Jump to content

  • Ειδήσεις

    • Hardware
      Newsbot

      Η AMD αποδέχεται την αντικατάσταση του Ryzen 9 7950X3D μετά από κριτική για το RMA

      Newsbot

      Ο Ryzen 9 7950X3D ενός χρήστη διογκώθηκε στο substrate και απέτυχε σε κατάσταση αδράνειας, χωρίς manual overclocking. Η AMD απέρριψε αρχικά το αίτημα αντικατάστασης (RMA), χαρακτηρίζοντας τη βλάβη ως «φυσική ζημιά» που δεν καλύπτεται από την εγγύηση. Μετά από δημόσια κριτική και παρέμβαση του Hardware Unboxed, η AMD αναίρεσε την απόφασή της και θα αντικαταστήσει τον επεξεργαστή. Ένα περιστατικό που ξεκίνησε ως τυπική αναφορά βλάβης σε φόρουμ εξελίχθηκε σε δημόσια αντιπαράθεση για την πολιτική εγγύησης της AMD. Στις 28 Απριλίου 2026, ο ιδιοκτήτης ανέφερε ότι το σύστημα έκλεισε ξαφνικά με έναν δυνατό κρότο ενώ βρισκόταν σε αδράνεια, αδυνατώντας στη συνέχεια να εκκινήσει — με τον επεξεργαστή να εμφανίζει ορατή διόγκωση στο πίσω μέρος του substrate.
      Το σύστημα και οι συνθήκες αστοχίας
      Το σύστημα, που είχε αρχικά συναρμολογηθεί τον Μάιο του 2023, χρησιμοποιούσε μητρική Gigabyte X670E AORUS MASTER, μνήμη Kingston Fury Beast DDR5-6000 και τροφοδοτικό be quiet! Dark Power 13 1000W Titanium. Το EXPO ήταν ενεργοποιημένο, αλλά ο ιδιοκτήτης δηλώνει ότι δεν είχε εφαρμοστεί κανένα manual overclocking ούτε χειροκίνητη αλλαγή τάσης SoC.
      Η Gigabyte εξέτασε τη μητρική και διαπίστωσε κατεστραμμένα δεδομένα BIOS. Έγινε εκ νέου εγγραφή του BIOS, διορθώθηκε η ευθυγράμμιση των pins στο socket του επεξεργαστή, και η πλακέτα πέρασε ελέγχους τάσης καθώς και περισσότερες από 64 ώρες δοκιμών καταπόνησης με άλλον Ryzen 9 7950X3D και αντίστοιχη μνήμη. Με άλλα λόγια, ενώ η Gigabyte αθώωσε τη μητρική από οποιοδήποτε σφάλμα, η AMD αναγνώρισε τη ζημιά αλλά αρνήθηκε να προχωρήσει σε αντικατάσταση, επικαλούμενη ότι η φυσική βλάβη δεν καλύπτεται.
      Η αρχική απόρριψη του RMA
      Η AMD απέρριψε αρχικά το αίτημα αφού εξέτασε φωτογραφίες του επεξεργαστή. Η εταιρεία εντόπισε διόγκωση στο πίσω μέρος του substrate και το κατέταξε ως φυσική ζημιά, η οποία δεν καλύπτεται από την εγγύηση.
      Η ορατή βλάβη ήταν διόγκωση στο πίσω μέρος του package — όχι γρατζουνιά, βαθούλωμα ή σπασμένη επαφή από χειρισμό. Εάν η ζημιά αναπτύχθηκε από το εσωτερικό του επεξεργαστή, ο χαρακτηρισμός της ως συνηθισμένη φυσική βλάβη χωρίς βαθύτερη εξέταση ήταν εξαρχής αμφιλεγόμενος. Ο ίδιος ο χρήστης εκτιμά ότι η AMD έλαβε την απόφασή της βάσει φωτογραφιών και όχι μετά από φυσική επιθεώρηση του επεξεργαστή.
      Η παρέμβαση του Hardware Unboxed και η αναστροφή της απόφασης
      Το περιστατικό απέκτησε ευρεία δημοσιότητα αφού το δημοφιλές κανάλι Hardware Unboxed παρενέβη και ασκούσε δημόσια κριτική στην απόφαση της εταιρείας. Σύμφωνα με το Hardware Unboxed, η AMD επιβεβαίωσε ότι ο επεξεργαστής θα αντικατασταθεί, αφού η αρχική αίτηση είχε απορριφθεί λόγω φυσικής ζημιάς.
      Σε αυτό το σημείο, δεν έχει διευκρινιστεί επίσημα τι οδήγησε στην αναστροφή της απόφασης. Η AMD δεν έχει αναφέρει εάν το thread στο Reddit, η δημόσια κριτική ή τα δημοσιεύματα έπαιξαν ρόλο.
      Ιστορικό: AM5, τάση SoC και AGESA
      Ήδη από το 2023, κατασκευαστές μητρικών άρχισαν να κυκλοφορούν ενημερώσεις BIOS για τον περιορισμό της συμπεριφοράς τάσης στην πλατφόρμα AM5. Η AMD αργότερα διέθεσε νέο AGESA firmware για μητρικές AM5 με όριο τάσης SoC στα 1,3V και κάλεσε τους χρήστες να ενημερώσουν το BIOS τους. Το παλαιότερο αυτό ζήτημα δεν αποδεικνύει την αιτία της συγκεκριμένης αστοχίας του 7950X3D, αλλά είναι συναφές, καθώς το σύστημα είχε συναρμολογηθεί κατά την ίδια εκείνη πρώιμη περίοδο BIOS του AM5.
      Η AMD έχει ιστορικό αντικατάστασης κατεστραμμένων επεξεργαστών της σειράς Ryzen 7000/9000 λόγω ηλεκτρικών αστοχιών στην πλατφόρμα AM5, και τα περισσότερα αιτήματα RMA εγκρίνονταν κανονικά. Η απόρριψη του συγκεκριμένου αιτήματος, σε συνδυασμό με τον τρόπο αναστροφής της απόφασης, εγείρει ερωτήματα για το αν η δημόσια έκθεση παραμένει το αποτελεσματικότερο «εργαλείο» που έχει ο καταναλωτής.
      Πηγές
      VideoCardz – AMD agrees to replace swollen Ryzen 9 7950X3D following criticism over RMA rejection VideoCardz – AMD rejects Ryzen 9 7950X3D warranty claim after CPU swelling WCCFtech – AMD Refused To Replace A Swollen Ryzen 9 7950X3D Until Hardware Unboxed Warned It Would Become 'Another Marketing Disaster' HotHardware – Bulging Ryzen 9 7950X3D Puts AMD's Warranty Policy In The Spotlight
      Read more...

      384

    • Hardware
      Newsbot

      ASUS ROG Thor 3000W Titanium III Edition 20 στα €999: Τροφοδοτικό με τέσσερα ROG Equalizer καλώδια

      Newsbot

      Το ROG Thor 3000W Titanium III Edition 20 καταχωρήθηκε στην Ευρώπη στα €999, καθιστώντας το ένα από τα ακριβότερα — και ισχυρότερα — consumer PSU στην αγορά. Η μονάδα αποστέλλεται με τέσσερα καλώδια ROG Equalizer 12V-2x6 για διαμόρφωση τεσσάρων RTX 5090, ενώ η τεχνολογία GPU-First Intelligent Voltage Stabilizer υπόσχεται έως 45% βελτιωμένη σταθερότητα τάσης. Η πλήρης ισχύς των 3.000W διατίθεται μόνο σε περιοχές με τάση 230V — σε δίκτυα 115V η μονάδα περιορίζεται στα 1.600W μέσω του dual-voltage adaptive σχεδιασμού της. Στο πλαίσιο της γραμμής προϊόντων για την 20ή επέτειο της Republic of Gamers (ROG), η ASUS παρουσίασε το ROG Thor 3000W Titanium III Edition 20, μια τροφοδοσία-ναυαρχίδα σχεδιασμένη για ultra-high-end gaming συστήματα, σταθμούς εργασίας τεχνητής νοημοσύνης και ακραίες διαμορφώσεις πολλαπλών GPU. Το τροφοδοτικό εμφανίστηκε πρόσφατα σε ευρωπαϊκά καταστήματα με τιμή €999, επιβεβαιώνοντας ότι η ROG δεν αφήνει αναπάντητες τις προβλέψεις για τετραψήφιο MSRP.
      3.000W, αλλά με αστερίσκο για την Ευρώπη και όχι για τις ΗΠΑ
      Το PSU υποστηρίζει τα 3.000W αποκλειστικά σε περιοχές με τάση 230V. Διαθέτει «dual-voltage adaptive design» και υποστηρίζει έως 1.600W σε δίκτυα 115V — πρακτικά αυτό σημαίνει ότι στις ΗΠΑ η μονάδα λειτουργεί ουσιαστικά ως 1.600W τροφοδοτικό. Για την Ευρώπη και τις αγορές 230V, η πλήρης απόδοση είναι διαθέσιμη χωρίς περαιτέρω απαιτήσεις.
      Το τροφοδοτικό φέρει πιστοποίηση 80 Plus Titanium, δηλαδή ενεργειακή αποδοτικότητα μεταξύ 89% και 92% σε φορτίο από 20% έως 100% της ονομαστικής ισχύος. Η κατηγορία Titanium είναι η υψηλότερη στην κλίμακα 80 Plus για consumer τροφοδοτικά.
      Τέσσερα ROG Equalizer καλώδια και GPU-First τεχνολογία
      Η ASUS συμπεριλαμβάνει στο κουτί τέσσερα καλώδια ROG Equalizer 12V-2x6. Σύμφωνα με την εταιρεία, τα καλώδια αυτά μειώνουν ενεργά τη θερμική καταπόνηση ενώ αυξάνουν την ικανότητα μεταφοράς ρεύματος, βοηθώντας στην αποφυγή υπερθέρμανσης και απροσδόκητων διακοπών λειτουργίας σε συστήματα με υψηλής κατανάλωσης GPU.
      Η παροχή ρεύματος σε κορυφαίες GPU της σειράς GeForce RTX 50 μέσω του συνδέσμου 12V-2x6 PCIe έχει αποτελέσει αντικείμενο ανησυχίας, εξαιτίας περιστατικών υπερθέρμανσης και τήξης καλωδίων σε ορισμένες περιπτώσεις. Η ASUS απαντά στο ζήτημα αυτό με τα πατενταρισμένα ROG Equalizer καλώδια και την τεχνολογία GPU-First Intelligent Voltage Stabilizer, η οποία υπόσχεται ασφαλέστερη λειτουργία με έως 45% βελτιωμένη σταθερότητα τάσης κατά τη διάρκεια peak gaming φορτίων.
      Η τεχνολογία GPU-First Intelligent Voltage Stabilizer δίνει προτεραιότητα στην παροχή ισχύος προς τις κάρτες γραφικών και είναι σχεδιασμένη να βελτιώνει τη σταθερότητα τάσης κατά τη διάρκεια απαιτητικών gaming συνεδριών, φορτίων εκπαίδευσης AI και σεναρίων ακραίου overclocking.
      GaN MOSFET και αποσπώμενη OLED οθόνη
      Στον πυρήνα του ROG Thor 3000W Titanium III Edition 20 βρίσκεται σχεδιασμός επόμενης γενιάς με GaN MOSFET. Τα τρανζίστορ GaN (Gallium Nitride) προσφέρουν υψηλότερη αποδοτικότητα σε σύγκριση με τα παραδοσιακά MOSFET πυριτίου, επιτρέποντας πυκνότερο σχεδιασμό και χαμηλότερες θερμικές απώλειες.
      Το χαρακτηριστικό γνώρισμα της σειράς Thor παραμένει η ενσωματωμένη OLED οθόνη παρακολούθησης κατανάλωσης. Για το Edition 20 μοντέλο, η ASUS έχει απαντήσει σε ένα κοινό αίτημα των enthusiast χρηστών εισάγοντας αξεσουάρ επέκτασης OLED (OLED Extender). Η αποσπώμενη μαγνητική OLED οθόνη μπορεί να τοποθετηθεί είτε πάνω στο τροφοδοτικό είτε αλλού στο εσωτερικό του κουτιού — πρακτική λύση δεδομένου ότι τα περισσότερα σύγχρονα κουτιά διαθέτουν κάλυμμα PSU που κρύβει την οθόνη από τον χρήστη.
      Edition 20: επέτειος και Computex Best Choice Award
      Το «Edition 20» αναφέρεται στα 20 χρόνια gaming innovation της ROG από το 2006 έως το 2026. Η ASUS αποκάλυψε μια ειδική σειρά limited edition εξαρτημάτων και εξοπλισμού με εναλλακτικό χρωματισμό και καινοτομίες αιχμής για να τιμήσει αυτή τη συμπλήρωση. Το ROG Thor 3000W Titanium III Edition 20 έλαβε βραβείο στην κατηγορία Computer & System των Computex Best Choice Awards 2026.
      Σε σύγκριση, η ASUS είχε κυκλοφορήσει το Pro WS 3000W τον Νοέμβριο του 2025, το οποίο διατίθεται στα $800 / £840 — το ROG Thor Edition 20 με τιμή €999 τοποθετείται, όπως αναμενόταν, ψηλότερα στη σκάλα τιμών.
      Πηγές
      VideoCardz – ASUS ROG Thor 3000W Titanium III Edition 20 PSU listed at €999 ASUS ROG – Επίσημη σελίδα προϊόντος ROG Thor 3000W Titanium III Edition 20 Overclock3D – ASUS unveils its MONSTER 3000W ROG THOR Edition 20 PSU Guru3D – ASUS Unveils ROG Thor 3000W Titanium III Edition 20 PSU TechRadar – Too much power? ASUS ROG Thor 3000W Titanium III Edition
      Read more...

      298

    • Hardware
      Newsbot

      Η Radeon RX 9070 XT εμφανίστηκε στο Steam Survey, πίσω από την RTX 5080

      Newsbot

      html Η AMD Radeon RX 9070 XT εμφανίστηκε για πρώτη φορά στο Steam Hardware Survey του Μαΐου 2026, περίπου 15 μήνες μετά την κυκλοφορία της, καταλαμβάνοντας τη θέση 25 με μερίδιο 1,35%. Το μερίδιό της βρίσκεται ακριβώς πίσω από την NVIDIA GeForce RTX 5080, που έχει 1,52% — μια αξιοπρόσεκτη θέση για μια κάρτα χαμηλότερης τιμής. Με την εμφάνιση της RX 9070 XT, ολόκληρη η οικογένεια RDNA 4 καταγράφεται πλέον στο Survey, αν και η RX 9070 (non-XT) παραμένει στη θέση 90 με μόλις 0,18%. Η AMD Radeon RX 9070 XT, κορυφαίο μοντέλο της γενιάς RDNA 4, εμφανίστηκε επιτέλους στους πίνακες μεριδίου χρηστών του Steam Hardware Survey. Η Valve δεν ανακοινώνει δημόσια κάποιο ελάχιστο κατώφλι συμμετοχής, ωστόσο τα νούμερα της RX 9070 XT φαίνεται ότι ανέβηκαν αρκετά ώστε να συμπεριληφθεί στα αποτελέσματα του Μαΐου 2026.
      Θέση 25 και πίσω από την RTX 5080 — κατά μικρή διαφορά
      Ολόκληρη η νέα γενιά RDNA 4 της AMD εντάσσεται πλέον στους πίνακες δημοτικότητας του Steam, με την RX 9070 XT να καταλαμβάνει την υψηλότερη θέση στη 25η. Συγκεκριμένα, το μερίδιο 1,35% της RX 9070 XT βρίσκεται ελαφρά πίσω από το 1,52% της RTX 5080. Πρόκειται για αξιοσημείωτη τοποθέτηση δεδομένου ότι η κάρτα της AMD απευθύνεται σε χαμηλότερη τιμολογιακή κατηγορία σε σχέση με την RTX 5080.
      Η NVIDIA κυριαρχεί στο διάγραμμα GPU του Steam, όπως αναμενόταν. Παρ' όλα αυτά, η είσοδος της AMD στη λίστα με τέτοιο μερίδιο αποτελεί σημαντική εξέλιξη για τη γενιά RDNA 4, η οποία αντιμετώπιζε δυσκολίες καταγραφής στο Survey για μεγάλο χρονικό διάστημα.
      Η RX 9070 (non-XT) παραμένει χαμηλά — στη θέση 90
      Η RX 9070 non-XT εντοπίζεται στη θέση 90, με μερίδιο χρηστών 0,18%. Η κάρτα αυτή εμφανίστηκε στο Steam Survey νωρίτερα από τα υπόλοιπα μοντέλα της σειράς, αφού είχε καταγραφεί με 0,16% μερίδιο από την αρχή του έτους. Η οριακή αύξηση στο 0,18% δεν αντικατοπτρίζει εντυπωσιακή ανάπτυξη — πιθανότατα επειδή η τιμή της RX 9070 XT πλησιάζει συχνά εκείνη της non-XT, οδηγώντας τους αγοραστές στην πιο ισχυρή επιλογή.
      Χρονοδιάγραμμα κυκλοφορίας και καθυστερημένη εμφάνιση στο Survey
      Η AMD παρουσίασε την RX 9070 XT και τη βασική RX 9070 σε ειδική εκδήλωση τον Φεβρουάριο του 2025, με διαθεσιμότητα από τον Μάρτιο του 2025. Η RX 9060 XT ανακοινώθηκε στο Computex 2025, στα τέλη Μαΐου. Παρά την κυκλοφορία τους εδώ και πάνω από ένα χρόνο, η εμφάνισή τους στο Steam Survey άργησε σημαντικά.
      Το ιστορικό αυτό δεν είναι τυχαίο: η RX 9070 XT είχε εμφανιστεί στιγμιαία στα δεδομένα Δεκεμβρίου 2025 με 0,22%, αλλά στη συνέχεια εξαφανίστηκε από τη λίστα, πέφτοντας κάτω από το κατώφλι καταγραφής του 0,15%. Τα νούμερα του Steam Hardware Survey δεν είναι οριστικά — αποτελούν απλώς έναν δείκτη τάσεων μεταξύ των ενεργών gamers του Steam, με δειγματοληψία ανά μήνα.
      Πώς κατανέμεται η αγορά GPU στο Steam σήμερα
      Η NVIDIA διατηρεί ισχυρή παρουσία σε όλες τις κατηγορίες. Σύμφωνα με τα δεδομένα Δεκεμβρίου 2025 που δημοσιεύτηκαν στις αρχές του 2026, η RTX 5070 ηγείται της νέας γενιάς Blackwell με 3,05%, ακολουθούμενη από την RTX 5060 (2,21%), RTX 5070 Ti (1,94%), RTX 5060 Ti (1,74%), RTX 5080 (1,68%) και RTX 5090 (0,60%).
      Στην κορυφή της συνολικής λίστας παραμένουν παλαιότερες, ευρείας αγοράς GPU: η RTX 3060 με 6,53%, ακολουθούμενη από την RTX 4060 Laptop GPU (5,85%) και την RTX 4060 desktop (5,84%). Η κυριαρχία αυτή των προηγούμενων γενεών αναδεικνύει πόσο αργά αλλάζει η πραγματική σύνθεση της αγοράς, ακόμα και όταν κυκλοφορούν νέα μοντέλα.
      Η AMD κυκλοφόρησε πρόσφατα την RX 9070 GRE παγκοσμίως — μια παραλλαγή των 12GB VRAM που ήταν διαθέσιμη για μήνες στην Ασία — χωρίς ωστόσο να έχει εμφανιστεί ακόμα στο Steam Survey.
      Πηγές
      Tom's Hardware — Radeon RX 9070 XT finally appears in Steam Hardware Survey Valve — Steam Hardware & Software Survey: May 2026 VideoCardz — AMD Radeon RX 9070 finally shows up in Steam's Hardware Survey
      Read more...

      452

    • Ασφάλεια
      Newsbot

      Πάνω από 400 πακέτα του AUR του Arch Linux μολύνθηκαν με κακόβουλο λογισμικό

      Newsbot

      Πάνω από 400 πακέτα του Arch User Repository (AUR) μολύνθηκαν στα τέλη Ιουνίου 2026 σε μια συντονισμένη επίθεση αλυσίδας εφοδιασμού, γνωστή ως «Atomic Arch». Οι επιτιθέμενοι εκμεταλλεύτηκαν εγκαταλελειμμένα («orphaned») πακέτα, τροποποιώντας τα PKGBUILD τους ώστε να εγκαθιστούν το κακόβουλο npm πακέτο atomic-lockfile, το οποίο φέρει infostealer και rootkit λειτουργικότητα. Τα επίσημα πακέτα του Arch Linux δεν επηρεάστηκαν. Οι συντηρητές του AUR εργάζονται ήδη για την αφαίρεση του κακόβουλου περιεχομένου και τον αποκλεισμό των λογαριασμών που χρησιμοποιήθηκαν. Το Arch User Repository (AUR) — το αποθετήριο πακέτων που συντηρείται από την κοινότητα χρηστών του Arch Linux — δέχθηκε μεγάλης κλίμακας επίθεση κακόβουλου λογισμικού αυτή την εβδομάδα, με πάνω από 400 πακέτα να έχουν παραβιαστεί. Σύμφωνα με αναλύσεις που δημοσιεύθηκαν στις 12 Ιουνίου 2026, φαίνεται ότι ένας νέος συντηρητής πακέτων με το username «arojas» υιοθέτησε και μόλυνε 408 ή και περισσότερα πακέτα.
      Πώς λειτούργησε η επίθεση «Atomic Arch»
      Η εκστρατεία, που ονομάστηκε «Atomic Arch» από ερευνητές της Sonatype, στοχεύει εγκαταλελειμμένα πακέτα του AUR. Οι επιτιθέμενοι δεν τροποποίησαν άμεσα τον κώδικα των πακέτων, αλλά παρενέβησαν στα αρχεία PKGBUILD τους, προσθέτοντας ένα script εγκατάστασης που εκτελεί την εντολή npm install atomic-lockfile minimist chalk κατά τη διάρκεια της εγκατάστασης.
      Όταν οι χρήστες — ή τα AUR helpers όπως το yay — δημιουργούσαν αυτά τα πακέτα μέσω του makepkg, εκτελούνταν αυτόματα η npm install atomic-lockfile. Το πακέτο αυτό, που δημοσιεύθηκε πολύ πρόσφατα, περιλαμβάνει ένα preinstall script (ένα Rust binary στη διαδρομή ./src/hooks/deps) που τρέχει αυτόματα κατά την εγκατάσταση.
      Η ανάλυση του κακόβουλου atomic-lockfile αποκάλυψε ένα ενσωματωμένο Linux payload με λειτουργικότητα συλλογής διαπιστευτηρίων (credential harvesting), απόκρυψης ενεργειών, anti-debugging και πιθανής εξαγωγής δεδομένων. Η Sonatype απέδωσε στην εκστρατεία βαθμολογία CVSS 8.7, καταχωρώντας την ως Sonatype-2026-003775.
      Η «Atomic Arch» αναδεικνύει έναν αυξανόμενο κίνδυνο αλυσίδας εφοδιασμού: οι επιτιθέμενοι δεν χρειάζεται πλέον να χτίσουν εμπιστοσύνη από το μηδέν — αρκεί να την κληρονομήσουν από εγκαταλελειμμένα αλλά ακόμα αξιόπιστα πακέτα.
      Τι επηρεάστηκε και τι όχι
      Πάνω από 400 πακέτα θεωρείται ότι επηρεάστηκαν από αυτή την εκστρατεία κακόβουλου λογισμικού στο AUR. Διευκρινίζεται ρητά ότι επηρεάζονται αποκλειστικά πακέτα του AUR και όχι τα επίσημα πακέτα του Arch Linux.
      Πολλά πακέτα του AUR έλαβαν κακόβουλα commits, και οι συντηρητές τα αφαιρούν, ενώ οι χρήστες καλούνται να ελέγξουν τα AUR πακέτα πριν από την εγκατάσταση. Η κοινότητα του Arch αξιολογεί ακόμα την πλήρη έκταση του περιστατικού, και ο αριθμός των επηρεαζόμενων πακέτων ενδέχεται να αλλάξει.
      Τα συστήματα που επηρεάστηκαν πρέπει να αντιμετωπιστούν ως πλήρως παραβιασμένα. Η απλή αφαίρεση του πακέτου ενδέχεται να μην είναι επαρκής, εφόσον το δεύτερο στάδιο του payload έχει ήδη εκτελεστεί.
      Τι πρέπει να κάνεις αν είσαι χρήστης AUR
      Οι χρήστες που ενημέρωσαν πρόσφατα πακέτα του AUR πρέπει να ελέγξουν το ιστορικό πακέτων, να εξετάσουν τυχόν ύποπτα install scripts που εκτελέστηκαν, και να θεωρήσουν οποιαδήποτε απροσδόκητη συμπεριφορά εγκατάστασης βασισμένη σε npm ως πιθανό σημάδι παραβίασης.
      Αν εγκατέστησες ένα από τα επηρεαζόμενα πακέτα, η σύσταση είναι να αποσυνδεθείς άμεσα από το δίκτυο και να επανεγκαταστήσεις το λειτουργικό σύστημα το συντομότερο δυνατό, καθώς το κακόβουλο λογισμικό αυτού του τύπου μπορεί να είναι επίμονο. Επιπλέον, αντικατέστησε τα SSH keys και τους κωδικούς σου και έλεγξε τα αρχεία καταγραφής πρόσβασης (access logs) για ασυνήθιστη δραστηριότητα.
      Το συμβάν αποτελεί υπενθύμιση ότι το AUR είναι ανοιχτό, ανεπίσημο, περιεχόμενο παραγόμενο από χρήστες. Ο μόνος ασφαλής τρόπος χρήσης του Arch User Repository είναι η προσεκτική ανάγνωση κάθε PKGBUILD πριν από οποιαδήποτε εγκατάσταση.
      Πηγές
      Phoronix – Arch Linux's AUR Sees More Than 400 Packages Compromised With Malware Sonatype – Atomic Arch: Attackers Hijack Trusted AUR Packages to Deliver Rootkit-Like Malware CachyOS Forums – AUR Compromised: 400+ packages affected Linuxiac – Arch Linux AUR Malware Campaign Hits Multiple User-Contributed Packages IFIN Threat Intel – 400+ AUR Packages Compromised with Infostealer and Rootkit
      Read more...

      489

    • Linux
      Newsbot

      Το Mesa 26.2 προετοιμάζει υποστήριξη για το AMD GFX1156, νέα GPU RDNA 3.5 μετά το Strix Halo

      Newsbot

      Το Mesa 26.2 πρόσθεσε αρχική υποστήριξη για το GFX1156 (GFX 11.5.6), ένα νέο block γραφικών της AMD που ανήκει στη γενιά RDNA 3.5 / GFX115x, αλλά δεν αντιστοιχεί σε κανένα γνωστό προϊόν. Ο κώδικας αποκλείει ρητά το Strix Halo και ακολουθεί τα μονοπάτια του GFX1153 (Ryzen AI «Medusa Point»), υποδηλώνοντας πιθανή συγγένεια με εκείνη τη σειρά APU. Η υποστήριξη συντονίζεται με το παράθυρο ενσωμάτωσης του Linux 7.2 για τους οδηγούς AMDGPU και AMDKFD, αφήνοντας χώρο για επιπλέον αλλαγές πριν από την κυκλοφορία του τελικού προϊόντος.
      Read more...

      372

    • Hardware
      Newsbot

      Cooler Master στη Computex 2026: HAF II 500, σύνδεσμος 12VHPWR και Hyper 212

      Newsbot

      Το HAF II 500 επιστρέφει στις ρίζες της σειράς με δύο ανεμιστήρες 220mm εισαγωγής αέρα και έναν 180mm εξαγωγής, υποστήριξη E-ATX και τιμή μεταξύ $179,99–$209,99 με κυκλοφορία τον Ιούλιο. Η Cooler Master παρουσίασε σύνδεσμο ανίχνευσης ρεύματος για το 12VHPWR/12V-2x6, που παρακολουθεί σε πραγματικό χρόνο την ισχύ που περνά από τον σύνδεσμο τροφοδοσίας της GPU. Νέος Hyper 212, budget κουτί Q300 LV3 στα $45, και το Silencio 600 με μοναδικό ηχομονωτικό μπροστινό πάνελ συμπληρώνουν το πακέτο παρουσιάσεων της Computex 2026. Η Cooler Master αξιοποίησε την Computex 2026 για να παρουσιάσει ένα εκτενές σύνολο νέων προϊόντων που καλύπτουν από κουτιά και ψύκτρες CPU έως ένα πρωτότυπο σύστημα προστασίας τροφοδοσίας GPU. Η εκδήλωση πραγματοποιήθηκε στα κεντρικά γραφεία της εταιρείας, κοντά στο Nangang Exhibition Center της Ταϊπέι.
      HAF II 500: επιστροφή στις αρχές της σειράς
      Το HAF II 500 αποτελεί την επόμενη εξέλιξη της σειράς High Air Flow της Cooler Master, σχεδιασμένο να προσφέρει κορυφαία ψύξη κανονικοποιημένη ως προς τον θόρυβο. Στον πυρήνα του σχεδιασμού του βρίσκονται μερικοί από τους μεγαλύτερους και πιο χοντρούς ανεμιστήρες στην καταναλωτική αγορά.
      Στο μπρος μέρος του κουτιού τοποθετούνται δύο ανεμιστήρες 220mm της σειράς «Mighty40», ενώ στο πίσω υπάρχει ένας 180mm της ίδιας σειράς. Οι «Mighty40» χρησιμοποιούν λεπίδες από Liquid Crystal Polymer (LCP) για μέγιστη ακαμψία, ενώ το πάχος 40mm συμβάλλει στην αύξηση της απόδοσής τους. Ένα τμήμα του κάτω ανεμιστήρα ψύχει το θάλαμο του τροφοδοτικού, ενώ το μεγαλύτερο μέρος της ροής αέρα κατευθύνεται μέσω καμπύλης διαχωριστικής πλάκας προς την GPU.
      Εσωτερικά, το κουτί υποστηρίζει μητρικές έως E-ATX (πλάτος έως 310mm). Υποστηρίζει επίσης διπλές GPU διαμορφώσεις έως 3,6 slots πάχους σε οκτώ θέσεις επέκτασης. Διαθέτει σύστημα οργάνωσης καλωδίων δύο επιπέδων με χωρισμένες ζώνες δρομολόγησης, ενσωματωμένες ιμάντες και κάλυμμα καλωδίων που ανοίγει για εύκολη εγκατάσταση ή αντικατάσταση εξαρτημάτων.
      Η κυκλοφορία του HAF II 500 αναμένεται περί τον Ιούλιο, με τιμή μεταξύ $179,99 και $209,99.
      GPU Shield: σύνδεσμος ανίχνευσης ισχύος για το 12VHPWR
      Η Cooler Master επεκτείνει τη σειρά τροφοδοτικών της με το GPU Shield, μια νέα λειτουργία που επιτρέπει την ενεργή παρακολούθηση της ισχύος που διέρχεται από σύνδεσμο 12VHPWR ή 12V-2x6. Πρόκειται για απάντηση στο γνωστό πρόβλημα λιώματος του συνδέσμου 12VHPWR που έπληξε κυρίως κάρτες γραφικών υψηλής κατανάλωσης τα προηγούμενα χρόνια. Ο σύνδεσμος ανίχνευσης δρα ως ενδιάμεσο στρώμα που μετράει σε πραγματικό χρόνο το ρεύμα και μπορεί να ενεργοποιήσει προστασία πριν συμβεί ζημιά στο υλικό.
      MasterFan A series: αλουμινένιοι ανεμιστήρες
      Η νέα σειρά MasterFan A χρησιμοποιεί σκελετό και λεπίδες αλουμινίου για αύξηση της απόδοσης. Η αυξημένη ακαμψία του υλικού μειώνει την ελαστικότητα των λεπίδων, επιτρέποντας υψηλότερες στροφές και μεγαλύτερη παροχή αέρα (CFM).
      Ο A120 αποδίδει άνω των 80 CFM και 6,1 mmH₂O στατικής πίεσης, ενώ ο A140 κινεί 104 CFM στα 3,5 mmH₂O. Ο ανεμιστήρας διατίθεται σε δύο εκδόσεις: το βασικό μοντέλο με μέγιστες 2.500 RPM και την έκδοση «FC» με μέγιστες 4.000 RPM, που απαιτεί τον δικό της ειδικό ελεγκτή. Η τιμή του A120 αναμένεται περί τα $24.
      Silencio 600, Q300 LV3 και QUBE 340
      Το επόμενο κουτί στις παρουσιάσεις ήταν το ανανεωμένο Silencio 600. Όπως υποδηλώνει το όνομα, πρόκειται για mid-tower κατασκευασμένο για σιωπή, με μοναδικό μπροστινό πάνελ που το διαφοροποιεί αμέσως από τα υπόλοιπα κουτιά στην αγορά. Το εξωτερικό πάνελ διαθέτει υφή τύπου «βελούδο» που απορροφά τον θόρυβο και προσδίδει διαφορετική αισθητική από τα κλασικά γυαλιστερά ή διάτρητα πάνελ αέρα.
      Το Q300 LV3 απευθύνεται στην οικονομική κατηγορία με τιμή $45, ενώ συμπεριλαμβάνει ήδη εργοστασιακά έναν ανεμιστήρα στο πίσω μέρος — αρκετά σπάνιο για αυτό το τιμολογιακό επίπεδο. Το QUBE 340 συμπληρώνει τη γκάμα, απευθυνόμενο σε χρήστες που αναζητούν εναλλακτική διάταξη εξαρτημάτων.
      Νέος Hyper 212 και V8 Ace 3DHP
      Η Cooler Master παρουσίασε επίσης τον V8 Ace 3DHP, μια νέα ψύκτρα αέρα κατασκευασμένη με τρισδιάστατους σωλήνες θερμότητας (3D heat pipes) για βελτιωμένη μεταφορά θερμότητας. Παράλληλα, ανακοινώθηκε νέα έκδοση του Hyper 212, του ίσως πιο εμβληματικού ψύκτη CPU προσιτής τιμής στην ιστορία της εταιρείας, χωρίς να έχουν ανακοινωθεί ακόμα πλήρη τεχνικά χαρακτηριστικά.
      Επίσης αξιοσημείωτη είναι η συνεργασία με τη G.Skill για ενεργή ψύξη μνήμης DDR5. Οι παρουσιάσεις θύμισαν τις ρίζες της Cooler Master: πολύ πριν το RGB γίνει μόδα, η εταιρεία έχτισε τη φήμη της στη θερμική μηχανική, και η Computex 2026 επιβεβαίωσε ότι η βελτιστοποίηση αερισμού παραμένει κεντρική προτεραιότητα.
      Πηγές
      GamersNexus – 12VHPWR Bomb Has Been Planted | Cooler Master Fix, HAF II 500, 220mm Fans, & New Hyper 212 Tom's Hardware – Cooler Master shows off new HAF II 500 chassis, aluminum fans, and new air coolers Overclock3D – Cooler Master promises next-level airflow with its HAF II 500 KitGuru – Computex 2026: Cooler Master unveils next-gen cooling tech Cooler Master – HAF II 500 (επίσημη σελίδα Computex)
      Read more...

      381

    • Hardware
      Newsbot

      Η έλλειψη μνήμης επαναφέρει GeForce RTX 3060 και RTX 3050 στην αγορά της Ασίας

      Newsbot

      Η κατασκευάστρια Manli λάνσαρε σιωπηλά νέες κάρτες GeForce RTX 3060 και RTX 3050 για την ασιατική αγορά, έξι χρόνια μετά την παρουσίαση της αρχιτεκτονικής Ampere. Η έλλειψη GDDR7 καθιστά παλαιότερες κάρτες με αργότερα chips GDDR6 πιο οικονομικά συμφέρουσες στην παραγωγή σε σχέση με τις σύγχρονες γενιές. Σύμφωνα με φήμες από κινεζικά forums, εταιρείες όπως Asus, Colorful, Galax και MSI φέρεται να επανεκκινούν παραγωγή RTX 3060 τον Ιούλιο του 2026. Η αγορά καρτών γραφικών βρίσκεται υπό πίεση από μια παρατεταμένη έλλειψη μνήμης που δυσκολεύει τους κατασκευαστές να εξασφαλίσουν αποθέματα — και ιδίως της νεότερης GDDR7 σε λογικές τιμές. Η έλλειψη έχει διαταράξει την αλυσίδα εφοδιασμού για τους κατασκευαστές καρτών γραφικών, καθιστώντας δύσκολη την εξασφάλιση αποθεμάτων μνήμης, ιδίως της τελευταίας γενιάς GDDR7, σε λογικές τιμές.
      Manli: σιωπηλή επιστροφή στην Ampere
      Η Manli (μέσω VideoCardz) επέκτεινε τη γκάμα της με δύο νέες custom κάρτες γραφικών GeForce RTX 3060 και GeForce RTX 3050 — μια κυκλοφορία χωρίς ανακοίνωση, που έρχεται έξι χρόνια μετά την παρουσίαση της αρχιτεκτονικής Ampere της Nvidia. Τα μοντέλα Manli GeForce RTX 3050 6GB Nebula Twin και GeForce RTX 3060 (M2521+N630) είναι τυπικές κάρτες Ampere χωρίς ιδιαιτερότητες, με διπλό ανεμιστήρα σε dual-slot σχεδιασμό και χωρίς factory overclock — ακολουθούν πιστά τις προδιαγραφές αναφοράς της Nvidia.
      Η δημοτικότητα της Manli εντοπίζεται κυρίως στην ασιατική αγορά, οπότε είναι εξαιρετικά απίθανο αυτές οι κάρτες Ampere να φτάσουν στην αμερικανική αγορά.
      Γιατί το Ampere είναι πιο συμφέρον να κατασκευαστεί τώρα
      Η επιλογή να επαναληφθεί η παραγωγή έχει οικονομική λογική: το Ampere βασίζεται στην ώριμη διαδικασία κατασκευής 8nm (8N) της Samsung, η οποία πλέον αποδίδει εξαιρετικές αποδόσεις παραγωγής, καθιστώντας το πολύ πιο οικονομικό να κατασκευαστεί Ampere silicon σε σχέση με Ada Lovelace ή Blackwell silicon.
      Το γεγονός ότι οι GeForce RTX 3060 και RTX 3050 χρησιμοποιούν πιο αργά chips GDDR6 (15 Gbps και 14 Gbps αντίστοιχα) βοηθά στη διατήρηση των περιθωρίων κέρδους του κατασκευαστή. Αντίθετα, η παραγωγή μιας RTX 4060 με chips GDDR6 17 Gbps ή μιας RTX 5060 με GDDR7 στα 20 Gbps συνεπάγεται σημαντικά υψηλότερο κόστος αποθεμάτων μνήμης.
      Η RTX 3060 κυκλοφόρησε το 2021 με 12 GB GDDR6 VRAM, 192-bit memory bus και 3.584 CUDA cores, και εξακολουθεί να αντεπεξέρχεται στα σύγχρονα παιχνίδια σε ανάλυση 1080p και 1440p με αξιοπρεπείς ρυθμίσεις, ιδίως με ενεργοποιημένο DLSS.
      Δημοτικότητα που δεν σβήνει
      Χαρακτηριστικό της μακροζωίας αυτών των μοντέλων είναι ότι στο Steam, τη μεγαλύτερη gaming πλατφόρμα σε αριθμό παικτών, η GeForce RTX 3060 παραμένει η πιο δημοφιλής κάρτα γραφικών παρά την ηλικία των πέντε ετών, ενώ η GeForce RTX 3050 βρίσκεται σταθερά στην τέταρτη θέση.
      Φήμες για ευρύτερη επανεκκίνηση παραγωγής τον Ιούλιο
      Η κίνηση της Manli ενισχύει πρόσφατες φήμες ότι board partners της Nvidia, μεταξύ των οποίων Asus, Colorful, Galax και MSI, φέρεται να επανεκκινούν παραγωγή GeForce RTX 3060 τον Ιούλιο.
      Σύμφωνα με αναφορές από κινεζικά forums και leakers, η Nvidia θα επανεκκινήσει παραγωγή του RTX 3060 12GB τον Ιούνιο του 2026, με τους board partners να στοχεύουν σε κυκλοφορία τον Ιούλιο, για να αντισταθμίσουν καθυστερήσεις στην entry-level σειρά RTX 50. Η κίνηση θα βασιστεί σε νεοκατασκευασμένα Ampere chips στη διαδικασία 8nm της Samsung — δεν πρόκειται για διάθεση παλαιού αποθέματος.
      Χαρακτηριστικά, ανώνυμη αναφορά από το forum ανέφερε ότι οι νέες παραγωγές RTX 3060 δεν γίνονται για να εκκαθαριστούν υπάρχοντα αποθέματα, αλλά για να καλυφθεί η τρέχουσα ζήτηση της αγοράς λόγω ελλείψεων GPU.
      Πηγές
      Tom's Hardware: Memory famine compels GPU vendors to re-release 2020 graphics cards Notebookcheck: Leaker indicates that Nvidia's GeForce RTX 3060 returns this June WCCFTech: RTX 3060 Returns to Fight GPU Shortages
      Read more...

      380

    • Gaming
      Newsbot

      Κόστη αποθήκευσης Xbox: ενδεχόμενη αύξηση 5x έως το 2027

      Newsbot

      Η CEO της Xbox, Asha Sharma, παραδέχεται σε εσωτερικό memo ότι το κόστος αποθήκευσης κονσολών έχει ήδη διπλασιαστεί δύο φορές και ενδέχεται να ξεπεράσει το 5πλάσιο του επιπέδου πριν δύο χρόνια, έως τις γιορτές του 2027. Η Xbox παραδέχεται ότι αδυνατεί αυτή τη στιγμή να παράγει αρκετές κονσόλες για να ικανοποιήσει τη ζήτηση, και ζητά νέο επιχειρηματικό μοντέλο και συνεργασίες για το hardware. Η εταιρεία αναγνωρίζει ότι επηρεάζεται περισσότερο από τον ανταγωνισμό λόγω επιλογών που έγιναν την τελευταία πενταετία, ενώ το memo έχει προκαλέσει αναφορές για επερχόμενες απολύσεις. Η νέα CEO της Xbox, Asha Sharma, έστειλε εσωτερικό memo στους εργαζόμενους της Microsoft Gaming αποκαλύπτοντας μια σειρά «εκπληκτικών και απογοητευτικών» προκλήσεων που αντιμετωπίζει το τμήμα. Ανάμεσά τους ξεχωρίζει μια ολοκληρωτική κρίση στο κόστος εξαρτημάτων που απειλεί άμεσα τα σχέδια για την επόμενη γενιά υλικού.
      Το κόστος αποθήκευσης ξεφεύγει από κάθε πρόβλεψη
      Όταν η Sharma ανέλαβε καθήκοντα CEO τον Φεβρουάριο, το κόστος που πλήρωνε η εταιρεία για τα εξαρτήματα αποθήκευσης κονσολών ήταν ήδη πάνω από 2 φορές υψηλότερο σε σχέση με το προηγούμενο φθινόπωρο. Από τότε, τα κόστη αυτά έχουν διπλασιαστεί εκ νέου. Και καθώς η εταιρεία σχεδιάζει για τη holiday περίοδο του 2027, αναμένεται επιπλέον σημαντική αύξηση, με αποτέλεσμα να ξεπεραστεί το 5πλάσιο των τιμών που πληρωνόταν μόλις δύο χρόνια νωρίτερα.
      Τα κόστη μνήμης (RAM) έχουν ακολουθήσει μια παρόμοια ανοδική πορεία. Η Sharma χαρακτήρισε ρητά την κατάσταση ως «κρίση εξαρτημάτων hardware», τονίζοντας ότι πρόκειται για τον τρίτο κατά σειρά κρίσιμο παράγοντα που βαραίνει το τμήμα αυτή τη στιγμή.
      Αδυναμία κάλυψης της ζήτησης — ζητείται νέο επιχειρηματικό μοντέλο
      Ενώ ολόκληρος ο κλάδος αντιμετωπίζει κρίση εξαρτημάτων, η Xbox πιστεύει ότι έχει επηρεαστεί σε μεγαλύτερο βαθμό από πολλούς ανταγωνιστές της, εξαιτίας επιλογών που έγιναν κατά την τελευταία πενταετία. Η εταιρεία αδυνατεί αυτή τη στιγμή να κατασκευάσει τόσες κονσόλες όσες θέλουν να αγοράσουν οι παίκτες, και εκτιμά ότι χρειάζεται νέο επιχειρηματικό μοντέλο και νέες συνεργασίες για το hardware, παραμένοντας παράλληλα δεσμευμένη στην πλατφόρμα Helix.
      Η αδυναμία αυτή είναι ιδιαίτερα κρίσιμη, καθώς αφορά μια περίοδο κατά την οποία η Sony και η Nintendo έχουν επίσης αυξήσει τιμές λόγω δασμολογικών πιέσεων. Πρόκειται για τη δεύτερη αύξηση τιμών που πραγματοποίησε η Microsoft στις ΗΠΑ εντός του 2025, ενώ και η Sony και η Nintendo έχουν κάνει αντίστοιχες κινήσεις.
      Οι αυξήσεις τιμών που έχουν ήδη εφαρμοστεί
      Οι ανακοινώσεις της Sharma έρχονται μετά από δύο διαδοχικές αυξήσεις στις λιανικές τιμές των κονσολών Xbox το 2025. Το Xbox Series S ξεκινάει πλέον από 399 δολάρια (έναντι 379 δολαρίων), η έκδοση με 1 TB αποθήκευσης κοστίζει 449 δολάρια, ενώ το Xbox Series X Digital ανέβηκε κατά 50 δολάρια στα 599 δολάρια. Το Xbox Series X με οπτικό δίσκο έφτασε τα 649 δολάρια, και η πιο ακριβή έκδοση με 2 TB αποθήκευσης κοστίζει πλέον 799 δολάρια, από 729 δολάρια που ήταν πριν.
      Πριν τον Μάιο του 2025, η έκδοση 512 GB του Xbox Series S ήταν διαθέσιμη στα 299,99 δολάρια. Συγκριτικά με την αρχή του έτους, η τιμή της αυξήθηκε κατά 100 δολάρια συνολικά, ενώ το Xbox Series X 2 TB έχει ανέβει κατά 200 δολάρια από τις αρχές του 2025.
      Επιδόσεις, απολύσεις και επαναπροσδιορισμός πορείας
      Η νέα CEO της Xbox περιέγραψε στο memo αρκετές «εκπληκτικές και απογοητευτικές» πραγματικότητες που αντιμετωπίζει το τμήμα, μεταξύ των οποίων ένα περιθώριο λογοδοσίας (accountability margin) μόλις 3% για το οικονομικό έτος.
      Στα τέλη Μαΐου, η Sharma είχε ήδη ενημερώσει το προσωπικό ότι έρχονται «δύσκολες επιλογές» καθώς η Xbox επιχειρεί ανασυγκρότηση. Σύμφωνα με αναφορές που προέκυψαν μετά τη διαρροή του memo, επίκεινται σημαντικές απολύσεις, αν και η ανακοίνωση δεν κάνει ρητή αναφορά σε αυτές.
      Στη θετική πλευρά του ισολογισμού, η Sharma αναφέρθηκε στην επιστροφή αποκλειστικών τίτλων όπως το Gears of War: E-Day το 2026 και το Clockwork Revolution το 2027, διαβεβαιώνοντας ότι οι παίκτες μπορούν να συνεχίσουν να περιμένουν αποκλειστικά παιχνίδια κάθε χρόνο.
      Πηγές
      VideoCardz – Xbox says console storage costs may be over 5x higher by holiday 2027 Variety – Xbox New CEO Outlines Upcoming 'Reset' in Memo to Staff GameSpot – Xbox Reportedly Planning Big Layoffs CNBC – Microsoft raises Xbox prices in U.S. due to macroeconomic environment
      Read more...

      410

    • Software
      Newsbot

      Το Microsoft Office 2019 για Mac γίνεται μόνο για ανάγνωση στις 13 Ιουλίου

      Newsbot

      Στις 13 Ιουλίου 2026, ένα ληγμένο ψηφιακό πιστοποιητικό επικύρωσης άδειας χρήσης θα θέσει το Office 2019 for Mac σε λειτουργία «περιορισμένης λειτουργικότητας» — μόνο προβολή και εκτύπωση εγγράφων. Η Microsoft δεν προτίθεται να ανανεώσει το πιστοποιητικό για την έκδοση 2019· η μόνη διέξοδος είναι αναβάθμιση σε Office 2021/2024 ή συνδρομή σε Microsoft 365. Οι εκδόσεις Windows και Android δεν επηρεάζονται — το πρόβλημα αφορά αποκλειστικά macOS και iOS/iPadOS. Στις 13 Ιουλίου 2026, ένα ληγμένο πιστοποιητικό ασφαλείας θα αναγκάσει το Office 2019 for Mac σε λειτουργία μόνο ανάγνωσης — και όποιος χρησιμοποιεί ακόμα την έκδοση αυτή θα βρεθεί μπροστά σε ένα λογισμικό που ουσιαστικά παύει να λειτουργεί για παραγωγική εργασία.
      Τι ακριβώς αλλάζει στις 13 Ιουλίου
      Οι εφαρμογές Word, Excel, PowerPoint και Outlook θα εισέλθουν σε «λειτουργία περιορισμένης λειτουργικότητας» — ένας ευφημισμός που σημαίνει ότι θα μπορείτε να δείτε και να εκτυπώσετε έγγραφα, αλλά δεν θα μπορείτε να τα επεξεργαστείτε, να τα αποθηκεύσετε ή να δημιουργήσετε νέα. Η αλλαγή αφορά επίσης παλαιότερες εκδόσεις Office σε iPhone και iPad που δεν μπορούν να ενημερωθούν, σύμφωνα με την ίδια την τεχνική τεκμηρίωση της Microsoft.
      Η άδεια χρήσης του Office 2019 for Mac βασίζεται σε ένα ψηφιακό πιστοποιητικό αποθηκευμένο στο Keychain του Mac. Το πιστοποιητικό αυτό επαληθεύει την άδεια κάθε φορά που εκκινείται μια εφαρμογή Office. Σε αντίθεση με την έκδοση Windows που χρησιμοποιεί διαφορετικό μηχανισμό ενεργοποίησης, η έκδοση Mac εξαρτάται από μια ημερομηνία λήξης ενσωματωμένη στο εν λόγω πιστοποιητικό.
      Η λειτουργία περιορισμένης λειτουργικότητας δεν μπορεί να ξεκλειδωθεί με εισαγωγή product key. Η εκ νέου εισαγωγή του υπάρχοντος κωδικού δεν βοηθά. Η εγκατάσταση από την αρχή αντιγράφει απλώς το ίδιο ληγμένο πιστοποιητικό.
      Γιατί η Microsoft δεν ανανεώνει το πιστοποιητικό
      Το Office 2019 for Mac αποχώρησε από την κανονική υποστήριξη (mainstream support) τον Οκτώβριο του 2023, και η Microsoft δεν προτίθεται να ανανεώσει το πιστοποιητικό. Το ουσιαστικό πρόβλημα είναι ότι ένα προϊόν με εφάπαξ άδεια χρήσης υποβαθμίζεται λειτουργικά μετά τη λήξη υποστήριξης, όχι επειδή έγινε ασύμβατο με το macOS, αλλά επειδή η Microsoft επέλεξε να μην αποστείλει ανανεωμένο πιστοποιητικό. Για χρήστες που αγόρασαν ακριβώς αυτή την εφάπαξ έκδοση για να αποφύγουν μια συνδρομή, αυτό μοιάζει με αναδρομική αλλαγή στους όρους της αρχικής συμφωνίας.
      Η Microsoft άλλαξε σιωπηλά τη στάση της: όταν το Office 2019 for Mac έφτασε στο τέλος υποστήριξης τον Οκτώβριο του 2023, η σελίδα υποστήριξης ανέφερε ότι «όλες οι εφαρμογές του Office 2019 θα συνεχίσουν να λειτουργούν». Μερικές εβδομάδες πριν τη δημοσίευση της είδησης, η Microsoft επεξεργάστηκε εκείνη τη σελίδα. Η διαβεβαίωση ότι οι εφαρμογές θα «συνεχίσουν να λειτουργούν» αφαιρέθηκε, και προστέθηκε νέα πρόταση που παραπέμπει τους χρήστες σε «οποιοδήποτε υποστηριζόμενο προϊόν Microsoft 365 ή Office».
      Ποιοι επηρεάζονται και ποιοι όχι
      Το πρόβλημα λήξης πιστοποιητικού αφορά αποκλειστικά χρήστες Office και Microsoft 365 σε macOS και iOS. Οι εκδόσεις Windows και Android δεν επηρεάζονται, ενώ το Office 2021 θα εξακολουθεί να υποστηρίζεται έως τις 13 Οκτωβρίου 2026, οπότε και θα σταματήσει να λαμβάνει ενημερώσεις ασφαλείας.
      Αν η έκδοσή σας είναι 16.83 ή νεότερη, δεν αντιμετωπίζετε πρόβλημα. Αν είναι παλαιότερη, θα πρέπει να ενεργήσετε πριν τις 13 Ιουλίου 2026 για να διατηρήσετε τη δυνατότητα επεξεργασίας αρχείων. Απαραίτητη προϋπόθεση για την ενημέρωση είναι να τρέχετε τουλάχιστον macOS 12 (Monterey).
      Το Office 2021 for Mac περιέχει επίσης τον ίδιο χρονικά περιορισμένο μηχανισμό πιστοποιητικού, ο οποίος λήγει στις 12 Οκτωβρίου 2027. Η αγορά αυτής της έκδοσης απλώς «σπρώχνει τον γκρεμό» κατά 15 μήνες.
      Τι μπορείτε να κάνετε
      Η Microsoft προτείνει κατά κύριο λόγο τη μετάβαση σε συνδρομή Microsoft 365, που κοστίζει 99,99 δολάρια ετησίως για το Personal ή 129,99 δολάρια για το Family (έως έξι άτομα). Αν προτιμάτε εφάπαξ αγορά, το Office 2024 for Mac είναι η τελευταία διαθέσιμη έκδοση με μόνιμη άδεια, κυκλοφόρησε τον Σεπτέμβριο του 2024 και συνοδεύεται από πέντε χρόνια κανονικής υποστήριξης — οπότε το σενάριο «read-only λόγω πιστοποιητικού» δεν αναμένεται να εμφανιστεί πριν από το 2029.
      Για όσους αναζητούν δωρεάν εναλλακτική, το LibreOffice αποτελεί βιώσιμη επιλογή: τρέχει σε macOS 11 (Big Sur) και νεότερο, υποστηρίζει τις διαδεδομένες μορφές αρχείων Microsoft Office και δεν απαιτεί τακτικούς ελέγχους άδειας online. Στο ίδιο πλαίσιο κινούνται και τα Apple Pages/Numbers/Keynote ή το Google Docs, που παρέχουν δωρεάν συμβατότητα με αρχεία .docx και .xlsx.
      Αξίζει να σημειωθεί ότι δεν είναι η πρώτη φορά που η Microsoft ακολουθεί αυτή την πρακτική: το Office 2016 for Mac αντιμετώπισε παρόμοια κατάσταση τον Οκτώβριο του 2020, όταν έληξε το δικό του πιστοποιητικό, οδηγώντας τις εφαρμογές σε λειτουργία μόνο ανάγνωσης — τότε η εταιρεία πρόσφερε μεταβατική διέξοδο προς νεότερες εκδόσεις.
      Πηγές
      Engadget – Microsoft Office 2019 for Mac will become read-only next month TidBITS – Office 2019 for Mac Goes Read-Only on 13 July 2026 Heise Online – From July 2026: MS Office on older Macs can only read and print Consumer Rights Wiki – Microsoft Office 2019 and 2021 for Mac view-only conversion (2026)
      Read more...

      347

    • Hardware
      Newsbot

      AMD EPYC Venice: CPU 256 πυρήνων ξεπερνά το NVIDIA Vera κατά 3,3x σε απόδοση ανά rack

      Newsbot

      Η AMD δημοσίευσε εκτιμώμενες μετρήσεις που δείχνουν τον EPYC Venice (256 πυρήνες Zen 6) να υπερτερεί κατά 3,3x έναντι του Nvidia Vera σε φορτίο rack 100kW — σύμφωνα με εσωτερικές εκτιμήσεις της εταιρείας, όχι ανεξάρτητες μετρήσεις. Τα αποτελέσματα βασίζονται σε μοντελοποίηση: η AMD δεν έχει πρόσβαση σε Vera hardware και χρησιμοποίησε παράγοντα κλιμάκωσης 1,63x από δεδομένα του Phoronix για τον Grace, προκειμένου να εκτιμήσει τις επιδόσεις του Vera. Ο Venice βρίσκεται ήδη σε φάση παραγωγής στον κόμβο TSMC N2 (2nm) και αναμένεται να κυκλοφορήσει στο δεύτερο εξάμηνο του 2026. Λίγες εβδομάδες μετά τις δημοσιευμένες μετρήσεις του Phoronix για τον Nvidia Vera — που πραγματοποιήθηκαν υπό τον έλεγχο της Nvidia στα γραφεία της στη Σάντα Κλάρα — η AMD δημοσίευσε τις πρώτες επίσημες μετρήσεις επιδόσεων για τους επερχόμενους EPYC «Venice» με αρχιτεκτονική Zen 6. Το ναυαρχίδα μοντέλο των 256 πυρήνων παραμένει αδημοσίευτο ως προς τις πλήρεις προδιαγραφές του, ωστόσο η AMD ισχυρίζεται ότι προσφέρει 3,3x τις επιδόσεις του Nvidia Vera σε υλοποίηση rack με σταθερό ενεργειακό περίβλημα 100kW.
      Τι ακριβώς συγκρίθηκε και πώς
      Η AMD χρησιμοποίησε δύο δικές της πλατφόρμες: τον EPYC 9965 «Turin» με 192 πυρήνες Zen 5 και τον επόμενης γενιάς Venice με 256 πυρήνες Zen 6. Τα αποτελέσματα συγκρίθηκαν με τον Intel Xeon 6980P (128 πυρήνες, Granite Rapids-AP) και τον Nvidia Vera με 88 προσαρμοσμένους πυρήνες Olympus.
      Η AMD εξετάζει τις επιδόσεις σε επίπεδο rack, όχι μεμονωμένου εξαρτήματος. Τα αποτελέσματα μοντελοποιούνται βάσει ανάπτυξης 100kW, δείχνοντας την απόδοση σε ολόκληρο το rack και όχι ανά socket ή σύστημα δύο socket. Τα φορτία εργασίας που δοκιμάστηκαν περιλαμβάνουν server-side Java (SPECjbb2015), εξυπηρέτηση ιστού μέσω NGINX, κατάστημα key-value (Redis), in-memory caching με Memcached και σχεσιακές βάσεις δεδομένων με TPROC-C/MySQL.
      Η σειρά αποτελεσμάτων βάσει γεωμετρικού μέσου ρυθμαπόδοσης στα 100kW, σύμφωνα με τις εκτιμήσεις της AMD, έχει ως εξής: ο Intel Xeon 6980P (128 πυρήνες) εμφανίζει 1,46x υπεροχή έναντι του Nvidia Vera, ο EPYC 9965 «Turin» (192 πυρήνες Zen 5) 2,37x, ενώ ο επόμενος EPYC Venice (256 πυρήνες Zen 6) προβλέπεται να φτάσει τα 3,30x.
      Οι υποσημειώσεις που αλλάζουν το πλαίσιο
      Τα παραπάνω αριθμητικά claims της AMD συνοδεύονται από σειρά μεθοδολογικών επιφυλάξεων που χρήζουν προσοχής. Η AMD δεν πραγματοποίησε στην πράξη όλες αυτές τις αναπτύξεις — υπάρχει εκτεταμένη μοντελοποίηση, την οποία η εταιρεία αναλύει σε ξεχωριστό έγγραφο μεθοδολογίας που δημοσίευσε παράλληλα με τα αποτελέσματα.
      Η AMD δεν έχει πρόσβαση σε υλικό Vera, οπότε οι επιδόσεις του αντιπάλου αποτελούν εκτίμηση: η εταιρεία πήρε τα δεδομένα που είχε για τον Grace και τα πολλαπλασίασε με παράγοντα κλιμάκωσης 1,63x, βασισμένο σε αποτελέσματα που δημοσίευσε το Phoronix για τον Vera. Παράλληλα, τα αποτελέσματα του ίδιου του Venice 256 πυρήνων προέρχονται από εκτιμώμενο παράγοντα κλιμάκωσης 1,7x επί του EPYC 9965, συν «εσωτερικές δοκιμές».
      Η ίδια η AMD αναφέρει στη μεθοδολογία της ότι τα αποτελέσματα «προορίζονται να παρέχουν κατευθυντήρια σύγκριση και όχι άμεσες μετρημένες μετρήσεις rack». Δεν μπορεί κανείς να κλιμακώσει γραμμικά τις επιδόσεις ενός «κόμβου» (σε αυτή την περίπτωση ενός συστήματος δύο socket) σε επίπεδο rack: οι διασυνδέσεις, καθώς και οι θερμικοί και ενεργειακοί περιορισμοί, αποτελούν καθοριστικούς παράγοντες όσο η κλίμακα αυξάνεται.
      Το πλαίσιο: απάντηση στο Phoronix/Nvidia
      Τα «αποτελέσματα» αυτά αποτελούν κατά βάση την αντεπίθεση της AMD στη Nvidia, μετά τη δημοσίευση από το Phoronix καταλόγου αποτελεσμάτων για τον Vera που είχαν επιλεγεί από την ίδια τη Nvidia. Εκείνες οι δοκιμές, που πραγματοποιήθηκαν στα κεντρικά γραφεία της Nvidia στη Σάντα Κλάρα, έδειξαν τον Vera να υπερτερεί κατά 10% έναντι του EPYC 9575F 5,0GHz, ενώ σε σύγκριση με τον Grace (προκάτοχό του) κατέγραφε 1,63x γεωμετρικό μέσο επιδόσεων.
      Η AMD επισημαίνει επίσης πλεονέκτημα πυκνότητας πυρήνων: η AMD προσφέρει ήδη πάνω από 27.000 πυρήνες ανά rack και εκτιμά ότι με τη γενιά Venice θα φτάσει τους 36.000, ενώ η Nvidia Vera θα αριθμεί 22.500 πυρήνες σε rack-scale λύσεις. Πέραν της πυκνότητας, η AMD εκτιμά 27% πλεονέκτημα επιδόσεων ανά πυρήνα για τον Venice 64 πυρήνων έναντι των 88 πυρήνων του Vera, ενώ ακόμα και τα μοντέλα Venice με 96 πυρήνες προβλέπονται να υπερέχουν κατά 11% στις επιδόσεις ανά πυρήνα.
      Προδιαγραφές και κατάσταση παραγωγής
      Η AMD ανακοίνωσε ότι ο επεξεργαστής EPYC 6ης γενιάς, με κωδικό Venice, έχει ξεκινήσει παραγωγή στον κόμβο TSMC N2 (2nm) στην Ταϊβάν. Ο επεξεργαστής, που ενσωματώνει έως 256 πυρήνες Zen 6, αξιώνει 70% αύξηση υπολογιστικής ισχύος έναντι της σειράς EPYC Turin και αποτελεί το πρώτο υψηλής επίδοσης προϊόν κέντρου δεδομένων που φτάνει σε παραγωγή στον κόμβο N2.
      Ο Venice εισάγει το νέο socket SP7, έως 16 κανάλια μνήμης με εύρος ζώνης 1,6 TB/s ανά socket, καθώς και διπλάσιο εύρος ζώνης CPU-προς-GPU που υποδηλώνει πιθανή υποστήριξη PCIe 6.0. Η AMD ανακοίνωσε επίσης έναν παράγωγο επεξεργαστή, τον Verano, βελτιστοποιημένο για κόστος/ενέργεια, και σχεδιάζει να κλιμακώσει την παραγωγή Venice και στην εγκατάσταση TSMC της Αριζόνα.
      Στο ευρύτερο εταιρικό πλαίσιο, η AMD κατέχει ήδη ρεκόρ μεριδίου 46% στα έσοδα server CPU για το Q1 2026, σύμφωνα με τη Mercury Research, από περίπου 40% κατά το περασμένο οικονομικό έτος. Η AMD θέτει τις βάσεις για το εταιρικό της event «Advancing AI» τον επόμενο μήνα, όπου αναμένεται να ανακοινωθούν περισσότερες λεπτομέρειες για τον Venice, τη Zen 6 αρχιτεκτονική και τον χάρτη πορείας της εταιρείας στον χώρο των επιχειρήσεων.
      Πηγές
      Tom's Hardware – AMD fires back at Nvidia, claiming 256-core Zen 6 'Venice' CPU beats Vera by 3.3x WCCFTech – AMD Says EPYC Turin Already Crushes NVIDIA Vera by 2.37x in Agentic AI Tom's Hardware – AMD begins production ramp of 256-core EPYC Venice on TSMC's 2nm node Phoronix – NVIDIA Vera CPU Benchmarks: Olympus Cores Delivering The Best Performance Ever Seen On ARM
      Read more...

      495

    • Tech Industry
      Newsbot

      Η TSMC επεκτείνει τα εργοστάσιά της: χάρτης πορείας N2, CoWoS και SoIC μέχρι το 2029

      Newsbot

      Η TSMC εισέρχεται σε μαζική παραγωγή N2 (2nm) στο δεύτερο μισό του 2025, με τον ρυθμό αποκατάστασης ελαττωμάτων να ξεπερνά ήδη εκείνον του N3, σύμφωνα με τα στοιχεία του Tech Symposium 2026. Η χωρητικότητα CoWoS αναμένεται να αυξηθεί πάνω από 80% μεταξύ 2022–2026, ενώ το SoIC με ρυθμό ετήσιας ανόδου άνω του 100% — εκτίμηση Liberty Times βάσει στοιχείων TSMC. Έως το 2029, τα πακέτα CoWoS θα φτάνουν σε μέγεθος άνω των 14 reticle με 24 στοίβες HBM5E, ενώ το σύστημα SoW-X θα ενσωματώνει 64 στοίβες HBM — στόχοι που ανακοινώθηκαν επίσημα στο North American Technology Symposium 2026. Η TSMC, η μεγαλύτερη μεταλλουργία (foundry) ημιαγωγών στον κόσμο, παρουσίασε τον αναλυτικό χάρτη πορείας επέκτασής της σε πολλαπλά μέτωπα: νέοι κόμβοι λιθογραφίας, προηγμένες τεχνολογίες συσκευασίας και γεωγραφική διασπορά παραγωγής. Τα δεδομένα προέρχονται τόσο από το Taiwan Technology Symposium του Μαΐου 2025 όσο και από το North American Technology Symposium του Απριλίου 2026.
      N2: Πρώτος κόμβος NanoFlex σε μαζική παραγωγή
      Το N2 εισέρχεται σε μαζική παραγωγή στο δεύτερο μισό του 2025, με κύρια εργοστάσια παραγωγής το Fab 20 στο Hsinchu και το Fab 22 στο Kaohsiung — και τα δύο εγκαινιάστηκαν το 2022. Σύμφωνα με στοιχεία του TSMC Tech Symposium 2026, το N2 επιτυγχάνει ταχύτερη μείωση πυκνότητας ελαττωμάτων σε σχέση με το N3 — αξιοσημείωτο γεγονός, καθώς το N3 ήταν ο τελευταίος κόμβος FinFET και το N2 είναι ο πρώτος κόμβος NanoFlex.
      Η υιοθέτηση του N2 από πελάτες AI ήδη από την πρώτη του χρονιά είναι διπλάσια σε σχέση με αυτήν του N5 κατά την αντίστοιχη φάση. Η TrendForce εκτιμά ότι η μηνιαία χωρητικότητα παραγωγής 2nm θα μπορούσε να φτάσει τις 40.000 πλακέτες (wafers) στα τέλη του 2025, να επεκταθεί κατά επιπλέον 50% στα μέσα του 2026 και να διπλασιαστεί στις 80.000–90.000 πλακέτες έως το τέλος του 2026.
      Παράλληλα, η χωρητικότητα N3 αναμένεται να αυξηθεί κατά 60% μέσα στο 2025, με παραλλαγές N3E, N3P και N3X που καλύπτουν ανάγκες από HPC έως automotive. Το Fab 25 στο Taichung αναμένεται να ξεκινήσει κατασκευή στα τέλη του 2025 και να παράγει chips με τεχνολογία πιο προηγμένη από 2nm έως το 2028.
      CoWoS: Από 5,5 reticle σήμερα σε πάνω από 14 reticle το 2029
      Το CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) αποτελεί τον κορμό της προηγμένης συσκευασίας της TSMC για επιταχυντές AI, και το πρόγραμμα κυκλοφορίας του καλύπτει ήδη ολόκληρη την υπόλοιπη δεκαετία. Το 2026, η TSMC παράγει ήδη το μεγαλύτερο CoWoS του κόσμου σε μέγεθος 5,5 reticle, με απόδοση άνω του 98%.
      Οι προηγούμενοι χάρτες πορείας CoWoS κορυφώνονταν στα 9,5 reticle. Πλέον η εταιρεία σχεδιάζει πακέτα System-in-Package (SiP) 14 reticle και άνω, με έως 24 στοίβες HBM5E, έως το 2029. Αυτό το επίπεδο ενσωμάτωσης σχεδιάστηκε για να καλύψει την αχόρταγη ζήτηση των επιταχυντών AI για υπολογιστική ισχύ και εύρος ζώνης μνήμης, αναδεικνύοντας τη συσκευασία — και όχι πλέον μόνο τη λιθογραφία — ως κύριο μοχλό εξέλιξης των ημιαγωγών.
      Σύμφωνα με Liberty Times, η χωρητικότητα CoWoS της TSMC αναμένεται να αυξηθεί κατά πάνω από 80% στη διάρκεια 2022–2026. Στο χάρτη πορείας, το CoWoS-L με μέγεθος 5,5x κυκλοφορεί το 2026, ενώ η έκδοση με ρεκόρ μεγέθους 9,5x, που ενσωματώνει 12 ή περισσότερες στοίβες HBM, είναι προγραμματισμένη για το 2027.
      SoIC και SoW-X: Η τρισδιάστατη στοίβαξη πάει επόμενο επίπεδο
      Το SoIC (System on Integrated Chips) αποτελεί την τεχνολογία τρισδιάστατης στοίβαξης πυριτίου (3D silicon stacking) της TSMC, όπου πολλαπλά chiplets (τμηματοποιημένα τσιπ) ενοποιούνται σε ενιαία δομή με εξαιρετικά στενές αποστάσεις επαφής. Το SoIC εισέρχεται σε μαζική παραγωγή το 2025 για διαμορφώσεις N3-on-N4.
      Η χωρητικότητα SoIC αναμένεται να αναπτυχθεί με σύνθετο ετήσιο ρυθμό άνω του 100% μεταξύ 2022 και 2026, σύμφωνα με Liberty Times. Σε αριθμούς, η χωρητικότητα SoIC ανερχόταν σε 4.000 πλακέτες ανά μήνα το 2024 και αναμένεται να διπλασιαστεί στις 8.000 το 2025.
      Στην κορυφή της ιεραρχίας βρίσκεται το SoW-X (System-on-Wafer-X). Το SoW-X προσφέρει βελτίωση επιδόσεων 40x σε σχέση με το CoWoS, αναπαράγοντας τις δυνατότητες ολόκληρου server rack, και είναι προγραμματισμένο για μαζική παραγωγή το 2027. Ο χάρτης πορείας CoWoS και SoW εκτείνεται έως το 2029, με το SoW-X να προβλέπεται να χωράει 64 στοίβες HBM.
      Γεωγραφική επέκταση: 18 νέες εγκαταστάσεις παγκοσμίως
      Στις 14 Μαΐου 2026, η TSMC ανακοίνωσε ότι επεκτείνει ταχύτατα την παραγωγική της ικανότητα σε CoWoS και SoIC, με την κατασκευή 18 νέων εργοστασίων και εγκαταστάσεων προηγμένης συσκευασίας παγκοσμίως, λόγω της ζήτησης από AI. Το 2025 μόνο, η TSMC ανακοίνωσε κατασκευή 9 νέων εγκαταστάσεων — 8 εργοστάσια wafer και 1 εγκατάσταση προηγμένης συσκευασίας — με 11 εργοστάσια ήδη υπό κατασκευή στην Ταϊβάν, σε Hsinchu, Tainan, Taichung και Kaohsiung.
      Στο Kaohsiung σχεδιάζεται η ανέγερση πέντε εργοστασίων που θα υποστηρίζουν 2nm, A16 και μελλοντικούς κορυφαίους κόμβους. Διεθνώς, τα εργοστάσια στην Αριζόνα και στο Kumamoto της Ιαπωνίας είναι ήδη σε λειτουργία, ενώ η NVIDIA αποκάλυψε τον Απρίλιο ότι τα Blackwell AI GPU κυκλοφορούν ήδη από το εργοστάσιο της TSMC στο Phoenix.
      Για την προηγμένη συσκευασία στις ΗΠΑ, η TSMC σχεδιάζει να ξεκινήσει κατασκευή δύο εγκαταστάσεων SoIC και CoPoS στις ΗΠΑ το 2028, δίπλα στο τρίτο εργοστάσιο της Αριζόνας (F21 P3), το οποίο θα διαθέτει τεχνολογία N2 και A16. Το SoIC θα αναπτυχθεί πρώτο, καθώς βρίσκεται ήδη σε μαζική παραγωγή για λογαριασμό της AMD, με αναμενόμενη υιοθέτηση από Apple, NVIDIA και Broadcom για κορυφαία προϊόντα επόμενης γενιάς.
      Κεφαλαιουχικές δαπάνες: Έως 50 δισ. δολάρια το 2026
      Σύμφωνα με Commercial Times, οι θεσμικοί επενδυτές αναμένουν οι κεφαλαιουχικές δαπάνες (CapEx) της TSMC για το 2026 να φτάσουν τα 50 δισεκατομμύρια δολάρια, ενισχυμένες από τη ζήτηση AI, ενώ για το 2025 η εκτίμηση ανέρχεται στα 40–42 δισεκατομμύρια δολάρια. Στην αλυσίδα εφοδιασμού, τεχνολογίες όπως το SoIC και το WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) αναμένεται να αποκτήσουν ορμή παράλληλα με το CoWoS, δημιουργώντας παρακλάδια ζήτησης και για υπεργολάβους συσκευασίας (OSAT).
      Αξίζει να σημειωθεί ότι το A16, που είχε ανακοινωθεί για παραγωγή στα τέλη του 2026, μετατέθηκε για το 2027, σύμφωνα με τα ενημερωμένα δεδομένα του TSMC Tech Symposium 2026. Αντίθετα, η ανακοίνωση του A12 για το 2029 θεωρείται επιθετική επιτάχυνση στην παράδοση νέων τεχνολογικών κόμβων.
      Πηγές
      Tom's Hardware — Analyzing TSMC's fab expansion roadmap Semiconductor Engineering — TSMC Tech Symposium 2026, By The Numbers TrendForce — TSMC to Build 9 Facilities in 2025 TrendForce — TSMC's 2026 CapEx Reportedly Near US$50B TrendForce — TSMC U.S. Advanced Packaging Plants in 2028 Tom's Hardware — TSMC's next-gen CoWoS roadmap: over 14-reticle packages by 2029
      Read more...

      328

    • Hardware
      Newsbot

      Το ASUS ROG Crosshair X870E αποκτά υποστήριξη AMD EXPO 1.2 Ultra Low Latency μέσω beta BIOS

      Newsbot

      Η ASUS κυκλοφόρησε beta BIOS 2301 για τις ROG Crosshair X870E μητρικές, εισάγοντας υποστήριξη AMD EXPO 1.2 με λειτουργία Ultra Low Latency για DDR5 μνήμες. Το EXPO 1.2 συνδέεται με τα νέα CUDIMM modules και προσφέρει πρόσθετα εργαλεία ρύθμισης χρονισμών μνήμης στους enthusiast χρήστες. Η ενημέρωση καλύπτει όλη τη σειρά ROG Crosshair X870E (HERO, DARK HERO, APEX, EXTREME, GLACIAL), ROG Strix, TUF Gaming και ProArt X870E — με σημαντική προειδοποίηση για παλαιά αρχεία CMO. Η ASUS ανακοίνωσε beta BIOS για τη σειρά μητρικών X870 και X870E της AM5 πλατφόρμας, με κεντρικό χαρακτηριστικό την υποστήριξη AMD EXPO 1.2 — της αναβαθμισμένης έκδοσης του προτύπου Extended Profiles for Overclocking για DDR5 μνήμες. Πρόκειται για μία από τις πρώτες υλοποιήσεις του EXPO 1.2 στην αγορά μητρικών πλακετών.
      Τι περιλαμβάνει το beta BIOS 2301
      Η ASUS ανάρτησε νέα beta BIOS αρχεία για αρκετές μητρικές X870 και X870E. Η ενημέρωση φέρει την ονομασία Beta BIOS 2301 για τα περισσότερα μοντέλα, ενώ συγκεκριμένες πλακέτες χρησιμοποιούν τις εκδόσεις 0911 ή 1670.
      Σύμφωνα με το επίσημο changelog, οι πιο σημαντικές προσθήκες είναι η υποστήριξη AMD EXPO 1.2 για τα προφίλ overclocking RAM και η εισαγωγή της νέας λειτουργίας Crosshair Tweak. Παράλληλα, η εταιρεία προειδοποιεί ότι παλαιά αρχεία CMO δεν πρέπει να χρησιμοποιούνται με αυτό το BIOS που βασίζεται σε AGESA 1301.
      Η ενημέρωση καλύπτει τα ROG Crosshair X870E HERO, HERO BTF, DARK HERO, APEX, EXTREME και GLACIAL. Περιλαμβάνει επίσης πολλαπλά μοντέλα ROG Strix X870 και X870E, TUF Gaming X870 και την ProArt X870E Creator WiFi.
      Τι είναι το EXPO 1.2 και γιατί έχει σημασία
      Το AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking) είναι το ισοδύναμο της AMD απέναντι στο Intel XMP: αποθηκεύει προκαθορισμένα προφίλ συχνότητας, χρονισμών και τάσης απευθείας στη μνήμη, επιτρέποντας εύκολη ενεργοποίηση overclocking από το BIOS. Η έκδοση 1.2 εισάγει νέες λειτουργίες μνήμης βελτιστοποιημένες για χαμηλή καθυστέρηση, συμπεριλαμβανομένης της λειτουργίας ULL (Ultra-Low-Latency) για κιτ EXPO.
      Αυτό δεν προσφέρει κάτι ουσιαστικό στους περισσότερους gamers ή απλούς enthusiasts, αλλά για τους ειδικούς στη βαθμονόμηση μνήμης παρέχει επιπλέον δυνατότητες ρύθμισης χρονισμών και πιο ικανά overclocks DDR5.
      Το εργαλείο HWiNFO πρόσθεσε υποστήριξη AMD EXPO 1.20 ήδη από τον Δεκέμβριο, και ο γνωστός ειδικός overclocking 1usmus ανέφερε ότι το EXPO 1.2 συνδέεται με υποστήριξη CUDIMM μνήμης. Τα CUDIMM (Clocked Unbuffered DIMM) αποτελούν νέο τύπο DDR5 module που χρησιμοποιεί ενσωματωμένο ρολόι για την επίτευξη υψηλότερων ταχυτήτων με καλύτερη σταθερότητα σε σχέση με τα συμβατικά UDIMM.
      Πλαίσιο: AGESA 1.3.0.1 και η εξέλιξη του BIOS στο AM5
      Μια προγενέστερη ενημέρωση στον ίδιο κλάδο AGESA 1.3.0.1 είχε ήδη προσθέσει υποστήριξη EXPO 1.2. Στο AGESA 1.3.0.1b η ASUS πρόσθεσε τρεις επιλογές χρονισμού DDR5 στο μενού AMD OC: tCCD_L, tCCDL_WR και tCCDL_WR2 — ελέγχους χαμηλού επιπέδου που απευθύνονται κυρίως σε χρήστες που ρυθμίζουν χειροκίνητα DDR5.
      Σύμφωνα με ανάρτηση σε φόρουμ ROG, τα X670 και B650 motherboards αναμένεται να λάβουν υποστήριξη EXPO 1.2 στο μέλλον. Η AMD δεν έχει δημοσιεύσει ακόμη πλήρη λίστα με τους κατασκευαστές που υποστηρίζουν το πρότυπο, αλλά η ASUS με αυτή τη βήτα ενημέρωση τοποθετείται μεταξύ των πρώτων που το ενεργοποιούν.
      Ο 1usmus αναφέρει επίσης ότι η AMD συνεργάζεται με Κινέζους κατασκευαστές DDR5 μνήμης για να επεκτείνει τη γκάμα EXPO, απαντώντας στην τρέχουσα έλλειψη DRAM. Τα ονόματα που αναφέρονται είναι RAMXEED, Rui Xuan (πρώην Rei Zuan) και Fujitsu.
      Σημαντική προειδοποίηση για χρήστες
      Οι προγραμματιστές προειδοποιούν ρητά ότι παλαιά αρχεία προφίλ ρυθμίσεων CMO δεν μπορούν να χρησιμοποιηθούν με την τρέχουσα έκδοση firmware που βασίζεται στον μικροκώδικα AGESA 1301. Όσοι έχουν αποθηκευμένα προφίλ overclocking μνήμης θα πρέπει να τα δημιουργήσουν εκ νέου μετά την εγκατάσταση του beta BIOS.
      Η ενημέρωση διατίθεται ως beta, επομένως δεν συνιστάται σε παραγωγικά συστήματα χωρίς προηγούμενο έλεγχο σταθερότητας. Τα αρχεία beta BIOS είναι διαθέσιμα μέσω του επίσημου φόρουμ ROG της ASUS.
      Πηγές
      VideoCardz – ASUS ROG Crosshair X870E beta BIOS adds AMD EXPO Ultra Low Latency support VideoCardz – ASUS rolls out AMD EXPO 1.2 support for X870 beta BIOS TweakTown – AMD launches EXPO 1.2 for CUDIMM and low-latency DDR5 memory VideoCardz – ASUS releases AGESA 1.3.0.1b BIOS for AM5 X870 boards
      Read more...

      358

    • Software
      Newsbot

      NVIDIA GeForce Hotfix 595.76: Διορθώνει το voltage στις υπερχρονισμένες RTX 50

      Newsbot

      Ο Hotfix 595.76 διορθώνει bug του οδηγού 595.71 που περιόριζε την τάση (voltage) στις υπερχρονισμένες RTX 50, αποτρέποντάς τες από το να φτάσουν τις αναμενόμενες συχνότητες boost. Επιπλέον διορθώνονται οπτικά artifacts και βελτιώνεται η απόδοση path tracing στο Resident Evil Requiem, καθώς και crashes κατά την εκκίνηση του Star Citizen. Ο οδηγός διανέμεται μέσω του καναλιού NVIDIA Customer Care — δεν έχει πλήρη πιστοποίηση WHQL — και προτείνεται μόνο σε όσους επηρεάστηκαν από τα συγκεκριμένα προβλήματα. Η NVIDIA κυκλοφόρησε στις 4 Μαρτίου 2026 τον GeForce Hotfix Display Driver έκδοσης 595.76, με στόχο να αντιμετωπίσει μια σειρά σοβαρών παλινδρομήσεων που εισήγαγε ο προηγούμενος οδηγός 595.71. Ο νέος οδηγός βασίζεται στον Game Ready Driver 595.71 και στοχεύει ένα περιοριστικό voltage cap που εμφανίστηκε σε υπερχρονισμένες διαμορφώσεις.
      Το πρόβλημα: voltage cap που «έσπαγε» τον υπερχρονισμό
      Ο περιορισμός τάσης εμφανίστηκε λίγο μετά την κυκλοφορία του 595.71 στις 3 Μαρτίου — ο οποίος είχε κυκλοφορήσει για να λύσει προβλήματα που είχε εισαγάγει η έκδοση 595.59. Χρήστες με GPU της σειράς RTX 50 «Blackwell» ανέφεραν μειωμένες συχνότητες boost και πτώση επιδόσεων υπό φορτίο, με παρατηρούμενες τιμές τάσης χαμηλότερες από ό,τι στους προηγούμενους οδηγούς.
      Με τον οδηγό 595.71, οι υπερχρονιστές διαπίστωσαν ότι οι κάρτες τους έγιναν ξαφνικά ασταθείς: οι τάσεις ήταν περιορισμένες, εμποδίζοντας τις GPU να φτάσουν τα αναμενόμενα επίπεδα boost και με αποτέλεσμα μειωμένες επιδόσεις ή/και αστάθεια συστήματος. Σύμφωνα με αναφορές που επικαλείται η VideoCardz, οι χρήστες παρατηρούσαν «ανώτατο όριο γύρω στα 0,95 έως 0,975V και συχνότητες που σταματούσαν περίπου στα 2.955–2.985 MHz, ακόμη και μετά την εφαρμογή χειροκίνητου υπερχρονισμού».
      Το γεγονός ότι δεν υπήρχε καμία αναφορά στις σημειώσεις έκδοσης του 595.71 για τον εν λόγω περιορισμό υποδήλωνε ότι η NVIDIA δεν ήταν εξαρχής ενήμερη για αυτή τη συμπεριφορά. Με την κυκλοφορία του hotfix 595.76 είναι πλέον προφανές ότι επρόκειτο για bug.
      Τι διορθώνει ο 595.76
      Σύμφωνα με τις σημειώσεις της NVIDIA, το πρόβλημα περιγράφεται ως voltage cap που εμφανίζεται όταν εφαρμόζεται υπερχρονισμός, εμποδίζοντας την κάρτα να φτάσει τα αναμενόμενα επίπεδα — και ο 595.76 σχεδιάστηκε ώστε να αποκαταστήσει την κανονική συμπεριφορά τάσης και boost.
      Στο Resident Evil Requiem διορθώνεται η εμφάνιση λευκών φωτεινών artifacts όταν ήταν ενεργοποιημένο το Subsurface Scattering, ενώ περιλαμβάνεται και βελτίωση της απόδοσης path tracing. Οι παίκτες του Star Citizen αντιμετώπιζαν crashes κατά την εκκίνηση του παιχνιδιού με τον 595.71 — το νέο hotfix αντιμετωπίζει και αυτό το ζήτημα.
      Τέλος, αντιμετωπίζεται και το πρόβλημα με οθόνες HDCP 1.x: τυχαία crashes εφαρμογής ή driver timeout κατά την αναπαραγωγή DRM-προστατευμένου περιεχομένου σε browser με παλαιότερες οθόνες HDCP 1.x.
      Συνοπτικά, τα διορθωμένα ζητήματα:
      Πρόβλημα Κατάσταση στον 595.76 Voltage cap υπό υπερχρονισμό (RTX 50)✅ Διορθώθηκε Resident Evil Requiem — λευκά artifacts (Subsurface Scattering)✅ Διορθώθηκε Resident Evil Requiem — απόδοση path tracing⬆️ Βελτιώθηκε Star Citizen — crashes κατά την εκκίνηση✅ Διορθώθηκε HDCP 1.x — crashes/timeout DRM σε browser✅ Διορθώθηκε Hotfix ή αναμονή για WHQL;
      Ο 595.76 διανέμεται μέσω του καναλιού NVIDIA Customer Care και όχι μέσω της τυπικής ροής δημόσιων οδηγών. Υποβάλλεται σε συντομευμένο κύκλο ελέγχου ποιότητας και συνήθως αποσύρεται μόλις τα fixes του ενσωματωθούν σε μεταγενέστερη έκδοση με πιστοποίηση WHQL.
      Οι χρήστες που δίνουν προτεραιότητα στη μέγιστη σταθερότητα μπορούν να αναμένουν το επόμενο WHQL πακέτο — αντίθετα, όσοι επλήγησαν άμεσα από το voltage cap, ιδίως αν το προφίλ υπερχρονισμού τους επηρεάζει την κανονική λειτουργία boost, μπορούν να εγκαταστήσουν το hotfix άμεσα.
      Από αναφορές της κοινότητας, η μειωμένη τάση οδηγούσε σε μετρήσιμη πτώση επιδόσεων — σε ορισμένες περιπτώσεις με διψήφια ποσοστιαία πτώση — κάτι ιδιαίτερα επώδυνο σε κάρτες υψηλών επιδόσεων όπου οι χρήστες βασίζονται στο χειροκίνητο tuning. Σύμφωνα με πρώιμες δοκιμές της κοινότητας, η συμπεριφορά τάσης φαίνεται να έχει διορθωθεί στα επηρεαζόμενα RTX 50 συστήματα.
      Πηγές
      Guru3D — GeForce Hotfix Driver 595.76 download Guru3D — GeForce 595.76 Hotfix driver download (πλήρεις σημειώσεις) VideoCardz — NVIDIA releases 595.76 hotfix driver TechPowerUp — NVIDIA Releases GeForce 595.76 Hotfix Driver TechRadar — Nvidia's GPU driver 'totally wrecked' user overclocks Overclock3D — Nvidia fixes overclock and game issues with GeForce Hotfix 595.76
      Read more...

      442

    • Hardware
      Newsbot

      Το Intel Z990 chipset διέρρευσε σε φωτογραφία: κατανάλωση 7,9W ή έως 14W με πλήρες PCIe 5.0

      Newsbot

      Το Intel Z990 chipset εμφανίστηκε σε θολή φωτογραφία (leak), αποκαλύπτοντας κατανάλωση 7,9W σε βασική λειτουργία και έως 14W όταν είναι ενεργό πλήρες PCIe 5.0. Για πρώτη φορά στα Intel desktop chipsets, το Z990 παρέχει 12 native PCIe 5.0 lanes απευθείας από το chipset, συνδυαστικά με DMI Gen5 x4 σύνδεση προς τον επεξεργαστή. Το Z990 ανήκει στην 900-series πλατφόρμα Nova Lake-S με socket LGA1954, που φέρεται να ανακοινωθεί επίσημα στα τέλη του 2026. Η πρώτη φωτογραφία του Intel Z990 chipset κυκλοφόρησε διαδικτυακά μέσα από leak, αποτυπώνοντας τον νέο Συνεπεξεργαστή Πλατφόρμας (PCH) για την επερχόμενη γενιά desktop επεξεργαστών της Intel. Μαζί με την εικόνα, αναφέρονται για πρώτη φορά συγκεκριμένα στοιχεία κατανάλωσης: 7,9W σε συνθήκες βασικής λειτουργίας και έως 14W όταν είναι ενεργοποιημένο πλήρες PCIe 5.0. Πρόκειται για αισθητή αύξηση σε σχέση με τα τρέχοντα Z890 chipsets, εξήγηση που βρίσκεται στο αναβαθμισμένο I/O προφίλ.
      Πρώτη φορά PCIe 5.0 lanes από το chipset
      Το Z990 αναβαθμίζει σημαντικά τις δυνατότητες συνδεσιμότητας: φέρει 48 συνολικές PCIe lanes, σύνδεση DMI Gen5 x4 προς τον επεξεργαστή και — για πρώτη φορά σε Intel desktop chipset — 12 native PCIe 5.0 lanes απευθείας από το chipset, συν 12 PCIe 4.0 lanes. Η σύνδεση DMI έχει μεταβεί σε ταχύτητες PCIe 5.0, διπλασιάζοντας το εύρος ζώνης, γεγονός που αποτελεί πρωτιά για Intel desktop motherboard.
      Οι 12 αυτές dedicated PCIe 5.0 lanes επιτρέπουν στους κατασκευαστές μητρικών καρτών να εντάξουν πολλαπλές υποδοχές Gen5 NVMe SSD χωρίς να «κλέβουν» εύρος ζώνης από την κύρια υποδοχή GPU. Ο μεγάλος ψύκτης chipset που παρατηρείται σε πρωτότυπες μητρικές Z990 συνδέεται πιθανώς ακριβώς με αυτές τις PCIe Gen5 lanes αποθήκευσης, καθώς μόνο τα Z990, Q970 και W980 της 900-series διαθέτουν PCIe 5.0 lanes από το chipset, ενώ τα Z970 και B960 όχι.
      Πλήρης χαρτογράφηση της 900-series
      Η νέα 900-series πλατφόρμα συνδέεται με το socket LGA-1954 και τους Nova Lake-S desktop επεξεργαστές, που αναμένεται να φέρουν την ονομασία Core Ultra 400S. Η γκάμα περιλαμβάνει τα B960, Z970, Z990, Q970 και W980.
      Το Z990 είναι το κορυφαίο μοντέλο με 48 PCIe lanes, 2 θύρες USB4/TB4, 12 PCIe 5.0 lanes, 12 PCIe 4.0 lanes, 8 θύρες SATA 3.0 και έως 5 θύρες USB 3.2 20Gbps, με πλήρη υποστήριξη overclocking (IA OC, BCLK, Memory OC). Αντίθετα, το Z970 περιορίζεται σε 34 PCIe lanes, μηδέν PCIe 5.0 lanes από το chipset, 4 θύρες SATA και μόλις 2 θύρες USB 3.2 20Gbps. Το W980 για επαγγελματικές πλατφόρμες αντιστοιχεί σε επίπεδο I/O με το Z990 (48 lanes, 12 PCIe 5.0 lanes) και είναι το μόνο chipset στη λίστα με υποστήριξη ECC μνήμης.
      Nova Lake-S: 52 πυρήνες και τριπλό EPS 8-pin
      Τα 900-series chipsets αναμένεται να υποστηρίξουν τους Nova Lake-S επεξεργαστές που θα χρησιμοποιούν το socket LGA1954 και θα ενσωματώνουν έως 52 πυρήνες: έως 16 υψηλής απόδοσης Coyote Cove P-cores, έως 32 ενεργειακά αποδοτικούς Arctic Wolf E-cores και 4 ultra-low-power πυρήνες.
      Πρωτότυπη μητρική Z990 της GIGABYTE που εμφανίστηκε δημόσια χρησιμοποιεί τρεις EPS 8-pin συνδέσμους τροφοδοσίας CPU — ρύθμιση ασυνήθιστη για σημερινές desktop μητρικές, η οποία όμως ταιριάζει με τις αναμενόμενες απαιτήσεις τροφοδοσίας των high-end Nova Lake-S επεξεργαστών. Σύμφωνα με leaks, οι high-end παραλλαγές των Nova Lake-S με τους 52 πυρήνες φέρεται να έχουν κατάσταση PL4 (Peak Power) άνω των 700W.
      Η πλατφόρμα Z990 θα είναι η πρώτη που υποστηρίζει native DDR5-8000 μνήμη σε όλες τις υποδοχές, αισθητή αναβάθμιση σε σχέση με το native DDR5-6400 της προηγούμενης γενιάς.
      Χρονοδιάγραμμα
      Η κυκλοφορία μητρικών 900-series απέχει ακόμα μήνες, ωστόσο η εμφάνιση πρωτοτύπων Z990 αποτελεί πρώτη επιβεβαίωση ότι το chipset υπάρχει ήδη φυσικά και αναμένει τους νέους επεξεργαστές. Σύμφωνα με πληροφορίες, η Intel αναμένεται να παρουσιάσει επίσημα τη Z990 και τη γκάμα Nova Lake-S στο CES 2027, με πιθανή περιορισμένη κυκλοφορία για enthusiasts στα τέλη του 2026. Όλα τα παραπάνω specs προέρχονται από leaks και δεν έχουν επιβεβαιωθεί επίσημα από την Intel.
      Πηγές
      VideoCardz – Intel Z990 chipset appears in first blurry photo VideoCardz – Intel 900-series chipset specs leaked VideoCardz – GIGABYTE shows first Z990 motherboard for Nova Lake-S Tom's Hardware – Intel's new platform for Nova Lake chips leaked Tweaktown – Intel's new 900 series chipset: Z990, Z970, W980, Q970, B960
      Read more...

      537

    • Ασφάλεια
      astrolabos

      Έκθεση ESET: APT ομάδες συνδέουν την κυβερνοκατασκοπεία με ενέργεια, ναυτιλία, drones και AI

      astrolabos

      Η ESET δημοσίευσε την έκθεση APT Activity Report Q4 2025–Q1 2026, καλύπτοντας δραστηριότητα προηγμένων επίμονων απειλών από τον Οκτώβριο του 2025 έως τον Μάρτιο του 2026. Σύμφωνα με την εταιρεία, ομάδες που συνδέονται με την Κίνα στόχευσαν ναυτιλία, ενέργεια, κρατικούς φορείς και εταιρεία AI και ρομποτικής στη Νότια Κορέα. Η έκθεση καταγράφει επίσης δραστηριότητα ομάδων που συνδέονται με Βόρεια Κορέα, Ρωσία και Ιράν, με στόχους από developers και crypto μέχρι ουκρανικές αμυντικές δομές και ισραηλινούς οργανισμούς. Η ESET δημοσίευσε τη νέα έκθεση APT Activity Report Q4 2025–Q1 2026, στην οποία συγκεντρώνει δραστηριότητες επιλεγμένων ομάδων προηγμένων επίμονων απειλών (APT) που κατέγραψαν οι ερευνητές της από τον Οκτώβριο του 2025 έως τον Μάρτιο του 2026. Η έκθεση συνδέει μέρος της καταγεγραμμένης δραστηριότητας με γεωπολιτικές εξελίξεις, κυρίως σε Βενεζουέλα, περιοχή του Κόλπου, Συρία, Ουκρανία, Ισραήλ και Νότια Κορέα.
      Η κινεζική δραστηριότητα στο επίκεντρο της έκθεσης
      Σύμφωνα με την ESET, οι ομάδες που συνδέονται με την Κίνα παρέμειναν ιδιαίτερα ενεργές κατά την περίοδο που εξετάζεται. Η εταιρεία αναφέρει ενδείξεις κινητοποίησης China-aligned actors μετά τη στρατιωτική επιχείρηση των ΗΠΑ στη Βενεζουέλα και εν μέσω αστάθειας στην περιοχή του Κόλπου, με στόχο τη συλλογή πληροφοριών γύρω από τη ναυτιλία, την ενέργεια και πολιτικές εξελίξεις στο εξωτερικό.
      Στο ίδιο πλαίσιο, η ESET αναφέρει ότι η FamousSparrow στόχευσε κρατικό φορέα της Βενεζουέλας που σχετίζεται με ναυτιλιακά ζητήματα, πιθανότατα για την παρακολούθηση της ανθεκτικότητας των πετρελαϊκών μεταφορών μετά την αμερικανική επέμβαση. Η SteppeDriver, επίσης ομάδα που η ESET συνδέει με την Κίνα, φέρεται να επικεντρώθηκε σε κυβερνητικό δίκτυο στη Συρία, δραστηριότητα που η εταιρεία συνδέει με εμπορικό ενδιαφέρον για έργα ανασυγκρότησης αλλά και με ανησυχίες ασφαλείας γύρω από Ουιγούρους μαχητές στη χώρα.
      Η έκθεση αναφέρεται και στην οικογένεια κακόβουλου λογισμικού SPAWN της UNC5221, την οποία η ESET επίσης συνδέει με την Κίνα. Σύμφωνα με τα ευρήματα, το SPAWN χρησιμοποιήθηκε εναντίον κρατικών φορέων στην Καμπότζη και τον Παναμά, καθώς και εναντίον εταιρείας τεχνητής νοημοσύνης και ρομποτικής στη Νότια Κορέα. Η ESET ερμηνεύει τη στόχευση αυτή ως συμβατή με το ενδιαφέρον του Πεκίνου για στρατηγικές τεχνολογίες που εντάσσονται στις προτεραιότητες του «Made in China 2025».
      Βόρεια Κορέα, Ιράν και Ρωσία στο υπόλοιπο τοπίο APT
      Για τη Βόρεια Κορέα, η ESET καταγράφει συνέχιση της δραστηριότητας εναντίον developers και του οικοσυστήματος των κρυπτονομισμάτων, κυρίως μέσω κοινωνικής μηχανικής. Η εταιρεία αναφέρει επίσης επανεμφάνιση της Andariel σε επιθέσεις κατά της Νότιας Κορέας. Σύμφωνα με την έκθεση, η ομάδα χρησιμοποίησε το TigerRAT και επιχείρησε να διαδώσει το ransomware Rook σε εταιρεία που φαίνεται να κατασκευάζει εξοπλισμό σχετικό με τη διαχείριση υγρού υδρογόνου και τη βιομηχανία πυρηνικής ενέργειας.
      Στην περίπτωση του Ιράν, η ESET αναφέρει ότι η σύγκρουση που ξέσπασε στα τέλη Φεβρουαρίου 2026 συνέπεσε με μείωση της δραστηριότητας καθιερωμένων Iran-aligned APT ομάδων στην τηλεμετρία της. Ως πιθανή εξήγηση αναφέρει τους περιορισμούς πρόσβασης στο διαδίκτυο που επέβαλε το ιρανικό καθεστώς. Παράλληλα, η εταιρεία καταγράφει αύξηση δραστηριότητας από διαμεσολαβητές και χακτιβιστές εναντίον στόχων στο Ισραήλ, στις Ηνωμένες Πολιτείες και σε άλλα κράτη που θεωρούνται εχθρικά προς την Τεχεράνη.
      Η ESET αναφέρει επίσης δύο ομάδες άγνωστης προέλευσης, τις Rusty Boots και MoKhargosh, οι οποίες εμφάνισαν τόσο κατασκοπευτικές δυνατότητες όσο και επιθετικά εργαλεία εναντίον ισραηλινών στόχων. Μεταξύ άλλων, η έκθεση κάνει λόγο για wiper τύπου bootkit και για διατήρηση εργαλείων καταστροφής δεδομένων για πιθανή μελλοντική χρήση. Η εταιρεία αναφέρει ακόμη παραβίαση σε εταιρεία του αμυντικού τομέα στα Ηνωμένα Αραβικά Εμιράτα και επίθεση εναντίον αραβόφωνων χρηστών μέσω Android spyware, με πιθανή στόχευση δημοσιογράφων ή επαγγελματιών OSINT.
      Οι ομάδες που συνδέονται με τη Ρωσία, σύμφωνα με την ESET, συνέχισαν να επικεντρώνονται κυρίως στην Ουκρανία και σε οργανισμούς που υποστηρίζουν την αμυντική της προσπάθεια. Η Sednit φέρεται να χρησιμοποίησε τα εργαλεία Covenant και BeardShell εναντίον ουκρανικού στρατιωτικού προσωπικού, κατασκευαστών drones και οργανισμών έρευνας και ανάπτυξης μη επανδρωμένων αεροσκαφών. Η ίδια δραστηριότητα, σύμφωνα με την έκθεση, επεκτάθηκε και σε εταιρείες logistics και μεταφορών εκτός Ουκρανίας.
      Η Sandworm, την οποία η ESET επίσης εντάσσει στη ρωσική δραστηριότητα, φέρεται να ενέτεινε τις καταστροφικές επιχειρήσεις της κατά τη διάρκεια του χειμώνα, χρησιμοποιώντας νέα wipers εναντίον κρατικών και ιδιωτικών φορέων στην Ουκρανία. Η έκθεση ξεχωρίζει ένα περιστατικό καταστροφής δεδομένων τον Δεκέμβριο του 2025, το οποίο έπληξε πολωνική εταιρεία ενέργειας και το οποίο η ESET αποδίδει στη Sandworm με μέτριο βαθμό βεβαιότητας.
      Η ESET σημειώνει ότι τα στοιχεία της έκθεσης βασίζονται κυρίως σε ιδιόκτητα δεδομένα τηλεμετρίας και σε ανάλυση των ερευνητών της. Αυτό σημαίνει ότι τα ευρήματα πρέπει να διαβαστούν ως τεχνική αποτύπωση της εταιρείας για συγκεκριμένες APT δραστηριότητες και όχι ως πλήρης καταγραφή του συνόλου της κρατικά υποστηριζόμενης κυβερνοδραστηριότητας στο ίδιο διάστημα.
      Πηγές
      ESET APT Activity Report Q4 2025–Q1 2026, WeLiveSecurity Δελτίο Τύπου ESET Hellas, 9 Ιουνίου 2026
      Read more...

      312

    Εμφάνιση όλων των κατηγοριών
×
×
  • Δημιουργία...

Important Information

Ο ιστότοπος theLab.gr χρησιμοποιεί cookies για να διασφαλίσει την καλύτερη εμπειρία σας κατά την περιήγηση. Μπορείτε να προσαρμόσετε τις ρυθμίσεις των cookies σας , διαφορετικά θα υποθέσουμε ότι είστε εντάξει για να συνεχίσετε.