Jump to content
  • Ειδήσεις

    • Τεχνητή Νοημοσύνη

      Η NVIDIA «χτυπά» πρώτη με Day-0 Blackwell υποστήριξη για το DeepSeek V4 — 3.500 tokens/sec σε μοντέλα 1,6T παραμέτρων

      Newsbot

      Η NVIDIA παρέχει Day-0 υποστήριξη για το DeepSeek V4 στην πλατφόρμα Blackwell, επιτυγχάνοντας ~3.500 tokens/sec ανά GPU σε προκαταρκτικές δοκιμές με GB300/Blackwell Ultra. Το DeepSeek-V4-Pro διαθέτει 1,6 τρισεκατομμύρια παραμέτρους συνολικά (49B ενεργές) και παράθυρο context 1 εκατομμυρίου tokens, ενώ το V4-Flash έχει 284B παραμέτρους με 13B ενεργές. Η νέα αρχιτεκτονική μειώνει κατά 73% τα per-token inference FLOPs και κατά 90% το memory footprint του KV cache σε σχέση με το DeepSeek-V3.2. Η DeepSeek μόλις παρουσίασε την τέταρτη γενιά των flagship μοντέλων της, και η NVIDIA ήταν έτοιμη από την πρώτη στιγμή. Με Day-0 υποστήριξη στην πλατφόρμα Blackwell, η πράσινη εταιρεία αποδεικνύει για ακόμη μια φορά γιατί παραμένει το απόλυτο σημείο αναφοράς στον χώρο της επιτάχυνσης AI inference.
      Τα νέα μοντέλα DeepSeek V4: Pro και Flash
      Η DeepSeek κυκλοφόρησε δύο νέα μοντέλα: το DeepSeek-V4-Pro και το DeepSeek-V4-Flash, και τα δύο σχεδιασμένα για εξαιρετικά αποδοτικό inference με παράθυρο context ενός εκατομμυρίου tokens. Το DeepSeek-V4-Pro είναι το μεγαλύτερο μοντέλο της οικογένειας, με 1,6 τρισεκατομμύρια παραμέτρους συνολικά και 49 δισεκατομμύρια ενεργές παραμέτρους. Το DeepSeek-V4-Flash, από την άλλη, είναι ένα μικρότερο μοντέλο 284B παραμέτρων με 13B ενεργές, σχεδιασμένο για ταχύτερες και πιο αποδοτικές εργασίες. Και τα δύο μοντέλα υποστηρίζουν έως 1 εκατομμύριο tokens στο context window, ανοίγοντας νέες δυνατότητες για long-context coding, ανάλυση εγγράφων, retrieval και agentic AI workflows. Επιπλέον, διατίθενται υπό άδεια MIT, κάτι που τα καθιστά ελεύθερα για εμπορική χρήση.
      ~3.500 Tokens/sec: Τα νούμερα που εντυπωσιάζουν
      Σε slides που παρουσίασε η NVIDIA, η εταιρεία επιδεικνύει απόδοση κοντά στα 3.500 tokens per second ανά GPU (GB300 / Blackwell Ultra) — και αυτά είναι απλώς προκαταρκτικά νούμερα που αναμένεται να αυξηθούν σημαντικά καθώς συνεχίζονται οι βελτιστοποιήσεις. Παράλληλα, εκτός κουτιού δοκιμές στο NVIDIA GB200 NVL72 αποδίδουν πάνω από 150 tokens/sec ανά χρήστη για το DeepSeek-V4-Pro. Η ομάδα της NVIDIA χρησιμοποίησε το Day-0 recipe του vLLM για Blackwell B300, παράγοντας μια πρώτη εικόνα της out-of-the-box απόδοσης του μοντέλου.
      Αρχιτεκτονική και τεχνολογική혁 καινοτομία
      Η οικογένεια V4 βασίζεται στην MoE (Mixture of Experts) αρχιτεκτονική της DeepSeek, με αυξημένη έμφαση στη βελτιστοποίηση του attention component. Οι καινοτομίες αυτές έχουν σχεδιαστεί ώστε να επιτύχουν 73% μείωση στα per-token inference FLOPs και 90% μείωση στο memory footprint του KV cache σε σχέση με το DeepSeek-V3.2. Συνδυαστικά, αυτές οι τεχνολογίες επιτρέπουν στο μοντέλο να υποστηρίξει παράθυρο context 1 εκατομμυρίου tokens χρησιμοποιώντας 9,5 έως 13,7 φορές λιγότερη μνήμη από το DeepSeek V3.2.
      Κομβικό ρόλο παίζει η χρήση MXFP4 quantization, η οποία επιταχύνει τόσο τα rollouts όσο και τα inference passes, μειώνοντας τo memory traffic και τo sampling latency. Αξίζει να σημειωθεί ότι τα μοντέλα V4 χρησιμοποιούν συνδυασμό FP8 και FP4 precision, με quantization-aware training για τα MoE expert weights.
      Το Blackwell Stack και τα εργαλεία ανάπτυξης
      Το NVIDIA Blackwell stack προσφέρει ένα πλούσιο σύνολο τεχνολογιών ειδικά σχεδιασμένων για μοντέλα όπως το V4: NVFP4, Dynamo, βελτιστοποιημένα CUDA Kernels, προηγμένες τεχνικές παραλληλισμού και πολλά ακόμη. Η NVIDIA αναμένει αυτή η απόδοση να ανέβει ακόμα ψηλότερα καθώς βελτιστοποιείται ολόκληρο το extreme co-design stack.
      Για τους developers, το DeepSeek V4 είναι διαθέσιμο με Day-0 μέσω NVIDIA NIM, ενώ μπορούν επίσης να χρησιμοποιήσουν GPU-accelerated endpoints στο build.nvidia.com ως μέλη του NVIDIA Developer Program. Το SGLang προσφέρει τρεις κύριες serving recipes για DeepSeek-V4 σε Blackwell και Hopper (low-latency, balanced, max-throughput), μαζί με εξειδικευμένες recipes για long-context workloads. Το vLLM, από την πλευρά του, παρέχει single-node και multinode serving recipes που κλιμακώνονται έως 100+ GPUs, με υποστήριξη tool calling, reasoning και speculative decoding.
      Benchmark και ανταγωνισμός
      Σύμφωνα με τη DeepSeek, το V4-Pro έχει εκπαιδευτεί σε 33 τρισεκατομμύρια tokens και — αν τα στοιχεία της εταιρείας επαληθευτούν — ξεπερνά όλα τα open-weight LLMs ενώ ανταγωνίζεται τα καλύτερα ιδιόκτητα μοντέλα της Δύσης σε μια σειρά benchmarks. Σε δημοφιλή benchmarks όπως το MMLU-Pro, το DeepSeek V4-Pro φαίνεται να συγκρίνεται άμεσα με το GPT-5 της OpenAI. Όπως πάντα, οι αξιώσεις αυτές πρέπει να ελεγχθούν σε πραγματικές συνθήκες λειτουργίας.
      Πηγές
      WCCFTech — NVIDIA Beats Everyone To DeepSeek V4 With Day-0 Blackwell Support NVIDIA Developer Blog — Build with DeepSeek V4 Using NVIDIA Blackwell The Register — DeepSeek's new models offer big inference cost savings LMSYS Blog — DeepSeek-V4 on Day 0: From Fast Inference to Verified RL
      Read more...

      368

    • Τεχνητή Νοημοσύνη

      OpenAI GPT-5.5: Το νέο μοντέλο AI είναι διαθέσιμο σε ChatGPT Plus και άνω

      Newsbot

      Το GPT-5.5 κυκλοφόρησε για χρήστες ChatGPT Plus, Pro, Business και Enterprise — οι δωρεάν χρήστες δεν έχουν πρόσβαση προς το παρόν. Το νέο μοντέλο φέρνει σημαντικές βελτιώσεις σε coding, computer use, επιστημονική έρευνα και multi-step agentic tasks, με λιγότερα tokens και γρηγορότερα αποτελέσματα. Η έκδοση GPT-5.5 Pro — για ακόμα πιο απαιτητικές εργασίες — είναι διαθέσιμη μόνο σε Pro, Business και Enterprise πλάνα. Η OpenAI ανακοίνωσε την κυκλοφορία του GPT-5.5, του πιο προηγμένου γλωσσικού μοντέλου της εταιρείας μέχρι σήμερα, μόλις επτά εβδομάδες μετά την κυκλοφορία του GPT-5.4. Το νέο μοντέλο ξεκίνησε να διανέμεται στις 23 Απριλίου 2026 για χρήστες ChatGPT Plus, Pro, Business και Enterprise — τόσο μέσα από το ChatGPT όσο και μέσα από το Codex.
      Τι φέρνει το GPT-5.5
      Η OpenAI τοποθετεί το GPT-5.5 ως εξέλιξη του GPT-5 που εστιάζει στο reasoning, τη χρήση εργαλείων και — κυρίως — στην επεξεργασία μακρών context windows. Σύμφωνα με την εταιρεία, το μοντέλο μπορεί να χειριστεί πολύπλοκα, «ακαταστατα» prompts πιο αποτελεσματικά, να εργαστεί σε μεγάλα codebases και σετ εγγράφων χωρίς να χάνει λεπτομέρειες, ενώ παράλληλα παρακολουθεί τη ροή συνομιλιών διαχρονικά — μειώνοντας την ανάγκη για επαναλαμβανόμενες εξηγήσεις.
      Ιδιαίτερα αξιοσημείωτη είναι η βελτίωση στην αποδοτικότητα: το GPT-5.5 παράγει tokens με 20% μεγαλύτερη ταχύτητα σε σχέση με προηγούμενα μοντέλα, ενώ στο Codex απαιτεί περίπου 40% λιγότερα output tokens ανά task. Αυτό σημαίνει χαμηλότερο λειτουργικό κόστος σε σχέση με ανταγωνιστικά μοντέλα, παρά την αυξημένη νοημοσύνη.
      Benchmarks & Επιδόσεις
      Τα αποτελέσματα σε δημοσιευμένα benchmarks είναι εντυπωσιακά:
      GDPval (γνωστικές εργασίες σε 44 επαγγέλματα): 84.9% OSWorld-Verified (αυτόνομος έλεγχος πραγματικών περιβαλλόντων υπολογιστή): 78.7% Terminal-Bench 2.0: 82.7% (έναντι 69.4% του Anthropic Opus 4.7) SWE-Bench Pro (επίλυση πραγματικών GitHub issues): 58.6% Tau2-bench Telecom (σύνθετες ροές εξυπηρέτησης πελατών): 98.0% FrontierMath Tier 4: 35.4% (έναντι 22.9% του Opus 4.7) Αξίζει να σημειωθεί ότι στο SWE-Bench Pro το Anthropic Opus 4.7 εξακολουθεί να προηγείται με 64.3%.
      GPT-5.5 vs GPT-5.5 Pro
      Η OpenAI διαθέτει δύο εκδόσεις του νέου μοντέλου στο ChatGPT:
      GPT-5.5 Thinking: Διαθέσιμο σε Plus, Pro, Business και Enterprise. Για Plus και Business χρήστες, υπάρχει όριο έως 3.000 μηνυμάτων ανά εβδομάδα με επιλογή Standard ή Extended thinking time. GPT-5.5 Pro: Σχεδιασμένο για «ακόμα πιο δύσκολες ερωτήσεις και εργασίες υψηλής ακρίβειας». Διαθέσιμο μόνο σε Pro, Business και Enterprise — με ιδιαίτερα ισχυρές επιδόσεις σε business, νομικά, εκπαίδευση και data science. Στο Codex, το GPT-5.5 είναι διαθέσιμο σε Plus, Pro, Business, Enterprise, Edu και Go πλάνα, με context window 400K tokens. Υπάρχει επίσης Fast mode που παράγει tokens 1,5 φορές γρηγορότερα έναντι 2,5πλάσιου κόστους.
      API Pricing & Διαθεσιμότητα
      Το API δεν είναι διαθέσιμο στην κυκλοφορία, καθώς απαιτεί «διαφορετικές ασφαλιστικές δικλίδες». Η OpenAI αναφέρει ότι θα είναι έτοιμο «πολύ σύντομα» με τιμολόγηση $5 ανά 1 εκατ. input tokens και $30 ανά 1 εκατ. output tokens, με context window 1 εκατ. tokens — διπλάσια τιμή σε σχέση με το GPT-5.4, αλλά με σημαντικά βελτιωμένη αποδοτικότητα tokens.
      Ασφάλεια & Cyber
      Το GPT-5.5 έρχεται με τα αυστηρότερα safety systems της OpenAI μέχρι σήμερα. Παράλληλα, η εταιρεία κυκλοφόρησε ένα cyber-εστιασμένο fine-tune, το GPT-5.4-Cyber, και τυποποίησε το πρόγραμμα Trusted Access for Cyber για επαληθευμένους αμυντικούς φορείς — μια άμεση απάντηση στο Mythos της Anthropic.
      Πηγές
      OpenAI – Introducing GPT-5.5 ExtremeTech – OpenAI Introduces GPT-5.5 Upgrade for ChatGPT Plus and Higher TechCrunch – OpenAI releases GPT-5.5 9to5Mac – OpenAI upgrades ChatGPT and Codex with GPT-5.5
      Read more...

      353

    • Κινητά

      Σοβαρό πρόβλημα μπαταρίας στα Google Pixel μετά το update του Απριλίου

      Newsbot

      Το update του Απριλίου 2026 για τα Google Pixel προκαλεί σοβαρή εξάντληση μπαταρίας σε μοντέλα από το Pixel 6 έως το Pixel 10, ακόμα και σε κατάσταση αδράνειας. Πιθανή αιτία είναι η αδυναμία του επεξεργαστή να εισέλθει στη λειτουργία Deep Doze, εξαιτίας συνεχών διακοπών από το GNSS/baseband module. Η Google αναγνώρισε το πρόβλημα με P1 (υψηλότερη) προτεραιότητα — η επιδιόρθωση αναμένεται πιθανώς με το patch του Μαΐου 2026. Αν έχεις παρατηρήσει ότι το Google Pixel σου αδειάζει πολύ πιο γρήγορα από το συνηθισμένο τις τελευταίες εβδομάδες, δεν φαντάζεσαι. Ένα ευρέως διαδεδομένο bug που εισήχθη με τα updates του Μαρτίου και του Απριλίου 2026 έχει καταστήσει πολλά Pixel smartphones σχεδόν αχρησιμοποίητα κατά τη διάρκεια της ημέρας.
      Το πρόβλημα: Μαζικές αναφορές από χρήστες
      Το φαινόμενο ξεκίνησε να γίνεται αισθητό με το Pixel Drop του Μαρτίου 2026 και επιδεινώθηκε σημαντικά μετά το update του Απριλίου. Οι αναφορές πλημμύρισαν το Google Issue Tracker, το Reddit και τα forums της Google. Συγκεκριμένα, το πρόβλημα αφορά ολόκληρη τη σειρά: από το Pixel 6 έως το Pixel 10, με εκατοντάδες αναφορές online.
      Χαρακτηριστικά, σε ένα μόνο thread στο Google Issue Tracker συγκεντρώθηκαν πάνω από 600 σχόλια σε λιγότερο από δέκα μέρες. Μια δημοσκόπηση του Android Authority αποτύπωσε το μέγεθος: το 75,9% από περισσότερους από 2.600 ερωτηθέντες επιβεβαίωσε ταχύτερη εξάντληση μπαταρίας μετά τα updates, ενώ μόλις το 15,2% δεν είδε αλλαγή.
      Η κατάσταση είναι ιδιαίτερα ανησυχητική γιατί η εξάντληση συνεχίζεται ακόμα και σε αδράνεια — με την οθόνη σβηστή. Μάλιστα, το πρόβλημα εμφανίζεται ακόμα και με ενεργοποιημένη τη λειτουργία πτήσης (airplane mode), γεγονός που αποκλείει τυπικούς υπόπτους όπως το background sync ή τις push notifications.
      Τεχνική αιτία: Το Deep Doze δεν ενεργοποιείται
      Η πιο εμπεριστατωμένη τεχνική εξήγηση που έχει προκύψει από τη διερεύνηση χρηστών στο Issue Tracker δείχνει ότι ο επεξεργαστής των επηρεαζόμενων συσκευών αδυνατεί να εισέλθει στη λειτουργία Deep Doze — τη λειτουργία χαμηλής κατανάλωσης του Android κατά την αδράνεια. Αναλυτικά, στοιχεία από ένα Pixel 9 Pro XL δείχνουν ότι το GNSS/baseband module (υπεύθυνο για τοποθεσία και δικτύωση) βρίσκεται σε ένα loop, «ξυπνώντας» τον κύριο επεξεργαστή πολλές φορές το δευτερόλεπτο. Αυτό κρατά το τηλέφωνο «ξύπνιο» εσωτερικά, ακόμα κι αν η οθόνη είναι σβηστή.
      Το αποτέλεσμα είναι δραματικό για τους χρήστες: συσκευές που προηγουμένως αντέχαν άνετα έως αργά το βράδυ τώρα «πεθαίνουν» πριν το απόγευμα. Σε ορισμένες περιπτώσεις, η διάρκεια μπαταρίας έχει υποδιπλασιαστεί.
      Αντίδραση της Google
      Η Google αναγνώρισε επίσημα το πρόβλημα στις 14 Απριλίου μέσω του Issue Tracker, όπου ανακοίνωσε ότι τα teams προϊόντος και μηχανικών το διερευνούν. Σημαντικό: το bug έχει χαρακτηριστεί P1 priority — το υψηλότερο επίπεδο εσωτερικής επείγουσας ανάγκης — γεγονός που σηματοδοτεί ότι η εταιρεία δεν το αντιμετωπίζει ως παρόραμα. Παράλληλα, η Google ζητά από τους επηρεαζόμενους χρήστες να υποβάλλουν αναλυτικά diagnostic logs για να εντοπιστεί η ρίζα του προβλήματος.
      Ωστόσο, δεν υπάρχει ακόμα επίσημο χρονοδιάγραμμα. Η πιο αισιόδοξη εκτίμηση τοποθετεί το fix στο patch ασφαλείας του Μαΐου 2026, ενδεχομένως μέσω ενημέρωσης Play Services. Αξίζει να σημειωθεί ότι αυτό δεν είναι η πρώτη φορά που τα Pixel αντιμετωπίζουν παρόμοιο πρόβλημα — ανάλογες καταγγελίες είχαν εμφανιστεί και τον Μάιο 2025.
      Τι μπορείς να κάνεις τώρα
      Δυστυχώς, δεν υπάρχει αξιόπιστη λύση για την ώρα. Ορισμένοι χρήστες ανέφεραν μικρή ανακούφιση απενεργοποιώντας το 5G ή το background scanning, αλλά για τους περισσότερους η εξάντληση παραμένει. Αν το πρόβλημα σε επηρεάζει, η Google ζητά ρητά να υποβάλεις αναφορά στο ενεργό thread του Issue Tracker με: μοντέλο συσκευής, τρέχουσα έκδοση software, αν η εξάντληση συνεχίζεται σε airplane mode, και περίπου πόσο % μπαταρίας χάνεις ανά ώρα κατά την αδράνεια.
      Πηγές
      ExtremeTech – Pixel Users See Major Battery Drain After April Update Android Central – Pixel phones are seeing unusual battery drain after the latest update Gadget Hacks – Google Investigates Pixel Battery Drain Issue After April 2026 Update Phandroid – The Pixel battery drain issue just got Google's attention TechRepublic – Google's Pixel Update Sparks 'Severe' Battery Drain Across Multiple Models
      Read more...

      415

    • Ασφάλεια

      Kyber: Το πρώτο ransomware που επιβεβαιώθηκε ότι χρησιμοποιεί κρυπτογραφία ανθεκτική σε κβαντικούς υπολογιστές

      Newsbot

      Το ransomware Kyber είναι η πρώτη επιβεβαιωμένη περίπτωση κακόβουλου λογισμικού που αξιοποιεί post-quantum κρυπτογραφία (ML-KEM1024), σύμφωνα με την Rapid7 και την Emsisoft. Η Windows έκδοση χρησιμοποιεί Kyber1024 + X25519 για key exchange και AES-CTR για κρυπτογράφηση αρχείων — ενώ η ESXi έκδοση αποδείχθηκε ότι απλώς ισχυρίζεται ότι χρησιμοποιεί ML-KEM, ενώ στην πραγματικότητα χρησιμοποιεί RSA-4096. Στόχος δεν είναι μόνο η τεχνική ισχύς: οι επιτιθέμενοι επιδιώκουν ψυχολογική πίεση στα θύματα, κάνοντάς τους να πιστεύουν ότι η αποκρυπτογράφηση είναι αδύνατη. Ένα νέο ransomware που απαντά στο όνομα Kyber έχει τραβήξει την προσοχή της κοινότητας κυβερνοασφάλειας για έναν πολύ συγκεκριμένο λόγο: είναι η πρώτη επιβεβαιωμένη περίπτωση ransomware που χρησιμοποιεί post-quantum κρυπτογραφία στην πράξη. Η εταιρεία Rapid7 ανέλυσε τα δείγματά του τον Μάρτιο του 2026, κατά τη διάρκεια αντιμετώπισης περιστατικού ασφαλείας, και τα ευρήματά της ανέτρεψαν αρκετές παραδοχές για το πού βρίσκεται σήμερα η απειλή του ransomware.
      Τι είναι το Kyber ransomware και πώς λειτουργεί;
      Το Kyber είναι μια cross-platform οικογένεια ransomware που στοχεύει τόσο Windows συστήματα όσο και VMware ESXi περιβάλλοντα. Η ομάδα Rapid7 ανέκτησε και ανέλυσε δύο διαφορετικές παραλλαγές του Kyber τον Μάρτιο του 2026 κατά τη διάρκεια αντιμετώπισης περιστατικού, με αμφότερες τις παραλλαγές να έχουν αναπτυχθεί στο ίδιο δίκτυο — η μία στοχεύοντας VMware ESXi και η άλλη Windows file servers.
      Το όνομα «Kyber» δεν είναι τυχαίο: παραπέμπει στον αλγόριθμο CRYSTALS-Kyber, γνωστό και ως ML-KEM (Module Lattice-based Key Encapsulation Mechanism), τον οποίο το NIST τυποποίησε το 2024 ειδικά επειδή αντιστέκεται σε κβαντικές επιθέσεις. Η Windows παραλλαγή του ransomware, γραμμένη σε Rust, υλοποιεί πράγματι Kyber1024 και X25519 για την προστασία κλειδιών, ενώ το AES-CTR αναλαμβάνει την μαζική κρυπτογράφηση των αρχείων. Δηλαδή, το Kyber1024 δεν κρυπτογραφεί απευθείας τα αρχεία — προστατεύει το συμμετρικό κλειδί.
      Ο Brett Callow, αναλυτής απειλών στην Emsisoft, χαρακτήρισε αυτό την πρώτη επιβεβαιωμένη περίπτωση ransomware που χρησιμοποιεί PQC (Post-Quantum Cryptography). Το πρώτο επιβεβαιωμένο θύμα; Ένας πολυδισεκατομμυριούχος αμερικανικός αμυντικός contractor.
      Η ESXi παραλλαγή: post-quantum branding χωρίς την ουσία
      Εδώ η εικόνα γίνεται πιο περίπλοκη. Ενώ η Windows έκδοση εφαρμόζει πράγματι ML-KEM1024, η παραλλαγή που στοχεύει VMware ESXi συστήματα ισχυρίζεται ότι χρησιμοποιεί ML-KEM, αλλά η Rapid7 διαπίστωσε κατά την ανάλυση ότι στην πραγματικότητα χρησιμοποιεί RSA με κλειδιά 4096-bit — μια κλασική προσέγγιση που παραμένει υπολογιστικά αδύνατο να σπάσει και για το ορατό μέλλον. Για την κρυπτογράφηση αρχείων, η ESXi έκδοση χρησιμοποιεί ChaCha8, ενώ για το key wrapping χρησιμοποιεί RSA-4096.
      Η Anna Širokova, senior security researcher της Rapid7, σημείωσε ότι η χρήση ή ο ισχυρισμός χρήσης ML-KEM είναι πιθανόν ένα branding gimmick και ότι η υλοποίησή του απαίτησε σχετικά μικρό κόπο από τους developers του Kyber, αφού βιβλιοθήκες Kyber1024 σε Rust είναι διαθέσιμες και καλά τεκμηριωμένες.
      Ψυχολογική πίεση: το πραγματικό «όπλο»
      Γιατί να επενδύσει μια ομάδα ransomware σε post-quantum κρυπτογραφία, όταν κβαντικοί υπολογιστές ικανοί να σπάσουν RSA ή ECC απέχουν τουλάχιστον χρόνια; Η απάντηση δεν είναι καθαρά τεχνική. Οι επιτιθέμενοι δανείζονται ορολογία από την αιχμή της κρυπτογραφικής έρευνας για να επηρεάσουν τη λήψη αποφάσεων υπό πίεση. Για οργανισμούς που αποφασίζουν αν θα πληρώσουν λύτρα, η διάκριση μεταξύ γνήσιων quantum-resistant συστημάτων και τυπικής κρυπτογράφησης που αποκαλείται «quantum-resistant» ίσως δεν είναι αμέσως σαφής — και αυτή η ασάφεια φαίνεται να είναι ο στόχος.
      Επιπλέον, το Kyber ransomware κλείνει και την «πόρτα» της στρατηγικής «store now, decrypt later»: κάποια θύματα κρατάνε κρυπτογραφημένα δεδομένα ελπίζοντας ότι μελλοντικές εξελίξεις θα κάνουν την αποκρυπτογράφηση δυνατή. Με το Kyber1024 στα Windows, αυτή η ελπίδα εξαλείφεται.
      Τι πρέπει να κάνουν οι οργανισμοί;
      Η Rapid7 συστήνει οι οργανισμοί να αντιμετωπίζουν το Kyber ως εξειδικευμένο εργαλείο ικανό να προκαλέσει πλήρες επιχειρησιακό blackout, όχι απλώς μια ακόμα παραλλαγή ransomware. Η ταυτόχρονη στόχευση Windows file servers και VMware ESXi υποδομών από τον ίδιο affiliate αυξάνει τον κίνδυνο ολικής διακοπής επιχειρησιακής λειτουργίας. Οι αμυνόμενοι θα πρέπει να επικεντρωθούν λιγότερο στη novelty του post-quantum branding και περισσότερο στην πρακτική ανθεκτικότητα: immutable backups, segmented υποδομή, privileged access controls και monitoring για VMware defacement ή μαζική διαγραφή shadow copies.
      Πηγές
      Ars Technica – In a first, a ransomware family is confirmed to be quantum-safe BleepingComputer – Kyber ransomware gang toys with post-quantum encryption on Windows TechSpot – Ransomware groups are using post-quantum hype to intimidate victims PCRisk – Kyber Ransomware And The Post-Quantum Illusion
      Read more...

      355

    • Windows

      Windows 11: Η Microsoft επιτρέπει επ' αόριστον παύση των updates για πρώτη φορά εδώ και μια δεκαετία

      Newsbot

      Η Microsoft επιτρέπει πλέον την παύση των Windows 11 updates επ' αόριστον, σε επαναλαμβανόμενα παράθυρα των 35 ημερών, χωρίς κανένα όριο επαναλήψεων. Νέες επιλογές περιλαμβάνουν τη δυνατότητα τερματισμού/επανεκκίνησης χωρίς εγκατάσταση updates, καθώς και παράλειψη ενημερώσεων κατά τη ρύθμιση νέας συσκευής. Οι αλλαγές κυκλοφόρησαν στα κανάλια Beta και Experimental (Canary/Dev) των Windows Insiders και αναμένεται να φτάσουν σύντομα στους κανονικούς χρήστες. Η Microsoft έκανε μια κίνηση που πολλοί χρήστες περίμεναν εδώ και χρόνια: τους δίνει ουσιαστικό έλεγχο πάνω στις ενημερώσεις των Windows 11. Πρόκειται για την πιο σημαντική αλλαγή στην πολιτική των υποχρεωτικών updates εδώ και περισσότερο από μια δεκαετία.
      Παύση updates επ' αόριστον — τι σημαίνει στην πράξη
      Μέχρι τώρα, οι χρήστες των Windows 11 μπορούσαν να αναβάλουν τις ενημερώσεις για συγκεκριμένο χρονικό διάστημα, αλλά μόλις αυτό έληγε, το σύστημα τις εγκαθιστούσε αναγκαστικά. Αυτό αλλάζει. Σύμφωνα με επίσημη ανάρτηση της Microsoft στο blog των Windows Insiders, οι χρήστες θα μπορούν να «επεκτείνουν την ημερομηνία λήξης της παύσης όσες φορές χρειαστεί» και δεν υπάρχουν «κανένα όριο» στον αριθμό των επαναλήψεων ενός νέου παραθύρου των 35 ημερών.
      Στην πράξη, αυτό σημαίνει ότι ένας χρήστης μπορεί να παγώσει τα updates για 35 ημέρες, και όταν αυτές τελειώσουν, να τα παγώσει ξανά για άλλες 35, επ' αόριστον — χωρίς τεχνικό όριο. Η σελίδα Windows Update θα εμφανίζει ημερολόγιο επιλογής ημερομηνίας παύσης, με προεπιλεγμένο παράθυρο τις 35 ημέρες. Αν δεν επαναληφθεί η παύση στο τέλος της περιόδου, οι ενημερώσεις θα εγκαθίστανται κανονικά.
      Τι άλλο αλλάζει στα Windows Updates
      Πέρα από την παύση, η Microsoft φέρνει ακόμα τρεις σημαντικές αλλαγές που απαντούν σε παράπονα χρηστών:
      Τερματισμός/Επανεκκίνηση χωρίς updates: Το μενού τροφοδοσίας θα έχει πάντα επιλογές για επανεκκίνηση ή τερματισμό χωρίς εγκατάσταση ενημερώσεων. Τέλος στα περίφημα «Update and Restart» που σε ανάγκαζαν να περιμένεις. Παράλειψη κατά τη ρύθμιση: Κατά την αρχική ρύθμιση νέας συσκευής Windows 11, θα υπάρχει πλέον ενσωματωμένη επιλογή «Update Later» — κάτι που ως τώρα απαιτούσε αποσύνδεση από το internet ή registry tweaks. Πιο σαφείς τίτλοι driver updates: Οι ενημερώσεις οδηγών θα αναφέρουν πλέον ξεκάθαρα ποια κατηγορία συσκευής αφορούν (display, audio, battery κ.λπ.), ώστε ο χρήστης να ξέρει τι εγκαθιστά. Επιπλέον, η Microsoft εργάζεται στον συντονισμό των ενημερώσεων driver, .NET και firmware, ώστε να μειωθεί ο συνολικός αριθμός updates κάθε μήνα.
      Από πού προέκυψαν αυτές οι αλλαγές
      Σύμφωνα με τη Microsoft, οι αλλαγές αυτές προέκυψαν από την ανάλυση 7.621 αποσπασμάτων feedback από χρήστες-μέλη του Windows Insider Program. Η εταιρεία αναγνωρίζει ανοιχτά ότι οι ενημερώσεις ήταν από τα μεγαλύτερα σημεία τριβής με τους χρήστες — ιδιαίτερα οι αναγκαστικές επανεκκινήσεις σε ακατάλληλες στιγμές.
      Διαθεσιμότητα
      Προς το παρόν, οι αλλαγές κυκλοφορούν στο Build 26220.8282 (Beta channel) και στο Build 26300.8289 (Experimental/Canary channel) για τα μέλη του Windows Insider Program. Η γενική διαθεσιμότητα για όλους τους χρήστες αναμένεται μέσα στους επόμενους μήνες.
      Σημείωση: Αν και η δυνατότητα επ' αόριστον παύσης είναι πλέον τεχνικά εφικτή, δεν συνιστάται για λόγους ασφαλείας. Η παράλειψη security patches για μεγάλο χρονικό διάστημα αφήνει το σύστημα εκτεθειμένο σε γνωστές ευπάθειες.
      Πηγές
      Tom's Hardware Windows Latest Windows Central
      Read more...

      399

    • Hardware

      AMD EXPO 1.2: Νέα εποχή για DDR5 tuning – Τι φέρνει πριν το Zen 6

      Newsbot

      Το AMD EXPO 1.2 επεκτείνει τα προφίλ DDR5 με υποστήριξη CUDIMM, MRDIMM, CSODIMM και νέα timing/voltage fields, προσφέροντας περισσότερο έλεγχο σε κατασκευαστές μητρικών και μνημών. Εισάγεται νέο Ultra Low Latency (ULL) mode που υπόσχεται μείωση latency κατά 5-7ns σε σχέση με ένα τυπικό DDR5-6000 kit. Η πλήρης αξιοποίηση του EXPO 1.2 – ειδικά για CUDIMM – αναμένεται με την πλατφόρμα Zen 6, ενώ η ASUS ήδη κυκλοφορεί beta BIOS με υποστήριξη για X870 boards. Η AMD ανακοίνωσε επίσημα το EXPO 1.2, την επόμενη έκδοση του προτύπου Extended Profiles for Overclocking για μνήμες DDR5. Η αναβάθμιση αυτή δεν είναι απλώς μια τυπική αναθεώρηση – αποτελεί ουσιαστικά προετοιμασία για την επερχόμενη γενιά επεξεργαστών Zen 6, θέτοντας τα θεμέλια για πιο προχωρημένο memory tuning στην πλατφόρμα AM5.
      Τι είναι το EXPO και τι αλλάζει με την έκδοση 1.2
      Το EXPO είναι το σύστημα προφίλ μνήμης της AMD για την εφαρμογή επικυρωμένων ρυθμίσεων DDR5 μέσω του firmware της μητρικής. Επιτρέπει σε συμβατά memory kits να αποθηκεύουν πληροφορίες ταχύτητας, timings και τάσης, ώστε οι χρήστες να μπορούν να ενεργοποιούν τις ονομαστικές προδιαγραφές εύκολα από το BIOS.
      Με το EXPO 1.2, η AMD επεκτείνει αυτό το πλαίσιο με επιπλέον low-level παραμέτρους και ευρύτερη υποστήριξη module. Συγκεκριμένα, η νέα έκδοση προσθέτει υποστήριξη για MRDIMM, CUDIMM και CSODIMM, ενώ εισάγει και νέα πεδία timings και τάσης, όπως tREFI, tRRDS, tWR, Unified Latency Lock και VDDP voltage data. Αυτές οι αλλαγές δίνουν στους κατασκευαστές μητρικών και μνημών περισσότερο έλεγχο για τη δημιουργία συνεπών, χαμηλής καθυστέρησης προφίλ DDR5.
      Ultra Low Latency Mode: Το πιο ενδιαφέρον νέο χαρακτηριστικό
      Ένα από τα πιο σημαντικά νέα στοιχεία είναι το ULL (Ultra Low Latency) mode. Σύμφωνα με τον γνωστό developer 1usmus, τα νέα EXPO memory kits που θα ενεργοποιούν αυτή τη λειτουργία θα προσφέρουν μείωση latency της τάξης των 5-7ns σε σύγκριση με ένα τυπικό DDR5-6000 MT/s kit – κάτι που ενδιαφέρει ιδιαίτερα gamers και enthusiasts που δίνουν έμφαση στο latency.
      CUDIMM: Μερική υποστήριξη τώρα, πλήρης με Zen 6
      Το πιο σημαντικό σημείο για τους κατόχους AM5 συστημάτων είναι η κατάσταση της υποστήριξης CUDIMM. Τα CUDIMM modules διαθέτουν ενσωματωμένο clock driver (CKD) που βελτιώνει την ακεραιότητα σήματος καθώς οι συχνότητες DDR5 ανεβαίνουν. Ωστόσο, το τρέχον AGESA 1.3.0.1 firmware δεν παρέχει ακόμα πλήρη υποστήριξη CUDIMM.
      Προς το παρόν, τα CUDIMM modules στις AM5 πλατφόρμες λειτουργούν σε Bypass Mode – ο clock driver παρακάμπτεται και η μνήμη αντιμετωπίζεται σαν κανονικό DDR5 DIMM, με αποτέλεσμα να χάνεται το κύριο πλεονέκτημά τους. Η πλήρης υποστήριξη CUDIMM αναμένεται να φτάσει με τη γενιά Zen 6 και νέες μητρικές AM5 που θα είναι πλήρως συμβατές με αυτή την τεχνολογία.
      Αξίζει να σημειωθεί ότι, σύμφωνα με τον 1usmus, ακόμα και με Zen 6 CPU σε παλαιότερες μητρικές, η πλήρης αξιοποίηση CUDIMM μπορεί να απαιτεί νέο chipset, καθώς το CA bus χρειάζεται τροποποίηση.
      Νέοι κατασκευαστές DDR5 στο οικοσύστημα EXPO
      Η AMD επεκτείνει επίσης τη λίστα των υποστηριζόμενων κατασκευαστών μνήμης. Εν μέσω της τρέχουσας έλλειψης DRAM και των αυξημένων τιμών, η εταιρεία συνεργάζεται με Κινέζους κατασκευαστές DDR5 για να διευρύνει το οικοσύστημα EXPO. Τα ονόματα που αναφέρονται είναι RAMXEED Limited, Rui Xuan (πρώην Rei Zuan) και Fujitsu Synaptics, τα οποία αναμένεται να προσφέρουν EXPO 1.2 DDR5 kits βελτιστοποιημένα για την πλατφόρμα AM5, απευθυνόμενα κυρίως στο budget και mainstream τμήμα της αγοράς.
      Πρώτες υλοποιήσεις: ASUS X870 beta BIOS
      Η πρώτη εταιρεία που κινήθηκε γρήγορα είναι η ASUS, η οποία κυκλοφορεί ήδη beta BIOS (έκδοση 2301) με υποστήριξη EXPO 1.2 για επιλεγμένες μητρικές της σειράς ROG Crosshair, ROG Strix, ProArt και TUF X870. Αυτές οι εκδόσεις αντιμετωπίζονται περισσότερο ως early enablement για compatibility testing, παρά ως πλήρης υλοποίηση next-gen memory support.
      Συνοψίζοντας, το EXPO 1.2 είναι ένα βήμα προετοιμασίας της πλατφόρμας όσο και μια τρέχουσα αναβάθμιση. Φέρνει χρήσιμες προσθήκες για τα DDR5 profiles στο AM5 ήδη σήμερα, αλλά το μεγαλύτερο όφελος – με CUDIMM και προχωρημένο DDR5 tuning – αναμένεται να έρθει στα τέλη του 2026 ή στις αρχές του 2027, μαζί με τους Zen 6 επεξεργαστές.
      Πηγές
      Guru3D – AMD EXPO 1.2 Expands DDR5 Tuning Before Zen 6 Rollout TweakTown – AMD launches EXPO 1.2 for CUDIMM and low-latency DDR5 memory Tom's Hardware – AMD's memory-boosting EXPO 1.2 is here WCCFTech – AMD Enables Chinese DDR5 Memory Support With EXPO 1.2 HotHardware – AMD Expo 1.2 Expected To Bring Faster Memory Overclocking & CUDIMM Support
      Read more...

      385

    • Hardware

      NEO Semiconductor: Η 3D X-DRAM πέρασε επιτυχώς το proof-of-concept και απειλεί την κυριαρχία της HBM στην AI

      Newsbot

      Η NEO Semiconductor ανακοίνωσε επιτυχή proof-of-concept για την 3D X-DRAM τεχνολογία της, που στοχεύει στην αντικατάσταση της HBM μνήμης στα AI συστήματα. Η νέα μνήμη ισχυρίζεται 8x μεγαλύτερη πυκνότητα από τη σημερινή DRAM και μπορεί να κατασκευαστεί σε υπάρχοντα 3D NAND εργοστάσια, μειώνοντας δραματικά το κόστος παραγωγής. Στρατηγική επένδυση εξασφαλίστηκε από ομάδα επενδυτών με επικεφαλής τον Stan Shih, ιδρυτή της Acer και πρώην μέλος του ΔΣ της TSMC για πάνω από 20 χρόνια. Στις 23 Απριλίου 2026, η NEO Semiconductor — μια εταιρεία με έδρα στο Σαν Χοσέ της Καλιφόρνια, ιδρυμένη το 2012 — έκανε μια ανακοίνωση που ενδέχεται να αλλάξει το τοπίο της μνήμης για AI επεξεργαστές: η 3D X-DRAM τεχνολογία της πέρασε επιτυχώς εκτεταμένες ηλεκτρικές αξιολογήσεις και δοκιμές αξιοπιστίας, επιβεβαιώνοντας τη σταθερότητα και την ευρωστία της προτεινόμενης αρχιτεκτονικής μνήμης.
      Τι είναι η 3D X-DRAM και γιατί είναι διαφορετική;
      Η συμβατική HBM (High Bandwidth Memory) στοιβάζει πολλαπλά ολοκληρωμένα DRAM dies το ένα πάνω στο άλλο, τα συνδέει μέσω through-silicon vias (TSVs) και τα τοποθετεί δίπλα σε GPU ή CPU πάνω σε interposer. Η 3D X-DRAM ακολουθεί εντελώς διαφορετική φιλοσοφία: στοχεύει να χτίσει τα κελιά μνήμης σε μια μονολιθική κάθετη δομή — μοιάζοντας με 3D NAND — όπου τα επίπεδα κατασκευάζονται ως μέρος του ίδιου του array μνήμης, αντί να στοιβάζονται ξεχωριστά packaged DRAM dies.
      Σημαντικό πλεονέκτημα: τα POC chips παράχθηκαν χρησιμοποιώντας ώριμες διαδικασίες 3D NAND, συμπεριλαμβανομένου του υπάρχοντος εξοπλισμού και υλικών. Αυτό είναι κρίσιμο, καθώς ένας από τους βασικούς περιορισμούς στην ανάπτυξη προηγμένης μνήμης δεν είναι η καινοτομία στο σχεδιασμό, αλλά το κόστος κατασκευής και η συμβατότητα με τις υπάρχουσες διαδικασίες.
      Τα αποτελέσματα του Proof-of-Concept
      Το POC αναπτύχθηκε σε συνεργασία με το Εθνικό Πανεπιστήμιο Yang Ming Chiao Tung (NYCU) της Ταϊβάν και κατασκευάστηκε και δοκιμάστηκε στο NIAR-TSRI (Taiwan Semiconductor Research Institute). Η συσκευή πέρασε επιτυχώς εκτεταμένες ηλεκτρικές αξιολογήσεις και δοκιμές αξιοπιστίας, επιβεβαιώνοντας τη σταθερότητα της αρχιτεκτονικής. Σύμφωνα με τους ισχυρισμούς της εταιρείας, η 3D X-DRAM διεκδικεί 8x μεγαλύτερη πυκνότητα από τη σημερινή DRAM, με latency ανάγνωσης/εγγραφής κάτω από 10 nanoseconds.
      Η αρχιτεκτονική της 3D X-DRAM βασίζεται σε μεγάλο βαθμό σε τεχνικές κατασκευής 3D NAND. Το νέο κελί 1T1C ενσωματώνει έναν πυκνωτή και ένα τρανζίστορ, υιοθετώντας δομή τύπου 3D NAND για μείωση του κόστους κατασκευής, ενώ χρησιμοποιεί κανάλι IGZO (Indium Gallium Zinc Oxide) για βελτιωμένη διατήρηση δεδομένων.
      Στρατηγική επένδυση από τον ιδρυτή της Acer
      Παράλληλα με την ανακοίνωση του POC, η NEO Semiconductor εξασφάλισε στρατηγική επένδυση από ομάδα επενδυτών με επικεφαλής τον Stan Shih, ιδρυτή και πρώην Πρόεδρο & CEO της Acer, καθώς και πρώην μέλος του Διοικητικού Συμβουλίου της TSMC για πάνω από 20 χρόνια. Η συμμετοχή του Shih αντικατοπτρίζει ισχυρή εμπιστοσύνη στην τεχνολογία και το όραμα της NEO.
      Η χρηματοδότηση θα υποστηρίξει το επόμενο στάδιο ανάπτυξης, που περιλαμβάνει υλοποίηση σε επίπεδο array, ανάπτυξη πολυεπίπεδων test chips και βαθύτερη εμπλοκή με κορυφαίες εταιρείες μνήμης για στρατηγικές συνεργασίες.
      Το εμπορικό πλεονέκτημα και ο ανταγωνισμός
      Το πιο σημαντικό εμπορικό στοιχείο είναι ότι αν η 3D X-DRAM μπορεί να παραχθεί σε υπάρχον 3D NAND εξοπλισμό — εξοπλισμό που ήδη διαθέτουν Samsung, SK Hynix, Micron και Kioxia — το κεφάλαιο που απαιτείται για την παραγωγή της μειώνεται δραματικά. Η αναδιαμόρφωση γραμμών από 3D NAND σε 3D X-DRAM είναι αλλαγή διαδικασίας, όχι έργο κεφαλαιακής δαπάνης. Αυτό συμπιέζει το χρονοδιάγραμμα παραγωγής από τα 4-7 χρόνια που χρειάζεται μια νέα εγκατάσταση HBM, σε ενδεχομένως 2-3 χρόνια ανάπτυξης διαδικασίας σε υπάρχοντα εξοπλισμό.
      Αξίζει να σημειωθεί ότι η 3D X-DRAM δεν είναι η μόνη τεχνολογία που αναπτύσσεται για την αντιμετώπιση του προβλήματος μνήμης στην AI. Μία μόλις μέρα πριν από την ανακοίνωση της NEO Semiconductor, αναφέρθηκε ότι η SAIMEMORY με την αρχιτεκτονική ZAM — που υποστηρίζεται από SoftBank και Intel με ιαπωνική κυβερνητική υποστήριξη — ακολουθεί παράλληλο δρόμο για τον ίδιο στόχο.
      Ακόμα κι έτσι, ακόμη και στο αισιόδοξο σενάριο, η 3D X-DRAM δεν αναμένεται να φτάσει στην παραγωγή πριν από το 2028-2029. Πρόκειται για ένα hedge ενάντια στην έλλειψη HBM του 2030, όχι λύση για τον περιορισμό 2026-2028. Οι ανακοινώσεις σε στάδιο proof-of-concept πρέπει πάντα να διαβάζονται με την κατάλληλη επιφυλακτικότητα — το νεκροταφείο εταιρειών μνήμης που έδειξαν εντυπωσιακά POC αποτελέσματα και δεν έφτασαν ποτέ στην παραγωγή είναι μακρύ.
      Πηγές
      Tom's Hardware — NEO Semiconductor's 3D X-DRAM passes proof-of-concept validation PR Newswire — NEO Semiconductor Official Press Release
      Read more...

      378

    • Hardware

      Intel: Το λογισμικό κρύβει έως 30% gaming απόδοση στους επεξεργαστές με E-Cores

      Newsbot

      Ο Robert Hallock της Intel υποστηρίζει ότι τα E-Cores είναι σχεδόν ταυτόσημα σε gaming απόδοση με τα P-Cores — μόλις ~1% διαφορά. Έως 30% της gaming απόδοσης παραμένει αναξιοποίητη λόγω ανεπαρκούς βελτιστοποίησης λογισμικού, OS scheduler και game engines. Η Intel απαντά με τεχνολογίες όπως Thread Director, APO και Intel Binary Optimization Tool (IBOT) για να γεφυρώσει το χάσμα. Εδώ και καιρό, πολλοί gamers και reviewers συστήνουν την απενεργοποίηση των E-Cores στους επεξεργαστές Intel για καλύτερες gaming επιδόσεις. Η Intel, όμως, διαφωνεί έντονα — και έχει στοιχεία να το υποστηρίξει.
      «Το hardware δεν φταίει» — Τι λέει ο Hallock
      Σε συνέντευξή του στο γερμανικό PC Games Hardware, ο Robert Hallock, VP και GM της Intel, αντιμετώπισε κατευθείαν τη διαδεδομένη αντίληψη ότι τα Efficient Cores (E-Cores) είναι υπεύθυνα για τη χαμηλότερη gaming απόδοση των Intel CPU. Σύμφωνα με τον ίδιο, η διαφορά μεταξύ ενός CPU με μόνο P-Cores και ενός hybrid με P-Cores και E-Cores είναι «περίπου 1%» — ουσιαστικά εντός στατιστικού σφάλματος.
      Παραδέχτηκε ότι υπάρχουν reviewers που μετρούν υψηλότερες επιδόσεις με τα E-Cores απενεργοποιημένα, αλλά εξήγησε ότι αυτό δεν οφείλεται στα ίδια τα E-Cores. Ο λόγος είναι απλούστερος: όταν τα E-Cores είναι κλειστά, ο scheduler του λειτουργικού συστήματος δεν έχει επιλογή παρά να στείλει όλα τα threads στα γρήγορα P-Cores, άρα εξαλείφεται το πρόβλημα κατανομής — όχι το πρόβλημα των E-Cores αυτό καθεαυτό.
      Το «κρυμμένο» 10–30% απόδοσης
      Το κεντρικό επιχείρημα του Hallock είναι ότι η βελτιστοποίηση λογισμικού παίζει πολύ μεγαλύτερο ρόλο από όσο υποθέτει η πλειοψηφία των enthusiasts. Εκτιμά ότι ένα σημαντικό ποσοστό απόδοσης παραμένει αναξιοποίητο λόγω ανεπαρκούς βελτιστοποίησης, που κυμαίνεται από 10 έως 30% ανάλογα με την εφαρμογή.
      Ένα μεγάλο μέρος του προβλήματος έχει να κάνει με το γεγονός ότι πολλά σύγχρονα game engines ακόμα λειτουργούν υποθέτοντας ότι όλοι οι πυρήνες του CPU είναι ταυτόσημοι. Όταν αυτή η υπόθεση συναντά μια hybrid αρχιτεκτονική, το αποτέλεσμα είναι λάθη κατανομής threads, ανισορροπία φόρτου και ασυνεπή frame times — ό,τι χειρότερο για το gaming.
      Ο Hallock παραδέχτηκε επίσης ότι η Intel δεν είναι αθώα σε αυτή την ιστορία: η εταιρεία δεν πρόσφερε πάντα εγκαίρως τα απαραίτητα software εργαλεία, ούτε συντόνισε σωστά τα hardware launches με βελτιώσεις σε OS επίπεδο. Αναφέρθηκε χαρακτηριστικά στις περιπτώσεις όπου το Thread Director απουσίαζε ή δεν λειτουργούσε σωστά σε πρώιμες εκδόσεις των Windows.
      Η απάντηση της Intel: Software + Hardware μαζί
      Η στρατηγική της Intel για να αντιμετωπίσει αυτό το πρόβλημα είναι διττή. Από τη μία, η εταιρεία θα συνεχίσει να αναπτύσσει ταχύτερο hardware. Από την άλλη, επενδύει σε software λύσεις που θα επιτρέψουν στο υπάρχον hardware να αξιοποιηθεί πλήρως. Στο οπλοστάσιο αυτό συγκαταλέγονται τεχνολογίες όπως το Intel Thread Director, το Application Optimization (APO) και το Intel Binary Optimization Tool (IBOT).
      Στο μέτωπο της σύγκρισης με την AMD, η Intel παραμένει πίσω από τους Ryzen X3D επεξεργαστές στα gaming benchmarks, αλλά ισχυρίζεται ότι με τη σωστή βελτιστοποίηση θα μπορούσε να φτάσει ή και να ξεπεράσει τον ανταγωνισμό. Οι developers ρίχνουν μεγαλύτερο βάρος στη βελτιστοποίηση για AMD, εν μέρει επειδή το PlayStation 5 και το Xbox Series τρέχουν σε AMD silicon — άρα τα console ports φέρνουν ήδη ενσωματωμένη την AMD-friendly βελτιστοποίηση.
      Το μέλλον θα δείξει αν η στρατηγική αυτή αποδώσει καρπούς. Σε κάθε περίπτωση, η δήλωση Hallock θέτει ένα ενδιαφέρον ερώτημα: Αγοράζουμε CPU που δεν αξιοποιούμε ποτέ στο έπακρο;
      Πηγές
      Guru3D – Intel Says Software Optimization Limits E-Core Gaming Performance Gains VideoCardz – Intel says software optimization can hide up to 30% gaming CPU performance HotHardware – Intel Says Software, Not Silicon, Behind Up to 30% Gaming Performance Gap Overclock3D – Intel claims software optimisation hides up to 30% of CPU gaming performance
      Read more...

      419

    • Gaming

      Επιστροφή στις ρίζες: Η νέα CEO της Xbox ανακοινώνει στρατηγική επανεκκίνησης με επίκεντρο το console

      Newsbot

      Η νέα CEO Asha Sharma καταργεί το brand «Microsoft Gaming» και επαναφέρει επίσημα την ονομασία Xbox, δηλώνοντας «We are Xbox». Το νέο στρατηγικό πλάνο στηρίζεται σε 4 πυλώνες — Hardware, Content, Experience, Services — με το console να επιστρέφει στο επίκεντρο. Το Project Helix, το επόμενο next-gen Xbox console-PC hybrid, αναλαμβάνει να ηγηθεί της νέας εποχής, ενώ το Game Pass γίνεται πιο προσιτό. Δύο μήνες αφότου ανέλαβε τα ηνία του gaming τμήματος της Microsoft, η Asha Sharma έκανε την πρώτη της μεγάλη κίνηση: ένα εκτενές δημόσιο memo προς τους παίκτες και τους υπαλλήλους, που δημοσιεύτηκε επίσης στο Xbox Wire, στο οποίο χαράσσει τον δρόμο για μια ολοκληρωτική επανεκκίνηση της μάρκας.
      Τέλος στο «Microsoft Gaming» — Επιστροφή στην ταυτότητα Xbox
      Το πιο συμβολικό βήμα της Sharma είναι η κατάργηση του εταιρικού brand «Microsoft Gaming», που είχε υιοθετηθεί μετά την εξαγορά της Activision Blizzard το 2022. Στο memo, η ίδια εξηγεί ότι το «Microsoft Gaming» «περιγράφει τη δομή μας, αλλά δεν περιγράφει την φιλοδοξία μας», οπότε η εταιρεία επιστρέφει εκεί που ξεκίνησε. Σύμφωνα με αναφορές, στους τοίχους των γραφείων έχουν ήδη αναρτηθεί πανό με το σύνθημα «Return to Xbox», «Great Games» και «Future of Play».
      Η Sharma είχε προηγουμένως διαδεχθεί τον Phil Spencer στις 23 Φεβρουαρίου 2026, αφού ο τελευταίος αποχώρησε μαζί με την Sarah Bond. Η επιλογή της αποτέλεσε έκπληξη στον κλάδο, καθώς η Sharma δεν είχε προηγούμενη επαγγελματική εμπειρία στη βιομηχανία video games, προερχόμενη από τη θέση της ως Πρόεδρος του τμήματος CoreAI της Microsoft.
      Οι 4 πυλώνες της νέας στρατηγικής
      Το νέο στρατηγικό πλάνο που παρουσίασαν η Sharma και ο Chief Content Officer Matt Booty οργανώνεται γύρω από τέσσερις βασικές προτεραιότητες:
      Hardware: Σταθεροποίηση της τρέχουσας γενιάς Xbox Series X|S και παράδοση ενός ισχυρού next-gen console μέσω του Project Helix. Content: Ανάπτυξη και επέκταση του first-party portfolio, ενίσχυση των third-party συνεργασιών και επέκταση σε νέες αγορές όπως η Κίνα και το mobile. Experience: Βελτίωση των social και discovery εργαλείων, αναβάθμιση του console software και ενίσχυση της παρουσίας στο PC. Services: Πιο προσιτές τιμές για το Game Pass και επέκταση του cloud gaming ως επέκταση — όχι υποκατάστατο — του console. Ο νέος «βορράς» της εταιρείας ορίζεται πλέον με βάση τους Daily Active Players, αντικαθιστώντας τις μετρήσεις που βασίζονταν αποκλειστικά στον αριθμό συνδρομητών.
      Project Helix: Το επόμενο κεφάλαιο στο hardware
      Στο επίκεντρο της νέας στρατηγικής για το hardware βρίσκεται το Project Helix, ένα σύστημα που φιλοδοξεί να συνδυάσει την απλότητα του console με την ευελιξία του PC, προσφέροντας κορυφαία gaming performance. Η Microsoft στοχεύει επίσης σε ηγετική θέση στην αγορά accessories και στη δημιουργία ενός ανοιχτού οικοσυστήματος που διευρύνει την επιλογή και την πρόσβαση των παικτών.
      Παράλληλα, η Sharma ανακοίνωσε ότι η εταιρεία επανεξετάζει την πολιτική της γύρω από το exclusivity και το windowing, υποδηλώνοντας ότι ορισμένα flagships franchises — όπως το Halo — ενδέχεται να μην κυκλοφορούν πλέον αυτόματα σε ανταγωνιστικές πλατφόρμες.
      «Οι παίκτες είναι απογοητευμένοι» — Η ειλικρίνεια ως νέος τόνος
      Αξιοσημείωτη είναι η ευθύτητα του memo. Η Sharma παραδέχεται ανοιχτά ότι «οι παίκτες είναι απογοητευμένοι», επισημαίνοντας ότι οι νέες features στο console ήταν αραιές, η παρουσία στο PC ανεπαρκής και οι τιμές δυσβάσταχτες. Ήδη έχει μειωθεί η τιμή του Game Pass Ultimate και του PC Game Pass, ενώ τα Call of Duty titles έχουν αφαιρεθεί από το service. Το memo κλείνει με 10 αξίες για την ομάδα, ξεκινώντας με «Earn every player» και «Protect our art».
      Η κοινότητα παραλαμβάνει αυτές τις εξαγγελίες με επιφυλακτική αισιοδοξία. Πολλοί χαιρετίζουν τη διαφάνεια και τον τόνο της νέας ηγεσίας, ενώ άλλοι επισημαίνουν ότι μέχρι να φανούν συγκεκριμένα παιχνίδια και αποτελέσματα, πρόκειται ακόμα για «λέξεις σε χαρτί».
      Πηγές
      Tom's Hardware — Xbox outlines broad plan to revitalize brand WCCFtech — Xbox CEO Asha Sharma Lays Out the Plan for the Next Era of Xbox Windows Central — Xbox is back: Asha Sharma scraps Microsoft Gaming Kotaku — Xbox's New Boss Outlines Her Big Plan To Fix A Broken Brand Pure Xbox — Four Key Priorities For Xbox's Future
      Read more...

      250

    • Τεχνητή Νοημοσύνη

      DeepSeek V4: Η Κίνα επιστρέφει με το ισχυρότερο open-source μοντέλο AI

      Newsbot

      Το DeepSeek κυκλοφόρησε preview της σειράς V4 με δύο μοντέλα: το V4-Pro (1.6T παράμετροι) και το V4-Flash (284B παράμετροι), και τα δύο με context window 1 εκατομμυρίου tokens. Το V4-Pro-Max διεκδικεί τον τίτλο του ισχυρότερου open-source μοντέλου, με κορυφαίες επιδόσεις σε coding benchmarks και agentic tasks — υπερτερεί έναντι GPT-5.2 αλλά υπολείπεται οριακά του GPT-5.4. Τα μοντέλα τρέχουν σε επεξεργαστές Huawei Ascend, χωρίς εξάρτηση από Nvidia, γεγονός που αναλυτές θεωρούν εξίσου σημαντικό με τις επιδόσεις τους. Ένα χρόνο αφότου το DeepSeek R1 «τάραξε» τις αγορές και έθεσε σε αμφισβήτηση την αμερικανική πρωτοκαθεδρία στην Τεχνητή Νοημοσύνη, η κινεζική startup επιστρέφει με τη σειρά V4 — το πολυαναμενόμενο επόμενο βήμα της. Η εταιρεία από το Χανγκζόου κυκλοφόρησε preview εκδόσεις των νέων μοντέλων της την Παρασκευή, στοχεύοντας ξανά κατευθείαν στους OpenAI, Google και Anthropic.
      Τα δύο νέα μοντέλα: Pro και Flash
      Η σειρά V4 αποτελείται από δύο διαφορετικά μοντέλα Mixture-of-Experts (MoE): το DeepSeek-V4-Pro με 1.6 τρισεκατομμύρια παραμέτρους (49B ενεργοποιούμενες) και το DeepSeek-V4-Flash με 284 δισεκατομμύρια παραμέτρους (13B ενεργοποιούμενες). Και τα δύο υποστηρίζουν context window 1 εκατομμυρίου tokens — τεράστια αύξηση σε σχέση με τα 128.000 tokens που υποστήριζε το V3.
      Όπως χαρακτηριστικά αναφέρει η ίδια η εταιρεία, η επέκταση αυτή επιτρέπει την αποστολή ολόκληρων codebases ή μεγάλων εγγράφων ως ένα ενιαίο prompt — κάτι ιδιαίτερα χρήσιμο για προγραμματιστές και ερευνητές.
      Αρχιτεκτονικές καινοτομίες
      Το V4 φέρνει σημαντικές αρχιτεκτονικές αναβαθμίσεις. Η εταιρεία παρουσίασε το Hybrid Attention Architecture, έναν μηχανισμό προσοχής που συνδυάζει Compressed Sparse Attention (CSA) και Heavily Compressed Attention (HCA) για δραματική βελτίωση της αποδοτικότητας σε μακροσκελή κείμενα. Στο 1M-token context setting, το V4-Pro απαιτεί μόλις το 27% των FLOPs συμπερασμού ενός μόνο token και το 10% του KV cache σε σύγκριση με το V3.2.
      Επίσης εισάγεται η τεχνική Manifold-Constrained Hyper-Connections (mHC), που ενισχύει τις residual connections και βελτιώνει τη σταθερότητα διάδοσης σήματος μεταξύ των επιπέδων του μοντέλου. Η pre-training έγινε σε πάνω από 32 τρισεκατομμύρια tokens υψηλής ποιότητας.
      Επιδόσεις και σύγκριση με αντιπάλους
      Σύμφωνα με τα αποτελέσματα που δημοσίευσε η ίδια η DeepSeek, το V4-Pro-Max ξεπερνά το GPT-5.2 της OpenAI και το Gemini 3.0-Pro της Google σε βασικά reasoning benchmarks, ενώ υπολείπεται «οριακά» του GPT-5.4 και του Gemini 3.1-Pro. Σε agentic tasks, το V4-Pro ξεπερνά το Claude Sonnet 4.5 της Anthropic και πλησιάζει το επίπεδο του Claude Opus 4.5. Το V4-Flash από την πλευρά του αποδίδει συγκρίσιμα με το Pro σε απλά agentic tasks και προσεγγίζει τις reasoning ικανότητές του.
      Η DeepSeek ισχυρίζεται ότι το V4 έχει τις καλύτερες agentic coding ικανότητες μεταξύ όλων των open-source μοντέλων και «world class» reasoning. Παράλληλα, επισημαίνει ότι υστερεί ακόμα έναντι του Gemini στη γενική γνώση του κόσμου. Αναλυτές υπογραμμίζουν ότι χρειάζονται ανεξάρτητες αξιολογήσεις πριν από οριστικά συμπεράσματα.
      Huawei Ascend: Χωρίς Nvidia
      Ένα από τα πιο σημαντικά στοιχεία της ανακοίνωσης είναι το τεχνολογικό υπόβαθρο του V4. Η Huawei επιβεβαίωσε ότι το νέο cluster της, βασισμένο στους επεξεργαστές Ascend 950, υποστηρίζει πλήρως το V4 μέσω της τεχνολογίας «Supernode». Το μοντέλο τρέχει επίσης σε chips της Cambricon, μιας άλλης κινεζικής εταιρείας. Αναλυτές εκτιμούν ότι αυτό μπορεί να αποδειχτεί εξίσου σημαντικό με τις ίδιες τις επιδόσεις του μοντέλου, καθώς αποδεικνύει ότι η ανάπτυξη υψηλής ποιότητας AI δεν απαιτεί πλέον αναγκαστικά hardware της Nvidia.
      Open-source και αγορές
      Όπως και τα προηγούμενα μοντέλα της, το V4 κυκλοφορεί ως open-source με άδεια MIT, επιτρέποντας σε developers να το κατεβάσουν, να το τρέξουν τοπικά και να το τροποποιήσουν. Προς το παρόν υποστηρίζει μόνο κείμενο, με την εταιρεία να δηλώνει ότι εργάζεται για ενσωμάτωση multimodal δυνατοτήτων (εικόνες, βίντεο) στο μέλλον.
      Η ανακοίνωση ήρθε λίγες μέρες μετά από δημοσιεύματα που ανέφεραν ότι οι Tencent και Alibaba διαπραγματεύονται επένδυση στο DeepSeek με αποτίμηση άνω των 20 δισεκατομμυρίων δολαρίων. Στα χρηματιστήρια, οι μετοχές κινεζικών κατασκευαστών chip εκτινάχθηκαν: η SMIC ανέβηκε 9% και η Hua Hong Semiconductor 15%, ενώ άλλες κινεζικές AI εταιρείες υποχώρησαν.
      Το πλαίσιο: Κίνα vs ΗΠΑ στην AI
      Σύμφωνα με τον Stanford AI Index 2026, οι κινεζικές εταιρείες έχουν «ουσιαστικά κλείσει» το χάσμα επιδόσεων AI με τους αμερικανούς αντιπάλους τους. Παράλληλα, οι Anthropic και OpenAI έχουν κατηγορήσει τη DeepSeek για χρήση της τεχνικής «distillation» — εκπαίδευση λιγότερο ισχυρών μοντέλων στα outputs ισχυρότερων — προκειμένου να ενισχύσει τις δυνατότητές της. Ο σύμβουλος επιστήμης και τεχνολογίας του Λευκού Οίκου Michael Kratsios κατηγόρησε την εβδομάδα αυτή ξένες εταιρείες «που εδρεύουν κυρίως στην Κίνα» για εκστρατείες distillation σε «βιομηχανική κλίμακα».
      Πηγές
      The Verge – China's DeepSeek previews new AI model a year after jolting US rivals CNBC – DeepSeek releases preview of long-awaited V4 model CNN Business – China's AI upstart DeepSeek drops new model Hugging Face – DeepSeek-V4-Pro (επίσημη σελίδα μοντέλου) Al Jazeera – DeepSeek unveils latest models a year after upending global tech
      Read more...

      345

    • Κινητά

      macOS 27: Τέλος εποχής για τα Intel Mac – Μόνο Apple Silicon από εδώ και πέρα

      Newsbot

      Το macOS 26 «Tahoe» επιβεβαιώθηκε επίσημα ως η τελευταία έκδοση macOS που υποστηρίζει Intel Mac – το macOS 27 θα τρέχει αποκλειστικά σε Apple Silicon. Τα τελευταία Intel μοντέλα που πιάνουν το Tahoe (MacBook Pro 16" 2019, iMac 27" 2020, MacBook Pro 13" 2020, Mac Pro 2019) θα σταματήσουν να λαμβάνουν σημαντικές ενημερώσεις μετά το macOS 26. Το Rosetta 2 βρίσκεται κι αυτό σε αντίστροφη μέτρηση – η υποστήριξή του αναμένεται να περιοριστεί σταδιακά από το macOS 28 και μετά. Η Apple έχει επιβεβαιώσει επίσημα κάτι που πολλοί χρήστες γνώριζαν ότι έρχεται εδώ και χρόνια: το macOS 27 θα είναι το πρώτο λειτουργικό σύστημα της εταιρείας που θα λειτουργεί αποκλειστικά σε Apple Silicon, κλείνοντας οριστικά την πόρτα στους χρήστες με Intel Mac.
      Το τέλος μιας εποχής: από το 2020 ως το 2026
      Η μετάβαση της Apple στους δικούς της επεξεργαστές ξεκίνησε το 2020, όταν παρουσιάστηκαν τα πρώτα Mac με chip M1. Έξι χρόνια αργότερα, η εταιρεία ολοκληρώνει αυτή τη μετάβαση με τον πιο οριστικό τρόπο: αποκόπτοντας πλήρως την υποστήριξη για τα παλαιά Intel μηχανήματα σε επίπεδο λειτουργικού συστήματος.
      Η Apple ανακοίνωσε κατά τη διάρκεια του WWDC 2025 ότι το macOS 26 Tahoe είναι η τελευταία έκδοση macOS που υποστηρίζει τα Intel-based Mac, με το macOS 27 και τις μελλοντικές εκδόσεις να προορίζονται αποκλειστικά για Apple Silicon και το A-series MacBook Neo. Η εταιρεία ενημέρωσε τους developers ότι οι μελλοντικές εκδόσεις macOS θα εστιάζουν αποκλειστικά στους δικούς της ARM-based επεξεργαστές.
      Ποια μοντέλα επηρεάζονται;
      Τα Intel Mac που καταφέρνουν να τρέξουν ακόμα το macOS 26 Tahoe – και άρα θα «κολλήσουν» εκεί – περιλαμβάνουν τα εξής μοντέλα: το 16-inch MacBook Pro (2019), το 27-inch iMac (2020), το 13-inch MacBook Pro (2020, Four Thunderbolt 3 ports) και το Mac Pro (2019). Παλαιότερα Intel Mac που είχαν ήδη αποκοπεί από προηγούμενες εκδόσεις macOS δεν επηρεάζονται από αυτή την αλλαγή.
      Αξίζει να σημειωθεί ότι μοντέλα όπως το Intel MacBook Air και το Intel Mac mini δεν πρόλαβαν καν το Tahoe – είχαν ήδη αποκοπεί σε παλαιότερες εκδόσεις.
      Θα υπάρχουν ακόμα security updates;
      Οι χρήστες Intel Mac δεν μένουν εντελώς απροστάτευτοι από τη μία μέρα στην άλλη. Η Apple τυπικά παρέχει 3 χρόνια υποστήριξης από την αρχική κυκλοφορία ενός macOS, οπότε το macOS 26 Tahoe – που κυκλοφόρησε το 2025 – αναμένεται να λαμβάνει security updates έως περίπου το 2028. Αυτό δίνει στους κατόχους Intel Mac έναν ακόμα χρόνο σε υποστηριζόμενο λειτουργικό σύστημα πριν αποκοπούν από νέα χαρακτηριστικά, security patches και – τελικά – app συμβατότητα.
      Τι γίνεται με το Rosetta 2;
      Το Rosetta 2, το translation layer που επιτρέπει στα Apple Silicon Mac να τρέχουν εφαρμογές φτιαγμένες για Intel επεξεργαστές, βρίσκεται κι αυτό σε αντίστροφη μέτρηση. Σύμφωνα με επίσημα developer release notes της Apple για το macOS Tahoe 26.4, η υποστήριξη Rosetta για apps θα τερματιστεί μετά το macOS 27. Από το macOS 28 και έπειτα, η λειτουργικότητά του θα περιοριστεί σταδιακά, ξεκινώντας από «παλαιά, μη συντηρούμενα games». Πρόκειται ουσιαστικά για ένα διπλό phaseout: τα Intel Mac χάνουν πλήρως την υποστήριξη OS με το macOS 27, ενώ το Rosetta αρχίζει να «μαραίνεται» στα Apple Silicon Mac από το macOS 28.
      Επιπτώσεις για developers και επιχειρήσεις
      Για τους developers, το macOS 27 σηματοδοτεί μια σαφή τομή μεταξύ Intel hardware και Apple Silicon. Μπορούν να συνεχίσουν να υποστηρίζουν το macOS 26 για Intel για κάποιο διάστημα, αλλά νέες εφαρμογές και ενημερώσεις θα στοχεύουν ολοένα και περισσότερο αποκλειστικά στο macOS 27 και νεότερο, σε Apple Silicon. Επίσης, αξίζει να σημειωθεί ότι αυτή η αλλαγή σηματοδοτεί και το τέλος της εποχής για την κοινότητα των Hackintosh, καθώς η ύπαρξη Intel-based Mac ήταν η βάση για να τρέχει το macOS σε custom PCs.
      Πότε κυκλοφορεί το macOS 27;
      Το macOS 27 αναμένεται να κάνει την εμφάνισή του σε beta μορφή τον Ιούνιο του 2026, ενώ η ευρεία κυκλοφορία του τοποθετείται τον Σεπτέμβριο του 2026, ακολουθώντας την τυπική ετήσια ρουτίνα της Apple. Η επίσημη ανακοίνωση αναμένεται στο WWDC 2026.
      Πηγές
      ExtremeTech – macOS 27 to Drop Intel Mac Support MacRumors – macOS 27 Will Mark the End of an Era HotHardware – macOS 27 Drops Intel Support NewsBreak – Apple says macOS 27 will end Intel Mac support and drop Rosetta 2
      Read more...

      312

    • Tech Industry

      Intel & TeraFab: Ο CEO λέει ότι «δεν υπάρχει καλύτερος εταίρος από τον Elon Musk» για την επανάσταση στην κατασκευή chips

      Newsbot

      Ο CEO της Intel, Lip-Bu Tan, δήλωσε ότι «δεν μπορεί να σκεφτεί καλύτερο εταίρο από τον Elon Musk» για να εξερευνήσουν «μη συμβατικούς» τρόπους βελτίωσης της κατασκευής chips. Το TeraFab θα χρησιμοποιήσει τον κόμβο παραγωγής 14A της Intel — η πρώτη μεγάλη εξωτερική εντολή για αυτή την τεχνολογία αιχμής. Η μετοχή της Intel εκτοξεύτηκε κατά ~19% στις after-hours συναλλαγές μετά την ανακοίνωση, ενισχύοντας τις προοπτικές της foundry επιχείρησής της. Η πολυαναμενόμενη συνεργασία μεταξύ Intel και TeraFab απέκτησε επίσημο πρόσωπο και φωνή: αυτή του CEO της Intel, Lip-Bu Tan. Κατά τη διάρκεια των αποτελεσμάτων τριμήνου της Intel, ο Tan δήλωσε ότι «δεν μπορεί να σκεφτεί καλύτερο εταίρο από τον Elon Musk», αναφερόμενος στη συνεργασία με τον πολυσυζητημένο δισεκατομμυριούχο, ο οποίος σχεδιάζει να χρησιμοποιήσει τον επερχόμενο κόμβο 14A της Intel. Ο ίδιος χαρακτήρισε τη συνεργασία ως ένα «μετρημένο ρίσκο».
      Τι είναι το TeraFab;
      Το TeraFab ανακοινώθηκε από τον Elon Musk στις 21 Μαρτίου 2026 και αποτελεί κοινοπραξία των SpaceX, Tesla και xAI. Στόχος του είναι η κατασκευή μιας κάθετα ολοκληρωμένης εγκατάστασης παραγωγής ημιαγωγών, ικανής να παράγει περισσότερα από ένα terawatt υπολογιστικής ισχύος AI ετησίως. Ο Musk έχει δηλώσει ότι οι υπάρχουσες παγκόσμιες εγκαταστάσεις κατασκευής chips παράγουν μόνο το 2% όσων θα χρειαστούν Tesla και SpaceX για όλα τα project τους.
      Στις 7 Απριλίου 2026, η Intel ανακοίνωσε επίσημα τη συμμετοχή της στο project, προσφέροντας τεχνογνωσία κατασκευής. Η Tesla θα αναλάβει την κατασκευή και λειτουργία μιας πιλοτικής γραμμής παραγωγής, ενώ η SpaceX θα είναι υπεύθυνη για την παραγωγή υψηλού όγκου.
      14A: Ο κόμβος που αλλάζει τα δεδομένα για την Intel
      Ο Musk επιβεβαίωσε κατά τη διάρκεια του Q1 2026 earnings call της Tesla ότι το TeraFab σχεδιάζει να χρησιμοποιήσει την τεχνολογία κατασκευής 14A της Intel. Η επιλογή αυτή σηματοδοτεί την πρώτη μεγάλη εξωτερική εντολή για τον κόμβο — ένα κρίσιμο ορόσημο για την Intel, η οποία προσπαθεί να ενισχύσει την επιχείρηση foundry της και να ανταγωνιστεί την TSMC.
      Είναι χαρακτηριστικό ότι ο CEO της Intel είχε δηλώσει στο παρελθόν ότι η εταιρεία θα εγκατέλειπε πλήρως την κατασκευή chips αν δεν εξασφάλιζε έναν σημαντικό εξωτερικό πελάτη. Το TeraFab φαίνεται να είναι αυτός ακριβώς ο «ηρωικός» πελάτης που χρειαζόταν.
      Η Intel στοχεύει σε παραγωγή υψηλού ρίσκου του 14A το 2028 και πλήρη επέκταση το 2029 — χρονοδιάγραμμα που ευθυγραμμίζεται με τις φιλοδοξίες του TeraFab. Το TeraFab, βραχυπρόθεσμα, σχεδιάζει να κατασκευάσει μια εγκατάσταση R&D ημιαγωγών στο campus της Tesla στο Τέξας, με εκτιμώμενο κόστος περίπου 3 δισεκατομμυρίων δολαρίων.
      Δύο εργοστάσια, δύο αποστολές
      Σύμφωνα με τον Musk, το TeraFab θα περιλαμβάνει δύο προηγμένες εγκαταστάσεις παραγωγής chips στο Austin: η μία θα εστιάζει σε chips για οχήματα και humanoid ρομπότ, και η άλλη θα παράγει επεξεργαστές για διαστημικά data centers. Ο στόχος είναι να παραχθεί ένα terawatt υπολογιστικής ισχύος ετησίως — σχεδόν διπλάσιο από το συνολικό σημερινό output ολόκληρων των ΗΠΑ.
      Η Intel, από την πλευρά της, έχει δηλώσει ότι «η ικανότητά της να σχεδιάζει, να κατασκευάζει και να συσκευάζει ultra-high-performance chips σε κλίμακα θα βοηθήσει στην επιτάχυνση του στόχου του TeraFab για παραγωγή 1 TW/έτος υπολογιστικής ισχύος».
      Η αντίδραση της αγοράς
      Η αγορά ανταποκρίθηκε με ενθουσιασμό: η μετοχή της Intel βρισκόταν στα $66,78 στο κλείσιμο της αγοράς την Πέμπτη, και εκτοξεύτηκε κατά 19% στα $79,74 στις after-hours συναλλαγές, πιθανότατα ως αντίδραση στις δηλώσεις για τη συνεργασία με το TeraFab.
      Αναλυτές όπως ο Ben Bajarin της Creative Strategies σχολίασαν ότι η τεχνολογία 14A της Intel θα μπορούσε να «αποδειχθεί μεγαλύτερη υπόθεση για την Intel από ό,τι νόμιζαν πολλοί». Ωστόσο, πολλές λεπτομέρειες για το TeraFab — όπως η χρηματοδότηση, η λειτουργία και το timeline — παραμένουν ακόμα αδιευκρίνιστες.
      Πηγές
      Tom's Hardware – Intel CEO says he can 'think of no better partner than Elon Musk' TechCrunch – Intel signs on to Elon Musk's Terafab chips project Reuters / Yahoo Finance – Intel lands key first customer for 14A chip tech Wikipedia – Terafab
      Read more...

      326

    • Hardware

      Το πρώτο laptop με Intel Wildcat Lake εμφανίζεται με αλουμινένιο σασί και fanless λειτουργία στα 11W

      Newsbot

      Το πρώτο reference laptop με Intel Wildcat Lake (Core Series 3) εμφανίστηκε με αλουμινένιο σασί και σχεδιασμό που θυμίζει έντονα το MacBook Neo της Apple. Διαθέτει τέσσερις λειτουργίες ισχύος: 17W PL1, 22W PL1 Max, 35W PL2 και fanless mode στα 11W χωρίς θερμική καταπόνηση. Εσωτερικά φέρει 6 πυρήνες (2 Cougar Cove P-cores + 4 Darkmont E-cores), 2 Xe GPU cores και NPU 17 TOPS — κατασκευασμένο στη διεργασία Intel 18A. Η Intel έχει ήδη ανακοινώσει επίσημα τη σειρά Core Series 3 με κωδικό «Wildcat Lake», αλλά τώρα βλέπουμε για πρώτη φορά πώς μοιάζει στην πράξη ένα πλήρες reference laptop που βασίζεται σε αυτή την πλατφόρμα. Το device εμφανίστηκε μέσω ανάρτησης στο X από τον Vaidyanathan S (NotebookCheck), αποκαλύπτοντας ένα μηχάνημα που δεν μοιάζει καθόλου με το τυπικό «budget» laptop.
      Σχεδιασμός που «κλέβει» σελίδες από την Apple
      Το reference design της Intel διαθέτει λεπτό και ελαφρύ σασί από αλουμίνιο, με έντονα χρώματα που ξεφεύγουν από το συνηθισμένο ασημί ή μαύρο. Το αποτέλεσμα είναι ένα laptop που παραπέμπει άμεσα στο MacBook Neo — και αυτό δεν είναι τυχαίο. Η Intel θέλει να δώσει στους κατασκευαστές Windows laptop ένα ανταγωνιστικό εργαλείο εναντίον της τεράστιας επιτυχίας του MacBook Neo της Apple, ιδιαίτερα ενόψει της σεζόν back-to-school.
      Η συσκευή φαίνεται να είναι ελαφριά στα χέρια, ενώ το πληκτρολόγιο περιβάλλεται από ηχεία τοποθετημένα στα πλαϊνά — μια λεπτομέρεια που ανεβάζει την αίσθηση premium.
      Τεχνικά χαρακτηριστικά: Wildcat Lake Core Series 3
      Το laptop τροφοδοτείται από έναν επεξεργαστή 6 πυρήνων σε διαμόρφωση 2P+4LPE, με 2 Cougar Cove P-cores και 4 Darkmont LPE cores. Επίσης περιλαμβάνει 2 Xe GPU cores και ένα αποκλειστικό NPU με 17 TOPS απόδοση. Το σύνολο παράγεται στη διεργασία Intel 18A — η ίδια που χρησιμοποιεί και το Panther Lake.
      Σύμφωνα με τα στοιχεία που αποκαλύφθηκαν, το top-of-the-line μοντέλο Wildcat Lake μπορεί να φτάσει boost clock 4.8GHz, ενώ υποστηρίζει έως 64GB DDR5-6400 ή 48GB LPDDR5x-7467. Το συγκεκριμένο reference unit είχε 16GB RAM, εκ των οποίων περίπου 8.9GB ήταν διαθέσιμα για τη GPU.
      Η αρχιτεκτονική χρησιμοποιεί dual-tile package με χωριστό compute tile και platform controller tile, ο οποίος παρέχει 6 lanes PCIe 4.0, έως 2 θύρες Thunderbolt 4, Intel Wi-Fi 7 (R2) και Bluetooth Core 6.0.
      Τέσσερις λειτουργίες ισχύος — με fanless mode στα 11W
      Ένα από τα πιο ενδιαφέροντα χαρακτηριστικά είναι η quadruple λειτουργία ισχύος. Το laptop μπορεί να λειτουργεί σε:
      17W PL1 (βασικό TDP) 22W PL1 Max (για υψηλότερες επιδόσεις) 35W PL2 (μέγιστο turbo) 11W Fanless mode (αθόρυβη, παθητική ψύξη) Στο fanless mode, οι ανεμιστήρες σταματούν εντελώς, προσφέροντας απόλυτη σιωπή. Εκπρόσωπος της Intel διαβεβαίωσε ότι η συσκευή λειτουργεί κανονικά χωρίς thermal throttling ακόμη και απουσία ενεργητικής ψύξης. Αξίζει να σημειωθεί ότι το MacBook Neo συνήθως λειτουργεί μεταξύ 3-5W με κανονικά workloads και σπάνια αγγίζει τα 10W — άρα το Wildcat Lake έχει σημαντικά μεγαλύτερο power envelope.
      Επιδόσεις και διαθεσιμότητα
      Η Intel ισχυρίζεται ότι τα νέα Wildcat Lake chips προσφέρουν έως 47% καλύτερη single-thread απόδοση, 41% καλύτερη multi-thread απόδοση και 2.8× υψηλότερη GPU AI απόδοση σε σύγκριση με παλαιότερα συστήματα και προηγούμενης γενιάς low-power επεξεργαστές όπως ο Core 7 150U.
      Κατά τη διάρκεια της παρουσίασης δεν επιτράπηκαν επίσημα benchmarks, οπότε αναμένουμε πλήρη αποτελέσματα από ανεξάρτητες δοκιμές. Η Intel έχει ήδη εξασφαλίσει πάνω από 70 σχέδια laptop από κατασκευαστές όπως Acer, Asus, Dell, HP, Lenovo, MSI, Samsung και άλλους, με αναμενόμενη διάθεση κατά τη διάρκεια του 2026.
      Αν οι OEM ακολουθήσουν το reference design πιστά, το Wildcat Lake θα μπορούσε να αποτελέσει μία ελκυστική, οικονομική εναλλακτική για φοιτητές και καθημερινούς χρήστες που ψάχνουν για ένα premium-feeling laptop με μεγάλη αυτονομία.
      Πηγές
      Tom's Hardware TechSpot WCCFTech HotHardware Club386
      Read more...

      489

    • Hardware

      Samsung και Kingston ανεβάζουν τις τιμές SSD πάνω από 10% — και άλλοι κατασκευαστές θα ακολουθήσουν

      Newsbot

      Samsung και Kingston ανακοίνωσαν αυξήσεις τιμών SSD άνω του 10% στα κανάλια διανομής τους, σηματοδοτώντας νέο κύμα ακρίβειας στην αγορά αποθήκευσης. Οι τιμές NAND flash έχουν εκτιναχθεί κατά 246% σε σχέση με το Q1 του 2025, με μεγάλο μέρος της αύξησης να συμβαίνει μέσα στις τελευταίες 60 μέρες. Άλλοι κατασκευαστές SSD αναμένεται να ακολουθήσουν με παρόμοιες αυξήσεις, επηρεάζοντας καταναλωτές και builders πλήρων συστημάτων. Η αγορά αποθήκευσης δέχεται νέα χτυπήματα. Samsung Electronics και Kingston Technology κινούνται παράλληλα για αύξηση των τιμών των SSD τους κατά περισσότερο από 10%, σε μια κίνηση που αναμένεται να αλλάξει το τοπίο για καταναλωτές και επαγγελματίες builders τους επόμενους μήνες.
      Ταυτόχρονη κίνηση από δύο κολοσσούς
      Σύμφωνα με τα πιο πρόσφατα δεδομένα, η Samsung έχει ήδη εφαρμόσει τις νέες υψηλότερες τιμές, ενώ η Kingston εφαρμόζει παρόμοια αύξηση σε ολόκληρο το χαρτοφυλάκιο SSD της στο ίδιο χρονικό πλαίσιο. Η Samsung, ως ο μεγαλύτερος παγκόσμιος κατασκευαστής NAND flash, διαδραματίζει κεντρικό ρόλο στον καθορισμό των τάσεων τιμολόγησης σε ολόκληρο τον κλάδο, ενώ η Kingston διατηρεί δεσπόζουσα θέση στην αγορά consumer SSD και μνήμης.
      Όταν κατασκευαστές αυτής της κλίμακας προσαρμόζουν τις τιμές ταυτόχρονα, οι επιπτώσεις σπάνια περιορίζονται σε ένα μόνο επίπεδο. Αντίθετα, σηματοδοτούν συνήθως μια ευρύτερη μεταβολή στις συνθήκες της αγοράς, που επεκτείνεται μέσα από τα κανάλια διανομής ως και στη λιανική τιμολόγηση.
      Το NAND σε ελεύθερη πτώση προς τα... πάνω
      Τα νούμερα είναι εντυπωσιακά: η Kingston έχει αναφέρει αύξηση 246% στις τιμές NAND wafer σε σχέση με το Q1 του 2025, με το 70% αυτής της αύξησης να έχει συγκεντρωθεί μέσα στις τελευταίες 60 μόλις μέρες. Δεδομένου ότι τα chips NAND flash αποτελούν περίπου το 90% του κόστους κατασκευής ενός SSD, η κατάσταση είναι ιδιαίτερα ανησυχητική τόσο για τις επιχειρήσεις όσο και για τους καταναλωτές.
      Σε αριθμούς αγοράς, τα NVMe SSDs έχουν δει αυξήσεις κοντά στο 115% και τα SATA SSDs άνω του 75% από τα χαμηλά τους. Ενδεικτικά, το Kingston NV3 2TB εκτινάχθηκε από τα $150 στα $380 (αύξηση 153%), ενώ το Samsung 990 Pro 2TB από τα $190 στα $400, ξεπερνώντας το 111%.
      Γιατί συμβαίνει αυτό;
      Οι συνθήκες αγοράς υποδηλώνουν ότι οι προσαρμογές τιμών αποτελούν μέρος μιας μεγαλύτερης τάσης που επηρεάζει τη δυναμική προσφοράς και ζήτησης NAND flash. Είτε οφείλεται σε αυξημένο κόστος παραγωγής, είτε σε περιορισμούς προσφοράς ή στρατηγική ανάκτηση περιθωρίων κέρδους, το αποτέλεσμα είναι μια συνεχής σύσφιξη τιμολόγησης στο τμήμα αποθήκευσης.
      Βασικός παράγοντας είναι η τεράστια ζήτηση από το AI και τα data centers: η Samsung και η SK Hynix μείωσαν την παραγωγή NAND wafers για το 2026 σε σχέση με το 2025, ενώ παράλληλα αναδιατάσσουν παραγωγή προς enterprise και server SSDs σε βάρος των consumer προϊόντων. Η Kioxia έχει ήδη αναφέρει ότι ολόκληρος ο όγκος παραγωγής NAND flash για το 2026 έχει ήδη προπωληθεί.
      Και άλλοι θα ακολουθήσουν
      Υπάρχει ισχυρή πιθανότητα να ακολουθήσουν και άλλοι κατασκευαστές SSD με παρόμοιες αυξήσεις. Σε ανταγωνιστική αγορά, η διατήρηση τιμών σημαντικά χαμηλότερων από τους μεγάλους προμηθευτές δημιουργεί πίεση στα περιθώρια, καθιστώντας δύσκολη τη μακροπρόθεσμη βιωσιμότητα. Ως εκ τούτου, πρόσθετοι κατασκευαστές ενδέχεται να ευθυγραμμίσουν τις στρατηγικές τιμολόγησής τους βραχυπρόθεσμα.
      Για τους καταναλωτές και τους system builders, αυτές οι αυξήσεις μπορεί να επηρεάσουν το συνολικό κόστος νέων PC builds και αναβαθμίσεων, ιδιαίτερα σε διαμορφώσεις που απαιτούν αποθήκευση υψηλής χωρητικότητας ή υψηλής απόδοσης. Αν οι τρέχουσες τάσεις συνεχιστούν, η αγορά SSD ενδέχεται να παραμείνει σε υψηλότερο επίπεδο τιμολόγησης για το ορατό μέλλον, με αναλυτές να μιλούν για πιθανή ανακούφιση μόλις το 2027-2028.
      Τι πρέπει να κάνεις τώρα;
      Η σύσταση από στελέχη του κλάδου είναι σαφής: αν σκέφτεσαι αναβάθμιση αποθήκευσης, η καλύτερη στιγμή είναι τώρα. Οι τιμές αναμένεται να συνεχίσουν να ανεβαίνουν, και η αναμονή πιθανότατα δεν θα επιφέρει οικονομία. Αξίζει να αναζητήσεις τιμές από πολλαπλούς retailers και να εκμεταλλευτείς τυχόν διαθέσιμο stock σε τρέχουσες τιμές.
      Πηγές
      Guru3D – Samsung and Kingston Trigger New SSD Price Hike Above Ten Percent PC Gamer – Kingston sounds the SSD pricing alarm GamersNexus – SSDs: WTF? TweakTown – Samsung halting SATA SSD production
      Read more...

      348

    • Δελτία Τύπου

      Τα καλύτερα home theater soundbar για τηλεοράσεις LG

      astrolabos

      Ο ήχος αποτελεί τη μισή εμπειρία θέασης, κι όμως συχνά παραμένει το στοιχείο που οι περισσότεροι υποτιμούν. Αυτή την άνοιξη, η LG παρουσιάζει τρία home theater soundbars που δεν λειτουργούν απλώς ως συμπλήρωμα της τηλεόρασης, αλλά ως βασικό κομμάτι μιας ολοκληρωμένης εμπειρίας ψυχαγωγίας. Πρόκειται για μια νέα προσέγγιση στον οικιακό ήχο, που επαναπροσδιορίζει το πώς πρέπει να ακούγεται ένα σύγχρονο σπίτι.
      Τα S60TR και S70TR  αποτελούν σημεία εκκίνησης για όσους θέλουν μια ουσιαστική αναβάθμιση χωρίς περιττή πολυπλοκότητα. Προσφέρουν ήχο surround Dolby Atmos με up-firing ηχείο, δημιουργώντας αίσθηση βάθους και ύψους. Παράλληλα, η λειτουργία WOW Orchestra συνδυάζει αρμονικά τα ηχεία του soundbar με εκείνα της τηλεόρασης, σχηματίζοντας ένα ενιαίο ηχητικό σύνολο. Ο έλεγχος γίνεται από ένα μόνο τηλεχειριστήριο, χωρίς πολύπλοκες ρυθμίσεις.[1] Για τους gamers, η υποστήριξη 120Hz με VRR και ALLM εξασφαλίζει ομαλή εμπειρία χωρίς καθυστερήσεις — γιατί στο gaming, ο ήχος μετράει όσο και τα γραφικά.
      Το S80TR  απευθύνεται σε όσους ξέρουν τι θέλουν από τον ήχο τους. Με τρία ηχεία να εκπέμπουν ήχο αντί για ένα, το Dolby Atmos[2] ακούγεται εντελώς διαφορετικά, σαν ο ήχος να σε περιβάλλει από παντού. Η τεχνολογία AI Room Calibration[3] αναλύει την ακουστική του χώρου και βελτιστοποιεί αυτόματα την απόδοση, κάνοντας κάθε δωμάτιο να ακούγεται στο καλύτερό του. Η πλήρης υποστήριξη Spotify Connect, TIDAL Connect, Chromecast και Apple AirPlay 2[4] το μετατρέπει εξίσου σε ένα premium ηχοσύστημα μουσικής — ασύρματα, αβίαστα, αμέσως.
      Στην κορυφή της σειράς, το S95TR δημιουργεί τη δική του κατηγορία. Με εννέα κανάλια, πέντε up-firing ηχεία και πλήρη υποστήριξη Dolby Atmos και DTS:X, προσφέρει μια πραγματικά κινηματογραφική εμπειρία, ενώ τα πίσω ηχεία περιλαμβάνονται στο πακέτο. Η τεχνολογία AI Sound Pro αναγνωρίζει σε πραγματικό χρόνο το είδος του περιεχομένου και προσαρμόζει τον ήχο αντίστοιχα, χωρίς καμία παρέμβαση από τον χρήστη. Το αποτέλεσμα δεν είναι απλώς συνοδευτικός ήχος — είναι μια εμπειρία που σε περιβάλλει πλήρως.
      Και στα τρία μοντέλα, η φιλοσοφία είναι ξεκάθαρη: εικόνα και ήχος σχεδιασμένα από την ίδια εταιρεία ώστε να λειτουργούν ως ένα ενιαίο σύστημα. Η αρμονική αυτή σύνδεση, τόσο σε τεχνολογικό όσο και σε αισθητικό επίπεδο, δημιουργεί μια εμπειρία που ξεπερνά την απλή αναβάθμιση του ήχου και μετατρέπει την οικιακή ψυχαγωγία σε κάτι πραγματικά καθηλωτικό. Αυτή την άνοιξη, η LG φέρνει αυτή τη φιλοσοφία πιο κοντά σε κάθε σπίτι.
        [1] Μπορεί να χρειαστεί ξεχωριστή αγορά τηλεχειριστήριου ανά χώρα.
      [2] Τα Dolby και Dolby Vision είναι καταχωρημένα εμπορικά σήματα της Dolby Laboratories Licensing Corporation.
      Το σύμβολο διπλού D αποτελεί εμπορικό σήμα της Dolby Laboratories Licensing Corporation.
      [3] Το AI Room Calibration Pro είναι μια τεχνολογία αυτόματης ρύθμισης του ήχου που αντισταθμίζει το περιβάλλον στο οποίο είναι τοποθετημένο το Soundbar, χρησιμοποιώντας αλγόριθμους που βελτιώνουν την ηχητική απόδοση.
      Υποστηρίζει αμφότερα τα πίσω ηχεία (6 κανάλια) και τα προαιρετικά (2 κανάλια) που περιλαμβάνονται και δεν υπάρχει διαφορά στη βαθμονόμηση βάσει του αριθμού των καναλιών (αμφότερα βαθμονομούν την ίδια διαφορά και καθυστέρηση επιπέδου απολαβής).
      Λειτουργεί με τον παλιό αλγόριθμο ‘23 όταν δεν συνδέονται τα πίσω ηχεία.
      Κατά τη ρύθμιση πίσω ηχείων, το AI Room Calibration Pro μπορεί να εκτελεστεί με την εφαρμογή LG Soundbar.
      Να σημειωθεί ότι η υπηρεσία ενδέχεται να μην είναι διαθέσιμη τη στιγμή της αγοράς. Μπορεί να απαιτείται ενημέρωση λογισμικού. Απαιτείται σύνδεση δικτύου για την ενημέρωση.
      [4] Απαιτείται ξεχωριστή συνδρομή για τις εφαρμογές.
      Read more...

      295

×
×
  • Δημιουργία...

Important Information

Ο ιστότοπος theLab.gr χρησιμοποιεί cookies για να διασφαλίσει την καλύτερη εμπειρία σας κατά την περιήγηση. Μπορείτε να προσαρμόσετε τις ρυθμίσεις των cookies σας , διαφορετικά θα υποθέσουμε ότι είστε εντάξει για να συνεχίσετε.