Jump to content
  • Ειδήσεις

    • Linux

      exFAT: καλύτερες επιδόσεις στον Linux kernel 7.2 με IOmap

      Newsbot

      Ο οδηγός exFAT στο Linux 7.2 μεταπηδά από τον παλαιό μηχανισμό buffer head στο σύγχρονο IOmap framework, με αισθητά κέρδη σε επιδόσεις. Η αλλαγή καλύπτει buffered I/O, direct I/O και υποστήριξη LLSEEK, καθώς και SEEK_HOLE/SEEK_DATA — το pull request έχει ενσωματωθεί στο Linux 7.2. Επωφελούνται χρήστες με αφαιρούμενα μέσα αποθήκευσης (USB drives, κάρτες SD) που χρησιμοποιούν exFAT σε Linux περιβάλλον. Το exFAT — το σύστημα αρχείων της Microsoft που κυριαρχεί σε USB drives και κάρτες SD — λαμβάνει σημαντική τεχνική αναβάθμιση στον πυρήνα Linux 7.2. Ο συντηρητής του οδηγού, Namjae Jeon, ανοιχτού κώδικα προγραμματιστής που είναι επίσης υπεύθυνος για τον νέο οδηγό NTFS στο Linux, συνεχίζει παράλληλα να αναπτύσσει το exFAT ως ένα από τα πιο διαδεδομένα συστήματα αρχείων της Microsoft για αφαιρούμενα αποθηκευτικά μέσα.
      Τι είναι το IOmap και γιατί έχει σημασία
      Το IOmap είναι το πλαίσιο του Linux πυρήνα που αντιστοιχίζει λογικές θέσεις αρχείων σε φυσικά μπλοκ αποθήκευσης, αντικαθιστώντας τον παλαιό μηχανισμό buffer head. Χρησιμεύει επίσης για τον χειρισμό κοινών λειτουργιών αρχείων σε ευρύ φάσμα συστημάτων αρχείων. Η υιοθέτησή του από άλλα σύγχρονα συστήματα αρχείων — όπως το XFS — έχει ήδη αποδείξει σε πράξη ότι αποτελεί ουσιαστικό βήμα εκσυγχρονισμού της αρχιτεκτονικής I/O.
      Αξίζει να σημειωθεί ότι το IOmap είναι ήδη η βάση βελτιώσεων και σε άλλα συστήματα αρχείων στον ίδιο πυρήνα: ένα από τα VFS pull requests για το Linux 7.2 παραδίδει βελτιώσεις για EXT4 και XFS γύρω από το IOmap, το πλαίσιο που αντιστοιχίζει offsets δεδομένων αρχείων στη μνήμη με τις φυσικές τους θέσεις στο αποθηκευτικό μέσο.
      Τι αλλάζει στο exFAT με το Linux 7.2
      Ο οδηγός exFAT στο Linux προσαρμόζεται πλέον ώστε να χρησιμοποιεί το IOmap infrastructure για buffered I/O, direct I/O και υποστήριξη LLSEEK SEEK_HOLE/SEEK_DATA. Πρόκειται για τρεις βασικές λειτουργικές περιοχές που στο παρελθόν εξυπηρετούνταν από τον παλαιό μηχανισμό buffer head, ο οποίος θεωρείται πλέον τεχνικά απαρχαιωμένος στο σύγχρονο οικοσύστημα του πυρήνα.
      Με τα patches που μετατρέπουν το exFAT ώστε να χρησιμοποιεί IOmap για αυτές τις κοινές λειτουργίες, υπάρχουν σημαντικά κέρδη επιδόσεων — ενώ το pull request, που είναι ήδη ενσωματωμένο για το Linux 7.2, περιλαμβάνει επίσης σειρά διορθώσεων και άλλες βελτιώσεις κώδικα. Τα συγκεκριμένα αριθμητικά στοιχεία από τις μετρήσεις επιδόσεων δημοσιεύτηκαν από το Phoronix στη μορφή γραφήματος, χωρίς αναλυτική αριθμητική αποτύπωση στο κείμενο, βάσει των patches που υποβλήθηκαν στο lore.kernel.org.
      Ιστορικό βελτιώσεων exFAT στον πυρήνα Linux
      Η πορεία βελτίωσης του exFAT δεν ξεκίνησε στο 7.2. Στο Linux 7.0, το exFAT είχε ήδη λάβει βελτίωση για ανάγνωση πολλαπλών clusters, που επιτάχυνε τις σειριακές αναγνώσεις ανακτώντας σειρές μπλοκ ταυτόχρονα — με δοκιμές σε δίσκο διαμορφωμένο με clusters 512 byte να δείχνουν επιτάχυνση περίπου 10%. Η μετάβαση στο IOmap στο 7.2 αναμένεται να αποτελεί συνέχεια αυτής της τροχιάς εκσυγχρονισμού.
      Ποιους αφορά η αλλαγή
      Το exFAT παραμένει το de facto πρότυπο σε αφαιρούμενα αποθηκευτικά μέσα — κυρίως λόγω της ευρείας συμβατότητάς του με Windows, macOS, αλλά και ενσωματωμένες συσκευές. Χρήστες Linux που αλληλεπιδρούν συχνά με USB drives, κάρτες SD ή εξωτερικούς δίσκους exFAT θα ωφεληθούν άμεσα από την αναβάθμιση αυτή, χωρίς να απαιτείται επαναδιαμόρφωση των μέσων.
      Οι περισσότερες μεγάλες διανομές Linux αναμένεται να συμπεριλάβουν αυτές τις βελτιώσεις στις επόμενες σταθερές εκδόσεις τους, αν και κάποιες ενδέχεται να κάνουν backport επιλεγμένων βελτιώσεων νωρίτερα.
      Πηγές
      Phoronix: exFAT File-System Enjoys Better Performance On Linux 7.2 With IOmap Conversion lore.kernel.org: exFAT IOmap conversion patches (Namjae Jeon) Phoronix: Linux 7.2 Optimization Shows +5% IOPS For EXT4 & XFS
      Read more...

      356

    • Linux

      Το Linux 7.2 φέρνει επιτάχυνση CRC64-NVMe με NEON και σε 32-bit ARM επεξεργαστές

      Newsbot

      Το Linux 7.2 ενσωματώνει τον επιταχυνόμενο αλγόριθμο CRC64-NVMe μέσω NEON intrinsics και για 32-bit ARM επεξεργαστές, επεκτείνοντας τη βελτίωση που ήδη απολαμβάνει το ARM64 από το Linux 7.1. Το γενικό (generic) CRC64 αποτελούσε σημείο συμφόρησης στα NVMe και άλλα υποσυστήματα αποθήκευσης του πυρήνα· η επιτάχυνση NEON έδειξε περίπου 6x βελτίωση στο ARM64 (μετρήσεις από Arm Cortex-A72). Η νέα σειρά patches του Ard Biesheuvel επιτρέπει κοινή χρήση των NEON intrinsics μεταξύ ARM32 και ARM64, ενώ ταυτόχρονα αποδίδει στο ARM32 και τη βελτιστοποιημένη συνάρτηση xor_gen() από τον ARM64 κώδικα. Το υποσύστημα CRC του πυρήνα Linux βελτιώνεται σταδιακά με αρχιτεκτονικά-ειδικές υλοποιήσεις, και η 32-bit ARM πλατφόρμα μόλις πήρε τη δική της μερίδα. Για το Linux 7.1 είχε ενσωματωθεί επιτάχυνση CRC64-NVMe μέσω NEON για ARM64 με περίπου 6x καλύτερη ταχύτητα· ο γενικός κώδικας αποτελούσε σημείο συμφόρησης στα NVMe και άλλα υποσυστήματα αποθήκευσης, ενώ ο αλγόριθμος CRC64-NVMe χρησιμοποιείται για την επαλήθευση της ακεραιότητας δεδομένων. Στο Linux 7.2 ο επιταχυνόμενος κώδικας NEON θα λειτουργεί πλέον και σε συστήματα που βασίζονται σε 32-bit ARM.
      Τι έφερε η βελτίωση στο ARM64
      Η αρχική υλοποίηση για ARM64 παρείχε CRC64-NVMe βελτίωση σχεδόν 6x σε σύγχρονα Arm SoC. Η NEON-βελτιστοποιημένη υλοποίηση CRC64 ακολούθησε το πρότυπο αντίστοιχων αρχιτεκτονικά-ειδικών υλοποιήσεων, όπως αυτών για x86_64 και RISC-V. Τα αποτελέσματα αυτά μετρήθηκαν σε Arm Cortex-A72 SoC, με την υλοποίηση να βασίζεται στις εντολές NEON Polynomial Multiply Long (PMULL). Ο γενικός αλγόριθμος shift-and-XOR είναι αργός και δημιουργεί σημείο συμφόρησης στα υποσυστήματα NVMe, ενώ η επιταχυνόμενη υλοποίηση χρησιμοποιεί C intrinsics (arm_neon.h) αντί για raw assembly, για καλύτερη αναγνωσιμότητα και συντηρησιμότητα.
      Η νέα σειρά patches για ARM32
      Μια σειρά patches του Ard Biesheuvel επιτρέπει την κοινή χρήση των NEON intrinsics εντός του πυρήνα Linux μεταξύ 32-bit ARM και 64-bit ARM, καθιστώντας τα ARM64 NEON intrinsics για CRC64 διαθέσιμα σε 32-bit ARM περιβάλλοντα Linux όπου οι πυρήνες CPU διαθέτουν υποστήριξη NEON. Αυτή η αρχιτεκτονική απόφαση — κοινός κώδικας αντί για χωριστές υλοποιήσεις — απλοποιεί τη μακροπρόθεσμη συντήρηση του πυρήνα.
      Όπως φαίνεται σε ένα από τα μηνύματα της σειράς patches, η επίδραση στην απόδοση είναι εξίσου σημαντική με αυτή που παρατηρήθηκε στον χώρο του ARM64 — για όσους εξακολουθούν να χρησιμοποιούν 32-bit ARM και upstream builds του πυρήνα Linux το 2026 και μετά.
      Ενσωμάτωση στο Linux 7.2 και xor_gen()
      Η επιτάχυνση CRC64-NVMe για 32-bit ARM ενσωματώθηκε αυτή την εβδομάδα στον πυρήνα Linux 7.2 μέσω της ενημέρωσης CRC· η ίδια αλλαγή αποδίδει στο ARM32 NEON και τη βελτιστοποιημένη συνάρτηση xor_gen() από τον ARM64 κώδικα. Η συνάρτηση xor_gen() χρησιμοποιείται σε λειτουργίες XOR επί πινάκων δεδομένων, οι οποίες απαντώνται σε RAID και παρόμοια υποσυστήματα.
      Η κίνηση αυτή έχει πρακτική σημασία για embedded συστήματα, βιομηχανικούς ελεγκτές και συσκευές IoT που εξακολουθούν να τρέχουν 32-bit ARM SoC με NEON — ειδικά εκεί που χρησιμοποιείται NVMe αποθήκευση και η ακεραιότητα δεδομένων είναι κρίσιμη. Δεδομένου ότι το Linux 7.1 έφερε επίσης υποστήριξη πραγματικού χρόνου (PREEMPT_RT) για 32-bit ARM στον mainline πυρήνα, το οικοσύστημα ARM32 λαμβάνει σταδιακά σοβαρές βελτιώσεις στις νέες εκδόσεις του πυρήνα.
      Πηγές
      Phoronix: Linux's ARM64 NEON Intrinsics CRC64 Code Adapted To Work On 32-bit ARM Phoronix: Linux 7.1 Lands ARM64 NEON-Accelerated CRC64-NVMe For ~6x Improvement Phoronix: ARM NEON Accelerated CRC64 Optimization Shows Nearly 6x Improvement Linux Kernel Mailing List: Patch series by Ard Biesheuvel
      Read more...

      410

    • Hardware

      HighPoint Rocket 1604L: τέσσερις Gen5 SSD σε μία υποδοχή PCIe x16

      Newsbot

      Το HighPoint Rocket 1604L είναι μια κάρτα PCIe Gen5 x16 με τέσσερις θύρες M.2 NVMe (PCIe 5.0 x4 η καθεμία) στα $399, χτισμένη γύρω από τον retimer Astera Labs PT5161LRS. Σε δοκιμές του StorageReview με τέσσερις Samsung 9100 PRO 4TB, η κάρτα έδωσε 55,6GB/s σειριακή ανάγνωση και 10,1 εκατ. IOPS τυχαίας εγγραφής — σχεδόν ισάξια με τις native υποδοχές μητρικής. Απαιτεί υποχρεωτικά bifurcation x4/x4/x4/x4 στην υποδοχή PCIe — κατάλληλη κυρίως για Threadripper, EPYC, Xeon W και αντίστοιχες πλατφόρμες. Το HighPoint Rocket 1604L είναι μια κάρτα επέκτασης αποθήκευσης τύπου add-in card (AIC) που φιλοδοξεί να λύσει ένα πρακτικό πρόβλημα: πώς να προσθέσεις τέσσερις δίσκους M.2 NVMe Gen5 σε σύστημα χωρίς τόσες native υποδοχές, χωρίς να θυσιάσεις ταχύτητα.
      Αρχιτεκτονική με retimer, όχι PCIe switch
      Η 1604L ακολουθεί διαφορετική αρχιτεκτονική από τις περισσότερες quad-M.2 κάρτες: δεν είναι ούτε παθητικό bifurcation riser, ούτε κάρτα με PCIe switch. Το σύστημά της βασίζεται στην τεχνολογία Gen5 Retimer της Astera Labs, σχεδιασμένη για τις ακραίες απαιτήσεις ακεραιότητας σήματος επόμενης γενιάς. Ο retimer επανασυγχρονίζει και αναγεννά το σήμα Gen5 στα 32GT/s σε κάθε μία από τις τέσσερις θύρες M.2, αποτρέποντας υποβιβασμό συνδέσμων σε Gen4 υπό φορτίο — πρόβλημα που εμφανίζεται σε παθητικές κάρτες σε ταχύτητες Gen5.
      Ωστόσο, ο retimer δεν εκτελεί εικονικοποίηση διαδρόμων (lane virtualization), οπότε η πλατφόρμα υποδοχής πρέπει να υποστηρίζει bifurcation x4/x4/x4/x4 στην υποδοχή PCIe x16. Η 1604L έχει άμεση εφαρμογή σε πλατφόρμες με διαθέσιμα PCIe lanes: Threadripper TRX50 και WRX90, Xeon W, καθώς και server boards EPYC ή Xeon, όπου το x4/x4/x4/x4 είναι απλώς ρύθμιση BIOS.
      Μετρήσεις επιδόσεων (StorageReview)
      Το Rocket 1604L είναι κάρτα PCIe Gen5 x16 με τέσσερις θύρες M.2 NVMe Gen5 x4, και στις δοκιμές του StorageReview με τέσσερις Samsung 9100 PRO 4TB, κατέγραψε 55,6GB/s σειριακής ανάγνωσης 128K και 10,1 εκατομμύρια IOPS τυχαίας εγγραφής 4K — αριθμοί που απέχουν ελάχιστα από τις ονομαστικές επιδόσεις των δίσκων σε native υποδοχές μητρικής.
      Η Samsung αξιολογεί τον 9100 PRO 4TB στα 2,2 εκατ. IOPS τυχαίας ανάγνωσης· τέσσερις πίσω από την 1604L έδωσαν 8,83 εκατομμύρια, σχεδόν ακριβώς το θεωρητικό άθροισμα. Η τυχαία εγγραφή έφτασε τα 10,1 εκατ. IOPS έναντι θεωρητικής οροφής 10,4 εκατ. — περίπου 97% του spec. Η καθυστέρηση υπό αυτά τα φορτία παρέμεινε χαμηλή: κατά μέσο όρο 231μs για αναγνώσεις και 202μs για εγγραφές, με 99ο εκατοστημόριο στα 553μs και 461μs αντίστοιχα. Οι μετρήσεις αυτές προέρχονται από τον StorageReview και δεν αποτελούν ανεξάρτητη επαλήθευση.
      Σχεδιασμός και λειτουργικό μοντέλο
      Με μήκος μόλις 167mm, η 1604L είναι περίπου 50% κοντύτερη από τυπικές κάρτες τεσσάρων θυρών, με full-height, half-length form factor. Διαθέτει ολοκληρωμένο αλουμινένιο ψύκτρα, θερμικά pads για τους δίσκους, ενσωματωμένο ανεμιστήρα χαμηλής στάθμης θορύβου και αεριζόμενο bracket.
      Δεν περιλαμβάνει RAID και δεν απαιτεί οδηγό (driver): το λειτουργικό σύστημα απαριθμεί τέσσερις ανεξάρτητες συσκευές NVMe. Οποιαδήποτε διαμόρφωση RAID (mdadm, Storage Spaces, ZFS) ανήκει στον χρήστη. Η κάρτα περιλαμβάνει firmware παρακολούθησης κατανάλωσης ενέργειας και θερμικής κατάστασης σε πραγματικό χρόνο, καθώς και επαλήθευση διαδρόμων για επιβεβαίωση ότι κάθε συσκευή λειτουργεί σε πλήρες Gen5 x4 εύρος ζώνης.
      Η τιμή της HighPoint Rocket 1604L είναι $399 από το HighPoint eStore.
      Πηγές
      StorageReview – HighPoint Rocket 1604L Review (Ιούνιος 2026) HighPoint Technologies – Επίσημη ανακοίνωση Rocket 1604L
      Read more...

      558

    • Linux

      Το DLSS έρχεται στον ανοιχτού κώδικα NVK Vulkan driver για Linux μέσω του Mesa 26.2

      Newsbot

      Ο κώδικας για υποστήριξη DLSS ενσωματώθηκε στο Mesa 26.2-devel, φέρνοντας το DLSS στον ανοιχτού κώδικα οδηγό NVK για Vulkan στο Linux. Η υλοποίηση βασίζεται στην επέκταση VK_NVX_binary_import, η οποία επιτρέπει την εκτέλεση προμεταγλωττισμένων CUDA binaries (CuBIN) πάνω σε GPU της NVIDIA. Η υποστήριξη αφορά παιχνίδια που τρέχουν μέσω Linux / Steam Play και αναμένεται να μετριάσει μέρος των διαφορών επιδόσεων σε σχέση με τον proprietary driver της NVIDIA. Ο κώδικας ενσωματώθηκε στο Mesa 26.2-devel, καθιστώντας τον ανοιχτού κώδικα οδηγό NVK για Vulkan της NVIDIA ικανό να διαχειριστεί το Deep Learning Super Sampling (DLSS) σε σύγχρονα παιχνίδια που τρέχουν σε Linux και Steam Play.
      Τεχνικό υπόβαθρο
      Το αρχικό pull request για την υλοποίηση της επέκτασης VK_NVX_binary_import — απαραίτητης για την υποστήριξη DLSS στα GPU της NVIDIA — είχε ανοίξει πέρσι από την Autumn Ashton, developer της Valve. Δύο μήνες πριν από την ενσωμάτωση, ο Thomas Andersen άνοιξε νέο pull request για να επιλύσει merge conflicts και άλλα ζητήματα του αρχικού, καθώς η Ashton δεν ήταν εξίσου δραστήρια στην ανάπτυξη του Mesa τους τελευταίους μήνες.
      Η επέκταση VK_NVX_binary_import επιτρέπει σε εφαρμογές να εισάγουν NVIDIA CuBIN binaries και να τα εκτελούν· τα CuBIN ELF αρχεία είναι προ-μεταγλωττισμένα CUDA binaries για εκτέλεση στα GPU της NVIDIA.
      Σημασία για το Linux gaming
      Τα proprietary drivers της NVIDIA υποστηρίζουν ήδη DLSS σε Linux· το NVK είναι ο νέος driver από μηδενική βάση που η Valve επιθυμεί να συντηρεί παράλληλα με την ανοιχτή κοινότητα. Πρόσφατες συγκρίσεις επιδόσεων εξακολουθούν να δείχνουν σημαντική απόσταση από τον proprietary driver, ωστόσο η υποστήριξη DLSS αναμένεται να συμβάλει στο να μετριαστούν μέρος των προβλημάτων επιδόσεων των τρεχουσών εκδόσεων του NVK.
      Σύμφωνα με διαθέσιμες πληροφορίες, η συμβατότητα παραμένει περιορισμένη σε συγκεκριμένες αρχιτεκτονικές GPU της NVIDIA, όπως Turing και νεότερες.
      Πηγές
      Phoronix: Open-Source NVIDIA NVK Vulkan Driver Now Supports DLSS VideoCardz: NVIDIA DLSS support lands in open-source NVK Vulkan driver for Linux TechPowerUp: NVIDIA Open-Source Linux NVK Driver Gets Experimental DLSS Support
      Read more...

      421

    • Hardware

      Η AMD επαναφέρει την κρυπτογράφηση μνήμης TSME στους Ryzen επεξεργαστές μετά την έντονη κριτική

      Newsbot

      Η AMD είχε απενεργοποιήσει αθόρυβα το TSME (κρυπτογράφηση μνήμης RAM) στους consumer Ryzen επεξεργαστές μέσω του AGESA 1.2.7.0, χωρίς καμία ανακοίνωση ή changelog. Μετά από έντονη κριτική της κοινότητας, η AMD επιβεβαίωσε ότι επαναφέρει το TSME με BIOS update που αναμένεται τον Ιούλιο 2026. Το TSME προστατεύει από επιθέσεις cold-boot κρυπτογραφώντας αυτόματα όλα τα δεδομένα της RAM — χωρίς επιβάρυνση στις επιδόσεις και χωρίς να χρειάζεται ρύθμιση από τον χρήστη. Η AMD ανέτρεψε μια απόφαση που είχε προκαλέσει ευρεία δυσαρέσκεια: η εταιρεία επιβεβαίωσε ότι η επιλογή Memory Guard (TSME) αφαιρέθηκε σκόπιμα από ορισμένους consumer Ryzen 9000 επεξεργαστές desktop σε πρόσφατη ενημέρωση BIOS. Η AMD ανακοίνωσε ότι επαναφέρει το TSME στους non-PRO Ryzen 9000 επεξεργαστές «βάσει πολύτιμης κοινοτικής ανατροφοδότησης».
      Τι είναι το TSME και γιατί έχει σημασία
      Το TSME είναι μια τεχνολογία ασφάλειας μνήμης ενσωματωμένη στους επεξεργαστές AMD, η οποία κρυπτογραφεί αυτόματα όλα τα δεδομένα που γράφονται στη μνήμη του συστήματος και τα αποκρυπτογραφεί κατά την πρόσβαση, χρησιμοποιώντας έναν αποκλειστικό μηχανισμό AES ενσωματωμένο στον επεξεργαστή. Η διαδικασία λειτουργεί διαφανώς, χωρίς να απαιτούνται τροποποιήσεις σε εφαρμογές ή λειτουργικά συστήματα.
      Επιτρέπει στον επεξεργαστή να παράγει ένα κλειδί για την κρυπτογράφηση δεδομένων που αποθηκεύονται στη RAM, αποτελώντας επίπεδο προστασίας έναντι επιθέσεων cold-boot, κατά τις οποίες μια ξαφνική διακοπή ρεύματος μπορεί να επιτρέψει σε έναν φυσικό επιτιθέμενο να εξαγάγει ευαίσθητα δεδομένα από τη μνήμη. Δεν υπάρχει καμία επιβάρυνση στις επιδόσεις, δεν απαιτείται καμία ρύθμιση — λειτουργεί αόρατα στο παρασκήνιο.
      Σύμφωνα με αναφορά του Ars Technica, η AMD είχε επιβεβαιώσει την υποστήριξη TSME σε consumer επεξεργαστές ήδη από το 2020, με τον Ryzen 7 3700X. Το χαρακτηριστικό λειτουργούσε για χρόνια σε consumer chips της σειράς Zen 2, Zen 3 και Zen 4.
      Πώς ανακαλύφθηκε η αφαίρεση
      Ο Ben Kilpatrick, ένας χρήστης Linux με έντονη ευαισθησία σε θέματα απορρήτου, εγκατέστησε νέο λειτουργικό σύστημα σε ένα Ryzen 7 9700X τον Απρίλιο 2026. Εκτελώντας το εργαλείο Host Security ID (HSI) — ένα εργαλείο Linux που ελέγχει τις ρυθμίσεις ασφαλείας firmware και hardware — διαπίστωσε ένα ανησυχητικό αποτέλεσμα: «Encrypted RAM: Not Supported».
      Ο ένοχος ήταν το AGESA firmware της AMD — συγκεκριμένα, το AGESA 1.2.7.0 ορίζει μια εσωτερική σημαία, DfIsTsmeEnabled, σε FALSE για τα consumer chips. Τα consumer Ryzen chips εμφάνιζαν το TSME ενεργό υπό παλαιότερη έκδοση firmware, ενώ το ανέφεραν ως «not supported» υπό το AGESA 1.2.7.0, ενώ τα Pro εκδόσεις του επεξεργαστή υποστήριζαν το χαρακτηριστικό ανεξαρτήτως firmware ή μητρικής.
      Επιπλέον, οι χρήστες Windows δεν είχαν τρόπο να το εντοπίσουν εύκολα — η επιλογή BIOS μπορεί να εμφάνιζε το TSME ως «enabled», χωρίς όμως να λειτουργεί στην πραγματικότητα.
      Αφού ο Kilpatrick υπέβαλε αναφορά σφάλματος στο δημόσιο αποθετήριο GitHub της AMD, ο Mario Limonciello, ανώτερος κύριος μηχανικός λογισμικού στην AMD, απάντησε: «Ζητώ συγγνώμη, αλλά δεν έχω περισσότερες πληροφορίες να μοιραστώ σχετικά με αυτό το θέμα.»
      Διαχωρισμός προϊόντων: consumer vs. PRO
      Χωρίς κάποιο σχόλιο από την AMD, φαινόταν ότι η εταιρεία απενεργοποίησε το TSME μέσω firmware στα consumer προϊόντα της προκειμένου να διαφοροποιήσει τη σειρά PRO. Το χαρακτηριστικό φέρει την ονομασία Memory Guard για τη σειρά Ryzen PRO της AMD, αλλά ήταν διαθέσιμο και σε non-PRO επεξεργαστές.
      Η AMD τόνισε ότι το Memory Guard παραμένει βασικό χαρακτηριστικό ασφαλείας της σειράς Ryzen Pro και δήλωσε ότι δεν σχεδιάζει να αφαιρέσει την υποστήριξη από αυτά τα προϊόντα. Η AMD είχε ήδη προσφέρει παρόμοια κρυπτογράφηση και σε Ryzen Threadripper WX workstation επεξεργαστές, καθώς και στους EPYC server επεξεργαστές. Αξίζει να σημειωθεί ότι η Intel προσφέρει ανάλογη λειτουργία, TME-MK (Total Memory Encryption-Multi-Key), ακόμα και στους consumer Core επεξεργαστές, χωρίς περιορισμό αποκλειστικά στη σειρά Core vPro.
      Ωστόσο, οργανισμοί, προγραμματιστές, χρήστες Linux και ευαισθητοποιημένοι σε θέματα ασφάλειας enthusiasts που βασίζονταν στην κρυπτογράφηση μνήμης επιπέδου hardware αντιμετώπισαν διαφορετικά την αφαίρεση. Η έλλειψη διαφάνειας γύρω από την απόφαση τροφοδότησε εικασίες και απογοήτευση σε μια βάση χρηστών που μπορεί να επέλεξε AMD εν μέρει για την αντιλαμβανόμενη στάση της σε θέματα ασφάλειας.
      Η επαναφορά: BIOS update τον Ιούλιο 2026
      Η AMD ανακοίνωσε ότι θα επαναφέρει το Transparent Secure Memory Encryption (TSME) στους desktop Ryzen 9000 επεξεργαστές τον Ιούλιο 2026. Οι χρήστες θα πρέπει να αναζητήσουν ενημερώσεις UEFI firmware από τους κατασκευαστές μητρικών τους (ASUS, MSI, Gigabyte, ASRock κ.ά.) μόλις αυτές καταστούν διαθέσιμες.
      Η επιστροφή σε παλαιότερη έκδοση AGESA firmware επαναφέρει το TSME, αλλά σημαίνει παραίτηση από ενημερώσεις ασφαλείας και σταθερότητας των νεότερων εκδόσεων. Συνεπώς, η αναμονή για το επίσημο BIOS update του Ιουλίου παραμένει η πιο συνετή επιλογή για τους περισσότερους χρήστες.
      Το περιστατικό ανέδειξε ένα ευρύτερο ζήτημα σχετικά με τον τρόπο που οι κατασκευαστές επεξεργαστών διαχειρίζονται τη διαφοροποίηση χαρακτηριστικών μεταξύ consumer και επαγγελματικών σειρών μέσω firmware, καθώς και τη σημασία της διαφάνειας όταν αλλάζουν χαρακτηριστικά ασφαλείας στα οποία οι χρήστες είχαν ήδη βασιστεί.
      Πηγές
      TechPowerUp — AMD to Restore TSME (Memory Encryption) on Consumer Ryzen Processors After Backlash Tom's Hardware — AMD will reinstate memory encryption on Ryzen 9000 CPUs through a BIOS update in July TechSpot — AMD quietly disabled RAM encryption on some Ryzen CPUs and users want to know why
      Read more...

      431

    • Hardware

      Η ROG Astral RTX 5090 προκαλεί ζημιές στη μητρική ASUS ProArt X870E

      Newsbot

      Χρήστης σε ταϊβανέζικο forum ανέφερε ορατό αποχρωματισμό στο PCH heatsink της ASUS ProArt X870E-Creator WiFi μετά από περίπου εξάμηνη χρήση με ROG Astral GeForce RTX 5090. Το σύστημα ήταν εγκατεστημένο εξ ολοκλήρου σε εξαρτήματα ASUS (κάρτα, μητρική, κουτί ProArt PA602). Το ίχνος μπορούσε εν μέρει να αφαιρεθεί με νωπό πανί· η ASUS δεν έχει σχολιάσει δημοσίως το περιστατικό. Χρήστης σε ταϊβανέζικο forum (Taiwanese Gamer) ανέφερε ότι η μητρική ASUS ProArt X870E-Creator WiFi εμφάνισε ορατό αποχρωματισμό έπειτα από χρήση με ROG Astral GeForce RTX 5090 για περίπου εξάμηνο. Σύμφωνα με την ανάρτηση, το σύστημα ήταν εγκατεστημένο σε κουτί ASUS ProArt PA602.
      Τι εντοπίστηκε
      Μετά την αφαίρεση της κάρτας γραφικών, ο ιδιοκτήτης διαπίστωσε ότι το PCH heatsink της μητρικής είχε αλλάξει χρώμα στην περιοχή που βρισκόταν κάτω από αυτήν. Ο χρήστης ανέφερε ότι το ίχνος μπορούσε εν μέρει να αφαιρεθεί με νωπό πανί και πίεση.
      Δεν αναφέρθηκε πρόβλημα λειτουργικότητας στο σύστημα — μόνο θερμική καταπόνηση στο heatsink. Το γεγονός ότι όλα τα εξαρτήματα προέρχονται από την ASUS κάνει το περιστατικό αξιοσημείωτο, καθώς η συμβατότητα μεταξύ τους αναμενόταν να είναι βέλτιστη.
      Πλαίσιο
      Η ROG Astral RTX 5090 είναι κάρτα τεσσάρων ανεμιστήρων με υψηλή κατανάλωση ισχύος. Δεν είναι η πρώτη αναφορά θερμικού προβλήματος για αυτή την κάρτα: τον Φεβρουάριο του 2025, άλλος χρήστης είχε αναφέρει ότι η ROG Astral RTX 5090 άρπαξε φωτιά, με ίχνη καύσης τόσο στην κάρτα όσο και στη μητρική.
      Η ASUS δεν έχει εκδώσει επίσημη ανακοίνωση ή απάντηση σχετικά με το τρέχον περιστατικό, σύμφωνα με τα διαθέσιμα στοιχεία από το Videocardz.
      Πηγές
      Videocardz.com – ROG Astral RTX 5090 reportedly leaves heat marks on ASUS ProArt X870E motherboard Tweaktown – ASUS ROG Astral RTX 5090 catches fire (Φεβρουάριος 2025)
      Read more...

      631

    • Hardware

      Το GMKtec EVO-X3 με Ryzen AI Max+ 395 κυκλοφορεί στις 29 Ιουνίου 2026

      Newsbot

      Το GMKtec EVO-X3 mini PC με AMD Ryzen AI Max+ 395 και έως 128 GB LPDDR5X ανακοινώθηκε για παγκόσμια κυκλοφορία στις 29 Ιουνίου 2026. Βασική αναβάθμιση σε σχέση με το EVO-X2 είναι η native θύρα OCuLink (PCIe Gen 4 x4) για εξωτερική GPU, μαζί με Wi-Fi 7 και διπλές υποδοχές M.2 PCIe 4.0 για αποθήκευση. Η τιμή δεν έχει ανακοινωθεί· παράλληλα, η GMKtec επιβεβαίωσε ότι αργότερα εντός του 2026 θα ακολουθήσει έκδοση με Ryzen AI Max+ PRO 495 και 192 GB μνήμης. Η GMKtec ανακοίνωσε την ημερομηνία παγκόσμιας κυκλοφορίας του EVO-X3: 29 Ιουνίου 2026, με την προεγγραφή early access να ανοίγει στις 22 Ιουνίου. Το σύστημα βασίζεται στον AMD Ryzen AI Max+ 395, διαθέτει έως 128 GB μνήμης, OCuLink, Wi-Fi 7 και υποστήριξη αποθήκευσης PCIe 4.0.
      Προδιαγραφές και αναβαθμίσεις σε σχέση με το EVO-X2
      Ο Ryzen AI Max+ 395 (Strix Halo) βασίζεται στην αρχιτεκτονική Zen 5, με 16 πυρήνες και 32 νήματα, ρολόι βάσης 3 GHz και μέγιστο 5,1 GHz, 16 MB L2 και 64 MB L3 cache, και ρυθμιζόμενο TDP 45–120 W. Το ενσωματωμένο γραφικό είναι Radeon 8060S με 40 πυρήνες RDNA 3.5, ενώ η AMD υποστηρίζει επίσημα έως 128 GB LPDDR5X-8000 σε διασύνδεση 256-bit.
      Η κεντρική αναβάθμιση σε σχέση με το EVO-X2 είναι η θύρα OCuLink (PCIe Gen 4 x4), που επιτρέπει σύνδεση εξωτερικής GPU με ταχύτητα σημαντικά υψηλότερη από τις USB4 θύρες της προηγούμενης γενιάς. Το EVO-X3 περιλαμβάνει επίσης Wi-Fi 7, USB4, διπλές υποδοχές M.2 PCIe 4.0 για αποθήκευση και υποστήριξη ROCm.
      Η θύρα OCuLink ανοίγει τη δυνατότητα σύνδεσης εξωτερικής GPU, συμπεριλαμβανομένων καρτών GeForce RTX 40/50. Η GMKtec συμπεριλαμβάνει και το λογισμικό Claw+Wrangler AI Suite για τοπική εκτέλεση AI μοντέλων χωρίς εξάρτηση από cloud.
      Τιμή και μελλοντικές εκδόσεις
      Η τιμή δεν έχει ανακοινωθεί ακόμα. Σύμφωνα με τη GMKtec, όσοι εγγραφούν στη λίστα early access θα λάβουν έκπτωση $20, μαζί με άλλα μη καθορισμένα οφέλη.
      Αργότερα εντός του 2026 αναμένεται και δεύτερη έκδοση EVO-X3 με τον Ryzen AI Max+ PRO 495 και 192 GB LPDDR5X μνήμης. Το διευρυμένο αυτό pool μνήμης θα επιτρέπει την τοπική εκτέλεση σημαντικά μεγαλύτερων AI μοντέλων. Η τιμή για καμία από τις δύο εκδόσεις δεν έχει επιβεβαιωθεί.
      Πηγές
      VideoCardz – GMKtec EVO-X3 mini PC with Ryzen AI Max+ 395 launches June 29 HotHardware – GMKtec's PS4-Sized Evo-X3 Mini PC Packs A Ryzen AI Max+ 395 And 128GB RAM TweakTown – GMKtec EVO-X3 mini PC with OCuLink and Ryzen AI MAX+ PRO 495 variant WCCFTech – GMKtec's EVO-X3 Crams 128 GB Memory and AMD's Ryzen AI MAX+ 395
      Read more...

      461

    • Linux

      Το Linux 7.2 αποκτά οδηγό για το AMD ACP 7.x με σημαντικές αρχιτεκτονικές αλλαγές στον ήχο

      Newsbot

      Ο πυρήνας Linux 7.2 ενσωματώνει αρχική υποστήριξη για τον AMD Audio Co-Processor ACP7.D, 7.E και 7.F, με περίπου 3.000 γραμμές νέου κώδικα. Οι αλλαγές είναι τόσο εκτεταμένες ώστε ο κώδικας τοποθετήθηκε σε εντελώς ξεχωριστό κατάλογο, ανεξάρτητο από παλαιότερες γενιές ACP. Σύμφωνα με το Phoronix, το ACP7.x αφορά πιθανότατα τα επερχόμενα Zen 6 SoC/APU προϊόντα της AMD. Το υποσύστημα ήχου του Linux 7.2 ενσωματώνει αρχική υποστήριξη για τον AMD Audio Co-Processor σε τρεις νέες παραλλαγές: ACP7.D, 7.E και 7.F. Η AMD επιβεβαίωσε ότι ετοιμάζει επεξεργαστές Zen 6 για το 2026. Σύμφωνα με το Phoronix, ο χρονισμός της εργασίας αυτής παραπέμπει στα επερχόμενα Zen 6 SoC και APU, χωρίς ωστόσο να υπάρχει ακόμη επίσημη επιβεβαίωση για ποια συγκεκριμένα προϊόντα προορίζεται.
      Νέος κώδικας σε ξεχωριστό κατάλογο
      Το cover letter των patches είναι ξεκάθαρο: το ACP7.x περιλαμβάνει «substantial design changes» σε σχέση με παλαιότερες γενιές, συμπεριλαμβανομένου ενημερωμένου register set και νέας διάταξης καταχωρητών. Για τον λόγο αυτό, ο κώδικας τοποθετήθηκε στον ξεχωριστό κατάλογο sound/soc/amd/acp7x/, ώστε να παραμείνει καθαρά διαχωρισμένος από παλαιότερα code paths και ευκολότερος στη συντήρηση.
      Η αρχική υλοποίηση αριθμεί περίπου 3.000 γραμμές κώδικα και καλύπτει τα βασικά: ορισμούς καταχωρητών, PCI driver probe/remove, βοηθητικές συναρτήσεις, και ενσωμάτωση διαχείρισης ενέργειας (system sleep + runtime PM). Υποστήριξη για επιπλέον Audio I/O blocks — SoundWire και ACP PDM controller — αναμένεται σε επόμενη σειρά patches.
      Άλλες αλλαγές ήχου στο Linux 7.2
      Το ίδιο sound pull για το Linux 7.2 περιλαμβάνει και υποστήριξη ήχου για αρκετά νέα SoC: Everest Semi ES9356 (SDCA), Mediatek MT2701 (on-chip HDMI) και MT8196, Renesas RZ/G3E, SpacemiT K3, και TI TAC5xx2/TAS67524. Ξεχωρίζει η προσθήκη υποστήριξης για το SpacemiT K3 RISC-V RVA23 SoC. Επίσης, ο δεκαετής PCIe sound card HT-Omega eClaro αποκτά επιτέλους υποστήριξη στον mainline πυρήνα μέσω του Oxygen driver.
      Το Linux 7.2 βρίσκεται υπό ανάπτυξη και αναμένεται ως stable αργότερα το καλοκαίρι, με πιθανή συμπερίληψη στο Ubuntu 26.10.
      Πηγές
      Phoronix — AMD ACP7.D/7.E/7.F Driver Added In Linux 7.2 Linux Kernel Mailing List — ACP7.x patch cover letter
      Read more...

      349

    • Τεχνητή Νοημοσύνη

      Δύο mini PCs αντί για το cloud: εκατομμύρια tokens την ημέρα χωρίς κόστος API

      Newsbot

      Συντάκτης του Tom's Hardware χρησιμοποιεί δύο mini PCs για τοπική εκτέλεση AI μοντέλων, επεξεργαζόμενος εκατομμύρια tokens την ημέρα χωρίς cloud API fees. Το σύστημα αναλύει RSS feeds, βαθμολογεί ειδήσεις βάσει προσωπικού «ψηφιακού εγκεφάλου» και αναθέτει θέματα σε AI ρεπόρτερ — όλα τοπικά. Το μοντέλο έχει caveats: η αρχική ρύθμιση απαιτούσε βοήθεια από τα ίδια τα cloud μοντέλα που αντικαθιστά, ενώ η οικονομία εξαρτάται από τον όγκο χρήσης. Για τους heavy χρήστες AI, τα οικονομικά του τρέχοντος boom αρχίζουν να γίνονται επαχθή: τον τελευταίο χρόνο, τα μεγάλα εργαστήρια έχουν αυξήσει τις τιμές και έχουν σφίξει τους κανόνες χρήσης με αυστηρότερα rate limits, μικρότερα παράθυρα κειμένου στα χαμηλότερα πλάνα και σταδιακή μεταφορά λειτουργιών σε ακριβότερες συνδρομές.
      Σε αυτό το πλαίσιο, ο συντάκτης έστησε ένα σύστημα στο δικό του υλικό, σχεδιασμένο να τον βοηθά να παρακολουθεί τις συνεχώς μεταβαλλόμενες ειδήσεις. Το σύστημα λαμβάνει RSS feeds, καταχωρεί το περιεχόμενο ιστοριών από τα beats που καλύπτει και τις βαθμολογεί βάσει ενός ψηφιακού «εγκεφάλου» , παραγόμενου από την ανάλυση σχεδόν 2.000 παλαιότερων άρθρων του τελευταίων τεσσάρων ετών.
      Όταν εντοπίζει υποψήφιες ιστορίες ενδιαφέροντος, αυτές «ανατίθενται» σε AI beat reporters, οι οποίοι διαβάζουν το θέμα στο διαδίκτυο και παράγουν pitches, παρόμοια με αυτά που ο ίδιος αποστέλλει στους συντάκτες του.
      Κόστος και caveats
      Αξιοσημείωτη είναι η παραδοχή του: η αρχική ρύθμιση του mini PC ήταν σχετικά εύκολη, αλλά έγινε δυνατή μόνο με τη βοήθεια των ίδιων των «full-fat» AI μοντέλων που πληρώνει από τα μεγάλα εργαστήρια. Η τοπική εκτέλεση μοντέλων δεν αποτελεί λοιπόν πλήρη αποδέσμευση από το cloud, τουλάχιστον στο στάδιο της εγκατάστασης.
      Για φορτία εργασίας υψηλού όγκου που επεξεργάζονται εκατομμύρια tokens ημερησίως, το τοπικό hardware συχνά αποσβένεται σε 12 έως 24 μήνες — αλλά για μικρές ομάδες με λίγες χιλιάδες κλήσεις API την ημέρα, τα cloud κόστη παραμένουν διαχειρίσιμα. Ενδεικτικά, μια αλυσίδα επεξεργασίας που τρέχει 10 εκατομμύρια tokens ημερησίως στα $5 ανά εκατομμύριο tokens κοστίζει $50 την ημέρα, δηλαδή περίπου $18.000 τον χρόνο.
      Πηγές
      Tom's Hardware — Ditching the cloud for local AI Tom's Hardware — OpenAI CEO: AI token costs are a huge issue MindStudio — Local AI vs Cloud AI in 2026
      Read more...

      667

    • Linux

      Το Claude AI βοήθησε στη διόρθωση παλιού bug παγώματος οθόνης στο Linux

      Newsbot

      Χρόνιο bug στον οδηγό AMDGPU του πυρήνα Linux πάγωνε οθόνες σε φορητούς υπολογιστές με AMD Radeon γραφικά, απαιτώντας αναγκαστική επανεκκίνηση — το πρόβλημα εντοπίζεται σε commits από το 2017. Επηρεάζει Framework Laptop 13 (Ryzen 7 7840U), Lenovo ThinkPad T14 Gen1 AMD και άλλες συσκευές· προσωρινή λύση ήταν η απενεργοποίηση του Panel Self Refresh (PSR). Νέα patches για τον πυρήνα Linux αναπτύχθηκαν με τη βοήθεια του Claude AI (Claude Code) και αναμένεται να ενσωματωθούν στο mainline kernel εφόσον επαληθευτούν. Ένα από τα πιο επίμονα προβλήματα για χρήστες Linux με φορητούς υπολογιστές AMD Radeon φαίνεται πως πλησιάζει επιτέλους σε λύση. Το bug στον οδηγό γραφικών AMDGPU του πυρήνα Linux προκαλεί πάγωμα οθόνης σε ορισμένους φορητούς υπολογιστές μετά από αρκετή ώρα χρήσης, με μία από τις προσωρινές λύσεις να είναι η απενεργοποίηση της λειτουργίας εξοικονόμησης ενέργειας Panel Self Refresh (PSR). Ιδιαίτερο ενδιαφέρον παρουσιάζει το γεγονός ότι το τελευταίο βήμα για τη διόρθωση έγινε με τη βοήθεια τεχνητής νοημοσύνης: του Claude Code της Anthropic.
      Ένα bug με ρίζες από το 2017
      Το ενεργό ticket παρακολούθησης του προβλήματος φέρει τον τίτλο «7840U/780M: *ERROR* [CRTC:83:crtc-1] flip_done timed out, leads to frozen display and need to hard reboot» και συνδέεται με έναν commit που ανιχνεύεται πίσω στο 2017. Πρόκειται για ένα σφάλμα χρονισμού στο υποσύστημα Display Core Nextgen (DCN) του AMDGPU που εμφανίζεται κυρίως μετά από εκτεταμένη χρήση και κύκλους αδράνειας.
      Ο αναγνώστης του Phoronix που ανέφερε την επικείμενη επίλυση χρησιμοποιεί Lenovo ThinkPad T14 Gen1 AMD, στον οποίο η οθόνη «παγώνει περίπου μία φορά την εβδομάδα». Η τεκμηριωμένη περίπτωση αφορά Framework 13 με Ryzen 7 7840U που τρέχει Fedora με πυρήνα 6.13.11, όπου μετά από περίπου 10 ώρες λειτουργίας που συμπεριλάμβαναν s2idle ύπνο, η εσωτερική οθόνη σταμάτησε να ενημερώνεται, ενώ η εξωτερική οθόνη συνέχισε να ανταποκρίνεται για μερικά λεπτά πριν κι αυτή παγώσει.
      Παρόμοιες διπλότυπες αναφορές σφαλμάτων για πάγωμα οθόνης σε laptops με Radeon γραφικά έχουν συσσωρευτεί από πολλούς χρήστες. Το πρόβλημα είναι γνωστό ότι επηρεάζει ιδιαίτερα πλατφόρμες με Ryzen AI, όπου το PSR, αν και σχεδιασμένο για εξοικονόμηση ενέργειας επιτρέποντας στον πίνακα να ανανεώνεται μόνος του όταν η εικόνα είναι στατική, στην πράξη προκαλεί κόλλημα του οδηγού GPU.
      Τι προκαλεί το πάγωμα και ποια συσκευή επηρεάζεται
      Το bug δεν περιορίζεται σε συγκεκριμένο μοντέλο ή SoC. Από τα forums και τις αναφορές σφαλμάτων προκύπτει ότι θίγονται συσκευές με AMD Ryzen 7 7840U/780M, Ryzen AI 9, Ryzen AI 7, και Ryzen AI 9 HX PRO 370. Από το kernel 6.2 και μετά, η AMD ενεργοποίησε το PSR Selective Update (PSR-SU), και μετά από μη ντετερμινιστικό χρόνο λειτουργίας το σύστημα μπορεί να κολλήσει με σφάλμα τύπου «commit wait timed out» στα logs — επηρεάζοντας ειδικά laptops με AMD Rembrandt ή Phoenix chips και eDP πάνελ με ορισμένους ελεγκτές.
      Η προσωρινή αντιμετώπιση που χρησιμοποιούσαν πολλοί χρήστες ήταν να απενεργοποιήσουν το PSR μέσω παραμέτρου εκκίνησης πυρήνα. Η παράμετρος amdgpu.dcdebugmask=0x12 ως παράμετρος εκκίνησης του πυρήνα βοηθά στην αντιμετώπιση του προβλήματος, απενεργοποιώντας το PSR και το Adaptive Backlight Management (ABM). Η λύση αυτή όμως επηρεάζει αρνητικά την αυτονομία της μπαταρίας, καθώς αχρηστεύει βελτιστοποιήσεις εξοικονόμησης ενέργειας.
      Το Claude AI μπαίνει στην εξίσωση
      Στο πλαίσιο του εκτενούς ticket, χθες δημοσιεύτηκαν νέα patches που αφορούν την ενοποίηση του χειρισμού DCN vblank/page-flip και άλλες αλλαγές στον κώδικα εμφάνισης. Το εξαιρετικά ενδιαφέρον στοιχείο της υπόθεσης είναι η ανάμιξη τεχνητής νοημοσύνης στη διαδικασία: η ολοκλήρωση της εργασίας έγινε με «vibe debugging» — δηλαδή διαδραστική αποσφαλμάτωση με καθοδήγηση — μέσω του Claude Code, το οποίο βοήθησε και στη σύνταξη των ίδιων των patches.
      Δεν είναι η πρώτη φορά που το AI χρησιμοποιείται για εργασία στους οδηγούς AMD Linux: πρόσφατα το GitHub Copilot βοήθησε σε καθαρισμό κώδικα του παλαιότερου οδηγού AMD R600. Ωστόσο, η χρήση Claude Code για να επιλυθεί ένα bug τόσο βαθιά στο υποσύστημα εμφάνισης του πυρήνα Linux είναι αξιοσημείωτη.
      Κατάσταση των patches και επόμενα βήματα
      Τα patches δεν έχουν ακόμα ενσωματωθεί στον mainline πυρήνα Linux. Βρίσκονται σε ένα δοκιμαστικό branch και αναμένεται να υποβληθούν upstream εφόσον επαληθευτεί η αποτελεσματικότητά τους. Προηγούμενες προσπάθειες επίλυσης δεν είχαν αποτέλεσμα, γεγονός που κάνει την κοινότητα να επιφυλάσσεται — αλλά η προσέγγιση μέσω της αναδιάρθρωσης του DCN vblank handling θεωρείται η πιο υποσχόμενη μέχρι τώρα.
      Για τους χρήστες που αντιμετωπίζουν το πρόβλημα τώρα, η απενεργοποίηση του PSR μέσω παραμέτρου πυρήνα παραμένει η πιο αξιόπιστη προσωρινή λύση. Μια δεύτερη επιλογή είναι η μετάβαση σε περιβάλλον Wayland αντί X11, καθώς ορισμένοι χρήστες με παρόμοιο hardware ανέφεραν ότι η χρήση Wayland επέτρεψε τη λειτουργία χωρίς παγώματα.
      Πηγές
      Phoronix: Claude AI Assists In Fixing Years Old AMD Radeon Linux Display Bug Affecting Numerous Laptops freedesktop.org GitLab: Bug ticket — flip_done timed out, frozen display Ubuntu Launchpad: AMD Rembrandt / Phoenix PSR-SU related freezes
      Read more...

      442

    • Hardware

      Η SK hynix στέλνει δείγματα 12 στρωμάτων HBM4E σε μεγάλους πελάτες

      Newsbot

      Η SK hynix ανακοίνωσε αποστολή δειγμάτων HBM4E 12 στρωμάτων σε βασικούς πελάτες, σύμφωνα με επίσημη ανακοίνωση της 18ης Ιουνίου 2026. Τα νέα chips φέρουν μέγιστη ταχύτητα 16 Gbps ανά pin, χωρητικότητα 48 GB σε 12 στρώματα και ενεργειακή αποδοτικότητα άνω του 20% υψηλότερη σε σχέση με τα προηγούμενα μοντέλα — σύμφωνα πάντα με τα στοιχεία της εταιρείας. Η Samsung είχε αποστείλει δείγματα HBM4E νωρίτερα, στις 29 Μαΐου — η κούρσα πιστοποίησης από τους πελάτες μόλις ξεκίνησε. Η SK hynix ανακοίνωσε σήμερα, 18 Ιουνίου 2026, ότι απέστειλε δείγματα του HBM4E — επόμενης γενιάς DRAM για εφαρμογές AI — σε μεγάλους πελάτες. Το HBM4E αποτελεί την έβδομη γενιά HBM, τεχνολογίας μνήμης υψηλής εύρους ζώνης που χρησιμοποιείται σε GPU και άλλους επιταχυντές AI.
      Τεχνικά χαρακτηριστικά (στοιχεία SK hynix)
      Σύμφωνα με την εταιρεία, το προϊόν προσφέρει μέγιστη ταχύτητα επεξεργασίας δεδομένων 16 Gbps ανά pin και ενεργειακή αποδοτικότητα άνω του 20% υψηλότερη σε σχέση με τα προηγούμενα μοντέλα. Για την επίτευξη χωρητικότητας 48 GB σε 12 στρώματα, η SK hynix χρησιμοποιεί την τεχνολογία Advanced MR-MUF (Mass Reflow Molded Underfill) — μια διαδικασία ένεσης υγρού προστατευτικού υλικού μεταξύ των chip κατά την τοποθέτησή τους σε στοίβα.
      Η εταιρεία αναφέρει επίσης βελτίωση θερμικής αντοχής κατά 17% σε σύγκριση με το HBM4. Το HBM4E μειώνει, σύμφωνα με την SK hynix, την καθυστέρηση μεταφοράς δεδομένων μέσω βελτιστοποίησης διεπαφής και σχεδιασμού, διατηρώντας σταθερή λειτουργία σε περιβάλλοντα υψηλής εύρους ζώνης.
      Ανταγωνισμός και επόμενα βήματα
      Η Samsung Electronics είχε παραδώσει την πρώτη παρτίδα δειγμάτων HBM4E 12 στρωμάτων σε παγκόσμιους πελάτες στις 29 Μαΐου 2026, δηλαδή περίπου τρεις εβδομάδες νωρίτερα από την SK hynix. Σύμφωνα με την Counterpoint Research, η SK hynix κατείχε το 58% της παγκόσμιας αγοράς HBM στο πρώτο τρίμηνο του 2026, με Samsung και Micron να μοιράζονται το υπόλοιπο με 21% η κάθε μία.
      Το HBM4 προηγούμενης γενιάς αναμένεται να χρησιμοποιηθεί στο supercomputer Vera Rubin της Nvidia, που προγραμματίζεται για το τρίτο τρίμηνο, ενώ το HBM4E αναμένεται να υιοθετηθεί στην πλατφόρμα Vera Rubin Ultra το επόμενο έτος.
      Η SK hynix δήλωσε ότι θα συνεργαστεί στενά με τους εταίρους της για τη μαζική παραγωγή «σε εύθετο χρόνο». Η αποστολή δειγμάτων αποτελεί την αρχή της κούρσας μαζικής παραγωγής — καθοριστικοί παράγοντες θα είναι η επιτυχής πιστοποίηση από τους πελάτες και η έγκαιρη κλιμάκωση της παραγωγικής ικανότητας.
      Πηγές
      SK hynix Official Newsroom – HBM4E Sample Announcement TechPowerUp – SK hynix Ships Samples of 12-Layer Next-Gen HBM4E Korea Times – SK hynix ships 12-high HBM4E samples to customers
      Read more...

      538

    • Hardware

      Ο χάρτης πορείας των fab της Intel: Αριζόνα, Οχάιο, Ιρλανδία και οι δύο κρίσιμες προθεσμίες για το 14A

      Newsbot

      Το Fab 52 στην Αριζόνα παράγει ήδη σε κλίμακα σε κόμβο 18A, ενώ το γιγαντιαίο campus του Οχάιο (28 δισ. δολάρια) ανέβαλε την έναρξη παραγωγής από το 2025 στο 2030–2031. Ο κόμβος 14A — ο πρώτος που σχεδιάστηκε γύρω από τα High-NA EUV μηχανήματα της ASML — εξαρτάται από τη δέσμευση σημαντικών εξωτερικών πελατών έως το πρώτο μισό του 2027. Αν η Intel δεν εξασφαλίσει σημαντικό εξωτερικό πελάτη για 14A, η ίδια έχει αναφέρει στην SEC ότι μπορεί να παγώσει ή να ακυρώσει την ανάπτυξη του κόμβου και των διαδόχων του. Η Intel διατηρεί σήμερα τρεις ενεργούς πυλώνες κατασκευής αιχμής: Αριζόνα, Οχάιο και Ιρλανδία. Κάθε τοποθεσία βρίσκεται σε διαφορετικό στάδιο ετοιμότητας, και η συνολική πορεία της εταιρείας προς τον κόμβο 14A εξαρτάται από το πόσο γρήγορα μπορεί να συγχρονιστεί αυτό το τρίγωνο.
      Αριζόνα: Η πιο ώριμη πλατφόρμα
      Το Fab 52 στο Chandler παράγει ήδη σε κλίμακα σε κόμβο 18A, με το Panther Lake να αποστέλλεται και το server chip Clearwater Forest (Xeon 6+) να παρουσιάστηκε στις αρχές Ιουνίου. Ωστόσο, αναφορές εξακολουθούν να επισημαίνουν μεταβλητότητα στις αποδόσεις και περιορισμένη διαθεσιμότητα 18A, οπότε ο όρος «ανάπτυξη» περιγράφει καλύτερα την κατάσταση απ' ό,τι το «λυμένο πρόβλημα».
      Το Fab 52 στην Αριζόνα έχει επιτυχώς «τρέξει το lot», σηματοδοτώντας την πρώτη επεξεργασία wafer εντός της εγκατάστασης· η παραγωγή μεγάλου όγκου 18A ξεκινά από τα fab του Oregon, ενώ η Αριζόνα αναβαθμίζει τη δυναμικότητά της. Σύμφωνα με το Tom's Hardware, το Hillsboro στεγάζει τα High-NA EUV μηχανήματα της Intel, συμπεριλαμβανομένου του πρώτου ASML Twinscan EXE:5200B που παραδόθηκε οπουδήποτε στον κόσμο, και ο 14A είναι ο πρώτος κόμβος της Intel που σχεδιάστηκε γύρω από αυτό.
      Οχάιο: Το πιο προβληματικό project
      Το Οχάιο είναι το πιο προβληματικό fab project της Intel επί χάρτου. Η εταιρεία ξεκίνησε κατασκευαστικές εργασίες στο New Albany ήδη από το 2022 για μια πρώτη φάση 28 δισεκατομμυρίων δολαρίων, με αρχικό στόχο παραγωγή από το 2025. Τον Φεβρουάριο του 2025, ωστόσο, ο Chandrasekaran επαναπροσδιόρισε το πρόγραμμα, στοχεύοντας στο 2030 για την ολοκλήρωση του Mod 1 με λειτουργία μεταξύ 2030 και 2031, και το Mod 2 στο 2031 με λειτουργία το 2032.
      Το campus, που εκτείνεται σε σχεδόν 1.000 acres, προορίζεται για 14A και μελλοντικούς κόμβους, με χώρο για έως και οκτώ fab. Η Intel έχει δαπανήσει περίπου 5 δισεκατομμύρια δολάρια εκεί έως τον Μάρτιο του 2025, συμπεριλαμβανομένων 1,4 δισεκατομμυρίων για εκείνο το έτος. Σε εσωτερικό memo με αυτό το νέο πρόγραμμα, ο Chandrasekaran ανέφερε ότι η Intel διατηρεί «την ευελιξία να επιταχύνει τις εργασίες και την έναρξη λειτουργιών αν η ζήτηση πελατών το δικαιολογεί».
      Ιρλανδία και οι ακυρωμένες επεκτάσεις
      Το Fab 34 στην Ιρλανδία τέθηκε σε λειτουργία για παραγωγή μεγάλου όγκου σε Intel 4 στα τέλη του 2023, ενώ η εγκατάσταση D1 της Intel στο Hillsboro του Oregon λειτουργούσε ήδη. Το Fab 34 στο Leixlip τρέχει EUV σε Intel 4 και Intel 3, δηλαδή έναν ή δύο κόμβους πίσω από την αιχμή της εταιρείας.
      Εκτός συνόρων, η εικόνα είναι πολύ πιο δυσοίωνη. Το Magdeburg, που κάποτε σχεδιαζόταν ως εγκατάσταση 30 δισεκατομμυρίων ευρώ για παραγωγή εποχής 14A με περίπου 10 δισεκατομμύρια ευρώ γερμανικών επιδοτήσεων, αναβλήθηκε στο 2029–2030 τον Νοέμβριο του 2024. Αυτό οδήγησε την γερμανική κυβέρνηση να ανακατανείμει τις επιδοτήσεις στον ομοσπονδιακό προϋπολογισμό και, μετά από λειτουργική ζημία 3,2 δισεκατομμυρίων δολαρίων στα αποτελέσματα Q2 2025, η Intel ακύρωσε το project. Το εργοστάσιο συναρμολόγησης και δοκιμών στο Wroclaw, αξίας 4,6 δισεκατομμυρίων δολαρίων, ακυρώθηκε την ίδια ημέρα.
      Το Fab 38 στο Kiryat Gat του Ισραήλ, η προγραμματισμένη επέκταση 25 δισεκατομμυρίων δολαρίων που ανακοινώθηκε το 2023 με κρατική υποστήριξη 3,5 δισεκατομμυρίων δολαρίων από το Ισραήλ, έχει παγώσει για τα τελευταία δύο χρόνια, χωρίς ανακοίνωση επανεκκίνησης. Αντίθετα, θετική εξέλιξη αποτελεί η αναβίωση του Penang: το complex 7 δισεκατομμυρίων δολαρίων στη Μαλαισία, που είχε τεθεί αόριστα σε αναμονή στις αρχές του 2025, έχει επανεκκινήσει — η κατασκευή είναι πλέον 99% ολοκληρωμένη, και οι λειτουργίες συναρμολόγησης και δοκιμών πρώτης φάσης αναμένεται να ξεκινήσουν αργότερα φέτος, σύμφωνα με τον πρωθυπουργό της Μαλαισίας Anwar Ibrahim.
      Τι είναι ο κόμβος 14A και γιατί μετράει
      Ο Intel 14A θα διαθέτει τεχνολογία παροχής ισχύος PowerDirect με άμεση επαφή, που βασίζεται στην τεχνολογία παροχής ισχύος από την πίσω πλευρά (backside) PowerVia του Intel 18A. Η Intel έχει ήδη αρκετούς πελάτες με σχέδια για tape-out δοκιμαστικών chips σε 14A, που διαθέτουν μια βελτιωμένη έκδοση της τεχνολογίας παροχής ισχύος από την πίσω πλευρά, γνωστή ως PowerDirect.
      Η εταιρεία έχει διανείμει στους κύριους πελάτες μια πρώιμη έκδοση του Process Design Kit (PDK) για Intel 14A, και πολλοί πελάτες έχουν εκφράσει την πρόθεσή τους να κατασκευάσουν δοκιμαστικά chips στον νέο κόμβο. Σύμφωνα με το Tom's Hardware, μια επικαιροποιημένη έκδοση του PDK που αναμένεται τον Οκτώβριο μπορεί να αποτελέσει τον καταλύτη για τις τελικές αποφάσεις των πελατών.
      Οι δύο κρίσιμες προθεσμίες
      Δύο ορόσημα καθορίζουν το 14A. Το πρώτο είναι η δέσμευση πελατών, που η Intel λέει ότι ξεκινά στο δεύτερο μισό του 2026 και εκτείνεται στο πρώτο μισό του 2027. Το δεύτερο είναι η παραγωγή ρίσκου (risk production). Παλαιότερες κατευθύνσεις το τοποθετούσαν στο 2027 με παραγωγή μεγάλου όγκου το 2028, αλλά πιο πρόσφατες δηλώσεις του Lip-Bu Tan δείχνουν παραγωγή ρίσκου το 2028 και παραγωγή μεγάλου όγκου το 2029.
      Το διακύβευμα είναι τεράστιο, και η ίδια η Intel το έχει παραδεχτεί επίσημα. Σε 10-Q κατατεθειμένο στην SEC, η Intel ανέφερε ότι «αν δεν μπορέσει να εξασφαλίσει σημαντικό εξωτερικό πελάτη και να εκπληρώσει σημαντικά ορόσημα πελατών για τον Intel 14A, η εταιρεία αντιμετωπίζει το ενδεχόμενο να μην είναι οικονομικά βιώσιμη η ανάπτυξη και κατασκευή Intel 14A και διαδόχων κόμβων. Σε μια τέτοια περίπτωση, μπορεί να παύσει ή να διακόψει την ανάπτυξη Intel 14A και διαδόχων κόμβων, καθώς και διάφορα projects επέκτασης κατασκευής».
      Η αμερικανική κυβέρνηση απέκτησε ποσοστό 9,9% τον Αύγουστο του 2025, μετατρέποντας επιχορηγήσεις CHIPS σε 433,3 εκατομμύρια μετοχές, με πρόβλεψη για πρόσθετα ίδια κεφάλαια αν η ιδιοκτησία της Intel στην foundry επιχείρησή της πέσει κάτω από 51%. Η Ουάσινγκτον έχει πλέον άμεσο οικονομικό συμφέρον στο αν θα υπογράψουν πελάτες.
      Ένα 14A χωρίς δεσμευμένους πελάτες θα άφηνε τις ΗΠΑ χωρίς χάρτη πορείας για αιχμή στη λογική εγχώριας κατασκευής πέρα από το 18A, παραχωρώντας το πεδίο αποκλειστικά στη TSMC και τη Samsung.
      Πηγές
      Tom's Hardware – Intel's fab roadmap examined: Arizona, Ohio, Ireland, and the two deadlines deciding 14A process node Intel Newsroom – Intel Foundry Roadmap Updates Intel Newsroom – Intel Foundry Direct Connect 2025 Tom's Hardware – Intel roadmaps: 14A, Nova Lake, Diamond Rapids
      Read more...

      464

    • Gaming

      Η Epic Games προσλαμβάνει μηχανικό για να ενισχύσει την υποστήριξη του EAC στο Linux

      Newsbot

      Η Epic Games αναζητά Senior Game Security Engineer με εξειδίκευση σε Linux για το Easy Anti-Cheat (EAC), σύμφωνα με νέα αγγελία εργασίας. Το EAC διαθέτει ήδη λειτουργία συμβατότητας με Linux, αλλά απενεργοποιεί τις δυνατότητες anti-cheat σε επίπεδο πυρήνα — αυτό είναι το βασικό πρόβλημα που εμποδίζει το Fortnite στο Steam Deck. Δεν υπάρχει επίσημη ανακοίνωση ή χρονοδιάγραμμα — η αγγελία υποδηλώνει πρόθεση, όχι επιβεβαιωμένη αλλαγή πολιτικής. Η Epic Games δημοσίευσε αγγελία εργασίας για Senior Game Security Engineer στο τμήμα Epic Online Services, με ρητή αναφορά στο Linux. Ο υποψήφιος θα κληθεί να «champion Linux anti-cheat capabilities for Epic», με απαίτηση βαθιάς γνώσης των εσωτερικών λειτουργιών Linux και Windows. Η θέση εδρεύει στο Cary της Βόρειας Καρολίνας και καλύπτει τόσο τους τίτλους της Epic όσο και παιχνίδια τρίτων κατασκευαστών.
      Το βασικό τεχνικό εμπόδιο
      Το EAC διαθέτει ήδη λειτουργία συμβατότητας με Linux, η οποία ωστόσο απενεργοποιεί τις δυνατότητες anti-cheat σε επίπεδο πυρήνα (kernel-level) — ακριβώς το στοιχείο που είναι ασύμβατο με το Linux. Δεδομένου ότι οι χρήστες Linux έχουν μεγαλύτερο έλεγχο στον πυρήνα σε σχέση με τα Windows, αρκετοί προγραμματιστές θεώρησαν πολύ ριψοκίνδυνη την κυκλοφορία παιχνιδιών σε Linux — μεταξύ αυτών και η ίδια η Epic, που έχει αποκλείσει πρόσβαση στο Fortnite.
      Ο Tim Sweeney υπήρξε ιστορικά επιφυλακτικός απέναντι στην υποστήριξη Linux στο EAC, παρότι υλοποίησε λειτουργία Linux μετά την κυκλοφορία του Steam Deck. Το Fortnite, ωστόσο, εξακολουθεί να μην υποστηρίζει Linux, παρά την υπάρχουσα υλοποίηση EAC user-space που χρησιμοποιούν άλλα παιχνίδια. Σε δήλωσή του στο The Verge το 2023, ο Sweeney είχε εξηγήσει ότι η υποστήριξη Linux θα είχε νόημα μόνο αν το λειτουργικό κατάφερνε να φτάσει «δεκάδες εκατομμύρια χρήστες».
      Τι σημαίνει στην πράξη
      Η αγγελία δεν σημαίνει αυτόματα ότι το Fortnite έρχεται στο SteamOS ή στο Linux γενικότερα — η Epic ενδέχεται απλώς να θέλει να βελτιώσει την υπάρχουσα τεχνολογία EAC για τους developers τρίτων. Δεν υπάρχει επίσημο χρονοδιάγραμμα για οποιαδήποτε αλλαγή στη λύση anti-cheat της Epic ώστε να υποστηρίζει πλήρως το Linux.
      Αξίζει να σημειωθεί ότι τον Απρίλιο του 2026, η Psyonix πρόσθεσε EAC στο Rocket League διατηρώντας πλήρη συμβατότητα με SteamOS και Linux — γεγονός που δείχνει πως η user-space υλοποίηση λειτουργεί στην πράξη για τίτλους τρίτων, αφήνοντας το Fortnite ως αξιοσημείωτη εξαίρεση.
      Πηγές
      TechPowerUp — Fortnite on Steam Deck? Epic Games Hires To Expand EAC Support for Linux PC Guide — Epic Games is looking for someone to "Champion" a Linux-friendly anti-cheat GamingOnLinux — Epic Games is hiring a Security Engineer to champion Linux anti-cheat Wikipedia — Easy Anti-Cheat
      Read more...

      432

    • Hardware

      Η αγορά retail SSD «σχεδόν εξαφανίστηκε», λέει στέλεχος της Silicon Motion

      Newsbot

      Ο αντιπρόεδρος της Silicon Motion, Nelson Duann, δήλωσε στο Computex 2026 ότι η αγορά retail SSD «σχεδόν εξαφανίστηκε» λόγω ανακατανομής του NAND flash προς τα κέντρα δεδομένων AI. OEMs όπως Acer, Asus, Dell και HP αδυνατούν πλέον να προμηθευτούν NAND απευθείας από τους κατασκευαστές μνήμης και στρέφονται σε κατασκευαστές SSD module για να καλύψουν τις ανάγκες τους. Η τάση αναμένεται να επιδεινωθεί το 2027, σύμφωνα με την ίδια την Silicon Motion, καθώς η ζήτηση από AI data centers συνεχίζει να αυξάνεται. Η αγορά retail SSD βρίσκεται σε ελεύθερη πτώση — και το είπε ανοιχτά ένα από τα κεντρικά πρόσωπα της βιομηχανίας. Η ταχεία επέκταση της AI υποδομής δημιουργεί αλυσιδωτές επιπτώσεις στη βιομηχανία αποθήκευσης, και σύμφωνα με τον αντιπρόεδρο της Silicon Motion, Nelson Duann, ένα από τα μεγαλύτερα θύματα είναι η αγορά retail SSD. Μιλώντας στο Computex 2026, ο Duann ανέφερε ότι οι πωλήσεις consumer SSD μειώθηκαν δραματικά κατά το πρώτο μισό του έτους, καθώς οι κατασκευαστές NAND flash δίνουν ολοένα μεγαλύτερη προτεραιότητα σε εταιρικά προϊόντα και προϊόντα σχετικά με το AI.
      Τι είπε ακριβώς ο Duann
      «Η αγορά retail SSD σχεδόν εξαφανίστηκε», δήλωσε ο Duann στη διάρκεια συνέντευξης για τις τρέχουσες συνθήκες της αγοράς. Ο λόγος είναι δομικός: «Τα controllers που πουλάμε στους κατασκευαστές module καταλήγουν πλέον σε μεγάλο βαθμό σε SSDs που αποστέλλονται σε PC OEMs. Ο λόγος είναι ότι τα OEMs δεν μπορούν να προμηθευτούν αρκετό NAND απευθείας από τους κατασκευαστές μνήμης, οπότε στρέφονται ολοένα περισσότερο στους κατασκευαστές module.»
      Ο Duann είναι στη Silicon Motion από το 2007 και ηγείται της επιχειρηματικής μονάδας Client & Automotive Storage από τα τέλη του 2023. Είναι υπεύθυνος για τη στρατηγική προϊόντων, τη δέσμευση με OEMs και την εκτέλεση προγραμμάτων σε αυτά τα τμήματα. Η εταιρεία προμηθεύει controllers σε όλους τους έξι μεγάλους κατασκευαστές NAND, γεγονός που της δίνει μια μοναδική οπτική γωνία για τις ροές της αγοράς.
      Πώς άλλαξε η ροή προμήθειας
      Κανονικά, OEMs όπως η Dell και η HP αγόραζαν NAND χύμα από τους κατασκευαστές μνήμης και το μετέτρεπαν σε αποθηκευτικό μέσο για τα δικά τους PC. Πλέον δεν το κάνουν αυτό, και αντ' αυτού αγοράζουν έτοιμα SSDs από κατασκευαστές module — όπως η Samsung και η SanDisk — λόγω της αυξημένης ζήτησης για AI servers.
      Σύμφωνα με τον Duann, οι κατασκευαστές NAND μείωσαν την κατανομή τους στην αγορά client/consumer PC και ανακατεύθυναν το μεγαλύτερο μέρος της προσφοράς NAND σε προϊόντα κέντρων δεδομένων. Κατά συνέπεια, OEMs όπως η Acer, η Asus, η Dell και η HP δεν μπορούν να λάβουν αρκετό NAND ή SSDs απευθείας από τους κατασκευαστές NAND και αναγκάζονται να στραφούν σε κατασκευαστές module.
      Οι τελευταίοι παραδοσιακά εξυπηρετούσαν τους τελικούς χρήστες και διέθεταν πλήθος aftermarket προϊόντων με ενισχυμένες επιδόσεις και ψύξη, αλλά τώρα εξυπηρετούν ολοένα και περισσότερο τους κατασκευαστές PC. Αυτό σημαίνει λιγότερα SSDs για τους κατασκευαστές PC και τους ενθουσιώδεις καταναλωτές που χτίζουν τα δικά τους συστήματα.
      Πότε άρχισε η αλλαγή και πού οδηγεί
      «Από τα τέλη του περασμένου έτους και μέσα στο τρέχον, αυτό άλλαξε. Η ζήτηση από OEMs έγινε πολύ ισχυρότερη, και οι κατασκευαστές module τροφοδοτούν πλέον ένα σημαντικό μέρος της παραγωγής τους απευθείας στους κατασκευαστές PC. Κατά συνέπεια, τα περισσότερα controllers που πουλάμε στους κατασκευαστές module καταλήγουν τελικά σε συστήματα που κατασκευάζονται από PC OEMs.»
      Η αλλαγή αυτή εξηγεί και τις πρόσφατες τάσεις στις τιμές SSD. Καθώς το NAND διαθέσιμο για consumer προϊόντα μειώθηκε, οι τιμές λιανικής αυξήθηκαν σημαντικά.
      Από την πλευρά της Silicon Motion, η επίπτωση δεν είναι αρνητική στα έσοδα: οι αποστολές controllers σε κατασκευαστές NAND μειώθηκαν σε όγκο, αλλά οι εταιρείες αυτές στρέφονται σε υψηλότερης κατηγορίας προϊόντα, οπότε η σύνθεση έχει μετατοπιστεί προς premium controllers με υψηλότερες μέσες τιμές πώλησης (ASP). Τα έσοδα από controllers συνέχισαν να αυξάνονται παρά τη μείωση σε μονάδες.
      Χειρότερα το 2027
      Το υποκείμενο πρόβλημα προέρχεται από το ότι οι προμηθευτές NAND ανακατευθύνουν την παραγωγή τους προς εγκαταστάσεις κέντρων δεδομένων. Τα clusters εκπαίδευσης AI, οι servers επεξεργασίας ερωτημάτων και τα εταιρικά συστήματα αποθήκευσης συνεχίζουν να καταναλώνουν αυξανόμενες ποσότητες flash memory, δημιουργώντας ισχυρή ζήτηση για αποθηκευτικά προϊόντα υψηλότερου περιθωρίου κέρδους.
      Η Silicon Motion δεν κρύβει ότι η κατάσταση αναμένεται να επιδεινωθεί. Σύμφωνα με την ίδια την εταιρεία, οι σοβαρές ελλείψεις NAND αναμένεται να γίνουν ακόμα χειρότερες το 2027 καθώς τα AI data centers απορροφούν την προσφορά. Η αλλαγή αυτή ενδέχεται να επηρεάσει τη διαθεσιμότητα και τις τιμές των consumer-grade εσωτερικούς δίσκους για τους κατασκευαστές PC.
      Πηγές
      Tom's Hardware — 'The retail SSD market has almost disappeared,' says Silicon Motion exec Tom's Hardware — SMI's PCIe 6.0 SSD controller: An interview with Silicon Motion's SVP Nelson Duann Guru3D — Silicon Motion Says Retail SSD Market Has Nearly Vanished in 2026 PC Gamer — Silicon Motion says 'the retail SSD market has almost disappeared'
      Read more...

      707

    • Hardware

      Intel ξεκινά δοκιμαστική παραγωγή του 18A-P: +9% απόδοση και έως -40% θερμική αντίσταση

      Newsbot

      Το 18A-P αποδίδει κατά 9% υψηλότερες επιδόσεις στην ίδια κατανάλωση ρεύματος ή 18% χαμηλότερη κατανάλωση στην ίδια απόδοση, σε σύγκριση με τον 18A, σύμφωνα με την Intel Foundry. Ο νέος κόμβος εισάγει την τεχνολογία Power Boost — πρώτη βιομηχανική υλοποίηση διπλής επαφής τρανζίστορ — και βελτιώνει τη θερμική αντίσταση κατά 20-40%. Το 18A-P είναι πλήρως συμβατό ως προς τους κανόνες σχεδίασης με τον 18A, επιτρέποντας επαναχρησιμοποίηση υπάρχοντος IP — αν και η πλήρης αξιοποίηση των κερδών απαιτεί νέο σχεδιαστικό κύκλο. Η Intel Foundry ανακοίνωσε ότι ο κατασκευαστικός κόμβος 18A-P εισήλθε επίσημα στο στάδιο risk production — δηλαδή σε πρώιμη παραγωγή όπου τα δεδομένα δείχνουν ότι ο κόμβος μπορεί να ανταποκριθεί στις απαιτήσεις πελατών εφόσον ολοκληρωθεί η τελική πιστοποίηση. Η ανακοίνωση αυτή έρχεται με τον κόμβο να φτάνει στο στάδιο risk production, φάση κατά την οποία τα δεδομένα δείχνουν ότι μπορεί να καλύψει τις απαιτήσεις πελατών πριν από την τελική πιστοποίηση. Η παρουσίαση πραγματοποιήθηκε στο συνέδριο VLSI 2026.
      Τι είναι το 18A-P και πώς διαφέρει από το 18A
      Το 18A-P είναι μια βελτιωμένη έκδοση του 18A, με εστίαση σε βελτιώσεις επιδόσεων που στοχεύουν στην ενίσχυση της ενεργειακής αποδοτικότητας και της παραγωγής. Ο 18A παρουσιάστηκε πέρυσι ως τεχνολογία κλάσης 2nm και συνδυάζει αρχιτεκτονική τρανζίστορ gate-all-around (GAA) με τεχνολογία παροχής ρεύματος από την πίσω πλευρά του chip (backside power delivery).
      Σύμφωνα με την Intel Foundry, το 18A-P αποδίδει 9% υψηλότερες επιδόσεις σε ίση κατανάλωση ρεύματος (iso-power) ή 18% χαμηλότερη κατανάλωση σε ίση απόδοση (iso-performance) σε σύγκριση με τον 18A. Για τις μετρήσεις επιδόσεων, η Intel χρησιμοποίησε ένα τυπικό υποσύνολο πυρήνα Arm ως δοκιμαστικό φορτίο, σημειώνοντας ότι η αύξηση συχνότητας κατά 9% ή η μείωση κατανάλωσης κατά 18% αφορά ειδικά τα 0,75 Volt.
      Το 18A-P διατηρεί το contacted poly pitch (50nm) και τα ύψη βιβλιοθήκης (180nm και 160nm) του 18A, καθώς και πλήρη συμβατότητα σχεδίασης με τον βασικό κόμβο — πράγμα που σημαίνει ότι ένα chip σχεδιασμένο για 18A μπορεί να μεταφερθεί στον 18A-P και να επωφεληθεί από ορισμένες βελτιώσεις σε επίπεδο κόμβου, χωρίς να απαιτείται νέος κύκλος σχεδίασης από το μηδέν. Ωστόσο, για να αξιοποιηθούν πλήρως τα κέρδη επιδόσεων, απαιτείται επανασχεδίαση.
      Power Boost: νέα αρχιτεκτονική διπλής επαφής τρανζίστορ
      Το 18A-P περιλαμβάνει το Power Boost, την πρώτη βιομηχανική υλοποίηση νέας αρχιτεκτονικής διπλής επαφής (dual contact architecture). Με επίτευξη μέσω της τεχνολογίας PowerVia backside power delivery, οι επαφές χαμηλής αντίστασης τόσο στο μπροστινό όσο και στο πίσω μέρος δείχνουν βελτιωμένη αντίσταση για τρανζίστορ τόσο NMOS όσο και PMOS σε σύγκριση με τον 18A.
      Με το 18A-P, η Intel προσθέτει τρεις νέους σχεδιασμούς τρανζίστορ στη βιβλιοθήκη της. Ο σχεδιασμός W1 είναι διαθέσιμος στη βιβλιοθήκη κελιών 180mm (ενώ προηγουμένως ήταν διαθέσιμος μόνο στη 160mm), ενώ ο W1.5 είναι διαθέσιμος στη βιβλιοθήκη 160mm. Ο βελτιωμένος σχεδιασμός W3P είναι διαθέσιμος και στις δύο βιβλιοθήκες. Οι W1 και W1.5 είναι σχεδιασμοί βελτιστοποιημένοι για χαμηλή κατανάλωση, ενώ ο W3P είναι το νέο τρανζίστορ διπλής επαφής με Power Boost.
      Αν και τα τυπικά τρανζίστορ W2 και W3 θα δουν κάποιο όφελος από τη μετάβαση στον 18A-P, αυτό παραμένει περιορισμένο. Η μεγαλύτερη βελτίωση συχνότητας προέρχεται από το W3P, ενώ το W1 ωθεί το 18A-P σε χαμηλότερα επίπεδα χωρητικότητας για σχέδια βελτιστοποιημένα ως προς την κατανάλωση ενέργειας.
      Βελτιώσεις στη θερμική διαχείριση και τη μεταβλητότητα
      Η εταιρεία ανακοίνωσε βελτίωση 20-40% στη θερμική αντίσταση μέσω καινοτομιών υλικών και σχεδίασης, καθώς και βελτίωση 10-30% στην αντίσταση των διόδων (via resistance) μέσω γεωμετρικών και υλικολογικών βελτιστοποιήσεων.
      Ακόμη μία σημαντική βελτίωση του 18A-P έναντι του 18A είναι η σύσφιξη των γωνιών αλλοίωσης (skew corner tightening) κατά 30%, η οποία μειώνει τη μεταβλητότητα και βελτιώνει την αποδοτικότητα απόδοσης. Η βελτίωση αυτή στενεύει το εύρος μεταξύ «γρήγορου» και «αργού» πυριτίου, φέρνοντας το αποτέλεσμα πιο κοντά στο «τυπικό» silicon.
      Στρατηγική σημασία για την Intel Foundry
      Μετά από χρόνια αποτυχιών και χαμηλών αποδόσεων παραγωγής (yields), η Intel ανέδειξε τον 18A ως κλειδί για την ανατροπή της κατάστασης και τη μετατροπή της σε ανταγωνιστικό foundry για εξωτερικούς πελάτες. Η Intel έφερε τον 18A σε επεξεργαστές PC τον Ιανουάριο, αλλά δεν έχει ακόμα εξασφαλίσει μεγάλο εξωτερικό πελάτη.
      Αναλυτές εκτιμούν ότι το 18A-P μπορεί να αποδειχθεί το πιο κρίσιμο σημείο απόδειξης για τις φιλοδοξίες foundry της εταιρείας. Αυτός είναι ίσως ο λόγος για τον οποίο η Apple και άλλοι fabless σχεδιαστές chip φέρονται να εξετάζουν τη χρήση του 18A-P.
      Σε οικονομικό επίπεδο, το foundry τμήμα της Intel ανέφερε έσοδα πρώτου τριμήνου 5,4 δισεκατομμυρίων δολαρίων, αυξημένα κατά 20% σε σχέση με το προηγούμενο τρίμηνο, αλλά με λειτουργική ζημιά 2,4 δισεκατομμυρίων δολαρίων. Τα εξωτερικά έσοδα foundry ανήλθαν σε μόλις 174 εκατομμύρια δολάρια, αντιπροσωπεύοντας περίπου το 3% των συνολικών εσόδων foundry. Η διοίκηση αναμένει ότι οι ζημιές θα στενέψουν σταδιακά καθώς η παραγωγή του 18A προχωρά και οι αποδόσεις παραγωγής βελτιώνονται.
      Επιφυλάξεις
      Το «risk production» δεν σημαίνει πλήρη εμπορική κυκλοφορία: πρόκειται για ενδιάμεσο στάδιο πριν την τελική πιστοποίηση. Η πλήρης αξιοποίηση των κερδών επιδόσεων του 18A-P έναντι του 18A απαιτεί επανασχεδιαστική βελτιστοποίηση — δεν αρκεί η απλή μεταφορά του ίδιου σχεδίου. Επιπλέον, οι επιδόσεις που αναφέρει η Intel βασίζονται σε δοκιμές της ίδιας της εταιρείας σε τυπικό υποσύνολο πυρήνα Arm, και δεν αποτελούν ανεξάρτητα επιβεβαιωμένα αποτελέσματα.
      Πηγές
      Tom's Hardware — Intel's 18A-P process enters risk production CNBC — Intel begins production of 18A-P, inches closer to possible Apple deal Investing.com — Intel 18A-P process enters risk production on schedule WCCFTech — Intel's 18A-P Debuts Power Boost Mark Lapedus / Substack — Intel Foundry Describes New 18A-P Process
      Read more...

      554

×
×
  • Δημιουργία...

Important Information

Ο ιστότοπος theLab.gr χρησιμοποιεί cookies για να διασφαλίσει την καλύτερη εμπειρία σας κατά την περιήγηση. Μπορείτε να προσαρμόσετε τις ρυθμίσεις των cookies σας , διαφορετικά θα υποθέσουμε ότι είστε εντάξει για να συνεχίσετε.