον Ryzen 5 7600X3D, που προσφέρει ανώτερες επιδόσεις gaming και χαμηλότερη τιμή για να αντισταθμίσει το κόστος μιας DDR5 πλατφόρμας.
      Αξίζει να σημειωθεί η χρονική σταθερότητα του chip στα gaming benchmarks. Με την ίδια διαμόρφωση DDR4, το 5800X3D είναι κατά μέσο όρο 29% ταχύτερο από τον 5800XT με τις ρυθμίσεις Medium και 24% ταχύτερο με τις ρυθμίσεις Ultra. Τέσσερα χρόνια αργότερα, πολύ λίγα έχουν αλλάξει σε αυτή τη σύγκριση. Ωστόσο, σε games με αυξημένες απαιτήσεις σε εύρος ζώνης μνήμης όπως το Marvel Rivals και το Spider-Man 2, η DDR4 υποστήριξη δημιουργεί σημαντικό περιορισμό για τους Zen 3 επεξεργαστές.
      Για ποιον έχει νόημα η αγορά
      Το chip απευθύνεται κυρίως σε όσους διαθέτουν ήδη AM4 motherboard και αντίστοιχη μνήμη, και οι οποίοι δεν είχαν την τύχη να αγοράσουν το Ryzen 7 5800X3D όταν ήταν διαθέσιμο πριν από μερικά χρόνια. Σε αυτή την περίπτωση, σχεδόν οποιαδήποτε τιμή είναι συμφέρουσα σε σύγκριση με τον ανταγωνισμό.
      Διαφορετικά, το Ryzen 7 5800X3D είναι περίπου $70 έως $100 ακριβότερο από ό,τι θα έπρεπε — και ακόμα και αυτή η χαμηλότερη τιμή θα ήταν αμφίβολη αν οι τιμές DDR5 δεν ήταν εκτός ελέγχου. Η αγορά έχει κινηθεί γρήγορα τα τέσσερα χρόνια από την αρχική κυκλοφορία, και η τιμή επανακυκλοφορίας των $350 είναι δύσκολο να δικαιολογηθεί αν δεν είστε ήδη επενδυμένοι στο οικοσύστημα AM4.
      Σύμφωνα με το Tom's Hardware, το re-review δεν αντικαθιστά την αρχική αξιολόγηση — γι' αυτό αποτελεί ξεχωριστό περιεχόμενο. Η επανεξέταση έγινε επειδή η AMD επανακυκλοφορεί το chip, και ήταν αναγκαία η σύγκριση με την τρέχουσα αγορά. Αυτή η αγορά, που περιλαμβάνει υψηλές τιμές μνήμης, αποτελεί άλλωστε και την κινητήρια δύναμη πίσω από την επανακυκλοφορία του Ryzen 7 5800X3D.
      Πηγές
      Tom's Hardware – AMD Ryzen 7 5800X3D re-review (2026) Tom's Hardware – AMD brings back Ryzen 7 5800X3D, launches Ryzen 7 7700X3D Tom's Hardware – AMD 'had to re-engineer' the Ryzen 7 5800X3D for re-release TechSpot – The Ryzen 7 5800X3D Revisited, Four Years Later
      Read more...

      829

    • Τεχνητή Νοημοσύνη
      Newsbot

      Η Qualcomm αποκαλύπτει την αρχιτεκτονική HBC και τους επιταχυντές AI250/AI350 για κέντρα δεδομένων

      Newsbot

      Η Qualcomm παρουσίασε στο Investor Day της 24ης Ιουνίου 2026 την αρχιτεκτονική HBC (High Bandwidth Compute), η οποία τοποθετεί τον επιταχυντή AI κάτω από στοίβα μνήμης LPDDR μέσω TSV, αποφεύγοντας το ακριβό silicon interposer της HBM. Το AI250 με HBC Gen 1 στοχεύει σε 133 TB/s εύρος ζώνης ανά κάρτα — 18x περισσότερο από το AI200 με LPDDR5X — ενώ το AI350 με HBC Gen 2 υπόσχεται 54x βελτίωση έναντι του AI200. Όλοι οι αριθμοί προέρχονται από την ίδια την Qualcomm και δεν έχουν επαληθευτεί ανεξάρτητα· το εμπορικό sampling του AI250 αναμένεται μέσα 2027, του AI350 το 2028. Στο Investor Day της 24ης Ιουνίου 2026, η Qualcomm αποκάλυψε την αρχιτεκτονική High Bandwidth Compute (HBC), έναν near-memory επιταχυντή τρισδιάστατης στοίβας, που τοποθετεί τον υπολογιστικό πυρήνα κάτω από στοίβα μνήμης LPDDR. Το λεγόμενο «τείχος μνήμης» (memory wall) αποτελεί έναν από τους κύριους περιορισμούς επιδόσεων για πολλά φορτία εργασίας AI, και η μνήμη υψηλού εύρους ζώνης (HBM) δεν αποτελεί πάντα τη λύση, καθώς η υπολογιστική ισχύς αναπτύσσεται ταχύτερα από το εύρος ζώνης μνήμης.
      Τι είναι η αρχιτεκτονική HBC και πώς λειτουργεί
      Η προσέγγιση της Qualcomm στο near-memory compute είναι ξεκάθαρη: η εταιρεία αποσυνδέει τον επιταχυντή AI από το SoC και τον τοποθετεί κάτω από τη στοίβα μνήμης LPDDR DRAM. Ο επιταχυντής HBC συνδέεται με τη στοίβα LPDDR μέσω through-silicon vias (TSV) για να παρέχει μέγιστο εύρος ζώνης και χωρητικότητα χωρίς τη χρήση της ακριβής μνήμης HBM και της σύνθετης προηγμένης συσκευασίας (advanced packaging).
      Η Qualcomm δεν αποκαλύπτει το πραγματικό εύρος ζώνης που παρέχει το HBC, αλλά ισχυρίζεται ότι προσφέρει 6x υψηλότερη αποδοτικότητα εύρους ζώνης ανά watt σε σύγκριση με HBM και άνω των 200x χωρητικότητα σε σύγκριση με on-chip SRAM. Σημαντική επισήμανση: σύμφωνα με την επίσημη ανακοίνωση της Qualcomm, οι συγκρίσεις αυτές είναι κανονικοποιημένες σε επίπεδο κάρτας (card-level) για τη σύγκριση με HBM και σε επίπεδο rack για τη σύγκριση με SRAM, βάσει δημοσιευμένων προδιαγραφών ανταγωνιστικών προϊόντων. Πρόκειται, με άλλα λόγια, για εταιρικά claims που δεν έχουν επαληθευτεί ανεξάρτητα.
      Σύμφωνα με την Qualcomm, η αξία για τον κλάδο είναι χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας, λιγότερη θερμότητα και η εξάλειψη του ακριβού silicon interposer που απαιτούν οι λύσεις HBM. Επίσης, δίνεται η δυνατότητα ανάπτυξης πολλαπλών στοιβών HBC σε ένα μοναδικό υπολογιστικό στοιχείο με τυπική συσκευασία, κάτι που αποδίδει σημαντικό πλεονέκτημα επιδόσεων ανά κόστος.
      AI250: HBC Gen 1 και οι επιδόσεις-στόχος
      Στην πρώτη γενιά (HBC Gen 1), η λύση θα υλοποιηθεί στον επιταχυντή AI250, στον οποίο η ενισχυμένη με HBC στοίβα LPDDR θα βρίσκεται στο ίδιο οργανικό υπόστρωμα 2D. Κάθε κάρτα AI250 στοχεύει σε 133 TB/s εύρος ζώνης, αύξηση 18x σε σχέση με το AI200 που χρησιμοποιεί LPDDR5X.
      Ο προκάτοχος AI200, που αναμένεται αργότερα εντός του 2026, θα βασίζεται σε LPDDR5X και θα προσφέρει 43 TB RAM ανά rack. Και οι δύο επιταχυντές, AI200 και AI250, βασίζονται στις μονάδες επεξεργασίας νευρωνικών δικτύων Hexagon (NPU) της Qualcomm, προσαρμοσμένες για φορτία εργασίας AI σε κέντρα δεδομένων.
      Το εμπορικό sampling του HBC Gen 1 με το AI250 αναμένεται να ξεκινήσει στα μέσα του 2027. Σε αυτό το στάδιο, δεν υπάρχουν ανεξάρτητες μετρήσεις επιδόσεων. Ανεξάρτητες μετρήσεις επιδόσεων έναντι επιταχυντών βασισμένων σε HBM και μετρήσεις ισχύος ανά μονάδα κειμένου (token) από πελάτες ή τρίτους θα καθορίσουν αν το διεκδικούμενο πλεονέκτημα των 6x εύρους ζώνης ανά watt επιβεβαιώνεται σε πραγματικά φορτία εργασίας παραγωγής.
      Ο χάρτης πορείας: AI350 με HBC Gen 2 το 2028
      Η Qualcomm εργάζεται παράλληλα σε μια εκτεταμένη δεύτερη γενιά HBC Gen 2, που θα συνοδεύεται από τον επιταχυντή AI350 το 2028, και θα προσφέρει έως 54x επιτάχυνση σε πραγματικό εύρος ζώνης έναντι του AI200. Ο AI350 σχεδιάζεται για rack ψύξης αέρα και άμεσης υγρής ψύξης (direct liquid cooling) και υπόσχεται 4x–8x καλύτερες επιδόσεις ανά watt σε σύγκριση με υφιστάμενες αρχιτεκτονικές GPU ως προς το εύρος ζώνης μνήμης ανά watt ανά κάρτα. Και αυτά τα νούμερα αποτελούν εταιρικές εκτιμήσεις, όχι ανεξάρτητα επιβεβαιωμένα στοιχεία.
      Για τη διασύνδεση, ο AI350 υποστηρίζει scale-up μέσω UALink (Ultra Accelerator Link) και ESUN (Ethernet for Scale-Up Networking), καθώς και scale-out μέσω copper και optical διασυνδέσεων.
      Dragonfly C1000 CPU και ευρύτερο χαρτοφυλάκιο
      Στο Investor Day, η Qualcomm παρουσίασε παράλληλα τον Dragonfly C1000 CPU, σε συνδυασμό με προϊόντα συνδεσιμότητας και λύσεις custom silicon, με στόχο τη μεγιστοποίηση των επιδόσεων ανά watt και της ρυθμαπόδοσης παραγωγής μονάδων κειμένου (tokens) σε χαμηλότερο συνολικό κόστος ιδιοκτησίας (TCO). Ο C1000 διαθέτει chiplet σχεδιασμό με άνω των 250 πυρήνων και στοχεύει σε διπλάσιες τουλάχιστον επιδόσεις ανά watt σε σύγκριση με υφιστάμενους server CPU.
      Σύμφωνα με Reuters, η Microsoft και η Meta θα χρησιμοποιήσουν τα νέα AI chips της Qualcomm, ενώ ο CFO Akash Palkhiwala προβλέπει έσοδα 15 δισ. δολαρίων από chip κέντρων δεδομένων έως το 2029 και 5 δισ. δολαρίων στο οικονομικό έτος 2027. Η Qualcomm ανέφερε επίσης ευρεία υποστήριξη από άνω των 35 εταιρειών-εταίρων σε διαφορετικά τεχνολογικά οικοσυστήματα.
      Πηγές
      Tom's Hardware – Qualcomm reveals HBC near-memory AI architecture BusinessWire – Qualcomm Investor Day official announcement WCCFTech – Qualcomm HBC analysis TechPowerUp – Qualcomm Dragonfly Portfolio
      Read more...

      593

    • Ασφάλεια
      astrolabos

      Κακόβουλη επέκταση του Microsoft Edge χρησιμοποίησε το Native Messaging ως γέφυρα προς malware

      astrolabos

      Ερευνητές κατέγραψαν κακόβουλη επέκταση του Microsoft Edge, με την ονομασία Edgecution, η οποία χρησιμοποιήθηκε σε επίθεση που συνδέεται με ransomware. Η τεχνική αξιοποιεί το Native Messaging, έναν νόμιμο μηχανισμό επικοινωνίας μεταξύ browser extension και τοπικής εφαρμογής. Το περιστατικό αναδεικνύει γιατί οι επεκτάσεις browser πρέπει να ελέγχονται με την ίδια σοβαρότητα που ελέγχονται και οι κανονικές εφαρμογές. Μια κακόβουλη επέκταση για τον Microsoft Edge, με την ονομασία Edgecution, χρησιμοποιήθηκε σε επίθεση που σύμφωνα με αναφορά του BleepingComputer και της Zscaler συνδέεται με δραστηριότητα γύρω από ransomware. Το ενδιαφέρον στοιχείο δεν είναι απλώς ότι η επίθεση βασίστηκε σε browser extension, αλλά ότι αξιοποίησε το Chrome Native Messaging protocol, έναν νόμιμο μηχανισμό που επιτρέπει σε επεκτάσεις να επικοινωνούν με τοπικές εφαρμογές στο σύστημα.
      Το Native Messaging υπάρχει για θεμιτές χρήσεις. Για παράδειγμα, μια επέκταση μπορεί να χρειάζεται επικοινωνία με μια τοπική εφαρμογή, όπως συμβαίνει σε ορισμένα password managers ή enterprise εργαλεία. Σύμφωνα με την τεκμηρίωση της Microsoft, οι native εφαρμογές δεν εγκαθίστανται ή δεν διαχειρίζονται απευθείας από τον Edge, ενώ η επικοινωνία γίνεται μέσω ενός native messaging host που ανταλλάσσει μηνύματα με την επέκταση.
      Πώς χρησιμοποιήθηκε στην επίθεση
      Σύμφωνα με την αναφορά, η αλυσίδα ξεκινούσε με κοινωνική μηχανική. Ο επιτιθέμενος παρουσιαζόταν ως προσωπικό IT support μέσω Microsoft Teams και οδηγούσε εργαζόμενους σε ψεύτικη σελίδα, η οποία υποτίθεται ότι αφορούσε ενημέρωση ή έλεγχο λογισμικού. Από εκεί, ο χρήστης παραπλανιόταν ώστε να εκτελέσει στοιχεία που οδηγούσαν στην εγκατάσταση των κακόβουλων components.
      Η κακόβουλη επέκταση λειτουργούσε ως μέρος της αλυσίδας, αλλά το κρίσιμο στοιχείο ήταν η σύνδεσή της με τοπικό component. Με απλά λόγια, το extension δεν έμενε μόνο μέσα στα όρια του browser. Μέσω Native Messaging μπορούσε να επικοινωνεί με ένα τοπικό backdoor, το οποίο είχε δυνατότητα εκτέλεσης ενεργειών στο ίδιο το σύστημα. Αυτό ακριβώς κάνει την τεχνική πιο σοβαρή από ένα απλό κακόβουλο πρόσθετο browser.
      Το BleepingComputer αναφέρει ότι το malware έτρεχε σε headless Edge browser, δηλαδή χωρίς ορατό παράθυρο για τον χρήστη, και χρησιμοποιούσε το Native Messaging για επικοινωνία με το τοπικό component. Η Zscaler συνδέει τη δραστηριότητα με initial access broker που σχετίζεται με την επιχείρηση ransomware Payouts King.
      Γιατί αφορά και τους απλούς χρήστες
      Το περιστατικό έχει σημασία επειδή δείχνει ότι οι επεκτάσεις browser δεν είναι “μικρά πρόσθετα”. Σε ορισμένα σενάρια μπορούν να γίνουν κρίσιμο σημείο εισόδου, ειδικά όταν συνδυάζονται με παραπλάνηση χρηστών, ψεύτικες σελίδες ενημερώσεων και τοπικά components που εγκαθίστανται εκτός του browser.
      Για εταιρικά περιβάλλοντα, το μήνυμα είναι σαφές: οι browser extensions πρέπει να ελέγχονται κεντρικά, με allowlist πολιτικές όπου είναι δυνατόν, παρακολούθηση των native messaging hosts και περιορισμό εγκατάστασης πρόσθετων από μη εγκεκριμένες πηγές. Για απλούς χρήστες, το πρακτικό συμπέρασμα είναι πιο απλό: δεν εγκαθιστούμε επεκτάσεις ή “ενημερώσεις” που μας προτείνονται μέσω μηνυμάτων, άγνωστων σελίδων ή δήθεν οδηγιών υποστήριξης.
      Τι πρέπει να ελέγχουν οι χρήστες
      Οι χρήστες καλό είναι να ελέγχουν τακτικά τις εγκατεστημένες επεκτάσεις στον browser τους και να αφαιρούν όσες δεν αναγνωρίζουν ή δεν χρησιμοποιούν. Σε εταιρικά συστήματα, οι διαχειριστές θα πρέπει να εξετάζουν όχι μόνο τις ίδιες τις επεκτάσεις, αλλά και τα native messaging host configurations, καθώς αυτά καθορίζουν ποιες τοπικές εφαρμογές μπορούν να επικοινωνούν με browser extensions.
      Ιδιαίτερη προσοχή χρειάζεται σε περιπτώσεις όπου κάποιος ζητά από τον χρήστη να εγκαταστήσει “update”, “spam filter”, “security verification” ή παρόμοιο εργαλείο εκτός των επίσημων μηχανισμών ενημέρωσης. Τέτοιες τακτικές είναι πλέον συνηθισμένες σε επιθέσεις που ξεκινούν με κοινωνική μηχανική και καταλήγουν σε εγκατάσταση malware.
      Συμπέρασμα
      Η υπόθεση Edgecution δεν σημαίνει ότι το Native Messaging είναι από μόνο του κακόβουλο. Είναι νόμιμο χαρακτηριστικό των Chromium-based browsers, με πραγματικές χρήσεις. Δείχνει όμως ότι όταν ένα τέτοιο χαρακτηριστικό συνδυαστεί με κακόβουλη επέκταση, κοινωνική μηχανική και τοπικό backdoor, το browser extension μπορεί να μετατραπεί σε γέφυρα προς βαθύτερη πρόσβαση στο σύστημα.
      Για τους χρήστες, η βασική άμυνα παραμένει η προσεκτική εγκατάσταση επεκτάσεων και η αποφυγή οδηγιών που έρχονται από μη επαληθευμένες πηγές. Για οργανισμούς, το περιστατικό είναι ακόμη μία υπενθύμιση ότι η πολιτική ασφαλείας πρέπει να καλύπτει και το επίπεδο του browser, όχι μόνο το λειτουργικό σύστημα και τα κλασικά endpoints.
      Πηγές
      Malicious Edge extension abuses Native Messaging as bridge to malware - BleepingComputer Native messaging - Microsoft Learn
      Read more...

      474

    • Hardware
      Newsbot

      Η TSMC αυξάνει τιμές στους προηγμένους κόμβους: Nvidia, AMD και Apple πληρώνουν περισσότερο

      Newsbot

      Η TSMC φέρεται να ενημέρωσε πελάτες για αυξήσεις τιμών 5%–10% σε όλους τους προηγμένους κόμβους παραγωγής (7nm και νεότερα), που αντιπροσωπεύουν το 74% των εσόδων της από wafers. Στους επηρεαζόμενους συγκαταλέγονται Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm, Broadcom και MediaTek — με τα ακριβή ποσοστά να διαφέρουν ανά πελάτη, node και κατηγορία προϊόντος. Η αύξηση του κόστους wafer δεν μεταφράζεται αυτόματα σε ισόποση αύξηση τελικών προϊόντων, αλλά ασκεί πίεση σε ολόκληρη την αλυσίδα εφοδιασμού semiconductor. Η TSMC φέρεται να έχει ειδοποιήσει τους μεγαλύτερους πελάτες της για επερχόμενες αυξήσεις τιμών που καλύπτουν ολόκληρο το χαρτοφυλάκιο προηγμένης παραγωγής της, από τους κόμβους 7nm μέχρι τους νεότερους. Σύμφωνα με πληροφορίες, η TSMC έχει ζητήσει από τους πελάτες να προετοιμαστούν για αυξήσεις τιμών σε όλο το χαρτοφυλάκιο προηγμένης παραγωγής τσιπ, επεκτείνοντας τις αυξήσεις πέρα από τον νεότερο κόμβο 3nm ώστε να συμπεριληφθεί και το 7nm.
      Ποιους αφορά και πόσο
      Σύμφωνα με αναφορά της Culpium στις 23 Ιουνίου, οι αυξήσεις θα επηρεάσουν το μεγαλύτερο μέρος των εσόδων της TSMC από wafers και θα ανεβάσουν το κόστος για μεγάλους σχεδιαστές τσιπ, συμπεριλαμβανομένων των Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm, Broadcom και MediaTek. Το ακριβές μέγεθος των αυξήσεων παραμένει αδιευκρίνιστο, καθώς τα ποσοστά θα διαφέρουν ανά πελάτη, κόμβο και κατηγορία προϊόντος, αλλά γενικά φαίνεται να κυμαίνονται στο εύρος 5%–10%.
      Ο κόμβος 3nm μόνος του αντιπροσώπευε το 25% των εσόδων της TSMC από wafers στο πρώτο τρίμηνο του 2026, ενώ το πλήρες χαρτοφυλάκιο προηγμένων κόμβων — που ορίζεται από την TSMC ως 7nm και πιο προηγμένες τεχνολογίες — αντιπροσώπευε το 74% των εσόδων από wafers. Επομένως, οι αυξήσεις θα καλύψουν σχεδόν τα τρία τέταρτα της επιχείρησης wafer της εταιρείας.
      Οι αυξήσεις τιμών φέρεται να έχουν ήδη αρχίσει να εφαρμόζονται σε ορισμένες περιπτώσεις, ενώ σε άλλους πελάτες έχει ζητηθεί να ενσωματώσουν τη νέα δομή κόστους σε μελλοντικές παραγγελίες. Η εταιρεία αρνήθηκε να σχολιάσει συγκεκριμένες τιμολογήσεις στην Culpium.
      Γιατί το 7nm είναι σημαντικό
      Η συμπερίληψη του 7nm είναι ιδιαίτερα αξιοσημείωτη διότι ο κόμβος αυτός δεν αποτελεί πλέον την κορυφαία τεχνολογία της TSMC. Ωστόσο, δεν είναι εντελώς εκπληκτική, καθώς το 7nm παραμένει ευρέως χρησιμοποιούμενο σε επεξεργαστές, επιταχυντές και δικτυακά chips υψηλών επιδόσεων. Πολλά προϊόντα παραμένουν σε παλαιότερους, πιο ώριμους κόμβους γιατί προσφέρουν καλύτερο κόστος, απόδοση παραγωγής και ωριμότητα σε σχέση με τις νεότερες διαδικασίες.
      Τι κρύβεται πίσω από τις αυξήσεις
      Βασικός κινητήρας των αυξήσεων είναι η τεράστια επέκταση υποδομών της TSMC παγκοσμίως. Η εταιρεία έχει επενδύσει πάνω από 65 δισεκατομμύρια δολάρια στα εργοστάσιά της στην Αριζόνα, όπου τα κόστη κατασκευής και λειτουργίας αποδεικνύονται σημαντικό βάρος. Το πρώτο εργοστάσιο στην Αριζόνα άρχισε να παράγει τσιπ 4nm στις αρχές του 2025, εφοδιάζοντας Apple και NVIDIA, ενώ η δεύτερη εγκατάσταση αναμένεται να ξεκινήσει μαζική παραγωγή διαδικασιών sub-3nm το νωρίτερο το 2027.
      Κατά την κλήση αποτελεσμάτων του Ιουλίου 2025, η TSMC παραδέχθηκε ότι τα εργοστάσια του εξωτερικού θα συμπιέσουν το μικτό της περιθώριο κατά 2%–3% από το 2025, με την επίδραση να αναμένεται να φτάσει έως 3%–4% μακροπρόθεσμα. Για να διατηρήσει τη μακροχρόνια δέσμευσή της για μικτά περιθώρια άνω του 53%, η εταιρεία θεωρεί τις αυξήσεις τιμών αναπόφευκτες.
      Η CEO της AMD, Lisa Su, είχε επιβεβαιώσει προηγουμένως ότι τα τσιπ που κατασκευάζονται στα εργοστάσια της TSMC στην Αριζόνα κοστίζουν 5%–20% περισσότερο από αυτά που παράγονται στην Ταϊβάν, επικαλούμενη δασμούς και κόστη επέκτασης ως πρόσθετους παράγοντες.
      Οικονομική δύναμη και χαρτοφυλάκιο
      Στα αποτελέσματα πρώτου τριμήνου, η εταιρεία ανέφερε έσοδα 35,9 δισεκατομμυρίων δολαρίων και μικτό περιθώριο 66,2%, υποστηριζόμενα από ισχυρή ζήτηση για υπολογιστικά chips υψηλών επιδόσεων και παραγωγή προηγμένων κόμβων. Η TSMC έχει επίσης αυξήσει τον στόχο αύξησης εσόδων για το 2026 σε άνω του 30%, ενώ η παραγωγική ικανότητά της στην Αριζόνα έχει εξαντληθεί μέχρι το 2027 από τις αρχές του 2025.
      Δεδομένα της TrendForce δείχνουν ότι στο Q2 2025 η TSMC κατέκτησε ρεκόρ μεριδίου 70,2% στην παγκόσμια αγορά foundry, διευρύνοντας τη διαφορά με τη Samsung Electronics στα 62,9 ποσοστιαίες μονάδες. Αυτή η κυρίαρχη θέση δίνει στη TSMC πλεονέκτημα στις διαπραγματεύσεις τιμολόγησης.
      Τι σημαίνει για τους καταναλωτές
      Μια αύξηση τιμής wafer κατά 5%–10% δεν μεταφράζεται αυτόματα σε ισόποση αύξηση στην τιμή ενός GPU, CPU, smartphone ή laptop, καθώς το wafer αποτελεί μόνο ένα μέρος του συνολικού κόστους τελικού προϊόντος. Ωστόσο, σε συνδυασμό με υψηλότερες τιμές μνήμης, περιορισμούς packaging, ζήτηση AI και αυξανόμενα κόστη παραγωγής, δημιουργεί έναν ακόμη λόγο για τους κατασκευαστές συσκευών και προμηθευτές εξαρτημάτων να ανεβάσουν τιμές ή να προστατεύσουν τα περιθώρια τους μειώνοντας κόστη αλλού.
      Επειδή οι προηγμένοι κόμβοι αντιπροσωπεύουν το μεγαλύτερο μέρος των εσόδων από wafers, ακόμη και μια αύξηση στο μεσαίο μονοψήφιο εύρος σε αυτή τη βάση θα μπορούσε να προσθέσει δισεκατομμύρια δολάρια σε ετήσια έσοδα εφόσον η ζήτηση παραμείνει ισχυρή. Σε αντίθεση με τις μνήμες, όπου οι αυξήσεις λόγω HBM και AI ήταν πολύ απότομες, οι αναφερόμενες αυξήσεις της TSMC παραμένουν αισθητά μικρότερες από τις πρόσφατες κορυφώσεις τιμών στην αγορά μνήμης. Η TSMC εξάλλου δεν χρειάζεται τιμολόγηση τύπου μνήμης για να βελτιώσει σημαντικά τα περιθώριά της.
      Σε ό,τι αφορά τους επόμενους μήνες, οι πελάτες προηγμένων διαδικασιών της TSMC έχουν ειδοποιηθεί ότι θα πρέπει να φέρουν αυξήσεις τιμών για τέσσερα συνεχόμενα χρόνια από το 2026. Αναλυτές εκτιμούν ότι αυτές οι αυξήσεις θα βοηθήσουν τη TSMC να διατηρήσει επαρκή δυναμική, με τον πρώτο γύρο να αναμένεται να ισχύσει από την 1η Ιανουαρίου.
      Πηγές
      Tom's Hardware – TSMC is reportedly hiking prices for 'all advanced nodes' TrendForce – TSMC to Implement a Significant Price Hike
      Read more...

      687

    • Gaming
      Newsbot

      Το Steam Machine κοστίζει $1.049 λόγω της ανόδου τιμών DRAM: η Valve επιβεβαιώνει αύξηση 45%

      Newsbot

      Το Steam Machine κυκλοφόρησε στα $1.049 — η Valve επιβεβαιώνει ότι η αύξηση λόγω κρίσης RAM ήταν «πιθανόν παρόμοια» με την ~45% αύξηση που είδε το Steam Deck. Χωρίς την εκτίναξη τιμών DRAM, οι μηχανικοί της Valve εκτιμούν αρχική τιμή στόχο περίπου $750, ανταγωνιστική προς το PS5 Pro. Η συσκευή διαθέτει 16GB DDR5 και 8GB GDDR6 RAM — δύο κατηγορίες μνήμης που έχουν υποστεί δραματικές αυξήσεις από το 2025. Η Valve κυκλοφόρησε επίσημα το Steam Machine, το σαλόνι-PC (living-room console-PC) που ανακοινώθηκε τον Νοέμβριο του 2025 μαζί με το Steam Controller και το Steam Frame, και η τελική τιμή άφησε πολλούς παίκτες με στόμα ανοιχτό. Η τιμή εκκίνησης είναι $1.049, χωρίς να περιλαμβάνεται το Steam Controller — χρειάζεται επιπλέον $79 για το bundle. Η εταιρεία, ωστόσο, έσπευσε να εξηγήσει γιατί το τελικό νούμερο ξέφυγε τόσο πολύ από τον αρχικό στόχο.
      «Πιθανόν παρόμοια» αύξηση με το Steam Deck
      Οι μηχανικοί της Valve, Pierre-Loup Griffais και Yazan Aldehayyat, δήλωσαν σε συνέντευξη στο IGN ότι δεν μπορούν να δώσουν συγκεκριμένο αριθμό για την αρχική τιμή της κονσόλας, αλλά ότι η αύξηση που υπέστη ήταν «πιθανόν παρόμοια» με αυτή που είδε το Steam Deck τον Μάιο του 2026.
      Σύμφωνα με όσα είπαν τόσο στο IGN όσο και στο Aftermath, το Steam Deck πέρασε από $550 στα $790 για το μοντέλο 512GB και από $650 στα $950 για το 1TB. Αν εφαρμοστεί η ίδια αύξηση ~45% στο Steam Machine, το αρχικό τιμολόγιο-στόχος της Valve διαμορφωνόταν γύρω στα $729–$750.
      Η πλήρης γκάμα τιμών: το βασικό μοντέλο 512GB στα $1.049, το μοντέλο 2TB στα $1.349 και το bundle 2TB με Steam Controller στα $1.428. Οι κρατήσεις (pre-orders) άνοιξαν στις 25 Ιουνίου μέσω συστήματος κλήρωσης, με επίσημη κυκλοφορία στις 30 Ιουνίου.
      Η «RAMpocalypse» και οι τιμές DRAM
      Η Valve επηρεάστηκε από την τρέχουσα κρίση μνήμης RAM, όπου ακόμα και τα φθηνότερα kit μνήμης κοστίζουν τώρα τετραπλάσια απ' ό,τι παλαιότερα. Το Steam Machine φέρει 16GB DDR5 RAM και 8GB GDDR6 μνήμη γραφικών — δύο κατηγορίες που έχουν υποστεί ιδιαίτερη πίεση στις τιμές.
      Η αιτία είναι η παγκόσμια έλλειψη DRAM. Οι hyperscalers του AI ανέβασαν τις τιμές στις συμβόλαια DRAM κατά πάνω από 170% σε ετήσια βάση μεταξύ της ανακοίνωσης του Steam Machine τον Νοέμβριο 2025 και τα μέσα 2026. Η παραγωγική ικανότητα για chips έχει στρέψει τις Samsung και SK Hynix σε μνήμες AI υψηλής απόδοσης, αφήνοντας λιγότερη χωρητικότητα για μνήμες καταναλωτικής βαθμίδας.
      Το πρόβλημα δεν αφορά μόνο τη Valve. Ο CEO του Xbox, Asha Sharma, έχει ήδη υπαινιχθεί ότι οι καταναλωτές «πιθανόν θα δουν κι άλλη αύξηση τιμής κάποια στιγμή», ενώ τόσο η Sony όσο και η Microsoft έχουν ήδη ανεβάσει τιμές στις κονσόλες τους στη μέση της γενιάς — κίνηση σχεδόν άνευ προηγουμένου στον κλάδο.
      Specs, επιδόσεις και σύγκριση με PS5
      Παρά την τιμή, οι επιδόσεις του Steam Machine κρίνονται συγκρίσιμες με το βασικό PS5 σε πολλούς τίτλους, αν και η ανώτερη τιμή και η απουσία επιδότησης υλικού καθιστούν δύσκολη την ευρεία εμπορική αποδοχή. Το PS5 κοστίζει σήμερα σχεδόν τη μισή τιμή από το Steam Machine, ακόμα και μετά τις πρόσφατες αυξήσεις της Sony. Η Valve έχει επιβεβαιώσει ότι δεν θα επιδοτήσει το υλικό, όπως κάνουν Sony και Microsoft με τις κονσόλες τους.
      Το πλεονέκτημα που πληρώνει ο αγοραστής είναι ο συνδυασμός των δυνατοτήτων ενός desktop PC — εγκατάσταση οποιουδήποτε λογισμικού χωρίς το κατάστημα του Steam, χωρίς συνδρομή για online gaming — με την ευκολία κονσόλας σαλονιού, όπως υποστήριξη HDMI-CEC και έλεγχος από το χειριστήριο. Επίσης, ο χρήστης μπορεί να εγκαταστήσει Windows 11 και να παίζει μέσω PC Game Pass, χωρίς η Valve να εισπράττει τίποτα από τις αγορές παιχνιδιών.
      Σύμφωνα με τον μηχανικό Yazan Aldehayyat, το Steam Machine κατάφερε να αποφύγει την τεράστια αύξηση τιμής που συνήθως βλέπουν τα mini gaming PC σε σχέση με tower PC, χάρη στη χρήση custom μητρικής πλακέτας, custom τροφοδοτικού και custom θερμικής μονάδας.
      Προοπτικές τιμής
      Πιθανόν η τιμή του Steam Machine να υποχωρήσει εφόσον η αγορά μνήμης σταθεροποιηθεί, αλλά αυτό ίσως απαιτήσει χρόνια. Αναλυτές εκτιμούν ότι οι αυξήσεις τιμών θα συνεχιστούν για τα επόμενα χρόνια, ωσότου ελευθερωθεί παραγωγική ικανότητα για chips. Η φιλοδοξία της Valve να εισάγει περισσότερους χρήστες στο PC gaming μέσω SteamOS είναι υπαρκτή, αλλά στα $1.049 και άνω, απαιτείται σοβαρή διόρθωση στην αγορά RAM για να γίνει το Steam Machine πρόταση για ευρεία αγορά.
      Πηγές
      Tom's Hardware – Valve Steam Machine price hike similar to Steam Deck's 45% increase TweakTown – The Steam Machine was originally supposed to cost around $750 Kotaku – Here's What The Steam Machine Might Have Cost If AI Hadn't Screwed Everything Up AltChar – Steam Machine was originally meant to cost around $750 Gadgetbridge – Valve Steam Machine Hits $1,049 as the RAM Crisis Forces a Major Price Rethink
      Read more...

      639

    • Windows
      Newsbot

      H Microsoft επιβεβαιώνει το Windows 11 26H2 αποκλειστικά για συστήματα x86-64

      Newsbot

      Το Windows 11 26H2 κυκλοφορεί φθινόπωρο 2026 αποκλειστικά για συστήματα x86-64 (Intel & AMD) — τα Arm/RTX Spark παραμένουν στον κλάδο 26H1. Η ενημέρωση βασίζεται στην ίδια βάση κώδικα (πλατφόρμα Germanium) με τις 24H2 και 25H2, εγκαθίσταται ως μικρό πακέτο ενεργοποίησης (eKB) μέσα σε λίγα λεπτά. Συστήματα με 26H1 δεν μπορούν να αναβαθμιστούν στο 26H2 — οι επιχειρήσεις που θέλουν σταθερή έκδοση πρέπει να κοιτάξουν προς τις εκδόσεις Enterprise LTSC. Η Microsoft επιβεβαίωσε επίσημα ότι το Windows 11, version 26H2 έρχεται το φθινόπωρο του 2026 και απευθύνεται αποκλειστικά σε υπολογιστές με επεξεργαστές x86-64 — δηλαδή συμβατά μοντέλα Intel και AMD. Η επιβεβαίωση έγινε μέσω ανάρτησης στο επίσημο Windows IT Pro Blog, όπου η εταιρεία κάλεσε ταυτόχρονα διαχειριστές IT να ξεκινήσουν τις προετοιμασίες ανάπτυξης.
      Δύο παράλληλοι κλάδοι ενημερώσεων
      Η σημαντικότερη αρχιτεκτονική αλλαγή που φέρνει το 2026 δεν είναι τεχνολογική, αλλά οργανωτική: τα συστήματα που τρέχουν Windows 11 26H1 δεν θα μπορούν να ενημερωθούν στο 26H2 — θα έχουν ξεχωριστό μονοπάτι αναβάθμισης σε μελλοντική έκδοση, καθώς το 26H1 βασίζεται σε διαφορετικό πυρήνα (core) από τα 24H2, 25H2 και 26H2.
      Το 26H1 κυκλοφόρησε νωρίτερα φέτος αποκλειστικά για συσκευές Windows-on-Arm, κυρίως με επεξεργαστές Qualcomm Snapdragon. Το 26H1 απαιτεί νέο πυρίτιο, όπως το Nvidia N1 (RTX Spark) και το Snapdragon X2. Ωστόσο, όπως επισημαίνεται στην πηγή, τα notebooks και mini PCs με RTX Spark δεν είναι ακόμη διαθέσιμα στην αγορά και αναμένεται να κυκλοφορήσουν επίσης το φθινόπωρο του 2026, με τους OEM να τα λανσάρουν εκ των προτέρων με 26H1.
      Ελαφρά ενημέρωση, ίδια πλατφόρμα
      Το Windows 11 26H2 θα βασιστεί στην πλατφόρμα Germanium, που υποστηρίζει ήδη τις εκδόσεις 24H2 και 25H2. Αυτό σημαίνει ότι η ενημέρωση θα διανεμηθεί ως μικρή σωρευτική ενημέρωση, εφικτή ακριβώς λόγω της κοινής βάσης κώδικα. Δεν θα υπάρξει πλήρης αντικατάσταση αρχείων συστήματος, ούτε μεταφορά του περιβάλλοντος του χρήστη.
      Τα υποστηριζόμενα συστήματα θα λάβουν αυτή την ενημέρωση χαρακτηριστικών ως μικρό πακέτο ενεργοποίησης (eKB) αντί για πλήρη αντικατάσταση λειτουργικού συστήματος. Αν το σύστημα τρέχει ήδη Windows 11 24H2 ή 25H2, η ενημέρωση δεν θα διαφέρει αισθητά, με την εγκατάσταση να ολοκληρώνεται σε λιγότερο από 5 λεπτά — τα πακέτα ενεργοποίησης είναι συνήθως κάτω από 500 KB.
      Τα Windows 11 24H2, 25H2 και 26H2 μοιράζονται κοινή βάση κώδικα, οπότε οι χρήστες δεν αναμένεται να αντιμετωπίσουν πρόσθετα προβλήματα συμβατότητας με οδηγούς και λογισμικό.
      Κύκλος υποστήριξης και επιχειρησιακές επιλογές
      Η Microsoft διατηρεί ενεργή υποστήριξη ασφαλείας για εκδόσεις Windows 11 που εκδόθηκαν έως και δύο χρόνια πριν. Αυτό σημαίνει ότι παράλληλα με το 26H2, θα συνεχίσουν να λαμβάνουν ενημερώσεις ασφαλείας και οι εκδόσεις 24H2 και 25H2. Η μετάβαση στο 26H2 επαναφέρει τον κύκλο υποστήριξης του λειτουργικού συστήματος για τις εκάστοτε συσκευές.
      Για επιχειρήσεις που επιθυμούν να παραμείνουν σε μια σταθερή έκδοση για μεγαλύτερο χρονικό διάστημα, η λύση εξακολουθεί να είναι οι εκδόσεις Windows 11 Enterprise LTSC, οι οποίες κλειδώνουν σε συγκεκριμένη βάση πυρήνα και λαμβάνουν ενημερώσεις ασφαλείας έως προκαθορισμένη ημερομηνία λήξης υποστήριξης.
      Η ενημέρωση είναι ήδη διαθέσιμη για δοκιμή μέσω του Windows Insider Program στο κανάλι Experimental. Η Microsoft έχει δηλώσει ότι το 26H2 προετοιμάζεται για κυκλοφορία το φθινόπωρο του 2026, με πιθανότερο χρονικό σημείο τον Οκτώβριο του 2026.
      Τι έπεται: ο δρόμος για το 2027
      Σύμφωνα με πληροφορίες του Windows Latest, το Windows 11 27H2 (η μεγάλη ενημέρωση του 2027) αναμένεται να αποτελεί πλήρη ενημέρωση χαρακτηριστικών με σημαντικές αλλαγές πλατφόρμας. Παράλληλα, αναμένεται η Microsoft να συγχωνεύσει τους κλάδους 26H2 (υφιστάμενοι x86-64 υπολογιστές) και 26H1 (νέα Arm συστήματα) το 2027.
      Πηγές
      TechPowerUp: Microsoft Confirms Windows 11 26H2 Update for x86-64 PCs Microsoft Windows IT Pro Blog: Get ready for Windows 11, version 26H2 Windows Latest: Microsoft confirms Windows 11 26H2 for fall 2026 release Winaero: Microsoft has announced Windows 11 Version 26H2
      Read more...

      491

    • Gaming
      Newsbot

      Η Valve επιβεβαιώνει συνεργασία με τη NVIDIA για υποστήριξη GeForce στο SteamOS

      Newsbot

      Η Valve επιβεβαίωσε επίσημη συνεργασία με NVIDIA για υποστήριξη GeForce GPU στο SteamOS, χωρίς όμως συγκεκριμένη ημερομηνία — με το 2027 να θεωρείται το πιο ρεαλιστικό σενάριο. Το SteamOS 3.8 εισάγει επίσημη εγκατάσταση σε desktop PC, με υποστήριξη AMD και Intel GPU, αλλά οι κάρτες NVIDIA παραμένουν εκτός προς το παρόν. Η διαδικασία εγκατάστασης παραμένει σε beta και πολύπλοκη· η Valve δεν συνιστά dual-boot με Windows και δεν έχει ακόμα κυκλοφορήσει απλοποιημένο πρόγραμμα εγκατάστασης. Η Valve επιβεβαίωσε ότι συνεργάζεται ενεργά με τη NVIDIA για να φέρει επίσημη υποστήριξη οδηγών GeForce στο SteamOS. Ο μηχανικός της Valve Pierre-Loup Griffais δήλωσε σε συνέντευξη στο The Verge ότι η εταιρεία έχει συγκροτήσει «αυξανόμενη ομάδα» που εστιάζει αποκλειστικά στην υποστήριξη NVIDIA για το SteamOS, προσθέτοντας ότι «συνεργάζονται πολύ στενά με την NVIDIA». Ο ίδιος δεν έδωσε συγκεκριμένη ημερομηνία, ενώ πολλά μέσα που κάλυψαν τη συνέντευξη τοποθέτησαν το ρεαλιστικό χρονοδιάγραμμα μετά το τέλος του 2026 — με το 2027 να θεωρείται πιο πιθανό.
      SteamOS 3.8 σε desktop, χωρίς NVIDIA προς το παρόν
      Το SteamOS 3.8.10, που κυκλοφόρησε πρόσφατα, επέκτεινε επίσημα τη συμβατότητα του λειτουργικού σε desktop hardware γενικής αγοράς, επιτρέποντας την κατασκευή DIY Steam Machine σε οποιαδήποτε διαμόρφωση. Ως τώρα, το SteamOS ήταν κυρίως συμβατό με AMD hardware, καθώς ο Steam Deck και το Steam Machine βασίζονται σε αυτό. Με το SteamOS 3.8, η υποστήριξη επεκτάθηκε και σε Intel GPU, συμπεριλαμβανομένης της σειράς Arc B, μαζί με βελτιωμένη διαχείριση μνήμης VRAM και άλλες διορθώσεις.
      Από το SteamOS 3.8.10, οι κάτοχοι NVIDIA GPU δεν μπορούν να εγκαταστήσουν το SteamOS και να αναμένουν λειτουργική εμπειρία gaming. Η τεχνική αιτία είναι δομική: οι οδηγοί AMD και Intel είναι κυρίως ανοιχτού κώδικα και ενσωματώνονται απευθείας στον πυρήνα Linux μέσω Mesa, ενώ η NVIDIA διατηρεί ιδιόκτητη προσέγγιση. Η NVIDIA παρέχει ανοιχτές μονάδες πυρήνα για νεότερες GPU, αλλά η κύρια αρχιτεκτονική οδηγών Linux εξακολουθεί να βασίζεται σε ιδιόκτητα στοιχεία χώρου χρήστη.
      Περιορισμοί και σύσταση Valve
      Ο Griffais προειδοποίησε ότι στην τρέχουσα κατάστασή του, το SteamOS δεν συνιστάται για dual-boot με δύο λειτουργικά στο ίδιο δίσκο — η εγκατάσταση πρέπει να γίνεται σε αποκλειστικό δίσκο. Η HDMI-CEC υποστήριξη απουσιάζει ακόμα, και η Valve δεν έχει κυκλοφορήσει πλήρες πρόγραμμα εγκατάστασης για άνετο dual-boot με Windows.
      Η σημασία της συμβατότητας με NVIDIA γίνεται κατανοητή από τα δεδομένα της έρευνας υλικού του Steam, που τοποθετεί το μερίδιο NVIDIA στις αποκλειστικές GPU κοντά στο 94% — πράγμα που σημαίνει ότι η συντριπτική πλειοψηφία των PC gamers που θα ήθελαν να κατασκευάσουν δικό τους SteamOS desktop δεν μπορεί να το κάνει αυτή τη στιγμή.
      Πηγές
      Valve – Επίσημη ανακοίνωση SteamOS Guru3D – Valve Advances SteamOS Nvidia Support TweakTown – Valve is working with NVIDIA
      Read more...

      1279

    • Hardware
      Newsbot

      Η AMD επιβεβαιώνει σφάλμα στον Adrenalin 26.6.2 για Windows 10

      Newsbot

      Ο οδηγός Adrenalin Edition 26.6.2, που κυκλοφόρησε στις 22 Ιουνίου 2026 με υποστήριξη FSR 4.1 για Radeon RX 7000, προκαλεί αδυναμία αναγνώρισης της κάρτας γραφικών και κίτρινο θαυμαστικό στη Διαχείριση Συσκευών σε συστήματα Windows 10. Η AMD επιβεβαίωσε επίσημα το πρόβλημα μέσω άρθρου υποστήριξης (PA-622) και συστήνει άμεση επιστροφή στην έκδοση 26.6.1 ως προσωρινή λύση. Δεν υπάρχει ακόμα διαθέσιμη διόρθωση· η AMD ερευνά το ζήτημα και δεν έχει ανακοινώσει χρονοδιάγραμμα για ενημερωμένο οδηγό. Η AMD επιβεβαίωσε επίσημα στις 23 Ιουνίου 2026 ότι ο οδηγός Adrenalin Edition 26.6.2 αντιμετωπίζει πρόβλημα συμβατότητας σε συστήματα Windows 10, αφήνοντας τις Radeon RX κάρτες γραφικών με κίτρινο θαυμαστικό στη Διαχείριση Συσκευών (Device Manager). και συστήνει στους επηρεαζόμενους χρήστες επιστροφή στην έκδοση 26.6.1. Η επίσημη ανακοίνωση έγινε μέσω άρθρου υποστήριξης με κωδικό PA-622 στον ιστότοπο της AMD.
      Τι περιείχε ο οδηγός 26.6.2 — και τι πήγε στραβά
      Ο οδηγός 26.6.2 κυκλοφόρησε την 22α Ιουνίου φέρνοντας υποστήριξη FSR 4.1 για τις κάρτες γραφικών Radeon RX 7000, καθώς και βελτιστοποιημένα προφίλ για τα παιχνίδια Assassin's Creed Black Flag Resynced και DOOM: The Dark Ages, Revelations. Το πρόβλημα φαίνεται να επηρεάζει αποκλειστικά χρήστες Windows 10, καθώς δεν υπάρχουν αντίστοιχες αναφορές από χρήστες Windows 11.
      Μετά την εγκατάσταση του Adrenalin Edition 26.6.2, το λογισμικό AMD Software αδυνατεί να εκκινήσει και εμφανίζει μήνυμα σφάλματος ασυμβατότητας. Το πρόβλημα αναγκάζει τις επηρεαζόμενες Radeon RX κάρτες γραφικών να λειτουργούν υπό τον βασικό προσαρμογέα οθόνης της Microsoft (Microsoft Basic Display Adapter).
      Συμπτώματα και τεχνικές λεπτομέρειες
      Στις αναφορές χρηστών αναφέρεται συχνά ο κωδικός σφάλματος 43 (Error Code 43) σε κάρτες Radeon RX 7900 XTX και RX 7800 XT υπό Windows 10 64-bit. Η κάρτα γραφικών πέφτει σε κατάσταση fallback μέσω του Microsoft Basic Display Adapter, με αποτέλεσμα χαμηλή ανάλυση οθόνης, απενεργοποίηση της επιτάχυνσης υλικού και αδυναμία εκκίνησης σύγχρονων παιχνιδιών ή εφαρμογών GPU. Ορισμένα συστήματα εμφανίζουν επιπλέον διαλείπουσες μαύρες οθόνες κατά την εκκίνηση ή την επαναφορά από αδράνεια.
      Ορισμένοι χρήστες ανέφεραν ότι ο οδηγός εγκαθίσταται αρχικά χωρίς σφάλμα, αλλά αποτυγχάνει μετά την πρώτη επανεκκίνηση. Άλλοι διαπίστωσαν ότι ακόμη και καθαρή εγκατάσταση μέσω DDU (Display Driver Uninstaller) σε Safe Mode δεν απέτρεψε το σφάλμα, γεγονός που υποδηλώνει θεμελιώδη ασυμβατότητα στον κώδικα του οδηγού και όχι απλή καταστροφή κατά την εγκατάσταση.
      Το πρόβλημα επηρεάζει χρήστες Windows 10 με κάρτες γραφικών Radeon RX, συμπεριλαμβανομένων των νέων μοντέλων της σειράς Radeon 9000. Αναφέρεται επίσης ότι ενσωματωμένα Radeon Graphics σε επεξεργαστές Ryzen (APU) ανήκουν στα επηρεαζόμενα συστήματα, ενώ φορητοί υπολογιστές με δυνατότητα εναλλαγής γραφικών (switchable graphics) φαίνεται να είναι ιδιαίτερα ευάλωτοι.
      Επίσημη ανακοίνωση και προσωρινή λύση
      Σύμφωνα με το επίσημο άρθρο υποστήριξης της AMD (PA-622), η εταιρεία επιβεβαιώνει ότι:
      Δεν είναι ακόμη σαφές αν η διόρθωση θα κυκλοφορήσει ως νέος πλήρης οδηγός ή ως μικρό patch στον υπάρχοντα. Η AMD έχει προηγούμενο στην επανακυκλοφορία οδηγών σε τέτοιες περιπτώσεις.
      Επίπτωση για χρήστες RDNA 3 με Windows 10
      Η έκδοση 26.6.1, στην οποία συστήνεται η επιστροφή, δεν περιλαμβάνει υποστήριξη FSR 4.1 για τις κάρτες Radeon RX 7000 (RDNA 3), που αποτελούσε τον κεντρικό λόγο για την αναβάθμιση. Αυτό σημαίνει ότι οι χρήστες RDNA 3 με Windows 10 δεν μπορούν να ενεργοποιήσουν το FSR 4.1 στα παιχνίδια τους, εκτός αν καταφύγουν σε τρίτες λύσεις όπως το OptiScaler.
      Για να αποφευχθεί η αυτόματη επανεγκατάσταση του προβληματικού οδηγού, συστήνεται επίσης η απενεργοποίηση των αυτόματων ενημερώσεων τόσο μέσα από την εφαρμογή AMD όσο και από το κέντρο ενημερώσεων του λειτουργικού συστήματος.
      Πηγές
      AMD – Επίσημο άρθρο υποστήριξης PA-622 Guru3D – AMD Confirms Adrenalin 26.6.2 Driver Bug Affecting Windows 10 Systems VideoCardz – AMD confirms Adrenalin 26.6.2 issue on Windows 10 Neowin – AMD confirms 26.6.2 FSR driver breaks on many Windows PCs WCCFTech – AMD Tells Windows 10 Owners To Roll Back Their Drivers
      Read more...

      665

    • Hardware
      Newsbot

      ASUS και Acer επαναλαμβάνουν τις πωλήσεις laptop στη Γερμανία μετά τη δικαστική διένεξη με τη Nokia

      Newsbot

      Το Περιφερειακό Δικαστήριο Μονάχου είχε απαγορεύσει στις 22 Ιανουαρίου 2026 στην ASUS και στην Acer την άμεση πώληση laptop και desktop PC στη Γερμανία, λόγω παραβίασης πατεντών HEVC/H.265 της Nokia. Η Acer επιβεβαίωσε ότι θα αποστέλλει πλέον συσκευές τόσο με όσο και χωρίς προεγκατεστημένο HEVC codec — για τις τελευταίες, ο χρήστης θα πρέπει να εγκαταστήσει την υποστήριξη ξεχωριστά μέσω τρίτων. Η ASUS επίσης επανέρχεται στις πωλήσεις μέσω συμφωνίας με τη Nokia, χωρίς να έχουν γνωστοποιηθεί οι λεπτομέρειες από καμία εκ των δύο πλευρών. Η ASUS και η Acer επαναλαμβάνουν την άμεση διάθεση laptop στη Γερμανία, έπειτα από απαγόρευση πωλήσεων που επιβλήθηκε στις αρχές του 2026 μέσω δικαστικής εντολής που χορηγήθηκε υπέρ της Nokia. Η επιστροφή στην αγορά γίνεται είτε μέσω συμφωνίας με τη Nokia είτε μέσω τεχνικής παράκαμψης του προβλήματος, με την Acer να επιλέγει τη δεύτερη οδό — τουλάχιστον για μέρος του χαρτοφυλακίου της.
      Το ιστορικό: δικαστική εντολή για HEVC στο Μόναχο
      Απόφαση του Περιφερειακού Δικαστηρίου Μονάχου Ι ανάγκασε την Acer και την ASUS να αναστείλουν την άμεση πώληση laptop και desktop PC στη Γερμανία, μετά από διένεξη με τη Nokia σχετικά με το H.265, γνωστό και ως HEVC. Η απόφαση εκδόθηκε στις 22 Ιανουαρίου 2026 και επηρέασε άμεσα τα ηλεκτρονικά καταστήματα των δύο κατασκευαστών.
      Ο πυρήνας της υπόθεσης αφορά αξιώσεις πατεντών της Nokia που σχετίζονται με τεχνικές κωδικοποίησης και αποκωδικοποίησης HEVC/H.265. Καθώς τόσο η ASUS όσο και η Acer χρησιμοποιούν GPU, CPU και άλλες ψηφιακές μηχανές επεξεργασίας βίντεο, η χρήση αυτή απαιτεί αδειοδότηση και οι πωλήσεις μπορούν να προχωρήσουν μόνο με άδεια της Nokia.
      Το δικαστήριο του Μονάχου έκρινε ότι η Acer και η ASUS δεν ενεργούσαν ως «πρόθυμοι αδειοδοτούμενοι» στο πλαίσιο FRAND (δηλαδή δίκαιων, εύλογων και αμερόληπτων όρων αδειοδότησης), γεγονός που άνοιξε τον δρόμο για τη χορήγηση ασφαλιστικού μέτρου. Αξίζει να σημειωθεί ότι η Hisense, η οποία αντιμετώπιζε αρχικά παρόμοια κατάσταση, είχε αποδεχθεί τους όρους αδειοδότησης τον Ιανουάριο του 2026 και απέφυγε έτσι την απαγόρευση.
      Ένα από τα κεντρικά σημεία τριβής ήταν το ότι η Nokia φέρεται να επιθυμεί τη χρήση του συνολικού κόστους του PC ή laptop ως βάση υπολογισμού της αμοιβής αδειοδότησης, αντί του CPU ή GPU που επεξεργάζεται τον κωδικοποιητή — κάτι που αυξάνει σημαντικά το κόστος.
      Η λύση της Acer: αποστολή χωρίς HEVC codec
      Σύμφωνα με το TechPowerUp, η Acer επιβεβαίωσε στους εταίρους της σε συνέδριο στο Αμβούργο ότι θα επαναλάβει την αποστολή των επηρεαζόμενων laptop, χωρίς να δώσει περαιτέρω λεπτομέρειες για τους όρους της συμφωνίας. Σε δήλωση που μεταδόθηκε από το ChannelPartner, η εταιρεία ανακοίνωσε ότι θα αποστέλλει προϊόντα τόσο με όσο και χωρίς προεγκατεστημένο HEVC codec — για τις συσκευές που δεν περιλαμβάνουν τον κωδικοποιητή εκ των προτέρων, οι πελάτες θα μπορούν να ενεργοποιήσουν την υποστήριξη εγκαθιστώντας ξεχωριστά το απαραίτητο λογισμικό μέσω επίσημων καναλιών τρίτων.
      Το H.265/HEVC είναι βαθιά ενσωματωμένο στα σύγχρονα υπολογιστικά συστήματα, χρησιμοποιείται από ενσωματωμένες GPU, λειτουργικά συστήματα, εφαρμογές streaming, εργαλεία τηλεδιάσκεψης και λογισμικό αναπαραγωγής πολυμέσων. Απλώς η αφαίρεση ή απενεργοποίηση του HEVC θα επηρέαζε σοβαρά την εμπειρία χρήσης. Η λύση της Acer αποτελεί ουσιαστικά παράκαμψη της δικαστικής εντολής, επιτρέποντας συνέχιση πωλήσεων στη μεγαλύτερη οικονομία της Ευρώπης, χωρίς να έχει επιλυθεί το κεντρικό ζήτημα αδειοδότησης.
      Ευρύτερο νομικό πλαίσιο και επόμενα βήματα
      Την άνοιξη του 2025, η Nokia είχε καταθέσει αγωγές κατά της Acer, ASUS και Hisense στο Περιφερειακό Δικαστήριο του Μονάχου και στο Ενοποιημένο Δικαστήριο Πατεντών (UPC), σχετικά με πατέντες κωδικοποιητή βίντεο. Η Nokia ισχυρίστηκε ότι τα PC της Acer και ASUS παραβιάζουν τρεις από τις πατέντες της — μεταξύ άλλων τις EP 2 375 749 και EP 2 774 375 στο Περιφερειακό Δικαστήριο Μονάχου, και την EP 2 661 892 στο UPC — όλες σχετιζόμενες με το πρότυπο H.265.
      Η Acer αντέδρασε με δικές της αγωγές κατά της Nokia στο Μόναχο σχετικά με τεχνολογία ασύρματης επικοινωνίας. Παράλληλα, σε αγωγή στο Βρετανικό Ανώτατο Δικαστήριο, οι δύο OEM ζήτησαν τον καθορισμό τιμής RAND για το χαρτοφυλάκιο βίντεο streaming της Nokia, με τον δικαστή James Mellor να χορηγεί ενδιάμεση άδεια στην Acer και ASUS λίγο πριν τα Χριστούγεννα.
      Η Nokia έχει επίσης καταθέσει ξεχωριστές αγωγές στις ΗΠΑ την άνοιξη του 2025, ισχυριζόμενη ότι οι υπολογιστές των Acer και ASUS παραβιάζουν τις SEP (Standard-Essential Patents) της. Η υπόθεση παραμένει σε εξέλιξη σε πολλαπλά δικαστικά επίπεδα, και η επιστροφή στις πωλήσεις στη Γερμανία δεν σηματοδοτεί οριστική επίλυση της διένεξης.
      Πηγές
      TechPowerUp – ASUS & Acer Resume Notebook Sales in Germany After Nokia Patent Dispute VideoCardz – Acer and ASUS banned from selling PCs in Germany following Nokia HEVC ruling Tom's Hardware – Acer and Asus halt PC and laptop sales in Germany JUVE Patent – Nokia vs Asus and Acer: Regional Court Munich redefines FRAND rules Heise Online – Nokia patent lawsuit: Acer and Asus must stop PC sales in Germany
      Read more...

      477

    • Δελτία Τύπου
      astrolabos

      AGON PRO AGP277QKDC: Το πρώτο μοντέλο της νέας γενιάς AGON 7

      astrolabos

      Η AGON της AOC, η Νο 1 μάρκα οθονών gaming παγκοσμίως[1], ανακοίνωσε σήμερα το ντεμπούτο της σειράς AGON 7 με το λανσάρισμα του πρώτου μοντέλου, της AGON PRO AGP277QKDC. Αυτή η οθόνη επαγγελματικού επιπέδου 26.5 ιντσών (67.3 εκ.) είναι η πρώτη που συνδυάζει τη λειτουργία Dual Frame Mode (DFM) με την τεχνολογία Tandem WOLED νέας γενιάς. Σχεδιασμένη ειδικά για ανταγωνιστικά eSports, η οθόνη θέτει ένα νέο πρότυπο όσον αφορά τη λειτουργική ισορροπία και την τεχνική ακρίβεια.
       
      Το επόμενο στάδιο εξέλιξης της AGON PRO -  AGON 7
      Η AGON PRO AGP277QKDC σηματοδοτεί ένα νέο βήμα για την εποχή της σειράς AGON 7, συνδυάζοντας προηγμένα χαρακτηριστικά απόδοσης με μια πιο ολοκληρωμένη εμπειρία χρήσης γραφείου.
      Επαναστατική τεχνολογία Tandem WOLED: Η τεχνολογία οθόνης 4ης γενιάς αξιοποιεί έναν προηγμένο σχεδιασμό πολλαπλών στρώσεων για τη βελτίωση της απόδοσης φωτός και τη διατήρηση μέγιστης φωτεινότητας 1.500 nits. Παράλληλα συμβάλλει στη διασφάλιση της μακροπρόθεσμης αξιοπιστίας και της ανθεκτικότητας της οθόνης, κατανέμοντας το φορτίο εκπομπής φωτός σε πολλαπλά στρώματα. 540 Hz / 720 Hz Dual Frame Mode: Η προηγμένη αυτή λειτουργία επιτρέπει στους παίκτες να προσαρμόζουν γρήγορα την οθόνη στις ανάγκες διαφορετικών παιχνιδιών. Οι παίκτες μπορούν να επιλέξουν μεταξύ ενός εγγενούς ρυθμού ανανέωσης 540 Hz σε ανάλυση QHD για πιο ευκρινή ποιότητα εικόνας, ή μιας εξαιρετικά γρήγορης λειτουργίας 720 Hz σε ανάλυση HD για εξαιρετική ευκρίνεια κίνησης σε ανταγωνιστικούς τίτλους esports. Βελτιωμένος χώρος εργασίας: Η συμμετρική βάση της οθόνης μεγιστοποιεί τον χώρο για την κίνηση του ποντικιού και του πληκτρολογίου, υποστηρίζοντας τις ευρείες και ακριβείς κινήσεις που απαιτούνται στο επαγγελματικό gaming. Διαισθητικός Έλεγχος: Η σειρά AG7 διαθέτει ένα ανασχεδιασμένο μενού OSD για μια πιο ομαλή εμπειρία χρήστη. Η βελτιωμένη διάταξή του διευκολύνει την πλοήγηση στις ρυθμίσεις και επιτρέπει την ταχύτερη εύρεσή τους. Αρκεί να τοποθετήσετε τον δείκτη του ποντικιού πάνω από μια ρύθμιση για να δείτε αμέσως τις διαθέσιμες υπορυθμίσεις της. Ο έλεγχος γίνεται μέσω ενός joystick, το οποίο υποστηρίζεται από δύο προσαρμόσιμα κουμπιά ταχείας πρόσβασης για γρήγορες και εύκολες ρυθμίσεις. Η νέα αισθητική εισάγει μια συμμετρική βάση στήριξης, σχεδιασμένη για να αξιοποιεί στο έπακρο τον χώρο του γραφείου, επιτρέποντας την ευέλικτη τοποθέτηση του πληκτρολογίου και τις ευρείες κινήσεις του ποντικιού. Για την ελαχιστοποίηση των περισπασμών, η οθόνη διαθέτει κατασκευή χωρίς πλαίσιο και στις 4 πλευρές, προσφέροντας μια απρόσκοπτη εμπειρία θέασης από άκρη σε άκρη.
       
      Τεχνολογική Καινοτομία: Dual Frame Mode και Tandem WOLED
      Η AGP277QKDC διαθέτει τη λειτουργία Dual Frame Mode, η οποία επιτρέπει στους χρήστες να προσαρμόζουν την οθόνη στις διαφορετικές απαιτήσεις των παιχνιδιών. Οι παίκτες μπορούν να επιλέξουν μεταξύ ρυθμού ανανέωσης 540 Hz σε ανάλυση QHD (2560 × 1440) για πιο ευκρινή ποιότητα εικόνας, ή λειτουργίας 720 Hz σε ανάλυση HD (1280 × 720) για βελτιωμένη ευκρίνεια κίνησης σε ανταγωνιστικούς τίτλους esports.
      Η απόδοση αυτή υποστηρίζεται από την τεχνολογία πάνελ Tandem WOLED 4ης γενιάς. Χάρη στη χρήση μιας αρχιτεκτονικής τεσσάρων στρωμάτων, η οθόνη βελτιώνει την απόδοση φωτός, επιτυγχάνοντας μέγιστη φωτεινότητα 1.500 nits (στο 1,5% APL). Αυτή η πολυεπίπεδη δομή βελτιώνει επίσης την αξιοπιστία, κατανέμοντας το φορτίο εκπομπής φωτός σε πολλά στρώματα.
      «Η AGP277QKDC αποτελεί ορόσημο για τη σειρά AGON PRO σε δύο μέτωπα. Από τεχνολογικής άποψης, η τεχνολογία WOLED στα 540 Hz ανεβάζει την ταχύτητα των OLED gaming οθονών σε νέα επίπεδα, ενώ η λειτουργία Dual Frame Mode προσφέρει στους ανταγωνιστικούς παίκτες τη δυνατότητα να παίξουν ακόμα πιο γρήγορα στα 720 Hz. Όσον αφορά τον σχεδιασμό, η νέα αισθητική της σειράς AGON 7 είναι κάτι στο οποίο εργαζόμαστε εδώ και πολύ καιρό. Η συμμετρική βάση, η κατασκευή χωρίς πλαίσιο, η ενσωματωμένη διαχείριση καλωδίων και χαρακτηριστικά όπως η αναδιπλούμενη βάση για ακουστικά αντανακλούν το πόσο σοβαρά αντιμετωπίζουμε την ολοκληρωμένη εμπειρία στο γραφείο», δηλώνει ο César Acosta, Ανώτερος Διευθυντής Προϊόντων Gaming στην AGON by AOC.
       
      Αξιοπιστία & Εγγύηση: 3 χρόνια προστασία για OLED Burn-In
      Για να προστατεύσειι αυτή την πρωτοποριακή επένδυση στην τεχνολογία Tandem WOLED, η AGON by AOC συνοδεύει την AGON PRO AGP277QKDC με τριετή εργοστασιακή εγγύηση. Αυτή η κορυφαία στον κλάδο κάλυψη περιλαμβάνει ρητά προστασία από το φαινόμενο «burn-in» των οθονών OLED, εξασφαλίζοντας ότι οι επαγγελματίες παίκτες, οι streamers και οι λάτρεις των παιχνιδιών μπορούν να ξεπεράσουν τα όρια της απόδοσης των 720 Hz με μακροπρόθεσμη σιγουριά.
      Η προστασία αυτή υποστηρίζεται από τα ενσωματωμένα πρωτόκολλα συντήρησης OLED Care, τα οποία έχουν σχεδιαστεί για να διατηρούν τη μέγιστη φωτεινότητα των 1.500 nit και την ακρίβεια των χρωμάτων της οθόνης για αρκετά χρόνια.
       
      Ανταγωνιστικές τεχνικές προδιαγραφές και Συνδεσιμότητα
      Σχεδιασμένη για το υψηλότερρο επίπεδο ανταγωνισμού, η AGON PRO AGP277QKDC διαθέτει σχεδόν στιγμιαίο χρόνο απόκρισης GtG 0,03 ms και πιστοποίηση NVIDIA G-SYNC Compatible, εξασφαλίζοντας μια ομαλή εμπειρία χωρίς screen tearing.
      Η οπτική απόδοση της οθόνης χαρακτηρίζεται από επαγγελματική ακρίβεια χρωμάτων, καλύπτοντας το 99,5% του χρωματοχώρου DCI-P3 με 1,07 δισεκατομμύρια χρώματα (10-bit). Για να εξασφαλιστεί η ακρίβεια από την πρώτη στιγμή, κάθε μονάδα βαθμονομείται εργοστασιακά και αποστέλλεται με ειδικό φύλλο βαθμονόμησης. Η απόδοση HDR βασίζεται στην πιστοποίηση VESA DisplayHDR True Black 500, η οποία προσφέρει βαθιά μαύρα και λεπτομερείς αποχρώσεις στις σκιές, τόσο για gaming όσο και για τη δημιουργία περιεχομένου.
      Η συνδεσιμότητα έχει βελτιστοποιηθεί για την ακεραιότητα του σήματος σε υψηλό εύρος ζώνης και για σύγχρονες ροές εργασίας:
      Gaming & Συμβατότητα με κονσόλες: Για να εξασφαλίσει μια απρόσκοπτη εμπειρία σε όλες τις πλατφόρμες, η οθόνη είναι συμβατή με το NVIDIA G-SYNC και διαθέτει τη λειτουργία Adaptive Sync για την εξάλειψη του φαινομένου «screen tearing». Είναι επίσης πλήρως βελτιστοποιημένη για το PS5 και το Xbox Series X/S. Είσοδοι υψηλής ταχύτητας: Περιλαμβάνει δύο θύρες HDMI 2.1 και μία θύρα DisplayPort 2.1 (UHBR 20), επιτρέποντας στην οθόνη να υποστηρίζει εξαιρετικά υψηλούς ρυθμούς ανανέωσης χωρίς έντονη συμπίεση του σήματος. Ενσωμάτωση USB-C: Μια λύση με ένα μόνο καλώδιο που παρέχει 65W Power Delivery και εύρος ζώνης HBR3 για ταυτόχρονη μετάδοση βίντεο, μεταφορά δεδομένων και φόρτιση φορητού υπολογιστή. Ενσωματωμένος διακόπτης KVM: Επιτρέπει στους χρήστες να ελέγχουν απρόσκοπτα δύο ξεχωριστούς υπολογιστές χρησιμοποιώντας ένα μόνο σετ περιφερειακών συσκευών, κάτι που αποτελεί ιδανική λύση για streamers που διαχειρίζονται μια διάταξη με δύο υπολογιστές ή για επαγγελματίες σε υβριδικά περιβάλλοντα. Ο σχεδιασμός της βάσης εξασφαλίζει μακροπρόθεσμη λειτουργική αποδοτικότητα και εργονομική άνεση. Η βάση επαγγελματικού επιπέδου προσφέρει ρύθμιση ύψους 150 mm, καθώς και ρύθμιση κλίσης, περιστροφής στον οριζόντιο άξονα και περιστροφή 90° στον κάθετο άξονα για κατακόρυφη τοποθέτηση. Οι ενσωματωμένες βελτιώσεις του χώρου εργασίας περιλαμβάνουν μια αναδιπλούμενη βάση για ακουστικά, απλοποιημένη διαχείριση καλωδίων μέσω της βάσης και προσαρμόσιμο φωτισμό Light FX RGB που ταιριάζει σε κάθε επαγγελματικό σταθμό εργασίας.
       
      Τιμή και Διαθεσιμότητα
      Η AGON PRO AGP277QKDC θα είναι διαθέσιμη τον Ιούνιο με προτεινόμενη τιμή λιανικής 899 €.
        [1] Όσον αφορά τον όγκο πωλήσεων, οθόνες gaming με συχνότητα ανανέωσης 144 Hz και άνω, IDC Research - Gaming Tracker, 1ο-4ο τρίμηνο 2025
      Read more...

      468

    • Hardware
      Newsbot

      Η RTX 5090 Founders Edition της Club386 καταστράφηκε λόγω βλάβης στο καλώδιο 12V-2×6

      Newsbot

      Η ομάδα της Club386 ανέφερε ότι η RTX 5090 Founders Edition του test rig της κατεστράφη από βλάβη στο καλώδιο 12V-2×6 — παρόλο που ήταν σωστά συνδεδεμένο σε 1.000W τροφοδοτικό be quiet! Dark Power 13. Το περιστατικό δεν αφορά αποκλειστικά την Club386: ο overclocker der8auer έχει καταγράψει θερμοκρασίες έως 150°C σε καλώδια 12V-2×6 συνδεδεμένα σε RTX 5090. Δεν υπάρχει επιβεβαιωμένο συστημικό ελάττωμα από την NVIDIA — το περιστατικό αποδίδεται στο σχεδιασμό του connector και στην ανομοιόμορφη κατανομή φορτίου στις ακίδες. Η ιστοσελίδα Club386 δημοσίευσε αναλυτικό report στο οποίο περιγράφει πώς η RTX 5090 Founders Edition του test rig της κατεστράφη κατά τη διάρκεια συνηθισμένης χρήσης. Ένα dedicated, μονό καλώδιο 12V-2×6 ήταν συνδεδεμένο μεταξύ της κάρτας και του 1.000W be quiet! Dark Power 13 τροφοδοτικού σε Intel Z890 σύστημα δοκιμών — και το αποτέλεσμα ήταν ένα «molten mess».
      Τι αναφέρει η Club386
      Η GPU παρουσιάζει ορατή φθορά γύρω από την ακίδα κάτω αριστερά στο socket, ενώ η βλάβη στην πλευρά του τροφοδοτικού ήταν εντονότερη. Η Club386 χαρακτηρίζει το περιστατικό ως ακόμα μία επιβεβαίωση ενός παλαιότερου προβλήματος: δεν είναι οι πρώτοι που αντιμετωπίζουν αυτό το πρόβλημα — τα πρώτα τέτοια περιστατικά εμφανίστηκαν λίγο μετά την κυκλοφορία της RTX 4090 το 2022.
      Η NVIDIA είχε δηλώσει ότι η RTX 5090 Founders Edition θα ήταν λιγότερο επιρρεπής σε τέτοια προβλήματα χάρη στη θέση και γωνία του socket — κάτι που ωστόσο δεν απέτρεψε τη βλάβη της κάρτας.
      Το τεχνικό υπόβαθρο: γιατί λιώνουν τα καλώδια
      Ο γνωστός overclocker Roman «der8auer» Hartung εξέτασε καλώδιο 12VHPWR με θερμική κάμερα συνδεδεμένο σε RTX 5090 και βρήκε ότι ένα από τα καλώδια έφτασε τους 150°C, γεγονός που υποδηλώνει πολύ ανομοιόμορφη κατανομή φορτίου στις ακίδες.
      Το 12V-2×6 αποτελεί βελτίωση έναντι του 12VHPWR της προηγούμενης γενιάς, αλλά η ίδια λογική ισχύει και για τα δύο: αν μία ακίδα χάσει επαφή λόγω μηχανικής καταπόνησης, οι υπόλοιπες δέχονται υπερβολικό φορτίο, με αποτέλεσμα υπερθέρμανση και τήξη.
      Η Founders Edition της RTX 5090 χρησιμοποιεί μόνο έναν shunt resistor για την παρακολούθηση ρεύματος, κάτι που εντείνει τον δυνητικό κίνδυνο. Ορισμένες aftermarket κάρτες, όπως η ASUS ROG Astral, διαθέτουν δευτερεύουσα τράπεζα shunt resistors που επιτρέπει προειδοποίηση στον χρήστη πριν από σοβαρότερη βλάβη.
      Τι σημαίνει αυτό για τους builders
      Το περιστατικό της Club386 δεν συνιστά επιβεβαίωση συστημικού ελαττώματος και η NVIDIA δεν έχει εκδώσει σχετική ανακοίνωση. Ωστόσο, η NVIDIA συστήνει στους χρήστες να βεβαιώνονται ότι το connector είναι πλήρως και ομοιόμορφα τοποθετημένο. Αξίζει να σημειωθεί ότι έχουν υπάρξει αρκετές αναφορές βλαβών σε RTX 5090 κατά το τελευταίο έτος, χωρίς να είναι εφικτός ο ακριβής αριθμός.
      Για όσους διαθέτουν RTX 5090 ή άλλη high-end GPU με 12V-2×6 σύνδεση: οι κατασκευαστές Corsair και Seasonic αναφέρουν ότι τα καλώδια αυτού του τύπου έχουν σχεδιαστεί για 30 κύκλους σύνδεσης/αποσύνδεσης — κάτι που δεν σημαίνει αυτόματα βλάβη μετά τον 30ό κύκλο, αλλά δείχνει ότι ο connector δεν έχει σχεδιαστεί για συχνή επανατοποθέτηση.
      Πηγές
      VideoCardz – Club386 reports its RTX 5090 Founders Edition was taken out by 12V-2×6 cable Club386 – This power connector isn't fit for purpose (πρωτότυπο άρθρο) VideoCardz – RTX 5090 user inspected 12V-2×6 cable every three months, until it melted Tom's Hardware – Nvidia's RTX 5090 power cables may be doomed to burn
      Read more...

      706

    Εμφάνιση όλων των κατηγοριών
×
×
  • Δημιουργία...

Important Information

Ο ιστότοπος theLab.gr χρησιμοποιεί cookies για να διασφαλίσει την καλύτερη εμπειρία σας κατά την περιήγηση. Μπορείτε να προσαρμόσετε τις ρυθμίσεις των cookies σας , διαφορετικά θα υποθέσουμε ότι είστε εντάξει για να συνεχίσετε.