Jump to content

  • Ειδήσεις

    • Hardware
      Newsbot

      Έλλειψη DRAM: οι τιμές DDR2 και DDR3 αυξάνονται κατά 55-60% στο β' τρίμηνο 2026

      Newsbot

      Η TrendForce εκτιμά αύξηση τιμών DDR2 κατά 55–60% σε τριμηνιαία βάση στο 2ο τρίμηνο 2026 και κατά 35–40% στο 3ο τρίμηνο. Αιτία: οι κατασκευαστές DRAM εγκαταλείπουν παλαιούς κόμβους παραγωγής υπέρ server και HBM μνήμης για AI εφαρμογές, περιορίζοντας δραστικά την προσφορά σε consumer DRAM. Οι αγοραστές στρέφονται σε DDR3 και DDR2 αναζητώντας εξασφαλισμένη διαθεσιμότητα, τροφοδοτώντας έτσι κύμα ανόδου τιμών και σε αυτές τις παλαιότερες γενιές. Σύμφωνα με νέα έρευνα της TrendForce, η έλλειψη consumer DRAM έχει πλέον επεκταθεί πέρα από τις σύγχρονες γενιές μνήμης και φτάνει μέχρι τη DDR2. Η σταδιακή αποχώρηση των μεγάλων κατασκευαστών από το τμήμα consumer DRAM παραμένει ο βασικός παράγοντας ανισορροπίας στην αγορά, χωρίς να διαφαίνεται ανακούφιση στις ελλείψεις.
      Από τη DDR4 στη DDR2: πώς εξαπλώθηκε η έλλειψη
      Σύμφωνα με την TrendForce, η τάση τιμών στο τμήμα consumer DRAM κατά τον Μάρτιο 2026 οδηγήθηκε κυρίως από προϊόντα πυκνότητας κάτω των 4 Gb. Για παράδειγμα, οι μέσες τιμές DDR4 4 Gb αυξήθηκαν πάνω από 20% σε μηνιαία βάση — ρυθμός πολύ υψηλότερος από τις υψηλότερης πυκνότητας εκδόσεις. Αυτό ακολούθησε μια ανακοίνωση κορυφαίων κατασκευαστών από το 2025 ότι ορισμένα προϊόντα παλαιών κόμβων παραγωγής οδεύουν σε τέλος κύκλου ζωής (EOL).
      Ταϊβανέζοι κατασκευαστές στράφηκαν στη DDR4 για να καλύψουν το πρώτο κύμα ζήτησης, ωστόσο η ζήτηση μετακινήθηκε στη συνέχεια και στις αγορές DDR3 και DDR2. Με τους περιορισμούς παραγωγικής ικανότητας, οι μέσες τιμές DDR3 και DDR2 αυξήθηκαν κατά 20–40% τον Μάρτιο — άνοδος αισθητά πιο έντονη.
      Εκτιμήσεις τιμών για 2ο και 3ο τρίμηνο 2026
      Η TrendForce εκτιμά ότι οι τιμές συμβολαίων DDR2 θα ανέλθουν κατά περίπου 55–60% σε τριμηνιαία βάση στο 2ο τρίμηνο 2026, με περαιτέρω αύξηση 35–40% στο 3ο τρίμηνο. Οι προβλέψεις αυτές αφορούν τιμές συμβολαίων — όχι επαληθευμένες τελικές αγοραστικές τιμές. Τα αποθέματα προμηθευτών παραμένουν χαμηλά λόγω ισχυρών πωλήσεων φθηνών laptop και ανανέωσης αποθεμάτων σε servers, ενώ οι τιμές συμβολαίων PC DRAM αναμένεται να συνεχίσουν την ανοδική πορεία τους στο 3ο και 4ο τρίμηνο.
      Η δομική αιτία: AI και server DRAM απορροφούν την παραγωγή
      Η HBM μνήμη για AI εφαρμογές εκτοπίζει την παραγωγή κοινής DRAM. Η Micron έχει αναφέρει αναλογία μετατροπής 3 προς 1 μεταξύ HBM και DDR5 ως προς την παραγωγή wafer, που σημαίνει ότι κάθε επέκταση HBM συμπιέζει αντίστοιχα την προσφορά γενικής χρήσης DRAM. Η TrendForce εκτιμά έντονη έλλειψη σε όλο το 2026, με νέα παραγωγική ικανότητα να μη διατίθεται σε όγκο πριν από τα τέλη 2027 ή το 2028.
      Εκθέσεις κλάδου επιβεβαιώνουν ότι οι κατασκευαστές μνήμης δίνουν προτεραιότητα σε προϊόντα υψηλών επιδόσεων (AI/server), αφήνοντας ανεπαρκή προσφορά σε legacy DDR4/DDR3. Οι χρόνοι παράδοσης είναι ιδιαίτερα παρατεταμένοι.
      Πηγές
      TechPowerUp – Consumer DRAM Shortages Extend to DDR2 Products TrendForce – Limited Capacity and Order Shifts Drive March Consumer DRAM Price Surge (Απρίλιος 2026) TrendForce – AI Server Demand to Drive Memory Contract Price Increases in 2Q26 (Μάρτιος 2026) Tom's Hardware – DRAM prices predicted to jump 63% in Q2 (Απρίλιος 2026)
      Read more...

      519

    • Ασφάλεια
      Newsbot

      Το botnet AryStinger μόλυνε πάνω από 4.000 παλαιούς δρομολογητές D-Link παγκοσμίως

      Newsbot

      Το AryStinger είναι νέο, μη τεκμηριωμένο ως τώρα botnet που έχει μολύνει 4.000+ παλαιούς D-Link routers, εκμεταλλευόμενο ευπάθειες CVE από το 2013 έως το 2025. Οι μολυσμένες συσκευές χρησιμοποιούνται για κατανεμημένη σάρωση δικτύων, παρακολούθηση κυκλοφορίας και αλλοίωση DNS — ενώ δεύτερη παραλλαγή στοχεύει NAS συσκευές. Συνιστάται άμεση αντικατάσταση συσκευών τέλους κύκλου ζωής (end-of-life), ενημέρωση firmware και απενεργοποίηση remote management. Ένα νέο, μέχρι πρότινος άγνωστο botnet με την ονομασία AryStinger έχει μολύνει πάνω από 4.000 παλαιούς routers, μετατρέποντάς τους σε διαμεσολαβητές (proxies) για κακόβουλη κυκλοφορία. Σύμφωνα με ερευνητές του τμήματος threat intelligence XLab της Qianxin, το κακόβουλο λογισμικό μετατρέπει τις μολυσμένες συσκευές σε απομακρυσμένα ελεγχόμενα «executors» που εκτελούν σάρωση, proxying, tunneling και εντολές για λογαριασμό του επιτιθέμενου.
      Στόχοι και ευπάθειες
      Το AryStinger εκμεταλλεύεται παλαιότερες ευπάθειες, όπως τις CVE-2013-3307, CVE-2016-5681 και CVE-2025-11837, στοχεύοντας κυρίως τα μοντέλα D-Link DIR-850L και D-Link DIR-818LW. Τα δύο αυτά μοντέλα είχαν στοχευθεί στο παρελθόν και από το botnet AVrecon, το οποίο εξουδετέρωσε η Lumen το 2023.
      Τα τηλεμετρικά δεδομένα της Qianxin δείχνουν ότι σχεδόν οι μισές μολύνσεις εντοπίζονται στη Νότια Κορέα (48,5%), ακολουθεί η Κίνα (31,8%), η Σουηδία (6,4%), η Μαλαισία (3,5%) και η Σιγκαπούρη (2,5%).
      Δύο παραλλαγές — routers και NAS
      Οι ερευνητές του XLab εντόπισαν δύο παραλλαγές του AryStinger: μία γραμμένη σε C που στοχεύει κυρίως παλαιούς routers, και μία σε Go που εστιάζει σε NAS συσκευές, με σαφώς πιο περιορισμένη εμβέλεια προς το παρόν.
      Η παραλλαγή για NAS είναι η πιο εξελιγμένη, με πρόσθετες δυνατότητες όπως σάρωση IP και DNS, εκτέλεση εντολών, εκτέλεση ωφέλιμου φορτίου και εσωτερική αναγνώριση δικτύου μέσω ενσωμάτωσης εργαλείων ανοικτού κώδικα δοκιμών διείσδυσης. Για την εκτέλεση κώδικα, η παραλλαγή NAS υποστηρίζει εντολές shell, καθώς και πηγαίο κώδικα σε Go, Java και Python.
      Επιπλέον, το κακόβουλο λογισμικό μπορεί να τροποποιεί τις ρυθμίσεις DNS για να υποκλέπτει την κυκλοφορία του χρήστη στο web και να παρακολουθεί αθόρυβα όλα τα δεδομένα που διέρχονται από τη μολυσμένη συσκευή.
      Απόδοση και κατάσταση
      Οι ερευνητές δεν απέδωσαν το AryStinger σε κάποια γνωστή ομάδα επιτιθεμένων, σημειώνοντας ότι «πολλά μυστήρια γύρω από το AryStinger παραμένουν άλυτα».
      Οι χρήστες των επηρεαζόμενων μοντέλων D-Link DIR-850L και DIR-818LW καλούνται να αντικαταστήσουν τις συσκευές τέλους κύκλου ζωής με ενεργά υποστηριζόμενα μοντέλα. Επιπλέον, συνιστάται η εφαρμογή των τελευταίων διαθέσιμων ενημερώσεων firmware, η αλλαγή του προεπιλεγμένου κωδικού διαχειριστή και η απενεργοποίηση των πάνελ απομακρυσμένης διαχείρισης.
      Πηγές
      BleepingComputer — AryStinger botnet infected thousands of D-Link routers worldwide XLab / Qianxin — AryStinger Botnet Hijacks Legacy Routers for Global Attacks
      Read more...

      543

    • Hardware
      Newsbot

      Ryzen 9 9900X: Αναφορά φυσικής βλάβης του CPU μετά από BIOS των αρχών του 2026

      Newsbot

      Χρήστης ανέφερε ολική βλάβη Ryzen 9 9900X σε MSI MAG X870E Tomahawk με κωδικό σφάλματος Code 00 και κόκκινο LED debug CPU, μετά από BIOS που εγκαταστάθηκε μεταξύ τέλους Ιανουαρίου και αρχών Φεβρουαρίου 2026. Στο κάτω μέρος του επεξεργαστή, στην περιοχή των επαφών, εντοπίστηκε φυσική εξόγκωση (package bump), ενώ το IHS δεν παρουσίαζε ορατή ζημιά. Δεν υπάρχει επιβεβαιωμένη αιτία: δεν είχε γίνει χειροκίνητο overclock, αλλά το Precision Boost Overdrive (PBO) ήταν ενεργοποιημένο — η βλάβη δεν αποτελεί μεμονωμένο φαινόμενο στο AM5. Ένας κάτοχος Ryzen 9 9900X ανέφερε ξαφνική και μη αναστρέψιμη βλάβη του επεξεργαστή του, συνοδευόμενη από ένα ασυνήθιστο εύρημα: φυσική εξόγκωση στο κάτω μέρος του CPU. Το σύστημα σταμάτησε να εκκινεί και εμφάνισε κωδικό σφάλματος Code 00 με αναμμένο το κόκκινο LED debug CPU, σε μητρική MSI MAG X870E Tomahawk WiFi.
      Τι ακριβώς αναφέρθηκε
      Ο χρήστης με το όνομα "TheImmigrantEngineer" δηλώνει ότι τόσο ο επεξεργαστής όσο και η μητρική είναι λιγότερο από ένα χρόνο σε χρήση, με τροφοδοτικό Corsair RM1000X και ψύκτρα all-in-one (AIO) DeepCool 240 mm. Το τροφοδοτικό δοκιμάστηκε σε άλλο σύστημα και λειτούργησε κανονικά, οπότε αποκλείστηκε ως πηγή του προβλήματος.
      Αφού αφαίρεσε το ψυγείο και τον επεξεργαστή, ο χρήστης διαπίστωσε μια μικρή φυσική εξόγκωση στο κάτω μέρος του επεξεργαστή, κοντά στο κέντρο της περιοχής των επαφών. Το IHS (Integrated Heat Spreader) δεν παρουσίαζε ορατή ζημιά και η θερμική πάστα είχε κανονική κατανομή.
      Ο ρόλος του BIOS και του PBO
      Ο ακριβής αριθμός έκδοσης BIOS δεν αναφέρθηκε, αλλά ο χρήστης ισχυρίζεται ότι προερχόταν από τις αρχές του 2026, με εγκατάσταση μεταξύ τέλους Ιανουαρίου και αρχών Φεβρουαρίου — στοιχείο σημαντικό, καθώς δεν επρόκειτο για παλιό BIOS κυκλοφορίας του AM5.
      Ο χρήστης ξεκαθαρίζει ότι δεν είχε γίνει χειροκίνητη ρύθμιση τάσης ούτε χειροκίνητο overclock. Ωστόσο, το Precision Boost Overdrive (PBO) ήταν ενεργοποιημένο στο BIOS — πράγμα που σημαίνει ότι η διαμόρφωση δεν ήταν πλήρως εργοστασιακή, ακόμα κι αν δεν έγιναν χειροκίνητες αλλαγές τάσης.
      Δεν υπάρχει επιβεβαιωμένη ρίζα αιτίας, και δεν υπάρχουν στοιχεία που να αποδεικνύουν ότι η μητρική, ο επεξεργαστής, το BIOS, το PBO ή κάποιο άλλο κύκλωμα τάσης προκάλεσαν τη βλάβη.
      Δεν είναι μεμονωμένο περιστατικό στο AM5
      Οι φυσικές εξογκώσεις (package swelling) σε AM5 CPU δεν αποτελούν πρωτόγνωρο φαινόμενο. Νωρίτερα μέσα στο 2026 είχαν αναφερθεί παρόμοια περιστατικά σε μητρικές ASRock. Συγκεκριμένα, ένα Ryzen 7 9700X σε X870 Pro RS παρουσίασε ξαφνική απενεργοποίηση στις 23 Ιανουαρίου 2026 και αδυναμία εκκίνησης, χωρίς χρήση overclock ή EXPO. Ομοίως, ένα Ryzen 7 9800X3D σε X870E Taichi κατέληξε σε κωδικό "00" χωρίς ανάκαμψη, με κατατεθειμένες αξιώσεις εγγύησης τόσο για CPU όσο και για μητρική.
      Το Videocardz ανέφερε πρόσφατα παρόμοια υπόθεση που αφορούσε διαφορετικό CPU· σε εκείνη την περίπτωση, η AMD αρχικά απέρριψε την αξίωση εγγύησης για Ryzen 9 7950X3D, αλλά αναθεώρησε τη θέση της μετά από αντιδράσεις στα media.
      Επόμενα βήματα
      Ο χρήστης σχεδιάζει να αποστείλει τον επεξεργαστή για αντικατάσταση μέσω εγγύησης (RMA). Η AMD δεν έχει σχολιάσει δημοσίως αυτό το συγκεκριμένο περιστατικό. Δεδομένου του ιστορικού με το 7950X3D, το αποτέλεσμα της αξίωσης εγγύησης θα παρακολουθηθεί με ενδιαφέρον.
      Για χρήστες AM5 με ενεργοποιημένο PBO, το περιστατικό υπενθυμίζει την ανάγκη παρακολούθησης του thermal και power profile του συστήματος, ιδίως μετά από ενημερώσεις BIOS που ενδέχεται να τροποποιούν τα όρια λειτουργίας.
      Πηγές
      VideoCardz – AMD Ryzen 9 9900X owner reports CPU failure with package bump while using early 2026 BIOS VideoCardz – Five Ryzen 9000 CPUs reportedly died on ASRock boards in a single day Tom's Hardware – ASRock confirms its BIOS settings are killing Ryzen CPUs
      Read more...

      556

    • Hardware
      Newsbot

      Η TSMC επιταχύνει το CoPoS ως πιθανή μελλοντική εναλλακτική του CoWoS: γυάλινα υποστρώματα, έως 30% χαμηλότερο κόστος και αξιοποίηση πάνω από 90%

      Newsbot

      Η TSMC επιταχύνει την ανάπτυξη του CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate), τεχνολογίας συσκευασίας που χρησιμοποιεί ορθογώνια πάνελ αντί για κυκλικά wafer, με πιλοτική γραμμή παραγωγής που στοχεύει ολοκλήρωση εντός του 2026 και μαζική παραγωγή για το 2028. Τα γυάλινα υποστρώματα (glass core substrates) μειώνουν το κόστος κατά 20–30% ανά μονάδα επιφάνειας και ανεβάζουν τον ρυθμό αξιοποίησης υλικού από λιγότερο από 70% σε πάνω από 90%, σύμφωνα με την Commercial Times Taiwan. Το CoWoS παραμένει σε πλήρη παραγωγή — το CoPoS αρχικά θα καλύψει packages άνω της κλάσης 9,5x reticle size που το CoWoS δεν έχει σχεδιαστεί να εξυπηρετεί. Η TSMC αναπτύσσει ενεργά το CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) ως νέα τεχνολογία συσκευασίας για chips AI υψηλής υπολογιστικής ισχύος, με σκοπό να συμπληρώσει — και μακροπρόθεσμα να αντικαταστήσει — το υφιστάμενο CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Σύμφωνα με την Commercial Times, η πιλοτική γραμμή CoPoS της TSMC είχε ήδη ξεκινήσει παραδόσεις εξοπλισμού στις ομάδες Ε&Α από τον Φεβρουάριο, με την πλήρη γραμμή να στοχεύει ολοκλήρωση έως τον Ιούνιο.
      Γιατί το CoWoS φτάνει στα όριά του
      Η κεντρική αιτία ώθησης προς το CoPoS είναι γεωμετρική. Η Commercial Times επισημαίνει ότι καθώς τα μεγέθη των AI chips συνεχίζουν να μεγαλώνουν — όπως το Rubin GPU της NVIDIA που φτάνει τα 5,5x reticle — ένα τυπικό 12ιντσο wafer μπορεί πλέον να χωρέσει μόλις 7, ή σε ορισμένες περιπτώσεις ακόμα και μόλις 4 μονάδες. Το πρόβλημα είναι διπλό: γεωμετρική σπατάλη στην περίμετρο του κυκλικού wafer, και φυσικό όριο στο μέγεθος του package.
      Το CoPoS υιοθετεί συσκευασία επιπέδου πάνελ που μετατρέπει τον κύκλο σε τετράγωνο, αυξάνοντας σημαντικά τον ρυθμό αξιοποίησης υλικού του αρχικού 12ιντσου κυκλικού wafer από λιγότερο από 70% σε πάνω από 90%, λύνοντας το πρόβλημα της γεωμετρικής σπατάλης και του εκτοξευόμενου κόστους που προκαλείται από τη μεγιστοποίηση του μεγέθους φωτομάσκας σε υπέρμεγα AI chips μετά το 2028.
      Διαστάσεις πάνελ και μείωση κόστους
      Η μετάβαση περιλαμβάνει αντικατάσταση των ~300mm κυκλικών silicon interposers με μεγάλα τετράγωνα και ορθογώνια πάνελ, με αρχικές διαστάσεις περίπου 310×310mm και μεταγενέστερες επιλογές που επεκτείνονται σε 515×510mm και ακόμα και 750×620mm. Σύμφωνα με τα στοιχεία της πηγής, η μετάβαση αυτή επιφέρει μείωση κόστους κατά 20–30% ανά μονάδα επιφάνειας.
      Το μεγαλύτερο τετράγωνο σχήμα σκοπεύει να μειώσει τη σπατάλη στις άκρες, να επιτρέψει μεγαλύτερα reticle και μάσκες για AI accelerators, και να διευκολύνει την τοποθέτηση περισσότερων dies και HBM σε ένα ενιαίο package. Τεχνικά, το CoPoS συνδυάζει ιδέες του CoWoS με fan-out panel-level packaging, δομώντας στρώσεις RDL (redistribution layer) σε πάνελ γυαλιού ή σαπφείρου αντί για κυκλικό πυρίτιο.
      Όσον αφορά τα γυάλινα υποστρώματα ειδικότερα, ο αναλυτής Ming-Chi Kuo διευκρίνισε ότι, σε αντίθεση με ορισμένες αρχικές ερμηνείες, το γυαλί χρησιμοποιείται μόνο ως προσωρινός φορέας κατά τη διάρκεια της παραγωγής και όχι ως τμήμα του τελικού package.
      Χρονοδιάγραμμα: 2027 δοκιμές, 2028 παραγωγή, 2030+ γυαλί
      Η TSMC στοχεύει σε δοκιμαστική παραγωγή CoPoS το 2027 και σε μαζική παραγωγή για το 2028, ενώ το χρονοδιάγραμμα για CoPoS με γυάλινα υποστρώματα ορίζεται μετά το 2030. Το εργοστάσιο TSMC Arizona αναμένεται να διαδραματίσει σημαντικό ρόλο στην παραγωγή CoPoS μεταξύ 2029 και 2030.
      Σύμφωνα με τον Kevin Zhang, ανώτατο αντιπρόεδρο επιχειρηματικής ανάπτυξης και πωλήσεων της TSMC, οι τεχνολογίες συσκευασίας επιπέδου πάνελ δεν θα παρέχουν, τουλάχιστον αρχικά, τις ίδιες πυκνότητες διασύνδεσης με τις σημερινές τεχνολογίες επιπέδου wafer όπως το CoWoS. Λαμβάνοντας υπόψη ότι το CoPoS χρησιμοποιεί νέα εργαλεία με άγνωστες ακόμα ιδιαιτερότητες, είναι πιο ρεαλιστικό να αναμένονται τα πρώτα προϊόντα βασισμένα σε CoPoS το 2029 ή το 2030, με πιο ουσιαστικούς όγκους στο πρώτο μισό της επόμενης δεκαετίας.
      Η TSMC αναπτύσσει το Chiayi στην Ταϊβάν ως νέο κέντρο συσκευασίας και επεκτείνει παράλληλα τις εγκαταστάσεις συσκευασίας στην Arizona για να καλύψει τη ζήτηση από βασικούς πελάτες όπως η NVIDIA και η AMD.
      CoWoS και Intel: παράλληλοι δρόμοι
      Το CoWoS θα παραμείνει η ραχοκοκαλιά της συσκευασίας AI chips στο ορατό μέλλον, λόγω της τεχνικής του ωριμότητας και του βάθους της αλυσίδας εφοδιασμού. Το CoPoS κατανοείται καλύτερα ως τεχνολογία που καλύπτει έναν ρόλο που δεν σχεδιάστηκε ποτέ να εκπληρώσει το CoWoS, με μαζική παραγωγή που δεν αναμένεται πριν από το 2028.
      Τα χρονοδιαγράμματα αυτά ευθυγραμμίζονται με αυτά της Intel και των συνεργατών της. Η Amkor έχει δηλώσει ότι η τεχνολογία Glass Substrates της Intel θα είναι έτοιμη για εμπορική αξιοποίηση εντός τριών ετών, ενώ η Intel εξετάζει το εργοστάσιό της στο Rio Rancho για να γίνει κεντρικό σημείο παραγωγής αυτών των τεχνολογιών συσκευασίας.
      Πηγές
      WCCFTech — TSMC Accelerates CoPoS Packaging to Replace CoWoS Commercial Times Taiwan — πρωτογενής αναφορά CoPoS/Glass Core Substrates TrendForce — TSMC CoPoS Pilot Line, April 2026 TechPowerUp — TSMC Prepares CoWoS to CoPoS Shift Tom's Hardware — TSMC on CoPoS vs CoWoS scaling CommonWealth Magazine — What TSMC's CoPoS Move Really Means
      Read more...

      626

    • Hardware
      Newsbot

      GTX 1650 με 8 GB VRAM: Modder διπλασιάζει τη μνήμη με αλλαγή chip

      Newsbot

      Ο YouTuber Paulo Gomes αντικατέστησε τα τέσσερα 1 GB GDDR6 chips μιας GTX 1650 με Samsung HC16 2 GB modules, φτάνοντας τα 8 GB VRAM — χωρίς καμία τροποποίηση firmware. Το σκορ στο Unigine Superposition ανέβηκε από 624 σε 1.245 πόντους, αλλά το mod λειτουργεί αποκλειστικά στην έκδοση TU106 της κάρτας. Η ίδια ομάδα έχει κάνει παρόμοια mod σε GTX 970 και RTX 3070 — ενώ παρατηρήθηκε μικρό πρόβλημα stuttering σε αδράνεια μετά την αναβάθμιση. Το πείραμα είναι απλό στην ιδέα: αν μια κάρτα γραφικών χρησιμοποιεί 1 GB GDDR6 modules, και τα ίδια slots μπορούν να δεχτούν 2 GB modules, τι εμποδίζει κάποιον να τα αντικαταστήσει; Μία από τις πιο συνηθισμένες οδούς για αναβάθμιση GPU από modders είναι το shunt modding ή η προσθήκη modules VRAM στο PCB — κάτι που κανονικά απαιτεί τροποποίηση firmware και εξαρτάται από το αν το GPU chip το υποστηρίζει. Όταν όμως αρκεί απλή εναλλαγή modules, η δουλειά γίνεται πολύ πιο εύκολη.
      Ποια GTX 1650 δέχεται το mod — και γιατί
      Η NVIDIA κυκλοφόρησε τέσσερις διαφορετικές παραλλαγές της GTX 1650 (χωρίς να υπολογίζουμε τη GTX 1650 Super), με dies TU117, TU116 και TU106, σε συνδυασμό με GDDR5 ή GDDR6 μνήμη. Το mod λειτουργεί αποκλειστικά με μία από αυτές.
      Η ομάδα επεσήμανε ως βασική προϋπόθεση ότι το mod απαιτεί συγκεκριμένα την έκδοση TU106 της GTX 1650 με GDDR6 μνήμη. Η έκδοση TU106 ήταν ένα από τα μεταγενέστερα μοντέλα που κυκλοφόρησε η NVIDIA για να αξιοποιήσει ελαττωματικό TU106 silicon — το ίδιο die που χρησιμοποιείται για σχεδόν όλες τις mid-range RTX 20 κάρτες, όπως η RTX 2060, RTX 2060 Super και RTX 2070.
      Σε σχέση με την πλήρως ενεργοποιημένη RTX 2070 που χρησιμοποιεί το ίδιο GPU, η GTX 1650 TU106 τρέχει με απενεργοποιημένα shading units — διαθέτει 896 μονάδες σκίασης, 56 TMUs και 32 ROPs, με 4 GB GDDR6 σε 128-bit διεπαφή μνήμης. Οι modders δεν εξήγησαν πλήρως γιατί μόνο η TU106 έκδοση είναι συμβατή, αλλά πιθανοί λόγοι είναι περιορισμοί στον memory controller ή στο firmware των άλλων παραλλαγών.
      Η διαδικασία: Samsung HC16 χωρίς firmware
      Η ομάδα αντικατέστησε με κόλληση τα 2 GB Samsung HC16 GDDR6 chips στη θέση των εργοστασιακών 1 GB GDDR6 modules, ανεβάζοντας τη συνολική μνήμη από 4 GB σε 8 GB χωρίς καμία τροποποίηση firmware.
      Η διαδικασία δεν ήταν εντελώς άψογη. Δύο ελαττωματικά HC16 modules προκάλεσαν αποτυχία κατά την πρώτη εκκίνηση, αλλά η αντικατάστασή τους με λειτουργικές μονάδες έβαλε την κάρτα σε λειτουργία στη δεύτερη προσπάθεια. Η κόλληση BGA chips σε PCB κάρτας γραφικών απαιτεί εξειδικευμένο εξοπλισμό και εμπειρία — δεν πρόκειται για mod που απευθύνεται σε αρχάριους.
      Το mod έχει και έναν μικρό περιορισμό: παρατηρήθηκε μικρό πρόβλημα stuttering σε κατάσταση αδράνειας μετά την αναβάθμιση.
      Μετρήσεις: τι λέει το Superposition — και τι δεν δείχνει
      Στο Unigine Superposition, το σκορ της GTX 1650 διπλασιάστηκε — από 624 πόντους με 4 GB σε 1.245 πόντους με 8 GB VRAM. Αυτός ο δείκτης αντικατοπτρίζει κυρίως τον αντίκτυπο της μνήμης στη συγκεκριμένη δοκιμή, η οποία είναι ιδιαίτερα ευαίσθητη στην ποσότητα VRAM.
      Ο Paulo Gomes δεν παρουσίασε μετρήσεις σε παιχνίδια, που θα ήταν πιο ουσιαστικές για το κοινό — η απλή εναλλαγή VRAM chips δεν μεταφράζεται σε διπλάσιο gain σε games. Ωστόσο, σε τίτλους όπου η VRAM αποτελεί το κυρίαρχο σημείο συμφόρησης (π.χ. God of War σε ανάλυση 1080p με υψηλές ρυθμίσεις textures), τα αποτελέσματα αναμένεται να είναι σαφώς πιο εντυπωσιακά από μια τυπική μαθηματική αναλογία.
      Ευρύτερο πλαίσιο: επαναλαμβανόμενο μοτίβο από την ίδια ομάδα
      Η ίδια ομάδα έχει ήδη διπλασιάσει τη μνήμη της GTX 970 από 4 GB σε 8 GB και αναβάθμισε μια RTX 3070 από 8 GB σε 16 GB, με ουσιαστικά κέρδη επιδόσεων και στις δύο περιπτώσεις. Η GTX 1650 είναι η πιο budget-oriented κάρτα που έχει αντιμετωπίσει έτσι, γεγονός που κάνει το αποτέλεσμα ιδιαίτερα ενδιαφέρον από τεχνική σκοπιά.
      Από πρακτική οπτική, η GTX 1650 TU106 δεν είναι εύκολα διακριτή στην αγορά μεταχειρισμένων καρτών — η αναγνώρισή της απαιτεί έλεγχο του Device ID. Σε συνδυασμό με το κόστος και την πολυπλοκότητα της κόλλησης BGA, το mod παραμένει στο πεδίο του enthusiast hardware experimenter παρά του πρακτικού upgrade.
      Πηγές
      Paulo Gomes (YouTube) Tweaktown Wccftech TechPowerUp GPU Database – GTX 1650 TU106
      Read more...

      466

    • Linux
      Newsbot

      exFAT: καλύτερες επιδόσεις στον Linux kernel 7.2 με IOmap

      Newsbot

      Ο οδηγός exFAT στο Linux 7.2 μεταπηδά από τον παλαιό μηχανισμό buffer head στο σύγχρονο IOmap framework, με αισθητά κέρδη σε επιδόσεις. Η αλλαγή καλύπτει buffered I/O, direct I/O και υποστήριξη LLSEEK, καθώς και SEEK_HOLE/SEEK_DATA — το pull request έχει ενσωματωθεί στο Linux 7.2. Επωφελούνται χρήστες με αφαιρούμενα μέσα αποθήκευσης (USB drives, κάρτες SD) που χρησιμοποιούν exFAT σε Linux περιβάλλον. Το exFAT — το σύστημα αρχείων της Microsoft που κυριαρχεί σε USB drives και κάρτες SD — λαμβάνει σημαντική τεχνική αναβάθμιση στον πυρήνα Linux 7.2. Ο συντηρητής του οδηγού, Namjae Jeon, ανοιχτού κώδικα προγραμματιστής που είναι επίσης υπεύθυνος για τον νέο οδηγό NTFS στο Linux, συνεχίζει παράλληλα να αναπτύσσει το exFAT ως ένα από τα πιο διαδεδομένα συστήματα αρχείων της Microsoft για αφαιρούμενα αποθηκευτικά μέσα.
      Τι είναι το IOmap και γιατί έχει σημασία
      Το IOmap είναι το πλαίσιο του Linux πυρήνα που αντιστοιχίζει λογικές θέσεις αρχείων σε φυσικά μπλοκ αποθήκευσης, αντικαθιστώντας τον παλαιό μηχανισμό buffer head. Χρησιμεύει επίσης για τον χειρισμό κοινών λειτουργιών αρχείων σε ευρύ φάσμα συστημάτων αρχείων. Η υιοθέτησή του από άλλα σύγχρονα συστήματα αρχείων — όπως το XFS — έχει ήδη αποδείξει σε πράξη ότι αποτελεί ουσιαστικό βήμα εκσυγχρονισμού της αρχιτεκτονικής I/O.
      Αξίζει να σημειωθεί ότι το IOmap είναι ήδη η βάση βελτιώσεων και σε άλλα συστήματα αρχείων στον ίδιο πυρήνα: ένα από τα VFS pull requests για το Linux 7.2 παραδίδει βελτιώσεις για EXT4 και XFS γύρω από το IOmap, το πλαίσιο που αντιστοιχίζει offsets δεδομένων αρχείων στη μνήμη με τις φυσικές τους θέσεις στο αποθηκευτικό μέσο.
      Τι αλλάζει στο exFAT με το Linux 7.2
      Ο οδηγός exFAT στο Linux προσαρμόζεται πλέον ώστε να χρησιμοποιεί το IOmap infrastructure για buffered I/O, direct I/O και υποστήριξη LLSEEK SEEK_HOLE/SEEK_DATA. Πρόκειται για τρεις βασικές λειτουργικές περιοχές που στο παρελθόν εξυπηρετούνταν από τον παλαιό μηχανισμό buffer head, ο οποίος θεωρείται πλέον τεχνικά απαρχαιωμένος στο σύγχρονο οικοσύστημα του πυρήνα.
      Με τα patches που μετατρέπουν το exFAT ώστε να χρησιμοποιεί IOmap για αυτές τις κοινές λειτουργίες, υπάρχουν σημαντικά κέρδη επιδόσεων — ενώ το pull request, που είναι ήδη ενσωματωμένο για το Linux 7.2, περιλαμβάνει επίσης σειρά διορθώσεων και άλλες βελτιώσεις κώδικα. Τα συγκεκριμένα αριθμητικά στοιχεία από τις μετρήσεις επιδόσεων δημοσιεύτηκαν από το Phoronix στη μορφή γραφήματος, χωρίς αναλυτική αριθμητική αποτύπωση στο κείμενο, βάσει των patches που υποβλήθηκαν στο lore.kernel.org.
      Ιστορικό βελτιώσεων exFAT στον πυρήνα Linux
      Η πορεία βελτίωσης του exFAT δεν ξεκίνησε στο 7.2. Στο Linux 7.0, το exFAT είχε ήδη λάβει βελτίωση για ανάγνωση πολλαπλών clusters, που επιτάχυνε τις σειριακές αναγνώσεις ανακτώντας σειρές μπλοκ ταυτόχρονα — με δοκιμές σε δίσκο διαμορφωμένο με clusters 512 byte να δείχνουν επιτάχυνση περίπου 10%. Η μετάβαση στο IOmap στο 7.2 αναμένεται να αποτελεί συνέχεια αυτής της τροχιάς εκσυγχρονισμού.
      Ποιους αφορά η αλλαγή
      Το exFAT παραμένει το de facto πρότυπο σε αφαιρούμενα αποθηκευτικά μέσα — κυρίως λόγω της ευρείας συμβατότητάς του με Windows, macOS, αλλά και ενσωματωμένες συσκευές. Χρήστες Linux που αλληλεπιδρούν συχνά με USB drives, κάρτες SD ή εξωτερικούς δίσκους exFAT θα ωφεληθούν άμεσα από την αναβάθμιση αυτή, χωρίς να απαιτείται επαναδιαμόρφωση των μέσων.
      Οι περισσότερες μεγάλες διανομές Linux αναμένεται να συμπεριλάβουν αυτές τις βελτιώσεις στις επόμενες σταθερές εκδόσεις τους, αν και κάποιες ενδέχεται να κάνουν backport επιλεγμένων βελτιώσεων νωρίτερα.
      Πηγές
      Phoronix: exFAT File-System Enjoys Better Performance On Linux 7.2 With IOmap Conversion lore.kernel.org: exFAT IOmap conversion patches (Namjae Jeon) Phoronix: Linux 7.2 Optimization Shows +5% IOPS For EXT4 & XFS
      Read more...

      374

    • Linux
      Newsbot

      Το Linux 7.2 φέρνει επιτάχυνση CRC64-NVMe με NEON και σε 32-bit ARM επεξεργαστές

      Newsbot

      Το Linux 7.2 ενσωματώνει τον επιταχυνόμενο αλγόριθμο CRC64-NVMe μέσω NEON intrinsics και για 32-bit ARM επεξεργαστές, επεκτείνοντας τη βελτίωση που ήδη απολαμβάνει το ARM64 από το Linux 7.1. Το γενικό (generic) CRC64 αποτελούσε σημείο συμφόρησης στα NVMe και άλλα υποσυστήματα αποθήκευσης του πυρήνα· η επιτάχυνση NEON έδειξε περίπου 6x βελτίωση στο ARM64 (μετρήσεις από Arm Cortex-A72). Η νέα σειρά patches του Ard Biesheuvel επιτρέπει κοινή χρήση των NEON intrinsics μεταξύ ARM32 και ARM64, ενώ ταυτόχρονα αποδίδει στο ARM32 και τη βελτιστοποιημένη συνάρτηση xor_gen() από τον ARM64 κώδικα. Το υποσύστημα CRC του πυρήνα Linux βελτιώνεται σταδιακά με αρχιτεκτονικά-ειδικές υλοποιήσεις, και η 32-bit ARM πλατφόρμα μόλις πήρε τη δική της μερίδα. Για το Linux 7.1 είχε ενσωματωθεί επιτάχυνση CRC64-NVMe μέσω NEON για ARM64 με περίπου 6x καλύτερη ταχύτητα· ο γενικός κώδικας αποτελούσε σημείο συμφόρησης στα NVMe και άλλα υποσυστήματα αποθήκευσης, ενώ ο αλγόριθμος CRC64-NVMe χρησιμοποιείται για την επαλήθευση της ακεραιότητας δεδομένων. Στο Linux 7.2 ο επιταχυνόμενος κώδικας NEON θα λειτουργεί πλέον και σε συστήματα που βασίζονται σε 32-bit ARM.
      Τι έφερε η βελτίωση στο ARM64
      Η αρχική υλοποίηση για ARM64 παρείχε CRC64-NVMe βελτίωση σχεδόν 6x σε σύγχρονα Arm SoC. Η NEON-βελτιστοποιημένη υλοποίηση CRC64 ακολούθησε το πρότυπο αντίστοιχων αρχιτεκτονικά-ειδικών υλοποιήσεων, όπως αυτών για x86_64 και RISC-V. Τα αποτελέσματα αυτά μετρήθηκαν σε Arm Cortex-A72 SoC, με την υλοποίηση να βασίζεται στις εντολές NEON Polynomial Multiply Long (PMULL). Ο γενικός αλγόριθμος shift-and-XOR είναι αργός και δημιουργεί σημείο συμφόρησης στα υποσυστήματα NVMe, ενώ η επιταχυνόμενη υλοποίηση χρησιμοποιεί C intrinsics (arm_neon.h) αντί για raw assembly, για καλύτερη αναγνωσιμότητα και συντηρησιμότητα.
      Η νέα σειρά patches για ARM32
      Μια σειρά patches του Ard Biesheuvel επιτρέπει την κοινή χρήση των NEON intrinsics εντός του πυρήνα Linux μεταξύ 32-bit ARM και 64-bit ARM, καθιστώντας τα ARM64 NEON intrinsics για CRC64 διαθέσιμα σε 32-bit ARM περιβάλλοντα Linux όπου οι πυρήνες CPU διαθέτουν υποστήριξη NEON. Αυτή η αρχιτεκτονική απόφαση — κοινός κώδικας αντί για χωριστές υλοποιήσεις — απλοποιεί τη μακροπρόθεσμη συντήρηση του πυρήνα.
      Όπως φαίνεται σε ένα από τα μηνύματα της σειράς patches, η επίδραση στην απόδοση είναι εξίσου σημαντική με αυτή που παρατηρήθηκε στον χώρο του ARM64 — για όσους εξακολουθούν να χρησιμοποιούν 32-bit ARM και upstream builds του πυρήνα Linux το 2026 και μετά.
      Ενσωμάτωση στο Linux 7.2 και xor_gen()
      Η επιτάχυνση CRC64-NVMe για 32-bit ARM ενσωματώθηκε αυτή την εβδομάδα στον πυρήνα Linux 7.2 μέσω της ενημέρωσης CRC· η ίδια αλλαγή αποδίδει στο ARM32 NEON και τη βελτιστοποιημένη συνάρτηση xor_gen() από τον ARM64 κώδικα. Η συνάρτηση xor_gen() χρησιμοποιείται σε λειτουργίες XOR επί πινάκων δεδομένων, οι οποίες απαντώνται σε RAID και παρόμοια υποσυστήματα.
      Η κίνηση αυτή έχει πρακτική σημασία για embedded συστήματα, βιομηχανικούς ελεγκτές και συσκευές IoT που εξακολουθούν να τρέχουν 32-bit ARM SoC με NEON — ειδικά εκεί που χρησιμοποιείται NVMe αποθήκευση και η ακεραιότητα δεδομένων είναι κρίσιμη. Δεδομένου ότι το Linux 7.1 έφερε επίσης υποστήριξη πραγματικού χρόνου (PREEMPT_RT) για 32-bit ARM στον mainline πυρήνα, το οικοσύστημα ARM32 λαμβάνει σταδιακά σοβαρές βελτιώσεις στις νέες εκδόσεις του πυρήνα.
      Πηγές
      Phoronix: Linux's ARM64 NEON Intrinsics CRC64 Code Adapted To Work On 32-bit ARM Phoronix: Linux 7.1 Lands ARM64 NEON-Accelerated CRC64-NVMe For ~6x Improvement Phoronix: ARM NEON Accelerated CRC64 Optimization Shows Nearly 6x Improvement Linux Kernel Mailing List: Patch series by Ard Biesheuvel
      Read more...

      455

    • Hardware
      Newsbot

      HighPoint Rocket 1604L: τέσσερις Gen5 SSD σε μία υποδοχή PCIe x16

      Newsbot

      Το HighPoint Rocket 1604L είναι μια κάρτα PCIe Gen5 x16 με τέσσερις θύρες M.2 NVMe (PCIe 5.0 x4 η καθεμία) στα $399, χτισμένη γύρω από τον retimer Astera Labs PT5161LRS. Σε δοκιμές του StorageReview με τέσσερις Samsung 9100 PRO 4TB, η κάρτα έδωσε 55,6GB/s σειριακή ανάγνωση και 10,1 εκατ. IOPS τυχαίας εγγραφής — σχεδόν ισάξια με τις native υποδοχές μητρικής. Απαιτεί υποχρεωτικά bifurcation x4/x4/x4/x4 στην υποδοχή PCIe — κατάλληλη κυρίως για Threadripper, EPYC, Xeon W και αντίστοιχες πλατφόρμες. Το HighPoint Rocket 1604L είναι μια κάρτα επέκτασης αποθήκευσης τύπου add-in card (AIC) που φιλοδοξεί να λύσει ένα πρακτικό πρόβλημα: πώς να προσθέσεις τέσσερις δίσκους M.2 NVMe Gen5 σε σύστημα χωρίς τόσες native υποδοχές, χωρίς να θυσιάσεις ταχύτητα.
      Αρχιτεκτονική με retimer, όχι PCIe switch
      Η 1604L ακολουθεί διαφορετική αρχιτεκτονική από τις περισσότερες quad-M.2 κάρτες: δεν είναι ούτε παθητικό bifurcation riser, ούτε κάρτα με PCIe switch. Το σύστημά της βασίζεται στην τεχνολογία Gen5 Retimer της Astera Labs, σχεδιασμένη για τις ακραίες απαιτήσεις ακεραιότητας σήματος επόμενης γενιάς. Ο retimer επανασυγχρονίζει και αναγεννά το σήμα Gen5 στα 32GT/s σε κάθε μία από τις τέσσερις θύρες M.2, αποτρέποντας υποβιβασμό συνδέσμων σε Gen4 υπό φορτίο — πρόβλημα που εμφανίζεται σε παθητικές κάρτες σε ταχύτητες Gen5.
      Ωστόσο, ο retimer δεν εκτελεί εικονικοποίηση διαδρόμων (lane virtualization), οπότε η πλατφόρμα υποδοχής πρέπει να υποστηρίζει bifurcation x4/x4/x4/x4 στην υποδοχή PCIe x16. Η 1604L έχει άμεση εφαρμογή σε πλατφόρμες με διαθέσιμα PCIe lanes: Threadripper TRX50 και WRX90, Xeon W, καθώς και server boards EPYC ή Xeon, όπου το x4/x4/x4/x4 είναι απλώς ρύθμιση BIOS.
      Μετρήσεις επιδόσεων (StorageReview)
      Το Rocket 1604L είναι κάρτα PCIe Gen5 x16 με τέσσερις θύρες M.2 NVMe Gen5 x4, και στις δοκιμές του StorageReview με τέσσερις Samsung 9100 PRO 4TB, κατέγραψε 55,6GB/s σειριακής ανάγνωσης 128K και 10,1 εκατομμύρια IOPS τυχαίας εγγραφής 4K — αριθμοί που απέχουν ελάχιστα από τις ονομαστικές επιδόσεις των δίσκων σε native υποδοχές μητρικής.
      Η Samsung αξιολογεί τον 9100 PRO 4TB στα 2,2 εκατ. IOPS τυχαίας ανάγνωσης· τέσσερις πίσω από την 1604L έδωσαν 8,83 εκατομμύρια, σχεδόν ακριβώς το θεωρητικό άθροισμα. Η τυχαία εγγραφή έφτασε τα 10,1 εκατ. IOPS έναντι θεωρητικής οροφής 10,4 εκατ. — περίπου 97% του spec. Η καθυστέρηση υπό αυτά τα φορτία παρέμεινε χαμηλή: κατά μέσο όρο 231μs για αναγνώσεις και 202μs για εγγραφές, με 99ο εκατοστημόριο στα 553μs και 461μs αντίστοιχα. Οι μετρήσεις αυτές προέρχονται από τον StorageReview και δεν αποτελούν ανεξάρτητη επαλήθευση.
      Σχεδιασμός και λειτουργικό μοντέλο
      Με μήκος μόλις 167mm, η 1604L είναι περίπου 50% κοντύτερη από τυπικές κάρτες τεσσάρων θυρών, με full-height, half-length form factor. Διαθέτει ολοκληρωμένο αλουμινένιο ψύκτρα, θερμικά pads για τους δίσκους, ενσωματωμένο ανεμιστήρα χαμηλής στάθμης θορύβου και αεριζόμενο bracket.
      Δεν περιλαμβάνει RAID και δεν απαιτεί οδηγό (driver): το λειτουργικό σύστημα απαριθμεί τέσσερις ανεξάρτητες συσκευές NVMe. Οποιαδήποτε διαμόρφωση RAID (mdadm, Storage Spaces, ZFS) ανήκει στον χρήστη. Η κάρτα περιλαμβάνει firmware παρακολούθησης κατανάλωσης ενέργειας και θερμικής κατάστασης σε πραγματικό χρόνο, καθώς και επαλήθευση διαδρόμων για επιβεβαίωση ότι κάθε συσκευή λειτουργεί σε πλήρες Gen5 x4 εύρος ζώνης.
      Η τιμή της HighPoint Rocket 1604L είναι $399 από το HighPoint eStore.
      Πηγές
      StorageReview – HighPoint Rocket 1604L Review (Ιούνιος 2026) HighPoint Technologies – Επίσημη ανακοίνωση Rocket 1604L
      Read more...

      603

    • Linux
      Newsbot

      Το DLSS έρχεται στον ανοιχτού κώδικα NVK Vulkan driver για Linux μέσω του Mesa 26.2

      Newsbot

      Ο κώδικας για υποστήριξη DLSS ενσωματώθηκε στο Mesa 26.2-devel, φέρνοντας το DLSS στον ανοιχτού κώδικα οδηγό NVK για Vulkan στο Linux. Η υλοποίηση βασίζεται στην επέκταση VK_NVX_binary_import, η οποία επιτρέπει την εκτέλεση προμεταγλωττισμένων CUDA binaries (CuBIN) πάνω σε GPU της NVIDIA. Η υποστήριξη αφορά παιχνίδια που τρέχουν μέσω Linux / Steam Play και αναμένεται να μετριάσει μέρος των διαφορών επιδόσεων σε σχέση με τον proprietary driver της NVIDIA. Ο κώδικας ενσωματώθηκε στο Mesa 26.2-devel, καθιστώντας τον ανοιχτού κώδικα οδηγό NVK για Vulkan της NVIDIA ικανό να διαχειριστεί το Deep Learning Super Sampling (DLSS) σε σύγχρονα παιχνίδια που τρέχουν σε Linux και Steam Play.
      Τεχνικό υπόβαθρο
      Το αρχικό pull request για την υλοποίηση της επέκτασης VK_NVX_binary_import — απαραίτητης για την υποστήριξη DLSS στα GPU της NVIDIA — είχε ανοίξει πέρσι από την Autumn Ashton, developer της Valve. Δύο μήνες πριν από την ενσωμάτωση, ο Thomas Andersen άνοιξε νέο pull request για να επιλύσει merge conflicts και άλλα ζητήματα του αρχικού, καθώς η Ashton δεν ήταν εξίσου δραστήρια στην ανάπτυξη του Mesa τους τελευταίους μήνες.
      Η επέκταση VK_NVX_binary_import επιτρέπει σε εφαρμογές να εισάγουν NVIDIA CuBIN binaries και να τα εκτελούν· τα CuBIN ELF αρχεία είναι προ-μεταγλωττισμένα CUDA binaries για εκτέλεση στα GPU της NVIDIA.
      Σημασία για το Linux gaming
      Τα proprietary drivers της NVIDIA υποστηρίζουν ήδη DLSS σε Linux· το NVK είναι ο νέος driver από μηδενική βάση που η Valve επιθυμεί να συντηρεί παράλληλα με την ανοιχτή κοινότητα. Πρόσφατες συγκρίσεις επιδόσεων εξακολουθούν να δείχνουν σημαντική απόσταση από τον proprietary driver, ωστόσο η υποστήριξη DLSS αναμένεται να συμβάλει στο να μετριαστούν μέρος των προβλημάτων επιδόσεων των τρεχουσών εκδόσεων του NVK.
      Σύμφωνα με διαθέσιμες πληροφορίες, η συμβατότητα παραμένει περιορισμένη σε συγκεκριμένες αρχιτεκτονικές GPU της NVIDIA, όπως Turing και νεότερες.
      Πηγές
      Phoronix: Open-Source NVIDIA NVK Vulkan Driver Now Supports DLSS VideoCardz: NVIDIA DLSS support lands in open-source NVK Vulkan driver for Linux TechPowerUp: NVIDIA Open-Source Linux NVK Driver Gets Experimental DLSS Support
      Read more...

      442

    • Hardware
      Newsbot

      Η AMD επαναφέρει την κρυπτογράφηση μνήμης TSME στους Ryzen επεξεργαστές μετά την έντονη κριτική

      Newsbot

      Η AMD είχε απενεργοποιήσει αθόρυβα το TSME (κρυπτογράφηση μνήμης RAM) στους consumer Ryzen επεξεργαστές μέσω του AGESA 1.2.7.0, χωρίς καμία ανακοίνωση ή changelog. Μετά από έντονη κριτική της κοινότητας, η AMD επιβεβαίωσε ότι επαναφέρει το TSME με BIOS update που αναμένεται τον Ιούλιο 2026. Το TSME προστατεύει από επιθέσεις cold-boot κρυπτογραφώντας αυτόματα όλα τα δεδομένα της RAM — χωρίς επιβάρυνση στις επιδόσεις και χωρίς να χρειάζεται ρύθμιση από τον χρήστη. Η AMD ανέτρεψε μια απόφαση που είχε προκαλέσει ευρεία δυσαρέσκεια: η εταιρεία επιβεβαίωσε ότι η επιλογή Memory Guard (TSME) αφαιρέθηκε σκόπιμα από ορισμένους consumer Ryzen 9000 επεξεργαστές desktop σε πρόσφατη ενημέρωση BIOS. Η AMD ανακοίνωσε ότι επαναφέρει το TSME στους non-PRO Ryzen 9000 επεξεργαστές «βάσει πολύτιμης κοινοτικής ανατροφοδότησης».
      Τι είναι το TSME και γιατί έχει σημασία
      Το TSME είναι μια τεχνολογία ασφάλειας μνήμης ενσωματωμένη στους επεξεργαστές AMD, η οποία κρυπτογραφεί αυτόματα όλα τα δεδομένα που γράφονται στη μνήμη του συστήματος και τα αποκρυπτογραφεί κατά την πρόσβαση, χρησιμοποιώντας έναν αποκλειστικό μηχανισμό AES ενσωματωμένο στον επεξεργαστή. Η διαδικασία λειτουργεί διαφανώς, χωρίς να απαιτούνται τροποποιήσεις σε εφαρμογές ή λειτουργικά συστήματα.
      Επιτρέπει στον επεξεργαστή να παράγει ένα κλειδί για την κρυπτογράφηση δεδομένων που αποθηκεύονται στη RAM, αποτελώντας επίπεδο προστασίας έναντι επιθέσεων cold-boot, κατά τις οποίες μια ξαφνική διακοπή ρεύματος μπορεί να επιτρέψει σε έναν φυσικό επιτιθέμενο να εξαγάγει ευαίσθητα δεδομένα από τη μνήμη. Δεν υπάρχει καμία επιβάρυνση στις επιδόσεις, δεν απαιτείται καμία ρύθμιση — λειτουργεί αόρατα στο παρασκήνιο.
      Σύμφωνα με αναφορά του Ars Technica, η AMD είχε επιβεβαιώσει την υποστήριξη TSME σε consumer επεξεργαστές ήδη από το 2020, με τον Ryzen 7 3700X. Το χαρακτηριστικό λειτουργούσε για χρόνια σε consumer chips της σειράς Zen 2, Zen 3 και Zen 4.
      Πώς ανακαλύφθηκε η αφαίρεση
      Ο Ben Kilpatrick, ένας χρήστης Linux με έντονη ευαισθησία σε θέματα απορρήτου, εγκατέστησε νέο λειτουργικό σύστημα σε ένα Ryzen 7 9700X τον Απρίλιο 2026. Εκτελώντας το εργαλείο Host Security ID (HSI) — ένα εργαλείο Linux που ελέγχει τις ρυθμίσεις ασφαλείας firmware και hardware — διαπίστωσε ένα ανησυχητικό αποτέλεσμα: «Encrypted RAM: Not Supported».
      Ο ένοχος ήταν το AGESA firmware της AMD — συγκεκριμένα, το AGESA 1.2.7.0 ορίζει μια εσωτερική σημαία, DfIsTsmeEnabled, σε FALSE για τα consumer chips. Τα consumer Ryzen chips εμφάνιζαν το TSME ενεργό υπό παλαιότερη έκδοση firmware, ενώ το ανέφεραν ως «not supported» υπό το AGESA 1.2.7.0, ενώ τα Pro εκδόσεις του επεξεργαστή υποστήριζαν το χαρακτηριστικό ανεξαρτήτως firmware ή μητρικής.
      Επιπλέον, οι χρήστες Windows δεν είχαν τρόπο να το εντοπίσουν εύκολα — η επιλογή BIOS μπορεί να εμφάνιζε το TSME ως «enabled», χωρίς όμως να λειτουργεί στην πραγματικότητα.
      Αφού ο Kilpatrick υπέβαλε αναφορά σφάλματος στο δημόσιο αποθετήριο GitHub της AMD, ο Mario Limonciello, ανώτερος κύριος μηχανικός λογισμικού στην AMD, απάντησε: «Ζητώ συγγνώμη, αλλά δεν έχω περισσότερες πληροφορίες να μοιραστώ σχετικά με αυτό το θέμα.»
      Διαχωρισμός προϊόντων: consumer vs. PRO
      Χωρίς κάποιο σχόλιο από την AMD, φαινόταν ότι η εταιρεία απενεργοποίησε το TSME μέσω firmware στα consumer προϊόντα της προκειμένου να διαφοροποιήσει τη σειρά PRO. Το χαρακτηριστικό φέρει την ονομασία Memory Guard για τη σειρά Ryzen PRO της AMD, αλλά ήταν διαθέσιμο και σε non-PRO επεξεργαστές.
      Η AMD τόνισε ότι το Memory Guard παραμένει βασικό χαρακτηριστικό ασφαλείας της σειράς Ryzen Pro και δήλωσε ότι δεν σχεδιάζει να αφαιρέσει την υποστήριξη από αυτά τα προϊόντα. Η AMD είχε ήδη προσφέρει παρόμοια κρυπτογράφηση και σε Ryzen Threadripper WX workstation επεξεργαστές, καθώς και στους EPYC server επεξεργαστές. Αξίζει να σημειωθεί ότι η Intel προσφέρει ανάλογη λειτουργία, TME-MK (Total Memory Encryption-Multi-Key), ακόμα και στους consumer Core επεξεργαστές, χωρίς περιορισμό αποκλειστικά στη σειρά Core vPro.
      Ωστόσο, οργανισμοί, προγραμματιστές, χρήστες Linux και ευαισθητοποιημένοι σε θέματα ασφάλειας enthusiasts που βασίζονταν στην κρυπτογράφηση μνήμης επιπέδου hardware αντιμετώπισαν διαφορετικά την αφαίρεση. Η έλλειψη διαφάνειας γύρω από την απόφαση τροφοδότησε εικασίες και απογοήτευση σε μια βάση χρηστών που μπορεί να επέλεξε AMD εν μέρει για την αντιλαμβανόμενη στάση της σε θέματα ασφάλειας.
      Η επαναφορά: BIOS update τον Ιούλιο 2026
      Η AMD ανακοίνωσε ότι θα επαναφέρει το Transparent Secure Memory Encryption (TSME) στους desktop Ryzen 9000 επεξεργαστές τον Ιούλιο 2026. Οι χρήστες θα πρέπει να αναζητήσουν ενημερώσεις UEFI firmware από τους κατασκευαστές μητρικών τους (ASUS, MSI, Gigabyte, ASRock κ.ά.) μόλις αυτές καταστούν διαθέσιμες.
      Η επιστροφή σε παλαιότερη έκδοση AGESA firmware επαναφέρει το TSME, αλλά σημαίνει παραίτηση από ενημερώσεις ασφαλείας και σταθερότητας των νεότερων εκδόσεων. Συνεπώς, η αναμονή για το επίσημο BIOS update του Ιουλίου παραμένει η πιο συνετή επιλογή για τους περισσότερους χρήστες.
      Το περιστατικό ανέδειξε ένα ευρύτερο ζήτημα σχετικά με τον τρόπο που οι κατασκευαστές επεξεργαστών διαχειρίζονται τη διαφοροποίηση χαρακτηριστικών μεταξύ consumer και επαγγελματικών σειρών μέσω firmware, καθώς και τη σημασία της διαφάνειας όταν αλλάζουν χαρακτηριστικά ασφαλείας στα οποία οι χρήστες είχαν ήδη βασιστεί.
      Πηγές
      TechPowerUp — AMD to Restore TSME (Memory Encryption) on Consumer Ryzen Processors After Backlash Tom's Hardware — AMD will reinstate memory encryption on Ryzen 9000 CPUs through a BIOS update in July TechSpot — AMD quietly disabled RAM encryption on some Ryzen CPUs and users want to know why
      Read more...

      461

    • Hardware
      Newsbot

      Η ROG Astral RTX 5090 προκαλεί ζημιές στη μητρική ASUS ProArt X870E

      Newsbot

      Χρήστης σε ταϊβανέζικο forum ανέφερε ορατό αποχρωματισμό στο PCH heatsink της ASUS ProArt X870E-Creator WiFi μετά από περίπου εξάμηνη χρήση με ROG Astral GeForce RTX 5090. Το σύστημα ήταν εγκατεστημένο εξ ολοκλήρου σε εξαρτήματα ASUS (κάρτα, μητρική, κουτί ProArt PA602). Το ίχνος μπορούσε εν μέρει να αφαιρεθεί με νωπό πανί· η ASUS δεν έχει σχολιάσει δημοσίως το περιστατικό. Χρήστης σε ταϊβανέζικο forum (Taiwanese Gamer) ανέφερε ότι η μητρική ASUS ProArt X870E-Creator WiFi εμφάνισε ορατό αποχρωματισμό έπειτα από χρήση με ROG Astral GeForce RTX 5090 για περίπου εξάμηνο. Σύμφωνα με την ανάρτηση, το σύστημα ήταν εγκατεστημένο σε κουτί ASUS ProArt PA602.
      Τι εντοπίστηκε
      Μετά την αφαίρεση της κάρτας γραφικών, ο ιδιοκτήτης διαπίστωσε ότι το PCH heatsink της μητρικής είχε αλλάξει χρώμα στην περιοχή που βρισκόταν κάτω από αυτήν. Ο χρήστης ανέφερε ότι το ίχνος μπορούσε εν μέρει να αφαιρεθεί με νωπό πανί και πίεση.
      Δεν αναφέρθηκε πρόβλημα λειτουργικότητας στο σύστημα — μόνο θερμική καταπόνηση στο heatsink. Το γεγονός ότι όλα τα εξαρτήματα προέρχονται από την ASUS κάνει το περιστατικό αξιοσημείωτο, καθώς η συμβατότητα μεταξύ τους αναμενόταν να είναι βέλτιστη.
      Πλαίσιο
      Η ROG Astral RTX 5090 είναι κάρτα τεσσάρων ανεμιστήρων με υψηλή κατανάλωση ισχύος. Δεν είναι η πρώτη αναφορά θερμικού προβλήματος για αυτή την κάρτα: τον Φεβρουάριο του 2025, άλλος χρήστης είχε αναφέρει ότι η ROG Astral RTX 5090 άρπαξε φωτιά, με ίχνη καύσης τόσο στην κάρτα όσο και στη μητρική.
      Η ASUS δεν έχει εκδώσει επίσημη ανακοίνωση ή απάντηση σχετικά με το τρέχον περιστατικό, σύμφωνα με τα διαθέσιμα στοιχεία από το Videocardz.
      Πηγές
      Videocardz.com – ROG Astral RTX 5090 reportedly leaves heat marks on ASUS ProArt X870E motherboard Tweaktown – ASUS ROG Astral RTX 5090 catches fire (Φεβρουάριος 2025)
      Read more...

      651

    • Hardware
      Newsbot

      Το GMKtec EVO-X3 με Ryzen AI Max+ 395 κυκλοφορεί στις 29 Ιουνίου 2026

      Newsbot

      Το GMKtec EVO-X3 mini PC με AMD Ryzen AI Max+ 395 και έως 128 GB LPDDR5X ανακοινώθηκε για παγκόσμια κυκλοφορία στις 29 Ιουνίου 2026. Βασική αναβάθμιση σε σχέση με το EVO-X2 είναι η native θύρα OCuLink (PCIe Gen 4 x4) για εξωτερική GPU, μαζί με Wi-Fi 7 και διπλές υποδοχές M.2 PCIe 4.0 για αποθήκευση. Η τιμή δεν έχει ανακοινωθεί· παράλληλα, η GMKtec επιβεβαίωσε ότι αργότερα εντός του 2026 θα ακολουθήσει έκδοση με Ryzen AI Max+ PRO 495 και 192 GB μνήμης. Η GMKtec ανακοίνωσε την ημερομηνία παγκόσμιας κυκλοφορίας του EVO-X3: 29 Ιουνίου 2026, με την προεγγραφή early access να ανοίγει στις 22 Ιουνίου. Το σύστημα βασίζεται στον AMD Ryzen AI Max+ 395, διαθέτει έως 128 GB μνήμης, OCuLink, Wi-Fi 7 και υποστήριξη αποθήκευσης PCIe 4.0.
      Προδιαγραφές και αναβαθμίσεις σε σχέση με το EVO-X2
      Ο Ryzen AI Max+ 395 (Strix Halo) βασίζεται στην αρχιτεκτονική Zen 5, με 16 πυρήνες και 32 νήματα, ρολόι βάσης 3 GHz και μέγιστο 5,1 GHz, 16 MB L2 και 64 MB L3 cache, και ρυθμιζόμενο TDP 45–120 W. Το ενσωματωμένο γραφικό είναι Radeon 8060S με 40 πυρήνες RDNA 3.5, ενώ η AMD υποστηρίζει επίσημα έως 128 GB LPDDR5X-8000 σε διασύνδεση 256-bit.
      Η κεντρική αναβάθμιση σε σχέση με το EVO-X2 είναι η θύρα OCuLink (PCIe Gen 4 x4), που επιτρέπει σύνδεση εξωτερικής GPU με ταχύτητα σημαντικά υψηλότερη από τις USB4 θύρες της προηγούμενης γενιάς. Το EVO-X3 περιλαμβάνει επίσης Wi-Fi 7, USB4, διπλές υποδοχές M.2 PCIe 4.0 για αποθήκευση και υποστήριξη ROCm.
      Η θύρα OCuLink ανοίγει τη δυνατότητα σύνδεσης εξωτερικής GPU, συμπεριλαμβανομένων καρτών GeForce RTX 40/50. Η GMKtec συμπεριλαμβάνει και το λογισμικό Claw+Wrangler AI Suite για τοπική εκτέλεση AI μοντέλων χωρίς εξάρτηση από cloud.
      Τιμή και μελλοντικές εκδόσεις
      Η τιμή δεν έχει ανακοινωθεί ακόμα. Σύμφωνα με τη GMKtec, όσοι εγγραφούν στη λίστα early access θα λάβουν έκπτωση $20, μαζί με άλλα μη καθορισμένα οφέλη.
      Αργότερα εντός του 2026 αναμένεται και δεύτερη έκδοση EVO-X3 με τον Ryzen AI Max+ PRO 495 και 192 GB LPDDR5X μνήμης. Το διευρυμένο αυτό pool μνήμης θα επιτρέπει την τοπική εκτέλεση σημαντικά μεγαλύτερων AI μοντέλων. Η τιμή για καμία από τις δύο εκδόσεις δεν έχει επιβεβαιωθεί.
      Πηγές
      VideoCardz – GMKtec EVO-X3 mini PC with Ryzen AI Max+ 395 launches June 29 HotHardware – GMKtec's PS4-Sized Evo-X3 Mini PC Packs A Ryzen AI Max+ 395 And 128GB RAM TweakTown – GMKtec EVO-X3 mini PC with OCuLink and Ryzen AI MAX+ PRO 495 variant WCCFTech – GMKtec's EVO-X3 Crams 128 GB Memory and AMD's Ryzen AI MAX+ 395
      Read more...

      479

    • Linux
      Newsbot

      Το Linux 7.2 αποκτά οδηγό για το AMD ACP 7.x με σημαντικές αρχιτεκτονικές αλλαγές στον ήχο

      Newsbot

      Ο πυρήνας Linux 7.2 ενσωματώνει αρχική υποστήριξη για τον AMD Audio Co-Processor ACP7.D, 7.E και 7.F, με περίπου 3.000 γραμμές νέου κώδικα. Οι αλλαγές είναι τόσο εκτεταμένες ώστε ο κώδικας τοποθετήθηκε σε εντελώς ξεχωριστό κατάλογο, ανεξάρτητο από παλαιότερες γενιές ACP. Σύμφωνα με το Phoronix, το ACP7.x αφορά πιθανότατα τα επερχόμενα Zen 6 SoC/APU προϊόντα της AMD. Το υποσύστημα ήχου του Linux 7.2 ενσωματώνει αρχική υποστήριξη για τον AMD Audio Co-Processor σε τρεις νέες παραλλαγές: ACP7.D, 7.E και 7.F. Η AMD επιβεβαίωσε ότι ετοιμάζει επεξεργαστές Zen 6 για το 2026. Σύμφωνα με το Phoronix, ο χρονισμός της εργασίας αυτής παραπέμπει στα επερχόμενα Zen 6 SoC και APU, χωρίς ωστόσο να υπάρχει ακόμη επίσημη επιβεβαίωση για ποια συγκεκριμένα προϊόντα προορίζεται.
      Νέος κώδικας σε ξεχωριστό κατάλογο
      Το cover letter των patches είναι ξεκάθαρο: το ACP7.x περιλαμβάνει «substantial design changes» σε σχέση με παλαιότερες γενιές, συμπεριλαμβανομένου ενημερωμένου register set και νέας διάταξης καταχωρητών. Για τον λόγο αυτό, ο κώδικας τοποθετήθηκε στον ξεχωριστό κατάλογο sound/soc/amd/acp7x/, ώστε να παραμείνει καθαρά διαχωρισμένος από παλαιότερα code paths και ευκολότερος στη συντήρηση.
      Η αρχική υλοποίηση αριθμεί περίπου 3.000 γραμμές κώδικα και καλύπτει τα βασικά: ορισμούς καταχωρητών, PCI driver probe/remove, βοηθητικές συναρτήσεις, και ενσωμάτωση διαχείρισης ενέργειας (system sleep + runtime PM). Υποστήριξη για επιπλέον Audio I/O blocks — SoundWire και ACP PDM controller — αναμένεται σε επόμενη σειρά patches.
      Άλλες αλλαγές ήχου στο Linux 7.2
      Το ίδιο sound pull για το Linux 7.2 περιλαμβάνει και υποστήριξη ήχου για αρκετά νέα SoC: Everest Semi ES9356 (SDCA), Mediatek MT2701 (on-chip HDMI) και MT8196, Renesas RZ/G3E, SpacemiT K3, και TI TAC5xx2/TAS67524. Ξεχωρίζει η προσθήκη υποστήριξης για το SpacemiT K3 RISC-V RVA23 SoC. Επίσης, ο δεκαετής PCIe sound card HT-Omega eClaro αποκτά επιτέλους υποστήριξη στον mainline πυρήνα μέσω του Oxygen driver.
      Το Linux 7.2 βρίσκεται υπό ανάπτυξη και αναμένεται ως stable αργότερα το καλοκαίρι, με πιθανή συμπερίληψη στο Ubuntu 26.10.
      Πηγές
      Phoronix — AMD ACP7.D/7.E/7.F Driver Added In Linux 7.2 Linux Kernel Mailing List — ACP7.x patch cover letter
      Read more...

      367

    • Τεχνητή Νοημοσύνη
      Newsbot

      Δύο mini PCs αντί για το cloud: εκατομμύρια tokens την ημέρα χωρίς κόστος API

      Newsbot

      Συντάκτης του Tom's Hardware χρησιμοποιεί δύο mini PCs για τοπική εκτέλεση AI μοντέλων, επεξεργαζόμενος εκατομμύρια tokens την ημέρα χωρίς cloud API fees. Το σύστημα αναλύει RSS feeds, βαθμολογεί ειδήσεις βάσει προσωπικού «ψηφιακού εγκεφάλου» και αναθέτει θέματα σε AI ρεπόρτερ — όλα τοπικά. Το μοντέλο έχει caveats: η αρχική ρύθμιση απαιτούσε βοήθεια από τα ίδια τα cloud μοντέλα που αντικαθιστά, ενώ η οικονομία εξαρτάται από τον όγκο χρήσης. Για τους heavy χρήστες AI, τα οικονομικά του τρέχοντος boom αρχίζουν να γίνονται επαχθή: τον τελευταίο χρόνο, τα μεγάλα εργαστήρια έχουν αυξήσει τις τιμές και έχουν σφίξει τους κανόνες χρήσης με αυστηρότερα rate limits, μικρότερα παράθυρα κειμένου στα χαμηλότερα πλάνα και σταδιακή μεταφορά λειτουργιών σε ακριβότερες συνδρομές.
      Σε αυτό το πλαίσιο, ο συντάκτης έστησε ένα σύστημα στο δικό του υλικό, σχεδιασμένο να τον βοηθά να παρακολουθεί τις συνεχώς μεταβαλλόμενες ειδήσεις. Το σύστημα λαμβάνει RSS feeds, καταχωρεί το περιεχόμενο ιστοριών από τα beats που καλύπτει και τις βαθμολογεί βάσει ενός ψηφιακού «εγκεφάλου» , παραγόμενου από την ανάλυση σχεδόν 2.000 παλαιότερων άρθρων του τελευταίων τεσσάρων ετών.
      Όταν εντοπίζει υποψήφιες ιστορίες ενδιαφέροντος, αυτές «ανατίθενται» σε AI beat reporters, οι οποίοι διαβάζουν το θέμα στο διαδίκτυο και παράγουν pitches, παρόμοια με αυτά που ο ίδιος αποστέλλει στους συντάκτες του.
      Κόστος και caveats
      Αξιοσημείωτη είναι η παραδοχή του: η αρχική ρύθμιση του mini PC ήταν σχετικά εύκολη, αλλά έγινε δυνατή μόνο με τη βοήθεια των ίδιων των «full-fat» AI μοντέλων που πληρώνει από τα μεγάλα εργαστήρια. Η τοπική εκτέλεση μοντέλων δεν αποτελεί λοιπόν πλήρη αποδέσμευση από το cloud, τουλάχιστον στο στάδιο της εγκατάστασης.
      Για φορτία εργασίας υψηλού όγκου που επεξεργάζονται εκατομμύρια tokens ημερησίως, το τοπικό hardware συχνά αποσβένεται σε 12 έως 24 μήνες — αλλά για μικρές ομάδες με λίγες χιλιάδες κλήσεις API την ημέρα, τα cloud κόστη παραμένουν διαχειρίσιμα. Ενδεικτικά, μια αλυσίδα επεξεργασίας που τρέχει 10 εκατομμύρια tokens ημερησίως στα $5 ανά εκατομμύριο tokens κοστίζει $50 την ημέρα, δηλαδή περίπου $18.000 τον χρόνο.
      Πηγές
      Tom's Hardware — Ditching the cloud for local AI Tom's Hardware — OpenAI CEO: AI token costs are a huge issue MindStudio — Local AI vs Cloud AI in 2026
      Read more...

      725

    • Linux
      Newsbot

      Το Claude AI βοήθησε στη διόρθωση παλιού bug παγώματος οθόνης στο Linux

      Newsbot

      Χρόνιο bug στον οδηγό AMDGPU του πυρήνα Linux πάγωνε οθόνες σε φορητούς υπολογιστές με AMD Radeon γραφικά, απαιτώντας αναγκαστική επανεκκίνηση — το πρόβλημα εντοπίζεται σε commits από το 2017. Επηρεάζει Framework Laptop 13 (Ryzen 7 7840U), Lenovo ThinkPad T14 Gen1 AMD και άλλες συσκευές· προσωρινή λύση ήταν η απενεργοποίηση του Panel Self Refresh (PSR). Νέα patches για τον πυρήνα Linux αναπτύχθηκαν με τη βοήθεια του Claude AI (Claude Code) και αναμένεται να ενσωματωθούν στο mainline kernel εφόσον επαληθευτούν. Ένα από τα πιο επίμονα προβλήματα για χρήστες Linux με φορητούς υπολογιστές AMD Radeon φαίνεται πως πλησιάζει επιτέλους σε λύση. Το bug στον οδηγό γραφικών AMDGPU του πυρήνα Linux προκαλεί πάγωμα οθόνης σε ορισμένους φορητούς υπολογιστές μετά από αρκετή ώρα χρήσης, με μία από τις προσωρινές λύσεις να είναι η απενεργοποίηση της λειτουργίας εξοικονόμησης ενέργειας Panel Self Refresh (PSR). Ιδιαίτερο ενδιαφέρον παρουσιάζει το γεγονός ότι το τελευταίο βήμα για τη διόρθωση έγινε με τη βοήθεια τεχνητής νοημοσύνης: του Claude Code της Anthropic.
      Ένα bug με ρίζες από το 2017
      Το ενεργό ticket παρακολούθησης του προβλήματος φέρει τον τίτλο «7840U/780M: *ERROR* [CRTC:83:crtc-1] flip_done timed out, leads to frozen display and need to hard reboot» και συνδέεται με έναν commit που ανιχνεύεται πίσω στο 2017. Πρόκειται για ένα σφάλμα χρονισμού στο υποσύστημα Display Core Nextgen (DCN) του AMDGPU που εμφανίζεται κυρίως μετά από εκτεταμένη χρήση και κύκλους αδράνειας.
      Ο αναγνώστης του Phoronix που ανέφερε την επικείμενη επίλυση χρησιμοποιεί Lenovo ThinkPad T14 Gen1 AMD, στον οποίο η οθόνη «παγώνει περίπου μία φορά την εβδομάδα». Η τεκμηριωμένη περίπτωση αφορά Framework 13 με Ryzen 7 7840U που τρέχει Fedora με πυρήνα 6.13.11, όπου μετά από περίπου 10 ώρες λειτουργίας που συμπεριλάμβαναν s2idle ύπνο, η εσωτερική οθόνη σταμάτησε να ενημερώνεται, ενώ η εξωτερική οθόνη συνέχισε να ανταποκρίνεται για μερικά λεπτά πριν κι αυτή παγώσει.
      Παρόμοιες διπλότυπες αναφορές σφαλμάτων για πάγωμα οθόνης σε laptops με Radeon γραφικά έχουν συσσωρευτεί από πολλούς χρήστες. Το πρόβλημα είναι γνωστό ότι επηρεάζει ιδιαίτερα πλατφόρμες με Ryzen AI, όπου το PSR, αν και σχεδιασμένο για εξοικονόμηση ενέργειας επιτρέποντας στον πίνακα να ανανεώνεται μόνος του όταν η εικόνα είναι στατική, στην πράξη προκαλεί κόλλημα του οδηγού GPU.
      Τι προκαλεί το πάγωμα και ποια συσκευή επηρεάζεται
      Το bug δεν περιορίζεται σε συγκεκριμένο μοντέλο ή SoC. Από τα forums και τις αναφορές σφαλμάτων προκύπτει ότι θίγονται συσκευές με AMD Ryzen 7 7840U/780M, Ryzen AI 9, Ryzen AI 7, και Ryzen AI 9 HX PRO 370. Από το kernel 6.2 και μετά, η AMD ενεργοποίησε το PSR Selective Update (PSR-SU), και μετά από μη ντετερμινιστικό χρόνο λειτουργίας το σύστημα μπορεί να κολλήσει με σφάλμα τύπου «commit wait timed out» στα logs — επηρεάζοντας ειδικά laptops με AMD Rembrandt ή Phoenix chips και eDP πάνελ με ορισμένους ελεγκτές.
      Η προσωρινή αντιμετώπιση που χρησιμοποιούσαν πολλοί χρήστες ήταν να απενεργοποιήσουν το PSR μέσω παραμέτρου εκκίνησης πυρήνα. Η παράμετρος amdgpu.dcdebugmask=0x12 ως παράμετρος εκκίνησης του πυρήνα βοηθά στην αντιμετώπιση του προβλήματος, απενεργοποιώντας το PSR και το Adaptive Backlight Management (ABM). Η λύση αυτή όμως επηρεάζει αρνητικά την αυτονομία της μπαταρίας, καθώς αχρηστεύει βελτιστοποιήσεις εξοικονόμησης ενέργειας.
      Το Claude AI μπαίνει στην εξίσωση
      Στο πλαίσιο του εκτενούς ticket, χθες δημοσιεύτηκαν νέα patches που αφορούν την ενοποίηση του χειρισμού DCN vblank/page-flip και άλλες αλλαγές στον κώδικα εμφάνισης. Το εξαιρετικά ενδιαφέρον στοιχείο της υπόθεσης είναι η ανάμιξη τεχνητής νοημοσύνης στη διαδικασία: η ολοκλήρωση της εργασίας έγινε με «vibe debugging» — δηλαδή διαδραστική αποσφαλμάτωση με καθοδήγηση — μέσω του Claude Code, το οποίο βοήθησε και στη σύνταξη των ίδιων των patches.
      Δεν είναι η πρώτη φορά που το AI χρησιμοποιείται για εργασία στους οδηγούς AMD Linux: πρόσφατα το GitHub Copilot βοήθησε σε καθαρισμό κώδικα του παλαιότερου οδηγού AMD R600. Ωστόσο, η χρήση Claude Code για να επιλυθεί ένα bug τόσο βαθιά στο υποσύστημα εμφάνισης του πυρήνα Linux είναι αξιοσημείωτη.
      Κατάσταση των patches και επόμενα βήματα
      Τα patches δεν έχουν ακόμα ενσωματωθεί στον mainline πυρήνα Linux. Βρίσκονται σε ένα δοκιμαστικό branch και αναμένεται να υποβληθούν upstream εφόσον επαληθευτεί η αποτελεσματικότητά τους. Προηγούμενες προσπάθειες επίλυσης δεν είχαν αποτέλεσμα, γεγονός που κάνει την κοινότητα να επιφυλάσσεται — αλλά η προσέγγιση μέσω της αναδιάρθρωσης του DCN vblank handling θεωρείται η πιο υποσχόμενη μέχρι τώρα.
      Για τους χρήστες που αντιμετωπίζουν το πρόβλημα τώρα, η απενεργοποίηση του PSR μέσω παραμέτρου πυρήνα παραμένει η πιο αξιόπιστη προσωρινή λύση. Μια δεύτερη επιλογή είναι η μετάβαση σε περιβάλλον Wayland αντί X11, καθώς ορισμένοι χρήστες με παρόμοιο hardware ανέφεραν ότι η χρήση Wayland επέτρεψε τη λειτουργία χωρίς παγώματα.
      Πηγές
      Phoronix: Claude AI Assists In Fixing Years Old AMD Radeon Linux Display Bug Affecting Numerous Laptops freedesktop.org GitLab: Bug ticket — flip_done timed out, frozen display Ubuntu Launchpad: AMD Rembrandt / Phoenix PSR-SU related freezes
      Read more...

      460

    Εμφάνιση όλων των κατηγοριών
×
×
  • Δημιουργία...

Important Information

Ο ιστότοπος theLab.gr χρησιμοποιεί cookies για να διασφαλίσει την καλύτερη εμπειρία σας κατά την περιήγηση. Μπορείτε να προσαρμόσετε τις ρυθμίσεις των cookies σας , διαφορετικά θα υποθέσουμε ότι είστε εντάξει για να συνεχίσετε.