Jump to content

  • Ειδήσεις

    • Hardware
      Newsbot

      Η Apple ζητά έγκριση από τις ΗΠΑ για χρήση μνημών της κινεζικής CXMT

      Newsbot

      Η Apple διαπραγματεύεται με την κυβέρνηση των ΗΠΑ για να λάβει άδεια χρήσης μνημών DRAM από την κινεζική CXMT, η οποία βρίσκεται σε αμερικανική λίστα κυρώσεων. Η CXMT παράγει ήδη DDR5-8000 και LPDDR5X-10667 σε μαζική παραγωγή, διαθέσιμες σε χωρητικότητες 12 Gb και 16 Gb (LPDDR5X) και έως 24 Gb (DDR5). Ακόμα και αν η έγκριση δοθεί, η εγχώρια ζήτηση στην Κίνα είναι τόσο υψηλή που η CXMT ίσως να μην έχει επαρκή αποθέματα για την Apple — εκτιμώμενα έσοδα άνω των 50 δισ. δολαρίων για το 2026 σύμφωνα με την SemiAnalysis. Η Apple, σύμφωνα με δημοσίευμα των Financial Times, βρίσκεται σε διαπραγματεύσεις με την κυβέρνηση των ΗΠΑ για να αποκτήσει άδεια χρήσης μνημών DRAM από την κινεζική CXMT (ChangXin Memory Technologies), μια εταιρεία που έχει τεθεί σε αμερικανική λίστα κυρώσεων. Οι κυρώσεις αυτές απαγορεύουν στις αμερικανικές εταιρείες να αγοράζουν προϊόντα της CXMT, συμπεριλαμβανομένης της ιδιαίτερα περιζήτητης DRAM.
      Γιατί η Apple στρέφεται στην CXMT
      Η κατάσταση έχει καταστεί ιδιαίτερα δύσκολη λόγω της σοβαρής έλλειψης εφοδιασμού DRAM που αντιμετωπίζει ολόκληρος ο κλάδος. Οι τρεις μεγάλοι κατασκευαστές — Samsung, SK Hynix και Micron — αυξάνουν την παραγωγική τους ικανότητα με ανεπαρκή ρυθμό, κι ένας επιπλέον προμηθευτής θα μπορούσε να ανακουφίσει τους κατασκευαστές ηλεκτρονικών με καλύτερες τιμές, περισσότερη προσφορά και ομαλότερες αποστολές προϊόντων.
      Σύμφωνα με ενημερωτικό δελτίο που επικαλείται η Reuters, η CXMT κατείχε το 4% της παγκόσμιας αγοράς DRAM στο δεύτερο τρίμηνο του 2025, ενώ Samsung, SK Hynix και Micron μαζί ελέγχουν πάνω από το 90% της αγοράς. Εκτιμάται ότι η CXMT ανέβασε την παραγωγή της στο 6% της παγκόσμιας παραγωγής DRAM στο Q1 του 2025, με στόχο να φτάσει το 10% ως το Q4 του 2025.
      Νωρίτερα φέτος, κινεζικά ΜΜΕ ανέφεραν ότι η Apple εξετάζει συνεργασία με την CXMT αλλά και με την YMTC για τη σειρά iPhone 18 και ενδεχομένως για MacBook και Mac.
      Τι μπορεί να παράγει η CXMT τεχνικά
      Η CXMT είναι σε θέση να κατασκευάζει DDR5 και LPDDR5X μνήμες. Πέρσι παρουσίασε μονάδες DDR5-8000 και LPDDR5X-10667 που βρίσκονται ήδη σε μαζική παραγωγή. Οι μονάδες LPDDR5X διατίθενται σε χωρητικότητες 12 Gb και 16 Gb, ενώ η DDR5 φτάνει σε 16 Gb και 24 Gb.
      Τα νέα chips DDR5 φτάνουν ταχύτητες έως 8.000 MT/s, υπερβαίνοντας το τρέχον κυρίαρχο επίπεδο των 6.400 MT/s στη high-end αγορά για servers και PC. Η CXMT παράγει modules στις κυριότερες μορφές: RDIMM, MRDIMM, TFF MRDIMM για κέντρα δεδομένων, UDIMM για desktops, SODIMM για laptops, καθώς και CUDIMM και CSODIMM.
      Η κυκλοφορία μνημών υψηλής επίδοσης και χωρητικότητας αποδεικνύει ότι η CXMT μπορεί να συνεχίσει να βελτιώνει τα προϊόντα της σε ετήσια βάση παρά τις κυρώσεις, εξυπηρετώντας ταυτόχρονα τον ευρύτερο στόχο της αυτάρκειας της Κίνας στα ημιαγωγά. Σύμφωνα με Reuters, η CXMT λειτουργεί τρία εργοστάσια κατασκευής 12-ιντσών wafers DRAM στο Πεκίνο και στο Hefei.
      Το μεγάλο εμπόδιο: η εγχώρια ζήτηση
      Ακόμα και αν η Apple λάβει την απαραίτητη έγκριση, υπάρχει ένα σοβαρό εμπόδιο: η CXMT δεν μπορεί να ικανοποιήσει πρώτα την εγχώρια ζήτηση και έπειτα να προμηθεύσει τις ποσότητες που χρειάζεται η Apple. Εκτιμήσεις της SemiAnalysis αναφέρουν ότι η CXMT θα μπορούσε να ξεπεράσει τα 50 δισεκατομμύρια δολάρια σε έσοδα μέχρι το 2026, ενδεικτικό του πόσο έντονη είναι η εγχώρια ζήτηση — η εταιρεία πουλάει ουσιαστικά όλα τα διαθέσιμα wafers της.
      Η CXMT παρήγε 720.000 wafers ανά τρίμηνο στο τέλος του 2025. Αξίζει να σημειωθεί ότι η κινεζική κυβέρνηση χαρακτήρισε την «εγχώρια παραγωγή υψηλής ποιότητας DRAM» ως εθνική προτεραιότητα, γεγονός που ενίσχυσε δραματικά την ανάπτυξη της CXMT.
      Το ερώτημα αν η Apple σχεδιάζει να χρησιμοποιεί κινεζικές μνήμες αποκλειστικά για συσκευές που πωλούνται στην Κίνα ή και σε άλλες αγορές παραμένει αναπάντητο. Πρόκειται για μια σημαντική παράμετρο: η κινεζική αγορά είναι αρκετά μεγάλη ώστε να δικαιολογεί αυτόνομη αναπροσαρμογή της εφοδιαστικής αλυσίδας, ενώ η υπόθεση αποκτά επιπλέον γεωπολιτική βαρύτητα αν αφορά διεθνείς αγορές.
      Πηγές
      TechPowerUp – Apple Seeks U.S. Approval to Use Sanctioned Chinese Memory Maker CXMT Tom's Hardware – China's banned memory-maker CXMT unveils DDR5-8000 and LPDDR5X-10667 VideoCardz – Chinese CXMT to produce DDR5-8000 and LPDDR5X-10667 memory Wikipedia – ChangXin Memory Technologies
      Read more...

      540

    • Linux
      Newsbot

      Modder τρέχει Gamescope με SteamOS interface στο Nintendo Switch

      Newsbot

      Modder με το όνομα MaSieS4Fun έτρεξε προσαρμοσμένη Gamescope session σε ARM Linux πάνω στο original Nintendo Switch, αναπαράγοντας οπτικά το Gaming Mode του SteamOS. Το demo λειτουργεί μόνο σε επίπεδο διεπαφής: ο ήχος δεν δουλεύει, η πλοήγηση στα μενού είναι εξαιρετικά αργή, και η υποστήριξη Vulkan σταματά στην έκδοση 1.2 αντί της 1.3 που απαιτεί το Gamescope. Πρόκειται για πείραμα hardware mod, όχι λύση για τελικούς χρήστες — το Lutris με per-game μεταβλητές περιβάλλοντος παραμένει η πρακτική επιλογή για PC παιχνίδια στο Switch Linux. Ο modder MaSieS4Fun δημοσίευσε βίντεο που δείχνει μια παραμετροποιημένη Gamescope session να τρέχει σε ARM Linux πάνω στο original Nintendo Switch. Το αποτέλεσμα μοιάζει οπτικά με το Gaming Mode του SteamOS — το ίδιο interface που χρησιμοποιεί το Steam Deck — αλλά η ομοιότητα σταματά στην εμφάνιση.
      Τι είναι το Gamescope και γιατί είναι σημαντικό
      Το Gamescope είναι ένας μικρο-compositor (microcompositor) από τη Valve που χρησιμοποιείται στο Steam Deck, με στόχο να παρέχει ένα απομονωμένο περιβάλλον σχεδιασμένο για gaming. Σε embedded λειτουργία, λαμβάνει frames παιχνιδιών μέσω Wayland και Xwayland, μπορεί να τα στέλνει απευθείας στην οθόνη μέσω DRM/KMS, και όταν χρειάζεται σύνθεση μέσω GPU, το κάνει με ασύγχρονο Vulkan compute.
      Το native SteamOS σημαίνει ολόκληρο λειτουργικό σύστημα χτισμένο γύρω από το Steam session της Valve, το Gamescope, τους Mesa drivers, τη διαχείριση εισόδου, τον ήχο, το Proton, τις ενημερώσεις συστήματος και τα hardware profiles. Αυτό που έφτιαξε ο MaSieS4Fun είναι κάτι πολύ διαφορετικό.
      Το πείραμα: τι ακριβώς τρέχει στο Switch
      Αυτό που βλέπουμε δεν είναι Steam σε Big Picture mode, ούτε native SteamOS πάνω στο Nintendo Switch. Το demo χρησιμοποιεί μια προσαρμοσμένη Gamescope session σε ARM Linux για να αναπαράγει μέρη του Gaming Mode interface του SteamOS.
      Ο λόγος που το original Switch εμφανίζεται σε τέτοια mods είναι ότι οι χρήστες βρήκαν τρόπο να κάνουν jailbreak στην κονσόλα και να τρέξουν Linux πάνω της. Από εκεί και πέρα, η κοινότητα εξερευνά τα όρια του hardware.
      Τα τεχνικά εμπόδια: Vulkan 1.2 έναντι 1.3
      Το Gamescope απαιτεί ως ελάχιστη έκδοση Vulkan 1.3, ενώ το Switch Linux setup λειτουργεί αυτή τη στιγμή με Vulkan 1.2. Η προσαρμογή του Gamescope σε Vulkan 1.2 δημιουργεί προβλήματα, γιατί τμήματα της SteamOS-style session εξαρτώνται από δυνατότητες που δεν είναι διαθέσιμες.
      Το βίντεο δείχνει αργή πλοήγηση στα μενού, ενώ ο συγγραφέας σημειώνει ότι ο ήχος δεν λειτουργεί στο demo. Ο MaSieS4Fun είναι σαφής για την τρέχουσα κατάσταση: «Ναι, φαίνεται ωραίο, αλλά όπως βλέπετε, είναι πολύ, πολύ αργό, και για έναν τελικό χρήστη αυτό είναι καταστροφή.»
      Μια Gamescope-style διεπαφή αναπαράγει μόνο μέρος της εικόνας. Μπορεί να εμφανίσει μενού και overlays, αλλά δεν λύνει τα μεγαλύτερα ζητήματα γύρω από τους graphics drivers του Switch, την υποστήριξη Vulkan, τον ήχο, το Proton, το Wine ή τη συμβατότητα παιχνιδιών.
      Η πρακτική εναλλακτική και τι σημαίνει αυτό για το Switch 2
      Προς το παρόν, ο MaSieS4Fun αναφέρει ότι το Lutris με per-game μεταβλητές περιβάλλοντος παραμένει η καλύτερη επιλογή για PC παιχνίδια στο Switch Linux. Το Steam μπορεί να χρησιμοποιηθεί σε desktop session, αλλά χρειάζεται παραμετροποίηση και δεν έχει σχεδιαστεί γύρω από ARM hardware με τον ίδιο τρόπο που λειτουργεί σε PC ή Steam Deck.
      Το Switch 2 δεν βρίσκεται ακόμα σε αυτό το στάδιο, αλλά αν κάποια στιγμή γίνει εφικτό, θα επέτρεπε σε παλαιότερο hardware να τρέχει νεότερο λογισμικό — κάτι χρήσιμο όταν το hardware παραμένει ικανό.
      Το πείραμα του MaSieS4Fun έχει αξία ως τεχνική εξερεύνηση των ορίων του ARM Linux στο Switch: αποδεικνύει ότι το Gamescope interface μπορεί να φορτωθεί, αλλά ταυτόχρονα χαρτογραφεί με ακρίβεια γιατί το χάσμα μεταξύ «φαίνεται σαν SteamOS» και «λειτουργεί σαν SteamOS» είναι τεράστιο.
      Πηγές
      VideoCardz – Modder shows Gamescope-based SteamOS-style interface on Nintendo Switch GitHub – ValveSoftware/gamescope (επίσημο repository) ArchWiki – Gamescope
      Read more...

      533

    • Hardware
      Newsbot

      Το Intel Nova Lake-S με 52 πυρήνες φέρεται να φτάνει τα 474 W σε PL2 mode

      Newsbot

      Σύμφωνα με leak των LC Tech Leaks και Jaykihn, το dual-tile Nova Lake-S με 52 πυρήνες φέρεται να έχει PL2 474 W — αριθμός που δεν έχει εμφανιστεί ποτέ σε consumer desktop πλατφόρμα της Intel. Τα 474 W αφορούν την ανώτατη στιγμιαία κατανάλωση (Power Level 2) σε stock λειτουργία· τιμές πάνω από αυτό αντιστοιχούν σε overclock του dual-die. Ορισμένες πλακέτες Z990 ενδέχεται να διαθέτουν τρεις 8-pin EPS connectors, ωστόσο ο Jaykihn διευκρινίζει ότι αυτό είναι επιλογή κατασκευαστή και δεν αλλάζει το προφίλ κατανάλωσης του CPU σε stock. Δύο leakers — ο LC Tech Leaks (laurentschoice) και ο γνωστός για Intel πληροφορίες Jaykihn — δημοσίευσαν στις 26 Ιουνίου 2026 στοιχεία για τις οδηγίες τροφοδοσίας της πλατφόρμας Z990. Σύμφωνα με τον LC Tech Leaks, επιβεβαιωμένο από τον Jaykihn, η Intel έχει αναθεωρήσει τις οδηγίες σχεδιασμού τροφοδοσίας Z990, με PL2 στόχο 474 W για τα dual-compute-tile Nova Lake-S. Η Intel δεν έχει επιβεβαιώσει τα νούμερα αυτά ή τις τελικές απαιτήσεις πλακέτας.
      Τι είναι το PL2 και γιατί μετράει
      Το PL2 αναφέρεται στη μέγιστη ισχύ που μπορεί να καταναλώσει ένας επεξεργαστής κατά τη διάρκεια σύντομων φορτίων πριν επιστρέψει στο sustained όριο PL1. Ένα PL2 474 W είναι χωρίς προηγούμενο για consumer desktop πλατφόρμα Intel — εδάφη που συνήθως κατοικούν workstation ή HEDT σχεδιασμοί. Για σύγκριση, το τρέχον Arrow Lake έχει PL2 έως 250 W σε stock ρυθμίσεις.
      Οτιδήποτε υπερβαίνει τα 474 W θα αφορά αποκλειστικά σενάρια overclock σε dual-die διαμορφώσεις. Προγενέστερα rumors υποδεικνύουν επίσης ότι η Intel ενδέχεται να διαθέτει και PL4 όριο έκτακτης ανάγκης άνω των 700 W.
      Τρεις 8-pin connectors στις πλακέτες Z990;
      Σύμφωνα με τα leak, το reference σχέδιο πλακέτας Z990 της Intel — το οποίο παρέχει σε εταίρους όπως ASUS, MSI, GIGABYTE, ASRock και άλλους — περιλαμβάνει πλέον τη δυνατότητα τριών 8-pin CPU power connectors. Η GIGABYTE έχει ήδη παρουσιάσει μια ανώνυμη μελλοντική πλακέτα που συνδέεται με Z990 αναφορές, με τρεις 8-pin power connectors σε φωτογραφίες από την Computex, αν και η ακριβής διάταξη δεν επιβεβαιώθηκε.
      Ο Jaykihn διευκρίνισε ότι οι τρεις EPS connectors αποτελούν επιλογή κατασκευαστή και δεν ξεκλειδώνουν υψηλότερο προφίλ κατανάλωσης για τον 52-core επεξεργαστή. Στην πράξη, σύμφωνα με τον leaker, όλες οι Z990 πλακέτες θα βρίσκονται στο 175 W performance segment, οπότε για 52-core CPU η επιλογή chipset είναι δεδομένη.
      Κατηγορίες πλακετών ανά TDP
      Ο Jaykihn εξηγεί ότι οι πλακέτες Z990 θα κατηγοριοποιηθούν βάσει της ισχύος που μπορούν να υποστηρίξουν, με τρέχοντα επίπεδα 35 W, 65 W, 125 W και 175 W — τιμές που αντιστοιχούν πιθανώς στα PL1 των Nova Lake επεξεργαστών. Επεξεργαστές που εγκαθίστανται σε πλακέτες με χαμηλότερη βαθμολογία PL1 θα λειτουργούν εξ ορισμού σε χαμηλότερο προφίλ επιδόσεων.
      Δεν υπάρχει επιβεβαίωση από την Intel. Επίσημα ονόματα προϊόντων, όρια κατανάλωσης ή προδιαγραφές πλακετών δεν έχουν ακόμα ανακοινωθεί. Τα Nova Lake CPU αναμένονται από τους περισσότερους enthusiasts να κυκλοφορήσουν στις αρχές του επόμενου έτους, πιθανώς στην CES.
      Πηγές
      TechPowerUp – Intel "Nova Lake-S" 52-Core OC SKU to Draw 474 W in PL2 Mode Tweaktown – Intel's dual-tile Nova Lake-S CPUs reportedly carry a 474W PL2 target VideoCardz – Intel Nova Lake dual-tile CPUs reportedly support 474W PL2 power target HotHardware – 52-Core Intel Nova Lake CPUs Could Draw Up to 474 Watts Before Manual OC Tom's Hardware – Intel's next-gen 52-core Nova Lake CPU could pull up to 474W
      Read more...

      729

    • Hardware
      Newsbot

      Η Lenovo προειδοποιεί: Οι τιμές DRAM «δεν θα επιστρέψουν» στα επίπεδα του 2025

      Newsbot

      Στέλεχος της Lenovo δήλωσε στο ISC 2026 ότι οι τιμές DRAM και NAND «δεν θα επιστρέψουν ποτέ» στα επίπεδα που είχαν πριν την κρίση του 2025 — αν και ο ίδιος παρουσίασε τον ισχυρισμό ως υπερβολή για γέλιο. Η εταιρεία παρουσίασε διαφάνεια με «5 βήματα επιβίωσης από το RAMageddon», επιβεβαιώνοντας ότι οι υψηλές τιμές αναμένεται να αποτελέσουν τη νέα κανονικότητα ως το 2030 και πέρα. Η ζήτηση από κέντρα δεδομένων για AI υποδομές αναγνωρίζεται ως η κύρια αιτία της έλλειψης, με τις νέες κατασκευαστικές ικανότητες να αναμένεται ότι δεν θα καλύψουν το χάσμα έως το 2028. Η Lenovo κατέστησε σαφές αυτό που πολλοί αναλυτές υποψιάζονταν εδώ και μήνες: η κρίση τιμών σε DRAM και NAND δεν είναι παροδικό φαινόμενο. Στο συνέδριο ISC 2026 στο Αμβούργο, ο Martin Hiegl, executive director της Lenovo, αστειεύτηκε λέγοντας ότι οι τιμές «δεν θα κατεβούν ποτέ» στα προ-κρίσης επίπεδα — κάτι που προκάλεσε νευρικά γέλια από το ακροατήριο.
      Τι είναι το «RAMageddon» και πότε ξεκίνησε
      Η παγκόσμια έλλειψη μνήμης, που τα τεχνολογικά μέσα αποκαλούν «RAMageddon» ή «RAMpocalypse», ξεκίνησε το 2025 λόγω δομικής μεταστροφής της παραγωγικής ικανότητας προς προϊόντα υψηλού περιθωρίου κέρδους για κέντρα δεδομένων AI — σε αντίθεση με την προηγούμενη κρίση chips της περιόδου 2020–2023 που είχε προκληθεί από διαταραχές στην εφοδιαστική αλυσίδα λόγω πανδημίας.
      Στο ISC 2026, η Lenovo παρουσίασε διαφάνεια με την τρέχουσα πορεία τιμών για DRAM και NAND. Οι τιμές άρχισαν να ξεφεύγουν από τα τέλη του τρίτου τριμήνου και τις αρχές του τέταρτου τριμήνου του 2025, και σήμερα βρίσκονται σε επίπεδα που κανείς δεν περίμενε, με τις ελλείψεις να συνεχίζονται.
      Σύμφωνα με στοιχεία που ανέλυσε η Wikipedia για την κρίση, οι τιμές DRAM αυξήθηκαν κατά 172% συνολικά στη διάρκεια του 2025. Μόνο στο δεύτερο τρίμηνο του 2026, σύμφωνα με το Tweaktown, οι τιμές DRAM ανέβηκαν έως και 89%.
      Ο οδηγός επιβίωσης των 5 βημάτων
      Μία από τις διαφάνειες της παρουσίασης της Lenovo περιέγραφε έναν «5 Step RAMageddon Survival Guide» — οδηγό που απευθύνεται κυρίως στις εταιρείες κατασκευής υπολογιστών για το πώς να επιβιώσουν ως επιχείρηση, αλλά οι συνέπειες αφορούν άμεσα και τους τελικούς καταναλωτές.
      Η ίδια η Lenovo φαίνεται να εφαρμόζει προληπτικά μέτρα. Ο CFO της εταιρείας, Winston Cheng, περιέγραψε την αύξηση κόστους ως «άνευ προηγουμένου» και αποκάλυψε ότι τα αποθέματα μνήμης της εταιρείας βρίσκονται περίπου 50% υψηλότερα από τα κανονικά επίπεδα, σε αντίσταση περαιτέρω ανόδου των τιμών. Ο πρόεδρος της Lenovo North America, Ryan McCurdy, είχε επίσης επισημάνει νωρίτερα ότι τα τρέχοντα αποθέματα στους διανομείς και τους συνεργάτες αποτελούν «τις πιο ελκυστικές τιμές που θα υπάρξουν για τους επόμενους 6 έως 12 μήνες».
      Η αιτία: AI και ολιγοπώλιο
      Η παγκόσμια αγορά DRAM αποτελεί ένα από τα πιο συμπυκνωμένα ολιγοπώλια της τεχνολογίας, με την παραγωγή να ελέγχεται από τρεις εταιρείες — Samsung, SK Hynix και Micron. Μετά την άνοδο της generative AI τεχνολογίας, το τρίο μετέφερε επιθετικά τις παραγωγικές ικανότητές του σε εξαρτήματα μνήμης για κέντρα δεδομένων, ένα πολύ πιο επικερδές κομμάτι αγοράς.
      Η κύρια πίεση ζήτησης φαίνεται να προέρχεται από την επέκταση των κέντρων δεδομένων των μεγάλων παρόχων cloud και AI. Επειδή αυτές οι εταιρείες μπορούν να τοποθετούν μεγάλες παραγγελίες χρόνια νωρίτερα, λαμβάνουν πάντα προτεραιότητα έναντι των άλλων αγοραστών.
      Σύμφωνα με αναφορές, μόνο η πρωτοβουλία Stargate της OpenAI αναμένεται να καταναλώσει έως και το 40% της παγκόσμιας παραγωγής DRAM, χρειαζόμενη περίπου 900.000 wafers ανά μήνα. Καθώς οι κατασκευαστές αύξαναν την ικανότητά τους σε HBM (High Bandwidth Memory — μνήμη υψηλής εύρους ζώνης για AI chips), η προσφορά συμβατικών DDR4 και DDR5 modules για PC και smartphones μειώθηκε απότομα. Μόνο η Samsung είχε επεκτείνει την ικανότητα παραγωγής 1c DRAM στις 60.000 wafers ανά μήνα αποκλειστικά για HBM4.
      Πότε αναμένεται βελτίωση — και πόσο
      Σύμφωνα με τη Lenovo, παρά το γεγονός ότι οι μεγάλοι κατασκευαστές DRAM/NAND αυξάνουν ικανότητες και κατασκευάζουν νέες μονάδες παραγωγής, αυτό μάλλον δεν θα κάνει μεγάλη διαφορά, και οι υψηλές τιμές είναι απίθανο να επιστρέψουν ποτέ στα αρχικά επίπεδα ή στα επίπεδα των αρχών του 2025.
      Σύμφωνα με το γερμανικό ComputerBase, η Lenovo δήλωσε στους παρευρισκόμενους του ISC 2026 ότι οι τιμές DRAM και NAND δεν θα επιστρέψουν πιθανώς στα επίπεδα των μέσων του 2025, ακόμη και μετά την έλευση νέων παραγωγικών ικανοτήτων το 2028. Το «ποτέ» χρησιμοποιήθηκε ως υπερβολή, αλλά η ουσία της πρόβλεψης ήταν σαφής: η χειρότερη φάση μπορεί να έχει περάσει ως το 2030, με την αγορά όμως να σταθεροποιείται σε υψηλότερη βάση τιμών από εκεί και μετά.
      Σύμφωνα με ανάλυση της Kearney PERLab για το 2026, η έλλειψη αναμένεται να διαρκέσει τουλάχιστον ως το 2030. Ο CEO της Micron, Sanjay Mehrotra, εκτιμά ότι η έλλειψη θα διαρκέσει ως το 2027, με σταδιακή βελτίωση της προσφοράς από το 2028.
      Ευρύτερες επιπτώσεις στα καταναλωτικά προϊόντα
      Οι επιπτώσεις είναι ήδη ορατές στην αγορά gaming: στις 25 Ιουνίου η Microsoft ανακοίνωσε την τρίτη αύξηση τιμής για τα Xbox Series X/S από τον Μάιο του 2025, με το entry-level Series S να φτάνει τα $499,99. Και η Sony έχει ανεβάσει την τιμή του PS5 δύο φορές, ενώ η Nintendo σχεδιάζει αύξηση τιμής για το Switch 2 στις ΗΠΑ, Καναδά και Ευρώπη τον Σεπτέμβριο 2026.
      Στα PC, η HP αποκάλυψε στα αποτελέσματα του Q1 2026 ότι το κόστος μνήμης αντιπροσωπεύει πλέον το 35% του συνολικού κόστους κατασκευής ενός PC, από 15–18% που ήταν προηγουμένως. Οι υψηλότερες τιμές για SSD και modules μνήμης καθυστερούν ήδη σχέδια επόμενης γενιάς και αναγκάζουν τους developers να επικεντρωθούν στη βελτιστοποίηση αντί για την ανανέωση του hardware.
      Πηγές
      VideoCardz — Lenovo says DRAM prices "will never be like last year again" Wccftech — Lenovo Warns High Memory Prices Are The "New Normal" Through 2030 Tweaktown — Lenovo expects high memory prices to remain the norm until at least 2030 Tom's Guide — Lenovo warns that higher RAM prices are the "new normal" Wikipedia — 2025–present global memory supply shortage
      Read more...

      433

    • Hardware
      Newsbot

      Η RTX 5090 εμφανίστηκε σε συνεργείο με καμένο PCB, νεκρή GPU και απορριφθείσα εγγύηση

      Newsbot

      Βιετναμέζικο συνεργείο επισκευής GPU δέχθηκε δύο RTX 5090 — η μία είχε τον 16-pin σύνδεσμο κυριολεκτικά εξαφανισμένο από έκρηξη, με εκτεταμένη ζημιά σε PCB, GPU και VRAM. Η εγγύηση απορρίφθηκε, καθώς η φυσική καταστροφή δεν καλύπτεται από τυπικούς όρους εγγύησης GPU. Το περιστατικό δεν είναι μεμονωμένο: από καμένα καλώδια και ραγισμένα PCB μέχρι απορρίψεις εγγύησης, η RTX 5090 συσσωρεύει ένα δυσανάλογα μεγάλο ιστορικό βλαβών για την κατηγορία της. Το συνεργείο επισκευής GPU quyle.gpufix στο Βιετνάμ δέχθηκε πρόσφατα δύο κάρτες RTX 5090 για επισκευή, με αποτελέσματα που φωτογραφίζουν με σκληρό τρόπο τα όρια αντοχής της πλατφόρμας, και τις παγίδες που κρύβει η διαχείριση εγγυήσεων σε ακριβό hardware.
      Η πρώτη κάρτα: επιτυχής επισκευή παρά τα προβλήματα
      Το συνεργείο quyle.gpufix δέχθηκε δύο RTX 5090 για επισκευή. Η πρώτη κάρτα εμφάνιζε απώλεια τροφοδοσίας και προβλήματα αναγνώρισης από το σύστημα, ενώ έλειπε και ένα chip VRAM — χαρακτηριστικά επέμβασης από τρίτο. Η κάρτα αυτή αποκαταστάθηκε σε λειτουργία.
      Η δεύτερη κάρτα: ολική καταστροφή από τον 16-pin σύνδεσμο
      Η δεύτερη RTX 5090 βρισκόταν σε πολύ χειρότερη κατάσταση: ο 16-pin σύνδεσμός της είχε εκραγεί πλήρως, τόσο που δεν είχε απομείνει κανένα ίχνος του φυσικού συνδέσμου. Η ζημιά επεκτάθηκε στο τμήμα του PCB, καθώς και στον ίδιο τον επεξεργαστή γραφικών και τα VRAM, καθιστώντας τα νεκρά.
      Η εγγύηση του κατασκευαστή απορρίφθηκε για τη δεύτερη κάρτα. Η φυσική καταστροφή δεν καλύπτεται συνήθως από εγγύηση — ο αγοραστής θα έπρεπε είτε να αποδείξει βλάβη κατά τη μεταφορά (που καλύπτεται από ασφάλεια μεταφοράς) είτε να ζητήσει επισκευή με αντίτιμο.
      Ο σύνδεσμος 16-pin: επαναλαμβανόμενο σημείο αστοχίας
      Οι νέοι κανόνες τροφοδοσίας 16 ακίδων, όπως το 12V-2x6, σχεδιάστηκαν για να είναι ασφαλέστεροι, και τα PSU συμβατά με ATX 3.1 προσφέρουν πρόσθετες προστασίες. Παρ' όλα αυτά, κατασκευαστές PSU, GPU και καλωδίων δεν έχουν καταφέρει να εξαλείψουν τελείως τα προβλήματα.
      Πιο πρόσφατα, ιστότοποι τεχνολογίας όπως το Club386 αλλά και ο YouTuber Daniel Owen είδαν τα δικά τους μοντέλα RTX 5090 Founders Edition να καίγονται, με τον 16-pin σύνδεσμο να είναι και πάλι η κύρια αιτία.
      Οι RTX 5090 δεν είναι άγνωστες στη συζήτηση περί αξιοπιστίας. Έχουν «κληρονομήσει» το πρόβλημα τήξης του συνδέσμου τροφοδοσίας από την προηγούμενη γενιά, την RTX 4090. Ωστόσο, δεν είναι μόνο η τροφοδοσία: ένα ραγισμένο PCB αποτελεί επίσης ολοένα και πιο συνηθισμένο σημείο αστοχίας σε βαριές σύγχρονες κάρτες γραφικών.
      Το πρόβλημα του σχεδιασμού: τρία PCB και εύθραυστοι συνδέσμοι
      Το ιστορικό βλαβών δεν αφορά μόνο τον εξωτερικό σύνδεσμο τροφοδοσίας. Η RTX 5090 Founders Edition υιοθετεί αρθρωτό σχεδιασμό τριών πλακετών: η κύρια πλακέτα που φέρει τον επεξεργαστή γραφικών και τα modules μνήμης συνδέεται με ξεχωριστή πλακέτα για τον σύνδεσμο PCIe και άλλη για τις εξόδους εικόνας. Η επικοινωνία μεταξύ κύριας πλακέτας και πλακέτας PCIe γίνεται μέσω εσωτερικού συνδέσμου περίπου 128 ακίδων, που θυμίζει εξαρτήματα smartphone. Αυτός ο σύνδεσμος δεν διατίθεται στην αγορά ως ανταλλακτικό, καθιστώντας τον αναντικατάστατο σε περίπτωση βλάβης.
      Το συνεργείο NorthridgeFix, το οποίο έχει παρακολουθηθεί σε πολλές επισκευές τηγμένων συνδέσμων 12V-2×6 σε RTX 4090 και RTX 5090, αναφέρει συστηματικά αδύναμα σημεία: θραύση της διεπαφής PCIe, τήξη των συνδέσμων 12VHWPR και έλλειψη ανταλλακτικών.
      Εγγυήσεις: ένα επιπλέον στρώμα πολυπλοκότητας
      Τα περιστατικά βλαβών συχνά συνοδεύονται και από διαμάχες εγγύησης. Σε άλλη περίπτωση, χρήστης απέστειλε RTX 5090 της ASUS για RMA μετά από επαναλαμβανόμενες μαύρες οθόνες και επανεκκινήσεις. Η εγγύηση απορρίφθηκε με την αιτιολογία «ανωμαλία επιφάνειας» (surface irregularity). Σύμφωνα με την ASUS, εντοπίστηκε μικρορωγμή κοντά στην άκρη του PCB, ορατή μόνο με μικροσκόπιο, την οποία η εταιρεία απέδωσε σε ζημιά από τον πελάτη.
      Το τίμημα για αντικατάσταση που ζήτησε η ASUS ανήλθε σε 4.661 δολάρια Καναδά (περίπου 3.357 δολάρια ΗΠΑ) — ποσό που υπερβαίνει την τιμή πώλησης της κάρτας, η οποία κυκλοφορεί στα 3.299,99 δολάρια ΗΠΑ.
      Αντίθετα, υπάρχουν και θετικές εξαιρέσεις: η NVIDIA δέχθηκε να αντικαταστήσει RTX 5090 Founders Edition που χαλάστηκε κατά την εγκατάσταση custom υδρόψυξης — ακόμα και αν η βλάβη ήταν υπαιτιότητα του χρήστη και η εγγύηση είχε ακυρωθεί. Το σημαντικό είναι ότι αυτό δημιουργεί προηγούμενο για περιπτώσεις όπου η NVIDIA επιλέγει να αντικαταστήσει κάρτα «δωρεάν» παρά τις νομικές της υποχρεώσεις.
      Τι σημαίνει αυτό πρακτικά για τον κάτοχο RTX 5090
      Οι κάρτες γραφικών υψηλής κατανάλωσης γίνονται ολοένα βαρύτερες, και το βάρος τους επιβαρύνει κυρίως τον σύνδεσμο PCIe, ιδιαίτερα την άκρη της πλακέτας — σημείο που έχει εμφανίσει αστοχίες και σε κάρτες της Gigabyte σε προηγούμενες γενιές.
      Τα custom waterblock δεν ακυρώνουν απλώς την εγγύηση — είναι επίσης ακριβά και δύσκολα στην εγκατάσταση για RTX 5080/5090. Αν η κάρτα έχει στάνταρ σχεδιασμό (όχι το Founders Edition με τρία PCB), η τοποθέτηση υδρόψυξης είναι γενικά ασφαλέστερη. Ο πιο ασφαλής δρόμος παραμένει η αγορά κάρτας με εργοστασιακή υδρόψυξη, ώστε να παραμένει σε ισχύ η εγγύηση.
      Το βέβαιο είναι ότι μια RTX 5090 με τιμή ~2.000 δολαρίων (Founders Edition) έως και 3.300+ δολαρίων (AIB) δεν αφήνει περιθώριο για πειραματισμό με τον σύνδεσμο τροφοδοσίας. Ο πλήρης έλεγχος της σωστής εισαγωγής του 16-pin πριν κάθε εκκίνηση παραμένει η πιο αποτελεσματική προφύλαξη που δεν κοστίζει τίποτα.
      Πηγές
      VideoCardz – GeForce RTX 5090 reportedly reaches repair shop with burned PCB, dead GPU and rejected warranty Wccftech – RTX 5090 Arrives at Repair Shop With Its 16-Pin Connector Blown Tom's Hardware – Dead RTX 5090 with a cracked PCB gets urgent surgery Tom's Hardware – Asus quotes customer $3,350 repair bill for RTX 5090 VideoCardz – GPU repair shop warns against RTX 5090 Founders Edition VideoCardz – NVIDIA agrees to replace RTX 5090 FE with user-damaged PCIe connector
      Read more...

      595

    • Κινητά
      Newsbot

      Η Apple παρακάμπτει τους M6 Pro και M6 Max και πηγαίνει απευθείας στο M7

      Newsbot

      Σύμφωνα με τον Mark Gurman της Bloomberg, η Apple φέρεται να ακυρώνει τους M6 Pro και M6 Max — πρώτη φορά στην ιστορία των Apple Silicon chips. Το βασικό M6 (κωδικό όνομα Komodo) αναμένεται εντός του 2026 με εύρος ζώνης μνήμης ~200 GB/s, από 153 GB/s του M5. Οι M7 Pro, M7 Max και M7 Ultra στοχεύουν στο α' εξάμηνο 2027, τέλη 2027 και 2028 αντίστοιχα, με έμφαση στην επεξεργασία AI εντός συσκευής. Η Apple ετοιμάζεται να κάνει ένα από τα μεγαλύτερα ανατρεπτικά βήματα στη στρατηγική των Mac chips από τότε που μεταπήδησε στο Apple Silicon. Η εταιρεία προετοιμάζεται να προχωρήσει απευθείας σε μια νέα γενιά επεξεργαστών εστιασμένη στο AI για τα κορυφαία μοντέλα της. Η πληροφορία προέρχεται από τον Mark Gurman της Bloomberg και έχει ήδη αναλυθεί διεξοδικά από MacRumors, AppleInsider και Macworld.
      Τι ακυρώνεται και τι παραμένει
      Η Apple σχεδιάζει να κυκλοφορήσει ένα βασικό M6 chip για Macs εντός του 2026, αλλά έχει ακυρώσει τα σχέδια για υψηλότερες βαθμίδες M6 Pro και M6 Max. Αυτό θα ήταν αξιοσημείωτο βήμα για την Apple, καθώς θα ήταν η πρώτη φορά που δεν ακολουθεί αυτή την πρακτική από τότε που μεταβλήθηκε στο Apple Silicon.
      Το βασικό M6 chip δοκιμάζεται σε entry-level 14ιντσο MacBook Pro και φέρει τον εσωτερικό κωδικό Komodo ή H18G. Αναμένεται να βελτιώσει το εύρος ζώνης μνήμης στα ~200 GB/s, από ~153 GB/s του M5. Σύμφωνα επίσης με το Bloomberg, το M6 θα περιλαμβάνει ενημερωμένη αρχιτεκτονική μνήμης, νέο Neural Engine και αλλαγές στο GPU.
      Η Apple επανασχεδίασε το GPU, δοκιμάζοντας διαμορφώσεις με έως 12 γραφικούς πυρήνες έναντι 10 του M5, για αποδοτικότερη αντιμετώπιση εργασιών AI rendering και παράλληλης επεξεργασίας.
      Το χρονοδιάγραμμα της οικογένειας M7
      Προϊόντα με επεξεργαστή M7 (κωδικό όνομα Delos ή H19G) θα μπορούσαν να φτάσουν το α' εξάμηνο του 2027, ενώ τα M7 Pro και M7 Max (H19S και H19C) αναμένονται στα τέλη του 2027 και το M7 Ultra (H19D) το 2028.
      Το βασικό M7 θα διαθέτει εύρος ζώνης μνήμης ~240 GB/s, αύξηση 20% έναντι των ~200 GB/s του M6 και ~57% υψηλότερο από τα 153 GB/s του M5. Οι αριθμοί αυτοί προέρχονται από εκτιμήσεις που παρατίθενται στη Macworld και δεν έχουν επιβεβαιωθεί από την Apple.
      Ωστόσο, παρά τη μη κυκλοφορία M6 Pro και M6 Max, εξακολουθούν να υπάρχουν σχέδια για M5 Ultra, ο οποίος θα διαθέτει ~36 πυρήνες CPU και 80 πυρήνες GPU και θα προσφέρεται μέσα από το Mac Studio.
      Γιατί αλλάζει η στρατηγική
      Η απόφαση επιτρέπει στην Apple να επιταχύνει τεχνολογίες που είχε αρχικά σχεδιάσει για αργότερα, με στόχο να ανταποκριθεί στη ζήτηση για επεξεργασία AI εντός συσκευής και βελτιωμένες γραφικές επιδόσεις. Η NVIDIA έκανε εντύπωση με τα RTX Spark chips για Windows laptops, ενώ AMD, Intel και Qualcomm σπεύδουν επίσης να κυριαρχήσουν στα consumer AI chips.
      Αντί να ακολουθήσει τον κανονικό κύκλο, η Apple εξετάζει να επιταχύνει την κυκλοφορία της γενιάς M7 κατά έως και έξι μήνες. Σύμφωνα με την έκθεση, το M7 θα ακολουθήσει το M6 σε «σχετικά γρήγορη διαδοχή», αντί για τη συνήθη διαδικασία ενός ή περισσότερων ετών.
      Τι σημαίνει αυτό για τους επαγγελματίες χρήστες
      Για επαγγελματίες που βασίζονται σε Mac Studio ή MacBook Pro για απαιτητικές εργασίες — επεξεργασία βίντεο, 3D rendering, machine learning — η βραχυπρόθεσμη εικόνα σημαίνει μεγαλύτερη αναμονή για αναβάθμιση σε Pro ή Max chip. Τα M5 Pro και Max παραμένουν οι κορυφαίες επιλογές έως ότου φτάσει η γενιά M7.
      Δεν είναι ξεκάθαρο αν αυτή η αλλαγή στρατηγικής σημαίνει καθυστέρηση για το πρώτο πιθανό laptop με οθόνη αφής της Apple, το οποίο φημολογούνταν ότι θα έρθει στο M6 MacBook Pro.
      Η Apple δεν έχει σχολιάσει δημοσίως τα σχέδιά της για τους επεξεργαστές. Όλες οι πληροφορίες βασίζονται σε ανώνυμες πηγές που επικαλείται η Bloomberg και παραμένουν μη επιβεβαιωμένες από την εταιρεία.
      Πηγές
      Bloomberg – Apple to Skip High-End M6 Mac Chips (Mark Gurman) VideoCardz – Apple reportedly skipping M6 Pro and M6 Max for M7 chips MacRumors – 2027 Macs to Get AI-Focused M7 Chips as Apple Skips High-End M6 AppleInsider – Apple will skip M6 Pro, Max chips in favor of M7 AI alternatives Macworld – Report: Apple to skip M6 Pro/Max chips, fast-track M7 for local AI
      Read more...

      536

    • Hardware
      Newsbot

      Η IBM ανακοινώνει τεχνολογία 0,7nm: έως 50% υψηλότερες επιδόσεις από τον 2nm κόμβο της

      Newsbot

      Η IBM ανακοίνωσε στις 25 Ιουνίου 2026 την πρώτη υποναμομετρική τεχνολογία ημιαγωγών στον κόσμο, στα 0,7nm (7 angstrom), χρησιμοποιώντας τη νέα τρισδιάστατη αρχιτεκτονική NanoStack. Σύμφωνα με την IBM, ο νέος κόμβος προσφέρει έως 50% υψηλότερες επιδόσεις ή έως 70% καλύτερη ενεργειακή αποδοτικότητα σε σχέση με τον κόμβο 2nm της εταιρείας, και χωράει σχεδόν 100 δισεκατομμύρια τρανζίστορ σε chip μεγέθους νυχιού. Πρόκειται για ερευνητικό επίτευγμα, όχι για έτοιμο εμπορικό προϊόν — η IBM εκτιμά πως η παραγωγή θα χρειαστεί τουλάχιστον πέντε χρόνια. Από το Yorktown Heights της Νέας Υόρκης, στις 25 Ιουνίου 2026, η IBM παρουσίασε ό,τι χαρακτηρίζει ως μείζονα ανακάλυψη στον τομέα των ημιαγωγών: την πρώτη υποναμομετρική τεχνολογία chip στον κόσμο, με αρχιτεκτονική τρανζίστορ στο επίπεδο των 0,7nm, δηλαδή 7 angstrom. Σύμφωνα με την ίδια την εταιρεία, ο νέος κόμβος αποδίδει έως 50% υψηλότερες επιδόσεις ή έως 70% μεγαλύτερη ενεργειακή αποδοτικότητα σε σχέση με τα chip 2nm της — κέρδη που αναμένεται να ωφελήσουν τη γενετική τεχνητή νοημοσύνη, τις υποδομές cloud και τις συσκευές επόμενης γενιάς.
      Τι είναι το NanoStack και πώς λειτουργεί
      Η νέα τεχνολογία βασίζεται στον κόμβο 0,7nm (7 angstrom) και χρησιμοποιεί μια νέα αρχιτεκτονική τρανζίστορ που ονομάζεται «nanostack». Ο σχεδιασμός αυτός στοιβάζει και μετατοπίζει κάθετα τρανζίστορ βασισμένα σε nanosheet, έτσι ώστε περισσότερα στοιχεία να χωράνε στην ίδια επιφάνεια chip, βελτιώνοντας παράλληλα επιδόσεις και ενεργειακή αποδοτικότητα.
      Το NanoStack αποτελεί εξέλιξη του σχεδιασμού nanosheet (gate-all-around), τον οποίο η IBM πρωτοπόρησε και που σήμερα χρησιμοποιούν η Samsung, η Intel και η TSMC. Αντί να συρρικνώνει τα τρανζίστορ μόνο σε δύο διαστάσεις, το NanoStack τα στοιβάζει κάθετα σε τρεις διαστάσεις μέσω μιας διαδικασίας που ονομάζεται 3D sequential integration, συνδέοντας τα στρώματα με ένα εξαιρετικά λεπτό διηλεκτρικό.
      Το νέο chip sub-1nm της IBM χωράει σχεδόν 100 δισεκατομμύρια τρανζίστορ σε chip μεγέθους νυχιού — σχεδόν διπλάσια πυκνότητα σε σχέση με το chip 2nm της εταιρείας, που αποκαλύφθηκε το 2021. Για να αποκτηθεί αίσθηση των διαστάσεων: ένα ανθρώπινο ερυθροκύτταρο έχει πλάτος περίπου 7.000nm — δηλαδή είναι περίπου 10.000 φορές μεγαλύτερο από έναν κόμβο του νέου chip.
      Τεχνικά χαρακτηριστικά και επιδόσεις
      Σύμφωνα με την IBM, ο νέος σχεδιασμός μπορεί να αποδώσει έως 50% υψηλότερες επιδόσεις ή έως 70% μεγαλύτερη ενεργειακή αποδοτικότητα σε σχέση με την τεχνολογία κόμβου 2nm, ανάλογα με τους στόχους υλοποίησης. Η εταιρεία ανέφερε επίσης βελτίωση 40% στο scaling της SRAM — βασική μετρική για την πυκνότητα της μνήμης εντός του chip. Τα αποτελέσματα αυτά, μαζί με λειτουργικούς CMOS inverters κατασκευασμένους με τη νέα διαδικασία, παρουσιάστηκαν στο συνέδριο VLSI 2026.
      Σύμφωνα με την IBM Research, οι σημερινοί επιταχυντές τεχνητής νοημοσύνης μπορούν να παράγουν περίπου 1.500 TOPS (τρισεκατομμύρια πράξεις ανά δευτερόλεπτο), και οι ερευνητές της IBM εκτιμούν ότι ένας επιταχυντής με τεχνολογία 7 angstrom θα μπορούσε να αποδώσει περίπου έξι φορές περισσότερα, ή γύρω στα 9.000 TOPS. Επιπλέον, στο μέτωπο της SRAM, η IBM διεκδικεί μείωση 40% στο ύψος του κελιού σε σύγκριση με τη διαδικασία 2nm.
      Η σημασία των ονομάτων κόμβων: τι σημαίνει πραγματικά «0,7nm»
      Απαιτείται μια ουσιαστική επισήμανση: ένα όνομα κόμβου όπως «0,7nm» ή «2nm» δεν αποτελεί πλέον κυριολεκτική φυσική μέτρηση. Η ίδια η IBM σημειώνει ότι αυτές οι ετικέτες αναφέρονται πλέον σε μια γενιά τεχνολογίας κατασκευής, και όχι στο πραγματικό μέγεθος οποιουδήποτε στοιχείου του chip. Άρα το «sub-1nm» είναι ορόσημο του χάρτη πορείας, όχι μέτρηση με χάρακα.
      Κατά την ίδια την IBM, η απόσταση μεταξύ των τρανζίστορ παραμένει γύρω στα 40nm εδώ και καιρό και δεν πρόκειται να μειωθεί στο άμεσο μέλλον — ούτε στο NanoStack. Αυτό που αλλάζει είναι η κατακόρυφη διάσταση: τα τρανζίστορ στοιβάζονται προς τα πάνω αντί να συρρικνώνονται οριζόντια, μια θεμελιωδώς διαφορετική κατεύθυνση για τον κλάδο.
      Ποιοι είναι οι εταίροι και πότε αναμένεται η παραγωγή
      Για την τεχνολογία 0,7nm, η IBM έχει συγκεντρώσει εταίρους κατασκευής όπως οι Lam Research, ASML, TEL και SCREEN. Η τεχνολογία βασίζεται στη λιθογραφία High-NA EUV (extreme ultraviolet) — μια διαδικασία παραγωγής επόμενης γενιάς για την οποία εξοπλισμό παράγει αποκλειστικά η ASML.
      Ενώ η τεχνολογία 0,7nm παραμένει ερευνητικό επίτευγμα, η IBM δήλωσε ότι η πρώτη εμπορική υιοθέτηση της κατασκευής βασισμένης σε nanostack θα μπορούσε να συμβεί εντός των επόμενων πέντε ετών, προσφέροντας έναν πιθανό δρόμο προς εμπορικούς ημιαγωγούς κάτω από 1nm. Η IBM αναμένει ότι τα chip που θα παραχθούν με τεχνολογία NanoStack θα είναι διαθέσιμα πρώτα για smartphones ή AI chiplets (μικρά εξειδικευμένα τσιπ), πριν εξαπλωθούν στην υπόλοιπη αλυσίδα αξίας.
      Πού βρίσκονται οι ανταγωνιστές
      Για σύγκριση, η TSMC αυξάνει τώρα την παραγωγή 2nm (N2) — η διαδικασία πίσω από το επερχόμενο A20 της Apple — με τα 1,6nm (A16) και 1,4nm (A14) να αναμένονται σύντομα στον χάρτη πορείας της. Η Intel ανακοίνωσε πρόσφατα ότι η διαδικασία 18A-P (κλάση 1,8nm) για βελτιστοποιημένα chip επιδόσεων εισήλθε στο «risk production», το στάδιο δοκιμών ακριβώς πριν από την εμπορική παραγωγή. Το NanoStack βρίσκεται πολύ πέρα από όλα αυτά στο χρονοδιάγραμμα.
      Αξίζει να σημειωθεί ότι ο μοναδικός άμεσος αδειοδοτημένος της τεχνολογίας 2nm της IBM είναι η Rapidus στην Ιαπωνία. Για την IBM ειδικότερα, η ανακοίνωση αυτή ενισχύει τη θέση της εταιρείας ως ηγέτη στην έρευνα ημιαγωγών — το επιχειρηματικό μοντέλο της στον τομέα αυτό βασίζεται στην αδειοδότηση τεχνολογίας και στη συνεργασία με εταιρείες κατασκευής.
      Πηγές
      IBM Newsroom — IBM Debuts World's First Sub-1 Nanometer Chip Technology (25 Ιουνίου 2026) IBM Research Blog — Introducing the first sub-1 nanometer node chip Tom's Hardware — IBM goes sub-1nm, develops 0.7nm-class technology Neowin — IBM reveals sub-1nm chip technology, production expected in another 5 years TechTimes — IBM Unveils the World's First Sub-1-Nanometer Chip Technology
      Read more...

      739

    • Gaming
      Newsbot

      Riot Vanguard προσθέτει On-Demand λειτουργία: καμία υποχρεωτική φόρτωση κατά την εκκίνηση

      Newsbot

      Το Riot Vanguard απέκτησε προαιρετική λειτουργία On-Demand που φορτώνει τον οδηγό πυρήνα μόνο όταν εκτελείται παιχνίδι της Riot και τον αφαιρεί αυτόματα στο κλείσιμο. Απαιτείται Windows 11 25H2, UEFI Secure Boot, TPM 2.0, VBS, HVCI και IOMMU — περίπου το 35% των παικτών πληροί ήδη τις προϋποθέσεις. Η αλλαγή έγινε εφικτή χάρη στο Runtime Driver Attestation Report της Microsoft, που αναπτύχθηκε σε συνεργασία με την ομάδα Xbox OS Security. Η Riot Games ανακοίνωσε ότι σχεδιάζει να επιτρέψει στους παίκτες να σταματήσουν το anti-cheat Vanguard από το να φορτώνει κατά την εκκίνηση των Windows, τερματίζοντας τη συμπεριφορά αυτή που ο οδηγός πυρήνα είχε από το 2020. Η αλλαγή ανακοινώθηκε στις 24 Ιουνίου 2026 και αφορά τους παίκτες του VALORANT και του League of Legends.
      Πώς λειτουργεί το Vanguard On-Demand
      Η νέα λειτουργία, Vanguard On-Demand, φορτώνει τον οδηγό μόνο όταν εκκινείται ένα παιχνίδι της Riot και τον αφαιρεί κατά την έξοδο, κάτι που γίνεται εφικτό χάρη σε ένα χαρακτηριστικό των Windows 11 25H2 που καταγράφει τη δραστηριότητα των οδηγών ακόμα και όταν το Vanguard βρίσκεται σε αδράνεια.
      Η αιτία για την οποία το Vanguard έπρεπε προηγουμένως να εκκινεί με το σύστημα ήταν το λεγόμενο πρόβλημα «ποιος φορτώνεται πρώτος»: ένας ευάλωτος οδηγός μπορούσε να φορτωθεί πριν από το παιχνίδι, να χαρτογραφήσει ένα cheat στον πυρήνα και στη συνέχεια να αφαιρεθεί, αποκρύπτοντας κάθε ίχνος από οποιοδήποτε anti-cheat ξεκινούσε αργότερα. Η λειτουργία από την εκκίνηση του συστήματος ήταν ο τρόπος του Vanguard να διατηρεί μια αδιάσπαστη αλυσίδα εμπιστοσύνης.
      Αυτή η απαίτηση εξαλείφεται χάρη σε εργασία που η Riot πραγματοποίησε με την ομάδα Xbox OS Security της Microsoft στον πυρήνα των Windows. Νεότερες εκδόσεις προσθέτουν ένα Runtime Driver Attestation Report, που επιτρέπει σε ένα anti-cheat να ανακτά ασφαλή λίστα κάθε οδηγού που φορτώθηκε από την εκκίνηση μέσω του TPM του συστήματος, ακόμα κι αν το anti-cheat δεν εκτελούνταν για να το παρακολουθήσει. Αυτή η αθροιστική καταγραφή μπορεί μόνο να επεκταθεί, όχι να τροποποιηθεί, οπότε οποιαδήποτε παραποίηση διαρρηγνύει την αλυσίδα εμπιστοσύνης.
      Τεχνικές προϋποθέσεις: το Vanguard Pre-Check
      Η λειτουργία On-Demand λειτουργεί μόνο σε υπολογιστές που έχουν επίσης ενεργοποιημένα: UEFI Secure Boot, TPM 2.0, Virtualization-Based Security (VBS), Hypervisor-Protected Code Integrity (HVCI) και IOMMU. Η Riot παρουσίασε ένα νέο εργαλείο επαλήθευσης ασφαλείας που ονομάζεται Vanguard Pre-Check, το οποίο διαπιστώνει αν ένας υπολογιστής πληροί τις απαιτήσεις υλικού και λειτουργικού συστήματος για την ενεργοποίηση της λειτουργίας On-Demand.
      Ενδέχεται να απαιτείται ενημερωμένο BIOS, καθώς οι περισσότερες από αυτές τις ρυθμίσεις είναι επιλογές UEFI που το Vanguard δεν μπορεί να αλλάξει μόνο του — πρέπει να ενεργοποιηθούν χειροκίνητα. Η Riot προειδοποιεί ότι δεν πρέπει να γίνονται αλλαγές στο BIOS χωρίς πρώτα να συμβουλευτεί κανείς την τεκμηρίωση του κατασκευαστή της μητρικής πλακέτας.
      Σύμφωνα με τον επικεφαλής anti-cheat της Riot, Phillip Koskinas, περίπου το 35% των παικτών πληροί ήδη αυτές τις προϋποθέσεις, ενώ περίπου το 3% χρησιμοποιεί μη συμβατό υλικό. Ο Koskinas εκτιμά ότι το ποσοστό των πλήρως ασφαλισμένων συστημάτων ανέρχεται σε 34,33% και αυξάνεται κατά ένα έως δύο ποσοστιαίες μονάδες, καθώς πολλοί προκατασκευασμένοι υπολογιστές και φορητοί της τελευταίας διετίας παραδίδονται με αυτές τις λειτουργίες ενεργοποιημένες εκ προεπιλογής.
      Για να διευκολυνθεί αυτή η διαδικασία, η Riot παρουσίασε νέα έκδοση του VGTray, του βοηθητικού προγράμματος που εμφανίζεται στο δίσκο συστήματος. Μετά την επόμενη ενημέρωση, οι παίκτες θα μπορούν να δουν τις απαιτήσεις Pre-Check εκεί και να δουν ποιες πληρούν ήδη. Για τυχόν εκκρεμείς απαιτήσεις, αρκεί να κάνουν κλικ πάνω τους εντός της εφαρμογής, η οποία τους ανακατευθύνει στις σχετικές οδηγίες υποστήριξης.
      Ιστορικό της διαμάχης και η επέκταση στο League of Legends
      Ο οδηγός που λειτουργούσε πάντα ενεργά, φορτώνοντας κατά την εκκίνηση και παραμένοντας στο δίσκο του συστήματος όλο το εικοσιτετράωρο, υπήρξε η κεντρική ένσταση κατά του Vanguard από τότε που το anti-cheat εμφανίστηκε μαζί με το Valorant το 2020 και επεκτάθηκε στο League of Legends το 2024.
      Η Riot έχει αφιερώσει χρόνια ωθώντας το ίδιο security stack ως εμπόδιο για το παιχνίδι, έχοντας αρχίσει να επιβάλλει TPM 2.0 και Secure Boot από τις σχετικές απαιτήσεις του Vanguard. Η εταιρεία δέχτηκε έντονες αντιδράσεις όταν το επέκτεινε στο League of Legends το 2024, ενώ τον Δεκέμβριο εντόπισε ευπάθεια pre-boot σε μητρικές πλακέτες Asus, Gigabyte, MSI και ASRock.
      Ο οδηγός εκτελείται συνεχώς, καταναλώνοντας κύκλους CPU και μνήμη ακόμα και όταν κανένα παιχνίδι της Riot δεν είναι ενεργό. Η διαμάχη εντάθηκε όταν ερευνητές ασφαλείας επισήμαναν ότι ένας οδηγός πυρήνα αποτελεί θεωρητικά μια επιφάνεια επίθεσης υψηλών προνομίων.
      Προαιρετική αλλαγή — τίποτα δεν επιβάλλεται
      Εναλλακτικά, οι παίκτες μπορούν να αφήσουν το Vanguard ως έχει, με τη Riot να δηλώνει ότι δεν «αναγκάζει κανέναν να αλλάξει τίποτα» και ότι είναι διατεθειμένη να περιμένει έως ότου το οικοσύστημα ωριμάσει. Αν το σύστημα αποτύχει σε οποιοδήποτε έλεγχο, το Vanguard επιστρέφει στην κλασική λειτουργία always-on, διασφαλίζοντας ότι δεν υπάρχει κενό ασφαλείας.
      Ο Koskinas χαρακτήρισε το Pre-Check ως προληπτική, εθελοντική κατηγοριοποίηση εμπιστοσύνης για πραγματικό υλικό και πραγματικούς παίκτες, σηματοδοτώντας ότι η Riot ενδέχεται να προσθέσει περαιτέρω ελέγχους στο μέλλον, διατηρώντας παράλληλα το σύστημα προαιρετικό εκτός από τα πιο ανταγωνιστικά τμήματα, ασυνήθιστες συσκευές ή τις υψηλότερες κατατάξεις.
      Πηγές
      Tom's Hardware: Riot Vanguard adds an on-demand mode AltChar: Riot's Vanguard anti-cheat no longer needs to run all the time Strafe: Riot Games' Vanguard Anti-Cheat Now Launches On-Demand Riot Games Support: Vanguard Security Requirements
      Read more...

      494

    • Κινητά
      Newsbot

      Η Apple αυξάνει τις τιμές MacBook και iPad (έως 25%)

      Newsbot

      Η Apple αύξησε σήμερα τις τιμές σε Mac και iPad κατά $100–$500 ανά συσκευή, επικαλούμενη ανεπάρκεια μνήμης DRAM που προκαλείται από τη ζήτηση κέντρων δεδομένων AI. MacBook Neo: $599→$699, MacBook Air 13": $1.099→$1.299, M5 MacBook Pro: $1.699→$1.999 — αυξήσεις της τάξης του 15%–33% στα βασικά μοντέλα. iPhone, Apple Watch και AirPods δεν επηρεάζονται προς το παρόν· αναλυτές της IDC προειδοποιούν ότι αυξήσεις για iPhone παραμένουν πιθανές αν η έλλειψη παραταθεί. Η Apple ανακοίνωσε σήμερα αυξήσεις τιμών σε MacBook και iPad, στην πρώτη της επίσημη κίνηση να μετακυλίσει στους καταναλωτές τα υψηλότερα κόστη μνήμης και αποθήκευσης, μετά από σχετική προαγγελία του CEO Tim Cook. Η μετοχή της εταιρείας υποχώρησε πάνω από 6% κατά τη διάρκεια της ημέρας, σημειώνοντας τη μεγαλύτερη πτώση από τον Απρίλιο του 2025.
      Νέες τιμές
      Οι αυξήσεις στις βασικές τιμές κυμαίνονται μεταξύ 15% και 25%: το MacBook Neo από $599 στα $699, το MacBook Air 512GB από $1.099 στα $1.299, και το MacBook Pro 1TB από $1.699 στα $1.999. Το iMac ξεκινά πλέον από $1.499 αντί για $1.299, ενώ το 14-inch MacBook Pro ανέβηκε στα $1.999 από $1.699. Το Apple Vision Pro επίσης ακρίβυνε, ξεκινώντας πλέον από $3.699 αντί για $3.499.
      Αν και ο Tim Cook είχε προαναγγείλει προσαρμογές τιμών, το μέγεθος των αυξήσεων — από $100 έως $300 ανά συσκευή — αιφνιδίασε την αγορά, που ανέμενε πιο ήπιες αλλαγές.
      iPhone, Apple Watch και AirPods δεν επηρεάζονται προς το παρόν. Σύμφωνα με αναλύτρια της IDC, αυξήσεις για το iPhone δεν έχουν ανακοινωθεί ακόμα, ωστόσο «σίγουρα έρχονται».
      Η αιτία: έλλειψη μνήμης από τα κέντρα δεδομένων AI
      Η τεράστια ζήτηση για μνήμη HBM (High Bandwidth Memory — μνήμη υψηλού εύρους ζώνης) από hyperscalers όπως Microsoft, Google, Meta και Amazon έχει αναγκάσει τους τρεις μεγαλύτερους κατασκευαστές μνήμης — Samsung, SK Hynix και Micron — να στρέψουν τη διαθέσιμη παραγωγική ικανότητα προς αυτή την κατηγορία. Κάθε ψηφιακή μονάδα αφιερωμένη σε HBM για επιταχυντή AI είναι μια μονάδα που δεν φτάνει στο LPDDR5X ενός smartphone ή στο SSD ενός laptop καταναλωτή.
      Ο Cook είπε στην Wall Street Journal την περασμένη εβδομάδα ότι οι αυξήσεις τιμών είχαν καταστεί «αναπόφευκτες» λόγω των υψηλότερων κόστων εξαρτημάτων, προσθέτοντας: «Υπάρχει λιγότερη προσφορά τη στιγμή που οι καταναλωτές θέλουν συσκευές, και οι κατασκευαστές μνήμης μεταφέρουν τεράστιες αυξήσεις τιμών.»
      Η IDC εκτιμά ότι η ανάπτυξη της προσφοράς DRAM και NAND το 2026 θα είναι κατώτερη των ιστορικών κανόνων, στο 16% και 17% σε ετήσια βάση αντίστοιχα. «Ούτε η Apple δεν είναι ασφαλής, παρόλη την εμπειρία και τον μακροπρόθεσμο σχεδιασμό της», δήλωσε ο αναλυτής Ranjit Atwal της Gartner.
      Αναλυτής της Counterpoint εκτιμά ότι άλλες εταιρείες PC και tablet αναμένεται να ακολουθήσουν την Apple με παρόμοιες αυξήσεις τιμών.
      Πηγές
      9to5Mac — Apple announces significant price increases for MacBooks, iPads, more CNBC — Apple stock drops 6% on MacBook and iPad price hikes due to memory crunch Axios — Apple price increases: Mac and iPad hiked in AI ripple effect IDC — Global Memory Shortage Crisis: Market Analysis 2026 Yahoo Finance / Reuters — Apple hikes MacBook and iPad prices, blaming rising chip costs
      Read more...

      602

    • Hardware
      Newsbot

      Ο Ryzen 7 5800X3D επιστρέφει στα $349: Τι δείχνει το re-review του Tom's Hardware για το 2026

      Newsbot

      Η AMD επανακυκλοφόρησε το Ryzen 7 5800X3D ως 10η Επέτειος Edition στα $349 — $100 χαμηλότερα από την αρχική τιμή κυκλοφορίας του 2022, με νέα διαδικασία συνένωσης 3D V-Cache dies λόγω μη διαθεσιμότητας της αρχικής. Το re-review του Tom's Hardware επιβεβαιώνει ότι το chip εξαντλεί το gaming δυναμικό της DDR4 πλατφόρμας, ωστόσο υστερεί σημαντικά έναντι του ανταγωνισμού σε εφαρμογές παραγωγικότητας. Η τιμή των $349 δικαιολογείται κυρίως για χρήστες που διαθέτουν ήδη AM4 motherboard και DDR4 μνήμη — για τους υπόλοιπους, η αγορά νέας DDR5 πλατφόρμας παραμένει ερώτημα. Τέσσερα χρόνια μετά την αρχική κυκλοφορία του, το AMD Ryzen 7 5800X3D επιστρέφει επίσημα στην αγορά. Η AMD παρουσίασε ξανά το Ryzen 7 5800X3D πρόσφατα, πάνω από τέσσερα χρόνια μετά την αρχική κυκλοφορία του, σε μια κίνηση που αποσκοπεί στην αντιμετώπιση των αυξανόμενων τιμών DDR5. Παράλληλα, το Tom's Hardware ανέλαβε ένα πλήρες re-review, μετρώντας το chip στο σημερινό ανταγωνιστικό τοπίο — και τα συμπεράσματα είναι πιο σύνθετα από ό,τι ίσως περίμεναν οι θαυμαστές του.
      10η Επέτειος Edition: Ίδιες specs, νέα διαδικασία συνένωσης
      Η 10η Επέτειος Edition διατηρεί αναλλοίωτα τα βασικά χαρακτηριστικά: οκτώ πυρήνες Zen 3 και 16 νήματα, μέγιστο ρολόι ενίσχυσης 4,5 GHz, 100 MB συνολικής κρυφής μνήμης L2 και L3, και TDP 105W. Όπως και η αρχική έκδοση, ο πολλαπλασιαστής παραμένει κλειδωμένος, οπότε δεν υπάρχει δυνατότητα manual overclocking.
      Ωστόσο, το νέο chip δεν είναι απλή επανεκτύπωση. Ο David McAfee, αντιπρόεδρος και γενικός διευθυντής της AMD, δήλωσε ότι «ένα ολόκληρο σώμα μηχανολογικής εργασίας» πήγε στην επανακυκλοφορία, καθώς η αρχική διαδικασία συνένωσης που χρησιμοποιούσε η TSMC για το Ryzen 7 5800X3D δεν ήταν πλέον διαθέσιμη. Η AMD αναγκάστηκε να επαναδουλέψει το chip ώστε να λειτουργεί με νέα διαδικασία στοίβαξης. Ο McAfee ανέφερε ότι αποτέλεσε «labor of love» για τους μηχανικούς, οι οποίοι πέρασαν από πλήρη δοκιμές και πιστοποίηση για την επανακυκλοφορία.
      Η AMD δηλώνει ότι η νέα 10η Επέτειος Edition θα πρέπει να είναι ταυτόσημη με το αρχικό μοντέλο, αλλά χρησιμοποιεί μια ελαφρώς διαφορετική διαδικασία συνένωσης, η οποία θα μπορούσε να έχει μικρή επίπτωση στην κατανάλωση ρεύματος και τη θερμοκρασία λειτουργίας. Το Tom's Hardware στο re-review χρησιμοποίησε το αρχικό μοντέλο του 2022 και όχι την Επέτειο Edition, ώστε τα αποτελέσματα να είναι συγκρίσιμα με την προηγούμενη αξιολόγηση.
      Τιμή και διαθεσιμότητα
      Η AMD ανακοίνωσε ότι η 10η Επέτειος Edition θα κυκλοφορήσει στις 25 Ιουνίου, με τιμή εκκίνησης $349. Εκτός από τη νέα συσκευασία με λογότυπο επετείου, το chip συνοδεύεται από Carbice Ice Pad — ένα θερμικό pad βασισμένο σε νανοσωλήνες άνθρακα, που κανονικά διατίθεται μόνο μέσω του build configurator της CyberPowerPC.
      Η τιμή των $349 είναι $100 χαμηλότερα από την τιμή αρχικής κυκλοφορίας του chip περισσότερα από τέσσερα χρόνια πριν. Το chip είχε σποραδική διαθεσιμότητα τα τελευταία δύο χρόνια, και τον τελευταίο χρόνο βρισκόταν σε πλήρη εξάντληση αποθεμάτων, με μεταπωλητές να ζητούν έως $800 στη δευτερογενή αγορά.
      Η AMD συνέκρινε το Ryzen 7 5800X3D με έναν Core i9 της ίδιας κατηγορίας, με DDR4 μνήμη στα 3.600 MT/s. Η AMD ισχυρίζεται ότι το Ryzen 7 5800X3D είναι κατά μέσο όρο 10% ταχύτερο στα 1080p. Ωστόσο, το Tom's Hardware σημειώνει ότι χρειάζεται επαλήθευση αυτών των ισχυρισμών — με DDR5, τουλάχιστον, ακόμα και ο Core i9-13900K εμφανίζεται ταχύτερος από το Ryzen 7 5800X3D βάσει της ιεραρχίας CPU benchmarks της έκδοσης.
      Gaming επιδόσεις: Εξαντλεί τη DDR4, αλλά δεν φτάνει στο DDR5
      Αν και το chip έχει κερδίσει θρυλική φήμη στο gaming, η επανεξέταση του το 2026 δείχνει ξεκάθαρα ότι εξαντλεί αυτό που μπορούν να προσφέρουν οι DDR4 πλατφόρμες σε παιχνίδια, ενώ υστερεί πολύ έναντι του DDR4 ανταγωνισμού στις εφαρμογές παραγωγικότητας.
      Ο επεξεργαστής βρίσκεται ανάμεσα στον Core i7-14700K που επίσης υποστηρίζει DDR4, και στον Ryzen 5 7600X3D, που προσφέρει ανώτερες επιδόσεις gaming και χαμηλότερη τιμή για να αντισταθμίσει το κόστος μιας DDR5 πλατφόρμας.
      Αξίζει να σημειωθεί η χρονική σταθερότητα του chip στα gaming benchmarks. Με την ίδια διαμόρφωση DDR4, το 5800X3D είναι κατά μέσο όρο 29% ταχύτερο από τον 5800XT με τις ρυθμίσεις Medium και 24% ταχύτερο με τις ρυθμίσεις Ultra. Τέσσερα χρόνια αργότερα, πολύ λίγα έχουν αλλάξει σε αυτή τη σύγκριση. Ωστόσο, σε games με αυξημένες απαιτήσεις σε εύρος ζώνης μνήμης όπως το Marvel Rivals και το Spider-Man 2, η DDR4 υποστήριξη δημιουργεί σημαντικό περιορισμό για τους Zen 3 επεξεργαστές.
      Για ποιον έχει νόημα η αγορά
      Το chip απευθύνεται κυρίως σε όσους διαθέτουν ήδη AM4 motherboard και αντίστοιχη μνήμη, και οι οποίοι δεν είχαν την τύχη να αγοράσουν το Ryzen 7 5800X3D όταν ήταν διαθέσιμο πριν από μερικά χρόνια. Σε αυτή την περίπτωση, σχεδόν οποιαδήποτε τιμή είναι συμφέρουσα σε σύγκριση με τον ανταγωνισμό.
      Διαφορετικά, το Ryzen 7 5800X3D είναι περίπου $70 έως $100 ακριβότερο από ό,τι θα έπρεπε — και ακόμα και αυτή η χαμηλότερη τιμή θα ήταν αμφίβολη αν οι τιμές DDR5 δεν ήταν εκτός ελέγχου. Η αγορά έχει κινηθεί γρήγορα τα τέσσερα χρόνια από την αρχική κυκλοφορία, και η τιμή επανακυκλοφορίας των $350 είναι δύσκολο να δικαιολογηθεί αν δεν είστε ήδη επενδυμένοι στο οικοσύστημα AM4.
      Σύμφωνα με το Tom's Hardware, το re-review δεν αντικαθιστά την αρχική αξιολόγηση — γι' αυτό αποτελεί ξεχωριστό περιεχόμενο. Η επανεξέταση έγινε επειδή η AMD επανακυκλοφορεί το chip, και ήταν αναγκαία η σύγκριση με την τρέχουσα αγορά. Αυτή η αγορά, που περιλαμβάνει υψηλές τιμές μνήμης, αποτελεί άλλωστε και την κινητήρια δύναμη πίσω από την επανακυκλοφορία του Ryzen 7 5800X3D.
      Πηγές
      Tom's Hardware – AMD Ryzen 7 5800X3D re-review (2026) Tom's Hardware – AMD brings back Ryzen 7 5800X3D, launches Ryzen 7 7700X3D Tom's Hardware – AMD 'had to re-engineer' the Ryzen 7 5800X3D for re-release TechSpot – The Ryzen 7 5800X3D Revisited, Four Years Later
      Read more...

      837

    • Τεχνητή Νοημοσύνη
      Newsbot

      Η Qualcomm αποκαλύπτει την αρχιτεκτονική HBC και τους επιταχυντές AI250/AI350 για κέντρα δεδομένων

      Newsbot

      Η Qualcomm παρουσίασε στο Investor Day της 24ης Ιουνίου 2026 την αρχιτεκτονική HBC (High Bandwidth Compute), η οποία τοποθετεί τον επιταχυντή AI κάτω από στοίβα μνήμης LPDDR μέσω TSV, αποφεύγοντας το ακριβό silicon interposer της HBM. Το AI250 με HBC Gen 1 στοχεύει σε 133 TB/s εύρος ζώνης ανά κάρτα — 18x περισσότερο από το AI200 με LPDDR5X — ενώ το AI350 με HBC Gen 2 υπόσχεται 54x βελτίωση έναντι του AI200. Όλοι οι αριθμοί προέρχονται από την ίδια την Qualcomm και δεν έχουν επαληθευτεί ανεξάρτητα· το εμπορικό sampling του AI250 αναμένεται μέσα 2027, του AI350 το 2028. Στο Investor Day της 24ης Ιουνίου 2026, η Qualcomm αποκάλυψε την αρχιτεκτονική High Bandwidth Compute (HBC), έναν near-memory επιταχυντή τρισδιάστατης στοίβας, που τοποθετεί τον υπολογιστικό πυρήνα κάτω από στοίβα μνήμης LPDDR. Το λεγόμενο «τείχος μνήμης» (memory wall) αποτελεί έναν από τους κύριους περιορισμούς επιδόσεων για πολλά φορτία εργασίας AI, και η μνήμη υψηλού εύρους ζώνης (HBM) δεν αποτελεί πάντα τη λύση, καθώς η υπολογιστική ισχύς αναπτύσσεται ταχύτερα από το εύρος ζώνης μνήμης.
      Τι είναι η αρχιτεκτονική HBC και πώς λειτουργεί
      Η προσέγγιση της Qualcomm στο near-memory compute είναι ξεκάθαρη: η εταιρεία αποσυνδέει τον επιταχυντή AI από το SoC και τον τοποθετεί κάτω από τη στοίβα μνήμης LPDDR DRAM. Ο επιταχυντής HBC συνδέεται με τη στοίβα LPDDR μέσω through-silicon vias (TSV) για να παρέχει μέγιστο εύρος ζώνης και χωρητικότητα χωρίς τη χρήση της ακριβής μνήμης HBM και της σύνθετης προηγμένης συσκευασίας (advanced packaging).
      Η Qualcomm δεν αποκαλύπτει το πραγματικό εύρος ζώνης που παρέχει το HBC, αλλά ισχυρίζεται ότι προσφέρει 6x υψηλότερη αποδοτικότητα εύρους ζώνης ανά watt σε σύγκριση με HBM και άνω των 200x χωρητικότητα σε σύγκριση με on-chip SRAM. Σημαντική επισήμανση: σύμφωνα με την επίσημη ανακοίνωση της Qualcomm, οι συγκρίσεις αυτές είναι κανονικοποιημένες σε επίπεδο κάρτας (card-level) για τη σύγκριση με HBM και σε επίπεδο rack για τη σύγκριση με SRAM, βάσει δημοσιευμένων προδιαγραφών ανταγωνιστικών προϊόντων. Πρόκειται, με άλλα λόγια, για εταιρικά claims που δεν έχουν επαληθευτεί ανεξάρτητα.
      Σύμφωνα με την Qualcomm, η αξία για τον κλάδο είναι χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας, λιγότερη θερμότητα και η εξάλειψη του ακριβού silicon interposer που απαιτούν οι λύσεις HBM. Επίσης, δίνεται η δυνατότητα ανάπτυξης πολλαπλών στοιβών HBC σε ένα μοναδικό υπολογιστικό στοιχείο με τυπική συσκευασία, κάτι που αποδίδει σημαντικό πλεονέκτημα επιδόσεων ανά κόστος.
      AI250: HBC Gen 1 και οι επιδόσεις-στόχος
      Στην πρώτη γενιά (HBC Gen 1), η λύση θα υλοποιηθεί στον επιταχυντή AI250, στον οποίο η ενισχυμένη με HBC στοίβα LPDDR θα βρίσκεται στο ίδιο οργανικό υπόστρωμα 2D. Κάθε κάρτα AI250 στοχεύει σε 133 TB/s εύρος ζώνης, αύξηση 18x σε σχέση με το AI200 που χρησιμοποιεί LPDDR5X.
      Ο προκάτοχος AI200, που αναμένεται αργότερα εντός του 2026, θα βασίζεται σε LPDDR5X και θα προσφέρει 43 TB RAM ανά rack. Και οι δύο επιταχυντές, AI200 και AI250, βασίζονται στις μονάδες επεξεργασίας νευρωνικών δικτύων Hexagon (NPU) της Qualcomm, προσαρμοσμένες για φορτία εργασίας AI σε κέντρα δεδομένων.
      Το εμπορικό sampling του HBC Gen 1 με το AI250 αναμένεται να ξεκινήσει στα μέσα του 2027. Σε αυτό το στάδιο, δεν υπάρχουν ανεξάρτητες μετρήσεις επιδόσεων. Ανεξάρτητες μετρήσεις επιδόσεων έναντι επιταχυντών βασισμένων σε HBM και μετρήσεις ισχύος ανά μονάδα κειμένου (token) από πελάτες ή τρίτους θα καθορίσουν αν το διεκδικούμενο πλεονέκτημα των 6x εύρους ζώνης ανά watt επιβεβαιώνεται σε πραγματικά φορτία εργασίας παραγωγής.
      Ο χάρτης πορείας: AI350 με HBC Gen 2 το 2028
      Η Qualcomm εργάζεται παράλληλα σε μια εκτεταμένη δεύτερη γενιά HBC Gen 2, που θα συνοδεύεται από τον επιταχυντή AI350 το 2028, και θα προσφέρει έως 54x επιτάχυνση σε πραγματικό εύρος ζώνης έναντι του AI200. Ο AI350 σχεδιάζεται για rack ψύξης αέρα και άμεσης υγρής ψύξης (direct liquid cooling) και υπόσχεται 4x–8x καλύτερες επιδόσεις ανά watt σε σύγκριση με υφιστάμενες αρχιτεκτονικές GPU ως προς το εύρος ζώνης μνήμης ανά watt ανά κάρτα. Και αυτά τα νούμερα αποτελούν εταιρικές εκτιμήσεις, όχι ανεξάρτητα επιβεβαιωμένα στοιχεία.
      Για τη διασύνδεση, ο AI350 υποστηρίζει scale-up μέσω UALink (Ultra Accelerator Link) και ESUN (Ethernet for Scale-Up Networking), καθώς και scale-out μέσω copper και optical διασυνδέσεων.
      Dragonfly C1000 CPU και ευρύτερο χαρτοφυλάκιο
      Στο Investor Day, η Qualcomm παρουσίασε παράλληλα τον Dragonfly C1000 CPU, σε συνδυασμό με προϊόντα συνδεσιμότητας και λύσεις custom silicon, με στόχο τη μεγιστοποίηση των επιδόσεων ανά watt και της ρυθμαπόδοσης παραγωγής μονάδων κειμένου (tokens) σε χαμηλότερο συνολικό κόστος ιδιοκτησίας (TCO). Ο C1000 διαθέτει chiplet σχεδιασμό με άνω των 250 πυρήνων και στοχεύει σε διπλάσιες τουλάχιστον επιδόσεις ανά watt σε σύγκριση με υφιστάμενους server CPU.
      Σύμφωνα με Reuters, η Microsoft και η Meta θα χρησιμοποιήσουν τα νέα AI chips της Qualcomm, ενώ ο CFO Akash Palkhiwala προβλέπει έσοδα 15 δισ. δολαρίων από chip κέντρων δεδομένων έως το 2029 και 5 δισ. δολαρίων στο οικονομικό έτος 2027. Η Qualcomm ανέφερε επίσης ευρεία υποστήριξη από άνω των 35 εταιρειών-εταίρων σε διαφορετικά τεχνολογικά οικοσυστήματα.
      Πηγές
      Tom's Hardware – Qualcomm reveals HBC near-memory AI architecture BusinessWire – Qualcomm Investor Day official announcement WCCFTech – Qualcomm HBC analysis TechPowerUp – Qualcomm Dragonfly Portfolio
      Read more...

      600

    • Ασφάλεια
      astrolabos

      Κακόβουλη επέκταση του Microsoft Edge χρησιμοποίησε το Native Messaging ως γέφυρα προς malware

      astrolabos

      Ερευνητές κατέγραψαν κακόβουλη επέκταση του Microsoft Edge, με την ονομασία Edgecution, η οποία χρησιμοποιήθηκε σε επίθεση που συνδέεται με ransomware. Η τεχνική αξιοποιεί το Native Messaging, έναν νόμιμο μηχανισμό επικοινωνίας μεταξύ browser extension και τοπικής εφαρμογής. Το περιστατικό αναδεικνύει γιατί οι επεκτάσεις browser πρέπει να ελέγχονται με την ίδια σοβαρότητα που ελέγχονται και οι κανονικές εφαρμογές. Μια κακόβουλη επέκταση για τον Microsoft Edge, με την ονομασία Edgecution, χρησιμοποιήθηκε σε επίθεση που σύμφωνα με αναφορά του BleepingComputer και της Zscaler συνδέεται με δραστηριότητα γύρω από ransomware. Το ενδιαφέρον στοιχείο δεν είναι απλώς ότι η επίθεση βασίστηκε σε browser extension, αλλά ότι αξιοποίησε το Chrome Native Messaging protocol, έναν νόμιμο μηχανισμό που επιτρέπει σε επεκτάσεις να επικοινωνούν με τοπικές εφαρμογές στο σύστημα.
      Το Native Messaging υπάρχει για θεμιτές χρήσεις. Για παράδειγμα, μια επέκταση μπορεί να χρειάζεται επικοινωνία με μια τοπική εφαρμογή, όπως συμβαίνει σε ορισμένα password managers ή enterprise εργαλεία. Σύμφωνα με την τεκμηρίωση της Microsoft, οι native εφαρμογές δεν εγκαθίστανται ή δεν διαχειρίζονται απευθείας από τον Edge, ενώ η επικοινωνία γίνεται μέσω ενός native messaging host που ανταλλάσσει μηνύματα με την επέκταση.
      Πώς χρησιμοποιήθηκε στην επίθεση
      Σύμφωνα με την αναφορά, η αλυσίδα ξεκινούσε με κοινωνική μηχανική. Ο επιτιθέμενος παρουσιαζόταν ως προσωπικό IT support μέσω Microsoft Teams και οδηγούσε εργαζόμενους σε ψεύτικη σελίδα, η οποία υποτίθεται ότι αφορούσε ενημέρωση ή έλεγχο λογισμικού. Από εκεί, ο χρήστης παραπλανιόταν ώστε να εκτελέσει στοιχεία που οδηγούσαν στην εγκατάσταση των κακόβουλων components.
      Η κακόβουλη επέκταση λειτουργούσε ως μέρος της αλυσίδας, αλλά το κρίσιμο στοιχείο ήταν η σύνδεσή της με τοπικό component. Με απλά λόγια, το extension δεν έμενε μόνο μέσα στα όρια του browser. Μέσω Native Messaging μπορούσε να επικοινωνεί με ένα τοπικό backdoor, το οποίο είχε δυνατότητα εκτέλεσης ενεργειών στο ίδιο το σύστημα. Αυτό ακριβώς κάνει την τεχνική πιο σοβαρή από ένα απλό κακόβουλο πρόσθετο browser.
      Το BleepingComputer αναφέρει ότι το malware έτρεχε σε headless Edge browser, δηλαδή χωρίς ορατό παράθυρο για τον χρήστη, και χρησιμοποιούσε το Native Messaging για επικοινωνία με το τοπικό component. Η Zscaler συνδέει τη δραστηριότητα με initial access broker που σχετίζεται με την επιχείρηση ransomware Payouts King.
      Γιατί αφορά και τους απλούς χρήστες
      Το περιστατικό έχει σημασία επειδή δείχνει ότι οι επεκτάσεις browser δεν είναι “μικρά πρόσθετα”. Σε ορισμένα σενάρια μπορούν να γίνουν κρίσιμο σημείο εισόδου, ειδικά όταν συνδυάζονται με παραπλάνηση χρηστών, ψεύτικες σελίδες ενημερώσεων και τοπικά components που εγκαθίστανται εκτός του browser.
      Για εταιρικά περιβάλλοντα, το μήνυμα είναι σαφές: οι browser extensions πρέπει να ελέγχονται κεντρικά, με allowlist πολιτικές όπου είναι δυνατόν, παρακολούθηση των native messaging hosts και περιορισμό εγκατάστασης πρόσθετων από μη εγκεκριμένες πηγές. Για απλούς χρήστες, το πρακτικό συμπέρασμα είναι πιο απλό: δεν εγκαθιστούμε επεκτάσεις ή “ενημερώσεις” που μας προτείνονται μέσω μηνυμάτων, άγνωστων σελίδων ή δήθεν οδηγιών υποστήριξης.
      Τι πρέπει να ελέγχουν οι χρήστες
      Οι χρήστες καλό είναι να ελέγχουν τακτικά τις εγκατεστημένες επεκτάσεις στον browser τους και να αφαιρούν όσες δεν αναγνωρίζουν ή δεν χρησιμοποιούν. Σε εταιρικά συστήματα, οι διαχειριστές θα πρέπει να εξετάζουν όχι μόνο τις ίδιες τις επεκτάσεις, αλλά και τα native messaging host configurations, καθώς αυτά καθορίζουν ποιες τοπικές εφαρμογές μπορούν να επικοινωνούν με browser extensions.
      Ιδιαίτερη προσοχή χρειάζεται σε περιπτώσεις όπου κάποιος ζητά από τον χρήστη να εγκαταστήσει “update”, “spam filter”, “security verification” ή παρόμοιο εργαλείο εκτός των επίσημων μηχανισμών ενημέρωσης. Τέτοιες τακτικές είναι πλέον συνηθισμένες σε επιθέσεις που ξεκινούν με κοινωνική μηχανική και καταλήγουν σε εγκατάσταση malware.
      Συμπέρασμα
      Η υπόθεση Edgecution δεν σημαίνει ότι το Native Messaging είναι από μόνο του κακόβουλο. Είναι νόμιμο χαρακτηριστικό των Chromium-based browsers, με πραγματικές χρήσεις. Δείχνει όμως ότι όταν ένα τέτοιο χαρακτηριστικό συνδυαστεί με κακόβουλη επέκταση, κοινωνική μηχανική και τοπικό backdoor, το browser extension μπορεί να μετατραπεί σε γέφυρα προς βαθύτερη πρόσβαση στο σύστημα.
      Για τους χρήστες, η βασική άμυνα παραμένει η προσεκτική εγκατάσταση επεκτάσεων και η αποφυγή οδηγιών που έρχονται από μη επαληθευμένες πηγές. Για οργανισμούς, το περιστατικό είναι ακόμη μία υπενθύμιση ότι η πολιτική ασφαλείας πρέπει να καλύπτει και το επίπεδο του browser, όχι μόνο το λειτουργικό σύστημα και τα κλασικά endpoints.
      Πηγές
      Malicious Edge extension abuses Native Messaging as bridge to malware - BleepingComputer Native messaging - Microsoft Learn
      Read more...

      477

    • Hardware
      Newsbot

      Η TSMC αυξάνει τιμές στους προηγμένους κόμβους: Nvidia, AMD και Apple πληρώνουν περισσότερο

      Newsbot

      Η TSMC φέρεται να ενημέρωσε πελάτες για αυξήσεις τιμών 5%–10% σε όλους τους προηγμένους κόμβους παραγωγής (7nm και νεότερα), που αντιπροσωπεύουν το 74% των εσόδων της από wafers. Στους επηρεαζόμενους συγκαταλέγονται Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm, Broadcom και MediaTek — με τα ακριβή ποσοστά να διαφέρουν ανά πελάτη, node και κατηγορία προϊόντος. Η αύξηση του κόστους wafer δεν μεταφράζεται αυτόματα σε ισόποση αύξηση τελικών προϊόντων, αλλά ασκεί πίεση σε ολόκληρη την αλυσίδα εφοδιασμού semiconductor. Η TSMC φέρεται να έχει ειδοποιήσει τους μεγαλύτερους πελάτες της για επερχόμενες αυξήσεις τιμών που καλύπτουν ολόκληρο το χαρτοφυλάκιο προηγμένης παραγωγής της, από τους κόμβους 7nm μέχρι τους νεότερους. Σύμφωνα με πληροφορίες, η TSMC έχει ζητήσει από τους πελάτες να προετοιμαστούν για αυξήσεις τιμών σε όλο το χαρτοφυλάκιο προηγμένης παραγωγής τσιπ, επεκτείνοντας τις αυξήσεις πέρα από τον νεότερο κόμβο 3nm ώστε να συμπεριληφθεί και το 7nm.
      Ποιους αφορά και πόσο
      Σύμφωνα με αναφορά της Culpium στις 23 Ιουνίου, οι αυξήσεις θα επηρεάσουν το μεγαλύτερο μέρος των εσόδων της TSMC από wafers και θα ανεβάσουν το κόστος για μεγάλους σχεδιαστές τσιπ, συμπεριλαμβανομένων των Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm, Broadcom και MediaTek. Το ακριβές μέγεθος των αυξήσεων παραμένει αδιευκρίνιστο, καθώς τα ποσοστά θα διαφέρουν ανά πελάτη, κόμβο και κατηγορία προϊόντος, αλλά γενικά φαίνεται να κυμαίνονται στο εύρος 5%–10%.
      Ο κόμβος 3nm μόνος του αντιπροσώπευε το 25% των εσόδων της TSMC από wafers στο πρώτο τρίμηνο του 2026, ενώ το πλήρες χαρτοφυλάκιο προηγμένων κόμβων — που ορίζεται από την TSMC ως 7nm και πιο προηγμένες τεχνολογίες — αντιπροσώπευε το 74% των εσόδων από wafers. Επομένως, οι αυξήσεις θα καλύψουν σχεδόν τα τρία τέταρτα της επιχείρησης wafer της εταιρείας.
      Οι αυξήσεις τιμών φέρεται να έχουν ήδη αρχίσει να εφαρμόζονται σε ορισμένες περιπτώσεις, ενώ σε άλλους πελάτες έχει ζητηθεί να ενσωματώσουν τη νέα δομή κόστους σε μελλοντικές παραγγελίες. Η εταιρεία αρνήθηκε να σχολιάσει συγκεκριμένες τιμολογήσεις στην Culpium.
      Γιατί το 7nm είναι σημαντικό
      Η συμπερίληψη του 7nm είναι ιδιαίτερα αξιοσημείωτη διότι ο κόμβος αυτός δεν αποτελεί πλέον την κορυφαία τεχνολογία της TSMC. Ωστόσο, δεν είναι εντελώς εκπληκτική, καθώς το 7nm παραμένει ευρέως χρησιμοποιούμενο σε επεξεργαστές, επιταχυντές και δικτυακά chips υψηλών επιδόσεων. Πολλά προϊόντα παραμένουν σε παλαιότερους, πιο ώριμους κόμβους γιατί προσφέρουν καλύτερο κόστος, απόδοση παραγωγής και ωριμότητα σε σχέση με τις νεότερες διαδικασίες.
      Τι κρύβεται πίσω από τις αυξήσεις
      Βασικός κινητήρας των αυξήσεων είναι η τεράστια επέκταση υποδομών της TSMC παγκοσμίως. Η εταιρεία έχει επενδύσει πάνω από 65 δισεκατομμύρια δολάρια στα εργοστάσιά της στην Αριζόνα, όπου τα κόστη κατασκευής και λειτουργίας αποδεικνύονται σημαντικό βάρος. Το πρώτο εργοστάσιο στην Αριζόνα άρχισε να παράγει τσιπ 4nm στις αρχές του 2025, εφοδιάζοντας Apple και NVIDIA, ενώ η δεύτερη εγκατάσταση αναμένεται να ξεκινήσει μαζική παραγωγή διαδικασιών sub-3nm το νωρίτερο το 2027.
      Κατά την κλήση αποτελεσμάτων του Ιουλίου 2025, η TSMC παραδέχθηκε ότι τα εργοστάσια του εξωτερικού θα συμπιέσουν το μικτό της περιθώριο κατά 2%–3% από το 2025, με την επίδραση να αναμένεται να φτάσει έως 3%–4% μακροπρόθεσμα. Για να διατηρήσει τη μακροχρόνια δέσμευσή της για μικτά περιθώρια άνω του 53%, η εταιρεία θεωρεί τις αυξήσεις τιμών αναπόφευκτες.
      Η CEO της AMD, Lisa Su, είχε επιβεβαιώσει προηγουμένως ότι τα τσιπ που κατασκευάζονται στα εργοστάσια της TSMC στην Αριζόνα κοστίζουν 5%–20% περισσότερο από αυτά που παράγονται στην Ταϊβάν, επικαλούμενη δασμούς και κόστη επέκτασης ως πρόσθετους παράγοντες.
      Οικονομική δύναμη και χαρτοφυλάκιο
      Στα αποτελέσματα πρώτου τριμήνου, η εταιρεία ανέφερε έσοδα 35,9 δισεκατομμυρίων δολαρίων και μικτό περιθώριο 66,2%, υποστηριζόμενα από ισχυρή ζήτηση για υπολογιστικά chips υψηλών επιδόσεων και παραγωγή προηγμένων κόμβων. Η TSMC έχει επίσης αυξήσει τον στόχο αύξησης εσόδων για το 2026 σε άνω του 30%, ενώ η παραγωγική ικανότητά της στην Αριζόνα έχει εξαντληθεί μέχρι το 2027 από τις αρχές του 2025.
      Δεδομένα της TrendForce δείχνουν ότι στο Q2 2025 η TSMC κατέκτησε ρεκόρ μεριδίου 70,2% στην παγκόσμια αγορά foundry, διευρύνοντας τη διαφορά με τη Samsung Electronics στα 62,9 ποσοστιαίες μονάδες. Αυτή η κυρίαρχη θέση δίνει στη TSMC πλεονέκτημα στις διαπραγματεύσεις τιμολόγησης.
      Τι σημαίνει για τους καταναλωτές
      Μια αύξηση τιμής wafer κατά 5%–10% δεν μεταφράζεται αυτόματα σε ισόποση αύξηση στην τιμή ενός GPU, CPU, smartphone ή laptop, καθώς το wafer αποτελεί μόνο ένα μέρος του συνολικού κόστους τελικού προϊόντος. Ωστόσο, σε συνδυασμό με υψηλότερες τιμές μνήμης, περιορισμούς packaging, ζήτηση AI και αυξανόμενα κόστη παραγωγής, δημιουργεί έναν ακόμη λόγο για τους κατασκευαστές συσκευών και προμηθευτές εξαρτημάτων να ανεβάσουν τιμές ή να προστατεύσουν τα περιθώρια τους μειώνοντας κόστη αλλού.
      Επειδή οι προηγμένοι κόμβοι αντιπροσωπεύουν το μεγαλύτερο μέρος των εσόδων από wafers, ακόμη και μια αύξηση στο μεσαίο μονοψήφιο εύρος σε αυτή τη βάση θα μπορούσε να προσθέσει δισεκατομμύρια δολάρια σε ετήσια έσοδα εφόσον η ζήτηση παραμείνει ισχυρή. Σε αντίθεση με τις μνήμες, όπου οι αυξήσεις λόγω HBM και AI ήταν πολύ απότομες, οι αναφερόμενες αυξήσεις της TSMC παραμένουν αισθητά μικρότερες από τις πρόσφατες κορυφώσεις τιμών στην αγορά μνήμης. Η TSMC εξάλλου δεν χρειάζεται τιμολόγηση τύπου μνήμης για να βελτιώσει σημαντικά τα περιθώριά της.
      Σε ό,τι αφορά τους επόμενους μήνες, οι πελάτες προηγμένων διαδικασιών της TSMC έχουν ειδοποιηθεί ότι θα πρέπει να φέρουν αυξήσεις τιμών για τέσσερα συνεχόμενα χρόνια από το 2026. Αναλυτές εκτιμούν ότι αυτές οι αυξήσεις θα βοηθήσουν τη TSMC να διατηρήσει επαρκή δυναμική, με τον πρώτο γύρο να αναμένεται να ισχύσει από την 1η Ιανουαρίου.
      Πηγές
      Tom's Hardware – TSMC is reportedly hiking prices for 'all advanced nodes' TrendForce – TSMC to Implement a Significant Price Hike
      Read more...

      693

    • Gaming
      Newsbot

      Το Steam Machine κοστίζει $1.049 λόγω της ανόδου τιμών DRAM: η Valve επιβεβαιώνει αύξηση 45%

      Newsbot

      Το Steam Machine κυκλοφόρησε στα $1.049 — η Valve επιβεβαιώνει ότι η αύξηση λόγω κρίσης RAM ήταν «πιθανόν παρόμοια» με την ~45% αύξηση που είδε το Steam Deck. Χωρίς την εκτίναξη τιμών DRAM, οι μηχανικοί της Valve εκτιμούν αρχική τιμή στόχο περίπου $750, ανταγωνιστική προς το PS5 Pro. Η συσκευή διαθέτει 16GB DDR5 και 8GB GDDR6 RAM — δύο κατηγορίες μνήμης που έχουν υποστεί δραματικές αυξήσεις από το 2025. Η Valve κυκλοφόρησε επίσημα το Steam Machine, το σαλόνι-PC (living-room console-PC) που ανακοινώθηκε τον Νοέμβριο του 2025 μαζί με το Steam Controller και το Steam Frame, και η τελική τιμή άφησε πολλούς παίκτες με στόμα ανοιχτό. Η τιμή εκκίνησης είναι $1.049, χωρίς να περιλαμβάνεται το Steam Controller — χρειάζεται επιπλέον $79 για το bundle. Η εταιρεία, ωστόσο, έσπευσε να εξηγήσει γιατί το τελικό νούμερο ξέφυγε τόσο πολύ από τον αρχικό στόχο.
      «Πιθανόν παρόμοια» αύξηση με το Steam Deck
      Οι μηχανικοί της Valve, Pierre-Loup Griffais και Yazan Aldehayyat, δήλωσαν σε συνέντευξη στο IGN ότι δεν μπορούν να δώσουν συγκεκριμένο αριθμό για την αρχική τιμή της κονσόλας, αλλά ότι η αύξηση που υπέστη ήταν «πιθανόν παρόμοια» με αυτή που είδε το Steam Deck τον Μάιο του 2026.
      Σύμφωνα με όσα είπαν τόσο στο IGN όσο και στο Aftermath, το Steam Deck πέρασε από $550 στα $790 για το μοντέλο 512GB και από $650 στα $950 για το 1TB. Αν εφαρμοστεί η ίδια αύξηση ~45% στο Steam Machine, το αρχικό τιμολόγιο-στόχος της Valve διαμορφωνόταν γύρω στα $729–$750.
      Η πλήρης γκάμα τιμών: το βασικό μοντέλο 512GB στα $1.049, το μοντέλο 2TB στα $1.349 και το bundle 2TB με Steam Controller στα $1.428. Οι κρατήσεις (pre-orders) άνοιξαν στις 25 Ιουνίου μέσω συστήματος κλήρωσης, με επίσημη κυκλοφορία στις 30 Ιουνίου.
      Η «RAMpocalypse» και οι τιμές DRAM
      Η Valve επηρεάστηκε από την τρέχουσα κρίση μνήμης RAM, όπου ακόμα και τα φθηνότερα kit μνήμης κοστίζουν τώρα τετραπλάσια απ' ό,τι παλαιότερα. Το Steam Machine φέρει 16GB DDR5 RAM και 8GB GDDR6 μνήμη γραφικών — δύο κατηγορίες που έχουν υποστεί ιδιαίτερη πίεση στις τιμές.
      Η αιτία είναι η παγκόσμια έλλειψη DRAM. Οι hyperscalers του AI ανέβασαν τις τιμές στις συμβόλαια DRAM κατά πάνω από 170% σε ετήσια βάση μεταξύ της ανακοίνωσης του Steam Machine τον Νοέμβριο 2025 και τα μέσα 2026. Η παραγωγική ικανότητα για chips έχει στρέψει τις Samsung και SK Hynix σε μνήμες AI υψηλής απόδοσης, αφήνοντας λιγότερη χωρητικότητα για μνήμες καταναλωτικής βαθμίδας.
      Το πρόβλημα δεν αφορά μόνο τη Valve. Ο CEO του Xbox, Asha Sharma, έχει ήδη υπαινιχθεί ότι οι καταναλωτές «πιθανόν θα δουν κι άλλη αύξηση τιμής κάποια στιγμή», ενώ τόσο η Sony όσο και η Microsoft έχουν ήδη ανεβάσει τιμές στις κονσόλες τους στη μέση της γενιάς — κίνηση σχεδόν άνευ προηγουμένου στον κλάδο.
      Specs, επιδόσεις και σύγκριση με PS5
      Παρά την τιμή, οι επιδόσεις του Steam Machine κρίνονται συγκρίσιμες με το βασικό PS5 σε πολλούς τίτλους, αν και η ανώτερη τιμή και η απουσία επιδότησης υλικού καθιστούν δύσκολη την ευρεία εμπορική αποδοχή. Το PS5 κοστίζει σήμερα σχεδόν τη μισή τιμή από το Steam Machine, ακόμα και μετά τις πρόσφατες αυξήσεις της Sony. Η Valve έχει επιβεβαιώσει ότι δεν θα επιδοτήσει το υλικό, όπως κάνουν Sony και Microsoft με τις κονσόλες τους.
      Το πλεονέκτημα που πληρώνει ο αγοραστής είναι ο συνδυασμός των δυνατοτήτων ενός desktop PC — εγκατάσταση οποιουδήποτε λογισμικού χωρίς το κατάστημα του Steam, χωρίς συνδρομή για online gaming — με την ευκολία κονσόλας σαλονιού, όπως υποστήριξη HDMI-CEC και έλεγχος από το χειριστήριο. Επίσης, ο χρήστης μπορεί να εγκαταστήσει Windows 11 και να παίζει μέσω PC Game Pass, χωρίς η Valve να εισπράττει τίποτα από τις αγορές παιχνιδιών.
      Σύμφωνα με τον μηχανικό Yazan Aldehayyat, το Steam Machine κατάφερε να αποφύγει την τεράστια αύξηση τιμής που συνήθως βλέπουν τα mini gaming PC σε σχέση με tower PC, χάρη στη χρήση custom μητρικής πλακέτας, custom τροφοδοτικού και custom θερμικής μονάδας.
      Προοπτικές τιμής
      Πιθανόν η τιμή του Steam Machine να υποχωρήσει εφόσον η αγορά μνήμης σταθεροποιηθεί, αλλά αυτό ίσως απαιτήσει χρόνια. Αναλυτές εκτιμούν ότι οι αυξήσεις τιμών θα συνεχιστούν για τα επόμενα χρόνια, ωσότου ελευθερωθεί παραγωγική ικανότητα για chips. Η φιλοδοξία της Valve να εισάγει περισσότερους χρήστες στο PC gaming μέσω SteamOS είναι υπαρκτή, αλλά στα $1.049 και άνω, απαιτείται σοβαρή διόρθωση στην αγορά RAM για να γίνει το Steam Machine πρόταση για ευρεία αγορά.
      Πηγές
      Tom's Hardware – Valve Steam Machine price hike similar to Steam Deck's 45% increase TweakTown – The Steam Machine was originally supposed to cost around $750 Kotaku – Here's What The Steam Machine Might Have Cost If AI Hadn't Screwed Everything Up AltChar – Steam Machine was originally meant to cost around $750 Gadgetbridge – Valve Steam Machine Hits $1,049 as the RAM Crisis Forces a Major Price Rethink
      Read more...

      663

    • Windows
      Newsbot

      H Microsoft επιβεβαιώνει το Windows 11 26H2 αποκλειστικά για συστήματα x86-64

      Newsbot

      Το Windows 11 26H2 κυκλοφορεί φθινόπωρο 2026 αποκλειστικά για συστήματα x86-64 (Intel & AMD) — τα Arm/RTX Spark παραμένουν στον κλάδο 26H1. Η ενημέρωση βασίζεται στην ίδια βάση κώδικα (πλατφόρμα Germanium) με τις 24H2 και 25H2, εγκαθίσταται ως μικρό πακέτο ενεργοποίησης (eKB) μέσα σε λίγα λεπτά. Συστήματα με 26H1 δεν μπορούν να αναβαθμιστούν στο 26H2 — οι επιχειρήσεις που θέλουν σταθερή έκδοση πρέπει να κοιτάξουν προς τις εκδόσεις Enterprise LTSC. Η Microsoft επιβεβαίωσε επίσημα ότι το Windows 11, version 26H2 έρχεται το φθινόπωρο του 2026 και απευθύνεται αποκλειστικά σε υπολογιστές με επεξεργαστές x86-64 — δηλαδή συμβατά μοντέλα Intel και AMD. Η επιβεβαίωση έγινε μέσω ανάρτησης στο επίσημο Windows IT Pro Blog, όπου η εταιρεία κάλεσε ταυτόχρονα διαχειριστές IT να ξεκινήσουν τις προετοιμασίες ανάπτυξης.
      Δύο παράλληλοι κλάδοι ενημερώσεων
      Η σημαντικότερη αρχιτεκτονική αλλαγή που φέρνει το 2026 δεν είναι τεχνολογική, αλλά οργανωτική: τα συστήματα που τρέχουν Windows 11 26H1 δεν θα μπορούν να ενημερωθούν στο 26H2 — θα έχουν ξεχωριστό μονοπάτι αναβάθμισης σε μελλοντική έκδοση, καθώς το 26H1 βασίζεται σε διαφορετικό πυρήνα (core) από τα 24H2, 25H2 και 26H2.
      Το 26H1 κυκλοφόρησε νωρίτερα φέτος αποκλειστικά για συσκευές Windows-on-Arm, κυρίως με επεξεργαστές Qualcomm Snapdragon. Το 26H1 απαιτεί νέο πυρίτιο, όπως το Nvidia N1 (RTX Spark) και το Snapdragon X2. Ωστόσο, όπως επισημαίνεται στην πηγή, τα notebooks και mini PCs με RTX Spark δεν είναι ακόμη διαθέσιμα στην αγορά και αναμένεται να κυκλοφορήσουν επίσης το φθινόπωρο του 2026, με τους OEM να τα λανσάρουν εκ των προτέρων με 26H1.
      Ελαφρά ενημέρωση, ίδια πλατφόρμα
      Το Windows 11 26H2 θα βασιστεί στην πλατφόρμα Germanium, που υποστηρίζει ήδη τις εκδόσεις 24H2 και 25H2. Αυτό σημαίνει ότι η ενημέρωση θα διανεμηθεί ως μικρή σωρευτική ενημέρωση, εφικτή ακριβώς λόγω της κοινής βάσης κώδικα. Δεν θα υπάρξει πλήρης αντικατάσταση αρχείων συστήματος, ούτε μεταφορά του περιβάλλοντος του χρήστη.
      Τα υποστηριζόμενα συστήματα θα λάβουν αυτή την ενημέρωση χαρακτηριστικών ως μικρό πακέτο ενεργοποίησης (eKB) αντί για πλήρη αντικατάσταση λειτουργικού συστήματος. Αν το σύστημα τρέχει ήδη Windows 11 24H2 ή 25H2, η ενημέρωση δεν θα διαφέρει αισθητά, με την εγκατάσταση να ολοκληρώνεται σε λιγότερο από 5 λεπτά — τα πακέτα ενεργοποίησης είναι συνήθως κάτω από 500 KB.
      Τα Windows 11 24H2, 25H2 και 26H2 μοιράζονται κοινή βάση κώδικα, οπότε οι χρήστες δεν αναμένεται να αντιμετωπίσουν πρόσθετα προβλήματα συμβατότητας με οδηγούς και λογισμικό.
      Κύκλος υποστήριξης και επιχειρησιακές επιλογές
      Η Microsoft διατηρεί ενεργή υποστήριξη ασφαλείας για εκδόσεις Windows 11 που εκδόθηκαν έως και δύο χρόνια πριν. Αυτό σημαίνει ότι παράλληλα με το 26H2, θα συνεχίσουν να λαμβάνουν ενημερώσεις ασφαλείας και οι εκδόσεις 24H2 και 25H2. Η μετάβαση στο 26H2 επαναφέρει τον κύκλο υποστήριξης του λειτουργικού συστήματος για τις εκάστοτε συσκευές.
      Για επιχειρήσεις που επιθυμούν να παραμείνουν σε μια σταθερή έκδοση για μεγαλύτερο χρονικό διάστημα, η λύση εξακολουθεί να είναι οι εκδόσεις Windows 11 Enterprise LTSC, οι οποίες κλειδώνουν σε συγκεκριμένη βάση πυρήνα και λαμβάνουν ενημερώσεις ασφαλείας έως προκαθορισμένη ημερομηνία λήξης υποστήριξης.
      Η ενημέρωση είναι ήδη διαθέσιμη για δοκιμή μέσω του Windows Insider Program στο κανάλι Experimental. Η Microsoft έχει δηλώσει ότι το 26H2 προετοιμάζεται για κυκλοφορία το φθινόπωρο του 2026, με πιθανότερο χρονικό σημείο τον Οκτώβριο του 2026.
      Τι έπεται: ο δρόμος για το 2027
      Σύμφωνα με πληροφορίες του Windows Latest, το Windows 11 27H2 (η μεγάλη ενημέρωση του 2027) αναμένεται να αποτελεί πλήρη ενημέρωση χαρακτηριστικών με σημαντικές αλλαγές πλατφόρμας. Παράλληλα, αναμένεται η Microsoft να συγχωνεύσει τους κλάδους 26H2 (υφιστάμενοι x86-64 υπολογιστές) και 26H1 (νέα Arm συστήματα) το 2027.
      Πηγές
      TechPowerUp: Microsoft Confirms Windows 11 26H2 Update for x86-64 PCs Microsoft Windows IT Pro Blog: Get ready for Windows 11, version 26H2 Windows Latest: Microsoft confirms Windows 11 26H2 for fall 2026 release Winaero: Microsoft has announced Windows 11 Version 26H2
      Read more...

      495

    Εμφάνιση όλων των κατηγοριών
×
×
  • Δημιουργία...

Important Information

Ο ιστότοπος theLab.gr χρησιμοποιεί cookies για να διασφαλίσει την καλύτερη εμπειρία σας κατά την περιήγηση. Μπορείτε να προσαρμόσετε τις ρυθμίσεις των cookies σας , διαφορετικά θα υποθέσουμε ότι είστε εντάξει για να συνεχίσετε.